WO2016125548A1 - 立方晶窒化ホウ素多結晶体、切削工具、耐摩工具、研削工具、および立方晶窒化ホウ素多結晶体の製造方法 - Google Patents

立方晶窒化ホウ素多結晶体、切削工具、耐摩工具、研削工具、および立方晶窒化ホウ素多結晶体の製造方法 Download PDF

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cbn
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雄 石田
山本　佳津子
角谷　均
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住友電気工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a cubic boron nitride polycrystal, a cutting tool, an anti-wear tool, a grinding tool, and a method for producing a cubic boron nitride polycrystal.
  • Cubic boron nitride has hardness next to diamond and is excellent in thermal stability and chemical stability.
  • iron-based materials are more stable than diamond
  • cubic boron nitride sintered bodies have been used as processing tools for iron-based materials.
  • this cubic boron nitride sintered body contains a binder of about 10 volume% or more and 40 volume% or less (10 to 40 volume%), and this binder has the strength, heat resistance, This was a cause of lowering thermal diffusivity. Therefore, especially when cutting iron-based materials at a high speed, the heat load becomes large, and the cutting edge of the cutting edge and cracks are liable to occur, thereby shortening the tool life.
  • cubic boron nitride such as hexagonal boron nitride is directly converted into cubic boron nitride and sintered at the same time (direct conversion sintering method) without using a catalyst under ultra high pressure and high temperature.
  • a boron sintered body is obtained.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 47-034099
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 03-159964
  • hexagonal boron nitride is converted into cubic boron nitride under an ultra-high pressure and high temperature to form a cubic crystal.
  • a method for obtaining a boron nitride sintered body is shown.
  • Patent Document 5 Japanese Patent Publication No. 49-027518
  • Patent Document 6 Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-246271
  • Patent Document 5 discloses a method of obtaining a cubic boron nitride sintered body under conditions of a pressure of 6 GPa and 1100 ° C.
  • hexagonal boron nitride which is a raw material, has a particle size of 3 ⁇ m or less, so that hexagonal boron nitride contains boron oxide impurities and adsorbed gas of about several mass%. Therefore, due to the influence of these impurities and adsorbed gas, sintering does not proceed sufficiently, and since it contains an oxide, the hardness, strength, and heat resistance are lowered, and it cannot be used as a cutting tool or wear-resistant tool. .
  • Patent Document 6 discloses a method of synthesizing under conditions of 6 to 7 GPa and 1550 to 2100 ° C. using low crystalline hexagonal boron nitride as a raw material in order to solve the above problem. Further, it is disclosed that the cubic boron nitride polycrystal synthesized by this method has a crystal grain size of about 0.1 to 1 ⁇ m.
  • the particle size of the cubic boron nitride crystal is determined by the synthesis temperature, and usually the particle size of the cubic boron nitride crystal is about ⁇ 0.2 ⁇ m in average particle size It becomes a homogeneous structure.
  • the cubic boron nitride polycrystal obtained by the above method has a homogeneous structure, when a fine crack is generated, there is a drawback that the crack tends to progress and is brittle.
  • the present disclosure aims to provide a cubic boron nitride polycrystal having excellent toughness.
  • a cubic boron nitride (cBN) polycrystalline body is granular, has a maximum particle size of 100 nm or less, and an average particle size of 70 nm or less of cBN, and a plate And a plate-like cBN having an average major axis of 50 nm or more and 10,000 nm or less, and at least one of granular cBN having a granular shape and a minimum particle size exceeding 100 nm and an average particle size of 1000 nm or less .
  • the method for producing a cBN polycrystal according to one embodiment of the present invention includes a raw material comprising coarse hexagonal boron nitride (hBN) powder and non-hexagonal boron nitride (non-hBN) powder as starting materials.
  • hBN coarse hexagonal boron nitride
  • non-hBN non-hexagonal boron nitride
  • Preparing a composition When the temperature is T (° C.) and the pressure is P (GPa), P ⁇ 0.0000132T 2 ⁇ 0.0583T + 71.793, T ⁇ 2200 and P ⁇ 25 And a step of directly converting the raw material composition into cBN and sintering at a temperature and pressure that satisfy the conditions:
  • the average particle size of the coarse hBN powder is 1 ⁇ m or more
  • the non-hBN powder is an amorphous boron nitride powder or a hexagonal crystal other than a hexagonal crystal having a spherical shape, a tubular shape, a wall shape, or a square shape. This is a crystalline boron nitride powder.
  • the method for producing a cBN polycrystal includes a step of preparing a raw material composition comprising a coarse hBN powder and a fine hBN powder as a starting material, When the temperature is T (° C.) and the pressure is P (GPa), P ⁇ 0.0000132T 2 ⁇ 0.0583T + 71.793, T ⁇ 2200 and P ⁇ 25 And a step of directly converting the raw material composition into cBN and sintering at a temperature and pressure that satisfy the conditions:
  • the average particle size of the coarse hBN powder is 1 ⁇ m or more,
  • the average particle size of the fine hBN powder is less than 100 nm.
  • the cBN polycrystalline body can have excellent toughness.
  • the present inventors have converted a raw material composition containing several types of hBN powders having different characteristics into cBN directly under high temperature and high pressure, It has been found that a tough cBN polycrystal is obtained.
  • the cBN polycrystal according to one embodiment of the present invention is granular, has a maximum particle size of 100 nm or less, and a fine cubic boron nitride having an average particle size of 70 nm or less, and a plate shape. At least one of a plate-like cubic boron nitride having an average major axis of 50 nm or more and 10,000 nm or less, and a granular cubic boron nitride that is granular and has a minimum particle size of more than 100 nm and an average particle size of 1000 nm or less; It is a cBN polycrystal containing.
  • the plate-like cBN and / or coarse cBN inhibits the progress of cracks, so that a tough polycrystal is obtained.
  • the cBN polycrystal preferably further includes wurtzite boron nitride (hereinafter also referred to as “wBN”), and the content of wBN is preferably 0.01% by volume to 80% by volume. Thereby, the structure of the polycrystalline body can be made denser.
  • wBN wurtzite boron nitride
  • the cBN polycrystal further includes compressed hexagonal boron nitride (hereinafter also referred to as “compressed hBN”), and the content of the compressed hBN is 0.01 volume% or more and 0.5 volume%. The following is preferable. Thereby, progress of a crack can be prevented and toughness can be improved.
  • compressed hBN compressed hexagonal boron nitride
  • compressed hBN refers to a material having a crystal structure similar to that of normal hBN and having a plane spacing in the c-axis direction that is smaller than the plane spacing (0.333 nm) of normal hBN.
  • a cutting tool according to an aspect of the present invention includes the cBN polycrystal described in any one of [1] to [3] above.
  • a wear-resistant tool according to an aspect of the present invention includes the cBN polycrystalline body described in any one of [1] to [3] above.
  • a grinding tool according to an aspect of the present invention includes the cBN polycrystalline body described in any one of [1] to [3] above.
  • This grinding tool has excellent toughness based on the properties of the cBN polycrystal described above.
  • the entire tool may be composed of a cBN polycrystalline body, or a part thereof (for example, a cutting edge portion of a cutting tool) is composed of a cBN polycrystalline body. Also good.
  • a method for producing a cBN polycrystal according to an aspect of the present invention includes: Preparing a raw material composition comprising coarse hBN powder and non-hBN powder as starting materials; When the temperature is T (° C.) and the pressure is P (GPa), P ⁇ 0.0000132T 2 ⁇ 0.0583T + 71.793, T ⁇ 2200 and P ⁇ 25 And a step of directly converting the raw material composition into cBN and sintering at a temperature and pressure that satisfy the conditions:
  • the average particle size of the coarse hBN powder is 1 ⁇ m or more
  • the non-hBN powder is amorphous boron nitride or crystalline boron nitride other than hBN having at least one of a spherical shape, a tubular shape, a wall shape, and a square shape.
  • the cBN polycrystalline body described in any one of the above [1] to [3] can be easily produced.
  • directly converted means that the starting material is directly converted to cBN in the absence of a catalyst and no catalyst added.
  • the above production method sinters the starting material simultaneously with this direct conversion, which is a production method to be called “direct conversion sintering”. Through this direct conversion sintering, the intergranular bond in the cBN polycrystal becomes strong.
  • the content ratio of the non-hBN powder in the raw material composition is preferably 10% by volume or more and 95% by volume or less.
  • a method for producing a cBN polycrystal according to an aspect of the present invention includes: Preparing a raw material composition comprising coarse hBN powder and fine hBN powder as starting materials; When the temperature is T (° C.) and the pressure is P (GPa), P ⁇ 0.0000132T 2 ⁇ 0.0583T + 71.793, T ⁇ 2200 and P ⁇ 25 And a step of directly converting the raw material composition into cBN and sintering at a temperature and pressure that satisfy the conditions:
  • the average particle size of the coarse hBN powder is 1 ⁇ m or more,
  • the average particle size of the fine hBN powder is less than 100 nm.
  • the cBN polycrystalline body described in any one of the above [1] to [3] can be easily produced.
