WO2016129145A1 - 導電性フィルム、タッチパネル、および導電性フィルムの製造方法 - Google Patents

導電性フィルム、タッチパネル、および導電性フィルムの製造方法 Download PDF

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resin
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mass
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佐々木　達也
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コニカミノルタ株式会社
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    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present invention relates to a conductive film, a touch panel, and a method for manufacturing a conductive film. More specifically, the present invention relates to a conductive film having a resin base material and a conductive film, a touch panel provided with the conductive film, and a method for manufacturing the conductive film.
  • the conductive film in which a conductive film is laminated on a base material is used in a wide range of fields as a member of electronic equipment such as a display member and an electronic member.
  • a method of forming a conductive film on a substrate there is a technique of forming a metal particle, metal oxide particle, or inorganic oxide particle dispersion by a vacuum process, a plating process, a wet process, an inkjet method, or the like. are known.
  • the cycloolefin resin has a very low polarity, there is a problem that adhesion with the metal particles, metal oxide particles, or inorganic oxide particles used in the formation of the conductive film is low and sufficient conductive performance cannot be obtained. It was.
  • Patent Document 1 discusses improving adhesion by using a crosslinked cyclic olefin resin composition obtained by polymerizing a polymerizable composition containing a cyclic olefin monomer and an inorganic filler as a base material. Has been.
  • inorganic fillers are inferior in dispersibility with respect to cyclic olefin monomers, so that aggregation occurs in the polymerizable composition and stress concentrates on the aggregated particles. Has been found to be difficult to reduce, and in-plane uniform conductive performance cannot be obtained.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and its solution is to provide a conductive film that has sufficient bending resistance and transparency in a resin base material and can obtain in-plane uniform conductive performance. Is to provide.
  • the inventors of the present invention formed a resin base material with a resin composition containing a cycloolefin resin having a hydrogen bond accepting group, a solvent component having a hydrogen bond donating group and inorganic particles, and at least an alcohol
  • the present inventors have found that the above problems can be solved by using the resin base material containing 10 to 1000 ppm of the solvent component containing a system solvent for a conductive film, and have completed the present invention.
  • a conductive film having a resin substrate and a conductive film The resin base material is formed including a resin composition containing a cycloolefin resin having a hydrogen bond accepting group, a solvent component having a hydrogen bond donating group, and inorganic particles, The solvent component includes an alcohol solvent, The conductive film, wherein the solvent component is contained in an amount of 10 to 1000 ppm in the resin base material. 2.
  • a touch panel comprising the conductive film according to claim 1 or 2. 4).
  • the resin substrate including a solvent component having a hydrogen bonding donor group, a cycloolefin resin having a hydrogen bonding accepting group, and a resin composition containing inorganic particles;
  • the solvent component forms a pseudo cross-linked structure between the cycloolefin resin and the inorganic particles.
  • the conductive film of the present invention is a conductive film having a resin base material and a conductive film, and the resin base material includes a cycloolefin resin having a hydrogen bond accepting group and a solvent component having a hydrogen bond donor group. It is formed by including a resin composition containing inorganic particles, wherein the solvent component contains an alcohol solvent, and the solvent component is contained in 10 to 1000 ppm in the resin substrate.
  • the solvent component contains water from the viewpoint of improving productivity.
  • the conductive film of the present invention is suitably provided in a touch panel from the viewpoint of having sufficient bending resistance and transparency.
  • the resin base material includes a solvent component having a hydrogen bond donating group, a cycloolefin resin having a hydrogen bond accepting group, and inorganic particles.
  • ⁇ is used to mean that the numerical values described before and after it are included as a lower limit value and an upper limit value. Moreover, in this invention, unless it deviates from a claim and its equivalent range, a preferable aspect can be changed arbitrarily and implemented. Further, a “group” such as an alkyl group may have a substituent unless otherwise specified. Further, in the case of a group having a limited number of carbons, the number of carbons means a number including the number of carbons that the substituent has.
  • the conductive film of the present invention is characterized by having at least a resin base material and a conductive film.
  • the resin substrate according to the present invention is formed by including a cycloolefin resin having a hydrogen bond accepting group, a solvent component having a hydrogen bond donor group, and a resin composition containing inorganic particles, and the solvent component is at least an alcohol. It is characterized in that it contains a system solvent and is contained in the resin substrate in an amount of 10 to 1000 ppm.
  • the resin composition according to the present invention is characterized in that a cycloolefin resin is contained as a main component, that is, the highest proportion as a resin component, and 70% by mass or more of the resin component is a cycloolefin resin. It is more preferable that the content is 90% by mass or more from the viewpoint of excellent haze and surface hardness of the resin base material and durability at high temperature and high humidity. Further, the resin component may be a single type of cycloolefin resin or a combination of a plurality of resin components.
  • the resin component that can be used by mixing with cycloolefin resin is not particularly limited.
  • polyester such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyethylene, polypropylene, cellophane, cellulose acetate, cellulose acetate butyrate, cellulose acetate phthalate, and cellulose acetate.
  • Cellulose esters such as propionate, cellulose triacetate, cellulose nitrate or derivatives thereof, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, ethylene vinyl alcohol, syndiotactic polystyrene resin, polycarbonate, norbornene resin (for example, ARTON (JSR Corporation) ), ZEONEX, ZEONOR (manufactured by ZEON CORPORATION)), polymethylpentene, polyate Ketone, polyether sulfone, polysulfone resin, polyether ketone imide, polyamide, mention may be made of acrylic or polyacrylate resins.
  • examples of the present invention include cellulose esters such as cellulose triacetate (TAC), polycarbonates, polyesters, norbornene resins, and polyacryl.
  • the structure of the resin base material according to the present invention is a single layer composed of a layer formed from a cycloolefin resin having a hydrogen bond accepting group, a solvent component having a hydrogen bond donating group, and a resin composition containing inorganic particles.
  • it may have a laminated structure in which a plurality of layers are laminated, or it has a laminated structure in which a resin layer whose main component is other than cycloolefin resin, or other functional layers, etc., are used alone or in combination. Also good.
  • the resin substrate used in the present invention preferably has excellent surface smoothness.
  • the smoothness of the surface is preferably an arithmetic average roughness Ra of 5 nm or less and a maximum height Rz of 50 nm or less, more preferably Ra of 2 nm or less and Rz of 30 nm or less, and still more preferably Ra of 1 nm or less. Rz is 20 nm or less.
  • the surface of the substrate may be smoothed by applying an undercoat layer such as a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, an electron beam curable resin, or a radiation curable resin, or may be smoothed by mechanical processing such as polishing. You can also.
  • the smoothness of the surface can be determined according to a surface roughness standard (JIS B 0601-2001) from measurement using an atomic force microscope (AFM) or the like.
  • the resin substrate used in the present invention can be subjected to a surface treatment or an easy adhesion layer in order to ensure the wettability and adhesion of the coating solution.
  • a conventionally well-known technique can be used about a surface treatment or an easily bonding layer.
  • the surface treatment include surface activation treatment such as corona discharge treatment, flame treatment, ultraviolet treatment, high frequency treatment, glow discharge treatment, active plasma treatment, and laser treatment.
  • the easy adhesion layer include polyesters, polyamides, polyurethanes, vinyl copolymers, butadiene copolymers, acrylic copolymers, vinylidene copolymers, epoxy copolymers, and the like. it can.
  • the easy adhesion layer may be a single layer, but may be composed of two or more layers in order to improve adhesion.
  • the cycloolefin resin according to the present invention is formed from a resin composition containing at least one hydrogen bonding accepting group.
  • “Hydrogen bond accepting group” means a functional group that accepts a hydrogen atom when forming a hydrogen bond
  • “hydrogen bond donating group” means donating a hydrogen atom when forming a hydrogen bond. Refers to the functional group.
  • Examples of the hydrogen bond accepting group include an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, an acyloxy group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 2 to 10 carbon atoms, an allyloxycarbonyl group, a cyano group, and an amide.
  • these alkoxy groups include, for example, methoxy groups, ethoxy groups, etc .
  • examples of acyloxy groups include, for example, alkylcarbonyloxy groups such as acetoxy group, propionyloxy group, and benzoyl
  • An arylcarbonyloxy group such as an oxy group
  • examples of the alkoxycarbonyl group include a methoxycarbonyl group and an ethoxycarbonyl group
  • examples of the allyloxycarbonyl group include, for example, a phenoxycarbonyl group, a naphthyloxycarbonyl group, and a fluorene group.
  • examples of the triorganosiloxy group include trimethylsiloxy group and triethylsiloxy group
  • examples of the triorganosilyl group include trimethyl Silyl group, triethylsilyl group and the like
  • the alkoxysilyl group for example a trimethoxysilyl group, triethoxysilyl group, and the like.
  • the amount of the cycloolefin resin containing the hydrogen bonding accepting group contained in the resin component is not particularly limited, but the content is preferably 10 to 100% by mass.
  • the content is 10% by mass or more, the obtained ring-opening copolymer is preferable because it easily exhibits solubility in a solvent such as toluene or dichloromethane. From the viewpoint of solubility, film strength, and transparency, 30 to 100% is preferable. More preferably in the range of mass%.
  • Examples of the cycloolefin resin according to the present invention include (co) polymers represented by the following general formula (1).
  • R 1 to R 4 each independently represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group, a halogen atom, or a hydrogen bonding accepting group.
  • two or more of R 1 to R 4 may be bonded to each other to form an unsaturated bond, a monocycle or a polycycle, and this monocycle or polycycle has a double bond.
  • an aromatic ring may be formed.
  • the preferred proportion of hydrogen-bonding accepting groups in the cycloolefin resin is preferably 1 to 2 of R 1 to R 4 having a hydrogen-bonding accepting group in the general formula (1).
  • the holding ratio of the hydrogen bonding acceptor group cycloolefin resins can be identified using the carbon-13 nuclear magnetic resonance (13 CNMR) spectroscopy.
  • R 1 and R 3 are a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 4 carbon atoms, particularly preferably 1 to 2 carbon atoms, and at least R 2 and R 4
  • halogen atom examples include a fluorine atom, a chlorine atom and a bromine atom.
  • hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms examples include alkyl groups such as methyl group, ethyl group and propyl group; cycloalkyl groups such as cyclopentyl group and cyclohexyl group; alkenyl groups such as vinyl group, allyl group and propenyl group.
  • Aromade groups such as phenyl, biphenyl, naphthyl, and anthracenyl groups; These hydrocarbon groups may be substituted, and examples of the substituent include halogen atoms such as fluorine atom, chlorine atom and bromine atom, phenylsulfonyl group and the like.
  • the glass transition temperature (Tg) of the cycloolefin resin according to the present invention is usually 110 ° C. or higher, preferably 110 to 350 ° C., more preferably 120 to 250 ° C., and particularly preferably 120 to 220 ° C.
  • a Tg of 110 ° C. or higher is preferable because deformation under secondary processing such as use under high temperature conditions, coating, printing, or the like is suppressed.
  • Tg is 350 degrees C or less, since resin deterioration by the heat
  • solvent component The solvent component according to the present invention is characterized in that it contains at least one solvent having a hydrogen bonding donor group.
  • the hydrogen bonding donor group for example, an amino group, an acylamino group, an alkoxycarbonylamino group, an allyloxycarbonylamino group, a sulfonylamino group, a hydroxy group, a mercapto group, and a carboxy group are preferable, and a sulfonylamino group, an acylamino group, A CH group in which an amino group, a hydroxy group, or an electron-withdrawing group is substituted with a carbon atom is more preferable, and the solvent component according to the present invention may have one or more of these hydrogen-bonding donor groups. .
  • water Since water has a plurality of hydrogen-bonding donor groups in one molecule, it can be preferably used to increase the strength of the film. Water is preferably contained in an amount of 0.1 to 1% by mass based on the total amount of solvent. If it is 0.1% by mass or more, it is preferable because it easily interacts with other alcohol solvents, cycloolefin-based resins containing hydrogen bonding accepting groups, and inorganic particles. The cycloolefin resin is gelled, and foreign matter is likely to be generated.
  • alcohol solvent methanol, ethanol, isopropanol, n-butanol, 2-butanol and the like are preferably used.
  • the solvent having a hydrogen bonding donor group is preferably contained in an amount of 0.5 to 15% by mass with respect to the solvent component. From the viewpoint of peelability of the film from the metal support, it is preferably 0.5% by mass or more, and from the viewpoint of transparency of the film, it is preferably 15% by mass or less.
  • a content of 0.7 to 6.5% by mass with respect to the total amount of solvent is preferable.
  • a content of 1.0 to 9% by mass with respect to the total amount of solvent is preferable.
