JP5297927B2 - 液晶表示パネル - Google Patents

Description

本発明は、一対の電極が形成された第１基板と、これと対向する第２基板とで液晶層を
狭持してなる横電界方式の液晶表示パネルに関する。更に詳しくは、本発明は、第２基板
の液晶層側に透明導電性材料からなる静電気対策用の内面シールド層が形成され、この内
面シールド層が第１基板の周縁領域に形成されたコモン引き回し配線と電気的に接続され
た横電界方式の液晶表示パネルに関する。

いわゆる横電界方式と呼ばれる液晶表示パネルは、液晶層を挟んで対向配置されるアレ
イ基板（第１基板）と対向基板（第２基板）のうち、アレイ基板の液晶層側に画素電極と
共通電極とが互いに絶縁された状態で形成されている。すなわち、横電界方式の液晶表示
パネルは、アレイ基板に形成された画素電極と共通電極との間に、概ね横方向の電界を液
晶分子に対して印加するものである。この横電界方式の液晶表示パネルとしては、一対の
電極が平面視で重ならないＩＰＳ（In-Plane Switching）モードのものと、重なるＦＦＳ
モード（Fringe Field Switching）のものとが知られている。これら横電界方式の液晶表
示パネルは、いわゆる縦電界方式のものよりも広い視野角を得られることから、近年多く
用いられるようになってきている。

しかし、横電界方式の液晶表示パネルは、一対の基板の一方側のみに電極が設けられ、
他方側には電極が設けられていないことから、他方の基板側に外部から静電気が誘導され
てくると、この静電気に起因する電界が液晶層に印加されてしまい、その結果として、表
示の異常が発生してしまうという問題が知られている。

そこで、このような問題点を解決するために、横電界方式の液晶表示パネルでは、画素
電極ないし共通電極が形成されていない側の基板、いわゆる対向基板の全面に、電荷を逃
がすための透明導電性材料で形成されたシールド層が設けられている。そして、このシー
ルド層を外部機器のＧＮＤ電位や、アレイ基板に形成されたコモン引き回し配線に電気的
に接続することで、外部からの静電誘導の影響が及ばないようにされている。

ところで、対向基板は、一般に、透明基板上にカラーフィルター層及び遮光層を形成し
、これらカラーフィルター層及び遮光層をオーバーコート層で被覆した構造となっている
。したがって、シールド層は、液晶層と反対側となる透明基板の表面に外面シールド層と
して形成するか、オーバーコート層の表面又は裏面を被覆する内面シールド層として形成
するかを選択することができるが、以下の（１）〜（３）の理由から、内面シールド層が
特に多く採用されている。
（１）対向基板の製造工程中に透明基板をひっくり返さなくてもオーバーコート層の表面
又は裏面に連続的にシールド層を成膜できる。
（２）高い遮光率を得るために遮光層を金属性とした場合には、遮光層が配置されている
透明基板の内面側に特に静電気が多くたまりやすい。
（３）外面シールドは、外部に露出しているため、外部から余計な電荷を拾ってしまう可
能性が高く、また、外部からのなんらかの衝撃を受けて傷がつくと、傷の程度によっては
シールド効果が劣化する可能性がある。

このような内面シールド層は、外部機器とは無関係に機能させるため、通常、液晶表示
パネル内のコモン引き回し配線に接続されている。なお、ここでいうコモン引き回し配線
とは、アレイ基板の複数のサブ画素が形成された表示領域の周囲を囲むように周縁領域に
形成されるものであり、一般にその端は、周縁領域の表面に設けられた外部接続端子に繋
がれている。

内面シールド層とコモン引き回し配線は別々の基板にそれぞれ別個に形成されているの
で、内面シールド層とコモン引き回し配線との接続は、一般に、金や銅でメッキされた樹
脂材料製の粒子等からなる導電接続電極を使用して行われている。すなわち、シール剤で
張り合わされる２枚の基板間の四角に金メッキされた樹脂製粒子を打点配置することで、
対向基板の内面シールド層とアレイ基板のコモン引き回し配線とが導電接続電極としての
導電性粒子が混合された導電性樹脂を介して電気的に接続される。