  • the content ratio of the fine hBN powder in the raw material composition is preferably 10% by volume or more and 95% by volume or less.
  • the present embodiment an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described in detail, but the present embodiment is not limited thereto.
  • the cBN polycrystal according to the present embodiment includes a mixed structure composed of fine cBN and at least one of plate-like cBN and coarse cBN.
  • this cBN polycrystal includes not only fine cBN but also one of plate-like cBN and coarse cBN, or fine cBN, and also contains both plate-like cBN and coarse cBN.
  • the cBN polycrystalline body of this embodiment includes such a mixed structure, it may contain inevitable impurities within a range showing the effect of this embodiment. Examples of inevitable impurities include nitrogen (N 2 ), hydrogen (H 2 ), oxygen (O 2 ), and the like.
  • the cBN polycrystal according to this embodiment preferably has a normal pressure boron nitride content of 0.1% by volume or less. This is because if the atmospheric pressure type boron nitride is contained in an amount exceeding 0.1% by volume, the strength may be significantly reduced.
  • the cBN polycrystal of the present embodiment does not substantially contain a binder, a sintering aid, a catalyst, and the like, which is one of the advantages of the cBN polycrystal of the present embodiment. This is because the disadvantages of including a binder or including a sintering aid or a catalyst can be eliminated as in the conventional cBN sintered body.
  • the cBN polycrystalline body according to the present embodiment is a sintered body.
  • the sintered body is usually intended to include a binder, the term “polycrystalline body” is used in this embodiment. ing.
  • the cBN polycrystalline body of the present embodiment includes fine cBN and at least one of plate-like cBN and coarse cBN. These cBNs are firmly bonded to each other to form a dense mixed structure.
  • “Fine cBN” means cBN crystals that are granular, have a particle size (maximum particle size) of 100 nm or less, and an average particle size of 70 nm or less. “Granular” means that the shape is spherical, spherical, or indefinite.
  • Platinum-like cBN means a cBN crystal having a plate-like shape and an average major axis of 50 nm to 10,000 nm.
  • Platinum means a shape different from “granular” and means a scale, flake, or flat plate.
  • a plate having an aspect ratio of 3 or more obtained by dividing the major axis of cBN by the minor axis of cBN is defined as “plate shape”.
  • Coarse cBN means cBN crystals that are granular, have a particle size (minimum particle size) of more than 100 nm, and an average particle size of 1000 nm or less.
  • fine cBN, coarse cBN, and plate-like cBN can be classified using a scanning electron microscope (SEM).
  • the surface of the cBN polycrystal is polished using an SEM, and the polished surface is observed at a magnification of 1000 to 100000 times to obtain an SEM image.
  • cBN having an aspect ratio of 3 or more is defined as a plate-like cBN.
  • those having a particle size of 100 nm or less are defined as fine cBN, and those having a particle size exceeding 100 nm are coarse particles.
  • the average particle size of fine cBN can be determined by a cutting method using SEM. Specifically, a circle is drawn on the SEM image, and eight straight lines are drawn from the center of the circle to the outer circumference of the circle in a radial manner (so that the crossing angle between the straight lines is substantially equal).
  • the observation magnification and the diameter of the circle are preferably set so that the number of fine cBN particles (crystal grains) placed on one straight line is about 10 to 50.
  • the average intercept length is obtained by dividing the length of the straight line by the number of crossing, and the average intercept length is 1.128.
  • the numerical value obtained by multiplying the average particle size is defined as the average particle size (this method is based on the method of calculating the nominal particle size of the ASTM standard).
  • the average particle size is more preferably obtained by using several SEM images and obtaining the average particle size by the method as described above for each image, and the average value of the average particle size is expressed as “cBN of fine particles”. It is preferable that the average particle size of
  • the measurement by the method as described above may include the particle size of fine particles other than cBN (for example, crystal grains of wBN).
  • the particle size of particles other than cBN is included.
  • it is regarded as the average particle size of fine cBN.
  • the average particle diameter of coarse cBN can also be determined by a cutting method using SEM, similarly to the average particle diameter of fine cBN. Also in this case, the observation magnification and the diameter of the circle are preferably set so that the number of coarse cBN particles (crystal grains) placed on one straight line is about 10 to 50.
  • the average major axis of the plate-like cBN can be determined by a cutting method using SEM, similarly to the average grain size of fine cBN. Also in this case, the observation magnification and the diameter of the circle are preferably set so that the number of plate-like cBN particles (crystal grains) placed on one straight line is about 10 to 50.
  • the present inventors can have a high hardness in the mixed structure, and when a fine crack occurs, the plate It was found that the shaped cBN and / or coarse-grained cBN has an effect of preventing the growth of cracks. Therefore, the cBN polycrystal of this embodiment becomes a tough polycrystal having excellent crack propagation resistance.
  • the cBN polycrystal of the present embodiment has a mixed structure of not only fine cBN but also at least one of plate-like cBN and coarse cBN, so that it is a load when used for a tool or the like. It can be applied to a large purpose.
  • the cBN polycrystal of this embodiment preferably contains any of fine cBN, plate-like cBN, and coarse cBN, and in this case, the toughness can be particularly excellent.
  • the particle size (maximum particle size) of fine cBN is preferably 30 to 95 nm, more preferably 35 to 95 nm, and even more preferably 70 to 95 nm.
  • the average particle size of fine cBN is preferably 70 nm or less, more preferably 54 nm or less. The smaller the average particle size of the fine cBN, the better the effect, that is, the point of increasing the hardness. Therefore, it is not necessary to limit the lower limit. However, the lower limit is 10 nm from the viewpoint of production efficiency.
  • the average major axis of the plate-like cBN is preferably 300 to 2100 nm, more preferably 300 to 1100 nm, and further preferably 300 to 1000 nm.
  • the average particle diameter of the coarse cBN is preferably 150 to 320 nm, and more preferably 160 to 320 nm.
  • the content of cBN (the total amount of the above two or three cBN) in the cBN polycrystal is preferably 20% by volume or more. That is, the proportion of the mixed structure in the cBN polycrystal is preferably 20% by volume or more. In this case, the cBN polycrystal can be particularly excellent in crack propagation resistance that suppresses crack propagation.
  • the content of the cBN in the cBN polycrystal is more preferably 92% by volume or more, and still more preferably 98% by volume or more.
  • each content rate (volume%) of cBN, wBN mentioned later, and compression type hBN in a cBN polycrystal can be calculated
  • the cBN polycrystal of this embodiment may contain wBN, and preferably contains 0.01% by volume or more of such wBN. Thereby, the structure of the polycrystalline body becomes denser.
  • the upper limit of content of wBN contained is 80 volume% or less from a viewpoint of the characteristic of wBN.
  • the presence of wBN has the effect of inhibiting crack growth and improving toughness, but since wBN is a metastable phase during the transition from hBN to cBN, it is less stable than cBN and has low wear resistance.
  • a more preferable range of the content of wBN is 0.01 to 20% by volume, and a further preferable range is 0.01 to 1% by volume.
  • the mixed structure composed of a plurality of cBN crystal grains and the plurality of wBN crystal grains form different regions.
  • the cBN polycrystal of the present embodiment may contain compressed hBN, and preferably contains 0.01 to 0.5% by volume of such compressed hBN.
  • compressed hBN When the compression type hBN exceeds 0.5% by volume, the stress concentration in the compression type hBN becomes large, and the strength may decrease. Therefore, when the cBN polycrystal further contains compressed hBN, the upper limit is 0.5% by volume.
  • the volume content of the compressed hBN is more preferably 0.01 to 0.1% by volume, and particularly preferably 0.05 to 0.1% by volume.
  • both wBN and compression type hBN may be contained in cBN polycrystal, it is preferable that either one of wBN and compression type hBN is contained. In this case, the toughness can be further improved.
  • the cBN polycrystal of this embodiment is tough, it is suitable for use in cutting tools, anti-wear tools, grinding tools, and the like. That is, the cutting tool, the wear-resistant tool, and the grinding tool of the present embodiment are each provided with the above-described cBN polycrystal.
  • Each of the above-mentioned tools may be entirely composed of cBN polycrystal, or only a part thereof (for example, a cutting edge portion in the case of a cutting tool) may be composed of cBN polycrystal. .
  • Each tool may have a coating film formed on the surface thereof.
  • the cutting tool includes a drill, an end mill, a cutting edge exchangeable cutting tip for a drill, a cutting edge exchangeable cutting tip for an end mill, a cutting edge exchangeable cutting tip for milling, a cutting edge exchangeable cutting tip for turning, a metal saw, a tooth
  • Examples include cutting tools, reamers, taps, cutting tools, and the like.
  • examples of the anti-wear tool include a die, a scriber, a scribing wheel, and a dresser.
  • the method for producing a cBN polycrystal according to this embodiment is as follows.
  • a step of preparing a raw material composition comprising coarse hBN powder as a starting material and non-hBN powder (hereinafter also referred to as “preparation step”);
  • T ° C.
  • P GPa
  • a step hereinafter also referred to as “sintering step” of directly converting the raw material composition into cBN and sintering at a temperature and pressure satisfying the above conditions (hereinafter also referred to as “synthesis condition A”).
