WO2017150403A1 - 表示装置及び表示装置の検査方法 - Google Patents

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将直 名久井
慎司 貞光
昌久 坂本
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シャープ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a display device and a display device inspection method.
  • the present invention has been completed based on the above-described circumstances, and an object thereof is to increase the degree of freedom in performing inspection.
  • the display device of the present invention is a display panel for displaying an image, and is arranged in such a manner as to overlap a first substrate having a display surface and a side opposite to the display surface side with respect to the first substrate.
  • a display panel comprising: a second substrate; a panel connection substrate connected to the second substrate; a conductive layer disposed on the display surface side of the first substrate; and the display surface of the first substrate; A plurality of conductive members arranged across the first substrate side plate surface of the second substrate and having one end connected to the conductive layer, and straddling the second substrate and the panel connection substrate A plurality of connection wirings that are wired and connected at one end side to the other end sides of the plurality of conductive members, and provided at the other end side of at least one of the plurality of connection wirings provided on the panel connection board Connected to the ground part and the panel connection board It is in and a plurality of terminal units connected to the other end side of the plurality of the connection wirings.
  • the conductive layer disposed on the display surface of the first substrate has a plurality of conductive layers disposed across the display surface of the first substrate and the plate surface on the first substrate side of the second substrate.
  • One end sides of the members are respectively connected, and one end sides of a plurality of connection wirings arranged so as to straddle the second substrate and the panel connection substrate are respectively connected to the other end sides of the conductive members. Since the ground portion is connected to the other end side of at least one of the plurality of connection wirings, the charge charged on the display surface side of the first substrate can be released to the ground portion, and thus the display surface It becomes difficult to cause electrification.
  • the conductive layer may be covered with another member depending on the state of the manufacturing stage. In such a case, the conductive layer cannot be directly contacted, and it may be difficult to measure the resistance value.
  • the panel connection board is provided with a plurality of terminal portions connected to the other end side of the plurality of connection wirings, so even if the conductive layer cannot be directly contacted, the plurality of terminal portions The above-described inspection can be performed by measuring the resistance value between them. As described above, the degree of freedom of inspection is high.
  • the following configuration is preferable.
  • a flexible substrate that has flexibility and relay-connects the second substrate and the panel connection substrate is provided.
  • the degree of freedom of arrangement of the panel connection substrate connected to the flexible substrate is also increased. Thereby, the test
  • the plurality of conductive members are arranged so as to sandwich the flexible substrate connected to the second substrate. In this way, a situation in which the conductive member hinders connection between the second substrate and the flexible substrate can be avoided.
  • the flexible substrate is connected to the second substrate and the panel connection substrate in a form in which a plurality are arranged at intervals, and the conductive member, the connection wiring, and the terminal portion are respectively connected to the second substrate and the panel connection substrate.
  • the number of installation is one more than the number of installation of the flexible substrate. If it does in this way, the conductive member whose installation number is one more than the installation number of a flexible substrate will be distribute
  • the inspection can be performed by measuring the resistance values between the respective terminal portions connected to the respective conductive members via the respective connection wires.
  • the plurality of connection wirings include those wired on different flexible substrates. If it does in this way, it will become possible to route a plurality of connection wiring to a different flexible substrate according to arrangement of a plurality of conductive members in a 2nd substrate, for example. Thereby, it is possible to optimize the routing route of each connection wiring, which is suitable for shortening the wiring length.
  • a liquid crystal layer sandwiched between the first substrate and the second substrate is provided.
  • the display surface of the first substrate is less likely to be charged, so that the alignment state of the liquid crystal molecules contained in the liquid crystal layer sandwiched between the first substrate and the second substrate is less likely to be disturbed. It becomes. Thereby, high display quality can be stably obtained.
  • the display device inspection method of the present invention is the display device inspection method described above, wherein an inspection power source is connected to any of the plurality of terminal portions, An inspection light source that is turned on when a voltage equal to or higher than a threshold voltage is applied to any of the remaining terminal portions, and a resistance value between the inspection power source and each of the terminal portions connected to the inspection light source is When the reference value is exceeded, the voltage applied to the inspection light source is less than the threshold voltage, and when the resistance value is less than the reference value, the voltage applied to the inspection light source is equal to or higher than the threshold voltage. A voltage is applied to the inspection power source.
  • an inspection method for a display device it is possible to determine whether or not a connection failure has occurred in any one of the connection portions of the conductive layer, the conductive member, and the connection wiring depending on whether or not the inspection light source is turned on. Thereby, an inspection can be easily performed.
  • a variable resistor is connected in parallel to the inspection light source, and the resistance value of the variable resistor is adjusted to change the reference value of the resistance value.
  • the resistance value of the variable resistor is adjusted to change the reference value in the resistance value between the terminal portions connected to the inspection power source and the inspection light source. Accordingly, it is possible to perform an inspection that conforms to the reference value of the resistance value that may vary depending on conditions such as the screen size of the display panel.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing a connection configuration of a liquid crystal panel, a flexible substrate, and a control circuit board that constitute a liquid crystal display device according to Embodiment 1 of the present invention.
  • Schematic cross-sectional view showing a cross-sectional configuration along the long side direction of the liquid crystal display device Schematic cross-sectional view showing the cross-sectional configuration in the display area of the liquid crystal panel.
  • the top view which shows roughly the wiring structure in the display area of the array board
  • the enlarged plan view which shows the plane structure in the display area of CF substrate which comprises a liquid crystal panel Sectional view of array substrate cut along line AA in FIG. Sectional drawing which cut
  • FIG. 7 is a schematic plan view showing a connection configuration of a liquid crystal panel, a flexible substrate, and a control circuit board that constitute a liquid crystal display device according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIGS. 1 A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • the liquid crystal display device 10 is illustrated.
  • a part of each drawing shows an X axis, a Y axis, and a Z axis, and each axis direction is drawn to be a direction shown in each drawing.
  • the upper side in FIGS. 2 and 7 is the front side, and the lower side is the back side.
  • the liquid crystal display device 10 has a horizontally long rectangular shape as a whole. As shown in FIGS. 1 and 2, a liquid crystal panel (display panel) 11 capable of displaying an image and various input signals to the liquid crystal panel 11. A control circuit board (panel connection board) 12 for supplying light from the outside, a flexible board 13 for electrically connecting the liquid crystal panel 11 and the control circuit board 12, and a backlight as an external light source for supplying light to the liquid crystal panel 11. And a device (lighting device) 14. Further, as shown in FIG. 2, the liquid crystal display device 10 also includes a bezel 15 and a casing 16 for housing and holding the liquid crystal panel 11 and the backlight device 14 assembled to each other. Among these, the bezel 15 has a frame shape so as to surround a display area (active area) AA in which an image is displayed on the liquid crystal panel 11. The casing 16 has a shallow box shape opened toward the front side.
  • the backlight device 14 includes a chassis 14a having a substantially box shape that opens toward the front side (the liquid crystal panel 11 side), and a light source (not shown) disposed in the chassis 14a (for example, a cold cathode tube, LED, organic EL, etc.) and an optical member (not shown) arranged so as to cover the opening of the chassis 14a.
  • the optical member has a function of converting light emitted from the light source into a planar shape.
  • the liquid crystal panel 11 will be described.
  • the liquid crystal panel 11 as a whole has a rectangular shape in plan view, and as shown in FIG. 3, a pair of substrates 11a and 11b made of glass having almost transparency and excellent translucency, and both substrates 11a, 11a, And a liquid crystal layer 11e including liquid crystal molecules that are substances whose optical characteristics change with application of an electric field, and the substrates 11a and 11b maintain a gap corresponding to the thickness of the liquid crystal layer 11e. In the state, they are bonded together by a sealing agent (not shown). As shown in FIG.
  • the liquid crystal panel 11 has a display area AA on the center side of the screen and a frame shape (frame shape or ring shape) on the outer periphery side of the screen and surrounding the display area AA. And a non-display area (non-active area) NAA in which no image is displayed.
  • the short side direction in the liquid crystal panel 11 coincides with the Y-axis direction
  • the long side direction coincides with the X-axis direction
  • the thickness direction coincides with the Z-axis direction.
  • a frame-shaped one-dot chain line that is slightly smaller than the CF substrate 11 a represents the outer shape of the display area AA
  • an area outside the one-dot chain line is a non-display area NAA.
  • the front side (front side) is a CF substrate (first substrate, counter substrate) 11a
  • the back side (back side) is an array substrate (second substrate, active matrix substrate, Element substrate) 11b.
  • the CF substrate 11a has a long side dimension and a short side dimension smaller than those of the array substrate 11b, and is one of the long side direction and the short side direction with respect to the array substrate 11b.
  • Each end (the upper end and the left end shown in FIG. 1) is bonded together. Accordingly, the other end portion (the lower end portion and the right end portion shown in FIG.
  • the portion of the array substrate 11b that overlaps the CF substrate 11a in a plan view is a CF substrate overlap portion (counter substrate overlap portion) 11b1, and the CF substrate 11a is a non-overlap view in a plane and the CF substrate overlap portion.
  • a portion disposed on the side of 11b1 is a CF substrate non-overlapping portion (opposing substrate non-overlapping portion) 11b2.
  • the panel-side terminal portion 17 and the driver terminal portion are configured using a metal film or a transparent electrode film formed on the array substrate 11b by photolithography.
  • the driver 18 operates based on a signal supplied from the control circuit board 12 to control the driving of the liquid crystal panel 11.
  • a COG (Chip On Glass) is applied to the CF substrate non-overlapping portion 11b2 of the array substrate 11b.
  • the driver 18 is composed of an LSI chip having a drive circuit therein, processes an input signal supplied from the control circuit board 12 to generate an output signal, and outputs the output signal to the display area AA of the liquid crystal panel 11. Is output.
  • the outer surface on the front side of the CF substrate 11a displays an image on the liquid crystal panel 11 as shown in FIGS.
  • the surface 11DS is configured.
  • polarizing plates 11c and 11d are attached to the outer surfaces of both the substrates 11a and 11b, respectively.
  • Each of the polarizing plates 11c and 11d has a horizontally long rectangular shape when viewed from the same plane as the substrates 11a and 11b, and the long side dimension is substantially equal to the long side dimension of each of the substrates 11a and 11b. The dimension is smaller than the short side dimension of each substrate 11a, 11b.
  • each polarizing plate 11a, 11b has the upper end portion (end portion opposite to the flexible substrate 13 side) shown in FIG. 1 aligned with the upper end portion of each substrate 11a, 11b in the short side direction. It has been. Therefore, the substrates 11a and 11b are exposed without the lower end portion (end portion on the flexible substrate 13 side) shown in FIG. 1 being covered by the polarizing plates 11c and 11d.
  • TFTs Thin Film Transistors
  • pixel electrodes 11g which are switching elements are provided.
  • Many TFTs are arranged in a matrix (matrix), and a gate wiring (scanning line) 11i and a source wiring (data line, signal line) 11j that form a grid surround the TFT 11f and the pixel electrode 11g. It is arranged in this way.
  • the gate wiring 11i and the source wiring 11j are connected to the gate electrode 11f1 and the source electrode 11f2 of the TFT 11f, respectively, and the pixel electrode 11g is connected to the drain electrode 11f3 of the TFT 11f.
  • the TFT 11f is driven based on various signals respectively supplied to the gate wiring 11i and the source wiring 11j, and the supply of the potential to the pixel electrode 11g is controlled in accordance with the driving.
  • the TFT 11f has a channel portion 11f4 that connects the drain electrode 11f3 and the source electrode 11f2, and an oxide semiconductor material is used as a semiconductor film constituting the channel portion 11f4. It is used.
  • the oxide semiconductor material that constitutes the channel portion 11f4 has an electron mobility that is, for example, about 20 to 50 times higher than that of an amorphous silicon material. Therefore, the TFT 11f can be easily miniaturized to reduce the size of the pixel electrode 11g. The amount of transmitted light (the aperture ratio of the display pixel) can be maximized, which is suitable for achieving high definition and low power consumption.