  • n-butanol a content of 1.5 to 15% by mass with respect to the total amount of solvent is preferable.
  • the content of the solvent component contained in the resin composition is preferably 1 to 50% by mass.
  • the content ratio of the solvent component can be appropriately adjusted from the production conditions of the film, the film thickness of the film to be prepared, and the like.
  • the resin base material formed from the resin composition according to the present invention has a residual solvent amount of 10 to 1000 ppm through a step of removing the solvent such as a drying step.
  • the residual solvent amount of the resin base material is 10 ppm or less, the brittleness as a film is deteriorated, which causes a ductile fracture of the film.
  • the amount of residual solvent is 1000 ppm or more, the solvent is volatilized with time, and the resin base material expands and contracts, causing deformation such as wrinkles and warpage, or variations in electrode performance.
  • the amount of residual solvent can be appropriately adjusted depending on the content ratio of the solvent component contained in the resin composition, the drying conditions during film production, or the film thickness of the film to be produced.
  • the residual solvent component contained in the resin composition preferably further contains water, and the content is preferably 10 to 200 ppm. If it is 10 ppm or more, the mechanical strength and brittleness of the resulting film are improved, but it is preferably 200 ppm or less from the viewpoint of transparency of the film.
  • the resin base material according to the present invention is characterized by containing inorganic particles.
  • Silica fine particles are preferred as the inorganic particles.
  • the high part and the polar part of the compound used for the conductive film interact with each other, and it is expected that excellent adhesion can be obtained between the resin substrate and the conductive film.
  • it is preferable that the silica fine particles are localized in the vicinity of the surface of the resin substrate on the side in contact with the conductive film.
  • One embodiment for localizing silica fine particles near the surface is a mixed solvent contained in the resin composition according to the present invention (hereinafter also referred to as a dope) in the case of producing a resin substrate by a solution casting method.
  • a mixed solvent contained in the resin composition according to the present invention hereinafter also referred to as a dope
  • the silica particles are distributed in the thickness direction on the support by volatilizing from the surface opposite to the support. Arise. Since the mixed solvent volatilizes from a low boiling point, a distribution of a low boiling point solvent and a high boiling point solvent occurs in the thickness direction. At this time, due to the solubility of the silica fine particles, the dried film is localized in the thickness direction. When the silica fine particles are more soluble in the low boiling solvent than the high boiling solvent, the compound is biased in the direction in which the low boiling solvent volatilizes (opposite to the support), so that it is localized near the surface. It becomes natural.
  • the silica fine particles with a polar group, and particularly with a sulfo group, but there is no particular limitation on the modification method.
  • silica fine particles examples include, for example, Silicia manufactured by Fuji Silysia Chemical Co., Ltd., Nippon Sil manufactured by Nippon Silica Co., Ltd., Aerosil series manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., Nissan Chemical Industries ( Colloidal silica, organosilica sol, etc. manufactured by Co., Ltd. can be applied.
  • zirconia or titania fine particles can be used, and these can be used alone or in combination.
  • the average particle diameter of the inorganic particles is preferably 5 nm or more and 1.0 ⁇ m or less, more preferably 5 nm or more and 500 nm or less. This is because if the particle size is too large, light scattering increases and the transmittance decreases.
  • the average particle diameter of the inorganic particles is obtained as a simple average value (number average) by observing the inorganic particles with an electron microscope, determining the particle diameter of 100 arbitrary primary particles.
  • each particle diameter is expressed by a diameter assuming a circle equal to the projected area.
  • the content ratio of the inorganic particles contained in the resin base material is not particularly limited as long as it satisfies the conditions specified in the present invention, but is preferably 0.1 to 100% by mass with respect to 100% by mass of the cycloolefin resin. From the viewpoint of improving the adhesiveness and the transparency of the resulting film, it is more preferably 0.2 to 10% by mass. More preferably, it is 0.2 to 1% by mass.
  • thermoplastic resins or known thermoplastic resins, thermoplastic elastomers, rubber polymers, organic fine particles, inorganic fine particles, etc. may be blended, specific wavelength dispersing agent, surfactant, dispersing agent, sugar ester compound, oxidation Additives such as an inhibitor, a peeling accelerator, rubber particles, a plasticizer, and an ultraviolet absorber may also be included.
  • the additive it is preferable to contain an ultraviolet absorber from the viewpoint of improving light resistance.
  • the ultraviolet absorber is intended to improve light resistance by absorbing ultraviolet light of 400 nm or less, and the transmittance at a wavelength of 370 nm is preferably in the range of 0 to 30%, more preferably 1 It is in the range of ⁇ 20%, more preferably in the range of 1 to 10%.
  • UV absorbers preferably used in the present invention are benzotriazole-based UV absorbers, benzophenone-based UV absorbers, and triazine-based UV absorbers.
  • a polymeric ultraviolet absorber can be preferably used, and in particular, a polymer type ultraviolet absorber described in JP-A-6-148430 is preferably used. Moreover, it is preferable that the ultraviolet absorber does not have a halogen group.
  • the method for molding a resin substrate according to the present invention will be described.
  • Examples of the method for molding a resin substrate according to the present invention include known methods such as a melt extrusion method, a solution casting method (solution casting method), a calendar method, and a compression molding method.
  • solvent used in the solution casting method it is preferable to use one or a mixture of alcohol solvents such as methanol, ethanol, isopropanol, n-butanol, 2-butanol, and the like.
  • Chlorinated solvents such as chloroform and dichloromethane; aromatic solvents such as toluene, xylene, benzene, and mixed solvents thereof; methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, dioxane, cyclohexanone, tetrahydrofuran, acetone, methyl ethyl ketone (MEK), ethyl acetate, diethyl ether, water and the like may be used in combination.
  • aromatic solvents such as toluene, xylene, benzene, and mixed solvents thereof
  • methyl cellosolve ethyl cellosolve
  • butyl cellosolve dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, dioxane, cyclohexanone, tetrahydrofuran, acetone, methyl ethyl ketone
  • One embodiment of molding the resin substrate according to the present invention by the solution casting method is a resin containing a cycloolefin resin having a hydrogen bond accepting group, a solvent component having a hydrogen bond donating group, and inorganic particles.
  • the method further comprises a step of further drying the peeled web (second drying step), a step of stretching, and a step of winding up the finished resin substrate.
  • Dope preparation step In this step, a dope is prepared by adding, mixing, and dissolving a cycloolefin resin having a hydrogen bonding accepting group, a solvent component having a hydrogen bonding donor group, and inorganic particles.
  • a method carried out at normal pressure a method carried out below the boiling point of the main solvent, a method carried out under pressure above the boiling point of the main solvent, JP-A-9-95544, JP-A-9-95557, or JP-A-9-95557
  • Various dissolution methods such as a method of cooling and dissolving as described in JP-A-9-95538 and a method of performing at high pressure described in JP-A No. 11-21379 can be used.
  • the method of pressurizing with is preferable.
  • Casting step This is a step of casting the dope prepared in the dope preparation step from a pressure die slit to a casting position on a metal support such as a stainless steel belt or a rotating metal drum. .
  • a metal support such as a stainless steel belt or a rotating metal drum.
  • concentration of the cyclopolyolefin resin in the dope is high because the drying load after casting on the metal support can be reduced. The load increases, and the filtration accuracy deteriorates.
  • the concentration that achieves both of these is preferably 10 to 35% by mass, and more preferably 15 to 25% by mass.
  • the metal support in the casting (casting) step preferably has a mirror-finished surface, and a stainless steel belt or a drum whose surface is plated with a casting is preferably used as the metal support.
  • the cast width can be 1 to 4 m.
  • the surface temperature of the support in the casting process is set to ⁇ 50 ° C. or higher and below the temperature at which the web boils and does not foam. A higher temperature is preferable because the web can be dried at a higher speed. However, if the temperature is too high, the web may foam or the flatness may deteriorate.
  • a preferable support temperature is appropriately determined at 0 to 100 ° C., and more preferably 5 to 30 ° C.
  • the method for controlling the temperature of the support is not particularly limited, and there are a method of blowing hot air or cold air, and a method of contacting hot water with the back side of the support. It is preferable to use warm water because heat transfer is performed efficiently, so that the time until the temperature of the support becomes constant is short.
  • the amount of the solvent when peeling the web from the support is preferably 10 to 150% by mass, more preferably 20 to 40% by mass or 60 to 130% by mass. Particularly preferred is 20 to 30% by mass or 70 to 120% by mass.
  • 2nd drying process It is the process of further evaporating the solvent contained in the web peeled from the support body.
  • the web which passed through the 2nd drying process is called resin base material.
  • the residual solvent amount is preferably 1000 ppm or less, more preferably 10 to 1000 ppm.
  • the residual solvent amount of the resin base material is in the above range, a conductive film having sufficient bending resistance and excellent adhesion between the conductive film and the resin base material can be obtained.
  • drying is generally performed while a web is conveyed by a roll drying method (a method in which webs are alternately passed through a plurality of upper and lower rolls) and a tenter method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-13824. The method is adopted.
  • the drying temperature is preferably in the range of 30 to 180 ° C, and more preferably in the range of 50 to 170 ° C.
  • the thickness of the finished resin substrate of the present invention (after drying) varies depending on the purpose of use, but is usually in the range of 5 to 500 ⁇ m, preferably in the range of 10 to 150 ⁇ m. It is particularly preferred that there is.
  • the resin base material used in the present embodiment may be an unstretched base material or a stretched base material, but a stretched base material is preferred from the viewpoint of strength improvement and thermal expansion suppression.
  • a stretching method for example, a method in which a difference in peripheral speed is applied to a plurality of rolls, and the roll peripheral speed difference is used to stretch in the longitudinal direction between the rolls.
  • a method of stretching in the vertical direction a method of stretching in the horizontal direction and stretching in the horizontal direction, a method of stretching in the vertical and horizontal directions and stretching in both the vertical and horizontal directions, and diagonal stretching.
  • a plurality of these methods may be used in combination, and the stretching operation may be performed in multiple stages.
  • the film may be stretched in the transverse direction, in the longitudinal direction, or in both directions, and when stretched in both directions, simultaneous stretching or sequential stretching may be used. May be. Moreover, it may be performed simultaneously with the above-described second drying step. By dividing into several times, it is possible to stretch more uniformly even at high magnification. Before the oblique stretching, the stretching may be performed to prevent horizontal or longitudinal shrinkage in the width direction.
  • the in-plane retardation value Ro of the resin substrate of the present invention at a measurement wavelength of 589 nm is preferably in the range of 0 to 150 nm. More preferably, Ro is in the range of 0 to 20 nm or 40 to 200 nm.
  • the thickness direction retardation value Rt at a measurement wavelength of 589 nm is preferably in the range of 0 to 400 nm, and particularly preferably, Rt is in the range of 0 to 70 nm or Rt is in the range of 80 to 300 nm.
  • Rt is in the range of 0 to 70 nm or Rt is in the range of 80 to 300 nm.
  • the retardation values Ro and Rt are calculated by the following formulas (i) and (ii), respectively.
  • Formula (i) Ro (nx ⁇ ny) ⁇ d
  • Formula (ii) Rt ((nx + ny) / 2 ⁇ nz) ⁇ d
  • Ro is the retardation value in the film plane
  • Rt is the retardation value in the thickness direction
  • nx is the refractive index in the slow axis direction in the film plane
  • ny is the refractive index in the fast axis direction in the film plane
  • (nz represents the refractive index in the thickness direction of the film
  • d represents the thickness (nm) of the film.
  • the in-plane retardation value Ro and the thickness direction retardation value Rt at a measurement wavelength of 589 nm are measured with a phase difference measuring device “KOBRA-21ADH” (Oji Scientific Instruments) in an environment of 23 ° C. and 55% RH. Measured by).
  • the retardation value of the resin base material can be controlled by selection of the resin material, the draw ratio during film formation, and the like. Specifically, it can be controlled to an arbitrary value by appropriately selecting the stretching ratio in the longitudinal direction and the transverse direction.
  • Winding process It is a process which winds up the resin base material formed through the said process in the shape of a long roll.
  • a winding method a generally used method may be used, and there are a constant torque method, a constant tension method, a taper tension method, a program tension control method with a constant internal stress, and the like.
  • the end Before winding, the end may be slit and cut to the product width, and knurled (embossed) may be applied to both ends to prevent sticking and scratching during winding.
  • the knurling can be performed by heating or pressurizing a metal ring having an uneven pattern on the side surface.
  • the resin substrate of the present invention can achieve desired optical properties by appropriately adjusting the process conditions such as the structure of the cycloolefin resin used, the type and amount of additives, the draw ratio, the amount of solvent at the time of peeling. it can.
