WO2017056728A1 - 電子制御装置またはその製造方法 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to an electronic control device such as an engine control unit and an automatic transmission control unit used for automobiles, and more particularly to a housing structure of the electronic control device.
  • the engine control device is mounted at a position closer to the engine, and there is a concern about the influence of high engine heat and high vibration on the engine control device. Therefore, it is necessary to improve the heat resistance and vibration resistance of the electronic control device.
  • a structure in which a control board on which electronic components are mounted is resin-sealed is known (see Patent Document 1).
  • the electric / electronic module described in Patent Document 1 includes an electronic circuit board on which an electronic circuit is mounted, and a metal base for mounting the electronic circuit board, and the electronic circuit board is sealed with a resin.
  • Patent Document 1 no special consideration is given to the number of parts and reliability of the connector terminal for external connection when the electronic circuit board is resin-sealed.
  • an electronic control device of the present invention includes an electronic component, a control board on which the electronic component is mounted, a sealing resin that seals the control board, and at least a portion that is sealed with the sealing resin.
  • a fixing member to be stopped, a terminal for electrical connection between the control board and an external device, and a fixing plate for positioning and fixing the terminal with respect to the fixing member are provided.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a control device of the first embodiment.
  • FIG. 2 shows the configuration and assembly procedure of the control device shown in FIG.
  • the electronic control device of the present invention includes a control board 2 on which an electronic component 1 such as a microcomputer is mounted, a housing case 3, a connector 4, and a sealing resin 5.
  • the housing case 3 includes a heat sink 7 having heat radiating fins 6 for radiating heat generated by the electronic components to the outside of the electronic control device, an electromagnetic shield portion 8 for shielding electromagnetic noise, and electronic control.
  • a vehicle fixing portion 9 for fixing the device to the vehicle may be integrally formed.
  • the material is preferably a metal material having high thermal conductivity, shielding properties, and rigidity, and is preferably aluminum or an aluminum alloy from the viewpoint of mass productivity, weight reduction, heat dissipation, and cost.
  • the heat radiated from the electronic component 1 toward the housing case 3 improves the heat radiation amount to the vehicle body via the vehicle fixing portion 9 when the vehicle fixing portion 9 is integrally formed with the housing case 3. I can do it.
  • the connector 4 includes a terminal 10 for connecting the vehicle-side harness and the control board 2, and a fixing plate 11 for aligning and holding the terminal 10 at a predetermined pitch.
  • the connector assembly 12 is manufactured.
  • the fixing plate 11 has pins 13 for facilitating easy insertion and positioning into the housing case 3 to be described later, and the number of pins 13 is preferably 2 or more.
  • the material of the terminal 10 is preferably copper or a copper alloy from the viewpoint of conductivity, miniaturization, and cost.
  • the material of the fixing plate 11 is preferably a PBT (Polybutylene Terephthalate) resin, a PA (Polyamide) 66 resin, or a PPS (Polyphenylene Sulfide) resin because it is lightweight and has excellent heat resistance.
  • PBT Polybutylene Terephthalate
  • PA Polyamide
  • PPS Polyphenylene Sulfide
  • the housing case 3 and the connector assembly 12 are assembled.
  • the pins 13 of the connector part set 12 are inserted into the opposing through holes of the housing case 3, and the fixing plate 11 is abutted against the housing case 3, thereby positioning the connector part set 12 and the housing case 3.
  • FIG. 3 (a) shows an enlarged cross-sectional view of the heat caulking portion.
  • the fixing plate 11 is placed on the receiving base 14, the preheated heat caulking jig 15 is pressed against the tip of the pin 13, and the tip of the pin is softened and thermally deformed.
  • a heat staking portion is formed as shown in FIG.
  • the pin diameter (Dp) of the heat caulked portion is preferably larger than the diameter (Dh) of the housing case through hole. As a result, the fixing force can be increased.
  • the control board 2 on which the electronic component 1 such as a microcomputer is mounted is assembled to the die cast case 3 as shown in FIGS.
  • an electronic component that is easily affected by external electromagnetic noise and an electronic component that is likely to generate electromagnetic noise, such as a microcomputer or a crystal resonator, are mounted on the surface of the control board 2 facing the housing case 3. .
