WO2017168519A1 - 電力変換装置 - Google Patents

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WO2017168519A1
WO2017168519A1 PCT/JP2016/059922 JP2016059922W WO2017168519A1 WO 2017168519 A1 WO2017168519 A1 WO 2017168519A1 JP 2016059922 W JP2016059922 W JP 2016059922W WO 2017168519 A1 WO2017168519 A1 WO 2017168519A1
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circuit
cell
terminal
voltage
converter
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PCT/JP2016/059922
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涼介 宇田
黒田 憲一
匡史 北山
河野 良之
成男 林
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三菱電機株式会社
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    • H02M1/0083Converters characterised by their input or output configuration
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Definitions

  • the present invention relates to a power conversion device that performs power conversion between an AC circuit and a DC circuit, and is suitably used for a so-called modular multilevel converter.
  • Modular Multilevel Converter is a series of multiple converter cells that can be used in high voltage and high current power systems. More specifically, the modular multilevel converter includes, for each AC phase, a first arm circuit (arm) connected to the positive DC terminal and a second arm circuit connected to the negative DC terminal. . Each arm circuit includes a plurality of converter cells (chopper circuits) connected in cascade. The AC voltage of the corresponding phase is applied to the connection between the first arm circuit and the second arm circuit of each phase.
  • Each converter cell includes a capacitor as an energy storage and a plurality of switching elements for outputting a zero voltage or a capacitor voltage between output terminals.
  • Each converter cell has a full-bridge or half-bridge circuit configuration.
  • Patent Document 1 discloses an example in which all converter cells are configured as a full bridge type.
  • Patent Document 2 discloses an example in which half of a plurality of converter cells constituting each arm circuit is configured as a full bridge type and half is configured as a half bridge type. Is disclosed.
  • the present invention has been made in consideration of the above-mentioned problems, and one of its purposes is that even when the number of full-bridge converter cells included in each arm circuit is reduced, the DC circuit It is an object of the present invention to provide a power conversion device capable of preventing breakage of a capacitor included in a full-bridge converter cell when a short circuit occurs.
  • the present invention is a power conversion device that performs power conversion between an AC circuit and a DC circuit, and is provided between an AC connection unit connected to the AC circuit and a positive DC terminal connected to the DC circuit.
  • a first arm circuit, and a second arm circuit provided between the AC connecting portion and the negative DC terminal connected to the DC circuit.
  • Each of the first and second arm circuits includes one or a plurality of cascaded cell blocks, and one or a plurality of bypass circuits respectively connected in parallel to the one or more cell blocks.
  • Each of the one or more cell blocks includes a first connection node on the high potential side and a second connection node on the low potential side for connection with the other cell blocks, and between the first and second connection nodes.
  • a plurality of converter cells each including an energy accumulator.
  • the plurality of converter cells include at least one first converter cell having a full-bridge (or mixed) configuration and at least one second converter cell having a half-bridge configuration. Including.
  • each arm circuit includes one or a plurality of cascaded cell blocks. Furthermore, a bypass circuit is provided for each cell block, and an arm circuit is configured so that a full-bridge (or mixed) converter cell is included for each cell block.
  • a full-bridge (or mixed) converter cell is included for each cell block.
  • FIG. 2 is a circuit diagram illustrating a configuration example of each arm circuit of FIG. 1 in the first embodiment.
  • FIG. 3 is a circuit diagram illustrating a configuration example of a converter cell included in each cell block of FIG. 2.
  • FIG. 3 is a circuit diagram illustrating a configuration example of a bypass circuit in FIG. 2. It is a figure which shows the path
  • FIG. 5 is a circuit diagram for explaining a path of a DC short-circuit current flowing through an arm circuit when a bypass circuit is not provided as a comparative example of the present embodiment.
  • FIG. 10 is a circuit diagram showing a modification of the bypass circuit of FIG. 9. It is a circuit diagram which shows the connection of the starting circuit 50 provided in a full bridge type
  • FIG. 10 is a circuit diagram showing still another modification of the bypass circuit of FIG. 9.
  • the power converter device by 4th Embodiment it is a circuit which shows the structure of an arm circuit. It is a flowchart which shows an example of control operation of the power converter device provided with the arm circuit of FIG.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a power conversion device according to the first embodiment.
  • the power conversion device 1 is connected between the AC circuit 2 and the DC circuit 4, and performs power conversion between both circuits.
  • the power conversion device 1 includes leg circuits 12u, 12v, and 12w that are main circuits (referred to as a “leg circuit 12” when referring generically or when specifying an unspecified one), and these leg circuits.
  • a control device 5 that controls the control unit 12.
  • the control device 5 is realized by a dedicated circuit configured by a microcomputer including a microprocessor or an FPGA (Field Programmable Gate Array).
  • the leg circuit 12 is provided for each phase constituting the alternating current.
  • FIG. 1 shows a case where the AC circuit 2 is a three-phase AC, and three leg circuits 12u, 12v, and 12w are provided corresponding to the u phase, the v phase, and the w phase, respectively.
  • the AC terminals Nu, Nv, Nw provided in the leg circuits 12u, 12v, 12w are connected to the AC circuit 2 via the interconnection transformer 3.
  • the AC circuit 2 is an AC power system including an AC power source, for example.
  • FIG. 1 for easy illustration, the connection between the AC terminals Nv and Nw and the interconnection transformer 3 is not shown.
  • the positive DC terminal Np and the negative DC terminal Nn provided in common for each leg circuit 12 are connected to the DC circuit 4.
  • the DC circuit 4 is a DC power system including, for example, a DC power transmission network and other power conversion devices that perform DC output.
  • the DC current Idc flows from the DC circuit 4 to the negative DC terminal Nn of the power converter 1 and from the positive DC terminal Np of the power converter 1 to the DC circuit 4. .
  • the reverse occurs during the reverse conversion operation.
  • the power converter device 1 is connected to the alternating current circuit 2 via a connection reactor instead of using the connection transformer 3 of FIG.
  • a connection reactor instead of using the connection transformer 3 of FIG.
  • primary circuits are provided in the leg circuits 12u, 12v, 12w, respectively, and the leg circuits 12u, 12v, 12w are connected via secondary windings that are magnetically coupled to the primary windings. You may make it connect to the interconnection transformer 3 or an interconnection reactor in alternating current.
  • the primary winding may be the following reactors 7a and 7b.
  • each leg circuit 12u, 12v, 12w is electrically (direct current) via an AC connection provided in each leg circuit 12u, 12v, 12w, such as the AC terminal Nu, Nv, Nw or the primary winding described above. Alternatively, it is connected to the AC circuit 2 in an AC manner).
  • the plurality of converter cells constituting the u-phase leg circuit 12u include a positive side arm circuit (also referred to as an upper arm circuit or a first arm circuit) 6au from the positive side DC terminal Np to the AC terminal Nu, and a negative side DC. It is divided into a negative arm circuit (also referred to as a lower arm circuit or a second arm circuit) 6bu from the terminal Nn to the AC terminal Nu. A connection point between the positive arm circuit 6au and the negative arm circuit 6bu corresponds to the AC terminal Nu.
  • the v-phase leg circuit 12v includes a positive arm circuit 6av and a negative arm circuit 6bv.
  • the w-phase leg circuit 12w includes a positive arm circuit 6aw and a negative arm circuit 6bw.
  • the positive side arm circuit of each phase may be collectively referred to as the positive side arm circuit 6a when referring to the positive side arm circuit or indicating an unspecified one.
  • the negative side arm circuit 6b When showing a specific thing, it may describe as the negative side arm circuit 6b.
  • the arm circuit 6 may be described as a generic term for the positive-side and negative-side arm circuits of each phase or when indicating an unspecified one. The detailed configuration of each arm circuit 6 will be described with reference to FIG.
  • the positive-side arm circuit 6a includes a cell group 8a including a plurality of cascade-connected converter cells (chopper cells) and a reactor 7a. Cell group 8a and reactor 7a are connected in series with each other.
  • a converter cell chopper cell
  • negative arm circuit 6b includes a cell group 8b including a plurality of cascade-connected converter cells, and a reactor 7b. Cell group 8b and reactor 7b are connected in series with each other.
  • the position where the reactor 7a is inserted may be any position of the positive arm circuit 6a, and the position where the reactor 7b is inserted is any position of the negative arm circuit 6b. There may be. There may be a plurality of reactors 7a and 7b. The inductance values of the reactors may be different from each other. Furthermore, only the reactor 7a of the positive side arm circuit 6a or only the reactor 7b of the negative side arm circuit 6b may be provided. The same applies to the v-phase leg circuit 12v and the w-phase leg circuit 12w.
  • each leg circuit 12 further includes an AC voltage detector 10, DC voltage detectors 11 a and 11 b, and each leg circuit 12 as detectors for measuring the amount of electricity (current, voltage) used for control. And provided arm current detectors 9a and 9b. Signals detected by these detectors are input to the control device 5.
  • the AC voltage detector 10 detects the u-phase voltage value Vacu, the v-phase voltage value Vacv, and the w-phase voltage value Vacw of the AC circuit 2.
  • the DC voltage detector 11 a detects the voltage at the positive DC terminal Np connected to the DC circuit 4.
  • the DC voltage detector 11 b detects the voltage at the negative DC terminal Nn connected to the DC circuit 4.
  • Arm current detectors 9a and 9b provided in the u-phase leg circuit 12u detect an arm current Ipu flowing through the positive arm circuit 6a and an arm current Inu flowing through the negative arm circuit 6b, respectively.
  • arm current detectors 9a and 9b provided in the v-phase leg circuit 12v detect the positive arm current Ipv and the negative arm current Inv, respectively.
  • Arm current detectors 9a and 9b provided in the w-phase leg circuit 12w detect the positive arm current Ipw and the negative arm current Inw, respectively.
  • the arm currents Ipu, Inu, Ipv, Inv, Ipw, and Inw are positive when the current flows in the direction from the positive DC terminal Np to the negative DC terminal Nn.
  • FIG. 2 is a circuit diagram showing a configuration example of each arm circuit of FIG. 1 in the first embodiment.
  • the reactor 7a or 7b of each arm circuit is not shown (or it may be considered that the cell group 8a or 8b of FIG. 1 is shown).
  • the high potential side terminal 15p in FIG. 2 corresponds to the positive side DC terminal Np in FIG. 1
  • the low potential side terminal 15n in FIG. 2 corresponds to the AC terminal Nu, Nv, or Nw.
  • the high potential side terminal 15p in FIG. 2 corresponds to the AC terminal Nu, Nv or Nw in FIG. 1
  • the low potential side terminal 15n in FIG. 2 corresponds to the negative side DC terminal Nn.
  • each arm circuit 6 includes m pieces (m is an integer of 1 or more) cascade-connected from the first cell block 20_1 on the high potential side to the mth cell block 20_m on the low potential side.
  • Cell blocks 20_1 to 20_m are collectively referred to as cell blocks 20 when collectively referred to or unspecified. There may be one cell block 20 constituting each arm circuit 6.
  • the i-th cell block 20_i (i is an arbitrary integer satisfying 1 ⁇ i ⁇ m) is connected to the first external connection node 40p_i on the high potential side for connection with other cell blocks 20 and the low potential side
  • a second external connection node 40n_i and a plurality of converter cells 21 (21F, 21H) cascaded between the external connection nodes 40p_i and 40n_i are included.
  • each cell block 20 is characterized in that a full-bridge type converter cell 21F and a half-bridge type converter cell 21H are mixedly mounted. That is, each cell block 20 includes, as the converter cell 21, at least one full-bridge converter cell 21F and at least one half-bridge converter cell 21H.
  • FIG. 2 shows an example in which each cell block 20 is configured by one full-bridge converter cell 21F and a plurality of half-bridge converter cells 21H.
  • the number of converter cells 21 included in each cell block 20 may be different for each cell block 20.
  • the arrangement order of the full-bridge converter cell 21F and the half-bridge converter cell 21H included in each cell block 20 may be different for each cell block 20.
  • Each arm circuit 6 further includes m bypass circuits 30_1 to 30_m respectively corresponding to the m cell blocks 20_1 to 20_m (when generically referred to or unspecified, they are described as bypass circuits 30). .
  • the m bypass circuits 30_ are configured from the high potential side first bypass circuit 30_1 to the low potential side mth bypass circuit 30_m.