  • the gate electrode 11f1 is made of the same metal film as the gate wiring 11i, and the gate insulating film 11p is interposed between the gate electrode 11f1 and the channel portion 11f4 (semiconductor film). In the present embodiment, in each drawing, the extending direction of the gate wiring 11i coincides with the X-axis direction, and the extending direction of the source wiring 11j coincides with the Y-axis direction.
  • the pixel electrode 11g is arranged in a rectangular region surrounded by the gate wiring 11i and the source wiring 11j, and is made of ITO (Indium Tin Oxide) or ZnO (Zinc Oxide: zinc oxide). ).
  • the source electrode 11f2 and the drain electrode 11f3 are made of the same metal film as the source wiring 11j.
  • a planarizing film 11r is interposed between the pixel electrode 11g and the source electrode 11f2 and the drain electrode 11f3, as shown in FIG.
  • a planarizing film 11r is interposed.
  • a contact hole CH for connecting the pixel electrode 11g to the drain electrode 11f3 is formed in the first interlayer insulating film 11q and the planarizing film 11r.
  • a common electrode 11h made of a transparent electrode film is laminated on the upper layer side with a second interlayer insulating film 11s between the pixel electrode 11g and the pixel electrode 11g. .
  • the common electrode 11h is formed as a substantially solid pattern.
  • a plurality of slits 11g1 parallel to each other are formed in the pixel electrode 11g, and the pixel electrode 11g is provided between the end of the slit 11g1 in the pixel electrode 11g and the common electrode 11h. It is assumed that a lateral electric field is generated based on the voltage applied to.
  • the liquid crystal layer 11e includes liquid crystal molecules that are horizontally aligned.
  • the liquid crystal panel 11 is a so-called IPS (In-Plane Switching) mode, and is included in the liquid crystal layer 11e by controlling the lateral electric field based on the voltage applied to the pixel electrode 11g. The alignment state of the liquid crystal molecules is controlled.
  • IPS In-Plane Switching
  • a large number of color filters 11k are arranged side by side in a matrix at positions facing each pixel electrode 11g.
  • the color filter 11k is formed by repeatedly arranging three colored films of R (red), G (green), and B (blue) in a predetermined order. Between each color filter 11k, a lattice-shaped light-shielding film (black matrix) 11l for preventing color mixture is formed.
  • the light shielding film 11l is arranged so as to overlap the above-described gate wiring 11i and source wiring 11j in a plan view.
  • an overcoat film 11m is provided on the surfaces of the color filter 11k and the light shielding film 11l.
  • alignment films 11n and 11o for aligning liquid crystal molecules contained in the liquid crystal layer 11e are formed on the inner surfaces of both the substrates 11a and 11b, respectively.
  • one display pixel which is a display unit, is configured by the combination of the three color films of R, G, and B in the color filter 11k and the three pixel electrodes 11g facing the color films. .
  • the display pixel includes a red pixel having an R color filter 11k, a green pixel having a G color filter 11k, and a blue pixel having a B color filter 11k.
  • These display pixels of each color are arranged repeatedly along the row direction (X-axis direction) on the plate surface of the liquid crystal panel 11 to constitute a display pixel group, and this display pixel group is arranged in the column direction (Y Many are arranged along the axial direction.
  • the control circuit board 12 is attached to the back surface of the chassis 14a in the backlight device 14 (the outer surface opposite to the liquid crystal panel 11 side) by a tape member or a hook portion.
  • the control circuit board 12 is mounted with a paper phenol or glass epoxy resin board on which electronic components for supplying various input signals to the liquid crystal panel 11 and a predetermined pattern wiring (conductive path) not shown. Has been routed.
  • the control circuit board 12 has a ground portion 12a that is connected to the ground and is always kept at the ground potential, and any of the wirings described above is connected to the ground portion 12a. ing.
  • control circuit board 12 has a connector portion 12b to which an external connector (not shown) can be connected from the outside.
  • the formation range of the connector part 12b is illustrated with the dashed-two dotted line.
  • the control circuit board 12 is connected to one end (one end side) of a flexible board 13 to be described below.
  • the control circuit board 12 has a control circuit board side terminal part 12 c connected to the end of the wiring described above.
  • the control circuit board side terminal part 12 c is connected to the flexible board 13. It is connected to the.
  • the flexible substrate 13 includes a base material made of a synthetic resin material having insulation and flexibility (for example, polyimide resin), and a large number of wiring patterns are formed on the base material. (Not shown).
  • Two flexible substrates 13 are mounted on the liquid crystal panel 11 at positions spaced apart in the long side direction (X-axis direction).
  • the flexible substrate 13 is connected to the control circuit board 12 disposed on the back surface side of the chassis 14a as described above, while the other end portion (the other end side) is connected to the flexible substrate 13 as described above.
  • the liquid crystal panel 11 is connected to the CF substrate non-overlapping portion 11b2 of the array substrate 11b.
  • the cross-sectional shape in the liquid crystal display device 10 is substantially U-shaped in accordance with the connection mode as described above. It is bent in a folded shape.
  • the control circuit board 12 can be arranged as described above, and the degree of freedom of arrangement of the control circuit board 12 is high.
  • the flexible substrate 13 is electrically and mechanically connected to the control circuit substrate 12 and the array substrate 11b to be connected via an anisotropic conductive film (ACF) ACF. Each is connected.
  • ACF anisotropic conductive film
  • the first flexible substrate side terminal portion 13a is anisotropic to the control circuit substrate side terminal portion 12c of the control circuit substrate 12 via the conductive particles ACF of the anisotropic conductive film ACF
  • the second flexible substrate side terminal portion 13b is anisotropic.
  • Conductive contact is made with the panel-side terminal portion 17 of the array substrate 11b through the conductive particles ACFa of the conductive conductive film ACF.
  • the liquid crystal panel 11 is an IPS mode in which the operation mode is a kind of the transverse electric field method, and the pixel electrode 11g for applying an electric field to the liquid crystal layer 11e and the common mode are used.
  • Both electrodes 11h are arranged on the array substrate 11b side and not on the CF substrate 11a side. Therefore, compared to the array substrate 11b, the CF substrate 11a is likely to be charged on the outer display surface 11DS and accumulate electric charges, and a vertical electric field is generated by the influence of the accumulated electric charges and the alignment state of the liquid crystal layer 11e is changed. It may be disturbed, resulting in poor display.
  • a conductive layer 19 is laminated on the outer surface on the front side of the CF substrate 11a, that is, the display surface 11DS, as shown in FIGS. 1 and 7, and this conductive layer 19 is controlled via the flexible substrate 13 or the like.
  • the circuit board 12 is electrically connected to the ground portion 12a. In this way, since the charge charged on the display surface 11DS of the CF substrate 11a can be released to the ground portion 12a, the display surface 11DS is less likely to be charged and the alignment state of the liquid crystal layer 11e is less likely to be disturbed. Therefore, display defects are less likely to occur.
  • the conductive layer 19 is made of a transparent electrode film formed in a solid shape over almost the entire area of the display surface 11DS of the CF substrate 11a.
  • the transparent electrode film constituting the conductive layer 19 is made of a transparent electrode material such as ITO (IndiumITOTin Oxide) or ZnO (Zinc Oxide), for example, and is the same as the transparent electrode material constituting the pixel electrode 11g and the common electrode 11h in the array substrate 11b. However, this is not necessarily the case.
  • the conductive layer 19 is covered by the polarizing plate 11c attached to the display surface 11DS of the CF substrate 11a, the conductive layer 19 is on the flexible substrate 13 side in the Y-axis direction and extends along the X-axis direction ( 1 is exposed to the outside in a non-overlapping arrangement with the polarizing plate 11c.
  • the exposed portion 19a in the conductive layer 19 is in the same range as the exposed portion on the display surface 11DS of the CF substrate 11a, and has a strip shape with a substantially uniform width over the entire length.
  • the conductive layer 19 described above is disposed in such a manner as to straddle the display surface 11DS of the CF substrate 11a and the plate surface (inner surface) on the front side (CF substrate 11a side) of the array substrate 11b.
  • Two conductive members 20 and two connection wires 21 are provided, and one of them is electrically connected to the ground portion 12a.
  • the control circuit board 12 is provided with two inspection terminal portions (terminal portions) 22 that are respectively connected to the other end sides of the two connection wirings 21.
  • the inspection terminal portion 22 is used when inspecting whether or not the conductive layer 19 is appropriately connected to the ground portion 12a via the conductive member 20 and the connection wiring 21.
  • These two inspection terminal portions 22 are provided on the connector portion 12b of the control circuit board 12, and are electrically connected to an external connector (not shown) connected to the connector portion 12b from the outside. .
  • the conductive member 20 is made of a conductive paste such as a silver paste. As shown in FIG. 7, the conductive member 20 is electrically connected to the exposed portion 19a of the conductive layer 19 on the display surface 11DS of the CF substrate 11a and to the ground pad portion 23 provided to the array substrate 11b on the other end side. Connected.
  • the conductive layer 19 is disposed on the display surface 11DS of the CF substrate 11a, and the ground pad portion 23 is disposed on the inner surface (the plate surface on the CF substrate 11a side) of the array substrate 11b (CF substrate non-overlapping portion 11b2). Therefore, a level difference of about the thickness of the CF substrate 11a occurs between them.
  • the conductive member 20 is made of a conductive paste having a high degree of freedom in shape at the time of formation, it easily crosses the ground pad portion 23 and the conductive layer 19 beyond the above step. Arranged and high connection reliability is obtained.
  • two conductive members 20 are provided at positions spaced about the width dimension of the flexible substrate 13 in the X-axis direction.
  • One conductive member 20 is near one end (left end portion shown in FIG. 1) in the X-axis direction in the liquid crystal panel 11, and the other conductive member 20 is near the center in the X-axis direction in the liquid crystal panel 11.
  • the flexible substrate 13 is sandwiched between the X-axis direction.
  • each conductive member 20 is short-circuited to the wiring or the like on the array substrate 11b, and a situation in which each conductive member 20 prevents the connection between the array substrate 11b and the flexible substrate 13 is avoided.
  • the ground pad part 23 is comprised using the metal film and transparent electrode film which are formed in the array substrate 11b by the photolithographic method similarly to the panel side terminal part 17.
  • connection wires 21 As shown in FIG. 1, the same number of connection wires 21 as the conductive members 20, that is, two connection wires 21 are provided.
  • the first connection wiring 21A of the two connection wirings 21 has one end connected to one of the conductive members 20 (near the center in the X-axis direction), while the other end is branched halfway and is one branch The tip is connected to one inspection terminal portion 22, and the other branch destination is connected to the ground portion 12a.
  • one end side of the second connection wire 21 ⁇ / b> B is connected to the other conductive member 20 (near the end in the X-axis direction), while the other end is connected to the other inspection terminal portion 22. They are connected and are not directly connected to the ground portion 12a.
  • connection wirings 21 are distinguished, those connected to the ground portion 12a are referred to as “first connection wiring”, the suffix A is added to the reference numerals, and those not connected to the ground portion 12a are referred to as “second connection wiring” In the case where the subscript B is added to the reference sign and the collective name is given without distinction, the reference sign is not added.
  • each connection wiring 21 includes a first wiring portion 21a that is a portion formed on the array substrate 11b, a second wiring portion 21b that is a portion formed on the flexible substrate 13, and a control circuit board. 12 and a third wiring portion 21c, which is a portion formed in 12 respectively.
  • the first wiring portion 21a formed on the array substrate 11b is connected to the ground pad portion 23 at one end side and to the panel side terminal portion 17 at the other end side. Similar to the ground pad portion 23 and the panel-side terminal portion 17, the first wiring portion 21a is configured using a metal film or a transparent electrode film formed on the array substrate 11b by photolithography.
  • the second wiring portion 21b formed on the flexible substrate 13 has an end on the liquid crystal panel 11 side as the second flexible substrate side terminal portion 13b and an end on the control circuit substrate 12 side as the first flexible substrate side terminal portion 13a. , Each connected.
