WO2017017802A1 - 部品実装機 - Google Patents

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WO2017017802A1
WO2017017802A1 PCT/JP2015/071452 JP2015071452W WO2017017802A1 WO 2017017802 A1 WO2017017802 A1 WO 2017017802A1 JP 2015071452 W JP2015071452 W JP 2015071452W WO 2017017802 A1 WO2017017802 A1 WO 2017017802A1
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WO
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component mounting
backup
board
component
area
Prior art date
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PCT/JP2015/071452
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Inventor
英俊 川合
Original Assignee
富士機械製造株式会社
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Publication date
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Priority to PCT/JP2015/071452 priority patent/WO2017017802A1/ja
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/085Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
    • H05K13/0853Determination of transport trajectories inside mounting machines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • HELECTRICITY
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    • H05K13/0857Product-specific machine setup; Changeover of machines or assembly lines to new product type
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    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting machine that mounts a component on the circuit board in a state where the circuit board carried into the component mounting station by the conveyor is supported by a plurality of backup members such as backup pins from below.
  • a component mounting machine carries a circuit board into a component mounting station as described in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2010-62591), Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 2011-233736), and the like.
  • a backup plate is arranged below the component mounting station so that it can be moved up and down, and a plurality of backup pins can be exchanged on the backup plate. With the upper end of the backup pin receiving and supporting the circuit board from below, various components supplied from the component supply device are sucked by the suction nozzle of the mounting head and mounted on the circuit board to produce the component mounting board. I have to.
  • the setup change work for arranging the backup pins on the backup plate may be performed manually by an operator, or as described in Patent Document 3 (International Publication No. 2014/136212).
  • a stocker that stores multiple backup pins to be placed on top is placed in the component mounter, and the backup pin in the stocker is gripped by the chuck attached to the mounting head of the component mounter and automatically placed on the backup plate. I am doing so.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a component mounting machine capable of reducing the total setup change time per day and improving the productivity (operating rate).
  • the present invention provides a conveyor for carrying a circuit board into a component mounting station, a backup plate disposed below the component mounting station so as to be movable up and down, and replaceable on the backup plate.
  • a plurality of backup members (backup pins, etc.) arranged, and by raising the backup plate, the circuit board carried into the component mounting station is supported and supported by the plurality of backup members from below the circuit board.
  • the component mounting station can be divided into a plurality of component mounting areas in the board transfer direction, and different types of component mounting boards can be produced in each component mounting area.
  • An arrangement for arranging the backup member on the backup plate is
  • the control means for controlling the operation of the component mounting machine stops the circuit board carried by the conveyor in the component mounting area corresponding to the type of the component mounting board to be produced. Then, the backup plate is raised and the circuit board is supported by a backup member in a member arrangement area located below the circuit board, and components are mounted on the circuit board.
  • backup members used in multiple productions can be arranged in advance in multiple member placement areas on the backup plate. There is no need to perform this, and the number of times of changing the backup member can be reduced. This makes it possible to efficiently perform the setup change of the backup member, shorten the total setup change time per day, and improve the productivity (operation rate of the component mounting machine).
  • the setup of the backup member may be manually performed by an operator, or the setup change may be automated.
  • a stocker for storing a plurality of backup members to be arranged on a backup plate and a mounting head to which a chuck capable of holding the backup member is mounted are mounted on a component mounting machine, Controlling the movement operation of the mounting head and the opening / closing operation of the chuck, an operation of gripping the backup member on the backup plate with the chuck and storing it in the stocker, and a plurality of backup members stored in the stocker It is preferable to control the operation of gripping the backup member corresponding to each member placement area with the chuck and placing the backup member in each member placement area. Thereby, the operation
  • a component mounting line that produces component mounting boards is configured by arranging multiple component mounting machines along the board transport direction, so depending on the production progress of adjacent component mounting machines, There is a possibility that idle time (standby time) during which no component mounting operation is performed may occur.
  • a plurality of productions are executed in order. Based on the production plan, use the idle time during the previous production to determine whether the backup member can be placed in the part placement area used in the subsequent production.
  • the backup member may be arranged by using the idle time during the previous production without arranging the backup member in advance. In this way, the changeover of the backup member used in the subsequent production can be performed using the idle time in the previous production, so the changeover of the backup member used in the subsequent production is performed in advance. This eliminates the need to carry out the process and shortens the time required for changeover in advance (before starting the first production).
  • the component mounting station can be divided into a plurality of component mounting areas in the board transfer direction based on a production plan that sequentially executes a plurality of productions. Is not divided into a plurality of component mounting areas, and is set as one component mounting area, and the backup plate is not divided into a plurality of member arrangement areas and may be set as one member arrangement area. In this way, it is also possible to produce a large component mounting board that cannot divide the component mounting station into a plurality of component mounting areas.
  • the conveyor of the component mounting machine is configured such that the conveyor width can be adjusted according to the board width of the component mounting board to be produced.
  • the backup member used in later production cannot be placed in advance, or the backup used in the previous production. It may be necessary to collect the parts after the end of previous production.
  • the component mounting board having the narrower one of the two types of component mounting boards having different board widths is produced first, and then the conveyor width is expanded to produce the component mounting board having the wider board width.
  • the component mounting board having the narrower substrate width with the conveyor width before the expansion by arranging the backup members in the respective member arrangement areas on the backup plate as much as possible with the conveyor width before the expansion.
  • the conveyor width is expanded, and the backup member for the shortage is additionally arranged in the member arrangement area where the number of the backup members is insufficient. What is necessary is just to produce a component mounting board.
  • a component mounting board having a wider one of two types of component mounting boards having different board widths is first produced, and then a conveyor mounting width is reduced to produce a component mounting board having a smaller board width.
  • the necessary number of backup members are arranged in each member arrangement area on the backup plate to produce a component mounting board having a wider board width at the conveyor width before reduction.
  • the conveyor width is reduced and the reduced conveyor width is used.
  • a component mounting board having a narrower board width may be produced.
  • a feeder mounting portion in which a plurality of feeders for supplying components are arranged, a mounting head for holding the components supplied by the feeder and mounting them on a circuit board, and imaging the components held by the mounting head from below
  • a component imaging camera wherein the feeder mounting unit is divided into feeder array areas for each type of component mounting board to be produced, and the component imaging camera is disposed between the feeder mounting unit and the conveyor.
  • the component held in the mounting head in the middle of moving the component held in the mounting head from the feeder arrangement area to the component mounting area is arranged in the center of the area in the substrate transport direction within the field of view of the component imaging camera.
  • the component is imaged by the component imaging camera while moving (so-called on-the-fly imaging), and a plurality of fibres of the feeder mounting portion are captured.
  • the arrangement of the feeder arrangement area and the arrangement of the plurality of component mounting areas of the component mounting station are based on the positional relationship between the feeder arrangement area and the component mounting area used for each type of component mounting board to be produced. It is good to arrange so that it may become the positional relationship close
  • the feeder arrangement area It is possible to reduce the bending of the moving path of the mounting head from the component imaging area to the component mounting area. This makes it possible to perform on-the-fly imaging by moving the component held by the mounting head at a constant speed within the field of view of the component imaging camera while increasing the moving speed of the mounting head. Cycle time can be shortened.