  • synthesis condition A synthesis condition
  • each of the coarse hBN powder and the non-hBN powder may be prepared in any manner. That is, each may be obtained by a conventionally known synthesis method, or a commercially available product may be obtained.
  • the raw material composition can be prepared by mixing the obtained (obtained) powders.
  • the “coarse hBN powder” is a powder made of boron nitride having a hexagonal crystal structure, and the average particle diameter is 1 ⁇ m or more.
  • the average particle diameter of hBN powder which is a raw material (starting material) is an average particle diameter measured by the laser diffraction scattering method using a laser beam.
  • an hBN powder having an average particle size larger than the average particle size (or average major axis) of various cBN in the obtained cBN polycrystal can be employed.
  • the bond between hBN is cut and recombined via recombination of atoms, so the particle size of cBN after sintering is smaller than the particle size of the raw material (starting material). It is.
  • the particle size of the raw material is small, there are many grain boundaries where there is no bond between the original hBN, and the particle size of cBN after conversion is small. Conversely, when the particle size of the raw material is large, the particle size of cBN increases.
  • the upper limit value of the average particle size of the coarse hBN powder is preferably 10 ⁇ m, more preferably 8 ⁇ m, in view of the average particle size (or average major axis) of cBN in the target cBN polycrystal.
  • “Non-hBN powder” is a powder made of boron nitride having no hexagonal crystal structure, and is made of amorphous boron nitride, or at least one of a spherical shape, a tubular shape, a wall shape, and an angular shape. It is a powder made of crystalline boron nitride.
  • amorphous boron nitride is amorphous boron nitride.
  • crystalline boron nitride include nanocrystalline boron nitride.
  • nanocrystalline boron nitride boron nitride nano-onion having an onion-like (spherical) shape, boron nitride nanotube having a tubular shape, boron nitride nanowall having a wall-like shape, nitriding having an angular shape
  • Examples include boron nanohorns.
  • the size (region) of the non-hBN powder is not particularly limited, but preferably has a tendency to be smaller than the average particle size of the coarse hBN powder.
  • the diameter of the tubular boron nitride nanotube is preferably 1 to 100 nm, and the particle size of the spherical boron nitride nano-onion is preferably 5 to 50 nm.
  • the content ratio of the non-hBN powder in the raw material composition prepared in the preparation step is preferably 10 to 95% by volume, more preferably 20 to 50% by volume, and further preferably 10 to 50% by volume.
  • both the coarse-grained hBN powder and the non-hBN powder can be present in a well-balanced manner in the raw material composition, so that a cBN polycrystal having a mixed structure composed of the above-described two or three kinds of cBN can be easily obtained. Can get to.
  • fine hBN powder may be used instead of non-hBN powder.
  • the fine hBN powder is different from the coarse hBN powder in that the average particle size is less than 100 nm.
  • the coarse hBN powder and the fine hBN powder are aggregates of particles each having a particle size distribution, but since the average particle sizes of the two particles are sufficiently separated from each other, the overlapping region of both particle size distributions. There is no.
  • the average particle size of the fine hBN powder one having a particle size larger than the average particle size of the fine cBN in the obtained cBN polycrystal can be adopted.
  • the grain size of cBN after sintering is larger than the grain size of the raw material (starting material) in order to break the bond between hBN and recombine via atomic recombination when transitioning from hBN to cBN. This is because is smaller. Therefore, the particle size of the fine hBN powder is less than 100 nm, and the lower limit is 5 nm for manufacturing reasons.
  • the content of fine hBN powder in the raw material composition prepared in the preparation step is preferably 10 to 95% by volume, more preferably 50 to 95% by volume.
  • both the coarse hBN powder and the fine hBN powder can be present in the raw material composition in a well-balanced manner, so that the cBN polycrystal having a mixed structure composed of the above-described two kinds or three kinds of cBN can be easily obtained. Can get to.
  • the temperature T (° C.) in the synthesis condition A is not particularly limited as long as it is a temperature at which the cBN polycrystal is obtained, and it is not necessary to define the lower limit thereof.
  • This temperature T (° C.) is more preferably 1300 to 2200 ° C.
  • the pressure P (GPa) in the synthesis condition A is not particularly limited as long as it is a pressure at which a cBN polycrystal is obtained, and it is not necessary to define the lower limit value.
  • This pressure P (GPa) is more preferably 8 to 20 GPa.
  • the application time of the above temperature and pressure in the sintering process is 5 to 20 minutes. If it is shorter than 5 minutes, the sintering is insufficient, and even if it is longer than 20 minutes, there is no difference in the sintered state, which is economically disadvantageous. A more preferable application time is 10 to 20 minutes.
  • the sintering step is a step of converting the raw material composition into cBN and sintering, but the conversion of the raw material composition into cBN is performed without using a sintering aid or a catalyst. Boron nitride) is converted directly to cBN alone, and this conversion is usually performed simultaneously with sintering.
  • the above-described production method can produce a tough cBN polycrystal according to the present embodiment, that is, a tough cBN polycrystal containing fine cBN and plate-like cBN and / or coarse cBN.
  • Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 4> CBN polycrystals according to Examples 1 to 10 were produced by the following method. First, in each Example, the starting material was prepared (preparation process). As starting materials, coarse hBN powder, fine hBN powder, and non-hBN powder were prepared, and the raw material composition used for each example was changed.
  • the raw material composition prepared above is put into a capsule made of a refractory metal, and held for 20 minutes at the temperature and pressure described in Table 1 (column of “Synthesis Conditions”) using an ultrahigh pressure and high temperature generator.
  • the raw material composition was converted to cBN and sintered (sintering process). Thereby, a cBN polycrystal was obtained.
  • “coarse hBN powder” means hBN powder having an average particle size of 1 ⁇ m
  • “fine particle hBN powder” means hBN powder having an average particle size of less than 100 nm
  • “hBN powder” means boron nitride powder other than hBN (specifically, boron nitride powder made of nanocrystalline material).
  • the average particle size of the coarse hBN and / or fine hBN used in each example and each comparative example is described, and in the “non-hBN” column, each The type of nanocrystalline as non-hBN used in Examples and Comparative Examples is shown.
  • the “content ratio (volume%)” column indicates the content ratio of the powder other than the coarse hBN powder in the raw material composition (that is, the content ratio of the fine hBN powder or the non-hBN powder).
  • the synthesis conditions (temperature and pressure) in the sintering process satisfy the synthesis condition A.
  • synthesis condition A is satisfied, but differs from the examples in that the raw material composition contains neither fine hBN nor non-hBN.
  • the production methods of Comparative Examples 2 to 4 satisfy the synthesis condition A, but differ from the examples in that the raw material composition does not contain coarse particles hBN.
  • compositions and particle sizes of the cBN polycrystals of Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 4 obtained as described above were measured by the following methods, and a cutting test was performed using each cBN polycrystal. The wear resistance and fracture resistance of each cBN polycrystal were evaluated.
  • Cubic boron nitride (cBN), compressed hexagonal boron nitride (compressed hBN), and wurtzite boron nitride (wBN) contained in each cBN polycrystal are identified by an X-ray diffractometer, and each The content ratio was calculated.
  • the X-ray source of this apparatus was Cu and was a K ⁇ ray having a wavelength of 1.54 mm. The results are shown in Table 2.
  • the average particle size of fine cBN contained in each cBN polycrystal was determined by a cutting method using SEM.
  • the surface of the cBN polycrystal was polished using SEM, and the polished surface was observed to obtain an SEM image. Then, in the SEM image, among the cBN, those having an aspect ratio of 3 or more were determined to be plate-like cBN. Next, among the remaining cBN, those having a particle size of 100 nm or less were determined as fine cBN, and those having a particle size exceeding 100 nm were determined as coarse cBN.
  • a circle was drawn on the SEM image, and eight straight lines were drawn from the center of the circle to the outer circumference of the circle in a radial pattern (so that the crossing angle between the straight lines was almost equal).
  • the observation magnification and the circle diameter were set so that the number of fine cBN particles (crystal grains) placed on one straight line was about 10 to 50.
  • the number of crossing the grain boundary of fine cBN is counted, and the average intercept length is obtained by dividing the length of the straight line by the number of crossing, and the average intercept length is 1.128.
  • the numerical value obtained by multiplying was defined as the average particle size of the fine cBN particles. Further, among the observed fine cBN particles, the largest particle size of the cBN particles was taken as the maximum particle size of the fine cBN particles.
  • the magnification of the SEM image was 30000 times. The reason for this is that at a magnification less than this, the number of grains in the circle increases, making it difficult to see the grain boundaries, causing counting errors, and increasing the possibility of including a plate-like structure when drawing a line. It is. Further, when the magnification is higher than this, the number of grains in the circle is too small to calculate an accurate average particle diameter.
  • the magnification of the SEM image was 10,000. The reason is the same as the reason for calculating fine cBN particles.
  • the magnification of the SEM image was 10,000. The reason is the same as the reason for calculating fine cBN particles.
