WO2017086195A1 - 積層型ｌｃフィルタ - Google Patents

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WO2017086195A1
WO2017086195A1 PCT/JP2016/082922 JP2016082922W WO2017086195A1 WO 2017086195 A1 WO2017086195 A1 WO 2017086195A1 JP 2016082922 W JP2016082922 W JP 2016082922W WO 2017086195 A1 WO2017086195 A1 WO 2017086195A1
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inductor
electrode
parallel resonator
via electrode
stage
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PCT/JP2016/082922
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English (en)
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Inventor
明人 大石
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/075—Ladder networks, e.g. electric wave filters
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/09—Filters comprising mutual inductance

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer LC filter, and more particularly, to a small multilayer LC filter having a high input / output impedance.
  • a stacked LC filter including a plurality of LC parallel resonators that allows only a signal having a desired frequency to pass through is widely used.
  • a multilayer LC filter is required to have a predetermined input / output impedance according to the conditions of the circuit used.
  • the LC parallel resonator between the input terminal and the input stage (first stage) and the LC parallel resonator and the output terminal of the output stage (final stage) are used.
  • the line length of the impedance adjustment inductor must be increased to increase the inductance, and the multilayer LC filter becomes larger. was there.
  • the impedance adjusting inductors on the input terminal side and the output terminal side are electromagnetically coupled to the inductors of the LC parallel resonators on the input stage and the output stage. In some cases, a method of increasing the inductance is adopted.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2013-702878 discloses such a multilayer LC filter.
  • FIG. 6 and 7 show a laminated LC filter (band-pass filter) 300 disclosed in Patent Document 1.
  • FIG. 6 is an equivalent circuit diagram
  • FIG. 7 is an exploded perspective view.
  • a trap resonator LC01 As shown in FIG. 6, in the multilayer LC filter 300, a trap resonator LC01, three LC parallel resonators LC12, LC13, LC14, and a trap resonator LC05 are sequentially inserted between the input terminal T1 and the output terminal T2. Has been.
  • the inductor L1 of the trap resonator LC01 and the inductor L5 of the trap resonator LC05 correspond to impedance adjusting inductors.
  • the inductors L1 and L5 are the inductors of the trap resonators LC01 and LC05 for forming traps outside the passband, respectively, but also function as impedance adjusting inductors for increasing the input / output impedance. .
  • the inductor (impedance adjusting inductor) L1 of the trap resonator LC01 and the inductor L2 of the LC parallel resonator LC12 are electromagnetically coupled.
  • the inductor L4 of the LC parallel resonator LC14 and the inductor (impedance adjusting inductor) L5 of the trap resonator LC05 are electromagnetically coupled.
  • the multilayer LC filter 300 includes a multilayer body 101 in which dielectric layers 101a to 101k are stacked, and an inductor electrode (line electrode layer) formed in the multilayer body 101.
  • the trap resonator LC01, the three LC parallel resonators LC12, LC13, LC14, and the trap resonator LC05 are formed by a capacitor electrode (capacitor electrode layer), a ground electrode (ground electrode layer), a via electrode, and the like. Yes.
  • the inductor L1 of the trap resonator LC01 includes inductor electrodes 102a and 102b and via electrodes 103a and 103b connected to both ends thereof.
  • the capacitor C1 of the trap resonator LC01 is composed of a capacitance generated between the capacitor electrode 104a and the extraction electrode 105a.
  • the inductor L2 of the LC parallel resonator LC12 includes inductor electrodes 102c and 102d and via electrodes 103c and 103d connected to both ends thereof.
  • the capacitor C2 of the LC parallel resonator LC12 is constituted by a capacitance generated between the capacitor electrode 104b and the ground electrode 106.
  • the inductor L3 of the LC parallel resonator LC13 includes inductor electrodes 102e and 102f and via electrodes 103e and 103f connected to both ends thereof.
  • the capacitor C3 of the LC parallel resonator LC13 is configured by a capacitance generated between the capacitor electrode 104c and the ground electrode 106.
  • the inductor L4 of the LC parallel resonator LC14 includes inductor electrodes 102g and 102h, and via electrodes 103g and 103h connected to both ends thereof.
  • the capacitor C4 of the LC parallel resonator LC14 is constituted by a capacitance generated between the capacitor electrode 104d and the ground electrode 106.
  • the inductor L5 of the trap resonator LC05 includes inductor electrodes 102i and 102j and via electrodes 103i and 103j connected to both ends thereof.
  • the capacitor C5 of the trap resonator LC05 is constituted by a capacitance generated between the capacitor electrode 104e and the extraction electrode 105b.
  • the impedance adjustment inductor L1 and the inductor L2 of the LC parallel resonator LC12 are electromagnetically coupled, and the inductor L4 of the LC parallel resonator LC14 and the impedance adjustment inductor L5 are connected.
  • the apparent line length of the impedance adjustment inductors L1 and L5 is increased by electromagnetic coupling, and the inductance is increased to increase the input / output impedance.
  • the impedance adjustment inductor L1 and the inductor L2 of the LC parallel resonator LC12 are formed side by side.
  • the inductor L4 of the LC parallel resonator LC14 and the impedance adjusting inductor L5 are formed side by side, and there is a problem that the multilayer body 101 is enlarged in the planar direction.
  • the multilayer LC filter 300 requires an extra area in the plane direction of the multilayer body 101 and is enlarged in the plane direction. There was a problem.
  • the multilayer LC filter of the present invention includes an impedance adjustment inductor and an input stage (first stage) in the plane direction of the multilayer body. ) And / or the inductor for impedance adjustment and the inductor of the LC parallel resonator of the output stage (final stage) are formed at least partially overlapping in the plane direction of the laminate. An extra area for forming the impedance adjusting inductor is not required, and the laminate is prevented from being enlarged in the planar direction.
  • the multilayer LC filter of the present invention is formed between a multilayer body in which a plurality of dielectric layers are stacked, a plurality of inductor electrodes formed between the dielectric layers, and a layer between the dielectric layers.
  • an output terminal formed on the surface of the laminated body, and between the input terminal and the output terminal, an LC parallel resonator of the input stage, an LC parallel resonator of at least one intermediate stage, and an output stage of the output stage LC parallel resonators are connected in order, and each LC parallel resonator is configured by connecting an inductor and a capacitor in parallel.
  • the inductor is between an inductor electrode and one end of the inductor electrode and the capacitor electrode. Close to A capacitor-side via electrode composed of a via electrode and a ground-side via electrode composed of a via electrode connected between the other end of the inductor electrode and the ground electrode.
  • the impedance adjustment inductor is comprised by the via electrode, or is comprised by the inductor electrode and the via electrode
  • the impedance adjusting inductor and the inductor of the LC parallel resonator of the input stage are electromagnetically coupled, and / or the inductor of the impedance adjusting and the inductor of the LC parallel resonator of the output stage are electromagnetically coupled to each other. Is seen through the dielectric layer in the stacking direction.
  • the via electrode of the impedance adjusting inductor can be disposed between the capacitor side via electrode and the ground side via electrode of the inductor of the LC parallel resonator of the input stage and the output stage.
  • impedance adjustment is performed by adjusting the via electrode formation position of the inductor for impedance adjustment between the capacitor side via electrode and the ground side via electrode of the inductor of the LC parallel resonator at the input stage and output stage. It is possible to adjust the strength of electromagnetic coupling between the inductor for use and the inductor of the LC parallel resonator at the input stage and the output stage, and the input / output impedance can be adjusted.
  • the via electrode of the impedance adjusting inductor can be disposed outside the capacitor side via electrode and the ground side via electrode of the inductor of the LC parallel resonator of the input stage and the output stage.
  • the via electrode of the impedance adjusting inductor can be arranged closer to the ground side via electrode than the capacitor side via electrode of the inductor of the LC parallel resonator of the input stage and the output stage.
  • the direction of the current flowing through the via electrode of the impedance adjusting inductor, and the current flowing through the ground side via electrode of the inductor of the LC parallel resonator of the input stage and output stage arranged close to the via electrode are measured.
  • the directions are the same, and the strength of electromagnetic coupling between the impedance adjusting inductor and the inductors of the LC parallel resonators of the input stage and the output stage is increased, so that the input / output impedance can be increased.
  • the via electrode of the impedance adjusting inductor can be arranged closer to the capacitor side via electrode than the ground side via electrode of the inductor of the LC parallel resonator of the input stage and the output stage.
  • the direction of the current flowing through the via electrode of the inductor for impedance adjustment and the current flowing through the capacitor side via electrode of the inductor of the LC parallel resonator in the input stage and output stage arranged close to the via electrode The direction is reversed, and the strength of electromagnetic coupling between the impedance adjusting inductor and the inductors of the LC parallel resonators of the input stage and the output stage is weakened, so that the degree of increasing the input / output impedance can be weakened.
  • a plurality of intermediate-stage LC parallel resonators are provided, and the interval between the input-stage LC parallel resonator and the front-most intermediate-stage LC parallel resonator, and the rearmost intermediate-stage LC parallel resonator,
  • the interval between the LC parallel resonators in the output stage can be made larger than the interval between the LC parallel resonators in the intermediate stage.
  • the electromagnetic coupling between the inductor of the LC parallel resonator at the input stage and the inductor of the LC parallel resonator at the frontmost intermediate stage is weakened, and the inductor and output of the LC parallel resonator at the rearmost intermediate stage are weakened.
  • the pass band of the multilayer LC filter can be widened. it can.
  • the direction of can be reversed.
  • the electromagnetic coupling between the inductor of the LC parallel resonator at the input stage and the inductor of the LC parallel resonator at the frontmost intermediate stage is weakened, and the inductor and output of the LC parallel resonator at the rearmost intermediate stage are weakened. Since electromagnetic field coupling with the inductor of the LC parallel resonator of the stage becomes weak, the pass band of the multilayer LC filter can be widened.