  • the retardation Rt in the thickness direction can be widely controlled to 180 to 300 nm by adjusting the amount of solvent during peeling within 40 to 85% by mass.
  • the surface orientation can be relaxed and Rt can be freely lowered, and by adjusting the process conditions It is possible to express various retardations according to various uses.
  • the resin base material of the present invention has an equilibrium water content of 3% or less at 25 ° C. and a relative humidity of 60%, preferably from 1% or less, from the viewpoint of phase difference fluctuation and bending resistance.
  • a relative humidity of 60% preferably from 1% or less, from the viewpoint of phase difference fluctuation and bending resistance.
  • Equilibrium moisture content is determined by leaving the sample film in a room conditioned at 23 ° C. and 20% relative humidity for 4 hours or more and then leaving it in a room conditioned at 23 ° C. and 80% RH for 24 hours. Using a meter (for example, CA-20, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), moisture is dried and vaporized at a temperature of 150 ° C., and then quantified by the Karl Fischer method.
  • a meter for example, CA-20, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
  • surface activation treatment by performing surface activation treatment on the surface of the resin base material, it is possible to improve the moldability of the conductive film disposed on the surface of the resin base material or other layers constituting the conductive film.
  • Examples of such surface activation treatment include corona treatment, plasma treatment, and flame treatment.
  • the conductive film according to the present invention is an extremely thin metal film to such an extent that the light transmission can be maintained and the irradiated light is not lost to plasmon. Furthermore, the conductive film is a metal film that is continuous to the extent that it has conductivity. Specifically, the light transmittance at a wavelength of 550 nm is preferably 60% or more, particularly preferably 80% or more, and the total light transmittance is preferably 80% or more.
  • the film thickness is 1 to 30 nm, preferably 1 to 20 nm, and the sheet resistance is 0.0001 to 50 ⁇ / ⁇ , preferably 0.01 to 40 ⁇ / ⁇ .
  • the film thickness is not more than the above upper limit value because the absorption component or reflection component of the layer can be kept low and the light transmittance can be maintained. Moreover, electroconductivity is also ensured because a film thickness is more than the said lower limit.
  • the material used for the conductive film is not particularly limited as long as it is a material that can obtain the above-described light transmittance, total light transmittance, and sheet resistance properties, but silver, indium phosphide, copper, and the like are preferably used.
  • the material used for the conductive film of the present invention is preferably composed of silver or an alloy containing silver as a main component.
  • a method for forming such a conductive film for example, a method using a wet process such as a coating method, an inkjet method, a coating method, a dip method, a vapor deposition method (resistance heating, EB method, etc.), a sputtering method, a CVD method, etc. And a method using the dry process.
  • the vapor deposition method is preferably applied.
  • the conductive film is characterized in that it has sufficient conductivity even if there is no high-temperature annealing after formation.
  • the glass transition temperature (Tg) of the cycloolefin resin which is a main component of a resin base material it is preferable not to exceed the glass transition temperature (Tg) of the cycloolefin resin which is a main component of a resin base material.
  • the formation process temperature is preferably 20 ° C. or more lower than the glass transition temperature (Tg) of the cycloolefin resin, more preferably 40 ° C. or more lower.
  • the purity of silver is preferably 99% or more.
  • palladium, copper, gold, or the like may be added to ensure the stability of silver.
  • the silver content is preferably 50% or more.
  • alloys include silver magnesium (AgMg), silver copper (AgCu), silver palladium (AgPd), silver palladium copper (AgPdCu), silver indium (AgIn), silver gold (AgAu), silver aluminum (AgAl) , Silver zinc (AgZn), silver tin (AgSn), silver platinum (AgPt), silver titanium (AgTi), silver bismuth (AgBi), and the like.
  • the conductive film as described above may have a structure in which silver or an alloy layer containing silver as a main component is divided into a plurality of layers as necessary. That is, for example, a configuration in which silver layers and alloy layers are alternately stacked a plurality of times may be employed, or a configuration in which a plurality of different alloy layers are stacked may be employed.
  • ⁇ Functional layer> In the conductive film of the present invention, functional layers such as a hard coat layer, a barrier layer, a protective layer, a smooth layer, an optical adjustment layer, an adhesive layer, an adhesive layer, and an underlayer are appropriately disposed within the range in which the effects of the present invention are exhibited. Can do. A plurality of these functional layers may be provided, or a plurality of functional layers may be provided in combination.
  • these functional layers are appropriately subjected to a dry process such as a method using a wet process such as a coating method, an ink jet method, a coating method, a dip method, a vapor deposition method (resistance heating, EB method, etc.), a sputtering method, or a CVD method. It is formed by the method used.
  • a dry process such as a method using a wet process such as a coating method, an ink jet method, a coating method, a dip method, a vapor deposition method (resistance heating, EB method, etc.), a sputtering method, or a CVD method. It is formed by the method used.
  • the underlayer is a layer disposed for the purpose of uniform film thickness of the conductive film.
  • the base layer is preferably configured to include either the adhesive layer or the nitrogen-containing layer. Moreover, you may be comprised including both the contact bonding layer and the nitrogen-containing layer. In the case where the conductive film is divided into a plurality of layers and stacked, the conductive film and the base layer may be alternately stacked a plurality of times.
  • thermosetting resin an ultraviolet curable resin, an electron beam curable resin, a radiation curable resin, or the like is preferably used.
  • the adhesive layer preferably contains a metal oxide, metal nitride, or the like containing atoms such as titanium, platinum, palladium, cobalt, nickel, and molybdenum. Among them, titanium oxide and niobium oxide are preferred. It is preferable to be provided adjacent to the conductive film or the nitrogen-containing layer.
  • the nitrogen-containing layer is a layer formed using a compound containing nitrogen atoms, and is provided adjacent to the conductive film.
  • a vapor deposition method is preferably applied.
  • the compound containing a nitrogen atom constituting the nitrogen-containing layer is not particularly limited as long as it is a compound containing a nitrogen atom in the molecule, but a compound having a heterocycle having a nitrogen atom as a heteroatom is preferable.
  • heterocycle having a nitrogen atom as a hetero atom examples include, for example, aziridine, azirine, azetidine, azeto, azolidine, azole, azinane, pyridine, azepan, azepine, imidazole, pyrazole, oxazole, thiazole, imidazoline, pyrazine, morpholine, thiazine, Indole, isoindole, benzimidazole, purine, quinoline, isoquinoline, quinoxaline, cinnoline, pteridine, acridine, carbazole, benzo-C-cinnoline, porphyrin, chlorin, choline and the like.
  • the optical adjustment layer is a layer arranged for the purpose of exerting an effect on incident light to the conductive film of the present invention, such as a high refractive index layer, a low refractive index layer, an antiglare layer, and a light scattering layer.
  • a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, an electron beam curable resin, a radiation curable resin, or the like is preferably used.
  • the optical adjustment layer may include particles of metal oxide such as silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, aluminum nitride, aluminum oxide, niobium oxide, and titanium oxide, and metal nitride.
  • the electroconductive film of this invention is contained in an electronic device.
  • Electronic devices include touch panels or membrane switches, televisions equipped with them, mobile communication devices, personal computers, game devices, in-vehicle display devices, network communication devices, lighting / display LEDs, electronic wiring devices for solar cell control, RFID, etc.
  • Wireless communication devices or devices that are driven and controlled by a semiconductor wiring substrate or an organic TFT wiring substrate.
  • the conductive film of the present invention can be particularly suitably provided on a touch panel from the viewpoint of sufficient bending resistance and transparency.
  • Example 1 ⁇ Preparation of conductive film 1> (Preparation of fine particle dispersion) Silica fine particles (Aerosil R812 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) 11% by mass Ethanol 89% by mass The above was stirred and mixed with a dissolver for 50 minutes, and then dispersed using a Manton Gorin disperser to prepare a fine particle dispersion.
  • Silica fine particles Aerosil R812 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
  • Mw weight average molecular weight
  • Mw / Mn molecular weight distribution
  • ⁇ inh 0.59
  • required by ⁇ 13 > CNMR measurement it was confirmed that the monomer which has a methoxycarbonyl group is added 75 mass%.
  • the copolymer P obtained above is used as a cycloolefin resin P having 75% by mass of a monomer having a methoxycarbonyl group as a hydrogen bonding accepting group.
  • Formation of resin substrate 1 Using the band casting apparatus, the prepared dope A was cast on a stainless casting support (support temperature 22 ° C.). The dope A is peeled off in a state where the solvent amount is approximately 20% by mass, both ends in the width direction of the film are held by a tenter, and the solvent amount is 10% by mass in the width direction at a temperature of 115 ° C. The film was dried while being stretched 05 times (5%). Then, it dried further by conveying between the rolls of a 100 degreeC heat processing apparatus over 30 minutes, and produced the resin base material 1. FIG. The thickness was 60 ⁇ m and the width was 1492 mm.
  • a conductive film (thickness 20 nm) was formed on one surface of the resin base material 1 by using ITO to produce a conductive film 1.
  • a monomer having a methoxycarbonyl group as a hydrogen bonding accepting group was prepared in the same manner as the synthesis of the cycloolefin resin P except that 30% by mass of DNM, 50% by mass of DCP and 20% by mass of 2-norbornene were used. Cycloolefin resin Q possessed by mass% was synthesized. Then, except that the cycloolefin resin P was changed to the cycloolefin resin Q, the resin base material 2 was prepared in the same manner as the resin base material 1 and the resin base material 1 was changed to the resin base material 2. A conductive film 2 was produced in the same manner as in the above. In addition, when the methoxycarbonyl group addition rate of cycloolefin resin Q was calculated
  • a cycloolefin resin R having 25% by mass of a monomer having a methoxycarbonyl group as a hydrogen bonding accepting group was synthesized in the same manner as the synthesis of the cycloolefin resin P except that the DNM was 25% by mass. Then, except that the cycloolefin resin P was changed to the cycloolefin resin R, the resin base material 3 was prepared in the same manner as the resin base material 1, and the conductive film 1 was used except that the resin base material 1 was changed to the resin base material 3. A conductive film 3 was produced in the same manner as in the above. In addition, when the methoxycarbonyl group addition rate of cycloolefin resin R was calculated
  • the resin base material 4 is prepared in the same manner as the preparation of the resin base material 1 except that the dope A is changed to the dope B, and the same operation as that of the conductive film 1 is performed except that the resin base material 1 is used as the resin base material 4.
  • a conductive film 4 was produced.
  • Cycloolefin resin P 100.0% by mass Dichloromethane 300.0% by mass Methanol 15.0% by mass Fine particle dispersion 14.0% by mass
  • the resin base material 5 is produced in the same manner as the production of the resin base material 1 except that the dope A is changed to the dope C, and the production method of the conductive film 1 is carried out except that the resin base material 1 is used as the resin base material 5.
  • a conductive film 5 was produced. (Composition of dope C) Cycloolefin resin P 100.0% by mass Dichloromethane 280.0% by mass Butanol 20.0% by mass Fine particle dispersion 14.0% by mass
  • the resin base material 6 is prepared in the same manner as the preparation of the resin base material 1 except that the dope A is changed to the dope D, and the same process as that of the conductive film 1 is performed except that the resin base material 1 is used as the resin base material 6.
  • a conductive film 6 was produced.
  • Cycloolefin resin P 100.0% by mass Dichloromethane 280.0% by mass Ethanol 9.0% by mass Distilled water 1.0% by mass Fine particle dispersion 14.0% by mass
  • the resin base material 7 is prepared in the same manner as the preparation of the resin base material 1 except that the dope A is changed to the dope E, and the same process as that of the conductive film 1 is performed except that the resin base material 1 is used as the resin base material 7.
  • a conductive film 7 was produced.
  • Cycloolefin resin P 100.0% by mass Dichloromethane 277.0% by mass Ethanol 10.5% by mass Distilled water 2.5% by mass Fine particle dispersion 14.0% by mass
  • ⁇ Preparation of conductive film 8> An underlayer (film thickness 25 nm) is formed on one surface of the resin base material 1 by the vapor deposition method using the following compound B, followed by a conductive film (film thickness 8 nm) made of silver (Ag). Thus, a conductive film 8 was produced.
  • a conductive film 9 was produced in the same manner as the production of the conductive film 8 except that the conductive film was formed by sputtering using ITO and the film thickness was 20 nm.
  • the resin base material 10 was prepared in the same manner as the resin base material 1 except that the drying process after stretching was performed for 10 minutes between rolls of a heat treatment apparatus at 100 ° C.
  • a conductive film 10 was produced in the same manner as in the production of the conductive film 1 except that the number was 10.
  • the resin base material 11 was prepared in the same manner as the resin base material 1 except that the drying process after stretching was performed for 15 minutes between rolls of a heat treatment apparatus at 90 ° C.
