WO2016207997A1 - 基板検出センサ及びこれを用いた基板吸着パッド - Google Patents

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substrate
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suction
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肇 寺島
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株式会社メイコー
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    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components

Definitions

  • the present invention relates to a substrate detection sensor for grasping the number of substrates when the substrates are conveyed one by one in a substrate manufacturing process and a substrate suction pad using the same.
  • the substrate When handling a substrate in the substrate manufacturing process, the substrate may be transported one by one and processed one by one. At this time, the substrates are stacked and stored, and the substrates are taken out one by one and transported. A substrate suction pad that sucks the substrate is used for this removal. The suction pad is for bringing the pad portion into contact with the substrate and holding and transporting the substrate with a suction force.
  • Patent Document 1 Such a phenomenon is called “two-sheet removal”. It is known to measure the thickness of the conveyed substrate in order to prevent the substrate from being transported with two sheets taken and the next process being performed (see, for example, Patent Document 1). The content disclosed in Patent Document 1 is to detect the double-cutting by measuring the thickness of the substrate.
  • the present invention has been made in consideration of the above-described prior art, and an object thereof is to provide a substrate detection sensor capable of detecting the presence or absence of two sheets without touching the substrate and a substrate suction pad using the same with a simple structure. To do.
  • a coil constituting an LC circuit, an oscillation circuit that supplies current to the coil, a detection circuit that detects a change in inductance of the coil, and a result of the detection circuit
  • a CPU for analyzing information on the number of substrates adjacent to the coil, wherein the detection circuit changes the resonance frequency when the high-frequency magnetic flux generated by the current flowing through the coil changes.
  • the CPU stores the inductance of the coil in advance as a reference value according to the number of the substrates, and collates the inductance of the coil detected by the detection circuit with the reference value, and Provided is a substrate detection sensor characterized by analyzing the number of substrates information.
  • a suction part that contacts the substrate a head in which a suction path that is continuous with the suction part is formed, a suction hose that communicates with the suction path in the head, A bobbin integrated with the head covering the periphery of the head, the coil being wound around the bobbin, and the oscillation circuit, the detection circuit, and the CPU are directly attached to the head.
  • a substrate suction pad is provided.
  • the substrate detection sensor includes a mounting table on which the substrate is to be mounted, and the mounting table includes a resin top plate and a base having an accommodation space covered by the top plate, The coil is accommodated in the accommodation space, and the oscillation circuit, the detection circuit, and the CPU are directly attached to the mounting table.
  • the number of substrates is grasped by the change in inductance of the coil constituting the LC circuit, only the coil, the oscillation circuit, the detection circuit, and the CPU are necessary. That is, the number of substrates can be recognized with a simple structure, and the presence / absence of two substrates can be detected. Moreover, since the high frequency magnetic flux generated from the coil is used for grasping the number of substrates, it is possible to detect the presence / absence of two substrates without touching the substrates.
  • the substrate detection sensor to the substrate suction pad, it is possible to detect the two-piece picking when the substrate is transported. Therefore, it can be detected more quickly than when two sheets are picked up after being conveyed. Since the oscillation circuit, the detection circuit, and the CPU are directly attached to the head, the position with respect to the coil is close, and thus the position of the conductive wire forming the coil can be fixed. For this reason, it is possible to prevent the inductance of the coil from being changed due to a change in the position of the conducting wire during the detection of the two pieces, and the detection accuracy of the two pieces is improved.
  • the two-piece picking is detected during this process. be able to.
  • the oscillation circuit, the detection circuit, and the CPU are directly attached to the mounting table, the position with respect to the coil becomes close, and therefore the position of the conducting wire forming the coil can be fixed. For this reason, it is possible to prevent the inductance of the coil from being changed due to a change in the position of the conducting wire during the detection of the two sheets, and to perform the detection operation of the two sheets with high reproducibility.
  • a substrate detection sensor 1 has a coil 2 and a detection unit 3 connected thereto.
  • the coil 2 forms an LC circuit in cooperation with a capacitor (not shown). Using this LC circuit, the coil 2 can oscillate a signal having a specific frequency.
  • the detection unit 3 includes an oscillation circuit 4.