  • Examples 1 to 4 and 6 to 10 were confirmed to contain 1 to 80% by volume of wBN.
  • the cBN polycrystals of Examples 1, 3, 4, 7, 8, and 10 had a mixed structure composed of fine cBN crystals, coarse cBN crystals, and plate-like cBN crystals.
  • the cBN polycrystals of Examples 2, 6 and 9 had a mixed structure consisting of fine cBN crystals and plate-like cBN crystals.
  • the cBN polycrystal of Example 5 had a mixed structure composed of fine cBN crystals and coarse cBN crystals.
  • Comparative Examples 1 to 4 did not have a mixed structure.
  • Cutting method Wet cutting Work material: Round bar of sintered alloy SMF4040 (six vertical grooves along the axial direction are formed on the outer peripheral surface at equal intervals) Cutting speed: 100 mm / min Cutting depth: 0.2mm Feed: 0.1 mm / rev. Evaluation method: Amount of flank wear when cutting 2 km and presence or absence of defects.

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Abstract

　優れた靱性を有する立方晶窒化ホウ素多結晶体を提供することを目的とする。粒状であって最大粒径が１００ｎｍ以下であり、かつ平均粒径が７０ｎｍ以下の微粒の立方晶窒化ホウ素と、板状であって平均長径が５０ｎｍ以上１００００ｎｍ以下の板状の立方晶窒化ホウ素、および、粒状であって最小粒径が１００ｎｍを超え、かつ平均粒径が１０００ｎｍ以下の粗粒の立方晶窒化ホウ素の少なくとも一方と、を含む立方晶窒化ホウ素多結晶体である。

Description

立方晶窒化ホウ素多結晶体、切削工具、耐摩工具、研削工具、および立方晶窒化ホウ素多結晶体の製造方法
　本発明は、立方晶窒化ホウ素多結晶体、切削工具、耐摩工具、研削工具、および立方晶窒化ホウ素多結晶体の製造方法に関するものである。
　立方晶窒化ホウ素はダイヤモンドに次ぐ硬度を有し、熱的安定性および化学的安定性にも優れる。また、鉄系材料に対しては、ダイヤモンドよりも安定なため、鉄系材料の加工工具として立方晶窒化ホウ素焼結体が用いられてきた。
　しかし、この立方晶窒化ホウ素焼結体には、１０体積％以上４０体積％以下（１０～４０体積％）程度のバインダーが含まれており、このバインダーが、焼結体の強度、耐熱性、熱拡散性を低下させる原因となっていた。そのため、特に鉄系材料を高速で切削加工する場合に、熱負荷が大きくなり、刃先の欠損や亀裂が生じやすく工具の寿命を短くしていた。
　この問題を解決する手法として、バインダーを用いずに、触媒を用いて立方晶窒化ホウ素焼結体を製造する方法がある。この方法では、六方晶窒化ホウ素を原料とし、ホウ窒化マグネシウム（Ｍｇ3ＢＮ3）等を触媒として反応焼結させる。この方法で得られた立方晶窒化ホウ素焼結体は、バインダーを含まないため、立方晶窒化ホウ素同士が強く結合しており、熱伝導率が高くなる。そのため、ヒートシンク材やＴＡＢ（Tape　Automated　Bonding）ボンディングツールなどに用いられている。しかし、この焼結体の中には触媒が少量残留しているため、熱を加えると触媒と立方晶窒化ホウ素との熱膨張差による微細クラックが入りやすく、切削工具等には向かない。また、粒径が１０μｍ前後と大きいため、熱伝導率が高いものの、強度は弱く、負荷の大きい切削用途等には耐えられない。
　一方、六方晶窒化ホウ素等の常圧型窒化ホウ素を、超高圧高温下で触媒を用いず、直接立方晶窒化ホウ素へ変換させると同時に焼結させること（直接変換焼結法）によっても立方晶窒化ホウ素焼結体は得られる。たとえば、特開昭４７－０３４０９９号公報（特許文献１）や特開平０３－１５９９６４号公報（特許文献２）に、六方晶窒化ホウ素を超高圧高温下で立方晶窒化ホウ素に変換させて立方晶窒化ホウ素焼結体を得る方法が示されている。また、熱分解窒化ホウ素を原料とし、立方晶窒化ホウ素焼結体を得る方法がある。この種の方法が、例えば特開昭５４－０３３５１０号公報（特許文献３）や特開平０８－０４７８０１号公報（特許文献４）に示されている。この方法では７ＧＰａ、２１００℃以上の条件が必要である。
　上記の条件よりもマイルドな条件で立方晶窒化ホウ素焼結体を得る方法が、特公昭４９－０２７５１８号公報（特許文献５）および特開平１１－２４６２７１号公報（特許文献６）に記載されている。
特開昭４７－０３４０９９号公報 特開平０３－１５９９６４号公報 特開昭５４－０３３５１０号公報 特開平０８－０４７８０１号公報 特公昭４９－０２７５１８号公報 特開平１１－２４６２７１号公報
　特許文献５は、圧力６ＧＰａ、１１００℃という条件で立方晶窒化ホウ素焼結体を得る方法を開示している。この方法では原料である六方晶窒化ホウ素の粒子を３μｍ以下にするため、六方晶窒化ホウ素が数質量％程度の酸化ホウ素不純物や吸着ガスを含む。したがって、これらの不純物や吸着ガスの影響により、焼結が十分に進行せず、また、酸化物を含むために硬度、強度、耐熱性が低くなり、切削工具および耐摩工具等として用いることができない。
　特許文献６は、上記の問題を解決するために、低結晶性の六方晶窒化ホウ素を原料とし、６～７ＧＰａ、１５５０～２１００℃の条件で合成する方法を開示している。また、この方法で合成された立方晶窒化ホウ素多結晶体では結晶粒径が０．１～１μｍ程度であることが開示されている。
　しかしながら、上記方法で得られた立方晶窒化ホウ素多結晶体において、立方晶窒化ホウ素結晶の粒径は合成温度により決まり、通常、立方晶窒化ホウ素結晶の粒径が平均粒径±０．２μｍ程度に揃った均質な組織となる。このように、上記方法で得られた立方晶窒化ホウ素多結晶体は均質な組織を有するため、微細なクラックが生じた場合に、クラックが進展しやすく、脆いという欠点がある。
　上記のような課題に鑑み、本開示は、優れた靱性を有する立方晶窒化ホウ素多結晶体を提供することを目的とする。
　本発明の一態様に係る立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ；cubic　Boron　Nitride）多結晶体は、粒状であって最大粒径が１００ｎｍ以下であり、かつ平均粒径が７０ｎｍ以下の微粒のｃＢＮと、板状であって平均長径が５０ｎｍ以上１００００ｎｍ以下の板状のｃＢＮ、および、粒状であって最小粒径が１００ｎｍを超え、かつ平均粒径が１０００ｎｍ以下の粗粒のｃＢＮの少なくとも一方と、を含む。
　本発明の一態様に係るｃＢＮ多結晶体の製造方法は、出発物質として粗粒の六方晶窒化ホウ素（ｈＢＮ;hexagonal　Boron　Nitride）粉末と、非六方晶窒化ホウ素（非ｈＢＮ）粉末とからなる原料組成物を準備する工程と、
温度をＴ（℃）、圧力をＰ（ＧＰａ）としたときに、
Ｐ≧０．００００１３２Ｔ2－０．０５８３Ｔ＋７１．７９３、
Ｔ≦２２００、および
Ｐ≦２５
という条件を満たす温度および圧力において、原料組成物をｃＢＮに直接変換させ、かつ焼結させる工程と、を備え、
粗粒のｈＢＮ粉末の平均粒径は１μｍ以上であり、非ｈＢＮ粉末は、非晶質の窒化ホウ素粉末、または、形状が球状、管状、壁状および角状の少なくともいずれかである六方晶以外の結晶質の窒化ホウ素粉末である。
