WO2017018210A1 - ポリアセタール樹脂組成物及びポリアセタール樹脂成形品 - Google Patents

ポリアセタール樹脂組成物及びポリアセタール樹脂成形品 Download PDF

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WO2017018210A1
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polyacetal resin
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polyamide
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邦彦 藤本
麻希子 大島
英俊 縄田
佐藤　孝紀
隆祐 玉木
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三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
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    • C08L59/04—Copolyoxymethylenes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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    • C08K5/3447—Five-membered rings condensed with carbocyclic rings

Definitions

  • the present invention relates to a polyacetal resin composition and a polyacetal resin molded product.
  • Polyacetal resin has an excellent balance of mechanical properties (friction resistance, abrasion resistance, creep resistance, dimensional stability, etc.) and has extremely excellent fatigue resistance. In addition, this resin is excellent in chemical resistance and has low water absorption. Therefore, polyacetal resin takes advantage of these characteristics, and as an engineering plastic, automotive interior parts, house interior parts (hot water mixer taps, etc.), clothing parts (fasteners, belt buckles, etc.), and building materials applications (piping and pump parts) Etc.) and machine parts (gears, etc.), and demand for polyacetal resin is growing.
  • the polyacetal resin undergoes a slight thermal decomposition reaction due to the heat history during its production or processing, and generates formaldehyde in a very small amount.
  • formaldehyde may cause sick house syndrome and the like, a polyacetal resin composition in which generation of formaldehyde is sufficiently suppressed is demanded.
  • Patent Document 1 discloses a polyacetal resin composition in which a dihydrazone compound is blended in a predetermined ratio with a polyacetal resin. With this polyacetal resin composition, the amount of formaldehyde generated from a product is reduced and molded. It has also been proposed to suppress mold contamination during processing.
  • an inorganic pigment or an organic pigment may be blended as a colorant in the polyacetal resin composition for coloring.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and in a state where a colorant is blended, generation of formaldehyde can be sufficiently suppressed, contamination of a mold during molding processing can be sufficiently suppressed, and excellent. It aims at providing the polyacetal resin composition and polyacetal resin molded product which can provide a mechanical characteristic to a polyacetal resin molded product.
  • the present inventors have repeatedly studied to solve the above problems. As a result, the present inventors can increase the reactivity of the dihydrazone compound with formaldehyde and sufficiently suppress the generation of formaldehyde by making the terminal group of the dihydrazone compound a specific group that is less likely to cause steric hindrance. I thought. Further, formaldehyde becomes formic acid when oxidized, and the acidity due to formic acid further promotes the decomposition of the polyacetal resin. Therefore, the present inventors can neutralize the acidity due to formic acid produced by oxidation of formaldehyde and suppress degradation of the polyacetal resin by blending a polyamide resin having many amino groups at the terminal. I thought.
  • the product obtained at this time is difficult to bleed out from the polyacetal resin composition, or even if bleeded out, it is difficult to adhere to the mold, and the contamination of the mold during molding can be sufficiently suppressed.
  • the present inventors thought whether there was.
  • the present inventors also thought that the deterioration of the mechanical properties of the molded product can be suppressed by blending the dihydrazone compound, the polyamide resin, and the colorant in an appropriate blending amount with respect to the polyacetal resin.
  • the present inventors discovered that the said subject can be solved by the following invention.
  • the present invention comprises a dihydrazone compound (B1) represented by the following general formula (1) and a dihydrazone compound (B2) represented by the following general formula (2) with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A).
  • the dihydrazone compound (B) composed of at least one selected from the group is blended in a proportion of 0.02 to 5 parts by mass, and the polyamide resin (C) is blended in a proportion of 0.01 to 3 parts by mass,
  • a colorant (D) composed of at least one selected from the group consisting of inorganic pigments and organic pigments is blended at a ratio of 0.01 to 5 parts by mass, and the polyamide resin (C) is either i) melting point or Polyaceta, which is a polyamide resin having at least one of the physical properties that the softening point is 180 ° C.
  • R 1 represents an aliphatic hydrocarbon group having 4 to 19 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms.
  • R 2 to R 5 represents a methyl group.
  • R 8 represents an aliphatic hydrocarbon group having 4 to 19 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms.
  • R 6 and R 7 each independently represents an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms.
  • the polyacetal resin composition of the present invention can sufficiently suppress the generation of formaldehyde in the state where the colorant is blended, and can sufficiently suppress contamination of the mold during the molding process. Furthermore, the polyacetal resin composition of the present invention can impart excellent mechanical properties to a polyacetal resin molded article.
  • the polyamide resin (C) is preferably a polyamide resin having physical properties that i) a melting point or a softening point is 180 ° C. or less.
  • the polyamide resin is in a molten state at the kneading temperature with the polyacetal resin, the dispersibility of the polyamide resin is further improved.
  • the polyamide resin (C) has both i) a physical property that a melting point or a softening point is 180 ° C. or less, and ii) a physical property that an amine value is 2 mgKOH / g or more.
  • a polyamide resin is preferred.
  • the polyamide resin (C) contains polyamide 12, polyamide 6/66 copolymer, polyamide 6/12 copolymer, polyamide 6/66/610 terpolymer, polyamide 6 / It is preferably composed of at least one selected from the group consisting of 66/610/12 quaternary copolymers and dimer acid polyamide resins.
  • the polyamide resin (C) is preferably a dimer acid polyamide resin.
  • R 1 is preferably an aliphatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms.
  • the reactivity between the dihydrazone compound (B) and formaldehyde becomes higher, and the generation of formaldehyde is more effectively suppressed. Further, contamination of the mold during molding can be more sufficiently suppressed.
  • the dihydrazone compound (B) is preferably blended at a ratio of 0.05 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A).
  • the hydrazide compound (E) is further blended at a ratio of 0.01 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A).
  • the generation of formaldehyde can be more sufficiently suppressed as compared with the case where the blending amount of the hydrazide compound (E) with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A) is less than 0.01 parts by mass.
  • the polyacetal resin composition can sufficiently suppress the contamination of the mold during the molding process as compared with the case where the blending amount of the hydrazide compound (E) with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A) exceeds 1 part by mass. More excellent mechanical properties can be imparted to a polyacetal resin molded product obtained by molding a resin composition.
  • the hydrazide compound (E) is preferably a dihydrazide compound.
  • the generation of formaldehyde can be more sufficiently suppressed as compared with the case where the hydrazide compound (E) is composed of only the monohydrazide compound or the case of being composed of the monohydrazide compound and the dihydrazide compound.
  • the colorant (D) is preferably composed of at least one selected from the group consisting of titanium yellow, titanium white, carbon black, perinone pigments and phthalocyanine pigments.
  • the present invention is a polyacetal resin molded product obtained by molding the polyacetal resin composition.
  • This polyacetal resin molded product can sufficiently suppress the generation of formaldehyde and can have excellent mechanical properties.
  • the melting point in the present invention is the temperature at the peak top of the endothermic peak observed by the differential scanning calorimetry (DSC) method.
  • the endothermic peak is an endothermic peak that is observed when the temperature is raised again after the polyamide resin (C) as a sample is once heated and melted to eliminate the influence of the thermal history on the crystallinity.
  • the polyamide resin (C) is polyamide 12
  • the melting point can be obtained, for example, in the following manner. That is, the sample is heated from 30 to 210 ° C. at a rate of 10 ° C./min, held at 210 ° C. for 2 minutes, and then lowered to 50 ° C. at a rate of 20 ° C./min.
  • the temperature is raised to 210 ° C. at a rate of 10 ° C./min, and the melting point is obtained from the peak top of the endothermic peak observed at the time of temperature rise.
  • the maximum temperature at the time of temperature increase may be appropriately adjusted according to the expected melting point of the polyamide resin, and is usually selected in the range of the melting point + 50 ° C. “The melting point is 180 ° C. or lower” means that the melting point observed by DSC is always 180 ° C. or lower in the range of the weight average molecular weight of the polyamide resin from 500 to 100,000.
  • the softening point in the present invention is a temperature measured in accordance with JIS K2207 standard.
  • the amine value in the present invention is the mass of calcium hydroxide (KOH) equivalent to perchloric acid necessary for neutralizing all basic components contained in the polyamide resin molecule per unit mass. Defined in.
  • the amine value is obtained by, for example, dissolving 1 g of a polyamide resin as a sample in m-cresol, titrating with a perchloric acid methanol solution by potentiometric titration, and calculating the amount of perchloric acid required to neutralize the polyamide resin by KOH. It is calculated
  • a polyacetal that can sufficiently suppress generation of formaldehyde in a state where a colorant is blended, can sufficiently suppress contamination of a mold during molding, and can impart excellent mechanical properties to a molded product.
  • a resin composition and a polyacetal resin molded product can be provided.
  • the present invention is a group consisting of a dihydrazone compound (B1) represented by the following general formula (1) and a dihydrazone compound (B2) represented by the following general formula (2) with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A).
  • the dihydrazone compound (B) composed of at least one selected from the above is blended in a proportion of 0.02 to 5 parts by mass, and the polyamide resin (C) is blended in a proportion of 0.01 to 3 parts by mass, inorganic
  • a colorant (D) composed of at least one selected from the group consisting of pigments and organic pigments is blended at a ratio of 0.01 to 5 parts by mass, and the polyamide resin (C) is i) melting point or softening point.
  • a polyacetal resin composition which is a polyamide resin having at least one of the physical properties of which is 180 ° C. or less and ii) the amine value is 2 mgKOH / g or more It is.
  • R 1 represents an aliphatic hydrocarbon group having 4 to 19 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms.
  • R 2 to R 5 represents a methyl group.
  • R 8 represents an aliphatic hydrocarbon group having 4 to 19 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms.
  • R 6 and R 7 each independently represents an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms.
  • This polyacetal resin composition can sufficiently suppress the generation of formaldehyde in a state where the colorant is blended, and can sufficiently suppress the contamination of the mold during the molding process. Furthermore, the polyacetal resin composition of the present invention can impart excellent mechanical properties to a molded article.
  • the polyacetal resin composition of the present invention preferably further contains a hydrazide compound (E).
  • a hydrazide compound (E) In this case, compared with the case where the hydrazide compound (E) is not mix
  • polyacetal resin (A), dihydrazone compound (B), polyamide resin (C), colorant (D) and hydrazide compound (E) used in the polyacetal resin composition of the present invention will be described in detail.
  • the polyacetal resin is not particularly limited, and even if it is a homopolymer containing only a divalent oxymethylene group as a constituent unit, it has a divalent oxymethylene group and 2 to 6 carbon atoms. A copolymer containing a divalent oxyalkylene group as a constituent unit may also be used.
  • Examples of the oxyalkylene group having 2 to 6 carbon atoms include oxyethylene group, oxypropylene group, oxybutylene group, oxypentylene group and oxyhexylene group.
  • the ratio of the oxyalkylene group having 2 to 6 carbon atoms in the total number of moles of the oxymethylene group and the oxyalkylene group having 2 to 6 carbon atoms is not particularly limited. What is necessary is just mol%.
  • trioxane is usually used as a main raw material.
  • cyclic formal or cyclic ether can be used.
  • the cyclic formal include, for example, 1,3-dioxolane, 1,3-dioxane, 1,3-dioxepane, 1,3-dioxocane, 1,3,5-trioxepane and 1,3,6-trioxocane.
  • the cyclic ether include ethylene oxide, propylene oxide and butylene oxide.
  • 1,3-dioxolane may be used as a main raw material.
  • 1,3-dioxane is used as a main raw material.
  • 1,3-dioxepane may be used as the main raw material.
  • the amount of hemi-formal end groups, the amount of formyl end groups, the amount of end groups unstable to heat, acid, and base is small.
  • the hemi-formal end group is represented by —OCH 2 OH
  • the formyl end group is represented by —CHO.
  • the dihydrazone compound (B) blended in the polyacetal resin composition of the present invention is a dihydrazone compound (B1) represented by the above general formula (1) and a dihydrazone represented by the above general formula (2). It is comprised with at least 1 sort (s) of a compound (B2).
  • R 1 represents an aliphatic hydrocarbon group having 4 to 19 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms.
  • the aliphatic hydrocarbon group may be saturated or unsaturated, and may be linear or branched.
  • R 1 is preferably an aliphatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms. In this case, the reactivity between the dihydrazone compound (B) and formaldehyde becomes higher, and generation of formaldehyde is more effectively suppressed. Further, contamination of the mold during molding can be more sufficiently suppressed.
  • aliphatic hydrocarbon group examples include a butylene group, a pentylene group, a hexylene group, a heptylene group, an octylene group, a nonylene group, a decylene group, an undecylene group, a dodecylene group, a tridecylene group, a tetradecylene group, a pentadecylene group, and a hexadecylene group.
  • Group, alkylene group such as heptadecylene group, octadecylene group and nonadecylene group.
  • the alicyclic hydrocarbon group may be saturated or unsaturated.
  • Examples of the alicyclic hydrocarbon group include a cycloalkylene group having 6 to 10 carbon atoms.
  • Examples of the cycloalkylene group include a cyclohexylene group.
  • aromatic hydrocarbon group examples include arylene groups such as a phenylene group and a naphthylene group.
  • a substituent may be bonded to at least a part of the carbon atoms of the aromatic hydrocarbon group.
  • substituents include a halogen group, a nitro group, and an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.
  • R 2 to R 5 each represent a methyl group.
  • dihydrazone compound (B1) represented by the general formula (1) examples include 1,12-bis [2- (1-methylethylidene) hydrazino]]-1,12-dodecanedione, 1,10 -Bis [2- (1-methylethylidene) hydrazino]]-1,10-decanedione, 1,6-bis [2- (1-methylethylidene) hydrazino] -1,6-hexanedione, and the like.
