WO2016084674A1 - 炭化珪素単結晶の製造方法 - Google Patents

炭化珪素単結晶の製造方法 Download PDF

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WO2016084674A1
WO2016084674A1 PCT/JP2015/082373 JP2015082373W WO2016084674A1 WO 2016084674 A1 WO2016084674 A1 WO 2016084674A1 JP 2015082373 W JP2015082373 W JP 2015082373W WO 2016084674 A1 WO2016084674 A1 WO 2016084674A1
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silicon carbide
single crystal
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carbide single
raw material
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PCT/JP2015/082373
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佐々木 将
高須賀 英良
原田 真
勉 堀
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住友電気工業株式会社
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/36Carbides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C30B23/00Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
    • C30B23/02Epitaxial-layer growth
    • C30B23/06Heating of the deposition chamber, the substrate or the materials to be evaporated
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/62Heating elements specially adapted for furnaces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/22Furnaces without an endless core
    • H05B6/24Crucible furnaces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/002Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
    • H05B2203/003Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using serpentine layout

Definitions

  • the present disclosure relates to a method for manufacturing a silicon carbide single crystal.
  • silicon carbide is being adopted as a material constituting the semiconductor device.
  • Patent Document 1 JP 2012-510951 A (Patent Document 1) describes a crucible for producing a silicon carbide single crystal by a sublimation method. A resistance heater is provided so as to surround the outer surface of the crucible.
  • An object of one embodiment of the present disclosure is to provide a method for manufacturing a silicon carbide single crystal capable of improving the growth rate of the silicon carbide single crystal.
  • the method for manufacturing a silicon carbide single crystal includes the following steps.
  • a crucible having a cylindrical inner surface is prepared.
  • a raw material is disposed so as to contact the inner surface, and a seed crystal is disposed in the crucible so as to face the raw material.
  • a silicon carbide single crystal grows on the seed crystal.
  • the inner surface includes a first region that surrounds the raw material and a second region other than the first region.
  • the amount of heat per unit area in the first region is smaller than the amount of heat per unit area in the second region.
  • a method for producing a silicon carbide single crystal capable of improving the growth rate of the silicon carbide single crystal can be provided.
  • FIG. 3 is a flowchart schematically showing a method for manufacturing a silicon carbide single crystal according to the first embodiment.
  • 3 is a schematic cross-sectional view showing a step of arranging a raw material and a seed crystal in the method for manufacturing a silicon carbide single crystal according to Embodiment 1.
  • FIG. It is a perspective schematic diagram which shows the structure of a 2nd resistance heater. It is a plane schematic diagram which shows the structure of a 2nd resistance heater and an electrode.
  • FIG. 9 is a developed schematic view showing a positional relationship between a second resistance heater and an inner surface of a crucible in the method for manufacturing a silicon carbide single crystal according to the second embodiment.
  • FIG. 10 is a developed schematic view showing a positional relationship between a second resistance heater and an inner surface of a crucible in the method for manufacturing a silicon carbide single crystal according to the third embodiment.
  • the axial direction of the inner surface is the vertical direction, and the circumferential direction of the inner surface is the horizontal direction.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view taken along the line VII-VII in FIG. 6.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view taken along the line VIII-VIII in FIG. 6.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view taken along the line IX-IX in FIG. 6.
  • FIG. 10 is a developed schematic diagram showing a positional relationship between a second resistance heater and an inner surface of a crucible in a method for manufacturing a silicon carbide single crystal according to a fourth embodiment.
  • the axial direction of the inner surface is the vertical direction, and the circumferential direction of the inner surface is the horizontal direction.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view taken along the line XI-XI in FIG. 10.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a step of arranging a raw material and a seed crystal in a method for manufacturing a silicon carbide single crystal according to a fifth embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a step of arranging a raw material and a seed crystal in a method for manufacturing a silicon carbide single crystal according to Embodiment 6.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a step of growing a silicon carbide single crystal in the method for producing a silicon carbide single crystal according to Embodiment 1.
  • FIG. It is a figure which shows the relationship between the temperature of a crucible, and time. It is a figure which shows the relationship between the pressure in a chamber, and time. It is a functional block diagram which shows the method of performing feedback control of the electric power supplied to a heating part.
  • the resistance heater is disposed so as to surround the outer periphery of the raw material disposed in the crucible.
  • the temperature of the outer peripheral portion of the raw material becomes higher than the temperature of the central portion.
  • a part of the source gas sublimated in the outer peripheral portion of the raw material is recrystallized in the central portion of the raw material and does not reach the seed crystal. Therefore, the growth rate of the silicon carbide single crystal is reduced as compared with the case where the source gas is uniformly sublimated from the source surface.
  • a method for manufacturing a silicon carbide single crystal includes the following steps.
  • a crucible having a cylindrical inner surface is prepared.
  • a raw material is disposed so as to contact the inner surface, and a seed crystal is disposed in the crucible so as to face the raw material.
  • a silicon carbide single crystal grows on the seed crystal.
  • the inner surface includes a first region that surrounds the raw material and a second region other than the first region.
  • the amount of heat per unit area in the first region is smaller than the amount of heat per unit area in the second region.
  • the in-plane uniformity of the temperature of the raw material can be improved, it is possible to suppress recrystallization of the raw material gas sublimated at the outer peripheral portion of the raw material at the central portion of the raw material. As a result, the growth rate of the silicon carbide single crystal can be improved.
  • the raw material may be heated by a resistance heater in the step of growing the silicon carbide single crystal.
  • the area where the resistance heater and the first region overlap when viewed along the direction perpendicular to the inner side surface is the resistance heater and the second region. It may be smaller than the area where and overlap.
  • the thickness of the first portion of the resistance heater facing the first region faces the second region in a direction perpendicular to the inner surface. It may be larger than the thickness of the second portion of the resistance heater.
  • the raw material has a first surface facing the seed crystal.
  • the seed crystal has a second surface opposite the first surface.
  • the resistance heater includes a third portion having a first thickness and a fourth portion having a second thickness larger than the first thickness in a direction perpendicular to the inner surface.
  • the boundary surface between the third portion and the fourth portion may be located between the first surface and the second surface in the axial direction of the cylindrical inner surface.
  • the raw material may be heated by an induction coil in the step of growing the silicon carbide single crystal.
  • the induction coil is connected to the first coil provided so as to surround the first region, the first coil, and surrounds the second region. And a second coil provided as described above.
  • the number of turns of the first coil per unit length in the axial direction of the cylindrical inner surface may be smaller than the number of turns of the second coil per unit length in the axial direction.
  • the induction coil is not connected to the first coil provided to surround the first region, the first coil, and the second coil. And a second coil provided to surround the region.
  • the current supplied to the first coil may be smaller than the current supplied to the second coil.
  • the individual orientation is indicated by []
  • the collective orientation is indicated by ⁇ >
  • the individual plane is indicated by ()
  • the collective plane is indicated by ⁇ .
  • “ ⁇ ” (bar) is added on the number in crystallography, but in the present specification, a negative sign is attached before the number.
  • silicon carbide single crystal manufacturing apparatus 100 is prepared.
  • silicon carbide single crystal manufacturing apparatus 100 according to Embodiment 1 includes crucible 5, first resistance heater 1, second resistance heater 2, third resistance heater 3, and chamber. 6, a lower radiation thermometer 9a, a side radiation thermometer 9b, and an upper radiation thermometer 9c.
  • the crucible 5 has a top surface 5a1, a bottom surface 5b2 opposite to the top surface 5a1, and a cylindrical inner surface 10.
  • the crucible 5 includes a pedestal 5 a configured to hold the seed crystal 11 and a storage portion 5 b configured to store the silicon carbide raw material 12.
  • the pedestal 5a has a seed crystal holding surface 5a2 in contact with the back surface 11a of the seed crystal 11, and a top surface 5a1 opposite to the seed crystal holding surface 5a2.
  • the accommodating part 5b has the outer side surface 5b1, the inner side surface 10, and the bottom face 5b2.
  • Each of the outer side surface 5b1 and the inner side surface 10 has a cylindrical shape, and preferably has a cylindrical shape.
  • the inner side surface 10 includes a first region 10b that surrounds the raw material 12 and a second region 10a other than the first region 10b when the raw material 12 is disposed in the accommodating portion 5b.
  • Each of the first resistance heater 1, the second resistance heater 2, and the third resistance heater 3 is provided outside the crucible 5 and inside the chamber 6.
  • a heat insulating material (not shown) may be provided between each of the first resistance heater 1, the second resistance heater 2, and the third resistance heater 3 and the chamber 6.
  • the first resistance heater 1 is provided to face the bottom surface 5b2.
  • the first resistance heater 1 is separated from the bottom surface 5b2.
