WO2016158988A1 - 剥離層形成用組成物及び剥離層 - Google Patents

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WO2016158988A1
WO2016158988A1 PCT/JP2016/060204 JP2016060204W WO2016158988A1 WO 2016158988 A1 WO2016158988 A1 WO 2016158988A1 JP 2016060204 W JP2016060204 W JP 2016060204W WO 2016158988 A1 WO2016158988 A1 WO 2016158988A1
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release layer
group
composition
forming
substrate
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PCT/JP2016/060204
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English (en)
French (fr)
Inventor
和也 進藤
江原　和也
Original Assignee
日産化学工業株式会社
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Publication date
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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Definitions

  • the present invention relates to a release layer forming composition and a release layer.
  • Patent Documents 1, 2, and 3 an amorphous silicon thin film layer is formed on a glass substrate, a plastic substrate is formed on the thin film layer, and then a laser is irradiated from the glass surface side to accompany crystallization of amorphous silicon.
  • a method of peeling a plastic substrate from a glass substrate with generated hydrogen gas is disclosed.
  • Patent Document 4 discloses a method for completing a liquid crystal display device by attaching a layer to be peeled (described as “transfer target layer” in Patent Document 4) to a plastic film using the techniques disclosed in Patent Documents 1 to 3. Is disclosed.
  • Patent Documents 1 to 4 particularly the method disclosed in Patent Document 4, it is essential to use a substrate with high translucency, and hydrogen contained in amorphous silicon is allowed to pass through the substrate.
  • hydrogen contained in amorphous silicon is allowed to pass through the substrate.
  • it is necessary to irradiate a laser beam having a relatively large energy and there is a problem that the layer to be peeled is damaged.
  • JP 10-125929 A Japanese Patent Laid-Open No. 10-125931 International Publication No. 2005/050754 JP-A-10-125930
  • This invention is made
  • the composition for peeling layer formation for forming the peeling layer which can peel without damaging the resin substrate of a flexible electronic device, and the said peeling layer are provided.
  • the purpose is to provide.
  • the present inventors have used a composition containing polyamic acid, an organic silane compound, and an organic solvent for excellent adhesion to a substrate and a flexible electronic device.
  • the present invention has been completed by finding that a release layer having appropriate adhesion to a resin substrate to be obtained and appropriate release properties can be formed.
  • a composition for forming a release layer comprising a polyamic acid, an organosilane compound, and an organic solvent; 2. 1. The composition for forming a release layer according to 1 above, wherein the organosilane compound is an alkoxysilane compound containing a reactive functional group, 3. The release layer according to 1 or 2, wherein the polyamic acid is a polyamic acid obtained by reacting a diamine component containing an aromatic diamine and an acid dianhydride containing an aromatic tetracarboxylic dianhydride. Forming composition, 4). 3. The composition for forming a release layer according to 3, wherein the aromatic diamine is an aromatic diamine containing 1 to 5 benzene nuclei, 5.
  • composition for forming a release layer wherein the aromatic tetracarboxylic dianhydride is an aromatic tetracarboxylic dianhydride containing 1 to 5 benzene nuclei, 6).
  • each L independently represents an alkanediyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenediyl group having 2 to 20 carbon atoms, or an alkynediyl group having 2 to 20 carbon atoms
  • each R ′ represents Each independently represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, or an alkynyl group having 2 to 20 carbon atoms.
  • a method for producing a flexible electronic device comprising a resin substrate, characterized in that a release layer of 7 is used, 9. 8. The manufacturing method according to 8, wherein the resin substrate is a substrate made of polyimide.
  • the release layer forming composition of the present invention By using the release layer forming composition of the present invention, it is possible to obtain a release layer having excellent adhesion to the substrate, moderate adhesion to the resin substrate, and moderate release with good reproducibility. Therefore, by using the composition for forming a release layer of the present invention, in the manufacturing process of the flexible electronic device, without damaging the resin substrate formed on the substrate, the circuit provided on the substrate, and the like. The resin substrate can be separated from the substrate together with the circuit and the like. Therefore, the composition for forming a release layer of the present invention can contribute to simplification of the production process of a flexible electronic device including a resin substrate, improvement of its yield, and the like.
  • the composition for forming a release layer of the present invention includes a polyamic acid, an organic silane compound, and an organic solvent.
  • the release layer in the present invention is a layer provided immediately above a glass substrate for a predetermined purpose.
  • a flexible electronic made of a substrate and a resin such as polyimide is used.
  • the resin substrate can be easily peeled from the substrate.
  • a release layer may be used.
  • the polyamic acid used in the present invention is not particularly limited and can be obtained by reacting a diamine component and a tetracarboxylic dianhydride component, but has a function as a release layer of the obtained film. From the viewpoint of improving, a polyamic acid obtained by reacting a diamine component containing an aromatic diamine and an acid dianhydride component containing an aromatic tetracarboxylic dianhydride is preferable.
  • the aromatic diamine is not particularly limited as long as it has two amino groups in the molecule and has an aromatic ring, but an aromatic diamine containing 1 to 5 benzene nuclei is preferable. Specific examples thereof include 1,4-diaminobenzene (p-phenylenediamine), 1,3-diaminobenzene (m-phenylenediamine), 1,2-diaminobenzene (o-phenylenediamine), 2,4-diamino.
  • Group diamines are preferred. Specifically, p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 2- (3-aminophenyl) -5-aminobenzimidazole, 2- (4-aminophenyl) -5-aminobenzooxol, 4,4 ′ '-Diamino-p-terphenyl and the like are preferred.
  • aromatic tetracarboxylic dianhydride is not particularly limited as long as it has two dicarboxylic anhydride sites in the molecule and has an aromatic ring, but an aromatic tetracarboxylic dianhydride contains 1 to 5 benzene nuclei.
  • aromatic tetracarboxylic dianhydrides are preferred.
  • pyromellitic dianhydride benzene-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride, naphthalene-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride, naphthalene-1 , 2,5,6-tetracarboxylic dianhydride, naphthalene-1,2,6,7-tetracarboxylic dianhydride, naphthalene-1,2,7,8-tetracarboxylic dianhydride, naphthalene- 2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic dianhydride, naphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic dianhydride, biphenyl -2,2 ', 3,3'-tetracarboxylic dianhydride, biphenyl-2,3,3', 4'-tetracarboxylic dianhydride,
  • aromatic carboxylic dianhydrides having one or two benzene nuclei are preferred from the viewpoint of improving the function of the resulting film as a release layer.
  • an aromatic tetracarboxylic dianhydride represented by any one of formulas (C1) to (C12) is preferred, and any one of formulas (C1) to (C7) and (C9) to (C11)
  • the aromatic tetracarboxylic dianhydride shown is more preferred.
  • the diamine component of the present invention may contain a diamine other than an aromatic diamine, and a preferred example thereof is represented by the formula (S). Diamines.
  • each L independently represents an alkanediyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenediyl group having 2 to 20 carbon atoms, or an alkynediyl group having 2 to 20 carbon atoms
  • each R ′ represents Independent of each other, it represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, or an alkynyl group having 2 to 20 carbon atoms.
  • the carbon number of such alkanediyl group, alkenediyl group and alkynediyl group is preferably 10 or less, more preferably 5 or less.
  • alkyl group having 1 to 20 carbon atoms may be linear, branched, or cyclic.
  • Straight chain having 1 to 20 carbon atoms such as a group, s-butyl group, t-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, n-nonyl group and n-decyl group.
  • Chain or branched alkyl group cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, cyclononyl group, cyclodecyl group, bicyclobutyl group, bicyclopentyl group, bicyclohexyl group, bicycloheptyl group
  • cyclic alkyl groups having 3 to 20 carbon atoms such as a bicyclooctyl group, a bicyclononyl group, and a bicyclodecyl group.
  • alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms include ethenyl group, n-1-propenyl group, n-2-propenyl group, 1-methylethenyl group, n-1-butenyl group, n-2-butenyl group, n-3-butenyl group, 2-methyl-1-propenyl group, 2-methyl-2-propenyl group, 1-ethylethenyl group, 1-methyl-1-propenyl group, 1-methyl-2-propenyl group, n- Examples thereof include a 1-pentenyl group, an n-1-decenyl group, and an n-1-eicosenyl group.
  • alkynyl group having 2 to 20 carbon atoms examples include ethynyl group, n-1-propynyl group, n-2-propynyl group, n-1-butynyl group, n-2-butynyl group, and n-3-butynyl.