  • a slit extending in the same direction as the direction in which the inductor electrode of the inductor of the LC parallel resonator extends can be formed in the capacitor electrode of the capacitor of the LC parallel resonator of the input stage and the output stage.
  • the inductance of the impedance adjusting inductor can be increased, and the input / output impedance can be increased. it can.
  • the number of intermediate-stage LC parallel resonators is three, and the LC parallel resonators of the input stage and output stage can be combined to form a laminated LC filter having a total of five LC parallel resonators. .
  • a laminated LC filter having excellent pass characteristics can be obtained.
  • the number of intermediate stage LC parallel resonators is arbitrary, and may be less than three or more than three. Note that as the number of intermediate-stage LC parallel resonators increases, the pass characteristics can be further improved.
  • a small stacked LC filter having a high input / output impedance can be provided.
  • FIG. 1 is an equivalent circuit diagram of a multilayer LC filter 100 according to a first embodiment.
  • 2 is an exploded perspective view of a multilayer LC filter 100.
  • FIG. 3A is a graph showing the pass characteristics of the multilayer LC filter 100.
  • FIG. 3B is a Smith chart of the multilayer LC filter 100. It is a disassembled perspective view of the multilayer LC filter 200 concerning 2nd Embodiment.
  • FIG. 5A is a graph showing the pass characteristics of the multilayer LC filter 200.
  • FIG. 5B is a Smith chart of the multilayer LC filter 200.
  • 6 is an equivalent circuit diagram of the multilayer LC filter 300 disclosed in Patent Document 1.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a multilayer LC filter 300.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a multilayer LC filter 300.
  • each embodiment shows an embodiment of the present invention by way of example, and the present invention is not limited to the content of the embodiment. Moreover, it is also possible to implement combining the content described in different embodiment, and the implementation content in that case is also included in this invention. Further, the drawings are for helping understanding of the embodiment, and may not be drawn strictly. For example, a drawn component or a dimensional ratio between the components may not match the dimensional ratio described in the specification. In addition, the constituent elements described in the specification may be omitted in the drawings or may be drawn with the number omitted.
  • FIG. 1 and 2 show a multilayer LC filter 100 according to the first embodiment.
  • 1 is an equivalent circuit diagram
  • FIG. 2 is an exploded perspective view.
  • the multilayer LC filter 100 includes an input side impedance adjustment inductor LX, five LC parallel resonators LC1 to LC5, and an output side impedance adjustment between an input terminal T1 and an output terminal T2.
  • Inductor LY is inserted in order.
  • the laminated LC filter 100 is a five-stage bandpass filter including five LC parallel resonators LC1 to LC5.
  • the LC parallel resonator LC1 corresponds to the LC parallel resonator of the input stage.
  • the three LC parallel resonators LC2 to LC4 correspond to intermediate-stage LC parallel resonators.
  • the LC parallel resonator LC5 corresponds to the LC parallel resonator of the output stage.
  • an inductor L1 and a capacitor C1 are connected in parallel.
  • an inductor L2 and a capacitor C2 are connected in parallel.
  • an inductor L3 and a capacitor C3 are connected in parallel.
  • an inductor L4 and a capacitor C4 are connected in parallel.
  • an inductor L5 and a capacitor C5 are connected in parallel.
  • the input side impedance adjusting inductor LX and the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 are electromagnetically coupled.
  • the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 and the inductor L2 of the LC parallel resonator LC2 are electromagnetically coupled.
  • the LC parallel resonator LC1 and the LC parallel resonator LC2 are capacitively coupled by a capacitor C12.
  • the inductor L2 of the LC parallel resonator LC2 and the inductor L3 of the LC parallel resonator LC3 are electromagnetically coupled.
  • the inductor L3 of the LC parallel resonator LC3 and the inductor L4 of the LC parallel resonator LC4 are electromagnetically coupled.
  • the inductor L4 of the LC parallel resonator LC4 and the inductor L5 of the LC parallel resonator LC5 are electromagnetically coupled.
  • the LC parallel resonator LC4 and the LC parallel resonator LC5 are capacitively coupled by a capacitor C45.
  • the inductor L5 of the LC parallel resonator LC5 and the impedance adjustment inductor LY on the output side are electromagnetically coupled.
  • LC parallel resonator LC1 and LC parallel resonator LC5 are capacitively coupled (interlaced) by a capacitor C15.
  • the laminated LC filter 100 includes a laminated body 1 in which dielectric layers 1a to 1p made of ceramic, for example, are laminated in order from the bottom.
  • An input terminal T1 is formed on one end face of the laminate 1.
  • An output terminal T ⁇ b> 2 is formed on the other end face of the multilayer body 1.
  • Each of the input terminal T ⁇ b> 1 and the output terminal T ⁇ b> 2 is formed such that one end extends to the bottom surface of the multilayer body 1. Further, each of the input terminal T1 and the output terminal T2 is formed such that the other end extends to the upper surface of the laminate 1.
  • a ground terminal G is formed on the bottom surface of the laminate 1.
  • the input terminal T1, the output terminal T2, and the ground terminal G can be made of, for example, a metal mainly composed of Ag, Cu, or an alloy thereof. On the surface of these terminals, a plating layer containing Ni, Sn, Au or the like as a main component may be formed over one layer or a plurality of layers as necessary.
  • a ground electrode 2 In the laminate 1, a ground electrode 2, capacitor electrodes 3a to 3h, and inductor electrodes 4a to 4g are formed between the dielectric layers 1a to 1p. In the stacked body 1, via electrodes 5a to 5q are formed in the stacking direction of the dielectric layers 1a to 1p.
  • ground terminal G is formed on the bottom surface of the dielectric layer 1a.
  • a ground electrode 2 is formed on the upper surface of the dielectric layer 1a.
  • the ground electrode 2 and the ground terminal G are connected by five via electrodes 5a to 5e.
  • the capacitor electrodes 3a to 3e are formed on the upper surface of the dielectric layer 1b.
  • the capacitor electrodes 3a and 3e are each formed with a slit SL.
  • Two capacitor electrodes 3f and 3g are formed on the upper surface of the dielectric layer 1c.
  • a capacitor electrode 3h is formed on the upper surface of the dielectric layer 1d.
  • Electrodes are not formed on the top surfaces of the dielectric layers 1e to 1m, respectively.
  • the dielectric layers 1e to 1m are obtained by laminating a large number of dielectric layers in order to increase the thickness of the dielectric layers in this portion, and the number of the dielectric layers is increased or decreased according to the required thickness. Instead of laminating a large number of dielectric layers having a small thickness, a small number of dielectric layers having a large thickness may be laminated.
  • Two L-shaped inductor electrodes 4a and 4b are formed on the top surface of the dielectric layer 1n. One end of the inductor electrode 4a is connected to the input terminal T1, and one end of the inductor electrode 4b is connected to the output terminal T2.
  • I-shaped inductor electrodes 4c to 4g are formed on the upper surface of the dielectric layer 1o.
  • the via electrode 5f connects the other end of the inductor electrode 4a and the capacitor electrode 3a.
  • the via electrode 5f is connected to the tip branched by the slit SL of the capacitor electrode 3a.
  • the via electrode 5g connects the other end of the inductor electrode 4b and the capacitor electrode 3e.
  • the via electrode 5g is connected to the tip branched by the slit SL of the capacitor electrode 3e.
  • a via electrode 5 h connects one end of the inductor electrode 4 c and the ground electrode 2.
  • a via electrode 5i connects the other end of the inductor electrode 4c and the capacitor electrode 3a. The via electrode 5i is also connected to the capacitor electrode 3f.
  • the via electrode 5j connects one end of the inductor electrode 4d and the ground electrode 2.
  • a via electrode 5k connects the other end of the inductor electrode 4d and the capacitor electrode 3b.
  • a via electrode 5l connects one end of the inductor electrode 4e and the ground electrode 2.
  • a via electrode 5m connects the other end of the inductor electrode 4e and the capacitor electrode 3c.
  • the via electrode 5n connects one end of the inductor electrode 4f and the ground electrode 2.
  • a via electrode 5o connects the other end of the inductor electrode 4f and the capacitor electrode 3d.
  • the via electrode 5p connects one end of the inductor electrode 4g and the ground electrode 2.
  • a via electrode 5q connects the other end of the inductor electrode 4g and the capacitor electrode 3e.
  • the via electrode 5q is also connected to the capacitor electrode 3g.
  • the ground electrode 2, the capacitor electrodes 3a to 3g, the inductor electrodes 4a to 4g, and the via electrodes 5a to 5q can be formed of, for example, Ag, Cu, or a metal mainly composed of these alloys.
  • the multilayer LC filter 100 according to the present embodiment which is composed of a multilayer body in which dielectric layers are laminated, having the above-described configuration, is a general manufacture conventionally used for manufacturing multilayer LC filters. It can be manufactured by the method.
  • the impedance adjusting inductor LX on the input side includes an inductor electrode 4a and a via electrode 5f connected to the inductor electrode 4a.
  • the inductor electrode 4a is connected to the input terminal T1, and the via electrode 5f is connected to the capacitor electrode 3a.
  • the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 in the input stage includes an inductor electrode 4c, a via electrode 5h connected to one end of the inductor electrode 4c, and a via electrode 5i connected to the other end of the inductor electrode 4c.
  • the via electrode 5h is a ground side via electrode of the inductor L1 connected to the ground electrode 2
  • the via electrode 5i is a capacitor side via electrode of the inductor L1 connected to the capacitor electrode 3a.
  • the capacitor C1 of the LC parallel resonator LC1 in the input stage is constituted by a capacitance generated between the capacitor electrode 3a and the ground electrode 2.
  • the inductor L2 of the first intermediate LC parallel resonator LC2 includes an inductor electrode 4d, a via electrode 5j connected to one end of the inductor electrode 4d, and a via electrode 5k connected to the other end of the inductor electrode 4d. It consists of The via electrode 5j is a ground side via electrode of the inductor L2 connected to the ground electrode 2, and the via electrode 5j is a capacitor side via electrode of the inductor L2 connected to the capacitor electrode 3b.