  • Each bypass circuit 30 is electrically connected to the corresponding cell block 20 in parallel (that is, between the external connection nodes 40p and 40n of the corresponding cell block 20).
  • Each bypass circuit 30 is provided for commutating a DC short-circuit current flowing through the corresponding cell block 20 in the event of a short-circuit accident of the DC circuit 4.
  • the short circuit current flows in the direction from the low potential side terminal 15n to the high potential side terminal 15p in FIG. 2 (from the low potential side external connection node 40n to the high potential side external connection node 40p of each cell block 20).
  • the bypass circuit 30 is configured to allow more direct current to flow in this direction.
  • each bypass circuit 30 is configured to block current in the direction from the high potential side terminal 15p to the low potential side terminal 15n (the direction from the external connection node 40p to the external connection node 40n of each cell block 20). This prevents the operation of each cell block 20 when the DC circuit 4 is normal.
  • a specific circuit configuration example of the bypass circuit 30 will be described with reference to FIGS.
  • FIG. 3 is a circuit diagram showing a configuration example of a converter cell included in each cell block of FIG. 3A shows the configuration of the half-bridge type converter cell 21H, and FIG. 3B shows the configuration of the full-bridge type converter cell 21F.
  • 3C shows a mixed type (also called a mixed bridge type) having a function of mixing the half-bridge type converter cell 21H of FIG. 3A and the full-bridge type converter cell 21F of FIG.
  • the mixed converter cell 21HYB can be used in place of the full-bridge converter cell 21F.
  • half-bridge converter cell 21H includes semiconductor switching elements 22a and 22b (hereinafter sometimes simply referred to as switching elements) connected in series with each other, diodes 23a and 23b, And a DC capacitor 24 as an energy storage.
  • the diodes 23a and 23b are connected to the switching elements 22a and 22b in antiparallel (in parallel and in a reverse bias direction), respectively.
  • the DC capacitor 24 is connected in parallel with the series connection circuit of the switching elements 22a and 22b, and smoothes the DC voltage.
  • a connection node between the switching elements 22a and 22b is connected to the positive input / output terminal 26p, and a connection node between the switching element 22b and the DC capacitor 24 is connected to the negative input / output terminal 26n.
  • the switching elements 22a and 22b are controlled so that one is in an on state (closed state) and the other is in an off state (open state).
  • the switching element 22a is in the on state and the switching element 22b is in the off state
  • the voltage across the DC capacitor 24 is between the input / output terminals 26p and 26n (the input / output terminal 26p is the positive voltage, and the input / output terminal 26n is Negative side voltage) is applied.
  • the switching element 22a is in the off state and the switching element 22b is in the on state
  • the voltage between the input / output terminals 26p and 26n is 0V. That is, the converter cell 21H shown in FIG.
  • 3A can output a zero voltage or a positive voltage (depending on the voltage of the DC capacitor 24) by alternately turning on the switching elements 22a and 22b. it can.
  • the diodes 23a and 23b are provided for securing a current path when a reverse voltage is applied to the switching elements 22a and 22b.
  • a full-bridge converter cell 21F includes switching elements 22c and 22d connected in series, and diodes 23c and 23d connected in reverse parallel to the switching elements 22c and 22d, respectively. Further, it is different from the half-bridge type converter cell 21H of FIG. The entire switching elements 22c and 22d are connected in parallel with the series connection circuit of the switching elements 22a and 22b, and are connected in parallel with the DC capacitor 24. Input / output terminal 26p is connected to a connection node of switching elements 22a and 22b, and input / output terminal 26n is connected to a connection node of switching elements 22c and 22d.
  • the full bridge type converter cell 21F always turns on the switching element 22d and keeps the switching element 22c on at all times during normal operation (ie, when a zero voltage or a positive voltage is output between the input / output terminals 26p and 26n).
  • the switching elements 22a and 22b are controlled to be turned on alternately.
  • the full-bridge converter cell 21F outputs zero voltage or negative voltage by always turning off the switching element 22a, always turning on the switching element 22b, and alternately turning on the switching elements 22c and 22d. You can also
  • the mixed converter cell 21HYB is one of the switching elements 22a, 22b, 22c, and 22d from the full-bridge converter cell 21 shown in FIG. It has the structure which removed. In the case of FIG. 3C, a configuration in which the switching element 22c is removed is shown.
  • the mixed converter cell 21HYB shown in FIG. 3 (c) always turns on the switching element 22d during normal operation (that is, when a zero voltage or a positive voltage is output between the input / output terminals 26p and 26n).
  • the switching elements 22a and 22b are controlled to be alternately turned on.
  • the switching element 22b is always turned on, and the switching elements 22c and 22d are controlled to be alternately turned on.
  • a zero voltage or a negative voltage can be output.
  • the switching element 22a is always turned on and the switching elements 22c and 22d are controlled to be turned on alternately. Can be output.
  • the switching element 22c is always turned on, and the switching elements 22a and 22b are controlled to be turned on alternately. Can be output.
  • a self-extinguishing type switching element capable of controlling both the on-operation and the off-operation is used.
  • an IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor
  • GCT Gate Commutated Turn-off thyristor
  • FIG. 4 is a circuit diagram showing a configuration example of the bypass circuit of FIG. Referring to FIG. 4A, bypass circuit 30 includes a plurality of diode elements 32 connected in series to each other. The cathode of each diode element 32 is provided on the high potential side, and the anode of each diode element 32 is provided on the low potential side. That is, the direction from the low potential side external connection node 40 n to the high potential side external connection node 40 p (that is, the direction from the negative DC terminal Nn to the positive DC terminal Np) is the forward direction of each diode element 32.
  • FIG. 4 (b) shows a modification of FIG. 4 (a).
  • the bypass circuit 30 shown in FIG. 4B is different from the bypass circuit 30 shown in FIG. 4A in that it includes a resistance element 33 connected in parallel with a plurality of diode elements 32.
  • the resistance values of the respective resistance elements 33 are set to be substantially equal to each other. Further, the resistance value of the resistance element 33 is such that almost no current flows through each resistance element 33 from the high potential side external connection node 40p to the low potential side external connection node 40n when the power system is normal. Set to a relatively high value.
  • FIG. 5 is a diagram showing a short-circuit current path when a DC circuit short-circuit fault occurs.
  • short-circuit current SCC that flows in the DC circuit 4 from the high potential side to the low potential side flows in the power converter 1 in the direction from the negative DC terminal Nn to the positive DC terminal Np.
  • which arm circuit among the plurality of arm circuits 6au, 6av, 6aw, 6bu, 6bv, and 6bw flows depends on the phase of the AC current flowing between the AC circuit 2 and the power converter 1. .
  • FIG. 5 is a diagram showing a short-circuit current path when a DC circuit short-circuit fault occurs.
  • a current flows from the negative DC terminal Nn to the AC circuit 2 through the u-phase negative arm circuit 6bu and the v-phase negative arm circuit 6bv, and from the AC circuit 2 to the w-phase positive arm circuit.
  • a current flows in the direction of the positive DC terminal Np through 6aw.
  • FIG. 6 is a circuit diagram for explaining a path of a DC short-circuit current flowing through the arm circuit when a bypass circuit is not provided as a comparative example of the present embodiment.
  • a path of a DC short-circuit current flowing through one cell block 20 constituting the arm circuit is shown.
  • the cell block 20 in FIG. 6 includes one full-bridge converter cell 21F (CELL1) and two half-bridge converter cells 21H (CELL2 and CELL3).
  • the path of the short-circuit current is indicated by a thick arrow in FIG.
  • converter cell CELL1 which constitutes each cell block 20, in order to cut off the discharge current from DC capacitor 24 as an energy storage element of each cell block 20.
  • the semiconductor switches 22a, 22b, 22c, and 22d of CELL2 and CELL3 are all opened (turned off).
  • a DC short-circuit current flows through the freewheel diode 23b for the half-bridge converter cell 21H (CELL2, CELL3).
  • the short-circuit current flows from the low potential input / output terminal 26n through the freewheel diode 23c to the positive terminal 25p of the DC capacitor 24. Furthermore, a short-circuit current flows in a direction from the negative terminal 25n of the DC capacitor 24 through the freewheel diode 23b to the high potential input / output terminal 26p. As a result, the DC capacitor 24 constituting the full-bridge converter cell 21F continues to be charged and may be destroyed by overvoltage.
  • FIG. 7 is a circuit diagram for explaining a path of a DC short-circuit current flowing through the arm circuit in the case of the present embodiment.
  • the circuit diagram of FIG. 7 corresponds to the circuit diagram of FIG. 6, and a bypass circuit 30 is provided in parallel with the cell block 20 between the external connection node 40p on the high potential side and the external connection node 40n on the low potential side. 6 is different from the circuit diagram of FIG. In FIG. 7, the path of the short circuit current is indicated by a thick arrow.
  • each cell block 20 when each cell block 20 is composed of only the half-bridge type converter cell 21H, the short circuit current also flows to the free wheel diode 23b of each converter cell 21H. And the cell block 20.
  • the full-bridge type converter cell 21F in the plurality of converter cells 21 constituting each cell block 20 as described above, the short-circuit current flows only in the bypass circuit 30, and the cell Complete commutation from the block 20 to the bypass circuit 30 can be realized.
  • FIG. 8 is a flowchart schematically showing a control operation of the control device of FIG. Hereinafter, with reference to FIG. 2 and FIG. 8, the control operation of the control device 5 of FIG.
  • the control device 5 performs normal control (step S100). In this case, the control device 5 controls the output voltage of each converter cell 21 constituting each arm circuit 6.
  • the bypass circuit 30 is configured by the diode elements 32 connected in series as shown in FIG. 4, no current (in the forward direction of the diode elements 32) is generated through the bypass circuit 30.
  • at least one of the plurality of converter cells 21 configuring each cell block 20 needs to be controlled so as to output a positive voltage.
  • This control can be realized, for example, by performing pulse width control for each cell block 20. When the entire arm has only one cell block, the same effect can be obtained by avoiding an overmodulation state by using a normal pulse width control with a modulation factor limiter.
  • control device 5 detects a short-circuit accident on the DC circuit 4 side (for example, when the absolute values of the arm currents Ipu, Ipv, Ipw, Inu, Inv, Inw exceed the threshold value, or the arm current (When the total value of each phase exceeds the threshold value) (YES in step S110), the semiconductor switching elements 22a, 22b, 22c, 22d of all the converter cells 21 constituting each arm circuit 6 are opened (OFF). State) (step S120).
  • Step S110 For example, if a short circuit accident occurs in DC circuit 4, an excessive arm current is detected (YES in step S110), and therefore all semiconductor switching elements 22a, 22b, 22c, and 22d are in an open state (off state). ) (Step S120). As a result, as described above, complete commutation of the short-circuit current from each cell block 20 to the corresponding bypass circuit 30 is realized.
  • each arm circuit 6 is configured to include one or a plurality of cell blocks 20 connected in cascade. Further, a bypass circuit 30 is provided for each cell block 20, and the arm circuit 6 is configured so that each cell block 20 includes a full bridge type or mixed type converter cell 21F, 21HYB.
  • the DC capacitors 24 of the full bridge type or mixed type converter cells 21F and 21HYB are inserted in the current path of each cell block 20.
  • the short-circuit current is not charged in the DC capacitor 24, but rather the short-circuit current is interrupted by the DC capacitor 24, so that the short-circuit current can be completely commutated to the bypass circuit 30. Therefore, it is possible to protect the DC capacitor 24 constituting the full bridge type or mixed type converter cells 21F and 21HYB.
  • FIG. 9 is a circuit diagram showing a configuration of each bypass circuit in the power conversion device of the second embodiment.
  • the bypass circuit 30 in FIG. 9 differs from the bypass circuit 30 in FIG. 4A in that it further includes a discharge gap 34 connected in series with each diode element 32.
  • the arrangement order of the discharge gap 34 and each diode element 32 may be any arrangement order.
  • the discharge gap 34 is composed of two hemispherical metal plates, and the convex surfaces of the metal plates face each other. In the discharge gap 34, current does not flow until the voltage between the opposing metal plates reaches the threshold voltage. However, when the threshold voltage is exceeded, air breakdown occurs between the opposing metal plates, causing the discharge gap 34 to be short-circuited. A current flows through the bypass diode 32.