例えば、特許文献１に開示されている液晶表示パネル１００においては、図６に示され
るように、走査線１０１、信号線１０２が形成されたアレイ基板１０３及び対向基板１０
４のそれぞれにシールド層１０５としての高抵抗薄膜が形成されている。そして、これら
の基板に形成された両シールド層１０５は基板の四角に設けられた導電接続電極としての
導電性材料１０６Ａ〜１０６Ｄで互いに電気的に接続されている。

特開平５−２１６０６２号公報

このように内面シールド層を採用した液晶表示パネルでは、その製造過程で、内面シー
ルド層とコモン引き回し配線とが確実に導通されているか否かの検査をすることができな
いことが知られている。この導通検査は、内面シールド層とコモン引き回し配線とのそれ
ぞれにテスターのプローブを当接させることで可能であるように思われる。しかしながら
、通常、アレイ基板と対向基板との間の隙間は２〜３μｍ程度しかないので、内面シール
ド層に直接テスターのプローブをあてがうことができない。このような導通検査ができな
い結果、内面シールド層とコモン引き回し配線とが電気的に導通されていなくても、それ
が検出されないまま製品として出荷されてしまうことがある。

本発明は、上述のような従来技術の問題点に着目してなされたものであり、その目的は
、対向基板の液晶層側に透明導電性材料からなる内面シールド層が形成された横電界方式
の液晶表示パネルにおいて、液晶表示パネルの製造時に、内面シールド層とコモン引き回
し配線との間の電気的接続が確実になされているか否かを汎用のテスター等を用いて簡単
に検査できるようにした横電界方式の液晶表示パネルを提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の液晶表示パネルは、一対の電極が形成された第１基
板と、前記第１基板と対向する第２基板とで液晶層を狭持してなる横電界方式の液晶表示
パネルであって、前記第１基板には、複数のサブ画素が形成された表示領域と、前記表示
領域を囲むようにして前記第１基板表面の外部接続端子まで引き回されたコモン引き回し
配線がパターニング形成された周縁領域とが設けられており、前記第２基板には、前記液
晶層側に、透明導電性材料からなる内面シールド層が形成されていると共に、前記第１基
板の前記複数のサブ画素間及び前記周縁領域を被覆する遮光層が形成されており、前記内
面シールド層は、前記周縁領域において前記第１基板と前記第２基板との間に複数個設け
られた導電接続電極を介して、前記コモン引き回し配線と複数箇所で電気的に接続されて
おり、前記コモン引き回し配線は、その一端側が第１の外部接続端子に接続されていると
共に、少なくとも１個の導電接続電極と電気的に接続された第１コモン引き回し配線と、
その一端側が第２の外部接続端子に接続されていると共に、他の少なくとも１個の導電接
続電極と電気的に接続された第２コモン引き回し配線と、を有していることを特徴とする
。

本発明の液晶表示パネルによれば、テスターの２つのプローブを、第１外部接続端子と
第２外部接続端子に当接させることにより、内面シールド層とコモン引き回し配線との間
の導通有無を検査することが可能となる。すなわち、第１コモン引き回し配線と第２コモ
ン引き回し配線とは直接に電気的接続されていないのであるから、第１外部接続端子と第
２外部接続端子との間に電気的導通がある場合には、第１コモン引き回し配線と第２コモ
ン引き回し配線のそれぞれに配置された導電接続電極のそれぞれ一個以上が各コモン引き
回し配線と内面シールド層とを電気的に導通させていることが分かる。

一方、第１外部接続端子と第２外部接続端子との間に電気的導通がない場合には、以下
の（１）〜（３）の何れかの状態を示すものとなることが分かる。
（１）全ての第１コモン引き回し配線に配置された導電接続電極のみが第１コモン引き回
し配線と内面シールド層とを電気的に導通させていない、
（２）全ての第２コモン引き回し配線に配置された導電接続電極のみが第２コモン引き回
し配線と内面シールド層とを電気的に導通させていない、或いは、
（３）全ての第１コモン引き回し配線に配置された導電接続電極及び全ての第２コモン引
き回し配線に配置された導電接続電極が第１及び第２コモン配線と内面シールド層と電気
的に導通されていない。

したがって、本発明の液晶表示パネルによれば、液晶表示パネルの製造時に、対向基板
の液晶層側に形成された内面シールド層がアレイ基板の周縁領域に形成されたコモン引き
回し配線と導電接続電極を介して電気的に接続されているか否かを汎用のテスターを用い
て簡単に検査できるようになる。

