WO2016136783A1 - 近赤外線吸収組成物、硬化膜、近赤外線カットフィルタ、固体撮像素子、赤外線センサ、および化合物 - Google Patents

近赤外線吸収組成物、硬化膜、近赤外線カットフィルタ、固体撮像素子、赤外線センサ、および化合物 Download PDF

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WO2016136783A1
WO2016136783A1 PCT/JP2016/055363 JP2016055363W WO2016136783A1 WO 2016136783 A1 WO2016136783 A1 WO 2016136783A1 JP 2016055363 W JP2016055363 W JP 2016055363W WO 2016136783 A1 WO2016136783 A1 WO 2016136783A1
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WO
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group
compound
infrared
absorbing composition
formula
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Application number
PCT/JP2016/055363
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French (fr)
Inventor
友樹 平井
佐々木　大輔
神保　良弘
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富士フイルム株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F5/00—Compounds containing elements of Groups 3 or 13 of the Periodic System
    • C07F5/02—Boron compounds
    • C07F5/022—Boron compounds without C-boron linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D521/00—Heterocyclic compounds containing unspecified hetero rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F5/00—Compounds containing elements of Groups 3 or 13 of the Periodic System
    • C07F5/02—Boron compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation

Definitions

  • the present invention relates to a near-infrared absorbing composition, a cured film, a near-infrared cut filter, a solid-state imaging device, an infrared sensor, and a compound.
  • charge coupled devices CCD
  • CMOS complementary metal oxide semiconductors
  • CCD charge coupled devices
  • CMOS complementary metal oxide semiconductors
  • these solid-state imaging devices use silicon photodiodes having sensitivity to near infrared rays in their light receiving portions, it is necessary to perform visibility correction and often use near-infrared absorption filters.
  • the near-infrared absorbing material squarylium compounds and the like are known (for example, Patent Documents 1 to 3).
  • the squarylium compound disclosed in Patent Document 1 is a compound having absorption in the infrared region and excellent in invisibility and fastness.
  • the squarylium compound disclosed in Patent Document 1 is a compound having low solubility in a solvent, and the squarylium compound is dispersed in a solvent and used as a dispersion.
  • an object of the present invention is to provide a near-infrared absorbing composition containing a squarylium compound excellent in solvent solubility, a cured film using the composition, a near-infrared cut filter, a solid-state imaging device, an infrared sensor, and a compound. It is in.
  • a near-infrared absorbing composition comprising a compound represented by the following general formula (1) and a resin;
  • R 1 and R 2 each independently represent an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, a heteroaryl group, or a group represented by the following formula (W), and at least one of R 1 and R 2 Represents a group represented by the following formula (W)
  • R 3 and R 4 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group
  • X 1 and X 2 each independently represents an oxygen atom or —N (R 5 ) —
  • R 5 represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group or a heteroaryl group
  • Y 1 to Y 4 each independently represents a substituent, Y 1 and Y 2 , and Y 3 and
  • S 1 represents a single bond, an arylene group or a heteroarylene group
  • L 1 represents an alkylene group, an alkenylene group, an alkynylene group, —O—, —S—, —NR L1 —, —CO—, —COO—, —OCO—, —CONR L1 —, —NR L1 CO—, — SO 2 —, —OR L2 —, or a combination thereof
  • R L1 represents a hydrogen atom or an alkyl group
  • R L2 represents an alkylene group
  • T 1 is alkyl group, cyano group, hydroxy group, formyl group, carboxy group, amino group, thiol group, sulfo group, phosphoryl group, boryl group, vinyl group, ethyn
  • L 1 is an alkylene group, an alkenylene group, —O—, —OR L2 —, or a combination thereof, and R L2 is an alkylene group, ⁇ 1 > Or ⁇ 2> Near infrared absorption composition.
  • ⁇ 4> The near-infrared absorbing composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein in the formula (W), the -L 1 -T 1 moiety includes a branched alkyl structure.
  • ⁇ 5> The near-infrared absorbing composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein in the formula (W), the -L 1 -T 1 moiety contains an asymmetric carbon.
  • ⁇ 6> The near-infrared absorbing composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the compound represented by the general formula (1) includes two or more optical isomers.
  • ⁇ 7> The near-infrared absorbing composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, wherein in formula (1), R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom or a methyl group.
  • p, q, r, and s are 0.
  • X 1 and X 2 are oxygen atoms.
  • X 1 and X 2 are each independently represented by any of the following, the near-infrared absorbing composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>;
  • R 5a represents an alkyl group
  • R 6 to R 8 each independently represents a substituent
  • a represents an integer of 0 to 5
  • b and c each represents an integer of 0 to 7, * Represents a connecting hand.
  • ⁇ 11> The near-infrared absorbing composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 10>, further containing a solvent.
  • ⁇ 12> The near-infrared absorbing composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 11>, further containing a curable compound.
  • ⁇ 13> A cured film comprising the near-infrared absorbing composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 12>.
  • ⁇ 14> A near-infrared cut filter including the cured film according to ⁇ 13>.
  • ⁇ 15> A solid-state imaging device including the cured film according to ⁇ 13>.
  • ⁇ 16> An infrared sensor including the cured film according to ⁇ 13>.
  • R 1 and R 2 each independently represent an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, a heteroaryl group, or a group represented by the following formula (W), and at least one of R 1 and R 2 Represents a group represented by the following formula (W),
  • R 3 and R 4 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group
  • X 1 and X 2 each independently represents an oxygen atom or —N (R 5 ) —
  • R 5 represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group or a heteroaryl group
  • Y 1 to Y 4 each independently represents a substituent
  • Y 1 and Y 2 , and Y 3 and Y 4 may be bonded to each other to form a ring structure
  • Y 1 to Y 4 may be bonded to each other to form a ring structure when there are a plurality of Y 1 to Y 4 .
  • S 1 represents a single bond, an arylene group or a heteroarylene group
  • L 1 represents an alkylene group, an alkenylene group, an alkynylene group, —O—, —S—, —NR L1 —, —CO—, —COO—, —OCO—, —CONR L1 —, —NR L1 CO—, — SO 2 —, —OR L2 —, or a combination thereof
  • R L1 represents a hydrogen atom or an alkyl group
  • R L2 represents an alkylene group
  • T 1 is alkyl group, cyano group, hydroxy group, formyl group, carboxy group, amino group, thiol group, sulfo group, phosphoryl group, boryl group, vinyl group, ethyn
  • a near-infrared absorbing composition containing a squarylium compound excellent in solvent solubility a cured film using the composition, a near-infrared cut filter, a solid-state imaging device, an infrared sensor, and a compound. Became.
  • the contents of the present invention will be described in detail.
  • “to” is used in the sense of including the numerical values described before and after it as lower and upper limits.
  • the notation which does not describe substitution and non-substitution includes a group (atomic group) having a substituent as well as a group (atomic group) having no substituent.
  • the “alkyl group” includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).
  • the polymerizable compound refers to a compound having a polymerizable functional group, and may be a monomer or a polymer.
  • the polymerizable functional group refers to a group that participates in a polymerization reaction.
  • the weight average molecular weight and number average molecular weight of the compound used in the present invention can be measured by gel permeation chromatography (GPC), and are defined as polystyrene equivalent values measured by GPC.
  • near-infrared light refers to light (electromagnetic wave) having a maximum absorption wavelength region of 700 to 2500 nm.
  • the total solid content refers to the total mass of the components excluding the solvent from the total composition of the composition.
  • the solid content in the present invention is a solid content at 25 ° C.
  • the near-infrared absorption composition of this invention contains the compound (henceforth a compound (1)) represented by General formula (1) mentioned later, and resin.
  • Compound (1) has a group represented by the formula (W), so that it can be made a compound having excellent solvent solubility. Moreover, by having the group represented by the formula (W), the flexibility of the film could be improved when the film was formed.
  • the high heat resistance and light resistance of the compound (1) are derived from the fact that the compound (1) has a boron atom. It is presumed that the formation of the boron complex improves the planarity of the molecules, and the aggregates in the coating film are stabilized to improve the heat resistance and light resistance.
  • the -L 1 -T 1 moiety preferably contains a branched alkyl structure. According to this aspect, the solvent solubility of the compound (1) can be further improved.
  • the -L 1 -T 1 moiety preferably contains an asymmetric carbon. According to this aspect, the compound (1) can contain a plurality of optical isomers, and as a result, the solvent solubility of the compound (1) can be further improved.
  • the compound represented by the general formula (1) preferably contains two or more kinds of optical isomers. That is, when the compound represented by the general formula (1) is a racemic mixture, the solvent solubility can be further improved.
  • R 1 and R 2 each independently represent an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, a heteroaryl group, or a group represented by the following formula (W), and at least one of R 1 and R 2 Represents a group represented by the following formula (W),
  • R 3 and R 4 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group
  • X 1 and X 2 each independently represents an oxygen atom or —N (R 5 ) —
  • R 5 represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group or a heteroaryl group
  • Y 1 to Y 4 each independently represents a substituent
  • Y 1 and Y 2 , and Y 3 and Y 4 may be bonded to each other to form a ring structure
  • Y 1 to Y 4 may be bonded to each other to form a ring structure when there are a plurality of Y 1 to
  • S 1 represents a single bond, an arylene group or a heteroarylene group
  • L 1 represents an alkylene group, an alkenylene group, an alkynylene group, —O—, —S—, —NR L1 —, —CO—, —COO—, —OCO—, —CONR L1 —, —NR L1 CO—, — SO 2 —, —OR L2 —, or a combination thereof
  • R L1 represents a hydrogen atom or an alkyl group
  • R L2 represents an alkylene group
  • T 1 is alkyl group, cyano group, hydroxy group, formyl group, carboxy group, amino group, thiol group, sulfo group, phosphoryl group, boryl group, vinyl group, ethyn
  • R 1 and R 2 are each independently an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, a heteroaryl group, or a group of formula (W) to be described later, R 1 and At least one of R 2 represents a group represented by the formula (W). In the present invention, both R 1 and R 2 are preferably groups represented by the formula (W). R 1 and R 2 may be the same group or different groups. In the present invention, R 1 and R 2 are preferably the same group. In the present specification, an aryl group means an aromatic hydrocarbon group, and a heteroaryl group means an aromatic heterocyclic group.
  • the number of carbon atoms of the alkyl group represented by R 1 and R 2 is preferably 1-40.
  • the lower limit is more preferably 3 or more, more preferably 5 or more, still more preferably 10 or more, and particularly preferably 13 or more.
  • the upper limit is more preferably 35 or less, and still more preferably 30 or less.
  • the alkyl group may be linear, branched or cyclic, but is preferably linear or branched, more preferably branched.
  • the number of branches of the branched alkyl group is preferably 2 to 10, for example, and more preferably 2 to 8. If the number of branches is in the above range, the solvent solubility is good.
  • the alkenyl group represented by R 1 and R 2 preferably has 2 to 40 carbon atoms.
  • the lower limit is preferably 3 or more, more preferably 5 or more, still more preferably 8 or more, and particularly preferably 10 or more.
  • the upper limit is more preferably 35 or less, and still more preferably 30 or less.
  • the alkenyl group is preferably linear or branched and more preferably branched.
  • the number of branches of the branched alkenyl group is preferably 2 to 10, and more preferably 2 to 8. If the number of branches is in the above range, the solvent solubility is good.
  • the number of carbon atoms of the aryl group represented by R 1 and R 2 is preferably 6-30, more preferably 6-20, and still more preferably 6-12.
  • the heteroaryl group represented by R 1 and R 2 may be monocyclic or polycyclic.
  • the number of heteroatoms constituting the ring of the heteroaryl group is preferably 1 to 3.
  • the hetero atom constituting the ring of the heteroaryl group is preferably a nitrogen atom, an oxygen atom or a sulfur atom.
  • the number of carbon atoms constituting the ring of the heteroaryl group is preferably 3 to 30, more preferably 3 to 18, and still more preferably 3 to 12.
  • S 1 represents a single bond, an arylene group or a heteroarylene group
  • L 1 represents an alkylene group, an alkenylene group, an alkynylene group, —O—, —S—, —NR L1 —, —CO—, —COO—, —OCO—, —CONR L1 —, —NR L1 CO—, — SO 2 —, —OR L2 —, or a combination thereof
  • R L1 represents a hydrogen atom or an alkyl group
  • R L2 represents an alkylene group
  • T 1 is alkyl group, cyano group, hydroxy group, formyl group, carboxy group, amino group, thiol group, sulfo group, phosphoryl group, boryl group, vinyl group, ethynyl group, aryl
  • S 1 represents a single bond, an arylene group or a heteroarylene group, and from the viewpoint of the stability of the bond with the boron atom, an arylene group or a heteroarylene group is preferable, and an arylene group is more preferable.
  • the arylene group may be monocyclic or polycyclic, but is preferably monocyclic.
  • the carbon number of the arylene group is preferably 6 to 20, and more preferably 6 to 12.
  • the heteroaryl group may be monocyclic or polycyclic, but is preferably monocyclic.
  • the number of heteroatoms constituting the ring of the heteroaryl group is preferably 1 to 3.
  • the hetero atom constituting the ring of the heteroaryl group is preferably a nitrogen atom, an oxygen atom, a sulfur atom or a selenium atom.
  • the number of carbon atoms constituting the ring of the heteroaryl group is preferably 3 to 30, more preferably 3 to 18, and still more preferably 3 to 12.
  • Specific examples of the arylene group and heteroarylene group represented by S 1 include the structures shown below.
  • a wavy line part represents a bonding position with the boron atom of the general formula (1)
  • * represents a bonding position with L 1
  • R ′ represents a substituent
  • R N represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • M represents an integer of 0 or more.
  • the substituent represented by R ′ include the substituents described later for R 6 to R 8 .
  • the number of carbon atoms of the alkyl group represented by R N is preferably from 1 to 20, more preferably 1 to 10, more preferably from 1 to 4 1 to 2 are particularly preferred.
  • the alkyl group may be linear or branched.
  • m represents an integer of 0 or more. The upper limit of m is the maximum number of substitutions for each group. m is preferably 0.
  • L 1 represents an alkylene group, an alkenylene group, an alkynylene group, —O—, —S—, —NR L1 —, —CO—, —COO—, —OCO—, —CONR L1 —, — NR L1 CO—, —SO 2 —, —OR L2 —, or a combination thereof is represented, R L1 represents a hydrogen atom or an alkyl group, and R L2 represents an alkylene group.
  • L 1 represents an alkylene group, an alkenylene group, an alkynylene group, —O—, —S—, —NR L1 —, —COO—, —OCO—, —CONR L1 —, —SO 2 —, -OR L2 -, or, from the viewpoint of preferably a group formed by combining these, flexibility and solvent-soluble, alkylene group, alkenylene group, -O -, - oR L2 - , or a group formed by combining these More preferred is an alkylene group, alkenylene group, —O—, or —OR L2 —, and even more preferred is an alkylene group, —O—, or —OR L2 —.
  • the alkylene group represented by L 1 preferably has 1 to 40 carbon atoms.
  • the lower limit is more preferably 3 or more, more preferably 5 or more, still more preferably 10 or more, and particularly preferably 13 or more.
  • the upper limit is more preferably 35 or less, and still more preferably 30 or less.
  • the alkylene group may be linear, branched or cyclic, but is preferably linear or branched, particularly preferably branched.
  • the number of branches is preferably 2 to 10, for example, and more preferably 2 to 8. If the number of branches is in the above range, the solvent solubility is good.
  • the alkenylene group and alkynylene group represented by L 1 preferably have 2 to 40 carbon atoms.
  • the lower limit is preferably 3 or more, more preferably 5 or more, still more preferably 8 or more, and particularly preferably 10 or more.
  • the upper limit is more preferably 35 or less, and still more preferably 30 or less.
  • the alkenylene group and the alkynylene group may be either linear or branched, but are preferably linear or branched, and particularly preferably branched.
  • the number of branches is preferably 2 to 10, and more preferably 2 to 8. If the number of branches is in the above range, the solvent solubility is good.
  • R L1 represents a hydrogen atom or an alkyl group, and preferably a hydrogen atom.
  • the number of carbon atoms of the alkyl group is preferably 1-20, more preferably 1-10, still more preferably 1-4, and particularly preferably 1-2.
  • the alkyl group may be linear or branched.
  • R L2 represents an alkylene group.
  • the alkylene group represented by R L2 has the same meaning as the alkylene group described for L 1 , and the preferred range is also the same.
  • T 1 is an alkyl group, cyano group, hydroxy group, formyl group, carboxy group, amino group, thiol group, sulfo group, phosphoryl group, boryl group, vinyl group, ethynyl group, aryl group, hetero group.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group of the alkyl group, trialkylsilyl group and trialkoxysilyl group is preferably 1-40.
  • the lower limit is more preferably 3 or more, more preferably 5 or more, still more preferably 10 or more, and particularly preferably 13 or more.
  • the upper limit is more preferably 35 or less, and still more preferably 30 or less.
  • the alkyl group may be linear, branched or cyclic, but is preferably linear or branched.
  • the aryl group and heteroaryl group are synonymous with the aryl group and heteroaryl group described in R 1 and R 2 , and the preferred ranges are also the same.
  • the upper limit is preferably 40 or less, and more preferably 35 or less.
  • the total number of carbon atoms contained in L 1 and T 1 is 5 or more, preferably 9 or more, more preferably 10 or more from the viewpoint of solvent solubility.
  • the upper limit is preferably 40 or less, and more preferably 35 or less.
  • S 1 is an arylene group or heteroarylene group
  • L 1 is an alkylene group, an alkenylene group, an alkynylene group, —O—, —S—, —NR L1 — , —COO—, —OCO—, —CONR L1 —, —SO 2 —, —OR L2 —, or a combination thereof, and a combination in which T 1 is an alkyl group or a trialkylsilyl group. It is done.
  • S 1 is more preferably an arylene group.
  • L 1 is alkylene group, alkenylene group, -O -, - OR L2 - , or group is more preferably made of a combination of these, an alkylene group, an alkenylene group, -O- or -OR L2 - more preferably, an alkylene
  • the group, —O—, or —OR L2 — is particularly preferred.
  • T 1 is more preferably an alkyl group.
  • the -L 1 -T 1 moiety preferably contains a branched alkyl structure.
  • the -L 1 -T 1 moiety is particularly preferably a branched alkyl group or a branched alkoxy group.
  • the number of branches of the -L 1 -T 1 moiety is preferably 2 to 10, more preferably 2 to 8.
  • the number of carbon atoms in the -L 1 -T 1 moiety is preferably 5 or more, more preferably 9 or more, and even more preferably 10 or more.
  • the upper limit is preferably 40 or less, and more preferably 35 or less.
  • the -L 1 -T 1 moiety preferably contains an asymmetric carbon.
  • the compound (1) can contain a plurality of optical isomers, and as a result, the solvent solubility of the compound (1) can be further improved.
  • the number of asymmetric carbons is preferably 1 or more.
  • the upper limit of the asymmetric carbon is not particularly limited, but is preferably 4 or less, for example.
  • A is a connecting part with the boron atom of the general formula (1).
  • * represents an asymmetric carbon
  • a wavy line represents a methyl group in two configurations
  • the structural formula is a racemate.
  • R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group.
  • R 3 and R 4 may be the same or different. In the present invention, R 3 and R 4 are preferably the same.
  • the number of carbon atoms of the alkyl group represented by R 3 and R 4 is preferably 1-20, more preferably 1-10, still more preferably 1-4, and particularly preferably 1-2.
  • the alkyl group may be linear or branched. Specific examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, and an isobutyl group.
  • R 3 and R 4 are each independently preferably a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group, more preferably a hydrogen atom or a methyl group, and particularly preferably a hydrogen atom.
  • X 1 and X 2 each independently represents an oxygen atom (—O—) or —N (R 5 ) —.
  • X 1 and X 2 may be the same or different, but are preferably the same.
  • R 5 represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group or a heteroaryl group.
  • R 5 is preferably a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group.
  • the alkyl group, aryl group, and heteroaryl group represented by R 5 may be unsubstituted or may have a substituent. Examples of the substituent include the substituents described later for R 6 to R 8 .
  • the number of carbon atoms of the alkyl group is preferably 1-20, more preferably 1-10, still more preferably 1-4, and particularly preferably 1-2.
  • the alkyl group may be linear or branched.
  • the aryl group preferably has 6 to 20 carbon atoms, more preferably 6 to 12 carbon atoms.
  • the heteroaryl group may be monocyclic or polycyclic.
  • the number of heteroatoms constituting the ring of the heteroaryl group is preferably 1 to 3.
  • the hetero atom constituting the ring of the heteroaryl group is preferably a nitrogen atom, an oxygen atom or a sulfur atom.
  • the number of carbon atoms constituting the ring of the heteroaryl group is preferably 3 to 30, more preferably 3 to 18, and still more preferably 3 to 12.
  • X 1 and X 2 are preferably each independently represented by an oxygen atom or any one of the following structural formulas.
  • R 5a represents an alkyl group
  • R 6 to R 8 each independently represents a substituent
  • a represents an integer of 0 to 5
  • b and c each represents an integer of 0 to 7, * Represents a connecting hand.
  • Examples of the substituent represented by R 6 to R 8 include a halogen atom, a cyano group, a nitro group, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, a heteroaryl group, an aralkyl group, an alkoxy group, an aryloxy group, and a heteroaryloxy group.
  • R a1 to R a16 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, or a heteroaryl group.
  • the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • the alkyl group, alkoxy group and alkylthio group preferably have 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 15 carbon atoms, and still more preferably 1 to 8 carbon atoms.
  • the alkyl group may be linear, branched or cyclic, and is preferably linear or branched.
  • the alkenyl group preferably has 2 to 20 carbon atoms, more preferably 2 to 12 carbon atoms, and still more preferably 2 to 8 carbon atoms.
  • the alkenyl group may be linear, branched or cyclic, and is preferably linear or branched.