  • the first resistance heater 1 has an upper surface 1a facing the bottom surface 5b2 and a lower surface 1b opposite to the upper surface 1a.
  • the second resistance heater 2 is configured to surround the outer side surface 5b1.
  • the second resistance heater 2 is separated from the outer surface 5b1.
  • the second resistance heater has a first surface 2a1 positioned on the top surface 5a1 side, a second surface 2b1 positioned on the bottom surface 5b2 side, and a third surface facing the outer surface 5b1 in the direction from the bottom surface 5b2 to the top surface 5a1. It includes a surface 2c and a fourth surface 2d opposite to the third surface 2c.
  • the third resistance heater 3 is provided to face the top surface 5a1.
  • the third resistance heater 3 is separated from the top surface 5a1.
  • the width W1 of the top surface 1a of the first resistance heater 1 is preferably larger than the width W2 inside the crucible 5 (that is, the width W2 of the raw material 12). More preferably, it is larger than the width of the bottom surface 5b2. Thereby, the uniformity of the temperature of the raw material 12 in the direction parallel to the surface 12a can be improved.
  • the lower radiation thermometer 9a is provided at a position facing the bottom surface 5b2 outside the chamber 6, and is configured to be able to measure the temperature of the bottom surface 5b2 through the window 6a.
  • the lower radiation thermometer 9a may be provided at a position facing the first resistance heater 1, and may be configured to be able to measure the temperature of the first resistance heater 1.
  • the side radiation thermometer 9b is provided at a position facing the outer side surface 5b1 outside the chamber 6, and is configured to be able to measure the temperature of the outer side surface 5b1 through the window 6b.
  • the side radiation thermometer 9b may be provided at a position facing the second resistance heater 2, and may be configured to measure the temperature of the second resistance heater 2.
  • the upper radiation thermometer 9c is provided at a position facing the top surface 5a1 outside the chamber 6, and is configured to be able to measure the temperature of the top surface 5a1 through the window 6c.
  • the upper radiation thermometer 9c may be provided at a position facing the third resistance heater 3, and may be configured to be able to measure the temperature of the third resistance heater 3.
  • the radiation thermometers 9a, 9b, 9c for example, a pyrometer manufactured by Chino Co., Ltd. (model number: IR-CAH8TN6) can be used.
  • the measurement wavelength of the pyrometer is, for example, 1.55 ⁇ m and 0.9 ⁇ m.
  • the emissivity setting value of the pyrometer is, for example, 0.9.
  • the distance coefficient of the pyrometer is 300, for example.
  • the measurement diameter of the pyrometer is obtained by dividing the measurement distance by the distance coefficient. For example, when the measurement distance is 900 mm, the measurement diameter is 3 mm.
  • the second resistance heater 2 is continuous with the fifth portion 1x extending along the direction from the top surface 5a1 to the bottom surface 5b2, and the fifth portion 1x on the bottom surface 5b2 side. And a sixth portion 2x extending along the circumferential direction of the outer side surface 5b1, and a sixth portion 2x that is provided continuously with the sixth portion 2x and extends along the direction from the bottom surface 5b2 toward the top surface 5a1.
  • the seventh portion 3x has an eighth portion 4x provided continuously with the seventh portion 3x on the top surface 5a1 side and extending along the circumferential direction of the outer surface 5b1.
  • the fifth part 1x, the sixth part 2x, the seventh part 3x, and the eighth part 4x constitute the heater unit 10x.
  • the second resistance heater 2 is formed in an annular shape by continuously providing a plurality of heater units 10x.
  • the second resistance heater 2 when viewed along the direction from the top surface 5a1 to the bottom surface 5b2, the second resistance heater 2 is provided so as to surround the outer surface 5b1, and has a ring shape.
  • a set of electrodes 7 is provided in contact with the fourth surface 2 d of the second resistance heater 2.
  • the pair of electrodes 7 and the top surface 5a1 may be provided on a straight line.
  • a power source 7 a is connected to the set of electrodes 7.
  • the power source 7 a is configured to be able to supply power to the second resistance heater 2.
  • the 2nd resistance heater 2 comprises a parallel circuit.
  • each of the crucible 5, the heat insulating material, the first resistance heater 1, the second resistance heater 2, and the third resistance heater 3 is made of, for example, carbon, and preferably made of graphite. Carbon (graphite) may contain impurities mixed in during production.
  • the electrode 7 may be made of, for example, carbon (preferably graphite), or may be made of a metal such as copper.
  • the step of arranging the raw material and the seed crystal (S20: FIG. 1) is performed. Specifically, as shown in FIG. 2, seed crystal 11 and raw material 12 are arranged inside crucible 5.
  • the raw material 12 is provided in the accommodating part 5 b of the crucible 5.
  • Raw material 12 is a raw material containing, for example, silicon carbide, and is preferably polycrystalline silicon carbide powder.
  • a seed crystal 11 is arranged in the crucible 5 so as to face the raw material 12.
  • the seed crystal 11 is fixed to the seed crystal holding surface 5a2 using, for example, an adhesive.
  • the seed crystal 11 is, for example, a polytype 4H hexagonal silicon carbide substrate.
  • the raw material 12 has a surface 12 a (first surface 12 a) that faces the seed crystal 11.
  • the seed crystal 11 has a surface 11b (second surface 11b) facing the first surface 12a and a back surface 11a fixed to the seed crystal holding surface 5a2.
  • the diameter of the surface 11b is, for example, 100 mm or more, and preferably 150 mm or more.
  • the surface 11b may be a surface off by about 8 ° or less from the ⁇ 0001 ⁇ plane, or a surface off by about 8 ° or less from the (0001) plane.
  • the raw material 12 is arrange
  • a region surrounding the raw material 12 is a first region 10b, and a region other than the first region 10b in the inner side surface 10 is a second region 10a. That is, the second region 10 a does not surround the raw material 12 and is separated from the raw material 12.
  • the first region 10 b only needs to surround the raw material 12, may be in contact with the raw material 12, or may be separated from a part of the raw material 12. For example, in the direction perpendicular to top surface 5a1, raw material 12 is accommodated so that second surface 2b1 of second resistance heater 2 is positioned closer to top surface 5a1 than surface 12a of silicon carbide raw material 12. 5b.
  • silicon carbide single crystal 20 is grown on surface 11 b of seed crystal 11 by sublimating raw material 12. Specifically, the raw material 12 is heated by the first resistance heater 1, the second resistance heater 2, and the third resistance heater 3. As shown in FIG. 15, crucible 5 that was at temperature A2 at time T0 is heated to temperature A1 at time T1.
  • the temperature A2 is, for example, room temperature.
  • the temperature A1 is, for example, a temperature of 2000 ° C. or higher and 2400 ° C. or lower. Both the raw material 12 and the seed crystal 11 are heated so that the temperature decreases from the bottom surface 5b2 toward the top surface 5a1.
  • the crucible 5 is maintained at the temperature A1.
  • the interior of the chamber 6 is maintained at the pressure P1 from time T0 to time T2.
  • the pressure P1 is, for example, atmospheric pressure.
  • the atmospheric gas in the chamber 6 is an inert gas such as argon gas, helium gas, or nitrogen gas.
  • the pressure in the chamber 6 is reduced from the pressure P1 to the pressure P2.
  • the pressure P2 is, for example, not less than 0.5 kPa and not more than 2 kPa.
  • the pressure in the chamber 6 is maintained at the pressure P2.
  • silicon carbide raw material 12 begins to sublime.
  • the sublimated silicon carbide is recrystallized on the surface 11 b of the seed crystal 11.
  • the inside of the chamber 6 is maintained at the pressure P2.
  • silicon carbide raw material 12 continues to sublime, and silicon carbide single crystal 20 (see FIG. 14) grows on surface 11b of seed crystal 11. That is, the silicon carbide single crystal 20 grows on the surface 11 b of the seed crystal 11 by sublimating the silicon carbide raw material 12 by the first resistance heater 1, the second resistance heater 2, and the third resistance heater 3.
  • the amount of heat per unit area in the first region 10b is smaller than the amount of heat per unit area in the second region 10a.
  • the amount of heat per unit area supplied from the heat source outside the crucible 5 to the first region 10b is smaller than the amount of heat per unit area supplied to the second region 10a.
  • the amount of heat per unit area supplied from the second resistance heater 2 to the first region 10b is smaller than the amount of heat per unit area supplied from the second resistance heater 2 to the second region 10a.
  • the amount of heat per unit area in the first region 10b is kept smaller than the amount of heat per unit area in the second region 10a.
  • the silicon carbide raw material 12 is maintained at a temperature at which silicon carbide sublimes, and the seed crystal 11 is maintained at a temperature at which silicon carbide is recrystallized.
  • the temperature of each of silicon carbide raw material 12 and seed crystal 11 is controlled as follows, for example.
