WO2017104020A1 - 測定装置及び方法 - Google Patents

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electromagnetic wave
measurement
detection element
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田中 博之
孝典 落合
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パイオニア株式会社
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
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    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
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    • G01N21/3581Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light using far infrared light; using Terahertz radiation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R29/00Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
    • G01R29/08Measuring electromagnetic field characteristics

Definitions

  • the present invention relates to the technical field of measuring devices and methods for measuring electromagnetic waves such as terahertz waves.
  • this type of device for example, it has non-target forward and reverse current-voltage characteristics, operates as an oscillation element at the first operating point showing negative differential resistance, and exhibits non-linear characteristics that are not in the negative resistance region.
  • An apparatus including a terahertz oscillation detection element that operates as a detection element at a second operating point has been proposed (see Patent Document 1).
  • Patent Document 1 does not disclose how to set the bias voltage applied to the terahertz oscillation detection element. Then, when the bias voltage changes or the characteristics of the terahertz oscillation detection element change due to changes in the operating environment such as temperature, it may be difficult to maintain the stability of the detection operation of the device. There is a technical problem.
  • the present invention has been made in view of the above problems, for example, and an object of the present invention is to provide a measuring apparatus and method capable of achieving stability of detection operation.
  • the measurement apparatus of the present invention includes a detection unit including an electromagnetic wave detection element having nonlinearity in current-voltage characteristics, a control unit that controls a bias voltage value applied to the electromagnetic wave detection element, Prior to the measurement of electromagnetic waves, the control unit sequentially changes the bias voltage value, specifies the bias voltage value that maximizes the detection sensitivity of the electromagnetic wave detection element, the specified bias voltage value A measurement bias voltage value lower than the predetermined voltage is set.
  • the measurement method of the present invention includes a detection unit including an electromagnetic wave detection element having nonlinearity in current-voltage characteristics, a control unit that controls a bias voltage value applied to the electromagnetic wave detection element, A measurement method in a measuring apparatus comprising: the control unit sequentially changes the bias voltage value prior to electromagnetic wave measurement, and specifies a bias voltage value at which the detection sensitivity of the electromagnetic wave detection element is maximized A specifying step, and a setting step for setting a measurement bias voltage value lower than the specified bias voltage value by a predetermined voltage.
  • the measurement apparatus includes a detection unit including an electromagnetic wave detection element having nonlinearity in current-voltage characteristics, and a control unit that controls a bias voltage value applied to the electromagnetic wave detection element.
  • the electromagnetic wave targeted by the electromagnetic wave detection element is typically a terahertz wave, but may be, for example, a micrometer wave or a millimeter wave.
  • the electromagnetic wave detection element functions as a detection element when a bias voltage within a range corresponding to a nonlinear region where the current-voltage characteristic is nonlinear is applied.
  • the range of the bias voltage corresponding to the nonlinear region is relatively narrow, it is necessary to control the bias voltage with high accuracy.
  • the detection sensitivity of the electromagnetic wave detection element increases as the bias voltage increases, but when the bias voltage value exceeds the maximum detection sensitivity, the detection sensitivity rapidly decreases.
  • the control unit sequentially changes the bias voltage (typically by gradually increasing the bias voltage value) prior to the measurement of the electromagnetic wave, so that the detection sensitivity of the electromagnetic wave detection element is maximized.
  • a bias voltage value is specified.
  • the control unit sets a measurement bias voltage value that is lower than the specified bias voltage value by a predetermined voltage.
  • the “predetermined voltage” is, for example, an electromagnetic wave in consideration of a setting error of a bias voltage value by a control unit, an influence of an environmental change such as a temperature change during the measurement of the electromagnetic wave on the measurement apparatus, The value is set so as not to exceed the bias voltage value at which the detection sensitivity of the electromagnetic wave detecting element becomes maximum during measurement.
  • the optimum bias voltage is always set to the electromagnetic wave detection element. Can be applied. As a result, the stability of the detection operation of the measurement apparatus can be achieved.
  • the measuring apparatus further includes a generator that generates electromagnetic waves. Then, prior to the measurement of the electromagnetic wave, the control unit controls the generation unit to generate the electromagnetic wave, sequentially changes the bias voltage value, and sets the bias voltage value that maximizes the detection value of the electromagnetic wave by the detection unit.
  • the bias voltage value that maximizes the detection sensitivity of the electromagnetic wave detection element is specified.
  • the measurement apparatus further includes a bias current measurement unit that measures a bias current value flowing through the electromagnetic wave detection element when a bias voltage value is applied to the electromagnetic wave detection element. Prepare. Then, the control unit specifies the bias voltage value at which the measured bias current value is maximized as the bias voltage value at which the detection sensitivity of the electromagnetic wave detection element is maximized.
  • the electromagnetic wave is a terahertz wave.
  • the electromagnetic wave detection element may be a resonant tunneling diode.
  • the terahertz wave as an example of electromagnetic waves can be suitably measured with the measuring device concerned.
  • a measurement method is a measurement method in a measurement apparatus including a detection unit including an electromagnetic wave detection element having nonlinearity in current-voltage characteristics, and a control unit that controls a bias voltage value applied to the electromagnetic wave detection element. is there.