本発明においては、前記第２基板に形成された遮光層は金属製であり、前記内面シール
ド層は、前記遮光層と電気的に接続されていることが好ましい。

遮光層が金属製のときにはこの遮光層に静電気等が誘導されやすくなるが、本発明のこ
のような構成によれば、遮光層の電荷を内面シールド層を経てコモン引き回し配線へと容
易に逃がすことができ、より一層、表示画質に対する外部からの静電気等の影響を抑制す
ることができるようになる。なお、遮光層が直接オーバーコート層で被覆されている場合
には、オーバーコート層にコンタクトホールないし切り欠きを設けることにより、容易に
遮光層と内面シールド層を電気的に接続することができる。

本発明においては、導電接続電極として、表面が金メッキ又は銅メッキされた樹脂製粒
子からなる導電性粒子を含む導電性樹脂を採用することができる。

金及び銅は導電率が高いため、内面シールド層からコモン引き回し配線へと効率よく電
荷を逃がすことができる。また、特に金は、高価であるが、樹脂製粒子の表面をメッキす
ることにより導電性粒子の製造コストを低く抑えることができる他、金は腐食し難いため
に、導電接続電極の経時劣化が少ないというメリットも得られる。なお、本発明の導電接
続電極は、表面が金メッキ又は銅メッキされた樹脂製粒子からなる導電性粒子を含む未硬
化状態の導電性樹脂を所定位置に塗布した後、第１基板及び第２基板を対向させて加圧し
て硬化させることにより形成することができる。このようにして形成された導電接続電極
は、導電性粒子同士が互いに接触しているため、内面シールド層とコモン引き回し配線と
の間に良好な導通状態が形成される。

上記目的を達成するために、本発明の横電界方式の液晶表示パネルにおける導通検査方
法は、一対の電極が形成された第１基板と、前記第１基板と対向する第２基板とで液晶層
を狭持し、前記第１基板の周縁領域には、前記第１基板の表面に形成された第１外部接続
端子に接続された第１コモン引き回し配線と、前記第１基板の表面に形成された第２外部
接続端子に接続された第２コモン引き回し配線とが形成され、前記第２基板の液晶層側に
は透明導電性材料からなる内面シールド層が形成されると共に、前記第１基板の前記複数
のサブ画素間及び前記周縁領域を被覆する遮光層が形成されており、導電接続電極を介し
て前記内面シールド層とコモン引き回し配線とが導通される横電界方式の液晶表示パネル
における導通検査方法であって、前記第１外部接続端子と前記第２外部接続端子との間の
導通有無を確認することにより、前記内面シールド層と前記コモン引き回し配線との間の
電気的接続の有無を検査することからなることを特徴とする。

このような本発明の横電界方式の液晶表示パネルにおける導通検査方法においては、テ
スターの２つのプローブを第１外部接続端子と第２外部接続端子に当接させることにより
、内面シールド層とコモン引き回し配線との間の電気的導通の有無を検査することが可能
となる。そのため、本発明の横電界方式の液晶表示パネルにおける導通検査方法によれば
、液晶表示パネルの製造時に内面シールド層とコモン引き回し配線との電気的接続が確実
になされているか否かを汎用のテスターを用いて簡単に検査できるようになる。

本実施形態の液晶表示パネルをカラーフィルター基板を透視して示す平面図である。 図１のII−II線に沿った拡大断面図である。 図１の液晶表示パネルにおける表示領域内の１サブ画素分の拡大平面図である。 図３のIV−IV線に沿った拡大断面図である。 図１のＶ−Ｖ線に沿った拡大断面図である。 従来の横電界方式の液晶表示パネルを示す図である。

以下、本発明を実施するための形態を図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、以
下に示す各実施形態は、本発明の技術思想を具体化するためにＦＦＳモードの液晶表示パ
ネルを例にとって説明するものであって、本発明をこの実施形態に記載されたＦＦＳモー
ドの液晶表示パネルに特定することを意図するものではない。本発明は、特許請求の範囲
に含まれる限りにおいて、例えばＩＰＳモードのもの等、その他の横電界方式の液晶表示
パネルにも等しく適応し得るものである。なお、この明細書における説明のために用いら
れた各図面においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各
層や各部材毎に縮尺を異ならせて表示しており、必ずしも実際の寸法に比例して表示され
ているものではない。