  • the temperature of the outer surface 5b1 is measured using the side radiation thermometer 9b.
  • the temperature of the outer surface 5b1 measured by the side radiation thermometer 9b is sent to the control unit.
  • the temperature of the outer surface 5b1 is compared with a desired temperature. When the temperature of the outer surface 5b1 is higher than the desired temperature, for example, a command is issued to the power source 7a (see FIG.
  • the power supply 7a is instructed to increase the power supplied to the second resistance heater 2. That is, the power source 7a supplies electric power to the second resistance heater 2 as a heating unit based on a command from the control unit.
  • the power supplied to the second resistance heater 2 is determined based on the temperature of the outer surface 5b1 measured by the side radiation thermometer 9b, so that the temperature of the outer surface 5b1 becomes a desired temperature. Be controlled.
  • the electric power supplied to the second resistance heater 2 is determined based on the temperature of the second resistance heater 2 measured by the side radiation thermometer 9b, so that the temperature of the outer surface 5b1 becomes a desired temperature. May be controlled.
  • the power to be supplied to the first resistance heater 1 is determined based on the temperature of the bottom surface 5b2 measured by the lower radiation thermometer 9a, whereby the temperature of the bottom surface 5b2 is controlled to a desired temperature.
  • the electric power supplied to the first resistance heater 1 is determined based on the temperature of the first resistance heater 1 measured by the lower radiation thermometer 9a, thereby controlling the temperature of the bottom surface 5b2 to a desired temperature. May be.
  • the power supplied to the third resistance heater 3 is determined based on the temperature of the top surface 5a1 measured by the upper radiation thermometer 9c, whereby the temperature of the top surface 5a1 is controlled to a desired temperature. .
  • the power supplied to the third resistance heater 3 is determined based on the temperature of the third resistance heater 3 measured by the upper radiation thermometer 9c, so that the temperature of the top surface 5a1 becomes a desired temperature. It may be controlled.
  • the electric current supplied to an induction coil may be controlled instead of controlling the electric power supplied to a resistance heater.
  • the pressure in the chamber 6 increases from the pressure P2 to the pressure P1 (see FIG. 16). As the pressure in the chamber 6 increases, sublimation of the silicon carbide raw material 12 is suppressed. Thereby, the process of growing a silicon carbide single crystal is substantially completed.
  • the heating of the crucible 5 is stopped and the crucible 5 is cooled. After the temperature of crucible 5 reaches around room temperature, silicon carbide single crystal 20 is taken out from crucible 5.
  • crucible 5 having a cylindrical inner surface 10 is prepared.
  • the raw material 12 is disposed so as to contact the inner side surface 10, and the seed crystal 11 is disposed in the crucible 5 so as to face the raw material 12.
  • silicon carbide single crystal 20 grows on seed crystal 11.
  • the inner surface 10 includes a first region 10b that surrounds the raw material 12 and a second region 10a other than the first region 10b.
  • the amount of heat per unit area in first region 10b is smaller than the amount of heat per unit area in second region 10a.
  • the in-plane uniformity of the temperature of the raw material 12 can be improved, it is possible to suppress recrystallization of the raw material gas sublimated at the outer peripheral portion of the raw material 12 at the central portion of the raw material 12. As a result, the growth rate of silicon carbide single crystal 20 can be improved.
  • the second surface 2b1 of the second resistance heater 2 is mainly located on the bottom surface 5b2 side with respect to the surface 12a of the raw material 12, and The raw material 12 is placed in the crucible 5 so that the area where the second resistance heater 2 and the first region 10b overlap is smaller than the area where the second resistance heater 2 and the second region 10a overlap when viewed along the vertical direction.
  • a step of preparing a crucible (S10: FIG. 1) and a step of arranging raw materials and seed crystals (S20: FIG. 1) are performed.
  • the second resistance heater 2 faces the first region 2 b facing the first region 10 b and the second region 10 a when viewed along the direction perpendicular to the inner surface 10.
  • a second portion 2a When viewed along a direction perpendicular to the inner surface 10, the area of the first portion 2b is smaller than the area of the second portion 2a. In other words, the area where the second resistance heater 2 and the first region 10b overlap as viewed along the direction perpendicular to the inner surface 10 is larger than the area where the second resistance heater 2 and the second region 10a overlap. small.
  • the second portion 2a has a fifth surface 2a2 opposite to the first surface 2a1.
  • the fifth surface 2a2 may be located at the same height as the surface 12a of the raw material 12, or may be located closer to the top surface 5a1 than the height of the surface 12a.
  • the second surface 2b1 of the first portion 2b is located closer to the bottom surface 5b2 than the first surface 12a.
  • the fifth surface 2a2 and the second surface 2b1 are alternately arranged in the circumferential direction.
  • the second surface 2b1 of the second resistance heater 2 is positioned on the bottom surface 5b2 side with respect to the surface 12a of the raw material 12, and When viewed along the vertical direction, the raw material 12 is accommodated so that the area where the second resistance heater 2 and the first region 10b overlap is smaller than the area where the second resistance heater 2 and the second region 10a overlap. It arrange
  • a step of growing a silicon carbide single crystal is performed.
  • the thickness of the first portion 2b of the second resistance heater 2 facing the first region 10b mainly in the direction perpendicular to the inner surface 10 is:
  • the silicon carbide single crystal according to Embodiment 1 has a step of disposing the raw material 12 in the crucible 5 so as to be larger than the thickness of the second portion 2a of the second resistance heater 2 facing the second region 10a. It is different from the manufacturing method, and the other steps are almost the same as the manufacturing method of the silicon carbide single crystal according to the first embodiment. Hereinafter, the steps different from those of the first embodiment will be mainly described, and the description of the same steps will be omitted.
  • a step of preparing a crucible (S10: FIG. 1) and a step of arranging raw materials and seed crystals (S20: FIG. 1) are performed.
  • the second resistance heater 2 faces the first region 2 b facing the first region 10 b and the second region 10 a when viewed along the direction perpendicular to the inner surface 10.
  • a second portion 2a When viewed along a direction perpendicular to the inner surface 10, the area of the first portion 2b is substantially the same as the area of the second portion 2a.
  • the thickness D1 of the first portion 2b is larger than the thickness D2 of the second portion 2a.
  • the thickness D1 of the first portion 2b may be twice or more the thickness D2 of the second portion.
  • the thickness of each of the first portion 2b and the second portion 2a may gradually increase.
  • the thickness D2 of the second portion 2a may be constant along the circumferential direction.
  • the thickness D1 of the first portion 2b may be constant along the circumferential direction.
  • the thickness of the first portion 2b of the second resistance heater 2 facing the first region 10b in the direction perpendicular to the inner surface 10 is The raw material 12 is arrange
  • a step of growing a silicon carbide single crystal is performed.
  • the second resistance heater 2 mainly includes a third portion 2e having a first thickness in a direction perpendicular to the inner surface 10, and a first A boundary surface 2h between the third portion 2e and the fourth portion 2f in the axial direction of the cylindrical inner surface 10 is included in the first surface 12a.
  • the method for manufacturing the silicon carbide single crystal according to the first embodiment in that it includes a step of disposing seed crystal 11 and raw material 12 in crucible 5 so as to be positioned between first surface 11b and second surface 11b. This process is substantially the same as the method for manufacturing a silicon carbide single crystal according to the first embodiment.
  • the steps different from those of the first embodiment will be mainly described, and the description of the same steps will be omitted.
  • the second resistance heater 2 includes a third portion 2e having a first thickness D3 and a second thickness greater than the first thickness D3 in a direction perpendicular to the inner surface. And a fourth portion 2f having a thickness D4 of 2.
  • the boundary surface 2h between the third portion 2e and the fourth portion 2f is located between the first surface 12a and the second surface 11b in the axial direction parallel to the cylindrical inner surface 10.
  • the second thickness D4 may be twice or more the first thickness D3.
  • the third portion 2e is provided continuously with the fifth portion 1x extending along the direction from the top surface 5a1 to the bottom surface 5b2, and the fifth portion 1x on the bottom surface 5b2 side.
  • a sixth portion 2x extending along the circumferential direction of the outer surface 5b1, and a seventh portion 3x provided continuously with the sixth portion 2x and extending along the direction from the bottom surface 5b2 toward the top surface 5a1.
  • an eighth portion 4x provided continuously with the seventh portion 3x on the top surface 5a1 side and extending along the circumferential direction of the outer surface 5b1.
  • the fifth part 1x, the sixth part 2x, the seventh part 3x, and the eighth part 4x constitute the heater unit 10x.
  • the second resistance heater 2 is formed in an annular shape by continuously providing a plurality of heater units 10x.
