WO2017170492A1 - インダクタ用接着剤及びインダクタ - Google Patents

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particles
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良平 増井
駿介 高橋
高橋　英之
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Sekisui Chemical Co Ltd
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    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Definitions

  • the present invention relates to an inductor adhesive used for an inductor.
  • the present invention also relates to an inductor using the inductor adhesive.
  • Inductors are used in electronic devices such as mobile phones, televisions, and digital cameras.
  • a core material such as a ferrite core is disposed with a gap.
  • an adhesive that does not include particles or an adhesive that includes particles such as glass beads is used in the gap (adhesive portion).
  • Patent Document 1 discloses an adhesive containing non-magnetic particles (particles).
  • glass beads are used as the particles.
  • Patent Document 2 discloses an adhesive containing spacer particles having a CV value of 10% or less.
  • resin particles are used as the particles.
  • the adhesiveness may be lowered because the thickness of the bonded portion (gap portion interval) cannot be controlled with high accuracy. Furthermore, moisture resistance may be low in an adhesive part (gap part) formed using an adhesive.
  • cracks may occur in the ferrite core, or the inductance may decrease compared to the initial value, and the performance of the inductor may deteriorate.
  • An object of the present invention is to provide an inductor adhesive that can increase moisture resistance and can suppress a decrease in adhesiveness even when exposed to high humidity. Moreover, the objective of this invention is providing the inductor using the said adhesive agent for inductors.
  • an adhesive for an inductor used for an inductor which includes a thermosetting compound, a thermosetting agent, an inorganic filler, and spacer particles, and the spacer particles are resin particles or organic.
  • Inorganic hybrid particles wherein the spacer particles have an average particle size of 20 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, the spacer particles have a CV value of 10% or less, and the inorganic filler in 100% by weight of the adhesive.
  • An inductor adhesive (hereinafter, “inductor adhesive” may be referred to as “adhesive”) is provided in which the content of is more than 30 wt% and 75 wt% or less.
  • the glass transition point of the obtained cured product when the adhesive is heated at 120 ° C. for 20 minutes and then heated at 170 ° C. for 15 minutes to obtain a cured product, the glass transition point of the obtained cured product.
  • the temperature is 120 ° C. or higher and 210 ° C. or lower.
  • the adhesive according to the present invention after placing 30 mg of the adhesive on the first slide glass, placing the second slide glass on the adhesive, 50 g on the second slide glass.
  • the number of the spacer particles is 2 / mm 2 or more and 1000 / mm 2 or less in plan view.
  • the content of the thermosetting agent is 0.01 parts by weight or more and 10 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the thermosetting compound.
  • the viscosity of the adhesive at 25 ° C. is 10 Pa ⁇ s or more and 150 Pa ⁇ s or less.
  • the content of the spacer particles is 1 wt% or more and 15 wt% or less in 100 wt% of the adhesive.
  • a ratio of the content of the inorganic filler in 100% by weight of the adhesive to the content of the spacer particles in 100% by weight of the adhesive is 3 or more, 60 It is as follows.
  • the ratio of the average particle diameter of the inorganic filler to the average particle diameter of the spacer particles is 0.00005 or more and 0.1 or less.
  • 10% K value of the spacer particles is 980 N / mm 2 or more and 4900 N / mm 2 less.
  • the inductor adhesive is used for bonding a ferrite core in an inductor.
  • an inductor comprising a ferrite core and an adhesive part that adheres the ferrite core, wherein the material of the adhesive part is the above-described adhesive for an inductor.
  • the inductor adhesive according to the present invention includes a thermosetting compound, a thermosetting agent, an inorganic filler, and spacer particles, and the spacer particles are resin particles or organic-inorganic hybrid particles.
  • the average particle diameter is 20 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less
  • the CV value of the particle diameter of the spacer particles is 10% or less
  • the content of the inorganic filler exceeds 30% by weight in 100% by weight of the adhesive, Since it is 75 weight% or less, moisture resistance can be made high and even if it exposes to high humidity, the fall of adhesiveness can be suppressed.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an inductor using an inductor adhesive according to an embodiment of the present invention.
  • the adhesive for inductors according to the present invention (hereinafter sometimes abbreviated as adhesive) is used for inductors.
  • the adhesive according to the present invention includes a thermosetting compound, a thermosetting agent, an inorganic filler, and spacer particles.
  • the spacer particles are resin particles or organic-inorganic hybrid particles.
  • the spacer particles have an average particle size of 20 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the CV value of the particle diameter of the spacer particles is 10% or less.
  • the content of the inorganic filler is more than 30% by weight and 75% by weight or less.
  • the adhesive portion formed by the adhesive is difficult to absorb water, and even if it is exposed to high humidity, a decrease in adhesiveness can be suppressed.
  • the uniformity of the thickness of the bonded portion can be improved, excellent adhesiveness can be exhibited, and variation in inductance can be suppressed.
  • the thermal shock resistance can be increased, and the thermal shock resistance (long-term reliability) of the inductor can be increased. Even if the inductor is exposed to a high temperature or a low temperature, or is subjected to a thermal cycle, the change in inductance can be reduced.
  • the average particle diameter of the spacer particles is 20 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less. From the viewpoint of further improving the adhesiveness, the average particle diameter of the spacer particles is preferably 25 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, preferably 150 ⁇ m or less, more preferably 130 ⁇ m or less.
  • the ratio of the average particle diameter of the inorganic filler to the average particle diameter of the spacer particles is preferably 0.1 or less. More preferably, it is 0.01 or less. From the viewpoint of further improving the moisture resistance, the above ratio (average particle diameter of inorganic filler / average particle diameter of spacer particles) is preferably 0.00005 or more, more preferably 0.0005 or more.
  • the above average particle diameter indicates the number average particle diameter.
  • the average particle diameter of the inorganic filler and the spacer particles can be obtained, for example, by observing 50 arbitrary inorganic fillers or 50 arbitrary spacer particles with an electron microscope or an optical microscope and calculating an average value.
  • the CV value of the particle diameter of the spacer particles is 10% or less. From the viewpoint of further improving the adhesiveness, the CV value of the particle diameter of the spacer particles is preferably 1% or more, and preferably 5% or less.
  • the CV value (coefficient of variation) is expressed by the following formula.
  • CV value (%) ( ⁇ / Dn) ⁇ 100 ⁇ : Standard deviation of spacer particle diameter Dn: Average value of spacer particle diameter
  • the viscosity of the adhesive at 25 ° C is: Preferably it is 10 Pa ⁇ s or more, more preferably 15 Pa ⁇ s or more, preferably 150 Pa ⁇ s or less, more preferably 100 Pa ⁇ s or less, still more preferably 70 Pa ⁇ s or less, particularly preferably 40 Pa ⁇ s or less, and most preferably Is 35 Pa ⁇ s or less.
  • the viscosity ( ⁇ 25) is measured using, for example, an E-type viscometer (“TVE22L” manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) and the like, and a spiral viscometer (“PCU-02V” manufactured by Malcolm). And can be measured at 25 ° C. and 10 rpm.
  • an E-type viscometer (“TVE22L” manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) is preferably used.
  • a spiral viscometer (“PCU-02V” manufactured by Malcolm) is preferably used.
  • the glass transition temperature of the obtained cured product is Preferably it is 120 degreeC or more, Preferably it is 210 degrees C or less.
  • the adhesive agent which concerns on this invention, after heating at 120 degreeC for 20 minutes, you may heat on conditions other than the conditions heated at 170 degreeC for 15 minutes.
  • the adhesive is placed on the first slide glass, and the second slide glass is placed on the adhesive.
  • the number of the spacer particles is preferably 2 / mm 2 or more, preferably 1000 in plan view. / Mm 2 or less. In the observation in the plan view, the adhesive between the first and second slide glasses is observed.
  • the adhesive is heated at 120 ° C. for 20 minutes and then heated at 170 ° C. for 15 minutes to obtain a cured product.
  • the linear expansion coefficient of the cured product obtained is preferably 60 ppm or less, more preferably 50 ppm or less, still more preferably 40 ppm or less, and particularly preferably 30 ppm or less.
  • the above adhesive is suitably used for bonding a ferrite core in an inductor.