  • any element having a non-linear current-voltage characteristic in which when a voltage exceeding the threshold voltage is applied between the terminals, current flows and the voltage between the terminals decreases can be used instead of the discharge gap 34.
  • a thyristor can be used in place of the discharge gap.
  • the thyristor since the thyristor requires a separate starting circuit, it has a two-terminal element (a first main electrode and a second main electrode, such as a discharge gap). An element having no control electrode is more preferable.
  • the discharge gap 34 By inserting the discharge gap 34 into the bypass circuit 30 as shown in FIG. 9, when the power system is normal (in this case, the discharge gap 34 is not in a discharge state), the low-potential side external device is connected via the bypass circuit 30. No current flows in the direction from the connection node 40n to the external connection node 40p on the high potential side. Therefore, unlike the case of the first embodiment, at least one of the plurality of converter cells 21 configuring the cell block 20 may not be controlled to output a positive voltage (that is, the cell block 20 is configured). The output voltage of all the converter cells 21 may be controlled to be zero voltage).
  • the DC short circuit current is once charged in the DC capacitor 24 of the full bridge type converter cell 21F provided in each cell block 20.
  • the short-circuit current flows through the discharge gap 34 when the voltage of the DC capacitor 24 exceeds the threshold voltage, the short-circuit current is commutated from the cell block 20 to the bypass circuit 30. As a result, the DC capacitor 24 provided in the full bridge type converter cell 21F is protected.
  • FIG. 10 is a circuit diagram showing a modification of the bypass circuit of FIG.
  • the bypass circuit 30 of FIG. 10A differs from the bypass circuit 30 of FIG. 9 in that an avalanche diode is used as each diode element 32 and a resistance element 35 connected in parallel with the discharge gap 34 is included.
  • the avalanche diode leakage current flows from the high-potential side external connection node 40p to the low-potential side external connection node 40n, so that the voltage shared by each diode element 32 can be made uniform. It is done. Further, a resistance element 35 is provided in parallel with the discharge gap 34 in order to flow this leakage current. The resistance value of the resistance element 35 is selected so that the voltage generated by the leakage current flowing through the resistance element 35 does not reach the threshold voltage (discharge start voltage) of the discharge gap 34.
  • the bypass circuit 30 in FIG. 10B is a modified example different from that in FIG. Specifically, the bypass circuit 30 of FIG. 10B includes a resistance element 33 provided in parallel with each diode element 32 and a resistance element 35 provided in parallel with the discharge gap 34. Different from the bypass circuit 30 of FIG. The resistance values of the respective resistance elements 33 are set to be substantially equal to each other. As a result, the voltage shared by each diode element 32 becomes substantially equal, so that the diode element 32 can be prevented from being damaged.
  • the resistance value of the resistance element 33 is such that almost no current flows through each resistance element 33 from the high potential side external connection node 40p to the low potential side external connection node 40n when the power system is normal. Set to a relatively high value. Further, the resistance values of the resistance elements 33 and 35 are set so that the voltage generated in the resistance element 35 due to the current flowing through each resistance element 33 and the resistance element 35 does not reach the threshold voltage (discharge start voltage) of the discharge gap 34. Is done.
  • the third embodiment is intended to improve problems at startup in the power conversion device 1 of the second embodiment.
  • each converter cell 21 normally operates using the charging voltage of the DC capacitor 24 provided in each converter cell 21 as a power supply (although not necessarily limited to this power supply configuration), the charging of the DC capacitor 24 is not performed. It will not work until it has progressed to some extent. All the semiconductor switching elements 22a, 22b, 22c, and 22d of each converter cell 21 are in an open state (off state) until the voltage of the DC capacitor 24 rises to reach a specified value.
  • the DC capacitor 24 of the full-bridge converter cell 21F (and the mixed converter cell 21HYB) is twice as fast as the DC capacitor 24 of the half-bridge converter cell 21H.
  • the battery is charged.
  • 3A in the half-bridge type converter cell 21H, current flows into the converter cell 21H in the direction from the high-potential side input / output terminal 26p to the low-potential side input / output terminal 26n.
  • the DC capacitor 24 is charged, but in the case of a reverse current, the DC capacitor 24 is not charged.
  • the DC capacitor 24 is charged in both directions of current.
  • the charging voltage of the DC capacitor 24 of the full bridge type converter cell 21F becomes the discharge gap.
  • the threshold voltage of 34 is exceeded, there arises a problem that discharge occurs in the discharge gap 34. It does not matter as long as the discharge gap 34 can withstand repeated discharges. However, in other cases, it is necessary to devise a circuit so that the discharge gap 34 does not discharge at startup. For example, the following measures can be considered. The following measures are also effective when a thyristor or the like is provided instead of the discharge gap 34.
  • the power supply circuit for driving the semiconductor switching element of the full-bridge converter cell 21F is made to operate at a voltage as low as possible (referred to as “low voltage circuit”).
  • the full-bridge converter cell 21F is activated at as low a voltage as possible, and after the activation of the converter cell 21F, the semiconductor switching elements 22a, 22b, 22c, and 22d of the full-bridge converter cell 21F in FIG. One of them is closed (ON state). As a result, it is possible to prevent the DC capacitor 24 from being charged only in a half cycle of one AC cycle.
  • the full-bridge converter cell 21F when one of the semiconductor switching elements 22a and 22d is in a closed state (on state), the direction from the positive input / output terminal 26p to the negative input / output terminal 26n Since the capacitor 24 is charged when a current flows (downward in the figure), the operation is exactly the same as that of the half-bridge converter cell 21H. When one of the semiconductor switching elements 22b and 22c is in a closed state (on state), a current flows in the direction from the negative input / output terminal 26n to the positive input / output terminal 26p (the upward direction in the figure). The capacitor 24 is charged.
  • the charging rate can be delayed by closing any one of the three semiconductor switching elements 22 (on state).
  • the full-bridge converter cell 21F is a half-bridge converter cell until the control is switched to turn on one of the semiconductor switching elements 22a and 22d.
  • the voltage rise of the capacitor 24 is larger than 21H. Therefore, after the control is switched, when the capacitor 24 of the full-bridge converter cell 21F and the capacitor 24 of the half-bridge converter cell 24H are charged at the same speed, the full-bridge cell 21F has the specified voltage first. There is a problem of reaching. In order to avoid this problem, for example, the capacity of the capacitor 24 of the full bridge type cell 21F may be made larger than the capacity of the capacitor 24 of the half bridge type cell 21H. Another method for avoiding this problem will be described in the next section (2).
  • FIG. 11 is a circuit diagram showing the connection of the activation circuit 50 provided in the full-bridge converter cell in the power conversion device of the third embodiment.
  • FIG. 12 is a flowchart showing the operation of the activation circuit 50 of FIG.
  • start circuit 50 is a circuit that is driven by the charging voltage of DC capacitor 24, and is configured to operate at as low a voltage as possible.
  • the start-up circuit 50 starts to operate when the charging voltage of the DC capacitor 24 exceeds the start-up voltage after turning on the circuit breaker (not shown) between the AC circuit 2 and the power converter 1 in FIG. 1 (step S200). (YES in step S210). Start voltage should be as low as possible. Until the start-up circuit 50 operates, the semiconductor switching elements 22a to 22d are all in an open state (off state).
  • the starting circuit 50 closes one of the semiconductor switching elements 22a and 22d of the converter cell 21F after the operation is started (step S220). Other semiconductor switching elements are in an open state (off state). As a result, similarly to the half-bridge type converter cell 21H, the DC capacitor 24 can be charged only in a half cycle of one AC cycle.
  • the starting circuit 50 detects the voltage of the capacitor 24 and determines whether or not the voltage of the capacitor 24 has reached a specified value (step S230). If the voltage of the capacitor 24 has reached the specified value (YES in step S230), both the semiconductor switching elements 22b and 22d or both the semiconductor switching elements 22a and 22c are closed (ON state) (step S240). ). In other words, two switching elements provided respectively on two arms directly connected to either the positive terminal or the negative terminal of the capacitor 24 among the four arms constituting the full bridge. Set to the closed state (ON state). As a result, the capacitor 24 bypasses the current, so that charging of the capacitor 24 can be stopped.
  • the semiconductor switching element that is closed (ON) by the activation circuit 50 is any one of the semiconductor switching elements 22a, 22b, 22c, and 22d. It does not matter. In the case of the mixed type converter cell 21HYB, one of the three semiconductor switching elements 22 is closed (ON state).
  • step S240 also in the case of the mixed type converter cell 21HYB (see FIG. 3C), among the four arms constituting the mixed type bridge, the positive terminal or the negative terminal of the capacitor 24 is connected.
  • Two semiconductor switching elements respectively provided on two directly connected arms are brought into a closed state (on state).
  • the semiconductor switching elements 22b and 22d are closed (ON state).
  • FIG. 13 is a flowchart of a modification of FIG. Referring to FIGS. 11 and 13, until start circuit 50 starts operating (steps S ⁇ b> 200 and S ⁇ b> 210) is the same as that in FIG. 12, description thereof will not be repeated.
  • the start-up circuit 50 includes a first control state (step S250) in which one of the semiconductor switching elements 22a and 22d constituting the converter cell 21F is controlled to be in an on state (closed state) for a predetermined time after the operation starts, and semiconductor switching.
  • the second control state (step S260) in which both of the elements 22a and 22c or both of the semiconductor switching elements 22b and 22d are controlled to be in an on state (closed state) for a certain period of time is alternately repeated (either step S250 or step S260 is performed). You can do it first). Thereby, the charging speed of the capacitor 24 of the full bridge cell 21F can be made slower than the charging speed of the capacitor 24 of the herb bridge cell 21H.
  • step S270 The above steps S250 and S260 are repeated until the voltage of the capacitor 24 reaches a specified value and charging is completed (YES in step S270).
  • the ratio between the constant time in step S250 and the constant time in step S260 is adjusted so that the voltage of the capacitor 24 of the half-bridge cell 21H and the voltage of the capacitor 24 of the full-bridge cell 21F become equal at the end of charging.
  • the semiconductor switching element that is closed (ON) by the activation circuit 50 may be any one of the semiconductor switching elements 22a, 22b, 22c, and 22d. In the case of the mixed type converter cell 21HYB, one of the three semiconductor switching elements 22 is closed (ON state).
  • the semiconductor switching elements that are closed (on) by the activation circuit 50 may be the semiconductor switching elements 22b and 22d, or the semiconductor switching elements 22a and 22c.
  • the semiconductor switching element is closed (ON state).
  • the two semiconductor switching elements respectively provided on the two arms directly connected to the positive terminal or the negative terminal of the capacitor 24 are in the closed state (ON state).
  • the semiconductor switching elements 22b and 22d are closed (ON state).
  • FIG. 14 is a circuit diagram showing another modification of the bypass circuit of FIG. FIG. 14A shows an example in which a normally open (open state at start-up) switch 36 is provided in series with the discharge gap 34. Thereby, it is possible to prevent discharge from occurring in the discharge gap 34 when the power conversion device 1 is started. After the power conversion device 1 is started, the switch 36 is closed (ON state).
  • the switch 36 may be a mechanical switch or a semiconductor switch such as a thyristor.
  • FIG. 14B shows an example in which a normally closed switch 37 is provided in parallel with the discharge gap 34 (closed when activated). Thereby, it is possible to prevent discharge from occurring in the discharge gap 34 when the power conversion device 1 is started. After the power conversion device 1 is started, the switch 36 is opened (off state).
  • the switch 36 may be a mechanical switch or a semiconductor switch that can be used with a relatively large current.
  • a normally closed switch is provided in parallel with any one of the semiconductor switching elements constituting the full bridge type.
  • FIG. 15 is a circuit diagram showing a modification of the full-bridge converter cell of FIG.
  • the converter cell 21F of FIG. 15 is different from the converter cell 21F of FIG. 3B in that it includes a normally closed (closed when activated) switch 27 provided in parallel with the semiconductor switching element 22d.
  • Other points in FIG. 15 are the same as those in FIG.
  • the DC capacitor 24 is charged only in a half cycle of one AC cycle when the power conversion device 1 is started. can do.
  • the switch 27 is opened (off state).