  • the fourth portion 2f is in contact with the second surface 2b1 on the bottom surface side of the third portion 2e and extends in a direction parallel to the axial direction.
  • the third portion 2e includes a ninth portion that decreases in width in the circumferential direction from the top surface 5a1 side toward the bottom surface 5b2 side, and a tenth portion that has a constant width in the circumferential direction. .
  • the boundary 2g between the ninth portion and the tenth portion is located at substantially the same height as the second surface 2b1 of the third portion 2e not in contact with the fourth portion 2f in the axial direction.
  • the boundary surface 2h between the third portion 2e and the fourth portion 2f is in the axial direction of the cylindrical inner side surface 10 with the first surface 12a.
  • the raw material 12 is arrange
  • a step of growing a silicon carbide single crystal is performed.
  • the method for manufacturing a silicon carbide single crystal according to the fifth embodiment is different from the method for manufacturing a silicon carbide single crystal according to the first embodiment in that it includes a step of heating raw material 12 using an induction coil instead of a resistance heater.
  • the other steps are almost the same as the method for manufacturing the silicon carbide single crystal according to the first embodiment.
  • the steps different from those of the first embodiment will be mainly described, and the description of the same steps will be omitted.
  • a step of preparing a crucible (S10: FIG. 1) and a step of arranging raw materials and seed crystals (S20: FIG. 1) are performed.
  • an induction coil 4 may be used in place of the resistance heater to heat the crucible 5.
  • the induction coil 4 is disposed outside the chamber 6, for example, and is wound so as to surround the chamber 6.
  • the induction coil 4 includes a first coil 4b provided so as to surround the first region 10b, and a second coil 4a connected to the first coil 4b and provided so as to surround the second region 10a.
  • One of the power supplies 7a is connected to the first coil 4b, and the other is connected to the second coil 4a.
  • the power source 7 a is provided so as to be able to supply current to the induction coil 4.
  • the number of turns of the first coil 4b per unit length in the axial direction of the cylindrical inner surface 10 is less than the number of turns of the second coil 4a per unit length in the axial direction.
  • the number of turns of the second coil 4a per unit length in the axial direction is twice or more the number of turns of the first coil 4b per unit length in the axial direction.
  • the number of turns of the first coil 4b per unit length in the axial direction of the cylindrical inner surface 10 is the number of turns per unit length in the axial direction.
  • the raw material 12 is arrange
  • a step of growing a silicon carbide single crystal (S30: FIG. 1) is performed. Specifically, the raw material 12 is heated by heating the crucible 5 by the induction coil 4. More specifically, an eddy current is generated in the crucible 5 by supplying an alternating current to the induction coil 4 from the power source 7a. When eddy current is generated in the crucible 5, the crucible 5 self-heats. As a result, the raw material 12 is heated by transferring heat from the self-heating crucible 5 to the raw material 12.
  • the amount of heat per unit area in the first region 10b is smaller than the amount of heat per unit area in the second region 10a. Specifically, the amount of heat per unit area generated by the first region 10b is smaller than the amount of heat per unit area generated by the second region 10a.
  • the induction coil has the first coil and the second coil, and the current supplied to the first coil is supplied to the second coil.
  • the method is different from the method for manufacturing the silicon carbide single crystal according to the fifth embodiment in that the process is smaller than the current, and the other steps are substantially the same as the method for manufacturing the silicon carbide single crystal according to the fifth embodiment. is there.
  • the steps different from those in Embodiment 5 will be mainly described, and the description of similar steps will be omitted.
  • a step of preparing a crucible (S10: FIG. 1) and a step of arranging raw materials and seed crystals (S20: FIG. 1) are performed.
  • the induction coil 4 is disposed, for example, outside the chamber 6 and is provided so as to surround the chamber 6.