  • the dihydrazone compound (B1) represented by the general formula (1) may be blended alone or in combination of two or more.
  • R 8 is an aliphatic hydrocarbon group having 4 to 19 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, or an aromatic group having 6 to 10 carbon atoms in the same manner as R 1.
  • a hydrocarbon group is shown.
  • R 8 may be the same as or different from R 1 in the general formula (1).
  • R 6 and R 7 each independently represents an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms.
  • Examples of the alicyclic hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms include a cyclohexylene group.
  • dihydrazone compound (B2) represented by the above general formula (2) include, for example, 1,12-bis (2-cyclohexylidenehydrazino) -1,12-dodecanedione, 1,10-bis ( And 2-cyclohexylidenehydrazino) -1,10-decanedione and 1,6-bis (2-cyclohexylidenehydrazino) -1,6-hexanedione.
  • the dihydrazone compound (B2) represented by the general formula (2) may be blended alone or in combination of two or more.
  • the blending amount of the dihydrazone compound (B) is 0.02 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin.
  • production of formaldehyde can fully be suppressed.
  • a polyacetal resin composition can provide the more outstanding mechanical characteristic to a polyacetal resin molded product.
  • the blending amount of the dihydrazone compound (B) is preferably 0.05 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin.
  • production of formaldehyde can be suppressed more fully.
  • the compounding quantity of a dihydrazone compound (B) exceeds 3 mass parts, the more excellent mechanical characteristic can be provided with respect to the pothiacetal resin molded product obtained by shape
  • the blending amount of the dihydrazone compound (B) is more preferably 0.1 to 1.0 part by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin.
  • the dihydrazone compound (B1) and the dihydrazone compound (B2) are produced by reacting a dicarboxylic acid derivative such as a dicarboxylic acid halide or dicarboxylic acid ester with hydrazine to produce a dihydrazide compound, and reacting the dihydrazide compound with a ketone or an aldehyde. Can be obtained.
  • R 1 (COX) 2 or R 8 (COX) 2 is used as the dicarboxylic acid halide
  • R 1 (COOY) 2 or R 8 (COOY) 2 is used as the dicarboxylic acid ester.
  • Y represents an alkyl group.
  • R 2 —C ( ⁇ O) —R 3 , R 4 —C ( ⁇ O) —R 5 , R 6 ⁇ O, or R 7 ⁇ O is used as the ketone or aldehyde.
  • the polyamide resin (C) blended in the polyacetal resin composition of the present invention has i) a physical property that the melting point or softening point is 180 ° C. or less, and ii) an amine value of 2 mgKOH / g or more. It is a polyamide resin having at least one of the physical properties. By adding such a polyamide resin to the polyacetal resin composition, the generation of formaldehyde can be effectively suppressed.
  • the polyamide resin (C) is preferably a polyamide resin having physical properties that i) a melting point or a softening point is 180 ° C. or less.
  • the polyamide resin (C) is in a molten state at a temperature at which the polyamide resin (C) is kneaded with the polyacetal resin as compared with the case where the polyamide resin (C) is a polyamide resin having a melting point or softening point of less than 180 ° C. Dispersibility is further improved.
  • a polyamide resin any of an aliphatic polyamide resin, an alicyclic polyamide resin, and an aromatic polyamide resin can be used.
  • the polyamide resin (C) may be composed of one type of structural unit or may be composed of a plurality of types of structural units.
  • the raw material of the polyamide resin (C) is an ⁇ -amino acid, preferably a linear ⁇ -amino acid having 6 to 12 carbon atoms and its lactam; adipic acid, sebacic acid, dodecanedicarboxylic acid, heptadecanedicarboxylic acid, isophthalic acid, terephthalic acid And dicarboxylic acids such as dimethyl esters thereof; and diamines such as hexamethylenediamine.
  • the copolymerization ratio, copolymerization form (random copolymer, block copolymer, cross-linked polymer) and the like can be arbitrarily selected.
  • the polyamide resin (C) polyamide 12, polyamide 6/12 copolymer, polyamide 6/66/610 ternary copolymer, polyamide 6/66/610/12 quaternary copolymer or A mixture of two or more of these is preferred. In this case, generation of formaldehyde can be more effectively suppressed.
  • the melting point or softening point of the polyamide resin (C) is preferably 175 ° C. or lower, more preferably 170 ° C. or lower.
  • a polyamide resin (C) having an amine value of 2 mgKOH / g or more is also preferable.
  • Such a polyamide resin having many amino groups at the terminal has an effect of neutralizing acidity caused by formic acid generated by oxidation of formaldehyde and suppressing decomposition of the polyacetal resin.
  • the amine value is preferably 2.5 mgKOH / g or more, more preferably 3 mgKOH / g or more, still more preferably 5 mgKOH / g or more, and particularly preferably 8 mgKOH / g or more.
  • the amine value is usually 100 mgKOH / g or less, preferably 80 mgKOH / g or less.
  • a colorant is added to the polyacetal resin, the polyacetal resin is easily decomposed and formaldehyde is easily generated.
  • this formaldehyde is oxidized, it becomes formic acid, and the acidity due to this formic acid further promotes the decomposition of the polyacetal resin.
  • a polyacetal resin composition with a polyamide resin having a large number of amino groups at the terminal, it is possible to neutralize the acidity caused by formic acid generated by oxidation of formaldehyde and to suppress degradation of the polyacetal resin. .
  • the amine value of the polyamide resin is adjusted by adjusting the charging ratio of dicarboxylic acid and diamine, or by heating and reacting the polyamide resin obtained by polymerization and a terminal adjusting agent such as amine. Can do.
  • a terminal adjusting agent such as amine.
  • an amine having 6 to 22 carbon atoms is preferable. Examples of such amines include aliphatic primary amines such as hexylamine, octylamine, decylamine, laurylamine, myristylamine, palmitylamine, stearylamine, and behenylamine.
  • the polyamide resin is preferably a dimer acid polyamide resin obtained by reacting dimer acid and diamine.
  • Dimer acid is obtained by dimerizing unsaturated fatty acids such as oleic acid, linoleic acid, and erucic acid.
  • One typical example is a dibasic acid having 36 carbon atoms and / or a hydrogenated product thereof. It is mainly composed of a small amount of a monobasic acid (monomer) having 18 carbon atoms and a tribasic acid (trimer) having 54 carbon atoms.
  • a dimer acid polyamide resin obtained by reacting a dimer acid and a diamine has a melting point or a softening point of 180 ° C. or less and can be suitably used.
  • the weight average molecular weight of the polyamide resin is arbitrary, but is usually 500 to 100,000, preferably 1,000 to 50,000.
  • a weight average molecular weight means the value of polystyrene conversion measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • the polyamide resin (C) in the present invention is preferably a polyamide resin having a melting point or softening point of 180 ° C. or lower and an amine value of 2 mgKOH / g or higher. In this case, generation of formaldehyde can be more effectively suppressed.
  • the compounding amount of the polyamide resin (C) is 0.01 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A).
  • the total amount becomes the said range.
  • the amount of formaldehyde generated from the polyacetal resin molded product is more sufficiently reduced than when the blending amount of the polyamide resin (C) is less than 0.01 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A).
  • Can do Conversely, a decrease in the mechanical strength of the polyacetal resin molded product can be suppressed as compared with the case where the blending amount of the polyamide resin (C) exceeds 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A).
  • the compounding amount of the polyamide resin (C) is usually 0.05 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A), but preferably 0.1 parts by mass or more. Moreover, it is preferable that the compounding quantity of a polyamide resin (C) is 2 mass parts or less, and it is more preferable that it is 1 mass part or less.
  • the inorganic and organic pigments constituting the colorant (D) to be blended in the polyacetal resin composition of the present invention are those described in “Pigment Handbook (Edited by Japan Pigment Technical Association)”.
  • Inorganic pigments and organic pigments can be used.
  • examples of inorganic pigments include titanium (composite) metal oxides such as titanium white and titanium yellow, zinc oxide, iron oxide, carbon black, ultramarine, zinc sulfide, and antimony trioxide.
  • the organic pigment include phthalocyanine pigments, anthraquinone pigments, quinacridone pigments, azo pigments, isoindolinone pigments, quinophthalone pigments, perinone pigments, and perylene pigments.
  • As the colorant (D) titanium yellow, titanium white, carbon black, perinone pigments and phthalocyanine pigments are preferable. In this case, generation of formaldehyde can be more effectively suppressed.
  • the blending amount of the colorant (D) in the polyacetal resin composition of the present invention is 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A). If the amount of the colorant (D) exceeds 5 parts by mass, the generation of formaldehyde cannot be sufficiently suppressed. If the blending amount of the colorant (D) is less than 0.01 parts by mass, it cannot be colored significantly.
  • the blending amount of the colorant (D) is preferably 0.05 parts by mass or more, more preferably 0.1 parts by mass or more.
  • the blending amount of the colorant (D) is preferably 3 parts by mass or less, and more preferably 2 parts by mass or less.
  • a dispersion aid or a spreading agent may be blended.
  • the dispersing aid include amide wax, ester wax, olefin wax and the like.
  • the spreading agent include liquid paraffin.
  • the polyacetal resin composition may be finished in a desired color by using a dye in combination with the colorant (D).
  • the hydrazide compound (E) is a hydrazide compound having at least one hydrazide group in the molecule.
  • the hydrazide compound (E) include polyhydrazide compounds such as a monohydrazide compound, a dihydrazide compound, and a trihydrazide compound.
  • a hydrazide compound having three or more hydrazide groups in the molecule is referred to as a polyhydrazide compound.
  • the monohydrazide compound either an aliphatic monohydrazide compound or an aromatic monohydrazide compound can be used.
  • Examples of the aliphatic monohydrazide compound include propionic acid hydrazide, thiocarbohydrazide and stearic acid hydrazide.
  • aromatic monohydrazide compound examples include salicylic acid hydrazide, 3-hydroxy-2-naphthoic acid hydrazide, p-toluenesulfonyl hydrazide, aminobenzhydrazide and 4-pyridinecarboxylic acid hydrazide.
  • dihydrazide compound either an aliphatic dihydrazide compound or an aromatic dihydrazide compound can be used.
  • Examples of the aliphatic dihydrazide compound include carbodihydrazide, oxalic acid dihydrazide, malonic acid dihydrazide, succinic acid dihydrazide, glutaric acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, azelaic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide 1, dodecanedioic acid dihydrazide 1, Hydrazide), 1,18-octadecandicarbohydrazide, stearic acid dihydrazide, maleic acid dihydrazide, fumaric acid dihydrazide, 7,11-octadecadiene-1,18-dicarbohydrazide and the like.
  • aromatic dihydrazide compounds include isophthalic acid dihydrazide, terephthalic acid dihydrazide, 1,5-naphthalenedicarbohydrazide, 1,8-naphthalenedicarbohydrazide, 2,6-naphthalenedicarbohydrazide, 4,4′-oxybis. Examples thereof include benzenesulfonyl hydrazide and 1,5-diphenylcarbonohydrazide.
  • polyhydrazide compound examples include aminopolyacrylamide and 1,3,5-tris (2-hydrazinocarbonylethyl) isocyanurate.
  • the hydrazide compound (E) may be used alone or in combination of two or more.
  • the blending amount of the hydrazide compound (E) with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A) is preferably 0.01 to 1 part by mass.
  • the generation of formaldehyde can be more sufficiently suppressed as compared with the case where the blending amount of the hydrazide compound (E) with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A) is less than 0.01 parts by mass.
  • the compounding quantity of the hydrazide compound (E) with respect to 100 mass parts of polyacetal resin (A) exceeds 1 mass part, the contamination of the metal mold
  • the blending amount of the hydrazide compound (E) with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A) is more preferably 0.01 to 0.5 parts by mass.
  • the hydrazide compound (E) is preferably composed of a monohydrazide compound, a dihydrazide compound or a mixture thereof.
  • the hydrazide compound (E) is composed of a hydrazide compound having three or more hydrazide groups in the molecule, the hydrazide group can be efficiently dispersed in the polyacetal resin, and the hydrazide compound (E) The amount added can be more sufficiently suppressed.
  • the hydrazide compound (E) is preferably composed only of a dihydrazide compound.
  • generation of formaldehyde can be more sufficiently suppressed as compared with the case where the hydrazide compound is composed of only the monohydrazide compound or the case of being composed of the monohydrazide compound and the dihydrazide compound.
  • the polyacetal resin composition of the present invention may contain at least one of a heat stabilizer (F), a release agent (G), and a weathering agent (H) as necessary.
  • a heat stabilizer (F), a release agent (G), and a weathering agent (H) as necessary.
  • the heat stabilizer (F), the release agent (G) and the weathering agent (H) will be described in detail.
  • heat stabilizer Although a heat stabilizer is not specifically limited, As a heat stabilizer, a hindered phenol compound or a triazine compound is used preferably. These may be blended singly or in combination of two or more. In this case, the generation of formaldehyde is further effectively suppressed.
  • the hindered phenol (sterically hindered phenol) compound is a compound having a structure represented by the following general formula (3) and having at least one structure in the molecule having a substituent at the ortho position with respect to the phenolic hydroxyl group.
  • R 9 and R 10 each independently represent a substituted or unsubstituted alkyl group.
  • Examples of the alkyl group represented by R 9 and R 10 include those having 1 to 6 carbon atoms such as methyl, ethyl, propyl, butyl, amyl, and hexyl groups. Among them, a bulky branched alkyl group such as a t-butyl group is preferable, and at least one of R 9 and R 10 is preferably such a branched alkyl group.
  • As the substituted alkyl group an unsubstituted alkyl group in which a hydrogen atom is substituted with a halogen atom such as chlorine can be used.