  • the switch 27 may be a mechanical switch or a semiconductor switch.
  • the switch 27 may be connected in parallel to any one of the semiconductor switching elements 22a, 22b, 22c, and 22d.
  • the switch 27 is connected in parallel with any one of the three semiconductor switching elements 22a, 22b, 22d or the flywheel diode 23c.
  • the resistance value of the resistance element is set to a relatively small value so that the discharge gap 34 is not discharged by the voltage generated in the resistance element when the power conversion device 1 is started.
  • the resistance value of the resistance element 35 can be set so that the bypass circuit 30 described with reference to FIGS. 10A and 10B also has the same function.
  • FIG. 16 is a circuit diagram showing still another modification of the bypass circuit of FIG.
  • the 16 is different from the bypass circuit 30 of FIG. 9 in that it further includes a nonlinear element 38 connected in parallel with the discharge gap 34.
  • the non-linear element 38 is, for example, a Zener diode or the like, and is an element having non-linear current-voltage characteristics in which the current rapidly increases when the voltage is equal to or higher than a threshold value.
  • the threshold voltage of the nonlinear element is set smaller than the gap discharge voltage.
  • each diode element 32 an avalanche diode is used as each diode element 32, and a resistance element 35 for flowing a leakage current in parallel with both the discharge gap 34 and the nonlinear element 38. May be provided.
  • the resistance element 33 may be provided in parallel with each diode element 32, and the resistance element 35 may be provided in parallel with both the discharge gap 34 and the nonlinear element 38.
  • FIG. 17 is a circuit showing a configuration of an arm circuit in the power conversion device according to the fourth embodiment.
  • the arm circuit 6 of FIG. 17 is different from the arm circuit 6 of FIG. 2 in that a switch 29 is included instead of the full-bridge converter cell 21F.
  • the switch 29 may be a mechanical switch or a semiconductor switch.
  • the switch 29 is preferably normally closed. .
  • FIG. 18 is a flowchart illustrating an example of a control operation of the power conversion device including the arm circuit of FIG. Referring to FIGS. 17 and 18, when no accident has occurred in the power system, control device 5 performs the same normal control as in FIG. 8 (step S300). Furthermore, in this case, the control device 5 controls the switch 29 to be in a closed state (on state).
  • the control device 5 detects a short-circuit accident on the DC circuit 4 side (for example, when the absolute values of the arm currents Ipu, Ipv, Ipw, Inu, Inv, Inw exceed the threshold value, When the phase sum exceeds the threshold value (YES in step S310), the semiconductor switching elements 22a, 22b, 22c, and 22d of all the converter cells 21 constituting each arm circuit 6 are opened (off state). In addition, the switch 29 is controlled to be in an open state (off state) (step S320).
  • step S310 complete commutation of the short-circuit current from the cell block 20 to the bypass circuit 30 can be realized by opening the switch 29 (off state).
  • 1 power conversion device 2 AC circuit, 3 interconnection transformer, 4 DC circuit, 5 control device, 6, 6au, 6av, 6aw, 6bu, 6bv, 6bw arm circuit, 7a, 7b reactor, 8a, 8b cell group, 9a, 9b Arm current detector, 10 AC voltage detector, 11a, 11b DC voltage detector, 12, 12u, 12v, 12w leg circuit, 20 cell block, 21, 21F, 21H, 21HYB converter cell, 22, 22a , 22b, 22c, 22d semiconductor switching element, 23a, 23b, 23c, 23d free wheel diode, 24 DC capacitor, 26n, 26p input / output terminal, 27, 29, 36, 37 switch, 30 bypass circuit, 32 diode element, 33 , 35 resistance element, 34 discharge gap, 4 n, 40p external connection nodes, 50 starting circuit, Nn negative DC terminal, Np positive side DC terminal, Nu, Nv, Nw AC terminal.

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Abstract

 電力変換装置の各アーム回路(6)は、カスケード接続された複数のセルブロック(20)と、複数のセルブロック(20)とそれぞれ並列に接続された複数のバイパス回路(30)とを備える。各セルブロック(20)は、他のセルブロックと接続するための高電位側の第1の接続ノード(40p)および低電位側の第2の接続ノード(40n)と、第1および第2の接続ノード(40p,40n)間にカスケード接続され、各々がエネルギー蓄積器(24)を含む複数の変換器セルとを含む。この複数の変換器セルは、フルブリッジ型(または混合型の)構成を有する少なくとも1つの第1の変換器セル(21F,21HYB)と、ハーフブリッジ型の構成を有する少なくとも1つの第2の変換器セル(21H)とを含む。

Description

電力変換装置
 この発明は、交流回路と直流回路との間で電力変換を行う電力変換装置に関し、いわゆるモジュラーマルチレベル変換器に好適に用いられるものである。
 モジュラーマルチレベル変換器(MMC:Modular Multilevel Converter)は、高電圧および大電流の電力系統で使用可能なように、複数の変換器セルを直列に多重化したものである。より詳細には、モジュラーマルチレベル変換器は、交流の各相ごとに、正極側直流端子と接続された第1アーム回路(arm)と負極側直流端子と接続された第2アーム回路とを有する。各アーム回路は、カスケード接続された複数の変換器セル(チョッパ回路)を含む。各相の第1アーム回路と第2アーム回路との接続部に、対応する相の交流電圧が印加される。
 各変換器セルは、エネルギー蓄積器としてのコンデンサと、出力端子間を零電圧またはコンデンサ電圧を出力するための複数のスイッチング素子とを含む。各変換器セルは、フルブリッジ型またはハーフブリッジ型の回路構成を有する。
 たとえば、国際公開第2011/012174号(特許文献1)は、全ての変換器セルがフルブリッジ型によって構成された例を開示する。米国特許出願公開第2013/0308235号明細書(特許文献2)は、各アーム回路を構成する複数の変換器セルのうち半分がフルブリッジ型で構成され、半分がハーフブリッジ型で構成された例を開示する。
国際公開第2011/012174号 米国特許出願公開第2013/0308235号明細書
 直流回路において短絡故障が発生した場合、各変換器セルを構成するスイッチング素子は全てオープンとなるように制御される。このとき、変換器セルの構成がフルブリッジ型の場合には、エネルギー蓄積器としてのコンデンサに短絡電流が流入し得るようになる。
 しかしながら、上記の特許文献1のように各アーム回路の全ての変換器セルがフルブリッジ型で構成されていたり、特許文献2のように各アーム回路の半分の変換器セルがフルブリッジ型で構成されていたりすると、複数の変換器セルのコンデンサの電圧が合成されることによって短絡電流の流入を阻止し得るので問題とはならない。しかしながら、各アーム回路に含まれるフルブリッジ型の変換器セルの個数が少ない場合には、直流回路の短絡電流がフルブリッジ型の変換器セルのコンデンサに流入し続け、この結果、コンデンサ電圧が耐圧を超えるとコンデンサが破損するという問題が生じる。
 この発明は、上記の問題点を考慮してなされたものであり、その目的の一つは、各アーム回路に含まれるフルブリッジ型の変換器セルの個数を減少させた場合でも、直流回路の短絡時にフルブリッジ型の変換器セルに含まれるコンデンサの破損を防止することが可能な電力変換装置を提供することである。その他の課題および新規な特徴は、本開示の記載および添付図面において示される。
 この発明は、交流回路と直流回路との間で電力変換を行う電力変換装置であって、交流回路に接続された交流接続部と直流回路に接続された正側直流端子との間に設けられた第1のアーム回路と、交流接続部と直流回路に接続された負側直流端子との間に設けられた第2のアーム回路とを備える。第1および第2のアーム回路の各々は、1つまたはカスケード接続された複数のセルブロックと、1つまたは複数のセルブロックとそれぞれ並列に接続された1つまたは複数のバイパス回路とを備える。1つまたは複数のセルブロックの各々は、他のセルブロックと接続するための高電位側の第1の接続ノードおよび低電位側の第2の接続ノードと、第1および第2の接続ノード間にカスケード接続され、各々がエネルギー蓄積器を含む複数の変換器セルとを含む。これらの複数の変換器セルは、フルブリッジ型(または混合型の)構成を有する少なくとも1つの第1の変換器セルと、ハーフブリッジ型の構成を有する少なくとも1つの第2の変換器セルとを含む。