  • a conductive film 11 was produced in the same manner as in the production of the conductive film 1 except that the number was 11.
  • the resin base material 12 is prepared in the same manner as the preparation of the resin base material 1 except that the dope A is changed to the dope E, and the same process as that of the conductive film 1 is performed except that the resin base material 1 is used as the resin base material 12.
  • a conductive film 12 was produced.
  • the resin base material 13 is prepared in the same manner as the preparation of the resin base material 1 except that the dope A is changed to the dope F, and the same process as that of the conductive film 1 is performed except that the resin base material 1 is used as the resin base material 13.
  • a conductive film 13 was produced.
  • Cycloolefin resin P 100.0% by mass Dichloromethane 290.0% by mass Acetonitrile 10.0% by mass Fine particle dispersion 14.0% by mass
  • Resin S1 was synthesized as a cycloolefin resin having no hydrogen bonding accepting group in the same manner as the synthesis of cycloolefin resin P, except that in the synthesis of cycloolefin resin P, DCP was 70% by mass and 2-norbornene was 30% by mass. And the electroconductive film 14 was produced like production of the electroconductive film 1 except having made cycloolefin resin P into cycloolefin resin S1.
  • ⁇ Preparation of conductive film 15> (Preparation of cycloolefin resin S2 synthesis solution) Silica fine particles, 10-undecenoic acid, phenol stabilizer, phosphorus stabilizer, hindered amine light stabilizer are added to the following norbornene monomer mixture solution to dissolve or disperse it, and triphenylphosphine, represented by the following compound C Ruthenium catalyst was added and mixed with a line mixer to prepare a cycloolefin resin S2 synthesis solution.
  • the composition of the cycloolefin resin S2 synthesis solution is shown below.
  • composition of cycloolefin resin S2 synthesis solution Norbornene-based monomer mixture (dicyclopentadiene 90 parts, tricyclopentadiene 10 parts) 100.0% by mass Silica fine particles (Aerosil R812 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) 10.0% by mass 10-undecenoic acid 0.3% by mass Phenol stabilizer 1.0% by mass Phosphorus stabilizer 1.0% by mass Hindered amine light stabilizer 1.0% by mass Triphenylphosphine 1.0% by mass Ruthenium catalyst 1.7% by mass
  • the cycloolefin resin S2 synthesis solution prepared above was coated on a polyethylene terephthalate carrier film having a thickness of 0.075 mm at 25 ° C. to form a cast film.
  • the carrier film was laminated. Thereafter, heating is performed at 200 ° C. for 3 minutes, and after cooling to 20 ° C., the upper and lower carrier films are peeled off, and the resin base material 15 mainly composed of cycloolefin resin S2 having no hydrogen bonding accepting group is obtained.
  • a conductive film 15 was produced in the same manner as the production of the conductive film 1 except that the resin base material 1 was changed to the resin base material 15.
  • Resin base material obtained by cutting out the residual amount of alcohol or distilled water used as a solvent component into a certain shape was put into a 20 ml sealed glass container and treated at 120 ° C. for 20 minutes, followed by gas chromatography (equipment: HP 5890SERIES). II, column: J & W DB-WAX (inner diameter 0.32 mm, length 30 m), detection: FID) was held at 40 ° C. for 5 minutes and then heated to 100 ° C. at 80 ° C./min. Asked.
  • the performance of the conductive films 1 to 15 prepared above was evaluated by the following method.
  • Table 1 shows the configuration and evaluation of each conductive film.
  • ⁇ Flexibility> The transparency of the produced conductive films 1 to 15 was evaluated for flex resistance according to the method defined in JIS K 5400. In evaluating the bending resistance, a stainless steel rod having a diameter of 10 mm was used for winding the optical film sample.
  • rank evaluation was performed as follows. ⁇ : No change ⁇ : Slightly deformed, but no problem for practical use ⁇ : Wrinkle or warp deformation, has a practical problem ⁇ : There are fine cracks in the electrode layer, causing a practical problem is there
  • Haze is also called haze value and represents the degree of haze or the degree of diffusion.
  • haze (%) was measured according to JISK-7136 and evaluated according to the following criteria. The smaller the haze (%), the higher the transparency without cloudiness. The measured haze was evaluated according to the following criteria. Note that when the haze of the conductive film is 2% or more, white blurring occurs and the visibility of the touch panel decreases. ⁇ : Less than 0.5% ⁇ : 0.5% or more and less than 2% ⁇ : 2% or more
  • ⁇ Conductive performance> The conductive performances of the conductive films 1 to 15 produced above were evaluated using the surface resistivity.
  • the surface resistivity of the conductive region of the conductive layer was measured using Loresta (registered trademark) -GP MCP-T600 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
  • the surface resistivity was measured at 20 points selected at random in the center of the conductive region of the 10 cm ⁇ 10 cm sample, and the variation in the surface resistivity was evaluated. Note that a surface resistivity within the range of 0 to 200 ⁇ / ⁇ is a practically preferable range.
  • the conductive film of the present invention has sufficient bending resistance and transparency, and a uniform in-plane conductive performance can be obtained.
  • the present invention can be particularly suitably used for a conductive film having a resin base material and a conductive film, a touch panel provided with the conductive film, and a method for manufacturing the conductive film.

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Abstract

　本発明の課題は、十分な耐屈曲性と透明性を有し、面内均一な導電性能が得られる導電性フィルム、および導電性フィルムの製造方法を提供することである。　本発明の導電性フィルムは、樹脂基材と導電膜を有する導電性フィルムにおいて、前記樹脂基材は、水素結合性受容基を有するシクロオレフィン樹脂と水素結合性供与基を有する溶媒成分と無機粒子を含む樹脂組成物を含んで形成され、前記溶媒成分はアルコール系溶媒を含み、前記溶媒成分は前記樹脂基材中に１０～１０００ｐｐｍ含まれていることを特徴とする。

Description

導電性フィルム、タッチパネル、および導電性フィルムの製造方法
　本発明は、導電性フィルム、タッチパネル、および導電性フィルムの製造方法に関する。より詳しくは、樹脂基材と導電膜を有する導電性フィルム、前記導電性フィルムを備えたタッチパネル、および前記導電性フィルムの製造方法に関する。
　基材上に導電膜が積層された導電性フィルムは、ディスプレイ部材や電子部材など電子機器の部材として、幅広い分野で用いられている。また、基材上に導電膜を形成する方法としては、金属粒子や金属酸化物粒子、又は無機酸化物粒子の分散体を真空プロセスやめっき処理、湿式プロセス、インクジェット法などにより成膜する技術が知られている。