  • the control unit sequentially changes the bias voltage value prior to the measurement of the electromagnetic wave, and specifies the bias voltage value that maximizes the detection sensitivity of the electromagnetic wave detection element, and the control unit specifies A setting step of setting a measurement bias voltage value lower than the bias voltage value by a predetermined voltage.
  • the stability of the detection operation of the measurement device can be achieved as in the measurement device according to the above-described embodiment.
  • the various aspects similar to the various aspects of the measuring apparatus which concern on embodiment mentioned above can be taken.
  • a terahertz wave measuring device is given as an example of the measuring device of the present invention.
  • a terahertz wave is mentioned as an example of the electromagnetic wave which concerns on this invention.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating the configuration of the terahertz wave measuring apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a main part of the terahertz wave measuring apparatus according to the first embodiment.
  • the terahertz wave measuring apparatus 1 includes a terahertz wave transmitting / receiving unit (that is, an imaging head unit) 10, a signal processing / control unit 20, a bias voltage generation unit 21, a signal amplifier 22, and a scanning mechanism 30. Yes.
  • the terahertz wave transmission / reception unit 10 includes a generation unit 11, a collimating lens 12, a beam splitter 13, an objective lens 14, a condenser lens 15, and a detection unit 16.
  • the generating unit 11 includes a terahertz wave generating element 11a and a horn antenna 11b.
  • the detection unit 16 includes a terahertz wave detection element 16a and a horn antenna 16b.
  • a bias voltage generated by the bias voltage generation unit 21 is applied to each of the terahertz wave generating element 11a and the terahertz wave detecting element 16a.
  • a bias voltage modulated based on a predetermined reference signal is applied to the terahertz wave generating element 11a.
  • the terahertz wave modulated at a constant frequency is emitted from the generation unit 11.
  • the terahertz wave emitted from the generator 11 is applied to the measurement object 90 via the collimator lens 12, the beam splitter 13, and the objective lens 14.
  • the terahertz wave reflected by the measurement object 90 enters the detection unit 16 through the objective lens 14, the beam splitter 13, and the condenser lens 15. From the detection unit 16, a reception signal corresponding to the incident terahertz wave is output.
  • the scan mechanism 30 drives the terahertz wave transmission / reception unit 10 based on the drive signal from the signal processing / control unit 20.
  • the scanning mechanism 30 further generates an imaging position signal for monitoring the irradiation position of the terahertz wave emitted from the terahertz wave transmitting / receiving unit 10.
  • the signal processing / control unit 20 receives the reception signal output from the detection unit 16 via the signal amplifier 22.
  • the signal processing / control unit 20 When the measurement target 90 is measured by the terahertz wave measuring apparatus 1, the signal processing / control unit 20 generates the terahertz wave reception data signal generated from the reception signal output from the detection unit 16 and the scan mechanism. A mapped terahertz wave image is generated based on the captured imaging position signal.
  • the generation unit 11 may include a plurality of terahertz wave generation elements 11a and horn antennas 11b arranged in an array.
  • the detection unit 16 may include a plurality of terahertz wave detection elements 16a and horn antennas 16b arranged in an array.
  • a hemispherical or super hemispherical silicon lens may be used instead of the horn antenna.
  • a half mirror, a combination of a polarizer and a quarter wavelength plate, or the like can be applied.
  • the bias voltage generation unit 21 and the terahertz wave detection element 16 a are electrically connected to each other via the bias tee circuit 23.
  • the signal amplifier 22 and the terahertz wave detection element 16 a are also electrically connected to each other via the bias tee circuit 23.
  • the bias voltage applied to the terahertz wave detecting element 16a is a DC voltage.
  • the reception signal output from the terahertz wave detection element 16a is an AC signal (voltage).
  • a DC component caused by the bias voltage and an AC component caused by the received signal are synthesized.
  • the bias tee circuit 23 only the AC component caused by the received signal is extracted, and the extracted AC component is input to the signal amplifier 22 as the received signal.
  • FIG. 3 is a characteristic diagram illustrating an example of current-voltage characteristics of the terahertz wave detection element according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a characteristic diagram illustrating an example of the relationship between the bias voltage and the detection sensitivity of the terahertz wave detection element according to the first embodiment.
  • a resonant tunneling diode (Resonant Tunneling Diode: RTD) is used as the terahertz wave detecting element 16a.
  • Resonant tunnel diodes are attracting attention as semiconductor elements that operate in the terahertz band.
  • the resonant tunneling diode has a differential negative resistance region showing differential negative resistance characteristics in the current-voltage characteristics of its operating region (see the range from point B to point C in FIG. 3).
  • the resonant tunneling diode further has a non-linear region exhibiting strong non-linear characteristics in the vicinity of the differential negative resistance region (see the range from point A to point B in FIG. 3).
  • the resonant tunneling diode functions as a terahertz wave generating element when a bias voltage corresponding to the differential negative resistance region is applied.
  • the resonant tunneling diode functions as a terahertz detecting element when a bias voltage corresponding to the nonlinear region is applied.
  • the detection sensitivity of the resonant tunneling diode increases as the bias voltage increases.