  • the oscillation circuit 4 is for supplying a current to the coil 2.
  • a magnetic field high-frequency magnetic flux
  • the oscillation device 4 also includes a detection circuit 5 that detects this change in inductance.
  • the coil 2 may be a winding by using a normal magnet wire or a coil pattern formed by applying a printed board or a flexible board. By making the coil 2 into a thin sheet shape, it can be installed even in a small space.
  • the change in the magnetic field of the coil 2 occurs when the substrate (see FIGS. 2 and 3) is brought close to the coil 2. That is, since there is a conductor pattern formed of a conductive material such as copper on the substrate, the magnetic field is changed by this conductor pattern.
  • a constant current is passed through the coil 2 by the oscillation circuit 4
  • a constant inductance value is detected by the detection circuit 5 when there is no substrate, but the inductance value decreases when there is a substrate.
  • the oscillation frequency (resonance frequency) of the LC circuit increases.
  • the presence / absence of a substrate close to the coil 2 can be detected by the change in inductance.
  • the inductance value further decreases (the oscillation frequency further increases).
  • the detection circuit 5 detects a change in resonance frequency as a change in inductance when a high-frequency magnetic flux generated by a current flowing through the coil 2 changes.
  • the determination of the number of substrates is performed by the CPU 6 included in the detection unit 3. That is, the CPU 6 analyzes the information on the number of substrates adjacent to the coil 2 from the result of the detection circuit 5 (change in inductance and oscillation frequency). That is, the CPU 6 stores in advance the inductance of the coil 2 as a reference value according to the number of substrates. The CPU 6 collates the inductance of the coil 2 detected by the detection circuit 5 with the stored reference value, and analyzes the number information of the substrates. As the reference value, only a value when the substrate is close to the single coil 2 may be stored.
  • the coil 2 and the detection unit 3 are necessary members for the sensor 1. It becomes only. That is, the number of substrates can be recognized with a simple structure, and the presence / absence of two substrates can be detected. Moreover, since the high frequency magnetic flux (inductance) produced
  • the information is sent from the detection unit 3 to the control device 7.
  • This information is transmitted using digital I / O and various communication signals in conjunction with use on the control device 7 side.
  • the control device 7 controls the steps in the substrate manufacturing process based on the information. For example, when two sheets are overlapped, all the substrates are temporarily returned and the substrates are taken out again, or the conveyance of the substrates is canceled until the two manufacturing processes are completed.
  • a PLC programmable logic controller
  • a control PC can be used as this control device 7.
  • the substrate detection sensor 1 is incorporated into the substrate suction pad 8.
  • the suction pad 8 is used for substrate conveyance.
  • the substrate suction pad 8 is for sucking and holding the substrate and transporting it.
  • the substrate suction pad 8 includes a suction portion 10 that contacts the substrate 9.
  • the suction part 10 penetrates the inside thereof to form a suction path.
  • the suction unit 10 is attached to the head 11.
  • the inside of the head 11 also penetrates and a suction path is formed.
  • the suction path in the suction unit 10 and the suction path in the head 11 communicate with each other.
  • the suction path in the head 11 communicates with a suction hose 12 connected to the head 11.
  • the suction hose 12 is connected to a suction device (suction pump) (not shown). By sucking air from the suction hose 12, a negative pressure is formed at the opening of the suction portion 10 and the substrate 9 can be sucked and held.
  • a suction device suction pump
  • the head 11 is formed of an acrylic material or the like
  • the suction portion 10 is formed of a rubber material.
  • the head 11 is partially covered with a bobbin 13.
  • the bobbin 13 is for winding a winding forming the coil 2. That is, the coil 2 is formed around the bobbin 13. Since the bobbin 13 is attached so as to be integrated with the head 11, it moves together with the head 11. Furthermore, the detection unit 3 including the oscillation circuit 4, the detection circuit 5, and the CPU 6 is also directly attached to the head 11 and integrated. Therefore, the substrate suction pad 8 moves up and down to suck and hold the substrate 9, and the coil 2 and the detection unit 3 move together with the pad 8 even if the substrate suction pad 8 further moves left and right. This indicates that the position of the winding 14 forming the coil 2 moves while being fixed. Since the positional relationship between the detection unit 3 and the coil 2 is also fixed, the position and length of the winding 14 extending from the coil 2 to the detection unit 3 are also fixed.