  • thermosetting compound contained in the adhesive is not particularly limited.
  • the thermosetting compound is a compound that can be cured by heating.
  • As for the said thermosetting compound only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • thermosetting compound preferably contains an epoxy compound.
  • thermosetting compound preferably has an aromatic skeleton.
  • the aromatic skeleton examples include a benzene skeleton, naphthalene skeleton, fluorene skeleton, biphenyl skeleton, anthracene skeleton, pyrene skeleton, xanthene skeleton, adamantane skeleton, and bisphenol A skeleton.
  • the aromatic skeleton is preferably a benzene skeleton, a naphthalene skeleton, or a fluorene skeleton, and more preferably a naphthalene skeleton.
  • the aromatic skeleton may be a benzene skeleton or a naphthalene skeleton.
  • the thermosetting compound preferably includes a thermosetting compound having a naphthalene skeleton.
  • the content of the thermosetting compound is preferably 0.01% by weight or more, more preferably 0.1% by weight or more, in 100% by weight of the adhesive. More preferably, it is 1% by weight or more, particularly preferably 15% by weight or more, preferably 90% by weight or less, more preferably 80% by weight or less, and further preferably 70% by weight or less.
  • the content of the thermosetting compound having the naphthalene skeleton is preferably 0.01% by weight or more, more preferably 0.1% in 100% by weight of the adhesive.
  • % By weight or more, more preferably 1% by weight or more, particularly preferably 15% by weight or more, preferably 90% by weight or less, more preferably 80% by weight or less, still more preferably 70% by weight or less, particularly preferably 50% by weight. % Or less, most preferably 30% by weight or less.
  • thermosetting agent thermosets the thermosetting compound.
  • examples of the thermosetting agent include an imidazole curing agent, a phenol curing agent, a thiol curing agent, an amine curing agent, an acid anhydride curing agent, a thermal cation initiator, and a thermal radical generator.
  • the said thermosetting agent only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • the imidazole curing agent is not particularly limited, and 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2, 4-Diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine and 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1')]-ethyl-s- Examples include triazine isocyanuric acid adducts.
  • the thiol curing agent is not particularly limited, and examples thereof include trimethylolpropane tris-3-mercaptopropionate, pentaerythritol tetrakis-3-mercaptopropionate, and dipentaerythritol hexa-3-mercaptopropionate. .
  • the solubility parameter of the thiol curing agent is preferably 9.5 or more, and preferably 12 or less.
  • the solubility parameter is calculated by the Fedors method. For example, the solubility parameter of trimethylolpropane tris-3-mercaptopropionate is 9.6, and the solubility parameter of dipentaerythritol hexa-3-mercaptopropionate is 11.4.
  • the amine curing agent is not particularly limited, and hexamethylenediamine, octamethylenediamine, decamethylenediamine, 3,9-bis (3-aminopropyl) -2,4,8,10-tetraspiro [5.5].
  • examples include undecane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, metaphenylenediamine, and diaminodiphenylsulfone.
  • thermal cation initiator examples include iodonium cation curing agents, oxonium cation curing agents, and sulfonium cation curing agents.
  • examples of the iodonium-based cationic curing agent include bis (4-tert-butylphenyl) iodonium hexafluorophosphate.
  • examples of the oxonium-based cationic curing agent include trimethyloxonium tetrafluoroborate.
  • sulfonium-based cationic curing agent examples include tri-p-tolylsulfonium hexafluorophosphate.
  • the thermal radical generator is not particularly limited, and examples thereof include azo compounds and organic peroxides.
  • examples of the azo compound include azobisisobutyronitrile (AIBN).
  • examples of the organic peroxide include di-tert-butyl peroxide and methyl ethyl ketone peroxide.
  • the content of the thermosetting agent is not particularly limited.
  • the content of the thermosetting agent with respect to 100 parts by weight of the thermosetting compound is preferably 0.01 parts by weight or more, more preferably 1 part by weight or more, preferably 200 parts by weight or less, more preferably 100 parts by weight or less, more preferably 75 parts by weight or less, particularly preferably 50 parts by weight or less, and most preferably 10 parts by weight or less.
  • the content of the thermosetting agent is not less than the above lower limit, it is easy to sufficiently cure the adhesive. If the content of the thermosetting agent is not more than the above upper limit, it becomes difficult for the surplus thermosetting agent that did not participate in curing after curing to remain, and the heat resistance of the bonded portion is further increased.
  • the spacer particles include resin particles, inorganic particles excluding metal particles, organic-inorganic hybrid particles, and metal particles.
  • the spacer particles are resin particles or organic-inorganic hybrid particles.
  • the spacer particle may be a core-shell particle including a core and a shell disposed on the surface of the core.
  • the core may be an organic core.
  • the shell may be an inorganic shell. From the viewpoint of reducing stress when stress is applied to the bonded portion and maintaining high adhesion, spacer particles excluding metal particles are preferable, and resin particles, inorganic particles excluding metal particles, or organic-inorganic hybrid particles are more preferable. preferable.
  • resin particles or organic-inorganic hybrid particles are used because they are more excellent due to the effects of the present invention.
  • the spacer particles are preferably resin particles formed of resin.
  • the spacer particles are resin particles, when stress is applied to the bonding portion, the stress can be relaxed and the adhesiveness can be maintained high.
  • the resin for forming the resin particles include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyisobutylene, and polybutadiene; acrylic resins such as polymethyl methacrylate and polymethyl acrylate; Alkylene terephthalate, polycarbonate, polyamide, phenol formaldehyde resin, melamine formaldehyde resin, benzoguanamine formaldehyde resin, urea formaldehyde resin, phenol resin, melamine resin, benzoguanamine resin, urea resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, saturated polyester resin, polysulfone, polyphenylene Oxide, polyacetal, polyimide, polyamideimide, polyether ether Ketones, polyether sulfones, and polymers such as obtained by a variety of polymerizable monomer having an terephthalate, polyethylene, polypropylene, polystyrene
  • the resin for forming the resin particles is a polymer obtained by polymerizing one or more polymerizable monomers having a plurality of ethylenically unsaturated groups. It is preferably a coalescence.
  • the polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group may be a non-crosslinkable monomer or a crosslinkable monomer. And the monomer.
  • non-crosslinkable monomer examples include styrene monomers such as styrene and ⁇ -methylstyrene; carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid, maleic acid, and maleic anhydride; (Meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl ( Alkyl (meth) acrylate compounds such as meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, polyoxyethylene (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, etc.
  • Oxygen atom-containing (meth) acrylate compounds Nitrile-containing monomers such as (meth) acrylonitrile; Vinyl ether compounds such as methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, and propyl vinyl ether; Acids such as vinyl acetate, vinyl butyrate, vinyl laurate, and vinyl stearate Vinyl ester compounds; unsaturated hydrocarbons such as ethylene, propylene, isoprene, and butadiene; halogen-containing monomers such as trifluoromethyl (meth) acrylate, pentafluoroethyl (meth) acrylate, vinyl chloride, vinyl fluoride, and chlorostyrene Etc.
  • Nitrile-containing monomers such as (meth) acrylonitrile
  • Vinyl ether compounds such as methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, and propyl vinyl ether
  • Acids such as vinyl acetate, vinyl butyrate, vinyl laurate, and vinyl stea
  • crosslinkable monomer examples include tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, tetramethylolmethane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and dipenta Erythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) Polyfunctional (meth) acrylate compounds such as acrylate, (poly) tetramethylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate; triallyl (iso) sia Silane-
  • the resin particles can be obtained by polymerizing the polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group by a known method. Examples of this method include a method of suspension polymerization in the presence of a radical polymerization initiator, and a method of polymerizing by swelling a monomer together with a radical polymerization initiator using non-crosslinked seed particles.
  • examples of inorganic materials for forming the spacer particles include silica and carbon black.
  • the inorganic substance is preferably not a metal.
  • the particles formed from the silica are not particularly limited. For example, after forming a crosslinked polymer particle by hydrolyzing a silicon compound having two or more hydrolyzable alkoxysilyl groups, firing may be performed as necessary. The particle
  • examples of the organic / inorganic hybrid particles include organic / inorganic hybrid particles formed of a crosslinked alkoxysilyl polymer and an acrylic resin.