  • FIG. 1 is a plan view of the main part of a component mounter showing an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the conveyor and its peripheral part.
  • FIG. 3A is an enlarged longitudinal sectional view showing a state during substrate unclamping (substrate transportation), and
  • FIG. 3B is an enlarged longitudinal sectional view showing a state during substrate clamping.
  • 4A and 4B show the arrangement of backup pins when a component mounting board having a smaller board width is produced in the previous production and a component mounting board having a wider board width is produced in the subsequent production. It is a top view of the conveyer part explaining.
  • 5A and 5B show the arrangement of backup pins when a component mounting board having a wider board width is produced in the previous production and a component mounting board having a smaller board width is produced in the subsequent production. It is a top view of the conveyor part demonstrated.
  • the component mounter of this embodiment includes a conveyor 11 that conveys circuit boards A1 and A2 one by one to a component mounting station 10 and a feeder mounting unit in which a plurality of feeders 22 that supply components are arranged.
  • a mounting head 13 that sucks a component supplied by each feeder 22 with a suction nozzle (not shown) and mounts it on the circuit boards A ⁇ b> 1 and A ⁇ b> 2, and a component sucked by the suction nozzle of the mounting head 13 on its bottom surface
  • a component imaging camera 14 that images from the side
  • a stocker 17 that houses a plurality of backup pins 16 (backup members) to be arranged on a backup plate 15 to be described later are provided.
  • the stocker 17 is disposed in an empty space within the movement range of the mounting head 13, and a backup pin 16 in the stocker 17 is mounted on the mounting head 13 by a chuck (not shown) that can be exchanged with a suction nozzle (not shown). And can be automatically arranged on the backup plate 15.
  • one of the two support rails 18 a and 18 b that constitute the conveyor 11 and the support members 20 a and 20 b that support the conveyor belts 19 a and 19 b is placed at a fixed position on the base plate 23.
  • the position of the support member 20b on the opposite side thereof in the Y direction is adjusted along the guide rail 21 by a feed screw mechanism (not shown) or the like.
  • the width of the conveyor 11 can be adjusted according to the width of the circuit boards A1 and A2.
  • a backup plate 15 on which the backup pins 16 are placed is provided so as to be movable up and down in a horizontal state.
  • the backup plate 15 is formed of a magnetic material such as iron, and the backup pin 16 can be attracted and held at an arbitrary position on the backup plate 15 by a magnet (not shown) provided below the backup pin 16.
  • the backup plate 15 is configured to be moved up and down by an elevating mechanism 25 (see FIG. 3).
  • the lower limit position during the lowering operation is the substrate unclamping position shown in FIG. This is the substrate clamp position shown in FIG.
  • a plate-like clamp member 26 (only one of them is shown in FIG. 3) is provided so as to be movable up and down along the inner sides of the conveyor belts 19a and 19b.
  • the clamp member 26 moves up and down with 15 up and down movements.
  • the backup plate 15 when the backup plate 15 is lowered to the substrate unclamping position, the upper end of the backup pin 16 on the backup plate 15 is lower than the lower surfaces of the circuit boards A1 and A2 on the conveyor 11. Therefore, the backup pins 16 do not interfere with the circuit boards A1 and A2 when the circuit boards A1 and A2 are conveyed.
  • the backup plate 15 when the backup plate 15 is raised to the substrate clamp position, the upper end of the backup pin 16 on the backup plate 15 is the substrate transfer surface of the conveyor 11 (the upper surfaces of the conveyor belts 19a and 19b). And the upper end of the backup pin 16 comes into contact with the lower surface of the circuit boards A1 and A2 on the conveyor 11 to support the circuit boards A1 and A2 from below. The substrate A1 and A2 are prevented from warping downward (bending downward). Further, the backup plate 15 pushes up the clamp member 26 in the process of raising the backup plate 15 to the substrate clamp position, and at the final stage, the circuit boards A1 and A2 are removed from the conveyor belts 19a and 19b at the upper end of the clamp member 26.
  • circuit boards A1 and A2 It is slightly lifted and clamped by sandwiching the left and right edges of the circuit boards A1 and A2 between the flange portion 27 provided inside the upper ends of the conveyor rails 18a and 18b and the clamp member 26. Yes. With the circuit boards A1 and A2 clamped in this way, components are mounted on the circuit boards A1 and A2 to produce a component mounting board.
  • the component mounting station 10 is divided into two component mounting areas B1 and B2 in the board transfer direction as shown in FIGS.
  • the component mounting station 10 may not be divided into two component mounting areas.
  • a control device that controls the operation of each mechanism of the component mounting machine has a circuit board A1, which is used in each production from a production plan that sequentially executes two types of production.
  • the size of A2 is obtained, and it is determined whether or not the component mounting station 10 can be divided into two component mounting areas B1 and B2 in the board transfer direction.
  • the mounting area B1, B2 is not divided into one component mounting area
  • the backup plate 15 is not divided into two pin arrangement areas (member arrangement areas) C1, C2 as one pin arrangement area.
  • a component mounting board is produced in the same manner. In this case, it is necessary to change the number of the backup pins 16 to be arranged on the backup plate 15 and the arrangement pattern in accordance with the type and size of the component mounting board to be produced next each time the production is switched. .
  • the control device of the component mounting machine determines that the component mounting station 10 can be divided into two component mounting areas B1 and B2 in the board transfer direction from a production plan that sequentially executes two types of production, As shown in FIGS. 4 and 5, the component mounting station 10 is divided into two component mounting areas B1 and B2 in the board conveyance direction according to the sizes of the circuit boards A1 and A2 used in each production. At this time, one of the component mounting areas may occupy more than half the space of the component mounting station 10. In short, the circuit boards A1 and A2 are accommodated in the two component mounting areas B1 and B2, respectively. Further, the two component mounting areas B1 and B2 may be divided so that they do not overlap and do not protrude from the component mounting station 10.
  • the component mounting machine control device divides the component mounting station 10 into two component mounting areas B1 and B2 in the board transfer direction, the area where the backup pins 16 are arranged on the backup plate 15 is divided into the two parts mounting areas B1 and B2.
  • a component mounting board (circuit board A1) that is divided into two pin placement areas C1 and C2 corresponding to the component mounting areas B1 and B2, and is produced in advance in each component placement area B1 and B2 in each pin placement area C1 and C2. , A2), the number of backup pins 16 required to receive and support are arranged in a predetermined arrangement pattern.
  • the control device of the component mounting machine stops the circuit boards A1 and A2 carried by the conveyor 11 in the component mounting areas B1 and B2 corresponding to the type of the component mounting board to be produced and raises the backup plate 15.
  • the circuit boards A1 and A2 are clamped by the clamp member 26, and the circuit boards A1 and A2 are received and supported by the backup pins 16 in the pin arrangement areas C1 and C2 positioned below the circuit boards A1 and A2. Is implemented.
  • the conveyor 11 of the component mounting machine is configured such that the conveyor width can be adjusted according to the board width of the component mounting boards (circuit boards A1, A2) to be produced.
