WO2016201895A1 - 一种高阶f类功率放大电路及射频功率放大器 - Google Patents

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WO2016201895A1
WO2016201895A1 PCT/CN2015/095531 CN2015095531W WO2016201895A1 WO 2016201895 A1 WO2016201895 A1 WO 2016201895A1 CN 2015095531 W CN2015095531 W CN 2015095531W WO 2016201895 A1 WO2016201895 A1 WO 2016201895A1
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microstrip line
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fundamental
input
control unit
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吴光胜
马建国
邬海峰
成千福
朱守奎
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深圳市华讯方舟科技有限公司
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    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03F—AMPLIFIERS
    • H03F1/00—Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
    • H03F1/02—Modifications of amplifiers to raise the efficiency, e.g. gliding Class A stages, use of an auxiliary oscillation
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03F—AMPLIFIERS
    • H03F1/00—Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
    • H03F1/26—Modifications of amplifiers to reduce influence of noise generated by amplifying elements
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03F—AMPLIFIERS
    • H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/20—Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers

Definitions

  • the invention belongs to the field of radio frequency communication, and in particular relates to a high-order class F power amplifying circuit and a radio frequency power amplifier.
  • Class F power amplifiers are switching power amplifiers that ideally achieve 100% efficiency.
  • the output load impedance of Class F power amplifier transistors is special.
  • the even harmonic impedance must be short-circuited, and the odd-order harmonic impedance must be open.
  • the output voltage waveform of the transistor is a square wave
  • the output current waveform is a half sine wave. See FIG. 1.
  • the voltage square wave V ds and the current half sine wave I ds have a phase difference of 90°, and the voltage waveform and the current waveform are in time. There is no overlap on the domain, so there is no DC power loss, and the energy of the transistor is all converted into RF signal power to the load, thereby achieving 100% efficiency.
  • the drain current of the transistor contains primary and secondary harmonic components
  • the drain voltage contains primary and tertiary harmonic components.
  • the amplifier can achieve 75% efficiency; when the transistor output load impedance is shorted to the fourth harmonic and the third harmonic and the fifth harmonic are open, the drain current of the transistor contains the primary, secondary and fourth harmonic components, and the drain voltage Containing the primary, tertiary and fifth harmonic components, the power amplifier can achieve 83% efficiency, and so on, the higher the harmonics included, the higher the efficiency of the Class F amplifier.
  • the purpose of the embodiments of the present invention is to provide a high-order class F power amplifier circuit, which aims to solve the problem that the existing class F power amplifier circuit cannot achieve independent control of each harmonic impedance when implementing high-order harmonic impedance control.
  • the design is complicated and the debugging is difficult.
  • a high-order class F power amplifier circuit the circuit comprising:
  • a parasitic parameter adjustment unit for adjusting an influence of a transistor parasitic parameter on a class F power amplifier, wherein an input end of the parasitic parameter adjustment unit is connected to a power signal output end of the transistor, and a power signal input end of the transistor is the An input terminal of a high-order class F power amplifier circuit;
  • a high-order harmonic impedance control unit configured to independently control impedance matching on a second harmonic to a fifth harmonic of a current input end of the transistor, wherein an input end of the higher harmonic impedance control unit and the parasitic parameter adjustment unit Output connection;
  • a fundamental impedance control unit for independently controlling impedance matching of a fundamental wave at a transistor input end, the input end of the fundamental impedance control unit being coupled to an output of the higher harmonic impedance control unit,
  • the output of the fundamental impedance control unit is connected to one end of a capacitor C1, and the other end of the capacitor C1 is connected to a load.
  • Another object of embodiments of the present invention is to provide a radio frequency power amplifier using the above-described high-order class F power amplifying circuit.
  • the embodiment of the invention realizes the precise control of the highest to fifth harmonic impedance of the class F power amplifier by the high harmonic impedance control unit, thereby reducing the energy loss of the transistor, effectively improving the working efficiency of the power amplifier, and
  • the design method independently designes the harmonic impedance of each class F power amplifier, and the harmonic impedance control circuits realized do not affect each other, and do not require post-optimization debugging work, which greatly reduces the complexity of the design and reduces the redundancy of later debugging. jobs.
  • 1 is a schematic diagram showing current and voltage waveforms of a drain output terminal of a transistor in a class F power amplifier circuit
  • FIG. 2 is a structural diagram of a high-order class F power amplifier circuit according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of a high-order class F power amplifier circuit according to an embodiment of the present invention.
