WO2017022987A1 - 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 - Google Patents
윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2017022987A1 WO2017022987A1 PCT/KR2016/008015 KR2016008015W WO2017022987A1 WO 2017022987 A1 WO2017022987 A1 WO 2017022987A1 KR 2016008015 W KR2016008015 W KR 2016008015W WO 2017022987 A1 WO2017022987 A1 WO 2017022987A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- window film
- flexible
- composition
- group
- display unit
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 38
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 61
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 57
- -1 (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group Chemical group 0.000 claims description 35
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 24
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 18
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 7
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 140
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 15
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 13
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 8
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 8
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 6
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 6
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 6
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 3
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC1CO1 SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 3,4-Epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclo-hexanecarboxylate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1C(=O)OCC1CC2OC2CC1C GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMDQDSLAUVKLAO-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-carboxy-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylic acid Chemical compound C1CC2OC2CC1(C(O)=O)CCC1(C(=O)O)CC2OC2CC1 IMDQDSLAUVKLAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 6-ethenyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CCCC2OC21C=C XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N [4-(4-diphenylsulfoniophenyl)sulfanylphenyl]-diphenylsulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC(C=C1)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NRJLSUZLHMXXHJ-UHFFFAOYSA-N [4-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carbonyloxymethyl)cyclohexyl]methyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CCC(COC(=O)C2CC3OC3CC2)CC1 NRJLSUZLHMXXHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- QCGKUFZYSPBMAY-UHFFFAOYSA-N methyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1C(C(=O)OC)CCC2OC21 QCGKUFZYSPBMAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006376 (C3-C10) cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJWZDTGRJUXOCE-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexyl)oxetane Chemical compound CCCCC(CC)CC1CCO1 LJWZDTGRJUXOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDFCBRMXZKAKKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybenzaldehyde;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1C=O CDFCBRMXZKAKKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMVVGKJWOLWVAU-UHFFFAOYSA-N 2-methylideneoxetane Chemical compound C=C1CCO1 JMVVGKJWOLWVAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZIIBDOXPQOKBP-UHFFFAOYSA-N 2-methyloxetane Chemical compound CC1CCO1 FZIIBDOXPQOKBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJQHJNIGWOABDZ-UHFFFAOYSA-N 3-methyloxetane Chemical compound CC1COC1 VJQHJNIGWOABDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRXFVFZYPPCDAW-UHFFFAOYSA-N 4-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethoxymethyl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1COCC1CC2OC2CC1 RRXFVFZYPPCDAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBDKZWKEPDTENS-UHFFFAOYSA-N 4-Vinylcyclohexene Chemical compound C=CC1CCC=CC1 BBDKZWKEPDTENS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFLRTUOBKDGQDO-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethoxy)ethoxymethyl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1COCCOCC1CC2OC2CC1 YFLRTUOBKDGQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHTLGFCVBKENTE-UHFFFAOYSA-N 4-methyloxan-2-one Chemical compound CC1CCOC(=O)C1 YHTLGFCVBKENTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTNUOGWCFLMGLF-UHFFFAOYSA-N 5-methylbenzene-1,2,3,4-tetrol Chemical compound CC1=CC(O)=C(O)C(O)=C1O YTNUOGWCFLMGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017008 AsF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCFWSDLJZHQQMY-UHFFFAOYSA-N C(C)C1(COC1)COCCCCO.C(C)C1(COC1)COCCCCO Chemical compound C(C)C1(COC1)COCCCCO.C(C)C1(COC1)COCCCCO UCFWSDLJZHQQMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDFCOJZNIKOIMT-UHFFFAOYSA-N C1(CC2C(CC1)O2)CC(C(=O)O)(CCCC(=O)O)CC2CC1C(CC2)O1.C(CCCCC(=O)O)(=O)O Chemical compound C1(CC2C(CC1)O2)CC(C(=O)O)(CCCC(=O)O)CC2CC1C(CC2)O1.C(CCCCC(=O)O)(=O)O YDFCOJZNIKOIMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAQBAYXNPYFEKE-UHFFFAOYSA-N CC(C(CC)C)NCC1(COC1)C.CC(C(CC)C)NCC1(COC1)C Chemical compound CC(C(CC)C)NCC1(COC1)C.CC(C(CC)C)NCC1(COC1)C SAQBAYXNPYFEKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DATIQLJYYHJCPN-UHFFFAOYSA-N CC(CNCC1(COC1)C)(C)C.CC(CNCC1(COC1)C)(C)C Chemical compound CC(CNCC1(COC1)C)(C)C.CC(CNCC1(COC1)C)(C)C DATIQLJYYHJCPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTHWMUNVUITICQ-UHFFFAOYSA-N CC1(COC1)C1=CC=C(C#N)C=C1.CC1(COC1)C1=CC=C(C#N)C=C1 Chemical compound CC1(COC1)C1=CC=C(C#N)C=C1.CC1(COC1)C1=CC=C(C#N)C=C1 WTHWMUNVUITICQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYZJBODRSOUZDE-UHFFFAOYSA-N CC1CC2C(CC1CC(C(=O)O)(CCCC(=O)O)CC1CC3C(CC1C)O3)O2.C(CCCCC(=O)OC2CC3C(CC2C)O3)(=O)OC3CC2C(CC3C)O2 Chemical compound CC1CC2C(CC1CC(C(=O)O)(CCCC(=O)O)CC1CC3C(CC1C)O3)O2.C(CCCCC(=O)OC2CC3C(CC2C)O3)(=O)OC3CC2C(CC3C)O2 FYZJBODRSOUZDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIBDQLNANFZINB-UHFFFAOYSA-N O1C2CC(CCC21)CC(C(=O)O)(CCCC(=O)O)CC2CC1C(CC2)O1.C(CCCCC(=O)OCC1CC2C(CC1)O2)(=O)OCC2CC1C(CC2)O1 Chemical compound O1C2CC(CCC21)CC(C(=O)O)(CCCC(=O)O)CC2CC1C(CC2)O1.C(CCCCC(=O)OCC1CC2C(CC1)O2)(=O)OCC2CC1C(CC2)O1 SIBDQLNANFZINB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCDOULFCCCTGKL-UHFFFAOYSA-N O1C2CC(CCC21)CC[Si](OC)(OC)OC.O2C1CC(CCC12)CC[Si](OC)(OC)OC Chemical compound O1C2CC(CCC21)CC[Si](OC)(OC)OC.O2C1CC(CCC12)CC[Si](OC)(OC)OC HCDOULFCCCTGKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWXRPAQBISUSBW-UHFFFAOYSA-N O1C2CC(CCC21)CC[Si](OCC)(OCC)OCC.O2C1CC(CCC12)CC[Si](OCC)(OCC)OCC Chemical group O1C2CC(CCC21)CC[Si](OCC)(OCC)OCC.O2C1CC(CCC12)CC[Si](OCC)(OCC)OCC XWXRPAQBISUSBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQLWUXNJQHKPNI-UHFFFAOYSA-N [3-(sulfanylmethyl)oxetan-3-yl]methanethiol Chemical compound SCC1(CS)COC1 IQLWUXNJQHKPNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- HITZGLBEZMKWBW-UHFFFAOYSA-N ac1n8rtr Chemical group C1CC2OC2CC1CC[Si](O1)(O2)O[Si](O3)(C4CCCC4)O[Si](O4)(C5CCCC5)O[Si]1(C1CCCC1)O[Si](O1)(C5CCCC5)O[Si]2(C2CCCC2)O[Si]3(C2CCCC2)O[Si]41C1CCCC1 HITZGLBEZMKWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- JRBRVDCKNXZZGH-UHFFFAOYSA-N alumane;copper Chemical compound [AlH3].[Cu] JRBRVDCKNXZZGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N bis(2-dodecylphenyl)iodanium Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1[I+]C1=CC=CC=C1CCCCCCCCCCCC AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKWWDSQUZURFQR-UHFFFAOYSA-N bis(4-methylphenyl)iodanium Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C)C=C1 HKWWDSQUZURFQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNFSNYQTQMVTOK-UHFFFAOYSA-N bis(4-tert-butylphenyl)iodanium Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1 DNFSNYQTQMVTOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1 DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- FEXXLIKDYGCVGJ-UHFFFAOYSA-N butyl 8-(3-octyloxiran-2-yl)octanoate Chemical compound CCCCCCCCC1OC1CCCCCCCC(=O)OCCCC FEXXLIKDYGCVGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- DNWBGZGLCKETOT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;1,3-dioxane Chemical compound C1CCCCC1.C1COCOC1 DNWBGZGLCKETOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- SJJCABYOVIHNPZ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1CCCCC1 SJJCABYOVIHNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012955 diaryliodonium Substances 0.000 description 1
- 125000005520 diaryliodonium group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- JCBICQPQDXICCD-UHFFFAOYSA-N diethyl(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound C(C)[SiH](OCCOC)CC JCBICQPQDXICCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOIPELYWYGMEFQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-octylsilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](C)(OC)OC GOIPELYWYGMEFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N diphenyl-(4-phenylsulfanylphenyl)sulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC1=CC=CC=C1 OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DETLSQFJIKIOJL-UHFFFAOYSA-N diphenyl-(4-thiophen-2-ylphenyl)sulfanium Chemical compound C1=CSC(C=2C=CC(=CC=2)[S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1 DETLSQFJIKIOJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- HTSRFYSEWIPFNI-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CC[Si](C)(OC)OC HTSRFYSEWIPFNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093476 ethylene glycol Drugs 0.000 description 1
- DIIUFWYILXGGIL-UHFFFAOYSA-N ethynylcyclohexane Chemical compound [C]#CC1CCCCC1 DIIUFWYILXGGIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- FIBARIGPBPUBHC-UHFFFAOYSA-N octyl 8-(3-octyloxiran-2-yl)octanoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCC1OC1CCCCCCCC FIBARIGPBPUBHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QMLWSAXEQSBAAQ-UHFFFAOYSA-N oxetan-3-ol Chemical compound OC1COC1 QMLWSAXEQSBAAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,3,4,5-tetrahydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
- C09D183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/043—Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/046—Forming abrasion-resistant coatings; Forming surface-hardening coatings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/14—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/46—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing polyether sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2483/04—Polysiloxanes
- C08J2483/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2483/14—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
- C09J2301/162—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer the carrier being a laminate constituted by plastic layers only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
- C09J2479/08—Presence of polyamine or polyimide polyimide
- C09J2479/086—Presence of polyamine or polyimide polyimide in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2483/00—Presence of polysiloxane
- C09J2483/006—Presence of polysiloxane in the substrate
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
Definitions
- the present invention relates to a composition for a window film, a flexible window film formed therefrom, and a flexible display device including the same.
- Flexible display devices are thin, light, impact resistant, and can be folded and unfolded to produce a variety of forms.
- various elements included in the device as well as the substrate should have flexibility.
- the window film since the window film is located at the outermost side of the display device, the hardness and appearance should be good. Since the window film is manufactured by coating and curing the composition for the window film on the base layer, curling may occur.
- the problem to be solved by the present invention is to provide a composition for a window film that can implement a flexible window film excellent in hardness, flexibility and appearance.
- Another object of the present invention is to provide a composition for a window film that can implement a flexible window film with low curl.
- Another object of the present invention is to provide a flexible window film having excellent hardness, flexibility, and appearance and having low curl, and a flexible display device including the same.
- composition for a window film of the present invention may include a siloxane resin, a crosslinking agent, and an initiator including the following Formula 1:
- R 1 , R 2 , R 3 , x and y are as defined in the detailed description of the invention below).
- the flexible window film of the present invention includes a base layer and a coating layer formed on the base layer, and the coating layer may be formed of the composition for the window film.
- the flexible display device of the present invention may include the flexible window film.
- the present invention provides a composition for a window film that can implement a flexible window film having excellent hardness, flexibility, and appearance.
- the present invention provides a composition for a window film that can implement a flexible window film with low curl.
- the present invention provides a flexible window film having excellent hardness, flexibility and appearance, and low curl, and a flexible display device including the same.
- FIG. 1 is a cross-sectional view of a flexible window film according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a cross-sectional view of a flexible window film according to another embodiment of the present invention.
- FIG 3 is a cross-sectional view of a flexible display device according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 4 is a cross-sectional view according to an exemplary embodiment of the display unit of FIG. 3.
- FIG. 5 is a cross-sectional view of a flexible display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
- FIG. 6 is a cross-sectional view of a flexible display device according to still another embodiment of the present invention.
- pencil hardness is measured by the JIS K5400 method using a pencil hardness tester (Heidon) for the coating layer of the window film.
- Heidon pencil hardness tester
- the load of the pencil on the coating layer was 1 kg
- the angle at which the pencil was drawn was 45 °
- the speed at which the pencil was drawn was 60 mm / min. If the scratch occurs more than one time to evaluate five times, the pencil hardness is measured using the pencil of the step below, the five times the five times the maximum pencil hardness value when there is no scratch.
- the "curvature radius” is wound around the window film specimen in the curvature radius test JIG (CFT-200R, COVOTECH Co., Ltd.), the wound state is maintained for 5 seconds, the test piece is unpacked, and whether or not cracks have occurred in the test piece visually. This means the minimum radius of the JIG where no crack occurred.
- the radius of curvature in the compression direction is measured as the coating layer in the window film contacts the JIG surface.
- the radius of curvature in the tensile direction is measured as the base layer in the window film touches the JIG.
- curing refers to FIG. 7, when the window film 1 is placed on the bottom 2 side and left at 25 ° C. and 40% relative humidity, the window film 1 is removed from the bottom 2 surface.
- the maximum height (H) to the edge is measured and averaged over three measurements.
- epoxy for "R 1 " means an alicyclic epoxy group-containing functional group or a glycidyl group-containing functional group.