  • the compression elastic modulus (10% K value) when the spacer particles are compressed by 10% is preferably 980 N / mm 2 or more, more preferably 1200 N / mm 2. or more, preferably 4900 N / mm 2 or less, and more preferably not more than 3000N / mm 2.
  • the 10% K value of the spacer particles can be measured as follows.
  • spacer particles are compressed under a condition that a smooth tester end face of a cylinder (diameter 50 ⁇ m, made of diamond) is loaded at 25 ° C. and a maximum test load of 90 mN over 30 seconds.
  • the load value (N) and compression displacement (mm) at this time are measured. From the measured value obtained, the compression elastic modulus can be obtained by the following formula.
  • the micro compression tester for example, “Fischer Scope H-100” manufactured by Fischer is used.
  • the content of the spacer particles in 100% by weight of the adhesive is preferably 1% by weight or more.
  • it is 2 weight% or more, More preferably, it exceeds 5 weight%, Preferably it is 15 weight% or less, More preferably, it is 12 weight% or less.
  • inorganic filler examples include silica, talc, clay, mica, hydrotalcite, alumina, magnesium oxide, aluminum hydroxide, aluminum nitride, and boron nitride.
  • the inorganic filler is preferably silica or alumina, more preferably silica, and even more preferably fused silica.
  • silica the thermal expansion coefficient of the bonded portion is further lowered, and the bonding reliability is further increased.
  • the inorganic filler is preferably a surface-treated product with a coupling agent.
  • the coupling agent examples include silane coupling agents, titanium coupling agents, and aluminum coupling agents.
  • the inorganic filler is preferably a surface-treated product with a silane coupling agent.
  • silane coupling agent examples include phenyl silane, vinyl silane, amino silane, imidazole silane, and epoxy silane. From the viewpoint of further improving the moisture resistance, phenylsilane is preferred.
  • the content of the inorganic filler is more than 30% by weight and 75% by weight or less. From the viewpoint of further improving the moisture resistance, the content of the inorganic filler is preferably more than 35% by weight and more preferably 40% by weight or more in 100% by weight of the adhesive. From the viewpoint of further improving the adhesiveness, the content of the inorganic filler is preferably 70% by weight or less, more preferably 65% by weight or less, and still more preferably 60% by weight or less.
  • the ratio of the content of the inorganic filler in 100% by weight of the adhesive to the content of the spacer particles in 100% by weight of the adhesive (inorganic filler) Content / spacer particle content) is preferably 3 or more, more preferably 4 or more, preferably 60 or less, more preferably 30 or less.
  • the adhesive may contain a photocurable component, and may contain a photocurable compound and a photopolymerization initiator.
  • the adhesive preferably contains a coupling agent.
  • the coupling agent examples include silane coupling agents, titanium coupling agents, and aluminum coupling agents. From the viewpoint of further improving the adhesiveness, the adhesive preferably contains a silane coupling agent.
  • silane coupling agent examples include phenyl silane, vinyl silane, amino silane, imidazole silane, and epoxy silane.
  • the content of the coupling agent is preferably 0.01% by weight or more, more preferably 0.1% by weight or more, preferably 2% in 100% by weight of the adhesive. % By weight or less, more preferably 1% by weight or less.
  • the above-mentioned adhesive contains a thixotropic agent. Is preferred.
  • thixotropic agent examples include inorganic particles such as metal particles, calcium carbonate, fumed silica, aluminum oxide, boron nitride, aluminum nitride, and aluminum borate.
  • the above-mentioned thixotropy is imparted in 100% by weight of the adhesive.
  • the content of the agent is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 0.5% by weight or more, preferably 10% by weight or less, more preferably 5% by weight or less.
  • the adhesive may be, for example, a filler, an extender, a softener, a plasticizer, a polymerization catalyst, a curing catalyst, a colorant, an antioxidant, a heat stabilizer, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, and a lubricant as necessary.
  • various additives such as an antistatic agent and a flame retardant may be included.
  • the inductor according to the present invention includes a ferrite core and an adhesive portion that adheres the ferrite core.
  • the material of the upper bonding portion is the above-described inductor adhesive.
  • the bonding portion is a cured product of the inductor adhesive.
  • the adhesive portion is formed by curing the inductor adhesive.
  • the ferrite core is disposed on the opposite surfaces of the adhesive portion. It is preferable that there is a gap in the ferrite core due to the adhesive portion.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an inductor using an inductor adhesive according to an embodiment of the present invention.
  • the inductor 1 shown in FIG. 1 includes a ferrite core 11, a ferrite core 12, and an adhesive portion 13.
  • Inductor 1 includes a plurality of ferrite cores (ferrite core 11 and ferrite core 12).
  • Inductor 1 includes a coil iron core for a transformer component.
  • the ferrite core 11 is an E-type ferrite core.
  • the ferrite core 12 is an I-type farite core. Of the three convex portions of the E-type ferrite core 11, the tips of the outer two convex portions and the side surface of the I-type ferrite core 12 are opposed to each other and have a gap.
  • An adhesive portion 13 is disposed in this gap.
  • the material of the bonding portion 13 is the above-described inductor adhesive.
  • the thickness of the adhesive portion 13 is equal to the particle diameter of the spacer particles included in the adhesive 13. The spacer particles are in contact with both the ferrite core 11 and the ferrite core 12.
  • Thermosetting compound 1 Resorcinol type epoxy compound, "Epolite TDG-LC” manufactured by Kyoeisha Chemical Thermosetting compound 2: bisphenol F type epoxy compound, “EXA-830CRP” manufactured by DIC Thermosetting compound 3: Naphthalene type epoxy compound, “HP-4032D” manufactured by DIC Thermosetting compound 4: bisphenol A type epoxy compound, “EXA-850CRP” manufactured by DIC Thermosetting compound 5: Naphthalene type epoxy compound, “HP-4710” manufactured by DIC Thermosetting compound 6: fluorene type epoxy compound, “OGSOL PG-100” manufactured by Osaka Gas Chemical Company
  • Thermosetting agent 1 Imidazole curing accelerator, Nippon Soda Co., Ltd. “TEP-2E4MZ”
  • Thermosetting agent 2 Imidazole curing accelerator, “2MZA-PW” manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • Coupling agent Silane coupling agent, “KBM-573” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Inorganic filler 1 Silica, average particle size 1 ⁇ m, “SE4050-SPE” manufactured by Admatechs
  • Inorganic filler 2 Silica, average particle size 3.8 ⁇ m, “EXR-4” manufactured by Tatsumori
  • Spacer 1 Average particle diameter 20 ⁇ m, CV value 5%, 10% K value 3600 N / mm 2 , “SP-220” manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., resin particles Spacer 2: Average particle diameter 150 ⁇ m, CV value 7%, 10% K value 2000 N / mm 2 , “SP-L150” manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., resin particle spacer 3: average particle diameter 50 ⁇ m, CV value 5%, 10% K value 3800 N / mm 2 , “SP- manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. 250 ", resin particles Spacer 4: Average particle diameter 200 ⁇ m, CV value 7%, 10% K value 3900 N / mm 2 ,” GS-L200 "manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., resin particles
  • Example 1 Preparation of Adhesive for Inductor According to the composition shown in Table 1, an adhesive composition was obtained by stirring and mixing each material other than the spacer with a rotation and revolution mixer. Spacer particles were blended in the obtained adhesive composition according to the composition shown in Table 1, and the mixture was stirred and mixed using a rotation and revolution mixer to produce an inductor adhesive.
  • Examples 2 to 16 Comparative Examples 1 and 2
  • An inductor adhesive, an inductor, and a sample for evaluating moisture resistance were obtained in the same manner as in Example 1 except that the types and amounts of the ingredients were changed as shown in Tables 1 and 2.
  • Viscosity When the particle size of the spacer particles in the adhesive is 20 ⁇ m or less, the viscosity ( ⁇ 25) of the adhesive at 25 ° C. is measured using an E-type viscometer (“TVE22L” manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.). And measured under the conditions of 25 ° C. and 5 rpm.
  • the viscosity ( ⁇ 25) at 25 ° C. of the adhesive is measured at 25 ° C. using a spiral viscometer (“PCU-02V” manufactured by Malcolm). The measurement was performed under the condition of 10 rpm.