  • electromagnetic shielding properties are improved.
  • the control board 2 uses a resin wiring board based on glass epoxy resin or the like.
  • Sn—Cu solder, Sn—Ag—Cu solder, Sn—Ag—Cu— The connection was made using lead-free solder such as Bi solder.
  • the terminal 10 of the connector assembly 12 and the control board 2 are connected by connecting the through-hole part 17 of the control board 2 in which the terminal 10 is inserted with Sn—Cu solder, Sn—Ag—Cu solder, Sn—Ag—Cu—.
  • the connection was made using lead-free solder such as Bi solder.
  • the connector 4 type may be a surface mount type or a press fit type.
  • the fixing method of the connector part assembly 12 is as follows. First, the connector part assembly 12 is fixed to the housing case 3 and then the terminal 10 of the connector part assembly 12 is connected. The through hole portion 17 of the control board 2 may be joined. By this method, it is possible to suppress warpage of the connector part assembly 12 and the control board 2, and it is also possible to suppress the generation of stress at the joint part of the terminal 10 and the through hole part 17.
  • the sub-assembly 20 thus manufactured is set in a mold for resin sealing as shown in FIG. 2 (g).
  • the sub-assy is set on the upper mold 18 that is movable, the upper mold is moved, and is set on the lower mold 19 that is fixed.
  • the fin portion 6 of the housing cover 3 and the vehicle fixing portion 9 that are desired to be exposed from the resin 5 after resin sealing are configured to be pressed by a mold in order to prevent the resin from flowing during resin molding.
  • the sealing resin 5 may be a thermosetting epoxy resin, an unsaturated polyester resin, or a thermoplastic resin.
  • the sealing method is transfer molding, compression molding, injection molding, hot melt, and the physical properties of the sealing resin 5 are a linear expansion coefficient of 10 to 30 ⁇ 10 ⁇ 6 / ° C. and a thermal conductivity of 0.5 to It is good that it is 3 W / mK.
  • the sealing resin 5 is cured in the mold, and after the curing, the mold is opened, the resin molded product is taken out, and the electronic control device shown in FIG. v Note that the rising portion 22 on the outer periphery of the housing case excluding the vehicle fixing portion 9 is covered with the sealing resin 5.
  • the contact area between the housing case 3 and the sealing resin 5 increases, so that the waterproof / salt-proof water reliability can be improved, and further, the expansion / shrinkage of the housing case 3 can be reduced, so that the waterproof / salt-proof water reliability can be improved. Connection reliability can be improved.
  • the housing 21 of the connector 4 may be integrally formed with the sealing resin 5. Accordingly, since the connector housing is not required as a separate part, cost reduction and productivity improvement are expected by reducing the number of parts.
  • Example 2 The mode of Example 2 will be described in comparison with Example 1.
  • the fixing plate 11 is fixed to the housing case 3 by heat caulking.
  • the second embodiment as shown in FIG.
  • Example 3 The mode of Example 3 will be described in comparison with Example 1.
  • the fixing plate 11 is fixed to the housing case 3 by heat caulking.
  • the second embodiment as shown in FIG.
  • Example 4 The form of Example 4 will be described in comparison with Example 1.
  • the connector assembly 12 is fixed to the housing case 3, but in the fourth embodiment, as shown in FIG. 7, a connector 40 with a housing separate from the sealing resin 5 is used.
  • a screw 27 or the like may be used to fix the connector 40 and the housing case 3.
  • the connector 40 includes a plate-like portion that fixes the plurality of terminals 10, and can be positioned and fixed to the housing case 3 instead of the fixing plate 11.