- alicyclic epoxy group means an epoxidized C5 to C20 cycloalkyl group.
- the alicyclic epoxy group may be an epoxycyclohexyl group.
- an “alicyclic epoxy group-containing functional group” refers to a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group having an alicyclic epoxy group, a substituted or unsubstituted C5 to C20 cycloalkyl group, or a substituted or unsubstituted C6 to C20 group. It means an aryl group.
- the alicyclic epoxy group-containing functional group may be an epoxycyclohexylethyl group.
- a "glycidyl group-containing functional group” refers to a substituted or unsubstituted C5 having a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, glycidyl group or glycidoxy group having a glycidyl group, glycidyl group or glycidoxy group.
- C20 cycloalkyl group, or a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group having a glycidyl group or glycidoxy group To C20 cycloalkyl group, or a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group having a glycidyl group or glycidoxy group.
- substituted means, unless specifically stated, that at least one hydrogen atom of the functional group is a hydroxyl group, an unsubstituted C1 to C10 alkyl group, a C1 to C10 alkoxy group, a C3 to C10 cycloalkyl group, an unsubstituted C6 to Substituted with C1 to C10 alkyl group substituted with C20 aryl group, C7 to C20 arylalkyl group, benzophenone group, C1 to C10 alkyl group substituted with C6 to C20 aryl group, or C1 to C10 alkoxy group do.
- (meth) acryl refers to acrylic and / or methacryl.
- halogen means fluorine, chlorine, bromine or iodine.
- Composition for a window film may include a siloxane resin, a crosslinking agent and an initiator comprising the following formula (1):
- R 1 is an epoxy group
- R 2 and R 3 are each independently a methyl group or an ethyl group
- the composition for window film according to this embodiment is (R 2 R 3 SiO 2/ 2) more than about 0mol% by including a siloxane resin containing up to about 25mol%, it is possible to increase the hardness and flexibility of the window film, wrinkles This can be prevented from occurring and the appearance can be improved, and curling can be reduced.
- a siloxane resin comprising the formula (1) (R 1 SiO 3/2) , (R 2 R 3 SiO 2/2) being each prepared by adjusting the ratio of the silicon monomer for, reducing the curl of the window film, It is easy to adjust the hardness and flexibility.
- R 1 of Formula 1 may provide crosslinkability to the composition for a window film and lower curling of the window film.
- R 1 is an alicyclic epoxy group-containing functional group, more specifically, a (3,4-epoxycyclohexyl) methyl ((3,4-epoxycyclohexyl) methyl) group, (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl (( 3,4-epoxycyclohexyl) ethyl) group and the like may increase the hardness and flexibility of the window film, it may be more effective to reduce the curling.
- R 2 and R 3 of Formula 1 may improve the hardness and flexibility of the window film, lower the curling, and improve the appearance of the film by improving the coating property of the composition for the window film.
- x is about 0.75 to about 0.99
- y is about 0.01 to about 0.25, more specifically about 0.80 to about 0.98
- y is about 0.02 to about 0.20
- x is about 0.80 to about 0.97, about 0.03 to about 0.20.
- the hardness, flexibility and appearance of the window film may be good and the curl may be low.
- the siloxane resin including Formula 1 may include any one of the following Formulas 1-1 to 1-3, but is not limited thereto.
- Ec is a (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group
- Me is a methyl group
- the siloxane resin comprising Formula 1 may have a weight average molecular weight of about 5,000 to about 100,000, specifically about 5,000 to about 15,000. In the above range, the siloxane resin may be easily manufactured and may be excellent in hardness and flexibility.
- the siloxane resin comprising Formula 1 may have a polydispersity (PDI) of about 1.0 to about 3.0, specifically about 1.5 to about 2.5.
- Good coating properties of the composition for a window film in the above range may have a stable coating properties.
- the siloxane resin comprising Formula 1 may have an epoxy equivalent of about 0.1 mol / 100g to about 1.0 mol / 100g, specifically about 0.3 mol / 100g to about 0.7 mol / 100g. In the above range, the coating properties of the window film may be stable and have an effect of maintaining hardness and flexibility.
- a siloxane resin comprising the formula (I) may include one or more (R 1 SiO 3/2) , and at least one (R 2 R 3 SiO 2/2) .
- the siloxane resin including Formula 1 may be included in the composition for a window film alone or in mixture of two or more thereof.
- the siloxane resin comprising Formula 1 may be prepared by hydrolysis and condensation reaction of a monomer mixture comprising a first silicon monomer and a second silicon monomer.
- the first silicon monomer is at least about 75 mol% and less than about 100 mol%, about 75 mol% to about 99 mol%, about 80 mol% to about 98 mol%, or about 80 mol% to about 97 mol%, in the monomer mixture
- the second silicon monomer is in the monomer mixture. Greater than about 0 and up to about 25 mol%, about 1 mol% to about 25 mol%, about 2 mol% to about 20 mol%, or about 3 mol% to about 20 mol%.
- the flexibility may be increased while securing hardness in the above range.
- the first silicon monomer may be a silane compound having an R 1 group represented by Chemical Formula 1.
- the first silicon monomer may be represented by the following formula (2). These may be used alone or in combination of two or more kinds:
- R 1 is as defined in Formula 1, and R 4 , R 5 and R 6 are each independently a halogen, a hydroxyl group or a C1 to C10 alkoxy group).
- the first silicon monomer is 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane (2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane), 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl Trimethoxysilane (2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane) and the like.
- the second silicon monomer may be a silane compound having R 2 and R 3 of Chemical Formula 1.
- the second silicon monomer may be represented by the following Chemical Formula 3: These may be used alone or in combination of two or more kinds:
- R 2 and R 3 are as defined in Chemical Formula 1, and R 7 and R 8 are each independently a halogen, a hydroxyl group or an alkoxy group of C1 to C10).
- the second silicone monomer may be dimethyldimethoxysilane, diethylmethoxyethoxysilane, ethylmethyldimethoxysilane, or the like.
- the hydrolysis and condensation reaction of the monomers can be carried out according to the conventional method for producing siloxane resin.
- Hydrolysis can include reacting a monomer mixture in water and in a mixture of one or more of the desired acids, bases.
- the acid may be acetic acid, formic acid
- the base may be used NaOH, KOH, K 2 CO 3 and the like.
- Hydrolysis may be performed at about 20 ° C. to about 100 ° C. for about 10 minutes to about 7 hours. Within this range, the hydrolysis efficiency of the first silicon monomer and the second silicon monomer can be increased.
- the condensation reaction may be performed at about 20 ° C. to about 100 ° C. for about 10 minutes to about 12 hours under the same conditions as hydrolysis. It is possible to increase the condensation reaction efficiency of the first silicon monomer and the second silicon monomer in the above range.
- the crosslinking agent can further increase the hardness of the window film by containing a crosslinkable functional group.
- the crosslinker can further increase the flexibility of the window film.
- the crosslinking agent may further increase the flexibility of the window film by further including at least one of a non-cyclic aliphatic hydrocarbon group, a cyclic aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, a hydrogenated aromatic hydrocarbon group, and an oxetane group.
- the crosslinking agent may comprise one or more of non-cyclic aliphatic epoxy monomers, cyclic aliphatic epoxy monomers, aromatic epoxy monomers, hydrogenated aromatic epoxy monomers, oxetane monomers.
- One or more crosslinking agents may be included.
- Non-cyclic aliphatic epoxy monomers include 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, and neo Pentyl glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, polyethyleneglycol diglycidyl ether, glycerine triglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether Polypropyleneglycol diglycidyl ether; Polyglycidyl ethers of polyether polyols obtained by adding one or two or more alkylene oxides to aliphatic polyhydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol and glycerin; Diglycidyl esters of aliphatic long-chain dibasic acids; Monoglycidyl ethers of aliphatic higher alcohols; Glycidyl ethers of higher fatty acids; Epoxid
- the cyclic aliphatic epoxy monomer is a compound having one or more epoxy groups in the alicyclic group, and may specifically include an alicyclic epoxy carboxylate, an alicyclic epoxy (meth) acrylate, and the like. More specifically, (3,4-epoxycyclohexyl) methyl-3 ', 4'-epoxycyclohexane carboxylate (3,4-epoxycyclohexyl) methyl-3', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate), diglycidyl 1 , 2-cyclohexanedicarboxylate, 2- (3,4-epoxycyclohexyl-5,5-spiro-3,4-epoxy) cyclohexane-meta-dioxane (2 -(3,4-epoxycyclohexyl-5,5-spiro-3,4-epoxy) cyclohexane-metha-dioxane), bis (3,
- Aromatic epoxy monomers include bisphenol type epoxy resins such as diglycidyl ether of bisphenol A, diglycidyl ether of bisphenol F, diglycidyl ether of bisphenol S, and the like; Novolac type epoxy resins such as phenol novolac epoxy resins, cresol novolac epoxy resins, hydroxybenzaldehyde phenol novolac epoxy resins; Glycidyl ethers of tetrahydroxyphenylmethane, glycidyl ethers of tetrahydroxybenzophenone, polyfunctional epoxy resins such as epoxidized polyvinyl phenol, and the like.
- bisphenol type epoxy resins such as diglycidyl ether of bisphenol A, diglycidyl ether of bisphenol F, diglycidyl ether of bisphenol S, and the like
- Novolac type epoxy resins such as phenol novolac epoxy resins, cresol novolac epoxy resins, hydroxybenzaldehyde phenol novolac epoxy
- Hydrogenated aromatic epoxy monomer means the monomer obtained by selectively hydrogenating an aromatic epoxy monomer under pressure in presence of a catalyst.
- the aromatic epoxy monomer for the hydrogenated aromatic epoxy monomer may include the aromatic epoxy monomer described above.
- Oxetane monomers include 3-methyloxetane, 2-methyloxetane, 2-ethylhexyloxetane, 3-oxetanol, 2- Methyleneoxetane, 3,3-oxetanedimethanethiol, 4- (3-methyloxetane-3-yl) benzonitrile (4- (3-methyloxetan- 3-yl) benzonitrile), N- (2,2-dimethylpropyl) -3-methyl-3-oxetanemethaneamine (N- (2,2-dimethylpropyl) -3-methyl-3-oxetanmethaneamine), N- (1,2-dimethylbutyl) -3-methyl-3-oxetanemethaneamine (N- (1,2-dimethylbutyl) -3-methyl-3-oxetanmethaneamine), (3-ethyloxetan-3-yl) Methyl (meth)
- the crosslinking agent may be included in an amount of about 0.1 part by weight to about 50 parts by weight, specifically about 1 part by weight to about 30 parts by weight, and more specifically about 5 parts by weight to about 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the siloxane resin including Formula 1. have. In the above range may have the effect of increasing the flexibility and hardness of the window film.
- the initiator may cure the siloxane resin and the crosslinking agent including the formula (1).
- the initiator may comprise one or more of a photocationic initiator, a photoradical initiator.
- the initiator may be used alone or in combination of two or more thereof.
- Photocationic initiators can be used those commonly known to those skilled in the art.
- the photocationic initiator may include one or more onium salts including cations and anions.
- the cation is diphenyliodonium, 4-methoxydiphenyliodonium, bis (4-methylphenyl) iodonium, bis (4-tert- Butylphenyl) iodium (bis (4-tert-butylphenyl) iodonium), bis (dodecylphenyl) iodonium), (4-methylphenyl) [(4- (2-methylpropyl) phenyl) Diaryl iodonium, triphenylsulfonium, and diphenyl-4-thiophenylphenylsulfonium, such as iodonium (4-methylphenyl) [(4- (2-methylpropyl) phenyl) iodonium] triarylsulfonium such as thiophen
- the anion is phosphate (PF 6 -) hexafluoropropane, borates (BF 4 -) tetrafluoroborate, antimonate hexafluorophosphate (SbF 6 -), are Senate hexafluorophosphate (AsF 6 -), hexamethylene Chloro antimonate (SbCl 6 ⁇ ) and the like.
- the photoradical initiator may be one known to those skilled in the art.
- the optical radical initiator may include one or more of thioxanthone, phosphorus, triazine, acetophenone, benzophenone, benzoin, and oxime.
- the initiator may be included in an amount of about 0.01 parts by weight to about 20 parts by weight, specifically about 1 part by weight to about 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the siloxane resin including Formula 1. In the above range, the siloxane resin can be sufficiently cured, and a residual amount of initiator can be left to prevent the transparency of the window film from decreasing.
- composition for a window film according to the present embodiment may further include nanoparticles.
- Nanoparticles can further increase the hardness of the window film.
- Nanoparticles may include, but are not limited to, one or more of silica, aluminum oxide, zirconium oxide, titanium oxide.
- the nanoparticles may be surface treated with some or all of the surface with a silicone compound for mixing with the siloxane resin.
- Nanoparticles are not limited in shape and size. Specifically, the nanoparticles may include particles having a spherical shape, a plate shape, an amorphous shape, and the like.
- the nanoparticles may have an average particle diameter of about 1 nm to about 200 nm, specifically about 10 nm to about 50 nm.
- the hardness of the window film can be increased without affecting the surface roughness and transparency of the window film.
- the nanoparticles may be included in an amount of about 0.1 parts by weight to about 60 parts by weight, specifically about 10 parts by weight to about 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the siloxane resin including Formula 1. In the above range, the hardness of the window film can be increased without affecting the surface roughness and transparency of the window film.
- the composition for a window film according to the present embodiment may further include an additive.
- the additive may provide additional functionality to the window film.
- the additives may include additives that are typically added to the window film.
- the additive may include, but is not limited to, UV absorbers, reaction inhibitors, adhesion enhancers, thixotropy agents, conductivity granters, colorant, stabilizers, antistatic agents, antioxidants, leveling agents.
- the reaction inhibitor may include ethynylcyclohexane.