  • the bias voltage exceeds the voltage corresponding to point B (that is, the voltage at which the detection sensitivity is maximized)
  • the detection sensitivity of the resonant tunneling diode is rapidly lost. That is, the resonant tunneling diode does not function as a terahertz wave detecting element.
  • the detection sensitivity can be maximized by applying a voltage corresponding to point B as a bias voltage to the resonant tunneling diode.
  • a voltage corresponding to point B as a bias voltage
  • the resonant tunnel diode functions as a terahertz wave detecting element. There is a possibility of disappearing.
  • a voltage lower than the voltage at which the detection sensitivity is maximized (a voltage corresponding to the range from point D to point E in FIG. 4) so that the resonant tunneling diode functions stably as a terahertz wave detecting element. ) Is set to the bias voltage.
  • the signal processing / control unit 20 controls the bias voltage generation unit 21 so as to initialize the bias voltage applied to the terahertz wave detection element 16 a prior to measurement of the measurement object 90 (step). S101).
  • the signal processing / control unit 20 controls the bias voltage generation unit 21 so that the bias voltage applied to the terahertz wave detection element 16a is increased by a predetermined value ⁇ V1 from the current value (step S102).
  • the signal processing / control unit 20 receives the reception signal output from the terahertz wave detection element 16a via the bias tee circuit 23 and the signal amplifier 22, and detects the signal amplitude of the reception signal (step S103). ).
  • the signal processing / control unit 20 compares the signal amplitude detected last time with the signal amplitude detected this time, and determines whether or not the signal amplitude has decreased (step S104).
  • the signal amplitude corresponds to the detection sensitivity of the terahertz wave detection element 16a.
  • the detection sensitivity increases monotonously until the detection sensitivity exceeds the maximum voltage, but the detection sensitivity is maximum.
  • the detection sensitivity decreases rapidly. That is, the case where the signal amplitude is reduced means a case where the bias voltage applied to the terahertz wave detecting element 16a exceeds a voltage at which the detection sensitivity is maximized.
  • the initial value of the signal amplitude detected last time may be set to zero, for example.
  • step S104 When it is determined that the signal amplitude has decreased (step S104: Yes), the signal processing / control unit 20 controls the bias voltage generation unit 21 so as to decrease the bias voltage by a predetermined value ⁇ V2 from the current value ( Step S105).
  • the bias voltage set in the process of step S105 is a bias voltage at the time of measurement applied to the terahertz wave detection element 16a.
  • step S104 when it is determined that the signal amplitude has not decreased (step S104: No), the signal processing / control unit 20 executes the process of step S102 described above again.
  • the predetermined value ⁇ V1 may be appropriately set in consideration of, for example, the time required for the bias voltage setting process, the voltage error of the bias voltage generation unit 21, and the like.
  • the predetermined value ⁇ V2 may be appropriately set in consideration of, for example, the predetermined value ⁇ V1 and the voltage-detection sensitivity characteristic related to the terahertz wave detection element 16a.
  • the setting process of the bias voltage is typically performed before every measurement. As a result, the stability of the detection operation of the terahertz wave detection element 16a and, consequently, the stability of the operation of the terahertz wave measurement device 1 can be achieved.
  • the “terahertz wave detection element 16a”, “detection unit 16”, “signal processing / control unit 20” and “generation unit 11” according to the present embodiment are respectively referred to as “electromagnetic wave detection element” and “detection unit” according to the present invention. ”,“ Control unit ”, and“ generation unit ”.
  • FIG. 6 is a block diagram illustrating a main part of the terahertz wave measuring apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a flowchart showing the setting process of the measurement bias voltage according to the second embodiment.
  • the terahertz wave measuring apparatus includes a bias current measuring unit 24 that measures a bias current flowing through the terahertz wave detecting element 16a.
  • the bias current measurement unit 24 transmits a signal indicating the measured bias current value to the signal processing / control unit 20.
  • the “bias current measurement unit 24” according to the present embodiment is an example of the “bias current measurement unit” according to the present invention.
  • the bias voltage setting process is performed in a state where the terahertz wave is incident on the detection unit 16.
  • the terahertz wave is not incident on the detection unit 16. Also good.
  • the signal processing / control unit 20 receives a signal indicating the bias current value from the bias current measurement unit 24 (step S201). Next, the signal processing / control unit 20 compares the previously measured bias current value with the currently measured bias current value to determine whether or not the bias current has decreased (step S202).
  • the bias current value measured last time may be set to zero, for example.
  • the signal processing / control unit 20 controls the bias voltage generation unit 21 so as to decrease the bias voltage by a predetermined value ⁇ V2 from the current value (Ste S105).
  • the bias voltage set in the process of step S105 is a bias voltage at the time of measurement applied to the terahertz wave detection element 16a.
  • step S202 determines that the bias current has not decreased. If it is determined that the bias current has not decreased (step S202: No), the signal processing / control unit 20 executes the process of step S102 described above again.
  • the bias voltage measuring unit 24 can measure the current-voltage characteristics of the terahertz wave detecting element 16a. For this reason, in particular, even when the terahertz wave is not incident on the detection unit 16, the bias voltage at the time of measurement applied to the terahertz wave detection element 16a can be appropriately set.