  • the third wiring part 21c formed on the control circuit board 12 has one end connected to the control circuit board side terminal part 12c and the other end connected to the inspection terminal part 22 and the ground part 12a.
  • the third wiring portion 21c of the first connection wiring 21A is branched at the other end side, one branch destination is connected to the inspection terminal portion 22, and the other branch destination is connected to the ground portion 12a. Yes.
  • the other end side of the third wiring portion 21c of the second connection wiring 21B is connected only to the inspection terminal portion 22.
  • the conductive member 20 is applied to the liquid crystal panel 11 manufactured through a predetermined process.
  • the applied conductive member 20 is connected to the conductive layer 19 formed on the display surface 11DS of the CF substrate 11a of the liquid crystal panel 11 and the ground pad portion 23 formed on the inner surface of the array substrate 11b.
  • One end side of the flexible substrate 13 is connected to the liquid crystal panel 11 to which the conductive member 20 is applied, and the other end side of the flexible substrate 13 is connected to the control circuit substrate 12.
  • the 1st wiring part 21a, the 2nd wiring part 21b, and the 3rd wiring part 21c which comprise the connection wiring 21 are mutually connected.
  • the backlight device 14 is assembled to the liquid crystal panel 11, the bezel 15 and the casing 16 are assembled.
  • the exposed portion 19a of the conductive layer 19 is covered from the front side by the bezel 15 as shown in FIG. It is difficult to contact 19 directly, and it becomes difficult to perform an inspection for measuring a resistance value between the conductive layer 19 and the ground portion 12a.
  • the two inspection terminal portions 22 are provided in the connector portion 12b of the control circuit board 12, even if the conductive layer 19 is covered with the bezel 15, two inspection terminals are provided. By measuring the resistance value between the portions 22, it is possible to inspect whether or not the conductive layer 19 is properly connected to the ground portion 12a via the conductive member 20 and the connection wiring 21.
  • an external connector connected to an inspection device (not shown) is fitted and connected to the connector portion 12b.
  • one inspection terminal portion 22 is connected to the conductive layer 19 via the first connection wiring 21A and the conductive member 20 to which it is connected, whereas the other inspection terminal portion 22 is connected to the second connection wiring. Since it is connected to the conductive layer 19 via the conductive member 20 of 21B and its connection destination, if the connection state of each connection location is good, the resistance value between the two inspection terminal portions 22 measured by the inspection device Is lower than the reference value, but if any of the connection states at each connection location is defective, the resistance value between the two inspection terminal portions 22 measured by the inspection device is higher than the reference value. .
  • the conductive layer 19 is properly connected to the ground portion 12a based on whether or not the resistance value between the two inspection terminal portions 22 exceeds the reference value. As described above, the degree of freedom of inspection is high.
  • the external connector is removed from the connector portion 12b after the above inspection is completed, at least the first connection wiring 21A is connected to the ground portion 12a, so that the electric charge charged in the conductive layer 19 is transferred to the ground portion 12a. You can escape.
  • the liquid crystal display device (display device) 10 of the present embodiment is a liquid crystal panel (display panel) 11 for displaying an image, and includes a CF substrate (first substrate) 11a having a display surface 11DS and , A liquid crystal panel 11 including an array substrate (second substrate) 11b disposed on the opposite side of the display surface 11DS with respect to the CF substrate 11a, and a control circuit substrate (to be connected to the array substrate 11b) Panel connection substrate) 12, conductive layer 19 disposed on the display surface 11DS side of the CF substrate 11a, and display surface 11DS of the CF substrate 11a and a plate surface on the CF substrate 11a side of the array substrate 11b.
  • One end side of the plurality of conductive members 20 is connected to the conductive layer 19 and the array substrate 11b and the control circuit board 12 are arranged so that one end side is connected to the other end side of the plurality of conductive members 20.
  • a plurality of connection wirings 21 connected to each other, a ground portion 12 a provided on the control circuit board 12 and connected to the other end side of at least one of the plurality of connection wirings 21, and provided on the control circuit board 12
  • a plurality of inspection terminal portions (terminal portions) 22 respectively connected to the other end sides of the plurality of connection wirings 21.
  • the conductive layer 19 disposed on the display surface 11DS of the CF substrate 11a is disposed so as to straddle the display surface 11DS of the CF substrate 11a and the plate surface of the array substrate 11b on the CF substrate 11a side.
  • One end sides of the plurality of conductive members 20 are respectively connected, and the other end sides of the conductive members 20 are respectively connected to one end sides of the plurality of connection wirings 21 arranged so as to straddle the array substrate 11b and the control circuit substrate 12. It is connected. Since the ground portion 12a is connected to the other end side of at least one of the plurality of connection wirings 21, the charge charged on the display surface 11DS side of the CF substrate 11a can be released to the ground portion 12a.
  • the display surface 11DS is hardly charged.
  • a resistance value between the conductive layer 19 and the ground portion 12a is set.
  • the conductive layer 19 may be covered with another member depending on the state of the manufacturing stage, and in that case, the conductive layer 19 cannot be directly contacted, and it is difficult to measure the resistance value.
  • the control circuit board 12 is provided with a plurality of inspection terminal portions 22 connected to the other end sides of the plurality of connection wirings 21, even if the conductive circuit 19 cannot be contacted directly.
  • the above inspection can be performed by measuring the resistance value between the plurality of inspection terminal portions 22. As described above, the degree of freedom of inspection is high.
  • a flexible substrate 13 that has flexibility and relay-connects the array substrate 11b and the control circuit substrate 12 is provided.
  • the degree of freedom in arrangement of the control circuit board 12 connected to the flexible substrate 13 is also increased. Thereby, the test
  • the plurality of conductive members 20 are arranged so as to sandwich the flexible substrate 13 connected to the array substrate 11b. In this way, a situation in which the conductive member 20 hinders connection between the array substrate 11b and the flexible substrate 13 can be avoided.
  • the plurality of connection wirings 21 include those that are routed on different flexible boards 13. In this way, for example, a plurality of connection wirings 21 can be routed on different flexible substrates 13 according to the arrangement of the plurality of conductive members 20 on the array substrate 11b. As a result, it is possible to optimize the routing route of each connection wiring 21, which is suitable for shortening the wiring length.
  • a liquid crystal layer 11e sandwiched between the CF substrate 11a and the array substrate 11b is provided.
  • the display surface 11DS of the CF substrate 11a is less likely to be charged, thereby disturbing the alignment state of liquid crystal molecules contained in the liquid crystal layer 11e sandwiched between the CF substrate 11a and the array substrate 11b. It will be difficult. Thereby, high display quality can be stably obtained.
  • Embodiment 2 A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In this Embodiment 2, what changed the installation number of the electrically-conductive member 120, the connection wiring 121, and the test
  • the conductive member 120, the connection wiring 121, and the inspection terminal unit 122 are provided in three each, that is, one more than the number of the flexible boards 113 installed. .
  • the three conductive members 120 are arranged near both ends and near the center in the X-axis direction in the liquid crystal panel 111, respectively, and the interval between them is set to about the width dimension of the flexible substrate 113. ing.
  • the left flexible substrate 113 shown in FIG. 10 is sandwiched between the two conductive members 120 arranged in the vicinity of the left end and the center shown in FIG. 10
  • the right flexible substrate 113 shown in FIG. 10 is sandwiched between two conductive members 120 arranged near the right end and the center shown in FIG. 10 in the X-axis direction.
  • connection wires 121 are routed on each of the two flexible boards 113. Specifically, the two connection wires 121 are routed on the left flexible substrate 113 shown in FIG. 10, and the remaining one connection wire 121 is routed on the right flexible substrate 113 shown in FIG. Among the three connection wirings 121, the one connected to the right flexible substrate 113 shown in FIG. 10 is the first connection wiring 121A connected to both the ground part 112a and the inspection terminal part 122. What is routed on the flexible substrate 113 on the left side shown in FIG. 10 is a second connection wiring 121B and a third connection wiring 121C that are connected only to the inspection terminal portion 122 without being connected to the ground portion 112a. .
  • connection wiring 121 when the connection wiring 121 is distinguished, subscripts B and C are added to the reference numerals as “second connection wiring” and “third connection wiring” that are not connected to the ground portion 112a, and are not distinguished. In general, no suffix is added to the reference numeral.
  • the three inspection terminal portions 122 connected to each connection wiring 121 are arranged side by side at intervals along the X-axis direction in the connector portion 112b.
  • the resistance value between the inspection terminal portion 122 connected to the first connection wiring 121A and the inspection terminal portion 122 connected to the second connection wiring 121B is measured, and the second connection wiring 121B is connected to the second connection wiring 121B.
  • a resistance value between the connected inspection terminal portion 122 and the inspection terminal portion 122 connected to the third connection wiring 121C is measured. Based on whether or not each measured resistance value exceeds a reference value, it can be determined whether or not a connection failure has occurred at a connection location related to which route.
  • a plurality of flexible substrates 113 are connected to the array substrate 111b and the control circuit substrate 112 in such a manner that a plurality of flexible substrates 113 are arranged at intervals.
  • the inspection terminal part 122 has one more installation number than the installation number of the flexible substrate 113, respectively.
  • the conductive member 120 whose number of installation is one more than the number of installation of the flexible substrate 113 is arranged in such a manner as to sandwich the plurality of flexible substrates 113.
  • the inspection can be executed by measuring the resistance values between the inspection terminal portions 122 connected to the conductive members 120 via the connection wires 121, respectively.
  • the liquid crystal panel 211 has a larger ratio of the long side dimension to the short side dimension than those described in the first and second embodiments.
  • the number of conductive members 220, connection wirings 221, and inspection terminal portions 222 is four, that is, one more than the number of flexible substrates 213 installed. It is provided in the form.
  • the three flexible boards 213 are arranged at positions that are substantially equally spaced in the X-axis direction.
  • the four conductive members 220 are arranged at intervals of about the width of the flexible substrate 213 in the X-axis direction, and the flexible substrate 213 is sandwiched between the four conductive members 220.
  • the four connection wirings 221 include a first connection wiring 221A connected to both the ground part 212a and the inspection terminal part 222, and a second connection connected only to the inspection terminal part 222 without being connected to the ground part 212a.
  • a connection wiring 221B, a third connection wiring 221C, and a fourth connection wiring 221D are included.
  • connection wiring 221 when the connection wiring 221 is distinguished, those not connected to the ground portion 212a are referred to as “second connection wiring”, “third connection wiring”, and “fourth connection wiring”, and suffixes B and C , D, and when referring generically without distinction, no suffix is added to the code.
  • the first connection wiring 221A and the second connection wiring 221B are routed on the same flexible board 213, while the third connection wiring 221C and the fourth connection wiring 221D are routed on different flexible boards 213, respectively. ing.
  • the resistance value between the inspection terminal portion 222 connected to the first connection wiring 221A and the inspection terminal portion 222 connected to the second connection wiring 221B is measured, and the second connection wiring 221B
  • the resistance value between the connected inspection terminal part 222 and the inspection terminal part 222 connected to the third connection wiring 221C is measured, and further, the inspection terminal part 222 connected to the third connection wiring 221C,
  • the resistance value between the inspection terminal portion 222 connected to the fourth connection wiring 221D is measured. Based on whether or not each measured resistance value exceeds a reference value, it can be determined whether or not a connection failure has occurred at a connection location related to which route.
  • the inspection device 30 shown in FIG. 12 is used. As shown in FIG. 12, the inspection apparatus 30 is in series with an inspection power source 31 connected to one inspection terminal portion 322, an inspection light source 32 connected to the other inspection terminal portion 322, and the inspection light source 32. A protective resistor 33 to be connected and a variable resistor 34 connected in parallel to the inspection light source 32 are provided.
  • the inspection device 30 has an external connector (not shown) connected to the connector portion 312b of the control circuit board 312.
  • the external connector includes an inspection device side terminal portion connected to the inspection power source 31, an inspection light source 32, And an inspection device side terminal portion connected to the protective resistor 33 and the variable resistor 34, and each inspection device side terminal portion is in electrical contact with each inspection terminal portion 322.