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Abstract

低コストで、信頼性に優れる電子制御装置を提供する。　電子部品と、電子部品を実装した制御基板と、制御基板を封止する封止樹脂と、少なくとも一部が封止樹脂によって封止される金属製のハウジングケースを備え、制御基板と外部機器との電気接続を行うための端子と、端子をハウジングケースに対して位置決めして固定するための固定板と、を備え、端子が固定板によりハウジングケースと固定された後で、端子が制御基板と電気的に接続され、続いて端子の一部と制御基板とが封止樹脂で封止されることを特徴とする電子制御装置。

Description

電子制御装置またはその製造方法
　本発明は、自動車用に用いられるエンジンコントロールユニットや自動変速機コントロールユニットなどの電子制御装置に関わり、特に、電子制御装置の筐体構造に関する。
　環境問題、エネルギー問題を背景に自動車の電装化が加速しており、電子制御装置の搭載数が大幅に拡大している。これにより、電子制御装置の搭載場所が限られ、自動車の中でも環境が厳しいエンジンルームへの搭載が余儀なくされている。一方で、自動車の快適性向上に向けた、キャビンスペースの拡大に伴い、エンジンルームが小型化されてきている。このように、小型化されるエンジンルームに多数の電子制御装置、それらのワイヤーハーネスが配置されるため、レイアウト難、重量増加、コスト増加が問題となっている。このため、電子制御装置には、小型化、軽量化、低コスト化が求められている。加えて、ワイヤーハーネスが短縮される傾向にある。これに伴い、例えばエンジン制御装置は、よりエンジンに近い位置に搭載されることとなり、エンジンの高熱、高振動がエンジン制御装置に及ぼす影響が懸念される。よって電子制御装置の耐熱性、耐振動性を向上させる必要がある。この対応策として電子部品を実装した制御基板を樹脂封止する構造が知られている（特許文献１参照）。
　特許文献１に記載の電気電子モジュールは、電子回路が搭載される電子回路基板と、この電子回路基板を搭載するための金属ベースとを備え、電子回路基板を樹脂により封止している。
特開2007-273796号公報
　しかしながら、特許文献１では電子回路基板を樹脂封止する際の、外部接続用コネクタ端子の部品点数や信頼性に関して特段の考慮がなされていない。
　また、特にエンジン制御装置においては、近年、燃費改善に対応するための機能増加に伴い、コネクタ極数の増加傾向が強く、エンジン制御装置が小型化している中で、コネクタの占めるサイズ比率、コスト比率は益々高まっている。
　よって、低コストで、生産性、信頼性に優れる電子制御装置を提供することが課題である。
　　上記課題を解決するため本発明の電子制御装置は、電子部品と、前記電子部品を実装した制御基板と、前記制御基板を封止する封止樹脂と、少なくとも一部が前記封止樹脂によって封止される固定部材と、前記制御基板と外部機器との電気接続を行うための端子と、前記端子を前記固定部材に対して位置決めして固定する固定板と、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、電子制御装置の回路基板を樹脂で封止する場合に、外部接続用のコネクタを低コスト化し、信頼性を両立することができる。
電子制御装置の断面図 実施例１の電子制御装置の構成と組立て手順 実施例１の熱かしめ部の拡大断面図 制御基板にコネクタ部組みを固定する構成 実施例２の電子制御装置の構成 実施例３の電子制御装置の構成 実施例４の電子制御装置の構成
　以下、本発明を適用した具体的な実施形態について、電子制御装置の構成と組立て手順を添付図面に基づいて説明する。
　図１は、第１の本実施形態の制御装置を示す断面図である。図２は、図１に示す制御装置の構成と組立て手順である。
　図１、図２に示すように、本発明の電子制御装置はマイクロコンピュータ等の電子部品１を実装した制御基板２と、ハウジングケース３と、コネクタ４と、封止樹脂５から構成される。
　図２（ａ）に示すように、ハウジングケース３は電子部品の発熱を電子制御装置の外部に放熱するための放熱フィン６を有するヒートシンク７、電磁ノイズをシールドする電磁シールド部８、及び電子制御装置を車両に固定するための車両固定部９を一体成形してもよい。材料は、高い熱伝導性、シールド性、及び剛性を有した金属材料であることが好ましく、量産性、軽量化、放熱性、コストの観点から、アルミニウム、またはアルミニウム合金であるとよい。このようにヒートシンク７、シールド部８、及び車両固定部９を一体化することで、部品点数が削減できるため、低コスト化、及び生産性の向上を図ることができる。