  • SYMBOLS 1 ... Terahertz wave measuring device, 10 ... Terahertz wave transmission / reception part, 11 ... Generation

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Abstract

測定装置(1)は、電流電圧特性に非線形性を有する電磁波検出素子(16a)を含む検出部(16)と、電磁波検出素子に印加されるバイアス電圧値を制御する制御部(20)と、を備える。制御部は、電磁波の測定に先立って、バイアス電圧値を順次変更して、電磁波検出素子の検出感度が最大となるバイアス電圧値を特定し、特定されたバイアス電圧値より所定電圧だけ低い測定用のバイアス電圧値を設定する。

Description

測定装置及び方法
 本発明は、例えばテラヘルツ波等の電磁波を測定する測定装置及び方法の技術分野に関する。
 この種の装置として、例えば、非対象の順方向及び逆方向電流電圧特性を有し、負性微分抵抗を示す第1動作点で発振素子として動作し、負性抵抗領域ではない非線形特性を示す第2動作点で検出素子として動作するテラヘルツ発振検出素子を備える装置が提案されている(特許文献1参照)。
特開2013-005115号公報
 特許文献1には、テラヘルツ発振検出素子に印加されるバイアス電圧をどのように設定するかは開示されていない。すると、温度等の動作環境の変化に起因して、バイアス電圧が変化、或いはテラヘルツ発振検出素子の特性が変化した場合に、装置の検出動作の安定性を保つことが困難になる可能性があるという技術的問題点がある。
 本発明は、例えば上記問題点に鑑みてなされたものであり、検出動作の安定性を図ることができる測定装置及び方法を提供することを課題とする。
 本発明の測定装置は、上記課題を解決するために、電流電圧特性に非線形性を有する電磁波検出素子を含む検出部と、前記電磁波検出素子に印加されるバイアス電圧値を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、電磁波の測定に先立って、前記バイアス電圧値を順次変更して、前記電磁波検出素子の検出感度が最大となるバイアス電圧値を特定し、前記特定されたバイアス電圧値より所定電圧だけ低い測定用のバイアス電圧値を設定する。
 本発明の測定方法は、上記課題を解決するために、電流電圧特性に非線形性を有する電磁波検出素子を含む検出部と、前記電磁波検出素子に印加されるバイアス電圧値を制御する制御部と、を備える測定装置における測定方法であって、前記制御部が、電磁波の測定に先立って、前記バイアス電圧値を順次変更して、前記電磁波検出素子の検出感度が最大となるバイアス電圧値を特定する特定工程と、前記特定されたバイアス電圧値より所定電圧だけ低い測定用のバイアス電圧値を設定する設定工程と、を備える。
 本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための形態から明らかにされる。
第1実施例に係るテラヘルツ波計測装置の構成を示す概略構成図である。 第1実施例に係るテラヘルツ波計測装置の要部を示すブロック図である。 第1実施例に係るテラヘルツ波検出素子の電流電圧特性の一例を示す特性図である。 第1実施例に係るテラヘルツ波検出素子のバイアス電圧と検出感度との関係の一例を示す特性図である。 第1実施例に係る測定用のバイアス電圧の設定処理を示すフローチャートである。 第2実施例に係るテラヘルツ波計測装置の要部を示すブロック図である。 第2実施例に係る測定用のバイアス電圧の設定処理を示すフローチャートである。
 本発明の測定装置及び方法に係る実施形態について説明する。
 (測定装置)
 実施形態に係る測定装置は、電流電圧特性に非線形性を有する電磁波検出素子を含む検出部と、該電磁波検出素子に印加されるバイアス電圧値を制御する制御部とを有する。電磁波検出素子が対象とする電磁波は、典型的には、テラヘルツ波であるが、例えばマイクロメートル波やミリメートル波等であってもよい。
 ここで、本願発明者の研究によれば、以下の事項が判明している。即ち、電磁波検出素子は、電流電圧特性が非線形となる非線形領域に相当する範囲内のバイアス電圧が印加された場合に、検出素子として機能する。他方で、非線形領域に相当するバイアス電圧の範囲は比較的狭いため、バイアス電圧を精度良く制御する必要がある。また、電磁波検出素子の検出感度は、バイアス電圧が高くなるにつれて上昇するが、検出感度が最大となるバイアス電圧値を超えると急激に検出感度が低下する。
 そこで本実施形態では、制御部により、電磁波の測定に先立って、バイアス電圧を順次変更して(典型的には、バイアス電圧値を徐々に高くして)、電磁波検出素子の検出感度が最大となるバイアス電圧値が特定される。更に、制御部により、該特定されたバイアス電圧値より所定電圧だけ低い測定用のバイアス電圧値が設定される。
 本実施形態に係る「所定電圧」は、例えば、制御部によるバイアス電圧値の設定誤差や、電磁波の測定中の温度変化等の環境変化の当該測定装置への影響等を考慮して、電磁波の測定中に電磁波検出素子の検出感度が最大となるバイアス電圧値を超えないような値として設定されている。
 本実施形態の測定装置によれば、電磁波の測定に先立って(典型的には、毎測定前に)、測定用のバイアス電圧値が設定されるので、常に、最適なバイアス電圧を電磁波検出素子に印加することができる。この結果、当該測定装置の検出動作の安定性を図ることができる。