  • the embodiment of the invention realizes the precise control of the highest to fifth harmonic impedance of the class F power amplifier by the high harmonic impedance control unit, reduces the energy loss of the transistor, improves the efficiency of the power amplifier, and independently designs the impedance of each harmonic.
  • the harmonic impedance control circuits are not affected by each other, and no post-optimization debugging is required. Reduced design complexity.
  • FIG. 2 shows the structure of a high-order class F power amplifying circuit according to an embodiment of the present invention. For the convenience of description, only parts related to the present invention are shown.
  • the high-order class F power amplifier circuit can be applied to any radio frequency power amplifier, including:
  • the parasitic parameter adjusting unit 11 is configured to adjust the influence of the parasitic parameters of the transistor on the class F power amplifier, the input end of the parasitic parameter adjusting unit 11 is connected with the power signal output end of the transistor, and the power signal input end of the transistor is a high order class F power amplifier.
  • the N-type MOS transistor amplifies the small power signal input by the gate to the high-power signal of the drain output, and the parasitic parameter adjustment unit 11 processes The signal contains both an AC voltage signal and an AC current signal.
  • the higher harmonic impedance control unit 12 is configured to independently control the impedance matching of the second harmonic to the fifth harmonic of the transistor current input end, and the output of the higher harmonic impedance control unit 12 and the output of the parasitic parameter adjusting unit 11 End connection
  • the fundamental impedance control unit 13 is configured to independently control the impedance matching of the fundamental wave at the input end of the transistor, and the input end of the fundamental impedance control unit 13 is connected to the output end of the higher harmonic impedance control unit 12, and the fundamental impedance control unit 13 The output terminal is connected to one end of the capacitor C1, and the other end of the capacitor C1 is connected to the load.
  • the parasitic parametric model of the transistor includes: a parasitic capacitance C ds between the drain and the source of the transistor, a parasitic inductance L d , a package parasitic capacitance C p , and the like.
  • the parasitic parameter adjustment unit (network) 11 may be constituted by an L-type microstrip line structure.
  • a parasitic parameter adjustment unit (network) 11 is located between the current input terminal of the transistor and the higher harmonic impedance control unit 12, and is formed by an L-type microstrip line having a characteristic impedance of Z 0 .
  • the first transmission line TL1 and the second transmission line TL2 are formed.
  • the parasitic compensation for the harmonic impedance is achieved by reasonably selecting the specific value of the electrical length of the first transmission line TL1 as ⁇ 1 and the electrical length ⁇ 2 of the second transmission line TL2.
  • the fundamental impedance required for the transistor current input is Z fund
  • the fundamental impedance of the input of the fundamental impedance control unit 13 is Z match .
  • the known Z fund can be used to find the corresponding Z match .
  • the relationship between the two can be expressed by the following formula:
  • the fundamental impedance matching required for the transistor port can be achieved when the fundamental impedance of the fundamental impedance control network satisfies the corresponding Z match .
  • the harmonic impedance control unit (network) 12 may be constructed of a six-segment microstrip line structure.
  • the specific topology of the second to fifth harmonic impedance control unit (high harmonic impedance control unit) is shown in Figure 2.
  • the characteristic impedance of the six-segment microstrip line is Z 0 , specifically: the first series microstrip line, a second series microstrip line, a first open microstrip line, a second open microstrip line, a third open microstrip line, and a shorted microstrip line;
  • One end of the first series microstrip line is an input end of the higher harmonic impedance control unit 12, and the other end of the first series microstrip line is simultaneously connected with the second series microstrip line, the first open microstrip line, and the second open micro
  • the other end of the second series microstrip line is connected to the output end of the third harmonic microstrip line and the shorted microstrip line, and the other end of the microstrip line is shorted. AC ground at one end.
  • the electrical lengths of the first series microstrip line and the second series microstrip line are both ⁇ 0 /4, the first open microstrip line, the second open microstrip line, and the third open microstrip
  • the electrical length of the line is ⁇ 0 /12, ⁇ 0 /20, ⁇ 0 /16, and the electrical length of the AC short-circuit microstrip line is ⁇ 0 /4.
  • the characteristic impedances of the series microstrip line, the open microstrip line and the short-circuited microstrip line are both Z 0
  • ⁇ 0 is the wavelength of the fundamental frequency.
  • the higher harmonic impedance control unit (network) 12 can simultaneously implement secondary and fourth harmonic short, third and fifth harmonic open at the input port.