　本発明の一態様に係るｃＢＮ多結晶体の製造方法は、出発物質として粗粒のｈＢＮ粉末と、微粒のｈＢＮ粉末とからなる原料組成物を準備する工程と、
　温度をＴ（℃）、圧力をＰ（ＧＰａ）としたときに、
Ｐ≧０．００００１３２Ｔ2－０．０５８３Ｔ＋７１．７９３、
Ｔ≦２２００、および
Ｐ≦２５
という条件を満たす温度および圧力において、原料組成物をｃＢＮに直接変換させ、かつ焼結させる工程と、を備え、
　粗粒のｈＢＮ粉末の平均粒径は１μｍ以上であり、
　微粒のｈＢＮ粉末の平均粒径は１００ｎｍ未満である。
　上記によれば、ｃＢＮ多結晶体は、優れた靱性を有することができる。
　[本発明の実施形態の説明]
　最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
　本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、それぞれ異なる特徴を有する数種のｈＢＮ粉末を含む原料組成物を、高温高圧下において直接的にｃＢＮに変換することで、強靭なｃＢＮ多結晶体が得られることを見出した。
　〔１〕本発明の一態様に係るｃＢＮ多結晶体は、粒状であって最大粒径が１００ｎｍ以下であり、かつ平均粒径が７０ｎｍ以下の微粒の立方晶窒化ホウ素と、板状であって平均長径が５０ｎｍ以上１００００ｎｍ以下の板状の立方晶窒化ホウ素、および、粒状であって最小粒径が１００ｎｍを超え、かつ平均粒径が１０００ｎｍ以下の粗粒の立方晶窒化ホウ素の少なくとも一方と、を含むｃＢＮ多結晶体である。
　上記ｃＢＮ多結晶体によれば、板状のｃＢＮおよび／または粗粒のｃＢＮが亀裂の進展を阻止するため、強靭な多結晶体となる。
　〔２〕上記ｃＢＮ多結晶体は、ウルツ鉱型窒化ホウ素（以下、「ｗＢＮ」とも記す）をさらに有し、ｗＢＮの含有率が０．０１体積％以上８０体積％以下であることが好ましい。これにより、多結晶体の組織をより緻密なものとすることができる。
　〔３〕上記ｃＢＮ多結晶体は、圧縮型六方晶窒化ホウ素（以下、「圧縮型ｈＢＮ」とも記す）をさらに有し、圧縮型ｈＢＮの含有率が０．０１体積％以上０．５体積％以下であることが好ましい。これにより、亀裂の進展を阻止し靱性を向上させることができる。
　なお「圧縮型ｈＢＮ」とは、通常のｈＢＮと結晶構造が類似し、ｃ軸方向の面間隔が通常のｈＢＮの面間隔（０．３３３ｎｍ）よりも小さいものをいう。
　〔４〕本発明の一態様に係る切削工具は、上記〔１〕～〔３〕のいずれか１つに記したｃＢＮ多結晶体を備える。
　この切削工具は、上述したｃＢＮ多結晶体の性質に基づき、優れた靱性を有する。
　〔５〕本発明の一態様に係る耐摩工具は、上記〔１〕～〔３〕のいずれか１つに記したｃＢＮ多結晶体を備える。
　この耐摩工具は、上述したｃＢＮ多結晶体の性質に基づき、優れた靱性を有する。
　〔６〕本発明の一態様に係る研削工具は、上記〔１〕～〔３〕のいずれか１つに記したｃＢＮ多結晶体を備える。
　この研削工具は、上述したｃＢＮ多結晶体の性質に基づき、優れた靱性を有する。
　なお、これらの工具は、工具全体がｃＢＮ多結晶体から構成されるものであってもよいし、その一部（たとえば切削工具の刃先部）がｃＢＮ多結晶体から構成されるものであってもよい。
　〔７〕本発明の一態様に係るｃＢＮ多結晶体の製造方法は、
　出発物質として粗粒のｈＢＮ粉末と、非ｈＢＮ粉末とからなる原料組成物を準備する工程と、
　温度をＴ（℃）、圧力をＰ（ＧＰａ）としたときに、
Ｐ≧０．００００１３２Ｔ2－０．０５８３Ｔ＋７１．７９３、
Ｔ≦２２００、および
Ｐ≦２５
という条件を満たす温度および圧力において、原料組成物をｃＢＮに直接変換させ、かつ焼結させる工程と、を備え、
　粗粒のｈＢＮ粉末の平均粒径は１μｍ以上であり、
　非ｈＢＮ粉末は、非晶質の窒化ホウ素、または、形状が球状、管状、壁状および角状の少なくともいずれかであるｈＢＮ以外の結晶質の窒化ホウ素である。
　この製造方法によれば、上記〔１〕～〔３〕のいずれか１つに記したｃＢＮ多結晶体を容易に製造することができる。
　なお「直接変換される」とは、焼結助剤および触媒が添加されていない無触媒の下で出発物質がｃＢＮに直接的に変換されることを意味する。上記製造方法は、この直接変換と同時に出発物質を焼結するものであり、いわば「直接変換焼結」ともいうべき製造方法である。この直接変換焼結を経ることにより、ｃＢＮ多結晶体における粒間結合は強固なものとなる。
　〔８〕上記製造方法において、原料組成物における非ｈＢＮ粉末の含有割合は、１０体積％以上９５体積％以下であることが好ましい。これにより、より靱性に優れたｃＢＮ多結晶体を製造することができる。
　〔９〕本発明の一態様に係るｃＢＮ多結晶体の製造方法は、
　出発物質として粗粒のｈＢＮ粉末と、微粒のｈＢＮ粉末とからなる原料組成物を準備する工程と、
　温度をＴ（℃）、圧力をＰ（ＧＰａ）としたときに、
Ｐ≧０．００００１３２Ｔ2－０．０５８３Ｔ＋７１．７９３、
Ｔ≦２２００、および
Ｐ≦２５
　という条件を満たす温度および圧力において、原料組成物をｃＢＮに直接変換させ、かつ焼結させる工程と、を備え、
　粗粒のｈＢＮ粉末の平均粒径は１μｍ以上であり、
　微粒のｈＢＮ粉末の平均粒径は１００ｎｍ未満である。
　この製造方法によれば、上記〔１〕～〔３〕のいずれか１つに記したｃＢＮ多結晶体を容易に製造することができる。
　〔１０〕上記製造方法において、原料組成物における微粒のｈＢＮ粉末の含有割合は、１０体積％以上９５体積％以下であることが好ましい。これにより、より靱性に優れたｃＢＮ多結晶体を製造することができる。
　[本発明の実施形態の詳細]
　以下、本発明の一実施形態（以下「本実施形態」と記す）について詳細に説明するが、本実施形態はこれらに限定されるものではない。
　＜立方晶窒化ホウ素多結晶体（ｃＢＮ多結晶体）＞
　本実施形態に係るｃＢＮ多結晶体は、微粒のｃＢＮと、板状のｃＢＮおよび粗粒のｃＢＮの少なくともいずれか一方と、からなる混合組織を含む。つまりこのｃＢＮ多結晶体は、微粒のｃＢＮの他、板状のｃＢＮおよび粗粒のｃＢＮの一方を含むもの、または微粒のｃＢＮの他、板状のｃＢＮおよび粗粒のｃＢＮの両方を含むものである。本実施形態のｃＢＮ多結晶体は、このような混合組織を含む限り、本実施形態の効果を示す範囲において不可避不純物を含んでいても差し支えない。不可避不純物としては、たとえば窒素（Ｎ2）、水素（Ｈ2）、酸素（Ｏ2）などを挙げることができる。
　また、本実施形態に係るｃＢＮ多結晶体は、常圧型窒化ホウ素の含有率が０．１体積％以下であることが好ましい。常圧型窒化ホウ素を０．１体積％を超えて含有すると、強度が大幅に低下する可能性があるためである。
　本実施形態のｃＢＮ多結晶体は、実質的にバインダー、焼結助剤、触媒などを含んでおらず、これは本実施形態のｃＢＮ多結晶体の有利な点の一つである。なぜなら、従来のｃＢＮ焼結体のように、バインダーを含んだり、焼結助剤や触媒を含むことによるデメリットを解消できるからである。
　なお、本実施形態に係るｃＢＮ多結晶体は焼結体であるが、通常焼結体とはバインダーを含むことを意図する場合が多いため、本実施形態では「多結晶体」という用語を用いている。
　（立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ））
　本実施形態のｃＢＮ多結晶体は、上述のように、微粒のｃＢＮと、板状のｃＢＮおよび粗粒のｃＢＮの少なくともいずれか一方とを含む。これらのｃＢＮは互いに強固に結合して緻密な混合組織を構成する。
　「微粒のｃＢＮ」とは、粒状であり、粒径（最大粒径）が１００ｎｍ以下であり、かつ平均粒径が７０ｎｍ以下のｃＢＮの結晶を意味する。「粒状」とは、その形状が真球状、球状、不定形状のものを意味する。
　「板状のｃＢＮ」とは、板状であり、その平均長径が５０ｎｍ以上１００００ｎｍ以下であるｃＢＮの結晶を意味する。「板状」とは、「粒状」とは異なる形状であって、鱗片状、フレーク状、平板状のものを意味する。本明細書では、ｃＢＮの長径をｃＢＮの短径で割ったアスペクト比が３以上のものを「板状」とする。
　「粗粒のｃＢＮ」とは、粒状であり、粒径（最小粒径）が１００ｎｍを超え、かつ平均粒径が１０００ｎｍ以下のｃＢＮの結晶を意味する。