  • the capacitor C2 of the first intermediate-stage LC parallel resonator LC2 is composed of a capacitance generated between the capacitor electrode 3b and the ground electrode 2.
  • the inductor L3 of the second intermediate stage LC parallel resonator LC3 includes an inductor electrode 4e, a via electrode 5l connected to one end of the inductor electrode 4e, and a via electrode 5m connected to the other end of the inductor electrode 4e. It consists of The via electrode 5l is a ground side via electrode of the inductor L3 connected to the ground electrode 2, and the via electrode 5m is a capacitor side via electrode of the inductor L3 connected to the capacitor electrode 3c.
  • the capacitor C3 of the second intermediate stage LC parallel resonator LC3 is constituted by a capacitance generated between the capacitor electrode 3c and the ground electrode 2.
  • the inductor L4 of the third intermediate stage LC parallel resonator LC4 includes an inductor electrode 4f, a via electrode 5n connected to one end of the inductor electrode 4f, and a via electrode 5o connected to the other end of the inductor electrode 4f. It consists of The via electrode 5n is a ground side via electrode of the inductor L4 connected to the ground electrode 2, and the via electrode 5n is a capacitor side via electrode of the inductor L4 connected to the capacitor electrode 3d.
  • the capacitor C4 of the third intermediate stage LC parallel resonator LC4 is constituted by a capacitance generated between the capacitor electrode 3d and the ground electrode 2.
  • the inductor L5 of the LC parallel resonator LC5 at the output stage includes an inductor electrode 4g, a via electrode 5p connected to one end of the inductor electrode 4g, and a via electrode 5q connected to the other end of the inductor electrode 4g. Yes.
  • the via electrode 5p is a ground side via electrode of the inductor L5 connected to the ground electrode 2
  • the via electrode 5q is a capacitor side via electrode of the inductor L5 connected to the capacitor electrode 3e.
  • the capacitor C5 of the LC parallel resonator LC5 at the output stage is configured by a capacitance generated between the capacitor electrode 3e and the ground electrode 2.
  • the output-side impedance adjustment inductor LY includes a via electrode 5g and an inductor electrode 4b connected to the via electrode 5g.
  • the via electrode 5g is connected to the capacitor electrode 3e, and the inductor electrode 4b is connected to the output terminal T2.
  • the capacitor C12 is configured by a capacitance generated between the capacitor electrode 3f and the capacitor electrode 3b.
  • the capacitor electrode 3f is connected to the via electrode 5i.
  • the capacitor C45 is configured by a capacitance generated between the capacitor electrode 3d and the capacitor electrode 3g.
  • the capacitor electrode 3g is connected to the via electrode 5q.
  • the capacitor C15 is configured by a capacitance generated between the capacitor electrode 3f and the capacitor electrode 3g with the capacitor electrode 3h interposed therebetween.
  • the impedance adjustment inductor LX and the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 in the input stage are partially formed.
  • the impedance adjustment inductor LY and the inductor L5 of the output stage LC parallel resonator LC5 partially overlap, and the impedance adjustment inductors LX and LY are formed in the plane direction of the multilayer body 1. Therefore, since the special area for this is unnecessary, it is avoided that the laminated body 1 enlarges in a plane direction.
  • the via electrode 5f of the impedance adjusting inductor LX includes the via electrode 5i (capacitor side via electrode) and the via electrode 5h (ground side via) of the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 in the input stage. Electrode). Similarly, the via electrode 5g of the impedance adjusting inductor LY is disposed between the via electrode 5q (capacitor side via electrode) and the via electrode 5p (ground side via electrode) of the inductor L5 of the LC parallel resonator LC5 in the output stage. Has been.
  • the formation position of the via electrode 5f of the impedance adjustment inductor LX is adjusted between the capacitor side via electrode and the ground side via electrode of the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 in the input stage.
  • the strength of electromagnetic coupling between the impedance adjustment inductor LX and the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 in the input stage can be adjusted, and the input impedance can be adjusted.
  • the formation position of the via electrode 5f of the inductor LY for impedance adjustment between the capacitor side via electrode and the ground side via electrode of the inductor L5 of the LC parallel resonator LC5 at the output stage, The strength of electromagnetic coupling between the inductor LY and the inductor L5 of the LC parallel resonator LC5 at the output stage can be adjusted, and the output impedance can be adjusted.
  • the via electrode 5f of the impedance adjusting inductor LX may be disposed outside the capacitor side via electrode and the ground side via electrode of the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 in the input stage.
  • the via electrode 5g of the impedance adjustment inductor LY may be disposed outside the capacitor side via electrode and the ground side via electrode of the inductor L5 of the LC parallel resonator LC5 at the output stage.
  • the via electrode 5f (impedance adjusting inductor LX) has a via electrode 5h (ground side) rather than the via electrode 5i (capacitor side via electrode) of the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 in the input stage. (Via electrode).
  • the impedance adjustment inductor LX and the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 at the input stage are the same. The strength of the electromagnetic field coupling with is increased, and the input impedance is increased.
  • the via electrode 5g of the impedance adjustment inductor LY is more than the via electrode 5p (capacitor side via electrode) of the inductor L5 of the LC parallel resonator LC5 at the output stage. It is arranged close to the (ground side via electrode).
  • the impedance adjustment inductor LY and the inductor L5 of the LC parallel resonator LC5 at the output stage are the same.
  • the strength of the electromagnetic field coupling with is increased, and the output impedance is increased.
  • the multilayer LC filter 100 includes a plurality (three) of intermediate stage LC parallel resonators LC2 to LC4, and includes an input stage LC parallel resonator LC1 and a frontmost intermediate stage LC parallel resonator LC2. And the interval between the LC parallel resonator LC4 at the last intermediate stage and the LC parallel resonator LC5 at the output stage is the distance between the LC parallel resonator LC2 and the LC parallel resonator LC3 at the intermediate stage. And the interval between the intermediate LC parallel resonator LC3 and the LC parallel resonator LC4.
  • the electromagnetic coupling between the LC parallel resonator LC1 at the input stage and the LC parallel resonator LC2 at the frontmost intermediate stage is weakened, and the LC parallel resonator LC4 at the rearmost intermediate stage is weakened.
  • Electromagnetic field coupling between the inductor L4 of the output stage and the inductor L5 of the LC parallel resonator LC5 of the output stage is weakened, and the inductor L2 of the intermediate stage LC parallel resonator LC2 and the inductor L3 of the intermediate stage LC parallel resonator LC3
  • the electromagnetic field coupling is strengthened, the electromagnetic field coupling between the inductor L3 of the intermediate stage LC parallel resonator LC3 and the inductor L4 of the intermediate stage LC parallel resonator LC4 is strengthened, and the pass band is widened.
  • the inductors L1 to L5 are provided in all the LC parallel resonators LC1 to LC5.
  • the direction of the flowing current is the same. That is, in the inductor L1, a current flows from the via electrode 5i (capacitor side via electrode) to the via electrode 5h (ground side via electrode) via the inductor electrode 4c. In the inductor L2, a current flows from the via electrode 5k (capacitor side via electrode) to the via electrode 5j (ground side via electrode) via the inductor electrode 4d.
  • a current flows from the via electrode 5m (capacitor side via electrode) to the via electrode 5l (ground side via electrode) via the inductor electrode 4d.
  • a current flows from the via electrode 5o (capacitor side via electrode) to the via electrode 5n (ground side via electrode) via the inductor electrode 4f.
  • a current flows from the via electrode 5q (capacitor side via electrode) to the via electrode 5p (ground side via electrode) via the inductor electrode 4g.
  • the direction of the current flowing through the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 at the input stage and the inductor L5 of the LC parallel resonator LC5 at the output stage, and the inductors L2 to L4 of the LC parallel resonators LC2 to LC4 at the intermediate stage The direction of the current flowing through may be reversed.
  • the inductor whose current direction is to be reversed is connected to the ground via electrode at one end of the inductor electrode to which the ground via electrode is connected, and to the ground at the other end of the inductor electrode to which the capacitor via electrode is connected.
  • a side via electrode may be connected. That is, the connection position of the ground side via electrode and the connection position of the capacitor side via electrode may be switched.
  • the electromagnetic coupling between the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 at the input stage and the inductor L2 of the LC parallel resonator LC2 at the frontmost intermediate stage is weakened, and the LC parallel resonance at the rearmost intermediate stage is performed. Since the electromagnetic coupling between the inductor L4 of the capacitor LC4 and the inductor L5 of the LC parallel resonator LC5 at the output stage is weakened, the pass band of the multilayer LC filter 100 can be widened.
  • a slit SL is formed in the capacitor electrode 3a of the capacitor C1 of the LC parallel resonator LC1 in the input stage.
  • the via electrode 5f of the impedance adjusting inductor LX is connected to the tip of the capacitor electrode 3a branched by the slit SL.
  • the inductance of the impedance adjustment inductor LX is increased and the input impedance is increased.
  • a slit SL is formed in the capacitor electrode 3e of the capacitor C5 of the LC parallel resonator LC5 in the output stage.
  • the via electrode 5g of the impedance adjusting inductor LY is connected to the tip of the capacitor electrode 3e branched by the slit SL.
  • the inductance of the impedance adjusting inductor LY is increased, and the output impedance is increased.
  • FIG. 3A shows the pass characteristics of the multilayer LC filter 100.
  • FIG. 3B shows a Smith chart of the multilayer LC filter 100.
  • the laminated LC filter 100 has an excellent pass characteristic in which the pass band is wide and both sides of the pass band are sufficiently attenuated.
  • the multilayer LC filter 100 has a high input / output impedance.
  • FIG. 4 shows a multilayer LC filter 200 according to the second embodiment. However, FIG. 4 is an exploded perspective view.
  • the multilayer LC filter 200 has the same equivalent circuit as the multilayer LC filter 100 according to the first embodiment (see FIG. 1).