  • ⁇ 0 represents the wavelength of the fundamental frequency
  • S represents the harmonic impedance short circuit
  • O represents the harmonic impedance open circuit. That is, 1O means the fundamental open circuit, 3O means the third harmonic open circuit, 4O means the fourth harmonic open circuit, 5O means the fifth harmonic open circuit, 1S fundamental wave short circuit, 2S means the second harmonic short circuit, 3S means the third harmonic Wave short circuit, 4S indicates fourth harmonic short circuit, and 5S indicates fifth harmonic short circuit.
  • the higher harmonic impedance control unit 12 since a six-segment microstrip line structure is adopted, 2S, 3S, and a connection point of the first series microstrip line and the second series microstrip line may be formed. 4S and 5S. Therefore, no matter how the structure of the back-end fundamental impedance control unit changes, the second to fifth harmonics of the point are short-circuited.
  • the input port After the change of the first series microstrip line, the input port can be quadratic and quadratic. Harmonic short circuit, third and fifth harmonic open circuit.
  • the fundamental impedance matching is used to adjust the matching of the fundamental impedance, the matching results of the second to fifth harmonics are not affected, so that the fundamental impedance matching of the class F power amplifier can be independently realized.
  • the fundamental impedance control unit (network) 13 may be composed of an L-type microstrip line structure, including a third microstrip line TL3 and a fourth microstrip line TL4, each having a characteristic impedance of Z 0 ;
  • One end of the third microstrip line TL3 is an input end of the fundamental impedance control unit 13, and the other end of the third microstrip line TL3 is an output end of the fundamental impedance control unit 13 connected to one end of the fourth microstrip line TL4.
  • the electrical length of the third microstrip line TL3 is ⁇ 1
  • the electrical length of the fourth microstrip line TL4 is ⁇ 2 .
  • n is an integer
  • Z 0 is the characteristic impedance of the microstrip
  • the unit is ⁇
  • ⁇ 0 is the fundamental wave angular frequency
  • the unit is rad/s
  • C ds is the parasitic capacitance
  • the unit is pF
  • L d is the parasitic inductance
  • the unit is nH
  • C p is the package parasitic capacitance
  • the unit is pF
  • the electrical length of the first transmission line TL1 is ⁇ 1 and the electrical length of the second transmission line TL2 takes a minimum value greater than zero.
  • the embodiment of the invention can realize the reasonable selection of the specific values of the electrical length ⁇ 1 and the electrical length ⁇ 2.
  • the fundamental impedance of the Class F power amplifier is matched without affecting the control of the second to fifth harmonic impedance of the front end.
  • the embodiment of the invention realizes the precise control of the highest to fifth harmonic impedance of the class F power amplifier by the high harmonic impedance control unit, thereby reducing the energy loss of the transistor, effectively improving the working efficiency of the power amplifier, and
  • the design method independently designes the harmonic impedance of each class F power amplifier, and the harmonic impedance control circuits realized do not affect each other, and do not require post-optimization debugging work, which greatly reduces the complexity of the design and reduces the redundancy of later debugging. jobs.
  • FIG. 3 shows a preferred structure of a high-order class F power amplifying circuit according to an embodiment of the present invention. For the convenience of description, only parts related to the present invention are shown.
  • the high-order class F power amplifying circuit may further comprise a circuit of the input portion of the power amplifier:
  • Input stability unit (network) 14 input fundamental matching unit (network) 15 and capacitor C5;
  • the input end of the input stabilizing unit 14 is connected to one end of the capacitor C5, and the other end of the capacitor C5 is the input end of the high-order class F power amplifying circuit, and the input stabilizing unit 14
  • the output terminal is connected to the input terminal of the input fundamental matching unit 15, and the output terminal of the input fundamental matching unit 15 is connected to the power signal input terminal of the transistor.
  • the input stabilization unit 14 includes:
  • One end of the resistor R2 is an input end of the input stabilizing unit 14 and is connected to one end of the capacitor C2 and one end of the resistor R1.
  • the other end of the resistor R1 is grounded, and the other end of the resistor R2 is connected to the other end of the capacitor C2, and is an input stabilizing unit. The output of 14.
  • the input fundamental matching unit 15 includes:
  • the fifth microstrip line TL5, the sixth microstrip line TL6, and the seventh microstrip line TL7 form an L-type microstrip line structure, and one end of the sixth microstrip line TL6 and the seventh microstrip line TL7 are connected, and is an input fundamental wave.
  • the other end of the sixth microstrip line TL6 is simultaneously connected to one end of the fifth microstrip line TL5 and the DC bias line, and the other end of the fifth microstrip line TL5 is the input fundamental wave matching unit 15.