 本実施形態に係る測定装置の一態様では、当該測定装置は、電磁波を発生する発生部を更に備える。そして、制御部は、電磁波の測定に先立って、電磁波を発生するように発生部を制御すると共に、バイアス電圧値を順次変更し、検出部による前記電磁波の検出値が最大となるバイアス電圧値を、電磁波検出素子の検出感度が最大となるバイアス電圧値として特定する。
 或いは、本実施形態に係る測定装置の他の態様では、当該測定装置は、バイアス電圧値を電磁波検出素子に印加した際に、電磁波検出素子に流れるバイアス電流値を測定するバイアス電流測定部を更に備える。そして、制御部は、測定されたバイアス電流値が極大となるバイアス電圧値を、電磁波検出素子の検出感度が最大となるバイアス電圧値として特定する。
 これらの態様によれば、比較的容易にして、電磁波検出素子の検出感度が最大となるバイアス電圧値を特定することができる。
 本実施形態に係る測定装置の他の態様では、電磁波はテラヘルツ波である。
 この態様では、電磁波検出素子は、共鳴トンネルダイオードであってよい。
 このように構成すれば、当該測定装置により、電磁波の一例としてのテラヘルツ波を好適に測定することができる。
 (測定方法)
 実施形態に係る測定方法は、電流電圧特性に非線形性を有する電磁波検出素子を含む検出部と、電磁波検出素子に印加されるバイアス電圧値を制御する制御部と、を備える測定装置における測定方法である。当該測定方法は、制御部が、電磁波の測定に先立って、バイアス電圧値を順次変更して、電磁波検出素子の検出感度が最大となるバイアス電圧値を特定する特定工程と、制御部が、特定されたバイアス電圧値より所定電圧だけ低い測定用のバイアス電圧値を設定する設定工程と、を備える。
 本実施形態に係る測定方法によれば、上述した実施形態に係る測定装置と同様に、測定装置の検出動作の安定性を図ることができる。尚、本実施形態に係る測定方法においても、上述した実施形態に係る測定装置の各種態様と同様の各種態様を採ることができる。
 本発明の測定装置に係る実施例を、図面に基づいて説明する。以下の実施例では、本発明の測定装置の一例として、テラヘルツ波計測装置を挙げる。また、本発明に係る電磁波の一例として、テラヘルツ波を挙げる。
 <第1実施例>
 本発明の測定装置に係る第1実施例について、図1乃至図5を参照して説明する。
 (装置構成)
 第1実施例に係るテラヘルツ波計測装置の構成について、図1及び図2を参照して説明する。図1は、第1実施例に係るテラヘルツ波計測装置の構成を示す概略構成図である。図2は、第1実施例に係るテラヘルツ波計測装置の要部を示すブロック図である。
 図1において、テラヘルツ波計測装置1は、テラヘルツ波送受信部(即ち、撮像ヘッド部)10、信号処理・制御部20、バイアス電圧生成部21、信号増幅器22及びスキャン機構30を備えて構成されている。
 テラヘルツ波送受信部10は、発生部11、コリメートレンズ12、ビームスプリッタ13、対物レンズ14、集光レンズ15、並びに検出部16を備えて構成されている。
 発生部11は、テラヘルツ波発生素子11a及びホーンアンテナ11bを備えて構成されている。検出部16は、テラヘルツ波検出素子16a及びホーンアンテナ16bを備えて構成されている。
 テラヘルツ波発生素子11a及びテラヘルツ波検出素子16a各々には、バイアス電圧生成部21により生成されるバイアス電圧が印加されている。テラヘルツ波発生素子11aには、所定の参照信号に基づいて変調されたバイアス電圧が印加される。この結果、発生部11からは、一定の周波数で変調されたテラヘルツ波が出射される。
 発生部11から出射されたテラヘルツ波は、コリメートレンズ12、ビームスプリッタ13及び対物レンズ14を介して、測定対象物90に照射される。該測定対象物90により反射されたテラヘルツ波は、対物レンズ14、ビームスプリッタ13及び集光レンズ15を介して、検出部16に入射する。検出部16からは、入射したテラヘルツ波に応じた受信信号が出力される。
 スキャン機構30は、信号処理・制御部20からの駆動信号に基づいて、テラヘルツ波送受信部10を駆動する。スキャン機構30は、更に、テラヘルツ波送受信部10から照射されるテラヘルツ波の照射位置をモニタするための撮像位置信号を生成する。
 信号処理・制御部20は、検出部16から出力された受信信号を、信号増幅器22を介して受信する。測定対象物90が当該テラヘルツ波計測装置1により測定される際は、信号処理・制御部20は、検出部16から出力された受信信号から生成されたテラヘルツ波受信データ信号と、スキャン機構により生成された撮像位置信号とに基づいて、マッピングされたテラヘルツ波イメージ画像を生成する。
 尚、発生部11は、テラヘルツ波発生素子11a及びホーンアンテナ11bが複数個アレイ状に配列されていてよい。同様に、検出部16も、テラヘルツ波検出素子16a及びホーンアンテナ16bが複数個アレイ状に配列されていてよい。また、ホーンアンテナに代えて、半球状や超半球状のシリコンレンズが用いられてもよい。
 尚、ビームスプリッタ13に代えて、例えばハーフミラーや、偏光子及び1/4波長板の組合せ、等を適用可能である。
 ここで、図2に示すように、バイアス電圧生成部21及びテラヘルツ波検出素子16aは、バイアス・ティ回路23を介して、互いに電気的に接続されている。信号増幅器22及びテラヘルツ波検出素子16aも、バイアス・ティ回路23を介して、互いに電気的に接続されている。
 テラヘルツ波検出素子16aに印加されるバイアス電圧は直流電圧である。他方で、テラヘルツ波検出素子16aから出力される受信信号は交流信号(電圧)である。テラヘルツ波検出素子16aとバイアス・ティ回路23との間では、バイアス電圧に起因する直流成分と、受信信号に起因する交流成分とが合成されている。バイアス・ティ回路23では、受信信号に起因する交流成分のみが抜き出され、該抜き出された交流成分が受信信号として信号増幅器22に入力される。