　ｃＢＮ多結晶体に含まれるｃＢＮにおいて、微粒のｃＢＮ、粗粒のｃＢＮおよび板状のｃＢＮの分類は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ；Scanning　Electron　Microscope）を用いて行うことができる。
　具体的には、まずＳＥＭを用いてｃＢＮ多結晶体の表面を研磨し、研磨された面を１０００～１０００００倍の倍率で観察し、ＳＥＭ画像を得る。そして、ＳＥＭ画像中において、ｃＢＮのうち、アスペクト比が３以上のものを板状のｃＢＮとする。次に、板状のｃＢＮと認定したｃＢＮ以外のｃＢＮ（すなわちアスペクト比が３未満のもの）のうち、粒径が１００ｎｍ以下のものを微粒のｃＢＮとし、粒径が１００ｎｍを超えるものを粗粒のｃＢＮとする。
　また微粒のｃＢＮの平均粒径は、ＳＥＭを用いた切断法により求めることができる。具体的には、上記のＳＥＭ画像に円を描き、その円の中心から８本の直線を放射状（各直線間の交差角度がほぼ等しくなるよう）に円の外周まで引く。
　この場合、上記の観察倍率および円の直径は、上記の直線１本あたりに載る微粒のｃＢＮ粒子（結晶粒）の個数が１０～５０個程度になるように設定することが好ましい。
　引続き、上記の各直線毎に微粒のｃＢＮ粒子の結晶粒界を横切る数を数え、直線の長さをその横切る数で割ることにより平均切片長さを求め、その平均切片長さに１．１２８をかけて得られる数値を平均粒径とする（この方法は、ＡＳＴＭ規格の公称粒径を算出する方法に準じたものである）。なお、このような平均粒径は、より好ましくは数枚のＳＥＭ画像を用いて、各画像毎に上記のような方法で平均粒径を求め、その平均粒径の平均値を「微粒のｃＢＮの平均粒径」とすることが好適である。
　また、上記のような方法による測定では、ｃＢＮ以外の微粒の粒子（たとえばｗＢＮの結晶粒）の粒径を含む可能性があるが、このようにｃＢＮ以外の粒子の粒径を含む場合であっても、微粒のｃＢＮの平均粒径とみなすものとする。
　粗粒のｃＢＮの平均粒径も、微粒のｃＢＮの平均粒径と同様に、ＳＥＭを用いた切断法により求めることができる。この場合にも、上記の観察倍率および円の直径は、上記の直線１本あたりに載る粗粒のｃＢＮ粒子（結晶粒）の個数が１０～５０個程度になるように設定することが好ましい。
　板状のｃＢＮの平均長径も、微粒のｃＢＮの平均粒径と同様に、ＳＥＭを用いた切断法により求めることができる。この場合にも、上記の観察倍率および円の直径は、上記の直線１本あたりに載る板状のｃＢＮ粒子（結晶粒）の個数が１０～５０個程度になるように設定することが好ましい。
　本発明者らは、上記の２種または３種のｃＢＮからなる混合組織を有するｃＢＮ多結晶体においては、混合組織が高い硬度を有することができるとともに、微細なクラックが生じた際に、板状のｃＢＮおよび／または粗粒のｃＢＮがクラックの進展を阻止する効果があることを知見した。したがって、本実施形態のｃＢＮ多結晶体は耐亀裂伝搬性に優れた強靭な多結晶体となる。
　本実施形態のｃＢＮ多結晶体は、このように微粒のｃＢＮだけでなく、板状のｃＢＮおよび粗粒のｃＢＮの少なくとも一方を含むｃＢＮの混合組織を有することにより、工具等に用いる場合に負荷の大きな用途などに適用することができるものとなる。特に、本実施形態のｃＢＮ多結晶体は、微粒のｃＢＮ、板状のｃＢＮおよび粗粒のｃＢＮのいずれをも含むことが好ましく、この場合、特に靱性に優れることができる。
　本実施形態のｃＢＮ多結晶体において、微粒のｃＢＮの粒径（最大粒径）は３０～９５ｎｍ以下が好ましく、３５～９５ｎｍがより好ましく、７０～９５ｎｍがさらに好ましい。また、微粒のｃＢＮの平均粒径は７０ｎｍ以下が好ましく、５４ｎｍ以下がより好ましい。微粒のｃＢＮの平均粒径は、小さいほど上記効果、すなわち硬度を高める点で好ましいため、その下限をあえて限定する必要はない。ただし、製造効率の観点からその下限は１０ｎｍである。
　本実施形態のｃＢＮ多結晶体において、板状のｃＢＮの平均長径は３００～２１００ｎｍが好ましく、３００～１１００ｎｍがより好ましく、３００～１０００ｎｍがさらに好ましい。
　本実施形態のｃＢＮ多結晶体において、粗粒のｃＢＮの平均粒径は１５０～３２０ｎｍであることが好ましく、１６０～３２０ｎｍであることがより好ましい。
　またｃＢＮ多結晶体におけるｃＢＮ（上記２種または上記３種のｃＢＮの合計量）の含有率は２０体積％以上であることが好ましい。つまり、ｃＢＮ多結晶体において混合組織が占める割合は２０体積％以上であることが好ましい。この場合、ｃＢＮ多結晶体は亀裂進展を抑制する耐亀裂伝搬性に特に優れることができる。ｃＢＮ多結晶体における上記ｃＢＮの含有率は９２体積％以上がより好ましく、９８体積％以上がさらに好ましい。
　なお、ｃＢＮ多結晶体中におけるｃＢＮ、後述するｗＢＮ、圧縮型ｈＢＮのそれぞれの含有割合（体積％）は、従来公知の方法、たとえばＸ線回折法により求めることができる。
　（ウルツ鉱型窒化ホウ素（ｗＢＮ））
　本実施形態のｃＢＮ多結晶体は、ｗＢＮを含んでいても良く、このようなｗＢＮを０．０１体積％以上含むことが好ましい。これにより、多結晶体の組織がより緻密なものとなる。なお、含有されるｗＢＮの含有量の上限は、ｗＢＮの特性の観点から８０体積％以下である。ｗＢＮが存在すると亀裂進展を阻害し靱性を向上させる効果があるが、ｗＢＮはｈＢＮからｃＢＮへの転移の間の準安定相であるため、ｃＢＮよりも安定性に劣り、耐摩耗性が低いという特性を有する。ｗＢＮの含有量のより好ましい範囲は、０．０１～２０体積％であり、さらに好ましい範囲は、０．０１～１体積％である。
　ｃＢＮ多結晶体がｗＢＮを含む場合、上述のように、複数のｃＢＮの結晶粒からなる混合組織と複数のｗＢＮの結晶粒とが、互いに異なった領域を形成する。そして、ｃＢＮ同士は混合組織として強固に結合し、ｗＢＮ同士もまた強固に結合し、さらにｃＢＮとｗＢＮともまた強固に結合するため、結果的に緻密な組織を有することになる。
　（圧縮型六方晶窒化ホウ素（圧縮型ｈＢＮ））
　本実施形態のｃＢＮ多結晶体は、圧縮型ｈＢＮを含んでいても良く、このような圧縮型ｈＢＮを０．０１～０．５体積％含むことが好ましい。これにより、亀裂の進展を阻止し靭性を向上させる作用をもたらすことができる。また圧縮型ｈＢＮの存在を許容することで、広い温度範囲で焼結が可能となり、生産性が向上する。ただし圧縮型ｈＢＮが０．５体積％を超えると、圧縮型ｈＢＮでの応力集中が大きくなり強度が低下する場合もある。したがってｃＢＮ多結晶体が圧縮型ｈＢＮをさらに含む場合、その上限は０．５体積％である。圧縮型ｈＢＮの体積含有率は、より好ましくは０．０１～０．１体積％であり、特に好ましくは０．０５～０．１体積％である。
　なお、ｃＢＮ多結晶体中にｗＢＮおよび圧縮型ｈＢＮのいずれもが含まれていてもよいが、ｗＢＮおよび圧縮型ｈＢＮのいずれか一方が含まれていることが好ましい。この場合、より靱性に優れることができる。
　＜用途＞
　本実施形態のｃＢＮ多結晶体は、強靭であるため、切削工具、耐摩工具、研削工具などに用いることが好適となる。すなわち、本実施形態の切削工具、耐摩工具、および研削工具は、それぞれ上記のｃＢＮ多結晶体を備えたものである。
　なお、上記の各工具は、その全体がｃＢＮ多結晶体で構成されていても良いし、その一部（たとえば切削工具の場合、刃先部分）のみがｃＢＮ多結晶体で構成されていても良い。また、各工具は、その表面にコーティング膜が形成されていても良い。
　ここで、上記切削工具としては、ドリル、エンドミル、ドリル用刃先交換型切削チップ、エンドミル用刃先交換型切削チップ、フライス加工用刃先交換型切削チップ、旋削加工用刃先交換型切削チップ、メタルソー、歯切工具、リーマ、タップ、切削バイト等を挙げることができる。
　また、上記耐摩工具としては、ダイス、スクライバー、スクライビングホイール、ドレッサーなどを挙げることができる。
　また、上記研削工具としては、研削砥石などを挙げることができる。
　＜製造方法＞
　本実施形態に係るｃＢＮ多結晶体の製造方法は、
　出発物質としての粗粒のｈＢＮ粉末と、非ｈＢＮ粉末とからなる原料組成物を準備する工程（以下「準備工程」とも記す）と、
　温度をＴ（℃）、圧力をＰ（ＧＰａ）としたときに、
Ｐ≧０．００００１３２Ｔ2－０．０５８３Ｔ＋７１．７９３、