  • the alkynyl group preferably has 2 to 40 carbon atoms, more preferably 2 to 30 carbon atoms, and still more preferably 2 to 25 carbon atoms.
  • the alkynyl group may be linear, branched or cyclic, and is preferably linear or branched.
  • the aryl group preferably has 6 to 30 carbon atoms, more preferably 6 to 20 carbon atoms, and still more preferably 6 to 12 carbon atoms.
  • the aryl group included in the aryloxy group and the arylthio group include those described above, and the preferred ranges are also the same.
  • the number of carbon atoms in the aralkyl group is preferably 7 to 40, more preferably 7 to 30, and still more preferably 7 to 25.
  • the heteroaryl group is preferably a single ring or a condensed ring, more preferably a single ring or a condensed ring having 2 to 8 condensations, and further preferably a single ring or a condensed ring having 2 to 4 condensations.
  • the number of heteroatoms constituting the ring of the heteroaryl group is preferably 1 to 3.
  • the hetero atom constituting the ring of the heteroaryl group is preferably a nitrogen atom, an oxygen atom or a sulfur atom.
  • the heteroaryl group is preferably a 5-membered ring or a 6-membered ring. Examples of the heteroaryl group possessed by the heteroaryloxy group and heteroarylthio group include those described above, and the preferred ranges are also the same.
  • Y 1 to Y 4 each independently represent a substituent.
  • Substituents include halogen atoms, cyano groups, nitro groups, alkyl groups, alkenyl groups, alkynyl groups, aryl groups, heteroaryl groups, aralkyl groups, alkoxy groups, aryloxy groups, heteroaryloxy groups, alkylthio groups, arylthio groups, Heteroarylthio group, —NR a1 R a2 , —COR a3 , —COOR a4 , —OCOR a5 , —NHCOR a6 , —CONR a7 R a8 , —NHCONR a9 R a10 , —NHCOOR a11 , —SO 2 R a12 , — SO 2 OR a13 , —NHSO 2 R a14 or —SO 2 NR a15 R a16 may be mentioned.
  • R a1 to R a16 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, or a heteroaryl group.
  • the details of the substituent include those described for R 6 to R 8 .
  • Y 1 and Y 2 , and Y 3 and Y 4 may be bonded to each other to form a ring structure.
  • Y 1 and Y 2 may be bonded to each other and may be combined with a naphthalene ring directly connected to Y 1 and Y 2 to form, for example, a tricyclic ring such as an acenaphthene ring or an acenaphthylene ring.
  • Y 1 to Y 4 they may be bonded to each other to form a ring structure.
  • Y 1 there are plural, Y 1 bonded to each other to each other, along with a naphthalene ring which is directly linked to Y 1 and Y 2, for example, have become an anthracene ring, tricyclic, etc. phenanthrene ring, Also good.
  • Y 1 is bonded to each other to form a ring structure, a plurality of substituents Y 2 to Y 4 other than Y 1 are not necessarily present. Y 2 to Y 4 may not exist.
  • p and s each independently represent an integer of 0 to 3, preferably 0 to 1, and particularly preferably 0.
  • q and r each independently represents an integer of 0 to 2, preferably 0 to 1, and particularly preferably 0.
  • the compound represented by the general formula (1) include the following compounds.
  • the wavy line represents a methyl group having two steric configurations, and the structural formula is a racemate. * Represents an asymmetric carbon.
  • the molecular weight of the compound represented by the general formula (1) is preferably 500 to 3,000, more preferably 700 to 2,000.
  • the compound represented by the general formula (1) preferably has a maximum absorption wavelength at a wavelength of 700 to 1200 nm, and more preferably has a maximum absorption wavelength at 750 to 1000 nm.
  • the value of the maximum absorption wavelength is obtained by dissolving the compound represented by the general formula (1) in tetrahydrofuran to prepare a solution having a concentration of 1 g / L, and the absorption spectrum of the solution in which the compound is dissolved, It is obtained from a spectrum measured in the wavelength range of 350 nm to 1200 nm using Shimadzu UV-1800.
  • the molar extinction coefficient of the compound represented by the general formula (1) is not limited, but is preferably 5000 to 250,000, and more preferably 50,000 to 200000.
  • the compound represented by the general formula (1) is preferably transparent, but may be slightly colored green, gray, brown or the like.
  • the near-infrared absorbing composition of the present invention preferably contains 5 to 90% by mass of the compound represented by the general formula (1) with respect to the total solid content of the near-infrared absorbing composition.
  • the lower limit is preferably 10% by mass or more, and more preferably 20% by mass or more.
  • the upper limit is preferably 85% by mass or less, and more preferably 80% by mass or less.
  • the near-infrared absorbing composition of the present invention contains a resin.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the resin is preferably 2,000 to 2,000,000.
  • the upper limit is more preferably 1,000,000 or less, and further preferably 500,000 or less.
  • the lower limit is more preferably 3,000 or more, and even more preferably 5,000 or more.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the epoxy resin is preferably 100 or more, and more preferably 200 to 2,000,000.
  • the upper limit is more preferably 1,000,000 or less, and further preferably 500,000 or less.
  • the lower limit is preferably 100 or more, and more preferably 200 or more.
  • (meth) acrylic resin, epoxy resin, ene thiol resin, polycarbonate resin, polyether resin, polyarylate resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyparaphenylene resin, polyarylene ether phosphine oxide resin examples thereof include polyimide resin, polyamideimide resin, polyolefin resin, cyclic olefin resin, and polyester resin.
  • One of these resins may be used alone, or two or more thereof may be mixed and used.
  • an acrylic resin, a polyester resin, and an epoxy resin are preferable, and an acrylic resin is more preferable.
  • (Meth) acrylic resin includes a polymer containing a structural unit derived from at least one of (meth) acrylic acid and its ester. Specific examples include polymers obtained by polymerizing at least one selected from (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid esters, (meth) acrylamide and (meth) acrylonitrile.
  • polyester resin examples include polyols (for example, ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, trimethylolpropane), polybasic acids (for example, aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, and aromatic nucleus thereof.
  • polyols for example, ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, trimethylolpropane
  • polybasic acids for example, aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, and aromatic nucleus thereof.
  • Aliphatic dicarboxylic acids having 2 to 20 carbon atoms such as aromatic dicarboxylic acids, adipic acid, sebacic acid, dodecanedicarboxylic acid, etc., in which hydrogen atoms are substituted with methyl groups, ethyl groups, phenyl groups, etc., and fats such as cyclohexanedicarboxylic acid
  • epoxy resin examples include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, aliphatic epoxy resin and the like.
  • bisphenol A type epoxy resins JER827, JER828, JER834, JER1001, JER1002, JER1003, JER1055, JER1007, JER1009, JER1010 (above, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), EPICLON860, EPICLON1051, EPICLON1051, EPICLON105, EPICLON1055 Etc.).
  • Examples of the bisphenol F type epoxy resin include JER806, JER807, JER4004, JER4005, JER4007, JER4010 (above, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), EPICLON830, EPICLON835 (above, made by DIC Corporation), LCE-21, RE-602S. (Nippon Kayaku Co., Ltd.) and the like.
  • Phenol novolac type epoxy resins include JER152, JER154, JER157S70, JER157S65 (above, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), EPICLON N-740, EPICLON N-770, EPICLON N-775 (above, manufactured by DIC Corporation), etc. Is mentioned.
  • Cresol novolac type epoxy resins include EPICLON N-660, EPICLON N-665, EPICLON N-670, EPICLON N-673, EPICLON N-680, EPICLON N-690, EPICLON N-695 (above, manufactured by DIC Corporation) ), EOCN-1020 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and the like.
  • ADEKA RESIN EP-4080S, EP-4085S, EP-4088S manufactured by ADEKA
  • Celoxide 2021P Celoxide 2081, Celoxide 2083, Celoxide 2085, EHPE3150, EPOLEAD PB 3600, PB 4700 (above, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.)
  • Denacol EX-212L, EX-214L, EX-216L, EX-321L, EX-850L aboveve, manufactured by Nagase ChemteX Corporation.
  • ADEKA RESIN EP-4000S, EP-4003S, EP-4010S, EP-4010S, EP-4011S (above, manufactured by ADEKA Corporation), NC-2000, NC-3000, NC-7300, XD-1000, EPPN-501, EPPN-502 (manufactured by ADEKA Corporation), JER1031S (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and the like.
  • the resin may have a group that promotes alkali solubility (hereinafter also referred to as an acid group).
  • the acid group include a carboxy group, a phosphoric acid group, a sulfonic acid group, and a phenolic hydroxy group. These acid groups may be used alone or in combination of two or more.
  • a resin having a group that promotes alkali solubility is also referred to as an alkali-soluble resin.
  • a polymer having a carboxy group in the side chain is preferable, such as a methacrylic acid copolymer, an acrylic acid copolymer, an itaconic acid copolymer, a crotonic acid copolymer, a maleic acid copolymer, and a partial esterification.
  • examples thereof include maleic acid copolymers, alkali-soluble phenol resins such as novolac resins, acidic cellulose derivatives having a carboxy group in the side chain, and polymers obtained by adding an acid anhydride to a polymer having a hydroxy group.
  • a copolymer of (meth) acrylic acid and another monomer copolymerizable therewith is suitable as the alkali-soluble resin.
  • examples of other monomers copolymerizable with (meth) acrylic acid include alkyl (meth) acrylates, aryl (meth) acrylates, and vinyl compounds.
  • alkyl (meth) acrylate and aryl (meth) acrylate methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate,
  • vinyl compounds such as hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, tolyl (meth) acrylate, naphthyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, styrene, ⁇ -methylstyrene, vinyltoluene, glycidyl methacrylate, acrylonitrile, vinyl acetate, N-vinylpyrrolidone, tetrahydrofurfury
  • N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide and the like which are N-substituted maleimide monomers described in JP-A-10-300922, can also be used.
  • only 1 type may be sufficient as the other monomer copolymerizable with these (meth) acrylic acids, and 2 or more types may be sufficient as it.
  • alkali-soluble resins benzyl (meth) acrylate / (meth) acrylic acid copolymer, benzyl (meth) acrylate / (meth) acrylic acid / 2-hydroxyethyl (meth) acrylate copolymer, benzyl (meth) acrylate /
  • a multi-component copolymer composed of (meth) acrylic acid / other monomers can be preferably used.
  • the alkali-soluble resin is at least one of a compound represented by the following general formula (ED1) and a compound represented by the following general formula (ED2) (hereinafter, these compounds may be referred to as “ether dimers”). It is also preferable to include a polymer (a) obtained by polymerizing a monomer component containing one.
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms which may have a substituent.
  • R represents a hydrogen atom or an organic group having 1 to 30 carbon atoms.
  • the description in JP 2010-168539 A can be referred to.
  • the hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms which may have a substituent represented by R 1 and R 2 is not particularly limited, and examples thereof include methyl, ethyl, n Linear or branched alkyl groups such as -propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, tert-butyl, tert-amyl, stearyl, lauryl, 2-ethylhexyl; aryl groups such as phenyl; cyclohexyl, tert-butylcyclohexyl Alicyclic groups such as dicyclopentadienyl, tricyclodecanyl, isobornyl, adamantyl and 2-methyl-2-adamantyl; alkyl groups substituted with alkoxy such as 1-methoxyethyl and 1-ethoxyethyl; benzyl An alkyl group substituted with an aryl group such as;
  • ether dimer for example, paragraph number 0317 of JP2013-29760A can be referred to, and the contents thereof are incorporated in the present specification. Only one type of ether dimer may be used, or two or more types may be used.
  • the alkali-soluble resin may contain a structural unit derived from a compound represented by the following formula (X).
  • R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 2 represents an alkylene group having 2 to 10 carbon atoms
  • R 3 represents a hydrogen atom or a benzene ring that may contain a benzene ring.
  • n represents an integer of 1 to 15.
  • the alkylene group of R 2 preferably has 2 to 3 carbon atoms.
  • the alkyl group of R 3 has 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms, and the alkyl group of R 3 may contain a benzene ring.
  • Examples of the alkyl group containing a benzene ring represented by R 3 include a benzyl group and a 2-phenyl (iso) propyl group.
  • the acid value of the alkali-soluble resin is preferably 30 to 200 mgKOH / g.
  • the lower limit is more preferably 50 mgKOH / g or more, and further preferably 70 mgKOH / g or more.
  • the upper limit is more preferably 150 mgKOH / g or less, and still more preferably 120 mgKOH / g or less.
  • the resin may have a polymerizable group. Since the resin has a polymerizable group, a film having hardness can be formed without using a curable compound described later.
  • the polymerizable group include a (meth) allyl group and a (meth) acryloyl group.
  • Examples of the resin containing a polymerizable group include: NR series (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.), Photomer 6173 (COOH-containing polyurethane acrylic acid oligomer, manufactured by Diamond Shamrock Co., Ltd.), Biscote R-264, KS resist 106 (All manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), Cyclomer P series (for example, ACA230AA), Plaxel CF200 series (all manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), Ebecryl 3800 (manufactured by Daicel UCB Co., Ltd.), Acrycure RD- And F8 (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.). Moreover, the epoxy resin mentioned above etc. are mentioned.
  • the resin content is preferably 1 to 80% by mass relative to the total solid content of the near-infrared absorbing composition.
  • the lower limit is more preferably 5% by mass or more, and further preferably 7% by mass or more.
  • the upper limit is more preferably 50% by mass or less, and further preferably 30% by mass or less.
  • the near infrared ray absorbing composition of the present invention may contain a curable compound.
  • a curable compound a compound having a polymerizable group (hereinafter sometimes referred to as “polymerizable compound”) is preferable.
  • the polymerizable compound include a compound containing a group having an ethylenically unsaturated bond, a cyclic ether (epoxy, oxetane) group, a methylol group, and the like, and a compound containing a group having an ethylenically unsaturated bond is preferable.
  • Examples of the group having an ethylenically unsaturated bond include a vinyl group, a (meth) allyl group, and a (meth) acryloyl group.
  • the polymerizable compound may be monofunctional or polyfunctional, but is preferably polyfunctional. By including a polyfunctional compound, the near-infrared shielding property and heat resistance can be further improved.
  • the number of functional groups is not particularly limited, but 2 to 8 functions are preferable, and 3 to 6 functions are more preferable.
  • the polymerizable compound may be in any chemical form such as, for example, a monomer, a prepolymer, an oligomer, a mixture thereof, and a multimer thereof. As the polymerizable compound, a monomer is preferable.
  • the polymerizable compound is preferably a 3 to 15 functional (meth) acrylate compound, more preferably a 3 to 6 functional (meth) acrylate compound.
  • the curable compound is preferably a compound containing a group having an ethylenically unsaturated bond.
  • the description in paragraph numbers 0033 to 0034 of JP2013-253224A can be referred to, and the contents thereof are incorporated herein.
  • ethyleneoxy-modified pentaerythritol tetraacrylate (commercially available NK ester ATM-35E; manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), dipentaerythritol triacrylate (commercially available KAYARAD D-330; Nippon Kayaku Co., Ltd.) Dipentaerythritol tetraacrylate (commercially available product: KAYARAD D-320; manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), dipentaerythritol penta (meth) acrylate (commercially available product: KAYARAD D-310; Nippon Kayaku Co., Ltd.) Dipentaerythritol hexa (meth) acrylate (commercially available products are KAYARAD DPHA; manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., A-DPH-12E; manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), and those (meth) acryloyl groups are
  • Pentaerythritol tetraacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., A-TMMT) and 1,6-hexanediol diacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., KAYARAD HDDA) are also preferable. These oligomer types can also be used. Examples thereof include RP-1040 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
  • the compound containing a group having an ethylenically unsaturated bond may further have an acid group such as a carboxy group, a sulfonic acid group, or a phosphoric acid group.
  • an acid group such as a carboxy group, a sulfonic acid group, or a phosphoric acid group.
  • the compound having an acid group include esters of aliphatic polyhydroxy compounds and unsaturated carboxylic acids.
  • a polyfunctional monomer in which an unreacted hydroxy group of an aliphatic polyhydroxy compound is reacted with a non-aromatic carboxylic acid anhydride to give an acid group is preferred, and particularly preferably, the aliphatic polyhydroxy compound is pentaerythritol and diester. It is a compound that is at least one of pentaerythritol.
  • Examples of commercially available products include Aronix series M-305, M-510, and M-520, which are polybasic acid-modified acrylic oligomers manufactured by Toagosei Co., Ltd.
  • the acid value of the compound having an acid group is preferably 0.1 to 40 mgKOH / g.
  • the lower limit is more preferably 5 mgKOH / g or more.
  • the upper limit is more preferably 30 mgKOH / g or less.
  • a preferable example of the curable compound is a compound having a caprolactone structure.
  • the compound having a caprolactone structure the description of paragraph numbers 0042 to 0045 of JP2013-253224A can be referred to, and the contents thereof are incorporated herein.
  • Examples of commercially available products include SR-494, which is a tetrafunctional acrylate having four ethyleneoxy chains manufactured by Sartomer, and DPCA-60, which is a hexafunctional acrylate having six pentyleneoxy chains, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • TPA-330 which is a trifunctional acrylate having three isobutyleneoxy chains.
  • the content of the curable compound is preferably 1 to 90% by mass with respect to the total solid content of the near infrared ray absorbing composition.
  • the lower limit is more preferably 15% by mass or more, and further preferably 40% by mass or more.
  • the upper limit is preferably 80% by mass or less, and more preferably 75% by mass or less. Only one type of curable compound may be used, or two or more types may be used. In the case of two or more types, the total amount is preferably within the above range.
  • the near-infrared absorbing composition of the present invention may contain a photopolymerization initiator.
  • the content of the photopolymerization initiator is preferably 0.01 to 30% by mass with respect to the total solid content of the near infrared ray absorbing composition.
  • the lower limit is more preferably 0.1% by mass or more, and further preferably 0.5% by mass or more.
  • the upper limit is more preferably 20% by mass or less, and further preferably 15% by mass or less. Only one type or two or more types of photopolymerization initiators may be used, and in the case of two or more types, the total amount is preferably within the above range.
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it has the ability to initiate polymerization of the curable compound by light, and can be appropriately selected according to the purpose. Among them, those having photosensitivity to light in the ultraviolet region to the visible region are preferable.
  • the photopolymerization initiator is preferably a compound having an aromatic group.
  • oxime compounds include IRGACURE-OXE01 and IRGACURE-OXE02 (both manufactured by BASF), TR-PBG-304 (manufactured by Changzhou Powerful Electronic New Materials Co., Ltd.), Adeka Arcles NCI-831, Also, Adeka Arcles NCI-930 (both manufactured by ADEKA) can be used.
  • acetophenone compound commercially available products IRGACURE-907, IRGACURE-369, and IRGACURE-379 (all manufactured by BASF) can be used.
  • acylphosphine compound commercially available products IRGACURE-819 and DAROCUR-TPO (both manufactured by BASF) can be used.
  • an oxime compound having a fluorine atom can also be used as a photopolymerization initiator.
  • Specific examples of the oxime compound having a fluorine atom include compounds described in JP 2010-262028 A, compounds 24 and 36 to 40 described in JP-A-2014-500852, and JP-A 2013-164471.
  • Compound (C-3) This content is incorporated herein.
  • the near infrared ray absorbing composition of the present invention may contain a solvent.
  • the solvent is not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the purpose as long as it can uniformly dissolve or disperse each component of the near-infrared absorbing composition of the present invention.
  • water and an organic solvent can be used, and an organic solvent is preferable.
  • the organic solvent include alcohols (for example, methanol), ketones, esters, aromatic hydrocarbons, halogenated hydrocarbons, and dimethylformamide, dimethylacetamide, dimethylsulfoxide, and sulfolane. . These may be used alone or in combination of two or more.
  • a mixed solution composed of two or more selected from ethyl carbitol acetate, butyl carbitol acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether, and propylene glycol monomethyl ether acetate is preferable.
  • alcohols, aromatic hydrocarbons, and halogenated hydrocarbons include those described in paragraph No. 0136 of JP 2012-194534 A, the contents of which are incorporated herein.
  • esters, ketones, and ethers are those described in paragraph No. 0497 of JP2012-208494A (corresponding to [0609] of the corresponding US Patent Application Publication No. 2012/0235099).
  • acetic acid-n-amyl, ethyl propionate, dimethyl phthalate, ethyl benzoate, methyl sulfate, acetone, methyl isobutyl ketone, diethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether acetate and the like can be mentioned.
  • the amount of the solvent in the near-infrared absorbing composition of the present invention is preferably such that the solid content of the compound represented by the general formula (1) is 10 to 90% by mass.
  • the lower limit is more preferably 20% by mass or more.
  • the upper limit is more preferably 80% by mass or less.
  • the near infrared ray absorbing composition of the present invention may contain a surfactant. Only one type of surfactant may be used, or two or more types may be combined.
  • the content of the surfactant is preferably 0.0001 to 5% by mass with respect to the total solid content of the near-infrared absorbing composition of the present invention.
  • the lower limit is more preferably 0.005% by mass or more, and still more preferably 0.01% by mass or more.
  • the upper limit is more preferably 2% by mass or less, and further preferably 1% by mass or less.
  • the surfactant various surfactants such as a fluorine-based surfactant, a nonionic surfactant, a cationic surfactant, an anionic surfactant, and a silicone-based surfactant can be used.
  • the near-infrared absorbing composition of the present invention preferably contains at least one of a fluorine-based surfactant and a silicone-based surfactant.
  • the surfactant reduces the interfacial tension between the coated surface and the coating liquid, and improves the wettability to the coated surface. For this reason, the liquid characteristic (especially fluidity
  • the fluorine content of the fluorosurfactant is preferably 3 to 40% by mass.
  • the lower limit is more preferably 5% by mass or more, and further preferably 7% by mass or more.
  • the upper limit is more preferably 30% by mass or less, and further preferably 25% by mass or less.
  • the fluorosurfactant include surfactants described in JP 2014-41318 A, paragraphs 0060 to 0064 (corresponding to WO 2014/17669, paragraphs 0060 to 0064). The contents of which are incorporated herein.