また、以下に述べるアレイ基板及び対向基板の「表面」とは各種配線が形成された面な
いしは液晶と対向する側の面を示すものとし、「裏面」とは表示面側（対向基板の場合）
ないしバックライト側（アレイ基板の場合）の面を示すものとする。また、本実施形態の
液晶表示パネルはマザー基板を用いて複数個の液晶表示パネルが同時に作製されるが、以
下においては、説明の便宜上、１個の液晶表示パネルを代表して説明する。

本実施形態の液晶表示パネル１０は、ＦＦＳモードの透過型液晶表示パネルであり、そ
の要部構成を図１〜図５を用いて説明する。

液晶表示パネル１０は、図１及び図２に示すように、アレイ基板ＡＲ及び対向基板（カ
ラーフィルター基板）ＣＦを備えている。アレイ基板ＡＲは、ガラス等で形成された矩形
状の第１透明基板１１の表面に液晶駆動用の各種配線等が形成されたものである。このア
レイ基板ＡＲは対向基板ＣＦよりもその長手方向の長さが長く、アレイ基板ＡＲ及び対向
基板ＣＦを貼り合わせた際に外部に延在する延在部が形成されるようになっている。

第１透明基板１１には表示領域１２に複数本の走査線及び信号線がマトリクス状に形成
されており、走査線と信号線で区画されるそれぞれの領域がサブ画素を形成している。そ
して、サブ画素毎に画素電極及び共通電極が絶縁膜を介して互いに絶縁された状態で形成
されている。また、走査線と信号線の交差部近傍には画素電極と電気的に接続されたスイ
ッチング素子としての薄膜トランジスターＴＦＴ（Thin Film Transistor）が形成されて
いる。これら走査線及び信号線等の金属配線、ＴＦＴ、画素電極、共通電極の具体的な構
成は、以下において別途詳細に説明するが、図２ではこれらを模式的に第１構造物１３と
して示してある。

第１透明基板１１の短辺部における延在部（図１では下端部）には、液晶表示パネル１
０を駆動するためのドライバーＩＣ１４が配置されている。なお、このドライバーＩＣ１
４は長辺部（図１では左・右端部）に載置される場合もあり、中型ないし大型の液晶表示
パネルの場合、ドライバーＩＣ１４を別途フレキシブル配線基板等に搭載して第１透明基
板１１に電気的に接続する場合もある。

また、第１透明基板１１の四隅には、カラーフィルター基板ＣＦに設けられた内面シー
ルド層１５（図４参照）と第１コモン引き回し配線１６及び第２コモン引き回し配線１７
とを電気的に接続するための例えば４個の導電接続電極１８Ａ〜１８Ｄ（図５参照）が配
置された導電接続部１９Ａ〜１９Ｄが設けられている。また、第１コモン引き回し配線１
６及び第２コモン引き回し配線１７は、図１中丸囲みで示される切除部Ｘにより、互いに
分断されている。第１コモン引き回し配線１６は、図１中ではドライバーＩＣ１４の左方
に形成された第１外部接続端子２０に接続されており、また第１コモン引き回し配線１６
の表面には図１中では左下に示される導電接続部１９Ａが設けられ、この位置で導電接続
電極１８Ａを介して第１コモン引き回し配線１６とカラーフィルター基板ＣＦの内面シー
ルド層１５とが電気的に接続されている。

一方、第２コモン引き回し配線１７はドライバーＩＣ１４の右方に形成された第２外部
接続端子２１に接続されており、その表面には、図１中では左上に導電接続部１９Ｂ、右
上に導電接続部１９Ｃ、右下に導電接続部１９Ｄがそれぞれ配置され、それぞれの導電接
続部１９Ｂ〜１９Ｄに配置された導電接続電極１８Ｂ〜１８Ｄにより第２コモン引き回し
配線１７と内面シールド層１５とが電気的に接続されている。

また、走査線は走査線用の引き回し配線２２に接続され、信号線は信号線用の引き回し
配線２３に接続されている。そして、これらの走査線用の引き回し配線２２及び信号線用
の引き回し配線２３の端部は、アレイ基板ＡＲに設けられたドライバーＩＣ１４に電気的
に接続されている。また、ドライバーＩＣ１４は外部接続用の端子群２４にも電気的に接
続されている。