- An adhesion promoter may include a silane compound having an epoxy or alkoxysilyl group.
- the thixotropic agent may include fumed silica and the like.
- the conductivity providing agent may include metal powder such as silver and copper aluminum.
- Dye control agents may include pigments, dyes and the like.
- the UV absorber can increase the light resistance of the window film. UV absorbers can be used conventional absorbents known to those skilled in the art. Specifically, the UV absorber may include, but is not limited to, one or more UV absorbers of triazine-based, benzimidazole-based, benzophenone-based, and benzotriazole-based.
- the additive may be included in an amount of about 0.01 parts by weight to about 5 parts by weight, specifically about 0.1 parts by weight to about 2.5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the siloxane resin including Formula 1. In the above range can improve the hardness and flexibility of the window film and implement the additive effect.
- the composition for a window film according to the present embodiment may further include a solvent in order to facilitate coating, coatability, or processability.
- the solvent may include, but is not limited to, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl propylene ketone, propylene glycol monomethyl ether acetate, or the like.
- composition for a window film according to the present embodiment may have a viscosity of about 50 cP to about 2000 cP at 25 ° C.
- the window film may be easily formed in the above range.
- FIG. 1 is a cross-sectional view of a flexible window film according to an embodiment of the present invention.
- the flexible window film 100 includes a base layer 110 and a coating layer 120, and the coating layer 120 is a window film according to an embodiment of the present invention. It may be formed into a composition for.
- the base layer 110 may support the flexible window film 100 and the coating layer 120 to increase the mechanical strength of the flexible window film 100.
- the base layer 110 may be attached onto the display unit, the touch screen panel, or the polarizer by an adhesive layer.
- the base layer 110 may be formed of an optically transparent and flexible resin.
- resins include polyester resins including polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, polybutylene naphthalate, and the like, polycarbonate resins, polyimide resins, polystyrene resins, polymethylmethacrylates, and the like. It may include one or more of the poly (meth) acrylate resin.
- the resin may be included in the base layer 110 alone or in combination.
- the base layer 110 may have a thickness of about 10 ⁇ m to about 200 ⁇ m, specifically about 20 ⁇ m to about 150 ⁇ m, and more specifically about 30 ⁇ m to about 100 ⁇ m. It can be used for the flexible window film in the above range.
- the coating layer 120 may be formed on the base layer 110 to protect the base layer 110, the display unit, the touch screen panel, or the polarizing plate, and may be used in a flexible display device having high flexibility and high hardness.
- the coating layer 120 may have a thickness of about 5 ⁇ m to about 100 ⁇ m, specifically about 10 ⁇ m to about 80 ⁇ m, and more specifically about 40 ⁇ m to about 60 ⁇ m. It can be used in the flexible window film in the above range, the hardness of the window film may be good.
- another surface of the coating layer 120 may further include a functional surface layer such as an antireflection layer, an antiglare layer, a hard coating layer, and provide additional functions to the flexible window film.
- the coating layer 120 may be further formed on the other surface of the substrate layer 110.
- the flexible window film 100 is optically transparent and can be used in a transparent display device.
- the flexible window film 100 may have a light transmittance of about 88% or more and specifically about 88% to about 100% in the visible light region, specifically, about 400 nm to about 800 nm. It can be used as a flexible window film in the said range.
- the flexible window film 100 may have a pencil hardness of about 8H or more, a radius of curvature of about 3mm or less, and a curl of about 20mm or less. In the above range, the hardness and flexibility is good and low curling can be used as a flexible window film.
- the flexible window film 100 may have a pencil hardness of about 8H to about 9H, a radius of curvature of about 0.1mm to about 3mm, and a curl of about 5mm or less.
- the flexible window film 100 may have a thickness of about 50 ⁇ m to about 300 ⁇ m. It can be used as a flexible window film in the said range.
- the flexible window film 100 may be manufactured by a method of manufacturing a flexible window film including coating and curing a composition for a window film according to an embodiment of the present invention on a base layer 110.
- the method of coating the composition for a window film on the base layer 110 is not particularly limited.
- it may be bar coating, spin coating, dip coating, roll coating, flow coating, die coating, or the like.
- the composition for the window film may be coated on the base layer 110 in a thickness of about 5 ⁇ m to about 100 ⁇ m. It is possible to secure the desired coating layer in the above range and may be excellent in hardness and flexibility, reliability.
- Curing is to form a coating layer by curing the composition for a window film, and may include at least one of photocuring and thermal curing.
- Photocuring may involve irradiation with light intensity of about 10 mJ / cm 2 to about 1000mJ / cm 2 at a wavelength of about 400nm or less.
- Thermal curing may include treatment at about 40 ° C. to about 200 ° C. for about 1 hour to about 30 hours.
- the composition for a window film may be sufficiently cured. For example, it may be thermally cured after photocuring, and as a result, the hardness of the coating layer may be further increased.
- the composition for the window film may further comprise the step of drying.
- drying By curing after drying, it is possible to prevent the surface roughness of the coating layer from increasing due to prolonged photocuring and thermal curing. Drying may be performed at about 40 ° C. to about 200 ° C. for about 1 minute to about 30 hours, but is not limited thereto.
- FIG. 2 is a cross-sectional view of a flexible window film according to another embodiment of the present invention.
- the flexible window film 200 is a base layer 110, a coating layer 120 formed on one surface of the base layer 110, and an adhesive formed on the other surface of the base layer 110.
- the coating layer 120 may be formed of a composition for a window film according to an embodiment of the present invention.
- the adhesive layer 130 is further formed on the other surface of the base layer 110 to facilitate adhesion between the flexible window film and the touch screen panel, the polarizing plate, or the display unit. Except that the adhesive layer is further formed is substantially the same as the flexible window film according to an embodiment of the present invention. Thus, only the adhesive layer 130 will be described below.
- the adhesive layer 130 may adhere to a polarizing plate, a touch screen panel, or a display unit that may be disposed below the flexible window film 200, and may be formed of a composition for an adhesive layer.
- the pressure-sensitive adhesive layer 130 may be formed of a pressure-sensitive adhesive layer containing a pressure-sensitive resin, such as (meth) acrylic resin, urethane resin, silicone resin, epoxy resin, curing agent, photoinitiator, silane coupling agent.
- the (meth) acrylic resin is a (meth) acrylic copolymer having an alkyl group, a hydroxyl group, an aromatic group, a carboxylic acid group, an alicyclic group, a heteroalicyclic group, or the like, and may include a conventional (meth) acrylic copolymer.
- a (meth) acrylic monomer having a C1 to C10 unsubstituted alkyl group a (meth) acrylic monomer having a C1 to C10 alkyl group having at least one hydroxyl group, a (meth) acrylic monomer having a C6 to C20 aromatic group , (Meth) acrylic monomer having a carboxylic acid group, (meth) acrylic monomer having a C3 to C20 alicyclic group, C3 to C10 heteroalicyclic having at least one of nitrogen (N), oxygen (O), sulfur (S) It may be formed of a monomer mixture including at least one of the (meth) acrylic monomer having a group.
- the curing agent is a polyfunctional (meth) acrylate, such as bifunctional (meth) acrylates such as hexanediol diacrylate; Trifunctional (meth) acrylate of trimethylolpropane tri (meth) acrylate; Tetrafunctional (meth) acrylates such as pentaerythritol tetra (meth) acrylate; 5-functional (meth) acrylates such as dipentaerythritol penta (meth) acrylate; 6 functional (meth) acrylates, such as dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, may be included, but is not limited thereto.
- the photoinitiator may include the photoradical initiator described above as a conventional photoinitiator.
- the silane coupling agent may include a silane coupling agent having an epoxy group such as 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane and the like.
- the adhesive layer composition may include 100 parts by weight of a (meth) acrylic resin, about 0.1 part by weight to about 30 parts by weight of a curing agent, about 0.1 part by weight to about 10 parts by weight of a photoinitiator, and about 0.1 part by weight to about 20 parts by weight of a silane coupling agent. have.
- the flexible window film may be attached well on the display unit, the touch screen panel or the polarizing plate.
- the adhesive layer 130 may have a thickness of about 10 ⁇ m to about 100 ⁇ m.
- Optical elements such as a flexible window film and a polarizing plate, can fully be adhere
- FIGS. 3 and 4 are cross-sectional views of a flexible display device according to an embodiment of the present invention
- FIG. 4 is a cross-sectional view of an embodiment of the display unit of FIG. 3.
- the flexible display device 300 may include a display unit 350a, an adhesive layer 360, a polarizer 370, a touch screen panel 380, and a flexible window film 390.
- the flexible window film 390 may include a flexible window film according to embodiments of the present invention.
- the display unit 350a is for driving the flexible display apparatus 300 and may include an optical element including a substrate and an OLED, an LED, or an LCD element formed on the substrate.
- 4 is a cross-sectional view according to an exemplary embodiment of the display unit of FIG. 3.
- the display 350a may include a lower substrate 310, a thin film transistor 316, an organic light emitting diode 315, a planarization layer 314, a passivation layer 318, and an insulating layer 317. have.
- the lower substrate 310 supports the display unit 350a, and the thin film transistor 316 and the organic light emitting diode 315 may be formed on the lower substrate 310.
- a flexible printed circuit board (FPCB) for driving the touch screen panel 380 may be formed on the lower substrate 310.
- the flexible printed circuit board may further include a timing controller, a power supply, and the like for driving the organic light emitting diode array.
- the lower substrate 310 may include a substrate formed of a flexible resin.
- the lower substrate 310 may include a flexible substrate such as a silicon substrate, a polyimide substrate, a polycarbonate substrate, a polyacrylate substrate, but is not limited thereto. .
- a plurality of pixel areas are defined by crossing a plurality of driving wires (not shown) and sensor wires (not shown), and the thin film transistor 316 and the thin film transistor 316 are defined for each pixel area.
- the organic light emitting diode array including the organic light emitting diode 315 connected to the) may be formed.
- a gate driver for applying an electrical signal to the driving line may be formed in the form of a gate in panel.
- the gate-in panel circuit unit may be formed on one side or both sides of the display area.
- the thin film transistor 316 controls the current flowing through the semiconductor by applying an electric field perpendicular to the current, and may be formed on the lower substrate 310.
- the thin film transistor 316 may include a gate electrode 310a, a gate insulating layer 311, a semiconductor layer 312, a source electrode 313a, and a drain electrode 313b.
- the thin film transistor 316 is an oxide thin film transistor using an oxide such as indium gallium zinc oxide (IGZO), ZnO, or TiO as the semiconductor layer 312, an organic thin film transistor using an organic material as the semiconductor layer, and amorphous silicon as the semiconductor layer. It may be an amorphous silicon thin film transistor to be used, or a polycrystalline silicon thin film transistor to use polycrystalline silicon as a semiconductor layer.
- the planarization layer 314 may cover the thin film transistor 316 and the circuit portion 310b to planarize the top surfaces of the thin film transistor 316 and the circuit portion 310b so that the organic light emitting diode 315 may be formed.
- the planarization layer 314 may be formed of a spin-on-glass (SOG) film, a polyimide polymer, a polyacrylic polymer, or the like, but is not limited thereto.
- the organic light emitting diode 315 implements a display by emitting light by itself, and may include a first electrode 315a, an organic light emitting layer 315b, and a second electrode 315c which are sequentially stacked. Adjacent organic light emitting diodes may be distinguished through the insulating layer 317.
- the organic light emitting diode 315 may include a bottom light emitting structure in which light generated in the organic light emitting layer 315b is emitted through the lower substrate, or a top light emitting structure in which light generated in the organic light emitting layer 315b is emitted upward.
- the passivation layer 318 may cover the organic light emitting diode 315 to protect the organic light emitting diode 315.
- the passivation layer 318 may be formed of an inorganic material such as SiOx, SiNx, SiC, SiON, SiONC, and amorphous carbon (aC). It may be formed of an organic material such as meth) acrylate, epoxy polymer, imide polymer and the like.
- the passivation layer 318 may include an encapsulation layer in which a layer formed of an inorganic material and a layer formed of an organic material are sequentially stacked one or more times.
- the adhesive layer 360 adheres the display unit 350a and the polarizing plate 370, and is formed of an adhesive composition including a (meth) acrylate-based resin, a curing agent, an initiator, and a silane coupling agent. Can be.
- the polarizer 370 may implement polarization of internal light or prevent reflection of external light to implement a display or increase a contrast ratio of the display.
- the polarizing plate may be composed of a polarizer alone.
- the polarizer may include a polarizer and a protective film formed on one or both sides of the polarizer.
- the polarizing plate may include a polarizer and a protective coating layer formed on one or both surfaces of the polarizer.
- the polarizer, the protective film, and the protective coating layer may use a conventional one known to those skilled in the art.
- the touch screen panel 380 detects a change in capacitance generated when a human body or a conductor such as a stylus touches to generate an electrical signal.
- the display unit 350a may be driven by the signal.
- the touch screen panel 380 is formed by patterning a flexible and conductive conductor, and may include a second sensor electrode formed between the first sensor electrode and the first sensor electrode to cross the first sensor electrode. have.
- the conductor for the touch screen panel 380 may include, but is not limited to, metal nanowires, conductive polymers, carbon nanotubes, and the like.
- the flexible window film 390 may be formed on the outermost side of the flexible display device 300 to protect the display device.
- an adhesive layer is further formed between the polarizing plate 370 and the touch screen panel 380 and / or between the touch screen panel 380 and the flexible window film 390 to form a polarizing plate, a touch screen panel, and a flexible display panel.
- the bond between the window films can be strengthened.
- the adhesive layer may be formed of an adhesive composition including a (meth) acrylate resin, a curing agent, an initiator, and a silane coupling agent.
- a polarizer may be further formed below the display unit 350a to implement polarization of the internal light.