  • the multilayer LC filter 200 is different from the multilayer LC filter 100 in the shape of the inductor electrode constituting the impedance adjustment inductor LX, the formation position of the via electrode, and the like in the multilayer body 1. Also, changes were made to the shape of the inductor electrode constituting the impedance adjusting inductor LY, the formation position of the via electrode, and the like in the multilayer body 1.
  • the inductor electrode 4a constituting the impedance adjusting inductor LX is L-shaped
  • the via electrode 5f is a via electrode 5h of the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 in the input stage. It was arranged close to (ground side via electrode).
  • the inductor electrode 14a constituting the impedance adjustment inductor LX has a short I-shape
  • the via electrode 15f serves as the via electrode 5i of the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 in the input stage. It was arranged at an intermediate point (bisected point) between (capacitor side via electrode) and via electrode 5h (ground side via electrode).
  • the multilayer LC filter 100 In the multilayer LC filter 100, the direction of the current flowing through the via electrode 5f and the via electrode 5h arranged close to each other is the same. Therefore, the impedance adjustment inductor LX and the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 in the input stage However, in the multilayer LC filter 100, since the via electrode 15f is separated from the via electrode 5h, this electromagnetic field coupling is weakened. As a result, the multilayer LC filter 200 has a lower input impedance than the multilayer LC filter 100.
  • the inductor electrode 4b constituting the impedance adjustment inductor LY is L-shaped, and the via electrode 5g is a via electrode 5p (ground) of the inductor L5 of the LC parallel resonator LC5 in the output stage. Side via electrode).
  • the inductor electrode 14b constituting the impedance adjustment inductor LY is changed to a short I-shape, and the via electrode 15g is used as the via electrode 5q of the inductor L5 of the LC parallel resonator LC5 in the output stage. It was arranged at an intermediate point (bisected point) between (capacitor side via electrode) and via electrode 5p (ground side via electrode).
  • the direction of the current flowing through the via electrode 5g and the via electrode 5p arranged in proximity is the same, so that the impedance adjustment inductor LY and the inductor L5 of the LC parallel resonator LC5 in the output stage
  • the via electrode 15g is separated from the via electrode 5p, so that the electromagnetic field coupling is weakened.
  • the multilayer LC filter 200 has an output impedance lower than that of the multilayer LC filter 100.
  • the shape of the capacitor electrodes 13a and 13e was changed from the multilayer LC filter 100 in response to the above change.
  • the via electrode 15f when the via electrode 15f is further brought closer to the via electrode 5i (capacitor side via electrode) of the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 of the input stage, the impedance adjusting inductor LX and the input stage of the inductor L1 are connected.
  • the electromagnetic coupling with the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 can be further weakened, and the input impedance can be further reduced.
  • the impedance adjusting inductor LY and the output stage Electromagnetic coupling with the inductor L5 of the LC parallel resonator LC5 can be further weakened, and the output impedance can be further reduced.
  • the height of the input / output impedance can be adjusted by adjusting the formation positions of the via electrodes of the impedance adjusting inductors LX and LY.
  • FIG. 5A shows the pass characteristics of the multilayer LC filter 200.
  • FIG. 5B shows a Smith chart of the multilayer LC filter 100.
  • the multilayer LC filter 200 like the multilayer LC filter 100, has an excellent pass characteristic with a wide pass band and sufficiently attenuated on both sides of the pass band. Yes.
  • the multilayer LC filter 200 has weaker electromagnetic field coupling between via electrodes than the multilayer LC filter 100, and the input / output impedance in the pass band varies. Although the pass band is wide, ripples are generated in the insertion loss of the pass band.
  • the multilayer LC filter 100 according to the first embodiment and the multilayer LC filter 200 according to the second embodiment have been described above.
  • the present invention is not limited to the contents described above, and various modifications can be made in accordance with the spirit of the invention.
  • each of the stacked LC filters 100 and 200 is a five-stage bandpass filter having five LC parallel resonators LC1 to LC5.
  • the type of filter is not limited to the bandpass filter, and the lowpass filter Or a high-pass filter.
  • the number of filter stages is not limited to five, but may be three, four, or six or more.
  • the number of dielectric layers 1a to 1p forming the multilayer body 1 is also arbitrary, and is not limited to 16 layers.
  • T1 ... input terminal T2 ... output terminal G ... ground terminals LX, LY ... impedance adjusting inductor LC1 ... (input stage) LC parallel resonators LC2-LC4 ... (intermediate stage) LC parallel resonator LC5 (output stage) LC parallel resonator 1 ... Laminated bodies 1a-1p ... Dielectric layer 2 ... Ground electrodes 3a-3h, 13a, 13e ... Capacitor electrode 4a 4g, 14a, 14b... Inductor electrodes 5a to 5q... Via electrodes 100, 200.