カラーフィルター基板ＣＦは、図２、図４に示すように、ガラス等の透明材料からなる
第２透明基板２５上にカラーフィルター層２６とブラックマトリクス等の金属製の遮光層
２７を有している。カラーフィルター層２６には各サブ画素に対応した着色層が設けられ
ており、第１透明基板１１の画素電極と対向するように配置される。遮光層２７は少なく
とも第１透明基板１１のＴＦＴ、走査線、信号線及び非表示領域に対応する位置に配置さ
れている。これらカラーフィルター層２６等の具体的な構成は省略するが、図２ではこれ
らを模式的に第２構造物２８として示してある。第２透明基板２５には更にＩＴＯないし
ＩＺＯ等の透明導電性材料からなる内面シールド層１５がアレイ基板ＡＲの表示領域１２
と対面するように配置されている。

第１透明基板１１の表示領域１２の周囲には液晶注入口（図示省略）を除いてシール材
２９が塗布されている。このシール材２９は例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や光硬
化性樹脂等からなり、必要に応じて絶縁性のフィラを混入したものである。そして、第１
透明基板１１及び第２透明基板２５の間には液晶ＬＣが封入されている。

ここで、アレイ基板ＡＲの具体的構成を図３及び図４を用いて説明する。アレイ基板の
表示領域１２内には、図３に示すように、複数本の走査線３０及び信号線３１に加えて、
複数本の走査線３０間にこの走査線３０と平行な複数本のコモン配線３２が設けられてい
る。なお、図１に示した切除部Ｘで分断された第１コモン引き回し配線１６及び第２コモ
ン引き回し配線１７は、走査線３０と同時に透明基板１１上に形成されたものである。

そして、これらの走査線３０、コモン配線３２及び露出している透明基板１１を覆うよ
うに酸化ケイ素又は窒化ケイ素等の無機絶縁材料からなるゲート絶縁膜３３が設けられて
いる。そして、走査線３０及び信号線３１の交差部近傍において、走査線３０から延在さ
れたゲート電極Ｇ部分のゲート絶縁膜３３の表面に例えばアモルファスシリコン層からな
る半導体層３４が形成され、この半導体層３４に部分的に重畳するようにドレイン電極Ｄ
及び信号線３１に連なるソース電極Ｓが形成されている。ソース電極Ｓ、ゲート電極Ｇ、
ドレイン電極Ｄ、ゲート絶縁膜３３及び半導体層３４によってスイッチング素子としての
ＴＦＴが形成される。

さらに、これらを覆うように表面の安定化のための酸化ケイ素又は窒化ケイ素等の無機
絶縁材料からなるパッシベーション膜３５が成膜され、さらに、アレイ基板ＡＲの表面を
平坦化するための有機絶縁材料からなる平坦化膜３６が成膜されている。

次いで、フォトリソグラフィー法及びエッチング法により、コモン配線３２上のゲート
絶縁膜３３及びパッシベーション膜３５を貫通するように第１のコンタクトホール３８が
形成される。この第１のコンタクトホール３８の形成には、乾式エッチング法の１種であ
るプラズマエッチング法や緩衝（Buffered）フッ酸による湿式エッチング法を採用し得る
。これにより、コモン配線３２の一部表面が露出される。

次いで、平坦化膜３６が形成された透明基板１１の表面全体に亘って例えばＩＴＯやＩ
ＺＯからなる透明導電性層が成膜され、フォトリソグラフィー法及びエッチング法によっ
て、それぞれの画素毎に平坦化膜３６の表面に下電極３７が形成される。このとき、それ
ぞれの画素毎の下電極３７は第１のコンタクトホール３８を介してコモン配線３２と電気
的に接続される。従って、この下電極３７は共通電極として作動する。

更に、下電極３７が形成された第1透明基板１１の表面全体に亘って窒化ケイ素層ない
し酸化ケイ素層からなる電極間絶縁膜３９が形成される。このとき、ドレイン電極Ｄ上の
コンタクトホール形成予定部の平坦化膜３６の表面も電極間絶縁膜３９によって被覆され
る。次いで、フォトリソグラフィー法及びエッチング法によって、ドレイン電極Ｄ上のコ
ンタクトホール形成予定部分のパッシベーション膜３５及び電極間絶縁膜３９に第２のコ
ンタクトホール４０が形成される。