- FIG. 5 is a cross-sectional view of a flexible display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
- the flexible display device 400 includes a display 350a, a touch screen panel 380, a polarizer 370, and a flexible window film 390.
- the window film 390 may include a flexible window film according to embodiments of the present invention.
- Flexible display according to an embodiment of the present invention except that the touch screen panel 380 is not directly formed on the flexible window film 390, but the touch screen panel 380 is formed below the polarizer 370. It is substantially the same as the device. In this case, the touch screen panel 380 may be formed together with the display 350a.
- the touch screen panel 380 since the touch screen panel 380 is formed together with the display unit 350a on the display unit 350a, the display panel 350a may be thinner and brighter than the flexible display device according to the exemplary embodiment of the present invention, and thus may have good visibility.
- the touch screen panel 380 may be formed by deposition, but is not limited thereto.
- the pressure-sensitive adhesive layer is further formed therein to increase the mechanical strength of the display device.
- the adhesive layer may be formed of an adhesive composition including a (meth) acrylate resin, a curing agent, an initiator, and a silane coupling agent.
- a polarizing plate is further formed below the display unit 350a to induce polarization of internal light to improve a display image.
- the flexible display apparatus 500 includes a display unit 350b, an adhesive layer 360, and a flexible window film 390, and a flexible window film 390. May include a flexible window film according to embodiments of the present invention. It is substantially the same as the flexible display device according to the exemplary embodiment of the present invention except that the device may be driven only by the display unit 350b and the polarizer and the touch screen panel are excluded.
- the display unit 350b may include a substrate and an optical element including an LCD, an OLED, or an LED element formed on the substrate, and the display unit 350b may have a touch screen panel therein.
- the flexible window film according to the embodiment of the present invention may be used in a non-flexible display device.
- a total of 150 g of a silicone monomer mixture containing 97 mol% of 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane (Shin-Etsu Co.) and 3 mol% of dimethyldimethoxysilane (Aldrich) was added to a 500 ml 3-neck flask. Put in. 1 mol% KOH and 1.6 mol% water relative to the monomer mixture were added to the monomer mixture, followed by stirring at 65 ° C. for 2 hours. Methanol was removed by distillation, washed with water, and residual solvent was removed by distillation under reduced pressure.
- the siloxane resin weight average molecular weight: 5,500, based on gel permeation chromatography (GPC), (EcSiO 3/2 ) 0.97 ((Me) 2 SiO 2/2 ) 0.03 ) was prepared.
- the prepared window film composition was bar-coated on a polyimide film having a thickness of 50 ⁇ m, dried at 100 ° C. for 4 minutes, and irradiated with 1000 mJ / cm 2 of UV to prepare a window film having a coating layer thickness of 50 ⁇ m.
- Example 1 a window film was prepared in the same manner except for changing the silicone monomer mixture as shown in Table 1 below.
- Example 1 a window film was prepared in the same manner except that 100 mol% of 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane was used as the silicone monomer mixture.
- Example 1 a window film was prepared in the same manner except that 70 mol% of 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane and 30 mol% of dimethyldimethoxysilane were used as the silicone monomer mixture. .
- Example 1 a window film was prepared in the same manner except that 60 mol% of 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane and 40 mol% of dimethyldimethoxysilane were used as the silicone monomer mixture. .
- a total of 150 g of a monomer mixture containing 90 mol% of 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane (Shin Yetsu) and 10 mol% of octylmethyldimethoxysilane (Aldrich) was added to a 500 ml 3-neck flask. Put in. 1 mol% KOH and 1.6 mol% water relative to the monomer mixture were added to the monomer mixture, followed by stirring at 65 ° C. for 2 hours. Methanol was removed by distillation, washed with water, and the remaining solvent was removed by a distillation apparatus under reduced pressure to prepare a siloxane resin (weight average molecular weight: 5,000, based on GPC). A window film was manufactured in the same manner as in Example 1 using the prepared siloxane resin.
- Pencil hardness It measures by the JIS K5400 method using the pencil hardness meter (Heidon) about the coating layer of a window film. In measuring the pencil hardness, a pencil of 6B to 9H manufactured by Mitsubishi Corporation was used. The load of the pencil on the coating layer was 1 kg, the angle at which the pencil was drawn was 45 °, and the speed at which the pencil was drawn was 60 mm / min. If the scratch occurs more than one time to evaluate five times, the pencil hardness is measured using the pencil of the step below, the five times the five times the maximum pencil hardness value when there is no scratch.
- Curvature radius wound window film (width x length x thickness, 3cmx15cmx100 ⁇ m, base layer thickness: 50 ⁇ m, coating layer thickness: 50 ⁇ m) to the curvature test JIG, and the wound state is maintained for 5 seconds or more, then in JIG It was visually evaluated whether cracks occurred in the film when released.
- the radius of curvature was measured by making the coating layer contact the JIG in the compression direction, starting with the maximum radius of the JIG and gradually decreasing the diameter of the JIG. The minimum radius of the JIG without cracking was measured as the radius of curvature. Decided.
- the flexible window film according to the embodiment of the present invention has a pencil hardness of 8H or more, high hardness, flexibility of 3.0mm or less, good flexibility, and low curling.
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
화학식 1을 포함하는 실록산 수지, 가교제 및 개시제를 포함하는 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치가 제공된다.
Description
본 발명은 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근, 디스플레이 장치에서 유리 기판 또는 고경도 기판을 필름으로 대체하면서, 접고 펼 수 있는 유연성을 갖는 플렉시블(flexible) 디스플레이 장치가 개발되고 있다. 플렉시블 디스플레이 장치는 얇고 가볍고 충격에도 강하고, 접고 펼 수 있어 다양한 형태로 제작이 가능하다.
플렉시블 디스플레이 장치는 기판뿐만 아니라 장치에 포함되는 각종 소자들이 유연성을 가져야 한다. 특히, 윈도우 필름은 디스플레이 장치의 최 외곽에 위치되므로 경도 및 외관도 좋아야 한다. 윈도우 필름은 기재층에 윈도우 필름용 조성물을 코팅하고 경화시켜 제조되므로 말림(curl)이 발생할 수 있다.
본 발명의 배경기술은 일본공개특허 제2007-176542호에 개시되어 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 경도, 유연성 및 외관이 우수한 플렉시블 윈도우 필름을 구현할 수 있는 윈도우 필름용 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 말림이 낮은 플렉시블 윈도우 필름을 구현할 수 있는 윈도우 필름용 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 경도, 유연성 및 외관이 우수하고 말림이 낮은 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 윈도우 필름용 조성물은 하기 화학식 1을 포함하는 실록산 수지, 가교제 및 개시제를 포함할 수 있다:
<화학식 1>
(R1SiO3/2)x(R2R3SiO2/2)y
(상기 화학식 1에서, R1, R2, R3, x 및 y는 하기 발명의 상세한 설명에서 정의한 바와 같다).
본 발명의 플렉시블 윈도우 필름은 기재층 및 상기 기재층 상에 형성된 코팅층을 포함하고, 상기 코팅층은 상기 윈도우 필름용 조성물로 형성될 수 있다.
본 발명의 플렉시블 디스플레이 장치는 상기 플렉시블 윈도우 필름을 포함할 수 있다.
본 발명은 경도, 유연성 및 외관이 우수한 플렉시블 윈도우 필름을 구현할 수 있는 윈도우 필름용 조성물을 제공하였다.
본 발명은 말림이 낮은 플렉시블 윈도우 필름을 구현할 수 있는 윈도우 필름용 조성물을 제공하였다.
본 발명은 경도, 유연성 및 외관이 우수하고 말림이 낮은 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치를 제공하였다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 윈도우 필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉시블 윈도우 필름의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 4는 도 3의 디스플레이부의 일 실시예에 따른 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 7은 말림 측정의 개념도이다.
첨부한 도면을 참고하여 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.
본 명세서에서 "상부"와 "하부"는 도면을 기준으로 정의한 것으로서, 시 관점에 따라 "상부"가 "하부"로 "하부"가 "상부"로 변경될 수 있고, "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 구조를 개재한 경우도 포함할 수 있다. 반면, "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 구조를 개재하지 않은 것을 의미한다.
본 명세서에서 "연필경도"는 윈도우 필름의 코팅층에 대해 연필 경도계(Heidon)를 사용하여 JIS K5400 방법에 의해 측정한 것이다. 연필 경도 측정시, 연필은 Mitsubishi 사의 6B 내지 9H의 연필을 사용하였다. 코팅층에 대한 연필의 하중은 1kg, 연필을 긋는 각도는 45°, 연필을 긋는 속도는 60mm/min로 하였다. 5회 평가하여 1회 이상 스크래치가 발생하면 연필경도 아래 단계의 연필을 이용하여 측정하고, 5회 평가시 5회 모두 스크래치가 없을 때의 최대 연필경도값이다.
본 명세서에서 "곡률반경"은 윈도우 필름 시편을, 곡률반경 시험용 JIG(CFT-200R, COVOTECH社)에 감고, 감은 상태를 5초 유지하고, 시험편을 풀고, 시험편에 크랙이 발생하였는지 여부를 육안으로 확인하여 크랙이 발생하지 않은 JIG의 최소의 반지름을 의미한다. compression 방향의 곡률반경은 윈도우 필름 중 코팅층이 JIG 표면에 닿는 것으로 하여 측정한 것이다. tensile 방향의 곡률반경은 윈도우 필름 중 기재층이 JIG에 닿는 것으로 하여 측정한 것이다.
본 명세서에서 "말림"은 도 7을 참조하면, 윈도우 필름(1)을 바닥(2) 면에 놓고 25℃ 및 40% 상대습도에서 방치하였을 때, 바닥(2) 면으로부터 윈도우 필름(1)의 모서리 부분까지의 최고 높이(H)를 측정하고 3회 측정시 평균값이다.
본 명세서에서 "R1"에 대해 "에폭시기"는 지환식 에폭시기 함유 작용기 또는 글리시딜기 함유 작용기를 의미한다.
본 명세서에서 "지환식 에폭시기"는 에폭시화된 C5 내지 C20의 시클로알킬기를 의미한다. 예를 들면, 지환식 에폭시기는 에폭시시클로헥실기가 될 수 있다. 본 명세서에서 "지환식 에폭시기 함유 작용기"는 지환식 에폭시기를 갖는, 치환 또는 비치환된C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20의 시클로알킬기, 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20의 아릴기를 의미한다. 예를 들면, 지환식 에폭시기 함유 작용기는 에폭시시클로헥실에틸기가 될 수 있다.
본 명세서에서 "글리시딜기 함유 작용기"는 글리시독시기, 글리시딜기 또는 글리시독시기를 갖는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 글리시딜기 또는 글리시독시기를 갖는 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20의 시클로알킬기, 또는 글리시딜기 또는 글리시독시기를 갖는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20의 아릴기를 의미한다.
본 명세서에서 "치환된"은 특별히 언급되지 않는 한, 작용기 중 하나 이상의 수소 원자가 수산기, 비치환된 C1 내지 C10의 알킬기, C1 내지 C10의 알콕시기, C3 내지 C10의 시클로알킬기, 비치환된 C6 내지 C20의 아릴기, C7 내지 C20의 아릴알킬기, 벤조페논기, C1 내지 C10의 알킬기로 치환된 C6 내지 C20의 아릴기, 또는 C1 내지 C10의 알콕시기로 치환된 C1 내지 C10의 알킬기로 치환된 것을 의미한다.
본 명세서에서 "(메트)아크릴"은 아크릴 및/또는 메타아크릴을 의미한다.
본 명세서에서 "할로겐"은 불소, 염소, 브롬 또는 요오드를 의미한다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우 필름용 조성물을 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우 필름용 조성물은 하기 화학식 1을 포함하는 실록산 수지, 가교제 및 개시제를 포함할 수 있다:
<화학식 1>
(R1SiO3/2)x(R2R3SiO2/2)y
(상기 화학식 1에서, R1은 에폭시기,
R2 및 R3은 각각 독립적으로, 메틸기 또는 에틸기,
0.75≤x<1, 0<y≤0.25, x+y=1).
본 실시예에 따른 윈도우 필름용 조성물은 (R2R3SiO2
/
2)를 약 0mol% 초과 약 25mol% 이하로 포함하는 실록산 수지를 포함함으로써, 윈도우 필름의 경도와 유연성을 높일 수 있고, 주름이 발생하지 않게 하여 외관을 좋게 할 수 있고, 말림(curl)을 감소시킬 수 있다. 구체적으로, 화학식 1의 실록산 수지는 (R2R3SiO2
/
2)를 0 초과 약 25mol% 이하, 구체적으로 약 1mol% 내지 약 25mol%, 약 2mol% 내지 약 20mol%, 더 구체적으로 약 3mol% 내지 약 20mol%로 포함할 수 있다. 또한, 화학식 1을 포함하는 실록산 수지는 (R1SiO3
/2), (R2R3SiO2
/
2)을 위한 각각의 실리콘 단량체의 비율을 조절하여 제조됨으로써, 윈도우 필름의 말림을 낮추고, 경도와 유연성의 조절을 용이하게 할 수 있다.
화학식 1의 R1은 윈도우 필름용 조성물에 가교성을 제공하고 윈도우 필름의 말림을 낮출 수 있다. 구체적으로, R1은 지환식 에폭시기 함유 작용기, 더 구체적으로, (3,4-에폭시시클로헥실)메틸((3,4-epoxycyclohexyl)methyl)기, (3,4-에폭시시클로헥실)에틸((3,4-epoxycyclohexyl)ethyl)기 등이 됨으로써 윈도우 필름의 경도 및 유연성을 높이고, 말림을 낮추는 효과가 더 클 수 있다. 화학식 1의 R2 및 R3은 윈도우 필름의 경도 및 유연성을 높이고, 말림을 낮추며, 윈도우 필름용 조성물의 코팅성을 좋게 하여 필름의 외관을 좋게 할 수 있다.