  • hindered phenol compound used in the present invention examples include 2,2′-methylene-bis (4-methyl-6-tert-butylphenol) and 4,4′-methylene-bis (2,6-di-tert-butylphenol). ), 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyldimethyl Amine, distearyl-3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate, diethyl-3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate, 2,6,7-trioxa-1-phospha -Bicyclo [2,2,2] -oct-4-yl-methyl-3,5-di-t-butyl-4-hydroxyhydrocinnamate, 3,5-di-t-butyl-4- Droxyphenyl-3,5-dist
  • R 9 and R 10 each have the same meanings as R 9 and R 10 in the general formula (3).
  • 1,6-hexanediol-bis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], pentaerythritol-tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl- 4-hydroxyphenyl) propionate], triethylene glycol-bis [3- (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) propionate], triethylene glycol-bis [3- (3-t-butyl-5-methyl- 4-hydroxyphenyl) propionate], triethylene glycol-bis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2,2′-thiodiethyl-bis [3- (3,5 -Di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], etc. 3,5-dialkyl-4- An ester of propionic acid having a hydroxyphenyl group and a polyhydric alcohol is also preferred.
  • the triazine compound is basically an amino-substituted triazine compound having a structure represented by the following general formula (5), or an initial polycondensate of the amino-substituted triazine compound and formaldehyde.
  • R 11 , R 12 and R 13 are each independently a hydrogen atom, halogen atom, hydroxyl group, mercapto group, alkyl group, aralkyl group, aryl group, cycloalkyl group, amino group or A substituted amino group, at least one of which represents an amino group or a substituted amino group.
  • amino-substituted triazine compound or the initial polycondensate of amine-substituted triazine compound and formaldehyde include, for example, guanamine, melamine, N-butylmelamine, N-phenylmelamine, N, N-diphenylmelamine, N, N -Diallylmelamine, N, N ', N "-triphenylmelamine, N, N', N" -trimethylolmelamine, benzoguanamine, 2,4-diamino-6-methyl-sym-triazine, 2,4-diamino- 6-butyl-sym-triazine, 2,4-diamino-6-benzyloxy-sym-triazine, 2,4-diamino-6-butoxy-sym-triazine, 2,4-diamino-6-cyclohexyl-sym-triazine 2,4-di
  • the blending amount of the heat stabilizer (F) is preferably 0.01 to 3 parts by mass, more preferably 0.05 to 2 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin. More preferably, it is part by mass.
  • the blending amount of the heat stabilizer (F) is 0.01 to 3 parts by mass
  • the polyacetal resin is more thermally decomposed than when the blending amount of the heat stabilizer (F) is less than 0.01 parts by mass. It is more effectively suppressed and the generation of formaldehyde is more effectively suppressed.
  • the mechanical characteristic of a polyacetal resin composition can be improved more.
  • the release agent is not particularly limited, but as the release agent, polyethylene, silicone oil, fatty acid, fatty acid ester or fatty acid metal salt is preferably used. These may be blended singly or in combination of two or more. In this case, contamination of the mold during the molding process is further effectively suppressed.
  • polyethylene waxes such as low molecular weight polyethylene or low molecular weight polyethylene copolymers, and modified polyethylene waxes in which polar groups are introduced by oxidizing or acid-modifying these.
  • the number average molecular weight of polyethylene is preferably 500 to 15000, more preferably 1000 to 10,000.
  • Polyethylene wax such as low molecular weight polyethylene or low molecular weight polyethylene copolymer is obtained by a method of directly polymerizing ethylene or ethylene and ⁇ -olefin using a Ziegler catalyst, a method of obtaining a high molecular weight polyethylene or a by-product during the production of the copolymer Further, it can be produced by a method of thermally decomposing a high molecular weight polyethylene or copolymer.
  • a polyethylene wax is preferably a copolymer type polyethylene wax of 50 to 99 mol% of ethylene and 1 to 50 mol% of an ⁇ -olefin, and a particularly preferable polyethylene wax is a polyethylene wax in which the ⁇ -olefin is propylene.
  • Oxidation-modified polyethylene wax is obtained by treating polyethylene wax with peroxide or oxygen to introduce polar groups such as carboxyl groups and hydroxyl groups.
  • Acid-modified polyethylene wax is introduced with polar groups such as carboxyl groups and sulfonic acid groups by treatment with inorganic acids, organic acids or unsaturated carboxylic acids in the presence of peroxide or oxygen if necessary. It is.
  • These polyethylene waxes are commercially available under the names of general type high density polyethylene wax, general type low density polyethylene wax, low oxidation type polyethylene wax, high oxidation type polyethylene wax, acid-modified type polyethylene wax or special monomer modified type. And can be easily obtained.
  • silicone oil examples include silicone oil made of polydimethylsiloxane, silicone oil in which a part of methyl group of polydimethylsiloxane is substituted with phenyl group, part of methyl group of polydimethylsiloxane is hydrogen or 2 or more carbon atoms Silicone oil substituted with alkyl group, silicone oil with polydimethylsiloxane partially substituted with halogenated phenyl group, silicone oil with polydimethylsiloxane partially substituted with fluoroester group , Epoxy-modified silicone oils such as polydimethylsiloxane having an epoxy group, amino-modified silicone oils such as polydimethylsiloxane having an amino group, alkyl aralkyl containing dimethylsiloxane units and phenylmethylsiloxane units Silicone oil, polyether-modified silicone oil such as polydimethylsiloxane having a structure in which a part of methyl group of dimethylsiloxane unit
  • Examples of the fatty acid include saturated or unsaturated fatty acids having 12 or more carbon atoms.
  • Examples of fatty acids are lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, heptadecylic acid, stearic acid, nonadecanoic acid, arachidic acid, behenic acid, lignoceric acid, serotic acid, heptacosanoic acid, montanic acid, melicic acid , Laccelic acid, oleic acid, elaidic acid, linoleic acid, linolenic acid, arachidonic acid, cetreic acid, erucic acid and the like.
  • the fatty acid is preferably a saturated fatty acid having 12 to 22 carbon atoms.
  • fatty acid esters include fatty acid esters of fatty acids having 5 to 32 carbon atoms and monovalent or polyhydric alcohols having 2 to 30 carbon atoms.
  • saturated fatty acids such as caproic acid, caprylic acid, undecylic acid, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid, lignoceric acid, serotic acid, montanic acid, melicic acid, or oleic acid
  • unsaturated fatty acids such as elaidic acid, linoleic acid, linolenic acid, arachidonic acid, pladicic acid, erucic acid, ricinoleic acid and the like.
  • Alcohols include monohydric alcohols such as propyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, octyl alcohol, capryl alcohol, lauryl alcohol, myristyl alcohol, stearyl alcohol, and behenyl alcohol, or ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, glycerin, pentaerythritol. And polyhydric alcohols such as sorbitan.
  • the fatty acid ester is preferably a fatty acid ester of a fatty acid having 12 to 22 carbon atoms and a monovalent or polyhydric alcohol having 2 to 22 carbon atoms.
  • Fatty acid metal salt is a salt of higher fatty acid and metal.
  • a higher fatty acid refers to a fatty acid having 12 or more carbon atoms. Examples of higher fatty acids include stearic acid, oleic acid, octanoic acid, lauric acid, behenic acid, and ricinoleic acid. Examples of the metal include zinc, calcium, magnesium, nickel, copper and the like.
  • the compounding amount of the release agent (G) is preferably 0.01 to 3 parts by mass, more preferably 0.05 to 2.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin. More preferably, it is ⁇ 2 parts by mass.
  • the compounding amount of the release agent (G) is 0.01 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin, compared to when the compounding amount of the mold release agent (G) is less than 0.01 parts by mass.
  • contamination of the mold during the molding process is more effectively suppressed.
  • the mechanical characteristic of a polyacetal resin composition can be improved more.
  • (H) Weathering agent It is preferable that a weathering agent is further blended in the polyacetal resin composition of the present invention. In this case, generation of formaldehyde can be more effectively suppressed.
  • a weathering agent a hindered amine light stabilizer or an ultraviolet absorber is preferably used.
  • Hindered amine light stabilizer is an amine having a piperidine structure represented by the following general formula (6).
  • X is an organic group bonded to the nitrogen atom and carbon atom of the piperidyl group.
  • Y is a portion other than the piperidine structure represented by the following general formula (6) in the hindered amine light stabilizer.
  • Preferred examples of X include an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and a group represented by the following formula (7) or (8).
  • examples of the alkyl group include linear or branched alkyl having 1 to 10 carbon atoms such as methyl, ethyl, propyl, t-butyl, hexyl, octyl or decyl. Groups.
  • a methyl group is particularly preferable.
  • the hindered amine light stabilizer used in the present invention can have a plurality of piperidine structures in the molecule. In this case, all piperidine structures are preferably N-carbon atom-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl structures.
  • piperidine structures have a structure represented by the following general formula (6), and X is an alkyl group.
  • preferable hindered amine light stabilizers include the following compounds.
  • Formula (10) 1- [2- [3- (3,5-di-t-butyl-4- Hydroxyphenyl) propionyloxy] ethyl] -4- [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyloxy] -2,2,6,6-tetramethylpiperidine
  • the hindered amine light stabilizers may be used alone or in combination of two or more.
  • the hindered amine light stabilizer represented by the formula (10), (11), (12), (13), (14), (15) or (17) is particularly preferable. It is.
  • the blending amount of the hindered amine light stabilizer is 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin. In this case, sufficient weather resistance (crack generation time delay effect) can be obtained as compared with the case where the blending amount of the hindered amine light stabilizer with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin is less than 0.01 parts by mass. Compared with the case where the blending amount of the hindered amine light stabilizer with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin exceeds 5 parts by mass, the deterioration of mechanical properties can be suppressed and mold contamination can also be suppressed.
  • a preferred amount of the hindered amine light stabilizer is 0.01 to 3 parts by mass, and more preferably 0.03 to 2 parts by mass.
  • the ultraviolet absorber used in the present invention is a compound having an action of absorbing ultraviolet rays.
  • examples thereof include benzotriazole compounds, benzophenone compounds, aromatic benzoate compounds, cyanoacrylate compounds, and oxalic anilide ultraviolet absorbers.
  • preferred ultraviolet absorbers include 2- (2′-hydroxy-5′-methyl-phenyl) benzotriazole, 2,2′-methylenebis [6- (2H-benzotriazol-2-yl) -4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenol], 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -4,6-bis (1-methyl-1-phenylethyl) phenol, 2- (2 '-Hydroxy-3', 5'-di-isoamyl-phenyl) benzotriazole, 2- [2'-hydroxy-3 ', 5'-bis- ( ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl) phenyl] benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-4′-octoxyphenyl) benzotriazole, 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxy Benzophenone, 2-hydroxy-4-dodecyloxybenzophenone,
  • the blending amount of the ultraviolet absorber is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin. In this case, sufficient weather resistance can be obtained as compared with the case where the blending amount of the ultraviolet absorber with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin is less than 0.01 parts by mass. Moreover, compared with the case where the compounding quantity of the ultraviolet absorber with respect to 100 mass parts of polyacetal resins exceeds 5 mass parts, the fall of a mechanical physical property can be suppressed.
  • the preferable blending amount of the ultraviolet absorber is 0.01 to 3 parts by mass, and more preferably 0.03 to 2 parts by mass.
  • the production method of the polyacetal resin composition of the present invention is not particularly limited, and the above components (A) to (D) and other components added as necessary are mixed in any order. It can be manufactured by kneading. Conditions such as mixing and kneading temperature and pressure may be appropriately selected in view of a conventionally known method for producing a polyacetal resin composition. For example, the kneading may be performed at a temperature higher than the melting temperature of the polyacetal resin, but it is usually preferable to perform the mixing at 180 ° C. or higher. As a manufacturing apparatus, a mixing apparatus or a kneading apparatus conventionally used for manufacturing this type of resin composition may be used.
  • dihydrazone compound (B), polyamide resin (C) and colorant (D) are blended simultaneously or in any order with respect to the polyacetal resin (A), and if desired, further hydrazide compounds
  • blending (E) and other additives, etc. they are mixed by a tumbler type blender or the like.
  • the obtained mixture is melt-kneaded with a single screw extruder or a twin screw extruder, extruded into a strand shape, and pelletized to obtain a polyacetal resin composition having a desired composition.
  • the polyacetal resin (A) is mixed with a dihydrazone compound (B) and a polyamide resin (C), and further optionally a hydrazide compound (E), and then melt-kneaded to form pellets.
  • a polyacetal resin composition having a desired color tone can be obtained by adding the colorant (D) to the mixture and then mixing, melting and kneading again to form a pellet.
  • the polyacetal resin composition of the present invention thus obtained can achieve a high mechanical strength, for example, a tensile strength measured according to the ISO 527 standard of 60 MPa or more, preferably 62 MPa or more. Moreover, in the polyacetal resin composition of the present invention, the amount of formaldehyde generated and mold contamination is small, and the polyacetal resin composition of the present invention has an excellent balance of these performances as compared with the conventional polyacetal resin composition.
  • this invention is a polyacetal resin molded product formed by shape
  • the polyacetal resin molded product of the present invention it is possible to sufficiently suppress the generation of formaldehyde and to have excellent mechanical properties.
  • the molding method is not particularly limited, and a known polyacetal resin composition molding method can be used as the molding method.
  • a molding method injection molding is preferable from the viewpoint of fluidity and workability.
  • the polyacetal resin molded product of the present invention is conventionally used as a polyacetal resin composition for materials such as pellets, round bars, thick plates, sheets, tubes, various containers, machines, electricity, automobiles, building materials, and other various parts. Applicable to various known products.