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Abstract

高い入出力インピーダンスを備えた小型の積層型ＬＣフィルタを提供する。　積層体１を誘電体層１ａ～１ｐの積層方向に透視した場合に、インピーダンス調整用インダクタＬＸ（インダクタ電極４ａ、ビア電極５ｆ）と、入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１（ビア電極５ｉ、インダクタ電極４ｃ、ビア電極５ｈ）が重なっており、また、インピーダンス調整用インダクタＬＹ（インダクタ電極４ｂ、ビア電極５ｇ）と、出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５のインダクタＬ５（ビア電極５ｑ、インダクタ電極４ｇ、ビア電極５ｐ）が重なっている。

Description

積層型ＬＣフィルタ
　本発明は、積層型ＬＣフィルタに関し、更に詳しくは、高い入出力インピーダンスを備えた小型の積層型ＬＣフィルタに関する。
　電子回路において、所望の周波数の信号のみを通過させる、複数のＬＣ並列共振器を備えた積層型ＬＣフィルタが広く使用されている。
　積層型ＬＣフィルタにおいては、使用される回路の条件に合わせて、所定の入出力インピーダンスを備えることが求められる。
　積層型ＬＣフィルタの入出力インピーダンスを調整する方法としては、入力端子と入力段（第１段）のＬＣ並列共振器との間、および、出力段（最終段）のＬＣ並列共振器と出力端子との間に、それぞれ、インピーダンスを高くするためのインピーダンス調整用インダクタを挿入する方法がある。
　しかしながら、高い入出力インピーダンス（たとえば７５Ωのインピーダンス）が求められる場合には、インピーダンス調整用インダクタの線路長を長くし、インダクタンスを大きくしなければならず、積層型ＬＣフィルタが大型化してしまうという問題があった。そのため、特に高い入出力インピーダンスを求める場合には、入力端子側、出力端子側のインピーダンス調整用インダクタと、入力段、出力段のＬＣ並列共振器のインダクタとを電磁界結合させ、インピーダンス調整用インダクタのインダクタンスを大きくする方法を採用する場合があった。
　たとえば、特許文献１（特開２０１３-７０２８８号公報）には、そのような積層型ＬＣフィルタが開示されている。
　図６および図７に、特許文献１に開示された積層型ＬＣフィルタ（帯域通過フィルタ）３００を示す。ただし、図６は等価回路図、図７は分解斜視図である。
　図６に示すように、積層型ＬＣフィルタ３００は、入力端子Ｔ１と出力端子Ｔ２との間に、トラップ共振器ＬＣ０１、３つのＬＣ並列共振器ＬＣ１２、ＬＣ１３、ＬＣ１４、トラップ共振器ＬＣ０５が順に挿入されている。
　このうち、トラップ共振器ＬＣ０１のインダクタＬ１と、トラップ共振器ＬＣ０５のインダクタＬ５とが、インピーダンス調整用インダクタに該当する。なお、インダクタＬ１、Ｌ５は、それぞれ、通過帯域外にトラップを形成するためのトラップ共振器ＬＣ０１、ＬＣ０５のインダクタであるが、入出力インピーダンスを高くするためのインピーダンス調整用インダクタとしても機能している。
　そして、トラップ共振器ＬＣ０１のインダクタ（インピーダンス調整用インダクタ）Ｌ１とＬＣ並列共振器ＬＣ１２のインダクタＬ２とが電磁界結合されている。また、ＬＣ並列共振器ＬＣ１４のインダクタＬ４とトラップ共振器ＬＣ０５のインダクタ（インピーダンス調整用インダクタ）Ｌ５とが電磁界結合されている。
　積層型ＬＣフィルタ３００は、具体的には、図７に示すように、誘電体層１０１ａ～１０１ｋが積層された積層体１０１を備え、積層体１０１内に形成されたインダクタ電極（線路電極層）、キャパシタ電極（キャパシタ電極層）、グランド電極（接地電極層）、ビア電極などにより、トラップ共振器ＬＣ０１、３つのＬＣ並列共振器ＬＣ１２、ＬＣ１３、ＬＣ１４、トラップ共振器ＬＣ０５を構成して形成されている。
　トラップ共振器ＬＣ０１のインダクタＬ１は、インダクタ電極１０２ａ、１０２ｂと、これらの両端に接続されたビア電極１０３ａ、１０３ｂとで構成されている。
　トラップ共振器ＬＣ０１のキャパシタＣ１は、キャパシタ電極１０４ａと引出電極１０５ａとの間に発生する容量により構成されている。
　ＬＣ並列共振器ＬＣ１２のインダクタＬ２は、インダクタ電極１０２ｃ、１０２ｄと、これらの両端に接続されたビア電極１０３ｃ、１０３ｄとで構成されている。
　ＬＣ並列共振器ＬＣ１２のキャパシタＣ２は、キャパシタ電極１０４ｂとグランド電極１０６との間に発生する容量により構成されている。
　ＬＣ並列共振器ＬＣ１３のインダクタＬ３は、インダクタ電極１０２ｅ、１０２ｆと、これらの両端に接続されたビア電極１０３ｅ、１０３ｆとで構成されている。
　ＬＣ並列共振器ＬＣ１３のキャパシタＣ３は、キャパシタ電極１０４ｃとグランド電極１０６との間に発生する容量により構成されている。
　ＬＣ並列共振器ＬＣ１４のインダクタＬ４は、インダクタ電極１０２ｇ、１０２ｈと、これらの両端に接続されたビア電極１０３ｇ、１０３ｈとで構成されている。
　ＬＣ並列共振器ＬＣ１４のキャパシタＣ４は、キャパシタ電極１０４ｄとグランド電極１０６との間に発生する容量により構成されている。
　トラップ共振器ＬＣ０５のインダクタＬ５は、インダクタ電極１０２ｉ、１０２ｊと、これらの両端に接続されたビア電極１０３ｉ、１０３ｊとで構成されている。
　トラップ共振器ＬＣ０５のキャパシタＣ５は、キャパシタ電極１０４ｅと引出電極１０５ｂとの間に発生する容量により構成されている。
特開２０１３-７０２８８号公報
　上述した従来の積層型ＬＣフィルタ３００においては、インピーダンス調整用インダクタＬ１とＬＣ並列共振器ＬＣ１２のインダクタＬ２とを電磁界結合させるとともに、ＬＣ並列共振器ＬＣ１４のインダクタＬ４とインピーダンス調整用インダクタＬ５とを電磁界結合させ、インピーダンス調整用インダクタＬ１、Ｌ５の見かけ上の線路長を長くし、これらのインダクタンスを大きくして、入出力インピーダンスを高くしている。
　しかしながら、積層型ＬＣフィルタ３００は、積層体１０１を、誘電体層１０１ａ～１０１ｋの積層方向に透視した場合、インピーダンス調整用インダクタＬ１と、ＬＣ並列共振器ＬＣ１２のインダクタＬ２とが並んで形成され、同じく、ＬＣ並列共振器ＬＣ１４のインダクタＬ４と、インピーダンス調整用インダクタＬ５とが並んで形成されており、積層体１０１が平面方向に大型化しているという問題があった。
　すなわち、積層型ＬＣフィルタ３００は、インピーダンス調整用インダクタＬ１、および、インピーダンス調整用インダクタＬ５を形成するために、積層体１０１の平面方向に余分に面積が必要であり、平面方向に大型化しているという問題があった。
　本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その手段として本発明の積層型ＬＣフィルタは、積層体の平面方向において、インピーダンス調整用インダクタと入力段（第１段）のＬＣ並列共振器のインダクタ、および／または、インピーダンス調整用インダクタと出力段（最終段）のＬＣ並列共振器のインダクタを、少なくとも部分的に重ねて形成することにより、積層体の平面方向にインピーダンス調整用インダクタを形成するための余分な面積を不要とし、積層体が平面方向に大型化するのを回避した。
　より具体的には、本発明の積層型ＬＣフィルタは、複数の誘電体層が積層された積層体と、誘電体層の層間に形成された複数のインダクタ電極と、誘電体層の層間に形成された複数のキャパシタ電極と、誘電体層の層間に形成された少なくとも１つのグランド電極と、誘電体層を貫通して形成された複数のビア電極と、積層体の表面に形成された入力端子と、積層体の表面に形成された出力端子と、を備え、入力端子と出力端子の間に、入力段のＬＣ並列共振器と、少なくとも１つの中間段のＬＣ並列共振器と、出力段のＬＣ並列共振器とが、順に接続され、ＬＣ並列共振器は、それぞれ、インダクタとキャパシタとが並列に接続されて構成され、インダクタは、インダクタ電極と、そのインダクタ電極の一端とキャパシタ電極との間に接続されたビア電極からなるキャパシタ側ビア電極と、そのインダクタ電極の他端とグランド電極との間に接続されたビア電極からなるグランド側ビア電極とを備えて構成され、キャパシタは、キャパシタ電極とグランド電極との間に発生する容量により構成され、更に、１つ、または、２つのインピーダンス調整用インダクタを備え、インピーダンス調整用インダクタは、ビア電極により構成され、または、インダクタ電極とビア電極とにより構成され、インピーダンス調整用インダクタと、入力段のＬＣ並列共振器のインダクタが電磁界結合され、および／または、インピーダンス調整用インダクタと、出力段のＬＣ並列共振器のインダクタが電磁界結合され、積層体を誘電体層の積層方向に透視した場合に、インピーダンス調整用インダクタと、入力段のＬＣ並列共振器のインダクタが少なくとも部分的に重なり、および／または、インピーダンス調整用インダクタと、出力段のＬＣ並列共振器のインダクタが少なくとも部分的に重なるようにした。
　インピーダンス調整用インダクタのビア電極を、入力段、出力段のＬＣ並列共振器のインダクタのキャパシタ側ビア電極とグランド側ビア電極との間に配置することができる。この場合には、インピーダンス調整用インダクタのビア電極の形成位置を、入力段、出力段のＬＣ並列共振器のインダクタのキャパシタ側ビア電極とグランド側ビア電極との間で調整することにより、インピーダンス調整用インダクタと入力段、出力段のＬＣ並列共振器のインダクタとの電磁界結合の強さを調整することができ、入出力インピーダンスを調整することができる。
　あるいは、インピーダンス調整用インダクタのビア電極を、入力段、出力段のＬＣ並列共振器のインダクタのキャパシタ側ビア電極とグランド側ビア電極との間の外側に配置することができる。
　また、インピーダンス調整用インダクタのビア電極を、入力段、出力段のＬＣ並列共振器のインダクタの、キャパシタ側ビア電極よりも、グランド側ビア電極に近接して配置することができる。この場合には、インピーダンス調整用インダクタのビア電極を流れる電流の向きと、そのビア電極に近接して配置された入力段、出力段のＬＣ並列共振器のインダクタのグランド側ビア電極を流れる電流の向きとが同じとなり、インピーダンス調整用インダクタと入力段、出力段のＬＣ並列共振器のインダクタとの電磁界結合の強さが強くなるため、入出力インピーダンスを高くすることができる。
　あるいは、インピーダンス調整用インダクタのビア電極を、入力段、出力段のＬＣ並列共振器のインダクタの、グランド側ビア電極よりも、キャパシタ側ビア電極に近接して配置することができる。この場合には、インピーダンス調整用インダクタのビア電極を流れる電流の向きと、そのビア電極に近接して配置された入力段、出力段のＬＣ並列共振器のインダクタのキャパシタ側ビア電極を流れる電流の向きとが逆になり、インピーダンス調整用インダクタと入力段、出力段のＬＣ並列共振器のインダクタとの電磁界結合の強さが弱くなるため、入出力インピーダンスを高くする程度を弱めることができる。
　また、中間段のＬＣ並列共振器を複数とし、入力段のＬＣ並列共振器と最も前の中間段のＬＣ並列共振器との間の間隔、および、最も後の中間段のＬＣ並列共振器と出力段のＬＣ並列共振器との間の間隔を、中間段のＬＣ並列共振器相互間の間隔よりも大きくすることができる。この場合には、入力段のＬＣ並列共振器のインダクタと最も前の中間段のＬＣ並列共振器のインダクタとの電磁界結合が弱くなり、最も後の中間段のＬＣ並列共振器のインダクタと出力段のＬＣ並列共振器のインダクタとの電磁界結合が弱くなり、更に中間段のＬＣ並列共振器のインダクタ同士の電磁界結合が強くなるため、積層型ＬＣフィルタの通過帯域を広帯域化することができる。
　また、積層体を、ＬＣ並列共振器が並ぶ方向に透視した場合における、入力段および出力段のＬＣ並列共振器のインダクタを流れる電流の向きと、中間段のＬＣ並列共振器のインダクタを流れる電流の向きとを逆にすることができる。この場合には、入力段のＬＣ並列共振器のインダクタと最も前の中間段のＬＣ並列共振器のインダクタとの電磁界結合が弱くなり、最も後の中間段のＬＣ並列共振器のインダクタと出力段のＬＣ並列共振器のインダクタとの電磁界結合が弱くなるため、積層型ＬＣフィルタの通過帯域を広帯域化することができる。
　また、入力段、出力段のＬＣ並列共振器のキャパシタのキャパシタ電極に、そのＬＣ並列共振器のインダクタのインダクタ電極が延びる方向と同じ方向に延びるスリットを形成することができる。この場合には、スリットにより分岐されたキャパシタ電極の先端に、インピーダンス調整用インダクタのビア電極を接続することにより、インピーダンス調整用インダクタのインダクタンスを大きくすることができ、入出力インピーダンスを高くすることができる。