  • the substrate detection sensor 1 by applying the substrate detection sensor 1 to the substrate suction pad 8, it is possible to detect the two-sheet taking at the same time as the substrate 9 is conveyed. Therefore, it can be detected more quickly than when two sheets are detected after the conveyance. Further, since the detection unit 3 (the oscillation circuit 4, the detection circuit 5, and the CPU 6) is directly attached to the head 11, the position of the coil 2 that is also attached to the head 11 is close, and thus a coil is formed. The position of the conducting wire (winding 14) can also be fixed. For this reason, it is possible to prevent the position of the conductive wire (winding 14) from being changed during detection of the two-piece taking (while the pad 8 is moving), and to suppress the influence of this on the inductance change of the coil 2. Therefore, the detection accuracy of two-sheet picking is improved. In FIG. 2, the control device 7 to which information is sent from the detection unit 3 is omitted.
  • the sensor 1 of this example includes a mounting table 15 on which the substrate 9 is to be mounted.
  • the mounting table 15 is used when a substrate once transported in the substrate manufacturing process is placed on standby. In this example, the number of substrates is to be detected at that time.
  • the mounting table 15 is formed by a top plate 16 and a base 17.
  • the base 17 supports the top plate 16.
  • the substrate 9 is actually placed on the top plate 16.
  • the upper surface of the base 17 is recessed, and an accommodation space 18 is formed. This accommodation space 18 is covered with a top plate.
  • the coil 2 is accommodated in the accommodating space 18.
  • the winding 14 of the coil 2 extends from the accommodation space 18 to the outside of the base 17 and is connected to the detection unit 3 (the oscillation circuit 4, the detection circuit 5, and the CPU 6) directly attached to the base 17.
  • the detection unit 3 the oscillation circuit 4, the detection circuit 5, and the CPU 6
  • the detection unit 3 the oscillation circuit 4, the detection circuit 5, and the CPU 6
  • the position with respect to the coil 2 is close, and therefore the conductive wire (winding) that forms the coil 2 is used.
  • the position 14) can also be fixed.
  • the inductance of the coil 2 is changed due to a change in the position of the conducting wire (winding 14) during the detection of the two-piece taking, and to perform the two-piece detecting operation with high reproducibility. Since the top plate 16 is made of resin, the presence of the top plate 16 does not affect the inductance of the coil 2.
  • the shape of the coil 2 is an air core as shown in FIG.
  • the shape is not limited to an ellipse and may be a rectangular shape.
  • the diameter of the coil 2 By enlarging the diameter of the coil 2, the range in which the conductor pattern formed on the substrate 9 can be detected is expanded. If the coil 2 has a large diameter as described above, it is possible to detect two-pieces without adjusting the position of the coil 2 with respect to the substrate 9 having various shapes. For this reason, it is possible to suppress a situation in which it is impossible to detect two-pieces without a conductor pattern at a position corresponding to the coil 2.
  • the substrate 9 may be handled such that the conductor pattern exists at a position corresponding to the magnetic field of the coil 2 regardless of whether the sensor 1 is applied to the pad 8 or the stage shape.
  • the position where the conductor pattern is arranged at the same time when the substrate 9 is placed is determined in advance as a conductor pattern arrangement area, and the coil is placed at a position corresponding to the conductor pattern arrangement area. Distribute two. Thereby, it is possible to reliably detect two sheets. The same applies when applied to the pad 8 of FIG.