  • Coating property Evaluation of coating property was performed using a dispenser device ("SHOT MASTER300" manufactured by Musashi Engineering Co., Ltd.).
  • the coating conditions are fixed by a precision nozzle (Musashi Engineering Co., Ltd., nozzle tip inner diameter 0.3 mm) and discharge conditions (temperature 25 ° C., discharge pressure 0.3 Mpa), and coated on a glass substrate, thereby improving the coating property. evaluated.
  • the applicability was determined according to the following criteria.
  • Tg glass transition temperature
  • the adhesive was heated at 120 ° C. for 20 minutes, then heated at 170 ° C. for 15 minutes and cured to obtain a cured product.
  • the tan ⁇ of the obtained cured product was measured using a viscoelasticity measuring device (manufactured by IT Measurement & Control Co., Ltd.) under conditions of a temperature rising rate of 10 ° C./min, a grip width of 20 mm and 5 Hz.
  • the temperature at the peak of Tan ⁇ was defined as the glass transition temperature.
  • Moisture resistance Measure the adhesion between the obtained sample for evaluating moisture resistance in an oven at 85 ° C. and 85% humidity for 24 hours and the sample obtained by leaving the sample for evaluating moisture resistance at room temperature. did. The moisture resistance was evaluated by measuring the die shear adhesive strength with a die shear tester “Dage series 4000” manufactured by Dage. The moisture resistance was determined according to the following criteria.
  • Gap controllability In the obtained inductor, using a laser displacement meter (“KS-1100” manufactured by KEYENCE), the gap distance after curing and the gap distance variation 3 ⁇ ( ⁇ : standard deviation) are measured. did. The gap controllability was evaluated from the variation 3 ⁇ in the gap distance / the value X of the gap distance after curing. Gap controllability was determined according to the following criteria.
  • Value X is less than 0.1 ⁇ : Value X is 0.1 or more and less than 0.2 ⁇ : Value X is 0.2 or more and less than 0.4 ⁇ : Value X is 0.4 or more
  • CV value of inductance is less than 5%
  • CV value of inductance is 5% or more and less than 10%
  • ⁇ CV value of inductance is 10% or more and less than 15%
  • CV value of inductance is 15% or more
  • Thermal shock resistance 1 Long-term reliability
  • the obtained inductor was left in an environment where 500 cycles of a temperature change of 30 minutes at a high temperature of 125 ° C. and 30 minutes at a low temperature of ⁇ 40 ° C. were given. Thereafter, the rate of change in inductance was measured.
  • the characteristic change rate means a ratio of variation in inductance due to peeling on the adhesive surface due to thermal shock or a change in the distance between the gaps.

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Abstract

耐湿性を高くすることができ、かつ高湿下に晒されても、接着性の低下を抑えることができるインダクタ用接着剤を提供する。　本発明に係るインダクタ用接着剤は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、無機フィラーと、スペーサ粒子とを含み、前記スペーサ粒子が、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であり、前記スペーサ粒子の平均粒子径が２０μｍ以上、２００μｍ以下であり、前記スペーサ粒子の粒子径のＣＶ値が、１０％以下であり、前記接着剤１００重量％中、前記無機フィラーの含有量が３０重量％を超え、７５重量％以下である。

Description

インダクタ用接着剤及びインダクタ
　本発明は、インダクタに用いられるインダクタ用接着剤に関する。また、本発明は、上記インダクタ用接着剤を用いたインダクタに関する。
　携帯電話、テレビ、及びデジタルカメラ等の電子機器には、インダクタが用いられている。特に大電流化に対応したインダクタでは、フェライトコア等のコア材が、隙間を隔てて配置されている。従来、この隙間（接着部）には、粒子を含まない接着剤や、ガラスビーズ等の粒子を含む接着剤が用いられている。しかし、粒子を含まない接着剤では、接着部の厚みを制御することが困難である。ガラスビーズ等の粒子を含む接着剤でも、接着部の厚みが均一になりにくく、更に歩留まり、生産性、及び信頼性が低くなることがある。
　上記接着剤の一例として、下記の特許文献１には、非磁性の粒子（粒体）を含む接着剤が開示されている。実施例では、上記粒子として、ガラスビーズが用いられている。
　下記の特許文献２には、ＣＶ値が１０％以下であるスペーサ粒子を含む接着剤が開示されている。実施例では、上記粒子として、樹脂粒子が用いられている。
特開２００４－２３５４６２号公報 ＷＯ２０１０／１０４１２５Ａ１
　特許文献１，２に記載のような従来の接着剤では、接着部の厚み（ギャップ部の間隔）を高精度に制御できないことによって、接着性が低くなることがある。さらに、接着剤を用いて形成された接着部（ギャップ部）において、耐湿性が低いことがある。
　また、熱衝撃を受ける長期信頼性試験を行った際に、フェライトコアにクラックが生じたり、インダクタンスが初期に比べて低下したりして、インダクタの性能が悪化することがある。
　従来の接着剤では、高い接着性と、高い耐湿性とを両立することが困難である。さらに、従来の接着剤では、長期信頼性が悪くなる。
　本発明の目的は、耐湿性を高くすることができ、かつ高湿下に晒されても、接着性の低下を抑えることができるインダクタ用接着剤を提供することである。また、本発明の目的は、上記インダクタ用接着剤を用いたインダクタを提供することである。
　本発明の広い局面によれば、インダクタに用いられるインダクタ用接着剤であり、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、無機フィラーと、スペーサ粒子とを含み、前記スペーサ粒子が、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であり、前記スペーサ粒子の平均粒子径が２０μｍ以上、２００μｍ以下であり、前記スペーサ粒子の粒子径のＣＶ値が、１０％以下であり、前記接着剤１００重量％中、前記無機フィラーの含有量が３０重量％を超え、７５重量％以下である、インダクタ用接着剤（以下、「インダクタ用接着剤」を「接着剤」と記載することがある）が提供される。
　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、前記接着剤を１２０℃で２０分間加熱した後、１７０℃で１５分間加熱して硬化物を得たときに、得られる硬化物のガラス転移点温度が１２０℃以上、２１０℃以下である。