  • Output, DC bias The other end of the line is the feed end of the input fundamental matching unit 15.
  • the electrical length of the DC bias line is ⁇ 0 /4, and the fifth microstrip line TL5, the sixth microstrip line TL6, and the seventh microstrip line TL7 need to convert the output load impedance of the power amplifier into a basic L-branch matching method.
  • the optimal fundamental matching load matches the impedance.
  • the high-order class F power amplifier circuit may further include:
  • the feed end of the gate DC bias unit 16 is connected to the DC feed end of the input fundamental matching unit 15, and the bias end of the gate DC bias unit 16 is connected to the gate bias voltage Vg;
  • the feed terminal of the drain DC bias unit 17 is connected to the DC feed terminal of the higher harmonic impedance control unit 12, and the bias terminal of the drain DC bias unit 17 is connected to the drain bias voltage Vd.
  • the gate DC bias unit 16 includes:
  • One end of the eighth microstrip line TL8 is connected to the feeding end of the gate DC bias unit 16 and one end of the capacitor C3, and the other end of the eighth microstrip line TL8 is the bias end of the gate DC bias unit 16, the capacitor The other end of C3 is grounded.
  • the drain DC bias unit 17 includes:
  • One end of the ninth microstrip line TL9 is connected to the feeding end of the drain DC bias unit 17 and one end of the capacitor C4, and the other end of the ninth microstrip line TL9 is the bias end of the drain DC bias unit 17, the capacitor The other end of C4 is grounded.
  • the eighth microstrip line TL8 has an electrical length of ⁇ 0 /4
  • the ninth microstrip line TL9 has an electrical length of ⁇ 0 /4.
  • the transistor can be selected from a 6W GaN HEMT transistor of the Cree CGH40006P or a 10W GaN HEMT of the CGH40010F. It can also be implemented with other types and types of transistors.
  • Another object of the embodiments of the present invention is to provide a high-order class F power amplifier circuit RF power amplifier.