更に、電極間絶縁膜３９が形成された第１透明基板１１の表面全体に亘って例えばＩＴ
ＯやＩＺＯからなる透明導電性層が成膜され、フォトリソグラフィー法及びエッチング法
によって、それぞれの画素毎に電極間絶縁膜３９の表面に複数のスリット状開口４１が形
成された上電極４２が形成される。この上電極４２は、第２のコンタクトホール４０を通
じてＴＦＴのドレイン電極Ｄと電気的に接続されており、画素電極として作動する。

この後、表示領域１２の上電極４２を含む表面全体に配向膜（図示省略）が設けられる
ことにより実施形態の液晶表示パネル１０のアレイ基板ＡＲが完成される。なお、図３に
示すように、複数本の走査線３０及び信号線３１により囲まれた領域が１サブ画素領域と
なる。

次に、対向基板ＣＦについて説明する。対向基板ＣＦは、ガラス等からなる第２透明基
板２５の表面に、アレイ基板ＡＲの走査線３０、信号線３１及びＴＦＴに対応する位置、
並びに非表示領域全体を被覆するように例えば金属材料からなる遮光層２７が形成される
。

更に、遮光層２７で囲まれた第２透明基板２５の表面には、所定の色、例えば赤（Ｒ）
、緑（Ｇ）、青（Ｂ）等のカラーフィルター層２６が形成され、また、遮光層２７の表面
及びカラーフィルター層２６の表面にはオーバーコート層４３が形成されている。このオ
ーバーコート層４３は絶縁性の透明な樹脂膜からなるものであり、対向基板ＣＦの表面を
できるだけ平坦にすると共に、カラーフィルター層２６から不純物が液晶ＬＣ内に拡散し
ないようにするために設けられているものである。そして、オーバーコート層４３表面に
は、ＩＴＯやＩＺＯからなる内面シールド層１５がスパッタリング法により成膜形成され
ている。

このようにして形成されたアレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＦを互いに対向させ、周辺部
をシール材２９によってシールすると共に内部に液晶ＬＣを封入し、更に、導電接続部１
９Ａ〜１９Ｄを介して内面シールド層１５を第１コモン引き回し配線１６ないし第２コモ
ン引き回し配線１７と電気的に接続することにより、実施形態の液晶表示パネル１０が完
成される。

次に、導電接続部１９Ａ〜１９Ｄの構成を導電接続部１９Ｃに代表させ、図５を用いて
説明する。なお、図５は、図１のＶ−Ｖ線の断面図であり、対向基板ＣＦの内面シールド
層１５とアレイ基板ＡＲの第２コモン引き回し配線１７との間に配置された導電接続電極
１８Ｃによる導電接続部１９Ｃが示されている。この例では、導電接続電極１８Ｃとして
金メッキされた樹脂製粒子からなる導電性粒子１８'を含む導電性樹脂が使用されている
。

この導電接続電極１８Ｃは、導電性粒子１８'を含む未硬化状態の導電性樹脂を所定位
置に塗布した後、内面シールド層１５と第２コモン引き回し配線１７とに接触するように
、アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＦを対向させて加圧して硬化させることにより形成され
る。このとき、導電性粒子１８'同士が互いに接触するため、内面シールド層１５と第２
コモン引き回し配線１７との間に良好な導通状態が形成される。なお、導電接続部１９Ｃ
及び１９Ｄの構成も導電接続部１９Ｃの構成と同様であり、また、導電接続部１９Ａも内
面シールド層１５と第１コモン引き回し配線１６とが電気的に接続されている点を除いて
実質的に導電接続部１９Ｃと同様の構成を備えている。

なお、ここでは、第１コモン引き回し配線１６及び第２コモン引き回し配線１７の表面
に直接導電接続電極１８Ａ〜１８Ｄを形成した例を示した。しかしながら、導電接続部１
９Ａ〜１９Ｄに位置する第１コモン引き回し配線１６及び第２コモン引き回し配線１７の
表面に上電極４２と同材質の透明導電性材料からなる層を形成し、この透明導電性材料か
らなる層の表面に導電接続電極１８Ａ〜１８Ｄを配置してもよい。