  • R ′ is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably a methyl group or an ethyl group, in consideration of the balance between the solubility of the resulting polyamic acid in an organic solvent and the heat resistance of the obtained film. .
  • 1,3-bis (3-aminopropyl) tetramethyldisiloxane is optimal as the diamine represented by the formula (S).
  • the diamine represented by Formula (S) can be obtained as a commercial item, and can also be synthesize
  • the amount of the aromatic diamine in the diamine component is preferably 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more, still more preferably 90 mol% or more, and further preferably 95 mol% or more.
  • the amount of the aromatic diamine in the total amount of the aromatic diamine and the diamine represented by the formula (S) is preferably 80 mol. % Or more, more preferably 90 mol% or more, still more preferably 95 mol% or more, still more preferably 97 mol% or more.
  • the amount of aromatic tetracarboxylic dianhydride used is preferably 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more, even more preferably 90 mol% or more, in the total tetracarboxylic dianhydride. More preferably, it is 95 mol% or more, and most preferably 100 mol%.
  • the polyamic acid contained in the composition for forming a release layer of the present invention can be obtained by reacting the diamine component and the tetracarboxylic dianhydride component described above.
  • the organic solvent used in such a reaction is not particularly limited as long as it does not adversely affect the reaction.
  • Specific examples thereof include m-cresol, 2-pyrrolidone, N-methyl-2-pyrrolidone, N— Ethyl-2-pyrrolidone, N-vinyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, 3-methoxy-N, N-dimethylpropylamide, 3-ethoxy-N, N-dimethylpropyl Amides, 3-propoxy-N, N-dimethylpropylamide, 3-isopropoxy-N, N-dimethylpropylamide, 3-butoxy-N, N-dimethylpropylamide, 3-sec-butoxy-N, N-dimethyl Propylamide, 3-tert-butoxy-N, N-dimethylpropylamide, ⁇ -butyrolactone, etc. That.
  • the charging ratio of the diamine component and the tetracarboxylic dianhydride component is appropriately determined in consideration of the target molecular weight and molecular weight distribution, the type of diamine and the type of tetracarboxylic dianhydride, etc.
  • the ratio of the tetracarboxylic dianhydride component to the diamine component 1 is about 0.7 to 1.3, preferably about 0.8 to 1.2.
  • the reaction temperature may be appropriately set in the range from the melting point to the boiling point of the solvent used, and is usually about 0 to 100 ° C., but it prevents imidization in the solution of the resulting polyamic acid and contains a high content of polyamic acid units. In order to maintain the amount, it is preferably about 0 to 70 ° C, more preferably about 0 to 60 ° C, and still more preferably about 0 to 50 ° C.
  • the reaction time depends on the reaction temperature and the reactivity of the raw material, it cannot be defined unconditionally, but is usually about 1 to 100 hours.
  • the weight average molecular weight of the polyamic acid thus obtained is usually about 5,000 to 500,000. From the viewpoint of improving the function of the resulting film as a release layer, preferably 10,000 to 200,000. About 000, more preferably about 30,000 to 150,000.
  • a weight average molecular weight is a polystyrene conversion value by a gel permeation chromatography (GPC) measurement.
  • the organosilane compound contained in the composition for forming a release layer of the present invention is not particularly limited, and specific examples thereof include alkoxysilane compounds such as dialkoxysilane compounds and trialkoxysilane compounds. .
  • the organosilane compound contained in the composition for forming a release layer of the present invention preferably contains a reactive functional group from the viewpoint of improving the function of the resulting film as a release layer.
  • reactive functional groups include vinyl groups, epoxy groups, styryl groups, methacryl groups, acrylic groups, amino groups, isocyanurate groups, ureido groups, mercapto groups, sulfide groups, and isocyanate groups.
  • an epoxy group is preferred.
  • an example of a preferred organosilane compound in the present invention is an alkoxysilane compound having an epoxy group.
  • organic silane compound having a reactive functional group examples include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, vinylmethyldimethoxysilane, allyltrimethoxysilane, 2 -(3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxydipropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxydipropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxydipropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxydi Propyltriethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethodiethoxysilane 3-methacryloxypropyltrie
  • the ratio of the polyamic acid and the organosilane compound in the composition for forming a release layer of the present invention is about 0.001 to 0.2 organosilane compound with respect to polyamic acid 1 in terms of mass ratio, preferably It is about 0.005 to 0.1, more preferably about 0.007 to 0.07.
  • the release layer forming composition of the present invention contains an organic solvent.
  • this organic solvent the same thing as the specific example of the reaction solvent of the said reaction is mentioned.
  • 2-Imidazolidinone, N-ethyl-2-pyrrolidone, and ⁇ -butyrolactone are preferred, and N-methyl-2-pyrrolidone is more preferred.
  • ethyl cellosolve, butyl cellosolve, ethyl carbitol, butyl carbitol, ethyl carbitol acetate ethylene glycol, 1-methoxy-2-propanol, 1-ethoxy-2-propanol, 1-butoxy-2-propanol, 1-phenoxy -2-propanol, propylene glycol monoacetate, propylene glycol diacetate, propylene glycol-1-monomethyl ether-2-acetate, propylene glycol-1-monoethyl ether-2-acetate, dipropylene glycol, 2- (2-ethoxy Propoxy) propanol, methyl lactate, ethyl lactate, n-propyl lactate, n-butyl lactate, isoamyl lactate and other solvents
  • the method for preparing the composition for forming a release layer of the present invention is arbitrary.
  • a preferable example of the preparation method is a method of filtering the reaction solution containing the target polyamic acid obtained by the method described above, and adding an organosilane compound to the obtained filtrate.
  • the filtrate may be diluted or concentrated if necessary for the purpose of adjusting the concentration.
  • the solvent used for dilution is not particularly limited, and specific examples thereof include those similar to the specific examples of the reaction solvent for the above reaction.
  • the solvent used for dilution may be used singly or in combination of two or more.
  • the concentration of the polyamic acid in the composition for forming a release layer of the present invention is appropriately set in consideration of the thickness of the release layer to be produced, the viscosity of the composition, etc., but is usually about 1 to 30% by mass, preferably It is about 1 to 20% by mass. By setting such a concentration, a release layer having a thickness of about 0.05 to 5 ⁇ m can be obtained with good reproducibility.
  • the concentration of polyamic acid is adjusted by adjusting the amount of diamine component and tetracarboxylic dianhydride component, which are raw materials for polyamic acid, and by adjusting the amount when dissolving isolated polyamic acid in a solvent. can do.
  • the viscosity of the composition for forming a release layer of the present invention is appropriately set in consideration of the thickness of the release layer to be produced, etc., but a film having a thickness of about 0.05 to 5 ⁇ m is particularly reproducible. When it is intended to obtain, it is usually about 10 to 10,000 mPa ⁇ s, preferably about 20 to 5,000 mPa ⁇ s at 25 ° C.
  • the viscosity can be measured using a commercially available liquid viscosity measurement viscometer, for example, with reference to the procedure described in JIS K7117-2 at a temperature of the composition of 25 ° C. .
  • a conical plate type (cone plate type) rotational viscometer is used as the viscometer, and preferably the composition temperature is 25 ° C. using 1 ° 34 ′ ⁇ R24 as a standard cone rotor. It can be measured under the condition of ° C.
  • An example of such a rotational viscometer is TVE-25L manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.
  • composition for forming a release layer of the present invention may contain a crosslinking agent or the like in order to improve film strength, for example, in addition to the polyamic acid, the organic silane compound and the organic solvent.
  • the release layer When such a release layer of the present invention is formed on a substrate, the release layer may be formed on a partial surface of the substrate, or may be formed on the entire surface.
  • a release layer As an aspect of forming a release layer on a part of the surface of the substrate, an embodiment in which the release layer is formed only within a predetermined range of the substrate surface, a release layer is formed in a pattern such as a dot pattern or a line and space pattern on the entire surface of the substrate.
  • substrate means what is used for manufacture of a flexible electronic device etc. by which the composition for peeling layer formation of this invention is applied to the surface.
  • the substrate examples include glass, plastic (polycarbonate, polymethacrylate, polystyrene, polyester, polyolefin, epoxy, melamine, triacetyl cellulose, ABS, AS, norbornene resin, etc.), metal (silicon wafer, etc.), Although wood, paper, slate, etc. are mentioned, since the peeling layer of this invention has sufficient adhesiveness with respect to it, glass is preferable.
