WO2017134894A1 - 撮像装置用部品及び撮像装置 - Google Patents

撮像装置用部品及び撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2017134894A1
WO2017134894A1 PCT/JP2016/083833 JP2016083833W WO2017134894A1 WO 2017134894 A1 WO2017134894 A1 WO 2017134894A1 JP 2016083833 W JP2016083833 W JP 2016083833W WO 2017134894 A1 WO2017134894 A1 WO 2017134894A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
connector
imaging device
shield body
frame member
case
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/083833
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
徹馬 坂本
淳哉 坂上
貴志 関根
Original Assignee
イリソ電子工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by イリソ電子工業株式会社 filed Critical イリソ電子工業株式会社
Priority to US16/075,289 priority Critical patent/US20190068860A1/en
Priority to CN201680080988.4A priority patent/CN108700722B/zh
Priority to EP16889377.4A priority patent/EP3399360B1/en
Priority to JP2017565406A priority patent/JP6800173B2/ja
Publication of WO2017134894A1 publication Critical patent/WO2017134894A1/ja
Priority to US16/595,824 priority patent/US11196903B2/en
Priority to US17/520,954 priority patent/US11678038B2/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/008—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B15/00—Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/55—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition

Definitions

  • the present invention relates to an imaging apparatus, and more particularly to an imaging apparatus such as a vehicle-mounted camera.
  • Patent Document 1 Used by small image pickup devices with built-in image sensors such as vehicle drive recorders, in-vehicle cameras used to improve visibility behind vehicles, and surveillance cameras used for crime prevention in banks and shops Has been.
  • An example of the conventional imaging device is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-1334 (Patent Document 1).
  • An in-vehicle camera 1 (imaging device) described in Patent Document 1 includes a rear case 9 made of a resin molded body that constitutes a camera case that houses an electronic component therein.
  • a connector part 11 for external connection of the mold is formed.
  • the camera case has one end projecting from the rear case 9 and the other end projecting from the connector portion 11, and the counterpart connector 100 of the vehicle-side harness 101 connecting the electronic components inside the rear case 9 to the connector portion 11.
  • a pin-shaped connector terminal 11b for conducting connection is provided.
  • the housing made of a molded body of hard resin is made of an aluminum die-cast product.
  • the die-cast product has a problem that the manufacturing cost increases in addition to the increase in weight.
  • the connector portion 11 has a cylindrical shape with a diameter smaller than that of the rear case 9, and it is very difficult to manufacture such a thin connector portion 11 integrally with the larger rear case 9 by drawing.
  • An object of the present invention is to provide an imaging apparatus that can be easily manufactured at low cost while taking countermeasures against electromagnetic noise.
  • the present invention is configured as having the following characteristics.
  • the present invention provides a resin-made outer frame member having a case part for accommodating an imaging component therein, a connector part for connecting an external conductor, a partition wall between the case part and the connector part, and the case part A box for housing the internal contact portion inside the case portion of the imaging device component, comprising: a connector terminal having an internal contact portion exposed inside the connector portion and an external contact portion exposed inside the connector portion A case part shield body made of a metal shell and a connector part shield body made of a cylindrical metal shell that accommodates the external contact part inside the connector part.
  • the influence of electromagnetic wave noise on the internal contact portion of the connector terminal can be suppressed inside the case portion by the case portion shield body of the box-shaped metal shell.
  • the influence of the electromagnetic wave noise with respect to the external contact part of a connector terminal can be suppressed inside the connector part which connects an external conductor with the connector part shield body of a cylindrical metal shell. Therefore, it is possible to suppress the adverse effect of external electromagnetic noise on the connector terminal serving as a conduction path, and in particular, it is possible to realize an imaging device component suitable for high-frequency signal transmission.
  • the case shield body of the box-shaped metal shell and the connector shield body of the cylindrical metal shell are separate bodies, each can be manufactured relatively easily as a molded body by pressing a thin metal plate. Can do.
  • the connector shield body may have a contact piece that is in conductive contact with the case shield body. According to this, since the connector part shield body and the case part shield body can be brought into conductive contact via the contact piece, for example, the imaging component housed in the case part can be grounded using the conduction path. Moreover, since the case part shield body which accommodates the imaging component which generate
  • the contact piece may be a spring piece that is pressed against the case part shield body. According to this, the contact piece which consists of a spring piece press-contacts with respect to a case part shield body with the elastic force of a spring piece. For this reason, even if the attachment position of the case portion shield body or the connector portion shield body is displaced, the contact piece made of the spring piece can absorb the displacement and press-contact with the case portion shield body. In addition, since a contact process between the contact piece and the case part shield body is obtained, a work process such as soldering is not required, and a reliable conduction contact is obtained by assembling the case part shield body and the connector part shield body to the housing. be able to.
  • the case part shield body is configured to have a peripheral wall part disposed on an inner peripheral surface of a cylindrical peripheral wall forming the case part, and a bottom wall part disposed on a wall surface facing the case part of the partition wall. can do. According to this, the internal space formed by the case portion and the partition wall can be reliably shielded against electromagnetic waves by the peripheral wall portion and the bottom wall portion of the case portion shield body.
  • the connector part shield body may have a cylindrical main body that penetrates the partition wall from the inside of the connector part and protrudes into the case part shield body. According to this, it can shield reliably without interrupting
  • the connector shield body may include therein the connector terminal and a terminal holder made of a resin material that holds the connector terminal. According to this, since the connector part shield body includes the connector part in the shield having the connector terminal and the terminal holding body for holding the connector terminal, the connector part shield body reliably shields the connector terminal that becomes a conduction path. can do. Also, by providing the connector part in the shield inside the shield part of the connector part, the connector part in the shield and the shield part of the connector part can be handled as one body, that is, as one part, so that handling in the manufacturing process is also easy. .
  • the connector shield body may have a locking portion that protrudes from the outer surface and locks to the outer frame member. According to this, the attachment state with respect to an outer frame member can be correctly hold
  • the present invention provides an imaging device including any one of the above-described imaging device components.
  • the case part shield body made of a box-shaped metal shell and the connector part shield body made of a cylindrical metal shell can withstand transmission of a high-frequency signal at a connector terminal serving as a transmission path of an electric signal from an imaging component.
  • a reliable electromagnetic shielding can be realized.
  • the case portion shield body made of a box-shaped metal shell and the connector portion shield body made of a cylindrical metal shell can also transmit a high-frequency signal by a connector terminal serving as an electric signal transmission path from an imaging component.
  • An imaging device that can be manufactured inexpensively and easily can be provided by configuring them separately while realizing a reliable electromagnetic wave shield that can withstand.
  • the outer frame member is made of resin, it is possible to provide an imaging device characterized by lightness that is much lighter than that of a die-cast product. Therefore, the present invention can contribute to the spread of high-performance imaging devices.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of an imaging apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a central longitudinal cross-sectional view along the XZ plane of the imaging apparatus of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view passing through the axis of the fixing member along the YZ plane of the imaging apparatus of FIG. 1.
  • the perspective view containing the back surface, left side surface, and plane of the housing of FIG. FIG. 2 is a perspective view showing the housing of FIG.
  • FIG. 2 is a perspective view including a front surface, a right side surface, and a plane of the inner frame member of FIG. 1.
  • the perspective view containing the back surface, right side surface, and plane of the inner frame member of FIG. FIG. 2 is a perspective view including a front side, a right side, and a plane of the external connection connector of FIG. 1.