上述のような本実施形態のＦＦＳモードの液晶表示パネルによれば、テスターの２つの
プローブを、第１外部接続端子２０と第２外部接続端子２１にあてがうことで、内面シー
ルド層１５と第１、第２コモン引き回し配線１６，１７との導通有無を検査することが可
能となる。すなわち、図１に示したように、第１コモン配線１６と第２コモン配線１７と
は、切除部Ｘがあるため、直接電気的には接続されていない。したがって、第１外部接続
端子２０と第２外部接続端子２１との間に導通がある場合には、第１コモン引き回し配線
１６の導電接続電極１８Ａと、第２コモン引き回し配線１７に配置された導電接続電極１
８Ｂ〜１８Ｄの少なくとも１個とがそれぞれ内面シールド層１５と電気的に接続されてい
ることが分かる。

逆に、第１外部接続端子２０と第２外部接続端子２１との間に導通がない場合には、第
１コモン引き回し配線１６に配置された導電接続電極１８Ａが内面シールド層１５と電気
的に接続されていないか、或いは、第２コモン引き回し配線に配置された導電接続電極１
８Ｂ〜１８Ｄのいずれもが内面シールド層１５と電気的に導通されていないかの何れかと
なる。なお、このような現象は、例えば導電接続電極１８Ａ〜１８Ｄの形成位置に導電性
粒子１８'を含む導電性樹脂が確実に塗布されなかった場合や、導電性粒子１８'の粒径に
ばらつきがあって導電性粒子１８'同志が電気的に接触しなかったような場合等に生じる
。

以上の説明であきらかなように、本発明の液晶表示パネルによれば、対向基板の液晶層
側に透明導電性材料からなる内面シールド層が形成され、この内面シールド層がアレイ基
板の周縁領域に形成されたコモン引き回し配線と導電接続電極を介して電気的に接続され
た液晶表示パネルにおいて、液晶表示パネルの製造時に、内面シールド層とコモン引き回
し配線との間に電気的接続が確実になされているか否かを汎用のテスターを用いて簡単に
検査できるようになる。

なお、上記実施形態では、導電接続電極１８Ａ〜１８Ｄとして表面が金メッキされた樹
脂製粒子からなる導電性粒子１８'を含む導電性樹脂を使用した例を示した。金は高価で
あるが、樹脂製粒子の表面を金メッキしているために金の使用量は少なく、しかも、金は
腐食し難いために導電接続電極の経時劣化が少ないというメリットも得られる。ただし、
金に変えて銅のような導電率の高い金属をメッキした樹脂製粒子も使用することもできる
。

更に、上記実施形態では、導電接続電極１８Ａ〜１８Ｄにおいては、単に、表面が金メ
ッキされた樹脂製粒子からなる導電性粒子１８'を含む導電性樹脂からなるものを用いた
例を示したが、他に微細な導電性粒子を混入させておくこともできる。このような構成と
すると、内面シールド層１５と第１コモン引き回し配線１６及び第２コモン引き回し配線
１７との間の電気的接続をより確実にすることもできる。

また、上記実施形態では、対向基板ＣＦとして内面シールド層１５がオーバーコート層
４３の表面（液晶ＬＣ）側に形成されている例を示したが、内面シールド層１５をオーバ
ーコート層４３よりも第２透明基板２５側、すなわち、カラーフィルター層２６の表面や
第２透明基板２５側の表面に形成してもよい。また、上記実施形態では、対向基板ＣＦと
して遮光層２７がフローティング状態となされている状態のものを示したが、遮光層２７
と内面シールド層１５とが電気的に接続されるようにしてもよい。このような構成とする
と、遮光層も外部から誘導により静電気が帯電することがあるが、この静電気は直ちに内
面シールド層１５、導電接続部１９Ａ〜１９Ｃ、第１コモン引き回し配線１６及び第２コ
モン引き回し配線１７を介して流れることによりコモン電位に固定されるため、表示画質
に悪影響が生じることが抑制される。

特に、内面シールド層１５がオーバーコート層４３の表面に形成されている場合には、
オーバーコート層４３にコンタクトホールないし切り欠きを形成することにより容易に遮
光層２７と内面シールド層１５とを電気的に接続することができる。更に、内面シールド
層１５がオーバーコート層４３よりも第２透明基板２５側に形成されている場合には、内
面シールド層１５の形成時に直接遮光層２７と内面シールド層１５とを電気的に接続する
ことができる。

また、上記実施形態では対向基板ＣＦとしてカラーフィルター層２６が形成されている
例を示したが、このカラーフィルター層は、省略することもでき、更には透明樹脂層であ
ってもよい。また、上記実施形態ではＦＦＳモードの液晶表示パネル１０の場合を示した
が、ＩＰＳモードの液晶表示パネルの場合であっても同様の効果を奏することができる。

１０…液晶表示パネル １１…第１透明基板 １２…表示領域 １３…第１構造物 １４
…ドライバーＩＣ １５…内面シールド層 １６…第１コモン引き回し配線 １７…第２
コモン引き回し配線 １８Ａ〜１８Ｄ…導電接続電極 １８'…導電性粒子 １９Ａ〜１
９Ｄ…導電接続部 ２０…第１外部接続端子 ２１…第２外部接続端子 ２２…走査線用
の引き回し配線 ２３…信号線用の引き回し配線 ２４…外部接続用端子群 ２５…第２
透明基板 ２６…カラーフィルター層 ２７…遮光層 ２８…第２構造物 ２９…シール
材 ３０…走査線 ３１…信号線 ３２…コモン配線 ３３…ゲート絶縁膜 ３４…半導
体層 ３５…パッシベーション膜 ３６…平坦化膜 ３７…下電極 ３８…第１のコンタ
クトホール ３９…電極間絶縁膜 ４０…第２のコンタクトホール ４１…スリット状開
口 ４２…上電極 ４３…オーバーコート層 Ｘ…切除部 ＡＲ…アレイ基板 ＣＦ…対
向基板（カラーフィルター基板）

Claims (4)

1. 一対の電極が形成された第１基板と、前記第１基板と対向する第２基板とで液晶層を挟持してなる横電界方式の液晶表示パネルであって、
   前記第１基板には、複数のサブ画素が形成された表示領域と、前記表示領域を囲むようにして前記第１基板表面の外部接続端子まで引き回されたコモン引き回し配線がパターニング形成された周縁領域とが設けられており、
   前記第２基板には、前記液晶層側に、透明導電性材料からなる内面シールド層が形成されていると共に、前記第１基板の前記複数のサブ画素間及び前記周縁領域を被覆する遮光層が形成されており、
   前記内面シールド層は、前記周縁領域において、前記第１基板と前記第２基板との間に複数個設けられた導電接続部を介して、前記コモン引き回し配線と複数箇所で電気的に接続されており、
   前記コモン引き回し配線は、
   その一端側が第１の外部接続端子に接続されていると共に、少なくとも１個の導電接続部と電気的に接続された第１コモン引き回し配線と、その一端側が第２の外部接続端子に接続されていると共に、他の少なくとも１個の導電接続部と電気的に接続された第２コモン引き回し配線とに切除部により互いに分断されている、
   ことを特徴とする横電界方式の液晶表示パネル。
2. 前記第２基板に形成された遮光層は金属製であり、前記内面シールド層は、前記遮光層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示パネル。
3. 前記導電接続部は、表面が金メッキ又は銅メッキされた樹脂製粒子からなる導電性粒子を含む導電性樹脂からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の液晶表示パネル。
4. 一対の電極が形成された第１基板と、前記第１基板と対向する第２基板とで液晶層を挟持し、前記第１基板の周縁領域には、前記第１基板の表面に形成された第１の外部接続端子に接続された第１コモン引き回し配線と、前記第１基板の表面に形成された第２の外部接続端子に接続された第２コモン引き回し配線とが切除部により互いに分断されて形成され、前記第２基板の液晶層側には透明導電性材料からなる内面シールド層が形成されると共に、前記第１基板の複数のサブ画素間及び前記周縁領域を被覆する遮光層が形成されており、導電接続部を介して前記内面シールド層とコモン引き回し配線とが導通される横電界方式の液晶表示パネルにおける導通検査方法であって、
   前記第１の外部接続端子と前記第２の外部接続端子との間の導通有無を確認することにより、前記内面シールド層と前記コモン引き回し配線との間の電気的接続の有無を検査する横電界方式の液晶表示パネルにおける導通検査方法。
   

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