　また、電子部品１からヒートシンク７等ハウジングケース３へ向けて放熱された熱は、車両固定部９がハウジングケース３と一体成形されている場合、車両固定部９を介した車体へ放熱量を向上することが出来る。
　コネクタ４は図２（ｂ）に示すように、車両側ハーネスと制御基板２とを接続するための端子１０と、端子１０を規定のピッチに整列させ、且つ保持するための固定板１１から成るコネクタ部組み１２を製作する。尚、固定板１１は、後述するハウジングケース３への挿入性向上、位置決めを容易とするためのピン１３を有し、ピン１３の本数は２以上あるとよい。端子１０の材料は、導電性、小型化、コストの観点から銅、または銅合金であるとよい。固定板１１の材料は、軽量で耐熱性に優れる点から、ＰＢＴ（Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）樹脂、ＰＡ（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）６６樹脂、ＰＰＳ（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｓｕｌｆｉｄｅ）樹脂を用いるとよい。
　続いて、図２（ｃ）に示すように、ハウジングケース３とコネクタ部組み１２を組み立てる。その際、コネクタ部組み１２のピン１３をハウジングケース３の対向する貫通孔に挿入し、固定板１１をハウジングケース３に突き当てることで、コネクタ部組み１２とハウジングケース３の位置決めを行う。コネクタ部組み１２のピン１３の直径とハウジングケース３の貫通孔の直径との差を小さく設計することで、平面方向において、コネクタ部組み１２の位置ずれを抑制し、端子１０とハウジングケースの接触を防ぐことができる。
　固定部材であるハウジングケース３に対するコネクタ部組み１２の位置が決まったら、図２（ｄ）に示すように、ハウジングケース３から突出したピン１３の先端を熱かしめにより固定する。図３（ａ）に熱かしめ部を拡大した断面図を示すが、固定板１１を受け台１４に置き、予熱した熱かしめジグ１５をピン１３の先端に押し当て、ピン先端を軟化、熱変形させハウジングケース３に押し当てることで、図３（ｂ）に示すように熱かしめ部を形成する。その際、熱かしめ部のピン直径（Ｄｐ）はハウジングケース貫通孔の直径（Ｄｈ）よりも大きくするとよい。これにより固定力を増すことが可能となる。
　コネクタ部組み１２の固定後、図２（ｅ）、（ｆ）に示すように、マイクロコンピュー
タ等の電子部品１を実装した制御基板２をダイカストケース３に組み付ける。その際、外部からの電磁ノイズの影響を受けやすい電子部品、及び電磁ノイズを発生しやすい電子部品、例えば、マイクロコンピュータ、水晶振動子等を制御基板２のハウジングケース３と対向する面に実装する。これにより、電子部品１がハウジングケース３と制御基板２の配線層に囲まれるため、電磁シールド性が向上する。より電磁シールド性を向上させるため、制御基板の配線層のうち一層、または電子部品１が実装される周辺にベタパターンを設けると良い。これにより、ハウジングケース３と対向しない面からの電磁ノイズに対してもシールド性を向上出来る。
　制御基板２は、ガラスエポキシ樹脂等をベースとした樹脂配線板を用い、制御基板２に電子部品１を接続する際は、Ｓｎ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉはんだ等の鉛フリーはんだを用いて接続した。制御基板２をハウジングケース３の基板受け部１６に設置することで、高さ方向の位置を決め、続いてネジ（非表示）を用いて制御基板２をハウジングケース３に固定する。ネジによる固定点数は３以上とするとよい。コネクタ部組み１２の端子１０と制御基板２との接続は、端子１０が挿入された制御基板２のスルーホール部１７を、Ｓｎ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉはんだ等の鉛フリーはんだを用いて接続した。尚、コネクタ４のタイプは、面実装タイプ、プレスフィットタイプであってもよい。