  • the top view of the connector for external connection of FIG. The perspective view containing the back surface, left side surface, and plane of the connector for external connection of FIG.
  • the rear view of the connector for external connection of FIG. FIG. 12 is a sectional view taken along line XIV-XIV in FIG. 11.
  • the X direction shown in FIG. 1 is the left-right direction of the imaging apparatus and its components
  • the Y direction is the front-rear direction
  • the Z direction is the optical axis direction, the height direction, and the vertical direction. Will be described.
  • the specification of such a direction does not limit the mounting direction and the usage direction of the imaging apparatus of the present invention.
  • the imaging device 1 includes a housing 8 having an opening 81 on the front side, an imaging circuit unit 4 as an “imaging component” provided inside the housing 8, and an opening 81 of the housing 8.
  • a lens unit 3 to be attached an external connection connector 5 provided in the housing 8 for connecting the imaging circuit unit 4 to an external device, and a fixing member 9 for fixing the imaging circuit unit 4 in the housing 8.
  • the housing 8 includes an outer frame member 7 and an inner frame member 6 made of a box-shaped metal shell as a “case part shield body” provided in close contact with the inside of the outer frame member 7.
  • the inner frame member 6 is insert-molded with respect to the outer frame member 7. Therefore, the housing 8 is formed as a molded body in which the outer frame member 7 and the inner frame member 6 are integrated.
  • the outer frame member 7 is formed of a thermally conductive resin having a thermal conductivity of 1 to 20 W / mK, and has a box-like portion 71 as a “case portion” at the front and a cylindrical shape as a “connector portion” at the rear. A portion 72 is formed.
  • the box-shaped part 71 has a cylindrical peripheral wall 71a, the front side thereof is an opening 77, and the bottom side 71c of the partition wall 71b is formed on the rear side of the opposite side. It is formed in a shape. Inside the box-shaped portion 71, a hollow portion 76 for accommodating the inner frame member 6 is formed. Columnar portions 78 extending along the Z direction are provided at two opposite corners of the cavity 76. The columnar part 78 is formed with a screw hole 79 for screwing a screw. A cylindrical support wall 71d provided at a hole edge of a first insertion hole 73 described later is formed on the bottom wall 71c.
  • the cylindrical support wall 71d is a cylindrical resin wall, and a first recess 71e and a second recess 71f are formed on the outer periphery thereof.
  • a positioning protrusion 533 provided on the pin shield 53 described later is fitted into the first recess 71e, and the second recess 71f is inserted in a state where the contact piece 532 can be elastically deformed (see FIG. 7).
  • the cylindrical support wall 71d also functions as a partition that insulates contact with the inner frame member 6 so as to rub when the pin shield 53 described later is inserted into the first insertion hole 73. For this reason, when the pin shield 53 is inserted, rubbing against the inner frame member 6 can prevent generation of metal debris that causes a short circuit.
  • the cylindrical portion 72 is formed in a cylindrical shape, and a first insertion hole 73 for inserting and attaching the external connection connector 5 is formed on the front side thereof through the partition wall 71b and communicating with the cavity portion 76. ing.
  • a second insertion hole 74 is formed on the rear side of the cylindrical portion 72 so as to communicate with the first insertion hole 73 and into which the socket 21 of the relay connector 2 can be inserted.
  • a locking claw 75 that is a protrusion for locking the relay connector 2 is formed on the outer peripheral portion of the cylindrical portion 72.
  • the inner frame member 6 as a “case part shield body” has a bottomed cylinder having a peripheral wall part 60 a that covers the cylindrical peripheral wall 71 a of the box-shaped part 71 and a bottom wall part 60 b that covers the bottom wall 71 c of the box-shaped part 71. It is formed in a shape.
  • the inner frame member 6 is made of a metal material having excellent thermal conductivity such as aluminum or copper alloy.
  • the front side of the inner frame member 6 is an opening 61.
  • a hollow portion 63 is formed inside the inner frame member 6.
  • the bottom wall portion 60b communicates with the hollow portion 63, and the connector 5 for external connection is inserted.
  • a possible third insertion hole 62 is formed.
  • a pair of opposing corners in the opening 61 of the inner frame member 6 is formed with a mounting plate 67 projecting inwardly toward the inside of the cavity 63 so as to project in an inward flange shape.
  • the mounting plate 67 is formed with a mounting hole 68 provided with a thread groove that is screwed into the fixing member 9 that is a screw.
  • the inner frame member 6 is formed as an integral molded body by insert molding with the outer frame member 7. For this reason, the contact surfaces of the outer frame member 7 and the inner frame member 6 are in close contact with each other without any gap, so that good thermal conductivity between both members is obtained.
  • the imaging circuit unit 4 includes substrates 41a, 41b, and 41c having various electrical elements and circuit wiring, a connector 42a that connects the substrate 41a and the substrate 41b, a connector 42b that connects the substrate 41b and the substrate 41c, and a substrate 41a.
  • the mounted image pickup device 44 and a relay connector 48 are provided.
  • the substrates 41a, 41b, 41c are printed wiring boards. Among these, heat radiation metal wirings 43 and 47 different from the circuit wiring are formed on the front surface and the back surface of the substrate 41a.
  • the substrate 41a is provided with a through hole 45 for screwing the fixing member 9 as a screw. In the present embodiment, a thread groove is formed inside the through hole 45 and a metal film connected to the heat radiating metal wiring 43 is formed. Cutouts 49a and 49b are formed in the substrates 41b and 41c, respectively. The notches 49a and 49b are formed so that they can be smoothly assembled without contacting the mounting plate 67 when the substrates 41b and 41c are inserted into the inner frame member 6.
  • the board 41c is provided with a relay connector 48 that is electrically connected to the external connection connector 5.
  • the relay connector 48 has a function of connecting the imaging circuit unit 4 to an external device via the external connection connector 5.
  • the relay connector 48 is provided with four socket terminals (not shown) in the housing in the same number as the number of the pin terminals 52 for conducting connection with the four pin terminals 52 of the external connection connector 5.
  • the imaging device 44 is an imaging device such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor), and converts the light guided from the lens unit 3 into an electrical signal and outputs it to an external device.
  • CCD Charge Coupled Device
  • CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor
  • the lens unit 3 is a member that is fixed so as to close the opening 81 on the front surface side of the housing 8, and a lens 31 that guides light to the image sensor 44 is provided at the center of the plate-like main body 32. Yes.
  • the lens unit 3 can be attached to the housing 8 by any method such as fitting, fixing by screws or screws, and the like.
  • the main body 32 is formed of a square and plate-shaped resin molded body, and is non-translucent so as not to transmit external light.
  • the lens 31 is a resin or glass member that collects external light and forms an image on the surface of the image sensor 44. In this embodiment, the lens 31 is assumed to be integrated with the main body 32 by insert molding, but may be integrated by adhesion or the like.
  • the external connection connector 5 electrically connects the imaging circuit unit 4 to an external device.
  • the external connection connector 5 is a plurality of (four in the present embodiment) pin terminals 52 that are connected to the relay connector 48 of the imaging circuit unit 4 and “terminal holding bodies” to which the pin terminals 52 are press-fitted and fixed.
  • the housing 51 has a pin shield 53 as a “connector shield body” fixed to the housing 51 so as to cover the periphery of the housing 51 and the pin terminal 52.
  • the pin terminal 52 is inserted into a socket terminal (not shown) of the relay connector 48 of the imaging circuit unit 4 and is conductively connected.
  • the pin terminal 52 is used for transmitting an electric signal generated by the imaging circuit unit 4 and supplying power to the imaging circuit unit 4 from an external device.
  • the housing 51 is a columnar resin molded body in which terminal holding holes 511 for press-fitting each pin terminal 52 are formed.
  • Each pin terminal 52 is fixed to the terminal holding hole 511 by press fitting, and an internal connection pin 521 as an “internal contact portion” of the pin terminal 52 projects from the front end of the housing 51. Further, an external connection pin 522 as an “external contact portion” of the pin terminal 52 protrudes from the rear end of the housing 51.
  • the external connection pin 522 is covered with the cylindrical pin shield 53 and disposed in the internal space.
  • the connection terminal 22 inside the socket 21 is inserted into the pin shield 53, and the connection terminal 22 is externally connected inside the pin shield 53.
  • the pin 522 is electrically connected. Note that the fixing of the pin terminal 52 to the housing 51 is not limited to press-fitting but may be insert molding.
