WO2017094754A1 - 樹脂表面のエッチング方法およびこれを利用した樹脂へのめっき方法 - Google Patents

樹脂表面のエッチング方法およびこれを利用した樹脂へのめっき方法 Download PDF

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保之 倉持
真雄 堀
美代子 泉谷
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株式会社Ｊｃｕ
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    • C09K13/00—Etching, surface-brightening or pickling compositions
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22—Roughening, e.g. by etching

Definitions

  • the present invention relates to a method for etching a resin surface and a method for plating a resin using the same.
  • Patent Document 1 a technique for etching the surface of plastics using permanganic acid has also been reported.
  • Patent Document 1 a technique for etching the surface of plastics using permanganic acid has also been reported.
  • permanganic acid may be rapidly decomposed depending on use conditions, and is used industrially. There could have been a problem.
  • the permanganic acid is selected from permanganic acid and a specific inorganic acid, and further halogen oxo acid, halogen oxo acid salt, persulfate, and bismuth acid salt.
  • Patent Document 2 an etching composition containing one kind of component has also been reported (Patent Document 2), since the above component is used in a large amount, the cost is high. there were.
  • This invention is a resin etching technique that does not use chromic acid, and an object thereof is to provide a new technique that can be operated at an industrial level.
  • the present inventors have surprisingly been able to suppress the decomposition of the oxidant by dividing the etching process using the oxidant into two stages, and operate at an industrial level.
  • the present invention has been completed by finding out what can be done.
  • the present invention includes the following steps (a) and (b) (A) treating the resin with a solution containing an oxidant and adsorbing the oxidant on the resin surface; (b) activating the oxidant adsorbed on the resin surface in step (a) This is a method of etching the resin surface.
  • the present invention is a method for plating a resin, characterized in that, in plating the resin, the resin is etched by the above-described etching method of the resin surface and then plated.
  • the method for etching a resin surface according to the present invention can suppress the decomposition of an oxidant used for etching, and can continue etching for a long time.
  • the resin surface etching method of the present invention includes the following steps (a) and (b).
  • the resin that can be treated with the etching solution of the present invention is not particularly limited.
  • acrylonitrile butadiene styrene ABS
  • PC / ABS polycarbonate / acrylonitrile butadiene styrene
  • ASA acrylonitrile styrene acrylate
  • SAS silicon-based composite rubber-acrylonitrile-styrene
  • noryl polypropylene
  • PC polycarbonate
  • acrylonitrile / styrene polyacetate, polystyrene, polyamide, aromatic polyamide, polyethylene, polyetherketone, polyethylene terephthalate, poly Butylene terephthalate, polysulfone, polyether ether sulfone, polyether imide, modified polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, poly Bromide, polyimide, epoxy resin, copolymer of a liquid crystal polymer or the like and the above polymers.
  • these resins acrylon
  • the oxidizing agent used in step (a) of the method of the present invention is not particularly limited.
  • permanganate such as potassium permanganate and sodium permanganate, manganese sulfate, manganese nitrate, manganese carbonate, manganese chloride
  • manganese salts such as manganese acetate, manganese dioxide, sodium manganate, and potassium manganate.
  • permanganate is particularly preferable.
  • these oxidizing agents can use 1 type (s) or 2 or more types.
  • the solution containing the oxidizing agent examples include those obtained by dissolving the oxidizing agent in a solvent such as water.
  • the content of the oxidizing agent in this solution is not particularly limited, but is, for example, 0.0005 mol / L or more, preferably 0.005 to 2.0 mol / L.
  • the solution containing the oxidizing agent may contain, for example, a surfactant, a pH buffering agent, or the like as long as the oxidizing action of the solution is not impaired.
  • the method of treating the resin with a solution containing the oxidant and adsorbing the oxidant on the resin surface is not particularly limited.
  • the resin only needs to be immersed in the solution containing the oxidant.
  • the conditions for immersing the resin are not particularly limited.
  • the resin may be immersed in a solution at 0 to 100 ° C., preferably 35 to 80 ° C. for 30 seconds or more, preferably 1 to 30 minutes.
  • the oxidant is adsorbed on the resin surface in the step (a), it may be washed with water if necessary. Thereafter, the oxidizing agent adsorbed on the resin surface in the step (b) is activated.
  • the method for activating the oxidizing agent is not particularly limited, and for example, one or more activators selected from the group consisting of inorganic acids, organic acids, hydrogen peroxide, halogen oxo acids, halogen oxo acid salts and persulfate salts or It is only necessary to immerse the resin in a solution containing two or more.
  • examples of the inorganic acid include sulfuric acid, hydrochloric acid, nitric acid, phosphoric acid, and hydrofluoric acid.
  • examples of the organic acid include acetic acid and methanesulfonic acid.
  • examples of the halogen oxoacid salt include potassium perchlorate, sodium periodate, and perbrominated acid.
  • Examples of the persulfate include sodium peroxodisulfate and ammonium peroxodisulfate.
  • hydrogen peroxide, phosphoric acid and sulfuric acid are preferred.
  • These activators are, for example, solutions in a solvent such as water.
  • the content of the activator in this solution is not particularly limited, but is, for example, 0.05 mol / L or more, preferably 0.5 to 17 mol / L.
  • the solution containing the activator may contain, for example, a surfactant, a pH buffering agent and the like as long as the activation action of the solution is not impaired.
  • the method for activating the oxidant adsorbed on the resin surface is not particularly limited.
  • a solution containing an activator for example, in a solution at 0 to 100 ° C., preferably 35 to 80 ° C.
  • the resin may be immersed for 30 seconds or longer, preferably 1 to 30 minutes.
  • neutralization / reduction treatment, conditioner treatment, etc. may be performed as necessary.
  • the resin surface can be etched by the method of the present invention described above.
  • the method of the present invention can be used for etching a resin surface in a conventionally known plating method on a resin, and a conventionally known plating method on a resin can be used for other steps.
  • Examples of conventionally known plating methods for resins include electroless plating methods and direct plating methods.
  • Example 1 Etching and plating of resin surface (1) Processing was performed in the order of step (a) and step (b) using a specimen of ABS resin of 50 ⁇ 100 ⁇ 3 mm (3001M: manufactured by UMGABS Co., Ltd.) as a sample.
  • the composition and conditions of the aqueous solution used for the treatment are shown in Table 1.
  • plating precipitation property forms electroless nickel plating as follows, and evaluates the precipitation property on the following evaluation criteria. The evaluation is also shown in Table 1.
  • Example 2 Etching and plating of resin surface (2) Processing was performed in the order of step (a) and step (b) using a specimen of ABS resin of 50 ⁇ 100 ⁇ 3 mm (3001M: manufactured by UMGABS Co., Ltd.) as a sample.
  • the composition and conditions of the aqueous solution used for the treatment are shown in Table 2.
  • the plating precipitation was evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation is also shown in Table 2.
  • step (b) even when nitric acid, hydrochloric acid, phosphoric acid, methanesulfonic acid, hydrogen peroxide, sodium persulfate, or sodium periodate was used, etching was possible and plating deposition was good.
  • Example 3 Peel strength measurement Using a test piece of ABS resin of 50 ⁇ 100 ⁇ 3 mm (3001M: manufactured by UMGABS Co., Ltd.) as a sample, the sample was treated by Comparative Method 1, Example 1, 10 and 12 of Example 1, and then sulfuric acid by the following method. Copper plating was formed and peel strength was measured by the following method. The results are shown in Table 3.
  • the peel strength of the plating film after activating the permanganic acid with sulfuric acid was similar to the peel strength of the plating film after conventional chromic acid etching.
  • the surface of the resin can be etched by the method of the present invention, it can be used in a conventionally known plating method for a resin. more than