  • the embodiment of the invention realizes the precise control of the highest to fifth harmonic impedance of the class F power amplifier by the high harmonic impedance control unit, thereby reducing the energy loss of the transistor, effectively improving the working efficiency of the power amplifier, and
  • the design method independently designes the harmonic impedance of each class F power amplifier, and the harmonic impedance control circuits realized do not affect each other, and do not require post-optimization debugging work, which greatly reduces the complexity of the design and reduces the redundancy of later debugging. jobs.

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Abstract

一种高阶F类功率放大电路及射频功率放大器，适用于射频通信领域，该高阶F类功率放大电路包括：晶体管；寄生参数调节单元（11），用于调节晶体管寄生参数对于F类功放的影响；高次谐波阻抗控制单元（12），与寄生参数调节单元（11）连接，用于对晶体管的二次谐波至五次谐波分别独立控制阻抗匹配；基波阻抗控制单元（13），连接于高次谐波阻抗控制单元（12）与电容C1之间，用于对晶体管的基波独立控制阻抗匹配，电容C1还与负载连接。通过高次谐波阻抗控制单元（12）实现了F类功率放大器的最高至五次谐波阻抗的精确控制，降低晶体管的能量损耗，提升功放效率，并且对各次谐波阻抗独立设计，使各次谐波阻抗控制电路互不影响，无需后期优化调试，降低了设计的复杂度。

Description

一种高阶F类功率放大电路及射频功率放大器 技术领域
本发明属于射频通信领域，尤其涉及一种高阶F类功率放大电路及射频功率放大器。
背景技术
随着“绿色通信”的广泛普及，高效率、低能耗的通信系统越来越受到消费市场的青睐。作为射频通信系统中信号发射机的末级模块，射频功率放大器消耗了发射机系统超过70％的能量，因此提高功率放大器的发射效率是降低能耗，实现“绿色通信”的关键，提高功率放大器的工作效率成为了学术界和产业界的研究热点。
F类功率放大器是一种开关功率放大器，理想情况下，其效率可以达到100％。F类功率放大器晶体管的输出负载阻抗比较特殊，除基波阻抗必须满足最佳负载阻抗需求外，高次谐波阻抗中，偶次谐波阻抗必须实现短路，奇次谐波阻抗必须实现开路状态，这样晶体管的输出电压波形为方波，输出电流波形为半正弦波，参见图1，同时，电压方波Vds与电流半正弦波Ids相位差为90°，电压波形与电流波形在时域上没有交叠，因此没有直流功率损耗，晶体管的能量全部转化为射频信号功率传输至负载，由此实现100％的工作效率。
对于F类功率放大器，当晶体管输出负载阻抗二次谐波短路、三次谐波开路时，晶体管漏极电流包含一次及二次谐波成分，漏极电压包含一次及三次谐波成分，此时功率放大器可以实现75％的效率；当晶体管输出负载阻抗二次与四次谐波短路、三次与五次谐波开路时，晶体管漏极电流包含一次、二次及四次谐波成分，漏极电压包含一次、三次及五次谐波成分，此时功率放大器可以实现83％的效率，以此类推，包含的谐波越高，则F类功放的效率越高。
但是，在实际F类功放电路设计中，由于各次谐波阻抗控制电路之间会相互影响，要想满足所有高阶偶次谐波阻抗短路，所有高阶奇次谐波开路的情况是很难的。一般来说，实际电路设计中往往只考虑到三次谐波阻抗。而对于实现更高阶的F类功放的谐波阻抗设计，现有技术可以达到最高到五次谐波阻抗控制，但是该技术在利用微带线结构进行谐波控制时，各次谐波阻抗控制电路相互之间会产生影响，如在进行二次及四次阻抗短路设计时，还需要额外考虑其对三次和五次谐波阻抗的影响，因此无法实现对各次谐波阻抗的独立控制，这就大大增加了电路设计者的设计复杂度，需要花费大量的时间进行电路仿真及调试。
技术问题
本发明实施例的目的在于提供一种高阶F类功率放大电路，旨在解决现有F类功率放大电路在实现高阶谐波阻抗控制时，无法实现对各次谐波阻抗的独立控制，设计复杂，调试困难的问题。
技术解决方案
本发明实施例是这样实现的，一种高阶F类功率放大电路，所述电路包括：
晶体管，及
寄生参数调节单元，用于调节晶体管寄生参数对于F类功率放大器的影响，所述寄生参数调节单元的输入端与所述晶体管的功率信号输出端连接，所述晶体管的功率信号输入端为所述高阶F类功率放大电路的输入端；