  • the inspection power supply 31 applies a predetermined DC voltage (for example, about 5 V).
  • the inspection light source 32 is, for example, an LED (Light Emitting Diode), and lights up when a voltage equal to or higher than a predetermined threshold voltage Vf is applied.
  • the protective resistor 33 is for preventing an excessive current from flowing through the inspection light source 32 to destroy the light emitting element.
  • the variable resistor 34 can appropriately adjust the resistance value Rs.
  • the voltage Vz applied to the inspection light source 32 changes according to the resistance value Ra between the two inspection terminal portions 322, and the specific relationship is as follows. This is as shown in FIG. Note that the resistance value Ra between the two inspection terminal portions 322 is low when no connection failure occurs in the connection portion of each conductive member 320 or each connection wiring 321, and is high when a connection failure occurs. Tend to be. According to FIG. 13, as the resistance value Ra between the two inspection terminal portions 322 increases, the voltage Vz applied to the inspection light source 32 decreases (with linearity) at a constant rate of change, and conversely, the resistance value Ra decreases.
  • the voltage Vz tends to increase at a constant rate of change, that is, an inversely proportional relationship.
  • a value at which the voltage Vz applied to the inspection light source 32 becomes the threshold voltage Vf results in a connection failure at the connection portion related to each conductive member 320 or each connection wiring 321. It is the reference value Rb for determining whether or not there is.
  • the reference value Rb of the resistance value Ra at which the voltage Vz applied to the inspection light source 32 becomes the threshold voltage Vf increases as the resistance value Rs increases, and conversely, the resistance value Ra increases as the resistance value Rs decreases.
  • the reference value Rb tends to be small. Therefore, the reference value Rb of the resistance value Ra between the test terminal portions 322 can be changed by adjusting the resistance value Rs of the variable resistor 34. Accordingly, for example, when the liquid crystal display device 310 including the liquid crystal panels 311 having different screen sizes is inspected, the same inspection device 30 can be used, so that it is excellent in convenience and cost reduction. It is suitable.
  • an external connector connected to the inspection device 30 is fitted and connected to the connector portion 312b of the control circuit board 312 and each inspection device side terminal portion is brought into conductive contact with each inspection terminal portion 322.
  • a predetermined voltage Vz is applied to the inspection light source 32.
  • the inspection light source 32 is turned on, and if the threshold voltage Vf is not reached, the inspection light source 32 is not turned on and remains off.
  • the resistance value Ra between the two inspection terminal portions 322 becomes equal to or lower than the reference value Rb. In addition, it can be determined that no connection failure has occurred at the connection location related to each connection wiring 321. On the other hand, when the voltage Vz applied to the inspection light source 32 is less than the threshold voltage Vf, the resistance value Ra between the two inspection terminal portions 322 exceeds the reference value Rb. It can be determined that a connection failure has occurred at a connection location related to each conductive member 320 or each connection wiring 321. As described above, whether or not a connection failure has occurred can be easily inspected depending on whether or not the inspection light source 32 is turned on.
  • the method for inspecting the liquid crystal display device 310 according to the present embodiment is the method for inspecting the liquid crystal display device 310 according to the first embodiment described above, and the inspection power source 31 is connected to one of the plurality of inspection terminal portions 322.
  • the inspection light source 32 that is turned on when a voltage equal to or higher than the threshold voltage is applied to any of the remaining inspection terminal portions 322 is connected to each of the inspection power sources 31 and the inspection light sources 32.
  • the resistance value between the terminal portions 322 exceeds the reference value, the voltage applied to the inspection light source 32 is lower than the threshold voltage, and when the resistance value is less than the reference value, the voltage applied to the inspection light source 32 is the threshold value.
  • a voltage is applied to the inspection power supply 31 so as to be equal to or higher than the voltage.
  • variable resistor 34 is connected in parallel to the inspection light source 32, and the resistance value of the variable resistor 34 is adjusted to change the reference value of the resistance value. In this way, by adjusting the resistance value of the variable resistor 34, it is possible to change the reference value of the resistance value between each inspection terminal unit 322 connected to the inspection power source 31 and the inspection light source 32. Accordingly, it is possible to perform an inspection that conforms to the reference value of the resistance value that can vary depending on conditions such as the screen size of the liquid crystal panel 311.
  • the present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings.
  • the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
  • a connector having a circuit for short-circuiting each inspection terminal portion is connected to the connector portion of the control circuit board, and a plurality of connection wirings are electrically connected to the ground portion via the connector. You may make it connect to.
  • each connection wiring may be routed on different flexible boards.
  • each conductive member may be arranged near both ends of the liquid crystal panel.
  • connection wirings may be routed on the same flexible board.
  • each conductive member In addition to the above-described embodiments, the specific arrangement, the number of installations, and the like of each conductive member, each connection wiring, each inspection terminal, and the like can be changed as appropriate.
  • the transparent electrode material is used as the material for the conductive layer formed on the display surface of the CF substrate.
  • the material can be appropriately changed as long as the material has both properties.
  • the inspection light source provided in the inspection apparatus is an LED