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Abstract

基板検出センサ(1)は、ＬＣ回路を構成するコイル(2)と、該コイル(2)に電流を供給する発振回路(4)と、前記コイル(2)のインダクタンスの変化を検出する検出回路(3)と、該検出回路(3)の結果から前記コイル(2)に近接している基板の枚数情報を分析するＣＰＵ(6)とを備え、前記検出回路(5)は、前記コイル(2)に前記電流が流れることにより発生する高周波磁束が変化したときの共振周波数の変化を前記インダクタンスの変化として検出し、前記ＣＰＵ(6)は、前記コイル(2)のインダクタンスを予め前記基板の枚数に応じて基準値として記憶されていて、前記検出回路(5)によって検出された前記コイル(2)のインダクタンスと前記基準値とを照合させて前記基板の枚数情報を分析する。

Description

基板検出センサ及びこれを用いた基板吸着パッド
　本発明は、基板製造プロセスで基板を１枚ごとに搬送する場合に、その枚数を把握するための基板検出センサ及びこれを用いた基板吸着パッドに関するものである。
　基板製造プロセスにおいて基板を取り扱う際、基板を１枚ごとに搬送して当該１枚ごとに処理を行う場合がある。このとき、基板は積層されて保管されていて、そこから１枚ずつ基板を取り出して搬送している。この取り出しには基板を吸着させる基板吸着パッドが用いられている。吸着パッドは、パッド部分を基板に当接させ、吸引力により基板を保持して搬送するためのものである。
　しかしながら、基板には基板自体を貫通するスルーホールが形成されている場合があり、吸着パッドによる吸引はこのスルーホールを通して搬送すべき基板の下側に位置する基板まで吸引保持してしまうことがある。あるいは、このような誤った吸引を防止する機能を有する吸着パッドを用いた場合や、スルーホールがない基板を搬送する場合であっても、平滑な基板表面同士が重なってしまい２枚の基板が重なったまま搬送されてしまうことがある。
　このような現象は「２枚取り」と称されている。２枚取りのまま基板が搬送されて次工程が施されてしまうことを防止するため、搬送された基板の厚さを計測することが公知である（例えば特許文献１参照）。特許文献１が開示する内容は、要するに基板の厚みを測定することによって２枚取りを検出することである。
特開２０００－３４９４９７号公報
　しかしながら、基板の厚みを計測するためにはポテンショメータを用いて直接基板にその位置を検出するための当接部を設ける必要がある。このため構造が複雑であり、また基板自体に他の部材を当接することは基板の品質上好ましくない。
　本発明は、上記従来技術を考慮したものであり、簡単な構造で、基板に触れることなく２枚取りの有無を検出できる基板検出センサ及びこれを用いた基板吸着パッドを提供することを目的とする。
　前記目的を達成するため、本発明では、ＬＣ回路を構成するコイルと、該コイルに電流を供給する発振回路と、前記コイルのインダクタンスの変化を検出する検出回路と、該検出回路の結果から前記コイルに近接している基板の枚数情報を分析するＣＰＵとを備え、前記検出回路は、前記コイルに前記電流が流れることにより発生する高周波磁束が変化したときの共振周波数の変化を前記インダクタンスの変化として検出し、前記ＣＰＵは、前記コイルのインダクタンスを予め前記基板の枚数に応じて基準値として記憶されていて、前記検出回路によって検出された前記コイルのインダクタンスと前記基準値とを照合させて前記基板の枚数情報を分析することを特徴とする基板検出センサを提供する。
　また、本発明では、前記基板に当接する吸着部と、該吸着部と連続している吸引経路が内部に形成されたヘッドと、該ヘッド内の前記吸引経路と通じている吸引ホースと、前記ヘッドの周囲を覆って前記ヘッドと一体化されたボビンとを備え、前記コイルは前記ボビンに巻回されて形成され、前記発振回路、前記検出回路、及び前記ＣＰＵは、前記ヘッドに直接取り付けられていることを特徴とする基板吸着パッドを提供する。
　基板検出センサの好ましい構成例では、前記基板を載置すべき載置台を備え、該載置台は、樹脂製の天板と、この天板により覆われている収容スペースを有する土台からなり、前記コイルは前記収容スペースに収容されていて、前記発振回路、前記検出回路、及び前記ＣＰＵは、前記載置台に直接取り付けられている。