　たとえば、中間段のＬＣ並列共振器の個数を３つとし、入力段および出力段のＬＣ並列共振器と合わせて、合計５段のＬＣ並列共振器を備えた積層型ＬＣフィルタとすることができる。この場合には、優れた通過特性を備えた積層型ＬＣフィルタを得ることができる。ただし、中間段のＬＣ並列共振器の個数は任意であり、３つより少なくても、３つより多くても良い。なお、中間段のＬＣ並列共振器の個数が多いほど、通過特性をより優れたものとすることができる。
　本発明によれば、高い入出力インピーダンスを備えた小型の積層型ＬＣフィルタを提供することができる。
第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００の等価回路図である。 積層型ＬＣフィルタ１００の分解斜視図である。 図３（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ１００の通過特性を示すグラフである。図３（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ１００のスミスチャートである。 第２実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ２００の分解斜視図である。 図５（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ２００の通過特性を示すグラフである。図５（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ２００のスミスチャートである。 特許文献１に開示された積層型ＬＣフィルタ３００の等価回路図である。 積層型ＬＣフィルタ３００の分解斜視図である。
　以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
　なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、実施形態の理解を助けるためのものであり、必ずしも厳密に描画されていない場合がある。たとえば、描画された構成要素ないし構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。
　［第１実施形態］
　図１および図２に、第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００を示す。ただし、図１は等価回路図、図２は分解斜視図である。
　図１に示すように、積層型ＬＣフィルタ１００は、入力端子Ｔ１と出力端子Ｔ２との間に、入力側のインピーダンス調整用インダクタＬＸ、５つのＬＣ並列共振器ＬＣ１～ＬＣ５、出力側のインピーダンス調整用インダクタＬＹが順に挿入されている。
　積層型ＬＣフィルタ１００は、５つのＬＣ並列共振器ＬＣ１～ＬＣ５を備えた、５段のバンドパスフィルタである。
　５つのＬＣ並列共振器のうち、ＬＣ並列共振器ＬＣ１が入力段のＬＣ並列共振器に該当する。３つのＬＣ並列共振器ＬＣ２～ＬＣ４が中間段のＬＣ並列共振器に該当する。ＬＣ並列共振器ＬＣ５が出力段のＬＣ並列共振器に該当する。
　ＬＣ並列共振器ＬＣ１は、インダクタＬ１とキャパシタＣ１が並列に接続されている。ＬＣ並列共振器ＬＣ２は、インダクタＬ２とキャパシタＣ２が並列に接続されている。ＬＣ並列共振器ＬＣ３は、インダクタＬ３とキャパシタＣ３が並列に接続されている。ＬＣ並列共振器ＬＣ４は、インダクタＬ４とキャパシタＣ４が並列に接続されている。ＬＣ並列共振器ＬＣ５は、インダクタＬ５とキャパシタＣ５が並列に接続されている。
　そして、入力側のインピーダンス調整用インダクタＬＸと、ＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１が、電磁界結合されている。
　ＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１と、ＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２が、電磁界結合されている。また、ＬＣ並列共振器ＬＣ１とＬＣ並列共振器ＬＣ２は、キャパシタＣ１２によって容量結合されている。
　ＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２と、ＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３が、電磁界結合されている。
　ＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３と、ＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４が、電磁界結合されている。
　ＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４と、ＬＣ並列共振器ＬＣ５のインダクタＬ５が、電磁界結合されている。また、ＬＣ並列共振器ＬＣ４とＬＣ並列共振器ＬＣ５は、キャパシタＣ４５によって容量結合されている。
　ＬＣ並列共振器ＬＣ５のインダクタＬ５と、出力側のインピーダンス調整用インダクタＬＹが、電磁界結合されている。
　ＬＣ並列共振器ＬＣ１とＬＣ並列共振器ＬＣ５は、キャパシタＣ１５により容量結合（飛び越し結合）されている。
　積層型ＬＣフィルタ１００は、図２に示すように、たとえばセラミックからなる誘電体層１ａ～１ｐが下から順に積層された積層体１を備える。
　積層体１の一方の端面には、入力端子Ｔ１が形成されている。積層体１の他方の端面には、出力端子Ｔ２が形成されている。入力端子Ｔ１、出力端子Ｔ２は、それぞれ、一方の端部が積層体１の底面に延出して形成されている。また、入力端子Ｔ１、出力端子Ｔ２は、それぞれ、他方の端部が積層体１の上面に延出して形成されている。
　積層体１の底面には、グランド端子Ｇが形成されている。
　入力端子Ｔ１、出力端子Ｔ２、グランド端子Ｇは、それぞれ、たとえば、Ａｇ、Ｃｕや、これらの合金などを主成分とする金属により形成することができる。これらの端子の表面には、必要に応じて、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕなどを主成分にするめっき層を、１層または複数層にわたって形成しても良い。
　積層体１において、誘電体層１ａ～１ｐの層間には、グランド電極２、キャパシタ電極３ａ～３ｈ、インダクタ電極４ａ～４ｇが形成されている。また、積層体１において、誘電体層１ａ～１ｐの積層方向に、ビア電極５ａ～５ｑが形成されている。
　誘電体層１ａの底面には、上述したグランド端子Ｇが形成されている。
　誘電体層１ａの上面には、グランド電極２が形成されている。グランド電極２とグランド端子Ｇとは、５つのビア電極５ａ～５ｅにより接続されている。
　誘電体層１ｂの上面には、５つのキャパシタ電極３ａ～３ｅが形成されている。なお、キャパシタ電極３ａ、３ｅには、それぞれ、スリットＳＬが形成されている。
　誘電体層１ｃの上面には、２つのキャパシタ電極３ｆ、３ｇが形成されている。
　誘電体層１ｄの上面には、キャパシタ電極３ｈが形成されている。
　誘電体層１ｅ～１ｍの上面には、それぞれ、電極は形成されていない。誘電体層１ｅ～１ｍは、この部分の誘電体層の厚みを大きくするために、多数枚の誘電体層を積層したものであり、必要な厚みに応じて枚数が増減される。なお、厚みの小さい誘電体層を多数枚積層するのではなく、厚みの大きな誘電体層を少数枚積層するようにしても良い。
　誘電体層１ｎの上面には、２つのＬ字型のインダクタ電極４ａ、４ｂが形成されている。そして、インダクタ電極４ａの一端が入力端子Ｔ１に接続され、インダクタ電極４ｂの一端が出力端子Ｔ２に接続されている。
　誘電体層１ｏの上面には、５つのＩ字型のインダクタ電極４ｃ～４ｇが形成されている。
　積層体１の内部において、ビア電極５ｆが、インダクタ電極４ａの他端と、キャパシタ電極３ａとを接続している。なお、ビア電極５ｆは、キャパシタ電極３ａのスリットＳＬにより分岐された先端に接続されている。
　ビア電極５ｇが、インダクタ電極４ｂの他端と、キャパシタ電極３ｅとを接続している。なお、ビア電極５ｇは、キャパシタ電極３ｅのスリットＳＬにより分岐された先端に接続されている。
　ビア電極５ｈが、インダクタ電極４ｃの一端と、グランド電極２とを接続している。また、ビア電極５ｉが、インダクタ電極４ｃの他端と、キャパシタ電極３ａとを接続している。なお、ビア電極５ｉは、キャパシタ電極３ｆとも接続している。
　ビア電極５ｊが、インダクタ電極４ｄの一端と、グランド電極２とを接続している。また、ビア電極５ｋが、インダクタ電極４ｄの他端と、キャパシタ電極３ｂとを接続している。
　ビア電極５ｌが、インダクタ電極４ｅの一端と、グランド電極２とを接続している。また、ビア電極５ｍが、インダクタ電極４ｅの他端と、キャパシタ電極３ｃとを接続している。
　ビア電極５ｎが、インダクタ電極４ｆの一端と、グランド電極２とを接続している。また、ビア電極５ｏが、インダクタ電極４ｆの他端と、キャパシタ電極３ｄとを接続している。
　ビア電極５ｐが、インダクタ電極４ｇの一端と、グランド電極２とを接続している。また、ビア電極５ｑが、インダクタ電極４ｇの他端と、キャパシタ電極３ｅとを接続している。なお、ビア電極５ｑは、キャパシタ電極３ｇとも接続している。
　グランド電極２、キャパシタ電極３ａ～３ｇ、インダクタ電極４ａ～４ｇ、ビア電極５ａ～５ｑは、たとえば、Ａｇ、Ｃｕや、これらの合金を主成分とする金属により形成することができる。
　以上の構成からなる、誘電体層が積層された積層体により構成された本実施形態の積層型ＬＣフィルタ１００は、従来から、積層型ＬＣフィルタを製造するのに使用されている一般的な製造方法により、製造することができる。
　次に、図１と図２とを対比しながら、積層型ＬＣフィルタ１００の等価回路と、積層体１内における構成との関係について説明する。
　入力側のインピーダンス調整用インダクタＬＸは、インダクタ電極４ａと、インダクタ電極４ａに接続されたビア電極５ｆとで構成されている。なお、インダクタ電極４ａは入力端子Ｔ１に接続され、ビア電極５ｆはキャパシタ電極３ａに接続されている。
　入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１は、インダクタ電極４ｃと、インダクタ電極４ｃの一端に接続されたビア電極５ｈと、インダクタ電極４ｃの他端に接続されたビア電極５ｉとで構成されている。なお、ビア電極５ｈはグランド電極２に接続されたインダクタＬ１のグランド側ビア電極であり、ビア電極５ｉはキャパシタ電極３ａに接続されたインダクタＬ１のキャパシタ側ビア電極である。
　入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１のキャパシタＣ１は、キャパシタ電極３ａと、グランド電極２との間に発生する容量により構成されている。
　１つ目の中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２は、インダクタ電極４ｄと、インダクタ電極４ｄの一端に接続されたビア電極５ｊと、インダクタ電極４ｄの他端に接続されたビア電極５ｋとで構成されている。なお、ビア電極５ｊはグランド電極２に接続されたインダクタＬ２のグランド側ビア電極であり、ビア電極５ｊはキャパシタ電極３ｂに接続されたインダクタＬ２のキャパシタ側ビア電極である。
　１つ目の中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ２のキャパシタＣ２は、キャパシタ電極３ｂと、グランド電極２との間に発生する容量により構成されている。
　２つ目の中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３は、インダクタ電極４ｅと、インダクタ電極４ｅの一端に接続されたビア電極５ｌと、インダクタ電極４ｅの他端に接続されたビア電極５ｍとで構成されている。なお、ビア電極５ｌはグランド電極２に接続されたインダクタＬ３のグランド側ビア電極であり、ビア電極５ｍはキャパシタ電極３ｃに接続されたインダクタＬ３のキャパシタ側ビア電極である。
　２つ目の中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ３のキャパシタＣ３は、キャパシタ電極３ｃと、グランド電極２との間に発生する容量により構成されている。
　３つ目の中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４は、インダクタ電極４ｆと、インダクタ電極４ｆの一端に接続されたビア電極５ｎと、インダクタ電極４ｆの他端に接続されたビア電極５ｏとで構成されている。なお、ビア電極５ｎはグランド電極２に接続されたインダクタＬ４のグランド側ビア電極であり、ビア電極５ｎはキャパシタ電極３ｄに接続されたインダクタＬ４のキャパシタ側ビア電極である。