 この発明によれば、各アーム回路は、1つまたはカスケード接続された複数のセルブロックを含む。さらに、各セルブロックごとにバイパス回路を設けるとともに、各セルブロックごとにフルブリッジ型(または混合型の)変換器セルが含まれるようにアーム回路が構成される。これによって、直流回路の短絡時に、短絡電流がバイパス回路に完全に転流されるので、フルブリッジ型の変換器セルに含まれるコンデンサの破損を防止することができる。
第1の実施形態による電力変換装置の概略構成図である。 第1の実施形態において図1の各アーム回路の構成例を示す回路図である。 図2の各セルブロックに含まれる変換器セルの構成例を示す回路図である。 図2のバイパス回路の構成例を示す回路図である。 直流回路の短絡故障時に短絡電流の経路を示す図である。 本実施形態の比較例として、バイパス回路が設けられていない場合にアーム回路を流れる直流短絡電流の経路を説明するための回路図である。 本実施形態の場合において、アーム回路を流れる直流短絡電流の経路を説明するための回路図である。 図1の制御装置の制御動作を概略的に示すフローチャートである。 第2の実施形態の電力変換装置において各バイパス回路の構成を示す回路図である。 図9のバイパス回路の変形例を示す回路図である。 第3の実施形態の電力変換装置において、フルブリッジ型の変換器セルに設けられる起動回路50の接続を示す回路図である。 図11の起動回路50の動作を示すフローチャートである。 図12の変形例のフローチャートである。 図9のバイパス回路の他の変形例を示す回路図である。 図3(b)のフルブリッジ型の変換器セルの変形例を示す回路図である。 図9のバイパス回路のさらに他の変形例を示す回路図である。 第4の実施形態による電力変換装置において、アーム回路の構成を示す回路である。 図17のアーム回路を備えた電力変換装置の制御動作の一例を示すフローチャートである。
 以下、各実施形態について図面を参照して詳しく説明する。なお、同一または相当する部分には同一の参照符号を付して、その説明を繰り返さない。
 <第1の実施形態>
 [電力変換装置の概略構成]
 図1は、第1の実施形態による電力変換装置の概略構成図である。電力変換装置1は、交流回路2と直流回路4との間に接続され、両回路間で電力変換を行う。図1に示すように、電力変換装置1は、主回路であるレグ回路12u,12v,12w(総称する場合または不特定のものを示す場合、レグ回路12と記載する)と、これらのレグ回路12を制御する制御装置5とを含む。制御装置5はマイクロプロセッサを含むマイクロコンピュータまたはFPGA(Field Programmable Gate Array)などによって構成された専用回路によって実現される。
 レグ回路12は、交流を構成する各相ごとに設けられる。図1には交流回路2が三相交流の場合が示され、u相、v相、w相にそれぞれ対応して3個のレグ回路12u,12v,12wが設けられる。
 レグ回路12u,12v,12wにそれぞれ設けられた交流端子Nu,Nv,Nwは、連系変圧器3を介して交流回路2に接続される。交流回路2は、たとえば、交流電源などを含む交流電力系統である。図1では、図解を容易にするために、交流端子Nv,Nwと連系変圧器3との接続は図示していない。
 各レグ回路12に対して共通に設けられた正側直流端子Npおよび負側直流端子Nnは、直流回路4に接続される。直流回路4は、たとえば、直流送電網および直流出力を行う他の電力変換装置などを含む直流電力系統である。正常時の順変換動作時には直流電流Idcは、直流回路4から電力変換装置1の負側直流端子Nnの方向に流れるとともに、電力変換装置1の正側直流端子Npから直流回路4の方向に流れる。逆変換動作時はこの逆となる。
 図1の連系変圧器3を用いる代わりに、連系リアクトルを介して交流回路2に電力変換装置1が接続される構成としても良い。さらに、交流端子Nu,Nv,Nwに代えてレグ回路12u,12v,12wにそれぞれ一次巻線を設け、この一次巻線と磁気結合する二次巻線を介してレグ回路12u,12v,12wが連系変圧器3または連系リアクトルに交流的に接続するようにしてもよい。この場合、一次巻線を下記のリアクトル7a,7bとしてもよい。すなわち、各レグ回路12u,12v,12wは、交流端子Nu,Nv,Nwまたは上記の一次巻線など、各レグ回路12u,12v,12wに設けられた交流接続部を介して電気的(直流的または交流的)に交流回路2と接続される。
 u相のレグ回路12uを構成する複数の変換器セルは、正側直流端子Npから交流端子Nuまでの正側アーム回路(上アーム回路または第1のアーム回路とも称する)6auと、負側直流端子Nnから交流端子Nuまでの負側アーム回路(下アーム回路または第2のアーム回路とも称する)6buとに区分される。正側アーム回路6auと負側アーム回路6buとの接続点が上記の交流端子Nuに相当する。同様に、v相のレグ回路12vは、正側アーム回路6avと負側アーム回路6bvとを含む。w相のレグ回路12wは、正側アーム回路6awと負側アーム回路6bwとを含む。
 以下の説明において、各相の正側アーム回路を総称する場合または不特定のものを示す場合に正側アーム回路6aと記載する場合があり、各相の負側アーム回路を総称する場合または不特定ものを示す場合に負側アーム回路6bと記載する場合がある。さらに、各相の正側および負側の各アーム回路を総称する場合または不特定のものを示す場合にアーム回路6と記載する場合がある。各アーム回路6の詳細な構成については図2で説明する。
 正側アーム回路6aは、カスケード接続された複数の変換器セル(チョッパセル)を含むセル群8aと、リアクトル7aとを含む。セル群8aおよびリアクトル7aは互いに直列接続されている。以下、簡単のために変換器セル(チョッパセル)をセルと称する場合がある。各変換器セルの具体的構成例については図3で説明する。同様に、負側アーム回路6bは、カスケード接続された複数の変換器セルを含むセル群8bと、リアクトル7bとを含む。セル群8bおよびリアクトル7bは互いに直列接続されている。
 u相レグ回路に12uおいて、リアクトル7aが挿入される位置は正側アーム回路6aのいずれの位置であってもよく、リアクトル7bが挿入される位置は負側アーム回路6bのいずれの位置であってもよい。リアクトル7a,7bはそれぞれ複数個あってもよい。各リアクトルのインダクタンス値は互いに異なっていてもよい。さらに、正側アーム回路6aのリアクトル7aのみ、もしくは、負側アーム回路6bのリアクトル7bのみを設けてもよい。v相レグ回路12vおよびw相レグ回路12wについても同様である。
 図1の電力変換装置は、さらに、制御に使用される電気量(電流、電圧)を計測する検出器として、交流電圧検出器10と、直流電圧検出器11a,11bと、各レグ回路12に設けられたアーム電流検出器9a,9bとを含む。これらの検出器によって検出された信号は、制御装置5に入力される。
 具体的に、交流電圧検出器10は、交流回路2のu相の電圧値Vacu、v相の電圧値Vacv、およびw相の電圧値Vacwを検出する。直流電圧検出器11aは、直流回路4に接続された正側直流端子Npの電圧を検出する。直流電圧検出器11bは、直流回路4に接続された負側直流端子Nnの電圧を検出する。u相用のレグ回路12uに設けられたアーム電流検出器9a,9bは、正側アーム回路6aに流れるアーム電流Ipuおよび負側アーム回路6bに流れるアーム電流Inuをそれぞれ検出する。同様に、v相用のレグ回路12vに設けられたアーム電流検出器9a,9bは、正側アーム電流Ipvおよび負側アーム電流Invをそれぞれ検出する。w相用のレグ回路12wに設けられたアーム電流検出器9a,9bは、正側アーム電流Ipwおよび負側アーム電流Inwをそれぞれ検出する。ここで、アーム電流Ipu,Inu,Ipv,Inv,Ipw,Inwは、正側直流端子Npから負側直流端子Nnの方向に流れる電流を正とする。
 [アーム回路の構成]
 図2は、第1の実施形態において図1の各アーム回路の構成例を示す回路図である。図2では、各アーム回路のリアクトル7aまたは7bは図示していない(あるいは、図1のセル群8aまたは8bを図示していると考えてもよい)。正側アーム回路6aの場合、図2の高電位側端子15pは図1の正側直流端子Npに対応し、図2の低電位側端子15nは交流端子NuまたはNvまたはNwに対応する。負側アーム回路6bの場合、図2の高電位側端子15pは図1の交流端子NuまたはNvまたはNwに対応し、図2の低電位側端子15nは負側直流端子Nnに対応する。
 図2を参照して、各アーム回路6は、高電位側の第1のセルブロック20_1から低電位側の第mのセルブロック20_mまでのカスケード接続されたm個(mは1以上の整数)のセルブロック20_1~20_mを含む。セルブロック20_1~20_mについて、総称する場合または不特定のものを示す場合、セルブロック20と記載する。各アーム回路6を構成するセルブロック20が1個の場合もあり得る。
 第i番目のセルブロック20_i(iは、1≦i≦mを満たす任意の整数)は、他のセルブロック20と接続するための高電位側の第1の外部接続ノード40p_iおよび低電位側の第2の外部接続ノード40n_iと、外部接続ノード40p_iと40n_iとの間にカスケード接続された複数個の変換器セル21(21F,21H)とを含む。外部接続ノード40p_i,40n_iについて総称する場合または不特定のものを示す場合、それぞれ外部接続ノード40p,40nと記載する。
 第1の実施形態の場合、各セルブロック20は、フルブリッジ型の変換器セル21Fとハーフブリッジ型の変換器セル21Hとを混載している点に特徴がある。すなわち、各セルブロック20は、変換器セル21として、少なくとも1つのフルブリッジ型の変換器セル21Fと、少なくとも1つのハーフブリッジ型の変換器セル21Hとを含む。図2では、1個のフルブリッジ型の変換器セル21Fと複数個のハーフブリッジ型の変換器セル21Hによって各セルブロック20が構成されている例が示されている。
 各セルブロック20に含まれる変換器セル21の数は、セルブロック20ごとに異なっていても構わない。各セルブロック20に含まれるフルブリッジ型の変換器セル21Fとハーフブリッジ型の変換器セル21Hとの配列順は、セルブロック20ごとに異なっていても構わない。
 各アーム回路6は、さらに、m個のセルブロック20_1~20_mにそれぞれ対応するm個のバイパス回路30_1~30_mを含む(総称する場合または不特定のものを示す場合、バイパス回路30と記載する)。m個のバイパス回路30_は、高電位側の第1のバイパス回路30_1から低電位側の第mのバイパス回路30_mまでによって構成される。各バイパス回路30は対応するセルブロック20と電気的に並列に(すなわち、対応するセルブロック20の外部接続ノード40pと40nとの間に)接続されている。
 各バイパス回路30は、直流回路4の短絡事故時に、対応するセルブロック20を流れる直流短絡電流を転流するために設けられている。短絡電流は、図2の低電位側端子15nから高電位側端子15pの方向(各セルブロック20の低電位側の外部接続ノード40nから高電位側の外部接続ノード40pの方向)に流れるので、バイパス回路30はこの方向により多くの直流電流を流すように構成される。
 一方、直流回路4の正常時には、図2の高電位側端子15pが低電位側端子15nよりも高電位となるように(各セルブロック20の外部接続ノード40pが高電位側となり、外部接続ノード40nが低電位側となるように)直流電圧がかかる。したがって、各バイパス回路30は、高電位側端子15pから低電位側端子15nの方向(各セルブロック20の外部接続ノード40pから外部接続ノード40nの方向)の電流を阻止するように構成される。これによって、直流回路4の正常時の各セルブロック20の動作が妨げられないようにする。バイパス回路30の具体的な回路構成例については、図4および図5で説明する。
 [変換器セルの構成]
 図3は、図2の各セルブロックに含まれる変換器セルの構成例を示す回路図である。図3(a)はハーフブリッジ型の変換器セル21Hの構成を示し、図3(b)はフルブリッジ型の変換器セル21Fの構成を示す。図3(c)は、図3(a)のハーフブリッジ型の変換器セル21Hと図3(b)のフルブリッジ型の変換器セル21Fとを混合した機能を有する混合型(混合ブリッジ型とも称する)の変換器セル21HYBの構成の一例を示す。本実施形態では、混合型の変換器セル21HYBは、フルブリッジ型の変換器セル21Fに代えて用いることができる。
 図3(a)を参照して、ハーフブリッジ型の変換器セル21Hは、互いに直列接続された半導体スイッチング素子22a,22b(以下、単にスイッチング素子と称する場合がある)と、ダイオード23a,23bと、エネルギー蓄積器としての直流コンデンサ24とを含む。ダイオード23a,23bは、スイッチング素子22a,22bとそれぞれ逆並列(並列かつ逆バイアス方向)に接続される。直流コンデンサ24は、スイッチング素子22a,22bの直列接続回路と並列に接続され、直流電圧を平滑化する。スイッチング素子22a,22bの接続ノードは正側の入出力端子26pと接続され、スイッチング素子22bと直流コンデンサ24の接続ノードは負側の入出力端子26nと接続される。
 ハーフブリッジ型の変換器セル21Hにおいて、スイッチング素子22a,22bは、一方がオン状態(閉状態)となり他方がオフ状態(開状態)となるように制御される。スイッチング素子22aがオン状態であり、スイッチング素子22bがオフ状態のとき、入出力端子26p,26n間には直流コンデンサ24の両端間の電圧(入出力端子26pが正側電圧、入出力端子26nが負側電圧)が印加される。逆に、スイッチング素子22aがオフ状態であり、スイッチング素子22bがオン状態のとき、入出力端子26p,26n間は0Vとなる。すなわち、図3(a)に示す変換器セル21Hは、スイッチング素子22a,22bを交互にオン状態とすることによって、零電圧または正電圧(直流コンデンサ24の電圧に依存する)を出力することができる。ダイオード23a,23bは、スイッチング素子22a,22bに逆方向電圧が印加されたときの電流経路確保のために設けられている。