高次谐波阻抗控制单元，用于对晶体管电流输入端的二次谐波至五次谐波分别独立控制阻抗匹配，所述高次谐波阻抗控制单元的输入端与所述寄生参数调节单元的输出端连接；
基波阻抗控制单元，用于对晶体管输入端的基波独立控制阻抗匹配，所述基波阻抗控制单元的输入端与所述高次谐波阻抗控制单元的输出端连接，所述 基波阻抗控制单元的输出端与电容C1的一端连接，所述电容C1的另一端与负载连接。
本发明实施例的另一目的在于，提供一种采用上述高阶F类功率放大电路的射频功率放大器。
有益效果
本发明实施例通过高次谐波阻抗控制单元实现了F类功率放大器的最高至五次谐波阻抗的精确控制，从而使得晶体管的能量损耗降低，有效的提升了功率放大器的工作效率，并且该设计方法对F类功率放大器各次谐波阻抗独立设计，实现的各次谐波阻抗控制电路不会相互影响，不需要后期优化调试工作，大大降低了设计的复杂度，减少了后期调试的繁冗工作。
附图说明
图1为理想情况下F类功率放大电路中晶体管漏极输出端电流与电压波形示意图图；
图2为本发明实施例提供的高阶F类功率放大电路的结构图；
图3为本发明实施例提供的高阶F类功率放大电路的优选结构图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
本发明实施例通过高次谐波阻抗控制单元实现了F类功率放大器的最高至五次谐波阻抗的精确控制，降低晶体管的能量损耗，提升功放效率，并且对各次谐波阻抗独立设计，使各次谐波阻抗控制电路互不影响，无需后期优化调试， 降低了设计的复杂度。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述：
图2示出了本发明实施例提供的高阶F类功率放大电路的结构，为了便于说明，仅示出了与本发明相关的部分。
作为本发明一实施例，该高阶F类功率放大电路可以应用于任何射频功率放大器中，包括：
晶体管，及
寄生参数调节单元11，用于调节晶体管寄生参数对于F类功率放大器的影响，寄生参数调节单元11的输入端与晶体管的功率信号输出端连接，晶体管的功率信号输入端为高阶F类功率放大电路的输入端；
在本发明实施例中，对于N型MOS管，从功率信号流图的角度讲，N型MOS管将栅极输入的小功率信号放大为漏极输出的大功率信号，寄生参数调节单元11处理的信号，既包含交流电压信号也包含交流电流信号。
高次谐波阻抗控制单元12，用于对晶体管电流输入端的二次谐波至五次谐波分别独立控制阻抗匹配，高次谐波阻抗控制单元12的输入端与寄生参数调节单元11的输出端连接；
基波阻抗控制单元13，用于对晶体管输入端的基波独立控制阻抗匹配，基波阻抗控制单元13的输入端与高次谐波阻抗控制单元12的输出端连接，基波阻抗控制单元13的输出端与电容C1的一端连接，电容C1的另一端与负载连接。
在本发明实施例中，晶体管的寄生参量模型包括：晶体管漏极和源极间的寄生电容Cds、寄生电感Ld和封装寄生电容Cp等。
作为本发明一实施例，寄生参数调节单元(网络)11可以由L型微带线结构构成。
作为本发明一优选实施例，结合图3，寄生参数调节单元(网络)11位于晶体管的电流输入端和高次谐波阻抗控制单元12之间，由特征阻抗为Z0的L 型微带线中的第一传输线TL1和第二传输线TL2构成。通过合理的选择第一传输线TL1的电长度为θ1和第二传输线TL2的电长度θ2的具体值，实现对谐波阻抗的寄生补偿。
对F类功率放大器，晶体管电流输入端所需的基波阻抗为Zfund，基波阻抗控制单元13输入端的基波阻抗为Zmatch，已知所需Zfund便可以求得对应的Zmatch，两者关系可以用以下公式表示：
Figure PCTCN2015095531-appb-000001
当基波阻抗控制网络的基波阻抗满足对应Zmatch就可以实现晶体管端口所需基波阻抗匹配。
作为本发明一实施例，高次谐波阻抗控制单元(网络)12可以由六段微带线结构构成。
二次到五次谐波阻抗控制单元(高次谐波阻抗控制单元)具体拓扑结构如图2所示，其中六段微带线特征阻抗为Z0，具体为：第一串联微带线、第二串联微带线、第一开路微带线、第二开路微带线、第三开路微带线和短路微带线；
第一串联微带线的一端为高次谐波阻抗控制单元12的输入端，第一串联微带线的另一端同时与第二串联微带线、第一开路微带线、第二开路微带线的一端连接，第二串联微带线的另一端为高次谐波阻抗控制单元12的输出端同时与第三开路微带线、短路微带线的一端连接，短路微带线的另一端交流接地。
作为本发明一优选实施例，第一串联微带线和第二串联微带线的电长度均为λ0/4，第一开路微带线、第二开路微带线、第三开路微带线的电长度依次为λ0/12、λ0/20、λ0/16，交流短路微带线的电长度为λ0/4。该结构中串联微带线、开路微带线和短路微带线的特征阻抗均为Z0，λ0为基波频率的波长。