  • other types of light sources such as an organic EL can be used as the inspection light source in addition to the LED. is there.
  • the specific circuit configuration of the inspection apparatus can be changed as appropriate.
  • the liquid crystal display device including the IPS mode liquid crystal panel is illustrated.
  • an FFS Ringe
  • the present invention is also applicable to a liquid crystal display device including a field-switching mode liquid crystal panel.
  • the driver is COG-mounted on the array substrate.
  • the driver may be configured to be mounted on the flexible substrate with COF (Chip On Film).
  • the liquid crystal display device including the liquid crystal panel whose planar shape is rectangular has been described.
  • the present invention can also be applied to an apparatus.
  • the semiconductor film constituting the channel portion of the TFT is made of an oxide semiconductor material
  • polysilicon polycrystallized silicon (polycrystal It is also possible to use CG silicon (ContinuousconGrain Silicon), which is a kind of silicon), or amorphous silicon as a material for the semiconductor film.
  • CG silicon ContinuousconGrain Silicon
  • the color filter of the liquid crystal panel is exemplified as a three-color configuration of red, green, and blue.
  • a yellow colored portion is added to each colored portion of red, green, and blue.
  • the present invention can also be applied to a color filter having a four-color configuration.
  • the TFT is used as the switching element of the liquid crystal panel.
  • the present invention can be applied to a liquid crystal panel using a switching element other than the TFT (for example, a thin film diode (TFD)), and performs color display.
  • a switching element other than the TFT for example, a thin film diode (TFD)
  • the present invention can also be applied to a liquid crystal panel that displays black and white.
  • the liquid crystal panel is exemplified as the display panel, but other types of display panels (PDP (plasma display panel), organic EL panel, EPD (electrophoretic display panel), MEMS (Micro Electro Electrode)
  • PDP plasma display panel
  • organic EL panel organic EL panel
  • EPD electrotrophoretic display panel
  • MEMS Micro Electro Electrode
  • the present invention is also applicable to mechanical systems) display panels and the like.

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Abstract

液晶表示装置10は、表示面11DSを有するCF基板11aと、CF基板11aに対して表示面11DS側とは反対側に重なる形で配されるアレイ基板11bと、を備える液晶パネル11と、アレイ基板11bに接続される制御回路基板12と、CF基板11aの表示面11DS側に配される導電層19と、一端側が導電層19に接続される複数の導電部材20と、一端側が複数の導電部材20の他端側にそれぞれ接続される複数の接続配線21と、複数の接続配線21の少なくともいずれか1つにおける他端側に接続されるグランド部12aと、複数の接続配線21における他端側にそれぞれ接続される複数の検査端子部22と、を備える。

Description

表示装置及び表示装置の検査方法
 本発明は、表示装置及び表示装置の検査方法に関する。
 従来、液晶表示装置の一例として下記特許文献1に記載されたものが知られている。特許文献1に記載された液晶表示装置では、対向基板の表面に透明導電樹脂部が設けられる一方、電極パッド部上に透明導電樹脂部およびGND接続線に電気的に接続されるGND接続用電極部が設けられる。そして、液晶パネルの表面の帯電を、透明導電樹脂部、GND接続用電極部、電極接続線およびFPC側GND接続線を経由して、セット側プリント基板の接地へ逃がすようにしている。
特開2010-164800号公報
(発明が解決しようとする課題)
 上記した特許文献1に記載された液晶表示装置によれば、透明導電樹脂部がセット側プリント基板の接地に対して適切に接続されているか否かを検査する場合には、透明導電樹脂部とセット側プリント基板の接地との間の抵抗値を測定することが考えられる。ところが、液晶表示装置の製造段階において、例えば液晶パネルの表面が枠状のベゼルによって覆われるなどした状況では、透明導電樹脂部に検査装置を直接コンタクトさせるのが困難となって検査を実行できない、といった問題が生じていた。
 本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、検査を行う時機の自由度を高めることを目的とする。
(課題を解決するための手段)
 本発明の表示装置は、画像を表示するための表示パネルであって、表示面を有する第1基板と、前記第1基板に対して前記表示面側とは反対側に重なる形で配される第2基板と、を備える表示パネルと、前記第2基板に接続されるパネル接続基板と、前記第1基板の前記表示面側に配される導電層と、前記第1基板の前記表示面と前記第2基板における前記第1基板側の板面とに跨る形で配されて一端側が前記導電層に接続される複数の導電部材と、前記第2基板と前記パネル接続基板とに跨る形で配索されて一端側が複数の前記導電部材の他端側にそれぞれ接続される複数の接続配線と、前記パネル接続基板に設けられて複数の前記接続配線の少なくともいずれか1つにおける他端側に接続されるグランド部と、前記パネル接続基板に設けられて複数の前記接続配線における他端側にそれぞれ接続される複数の端子部と、を備える。
 このようにすれば、第1基板の表示面に配される導電層には、第1基板の表示面と第2基板における第1基板側の板面とに跨る形で配される複数の導電部材の一端側がそれぞれ接続され、それらの導電部材の他端側には、第2基板とパネル接続基板とに跨る形で配索される複数の接続配線の一端側がそれぞれ接続されている。複数の接続配線の少なくともいずれか1つにおける他端側には、グランド部が接続されているので、第1基板の表示面側にチャージされる電荷をグランド部へ逃がすことができ、もって表示面に帯電が生じ難いものとなる。ここで、導電層が導電部材及び接続配線を介して適切にグランド部に接続されているか否かを検査するには、例えば導電層とグランド部との間の抵抗値を測定することが考えられるのだが、製造段階の状況によっては導電層が他の部材によって覆われてしまう場合があり、そうなると導電層に直接コンタクトできず、抵抗値の測定が困難になる可能性がある。その点、パネル接続基板には、複数の接続配線における他端側にそれぞれ接続される形で複数の端子部が設けられているので導電層に直接コンタクトできない状況であっても、複数の端子部間の抵抗値を測定することで、上記した検査を実行することができる。以上により、検査を行う時機の自由度が高いものとなる。
 本発明の表示装置の実施態様として、次の構成が好ましい。
(1)可撓性を有していて前記第2基板と前記パネル接続基板とを中継接続するフレキシブル基板を備える。このようにすれば、フレキシブル基板は、可撓性を有していて形状自由度が高いものとされているから、フレキシブル基板に接続されたパネル接続基板の配置自由度も高くなる。これにより、パネル接続基板に設けられた複数の端子部を用いた検査を容易に行うことができる。
(2)複数の前記導電部材は、前記第2基板に接続された前記フレキシブル基板を挟み込む形で配されている。このようにすれば、導電部材が第2基板とフレキシブル基板との接続の妨げとなる事態が避けられる。
(3)前記フレキシブル基板は、複数が間隔を空けて並ぶ形で前記第2基板及び前記パネル接続基板に対してそれぞれ接続されており、前記導電部材、前記接続配線及び前記端子部は、それぞれの設置数が前記フレキシブル基板の設置数よりも1つ多い。このようにすれば、設置数がフレキシブル基板の設置数よりも1つ多い導電部材は、複数の前記フレキシブル基板をそれぞれ挟み込む形で配されることになる。各導電部材に対して各接続配線を介して接続された各端子部間の抵抗値をそれぞれ測定することで検査を実行することができる。
(4)複数の前記接続配線には、異なる前記フレキシブル基板に配索されるものが含まれている。このようにすれば、例えば第2基板における複数の導電部材の配置に応じて複数の接続配線を異なるフレキシブル基板に配索することが可能となる。これにより、各接続配線の配索経路を最適化することが可能となり、配線長の短縮化を図る上で好適となる。
(5)前記第1基板と前記第2基板との間に挟み込まれる液晶層を備える。このようにすれば、第1基板の表示面に帯電が生じ難くされることで、第1基板と第2基板との間に挟み込まれる液晶層に含まれる液晶分子の配向状態に乱れが生じ難いものとなる。これにより、高い表示品位が安定的に得られる。
 次に、上記課題を解決するために、本発明の表示装置の検査方法は、上記記載の表示装置の検査方法であって、複数の前記端子部のいずれかに検査電源を接続し、複数の前記端子部の残りのいずれかに閾値電圧以上の電圧が印加されると点灯する検査光源を接続しておき、前記検査電源及び前記検査光源に接続された各前記端子部の間の抵抗値が基準値を超える場合には前記検査光源に印加される電圧が前記閾値電圧を下回り、前記抵抗値が基準値以下の場合には前記検査光源に印加される電圧が前記閾値電圧以上となるよう、前記検査電源に電圧を印加する。このような表示装置の検査方法によれば、検査光源の点灯の是非によって導電層、導電部材及び接続配線の接続箇所のいずれかに接続不良が生じているか否かを判定することができる。これにより、検査を容易に行うことができる。
 本発明の表示装置の検査方法の実施態様として、次の構成が好ましい。
(1)前記検査光源に対して可変抵抗を並列接続しておき、前記可変抵抗の抵抗値を調整して前記抵抗値の基準値を変更する。このようにすれば、可変抵抗の抵抗値を調整することで、検査電源及び検査光源に接続された各端子部の間の抵抗値における基準値を変更することができる。これにより、表示パネルの画面サイズなどの条件によって変動し得る抵抗値の基準値に適合した検査を行うことができる。
(発明の効果)
 本発明によれば、検査を行う時機の自由度を高めることができる。
本発明の実施形態1に係る液晶表示装置を構成する液晶パネルとフレキシブル基板と制御回路基板との接続構成を示す概略平面図 液晶表示装置の長辺方向に沿った断面構成を示す概略断面図 液晶パネルの表示領域における断面構成を示す概略断面図 液晶パネルを構成するアレイ基板の表示領域における配線構成を概略的に示す平面図 液晶パネルを構成するCF基板の表示領域における平面構成を示す拡大平面図 アレイ基板を図4のA-A線に沿って切断した断面図 液晶パネルを図1のB-B線に沿って切断した断面図 液晶パネル、フレキシブル基板及び制御回路基板を図1のC-C線に沿って切断した断面図 液晶パネルに対して表側からベゼルを取り付けた状態を示す概略平面図 本発明の実施形態2に係る液晶表示装置を構成する液晶パネルとフレキシブル基板と制御回路基板との接続構成を示す概略平面図 本発明の実施形態3に係る液晶表示装置を構成する液晶パネルとフレキシブル基板と制御回路基板との接続構成を示す概略平面図 本発明の実施形態4に係る液晶表示装置を構成する液晶パネルとフレキシブル基板と制御回路基板と検査装置との接続構成を示す概略平面図 2つの検査端子部間の抵抗値と、検査光源に印加される電圧と、の関係を表すグラフ
 <実施形態1>
 本発明の実施形態1を図1から図9によって説明する。本実施形態では、液晶表示装置10について例示する。なお、各図面の一部にはX軸、Y軸及びZ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図2及び図7などの上側を表側とし、同図下側を裏側とする。
 液晶表示装置10は、全体として横長の方形状をなしており、図1及び図2に示すように、画像を表示可能な液晶パネル(表示パネル)11と、液晶パネル11に対して各種入力信号を外部から供給する制御回路基板(パネル接続基板)12と、液晶パネル11と制御回路基板12とを電気的に接続するフレキシブル基板13と、液晶パネル11に光を供給する外部光源であるバックライト装置(照明装置)14と、を少なくとも備える。また、液晶表示装置10は、図2に示すように、相互に組み付けた液晶パネル11及びバックライト装置14を収容・保持するためのベゼル15及びケーシング16をも備えている。このうち、ベゼル15は、液晶パネル11において画像が表示される表示領域(アクティブエリア)AAを取り囲む形で枠状をなしている。ケーシング16は、表側に向けて開口した浅い箱型をなしている。