　本発明によれば、ＬＣ回路を構成するコイルのインダクタンスの変化によって基板の枚数を把握するので、必要な部材がコイルと発振回路、検出回路、及びＣＰＵのみとなる。すなわち、簡単な構造で基板の枚数を認識し、２枚取りの有無を検出することができる。また、基板枚数の把握はコイルから発生される高周波磁束を利用するので、基板に触れることなく２枚取りの有無を検出することができる。
　また、基板検出センサを基板吸着パッドに適用することで、基板を搬送するときに２枚取りを検出できる。したがって、搬送してから２枚取りを検出するよりも迅速に検出することができる。発振回路、検出回路、及びＣＰＵがヘッドに直接取り付けられているため、コイルとの位置が近くなり、したがってコイルを形成する導線の位置も固定できる。このため、２枚取りの検出中にコイルのインダクタンスが導線の位置変化によって変化してしまうことを防止し、２枚取りの検出精度が向上する。
　また、別の基板検出センサとして、コイルが内部に収容された載置台を用いることで、基板搬送中に一旦基板を載置するプロセスがあった場合に、このプロセス中に２枚取りを検出することができる。このとき、発振回路、検出回路、及びＣＰＵが載置台に直接取り付けられていることで、コイルとの位置が近くなり、したがってコイルを形成する導線の位置も固定できる。このため、２枚取りの検出中にコイルのインダクタンスが導線の位置変化によって変化してしまうことを防止し、再現性よく２枚取りの検出動作を行うことができる。
本発明に係る基板検出センサの概略図である。 本発明に係る基板吸着パッドの概略図である。 本発明に係る別の基板検出センサの概略図である。 コイルの概略図である。
　図１に示すように、本発明に係る基板検出センサ１は、コイル２とこれに接続された検出ユニット３とを有している。コイル２は図示しないコンデンサと協働してＬＣ回路を構成している。このＬＣ回路を利用して、コイル２は特定の周波数の信号を発振することができる。検出ユニット３は発振回路４を含んでいる。発振回路４は、コイル２に電流を供給するためのものである。この発振回路４からの電流により、コイル２に磁場（高周波磁束）が形成されていく。この磁場に変化があった場合、コイル２では電流の変化が起こる。この変化によってインダクタンスの変化が生じる。発振装置４には、このインダクタンスの変化を検出する検出回路５も含まれている。コイル２は、通常のマグネットワイヤー、あるいはプリント基板、フレキシブル基板の製造を応用したコイルパターンの形成を用いて巻線としてもよい。コイル２を薄型のシート状とすることで、スペースの狭い場所にも設置が可能となる。
　このコイル２の磁場の変化というのは、基板（図２、図３参照）をコイル２に近づけることにより発生する。すなわち、基板には銅等の導電物質により形成された導体パターンがあるため、この導体パターンにより磁場が変化する。詳しくは、発振回路４によりコイル２に一定電流を流すと、基板がない場合は一定のインダクタンスの値が検出回路５で検出されるが、基板がある場合はインダクタンスの値が下がる。ＬＣ回路としての発振周波数（共振周波数）は増加する。このインダクタンスの変化によりコイル２に近接した基板の有無を検出できる。また、基板が２枚重なっている場合、インダクタンスの値はさらに下がる（発振周波数はさらに増加する）。この違いにより、基板の有無そして基板の枚数を検出できる。換言すれば、検出回路５は、コイル２に電流が流れることにより発生する高周波磁束が変化したときの共振周波数の変化をインダクタンスの変化として検出するものである。
　この基板枚数の判断は、検出ユニット３に含まれるＣＰＵ６にて行われる。すなわちＣＰＵ６は、検出回路５の結果（インダクタンスや発振周波数の変化）からコイル２に近接している基板の枚数情報を分析するものである。すなわち、ＣＰＵ６は、コイル２のインダクタンスを予め基板の枚数に応じて基準値として記憶している。ＣＰＵ６は、検出回路５によって検出されたコイル２のインダクタンスと記憶された基準値とを照合させ、基板の枚数情報を分析する。この基準値は、基板が１枚コイル２に近接したときの値のみが記憶されていてもよい。この値さえ記憶しておけば、当該基準値よりインダクタンスが上がれば基板がないことを示し、下がれば基板が２枚重なっていることを示すことになるからである。ＣＰＵ６での比較を発振周波数を用いて行う場合、ＦＶ（周波数－電圧）変換回路とアナログ電圧による比較手法を用いてもよい。