구체적으로, 화학식 1에서, x는 약 0.75 내지 약 0.99, y는 약 0.01 내지 약 0.25, 더 구체적으로 약 0.80 내지 약 0.98, y는 약 0.02 내지 약 0.20, 또는 x는 약 0.80 내지 약 0.97, 약 0.03 내지 약 0.20이 될 수 있다. 상기 범위에서, 윈도우 필름의 경도, 유연성 및 외관이 좋고 말림이 낮을 수 있다.
구체적으로, 화학식 1을 포함하는 실록산 수지는 하기 화학식 1-1 내지 1-3 중 어느 하나를 포함할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다:
<화학식 1-1>
(EcSiO3/2)x((Me)2SiO2/2)y
<화학식 1-2>
(EcSiO3/2)x((Et)2SiO2/2)y
<화학식 1-3>
(EcSiO3/2)x(MeEtSiO2/2)y
(상기 화학식 1-1 내지 1-3에서, Ec는 (3,4-에폭시시클로헥실)에틸기, Me는 메틸기, Et는 에틸기, 0.75≤x<1, 0<y≤0.25, x+y=1).
화학식 1을 포함하는 실록산 수지는 중량평균분자량이 약 5,000 내지 약 100,000, 구체적으로 약 5,000 내지 약 15,000이 될 수 있다. 상기 범위에서 실록산 수지의 제조가 용이하고 경도 및 유연성이 우수할 수 있다. 화학식 1을 포함하는 실록산 수지는 다분산도(PDI)가 약 1.0 내지 약 3.0, 구체적으로 약 1.5 내지 약 2.5가 될 수 있다. 상기 범위에서 윈도우 필름용 조성물의 도공성이 좋고 코팅 물성이 안정적인 효과가 있을 수 있다. 화학식 1을 포함하는 실록산 수지는 에폭시 당량이 약 0.1mol/100g 내지 약 1.0mol/100g, 구체적으로 약 0.3mol/100g 내지 약 0.7mol/100g이 될 수 있다. 상기 범위에서 윈도우 필름의 코팅 물성이 안정적이고 경도와 굴곡성을 유지하는 효과가 있을 수 있다.
화학식 1을 포함하는 실록산 수지는 하나 이상의 (R1SiO3
/2), 및 하나 이상의 (R2R3SiO2/2)를 포함할 수 있다. 화학식 1을 포함하는 실록산 수지는 단독 또는 2종 이상 혼합하여 윈도우 필름용 조성물에 포함될 수 있다.
화학식 1을 포함하는 실록산 수지는 제1실리콘 단량체와 제2실리콘 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 가수분해 및 축합 반응에 의해 제조될 수 있다. 제1실리콘 단량체는 단량체 혼합물 중 약 75mol% 이상 약 100mol% 미만, 약 75mol% 내지 약 99mol%, 약 80mol% 내지 약 98mol%, 또는 약 80mol% 내지 약 97mol%, 제2실리콘 단량체는 단량체 혼합물 중 약 0 초과 약 25mol% 이하, 약 1mol% 내지 약 25mol%, 약 2mol% 내지 약 20mol%, 또는 약 3mol% 내지 약 20mol%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 경도를 확보하면서 유연성이 높아지는 효과가 있을 수 있다.
제1실리콘 단량체는 상기 화학식 1의 R1기를 갖는 실란 화합물이 될 수 있다. 구체적으로, 제1실리콘 단량체는 하기 화학식 2로 표시될 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다:
<화학식 2>
(상기 화학식 2에서, R1은 상기 화학식 1에서 정의한 바와 같고, R4, R5 및 R6은 각각 독립적으로, 할로겐, 수산기 또는 C1 내지 C10의 알콕시기이다). 더 구체적으로, 제1실리콘 단량체는 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란(2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltriethoxysilane), 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란(2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane) 등이 될 수 있다.
제2실리콘 단량체는 상기 화학식 1의 R2 및 R3을 갖는 실란 화합물이 될 수 있다. 구체적으로, 제2실리콘 단량체는 하기 화학식 3으로 표시될 수 있다: 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다:
<화학식 3>
(상기 화학식 3에서, R2 및 R3은 상기 화학식 1에서 정의한 바와 같고, R7 및 R8은 각각 독립적으로, 할로겐, 수산기 또는 C1 내지 C10의 알콕시기이다). 더 구체적으로, 제2실리콘 단량체는 디메틸디메톡시실란(dimethyldiethoxysilane), 디에틸메톡시에톡시실란(diethylmethoxyethoxysilane), 에틸메틸디메톡시실란(ethylmethyldimethoxysilane) 등이 될 수 있다.
단량체의 가수분해 및 축합 반응은 통상의 실록산 수지의 제조 방법에 따라 수행될 수 있다. 가수분해는 단량체 혼합물을 물 및 소정의 산, 염기 중 하나 이상의 혼합물에서 반응시키는 것을 포함할 수 있다. 구체적으로, 산은 아세트산, 포름산, 염기는 NaOH, KOH, K2CO3 등이 사용될 수 있다. 가수분해는 약 20℃ 내지 약 100℃에서 약 10분 내지 약 7시간 동안 수행될 수 있다. 상기 범위에서 제1실리콘 단량체와 제2실리콘 단량체의 가수분해 효율을 높일 수 있다. 축합 반응은 가수분해와 동일 조건에서 약 20℃ 내지 약 100℃에서 약 10분 내지 약 12시간 동안 수행될 수 있다. 상기 범위에서 제1실리콘 단량체와 제2실리콘 단량체의 축합 반응 효율을 높일 수 있다.
가교제는 가교성 작용기를 함유함으로써 윈도우 필름의 경도를 더 높일 수 있다. 가교제는 윈도우 필름의 유연성을 더 높일 수 있다. 구체적으로, 가교제는 비-고리형 지방족 탄화수소기, 고리형 지방족 탄화수소기, 방향족 탄화수소기, 수소 첨가된 방향족 탄화수소기, 옥세탄기 중 하나 이상을 더 포함함으로써 윈도우 필름의 유연성을 더 높일 수도 있다.
구체적으로, 가교제는 비-고리형 지방족 에폭시 모노머, 고리형 지방족 에폭시 모노머, 방향족 에폭시 모노머, 수소 첨가된 방향족 에폭시 모노머, 옥세탄 모노머 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 가교제는 하나 이상 포함될 수 있다.
비-고리형 지방족 에폭시 모노머는 1,4-부탄디올디글리시딜에테르(1,4-butanediol diglycidyl ether), 1,6-헥산디올디글리시딜에테르(1,6-hexanediol diglycidyl ether), 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르(neopentylglycol diglycidyl ether), 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르(trimethylolpropane triglycidyl ether), 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르(polyethyleneglycol diglycidyl ether), 글리세린트리글리시딜에테르(glycerin triglycidyl ether), 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르(polypropyleneglycol diglycidyl ether); 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세린 등의 지방족 다가 알코올에 1종 또는 2종 이상의 알킬렌옥시드를 부가함으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올의 폴리글리시딜에테르류; 지방족 장쇄 이염기산의 디글리시딜에스테르류; 지방족 고급 알코올의 모노글리시딜에테르류; 고급 지방산의 글리시딜에테르류; 에폭시화 대두유; 에폭시스테아르산부틸; 에폭시스테아르산옥틸; 에폭시화아마인유; 에폭시화 폴리부타디엔 등을 들 수 있다.
고리형 지방족 에폭시 모노머는 지환식기에 1개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물로서, 구체적으로 지환족 에폭시 카르복실레이트, 지환족 에폭시 (메트)아크릴레이트 등을 포함할 수 있다. 더 구체적으로, (3,4-에폭시시클로헥실)메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트(3,4-epoxycyclohexyl)methyl-3',4'-epoxycyclohexanecarboxylate), 디글리시딜 1,2-시클로헥산디카르복실레이트(diglycidyl 1,2-cyclohexanedicarboxylate), 2-(3,4-에폭시시클로헥실-5,5-스피로-3,4-에폭시)시클로헥산-메타-디옥산(2-(3,4-epoxycyclohexyl-5,5-spiro-3,4-epoxy)cyclohexane-metha-dioxane), 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)아디페이트(bis(3,4-epoxycyclohexylmethyl)adipate), 비스(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실)아디페이트(bis(3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl)adipate), 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸-3',4'-에폭시-6'-메틸시클로헥산카르복실레이트(3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3',4'-epoxy-6'-methylcyclohexanecarboxylate), ε-카프로락톤 변성 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트(ε-caprolactone modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxy-cyclohexanecarboxylate), 트리메틸카프로락톤 변성 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트(trimethylcaprolactone modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexanecarboxylate), β-메틸-δ-발레로락톤 변성 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트 (β-methyl-δ-valerolactone modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexanecarboxylate), 1,4-시클로헥산디메탄올 비스(3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트)(1,4-cyclohexanedimethanol bis(3,4-epoxycyclohexanecarboxylate), 에틸렌글리콜의 디(3,4-에폭시시클로헥실메틸)에테르(ethyleneglycol di(3,4-epoxycyclohexylmethyl)ether), 에틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트))(ethylenebis(3,4-epoxycyclohexanecarboxylate)), 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메트)아크릴레이트(3,4-epoxycyclohexylmethyl(meth)acrylate), 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)아디페이트(bis(3,4-epoxycyclohexylmethyl)adipate), 4-비닐시클로헥센다이옥시드(4-vinylcyclohexen dioxide), 비닐시클로헥센모노옥시드(vinylcyclohexen monoxide) 등을 들 수 있다.
방향족 에폭시 모노머는 비스페놀 A의 디글리시딜에테르, 비스페놀 F의 디글리시딜 에테르, 비스페놀 S의 디글리시딜 에테르 등과 같은 비스페놀형 에폭시 수지; 페놀 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 히드록시벤즈알데히드페놀노볼락에폭시 수지와 같은 노볼락형 에폭시 수지; 테트라히드록시페닐메탄의 글리시딜 에테르, 테트라히드록시벤조페논의 글리시딜 에테르, 에폭시화 폴리비닐 페놀과 같은 다관능형의 에폭시 수지 등을 포함할 수 있다.
수소 첨가된 방향족 에폭시 모노머는 방향족 에폭시 모노머를 촉매 존재 하에 가압 하에서 선택적으로 수소화 반응을 행하여 얻어지는 모노머를 의미한다. 수소 첨가된 방향족 에폭시 모노머를 위한 방향족 에폭시 모노머는 상술한 방향족 에폭시 모노머를 포함할 수 있다.
옥세탄 모노머는 3-메틸옥세탄(3-methyloxetane), 2-메틸옥세탄(2-methyloxetane), 2-에틸헥실옥세탄(2-ethylhexyloxetane), 3-옥세탄올(3-oxetanol), 2-메틸렌옥세탄(2-methyleneoxetane), 3,3-옥세탄디메탄티올(3,3-oxetanedimethanethiol), 4-(3-메틸옥세탄-3-일)벤조나이트릴(4-(3-methyloxetan-3-yl)benzonitrile), N-(2,2-디메틸프로필)-3-메틸-3-옥세탄메탄아민(N-(2,2-dimethylpropyl)-3-methyl-3-oxetanmethaneamine), N-(1,2-디메틸부틸)-3-메틸-3-옥세탄메탄아민(N-(1,2-dimethylbutyl)-3-methyl-3-oxetanmethaneamine), (3-에틸옥세탄-3-일)메틸(메트)아크릴레이트((3-ethyloxetan-3-yl)methyl(meth)acrylate), 4-[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]부탄-1-올(4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]butan-1-ol), 3-에틸-3-히드록시메틸옥세탄(3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane), 자일렌비스옥세탄(xylenebisoxetane), 3-[에틸-3[[(3-에틸옥세탄-3-일)]메톡시]메틸]옥세탄(3-[ethyl-3[[(3-ethyloxetane-3-yl]methoxy]methyl]oxetane) 중 하나 이상을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
가교제는 화학식 1을 포함하는 실록산 수지 100중량부에 대해 약 0.1중량부 내지 약 50중량부, 구체적으로 약 1중량부 내지 약 30중량부, 더 구체적으로 약 5중량부 내지 약 20중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 윈도우 필름의 유연성과 경도가 높아지는 효과가 있을 수 있다.
개시제는 화학식 1을 포함하는 실록산 수지와 가교제를 경화시킬 수 있다. 개시제는 광양이온 개시제, 광라디칼 개시제 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 개시제는 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
광양이온 개시제는 당업자에게 통상적으로 알려진 것을 사용할 수 있다. 구체적으로, 광양이온 개시제는 양이온과 음이온을 포함하는 오늄염(onium salt) 하나 이상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 양이온은 디페닐요오드늄(diphenyliodonium), 4-메톡시디페닐요오드늄(4-methoxydiphenyliodonium), 비스(4-메틸페닐)요오드늄(bis(4-methylphenyl)iodonium), 비스(4-터트-부틸페닐)요오드늄(bis(4-tert-butylphenyl)iodonium), 비스(도데실페닐)요오드늄(bis(dodecylphenyl)iodonium), (4-메틸페닐)[(4-(2-메틸프로필)페닐)요오드늄(4-methylphenyl)[(4-(2-methylpropyl)phenyl)iodonium] 등의 디아릴요오드늄, 트리페닐술포늄(triphenylsulfonium), 디페닐-4-티오페닐페닐술포늄(diphenyl-4-thiophenylphenylsulfonium), 디페닐-4-티오페녹시페닐술포늄(diphenyl-4-thiophenoxyphenylsulfonium) 등의 트리아릴술포늄, 비스[4-(디페닐술포니오)페닐]술피드(bis[4-(diphenylsulfonio)phenyl]sulfide) 등을 들 수 있다. 구체적으로, 음이온은 헥사플루오로포스페이트(PF6
-), 테트라플루오로보레이트(BF4
-), 헥사플루오로안티모네이트(SbF6
-), 헥사플루오로아르세네이트(AsF6
-), 헥사클로로안티모네이트(SbCl6
-) 등을 들 수 있다.