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Abstract

クロム酸を用いない樹脂のエッチング技術であって、工業的なレベルで運用できる新たな技術を提供する以下の工程（ａ）および（ｂ） （ａ）酸化剤を含有する溶液で樹脂を処理し、樹脂表面に酸化剤を吸着させる工程 （ｂ）工程（ａ）で樹脂表面に吸着した酸化剤を活性化させる工程 を含むことを特徴とする樹脂表面のエッチング方法。

Description

樹脂表面のエッチング方法およびこれを利用した樹脂へのめっき方法
　本発明は、樹脂表面のエッチング方法およびこれを利用した樹脂へのめっき方法に関する。
　従来、プラスチック表面にめっきにより金属化処理を施す場合は、プラスチック表面とめっき皮膜との密着性を高めるために、めっき処理前にプラスチック表面をクロム酸と硫酸の混合液により粗化するエッチング処理を行うことが知られている。
　しかし、上記エッチング処理では、有害な６価クロムを用いて６０℃以上の高温で作業するために、作業環境が悪くなり、またその廃水処理にも注意が必要であるという問題があった。
　また、近年では、過マンガン酸を用いてプラスチックの表面をエッチングする技術も報告されているが（特許文献１）、使用条件によっては過マンガン酸が速やかに分解することがあり、工業的に使用するには問題がある場合があった。
　その後、上記過マンガン酸を用いたエッチング液の分解を抑制するために、過マンガン酸と、特定の無機酸、更にはハロゲンオキソ酸、ハロゲンオキソ酸塩、過硫酸塩、ビスマス酸塩から選ばれる１種の成分を含有させたエッチング処理用組成物も報告されているが（特許文献２）、上記成分は大量に使用するためコストが高く、やはり、これも工業的に使用するには問題があった。
ＷＯ２００５／０９４３９４号パンフレット 特許第５１７７４２６号公報
　本発明はクロム酸を用いない樹脂のエッチング技術であって、工業的なレベルで運用できる新たな技術を提供することを課題とする。
　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、意外にも、酸化剤を用いたエッチング工程を２段階に分けることにより酸化剤の分解が抑制でき、工業的なレベルで運用できることを見出し、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は以下の工程（ａ）および（ｂ）
（ａ）酸化剤を含有する溶液で樹脂を処理し、樹脂表面に酸化剤を吸着させる工程
（ｂ）工程（ａ）で樹脂表面に吸着した酸化剤を活性化させる工程
を含むことを特徴とする樹脂表面のエッチング方法である。
　また、本発明は樹脂をめっきするにあたり、樹脂を上記樹脂表面のエッチング方法でエッチングした後、めっきすることを特徴とする樹脂へのめっき方法である。
　本発明の樹脂表面のエッチング方法は、エッチングに用いる酸化剤の分解を抑制することができるため、長時間エッチングを続けることができる。
　本発明の樹脂表面のエッチング方法（以下、「本発明方法」という）は、以下の工程（ａ）および（ｂ）を含むものである。
（ａ）酸化剤を含有する溶液で樹脂を処理し、樹脂表面に酸化剤を吸着させる工程
（ｂ）工程（ａ）で樹脂表面に吸着した酸化剤を活性化させる工程
　本発明のエッチング液で処理することのできる樹脂としては、特に制限されないが、例えば、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）、ポリカーボネート／アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＰＣ／ＡＢＳ）、アクリロニトリル・スチレン・アクリレート（ＡＳＡ）、シリコン系複合ゴム－アクリロニトリル－スチレン（ＳＡＳ）、ノリル、ポリプロピレン、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル・スチレン、ポリアセテート、ポリスチレン、ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリエチレン、ポリエーテルケトン、ポリエチレンテフタレート、ポリブチレンテフタレート、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、変性ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリイミド、エポキシ樹脂、液晶ポリマー等や上記各ポリマーのコポリマー等が挙げられる。これら樹脂の中でも、特にＡＢＳおよびＰＣ／ＡＢＳが好ましい。また、樹脂の形状も特に限定されない。