  • fluorosurfactants include, for example, Megafac F-171, F-172, F-173, F-176, F-177, F-141, F-142, F-143, F-144, R30, F-437, F-475, F-479, F-482, F-554, F-780 (above, manufactured by DIC Corporation) Fluorard FC430, FC431, FC171 (manufactured by Sumitomo 3M), Surflon S-382, SC-101, SC-103, SC-104, SC-105, SC-1068, SC-381, SC-383, S-393, KH-40 (above, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) and the like.
  • the following compounds are also exemplified as the fluorosurfactant used in the present invention.
  • the weight average molecular weight of the above compound is, for example, 14,000.
  • Specific examples of nonionic surfactants include nonionic surfactants described in paragraph No. 0553 of JP2012-208494A (corresponding to [0679] of US 2012/0235099). The contents of which are incorporated herein by reference.
  • Specific examples of the cationic surfactant include a cationic surfactant described in paragraph No. 0554 of JP2012-208494A (corresponding to [0680] of the corresponding US Patent Application Publication No. 2012/0235099). The contents of which are incorporated herein by reference.
  • anionic surfactant examples include W004, W005, W017 (manufactured by Yusho Co., Ltd.) and the like.
  • silicone surfactant examples include silicone surfactants described in paragraph No. 0556 of JP 2012-208494 A (corresponding US Patent Application Publication No. 2012/0235099, [0682]). The contents of which are incorporated herein by reference.
  • the near-infrared absorbing composition of the present invention may contain a small amount of a polymerization inhibitor in order to prevent unnecessary reaction of the curable compound during production or storage.
  • Polymerization inhibitors include hydroquinone, paramethoxyphenol, di-t-butyl-paracresol, pyrogallol, t-butylcatechol, benzoquinone, 4,4′-thiobis (3-methyl-6-t-butylphenol), 2, Examples thereof include 2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol), N-nitrosophenylhydroxyamine primary cerium salt, and paramethoxyphenol is preferred.
  • the content of the polymerization inhibitor is 0.01 to 5% by mass with respect to the total solid content of the near-infrared absorbing composition of the present invention. It is preferable.
  • the near-infrared absorbing composition of the present invention may contain an ultraviolet absorber.
  • the ultraviolet absorber is a compound having an extinction coefficient per 1 g at a wavelength of 365 nm of more than 100 and an extinction coefficient per 1 g at a wavelength of 400 nm or more.
  • the extinction coefficient is a value measured with an ultraviolet-visible spectrophotometer (Varian, Cary-5 spectrophotometer) at a concentration of 0.01 g / L using an ethyl acetate solvent.
  • an ultraviolet-visible spectrophotometer Variant, Cary-5 spectrophotometer
  • compounds of paragraph numbers 0137 to 0142 paragraph numbers 0251 to 0254 of the corresponding US Patent Application Publication No. 2012/0068292
  • JP2012-068418A can be used as the ultraviolet absorber.
  • the contents can be incorporated and incorporated herein.
  • UV503 (Daito Chemical Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example.
  • the near-infrared absorbing composition of the present invention may or may not contain an ultraviolet absorber, but when it is contained, the content of the ultraviolet absorber is 0.01 to 10 mass relative to the total solid content of the composition. %, And more preferably 0.01 to 5% by mass.
  • a ultraviolet absorber may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the near-infrared absorbing composition of the present invention is a near-infrared absorbing material having a maximum absorption wavelength in the near-infrared region different from the maximum absorption wavelength of the compound represented by the general formula (1) (hereinafter also referred to as other near-infrared absorbing materials). May also be included. According to this aspect, it is possible to obtain a near-infrared cut filter that can absorb light in the near-infrared region of a wider wavelength region than only the compound represented by the general formula (1).
  • near-infrared absorbing substances include, for example, copper compounds, cyanine compounds, phthalocyanine compounds, iminium compounds, thiol complex compounds, transition metal oxide compounds, squarylium compounds, naphthalocyanine compounds, quaterylene compounds , Dithiol metal complex compounds, croconium compounds and the like.
  • the phthalocyanine-based compound, naphthalocyanine-based compound, iminium-based compound, cyanine-based compound, squarylium-based compound and croconium-based compound the compounds described in paragraph numbers 0010 to 0081 of JP-A No. 2010-1111750 may be used. This content is incorporated herein.
  • the cyanine compound for example, “functional pigment, Shin Okawara / Ken Matsuoka / Keijiro Kitao / Kensuke Hirashima, Kodansha Scientific” can be referred to, and the contents thereof are incorporated herein.
  • the copper compound the copper compounds described in paragraph numbers 0013 to 0056 of JP 2014-41318 A and paragraph numbers 0012 to 0030 of JP 2014-32380 A may be used. Incorporated into. Further, compounds disclosed in paragraphs 0004 to 0016 of JP-A-07-164729, compounds disclosed in paragraph numbers 0027 to 0062 of JP-A-2002-146254, paragraph No. 0034 of JP-A-2011-16483.
  • near infrared absorbing particles comprising a crystallite of an oxide containing at least one of Cu and P disclosed in -0067 and having a number average agglomerated particle diameter of 5 to 200 nm may be used. Incorporated into. As commercially available products, “IRA842” manufactured by Exiton, “FD-25” manufactured by Yamada Chemical, etc. may be used.
  • the content of the other near-infrared absorbing materials is preferably 0.01 to 50% by mass with respect to the total solid content of the composition of the present invention. More preferably, the content is from 01 to 45% by mass.
  • other near infrared absorbing materials may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of other components that can be used in combination with the near-infrared absorbing composition of the present invention include a sensitizer, a crosslinking agent, a curing accelerator, a filler, a thermosetting accelerator, a thermal polymerization inhibitor, and a plasticizer. Furthermore, adhesion promoters to the substrate surface and other auxiliaries (for example, conductive particles, fillers, antifoaming agents, flame retardants, leveling agents, peeling accelerators, antioxidants, perfumes, surface tension modifiers, A chain transfer agent or the like) may be used in combination. By appropriately containing these components, properties such as stability and film physical properties of the target near-infrared cut filter can be adjusted.
  • paragraph numbers 0183 to 0228 of JP2012-003225A (corresponding US Patent Application Publication No. 2013/0034812 [0237] to [0309]), JP2008-250074A.
  • the description of paragraph numbers 0101 to 0104, paragraph numbers 0107 to 0109, and paragraph numbers 0159 to 0184 of JP 2013-195480 A can be referred to, and the contents thereof are incorporated in the present specification.
  • the near-infrared absorbing composition of the present invention can be prepared by mixing the above components.
  • the components constituting the composition may be combined at once, or may be sequentially combined after each component is dissolved or dispersed in an organic solvent.
  • fluorine resins such as polytetrafluoroethylene (PTFE), polyamide resins such as nylon-6 and nylon-6,6, polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene (PP) (including high density and ultra high molecular weight), etc.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • polyamide resins such as nylon-6 and nylon-6,6, polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene (PP) (including high density and ultra high molecular weight), etc.
  • PP polypropylene
  • the pore size of the filter is preferably 0.1 to 7.0 ⁇ m, more preferably 0.2 to 2.5 ⁇ m, still more preferably 0.2 to 1.5 ⁇ m, and even more preferably 0.3 to 0.7 ⁇ m. .
  • filters By setting it within this range, it becomes possible to reliably remove fine foreign matters such as impurities and aggregates contained in the composition while suppressing filtration clogging.
  • different filters may be combined. At that time, the filtering by the first filter may be performed only once or may be performed twice or more.
  • the second and subsequent hole diameters are the same or larger than the first filtering hole diameter.
  • the pore diameter here can refer to the nominal value of the filter manufacturer.
  • a commercially available filter for example, it can be selected from various filters provided by Nippon Pole Co., Ltd., Advantech Toyo Co., Ltd., Japan Entegris Co., Ltd. (formerly Japan Microlith Co., Ltd.) or KITZ Micro Filter Co., Ltd. .
  • the second filter a filter formed of the same material as the first filter described above can be used.
  • the pore size of the second filter is preferably 0.2 to 10.0 ⁇ m, more preferably 0.2 to 7.0 ⁇ m, and still more preferably 0.3 to 6.0 ⁇ m. By setting it as this range, a foreign material can be removed with the component particles contained in the composition remaining.
  • the viscosity of the near-infrared absorbing composition of the present invention is preferably in the range of 1 to 3000 mPa ⁇ s, for example, when a near-infrared cut filter is formed by coating.
  • the lower limit is more preferably 10 mPa ⁇ s or more, and even more preferably 100 mPa ⁇ s or more.
  • the upper limit is more preferably 2000 mPa ⁇ s or less, and even more preferably 1500 mPa ⁇ s or less.
  • the near-infrared absorbing composition of the present invention includes a near-infrared cut filter (for example, a near-infrared cut filter for a wafer level lens) on the light-receiving side of a solid-state image sensor, and a back surface side (the side opposite to the light-receiving side) of the solid-state image sensor. It can also be used for near infrared cut filters. Further, the near-infrared absorbing composition of the present invention may be applied directly on an image sensor to form a coating film. Since the near-infrared absorption composition of this invention can be supplied in the state which can be apply
  • a near-infrared cut filter can be easily formed in the desired member and position of a solid-state image sensor.
  • the near-infrared absorbing composition of the present invention includes, for example, (i) a near-infrared cut filter that can absorb light in a specific near-infrared region, and (ii) only the compound represented by the general formula (1). It can be used for a near-infrared cut filter that can absorb light in the near-infrared region of a wide wavelength region.
  • the near-infrared absorbing composition of the present invention contains a compound represented by the general formula (1) and a compound represented by the general formula (1).
  • a near-infrared absorbing material having a maximum absorption wavelength in a near-infrared region different from the maximum absorption wavelength is substantially not contained.
  • substantially free means that the content is 1% by mass or less of the compound represented by the general formula (1).
  • the near-infrared absorbing composition of the present invention has the compound represented by the general formula (1) in addition to the compound represented by the general formula (1). It is preferable to include an infrared absorbing material having a maximum absorption wavelength in a near infrared region different from the maximum absorption wavelength.
  • the cured film and near-infrared cut filter of the present invention are formed using the above-described near-infrared absorbing composition of the present invention.
  • the near-infrared cut filter of the present invention preferably has a light transmittance satisfying at least one of the following conditions (1) to (4), and satisfying all the conditions (1) to (4): More preferred.
  • the light transmittance at a wavelength of 400 nm is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, still more preferably 85% or more, and particularly preferably 90% or more.
  • the light transmittance at a wavelength of 500 nm is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, still more preferably 90% or more, and particularly preferably 95% or more.
  • the light transmittance at a wavelength of 600 nm is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, still more preferably 90% or more, and particularly preferably 95% or more.
  • the light transmittance at a wavelength of 650 nm is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, still more preferably 90% or more, and particularly preferably 95% or more.
  • the film thickness of the near-infrared cut filter of this invention can be suitably selected according to the objective.
  • the film thickness is preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 200 ⁇ m or less, and even more preferably 100 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the film thickness is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.2 ⁇ m or more, and further preferably 0.3 ⁇ m or more.
  • the near-infrared cut filter of the present invention has a film thickness of 200 ⁇ m or less and preferably has a light transmittance of 70% or more, more preferably 80% or more, and 90% in the entire wavelength range of 400 to 650 nm. It is still more preferable that it is above.
  • the light transmittance at at least one point in the wavelength range of 750 to 830 nm is preferably 20% or less, and more preferably 10% or less.
  • the near-infrared cut filter of the present invention has a lens that absorbs and cuts near-infrared rays (camera lenses such as digital cameras, mobile phones, and on-vehicle cameras, optical lenses such as f- ⁇ lenses and pickup lenses) and semiconductor light receiving Optical filters for elements, near-infrared absorbing films and near-infrared absorbing plates that block heat rays for energy saving, agricultural coating agents for selective use of sunlight, recording media that use near-infrared absorbing heat, It is used for near-infrared cut filters for electronic devices and photographs, protective glasses, sunglasses, heat ray shielding films, optical character reading and recording, confidential document copy prevention, electrophotographic photoreceptors, laser welding, and the like. It is also useful as a noise cut filter for CCD cameras and a filter for CMOS image sensors.
  • the cured film and near-infrared cut filter of the present invention are obtained using the near-infrared absorbing composition of the present invention. Specifically, it can be produced through a step of forming a film by applying the near-infrared absorbing composition of the present invention to a support and a step of drying the film. About a film thickness, laminated structure, etc., it can select suitably according to the objective. Further, a step of forming a pattern may be performed.
  • the step of forming the film includes, for example, using the near-infrared absorbing composition of the present invention on a support by a dropping method (drop cast), a spin coater, a slit spin coater, a slit coater, screen printing, applicator application, etc. Can be implemented.
  • a dropping method drop cast
  • the support may be a transparent substrate made of glass or the like.
  • a solid-state image sensor may be sufficient.
  • substrate provided in the light-receiving side of the solid-state image sensor may be sufficient.
  • the drying conditions vary depending on each component, the type of solvent, the use ratio, and the like, but are about 60 seconds to 150 ° C. for about 30 seconds to 15 minutes.
  • a process of forming a pattern for example, a process of forming a film-like composition layer by applying the near infrared absorbing composition of the present invention on a support, a process of exposing the composition layer in a pattern, And a method including a step of forming a pattern by developing and removing an unexposed portion.
  • the pattern may be formed by a photolithography method, or the pattern may be formed by a dry etching method.
  • the manufacturing method of a near-infrared cut filter may include other steps.
  • the surface treatment process of a base material a pre-heating process (pre-baking process), a hardening process, a post-heating process (post-baking process), etc. are mentioned.
  • the heating temperature in the preheating step and the postheating step is preferably 80 to 200 ° C.
  • the upper limit is more preferably 150 ° C. or lower.
  • the lower limit is more preferably 90 ° C. or higher.
  • the heating time in the preheating step and the postheating step is preferably 30 to 240 seconds.
  • the upper limit is more preferably 180 seconds or less.
  • the lower limit is more preferably 60 seconds or more.
  • the curing process is a process of curing the formed film as necessary, and the mechanical strength of the near-infrared cut filter is improved by performing this process.
  • a whole surface exposure process, a whole surface heat treatment, etc. are mentioned suitably.
  • the term “exposure” is used to include not only irradiation of light of various wavelengths but also irradiation of radiation such as electron beams and X-rays.
  • the exposure is preferably performed by irradiation of radiation, and as the radiation that can be used for the exposure, ultraviolet rays such as electron beams, KrF, ArF, g rays, h rays, i rays and visible light are particularly preferably used.
  • ultraviolet rays such as electron beams, KrF, ArF, g rays, h rays, i rays and visible light are particularly preferably used.
  • Examples of the exposure method include stepper exposure and exposure using a high-pressure mercury lamp.
  • the exposure dose is preferably 5 to 3000 mJ / cm 2 .
  • the upper limit is more preferably 2000 mJ / cm 2 or less, and even more preferably 1000 mJ / cm 2 or less.
  • the lower limit is more preferably 10 mJ / cm 2 or more, 50 mJ / cm 2 or more is more preferable.
  • Examples of the entire surface exposure processing method include a method of exposing the entire surface of the formed film.
  • the near-infrared absorbing composition of the present invention contains a polymerizable compound
  • the entire surface exposure promotes the curing of the polymerization components in the film, the film is further cured, and the mechanical strength and durability are improved.
  • limiting in particular as an apparatus which performs whole surface exposure Although it can select suitably according to the objective, Ultraviolet (UV) exposure machines, such as an ultrahigh pressure mercury lamp, are mentioned suitably, for example.
  • UV Ultraviolet
  • a method of the entire surface heat treatment a method of heating the entire surface of the formed film can be given. By heating the entire surface, the film strength of the pattern is increased.
  • the heating temperature in the entire surface heating is preferably 100 to 260 ° C.
  • the lower limit is more preferably 120 ° C. or higher, and further preferably 160 ° C. or higher.
  • the upper limit is more preferably 240 ° C. or less, and further preferably 220 ° C. or less. When the heating temperature is in the above range, a film having excellent strength is easily obtained.
  • the heating time in the entire surface heating is preferably 1 to 180 minutes.
  • the lower limit is more preferably 3 minutes or more, and further preferably 5 minutes or more.
  • the upper limit is more preferably 120 minutes or less.
  • the solid-state imaging device of the present invention includes a cured film formed using the near-infrared absorbing composition of the present invention. Moreover, the infrared sensor of this invention contains the cured film which uses the near-infrared absorption composition of this invention.
  • reference numeral 110 denotes a solid-state image sensor.
  • the imaging region provided on the solid-state imaging device 110 includes a near-infrared cut filter 111 and a color filter 112.
  • the near-infrared cut filter 111 can be formed using, for example, the near-infrared absorbing composition of the present invention.
  • a region 114 is provided between the infrared transmission filter 113 and the solid-state image sensor 110.
  • a resin layer for example, a transparent resin layer
  • the resin layer is disposed in the region 114, but the infrared transmission filter 113 may be formed in the region 114. That is, the infrared transmission filter 113 may be formed on the solid-state image sensor 110.
  • a micro lens 115 is disposed on the incident light h ⁇ side of the color filter 112 and the infrared transmission filter 113.
  • a planarization layer 116 is formed so as to cover the microlens 115.
  • the film thickness of the color filter 112 and the film thickness of the infrared transmission filter 113 are the same, but the film thicknesses of both may be different.
  • the color filter 112 is provided on the incident light h ⁇ side with respect to the near-infrared cut filter 111, but the order of the near-infrared cut filter 111 and the color filter 112 is changed, The near-infrared cut filter 111 may be provided closer to the incident light h ⁇ than the color filter 112.
  • the near-infrared cut filter 111 and the color filter 112 are stacked adjacent to each other. However, both filters are not necessarily adjacent to each other, and other layers are provided therebetween. May be.
  • Near-infrared cut filter 111 The characteristics of the near infrared cut filter 111 are selected according to the emission wavelength of an infrared light emitting diode (infrared LED) described later. For example, it can be formed using the near-infrared absorbing composition of the present invention described above.
  • infrared LED infrared light emitting diode
  • Color filter 112 is not particularly limited, and a conventionally known color filter for pixel formation can be used.
  • a conventionally known color filter for pixel formation can be used.
  • paragraph numbers 0214 to 0263 in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-043556 can be referred to. The contents are incorporated herein.
  • Infrared transmission filter 113 The characteristics of the infrared transmission filter 113 are selected according to the emission wavelength of an infrared LED described later. For example, the following description will be given on the assumption that the emission wavelength of the infrared LED is 830 nm.
  • the maximum value of the light transmittance in the thickness direction of the film is preferably 30% or less, more preferably 20% or less, and more preferably 10% or less. Is more preferable, and 0.1% or less is particularly preferable. This transmittance preferably satisfies the above conditions throughout the wavelength range of 400 to 650 nm.
  • the maximum value in the wavelength range of 400 to 650 nm is usually 0.1% or more.
  • the minimum value of light transmittance in the thickness direction of the film is preferably 70% or more, and more preferably 80% or more. 90% or more, more preferably 99.9% or more.
  • This transmittance preferably satisfies the above-described condition in a part of the wavelength range of 800 nm or more, and preferably satisfies the above-described condition at a wavelength corresponding to the emission wavelength of an infrared LED described later.
  • the minimum value of light transmittance in the wavelength range of 900 to 1300 nm is usually 99.9% or less.
  • the film thickness is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or less, further preferably 5 ⁇ m or less, and particularly preferably 1 ⁇ m or less.
  • the lower limit is preferably 0.1 ⁇ m.
  • the spectral characteristics of the film transmittance was measured in the wavelength range of 300 to 1300 nm using an ultraviolet-visible near-infrared spectrophotometer (U-4100, manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation).
  • the light transmittance condition may be achieved by any means.
  • the light transmittance may be adjusted by adding a colorant to the composition and adjusting the type and content of the colorant. Conditions can be suitably achieved.
  • the colorant include compounds having a maximum absorption wavelength in the wavelength range of 400 to 700 nm.
  • the colorant may be a pigment or a dye.
  • the infrared transmission filter 113 is produced using, for example, a composition (infrared transmission composition) containing two or more colorants selected from a red colorant, a yellow colorant, a blue colorant, and a purple colorant. be able to.
  • the content of the pigment in the colorant is preferably 95 to 100% by mass with respect to the total amount of the colorant.
  • the lower limit is more preferably 97% by mass or more, and still more preferably 99% by mass or more.
  • the colorant it is preferable to contain two or more colorants selected from a red colorant, a yellow colorant, a blue colorant, and a purple colorant, and the red colorant, the yellow colorant, and the blue colorant. More preferably, an agent and a purple colorant are contained.
  • Preferred examples include C.I. I. (Color Index) Pigment Red 254, C.I. I. Pigment Yellow 139, C.I. I. Pigment Blue 15: 6 and C.I. I. Pigment Violet 23 is preferably contained.
  • the mass ratio of the red colorant to the total amount of the colorant is 0.2 to 0.5
  • the mass ratio of the yellow colorant is 0.1 to 0.2
  • the mass ratio of the blue colorant is 0.25 to 0.55
  • the mass ratio of the purple colorant Is preferably 0.05 to 0.15.
  • the mass ratio of the red colorant is 0.3 to 0.4
  • the mass ratio of the yellow colorant is 0.1 to 0.2
  • the mass ratio of the blue colorant is 0 to the total amount of the colorant. It is more preferable that the mass ratio of the purple colorant is 0.05 to 0.15.
  • FIG. 2 is a functional block diagram of the imaging apparatus.
  • the imaging apparatus emits infrared light, the lens optical system 1, the solid-state imaging device 10, the signal processing unit 20, the signal switching unit 30, the control unit 40, the signal storage unit 50, the light emission control unit 60, and the like.
  • Infrared LED 70 of the light emitting element and image output units 80 and 81 are provided. Note that the infrared sensor 100 described above can be used as the solid-state imaging device 10.