 図3(b)を参照して、フルブリッジ型の変換器セル21Fは、直列接続されたスイッチング素子22c,22dと、スイッチング素子22c,22dに逆並列にそれぞれ接続されたダイオード23c,23dとをさらに含む点で、図3(a)のハーフブリッジ型の変換器セル21Hと異なる。スイッチング素子22c,22dの全体は、スイッチング素子22a,22bの直列接続回路と並列に接続されるとともに、直流コンデンサ24と並列に接続される。入出力端子26pは、スイッチング素子22a,22bの接続ノードと接続され、入出力端子26nは、スイッチング素子22c,22dの接続ノードと接続される。
 フルブリッジ型の変換器セル21Fは、通常動作時(すなわち、入出力端子26p,26n間に零電圧または正電圧を出力する場合)には、スイッチング素子22dを常時オンとし、スイッチング素子22cを常時オフとし、スイッチング素子22a,22bを交互にオン状態とするように制御される。
 また、フルブリッジ型の変換器セル21Fは、スイッチング素子22aを常時オフし、スイッチング素子22bを常時オンし、スイッチング素子22c,22dを交互にオン状態にすることによって、零電圧または負電圧を出力することもできる。
 図3(c)を参照して、混合型の変換器セル21HYBは、図3(b)に示すフルブリッジ型の変換器セル21からスイッチング素子22a,22b,22c,22dのうちいずれか1つを除去した構成を有する。図3(c)の場合には、スイッチング素子22cを除去した構成が示されている。
 図3(c)に示す混合型の変換器セル21HYBは、通常動作時(すなわち、入出力端子26p,26n間に零電圧または正電圧を出力する場合)には、スイッチング素子22dを常時オンとし、スイッチング素子22a,22bを交互にオン状態とするように制御される。
 一方、上記の変形例として、図3(b)においてスイッチング素子22aを除去した構成の場合には、スイッチング素子22bを常時オンとし、スイッチング素子22c,22dを交互にオン状態とするように制御することによって、零電圧または負電圧を出力することができる。
 図3(b)においてスイッチング素子22bを除去した構成の場合には、スイッチング素子22aを常時オンとし、スイッチング素子22c、22dを交互にオン状態とするように制御することによって、零電圧または正電圧を出力することができる。
 図3(b)においてスイッチング素子22dを除去した構成の場合には、スイッチング素子22cを常時オンとし、スイッチング素子22a,22bを交互にオン状態とするように制御することによって、零電圧または負電圧を出力することができる。
 図3の各スイッチング素子22a,22b,22c,22dには、オン動作とオフ動作の両方を制御可能な自己消弧型のスイッチング素子が用いられている。たとえば、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)またはGCT(Gate Commutated Turn-off thyristor)などがスイッチング素子22a,22b,22c,22dとして用いられる。
 [バイパス回路の構成例]
 図4は、図2のバイパス回路の構成例を示す回路図である。図4(a)を参照して、バイパス回路30は、互いに直列接続された複数のダイオード素子32を含む。各ダイオード素子32のカソードは高電位側に設けられ、各ダイオード素子32のアノードは低電位側に設けられる。すなわち、低電位側の外部接続ノード40nから高電位側の外部接続ノード40pの方向(すなわち、負側直流端子Nnから正側直流端子Npの方向)が、各ダイオード素子32の順方向となる。
 直流回路4の短絡事故時には、低電位側の外部接続ノード40nから高電位側の外部接続ノード40pの方向に直流短絡電流が流れるので、直流短絡電流を各バイパス回路30の複数のダイオード素子32を介して流すことができる。これによって、各セルブロック20を保護する。一方、直流回路4の正常時において、外部接続ノード40pが高電位側となり外部接続ノード40nが低電位側となるように直流電圧が印加される場合には、各ダイオード素子32に対して逆方向となるのでバイパス回路30に電流が流れることはできない。
 バイパス回路30を構成する各ダイオード素子32に特性のばらつきがある場合には、ダイオード素子32ごとの電圧の分担に違いが生じるために、他よりも大きな電圧がかかっているダイオード素子32が過電圧により破損する虞がある。この問題を回避するために、各ダイオード素子32としてアバランシェダイオードを用いるのが望ましい。アバランシェダイオードは、規定レベル以上の電圧がアノード-カソード間に印加されると破損する前に漏れ電流が増加する。これによって、自己の電圧上昇を抑え、他のダイオード素子32に電圧を分担させることができる。
 図4(b)には、図4(a)の変形例が示されている。図4(b)のバイパス回路30は、複数のダイオード素子32とそれぞれ並列に接続された抵抗素子33を含む点で、図4(a)のバイパス回路30と異なる。各抵抗素子33の抵抗値は互いにほぼ等しい値に設定される。さらに、抵抗素子33の抵抗値は、電力系統の正常時に高電位側の外部接続ノード40pから低電位側の外部接続ノード40nの方向に各抵抗素子33を介して電流がほとんど流れないように、比較的高い値に設定される。各抵抗素子33の抵抗値をほぼ等しい値にすることによって、ダイオード素子32ごとに分担される電圧をほぼ等しくすることができ、これによって、ダイオード素子32の破損を防止することができる。
 [直流回路の短絡故障時の電流経路]
 以下、直流回路の短絡故障時の電流経路について、図5~図8を参照してさらに詳しく説明する。
 図5は、直流回路の短絡故障時に短絡電流の経路を示す図である。図5を参照して、直流回路4の内部を高電位側から低電位側に流れる短絡電流SCCは、電力変換装置1の内部を負側直流端子Nnから正側直流端子Npの方向に流れる。ここで、複数のアーム回路6au,6av,6aw,6bu,6bv,6bwのうちどのアーム回路を短絡電流が流れるかは、交流回路2と電力変換装置1との間を流れる交流電流の位相によって異なる。図5の場合には、負側直流端子Nnからu相負側アーム回路6buおよびv相負側アーム回路6bvを通って交流回路2に電流が流れるとともに、交流回路2からw相正側アーム回路6awを通って正側直流端子Npの方向に電流が流れる。
 次に、各アーム回路6を流れる直流短絡電流の詳細な経路について説明する。以下ではまず、バイパス回路30が設けられていない比較例のアーム回路における電流経路を示し、次にバイパス回路30が設けられた場合の電流経路を説明する。
 図6は、本実施形態の比較例として、バイパス回路が設けられていない場合にアーム回路を流れる直流短絡電流の経路を説明するための回路図である。図6の回路図では、アーム回路を構成する1つのセルブロック20を流れる直流短絡電流の経路を示している。図6のセルブロック20は、1つのフルブリッジ型の変換器セル21F(CELL1)と、2つのハーフブリッジ型の変換器セル21H(CELL2,CELL3)によって構成される。短絡電流の経路は図6において太線の矢印で示されている。
 図6を参照して、直流回路4の短絡事故時には、各セルブロック20のエネルギー蓄積要素としての直流コンデンサ24からの放電電流を遮断するために、各セルブロック20を構成する変換器セルCELL1,CELL2,CELL3の半導体スイッチ22a,22b,22c,22dが全て開状態とされる(オフ状態になる)。このとき、ハーフブリッジ型の変換器セル21H(CELL2,CELL3)については、フリーホイールダイオード23bを介して直流短絡電流が流れる。
 一方、フルブリッジ型の変換器セル21F(CELL1)については、短絡電流は、低電位側の入出力端子26nからフリーホイールダイオード23cを通って直流コンデンサ24の正側端子25pに流入する。さらに、直流コンデンサ24の負側端子25nからフリーホイールダイオード23bを通って高電位側の入出力端子26pに至る方向に、短絡電流が流れる。この結果、フルブリッジ型の変換器セル21Fを構成する直流コンデンサ24は充電され続けるために、過電圧によって破壊する虞がある。
 図7は、本実施形態の場合において、アーム回路を流れる直流短絡電流の経路を説明するための回路図である。図7の回路図は図6の回路図に対応するものであり、高電位側の外部接続ノード40pと低電位側の外部接続ノード40nとの間にセルブロック20と並列にバイパス回路30が設けられている点で図6の回路図と異なる。図7において短絡電流の経路を太線の矢印で示す。
 図7を参照して、直流回路4の短絡事故時には、各セルブロック20を構成する変換器セルCELL1,CELL2,CELL3の半導体スイッチ22a,22b,22c,22dが開状態とされる(オフ状態になる)。この場合、セルブロック20の電流経路において変換器セル21F(CELL1)中の直流コンデンサ24が直列に挿入されることで、短絡電流が遮断されるために、短絡電流はバイパス回路30に完全に転流される。したがって、セルブロック20に短絡電流が流れることはない。この結果、フルブリッジ型の変換器セル21F(CELL1)を構成する直流コンデンサ24が保護される。
 上記において、各セルブロック20がハーフブリッジ型の変換器セル21Hのみで構成されている場合には、短絡電流は各変換器セル21Hのフリーホイールダイオード23bにも流れるので、短絡電流はバイパス回路30とセルブロック20との両方を流れる。これに対して、上記のように各セルブロック20を構成する複数の変換器セル21にフルブリッジ型の変換器セル21Fを含めることによって、短絡電流はバイパス回路30のみを流れることになり、セルブロック20からバイパス回路30への完全な転流が実現できる。
 [電力変換装置の制御動作]
 図8は、図1の制御装置の制御動作を概略的に示すフローチャートである。以下、図2および図8を参照して、これまでの説明を総括しながら、図1の制御装置5の制御動作について説明する。
 電力系統に事故が生じていない場合には、制御装置5は通常制御を行う(ステップS100)。この場合、制御装置5は、各アーム回路6を構成する各変換器セル21の出力電圧を制御する。ここで、図4に示すようにバイパス回路30を互いに直列接続されたダイオード素子32によって構成している場合には、バイパス回路30を介した(ダイオード素子32の順方向の)電流が生じないように、各セルブロック20を構成する複数の変換器セル21のうち少なくとも1つは正電圧を出力するように制御する必要がある。この制御は、たとえば、セルブロック20ごとにパルス幅制御を行うことによって実現できる。なお、アーム全体でセルブロックが一つのみの場合は、通常の変調率リミッタ付パルス幅制御を用いて過変調状態を避けることで同様の効果が得られる。
 次に、制御装置5は、直流回路4側で短絡事故を検出した場合(例えば、アーム電流Ipu,Ipv,Ipw,Inu,Inv,Inwの絶対値が閾値を超えている場合、もしくは、アーム電流の各相合計値が閾値を超えている場合)に(ステップS110でYES)、各アーム回路6を構成する全ての変換器セル21の半導体スイッチング素子22a,22b,22c,22dを開状態(オフ状態)に制御する(ステップS120)。
 たとえば、直流回路4で短絡事故が生じている場合には、過大なアーム電流が検出されるので(ステップS110でYES)、全ての半導体スイッチング素子22a,22b,22c,22dが開状態(オフ状態)に制御される(ステップS120)。この結果、上記したように、各セルブロック20から対応するバイパス回路30への短絡電流の完全な転流が実現される。
 [効果]
 以上のとおり、第1の実施形態の電力変換装置1によれば、各アーム回路6は、1つまたはカスケード接続された複数のセルブロック20を含むように構成される。さらに、各セルブロック20ごとにバイパス回路30を設けるとともに、各セルブロック20ごとにフルブリッジ型または混合型の変換器セル21F,21HYBが含まれるようにアーム回路6が構成される。
 以上の構成によれば、直流回路4の短絡故障時には、各セルブロック20の電流経路にフルブリッジ型または混合型の変換器セル21F,21HYBの直流コンデンサ24が挿入される。しかし、この直流コンデンサ24に短絡電流は充電されることなく、むしろこの直流コンデンサ24によって短絡電流が遮断されるために、バイパス回路30へ短絡電流を完全に転流することができる。したがって、フルブリッジ型または混合型の変換器セル21F,21HYBを構成する直流コンデンサ24を保護することができる。
 <第2の実施形態>
 第2の実施形態では、バイパス回路30の構成の変更例について図9および図10を参照して説明する。
 [バイパス回路の構成と効果]
 図9は、第2の実施形態の電力変換装置において各バイパス回路の構成を示す回路図である。図9のバイパス回路30は、各ダイオード素子32と直列接続された放電ギャップ34をさらに含む点で図4(a)のバイパス回路30と異なる。図9において、放電ギャップ34と各ダイオード素子32の配列順はどのような配列順であっても構わない。
 放電ギャップ34は、半球状の2個の金属板によって構成され、金属板の凸面側が互いに対向している。放電ギャップ34は、対向する金属板間の電圧が閾値電圧までは電流が流れないが、閾値電圧を超えると対向する金属板間で気中絶縁破壊が発生することで放電ギャップ34が短絡状態となり、バイパスダイオード32に電流が流れるようになる。
 閾値電圧を超える電圧が端子間にかかると電流が流れて端子間電圧が低下するという非線形の電流電圧特性を有する素子であれば、放電ギャップ34の代わりに用いることができる。たとえば、放電ギャップに代えてサイリスタを用いることもできるが、サイリスタは点弧回路が別途必要になるため、放電ギャップのような2端子素子(第1の主電極および第2の主電極を有するが、制御電極を有さない素子)のほうが望ましい。