　ここで重要なことは、コネクタ部組み１２の固定方法であり、コネクタ部組み１２をハウジングケース３ではなく、制御基板２に固定する場合、位置決めピン１３を制御基板２に挿入することになるために、制御基板２に位置決めピン１３用の貫通孔が必要となるため、その分、基板面積が大きくなってしまう。また、コネクタ部組み１２の端子１０と制御基板２のスルーホール部１７をはんだ接合した場合、はんだ接合による熱履歴によりコネクタ部組み１２と制御基板２がそれぞれ膨張・収縮することにより、それぞれが変形しようとするが、その膨張・収縮量がコネクタ部組み１２と制御基板２とでは異なるために、図４（ａ）に示すように、破線で示す制御基板２の基の形状に対し、接合後のコネクタ部組み１２と制御基板２に反りが発生してしまう。
　この反りが生じたコネクタ部組み１２と制御基板２をハウジングケース３に固定する場合、図４（ｂ）に示すように、制御基板２の一端３１を基板受け部１６に置くと、制御基板２の他端において反り量に相当する隙間３３が生じる。この状態で制御基板２をハウジングケース３にネジ固定すると、ハウジングケース３の方が制御基板２よりも剛性が大きく、基板受け部１６が平らであるために、制御基板２の反りが戻されてしまい、その結果として、コネクタ部組み１２の端子１０とスルーホール部１７のはんだ接合部３３、及び制御基板２と電子部品１のはんだ接合部３４に応力を残留させ、はんだ接続寿命が低下してしまう。
　このような問題が生じることから、コネクタ部組み１２の固定方法は、本実施例に述べたとおり、まずコネクタ部組み１２をハウジングケース３に固定し、その後に、コネクタ部組み１２の端子１０と制御基板２のスルーホール部１７を接合するとよい。この方法により、コネクタ部組み１２と制御基板２の反りを抑制でき、端子１０とスルーホール部１７接合部への応力発生も抑制可能となる。
　このように製作したサブアッシー２０を図２（ｇ）に示すように、樹脂封止するための金型にセットする。本実施例では可動型となる上型１８にサブアッシーをセットし、上型を可動させ、固定型となる下型１９にセットした。樹脂封止後に樹脂５から露出させたいハウジングカバー３のフィン部６、及び車両固定部９は、樹脂成形時に樹脂が流れ込まないようにするため、金型で押さえる構造とした。
　封止樹脂５の流動性を確保し、金型内の細部にわたり樹脂充填させるため、金型、サブアッシー、樹脂を予熱しておくとよい。封止樹脂５は熱硬化性のエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、または、熱可塑性樹脂であってもよい。封止工法としては、トランスファーモールド、圧縮成形、射出成形、ホットメルトで、封止樹脂５の物性値は、線膨張係数が１０～３０×１０－６／℃、熱伝導率が０．５～３Ｗ／ｍＫであるとよい。
　金型内への樹脂充填完了後、金型内で封止樹脂５を硬化させ、硬化後、金型を開き、樹脂成形品を取り出し、図２（ｈ）に示す電子制御装置を完成させる。
ｖ尚、車両固定部９を除くハウジングケース外周の立ち上がり部２２は、封止樹脂５で覆われているようにする。これにより、ハウジングケース３と封止樹脂５の密着面積が増加するため防水・防塩水信頼性を向上でき、更に、ハウジングケース３の膨張・収縮を低減できるため防水・防塩水信頼性、及びはんだ接続信頼性を向上できる。
　更に、コネクタ端子固定板１１の熱かしめ部を封止樹脂５で覆うとよい。これにより熱かしめ部の劣化を抑制でき、熱かしめ部からの水、塩水浸入を抑制できる。
　最後に、コネクタ４のハウジング２１も封止樹脂５にて一体成形するとよい。これにより、コネクタハウジングを別部品で必要としないため、部品点数削減により、コスト低減、生産性の向上が期待される。
　実施例２の形態を実施例１と比較し説明する。実施例１では、固定板１１を熱かしめによりハウジングケース３に固定したが、実施例２では、図５に示すように、スナップフィット２６で固定する構造とした。
　実施例３の形態を実施例１と比較し説明する。実施例１では、固定板１１を熱かしめによりハウジングケース３に固定したが、実施例２では、図６に示すように、ネジ２７で固定する構造とした。
　実施例４の形態を実施例１と比較し説明する。実施例１ではコネクタ部組み１２をハウジングケース３に固定したが、実施例４では、図７に示すように封止樹脂５とは別体のハウジング付きコネクタ４０を用いる。コネクタ４０とハウジングケース３との固定にはねじ２７などを用いるとよい。
本実施例では、コネクタ４０が複数の端子１０を固定する板状部を備えており、固定板１１の代わりとなってハウジングケース３への位置決めと固定とが可能である。
　以上、本発明に係る制御装置の実施形態について詳述したが、本発明は、前記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。
１　　　電子部品