  • all or part of the configuration other than the solid-state imaging device 10 and the lens optical system 1 can be formed on the same semiconductor substrate.
  • paragraph numbers 0032 to 0036 of JP 2011-233983 A can be referred to, and the contents thereof are incorporated in this specification.
  • a camera module having a solid-state imaging device and the above-described near-infrared cut filter can be incorporated in the imaging device.
  • the compound of this invention is a compound represented by General formula (1) demonstrated in the near-infrared absorption composition of this invention,
  • the suitable range is also the same as the range mentioned above.
  • the compound of the present invention is excellent in solvent solubility. Furthermore, it is excellent in visible transparency and near-infrared shielding.
  • the flexibility of the film can be improved when the film is formed.
  • Formula (W) contained the long-chain alkyl structure, while being excellent in solvent solubility, it was also able to be set as the compound excellent in moisture resistance.
  • the compound of the present invention can be used, for example, as a near-infrared cut filter for a plasma display panel or a solid imaging element, an optical filter in a heat ray shielding film, a photothermal conversion material in a write-once optical disc or a flash melt fixing material. It can also be used as an information display material in security ink or invisible barcode ink.
  • SQ-1 to SQ-11, R-1, and R-2 Structures below SQ-1 to SQ-3 and SQ-8 to SQ-10 are compounds having an asymmetric carbon. SQ-1, SQ-2, SQ-8 to SQ-10 are racemic mixtures, and SQ-3 is a single enantiomer.
  • ⁇ Maximum absorption wavelength> Each compound was dissolved in tetrahydrofuran to prepare a solution having a concentration of 1 g / L. Next, the absorption spectrum of the solution in which each compound was dissolved was measured using UV-1800 manufactured by Shimadzu Corporation, and the maximum absorption wavelength ( ⁇ max) was measured. The maximum absorption wavelength ( ⁇ max) of each compound is shown in the following table.
  • ⁇ Preparation of near-infrared absorbing composition The following composition was mixed to prepare a near-infrared absorbing composition.
  • ⁇ Composition> Compound shown in the following table: 2.3 parts Resin 1 or resin 2: 12.9 parts Polymerizable compound: Dipentaerythritol hexaacrylate (product name: KAYARAD DPHA manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.): 12.9 parts Photopolymerization initiator : IRGACURE-OXE01 [2- (O-benzoyloxime) -1- [4- (phenylthio) phenyl] -1,2-octanedione], manufactured by BASF: 2.5 parts UV absorber: UV503 (Daito Chemical Co., Ltd.) Company): 0.5 parts Surfactant: Mixture: 0.04 parts Polymerization inhibitor: Paramethoxyphenol: 0.006 parts Cyclohexanone: 49.6 parts Propylene glycol monomethyl ether acetate: 19.3
  • ⁇ Heat resistance> The obtained cured film was heated at 200 ° C. for 5 minutes, and then the ⁇ Eab value of the color difference before and after the heat resistance test was measured with a chromaticity meter MCPD-1000 (manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.). A smaller ⁇ Eab value indicates better heat resistance.
  • the ⁇ Eab value is a value obtained from the following color difference formula in the CIE 1976 (L *, a *, b *) space color system (Japanese Color Society edited by New Color Science Handbook (1985) p. 266). ).
  • ⁇ Eab ⁇ ( ⁇ L *) 2 + ( ⁇ a *) 2 + ( ⁇ b *) 2 ⁇ 1/2 ⁇ Criteria >> A: ⁇ Eab value ⁇ 3 B: 3 ⁇ ⁇ Eab value ⁇ 5 C: 5 ⁇ ⁇ Eab value ⁇ 10 D: 10 ⁇ ⁇ Eab value ⁇ 20 E: 20 ⁇ ⁇ Eab value
  • Examples using the compounds of the present invention had good compound solubility, no precipitation of the compounds in the coating film, and good properties of the coating film. Furthermore, it was excellent in heat resistance and light resistance. On the other hand, in the comparative example, the solubility of the compound was insufficient, and precipitation of the compound was observed in the coating film. Further, when a near-infrared absorbing composition of Examples and Comparative Examples was applied to a polyethylene naphthalate film or a triacetyl cellulose film and subjected to repeated bending stress, cracks and films were observed in the Comparative Example. Although the surface was roughened and peeled off, in the examples, the state before the application of stress was kept almost the same.
  • lens optical system 10: solid-state imaging device
  • 20 signal processing unit
  • 30 signal switching unit
  • 40 control unit
  • 50 signal storage unit
  • 60 light emission control unit
  • 70 infrared LED
  • 80 81
  • Image output unit 100: Infrared sensor
  • 110 Solid-state imaging device
  • 111 Near infrared cut filter
  • 112 Color filter
  • 113 Infrared transmission filter
  • 114 Region
  • 115 Micro lens
  • 116 Flattening layer
  • h ⁇ incident light

Abstract

溶剤溶解性に優れたスクアリリウム化合物を含む近赤外線吸収組成物、それを用いた硬化膜、近赤外線カットフィルタ、固体撮像素子、赤外線センサ、および、化合物を提供する。下記一般式（１）で表される化合物と、樹脂とを含む、近赤外線吸収組成物。Ｒ1およびＲ2は、それぞれ独立に、「－Ｓ1－Ｌ1－Ｔ1」などを表し、Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立に、水素原子、または、アルキル基を表し、Ｘ1およびＸ2は、それぞれ独立に、酸素原子、または、－ＮＲ5－を表し、Ｒ5は、水素原子などを表し、Ｙ1～Ｙ4は、それぞれ独立に、置換基を表し、ｐおよびｓは、それぞれ独立に０～３の整数を表し、ｑおよびｒは、それぞれ独立に０～２の整数を表す；Ｓ1は、アリーレン基などを表し、Ｌ1は、アルキレン基などを表し、Ｔ1は、アルキル基などを表す。

Description

近赤外線吸収組成物、硬化膜、近赤外線カットフィルタ、固体撮像素子、赤外線センサ、および化合物
　本発明は、近赤外線吸収組成物、硬化膜、近赤外線カットフィルタ、固体撮像素子、赤外線センサ、および化合物に関する。
　ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、カメラ機能付き携帯電話などにはカラー画像の固体撮像素子である、電荷結合素子（ＣＣＤ）や、相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）などが用いられている。これら固体撮像素子は、その受光部において近赤外線に感度を有するシリコンフォトダイオードを使用しているために、視感度補正を行うことが必要であり、近赤外線吸収フィルタを用いることが多い。
　近赤外線吸収物質として、スクアリリウム化合物などが知られている（例えば、特許文献１～３）。
特開２０１１－２０８１０１号公報 特開２０００－１５９７７６号公報 特開２００８－２９８８２０号公報
　特許文献１に開示されたスクアリリウム化合物は、赤外領域に吸収を有し、かつ、不可視性および堅牢性に優れる化合物である。特許文献１に開示されたスクアリリウム化合物は溶剤に対する溶解性が低い化合物であり、スクアリリウム化合物を溶剤に分散させて、分散液として使用している。
　一方、分散工程の簡略化等の観点から、溶剤への溶解性（溶剤溶解性ともいう）が優れたスクアリリウム化合物の開発が望まれている。
　本発明者らの検討によれば、特許文献２、３に開示されたスクアリリウム化合物は溶剤溶解性が低いことが分かった。
　よって、本発明の目的は、溶剤溶解性に優れたスクアリリウム化合物を含む近赤外線吸収組成物、それを用いた硬化膜、近赤外線カットフィルタ、固体撮像素子、赤外線センサ、および、化合物を提供することにある。
　本発明者らは、種々検討した結果、後述する一般式（１）で表される化合物が溶剤溶解性に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。本発明は、以下を提供する。
＜１＞　下記一般式（１）で表される化合物と、樹脂とを含む、近赤外線吸収組成物；
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 　式中、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ヘテロアリール基、または、下記式（Ｗ）で表される基を表し、Ｒ1およびＲ2の少なくとも一方は、下記式（Ｗ）で表される基を表し、
　Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立に、水素原子、または、アルキル基を表し、
　Ｘ1およびＸ2は、それぞれ独立に、酸素原子、または、－Ｎ（Ｒ5）－を表し、
　Ｒ5は、水素原子、アルキル基、アリール基またはヘテロアリール基を表し、
　Ｙ1～Ｙ4は、それぞれ独立に、置換基を表し、Ｙ1とＹ2、および、Ｙ3とＹ4は、互いに結合して環構造を形成していてもよく、
　Ｙ1～Ｙ4は、それぞれ複数有する場合は、互いに結合して環構造を形成していてもよく、
　ｐおよびｓは、それぞれ独立に０～３の整数を表し、
　ｑおよびｒは、それぞれ独立に０～２の整数を表す；
　－Ｓ1－Ｌ1－Ｔ1　　　・・・（Ｗ）
　式（Ｗ）において、Ｓ1は、単結合、アリーレン基またはヘテロアリーレン基を表し、
　Ｌ1は、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲL1－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯＮＲL1－、－ＮＲL1ＣＯ－、－ＳＯ2－、－ＯＲL2－、または、これらを組み合わせてなる基を表し、ＲL1は、水素原子またはアルキル基を表し、ＲL2は、アルキレン基を表し、
　Ｔ1は、アルキル基、シアノ基、ヒドロキシ基、ホルミル基、カルボキシ基、アミノ基、チオール基、スルホ基、ホスホリル基、ボリル基、ビニル基、エチニル基、アリール基、ヘテロアリール基、トリアルキルシリル基またはトリアルコキシシリル基を表し、
　Ｓ1が単結合で、Ｌ1がアルキレン基で、Ｔ1がアルキル基の場合は、Ｌ1とＴ1に含まれる炭素数の総和が１３以上であり、
　Ｓ1がアリーレン基の場合は、Ｌ1とＴ1に含まれる炭素数の総和が５以上である。
＜２＞　式（Ｗ）において、Ｓ1が、アリーレン基またはヘテロアリーレン基である、＜１＞に記載の近赤外線吸収組成物。
＜３＞　式（Ｗ）において、Ｌ1が、アルキレン基、アルケニレン基、－Ｏ－、－ＯＲL2－、または、これらを組み合わせてなる基であり、ＲL2が、アルキレン基である、＜１＞または＜２＞に記載の近赤外線吸収組成物。
＜４＞　式（Ｗ）において、－Ｌ1－Ｔ1部分が、分岐アルキル構造を含む、＜１＞～＜３＞のいずれかに記載の近赤外線吸収組成物。
＜５＞　式（Ｗ）において、－Ｌ1－Ｔ1部分が不斉炭素を含む、＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の近赤外線吸収組成物。
＜６＞　一般式（１）で表される化合物が、２種類以上の光学異性体を含む、＜１＞～＜５＞のいずれかに記載の近赤外線吸収組成物。
＜７＞　一般式（１）において、Ｒ3およびＲ4が、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基である、＜１＞～＜６＞のいずれかに記載の近赤外線吸収組成物。
＜８＞　一般式（１）において、ｐ、ｑ、ｒおよびｓが、０である、＜１＞～＜７＞のいずれかに記載の近赤外線吸収組成物。
＜９＞　一般式（１）において、Ｘ1およびＸ2が酸素原子である、＜１＞～＜８＞のいずれかに記載の近赤外線吸収組成物。
＜１０＞　一般式（１）において、Ｘ1およびＸ2は、それぞれ独立に、下記のいずれかで表される、＜１＞～＜８＞のいずれかに記載の近赤外線吸収組成物；
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 　式中、Ｒ5aはアルキル基を表し、Ｒ6～Ｒ8は、それぞれ独立に、置換基を表し、ａは０～５の整数を表し、ｂおよびｃはそれぞれ０～７の整数を表し、＊は連結手を表す。
＜１１＞　更に溶剤を含有する、＜１＞～＜１０＞のいずれかに記載の近赤外線吸収組成物。
＜１２＞　更に硬化性化合物を含有する、＜１＞～＜１１＞のいずれかに記載の近赤外線吸収組成物。
＜１３＞　＜１＞～＜１２＞のいずれかに記載の近赤外線吸収組成物を用いてなる、硬化膜。
＜１４＞　＜１３＞に記載の硬化膜を含む、近赤外線カットフィルタ。
＜１５＞　＜１３＞に記載の硬化膜を含む、固体撮像素子。
＜１６＞　＜１３＞に記載の硬化膜を含む、赤外線センサ。
＜１７＞　下記一般式（１）で表される、化合物；
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 　式中、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ヘテロアリール基、または、下記式（Ｗ）で表される基を表し、Ｒ1およびＲ2の少なくとも一方は、下記式（Ｗ）で表される基を表し、
　Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立に、水素原子、または、アルキル基を表し、
　Ｘ1およびＸ2は、それぞれ独立に、酸素原子、または、－Ｎ（Ｒ5）－を表し、
　Ｒ5は、水素原子、アルキル基、アリール基またはヘテロアリール基を表し、
　Ｙ1～Ｙ4は、それぞれ独立に、置換基を表し、Ｙ1とＹ2、および、Ｙ3とＹ4は、互いに結合して環構造を形成していてもよく、
　Ｙ1～Ｙ4は、それぞれ複数有する場合は、互いに結合して環構造を形成していてもよく、
　ｐおよびｓは、それぞれ独立に０～３の整数を表し、
　ｑおよびｒは、それぞれ独立に０～２の整数を表す；
　－Ｓ1－Ｌ1－Ｔ1　　　・・・（Ｗ）
　式（Ｗ）において、Ｓ1は、単結合、アリーレン基またはヘテロアリーレン基を表し、
　Ｌ1は、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲL1－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯＮＲL1－、－ＮＲL1ＣＯ－、－ＳＯ2－、－ＯＲL2－、または、これらを組み合わせてなる基を表し、ＲL1は、水素原子またはアルキル基を表し、ＲL2は、アルキレン基を表し、
　Ｔ1は、アルキル基、シアノ基、ヒドロキシ基、ホルミル基、カルボキシ基、アミノ基、チオール基、スルホ基、ホスホリル基、ボリル基、ビニル基、エチニル基、アリール基、ヘテロアリール基、トリアルキルシリル基またはトリアルコキシシリル基を表し、
　Ｓ1が単結合で、Ｌ1がアルキレン基で、Ｔ1がアルキル基の場合は、Ｌ1とＴ1に含まれる炭素数の総和が１３以上であり、
　Ｓ1がアリーレン基の場合は、Ｌ1とＴ1に含まれる炭素数の総和が５以上である。
　本発明によれば、溶剤溶解性に優れたスクアリリウム化合物を含む近赤外線吸収組成物、それを用いた硬化膜、近赤外線カットフィルタ、固体撮像素子、赤外線センサ、および、化合物を提供することが可能になった。
本発明の赤外線センサの一実施形態の構成を示す概略断面図である。 本発明の赤外線センサを適用した撮像装置の機能ブロック図である。
　以下において、本発明の内容について詳細に説明する。
　本明細書において「～」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
　本明細書における基（原子団）の表記に於いて、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さない基（原子団）と共に置換基を有する基（原子団）をも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
　本明細書において、「（メタ）アクリレート」は、アクリレートおよびメタクリレートを表し、「（メタ）アクリル」は、アクリルおよびメタクリルを表し、「（メタ）アクリロイル」は、アクリロイルおよびメタクリロイルを表す。
　本明細書において、重合性化合物とは、重合性官能基を有する化合物のことをいい、モノマーであっても、ポリマーであってもよい。重合性官能基とは、重合反応に関与する基をいう。
　本発明で用いられる化合物の重量平均分子量および数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定することができ、ＧＰＣにより測定したポリスチレン換算値として定義される。
　本明細書において、近赤外線とは、極大吸収波長領域が７００～２５００ｎｍの光（電磁波）をいう。
　本明細書において、全固形分とは、組成物の全組成から溶剤を除いた成分の総質量をいう。本発明における固形分は、２５℃における固形分である。
＜近赤外線吸収組成物＞
　本発明の近赤外線吸収組成物は、後述する一般式（１）で表される化合物（以下、化合物（１）ともいう）と、樹脂とを含む。

　化合物（１）は、式（Ｗ）で表される基を有することで、溶剤溶解性に優れた化合物とすることができた。また、式（Ｗ）で表される基を有することで、膜を形成した際に膜の柔軟性を向上させることもできた。
　化合物（１）の高い耐熱性および耐光性は、化合物（１）がホウ素原子を有していることに由来する。ホウ素錯体を形成することで分子の平面性が向上し、塗布膜中での会合体が安定化したことによって耐熱性および耐光性が向上しているものと推定される。さらに、式（Ｗ）が、長鎖のアルキル構造を含む場合は、溶剤溶解性に優れると共に、耐湿性に優れた化合物とすることもできた。詳しいメカニズムは不明だが、長鎖アルキル構造同士の相互作用により、会合体が安定化したこと、また疎水性が向上したことにより、水分の影響を受けにくくなったことが要因であると予測している。
　本発明において、式（Ｗ）で表される基は、－Ｌ1－Ｔ1部分が分岐アルキル構造を含むことが好ましい。この態様によれば、化合物（１）の溶剤溶解性をさらに向上させることができる。
　本発明において、式（Ｗ）で表される基は、－Ｌ1－Ｔ1部分が不斉炭素を含むことが好ましい。この態様によれば、化合物（１）が複数の光学異性体を含むことができ、その結果、化合物（１）の溶剤溶解性をさらに向上させることができる。
　本発明において、一般式（１）で表される化合物は、２種類以上の光学異性体を含むことが好ましい。すなわち、一般式（１）で表される化合物がラセミ混合体であると、溶剤溶解性をさらに向上させることができる。
　以下、本発明について詳細に説明する。
＜＜＜一般式（１）で表される化合物＞＞＞
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 　式中、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ヘテロアリール基、または、下記式（Ｗ）で表される基を表し、Ｒ1およびＲ2の少なくとも一方は、下記式（Ｗ）で表される基を表し、
　Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立に、水素原子、または、アルキル基を表し、