  • POM Polyacetal resin
  • A an acetal copolymer obtained by copolymerizing trioxane and 1,3-dioxolane so that the content of 1,3-dioxolane in POM is 4.2% by mass, and having a melt index (ASTM Acetal copolymer with D1238 standard: 190 ° C., 2.16 kg) of 10.5 g / 10 min
  • C Polyamide resin
  • C-1 Dimer acid polyamide resin (manufactured by Kao Corporation, trade name: Rheamide FT-409, melting point 115 ° C., amine value 10.4 mg KOH / g)
  • C-2 Dimer acid polyamide resin (trade name: Rheamide FT-410, melting point 105 ° C., amine value 24.0 mgKOH / g, manufactured by Kao Corporation)
  • C-3 Dimer acid polyamide resin (manufactured by T & K TOKA, trade name: tomide TXM-272, softening point 125 ° C., amine value 3.0 mgKOH / g)
  • C-4 Polyamide 6/66/610 terpolymer (trade name: Amilan CM4000, melting point 140 ° C., amine value 3.0 mgKOH / g, manufactured by Toray Industries, Inc.)
  • C-5 Polyamide 12 (manufactured by EMS Japan, trade name: Grillamide L20G, melting
  • D Colorant Inorganic pigment D-1: Titanium white; Pigment White 6 (manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd., trade name: Typeke CR-63) D-2: Carbon black; Pigment Black 7 (trade name: Printex, manufactured by Evonik Degussa Japan) D-3: Titanium yellow; Pigment Yellow 53 (manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd., trade name: Taipei Yellow TY-70S) Organic pigment D-4: Perinone orange; Pigment Orange 43 (manufactured by Clariant Japan, trade name: PV Fast Orange GRL) D-5: Phthalocyanine blue; Pigment Blue 15: 3 (manufactured by Sumika Color Co., Ltd., trade name: Sumitocyanin Blue GH)
  • E Hydrazide compound E-1: 1,10-dodecanedioic acid dihydrazide (Nippon Finechem Co., Ltd., product number: N-12)
  • E-2 Adipic acid dihydrazide (manufactured by Nippon Finechem Co., Ltd., product number: ADH)
  • Amine value The amine value was measured by the following method. 3 g of each of polyamide resins C-1 to C-6 was weighed and dissolved in 80 ml of m-cresol. To determine the potential difference, AT-500N manufactured by Kyoto Denshi Kogyo Co., Ltd.
  • Examples 1-41 and Comparative Examples 1-10) Each component is blended at a blending ratio shown in Tables 1 to 14 below with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A), and uniformly mixed using a super mixer manufactured by Kawada Seisakusho. Polyacetal resin composition by melting and kneading using Ikekai Tekko Co., Ltd. PCM-30, screw diameter 30mm) under conditions of screw rotation speed 120rpm and cylinder setting temperature 190 ° C, extruding into strands and cutting with pelletizer Got.
  • Mold contamination suppression effect The mold contamination suppression effect was evaluated as follows. First, pellets of the polyacetal resin compositions obtained in Examples 1-41 and Comparative Examples 1-10 were molded using a so-called drop mold using a mini mat M8 / 7A molding machine manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd. 3000 shots were continuously formed at a temperature of 200 ° C and a mold temperature of 80 ° C. After the molding, the state of the inner wall surface of the mold was observed with the naked eye.
  • the standard regarding the mold contamination suppression effect was as follows. A: There is no mold deposits, and the effect of suppressing mold contamination is very good. B: Almost no mold deposits, and the effect of suppressing mold contamination is very good. C: Mold contamination with little mold deposits. Good suppression effect D: Many mold deposits, poor mold contamination suppression effect Here, A to C were accepted and D was rejected. The results are shown in Tables 1-14.
  • the polyacetal resin composition of the present invention can sufficiently suppress the generation of formaldehyde in a state where the colorant is blended, can sufficiently suppress the contamination of the mold during the molding process, and has excellent mechanical properties. It was confirmed that it can be given to products.

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Abstract

ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して、下記一般式（１）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｂ１）及び下記一般式（２）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｂ２）からなる群より選択される少なくとも１種で構成されるジヒドラゾン化合物（Ｂ）が０．０２～５質量部の割合で配合され、ポリアミド樹脂（Ｃ）が０．０１～３質量部の割合で配合され、無機顔料及び有機顔料からなる群より選択される少なくとも１種で構成される着色剤（Ｄ）が０．０１～５質量部の割合で配合されているポリアセタール樹脂組成物が開示されている。ポリアミド樹脂（Ｃ）は、ｉ）融点又は軟化点が１８０℃以下であるという物性、及び、ｉｉ）アミン価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であるという物性のうちの少なくとも一方の物性を備えるポリアミド樹脂である。

Description

ポリアセタール樹脂組成物及びポリアセタール樹脂成形品
　本発明はポリアセタール樹脂組成物及びポリアセタール樹脂成形品に関する。
　ポリアセタール樹脂は、機械的物性（耐摩擦性、耐磨耗性、耐クリープ性、寸法安定性など）のバランスに優れ、また極めて優れた耐疲労性を有している。また、この樹脂は耐薬品性にも優れており、かつ吸水性も少ない。従って、ポリアセタール樹脂は、これらの特性を生かして、エンジニアリングプラスチックとして、自動車内装部品、家屋の内装部品（熱水混合栓など）、衣料部品（ファスナー、ベルトバックルなど）、建材用途（配管及びポンプ部品など）、機械部品（歯車など）などに用いられ、ポリアセタール樹脂に対する需要が伸びている。
　ところが、ポリアセタール樹脂は、その製造時や加工成形時などにおける熱履歴によって、僅かながら熱分解反応を起こし、極めて微量ながらもホルムアルデヒドを発生させる。ここで、ホルムアルデヒドは、シックハウス症候群などを引き起こす可能性もあるとされているため、ホルムアルデヒドの発生が十分に抑制されたポリアセタール樹脂組成物が求められている。
　このようなポリアセタール樹脂組成物として、下記特許文献１に開示されているものが知られている。下記特許文献１には、ポリアセタール樹脂に、ジヒドラゾン化合物を所定の割合で配合したポリアセタール樹脂組成物が開示されており、このポリアセタール樹脂組成物により、製品から発生するホルムアルデヒドの発生量を低減し、成形加工時の金型の汚染をも抑制することが提案されている。
特開２００７－７０５７４号公報
　ところで、ポリアセタール樹脂組成物には一般に、着色のため、無機顔料や有機顔料が着色剤として配合されることがある。
　しかし、上記特許文献１記載のポリアセタール樹脂組成物では、着色剤が配合された状態では、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できない場合があった。また、ポリアセタール樹脂組成物には、優れた機械特性をポリアセタール樹脂成形品に付与することが求められる。
　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、着色剤が配合された状態で、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制でき、成形加工時の金型の汚染を十分に抑制できるとともに、優れた機械特性をポリアセタール樹脂成形品に付与できるポリアセタール樹脂組成物及びポリアセタール樹脂成形品を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決するため検討を重ねた。その結果、本発明者らは、ジヒドラゾン化合物の末端基を、立体障害を起こしにくい特定の基にすることで、ジヒドラゾン化合物とホルムアルデヒドとの反応性が高まり、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できるのではないかと考えた。また、ホルムアルデヒドは酸化されるとギ酸となり、ギ酸による酸性は、ポリアセタール樹脂の分解をさらに促進させることになる。そこで、本発明者らは、末端にアミノ基を多く持つポリアミド樹脂を配合することにより、ホルムアルデヒドが酸化されて生成するギ酸による酸性を中和し、ポリアセタール樹脂の分解を抑制することができるのではないかと考えた。さらに、このとき得られる生成物がポリアセタール樹脂組成物からブリードアウトしにくいか、ブリードアウトしても、金型に付着しにくくなり、成形加工時の金型の汚染をも十分に抑制できるのではないかと本発明者らは考えた。また、本発明者らは、ジヒドラゾン化合物、ポリアミド樹脂及び着色剤をポリアセタール樹脂に対して適切な配合量で配合することで、成形品の機械特性の低下を抑制できるのではないかとも考えた。そして、本発明者らは以下の発明により上記課題を解決し得ることを見出した。
　すなわち本発明は、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して、下記一般式（１）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｂ１）及び下記一般式（２）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｂ２）からなる群より選択される少なくとも１種で構成されるジヒドラゾン化合物（Ｂ）が０．０２～５質量部の割合で配合され、ポリアミド樹脂（Ｃ）が０．０１～３質量部の割合で配合され、無機顔料及び有機顔料からなる群より選択される少なくとも１種で構成される着色剤（Ｄ）が０．０１～５質量部の割合で配合され、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）が、ｉ）融点又は軟化点が１８０℃以下であるという物性、及び、ｉｉ）アミン価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であるという物性のうちの少なくとも一方の物性を備えるポリアミド樹脂である、ポリアセタール樹脂組成物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （上記式中、Ｒ１は炭素数４～１９の脂肪族炭化水素基、炭素数６～１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６～１０の芳香族炭化水素基を示す。Ｒ２～Ｒ５はそれぞれメチル基を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （上記式中、Ｒ８は炭素数４～１９の脂肪族炭化水素基、炭素数６～１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６～１０の芳香族炭化水素基を示す。Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に、炭素数３～１２の脂環式炭化水素基を示す。）
　本発明のポリアセタール樹脂組成物は、着色剤が配合された状態で、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制でき、成形加工時の金型の汚染を十分に抑制できる。さらに、本発明のポリアセタール樹脂組成物は、優れた機械特性をポリアセタール樹脂成形品に付与できる。
　上記ポリアセタール樹脂組成物においては、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）が、ｉ）融点又は軟化点が１８０℃以下であるという物性を備えるポリアミド樹脂であることが好ましい。
　この場合、ポリアミド樹脂が、ポリアセタール樹脂と混練する温度において溶融状態となるため、ポリアミド樹脂の分散性がより向上する。
　上記ポリアセタール樹脂組成物においては、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）が、ｉ）融点又は軟化点が１８０℃以下であるという物性、及び、ｉｉ）アミン価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であるという物性の両方を備えるポリアミド樹脂であることが好ましい。
　この場合、ホルムアルデヒドの発生をより効果的に抑制できる。
　上記ポリアセタール樹脂組成物においては、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）が、ポリアミド１２、ポリアミド６／６６共重合体、ポリアミド６／１２共重合体、ポリアミド６／６６／６１０三元共重合体、ポリアミド６／６６／６１０／１２四元共重合体及びダイマー酸ポリアミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種で構成されることが好ましい。