  • substrate surface may be comprised with the single material and may be comprised with two or more materials. As an aspect in which the substrate surface is composed of two or more materials, a certain range of the substrate surface is composed of a certain material, and the other surface is composed of other materials. A dot pattern is formed on the entire surface of the substrate. There is a mode in which a material in a pattern such as a line and space pattern is present in other materials.
  • the method for applying the release layer-forming composition of the present invention to the substrate is not particularly limited, and examples thereof include cast coating, spin coating, blade coating, dip coating, roll coating, and bar coating.
  • Method, die coating method, ink jet method, printing method eg, relief printing, intaglio printing, planographic printing, screen printing, etc.
  • the heating temperature for imidization is usually appropriately determined within the range of 50 to 550 ° C., but is preferably more than 150 ° C. to 510 ° C. By setting the heating temperature in this way, it is possible to sufficiently advance the imidization reaction while preventing the obtained film from being weakened.
  • the heating time varies depending on the heating temperature, and cannot be generally defined, but is usually 5 minutes to 5 hours.
  • the imidization rate may be in the range of 50 to 100%.
  • the heating temperature is gradually increased as it is, and finally from 150 ° C. to 510 ° C. for 30 minutes to 4 hours.
  • the method of heating is mentioned. In particular, it is preferable that heating is performed at 50 to 150 ° C. for 5 minutes to 2 hours, followed by heating at 150 to 350 ° C. for 5 minutes to 2 hours, and finally heating at 350 to 450 ° C. for 30 minutes to 4 hours.
  • Examples of the appliance used for heating include a hot plate and an oven.
  • the heating atmosphere may be under air or under an inert gas, and may be under normal pressure or under reduced pressure.
  • the thickness of the release layer is usually about 0.01 to 50 ⁇ m, and preferably about 0.05 to 20 ⁇ m from the viewpoint of productivity.
  • desired thickness is implement
  • the release layer described above has excellent adhesion to a substrate, particularly a glass substrate, moderate adhesion to a resin substrate, and moderate release. Therefore, the release layer of the present invention peels the resin substrate from the substrate together with the circuit formed on the resin substrate without damaging the resin substrate of the device in the manufacturing process of the flexible electronic device. Therefore, it can be suitably used.
  • a release layer is formed on a glass substrate by the method described above.
  • a resin solution for forming a resin substrate is applied on the release layer, and this coating film is heated to form a resin substrate fixed to the glass substrate via the release layer of the present invention.
  • the substrate is formed with a larger area than the area of the release layer so as to cover the entire release layer.
  • the resin substrate include a resin substrate made of polyimide, which is a typical resin substrate for flexible electronic devices, and examples of the resin solution for forming the resin substrate include a polyimide solution and a polyamic acid solution.
  • the method for forming the resin substrate may follow a conventional method.
  • a desired circuit is formed on the resin substrate fixed to the base via the release layer of the present invention, and then the resin substrate is cut along the release layer, for example.
  • the resin substrate and the substrate are separated by peeling from the release layer. At this time, a part of the substrate may be cut together with the release layer.
  • the LLO method is characterized in that light having a specific wavelength, for example, light having a wavelength of 308 nm, is irradiated from the surface opposite to the surface on which a circuit or the like is formed from the glass substrate side.
  • the irradiated light passes through the glass substrate, and only the polymer (polyimide) in the vicinity of the glass substrate absorbs this light and evaporates (sublimates).
  • the polymer polyimide
  • the composition for forming a release layer according to the present invention has a feature of sufficiently absorbing light having a specific wavelength (for example, 308 nm) that enables application of the LLO method, and can therefore be used as a sacrificial layer for the LLO method. Therefore, when a desired circuit is formed on a resin substrate fixed to a glass substrate through a release layer formed by using the composition according to the present invention, and then an LLO method is performed to irradiate a light beam of 308 nm. Only the release layer absorbs this light and evaporates (sublimates). Thereby, the release layer is sacrificed (acts as a sacrifice layer), and the resin substrate can be selectively peeled from the glass substrate.
  • a specific wavelength for example, 308 nm
  • Mw weight average molecular weight
  • Mw molecular weight
  • eluent dimethylformamide / LiBr.H 2 O (29.6 mM) / H 3 PO 4 (29.6 mM) / THF (0.1 wt%)
  • flow rate 1.0 mL / min
  • column temperature 40 ° C
  • Mw standard polystyrene equivalent value
  • composition for forming release layer [Example 1-1] Using the reaction solution obtained in Synthesis Example L1, the silane solution obtained in Preparation Example 3, BCS and NMP, the polymer concentration was 5% by mass, the LS-4668 concentration was 1% by mass, and the BCS concentration was 20%. A composition for forming a release layer having a mass% was obtained.
  • Examples 1-2 to 1-5 A release layer-forming composition was obtained in the same manner as in Example 1-1 except that the reaction solutions obtained in Synthesis Examples L2 to L5 were used instead of the reaction solution obtained in Synthesis Example L1. It was.
  • Example 1-6 Using the reaction solution obtained in Synthesis Example L1, the silane solution obtained in Preparation Example 3, BCS and NMP, the polymer concentration was 5% by mass, the LS-4668 concentration was 0.25% by mass, and the BCS concentration A release layer-forming composition having a content of 20% by mass was obtained.
  • Comparative Example 1 The reaction solution obtained in Comparative Synthesis Example 1 was diluted with NMP so that the polymer concentration was 5 wt% to obtain a composition.
  • Example 2-1 Formation of release layer [Example 2-1] Using a spin coater (conditions: about 3,000 rpm for about 30 seconds), the release layer forming composition obtained in Example 1-1 was placed on a 100 mm ⁇ 100 mm glass substrate (hereinafter the same) as a glass substrate. It was applied to. The obtained coating film was heated at 80 ° C. for 10 minutes using a hot plate, and then heated at 300 ° C. for 30 minutes using an oven, and the heating temperature was raised to 400 ° C. (10 ° C./min. And then heated at 400 ° C. for 30 minutes to form a release layer having a thickness of about 0.1 ⁇ m on the glass substrate. During the temperature increase, the film-coated substrate was not removed from the oven but heated in the oven.
  • a spin coater condition: about 3,000 rpm for about 30 seconds
  • Example 2-1 was used except that the composition for forming a release layer obtained in Examples 1-2 to 1-6 was used instead of the composition for forming a release layer obtained in Example 1-1.
  • a release layer was formed in the same manner as described above.
  • Comparative Example 2 A resin thin film was formed in the same manner as in Example 2-1, except that the composition obtained in Comparative Example 1 was used instead of the release layer forming composition obtained in Example 1-1. .
  • the resin substrates of Examples 3-1 to 3-12 and Comparative Example 3 were formed by the following method. Using a bar coater (gap: 250 ⁇ m), either the resin substrate forming composition W or X was applied on the release layer (resin thin film) on the glass substrate. The obtained coating film was heated at 80 ° C. for 30 minutes using a hot plate, and then heated at 140 ° C. for 30 minutes using an oven, and the heating temperature was raised to 210 ° C. (10 ° C./min. The same applies to the following, and the heating temperature was raised to 210 ° C. for 30 minutes, the heating temperature was raised to 300 ° C., the heating temperature was raised to 300 ° C.
  • the heating temperature was raised to 400 ° C., and the heating temperature was raised to 400 ° C. for 60 minutes.
  • a polyimide substrate having a thickness of about 20 ⁇ m was formed. During the temperature increase, the film-coated substrate was not removed from the oven but heated in the oven.
  • the release layers of the examples are excellent in adhesion to the glass substrate and excellent in peelability from the resin substrate.
  • the resin thin film of the comparative example was excellent in the peelability with the resin substrate, since it had low adhesiveness with glass, it peeled off in the crosscut test.