　本発明方法の工程（ａ）において用いられる酸化剤は、特に限定されないが、例えば、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム等の過マンガン酸塩、硫酸マンガン、硝酸マンガン、炭酸マンガン、塩化マンガン、酢酸マンガン、二酸化マンガン、マンガン酸ナトリウム、マンガン酸カリウム等のマンガン塩等が挙げられる。これら酸化剤の中でも特に過マンガン酸塩が好ましい。また、これら酸化剤は１種または２種以上を用いることができる。
　上記酸化剤を含有する溶液は、上記酸化剤を、例えば、水等の溶媒に溶解させたものが挙げられる。この溶液における酸化剤の含有量は特に限定されないが、例えば、０.０００５ｍｏｌ／Ｌ以上、好ましくは０.００５～２.０ｍｏｌ／Ｌである。
　また、上記酸化剤を含有する溶液には、この溶液の酸化作用を損なわない限り、例えば界面活性剤、ｐＨ緩衝剤等を含有させてもよい。
　上記酸化剤を含有する溶液で樹脂を処理し、樹脂表面に酸化剤を吸着させる方法は特に限定されず、例えば、上記酸化剤を含有する溶液中に、樹脂を浸漬するだけでよい。樹脂を浸漬する条件も特に限定されず、例えば０～１００℃、好ましくは３５～８０℃の溶液中に、樹脂を３０秒以上、好ましくは１～３０分浸漬すればよい。
　工程（ａ）で樹脂表面に酸化剤を吸着させた後には、必要により水洗を行ってもよい。その後、工程（ｂ）で樹脂表面に吸着した酸化剤を活性化させる。
　酸化剤を活性化させる方法は特に限定されず、例えば、無機酸、有機酸、過酸化水素、ハロゲンオキソ酸、ハロゲンオキソ酸塩および過硫酸塩からなる群から選ばれる活性化剤の１種または２種以上を含有する溶液で樹脂を浸漬するだけでよい。
　上記活性化剤のうち、無機酸としては、例えば、硫酸、塩酸、硝酸、リン酸、フッ酸等が挙げられ、有機酸としては、例えば、酢酸、メタンスルホン酸等が挙げられ、ハロゲンオキソ酸、ハロゲンオキソ酸塩としては、例えば、過塩素酸カリウム、過ヨウ素酸ナトリウム、過臭素酸等が挙げられ、過硫酸塩としては、例えば、ペルオキソ二硫酸ナトリウム、ペルオキソ二硫酸アンモニウム等が挙げられる。これら活性化剤の中でも過酸化水素、リン酸、硫酸が好ましい。これら活性化剤は、例えば、水等の溶媒に溶解させた溶液とする。この溶液における活性化剤の含有量は特に限定されないが、例えば、０.０５ｍｏｌ／Ｌ以上、好ましくは０.５～１７ｍｏｌ／Ｌである。
　また、上記活性化剤を含有する溶液には、この溶液の活性化作用を損なわない限り、例えば界面活性剤、ｐＨ緩衝剤等を含有させてもよい。
　樹脂表面に吸着した酸化剤を活性化させる方法は特に限定されず、例えば、活性化剤を含有する溶液を用いる場合には、例えば、０～１００℃、好ましくは３５～８０℃の溶液中に、樹脂を３０秒以上、好ましくは１～３０分浸漬すればよい。
　工程（ｂ）で樹脂表面に吸着した酸化剤を活性化させた後には、必要により中和・還元処理、コンディショナー処理等を行ってもよい。
　以上説明した本発明方法により、樹脂表面をエッチングすることができる。なお、本発明方法は、従来公知の樹脂へのめっき方法における樹脂表面のエッチングに用いることができ、その他の工程は従来公知の樹脂へのめっき方法を利用することができる。
　従来公知の樹脂へのめっき方法としては、例えば、無電解めっき法、ダイレクトめっき法等が挙げられる。
　以下、本発明を実施例を挙げて詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。
実　施　例　１
　　　樹脂表面のエッチングおよびめっき（１）：
　試料として５０×１００×３ｍｍのＡＢＳ樹脂の試験片（３００１Ｍ：ＵＭＧＡＢＳ株式会社製）を用いて、工程（ａ）および工程（ｂ）の順で処理を行った。処理に用いた水溶液の組成および条件を表１に示した。なお、めっき析出性は、以下のようにして無電解ニッケルめっきを形成させ、その析出性を以下の評価基準で評価したものである。その評価もあわせて表１に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
＜無電解ニッケルめっきの形成＞
　上記実施例１の各エッチング液で処理した試料を３５℃の中和・還元処理溶液ＤＳ－３５０（株式会社ＪＣＵ社製）に１分間浸漬し、表面を中和・還元した。
　次に、中和・還元された試料を、２０ｍｌ／ＬのＣＴ－５８０（株式会社ＪＣＵ社製）および２.５ｍｏｌ／Ｌの塩酸を含有する３５℃のパラジウム／すず混合コロイド触媒溶液に４分間浸漬し、ＡＢＳ樹脂上に触媒を付与した。
　最後に、触媒が付与された試料を１.２ｍｏｌ／Ｌの塩酸からなる３５℃の活性化処理液に４分間浸漬し、触媒を活性化させ、次いで、ｐＨ８.８、３５℃の無電解ニッケルめっき液ＥＮＩＬＥＸ　ＮＩ－５（株式会社ＪＣＵ社製）に１０分間浸漬し、ＡＢＳ樹脂上に膜厚が０.５μｍとなるように無電解ニッケルめっきを施した。
＜めっき析出性評価基準＞
（評価）　（内容）
　 ○　：全面に皮膜が析出
   ×　：無電解めっき中に皮膜が剥がれた
  ×× ：エッチング液が分解し、皮膜が析出しなかった
　クロム酸と硫酸を含有する溶液でエッチングをした場合、建浴直後も翌日もよくエッチングができめっきの析出性も良好であった。
　一方、過マンガン酸を含有する溶液でエッチングした後、硫酸で過マンガン酸を活性化させることにより、建浴直後は勿論、翌日もよくエッチングができめっきの析出性も良好であった。
　なお、過マンガン酸および／または硫酸を含有する溶液でエッチングした場合、エッチングができないか、できたとしても建浴直後だけであった。
実　施　例　２
　　　樹脂表面のエッチングおよびめっき（２）：
　試料として５０×１００×３ｍｍのＡＢＳ樹脂の試験片（３００１Ｍ：ＵＭＧＡＢＳ株式会社製）を用いて、工程（ａ）および工程（ｂ）の順で処理を行った。処理に用いた水溶液の組成および条件を表２に示した。なお、めっき析出性は、実施例１と同様にして評価した。その評価もあわせて表２に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　工程（ｂ）において硝酸、塩酸、リン酸、メタンスルホン酸、過酸化水素、過硫酸ナトリウム、過ヨウ素酸ナトリウムを用いた場合でもエッチングができめっきの析出性も良好であった。
実　施　例　３
　　　ピール強度の測定：
　試料として５０×１００×３ｍｍのＡＢＳ樹脂の試験片（３００１Ｍ：ＵＭＧＡＢＳ株式会社製）を用いて、実施例１の比較方法１、実施方法１、１０および１２で処理した後、以下の方法で硫酸銅めっきを形成し、以下の方法でピール強度を測定した。その結果を表３に示した。
＜硫酸銅めっきの形成＞
　無電解ニッケルめっきを施した後、１５０ｇ／ＬのＶ－３４５（株式会社ＪＣＵ社製）を含有する酸活性溶液に室温で１分間浸漬し、次いで０．７５ｍｏｌ／Ｌの硫酸ニッケル、０．４ｍｏｌ／Ｌの塩化ニッケルおよび０．５５ｍｏｌ／Ｌのホウ酸を含む４５℃のワット浴に２Ｖ／ｄｍ２で３分間浸漬した。
　次に、これを１０ｍｌ／ＬのＰＤＣ（株式会社ＪＣＵ社製）および０．５ｍｏｌ／Ｌの硫酸を含有する室温の銅置換溶液に１分間浸漬し、銅置換をした。
　最後に、これを０．９ｍｏｌ／Ｌの硫酸銅、０．３ｍｏｌ／Ｌの硫酸および０．００１７ｍｏｌ／Ｌの塩素を含有する２５℃の硫酸銅めっき液ＥＰ－３０（株式会社ＪＣＵ社製）中で、３Ａ／ｄｍ２で４０分間、膜厚が２０μｍとなるように硫酸銅めっきを施した。その後、これを７０℃で１時間アニールをした。
＜ピール強度測定＞
　上記硫酸銅めっきまで施した試料の密着強度を、ＪＩＳ　Ｈ８６３０付属書６に従い、引っ張り強度試験機ＡＧＳ－Ｈ５００Ｎ（株式会社島津製作所製）を用いて測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　過マンガン酸を含有する溶液でエッチングした後、硫酸で過マンガン酸を活性化させた後のめっき皮膜のピール強度は、従来のクロム酸エッチング後のめっき皮膜のピール強度と同程度であった。
　本発明方法により、樹脂表面をエッチングすることができるため、従来公知の樹脂へのめっき方法に利用することができる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以　　上