 (テラヘルツ波検出素子)
 次に、テラヘルツ波検出素子16aについて、図3及び図4を参照して説明を加える。図3は、第1実施例に係るテラヘルツ波検出素子の電流電圧特性の一例を示す特性図である。図4は、第1実施例に係るテラヘルツ波検出素子のバイアス電圧と検出感度との関係の一例を示す特性図である。
 本実施例では、テラヘルツ波検出素子16aとして、共鳴トンネルダイオード(Resonant Tunneling Diode:RTD)が用いられている。
 共鳴トンネルダイオードは、テラヘルツ帯で動作する半導体素子として注目されている。共鳴トンネルダイオードは、その動作領域の電流電圧特性に、微分負性抵抗特性を示す微分負性抵抗領域を有する(図3の、点B~点Cの範囲参照)。共鳴トンネルダイオードは、更に、微分負性抵抗領域付近で強い非線形特性を示す非線形領域を有する(図3の、点A~点Bの範囲参照)。
 共鳴トンネルダイオードは、微分負性抵抗領域に該当するバイアス電圧が印加された際に、テラヘルツ波発生素子として機能する。他方で、共鳴トンネルダイオードは、非線形領域に該当するバイアス電圧が印加された際に、テラヘルツ検出素子として機能する。
 図3からわかるように、非線形領域は、比較的狭い電圧範囲に限られるため、共鳴トンネルダイオードがテラヘルツ波検出素子として安定して動作するためには、精度良くバイアス電圧を制御する必要がある。
 ここで、共鳴トンネルダイオードが、テラヘルツ波検出素子として機能する場合の検出感度について、図4を参照して説明する。尚、図4における点A及び点Bは、図3における点A及び点Bに対応している。
 図4からわかるように、共鳴トンネルダイオードの検出感度は、バイアス電圧が高くなるにつれて高くなる。しかしながら、バイアス電圧が、点Bに相当する電圧(つまり、検出感度が最大となる電圧)を超えると、共鳴トンネルダイオードの検出感度は急激に失われる。即ち、共鳴トンネルダイオードは、テラヘルツ波検出素子として機能しなくなる。
 理想的には、共鳴トンネルダイオードに、点Bに相当する電圧をバイアス電圧として印加すれば、検出感度を最大とすることができる。しかしながら、測定中に、例えば温度変化等の環境変化が生じ、印加されているバイアス電圧が揺らいだ場合、或いは共鳴トンネルダイオードの特性が変化した場合に、共鳴トンネルダイオードがテラヘルツ波検出素子として機能しなくなる可能性がある。
 そこで本実施例では、共鳴トンネルダイオードがテラヘルツ波検出素子として安定して機能するように、検出感度が最大となる電圧よりも低い電圧(図4の、点D~点Eの範囲に相当する電圧)に、バイアス電圧が設定される。このように構成すれば、テラヘルツ波検出素子16aの動作の安定性と、良好な検出感度との両立を図ることができる。
 (バイアス電圧の設定処理)
 次に、本実施例における、テラヘルツ波検出素子16aに印加されるバイアス電圧の設定処理について、図5のフローチャートを参照して具体的に説明する。尚、以降の説明では、テラヘルツ波発生素子11aにバイアス電圧が印加され、発生部11からテラヘルツ波が出射され、検出部16(テラヘルツ波検出素子16a)にテラヘルツ波が入射しているものとする。
 図5において、信号処理・制御部20は、測定対象物90の測定に先立って、テラヘルツ波検出素子16aに印加されるバイアス電圧を初期化するように、バイアス電圧生成部21を制御する(ステップS101)。
 次に、信号処理・制御部20は、テラヘルツ波検出素子16aに印加されるバイアス電圧を、現在値から所定値ΔV1だけ増加するように、バイアス電圧生成部21を制御する(ステップS102)。このとき、信号処理・制御部20は、テラヘルツ波検出素子16aから出力された受信信号を、バイアス・ティ回路23及び信号増幅器22を介して受信し、受信信号の信号振幅を検出する(ステップS103)。
 次に、信号処理・制御部20は、前回検出された信号振幅と今回検出された信号振幅とを比較して、信号振幅が低下したか否かを判定する(ステップS104)。ここで、信号振幅は、テラヘルツ波検出素子16aの検出感度に相当する。図4に示すように、バイアス電圧を、低電圧側から高電圧側へ変化させた場合、検出感度が最大となる電圧を超えるまでは、検出感度は単調に増加するが、検出感度が最大となる電圧を超えると検出感度は急激に低下する。つまり、信号振幅が低下した場合とは、テラヘルツ波検出素子16aに印加されたバイアス電圧が、検出感度が最大となる電圧を超えた場合を意味する。尚、前回検出された信号振幅の初期値は、例えばゼロ等とすればよい。
 信号振幅が低下したと判定された場合(ステップS104:Yes)、信号処理・制御部20は、バイアス電圧を、現在値から所定値ΔV2だけ小さくするように、バイアス電圧生成部21を制御する(ステップS105)。このステップS105の処理で設定されたバイアス電圧が、テラヘルツ波検出素子16aに印加される測定時のバイアス電圧である。
 他方で、信号振幅が低下していないと判定された場合(ステップS104:No)、信号処理・制御部20は、上述したステップS102の処理を再び実行する。
 所定値ΔV1は、例えば、当該バイアス電圧の設定処理にかかる時間や、バイアス電圧生成部21の電圧誤差等を考慮して適宜設定すればよい。所定値ΔV2は、例えば、所定値ΔV1や、テラヘルツ波検出素子16aに係る電圧-検出感度特性等を考慮して適宜設定すればよい。