　３つ目の中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ４のキャパシタＣ４は、キャパシタ電極３ｄと、グランド電極２との間に発生する容量により構成されている。
　出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５のインダクタＬ５は、インダクタ電極４ｇと、インダクタ電極４ｇの一端に接続されたビア電極５ｐと、インダクタ電極４ｇの他端に接続されたビア電極５ｑとで構成されている。なお、ビア電極５ｐはグランド電極２に接続されたインダクタＬ５のグランド側ビア電極であり、ビア電極５ｑはキャパシタ電極３ｅに接続されたインダクタＬ５のキャパシタ側ビア電極である。
　出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５のキャパシタＣ５は、キャパシタ電極３ｅと、グランド電極２との間に発生する容量により構成されている。
　出力側のインピーダンス調整用インダクタＬＹは、ビア電極５ｇと、ビア電極５ｇに接続されたインダクタ電極４ｂとで構成されている。なお、ビア電極５ｇはキャパシタ電極３ｅに接続され、インダクタ電極４ｂは出力端子Ｔ２に接続されている。
　キャパシタＣ１２は、キャパシタ電極３ｆとキャパシタ電極３ｂとの間に発生する容量により構成されている。なお、キャパシタ電極３ｆはビア電極５ｉに接続されている。
　キャパシタＣ４５は、キャパシタ電極３ｄとキャパシタ電極３ｇとの間に発生する容量により構成されている。なお、キャパシタ電極３ｇはビア電極５ｑに接続されている。
　キャパシタＣ１５は、キャパシタ電極３ｈを介在させて、キャパシタ電極３ｆと、キャパシタ電極３ｇとの間に発生する容量により構成されている。
　積層型ＬＣフィルタ１００においては、積層体１を誘電体層１ａ～１ｐの積層方向に透視した場合に、インピーダンス調整用インダクタＬＸと、入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１とが部分的に重なっており、また、インピーダンス調整用インダクタＬＹと、出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５のインダクタＬ５とが部分的に重なっており、積層体１の平面方向にインピーダンス調整用インダクタＬＸ、ＬＹを形成するための特別な面積が不要であるため、積層体１が平面方向に大型化するのが回避されている。
　また、積層型ＬＣフィルタ１００においては、インピーダンス調整用インダクタＬＸのビア電極５ｆが、入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１のビア電極５ｉ（キャパシタ側ビア電極）とビア電極５ｈ（グランド側ビア電極）との間に配置されている。同様に、インピーダンス調整用インダクタＬＹのビア電極５ｇが、出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５のインダクタＬ５のビア電極５ｑ（キャパシタ側ビア電極）とビア電極５ｐ（グランド側ビア電極）との間に配置されている。積層型ＬＣフィルタ１００においては、インピーダンス調整用インダクタＬＸのビア電極５ｆの形成位置を、入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１のキャパシタ側ビア電極とグランド側ビア電極との間で調整することにより、インピーダンス調整用インダクタＬＸと入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１との電磁界結合の強さを調整することができ、入力インピーダンスを調整することができる。同様に、インピーダンス調整用インダクタＬＹのビア電極５ｆの形成位置を、出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５のインダクタＬ５のキャパシタ側ビア電極とグランド側ビア電極との間で調整することにより、インピーダンス調整用インダクタＬＹと出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５のインダクタＬ５との電磁界結合の強さを調整することができ、出力インピーダンスを調整することができる。
　ただし、インピーダンス調整用インダクタＬＸのビア電極５ｆは、入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１のキャパシタ側ビア電極とグランド側ビア電極との間の外側に配置されるようにしても良い。同様に、インピーダンス調整用インダクタＬＹのビア電極５ｇは、出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５のインダクタＬ５のキャパシタ側ビア電極とグランド側ビア電極との間の外側に配置されるようにしても良い。
　積層型ＬＣフィルタ１００においては、インピーダンス調整用インダクタＬＸのビア電極５ｆが、入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１の、ビア電極５ｉ（キャパシタ側ビア電極）よりも、ビア電極５ｈ（グランド側ビア電極）に近接して配置されている。積層型ＬＣフィルタ１００においては、ビア電極５ｆを流れる電流の向きと、ビア電極５ｈを流れる電流の向きとが同じであるため、インピーダンス調整用インダクタＬＸと入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１との電磁界結合の強さが強くなっており、入力インピーダンスが高くなっている。つまり、ビア電極５ｆとビア電極５ｉが同じ電流の向きになることで、磁束の発生方向が同じとなり、相互インダクタンスが発生する。この相互インダクタンスが発生することで、インピーダンスが高くなる。同様に、積層型ＬＣフィルタ１００においては、インピーダンス調整用インダクタＬＹのビア電極５ｇが、出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５のインダクタＬ５の、ビア電極５ｑ（キャパシタ側ビア電極）よりも、ビア電極５ｐ（グランド側ビア電極）に近接して配置されている。積層型ＬＣフィルタ１００においては、ビア電極５ｇを流れる電流の向きと、ビア電極５ｐを流れる電流の向きとが同じであるため、インピーダンス調整用インダクタＬＹと出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５のインダクタＬ５との電磁界結合の強さが強くなっており、出力インピーダンスが高くなっている。
　また、積層型ＬＣフィルタ１００においては、複数（３つ）の中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ２～ＬＣ４を備え、入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１と最も前の中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ２との間の間隔、および、最も後の中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ４と出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５との間の間隔が、中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ２とＬＣ並列共振器ＬＣ３との間の間隔、および、中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ３とＬＣ並列共振器ＬＣ４との間の間隔よりも大きくされている。この結果、積層型ＬＣフィルタ１００は、入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１と最も前の中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ２との電磁界結合が弱められ、最も後の中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４と出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５のインダクタＬ５との電磁界結合が弱められるとともに、中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２と中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３との電磁界結合が強められ、中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３と中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４との電磁界結合が強められており、通過帯域が広帯域化されている。
　本実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００においては、積層体１を、ＬＣ並列共振器ＬＣ１～ＬＣ５が並ぶ方向に透視した場合に、全てのＬＣ並列共振器ＬＣ１～ＬＣ５において、インダクタＬ１～Ｌ５を流れる電流の向きが同じになっている。すなわち、インダクタＬ１においては、ビア電極５ｉ（キャパシタ側ビア電極）から、インダクタ電極４ｃを経由して、ビア電極５ｈ（グランド側ビア電極）へ電流が流れる。インダクタＬ２においては、ビア電極５ｋ（キャパシタ側ビア電極）から、インダクタ電極４ｄを経由して、ビア電極５ｊ（グランド側ビア電極）へ電流が流れる。インダクタＬ３においては、ビア電極５ｍ（キャパシタ側ビア電極）から、インダクタ電極４ｄを経由して、ビア電極５ｌ（グランド側ビア電極）へ電流が流れる。インダクタＬ４においては、ビア電極５ｏ（キャパシタ側ビア電極）から、インダクタ電極４ｆを経由して、ビア電極５ｎ（グランド側ビア電極）へ電流が流れる。インダクタＬ５においては、ビア電極５ｑ（キャパシタ側ビア電極）から、インダクタ電極４ｇを経由して、ビア電極５ｐ（グランド側ビア電極）へ電流が流れる。
　これに代えて、入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１および出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５のインダクタＬ５を流れる電流の向きと、中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ２～ＬＣ４のインダクタＬ２～Ｌ４を流れる電流の向きとを逆にしても良い。なお、電流の向きを逆にしたいインダクタは、グランド側ビア電極が接続されているインダクタ電極の一端にグランド側ビア電極を接続し、キャパシタ側ビア電極が接続されているインダクタ電極の他端にグランド側ビア電極を接続すれば良い。すなわち、グランド側ビア電極の接続位置とキャパシタ側ビア電極の接続位置とを入れ替えれば良い。この場合には、入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１と、最も前の中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２との電磁界結合が弱められ、最も後の中間段のＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４と出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５のインダクタＬ５との電磁界結合が弱められるため、積層型ＬＣフィルタ１００の通過帯域を広帯域化することができる。
　積層型ＬＣフィルタ１００においては、入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１のキャパシタＣ１のキャパシタ電極３ａに、スリットＳＬを形成している。そして、スリットＳＬにより分岐されたキャパシタ電極３ａの先端に、インピーダンス調整用インダクタＬＸのビア電極５ｆを接続している。この結果、積層型ＬＣフィルタ１００においては、インピーダンス調整用インダクタＬＸのインダクタンスが大きくなり、入力インピーダンスが高くなっている。同様に、出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５のキャパシタＣ５のキャパシタ電極３ｅに、スリットＳＬを形成している。そして、スリットＳＬにより分岐されたキャパシタ電極３ｅの先端に、インピーダンス調整用インダクタＬＹのビア電極５ｇを接続している。この結果、積層型ＬＣフィルタ１００においては、インピーダンス調整用インダクタＬＹのインダクタンスが大きくなり、出力インピーダンスが高くなっている。