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Abstract

　ポリアミック酸と、有機シラン化合物と、有機溶媒とを含む剥離層形成用組成物を提供する。

Description

剥離層形成用組成物及び剥離層
　本発明は、剥離層形成用組成物及び剥離層に関する。
　近年、電子デバイスには曲げるという機能付与や薄型化及び軽量化といった性能が求められている。このことから、従来の重く脆弱で曲げることができないガラス基板に代わって、軽量なフレキシブルプラスチック基板を用いることが求められる。また、新世代ディスプレイでは、軽量なフレキシブルプラスチック基板を用いる、アクティブフルカラー（active full-color）ＴＦＴディスプレイパネルの開発が求められている。
　そこで、樹脂フィルムを基板とした電子デバイスの製造方法が各種検討され始めており、新世代ディスプレイでは、既存のＴＦＴ設備を転用可能なプロセスで製造検討が進められている。特許文献１、２及び３は、ガラス基板上にアモルファスシリコン薄膜層を形成し、その薄膜層上にプラスチック基板を形成した後に、ガラス面側からレーザーを照射して、アモルファスシリコンの結晶化に伴い発生する水素ガスによりプラスチック基板をガラス基板から剥離する方法を開示する。
　また、特許文献４は、特許文献１～３開示の技術を用いて被剥離層（特許文献４において「被転写層」と記載される）をプラスチックフィルムに貼りつけて液晶表示装置を完成させる方法を開示する。
　しかし、特許文献１～４開示の方法、特に特許文献４開示の方法は、透光性の高い基板を使用することが必須であり、基板を通過させ、更に非晶質シリコンに含まれる水素を放出させるのに十分なエネルギーを与えるため、比較的大きなエネルギーのレーザー光の照射が必要とされ、被剥離層に損傷を与えてしまうという問題がある。また、レーザー処理に長時間を要し、大面積を有する被剥離層を剥離するのは困難であるため、デバイス作製の生産性を挙げることは難しい、という問題もある。
特開平１０－１２５９２９号公報 特開平１０－１２５９３１号公報 国際公開第２００５／０５０７５４号 特開平１０－１２５９３０号公報
　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、フレキシブル電子デバイスの樹脂基板に損傷を与えることなく剥離することができる剥離層を形成するための剥離層形成用組成物及び当該剥離層を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、ポリアミック酸と、有機シラン化合物と、有機溶媒とを含む組成物から、基体との優れた密着性及びフレキシブル電子デバイスに用いられる樹脂基板との適度な密着性と適度な剥離性を有する剥離層を形成できることを見出し、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は、
１．　ポリアミック酸と、有機シラン化合物と、有機溶媒とを含む剥離層形成用組成物、
２．　前記有機シラン化合物が、反応性官能基を含むアルコキシシラン化合物であることを特徴とする１の剥離層形成用組成物、
３．　前記ポリアミック酸が、芳香族ジアミンを含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸二無水物を含む酸二無水物とを反応させて得られたポリアミック酸であることを特徴とする１又は２の剥離層形成用組成物、
４．　前記芳香族ジアミンが、ベンゼン核を１～５つ含む芳香族ジアミンであることを特徴とする３の剥離層形成用組成物、
５．　前記芳香族テトラカルボン酸二無水物が、ベンゼン核を１～５つ含む芳香族テトラカルボン酸二無水物であることを特徴とする３又は４の剥離層形成用組成物、
６．　前記ジアミン成分が、更に式（Ｓ）で表されるジアミンを含む３～５のいずれかの剥離層形成用組成物、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （式（Ｓ）中、各Ｌは、互いに独立して、炭素数１～２０のアルカンジイル基、炭素数２～２０のアルケンジイル基又は炭素数２～２０のアルキンジイル基を表し、各Ｒ’は、互いに独立して、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数２～２０のアルケニル基又は炭素数２～２０のアルキニル基を表す。）
７．　１～６のいずれかの剥離層形成用組成物を用いて形成される剥離層、
８．　７の剥離層を用いることを特徴とする、樹脂基板を備えるフレキシブル電子デバイスの製造方法、
９．　前記樹脂基板が、ポリイミドからなる基板であることを特徴とする８の製造方法
を提供する。
　本発明の剥離層形成用組成物を用いることで、基体との優れた密着性及び樹脂基板との適度な密着性と適度な剥離性を有する剥離層を再現性よく得ることができる。それ故、本発明の剥離層形成用組成物を用いることで、フレキシブル電子デバイスの製造プロセスにおいて、基体上に形成された樹脂基板や、更にその上に設けられる回路等に損傷を与えることなく、当該回路等とともに当該樹脂基板を、当該基体から分離することが可能となる。したがって、本発明の剥離層形成用組成物は、樹脂基板を備えるフレキシブル電子デバイスの製造プロセスの簡便化やその歩留り向上等に寄与し得る。
　以下、本発明について、より詳細に説明する。
　本発明の剥離層形成用組成物は、ポリアミック酸と、有機シラン化合物と、有機溶媒とを含む。ここで、本発明における剥離層とは、所定の目的でガラス基体直上に設けられる層であって、その典型例としては、フレキシブル電子デバイスの製造プロセスにおいて、基体と、ポリイミドといった樹脂からなるフレキシブル電子デバイスの樹脂基板との間に当該樹脂基板を所定のプロセス中において固定するために設けられ、かつ、当該樹脂基板上に電子回路等の形成した後において当該樹脂基板が当該基体から容易に剥離できるようにするために設けられる剥離層が挙げられる。
　本発明で用いるポリアミック酸は、特に限定されるものではなく、ジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物成分とを反応させて得ることができるものであるが、得られる膜の剥離層としての機能を向上させる観点から、芳香族ジアミンを含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸二無水物を含む酸二無水物成分とを反応させて得られるポリアミック酸が好ましい。
　芳香族ジアミンとしては、分子内に２つのアミノ基を有し、かつ、芳香環を有する限り特に限定されるものではないが、ベンゼン核を１～５つ含む芳香族ジアミンが好ましい。
　その具体例としては、１，４－ジアミノベンゼン（ｐ－フェニレンジアミン）、１，３－ジアミノベンゼン（ｍ－フェニレンジアミン）、１，２－ジアミノベンゼン（ｏ－フェニレンジアミン）、２，４－ジアミノトルエン、２，５－ジアミノトルエン、２，６－ジアミノトルエン、４，６－ジメチル－ｍ－フェニレンジアミン、２，５－ジメチル－ｐ－フェニレンジアミン、２，６－ジメチル－ｐ－フェニレンジアミン、２，４，６－トリメチル－１，３－フェニレンジアミン、２，３，５，６－テトラメチル－ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ｐ－キシリレンジアミン、５－トリフルオロメチルベンゼン－１，３－ジアミン、５－トリフルオロメチルベンゼン－１，２－ジアミン、３，５－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン－１，２－ジアミン等のベンゼン核が１つのジアミン；１，２－ナフタレンジアミン、１，３－ナフタレンジアミン、１，４－ナフタレンジアミン、１，５－ナフタレンジアミン、１，６－ナフタレンジアミン、１，７－ナフタレンジアミン、１，８－ナフタレンジアミン、２，３－ナフタレンジアミン、２，６－ナフタレンジアミン、４，４’－ビフェニルジアミン、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジカルボキシ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’，５，５’－テトラメチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノベンズアニリド、３，３’－ジクロロベンジジン、３，３’－ジメチルベンジジン、２，２’－ジメチルベンジジン、３，３’－ジアミノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、２，２－ビス（３－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－アミノフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホキシド、３，４’－ジアミノジフェニルスルホキシド、４，４’－ジアミノジフェニルスルホキシド、３，３’－ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル－４，４’－ジアミン、３，３’，５，５’－テトラフルオロビフェニル－４，４’－ジアミン、４，４’－ジアミノオクタフルオロビフェニル、２－（３－アミノフェニル）－５－アミノベンズイミダゾール、２－（４－アミノフェニル）－５－アミノベンゾオキゾール等のベンゼン核が２つのジアミン；１，５－ジアミノアントラセン、２，６－ジアミノアントラセン、９，１０－ジアミノアントラセン、１，８－ジアミノフェナントレン、２，７－ジアミノフェナントレン、３，６－ジアミノフェナントレン、９，１０－ジアミノフェナントレン、１，３－ビス（３－アミノフェニル）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェニル）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノフェニル）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェニル）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノフェニルスルフィド）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェニルスルフィド）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェニルスルフィド）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノフェニルスルホン）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェニルスルホン）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェニルスルホン）ベンゼン、１，３－ビス〔２－（４－アミノフェニル）イソプロピル〕ベンゼン、１，４－ビス〔２－（３－アミノフェニル）イソプロピル〕ベンゼン、１，４－ビス〔２－（４－アミノフェニル）イソプロピル〕ベンゼン、４，４’’－ジアミノ－ｐ－ターフェニル、４，４’’－ジアミノ－ｍ－ターフェニル等のベンゼン核が３つのジアミン等を挙げることができるが、これらに限定されない。これらは単独でも、２種以上を組み合わせて用いることもできる。
　中でも、得られる膜の剥離層としての機能を向上させる観点から、芳香環及びそれに縮合する複素環上にメチル基等の置換基を有しない芳香族環及び複素芳香族環のみから構成される芳香族ジアミンが好ましい。具体的には、ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、２－（３－アミノフェニル）－５－アミノベンズイミダゾール、２－（４－アミノフェニル）－５－アミノベンゾオキゾール、４，４’’－ジアミノ－ｐ－ターフェニル等が好ましい。
　芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、分子内に２つのジカルボン酸無水物部位を有し、かつ、芳香環を有する限り特に限定されるものではないが、ベンゼン核を１～５つ含む芳香族テトラカルボン酸二無水物が好ましい。
　その具体例としては、ピロメリット酸二無水物、ベンゼン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン－１，２，５，６－テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン－１，２，６，７－テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン－１，２，７，８－テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン－２，３，６，７－テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、ビフェニル－２，２’，３，３’－テトラカルボン酸二無水物、ビフェニル－２，３，３’，４’－テトラカルボン酸二無水物、ビフェニル－３，３’，４，４’－テトラカルボン酸二無水物、アントラセン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物、アントラセン－１，２，５，６－テトラカルボン酸二無水物、アントラセン－１，２，６，７－テトラカルボン酸二無水物、アントラセン－１，２，７，８－テトラカルボン酸二無水物、アントラセン－２，３，６，７－テトラカルボン酸二無水物、フェナントレン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物、フェナントレン－１，２，５，６－テトラカルボン酸二無水物、フェナントレン－１，２，６，７－テトラカルボン酸二無水物、フェナントレン－１，２，７，８－テトラカルボン酸二無水物、フェナントレン－１，２，９，１０－テトラカルボン酸二無水物、フェナントレン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物、フェナントレン－２，３，６，７－テトラカルボン酸二無水物、フェナントレン－２，３，９，１０－テトラカルボン酸二無水物、フェナントレン－３，４，５，６－テトラカルボン酸二無水物、フェナントレン－３，４，９，１０－テトラカルボン酸二無水物等を挙げることができるが、これらに限定されない。これらは単独でも、２種以上を組み合わせて用いることもできる。
　中でも、得られる膜の剥離層としての機能を向上させる観点から、ベンゼン核が１つ又は２つの芳香族カルボン酸二無水物が好ましい。具体的には、式（Ｃ１）～（Ｃ１２）のいずれかで示される芳香族テトラカルボン酸二無水物が好ましく、式（Ｃ１）～（Ｃ７）及び（Ｃ９）～（Ｃ１１）のいずれかで示される芳香族テトラカルボン酸二無水物がより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　また、得られる剥離層の柔軟性、耐熱性等を向上させる観点から、本発明のジアミン成分は、芳香族ジアミン以外のジアミンを含んでもよく、その好ましい一例としては、式（Ｓ）で表されるジアミンが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　式（Ｓ）中、各Ｌは、互いに独立して、炭素数１～２０のアルカンジイル基、炭素数２～２０のアルケンジイル基又は炭素数２～２０のアルキンジイル基を表し、各Ｒ’は、互いに独立して、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数２～２０のアルケニル基又は炭素数２～２０のアルキニル基を表す。
　このようなアルカンジイル基、アルケンジイル基及びアルキンジイル基の炭素数は、好ましくは１０以下、より好ましくは５以下である。
　中でも、Ｌとしては、得られるポリアミック酸の有機溶媒への溶解性と得られる膜の耐熱性のバランスを考慮すると、アルカンジイル基が好ましく、－（ＣＨ2）n－基（ｎ＝１～１０）がより好ましく、－（ＣＨ2）m－基（ｍ＝１～５）がより一層好ましく、更に入手容易性を考慮すると、トリメチレン基が更に好ましい。
　炭素数１～２０のアルキル基の具体例としては、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれでもよく、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基等の炭素数１～２０の直鎖又は分岐鎖状アルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ビシクロブチル基、ビシクロペンチル基、ビシクロヘキシル基、ビシクロヘプチル基、ビシクロオクチル基、ビシクロノニル基、ビシクロデシル基等の炭素数３～２０の環状アルキル基等が挙げられる。
　炭素数２～２０のアルケニル基の具体例としては、エテニル基、ｎ－１－プロペニル基、ｎ－２－プロペニル基、１－メチルエテニル基、ｎ－１－ブテニル基、ｎ－２－ブテニル基、ｎ－３－ブテニル基、２－メチル－１－プロペニル基、２－メチル－２－プロペニル基、１－エチルエテニル基、１－メチル－１－プロペニル基、１－メチル－２－プロペニル基、ｎ－１－ペンテニル基、ｎ－１－デセニル基、ｎ－１－エイコセニル基等が挙げられる。
　炭素数２～２０のアルキニル基の具体例としては、エチニル基、ｎ－１－プロピニル基、ｎ－２－プロピニル基、ｎ－１－ブチニル基、ｎ－２－ブチニル基、ｎ－３－ブチニル基、１－メチル－２－プロピニル基、ｎ－１－ペンチニル基、ｎ－２－ペンチニル基、ｎ－３－ペンチニル基、ｎ－４－ペンチニル基、１－メチル－ｎ－ブチニル基、２－メチル－ｎ－ブチニル基、３－メチル－ｎ－ブチニル基、１，１－ジメチル－ｎ－プロピニル基、ｎ－１－ヘキシニル、ｎ－１－デシニル基、ｎ－１－ペンタデシニル基、ｎ－１－エイコシニル基等が挙げられる。
　中でも、Ｒ’としては、得られるポリアミック酸の有機溶媒への溶解性と得られる膜の耐熱性のバランスを考慮すると、炭素数１～２０のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基がより好ましい。
　入手容易性、得られる膜の剥離層として機能等を考慮すると、式（Ｓ）で表されるジアミンとしては、１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサンが最適である。
　なお、式（Ｓ）で表されるジアミンは、市販品として入手できるし、公知の方法（例えば国際公開第２０１０／１０８７８５号に記載の方法）で合成することもできる。
　本発明において、ジアミン成分中の芳香族ジアミンの量は、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは８０モル％以上、より一層好ましくは９０モル％以上、更に好ましくは９５モル％以上である。また、特に、芳香族ジアミンとともに式（Ｓ）で表されるジアミンを用いる場合、芳香族ジアミン及び式（Ｓ）で表されるジアミンの合計量中の芳香族ジアミンの量は、好ましくは８０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上、より一層好ましくは９５モル％以上、更に好ましくは９７モル％以上である。このような使用量を採用することで、基体との優れた密着性及び樹脂基板との適度な密着性と適度な剥離性を有する膜を再現性よく得ることができる。