  • the pin shield 53 is a cylindrical metal molded body that electromagnetically shields the pin terminal 52, and has a cylindrical main body 531 and a radial direction centered on the cylindrical axis of the pin shield 53 on the front end side of the cylindrical main body 531 ( A pair of contact pieces 532 extending in the + Y direction and the ⁇ Y direction) are formed.
  • the contact piece 532 is formed as a spring piece extending from the cylindrical main body 531 in a cantilever shape. Therefore, the contact piece 532 can be pressed against the bottom wall portion 60b of the inner frame member 6 by elastic deformation.
  • each component member is slightly displaced in the Z direction when the imaging apparatus 1 is assembled, or each component member is slightly displaced due to impact or vibration received during use. Even if it does, the press contact with respect to the inner frame member 6 can be maintained reliably.
  • the pin shield 53 is provided with four ground connection pins 57 protruding forward.
  • the pin shield 53 has a positioning protrusion 533 that protrudes outward.
  • the positioning protrusion 533 is fitted into the first recess 71e of the cylindrical support wall 71d formed on the bottom wall 71c of the box-shaped portion 71 as described above.
  • the positioning projection 533 can be prevented from coming into contact with the first recess 71e. Can be prevented from loosening and falling off, and the correct mounting state can be maintained.
  • the fixing member 9 is a metal screw.
  • the screw thread formed on the shaft portion of the fixing member 9 is screwed with the screw groove of the through hole 45 provided in the substrate 41a, and the screw groove and screw of the mounting hole 68 provided in the inner frame member 6 are also screwed.
  • the imaging circuit unit 4 can be fixed to the housing 8.
  • the screw head of the fixing member 9 contacts the heat radiating metal wiring 43 on the side of the substrate 41a where the imaging element 44 is formed,
  • the shaft comes into contact with a metal film formed inside the through hole 45 of the substrate 41a.
  • the metal film is connected to a heat radiating metal wiring 47 formed on the surface opposite to the surface on which the imaging element 44 of the substrate 41a is mounted.
  • the heat dissipating metal wiring 47 is in contact with the mounting plate 67 of the inner frame member 6, and the inner frame member 6 is in contact with the pin shield 53 by the contact piece 532.
  • the imaging apparatus 1 as described above is connected to an external device via the relay connector 2.
  • the relay connector 2 is a connector that connects the imaging device 1 and an external device, and includes a socket 21, a connection terminal 22 provided in the socket 21, a locking claw 23 provided in the socket 21, and the socket 21.
  • the cable 24 extends rearward and a metal cable shield 25 is provided.
  • the socket 21 is formed of a cylindrical resin molded body and has an outer shape that can be inserted into a second insertion hole 74 formed in the cylindrical portion 72 of the housing 8.
  • the connection terminal 22 is electrically connected to the pin terminal 52 of the external connection connector 5 of the imaging device 1.
  • the locking claw 23 engages with a locking claw 75 formed on the outer peripheral portion of the cylindrical portion 72, so that the relay connector 2 does not fall out of the cylindrical portion 72.
  • the cable 24 is a coaxial cable that transmits an electric signal generated by the imaging circuit unit 4 to an external device, and a conductive wire corresponding to the number of pin terminals 52 is enclosed. Note that a socket, a terminal, and the like for connection to an external device are formed at the end of the relay connector 2 on the opposite side of the imaging device 1.
  • the cable shield 25 shields electromagnetic waves from the base end portion of the connection terminal 22 inserted into the cylindrical main body 531 of the pin shield 53 to the tip end portion of the cable 24 (FIG. 3). It is made of a metal material.
  • the tip of the cable shield 25 comes into contact with the tip of the pin shield 53.
  • the heat generated by the imaging element 44 is conducted to the inner frame member 6 through the heat radiating metal wiring 43, the fixing member 9, the metal film of the through hole 45, and the heat radiating metal wiring 47, and further, the inner frame member A heat conduction path conducted from 6 to the outer frame member 7 is formed.
  • the heat dissipating metal wiring 43, the fixing member 9, the metal film of the through hole 45, the heat dissipating metal wiring 47, and the inner frame member 6 are all made of a metal material and have good thermal conductivity.
  • the outer frame member 7 is also made of a heat conductive resin and has good heat conductivity.
  • the heat conduction path from the image pickup element 44 to the outer frame member 7 has good heat conductivity, and heat generated by the image pickup element 44 is conducted to the outer frame member 7 and radiated from the outer frame member 7 to the atmosphere. be able to. Therefore, the heat radiation of the imaging circuit unit 4 can be effectively performed.
  • the heat transmitted to the inner frame member 6 is also transmitted to the metal pin shield 53 that is in contact via the contact piece 532, and goes out of the box-shaped portion 71 of the housing 8 via the pin shield 53. It is also transmitted to the cylindrical portion 72. As a result, heat can be radiated without accumulating heat inside the box-shaped portion 71 of the housing 8. Further, the heat transmitted to the pin shield 53 is also transmitted to the cable shield 25 because the front end of the pin shield 53 abuts against the front end of the metal cable shield 25 of the relay connector 2. Therefore, the heat transmitted to the inner frame member 6 can be transmitted to the component parts of the relay connector 2 via the cable shield 25 to be dissipated.
  • the imaging circuit unit 4 is covered with a peripheral wall portion 60a and a bottom wall portion 60b of the metal inner frame member 6. For this reason, the imaging circuit unit 4 is shielded against external electromagnetic waves, and can effectively prevent the generation of noise due to the influence of the electromagnetic waves. Further, in the pin terminal 52 of the external connection connector 5, the fixed portion of the terminal holding hole 511 and the external connection pin 522 are covered with the cylindrical main body 531 of the pin shield 53. For this reason, the electromagnetic wave shielding effect can be surely exhibited even at a location where the relay connector 2 connected to the external device is conductively connected.
  • the inner frame member 6 and the pin shield 53 are formed as separate bodies, but from the viewpoint of electromagnetic wave shielding, they are preferably formed as a single body.
  • the cylindrical main body 531 of the pin shield 53 passes through the bottom wall portion 60b of the inner frame member 6 and the end thereof is located inside the inner frame member 6, and the cylindrical main body 531 and the inner frame member 6 Overlap and there is no gap in the Z direction. Therefore, even if it is a separate body, the electromagnetic wave shielding effect can be surely exhibited.
  • the connector for external connection can be handled integrally as a component part of the shield part of the connector part, that is, as one part, so that it is easy to handle in the manufacturing process. .
  • the fixing member 9 is a screw, its head is in contact with the heat dissipating metal wiring 43 on the mounting surface side of the image sensor 44, and the axis is the metal film inside the through hole 45 and the inner frame member 6.
  • a heat conduction path is formed by contacting the inner frame member 6 with the heat dissipating metal wiring 47 in contact with the metal film of the through-hole 45 and continuing.
  • the fixing member 9 is composed of a bolt and a nut, the bolt head is in contact with the heat dissipating metal wire 43, and the nut is in contact with the inner frame member 6. It is good also as a form which connects with the frame member 6.
  • FIG. Similarly, the fixing member 9 having such a configuration can also form a heat conduction path from the image sensor 44 to the inner frame member 6.
  • the fixing member 9 may be a heat conductive adhesive.
  • the heat conductive adhesive is continuously applied from the heat dissipating metal wiring 43 to the heat dissipating metal wiring 47 and the inner frame member 6 through the through hole 45, thereby conducting heat conduction between these members. A path can be formed.
  • the contact piece 532 is a spring piece
  • a plate piece that contacts the inner frame member 6 instead of the spring piece may be used.
  • the contact piece of this modification the action and effect of the contact piece 532 based on the spring piece cannot be achieved.
  • the imaging circuit unit 4 includes the three substrates 41a, 41b, and 41c has been described, but the number is not limited thereto.
  • the connectors 42a and 42b are used for the conductive connection between the substrates, but these are examples of the conductive connection between the substrates, and the conductive connection between the substrates by other means may be used.
  • the configuration of the imaging circuit unit 4 is not limited to the example of the present embodiment, and one substrate, the imaging element 44 mounted on the substrate, the heat radiation metal wiring 43, and a fixed formed on the substrate. It is good also as an imaging circuit unit comprised with one board
  • the number of substrates to be used is not limited, such as two or four.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cameras Adapted For Combination With Other Photographic Or Optical Apparatuses (AREA)