　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、前記接着剤３０ｍｇを第１のスライドガラスに載せ、前記接着剤上に第２のスライドガラスを載せた後、前記第２のスライドガラス上に５０ｇの重りを載せて、２０分間放置したときに、平面視にて、前記スペーサ粒子の個数が２個／ｍｍ２以上、１０００個／ｍｍ２以下である。
　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、前記熱硬化性化合物１００重量部に対して、前記熱硬化剤の含有量が０．０１重量部以上、１０重量部以下である。
　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、前記接着剤の２５℃での粘度が１０Ｐａ・ｓ以上、１５０Ｐａ・ｓ以下である。
　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、前記接着剤１００重量％中、前記スペーサ粒子の含有量が１重量％以上、１５重量％以下である。
　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、前記接着剤１００重量％中の前記無機フィラーの含有量の、前記接着剤１００重量％中の前記スペーサ粒子の含有量に対する比が３以上、６０以下である。
　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、前記無機フィラーの平均粒子径の、前記スペーサ粒子の平均粒子径に対する比が０．００００５以上、０．１以下である。
　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、前記スペーサ粒子の１０％Ｋ値が９８０Ｎ／ｍｍ２以上、４９００Ｎ／ｍｍ２以下である。
　本発明に係る接着剤のある特定の局面では、前記インダクタ用接着剤は、インダクタにおけるフェライトコアの接着に用いられる。
　本発明の広い局面によれば、フェライトコアと、前記フェライトコアを接着している接着部とを備え、前記接着部の材料が、上述したインダクタ用接着剤である、インダクタが提供される。
　本発明に係るインダクタ用接着剤は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、無機フィラーと、スペーサ粒子とを含み、上記スペーサ粒子が、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であり、上記スペーサ粒子の平均粒子径が２０μｍ以上、２００μｍ以下であり、上記スペーサ粒子の粒子径のＣＶ値が、１０％以下であり、上記接着剤１００重量％中、上記無機フィラーの含有量が３０重量％を超え、７５重量％以下であるので、耐湿性を高くすることができ、かつ高湿下に晒されても、接着性の低下を抑えることができる。
図１は、本発明の一実施形態に係るインダクタ用接着剤を用いたインダクタを模式的に示す断面図である。
　以下、本発明の詳細を説明する。
　（インダクタ用接着剤）
　本発明に係るインダクタ用接着剤（以下、接着剤と略記することがある）は、インダクタに用いられる。本発明に係る接着剤は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、無機フィラーと、スペーサ粒子とを含む。本発明に係る接着剤では、上記スペーサ粒子は、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子である。本発明に係る接着剤では、上記スペーサ粒子の平均粒子径は２０μｍ以上、２００μｍ以下である。本発明に係る接着剤では、上記スペーサ粒子の粒子径のＣＶ値は、１０％以下である。本発明に係る接着剤１００重量％中、上記無機フィラーの含有量は３０重量％を超え、７５重量％以下である。
　本発明では、上記の構成が備えられているので、耐湿性を高くすることができる。例えば、接着剤により形成された接着部が吸水しにくく、高湿下に晒されても、接着性の低下を抑えることができる。さらに、本発明では、上記の構成が備えられているので、接着部の厚みの均一性を高めることができ、優れた接着性を発現することができ、インダクタンスのばらつきを抑えることができる。さらに、本発明では、耐熱衝撃性を高めることができ、インダクタの耐熱衝撃性（長期信頼性）を高めることができる。インダクタが高温下又は低温下に晒されたり、冷熱サイクル下に晒されたりしても、インダクタンスの変化を小さくすることができる。
　さらに、本発明では、上記の構成が備えられているので、接着剤の過度の濡れ拡がりを抑えることができ、接着剤の塗布性も高くなる。
　上記スペーサ粒子の平均粒子径は、２０μｍ以上、２００μｍ以下である。接着性をより一層高める観点からは、上記スペーサ粒子の平均粒子径は、好ましくは２５μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上であり、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１３０μｍ以下である。
　接着性をより一層高める観点からは、上記無機フィラーの平均粒子径の、上記スペーサ粒子の平均粒子径に対する比（無機フィラーの平均粒子径／スペーサ粒子の平均粒子径）は好ましくは０．１以下、より好ましくは０．０１以下である。耐湿性をより一層高める観点からは、上記比（無機フィラーの平均粒子径／スペーサ粒子の平均粒子径）は好ましくは０．００００５以上、より好ましくは０．０００５以上である。
　上記平均粒子径は、数平均粒子径を示す。上記無機フィラー及び上記スペーサ粒子の平均粒子径は、例えば、任意の無機フィラー５０個又は任意のスペーサ粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。
　上記スペーサ粒子の粒子径のＣＶ値は、１０％以下である。接着性をより一層高める観点からは、上記スペーサ粒子の粒子径のＣＶ値は、好ましくは１％以上であり、好ましくは５％以下である。
　上記ＣＶ値（変動係数）は下記式で表される。
　ＣＶ値（％）＝（ρ／Ｄｎ）×１００
　ρ：スペーサ粒子の粒子径の標準偏差
　Ｄｎ：スペーサ粒子の粒子径の平均値
　塗布性を効果的に高め、接着部の厚みの均一性をより一層高め、接着性をより一層高め、かつボイドの発生をより一層抑える観点からは、上記接着剤の２５℃での粘度は、好ましくは１０Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは１５Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは１５０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１００Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは７０Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは４０Ｐａ・ｓ以下、最も好ましくは３５Ｐａ・ｓ以下である。
　上記粘度（η２５）は、例えば、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）等を用いて、２５℃及び５ｒｐｍの条件、及びスパイラル粘度計（マルコム社製「ＰＣＵ－０２Ｖ」）を用いて、２５℃及び１０ｒｐｍの条件で測定可能である。接着剤中のスペーサ粒子の粒子径が２０μｍ以下である場合には、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）が好適に用いられる。接着剤中のスペーサ粒子の粒子径が２０μｍを超える場合には、スパイラル粘度計（マルコム社製「ＰＣＵ－０２Ｖ」）が好適に用いられる。
　耐熱衝撃性をより一層高める観点からは、上記接着剤を１２０℃で２０分間加熱した後、１７０℃で１５分間加熱して硬化物を得たときに、得られる硬化物のガラス転移点温度は好ましくは１２０℃以上、好ましくは２１０℃以下である。なお、本発明に係る接着剤を硬化させる際に、１２０℃で２０分間加熱した後、１７０℃で１５分間加熱する条件以外の条件で加熱してもよい。
　耐湿性、ギャップ制御性、インダクタンスのバラツキ及び耐熱衝撃性の各性能を効果的に高める観点からは、上記接着剤３０ｍｇを第１のスライドガラスに載せ、上記接着剤上に第２のスライドガラスを載せた後、上記第２のスライドガラス上に５０ｇの重りを載せて、２０分間放置したときに、平面視にて、上記スペーサ粒子の個数は好ましくは２個／ｍｍ２以上、好ましくは１０００個／ｍｍ２以下である。この平面視での観察では、第１，第２のスライドガラス間の接着剤の観察が行われる。
　耐湿性、ギャップ制御性、インダクタンスのバラツキ及び耐熱衝撃性の各性能を効果的に高める観点から、上記接着剤を１２０℃で２０分間加熱した後、１７０℃で１５分間加熱して硬化物を得たときに、得られる硬化物の線膨張率は、好ましくは６０ｐｐｍ以下、より好ましくは５０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは４０ｐｐｍ以下、特に好ましくは３０ｐｐｍ以下である。
　上記接着剤は、インダクタにおけるフェライトコアの接着に好適に用いられる。
　以下、上記インダクタ用接着剤の他の詳細を説明する。
　熱硬化性化合物：
　上記接着剤に含まれる熱硬化性化合物は特に限定されない。上記熱硬化性化合物は、加熱により硬化可能な化合物である。上記熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　耐湿性及び接着性をより一層高める観点からは、上記熱硬化性化合物は、エポキシ化合物を含むことが好ましい。
　耐湿性、接着性及び耐熱性をより一層高める観点からは、上記熱硬化性化合物は、芳香族骨格を有することが好ましい。