对于固定工作频率，该高次谐波阻抗控制单元(网络)12可同时实现输入端口处的二次与四次谐波短路、三次与五次谐波开路。其中，λ0表示基波频率的波长，S表示谐波阻抗短路，O表示谐波阻抗开路。也就是说，1O表示基波 开路，3O表示三次谐波开路，4O表示四次谐波开路，5O表示五次谐波开路，1S基波短路，2S表示二次谐波短路，3S表示三次谐波短路，4S表示四次谐波短路，5S表示五次谐波短路。
在本发明实施例中，高次谐波阻抗控制单元12中，由于采用了六段微带线结构，可以在第一串联微带线和第二串联微带线的连接点形成2S、3S、4S和5S。因此无论后端基波阻抗控制单元结构如何变化，该点的二次到五次谐波都是短路的，通过第一串联微带线的变化后，可以实现输入端口处的二次与四次谐波短路、三次与五次谐波开路。同时，利用基波阻抗控制单元调节基波阻抗的匹配时，不会影响二次到五次谐波的匹配结果，因此它可以独立实现F类功率放大器的基波阻抗匹配。
作为本发明一实施例，基波阻抗控制单元(网络)13可以由L型微带线结构构成，包括第三微带线TL3和第四微带线TL4，其特征阻抗均为Z0；
第三微带线TL3的一端为基波阻抗控制单元13的输入端，第三微带线TL3的另一端为基波阻抗控制单元13的输出端与第四微带线TL4的一端连接。
第三微带线TL3的电长度为θ1，第四微带线TL4的电长度为θ2。
电长度θ1和电长度θ2利用以下公式求解得到：
Figure PCTCN2015095531-appb-000002
Figure PCTCN2015095531-appb-000003
上述公式中，n为整数，Z0为微带的特征阻抗，单位为Ω；ω0为基波角频率，单位为rad/s；Cds为寄生电容，单位为pF；Ld为寄生电感，单位为nH；Cp为封装寄生电容，单位为pF，Ropt最佳负载阻抗。
在实际设计时，第一传输线TL1的电长度为θ1和第二传输线TL2的电长度取大于零的最小值。
本发明实施例通过合理的选择电长度θ1和电长度θ2的具体值，能够实现 F类功率放大器的基波阻抗匹配，同时不影响前端二次到五次谐波阻抗的控制。
本发明实施例通过高次谐波阻抗控制单元实现了F类功率放大器的最高至五次谐波阻抗的精确控制，从而使得晶体管的能量损耗降低，有效的提升了功率放大器的工作效率，并且该设计方法对F类功率放大器各次谐波阻抗独立设计，实现的各次谐波阻抗控制电路不会相互影响，不需要后期优化调试工作，大大降低了设计的复杂度，减少了后期调试的繁冗工作。
图3示出了本发明实施例提供的高阶F类功率放大电路的优选结构，为了便于说明，仅示出了与本发明相关的部分。
作为本发明一优选实施例，该高阶F类功率放大电路还可以包括功率放大器输入部分的电路：
输入稳定单元(网络)14，输入基波匹配单元(网络)15以及电容C5；
在功率放大电路输入端到晶体管功率信号输入端的方向上，输入稳定单元14的输入端与电容C5的一端连接，电容C5的另一端为高阶F类功率放大电路的输入端，输入稳定单元14的输出端与输入基波匹配单元15的输入端连接，输入基波匹配单元15的输出端与晶体管的功率信号输入端连接。
作为本发明一实施例，输入稳定单元14包括：
电阻R1、电阻R2、电容C2；
电阻R2的一端为输入稳定单元14的输入端同时与电容C2的一端和电阻R1的一端连接，电阻R1的另一端接地，电阻R2的另一端与电容C2的另一端连接，同时为输入稳定单元14的输出端。
输入基波匹配单元15包括：
第五微带线TL5、第六微带线TL6、第七微带线TL7和直流偏置线；
第五微带线TL5、第六微带线TL6、第七微带线TL7构成L型微带线结构，第六微带线TL6和第七微带线TL7的一端连接，同时为输入基波匹配单元15的输入端，第六微带线TL6的另一端同时与第五微带线TL5和直流偏置线的一端连接，第五微带线TL5的另一端为输入基波匹配单元15的输出端，直流偏 置线的另一端为输入基波匹配单元15的馈电端。
该直流偏置线的电长度为λ0/4，第五微带线TL5、第六微带线TL6、第七微带线TL7需要根据基本L枝节匹配方法将功率放大器的输出负载阻抗变换为最佳基波匹配负载匹配阻抗。
作为本发明一实施例，该高阶F类功率放大电路还可以包括：
栅极直流偏置单元(网络)16和漏极直流偏置单元(网络)17；
栅极直流偏置单元16的馈电端与输入基波匹配单元15的直流馈电端连接，栅极直流偏置单元16的偏置端与栅极偏置电压Vg相连；
漏极直流偏置单元17的馈电端与高次谐波阻抗控制单元12的直流馈电端连接，漏极直流偏置单元17的偏置端与漏极偏置电压Vd相连。
作为本发明一优选实施例，该栅极直流偏置单元16包括：
第八微带线TL8和电容C3；
第八微带线TL8的一端为栅极直流偏置单元16的馈电端与电容C3的一端连接，第八微带线TL8的另一端为栅极直流偏置单元16的偏置端，电容C3的另一端接地。
该漏极直流偏置单元17包括：
第九微带线TL9和电容C4；
第九微带线TL9的一端为漏极直流偏置单元17的馈电端与电容C4的一端连接，第九微带线TL9的另一端为漏极直流偏置单元17的偏置端，电容C4的另一端接地。
作为本发明一实施例，第八微带线TL8的电长度为λ0/4，第九微带线TL9的电长度为λ0/4。