　本発明において、芳香族テトラカルボン酸二無水物の使用量は、全テトラカルボン酸二無水物中、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは８０モル％以上、より一層好ましくは９０モル％以上、更に好ましくは９５モル％以上、最も好ましくは１００モル％である。
　このような使用量を採用することで、基体との優れた密着性及び樹脂基板との適度な密着性と適度な剥離性を有する膜を再現性よく得ることができる。
　以上説明したジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物成分とを反応させることで、本発明の剥離層形成用組成物に含まれるポリアミック酸を得ることができる。
　このような反応に用いる有機溶媒は、反応に悪影響を及ぼさない限り特に限定されるものではないが、その具体例としては、ｍ－クレゾール、２－ピロリドン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピルアミド、３－エトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピルアミド、３－プロポキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピルアミド、３－イソプロポキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピルアミド、３－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピルアミド、３－ｓｅｃ－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピルアミド、３－ｔｅｒｔ－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピルアミド、γ－ブチロラクトン等が挙げられる。なお、有機溶媒は１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　ジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物成分の仕込み比は、目的とする分子量や分子量分布、ジアミンの種類やテトラカルボン酸二無水物の種類等を考慮して適宜決定されるため一概に規定できないが、ジアミン成分１に対して、テトラカルボン酸二無水物成分０．７～１．３程度、好ましくは０．８～１．２程度である。
　反応温度は、用いる溶媒の融点から沸点までの範囲で適宜設定すればよく、通常０～１００℃程度であるが、得られるポリアミック酸の溶液中でのイミド化を防いでポリアミック酸単位の高含有量を維持するためには、好ましくは０～７０℃程度であり、より好ましくは０～６０℃程度であり、より一層好ましくは０～５０℃程度である。
　反応時間は、反応温度や原料物質の反応性に依存するため一概に規定できないが、通常１～１００時間程度である。
　このようにして得られるポリアミック酸の重量平均分子量は、通常５，０００～５００，０００程度であるが、得られる膜の剥離層としての機能を向上させる観点から、好ましくは１０，０００～２００，０００程度、より好ましくは３０，０００～１５０，０００程度である。なお、本発明において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定によるポリスチレン換算値である。
　本発明の剥離層形成用組成物に含まれる有機シラン化合物は、特に限定されるものではないが、その具体例としては、ジアルコキシシラン化合物、トリアルコキシシラン化合物等のアルコキシシラン化合物等が挙げられる。
　また、本発明の剥離層形成用組成物が含む有機シラン化合物は、得られる膜の剥離層としての機能を向上させる観点から、好ましくは反応性官能基を含む。
　このような反応性官能基の具体例としては、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、メタクリル基、アクリル基、アミノ基、イソシアヌレート基、ウレイド基、メルカプト基、スルフィド基、イソシアネート基が挙げられるが、中でも、エポキシ基が好ましい。
　このような事情から、本発明における好ましい有機シラン化合物の一例としては、エポキシ基を有するアルコキシシラン化合物が挙げられる。
　反応性官能基を有する有機シラン化合物の具体例としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン、ビニルメチルジメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシジプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシジプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシジプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシジプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメトルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエチルシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、２－アミノプロピルトリメトキシシラン、２－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－エトキシカルボニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－エトキシカルボニル－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－トリエトキシシリルプロピルトリエチレントリアミン、Ｎ－トリメトキシシリルプロピルトリエチレントリアミン、１０－トリメトキシシリル－１，４，７－トリアザデカン、１０－トリエトキシシリル－１，４，７－トリアザデカン、９－トリメトキシシリル－３，６－ジアザノニルアセテート、９－トリエトキシシリル－３，６－ジアザノニルアセテート、Ｎ－ベンジル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－ベンジル－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－ビス（オキシエチレン）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－ビス（オキシエチレン）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、４－アミノフェノキシジメチルビニルシラン、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
　本発明の剥離層形成用組成物中のポリアミック酸と有機シラン化合物との比は、質量比で、ポリアミック酸１に対して、有機シラン化合物０．００１～０．２程度であるが、好ましくは０．００５～０．１程度、より好ましくは０．００７～０．０７程度である。
　本発明の剥離層形成用組成物は、有機溶媒を含むものである。この有機溶媒としては、上記反応の反応溶媒の具体例と同様のものが挙げられる。中でも、ポリアミック酸をよく溶解し、均一性の高い組成物が調製し易いことから、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、γ－ブチロラクトンが好ましく、Ｎ－メチル－２－ピロリドンがより好ましい。
　なお、単独ではポリアミック酸を溶解させない溶媒であっても、ポリアミック酸が析出しない範囲であれば、組成物の調製に用いることができる。特に、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチルカルビトールアセテート、エチレングリコール、１－メトキシ－２－プロパノール、１－エトキシ－２－プロパノール、１－ブトキシ－２－プロパノール、１－フェノキシ－２－プロパノール、プロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコール－１－モノメチルエーテル－２－アセテート、プロピレングリコール－１－モノエチルエーテル－２－アセテート、ジプロピレングリコール、２－（２－エトキシプロポキシ）プロパノール、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ－プロピル、乳酸ｎ－ブチル、乳酸イソアミル等の低表面張力を有する溶媒を適度に混在させることができる。これにより、基板への塗布時に塗膜均一性が向上することが知られており、本発明においても好適に用い得る。