　上記芳香族骨格としては、ベンゼン骨格、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格及びビスフェノールＡ型骨格等が挙げられる。耐湿性、接着性及び耐熱性をより一層高める観点からは、上記芳香族骨格は、ベンゼン骨格、ナフタレン骨格又はフルオレン骨格であることが好ましく、ナフタレン骨格であることがより好ましい。上記芳香族骨格は、ベンゼン骨格又はナフタレン骨格であってもよい。耐湿性、接着性及び耐熱性をより一層高める観点からは、上記熱硬化性化合物は、ナフタレン骨格を有する熱硬化性化合物を含むことが好ましい。
　耐湿性及び接着性をより一層高める観点からは、上記接着剤１００重量％中、上記熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、更に好ましくは１重量％以上、特に好ましくは１５重量％以上であり、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下、更に好ましくは７０重量％以下である。
　耐湿性及び接着性をより一層高める観点からは、上記接着剤１００重量％中、上記ナフタレン骨格を有する熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、更に好ましくは１重量％以上、特に好ましくは１５重量％以上であり、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下、更に好ましくは７０重量％以下、特に好ましくは５０重量％以下、最も好ましくは３０重量％以下である。
　熱硬化剤：
　上記熱硬化剤は、上記熱硬化性化合物を熱硬化させる。上記熱硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、チオール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、熱カチオン開始剤及び熱ラジカル発生剤等がある。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記イミダゾール硬化剤としては、特に限定されず、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン及び２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。
　上記チオール硬化剤としては、特に限定されず、トリメチロールプロパントリス－３－メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス－３－メルカプトプロピオネート及びジペンタエリスリトールヘキサ－３－メルカプトプロピオネート等が挙げられる。
　本発明の効果が効果的に発現することから、上記チオール硬化剤の溶解度パラメーターは、好ましくは９．５以上であり、好ましくは１２以下である。上記溶解度パラメーターは、Ｆｅｄｏｒｓ法にて計算される。例えば、トリメチロールプロパントリス－３－メルカプトプロピオネートの溶解度パラメーターは９．６、ジペンタエリスリトールヘキサ－３－メルカプトプロピオネートの溶解度パラメーターは１１．４である。
　上記アミン硬化剤としては、特に限定されず、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラスピロ［５．５］ウンデカン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、メタフェニレンジアミン及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。
　上記熱カチオン開始剤としては、ヨードニウム系カチオン硬化剤、オキソニウム系カチオン硬化剤及びスルホニウム系カチオン硬化剤等が挙げられる。上記ヨードニウム系カチオン硬化剤としては、ビス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。上記オキソニウム系カチオン硬化剤としては、トリメチルオキソニウムテトラフルオロボラート等が挙げられる。上記スルホニウム系カチオン硬化剤としては、トリ－ｐ－トリルスルホニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。
　上記熱ラジカル発生剤としては、特に限定されず、アゾ化合物及び有機過酸化物等が挙げられる。上記アゾ化合物としては、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）等が挙げられる。上記有機過酸化物としては、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシド及びメチルエチルケトンペルオキシド等が挙げられる。
　上記熱硬化剤の含有量は特に限定されない。上記熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは１重量部以上であり、好ましくは２００重量部以下、より好ましくは１００重量部以下、更に好ましくは７５重量部以下、特に好ましくは５０重量部以下、最も好ましくは１０重量部以下である。熱硬化剤の含有量が上記下限以上であると、接着剤を充分に硬化させることが容易である。熱硬化剤の含有量が上記上限以下であると、硬化後に硬化に関与しなかった余剰の熱硬化剤が残存し難くなり、かつ接着部の耐熱性がより一層高くなる。
　スペーサ粒子：
　スペーサ粒子としては、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子及び金属粒子等が挙げられる。本発明では、上記スペーサ粒子は、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子である。上記スペーサ粒子は、コアと、該コアの表面上に配置されたシェルとを備えるコアシェル粒子であってもよい。上記コアが有機コアであってもよい。上記シェルが無機シェルであってもよい。接着部に応力が加わったときに、応力を緩和でき、接着性を高く維持する観点からは、金属粒子を除くスペーサ粒子が好ましく、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子がより好ましい。本発明の効果により一層優れることから、本発明では、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子が用いられる。
　上記スペーサ粒子は、樹脂により形成された樹脂粒子であることが好ましい。上記スペーサ粒子が樹脂粒子であると、接着部に応力が加わったときに、応力を緩和でき、接着性を高く維持することができる。
　上記樹脂粒子を形成するための樹脂として、種々の有機物が好適に用いられる。上記樹脂粒子を形成するための樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン樹脂；ポリメチルメタクリレート及びポリメチルアクリレート等のアクリル樹脂；ポリアルキレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、及び、エチレン性不飽和基を有する種々の重合性単量体を１種もしくは２種以上重合させて得られる重合体等が挙げられる。スペーサ粒子の硬度を好適な範囲に容易に制御できるので、上記樹脂粒子を形成するための樹脂は、エチレン性不飽和基を複数有する重合性単量体を１種又は２種以上重合させた重合体であることが好ましい。
　上記樹脂粒子を、エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を重合させて得る場合、上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体としては、非架橋性の単量体と架橋性の単量体とが挙げられる。
　上記非架橋性の単量体としては、例えば、スチレン、α－メチルスチレン等のスチレン系単量体；（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸等のカルボキシル基含有単量体；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート化合物；２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等の酸素原子含有（メタ）アクリレート化合物；（メタ）アクリロニトリル等のニトリル含有単量体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル等のビニルエーテル化合物；酢酸ビニル、酪酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等の酸ビニルエステル化合物；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン等の不飽和炭化水素；トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、ペンタフルオロエチル（メタ）アクリレート、塩化ビニル、フッ化ビニル、クロルスチレン等のハロゲン含有単量体等が挙げられる。
　上記架橋性の単量体としては、例えば、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート化合物；トリアリル（イソ）シアヌレート、トリアリルトリメリテート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、ジアリルエーテル、γ－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、ビニルトリメトキシシラン等のシラン含有単量体等が挙げられる。
　上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を、公知の方法により重合させることで、上記樹脂粒子を得ることができる。この方法としては、例えば、ラジカル重合開始剤の存在下で懸濁重合する方法、並びに非架橋の種粒子を用いてラジカル重合開始剤とともに単量体を膨潤させて重合する方法等が挙げられる。