　図３（Ａ）に、積層型ＬＣフィルタ１００の通過特性を示す。また、図３（Ｂ）に、積層型ＬＣフィルタ１００のスミスチャートを示す。図３（Ａ）から分かるように、積層型ＬＣフィルタ１００は、通過帯域が広く、かつ、通過帯域の両側が十分に減衰した、優れた通過特性を備えている。また、図３（Ｂ）から分かるように、積層型ＬＣフィルタ１００は、高い入出力インピーダンスを備えている。
　［第２実施形態］
　図４に、第２実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ２００を示す。ただし、図４は分解斜視図である。
　積層型ＬＣフィルタ２００は、第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００と同じ等価回路を有している（図１参照）。
　積層型ＬＣフィルタ２００は、積層型ＬＣフィルタ１００から、積層体１内における、インピーダンス調整用インダクタＬＸを構成するインダクタ電極の形状、ビア電極の形成位置などに変更を加えた。また、積層体１内における、インピーダンス調整用インダクタＬＹを構成するインダクタ電極の形状、ビア電極の形成位置などに変更を加えた。
　具体的には、積層型ＬＣフィルタ１００では、インピーダンス調整用インダクタＬＸを構成するインダクタ電極４ａがＬ字型であり、ビア電極５ｆが、入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１のビア電極５ｈ（グランド側ビア電極）に近接して配置されていた。
　積層型ＬＣフィルタ２００では、これを変更し、インピーダンス調整用インダクタＬＸを構成するインダクタ電極１４ａを短いＩ字型にし、ビア電極１５ｆを、入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１のビア電極５ｉ（キャパシタ側ビア電極）とビア電極５ｈ（グランド側ビア電極）との中間点（二等分点）に配置した。
　積層型ＬＣフィルタ１００においては、近接して配置されたビア電極５ｆとビア電極５ｈに流れる電流の方向が同じであったため、インピーダンス調整用インダクタＬＸと入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１とが強く電磁界結合していたが、積層型ＬＣフィルタ１００においては、ビア電極１５ｆをビア電極５ｈから離したため、この電磁界結合が弱められた。この結果、積層型ＬＣフィルタ２００は、積層型ＬＣフィルタ１００よりも、入力インピーダンスが低くなっている。
　同様に、積層型ＬＣフィルタ１００では、インピーダンス調整用インダクタＬＹを構成するインダクタ電極４ｂがＬ字型であり、ビア電極５ｇが、出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５のインダクタＬ５のビア電極５ｐ（グランド側ビア電極）に近接して配置されていた。
　積層型ＬＣフィルタ２００では、これを変更し、インピーダンス調整用インダクタＬＹを構成するインダクタ電極１４ｂを短いＩ字型にし、ビア電極１５ｇを、出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５のインダクタＬ５のビア電極５ｑ（キャパシタ側ビア電極）とビア電極５ｐ（グランド側ビア電極）との中間点（二等分点）に配置した。
　積層型ＬＣフィルタ１００においては、近接して配置されたビア電極５ｇとビア電極５ｐに流れる電流の方向が同じであったため、インピーダンス調整用インダクタＬＹと出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５のインダクタＬ５とが強く電磁界結合していたが、積層型ＬＣフィルタ２００においては、ビア電極１５ｇをビア電極５ｐから離したため、この電磁界結合が弱められた。この結果、積層型ＬＣフィルタ２００は、積層型ＬＣフィルタ１００よりも、出力インピーダンスが低くなっている。
　なお、上記変更に対応して、積層型ＬＣフィルタ２００においては、積層型ＬＣフィルタ１００から、キャパシタ電極１３ａ、１３ｅの形状を変更した。
　なお、積層型ＬＣフィルタ２００において、ビア電極１５ｆを、入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１のビア電極５ｉ（キャパシタ側ビア電極）に更に近接させると、インピーダンス調整用インダクタＬＸと入力段のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１との電磁界結合を更に弱めることができ、入力インピーダンスを更に低くすることができる。
　同様に、積層型ＬＣフィルタ２００において、ビア電極１５ｇを、出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５のインダクタＬ５のビア電極５ｑ（キャパシタ側ビア電極）に更に近接させると、インピーダンス調整用インダクタＬＹと出力段のＬＣ並列共振器ＬＣ５のインダクタＬ５との電磁界結合を更に弱めることができ、出力インピーダンスを更に低くすることができる。
　このように、本発明の積層型ＬＣフィルタにおいては、インピーダンス調整用インダクタＬＸ、ＬＹのビア電極の形成位置を調整することにより、入出力インピーダンスの高さを調整することができる。
　図５（Ａ）に、積層型ＬＣフィルタ２００の通過特性を示す。また、図５（Ｂ）に、積層型ＬＣフィルタ１００のスミスチャートを示す。図５（Ａ）から分かるように、積層型ＬＣフィルタ２００は、積層型ＬＣフィルタ１００と同様に、通過帯域が広く、かつ、通過帯域の両側が十分に減衰した、優れた通過特性を備えている。また、図５（Ｂ）から分かるように、積層型ＬＣフィルタ２００は、積層型ＬＣフィルタ１００に比べて、ビア電極同士の電磁界結合が弱くなり、通過帯域内の入出力インピーダンスが変動しており、通過帯域は広いものの、通過帯域の挿入損失にリップルが発生している。
　以上、第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００、第２実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ２００について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変更をなすことができる。
　たとえば、積層型ＬＣフィルタ１００、２００はいずれも、５つのＬＣ並列共振器ＬＣ１～ＬＣ５を有する５段のバンドパスフィルタであったが、フィルタの種類はバンドパスフィルタには限定されず、ローパスフィルタやハイパスフィルタなどであっても良い。
　また、フィルタの段数は５段には限定されず、３段や４段、あるいは６段以上であっても良い。
　更に、積層体１を形成する誘電体層１ａ～１ｐの層数も任意であり、１６層には限定されない。
Ｔ１・・・入力端子
Ｔ２・・・出力端子
Ｇ・・・グランド端子
ＬＸ、ＬＹ・・・インピーダンス調整用インダクタ
ＬＣ１・・・（入力段）ＬＣ並列共振器
ＬＣ２～ＬＣ４・・・（中間段）ＬＣ並列共振器
ＬＣ５・・・（出力段）ＬＣ並列共振器
１・・・積層体
１ａ～１ｐ・・・誘電体層
２・・・グランド電極
３ａ～３ｈ、１３ａ、１３ｅ・・・キャパシタ電極
４ａ～４ｇ、１４ａ、１４ｂ・・・インダクタ電極
５ａ～５ｑ・・・ビア電極
１００、２００・・・積層型ＬＣフィルタ

Claims (9)

  1. 　複数の誘電体層が積層された積層体と、
    　前記誘電体層の層間に形成された複数のインダクタ電極と、　
    　前記誘電体層の層間に形成された複数のキャパシタ電極と、
    　前記誘電体層の層間に形成された少なくとも１つのグランド電極と、
    　前記誘電体層を貫通して形成された複数のビア電極と、
    　前記積層体の表面に形成された入力端子と、
    　前記積層体の表面に形成された出力端子と、を備え、
    　前記入力端子と前記出力端子の間に、入力段のＬＣ並列共振器と、少なくとも１つの中間段のＬＣ並列共振器と、出力段のＬＣ並列共振器が、順に接続され、
    　前記ＬＣ並列共振器は、それぞれ、インダクタとキャパシタとが並列に接続されて構成され、
    　前記インダクタは、前記インダクタ電極と、当該インダクタ電極の一端と前記キャパシタ電極との間に接続された前記ビア電極からなるキャパシタ側ビア電極と、当該インダクタ電極の他端と前記グランド電極との間に接続された前記ビア電極からなるグランド側ビア電極とを備えて構成され、
    　前記キャパシタは、前記キャパシタ電極と前記グランド電極との間に発生する容量により構成され、
    　更に、１つ、または、２つのインピーダンス調整用インダクタを備え、
    　前記インピーダンス調整用インダクタは、前記ビア電極により構成され、または、前記インダクタ電極と前記ビア電極とにより構成され、
    　前記インピーダンス調整用インダクタと、入力段の前記ＬＣ並列共振器の前記インダクタとが電磁界結合され、および／または、前記インピーダンス調整用インダクタと、出力段の前記ＬＣ並列共振器の前記インダクタとが電磁界結合され、
    　前記積層体を前記誘電体層の積層方向に透視した場合に、前記インピーダンス調整用インダクタと、入力段の前記ＬＣ並列共振器の前記インダクタが少なくとも部分的に重なり、および／または、前記インピーダンス調整用インダクタと、出力段の前記ＬＣ並列共振器の前記インダクタが少なくとも部分的に重なっている積層型ＬＣフィルタ。
  2. 　前記インピーダンス調整用インダクタの前記ビア電極が、入力段および／または出力段の前記ＬＣ並列共振器の前記インダクタの前記キャパシタ側ビア電極と前記グランド側ビア電極との間に配置された、請求項１に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  3. 　前記インピーダンス調整用インダクタの前記ビア電極が、入力段および／または出力段の前記ＬＣ並列共振器の前記インダクタの前記キャパシタ側ビア電極と前記グランド側ビア電極との間の外側に配置された、請求項１に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  4. 　前記インピーダンス調整用インダクタの前記ビア電極が、入力段および／または出力段の前記ＬＣ並列共振器の前記インダクタの、前記キャパシタ側ビア電極よりも、前記グランド側ビア電極に近接して配置された、請求項１ないし３のいずれか１項に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  5. 　前記インピーダンス調整用インダクタの前記ビア電極が、入力段および／または出力段の前記ＬＣ並列共振器の前記インダクタの、前記グランド側ビア電極よりも、前記キャパシタ側ビア電極に近接して配置された、請求項１ないし３のいずれか１項に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  6. 　中間段の前記ＬＣ並列共振器が複数からなり、
    　入力段の前記ＬＣ並列共振器と最も前の中間段の前記ＬＣ並列共振器との間の間隔、および、最も後の中間段の前記ＬＣ並列共振器と出力段の前記ＬＣ並列共振器との間の間隔が、中間段の前記ＬＣ並列共振器相互間の間隔よりも大きい、請求項１ないし５のいずれか１項に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  7. 　前記積層体を、前記ＬＣ並列共振器が並ぶ方向に透視した場合に、
    　入力段および出力段の前記ＬＣ並列共振器の前記インダクタを流れる電流の向きと、中間段の前記ＬＣ並列共振器の前記インダクタを流れる電流の向きとが逆である、請求項１ないし６のいずれか１項に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  8. 　入力段および／または出力段の前記ＬＣ並列共振器の前記キャパシタの前記キャパシタ電極が、当該ＬＣ並列共振器の前記インダクタの前記インダクタ電極が延びる方向と同じ方向に延びるスリットを備えた、請求項１ないし７のいずれか１項に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  9. 　中間段の前記ＬＣ並列共振器が３つからなり、入力段および出力段の前記ＬＣ並列共振器と合わせて、合計５段の前記ＬＣ並列共振器を備えた、請求項１ないし８のいずれか１項に記載された積層型ＬＣフィルタ。
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