 図9のように放電ギャップ34をバイパス回路30に挿入することによって、電力系統が正常な場合に(この場合、放電ギャップ34が放電状態にない)、バイパス回路30を介して低電位側の外部接続ノード40nから高電位側の外部接続ノード40pの方向に電流が流れることはない。したがって、第1の実施形態の場合と異なり、セルブロック20を構成する複数の変換器セル21のうち少なくとも1つは正電圧を出力するように制御しなくてよい(すなわち、セルブロック20を構成する全ての変換器セル21の出力電圧を零電圧となるように制御しても構わない)。
 一方、直流回路4で短絡故障が生じた場合には、直流短絡電流は、一旦は各セルブロック20に設けられたフルブリッジ型の変換器セル21Fの直流コンデンサ24に充電される。ただし、直流コンデンサ24の電圧が上記の閾値電圧を超えると放電ギャップ34を介して短絡電流が流れるようになるので、短絡電流はセルブロック20からバイパス回路30に転流される。この結果、フルブリッジ型の変換器セル21Fに設けられた直流コンデンサ24が保護される。
 [バイパス回路の変形例]
 図10は、図9のバイパス回路の変形例を示す回路図である。図10(a)のバイパス回路30は、各ダイオード素子32としてアバランシェダイオードを用いるともに、放電ギャップ34と並列に接続された抵抗素子35を含む点で図9のバイパス回路30と異なる。
 電力系統の正常時に、高電位側の外部接続ノード40pから低電位側の外部接続ノード40nの方向にアバランシェダイオードの漏れ電流を流すことによって、各ダイオード素子32によって分担される電圧の均一化が図られる。さらに、この漏れ電流を流すために、放電ギャップ34と並列に抵抗素子35が設けられている。抵抗素子35の抵抗値は、漏れ電流が抵抗素子35を流れることによって生じる電圧が放電ギャップ34の閾値電圧(放電開始電圧)に達しないように選択される。
 図10(b)のバイパス回路30は、図10(a)とは別の変形例である。具体的に、図10(b)のバイパス回路30は、各ダイオード素子32と並列に設けられた抵抗素子33と、放電ギャップ34と並列に設けられた抵抗素子35とを含む点で、図9のバイパス回路30と異なる。各抵抗素子33の抵抗値は互いにほぼ等しい値に設定される。これによって、ダイオード素子32ごとに分担される電圧がほぼ等しくなるので、ダイオード素子32の破損を防止することができる。
 さらに、抵抗素子33の抵抗値は、電力系統の正常時に高電位側の外部接続ノード40pから低電位側の外部接続ノード40nの方向に各抵抗素子33を介して電流がほとんど流れないように、比較的高い値に設定される。また、各抵抗素子33および抵抗素子35を介して流れる電流によって抵抗素子35に生じる電圧が放電ギャップ34の閾値電圧(放電開始電圧)に達しないように、抵抗素子33,35の抵抗値が設定される。
 <第3の実施形態>
 [電力変換装置の起動時の問題点]
 第3の実施形態は、第2の実施形態の電力変換装置1における起動時の問題点の改良を目的としている。
 図1を参照して、電力変換装置1の起動時には、交流回路2と電力変換装置1との間に設けられた遮断器(不図示)が投入される。これによって、交流回路2からの交流電力によって各変換器セル21に設けられた直流コンデンサ24が充電される。各変換器セル21は、通常、各変換器セル21に設けられた直流コンデンサ24の充電電圧を電源として動作するので(必ずしもこの電源構成に限定されるわけでないが)、直流コンデンサ24の充電がある程度進むまでは動作しない。直流コンデンサ24の電圧が上昇して規定値に達するまでの間、各変換器セル21の全ての半導体スイッチング素子22a,22b,22c,22dは開状態(オフ状態)である。
 上記の場合の起動時には、フルブリッジ型の変換器セル21F(および混合型の変換器セル21HYB)の直流コンデンサ24は、ハーフブリッジ型の変換器セル21Hの直流コンデンサ24に比べて2倍の速さで充電される。なぜなら、図3(a)を参照して、ハーフブリッジ型の変換器セル21Hでは、高電位側の入出力端子26pから低電位側の入出力端子26nの方向に電流が変換器セル21Hに流入するときには、直流コンデンサ24が充電されるが、逆方向の電流の場合には直流コンデンサ24は充電されない。これに対して、フルブリッジ型の変換器セル21F(および混合型の変換器セル21HYB)の場合には、どちらの方向の電流の場合にも直流コンデンサ24は充電されるからである。
 したがって、電力変換装置1の起動時に制御装置5による制御が開始される前に、フルブリッジ型の変換器セル21F(または混合型の変換器セル21HYB)の直流コンデンサ24の充電電圧が、放電ギャップ34の閾値電圧を超えると放電ギャップ34で放電が生じてしまうという問題が生じる。放電ギャップ34が繰り返しの放電に耐え得るようなものであれば構わないが、そうでない場合には放電ギャップ34が起動時に放電しないように回路的に工夫する必要がある。たとえば、以下のような対策が考えられる。なお、以下の対策は、放電ギャップ34に代えてサイリスタなどを設ける場合にも有効である。
 [起動時の問題点の対策例]
 (1) フルブリッジ型の変換器セル21Fの半導体スイッチング素子駆動用の電源回路をできるだけ低電圧で動作可能なもの(「低電圧回路」と称する)にする。
 できるだけ低電圧でフルブリッジ型の変換器セル21Fを起動させ、変換器セル21Fの起動後に、図3(b)のフルブリッジ型の変換器セル21Fの半導体スイッチング素子22a,22b,22c,22dのうちいずれか1つを閉状態(オン状態)にする。これによって、交流の1周期のうちの半周期でのみしか直流コンデンサ24の充電が生じないようにすることができる。なお、フルブリッジ型の変換器セル21Fにおいて、半導体スイッチング素子22a,22dのいずれか一方を閉状態(オン状態)としたときには、正側の入出力端子26pから負側の入出力端子26nの方向(図で下向きの方向)に電流が流れる場合にコンデンサ24が充電されるので、ハーフブリッジ型の変換器セル21Hと全く同等の動作となる。半導体スイッチング素子22b,22cのいずれか一方を閉状態(オン状態)としたときには、負側の入出力端子26nから正側の入出力端子26pの方向(図で上向きの方向)に電流が流れる場合にコンデンサ24が充電される。
 図3(c)の混合型の変換器セル21HYBの場合も同様に、3つの半導体スイッチング素子22のうちいずれか1つを閉状態(オン状態)にすることによって充電速度を遅らせることができる。
 ところで、フルブリッジ型の変換器セル21Fにおいて、半導体スイッチング素子22a,22dの一方をオンするように制御を切替えるまでは、フルブリッジ型の変換器セル21Fの方が、ハーフブリッジ型の変換器セル21Hよりもコンデンサ24の電圧上昇が大きい。したがって、制御の切替え後、同じ速度でフルブリッジ型の変換器セル21Fのコンデンサ24とハーフブリッジ型の変換器セル24Hのコンデンサ24とを充電すると、フルブリッジ型セル21Fの方が先に規定電圧に到達してしまうという問題がある。この問題を回避するために、たとえば、フルブリッジ型セル21Fのコンデンサ24の容量をハーフブリッジ型セル21Hのコンデンサ24の容量よりも大きくすればよい。この問題の他の回避方法については、次項(2)で説明する。
 (2) フルブリッジ型の変換器セル21F専用の起動回路を設ける。図11は、第3の実施形態の電力変換装置において、フルブリッジ型の変換器セルに設けられる起動回路50の接続を示す回路図である。図12は、図11の起動回路50の動作を示すフローチャートである。
 図11および図12を参照して、起動回路50は、直流コンデンサ24の充電電圧によって駆動する回路であり、できるだけ低電圧で動作可能なように構成される。起動回路50は、図1の交流回路2と電力変換装置1との間の遮断器(不図示)の投入後に(ステップS200)、直流コンデンサ24の充電電圧が起動電圧を超えると動作を開始する(ステップS210でYES)。起動電圧はできるだけ低電圧にする。起動回路50が動作するまでは、半導体スイッチング素子22a~22dは全て開状態(オフ状態)である。
 起動回路50は、動作開始後に変換器セル21Fの半導体スイッチング素子22a,22dのいずれか一方を閉状態(オン状態)にする(ステップS220)。他の半導体スイッチング素子は開状態(オフ状態)である。これによってハーフブリッジ型の変換器セル21Hと同様に、交流の1周期のうちの半周期でのみしか直流コンデンサ24の充電が生じないようにすることができる。
 次に、起動回路50は、コンデンサ24の電圧を検出し、コンデンサ24の電圧が規定値に達しているか否かを判断する(ステップS230)。コンデンサ24の電圧が規定値に達している場合には(ステップS230でYES)、半導体スイッチング素子22b,22dの両方または半導体スイッチング素子22a,22cの両方を閉状態(オン状態)にする(ステップS240)。言い替えると、フルブリッジを構成する4個のアームのうち、コンデンサ24の正側端子または負側端子のいずれかに直接接続された2個のアーム上にそれぞれ設けられている2個のスイッチング素子を閉状態(オン状態)にする。これによって、コンデンサ24をバイパスして電流が流れるようになるので、コンデンサ24の充電を停止することができる。
 なお、上記(1)の場合と同様に、ステップS220において、起動回路50によって閉状態(オン状態)にする半導体スイッチング素子は、半導体スイッチング素子22a,22b,22c,22dのうちのいずれの1つであっても構わない。混合型の変換器セル21HYBの場合には、3つの半導体スイッチング素子22のうちいずれか1つを閉状態(オン状態)にする。
 上記のステップS240において、混合型の変換器セル21HYB(図3(c)参照)の場合にも、混合型ブリッジを構成する4個のアームのうち、コンデンサ24の正側端子または負側端子に直接接続された2個のアーム上にそれぞれ設けられている2個の半導体スイッチング素子を閉状態(オン状態)にする。たとえば、図3(c)に示された変換器セル21HYBの場合には、半導体スイッチング素子22b,22dを閉状態(オン状態)にする。
 図13は、図12の変形例のフローチャートである。図11および図13を参照して、起動回路50が動作を開始するまで(ステップS200,S210)は、図12の場合と同様であるので説明を繰り返さない。
 起動回路50は、動作開始後に変換器セル21Fを構成する半導体スイッチング素子22a,22dのいずれか一方を一定時間オン状態(閉状態)に制御した第1の制御状態(ステップS250)と、半導体スイッチング素子22a,22cの両方あるいは半導体スイッチング素子22b、22dの両方を一定時間オン状態(閉状態)に制御した第2の制御状態(ステップS260)とを交互に繰り返す(ステップS250とステップS260はどちらを先に実行しても構わない)。これによって、ハーブブリッジセル21Hのコンデンサ24の充電速度よりも、フルブリッジセル21Fのコンデンサ24の充電速度を遅くすることができる。
 上記のステップS250およびS260の繰り返しは、コンデンサ24の電圧が規定値に達して充電が終了となるまで(ステップS270でYESとなるまで)繰り返される。充電終了時にハーフブリッジセル21Hのコンデンサ24の電圧とフルブリッジセル21Fのコンデンサ24の電圧が等しくなるように、ステップS250の一定時間とステップS260の一定時間との割合が調整される。
 なお、ステップS250において、起動回路50によって閉状態(オン状態)にする半導体スイッチング素子は、半導体スイッチング素子22a,22b,22c,22dのうちのいずれの1つであっても構わない。混合型の変換器セル21HYBの場合には、3つの半導体スイッチング素子22のうちいずれか1つを閉状態(オン状態)にする。
 上記のステップS260において、起動回路50によって閉状態(オン状態)にする半導体スイッチング素子は、半導体スイッチング素子22b,22dであってもよいし、半導体スイッチング素子22a,22cであってよい。言い替えると、フルブリッジ(または混合型ブリッジ)を構成する4個のアームのうち、コンデンサ24の正側端子または負側端子に直接接続された2個のアーム上にそれぞれ設けられている2個の半導体スイッチング素子が閉状態(オン状態)とされる。混合型の変換器セル21HYBの場合にも、コンデンサ24の正側端子または負側端子に直接接続された2個のアーム上にそれぞれ設けられている2個の半導体スイッチング素子が閉状態(オン状態)とされる。たとえば、図3(c)に示された変換器セル21HYBの場合には、半導体スイッチング素子22b,22dを閉状態(オン状態)にする。
 (3) 放電ギャップと直列または並列にスイッチを設ける。図14は、図9のバイパス回路の他の変形例を示す回路図である。図14(a)は、放電ギャップ34と直列にノーマリーオープン(起動時に開状態)のスイッチ36を設けた例を示す。これによって、電力変換装置1の起動時に放電ギャップ34で放電が生じないようにできる。電力変換装置1の起動後にスイッチ36を閉状態(オン状態)にする。スイッチ36は機械的スイッチでもよいし、サイリスタなどの半導体スイッチでもよい。
 図14(b)は放電ギャップ34と並列にノーマリークローズ(起動時に閉状態)のスイッチ37を設けた例を示す。これによって、電力変換装置1の起動時に放電ギャップ34で放電が生じないようにできる。電力変換装置1の起動後にスイッチ36を開状態(オフ状態)にする。スイッチ36は機械的スイッチでもよいし、比較的大電流で使用可能な半導体スイッチであってもよい。
 (4) フルブリッジ型を構成する半導体スイッチング素子のいずれか1つと並列にノーマリークローズのスイッチを設ける。