　この場合、ホルムアルデヒドの発生をより効果的に抑制できる。
　上記ポリアセタール樹脂組成物においては、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）が、ダイマー酸ポリアミド樹脂であることが好ましい。
　この場合、ホルムアルデヒドの発生をより効果的に抑制できる。
　上記ポリアセタール樹脂組成物においては、前記一般式（１）において、Ｒ１が炭素数６～１２の脂肪族炭化水素基であることが好ましい。
　この場合、ジヒドラゾン化合物（Ｂ）とホルムアルデヒドとの反応性がより高くなり、ホルムアルデヒドの発生がより効果的に抑制される。また、成形加工時の金型の汚染をより十分に抑制できる。
　上記ポリアセタール樹脂組成物においては、前記ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記ジヒドラゾン化合物（Ｂ）が０．０５～３質量部の割合で配合されていることが好ましい。
　この場合、ジヒドラゾン化合物（Ｂ）の配合量が０．０５質量部未満の場合に比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。またジヒドラゾン化合物（Ｂ）の配合量が３質量部を超える場合と比べて、より成形性がよくなり、機械特性の低下もより十分に抑制できる。
　上記ポリアセタール樹脂組成物においては、前記ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して、ヒドラジド化合物（Ｅ）がさらに０．０１～１質量部の割合で配合されていることが好ましい。
　この場合、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するヒドラジド化合物（Ｅ）の配合量が０．０１質量部未満である場合と比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。またポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するヒドラジド化合物（Ｅ）の配合量が１質量部を超える場合に比べて、ポリアセタール樹脂組成物が成形加工時の金型の汚染を十分に抑制できるとともに、ポリアセタール樹脂組成物を成形して得られるポリアセタール樹脂成形品に対してより優れた機械特性を付与することができる。
　上記ポリアセタール樹脂組成物においては、前記ヒドラジド化合物（Ｅ）がジヒドラジド化合物であることが好ましい。
　この場合、ヒドラジド化合物（Ｅ）がモノヒドラジド化合物のみで構成される場合、又はモノヒドラジド化合物及びジヒドラジド化合物で構成される場合に比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。
　上記ポリアセタール樹脂組成物においては、前記着色剤（Ｄ）が、チタンイエロー、チタンホワイト、カーボンブラック、ペリノン系顔料及びフタロシアニン系顔料からなる群より選択される少なくとも一種で構成されることが好ましい。
　この場合、ホルムアルデヒドの発生をより効果的に抑制できる。
　また本発明は、上記ポリアセタール樹脂組成物を成形して成るポリアセタール樹脂成形品である。
　このポリアセタール樹脂成形品は、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できるとともに、優れた機械特性を有することが可能となる。
　なお、本発明における融点とは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法により観測される吸熱ピークのピークトップの温度である。吸熱ピークとは、試料としてのポリアミド樹脂（Ｃ）を一度加熱溶融させ熱履歴による結晶性への影響をなくした後、再度昇温した時に観測される吸熱ピークである。具体的には、ポリアミド樹脂（Ｃ）がポリアミド１２である場合は、融点は例えば、次の要領で求めることができる。すなわち、試料を３０～２１０℃まで１０℃／ｍｉｎの速度で昇温し、２１０℃で２分間保持した後、５０℃まで２０℃／ｍｉｎの速度で降温する。更に、１０℃／ｍｉｎの速度で２１０℃まで昇温し、昇温時に観測される吸熱ピークのピークトップから融点を求める。昇温時の最高温度は、予想されるポリアミド樹脂の融点に応じて適宜調整すればよく、通常は融点＋５０℃までの範囲で選択する。また、「融点が１８０℃以下である」とは、ＤＳＣで観測される融点が、ポリアミド樹脂の重量平均分子量５００～１００，０００の範囲において常に１８０℃以下であることを言う。
　また、本発明における軟化点とは、ＪＩＳ　Ｋ２２０７規格に準拠して測定される温度である。
　また、本発明におけるアミン価とは、単位質量あたりのポリアミド樹脂の分子中に含有される全塩基性成分を中和するのに必要な過塩素酸と等量の水酸化カルシウム（ＫＯＨ）の質量で定義したものである。アミン価は、例えば、試料としてのポリアミド樹脂１ｇをｍ－クレゾールに溶解し、過塩素酸メタノール溶液で電位差滴定法により滴定し、ポリアミド樹脂を中和するのに要した過塩素酸の量をＫＯＨの質量（単位：ｍｇ）に換算することで求められる。
　本発明によれば、着色剤が配合された状態で、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制でき、成形加工時の金型の汚染を十分に抑制できるとともに、優れた機械特性を成形品に付与できるポリアセタール樹脂組成物及びポリアセタール樹脂成形品を提供することができる。
　以下、本発明について詳細に説明する。
　＜ポリアセタール樹脂組成物＞
　本発明は、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して、下記一般式（１）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｂ１）及び下記一般式（２）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｂ２）からなる群より選択される少なくとも１種で構成されるジヒドラゾン化合物（Ｂ）が０．０２～５質量部の割合で配合され、ポリアミド樹脂（Ｃ）が０．０１～３質量部の割合で配合され、無機顔料及び有機顔料からなる群より選択される少なくとも１種で構成される着色剤（Ｄ）が０．０１～５質量部の割合で配合され、ポリアミド樹脂（Ｃ）が、ｉ）融点又は軟化点が１８０℃以下であるという物性、及び、ｉｉ）アミン価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であるという物性のうちの少なくとも一方の物性を備えるポリアミド樹脂である、ポリアセタール樹脂組成物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （上記式中、Ｒ１は炭素数４～１９の脂肪族炭化水素基、炭素数６～１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６～１０の芳香族炭化水素基を示す。Ｒ２～Ｒ５はそれぞれメチル基を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （上記式中、Ｒ８は炭素数４～１９の脂肪族炭化水素基、炭素数６～１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６～１０の芳香族炭化水素基を示す。Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に、炭素数３～１２の脂環式炭化水素基を示す。）
　このポリアセタール樹脂組成物は、着色剤が配合された状態で、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制でき、成形加工時の金型の汚染を十分に抑制できる。さらに、本発明のポリアセタール樹脂組成物は、優れた機械特性を成形品に付与できる。
　本発明のポリアセタール樹脂組成物はヒドラジド化合物（Ｅ）をさらに含むことが好ましい。この場合、ヒドラジド化合物（Ｅ）が配合されていない場合と比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。
　以下、本発明のポリアセタール樹脂組成物に用いられるポリアセタール樹脂（Ａ）、ジヒドラゾン化合物（Ｂ）、ポリアミド樹脂（Ｃ）、着色剤（Ｄ）及びヒドラジド化合物（Ｅ）について詳細に説明する。
　（Ａ）ポリアセタール樹脂
　ポリアセタール樹脂は特に限定されるものではなく、２価のオキシメチレン基のみを構成単位として含むホモポリマーであっても、２価のオキシメチレン基と、炭素数が２～６の２価のオキシアルキレン基とを構成単位として含むコポリマーであってもよい。
　炭素数が２～６のオキシアルキレン基としては、例えばオキシエチレン基、オキシプロピレン基、及び、オキシブチレン基、オキシペンチレン基およびオキシヘキシレン基などが挙げられる。
　ポリアセタール樹脂においては、オキシメチレン基および炭素数２～６のオキシアルキレン基の総モル数に占める炭素数２～６のオキシアルキレン基の割合は特に限定されるものではなく、たとえば０．５～１０モル％であればよい。
　上記ポリアセタール樹脂を製造するためには通常、主原料としてトリオキサンが用いられる。また、ポリアセタール樹脂中に炭素数２～６のオキシアルキレン基を導入するには、例えば環状ホルマールや環状エーテルを用いることができる。環状ホルマールの具体例としては、例えば１，３－ジオキソラン、１，３－ジオキサン、１，３－ジオキセパン、１，３－ジオキソカン、１，３，５－トリオキセパン及び１，３，６－トリオキソカンなどが挙げられる。環状エーテルの具体例としては、例えばエチレンオキシド、プロピレンオキシドおよびブチレンオキシドなどが挙げられる。ポリアセタール樹脂（Ａ）中にオキシエチレン基を導入するには、主原料として、例えば１，３－ジオキソランを用いればよく、オキシプロピレン基を導入するには、主原料として、１，３－ジオキサンを用いればよく、オキシブチレン基を導入するには、主原料として、１，３－ジオキセパンを用いればよい。なお、ポリアセタール樹脂においては、ヘミホルマール末端基量、ホルミル末端基量、熱や酸、塩基に対して不安定な末端基量が少ない方がよい。ここで、ヘミホルマール末端基は、－ＯＣＨ２ＯＨで表され、ホルミル末端基は－ＣＨＯで表される。
　（Ｂ）ジヒドラゾン化合物
　本発明のポリアセタール樹脂組成物に配合されるジヒドラゾン化合物（Ｂ）は、上記一般式（１）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｂ１）及び上記一般式（２）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｂ２）のうちの少なくとも１種で構成される。
　一般式（１）において、Ｒ１は炭素数４～１９の脂肪族炭化水素基、炭素数６～１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６～１０の芳香族炭化水素基を示す。
　上記脂肪族炭化水素基は、飽和又は不飽和であってもよく、直鎖状又は分岐状であってもよい。Ｒ１は炭素数６～１２の脂肪族炭化水素基であることが好ましい。この場合、ジヒドラゾン化合物（Ｂ）とホルムアルデヒドとの反応性がより高くなり、ホルムアルデヒドの発生がより効果的に抑制される。また、成形加工時の金型の汚染をより十分に抑制できる。
　脂肪族炭化水素基の具体例としては、例えばブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、へプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシレン基、トリデシレン基、テトラデシレン基、ペンタデシレン基、ヘキサデシレン基、ヘプタデシレン基、オクタデシレン基及びノナデシレン基などのアルキレン基などが挙げられる。
　上記脂環式炭化水素基は、飽和又は不飽和であってもよい。
　脂環式炭化水素基としては、炭素数６～１０のシクロアルキレン基などが挙げられる。シクロアルキレン基としては、例えばシクロへキシレン基などが挙げられる。
　芳香族炭化水素基としては、例えばフェニレン基及びナフチレン基などのアリーレン基が挙げられる。
　芳香族炭化水素基の炭素原子の少なくとも一部に置換基が結合していてもよい。この置換基としては、例えばハロゲン基、ニトロ基、炭素数１～２０のアルキル基などが挙げられる。
　一般式（１）において、Ｒ２～Ｒ５はそれぞれメチル基を示す。
　上記一般式（１）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｂ１）の具体例としては、例えば１，１２－ビス［２－(１－メチルエチリデン)ヒドラジノ］]－１，１２－ドデカンジオン、１，１０－ビス［２－(１－メチルエチリデン)ヒドラジノ］]－１，１０－デカンジオン、１，６－ビス［２－（１－メチルエチリデン)ヒドラジノ］－１，６－ヘキサンジオンなどが挙げられる。
　上記一般式（１）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｂ１）は単独で又は２種類以上を組み合わせて配合されてもよい。
　一般式（２）において、Ｒ８は、Ｒ１と同様に、炭素数４～１９の脂肪族炭化水素基、炭素数６～１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６～１０の芳香族炭化水素基を示す。Ｒ８は一般式（１）におけるＲ１と同じでも異なってもよい。
　Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に、炭素数３～１２の脂環式炭化水素基を示す。
　炭素数３～１２の脂環式炭化水素基としては、例えばシクロヘキシレン基などが挙げられる。
　上記一般式（２）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｂ２）の具体例としては、例えば１，１２－ビス（２－シクロヘキシリデンヒドラジノ）－１，１２－ドデカンジオン、１，１０－ビス（２－シクロヘキシリデンヒドラジノ）－１，１０－デカンジオン、１，６－ビス（２－シクロヘキシリデンヒドラジノ）－１，６－ヘキサンジオンなどが挙げられる。
　上記一般式（２）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｂ２）は単独で又は２種類以上を組み合わせて配合されてもよい。
　ジヒドラゾン化合物（Ｂ）の配合量は、ポリアセタール樹脂１００質量部に対して０．０２～５質量部である。この場合、ジヒドラゾン化合物（Ｂ）の配合量が０．０２質量部未満である場合と比べて、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できる。また、ジヒドラゾン化合物（Ｂ）の配合量が５質量部を超える場合と比べて、ポリアセタール樹脂組成物が、より優れた機械特性をポリアセタール樹脂成形品に付与することができる。
　ジヒドラゾン化合物（Ｂ）の配合量はポリアセタール樹脂１００質量部に対して０．０５～３質量部であることが好ましい。この場合、ジヒドラゾン化合物（Ｂ）の配合量が０．０５質量部未満である場合に比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。またジヒドラゾン化合物（Ｂ）の配合量が３質量部を超える場合に比べて、ポリアセタール樹脂組成物を成形して得られるポチアセタール樹脂成形品に対してより優れた機械特性を付与することができる。
　ジヒドラゾン化合物（Ｂ）の配合量はポリアセタール樹脂１００質量部に対して０．１～１．０質量部であることがより好ましい。
　なお、ジヒドラゾン化合物（Ｂ１）及びジヒドラゾン化合物（Ｂ２）は、ジカルボン酸ハライドやジカルボン酸エステルなどのジカルボン酸誘導体とヒドラジンとを反応させてジヒドラジド化合物を生成し、そのジヒドラジド化合物とケトンやアルデヒドとを反応させることによって得ることができる。このとき、ジカルボン酸ハライドとしては、Ｒ１（ＣＯＸ）２又はＲ８（ＣＯＸ）２を、ジカルボン酸エステルとしてはＲ１（ＣＯＯＹ）２又はＲ８（ＣＯＯＹ）２を用いる。ここで、Ｙは、アルキル基を表す。ケトンやアルデヒドとしては、Ｒ２－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３、Ｒ４－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ５、Ｒ６＝Ｏ、又は、Ｒ７＝Ｏが用いられる。
　（Ｃ）ポリアミド樹脂
　本発明のポリアセタール樹脂組成物に配合されるポリアミド樹脂（Ｃ）は、ｉ）融点又は軟化点が１８０℃以下であるという物性、及び、ｉｉ）アミン価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であるという物性のうち少なくとも一方の物性を備えるポリアミド樹脂である。このようなポリアミド樹脂をポリアセタール樹脂組成物に配合することにより、ホルムアルデヒドの発生を効果的に抑制することができる。
　ポリアミド樹脂（Ｃ）は、ｉ）融点又は軟化点が１８０℃以下であるという物性を備えるポリアミド樹脂であることが好ましい。この場合、ポリアミド樹脂（Ｃ）が融点又は軟化点が１８０℃未満のポリアミド樹脂である場合と比べて、ポリアミド樹脂（Ｃ）が、ポリアセタール樹脂と混練する温度において溶融状態となるため、ポリアミド樹脂の分散性がより向上する。このようなポリアミド樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂、脂環族ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂のいずれも使用することができる。