Abstract

電磁波ノイズ対策を施しつつ、安価で容易に製造できる撮像装置を提供する。外枠部材７に箱状金属シェルの内枠部材６を設け、内部への電磁波ノイズの影響を抑制する。また筒状部７２に筒状金属シェルのピンシールド５３を設け、外部導体を接続する筒状部７２の内部への電磁波ノイズの影響を抑制する。よって外部の電磁波ノイズが導通路となるピン端子５２に与える悪影響を抑制することができる。また、内枠部材６とピンシールド５３は別体であることから、それぞれ別々に金属薄板のプレス加工による成形体として比較的容易に製造することができる。

Description

撮像装置用部品及び撮像装置
　本発明は撮像装置に関し、特に車載用カメラ等の撮像装置に関する。
　車両のドライブレコーダーや車両後方の視認性の向上のために用いられる車載用カメラや、銀行や商店等において防犯のために用いる監視カメラ等のように、撮像素子を内蔵する小型の撮像装置が利用されている。その従来の撮像装置の一例は、例えば特開２００７－１３３４号公報（特許文献１）に記載されている。
　この特許文献１に記載の車載カメラ１（撮像装置）は、内部に電子部品を収容するカメラケースを構成する樹脂成形体でなる後側ケース９を備えており、この後側ケース９には筒型の外部接続用のコネクタ部１１が形成されている。そしてカメラケースには、一端側が後側ケース９に突出し、他端側がコネクタ部１１に突出して、後側ケース９の内部の電子部品をコネクタ部１１に接続する車両側ハーネス１０１の相手方コネクタ１００と導通接続するピン状のコネクタ端子１１ｂを備えている。
特開２００７－１３３４号公報、図２
　こうした撮像装置については、その高性能化に伴って外部から侵入する電磁波ノイズ対策を施したハウジング（カメラケース）が要望されている。この要望に対しては、硬質樹脂の成形体でなるハウジングをアルミ材のダイカスト品とすることが考えられるが、ダイカスト品では重量が嵩むことに加えて製造費用が高くなるという問題がある。また、他の方法としては、後側ケース９とコネクタ部１１とをプレスによる金属薄板の絞り成形の成形体により形成することも考えられる。しかしながら、コネクタ部１１は後側ケース９よりも細径の筒形状であり、こうした細径のコネクタ部１１をそれよりも大きい後側ケース９と一体に絞り成形で製造するのは非常に難易度が高い上に、成形金型も複雑となり製造コストが高くついてしまうことから、量産に適する現実的な解決策とはいえない。
　以上のような従来技術を背景になされたのが本発明である。その目的は電磁波ノイズ対策を施しつつ、安価で容易に製造できる撮像装置を提供することにある。
　上記目的を達成すべく本発明は以下の特徴を有するものとして構成される。
　本発明は、撮像部品を内部に収容するケース部と、外部導体を接続するコネクタ部と、前記ケース部と前記コネクタ部の間にある隔壁とを有する樹脂製の外枠部材と、前記ケース部の内部に露出する内部接触部と、前記コネクタ部の内部に露出する外部接触部とを有するコネクタ端子と、を備える撮像装置用部品について、前記ケース部の内部で前記内部接触部を収容する箱状金属シェルでなるケース部シールド体と、前記コネクタ部の内部で前記外部接触部を収容する筒状金属シェルでなるコネクタ部シールド体と、を備えることを特徴とする。
　本発明によれば、箱状金属シェルのケース部シールド体によってケース部の内部で、コネクタ端子の内部接触部に対する電磁波ノイズの影響を抑制することができる。また筒状金属シェルのコネクタ部シールド体によって外部導体を接続するコネクタ部の内部で、コネクタ端子の外部接触部に対する電磁波ノイズの影響を抑制することができる。したがって外部の電磁波ノイズが導通路となるコネクタ端子に与える悪影響を抑制することができ、特に高周波信号の伝送にも適する撮像装置用部品を実現できる。また、箱状金属シェルのケース部シールド体と、筒状金属シェルのコネクタ部シールド体とは別体であることから、それぞれ別々に金属薄板のプレス加工による成形体として比較的容易に製造することができる。
　前記コネクタ部シールド体については、前記ケース部シールド体と導通接触する接触片を有することができる。これによれば接触片を介してコネクタ部シールド体とケース部シールド体とを導通接触させることができるので、その導通路を使って例えばケース部に収容する撮像部品を接地接続することができる。また、発熱する撮像部品を収容するケース部シールド体が接触片を介してコネクタ部シールド体に繋がる放熱経路を形成することができるので、ケース部シールド体の放熱効率を高めることができる。
　前記接触片は、前記ケース部シールド体に押圧接触するばね片とすることができる。これによれば、ばね片でなる接触片がばね片の弾発力よってケース部シールド体に対して押圧接触する。このためケース部シールド体やコネクタ部シールド体の取付位置にずれが生じても、ばね片でなる接触片がその位置ずれを吸収してケース部シールド体に押圧接触することができる。また、接触片とケース部シールド体との導通接触を取るためにはんだ付け等の作業工程が不要であり、ハウジングにケース部シールド体とコネクタ部シールド体とを組み付けることで確実な導通接触を得ることができる。
　前記ケース部シールド体については、前記ケース部を形成する筒状周壁の内周面に配置する周壁部と、前記隔壁の前記ケース部に面する壁面に配置する底壁部とを有するものとして構成することができる。これによればケース部と隔壁とで形成される内部空間をケース部シールド体の周壁部と底壁部とで確実に電磁波に対してシールドすることができる。
　前記コネクタ部シールド体については、前記コネクタ部の内部から前記隔壁を貫通して前記ケース部シールド体の内部に突出する筒状本体を有することができる。これによれば、筒状本体によってコネクタ部の内部から隔壁を貫通してケース部シールド体の内部まで至るコネクタ端子の導通路を途切れることなく確実にシールドすることができる。
　前記コネクタ部シールド体については、その内部に、前記コネクタ端子と前記コネクタ端子を保持する樹脂材でなる端子保持体とを有することができる。これによれば、コネクタ部シールド体の内部に、前記コネクタ端子とこれを保持する端子保持体とを有するシールド内コネクタ部を備えるので、コネクタ部シールド体によって確実に導通路となるコネクタ端子をシールドすることができる。また、コネクタ部シールド体の内部にシールド内コネクタ部を備えることで、シールド内コネクタ部とコネクタ部シールド体とを一体に、つまり一部品として取り扱うことができるので、製造工程における取り扱いも容易である。
　前記コネクタ部シールド体については、その外面から突出して前記外枠部材に係止する係止部を有することができる。これによれば、コネクタ部シールド体の係止部によって外枠部材に対する取付状態を正しく保持することができる。
　また、本発明は以上の何れかの撮像装置用部品を備える撮像装置を提供する。これによれば箱状金属シェルでなるケース部シールド体と筒状金属シェルでなるコネクタ部シールド体とによって、撮像部品からの電気信号の伝送路となるコネクタ端子での高周波信号の伝送にも耐えうる確実な電磁波シールドを実現できる。そしてそれらを別体として構成することで安価で容易に製造することが可能であり、また外枠部材を樹脂製が樹脂製であるためダイカスト品よりもはるかに軽量である撮像装置を提供することができる。
　本発明によれば、箱状金属シェルでなるケース部シールド体と筒状金属シェルでなるコネクタ部シールド体とによって、撮像部品からの電気信号の伝送路となるコネクタ端子による高周波信号の伝送にも耐えうる確実な電磁波シールドを実現しつつ、それらを別体として構成することで、安価で容易に製造することができる撮像装置を提供することができる。また、外枠部材が樹脂製であることからダイカスト品よりもはるかに軽い軽量性を特徴とする撮像装置を提供することができる。したがって本発明は高性能な撮像装置の普及拡大に貢献することができる。
本発明の一実施形態による撮像装置の分解斜視図。 図１のＸ方向から見た撮像装置の分解図。 図１の撮像装置のＸ－Ｚ平面に沿う中央縦断面図。 図１の撮像装置のＹ－Ｚ平面に沿い固定部材の軸心を通る縦断面図。 図１のハウジングの正面、右側面、平面を含む斜視図。 図１のハウジングの背面、左側面、平面を含む斜視図。 図１のハウジングを一部破断して示す斜視図。 図１の内枠部材の正面、右側面、平面を含む斜視図。 図１の内枠部材の背面、右側面、平面を含む斜視図。 図１の外部接続用コネクタの正面、右側面、平面を含む斜視図。 図１の外部接続用コネクタの平面図。 図１の外部接続用コネクタの背面、左側面、平面を含む斜視図。 図１の外部接続用コネクタの背面図。 図１１のＸＩＶ－ＸＩＶ線断面図。
　以下、本発明の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。本明細書、特許請求の範囲、図面では、図１で示すＸ方向を撮像装置及びその構成部品の左右方向とし、Ｙ方向を前後方向とし、Ｚ方向を光軸方向、高さ方向、上下方向として説明する。しかしながら、このような方向の特定は本発明の撮像装置等の実装方向、使用方向を限定するものではない。
撮像装置１の構成
　撮像装置１は、前側が開口部８１となっているハウジング８と、ハウジング８の内部に設けられた「撮像部品」としての撮像回路ユニット４と、ハウジング８の開口部８１に取り付けられるレンズユニット３と、ハウジング８の内部に設けられ撮像回路ユニット４を外部機器と接続する外部接続用コネクタ５と、撮像回路ユニット４をハウジング８内に固定する固定部材９とを備えて構成されている。
　ハウジング８は、外枠部材７と、外枠部材７の内部に密着して設けられた「ケース部シールド体」としての箱状金属シェルでなる内枠部材６とを備える。内枠部材６は外枠部材７に対してインサート成形されており、したがってハウジング８は外枠部材７と内枠部材６とを一体化した成形体として形成されている。
　外枠部材７は、熱伝導率が１～２０Ｗ／ｍＫである熱伝導性樹脂の成形体でなり、前方に「ケース部」としての箱状部７１、後方に「コネクタ部」としての筒状部７２が形成されている。
　箱状部７１は、筒状周壁７１ａを有し、その前側は開口部７７となっており、その反対側の後側には隔壁７１ｂによる底壁７１ｃが形成されており、全体として矩形の箱状に形成されている。箱状部７１の内部には、内枠部材６を収容する空洞部７６が形成されている。空洞部７６の対向する２カ所の隅部には、それぞれＺ方向に沿う柱状部７８が設けられている。柱状部７８にはネジを螺合するためのネジ穴７９が形成されている。底壁７１ｃには、後述する第１挿入孔７３の孔縁に設けた筒状支持壁７１ｄが形成されている。筒状支持壁７１ｄは円筒状の樹脂壁であり、その外周には第１の凹部７１ｅと第２の凹部７１ｆが形成されている。第１の凹部７１ｅは、後述するピンシールド５３に設けた位置決め突起５３３が嵌まり込み、第２の凹部７１ｆは接触片５３２が弾性変形可能な状態で入り込む（図７参照）。また、筒状支持壁７１ｄは、後述するピンシールド５３を第１挿入孔７３に挿入する際に、内枠部材６と擦れるように接触するのを絶縁する隔壁としても機能する。このためピンシールド５３の挿入時に内枠部材６と擦れることで短絡の原因となる金属カスの発生を防ぐことができる。
　筒状部７２は、円筒形に形成されており、その前側には隔壁７１ｂを貫通して空洞部７６と連通するとともに、外部接続用コネクタ５を挿入して取付ける第１挿入孔７３が形成されている。他方、筒状部７２の後側には第１挿入孔７３と連通し中継コネクタ２のソケット２１を挿入可能な第２挿入孔７４が形成されている。また筒状部７２の外周部には中継コネクタ２を係止するための突起である係止爪７５が形成されている。
　「ケース部シールド体」としての内枠部材６は、箱状部７１の筒状周壁７１ａを覆う周壁部６０ａと、箱状部７１の底壁７１ｃを覆う底壁部６０ｂとを有する有底筒状に形成されている。内枠部材６は、アルミニウムや銅合金等、熱伝導性に優れた金属材で形成されている。内枠部材６の前側は開口部６１となっており、内枠部材６の内部には空洞部６３が形成され、底壁部６０ｂには空洞部６３と連通し、外部接続用コネクタ５を挿入可能な第３挿入孔６２が形成されている。内枠部材６の開口部６１における対向する一対の角部には、空洞部６３の内部に向けて内向きフランジ状に突出する取付板６７が突出して形成されている。取付板６７には、ネジである固定部材９と螺合する、ネジ溝が設けられた取付孔６８が形成されている。この内枠部材６は外枠部材７とインサート成形により一体の成形体として形成されている。そのため外枠部材７と内枠部材６との接触面は互いに隙間無く密着しており、したがって両部材間の良好な熱伝導性が得られるようにしている。
　撮像回路ユニット４は、各種の電気素子と回路配線を有する基板４１ａ、４１ｂ、４１ｃと、基板４１ａと基板４１ｂを接続するコネクタ４２ａと、基板４１ｂと基板４１ｃを接続するコネクタ４２ｂと、基板４１ａに実装した撮像素子４４と、中継コネクタ４８とを備えて構成されている。
　基板４１ａ、４１ｂ、４１ｃはプリント配線基板である。このうち基板４１ａの表面と裏面には回路配線とは異なる放熱用金属配線４３、４７が形成されている。基板４１ａにはネジである固定部材９を螺合するための貫通孔４５が設けられている。本実施形態では貫通孔４５の内部にネジ溝が形成されているとともに、放熱用金属配線４３に繋がる金属膜が形成されている。基板４１ｂ、４１ｃにはそれぞれ切欠部４９ａ、４９ｂが形成されている。切欠部４９ａ、４９ｂは、これらの基板４１ｂ、４１ｃを内枠部材６の中に挿入するときに、取付板６７と当たらずにスムーズに組み込みができるように形成されている。基板４１ｃには外部接続用コネクタ５と導通接続する中継コネクタ４８が設けられている。中継コネクタ４８は撮像回路ユニット４を外部接続用コネクタ５を介して外部器機に接続する機能を有する。中継コネクタ４８には、外部接続用コネクタ５が有する４本のピン端子５２と導通接続するため、当該ピン端子５２の数と同数の４つのソケット端子がハウジングに設けられている（図示略）。
　撮像素子４４はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）等のイメージングデバイスであり、レンズユニット３から導かれる光を電気信号に変換して外部機器への出力を行う。
　レンズユニット３は、ハウジング８の前面側の開口部８１を塞ぐようにして固定される部材であり、板状の本体部３２の中央部分には撮像素子４４に光を導くレンズ３１が設けられている。レンズユニット３のハウジング８への取り付けは嵌合のほか、接着やネジによる固定等、任意の方法を採用することができる。本体部３２は正方形状で板状の樹脂成形体にて形成されており、外部の光を透過しない非透光性とされている。レンズ３１は外部の光を集光し、撮像素子４４の表面に結像する樹脂又はガラス製の部材である。レンズ３１は本実施形態においてはインサート成形により本体部３２と一体化しているものを想定しているが、接着等により一体化されていてもよい。
　外部接続用コネクタ５は、撮像回路ユニット４を外部機器と導通接続する。外部接続用コネクタ５は、撮像回路ユニット４の中継コネクタ４８と接続する複数の（本実施形態においては４本の）ピン端子５２と、ピン端子５２が圧入固定される「端子保持体」としてのハウジング５１と、ハウジング５１とピン端子５２の周囲を覆うようにハウジング５１に固定される「コネクタ部シールド体」としてのピンシールド５３を有している。
　ピン端子５２は、撮像回路ユニット４の中継コネクタ４８のソケット端子（図示略）に差し込まれて導通接続される。ピン端子５２は、撮像回路ユニット４が生成する電気信号を伝送するほか、外部機器から撮像回路ユニット４への電源供給に使用される。ハウジング５１は、各ピン端子５２を圧入固定する端子保持孔５１１が形成された円柱状の樹脂成形体である。各ピン端子５２は端子保持孔５１１に圧入により固定され、ハウジング５１の前端からはピン端子５２の「内部接触部」としての内部接続ピン５２１が突出する。また、ハウジング５１の後端からはピン端子５２の「外部接触部」としての外部接続ピン５２２が突出する。外部接続ピン５２２は、円筒状のピンシールド５３に覆われて、その内部空間に配置されることとなる。そして、第２挿入孔７４の内部に中継コネクタ２のソケット２１が挿入されると、ソケット２１の内部の接続端子２２がピンシールド５３の内部に挿入されて、その内部で接続端子２２が外部接続ピン５２２と導通接続されることになる。なお、ハウジング５１へのピン端子５２の固定は圧入に限らずインサート成形でもよい。
　ピンシールド５３は、ピン端子５２を電磁的にシールドする円筒形状の金属成形体であり、筒状本体５３１と、筒状本体５３１の前端側においてピンシールド５３の筒軸を中心とする放射方向（＋Ｙ方向、－Ｙ方向）にそれぞれ伸びる一対の接触片５３２が形成されている。接触片５３２は筒状本体５３１から片持ち梁状に伸長するばね片として形成されている。したがって接触片５３２は、弾性変形によって内枠部材６の底壁部６０ｂに対して押圧接触することができる。接触片５３２は、弾性変形より押圧接触しているため、撮像装置１の組立時にＺ方向で各構成部材が僅かに位置ずれしたり、使用時に受ける衝撃や振動により各構成部材が僅かに位置ずれしたりしても、内枠部材６に対する押圧接触を確実に維持することができる。
　また、ピンシールド５３には前方に突出した４本のグランド接続用ピン５７が設けられている。
　ピンシールド５３には、外方に突出する位置決め突起５３３が形成されている。位置決め突起５３３は、前述の通り箱状部７１の底壁７１ｃに形成した筒状支持壁７１ｄの第１の凹部７１ｅに嵌め込まれる。これによりピンシールド５３が第１挿入孔７３の内部で回転するような外力を受けても、位置決め突起５３３が第１の凹部７１ｅに対して当接することで回り止めすることができ、ピンシールド５３の緩みや脱落を防止することができ、正しい取付状態を維持することができる。
　固定部材９は、金属製のネジである。固定部材９の軸の部分に形成されたネジ山が基板４１ａに設けられている貫通孔４５のネジ溝と螺合するとともに、さらに内枠部材６に設けられた取付孔６８のネジ溝と螺合することで、撮像回路ユニット４をハウジング８に固定することができる。
　撮像回路ユニット４とハウジング８とが固定部材９により固定された状態において、固定部材９のネジの頭部は基板４１ａの撮像素子４４が形成されている側の放熱用金属配線４３と接触し、軸は基板４１ａの貫通孔４５の内部に形成されている金属膜と当接する。その金属膜は、基板４１ａの撮像素子４４が実装されている面の反対側の面に形成された放熱用金属配線４７に繋がっている。放熱用金属配線４７は内枠部材６の取付板６７に接触しており、さらに内枠部材６は接触片５３２によりピンシールド５３と接触している。これにより撮像素子４４から放熱用金属配線４３、固定部材９、貫通孔４５の内部の金属膜、放熱用金属配線４７を経て、内枠部材６、ピンシールド５３に至る熱伝導性に優れる金属材どうしが繋がる熱伝導経路が形成されることになり、撮像素子４４の放熱を撮像装置１の構成部品を使って効果的に行えるようにしている。
　以上のような撮像装置１は、中継コネクタ２を介して外部機器へと接続される。中継コネクタ２は、撮像装置１と外部機器とを接続するコネクタであり、ソケット２１と、ソケット２１の内部に設けられた接続端子２２と、ソケット２１に設けられた係止爪２３と、ソケット２１の後方に伸長するケーブル２４と、金属製のケーブル用シールド２５とを備えて構成されている。
　ソケット２１は筒状の樹脂成形体にて形成されており、ハウジング８の筒状部７２に形成された第２挿入孔７４に挿入可能な外形を有している。接続端子２２は、撮像装置１の外部接続用コネクタ５のピン端子５２と導通接続される。係止爪２３は、筒状部７２の外周部に形成されている係止爪７５と係合することで、中継コネクタ２が筒状部７２の内部から脱落しないようにする。ケーブル２４は撮像回路ユニット４で生成された電気信号を外部機器に伝達する同軸ケーブルであり、ピン端子５２の数に対応した導線が内封されている。なお、撮像装置１の反対側の中継コネクタ２の端部には、外部機器との接続のためのソケットや端子等が形成されている。ケーブル用シールド２５は、ピンシールド５３の筒状本体５３１に挿入される接続端子２２の基端部分からケーブル２４の先端側部分までの間を電磁波シールドするものであり（図３）、円筒状の金属材にて形成されている。中継コネクタ２が撮像装置１に接続されると、ケーブル用シールド２５の先端部はピンシールド５３の先端部に対して突き当たるように接触する。以上のような中継コネクタ２が撮像装置１に接続されることで、撮像装置１で生成される電気信号を外部機器へと伝達することができる。
撮像装置１の作用・効果
　本実施形態の撮像装置１の作用・効果について説明済みのものを除き説明する。
　撮像装置１では、撮像素子４４が生じる熱は、放熱用金属配線４３、固定部材９、貫通孔４５の金属膜、放熱用金属配線４７を経て内枠部材６へと伝導され、さらに内枠部材６から外枠部材７へと伝導される熱伝導経路が形成されている。放熱用金属配線４３、固定部材９、貫通孔４５の金属膜、放熱用金属配線４７、内枠部材６は何れも金属材でなり良好な熱伝導性を有する。また外枠部材７も熱伝導性樹脂でなり良好な熱伝導性を有する。すなわち、撮像素子４４から外枠部材７へと至る熱伝導経路は良好な熱伝導性を有し、撮像素子４４が生じる熱を外枠部材７まで伝導して外枠部材７から大気に放熱することができる。したがって撮像回路ユニット４の放熱を効果的に行うことができる。
　また、内枠部材６に伝わる熱は、さらに接触片５３２を介して接触している金属製のピンシールド５３にも伝わり、ピンシールド５３を介してハウジング８の箱状部７１の外に出て筒状部７２にも伝わる。これによりハウジング８の箱状部７１の内部に熱を貯めずに放熱することができる。さらにピンシールド５３に伝わる熱は、その先端部が中継コネクタ２の金属製のケーブル用シールド２５の先端部に突き当たっているため、ケーブル用シールド２５にも伝わる。したがって内枠部材６に伝わる熱はケーブル用シールド２５を介して中継コネクタ２の構成部品にも伝えて放熱することができる。
　撮像回路ユニット４は、金属製の内枠部材６の周壁部６０ａと底壁部６０ｂにより覆われている。このため撮像回路ユニット４は、外部の電磁波に対してシールドされており、電磁波の影響によるノイズの発生を効果的に防止することができる。また、外部接続用コネクタ５のピン端子５２は、端子保持孔５１１の固定部分と外部接続ピン５２２が、ピンシールド５３の筒状本体５３１に覆われる。このため外部器機に繋がる中継コネクタ２と導通接続する箇所についても確実に電磁波シールド効果を発揮することができる。
　さらに、内枠部材６とピンシールド５３とは別体として形成されているが、電磁波シールドの観点では本来ならば一体物として形成されているのが好ましい。しかしながら、ピンシールド５３の筒状本体５３１は、内枠部材６の底壁部６０ｂを貫通して端部が内枠部材６の内部に位置しており、筒状本体５３１と内枠部材６とは重なり合い、Ｚ方向で隙間がない。したがって、別体であっても確実に電磁波シールド効果を発揮することができる。
　コネクタ部シールド体の内部に外部接続用コネクタを備えることで、外部接続用コネクタをコネクタ部シールド体の構成部品として一体に、つまり一部品として取り扱うことができるので、製造工程における取り扱いも容易である。
実施形態の変形例
　本発明は上述した実施形態に限らず種々の変形例での実施が可能であるため、その一例を説明する。
　前記実施形態では、固定部材９がネジであり、その頭部は撮像素子４４の実装面側の放熱用金属配線４３と接触し、軸は貫通孔４５の内部の金属膜と内枠部材６と接触し、貫通孔４５の金属膜と連続する放熱用金属配線４７と内枠部材６とが接触することにより熱伝導経路が形成される例を示している。しかしながら、固定部材９がボルトとナットからなり、ボルトの頭部が放熱用金属配線４３と接触し、ナットが内枠部材６と接触することにより、固定部材９を介する放熱用金属配線４３と内枠部材６との接続を行う形態としてもよい。こうした形態の固定部材９によっても同様に撮像素子４４から内枠部材６へと至る熱伝導経路を形成することができる。
　固定部材９は熱伝導性接着剤としてもよい。この場合、熱伝導性接着剤が放熱用金属配線４３から貫通孔４５を経て放熱用金属配線４７及び内枠部材６へと連続的に塗布されることにより、これらの部材間を導通する熱伝導経路を形成することができる。
　前記実施形態では接触片５３２をばね片とする例を示したが、ばね片ではなく内枠部材６に接触する板片とすることもできる。もちろんこの変形例の接触片では、ばね片に基づく接触片５３２の作用・効果を奏することはできない。
　前記実施形態では撮像回路ユニット４が３枚の基板４１ａ、４１ｂ、４１ｃを有する例を示したが、この枚数に限られない。また基板間導通接続にコネクタ４２ａ、４２ｂを用いるが、これらは基板間導通接続の一例であり、他の手段による基板間導通接続としてもよい。また、撮像回路ユニット４の構成は、本実施形態の例示に限定するものではなく、１枚の基板と当該基板上に実装した撮像素子４４と放熱用金属配線４３、当該基板に形成された固定部材９による固定用の貫通孔、そして基板の裏面に配置された中継コネクタ４８を設けるような１枚の基板で構成した撮像回路ユニットとしてもよい。もちろん、２枚、４枚等、使用する基板の枚数は問わない。
　１　　　撮像装置
　２　　　中継コネクタ
　２１　　　ソケット
　２２　　　接続端子
　２３　　　係止爪
　２４　　　ケーブル
　２５　　　ケーブル用シールド
　３　　　レンズユニット
　３１　　　レンズ
　３２　　　本体部
　４　　　撮像回路ユニット
　４１ａ、４１ｂ、４１ｃ　　　基板
　４２ａ、４２ｂ　　　コネクタ
　４３　　　放熱用金属配線
　４４　　　撮像素子
　４５　　　貫通孔
　４７　　　放熱用金属配線
　４８　　　中継コネクタ
　４９ａ、４９ｂ　　　切欠部
　５　　　外部接続用コネクタ
　５１　　　ハウジング（端子保持体）
　５１１　　端子保持孔
　５２　　　ピン端子（コネクタ端子）
　５２１　　内部接続ピン（内部接触部）
　５２２　　外部接続ピン（外部接触部）
　５３　　　ピンシールド（コネクタ部シールド体）
　５３１　　筒状本体
　５３２　　接触片
　５３３　　位置決め突起
　５７　　　グランド接続用ピン
　６　　　内枠部材（ケース部シールド体）
　６０ａ　　周壁部
　６０ｂ　　底壁部
　６１　　　開口部
　６２　　　第３挿入孔
　６３　　　空洞部
　６７　　　取付板
　６８　　　取付孔
　７　　　外枠部材（ケース部）
　７１　　　箱状部（ケース部）
　７１ａ　　筒状周壁
　７１ｂ　　隔壁
　７１ｃ　　底壁
　７１ｄ　　筒状支持壁
　７１ｅ　　第１の凹部
　７１ｆ　　第２の凹部
　７２　　　筒状部（コネクタ部）
　７３　　　第１挿入孔
　７４　　　第２挿入孔
　７５　　　係止爪
　７６　　　空洞部
　７７　　　開口部
　７８　　　柱状部
　７９　　　ネジ穴
　８　　　ハウジング
　８１　　　開口部
　９　　　固定部材

Claims (8)

  1. 撮像部品を内部に収容するケース部と、外部導体を接続するコネクタ部と、前記ケース部と前記コネクタ部の間にある隔壁とを有する樹脂製の外枠部材と、
    前記ケース部の内部に露出する内部接触部と、前記コネクタ部の内部に露出する外部接触部とを有するコネクタ端子と、を備える撮像装置用部品において、
    前記ケース部の内部で前記内部接触部を収容する箱状金属シェルでなるケース部シールド体と、
    前記コネクタ部の内部で前記外部接触部を収容する筒状金属シェルでなるコネクタ部シールド体と、を備えることを特徴とする撮像装置用部品。
  2. 前記コネクタ部シールド体は、前記ケース部シールド体と導通接触する接触片を有する
    請求項１記載の撮像装置用部品。
  3. 前記接触片は、前記ケース部シールド体に押圧接触するばね片である
    請求項２記載の撮像装置用部品。
  4. 前記ケース部シールド体は、
    前記ケース部を形成する筒状周壁の内周面に配置する周壁部と、
    前記隔壁の前記ケース部に面する壁面に配置する底壁部と、を有する
    請求項１～請求項３何れか１項記載の撮像装置用部品。
  5. 前記コネクタ部シールド体は、前記コネクタ部の内部から前記隔壁を貫通して前記ケース部シールド体の内部に突出する筒状本体を有する
    請求項１～請求項４何れか１項記載の撮像装置用部品。
  6. 前記コネクタ部シールド体は、その内部に、前記コネクタ端子と前記コネクタ端子を保持する樹脂材でなる端子保持体とを有する
    請求項１～請求項５何れか１項記載の撮像装置用部品。
  7. 前記コネクタ部シールド体は、その外面から突出して前記外枠部材に係止する係止部を有する
    請求項１～請求項６何れか１項記載の撮像装置用部品。
  8. 請求項１～請求項７何れか１項記載の撮像装置用部品を備える撮像装置。
PCT/JP2016/083833 2016-02-05 2016-11-15 撮像装置用部品及び撮像装置 WO2017134894A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/075,289 US20190068860A1 (en) 2016-02-05 2016-11-15 Parts for imaging apparatus, and imaging apparatus
CN201680080988.4A CN108700722B (zh) 2016-02-05 2016-11-15 摄像装置用部件以及摄像装置
EP16889377.4A EP3399360B1 (en) 2016-02-05 2016-11-15 Imaging device component, and imaging device
JP2017565406A JP6800173B2 (ja) 2016-02-05 2016-11-15 撮像装置用部品及び撮像装置
US16/595,824 US11196903B2 (en) 2016-02-05 2019-10-08 Parts for imaging apparatus, and imaging apparatus
US17/520,954 US11678038B2 (en) 2016-02-05 2021-11-08 Parts for imaging apparatus and imaging apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016021157 2016-02-05
JP2016-021157 2016-02-05

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/075,289 A-371-Of-International US20190068860A1 (en) 2016-02-05 2016-11-15 Parts for imaging apparatus, and imaging apparatus
US16/595,824 Division US11196903B2 (en) 2016-02-05 2019-10-08 Parts for imaging apparatus, and imaging apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017134894A1 true WO2017134894A1 (ja) 2017-08-10

Family

ID=59499586

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/083833 WO2017134894A1 (ja) 2016-02-05 2016-11-15 撮像装置用部品及び撮像装置
PCT/JP2016/083834 WO2017134895A1 (ja) 2016-02-05 2016-11-15 撮像装置用部品及び撮像装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/083834 WO2017134895A1 (ja) 2016-02-05 2016-11-15 撮像装置用部品及び撮像装置

Country Status (5)

Country Link
US (4) US20190068860A1 (ja)
EP (2) EP3399360B1 (ja)
JP (4) JP6843078B2 (ja)
CN (2) CN108603992B (ja)
WO (2) WO2017134894A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018045792A (ja) * 2016-09-12 2018-03-22 ヒロセ電機株式会社 コネクタおよびコネクタユニット
WO2019077823A1 (ja) * 2017-10-17 2019-04-25 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 カメラ
JP2019121900A (ja) * 2018-01-04 2019-07-22 山一電機株式会社 車載カメラモジュール用コネクタ及び車載カメラモジュール
JP2021047312A (ja) * 2019-09-19 2021-03-25 キヤノン株式会社 撮像装置
JP2022179141A (ja) * 2021-05-21 2022-12-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 撮像装置
WO2024161983A1 (ja) * 2023-02-03 2024-08-08 ｉ－ＰＲＯ株式会社 撮像装置