  • the induction coil 4 includes a first coil 4b that is provided so as to surround the first region 10b, and a second coil 4a that is not connected to the first coil 4b and is provided so as to surround the second region 10a. including. That is, the first coil 4b is separated from the second coil 4a.
  • One end and the other end of the first coil 4b are connected to the first power source 7b.
  • the first power supply 7b is configured to be able to supply current to the first coil 4b.
  • the second power supply 7a is configured to be able to supply current to the second coil 4a.
  • the number of turns of the first coil 4b per unit length in the axial direction of the cylindrical inner surface 10 is substantially the same as the number of turns of the second coil 4a per unit length in the axial direction.
  • the step of growing the silicon carbide single crystal current is separately supplied to the first coil 4b and the second coil 4a. Specifically, current is supplied to each of the first coil 4b and the second coil 4a so that the current supplied to the first coil 4b is smaller than the current supplied to the second coil 4a. The Thereby, the amount of heat per unit area generated by the first region 10b is smaller than the amount of heat per unit area generated by the second region 10a.
  • 1 1st resistance heater 1a top surface, 1b bottom surface, 1x 5th part, 2nd resistance heater, 2a 2nd part, 2a2 5th surface, 2a1 1st surface, 2b 1st portion, 2b1 2nd surface, 2c 2nd 3rd surface, 2d fourth surface, 2e third portion, 2f fourth portion, 2g boundary, 2h boundary surface, 2x sixth portion, 3rd resistance heater, 3x seventh portion, 4 induction coil, 4a second coil, 4b 1st coil, 4x 8th part, 5 crucible, 5a2 seed crystal holding surface, 5a1 top surface, 5a pedestal, 5b2 bottom surface, 5b1 outer surface, 5b housing part, 6 chamber, 6a, 6b, 6c window, 7 electrode, 7a power supply (second power supply), 7b first power supply, 9a lower radiation thermometer, 9b side radiation thermometer, 9c upper radiation thermometer, 10 inner surface, 10a second region, 10b first region 10x heater unit, 11 seed crystal, 11a back surface, 11

Abstract

 筒状の内側面(10)を有する坩堝(5)が準備される。内側面(10)に接するように原料(12)が配置され、かつ原料(12)と対面するように坩堝(5)内に種結晶(11)が配置される。原料(12)を昇華させることにより、種結晶(11)上に炭化珪素単結晶(20)が成長する。内側面(10)は、原料(12)を取り囲む第1領域(10b)と、第1領域(10b)以外の第2領域(10a)とからなる。炭化珪素単結晶(20)を成長させる工程において、第1領域(10b)における単位面積あたりの熱量は、第2領域(10a)における単位面積あたりの熱量よりも小さい。

Description

炭化珪素単結晶の製造方法
 本開示は、炭化珪素単結晶の製造方法に関する。
 近年、半導体装置の高耐圧化、低損失化などを可能とするため、半導体装置を構成する材料としての炭化珪素の採用が進められている。
 特表2012-510951号公報(特許文献1)には、昇華法により炭化珪素単結晶を製造するための坩堝が記載されている。当該坩堝の外側面を取り囲むように抵抗ヒータが設けられている。
特表2012-510951号公報
 本開示の一態様の目的は、炭化珪素単結晶の成長速度を向上可能な炭化珪素単結晶の製造方法を提供することである。
 本開示の一態様に係る炭化珪素単結晶の製造方法は以下の工程を備えている。筒状の内側面を有する坩堝が準備される。内側面に接するように原料が配置され、かつ原料と対面するように坩堝内に種結晶が配置される。原料を昇華させることにより、種結晶上に炭化珪素単結晶が成長する。内側面は、原料を取り囲む第1領域と、第1領域以外の第2領域とからなる。炭化珪素単結晶を成長させる工程において、第1領域における単位面積あたりの熱量は、第2領域における単位面積あたりの熱量よりも小さい。
 上記によれば、炭化珪素単結晶の成長速度を向上可能な炭化珪素単結晶の製造方法を提供することができる。
実施の形態1に係る炭化珪素単結晶の製造方法を概略的に示すフロー図である。 実施の形態1に係る炭化珪素単結晶の製造方法の原料および種結晶を配置する工程を示す断面模式図である。 第2抵抗ヒータの構成を示す斜視模式図である。 第2抵抗ヒータおよび電極の構成を示す平面模式図である。 実施の形態2に係る炭化珪素単結晶の製造方法における、第2抵抗ヒータと、坩堝の内側面との位置関係を示す展開模式図である。内側面の軸方向を縦方向とし、内側面の周方向を横方向としている。 実施の形態3に係る炭化珪素単結晶の製造方法における、第2抵抗ヒータと、坩堝の内側面との位置関係を示す展開模式図である。内側面の軸方向を縦方向とし、内側面の周方向を横方向としている。 図6のVII-VII線に沿った矢視断面模式図である。 図6のVIII-VIII線に沿った矢視断面模式図である。 図6のIX-IX線に沿った矢視断面模式図である。 実施の形態4に係る炭化珪素単結晶の製造方法における、第2抵抗ヒータと、坩堝の内側面との位置関係を示す展開模式図である。内側面の軸方向を縦方向とし、内側面の周方向を横方向としている。 図10のXI-XI線に沿った矢視断面模式図である。 実施の形態5に係る炭化珪素単結晶の製造方法の原料および種結晶を配置する工程を示す断面模式図である。 実施の形態6に係る炭化珪素単結晶の製造方法の原料および種結晶を配置する工程を示す断面模式図である。 実施の形態1に係る炭化珪素単結晶の製造方法の炭化珪素単結晶を成長させる工程を示す断面模式図である。 坩堝の温度と時間との関係を示す図である。 チャンバ内の圧力と時間との関係を示す図である。 加熱部に供給する電力をフィードバック制御する方法を示す機能ブロック図である。
[本開示の実施形態の説明]
 特表2012-510951号公報に記載の製造装置によれば、坩堝内に配置された原料の外周を取り囲むように抵抗ヒータが配置されている。当該抵抗ヒータを用いて原料を加熱すると、原料の外周部の温度が中央部の温度よりも高くなる。結果として、原料の外周部において昇華した原料ガスの一部は、原料の中央部において再結晶化し、種結晶に到達しない。そのため、原料ガスが原料表面から均一に昇華する場合と比較して、炭化珪素単結晶の成長速度が低下する。
 (1)本開示の一態様に係る炭化珪素単結晶の製造方法は以下の工程を備えている。筒状の内側面を有する坩堝が準備される。内側面に接するように原料が配置され、かつ原料と対面するように坩堝内に種結晶が配置される。原料を昇華させることにより、種結晶上に炭化珪素単結晶が成長する。内側面は、原料を取り囲む第1領域と、第1領域以外の第2領域とからなる。炭化珪素単結晶を成長させる工程において、第1領域における単位面積あたりの熱量は、第2領域における単位面積あたりの熱量よりも小さい。これにより、原料の温度の面内均一性を向上することができるので、原料の外周部で昇華した原料ガスが原料の中央部で再結晶化することを抑制することができる。結果として、炭化珪素単結晶の成長速度を向上することができる。
 (2)上記(1)に係る炭化珪素単結晶の製造方法において、炭化珪素単結晶を成長させる工程において、抵抗ヒータにより原料が加熱されてもよい。
 (3)上記(2)に係る炭化珪素単結晶の製造方法において、内側面に対して垂直な方向に沿って見て、抵抗ヒータと第1領域とが重なる面積は、抵抗ヒータと第2領域とが重なる面積よりも小さくてもよい。
 (4)上記(2)に係る炭化珪素単結晶の製造方法において、内側面に対して垂直な方向において、第1領域に対面する抵抗ヒータの第1部分の厚みは、第2領域に対面する抵抗ヒータの第2部分の厚みよりも大きくてもよい。