  • C2 is an area that interferes with the expansion / contraction of the conveyor width, the backup pins 16 used in the subsequent production cannot be arranged in advance, or the backup pins 16 used in the previous production are not used. It may be necessary to collect.
  • the control device of the component mounting machine precedes the component mounting board (circuit board A1) having the narrower board width among the two types of component mounting boards having different board widths according to the production plan.
  • the component mounting board (circuit board A2) having a wider board width by expanding the conveyor width after that, as shown in FIG.
  • the backup pins 16 are arranged in the pin arrangement areas C1 and C2 on the plate 15 as much as can be arranged with the conveyor width before expansion, and the component mounting board (circuit board A1) having the narrower substrate width with the conveyor width before expansion is arranged.
  • the control device of the component mounting machine uses the component mounting board (circuit board A1) with the wider board width among the two types of component mounting boards with different board widths according to the production plan.
  • the component mounting board (circuit board A2) having a narrower board width by reducing the width of the conveyor after that as shown in FIG.
  • the necessary number of backup pins 16 are arranged in each pin arrangement area C1, C2 on the plate 15 to produce a component mounting board (circuit board A1) having a wider board width with the conveyor width before reduction, and the production ends. Later, as shown in FIG.
  • a component mounting line that produces component mounting boards is configured by arranging multiple component mounting machines along the board transport direction, so depending on the production progress of adjacent component mounting machines, There is a possibility that idle time (standby time) during which no component mounting operation is performed may occur.
  • the control device of the component mounting machine performs two productions when arranging the backup pins 16 in the pin arrangement areas C1 and C2 on the backup plate 15 in advance (before the previous production start). Based on the production plan to be executed in order, it is determined whether or not the backup pin 16 can be arranged in the pin arrangement area C2 used in the subsequent production by using the idle time during the previous production. In this case, the backup pin 16 is not arranged in advance in the pin arrangement area C2 used in the subsequent production, and the backup pin 16 is arranged using the free time during the previous production. In this way, the setup change of the backup pin 16 used in the subsequent production can be performed by using the idle time during the previous production. Therefore, the setup change of the backup pin 16 used in the subsequent production is performed. This eliminates the need to perform in advance, and shortens the time required for changeover in advance.
  • the backup pins 16 in the pin arrangement areas C1 and C2 on the backup plate 15 are collected, the backup pins 16 in the pin arrangement area C1 used in the previous production are utilized by using the idle time during the subsequent production. May be recovered. In this way, it is possible to shorten the time for collecting the backup pins 16 on the backup plate 15 after the end of the subsequent production.
  • the component sucked by the suction nozzle of the mounting head 13 during the movement of the component sucked by the suction nozzle of the mounting head 13 from the feeder mounting portion 12 to the component mounting areas B1 and B2
  • the component is imaged by the component imaging camera 14 while moving in the field of view (so-called on-the-fly imaging), and the image is processed to recognize the component adsorption position shift, rotation angle shift, etc.
  • the component is mounted on the circuit boards A1 and A2 by correcting the suction position shift and the rotation angle shift.
  • the component in order to increase the moving speed of the mounting head 13 that moves from the feeder mounting unit 12 to the component mounting areas B1 and B2 via the component imaging area, as shown in FIG.
  • Feeder arrangement areas D1 and D2 used for each type of component mounting board to be produced are divided, and the component imaging camera 14 is located in the center of the area between the feeder mounting unit 12 and the conveyor 11 in the board conveying direction (X direction). Is arranged. Furthermore, the arrangement of the two feeder arrangement areas D1 and D2 of the feeder mounting unit 12 and the arrangement of the two component mounting areas B1 and B2 of the component mounting station 10 are the feeder arrangement area D1 used for each type of component mounting board to be produced. , D2 and the component mounting areas B1 and B2 are arranged so as to be close to symmetry with respect to the position of the component imaging camera 14. Thus, when components are mounted on the circuit board A1 in the component mounting area B1 on the upstream side (left side in FIG.
  • the feeder arrangement area D1 on the downstream side (right side in FIG. 1) in the board transport direction the feeder arrangement area D1 on the downstream side (right side in FIG. 1) in the board transport direction.
  • the component is adsorbed and the mounting head 13 is moved to the component mounting area B1 via the component imaging area.
  • the components start from the feeder arrangement area D2 on the upstream side (left side in FIG. 1) in the board transport direction. And the mounting head 13 is moved to the component mounting area B2 via the component imaging area.
  • the component imaging of the component sucked by the suction nozzle of the mounting head 13 via the component imaging area while moving the mounting head 13 from the feeder arrangement areas D1 and D2 to the component mounting areas B1 and B2 is performed.
  • the bending of the movement path of the mounting head 13 from the feeder arrangement areas D1 and D2 to the component mounting areas B1 and B2 via the component imaging area can be reduced.
  • it is possible to perform on-the-fly imaging by increasing the moving speed of the mounting head 13 while moving the component sucked by the suction nozzle of the mounting head 13 within the field of view of the component imaging camera 14 at a constant speed.
  • the cycle time can be shortened by shortening the time required for imaging the part.
  • This on-the-fly imaging effect can be obtained even if the two types of production backup pin 16 are not changed in advance (that is, the backup pin 16 is changed every time production is switched). It is. Therefore, when only aiming at obtaining the effect of on-the-fly imaging, the back-up pin 16 may be replaced every time the production is switched as in the prior art.
  • the control device of the component mounting machine can divide the component mounting station 10 into two component mounting areas B1 and B2 in the board transfer direction from a production plan that sequentially executes two types of production. If the determination is made, the component mounting station 10 is divided into two component mounting areas B1 and B2 in the board transfer direction according to the size of the circuit boards A1 and A2 used in each production, and a backup pin on the backup plate 15 16 is divided into two pin placement areas C1 and C2 corresponding to the two component mounting areas B1 and B2, and the component mounting areas B1 and B2 are divided into the pin placement areas C1 and C2 in advance.
  • the number of backup pins 16 required to support and support the component mounting boards (circuit boards A1, A2) produced in The circuit boards A1 and A2 carried on the conveyor 11 are stopped in the component mounting areas B1 and B2 corresponding to the type of the component mounting board to be produced, and the backup plate 15 is raised to move the circuit boards A1 and A2 Since the circuit board A1 and A2 are clamped by the clamp member 26 and supported by the backup pins 16 in the pin placement areas C1 and C2 positioned below the circuit boards A1 and A2, the components are mounted on the circuit boards A1 and A2.
  • the backup pins 16 used in two types of production can be divided into two pin arrangement areas C1 and C2 on the backup plate 15 in advance.
  • the changeover of placing the backup pin 16 on the backup plate 15 is automatically performed.
  • the changeover may be performed manually by an operator.
  • the intended object of the present invention can be achieved.
  • the mounting station 10 is divided into two component mounting areas B1 and B2 in the board transfer direction, and the backup plate 15 is divided into two pin arrangement areas C1 and C2. If the size of the circuit board used is small, the mounting station 10 may be divided into three or more component mounting areas in the board transfer direction, and the backup plate 15 may be divided into three or more pin arrangement areas. good.