２　　　制御基板
３　　　ハウジングケース
４　　　コネクタ
５　　　封止樹脂
５ａ　　放熱フィンを覆う封止樹脂
５ｂ　　ハウジングケース外周の立ち上がり部を覆う封止樹脂
６　　　放熱フィン
７　　　ヒートシンク
８　　　電磁シールド部
９　　　車両固定部
１０　　端子
１１　　固定板
１２　　コネクタ部組み
１３　　ピン
１４　　受け台
１５　　熱かしめジグ
１６　　基板受け部
１７　　スルーホール部
１８　　上型
１９　　下型
２０　　サブアッシー
２１　　コネクタのハウジング
２２　　ハウジングケース外周の立ち上がり部
２４　　貫通孔
２５　　金型
２６　　スナップフィット
２７　　ネジ
３０　　電子制御装置
３１　　制御基板の一端
３２　　制御基板の他端
３３　　端子とスルーホール部のはんだ接合部
３４　　制御基板と電子部品のはんだ接合部

Claims (14)

  1. 　電子部品と、
    　前記電子部品を実装した制御基板と、
    　前記制御基板を封止する封止樹脂と、
    　少なくとも一部が前記封止樹脂によって封止される固定部材と、
    　前記制御基板と外部機器との電気接続を行うための端子と、
    　前記端子を前記固定部材に対して位置決めして固定する固定板と、を備えることを特徴とする電子制御装置。
  2. 　前記端子は複数の金属製端子を備え、前記封止樹脂が前記端子を覆い、外部コネクタと嵌合するコネクタハウジングを一体に形成していることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
  3. 　前記固定部材は金属製の板状部材であり、少なくとも一部が前記封止樹脂から露出する露出部を備え、
    　前記露出部は、前記電子部品からの発熱を外部へ放熱するヒートシンク部、または車体に固定するための車体固定部を備えることを特徴とする請求項２記載の電子制御装置。
  4. 前記端子は複数の金属製端子を備え、前記固定板と前記固定部材とを垂直に貫通するように設けられていることを特徴とする請求項３記載の電子制御装置。
  5. 　前記固定板は、前記固定部材に向かって伸びるようにピンが設けられ、
    　前記ピンは、前記固定部材の前記固定板と対向する部分に設けられた貫通孔に挿入されており、
    　前記固定部材に熱かしめ固定されていることを特徴とする請求項３または４いずれか一項に記載の電子制御装置。
  6. 　前記固定板の材料は熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項２から５いずれか一項に記載の電子制御装置。
  7. 　前記熱かしめ固定されている箇所は、前記封止樹脂にて覆われていることを特徴とする請求項５に記載の電子制御装置。
  8. 　前記固定板は、前記固定部材に少なくとも２箇所で熱かしめ固定されていることを特徴とする請求項７に記載の電子制御装置。
  9. 　熱かしめ後の前記ピンの先端は前記固定部材の貫通孔から突出し、ピン先端直径が前記貫通孔の直径よりも大きいことを特徴とする請求項５，７または８いずれか一項に記載の電子制御装置。
  10. 　前記封止樹脂の材料は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項２から９いずれか一項に記載の電子制御装置。
  11. 　前記固定板が、スナップフィットにて前記固定部材に固定されていることを特徴とする請求項２から１０いずれか一項に記載の電子制御装置。
  12. 　前記固定板が、ねじにて前記固定部材に固定されていることを特徴とする請求項２から１１いずれか一項に記載の電子制御装置。
  13. 前記端子は複数の金属製端子を備え、前記固定板は、前記端子を覆って外部コネクタと嵌合するコネクタハウジングの一部であり、前記固定板は前記封止樹脂と別体に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子制御装置。
  14. 　複数の金属端子が保持された固定板を固定部材に対して固定にする行程と、
    　前記複数の金属端子が前記固定板により前記固定部材に固定された後に、電子部品を実装した制御基板と前記複数の金属端子とを電気的に接続する行程と、
    　前記複数の金属端子の一部と前記制御基板と前記固定部材の少なくとも一部とを封止樹脂で封止する行程と、を備える電子制御装置の製造方法。
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