 先にバックライト装置14について簡単に説明する。バックライト装置14は、図2に示すように、表側(液晶パネル11側)に向けて開口した略箱形をなすシャーシ14aと、シャーシ14a内に配された図示しない光源(例えば冷陰極管、LED、有機ELなど)と、シャーシ14aの開口部を覆う形で配される図示しない光学部材と、を少なくとも備える。光学部材は、光源から発せられる光を面状に変換するなどの機能を有する。
 液晶パネル11について説明する。液晶パネル11は、全体として平面に視て長方形状をなしており、図3に示すように、ほぼ透明で優れた透光性を有するガラス製の一対の基板11a,11bと、両基板11a,11b間に介在し、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層11eと、を少なくとも備え、両基板11a,11bが液晶層11eの厚さ分のギャップを維持した状態で図示しないシール剤によって貼り合わせられている。この液晶パネル11は、図1に示すように、画面中央側にあって画像が表示される表示領域AAと、画面外周側にあって表示領域AAを取り囲む額縁状(枠状、環状)をなすとともに画像が表示されない非表示領域(ノンアクティブエリア)NAAと、を有している。液晶パネル11における短辺方向がY軸方向と一致し、長辺方向がX軸方向と一致し、さらに厚さ方向がZ軸方向と一致している。また、図1では、CF基板11aよりも一回り小さな枠状の一点鎖線が表示領域AAの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域NAAとなっている。
 液晶パネル11を構成する両基板11a,11bのうち表側(正面側)がCF基板(第1基板、対向基板)11aとされ、裏側(背面側)がアレイ基板(第2基板、アクティブマトリクス基板、素子基板)11bとされる。このうち、CF基板11aは、図1に示すように、長辺寸法及び短辺寸法がアレイ基板11bよりも小さなものとされ、アレイ基板11bに対して長辺方向及び短辺方向についての一方の各端部(図1に示す上端部及び左端部)を揃えた状態で貼り合わせられている。従って、アレイ基板11bのうち短辺方向について他方の端部(図1に示す下端部及び右端部)は、所定範囲にわたってCF基板11aが重なり合うことがなく、表裏両板面が外部に露出した状態とされており、ここにフレキシブル基板13及びドライバ18の実装領域が確保されている。アレイ基板11bは、CF基板11aと平面に視て重畳する部分がCF基板重畳部(対向基板重畳部)11b1とされ、CF基板11aとは平面に視て非重畳とされるとともにCF基板重畳部11b1の側方に配される部分がCF基板非重畳部(対向基板非重畳部)11b2とされている。CF基板非重畳部11b2のうち、X軸方向に沿って延在する図1に示す下端部がフレキシブル基板13及びドライバ18の実装領域とされており、ここには、図8に示すように、フレキシブル基板13に対して電気的に接続されるパネル側端子部17やドライバ18に対して電気的に接続される図示しないドライバ用端子部が設けられている。パネル側端子部17及びドライバ用端子部は、アレイ基板11bにフォトリソグラフィ法によって形成される金属膜や透明電極膜を用いて構成されている。なお、ドライバ18は、制御回路基板12から供給された信号に基づいて作動して液晶パネル11の駆動を制御するものであり、アレイ基板11bのCF基板非重畳部11b2にCOG(Chip On Glass)実装されている。ドライバ18は、内部に駆動回路を有するLSIチップからなるものとされ、制御回路基板12から供給される入力信号を処理して出力信号を生成し、その出力信号を液晶パネル11の表示領域AAへと出力するものとされる。
 一対の基板11a,11bのうち、CF基板11aにおける表側の外面(アレイ基板11b側とは反対側の板面)が、図2及び図3に示すように、液晶パネル11において画像を表示する表示面11DSを構成している。両基板11a,11bの外面には、図3に示すように、それぞれ偏光板11c,11dが貼り付けられている。各偏光板11c,11dは、各基板11a,11bと同様に、平面に視て横長の方形状をなしており、長辺寸法が各基板11a,11bの長辺寸法とほぼ等しいものの、短辺寸法が各基板11a,11bの短辺寸法よりも小さい。各偏光板11a,11bは、図1に示すように、短辺方向について図1に示す上端部(フレキシブル基板13側とは反対側の端部)が各基板11a,11bの同上端部と揃えられている。従って、各基板11a,11bは、図1に示す下端部(フレキシブル基板13側の端部)が各偏光板11c,11dにより覆われることなく露出している。
 アレイ基板11bの内面(CF基板11a側の板面)における表示領域AAには、図3及び図4に示すように、スイッチング素子であるTFT(Thin Film Transistor:表示素子)11f及び画素電極11gが多数個マトリクス状(行列状)に並んで設けられるとともに、これらTFT11f及び画素電極11gの周りには、格子状をなすゲート配線(走査線)11i及びソース配線(データ線、信号線)11jが取り囲むようにして配設されている。ゲート配線11iとソース配線11jとがそれぞれTFT11fのゲート電極11f1とソース電極11f2とに接続され、画素電極11gがTFT11fのドレイン電極11f3に接続されている。そして、TFT11fは、ゲート配線11i及びソース配線11jにそれぞれ供給される各種信号に基づいて駆動され、その駆動に伴って画素電極11gへの電位の供給が制御されるようになっている。このTFT11fは、図4及び図6に示すように、ドレイン電極11f3とソース電極11f2とを繋ぐチャネル部11f4を有しているが、このチャネル部11f4を構成する半導体膜として、酸化物半導体材料が用いられている。チャネル部11f4を構成する酸化物半導体材料は、その電子移動度がアモルファスシリコン材料などに比べると、例えば20倍~50倍程度と高くなっているので、TFT11fを容易に小型化して画素電極11gの透過光量(表示画素の開口率)を極大化することができ、もって高精細化及び低消費電力化などを図る上で好適とされる。なお、ゲート電極11f1は、ゲート配線11iと同じ金属膜からなり、ゲート電極11f1とチャネル部11f4(半導体膜)との間には、ゲート絶縁膜11pが介在している。また、本実施形態では、各図面においてゲート配線11iの延在方向がX軸方向と、ソース配線11jの延在方向がY軸方向と、それぞれ一致するものとされている。
 画素電極11gは、図4に示すように、ゲート配線11i及びソース配線11jにより囲まれた方形の領域に配されており、ITO(Indium Tin Oxide:酸化インジウム錫)或いはZnO(Zinc Oxide:酸化亜鉛)といった透明電極膜からなる。ソース電極11f2及びドレイン電極11f3は、ソース配線11jと同じ金属膜からなり、画素電極11gとソース電極11f2及びドレイン電極11f3との間には、図6に示すように、第1層間絶縁膜11q及び平坦化膜11rが介在している。この第1層間絶縁膜11q及び平坦化膜11rには、画素電極11gをドレイン電極11f3に接続するためのコンタクトホールCHが開口形成されている。さらには、アレイ基板11bの内面には、画素電極11gと同様に透明電極膜からなる共通電極11hが、画素電極11gとの間に第2層間絶縁膜11sを介して上層側に積層されている。共通電極11hは、概ねベタ状のパターンとして形成されている。そして、画素電極11gには、図4に示すように、互いに並行する複数のスリット11g1が形成されており、画素電極11gにおけるスリット11g1の端部と共通電極11hとの間には、画素電極11gに付与される電圧に基づいて横電界が発生するものとされる。これに対し、液晶層11eには、水平配向する液晶分子が含まれている。つまり、本実施形態に係る液晶パネル11は、いわゆるIPS(In-Plane Switching)モードであり、画素電極11gに付与される電圧に基づいて上記した横電界を制御することで、液晶層11eに含まれる液晶分子の配向状態を制御するものとされる。
 一方、CF基板11aの内面(アレイ基板11b側の板面、表示面11DS側とは反対側の板面)における表示領域AAには、図3及び図5に示すように、アレイ基板11b側の各画素電極11gと対向状をなす位置に多数個のカラーフィルタ11kがマトリクス状に並んで設けられている。カラーフィルタ11kは、R(赤色),G(緑色),B(青色)の三色の着色膜が所定の順で繰り返し並んで配されてなる。各カラーフィルタ11k間には、混色を防ぐための格子状の遮光膜(ブラックマトリクス)11lが形成されている。遮光膜11lは、上記したゲート配線11i及びソース配線11jと平面に視て重畳する配置とされる。カラーフィルタ11k及び遮光膜11lの表面には、オーバーコート膜11mが設けられている。また、両基板11a,11bの内面側には、液晶層11eに含まれる液晶分子を配向させるための配向膜11n,11oがそれぞれ形成されている。なお、当該液晶パネル11においては、カラーフィルタ11kにおけるR,G,Bの3色の着色膜及びそれらと対向する3つの画素電極11gの組によって表示単位である1つの表示画素が構成されている。表示画素は、Rのカラーフィルタ11kを有する赤色画素と、Gのカラーフィルタ11kを有する緑色画素と、Bのカラーフィルタ11kを有する青色画素と、からなる。これら各色の表示画素は、液晶パネル11の板面において行方向(X軸方向)に沿って繰り返し並べて配されることで、表示画素群を構成しており、この表示画素群が列方向(Y軸方向)に沿って多数並んで配されている。
 次に、液晶パネル11に接続される部材について説明する。制御回路基板12は、図2に示すように、バックライト装置14におけるシャーシ14aの裏面(液晶パネル11側とは反対側の外面)にテープ部材やフック部などにより取り付けられている。この制御回路基板12は、紙フェノールないしはガラスエポキシ樹脂製の基板上に、液晶パネル11に各種入力信号を供給するための電子部品が実装されるとともに、図示しない所定のパターンの配線(導電路)が配索形成されている。この制御回路基板12は、図1に示すように、グランドに接続されて常時グランド電位に保たれているグランド部12aを有しており、上記した配線のいずれかがこのグランド部12aに接続されている。さらには、制御回路基板12は、外部から図示しない外部コネクタが接続可能なコネクタ部12bを有している。なお、図1では、コネクタ部12bの形成範囲を二点鎖線により図示している。この制御回路基板12には、次述するフレキシブル基板13の一方の端部(一端側)が接続されている。制御回路基板12は、図8に示すように、上記した配線の端部に接続される形で制御回路基板側端子部12cを有しており、この制御回路基板側端子部12cがフレキシブル基板13に接続されている。
 フレキシブル基板13は、図1及び図2に示すように、絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂材料(例えばポリイミド系樹脂等)からなる基材を備え、その基材上に多数本の配線パターン(図示せず)を有している。フレキシブル基板13は、液晶パネル11において長辺方向(X軸方向)について間隔を空けた位置に2つ実装されている。フレキシブル基板13は、長さ方向についての一方の端部が既述した通りシャーシ14aの裏面側に配された制御回路基板12に接続されるのに対し、他方の端部(他端側)が液晶パネル11を構成するアレイ基板11bのCF基板非重畳部11b2に接続されている。フレキシブル基板13は、可撓性を有していて形状自由度が高いものとされているので、上記のような接続態様に伴って、液晶表示装置10内では断面形状が略U型となるよう折り返し状に屈曲されている。これにより、制御回路基板12を上記のような配置とすることができ、制御回路基板12の配置自由度が高いものとなっている。
 フレキシブル基板13は、図8に示すように、接続対象である制御回路基板12及びアレイ基板11bに対して異方性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)ACFを介して電気的に且つ機械的にそれぞれ接続されている。フレキシブル基板13における長さ方向についての両端部には、配線パターンの両端部にそれぞれ接続される第1フレキシブル基板側端子部13a及び第2フレキシブル基板側端子部13bが設けられている。このうち第1フレキシブル基板側端子部13aが異方性導電膜ACFの導電性粒子ACFaを介して制御回路基板12の制御回路基板側端子部12cに、第2フレキシブル基板側端子部13bが異方性導電膜ACFの導電性粒子ACFaを介してアレイ基板11bのパネル側端子部17に、それぞれ導通接触されている。
 ここで、本実施形態に係る液晶パネル11は、既述した通り、動作モードが横電界方式の一種であるIPSモードとされており、液晶層11eに電界を付与するための画素電極11g及び共通電極11hが共にアレイ基板11b側に配置されていてCF基板11a側には配置されない構成となっている。このため、CF基板11aは、アレイ基板11bに比べると、外側の表示面11DSに帯電が生じて電荷が溜まり易く、また溜まった電荷の影響によって縦電界が発生して液晶層11eの配向状態が乱され、結果として表示不良が生じるおそれがある。そこで、CF基板11aにおける表側の外面、つまり表示面11DSには、図1及び図7に示すように、導電層19が積層形成されており、この導電層19がフレキシブル基板13などを介して制御回路基板12のグランド部12aに電気的に接続されるようになっている。このようにすれば、CF基板11aの表示面11DSにチャージされる電荷をグランド部12aへ逃がすことができるので、表示面11DSに帯電が生じ難くなって液晶層11eの配向状態に乱れが生じ難くなり、もって表示不良が生じ難くなる。導電層19は、CF基板11aの表示面11DSにおけるほぼ全域にわたってベタ状に形成される透明電極膜からなる。導電層19を構成する透明電極膜は、例えばITO(Indium Tin Oxide)或いはZnO(Zinc Oxide)といった透明電極材料からなり、アレイ基板11bにおいて画素電極11gや共通電極11hを構成する透明電極材料と同じとされるのが好ましいが、必ずしもその限りではない。導電層19は、大部分がCF基板11aの表示面11DSに貼り付けられる偏光板11cによって覆われるものの、Y軸方向についてフレキシブル基板13側にあってX軸方向に沿って延在する端部(図1に示す下端部)については偏光板11cとは非重畳の配置となって外部に露出している。導電層19における露出部分19aは、CF基板11aの表示面11DSにおける露出部分と同様の範囲となっていて、全長にわたってほぼ均一な幅の帯状をなしている。
 上記した導電層19は、図1に示すように、CF基板11aの表示面11DSとアレイ基板11bにおける表側(CF基板11a側)の板面(内面)とに跨る形で配される導電部材20と、アレイ基板11bとフレキシブル基板13と制御回路基板12とに跨る形で配索される接続配線21と、を介してグランド部12aに対して電気的に接続されている。導電部材20及び接続配線21は、2つずつ備えられており、このうちのいずれか一方がグランド部12aに対して電気的に接続されている。そして、制御回路基板12には、2本の接続配線21における他端側にそれぞれ接続される形で2つの検査端子部(端子部)22が設けられている。この検査端子部22は、詳しくは後述するが、導電層19が導電部材20及び接続配線21を介して適切にグランド部12aに接続されているか否かを検査する際に用いられるものである。これら2つの検査端子部22は、制御回路基板12におけるコネクタ部12bに設けられており、外部からコネクタ部12bに接続される図示しない外部コネクタに対して電気的に接続されるようになっている。