  • this invention is not limited to the said Example, It is set as the structure which has arrange
  • the configuration of the clamping mechanism to be changed, the number and arrangement pattern of the backup pins 16 arranged in the pin arrangement areas C1 and C2 of the backup plate 15 are appropriately changed, and the backup arranged for each pin arrangement area C1 and C2
  • the type of the pin 16 may be changed, or various changes may be made without departing from the scope of the invention, such as a plurality of rectangular parallelepiped backup blocks as well as the backup pin 16 as a backup member. Needless to say, it can be implemented.
  • SYMBOLS 10 ... Component mounting station, 11 ... Conveyor, 12 ... Feeder mounting part, 13 ... Mounting head, 14 ... Component imaging camera, 15 ... Backup plate, 16 ... Backup pin (backup member), 17 ... Stocker, 18a, 18b ... Conveyor rail, 19a, 19b ... conveyor belt, 20a, 20b ... support member, 22 ... feeder, 26 ... clamp member, A1, A2 ... circuit board, B1, B2 ... component mounting area, C1, C2 ... pin placement area (member) Arrangement area), D1, D2 ... Feeder arrangement area

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

 順番に実行する2種類の生産で使用する回路基板(A1,A2)のサイズに応じて、部品実装ステーション(10)を基板搬送方向に2つの部品実装エリア(B1,B2)に分割すると共に、バックアッププレート(15)上にバックアップピン(16)を配置するエリアを、前記2つの部品実装エリアに対応して2つのピン配置エリア(C1,C2)に分割する。事前に各ピン配置エリアに各部品実装エリアで生産する部品実装基板を受け支えるのに必要な本数のバックアップピンを所定の配置パターンで配置しておき、コンベア(11)で搬入された回路基板を、生産する部品実装基板の種類に応じた部品実装エリアで停止させてバックアッププレートを上昇させて該回路基板をクランプ部材(26)でクランプすると共に、該回路基板をその下方に位置するピン配置エリアのバックアップピンで受け支えて該回路基板に部品を実装する。

Description

部品実装機
 本発明は、コンベアで部品実装ステーションに搬入した回路基板をその下方から複数のバックアップピン等のバックアップ部材で受け支えた状態で該回路基板に部品を実装する部品実装機に関する発明である。
 一般に、部品実装機は、特許文献1(特開2010-62591号公報)、特許文献2(特開2011-233736号公報)等に記載されているように、回路基板を部品実装ステーションに搬入するコンベアを設けると共に、部品実装ステーションの下方にバックアッププレートを上下動可能に配置し、このバックアッププレート上に複数のバックアップピンを交換可能に配置し、回路基板の搬入後にバックアッププレートを上昇させて複数のバックアップピンの上端部で回路基板を下方から受け支えた状態で、部品供給装置から供給される各種の部品を実装ヘッドの吸着ノズルで吸着して回路基板に実装して部品実装基板を生産するようにしている。この場合、生産する部品実装基板の種類やサイズ等を変更する場合は、事前にバックアッププレート上に配置するバックアップピンの本数や配置パターンを、生産する部品実装基板の種類やサイズ等に応じて変更する段取り替えを行うようにしている。
 バックアッププレート上にバックアップピンを配置する段取り替え作業は、作業者が手作業で行うようにしたり、或は、特許文献3(国際公開2014/136212号公報)に記載されているように、バックアッププレート上に配置するための複数のバックアップピンを収納するストッカーを部品実装機内に配置し、部品実装機の実装ヘッドに取り付けたチャックでストッカー内のバックアップピンを掴んでバックアッププレート上に自動的に配置するようにしている。
特開2010-62591号公報 特開2011-233736号公報 国際公開2014/136212号公報
 近年、多品種少量生産の需要が増大しており、それに伴って、生産切り替え回数が増加する傾向がある。従来は、生産切り替え毎に、毎回、段取り替え作業として、バックアッププレート上に配置するバックアップピンの本数や配置パターンを、生産する部品実装基板の種類やサイズ等に応じて変更するようにしているため、1日の合計段取り替え時間(=1回当たりの段取り替え時間×1日の段取り替え回数)が増加して、その分、1日の生産時間(部品実装機の稼働率)が減少して生産性が低下するという欠点があった。
 そこで、本発明が解決しようとする課題は、1日の合計段取り替え時間を短縮して、生産性(稼働率)を向上できる部品実装機を提供することである。
 上記課題を解決するために、本発明は、回路基板を部品実装ステーションに搬入するコンベアと、前記部品実装ステーションの下方に上下動可能に配置されたバックアッププレートと、前記バックアッププレート上に交換可能に配置した複数のバックアップ部材(バックアップピン等)とを備え、前記バックアッププレートを上昇させることで、前記部品実装ステーションに搬入した回路基板をその下方から前記複数のバックアップ部材で受け支えて該回路基板に部品を実装して部品実装基板を生産する部品実装機において、前記部品実装ステーションを基板搬送方向に複数の部品実装エリアに分割し、各部品実装エリアで異なる種類の部品実装基板を生産可能であり、前記バックアッププレート上に前記バックアップ部材を配置するエリアを、前記複数の部品実装エリアに対応して複数の部材配置エリアに分割して、事前に各部材配置エリアに各部品実装エリアで生産する部品実装基板を受け支えるのに必要な本数のバックアップ部材を所定の配置パターンで配置しておき、該部品実装機の動作を制御する制御手段は、前記コンベアで搬入された回路基板を、生産する部品実装基板の種類に応じた部品実装エリアで停止させて前記バックアッププレートを上昇させて該回路基板をその下方に位置する部材配置エリアのバックアップ部材で受け支えて該回路基板に部品を実装することを特徴とするものである。