 (5)上記(2)に係る炭化珪素単結晶の製造方法において、原料は、種結晶に対面する第1表面を有する。種結晶は、第1表面に対向する第2表面を有する。抵抗ヒータは、内側面に対して垂直な方向において、第1の厚みを有する第3部分と、第1の厚みよりも大きい第2の厚みを有する第4部分とを含む。第3部分と第4部分との境界面は、筒状の内側面の軸方向において、第1表面と第2表面との間に位置してもよい。
 (6)上記(1)に係る炭化珪素単結晶の製造方法において、炭化珪素単結晶を成長させる工程において、誘導コイルにより原料が加熱されてもよい。
 (7)上記(6)に係る炭化珪素単結晶の製造方法において、誘導コイルは、第1領域を取り囲むように設けられた第1コイルと、第1コイルと接続され、かつ第2領域を取り囲むように設けられた第2コイルとを含む。筒状の内側面の軸方向における単位長さあたりの第1コイルの巻数は、軸方向における単位長さあたりの第2コイルの巻数よりも少なくてもよい。
 (8)上記(6)に係る炭化珪素単結晶の製造方法において、誘導コイルは、第1領域を取り囲むように設けられた第1コイルと、第1コイルと接続されておらず、かつ第2領域を取り囲むように設けられた第2コイルとを含む。炭化珪素単結晶を成長させる工程において、第1コイルに供給される電流は、第2コイルに供給される電流よりも小さくてもよい。
[本開示の実施形態の詳細]
 以下、図面に基づいて本開示の実施の形態の詳細を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。また、本明細書中の結晶学的記載においては、個別方位を[]、集合方位を<>、個別面を()、集合面を{}でそれぞれ示している。また、負の指数については、結晶学上、”-”(バー)を数字の上に付けることになっているが、本明細書中では、数字の前に負の符号を付けている。
 (実施の形態1)
 実施の形態1に係る炭化珪素単結晶の製造方法について説明する。
 まず、坩堝を準備する工程(S10:図1)が実施される。具体的には、炭化珪素単結晶の製造装置100が準備される。図2に示されるように、実施の形態1に係る炭化珪素単結晶の製造装置100は、坩堝5と、第1抵抗ヒータ1と、第2抵抗ヒータ2と、第3抵抗ヒータ3と、チャンバ6と、下部放射温度計9aと、側部放射温度計9bと、上部放射温度計9cとを主に有している。坩堝5は、頂面5a1と、頂面5a1と反対側の底面5b2と、筒状の内側面10とを有する。坩堝5は、種結晶11を保持可能に構成された台座5aと、炭化珪素原料12を収容可能に構成された収容部5bとを有する。台座5aは、種結晶11の裏面11aと接する種結晶保持面5a2と、種結晶保持面5a2と反対側の頂面5a1とを有する。収容部5bは、外側面5b1と、内側面10と、底面5b2とを有する。外側面5b1および内側面10の各々は筒状であり、好ましくは円筒状である。内側面10は、原料12を収容部5b内に配置した際に、原料12を取り囲む第1領域10bと、第1領域10b以外の第2領域10aとからなる。
 第1抵抗ヒータ1、第2抵抗ヒータ2および第3抵抗ヒータ3の各々は、坩堝5の外部であってかつチャンバ6の内部に設けられている。第1抵抗ヒータ1、第2抵抗ヒータ2および第3抵抗ヒータ3の各々と、チャンバ6との間に断熱材(図示せず)が設けられていてもよい。第1抵抗ヒータ1は、底面5b2に対面して設けられている。第1抵抗ヒータ1は、底面5b2から離間している。第1抵抗ヒータ1は、底面5b2と対面する上面1aと、上面1aと反対側の下面1bとを有する。第2抵抗ヒータ2は、外側面5b1を取り囲むように構成されている。第2抵抗ヒータ2は、外側面5b1から離間している。第2抵抗ヒータは、底面5b2から頂面5a1に向かう方向において、頂面5a1側に位置する第1面2a1と、底面5b2側に位置する第2面2b1と、外側面5b1に対面する第3面2cと、第3面2cとは反対側の第4面2dとを含む。第3抵抗ヒータ3は、頂面5a1に対面して設けられている。第3抵抗ヒータ3は、頂面5a1から離間している。底面5b2に対して平行な方向に沿って見た場合、第1抵抗ヒータ1の上面1aの幅W1は、坩堝5の内部の幅W2(つまり原料12の幅W2)よりも大きいことが好ましく、底面5b2の幅よりも大きいことがより好ましい。これにより、表面12aに平行な方向における原料12の温度の均一性を向上することができる。
 下部放射温度計9aは、チャンバ6の外部において底面5b2に対面する位置に設けられており、窓6aを通して底面5b2の温度を測定可能に構成されている。下部放射温度計9aは、第1抵抗ヒータ1に対面する位置に設けられており、第1抵抗ヒータ1の温度を測定可能に構成されていてもよい。側部放射温度計9bは、チャンバ6の外部において外側面5b1に対面する位置に設けられており、窓6bを通して外側面5b1の温度を測定可能に構成されている。側部放射温度計9bは、第2抵抗ヒータ2に対面する位置に設けられており、第2抵抗ヒータ2の温度を測定可能に構成されていてもよい。上部放射温度計9cは、チャンバ6の外部において頂面5a1に対面する位置に設けられており、窓6cを通して頂面5a1の温度を測定可能に構成されている。上部放射温度計9cは、第3抵抗ヒータ3に対面する位置に設けられており、第3抵抗ヒータ3の温度を測定可能に構成されていてもよい。
 放射温度計9a、9b、9cとして、たとえば株式会社チノー製のパイロメータ(型番:IR-CAH8TN6)が使用可能である。パイロメータの測定波長は、たとえば1.55μmおよび0.9μmである。パイロメータの放射率設定値は、たとえば0.9である。パイロメータの距離係数は、たとえば300である。パイロメータの測定径は、測定距離を距離係数で除することにより求められる。たとえば測定距離が900mmの場合、測定径は3mmである。
 図2および図3に示されるように、第2抵抗ヒータ2は、頂面5a1から底面5b2に向かう方向に沿って延在する第5部分1xと、底面5b2側において第5部分1xと連続して設けられ、かつ外側面5b1の周方向に沿って延在する第6部分2xと、第6部分2xと連続して設けられ、かつ底面5b2から頂面5a1に向かう方向に沿って延在する第7部分3xと、頂面5a1側において第7部分3xと連続して設けられ、かつ外側面5b1の周方向に沿って延在する第8部分4xとを有する。第5部分1xと、第6部分2xと、第7部分3xと、第8部分4xとが、ヒータユニット10xを構成する。第2抵抗ヒータ2は、複数のヒータユニット10xが連続して設けられて環状に構成されている。
 図4に示されるように、頂面5a1から底面5b2に向かう方向に沿って見た場合、第2抵抗ヒータ2は、外側面5b1を取り囲むように設けられ、リング形状を有している。第2抵抗ヒータ2の第4面2dに接して一組の電極7が設けられている。頂面5a1に対して垂直な方向に沿って見た場合、一組の電極7と、頂面5a1とは、一直線上に設けられていてもよい。一組の電極7には電源7aが接続されている。電源7aは、第2抵抗ヒータ2に電力を供給可能に構成されている。好ましくは、第2抵抗ヒータ2は、並列回路を構成する。
 なお、坩堝5、断熱材、第1抵抗ヒータ1、第2抵抗ヒータ2および第3抵抗ヒータ3の各々は、たとえば炭素により構成されており、好ましくは黒鉛により構成されている。炭素(黒鉛)には、製造上混入する不純物が含まれていてもよい。電極7は、たとえば炭素(好ましくは黒鉛)により構成されていてもよいし、銅などの金属により構成されていてもよい。
 次に、原料および種結晶を配置する工程(S20:図1)が実施される。具体的には、図2に示されるように、種結晶11および原料12が坩堝5の内部に配置される。原料12は、坩堝5の収容部5b内に設けられる。原料12は、たとえば炭化珪素を含む原料であり、好ましくは、多結晶炭化珪素の粉末である。原料12と対面するように、坩堝5内に種結晶11が配置される。種結晶11は、たとえば接着剤を用いて種結晶保持面5a2に固定される。種結晶11は、たとえばポリタイプ4Hの六方晶炭化珪素の基板である。原料12は、種結晶11に対面する表面12a(第1表面12a)を有する。種結晶11は、第1表面12aに対面する表面11b(第2表面11b)と、種結晶保持面5a2に固定される裏面11aとを有する。表面11bの直径は、たとえば100mm以上であり、好ましくは150mm以上である。表面11bは、たとえば{0001}面から8°以下程度オフした面であってもよく、(0001)面から8°以下程度オフした面であってもよい。
 内側面10に接するように原料12が配置される。原料12を取り囲む領域が第1領域10bであり、内側面10のうち第1領域10b以外の領域が第2領域10aである。つまり、第2領域10aは、原料12を取り囲んでおらず、かつ原料12から離間している。第1領域10bは、原料12を取り囲んでいればよく、原料12と接していてもよいし、原料12の一部から離間していてもよい。たとえば、頂面5a1に対して垂直な方向において、第2抵抗ヒータ2の第2面2b1が、炭化珪素原料12の表面12aよりも、頂面5a1側に位置するように、原料12が収容部5b内に配置される。
 次に、炭化珪素単結晶を成長させる工程(S30:図1)が実施される。図14に示されるように、原料12を昇華させることにより、種結晶11の表面11b上に炭化珪素単結晶20を成長させる。具体的には、第1抵抗ヒータ1、第2抵抗ヒータ2および第3抵抗ヒータ3により原料12が加熱される。図15に示されるように、時間T0において温度A2であった坩堝5が時間T1において温度A1にまで加熱される。温度A2はたとえば室温である。温度A1はたとえば2000℃以上2400℃以下の温度である。底面5b2から頂面5a1に向かって温度が低くなるように、原料12および種結晶11の双方が加熱される。時間T1から時間T6まで、坩堝5が温度A1に維持される。図16に示されるように、時間T0から時間T2までチャンバ6内は、圧力P1に維持される。圧力P1は、たとえば大気圧である。チャンバ6内の雰囲気ガスは、たとえばアルゴンガス、ヘリウムガスまたは窒素ガスなどの不活性ガスである。