Ｔ≦２２００、および
Ｐ≦２５
という条件（以下「合成条件Ａ」ともいう）を満たす温度および圧力において、原料組成物をｃＢＮに直接変換させ、かつ焼結させる工程（以下「焼結工程」とも記す）とを備える。以下、各工程について説明する。
　（準備工程）
　準備工程において、粗粒のｈＢＮ粉末および非ｈＢＮ粉末のそれぞれは、どのように準備されてもよい。すなわちそれぞれは従来公知の合成法により得たものでもよく、市販のものを入手してもよい。それぞれ得た（入手した）粉末を混合することにより、原料組成物を調製することができる。
　「粗粒のｈＢＮ粉末」は、六方晶の結晶構造を有する窒化ホウ素よりなる粉末であってその平均粒径は１μｍ以上である。なお、原料（出発物質）であるｈＢＮ粉末の平均粒径は、レーザー光を利用したレーザー回折散乱法により測定された平均粒径である。
　ここで、粗粒のｈＢＮ粉末としては、得られるｃＢＮ多結晶体における各種ｃＢＮの平均粒径（または平均長径）よりも大きな平均粒径を有するｈＢＮ粉末を採用することができる。ｈＢＮからｃＢＮへと転移する際にｈＢＮ間の結合を切って、原子の組み換えを経て再結合するために原料（出発物質）の粒径よりも焼結後のｃＢＮの粒径のほうが小さくなるためである。ただし、原料の粒径が小さいと本来のｈＢＮ間の結合が無い粒界が多くなるため、変換後のｃＢＮの粒径は小さくなる。逆に原料の粒径が大きいとｃＢＮの粒径が大きくなる。
　したがって、粗粒のｈＢＮ粉末の平均粒径の上限値は、目的とするｃＢＮ多結晶体中のｃＢＮの平均粒径（または平均長径）に鑑み、１０μｍが好ましく、８μｍがより好ましい。「非ｈＢＮ粉末」は、六方晶の結晶構造を有さない窒化ホウ素よりなる粉末であり、非晶質の窒化ホウ素よりなる粉末、または形状が球状、管状、壁状および角状の少なくともいずれかである結晶質の窒化ホウ素よりなる粉末である。
　非晶質の窒化ホウ素としては、アモルファスの窒化ホウ素を挙げることができる。また結晶質の窒化ホウ素としては、ナノ結晶質の窒化ホウ素を挙げることができる。ナノ結晶質の窒化ホウ素としては、オニオン状（球状）の形状を有する窒化ホウ素ナノオニオン、管状の形状を有する窒化ホウ素ナノチューブ、壁状の形状を有する窒化ホウ素ナノウォール、角状の形状を有する窒化ホウ素ナノホーン等がある。
　上記非ｈＢＮ粉末の大きさ（領域）は特に制限されないが、粗粒のｈＢＮ粉末の平均粒径に対して小さい傾向にあることが好ましい。たとえば、管状の窒化ホウ素ナノチューブの直径は１～１００ｎｍであることが好ましく、球状の窒化ホウ素ナノオニオンの粒径は５～５０ｎｍであることが好ましい。
　準備工程で準備される原料組成物における非ｈＢＮ粉末の含有割合は、１０～９５体積％が好ましく、２０～５０体積％がより好ましく、１０～５０体積％がさらに好ましい。これにより、原料組成物中に粗粒ｈＢＮ粉末と非ｈＢＮ粉末の両者がバランスよく存在することができ、もって、上述の２種または３種のｃＢＮからなる混合組織を有するｃＢＮ多結晶体を容易に得ることができる。
　また、準備工程において、非ｈＢＮ粉末の代わりに微粒のｈＢＮ粉末を用いてもよい。
　微粒のｈＢＮ粉末は、平均粒径が１００ｎｍ未満である点で、粗粒のｈＢＮ粉末と異なる。なお、粗粒のｈＢＮ粉末および微粒のｈＢＮ粉末とは、それぞれ粒度分布を有する粒子の集合体であるが、両者の平均粒径が十分に離れていることから、両者の粒度分布のうち重なる領域はない。
　ここで、微粒のｈＢＮ粉末の平均粒径は、得られるｃＢＮ多結晶体における微粒のｃＢＮの平均粒径よりも大きな粒径を有するものを採用することができる。上述のように、ｈＢＮからｃＢＮへと転移する際にｈＢＮ間の結合を切って、原子の組み換えを経て再結合するために原料（出発物質）の粒径よりも焼結後のｃＢＮの粒径のほうが小さくなるためである。したがって、上記微粒のｈＢＮ粉末の粒径は１００ｎｍ未満とし、製造的理由からその下限値は５ｎｍである。
　準備工程で準備される原料組成物における微粒のｈＢＮ粉末の含有割合は、１０～９５体積％が好ましく、５０～９５体積％がより好ましい。これにより、原料組成物中に粗粒ｈＢＮ粉末と微粒ｈＢＮ粉末の両者がバランスよく存在することができ、もって、上述の２種または３種のｃＢＮからなる混合組織を有するｃＢＮ多結晶体を容易に得ることができる。
　（焼結工程）
　焼結工程において、圧力Ｐ（ＧＰａ）および温度Ｔ（℃）は、高温側では粒成長、低温側では未変換ｈＢＮの残留などの問題が発生するという理由から、上記の合成条件Ａを満たすことが必要である。
　ここで、合成条件Ａにおける温度Ｔ（℃）は、ｃＢＮ多結晶体が得られる温度であれば特に限定はなく、その下限値を規定する必要はない。この温度Ｔ（℃）は、より好ましくは１３００～２２００℃である。
　また、合成条件Ａにおける圧力Ｐ（ＧＰａ）も、ｃＢＮ多結晶体が得られる圧力であれば特に限定はなく、その下限値を規定する必要はない。この圧力Ｐ（ＧＰａ）は、より好ましくは８～２０ＧＰａである。
　また焼結工程における上記温度および圧力の適用時間は、５～２０分である。５分より短い場合、焼結が不十分となり、２０分より長くしても焼結状態に差はなく経済的に不利となる。より好ましい適用時間は、１０～２０分である。
　上記焼結工程は、原料組成物をｃＢＮに変換させ、かつ焼結させる工程であるが、原料組成物のｃＢＮへの変換は、焼結助剤や触媒を用いることなく、原料組成物（すなわち窒化ホウ素）が単独で直接ｃＢＮに変換されるものであり、通常この変換は焼結と同時に行なわれることになる。
　上述の製造方法により、本実施形態に係るｃＢＮ多結晶体、すなわち、微粒のｃＢＮと板状のｃＢＮおよび／または粗粒のｃＢＮとを含む、強靭なｃＢＮ多結晶体を製造することができる。
　以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　＜実施例１～１０および比較例１～４＞
　実施例１～１０に係るｃＢＮ多結晶体を以下の方法で作製した。まず、各実施例において、出発物質を準備した（準備工程）。出発物質としては粗粒のｈＢＮ粉末、微粒のｈＢＮ粉末、非ｈＢＮ粉末を準備し、各実施例毎に使用する原料組成物を変更した。
　次いで、上記で準備した原料組成物を高融点金属からなるカプセルに入れ、超高圧高温発生装置を用いて表１（「合成条件」の欄）に記載した温度および圧力において２０分間保持することにより、原料組成物をｃＢＮに変換させ、かつ焼結させた（焼結工程）。これにより、ｃＢＮ多結晶体を得た。
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　表１の原料組成物の欄において、「粗粒ｈＢＮ粉末」は平均粒径が１μｍのｈＢＮ粉末を意味し、「微粒ｈＢＮ粉末」は平均粒径が１００ｎｍ未満のｈＢＮ粉末を意味し、「非ｈＢＮ粉末」はｈＢＮ以外の窒化ホウ素粉末（具体的にはナノ結晶質からなる窒化ホウ素の粉末）を意味する。「粗粒ｈＢＮ」および「微粒ｈＢＮ」の欄には、各実施例および各比較例で用いた粗粒ｈＢＮおよび／または微粒ｈＢＮの平均粒径を記し、「非ｈＢＮ」の欄には、各実施例および各比較例で用いた非ｈＢＮとしてのナノ結晶質の種類を記している。また、「含有割合（体積％）」の欄には、原料組成物における粗粒ｈＢＮ粉末以外の粉末の含有割合（すなわち微粒ｈＢＮ粉末または非ｈＢＮ粉末の含有割合）を示している。
　実施例１～１０の製造方法に関し、焼結工程における合成条件（温度および圧力）は、合成条件Ａを満たしている。
　比較例１の製造方法に関し、合成条件Ａを満たしているが、原料組成物に微粒ｈＢＮおよび非ｈＢＮのいずれも含んでいないという点で実施例と異なっている。比較例２～４の製造方法に関し、合成条件Ａを満たしているが、原料組成物に粗粒ｈＢＮを含んでない点で実施例と異なっている。
　＜評価＞
　上記の様にして得られた実施例１～１０および比較例１～４のｃＢＮ多結晶体の組成、粒径を下記の手法で測定し、さらに各ｃＢＮ多結晶体を用いて切削試験を行い、各ｃＢＮ多結晶体の耐摩耗性、耐欠損性を評価した。
　（組成）
　各ｃＢＮ多結晶体に含まれる立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ）、圧縮型六方晶窒化ホウ素（圧縮型ｈＢＮ）、およびウルツ鉱型窒化ホウ素（ｗＢＮ）を、Ｘ線回折装置により同定し、さらにそれぞれの含有割合を算出した。この装置のＸ線の線源はＣｕであり、波長１．５４ÅのＫα線であった。その結果を表２に示す。