 この構成では、事前に複数の生産で使用するバックアップ部材を、バックアッププレート上の複数の部材配置エリアに分けて配置しておくことができるため、生産切り替え毎に、毎回、バックアップ部材の段取り替えを行う必要がなくなり、バックアップ部材の段取り替え回数を減らすことができる。これにより、バックアップ部材の段取り替えを能率良く行うことができ、1日の合計段取り替え時間を短縮して、生産性(部品実装機の稼働率)を向上できる。
 本発明は、バックアップ部材の段取り替えを作業者が手作業で行うようにしても良いし、この段取り替えを自動化しても良い。自動化する場合は、バックアッププレート上に配置するための複数のバックアップ部材を収納するストッカーと、前記バックアップ部材を保持可能なチャックが取り付けられた実装ヘッドとを部品実装機に搭載し、制御手段は、前記実装ヘッドの移動動作と前記チャックの開閉動作を制御して、前記バックアッププレート上のバックアップ部材を前記チャックで掴んで前記ストッカーに収納する動作と、前記ストッカーに収納した複数のバックアップ部材の中から前記各部材配置エリアに応じたバックアップ部材を前記チャックで掴んで前記各部材配置エリアに配置する動作とを制御するようにすると良い。これにより、バックアッププレート上の複数の部材配置エリアにバックアップ部材を配置する作業を自動化することができる。
 一般に、部品実装基板を生産する部品実装ラインは、基板搬送方向に沿って複数台の部品実装機を配列して構成されているため、隣接する部品実装機の生産の進行状況によっては生産中に部品実装動作を行わない空き時間(待機時間)が発生する可能性がある。
 この点に着目して、バックアップ部材の配置作業を自動化した部品実装機では、事前(最初の生産開始前)に各部材配置エリアにバックアップ部材を配置する際に、複数の生産を順番に実行する生産計画に基づいて先の生産中の空き時間を利用して、後の生産で使用する部材配置エリアにバックアップ部材を配置できるか否かを判定し、配置できると判定した場合に、後の生産で使用する部材配置エリアには、事前にバックアップ部材を配置せず、先の生産中の空き時間を利用してバックアップ部材を配置するようにしても良い。このようにすれば、後の生産で使用するバックアップ部材の段取り替えを、先の生産中の空き時間を利用して行うことができるため、後の生産で使用するバックアップ部材の段取り替えを事前に行う必要がなくなり、事前(最初の生産開始前)に行う段取り替え時間を短縮することができる。
 また、基板搬送方向の長さ寸法が大きい大型の部品実装基板を生産する場合は、部品実装ステーションを複数の部品実装エリアに分割できない可能性がある。
 そこで、複数の生産を順番に実行する生産計画に基づいて部品実装ステーションを基板搬送方向に複数の部品実装エリアに分割できるか否かを判定し、分割できないと判定した場合は、前記部品実装ステーションを複数の部品実装エリアに分割せず、1つの部品実装エリアとすると共に、バックアッププレートを複数の部材配置エリアに分割せず、1つの部材配置エリアとするようにすれば良い。このようにすれば、部品実装ステーションを複数の部品実装エリアに分割できない大型の部品実装基板を生産することも可能である。
 一般に、部品実装機のコンベアは、生産する部品実装基板の基板幅に応じてコンベア幅を調整可能に構成されている。この場合、バックアッププレート上の各部材配置エリアのうちのコンベア幅の拡縮に邪魔になる領域については、事前に、後の生産で使用するバックアップ部材を配置できなかったり、先の生産で使用したバックアップ部材を先の生産終了後に回収する必要がある場合がある。
 そこで、異なる基板幅の2種類の部品実装基板のうちの基板幅が狭い方の部品実装基板を先に生産し、その後、コンベア幅を拡張して基板幅が広い方の部品実装基板を生産する場合に、先の生産開始前に前記バックアッププレート上の各部材配置エリアに拡張前のコンベア幅で配置できる分だけバックアップ部材を配置して拡張前のコンベア幅で基板幅が狭い方の部品実装基板を生産し、当該生産終了後にコンベア幅を拡張して、前記バックアップ部材の本数が不足する部材配置エリアに不足分のバックアップ部材を追加配置して、拡張後のコンベア幅で基板幅が広い方の部品実装基板を生産するようにすれば良い。
 また、異なる基板幅の2種類の部品実装基板のうちの基板幅が広い方の部品実装基板を先に生産し、その後、コンベア幅を縮小して基板幅が狭い方の部品実装基板を生産する場合に、先の生産開始前に前記バックアッププレート上の各部材配置エリアに必要な本数のバックアップ部材を配置して縮小前のコンベア幅で基板幅が広い方の部品実装基板を生産し、当該生産終了後に、先の生産で使用した部材配置エリアに配置したバックアップ部材のうち、コンベア幅を縮小するのに邪魔になるバックアップ部材を回収してからコンベア幅を縮小して、縮小後のコンベア幅で基板幅が狭い方の部品実装基板を生産するようにすれば良い。
 いずれの場合も、先の生産を終了してコンベア幅を変更した後、次の生産中の空き時間を利用して、先の生産の使用済みの残りのバックアップ部材を回収するようにすれば、時間の無駄がなくなる。
 また、部品を供給する複数のフィーダを配列したフィーダ搭載部と、前記フィーダにより供給される部品を保持して回路基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドに保持した部品をその下方から撮像する部品撮像用カメラとを備え、前記フィーダ搭載部は、生産する部品実装基板の種類毎に使用するフィーダ配列エリアが区分され、前記部品撮像用カメラは、前記フィーダ搭載部と前記コンベアとの間の領域の基板搬送方向の中央に配置され、前記実装ヘッドに保持した部品を前記フィーダ配列エリアから前記部品実装エリアへ移動させる途中で該実装ヘッドに保持した部品を前記部品撮像用カメラの視野内を移動させながら該部品を前記部品撮像用カメラで撮像し(いわゆるオンザフライ撮像し)、前記フィーダ搭載部の複数のフィーダ配列エリアの配置と前記部品実装ステーションの複数の部品実装エリアの配置は、生産する部品実装基板の種類毎に使用するフィーダ配列エリアと部品実装エリアとの位置関係が前記部品撮像用カメラの位置に関して対称に近い位置関係となるように配置するようにすると良い。このようにすれば、実装ヘッドをフィーダ配列エリアから部品実装エリアへ移動させる途中で、部品撮像エリアを経由して該実装ヘッドに保持した部品を部品撮像用カメラで撮像する場合に、フィーダ配列エリアから部品撮像エリアを経由して部品実装エリアへ至るまでの実装ヘッドの移動経路の曲りを少なくすることができる。これにより、実装ヘッドの移動速度を高速化しながら該実装ヘッドに保持した部品を部品撮像用カメラの視野内を一定速度で移動させて、オンザフライ撮像を行うことが可能となり、部品の撮像に要する時間を短縮して、サイクルタイムを短縮できる。
図1は本発明の一実施例を示す部品実装機の主要部の平面図である。 図2はコンベア及びその周辺部分の構成を示す斜視図である。 図3(a)は基板アンクランプ時(基板搬送時)の状態を示す拡大縦断面図、同図(b)は基板クランプ時の状態を示す拡大縦断面図である。 図4(a)、(b)は、先の生産で基板幅が狭い方の部品実装基板を生産し、後の生産で基板幅が広い方の部品実装基板を生産する場合のバックアップピンの配置を説明するコンベア部分の平面図である。 図5(a)、(b)は先の生産で基板幅が広い方の部品実装基板を生産し、後の生産で基板幅が狭い方の部品実装基板を生産する場合のバックアップピンの配置を説明するコンベア部分の平面図である。
 以下、本発明を実施するための形態を具体化した一実施例を説明する。