　近年は電子機器の小型化や軽量化が進み、電子機器を構成する部材においても要求される性能は高度になっており、基材としては、耐湿熱性だけでなく、耐屈曲性の向上が求められている。そこで柔軟性に優れた樹脂基材が採用されており、樹脂基材としては、フィルム成形性およびヘイズに優れ、低水分透過率の樹脂材料として、シクロ（環状）オレフィン樹脂が原料として使用されている。
　しかしながら、シクロオレフィン樹脂は極性が極めて低いため、導電膜の形成で用いられる金属粒子や金属酸化物粒子又は無機酸化物粒子との密着性が低く、十分な導電性能が得られないという問題があった。
　これに対し、特許文献１では、基材として、環状オレフィンモノマーと無機フィラーとを含む重合性組成物を重合して得られる架橋環状オレフィン樹脂組成物を用いることで密着性を向上させることが検討されている。
特開２０１４－１６２８４１号公報
　しかし、一般的に無機フィラーは、環状オレフィンモノマーに対して分散性に劣るため、重合性組成物中で凝集が生じ、凝集した粒子に応力が集中するため、基材の耐屈曲性や透明性が低下しやすく、面内均一な導電性能が得られないという問題が見出された。
　本発明は上記問題点を鑑みて成されたものであり、その解決課題は、樹脂基材において十分な耐屈曲性と透明性を有し、面内均一な導電性能が得られる導電性フィルムを提供することである。
　本発明の発明者は、鋭意検討の結果、水素結合性受容基を有するシクロオレフィン樹脂と水素結合性供与基を有する溶媒成分と無機粒子を含む樹脂組成物で樹脂基材を形成し、少なくともアルコール系溶媒を含む前記溶媒成分を１０～１０００ｐｐｍ含む前記樹脂基材を導電性フィルムに用いることで上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
　すなわち、本発明に係る上記問題は、以下の手段により解決される。
１．樹脂基材と導電膜を有する導電性フィルムにおいて、
　前記樹脂基材は、水素結合性受容基を有するシクロオレフィン樹脂と水素結合性供与基を有する溶媒成分と無機粒子を含む樹脂組成物を含んで形成され、
　前記溶媒成分はアルコール系溶媒を含み、
　前記溶媒成分は、前記樹脂基材中に１０～１０００ｐｐｍ含まれていることを特徴とする導電性フィルム。
２．前記溶媒成分は水を含むことを特徴とする第１項に記載の導電性フィルム。
３．第１項又は第２項に記載の導電性フィルムを備えることを特徴とするタッチパネル。
４．樹脂基材と導電膜を有する導電性フィルムの製造方法において、
　前記樹脂基材を、水素結合性供与基を有する溶媒成分と水素結合性受容基を有するシクロオレフィン樹脂と無機粒子を含む樹脂組成物を含んで形成する工程を有し、
　前記樹脂組成物中の前記溶媒成分の含有割合が１～５０質量％であることを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
　本発明の上記手段により、樹脂基材において十分な耐屈曲性と透明性を有し、面内均一な導電性能が得られる導電性フィルムを提供することができる。
　本発明の効果の発現機構ないし作用機構については、明確にはなっていないが、以下のように推察している。
　水素結合性受容基を有するシクロオレフィン樹脂と、水素結合性供与基を有する溶媒成分と無機粒子を用いることで、溶媒成分が当該シクロオレフィン樹脂と当該無機粒子の間で擬似的な架橋構造を形成し、十分な耐屈曲性と透明性、面内均一な導電性能が得られたと推察される。
　本発明の導電性フィルムは、樹脂基材と導電膜を有する導電性フィルムであって、当該樹脂基材が、水素結合性受容基を有するシクロオレフィン樹脂と水素結合性供与基を有する溶媒成分と無機粒子を含む樹脂組成物を含んで形成され、前記溶媒成分はアルコール系溶媒を含み、前記溶媒成分は前記樹脂基材中に１０～１０００ｐｐｍ含まれていることを特徴とする。この特徴は、請求項１から請求項４までの請求項に係る発明に共通する技術的特徴である。
　本発明の実施態様としては、生産性向上の観点から、前記溶媒成分が水を含むことが好ましい。
　本発明の導電性フィルムは、十分な耐屈曲性と透明性を有する点から、タッチパネルに好適に具備される。
　本発明の導電性フィルムを製造する導電性フィルムの製造方法としては、前記前記樹脂基材を、水素結合性供与基を有する溶媒成分と水素結合性受容基を有するシクロオレフィン樹脂と無機粒子を含む樹脂組成物を含んで形成する工程を有し、前記樹脂組成物中の前記溶媒成分の含有割合が１～５０質量％であることが、フィルムの脆性の低下及び製造中のフィルムが裂ける等の欠陥発生による生産性の低下の抑制、さらに、フィルムの透明性の低下の抑制の観点から、好ましい。
　以下、本発明とその構成要素、及び本発明を実施するための形態・態様について詳細な説明をする。なお、本願において、「～」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用する。また、本発明において、特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない限りにおいて、好ましい様態は任意に変更して実施しうる。
　また、アルキル基等の「基」は、特に述べない限り、置換基を有していてもよい。さらに、炭素数が限定されている基の場合、該炭素数は、置換基が有する炭素数を含めた数を意味している。
≪導電性フィルム≫
　本発明の導電性フィルムは、少なくとも樹脂基材と導電膜を有することを特徴としている。
　下記に、本発明の導電性フィルムの構成について詳細に説明する。
＜樹脂基材＞
　本発明に係る樹脂基材は、水素結合性受容基を有するシクロオレフィン樹脂と水素結合性供与基を有する溶媒成分と無機粒子を含む樹脂組成物を含んで形成され、前記溶媒成分が、少なくともアルコール系溶媒を含み、前記樹脂基材中に１０～１０００ｐｐｍ含まれていることを特徴としている。
　本発明に係る樹脂組成物は、樹脂成分として、シクロオレフィン樹脂が主成分として、つまり、最も高い割合で含有されることを特徴としており、樹脂成分の７０質量％以上がシクロオレフィン樹脂であることが好ましく、９０質量％以上であると樹脂基材のヘイズや表面硬度、高温高湿における耐久性が優れる点からより好ましい。また、樹脂成分はシクロオレフィン樹脂１種でも複数の樹脂成分を組み合わせたものでもよい。
　シクロオレフィン樹脂と混合して用いることができる樹脂成分は特に限定されないが、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートフタレート、セルロースアセテートプロピオネート、セルローストリアセテート、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート、ノルボルネン系樹脂（例えば、ＡＲＴＯＮ（ＪＳＲ社製）、ゼオネックス、ゼオノア（日本ゼオン社製））、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、アクリル又はポリアクリレート系樹脂などを挙げることができる。本発明にはセルローストリアセテート（ＴＡＣ）等のセルロースエステル、ポリカーボネート、ポリエステル、ノルボルネン系樹脂又はポリアクリルなどが挙げられる。
　本発明に係る樹脂基材の構成は、水素結合性受容基を有するシクロオレフィン樹脂と水素結合性供与基を有する溶媒成分と無機粒子を含む樹脂組成物から形成された層を単層で用いてもよいし、複数層積層させた積層構造を有してもよいし、主成分がシクロオレフィン樹脂以外である樹脂層、又はその他機能層などを１種又は複数種組み合わせて積層構造を有してもよい。
　本発明に用いられる樹脂基板は、表面平滑性に優れているものが好ましい。表面の平滑性は算術平均粗さＲａが５ｎｍ以下かつ最大高さＲｚが５０ｎｍ以下であることが好ましく、Ｒａが２ｎｍ以下かつＲｚが３０ｎｍ以下であることがより好ましく、さらに好ましくはＲａが１ｎｍ以下かつＲｚが２０ｎｍ以下である。基板の表面は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂等の下塗り層を付与して平滑化してもよいし、研磨などの機械加工によって平滑にすることもできる。ここで、表面の平滑性は、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）等による測定から、表面粗さ規格（ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－２００１）に従い、求めることができる。
　本発明に用いられる樹脂基板には、塗布液の濡れ性や接着性を確保するために、表面処理を施すことや易接着層を設けることができる。表面処理や易接着層については従来公知の技術を使用できる。表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザー処理等の表面活性化処理を挙げることができる。また、易接着層としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ビニル系共重合体、ブタジエン系共重合体、アクリル系共重合体、ビニリデン系共重合体、エポキシ系共重合体等を挙げることができる。易接着層は単層でもよいが、接着性を向上させるためには２層以上の構成にしてもよい。
（シクロオレフィン樹脂）
　本発明に係るシクロオレフィン樹脂は、少なくとも１つの水素結合性受容基を含む樹脂組成物から形成されることを特徴としている。なお、「水素結合性受容基」とは、水素結合を形成する際に水素原子を受容する官能基をいい、「水素結合性供与基」とは、水素結合を形成する際に水素原子を供与する官能基をいう。
　水素結合性受容基としては、例えば、炭素原子数１～１０のアルコキシ基、炭素原子数１～１０のアシルオキシ基、炭素原子数２～１０のアルコキシカルボニル基、アリロキシカルボニル基、シアノ基、アミド基、イミド環含有基、トリオルガノシロキシ基、トリオルガノシリル基、アシル基、炭素原子数１～１０のアルコキシシリル基、スルホニル含有基、およびカルボキシ基など挙げられる。これらの極性基についてさらに具体的に説明すると、上記アルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基等が挙げられ；アシルオキシ基としては、例えばアセトキシ基、プロピオニルオキシ基等のアルキルカルボニルオキシ基、およびベンゾイルオキシ基等のアリールカルボニルオキシ基が挙げられ；アルコキシカルボニル基としては、例えばメトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等が挙げられ；アリロキシカルボニル基としては、例えばフェノキシカルボニル基、ナフチルオキシカルボニル基、フルオレニルオキシカルボニル基、ビフェニリルオキシカルボニル基等が挙げられ；トリオルガノシロキシ基としては例えばトリメチルシロキシ基、トリエチルシロキシ基等が挙げられ；トリオルガノシリル基としてはトリメチルシリル基、トリエチルシリル基等が挙げられ；アルコキシシリル基としては、例えばトリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基等が挙げられる。
　樹脂成分中に含まれる上記水素結合性受容基を含むシクロオレフィン樹脂の量は、特に限定されるものではないが、好ましくは、含有割合が１０～１００質量％である。１０質量％以上であると、得られる開環共重合体がトルエンやジクロロメタンなどの溶媒への溶解性を示しやすくなるため好ましく、更に溶解性やフィルムの強度、透明性の観点から、３０～１００質量％の範囲にあると更に好ましい。
　本発明に係るシクロオレフィン樹脂としては、例えば、下記一般式（１）で示されるような（共）重合体が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 　〔式中、ｐは０又は１であり、ｍは０又は１以上の整数である。Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ独立に、水素原子、炭化水素基、ハロゲン原子、又は水素結合性受容基を表す。また、Ｒ１～Ｒ４は、二つ以上が互いに結合して、不飽和結合、単環又は多環を形成していてもよく、この単環又は多環は、二重結合を有していても、芳香環を形成してもよい。〕
　本発明において、シクロオレフィン樹脂の好ましい水素結合性受容基の保有比率は一般式（１）でＲ１～Ｒ４のうち１～２個が水素結合性受容基を有することが好ましい。
　また、シクロオレフィン樹脂の水素結合性受容基の保有比率は例えば、カーボン-１３核磁気共鳴（１３ＣＮＭＲ）スペクトル法を用いて同定することができる。
　また一般式（１）中、Ｒ１及びＲ３が水素原子又は炭素数１～１０、さらに好ましくは１～４、特に好ましくは１～２の炭化水素基であり、Ｒ２及びＲ４の少なくとも１つは水素原子及び炭化水素基以外の極性を有する水素結合性受容基を示し、ｐとｍは、ガラス転移温度が高くかつ機械的強度が優れるという観点から、ｍ＝１、ｐ＝０であるものが好ましい。
　ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子および臭素原子が挙げられる。炭素原子数１～３０の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基等のアルケニル基；フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基等の芳香族基等が挙げられる。これらの炭化水素基は置換されていてもよく、置換基としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、フェニルスルホニル基等が挙げられる。
　本発明に係るシクロオレフィン樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）としては、通常、１１０℃以上、好ましくは１１０～３５０℃、さらに好ましくは１２０～２５０℃、特に好ましくは１２０～２２０℃である。Ｔｇが１１０℃以上の場合は、高温条件下での使用、又はコーティング、印刷などの二次加工による変形が抑制されるため好ましい。また、Ｔｇが３５０℃以下であると、成形加工や成形加工時の熱による樹脂劣化が抑制されるため好ましい。
　以上説明したシクロオレフィン樹脂は、市販品を好ましく用いることができ、市販品の例としては、ＪＳＲ（株）からアートン（Ａｒｔｏｎ）Ｇ、アートンＦ、アートンＲ、及びアートンＲＸという商品名で発売されており、また日本ゼオン（株）からゼオノア（Ｚｅｏｎｏｒ）ＺＦ１４、ＺＦ１６、ゼオネックス（Ｚｅｏｎｅｘ）２５０又はゼオネックス２８０という商品名で市販されており、これらを使用することができる。