　また、ポリアミド樹脂（Ｃ）は一種類の構成単位から成るものでも、複数種の構成単位から成るものであってもよい。ポリアミド樹脂（Ｃ）の原料としてはω－アミノ酸、好ましくは炭素数６～１２の直鎖ω－アミノ酸及びそのラクタム；アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、ヘプタデカンジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸などのジカルボン酸やそのジメチルエステル；ヘキサメチレンジアミンなどのジアミン類が挙げられる。複数種の構成単位から成る共重合ポリアミドの場合には、共重合比率、共重合形態（ランダムコポリマー、ブロックコポリマー、架橋ポリマー）などは任意に選択することができる。本発明においては、ポリアミド樹脂（Ｃ）としては、ポリアミド１２、ポリアミド６／１２共重合体、ポリアミド６／６６／６１０三元共重合体、ポリアミド６／６６／６１０／１２四元共重合体又はこれらの２種以上の混合物が好ましい。この場合、ホルムアルデヒドの発生をより効果的に抑制できる。
　ポリアミド樹脂（Ｃ）の融点又は軟化点は、好ましくは１７５℃以下であり、より好ましくは１７０℃以下である。
　また、本発明においては、アミン価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のポリアミド樹脂（Ｃ）も好ましい。このような末端にアミノ基を多く持つポリアミド樹脂は、ホルムアルデヒドが酸化されて生成するギ酸による酸性を中和し、ポリアセタール樹脂の分解を抑制する効果を有する。アミン価は好ましくは２．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、より好ましくは３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、さらに好ましくは、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、特に好ましくは、８ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である。アミン価を２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上とすることにより、ポリアセタール樹脂の分解がより効果的に抑制される。アミン価は通常、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、好ましくは８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。ポリアセタール樹脂に着色剤を配合すると、ポリアセタール樹脂が分解しやすくなり、ホルムアルデヒドが発生しやすくなる。このホルムアルデヒドは酸化されるとギ酸となり、このギ酸による酸性は、ポリアセタール樹脂の分解をさらに促進させることになる。本発明においては、末端にアミノ基を多く持つポリアミド樹脂をポリアセタール樹脂組成物に配合することにより、ホルムアルデヒドが酸化されて生成するギ酸による酸性を中和し、ポリアセタール樹脂の分解を抑制することができる。
　ポリアミド樹脂のアミン価の調整は、ジカルボン酸とジアミンの仕込み比率を調整して重合したり、重合して得られたポリアミド樹脂とアミンなどの末端調整剤とを加熱して反応させることにより行うことができる。末端調整剤として用いられるアミンとしては、炭素数６～２２のアミンが好ましい。このようなアミンとしては、例えば、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ラウリルアミン、ミリスチルアミン、パルミチルアミン、ステアリルアミン、ベヘニルアミンなどの脂肪族第一級アミンが挙げられる。
　また、ジカルボン酸としてダイマー酸を用いることも好ましい。すなわち、ポリアミド樹脂としてはダイマー酸とジアミンとを反応させて得られるダイマー酸ポリアミド樹脂が好ましい。この場合、ホルムアルデヒドの発生をより効果的に抑制できる。ダイマー酸は、オレイン酸やリノール酸、エルカ酸などの不飽和脂肪酸を２量化したものであり、その代表的な具体例の一つは炭素数３６の二塩基酸及び／又はその水素添加物を主体とし、他に少量の炭素数１８の一塩基酸（モノマー）や炭素数５４の三塩基酸（トリマー）を含有しているものである。ダイマー酸とジアミンとを反応させて得られるダイマー酸ポリアミド樹脂は、融点又は軟化点が１８０℃以下であり、好適に用いることができる。
　ポリアミド樹脂の重量平均分子量は任意であるが、通常は５００～１００,０００、好ましくは１,０００～５０,０００である。なお、重量平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によって測定された、ポリスチレン換算の値を言う。
　本発明におけるポリアミド樹脂（Ｃ）は、融点又は軟化点が１８０℃以下であって、アミン価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のポリアミド樹脂であることが好ましい。この場合、ホルムアルデヒドの発生をより効果的に抑制できる。
　ポリアミド樹脂（Ｃ）の配合量は、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０１～３質量部である。ポリアミド樹脂（Ｃ）を２種類以上用いる場合は、その合計量が上記範囲となる。この場合、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するポリアミド樹脂（Ｃ）の配合量が０．０１質量部未満である場合と比べて、ポリアセタール樹脂成形品からのホルムアルデヒド発生量をより十分に低減させることができる。逆にポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するポリアミド樹脂（Ｃ）の配合量が３質量部を超える場合と比べて、ポリアセタール樹脂成形品の機械的強度の低下を抑制できる。ポリアミド樹脂（Ｃ）の配合量は、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して、通常、０．０５質量部以上であるが、０．１質量部以上であることが好ましい。また、ポリアミド樹脂（Ｃ）の配合量は２質量部以下であることが好ましく、１質量部以下であることがより好ましい。
　（Ｄ）着色剤
　本発明のポリアセタール樹脂組成物に配合される着色剤（Ｄ）を構成する無機及び有機顔料としては、「顔料便覧（日本顔料技術協会編）」に記載されている一般的な無機顔料や有機顔料を用いることができる。無機顔料としてはチタンホワイト、チタンイエローなどのチタンを含む（複合）金属酸化物、酸化亜鉛、酸化鉄、カーボンブラック、群青、硫化亜鉛、三酸化アンチモンなどが挙げられる。有機顔料としてはフタロシアニン系顔料、アンスラキノン系顔料、キナクリドン系顔料、アゾ系顔料、イソインドリノン系顔料、キノフタロン系顔料、ペリノン系顔料、ペリレン系顔料などの顔料が挙げられる。着色剤（Ｄ）としては、チタンイエロー、チタンホワイト、カーボンブラック、ペリノン系顔料及びフタロシアニン系顔料が好ましい。この場合、ホルムアルデヒドの発生をより効果的に抑制できる。
　本発明のポリアセタール樹脂組成物における着色剤（Ｄ）の配合量は、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０１～５質量部である。着色剤（Ｄ）の配合量が５質量部を超えると、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制することができない。着色剤（Ｄ）の配合量が０．０１質量部未満では有意に着色することはできない。着色剤（Ｄ）の配合量は、好ましくは、０．０５質量部以上であり、より好ましくは０．１質量部以上である。着色剤（Ｄ）の配合量は、３質量部以下であることが好ましく、２質量部以下であることがより好ましい。
　なお、着色剤（Ｄ）の配合に際しては、分散助剤や展着剤を配合してもよい。分散助剤としては、アミドワックス、エステルワックス、オレフィンワックスなどが挙げられる。また展着剤としては、流動パラフィンなどが挙げられる。また着色剤（Ｄ）に染料を併用してポリアセタール樹脂組成物を所望の色目に仕上げてもよい。
　（Ｅ）ヒドラジド化合物
　ヒドラジド化合物（Ｅ）は、少なくとも１個のヒドラジド基を分子内に有するヒドラジド化合物である。ヒドラジド化合物（Ｅ）としては、例えばモノヒドラジド化合物、ジヒドラジド化合物、及び、トリヒドラジド化合物などのポリヒドラジド化合物が挙げられる。なお、本明細書においては、ヒドラジド基を分子内に３個以上有するヒドラジド化合物をポリヒドラジド化合物と呼ぶこととする。
　モノヒドラジド化合物としては、脂肪族モノヒドラジド化合物又は芳香族モノヒドラジド化合物の何れでも使用することができる。
　脂肪族モノヒドラジド化合物としては、プロピオン酸ヒドラジド、チオカルボヒドラジド及びステアリン酸ヒドラジドなどが挙げられる。
　芳香族モノヒドラジド化合物としては、例えばサリチル酸ヒドラジド、３－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸ヒドラジド、ｐ－トルエンスルホニルヒドラジド、アミノベンズヒドラジド及び４－ピリジンカルボン酸ヒドラジドが挙げられる。
　またジヒドラジド化合物としては、脂肪族ジヒドラジド化合物又は芳香族ジヒドラジド化合物の何れでも使用することができる。
　脂肪族ジヒドラジド化合物としては、カルボジヒドラジド、シュウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、アゼライン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド（１，１２－ドデカンジカルボヒドラジド）、１，１８－オクタデカンジカルボヒドラジド、ステアリン酸ジヒドラジド、マレイン酸ジヒドラジド、フマル酸ジヒドラジド、７，１１－オクタデカジエン－１，１８－ジカルボヒドラジドなどが挙げられる。
　芳香族ジヒドラジド化合物としては、例えばイソフタル酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、１，５－ナフタレンジカルボヒドラジド、１，８－ナフタレンジカルボヒドラジド、２，６－ナフタレンジカルボヒドラジド、４，４'－オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド、１，５－ジフェニルカルボノヒドラジドが挙げられる。
　ポリヒドラジド化合物としては、例えばアミノポリアクリルアミド及び１，３，５－トリス（２－ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレートなどが挙げられる。
　上記ヒドラジド化合物（Ｅ）は単独で使用しても、２種以上を混合して用いてもよい。本発明のポリアセタール樹脂組成物において、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するヒドラジド化合物（Ｅ）の配合量は、０．０１～１質量部であることが好ましい。
　この場合、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するヒドラジド化合物（Ｅ）の配合量が０．０１質量部未満である場合に比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制することができる。またポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するヒドラジド化合物（Ｅ）の配合量が１質量部を超える場合に比べて、成形加工時の金型の汚染を十分に抑制できるとともに、ポリアセタール樹脂組成物を成形して得られる成形品に対してより優れた機械特性を付与することができる。ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するヒドラジド化合物（Ｅ）の配合量は０．０１～０．５質量部であることがより好ましい。
　ヒドラジド化合物（Ｅ）は、モノヒドラジド化合物、ジヒドラジド化合物又はこれらの混合物で構成されることが好ましい。
　この場合、ヒドラジド化合物（Ｅ）が、ヒドラジド基を分子内に３個以上有するヒドラジド化合物で構成される場合に比べて、ヒドラジド基を効率的にポリアセタール樹脂中に分散でき、ヒドラジド化合物（Ｅ）の添加量をより十分に抑制できる。
　特に、ヒドラジド化合物（Ｅ）は、ジヒドラジド化合物のみで構成されることが好ましい。この場合、ヒドラジド化合物がモノヒドラジド化合物のみで構成される場合、又はモノヒドラジド化合物及びジヒドラジド化合物で構成される場合に比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制することができる。
　本発明のポリアセタール樹脂組成物は、必要に応じ、熱安定剤（Ｆ）、離型剤（Ｇ）および耐候剤（Ｈ）のうちの少なくとも１種を含んでいてもよい。以下、熱安定剤（Ｆ）、離型剤（Ｇ）および耐候剤（Ｈ）について詳細に説明する。
　（Ｆ）熱安定剤
　熱安定剤は特に限定されるものではないが、熱安定剤としては、ヒンダードフェノール化合物又はトリアジン化合物が好ましく用いられる。これらは１種類単独で配合しても、２種類以上を組み合わせて配合してもよい。この場合、ホルムアルデヒドの発生がさらに効果的に抑制される。
　ヒンダードフェノール（立体障害性フェノール）化合物とは、下記一般式（３）で示される構造であってフェノール性水酸基に対するオルト位に置換基を有する構造を分子内に少なくとも一個有する化合物をいう。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　一般式（３）において、Ｒ９及びＲ１０は、各々独立して、置換又は非置換のアルキル基を示す。
　Ｒ９及びＲ１０が示すアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、ヘキシル基など炭素数１～６のものが挙げられる。なかでもｔ－ブチル基のような嵩高い分岐アルキル基が好ましく、Ｒ９及びＲ１０のうちの少なくとも一つはこのような分岐アルキル基であることが好ましい。置換アルキル基としては、非置換アルキル基の水素原子を塩素などのハロゲン原子で置換したものを用いることができる。
　本発明に用いるヒンダードフェノール化合物としては、例えば２，２'－メチレン－ビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４'－メチレン－ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール）、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルジメチルアミン、ジステアリル－３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホネート、ジエチル－３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホネート、２，６，７－トリオキサ－１－ホスファ－ビシクロ〔２，２，２〕－オクト－４－イル－メチル－３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシヒドロシンナメート、３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル－３，５－ジステアリル－チオトリアジルアミン、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ブチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシメチルフェノール、２，４－ビス－（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、Ｎ，Ｎ'－ヘキサメチレンビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ヒドロシンナマミド）、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，６－ヘキサンジオール－ビス〔３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、ペンタエリスリトール－テトラキス〔３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、トリエチレングリコール－ビス〔３－（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、トリエチレングリコール－ビス〔３－（３－ｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、トリエチレングリコール－ビス〔３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、２，２'－チオジエチル－ビス〔３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕などが挙げられる。
　これらのなかでも好ましいのは，Ｎ，Ｎ－ヘキサメチレンビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ヒドロシンナマミド）のような下記一般式（４）で示される構造を有する化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　一般式（４）において、Ｒ９及びＲ１０は、それぞれ、一般式（３）のＲ９及びＲ１０と同義である。