 図1に示すように、本実施例の部品実装機は、回路基板A1,A2を1枚ずつ部品実装ステーション10に搬送するコンベア11と、部品を供給する複数のフィーダ22を配列したフィーダ搭載部12と、各フィーダ22によって供給される部品を吸着ノズル(図示せず)で吸着して回路基板A1,A2に実装する実装ヘッド13と、この実装ヘッド13の吸着ノズルに吸着した部品をその下面側から撮像する部品撮像用カメラ14と、後述するバックアッププレート15上に配置するための複数のバックアップピン16(バックアップ部材)を収納するストッカー17等を備えた構成となっている。ストッカー17は、実装ヘッド13の移動範囲内の空きスペースに配置され、実装ヘッド13に吸着ノズル(図示せず)と交換可能に保持されたチャック(図示せず)でストッカー17内のバックアップピン16を掴んでバックアッププレート15上に自動的に配置できるようになっている。
 図2に示すように、コンベア11を構成する2本のコンベアレール18a,18bとコンベアベルト19a,19bを支持する支持部材20a,20bのうち、一方の支持部材20aを、ベース板23の一定位置に固定し、その反対側の支持部材20bのY方向位置(基板搬送方向であるX方向と直角な方向の位置)を送りねじ機構(図示せず)等によってガイドレール21に沿って調整することで、コンベア11の幅(コンベアレール18a,18bの間隔)を回路基板A1,A2の幅に合わせて調整できるようになっている。
 部品実装ステーション10の下方には、バックアップピン16を載せるバックアッププレート15が水平な状態で上下動可能に設けられている。このバックアッププレート15は、鉄等の磁性材料で形成され、バックアップピン16をその下部に設けた磁石(図示せず)によりバックアッププレート15上の任意の位置に吸着保持できるようになっている。このバックアッププレート15は、昇降機構25(図3参照)によって昇降するように構成され、下降動作時の下限位置が図3(a)に示す基板アンクランプ位置となり、上昇動作時の上限位置が図3(b)に示す基板クランプ位置となる。
 コンベアレール18a,18bの支持部材20a,20bの内側には、プレート状のクランプ部材26(図3に片方のみ図示)がコンベアベルト19a,19bの内側に沿って上下動可能に設けられ、バックアッププレート15の上下動に伴ってクランプ部材26が上下動するようになっている。
 図3(a)に示すように、バックアッププレート15が基板アンクランプ位置に下降した状態では、バックアッププレート15上のバックアップピン16の上端がコンベア11上の回路基板A1,A2の下面よりも低い位置にあり、回路基板A1,A2の搬送時にバックアップピン16が回路基板A1,A2と干渉しないようになっている。
 一方、図3(b)に示すように、バックアッププレート15が基板クランプ位置に上昇した状態では、バックアッププレート15上のバックアップピン16の上端がコンベア11の基板搬送面(コンベアベルト19a,19bの上面)よりも僅かに高いクランプ時の高さまで上昇して、該バックアップピン16の上端がコンベア11上の回路基板A1,A2の下面に当接して該回路基板A1,A2を下方から支えて該回路基板A1,A2の下反り(下方への曲がり)を防止するようになっている。更に、バックアッププレート15が基板クランプ位置に上昇する過程で、バックアッププレート15がクランプ部材26を押し上げて、その最終段階で、該クランプ部材26の上端で回路基板A1,A2をコンベアベルト19a,19bから僅かに浮き上がらせて、コンベアレール18a,18bの上端内側に設けられたフランジ部27と該クランプ部材26との間に該回路基板A1,A2の左右両側縁部を挟み込んでクランプするようになっている。このようにして回路基板A1,A2をクランプした状態で、回路基板A1,A2に部品を実装して部品実装基板を生産する。
 ところで、生産する部品実装基板の基板搬送方向(X方向)のサイズが小さければ、図4及び図5に示すように、部品実装ステーション10を基板搬送方向に2つの部品実装エリアB1,B2に分割して、各部品実装エリアB1,B2で異なる種類の部品実装基板を生産することが可能である。反対に、生産する部品実装基板の基板搬送方向のサイズが大きければ、部品実装ステーション10を2つの部品実装エリアに分割できない場合もある。
 そこで、本実施例では、部品実装機の各機構の動作を制御する制御装置(制御手段:図示省略)は、2種類の生産を順番に実行する生産計画から各生産で使用する回路基板A1,A2のサイズを求めて、部品実装ステーション10を基板搬送方向に2つの部品実装エリアB1,B2に分割できるか否かを判定し、分割できないと判定した場合は、部品実装ステーション10を2つの部品実装エリアB1,B2に分割せず、1つの部品実装エリアとすると共に、バックアッププレート15を2つのピン配置エリア(部材配置エリア)C1,C2に分割せず、1つのピン配置エリアとして、従来と同様の方法で部品実装基板を生産する。この場合は、生産切り替え毎に、次に生産する部品実装基板の種類やサイズ等に応じて、バックアッププレート15上に配置するバックアップピン16の本数や配置パターンを変更する段取り替えを行う必要がある。
 一方、部品実装機の制御装置は、2種類の生産を順番に実行する生産計画から、部品実装ステーション10を基板搬送方向に2つの部品実装エリアB1,B2に分割できると判定した場合は、図4及び図5に示すように、各生産で使用する回路基板A1,A2のサイズに応じて、部品実装ステーション10を基板搬送方向に2つの部品実装エリアB1,B2に分割する。この際、片方の部品実装エリアが部品実装ステーション10の半分以上のスペースを占める大きさになっても良く、要は、2つの部品実装エリアB1,B2内にそれぞれ回路基板A1,A2が収まり、且つ、2つの部品実装エリアB1,B2が重ならず、部品実装ステーション10からはみ出さないように分割すれば良い。
 更に、部品実装機の制御装置は、部品実装ステーション10を基板搬送方向に2つの部品実装エリアB1,B2に分割する場合は、バックアッププレート15上にバックアップピン16を配置するエリアを、前記2つの部品実装エリアB1,B2に対応して2つのピン配置エリアC1,C2に分割して、事前に各ピン配置エリアC1,C2に各部品実装エリアB1,B2で生産する部品実装基板(回路基板A1,A2)を受け支えるのに必要な本数のバックアップピン16を所定の配置パターンで配置する。この後、部品実装機の制御装置は、コンベア11で搬入された回路基板A1,A2を、生産する部品実装基板の種類に応じた部品実装エリアB1,B2で停止させてバックアッププレート15を上昇させて該回路基板A1,A2をクランプ部材26でクランプすると共に、該回路基板A1,A2をその下方に位置するピン配置エリアC1,C2のバックアップピン16で受け支えて該回路基板A1,A2に部品を実装する。
 ところで、部品実装機のコンベア11は、生産する部品実装基板(回路基板A1,A2)の基板幅に応じてコンベア幅を調整可能に構成されているため、バックアッププレート15上の各ピン配置エリアC1,C2のうちのコンベア幅の拡縮に邪魔になる領域については、事前に、後の生産で使用するバックアップピン16を配置できなかったり、先の生産で使用したバックアップピン16を先の生産終了後に回収する必要がある場合がある。
 そこで、図4に示すように、部品実装機の制御装置は、生産計画に従って、異なる基板幅の2種類の部品実装基板のうちの基板幅が狭い方の部品実装基板(回路基板A1)を先に生産し、その後、コンベア幅を拡張して基板幅が広い方の部品実装基板(回路基板A2)を生産する場合には、図4(a)に示すように、先の生産開始前にバックアッププレート15上の各ピン配置エリアC1,C2に拡張前のコンベア幅で配置できる分だけバックアップピン16を配置して拡張前のコンベア幅で基板幅が狭い方の部品実装基板(回路基板A1)を生産し、当該生産終了後に、図4(b)に示すように、コンベア幅を拡張して、バックアップピン16の本数が不足するピン配置エリアC2に不足分のバックアップピン16を追加配置して、拡張後のコンベア幅で基板幅が広い方の部品実装基板(回路基板A2)を生産する。