 導電部材20は、銀ペーストなどの導電性ペーストからなる。この導電部材20は、図7に示すように、その一端側がCF基板11aの表示面11DSにおける導電層19の露出部分19aに、他端側がアレイ基板11bに設けられるグランドパッド部23に、それぞれ電気的に接続されている。ここで、導電層19がCF基板11aの表示面11DSに、グランドパッド部23がアレイ基板11b(CF基板非重畳部11b2)の内面(CF基板11a側の板面)に、それぞれ配されているので、これらの間にはCF基板11aの厚み分程度の段差が生じている。これに対し、導電部材20は、形成時における形状自由度が高い導電性ペーストからなるものとされているから、上記した段差を超えてグランドパッド部23と導電層19とに跨る形で容易に配置されるとともに高い接続信頼性が得られる。そして、この導電部材20は、図1に示すように、X軸方向についてフレキシブル基板13の幅寸法分程度の間隔を空けた位置に2つが設けられている。一方の導電部材20は、液晶パネル11においてX軸方向について一方の端部(図1に示す左端部)付近に、他方の導電部材20は、液晶パネル11においてX軸方向について中央付近に、それぞれ配されており、X軸方向について間にフレキシブル基板13を挟み込む形の配置となっている。これにより、各導電部材20がアレイ基板11b上の配線などに短絡することが避けられており、各導電部材20がアレイ基板11bとフレキシブル基板13との接続を妨げるような事態が回避されている。なお、グランドパッド部23は、パネル側端子部17と同様に、アレイ基板11bにフォトリソグラフィ法によって形成される金属膜や透明電極膜を用いて構成されている。
 接続配線21は、図1に示すように、導電部材20と同数、つまり2本設けられている。2本の接続配線21のうちの第1接続配線21Aは、一端側が一方(X軸方向について中央付近)の導電部材20に接続されるのに対し、他端側が途中で分岐されて一方の分岐先が一方の検査端子部22に、他方の分岐先がグランド部12aに、それぞれ接続されている。2本の接続配線21のうちの第2接続配線21Bは、一端側が他方(X軸方向について端部付近)の導電部材20に接続されるのに対し、他端側が他方の検査端子部22に接続されていて、グランド部12aには直接接続されることがない。なお以下では接続配線21を区別する場合には、グランド部12aに接続されたものを「第1接続配線」としてその符号に添え字Aを、グランド部12aに接続されないものを「第2接続配線」としてその符号に添え字Bを付し、区別せずに総称する場合には、符号に添え字を付さないものとする。
 各接続配線21は、図1に示すように、アレイ基板11bに形成された部分である第1配線部21aと、フレキシブル基板13に形成された部分である第2配線部21bと、制御回路基板12に形成された部分である第3配線部21cと、からそれぞれ構成される。アレイ基板11bに形成された第1配線部21aは、一端側がグランドパッド部23に、他端側がパネル側端子部17に、それぞれ接続されている。第1配線部21aは、グランドパッド部23及びパネル側端子部17と同様に、アレイ基板11bにフォトリソグラフィ法によって形成される金属膜や透明電極膜を用いて構成されている。フレキシブル基板13に形成された第2配線部21bは、液晶パネル11側の端部が第2フレキシブル基板側端子部13bに、制御回路基板12側の端部が第1フレキシブル基板側端子部13aに、それぞれ接続されている。制御回路基板12に形成された第3配線部21cは、一端側が制御回路基板側端子部12cに、他端側が検査端子部22やグランド部12aに、それぞれ接続されている。詳しくは、第1接続配線21Aの第3配線部21cは、他端側が途中で分岐されていて一方の分岐先が検査端子部22に、他方の分岐先がグランド部12aに、それぞれ接続されている。第2接続配線21Bの第3配線部21cは、他端側が検査端子部22のみに接続されている。
 本実施形態は以上のような構造であり、続いてその作用を説明する。液晶表示装置10の製造に際しては、所定のプロセスを経て製造された液晶パネル11に対して導電部材20が塗布される。塗布された導電部材20は、液晶パネル11のCF基板11aにおける表示面11DSに形成された導電層19と、アレイ基板11bにおける内面に形成されたグランドパッド部23と、に対して接続される。導電部材20が塗布された液晶パネル11に対してフレキシブル基板13の一端側が、制御回路基板12に対してフレキシブル基板13の他端側が、それぞれ接続される。これにより、接続配線21を構成する第1配線部21a、第2配線部21b及び第3配線部21cが相互に接続される。その後、液晶パネル11には、バックライト装置14が組み付けられた後、ベゼル15及びケーシング16がそれぞれ組み付けられる。
 ここで、液晶パネル11に対して表側からベゼル15が組み付けられた状態では、図9に示すように、導電層19の露出部分19aがベゼル15によって表側から覆われた状態となるため、導電層19に直接コンタクトするのが難しく、導電層19とグランド部12aとの間の抵抗値を測定する検査を行うことが困難となってしまう。その点、本実施形態では、制御回路基板12のコネクタ部12bに2つの検査端子部22が設けられているので、導電層19がベゼル15によって覆われた状況であっても、2つの検査端子部22間の抵抗値を測定することで、導電層19が導電部材20及び接続配線21を介して適切にグランド部12aに接続されているか否かを検査することが可能となっている。具体的な検査に際しては、図示しない検査装置に接続された外部コネクタをコネクタ部12bに嵌合接続するようにしている。詳しくは、一方の検査端子部22は、第1接続配線21A及びその接続先の導電部材20を介して導電層19に接続されるのに対し、他方の検査端子部22は、第2接続配線21B及びその接続先の導電部材20を介して導電層19に接続されていることから、各接続箇所の接続状態が良好であれば、検査装置によって測定される両検査端子部22間の抵抗値が基準値よりも低くなるものの、各接続箇所のいずれかの接続状態に不良が生じていた場合には、検査装置によって測定される両検査端子部22間の抵抗値が基準値よりも高くなる。従って、両検査端子部22間の抵抗値が基準値を超えるか否かに基づいて導電層19が適切にグランド部12aに接続されているか否かを判定することができる。以上により、検査を行う時機の自由度が高いものとなっている。なお、上記検査を終了した後、コネクタ部12bから外部コネクタを取り外した状態では、少なくとも第1接続配線21Aがグランド部12aに接続されることで、導電層19にチャージされる電荷をグランド部12aへ逃がすことができるようになっている。
 以上説明したように本実施形態の液晶表示装置(表示装置)10は、画像を表示するための液晶パネル(表示パネル)11であって、表示面11DSを有するCF基板(第1基板)11aと、CF基板11aに対して表示面11DS側とは反対側に重なる形で配されるアレイ基板(第2基板)11bと、を備える液晶パネル11と、アレイ基板11bに接続される制御回路基板(パネル接続基板)12と、CF基板11aの表示面11DS側に配される導電層19と、CF基板11aの表示面11DSとアレイ基板11bにおけるCF基板11a側の板面とに跨る形で配されて一端側が導電層19に接続される複数の導電部材20と、アレイ基板11bと制御回路基板12とに跨る形で配索されて一端側が複数の導電部材20の他端側にそれぞれ接続される複数の接続配線21と、制御回路基板12に設けられて複数の接続配線21の少なくともいずれか1つにおける他端側に接続されるグランド部12aと、制御回路基板12に設けられて複数の接続配線21における他端側にそれぞれ接続される複数の検査端子部(端子部)22と、を備える。
 このようにすれば、CF基板11aの表示面11DSに配される導電層19には、CF基板11aの表示面11DSとアレイ基板11bにおけるCF基板11a側の板面とに跨る形で配される複数の導電部材20の一端側がそれぞれ接続され、それらの導電部材20の他端側には、アレイ基板11bと制御回路基板12とに跨る形で配索される複数の接続配線21の一端側がそれぞれ接続されている。複数の接続配線21の少なくともいずれか1つにおける他端側には、グランド部12aが接続されているので、CF基板11aの表示面11DS側にチャージされる電荷をグランド部12aへ逃がすことができ、もって表示面11DSに帯電が生じ難いものとなる。ここで、導電層19が導電部材20及び接続配線21を介して適切にグランド部12aに接続されているか否かを検査するには、例えば導電層19とグランド部12aとの間の抵抗値を測定することが考えられるのだが、製造段階の状況によっては導電層19が他の部材によって覆われてしまう場合があり、そうなると導電層19に直接コンタクトできず、抵抗値の測定が困難になる可能性がある。その点、制御回路基板12には、複数の接続配線21における他端側にそれぞれ接続される形で複数の検査端子部22が設けられているので導電層19に直接コンタクトできない状況であっても、複数の検査端子部22間の抵抗値を測定することで、上記した検査を実行することができる。以上により、検査を行う時機の自由度が高いものとなる。
 また、可撓性を有していてアレイ基板11bと制御回路基板12とを中継接続するフレキシブル基板13を備える。このようにすれば、フレキシブル基板13は、可撓性を有していて形状自由度が高いものとされているから、フレキシブル基板13に接続された制御回路基板12の配置自由度も高くなる。これにより、制御回路基板12に設けられた複数の検査端子部22を用いた検査を容易に行うことができる。
 また、複数の導電部材20は、アレイ基板11bに接続されたフレキシブル基板13を挟み込む形で配されている。このようにすれば、導電部材20がアレイ基板11bとフレキシブル基板13との接続の妨げとなる事態が避けられる。
 また、複数の接続配線21には、異なるフレキシブル基板13に配索されるものが含まれている。このようにすれば、例えばアレイ基板11bにおける複数の導電部材20の配置に応じて複数の接続配線21を異なるフレキシブル基板13に配索することが可能となる。これにより、各接続配線21の配索経路を最適化することが可能となり、配線長の短縮化を図る上で好適となる。
 また、CF基板11aとアレイ基板11bとの間に挟み込まれる液晶層11eを備える。このようにすれば、CF基板11aの表示面11DSに帯電が生じ難くされることで、CF基板11aとアレイ基板11bとの間に挟み込まれる液晶層11eに含まれる液晶分子の配向状態に乱れが生じ難いものとなる。これにより、高い表示品位が安定的に得られる。
 <実施形態2>
 本発明の実施形態2を図10によって説明する。この実施形態2では、導電部材120、接続配線121及び検査端子部122の設置数を変更したものを示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
 本実施形態に係る導電部材120、接続配線121及び検査端子部122は、図10に示すように、それぞれ3つずつ、つまりフレキシブル基板113の設置数よりも1つ多くなる形で設けられている。このうち、3つの導電部材120は、液晶パネル111においてX軸方向について両端部付近と、中央付近と、にそれぞれ配されており、それぞれの間の間隔がフレキシブル基板113の幅寸法分程度とされている。液晶パネル111においてX軸方向について図10に示す左端部付近と中央付近とに配された2つの導電部材120の間に、図10に示す左側のフレキシブル基板113が挟み込まれるのに対し、液晶パネル111においてX軸方向について図10に示す右端部付近と中央付近とに配された2つの導電部材120の間に、図10に示す右側のフレキシブル基板113が挟み込まれている。
 3本の接続配線121は、2つのフレキシブル基板113のそれぞれに配索されている。詳しくは、2本の接続配線121は、図10に示す左側のフレキシブル基板113に、残りの1本の接続配線121は、図10に示す右側のフレキシブル基板113に、それぞれ配索されている。3本の接続配線121のうち、図10に示す右側のフレキシブル基板113に配索されるものが、グランド部112a及び検査端子部122の双方に接続される第1接続配線121Aとされており、図10に示す左側のフレキシブル基板113に配索されるものが、グランド部112aには接続されずに検査端子部122のみに接続される第2接続配線121B及び第3接続配線121Cとされている。なお以下では接続配線121を区別する場合には、グランド部112aに接続されないものを「第2接続配線」、「第3接続配線」としてその符号に添え字B,Cを付し、区別せずに総称する場合には、符号に添え字を付さないものとする。各接続配線121に接続された3つの検査端子部122は、コネクタ部112bにおいてX軸方向に沿って間隔を空けて並んで配されている。
 検査に際しては、第1接続配線121Aに接続された検査端子部122と、第2接続配線121Bに接続された検査端子部122と、の間の抵抗値を測定するとともに、第2接続配線121Bに接続された検査端子部122と、第3接続配線121Cに接続された検査端子部122と、の間の抵抗値を測定する。測定された各抵抗値がそれぞれ基準値を超えるか否かに基づいてどの経路に係る接続箇所に接続不良が生じているか否かを判定することができる。
 以上説明したように本実施形態によれば、フレキシブル基板113は、複数が間隔を空けて並ぶ形でアレイ基板111b及び制御回路基板112に対してそれぞれ接続されており、導電部材120、接続配線121及び検査端子部122は、それぞれの設置数がフレキシブル基板113の設置数よりも1つ多い。このようにすれば、設置数がフレキシブル基板113の設置数よりも1つ多い導電部材120は、複数のフレキシブル基板113をそれぞれ挟み込む形で配されることになる。各導電部材120に対して各接続配線121を介して接続された各検査端子部122間の抵抗値をそれぞれ測定することで検査を実行することができる。
 <実施形態3>
 本発明の実施形態3を図11によって説明する。この実施形態3では、上記した実施形態2からフレキシブル基板213、導電部材220、接続配線221及び検査端子部222の設置数を変更したものを示す。なお、上記した実施形態2と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
 本実施形態に係る液晶パネル211は、図11に示すように、上記した実施形態1,2に記載されたものよりも短辺寸法に対する長辺寸法の比率が大きなものとなっている。その上で、フレキシブル基板213は、3つ設けられているのに対し、導電部材220、接続配線221及び検査端子部222は、4つずつ、つまりフレキシブル基板213の設置数よりも1つ多くなる形で設けられている。