　Ｘ1およびＸ2は、それぞれ独立に、酸素原子、または、－Ｎ（Ｒ5）－を表し、
　Ｒ5は、水素原子、アルキル基、アリール基またはヘテロアリール基を表し、
　Ｙ1～Ｙ4は、それぞれ独立に、置換基を表し、Ｙ1とＹ2、および、Ｙ3とＹ4は、互いに結合して環構造を形成していてもよく、
　Ｙ1～Ｙ4は、それぞれ複数有する場合は、互いに結合して環構造を形成していてもよく、
　ｐおよびｓは、それぞれ独立に０～３の整数を表し、
　ｑおよびｒは、それぞれ独立に０～２の整数を表す；
　－Ｓ1－Ｌ1－Ｔ1　　　・・・（Ｗ）
　式（Ｗ）において、Ｓ1は、単結合、アリーレン基またはヘテロアリーレン基を表し、
　Ｌ1は、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲL1－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯＮＲL1－、－ＮＲL1ＣＯ－、－ＳＯ2－、－ＯＲL2－、または、これらを組み合わせてなる基を表し、ＲL1は、水素原子またはアルキル基を表し、ＲL2は、アルキレン基を表し、
　Ｔ1は、アルキル基、シアノ基、ヒドロキシ基、ホルミル基、カルボキシ基、アミノ基、チオール基、スルホ基、ホスホリル基、ボリル基、ビニル基、エチニル基、アリール基、ヘテロアリール基、トリアルキルシリル基またはトリアルコキシシリル基を表し、
　Ｓ1が単結合で、Ｌ1がアルキレン基で、Ｔ1がアルキル基の場合は、Ｌ1とＴ1に含まれる炭素数の総和が１３以上であり、
　Ｓ1がアリーレン基の場合は、Ｌ1とＴ1に含まれる炭素数の総和が５以上である。
　一般式（１）において、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ヘテロアリール基、または、後述する式（Ｗ）で表される基を表し、Ｒ1およびＲ2の少なくとも一方は、式（Ｗ）で表される基を表す。本発明では、Ｒ1とＲ2の両方が式（Ｗ）で表される基であることが好ましい。
　Ｒ1とＲ2は、同一の基であってもよく、異なる基であってもよい。本発明では、Ｒ1とＲ2が同一の基であることが好ましい。
　なお、本明細書において、アリール基は、芳香族炭化水素基を意味し、ヘテロアリール基は、芳香族複素環基を意味する。
　Ｒ1およびＲ2が表すアルキル基の炭素数は、１～４０が好ましい。下限は、３以上がより好ましく、５以上が更に好ましく、１０以上が一層好ましく、１３以上が特に好ましい。上限は、３５以下がより好ましく、３０以下が更に好ましい。アルキル基は直鎖、分岐、環状のいずれでもよいが、直鎖または分岐が好ましく、分岐がより好ましい。分岐のアルキル基の分岐数は、例えば、２～１０が好ましく、２～８がより好ましい。分岐数が上記範囲であれば、溶剤溶解性が良好である。
　Ｒ1およびＲ2が表すアルケニル基の炭素数は、２～４０が好ましい。下限は、例えば、３以上がより好ましく、５以上が更に好ましく、８以上が一層好ましく、１０以上が特に好ましい。上限は、３５以下がより好ましく、３０以下が更に好ましい。アルケニル基は直鎖または分岐が好ましく、分岐がより好ましい。分岐のアルケニル基の分岐数は、２～１０が好ましく、２～８がより好ましい。分岐数が上記範囲であれば、溶剤溶解性が良好である。
　Ｒ1およびＲ2が表すアリール基の炭素数は、６～３０が好ましく、６～２０がより好ましく、６～１２が更に好ましい。
　Ｒ1およびＲ2が表すヘテロアリール基は、単環であっても多環であってもよい。ヘテロアリール基の環を構成するヘテロ原子の数は１～３が好ましい。ヘテロアリール基の環を構成するヘテロ原子は、窒素原子、酸素原子または硫黄原子が好ましい。ヘテロアリール基の環を構成する炭素原子の数は３～３０が好ましく、３～１８がより好ましく、３～１２がさらに好ましい。
　（式（Ｗ）で表される基）
　次に、式（Ｗ）で表される基について説明する。
　－Ｓ1－Ｌ1－Ｔ1　　　・・・（Ｗ）
　式（Ｗ）において、Ｓ1は、単結合、アリーレン基またはヘテロアリーレン基を表し、
　Ｌ1は、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲL1－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯＮＲL1－、－ＮＲL1ＣＯ－、－ＳＯ2－、－ＯＲL2－、または、これらを組み合わせてなる基を表し、ＲL1は、水素原子またはアルキル基を表し、ＲL2は、アルキレン基を表し、
　Ｔ1は、アルキル基、シアノ基、ヒドロキシ基、ホルミル基、カルボキシ基、アミノ基、チオール基、スルホ基、ホスホリル基、ボリル基、ビニル基、エチニル基、アリール基、ヘテロアリール基、トリアルキルシリル基またはトリアルコキシシリル基を表し、
　Ｓ1が単結合で、Ｌ1がアルキレン基で、Ｔ1がアルキル基の場合は、Ｌ1とＴ1に含まれる炭素数の総和が１３以上であり、
　Ｓ1がアリーレン基の場合は、Ｌ1とＴ1に含まれる炭素数の総和が５以上である。
　式（Ｗ）において、Ｓ1は、単結合、アリーレン基またはヘテロアリーレン基を表し、ホウ素原子との結合の安定性の観点から、アリーレン基またはヘテロアリーレン基が好ましく、アリーレン基がより好ましい。
　アリーレン基は、単環であっても多環であってもよいが、単環が好ましい。アリーレン基の炭素数は、６～２０が好ましく、６～１２がより好ましい。
　ヘテロアリール基は、単環であっても多環であってもよいが、単環が好ましい。ヘテロアリール基の環を構成するヘテロ原子の数は１～３が好ましい。ヘテロアリール基の環を構成するヘテロ原子は、窒素原子、酸素原子、硫黄原子またはセレン原子が好ましい。ヘテロアリール基の環を構成する炭素原子の数は３～３０が好ましく、３～１８がより好ましく、３～１２がさらに好ましい。
　Ｓ1が表す、アリーレン基およびヘテロアリーレン基の具体例としては、以下に示す構造が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 　式中、波線部分は一般式（１）のホウ素原子との結合位置を表し、＊は、Ｌ1との結合位置を表し、Ｒ’は置換基を表し、ＲNは、水素原子またはアルキル基を表し、ｍは０以上の整数を表す。
　Ｒ’が表す置換基としては、後述するＲ6～Ｒ8で説明する置換基が挙げられる。
　ＲNが表すアルキル基の炭素数は、１～２０が好ましく、１～１０がより好ましく、１～４が更に好ましく、１～２が特に好ましい。アルキル基は、直鎖、分岐のいずれでもよい。
　ｍは０以上の整数を表す。ｍの上限は、各基の最大置換数である。ｍは、０が好ましい。
　式（Ｗ）において、Ｌ1は、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲL1－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯＮＲL1－、－ＮＲL1ＣＯ－、－ＳＯ2－、－ＯＲL2－、または、これらを組み合わせてなる基を表し、ＲL1は、水素原子またはアルキル基を表し、ＲL2は、アルキレン基を表す。
　式（Ｗ）において、Ｌ1は、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲL1－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯＮＲL1－、－ＳＯ2－、－ＯＲL2－、または、これらを組み合わせてなる基が好ましく、柔軟性および溶剤溶解性の観点から、アルキレン基、アルケニレン基、－Ｏ－、－ＯＲL2－、または、これらを組み合わせてなる基がより好ましく、アルキレン基、アルケニレン基、－Ｏ－、または－ＯＲL2－がさらに好ましく、アルキレン基、－Ｏ－、または－ＯＲL2－が一層好ましい。
　Ｌ1が表すアルキレン基の炭素数は、１～４０が好ましい。下限は、３以上がより好ましく、５以上が更に好ましく、１０以上が一層好ましく、１３以上が特に好ましい。上限は、３５以下がより好ましく、３０以下が更に好ましい。アルキレン基は直鎖、分岐、環状のいずれでもよいが、直鎖または分岐が好ましく、分岐が特に好ましい。分岐数は、例えば、２～１０が好ましく、２～８がより好ましい。分岐数が上記範囲であれば、溶剤溶解性が良好である。
　Ｌ1が表すアルケニレン基およびアルキニレン基の炭素数は、２～４０が好ましい。下限は、例えば、３以上がより好ましく、５以上が更に好ましく、８以上が一層好ましく、１０以上が特に好ましい。上限は、３５以下がより好ましく、３０以下が更に好ましい。アルケニレン基およびアルキニレン基は直鎖、分岐のいずれでもよいが、直鎖または分岐が好ましく、分岐が特に好ましい。分岐数は、２～１０が好ましく、２～８がより好ましい。分岐数が上記範囲であれば、溶剤溶解性が良好である。
　ＲL1は、水素原子またはアルキル基を表し、水素原子が好ましい。アルキル基の炭素数は、１～２０が好ましく、１～１０がより好ましく、１～４が更に好ましく、１～２が特に好ましい。アルキル基は、直鎖、分岐のいずれでもよい。
　ＲL2は、アルキレン基を表す。ＲL2が表すアルキレン基は、Ｌ1で説明したアルキレン基と同義であり、好ましい範囲も同様である。
　式（Ｗ）において、Ｔ1は、アルキル基、シアノ基、ヒドロキシ基、ホルミル基、カルボキシ基、アミノ基、チオール基、スルホ基、ホスホリル基、ボリル基、ビニル基、エチニル基、アリール基、ヘテロアリール基、トリアルキルシリル基またはトリアルコキシシリル基を表す。
　アルキル基、トリアルキルシリル基およびトリアルコキシシリル基が有するアルキル基の炭素数は、１～４０が好ましい。下限は、３以上がより好ましく、５以上が更に好ましく、１０以上が一層好ましく、１３以上が特に好ましい。上限は、３５以下がより好ましく、３０以下が更に好ましい。アルキル基は直鎖、分岐、環状のいずれでもよいが、直鎖または分岐が好ましい。
　アリール基およびヘテロアリール基は、Ｒ1およびＲ2で説明したアリール基およびヘテロアリール基と同義であり、好ましい範囲も同様である。
　式（Ｗ）において、Ｓ1が単結合で、Ｌ1がアルキレン基で、Ｔ1がアルキル基の場合は、Ｌ1とＴ1に含まれる炭素数の総和は、１３以上であり、溶剤溶解性の観点から２１以上が好ましい。上限は、例えば４０以下が好ましく、３５以下がより好ましい。
　また、Ｓ1がアリーレン基の場合は、Ｌ1とＴ1に含まれる炭素数の総和は、５以上であり、溶剤溶解性の観点から９以上が好ましく、１０以上がより好ましい。上限は、例えば４０以下が好ましく、３５以下がより好ましい。
　本発明において、式（Ｗ）の好ましい態様としては、Ｓ1がアリーレン基またはヘテロアリーレン基であり、Ｌ1がアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲL1－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯＮＲL1－、－ＳＯ2－、－ＯＲL2－、または、これらを組み合わせてなる基であり、Ｔ1がアルキル基またはトリアルキルシリル基である組み合わせが挙げられる。Ｓ1は、アリーレン基がより好ましい。Ｌ1は、アルキレン基、アルケニレン基、－Ｏ－、－ＯＲL2－、または、これらを組み合わせてなる基がより好ましく、アルキレン基、アルケニレン基、－Ｏ－または－ＯＲL2－がさらに好ましく、アルキレン基、－Ｏ－、または－ＯＲL2－が特に好ましい。Ｔ1はアルキル基がより好ましい。
　式（Ｗ）において、－Ｌ1－Ｔ1部分は、分岐アルキル構造を含むことが好ましい。具体的には、－Ｌ1－Ｔ1部分は、分岐のアルキル基または分岐のアルコキシ基であることが特に好ましい。－Ｌ1－Ｔ1部分の分岐数は、２～１０が好ましく、２～８がより好ましい。－Ｌ1－Ｔ1部分の炭素数は、５以上が好ましく、９以上がより好ましく、１０以上がさらに好ましい。上限は、例えば４０以下が好ましく、３５以下がより好ましい。
　式（Ｗ）において、－Ｌ1－Ｔ1部分は、不斉炭素を含むことが好ましい。この態様によれば、化合物（１）が複数の光学異性体を含むことができ、その結果、化合物（１）の溶剤溶解性をさらに向上させることができる。不斉炭素の数は１個以上が好ましい。不斉炭素の上限は特に限定はないが、例えば４以下が好ましい。
　式（Ｗ）で表される基の具体例としては、例えば以下が挙げられる。以下の構造式中、Ａは、一般式（１）のホウ素原子との連結部である。以下の構造式において、＊は不斉炭素を表し、波線は、２種の立体配置のメチル基を表し、構造式はラセミ体となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　一般式（１）において、Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立に、水素原子、または、アルキル基を表す。Ｒ3とＲ4は、同一であってもよく、異なっていてもよい。本発明では、Ｒ3とＲ4が同一であることが好ましい。
　Ｒ3およびＲ4が表すアルキル基の炭素数は、１～２０が好ましく、１～１０がより好ましく、１～４が更に好ましく、１～２が特に好ましい。アルキル基は、直鎖、分岐のいずれでもよい。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等が挙げられる。
　Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基またはエチル基であることが好ましく、水素原子またはメチル基がより好ましく、水素原子が特に好ましい。
　一般式（１）において、Ｘ1およびＸ2は、それぞれ独立に、酸素原子（－Ｏ－）、または、－Ｎ（Ｒ5）－を表す。Ｘ1とＸ2は同一であってもよく、異なっていてもよいが、同一であることが好ましい。
　Ｒ5は、水素原子、アルキル基、アリール基またはヘテロアリール基を表す。
Ｒ5は、水素原子、アルキル基またはアリール基であることが好ましい。Ｒ5が表すアルキル基、アリール基およびヘテロアリール基は、無置換であってもよく、置換基を有していてもよい。置換基としては、後述するＲ6～Ｒ8で説明する置換基が挙げられる。
　アルキル基の炭素数は、１～２０が好ましく、１～１０がより好ましく、１～４が更に好ましく、１～２が特に好ましい。アルキル基は、直鎖、分岐のいずれでもよい。
　アリール基の炭素数は、６～２０が好ましく、６～１２がより好ましい。
　ヘテロアリール基は、単環であっても多環であってもよい。ヘテロアリール基の環を構成するヘテロ原子の数は１～３が好ましい。ヘテロアリール基の環を構成するヘテロ原子は、窒素原子、酸素原子または硫黄原子が好ましい。ヘテロアリール基の環を構成する炭素原子の数は３～３０が好ましく、３～１８がより好ましく、３～１２がさらに好ましい。
　Ｘ1およびＸ2は、それぞれ独立に、酸素原子、または、下記のいずれかの構造式で表されることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 　式中、Ｒ5aはアルキル基を表し、Ｒ6～Ｒ8は、それぞれ独立に、置換基を表し、ａは０～５の整数を表し、ｂおよびｃはそれぞれ０～７の整数を表し、＊は連結手を表す。
　Ｒ6～Ｒ8が表す、置換基としては、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、ヘテロアリール基、アラルキル基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ヘテロアリーロキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、ヘテロアリールチオ基、－ＮＲa1Ｒa2、－ＣＯＲa3、－ＣＯＯＲa4、－ＯＣＯＲa5、－ＮＨＣＯＲa6、－ＣＯＮＲa7Ｒa8、－ＮＨＣＯＮＲa9Ｒa10、－ＮＨＣＯＯＲa11、－ＳＯ2Ｒa12、－ＳＯ2ＯＲa13、－ＮＨＳＯ2Ｒa14または－ＳＯ2ＮＲa15Ｒa16が挙げられる。Ｒa1～Ｒa16は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、または、ヘテロアリール基を表す。
　ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
　アルキル基、アルコキシ基およびアルキルチオ基の炭素数は、１～２０が好ましく、１～１５がより好ましく、１～８が更に好ましい。アルキル基は、直鎖、分岐、環状のいずれでもよく、直鎖または分岐が好ましい。
　アルケニル基の炭素数は、２～２０が好ましく、２～１２がより好ましく、２～８がさらに好ましい。アルケニル基は直鎖、分岐、環状のいずれでもよく、直鎖または分岐が好ましい。
　アルキニル基の炭素数は、２～４０が好ましく、２～３０がより好ましく、２～２５がさらに好ましい。アルキニル基は直鎖、分岐、環状のいずれでもよく、直鎖または分岐が好ましい。
　アリール基の炭素数は、６～３０が好ましく、６～２０がより好ましく、６～１２が更に好ましい。
　アリーロキシ基およびアリールチオ基が有するアリール基は、上述したものが挙げられ、好ましい範囲も同様である。
　アラルキル基の炭素数は、７～４０が好ましく、７～３０がより好ましく、７～２５が更に好ましい。
　ヘテロアリール基は、単環または縮合環が好ましく、単環または縮合数が２～８の縮合環がより好ましく、単環または縮合数が２～４の縮合環がさらに好ましい。ヘテロアリール基の環を構成するヘテロ原子の数は１～３が好ましい。ヘテロアリール基の環を構成するヘテロ原子は、窒素原子、酸素原子または硫黄原子が好ましい。ヘテロアリール基は、５員環または６員環が好ましい。
　ヘテロアリーロキシ基およびヘテロアリールチオ基が有するヘテロアリール基は、上述したものが挙げられ、好ましい範囲も同様である。
　一般式（１）において、Ｙ1～Ｙ4は、それぞれ独立に、置換基を表す。
　置換基としては、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、ヘテロアリール基、アラルキル基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ヘテロアリーロキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、ヘテロアリールチオ基、－ＮＲa1Ｒa2、－ＣＯＲa3、－ＣＯＯＲa4、－ＯＣＯＲa5、－ＮＨＣＯＲa6、－ＣＯＮＲa7Ｒa8、－ＮＨＣＯＮＲa9Ｒa10、－ＮＨＣＯＯＲa11、－ＳＯ2Ｒa12、－ＳＯ2ＯＲa13、－ＮＨＳＯ2Ｒa14または－ＳＯ2ＮＲa15Ｒa16が挙げられる。Ｒa1～Ｒa16は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、または、ヘテロアリール基を表す。
　置換基の詳細については、Ｒ6～Ｒ8で説明したものが挙げられる。
　Ｙ1とＹ2、および、Ｙ3とＹ4は、互いに結合して環構造を形成していてもよい。例えば、Ｙ1とＹ2とが互いに結合して、Ｙ1及びＹ2に直結しているナフタレン環と併せて、例えば、アセナフテン環、アセナフチレン環等の３環等となっていてもよい。
　Ｙ1～Ｙ4は、それぞれ複数有する場合は、互いに結合して環構造を形成していてもよい。例えば、Ｙ1が複数存在する場合、Ｙ1同士が互いに結合し、Ｙ1およびＹ2に直結しているナフタレン環と併せて、例えば、アントラセン環、フェナントレン環等の３環等となっていてもよい。なお、Ｙ1同士が互いに結合して環構造を形成する場合、Ｙ1以外の置換基であるＹ2～Ｙ4は必ずしも複数存在する必要はない。また、Ｙ2～Ｙ4は存在しなくてもよい。Ｙ2同士、Ｙ3同士およびＹ4同士が結合して環構造を形成する場合も同様である。
　ｐおよびｓは、それぞれ独立に０～３の整数を表し、好ましくはそれぞれ０～１であり、特に好ましくは０である。
　ｑおよびｒは、それぞれ独立に０～２の整数を表し、好ましくはそれぞれ０～１であり、特に好ましくは０である。
　なお、一般式（１）においてカチオンは、以下のように非局在化して存在している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　一般式（１）で表される化合物の具体例としては、以下の化合物が挙げられる。以下の式中、波線は、２種の立体配置のメチル基を表し、構造式はラセミ体となる。＊は不斉炭素を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　一般式（１）で表される化合物の分子量は、５００～３,０００であることが好ましく、７００～２,０００がより好ましい。
　一般式（１）で表される化合物は、波長７００～１２００ｎｍに極大吸収波長を有することが好ましく、７５０～１０００ｎｍに極大吸収波長を有することがより好ましい。
　本発明において、極大吸収波長の値は、一般式（１）で表される化合物を、テトラヒドロフランに溶解させて１ｇ／Ｌの濃度の溶液を調製し、化合物を溶解させた溶液の吸収スペクトルを、島津製作所製ＵＶ－１８００を用いて、３５０ｎｍ～１２００ｎｍの波長範囲で測定したスペクトルから得られるものである。
　また、一般式（１）で表される化合物のモル吸光係数は限定されないが、好ましく５０００～２５００００であり、より好ましくは５００００～２０００００である。
　一般式（１）で表される化合物は透明であることが好ましいが、わずかに緑色、灰色、茶色等の着色があってもよい。
　本発明の近赤外線吸収組成物は、一般式（１）で表される化合物を、近赤外線吸収組成物の全固形分に対して、５～９０質量％含有することが好ましい。下限は、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましい。上限は、８５質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましい。
＜樹脂＞
　本発明の近赤外線吸収組成物は樹脂を含む。樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２,０００～２,０００,０００であることが好ましい。上限は、１,０００,０００以下がより好ましく、５００,０００以下がさらに好ましい。下限は、３,０００以上がより好ましく、５,０００以上がさらに好ましい。
　また、エポキシ樹脂の場合、エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００以上が好ましく、２００～２，０００，０００がより好ましい。上限は、１，０００，０００以下がより好ましく、５００，０００以下がさらに好ましい。下限は、１００以上が好ましく、２００以上がより好ましい。
　樹脂としては、（メタ）アクリル樹脂、エポキシ樹脂、エン・チオール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリパラフェニレン樹脂、ポリアリーレンエーテルホスフィンオキシド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状オレフィン樹脂、ポリエステル樹脂が挙げられる。これらの樹脂から１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
　なかでも、化合物（１）の樹脂に対する溶解性、および、可視透明性の観点から、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂およびエポキシ樹脂が好ましく、アクリル樹脂がより好ましい。
　（メタ）アクリル樹脂としては、（メタ）アクリル酸およびそのエステルのうちの少なくとも１つに由来する構成単位を含む重合体が挙げられる。具体的には、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル類、（メタ）アクリルアミドおよび（メタ）アクリロニトリルから選ばれる少なくとも１種を重合して得られる重合体が挙げられる。
　ポリエステル樹脂としては、ポリオール（例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン）と、多塩基酸（例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸及びこれらの芳香核の水素原子がメチル基、エチル基、フェニル基等で置換された芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の炭素数２～２０の脂肪族ジカルボン酸、及びシクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸など）との反応により得られるポリマーや、カプロラクトンモノマー等の環状エステル化合物の開環重合により得られるポリマー（例えばポリカプロラクトン）が挙げられる。
　エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等を挙げることができる。市販品としては、例えば、以下のものが挙げられる。
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ＪＥＲ８２７、ＪＥＲ８２８、ＪＥＲ８３４、ＪＥＲ１００１、ＪＥＲ１００２、ＪＥＲ１００３、ＪＥＲ１０５５、ＪＥＲ１００７、ＪＥＲ１００９、ＪＥＲ１０１０（以上、三菱化学（株）製）、ＥＰＩＣＬＯＮ８６０、ＥＰＩＣＬＯＮ１０５０、ＥＰＩＣＬＯＮ１０５１、ＥＰＩＣＬＯＮ１０５５（以上、ＤＩＣ（株）製）等が挙げられる。
　ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、ＪＥＲ８０６、ＪＥＲ８０７、ＪＥＲ４００４、ＪＥＲ４００５、ＪＥＲ４００７、ＪＥＲ４０１０（以上、三菱化学（株）製）、ＥＰＩＣＬＯＮ８３０、ＥＰＩＣＬＯＮ８３５（以上、ＤＩＣ（株）製）、ＬＣＥ－２１、ＲＥ－６０２Ｓ（以上、日本化薬（株）製）等が挙げられる。
　フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、ＪＥＲ１５２、ＪＥＲ１５４、ＪＥＲ１５７Ｓ７０、ＪＥＲ１５７Ｓ６５（以上、三菱化学（株）製）、ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－７４０、ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－７７０、ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－７７５（以上、ＤＩＣ（株）製）等が挙げられる。
　クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６６０、ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６６５、ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６７０、ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６７３、ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６８０、ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６９０、ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６９５（以上、ＤＩＣ（株）製）、ＥＯＣＮ－１０２０（以上、日本化薬（株）製）等が挙げられる。
　脂肪族エポキシ樹脂としては、ＡＤＥＫＡ　ＲＥＳＩＮ　ＥＰ－４０８０Ｓ、同ＥＰ－４０８５Ｓ、同ＥＰ－４０８８Ｓ（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド２０８３、セロキサイド２０８５、ＥＨＰＥ３１５０、ＥＰＯＬＥＡＤ　ＰＢ　３６００、同ＰＢ　４７００（以上、ダイセル化学工業（株）製）、デナコール　ＥＸ－２１２Ｌ、ＥＸ－２１４Ｌ、ＥＸ－２１６Ｌ、ＥＸ－３２１Ｌ、ＥＸ－８５０Ｌ（以上、ナガセケムテックス（株）製）等が挙げられる。
　その他にも、ＡＤＥＫＡ　ＲＥＳＩＮ　ＥＰ－４０００Ｓ、同ＥＰ－４００３Ｓ、同ＥＰ－４０１０Ｓ、同ＥＰ－４０１１Ｓ（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、ＮＣ－２０００、ＮＣ－３０００、ＮＣ－７３００、ＸＤ－１０００、ＥＰＰＮ－５０１、ＥＰＰＮ－５０２（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、ＪＥＲ１０３１Ｓ（三菱化学（株）製）等が挙げられる。
　また、樹脂は、アルカリ可溶性を促進する基（以下、酸基ともいう）を有していてもよい。酸基としては、例えば、カルボキシ基、リン酸基、スルホン酸基、フェノール性ヒドロキシ基などが挙げられる。これら酸基は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。なお、アルカリ可溶性を促進する基を有する樹脂は、アルカリ可溶性樹脂ともいう。
　アルカリ可溶性樹脂としては、側鎖にカルボキシ基を有するポリマーが好ましく、メタクリル酸共重合体、アクリル酸共重合体、イタコン酸共重合体、クロトン酸共重合体、マレイン酸共重合体、部分エステル化マレイン酸共重合体、ノボラック型樹脂などのアルカリ可溶性フェノール樹脂等、並びに側鎖にカルボキシ基を有する酸性セルロース誘導体、ヒドロキシ基を有するポリマーに酸無水物を付加させたもの等が挙げられる。特に、（メタ）アクリル酸と、これと共重合可能な他のモノマーとの共重合体が、アルカリ可溶性樹脂として好適である。（メタ）アクリル酸と共重合可能な他のモノマーとしては、アルキル（メタ）アクリレート、アリール（メタ）アクリレート、ビニル化合物などが挙げられる。アルキル（メタ）アクリレートおよびアリール（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、トリル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート等、ビニル化合物としては、スチレン、α－メチルスチレン、ビニルトルエン、グリシジルメタクリレート、アクリロニトリル、ビニルアセテート、Ｎ－ビニルピロリドン、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ポリスチレンマクロモノマー、ポリメチルメタクリレートマクロモノマー等が挙げられる。また、他のモノマーとして、特開平１０－３００９２２号公報に記載のＮ位置換マレイミドモノマーである、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド等を用いることもできる。なお、これらの（メタ）アクリル酸と共重合可能な他のモノマーは１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　アルカリ可溶性樹脂として、ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体、ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸／２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート共重合体、ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸／他のモノマーからなる多元共重合体を好ましく用いることができる。また、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートを共重合したもの、特開平７－１４０６５４号公報に記載の、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピルアクリレート／ポリメチルメタクリレートマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２－ヒドロキシエチルメタクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２－ヒドロキシエチルメタクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体なども好ましく用いることができる。
　アルカリ可溶性樹脂は、下記一般式（ＥＤ１）で示される化合物および下記一般式（ＥＤ２）で表される化合物（以下、これらの化合物を「エーテルダイマー」と称することもある。）のうちの少なくとも１つを含むモノマー成分を重合してなるポリマー（ａ）を含むことも好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　一般式（ＥＤ１）中、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ独立して、水素原子または置換基を有していてもよい炭素数１～２５の炭化水素基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 　一般式（ＥＤ２）中、Ｒは、水素原子または炭素数１～３０の有機基を表す。一般式（ＥＤ２）の具体例としては、特開２０１０－１６８５３９号公報の記載を参酌できる。
　一般式（ＥＤ１）中、Ｒ1およびＲ2で表される置換基を有していてもよい炭素数１～２５の炭化水素基としては、特に制限はないが、例えば、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、イソブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、ｔｅｒｔ－アミル、ステアリル、ラウリル、２－エチルヘキシル等の直鎖状または分岐状のアルキル基；フェニル等のアリール基；シクロヘキシル、ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシル、ジシクロペンタジエニル、トリシクロデカニル、イソボルニル、アダマンチル、２－メチル－２－アダマンチル等の脂環式基；１－メトキシエチル、１－エトキシエチル等のアルコキシで置換されたアルキル基；ベンジル等のアリール基で置換されたアルキル基；等が挙げられる。これらの中でも特に、メチル、エチル、シクロヘキシル、ベンジル等のような酸や熱で脱離しにくい１級または２級炭素の置換基が、耐熱性の点で好ましい。
　エーテルダイマーの具体例としては、例えば、特開２０１３－２９７６０号公報の段落番号０３１７を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。エーテルダイマーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　アルカリ可溶性樹脂は、下記式（Ｘ）で示される化合物に由来する構成単位を含んでいてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 　式（Ｘ）において、Ｒ1は、水素原子またはメチル基を表し、Ｒ2は炭素数２～１０のアルキレン基を表し、Ｒ3は、水素原子またはベンゼン環を含んでもよい炭素数１～２０のアルキル基を表す。ｎは１～１５の整数を表す。
　上記式（Ｘ）において、Ｒ2のアルキレン基の炭素数は、２～３が好ましい。また、Ｒ3のアルキル基の炭素数は１～２０であるが、好ましくは１～１０であり、Ｒ3のアルキル基はベンゼン環を含んでもよい。Ｒ3で表されるベンゼン環を含むアルキル基としては、ベンジル基、２－フェニル（イソ）プロピル基等を挙げることができる。
　アルカリ可溶性樹脂としては、特開２０１２－２０８４９４号公報の段落番号０５５８～０５７１（対応する米国特許出願公開第２０１２／０２３５０９９号明細書の[０６８５]～[０７００]）の記載、特開２０１２－１９８４０８号公報の段落番号００７６～００９９の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　アルカリ可溶性樹脂の酸価は、３０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。下限は、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がより好ましく、７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がさらに好ましい。上限は、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましく、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がさらに好ましい。
　また、樹脂は、重合性基を有していてもよい。樹脂が重合性基を有することで、後述する硬化性化合物を使用しなくても、硬度のある膜を形成することができる。
　重合性基としては、（メタ）アリル基、（メタ）アクリロイル基等が挙げられる。重合性基を含有する樹脂としては、ダイヤナ－ルＮＲシリーズ（三菱レイヨン株式会社製）、Ｐｈｏｔｏｍｅｒ６１７３（ＣＯＯＨ含有ポリウレタンアクリル酸オリゴマー、Ｄｉａｍｏｎｄ　Ｓｈａｍｒｏｃｋ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）、ビスコートＲ－２６４、ＫＳレジスト１０６（いずれも大阪有機化学工業株式会社製）、サイクロマーＰシリーズ（例えば、ＡＣＡ２３０ＡＡ）、プラクセル　ＣＦ２００シリーズ（いずれもダイセル化学工業株式会社製）、Ｅｂｅｃｒｙｌ３８００（ダイセルユーシービー株式会社製）、アクリキュアーＲＤ－Ｆ８(日本触媒社製)などが挙げられる。また、上述したエポキシ樹脂なども挙げられる。
　本発明の近赤外線吸収組成物において、樹脂の含有量は、近赤外線吸収組成物の全固形分に対し、１～８０質量％であることが好ましい。下限は、５質量％以上がより好ましく、７質量％以上がさらに好ましい。上限は、５０質量％以下がより好ましく、３０質量％以下がさらに好ましい。
＜＜硬化性化合物＞＞
　本発明の近赤外線吸収組成物は、硬化性化合物を含有してもよい。硬化性化合物としては、重合性基を有する化合物（以下、「重合性化合物」ということがある）が好ましい。
　重合性化合物は、例えば、エチレン性不飽和結合を有する基、環状エーテル（エポキシ、オキセタン）基、メチロール基等を含む化合物が挙げられ、エチレン性不飽和結合を有する基を含む化合物が好ましい。エチレン性不飽和結合を有する基としては、ビニル基、（メタ）アリル基、（メタ）アクリロイル基などが挙げられる。
　重合性化合物は、単官能であっても多官能であってもよいが、好ましくは、多官能である。多官能化合物を含むことにより、近赤外線遮蔽性および耐熱性をより向上させることができる。官能基の数は特に限定されないが、２～８官能が好ましく、３～６官能がより好ましい。
　重合性化合物は、例えば、モノマー、プレポリマー、オリゴマー、およびそれらの混合物、並びにそれらの多量体などの化学的形態のいずれであってもよい。重合性化合物としては、モノマーが好ましい。
　重合性化合物は、３～１５官能の（メタ）アクリレート化合物であることが好ましく、３～６官能の（メタ）アクリレート化合物であることがより好ましい。
　硬化性化合物は、エチレン性不飽和結合を有する基を含む化合物であることが好ましい。
　エチレン性不飽和結合を有する基を含む化合物の例としては、特開２０１３－２５３２２４号公報の段落番号００３３～００３４の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
　具体例としては、エチレンオキシ変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート（市販品としてはＮＫエステルＡＴＭ－３５Ｅ；新中村化学工業社製）、ジペンタエリスリトールトリアクリレート（市販品としては　ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｄ－３３０；日本化薬株式会社製）、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート（市販品としては　ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｄ－３２０；日本化薬株式会社製）、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート（市販品としては　ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｄ－３１０；日本化薬株式会社製）、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート（市販品としては　ＫＡＹＡＲＡＤ　ＤＰＨＡ　；日本化薬株式会社製、Ａ－ＤＰＨ－１２Ｅ；新中村化学工業社製）、およびこれらの（メタ）アクリロイル基がエチレングリコール、プロピレングリコール残基を介して結合している構造を含む化合物が好ましい。またこれらのオリゴマータイプも使用できる。
　また、特開２０１３－２５３２２４号公報の段落番号００３４～００３８の重合性化合物の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
　また、特開２０１２－２０８４９４号公報の段落番号０４７７（対応する米国特許出願公開第２０１２／０２３５０９９号明細書の［０５８５］）に記載の重合性モノマー等が具体例として挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　エチレン性不飽和結合を有する基を含む化合物としては、ジグリセリンＥＯ（エチレンオキシド）変性（メタ）アクリレート（市販品としては　Ｍ－４６０；東亞合成製）が好ましい。ペンタエリスリトールテトラアクリレート（新中村化学工業社製、Ａ－ＴＭＭＴ）、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（日本化薬社製、ＫＡＹＡＲＡＤ　ＨＤＤＡ）も好ましい。これらのオリゴマータイプも使用できる。例えば、ＲＰ－１０４０（日本化薬株式会社製）などが挙げられる。
　エチレン性不飽和結合を有する基を含む化合物は、さらに、カルボキシ基、スルホン酸基、リン酸基等の酸基を有していてもよい。
　酸基を有する化合物としては、脂肪族ポリヒドロキシ化合物と不飽和カルボン酸とのエステルが挙げられる。脂肪族ポリヒドロキシ化合物の未反応のヒドロキシ基に、非芳香族カルボン酸無水物を反応させて酸基を持たせた多官能モノマーが好ましく、特に好ましくは、脂肪族ポリヒドロキシ化合物がペンタエリスリトールおよびジペンタエリスリトールのうちの少なくとも１つである化合物である。市販品としては、例えば、東亞合成株式会社製の多塩基酸変性アクリルオリゴマーである、アロニックスシリーズのＭ－３０５、Ｍ－５１０、Ｍ－５２０などが挙げられる。
　酸基を有する化合物の酸価は、０．１～４０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。下限は、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がより好ましい。上限は、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましい。
　硬化性化合物は、カプロラクトン構造を有する化合物も好ましい態様である。
　カプロラクトン構造を有する化合物としては、特開２０１３－２５３２２４号公報の段落番号００４２～００４５の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
　市販品としては、例えばサートマー社製のエチレンオキシ鎖を４個有する４官能アクリレートであるＳＲ－４９４、日本化薬株式会社製のペンチレンオキシ鎖を６個有する６官能アクリレートであるＤＰＣＡ－６０、イソブチレンオキシ鎖を３個有する３官能アクリレートであるＴＰＡ－３３０などが挙げられる。
　本発明の近赤外線吸収組成物が硬化性化合物を含有する場合、硬化性化合物の含有量は、近赤外線吸収組成物の全固形分に対し、１～９０質量％が好ましい。下限は、１５質量％以上がより好ましく、４０質量％以上がさらに好ましい。上限は、８０質量％以下よりが好ましく、７５質量％以下がさらに好ましい。
　硬化性化合物は、１種類のみでもよく、２種類以上でもよい。２種類以上の場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜＜光重合開始剤＞＞
　本発明の近赤外線吸収組成物は、光重合開始剤を含有してもよい。
　光重合開始剤の含有量は、近赤外線吸収組成物の全固形分に対し、０．０１～３０質量％であることが好ましい。下限は、０．１質量％以上がより好ましく、０．５質量％以上がさらに好ましい。上限は、２０質量％以下がより好ましく、１５質量％以下がさらに好ましい。
　光重合開始剤は、１種類のみでも、２種類以上でもよく、２種類以上の場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　光重合開始剤としては、光により硬化性化合物の重合を開始させる能力を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。中でも、紫外線領域から可視領域の光線に対して感光性を有するものが好ましい。
　光重合開始剤としては、芳香族基を有する化合物であることが好ましく、例えば、アシルホスフィン化合物、アセトフェノン系化合物、α－アミノケトン化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール誘導体化合物、チオキサントン化合物、オキシム化合物、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、トリハロメチル化合物、アゾ化合物、有機過酸化物、ジアゾニウム化合物、ヨードニウム化合物、スルホニウム化合物、アジニウム化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール誘導体化合物、メタロセン化合物等のオニウム塩化合物、有機硼素塩化合物、ジスルホン化合物、チオール化合物などが挙げられる。
　光重合開始剤としては、特開２０１３－２５３２２４号公報の段落番号０２１７～０２２８の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
　オキシム化合物としては、市販品であるＩＲＧＡＣＵＲＥ－ＯＸＥ０１、および、ＩＲＧＡＣＵＲＥ－ＯＸＥ０２（いずれもＢＡＳＦ社製）、ＴＲ－ＰＢＧ－３０４（常州強力電子新材料有限公司社製）、アデカアークルズＮＣＩ－８３１、および、アデカアークルズＮＣＩ－９３０（いずれもＡＤＥＫＡ社製）等を用いることができる。
　アセトフェノン系化合物としては、市販品であるＩＲＧＡＣＵＲＥ－９０７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ－３６９、および、ＩＲＧＡＣＵＲＥ－３７９（いずれもＢＡＳＦ社製）を用いることができる。またアシルホスフィン化合物としては市販品であるＩＲＧＡＣＵＲＥ－８１９、および、ＤＡＲＯＣＵＲ－ＴＰＯ（いずれもＢＡＳＦ社製）を用いることができる。
　本発明は、光重合開始剤として、フッ素原子を有するオキシム化合物を用いることもできる。フッ素原子を有するオキシム化合物の具体例としては、特開２０１０－２６２０２８号公報に記載の化合物、特表２０１４－５００８５２号公報に記載の化合物２４、３６～４０、特開２０１３－１６４４７１号公報に記載の化合物（Ｃ－３）などが挙げられる。この内容は本明細書に組み込まれることとする。
＜＜溶剤＞＞
　本発明の近赤外線吸収組成物は溶剤を含有してもよい。溶剤は、特に制限はなく、本発明の近赤外線吸収組成物の各成分を均一に溶解または分散しうるものであれば、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、水、有機溶剤を用いることができ、有機溶剤が好ましい。
　有機溶剤としては、例えば、アルコール類（例えばメタノール）、ケトン類、エステル類、芳香族炭化水素類、ハロゲン化炭化水素類、およびジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホオキサイド、スルホラン等が好適に挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。２種以上の溶剤を併用する場合、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、エチルセロソルブアセテート、乳酸エチル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、酢酸ブチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、２－ヘプタノン、シクロヘキサノン、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、およびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートから選択される２種以上で構成される混合溶液が好ましい。
　アルコール類、芳香族炭化水素類、ハロゲン化炭化水素類の具体例としては、特開２０１２－１９４５３４号公報の段落番号０１３６等に記載のものが挙げられ、この内容は本明細書に組み込まれる。また、エステル類、ケトン類、エーテル類の具体例としては、特開２０１２－２０８４９４号公報の段落番号０４９７（対応する米国特許出願公開第２０１２／０２３５０９９号明細書の[０６０９]）に記載のものが挙げられ、さらに、酢酸－ｎ－アミル、プロピオン酸エチル、フタル酸ジメチル、安息香酸エチル、硫酸メチル、アセトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテートなどが挙げられる。
　本発明の近赤外線吸収組成物中における溶剤の量は、一般式（１）で表される化合物の固形分が１０～９０質量％となる量が好ましい。下限は、２０質量％以上がより好ましい。上限は、８０質量％以下がより好ましい。
＜＜界面活性剤＞＞
　本発明の近赤外線吸収組成物は、界面活性剤を含有してもよい。界面活性剤は、１種のみを用いてもよいし、２種類以上を組み合わせてもよい。界面活性剤の含有量は、本発明の近赤外線吸収組成物の全固形分に対して、０．０００１～５質量％であることが好ましい。下限は、０．００５質量％以上がより好ましく、０．０１質量％以上がさらに好ましい。上限は、２質量％以下がより好ましく、１質量％以下がさらに好ましい。