 また、図5に示すように、部品実装機の制御装置は、生産計画に従って、異なる基板幅の2種類の部品実装基板のうちの基板幅が広い方の部品実装基板(回路基板A1)を先に生産し、その後、コンベア幅を縮小して基板幅が狭い方の部品実装基板(回路基板A2)を生産する場合には、図5(a)に示すように、先の生産開始前にバックアッププレート15上の各ピン配置エリアC1,C2に必要な本数のバックアップピン16を配置して縮小前のコンベア幅で基板幅が広い方の部品実装基板(回路基板A1)を生産し、当該生産終了後に、図5(b)に示すように、先の生産で使用したピン配置エリアC1に配置したバックアップピン16のうち、コンベア幅を縮小するのに邪魔になるバックアップピン16を回収してからコンベア幅を縮小して、縮小後のコンベア幅で基板幅が狭い方の部品実装基板(回路基板A2)を生産する。
 一般に、部品実装基板を生産する部品実装ラインは、基板搬送方向に沿って複数台の部品実装機を配列して構成されているため、隣接する部品実装機の生産の進行状況によっては生産中に部品実装動作を行わない空き時間(待機時間)が発生する可能性がある。
 そこで、本実施例では、部品実装機の制御装置は、事前(先の生産開始前)にバックアッププレート15上の各ピン配置エリアC1,C2にバックアップピン16を配置する際に、2つの生産を順番に実行する生産計画に基づいて先の生産中の空き時間を利用して、後の生産で使用するピン配置エリアC2にバックアップピン16を配置できるか否かを判定し、配置できると判定した場合に、後の生産で使用するピン配置エリアC2には、事前にバックアップピン16を配置せず、先の生産中の空き時間を利用してバックアップピン16を配置するようにしている。このようにすれば、後の生産で使用するバックアップピン16の段取り替えを、先の生産中の空き時間を利用して行うことができるため、後の生産で使用するバックアップピン16の段取り替えを事前に行う必要がなくなり、事前に行う段取り替え時間を短縮することができる。
 また、バックアッププレート15上の各ピン配置エリアC1,C2のバックアップピン16を回収する場合に、後の生産中の空き時間を利用して、先の生産で使用したピン配置エリアC1のバックアップピン16を回収するようにしても良い。このようにすれば、後の生産終了後にバックアッププレート15上のバックアップピン16を回収する時間を短くすることができる。
 また、本実施例では、実装ヘッド13の吸着ノズルに吸着した部品をフィーダ搭載部12から部品実装エリアB1,B2へ移動させる途中で該実装ヘッド13の吸着ノズルに吸着した部品を部品撮像用カメラ14の視野内を移動させながら該部品を部品撮像用カメラ14で撮像し(いわゆるオンザフライ撮像し)、その画像を処理して、部品の吸着位置ずれや回転角度のずれ等を認識して、部品実装時に、吸着位置ずれや回転角度のずれ等を補正して、該部品を回路基板A1,A2に実装する。この際、フィーダ搭載部12から部品撮像エリアを経由して部品実装エリアB1,B2へ移動させる実装ヘッド13の移動速度を高速化するために、図1に示すように、フィーダ搭載部12は、生産する部品実装基板の種類毎に使用するフィーダ配列エリアD1,D2が区分され、部品撮像用カメラ14は、フィーダ搭載部12とコンベア11との間の領域の基板搬送方向(X方向)の中央に配置されている。更に、フィーダ搭載部12の2つのフィーダ配列エリアD1,D2の配置と部品実装ステーション10の2つの部品実装エリアB1,B2の配置は、生産する部品実装基板の種類毎に使用するフィーダ配列エリアD1,D2と部品実装エリアB1,B2との位置関係が部品撮像用カメラ14の位置に関して対称に近い位置関係となるように配置されている。これにより、基板搬送方向の上流側(図1の左側)の部品実装エリアB1の回路基板A1に部品を実装する場合は、基板搬送方向の下流側(図1の右側)のフィーダ配列エリアD1から部品を吸着して部品撮像エリアを経由して部品実装エリアB1へ実装ヘッド13を移動させる。また、基板搬送方向の下流側(図1の右側)の部品実装エリアB2の回路基板A2に部品を実装する場合は、基板搬送方向の上流側(図1の左側)のフィーダ配列エリアD2から部品を吸着して部品撮像エリアを経由して部品実装エリアB2へ実装ヘッド13を移動させる。
 このようにすれば、実装ヘッド13をフィーダ配列エリアD1,D2から部品実装エリアB1,B2へ移動させる途中で、部品撮像エリアを経由して該実装ヘッド13の吸着ノズルに吸着した部品を部品撮像用カメラ14で撮像する場合に、フィーダ配列エリアD1,D2から部品撮像エリアを経由して部品実装エリアB1,B2へ至るまでの実装ヘッド13の移動経路の曲りを少なくすることができる。これにより、実装ヘッド13の移動速度を高速化しながら該実装ヘッド13の吸着ノズルに吸着した部品を部品撮像用カメラ14の視野内を一定速度で移動させて、オンザフライ撮像を行うことが可能となり、部品の撮像に要する時間を短縮して、サイクルタイムを短縮できる。
 尚、このオンザフライ撮像の効果は、事前に2種類の生産のバックアップピン16の段取り替えをまとめて行わなくても(つまり生産切り替え毎にバックアップピン16の段取り替えを行っても)、得られる効果である。従って、オンザフライ撮像の効果を得ることのみを目的とする場合は、従来同様に、生産切り替え毎にバックアップピン16の段取り替えを行うようにしても良い。
 以上説明した本実施例では、部品実装機の制御装置は、2種類の生産を順番に実行する生産計画から、部品実装ステーション10を基板搬送方向に2つの部品実装エリアB1,B2に分割できると判定した場合に、各生産で使用する回路基板A1,A2のサイズに応じて、部品実装ステーション10を基板搬送方向に2つの部品実装エリアB1,B2に分割すると共に、バックアッププレート15上にバックアップピン16を配置するエリアを、前記2つの部品実装エリアB1,B2に対応して2つのピン配置エリアC1,C2に分割して、事前に各ピン配置エリアC1,C2に各部品実装エリアB1,B2で生産する部品実装基板(回路基板A1,A2)を受け支えるのに必要な本数のバックアップピン16を所定の配置パターンで配置しておき、コンベア11で搬入された回路基板A1,A2を、生産する部品実装基板の種類に応じた部品実装エリアB1,B2で停止させてバックアッププレート15を上昇させて該回路基板A1,A2をクランプ部材26でクランプすると共に、該回路基板A1,A2をその下方に位置するピン配置エリアC1,C2のバックアップピン16で受け支えて該回路基板A1,A2に部品を実装するようにしたので、事前に2種類の生産で使用するバックアップピン16を、バックアッププレート15上の2つのピン配置エリアC1,C2に分けて配置しておくことができる。このため、生産切り替え毎に、毎回、バックアップピン16の段取り替えを行う必要がなくなり、バックアップピン16の段取り替え回数を減らすことができる。これにより、バックアップピン16の段取り替えを能率良く行うことができ、1日の合計段取り替え時間を短縮して、生産性(部品実装機の稼働率)を向上できる。
 尚、本実施例では、バックアッププレート15上にバックアップピン16を配置する段取り替えを自動的に行うようにしたが、この段取り替えを作業者が手作業で行うようにしても良く、この場合でも、本発明の所期の目的を達成できる。