　上記スペーサ粒子が金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子である場合には、スペーサ粒子を形成するための無機物としては、シリカ及びカーボンブラック等が挙げられる。上記無機物は金属ではないことが好ましい。上記シリカにより形成された粒子としては特に限定されないが、例えば、加水分解性のアルコキシシリル基を２つ以上有するケイ素化合物を加水分解して架橋重合体粒子を形成した後に、必要に応じて焼成を行うことにより得られる粒子が挙げられる。上記有機無機ハイブリッド粒子としては、例えば、架橋したアルコキシシリルポリマーとアクリル樹脂とにより形成された有機無機ハイブリッド粒子等が挙げられる。
　接着性及び接着信頼性をより一層高める観点からは、上記スペーサ粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）は、好ましくは９８０Ｎ／ｍｍ２以上、より好ましくは１２００Ｎ／ｍｍ２以上であり、好ましくは４９００Ｎ／ｍｍ２以下、より好ましくは３０００Ｎ／ｍｍ２以下である。
　上記スペーサ粒子の上記１０％Ｋ値は、以下のようにして測定できる。
　微小圧縮試験機を用いて、円柱（直径５０μｍ、ダイヤモンド製）の平滑圧子端面で、２５℃、最大試験荷重９０ｍＮを３０秒かけて負荷する条件下でスペーサ粒子を圧縮する。このときの荷重値（Ｎ）及び圧縮変位（ｍｍ）を測定する。得られた測定値から、上記圧縮弾性率を下記式により求めることができる。上記微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ－１００」等が用いられる。
　Ｋ値（Ｎ／ｍｍ２）＝（３／２１／２）・Ｆ・Ｓ－３／２・Ｒ－１／２
　Ｆ：スペーサ粒子が１０％圧縮変形したときの荷重値（Ｎ）
　Ｓ：スペーサ粒子が１０％圧縮変形したときの圧縮変位（ｍｍ）
　Ｒ：スペーサ粒子の半径（ｍｍ）
　耐湿性及び接着性をより一層高め、かつ接着部の厚みの均一性をより一層高める観点からは、上記接着剤１００重量％中、上記スペーサ粒子の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上、更に好ましくは５重量％を超え、好ましくは１５重量％以下、より好ましくは１２重量％以下である。
　無機フィラー：
　上記無機フィラーの材料としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素等が挙げられる。
　耐湿性をより一層高める観点からは、上記無機フィラーは、シリカ又はアルミナであることが好ましく、シリカであることがより好ましく、溶融シリカであることが更に好ましい。シリカの使用により、接着部の熱膨張率がより一層低くなり、接着信頼性がより一層高くなる。
　耐湿性をより一層高める観点からは、上記無機フィラーは、カップリング剤による表面処理物であることが好ましい。
　上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。接着性をより一層高める観点からは、上記無機フィラーは、シランカップリング剤による表面処理物であることが好ましい。
　上記シランカップリング剤としては、フェニルシラン、ビニルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。耐湿性をより一層高める観点からは、フェニルシランが好ましい。
　上記接着剤１００重量％中、上記無機フィラーの含有量は３０重量％を超え、７５重量％以下である。耐湿性をより一層高める観点からは、上記接着剤１００重量％中、上記無機フィラーの含有量は好ましくは３５重量％を超え、より好ましくは４０重量％以上である。接着性をより一層高める観点からは、上記無機フィラーの含有量は好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６５重量％以下、更に好ましくは６０重量％以下である。
　上記接着剤１００重量％中、上記無機フィラーの含有量が３５重量％を超えると、耐湿性がかなり高くなる。
　接着性及び耐湿性の双方をバランスよく高める観点からは、上記接着剤１００重量％中の上記無機フィラーの含有量の、上記接着剤１００重量％中の上記スペーサ粒子の含有量に対する比（無機フィラーの含有量／スペーサ粒子の含有量）は、好ましくは３以上、より好ましくは４以上であり、好ましくは６０以下、より好ましくは３０以下である。
　他の成分：
　上記接着剤は、光硬化性成分を含んでいてもよく、光硬化性化合物と、光重合開始剤とを含んでいてもよい。
　接着性をより一層高める観点からは、上記接着剤は、カップリング剤を含むことが好ましい。
　上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。接着性をより一層高める観点からは、上記接着剤は、シランカップリング剤を含むことが好ましい。
　上記シランカップリング剤としては、フェニルシラン、ビニルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。
　接着性をより一層高める観点からは、上記接着剤１００重量％中、上記カップリング剤の含有量は好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上であり、好ましくは２重量％以下、より好ましくは１重量％以下である。
　塗布性を効果的に高め、接着部の厚みの均一性をより一層高め、接着性をより一層高め、かつボイドの発生をより一層抑える観点からは、上記接着剤は、チキソトロピー付与剤を含むことが好ましい。
　上記チキソトロピー付与剤としては、金属粒子、炭酸カルシウム、ヒュームドシリカ、酸化アルミニウム、窒化硼素、窒化アルミニウム、硼酸アルミニウム等の無機粒子等が挙げられる。
　塗布性を効果的に高め、接着部の厚みの均一性をより一層高め、接着性をより一層高め、かつボイドの発生をより一層抑える観点からは、上記接着剤１００重量％中、上記チキソトロピー付与剤の含有量は好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上であり、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下である。
　上記接着剤は、必要に応じて、例えば、充填剤、増量剤、軟化剤、可塑剤、重合触媒、硬化触媒、着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤及び難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
　（インダクタ）
　本発明に係るインダクタは、フェライトコアと、上記フェライトコアを接着している接着部とを備える。本発明に係るインダクタでは、上接着部の材料が、上述したインダクタ用接着剤である。上記接着部は、上記インダクタ用接着剤の硬化物である。上記接着部は、上記インダクタ用接着剤を硬化させることにより形成される。
　上記接着部の対向し合う両側の表面上に、上記フェライトコアが配置されていることが好ましい。上記接着部により、上記フェライトコアに隙間があることが好ましい。
　図１は、本発明の一実施形態に係るインダクタ用接着剤を用いたインダクタを模式的に示す断面図である。
　図１に示すインダクタ１は、フェライトコア１１と、フェライトコア１２と、接着部１３とを備える。インダクタ１は、複数のフェライトコア（フェライトコア１１及びフェライトコア１２）を含む。インダクタ１は、トランス部品用のコイル鉄芯を含む。フェライトコア１１は、Ｅ型のフェライトコアである。フェライトコア１２は、Ｉ型のファライトコアである。Ｅ型のフェライトコア１１の３つの凸部のうち、外側の２つの凸部の先端と、Ｉ型のフェライトコア１２の側面とが対向しており、隙間を隔てている。この隙間に、接着部１３が配置されている。この接着部１３の材料が、上述したインダクタ用接着剤である。本実施形態では、接着部１３の厚みは、接着剤１３に含まれるスペーサ粒子の粒子径と同等である。スペーサ粒子は、フェライトコア１１とフェライトコア１２との双方に接している。
　以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
　以下の材料を用意した。
　熱硬化性化合物１：レゾルシノール型エポキシ化合物、共栄社化学製「エポライトＴＤＧ－ＬＣ」
　熱硬化性化合物２：ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ＤＩＣ製「ＥＸＡ－８３０ＣＲＰ」
　熱硬化性化合物３：ナフタレン型エポキシ化合物、ＤＩＣ社製「ＨＰ－４０３２Ｄ」
　熱硬化性化合物４：ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ＤＩＣ製「ＥＸＡ－８５０ＣＲＰ」
　熱硬化性化合物５：ナフタレン型エポキシ化合物、ＤＩＣ社製「ＨＰ－４７１０」
　熱硬化性化合物６：フルオレン型エポキシ化合物、大阪ガスケミカル社製「ＯＧＳＯＬ　ＰＧ－１００」
　熱硬化剤１：イミダゾール硬化促進剤、日本曹達社製「ＴＥＰ－２Ｅ４ＭＺ」
　熱硬化剤２：イミダゾール硬化促進剤、四国化成工業社製「２ＭＺＡ－ＰＷ」
　カップリング剤：シランカップリング剤、信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」
　チキソトロピー付与剤：トクヤマ社製「ＰＭ－２０Ｌ」
　無機フィラー１：シリカ、平均粒子径１μｍ、アドマテックス社製「ＳＥ４０５０－ＳＰＥ」
　無機フィラー２：シリカ、平均粒子径３．８μｍ、龍森社製「ＥＸＲ－４」
　スペーサ１：平均粒子径２０μｍ、ＣＶ値５％、１０％Ｋ値３６００Ｎ／ｍｍ２、積水化学工業社製「ＳＰ－２２０」、樹脂粒子
　スペーサ２：平均粒子径１５０μｍ、ＣＶ値７％、１０％Ｋ値２０００Ｎ／ｍｍ２、積水化学工業社製「ＳＰ－Ｌ１５０」、樹脂粒子
　スペーサ３：平均粒子径５０μｍ、ＣＶ値５％、１０％Ｋ値３８００Ｎ／ｍｍ２、積水化学工業社製「ＳＰ－２５０」、樹脂粒子
　スペーサ４：平均粒子径２００μｍ、ＣＶ値７％、１０％Ｋ値３９００Ｎ／ｍｍ２、積水化学工業社製「ＧＳ－Ｌ２００」、樹脂粒子
　（実施例１）
　（１）インダクタ用接着剤の調製
　表１の組成に従って、スペーサ以外の各材料を、自転公転ミキサーにて撹拌混合することで、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物に、スペーサ粒子を表１の組成に従って配合し、自転公転ミキサーを用いて撹拌混合することでインダクタ用接着剤を作製した。