在实际设计中，晶体管可选用型号为Cree CGH40006P的6W GaN HEMT晶体管或者CGH40010F的10W GaN HEMT，也可以采用其他类型和型号的晶体管实现。
本发明实施例的另一目的在于，提供一种采用上述高阶F类功率放大电路 的射频功率放大器。
本发明实施例通过高次谐波阻抗控制单元实现了F类功率放大器的最高至五次谐波阻抗的精确控制，从而使得晶体管的能量损耗降低，有效的提升了功率放大器的工作效率，并且该设计方法对F类功率放大器各次谐波阻抗独立设计，实现的各次谐波阻抗控制电路不会相互影响，不需要后期优化调试工作，大大降低了设计的复杂度，减少了后期调试的繁冗工作。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

  1. 一种高阶F类功率放大电路，其特征在于，所述功率放大电路包括：
    晶体管，及
    寄生参数调节单元，用于调节晶体管寄生参数对于F类功率放大器的影响，所述寄生参数调节单元的输入端与所述晶体管的功率信号输出端连接，所述晶体管的功率信号输入端为所述高阶F类功率放大电路的输入端；
    高次谐波阻抗控制单元，用于对晶体管电流输入端的二次谐波至五次谐波分别独立控制阻抗匹配，所述高次谐波阻抗控制单元的输入端与所述寄生参数调节单元的输出端连接；
    基波阻抗控制单元，用于对晶体管输入端的基波独立控制阻抗匹配，所述基波阻抗控制单元的输入端与所述高次谐波阻抗控制单元的输出端连接，所述基波阻抗控制单元的输出端与电容C1的一端连接，所述电容C1的另一端与负载连接。
  2. 如权利要求1所述的功率放大电路，其特征在于，所述寄生参数调节单元为L型微带线结构。
  3. 如权利要求1所述的功率放大电路，其特征在于，基波阻抗匹配条件为：
    Figure PCTCN2015095531-appb-100001
    其中，Zfund为晶体管电流输入端的基波阻抗，Zmatch为基波阻抗控制单元输入端的基波阻抗。
  4. 如权利要求1所述的功率放大电路，其特征在于，所述高次谐波阻抗控制单元为六段微带线结构。
  5. 如权利要求4所述的功率放大电路，其特征在于，所述高次谐波阻抗控制单元包括：
    第一串联微带线、第二串联微带线、第一开路微带线、第二开路微带线、第三开路微带线和短路微带线；
    所述第一串联微带线的一端为所述高次谐波阻抗控制单元的输入端，所述第一串联微带线的另一端同时与所述第二串联微带线、所述第一开路微带线、所述第二开路微带线的一端连接，所述第二串联微带线的另一端为所述高次谐波阻抗控制单元的输出端同时与所述第三开路微带线、所述短路微带线的一端连接，所述短路微带线的另一端交流接地。
  6. 如权利要求5所述的功率放大电路，其特征在于，所述第一串联微带线和所述第二串联微带线的电长度为λ0/4，所述第一开路微带线、所述第二开路微带线、所述第三开路微带线的电长度依次为λ0/12、λ0/20、λ0/16，所述短路微带线的电长度为λ0/4；
    其中，多个串联微带线、多个开路微带线和所述短路微带线的特征阻抗均为Z0，λ0为基波频率的波长。
  7. 如权利要求1所述的功率放大电路，其特征在于，所述基波阻抗控制单元为L型微带线结构，包括：
    第三微带线和第四微带线；
    所述第三微带线的一端为所述基波阻抗控制单元的输入端，所述第三微带线的另一端为所述基波阻抗控制单元的输出端与所述第四微带线的一端连接；
    所述第三传输线的电长度(θ1)和所述第四传输线的电长度(θ2)分别为：
    Figure PCTCN2015095531-appb-100002
    Figure PCTCN2015095531-appb-100003
    其中，n为整数，Z0为微带的特征阻抗，ω0为基波角频率，Cds为寄生电容，Ld为寄生电感，Cp为封装寄生电容，Ropt最佳负载阻抗。
  8. 如权利要求1所述的功率放大电路，其特征在于，所述功率放大电路还包括：
    输入稳定单元、输入基波匹配单元以及电容C5；
    所述输入稳定单元的输入端与所述电容C5的一端连接，所述电容C5的另一端为所述高阶F类功率放大电路的输入端，所述输入稳定单元的输出端与所述输入基波匹配单元的输入端连接，所述输入基波匹配单元的输出端与所述晶体管的功率信号输入端连接。
  9. 如权利要求1所述的功率放大电路，其特征在于，所述功率放大电路还包括：
    栅极直流偏置单元和漏极直流偏置单元；
    所述栅极直流偏置单元的馈电端与所述输入基波匹配单元的直流馈电端连接，所述栅极直流偏置单元的偏置端与栅极偏置电压相连；
    所述漏极直流偏置单元的馈电端与所述高次谐波阻抗控制单元的直流馈电端连接，所述漏极直流偏置单元的偏置端与漏极偏置电压相连。
  10. 一种射频功率放大器，其特征在于，所述射频功率放大器包括如权利要求1至9任一项所述的高阶F类功率放大电路。
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