　界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤などの各種界面活性剤を使用できる。本発明の近赤外線吸収組成物は、フッ素系界面活性剤およびシリコーン系界面活性剤の少なくとも一方を含有することが好ましい。界面活性剤により、被塗布面と塗布液との界面張力が低下して、被塗布面への濡れ性が改善される。このため、組成物の液特性（特に、流動性）が向上し、塗布厚の均一性や省液性がより改善する。その結果、少量の液量で数μｍ程度の薄膜を形成した場合であっても、厚みムラの小さい均一厚の膜を形成することができる。
　フッ素系界面活性剤のフッ素含有率は、３～４０質量％が好ましい。下限は、５質量％以上がより好ましく、７質量％以上が更に好ましい。上限は、３０質量以下％がより好ましく、２５質量％以下が更に好ましい。フッ素含有率が上述した範囲内である場合は、塗布膜の厚さの均一性や省液性の点で効果的であり、溶解性も良好である。
　フッ素系界面活性剤として具体的には、特開２０１４－４１３１８号公報の段落番号００６０～００６４（対応する国際公開ＷＯ２０１４／１７６６９号パンフレットの段落番号００６０～００６４）等に記載の界面活性剤が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。フッ素系界面活性剤の市販品としては、例えば、メガファック　Ｆ－１７１、同Ｆ－１７２、同Ｆ－１７３、同Ｆ－１７６、同Ｆ－１７７、同Ｆ－１４１、同Ｆ－１４２、同Ｆ－１４３、同Ｆ－１４４、同Ｒ３０、同Ｆ－４３７、同Ｆ－４７５、同Ｆ－４７９、同Ｆ－４８２、同Ｆ－５５４、同Ｆ－７８０（以上、ＤＩＣ（株）製）、フロラードＦＣ４３０、同ＦＣ４３１、同ＦＣ１７１（以上、住友スリーエム（株）製）、サーフロンＳ－３８２、同ＳＣ－１０１、同ＳＣ－１０３、同ＳＣ－１０４、同ＳＣ－１０５、同ＳＣ－１０６８、同ＳＣ－３８１、同ＳＣ－３８３、同Ｓ－３９３、同ＫＨ－４０（以上、旭硝子（株）製）等が挙げられる。
　また、下記化合物も本発明で用いられるフッ素系界面活性剤として例示される。
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 　上記の化合物の重量平均分子量は、例えば、１４，０００である。
　ノニオン系界面活性剤として具体的には、特開２０１２－２０８４９４号公報の段落番号０５５３（対応する米国特許出願公開第２０１２／０２３５０９９号明細書の[０６７９]）等に記載のノニオン系界面活性剤が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　カチオン系界面活性剤として具体的には、特開２０１２－２０８４９４号公報の段落番号０５５４（対応する米国特許出願公開第２０１２／０２３５０９９号明細書の[０６８０]）等に記載のカチオン系界面活性剤が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　アニオン系界面活性剤として具体的には、Ｗ００４、Ｗ００５、Ｗ０１７（裕商（株）社製）等が挙げられる。
　シリコーン系界面活性剤としては、例えば、特開２０１２－２０８４９４号公報の段落番号０５５６（対応する米国特許出願公開第２０１２／０２３５０９９号明細書の[０６８２]）等に記載のシリコーン系界面活性剤が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
＜＜重合禁止剤＞＞
　本発明の近赤外線吸収組成物は、製造中又は保存中において、硬化性化合物の不要な反応を阻止するために、少量の重合禁止剤を含有してもよい。
　重合禁止剤としては、ハイドロキノン、パラメトキシフェノール、ジ－ｔ－ブチル－パラクレゾール、ピロガロール、ｔ－ブチルカテコール、ベンゾキノン、４，４’－チオビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、Ｎ－ニトロソフェニルヒドロキシアミン第一セリウム塩等が挙げられ、パラメトキシフェノールが好ましい。
　本発明の近赤外線吸収組成物が重合禁止剤を含有する場合、重合禁止剤の含有量は、本発明の近赤外線吸収組成物の全固形分に対して、０．０１～５質量％であることが好ましい。
＜＜紫外線吸収剤＞＞
　本発明の近赤外線吸収組成物は、紫外線吸収剤を含有してもよい。
　紫外線吸収剤は、波長３６５ｎｍにおける１ｇ当りの吸光係数が１００超であってかつ波長４００ｎｍ以上における１ｇ当りの吸光係数が１０以下である化合物である。なお、吸光係数は、紫外可視分光光度計（Ｖａｒｉａｎ社製、Ｃａｒｙ－５　ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ）にて、酢酸エチル溶媒を用いて０．０１ｇ／Ｌの濃度で測定される値である。
　紫外線吸収剤としては、特開２０１２－０６８４１８公報の段落番号０１３７～０１４２（対応する米国特許出願公開第２０１２／００６８２９２号明細書の段落番号０２５１～０２５４）の化合物を使用することができ、これらの内容が援用でき、本明細書に組み込まれる。市販品としては、例えば、ＵＶ５０３（大東化学株式会社）などが挙げられる。
　本発明の近赤外線吸収組成物は、紫外線吸収剤を含んでも含まなくてもよいが、含む場合、紫外線吸収剤の含有量は、組成物の全固形分に対して、０．０１～１０質量％であることが好ましく、０．０１～５質量％であることがより好ましい。
　本発明においては、紫外線吸収剤は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
＜＜他の近赤外線吸収物質＞＞
　本発明の近赤外線吸収組成物は、一般式（１）で表される化合物の極大吸収波長とは異なる近赤外線領域に極大吸収波長を有する近赤外線吸収物質（以下、他の近赤外線吸収物質ともいう）をさらに含んでもよい。この態様によれば、一般式（１）で表される化合物のみよりも、更に広い波長領域の近赤外線領域の光を吸収可能な、近赤外線カットフィルタを得ることができる。
　他の近赤外線吸収物質としては、例えば、銅化合物、シアニン系化合物、フタロシアニン系化合物、イミニウム系化合物、チオール錯体系化合物、遷移金属酸化物系化合物、スクアリリウム系化合物、ナフタロシアニン系化合物、クアテリレン系化合物、ジチオール金属錯体系化合物、クロコニウム系化合物等が挙げられる。
　フタロシアニン系化合物、ナフタロシアニン系化合物、イミニウム系化合物、シアニン系化合物、スクアリリウム系化合物及びクロコニウム系化合物は、特開２０１０－１１１７５０号公報の段落番号００１０～００８１に記載の化合物を使用してもよく、この内容は本明細書に組み込まれる。シアニン系化合物については、例えば、「機能性色素、大河原信／松岡賢／北尾悌次郎／平嶋恒亮・著、講談社サイエンティフィック」を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
　銅化合物としては、特開２０１４－４１３１８号公報の段落番号００１３～００５６、特開２０１４－３２３８０号公報の段落番号００１２～００３０に記載の銅化合物を使用してもよく、この内容は本明細書に組み込まれる。
　また、特開平０７－１６４７２９号公報の段落番号０００４～００１６に開示の化合物や、特開２００２－１４６２５４号公報の段落番号００２７～００６２に開示の化合物、特開２０１１－１６４５８３号公報の段落番号００３４～００６７に開示のＣｕおよびＰのうちの少なくとも一方を含む酸化物の結晶子からなり数平均凝集粒子径が５～２００ｎｍである近赤外線吸収粒子を使用してもよく、この内容は本明細書に組み込まれる。
　また、市販品としては、Ｅｘｉｔｏｎ製「ＩＲＡ８４２」、山田化学製「ＦＤ－２５」などを使用することもできる。
　他の近赤外線吸収物質を含有する場合、他の近赤外線吸収物質の含有量は、本発明の組成物の全固形分に対して、０．０１～５０質量％であることが好ましく、０．０１～４５質量％であることがより好ましい。本発明においては、他の近赤外線吸収物質は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
＜＜その他の成分＞＞
　本発明の近赤外線吸収組成物で併用可能なその他の成分としては、例えば、増感剤、架橋剤、硬化促進剤、フィラー、熱硬化促進剤、熱重合禁止剤、可塑剤などが挙げられ、更に基材表面への密着促進剤およびその他の助剤類（例えば、導電性粒子、充填剤、消泡剤、難燃剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、表面張力調整剤、連鎖移動剤など）を併用してもよい。
　これらの成分を適宜含有させることにより、目的とする近赤外線カットフィルタの安定性、膜物性などの性質を調整することができる。
　これらの成分は、例えば、特開２０１２－００３２２５号公報の段落番号０１８３～０２２８（対応する米国特許出願公開第２０１３／００３４８１２号明細書の[０２３７]～[０３０９]）、特開２００８－２５００７４号公報の段落番号０１０１～０１０４、段落番号０１０７～０１０９、特開２０１３－１９５４８０号公報の段落番号０１５９～０１８４等の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
＜組成物の調製および用途＞
　本発明の近赤外線吸収組成物は、上記各成分を混合して調製することができる。
　組成物の調製に際しては、組成物を構成する各成分を一括配合してもよいし、各成分を有機溶剤に溶解または分散した後に逐次配合してもよい。また、配合する際の投入順序や作業条件は特に制約を受けない。
　本発明においては、異物の除去や欠陥の低減などの目的で、組成物をフィルタでろ過することが好ましい。フィルタとしては、従来からろ過用途等に用いられているものであれば特に限定されることなく用いることができる。例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂、ナイロン－６、ナイロン－６，６等のポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン樹脂（高密度、超高分子量を含む）等で構成されたフィルタが挙げられる。これら素材の中でもポリプロピレン（高密度ポリプロピレンを含む）およびナイロンが好ましい。
　フィルタの孔径は、０．１～７．０μｍであることが好ましく、０．２～２．５μｍがより好ましく、０．２～１．５μｍが更に好ましく、０．３～０．７μｍが一層好ましい。この範囲とすることにより、ろ過詰まりを抑えつつ、組成物に含まれる不純物や凝集物など、微細な異物を確実に除去することが可能となる。
　フィルタを使用する際、異なるフィルタを組み合わせても良い。その際、第１のフィルタでのフィルタリングは、１回のみでもよいし、２回以上行ってもよい。異なるフィルタを組み合わせて２回以上フィルタリングを行う場合は１回目のフィルタリングの孔径より２回目以降の孔径が同じ、もしくは大きい方が好ましい。また、上述した範囲内で異なる孔径の第１のフィルタを組み合わせてもよい。ここでの孔径は、フィルタメーカーの公称値を参照することができる。市販のフィルタとしては、例えば、日本ポール株式会社、アドバンテック東洋株式会社、日本インテグリス株式会社（旧日本マイクロリス株式会社）又は株式会社キッツマイクロフィルタ等が提供する各種フィルタの中から選択することができる。
　第２のフィルタは、上述した第１のフィルタと同様の材料等で形成されたものを使用することができる。第２のフィルタの孔径は、０．２～１０．０μｍであることが好ましく、０．２～７．０μｍがより好ましく、０．３～６．０μｍが更に好ましい。この範囲とすることにより、組成物に含有されている成分粒子を残存させたまま、異物を除去することができる。
　本発明の近赤外線吸収組成物の粘度は、例えば、塗布により近赤外線カットフィルタを形成する場合、１～３０００ｍＰａ・ｓの範囲にあることが好ましい。下限は、１０ｍＰａ・ｓ以上がより好ましく、１００ｍＰａ・ｓ以上がさらに好ましい。上限は、２０００ｍＰａ・ｓ以下がより好ましく、１５００ｍＰａ・ｓ以下がさらに好ましい。
　本発明の近赤外線吸収組成物は、固体撮像素子の受光側における近赤外線カットフィルタ（例えば、ウエハーレベルレンズに対する近赤外線カットフィルタなど）、固体撮像素子の裏面側（受光側とは反対側）における近赤外線カットフィルタなどに用いることもできる。また、本発明の近赤外線吸収組成物を、イメージセンサ上に直接塗布し塗膜形成して用いてもよい。
　本発明の近赤外線吸収組成物は、塗布可能な状態で供給できることから、固体撮像素子の所望の部材や位置に近赤外線カットフィルタを容易に形成することができる。
　本発明の近赤外線吸収組成物は、例えば、（ｉ）特定の近赤外線領域の光を吸収可能な近赤外線カットフィルタ用途、（ｉｉ）一般式（１）で表される化合物のみよりも、更に広い波長領域の近赤外線領域の光を吸収可能な近赤外線カットフィルタ用途等に用いることができる。
　上記（ｉ）の近赤外線カットフィルタ用途に用いる場合、本発明の近赤外線吸収組成物は、一般式（１）で表される化合物を含有し、かつ、一般式（１）で表される化合物の極大吸収波長とは異なる近赤外線領域に極大吸収波長を有する近赤外線吸収物質を実質的に含まないことが好ましい。ここで、実質的に含まないとは、含有量が一般式(１)で表される化合物の１質量％以下であることをいう。
　上記（ｉｉ）の近赤外線カットフィルタ用途に用いる場合、本発明の近赤外線吸収組成物は、一般式（１）で表される化合物に加えて、一般式（１）で表される化合物が有する極大吸収波長とは異なる近赤外線領域に極大吸収波長を有する赤外線吸収物質を含むことが好ましい。
＜硬化膜、近赤外線カットフィルタ＞
　本発明の硬化膜および近赤外線カットフィルタは、上述した本発明の近赤外線吸収組成物を用いてなるものである。
　本発明の近赤外線カットフィルタは、光透過率が以下の（１）～（４）のうちの少なくとも１つの条件を満たすことが好ましく、（１）～（４）のすべての条件を満たすことがより好ましい。
（１）波長４００ｎｍでの光透過率は７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましく、８５％以上がさらに好ましく、９０％以上が特に好ましい。
（２）波長５００ｎｍでの光透過率は７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましく、９０％以上がさらに好ましく、９５％以上が特に好ましい。
（３）波長６００ｎｍでの光透過率は７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましく、９０％以上がさらに好ましく、９５％以上が特に好ましい。
（４）波長６５０ｎｍでの光透過率は７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましく、９０％以上がさらに好ましく、９５％以上が特に好ましい。
　本発明の近赤外線カットフィルタの膜厚は、目的に応じて適宜選択することができる。膜厚は、３００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以下がより好ましく、１００μ、以下が更に好ましい。膜厚の下限は、０．１μｍ以上が好ましく、０．２μｍ以上がより好ましく、０．３μｍ以上が更に好ましい。
　本発明の近赤外線カットフィルタは、膜厚２００μｍ以下で、波長４００～６５０ｎｍの全ての範囲での光透過率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。また、波長７５０～８３０ｎｍの範囲の少なくとも１点での光透過率が２０％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましい。
＜近赤外線カットフィルタの用途＞
　本発明の近赤外線カットフィルタは、近赤外線を吸収およびカットする機能を有するレンズ（デジタルカメラや携帯電話や車載カメラ等のカメラ用レンズ、ｆ－θレンズ、ピックアップレンズ等の光学レンズ）および半導体受光素子用の光学フィルタ、省エネルギー用に熱線を遮断する近赤外線吸収フィルムや近赤外線吸収板、太陽光の選択的な利用を目的とする農業用コーティング剤、近赤外線の吸収熱を利用する記録媒体、電子機器用や写真用近赤外線カットフィルタ、保護めがね、サングラス、熱線遮蔽フィルム、光学文字読み取り記録、機密文書複写防止用、電子写真感光体、レーザー溶着などに用いられる。またＣＣＤカメラ用ノイズカットフィルター、ＣＭＯＳイメージセンサ用フィルタとしても有用である。
＜硬化膜および近赤外線カットフィルタの製造方法＞
　本発明の硬化膜および近赤外線カットフィルタは、本発明の近赤外線吸収組成物を用いて得られる。具体的には、本発明の近赤外線吸収組成物を支持体に適用することにより膜を形成する工程、膜を乾燥する工程を経て製造することができる。膜厚、積層構造などについては、目的に応じて適宜選択することができる。また、更にパターンを形成する工程を行ってもよい。
　膜を形成する工程は、例えば、本発明の近赤外線吸収組成物を、支持体に滴下法（ドロップキャスト）、スピンコーター、スリットスピンコーター、スリットコーター、スクリーン印刷、アプリケータ塗布等を用いることにより実施できる。滴下法（ドロップキャスト）の場合、所定の膜厚で、均一な膜が得られるように、支持体上にフォトレジストを隔壁とする組成物の滴下領域を形成することが好ましい。
　支持体は、ガラスなどからなる透明基板であってもよい。また、固体撮像素子であってもよい。また、固体撮像素子の受光側に設けられた別の基板であってもよい。また、固体撮像素子の受光側に設けられた平坦化層等の層であっても良い。
　膜を乾燥する工程において、乾燥条件としては、各成分、溶剤の種類、使用割合等によっても異なるが、６０℃～１５０℃の温度で３０秒間～１５分間程度である。
　パターンを形成する工程としては、例えば、本発明の近赤外線吸収組成物を支持体上に適用して膜状の組成物層を形成する工程と、組成物層をパターン状に露光する工程と、未露光部を現像除去してパターンを形成する工程とを含む方法などが挙げられる。パターンを形成する工程としては、フォトリソグラフィ法でパターンを形成してもよいし、ドライエッチング法でパターンを形成してもよい。
　近赤外線カットフィルタの製造方法は、その他の工程を含んでいても良い。その他の工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、基材の表面処理工程、前加熱工程（プリベーク工程）、硬化処理工程、後加熱工程（ポストベーク工程）などが挙げられる。
＜＜前加熱工程・後加熱工程＞＞
　前加熱工程および後加熱工程における加熱温度は、８０～２００℃であることが好ましい。上限は１５０℃以下がより好ましい。下限は９０℃以上がより好ましい。
　前加熱工程および後加熱工程における加熱時間は、３０～２４０秒であることが好ましい。上限は１８０秒以下がより好ましい。下限は６０秒以上がより好ましい。
＜＜硬化処理工程＞＞
　硬化処理工程は、必要に応じ、形成された上記膜に対して硬化処理を行う工程であり、この処理を行うことにより、近赤外線カットフィルタの機械的強度が向上する。
　上記硬化処理工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、全面露光処理、全面加熱処理などが好適に挙げられる。本発明において「露光」とは、各種波長の光の照射のみならず、電子線、Ｘ線などの放射線照射をも包含する意味で用いられる。
　露光は放射線の照射により行うことが好ましく、露光に際して用いることができる放射線としては、特に、電子線、ＫｒＦ、ＡｒＦ、ｇ線、ｈ線、ｉ線等の紫外線や可視光が好ましく用いられる。
　露光方式としては、ステッパー露光や、高圧水銀灯を用いた露光などが挙げられる。
　露光量は５～３０００ｍＪ／ｃｍ2であることが好ましい。上限は、２０００ｍＪ／ｃｍ2以下がより好ましく、１０００ｍＪ／ｃｍ2以下がさらに好ましい。下限は、１０ｍＪ／ｃｍ2以上がより好ましく、５０ｍＪ／ｃｍ2以上がさらに好ましい。
　全面露光処理の方法としては、例えば、形成された上記膜の全面を露光する方法が挙げられる。本発明の近赤外線吸収組成物が重合性化合物を含有する場合、全面露光により、膜中の重合成分の硬化が促進され、膜の硬化が更に進行し、機械的強度、耐久性が改良される。
　全面露光を行う装置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、超高圧水銀灯などの紫外線（ＵＶ）露光機が好適に挙げられる。
　全面加熱処理の方法としては、形成された上記膜の全面を加熱する方法が挙げられる。全面加熱により、パターンの膜強度が高められる。
　全面加熱における加熱温度は、１００～２６０℃が好ましい。下限は１２０℃以上がより好ましく、１６０℃以上がさらに好ましい。上限は２４０℃以下がより好ましく、２２０℃以下がさらに好ましい。加熱温度が上記範囲であれば、強度に優れた膜が得られやすい。
　全面加熱における加熱時間は、１～１８０分が好ましい。下限は３分以上がより好ましく、５分以上がさらに好ましい。上限は１２０分以下がより好ましい。
　全面加熱を行う装置としては、特に制限はなく、公知の装置の中から、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ドライオーブン、ホットプレート、赤外線ヒーターなどが挙げられる。
＜固体撮像素子、赤外線センサ＞
　本発明の固体撮像素子は、本発明の近赤外線吸収組成物を用いてなる硬化膜を含む。
　また、本発明の赤外線センサは、本発明の近赤外線吸収組成物を用いてなる硬化膜を含む。
　以下、本発明の赤外線センサの一実施形態について、図１を用いて説明する。
　図１に示す赤外線センサ１００において、符号１１０は、固体撮像素子である。
　固体撮像素子１１０上に設けられている撮像領域は、近赤外線カットフィルタ１１１とカラーフィルタ１１２を有する。近赤外線カットフィルタ１１１は、例えば、本発明の近赤外線吸収組成物を用いて形成できる。
　赤外線透過フィルタ１１３と固体撮像素子１１０との間には領域１１４が設けられている。領域１１４には、赤外線透過フィルタ１１３を透過した波長の光が透過可能な樹脂層（例えば、透明樹脂層など）が配置されている。図１に示す実施形態では、領域１１４に樹脂層が配置されているが、領域１１４に赤外線透過フィルタ１１３を形成してもよい。すなわち、固体撮像素子１１０上に、赤外線透過フィルタ１１３を形成してもよい。
　カラーフィルタ１１２および赤外線透過フィルタ１１３の入射光ｈν側には、マイクロレンズ１１５が配置されている。マイクロレンズ１１５を覆うように平坦化層１１６が形成されている。
　また、図１に示す実施形態では、カラーフィルタ１１２の膜厚と、赤外線透過フィルタ１１３の膜厚が同一であるが、両者の膜厚は異なっていてもよい。
　また、図１に示す実施形態では、カラーフィルタ１１２が、近赤外線カットフィルタ１１１よりも入射光ｈν側に設けられているが、近赤外線カットフィルタ１１１と、カラーフィルタ１１２との順序を入れ替えて、近赤外線カットフィルタ１１１を、カラーフィルタ１１２よりも入射光ｈν側に設けてもよい。
　また、図１に示す実施形態では、近赤外線カットフィルタ１１１とカラーフィルタ１１２は隣接して積層しているが、両フィルタは必ずしも隣接している必要はなく、間に他の層が設けられていても良い。
＜＜近赤外線カットフィルタ１１１＞＞
　近赤外線カットフィルタ１１１は、後述する赤外発光ダイオード（赤外ＬＥＤ）の発光波長によりその特性が選択される。例えば、上述した本発明の近赤外線吸収組成物を用いて形成することができる。
＜＜カラーフィルタ１１２＞＞
　カラーフィルタ１１２は、特に限定はなく、従来公知の画素形成用のカラーフィルタを用いることができ、例えば、特開２０１４－０４３５５６号公報の段落番号０２１４～０２６３の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
＜＜赤外線透過フィルタ１１３＞＞
　赤外線透過フィルタ１１３は、後述する赤外ＬＥＤの発光波長によりその特性が選択される。例えば、赤外ＬＥＤの発光波長が８３０ｎｍであることを前提として、以下の説明は行う。
　赤外線透過フィルタ１１３は、波長４００～６５０ｎｍの範囲において、膜の厚み方向における光透過率の最大値が３０％以下であることが好ましく、２０％以下であることがより好ましく、１０％以下であることがさらに好ましく、０．１％以下であることが特に好ましい。この透過率は、波長４００～６５０ｎｍの範囲の全域で上記の条件を満たすことが好ましい。波長４００～６５０ｎｍの範囲における最大値は、通常、０.１％以上である。
　赤外線透過フィルタ１１３は、波長８００ｎｍ以上（好ましくは８００～１３００ｎｍ）の範囲において、膜の厚み方向における光透過率の最小値が７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９９．９％以上であることが特に好ましい。この透過率は、波長８００ｎｍ以上の範囲の一部で上記の条件を満たすことが好ましく、後述する赤外ＬＥＤの発光波長に対応する波長で上記の条件を満たすことが好ましい。波長９００～１３００ｎｍの範囲における光透過率の最小値は、通常、９９．９％以下である。
　膜厚は、１００μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下がさらに好ましく、１μｍ以下が特に好ましい。下限値は、０．１μｍが好ましい。膜厚が上記範囲であれば、上述した分光特性を満たす膜とすることができる。
　膜の分光特性、膜厚等の測定方法を以下に示す。
　膜厚は、膜を有する乾燥後の基板を、触針式表面形状測定器（ＵＬＶＡＣ社製　ＤＥＫＴＡＫ１５０）を用いて測定した。
　膜の分光特性は、紫外可視近赤外分光光度計（日立ハイテクノロジーズ社製　Ｕ－４１００）を用いて、波長３００～１３００ｎｍの範囲において透過率を測定した。
　上記光透過率の条件は、どのような手段によって達成されても良いが、例えば、組成物に着色剤を含有させるとともに、着色剤の種類および含有量を調整することにより、上記光透過率の条件を好適に達成することができる。着色剤としては、例えば、波長４００～７００ｎｍの範囲に極大吸収波長を有する化合物などが挙げられる。着色剤は、顔料であってもよく、染料であってもよい。着色剤は、例えば、特開２０１３－０６４９９８号公報の段落番号００１９～００２８に記載の着色剤を使用してもよく、この内容は本明細書に組み込まれる。
　赤外線透過フィルタ１１３は、例えば、赤色着色剤、黄色着色剤、青色着色剤、および、紫色着色剤から選ばれる２種以上の着色剤を含有する組成物（赤外線透過組成物）を用いて作製することができる。
　着色剤中の顔料の含有量は、着色剤の全量に対して９５～１００質量％であることが好ましい。下限は、９７質量％以上がより好ましく、９９質量％以上が更に好ましい。
　着色剤の態様としては、赤色着色剤、黄色着色剤、青色着色剤、および、紫色着色剤から選ばれる２種以上の着色剤を含有することが好ましく、赤色着色剤、黄色着色剤、青色着色剤、および、紫色着色剤を含有することがより好ましい。好ましい具体例としては、Ｃ．Ｉ．（カラーインデックス）Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｒｅｄ　２５４と、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｙｅｌｌｏｗ　１３９と、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｂｌｕｅ　１５：６と、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｖｉｏｌｅｔ　２３とを含有することが好ましい。
　赤外線透過組成物に含有される着色剤が、赤色着色剤と、黄色着色剤と、青色着色剤と、紫色着色剤とを組み合わせてなる場合、着色剤全量に対し、赤色着色剤の質量比が０．２～０．５であり、黄色着色剤の質量比が０．１～０．２であり、青色着色剤の質量比が０．２５～０．５５であり、紫色着色剤の質量比が０．０５～０．１５であることが好ましい。また、着色剤全量に対し、赤色着色剤の質量比が０．３～０．４であり、黄色着色剤の質量比が０．１～０．２であり、青色着色剤の質量比が０．３～０．４であり、紫色着色剤の質量比が０．０５～０．１５であることがより好ましい。
　次に、本発明の赤外線センサを適用した例として撮像装置について説明する。赤外線センサとしては、モーションセンサ、近接センサ、ジェスチャーセンサなどが存在する。
　図２は、撮像装置の機能ブロック図である。撮像装置は、レンズ光学系１と、固体撮像素子１０と、信号処理部２０と、信号切替部３０と、制御部４０と、信号蓄積部５０と、発光制御部６０と、赤外光を発光する発光素子の赤外ＬＥＤ７０と、画像出力部８０および８１とを備える。なお、固体撮像素子１０としては、上述した赤外線センサ１００を用いることができる。また、固体撮像素子１０とレンズ光学系１以外の構成は、そのすべて、または、その一部を、同一の半導体基板上に形成することもできる。撮像装置の各構成については、特開２０１１－２３３９８３号公報の段落番号００３２～００３６を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
　上記撮像装置には、固体撮像素子と上述した近赤外線カットフィルタとを有するカメラモジュールを組み込むことができる。
＜化合物＞
　次に、本発明の化合物について説明する。
　本発明の化合物は、本発明の近赤外線吸収組成物にて説明した一般式（１）で表される化合物であり、好適な範囲も上述した範囲と同様である。
　本発明の化合物は、溶剤溶解性に優れている。更には、可視透明性および近赤外線遮蔽性にも優れている。
　また、式（Ｗ）で表される基を有することで、膜を形成した際に膜の柔軟性を向上させることができる。また、式（Ｗ）が、長鎖のアルキル構造を含む場合は、溶剤溶解性に優れると共に、耐湿性に優れた化合物とすることもできた。
　本発明の化合物は、例えば、プラズマディスプレイパネルや固体撮動素子用の近赤外線カットフィルタ、熱線遮蔽フィルムにおける光学フィルタ、追記型光ディスクやフラッシュ溶融定着材料における光熱変換材料として用いることができる。また、セキュリティインクや、不可視バーコードインクにおける情報表示材料として用いることもできる。
　以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
＜重量平均分子量（Ｍｗ）の測定＞
　重量平均分子量は、以下の方法で測定した。
カラムの種類：ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＺ４０００（ＴＯＳＯＨ製、４．６ｍｍ（内径）×１５ｃｍ）
展開溶媒：テトラヒドロフラン
カラム温度：４０℃
流量（サンプル注入量）：６０μＬ
装置名：東ソー（株）製高速ＧＰＣ（ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ）
検量線ベース樹脂：ポリスチレン
（合成例）
＜化合物ＳＱ－１の合成＞
　化合物ＳＱ－１は、Ｊ．　Ｍａｔｅｒ．　Ｃｈｅｍ．，　２００１，　１１，　２８０１－２８０７を参考に下記の合成ルートにより合成したボロン酸Ｂ－１を使用し、特開２０１１－２０８１０１号公報に記載の方法で合成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 　化合物ＳＱ－１の同定データ：　ＭＡＬＤＩ　ＴＯＦ－ＭＡＳＳ（飛行時間型質量分析法）
　Ｃａｌｃ．　ｆｏｒ［Ｍ＋Ｈ］＋：１１５９．８，　ｆｏｕｎｄ：１１６０．０
＜化合物ＳＱ－２の合成＞
　化合物ＳＱ－２は、Ｊ．　Ａｍ．　Ｃｈｅｍ．　Ｓｏｃ．　２００１，　１２３，　１１４６２－１１４６７を参考に下記の合成ルートにより合成したボロン酸Ｂ－２を使用し、化合物ＳＱ－１の合成と同様の方法で合成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 　化合物ＳＱ－２の同定データ：ＭＡＬＤＩ　ＴＯＦ－ＭＡＳＳ
Ｃａｌｃ．　ｆｏｒ［Ｍ＋Ｈ］＋：８４５．５，　ｆｏｕｎｄ：８４５．８
＜化合物ＳＱ－８の合成＞
　化合物ＳＱ－８は、Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ，　Ｖｏｌｕｍｅ　１９，　１９６３，　８２１－８２６と同様の方法で合成したボロン酸Ｂ－３を使用し、化合物ＳＱ－１の合成と同様の方法で合成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
 　化合物ＳＱ－８の同定データ：　ＭＡＬＤＩ　ＴＯＦ－ＭＡＳＳ
Ｃａｌｃ．　ｆｏｒ［Ｍ＋Ｈ］＋：１２１５．８，　ｆｏｕｎｄ：１２１６．０
＜化合物ＳＱ－９の合成＞
　化合物ＳＱ－９は、Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ　６８　（２０１２）　１１９２－１１９７を参考に下記の合成ルートにより合成したボロン酸Ｂ－４を使用し、化合物ＳＱ－１の合成と同様の方法で合成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
 化合物ＳＱ－９の同定データ：ＭＡＬＤＩ　ＴＯＦ－ＭＡＳＳ
Ｃａｌｃ．　ｆｏｒ［Ｍ＋Ｈ］＋：８５９．４，　ｆｏｕｎｄ：８５９．６
＜化合物ＳＱ－１０の合成＞
　化合物ＳＱ－１０は、化合物ＳＱ－９の合成において２－ブロモチオフェンの代わりに６－ブロモベンゾチオフェンを用いる以外はほぼ同様である下記の合成ルートにより合成したボロン酸Ｂ－５を使用し、化合物ＳＱ－９の合成と同様の方法で合成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
 実施例Ｘ２化合物の同定データ：ＭＡＬＤＩ　ＴＯＦ－ＭＡＳＳ
Ｃａｌｃ．　ｆｏｒ［Ｍ＋Ｈ］＋：９５９．５，　ｆｏｕｎｄ：９５９．８
＜化合物ＳＱ－３の合成＞
　化合物ＳＱ－３は、出発原料としてキラルなアルコールを使用すること以外、化合物ＳＱ－２の合成と同様の方法で合成した。
　化合物ＳＱ－３の同定データ：ＭＡＬＤＩ　ＴＯＦ－ＭＡＳＳ
Ｃａｌｃ．　ｆｏｒ［Ｍ＋Ｈ］＋：８５９．４，　ｆｏｕｎｄ：８５９．６
＜化合物ＳＱ－４の合成＞
　化合物ＳＱ－４は、Ｄｙｅｓ　ａｎｄ　Ｐｉｇｍｅｎｔｓ　９１　（２０１１）　１８２－１９１を参考に合成した１０－ノナデカノールを出発原料として使用すること以外、化合物ＳＱ－１の合成と同様の方法で合成した。
　化合物ＳＱ－４の同定データ：　ＭＡＬＤＩ　ＴＯＦ－ＭＡＳＳ
Ｃａｌｃ．　ｆｏｒ［Ｍ＋Ｈ］＋：１１３１．８，　ｆｏｕｎｄ：１１３２．０
＜化合物ＳＱ－５の合成＞
　化合物ＳＱ－５は、Ａ－１の代わりに、Ｄｉｅｔｈｙｌｅｎｅ　Ｇｌｙｃｏｌ　２－Ｂｒｏｍｏｅｔｈｙｌ　Ｍｅｔｈｙｌ　Ｅｔｈｅｒ（東京化成製）を使用すること以外、化合物ＳＱ－１の合成と同様の方法で合成した。
　化合物ＳＱ－５の同定データ：　ＭＡＬＤＩ　ＴＯＦ－ＭＡＳＳ
Ｃａｌｃ．　ｆｏｒ［Ｍ＋Ｈ］＋：８９１．４，　ｆｏｕｎｄ：８９１．６
＜化合物ＳＱ－６の合成＞
　化合物ＳＱ－６は、化合物ＳＱ－１の合成においてＡ－１の代わりに１－ブロモデカンを、４－ブロモフェノールの代わりに２－ブロモフェノールを使用すること以外は同様にして合成した。
　化合物ＳＱ－６の同定データ：ＭＡＬＤＩ　ＴＯＦ－ＭＡＳＳ
Ｃａｌｃ．　ｆｏｒ［Ｍ＋Ｈ］＋：８７９．５，　ｆｏｕｎｄ：８７９．７
＜化合物ＳＱ－１１の合成＞
化合物ＳＱ－１１は、化合物ＳＱ－６の合成において９－ブロモデセンを使用すること以外は同様にして合成した。
　化合物ＳＱ－１１の同定データ：ＭＡＬＤＩ　ＴＯＦ－ＭＡＳＳ
Ｃａｌｃ．　ｆｏｒ［Ｍ＋Ｈ］＋：８７５．５，　ｆｏｕｎｄ：８７５．７
＜化合物ＳＱ－７の合成＞
　化合物ＳＱ－７は、１０－ノナデカノールを出発原料としてＪｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，２００３，ｖｏｌ．６８，ｐ．３３９７－３４０５を参考に合成したボロン酸Ｂ－６を使用し、化合物ＳＱ－１の合成と同様の方法で合成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
 　化合物ＳＱ－７の同定データ：ＭＡＬＤＩ　ＴＯＦ－ＭＡＳＳ
Ｃａｌｃ．　ｆｏｒ［Ｍ＋Ｈ］＋：９４７．７，　ｆｏｕｎｄ：９４８．０
　化合物ＳＱ－１～ＳＱ－１１、Ｒ－１、Ｒ－２：下記構造
　なおＳＱ－１～ＳＱ－３、ＳＱ－８～ＳＱ－１０は、不斉炭素を有する化合物である。また、ＳＱ－１、ＳＱ－２、ＳＱ－８～ＳＱ－１０は、ラセミ混合体であり、ＳＱ－３はエナンチオマー単体である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
＜極大吸収波長＞
　各化合物を、テトラヒドロフランに溶解させて１ｇ／Ｌの濃度の溶液を調製した。次に、各化合物を溶解させた溶液の吸収スペクトルを、島津製作所製ＵＶ－１８００を用いて測定し、極大吸収波長（λｍａｘ）を測定した。各化合物の極大吸収波長（λｍａｘ）を下記表に示す。
＜化合物の溶解性＞
　２５℃の各溶剤（シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、トルエン）に対する各化合物の溶解性を、以下の基準で評価した。
Ａ：２５℃の溶剤に対する化合物の溶解度が２質量％以上である。
Ｂ：２５℃の溶剤に対する化合物の溶解度が１質量％以上２質量％未満である。
Ｃ：２５℃の溶剤に対する化合物の溶解度が０．５質量％以上１質量％未満である。
Ｄ：２５℃の溶剤に対する化合物の溶解度が０．５質量％未満である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000032
 　上記表に示すように、化合物ＳＱ－１～ＳＱ－１１は各溶剤に対する溶解性に優れていた。一方、化合物Ｒ－１、Ｒ－２は、溶解性が不十分であった。
＜近赤外線吸収組成物の調製＞
　下記の組成を混合して近赤外線吸収組成物を調製した。
＜組成＞
　下記表に示す化合物：２．３部
　樹脂１または樹脂２：１２．９部
　重合性化合物：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製、製品名　ＫＡＹＡＲＡＤ　ＤＰＨＡ）：１２．９部
　光重合開始剤：ＩＲＧＡＣＵＲＥ－ＯＸＥ０１〔２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）－１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタンジオン〕、ＢＡＳＦ社製：２．５部
　紫外線吸収剤：ＵＶ５０３（大東化学株式会社）：０．５部
　界面活性剤：下記混合物：０．０４部
　重合禁止剤：パラメトキシフェノール：０．００６部
　シクロヘキサノン：４９．６部
　プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：１９．３部
・樹脂１：ベンジルメタクリレート（ＢｚＭＡ）とメタクリル酸（ＭＡＡ）との共重合体（組成比（質量比）：（ＢｚＭＡ／ＭＡＡ）＝（８０／２０）、Ｍｗ＝１５,０００）
・樹脂２：アリルメタクリレート（ＡＭＡ）とメタクリル酸（ＭＡＡ）との共重合体（組成比（質量比）：（ＡＭＡ／ＭＡＡ）＝（８０／２０）、Ｍｗ＝１５,０００）
・界面活性剤：下記混合物（Ｍｗ＝１４０００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
＜硬化膜の作製＞
　各組成物を、ガラス基板（コーニング社製１７３７）上に、乾燥後の膜厚が１．０μｍになるようにスピンコーターを用いて塗布し、１００℃のホットプレートを用いて１２０秒間加熱処理（プリベーク）を行った。
　次いで、ｉ線ステッパー露光装置ＦＰＡ－３０００ｉ５＋（Ｃａｎｏｎ（株）製）を使用して、５００ｍＪ／ｃｍ2で全面露光した。次いで現像機（ＣＤ－２０６０、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（株）製）を用いて２３℃で６０秒間パドル現像を行い、次いで、純水でリンス処理し、次いで、スプレー乾燥した。さらに、２００℃のホットプレートを用いて３００秒間加熱処理（ポストベーク）を行い、硬化膜を得た。
＜塗布膜の評価＞
　各組成物を、ガラス基板（コーニング社製１７３７）上に、乾燥後の膜厚が１．０μｍになるようにスピンコーターを用いて塗布し、塗布膜の状態を目視で観察した。
　Ａ：化合物の析出がない。
　Ｂ：化合物の析出があった。
＜耐熱性＞
　得られた硬化膜に対し、２００℃で５分間加熱した後、色度計ＭＣＰＤ－１０００（大塚電子（株）製）にて、耐熱テスト前後の色差のΔＥａｂ値を測定した。ΔＥａｂ値の小さい方が耐熱性が良好であることを示す。
　なお、ΔＥａｂ値は、ＣＩＥ１９７６（Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊）空間表色系での以下の色差公式から求められる値である（日本色彩学会編 新編色彩科学ハンドブック（昭和６０年）ｐ．２６６）。
ΔＥａｂ＝｛（ΔＬ＊）2＋（Δａ＊）2＋（Δｂ＊）2｝1/2
＜＜判定基準＞＞
　Ａ：ΔＥａｂ値＜３
　Ｂ：３≦ΔＥａｂ値＜５
　Ｃ：５≦ΔＥａｂ値＜１０
　Ｄ：１０≦ΔＥａｂ値＜２０
　Ｅ：２０≦ΔＥａｂ値
＜耐光性＞
　得られた硬化膜に対し、Ｘｅランプにて紫外線カットフィルタを通して１万ルクスの光を１０時間照射した後、色度計ＭＣＰＤ－１０００（大塚電子（株）製）にて、耐光テスト前後の色差のΔＥａｂ値を測定した。
＜＜判定基準＞＞
　Ａ：ΔＥａｂ値＜３
　Ｂ：３≦ΔＥａｂ値＜５
　Ｃ：５≦ΔＥａｂ値＜１０
　Ｄ：１０≦ΔＥａｂ値＜２０
　Ｅ：２０≦ΔＥａｂ値
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000034
　上記結果より、本発明の化合物を使用した実施例は、化合物の溶解性が良好で、塗布膜に化合物の析出がなく、塗布膜の性状が良好であった。更には、耐熱性および耐光性に優れていた。
　一方、比較例は、化合物の溶解性が不十分であり、塗布膜に化合物の析出が見られた。
　また、実施例および比較例の近赤外線吸収組成物をポリエチレンナフタレートフィルムまたはトリアセチルセルロースフィルム上に塗布して製膜した膜に対して、繰り返し曲げストレスを与えたところ、比較例ではひび割れや膜表面荒れ、剥がれが生じたのに対し、実施例ではストレスを付加する前の状態とほぼ同等の状態を保っていた。
１：レンズ光学系、１０：固体撮像素子、２０：信号処理部、３０：信号切替部、４０：制御部、５０：信号蓄積部、６０：発光制御部、７０：赤外ＬＥＤ、８０、８１：画像出力部、１００：赤外線センサ、１１０：固体撮像素子、１１１：近赤外線カットフィルタ、１１２：カラ－フィルタ、１１３：赤外線透過フィルタ、１１４：領域、１１５：マイクロレンズ、１１６：平坦化層、ｈν：入射光

Claims (17)

  1. 　下記一般式（１）で表される化合物と、樹脂とを含む、近赤外線吸収組成物；
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     　式中、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ヘテロアリール基、または、下記式（Ｗ）で表される基を表し、Ｒ1およびＲ2の少なくとも一方は、下記式（Ｗ）で表される基を表し、
    　Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立に、水素原子、または、アルキル基を表し、
    　Ｘ1およびＸ2は、それぞれ独立に、酸素原子、または、－Ｎ（Ｒ5）－を表し、
    　Ｒ5は、水素原子、アルキル基、アリール基またはヘテロアリール基を表し、
    　Ｙ1～Ｙ4は、それぞれ独立に、置換基を表し、Ｙ1とＹ2、および、Ｙ3とＹ4は、互いに結合して環構造を形成していてもよく、
    　Ｙ1～Ｙ4は、それぞれ複数有する場合は、互いに結合して環構造を形成していてもよく、
    　ｐおよびｓは、それぞれ独立に０～３の整数を表し、
    　ｑおよびｒは、それぞれ独立に０～２の整数を表す；
    　－Ｓ1－Ｌ1－Ｔ1　　　・・・（Ｗ）
    　式（Ｗ）において、Ｓ1は、単結合、アリーレン基またはヘテロアリーレン基を表し、
    　Ｌ1は、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲL1－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯＮＲL1－、－ＮＲL1ＣＯ－、－ＳＯ2－、－ＯＲL2－、または、これらを組み合わせてなる基を表し、ＲL1は、水素原子またはアルキル基を表し、ＲL2は、アルキレン基を表し、
    　Ｔ1は、アルキル基、シアノ基、ヒドロキシ基、ホルミル基、カルボキシ基、アミノ基、チオール基、スルホ基、ホスホリル基、ボリル基、ビニル基、エチニル基、アリール基、ヘテロアリール基、トリアルキルシリル基またはトリアルコキシシリル基を表し、
    　Ｓ1が単結合で、Ｌ1がアルキレン基で、Ｔ1がアルキル基の場合は、Ｌ1とＴ1に含まれる炭素数の総和が１３以上であり、
    　Ｓ1がアリーレン基の場合は、Ｌ1とＴ1に含まれる炭素数の総和が５以上である。
  2. 　前記式（Ｗ）において、Ｓ1が、アリーレン基またはヘテロアリーレン基である、請求項１に記載の近赤外線吸収組成物。
  3. 　前記式（Ｗ）において、Ｌ1が、アルキレン基、アルケニレン基、－Ｏ－、－ＯＲL2－、または、これらを組み合わせてなる基であり、ＲL2が、アルキレン基である、請求項１または２に記載の近赤外線吸収組成物。
  4. 　前記式（Ｗ）において、－Ｌ1－Ｔ1部分が、分岐アルキル構造を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の近赤外線吸収組成物。
  5. 　前記式（Ｗ）において、－Ｌ1－Ｔ1部分が不斉炭素を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の近赤外線吸収組成物。
  6. 　前記一般式（１）で表される化合物が、２種類以上の光学異性体を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の近赤外線吸収組成物。
  7. 　前記一般式（１）において、Ｒ3およびＲ4が、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基である、請求項１～６のいずれか一項に記載の近赤外線吸収組成物。
  8. 　前記一般式（１）において、ｐ、ｑ、ｒおよびｓが、０である、請求項１～７のいずれか一項に記載の近赤外線吸収組成物。
  9. 　前記一般式（１）において、Ｘ1およびＸ2が酸素原子である、請求項１～８のいずれか一項に記載の近赤外線吸収組成物。
  10. 　前記一般式（１）において、Ｘ1およびＸ2は、それぞれ独立に、下記のいずれかで表される、請求項１～８のいずれか一項に記載の近赤外線吸収組成物；
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     　式中、Ｒ5aはアルキル基を表し、Ｒ6～Ｒ8は、それぞれ独立に、置換基を表し、ａは０～５の整数を表し、ｂおよびｃはそれぞれ０～７の整数を表し、＊は連結手を表す。
  11. 　更に溶剤を含有する、請求項１～１０のいずれか１項に記載の近赤外線吸収組成物。
  12. 　更に、硬化性化合物を含有する、請求項１～１１のいずれか１項に記載の近赤外線吸収組成物。
  13. 　請求項１～１２のいずれか１項に記載の近赤外線吸収組成物を用いてなる、硬化膜。
  14. 　請求項１３に記載の硬化膜を含む、近赤外線カットフィルタ。
  15. 　請求項１３に記載の硬化膜を含む、固体撮像素子。
  16. 　請求項１３に記載の硬化膜を含む、赤外線センサ。
  17. 　下記一般式（１）で表される、化合物；
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     　式中、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ヘテロアリール基、または、下記式（Ｗ）で表される基を表し、Ｒ1およびＲ2の少なくとも一方は、下記式（Ｗ）で表される基を表し、
    　Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立に、水素原子、または、アルキル基を表し、
    　Ｘ1およびＸ2は、それぞれ独立に、酸素原子、または、－Ｎ（Ｒ5）－を表し、
    　Ｒ5は、水素原子、アルキル基、アリール基またはヘテロアリール基を表し、
    　Ｙ1～Ｙ4は、それぞれ独立に、置換基を表し、Ｙ1とＹ2、および、Ｙ3とＹ4は、互いに結合して環構造を形成していてもよく、
    　Ｙ1～Ｙ4は、それぞれ複数有する場合は、互いに結合して環構造を形成していてもよく、
    　ｐおよびｓは、それぞれ独立に０～３の整数を表し、
    　ｑおよびｒは、それぞれ独立に０～２の整数を表す；
    　－Ｓ1－Ｌ1－Ｔ1　　　・・・（Ｗ）
    　式（Ｗ）において、Ｓ1は、単結合、アリーレン基またはヘテロアリーレン基を表し、
    　Ｌ1は、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲL1－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯＮＲL1－、－ＮＲL1ＣＯ－、－ＳＯ2－、－ＯＲL2－、または、これらを組み合わせてなる基を表し、ＲL1は、水素原子またはアルキル基を表し、ＲL2は、アルキレン基を表し、
    　Ｔ1は、アルキル基、シアノ基、ヒドロキシ基、ホルミル基、カルボキシ基、アミノ基、チオール基、スルホ基、ホスホリル基、ボリル基、ビニル基、エチニル基、アリール基、ヘテロアリール基、トリアルキルシリル基またはトリアルコキシシリル基を表し、
    　Ｓ1が単結合で、Ｌ1がアルキレン基で、Ｔ1がアルキル基の場合は、Ｌ1とＴ1に含まれる炭素数の総和が１３以上であり、
    　Ｓ1がアリーレン基の場合は、Ｌ1とＴ1に含まれる炭素数の総和が５以上である。
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