（溶媒成分）
　本発明に係る溶媒成分は、水素結合性供与基を有する溶媒を少なくとも１種以上含むことを特徴としている。
　水素結合性供与基としては、例えば、アミノ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリロキシカルボニルアミノ基、スルホニルアミノ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、カルボキシ基、が好ましく、スルホニルアミノ基、アシルアミノ基、アミノ基、ヒドロキシ基、電子吸引性基が炭素原子に置換したＣ－Ｈ基がより好ましく、本発明に係る溶媒成分は、これらの水素結合性供与基を１種又は複数種有してもよい。
　具体的には、生産性向上の観点からヒドロキシ基を有するアルコール系溶媒と水を、組み合わせて用いることが好ましい。
　水は一分子中に水素結合性供与基を複数持つため、フィルムの強度を上げるために好ましく用いることができる。水は全溶媒量に対して０．1～１質量％含むことが好ましい。０．１質量％以上であれば、他のアルコール系溶媒や水素結合性受容基を含むシクロオレフィン系樹脂や無機粒子と相互作用しやすくなる為好ましいが、１質量％を超えると疎水性の強いシクロオレフィン系樹脂がゲル化してしまい、異物が発生しやすくなる。
　前記アルコール系溶媒の例としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ－ブタノール、２－ブタノールなどが好ましく用いられる。
水素結合性供与基をもつ溶媒は、溶媒成分に対して０．５～１５質量％含まれていることが好ましい。フィルムの金属支持体からの剥離性の観点から、０．５質量％以上であることが好ましく、フィルムの透明性の観点から、１５質量％以下であることが好ましい。
　更に好ましい範囲は溶媒種ごとに異なり、メタノールの場合は全溶媒量に対して０．７～６．５質量％の含有量が好ましい。エタノールの場合は全溶媒量に対して１．０～９質量％の含有量が好ましい。ｎ－ブタノールの場合は全溶媒量に対して１．５～１５質量％の含有量が好ましい。
　樹脂組成物中に含まれる溶媒成分の含有割合は、１～５０質量％であることが好ましい。溶媒成分が１質量％以上とすることで、フィルムの脆性の低下、製造中のフィルムが裂ける等の欠陥発生による生産性の低下が抑制される。また、５０質量％以下とすることで、フィルムの透明性の低下が抑制される。溶媒成分の含有割合は、フィルムの生産条件、作成するフィルムの膜厚などから適宜調製可能である。
　本発明に係る樹脂組成物から形成された樹脂基材は、乾燥工程など溶媒を除去する工程を経て、残留溶媒量が１０～１０００ｐｐｍである。前記樹脂基材の残留溶媒量が１０ｐｐｍ以下である場合、フィルムとしての脆性が劣化し、フィルムの延性破壊が生じる要因となる。一方、残留溶媒量が１０００ｐｐｍ以上である場合は、経時で溶媒が揮発することで樹脂基材が伸縮し、シワや反りなどの変形、又は電極性能にばらつきが生じる要因となる。
　残留溶媒量は、樹脂組成物中に含まれる溶媒成分の含有割合、フィルム製造時の乾燥条件、又は作成するフィルムの膜厚により適宜調製することが可能である。
　樹脂組成物中に含まれる残留溶媒成分として、アルコール系溶媒に加えて、更に水が含まれていることが好ましく、その含有量は１０～２００ｐｐｍであることが好ましい。１０ｐｐｍ以上であれば、得られるフィルムの機械強度や脆性が向上するが、フィルムの透明性の観点から２００ｐｐｍ以下であることが好ましい。
（無機粒子）
　本発明に係る樹脂基材は無機粒子を含むことを特徴としている。無機粒子としてはシリカ微粒子が好ましい。導電膜と樹脂基材の界面において、シリカ微粒子の表面にあるヒドロキシ基（ＯＨ基）や、スルホニル基、シロキサン結合に含まれる酸素原子（Si-O-Si、O＝Si=O）等極性が高い部位と導電膜に用いられる化合物の極性部とが相互作用し、樹脂基材と導電膜間で優れた密着性が得られることが期待される。前記した相互作用を効果的に得るためには、シリカ微粒子が導電膜と接する側の樹脂基材表面付近に局在していることが好ましい。
　表面付近にシリカ微粒子を局在化させる１つの実施形態としては、樹脂基材を溶液流延法で製造する場合において、本発明に係る樹脂組成物（以下、ドープともいう）に含まれる混合溶媒の沸点の差および前記混合溶媒とシリカ微粒子の溶解性を利用する形態がある。
　具体的には、ドープを支持体上に流延し、支持体上で乾燥させる際に、支持体と反対の面から揮発していくことで支持体上で厚さ方向にシリカ微粒子の分布が生じる。混合溶媒であれば低沸点から揮発していくため、厚さ方向に低沸点の溶媒と高沸点の溶媒の分布が生じる。この時、シリカ微粒子の溶解性により、乾燥後のフィルムには厚さ方向で局在が生じる。シリカ微粒子が低沸点溶媒への溶解性が高沸点溶媒よりも高い場合は、低沸点の溶媒が揮発していく方向（支持体とは反対の面）に化合物が偏っていくため表面近傍に局在化する。
　また、本発明においては、密着性向上の観点から、シリカ微粒子を極性基で修飾することが好ましく、特にスルホ基で修飾することが好ましいが、特段、修飾手法に制限はない。
　本発明に好ましく適用することができるシリカ微粒子としては、例えば、富士シリシア化学（株）製のサイリシア、日本シリカ（株）製のＮｉｐｓｉｌ　Ｅ、日本アエロジル（株）製のアエロジルシリーズ、日産化学工業（株）製のコロイダルシリカ、オルガノシリカゾル等を適用することができる。
　また、シリカ微粒子の他にジルコニアやチタニア微粒子などを用いることができ、これらを単独又は複数組み合わせて用いるこができる。
　本発明において、無機粒子の平均粒子径としては、５ｎｍ以上、１．０μｍ以下であることが好ましく、更に好ましくは５ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である。これは粒径が大きすぎると光の散乱が大きくなり、透過率が低下するためである。無機粒子の平均粒子径は、無機粒子を電子顕微鏡で観察し、１００個の任意の一次粒子の粒径を求め、その単純平均値（個数平均）として求められる。ここで個々の粒子径はその投影面積に等しい円を仮定した時の直径で表したものである。
　本発明において、樹脂基材に含まれる無機粒子の含有割合は、本発明で規定する条件を満たす範囲であれば特に制限はないが、好ましくはシクロオレフィン樹脂１００質量％に対して０．１～４５質量％、密着性向上の観点および、得られるフィルムの透明性の観点から、０．２～１０質量％であるとより好ましい。更に好ましくは、０．２～１質量％である。
（その他の添加剤）
　樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、例えば特開平９－２２１５７７号公報、特開平１０－２８７７３２号公報、特開２０１４－１５９０８２号公報に記載されている、特定の炭化水素系樹脂、又は公知の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、ゴム質重合体、有機微粒子、無機微粒子などを配合しても良く、特定の波長分散剤、界面活性剤、分散剤、糖エステル化合物、酸化防止剤、剥離促進剤、ゴム粒子、可塑剤、紫外線吸収剤などの添加剤を含んでも良い。
　添加剤としては、紫外線吸収剤を含有することが耐光性を向上する観点から好ましい。紫外線吸収剤は４００ｎｍ以下の紫外線を吸収することで、耐光性を向上させることを目的としており、特に波長３７０ｎｍでの透過率が、０～３０％の範囲であることが好ましく、より好ましくは１～２０％の範囲、更に好ましくは１～１０％の範囲である。
　本発明で好ましく用いられる紫外線吸収剤は、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤である。
　また、紫外線吸収剤としては高分子紫外線吸収剤も好ましく用いることができ、特に特開平６－１４８４３０号記載のポリマータイプの紫外線吸収剤が好ましく用いられる。また、紫外線吸収剤は、ハロゲン基を有していないことが好ましい。
＜樹脂基材の製造方法＞
　本発明に係る樹脂基材の成形方法について説明する。
　本発明に係る樹脂基材の成形の方法としては、例えば、溶融押出法、溶液キャスト法（溶液流延法）、カレンダー法、圧縮成形法など公知の方法が挙げられる。
（溶液流延法）
　溶液流延法に用いられる溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ－ブタノール、２－ブタノールなどのアルコール系溶媒を１種又は複数種混合して用いることが好ましく、また前記アルコール系溶媒と、クロロホルム、ジクロロメタンなどの塩素系溶媒；トルエン、キシレン、ベンゼン、及びこれらの混合溶媒などの芳香族系溶媒；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジオキサン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、酢酸エチル、ジエチルエーテル、水などを併用してもよい。
　溶液流延法にて本発明に係る樹脂基材を成形する実施形態の一つとしては、水素結合性受容基を有するシクロオレフィン樹脂と水素結合性供与基を有する溶媒成分と無機粒子を含む樹脂組成物（ドープ）を調製する工程、ドープをベルト状又はドラム状の支持体上に流延する工程、流延したドープをウェブとして乾燥する工程（第１乾燥工程）、支持体から剥離する工程、剥離したウェブを更に乾燥する工程（第２乾燥工程）、延伸する工程、仕上がった樹脂基材を巻き取る工程を有することを特徴とする。
（１）ドープ調製工程
　水素結合性受容基を有するシクロオレフィン樹脂、水素結合性供与基を有する溶媒成分、無機粒子をそれぞれ添加混合し、溶解することでドープを調製する工程である。溶解には、常圧で行う方法、主溶媒の沸点以下で行う方法、主溶媒の沸点以上で加圧して行う方法、特開平９－９５５４４号公報、特開平９－９５５５７号公報、又は特開平９－９５５３８号公報に記載の如き冷却溶解法で行う方法、特開平１１－２１３７９号公報に記載されている高圧で行う方法等種々の溶解方法を用いることができるが、特に主溶媒の沸点以上で加圧して行う方法が好ましい。
（２）流延工程
　上記ドープ調製工程で調製したドープを、例えばステンレスベルト、又は回転する金属ドラム等の金属支持体上の流延位置に、加圧ダイスリットからドープを流延する工程である。液流延法では、ドープ中のシクロポリオレフィン樹脂の濃度は、濃度が高い方が金属支持体に流延した後の乾燥負荷が低減できて好ましいが、シクロポリオレフィン樹脂の濃度が高すぎると濾過時の負荷が増えて、濾過精度が悪くなる。これらを両立する濃度としては、１０～３５質量％が好ましく、更に好ましくは、１５～２５質量％である。流延（キャスト）工程における金属支持体は、表面を鏡面仕上げしたものが好ましく、金属支持体としては、ステンレススティールベルト又は鋳物で表面をメッキ仕上げしたドラムが好ましく用いられる。キャストの幅は１～４ｍとすることができる。
（３）第１乾燥工程
　ウェブ（流延用支持体上にドープを流延し、形成されたドープ膜をウェブと呼ぶ）を流延用支持体上で加熱し、溶媒を蒸発させる工程である。流延工程の支持体の表面温度は－５０℃以上、ウェブが沸騰して発泡しない温度以下に設定される。温度が高い方がウェブの乾燥速度が速くできるので好ましいが、高すぎるとウェブが発泡したり、平面性が劣化したりする場合がある。
　好ましい支持体温度としては０～１００℃で適宜決定され、５～３０℃が更に好ましい。又は、冷却することによってウェブをゲル化させて溶媒を多く含んだ状態でドラムから剥離することも好ましい方法である。支持体の温度を制御する方法は特に制限されないが、温風又は冷風を吹きかける方法や、温水を支持体の裏側に接触させる方法がある。温水を用いる方が熱の伝達が効率的に行われるため、支持体の温度が一定になるまでの時間が短く好ましい。
　温風を用いる場合は溶媒の蒸発潜熱によるウェブの温度低下を考慮して、溶媒の沸点以上の温風を使用しつつ、発泡も防ぎながら目的の温度よりも高い温度の風を使う場合がある。特に、流延から剥離するまでの間で支持体の温度及び乾燥風の温度を変更し、効率的に乾燥を行うことが好ましい。
（４）剥離工程
　支持体上で溶媒が蒸発したウェブを、剥離位置で剥離する工程である。剥離されたウェブは次工程に送られる。
　樹脂基材が良好な平面性を示すためには、支持体からウェブを剥離する際の溶媒量は１０～１５０質量％が好ましく、更に好ましくは２０～４０質量％又は６０～１３０質量％であり、特に好ましくは、２０～３０質量％又は７０～１２０質量％である。
　溶媒量は下記式で定義される。
　　　　ウェブを剥離する際の溶媒量（質量％）＝｛（Ｍ－Ｎ）／Ｎ｝×１００
　なお、Ｍはウェブ又はフィルムを製造中又は製造後の任意の時点で採取した試料の質量で、ＮはＭを１１５℃で１時間の加熱後の質量である。
（５）第２乾燥工程
　支持体から剥離したウェブに含まれる溶媒を更に蒸発させる工程である。本発明においては、第２乾燥工程を経たウェブを樹脂基材という。
　第２乾燥工程においては、残留溶媒量が１０００ｐｐｍ以下にすることが好ましく、更に好ましくは１０～１０００ｐｐｍである。
　樹脂基材の残留溶媒量が上記の範囲にあることで十分な耐屈曲性を有し、導電膜と樹脂基材の密着性に優れた導電性フィルムが得られる。
　第２乾燥工程では一般にロール乾燥方式（上下に配置した多数のロールにウェブを交互に通し乾燥させる方式）や特開２０１２－１３８２４号公報に記載されているテンター方式でウェブを搬送させながら乾燥する方式が採られる。
　テンターを行う場合の乾燥温度は、３０～１８０℃の範囲が好ましく、５０～１７０℃の範囲がさらに好ましい。
　本発明の出来上がり（乾燥後）の樹脂基材の厚さは、使用目的によって異なるが、通常５～５００μｍの範囲であり、１０～１５０μｍの範囲が好ましく、デバイスの薄型化を考慮すると１００μｍ以下であることが、特に好ましい。
（６）延伸工程
　本実施形態で用いる樹脂基材は未延伸の基材でもよく、延伸した基材でもよいが、強度向上、熱膨張抑制の点から延伸した基材が好ましい。延伸する方法には特に限定はない。例えば、複数のロールに周速差をつけ、その間でロール周速差を利用して縦方向に延伸する方法、ウェブの両端をクリップやピンで固定し、クリップやピンの間隔を進行方向に広げて縦方向に延伸する方法、同様に横方向に広げて横方向に延伸する方法、又は縦横同時に広げて縦横両方向に延伸する方法、斜め延伸等が挙げられる。