 3つのフレキシブル基板213は、X軸方向についてほぼ均等な間隔を空けた位置に配されている。4つの導電部材220は、X軸方向についてフレキシブル基板213の幅寸法程度の間隔を空けてそれぞれ配されており、それぞれの間にフレキシブル基板213を挟み込む配置となっている。4本の接続配線221には、グランド部212a及び検査端子部222の双方に接続される第1接続配線221Aと、グランド部212aには接続されずに検査端子部222のみに接続される第2接続配線221B、第3接続配線221C及び第4接続配線221Dが含まれている。なお以下では接続配線221を区別する場合には、グランド部212aに接続されないものを「第2接続配線」、「第3接続配線」、「第4接続配線」としてその符号に添え字B,C,Dを付し、区別せずに総称する場合には、符号に添え字を付さないものとする。このうち、第1接続配線221A及び第2接続配線221Bが同じフレキシブル基板213に配索されるのに対し、第3接続配線221C及び第4接続配線221Dは、それぞれ異なるフレキシブル基板213に配索されている。
 検査に際しては、第1接続配線221Aに接続された検査端子部222と、第2接続配線221Bに接続された検査端子部222と、の間の抵抗値を測定するとともに、第2接続配線221Bに接続された検査端子部222と、第3接続配線221Cに接続された検査端子部222と、の間の抵抗値を測定し、さらには第3接続配線221Cに接続された検査端子部222と、第4接続配線221Dに接続された検査端子部222と、の間の抵抗値を測定する。測定された各抵抗値がそれぞれ基準値を超えるか否かに基づいてどの経路に係る接続箇所に接続不良が生じているか否かを判定することができる。
 <実施形態4>
 本発明の実施形態4を図12または図13によって説明する。この実施形態4では、上記した実施形態1から液晶表示装置310の検査方法を変更したものを示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
 本実施形態に係る液晶表示装置310の検査方法では、図12に示される検査装置30が用いられる。この検査装置30は、図12に示すように、一方の検査端子部322に接続される検査電源31と、他方の検査端子部322に接続される検査光源32と、検査光源32に対して直列接続される保護抵抗33と、検査光源32に対して並列接続される可変抵抗34と、を有する。検査装置30は、制御回路基板312のコネクタ部312bに接続される図示しない外部コネクタを有しており、この外部コネクタに、検査電源31に接続される検査装置側端子部と、検査光源32、保護抵抗33及び可変抵抗34に接続される検査装置側端子部と、が備えられ、各検査装置側端子部が各検査端子部322に対して導通接触されるようになっている。検査電源31は、所定(例えば5V程度)の直流電圧を印加するものである。検査光源32は、例えばLED(Light Emitting Diode)とされており、所定の閾値電圧Vf以上の電圧が印加されると点灯するようになっている。保護抵抗33は、検査光源32に過度な電流が流れて発光素子が破壊されるのを防ぐためのものである。可変抵抗34は、抵抗値Rsを適宜に調整することが可能とされている。
 上記のような構成の検査装置30において、検査光源32に印加される電圧Vzは、2つの検査端子部322間の抵抗値Raに応じて変化するものとされており、その具体的な関係は、図13に示される通りである。なお、2つの検査端子部322間の抵抗値Raは、各導電部材320や各接続配線321に係る接続箇所に接続不良が生じていない場合は低くなり、接続不良が生じている場合には高くなる傾向にある。図13によれば、2つの検査端子部322間の抵抗値Raが大きくなるほど検査光源32に印加される電圧Vzが一定の変化率で(線型性をもって)減少し、逆に上記抵抗値Raが小さくなるほど上記電圧Vzが一定の変化率で増加する傾向、つまり反比例する関係とされる。2つの検査端子部322間の抵抗値Raに関して、検査光源32に印加される電圧Vzが閾値電圧Vfとなる値が、各導電部材320や各接続配線321に係る接続箇所に接続不良が生じているか否かを判定する基準値Rbとなっている。
 そして、これら2つの検査端子部322間の抵抗値Raと、検査光源32に印加される電圧Vzと、の関係は、可変抵抗34の抵抗値(可変抵抗値)Rsに応じて変化するものとされており、抵抗値Rsが大きくなるほど、検査光源32に印加される電圧Vzが閾値電圧Vfとなる抵抗値Raの基準値Rbが大きくなり、逆に抵抗値Rsが小さくなるほど、上記抵抗値Raの基準値Rbが小さくなる傾向にある。従って、可変抵抗34の抵抗値Rsを調整することで、検査端子部322間の抵抗値Raの基準値Rbを変更することができる。これにより、例えば画面サイズが異なる液晶パネル311を備えた液晶表示装置310を検査する際にも、同じ検査装置30を用いることが可能となるので、利便性に優れるとともにコスト削減などを図る上で好適となっている。
 具体的な検査に際しては、制御回路基板312のコネクタ部312bに検査装置30に接続された外部コネクタを嵌合接続し、各検査装置側端子部を各検査端子部322に対して導通接触させる。この状態で検査電源31をONすると、所定の電圧Vzが検査光源32に印加される。このとき検査光源32に印加される電圧Vzが閾値電圧Vf以上であれば検査光源32が点灯し、閾値電圧Vfに達しない場合には検査光源32が点灯せず消灯したままとなる。検査光源32に印加される電圧Vzが閾値電圧Vf以上になると、2つの検査端子部322間の抵抗値Raが基準値Rb以下となることから、検査光源32が点灯すれば、各導電部材320や各接続配線321に係る接続箇所に接続不良が生じていない、と判定することができる。一方、検査光源32に印加される電圧Vzが閾値電圧Vfに満たない場合には、2つの検査端子部322間の抵抗値Raが基準値Rbを超えるため、検査光源32が点灯しなければ、各導電部材320や各接続配線321に係る接続箇所に接続不良が生じている、と判定することができる。以上のように、検査光源32の点灯の是非によって接続不良の発生の有無を容易に検査することができる。
 以上説明したように本実施形態の液晶表示装置310の検査方法は、上記した実施形態1に記載の液晶表示装置310の検査方法であって、複数の検査端子部322のいずれかに検査電源31を接続し、複数の検査端子部322の残りのいずれかに閾値電圧以上の電圧が印加されると点灯する検査光源32を接続しておき、検査電源31及び検査光源32に接続された各検査端子部322の間の抵抗値が基準値を超える場合には検査光源32に印加される電圧が閾値電圧を下回り、抵抗値が基準値以下の場合には検査光源32に印加される電圧が閾値電圧以上となるよう、検査電源31に電圧を印加する。このような液晶表示装置310の検査方法によれば、検査光源32の点灯の是非によって導電層319、導電部材320及び接続配線321の接続箇所のいずれかに接続不良が生じているか否かを判定することができる。これにより、検査を容易に行うことができる。
 また、検査光源32に対して可変抵抗34を並列接続しておき、可変抵抗34の抵抗値を調整して抵抗値の基準値を変更する。このようにすれば、可変抵抗34の抵抗値を調整することで、検査電源31及び検査光源32に接続された各検査端子部322の間の抵抗値における基準値を変更することができる。これにより、液晶パネル311の画面サイズなどの条件によって変動し得る抵抗値の基準値に適合した検査を行うことができる。
 <他の実施形態>
 本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
 (1)上記した各実施形態では、複数の接続配線に含まれる第1接続配線がグランド部に接続されることで、導電層にチャージされる電荷をグランド部に逃がすような構成とされているが、例えば、制御回路基板のコネクタ部に、各検査端子部間を短絡する回路を内蔵したコネクタを接続するようにし、当該コネクタを介して複数の接続配線をいずれもグランド部に対して電気的に接続するようにしても構わない。
 (2)上記した各実施形態では、複数の接続配線に含まれる第1接続配線のみがグランド部及び検査端子部の双方に接続される場合を示したが、例えば制御回路基板に複数のグランド部を設けるようにし、複数の接続配線をそれぞれ異なるグランド部に接続する構成を採ることも可能である。
 (3)上記した実施形態1,4の変形例として、例えば各接続配線が異なるフレキシブル基板に配索されていても構わない。
 (4)上記した実施形態1,4の変形例として、例えば各導電部材が液晶パネルにおける両端部付近に配置されていても構わない。
 (5)上記した実施形態2,3の変形例として、例えば全ての接続配線が同じフレキシブル基板に配索されていても構わない。
 (6)上記した各実施形態以外にも、各導電部材、各接続配線及び各検査端子部などの具体的な配置や設置数などは適宜に変更可能である。
 (7)上記した各実施形態では、液晶パネルに実装されるフレキシブル基板が2枚または3枚とされる場合を示したが、液晶パネルに対してフレキシブル基板を1枚のみ実装する構成や4枚以上実装する構成でもよい。また、フレキシブル基板の幅寸法は、全て同一とされていなくてもよく、幅寸法が異なるフレキシブル基板が液晶パネルに実装されていても構わない。
 (8)上記した各実施形態では、CF基板の表示面に形成される導電層の材料を透明電極材料とした場合を示したが、それ以外にも導電性樹脂材料などの透光性と導電性を併有する材料であれば適宜に変更可能である。
 (9)上記した実施形態4では、検査装置に備えられる検査光源がLEDとされる場合を示したが、LED以外にも有機ELなどの他の種類の光源を検査光源として用いることが可能である。検査光源以外にも、検査装置に係る具体的な回路構成は適宜に変更可能である。
 (10)上記した各実施形態では、IPSモードの液晶パネルを備えた液晶表示装置について例示したが、それ以外にも、画素電極及び共通電極が共にアレイ基板に設けられた液晶パネルとしてFFS(Fringe Field Switching)モードの液晶パネルを備えた液晶表示装置にも本発明は適用可能である。
 (11)上記した各実施形態では、ドライバがアレイ基板に対してCOG実装される場合を示したが、ドライバがフレキシブル基板に対してCOF(Chip On Film)実装される構成であってもよい。
 (12)上記した各実施形態では、平面形状が長方形とされる液晶パネルを備えた液晶表示装置について示したが、平面形状が正方形、円形、楕円形などとされる液晶パネルを備えた液晶表示装置にも本発明は適用可能である。
 (13)上記した各実施形態では、TFTのチャネル部を構成する半導体膜が酸化物半導体材料からなる場合を例示したが、それ以外にも、例えばポリシリコン(多結晶化されたシリコン(多結晶シリコン)の一種であるCGシリコン(Continuous Grain Silicon))やアモルファスシリコンを半導体膜の材料として用いることも可能である。
 (14)上記した各実施形態では、液晶パネルのカラーフィルタが赤色、緑色及び青色の3色構成とされたものを例示したが、赤色、緑色及び青色の各着色部に、黄色の着色部を加えて4色構成としたカラーフィルタを備えたものにも本発明は適用可能である。
 (15)上記した各実施形態では、一対の基板間に液晶層が挟持された構成とされる液晶パネルについて例示したが、一対の基板間に液晶材料以外の機能性有機分子を挟持した表示パネルについても本発明は適用可能である。
 (16)上記した各実施形態では、液晶パネルのスイッチング素子としてTFTを用いたが、TFT以外のスイッチング素子(例えば薄膜ダイオード(TFD))を用いた液晶パネルにも適用可能であり、カラー表示する液晶パネル以外にも、白黒表示する液晶パネルにも適用可能である。
 (17)上記した各実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを例示したが、他の種類の表示パネル(PDP(プラズマディスプレイパネル)、有機ELパネル、EPD(電気泳動ディスプレイパネル)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)表示パネルなど)にも本発明は適用可能である。
 (18)上記した各実施形態以外にも、ケーシングを省略し、バックライト装置の裏面側に配される基板類が露出した構成を採ることも可能である。
 10,310...液晶表示装置(表示装置)、11,111,211,311...液晶パネル(表示パネル)、11a...CF基板(第1基板)、11b,111b...アレイ基板(第2基板)、11e...液晶層、11DS...表示面、12,112,312...制御回路基板(パネル接続基板)、12a,112a,212a...グランド部、13,113,213...フレキシブル基板、19,319...導電層、20,120,220,320...導電部材、21,121,221,321...接続配線、22,122,222,322...検査端子部(端子部)、31...検査電源、32...検査光源、34...可変抵抗

Claims (8)

  1.  画像を表示するための表示パネルであって、表示面を有する第1基板と、前記第1基板に対して前記表示面側とは反対側に重なる形で配される第2基板と、を備える表示パネルと、
     前記第2基板に接続されるパネル接続基板と、
     前記第1基板の前記表示面側に配される導電層と、
     前記第1基板の前記表示面と前記第2基板における前記第1基板側の板面とに跨る形で配されて一端側が前記導電層に接続される複数の導電部材と、
     前記第2基板と前記パネル接続基板とに跨る形で配索されて一端側が複数の前記導電部材の他端側にそれぞれ接続される複数の接続配線と、
     前記パネル接続基板に設けられて複数の前記接続配線の少なくともいずれか1つにおける他端側に接続されるグランド部と、
     前記パネル接続基板に設けられて複数の前記接続配線における他端側にそれぞれ接続される複数の端子部と、を備える表示装置。
  2.  可撓性を有していて前記第2基板と前記パネル接続基板とを中継接続するフレキシブル基板を備える請求項1記載の表示装置。
  3.  複数の前記導電部材は、前記第2基板に接続された前記フレキシブル基板を挟み込む形で配されている請求項2記載の表示装置。
  4.  前記フレキシブル基板は、複数が間隔を空けて並ぶ形で前記第2基板及び前記パネル接続基板に対してそれぞれ接続されており、
     前記導電部材、前記接続配線及び前記端子部は、それぞれの設置数が前記フレキシブル基板の設置数よりも1つ多い請求項2または請求項3記載の表示装置。
  5.  複数の前記接続配線には、異なる前記フレキシブル基板に配索されるものが含まれている請求項4記載の表示装置。
  6.  前記第1基板と前記第2基板との間に挟み込まれる液晶層を備える請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の表示装置。
  7.  請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の表示装置の検査方法であって、
     複数の前記端子部のいずれかに検査電源を接続し、複数の前記端子部の残りのいずれかに閾値電圧以上の電圧が印加されると点灯する検査光源を接続しておき、前記検査電源及び前記検査光源に接続された各前記端子部の間の抵抗値が基準値を超える場合には前記検査光源に印加される電圧が前記閾値電圧を下回り、前記抵抗値が基準値以下の場合には前記検査光源に印加される電圧が前記閾値電圧以上となるよう、前記検査電源に電圧を印加する表示装置の検査方法。
  8.  前記検査光源に対して可変抵抗を並列接続しておき、前記可変抵抗の抵抗値を調整して前記抵抗値の基準値を変更する請求項7記載の表示装置の検査方法。
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