 時間T2において、チャンバ6内の圧力が圧力P1から圧力P2にまで低減される。圧力P2は、たとえば0.5kPa以上2kPa以下である。時間T3から時間T4までチャンバ6内の圧力が圧力P2に維持される。時間T2から時間T3の間において、炭化珪素原料12が昇華し始める。昇華した炭化珪素は、種結晶11の表面11b上に再結晶する。時間T3から時間T4までチャンバ6内が圧力P2に維持される。時間T3から時間T4の間、炭化珪素原料12が昇華し続け、種結晶11の表面11b上に炭化珪素単結晶20(図14参照)が成長する。つまり、第1抵抗ヒータ1、第2抵抗ヒータ2および第3抵抗ヒータ3によって炭化珪素原料12を昇華させることにより、種結晶11の表面11b上に炭化珪素単結晶20が成長する。
 炭化珪素単結晶を成長させる工程において、第1領域10bにおける単位面積あたりの熱量は、第2領域10aにおける単位面積あたりの熱量よりも小さい。具体的には、坩堝5の外部の熱源から、第1領域10bに供給される単位面積あたりの熱量は、第2領域10aに供給される単位面積あたりの熱量よりも小さい。好ましくは、第2抵抗ヒータ2から第1領域10bに供給される単位面積あたりの熱量は、第2抵抗ヒータ2から第2領域10aに供給される単位面積あたりの熱量よりも小さい。好ましくは、時間T2から時間T5までの間、第1領域10bにおける単位面積あたりの熱量は、第2領域10aにおける単位面積あたりの熱量よりも小さく維持される。
 炭化珪素単結晶を成長させる工程において、炭化珪素原料12は、炭化珪素が昇華する温度に維持され、かつ種結晶11は、炭化珪素が再結晶する温度に維持される。具体的には、炭化珪素原料12および種結晶11の各々の温度は、たとえば以下のように制御される。側部放射温度計9bを用いて外側面5b1の温度が測定される。図17に示すように、側部放射温度計9bによって測定された外側面5b1の温度は、制御部に送られる。制御部において、外側面5b1の温度が、所望の温度と比較される。外側面5b1の温度が所望の温度よりも高い場合、たとえば電源7a(図4参照)に対して、加熱部としての第2抵抗ヒータ2に供給する電力を減らすように指令を出す。反対に、外側面5b1の温度が所望の温度よりも低い場合、たとえば電源7aに対して、第2抵抗ヒータ2に供給する電力を増やすように指令を出す。つまり、電源7aは、制御部からの指令に基づいて、加熱部としての第2抵抗ヒータ2に対して電力を供給する。以上のように、側部放射温度計9bにより測定された外側面5b1の温度に基づいて、第2抵抗ヒータ2に供給する電力が決定されることにより、外側面5b1の温度が所望の温度に制御される。代替的に、側部放射温度計9bにより測定された第2抵抗ヒータ2の温度に基づいて、第2抵抗ヒータ2に供給する電力が決定されることにより、外側面5b1の温度が所望の温度に制御されてもよい。
 同様に、下部放射温度計9aにより測定された底面5b2の温度に基づいて、第1抵抗ヒータ1に供給する電力が決定されることにより、底面5b2の温度が所望の温度に制御される。代替的に、下部放射温度計9aにより測定された第1抵抗ヒータ1の温度に基づいて、第1抵抗ヒータ1に供給する電力が決定されることにより、底面5b2の温度が所望の温度に制御されてもよい。同様に、上部放射温度計9cにより測定された頂面5a1の温度に基づいて、第3抵抗ヒータ3に供給する電力が決定されることにより、頂面5a1の温度が所望の温度に制御される。代替的に、上部放射温度計9cにより測定された第3抵抗ヒータ3の温度に基づいて、第3抵抗ヒータ3に供給する電力が決定されることにより、頂面5a1の温度が所望の温度に制御されてもよい。なお、加熱部として抵抗ヒータの代わりに誘導コイルを用いる場合、抵抗ヒータに供給される電力を制御する代わりに誘導コイルに供給される電流が制御されてもよい。
 次に、時間T4から時間T5にかけて、チャンバ6内の圧力が圧力P2から圧力P1に上昇する(図16参照)。チャンバ6内の圧力が上昇することにより、炭化珪素原料12の昇華が抑制される。これにより、炭化珪素単結晶を成長させる工程が実質的に終了する。時間T6において坩堝5の加熱を停止し、坩堝5を冷却する。坩堝5の温度が室温付近になった後、坩堝5から炭化珪素単結晶20が取り出される。
 次に、実施の形態1に係る炭化珪素単結晶の製造方法の作用効果について説明する。
 実施の形態1に係る炭化珪素単結晶の製造方法によれば、筒状の内側面10を有する坩堝5が準備される。内側面10に接するように原料12が配置され、かつ原料12と対面するように坩堝5内に種結晶11が配置される。原料12を昇華させることにより、種結晶11上に炭化珪素単結晶20が成長する。内側面10は、原料12を取り囲む第1領域10bと、第1領域10b以外の第2領域10aとからなる。炭化珪素単結晶20を成長させる工程において、第1領域10bにおける単位面積あたりの熱量は、第2領域10aにおける単位面積あたりの熱量よりも小さい。これにより、原料12の温度の面内均一性を向上することができるので、原料12の外周部で昇華した原料ガスが原料12の中央部で再結晶化することを抑制することができる。結果として、炭化珪素単結晶20の成長速度を向上することができる。
 (実施の形態2)
 次に、実施の形態2に係る炭化珪素単結晶の製造方法について説明する。実施の形態2に係る炭化珪素単結晶の製造方法は、主に、第2抵抗ヒータ2の第2面2b1が原料12の表面12aよりも底面5b2側に位置し、かつ内側面10に対して垂直な方向に沿って見て、第2抵抗ヒータ2と第1領域10bとが重なる面積は、第2抵抗ヒータ2と第2領域10aとが重なる面積よりも小さくなるように原料12を坩堝5内に配置する工程を有する点において、実施の形態1に係る炭化珪素単結晶の製造方法と異なっており、他の工程については実施の形態1に係る炭化珪素単結晶の製造方法とほぼ同じである。以下、実施の形態1と異なる工程を中心に説明し、同様の工程の説明は省略する。
 坩堝を準備する工程(S10:図1)と、原料および種結晶を配置する工程(S20:図1)とが実施される。図5に示されるように、第2抵抗ヒータ2は、内側面10に対して垂直な方向に沿って見て、第1領域10bに対面する第1部分2bと、第2領域10aに対面する第2部分2aとを有する。内側面10に対して垂直な方向に沿って見て、第1部分2bの面積は、第2部分2aの面積よりも小さい。言い換えれば、内側面10に対して垂直な方向に沿って見て、第2抵抗ヒータ2と第1領域10bとが重なる面積は、第2抵抗ヒータ2と第2領域10aとが重なる面積よりも小さい。
 第2部分2aは、第1面2a1と反対側の第5面2a2を有する。軸方向において、第5面2a2は、原料12の表面12aと同じ高さに位置していてもよいし、表面12aの高さよりも頂面5a1側に位置していてもよい。軸方向において、第1部分2bの第2面2b1は、第1表面12aよりも底面5b2側に位置している。好ましくは、第2抵抗ヒータ2は、第5面2a2と第2面2b1とが周方向において交互に配置されている。
 つまり、原料および種結晶を配置する工程(S20:図1)において、第2抵抗ヒータ2の第2面2b1が原料12の表面12aよりも底面5b2側に位置し、かつ内側面10に対して垂直な方向に沿って見て、第2抵抗ヒータ2と第1領域10bとが重なる面積は、第2抵抗ヒータ2と第2領域10aとが重なる面積よりも小さくなるように、原料12が収容部5b内に配置される。原料12が収容部5b内に配置された後、炭化珪素単結晶を成長させる工程(S30:図1)が実施される。
 (実施の形態3)
 次に、実施の形態3に係る炭化珪素単結晶の製造方法について説明する。実施の形態3に係る炭化珪素単結晶の製造方法は、主に、内側面10に対して垂直な方向において、第1領域10bに対面する第2抵抗ヒータ2の第1部分2bの厚みは、第2領域10aに対面する第2抵抗ヒータ2の第2部分2aの厚みよりも大きくなるように原料12を坩堝5内に配置する工程を有する点において実施の形態1に係る炭化珪素単結晶の製造方法と異なっており、他の工程については実施の形態1に係る炭化珪素単結晶の製造方法とほぼ同じである。以下、実施の形態1と異なる工程を中心に説明し、同様の工程の説明は省略する。
 坩堝を準備する工程(S10:図1)と、原料および種結晶を配置する工程(S20:図1)とが実施される。図6に示されるように、第2抵抗ヒータ2は、内側面10に対して垂直な方向に沿って見て、第1領域10bに対面する第1部分2bと、第2領域10aに対面する第2部分2aとを有する。内側面10に対して垂直な方向に沿って見て、第1部分2bの面積は、第2部分2aの面積とほぼ同じである。
 図7、図8および図9に示されるように、内側面10に対して垂直な方向において、第1部分2bの厚みD1は、第2部分2aの厚みD2よりも大きい。第1部分2bの厚みD1は、第2部分の厚みD2の2倍以上であってもよい。頂面5a1から底面5b2に向かう方向において、第1部分2bおよび第2部分2aの各々の厚みが徐々に大きくなっていてもよい。図7および図8に示されるように、第2部分2aの厚みD2は、周方向に沿って一定であってもよい。図7および図9に示されるように、第1部分2bの厚みD1は、周方向に沿って一定であってもよい。
 つまり、原料および種結晶を配置する工程(S20:図1)において、内側面10に対して垂直な方向において、第1領域10bに対面する第2抵抗ヒータ2の第1部分2bの厚みは、第2領域10aに対面する第2抵抗ヒータ2の第2部分2aの厚みよりも大きくなるように、原料12が収容部5b内に配置される。原料12が収容部5b内に配置された後、炭化珪素単結晶を成長させる工程(S30:図1)が実施される。
 (実施の形態4)
 次に、実施の形態4に係る炭化珪素単結晶の製造方法について説明する。実施の形態4に係る炭化珪素単結晶の製造方法は、主に、第2抵抗ヒータ2は、内側面10に対して垂直な方向において、第1の厚みを有する第3部分2eと、第1の厚みよりも大きい第2の厚みを有する第4部分2fとを含み、第3部分2eと第4部分2fとの境界面2hは、筒状の内側面10の軸方向において、第1表面12aと第2表面11bとの間に位置するように種結晶11および原料12を坩堝5内に配置する工程を有する点において実施の形態1に係る炭化珪素単結晶の製造方法と異なっており、他の工程については実施の形態1に係る炭化珪素単結晶の製造方法とほぼ同じである。以下、実施の形態1と異なる工程を中心に説明し、同様の工程の説明は省略する。
 坩堝を準備する工程(S10:図1)と、原料および種結晶を配置する工程(S20:図1)とが実施される。図10および図11に示されるように、第2抵抗ヒータ2は、内側面に対して垂直な方向において、第1の厚みD3を有する第3部分2eと、第1の厚みD3よりも大きい第2の厚みD4を有する第4部分2fとを含む。第3部分2eと第4部分2fとの境界面2hは、筒状の内側面10に平行な軸方向において、第1表面12aと第2表面11bとの間に位置する。第2の厚みD4は、第1の厚みD3の2倍以上であってもよい。