　これ等の方法は、複数組み合わせて用いてもよく、延伸操作を多段階に分割して実施してもよい。すなわち、製膜方向に対して横方向に延伸しても、縦方向に延伸しても、両方向に延伸しても良く、更に両方向に延伸する場合は同時延伸であっても、逐次延伸であってもよい。また、上記した第２乾燥工程と同時に行われもよい。数回に分けることによって、高倍率延伸でもより均一に延伸することができる。斜め延伸前に、横又は縦に幅方向の収縮を防止する程度の延伸を行ってもよい。
　本発明の樹脂基材の測定波長５８９ｎｍにおける面内リターデーション値Ｒｏは、０～１５０ｎｍの範囲内であることが好ましい。より好ましくはＲｏが、０～２０ｎｍ又は４０～２００ｎｍの範囲内が好ましい。
　また、測定波長５８９ｎｍにおける厚さ方向リターデーション値Ｒｔが０～４００ｎｍの範囲内であることが好ましく、特に好ましくはＲｔが０～７０ｎｍの範囲内又はＲｔが８０～３００ｎｍの範囲内である。Ｒｔを好ましい範囲とすることで、偏光板を使用したサングラスを装着したときの視認性が改善される。
　リターデーション値Ｒｏ及びＲｔは、それぞれ以下の式（ｉ）及び式（ii）で算出される。
　　　　式（ｉ）　Ｒｏ＝（ｎｘ－ｎｙ）×ｄ
　　　　式（ii）　Ｒｔ＝（（ｎｘ＋ｎｙ）／２－ｎｚ）×ｄ
（式中、Ｒｏはフィルム面内リターデーション値、Ｒｔは厚さ方向リターデーション値、ｎｘはフィルム面内の遅相軸方向の屈折率、ｎｙはフィルム面内の進相軸方向の屈折率、ｎｚはフィルムの厚さ方向の屈折率、ｄはフィルムの厚さ（ｎｍ）を表す。）
　本発明においては、測定波長５８９ｎｍにおける面内リターデーション値Ｒｏ及び厚さ方向リターデーション値Ｒｔは、２３℃・５５％ＲＨの環境下において、位相差測定装置「ＫＯＢＲＡ－２１ＡＤＨ」（王子計測機器（株）製）によって測定する。
　樹脂基材のリターデーション値は、樹脂材料の選択、製膜時の延伸倍率等で制御することができる。具体的には、縦方向、横方向の延伸倍率を適宜選択することにより、任意の値に制御することができる。
（７）巻取り工程
　上記工程を経て形成された樹脂基材を長尺ロール状に巻き取る工程である。巻き取り方法は、一般に使用されているものを用いればよく、定トルク法、定テンション法、テーパーテンション法、内部応力一定のプログラムテンションコントロール法等があり、それらを使い分ければよい。
　巻き取る前に、製品となる幅に端部をスリットして裁ち落とし、巻き中の貼り付きや擦り傷防止のために、ナール加工（エンボッシング加工）を両端に施してもよい。ナール加工は、例えば凸凹のパターンを側面に有する金属リングを加熱や加圧することにより加工することができる。
　本発明の樹脂基材は使用するシクロオレフィン樹脂の構造、添加剤の種類及び添加量、延伸倍率、剥離時の溶媒量などの工程条件を適宜調節することで所望の光学特性を実現することができる。例えば剥離時の溶媒量を４０～８５質量％内で調節することにより厚さ方向のリターデーションＲｔを１８０～３００ｎｍに幅広く制御することも可能である。一般に剥離時の溶媒量が多いほど、Ｒｔは小さくなり、剥離時の溶媒量が少ないほどＲｔは大きくなる。例えば金属製の無端支持体上での乾燥時間を短くし、剥離時の溶媒量を多くすることで、面配向を緩和させてＲｔを低くすることが自在にでき、工程条件を調節することにより様々な用途に応じた様々なリターデーションを発現することが可能である。
　本発明の樹脂基材は、２５℃、相対湿度６０％における平衡含水率が３％以下であることが位相差変動や耐屈曲性の観点で好ましく、１％以下であることがより好ましい。平衡含水率を３％以下とすることにより、湿度変化に対応しやすく、光学特性や寸法がより変化しにくく好ましい。
　平衡含水率は、試料フィルムを２３℃、相対湿度２０％に調湿された部屋に４時間以上放置した後、２３℃８０％ＲＨに調湿された部屋に２４時間放置し、サンプルを微量水分計（例えば三菱化学（株）製、ＣＡ－２０型）を用いて、温度１５０℃で水分を乾燥・気化させた後、カールフィッシャー法により定量する。
　また、樹脂基材の表面を表面活性処理することで樹脂基材表面上に配置される導電膜又はその他、導電性フィルムを構成する各層の成形性の向上が得られる。このような表面活性処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、フレーム処理が挙げられる。
＜導電膜＞
　本発明に係る導電膜は、光透過性を保てる程度、かつ、照射された光がプラズモン損失されない程度に極薄い金属膜である。さらに、導電膜は、導電性を有する程度に連続した金属膜である。具体的には、波長５５０ｎｍにおける光透過率が６０％以上であることが好ましく、特に８０％以上であることが好ましく、全光線透過率が８０％以上であることが好ましい。また、膜厚が１～３０ｎｍ、好ましくは１～２０ｎｍであり、シート抵抗が０．０００１～５０Ω／□、好ましくは０．０１～４０Ω／□である。膜厚が上記上限値以下であることにより、層の吸収成分又は反射成分が低く抑えられ、光透過率が維持されるため好ましい。また、膜厚が上記下限値以上であることにより、導電性も確保される。
　導電膜に用いられる材料としては上記した光透過率、全光線透過率、シート抵抗物性が得られる材料であれば特に制限ないが、銀、インジウムリン、銅などが好ましく用いられる。
　本発明の導電膜に用いられる材料として、特に、銀又は銀を主成分とする合金を用いて構成されることが好ましい。このような導電膜の形成方法としては、例えば、塗布法、インクジェット法、コーティング法、ディップ法などのウェットプロセスを用いる方法や、蒸着法（抵抗加熱、ＥＢ法など）、スパッタ法、ＣＶＤ法などのドライプロセスを用いる方法などが挙げられる。なかでも蒸着法が好ましく適用される。導電膜は、形成後の高温アニール処理等がなくても十分に導電性を有することを特徴とする。また、本発明に係る樹脂基材上に導電膜を形成するとき、樹脂基材の主成分であるシクロオレフィン樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を越えないことが好ましい。形成プロセス温度は、シクロオレフィン樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）から２０℃以上低いことが好ましく、４０℃以上低いことが更に好ましい。
　プロセス中でシクロオレフィン樹脂のガラス転移点以下とすることにより、熱樹脂への損傷を防ぐことができる。このため、透明性、及び、経時安定性に優れる導電性フィルムを形成することができる。
　導電膜が銀で構成される場合には、銀の純度が９９％以上であることが好ましい。また、銀の安定性を確保するためにパラジウム、銅、金等が添加されていてもよい。
　導電膜が銀を主成分とする合金から構成される場合には、銀の含有率が５０％以上であることが好ましい。このような合金の一例として、銀マグネシウム（ＡｇＭｇ）、銀銅（ＡｇＣｕ）、銀パラジウム（ＡｇＰｄ）、銀パラジウム銅（ＡｇＰｄＣｕ）、銀インジウム（ＡｇＩｎ）、銀金（ＡｇＡｕ）、銀アルミ（ＡｇＡｌ）、銀亜鉛（ＡｇＺｎ）、銀錫（ＡｇＳｎ）、銀白金（ＡｇＰｔ）、銀チタン（ＡｇＴｉ）、銀ビスマス（ＡｇＢｉ）等が挙げられる。
　また、以上のような導電膜は、銀又は銀を主成分とする合金の層が、必要に応じて複数の層に分けて積層された構成であってもよい。つまり、例えば、銀の層と、合金の層とが交互に複数回積層された構成であってもよく、又は異なる合金の層が複数層積層された構成であってもよい。
＜機能層＞
　本発明の導電性フィルムは、本発明の効果を奏する範囲でハードコート層やバリア層、保護層、平滑層、光学調節層、粘着層、接着層、下地層等の機能層を適宜配置することができる。これらの機能層はそれぞれを複数設けてもよいし、複数層組み合わせて設けてもよい。またこれらの機能層は、適宜、塗布法、インクジェット法、コーティング法、ディップ法等のウェットプロセスを用いる方法や、蒸着法（抵抗加熱、ＥＢ法等）、スパッタ法、ＣＶＤ法等のドライプロセスを用いる方法等によって形成される。
　本発明において下地層とは、導電膜の均一な膜厚を目的に配置される層である。導電膜の主成分が銀である場合、下地層は、接着層又は窒素含有層のいずれか一方を含んで構成されていることが好ましい。また、接着層及び窒素含有層の両方を含んで構成されていてもよい。また導電膜が、複数の層に分けて積層された構成の場合、導電膜と下地層が交互に複数回積層された構成であってもよい。
　接着層としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂等が好ましく用いられる。また接着層は、チタン、白金、パラジウム、コバルト、ニッケル、モリブデン等の原子を含む金属酸化物、金属窒化物などを含むことが好ましく、中でも酸化チタン、酸化ニオブを含むことが好ましい。導電膜若しくは窒素含有層に隣接して設けられることが好ましい。
　窒素含有層は、窒素原子を含んだ化合物を用いて構成された層であり、導電膜に隣接して設けられる。窒素含有層を樹脂基板上に形成する場合、蒸着法が好ましく適用される。
　窒素含有層を構成する窒素原子を含んだ化合物は、分子内に窒素原子を含んでいる化合物であれば、特に限定はないが、窒素原子をヘテロ原子とした複素環を有する化合物が好ましい。窒素原子をヘテロ原子とした複素環としては、例えば、アジリジン、アジリン、アゼチジン、アゼト、アゾリジン、アゾール、アジナン、ピリジン、アゼパン、アゼピン、イミダゾール、ピラゾール、オキサゾール、チアゾール、イミダゾリン、ピラジン、モルホリン、チアジン、インドール、イソインドール、ベンゾイミダゾール、プリン、キノリン、イソキノリン、キノキサリン、シンノリン、プテリジン、アクリジン、カルバゾール、ベンゾ－Ｃ－シンノリン、ポルフィリン、クロリン、コリン等が挙げられる。
　光学調節層とは、高屈折率層、低屈折率層、防眩層、光散乱層など、本発明の導電性フィルムへの入射光に対して作用効果を及ぼす目的で配置される層である。光学調節層としては熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂等が好ましく用いられる。また光学調節層には、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ニオブ、酸化チタン等の金属酸化物、金属窒化物等の粒子を含んでもよい。
＜用途＞
　本発明の導電性フィルムは、電子機器に含まれることが好ましい。電子機器とは、タッチパネルもしくはメンブレンスイッチやそれらを搭載したテレビ・モバイル通信機器・パーソナルコンピューター・ゲーム機器・車載表示機器・ネット通信機器、照明・表示用ＬＥＤ、太陽電池制御に関する電子配線機器、ＲＦＩＤなどの無線通信デバイス、又は半導体配線基板や有機ＴＦＴ配線基板で駆動制御された機器類を指す。
　本発明の導電性フィルムは、十分な耐屈曲性と透明性を有する点から、タッチパネルに特に好適に具備され得る。
　以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「部」又は「％」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量部」又は「質量％」を表す。
≪実施例１≫
＜導電性フィルム１の作製＞
（微粒子分散液の調製）
　シリカ微粒子（アエロジル　Ｒ８１２　日本アエロジル（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１１質量％
　エタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８９質量％
　以上をディゾルバーで５０分間撹拌混合した後、マントンゴーリン分散機を用いて分散を行い、微粒子分散液を調製した。
（微粒子添加液１の調製）
　溶解タンクにジクロロメタンを入れ、ジクロロメタンを十分に撹拌しながら上記調製した微粒子分散液を５０質量％となるようにゆっくりと添加した。更に、二次粒子の粒径が、所定の大きさとなるようにアトライターにて分散を行った。これを日本精線（株）製のファインメットＮＦで濾過して、微粒子添加液１を調製した。
（シクロオレフィン樹脂Ｐの合成）
　８－メチル－８－メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］－３－ドデセン（ＤＮＭ）７５質量％、ジシクロペンタジエン（ＤＣＰ）２４質量％、２－ノルボルネン１質量％、分子量調節剤の１－へキセン９部およびトルエン２００部を、窒素置換した反応容器に仕込んで１１０℃に加熱した。これにトリエチルアルミニウム０．００５部、メタノール変性ＷＣｌ６（無水メタノール：ＰｈＰＯＣｌ２：ＷＣｌ６＝１０３：６３０：４２７質量比）０．００５部を加え１時間反応させることにより重合体を得た。得られた重合体の溶液をオートクレーブに入れ、さらにトルエンを２００部加えた。次に、水素添加触媒であるＲｕＨＣｌ（ＣＯ）[Ｐ（Ｃ６Ｈ５）]３を０．００６部添加し、９０℃まで加熱した後、水素ガスを反応器へ投入し、圧力を１０ＭＰａとした。その後、圧力を１０ＭＰａに保ったまま、１６５℃、３時間の反応を行った。反応終了後、多量のメタノール溶液に沈殿させ、更に沈殿物をトルエンおよびメタノールを用いて再沈殿精製して共重合体Ｐを得た。
　共重合体Ｐは、重量平均分子量（Ｍｗ）＝７．２×１０4、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝３．３、固有粘度（ηinh）＝０．５９、ガラス転移温度（Ｔｇ）＝１４３℃であった。なお、１３ＣＮＭＲ測定により共重合体Ｐのメトキシカルボニル基添加率を求めたところ、メトキシカルボニル基を有する単量体が７５質量％添加されていることが確認された。上記で得られた共重合体Ｐを水素結合性受容基としてメトキシカルボニル基有する単量体を７５質量％保有するシクロオレフィン樹脂Ｐとする。
（ドープＡの調製）
　エタノールの入った加圧溶解タンクに、上記合成したシクロオレフィン系重合体Ｐを撹拌しながら投入した。これを加熱し、撹拌しながら、完全に溶解した。次いで、微粒子添加液１を添加した後、安積濾紙（株）製の安積濾紙Ｎｏ．２４４を使用して濾過し、ドープＡを調製した。ドープＡの組成を下記に示す。本発明に係る水素結合性供与基を有する溶媒成分としてはエタノールがそれにあたる。
（ドープＡの組成）
　シクロオレフィン樹脂Ｐ　　　　　　　　　　　　　１００．０質量％
　ジクロロメタン　　　　　　　　　　　　　　　　　２９０．０質量％
　エタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０．０質量％
　微粒子分散液　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１４．０質量％
（樹脂基材１の形成）