 当該バイアス電圧の設定処理は、典型的には、毎測定前に行われる。この結果、テラヘルツ波検出素子16aの検出動作の安定性、ひいては、テラヘルツ波計測装置1の動作の安定性を図ることができる。
 本実施例に係る「テラヘルツ波検出素子16a」、「検出部16」、「信号処理・制御部20」及び「発生部11」は、夫々、本発明に係る「電磁波検出素子」、「検出部」、「制御部」及び「発生部」の一例である。
 <第2実施例>
 本発明の測定装置の第2実施例について、図6及び図7を参照して説明する。第2実施例では、テラヘルツ波検出素子16aに印加されるバイアス電圧の設定処理の一部が異なっている以外は、上述した第1実施例と同様である。よって、第2実施例について、第1実施例と重複する説明を省略すると共に、図面上における共通箇所には同一符号を付して示し、基本的に異なる点についてのみ、図6及び図7を参照して説明する。図6は、第2実施例に係るテラヘルツ波計測装置の要部を示すブロック図である。図7は、第2実施例に係る測定用のバイアス電圧の設定処理を示すフローチャートである。
 (装置構成)
 本実施例に係るテラヘルツ波計測装置は、テラヘルツ波検出素子16aに流れるバイアス電流を測定するバイアス電流測定部24を備える。バイアス電流測定部24は、測定したバイアス電流値を示す信号を信号処理・制御部20に送信する。本実施例に係る「バイアス電流測定部24」は、本発明に係る「バイアス電流測定部」の一例である。
 (バイアス電圧の設定処理)
 次に、本実施例における、テラヘルツ波検出素子16aに印加されるバイアス電圧の設定処理について、図7のフローチャートを参照して具体的に説明する。上述した第1実施例では、検出部16にテラヘルツ波が入射している状態で、バイアス電圧の設定処理が行われたが、本実施例では、検出部16にテラヘルツ波が入射していなくてもよい。
 図7において、ステップS102の処理と並行して、信号処理・制御部20は、バイアス電流測定部24からのバイアス電流値を示す信号を受信する(ステップS201)。次に、信号処理・制御部20は、前回測定されたバイアス電流値と今回測定されたバイアス電流値とを比較して、バイアス電流が低下したか否かを判定する(ステップS202)。
 ここで、図3に示すように、バイアス電圧を、低電圧側から高電圧側へ変化させた場合、検出感度が最大となる電圧(即ち、点Bに相当する電圧)を超えるまでは、バイアス電流は単調に増加するが、検出感度が最大となる電圧を超えるとバイアス電流は低下する。つまり、バイアス電流が低下した場合とは、テラヘルツ波検出素子16aに印加されたバイアス電圧が、検出感度が最大となる電圧を超えた場合を意味する。尚、前回測定されたバイアス電流値の初期値は、例えばゼロ等とすればよい。
 バイアス電流が低下したと判定された場合(ステップS202:Yes)、信号処理・制御部20は、バイアス電圧を、現在値から所定値ΔV2だけ小さくするように、バイアス電圧生成部21を制御する(ステップS105)。このステップS105の処理で設定されたバイアス電圧が、テラヘルツ波検出素子16aに印加される測定時のバイアス電圧である。
 他方で、バイアス電流が低下していないと判定された場合(ステップS202:No)、信号処理・制御部20は、上述したステップS102の処理を再び実行する。
 本実施例では、バイアス電流測定部24により、テラヘルツ波検出素子16aの電流電圧特性を測定することができる。このため、特に、検出部16にテラヘルツ波が入射していない状態であっても、テラヘルツ波検出素子16aに印加される測定時のバイアス電圧を適切に設定することができる。
 本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う測定装置及び方法もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
 1…テラヘルツ波計測装置、10…テラヘルツ波送受信部、11…発生部、16…検出部、16a…テラヘルツ波検出素子、20…信号処理・制御部、21…バイアス電圧生成部、22…信号増幅器、23…バイアス・ティ回路、24…バイアス電流測定部、30…スキャン機構

Claims (6)

  1.  電流電圧特性に非線形性を有する電磁波検出素子を含む検出部と、
     前記電磁波検出素子に印加されるバイアス電圧値を制御する制御部と、
     を備え、
     前記制御部は、電磁波の測定に先立って、前記バイアス電圧値を順次変更して、前記電磁波検出素子の検出感度が最大となるバイアス電圧値を特定し、前記特定されたバイアス電圧値より所定電圧だけ低い測定用のバイアス電圧値を設定する
     ことを特徴とする測定装置。
  2.  前記電磁波を発生する発生部を更に備え、
     前記制御部は、前記電磁波の測定に先立って、前記電磁波を発生するように前記発生部を制御すると共に、前記バイアス電圧値を順次変更し、前記検出部による前記電磁波の検出値が最大となるバイアス電圧値を、前記検出感度が最大となるバイアス電圧値として特定する
     ことを特徴とする請求項1に記載の測定装置。
  3.  前記バイアス電圧値を前記電磁波検出素子に印加した際に、前記電磁波検出素子に流れるバイアス電流値を測定するバイアス電流測定部を更に備え、
     前記制御部は、前記測定されたバイアス電流値が極大となるバイアス電圧値を、前記検出感度が最大となるバイアス電圧値として特定する
     ことを特徴とする請求項1に記載の測定装置。
  4.  前記電磁波はテラヘルツ波であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の測定装置。