광라디칼 개시제는 당업자에게 통상적으로 알려진 것을 사용할 수 있다. 구체적으로, 광라디칼 개시제는 티오크산톤계, 인계, 트리아진계, 아세토페논계, 벤조페논계, 벤조인계, 옥심계 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
개시제는 화학식 1을 포함하는 실록산 수지 100중량부에 대해 약 0.01중량부 내지 약 20중량부, 구체적으로 약 1중량부 내지 약 10중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 실록산 수지가 충분히 경화될 수 있고, 잔량의 개시제가 남아서 윈도우 필름의 투명도가 저하되는 것을 막을 수 있다.
본 실시예에 따른 윈도우 필름용 조성물은 나노입자를 더 포함할 수 있다.
나노입자는 윈도우 필름의 경도를 더 높일 수 있다. 나노입자는 실리카, 산화알루미늄, 산화지르코늄, 산화티타늄 중 하나 이상을 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 나노입자는 실록산 수지와의 혼합을 위해 실리콘(silicone) 화합물로 표면의 일부 또는 전부가 표면 처리될 수도 있다. 나노입자는 형상, 크기에 제한을 두지 않는다. 구체적으로, 나노입자는 구형, 판상형, 무정형 등의 형상의 입자를 포함할 수 있다. 나노입자는 평균입경이 약 1nm 내지 약 200nm, 구체적으로 약 10nm 내지 약 50nm가 될 수 있다. 상기 범위에서 윈도우 필름의 표면 조도와 투명성에 영향을 주지 않고 윈도우 필름의 경도를 높일 수 있다. 나노입자는 화학식 1을 포함하는 실록산 수지100중량부에 대해 약 0.1 중량부 내지 약 60중량부, 구체적으로 약 10 중량부 내지 약 50중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 윈도우 필름의 표면 조도와 투명성에 영향을 주지 않고 윈도우 필름의 경도를 높일 수 있다.
본 실시예에 따른 윈도우 필름용 조성물은 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제는 윈도우 필름에 추가적인 기능을 제공할 수 있다. 첨가제는 윈도우 필름에 통상적으로 첨가되는 첨가제를 포함할 수 있다. 구체적으로, 첨가제는UV 흡수제, 반응 억제제, 접착성 향상제, 요변성 부여제, 도전성 부여제, 색소 조정제, 안정화제, 대전방지제, 산화방지제, 레벨링제 중 하나 이상을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 반응 억제제는 에티닐시클로헥산(ethynylcyclohexane)을 포함할 수 있다. 접착성 향상제는 에폭시 또는 알콕시실릴기를 갖는 실란 화합물을 포함할 수 있다. 요변성 부여제는 연무상 실리카 등을 포함할 수 있다. 도전성 부여제는 은, 구리 알루미늄 등의 금속 분말을 포함할 수 있다. 색소 조정제는 안료, 염료 등을 포함할 수 있다. UV 흡수제는 윈도우 필름의 내광 신뢰성을 높일 수 있다. UV 흡수제는 당업자에게 알려진 통상의 흡수제를 사용할 수 있다. 구체적으로, UV 흡수제는 트리아진계, 벤즈이미다졸계, 벤조페논계, 벤조트리아졸계 중 하나 이상의 UV 흡수제를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 첨가제는 화학식 1을 포함하는 실록산 수지 100중량부에 대해 약 0.01중량부 내지 약 5중량부, 구체적으로 약 0.1 중량부 내지 약 2.5중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 윈도우 필름의 경도와 유연성을 좋게 하고 첨가제 효과를 구현할 수 있다.
본 실시예에 따른 윈도우 필름용 조성물은 코팅성, 도공성 또는 가공성을 용이하게 하기 위해 용제를 더 포함할 수도 있다. 용제는 메틸에틸케톤(methylethylketone), 메틸이소부틸케톤(methylisobutylketone), 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(propyleneglycolmonomethyletheracetate) 중 하나 이상을 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
본 실시예에 따른 윈도우 필름용 조성물은 25℃에서 점도가 약 50cP 내지 약 2000cP가 될 수 있다. 상기 범위에서 윈도우 필름의 형성이 용이할 수 있다.
이하, 도 1을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 윈도우 필름을 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 윈도우 필름의 단면도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 윈도우 필름 (100)은 기재층(110)과 코팅층(120)을 포함하고, 코팅층(120)은 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우 필름용 조성물로 형성될 수 있다.
기재층(110)은 플렉시블 윈도우 필름(100)과 코팅층(120)을 지지하여 플렉시블 윈도우 필름(100)의 기계적 강도를 높일 수 있다. 기재층(110)은 점착층 등에 의해 디스플레이부, 터치스크린패널, 또는 편광판 상에 부착될 수 있다.
기재층(110)은 광학적으로 투명하고 플렉시블한 수지로 형성될 수 있다. 예를 들면 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트 등을 포함하는 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리이미드 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리메틸메타아크릴레이트 등을 포함하는 폴리(메트)아크릴레이트 수지 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 수지는 기재층(110)에 단독 또는 혼합하여 포함될 수 있다.
기재층(110)은 두께가 약 10㎛ 내지 약 200㎛, 구체적으로 약 20㎛ 내지 약 150㎛, 더 구체적으로 약 30㎛ 내지 약 100㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서 플렉시블 윈도우 필름에 사용될 수 있다.
코팅층(120)은 기재층(110) 상에 형성되어 기재층(110)과 디스플레이부, 터치스크린패널 또는 편광판을 보호하고, 고유연성과 고경도를 가져 플렉시블 디스플레이 장치에 사용 가능하게 할 수 있다.
코팅층(120)은 두께가 약 5㎛ 내지 약 100㎛, 구체적으로 약 10㎛ 내지 약 80㎛, 더 구체적으로 약 40㎛ 내지 약 60㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서 플렉시블 윈도우 필름에 사용될 수 있고, 윈도우 필름의 경도가 좋을 수 있다.
도 1에서 도시되지 않았지만, 코팅층(120)의 다른 일면에는 반사 방지층, 방현성층, 하드코팅층 등의 기능성 표면층이 더 형성되어 플렉시블 윈도우 필름에 추가적인 기능을 제공할 수 있다. 또한, 도 1에서 도시되지 않았지만, 기재층(110)의 다른 일면에 코팅층(120)이 더 형성될 수도 있다.
플렉시블 윈도우 필름(100)은 광학적으로 투명하여 투명 디스플레이 장치에 사용할 수 있다. 구체적으로, 플렉시블 윈도우 필름(100)은 가시광 영역 구체적으로 파장 약 400nm 내지 약 800nm에서 광투과도가 약 88% 이상 구체적으로 약 88% 내지 약 100%가 될 수 있다. 상기 범위에서 플렉시블 윈도우 필름으로 사용할 수 있다.
플렉시블 윈도우 필름(100)은 연필경도가 약 8H 이상, 곡률반경이 약 3mm 이하, 말림이 약 20mm 이하가 될 수 있다. 상기 범위에서, 경도와 유연성이 좋고 말림이 낮아 플렉시블 윈도우 필름으로 사용될 수 있다. 구체적으로, 플렉시블 윈도우 필름(100)은 연필경도가 약 8H 내지 약 9H이고, 곡률반경이 약 0.1mm 내지 약 3mm이고, 말림이 약 5mm 이하가 될 수 있다.
플렉시블 윈도우 필름(100)은 두께가 약 50㎛ 내지 약 300㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서 플렉시블 윈도우 필름으로 사용할 수 있다.
플렉시블 윈도우 필름(100)은 기재층(110) 상에 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우 필름용 조성물을 코팅하고 경화시키는 단계를 포함하는 플렉시블 윈도우 필름의 제조 방법에 의해 제조될 수 있다.
윈도우 필름용 조성물을 기재층(110) 상에 코팅하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면 바코팅, 스핀코팅, 딥코팅, 롤코팅, 플로우코팅, 다이코팅 등이 될 수 있다. 윈도우 필름용 조성물을 기재층(110) 상에 약 5㎛ 내지 약 100㎛ 두께로 코팅할 수 있다. 상기 범위에서 원하는 코팅층을 확보할 수 있고 경도 및 유연성, 신뢰성이 우수한 효과가 있을 수 있다.
경화는 윈도우 필름용 조성물을 경화시켜 코팅층을 형성하는 것으로, 광경화, 열경화 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 광경화는 파장 약 400nm 이하에서 약 10 mJ/cm2 내지 약 1000mJ/cm2의 광량으로 조사하는 것을 포함할 수 있다. 열경화는 약 40℃ 내지 약 200℃에서 약 1시간 내지 약 30시간 동안 처리하는 것을 포함할 수 있다. 상기 범위에서 윈도우 필름용 조성물이 충분히 경화될 수 있다. 예를 들면, 광경화시킨 후 열경화시킬 수 있는데, 그 결과 코팅층의 경도를 보다 높일 수 있다.
윈도우 필름용 조성물을 기재층(110) 상에 코팅한 후 경화시키기 전에, 윈도우 필름용 조성물을 건조시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 건조시킨 후 경화시킴으로써 장시간의 광경화, 열경화로 인해 코팅층의 표면조도가 높아지는 것을 막을 수 있다. 건조는 약 40℃ 내지 약 200℃에서 약 1분 내지 약 30시간 동안 수행될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
이하, 도 2를 참고하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉시블 윈도우 필름을 설명한다. 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉시블 윈도우 필름의 단면도이다.
도 2를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉시블 윈도우 필름(200)은 기재층(110), 기재층(110) 일면에 형성된 코팅층(120), 및 기재층(110) 타면에 형성된 점착층(130)을 포함하고, 코팅층(120)은 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우 필름용 조성물로 형성될 수 있다.
기재층(110) 타면에 점착층(130)이 더 형성됨으로써 플렉시블 윈도우 필름과 터치스크린패널, 편광판, 또는 디스플레이부 간의 점착을 용이하게 할 수 있다. 점착층이 더 형성된 것을 제외하고는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 윈도우 필름과 실질적으로 동일하다. 이에, 이하에서는 점착층(130)에 대해서만 설명한다.
점착층(130)은 플렉시블 윈도우 필름(200)의 하부에 배치될 수 있는 편광판, 터치스크린패널, 또는 디스플레이부를 점착시키는 것으로, 점착층용 조성물로 형성될 수 있다. 구체적으로, 점착층(130)은 (메트)아크릴계 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 등의 점착성 수지, 경화제, 광개시제, 실란커플링제를 포함하는 점착층용 조성물로 형성될 수 있다.
(메트)아크릴계 수지는 알킬기, 수산기, 방향족기, 카르복시산기, 지환족기, 헤테로지환족기 등을 갖는 (메트)아크릴계 공중합체로 통상의 (메트)아크릴계 공중합체를 포함할 수 있다. 구체적으로, C1 내지 C10의 비치환된 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머, 1개 이상의 수산기를 갖는 C1 내지 C10의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머, C6 내지 C20의 방향족기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머, 카르복시산기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머, C3 내지 C20의 지환족기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머, 질소(N), 산소(O), 황(S) 중 하나 이상을 갖는 C3 내지 C10의 헤테로지환족기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 중 하나 이상을 포함하는 단량체 혼합물로 형성될 수 있다.
경화제는 다관능성 (메트)아크릴레이트로서 헥산디올디아크릴레이트 등의 2관능 (메트)아크릴레이트; 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트의 3관능 (메트)아크릴레이트; 펜타에리스리톨테트라(메트)아크릴레이트 등의 4관능 (메트)아크릴레이트; 디펜타에리스리톨펜타(메트)아크릴레이트 등의 5관능 (메트)아크릴레이트; 디펜타에리스리톨헥사(메트)아크릴레이트 등의 6관능 (메트)아크릴레이트를 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
광개시제는 통상의 광개시제로서 상술한 광라디칼 개시제를 포함할 수 있다.
실란커플링제는 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 등의 에폭시기를 갖는 실란 커플링제 등을 포함할 수 있다.
점착층용 조성물은 (메트)아크릴계 수지 100중량부, 경화제 약 0.1중량부 내지 약 30중량부, 광개시제 약 0.1중량부 내지 약 10중량부, 실란커플링제 약 0.1중량부 내지 약 20중량부를 포함할 수 있다. 상기 범위에서, 플렉시블 윈도우 필름이 디스플레이부, 터치스크린패널 또는 편광판 상에 잘 부착될 수 있다.
점착층(130)은 두께가 약 10㎛ 내지 약 100㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서 플렉시블 윈도우 필름과 편광판 등의 광학소자를 충분히 점착시킬 수 있다.
이하, 도 3 및 도 4를 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치에 대해 설명한다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치의 단면도이고, 도 4는 도 3의 디스플레이부의 일 실시예에 따른 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치(300)는 디스플레이부(350a), 점착층(360), 편광판(370), 터치스크린패널(380), 플렉시블 윈도우 필름(390)을 포함하고, 플렉시블 윈도우 필름(390)은 본 발명의 실시예들에 따른 플렉시블 윈도우 필름을 포함할 수 있다.
디스플레이부(350a)는 플렉시블 디스플레이 장치(300)를 구동시키기 위한 것으로, 기판 및 기판 상에 형성된 OLED, LED 또는 LCD 소자를 포함하는 광학 소자를 포함할 수 있다. 도 4는 도 3의 디스플레이부의 일 실시예에 따른 단면도이다. 도 4를 참조하면, 디스플레이부(350a)는 하부기판(310), 박막 트랜지스터(316), 유기발광다이오드(315), 평탄화층(314), 보호막(318), 절연막(317)을 포함할 수 있다.