　バンド流延装置を用い、前記調製したドープＡをステンレス製の流延支持体（支持体温度２２℃）に流延した。ドープＡ中の溶媒量が略２０質量％の状態で剥ぎ取り、フィルムの幅方向の両端をテンターで把持し、溶媒量が１０質量％の状態で、１１５℃の温度下で幅方向に１．０５倍（５％）延伸しつつ乾燥した。その後、１００℃の熱処理装置のロール間を３０分かけて搬送することによりさらに乾燥させ、樹脂基材１を作製した。厚さは６０μｍ、幅は１４９２ｍｍであった。
（導電膜の形成）
　樹脂基材１の片面上にＩＴＯを用いて導電膜（膜厚２０ｎｍ）をスパッタ法によって形成し、導電性フィルム１を作製した。
＜導電性フィルム２の作製＞
　ＤＮＭを３０質量％、ＤＣＰを５０質量％、２－ノルボルネンを２０質量％とした以外はシクロオレフィン樹脂Ｐの合成と同様の手法で、水素結合性受容基としてメトキシカルボニル基有する単量体を３０質量％保有するシクロオレフィン樹脂Ｑを合成した。そして、シクロオレフィン樹脂Ｐをシクロオレフィン樹脂Ｑとした以外は樹脂基材１の作製と同様にして樹脂基材２を作製し、樹脂基材１を樹脂基材２とした以外は導電性フィルム１の作製と同様にして、導電性フィルム２を作製した。なお、１３ＣＮＭＲ測定によりシクロオレフィン樹脂Ｑのメトキシカルボニル基添加率を求めたところ、メトキシカルボニル基を有する単量体が３０質量％添加されていることが確認された。
＜導電性フィルム３の作製＞
　ＤＮＭを２５質量％とした以外はシクロオレフィン樹脂Ｐの合成と同様の手法で、水素結合性受容基としてメトキシカルボニル基有する単量体を２５質量％保有するシクロオレフィン樹脂Ｒを合成した。そして、シクロオレフィン樹脂Ｐをシクロオレフィン樹脂Ｒとした以外は樹脂基材１の作製と同様にして樹脂基材３を作製し、樹脂基材１を樹脂基材３とした以外は導電性フィルム１の作製と同様にして、導電性フィルム３を作製した。なお、１３ＣＮＭＲ測定によりシクロオレフィン樹脂Ｒのメトキシカルボニル基添加率を求めたところ、メトキシカルボニル基を有する単量体が２５質量％添加されていることが確認された。
＜導電性フィルム４の作製＞
　ドープＡをドープＢとした以外は樹脂基材１の作製と同様にして樹脂基材４を作製し、樹脂基材１を樹脂基材４とした以外は導電性フィルム１の作製と同様にして、導電性フィルム４を作製した。
（ドープＢの組成）
　シクロオレフィン樹脂Ｐ　　　　　　　　　　　　　１００．０質量％
　ジクロロメタン　　　　　　　　　　　　　　　　　３００．０質量％
　メタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５．０質量％
　微粒子分散液　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１４．０質量％
＜導電性フィルム５の作製＞
　ドープＡをドープＣとした以外は樹脂基材１の作製と同様にして樹脂基材５を作製し、樹脂基材１を樹脂基材５とした以外は導電性フィルム１の作製と同様にして、導電性フィルム５を作製した。
（ドープＣの組成）
　シクロオレフィン樹脂Ｐ　　　　　　　　　　　　　　１００．０質量％
　ジクロロメタン　　　　　　　　　　　　　　　　　　２８０．０質量％
　ブタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０．０質量％
　微粒子分散液　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１４．０質量％
＜導電性フィルム６の作製＞
　ドープＡをドープＤとした以外は樹脂基材１の作製と同様にして樹脂基材６を作製し、樹脂基材１を樹脂基材６とした以外は導電性フィルム１の作製と同様にして、導電性フィルム６を作製した。
（ドープＤの組成）
　シクロオレフィン樹脂Ｐ　　　　　　　　　　　　　　１００．０質量％
　ジクロロメタン　　　　　　　　　　　　　　　　　　２８０．０質量％
　エタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９．０質量％
　蒸留水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．０質量％
　微粒子分散液　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１４．０質量％
＜導電性フィルム７の作製＞
　ドープＡをドープＥとした以外は樹脂基材１の作製と同様にして樹脂基材７を作製し、樹脂基材１を樹脂基材７とした以外は導電性フィルム１の作製と同様にして、導電性フィルム７を作製した。
（ドープＥの組成）
　シクロオレフィン樹脂Ｐ　　　　　　　　　　　　　　１００．０質量％
　ジクロロメタン　　　　　　　　　　　　　　　　　　２７７．０質量％
　エタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０．５質量％
　蒸留水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２．５質量％
　微粒子分散液　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１４．０質量％
＜導電性フィルム８の作製＞
　樹脂基材１の片面上に、下記の化合物Ｂを用いて下地層（膜厚２５ｎｍ）を蒸着法によって形成し、これに続けて銀（Ａｇ）からなる導電膜（膜厚８ｎｍ）を蒸着法によって形成して導電性フィルム８を作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
＜導電性フィルム９の作製＞
　導電性フィルム８の作製において、導電膜をＩＴＯを用いてスパッタ法によって形成し、膜厚を２０ｎｍとした以外は導電性フィルム８の作製と同様にして、導電性フィルム９を作製した。
＜導電性フィルム１０の作製＞
　延伸後の乾燥工程の条件を１００℃の熱処理装置のロール間を１０分で行った以外は樹脂基材１の作製と同様にして樹脂基材１０を作製し、樹脂基材１を樹脂基材１０とした以外は導電性フィルム１の作製と同様にして、導電性フィルム１０を作製した。
＜導電性フィルム１１の作製＞
　延伸後の乾燥工程の条件を９０℃の熱処理装置のロール間を１５分で行った以外は樹脂基材１の作製と同様にして樹脂基材１１を作製し、樹脂基材１を樹脂基材１１とした以外は導電性フィルム１の作製と同様にして、導電性フィルム１１を作製した。
＜導電性フィルム１２の作製＞
　ドープＡをドープＥとした以外は樹脂基材１の作製と同様にして樹脂基材１２を作製し、樹脂基材１を樹脂基材１２とした以外は導電性フィルム１の作製と同様にして、導電性フィルム１２を作製した。
（ドープＥの組成）
　シクロオレフィン樹脂Ｐ　　　　　　　　　　　　　　１００．０質量％
　ジクロロメタン　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００．０質量％
　微粒子分散液　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１４．０質量％
＜導電性フィルム１３の作製＞
　ドープＡをドープＦとした以外は樹脂基材１の作製と同様にして樹脂基材１３を作製し、樹脂基材１を樹脂基材１３とした以外は導電性フィルム１の作製と同様にして、導電性フィルム１３を作製した。
（ドープＦの組成）
　シクロオレフィン樹脂Ｐ　　　　　　　　　　　　　　１００．０質量％
　ジクロロメタン　　　　　　　　　　　　　　　　　　２９０．０質量％
　アセトニトリル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０．０質量％
　微粒子分散液　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１４．０質量％
＜導電性フィルム１４の作製＞
　シクロオレフィン樹脂Ｐの合成において、ＤＣＰ７０質量％、２－ノルボルネン３０質量％とした以外はシクロオレフィン樹脂Ｐの合成と同様にして、水素結合性受容基のないシクロオレフィン樹脂として樹脂Ｓ１を合成した。そして、シクロオレフィン樹脂Ｐを、シクロオレフィン樹脂Ｓ１とした以外は導電性フィルム１の作製と同様にして、導電性フィルム１４を作製した。
＜導電性フィルム１５の作製＞
（シクロオレフィン樹脂Ｓ２合成液の調製）
　下記のノルボルネン系モノマー混合液にシリカ微粒子、１０－ウンデセン酸、フェノール系安定剤、リン系安定剤、ヒンダードアミン系光安定剤を加えて溶化し又は分散させ、さらにトリフェニルホスフィン、下記化合物Ｃで示したルテニウム触媒を添加し、ラインミキサーで混合し、シクロオレフィン樹脂Ｓ２合成液を調製した。シクロオレフィン樹脂Ｓ２合成液の組成を下記に示す。
（シクロオレフィン樹脂Ｓ２合成液の組成）
　ノルボルネン系モノマー混合液（ジシクロペンタジエン９０部、トリシクロペンタジエン１０部）　　　　　　　　　　　　　　　１００．０質量％
　シリカ微粒子（アエロジル　Ｒ８１２　日本アエロジル（株）製）　　１０．０質量％
　１０－ウンデセン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．３質量％
　フェノール系安定剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．０質量％
　リン系安定剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．０質量％
　ヒンダードアミン系光安定剤　　　　　　　　　　　　　　１．０質量％
　トリフェニルホスフィン　　　　　　　　　　　　　　　　１．０質量％
　ルテニウム触媒　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．７質量％
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　上記で調製したシクロオレフィン樹脂Ｓ２合成液を２５℃で、厚さ０．０７５ｍｍのポリエチレンテレフタレート製キャリアフィルム上に塗工しキャスト製膜を行い、次いで直ぐに、塗布層の上から別に用意した前記同様のキャリアフィルムをラミネートした。その後、２００℃で３分間加熱を行い、その後、２０℃まで冷却した後、上下のキャリアフィルムをそれぞれ剥離し、水素結合性受容基のないシクロオレフィン樹脂Ｓ２が主成分である樹脂基材１５を作製した。樹脂基材１を樹脂基材１５とした以外は導電性フィルム１の作製と同様にして、導電性フィルム１５を作製した。
≪試料の評価≫
　上記で作製した導電性フィルム１～１５を構成する各樹脂基材中のアルコール又は蒸留水の残留量を下記の手法で評価し、表１に示す。
＜残留溶媒量＞
　溶媒成分として用いたアルコール又は蒸留水の残留量を、一定の形状に切り取った樹脂基材を２０ｍｌの密閉ガラス容器に入れ、１２０℃で２０分間処理したあと、ガスクロマトグラフィー（機器：ＨＰ社　５８９０ＳＥＲＩＥＳ　II、カラム：Ｊ＆Ｗ社　ＤＢ－ＷＡＸ（内径０．３２ｍｍ、長さ３０ｍ）、検出：ＦＩＤ）でＧＣ昇温条件を４０℃で５分間保持したあと、８０℃／分で１００℃まで昇温して求めた。
　上記で作成した導電性フィルム１～１５の性能を下記の手法で評価した。表１には、各導電性フィルムの構成および評価を示した。
＜耐屈曲性＞
　上記作製した導電性フィルム１～１５の透明性の、ＪＩＳ　Ｋ　５４００に規定の方法に準じた耐屈曲性を評価した。耐屈曲性評価にあたり、光学フィルム試料の巻き付けには直径１０ｍｍのステンレス棒を用いた。電極層の状態について、下記のようにランク評価を行った。
　◎　：　何らの変化もなかった
　○　：　僅かに変形したが、実用上問題ない
　△　：　シワ又は反りの変形があり、実用上問題がある
　×　：　電極層に微細なクラックがあり、実用上問題がある
＜ヘイズ＞
　ヘイズは、曇価ともよばれ、曇り具合又は拡散度合いを表す。市販されているヘイズメーター（日本電色社製、製品名「ＮＤＨ　２０００」）を用いて、ＪＩＳＫ－７１３６に準拠してヘイズ（％）を測定し、下記の基準で評価した。ヘイズ（％）が小さいほど、曇りがなく透明性が高いことを示す。測定したヘイズを下記の基準で評価した。なお、導電性フィルムのヘイズが２％以上であると、白ボケが発生しタッチパネルの視認性が低下する。
　◎：０．５％未満
　○：０．５％以上２％未満
　×：２％以上
＜導電性能＞
　上記作製した導電性フィルム１～１５について、表面抵抗率を用いて導電性能を評価した。導電層の導電性領域の表面抵抗率を、三菱化学株式会社製Ｌｏｒｅｓｔａ（登録商標）－ＧＰ　ＭＣＰ－Ｔ６００を用いて測定した。１０ｃｍ×１０ｃｍのサンプルの導電性領域の中央部のランダムに選択した２０箇所について表面抵抗率を測定し、表面抵抗率のバラつきを評価した。なお、表面抵抗率が０～２００Ω／□の範囲内を、実用上好ましい範囲とする。
　○：２０箇所測定した時の表面抵抗率のバラつきが１０Ω以内で実用上問題ない
　△：２０箇所測定した時の表面抵抗率のバラつきが１０Ω以上で実用上問題になる
　×：２０箇所測定した時の表面抵抗率のバラつきが１５Ω以上で実用上問題になる
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表１から明らかな通り、本発明の導電性フィルムは、十分な耐屈曲性と透明性を有し、面内均一な導電性能が得られることが分かった。
　本発明は、樹脂基材と導電膜を有する導電性フィルム、前記導電性フィルムを備えたタッチパネル、および前記導電性フィルムの製造方法に、特に好適に利用することができる。

Claims (4)

  1. 　樹脂基材と導電膜を有する導電性フィルムにおいて、
    　前記樹脂基材は、水素結合性受容基を有するシクロオレフィン樹脂と水素結合性供与基を有する溶媒成分と無機粒子を含む樹脂組成物を含んで形成され、
    　前記溶媒成分はアルコール系溶媒を含み、
    　前記溶媒成分は前記樹脂基材中に１０～１０００ｐｐｍ含まれていることを特徴とする導電性フィルム。
  2. 　前記溶媒成分は水を含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性フィルム。
  3. 　請求項１又は請求項２に記載の導電性フィルムを備えることを特徴とするタッチパネル。
  4. 　樹脂基材と導電膜を有する導電性フィルムの製造方法において、
    　前記樹脂基材を、水素結合性供与基を有する溶媒成分と水素結合性受容基を有するシクロオレフィン樹脂と無機粒子を含む樹脂組成物を含んで形成する工程を有し、
    　前記樹脂組成物中の前記溶媒成分の含有割合が１～５０質量％であることを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
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