  5.  前記電磁波検出素子は、共鳴トンネルダイオードであることを特徴とする請求項4に記載の測定装置。
  6.  電流電圧特性に非線形性を有する電磁波検出素子を含む検出部と、前記電磁波検出素子に印加されるバイアス電圧値を制御する制御部と、を備える測定装置における測定方法であって、
     前記制御部が、電磁波の測定に先立って、前記バイアス電圧値を順次変更して、前記電磁波検出素子の検出感度が最大となるバイアス電圧値を特定する特定工程と、
     前記制御部が、前記特定されたバイアス電圧値より所定電圧だけ低い測定用のバイアス電圧値を設定する設定工程と、
     を備えることを特徴とする測定方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018221153A1 (ja) * 2017-06-02 2018-12-06 パイオニア株式会社 電磁波検出装置及び検出信号取得タイミングの設定方法
WO2020090783A1 (ja) * 2018-10-30 2020-05-07 パイオニア株式会社 電磁波検出システム
JP2021067593A (ja) * 2019-10-25 2021-04-30 パイオニア株式会社 測定装置及び測定方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006278366A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Canon Inc 電磁波発生・検出素子、およびその製造方法
JP2013005115A (ja) * 2011-06-14 2013-01-07 Rohm Co Ltd 無線伝送装置
JP2014106127A (ja) * 2012-11-28 2014-06-09 Pioneer Electronic Corp テラヘルツ波計測装置及び方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1164107A (ja) * 1997-08-27 1999-03-05 Nec Corp 走査型赤外線撮像装置
US6803555B1 (en) * 2001-09-07 2004-10-12 Indigo Systems Corporation Two-stage auto-zero amplifier circuit for electro-optical arrays
JP4608329B2 (ja) * 2005-02-02 2011-01-12 オリンパス株式会社 光検出器
GB2443204A (en) * 2006-10-04 2008-04-30 Sharp Kk Photosensor and ambient light sensor
KR101137387B1 (ko) * 2009-11-05 2012-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 기준 전압 설정 장치를 포함한 조도 측정 장치와 디스플레이 장치
JP5489906B2 (ja) * 2010-08-05 2014-05-14 キヤノン株式会社 テラヘルツ波トランシーバ及び断層像取得装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006278366A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Canon Inc 電磁波発生・検出素子、およびその製造方法
JP2013005115A (ja) * 2011-06-14 2013-01-07 Rohm Co Ltd 無線伝送装置
JP2014106127A (ja) * 2012-11-28 2014-06-09 Pioneer Electronic Corp テラヘルツ波計測装置及び方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018221153A1 (ja) * 2017-06-02 2018-12-06 パイオニア株式会社 電磁波検出装置及び検出信号取得タイミングの設定方法
US10914631B2 (en) 2017-06-02 2021-02-09 Pioneer Corporation Electromagnetic wave detecting apparatus and method of setting acquisition timing of detection signal
EP3633333A4 (en) * 2017-06-02 2021-03-10 Pioneer Corporation ELECTROMAGNETIC WAVE DETECTION APPARATUS AND DETECTION SIGNAL ACQUISITION SYNCHRONIZATION ADJUSTMENT METHOD
WO2020090783A1 (ja) * 2018-10-30 2020-05-07 パイオニア株式会社 電磁波検出システム
JPWO2020090783A1 (ja) * 2018-10-30 2021-09-24 パイオニア株式会社 電磁波検出システム
JP2021067593A (ja) * 2019-10-25 2021-04-30 パイオニア株式会社 測定装置及び測定方法
JP7346238B2 (ja) 2019-10-25 2023-09-19 パイオニア株式会社 測定装置及び測定方法

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