 図15は、図3(b)のフルブリッジ型の変換器セルの変形例を示す回路図である。図15の変換器セル21Fは、半導体スイッチング素子22dと並列に設けられたノーマリークローズ(起動時に閉状態)のスイッチ27を含む点で図3(b)の変換器セル21Fと異なる。図15のその他の点は図3(b)と同じである。
 図15の構成とすることによって、ハーフブリッジ型の変換器セル21Hと同様に、電力変換装置1の起動時に交流の1周期のうちの半周期でのみしか直流コンデンサ24の充電が生じないようにすることができる。電力変換装置1の起動後にスイッチ27を開状態(オフ状態)にする。スイッチ27は機械的スイッチでもよいし、半導体スイッチでもよい。
 なお、スイッチ27は、半導体スイッチング素子22a,22b,22c,22dのうちのいずれの1つと並列に接続しても構わない。混合型の変換器セル21HYBの場合には、3つの半導体スイッチング素子22a,22b,22dあるいはフライホイールダイオード23cのうちいずれか1つと並列にスイッチ27を接続する。
 (5) 放電ギャップと並列に抵抗素子を接続する。この抵抗素子の抵抗値は、電力変換装置1の起動時に、抵抗素子に生じる電圧によって放電ギャップ34が放電しないように比較的小さい値に設定される。図10(a)(b)で説明したバイパス回路30も同様の機能を有するように抵抗素子35の抵抗値を設定できる。
 (6) 放電ギャップと並列に非線形素子を設ける。図16は、図9のバイパス回路のさらに他の変形例を示す回路図である。
 図16のバイパス回路30は、放電ギャップ34と並列に接続された非線形素子38をさらに含む点で図9のバイパス回路30と異なる。非線形素子38は、例えばツェナーダイオードなどであり、電圧が閾値以上で電流が急増するという非線形の電流電圧特性を有する素子である。非線形素子の閾値電圧はギャップ放電電圧よりも小さく設定される。
 上記図16の構成によれば、各変換器セル21のコンデンサ24を初期充電する場合などのように電流が小さな場合には、バイパス回路30の非線形素子38を通して電流が流れる。直流回路4の短絡事故時などで大電流が流れた場合には、非線形素子38の主電極間の電圧が増加することによりギャップ放電開始電圧を超過する結果、放電ギャップ34を通して電流が流れるようになる。これによって、初期充電時などにおいて放電ギャップ34を不要に放電させることを回避できる。
 図16の場合においても、図10(a)で説明したように、各ダイオード素子32としてアバランシェダイオードを用い、放電ギャップ34および非線形素子38の両方と並列に、漏れ電流を流すための抵抗素子35を設けてもよい。もしくは、図10(b)で説明したように、各ダイオード素子32と並列に抵抗素子33を設け、放電ギャップ34および非線形素子38の両方と並列に抵抗素子35を設けてもよい。これらの回路構成によって、各ダイオード素子32によって分担される電圧の均一化を図ることができる。
 <第4の実施形態>
 第4の実施形態では、直流回路4の事故時にセルブロック20からバイパス回路30への短絡電流の完全な転流を、フルブリッジ型の変換器セル21Fを用いずに実現する手段について説明する。
 図17は、第4の実施形態による電力変換装置において、アーム回路の構成を示す回路である。図17のアーム回路6は、フルブリッジ型の変換器セル21Fに代えてスイッチ29を含む点で、図2のアーム回路6と異なる。スイッチ29は、機械式スイッチであってもよいし、半導体スイッチであってもよい。第3の実施形態で説明したように、各変換器セル21の直流コンデンサ24の充電電圧を用いて図1の制御装置5を駆動する場合には、スイッチ29はノーマリークローズであることが望ましい。
 図17のその他の点は図2と同様であるので、同一または対応する部分には同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。
 図18は、図17のアーム回路を備えた電力変換装置の制御動作の一例を示すフローチャートである。図17および図18を参照して、電力系統に事故が生じていない場合には、制御装置5は図8の場合と同様の通常制御を行う(ステップS300)。さらにこの場合に、制御装置5は、スイッチ29を閉状態(オン状態)となるように制御する。
 次に、制御装置5は、直流回路4側で短絡事故を検出した場合(例えば、アーム電流Ipu,Ipv,Ipw,Inu,Inv,Inwの絶対値が閾値を超えている場合、もしくはアーム電流各相合計値が閾値を超えている場合)に(ステップS310でYES)、各アーム回路6を構成する全ての変換器セル21の半導体スイッチング素子22a,22b,22c,22dを開状態(オフ状態)にするとともに、スイッチ29を開状態(オフ状態)に制御する(ステップS320)。
 たとえば、直流回路4で短絡事故が生じている場合には、過大なアーム電流が検出される(ステップS310でYES)。この場合に、スイッチ29を開状態(オフ状態)にすることによって、セルブロック20からバイパス回路30への短絡電流の完全な転流が実現できる。
 今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものでないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
 1 電力変換装置、2 交流回路、3 連系変圧器、4 直流回路、5 制御装置、6,6au,6av,6aw,6bu,6bv,6bw アーム回路、7a,7b リアクトル、8a,8b セル群、9a,9b アーム電流検出器、10 交流電圧検出器、11a,11b 直流電圧検出器、12,12u,12v,12w レグ回路、20 セルブロック、21,21F,21H,21HYB 変換器セル、22,22a,22b,22c,22d 半導体スイッチング素子、23a,23b,23c,23d フリーホイールダイオード、24 直流コンデンサ、26n,26p 入出力端子、27,29,36,37 スイッチ、30 バイパス回路、32 ダイオード素子、33,35 抵抗素子、34 放電ギャップ、40n,40p 外部接続ノード、50 起動回路、Nn 負側直流端子、Np 正側直流端子、Nu,Nv,Nw 交流端子。

Claims (16)

  1.  交流回路と直流回路との間で電力変換を行う電力変換装置であって、
     前記交流回路に接続された交流接続部と前記直流回路に接続された正側直流端子との間に設けられた第1のアーム回路と、
     前記交流接続部と前記直流回路に接続された負側直流端子との間に設けられた第2のアーム回路とを備え、
     前記第1および第2のアーム回路の各々は、
     1つまたはカスケード接続された複数のセルブロックと、
     前記1つまたは複数のセルブロックとそれぞれ並列に接続された1つまたは複数のバイパス回路とを備え、
     前記1つまたは複数のセルブロックの各々は、
     他のセルブロックと接続するための高電位側の第1の接続ノードおよび低電位側の第2の接続ノードと、
     前記第1および第2の接続ノード間にカスケード接続され、各々がエネルギー蓄積器を含む複数の変換器セルとを含み、
     前記複数の変換器セルは、
     フルブリッジ型または混合型の構成を有する少なくとも1つの第1の変換器セルと、
     ハーフブリッジ型の構成を有する少なくとも1つの第2の変換器セルとを含む、電力変換装置。
  2.  前記1つまたは複数のバイパス回路の各々は、
     前記負側直流端子から前記正側直流端子の方向が順方向となるように互いに直列接続された複数のダイオード素子を含む、請求項1に記載の電力変換装置。
  3.  前記1つまたは複数のバイパス回路の各々は、前記複数のダイオード素子と直列に接続された2端子素子をさらに含み、
     前記2端子素子は放電ギャップである、請求項2に記載の電力変換装置。
  4.  前記1つまたは複数のバイパス回路の各々は、前記複数のダイオード素子と直列に接続された2端子素子をさらに含み、
     前記2端子素子は、閾値以上の電圧が印加されると電流が流れて端子間電圧が低下する非線形の電流電圧特性を有する、請求項2に記載の電力変換装置。
  5.  前記1つまたは複数のバイパス回路の各々は、前記放電ギャップと並列に接続された非線形素子をさらに含み、
     前記非線形素子は、閾値電圧以上の電圧が印加される電流が流れる非線形の電流電圧特性を有し、前記閾値電圧は前記放電ギャップの放電開始電圧よりも小さい、請求項3に記載の電力変換装置。
  6.  前記複数のダイオード素子の各々は、アバランシェダイオードであり、
     前記1つまたは複数のバイパス回路の各々は、前記2端子素子と並列に接続された第1の抵抗素子をさらに含む、請求項3~5のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  7.  前記1つまたは複数のバイパス回路の各々は、
     前記2端子素子と並列に接続された第1の抵抗素子と、
     前記複数のダイオード素子とそれぞれ並列に接続された複数の第2の抵抗素子とをさらに含む、請求項3~5のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  8.  前記1つまたは複数のセルブロックの各々は、
     前記少なくとも1つの第1の変換器セルにそれぞれ対応して設けられた少なくとも1つの起動回路をさらに含み、
     前記起動回路は、対応する前記第1の変換器セルに設けられた前記エネルギー蓄積器の充電電圧によって起動する低電圧回路であり、起動後にフルブリッジまたは混合型ブリッジを構成するいずれか1つの半導体スイッチング素子をオン状態に制御する、請求項3~7のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  9.  前記エネルギー蓄積器はコンデンサであり、
     各前記第1の変換器セルに設けられた前記コンデンサの容量は、各前記第2の変換器セルに設けられた前記コンデンサの容量よりも大きい、請求項8に記載の電力変換装置。
  10.  前記エネルギー蓄積器は正側端子および負側端子を含み、
     前記起動回路は、前記エネルギー蓄積器の充電電圧が規定電圧に到達したら、対応する前記第1の変換器セルのブリッジを構成する4個のアームのうち、前記エネルギー蓄積器の同一端子に接続された2個のアーム上にそれぞれ設けられた2個の半導体スイッチング素子をオン状態にする、請求項8に記載の電力変換装置。
  11.  前記エネルギー蓄積器は正側端子および負側端子を含み、
     前記1つまたは複数のセルブロックの各々は、
     前記少なくとも1つの第1の変換器セルにそれぞれ対応して設けられた少なくとも1つの起動回路をさらに含み、
     前記起動回路は、対応する前記第1の変換器セルに設けられた前記エネルギー蓄積器の充電電圧によって起動する低電圧回路であり、
     前記起動回路は、起動後に、フルブリッジまたは混合型ブリッジを構成するいずれか1つの半導体スイッチング素子をオン状態に制御する第1の制御状態と、フルブリッジまたは混合型ブリッジを構成する4個のアームのうち前記エネルギー蓄積器の同一端子に接続された2個のアーム上にそれぞれ設けられた2個の半導体スイッチング素子をオン状態に制御する第2の制御状態とを、それぞれ一定時間ずつ交互に繰り返す、請求項3~7のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  12.  前記1つまたは複数のバイパス回路の各々は、前記複数のダイオード素子および前記2端子素子と直列に接続されたノーマリーオープンのスイッチをさらに含む、請求項3~7のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  13.  前記1つまたは複数のバイパス回路の各々は、前記2端子素子と並列に接続されたノーマリークローズのスイッチをさらに含む、請求項3~7のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  14.  前記少なくとも1つの第1の変換器セルの各々は、フルブリッジまたは混合型ブリッジを構成するいずれか1つの半導体スイッチング素子と並列に接続されたノーマリークローズのスイッチを含む、請求項3~7のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  15.  前記1つまたは複数のバイパス回路の各々は、前記2端子素子と並列に接続された抵抗素子をさらに含む、請求項3または4に記載の電力変換装置。
  16.  交流回路と直流回路との間で電力変換を行う電力変換装置であって、
     前記交流回路に接続された交流接続部と前記直流回路に接続された正側直流端子との間に設けられた第1のアーム回路と、
     前記交流接続部と前記直流回路に接続された負側直流端子との間に設けられた第2のアーム回路とを備え、
     前記第1および第2のアーム回路の各々は、
     1つまたはカスケード接続された複数のセルブロックと、
     前記1つまたは複数のセルブロックとそれぞれ並列に接続された1つまたは複数のバイパス回路とを備え、
     前記1つまたは複数のセルブロックの各々は、
     他のセルブロックと接続するための高電位側の第1の接続ノードおよび低電位側の第2の接続ノードと、
     前記第1および第2の接続ノード間にカスケード接続され、各々がエネルギー蓄積器を含む複数のハーフブリッジ型の変換器セルと、
     前記第1および第2の接続ノード間に、前記複数のハーフブリッジ型の変換器セルと直列に接続されたスイッチとを含む、電力変換装置。
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