하부기판(310)은 디스플레이부(350a)를 지지하는 것으로, 하부기판(310)에는 박막 트랜지스터(316), 유기발광다이오드(315)가 형성되어 있을 수 있다. 하부기판(310)에는 터치스크린패널(380)을 구동하기 위한 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)이 형성될 수도 있다. 연성 인쇄 회로 기판에는 유기발광다이오드어레이를 구동하기 위한 타이밍 컨트롤러, 전원 공급부 등이 더 형성되어 있을 수 있다.
하부기판(310)은 플렉시블한 수지로 형성된 기판을 포함할 수 있다. 구체적으로, 하부기판(310)은 실리콘(silicone) 기판, 폴리이미드(polyimide) 기판, 폴리카보네이트(polycarbonate) 기판, 폴리아크릴레이트(polyacrylate) 기판 등의 플렉시블 기판을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
하부기판(310)의 표시영역에는 복수 개의 구동 배선(도시되지 않음)과 센서 배선(도시되지 않음)이 교차하여 복수 개의 화소 영역이 정의되고, 화소 영역마다 박막 트랜지스터(316) 및 박막 트랜지스터(316)와 접속된 유기발광다이오드(315)를 포함하는 유기발광다이오드 어레이가 형성될 수 있다. 하부 기판의 비표시 영역에는 구동 배선에 전기적 신호를 인가하는 게이트 드라이버가 게이트 인 패널(gate in panel) 형태로 형성될 수 있다. 게이트 인 패널 회로부는 표시영역의 일측 또는 양측에 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터(316)는 반도체에 흐르는 전류를 그와 수직인 전계를 가해서 제어하는 것으로, 하부 기판(310) 상에 형성될 수 있다. 박막 트랜지스터(316)는 게이트 전극(310a), 게이트 절연막(311), 반도체층(312), 소스 전극(313a), 및 드레인 전극(313b)을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터(316)는 반도체층(312)으로 IGZO(indium gallium zinc oxide), ZnO, TiO 등의 산화물을 사용하는 산화물 박막 트랜지스터, 반도체층으로 유기물을 사용하는 유기 박막 트랜지스터, 반도체층으로 비정질 실리콘을 이용하는 비정질 실리콘 박막 트랜지스터, 또는 반도체층으로 다결정 실리콘을 이용하는 다결정 실리콘 박막 트랜지스터일 수 있다.
평탄화층(314)은 박막 트랜지스터(316) 및 회로부(310b)를 덮어 박막 트랜지스터(316)와 회로부(310b)의 상부면을 평탄화시킴으로써 유기발광다이오드(315)가 형성되도록 할 수 있다. 평탄화층(314)은 SOG(spin-on -glass)막, 폴리이미드계 고분자, 폴리아크릴계 고분자 등으로 형성될 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
유기발광다이오드(315)는 자체 발광하여 디스플레이를 구현하는 것으로, 차례로 적층된 제1전극(315a), 유기발광층(315b) 및 제2전극(315c)을 포함할 수 있다. 인접한 유기발광다이오드는 절연막(317)을 통해 구분될 수 있다. 유기발광다이오드(315)는 유기발광층(315b)에서 발생된 광이 하부 기판을 통해 방출되는 배면 발광구조 또는 유기발광층(315b)에서 발생된 광이 상부로 방출되는 전면 발광구조를 포함할 수 있다.
보호막(318)은 유기발광다이오드(315)를 덮어 유기발광다이오드(315)를 보호할 수 있다 보호막(318)은 SiOx, SiNx, SiC, SiON, SiONC 및 a-C(amorphous Carbon)과 같은 무기 물질과 (메트)아크릴레이트, 에폭시계 폴리머, 이미드계 폴리머 등과 같은 유기 물질로 형성될 수 있다. 구체적으로, 보호막(318)은 무기 물질로 형성된 층과 유기 물질로 형성된 층이 1회 이상 순차로 적층된 봉지층(encapsulation layer)을 포함할 수 있다.
다시 도 3을 참조하면, 점착층(360)은 디스플레이부(350a)와 편광판(370)을 점착시키는 것으로, (메트)아크릴레이트계 수지, 경화제, 개시제 및 실란커플링제를 포함하는 점착제 조성물로 형성될 수 있다.
편광판(370)은 내광의 편광을 구현하거나 또는 외광의 반사를 방지하여 디스플레이를 구현하거나 디스플레이의 명암비를 높일 수 있다. 편광판은 편광자 단독으로 구성될 수 있다. 또는 편광판은 편광자 및 편광자의 일면 또는 양면에 형성된 보호필름을 포함할 수 있다. 또는 편광판은 편광자 및 편광자의 일면 또는 양면에 형성된 보호코팅층을 포함할 수 있다. 편광자, 보호필름, 보호코팅층은 당업자에게 알려진 통상의 것을 사용할 수 있다.
터치스크린패널(380)은 인체나 스타일러스(stylus)와 같은 도전체가 터치할 때 발생되는 커패시턴스의 변화를 감지하여 전기적 신호를 발생시키는 것으로, 이러한 신호에 의해 디스플레이부(350a)가 구동될 수 있다. 터치스크린패널(380)은 플렉시블하고 도전성이 있는 도전체를 패턴화하여 형성되는 것으로, 제1센서 전극 및 제1센서 전극 사이에 형성되어 제1센서 전극과 교차하는 제2센서 전극을 포함할 수 있다. 터치스크린패널(380)을 위한 도전체는 금속나노와이어, 전도성 고분자, 탄소나노튜브 등을 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
플렉시블 윈도우 필름(390)은 플렉시블 디스플레이 장치(300)의 최 외곽에 형성되어 디스플레이 장치를 보호할 수 있다.
도 3에서 도시되지 않았지만, 편광판(370)과 터치스크린패널(380) 사이 및/또는 터치스크린패널(380)과 플렉시블 윈도우 필름(390) 사이에는 점착층이 더 형성됨으로써 편광판, 터치스크린패널, 플렉시블 윈도우 필름 간의 결합을 강하게 할 수 있다. 점착층은 (메트)아크릴레이트계 수지, 경화제, 개시제 및 실란커플링제를 포함하는 점착제 조성물로 형성될 수 있다. 또한, 도 3에서 도시되지 않았지만, 디스플레이부(350a)의 하부에는 편광판이 더 형성됨으로써, 내광의 편광을 구현할 수 있다.
이하, 도 5를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치를 설명한다. 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치(400)는 디스플레이부(350a), 터치스크린패널(380), 편광판(370), 플렉시블 윈도우 필름(390)을 포함하고, 플렉시블 윈도우 필름(390)은 본 발명의 실시예들에 따른 플렉시블 윈도우 필름을 포함할 수 있다. 플렉시블 윈도우 필름(390)상에 터치스크린패널(380)이 직접 형성되지 않고 편광판(370)의 하부에 터치스크린패널(380)이 형성된다는 점을 제외하고는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치와 실질적으로 동일하다. 또한, 이 때, 디스플레이부(350a)와 함께 터치스크린패널(380)이 형성될 수도 있다. 이 경우 디스플레이부(350a) 상에 디스플레이부(350a)와 함께 터치스크린패널(380)이 형성됨으로써 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치에 비해 두께가 얇고 밝아서 시인성이 좋을 수 있다. 또한, 이 경우 터치스크린패널(380)은 증착 등에 의해 형성될 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다. 도 5에서 도시되지 않았지만, 디스플레이부(350a)와 터치스크린패널(380) 사이 및/또는 터치스크린패널(380)과 편광판(370) 사이 및/또는 편광판(370)과 플렉시블 윈도우 필름(390) 사이에는 점착층이 더 형성됨으로써 디스플레이 장치의 기계적 강도를 높일 수 있다. 점착층은 (메트)아크릴레이트계 수지, 경화제, 개시제 및 실란커플링제를 포함하는 점착제 조성물로 형성될 수 있다. 또한, 도 5에서 도시되지 않았지만, 디스플레이부(350a) 하부에 편광판이 더 형성됨으로써 내광의 편광을 유도하여 디스플레이 화상을 좋게 할 수 있다.
이하, 도 6을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치를 설명한다. 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치의 단면도이다. 도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치(500)는 디스플레이부(350b), 점착층(360), 플렉시블 윈도우 필름(390)을 포함하고, 플렉시블 윈도우 필름(390)은 본 발명의 실시예들에 따른 플렉시블 윈도우 필름을 포함할 수 있다. 디스플레이부(350b)만으로 장치의 구동이 가능하고 편광판, 터치스크린패널이 제외된 것을 제외하고는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치와 실질적으로 동일하다.
디스플레이부(350b)는 기판 및 기판 상에 형성된 LCD, OLED, 또는 LED 소자를 포함하는 광학 소자를 포함할 수 있으며, 디스플레이부(350b)는 내부에 터치스크린패널이 형성될 수 있다.
이상, 플렉시블 디스플레이 장치를 설명하였으나, 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 윈도우 필름은 비-플렉시블 디스플레이 장치에도 사용될 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 하나, 이러한 실시예들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로, 본 발명을 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
실시예
1
2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란(신에츠사) 97mol%, 디메틸디메톡시실란(알드리치사) 3mol%의 비율로 포함하는 실리콘 단량체 혼합물 총 150g을 500ml 3-neck flask에 넣었다. 상기 단량체 혼합물에 단량체 혼합물 대비 1mol%의 KOH와 단량체 혼합물 대비 1.6mol%의 물을 첨가하고, 65℃에서 2시간 동안 교반하였다. 증류로 메탄올을 제거하고 수세하고 감압 증류 장치로 잔류하는 용매를 제거하여 실록산 수지(중량평균분자량:5,500, 겔투과크로마토그래피(GPC)에 의함, (EcSiO3/2)0.97((Me)2SiO2/2)0.03)를 제조하였다.
제조한 실록산 수지 100중량부, 가교제 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)아디페이트 10중량부, 개시제 Irgacure-250(BASF사) 3중량부를 첨가하여 윈도우 필름용 조성물을 제조하였다. 제조한 윈도우 필름용 조성물을 50㎛ 두께의 폴리이미드 필름에 바 코팅하고 100℃에서 4분 동안 건조시키고, 1000mJ/cm2의 UV를 조사하여, 코팅층 두께가 50㎛인 윈도우 필름을 제조하였다.
실시예 2 내지 실시예 4
실시예 1에서, 실리콘 단량체 혼합물을 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 윈도우 필름을 제조하였다.
비교예
1
실시예 1에서, 실리콘 단량체 혼합물로 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란 100mol%를 사용한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 윈도우 필름을 제조하였다.
비교예 2
실시예 1에서, 실리콘 단량체 혼합물로 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란 70mol%와 디메틸디메톡시실란 30mol%의 혼합물을 사용한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 윈도우 필름을 제조하였다.
비교예
3
실시예 1에서, 실리콘 단량체 혼합물로 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란 60mol%와 디메틸디메톡시실란 40mol%의 혼합물을 사용한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 윈도우 필름을 제조하였다.
비교예 4
2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란(신예츠사) 90mol%, 옥틸메틸디메톡시실란(알드리치사) 10mol%의 비율로 포함하는 단량체 혼합물 총 150g을 500ml 3-neck flask에 넣었다. 상기 단량체 혼합물에 단량체 혼합물 대비 1mol%의 KOH와 단량체 혼합물 대비 1.6mol%의 물을 첨가하고, 65℃에서 2시간 동안 교반하였다. 증류로 메탄올을 제거하고 수세하고 감압 증류 장치로 잔류하는 용매를 제거하여 실록산 수지(중량평균분자량:5,000, GPC에 의함)를 제조하였다. 제조한 실록산 수지를 이용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 윈도우 필름을 제조하였다.
비교예
5
2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란(신예츠사) 90mol%, 시클로헥실메틸디메톡시실란(Gelest사) 10mol%의 비율로 포함하는 단량체 혼합물 총 150g을 500ml 3-neck flask에 넣었다. 상기 단량체 혼합물에 단량체 혼합물 대비 1mol%의 KOH와 단량체 혼합물 대비 1.6mol%의 물을 첨가하고, 65℃에서 2시간 동안 교반하였다. 증류로 메탄올을 제거하고 수세하고 감압 증류 장치로 잔류하는 용매를 제거하여 실록산 수지(중량평균분자량:3,500, GPC에 의함)를 제조하였다. 제조한 실록산 수지를 이용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 윈도우 필름을 제조하였다.
실시예와 비교예의 윈도우 필름용 조성물의 구성을 하기 표 1 에 나타내었다.
실시예와 비교예에서 제조한 윈도우 필름에 대해 하기 물성 (1) 내지 (4)를 측정하고 하기 표 1에 나타내었다.
(1)연필경도: 윈도우 필름의 코팅층에 대해 연필 경도계(Heidon)를 사용하여 JIS K5400 방법에 의해 측정한 것이다. 연필 경도 측정시, 연필은 Mitsubishi 사의 6B 내지 9H의 연필을 사용하였다. 코팅층에 대한 연필의 하중은 1kg, 연필을 긋는 각도는 45°, 연필을 긋는 속도는 60mm/min으로 하였다. 5회 평가하여 1회 이상 스크래치가 발생하면 연필경도 아래 단계의 연필을 이용하여 측정하고, 5회 평가시 5회 모두 스크래치가 없을 때의 최대 연필경도값이다.