Claims (6)

  1. 　以下の工程（ａ）および（ｂ）
    （ａ）酸化剤を含有する溶液で樹脂を処理し、樹脂表面に酸化剤を吸着させる工程
    （ｂ）工程（ａ）で樹脂表面に吸着した酸化剤を活性化させる工程
    を含むことを特徴とする樹脂表面のエッチング方法。
  2. 　酸化剤が、マンガン塩である請求項１記載の樹脂表面のエッチング方法。
  3. 　酸化剤が、過マンガン酸塩である請求項１記載の樹脂表面のエッチング方法。
  4. 　酸化剤の活性化を、無機酸、有機酸、過酸化水素、ハロゲンオキソ酸、ハロゲンオキソ酸塩および過硫酸塩からなる群から選ばれる活性化剤の１種または２種以上を含有する溶液で処理することにより行うものである請求項１記載の樹脂表面のエッチング方法。
  5. 　活性化剤が、硫酸、リン酸、塩酸、硝酸、メタンスルホン酸、過酸化水素、ペルオキソ二硫酸塩、過ヨウ素酸、過塩素酸および過臭素酸からなる群から選ばれる１種または２種以上である請求項４記載の樹脂表面のエッチング方法。
  6. 　樹脂をめっきするにあたり、樹脂を請求項１～５の何れかに記載の樹脂表面のエッチング方法でエッチングした後、めっきすることを特徴とする樹脂へのめっき方法。
PCT/JP2016/085497 2015-12-04 2016-11-30 樹脂表面のエッチング方法およびこれを利用した樹脂へのめっき方法 WO2017094754A1 (ja)

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