 また、本実施例では、実装ステーション10を基板搬送方向に2つの部品実装エリアB1,B2に分割して、バックアッププレート15を2つのピン配置エリアC1,C2に分割するようにしたが、各生産で使用する回路基板のサイズが小さい場合は、実装ステーション10を基板搬送方向に3つ以上の部品実装エリアに分割して、バックアッププレート15を3つ以上のピン配置エリアに分割するようにしても良い。
 その他、本発明は、上記実施例に限定されず、部品実装機にコンベア11を2本配置した構成としたり、ストッカー17の配置場所を変更したり、コンベア11上の回路基板A1,A2をクランプするクランプ機構の構成を変更したり、バックアッププレート15の各ピン配置エリアC1,C2に配置するバックアップピン16の本数や配置パターンを適宜変更したり、各ピン配置エリアC1,C2毎に配置するバックアップピン16の種類を変更したり、或は、バックアップ部材として、バックアップピン16だけでなく、直方体状のバックアップブロックを同様に複数配置しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
 10…部品実装ステーション、11…コンベア、12…フィーダ搭載部、13…実装ヘッド、14…部品撮像用カメラ、15…バックアッププレート、16…バックアップピン(バックアップ部材)、17…ストッカー、18a,18b…コンベアレール、19a,19b…コンベアベルト、20a,20b…支持部材、22…フィーダ、26…クランプ部材、A1,A2…回路基板、B1,B2…部品実装エリア、C1,C2…ピン配置エリア(部材配置エリア)、D1,D2…フィーダ配列エリア

Claims (6)

  1.  回路基板を部品実装ステーションに搬入するコンベアと、前記部品実装ステーションの下方に上下動可能に配置されたバックアッププレートと、前記バックアッププレート上に交換可能に配置した複数のバックアップ部材とを備え、前記バックアッププレートを上昇させることで、前記部品実装ステーションに搬入した回路基板をその下方から前記複数のバックアップ部材で受け支えて該回路基板に部品を実装して部品実装基板を生産する部品実装機において、
     前記部品実装ステーションを基板搬送方向に複数の部品実装エリアに分割し、各部品実装エリアで異なる種類の部品実装基板を生産可能であり、
     前記バックアッププレート上に前記バックアップ部材を配置するエリアを、前記複数の部品実装エリアに対応して複数の部材配置エリアに分割して、事前に各部材配置エリアに各部品実装エリアで生産する部品実装基板を受け支えるのに必要な本数のバックアップ部材を所定の配置パターンで配置しておき、
     該部品実装機の動作を制御する制御手段は、前記コンベアで搬入された回路基板を、生産する部品実装基板の種類に応じた部品実装エリアで停止させて前記バックアッププレートを上昇させて該回路基板をその下方に位置する部材配置エリアのバックアップ部材で受け支えて該回路基板に部品を実装することを特徴とする部品実装機。
  2.  前記バックアッププレート上に配置するための複数のバックアップ部材を収納するストッカーと、
     前記バックアップ部材を保持可能なチャックが取り付けられた実装ヘッドとを備え、
     前記制御手段は、前記実装ヘッドの移動動作と前記チャックの開閉動作を制御して、前記バックアッププレート上のバックアップ部材を前記チャックで掴んで前記ストッカーに収納する動作と、前記ストッカーに収納した複数のバックアップ部材の中から前記各部材配置エリアに応じたバックアップ部材を前記チャックで掴んで前記各部材配置エリアに配置する動作とを制御することを特徴とする請求項1に記載の部品実装機。
  3.  前記制御手段は、事前に各部材配置エリアにバックアップ部材を配置する際に、複数の生産を順番に実行する生産計画に基づいて先の生産中の空き時間を利用して、後の生産で使用する部材配置エリアにバックアップ部材を配置できるか否かを判定し、配置できると判定した場合に、後の生産で使用する部材配置エリアには、事前にバックアップ部材を配置せず、先の生産中の空き時間を利用してバックアップ部材を配置することを特徴とする請求項2に記載の部品実装機。
  4.  前記制御手段は、複数の生産を順番に実行する生産計画に基づいて前記部品実装ステーションを基板搬送方向に複数の部品実装エリアに分割できるか否かを判定し、分割できないと判定した場合は、前記部品実装ステーションを複数の部品実装エリアに分割せず、1つの部品実装エリアとすると共に、前記バックアッププレートを複数の部材配置エリアに分割せず、1つの部材配置エリアとすることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の部品実装機。
  5.  前記コンベアは、生産する部品実装基板の基板幅に応じてコンベア幅を調整可能に構成され、
     (1)異なる基板幅の2種類の部品実装基板のうちの基板幅が狭い方の部品実装基板を先に生産し、その後、コンベア幅を拡張して基板幅が広い方の部品実装基板を生産する場合に、先の生産開始前に前記バックアッププレート上の各部材配置エリアに拡張前のコンベア幅で配置できる分だけバックアップ部材を配置して拡張前のコンベア幅で基板幅が狭い方の部品実装基板を生産し、当該生産終了後にコンベア幅を拡張して、前記バックアップ部材の本数が不足する部材配置エリアに不足分のバックアップ部材を追加配置して、拡張後のコンベア幅で基板幅が広い方の部品実装基板を生産し、
     (2)異なる基板幅の2種類の部品実装基板のうちの基板幅が広い方の部品実装基板を先に生産し、その後、コンベア幅を縮小して基板幅が狭い方の部品実装基板を生産する場合に、先の生産開始前に前記バックアッププレート上の各部材配置エリアに必要な本数のバックアップ部材を配置して縮小前のコンベア幅で基板幅が広い方の部品実装基板を生産し、当該生産終了後に、先の生産で使用した部材配置エリアに配置したバックアップ部材のうち、コンベア幅を縮小するのに邪魔になるバックアップ部材を回収してからコンベア幅を縮小して、縮小後のコンベア幅で基板幅が狭い方の部品実装基板を生産することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の部品実装機。
  6.  部品を供給する複数のフィーダを配列したフィーダ搭載部と、前記フィーダにより供給される部品を保持して回路基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドに保持した部品をその下方から撮像する部品撮像用カメラとを備え、
     前記フィーダ搭載部は、生産する部品実装基板の種類毎に使用するフィーダ配列エリアが区分され、
     前記部品撮像用カメラは、前記フィーダ搭載部と前記コンベアとの間の領域の基板搬送方向の中央に配置され、
     前記実装ヘッドに保持した部品を前記フィーダ配列エリアから前記部品実装エリアへ移動させる途中で該実装ヘッドに保持した部品を前記部品撮像用カメラの視野内を移動させながら該部品を前記部品撮像用カメラで撮像し、
     前記フィーダ搭載部の複数のフィーダ配列エリアの配置と前記部品実装ステーションの複数の部品実装エリアの配置は、生産する部品実装基板の種類毎に使用するフィーダ配列エリアと部品実装エリアとの位置関係が前記部品撮像用カメラの位置に関して対称に近い位置関係となるように配置されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の部品実装機。
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