　また、１，６－ヘキサンジオール－ビス〔３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、ペンタエリスリトール－テトラキス〔３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、トリエチレングリコール－ビス〔３－（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、トリエチレングリコール－ビス〔３－（３－ｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、トリエチレングリコール－ビス〔３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、２，２'－チオジエチル－ビス〔３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕などのような、３－位に３，５－ジアルキル－４－ヒドロキシフェニル基を有するプロピオン酸と多価アルコールのエステルも好ましい。
　上記トリアジン化合物とは、基本的には、下記一般式（５）で示される構造を有するアミノ置換トリアジン化合物、または該アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドとの初期重縮合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （上記一般式（５）において、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、アルキル基、アラルキル基、アリール基、シクロアルキル基、アミノ基または置換アミノ基を示し、その少なくとも一つは、アミノ基、または置換アミノ基を表す。）
　アミノ置換トリアジン化合物、または、アミン置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドとの初期重縮合物の具体例としては、例えばグアナミン、メラミン、Ｎ－ブチルメラミン、Ｎ－フェニルメラミン、Ｎ，Ｎ－ジフェニルメラミン、Ｎ，Ｎ－ジアリルメラミン、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”－トリフェニルメラミン、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”－トリメチロールメラミン、ベンゾグアナミン、２，４－ジアミノ－６－メチル－ｓｙｍ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－ブチル－ｓｙｍ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－ベンジルオキシ－ｓｙｍ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－ブトキシ－ｓｙｍ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－シクロヘキシル－ｓｙｍ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－クロロ－ｓｙｍ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－メルカプト－ｓｙｍ－トリアジン、アメリン（Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラシアノエチルベンゾグアナミン）、または、それらとホルムアルデヒドとの初期重縮合物などが挙げられる。中でも、メラミン、メチロールメラミン、ベンゾグアナミン、水溶性メラミン－ホルムアルデヒド樹脂が特に好ましい。
　熱安定剤（Ｆ）の配合量はポリアセタール樹脂１００質量部に対して０．０１～３質量部であることが好ましく、０．０５～２質量部であることがより好ましく、０．１～１質量部であることがさらに好ましい。熱安定剤（Ｆ）の配合量が０．０１～３質量部である場合、熱安定剤（Ｆ）の配合量が０．０１質量部未満である場合に比べて、ポリアセタール樹脂の熱分解がより効果的に抑制され、ホルムアルデヒドの発生がより効果的に抑制される。また熱安定剤（Ｆ）の配合量が３質量部を超える場合に比べて、ポリアセタール樹脂組成物の機械特性をより向上させることができる。
　（Ｇ）離型剤
　離型剤は特に限定されるものではないが、離型剤としては、ポリエチレン、シリコーンオイル、脂肪酸、脂肪酸エステル又は脂肪酸金属塩が好ましく用いられる。これらは１種類単独で配合しても、２種類以上を組み合わせて配合してもよい。この場合、成形加工時の金型の汚染がさらに効果的に抑制される。
　ポリエチレンとしては、低分子量ポリエチレン若しくは低分子量ポリエチレン共重合体などのポリエチレンワックス、これらを酸化変性又は酸変性することによって極性基を導入した変性ポリエチレンワックスなどが挙げられる。ポリエチレンの数平均分子量は、好ましくは５００～１５０００であり、より好ましくは１０００～１００００である。
　低分子量ポリエチレン又は低分子量ポリエチレン共重合体などのポリエチレンワックスは、エチレン又はエチレンとα－オレフィンとをチーグラー触媒などで直接重合する方法、高分子量ポリエチレンあるいは共重合体製造時の副成物として得る方法、高分子量ポリエチレンあるいは共重合体を熱分解する方法などにより製造することができる。こうしたポリエチレンワックスとしては、エチレン５０～９９モル％とα－オレフィン１～５０モル％との共重合体型ポリエチレンワックスが好ましく、特に好ましいポリエチレンワックスは、α－オレフィンがプロピレンであるポリエチレンワックスである。
　酸化変性ポリエチレンワックスは、ポリエチレンワックスをパーオキシドや酸素などで処理してカルボキシル基や水酸基などの極性基を導入したものである。酸変性ポリエチレンワックスは、必要と有ればパーオキシドや酸素の存在下に、無機酸、有機酸あるいは不飽和カルボン酸などで処理することにより、カルボキシル基やスルホン酸基などの極性基を導入したものである。これらのポリエチレンワックス類は、一般型高密度ポリエチレンワックス、一般型低密度ポリエチレンワックス、低酸化型ポリエチレンワックス、高酸化型ポリエチレンワックス、酸変性型ポリエチレンワックスあるいは特殊モノマー変性型などの名称で市販されており、容易に入手することができる。
　シリコーンオイルとしては、例えば、ポリジメチルシロキサンからなるシリコーンオイル、ポリジメチルシロキサンのメチル基の一部がフェニル基に置換されたシリコーンオイル、ポリジメチルシロキサンのメチル基の一部が水素や炭素数２以上のアルキル基に置換されたシリコーンオイル、ポリジメチルシロキサンのメチル基の一部がハロゲン化フェニル基に置換されたシリコーンオイル、ポリジメチルシロキサンのメチル基の一部がフルオロエステル基に置換されたシリコーンオイル、エポキシ基を有するポリジメチルシロキサンのようなエポキシ変性シリコーンオイル、アミノ基を有するポリジメチルシロキサンのようなアミノ変性シリコーンオイル、ジメチルシロキサン単位とフェニルメチルシロキサン単位を含むアルキルアラルキルシリコーンオイル、ジメチルシロキサン単位のメチル基の一部がポリエーテルに置換された構造を有するポリジメチルシロキサンのようなポリエーテル変性シリコーンオイル、ジメチルシロキサン単位のメチル基の一部がポリエーテルに置換されたジメチルシロキサンとフェニルメチルシロキサンとのポリマーのようなアルキルアラルキルポリエーテル変性シリコーンオイルなどが挙げられる。
　脂肪酸としては、炭素数１２以上の飽和又は不飽和脂肪酸が挙げられる。脂肪酸の例としては、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、ヘプタデシル酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、ヘプタコサン酸、モンタン酸、メリシン酸、ラクセル酸、オレイン酸、エライジン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキドン酸、セトレイン酸、エルカ酸などが挙げられる。脂肪酸は、好ましくは炭素数１２～２２の飽和脂肪酸である。
　脂肪酸エステルとしては、炭素数５～３２の脂肪酸と炭素数２～３０の一価もしくは多価アルコールとの脂肪酸エステルが挙げられる。脂肪酸としては、カプロン酸、カプリル酸、ウンデシル酸、ラウリル酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、パルミチル酸、ステアリン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸などの飽和脂肪酸、あるいはオレイン酸、エライジン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキドン酸、プラジシン酸、エルカ酸、リシノール酸などの不飽和脂肪酸などが挙げられる。アルコールとしては、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、オクチルアルコール、カプリルアルコール、ラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコールなどの一価アルコール、もしくは、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、グリセリン、ペンタエリスリトール、ソルビタンなどの多価アルコールが挙げられる。脂肪酸エステルは、好ましくは、炭素数１２～２２の脂肪酸と炭素数２～２２の一価もしくは多価アルコールとの脂肪酸エステルである。
　脂肪酸金属塩は、高級脂肪酸と金属との塩である。高級脂肪酸とは、炭素数が１２以上である脂肪酸を言う。高級脂肪酸としては、ステアリン酸、オレイン酸、オクタン酸、ラウリル酸、べへニン酸、リシノレイン酸などが挙げられる。金属としては、亜鉛、カルシウム、マグネシウム、ニッケル、銅などが挙げられる。
　離型剤（Ｇ）の配合量はポリアセタール樹脂１００質量部に対して０．０１～３質量部であることが好ましく、０．０５～２．５質量部であることがより好ましく、０．０５～２質量部であることがさら好ましい。離型剤（Ｇ）の配合量がポリアセタール樹脂１００質量部に対して０．０１～３質量部である場合、離型剤（Ｇ）の配合量が０．０１質量部未満である場合に比べて、成形加工時の金型の汚染がより効果的に抑制される。また離型剤（Ｇ）の配合量が３質量部を超える場合に比べて、ポリアセタール樹脂組成物の機械特性をより向上させることができる。
　（Ｈ）耐候剤
　本発明のポリアセタール樹脂組成物には、さらに耐候剤が配合されることが好ましい。この場合、ホルムアルデヒドの発生をより効果的に抑制できる。耐候剤としては、ヒンダードアミン系光安定剤又は紫外線吸収剤が好ましく用いられる。
　ヒンダードアミン系光安定剤
　ヒンダードアミン系光安定剤は、下記一般式（６）で示されるピペリジン構造を有するアミンである。下記一般式（６）において、Ｘはピペリジル基の窒素原子と炭素原子で結合している有機基である。Ｙは、ヒンダードアミン系光安定剤のうち下記一般式（６）で示されるピペリジン構造以外の部分である。好ましいＸとしては炭素数１～１０のアルキル基、下記式（７）または（８）で示される基が挙げられる。Ｘがアルキル基の場合は、アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ｔ-ブチル基、ヘキシル基、オクチル基又はデシル基等の炭素数１～１０の直鎖もしくは分岐鎖アルキル基が挙げられる。アルキル基としては、特にメチル基が好ましい。また、本発明に使用されるヒンダードアミン系光安定剤は、分子中に複数のピペリジン構造を有することができる。この場合、全てのピペリジン構造が、Ｎ－炭素原子－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル構造であることが好ましい。すなわち、全てのピペリジン構造が、下記一般式（６）で示される構造であって、Ｘがアルキル基である構造であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　好ましいヒンダードアミン系光安定剤の具体例として、以下の化合物を挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 式（９）：ビス（１,２,２,６,６－ペンタメチル－４－ピペリジニル）セバケート
式（１０）：１－[２－[３－(３,５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ]エチル]－４－[３－（３,５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ]－２,２,６,６－テトラメチルピペリジン
式（１１）：テトラキス（１,２,２,６,６－ペンタメチル－４－ピペリジル）－１,２,３,４－ブタンテトラカルボキシレート
式（１２）：１,２,２,６,６－ペンタメチル－４－ピペリジル及びトリデシル－１,２,３,４ブタンテトラカルボキシレート（ブタンテトラカルボキシレートの４つのＲの一部が１,２,２,６,６－ペンタメチル－４－ピペリジル基で他がトリデシル基である化合物の混合物）
式（１３）：１,２,３,４－ブタンテトラカルボン酸と１,２,２,６,６－ペンタメチル－４－ピペリジノールとβ，β，β，β－テトラメチル－３,９（２,４,８,１０－テトラオキサスピロ[５,５]ウデンカン）－ジエタノールとの縮合物（ｐは１～３）
式（１４）：コハク酸ジメチルと４－ヒドロキシ－２,２,６,６－テトラメチル－１－ピペリジンエタノールの縮合物（ｎは１０～１４）
式（１５）で示される１,２,２,６,６－ペンタメチル－４－ピペリジルメタクリレート
式（１６）：Ｎ,Ｎ',Ｎ’’,Ｎ’’’－テトラキス－（４,６－ビス－（ブチル－（Ｎ－メチル－２,２,６,６－テトラメチルピペリジン－４－イル）アミノ）－トリアジン－２－イル）－４,７－ジアザデカン－１,１０－ジアミン
式（１７）：ビス（１,２,２,６,６－ペンタメチル－４－ピペリジル）[[３,５－ビス（１,１ジメチルエチル）－４－ヒドロキシフェニル]メチル]ブチルマロネート
　本発明において、上記ヒンダードアミン系光安定剤は単独で用いても、二種以上を併用してもよい。上記ヒンダードアミン系光安定剤の中で特に好ましいのは、式（１０）、（１１）、（１２）、（１３）、（１４）、（１５）又は（１７）で示されるヒンダードアミン系光安定剤である。
　ヒンダードアミン系光安定剤の配合量はポリアセタール樹脂１００質量部に対して、０．０１～５質量部である。この場合、ポリアセタール樹脂１００質量部に対するヒンダードアミン系光安定剤の配合量が０．０１質量部未満である場合と比べて、十分な耐候性（クラック発生時間の遅延効果）が得られる。ポリアセタール樹脂１００質量部に対するヒンダードアミン系光安定剤の配合量が５質量部を超える場合と比べて、機械物性の低下を抑制でき、金型汚染も抑制できる。ヒンダードアミン系光安定剤の好ましい配合量は０．０１～３質量部であり、さらに好ましくは０．０３～２質量部である。
　紫外線吸収剤
　本発明において使用される紫外線吸収剤は、紫外線を吸収する作用を有する化合物である。ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、芳香族ベンゾエート系化合物、シアノアクリレート系化合物、及び、シュウ酸アニリド系紫外線吸収剤などが挙げられる。
　好ましい紫外線吸収剤の具体例としては、２－（２'－ヒドロキシ－５'－メチル－フェニル）ベンゾトリアゾール、２,２'－メチレンビス[６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－（１,１,３,３－テトラメチルブチル）フェノール]、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４，６－ビス（１－メチル－１－フェニルエチル）フェノール、２－（２'－ヒドロキシ－３',５'－ジ－イソアミル－フェニル）ベンゾトリアゾール、２－〔２'－ヒドロキシ－３',５'－ビス－（α，α－ジメチルベンジル）フェニル〕ベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－４'－オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２,４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－オクトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－ドデシルオキシベンゾフェノン、２,２'－ジヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２,２'－ジヒドロキシ－４,４'－ジメトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－オキシベンジルベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ－５－スルホベンゾフェノン、ｐ－ｔ－ブチルフェニルサリシレート、ｐ－オクチルフェニルサリシレート、２－エチルヘキシル－２－シアノ－３,３'－ジフェニルアクリレート、エチル－２－シアノ－３,３'－ジフェニルアクリレート、Ｎ－（２－エトキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）シュウ酸ジアミド、Ｎ－（２－エチルフェニル）－Ｎ'－（２－エトキシフェニル）シュウ酸ジアミドなどが挙げられる。
　紫外線吸収剤の配合量はポリアセタール樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１～５質量部である。この場合、ポリアセタール樹脂１００質量部に対する紫外線吸収剤の配合量が０．０１質量部未満である場合と比べてより十分な耐候性が得られる。また、ポリアセタール樹脂１００質量部に対する紫外線吸収剤の配合量が５質量部を超える場合と比べて、機械物性の低下を抑制できる。紫外線吸収剤の好ましい配合量は０．０１～３質量部であり、さらに好ましくは０．０３～２質量部である。
