WO2017179106A1 - はんだ印刷機 - Google Patents

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WO2017179106A1
WO2017179106A1 PCT/JP2016/061732 JP2016061732W WO2017179106A1 WO 2017179106 A1 WO2017179106 A1 WO 2017179106A1 JP 2016061732 W JP2016061732 W JP 2016061732W WO 2017179106 A1 WO2017179106 A1 WO 2017179106A1
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squeegee
pressure
mask plate
force
substrate
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English (en)
French (fr)
Inventor
毅 近藤
剛 水越
Original Assignee
富士機械製造株式会社
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/40—Inking units
    • B41F15/42—Inking units comprising squeegees or doctors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F17/00—Printing apparatus or machines of special types or for particular purposes, not otherwise provided for
    • B41F17/08—Printing apparatus or machines of special types or for particular purposes, not otherwise provided for for printing on filamentary or elongated articles, or on articles with cylindrical surfaces
    • B41F17/14—Printing apparatus or machines of special types or for particular purposes, not otherwise provided for for printing on filamentary or elongated articles, or on articles with cylindrical surfaces on articles of finite length
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • the present invention relates to a solder printer that prints cream solder on the surface of a substrate.
  • a solder printer is generally on a mask plate having an opening (also referred to as “screen”, “screen mask”, “mask screen”, etc .; hereinafter, simply referred to as “mask”).
  • the existing cream solder (which may also be referred to as “solder paste” or the like) is printed on the upper surface of the substrate through the mask with a squeegee, and the printing is performed by pressing the squeegee against the upper surface of the mask plate. Therefore, the force with which the squeegee presses the mask plate during printing (hereinafter sometimes referred to as “printing pressure”) affects the quality of printing.
  • the squeegee lowering pressing device controls the force (hereinafter sometimes simply referred to as “pressing force”) that presses the squeegee against the mask plate.
  • the printing pressure includes not only the pressing force but also a force that depends on the weight of the squeegee, it is difficult to say that the printing pressure can be accurately controlled by the technique described in the patent document. .
  • This invention is made
  • the solder printer of the present invention is: A solder printing machine for printing cream solder existing on a mask plate having an opening on the upper surface of the substrate through the mask plate by a squeegee, A substrate support device for supporting the substrate by having a support, contacting the support with the lower surface of the substrate, and contacting the upper surface of the substrate with the lower surface of the mask plate; A squeegee lowering pressing device that lowers the squeegee and presses the squeegee against the upper surface of the mask plate; A pressure-receiving pressure detection device that detects pressure-receiving pressure that is a force that the support receives from the squeegee via the mask plate and the substrate; The squeegee lowering pressing device includes a control device that controls a pressing force, which is a force for pressing the squeegee against the mask plate, based on the received pressure detected by the pressure receiving detection device.
  • the receiving pressure is equal to the force that the mask plate receives from the squeegee, that is, the printing pressure. According to the solder printer of the present invention, since the pressing force is controlled based on the detected pressure receiving force, it is possible to appropriately control the printing pressure without considering the weight of the squeegee.
  • the solder printer of the embodiment is roughly divided into a base frame 10, a substrate transport device 12, a substrate support device 14, and mask plate holding devices 16, 1.
  • a pair of squeegees 18, a squeegee lowering pressing device 20, and a squeegee moving device 22 are included.
  • the insides of the substrate support device 14 and the squeegee lowering pressing device 20 are hidden by a cover 24 and a cover 26, respectively.
  • the X direction shown in the figure is the left-right direction in the solder printer, and is the direction in which the substrate is conveyed by the substrate conveying device 12.
  • the Y direction perpendicular to the X direction is the front-rear direction in the solder printer, and more specifically, the diagonally lower left in the figure is the front of the solder printer, and left and right from the front. We will decide the direction.
  • FIG. 2 (a) is a side view of the main part of the solder printing machine as viewed from the right side.
  • the substrate transfer device 12 is a belt conveyor type transfer device supported by the frame 10, and includes a pair of side plates 30 and a pair of side plates 30. A pair of conveyor belts 32 that are supported and circulate are included.
  • the substrate transport device 12 is configured to transport the substrate S in the X direction and stop the substrate S at a predetermined work position.
  • the substrate support device 14 includes a body frame 40 that can be raised and lowered, a table 42 supported by the body frame 40, and a plurality of backup pins 44 erected on the table 42.
  • the plurality of backup pins 44 function as a support in the substrate support apparatus 14.
  • the main body frame 40 is provided with two racks 46 attached to the front and rear end portions in a posture extending in the vertical direction.
  • Each of the racks 46 is rotatably supported by the frame 10. 48 meshes.
  • the pinions 48 rotate synchronously, and the main body frame 40 moves up and down by rotating the pinions 48 by the main body frame lifting motor 50 that is an electric motor.
  • each jack bolt 52 is fixed to the main body frame 40 so as to correspond to the four corners of the table 42.
  • four nuts 54 that are screwed to the jack bolts 52 are rotatably held corresponding to the jack bolts 52, and a table lifting motor 56 that is an electric motor is attached.
  • the outer peripheral portion of each nut 54 functions as a pulley, and a belt 60 is wound around a pulley 58 attached to the motor shaft of the table elevating motor 56.
  • the table 42 is moved up and down by the operation of the table lifting motor 56.
  • the mask plate 70 is a thin plate made of stainless steel, for example, and is supported by the frame 72.
  • a plurality of openings 74 for attaching cream solder to the upper surface of the substrate S through the mask plate 70 are formed in a pattern corresponding to the substrate S. Although omitted in the figure, cream solder is supplied onto the mask plate 70, and the cream solder is generally present in a roll shape during printing.
  • the mask plate holding device 16 is for holding the frame 72 that supports the mask plate 70 on the frame 10.
  • the mask plate holding device 16 has a position adjusting mechanism 76 for adjusting the position and posture of the mask plate 70 in the horizontal plane.
  • the reference mark attached to the upper surface of the substrate S and the reference mark attached to the lower surface of the mask plate 70 are imaged by the camera, and the position adjustment mechanism 76 is based on the imaging.
  • the relative positional deviation in the horizontal plane between the substrate S and the mask plate 70 acquired based on the data is adjusted by moving the mask plate 70.
  • the pair of squeegees 18 are supported by the beam 80 via the squeegee lowering pressing device 20.
  • the beam 80 is passed to a pair of rails 82 provided on the frame 10 and is movable in the Y direction.
  • the beam 80 is driven in the Y direction by a beam moving motor 84 that is an electric motor, and the pair of squeegees 18 are moved in the Y direction. That is, the squeegee moving device 22 includes the beam 80, the beam moving motor 84, and the like.
  • FIG. 2B is a front view of the squeegee lowering pressing device 20 and the mask plate 70 as viewed from the front.
  • the squeegee lowering and pressing device 20 includes a lower plate 90 and an upper plate 92 that are a pair of plates arranged one above the other.
  • Four guide pins 94 are erected on the lower plate 90, and the guide pins 94 penetrate the upper plate 92.
  • the lower plate 90 and the upper plate 92 are allowed to approach and separate from each other in the vertical direction while being guided by the guide pins 94.
  • cylinders 96 each of which is an air cylinder, are fixed to the lower plate 90.
  • a pair of squeegees 18 is attached to the lower end of the rod of the cylinder 96. More specifically, the front squeegee 18 is attached to the rods of the two cylinders 96 arranged on the front side, and the rear squeegee 18 is attached to the rods of the two cylinders 96 arranged on the rear side.
  • the pair of squeegees 18 are moved up and down with respect to the lower plate 90 independently of each other.
  • the lower plate 90 is suspended from the upper plate 92 by four suspension springs 98, each of which is a tension coil spring.
  • two pressing springs 100 are disposed in a state where their upper ends are fixed to the upper plate 92. Yes.
  • a unit including a pair of squeegees 18, a lower plate 90, four guide pins 94, and four cylinders 96 (hereinafter referred to as “squeegee unit”).
  • 102 is suspended from the upper plate 92 by a suspension spring 98.
  • the upper plate 92 is in a state where the weight of the squeegee unit 102 including the weight of the pair of squeegees 18 is handled by using the tensile elastic force of the suspension spring 98.
  • the pressing spring 100 has a natural length and is in a state in which the compression elastic force is not applied to the lower plate 90 and the upper plate 92.
  • the upper plate 92 is fixedly provided with a threaded rod 104 having a male thread formed at the center of the upper surface thereof.
  • the screw rod 104 is held by a holding cylinder 106 fixed to the beam 80 so as to be movable in the vertical direction.
  • a nut 108 that engages with the male screw of the screw rod 104 is rotatably disposed on the upper portion of the holding cylinder 106.
  • the beam 80 is provided with a squeegee lifting motor 110 which is an electric motor, and a pulley 112 is attached to the motor shaft of the squeegee lifting motor 110.
  • the outer periphery of the nut 108 functions as a pulley, and a belt 114 is wound around the nut 108 and the pulley 112.
  • the squeegee lifting motor 110 By operating the squeegee lifting motor 110, the squeegee unit 102 and the upper plate 92 are moved up and down.
  • the control of the operation of the present solder printer is executed by a control device 120 (indicated as “Cont” in FIG. 2) mainly composed of a computer. Specifically, the operation of actuators such as the body frame elevating motor 50, the table elevating motor 56, the beam moving motor 84, the cylinder 96, and the squeegee elevating motor 110 is controlled by the control device 120.
  • the drive circuit is also provided.
  • the main body frame raising / lowering motor 50 is operated, and the main body frame 40 is raised.
  • the substrate S is lifted from the conveyor belt 32. This raising is performed until the upper surface of the substrate S comes into contact with the lower surface of the mask plate 70, that is, until the substrate S is positioned at the set raising position.
  • a rack and pinion mechanism including a rack 46 and a pinion 48, a certain amount of current continues to maintain the substrate S at the set ascending position. Supplied.
  • two of the four cylinders 96 of the squeegee lowering pressing device 20 are operated in accordance with the printing direction with the substrate S positioned at the set ascending position.
  • One of the pair of squeegees 18 is lowered.
  • the squeegee lifting motor 110 of the squeegee lowering pressing device 20 is operated, and the upper plate 92 and the squeegee unit 102 are lowered to lower the squeegee. 18 (hereinafter sometimes referred to as “used squeegee 18”) is also lowered.
  • used squeegee 18 is also lowered.
  • the operation of the squeegee raising / lowering motor 110 continues until the lower end of the used squeegee 18 comes into contact with the upper surface of the mask plate 70 and then a predetermined pressing force is applied to the used squeegee 18. Is done. When a predetermined pressing force is applied to the used squeegee 18, the operation of the squeegee lifting motor 110 is stopped.
  • the beam moving motor 84 is operated in a state where a predetermined pressing force is applied to the used squeegee 18, and the beam 80 is moved in a direction corresponding to the used squeegee 18. Is moved along. By this movement, the cream solder existing on the upper surface of the mask plate 70 is attached to the upper surface of the substrate S through the opening 74 formed in the mask plate 70, and printing is completed. After the printing is completed, the table elevating motor 56, the main body frame elevating motor 50, the cylinder 96, and the squeegee elevating motor 110 are operated in reverse directions to return to the state shown in FIG.
  • the main body frame 40 is raised and lowered using the rack and pinion mechanism.
  • the rack and pinion mechanism has little difference between the normal efficiency and the reverse efficiency, and even when the main body frame 40 is maintained at a predetermined height position, the weight of the main body frame 40, the table 42, the backup pin 44, the substrate S, etc. Therefore, a certain amount of current must be continuously supplied to the main body frame lifting motor 50. Therefore, the main body frame elevating motor 50 is controlled as follows.
  • the height position when the substrate S is raised is the current position h
  • the height position of the substrate S when the upper surface is in contact with the lower surface of the mask plate 70, that is, the height position of the substrate S to be stopped is the target position h *.
  • the current i supplied to the main body frame lifting motor 50 is integrated even when the height position deviation ⁇ h is 0, that is, even when the substrate S is positioned at the target height position h *. Due to the existence of the term component, the current i for maintaining the position continues to be supplied. That is, the main body frame raising / lowering motor 50 continues to output a force corresponding to the current i, that is, a force for maintaining the position.
  • the upper plate 92 and the squeegee unit 102 come into contact with each other as shown in FIG.
  • the suspension spring 98 of the squeegee lowering pressing device 20 has tensile elasticity.
  • the force F U is generated to take charge of the weight W of the squeegee unit 102, and the weight W of the squeegee unit 102 does not become a component of the printing pressure.
  • the pressing spring 100 is not contracted, the compression elastic force of the pressing spring 100 as the pressing elastic body is not generated, and the pressing force acting on the used squeegee 18 is not generated. Therefore, the printing pressure at that time is zero.
  • the tensile elastic force F U of the suspension spring 98 acts on the mask plate 70 by the weight of the squeegee unit 102, in other words, by the weight of the squeegee 18 when the used squeegee 18 abuts the mask plate 70.
  • the squeegee lowering pressing device 20 functions to eliminate generation of force, and has a self-weight canceling mechanism including a suspension spring 98.
  • the lengths of the suspension spring 98 and the pressing spring 100 are shortened by a length corresponding to the distance.
  • the tensile elastic force F U decreases the amount corresponding suspension spring 98 that corresponds to its length
  • the compressive elastic force F L of the amount corresponding to the pressing spring 100 which corresponds to its length so that is generated.
  • the pressing spring 100 is an elastic body that causes the squeegee 18 to act on the squeegee 18 as a pressing force with an elastic force corresponding to the amount of operation of the squeegee lowering pressing device 20 after the squeegee 18 contacts the mask plate 70. It is functioning as.
  • the squeegee lowered pressing device 20 by using squeegee 18 is operated from contact with the mask plate 70, the own weight of the squeegee unit 102 that is generated by the tensile elastic force F U of the suspension spring 98 is smaller W with components of the force corresponding to the sum of the compressive elastic force F L which is a pressing force pressing the spring 100 causes the generated acts from using squeegee 18 in the mask plate 70, the printing pressure is used squeegee in accordance with the force 18 is applied to the mask plate 70.
  • the dimensions of force and pressure are different, but for convenience of explanation, they are treated as the same dimension, and the printing pressure is expressed as “printing pressure F P ”. That is, the following relationship is established.
  • F P F L + W ⁇ F U
  • the printing pressure FP is received by the backup pin 44 as a support through the mask plate 70 and the substrate S. That is, the force that the backup pins 44 from the use squeegee 18 through the mask plate 70 and the substrate S is subjected is pressure force F R, which may be considered to correspond to the printing pressure F P.
  • the substrate support device 14 maintains the substrate S at a height position where the upper surface of the substrate S contacts the lower surface of the mask plate 70. Therefore, the supply current i to the frame lifting / lowering motor 50 is determined according to the above formula with the height position as the target position h * . Therefore, if the pressure force F R is present, the order to counteract the pressure force F R, by the amount corresponding to the pressure receiving force F R, so that the current i is increased.
  • the present solder printer is provided with a current sensor 122 for detecting the current i supplied to the frame lifting motor 50 (see FIG. 2), and the control device 120 detects the detected value of the current sensor 122. based on, for detecting a pressure force F R.
  • this solder printer has a pressure receiving detection device that includes the current sensor 122 and a portion that performs the detection function of the control device 120.
  • the motor force that is the force exerted by the frame lifting / lowering motor 50 depends on the current i supplied to the frame lifting / lowering motor 50, the detection of the pressure reception is performed based on the motor force. Can think.
  • Controller 120 based on the detected pressure force F R, as the printing pressure F P is an appropriate value, and controls the squeegee elevating motor 110 is to adjust the pressing distance ⁇ L described above.
  • the pressing distance [Delta] L namely, by adjusting the amount of operation of the squeegee lowered pushing device 20 from the use squeegee 18 is in contact with the mask plate 70, and the tensile elastic force F U, the compressed elastic is pressing force it is adjusted and the force F L, the printing pressure F P is being controlled to be proper.
  • the squeegee lowering pressing device 20 has the above-described self-weight canceling mechanism including the suspension spring 98,
  • the self-weight canceling mechanism is designed to eliminate the generation of force acting on the mask plate 70 due to the self-weight of the squeegee 18 when the squeegee 18 abuts on the mask plate 70.
  • Such a self-weight canceling mechanism prevents a sudden change in force acting on the mask plate 70 and greatly contributes to smooth control of the printing pressure.
  • the self-weight canceling mechanism instead of the self-weight canceling mechanism as described above, after the squeegee 18 comes into contact with the mask plate 70, the upper plate 92 is further lowered and also in the lowered state, the mask plate 70 is caused by the self-weight of the squeegee 18. It is also possible to employ a self-weight canceling mechanism configured so that there is no generation of force acting on the.
  • the squeegee lowering pressing device does not include the suspension spring 98 and is, for example, as shown in FIG.
  • a locking ring 130 is attached to the upper end portion of each guide pin 94, and before the squeegee 18 comes into contact with the mask plate 70.
  • the dead weight W of the squeegee unit 102 is supported and supported by these locking rings 130. As shown in FIG.
  • the squeegee unit 102 is unlocked by the locking ring 130, and the weight of the squeegee unit 102 is a component of the printing pressure. Acts as In such a squeegee lowering pressing device 20 ′, a sudden change in the printing pressure occurs. However, if the pressing force control based on the pressure receiving pressure is executed, a sufficiently appropriate printing pressure can be controlled.
  • the squeegee lowering pressing devices 20, 20 ' utilize the compression elastic force of the pressing spring 100 which is a compression coil spring. In order to exert the pressing force.
  • a squeegee lowering pressing device described below can be adopted.
  • the squeegee lowering pressing device 20 ′′ shown in FIG. 6 does not include elements such as the upper plate 92, the guide pin 94, the suspension spring 98, the pressing spring 100, the screw rod 104, and the squeegee lifting motor 110 in the squeegee lowering pressing device 20, 20 ′.
  • the lower plate 90 is configured to be moved up and down by an elevating cylinder 140 that is an air cylinder, more specifically, a cylinder 96 that holds the squeegee 18 is attached to a base plate 142 corresponding to the lower plate 90.
  • the squeegee unit 102 ′′ configured by the base plate 142, the cylinder 96, and the squeegee 18 is configured to be moved up and down by a lifting cylinder 140 fixed to the beam 80.
  • the elevating cylinder 140 is a general air cylinder, and a detailed description of its structure is omitted, but the state shown in FIG. 6A is obtained by introducing compressed air, which is a kind of fluid, into the inside. It is comprised so that it may extend in the state shown in FIG.6 (b). By the extending operation, the squeegee 18 is lowered, and the squeegee 18 is pressed against the mask plate 70 with a force corresponding to the pressure of the introduced air.
  • a pressure regulator 146 is provided in the middle of the introduction path 144 for introducing the compressed air into the lifting cylinder 140, and the control device 120 is introduced into the lifting cylinder 140 by controlling the pressure regulator 146.
  • the pressure of the compressed air is controlled.
  • the pressure of the compressed air to be introduced is controlled based on the above-described receiving pressure, so that the printing pressure is properly controlled regardless of the weight of the squeegee unit 102 ′′. become.
  • Substrate transport device 14 Substrate support device 18: Squeegee 20, 20 ', 20 ": Squeegee lowering pressing device 40: Main body frame 42: Table 44: Backup pin [support] 46: Rack 48: Pinion 50: Main body frame Lifting motor 70: Mask plate 74: Opening 80: Beam 90: Lower plate 92: Upper plate 98: Suspension spring [Self-weight canceling mechanism] 100: Pushing spring 102, 102 ": Squeegee unit 104: Screw rod 106: Holding cylinder 108 : Nut 110: Squeegee elevating motor 120: Control device 122: Current sensor [pressure receiving device] 140: Elevating cylinder 142: Base plate 146: Pressure regulator S: Substrate h: Current position h * : Target position ⁇ h: Height position Deviation i: Power supply W: the own weight of the squeegee unit F L: compressive elasticity [pressing force] F U: tensile elastic force F P: the own

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Abstract

開口を有するマスク板７０上に存在するクリームはんだをスキージ１８によってそのマスク板７０を介して基板Ｓの上面に印刷するはんだ印刷機を、(A) 支持体４４を基板の下面に接触させ、かつ、その基板の上面をマスク板の下面に接触させるようにして、その基板を支持する基板支持装置１４と、(B) スキージを下降させてマスク板の上面に押し付けるスキージ下降押付装置２０と、 (C) 支持体がマスク板および基板を介してスキージから受ける力である受圧力を検出する受圧力検出装置１２２とを備え、制御装置１２０が、受圧力検出装置によって検出された受圧力に基づいて、スキージ下降押付装置がスキージをマスク板に押し付る力である押付力を制御するように構成する。受圧力は印刷圧に等しく、検出された受圧力に基づいて押付力が制御されることで、スキージの自重を考慮することなく、印刷圧を適正に制御することができる。

Description

はんだ印刷機
　本発明は、基板の表面にクリームはんだを印刷するはんだ印刷機に関する。
　はんだ印刷機は、一般には、開口を有するマスク板（「スクリーン」，「スクリーンマスク」，「マスクスクリーン」等と呼ぶこともできる。以下、単に、「マスク」と呼ぶ場合がある。）上に存在するクリームはんだ（「はんだペースト」等と呼ぶこともできる）を、スキージによってそのマスクを介して基板の上面に印刷するものであり、その印刷は、スキージをマスク板の上面に押し付けて行う。そのため、印刷の際にスキージがマスク板を押圧する力（以下、「印刷圧」と言う場合がある）は、印刷の品質を左右する。そのことに鑑みて、下記特許文献に記載のはんだ印刷機では、スキージ下降押付装置がスキージをマスク板に押し付ける力（以下、単に「押付力」と言う場合がある）を制御している。
特開平８－２０７２４０号公報
発明の解決しようとする課題
　しかしながら、上記印刷圧には、上記押付力に加え、スキージの自重に依拠する力も含まれるため、上記特許文献に記載された技術では、必ずしも、印刷圧を正確に制御できているとは言い難い。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、スキージがマスク板を押す力である印刷圧を正確に制御できるはんだ印刷機を提供することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本発明のはんだ印刷機は、
　開口を有するマスク板上に存在するクリームはんだをスキージによってそのマスク板を介して基板の上面に印刷するはんだ印刷機であって、
　支持体を有し、その支持体を前記基板の下面に接触させ、かつ、その基板の上面を前記マスク板の下面に接触させるようにして、その基板を支持する基板支持装置と、
　前記スキージを下降させてそのスキージを前記マスク板の上面に押し付けるスキージ下降押付装置と、
　前記支持体が前記マスク板および前記基板を介して前記スキージから受ける力である受圧力を検出する受圧力検出装置と、
　その受圧力検出装置によって検出された受圧力に基づいて、前記スキージ下降押付装置が前記スキージを前記マスク板に押し付ける力である押付力を制御する制御装置と
　を備えたことを特徴とする。
　上記受圧力は、マスク板がスキージから受ける力、すなわち、上記印刷圧に等しいと考えることができる。本発明のはんだ印刷機によれば、検出された受圧力に基づいて上記押付力が制御されるため、スキージの自重を考慮することなく、印刷圧を適正に制御することが可能となる。
実施例のはんだ印刷機の全体構成を示す斜視図である。 実施例のはんだ印刷機の要部を示す側面図および正面図である。 実施例のはんだ印刷機の動作を説明するための図である。 実施例のはんだ印刷機における印刷圧を説明するための図である。 自重キャンセル機構に関する変形例のはんだ印刷機の要部を示す図である。 スキージの下降・押付の構造に関する変形例のはんだ印刷機の要部を示す図である。
　以下、本発明の代表的な実施形態を、実施例として、図を参照しつつ詳しく説明する。なお、本発明は、下記実施例の他、前記〔発明の態様〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することができる。
［Ａ］はんだ印刷機の構成
　実施例のはんだ印刷機は、図１に示すように、大まかには、基体となるフレーム１０，基板搬送装置１２，基板支持装置１４，マスク板保持装置１６，１対のスキージ１８，スキージ下降押付装置２０，スキージ移動装置２２を含んで構成されている。ちなみに、図では、基板支持装置１４およびスキージ下降押付装置２０の内部は、カバー２４，カバー２６によって、それぞれ隠されている。なお、以下の説明において、図に示すＸ方向が、当該はんだ印刷機における左右方向であり、基板搬送装置１２によって基板が搬送される方向である。また、Ｘ方向に直角なＹ方向が、当該はんだ印刷機における前後方向であり、詳しくは、図の左斜め下が、当該はんだ印刷機の前方であり、前方からの視点において、左方，右方を定めることとする。
　図２（ａ）は、当該はんだ印刷機の要部を右側から見た側面図であり、この図では、上記カバー２６が外された状態となっている。図２（ａ）をも参照しつつさらに説明すれば、基板搬送装置１２は、フレーム１０に支持されたベルトコンベヤ型の搬送装置であり、１対の側板３０と、それら１対の側板３０にそれぞれ支持されて周回する１対のコンベヤベルト３２とを含んで構成されている。基板搬送装置１２は、基板ＳをＸ方向に搬送するとともに、その基板Ｓを、所定の作業位置に停止させるように構成されている。
　基板支持装置１４は、昇降可能な本体フレーム４０と、その本体フレーム４０に支持されたテーブル４２と、そのテーブル４２に立設された複数のバックアップピン４４とを含んで構成されている。なお、複数のバックアップピン４４が、当該基板支持装置１４における支持体として機能する。
　本体フレーム４０には、前後の端部に、上下方向に延びる姿勢で各２つずつのラック４６が付設されており、それらのラック４６の各々には、回転可能にフレーム１０に支持されたピニオン４８が噛合している。それらのピニオン４８は、同期回転するようにされており、電動モータである本体フレーム昇降モータ５０によって、それらのピニオン４８が回転させられることで、本体フレーム４０は昇降する。
　また、本体フレーム４０には、テーブル４２の四隅に対応して４本のジャッキボルト５２が固定されて立設されている。一方、テーブル４２には、各ジャッキボルト５２に対応して、各ジャッキボルト５２と螺合する４つのナット５４が、回転可能に保持されており、また、電動モータであるテーブル昇降モータ５６が付設されている。各ナット５４の外周部は、プーリとして機能し、テーブル昇降モータ５６のモータ軸に取り付けられたプーリ５８とに渡って、ベルト６０が巻きかけられている。テーブル昇降モータ５６の作動により、テーブル４２は昇降する。
　マスク板７０は、例えばステンレス鋼製の薄い板であり、枠７２に支持されている。マスク板７０には、自身を通してクリームはんだを基板Ｓの上面に付着させるための複数の開口７４が、基板Ｓに応じたパターンで穿設されている。図では省略しているが、マスク板７０上には、クリームはんだが供給されており、印刷の際、そのクリームはんだは、概してロール状になって存在している。
　マスク板保持装置１６は、マスク板７０を支持する枠７２を、フレーム１０に保持させるためのものである。マスク板保持装置１６は、マスク板７０の水平面内の位置および姿勢を調整するための位置調整機構７６を有している。図示および詳しい説明は省略するが、印刷の際、基板Ｓの上面に付された基準マークおよびマスク板７０の下面に付された基準マークがカメラで撮像され、位置調整機構７６は、その撮像によるデータに基づいて取得された基板Ｓとマスク板７０との水平面内の相対的な位置ズレを、マスク板７０を動かすことによって調整するようにされている。
　１対のスキージ１８は、スキージ下降押付装置２０を介して、ビーム８０に支持されている。ビーム８０は、フレーム１０に設けられた１対のレール８２に渡されて、Ｙ方向に移動可能とされている。ビーム８０は、電動モータであるビーム移動モータ８４によってＹ方向に駆動され、１対のスキージ１８がＹ方向に移動させられる。つまり、スキージ移動装置２２は、それらビーム８０，ビーム移動モータ８４等を含んで構成されているのである。
　図２（ｂ）は、スキージ下降押付装置２０およびマスク板７０を、前方から見た正面図である。この図をもさらに参照しつつ説明すれば、スキージ下降押付装置２０は、上下に配置された１対のプレートである下側プレート９０および上側プレート９２を含んで構成されている。下側プレート９０には、４本のガイドピン９４が立設されており、それらガイドピン９４は、上側プレート９２を貫通している。下側プレート９０，上側プレート９２は、それらガイドピン９４にガイドされつつ、上下方向において互いに接近，離間することが許容されている。
　下側プレート９０には、それぞれがエアシリンダである４つのシリンダ９６が固定されている。シリンダ９６が有するロッドの下端に、１対のスキージ１８が取り付けられている。詳しく言えば、前側に並ぶ２つのシリンダ９６のロッドに前側のスキージ１８が、後側に並ぶ２つのシリンダ９６のロッドに後側のスキージ１８が、それぞれ取り付けられており、それら４つのシリンダ９６によって、それら１対のスキージ１８は、互いに独立して、下側プレート９０に対して昇降させられる。
　下側プレート９０は、それぞれが引張コイルスプリングである４つの懸垂スプリング９８によって、上側プレート９２から懸垂されている。一方で、下側プレート９０と上側プレート９２との間には、それぞれが圧縮コイルスプリングである２つの押付スプリング１００が、それらの各々の上端が上側プレート９２に固定される状態で配設されている。図２（ｂ）に示す状態では、１対のスキージ１８，下側プレート９０，４本のガイドピン９４，４つのシリンダ９６を含んで構成されるユニット（以下、「スキージユニット」と言う場合がある）１０２は、懸垂スプリング９８によって上側プレート９２から吊られている。つまり、懸垂スプリング９８の引張弾性力を利用して、１対のスキージ１８の自重を含むスキージユニット１０２の自重を上側プレート９２が受け持つ状態となっている。そして、このとき押付スプリング１００は、自然長となっており、圧縮弾性力を、下側プレート９０および上側プレート９２には作用させない状態となっている。
　上側プレート９２には、それの上面の中央において、雄ねじが形成されたねじロッド１０４が、固定的に立設されている。ねじロッド１０４は、ビーム８０に固定された保持筒１０６に、上下方向に移動可能に保持されている。保持筒１０６の上部には、ねじロッド１０４の雄ねじと螺合するナット１０８が、回転可能に配設されている。一方、ビーム８０には、電動モータであるスキージ昇降モータ１１０が配設されており、そのスキージ昇降モータ１１０のモータ軸にはプーリ１１２が取り付けられている。ナット１０８の外周部はプーリとして機能し、ナット１０８とプーリ１１２とにベルト１１４が巻きかけられている。スキージ昇降モータ１１０を作動させることにより、スキージユニット１０２および上側プレート９２が昇降させられる。
　本はんだ印刷機の動作の制御は、コンピュータを主体とする制御装置１２０（図２では、「Ｃｏｎｔ」と表示されている）によって実行される。詳しく言えば、本体フレーム昇降モータ５０，テーブル昇降モータ５６，ビーム移動モータ８４，シリンダ９６，スキージ昇降モータ１１０等のアクチュエータの作動の制御が、制御装置１２０によって行われ、制御装置１２０は、それらアクチュエータの駆動回路をも備えている。
［Ｂ］はんだ印刷機の動作
　本はんだ印刷機による印刷は、以下のようにして行われる。基板Ｓが、基板搬送装置１２によって搬送されて所定の作業位置に停止された状態（図２（ａ）に示す状態）において、まず、図３（ａ）に示すように、基板支持装置１４のテーブル昇降モータ５６が作動させられて、テーブル４２が上昇させられる。この上昇は、テーブル４２に立設されたバックアップピン４４の上端が基板Ｓの下面に当接するまで行われる。言い換えれば、当該基板支持装置１４における支持体が基板Ｓの下面に接触するまで行われる。
　次いで、図３（ｂ）に示すように、本体フレーム昇降モータ５０が作動させられ、本体フレーム４０が上昇させられる。この上昇によって、基板Ｓは、コンベヤベルト３２から持ち上げられる。この上昇は、基板Ｓの上面がマスク板７０の下面に接触するまで、つまり、基板Ｓが設定上昇位置に位置するまで行われる。なお、後に詳しく説明するが、本体フレーム４０は、ラック４６とピニオン４８とからなるラック＆ピニオン機構によって持ち上げられることから、基板Ｓを設定上昇位置に維持するために、ある程度の電流が継続して供給される。
　次に、図３（ｃ）に示すように、基板Ｓが設定上昇位置に位置した状態で、印刷方向に応じて、スキージ下降押付装置２０が有する４つのシリンダ９６のうちの２つが作動させられ、１対のスキージ１８の一方が、下降させられる。１対のスキージ１８の一方が下降させられた状態で、スキージ下降押付装置２０のスキージ昇降モータ１１０が作動させられ、上側プレート９２およびスキージユニット１０２が下降させられることで、下降させられているスキージ１８（以下、「使用スキージ１８」という場合がある）も下降させられる。図３（ｄ）に示すように、使用スキージ１８の下端がマスク板７０の上面に当接し、その後に、使用スキージ１８に所定の押付力が付与されるまで、スキージ昇降モータ１１０の作動は継続される。使用スキージ１８に所定の押付力が付与されたときに、スキージ昇降モータ１１０の作動が停止させられる。
　使用スキージ１８に所定の押付力が付与された状態で、ビーム移動モータ８４が作動させられ、使用スキージ１８に対応した方向にビーム８０が移動させられることで、使用スキージ１８がマスク板７０の上面に沿って移動させられる。この移動によって、マスク板７０の上面に存在するクリームはんだが、マスク板７０に穿設された開口７４を介して、基板Ｓの上面に付着させられ、印刷が完了する。印刷が完了した後、テーブル昇降モータ５６，本体フレーム昇降モータ５０，シリンダ９６，スキージ昇降モータ１１０が逆向きに作動させられ、図２に示す状態に復帰する。
［Ｃ］印刷圧の制御
　印刷の際にスキージ１８がマスク板７０を押す力、すなわち、印刷圧は、印刷の品質に大きな影響を与えるため、印刷圧を制御することは重要である。一方で、スキージ１８の自重、詳しくは、スキージユニット１０２の自重の存在によって、スキージ下降押付装置２０がスキージ１８をマスク板７０に押し付ける力、すなわち、押付力は、印刷圧とは一致しない。そのため、本はんだ印刷機では、基板Ｓがマスク板７０を介してスキージ１８から受ける力、すなわち、支持体であるバックアップピン４４が基板Ｓ，マスク板７０を介して受ける力である受圧力が印刷圧に等しいとして、その受圧力に基づいて押付力を制御するように構成されている。
　印刷圧の制御についての詳しい説明の前に、基板支持装置１４の本体フレーム昇降モータ５０に供給する電流の制御について説明する。先に説明したように、本体フレーム４０の昇降は、ラック＆ピニオン機構を利用して行われる。ラック＆ピニオン機構は、正効率と逆効率との差が殆どなく、本体フレーム４０を所定の高さ位置に維持する場合にも、本体フレーム４０，テーブル４２，バックアップピン４４，基板Ｓ等の自重を支える必要があるため、本体フレーム昇降モータ５０にある程度の電流を供給し続けなければならない。そのため、本体フレーム昇降モータ５０は次のように制御される。
　基板Ｓの上昇時の高さ位置を現在位置ｈと、上面がマスク板７０の下面に接触するときの基板Ｓの高さ位置、すなわち、停止させるべき基板Ｓの高さ位置を目標位置ｈ*とすれば（図３（ａ）参照）、制御装置１２０は、本体フレーム昇降モータ５０に供給される電流ｉを、高さ位置偏差Δｈ（＝ｈ*－ｈ）に基づいて、次式に従って決定し、その決定された電流ｉを供給する。
　　ｉ＝ＧP・Δｈ＋ＧI・Ｉｎｔ（Δｈ）＋ＧD・Δｈ’
　上記式は、ＰＩＤ制御理論に基づく制御式であり、右辺の第１項，第２項，第３項が、それぞれ、比例項成分，積分項成分，微分項成分となっている。ＧP，ＧI，ＧDは、それぞれ適切に設定されたゲインである。
　上記式に従えば、本体フレーム昇降モータ５０に供給される電流ｉは、高さ位置偏差Δｈが０となった状態、つまり、基板Ｓが目標高さ位置ｈ*に位置した状態でも、上記積分項成分の存在によって、その位置を維持するための電流ｉが供給され続けることになる。つまり、本体フレーム昇降モータ５０は、その電流ｉに応じた力、すなわち、その位置を維持する力を出し続けることになる。
　次に、押付力と印刷圧との関係を図４を参照しつつ説明すれば、図４（ａ）に示す状態、つまり、スキージ昇降モータ１１０の作動によって上側プレート９２およびスキージユニット１０２が当接距離Ｌ0だけ下降させられて使用スキージ１８（図における手前側のスキージ１８である）がマスク板７０の上面に当接した時点の状態では、スキージ下降押付装置２０の懸垂スプリング９８は、引張弾性力ＦUを発生させてスキージユニット１０２の自重Ｗを受け持っており、スキージユニット１０２の自重Ｗは、印刷圧の成分とならない。また、押付スプリング１００も縮んでいないので、押付弾性体としての押付スプリング１００の圧縮弾性力は発生させられず、使用スキージ１８に作用する押付力は発生させられない。したがって、その時点での印刷圧は０である。
　換言すれば、懸垂スプリング９８の引張弾性力ＦUは、使用スキージ１８がマスク板７０に当接する際に、スキージユニット１０２の自重、簡単に言えば、スキージ１８の自重によってマスク板７０に作用する力の発生を解消するように機能し、スキージ下降押付装置２０は、懸垂スプリング９８を含んで構成される自重キャンセル機構を有しているのである。
　さらに次に、図４（ｂ）に示すように、スキージ昇降モータ１１０のさらなる作動によって上側プレート９２およびスキージユニット１０２をさらに押付距離ΔＬだけ下降させようとした場合を考える。そのようにしようとしても、使用スキージ１８がマスク板７０に当接していることから、スキージユニット１０２自体は殆どは下降せずに、実際には、上側プレート９２と下側プレート９０との間隔が押付距離ΔＬに応じた距離だけ小さくなる。
　上記間隔の減少によって、その距離に応じた長さだけ、懸垂スプリング９８，押付スプリング１００の長さが短くなる。それに伴って、その長さに相当する分だけ懸垂スプリング９８の引張弾性力ＦUが小さくなり、その長さに相当する分だけ押付スプリング１００の圧縮弾性力ＦLが発生させられることになる。つまり、押付スプリング１００は、使用スキージ１８がマスク板７０に当接してからの当該スキージ下降押付装置２０の動作量に応じた大きさの弾性力を、押付力として使用スキージ１８に作用させる弾性体として機能しているのである。
　したがって、スキージ下降押付装置２０を、使用スキージ１８がマスク板７０に当接してからも動作させることにより、懸垂スプリング９８の引張弾性力ＦUが小さくなったことによって発生させられるスキージユニット１０２の自重Ｗの成分と、押付力である押付スプリング１００が発生させる圧縮弾性力ＦLとの和に相当する力が、使用スキージ１８からマスク板７０に作用し、その力に応じた印刷圧が使用スキージ１８からマスク板７０に付与されることになる。なお、厳密には力と圧力との次元は異なるが、説明の便宜上、それらを同次元として扱い、印刷圧を「印刷圧ＦP」と表現することとする。つまり、次式の関係が成立するのである。
　　ＦP＝ＦL＋Ｗ－ＦU
　上記印刷圧ＦPは、マスク板７０および基板Ｓを介して、支持体としてのバックアップピン４４が受けることになる。すなわち、使用スキージ１８からマスク板７０および基板Ｓを介してバックアップピン４４が受ける力が受圧力ＦRであり、それは、印刷圧ＦPに相当すると考えることができる。
　先に説明したように、基板支持装置１４は、基板Ｓの上面がマスク板７０の下面に接触する高さ位置に基板Ｓを維持する。そのため、フレーム昇降モータ５０への供給電流ｉは、その高さ位置を目標位置ｈ*として上記式に従って決定される。したがって、受圧力ＦRが存在する場合、その受圧力ＦRに対抗するため、その受圧力ＦRに応じた分だけ、電流ｉが増加させられることになる。このことに鑑み、本はんだ印刷機では、フレーム昇降モータ５０に供給される電流ｉを検出するための電流センサ１２２が設けられ（図２参照）、制御装置１２０は、その電流センサ１２２の検出値に基づいて、受圧力ＦRを検出する。つまり、本はんだ印刷機は、電流センサ１２２と制御装置１２０の検出機能を発揮する部分とを含んで構成される受圧力検出装置を有しているのである。なお、フレーム昇降モータ５０が発揮する力であるモータ力は、当該フレーム昇降モータ５０に供給される電流ｉに依存するものであることから、受圧力の検出は、モータ力に基づいて行われると考えることができる。
　制御装置１２０は、上記検出された受圧力ＦRに基づいて、印刷圧ＦPが適正な値となるように、スキージ昇降モータ１１０を制御し、上述の押付距離ΔＬを調整するのである。言い換えれば、押付距離ΔＬの調整により、すなわち、使用スキージ１８がマスク板７０に当接してからのスキージ下降押付装置２０の動作量の調整により、引張弾性力ＦUと、押付力である圧縮弾性力ＦLとが調整されて、印刷圧ＦPが適正となるように制御されるのである。
　上記のようなスキージ昇降モータ１１０の制御、つまり、受圧力ＦRに基づくスキージ１８の押付力の制御を実行することで、スキージ１８の自重、詳しくは、スキージユニット１０２の自重の存在に拘わらず、適切な印刷圧の制御を行うことができるのである。さらに言えば、例えば、マスク板７０に撓み等が生じていても、基板Ｓがマスク板７０を介してスキージ１８から受ける力を上記受圧力ＦRとして検出できるため、適正な印刷圧ＦPによるクリームはんだの印刷が可能となるのである。
［Ｄ］変形例
　i）自重キャンセル機構に関する変形例
　上記実施例のはんだ印刷機では、スキージ下降押付装置２０が、懸垂スプリング９８を含んで構成される上述の自重キャンセル機構を有しており、その自重キャンセル機構は、スキージ１８がマスク板７０に当接する際に、スキージ１８の自重によってマスク板７０に作用する力の発生を解消するものとされていた。そのような自重キャンセル機構は、マスク板７０へ作用する力の急変を防止し、印刷圧の円滑な制御に大きく寄与するものとなっている。
　上記のような自重キャンセル機構ではなく、スキージ１８がマスク板７０に当接した後、上側プレート９２がさらに下降させられている間および下降させられた状態においても、スキージ１８の自重によってマスク板７０に作用する力の発生が全くないように構成された自重キャンセル機構を採用することもできる。
　また、自重キャンセル機構を有しないスキージ下降押付装置を採用したはんだ印刷機であってもよい。そのスキージ下降押付装置は、懸垂スプリング９８を備えておらず、例えば、図５に示すようなものである。図５（ａ）に示すように、このスキージ下降押付機構２０’では、各ガイドピン９４の上端部に、係止環１３０が付設されており、スキージ１８がマスク板７０に当接する前には、スキージユニット１０２の自重Ｗは、それら係止環１３０によって支え受けられている。図５（ｂ）に示すように、スキージ１８がマスク板７０に当接した後には、係止環１３０によるスキージユニット１０２の係止が解かれ、スキージユニット１０２の自重が、印刷圧の一成分として作用する。そのようなスキージ下降押付装置２０’では印刷圧の急変が生じることとなるが、上記受圧力に基づく押付力の制御を実行すれば、十分に適切な印刷圧の制御が可能である。
　ii）スキージの下降・押付の構造に関する変形例
　上記実施例および上記変形例のはんだ印刷機では、スキージ下降押付装置２０，２０’は、圧縮コイルスプリングである押付スプリング１００の圧縮弾性力を利用して、押付力を発揮するようにされていた。そのような構造のスキージ下降押付装置２０，２０’に変えて、以下に説明するスキージ下降押付装置を採用することも可能である。
　図６に示すスキージ下降押付装置２０”は、スキージ下降押付装置２０，２０’における上側プレート９２，ガイドピン９４，懸垂スプリング９８，押付スプリング１００，ねじロッド１０４，スキージ昇降モータ１１０といった要素は存在せず、下側プレート９０が、エアシリンダである昇降シリンダ１４０によって昇降させられるように構成されている。詳しく言えば、下側プレート９０に相当するベースプレート１４２に、スキージ１８を保持するシリンダ９６が付設されており、それらベースプレート１４２，シリンダ９６，スキージ１８によって構成されるスキージユニット１０２”が、ビーム８０に固定された昇降シリンダ１４０によって昇降させられるように構成されている。
　昇降シリンダ１４０は、一般的な、エアシリンダであり、その構造の詳細についての説明は省略するが、内部に流体の一種である圧搾エアが導入されることで、図６（ａ）に示す状態から図６（ｂ）に示す状態に伸びるように構成されている。その伸びる動作によって、スキージ１８は、下降させられ、その導入されたエアの圧力に応じた力で、スキージ１８がマスク板７０に押し付けられる。
　昇降シリンダ１４０に圧搾エアを導入する導入路１４４の途中には、圧力調整器１４６が設けられており、制御装置１２０は、その圧力調整器１４６を制御することにより、昇降シリンダ１４０に導入される圧搾エアの圧力が制御される。本変形例のはんだ印刷機では、上述の受圧力に基づいて、導入される圧搾エアの圧力が制御されることで、スキージユニット１０２”の自重に拘わらず、適正に印刷圧が制御されることになる。
　１２：基板搬送装置　　１４：基板支持装置　　１８：スキージ　　２０，２０’，２０”：スキージ下降押付装置　　４０：本体フレーム　　４２：テーブル　　４４：バックアップピン〔支持体〕　　４６：ラック　　４８：ピニオン　　５０：本体フレーム昇降モータ　　７０：マスク板　　７４：開口　　８０：ビーム　　９０：下側プレート　　９２：上側プレート　　９８：懸垂スプリング〔自重キャンセル機構〕　　１００：押付スプリング　　１０２，１０２”：スキージユニット　　１０４：ねじロッド　　１０６：保持筒　　１０８：ナット　　１１０：スキージ昇降モータ　　１２０：制御装置　　１２２：電流センサ〔受圧力検出装置〕　　１４０：昇降シリンダ　　１４２：ベースプレート　　１４６：圧力調整器　　Ｓ：基板　　ｈ：現在位置　　ｈ*：目標位置　　Δｈ：高さ位置偏差　　ｉ：供給電流　　Ｗ：スキージユニットの自重　　ＦL：圧縮弾性力〔押付力〕　　ＦU：引張弾性力　　ＦP：印刷圧　　ＦR：受圧力

Claims (5)

  1. 　開口を有するマスク板上に存在するクリームはんだをスキージによってそのマスク板を介して基板の上面に印刷するはんだ印刷機であって、
    　支持体を有し、その支持体を前記基板の下面に接触させ、かつ、その基板の上面を前記マスク板の下面に接触させるようにして、その基板を支持する基板支持装置と、
    　前記スキージを下降させてそのスキージを前記マスク板の上面に押し付けるスキージ下降押付装置と、
    　前記支持体が前記マスク板および前記基板を介して前記スキージから受ける力である受圧力を検出する受圧力検出装置と、
    　その受圧力検出装置によって検出された受圧力に基づいて、前記スキージ下降押付装置が前記スキージを前記マスク板に押し付ける力である押付力を制御する制御装置と
    　を備えたはんだ印刷機。
  2. 　前記基板支持装置が、電動モータが発揮する力であるモータ力によって前記基板を支持するように構成され、
    　前記受圧力検出装置が、前記モータ力に基づいて前記受圧力を検出するように構成された請求項１に記載のはんだ印刷機。
  3. 　前記スキージ下降押付装置が、
    　前記スキージが前記マスク板に当接してからの当該スキージ下降押付装置の動作量に応じた大きさの弾性力を、前記押付力として前記スキージに作用させる弾性体を有し、
    　前記制御装置が、前記スキージ下降押付装置の動作量を、前記受圧力検出装置によって検出された受圧力に基づいて制御するように構成された請求項１または請求項２に記載のはんだ印刷機。
  4. 　前記スキージ下降押付装置が、
    　導入される流体の圧力によって前記スキージを下降させるとともに、その圧力に依存する力を、前記押圧力として前記スキージに作用させるシリンダを有し、
    　前記制御装置が、前記シリンダに導入される流体の圧力を、前記受圧力検出装置によって検出された受圧力に基づいて制御するように構成された請求項１または請求項２に記載のはんだ印刷機。
  5. 　前記スキージ下降押付装置が、
    　少なくとも前記スキージが前記マスク板に当接する際に、前記スキージの自重によって前記マスク板に作用する力の発生を解消する自重キャンセル機構を有する請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載のはんだ印刷機。
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