　（２）インダクタの作製
　得られたインダクタ用接着剤を１０ｍＬシリンジ（武蔵エンジニアリング社製）に充填し、シリンジの先端に精密ノズル（武蔵エンジニアリング社製、ノズル先端内径：スペーサ粒子径が１００μｍ未満の場合、０．３ｍｍ、スペーサの粒子径が１００μｍ以上の場合　０．６ｍｍ）を取り付け、ディスペンサ装置（武蔵エンジニアリング社製「ＳＨＯＴ　ＭＡＳＴＥＲ３００」）を用いて、Ｉ型コアに塗布し、Ｅ型コアと貼り合せた後、リフロー炉にて硬化させ、インダクタを得た。
　（３）耐湿性評価用サンプルの作製
　得られたインダクタ用接着剤を１０ｍＬシリンジ（武蔵エンジニアリング社製）に充填し、シリンジの先端に精密ノズル（武蔵エンジニアリング社製、ノズル先端内径０．３ｍｍ）を取り付け、ディスペンサ装置（武蔵エンジニアリング社製「ＳＨＯＴ　ＭＡＳＴＥＲ３００」）を用いて、縦３ｍｍ横３ｍｍ厚み０．３ｍｍのインダクタと同質のフェライト片５個と縦２０ｍｍ横２０ｍｍ厚み０．３ｍｍのインダクタと同質のフェライト片１個とを貼り合わせた後、リフロー炉にて硬化させ、耐湿性評価用サンプルを得た。
　（実施例２～１６、比較例１、２）
　配合成分の種類及び配合量を表１，２に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、インダクタ用接着剤、インダクタ、及び耐湿性評価用サンプルを得た。
　（評価）
　（１）粘度
　接着剤中のスペーサ粒子の粒子径が２０μｍ以下である場合には、接着剤の２５℃での粘度（η２５）を、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）を用いて、２５℃及び５ｒｐｍの条件で測定した。
　接着剤中のスペーサ粒子の粒子径が２０μｍを超える場合には、接着剤の２５℃での粘度（η２５）を、スパイラル粘度計（マルコム社製「ＰＣＵ－０２Ｖ」）を用いて、２５℃及び１０ｒｐｍの条件で測定した。
　（２）塗布性
　塗布性の評価は、ディスペンサ装置（武蔵エンジニアリング社製「ＳＨＯＴ　ＭＡＳＴＥＲ３００」）を用いて行った。塗布条件は、精密ノズル（武蔵エンジニアリング社製、ノズル先端内径０．３ｍｍ）、吐出条件（温度２５℃、吐出圧０．３Ｍｐａ）にて固定し、ガラス基板上に塗布することで、塗布性を評価した。塗布性を下記の基準で判定した。
　［塗布性の判定基準］
　○○：かすれやダレが無く塗布できた
　○：わずかにかすれやダレが生じた
　△：塗布切れはないが大きなかすれやダレが生じた
　×：塗布切れが生じるか、又は全く塗布できなかった
　（３）粒子分散性（個／ｍｍ２）
　接着剤３０ｍｇを第１のスライドガラスに載せ、接着剤上に第２のスライドガラスを載せた後、上記第２のスライドガラス上に５０ｇの重りを載せて、２０分間放置した。放置後に、光学顕微鏡を用いて、平面視にて、１ｍｍ２当たりのスペーサ粒子の個数を測定した。
　（４）ガラス転移点温度（Ｔｇ）の測定
　接着剤を１２０℃で２０分間加熱した後、１７０℃で１５分間加熱し、硬化させて硬化物を得た。得られた硬化物のｔａｎδを、粘弾性測定機（アイティー計測制御社製）を用いて、昇温速度１０℃／分、及びつかみ幅２０ｍｍ及び５Ｈｚの条件で測定した。Ｔａｎδのピーク時の温度をガラス転移温度とした。
　（５）線膨張率
　接着剤を１２０℃で２０分間加熱した後、１７０℃で１５分間加熱し、硬化させて硬化物を得た。得られた硬化物の線膨張率をＴＭＡ／ＳＳ６０００（Ｓｅｉｋｏ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用いて、昇温速度５℃／ｍｉｎで室温（２５℃）から２５０℃まで加熱する条件で測定した。
　（６）耐湿性
　得られた耐湿性評価用サンプルを８５℃、湿度８５％のオーブンに２４時間放置したサンプルと、得られた耐湿性評価用サンプルを常温で放置したサンプルとの接着力を測定した。Ｄａｇｅ社製のダイシェアテスター「Ｄａｇｅ　ｓｅｒｉｅｓ　４０００」にてダイシェア接着力を測定することで、耐湿性を評価した。耐湿性を下記の基準で判定した。
　［耐湿性の判定基準］
　○○：高温高湿下で放置したサンプルの接着力が、常温で放置したサンプルの接着力の９０％以上
　○：高温高湿下で放置したサンプルの接着力が、常温で放置したサンプルの接着力の８０％以上９０％未満
　△：高温高湿下で放置したサンプルの接着力が、常温で放置したサンプルの接着力の７０％以上８０％未満
　×：高温高湿下で放置したサンプルの接着力が、常温で放置したサンプルの接着力の７０％未満
　（７）ギャップ制御性
　得られたインダクタにおいて、レーザー変位計（ＫＥＹＥＮＣＥ社製「ＫＳ－１１００」）を用いて、硬化後のギャップ間距離及びギャップ間距離のバラツキ３σ（σ；標準偏差）を測定した。ギャップ間距離のバラツキ３σ／硬化後のギャップ間距離の値Ｘから、ギャップ制御性を評価した。ギャップ制御性を下記の基準で判定した。
　［ギャップ制御性の判定基準］
　○○：値Ｘが０．１未満
　○：値Ｘが０．１以上０．２未満
　△：値Ｘが０．２以上０．４未満
　×：値Ｘが０．４以上
　（８）インダクタンスのバラツキ
　得られたインダクタ２０個のインダクタンスを測定し、バラツキを評価した。インダクタンスのバラツキを下記の基準で判定した。
　［インダクタンスのバラツキの判定基準］
　○○：インダクタンスのＣＶ値が５％未満
　○：インダクタンスのＣＶ値が５％以上１０％未満
　△：インダクタンスのＣＶ値が１０％以上１５％未満
　×：インダクタンスのＣＶ値が１５％以上
　（９）耐熱衝撃性１（長期信頼性）
　得られたインダクタを高温１２５℃で３０分、低温－４０℃で３０分の温度変化を５００サイクル与える環境下に放置した。その後、インダクタンスの変化率を測定した。特性変化率は、熱衝撃により接着面に剥離が生じたり、ギャップ間距離に変化が生じたことによるインダクタンスのバラツキ割合を意味する。
　［耐熱衝撃性１の判定基準］
　○○：インダクタンスの初期値からの変化率が１０％未満
　○：インダクタンスの初期値からの変化率が１０％以上２０％未満
　△：インダクタンスの初期値からの変化率が２０％以上３０％未満
　×：インダクタンスの初期値からの変化率が３０％以上
　（１０）耐熱衝撃性２（長期信頼性）
　得られたインダクタを高温１５０℃で３０分、低温－５０℃で３０分の温度変化を５００サイクル与える環境下に放置した。その後、インダクタンスの変化率を測定した。
　［耐熱衝撃性２の判定基準］
　○○：インダクタンスの初期値からの変化率が１０％未満
　○：インダクタンスの初期値からの変化率が１０％以上２０％未満
　△：インダクタンスの初期値からの変化率が２０％以上３０％未満
　×：インダクタンスの初期値からの変化率が３０％以上
　詳細及び結果を下記の表１，２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　１…インダクタ
　１１…フェライトコア（Ｅ型）
　１２…フェライトコア（Ｉ型）
　１３…接着部

Claims (11)

  1. 　インダクタに用いられるインダクタ用接着剤であり、
    　熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、無機フィラーと、スペーサ粒子とを含み、
    　前記スペーサ粒子が、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であり、
    　前記スペーサ粒子の平均粒子径が２０μｍ以上、２００μｍ以下であり、
    　前記スペーサ粒子の粒子径のＣＶ値が、１０％以下であり、
    　前記接着剤１００重量％中、前記無機フィラーの含有量が３０重量％を超え、７５重量％以下である、インダクタ用接着剤。
  2. 　前記接着剤を１２０℃で２０分間加熱した後、１７０℃で１５分間加熱して硬化物を得たときに、得られる硬化物のガラス転移点温度が１２０℃以上、２１０℃以下である、請求項１に記載のインダクタ用接着剤。
  3. 　前記接着剤３０ｍｇを第１のスライドガラスに載せ、前記接着剤上に第２のスライドガラスを載せた後、前記第２のスライドガラス上に５０ｇの重りを載せて、２０分間放置したときに、平面視にて、前記スペーサ粒子の個数が２個／ｍｍ２以上、１０００個／ｍｍ２以下である、請求項１又は２に記載に記載のインダクタ用接着剤。
  4. 　前記熱硬化性化合物１００重量部に対して、前記熱硬化剤の含有量が０．０１重量部以上、１０重量部以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載のインダクタ用接着剤。
  5. 　前記接着剤の２５℃での粘度が１０Ｐａ・ｓ以上、１５０Ｐａ・ｓ以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載のインダクタ用接着剤。
  6. 　前記接着剤１００重量％中、前記スペーサ粒子の含有量が１重量％以上、１５重量％以下である、請求項１～５のいずれか１項に記載のインダクタ用接着剤。
  7. 　前記接着剤１００重量％中の前記無機フィラーの含有量の、前記接着剤１００重量％中の前記スペーサ粒子の含有量に対する比が３以上、６０以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載のインダクタ用接着剤。
  8. 　前記無機フィラーの平均粒子径の、前記スペーサ粒子の平均粒子径に対する比が０．００００５以上、０．１以下である、請求項１～７のいずれか１項に記載のインダクタ用接着剤。
  9. 　前記スペーサ粒子の１０％Ｋ値が９８０Ｎ／ｍｍ２以上、４９００Ｎ／ｍｍ２以下である、請求項１～８のいずれか１項に記載のインダクタ用接着剤。
  10. 　インダクタにおけるフェライトコアの接着に用いられる、請求項１～９のいずれか１項に記載のインダクタ用接着剤。
  11. 　フェライトコアと、
    　前記フェライトコアを接着している接着部とを備え、
    　前記接着部の材料が、請求項１～１０のいずれか１項に記載のインダクタ用接着剤である、インダクタ。
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