　＜ポリアセタール樹脂組成物の製造方法＞
　本発明のポリアセタール樹脂組成物の製造方法は、特に限定されるものではなく、上記の（Ａ）～（Ｄ）成分、及び必要に応じて添加されるその他の成分を、任意の順序で混合、混練することによって製造することができる。混合及び混練の温度、圧力等の条件は、従来公知のポリアセタール樹脂組成物の製造方法に鑑みて適宜選択すればよい。例えば、混練はポリアセタール樹脂の溶融温度以上で行えばよいが、通常は１８０℃以上で行うことが好ましい。製造装置としても従来からこの種の樹脂組成物の製造に用いられている混合装置又は混練装置を用いればよい。
　具体的には、ポリアセタール樹脂（Ａ）に対して、ジヒドラゾン化合物（Ｂ）、ポリアミド樹脂（Ｃ）及び着色剤（Ｄ）の所定量を、同時に又は任意の順序で配合し、所望により更にヒドラジド化合物（Ｅ）や他の添加剤等を配合した後、タンブラー型ブレンダー等によって混合する。次いで得られた混合物を１軸押出機又は２軸押出機で溶融混練してストランド状に押し出し、ペレット化することにより、所望の組成のポリアセタール樹脂組成物を得ることができる。
　また、別法として、ポリアセタール樹脂（Ａ）に対して、ジヒドラゾン化合物（Ｂ）及びポリアミド樹脂（Ｃ）、更に所望によりヒドラジド化合物（Ｅ）を混合した後、溶融混練してペレット化する。これに着色剤（Ｄ）を添加した後、再度混合、溶融混練してペレット化することにより、所望の色調のポリアセタール樹脂組成物を得ることもできる。
　このようにして得られた本発明のポリアセタール樹脂組成物は、高い機械的強度、例えば、ＩＳＯ５２７規格に準拠して測定された引張強度が６０ＭＰａ以上、好ましくは６２ＭＰａ以上を達成することが可能である。しかも、本発明のポリアセタール樹脂組成物では、ホルムアルデヒド発生量及び金型汚染が少なく、本発明のポリアセタール樹脂組成物は、従来のポリアセタール樹脂組成物に比べ、これらの性能のバランスに優れている。
　＜ポリアセタール樹脂成形品＞
　また本発明は、上述したポリアセタール樹脂組成物を成形して成るポリアセタール樹脂成形品である。すなわち、本発明は、上述したポリアセタール樹脂組成物で構成されるポリアセタール樹脂成形品である。
　本発明のポリアセタール樹脂成形品によれば、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できるとともに、優れた機械特性を有することが可能となる。
　成形方法は特に限定されるものではなく、成形方法としては、公知のポリアセタール樹脂組成物の成形加工法を用いることができる。成形方法としては、流動性及び加工性の観点から、射出成形が好ましい。
　本発明のポリアセタール樹脂成形品は、ペレット、丸棒、厚板等の素材、シート、チューブ、各種容器、機械、電気、自動車、建材その他の各種部品等の、従来からポリアセタール樹脂組成物の用途として知られる種々の製品に適用できる。
　以下、本発明について実施例及び比較例を挙げてより具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
　実施例及び比較例で使用した材料は下記の通りである。
　（Ａ）ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ）
Ａ：トリオキサンと１，３－ジオキソランとを、ＰＯＭ中の１，３－ジオキソランの含有率が４．２質量％となるように共重合して得られたアセタールコポリマーであって、メルトインデックス（ＡＳＴＭ－Ｄ１２３８規格：１９０℃、２．１６ｋｇ）が１０．５ｇ／１０分であるアセタールコポリマー
　（Ｂ）ジヒドラゾン化合物
Ｂ－１：１，１２－ビス［２－(１－メチルエチリデン)ヒドラジノ］]－１，１２－ドデカンジオン
Ｂ－２：１，１２－ビス（２－シクロヘキシリデンヒドラジノ）－１，１２－ドデカンジオン
Ｂ－３：１，６－ビス［２－（１－メチルエチリデン)ヒドラジノ］－１，６－ヘキサンジオン
Ｂ－４：１，３－ビス［２－（１－メチルエチリデン）ヒドラジノカルボニル］ベンゼン
Ｂ－５：１，１８－ビス［２－（１－メチルエチリデン)ヒドラジノ）－１，１８－オクタデカンジオン
Ｂ－６：１，４－ビス［２－（１－メチルエチリデン)ヒドラジノ）－１，４－シクロヘキサンジオン
Ｂ－７：１，４－ビス［２－（１－メチルエチリデン)ヒドラジノ）－１，４－ブタンジオン
Ｂ－８：１，２２－ビス［２－（１－メチルエチリデン)ヒドラジノ）－１，２２－ドコサンジオン
　（Ｃ）ポリアミド樹脂
Ｃ－１：ダイマー酸ポリアミド樹脂（花王社製、商品名：レオマイドＦＴ－４０９、融点１１５℃、アミン価１０．４ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ｃ－２：ダイマー酸ポリアミド樹脂（花王社製、商品名：レオマイドＦＴ－４１０、融点１０５℃、アミン価２４．０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ｃ－３：ダイマー酸ポリアミド樹脂（Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ社製、商品名：トーマイドＴＸＭ－２７２、軟化点１２５℃、アミン価３．０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ｃ－４：ポリアミド６／６６／６１０三元共重合体（東レ社製、商品名：アミランＣＭ４０００、融点１４０℃、アミン価３．０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ｃ－５：ポリアミド１２（エムスジャパン社製、商品名：グリルアミドＬ２０Ｇ、融点１７５℃、アミン価２．５ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ｃ－６：ポリアミド６（ＤＳＭ社製、商品名：ノバミッド（登録商標）１０１０Ｃ２、融点２２０℃、アミン価１．５ｍｇＫＯＨ／ｇ）
　（Ｄ）着色剤
無機顔料
Ｄ－１：チタンホワイト；Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｗｈｉｔｅ　６（石原産業社製、商品名：タイペークＣＲ－６３）
Ｄ－２：カーボンブラック；Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｂｌａｃｋ　７（エボニックデグサジャパン社製、商品名：プリンテックス）
Ｄ－３：チタンイエロー；Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｙｅｌｌｏｗ　５３（石原産業社製、商品名：タイペークイエローＴＹ－７０Ｓ）
有機顔料
Ｄ－４：ペリノン系オレンジ；Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｏｒａｎｇｅ　４３（クラリアントジャパン社製、商品名：ＰＶファストオレンジＧＲＬ）
Ｄ－５：フタロシアニンブルー；Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｂｌｕｅ　１５：３（住化カラー社製、商品名：スミトシアニンブルーＧＨ）
　（Ｅ）ヒドラジド化合物
Ｅ－１：１,１０－ドデカン二酸ジヒドラジド（日本ファインケム社製、品番：Ｎ－１２）
Ｅ－２：アジピン酸ジヒドラジド（日本ファインケム社製、品番：ＡＤＨ）
アミン価
アミン価は次の方法で測定した。ポリアミド樹脂Ｃ－１～Ｃ－６をそれぞれ３ｇ秤量し、ｍ－クレゾール８０ｍｌに溶解した。電位差適定には、京都電子工業社製ＡＴ－５００Ｎを用い、滴定液として０．０５ｍｏｌ／ｌの過塩素酸メタノール溶液を用いて電位差法により滴定を行い、ポリアミド樹脂を中和するのに要した過塩素酸の量をＫＯＨのの質量（単位：ｍｇ）に換算してアミン価を求めた。
　（実施例１～４１及び比較例１～１０）
ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対し、下記表１～１４に示す配合割合で各成分を配合し、川田製作所社製スーパーミキサーを用いて均一に混合したのち、常法に従って２軸押出機（池貝鉄工社製ＰＣＭ－３０、スクリュー径３０ｍｍ）を用いて、スクリュー回転数１２０ｒｐｍ、シリンダー設定温度１９０℃の条件下で溶融混練したのち、ストランドに押出し、ペレタイザーにてカットすることによってポリアセタール樹脂組成物を得た。
　［特性評価］
　（１）ホルムアルデヒド発生の抑制効果
　ホルムアルデヒド発生の抑制効果については、ホルムアルデヒド発生量を測定し、そのホルムアルデヒド発生量に基づいて評価した。ホルムアルデヒド発生量は以下のようにして求めた。
　＜平板試験片の作製＞
　まず日精樹脂工業社製射出成形機ＰＳ－４０を用い、シリンダー温度２１５℃、金型温度８０℃にて、実施例１～４１及び比較例１～１０で得られたポリアセタール樹脂組成物のペレットを射出成形し、１００ｍｍ×４０ｍｍ×２ｍｍの平板試験片を作製した。
　＜ホルムアルデヒド発生量の測定＞
　この平板試験片を作製した日の翌日に、この平板試験片につき、ドイツ自動車工業組合規格ＶＤＡ２７５（自動車室内部品－改訂フラスコ法によるホルムアルデヒド放出量の定量）に記載された方法に準拠して、下記の方法によりホルムアルデヒド発生量（μｇ／ｇ－ＰＯＭ）を測定した。
（ｉ）まずポリエチレン容器中に蒸留水５０ｍｌを入れ、上記平板試験片を空中に吊るした状態で蓋を閉め、密閉状態で６０℃にて３時間加熱した。
（ｉｉ）続いて上記平板試験片を密閉状態で室温にて６０分間放置した後、平板試験片を取り出した。
（ｉｉｉ）ポリエチレン容器内の蒸留水中に吸収されたホルムアルデヒド量を、ＵＶスペクトロメーターにより、アセチルアセトン比色法で測定し、このホルムアルデヒド量を平板試験片中のＰＯＭの質量で除した値をホルムアルデヒド発生量とした。結果を表１～１４に示す。
なお、表１～１４において、ホルムアルデヒド発生抑制効果に関する合否の基準は下記の通りとした。
ホルムアルデヒド発生量が２．６μｇ／ｇ－ＰＯＭ以下　　：合格
ホルムアルデヒド発生量が２．６μｇ／ｇ－ＰＯＭ超　　　：不合格
　（２）金型汚染抑制効果
　金型汚染抑制効果は以下のようにして評価した。まず住友重機械工業社製ミニマットＭ８／７Ａ成形機を用い、いわゆるしずく型金型を用いて、実施例１～４１及び比較例１～１０で得られたポリアセタール樹脂組成物のペレットを、成形温度２００℃、金型温度８０℃で３０００ショット連続成形した。成形終了後、金型の内壁面の状態を肉眼で観察した。ここで、金型汚染抑制効果に関する基準は以下の通りとした。
 
Ａ：金型付着物が全くなく、金型汚染抑制効果は極めて良好
Ｂ：金型付着物が殆ど少なく、金型汚染抑制効果は極めて良好
Ｃ：金型付着物が少しあるものの、金型汚染抑制効果は良好
Ｄ：金型付着物が多く、金型汚染抑制効果は不良
 
ここで、Ａ～Ｃについては合格とし、Ｄについては不合格とした。結果を表１～１４に示す。
　（３）機械特性
　機械特性は以下のようにして評価した。まず射出成形機（製品名：ＥＣ１００Ｓ、東芝機械社製）を用い、上流から下流側に向かって配置される４つのシリンダーの各温度を、１９０℃、１９０℃、１８０℃、１７０℃に設定し、金型温度を９０℃に設定して、実施例１～４１及び比較例１～１０で得られたポリアセタール樹脂組成物のペレットを射出成形し、ＩＳＯ９９８８－２規格に規定される引張試験用試験片を作製した。そして、引張試験機（製品名：ストログラフＡＰＩＩ、東洋精機製作所社製）を用いて、ＩＳＯ５２７規格に準拠した条件で、上記の引張試験用試験片について引張試験を行い、引張降伏強度を測定した。結果を表１～１４に示す。表１～１４において、機械特性の合否基準は以下の通りとした。
 
引張降伏強度が６０ＭＰａ以上：合格
引張降伏強度が６０ＭＰａ未満：不合格
 

Figure JPOXMLDOC01-appb-T000022
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000023
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000024
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Figure JPOXMLDOC01-appb-T000030
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Figure JPOXMLDOC01-appb-T000033
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000034
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000035
　表１～１４に示すように、実施例１～４１はすべて、ホルムアルデヒド発生抑制、金型汚染抑制及び機械特性の点で合格基準を満たすことが分かった。これに対し、比較例１～１０は、ホルムアルデヒド発生抑制、金型汚染抑制又は機械特性の点で合格基準を満たさないことが分かった。
　従って、本発明のポリアセタール樹脂組成物が、着色剤が配合された状態で、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制でき、成形加工時の金型の汚染を十分に抑制できるとともに、優れた機械特性を成形品に付与できることが確認された。

Claims (11)

  1. 　ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して、下記一般式（１）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｂ１）及び下記一般式（２）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｂ２）からなる群より選択される少なくとも１種で構成されるジヒドラゾン化合物（Ｂ）が０．０２～５質量部の割合で配合され、ポリアミド樹脂（Ｃ）が０．０１～３質量部の割合で配合され、無機顔料及び有機顔料からなる群より選択される少なくとも１種で構成される着色剤（Ｄ）が０．０１～５質量部の割合で配合され、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）が、ｉ）融点又は軟化点が１８０℃以下であるという物性、及び、ｉｉ）アミン価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であるという物性のうちの少なくとも一方の物性を備えるポリアミド樹脂である、ポリアセタール樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （上記式中、Ｒ１は炭素数４～１９の脂肪族炭化水素基、炭素数６～１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６～１０の芳香族炭化水素基を示す。Ｒ２～Ｒ５はそれぞれメチル基を示す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （上記式中、Ｒ８は炭素数４～１９の脂肪族炭化水素基、炭素数６～１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６～１０の芳香族炭化水素基を示す。Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に、炭素数３～１２の脂環式炭化水素基を示す。）
  2. 　前記ポリアミド樹脂（Ｃ）が、ｉ）融点又は軟化点が１８０℃以下であるという物性を備えるポリアミド樹脂である、請求項１に記載のポリアセタール樹脂組成物。
  3. 　前記ポリアミド樹脂（Ｃ）が、融点又は軟化点が１８０℃以下であるという物性、及び、ｉｉ）アミン価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であるという物性の両方を備えるポリアミド樹脂である、請求項１又は２に記載のポリアセタール樹脂組成物。
  4. 　前記ポリアミド樹脂（Ｃ）が、ポリアミド１２、ポリアミド６／６６共重合体、ポリアミド６／１２共重合体、ポリアミド６／６６／６１０三元共重合体、ポリアミド６／６６／６１０／１２四元共重合体及びダイマー酸ポリアミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種で構成される、請求項１～３のいずれか１項に記載のポリアセタール樹脂組成物。
  5. 　前記ポリアミド樹脂（Ｃ）が、ダイマー酸ポリアミド樹脂である、請求項４に記載のポリアセタール樹脂組成物。
  6. 　前記一般式（１）において、Ｒ１が炭素数６～１２の脂肪族炭化水素基である、請求項１～５のいずれか１項に記載のポリアセタール樹脂組成物。
  7. 　前記ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記ジヒドラゾン化合物（Ｂ）が０．０５～３質量部の割合で配合されている、請求項１～６のいずれか１項に記載のポリアセタール樹脂組成物。
  8. 　前記ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して、ヒドラジド化合物（Ｅ）がさらに０．０１～１質量部の割合で配合されている、請求項１～７のいずれか１項に記載のポリアセタール樹脂組成物。
  9. 　前記ヒドラジド化合物（Ｅ）がジヒドラジド化合物である、請求項８に記載のポリアセタール樹脂組成物。
  10. 　前記着色剤（Ｄ）が、チタンイエロー、チタンホワイト、カーボンブラック、ペリノン系顔料及びフタロシアニン系顔料からなる群より選択される少なくとも一種で構成される、請求項１～９のいずれか１項に記載のポリアセタール樹脂組成物。
  11. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載のポリアセタール樹脂組成物を成形して成るポリアセタール樹脂成形品。
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