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190068860A1 (en) 2016-02-05 2019-02-28 Iriso Electronics Co., Ltd. Parts for imaging apparatus, and imaging apparatus
JP7009696B2 (ja) * 2016-08-08 2022-01-26 エスゼット ディージェイアイ テクノロジー カンパニー リミテッド 移動体
KR102612541B1 (ko) * 2016-10-18 2023-12-12 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP2019020557A (ja) * 2017-07-14 2019-02-07 キヤノン株式会社 撮像装置
JP6415654B1 (ja) * 2017-07-28 2018-10-31 イリソ電子工業株式会社 電子部品
JP2019161187A (ja) * 2018-03-16 2019-09-19 クラリオン株式会社 電子機器及び電子機器の製造方法
USD995601S1 (en) * 2018-06-05 2023-08-15 Huddly As Smart camera
CN109600534A (zh) * 2018-11-26 2019-04-09 南京信为峰光电科技有限公司 一种夜视系统用的图像增强管及其装配方法
USD915566S1 (en) * 2018-12-18 2021-04-06 Terence Keith Deans Adapter for pipe joints
US10859843B1 (en) * 2019-10-06 2020-12-08 Facebook Technologies, Llc Backplate for head-mounted displays
US11277545B2 (en) 2020-02-27 2022-03-15 Gopro, Inc. Heatsink of an image capture device
US11146711B1 (en) * 2020-04-10 2021-10-12 Gopro, Inc. Heatsinks for an image capture device
CN112370061A (zh) * 2020-11-30 2021-02-19 苏州智华汽车电子有限公司 新型疲劳驾驶检测监控摄像头
CN112921856B (zh) * 2021-01-21 2022-04-26 杭州海康威视数字技术股份有限公司 车位桩
KR20230029076A (ko) * 2021-08-23 2023-03-03 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102565464B1 (ko) * 2021-11-30 2023-08-10 한전케이피에스 주식회사 고온부 점검을 위한 보아스코프용 가이드튜브를 포함하는 내시경 장치
US12075141B2 (en) 2022-08-23 2024-08-27 Gopro, Inc. Heatsinks and thermal architecture of an image capture device
US12081848B2 (en) 2022-08-23 2024-09-03 Gopro, Inc. Multifunctional heatsink
KR20240045892A (ko) * 2022-09-30 2024-04-08 엘지이노텍 주식회사 차량용 카메라 및 차량

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001015219A (ja) * 2000-01-01 2001-01-19 Nec Corp シールドコネクタと受け側コネクタの接地構造
JP2007022364A (ja) * 2005-07-19 2007-02-01 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載カメラ

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5381176A (en) * 1991-08-11 1995-01-10 Sony Corporation Miniaturized video camera
WO2004047421A2 (en) * 2002-11-14 2004-06-03 Donnelly Corporation Imaging system for vehicle
JP4245170B2 (ja) 2005-06-21 2009-03-25 株式会社オートネットワーク技術研究所 車載カメラ
JP4618507B2 (ja) 2005-10-28 2011-01-26 ソニー株式会社 カメラモジュールおよび電子機器
JP4285706B2 (ja) 2007-02-20 2009-06-24 日本航空電子工業株式会社 コネクタ及びそれを備えた装置
US8482664B2 (en) 2008-10-16 2013-07-09 Magna Electronics Inc. Compact camera and cable system for vehicular applications
JP5494927B2 (ja) * 2009-08-03 2014-05-21 株式会社リコー カメラユニット及びセンシング装置
JP2011109225A (ja) 2009-11-13 2011-06-02 Olympus Corp 半導体装置
JP5691188B2 (ja) * 2010-02-12 2015-04-01 ソニー株式会社 カメラ装置
EP2451147A4 (en) * 2010-03-10 2012-12-05 Smk Kk CAMERA MODULE
JP5565117B2 (ja) 2010-06-07 2014-08-06 株式会社リコー 撮像装置
JP5862225B2 (ja) 2011-11-22 2016-02-16 株式会社リコー 撮像装置
JPWO2013099260A1 (ja) 2011-12-28 2015-04-30 パナソニック株式会社 撮像装置
JP6027329B2 (ja) 2012-03-30 2016-11-16 シャープ株式会社 撮像装置
TWM433994U (en) * 2012-04-10 2012-07-21 Tung Thih Electronic Co Ltd Camera module for vehicle
JP6039514B2 (ja) * 2013-07-29 2016-12-07 日本航空電子工業株式会社 電子機器モジュール
JP6278782B2 (ja) * 2014-03-28 2018-02-14 矢崎総業株式会社 同軸コネクタ及びそれを備えたカメラモジュール
JP2015210292A (ja) 2014-04-24 2015-11-24 Smk株式会社 撮像装置
JP2015216444A (ja) * 2014-05-08 2015-12-03 Smk株式会社 撮像装置
US9391409B2 (en) 2014-05-22 2016-07-12 Yazaki Corporation Electronic device connector
JP6234572B2 (ja) * 2014-06-26 2017-11-22 京セラ株式会社 撮像装置および車両
CN105306795A (zh) * 2015-05-21 2016-02-03 福建新大陆电脑股份有限公司 具有全局电子快门控制的条形码摄像装置
US20190068860A1 (en) 2016-02-05 2019-02-28 Iriso Electronics Co., Ltd. Parts for imaging apparatus, and imaging apparatus
JP2020194750A (ja) * 2019-05-30 2020-12-03 株式会社イトーキ 照明具及び什器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001015219A (ja) * 2000-01-01 2001-01-19 Nec Corp シールドコネクタと受け側コネクタの接地構造
JP2007022364A (ja) * 2005-07-19 2007-02-01 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載カメラ

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018045792A (ja) * 2016-09-12 2018-03-22 ヒロセ電機株式会社 コネクタおよびコネクタユニット
JP6996838B2 (ja) 2016-09-12 2022-01-17 ヒロセ電機株式会社 コネクタおよびコネクタユニット
WO2019077823A1 (ja) * 2017-10-17 2019-04-25 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 カメラ
JP2019075715A (ja) * 2017-10-17 2019-05-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 カメラ
JP2019121900A (ja) * 2018-01-04 2019-07-22 山一電機株式会社 車載カメラモジュール用コネクタ及び車載カメラモジュール
JP2021047312A (ja) * 2019-09-19 2021-03-25 キヤノン株式会社 撮像装置
JP7451119B2 (ja) 2019-09-19 2024-03-18 キヤノン株式会社 撮像装置
JP2022179141A (ja) * 2021-05-21 2022-12-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 撮像装置
US11877430B2 (en) 2021-05-21 2024-01-16 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Imaging device
JP7479109B2 (ja) 2021-05-21 2024-05-08 パナソニックオートモーティブシステムズ株式会社 車載用撮像装置
WO2024161983A1 (ja) * 2023-02-03 2024-08-08 ｉ－ＰＲＯ株式会社 撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20200045213A1 (en) 2020-02-06
JP7361857B2 (ja) 2023-10-16
US11678038B2 (en) 2023-06-13
JP7137608B2 (ja) 2022-09-14
EP3399360A1 (en) 2018-11-07
EP3392689B1 (en) 2020-03-18
US10841467B2 (en) 2020-11-17
JP6843078B2 (ja) 2021-03-17
US20220078320A1 (en) 2022-03-10
JPWO2017134894A1 (ja) 2019-01-10
EP3392689A4 (en) 2019-05-22
EP3392689A1 (en) 2018-10-24
JP6800173B2 (ja) 2020-12-16
JP2021039952A (ja) 2021-03-11
US11196903B2 (en) 2021-12-07
US20190041600A1 (en) 2019-02-07
CN108700722B (zh) 2021-12-24
WO2017134895A1 (ja) 2017-08-10
EP3399360A4 (en) 2019-06-26
US20190068860A1 (en) 2019-02-28
JPWO2017134895A1 (ja) 2018-12-27
JP2022180411A (ja) 2022-12-06
CN108603992B (zh) 2021-10-01
CN108603992A (zh) 2018-09-28
EP3399360B1 (en) 2020-06-03
CN108700722A (zh) 2018-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7361857B2 (ja) 撮像装置用部品及び撮像装置
JP6797654B2 (ja) 電子部品及び撮像装置
JP6926643B2 (ja) 車載カメラ
US10459188B2 (en) Electronic component and imaging device
JP2008306303A (ja) 撮像装置
US20180069994A1 (en) Imaging device having heat radiation structure
WO2018116599A1 (ja) 電子機器
JP2017147648A (ja) 電子機器用筐体
JP6259324B2 (ja) コネクタ
JP7473456B2 (ja) コネクタ
JP7315842B2 (ja) コネクタおよび電子デバイス
JP6661733B1 (ja) ケーブル及び画像伝送システム
JP2023120816A (ja) 光学ユニット及び撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16889377

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2017565406

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2016889377

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016889377

Country of ref document: EP

Effective date: 20180801