　このように、ＬＣ回路を構成するコイル２のインダクタンスの変化によって基板の枚数を把握できるので、センサ１に必要な部材としてはコイル２と検出ユニット３（発振回路４、検出回路５、及びＣＰＵ６）のみとなる。すなわち、簡単な構造で基板の枚数を認識し、２枚取りの有無を検出することができる。また、基板枚数の把握はコイル２から発生される高周波磁束（インダクタンス）を利用するので、基板に触れることなく２枚取りの有無を検出することができる。
　基板が２枚重なっている、すなわち２枚取りを検出した場合、その情報は検出ユニット３から制御機器７に送られる。この情報の送信は制御機器７側の使用に併せてデジタルＩ／Ｏや各種の通信信号が用いられる。制御機器７はその情報を基に基板製造プロセスにおける工程を制御する。例えば２枚重なっている場合は一旦全ての基板を戻して再び基板を取り出したり、当該２枚の製造プロセスが終了するまで基板の搬送を取りやめたりして対応する。この制御機器７としては、例えばＰＬＣ（programmable logic controller）や制御用のＰＣを用いることができる。
　好ましい構成例として、基板検出センサ１を基板吸着パッド８に組み込んでしまうものがある。基板製造プロセスでは、基板搬送に吸着パッド８が用いられる。基板吸着パッド８は、基板を吸引保持して搬送するためのものである。図２に示すように、基板吸着パッド８は、基板９に当接する吸着部１０を備えている。この吸着部１０はその内部が貫通していて吸引経路が形成されている。吸着部１０はヘッド１１に取り付けられている。ヘッド１１の内部も貫通し、吸引経路が形成されている。吸着部１０内の吸引経路とヘッド１１内の吸引経路は互いに連通している。そしてヘッド１１内の吸引経路はヘッド１１に接続された吸引ホース１２に連通している。吸引ホース１２は図示しない吸引器（吸引ポンプ）に接続されていて、ここから空気を吸引することにより吸着部１０の開口に負圧を形成し、基板９を吸引保持できる。材質の例としては、ヘッド１１はアクリル材料等で形成され、吸着部１０はゴム材料で形成されている。
　ヘッド１１は、その周囲の一部がボビン１３にて覆われている。ボビン１３はコイル２を形成する巻線を巻回するためのものである。すなわち、ボビン１３の周りにコイル２が形成されている。このボビン１３はヘッド１１と一体化するように取り付けられているので、ヘッド１１とともに移動する。さらに、発振回路４、検出回路５、及びＣＰＵ６を含む検出ユニット３もヘッド１１に直接取り付けられて一体化している。したがって基板９の吸引保持のために基板吸着パッド８が上下移動し、さらに左右移動してもこのパッド８とともにコイル２も検出ユニット３も移動する。このことは、コイル２を形成する巻線１４の位置も固定されながら移動することを示す。検出ユニット３とコイル２との位置関係も固定されるので、コイル２から検出ユニット３に延びる巻線１４の位置も長さも固定される。
　このように、基板検出センサ１を基板吸着パッド８に適用することで、基板９を搬送すると同時に２枚取りを検出できる。したがって、搬送してからその後に２枚取りを検出するよりも迅速に検出することができる。また、検出ユニット３（発振回路４、検出回路５、及びＣＰＵ６）がヘッド１１に直接取り付けられているため、同じくヘッド１１に取り付けられているコイル２との位置が近くなり、したがってコイルを形成する導線（巻線１４）の位置も固定できる。このため、２枚取りの検出中（パッド８の移動中）に導線（巻線１４）が位置変化してしまうことを防止し、これによるコイル２のインダクタンス変化への影響も抑制できる。したがって２枚取りの検出精度が向上する。なお、図２では検出ユニット３から情報が送られる制御機器７については省略している。
　他の基板検出センサ１の構成例として、基板９を搭載するステージ形状にするものがある。図３に示すように、この例のセンサ１は、基板９を載置すべき載置台１５を備えている。この載置台１５は基板製造プロセスにて一旦搬送された基板を載置して待機させておく場合等に用いられる。この例では、その際に基板枚数を検出しようとするものである。載置台１５は天板１６と土台１７にて形成されている。土台１７は天板１６を支持している。基板９は実際には天板１６上に載置される。土台１７の上側表面は窪んでいて、収容スペース１８が形成されている。この収容スペース１８は天板により覆われている。