 図3に示されるように、第3部分2eは、頂面5a1から底面5b2に向かう方向に沿って延在する第5部分1xと、底面5b2側において第5部分1xと連続して設けられ、かつ外側面5b1の周方向に沿って延在する第6部分2xと、第6部分2xと連続して設けられ、かつ底面5b2から頂面5a1に向かう方向に沿って延在する第7部分3xと、頂面5a1側において第7部分3xと連続して設けられ、かつ外側面5b1の周方向に沿って延在する第8部分4xとを有する。第5部分1xと、第6部分2xと、第7部分3xと、第8部分4xとが、ヒータユニット10xを構成する。第2抵抗ヒータ2は、複数のヒータユニット10xが連続して設けられて環状に構成されている。第4部分2fは、第3部分2eの底面側の第2面2b1に接し、軸方向と平行な方向に伸長して設けられている。図10に示されるように、第3部分2eは、頂面5a1側から底面5b2側に向かって周方向における幅が小さくなる第9部分と、周方向における幅が一定の第10部分とを含む。第9部分と第10部分との境界2gは、軸方向において、第4部分2fと接していない第3部分2eの第2面2b1とほぼ同じ高さに位置している。
 つまり、原料および種結晶を配置する工程(S20:図1)において、第3部分2eと第4部分2fとの境界面2hが、筒状の内側面10の軸方向において、第1表面12aと第2表面11bとの間に位置するように、原料12が収容部5b内に配置され、種結晶11が台座5aに固定される。原料12が収容部5b内に配置された後、炭化珪素単結晶を成長させる工程(S30:図1)が実施される。
 (実施の形態5)
 次に、実施の形態5に係る炭化珪素単結晶の製造方法について説明する。実施の形態5に係る炭化珪素単結晶の製造方法は、抵抗ヒータの代わりに誘導コイルを用いて原料12を加熱する工程を有する点において実施の形態1に係る炭化珪素単結晶の製造方法と異なっており、他の工程については実施の形態1に係る炭化珪素単結晶の製造方法とほぼ同じである。以下、実施の形態1と異なる工程を中心に説明し、同様の工程の説明は省略する。
 坩堝を準備する工程(S10:図1)と、原料および種結晶を配置する工程(S20:図1)とが実施される。図12に示されるように、坩堝5を加熱するために、抵抗ヒータの代わりに誘導コイル4が用いられてもよい。誘導コイル4は、たとえばチャンバ6の外部に配置されており、チャンバ6を取り囲むように巻かれている。誘導コイル4は、第1領域10bを取り囲むように設けられた第1コイル4bと、第1コイル4bと接続され、かつ第2領域10aを取り囲むように設けられた第2コイル4aとを含む。電源7aの一方は、第1コイル4bと接続され、他方は第2コイル4aと接続されている。電源7aは、誘導コイル4に対して電流を供給可能に設けられている。筒状の内側面10の軸方向における単位長さあたりの第1コイル4bの巻数は、軸方向における単位長さあたりの第2コイル4aの巻数よりも少ない。たとえば、軸方向における単位長さあたりの第2コイル4aの巻数は、軸方向における単位長さあたりの第1コイル4bの巻数の2倍以上である。
 つまり、原料および種結晶を配置する工程(S20:図1)において、筒状の内側面10の軸方向における単位長さあたりの第1コイル4bの巻数は、軸方向における単位長さあたりの第2コイル4aの巻数よりも少なくなるように、原料12が収容部5b内に配置される。
 次に、炭化珪素単結晶を成長させる工程(S30:図1)が実施される。具体的には、誘導コイル4により坩堝5が加熱されることで原料12が加熱される。より具体的には、電源7aにより誘導コイル4に対して交流電流を供給することにより、坩堝5に渦電流が発生する。坩堝5に渦電流が発生すると、坩堝5が自己発熱する。その結果、自己発熱した坩堝5から原料12に熱が伝達されることで原料12が加熱される。炭化珪素単結晶を成長させる工程において、第1領域10bにおける単位面積あたりの熱量は、第2領域10aにおける単位面積あたりの熱量よりも小さい。具体的には、第1領域10bが発熱する単位面積あたりの熱量は、第2領域10aが発熱する単位面積あたりの熱量よりも小さい。
 (実施の形態6)
 次に、実施の形態6に係る炭化珪素単結晶の製造方法について説明する。実施の形態6に係る炭化珪素単結晶の製造方法は、誘導コイルが、第1コイルと、第2コイルとを有し、かつ第1コイルに供給される電流は、第2コイルに供給される電流よりも小さい工程を有する点において、実施の形態5に係る炭化珪素単結晶の製造方法と異なっており、他の工程については実施の形態5に係る炭化珪素単結晶の製造方法とほぼ同じである。以下、実施の形態5と異なる工程を中心に説明し、同様の工程の説明は省略する。
 坩堝を準備する工程(S10:図1)と、原料および種結晶を配置する工程(S20:図1)とが実施される。図13に示されるように、誘導コイル4は、たとえばチャンバ6の外部に配置されており、チャンバ6を取り囲むように設けられている。誘導コイル4は、第1領域10bを取り囲むように設けられた第1コイル4bと、第1コイル4bと接続されておらず、かつ第2領域10aを取り囲むように設けられた第2コイル4aとを含む。つまり、第1コイル4bは、第2コイル4aから離間している。第1コイル4bの一方の端部と他方の端部とは、第1電源7bに接続されている。第1電源7bは、第1コイル4bに対して電流を供給可能に構成されている。同様に、第2コイル4aの一方の端部と他方の端部とは、第2電源7aに接続されている。第2電源7aは、第2コイル4aに対して電流を供給可能に構成されている。筒状の内側面10の軸方向における単位長さあたりの第1コイル4bの巻数は、軸方向における単位長さあたりの第2コイル4aの巻数とほぼ同じである。
 炭化珪素単結晶を成長させる工程において、第1コイル4bと第2コイル4aとに対して別々に電流が供給される。具体的には、第1コイル4bに供給される電流は、第2コイル4aに供給される電流よりも小さくなるように、第1コイル4bおよび第2コイル4aの各々に対して電流が供給される。これにより、第1領域10bが発熱する単位面積あたりの熱量は、第2領域10aが発熱する単位面積あたりの熱量よりも小さくなる。
 今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 第1抵抗ヒータ、1a 上面、1b 下面、1x 第5部分、2 第2抵抗ヒータ、2a 第2部分、2a2 第5面、2a1 第1面、2b 第1部分、2b1 第2面、2c 第3面、2d 第4面、2e 第3部分、2f 第4部分、2g 境界、2h 境界面、2x 第6部分、3 第3抵抗ヒータ、3x 第7部分、4 誘導コイル、4a 第2コイル、4b 第1コイル、4x 第8部分、5 坩堝、5a2 種結晶保持面、5a1 頂面、5a 台座、5b2 底面、5b1 外側面、5b 収容部、6 チャンバ、6a,6b,6c 窓、7 電極、7a 電源(第2電源)、7b 第1電源、9a 下部放射温度計、9b 側部放射温度計、9c 上部放射温度計、10 内側面、10a 第2領域、10b 第1領域、10x ヒータユニット、11 種結晶、11a 裏面、11b 表面(第2表面)、12 原料(炭化珪素原料)、12a 表面(第1表面)、20 炭化珪素単結晶、100 製造装置、A1,A2 温度、D1,D2 厚み、D3 第1の厚み、D4 第2の厚み、P1,P2 圧力、T0,T1,T2,T3,T4,T5,T6 時間、W1,W2 幅。

Claims (8)

  1.  筒状の内側面を有する坩堝を準備する工程と、
     前記内側面に接するように原料を配置し、かつ前記原料と対面するように前記坩堝内に種結晶を配置する工程と、
     前記原料を昇華させることにより、前記種結晶上に炭化珪素単結晶を成長させる工程とを備え、
     前記内側面は、前記原料を取り囲む第1領域と、前記第1領域以外の第2領域とからなり、
     前記炭化珪素単結晶を成長させる工程において、前記第1領域における単位面積あたりの熱量は、前記第2領域における単位面積あたりの熱量よりも小さい、炭化珪素単結晶の製造方法。
  2.  前記炭化珪素単結晶を成長させる工程において、抵抗ヒータにより前記原料が加熱される、請求項1に記載の炭化珪素単結晶の製造方法。
  3.  前記内側面に対して垂直な方向に沿って見て、前記抵抗ヒータと前記第1領域とが重なる面積は、前記抵抗ヒータと前記第2領域とが重なる面積よりも小さい、請求項2に記載の炭化珪素単結晶の製造方法。
  4.  前記内側面に対して垂直な方向において、前記第1領域に対面する前記抵抗ヒータの第1部分の厚みは、前記第2領域に対面する前記抵抗ヒータの第2部分の厚みよりも大きい、請求項2に記載の炭化珪素単結晶の製造方法。
  5.  前記原料は、前記種結晶に対面する第1表面を有し、
     前記種結晶は、前記第1表面に対面する第2表面を有し、
     前記抵抗ヒータは、前記内側面に対して垂直な方向において、第1の厚みを有する第3部分と、前記第1の厚みよりも大きい第2の厚みを有する第4部分とを含み、
     前記第3部分と前記第4部分との境界面は、筒状の前記内側面の軸方向において、前記第1表面と前記第2表面との間に位置する、請求項2に記載の炭化珪素単結晶の製造方法。
  6.  前記炭化珪素単結晶を成長させる工程において、誘導コイルにより前記原料が加熱される、請求項1に記載の炭化珪素単結晶の製造方法。
  7.  前記誘導コイルは、前記第1領域を取り囲むように設けられた第1コイルと、前記第1コイルと接続され、かつ前記第2領域を取り囲むように設けられた第2コイルとを含み、
     筒状の前記内側面の軸方向における単位長さあたりの前記第1コイルの巻数は、前記軸方向における単位長さあたりの前記第2コイルの巻数よりも少ない、請求項6に記載の炭化珪素単結晶の製造方法。
  8.  前記誘導コイルは、前記第1領域を取り囲むように設けられた第1コイルと、前記第1コイルと接続されておらず、かつ前記第2領域を取り囲むように設けられた第2コイルとを含み、
     前記炭化珪素単結晶を成長させる工程において、前記第1コイルに供給される電流は、前記第2コイルに供給される電流よりも小さい、請求項6に記載の炭化珪素単結晶の製造方法。
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