　本発明の剥離層形成用組成物の調製方法は任意である。調製方法の好ましい一例としては、上記で説明した方法によって得られた目的とするポリアミック酸を含む反応溶液をろ過し、得られたろ液に有機シラン化合物を加える方法が挙げられる。この際、濃度調整等を目的として必要があればろ液を希釈又は濃縮してもよい。このような方法を採用することで、得られる組成物から製造される剥離層の密着性、剥離性等の悪化の原因となり得る不純物の混入を低減できるだけでなく、効率よく剥離層形成用組成物を得ることができる。希釈に用いる溶媒としては、特に限定されるものではなく、その具体例としては、上記反応の反応溶媒の具体例と同様のものが挙げられる。希釈に用いる溶媒は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　本発明の剥離層形成用組成物におけるポリアミック酸の濃度は、作製する剥離層の厚み、組成物の粘度等を勘案して適宜設定するものではあるが、通常１～３０質量％程度、好ましくは１～２０質量％程度である。このような濃度とすることで、０．０５～５μｍ程度の厚さの剥離層を再現性よく得ることができる。ポリアミック酸の濃度は、ポリアミック酸の原料であるジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物成分の使用量を調整する、単離したポリアミック酸を溶媒に溶解させる際にその量を調整する等して調整することができる。
　また、本発明の剥離層形成用組成物の粘度は、作製する剥離層の厚み等を勘案して適宜設定するものではあるが、特に０．０５～５μｍ程度の厚さの膜を再現性よく得ること目的とする場合、通常、２５℃で１０～１０，０００ｍＰａ・ｓ程度、好ましくは２０～５，０００ｍＰａ・ｓ程度である。
　ここで、粘度は、市販の液体の粘度測定用粘度計を使用して、例えば、ＪＩＳ　Ｋ７１１７－２に記載の手順を参照して、組成物の温度２５℃の条件にて測定することができる。好ましくは、粘度計としては、円錐平板型（コーンプレート型）回転粘度計を使用し、好ましくは同型の粘度計で標準コーンロータとして１°３４’×Ｒ２４を使用して、組成物の温度２５℃の条件にて測定することができる。このような回転粘度計としては、例えば、東機産業株式会社製ＴＶＥ－２５Ｌが挙げられる。
　なお、本発明の剥離層形成用組成物は、ポリアミック酸、有機シラン化合物及び有機溶媒の他に、例えば膜強度を向上させるために、架橋剤等を含んでいてもよい。
　以上説明した本発明の剥離層形成用組成物を基体に塗布し、得られた塗膜を加熱してポリアミック酸を熱イミド化することで、基体との優れた密着性及び樹脂基板との適度な密着性と適度な剥離性を有する、ポリイミド膜からなる剥離層を得ることができる。
　このような本発明の剥離層を基体上に形成する場合、剥離層は基体の一部表面に形成されていてもよいし、全面に形成されていてもよい。基体の一部表面に剥離層を形成する態様としては、基体表面のうち所定の範囲にのみ剥離層を形成する態様、基体表面全面にドットパターン、ラインアンドスペースパターン等のパターン状に剥離層を形成する態様等がある。なお、本発明において、基体とは、その表面に本発明の剥離層形成用組成物が塗られるものであって、フレキシブル電子デバイス等の製造に用いられるものを意味する。
　基体（基材）としては、例えば、ガラス、プラスチック（ポリカーボネート、ポリメタクリレート、ポリスチレン、ポリエステル、ポリオレフィン、エポキシ、メラミン、トリアセチルセルロース、ＡＢＳ、ＡＳ、ノルボルネン系樹脂等）、金属(シリコンウエハ等)、木材、紙、スレート等が挙げられるが、特に、本発明の剥離層がそれに対する十分な密着性を有することから、ガラスが好ましい。なお、基体表面は、単一の材料で構成されていてもよく、２以上の材料で構成されていてもよい。２以上の材料で基体表面が構成される態様としては、基体表面のうちのある範囲はある材料で構成され、その余の表面はその他の材料で構成されている態様、基体表面全体にドットパターン、ラインアンドスペースパターン等のパターン状にある材料がその他の材料中に存在する態様等がある。
　本発明の剥離層形成用組成物を基体に塗布する方法は、特に限定されるものではないが、例えば、キャストコート法、スピンコート法、ブレードコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、ダイコート法、インクジェット法、印刷法（凸版、凹版、平版、スクリーン印刷等）等が挙げられる。
　イミド化するための加熱温度は、通常５０～５５０℃の範囲内で適宜決定されるものではあるが、好ましくは１５０℃超～５１０℃である。加熱温度をこのようにすることで、得られる膜の脆弱化を防ぎつつ、イミド化反応を十分に進行させることが可能となる。加熱時間は、加熱温度によって異なるため一概に規定できないが、通常５分～５時間である。また、イミド化率は、５０～１００％の範囲であればよい。
　本発明における加熱態様の好ましい一例としては、５０～１５０℃で５分間～２時間加熱した後に、そのまま段階的に加熱温度を上昇させて最終的に１５０℃超～５１０℃で３０分～４時間加熱する手法が挙げられる。特に、５０～１５０℃で５分間～２時間加熱した後に、１５０℃超～３５０℃で５分間～２時間、最後に３５０℃超～４５０℃で３０分～４時間加熱することが好ましい。
　加熱に用いる器具は、例えばホットプレート、オーブン等が挙げられる。加熱雰囲気は、空気下であっても不活性ガス下であってもよく、また、常圧下であっても減圧下であってもよい。
　剥離層の厚さは、通常０．０１～５０μｍ程度、生産性の観点から好ましくは０．０５～２０μｍ程度である。なお、所望の厚さは、加熱前の塗膜の厚さを調整することによって実現する。
　以上説明した剥離層は、基体、特にガラスの基体との優れた密着性及び樹脂基板との適度な密着性と適度な剥離性を有する。それ故、本発明の剥離層は、フレキシブル電子デバイスの製造プロセスにおいて、当該デバイスの樹脂基板に損傷を与えることなく、当該樹脂基板を、その樹脂基板上に形成された回路等とともに、基体から剥離させるために好適に用いることができる。
　以下、本発明の剥離層を用いたフレキシブル電子デバイスの製造方法の一例について説明する。
　本発明の剥離層形成用組成物を用いて、上述の方法によって、ガラス基体上に剥離層を形成する。この剥離層の上に、樹脂基板を形成するための樹脂溶液を塗布し、この塗膜を加熱することで、本発明の剥離層を介して、ガラス基体に固定された樹脂基板を形成する。この際、剥離層を全て覆うようにして、剥離層の面積と比較して大きい面積で、基板を形成する。樹脂基板としては、フレキシブル電子デバイスの樹脂基板として代表的なポリイミドからなる樹脂基板が挙げられ、それを形成するための樹脂溶液としては、ポリイミド溶液やポリアミック酸溶液が挙げられる。当該樹脂基板の形成方法は、常法に従えばよい。
　次に、本発明の剥離層を介して基体に固定された当該樹脂基板の上に、所望の回路を形成し、その後、例えば剥離層に沿って樹脂基板をカットし、この回路とともに樹脂基板を剥離層から剥離して、樹脂基板と基体とを分離する。この際、基体の一部を剥離層とともにカットしてもよい。
　なお、特開２０１３－１４７５９９号公報では、これまで高輝度ＬＥＤや三次元半導体パッケージ等の製造において使用されてきたレーザーリフトオフ法（ＬＬＯ法）をフレキシブルディスプレイの製造に適用することが報告されている。上記ＬＬＯ法は、回路等が形成された面とは反対の面から、特定の波長の光線、例えば、波長３０８ｎｍの光線をガラス基体側から照射することを特徴とするものである。照射された光線は、ガラス基体を透過し、ガラス基体近傍のポリマー（ポリイミド）のみがこの光線を吸収して蒸発（昇華）する。その結果、ディスプレイの性能を決定づけることとなる、樹脂基板上に設けられた回路等に影響を与えることなく、ガラス基体から樹脂基板を選択的に剥離することが可能となる。
　本発明の剥離層形成用組成物は、上記ＬＬＯ法の適用が可能となる特定波長（例えば３０８ｎｍ）の光線を十分に吸収するという特徴を持つため、ＬＬＯ法の犠牲層として用いることができる。そのため、本発明に組成物を用いて形成した剥離層を介してガラス基体に固定された樹脂基板の上に、所望の回路を形成し、その後、ＬＬＯ法を実施して３０８ｎｍの光線を照射すると、該剥離層のみがこの光線を吸収して蒸発（昇華）する。これにより、上記剥離層が犠牲となり（犠牲層として働く）、ガラス基体から樹脂基板を選択的に剥離することが可能となる。
　以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
［１］略語の説明
ｐ－ＰＤＡ：ｐ－フェニレンジアミン
ｍ－ＰＤＡ：ｍ－フェニレンジアミン
ＤＡＴＰ：４，４’’－ジアミノ－ｐ－ターフェニル
Ｈ－ＰＡＭ：１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン
６ＦＡＰ：２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン
ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物
ＢＰＤＡ：３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
ＮＴＣＤＡ：ナフタレン－２，３，６，７－テトラカルボン酸二無水物
ＩＨＰＡ：イソフタルアルデヒド
ＮＭＰ：Ｎ－メチル－２－ピロリドン
ＢＣＳ：ブチルセロソルブ
ＬＳ－４６６８：３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン
［２］重量平均分子量及び分子量分布の測定方法
　ポリマーの重量平均分子量（以下Ｍｗと略す）及び分子量分布の測定は、日本分光株式会社製ＧＰＣ装置（カラム：Ｓｈｏｄｅｘ製　ＯＨｐａｋ　ＳＢ８０３－ＨＱ、及びＯＨｐａｋ　ＳＢ８０４－ＨＱ；溶離液：ジメチルホルムアミド／ＬｉＢｒ・Ｈ2Ｏ（２９．６ｍＭ）／Ｈ3ＰＯ4（２９．６ｍＭ）／ＴＨＦ（０．１ｗｔ％）；流量：１．０ｍＬ／分；カラム温度：４０℃；Ｍｗ：標準ポリスチレン換算値）を用いて行った
［３］ポリマーの合成
＜合成例Ｓ１　ポリアミック酸（Ｓ１）の合成＞
　ｐ－ＰＤＡ　２０．２６１ｇ（１８７ｍｍｏｌ）とＤＡＴＰ　１２．２０６ｇ（４７ｍｍｏｌ）をＮＭＰ　６１７．４ｇに溶解させた。得られた溶液を１５℃に冷却し、そこへＰＭＤＡ　５０．１１２ｇ（２３０ｍｍｏｌ）を加え、窒素雰囲気下、５０℃まで昇温し４８時間反応させた。得られたポリマーのＭｗは８２，１００、分子量分布は２．７であった。
＜合成例Ｓ２　ポリアミック酸（Ｓ２）の合成＞
　ｐ－ＰＤＡ　３．２１８ｇ（３０ｍｍｏｌ）をＮＭＰ　８８．２ｇに溶解させた。得られた溶液にＢＰＤＡ　８．５８１ｇ（２９ｍｍｏｌ）を加え、窒素雰囲気下、２３℃で２４時間反応させた。得られたポリマーのＭｗは１０７，３００、分子量分布４．６であった。
＜合成例Ｌ１　ポリアミック酸（Ｌ１）の合成＞
　ｐ－ＰＤＡ　１０．０７８ｇ（９３ｍｍｏｌ）をＮＭＰ　２２０．０ｇに溶解させた。得られた溶液に、ＰＭＤＡ　１９．９２２ｇ（９１ｍｍｏｌ）を加え、窒素雰囲気下、２３℃で２４時間反応させた。得られたポリマーのＭｗは５５，９００、分子量分布３．１であった。
＜合成例Ｌ２　ポリアミック酸（Ｌ２）の合成＞
　ｐ－ＰＤＡ　９．９３４ｇ（９２ｍｍｏｌ）とＨ－ＰＡＭ　０．０４２ｇ（９３ｍｍｏｌ）をＮＭＰ　２２０．０ｇに溶解させた。得られた溶液にＰＭＤＡ　１９．８３５ｇ（９１ｍｍｏｌ）を加え、窒素雰囲気下、２３℃で２４時間反応させた。得られたポリマーのＭｗは４８，０００、分子量分布２．９であった。
＜合成例Ｌ３　ポリアミック酸（Ｌ３）の合成＞
　ｐ－ＰＤＡ　１．４７４ｇ（１４ｍｍｏｌ）とＤＡＴＰ　０．８４３ｇ（３ｍｍｏｌ）とＨ－ＰＡＭ　０．０４２ｇ（０．２ｍｍｏｌ）をＮＭＰ　３４．０ｇに溶解させた。得られた溶液にＰＭＤＡ　３．６４１ｇ（１７ｍｍｏｌ）を加え、窒素雰囲気下、２３℃で２４時間反応させた。得られたポリマーのＭｗは４５，１００、分子量分布２．５であった。
＜合成例Ｌ４　ポリアミック酸（Ｌ４）の合成＞
　ｐ－ＰＤＡ　１．５８８ｇ（１５ｍｍｏｌ）をＮＭＰ　３５．２ｇに溶解させた。得られた溶液にＰＭＤＡ　２．８１８ｇ（１３ｍｍｏｌ）とＮＴＣＤＡ　０．３９３ｇ（２ｍｍｏｌ）を加え、窒素雰囲気下、２３℃で２４時間反応させた。得られたポリマーのＭｗは２１，０００、分子量分布２．７であった。　
＜合成例Ｌ５　ポリアミック酸（Ｌ５）の合成＞
　ｐ－ＰＤＡ　１．４３２ｇ（１３ｍｍｏｌ）とｍ－ＰＤＡ　０．１５９ｇ（２ｍｍｏｌ）をＮＭＰ　３５．２ｇに溶解させた。得られた溶液にＰＭＤＡ　３．２０９ｇ（１５ｍｍｏｌ）を加え、窒素雰囲気下、２３℃で２４時間反応させた。得られたポリマーのＭｗは１０６，１００、分子量分布３．６であった。
＜比較合成例１　ポリベンゾオキサゾール前駆体（Ｂ１）の合成＞
　６ＦＡＰ　３．１８ｇ（０．０５９モル）をＮＭＰ７０ｇに溶解させた。得られた溶液にＩＨＰＡ　７．９２ｇ（０．０６０モル）を加え、窒素雰囲気下、２３℃で２４時間反応させた。得られたポリマーのＭｗは１０７，３００、分子量分布４．６であった。
［４］樹脂基板形成用組成物及びシラン溶液の調製
［調製例１，２］
　合成例Ｓ１，Ｓ２で得られた反応液を、それぞれ、そのまま樹脂基板形成用組成物Ｗ，Ｘとして用いた。
［調製例３］
　ＬＳ－４６６８及びＮＭＰを用いて、ＬＳ－４６６８の濃度が１０質量％であるシラン溶液を調製した。
［５］剥離層形成用組成物の調製
［実施例１－１］
　合成例Ｌ１で得られた反応液、調製例３で得られたシラン溶液、ＢＣＳ及びＮＭＰを用い、ポリマー濃度が５質量％であり、ＬＳ－４６６８濃度が１質量％であり、ＢＣＳ濃度が２０質量％である剥離層形成用組成物を得た。
［実施例１－２～１－５］
　合成例Ｌ１で得られた反応液の代わりに、それぞれ合成例Ｌ２～Ｌ５で得られた反応液を用いた以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物を得た。
［実施例１－６］
　合成例Ｌ１で得られた反応液、調製例３で得られたシラン溶液、ＢＣＳ及びＮＭＰを用い、ポリマー濃度が５質量％であり、ＬＳ－４６６８濃度が０．２５質量％であり、ＢＣＳ濃度が２０質量％である剥離層形成用組成物を得た。
［比較例１］
　比較合成例１で得られた反応液を、ポリマー濃度が５ｗｔ％となるようにＮＭＰで希釈して、組成物を得た。
［６］剥離層の形成
［実施例２－１］
　スピンコータ（条件：回転数３，０００ｒｐｍで約３０秒）を用いて、実施例１－１で得られた剥離層形成用組成物を、ガラス基体としての１００ｍｍ×１００ｍｍガラス基板（以下同様）の上に塗布した。
　そして、得られた塗膜を、ホットプレートを用いて８０℃で１０分間加熱し、その後、オーブンを用いて、３００℃で３０分間加熱し、加熱温度を４００℃まで昇温（１０℃／分）し、更に４００℃で３０分間加熱し、ガラス基板上に厚さ約０．１μｍの剥離層を形成した。なお、昇温の間、膜付き基板をオーブンから取り出すことはせず、オーブン内で加熱した。
［実施例２－２～２－６］
　実施例１－１で得られた剥離層形成用組成物の代わりに、それぞれ実施例１－２～１－６で得られた剥離層形成用組成物を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、剥離層を形成した。
［比較例２］
　実施例１－１で得られた剥離層形成用組成物の代わりに、比較例１で得られた組成物を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、樹脂薄膜を形成した。
［７］剥離性の評価
［実施例３－１～３－１２，比較例３］
　以下の方法により、表１に示した剥離層と樹脂基板の組み合わせとなるよう基板を作製し、剥離性の評価をした。
　実施例２－１～２－６で得られた剥離層とガラス基板の剥離性及び当該剥離層（樹脂薄膜）と樹脂基板の剥離性を確認した。なお、樹脂基板としては、ポリイミドからなる樹脂基板を用いた。
　まず、実施例２－１～２－６で得られた剥離層付きガラス基板上の剥離層のクロスカット（縦横１ｍｍ間隔、以下同様）、並びに、樹脂基板・剥離層付きガラス基板上の樹脂基板・剥離層のクロスカットを行うことにより、１００マスカットを行った。すなわち、このクロスカットにより、１ｍｍ四方のマス目を１００個形成した。
　そして、この１００マスカット部分に粘着テープを張り付けて、そのテープを剥がし、以下の基準（５Ｂ～０Ｂ，Ｂ，Ａ，ＡＡ）に基づき、剥離の程度を評価した（実施例３－１～３－１２）。また、上記手法に準じて、比較例２で得られた樹脂薄膜付きガラス基板を用いて、同様の試験を行った（比較例３）。結果を表１に示す。
５Ｂ：０％剥離（剥離なし）
４Ｂ：５％未満の剥離
３Ｂ：５～１５％未満の剥離
２Ｂ：１５～３５％未満の剥離
１Ｂ：３５～６５％未満の剥離
０Ｂ：６５％～８０％未満の剥離
　Ｂ：８０％～９５％未満の剥離
　Ａ：９５％～１００％未満の剥離
ＡＡ：１００％剥離（すべて剥離）
　なお、実施例３－１～３－１２及び比較例３の樹脂基板は、以下の方法で形成した。
　バーコーター（ギャップ：２５０μｍ）を用いて、ガラス基板上の剥離層（樹脂薄膜）の上に樹脂基板形成用組成物Ｗ又はＸのいずれかを塗布した。そして、得られた塗膜を、ホットプレートを用いて８０℃で３０分間加熱し、その後、オーブンを用いて、１４０℃で３０分間加熱し、加熱温度を２１０℃まで昇温（１０℃／分、以下同様）し、２１０℃で３０分間、加熱温度を３００℃まで昇温し、３００℃で３０分間、加熱温度を４００℃まで昇温し、４００℃で６０分間加熱し、剥離層上に厚さ約２０μｍのポリイミド基板を形成した。昇温の間、膜付き基板をオーブンから取り出すことはせず、オーブン内で加熱した。
　表１に示される通り、実施例の剥離層は、ガラス基板との密着性に優れ、かつ、樹脂基板との剥離性に優れていることがわかる。一方、比較例の樹脂薄膜は、樹脂基板との剥離性に優れるが、ガラスとの密着性が低かったため、クロスカット試験で剥離してしまった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005

Claims (9)

  1. 　ポリアミック酸と、有機シラン化合物と、有機溶媒とを含む剥離層形成用組成物。
  2. 　前記有機シラン化合物が、反応性官能基を含むアルコキシシラン化合物であることを特徴とする請求項１記載の剥離層形成用組成物。
  3. 　前記ポリアミック酸が、芳香族ジアミンを含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸二無水物を含む酸二無水物とを反応させて得られたポリアミック酸であることを特徴とする請求項１又は２記載の剥離層形成用組成物。
  4. 　前記芳香族ジアミンが、ベンゼン核を１～５つ含む芳香族ジアミンであることを特徴とする請求項３記載の剥離層形成用組成物。
  5. 　前記芳香族テトラカルボン酸二無水物が、ベンゼン核を１～５つ含む芳香族テトラカルボン酸二無水物であることを特徴とする請求項３又は４記載の剥離層形成用組成物。
  6. 　前記ジアミン成分が、更に式（Ｓ）で表されるジアミンを含む請求項３～５のいずれか１項記載の剥離層形成用組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式（Ｓ）中、各Ｌは、互いに独立して、炭素数１～２０のアルカンジイル基、炭素数２～２０のアルケンジイル基又は炭素数２～２０のアルキンジイル基を表し、各Ｒ’は、互いに独立して、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数２～２０のアルケニル基又は炭素数２～２０のアルキニル基を表す。）
  7. 　請求項１～６のいずれか１項記載の剥離層形成用組成物を用いて形成される剥離層。
  8. 　請求項７記載の剥離層を用いることを特徴とする、樹脂基板を備えるフレキシブル電子デバイスの製造方法。
  9. 　前記樹脂基板が、ポリイミドからなる基板であることを特徴とする請求項８に記載の製造方法。
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