　収容スペース１８内には、コイル２が収容されている。コイル２の巻線１４は収容スペース１８から土台１７の外側に延び、土台１７に直接取り付けられた検出ユニット３（発振回路４、検出回路５、及びＣＰＵ６）に接続されている。このような構造とすれば、基板９の搬送中に一旦基板９を載置するプロセスがあった場合に、このプロセス中に２枚取りを検出することができる。このとき、検出ユニット３（発振回路４、検出回路５、及びＣＰＵ６）が載置台１５に直接取り付けられていることで、コイル２との位置が近くなり、したがってコイル２を形成する導線（巻線１４）の位置も固定できる。このため、２枚取りの検出中にコイル２のインダクタンスが導線（巻線１４）の位置変化によって変化してしまうことを防止し、再現性よく２枚取りの検出動作を行うことができる。なお、天板１６は樹脂製であるため、天板１６の存在がコイル２のインダクタンスに影響を及ぼすことはない。
　上記のようにセンサ１をパッド８に応用した場合でもステージ形状に応用した場合でも、コイル２の形状は図４に示すように空芯であり、その形状は図４のような平面形状が円形に限らず、楕円でもよいし矩形形状であってもよい。コイル２を大径化することで、基板９に形成された導体パターンを検出できる範囲が広がる。このようにコイル２を大径としておけば、いろいろな形状を持つ基板９に対してコイル２の位置調整を行わずに２枚取りの検出ができる。このため、たまたまコイル２に対応する位置に導体パターンが存在せずに２枚取りの検出ができないという事態を抑制できる。
　好ましくは、センサ１を応用する場面がパッド８であってもステージ形状であっても、コイル２の磁場に対応する位置に導体パターンが存在するように基板９の取り扱いを行えばよい。例えば図３のステージ形状の例で言えば、基板９が載置されると同時に導体パターンが配される位置を導体パターン配設領域として予め定め、その導体パターン配設領域に対応する位置にコイル２を配する。これにより、確実に２枚取りの検出が可能となる。図２のパッド８に適用した場合も同様である。
１：基板検出センサ、２：コイル、３：検出ユニット、４：発振回路、５：検出回路、６：ＣＰＵ、７：制御機器、８：基板吸着パッド、９：基板、１０：吸着部、１１：ヘッド、１２：吸引ホース、１３：ボビン、１４：巻線、１５：載置台、１６：天板、１７：土台、１８：収容スペース、

Claims (3)

  1. 　ＬＣ回路を構成するコイルと、
    　該コイルに電流を供給する発振回路と、
    　前記コイルのインダクタンスの変化を検出する検出回路と、
    　該検出回路の結果から前記コイルに近接している基板の枚数情報を分析するＣＰＵとを備え、
    　前記検出回路は、前記コイルに前記電流が流れることにより発生する高周波磁束が変化したときの共振周波数の変化を前記インダクタンスの変化として検出し、
    　前記ＣＰＵは、前記コイルのインダクタンスを予め前記基板の枚数に応じて基準値として記憶されていて、前記検出回路によって検出された前記コイルのインダクタンスと前記基準値とを照合させて前記基板の枚数情報を分析することを特徴とする基板検出センサ。
  2. 　前記基板に当接する吸着部と、
    　該吸着部と連続している吸引経路が内部に形成されたヘッドと、
    　該ヘッド内の前記吸引経路と通じている吸引ホースと、
    　前記ヘッドの周囲を覆って前記ヘッドと一体化されたボビンとを備え、
    　前記コイルは前記ボビンに巻回されて形成され、
    　前記発振回路、前記検出回路、及び前記ＣＰＵは、前記ヘッドに直接取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板検出センサを用いた基板吸着パッド。
  3. 　前記基板を載置すべき載置台を備え、
    　該載置台は、樹脂製の天板と、この天板により覆われている収容スペースを有する土台からなり、
    　前記コイルは前記収容スペースに収容されていて、
    　前記発振回路、前記検出回路、及び前記ＣＰＵは、前記載置台に直接取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板検出センサ。
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