　（微粒のｃＢＮの平均粒径および最大粒径）
　各ｃＢＮ多結晶体に含まれる微粒のｃＢＮの平均粒径は、ＳＥＭを用いた切断法により求めた。
　すなわち、まずＳＥＭを用いてｃＢＮ多結晶体の表面を研磨してその研磨された面を観察し、ＳＥＭ画像を得た。そして、ＳＥＭ画像中において、ｃＢＮのうち、アスペクト比が３以上のものを板状のｃＢＮと判断した。次に残りのｃＢＮのうち、粒径が１００ｎｍ以下のものを微粒のｃＢＮとし、粒径が１００ｎｍを超えるものを粗粒のｃＢＮと判断した。
　次にそのＳＥＭ画像に円を描き、その円の中心から８本の直線を放射状（各直線間の交差角度がほぼ等しくなるよう）に円の外周まで引いた。この場合、上記の観察倍率および円の直径は、上記の直線１本あたりに載る微粒のｃＢＮ粒子（結晶粒）の個数が１０～５０個程度になるように設定した。
　引続き、上記の各直線毎に微粒のｃＢＮの結晶粒界を横切る数を数え、直線の長さをその横切る数で割ることにより平均切片長さを求め、その平均切片長さに１．１２８をかけて得られる数値を微粒のｃＢＮ粒子の平均粒径とした。また、観察される微粒のｃＢＮ粒子のうち、その粒径が最大のものを微粒のｃＢＮの最大粒径とした。
　なお、微粒のｃＢＮ粒子の平均粒径の算出にあたって、上記のＳＥＭ画像の倍率は３００００倍とした。その理由は、これ以下の倍率では、円内の粒の数が多くなり、粒界が見えにくくなるとともに数え間違いが発生する上、線を引く際に板状組織を含める可能性が高くなったためである。また、これ以上の倍率では、円内の粒の数が少な過ぎて、正確な平均粒径が算出できなかったためである。
　また、各実施例および各比較例毎に、１つの試料に対して別々の箇所を撮影した３枚のＳＥＭ画像を使用し、各ＳＥＭ画像毎に上記の方法で平均粒径を求め、得られた３つの平均粒径の平均値を「微粒のｃＢＮの平均粒径」とした。その結果を表２の「生成物」の欄に示す。
　（粗粒のｃＢＮの平均粒径）
　各ｃＢＮ多結晶体に含まれる粗粒のｃＢＮの平均粒径は、微粒のｃＢＮの平均粒径と同様に、ＳＥＭを用いた切断法により求めた。その結果を表２に示す。
　なお、粗粒のｃＢＮ粒子の平均粒径の算出にあたって、ＳＥＭ画像の倍率は１００００倍とした。その理由は、微粒のｃＢＮ粒子を算出する際における理由と同様である。
　（板状のｃＢＮの平均長径）
　各ｃＢＮ多結晶体に含まれる板状のｃＢＮの平均長径は、微粒のｃＢＮの平均粒径と同様に、ＳＥＭを用いた切断法により求めた。その結果を表２に示す。
　なお、板状のｃＢＮ粒子の平均長径の算出にあたって、ＳＥＭ画像の倍率は１００００倍とした。その理由は、微粒のｃＢＮ粒子を算出する際における理由と同様である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示すように、実施例１～４および６～１０は、１～８０体積％のｗＢＮを含有していることが確認された。また、実施例１、３、４、７、８および１０のｃＢＮ多結晶体は、微粒のｃＢＮ、粗粒のｃＢＮおよび板状のｃＢＮの結晶からなる混合組織を有していた。また実施例２、６および９のｃＢＮ多結晶体は、微粒のｃＢＮおよび板状のｃＢＮの結晶からなる混合組織を有していた。また実施例５のｃＢＮ多結晶は、微粒のｃＢＮおよび粗粒のｃＢＮの結晶からなる混合組織を有していた。これに対し、比較例１～４は混合組織となっていなかった。
　（切削試験）
　各実施例および各比較例のｃＢＮ多結晶体を切削加工用チップに加工した。これらの切削加工用チップを使用して、以下の切削条件で切削試験を行って耐摩耗性、耐欠損性を評価した。その結果を表３に示す。
　切削方式：湿式切削
　被削材：焼結合金ＳＭＦ４０４０の丸棒（外周面に軸方向に沿った垂直な溝が等間隔に６本形成されたもの）
　切削速度：１００ｍｍ／ｍｉｎ
　切り込み量：０．２ｍｍ
　送り：０．１ｍｍ／ｒｅｖ．
　評価方法：２ｋｍ切削した際の逃げ面摩耗量と、欠損の有無。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表３に示すように、実施例１を基準とすると実施例２～１０の摩耗量は０．９～１．２で、欠損は無かった。これに対し、比較例１～４は欠損が生じていた。このため、実施例のｃＢＮ多結晶体が比較例のｃＢＮ多結晶体に対し、強靭であることが確認された。
　以上のように本発明の実施の形態および実施例について説明を行なったが、上述の各実施の形態および実施例の構成を適宜組み合わせたり、様々に変形することも当初から予定している。
　今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

Claims (10)

  1. 　粒状であって最大粒径が１００ｎｍ以下であり、かつ平均粒径が７０ｎｍ以下の微粒の立方晶窒化ホウ素と、
    　板状であって平均長径が５０ｎｍ以上１００００ｎｍ以下の板状の立方晶窒化ホウ素、および、粒状であって最小粒径が１００ｎｍを超え、かつ平均粒径が１０００ｎｍ以下の粗粒の立方晶窒化ホウ素の少なくとも一方と、
    　を含む立方晶窒化ホウ素多結晶体。
  2. 　ウルツ鉱型窒化ホウ素をさらに有し、
    　前記ウルツ鉱型窒化ホウ素の含有率が０．０１体積％以上８０体積％以下である、請求項１に記載の立方晶窒化ホウ素多結晶体。
  3. 　圧縮型六方晶窒化ホウ素をさらに有し、
    　前記圧縮型六方晶窒化ホウ素の含有率が０．０１体積％以上０．５体積％以下である、請求項１に記載の立方晶窒化ホウ素多結晶体。
  4. 　請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の立方晶窒化ホウ素多結晶体を備える、切削工具。
  5. 　請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の立方晶窒化ホウ素多結晶体を備える、耐摩工具。
  6. 　請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の立方晶窒化ホウ素多結晶体を備える、研削工具。
  7. 　出発物質として粗粒の六方晶窒化ホウ素粉末と、非六方晶窒化ホウ素粉末とからなる原料組成物を準備する工程と、
    温度をＴ（℃）、圧力をＰ（ＧＰａ）としたときに、
    Ｐ≧０．００００１３２Ｔ2－０．０５８３Ｔ＋７１．７９３、
    Ｔ≦２２００、および
    Ｐ≦２５
    という条件を満たす温度および圧力において、前記原料組成物を立方晶窒化ホウ素に直接変換させ、かつ焼結させる工程と、を備え、
    　前記粗粒の六方晶窒化ホウ素粉末の平均粒径は１μｍ以上であり、
    　前記非六方晶窒化ホウ素粉末は、非晶質の窒化ホウ素粉末、または、形状が球状、管状、壁状および角状の少なくともいずれかである六方晶以外の結晶質の窒化ホウ素粉末である、立方晶窒化ホウ素多結晶体の製造方法。
  8. 　前記原料組成物における前記非六方晶窒化ホウ素粉末の含有割合は、１０体積％以上９５体積％以下である、請求項７に記載の立方晶窒化ホウ素多結晶体の製造方法。
  9. 　出発物質として粗粒の六方晶型窒化ホウ素粉末と、微粒の六方晶型窒化ホウ素粉末とからなる原料組成物を準備する工程と、
    　温度をＴ（℃）、圧力をＰ（ＧＰａ）としたときに、
    Ｐ≧０．００００１３２Ｔ2－０．０５８３Ｔ＋７１．７９３、
    Ｔ≦２２００、および
    Ｐ≦２５
    という条件を満たす温度および圧力において、前記原料組成物を立方晶窒化ホウ素に直接変換させ、かつ焼結させる工程と、を備え、前記粗粒の六方晶型窒化ホウ素粉末の平均粒径は１μｍ以上であり、
    前記微粒の六方晶型窒化ホウ素粉末の平均粒径は１００ｎｍ未満である、立方晶窒化ホウ素多結晶体の製造方法。
  10. 　前記原料組成物における前記微粒の六方晶窒化ホウ素粉末の含有割合は、１０体積％以上９５体積％以下である、請求項９に記載の立方晶窒化ホウ素多結晶体の製造方法。
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