(2)곡률반경: 윈도우 필름(가로x세로x두께, 3cmx15cmx100㎛, 기재층 두께:50㎛, 코팅층 두께:50㎛)을 곡률 시험용 JIG에 감고, 감은 상태를 5초 이상 유지한 후, JIG에서 풀었을 때 필름에서 크랙이 발생하는지 여부를 육안으로 평가하였다. 곡률반경은 compression 방향으로 코팅층이 JIG에 닿도록 하여 측정하였고, JIG의 반지름이 최대인 때부터 시작하여 점차적으로 JIG의 직경을 감소시켜 측정하였으며, 크랙이 발생하지 않는 JIG의 최소 반지름을 곡률반경으로 결정하였다.
(3)말림: 도 7을 참조하면, 사각형 형태의 윈도우 필름(1)(가로x세로x두께, 10cm x 10cm x 100㎛, 기재층 두께:50㎛, 코팅층 두께:50㎛)을 바닥(2) 면에 놓고 25℃ 및 40% 상대습도에서 방치하였을 때, 바닥(2) 면으로부터 윈도우 필름(1)의 모서리 부분까지의 최고 높이(H)를 측정하고 3회 측정시 평균값이다.
(4)외관: 윈도우 필름 중 코팅층 표면에 오렌지필 및 물결무늬, 주름이 형성되는지 여부를 육안으로 평가하였다. 물결 무늬의 형성 여부는 블랙시트로부터 10cm 상부에 윈도우 필름을 위치한 후 코팅층 표면에서 빛을 투과하였을 때 블랙시트 면에서의 불규칙적인 음영 유무로 판단하였다. 물결 무늬, 오렌지 표면과 같은 요철(orange peel), 및 주름이 모두 형성되지 않은 경우 '3', 셋 중 하나 또는 둘이 형성시 '2', 모두 형성시 '1'로 평가하였다. '2' 또는 '1' 의 외관을 갖는 윈도우 필름은 디스플레이 장치에 사용될 수 없다.
실시예 | 비교예 | |||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||
실리콘 단량체(mol%) | 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란 | 97 | 95 | 90 | 80 | 100 | 70 | 60 | 90 | 90 |
디메틸디메톡시실란 | 3 | 5 | 10 | 20 | - | 30 | 40 | - | - | |
옥틸메틸디메톡시실란 | - | - | - | - | - | - | - | 10 | - | |
시클로헥실메틸디메톡시실란 | - | - | - | - | - | - | - | - | 10 | |
식 1 중 x, y | x=0.97,y=0.03 | x=0.95,y=0.05 | x=0.90,y=0.10 | x=0.80,y=0.20 | x=1.0,y=0 | x=0.70,y=0.30 | x=0.60, y=0.40 | - | - | |
가교제(중량부) | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | |
개시제(중량부) | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | |
연필경도 | 8H | 8H | 8H | 8H | 8H | 6H | 5H | 2H | 4H | |
곡률반경(mm) | 3 | 3 | 2 | 1 | 5 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
말림(mm) | 5 | 5 | 3 | 1 | 15 | 0 | 0 | 0 | 5 | |
외관 | 3 | 3 | 3 | 3 | 2 | 1 | 1 | 1 | 1 |
상기 표 1 에서 나타난 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 윈도우 필름은 연필경도가 8H 이상으로 경도가 높고, 곡률반경이 3.0mm 이하로 유연성이 좋으며, 말림이 낮았다.
반면에, 상기 표 1에서 나타난 바와 같이, (R2R3SiO2
/
2)가 본 발명의 범위를 벗어나는 실록산 수지를 포함하는 윈도우 필름용 조성물로 제조된 비교예 1 내지 3은 말림이 좋지 않거나 외관이 좋지 않거나 경도가 좋지 않았다. 또한, 옥틸기 또는 시클로헥실기를 포함하는 D 단위를 갖는 실록산 수지를 포함하는 윈도우 필름용 조성물로 제조된 비교예 4 또는 5는 필름 경도가 좋지 않았으며, 윈도우 필름용 조성물의 코팅성이 좋지 않아 외관이 좋지 않았다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
Claims (13)
- 하기 화학식 1을 포함하는 실록산 수지, 가교제 및 개시제를 포함하는 윈도우 필름용 조성물:<화학식 1>(R1SiO3/2)x(R2R3SiO2/2)y(상기 화학식 1에서, R1은 에폭시기,R2 및 R3은 각각 독립적으로, 메틸기 또는 에틸기,0.75≤x<1, 0<y≤0.25, x+y=1).
- 제1항에 있어서, 상기 실록산 수지는 하기 화학식 1-1 내지 1-3 중 어느 하나를 포함하는 것인 윈도우 필름용 조성물:<화학식 1-1>(EcSiO3/2)x((Me)2SiO2/2)y<화학식 1-2>(EcSiO3/2)x((Et)2SiO2/2)y<화학식 1-3>(EcSiO3/2)x(MeEtSiO2/2)y(상기 화학식 1-1 내지 1-3에서, Ec는 (3,4-에폭시시클로헥실)에틸기, Me는 메틸기, Et는 에틸기, 0.75≤x<1, 0<y≤0.25, x+y=1).
- 제1항에 있어서, 상기 가교제는 비-고리형 지방족 에폭시 모노머, 고리형 지방족 에폭시 모노머, 방향족 에폭시 모노머, 수소 첨가된 방향족 에폭시 모노머, 옥세탄 모노머 중 하나 이상을 포함하는 것인 윈도우 필름용 조성물.
- 기재층 및 상기 기재층 일면에 형성된 코팅층을 포함하는 플렉시블 윈도우 필름으로서, 상기 코팅층은 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 윈도우 필름용 조성물로 형성된 것인, 플렉시블 윈도우 필름.
- 제4항에 있어서, 상기 기재층은 폴리이미드 필름을 포함하는 것인, 플렉시블 윈도우 필름.
- 제4항에 있어서, 상기 코팅층은 두께가 약 40㎛ 내지 약 60㎛인 것인, 플렉시블 윈도우 필름.
- 제4항에 있어서, 상기 기재층 타면에 점착층이 더 형성된 것인, 플렉시블 윈도우 필름.
- 제4항에 있어서, 상기 플렉시블 윈도우 필름은 곡률반경이 약 3mm 이하이고 연필 경도가 약 8H 이상인 것인, 플렉시블 윈도우 필름.
- 제4항의 플렉시블 윈도우 필름을 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 플렉시블 디스플레이 장치는 디스플레이부, 상기 디스플레이부 상에 형성된 점착층, 상기 점착층 상에 형성된 편광판, 상기 편광판 상에 형성된 터치스크린패널 및 상기 터치스크린패널 상에 형성된 상기 플렉시블 윈도우 필름을 포함하는 것인 플렉시블 디스플레이 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 플렉시블 디스플레이 장치는 디스플레이부, 상기 디스플레이부 상에 형성된 터치스크린패널, 상기 터치스크린패널 상에 형성된 편광판 및 상기 편광판 상에 형성된 상기 플렉시블 윈도우 필름을 포함하는 것인 플렉시블 디스플레이 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 플렉시블 디스플레이 장치는 디스플레이부, 상기 디스플레이부 상에 형성된 점착층 및 상기 점착층 상에 형성된 상기 플렉시블 윈도우 필름을 포함하는 것인 플렉시블 디스플레이 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 디스플레이부는 상부 또는 하부에 편광판을 더 포함하는 것인 플렉시블 디스플레이 장치.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201680044671.5A CN107849357B (zh) | 2015-08-03 | 2016-07-22 | 用于窗膜的组合物、可挠性窗膜以及可挠性显示装置 |
US15/745,699 US10563092B2 (en) | 2015-08-03 | 2016-07-22 | Composition for window film, flexible window film formed therefrom, and flexible display device comprising same |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2015-0109757 | 2015-08-03 | ||
KR1020150109757A KR101788386B1 (ko) | 2015-08-03 | 2015-08-03 | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2017022987A1 true WO2017022987A1 (ko) | 2017-02-09 |
Family
ID=57944069
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/KR2016/008015 WO2017022987A1 (ko) | 2015-08-03 | 2016-07-22 | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10563092B2 (ko) |
KR (1) | KR101788386B1 (ko) |
CN (1) | CN107849357B (ko) |
WO (1) | WO2017022987A1 (ko) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107976830B (zh) | 2016-10-21 | 2022-05-24 | 三星电子株式会社 | 塑料基板和包括其的显示装置 |
CN110710011B (zh) * | 2017-05-24 | 2022-04-12 | 株式会社Lg化学 | 有机电子器件 |
US10858541B2 (en) * | 2017-12-19 | 2020-12-08 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Curable composition |
US10826017B2 (en) * | 2018-03-30 | 2020-11-03 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Packaging assembly and preparation method thereof, and display device |
CN109273492B (zh) * | 2018-08-30 | 2021-06-01 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
US11667757B2 (en) | 2020-12-31 | 2023-06-06 | Industrial Technology Research Institute | Polymer, composition, and polysiloxane-polyimide material thereof |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120021721A (ko) * | 2010-08-13 | 2012-03-09 | 엘지전자 주식회사 | 휴대 단말기 및 그의 디스플레이 모듈 |
KR20140004568A (ko) * | 2012-06-12 | 2014-01-13 | 한국과학기술원 | 실록산 하드코팅 수지 조성물 |
WO2014186514A1 (en) * | 2013-05-17 | 2014-11-20 | Dow Corning Corporation | Curable composition, method of preparing cured article, and cured article formed thereby |
KR20150068240A (ko) * | 2013-12-11 | 2015-06-19 | 한국과학기술원 | 에폭시 실록산 수지 조성물을 이용한 하드코팅막 및 이의 제조 방법 |
KR20150088101A (ko) * | 2014-01-23 | 2015-07-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 접을 수 있는 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5280098A (en) | 1992-09-30 | 1994-01-18 | Dow Corning Corporation | Epoxy-functional silicone resin |
EP0620242B1 (en) * | 1993-04-15 | 1998-08-19 | Dow Corning Toray Silicone Company, Limited | Epoxy group-containing silicone resin and compositions based thereon |
JP3592825B2 (ja) * | 1996-02-07 | 2004-11-24 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性エポキシ樹脂組成物および電子部品 |
US6210790B1 (en) | 1998-07-15 | 2001-04-03 | Rensselaer Polytechnic Institute | Glass-like composites comprising a surface-modified colloidal silica and method of making thereof |
JP2000328000A (ja) | 1999-05-21 | 2000-11-28 | Jsr Corp | フィルム用コーティング組成物およびコーティングフィルム |
JP2007176542A (ja) | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Showa Highpolymer Co Ltd | 電子部品用透明包装袋体 |
US20080113188A1 (en) | 2006-11-09 | 2008-05-15 | Shah Pratik B | Hydrophobic organic-inorganic hybrid silane coatings |
JP5568240B2 (ja) | 2009-02-02 | 2014-08-06 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーンゴム組成物 |
JP5394094B2 (ja) | 2009-02-18 | 2014-01-22 | 富士フイルム株式会社 | 複層フィルム及びその製造方法 |
KR101482687B1 (ko) | 2013-02-20 | 2015-01-16 | 한국과학기술원 | 투명 플렉시블 하드코팅 필름, 및 이의 제조 방법 |
KR101845081B1 (ko) | 2014-11-28 | 2018-04-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 |
KR101758438B1 (ko) * | 2014-12-02 | 2017-07-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 |
KR101835867B1 (ko) * | 2014-12-23 | 2018-03-08 | 삼성에스디아이 주식회사 | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 |
US10696016B2 (en) * | 2015-07-31 | 2020-06-30 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Window film and flexible display including the same |
-
2015
- 2015-08-03 KR KR1020150109757A patent/KR101788386B1/ko active IP Right Review Request
-
2016
- 2016-07-22 CN CN201680044671.5A patent/CN107849357B/zh active Active
- 2016-07-22 WO PCT/KR2016/008015 patent/WO2017022987A1/ko active Application Filing
- 2016-07-22 US US15/745,699 patent/US10563092B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120021721A (ko) * | 2010-08-13 | 2012-03-09 | 엘지전자 주식회사 | 휴대 단말기 및 그의 디스플레이 모듈 |
KR20140004568A (ko) * | 2012-06-12 | 2014-01-13 | 한국과학기술원 | 실록산 하드코팅 수지 조성물 |
WO2014186514A1 (en) * | 2013-05-17 | 2014-11-20 | Dow Corning Corporation | Curable composition, method of preparing cured article, and cured article formed thereby |
KR20150068240A (ko) * | 2013-12-11 | 2015-06-19 | 한국과학기술원 | 에폭시 실록산 수지 조성물을 이용한 하드코팅막 및 이의 제조 방법 |
KR20150088101A (ko) * | 2014-01-23 | 2015-07-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 접을 수 있는 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10563092B2 (en) | 2020-02-18 |
CN107849357B (zh) | 2021-11-23 |
KR101788386B1 (ko) | 2017-10-20 |
CN107849357A (zh) | 2018-03-27 |
US20180215948A1 (en) | 2018-08-02 |
KR20170016570A (ko) | 2017-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2017126773A1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
KR101758438B1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 | |
WO2017022987A1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 | |
WO2016089021A1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 | |
WO2017086584A1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 | |
KR20160065411A (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 | |
KR101802581B1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 | |
WO2016105088A1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 | |
WO2016099160A2 (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 | |
WO2016089089A1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 | |
WO2018004072A1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물 및 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 | |
WO2017217609A1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 | |
WO2016175509A1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 | |
WO2017018734A1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 | |
KR101963003B1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물 및 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 | |
WO2016175510A1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 | |
WO2017142174A1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물 및 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 | |
KR101851784B1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
KR102106167B1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물 및 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 | |
KR101780565B1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 | |
WO2018062664A1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물 및 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 | |
WO2017034342A1 (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 | |
KR20170127323A (ko) | 윈도우 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
KR20180027471A (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 | |
KR20180035766A (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 16833223 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 15745699 Country of ref document: US |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 16833223 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |