WO2016013421A1 - 硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた光半導体装置 - Google Patents

硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた光半導体装置 Download PDF

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WO2016013421A1
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resin composition
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亘 河合
勝宏 秋山
佑 松野
惇也 中辻
真 情野
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Central Glass Co Ltd
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    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/852—Encapsulations
    • H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials

Definitions

  • the present invention relates to a curable silicone resin composition that can be suitably used as a raw material for a sealing material of an optical semiconductor element such as a light emitting diode, a raw material for an adhesive, a cured product thereof, and an optical semiconductor device using these.
  • a cured product such as an epoxy resin composition or a silicone resin composition is used as a sealing material of a light emitting device using an optical semiconductor element such as a light emitting diode (abbreviation: LED).
  • LED light emitting diode
  • the epoxy resin composition has excellent handling properties because of the high hardness of the cured product.
  • the required durability can be obtained. Many are used.
  • the cured products of conventional transparent epoxy resin compositions have power semiconductors and high-intensity light emitting elements (for example, the backlights of automobile headlights and LCD TVs). It is known that heat resistance is insufficient for use as a sealing material for short-wavelength semiconductor lasers such as high-intensity LEDs for light or blue lasers, and current leakage or yellowing due to high-temperature deterioration occurs. .
  • Patent Document 1 reports an addition-curable silicone resin composition that uses an addition reaction (hydrosilylation reaction) between a SiH group and an alkenyl group as a material for protecting and sealing an optical device or a semiconductor device. .
  • silicone resin compositions contain a platinum-based metal catalyst, particularly a platinum catalyst, as a curing catalyst.
  • a silicone resin composition containing a platinum catalyst may turn yellow when exposed to a high temperature for a long time.
  • a cured product of a silicone resin composition containing a platinum catalyst has a problem that transparency is impaired when exposed to a high temperature for a long time.
  • a silicone resin that solves such problems and has sufficient transparency even when exposed to high temperatures for a long period of time that is, a silicone resin that provides a cured product excellent in heat-resistant transparency Development of compositions is desired.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an addition-curable curable silicone resin composition that provides a cured product having excellent heat-resistant transparency, a cured product thereof, and an optical semiconductor device using these. With the goal.
  • component a silicone resin represented by the following formula [1] and containing a hydrogen atom (SiH group) bonded to a silicon atom;
  • Component (B): it is represented by the following formula [2], a silicone resin containing a vinyl group bonded to a silicon atom (Si-CH CH 2 groups), and component (C): wherein at least a platinum catalyst,
  • the total content of silanol groups (Si—OH groups) in component (B) and component (B) is 0.5 to 5.0 mmol / g, and the content of platinum atoms in component (C) is (A)
  • a curable silicone resin composition having a mass unit of 0.003 to 3.0 ppm with respect to the total mass of the component, the component (B) and the component (C), It came to complete the addition-curable type curable silicone resin composition excellent in heat
  • R 1 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • R 2 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • R 2 may be the same or different from each other
  • R 3 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms
  • the oxygen atom in the structural unit represented by each represents an oxygen atom forming a siloxane bond or an oxygen atom forming a silanol group.
  • R 4 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • two R 4 may be the same or different from each other
  • R 4 is an alkyl group having 1 to 3
  • the present invention includes the following invention 1 to invention 15.
  • the total content of silanol groups (Si—OH groups) in component (B) and component (B) is 0.5 to 5.0 mmol / g, and the content of platinum atoms in component (C) is
  • a curable silicone resin composition having a mass unit of 0.003 to 3.0 ppm based on the total mass of the component, the component (B), and the component (C).
  • R 1 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • R 2 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • R 2 may be the same or different from each other
  • R 3 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms
  • the oxygen atom in the structural unit represented by each represents an oxygen atom forming a siloxane bond or an oxygen atom forming a silanol group.
  • R 4 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • two R 4 may be the same or different from each other
  • R 4 is an alkyl group having 1 to 3
  • invention 8 The curable silicone resin composition according to any one of Inventions 1 to 7, further comprising one or more selected from the group consisting of an adhesion-imparting agent, a phosphor and inorganic particles.
  • invention 9 Curing according to any one of inventions 1 to 8, further comprising at least one selected from the group consisting of a mold release agent, a resin modifier, a colorant, a diluent, an antibacterial agent, an antifungal agent, a leveling agent, and an anti-sagging agent. Silicone resin composition.
  • a sealing material comprising a cured product of the curable silicone resin composition according to any one of inventions 1 to 9.
  • invention 12 A method for producing a cured product of a curable silicone resin composition, wherein the curable silicone resin composition according to any one of Inventions 1 to 9 is heated and cured at 45 ° C or higher and 300 ° C or lower.
  • invention 14 The adhesive for semiconductors which consists of a hardened
  • alkyl group having 1 to 3 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and an isopropyl group.
  • the aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms may be a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group, and some or all of the hydrogen atoms may be substituted with fluorine atoms.
  • Specific examples include a phenyl group, a naphthyl group, a tolyl group, a xylyl group, a 3-trifluoromethylphenyl group, a 4-trifluoromethylphenyl group, and a 3,5-di (trifluoromethylphenyl) group.
  • FIG. 2 is a graph showing the relationship between the shear viscosity and the temperature of compositions prepared in Examples and Comparative Examples (Composition 1-1 to Composition 1-5, Comparative Composition 1-1).
  • FIG. 4 is a graph showing the relationship between the shear viscosity and the temperature of compositions prepared in Examples and Comparative Examples (Composition 4-1 to Composition 4-3, Comparative Composition 4-1).
  • FIG. 3 is a graph showing the relationship between shear viscosity and time of compositions prepared in Examples (Composition 1-1, Composition 1-6 to Composition 1-9).
  • the curable silicone resin composition of the present invention contains at least a predetermined amount of the components (A) to (C), and the composition is heated.
  • the cured product thus obtained is suitably used as a sealing material for optical semiconductor devices.
  • each component contained in the composition of this invention is demonstrated.
  • the component (A) is a silicone resin represented by the following formula [1] and containing a hydrogen atom (SiH group) bonded to a silicon atom.
  • the above formula [1] represents an average composition formula.
  • R 1 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and two R 1 may be the same or different from each other.
  • R 2 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and the two R 2 may be the same or different from each other.
  • R 3 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms.
  • the oxygen atom in the structural unit represented by (SiR 2 2 O 2/2 ), (R 3 SiO 3/2 ) and (SiO 4/2 ) is an oxygen atom or silanol group forming a siloxane bond, respectively. The oxygen atom which forms is shown.
  • alkyl group having 1 to 3 carbon atoms in R 1 a methyl group and an ethyl group are preferable, and a methyl group is particularly preferable.
  • alkyl group having 1 to 3 carbon atoms in R 2 a methyl group and an ethyl group are preferable, and a methyl group is particularly preferable.
  • alkyl group having 1 to 3 carbon atoms in R 3 a methyl group and an ethyl group are preferable, and a methyl group is particularly preferable.
  • the aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms in R 3 is preferably a phenyl group, a 3-trifluoromethylphenyl group, a 4-trifluoromethylphenyl group, or a 3,5-di (trifluoromethylphenyl) group.
  • a phenyl group is particularly preferred.
  • R 1 , R 2 and R 3 are not particularly limited. Among them, R 1 is a methyl group or an ethyl group, R 2 is a methyl group or an ethyl group, R 3 is a methyl group, an ethyl group, a phenyl group, a 3-trifluoromethylphenyl group, a 4-trifluoromethylphenyl group, or 3, It is preferably any one of 5-di (trifluoromethylphenyl) groups, particularly preferably R 1 is a methyl group, R 2 is a methyl group, and R 3 is a phenyl group.
  • the value of a is preferably 0.05 to 0.40, particularly preferably 0.20 to 0.40. If the value of a is 0.05 or more, the composition of the present invention has good moldability, and if it is 0.40 or less, the cured product of the present invention has good mechanical strength.
  • the value of b is preferably 0.10 to 0.80, particularly preferably 0.10 to 0.40. If the value of b is 0.10 or more, the composition of the present invention has good moldability, and if it is 0.80 or less, the cured product of the present invention has good mechanical strength.
  • the value of c is preferably 0.10 to 0.80, particularly preferably 0.30 to 0.60. If the value of c is 0.10 or more, the cured product of the present invention has good mechanical strength, and if it is 0.80 or less, the composition of the present invention has good moldability.
  • the value of d is preferably 0 to 0.70.
  • the value of d is particularly preferably 0.10 to 0.30 since the cured product of the present invention exhibits good adhesive strength and good hardness.
  • the value of d is 0, there is no structural unit of (SiO 4/2 ) in the above formula [1].
  • a, b, c and d should be calculated by measuring the 29 Si-NMR spectrum and 1 H-NMR spectrum of component (A) using a nuclear magnetic resonance apparatus and using these in a complementary combination. Can do.
  • the structural unit represented by (SiR 2 2 O 2/2 ) is a structure represented by the following formula [1-2], that is, represented by (SiR 2 2 O 2/2 ).
  • the structure unit may include a structure in which one of oxygen atoms bonded to a silicon atom forms a silanol group.
  • R 2 has the same meaning as R 2 in the formula [1]
  • X represents a hydroxy group.
  • the structural unit represented by (SiR 2 2 O 2/2 ) includes a portion surrounded by a broken line of the structural unit represented by the following formula [1-b], and further includes the following formula [1-2-b]
  • the part enclosed with the broken line of the structural unit represented by may be included. That is, a structural unit having a group represented by R 2 and having a hydroxy group remaining at the terminal to form a silanol group is also included in the structural unit represented by (SiR 2 2 O 2/2 ). It is.
  • the oxygen atom in the Si—O—Si bond forms a siloxane bond with an adjacent silicon atom, It shares an oxygen atom with an adjacent structural unit.
  • one oxygen atom in the Si—O—Si bond is defined as “O 1/2 ”.
  • R 2 has the same meaning as R 2 in the formula [1].
  • X represents a hydroxy group.
  • the structural unit represented by (R 3 SiO 3/2 ) is a structure represented by the following formula [1-3] or [1-4], that is, a structure represented by (R 3 SiO 3/2 ).
  • the structure which forms the silanol group may be included.
  • R 3 has the same meaning as R 3 in the formula [1]
  • X represents a hydroxy group.
  • the structural unit represented by (R 3 SiO 3/2) includes a portion surrounded by a broken line of the structural unit represented by the following formula [1-c], and further represented by the following formula [1-3-c] or A portion surrounded by a broken line of the structural unit represented by [1-4-c] may be included. That is, a structural unit having a group represented by R 3 and having a hydroxy group remaining at the terminal to form a silanol group is also included in the structural unit represented by (R 3 SiO 3/2 ). .
  • the formula [1-c], R 3 in [1-3-c] and [1-4-c] has the same meaning as R 3 in the formula [1].
  • X represents a hydroxy group.
  • the structural unit represented by (SiO 4/2 ) is a structure represented by the following formula [1-5], [1-6] or [1-7], that is, (SiO 4/2 ) a structure in which three or two oxygen atoms bonded to a silicon atom in the structural unit represented by each form a silanol group, or in a structural unit represented by (SiO 4/2 ) A structure in which one of oxygen atoms bonded to a silicon atom forms a silanol group may be included.
  • X represents a hydroxy group.
  • the structural unit represented by (SiO 4/2 ) includes a portion surrounded by a broken line of the structural unit represented by the following formula [1-d], and further includes the following formulas [1-5-d], [1 A portion surrounded by a broken line of the structural unit represented by ⁇ 6 ⁇ d] or [1-7-d] may be included. That is, a structural unit in which a hydroxy group remains at the terminal to form a silanol group is also included in the structural unit represented by (SiO 4/2 ). In the above formulas [1-5-d], [1-6-d] and [1-7-d], X represents a hydroxy group.
  • the component (A) contains at least hydrogen atoms (SiH groups) bonded to silicon atoms, and the number thereof is not particularly limited. It is preferable to contain 2 or more in one molecule. In order to obtain a good cured product, the content of hydrogen atoms (SiH groups) bonded to silicon atoms in the component (A) is particularly preferably 1.0 mmol / g to 4.0 mmol / g.
  • the mass average molecular weight is a value obtained by measurement by a gel permeation chromatography (abbreviation: GPC) method and conversion by a standard polystyrene calibration curve (the same applies hereinafter).
  • GPC gel permeation chromatography
  • the viscosity of the component (A) is not particularly limited. From the viewpoint of handling workability, the viscosity at 25 ° C. is preferably 0.001 to 10,000,000 cP (centipoise), more preferably 0.01 to 500,000 cP. If the viscosity is more than 10,000,000 cP, the moldability may be inferior, but it is also possible to treat the temperature by heating.
  • the viscosity of the component (A) can be measured by a rotational viscometer or the like.
  • the amount of Si—OH group contained in the component (A) is not particularly limited. 0.5 to 4.5 mmol / g is preferable, and 1.0 to 3.5 mmol / g is particularly preferable. If the Si—OH group content exceeds 4.5 mmol / g, bubbles may be observed in the cured product.
  • Component (B) is a silicone resin represented by the following formula [2] and containing a vinyl group (Si—CH ⁇ CH 2 group) bonded to a silicon atom.
  • component (B) only one type may be used, or two or more types may be used in combination.
  • the above formula [2] represents an average composition formula.
  • R 4 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and the two R 4 may be the same or different.
  • R 5 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and the two R 5 may be the same or different.
  • R 6 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms.
  • Each of e, f, and g is a number in the range of more than 0 and less than 1
  • h is a number in the range of 0 to less than 1
  • e + f + g + h 1.
  • the oxygen atoms in the structural units represented by (SiR 5 2 O 2/2 ), (R 6 SiO 3/2 ) and (SiO 4/2 ) are each an oxygen atom forming a siloxane bond or a silanol group The oxygen atom which forms is shown.
  • alkyl group having 1 to 3 carbon atoms in R 4 a methyl group and an ethyl group are preferable, and a methyl group is particularly preferable.
  • alkyl group having 1 to 3 carbon atoms in R 5 a methyl group and an ethyl group are preferable, and a methyl group is particularly preferable.
  • alkyl group having 1 to 3 carbon atoms in R 6 a methyl group and an ethyl group are preferable, and a methyl group is particularly preferable.
  • the aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms in R 6 is preferably a phenyl group, a 3-trifluoromethylphenyl group, a 4-trifluoromethylphenyl group, or a 3,5-di (trifluoromethylphenyl) group.
  • a phenyl group is particularly preferred.
  • R 4 is a methyl group or an ethyl group
  • R 5 is a methyl group or an ethyl group
  • R 6 is a methyl group, an ethyl group, a phenyl group, a 3-trifluoromethylphenyl group, a 4-trifluoromethylphenyl group, or 3
  • It is preferably any one of 5-di (trifluoromethylphenyl) groups, particularly preferably R 4 is a methyl group, R 5 is a methyl group, and R 6 is a methyl group or a phenyl group.
  • the value of e is preferably 0.05 to 0.40, particularly preferably 0.15 to 0.30. If the value of e is 0.05 or more, the composition of the present invention has good moldability, and if it is 0.40 or less, the cured product of the present invention has good mechanical strength.
  • the value of f is preferably 0.10 to 0.80, particularly preferably 0.20 to 0.70. If the value of f is 0.10 or more, the composition of the present invention has good moldability, and if it is 0.80 or less, the cured product of the present invention has good mechanical strength.
  • the value of g is preferably 0.10 to 0.80, particularly preferably 0.20 to 0.70. If the value of g is 0.10 or more, the cured product of the present invention has good mechanical strength, and if it is 0.80 or less, the composition of the present invention has good moldability.
  • the value of h is preferably 0 to 0.70.
  • the value of h is particularly preferably 0.10 to 0.30 since the cured product of the present invention exhibits good adhesive strength and good hardness.
  • the value of h is 0, there is no structural unit of (SiO 4/2 ) in the above formula [2].
  • e, f, g, and h are calculated by measuring the 29 Si-NMR spectrum and 1 H-NMR spectrum of component (B) using a nuclear magnetic resonance apparatus, and using these in a complementary combination. Can do.
  • the structural unit represented by (SiR 5 2 O 2/2 ) is a structure represented by the following formula [2-2], that is, represented by (SiR 5 2 O 2/2 ).
  • the structure unit may include a structure in which one of oxygen atoms bonded to a silicon atom forms a silanol group.
  • R 5 has the same meaning as R 5 in the formula [2]
  • X represents a hydroxy group.
  • the structural unit represented by (SiR 5 2 O 2/2 ) includes a portion surrounded by a broken line of the structural unit represented by the following formula [2-b], and further includes the following formula [2-2-2-b]
  • the part enclosed with the broken line of the structural unit represented by may be included. That is, a structural unit having a group represented by R 5 and having a hydroxy group remaining at the terminal to form a silanol group is also included in the structural unit represented by (SiR 5 2 O 2/2 ). It is.
  • the oxygen atom in the Si—O—Si bond forms a siloxane bond with an adjacent silicon atom, It shares an oxygen atom with an adjacent structural unit.
  • one oxygen atom in the Si—O—Si bond is defined as “O 1/2 ”.
  • R 5 are the same as R 5 in the formula [2].
  • X represents a hydroxy group.
  • the structural unit represented by (R 6 SiO 3/2 ) is a structure represented by the following formula [2-3] or [2-4], that is, (R 6 SiO 3 / 2 ) A structure in which two of the oxygen atoms bonded to the silicon atom in the structural unit represented by each form a silanol group, or a silicon atom in the structural unit represented by (R 6 SiO 3/2 ) A structure in which one of the bonded oxygen atoms forms a silanol group may be included.
  • R 6 has the same meaning as R 6 in the formula [2]
  • X represents a hydroxy group.
  • the structural unit represented by (R 6 SiO 3/2 ) includes a portion surrounded by a broken line of the structural unit represented by the following formula [2-c], and further includes the following formula [2-3-c] or A portion surrounded by a broken line of the structural unit represented by [2-4-c] may be included. That is, a structural unit having a group represented by R 6 and having a hydroxy group remaining at the terminal to form a silanol group is also included in the structural unit represented by (R 6 SiO 3/2 ). .
  • the formula [2-c], in [2-3-c] and [2-4-c], R 6 has the same meaning as R 6 in the formula [2]. In the above formulas [2-3-c] and [2-4-c], X represents a hydroxy group.
  • the structural unit represented by (SiO 4/2 ) is represented by the following formula [2-5], [2-6] or [2-7], that is, represented by (SiO 4/2 ).
  • One of these may contain a structure in which a silanol group is formed.
  • X represents a hydroxy group.
  • the structural unit represented by (SiO 4/2 ) includes a portion surrounded by a broken line of the structural unit represented by the following formula [2-d], and further includes the following formulas [2-5-d], [2 A portion surrounded by a broken line of the structural unit represented by ⁇ 6 ⁇ d] or [2-7-d] may be included. That is, a structural unit in which a hydroxy group remains at the terminal to form a silanol group is also included in the structural unit represented by (SiO 4/2 ). In the above formulas [2-5-d], [2-6-d] and [2-7-d], X represents a hydroxy group.
  • the component (B) contains at least a vinyl group (Si—CH ⁇ CH 2 group) bonded to a silicon atom, and the number thereof is not particularly limited. It is preferable to contain 2 or more in one molecule. Since a good cured product can be obtained, the content of the vinyl group (Si—CH ⁇ CH 2 group) bonded to the silicon atom in the component (B) is 0.5 mmol / g to 4.0 mmol / g. Particularly preferred.
  • the viscosity of a component is not specifically limited. From the viewpoint of handling workability, the viscosity at 25 ° C. is preferably 0.001 to 10,000,000 cP, and more preferably 0.001 to 500,000 cP. If the viscosity is more than 10,000,000 cP, the moldability may be inferior, but it is also possible to treat the temperature by heating.
  • the viscosity of the component (B) can be measured with a rotational viscometer or the like.
  • the amount of Si—OH group contained in the component (B) is not particularly limited.
  • the content of Si—OH groups is preferably 0.5 to 6.0 mmol / g, particularly preferably 1.0 to 3.5 mmol / g. If the Si—OH group content exceeds 6.0 mmol / g, bubbles may be observed in the cured product.
  • ⁇ (C) component The component (C) is blended in order to promote an addition curing reaction between a SiH group in the component (A) and a Si—CH ⁇ CH 2 group in the component (B) described later.
  • a component may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
  • the kind of component is not specifically limited. Specifically, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, platinum-carbonylvinylmethyl complex, platinum-divinyltetramethyldisiloxane complex (cursted catalyst), platinum-cyclovinylmethylsiloxane complex, or platinum-octylaldehyde complex Etc. can be illustrated. Of these, platinum-divinyltetramethyldisiloxane complex (cursed catalyst) and platinum-cyclovinylmethylsiloxane complex are preferable.
  • the composition of the present invention aims to improve the storage stability and handling workability of the composition and to adjust the hydrosilylation reactivity during the curing process.
  • a curing retarder may be blended. Since the composition of the present invention can be made into a cured product at a relatively low temperature, it can be suitably used for application / sealing to a heat-sensitive optical semiconductor member. On the other hand, depending on the coating / sealing work environment, it may be preferable to blend a curing retarder in order to adjust the curing rate from the viewpoint of storage stability over time and handling workability of the composition of the present invention. .
  • the type of curing retarder is not particularly limited as long as it is a compound having a curing retarding effect on the component (C), and conventionally known compounds can also be used.
  • a compound containing an aliphatic unsaturated bond, an organic phosphorus compound, a nitrogen-containing compound, an organic sulfur compound, an organic peroxide, and the like can be given. These compounds may be used alone or in combination.
  • the compound containing an aliphatic unsaturated bond examples include 2-methyl-3-butyn-2-ol, 2-phenyl-3-butyn-2-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyne- Examples include propargyl alcohols such as 3-ol and 1-ethynyl-1-cyclohexanol, ene-yne compounds, maleic esters such as maleic anhydride and dimethyl maleate, and the like.
  • organic phosphorus compound examples include triorganophosphines, diorganophosphines, organophosphines, and triorganophosphites.
  • nitrogen-containing compounds include N, N, N ′, N′-tetrasubstituted ethylene compounds such as N, N, N ′, N′-tetramethylethylenediamine and N, N, N ′, N′-tetraethylethylenediamine.
  • Alkylene diamines N, N-dimethylethylenediamine, N, N-diethylethylenediamine, N, N-dibutylethylenediamine, N, N-dibutyl-1,3-propanediamine, N, N-dimethyl-1,3-propanediamine N, N-dibutyl-1,4-butanediamine, and the like, trisubstituted amines such as tributylamine, benzotriazole, and 2,2′-bipyridine.
  • organic sulfur compound examples include organomercaptans, diorganosulfides, hydrogen sulfide, benzothiazole, thiazole, benzothiazole disulfide, and the like.
  • organic peroxide examples include di-tert-butyl peroxide, dicumyl peroxide, benzoyl peroxide, and tert-butyl perbenzoate.
  • oxidation retarders compounds containing aliphatic unsaturated bonds and nitrogen-containing compounds are preferred, maleic esters, propargyl alcohols, N, N, N ′, N′-tetrasubstituted alkyldiamines.
  • Dimethyl maleate, 2-methyl-3-butyn-2-ol, 1-ethynyl-1-cyclohexanol, and N, N, N ′, N′-tetramethylethylenediamine are particularly preferred.
  • the content of the curing retarder in the composition of the present invention is not particularly limited. Usually, a curing retarder may be added in an amount of 20 to 200 equivalents per 1 equivalent of platinum atoms in the component (C) contained in the composition, but this is not restrictive.
  • the degree of the retarding effect of the retarder varies depending on the chemical structure of the retarder. Therefore, it is preferable to adjust the blending amount to an optimal amount depending on the type of the curing retarder used.
  • the composition of the present invention can be stored for a long period of time at room temperature (especially an ambient temperature not heated or cooled, usually 15 to 30 ° C., the same applies hereinafter). In addition, the heat curability is excellent.
  • an adhesion-imparting agent may be blended in addition to the components (A) to (C) described above for the purpose of improving the adhesiveness.
  • the adhesion-imparting agent include silane coupling agents and hydrolysis condensates thereof.
  • silane coupling agents include epoxy group-containing silane coupling agents such as ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, (meth) acryl group-containing silane coupling agents, isocyanate group-containing silane coupling agents, and isocyanurate group-containing silanes. Examples include known coupling agents, amino group-containing silane coupling agents, mercapto group-containing silane coupling agents, and the like.
  • the content of this adhesion-imparting agent in the composition of the present invention is not particularly limited. In the composition of the present invention, it is preferably in the range of 1 to 20% by mass, particularly preferably in the range of 5 to 15% by mass.
  • antioxidants may be added to the composition of the present invention in order to suppress the occurrence of coloring and oxidative degradation of the cured product.
  • antioxidants include phenol-based antioxidants, thioether-based acid additives, and phosphorus-based antioxidants. Of these, phenolic antioxidants and thioether antioxidants are preferred, and thioether antioxidants are particularly preferred. These antioxidants may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • phenolic antioxidants include 1,3,5-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) -1,3,5-triazine-2,4,6- (1H, 3H , 5H) -trione, 4,4 ′, 4 ′-(1-methylpropanyl-3-ylidene) tris (6-tert-butyl-m-cresol, 6,6′-di-tert-butyl-4, 4'-butylidene-di-m-cresol, octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl- 4-hydroxyphenyl) propionate], 3,9-bis ⁇ 2- [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy] -1,1-dimethyl este
  • phosphorus antioxidants examples include 3,9-bis (octadecyloxy) -2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro [5,5] undecene, 3,9-bis (2,6 -Di-tert-butyl-4-methylphenoxy) -2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro [5,5] undecene, 2,2'-methylenebis (4,6-di-tert- Butylphenyl) -2-ethylhexyl phosphite, tris (2,4-ditert-butylphenyl) phosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, tetra-C 12-15 -alkyl (propane-2,2-diylbis ( 4,1-phenylene)) bis (phosphite), 2-ethylhexyl diphenyl phosphit
  • This antioxidant may be a commercially available product or a synthesized product.
  • Commercially available products are ADK STAB (manufactured by Adeka): AO-20, AO-30, AO-40, AO-50, AO-50F, AO-60, AO-60G, AO-80, AO-330, AO- Examples thereof include 412S, AO-503, PEP-8, PEP-8W, PEP-36, PEP-36A, HP-10, 2112, 2112RG, 1178, 1500, C, 135A, 3010, and TPP.
  • the blending amount in the case of using this antioxidant is not particularly limited as long as it is within the range that does not impair the characteristics such as transparency of the cured product of the present invention and is an effective amount as an antioxidant. 0.001-2 mass% may be blended with respect to the total mass of the composition of the present invention, and 0.01-1 mass% is preferably blended. If the blending amount is within the above range, the antioxidant ability is sufficiently exhibited, so that a cured product having excellent engineering characteristics can be obtained while suppressing the occurrence of coloring, cloudiness, oxidative degradation, and the like.
  • Conventionally known light stabilizers may be added to the composition of the present invention in order to impart resistance to light degradation caused by light energy such as sunlight and fluorescent lamps.
  • a hindered amine stabilizer that captures radicals generated by photooxidation (photodegradation) is preferably used. By using it together with the above-mentioned antioxidant, the antioxidant effect can be further improved. it can.
  • the light stabilizer examples include bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, 4-benzoyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, tetrakis (1,2 , 2,6,6-Pentamethyl-4-piperidyl) butane-1,2,3,4-tetracarboxylate, bis (1-undecanoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) carbonate Etc.
  • bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate is preferable.
  • This light stabilizer may be a commercially available product or a synthesized product.
  • Examples of commercially available products include ADK STAB (manufactured by ADK): LA-77Y, LA-77G, LA-82, and the like.
  • the blending amount in the case of using this light stabilizer is not particularly limited as long as it is in an amount that does not impair the characteristics such as transparency of the cured product of the present invention and is an effective amount as a light stabilizer. It may be blended in an amount of 0.01 to 5% by weight, preferably 0.05 to 0.5% by weight, based on the total weight of the curable silicone resin composition of the present invention.
  • a phosphor may be blended as an optional component.
  • the type of the phosphor is not particularly limited. For example, yellow, which is widely used for light emitting diodes (LEDs), such as oxide phosphors, oxynitride phosphors, nitride phosphors, sulfide phosphors, oxysulfide phosphors, Examples include red, green, and blue light emitting phosphors.
  • oxide phosphors include yttrium, aluminum, and garnet-based YAG green to yellow light-emitting phosphors that include cerium ions, terbium, aluminum, and garnet-based TAG-based yellow light-emitting phosphors that include cerium ions.
  • oxide phosphors include yttrium, aluminum, and garnet-based YAG green to yellow light-emitting phosphors that include cerium ions, terbium, aluminum, and garnet-based TAG-based yellow light-emitting phosphors that include cerium ions.
  • examples include silicate green to yellow light emitting phosphors containing europium ions.
  • the oxynitride phosphor include silicon, aluminum, oxygen, and nitrogen-based sialon-based red to green light-emitting phosphors containing europium ions.
  • nitride-based phosphors include calcium, strontium, aluminum, silicon, nitrogen-based casoon-based red light-emitting phosphors including europium ions.
  • sulfides include ZnS-based green color phosphors including copper ions and aluminum ions.
  • oxysulfide phosphor include Y 2 O 2 S red light-emitting phosphor containing europium ions. These phosphors may be used alone or in a mixture of two or more.
  • the amount of the phosphor is not particularly limited. In the composition of the present invention, it is preferably in the range of 10 to 70% by mass, particularly preferably in the range of 20 to 50% by mass.
  • inorganic particles may be blended for the purpose of improving optical properties, workability, mechanical properties, and physicochemical properties in the cured product.
  • the kind of the inorganic particles may be selected according to the purpose, or a single kind may be blended or a plurality of kinds may be blended.
  • the inorganic particles may be surface-treated with a surface treatment agent such as a silane coupling agent.
  • the inorganic particles include inorganic oxide particles such as silica, barium titanate, titanium oxide, zirconium oxide, niobium oxide, aluminum oxide, cerium oxide, yttrium oxide, silicon nitride, boron nitride, silicon carbide, and aluminum nitride.
  • inorganic oxide particles such as silica, barium titanate, titanium oxide, zirconium oxide, niobium oxide, aluminum oxide, cerium oxide, yttrium oxide, silicon nitride, boron nitride, silicon carbide, and aluminum nitride.
  • Nitride particles such as, carbon compound particles, diamond particles, and the like are exemplified, but other materials can be selected according to the purpose, and are not limited thereto.
  • the form of the inorganic particles may be any form depending on the purpose, such as powder or slurry. Depending on the required transparency, it is preferable to make the cured product of the present invention have the same refractive index or blend it into the composition of the present invention as an aqueous / solvent transparent sol.
  • the average particle size of the inorganic particles to be blended is not particularly limited, and those having an average particle size according to the purpose are used. Usually, it is about 1/10 or less of the particle
  • the average particle diameter of the inorganic particles means an arithmetic average value when the major axis is measured by selecting any 20 particles from 50 or more particles by observation with a scanning electron microscope (abbreviation: SEM). .
  • the blending amount of the inorganic particles is arbitrary as long as the characteristics such as heat-resistant transparency of the cured product of the present invention are not impaired. If the blended amount of inorganic particles is too small, the desired effect may not be obtained, and if it is too large, it may adversely affect various properties such as heat-resistant transparency, adhesion, transparency, moldability, and hardness of the cured product. is there. About 1 to 50 mass% may be blended, and about 5 to 35 mass% is preferably blended.
  • composition of the present invention has a mold release agent, a resin modifier, a colorant, a diluent, an antibacterial agent, an antifungal agent, and leveling as long as the characteristics such as transparency of the cured product are not impaired.
  • An agent, an anti-sagging agent, and the like may be included.
  • the compounding ratio of the component (A) and the component (B) in the composition of the present invention is not particularly limited. Basically, it is blended based on the molar ratio of the SiH group contained in the molecule of the component (A) and the Si—CH ⁇ CH 2 group contained in the molecule of the component (B). Specifically, the number of moles of SiH groups contained in the molecule of component (A): the number of moles of Si—CH ⁇ CH 2 groups contained in the molecule of component (B) is 0.8: 0. A range of 2 to 0.5: 0.5 is preferable.
  • the composition of the present invention has good moldability, and if it is 0.5 or more, The cured product of the present invention has good heat transparency.
  • the blending amount of the component (C) in the composition of the present invention is such that the platinum atom in the component (C) is 0.00 on a mass basis based on the total mass of the component (A), the component (B), and the component (C).
  • the amount is preferably in the range of 003 to 3.0 ppm, more preferably 0.003 to 2.0 ppm. If the amount of component (C) is 0.003 ppm or more, the addition curing reaction of component (A) and component (B) proceeds smoothly, and if it is 3.0 ppm or less, the resulting cured product is excellent. Since it has heat-resistant transparency, discoloration of the cured product due to long-term heating can be suppressed. Even within the above range, the smaller the amount of the component (C), the more the cured product of the present invention tends to have excellent heat-resistant transparency. Therefore, the smaller the amount of the component (C), the better.
  • the total content of silanol groups (Si—OH groups) in the component (A) and the component (B) in the composition of the present invention may be 0.5 to 5.0 mmol / g, 1.0 to 3.0 mmol / g is preferable, and 1.5 to 3.0 mmol / g is particularly preferable.
  • it exceeds 5.0 mmol / g bubbles may be generated in the cured product produced from the composition. Generation
  • when exceeding 5.0 mmol / g there exists a possibility that hardening of the composition may not fully progress, but a desired hardened
  • the mass average molecular weight is 3,500 to 7,000
  • the mass average molecular weight is 3,500 to 7,000.
  • the total content of silanol groups (Si—OH groups) in the component (A) and the component (B) may be 1.5 to 5.0 mmol / g, and 1.7 to 3.0 mmol. / G is preferred, and 1.9 to 2.7 mmol / g is particularly preferred because a cured product showing excellent adhesion to packages of various sizes can be obtained.
  • the content of silanol groups (Si—OH groups) in the component (A) and the component (B) was determined by measuring the 29 Si-NMR spectrum and 1 H-NMR spectrum for each component using a nuclear magnetic resonance apparatus. Can be calculated using a complementary combination.
  • the viscosity of the composition of the present invention is not particularly limited. From the viewpoint of handling workability, the viscosity at 25 ° C. is preferably 0.001 to 10,000,000 cP, and more preferably 0.001 to 500,000 cP. If the viscosity is more than 10,000,000 cP, the moldability may be inferior, but it is also possible to treat the temperature by heating.
  • the viscosity of the composition of the present invention can be measured with a rotational viscometer or the like.
  • the composition of this invention can be prepared by mix
  • the mixing method is not particularly limited. For example, a mixing method such as a universal kneader or a kneader can be employed. Moreover, you may mix (C) component with (A) component and / or (B) component previously.
  • (B) component and (C) component are preserve
  • the second composition containing the remainder of component A) and component (B) is stored in separate containers, mixed immediately before use to obtain the composition of the present invention, and degassed under reduced pressure for use. May be.
  • the manufacturing method of (A) component is not specifically limited.
  • hydrolysis polycondensation of a dialkoxysilane compound represented by the following general formula [3], a trialkoxysilane compound represented by the general formula [4] and a tetraalkoxysilane compound represented by the general formula [5] A condensate obtained by the reaction (hereinafter sometimes referred to as “hydrolyzed polycondensate [I]”) and the following general formulas [9-1], [9-2], [9-3] or It can be produced by reacting with a silane compound represented by [9-4].
  • R 2 in the general formula [3] has the same meaning as R 2 in the formula [1]
  • R 7 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • the two R 7 may be the same or different types from each other Good.
  • R 3 in the general formula [4] has the same meaning as R 3 in the formula [1]
  • R 8 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • the three R 8 are the same or different types from each other Also good.
  • R 9 in the general formula [5] represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and the four R 9 may be the same or different from each other.
  • Formula [9-1], [9-2], R 1 in the [9-3] and [9-4] has the same meaning as R 1 in the formula [1].
  • R 13 in the general formula [9-3] represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.
  • dialkoxysilane compound represented by the general formula [3] the dialkoxysilane compound represented by the general formula [4]
  • the tetraalkoxysilane compound represented by the general formula [5] are referred to as “dialkoxysilane”, respectively.
  • the silane compounds represented by the general formulas [9-1], [9-2], [9-3] and [9-4] are “chlorosilane compound [9-1]”, “silanol compound [ 9-2] ”,“ monoalkoxysilane compound [9-3] ”, and“ disiloxane compound [9-4] ”. When these are collectively referred to without distinction,“ silane compound [9 ] ".
  • dialkoxysilane [3] include, but are not limited to, the following compounds: Dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, diethyldimethoxysilane, diethyldiethoxysilane.
  • preferred compounds include dimethyldimethoxysilane and dimethyldiethoxysilane.
  • trialkoxysilane [4] examples include, but are not limited to, the following compounds: Methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, 3- (trifluoromethyl) phenyltrimethoxy Silane, 3- (trifluoromethyl) phenyltriethoxysilane, 4- (trifluoromethyl) phenyltrimethoxysilane, 4- (trifluoromethyl) phenyltriethoxysilane, 3,5- (ditrifluoromethyl) phenyltrimethoxy Silane, 3,5- (ditrifluoromethyl) phenyltriethoxysilane, naphthyltrimethoxysilane, naphthyl
  • preferred compounds include methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, 3- (trifluoromethyl) phenyltrimethoxysilane, and 3- (trifluoromethyl) phenyltriethoxysilane.
  • 4- (trifluoromethyl) phenyltrimethoxysilane, 4- (trifluoromethyl) phenyltriethoxysilane 3,5- (ditrifluoromethyl) phenyltrimethoxysilane, 3,5- (ditrifluoromethyl) phenyltriethoxy Silanes can be mentioned, and particularly preferable compounds include methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, and phenyltriethoxysilane.
  • tetraalkoxysilane [5] include, but are not limited to, the following compounds: Tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetra-n-propoxysilane, tetraisopropoxysilane.
  • preferred compounds include tetramethoxysilane and tetraethoxysilane.
  • dialkoxysilane [3], trialkoxysilane [4] and tetraalkoxysilane [5] used for the production of component (A) is not particularly limited.
  • the dialkoxysilane [3], trialkoxysilane [4] and tetraalkoxysilane [5] may be used alone or in combination.
  • dialkoxysilane [3] is selected from the group consisting of dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, diethyldimethoxysilane and diethyldiethoxysilane, and trialkoxysilane [4] is methyltrimethoxysilane [4].
  • dialkoxysilane [4] is one or more selected from the group consisting of dimethyldimethoxysilane and dimethyldiethoxysilane
  • trialkoxysilane [5] is methyltrimethoxysilane, methyltrimethoxysilane.
  • tetraalkoxysilane [6] is selected from the group consisting of tetramethoxysilane and tetraethoxysilane.
  • chlorosilane compound [9-1] examples include, but are not limited to, the following compounds: Chlorodimethylsilane, chlorodiethylsilane. Among these, a preferable compound is chlorodimethylsilane.
  • silanol compound [9-2] examples include, but are not limited to, the following compounds: Dimethylsilanol, diethylsilanol. Among these, a preferred compound is dimethylsilanol.
  • monoalkoxysilane compound [9-3] include, but are not limited to, the following compounds: Dimethylmethoxysilane, dimethylethoxysilane, diethylmethoxysilane, diethylethoxysilane.
  • preferred compounds include dimethylmethoxysilane and dimethylethoxysilane.
  • disiloxane compound [9-4] include, but are not limited to, the following compounds: 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,1,3,3-tetraethyldisiloxane. Among these, 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane is a preferred compound.
  • the hydrolysis condensate [I] can be obtained by advancing the reaction at a predetermined temperature for a predetermined time while stirring the reaction solution.
  • the reaction vessel is preferably equipped with a reflux device. .
  • the amount of dialkoxysilane [3], trialkoxysilane [4] and tetraalkoxysilane [5] used is not particularly limited.
  • the dialkoxysilane [3]: trialkoxysilane [4] is preferably blended at a molar ratio of 85:15 to 15:85, and 85:15 to 30:70. It is particularly preferable to blend with.
  • the amount is 1 to 80 mol with respect to 100 mol in total of dialkoxysilane [3], trialkoxysilane [4] and tetraalkoxysilane [5]. It is preferably 1 to 60 mol, particularly preferably.
  • the amount of water used is not particularly limited.
  • the total molar equivalent of alkoxy groups contained in the alkoxysilane compound of the raw material compound that is, alkoxy contained in dialkoxysilane [3], trialkoxysilane [4] and tetraalkoxysilane [5] It is preferably 1.5 times or more and 5 times or less with respect to the total molar equivalent of the group.
  • the molar equivalent is 1.5 times or more, the alkoxysilane compound is efficiently hydrolyzed, and it is not necessary to add more than 5 molar equivalents.
  • the reaction can be carried out even under solvent-free conditions, but a reaction solvent can also be used.
  • the type of the reaction solvent is not particularly limited as long as it does not inhibit the reaction for producing the hydrolyzed polycondensate [I].
  • hydrophilic organic solvents such as alcohols are preferable.
  • Specific examples of the alcohols include methanol, ethanol, normal propanol, isopropanol, and butanol, but are not limited thereto.
  • the amount of the reaction solvent used is preferably 0.1 to 1000% by mass, particularly preferably 1 to 300% by mass, based on the total amount of the alkoxysilane compound used.
  • alcohols generated from the alkoxysilane compound as a reaction raw material in the reaction process function as a reaction solvent, it may not always be necessary to add.
  • an acidic catalyst or a basic catalyst can be used as the type of catalyst used in the production of the hydrolyzed polycondensate [I].
  • Use of an acidic catalyst is preferred because the molecular weight of the hydrolyzed polycondensate [I] can be easily controlled.
  • the kind of acidic catalyst is not particularly limited. For example, acetic acid, hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, hydrofluoric acid, trifluoromethanesulfonic acid, tosylic acid, trifluoroacetic acid and the like can be mentioned.
  • acetic acid hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, and hydrofluoric acid are preferable, and acetic acid is more preferable because the removal of the acid catalyst after the reaction is easy.
  • the kind of basic catalyst is not specifically limited. Examples thereof include sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide, magnesium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, cesium carbonate, triethylamine, pyridine and the like.
  • the amount of the catalyst used in the production of the hydrolyzed polycondensate [I] is preferably 0.001 to 5% by mass, particularly preferably 0.005 to 1%, based on the total amount of the alkoxysilane compound, solvent and water used. % By mass.
  • reaction time in the production of the hydrolyzed polycondensate [I] is not particularly limited, and may be 3 hours or more and 15 hours or less.
  • Reaction temperature is not specifically limited, 60 degreeC or more and 120 degrees C or less may be sufficient, and 80 degreeC or more and 100 degrees C or less are preferable.
  • This separation method is not particularly limited.
  • the separation method include an extraction method. Specifically, after the temperature of the reaction solution after the above reaction is lowered to room temperature, the hydrolyzed polycondensate [I] present in the reaction system is extracted by contacting with a non-aqueous organic solvent as an extraction solvent. Next, the catalyst contained in the solution after extraction is removed.
  • the method for removing the catalyst is not particularly limited. For example, if the catalyst (for example, acetic acid) used is water-soluble, this catalyst can be removed by washing the solution after extraction with water.
  • a desiccant is added to the solution after removing the catalyst to remove water dissolved in the system. Furthermore, high purity hydrolysis polycondensate [I] can be separated by removing the desiccant and removing the extraction solvent under reduced pressure. At this time, water may be simultaneously removed under reduced pressure in the process of removing the extraction solvent from the solution after removing the catalyst under reduced pressure without using a desiccant.
  • a non-aqueous organic solvent can be used as the extraction solvent.
  • the kind of this non-aqueous organic solvent is not specifically limited. Examples thereof include aromatic hydrocarbons and ethers. Specific examples include toluene, diethyl ether, isopropyl ether, dibutyl ether, and the like, but are not limited thereto.
  • the desiccant is not particularly limited as long as water can be removed from the system and separated from the hydrolyzed polycondensate [I].
  • a solid desiccant is preferably used. Specifically, although magnesium sulfate etc. are mentioned, it is not limited to this.
  • the separated and purified hydrolyzed polycondensate [I] may be further subjected to a condensation reaction by heating and stirring in a solvent or under heating without solvent. Thereby, the molecular weight of hydrolysis polycondensate [I] can be increased.
  • a solvent used, the hydrolysis polycondensate [I] and the solvent are put into a reaction vessel capable of being heated to reflux to obtain a solution. The solution is heated to reflux and azeotroped with water generated in the system as the condensation proceeds. At this time, tosylic acid or the like may be added to the solution and heated to reflux.
  • the type of the solvent to be used is not particularly limited as long as it can dissolve the hydrolysis condensate [I] and can be heated to reflux.
  • the hydrolysis polycondensate [I] is charged into a reaction vessel capable of being heated and stirred, heated to 100 ° C. or higher and 150 ° C. or lower and stirred for 6 to 18 hours. At this time, in order to suppress the change in the composition ratio of the hydrolyzed polycondensate [I], it is preferable to provide the reaction vessel with a reflux device (for example, a condenser). After heating and stirring, the content liquid is cooled to room temperature.
  • a reflux device for example, a condenser
  • the first method is to react hydrolysis polycondensate (I) with chlorosilane compound [9-1], which is a kind of silane compound [9], in a water-insoluble organic solvent, and Refers to the method of manufacturing.
  • the second method is a hydrolysis polycondensate (I) and a silanol compound [9-2], a monoalkoxysilane compound [9-3] or a disiloxane compound [9-] which is a kind of silane compound [9]. 4] in the presence of an acid in a mixed solvent of a water-insoluble organic solvent and an alcoholic solvent to produce the component (A).
  • (First method) In the first method, first, a predetermined amount of the hydrolyzed polycondensate (I) and a non-aqueous organic solvent are placed in a reaction vessel to dissolve the hydrolyzed polycondensate (I). Next, a predetermined amount of the chlorosilane compound [9-1] is added to the solution while stirring at about 0 to about 10 ° C.
  • the addition method is not particularly limited, but dropping is preferable. After completion of the addition, the reaction is allowed to proceed by stirring for 0.5 to 18 hours while maintaining 0 ° C. to room temperature. Then, (A) component can be obtained by terminating reaction.
  • the amount of the hydrolyzed polycondensate (I) and the chlorosilane compound [9-1] used is not particularly limited. From the viewpoint of the physical properties of the component (A), it is preferable to use 0.2 to 10 mmol of the chlorosilane compound [9-1] with respect to 1 g of the hydrolyzed polycondensate (I).
  • the type of the water-insoluble organic solvent to be used is not particularly limited as long as it is water-insoluble and does not inhibit the reaction for producing the component (A).
  • aromatic hydrocarbons and ethers are preferable. Specific examples include toluene, diethyl ether, tetrahydrofuran, diisopropyl ether, and the like, but are not limited thereto.
  • the amount of the water-insoluble organic solvent used is preferably 50 to 1000% by mass, particularly preferably 300 to 700% by mass, based on 1 g of the hydrolyzed polycondensate (I).
  • the method for terminating the reaction is not particularly limited.
  • the reaction is terminated by dropping water (preferably ion-exchanged water) into the reaction system.
  • water preferably ion-exchanged water
  • the component (A) is separated from the reaction system and purified from the viewpoint of handling the component (A).
  • This separation and purification method is not particularly limited.
  • a method of extracting can be mentioned. Specifically, the organic layer is separated from the reaction solution after the above reaction, and then the organic layer is washed with an acid and further washed with water. Next, a desiccant is added to the washed organic layer to remove water dissolved in the system.
  • the component (A) can be separated with high purity by removing the desiccant and removing the non-aqueous organic solvent under reduced pressure. At this time, water may be simultaneously removed under reduced pressure in the process of removing the non-aqueous organic solvent under reduced pressure without using a desiccant. It is preferable that the component (A) after the separation further removes water contained in the component (A) by heating and stirring without solvent and under reduced pressure.
  • the heating temperature at this time is not particularly limited, but is usually 100 to 130 ° C.
  • a hydrolysis polycondensate (I), a non-aqueous organic solvent, and optionally an alcoholic solvent are put in a predetermined amount in a reaction vessel, and the hydrolysis polycondensate (I) is added. Dissolve. Next, a predetermined amount of silanol compound [9-2], monoalkoxysilane compound [9-3] or disiloxane compound [9-4] is added to the solution. Further, a catalyst for proceeding the hydrolysis and dehydration condensation reaction is added to the reaction system, and the reaction system is stirred for 1 to 48 hours at room temperature to proceed the reaction. Then, (A) component can be obtained by terminating reaction.
  • the amount of the hydrolyzed polycondensate (I) and the silanol compound [9-2], monoalkoxysilane compound [9-3] or disiloxane compound [9-4] used is not particularly limited. .
  • silanol compound [9-2], monoalkoxysilane compound [9-3] or disiloxane compound [9-4] per 1 g of hydrolyzed polycondensate (I) The SiH group is preferably used in the range of 0.2 mmol to 10 mmol.
  • the type of the water-insoluble organic solvent to be used is not particularly limited as long as the reaction for producing the component (A) is not inhibited.
  • aromatic hydrocarbons and ethers are preferable. Specific examples include toluene, diethyl ether, tetrahydrofuran, diisopropyl ether, and the like, but are not limited thereto.
  • the amount of the water-insoluble organic solvent used is preferably 50 to 1000% by mass, particularly preferably 100 to 500% by mass, based on 1 g of the hydrolyzed polycondensate (I).
  • the type of alcohol solvent used is not particularly limited as long as the reaction for producing the component (A) is not inhibited.
  • alcohols having 1 to 4 carbon atoms are preferred. Specific examples include methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, butanol and the like, but are not limited thereto.
  • the amount of the alcohol solvent used is preferably 10 to 500% by mass, particularly preferably 50 to 300% by mass, based on 1 g of the hydrolyzed polycondensate (I).
  • the second method it is preferable to use a mixed solvent of a water-insoluble organic solvent and an alcohol solvent according to the type of catalyst used.
  • a proton acid catalyst is used, the reactivity can be improved by using this mixed solvent.
  • the type of the catalyst to be used is not particularly limited as long as it has an action of promoting the reaction for producing the component (A).
  • inorganic acids are preferred. Specific examples include nitric acid, hydrochloric acid, sulfuric acid and the like, but are not limited thereto.
  • the amount of the catalyst used is preferably 0.0001 to 10 mmol%, particularly preferably 0.005 to 5 mmol%, based on 1 g of the hydrolyzed polycondensate (I).
  • the method for terminating the reaction is not particularly limited.
  • the reaction is terminated by adding water (preferably ion-exchanged water) to the reaction system and stirring.
  • water preferably ion-exchanged water
  • This separation and purification method is not particularly limited.
  • a method of extracting can be mentioned. Specifically, the organic layer is separated from the solution after the above reaction. Next, the organic layer is washed with water (preferably ion-exchanged water), and further a desiccant is added to remove water dissolved in the system.
  • the desiccant is removed from the organic layer, and the water-insoluble organic solvent is removed under reduced pressure, whereby the component (A) can be separated with high purity.
  • water may be simultaneously removed under reduced pressure in the process of removing the non-aqueous organic solvent under reduced pressure without using a desiccant.
  • the component (A) after the separation further removes water contained in the component (A) by heating and stirring without solvent and under reduced pressure.
  • the heating temperature at this time is not particularly limited, but is usually 100 to 130 ° C.
  • the manufacturing method of (B) component is not specifically limited.
  • hydrolysis polycondensation of a dialkoxysilane compound represented by the following general formula [6], a trialkoxysilane compound represented by the general formula [7] and a tetraalkoxysilane compound represented by the general formula [8] A condensate obtained by the reaction (hereinafter sometimes referred to as “hydrolyzed polycondensate [II]”), and a general formula [10-1], [10-2], [10-3] or [10 -4] can be reacted with a vinylsilane compound represented by
  • the R 5 in the general formula [6] has the same meaning as R 5 in formula [2], R 10 represents an alkyl group having 1-3 carbon atoms, two R 10 may be the same or different types from each other Good.
  • R 6 in the general formula [7] has the same meaning as R 6 in the formula [2]
  • R 11 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • three R 11 may be the same or different types from each other Good
  • R 12 in the general formula [8] represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • the four R 12 may be the same or different from each other.
  • Formula [10-1], [10-2], R 4 in the [10-3] and [10-4] has the same meaning as R 4 in the formula [2].
  • R 14 in the general formula [10-3] represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.
  • dialkoxysilane compound represented by the general formula [6] the trialkoxysilane compound represented by the general formula [7]
  • the tetraalkoxysilane compound represented by the general formula [8] are referred to as “dialkoxysilane”, respectively.
  • [6] “trialkoxysilane [7]”, “tetraalkoxysilane [8]”.
  • the vinylsilane compounds represented by the general formulas [10-1], [10-2], [10-3] and [10-4] are “chlorovinylsilane compound [10-1]” and “vinylsilanol”, respectively.
  • Compound [10-2] “monoalkoxyvinylsilane compound [10-3]”
  • Compound [10] ".
  • dialkoxysilane [6] include, but are not limited to, the following compounds: Dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, ethyldiethoxysilane, diethyldimethoxysilane, diethyldiethoxysilane.
  • preferred compounds include dimethyldimethoxysilane and dimethyldiethoxysilane.
  • trialkoxysilane [7] include, but are not limited to, the following compounds: Methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, 3- (trifluoromethyl) phenyltrimethoxy Silane, 3- (trifluoromethyl) phenyltriethoxysilane, 4- (trifluoromethyl) phenyltrimethoxysilane, 4- (trifluoromethyl) phenyltriethoxysilane, 3,5- (ditrifluoromethyl) phenyltrimethoxy Silane, 3,5- (ditrifluoromethyl) phenyltriethoxysilane, naphthyltrimethoxysilane, naphthyltri
  • preferred compounds include methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, 3- (trifluoromethyl) phenyltrimethoxysilane, and 3- (trifluoromethyl) phenyltriethoxysilane.
  • 4- (trifluoromethyl) phenyltrimethoxysilane, 4- (trifluoromethyl) phenyltriethoxysilane 3,5- (ditrifluoromethyl) phenyltrimethoxysilane, 3,5- (ditrifluoromethyl) phenyltriethoxy Silanes can be mentioned, and particularly preferable compounds include methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, and phenyltriethoxysilane.
  • tetraalkoxysilane [8] include, but are not limited to, the following compounds: Tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetra-n-propoxysilane, tetraisopropoxysilane.
  • preferred compounds include tetramethoxysilane and tetraethoxysilane.
  • dialkoxysilane [6], trialkoxysilane [7] and tetraalkoxysilane [8] used for the production of component (B) is not particularly limited.
  • the dialkoxysilane [6], trialkoxysilane [7] and tetraalkoxysilane [8] may be used alone or in combination.
  • dialkoxysilane [6] is selected from the group consisting of dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, diethyldimethoxysilane and diethyldiethoxysilane, and trialkoxysilane [7] is methyltrimethoxysilane [7].
  • dialkoxysilane [6] is one or more selected from the group consisting of dimethyldimethoxysilane and dimethyldiethoxysilane
  • trialkoxysilane [7] is methyltrimethoxysilane, methyltrimethoxysilane.
  • tetraalkoxysilane [8] is selected from the group consisting of tetramethoxysilane and tetraethoxysilane.
  • chlorovinylsilane compound [10-1] include, but are not limited to, the following compounds: Chlorodimethylvinylsilane, chlorodiethylvinylsilane. Among these, a preferred compound is chlorodimethylvinylsilane.
  • vinylsilanol compound [10-2] include, but are not limited to, the following compounds: Dimethyl vinyl silanol, diethyl vinyl silanol. Among these, a preferable compound is dimethylvinylsilanol.
  • monoalkoxyvinylsilane compound [10-3] include, but are not limited to, the following compounds: Dimethylmethoxyvinylsilane, dimethylethoxyvinylsilane, diethylmethoxyvinylsilane, diethylethoxyvinylsilane.
  • preferred compounds include dimethylmethoxyvinylsilane and dimethylethoxyvinylsilane.
  • divinyldisiloxane compound [10-4] include, but are not limited to, the following compounds: 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-divinyldisiloxane, 1,1,3,3-tetraethyl-1,3-divinyldisiloxane. Among these, 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-divinyldisiloxane is a preferred compound.
  • the hydrolyzed polycondensate [II] can be produced by applying the above-described method for producing the hydrolyzed polycondensate [I]. That is, dialkoxylane [3], trialkoxysilane [4], and tetraalkoxysilane [5] in the method for producing the hydrolysis polycondensate [I] described above are dialkoxysilane [6] and trialkoxysilane [7], respectively. ], Tetraalkoxysilane [8] is substituted, and hydrolyzed polycondensate [I] is replaced with hydrolyzed polycondensate [II], whereby the method for producing hydrolyzed polycondensate [II] can be explained. .
  • the component (B) can be produced by applying the method for producing the component (A) from the hydrolysis polycondensate [I] described above.
  • Compound [9-4] is vinylsilane compound [10], chlorovinylsilane compound [10-1], vinylsilanol compound [10-2], monoalkoxyvinylsilane compound [10-3], divinyldisiloxane compound [10-4], respectively.
  • the SiH group, the hydrolysis polycondensate [I], and the component (A) are replaced with the Si—CH ⁇ CH 2 group, the hydrolysis polycondensate [II], and the component (B), respectively.
  • a method for producing the component (B) from the polycondensate [II] can be described.
  • component (C) As the component (C), a commercially available product may be used, or a synthesized product may be used.
  • the component (C) can be synthesized by a conventionally known method.
  • the cured product of the present invention can be obtained by heating the composition of the present invention.
  • the cured product of the present invention can be used as a sealing material for semiconductor devices, and is particularly suitable as a sealing material for optical semiconductor devices and power semiconductor devices.
  • a sealing material for optical semiconductor devices it can be suitably used as a sealing material for LED optical members, a sealing material for optical members for semiconductor lasers, etc., among others, as a sealing material for LED optical members. Particularly preferred.
  • optical semiconductor devices have their light extraction efficiency enhanced by various technologies.
  • the transparency of the sealing material of the optical semiconductor element is low, the sealing material absorbs light.
  • the light extraction efficiency of the optical semiconductor device used decreases. As a result, it tends to be difficult to obtain a high-brightness optical semiconductor device product.
  • the energy corresponding to the decrease in light extraction efficiency is changed to heat, which causes thermal deterioration of the optical semiconductor device, which is not preferable.
  • the cured product of the present invention is excellent in transparency. Specifically, the cured product of the present invention has a good light transmittance at a wavelength in the range of usually 300 nm or more, preferably 350 nm or more, and usually 900 nm or less, preferably 500 nm or less. Therefore, it is preferable to use the cured product of the present invention as the sealing material in an optical semiconductor device having an emission wavelength in this region because a high-luminance optical semiconductor device can be obtained. In addition, this does not prevent using the hardened
  • the light transmittance can be measured by measuring transmittance with an ultraviolet / visible spectrophotometer.
  • the cured product of the present invention is excellent in heat-resistant transparency. That is, the cured product of the present invention has a property that the transmittance with respect to light having a predetermined wavelength does not easily fluctuate even when left for a long time under high temperature conditions. Specifically, the cured product of the present invention has a transmittance for light having a wavelength in the region of usually 300 nm or more, preferably 350 nm or more, and usually 900 nm or less, preferably 500 nm or less before and after being left at 200 ° C. for 100 hours. Has a good retention rate.
  • the cured product of the present invention as an encapsulant for an optical semiconductor device having an emission wavelength in this region because a high-intensity optical semiconductor device can be obtained and heat deterioration hardly occurs.
  • this does not prevent using the hardened
  • the variation ratio of the transmittance can be measured by measuring the transmittance with an ultraviolet / visible spectrophotometer.
  • the method for curing the composition of the present invention is not particularly limited.
  • the composition of the present invention is sealed like an LED by a method such as injection, dripping, casting, casting, extrusion from a container, or by integral molding by transfer molding or injection molding.
  • the composition can be cured to form a cured product, and the object to be sealed can be sealed. If the heating temperature is 45 ° C. or higher, stickiness is hardly observed in the obtained cured product, and if it is 300 ° C. or lower, foaming is hardly observed in the obtained cured product, which is practical.
  • the heating time is not particularly limited, but may be about 0.5 to 12 hours, and preferably about 1 to 10 hours. If the heating time is 0.5 hours or longer, curing proceeds sufficiently, but if accuracy is required, such as for LED sealing, it is preferable to lengthen the curing time.
  • the cured product of the present invention can be used as a sealing material for semiconductor devices, and is particularly suitable as a sealing material for optical semiconductor devices and power semiconductor devices.
  • the sealing material made of the cured product of the present invention is excellent in heat-resistant transparency as described above. Moreover, it is excellent in heat resistance, cold resistance, and electrical insulation similarly to the cured
  • the optical semiconductor device of the present invention is an optical semiconductor device including at least an optical semiconductor element, and the optical semiconductor element is sealed at least by the cured product of the present invention.
  • Other configurations of the optical semiconductor device of the present invention are not particularly limited, and members other than the optical semiconductor element may be provided. Examples of such members include a base substrate, lead-out wiring, wire wiring, control element, insulating substrate, reflecting material, heat sink, conductive member, die bonding material, bonding pad, and the like. Further, in addition to the optical semiconductor element, a part or all of the members may be sealed with the cured product of the present invention.
  • optical semiconductor device of the present invention include, but are not limited to, a light emitting diode (LED) device, a semiconductor laser device, and a photocoupler.
  • the optical semiconductor device of the present invention includes, for example, a backlight such as a liquid crystal display, a light source such as illumination, various sensors, a printer and a copier, a measurement light source for a vehicle, a signal light, a display light, a display device, and a light source for a planar light emitter. It is suitably used for displays, decorations, various lights and switching elements.
  • the optical semiconductor device 10 includes at least a sealing material 1, an optical semiconductor element 2, and a bonding wire 3 on an optical semiconductor substrate 6.
  • the optical semiconductor substrate 6 has a recess composed of a bottom surface made of the lead frame 5 and an inner peripheral side surface made of the reflector 4.
  • the optical semiconductor element 2 is connected to the lead frame 5 using a die bond material (not shown).
  • a bonding pad (not shown) provided in the optical semiconductor element 2 and the lead frame 5 are electrically connected by a bonding wire 3.
  • the reflective material 4 has a function of reflecting light from the optical semiconductor element 2 in a predetermined direction.
  • a sealing material 1 is filled in the region of the concave portion of the optical semiconductor substrate 6 so as to at least seal the optical semiconductor element 2. At this time, the sealing material 1 may be filled so as to also seal the bonding wire 3.
  • the sealing material 1 consists of the hardened
  • the phosphor (not shown) may be included in the sealing material 1.
  • the sealing material 1 can protect the optical semiconductor element 2 from moisture, dust, and the like, and can maintain reliability over a long period of time. Furthermore, since the sealing material 1 also seals the bonding wire 3, it is possible to prevent electrical problems caused by the bonding wire 3 being disconnected, cut, or short-circuited at the same time.
  • the cured product of the present invention can be used as an adhesive for semiconductors as described later. Therefore, it can also be employed as the above-described die bond material.
  • the optical semiconductor element 2 sealed with the sealing material 1 made of the cured product of the present invention for example, an LED, a semiconductor laser, a photodiode, a phototransistor, a solar cell, a CCD (charge coupled device). Etc.
  • the structure shown in FIG. 1 is only an example of the optical semiconductor device of the present invention, and the structure of the reflector, the structure of the lead frame, the mounting structure of the optical semiconductor element, and the like can be modified as appropriate.
  • the method for manufacturing the optical semiconductor device 10 shown in FIG. 1 is not particularly limited.
  • the optical semiconductor element 2 is die-bonded to a lead frame 5 provided with a reflective material 4, the optical semiconductor element 2 and the lead frame 5 are wire-bonded by a bonding wire 3, and then provided around the optical semiconductor element.
  • An example is a method in which the composition of the present invention is filled on the inner side of the reflecting material (the recess made of the lead frame and the reflecting material), and then cured by heating at 50 to 250 ° C. to obtain the sealing material 1.
  • the composition of the present invention Since the composition of the present invention has good adhesion, it can be used as an adhesive for semiconductor devices. Specifically, for example, when bonding a semiconductor element and a package, when bonding a semiconductor element and a submount, when bonding package components, when bonding a semiconductor device and an external optical member, etc.
  • the composition of the invention can be used by coating, printing, potting and the like. Since the composition of the present invention is excellent in heat resistance, it provides a highly reliable optical semiconductor device that can withstand long-term use when used as an adhesive for high-power optical semiconductor devices exposed to high temperatures and ultraviolet light for a long time. can do.
  • a nuclear magnetic resonance apparatus manufactured by JEOL Ltd., model number: ECA-400 having a resonance frequency of 400 MHz was used.
  • the chemical shift of each functional group in the silicone resin is shown below: Me: 0.0 to 0.5 ppm
  • a peak (i) area / total peak area sum
  • b peak (a) area + peak (b) area) / total peak area
  • c peak (c) area + peak (d) area + peak (e) area) / total peak area
  • d peak (f) area + peak (g) area + peak (h) area) / total peak area.
  • e sum of peak (j) area / total peak area
  • f peak (a) area + peak (b) area) / total peak area
  • g peak (c) area + peak (d) area + peak (e) area) / total peak area
  • h peak (f) area + peak (g) area + peak (h) area) / total peak area.
  • the ratio of 29 Si-NMR of peak (i) and peak (j) was calculated from the integral ratio of 1 H-NMR, and the overlap of peak (a) with peak (i) and peak (j)
  • the integration value of peak (a) was calculated by subtracting the integration ratio of peak (i) and peak (j) calculated from the integrated value. In other cases, when 29 Si-NMR peaks overlapped, the calculation was performed based on the integration ratio of 1 H-NMR in the same manner as described above.
  • Mass average molecular weight (Mw) measurement The mass average molecular weight (Mw) of the silicone resin was calculated by creating a calibration curve using polystyrene as a reference material by the gel permeation chromatography (abbreviation: GPC) method under the following conditions: Device: manufactured by Tosoh Corporation, product name: HLC-8320GPC, Column: manufactured by Tosoh Corporation, product name: TSK gel Super HZ 2000x4, 3000x2, Eluent: tetrahydrofuran.
  • GPC gel permeation chromatography
  • a calibration curve was prepared using polystyrene as a reference substance by a gel permeation chromatography (abbreviation: GPC) method under the following conditions, and values were calculated: Device: manufactured by Tosoh Corporation, product name: HLC-8320GPC, Column: manufactured by Tosoh Corporation, product name: TSK gel Super HZM-Hx2 Eluent: tetrahydrofuran.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the refractive index of the silicone resin was measured using a refractometer (Kyoto Electronics Industry Co., Ltd., model: RA-600).
  • Viscosity measurement Regarding the viscosity of the silicone resin, a rotational viscometer (Brookfield Engineering Laboratories, Inc., product name: DV-II + PRO) and a temperature control unit (Brookfield Engineering Laboratories, Inc., product name: THERMOSEL) are used, 25 The value at ° C was measured.
  • the reaction solution was returned to room temperature, transferred to a 2 L separatory funnel, 400 mL of toluene and 400 mL of water were added, and after performing a liquid separation operation, the aqueous layer was removed.
  • the organic layer was washed twice with 400 mL of water. Thereafter, the organic layer was collected, and toluene was distilled off under reduced pressure using an evaporator to obtain a silicone resin (I-1) as a colorless viscous liquid.
  • the yield of the silicone resin (I-1) is 160.8 g, the mass average molecular weight (Mw) is 1,000, and the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.43 (PhSiO 3/2 ) 0.57 .
  • the HO—Si group content was 7.8 mmol / g (13 mass%).
  • silicone resin (A1) As a colorless and transparent viscous liquid.
  • the yield of the silicone resin (A1) is 42.5 g
  • the mass average molecular weight (Mw) is 1,900
  • the viscosity is 200 cP
  • the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.31 (PhSiO 3/2 ) 0.42 (H (Me) 2 SiO 1/2 ) 0.27
  • the H—Si group content is 2.8 mmol / g
  • the HO—Si group content is 2.0 mmol / g (3.4 mass%).
  • silicone resin (B1) As a colorless and transparent viscous liquid.
  • the yield of the silicone resin (B1) is 20.6 g
  • the mass average molecular weight (Mw) is 1,800
  • the viscosity is 350 cP
  • the content of HO-Si group is 2.1 mmol / g (3 .6 mass%).
  • the yield of the silicone resin (I-2) is 163.0 g, the mass average molecular weight (Mw) is 900, and the composition ratio of the product is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.41 (PhSiO 3/2 ) 0.52 ( SiO 4/2 ) 0.06 , and the HO—Si group content was 8.5 mmol / g (14% by mass).
  • silicone resin (A2) As a colorless and transparent viscous liquid.
  • the yield of the silicone resin (A2) is 55.1 g
  • the mass average molecular weight (Mw) is 1,000
  • the viscosity is 140 cP
  • the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.21 (PhSiO 3/2 0.45 (SiO 4/2 ) 0.06 (H (Me) 2 SiO 1/2 ) 0.28
  • the H—Si group content is 2.6 mmol / g
  • the HO—Si group content is 2. It was 9 mmol / g (4.9 mass%).
  • silicone resin (B2) As a colorless and transparent viscous liquid.
  • the yield of the silicone resin (B2) is 29.5 g
  • the weight average molecular weight (Mw) is 1,100
  • the viscosity is 200 cP
  • the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.26 (PhSiO 3/2 ) 0.42 (SiO 4/2 ) 0.05 (CH 2 ⁇ CH (Me) 2 SiO 1/2 ) 0.27
  • CH 2 ⁇ CH—Si group content is 2.7 mmol / g
  • HO— The Si group content was 1.7 mmol / g (2.9% by mass).
  • the yield of the silicone resin (I-3) is 154.2 g, the mass average molecular weight (Mw) is 900, and the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.35 (PhSiO 3/2 ) 0.56 (SiO 4 / 2 ) It was 0.10 , and the content of HO—Si groups was 8.5 mmol / g (14% by mass).
  • silicone resin (A3) As a colorless and transparent viscous liquid.
  • the yield of the silicone resin (A3) is 58.4 g
  • the mass average molecular weight (Mw) is 1,100
  • the viscosity is 180 cP
  • the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.15 (PhSiO 3/2 0.46 (SiO 4/2 ) 0.07 (H (Me) 2 SiO 1/2 ) 0.33
  • the H—Si group content is 3.2 mmol / g
  • the HO—Si group content is 2. It was 7 mmol / g (4.6% by mass).
  • Toluene was distilled off from the organic layer by an evaporator, followed by vacuum distillation (130 ° C., 2 hours) by heating to obtain a silicone resin (B3) as a colorless and transparent viscous liquid.
  • the yield of the silicone resin (B3) is 32.7 g
  • the weight average molecular weight (Mw) is 1,300
  • the viscosity is 230 cP
  • the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.20 (PhSiO 3/2 0.43 (SiO 4/2 ) 0.07 (CH 2 ⁇ CH (Me) 2 SiO 1/2 ) 0.30
  • CH 2 ⁇ CH—Si group content is 2.8 mmol / g
  • HO—Si group The content of was 1.7 mmol / g (2.9% by mass).
  • the yield of the silicone resin (I-4) is 143.4 g, the mass average molecular weight (Mw) is 1,100, and the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.34 (PhSiO 3/2 ) 0.51 (SiO 4/2 ) 0.15 , and the HO—Si group content was 7.7 mmol / g (13 mass%).
  • silicone resin (A4) As a colorless and transparent viscous liquid.
  • the yield of the silicone resin (A4) is 165.7 g
  • the mass average molecular weight (Mw) is 1,500
  • the viscosity is 4,000 cP
  • the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.16 (PhSiO 3 / 2 ) 0.45 (SiO 4/2 ) 0.15 (H (Me) 2 SiO 1/2 ) 0.24
  • the H—Si group content is 2.2 mmol / g
  • the HO—Si group content is It was 3.1 mmol / g (5.3 mass%).
  • silicone resin (B4) As a colorless and transparent viscous liquid.
  • the yield of the silicone resin (B4) is 99.2 g
  • the weight average molecular weight (Mw) is 1,400
  • the viscosity is 2,500 cP
  • the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.23 (PhSiO 3/2 ) 0.41 (SiO 4/2 ) 0.13 (CH 2 ⁇ CH (Me) 2 SiO 1/2 ) 0.23
  • CH 2 ⁇ CH—Si group content is 2.2 mmol / g
  • HO—Si group content is It was 1.9 mmol / g (3.2% by mass).
  • the yield of the silicone resin (I-5) is 137.7 g, the mass average molecular weight (Mw) is 1,300, and the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.28 (PhSiO 3/2 ) 0.53 (SiO 4/2 ) 0.19 , and the HO—Si group content was 7.4 mmol / g (13 mass%).
  • silicone resin (A5) As a colorless and transparent viscous liquid.
  • the yield of the silicone resin (A5) is 27.5 g
  • the weight average molecular weight (Mw) is 1,600
  • the viscosity is 15,000 cP
  • the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.13 (PhSiO 3 / 2 ) 0.43 (SiO 4/2 ) 0.21 (H (Me) 2 SiO 1/2 ) 0.23
  • the H—Si group content is 2.1 mmol / g
  • the HO—Si group content is It was 2.7 mmol / g (4.6% by mass).
  • silicone resin (B5) As a colorless and transparent viscous liquid.
  • the yield of the silicone resin (B5) is 15.2 g
  • the mass average molecular weight (Mw) is 1,500
  • the viscosity is 23,000 cP
  • the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.18 (PhSiO 3 / 2 ) 0.40 (SiO 4/2 ) 0.19 (CH 2 ⁇ CH (Me) 2 SiO 1/2 ) 0.23
  • CH 2 ⁇ CH—Si group content is 2.3 mmol / g
  • Si— The OH group content was 1.7 mmol / g (2.9% by mass).
  • the yield of the silicone resin (I-6) is 140.8 g, the weight average molecular weight (Mw) is 1,500, and the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.29 (PhSiO 3/2 ) 0.44. (SiO 4/2 ) 0.27 , and the HO—Si group content was 6.8 mmol / g (12 mass%).
  • silicone resin (A6) As a colorless and transparent viscous liquid.
  • the yield of the silicone resin (A6) is 59.3 g
  • the weight average molecular weight (Mw) is 1,900
  • the viscosity is 280,000 cP
  • the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.15 (PhSiO 3 / 2 ) 0.40 (SiO 4/2 ) 0.22 (H (Me) 2 SiO 1/2 ) 0.23
  • the H—Si group content is 1.6 mmol / g
  • the HO—Si group content is It was 2.5 mmol / g (4.3 mass%).
  • Toluene was distilled off from the organic layer by an evaporator, followed by vacuum distillation (130 ° C., 2 hours) by heating to obtain a silicone resin (B6) as a colorless and transparent viscous liquid.
  • the yield of the silicone resin (B6) is 32.0 g
  • the mass average molecular weight (Mw) is 1,900
  • the viscosity is 280,000 cP
  • the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.19 (PhSiO 3 / 2 ) 0.39 (SiO 4/2 ) 0.21 (CH 2 ⁇ CH (Me) 2 SiO 1/2 ) 0.21
  • the CH 2 ⁇ CH—Si group content is 1.9 mmol / g
  • HO— The Si group content was 1.6 mmol / g (2.7% by mass).
  • the yield of the silicone resin (DA1) is 144.2 g
  • the mass average molecular weight (Mw) is 1,400
  • the viscosity is 34,000 cP
  • the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.34 ( PhSiO 3/2 ) 0.42 (HSiO 3/2 ) 0.24
  • the H—Si group content is 1.5 mmol / g
  • the HO—Si group content is 7.2 mmol / g (12% by mass).
  • reaction solution was returned to room temperature, transferred to a 1 L separatory funnel, 200 mL of toluene and 200 mL of water were added, and after performing a liquid separation operation, the aqueous layer was removed. Next, the organic layer was washed twice with 200 mL of water. Thereafter, the organic layer was collected, and toluene was distilled off under reduced pressure using an evaporator to obtain a silicone resin (DA2) as a colorless viscous liquid.
  • DA2 silicone resin
  • the yield of the silicone resin (DA2) is 81.6 g, the mass average molecular weight (Mw) is 650, the viscosity is 300 cP, and the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.38 (PhSiO 3/2 ) 0.40. (H (Me) 2 SiO 1/2 ) 0.22 , the H—Si group content is 1.55 mmol / g, and the HO—Si group content is 4.7 mmol / g (8.0% by mass). )Met.
  • reaction solution was returned to room temperature, transferred to a 1 L separatory funnel, 100 mL of toluene and 100 mL of water were added, and after performing a liquid separation operation, the aqueous layer was removed. Next, the organic layer was washed twice with 100 mL of water. Thereafter, the organic layer was collected, and toluene was distilled off under reduced pressure using an evaporator to obtain a silicone resin (DB2) as a colorless viscous liquid.
  • DB2 silicone resin
  • a silicone resin (DB3) was obtained as a colorless viscous liquid.
  • the yield of the silicone resin (DB3) is 89.3 g
  • the mass average molecular weight (Mw) is 630
  • the viscosity is 300 cP
  • HO-Si group content is 6.8 mmol / g. (12% by mass).
  • composition ratios and physical property values in the synthesized silicone resins (A1) to (A6), silicone resins (B1) to (B6), and silicone resins (DA1) to (DA2), (DB1) to (DB3)
  • Table 2 shows the group content, SiH group or Si—CH ⁇ CH 2 group content, mass average molecular weight, viscosity, refractive index, and transparency.
  • Vi represents a vinyl group (CH 2 ⁇ CH— group).
  • the starting temperature and the appearance upon curing were measured as follows.
  • the composition used for the measurement was composed of (A) component silicone resin [silicone resins (A1) to (A6), (DA1) to (DA2)] and (B) component silicone resin [silicone resin (B1).
  • (DB1) to (DB3)] are blended at a mass ratio of 2: 1 and mixed with the platinum catalyst of component (C) to prepare the compositions of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3.
  • the platinum catalyst a platinum-divinyltetramethyldisiloxane complex was used so that the content of platinum atoms was 0.03 ppm in mass units with respect to the total amount of the composition.
  • Viscosity of composition Regarding the viscosity of the prepared composition, a rotational viscometer (Brookfield Engineering Laboratories, Inc., product name: DV-II + PRO) and a temperature control unit (Brookfield Engineering Laboratories, Inc., product name: THERMOSEL) were used. The value at 25 ° C. was measured at a shear rate of 30 [1 / s].
  • the prepared composition was poured into a mold (25 mm ⁇ ), heated in air at 90 ° C. for 1 hour, and further heated at 150 ° C. for 4 hours to produce a cured product having a thickness of 4 to 5 mm.
  • the hardness of Shore A or Shore D of this cured product is determined according to JIS K 7215 “Durometer Hardness Test Method for Plastics” using a durometer (manufactured by TECLOCK, model: GS-719R, GS-720R). It was measured by. In Comparative Examples 2 and 3, the measurement was not performed because the composition did not cure.
  • Linear thermal expansion coefficient of cured product 0.7 g of the prepared composition is added to a fluororesin tube (inner diameter: 5.8 mm ⁇ , height: 1.8 mm), heated in air at 90 ° C. for 1 hour, and further heated at 150 ° C. for 4 hours to obtain a cured product.
  • the linear thermal expansion coefficient of the cured product was measured by heating the cured product from 25 ° C. to 200 ° C. at a temperature increase rate of 5 ° C./min in the air using ThermoPlusTMA8310 (manufactured by Rigaku Corporation). This measurement was performed twice, and the second measured value was adopted. In Comparative Examples 2 and 3, the measurement was not performed because the composition did not cure.
  • the prepared composition was heated in air at 90 ° C. for 1 hour, and further heated at 150 ° C. for 4 hours to produce a cured product.
  • the cured product was measured using a ThermoPlus TG8120 (manufactured by Rigaku Corporation) as a thermogravimetric / differential thermal measurement apparatus (Thermogravimetric / Differential Thermal Analysis, abbreviated as TG-DTA) at a temperature rising rate of 5 ° C./min. It heated from 25 degreeC to 500 degreeC, and measured the temperature ( Td5 ) when a 5% weight loss was carried out. In Comparative Examples 2 and 3, the measurement was not performed because the composition did not cure.
  • a mixture of the prepared composition and zirconia balls having a diameter of 50 ⁇ m is mixed with a glass chip (5.0 mm ⁇ 5.0 mm ⁇ 1.1 mm) and a glass substrate (50 mm ⁇ 50 mm ⁇ 3.0 mm) or an alumina substrate ( 50 mm ⁇ 50 mm ⁇ 2.0 mm), and heated in air at 90 ° C. for 1 hour and further heated at 150 ° C. for 4 hours to be cured.
  • the adhesive strength (adhesive strength) of the prepared sample was measured with a bond tester (manufactured by Daisy Japan Co., Ltd., model: Dage4000Plus). A cured product that was destroyed at the time of measurement and an adhesive strength value could not be obtained was designated as “cohesive failure”. In Comparative Examples 2 and 3, the measurement was not performed because the composition did not cure.
  • Table 3 shows the evaluation results of the compositions and cured products of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3.
  • the cured products of Examples 1 to 6 showed high transparency of 88% or more at a wavelength of 365 nm and 90% or more at a wavelength of 405 nm.
  • the cured product of Comparative Example 1 had a transmittance of 45% or less. This cause is thought to be due to foaming of the cured product.
  • the transparency (heat-resistant transparency) after the cured product was continuously heated at 200 ° C. for 100 hours the cured products of Examples 1 to 6 were as high as 88% or more at a wavelength of 405 nm and 79% or more at a wavelength of 365 nm. The transmittance was maintained.
  • the cured products of Examples 1 to 6 exhibited T d5 of 285 ° C. or higher, and in particular, the cured products of Examples 3 to 6 exhibited high T d5 of 395 ° C. or higher.
  • the cured products of Examples 1 to 6 show less than 300 ppm by volume, in particular, the cured products of Examples 1 and 3 to 6 show less than 250 ppm by volume, and the cured products of Examples 4 to 6 Shows a good linear thermal expansion coefficient of less than 215 ppm by volume.
  • a low linear thermal expansion coefficient indicates that the volume expansion and shrinkage in the heat cycle is small and the mold is difficult to peel off, so that the linear thermal expansion coefficient is preferably low.
  • the curing start temperature of the compositions of Examples 1 to 6 is as low as 58 to 79 ° C. and has good curability. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 3, curing did not start even when the temperature was raised to 150 ° C.
  • compositions of Examples 1 to 6 within the scope of the present invention have good curability, and the cured product has high heat-resistant transparency. Also, the adhesion was good. In particular, it was shown that the cured products of Examples 3 to 6 were excellent in heat resistance and Shore hardness. In addition, the cured products of Examples 4 to 6 were shown to have high adhesive strength.
  • the silicone resin (A1) as the component (A) and the silicone resin (B1) as the component (B) are blended at a mass ratio of 2: 1 and mixed with the platinum catalyst as the component (C).
  • 1-1 to Composition 1-5 were prepared.
  • a comparative composition 1-1 was prepared, in which the platinum catalyst of the component (C) was not blended, and the silicone resin (A1) and the silicone resin (B1) were blended at a mass ratio of 2: 1.
  • the platinum catalyst a platinum-divinyltetramethyldisiloxane complex was used so that the content of platinum atoms was a predetermined amount in mass units with respect to the total amount of the curable silicone resin composition.
  • compositions 4-1 to 4-3 and A comparative composition 4-1 was prepared.
  • the physical properties (transparency and heat-resistant transparency) of the cured product, the curing start temperature, and the appearance of the cured product were determined using the above-mentioned [Transparency of cured product], [Curing Evaluation was performed according to the methods described in "Heat Transparency of Products", “Curing Start Temperature”, and "Appearance upon Curing”. These results are shown in Table 4, FIG. 2 and FIG.
  • the curing start temperature increased as the platinum atom content decreased.
  • the curing start temperature of Composition 1-5 was higher than 150 ° C., but a cured product was obtained without any problem under the curing conditions (heating at 90 ° C. for 1 hour and further heating at 150 ° C. for 4 hours).
  • the transmittance of all the cured products was in the range of 88 to 91% at a wavelength of 405 nm and in the range of 89 to 91% at a wavelength of 365 nm, indicating high transparency.
  • all cured products maintained high transmittance of 85% or more at a wavelength of 405 nm, but at a wavelength of 365 nm.
  • the transmittance of the cured product of Comparative Composition 4-1 was 70%, and a decrease in transparency was observed.
  • the cured products of Composition 1-1 to Composition 1-5 and Composition 4-1 to Composition 4-4 maintained a transparency of 75% or more.
  • Composition 1-1 to Composition 1-5 and Composition 4-1 to Composition 4-4 within the scope of the present invention have good curability and high heat transparency. It was shown that.
  • compositions 1-6 to 1-9 were prepared by blending the agents.
  • the platinum catalyst a platinum-divinyltetramethyldisiloxane complex was used so that the platinum atom content was 2.0 ppm in terms of mass unit with respect to the total mass of the components (A) to (C).
  • the curing retarder was added in the range of 70 to 80 equivalents with a platinum atom content of 2.0 mass ppm as one equivalent.
  • composition 1-6 118 ⁇ g of dimethyl maleate was added as a curing retarder to 1 g of the total composition, and in the preparation of composition 1-7, 3-butyn-2-ol was added.
  • composition 1-8 67 ⁇ g of 2-methyl was added to 1 g of the total amount of the composition, and 94 ⁇ g of 1-ethynyl-1-cyclohexanol was added to 1 g of the total amount of the composition.
  • 86 ⁇ g of tetramethylethylenediamine was added to 1 g of the total amount of the composition.
  • compositions 1-6 to 1-9 and composition 1-1 as an example of a composition not containing a curing retarder, physical properties of these cured products (transparency and heat-resistant transparency)
  • the appearance of the cured product and the curing start time are evaluated according to the methods described in [Transparency of cured product], [Heat-resistant transparency of cured product], [Appearance at curing], and [Curing start time] below. did. These results are shown in Table 5 and FIG.
  • the curing start time was 26 minutes after the composition 1-1, but more than 2 hours after the composition 1-6 to the composition 1-9 to which the curing retarder was added. It was found that the curability can be controlled by adding. Further, the transmittance of the cured products of the compositions 1-6 to 1-9 is 89% or more at a wavelength of 405 nm and 87% or more at a wavelength of 365 nm, and transparency is not impaired by a curing retarder. It was. Furthermore, the transparency (heat-resistant transparency) after the cured product was continuously heated at 200 ° C.
  • the silicone resin (A4) as the component (A) and the silicone resin (B4) as the component (B) are blended at a mass ratio of 2: 1, and the platinum catalyst as the component (C) is mixed.
  • Compositions 4-4 to 4-6 were prepared by blending an agent or an antioxidant.
  • the platinum catalyst a platinum-divinyltetramethyldisiloxane complex was used so that the content of platinum atoms was 0.2 ppm in mass units with respect to the total mass of the components (A) to (C). .
  • the light stabilizer and the antioxidant were added in the range of 0.05 to 0.2% by mass with respect to the total mass of the components (A) to (C).
  • composition 4-4 0.5 mg of bis (2,2,6,6-tetramethyl 4-piperidyl) sebacate as a light stabilizer was added to 1 g of the total composition. .
  • 1.0 mg of bis (2,2,6,6-tetramethyl 4-piperidyl) sebacate as a light stabilizer was added to 1 g of the whole composition.
  • compositions 4-4 to 4-6 and composition 4-1 as an example of a composition not containing a light stabilizer and an antioxidant, the physical properties (transparency and Heat-resistant transparency) and the appearance of the cured product were evaluated according to the methods described in [Appearance at curing] and [Heat-resistant transparency of cured product containing antioxidant] described below.
  • Table 6 shows the evaluation results of the cured products of Composition 4-1 and Composition 4-4 to Composition 4-6.
  • the transmittance after 100 hours and 200 hours after further heating at 200 ° C. is the transmittance after 0 hours (the transmittance in the 405 nm and 365 nm wavelength regions of the cured product before further curing).
  • the composition 4-4 to 4-6 to which a light stabilizer or an antioxidant was added had a smaller transmittance fluctuation ratio than the composition 4-1.
  • the transmittance fluctuation ratio was particularly small. From these results, it was shown that the addition of the light stabilizer or the antioxidant contributes to the improvement of the heat-resistant transparency of the cured product.
  • the mass average molecular weight (Mw) of the silicone resin (II) is 5,200, the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.50 (PhSiO 3/2 ) 0.50 , and the content of HO—Si group is 4 0.5 mmol / g (6.7% by mass), and the toluene content was 20.49% by mass.
  • the yield of the silicone resin (A7) is 103.23 g, the mass average molecular weight (Mw) is 6,100, the viscosity is 5,100 cP, and the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.39 (PhSiO 3 / 2 ) 0.47 (H (Me) 2 SiO 1/2 ) 0.14 , the H—Si group content is 1.26 mmol / g, and the HO—Si group content is 2.66 mmol / g (4 0.5% by mass).
  • the yield of the silicone resin (A8) is 107.48 g, the mass average molecular weight (Mw) is 5,600, the viscosity is 2,800 cP, and the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.40 (PhSiO 3 / 2 ) 0.48 (H (Me) 2 SiO 1/2 ) 0.12 , the H—Si group content is 1.40 mmol / g, and the HO—Si group content is 2.1 mmol / g (3 .6 mass%).
  • a silicone resin (B8) was obtained.
  • the yield of the silicone resin (B8) is 51.78 g
  • the mass average molecular weight (Mw) is 5,300
  • the viscosity is 5,000 cP
  • the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.39 (PhSiO 3/2 ) 0.44.
  • CH 2 ⁇ CH (Me) 2 SiO 1/2 CH 2 ⁇ CH—Si group content 0.17
  • CH 2 ⁇ CH—Si group content is 1.05 mmol / g
  • HO—Si group content is 2.3 mmol / g. (4.0% by mass).
  • the yield of the silicone resin (A9) is 106.52 g, the mass average molecular weight (Mw) is 5,800, the viscosity is 2,100 cP, and the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.38 (PhSiO 3 / 2) 0.42 (H (Me ) 2 SiO 1/2) 0.20, the content of H-Si group is 1.81 mmol / g, content of HO-Si groups 1.7 mmol / g (2 0.9 mass%).
  • the yield of the silicone resin (A10) is 110.66 g, the mass average molecular weight (Mw) is 5,700, the viscosity is 1,600 cP, and the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.35 (PhSiO 3 / 2 ) 0.41 (H (Me) 2 SiO 1/2 ) 0.24 , the H—Si group content is 2.25 mmol / g, and the HO—Si group content is 1.18 mmol / g (2 0.0 mass%).
  • the yield of the silicone resin (A11) is 113.15 g, the mass average molecular weight (Mw) is 5,700, the viscosity is 1,000 cP, and the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.36 (PhSiO 3 / 2 ) 0.38 (H (Me) 2 SiO 1/2 ) 0.26 , the H—Si group content is 2.7 mmol / g, and the HO—Si group content is 0.86 mmol / g (1 0.5% by mass).
  • the yield of the silicone resin (B11) is 53.64 g, the mass average molecular weight (Mw) is 5,200, the viscosity is 2,500 cP, and the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.38 (PhSiO 3 / 2 ) 0.45 (CH 2 ⁇ CH (Me) 2 SiO 1/2 ) 0.17 , CH 2 ⁇ CH—Si group content is 1.6 mmol / g, and HO—Si group content is 1 It was 0.8 mmol / g (3.0 mass%).
  • the yield of the silicone resin (A12) is 42.5 g, the weight average molecular weight (Mw) is 1,900, the viscosity is 200 cP, and the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.31 (PhSiO 3/2 ) 0.42 (H (Me) 2 SiO 1/2 ) 0.27 , the H—Si group content is 2.8 mmol / g, and the HO—Si group content is 2.0 mmol / g (3.4). Mass%).
  • a silicone resin (B12) was obtained.
  • the yield of the silicone resin (B12) is 20.6 g
  • the mass average molecular weight (Mw) is 1,800
  • the viscosity is 350 cP
  • the composition ratio is (Me 2 SiO 2/2 ) 0.32 (PhSiO 3/2 ) 0.45.
  • CH 2 CH (Me) 2 SiO 1/2
  • CH 2 CH-Si group content is 2.3 mmol / g
  • HO-Si group content is 2.1 mmol / g. (3.6% by mass).
  • composition ratios and physical properties of the synthesized silicone resins (A7) to (A12) and silicone resins (B7) to (B12) are shown in Table 7.
  • Vi represents a vinyl group (CH 2 ⁇ CH— group).
  • ⁇ Curable silicone resin composition and cured product thereof> The viscosity of the prepared composition, the physical properties of the cured product obtained from the composition (hardness, adhesion, transparency, linear thermal expansion coefficient, 5% weight loss temperature, adhesive strength), and appearance upon curing are as described above.
  • the measurement was performed according to the measurement methods of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3.
  • cured material it measured also about the case where a 6050 SMD type PPA resin package is used instead of a 3528 SMD type PPA resin package, and the measuring method is shown below.
  • the punching moldability of the cured product is shown in the measurement method below.
  • composition used for the measurement was (A) component silicone resin [silicone resins (A7) to (A12)] and (B) component silicone resins [silicone resins (B7) to (B12)].
  • the compositions of Examples 7 to 12 were prepared by blending at a mass ratio of 1 and mixing with the platinum catalyst of component (C).
  • the platinum catalyst a platinum-divinyltetramethyldisiloxane complex was used so that the content of platinum atoms was 0.03 ppm in mass units with respect to the total amount of the composition.
  • Table 8 shows the evaluation results of the compositions and cured products of Examples 7 to 12.
  • the cured products produced in Examples 7 to 12 all have excellent heat-resistant transparency.
  • all cured products showed excellent adhesion to the 3528 SMD type PPA resin package substrate.
  • the cured products of Examples 7 to 9 having a high mass average molecular weight and a high Si—OH group content are larger than the 3528 SMD type PPA resin package.
  • Excellent adhesion to a certain 6050 SMD type PPA resin package was exhibited.
  • the punchability test the cured product of Example 12 having a low mass average molecular weight could not be pulled out because of insufficient resin strength, whereas Examples 7 to 7 having a high mass average molecular weight were used. With the cured product of 11, the cured product could be punched without problems.

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Abstract

　本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、（Ａ）成分：ケイ素原子に結合する水素原子（ＳｉＨ基）を含有するシリコーン樹脂、（Ｂ）成分：ケイ素原子に結合するビニル基（Ｓｉ－ＣＨ＝ＣＨ2基）を含有するシリコーン樹脂、および（Ｃ）成分：白金触媒、を少なくとも含み、（Ａ）成分と（Ｂ）成分中のシラノール基（Ｓｉ－ＯＨ基）の総含有量が０．５～５．０ｍｍｏｌ／ｇであり、（Ｃ）成分中の白金原子の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計質量に対して質量単位で０．００３～３．０ｐｐｍであることを特徴とする。該組成物を加熱して得られた硬化物は、光半導体装置の封止材として好適に用いられる。

Description

硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた光半導体装置
　本発明は、発光ダイオードなどの光半導体素子の封止材の原料、接着剤の原料として好適に用いることができる硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた光半導体装置に関する。
　発光ダイオード（略称：ＬＥＤ）などの光半導体素子を利用した発光装置の封止材には、エポキシ樹脂組成物やシリコーン樹脂組成物などの硬化物が用いられる。これらの封止材には、長期間高温度で曝されても透明性を維持することができる、すなわち、「耐熱透明性」に優れることが要求される。
　一般的にエポキシ樹脂組成物は、硬化物の硬度が高いため、ハンドリング性に優れており、例えば低出力の白色ＬＥＤ用封止用途では、必要な耐久性が得られることから、低出力用途において多く用いられている。
　しかし、近年ＬＥＤがますます高輝度化、高出力化するのに伴い、従来の透明エポキシ樹脂組成物の硬化物では、パワー半導体、高輝度発光素子（例えば、自動車のヘッドライトや液晶テレビのバックライト用高輝度ＬＥＤ）または青色レーザー等の短波長半導体レーザーの封止材に用いるには耐熱性が不充分であり、高温劣化による電流のリーク、または黄変等が生じることが知られている。
　最近では、これらの問題を解決するためにエポキシ樹脂に替わって、耐熱性に優れるシリコーン樹脂をベースにした樹脂組成物の硬化物がＬＥＤの封止材に使用されるようになってきた。例えば、特許文献１では、光デバイス又は半導体デバイスを保護封止する材料として、ＳｉＨ基とアルケニル基との付加反応（ヒドロシリル化反応）を利用する付加硬化型シリコーン樹脂組成物の報告がなされている。
特開２０００－１９８９３０号公報
　多くの付加硬化型シリコーン樹脂組成物においては、硬化触媒として白金系金属触媒、とりわけ白金触媒を含有している。しかしながら、白金触媒を含むシリコーン樹脂組成物は長期間高温度に曝されると黄変することがある。その結果、白金触媒を含有するシリコーン樹脂組成物の硬化物では、長期間高温度に曝されると透明性が損なわれるという問題がある。近年の高輝度化ＬＥＤの開発に伴って、このような問題を解決し、高温度で長期間曝されても十分な透明性を有する、すなわち、耐熱透明性に優れた硬化物を与えるシリコーン樹脂組成物の開発が望まれている。
　本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、耐熱透明性に優れる硬化物を与える付加硬化型の硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた光半導体装置を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を行った結果、
（Ａ）成分：下記式［１］で示され、ケイ素原子に結合する水素原子（ＳｉＨ基）を含有するシリコーン樹脂、
（Ｂ）成分：下記式［２］で示され、ケイ素原子に結合するビニル基（Ｓｉ－ＣＨ＝ＣＨ2基）を含有するシリコーン樹脂、および
（Ｃ）成分：白金触媒
を少なくとも含み、（Ａ）成分と（Ｂ）成分中のシラノール基（Ｓｉ－ＯＨ基）の総含有量が０．５～５．０ｍｍｏｌ／ｇであり、（Ｃ）成分中の白金原子の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計質量に対して質量単位で０．００３～３．０ｐｐｍである、硬化性シリコーン樹脂組成物を使用することにより、上記課題を達成できることを見出し、耐熱透明性に優れる付加硬化型の硬化性シリコーン樹脂組成物を完成させるに至った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （式中、Ｒ1は炭素数１～３のアルキル基であり、２つのＲ1は同じまたは互いに異なる種類であってもよく、Ｒ2は炭素数１～３のアルキル基であり、２つのＲ2は同じまたは互いに異なる種類であってもよく、Ｒ3は炭素数１～３のアルキル基または炭素数６～１０の芳香族炭化水素基であり、ａ、ｂおよびｃはそれぞれ０超、１未満の数であり、ｄは０以上、１未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たし、(ＳｉＲ2 2Ｏ2/2)、(Ｒ3ＳｉＯ3/2)および(ＳｉＯ4/2)で表される構造単位における酸素原子はそれぞれ、シロキサン結合を形成している酸素原子、またはシラノール基を形成している酸素原子を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式中、Ｒ4は炭素数１～３のアルキル基であり、２つのＲ4は同じまたは互いに異なる種類であってもよく、Ｒ5は炭素数１～３のアルキル基であり、２つのＲ5は同じまたは互いに異なる種類であってもよく、Ｒ6は炭素数１～３のアルキル基または炭素数６～１０の芳香族炭化水素基であり、ｅ、ｆおよびｇはそれぞれ０超、１未満の数であり、ｈは０以上、１未満の数であり、ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１を満たし、(ＳｉＲ5 2Ｏ2/2)、(Ｒ6ＳｉＯ3/2)および(ＳｉＯ4/2)で表される構造単位における酸素原子はそれぞれ、シロキサン結合を形成している酸素原子、またはシラノール基を形成している酸素原子を示す。）
　すなわち、本発明は、以下の発明１～発明１５を含む。
　［発明１］
　（Ａ）成分：下記式［１］で示され、ケイ素原子に結合する水素原子（ＳｉＨ基）を含有するシリコーン樹脂、
　（Ｂ）成分：下記式［２］で示され、ケイ素原子に結合するビニル基（Ｓｉ－ＣＨ＝ＣＨ2基）を含有するシリコーン樹脂、および
　（Ｃ）成分：白金触媒
を少なくとも含み、（Ａ）成分と（Ｂ）成分中のシラノール基（Ｓｉ－ＯＨ基）の総含有量が０．５～５．０ｍｍｏｌ／ｇであり、（Ｃ）成分中の白金原子の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計質量に対して質量単位で０．００３～３．０ｐｐｍである、硬化性シリコーン樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （式中、Ｒ1は炭素数１～３のアルキル基であり、２つのＲ1は同じまたは互いに異なる種類であってもよく、Ｒ2は炭素数１～３のアルキル基であり、２つのＲ2は同じまたは互いに異なる種類であってもよく、Ｒ3は炭素数１～３のアルキル基または炭素数６～１０の芳香族炭化水素基であり、ａ、ｂおよびｃはそれぞれ０超、１未満の数であり、ｄは０以上、１未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たし、(ＳｉＲ2 2Ｏ2/2)、(Ｒ3ＳｉＯ3/2)および(ＳｉＯ4/2)で表される構造単位における酸素原子はそれぞれ、シロキサン結合を形成している酸素原子、またはシラノール基を形成している酸素原子を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式中、Ｒ4は炭素数１～３のアルキル基であり、２つのＲ4は同じまたは互いに異なる種類であってもよく、Ｒ5は炭素数１～３のアルキル基であり、２つのＲ5は同じまたは互いに異なる種類であってもよく、Ｒ6は炭素数１～３のアルキル基または炭素数６～１０の芳香族炭化水素基であり、ｅ、ｆおよびｇは、それぞれ０超、１未満の数であり、ｈは０以上、１未満の数であり、ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１を満たし、(ＳｉＲ5 2Ｏ2/2)、(Ｒ6ＳｉＯ3/2)および(ＳｉＯ4/2)で表される構造単位における酸素原子はそれぞれ、シロキサン結合を形成している酸素原子、またはシラノール基を形成している酸素原子を示す。）
　［発明２］
　（Ａ）成分中のケイ素原子に結合する水素原子のモル数：（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合するビニル基のモル数が０．８：０．２～０．５：０．５である、発明１の硬化性シリコーン樹脂組成物。
　［発明３］
　（Ａ）成分において、ａ、ｂ、ｃおよびｄが、ａ：ｂ：ｃ：ｄ＝０．１０～０．４０：０．１０～０．８０：０．１０～０．８０：０～０．７０であり、（Ｂ）成分において、ｅ、ｆ、ｇおよびｈが、ｅ：ｆ：ｇ：ｈ＝０．１０～０．４０：０．１０～０．８０：０．１０～０．８０：０～０．７０である、発明１または２の硬化性シリコーン樹脂組成物。
　［発明４］
　（Ａ）成分において、ａ、ｂ、ｃおよびｄが、ａ：ｂ：ｃ：ｄ＝０．２０～０．４０：０．１０～０．４０：０．３０～０．６０：０．１０～０．３０であり、（Ｂ）成分において、ｅ、ｆ、ｇおよびｈが、ｅ：ｆ：ｇ：ｈ＝０．２０～０．４０：０．１０～０．４０：０．３０～０．６０：０．１０～０．３０である、発明１乃至３のいずれか一つの硬化性シリコーン樹脂組成物。
　［発明５］
　（Ａ）成分において、ｄ＝０であり、ａ、ｂおよびｃが、ａ：ｂ：ｃ＝０．０５～０．４０：０．１０～０．８０：０．１０～０．８０であり、（Ｂ）成分において、ｈ＝０であり、ｅ、ｆおよびｇが、ｅ：ｆ：ｇ＝０．０５～０．４０：０．１０～０．８０：０．１０～０．８０である、発明１または２の硬化性シリコーン樹脂組成物。
　［発明６］
　硬化遅延剤をさらに含む、発明１乃至５のいずれか一つの硬化性シリコーン樹脂組成物。
　［発明７］
　酸化防止剤または光安定剤をさらに含む、発明１乃至６のいずれか一つの硬化性シリコーン樹脂組成物。
　［発明８］
　接着付与剤、蛍光体および無機粒子からなる群から選ばれる一種以上をさらに含む、発明１乃至７のいずれか一つの硬化性シリコーン樹脂組成物。
　［発明９］
　離型剤、樹脂改質剤、着色剤、希釈剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、タレ防止剤からなる群から選ばれる一種以上をさらに含む、発明１乃至８のいずれか一つの硬化性シリコーン樹脂組成物。
　［発明１０］
　発明１乃至９のいずれか一つの硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
　［発明１１］
　発明１乃至９のいずれか一つの硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物からなる封止材。
　［発明１２］
　発明１乃至９のいずれか一つの硬化性シリコーン樹脂組成物を４５℃以上、３００℃以下で加熱して硬化させる、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物の製造方法。
　［発明１３］
　発明１乃至９のいずれか一つの硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物で、光半導体素子が少なくとも封止された光半導体装置。
　［発明１４］
　発明１乃至９のいずれか一つの硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物からなる半導体用接着剤。
　［発明１５］
　発明１４の半導体用接着剤を用いた光半導体装置。
　本明細書において、炭素数１～３のアルキル基の具体例として、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基が挙げられる。炭素数６～１０の芳香族炭化水素基は、置換または非置換の芳香族炭化水素基であってもよく、水素原子の一部または全部がフッ素原子に置換されていてもよい。具体例として、フェニル基、ナフチル基、トリル基、キシリル基、３－トリフルオロメチルフェニル基、４－トリフルオロメチルフェニル基、３，５－ジ（トリフルオロメチルフェニル）基などが挙げられる。
　本発明によれば、耐熱透明性に優れる硬化物を与える硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた光半導体装置を提供することができる。
本発明の光半導体装置の一例を示す概略断面図である。 実施例および比較例で調製した組成物（組成物１－１～組成物１－５、比較用組成物１－１）のせん断粘度と温度の関係を示す図である。 実施例および比較例で調製した組成物（組成物４－１～組成物４－３、比較用組成物４－１）のせん断粘度と温度の関係を示す図である。 実施例で調製した組成物（組成物１－１、組成物１－６～組成物１－９）のせん断粘度と時間の関係を示す図である。
　以下、本発明についてさらに詳しく説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
　［硬化性シリコーン樹脂組成物］
　本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物（以下、単に「本発明の組成物」と称することがある。）は、所定量の（Ａ）～（Ｃ）成分を少なくとも含み、該組成物を加熱して得られた硬化物は、光半導体装置の封止材として好適に使用される。以下、本発明の組成物に含まれる各成分について説明する。
　＜（Ａ）成分＞
　（Ａ）成分は、下記式［１］で示され、ケイ素原子に結合する水素原子（ＳｉＨ基）を含有するシリコーン樹脂である。（Ａ）成分は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 上記式［１］は平均組成式を表す。式［１］中、Ｒ1は炭素数１～３のアルキル基であり、２つのＲ1は同じまたは互いに異なる種類であってもよい。Ｒ2は炭素数１～３のアルキル基であり、２つのＲ2は同じまたは互いに異なる種類であってもよい。Ｒ3は炭素数１～３のアルキル基または炭素数６～１０の芳香族炭化水素基である。ａ、ｂおよびｃはそれぞれ０超、１未満の範囲内の数であり、ｄは０以上、１未満の範囲内の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす。(ＳｉＲ2 2Ｏ2/2)、(Ｒ3ＳｉＯ3/2)および(ＳｉＯ4/2)で表される構造単位における酸素原子はそれぞれ、シロキサン結合を形成している酸素原子、またはシラノール基を形成している酸素原子を示す。
　Ｒ1における炭素数１～３のアルキル基としては、メチル基、エチル基が好ましく、メチル基が特に好ましい。
　Ｒ2における炭素数１～３のアルキル基としては、メチル基、エチル基が好ましく、メチル基が特に好ましい。
　Ｒ3における炭素数１～３のアルキル基としては、メチル基、エチル基が好ましく、メチル基が特に好ましい。
　Ｒ3における炭素数６～１０の芳香族炭化水素基としては、フェニル基、３－トリフルオロメチルフェニル基、４－トリフルオロメチルフェニル基、３，５－ジ（トリフルオロメチルフェニル）基が好ましく、フェニル基が特に好ましい。
　Ｒ1、Ｒ2およびＲ3の組み合わせは、特に限定されない。中でも、Ｒ1がメチル基またはエチル基、Ｒ2がメチル基またはエチル基、Ｒ3がメチル基、エチル基、フェニル基、３－トリフルオロメチルフェニル基、４－トリフルオロメチルフェニル基または３，５－ジ（トリフルオロメチルフェニル）基の何れかであることが好ましく、Ｒ1がメチル基、Ｒ2がメチル基、Ｒ3がフェニル基であることが特に好ましい。
　ａの値は、０超、１未満の範囲内であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たせば、特に限定されない。ａの値は０．０５～０．４０であることが好ましく、０．２０～０．４０であることが特に好ましい。ａの値が０．０５以上であれば、本発明の組成物は良好な成形性を有し、０．４０以下であれば、本発明の硬化物は良好な機械的強度を有する。
　ｂの値は、０超、１未満の範囲内であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たせば、特に限定されない。ｂの値は０．１０～０．８０が好ましく、０．１０～０．４０が特に好ましい。ｂの値が０．１０以上であれば、本発明の組成物は良好な成形性を有し、０．８０以下であれば、本発明の硬化物は良好な機械的強度を有する。
　ｃの値は、０超、１未満の範囲内であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たせば、特に限定されない。ｃの値は０．１０～０．８０が好ましく、０．３０～０．６０が特に好ましい。ｃの値が０．１０以上であれば、本発明の硬化物は良好な機械的強度を有し、０．８０以下であれば、本発明の組成物は良好な成形性を有する。
　ｄの値は、０以上、１未満の範囲内であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たせば、特に限定されない。ｄの値は０～０．７０であることが好ましい。中でも、本発明の硬化物が良好な接着強度を示し、かつ良好な硬度を示すことから、ｄの値は０．１０～０．３０であることが特に好ましい。なお、ｄの値が０である場合、上記式［１］中の（ＳｉＯ4/2）の構造単位は存在しない。
　ａ、ｂ、ｃおよびｄの値は、ａ：ｂ：ｃ：ｄ＝０．０５～０．４０：０．１０～０．８０：０．１０～０．８０：０～０．７０であることが好ましく、ａ：ｂ：ｃ：ｄ＝０．２０～０．４０：０．１０～０．４０：０．３０～０．６０：０．１０～０．３０であることが特に好ましい。
　ｄの値が０であるとき、ａ、ｂおよびｃの値は、ａ：ｂ：ｃ＝０．０５～０．４０：０．１０～０．８０：０．１０～０．８０であることが好ましい。
　ａ、ｂ、ｃおよびｄの値は、核磁気共鳴装置を用いて（Ａ）成分の29Ｓｉ－ＮＭＲスペクトルと1Ｈ－ＮＭＲスペクトルを測定し、これらを相補的に組み合わせて用いて算出することができる。
　上記式［１］において、(ＳｉＲ2 2Ｏ2/2)で表される構造単位は、下記式［１－２］で表される構造、すなわち、(ＳｉＲ2 2Ｏ2/2)で表される構造単位中のケイ素原子に結合した酸素原子の１つがシラノール基を形成している構造を含んでいてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 上記式［１－２］中、Ｒ2は上記式［１］中のＲ2と同義であり、Ｘはヒドロキシ基を表す。
　(ＳｉＲ2 2Ｏ2/2)で表される構造単位は、下記式［１－ｂ］で表される構造単位の破線で囲まれた部分を含み、さらに下記式［１－２－ｂ］で表される構造単位の破線で囲まれた部分を含んでいてもよい。すなわち、Ｒ2で表される基を有し、かつヒドロキシ基が末端に残存してシラノール基を形成している構造単位も、(ＳｉＲ2 2Ｏ2/2)で表される構造単位に含まれる。また、下記式［１－ｂ］、［１－２－ｂ］で表される構造単位において、Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ結合中の酸素原子は、隣接するケイ素原子とシロキサン結合を形成しており、隣接する構造単位と酸素原子を共有している。従って、Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ結合中の１つの酸素原子を「Ｏ1/2」とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 上記式［１－ｂ］および［１－２－ｂ］中、Ｒ2は上記式［１］中のＲ2と同義である。上記式［１－２－ｂ］中、Ｘはヒドロキシ基を表す。
　(Ｒ3ＳｉＯ3/2)で表される構造単位は、下記式［１－３］または［１－４］で表される構造、すなわち、(Ｒ3ＳｉＯ3/2)で表される構造単位中のケイ素原子に結合した酸素原子の２つがそれぞれシラノール基を形成している構造、または(Ｒ3ＳｉＯ3/2)で表される構造単位中のケイ素原子に結合した酸素原子の１つがシラノール基を形成している構造を含んでいてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 上記式［１－３］および式［１－４］中、Ｒ3は上記式［１］中のＲ3と同義であり、Ｘはヒドロキシ基を表す。
　(Ｒ3ＳｉＯ3/2)で表される構造単位は、下記式［１－ｃ］で表される構造単位の破線で囲まれた部分を含み、さらに下記式［１－３－ｃ］または［１－４－ｃ］で表される構造単位の破線で囲まれた部分を含んでいてもよい。すなわち、Ｒ3で表される基を有し、かつヒドロキシ基が末端に残存してシラノール基を形成している構造単位も、(Ｒ3ＳｉＯ3/2)で表される構造単位に含まれる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 上記式［１－ｃ］、［１－３－ｃ］および［１－４－ｃ］中のＲ3は、上記式［１］中のＲ3と同義である。上記式［１－３－ｃ］および［１－４－ｃ］中、Ｘはヒドロキシ基を表す。
　上記式［１］において、(ＳｉＯ4/2)で表される構造単位は、下記式［１－５］、［１－６］または［１－７］で表される構造、すなわち、(ＳｉＯ4/2)で表される構造単位中のケイ素原子に結合した酸素原子の３つもしくは２つがそれぞれシラノール基を形成している構造、または(ＳｉＯ4/2)で表される構造単位中のケイ素原子に結合した酸素原子の１つがシラノール基を形成している構造を含んでいてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 上記式［１－５］、［１－６］および［１－７］中、Ｘはヒドロキシ基を表す。
　(ＳｉＯ4/2)で表される構造単位は、下記式［１－ｄ］で表される構造単位の破線で囲まれた部分を含み、さらに下記式［１－５－ｄ］、［１－６－ｄ］または［１－７－ｄ］で表される構造単位の破線で囲まれた部分を含んでいてもよい。すなわち、ヒドロキシ基が末端に残存してシラノール基を形成している構造単位も、(ＳｉＯ4/2)で表される構造単位に含まれる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 上記式［１－５－ｄ］、［１－６－ｄ］および［１－７－ｄ］中、Ｘはヒドロキシ基を表す。
　（Ａ）成分はケイ素原子に結合する水素原子（ＳｉＨ基）を少なくとも含有し、その数は特に限定されない。一分子中に２個以上含有することが好ましい。良好な硬化体が得られることから、（Ａ）成分におけるケイ素原子に結合する水素原子（ＳｉＨ基）の含有量は１．０ｍｍｏｌ／ｇ～４．０ｍｍｏｌ／ｇであることが特に好ましい。
　（Ａ）成分の質量平均分子量は、特に限定されない。５００～１０，０００であることが好ましく、さらに好ましくは、８００～７，０００である。質量平均分子量が５００以上であれば本発明の硬化物は良好な樹脂強度を有し、１０，０００以下であれば本発明の組成物は良好な成形性を有する。中でも、ｄ＝０のときには、本発明の硬化物が優れた機械強度を有することから、３，５００～７，０００が特に好ましい。ここで、質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（略称：ＧＰＣ）法により測定し、標準ポリスチレン検量線により換算して得られる値である（本明細書において、以下同じ。）。
　（Ａ）成分の粘度は特に限定されない。取扱作業性の観点から、２５℃における粘度が０．００１～１０，０００，０００ｃＰ（センチポイズ）であることが好ましく、さらに好ましくは、０．０１～５００，０００ｃＰである。粘度が１０，０００，０００ｃＰ超だと成形性に劣ることがあるが、加温して粘度を下げる処置をすることもできる。ここで、（Ａ）成分の粘度は回転粘度計などにより測定することができる。
　（Ａ）成分に含有されるＳｉ－ＯＨ基の量は特に限定されない。０．５～４．５ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、１．０～３．５ｍｍｏｌ／ｇが特に好ましい。Ｓｉ－ＯＨ基の含有量が４．５ｍｍｏｌ／ｇを超えると、硬化物に気泡が観測されることがある。
　＜（Ｂ）成分＞
　（Ｂ）成分は、下記式［２］で示され、ケイ素原子に結合するビニル基（Ｓｉ－ＣＨ＝ＣＨ2基）を含有するシリコーン樹脂である。（Ｂ）成分は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 上記式［２］は平均組成式を表す。式［２］中、Ｒ4は炭素数１～３のアルキル基であり、２つのＲ4は同じまたは互いに異なる種類であってもよい。Ｒ5は炭素数１～３のアルキル基であり、２つのＲ5は同じまたは互いに異なる種類であってもよい。Ｒ6は炭素数１～３のアルキル基または炭素数６～１０の芳香族炭化水素基である。ｅ、ｆおよびｇはそれぞれ０超、１未満の範囲内の数であり、ｈは０以上、１未満の範囲内の数であり、ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１を満たす。 (ＳｉＲ5 2Ｏ2/2)、(Ｒ6ＳｉＯ3/2)および(ＳｉＯ4/2)で表される構造単位における酸素原子はそれぞれ、シロキサン結合を形成している酸素原子、またはシラノール基を形成している酸素原子を示す。
　Ｒ4における炭素数１～３のアルキル基としては、メチル基、エチル基が好ましく、メチル基が特に好ましい。
　Ｒ5における炭素数１～３のアルキル基としては、メチル基、エチル基が好ましく、メチル基が特に好ましい。
　Ｒ6における炭素数１～３のアルキル基としては、メチル基、エチル基が好ましく、メチル基が特に好ましい。
　Ｒ6における炭素数６～１０の芳香族炭化水素基としては、フェニル基、３－トリフルオロメチルフェニル基、４－トリフルオロメチルフェニル基、３，５－ジ（トリフルオロメチルフェニル）基が好ましく、フェニル基が特に好ましい。
　Ｒ4、Ｒ5およびＲ6の組み合わせは、特に限定されない。中でも、Ｒ4がメチル基またはエチル基、Ｒ5がメチル基またはエチル基、Ｒ6がメチル基、エチル基、フェニル基、３－トリフルオロメチルフェニル基、４－トリフルオロメチルフェニル基または３，５－ジ（トリフルオロメチルフェニル）基の何れかであることが好ましく、Ｒ4がメチル基、Ｒ5がメチル基、Ｒ6がメチル基またはフェニル基であることが特に好ましい。
　ｅの値は、０超、１未満の範囲内であり、ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１を満たせば、特に限定されない。ｅの値は０．０５～０．４０であることが好ましく、０．１５～０．３０であることが特に好ましい。ｅの値が０．０５以上であれば、本発明の組成物は良好な成形性を有し、０．４０以下であれば、本発明の硬化物は良好な機械的強度を有する。
　ｆの値は、０超、１未満の範囲内であり、ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１を満たせば、特に限定されない。ｆの値は０．１０～０．８０であることが好ましく、０．２０～０．７０であることが特に好ましい。ｆの値が０．１０以上であれば、本発明の組成物は良好な成形性を有し、０．８０以下であれば、本発明の硬化物は良好な機械的強度を有する。
　ｇの値は、０超、１未満の範囲内であり、ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１を満たせば、特に限定されない。ｇの値は０．１０～０．８０であることが好ましく、０．２０～０．７０であることが特に好ましい。ｇの値が０．１０以上であれば、本発明の硬化物は良好な機械的強度を有し、０．８０以下であれば、本発明の組成物は良好な成形性を有する。
　ｈの値は、０以上、１未満の範囲内であり、ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１を満たせば、特に限定されない。ｈの値は０～０．７０であることが好ましい。中でも、本発明の硬化物が良好な接着強度を示し、かつ良好な硬度を示すことから、ｈの値は０．１０～０．３０であることが特に好ましい。なお、ｈの値が０である場合、上記式［２］中の（ＳｉＯ4/2）の構造単位は存在しない。
　ｅ、ｆ、ｇおよびｈの値は、ｅ：ｆ：ｇ：ｈ＝０．０５～０．４０：０．１０～０．８０：０．１０～０．８０：０～０．７０であることが好ましく、ｅ：ｆ：ｇ：ｈ＝０．２０～０．４０：０．１０～０．４０：０．３０～０．６０：０．１０～０．３０であることが特に好ましい。
　ｈの値が０であるとき、ｅ、ｆおよびｇの値は、ｅ：ｆ：ｇ＝０．０５～０．４０：０．１０～０．８０：０．１０～０．８０であることが好ましい。
　ｅ、ｆ、ｇおよびｈの値は、核磁気共鳴装置を用いて（Ｂ）成分の29Ｓｉ－ＮＭＲスペクトルと1Ｈ－ＮＭＲスペクトルを測定し、これらを相補的に組み合わせて用いて算出することができる。
　上記式［２］において、(ＳｉＲ5 2Ｏ2/2)で表される構造単位は、下記式［２－２］で表される構造、すなわち、(ＳｉＲ5 2Ｏ2/2)で表される構造単位中のケイ素原子に結合した酸素原子の１つがシラノール基を形成している構造を含んでいてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 上記式［２－２］中、Ｒ5は上記式［２］中のＲ5と同義であり、Ｘはヒドロキシ基を表す。
　(ＳｉＲ5 2Ｏ2/2)で表される構造単位は、下記式［２－ｂ］で表される構造単位の破線で囲まれた部分を含み、さらに下記式［２－２－ｂ］で表される構造単位の破線で囲まれた部分を含んでいてもよい。すなわち、Ｒ5で表される基を有し、かつヒドロキシ基が末端に残存してシラノール基を形成している構造単位も、(ＳｉＲ5 2Ｏ2/2)で表される構造単位に含まれる。また、下記式［２－ｂ］および［２－２－ｂ］で表される構造単位において、Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ結合中の酸素原子は、隣接するケイ素原子とシロキサン結合を形成しており、隣接する構造単位と酸素原子を共有している。従って、Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ結合中の１つの酸素原子を「Ｏ1/2」とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 上記式［２－ｂ］および［２－２－ｂ］中、Ｒ5は上記式［２］中のＲ5と同義である。上記式［２－２－ｂ］中、Ｘはヒドロキシ基を表す。
　上記式［２］において、(Ｒ6ＳｉＯ3/2)で表される構造単位は、下記式［２－３］または［２－４］で表される構造、すなわち、(Ｒ6ＳｉＯ3/2)で表される構造単位中のケイ素原子に結合した酸素原子の２つがそれぞれシラノール基を形成している構造、または(Ｒ6ＳｉＯ3/2)で表される構造単位中のケイ素原子に結合した酸素原子の１つがシラノール基を形成している構造を含んでいてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 上記式［２－３］および［２－４］中、Ｒ6は上記式［２］中のＲ6と同義であり、Ｘはヒドロキシ基を表す。
　(Ｒ6ＳｉＯ3/2)で表される構造単位は、下記式［２－ｃ］で表される構造単位の破線で囲まれた部分を含み、さらに下記式［２－３－ｃ］または［２－４－ｃ］で表される構造単位の破線で囲まれた部分を含んでいてもよい。すなわち、Ｒ6で表される基を有し、かつヒドロキシ基が末端に残存してシラノール基を形成している構造単位も、(Ｒ6ＳｉＯ3/2)で表される構造単位に含まれる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 上記式［２－ｃ］、［２－３－ｃ］および［２－４－ｃ］中、Ｒ6は上記式［２］中のＲ6と同義である。上記式［２－３－ｃ］および［２－４－ｃ］中、Ｘはヒドロキシ基を表す。
　(ＳｉＯ4/2)で表される構造単位は、下記式［２－５］、［２－６］または［２－７］で表される構造、すなわち、(ＳｉＯ4/2)で表される構造単位中のケイ素原子に結合した酸素原子の３つもしくは２つがそれぞれシラノール基を形成している構造、または(ＳｉＯ4/2)で表される構造単位中のケイ素原子に結合した酸素原子の１つがシラノール基を形成している構造を含んでいてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 上記式［２－５］、［２－６］および［２－７］中、Ｘはヒドロキシ基を表す。
　(ＳｉＯ4/2)で表される構造単位は、下記式［２－ｄ］で表される構造単位の破線で囲まれた部分を含み、さらに下記式［２－５－ｄ］、［２－６－ｄ］または［２－７－ｄ］で表される構造単位の破線で囲まれた部分を含んでいてもよい。すなわち、ヒドロキシ基が末端に残存してシラノール基を形成している構造単位も、(ＳｉＯ4/2)で表される構造単位に含まれる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 上記式［２－５－ｄ］、［２－６－ｄ］および［２－７－ｄ］中、Ｘはヒドロキシ基を表す。
　（Ｂ）成分はケイ素原子に結合するビニル基（Ｓｉ－ＣＨ＝ＣＨ2基）を少なくとも含有し、その数は特に限定されない。一分子中に２個以上含有することが好ましい。良好な硬化体が得られることから、（Ｂ）成分におけるケイ素原子に結合するビニル基（Ｓｉ－ＣＨ＝ＣＨ2基）の含有量は０．５ｍｍｏｌ／ｇ～４．０ｍｍｏｌ／ｇであることが特に好ましい。
　（Ｂ）成分の質量平均分子量は、特に限定されない。５００～１０，０００であることが好ましく、さらに好ましくは、８００～７，０００である。質量平均分子量が５００以上であれば本発明の硬化物は良好な樹脂強度を有し、１０，０００以下であれば本発明の組成物は良好な成形性を有する。中でも、ｈ＝０のときには、本発明の硬化物が優れた機械強度を有することから、３，５００～７，０００が特に好ましい。
　（Ｂ）成分の粘度は特に限定されない。取扱作業性の観点から、２５℃における粘度が０．００１～１０，０００，０００ｃＰであることが好ましく、さらに好ましくは、０．００１～５００，０００ｃＰである。粘度が１０，０００，０００ｃＰ超だと成形性に劣ることがあるが、加温して粘度を下げる処置をすることもできる。ここで、（Ｂ）成分の粘度は回転粘度計などにより測定することができる。
　（Ｂ）成分に含有されるＳｉ－ＯＨ基の量は特に限定されない。Ｓｉ－ＯＨ基の含有量は０．５～６．０ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、１．０～３．５ｍｍｏｌ／ｇが特に好ましい。Ｓｉ－ＯＨ基の含有量が６．０ｍｍｏｌ／ｇ超だと硬化物に気泡が観測される恐れがある。
　＜（Ｃ）成分＞
　（Ｃ）成分は、後述する（Ａ）成分中のＳｉＨ基と（Ｂ）成分中のＳｉ－ＣＨ＝ＣＨ2基との付加硬化反応を促進するために配合される。（Ｃ）成分は、一種を単独で用いても二種以上を併用してもよい。（Ｃ）成分の種類は特に限定されない。具体的には、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、白金－カルボニルビニルメチル錯体、白金－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体（カーステッド触媒）、白金－シクロビニルメチルシロキサン錯体、または白金－オクチルアルデヒド錯体などを例示できる。中でも、白金－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体（カーステッド触媒）、白金－シクロビニルメチルシロキサン錯体が好ましい。
　＜その他の添加物＞
　本発明の組成物には、上述した（Ａ）～（Ｃ）成分に加えて、該組成物の保存安定性・取扱作業性の向上、硬化過程でのヒドロシリル化反応性を調整することを目的として、硬化遅延剤を配合してもよい。本発明の組成物は、比較的低温で硬化物とすることができるため、熱に弱い光半導体部材への塗布・封止に好適に採用することができる。一方で、塗布・封止の作業環境によっては、本発明の組成物の保存経時安定性や取扱作業性の観点から、硬化速度を調整するために硬化遅延剤を配合することが好ましいこともある。硬化遅延剤の種類としては、（Ｃ）成分に対して硬化遅延効果を有する化合物であれば特に限定されず、従来から公知のものを用いることもできる。例えば、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、窒素含有化合物、有機硫黄化合物、有機過酸化物などが挙げられる。これらの化合物は単種類を用いてもよいし、複数種類を併用してもよい。
　脂肪族不飽和結合を含有する化合物としては、具体的には２－メチル－３－ブチン－２－オール、２－フェニル－３－ブチン－２－オール、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、１－エチニル－１－シクロヘキサノールなどのプロパギルアルコール類、エン－イン化合物類、無水マレイン酸、マレイン酸ジメチルなどのマレイン酸エステル類などが挙げられる。
　有機リン化合物としては、具体的にはトリオルガノホスフィン類、ジオルガノホスフィン類、オルガノホスフォン類、トリオルガノホスファイト類などが挙げられる。
　窒素含有化合物としては、具体的にはＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラエチルエチレンジアミンなどのＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－四置換アルキレンジアミン類、Ｎ，Ｎ－ジメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ－ジエチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ－ジブチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ－ジブチル－１，３－プロパンジアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－１，３－プロパンジアミン、Ｎ，Ｎ－ジブチル－１，４－ブタンジアミンなどのＮ，Ｎ－二置換アルキレンジアミン類、トリブチルアミンなどの三置換アミン、ベンゾトリアゾール、２，２’－ビピリジンなどが挙げられる。
　有機硫黄化合物としては、具体的にはオルガノメルカプタン類、ジオルガノスルフィド類、硫化水素、ベンゾチアゾール、チアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイドなどが挙げられる。
　有機過酸化物としては、具体的にはジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシド、ジクミルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、過安息香酸ｔｅｒｔ－ブチルなどが挙げられる。これらの酸化遅延剤の中でも、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、窒素含有化合物が好ましく、マレイン酸エステル類、プロパギルアルコール類、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－四置換アルキレジアミン類が好ましく、マレイン酸ジメチル、２－メチル－３－ブチン－２－オール、１－エチニル－１－シクロヘキサノール、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルエチレンジアミンが特に好ましい。
　本発明の組成物における硬化遅延剤の含有量は、特に限定されない。通常、組成物に含有される（Ｃ）成分中の白金原子１当量に対して、硬化遅延剤を２０～２００当量添加すればよいが、この限りではない。硬化遅延剤による硬化遅延効果の度合は、その硬化遅延剤の化学構造によって異なる。したがって、使用する硬化遅延剤の種類によって、その配合量を最適な量に調整することが好ましい。最適な量の硬化遅延剤を添加することにより、本発明の組成物は室温（特に加熱または冷却しない雰囲気温度を言い、通常、１５～３０℃である。以下同じ。）での長期貯蔵安定性及び加熱硬化性に優れたものとなる。
　本発明の組成物には、その接着性を向上させることを目的として、上述した（Ａ）～（Ｃ）成分に加えて接着付与剤を配合してもよい。この接着付与剤としては、シランカップリング剤やその加水分解縮合物等が例示される。シランカップリング剤としては、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤、（メタ）アクリル基含有シランカップリング剤、イソシアネート基含有シランカップリング剤、イソシアヌレート基含有シランカップリング剤、アミノ基含有シランカップリング剤、メルカプト基含有シランカップリング剤等公知のものが例示される。本発明の組成物におけるこの接着付与剤の含有量は、特に限定されない。本発明の組成物中、１～２０質量％の範囲内が好ましく、５～１５質量％の範囲内が特に好ましい。
　硬化物の着色、酸化劣化などの発生を抑えるために、本発明の組成物に従来から公知の酸化防止剤を添加してもよい。このような酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、チオエーテル系酸加防止剤、リン系酸化防止剤などが挙げられる。中でも、フェノール系酸化防止材、チオエーテル系酸化防止剤が好ましく、チオエーテル系酸化防止剤が特に好ましい。これらの酸化防止剤は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　フェノール系酸化防止剤としては、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６－(１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ)－トリオン、４，４’，４’－(１－メチルプロパニル－３－イリデン)トリス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｍ－クレゾール、６，６’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４，４’－ブチリデン－ジ－ｍ－クレゾール、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス[３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート]、３，９－ビス｛２－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニロキシ］－１，１－ジメチルエチル｝－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデセン、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニルメチル）－２，４，６－トリメチルベンゼンなどが挙げられる。
　チオエーテル系酸化防止剤としては、２，２－ビス（｛［３－（ドデシルチオ）プロピオニル］オキシ｝メチル）－１，３－プロパンジイル＝ビス［３－（ドデシルチオ）プロピオナート］、ジ（トリデシル）３，３’－チオジプロピオネートなどが挙げられる。リン系酸化防止剤としては、３，９－ビス（オクタデシロキシ）－２，４，８，１０－テトラオキサ－３，９－ジホスファスピロ［５，５］ウンデセン、３，９－ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノキシ）－２，４，８，１０－テトラオキサ－３，９－ジホスファスピロ［５，５］ウンデセン、２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－２－エチルヘキシルホスファイト、トリス（２，４－ジｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、テトラ－Ｃ12-15－アルキル（プロパン－２，２－ジイルビス（４，１－フェニレン））ビス（ホスファイト）、２－エチルヘキシルジフェニルホスファイト、イソデシルジフェニルホスファイト、トリイソデシルホスファイト、トリフェニルホスファイトなどが挙げられる。
　この酸化防止剤は、市販品を用いてもよいし、合成したものを用いてもよい。市販品としては、アデカスタブ（アデカ社製）：ＡＯ－２０、ＡＯ－３０、ＡＯ－４０、ＡＯ－５０、ＡＯ－５０Ｆ、ＡＯ－６０、ＡＯ－６０Ｇ、ＡＯ－８０、ＡＯ－３３０、ＡＯ－４１２Ｓ、ＡＯ－５０３、ＰＥＰ－８、ＰＥＰ－８Ｗ、ＰＥＰ－３６、ＰＥＰ－３６Ａ、ＨＰ－１０、２１１２、２１１２ＲＧ、１１７８、１５００、Ｃ、１３５Ａ、３０１０、ＴＰＰなどを例示することができる。
　この酸化防止剤を使用する場合の配合量は、本発明の硬化物の透明性などの特徴を損なわない範囲で、かつ酸化防止剤としての有効量であれば特に限定されない。本発明の組成物の合計質量に対して、０．００１～２質量％配合してもよく、０．０１～１質量％配合することが好ましい。前記範囲内の配合量であれば、酸化防止能力が十分発揮されるため、着色、白濁、酸化劣化などの発生を抑制しつつ、かつ工学的特性に優れた硬化物を得ることができる。
　太陽光線、蛍光灯などの光エネルギーによる光劣化に抵抗性を付与するために、本発明の組成物に従来から公知の光安定剤を添加してもよい。この光安定剤としては、光酸化（光劣化）で生成するラジカルを捕捉するヒンダードアミン系安定剤が好適に用いられ、前述の酸化防止剤と併用することで、酸化防止効果をより向上させることもできる。この光安定剤の具体例としては、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、４－ベンゾイル－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、テトラキス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）ブタン－１，２，３，４－テトラカルボキシレート、ビス（１－ウンデカノキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）カーボネートなどが挙げられる。中でも、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケートが好ましい。
　この光安定剤は、市販品を用いてもよいし、合成したものを用いてもよい。市販品としては、アデカスタブ（アデカ社製）：ＬＡ－７７Ｙ、ＬＡ－７７Ｇ、ＬＡ－８２などを例示することができる。
　この光安定剤を使用する場合の配合量は、本発明の硬化物の透明性などの特徴を損なわない範囲で、かつ光安定剤としての有効量であれば特に限定されない。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物の合計質量に対して、０．０１～５質量％配合してもよく、０．０５～０．５質量％配合することが好ましい。
　本発明の組成物には、任意の成分として、蛍光体を配合してもよい。この蛍光体の種類は特に限定されない。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）に広く利用されている、酸化物系蛍光体、酸窒化物系蛍光体、窒化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、酸硫化物系蛍光体などからなる黄色、赤色、緑色、青色発光蛍光体が挙げられる。
　酸化物系蛍光体としては、セリウムイオンを包含するイットリウム、アルミニウム、ガーネット系のＹＡＧ系緑色～黄色発光蛍光体、セリウムイオンを包含するテルビウム、アルミニウム、ガーネット系のＴＡＧ系黄色発光蛍光体、セリウムやユーロピウムイオンを包含するシリケート系緑色～黄色発光蛍光体などが挙げられる。酸窒化物蛍光体としては、ユーロピウムイオンを包含するケイ素、アルミニウム、酸素、窒素系のサイアロン系赤色～緑色発光蛍光体などが挙げられる。窒化物系蛍光体としては、ユーロピウムイオンを包含するカルシウム、ストロンチウム、アルミニウム、ケイ素、窒素系のカズン系赤色発光蛍光体などが挙げられる。硫化物系としては、銅イオンやアルミニウムイオンを包含するＺｎＳ系緑色発色蛍光体などが挙げられる。酸硫化物系蛍光体としては、ユーロピウムイオンを包含するＹ2Ｏ2Ｓ系赤色発光蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上の混合物を用いてもよい。
　この蛍光体の配合量は、特に限定されない。本発明の組成物中、１０～７０質量％の範囲内が好ましく、２０～５０質量％の範囲内が特に好ましい。
　本発明の組成物には、その硬化物における光学的特性や作業性、機械的特性、物理化学的特性を向上させることを目的として、無機粒子を配合してもよい。
　上記無機粒子の種類は目的に応じて選択すればよく、また、単種類を配合してもよく、複数種類を組み合わせて配合してもよい。また、分散性を改善するために、無機粒子はシランカップリング剤などの表面処理剤で表面処理されていてもよい。
　上記無機粒子の種類としては、シリカ、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ、酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化イットリウムなどの無機酸化物粒子や、窒化ケイ素、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウムなどの窒化物粒子や、炭素化合物粒子、ダイヤモンド粒子などが例示されるが、目的に応じて他の物質を選択することもでき、これらに限定されるものではない。
　上記無機粒子の形態は、紛体状、スラリー状等、目的に応じていかなる形態であってもよい。要求される透明性に応じて、本発明の硬化物と屈折率を同等としたり、水系・溶媒系の透明ゾルとして本発明の組成物に配合することが好ましい。
　配合する上記無機粒子の平均粒径は特に限定されず、目的に応じた平均粒径のものが用いられる。通常、後述する蛍光体の粒子の１／１０以下程度である。なお、無機粒子の平均粒子径は、走査型電子顕微鏡（略称：ＳＥＭ）観察により、５０個以上の粒子から任意の２０個の粒子を選択して長径を測定したときの算術平均値を意味する。
　上記無機粒子の配合量は、本発明の硬化物の耐熱透明性などの特徴を損なわない限り、任意である。無機粒子の配合量が少なすぎると所望の効果が得られなくなることがあり、多すぎると硬化物の耐熱透明性、密着性、透明性、成形性、硬度などの諸特性に悪影響を及ぼすことがある。１～５０質量％程度配合してもよく、５～３５質量％程度配合することが好ましい。
　これらの他にも、本発明の組成物は、硬化物の透明性などの特徴を損なわない範囲で、離型剤、樹脂改質剤、着色剤、希釈剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、タレ防止剤などを含んでいてもよい。
　＜（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の配合量＞
　本発明の組成物における（Ａ）成分と（Ｂ）成分の配合比は、特に限定されない。基本的には、（Ａ）成分の分子中に含有されるＳｉＨ基と、（Ｂ）成分の分子中に含有されるＳｉ－ＣＨ＝ＣＨ2基のモル比を基準として配合する。具体的には、（Ａ）成分の分子中に含有されるＳｉＨ基のモル数：（Ｂ）成分の分子中に含有されるＳｉ－ＣＨ＝ＣＨ2基のモル数を０．８：０．２～０．５：０．５の範囲にすることが好ましい。Ｓｉ－ＣＨ＝ＣＨ2基のモル数に対してＳｉＨ基のモル数の比が０．８以下であれば、本発明の組成物は良好な成形性を有し、０．５以上であれば、本発明の硬化物は良好な耐熱透明性を有する。
　本発明の組成物における（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計質量に基づいて、（Ｃ）成分中の白金原子が質量単位で０．００３～３．０ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましく、より好ましくは０．００３～２．０ｐｐｍである。（Ｃ）成分の配合量が０．００３ｐｐｍ以上であれば、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の付加硬化反応が円滑に進行し、３．０ｐｐｍ以下であれば、得られる硬化物は優れた耐熱透明性を有するため、長期間の加熱による硬化物の変色を抑制することができる。上記範囲内においても、（Ｃ）成分の配合量が少ないほど本発明の硬化物は優れた耐熱透明性を有する傾向があることから、（Ｃ）成分の配合量が少ないほど好ましい。
　本発明の組成物における（Ａ）成分と（Ｂ）成分中のシラノール基（Ｓｉ－ＯＨ基）の総含有量は、０．５～５．０ｍｍｏｌ／ｇであってもよく、１．０～３．０ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、１．５～３．０ｍｍｏｌ／ｇが特に好ましい。５．０ｍｍｏｌ／ｇを超える場合、その組成物から作製される硬化物中に泡が発生することがある。この泡の発生は、硬化物の透明性や耐熱透明性の低下の原因の一つとなる。また、５．０ｍｍｏｌ／ｇを超える場合、その組成物の硬化が十分に進行せずに、所望の硬化物が得られない恐れがある。
　中でも、（Ａ）成分においてｄ＝０であり、質量平均分子量が３，５００～７，０００であり、（Ｂ）成分においてｈ＝０であり、質量平均分子量が３，５００～７，０００である場合、（Ａ）成分と（Ｂ）成分中のシラノール基（Ｓｉ－ＯＨ基）の総含有量は、１．５～５．０ｍｍｏｌ／ｇであってもよく、１．７～３．０ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、種々のサイズのパッケージに対しても優れた密着性を示す硬化体が得られることから、１．９～２．７ｍｍｏｌ／ｇが特に好ましい。
　（Ａ）成分と（Ｂ）成分中のシラノール基（Ｓｉ－ＯＨ基）の含有量は、各成分について核磁気共鳴装置を用いて29Ｓｉ－ＮＭＲスペクトルと1Ｈ－ＮＭＲスペクトルを測定し、これらを相補的に組み合わせて用いて算出することができる。
　本発明の組成物の粘度は特に限定されない。取扱作業性の観点から、２５℃における粘度が０．００１～１０，０００，０００ｃＰであることが好ましく、さらに好ましくは、０．００１～５００，０００ｃＰである。粘度が１０，０００，０００ｃＰ超だと成形性に劣ることがあるが、加温して粘度を下げる処置をすることもできる。本発明の組成物の粘度は回転粘度計などにより測定することができる。
　＜硬化性シリコーン樹脂組成物の調製＞
　本発明の組成物は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分、必要に応じてその他の添加物を配合することで調製することができる。（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、必要に応じて加えた添加物は混合により、実質的に均一に分散していることが好ましい。混合方法は特に限定されない。例えば、万能混練機、ニーダーなどの混合方法を採用することができる。また、（Ｃ）成分は予め（Ａ）成分および／または（Ｂ）成分と混合させてもよい。また、安定に長期間貯蔵するために、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分を別途の容器に保存し、例えば（Ａ）成分の一部および（Ｃ）成分を含む第一組成物と、（Ａ）成分の残部および（Ｂ）成分を含む第二組成物を、それぞれ別の容器に保存しておき、使用直前に混合して本発明の組成物とし、減圧で脱泡して使用に供してもよい。
　（（Ａ）成分の製造方法）
　（Ａ）成分の製造方法は特に限定されない。例えば、以下の一般式［３］で表されるジアルコキシシラン化合物、一般式［４］で表されるトリアルコキシシラン化合物および一般式［５］で表されるテトラアルコキシシラン化合物を加水分解重縮合させて得られる縮合物（以下、「加水分解重縮合物［Ｉ］」と表すことがある。）と、以下の一般式［９－１］、［９－２］、［９－３］または［９－４］で表されるシラン化合物とを反応させて製造することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 一般式［３］中のＲ2は式［１］のＲ2と同義であり、Ｒ7は炭素数１～３のアルキル基を表し、２つのＲ7は同じまたは互いに異なる種類であってもよい。一般式［４］中のＲ3は上記式［１］のＲ3と同義であり、Ｒ8は炭素数１～３のアルキル基を表し、３つのＲ8は同じまたは互いに異なる種類であってもよい。一般式［５］中のＲ9は炭素数１～３のアルキル基を表し、４つのＲ9は同じまたは互いに異なる種類であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 一般式［９－１］、［９－２］、［９－３］および［９－４］中のＲ1は、式［１］のＲ1と同義である。一般式［９－３］中のＲ13は炭素数１～３のアルキル基を表す。
　以下、一般式［３］で表されるジアルコキシシラン化合物、一般式［４］で表されるトリアルコキシシラン化合物、一般式［５］で表されるテトラアルコキシシラン化合物は、それぞれ「ジアルコキシシラン［３］」、「トリアルコキシシラン［４］」、「テトラアルコキシシラン［５］」と表すことがある。また、一般式［９－１］、［９－２］、［９－３］および［９－４］で表されるシラン化合物は、それぞれ「クロロシラン化合物［９－１］」、「シラノール化合物［９－２］」、「モノアルコキシシラン化合物［９－３］」、「ジシロキサン化合物［９－４］」と表すことがあり、これらを区別せずに総称する際には「シラン化合物［９］」と表すことがある。
　ジアルコキシシラン［３］は、具体的には以下の化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない：
　ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン。
　これらの中でも好ましい化合物として、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシランが挙げられる。
　トリアルコキシシラン［４］は、具体的には以下の化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない：
　メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３－（トリフルオロメチル）フェニルトリメトキシシラン、３－（トリフルオロメチル）フェニルトリエトキシシラン、４－（トリフルオロメチル）フェニルトリメトキシシラン、４－（トリフルオロメチル）フェニルトリエトキシシラン、３，５－（ジトリフルオロメチル）フェニルトリメトキシシラン、３，５－（ジトリフルオロメチル）フェニルトリエトキシシラン、ナフチルトリメトキシシラン、ナフチルトリエトキシシラン。
　これらの中でも好ましい化合物として、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３－（トリフルオロメチル）フェニルトリメトキシシラン、３－（トリフルオロメチル）フェニルトリエトキシシラン、４－（トリフルオロメチル）フェニルトリメトキシシラン、４－（トリフルオロメチル）フェニルトリエトキシシラン３，５－（ジトリフルオロメチル）フェニルトリメトキシシラン、３，５－（ジトリフルオロメチル）フェニルトリエトキシシランが挙げられ、特に好ましい化合物として、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシランが挙げられる。
　テトラアルコキシシラン［５］は、具体的には以下の化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない：
　テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ－ｎ－プロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン。
　これらの中でも好ましい化合物として、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランが挙げられる。
　（Ａ）成分の製造に用いるジアルコキシシラン［３］、トリアルコキシシラン［４］およびテトラアルコキシシラン［５］の組み合わせは特に限定されない。ジアルコキシシラン［３］、トリアルコキシシラン［４］およびテトラアルコキシシラン［５］はそれぞれ単種類を用いてもよいし、複数種類を併用してもよい。好ましい組み合わせとしては、ジアルコキシシラン［３］は、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシランおよびジエチルジエトキシシランからなる群から一種以上が選択され、トリアルコキシシラン［４］は、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３－（トリフルオロメチル）フェニルトリメトキシシラン、３－（トリフルオロメチル）フェニルトリエトキシシラン、４－（トリフルオロメチル）フェニルトリメトキシシラン、４－（トリフルオロメチル）フェニルトリエトキシシラン、３，５－（ジトリフルオロメチル）フェニルトリメトキシシランおよび３，５－（ジトリフルオロメチル）フェニルトリエトキシシランからなる群から一種以上が選択され、テトラアルコキシシラン［５］は、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランおよびテトライソプロポキシシランからなる群から一種以上が選択される。この中でも、特に好ましい組み合わせとしては、ジアルコキシシラン［４］は、ジメチルジメトキシシランおよびジメチルジエトキシシランからなる群から一種以上が選択され、トリアルコキシシラン［５］は、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシランおよびフェニルトリエトキシシランからなる群から一種以上が選択され、テトラアルコキシシラン［６］は、テトラメトキシシランおよびテトラエトキシシランからなる群から一種以上が選択される。
　クロロシラン化合物［９－１］は、具体的には以下の化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない：
　クロロジメチルシラン、クロロジエチルシラン。
　これらの中でも好ましい化合物として、クロロジメチルシランが挙げられる。
　シラノール化合物［９－２］は、具体的には以下の化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない：
　ジメチルシラノール、ジエチルシラノール。
　これらの中でも好ましい化合物として、ジメチルシラノールが挙げられる。
　モノアルコキシシラン化合物［９－３］は、具体的には以下の化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない：
　ジメチルメトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、ジエチルメトキシシラン、ジエチルエトキシシラン。
　これらの中でも好ましい化合物として、ジメチルメトキシシラン、ジメチルエトキシシランが挙げられる。
　ジシロキサン化合物［９－４］は、具体的には以下の化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない：
　１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３－テトラエチルジシロキサン。
　これらの中でも好ましい化合物として、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンが挙げられる。
　加水分解重縮合物［Ｉ］の製造方法について、以下にその一例を示す。
　まず、ジアルコキシシラン［３］およびトリアルコキシシラン［４］、所望によりテトラアルコキシシラン［５］を、室温にて反応容器内に所定量入れた後、各々のアルコキシシラン化合物を加水分解重縮合するための水、必要であれば反応溶媒を加え、所望により、縮合反応を進行させるための触媒を加えて反応溶液とする。このときの投入順序はこれに限定されず、任意の順序で投入して反応溶液とすることができる。次いで、この反応溶液を撹拌しながら所定時間、所定温度で反応を進行させることで、加水分解縮合物［Ｉ］を得ることができる。この際、反応系中の未反応原料のアルコキシシラン化合物、水、反応溶媒および／または触媒が、反応系外へ留去されることを防ぐため、反応容器には還流装置を具備することが好ましい。
　加水分解重縮合物［Ｉ］の製造において、ジアルコキシシラン［３］、トリアルコキシシラン［４］およびテトラアルコキシシラン［５］の使用量は特に限定されない。（Ａ）成分の物性の観点から、ジアルコキシシラン［３］：トリアルコキシシラン［４］はモル比で表して８５：１５～１５：８５で配合することが好ましく、８５：１５～３０：７０で配合することが特に好ましい。ジアルコキシシラン［３］のモル比が１５を下回ると、所望の分子量よりも高くなることがあり、８５を超えると、加水分解重縮合反応が進行しにくく、所望の分子量よりも低くなることがある。また、テトラアルコキシシラン［５］を使用する場合の量は、ジアルコキシシラン［３］、トリアルコキシシラン［４］およびテトラアルコキシシラン［５］の合計１００モルに対して、１～８０モルであることが好ましく、１～６０モルであることが特に好ましい。
　加水分解重縮合物［Ｉ］の製造において、水の使用量は特に限定されない。反応効率の観点から、原料化合物のアルコキシシラン化合物に含有されるアルコキシ基の合計モル当量、すなわち、ジアルコキシシラン［３］、トリアルコキシシラン［４］およびテトラアルコキシシラン［５］に含有されるアルコキシ基の合計モル当量に対して、１．５倍以上、５倍以下であることが好ましい。１．５倍モル当量以上であれば、アルコキシシラン化合物の加水分解が効率よく行われ、また、５倍モル当量より多く加える必要はない。
　加水分解重縮合物［Ｉ］の製造においては、無溶媒条件でも反応させることは可能であるが、反応溶媒を使用することもできる。反応溶媒の種類は、加水反応重縮合物［Ｉ］を製造するための反応を阻害しなければ、特に限定されない。中でも、アルコール類などの親水性の有機溶媒が好ましい。このアルコール類としては具体的には、メタノール、エタノール、ノルマルプロパノール、イソプロパノール、ブタノールなどを例示することができるが、これらに限定されない。反応溶媒の使用量は、使用するアルコキシシラン化合物全量に対して０．１～１０００質量％が好ましく、特に好ましくは１～３００質量％である。なお、反応過程で反応原料のアルコキシシラン化合物から生成するアルコール類が反応溶媒として機能するため、必ずしも加える必要はない場合がある。
　加水分解重縮合物［Ｉ］の製造において使用する触媒の種類としては、酸性触媒または塩基性触媒を使用できる。加水分解重縮合物［Ｉ］の分子量制御が容易なことから、酸性触媒の使用が好ましい。この酸性触媒の種類は特に限定されない。例えば、酢酸、塩酸、硝酸、硫酸、フッ化水素酸、トリフルオロメタンスルホン酸、トシル酸、トリフルオロ酢酸などが挙げられる。中でも、反応終了後の酸触媒の除去処理が容易なことから、酢酸、塩酸、硝酸、硫酸、フッ化水素酸が好ましく、より好ましくは酢酸である。また、塩基性触媒の種類は特に限定されない。例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化マグネシウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム、トリエチルアミン、ピリジンなどが挙げられる。
　加水分解重縮合物［Ｉ］の製造における触媒の使用量は、使用するアルコキシシラン化合物、溶媒および水の合計量に対して０．００１～５質量％が好ましく、特に好ましくは０．００５～１質量％である。
　加水分解重縮合物［Ｉ］の製造における反応時間は特に限定されず、３時間以上１５時間以下であってもよい。反応温度は特に限定されず、６０℃以上１２０℃以下であってもよく、８０℃以上１００℃以下が好ましい。
　反応後は、加水分解重縮合物［Ｉ］のハンドリングの観点から、反応系内から加水分解重縮合物［Ｉ］を分離して精製することが好ましい。この分離方法は特に限定されない。分離方法としては、例えば抽出する方法が挙げられる。具体的には、前述の反応後の反応溶液を室温まで降温させた後、抽出溶媒として非水性有機溶媒と接触させることで反応系中に存在する加水分解重縮合物［Ｉ］を抽出する。次いで、抽出後の溶液に含まれる触媒の除去を行う。触媒の除去方法は、特に限定されない。例えば、使用した触媒（例えば、酢酸）が水溶性であれば、抽出後の溶液を水で洗浄することでこの触媒を除去することができる。次いで、触媒を除去した後の溶液に乾燥剤を加えて、系中に溶解している水を除去する。さらに、乾燥剤の除去、抽出溶媒の減圧除去を経ることで、高純度の加水分解重縮合物［Ｉ］を分離することができる。このとき、乾燥剤を用いずに、触媒を除去した後の溶液から抽出溶媒を減圧除去する過程で水を同時に減圧除去してもよい。
　前記抽出溶媒としては、非水性有機溶媒を用いることができる。この非水性有機溶媒の種類は、特に限定されない。例えば、芳香族炭化水素類、エーテル類などが挙げられる。具体的には、トルエン、ジエチルエーテル、イソプロピルエーテル、ジブチルエーテルなどが挙げられるが、これらに限定されない。
　前記乾燥剤としては、系中から水を除去し、加水分解重縮合物［Ｉ］と分離することができるものであれば特に限定されない。このような乾燥剤としては、固体乾燥剤が好ましく用いられる。具体的には、硫酸マグネシウムなどが挙げられるが、これに限定されない。
　分離、精製した加水分解重縮合物［Ｉ］は、溶媒中で加熱還流または無溶媒下で加熱撹拌を行うことで、さらに縮合反応を進行させてもよい。これにより、加水分解重縮合物［Ｉ］の分子量を増加させることができる。溶媒を用いる場合には、加熱還流が可能な反応容器に加水分解重縮合物［Ｉ］と溶媒を投入し、溶解液とする。この溶解液を加熱還流して、縮合の進行とともに系中に生成する水と共沸させる。この際、溶解液中にトシル酸等を加えて加熱還流させてもよい。用いる溶媒の種類としては、加水分解縮合物［Ｉ］を溶解させることができ、加熱還流が可能な溶媒であれば特に限定されない。具体的には、トルエン、キシレン、ベンゼンなどの芳香族炭化水素類、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテルなどのエーテル類、酢酸エチルなどのエステル類が挙げられる。また、無溶媒下の場合には、加熱攪拌が可能な反応容器に加水分解重縮合物［Ｉ］を投入し、１００℃以上１５０℃以下に加熱して６～１８時間攪拌する。このとき、加水分解重縮合物［Ｉ］の組成比の変化を抑えるために、反応容器に還流装置（例えば、コンデンサー）を具備させることが好ましい。加熱攪拌後に内容液を室温まで降温させる。これらの一連の操作は繰り返し行うことができ、繰り返す回数は特に限定されない。１～４回行うことが好ましい。
　次に、加水分解重縮合物［Ｉ］とシラン化合物［９］とを反応させて（Ａ）成分を製造する方法について説明する。この方法は（Ａ）成分を製造することができれば特に限定されない。例えば、後述する第一の方法と第二の方法の２つの方法が挙げられる。第一の方法とは、加水分解重縮合物（Ｉ）と、シラン化合物［９］の一種であるクロロシラン化合物［９－１］とを、非水溶性有機溶媒中で反応させて（Ａ）成分を製造する方法を指す。第二の方法とは、加水分解重縮合物（Ｉ）と、シラン化合物［９］の一種であるシラノール化合物［９－２］、モノアルコキシシラン化合物［９－３］またはジシロキサン化合物［９－４］とを、酸存在下、非水溶性有機溶媒とアルコール性溶媒との混合溶媒中で反応させて（Ａ）成分を製造する方法を指す。この２つの方法について、以下に具体的に説明する。
　（第一の方法）
　第一の方法においては、まず、加水分解重縮合物（Ｉ）と、非水性有機溶媒を反応容器内に所定量入れて、加水分解重縮合物（Ｉ）を溶解させる。次いでこの溶解液に対して、約０～約１０℃で撹拌しながら、所定量のクロロシラン化合物［９－１］を添加する。添加方法は特に限定されないが、滴下が好ましい。添加終了後、０℃～室温を維持しながら０．５～１８時間攪拌して反応を進行させる。その後、反応を終了させることで、（Ａ）成分を得ることができる。
　第一の方法において、加水分解重縮合物（Ｉ）とクロロシラン化合物［９－１］の使用量は、特に限定されない。（Ａ）成分の物性の観点から、加水分解重縮合物（Ｉ）１ｇに対して、クロロシラン化合物［９－１］を０．２～１０ｍｍｏｌ使用することが好ましい。
　第一の方法において、使用する非水溶性有機溶媒の種類としては、非水溶性であって、（Ａ）成分を製造するための反応を阻害しなければ、特に限定されない。中でも、芳香族炭化水素類、エーテル類などが好ましい。具体的には、トルエン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジイソプロピルエーテルなどを例示することができるが、これらに限定されない。非水溶性有機溶媒の使用量としては、加水分解重縮合物（Ｉ）１ｇに対して、５０～１０００質量％が好ましく、特に好ましくは３００～７００質量％である。
　第一の方法において、反応を終了させる方法は特に限定されない。通常、反応系に水（好ましくはイオン交換水）を滴下することで反応を終了させる。反応後は、（Ａ）成分のハンドリングの観点から、反応系内から（Ａ）成分を分離して精製することが好ましい。この分離精製方法は特に限定されない。例えば抽出する方法が挙げられる。具体的には、前述の反応後の反応溶液から有機層を分取し、次いで、その有機層を酸で洗浄し、さらに水で洗浄する。次いで、洗浄後の有機層に乾燥剤を加えて、系中に溶解している水を除去する。さらに、乾燥剤の除去、非水性有機溶媒の減圧除去を経ることで、（Ａ）成分を高純度で分離することができる。このとき、乾燥剤を用いずに、非水性有機溶媒を減圧除去する過程で、水を同時に減圧除去してもよい。分離後の（Ａ）成分は、無溶媒、減圧下で加熱攪拌することで、（Ａ）成分中に含まれる水分をさらに除去することが好ましい。このときの加熱温度は特に限定されないが、通常、１００～１３０℃である。
　（第二の方法）
　第二の方法においては、まず、加水分解重縮合物（Ｉ）と、非水性有機溶媒と、所望によりアルコール性溶媒とを反応容器内に所定量入れて、加水分解重縮合物（Ｉ）を溶解させる。次いで、この溶解液に、所定量のシラノール化合物［９－２］、モノアルコキシシラン化合物［９－３］またはジシロキサン化合物［９－４］を加える。さらに、加水分解および脱水縮合反応を進行させるための触媒を反応系に加え、反応系を１～４８時間、室温で攪拌して反応を進行させる。その後、反応を終了させることで（Ａ）成分を得ることができる。
　第二の方法において、加水分解重縮合物（Ｉ）と、シラノール化合物［９－２］、モノアルコキシシラン化合物［９－３］またはジシロキサン化合物［９－４］の使用量は、特に限定されない。（Ａ）成分の物性の観点から、加水分解重縮合物（Ｉ）１ｇに対して、シラノール化合物［９－２］、モノアルコシシラン化合物［９－３］またはジシロキサン化合物［９－４］におけるＳｉＨ基が０．２ｍｍｏｌ～１０ｍｍｏｌとなる範囲で使用することが好ましい。
　第二の方法において、使用する非水溶性有機溶媒の種類としては、（Ａ）成分を製造するための反応を阻害しなければ、特に限定されない。中でも、芳香族炭化水素類、エーテル類などが好ましい。具体的には、トルエン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジイソプロピルエーテルなどを例示することができるが、これらに限定されない。非水溶性有機溶媒の使用量は、加水分解重縮合物（Ｉ）１ｇに対して、５０～１０００質量％が好ましく、特に好ましくは１００～５００質量％である。
　第二の方法において、使用するアルコール系溶媒の種類としては、（Ａ）成分を製造するための反応を阻害しなければ、特に限定されない。中でも、炭素数１～４のアルコールが好ましい。具体的には、メタノール、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール、ブタノールなどを例示することができるが、これらに限定されない。アルコール系溶媒の使用量は、加水分解重縮合物（Ｉ）１ｇに対して、１０～５００質量％が好ましく、特に好ましくは５０～３００質量％である。
　第二の方法においては、使用する触媒の種類に応じて、非水溶性有機溶媒とアルコール系溶媒の混合溶媒を用いることが好ましい。プロトン酸触媒を使用する場合には、この混合溶媒を用いることで反応性を向上させることができる。
　第二の方法において、使用する触媒の種類としては、（Ａ）成分を製造するための反応を促進する作用があれば、特に限定されない。中でも、無機酸が好ましい。具体的には、硝酸、塩酸、硫酸などを例示することができるが、これらに限定されない。触媒の使用量は、加水分解重縮合物（Ｉ）１ｇに対して、０．０００１～１０ｍｍｏｌ％が好ましく、特に好ましくは０．００５～５ｍｍｏｌ％である。
　第二の方法において、反応を終了させる方法は特に限定されない。通常、反応系に水（好ましくはイオン交換水）を加えて攪拌することで反応を終了させる。反応後は、（Ａ）成分のハンドリングの観点から反応系内から（Ａ）成分を分離して精製することが好ましい。この分離精製方法は特に限定されない。例えば、抽出する方法が挙げられる。具体的には、前述の反応後の溶液から有機層を分取する。次いで、その有機層を水（好ましくは、イオン交換水）で洗浄し、さらに乾燥剤を加えて、系中に溶解している水を除去する。その後、有機層中から乾燥剤を除去し、非水溶性有機溶媒の減圧除去を経ることで、（Ａ）成分を高純度で分離することができる。このとき、乾燥剤を用いずに、非水性有機溶媒を減圧除去する過程で、水を同時に減圧除去してもよい。分離後の（Ａ）成分は、無溶媒、減圧下で加熱攪拌することで、（Ａ）成分中に含まれる水分をさらに除去することが好ましい。このときの加熱温度は特に限定されないが、通常、１００～１３０℃である。
　（（Ｂ）成分の製造方法）
　（Ｂ）成分の製造方法は特に限定されない。例えば、以下の一般式［６］で表されるジアルコキシシラン化合物、一般式［７］で表されるトリアルコキシシラン化合物および一般式［８］で表されるテトラアルコキシシラン化合物を加水分解重縮合させて得られる縮合物（以下、「加水分解重縮合物［ＩＩ］」と表すことがある。）と、一般式［１０－１］、［１０－２］、［１０－３］または［１０－４］で表されるビニルシラン化合物とを反応させて製造することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
 一般式［６］中のＲ5は式［２］のＲ5と同義であり、Ｒ10は炭素数１～３のアルキル基を表し、２つのＲ10は同じまたは互いに異なる種類であってもよい。一般式［７］中のＲ6は式［２］のＲ6と同義であり、Ｒ11は炭素数１～３のアルキル基を表し、３つのＲ11は同じまたは互いに異なる種類であってもよい。一般式［８］中のＲ12は炭素数１～３のアルキル基を表し、４つのＲ12は同じまたは互いに異なる種類であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
 一般式［１０－１］、［１０－２］、［１０－３］および［１０－４］中のＲ4は、式［２］のＲ4と同義である。一般式［１０－３］中のＲ14は炭素数１～３のアルキル基を表す。
　以下、一般式［６］で表されるジアルコキシシラン化合物、一般式［７］で表されるトリアルコキシシラン化合物、一般式［８］で表されるテトラアルコキシシラン化合物は、それぞれ「ジアルコキシシラン［６］、「トリアルコキシシラン［７］」、「テトラアルコキシシラン［８］」と表すことがある。また、一般式［１０－１］、［１０－２］、［１０－３］および［１０－４］で表されるビニルシラン化合物は、それぞれ「クロロビニルシラン化合物［１０－１］」、「ビニルシラノール化合物［１０－２］」、「モノアルコキシビニルシラン化合物［１０－３］」、「ジビニルジシロキサン化合物［１０－４］」と表すことがあり、これらを区別せずに総称する際には「ビニルシラン化合物［１０］」と表すことがある。
　ジアルコキシシラン［６］は、具体的には以下の化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない：
　ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、エチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン。
　これらの中でも好ましい化合物として、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシランが挙げられる。
　トリアルコキシシラン［７］は、具体的には以下の化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない：
　メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３－（トリフルオロメチル）フェニルトリメトキシシラン、３－（トリフルオロメチル）フェニルトリエトキシシラン、４－（トリフルオロメチル）フェニルトリメトキシシラン、４－（トリフルオロメチル）フェニルトリエトキシシラン、３，５－（ジトリフルオロメチル）フェニルトリメトキシシラン、３，５－（ジトリフルオロメチル）フェニルトリエトキシシラン、ナフチルトリメトキシシラン、ナフチルトリエトキシシラン。
　これらの中でも好ましい化合物として、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３－（トリフルオロメチル）フェニルトリメトキシシラン、３－（トリフルオロメチル）フェニルトリエトキシシラン、４－（トリフルオロメチル）フェニルトリメトキシシラン、４－（トリフルオロメチル）フェニルトリエトキシシラン３，５－（ジトリフルオロメチル）フェニルトリメトキシシラン、３，５－（ジトリフルオロメチル）フェニルトリエトキシシランが挙げられ、特に好ましい化合物として、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシランが挙げられる。
　テトラアルコキシシラン［８］は、具体的には以下の化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない：
　テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ－ｎ－プロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン。
　これらの中でも好ましい化合物として、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランが挙げられる。
　（Ｂ）成分の製造に用いるジアルコキシシラン［６］、トリアルコキシシラン［７］およびテトラアルコキシシラン［８］の組み合わせは特に限定されない。ジアルコキシシラン［６］、トリアルコキシシラン［７］およびテトラアルコキシシラン［８］はそれぞれ単種類を用いてもよいし、複数種類を併用してもよい。好ましい組み合わせとしては、ジアルコキシシラン［６］は、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシランおよびジエチルジエトキシシランからなる群から一種以上が選択され、トリアルコキシシラン［７］は、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３－（トリフルオロメチル）フェニルトリメトキシシラン、３－（トリフルオロメチル）フェニルトリエトキシシラン、４－（トリフルオロメチル）フェニルトリメトキシシラン、４－（トリフルオロメチル）フェニルトリエトキシシラン、３，５－（ジトリフルオロメチル）フェニルトリメトキシシランおよび３，５－（ジトリフルオロメチル）フェニルトリエトキシシランからなる群から一種以上が選択され、テトラアルコキシシラン［８］は、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランおよびテトライソプロポキシシランからなる群から一種以上が選択される。この中でも、特に好ましい組み合わせとしては、ジアルコキシシラン［６］は、ジメチルジメトキシシランおよびジメチルジエトキシシランからなる群から一種以上が選択され、トリアルコキシシラン［７］は、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシランおよびフェニルトリエトキシシランからなる群から一種以上が選択され、テトラアルコキシシラン［８］は、テトラメトキシシランおよびテトラエトキシシランからなる群から一種以上が選択される。
　クロロビニルシラン化合物［１０－１］は、具体的には以下の化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない：
　クロロジメチルビニルシラン、クロロジエチルビニルシラン。
　これらの中でも好ましい化合物として、クロロジメチルビニルシランが挙げられる。
　ビニルシラノール化合物［１０－２］は、具体的には以下の化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない：
　ジメチルビニルシラノール、ジエチルビニルシラノール。
　これらの中でも好ましい化合物として、ジメチルビニルシラノールが挙げられる。
　モノアルコキシビニルシラン化合物［１０－３］は、具体的には以下の化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない：
　ジメチルメトキシビニルシラン、ジメチルエトキシビニルシラン、ジエチルメトキシビニルシラン、ジエチルエトキシビニルシラン。
　これらの中でも好ましい化合物として、ジメチルメトキシビニルシラン、ジメチルエトキシビニルシランが挙げられる。
　ジビニルジシロキサン化合物［１０－４］は、具体的には以下の化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない：
　１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサン、１，１，３，３－テトラエチル－１，３－ジビニルジシロキサン。
　これらの中でも好ましい化合物として、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサンが挙げられる。
　加水分解重縮合物［ＩＩ］は、上述の加水分解重縮合物［Ｉ］の製造方法を準用して製造することができる。すなわち、上述の加水分解重縮合物［Ｉ］の製造方法におけるジアルコキシラン［３］、トリアルコキシシラン［４］、テトラアルコキシシラン［５］をそれぞれジアルコキシシラン［６］、トリアルコキシシラン［７］、テトラアルコキシシラン［８］に置き換え、加水分解重縮合物［Ｉ］を加水分解重縮合物［ＩＩ］に置き換えることで、加水分解重縮合物［ＩＩ］の製造方法を説明することができる。
　次に、加水分解重縮合物［ＩＩ］とビニルシラン化合物［１０］とを反応させて（Ｂ）成分を製造する方法について説明する。（Ｂ）成分は、上述の加水分解重縮合物［Ｉ］から（Ａ）成分を製造する方法を準用して製造することができる。すなわち、上述の加水分解重縮合物［ＩＩ］の製造方法におけるシラン化合物［９］、クロロシラン化合物［９－１］、シラノール化合物［９－２］、モノアルコキシシラン化合物［９－３］、ジシロキサン化合物［９－４］をそれぞれビニルシラン化合物［１０］、クロロビニルシラン化合物［１０－１］、ビニルシラノール化合物［１０－２］、モノアルコキシビニルシラン化合物［１０－３］、ジビニルジシロキサン化合物［１０－４］に置き換え、ＳｉＨ基、加水分解重縮合物［Ｉ］、（Ａ）成分をそれぞれＳｉ－ＣＨ＝ＣＨ2基、加水分解重縮合物［ＩＩ］、（Ｂ）成分に置き換えることで、加水分解重縮合物［ＩＩ］から（Ｂ）成分を製造する方法を説明することができる。
　（（Ｃ）成分の入手方法）
　（Ｃ）成分は、市販品を使用してもよいし、合成したものを使用してもよい。（Ｃ）成分は、従来知られている方法で合成することができる。
　［硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物］
　本発明の硬化物は、本発明の組成物を加熱することにより得ることができる。
　本発明の硬化物は、半導体装置用の封止材として利用することができ、中でも光半導体装置用、パワー半導体装置用の封止材として好適である。光半導体装置用の封止材としては、ＬＥＤ用光学部材の封止材や半導体レーザー用光学部材の封止材などとして好適に利用することができ、中でも、ＬＥＤ用光学部材の封止材として特に好適である。
　一般的に、光半導体装置は各種の技術によりその光取り出し効率が高められているが、光半導体素子の封止材の透明度が低いと、当該封止材が光を吸収してしまい、これを用いた光半導体装置の光取り出し効率が低下する。その結果、高輝度な光半導体装置製品を得にくくなる傾向にある。さらに、光取り出し効率が低下した分のエネルギーは熱に変わり、光半導体装置の熱劣化の原因となるため好ましくない。
　本発明の硬化物は透明性に優れる。具体的には、本発明の硬化物は、通常３００ｎｍ以上、好ましくは３５０ｎｍ以上、また、通常９００ｎｍ以下、好ましくは５００ｎｍ以下の領域の波長において良好な光線透過率を有する。したがって、この領域に発光波長を有する光半導体装置に、本発明の硬化物を上記の封止材として用いれば、高輝度な光半導体装置を得られるため好ましい。なお、このことは、上記の領域外に発光波長を有する光半導体装置に、本発明の硬化物を封止材として用いることを妨げない。なお、上記の光線透過率は、紫外／可視分光光度計による透過率測定によって測定することができる。
　また、本発明の硬化物は耐熱透明性に優れる。すなわち、本発明の硬化物は、高温条件下に長期間放置した場合でも、所定の波長を有する光における透過率が変動しにくい性質を有する。具体的には、本発明の硬化物は、２００℃に１００時間放置した前後において、通常３００ｎｍ以上、好ましくは３５０ｎｍ以上、また、通常９００ｎｍ以下、好ましくは５００ｎｍ以下の領域の波長の光に対する透過率は良好な維持率を有する。したがって、この領域に発光波長を有する光半導体装置に、本発明の硬化物を封止材として用いれば、高輝度な光半導体装置を得られ、かつ、熱劣化しにくいため好ましい。なお、このことは、上記の領域外に発光波長を有する光半導体装置に、本発明の硬化物を封止材として用いることを妨げない。なお、透過率の変動比は、紫外／可視分光光度計による透過率測定によって測定することができる。
　本発明の組成物を硬化させる方法は、特に限定されない。例えば、本発明の組成物を、使用すべき部位に注入、滴下、流延、注型、容器からの押出しなどの方法により、またはトランスファー成形や射出成形による一体成形によって、ＬＥＤのような封止対象物と組み合わせ、通常、４５～３００℃、好ましくは６０～２００℃で加熱することで、該組成物を硬化させて硬化物とし、該封止対象物を封止することができる。加熱温度が４５℃以上であれば、得られる硬化物に粘着性が観測され難く、３００℃以下であれば、得られる硬化物に発泡が観測され難く、実用的である。加熱時間は、特に限定されないが、０．５時間～１２時間程度であってもよく、１時間～１０時間程度が好ましい。加熱時間が０．５時間以上であれば、硬化が充分に進行するが、ＬＥＤ封止用など精度が要求される場合は、硬化時間を長めにすることが好ましい。
　［封止材］
　本発明の硬化物は、半導体装置用の封止材として用いることができ、特に光半導体装置用、パワー半導体装置用などの封止材として好適である。本発明の硬化物からなる封止材は、上述のように耐熱透明性に優れる。また、通常従来の付加硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物と同様に、耐熱性、耐寒性、電気絶縁性に優れる。
　［光半導体装置］
　本発明の光半導体装置は、光半導体素子を少なくとも備える光半導体装置であって、本発明の硬化物によって該光半導体素子が少なくとも封止されてなる。本発明の光半導体装置におけるその他の構成は特に限定されず、光半導体素子のほかにも部材を備えていてもよい。そのような部材の一例としては、例えば、ベース基板、引き出し配線、ワイヤー配線、制御素子、絶縁基板、反射材、ヒートシンク、導電部材、ダイボンド材、ボンディングパッドなどが挙げられる。また、光半導体素子に加えて、部材の一部または全部が、本発明の硬化物で封止されていてもよい。
　本発明の光半導体装置としては、具体的には、発光ダイオード（ＬＥＤ）装置、半導体レーザー装置およびフォトカプラなどが挙げられるが、これらに限定されない。本発明の光半導体装置は、例えば、液晶ディスプレイなどのバックライト、照明、各種センサー、プリンターおよびコピー機などの光源、車両用計測器光源、信号灯、表示灯、表示装置、面状発光体の光源、ディスプレイ、装飾、各種ライトならびにスイッチング素子などに好適に用いられる。
　本発明の光半導体装置の一例を図１に示す。図１に例示するように、光半導体装置１０は、封止材１と、光半導体素子２と、ボンディングワイヤー３とを光半導体基板６上に少なくとも備える。光半導体基板６は、リードフレーム５からなる底面と、反射材４からなる内周側面とから構成される凹部を有する。
　光半導体素子２は、リードフレーム５上に、ダイボンド材（図示せず）を用いて接続されている。光半導体素子２に備えられたボンディングパッド（図示せず）とリードフレーム５とは、ボンディングワイヤー３により電気的に接続されている。反射材４は、光半導体素子２からの光を所定方向に反射させる作用を有する。光半導体基板６が有する上記凹部の領域内には、光半導体素子２を少なくとも封止するように封止材１が充填されている。このとき、ボンディングワイヤー３をも封止するように、封止材１が充填されていてもよい。封止材１は、本発明の硬化物からなる。封止材１の内部には、前述の蛍光体（図示せず）が含まれていてもよい。封止材１により、湿気、塵埃などから光半導体素子２を保護し、長期間に渡って信頼性を維持することができる。さらに、封止材１がボンディングワイヤー３をも封止することで、同時に、ボンディングワイヤー３が外れたり、切断したり、短絡したりすることによって生じる電気的な不具合を防止することができる。
　本発明の硬化物は、後述するように、半導体用接着剤として用いることができる。したがって、上述のダイボンド材などとして採用することもできる。
　光半導体装置１０において、本発明の硬化物からなる封止材１によって封止される光半導体素子２としては、例えばＬＥＤ、半導体レーザー、フォトダイオード、フォトトランジスタ、太陽電池、ＣＣＤ（電荷結合素子）などが挙げられる。なお、図１に示す構造は、本発明の光半導体装置の一例にすぎず、反射材の構造、リードフレームの構造、光半導体素子の実装構造などは適宜変形され得る。
　図１で示される光半導体装置１０を製造する方法は、特に限定されない。例えば、反射材４を備えたリードフレーム５に光半導体素子２をダイボンドし、この光半導体素子２とリードフレーム５とをボンディングワイヤー３によりワイヤーボンドし、次いで、光半導体素子の周囲に設けられた反射材の内側（リードフレームと反射材からなる凹部）に本発明の組成物を充填した後、５０～２５０℃で加熱することにより硬化させて封止材１とする方法が挙げられる。
　［半導体装置用接着剤］
　本発明の組成物は、良好な密着性を有するため、半導体装置用接着剤として用いることができる。具体的には、例えば、半導体素子とパッケージを接着する場合、半導体素子とサブマウントを接着する場合、パッケージ構成要素同士を接着する場合、半導体装置と外部光学部材とを接着する場合などに、本発明の組成物を塗布、印刷、ポッティングなどすることにより用いることができる。本発明の組成物は耐熱性に優れるため、長時間高温や紫外光にさらされる高出力の光半導体装置用接着剤として用いた場合、長期使用に耐え得る高い信頼性を有する光半導体装置を提供することができる。
　以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
　以下の合成例、比較合成例で合成したシリコーン樹脂の物性は、下記の方法に従って測定し、評価した。
　［ＳｉＨ基及びＳｉ－ＣＨ＝ＣＨ2基の定量］
　６ｍＬのサンプル管にシリコーン樹脂を２０～３０ｍｇ秤量し、０．８ｍＬの重ジクロロメタンを加え、シリコーン樹脂を溶解させた。その溶液に２.０μＬのジメチルスルホキシド（０．０２８２ｍｍｏｌ）をマイクロシリンジで添加し、サンプル管を閉じ、溶液を攪拌して均一にして測定試料とした。その試料を1Ｈ－ＮＭＲで測定し、ジメチルスルホキシドのプロトン比と、Ｈ－Ｓｉ基またはＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ基のプロトン比とを算出して、測定試料中のＨ－Ｓｉ基またはＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ基のモル数を決定した。次いで、以下の式に従って、測定試料１ｇ中の各官能基の含有量を算出した：
　シリコーン樹脂中の官能基のモル数(ｍｍｏｌ)／測定試料量（ｍｇ）×１０００＝測定試料１ｇ中の官能基量（ｍｍｏｌ／ｇ）。
　なお、シリコーン樹脂の1Ｈ－ＮＭＲ測定には、共鳴周波数４００ＭＨｚの核磁気共鳴装置（日本電子株式会社製、型番：ＥＣＡ－４００）を使用した。シリコーン樹脂中の各官能基のケミカルシフトを以下に示す：
　Ｍｅ－Ｓｉ：　０．０～０．５ｐｐｍ（３Ｈ）、
　Ｈ－Ｓｉ：　４．０～５．０ｐｐｍ（１Ｈ）、
　ＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ：　５．５～６．５ｐｐｍ（３Ｈ）、
　Ｐｈ－Ｓｉ：　７．０～８．０ｐｐｍ（５Ｈ）。
　［トルエンの定量］
　６ｍＬのサンプル管にシリコーン樹脂を２０～３０ｍｇ秤量し、０．８ｍＬの重ジクロロメタンを加え、シリコーン樹脂を溶解させた。サンプル管を閉じ、溶液を攪拌して均一にして測定試料とした。その試料を1Ｈ－ＮＭＲで測定し、シリコーン樹脂中のＭｅ基およびＰｈ基のプロトン比とトルエンのＭｅ基のプロトン比を算出して、測定資料中のトルエン量を決定した。次いで、以下の式に従って、シリコーン樹脂中のトルエンの含有量を算出した：
　（トルエンの分子量（ｍｏｌ／ｇ）×Ｍｅ（トルエン）の面積／３）／（（（ＰｈＳｉＯ1.5の分子量（ｍｏｌ／ｇ））×（（Ｐｈの面積－（Ｍｅ（トルエン）の面積×５／３））／５））＋（（Ｍｅ2ＳｉＯの分子量（ｍｏｌ／ｇ））×Ｍｅの面積×６）＋（トルエンの分子量（ｍｏｌ／ｇ）×Ｍｅ（トルエン）の面積／３））＝含有トルエン量（ｗｔ％）
　なお、シリコーン樹脂の1Ｈ－ＮＭＲ測定には、共鳴周波数４００ＭＨｚの核磁気共鳴装置（日本電子株式会社製、型番：ＥＣＡ－４００）を使用した。シリコーン樹脂中の各官能基のケミカルシフトを以下に示す：
　Ｍｅ：　０．０～０．５ｐｐｍ（３Ｈ）、
　Ｍｅ（トルエン）：　２．２～２．４ｐｐｍ（３Ｈ）、
　Ｐｈ：　７．０～８．０ｐｐｍ（５Ｈ）。
　［ＨＯ－Ｓｉ基の定量］
　シリコーン樹脂２００ｍｇに、０．５ｍＬの重クロロホルムを加えて溶解させ、緩和剤としてクロム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート錯体を１０ｍｇ加えた。これにより調製した溶液を29Ｓｉ－ＮＭＲで測定した。検出したシグナルを、表１に示すように、ピーク（ａ）～（ｐ）に分類し、それぞれのピークを全積分値の和から百分率（積分比）として算出した。なお、シリコーン樹脂の29Ｓｉ－ＮＭＲ測定には、共鳴周波数４００ＭＨｚの核磁気共鳴装置（日本電子株式会社製、型番：ＪＮＭ－ＡＬ４００）を使用した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000025
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
 　上記式［１］におけるａ、ｂ、ｃ、ｄの値は以下の式から算出することで決定した：
　ａ＝ピーク（ｉ）面積／全ピーク面積の和、
　ｂ＝（ピーク（ａ）面積＋ピーク（ｂ）面積）／全ピーク面積の和、
　ｃ＝（ピーク（ｃ）面積＋ピーク（ｄ）面積＋ピーク（ｅ）面積）／全ピーク面積の和、
　ｄ＝(ピーク（ｆ）面積＋ピーク（ｇ）面積＋ピーク（ｈ）面積）／全ピーク面積の和。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
 　上記式［２］におけるｅ、ｆ、ｇ、ｈの値は以下の式から算出することで決定した：
　ｅ＝ピーク（ｊ）面積／全ピーク面積の和、
　ｆ＝（ピーク（ａ）面積＋ピーク（ｂ）面積）／全ピーク面積の和、
　ｇ＝（ピーク（ｃ）面積＋ピーク（ｄ）面積＋ピーク（ｅ）面積）／全ピーク面積の和、
　ｈ＝(ピーク（ｆ）面積＋ピーク（ｇ）面積＋ピーク（ｈ）面積）／全ピーク面積の和。
　29Ｓｉ－ＮＭＲにおいて、Ｍｅ－Ｓｉ基、Ｐｈ－Ｓｉ基、Ｈ－Ｓｉ基、ＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ基またはその他の基のピークが重なった場合は、1Ｈ－ＮＭＲにおけるＭｅ－Ｓｉ基、Ｐｈ－Ｓｉ基、Ｈ－Ｓｉ基、ＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ基またはその他の基のピークの積分面積に基づいて算出した。
　比較合成例で合成したシリコーン樹脂（ＤＡ１）および（ＤＢ１）ではさらに、以下の式に基づいてそれぞれ組成比を決定した：
　（Ｈ－ＳｉＯ3/2）の組成比＝(ピーク（ｋ）面積＋ピーク（ｌ）面積＋ピーク（ｍ）面積）／全ピーク面積の和、
　（ＣＨ2＝ＣＨＳｉＯ3/2）の組成比＝(ピーク（ｎ）面積＋ピーク（ｏ）面積＋ピーク（ｐ）面積）／全ピーク面積の和。
　ＨＯ－Ｓｉ基の含有量（ｍｍｏｌ／ｇ）は、上述の方法で算出した積分比から以下の式に従って決定した：
　［Ａ］＝ピーク（ａ）積分比＋２×ピーク（ｃ）積分比＋ピーク（ｄ）積分比＋２×ピーク（ｆ）積分比＋ピーク（ｇ）積分比＋２×ピーク（ｋ）積分比＋ピーク（ｌ）積分比＋２×ピーク（ｎ）積分比＋ピーク（ｏ）積分比、
　［Ｂ］＝ピーク（ａ）積分比×８３．１６＋ピーク（ｂ）積分比×７４．１５＋ピーク（ｃ）積分比×１４７．２＋ピーク（ｄ）積分比×１３８．２＋ピーク（ｅ）積分比×１２９．２＋ピーク（ｆ）積分比×７８．１０＋ピーク（ｇ）積分比×６９．０９＋ピーク（ｈ）積分比×６０．０８＋ピーク（ｉ）積分比×６７．１６＋ピーク（ｊ）積分比×９３．２０＋ピーク（ｋ）積分比×７１．１１＋ピーク（ｌ）積分比×６２．１０＋ピーク（ｍ）積分比×５３．０９＋ピーク（ｎ）積分比×９７．１５＋ピーク（ｏ）積分比×８８．１４＋ピーク（ｐ）積分比×７９．１３、
　ＨＯ－Ｓｉ基の含有量（ｍｍｏｌ／ｇ）＝（［Ａ］／［Ｂ］）×１０００。
　29Ｓｉ－ＮＭＲの測定において、ピーク（ｉ）、およびピーク（ｊ）がピーク（ａ）と重なるときは、1Ｈ－ＮＭＲの測定によりＰｈ－ＳｉとＨ－Ｓｉの積分比、およびＰｈ－ＳｉとＣＨ＝ＣＨ2－Ｓｉ、その他のピークがあればその他のピークの積分比の百分率をそれぞれ求め、29Ｓｉ－ＮＭＲのピーク（ｃ）積分比＋ピーク（ｄ）積分比＋ピーク（ｅ）積分比を算出し、1Ｈ－ＮＭＲの積分比からピーク（ｉ）およびピーク（ｊ）の29Ｓｉ－ＮＭＲの積分比を求め、ピーク（ａ）とピーク（ｉ）およびピーク（ｊ）との重なった積分値から算出したピーク（ｉ）およびピーク（ｊ）の積分比を差引き、ピーク（ａ）の積分値を算出した。その他のケースで29Ｓｉ－ＮＭＲのピークが重なった場合は、上記の方法と同様に1Ｈ－ＮＭＲの積分比をもとに算出した。
　［質量平均分子量（Ｍｗ）測定］
　シリコーン樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、下記条件のゲル透過クロマトグラフィ（略称：ＧＰＣ）法により、ポリスチレンを基準物質として検量線を作成して値を算出した：
　装置：東ソー株式会社製、製品名：ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ、
　カラム：東ソー株式会社製、製品名：ＴＳＫ ｇｅｌ Ｓｕｐｅｒ ＨＺ ２０００ｘ４、３０００ｘ２、
　溶離液：テトラヒドロフラン。
また、質量平均分子量（Ｍｗ）が１５００を超えるものに関しては、下記条件のゲル透過クロマトグラフィ（略称：ＧＰＣ）法により、ポリスチレンを基準物質として検量線を作成して値を算出した：
　装置：東ソー株式会社製、製品名：ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ、
　カラム：東ソー株式会社製、製品名：ＴＳＫ ｇｅｌ Ｓｕｐｅｒ ＨＺＭ－Ｈｘ２
　溶離液：テトラヒドロフラン。
　［屈折率］
　シリコーン樹脂の屈折率は、屈折率計（京都電子工業株式会社製、型式：ＲＡ－６００）を使用して測定した。
　［粘度測定］
　シリコーン樹脂の粘度について、回転粘度計（ブルックフィールド・エンジニアリング・ラボラトリーズ・インク製、品名：ＤＶ－ＩＩ＋ＰＲＯ）と温度制御ユニット（ブルックフィールド・エンジニアリング・ラボラトリーズ・インク製、品名：ＴＨＥＲＭＯＳＥＬ）を使用し、２５℃における値を測定した。
　［合成例１－１］
　＜シリコーン樹脂（Ｉ－１）の合成＞
　フッ素樹脂製の撹拌翼、ジムロート型還流器を具備した容積２Ｌの３口フラスコに、１２０．２ｇ（１．０ｍｏｌ）のＭｅ2Ｓｉ（ＯＭｅ）2、１９８．３ｇ（１．０ｍｏｌ）のＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3を採取した。次いで、２３９．６ｇの２－プロパノール、１８５．０ｇの水および０．１２ｇの酢酸を該フラスコ内に加えて、該フラスコ内を６時間、連続的に１００℃にて加温し、加水分解および縮合反応を行った。その後、反応液を室温に戻し、２Ｌの分液ロートに移し、４００ｍＬのトルエンおよび４００ｍＬの水を加え、分液操作を行った後、水層を除去した。次いで４００ｍＬの水により有機層の洗浄操作を２回行った。その後、有機層を回収し、エバポレーターにて、トルエンを減圧留去し、無色の粘性液体としてシリコーン樹脂（Ｉ－１）を得た。
　シリコーン樹脂（Ｉ－１）の収量は１６０．８ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，０００であり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.43（ＰｈＳｉＯ3/2）0.57であり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は７．８ｍｍｏｌ／ｇ（１３質量％）であった。
　［合成例１－２］
　＜シリコーン樹脂（Ａ１）の合成＞
　３９．７ｇのシリコーン樹脂（Ｉ－１）、１１９ｇのトルエン、３９．７ｇのメタノール、８．３ｇの１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび０．２０ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、１１９ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、加熱による減圧留去（１３０℃、２時間）を行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ａ１）を得た。
　シリコーン樹脂（Ａ１）の収量は４２．５ｇ、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，９００、粘度は２００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.31（ＰｈＳｉＯ3/2）0.42（Ｈ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.27であり、Ｈ－Ｓｉ基の含有量は２．８ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は２．０ｍｍｏｌ／ｇ（３．４質量％）であった。
　［合成例１－３］
　＜シリコーン樹脂（Ｂ１）の合成＞
　１９．９ｇのシリコーン樹脂（Ｉ－１）、５９．７ｇのトルエン、１９．９ｇのメタノール、５．７６ｇの１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび１．９８ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、５９．７ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、加熱による減圧留去（１３０℃、２時間）を行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ｂ１）を得た。
　シリコーン樹脂（Ｂ１）の収量は２０．６ｇ、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，８００、粘度は３５０ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.32（ＰｈＳｉＯ3/2）0.45（ＣＨ2＝ＣＨ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.23であり、ＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ基の含有量は２．３ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は２．１ｍｍｏｌ／ｇ（３．６質量％）であった。
　［合成例２－１］
　＜シリコーン樹脂（Ｉ－２）の合成＞
　１２０．２ｇ（１．０ｍｏｌ）のＭｅ2Ｓｉ（ＯＭｅ）2および１９８．３ｇ（１．０ｍｏｌ）のＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3の代わりに、１１４．２ｇ（０．９５ｍｏｌ）のＭｅ2Ｓｉ（ＯＭｅ）2、１８８．４ｇ（０．９５ｍｏｌ）のＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3および１３．０ｇ（０．０６３ｍｏｌ）のＳｉ（ＯＥｔ）4を用いた以外は、合成例１－１と同様の操作を行った。その結果、無色の粘性液体としてシリコーン樹脂（Ｉ－２）を得た。
　シリコーン樹脂（Ｉ－２）の収量は１６３．０ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は９００であり、生成物の組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.41（ＰｈＳｉＯ3/2）0.52（ＳｉＯ4/2）0.06であり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は８．５ｍｍｏｌ／ｇ（１４質量％）であった。
　［合成例２－２］
　＜シリコーン樹脂（Ａ２）の合成＞
　５５．８ｇのシリコーン樹脂（Ｉ－２）、１６７．４ｇのトルエン、５５．８ｇのメタノール、１２．７ｇの１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび０．３０ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、１６７．４ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、加熱による減圧留去（１３０℃、２時間）を行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ａ２）を得た。
　シリコーン樹脂（Ａ２）の収量は５５．１ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，０００であり、粘度は１４０ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.21（ＰｈＳｉＯ3/2）0.45（ＳｉＯ4/2）0.06（Ｈ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.28であり、Ｈ－Ｓｉ基の含有量は２．６ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は２．９ｍｍｏｌ／ｇ（４．９質量％）であった。
　［合成例２－３］
　＜シリコーン樹脂（Ｂ２）の合成＞
　２７．９ｇのシリコーン樹脂（Ｉ－２）、８３．７ｇのトルエン、２７．９ｇのメタノール、８．８１ｇの１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび３．０３ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、８３．７ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、加熱による減圧留去（１３０℃、２時間）を行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ｂ２）を得た。
　シリコーン樹脂（Ｂ２）の収量は２９．５ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，１００であり、粘度は２００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.26（ＰｈＳｉＯ3/2）0.42（ＳｉＯ4/2）0.05（ＣＨ2＝ＣＨ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）０．２７であり、ＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ基の含有量は２．７ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は１．７ｍｍｏｌ／ｇ（２．９質量％）であった。
　［合成例３－１］
　＜シリコーン樹脂（Ｉ－３）の合成＞
　１２０．２ｇ（１．０ｍｏｌ）のＭｅ2Ｓｉ（ＯＭｅ）2および１９８．３ｇ（１．０ｍｏｌ）のＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3の代わりに、１０８．２ｇ（０．９０ｍｏｌ）のＭｅ2Ｓｉ（ＯＭｅ）2、１７８．５ｇ（０．９０ｍｏｌ）のＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3および２６．０ｇ（０．１２５ｍｏｌ）のＳｉ（ＯＥｔ）4を用いた以外は、合成例１－１と同様の操作を行った。その結果、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ｉ－３）を得た。
　シリコーン樹脂（Ｉ－３）の収量は１５４．２ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は９００であり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.35（ＰｈＳｉＯ3/2）0.56（ＳｉＯ4/2）0.10であり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は８．５ｍｍｏｌ／ｇ（１４質量％）であった。
　［合成例３－２］
　＜シリコーン樹脂（Ａ３）の合成＞
　５７．４ｇのシリコーン樹脂（Ｉ－３）、１７２．２ｇのトルエン、５７．４ｇのメタノール、１６．４ｇの１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび０．３９ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、１７２．２ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、加熱による減圧留去（１３０℃、２時間）を行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ａ３）を得た。
　シリコーン樹脂（Ａ３）の収量は５８．４ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，１００であり、粘度は１８０ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.15（ＰｈＳｉＯ3/2）0.46（ＳｉＯ4/2）0.07（Ｈ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.33であり、Ｈ－Ｓｉ基の含有量は３．２ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は２．７ｍｍｏｌ／ｇ（４．６質量％）であった。
　［合成例３－３］
　＜シリコーン樹脂（Ｂ３）の合成＞
　２８．７ｇのシリコーン樹脂（Ｉ－３）、８６．１ｇのトルエン、２８．７ｇのメタノール、１１．４ｇの１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび３．９２ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、８６．１ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、加熱による減圧留去（１３０℃、２時間）を行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ｂ３）を得た。
　シリコーン樹脂（Ｂ３）の収量は３２．７ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，３００であり、粘度は２３０ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.20（ＰｈＳｉＯ3/2）0.43（ＳｉＯ4/2）0.07（ＣＨ2＝ＣＨ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.30であり、ＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ基の含有量は２．８ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は１．７ｍｍｏｌ／ｇ（２．９質量％）であった。
　［合成例４－１］
　＜シリコーン樹脂（Ｉ－４）の合成＞
　１２０．２ｇ（１．０ｍｏｌ）のＭｅ2Ｓｉ（ＯＭｅ）2および１９８．３ｇ（１．０ｍｏｌ）のＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3の代わりに、９６．２ｇ（０．８０ｍｏｌ）のＭｅ2Ｓｉ（ＯＭｅ）2、１５８．６ｇ（０．８０ｍｏｌ）のＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3および５２．１ｇ（０．２５ｍｏｌ）のＳｉ（ＯＥｔ）4を用いた以外は、合成例１－１と同様の操作を行った。その結果、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ｉ－４）を得た。
　シリコーン樹脂（Ｉ－４）の収量は１４３．４ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，１００であり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.34（ＰｈＳｉＯ3/2）0.51（ＳｉＯ4/2）0.15であり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は７．７ｍｍｏｌ／ｇ（１３質量％）であった。
　［合成例４－２］
　＜シリコーン樹脂（Ａ４）の合成＞
　１７３．７ｇのシリコーン樹脂（Ｉ－４）、５２１．１ｇのトルエン、１７３．７ｇのメタノール、３１．４ｇの１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび０．７５ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、５２１．１ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、加熱による減圧留去（１３０℃、２時間）を行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ａ４）を得た。
　シリコーン樹脂（Ａ４）の収量は１６５．７ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，５００であり、粘度は４，０００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.16（ＰｈＳｉＯ3/2）0.45（ＳｉＯ4/2）0.15（Ｈ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.24であり、Ｈ－Ｓｉ基の含有量は２．２ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は３．１ｍｍｏｌ／ｇ（５．３質量％）であった。
　［合成例４－３］
　＜シリコーン樹脂（Ｂ４）の合成＞
　９１．４ｇのシリコーン樹脂（Ｉ－４）、２７４．２ｇのトルエン、９１．４ｇのメタノール、２３．０ｇの１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび７．９０ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、２７４．２ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、加熱による減圧留去（１３０℃、２時間）を行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ｂ４）を得た。
　シリコーン樹脂（Ｂ４）の収量は９９．２ｇ、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，４００、粘度は２，５００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.23（ＰｈＳｉＯ3/2）0.41（ＳｉＯ4/2）0.13（ＣＨ2＝ＣＨ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.23、ＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ基の含有量は２．２ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は１．９ｍｍｏｌ／ｇ（３．２質量％）であった。
　［合成例５－１］
　＜シリコーン樹脂（Ｉ－５）の合成＞
　１２０．２ｇ（１．０ｍｏｌ）のＭｅ２Ｓｉ（ＯＭｅ）2および１９８．３ｇ（１．０ｍｏｌ）のＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3の代わりに、９０．２ｇ（０．７５ｍｏｌ）のＭｅ2Ｓｉ（ＯＭｅ）2、１４８．７ｇ（０．７５ｍｏｌ）のＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3および６５．１ｇ（０．３１３ｍｏｌ）のＳｉ（ＯＥｔ）4を用いた以外は、合成例１－１と同様の操作を行った。その結果、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ｉ－５）を得た。
　シリコーン樹脂（Ｉ－５）の収量は１３７．７ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，３００であり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.28（ＰｈＳｉＯ3/2）0.53（ＳｉＯ4/2）0.19であり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は７．４ｍｍｏｌ／ｇ（１３質量％）であった。
　＜シリコーン樹脂（Ａ５）の合成＞
　２８．６ｇのシリコーン樹脂（Ｉ－５）、８５．８ｇのトルエン、２８．６ｇのメタノール、５．６９ｇの１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび０．１４ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、８５．８ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、加熱による減圧留去（１３０℃、２時間）を行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ａ５）を得た。
　シリコーン樹脂（Ａ５）の収量は２７．５ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，６００であり、粘度は１５，０００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.13（ＰｈＳｉＯ3/2）0.43（ＳｉＯ4/2）0.21（Ｈ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.23であり、Ｈ－Ｓｉ基の含有量は２．１ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は２．７ｍｍｏｌ／ｇ（４．６質量％）であった。
　＜シリコーン樹脂（Ｂ５）の合成＞
　１４．３ｇのシリコーン樹脂（Ｉ－５）、４２．９ｇのトルエン、１４．３ｇのメタノール、３．９５ｇの１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび１．３６ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、４２．９ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、加熱による減圧留去（１３０℃、２時間）を行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ｂ５）を得た。
　シリコーン樹脂（Ｂ５）の収量は１５．２ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，５００であり、粘度は２３，０００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.18（ＰｈＳｉＯ3/2）0.40（ＳｉＯ4/2）0.19（ＣＨ2＝ＣＨ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.23であり、ＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ基の含有量は２．３ｍｍｏｌ／ｇであり、Ｓｉ－ＯＨ基の含有量は１．７ｍｍｏｌ／ｇ（２．９質量％）であった。
　［合成例６－１］
　＜シリコーン樹脂（Ｉ－６）の合成＞
　１２０．２ｇ（１．０ｍｏｌ）のＭｅ2Ｓｉ（ＯＭｅ）2および１９８．３ｇ（１．０ｍｏｌ）のＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3の代わりに、８４．２ｇ（０．７０ｍｏｌ）のＭｅ2Ｓｉ（ＯＭｅ）2、１３８．８ｇ（０．７０ｍｏｌ）のＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3および７８．１ｇ（０．３７５ｍｏｌ）のＳｉ（ＯＥｔ）4を用いた以外は、合成例１－１と同様の操作を行った。その結果、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ｉ－６）を得た。
　シリコーン樹脂（Ｉ－６）の収量は１４０．８ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，５００であり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.29（ＰｈＳｉＯ3/2）０．４４（ＳｉＯ4/2）0.27であり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は６．８ｍｍｏｌ／ｇ（１２質量％）であった。
　［合成例６－２］
　＜シリコーン樹脂（Ａ６）の合成＞
　４７．９ｇのシリコーン樹脂（Ｉ－６）、１４３．７ｇのトルエン、４７．９ｇのメタノール、１０．９ｇの１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび０．２６ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、１４３．７ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、加熱による減圧留去（１３０℃、２時間）を行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ａ６）を得た。
　シリコーン樹脂（Ａ６）の収量は５９．３ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，９００であり、粘度は２８０，０００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.15（ＰｈＳｉＯ3/2）0.40（ＳｉＯ4/2）0.22（Ｈ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.23であり、Ｈ－Ｓｉ基の含有量は１．６ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は２．５ｍｍｏｌ／ｇ（４．３質量％）であった。
　［合成例６－３］
　＜シリコーン樹脂（Ｂ６）の合成＞
　２３．９ｇのシリコーン樹脂（Ｉ－６）、７１．７ｇのトルエン、２３．９ｇのメタノール、７．５５ｇの１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび２．６０ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、７１．７ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、加熱による減圧留去（１３０℃、２時間）を行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ｂ６）を得た。
　シリコーン樹脂（Ｂ６）の収量は３２．０ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，９００であり、粘度は２８０，０００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.19（ＰｈＳｉＯ3/2）0.39（ＳｉＯ4/2）0.21（ＣＨ2＝ＣＨ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.21であり、ＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ基の含有量は１．９ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は１．６ｍｍｏｌ／ｇ（２．７質量％）であった。
　［比較合成例］
　＜シリコーン樹脂（ＤＡ１）の合成＞
　１２０．２ｇ（１．０ｍｏｌ）のＭｅ2Ｓｉ（ＯＭｅ）2および１９８．３ｇ（１．０ｍｏｌ）のＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3の代わりに、９２．５７ｇ（０．７７ｍｏｌ）のＭｅ2Ｓｉ（ＯＭｅ）2、１５２．６８ｇ（０．７７ｍｏｌ）のＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3および４７．０５ｇ（０．３８５ｍｏｌ）のＨＳｉ（ＯＭｅ）3を用いた以外は、合成例１－１と同様の操作を行った。その結果、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（ＤＡ１）を得た。
　シリコーン樹脂（ＤＡ１）の収量は１４４．２ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，４００であり、粘度は３４，０００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）０．３４（ＰｈＳｉＯ3/2）0.42（ＨＳｉＯ3/2）0.24であり、Ｈ－Ｓｉ基の含有量は１．５ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は７．２ｍｍｏｌ／ｇ（１２質量％）であった。
　＜シリコーン樹脂（ＤＡ２）の合成＞
　フッ素樹脂製の撹拌翼、ジムロート型還流器を具備した容積２Ｌの３口フラスコに、４８.１ｇ（０．４０ｍｏｌ）のＭｅ2Ｓｉ（ＯＭｅ）2、７９．３ｇ（０．４０ｍｏｌ）のＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3および１３．４ｇ（０．１０ｍｏｌ）の１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンを採取した。次いで、１０６ｇの２－プロパノール、７９．３ｇの水および０．０６ｇの酢酸を該フラスコ内に加えて、該フラスコ内を６時間、連続的に１００℃にて加温し、加水分解および縮合反応を行った。その後、反応液を室温に戻し、１Ｌの分液ロートに移し、２００ｍＬのトルエンおよび２００ｍＬの水を加え、分液操作を行った後、水層を除去した。次いで２００ｍＬの水により有機層の洗浄操作を２回行った。その後、有機層を回収し、エバポレーターにて、トルエンを減圧留去し、無色の粘性液体としてシリコーン樹脂（ＤＡ２）を得た。
　シリコーン樹脂（ＤＡ２）の収量は８１．６ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は６５０であり、粘度は３００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.38（ＰｈＳｉＯ3/2）0.40（Ｈ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.22であり、Ｈ－Ｓｉ基の含有量は１．５５ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は４．７ｍｍｏｌ／ｇ（８．０質量％）であった。
　＜シリコーン樹脂（ＤＢ１）の合成＞
　１２０．２ｇ（１．０ｍｏｌ）のＭｅ2Ｓｉ（ＯＭｅ）2および１９８．３ｇ（１．０ｍｏｌ）のＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3の代わりに、９２．５７ｇ（０．７７ｍｏｌ）のＭｅ2Ｓｉ（ＯＭｅ）2、１５２．６８ｇ（０．７７ｍｏｌ）のＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3および５７．０７ｇ（０．３８５ｍｏｌ）のＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ（ＯＭｅ）3を用いた以外は、合成例１－１と同様の操作を行った。その結果、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（ＤＢ１）を得た。
　シリコーン樹脂（ＤＢ１）の収量は１２２．３ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，２００であり、粘度は３，７００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.33（ＰｈＳｉＯ3/2）0.47（ＣＨ2＝ＣＨＳｉＯ3/2）0.20であり、ＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ基の含有量は１．７ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は１０．７ｍｍｏｌ／ｇ（１８質量％）であった。
　＜シリコーン樹脂（ＤＢ２）の合成＞
　フッ素樹脂製の撹拌翼、ジムロート型還流器を具備した容積２Ｌの３口フラスコに、３０．１ｇ（０．２５ｍｏｌ）のＭｅ2Ｓｉ（ＯＭｅ）2、４９．６ｇ（０．２５ｍｏｌ）のＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3および１１．７ｇ（０．０６３ｍｏｌ）の１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンを採取した。次いで、５９．９ｇの２－プロパノール、４６．３ｇの水および０．０３ｇの酢酸を該フラスコ内に加えて、該フラスコ内を６時間、連続的に１００℃にて加温し、加水分解および縮合反応を行った。その後、反応液を室温に戻し、１Ｌの分液ロートに移し、１００ｍＬのトルエンおよび１００ｍＬの水を加え、分液操作を行った後、水層を除去した。次いで１００ｍＬの水により有機層の洗浄操作を２回行った。その後、有機層を回収し、エバポレーターにて、トルエンを減圧留去し、無色の粘性液体としてシリコーン樹脂（ＤＢ２）を得た。
　シリコーン樹脂（ＤＢ２）の収量は３９．８ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，０００であり、粘度は１２，０００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.42（ＰｈＳｉＯ3/2）0.54（ＣＨ2＝ＣＨ（Ｍｅ）2）0.03であり、ＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ基の含有量は０．０５ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は８．６ｍｍｏｌ／ｇ（１５質量％）であった。
　＜シリコーン樹脂（ＤＢ３）の合成＞
　４８.１ｇ（０．４０ｍｏｌ）のＭｅ2Ｓｉ（ＯＭｅ）2、７９．３ｇ（０．４０ｍｏｌ）のＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3および１３．４ｇ（０．１０ｍｏｌ）の１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンの代わりに、４８.１ｇ（０．４０ｍｏｌ）のＭｅ2Ｓｉ（ＯＭｅ）2、７９．３ｇ（０．４０ｍｏｌ）のＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3および２３．２ｇ（０．２０ｍｏｌ）のジメチルビニルメトキシシランを用いることと、６時間、連続的に１００℃で加温する代わりに、１５時間、連続的に１００℃で加温すること以外は、上記＜シリコーン樹脂（ＤＡ２）の合成＞と同様の操作を行った。その結果、無色の粘性液体としてシリコーン樹脂（ＤＢ３）を得た。
　シリコーン樹脂（ＤＢ３）の収量は８９．３ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は６３０であり、粘度は３００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.37（ＰｈＳｉＯ3/2）0.47（ＣＨ2＝ＣＨ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.16であり、ＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ基の含有量は１．３０ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は６．８ｍｍｏｌ／ｇ（１２質量％）であった。
　合成したシリコーン樹脂（Ａ１）～（Ａ６）、シリコーン樹脂（Ｂ１）～（Ｂ６）およびシリコーン樹脂（ＤＡ１）～（ＤＡ２）、（ＤＢ１）～（ＤＢ３）における組成比および各物性値（ＨＯ－Ｓｉ基の含有量、ＳｉＨ基またはＳｉ－ＣＨ＝ＣＨ2基の含有量、質量平均分子量、粘度、屈折率、透明性）について表２に示す。表２中、Ｖｉはビニル基（ＣＨ2＝ＣＨ－基）を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000028
　＜硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物＞
　調製した組成物の粘度、該組成物から得られる硬化物の物理特性（硬度、密着性、耐熱性、透明性、耐熱透明性、線熱膨張係数、５％重量減少温度、接着強度）、硬化開始温度および硬化時の外観を次のようにして測定した。なお、測定に用いる組成物は、（Ａ）成分のシリコーン樹脂［シリコーン樹脂（Ａ１）～（Ａ６）、（ＤＡ１）～（ＤＡ２）］と、（Ｂ）成分のシリコーン樹脂［シリコーン樹脂（Ｂ１）～（Ｂ６）、（ＤＢ１）～（ＤＢ３）］を２：１の質量比で配合し、（Ｃ）成分の白金触媒と混合して実施例１～６および比較例１～３の組成物を調製した。ここで、白金触媒としては、組成物全体量に対して、白金原子の含有量が質量単位で０．０３ｐｐｍとなるように白金－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を用いた。
　［組成物の粘度］
　調製した組成物の粘度について、回転粘度計（ブルックフィールド・エンジニアリング・ラボラトリーズ・インク製、品名：ＤＶ－ＩＩ＋ＰＲＯ）と温度制御ユニット（ブルックフィールド・エンジニアリング・ラボラトリーズ・インク製、品名：ＴＨＥＲＭＯＳＥＬ）を使用し、せん断速度３０［１／ｓ］で、２５℃における値を測定した。
　［硬化物の硬度］
　調製した組成物を型（２５ｍｍφ）に流し込み、空気中９０℃で１時間加熱し、さらに１５０℃で４時間加熱して厚さが４～５ｍｍの硬化物を作製した。この硬化物のショアＡまたはショアＤの硬度を、デュロメーター（株式会社テクロック製、型式：ＧＳ－７１９Ｒ、ＧＳ－７２０Ｒ）を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７２１５「プラスチックのデュロメータ硬さ試験方法」に規定の方法により測定した。なお、比較例２および比較例３では、組成物が硬化しなかったので測定を行わなかった。
　［硬化物の密着性］
　調製した組成物を３５２８ＳＭＤ型ＰＰＡ樹脂パッケージ（３５２８表面実装型ポリフタルアミド樹脂パッケージ）（３．５ｍｍ×２．８ｍｍ×０．９ｍｍ）に流し込み、空気中９０℃で１時間加熱し、さらに１５０℃で４時間加熱して硬化物とした検体を１６検体作製した。これらの検体を光学顕微鏡で確認し、硬化物がパッケージから剥離していたものを「剥離」、剥離していなかったものを「密着」と評価した。１６検体中、「密着」と評価した検体の数を「合格数」として計上した。なお、比較例２および比較例３では、組成物が硬化しなかったので測定を行わなかった。
　［硬化物の透明性］
　調製した組成物を型（２２ｍｍφ）に流し込み、空気中９０℃で１時間加熱し、さらに１５０℃で４時間加熱して２２ｍｍφ、２ｍｍ厚の硬化物を作製した。紫外可視分光光度計（株式会社島津製作所製、型番：ＵＶ－３１５０）を使用して、この硬化物の４０５ｎｍ、３６５ｎｍ波長領域における透過率を測定した。なお、比較例２および比較例３では、組成物が硬化しなかったので測定を行わなかった。
　［硬化物の耐熱透明性］
　調製した組成物を型（２２ｍｍφ）に流し込み、空気中９０℃で１時間加熱し、さらに１５０℃で４時間加熱して２２ｍｍφ、２ｍｍ厚の硬化物を作製した。この硬化物を２００℃、１００時間加熱した後、紫外可視分光光度計（株式会社島津製作所製、型番：ＵＶ－３１５０）を使用し、４０５ｎｍ、３６５ｎｍ波長領域における透過率を測定した。なお、比較例２および比較例３では、組成物が硬化しなかったので測定を行わなかった。
　［硬化物の線熱膨張係数］
　調製した組成物０．７ｇをフッ素樹脂製チューブ（内径：５．８ｍｍφ、高さ：１．８ｍｍ）に加えて空気中９０℃で１時間加熱し、さらに１５０℃で４時間加熱して硬化物を作製した。この硬化物の線熱膨張係数を、ＴｈｅｒｍｏＰｌｕｓＴＭＡ８３１０（リガク株式会社製）を用いて、硬化物を空気中、５℃／分の昇温速度で２５℃から２００℃まで加熱して測定した。この測定は２回行い、測定値は２回目のものを採用した。なお、比較例２および比較例３では、組成物が硬化しなかったので測定を行わなかった。
　［５％重量減少温度（Ｔd5）］
　調製した組成物を空気中９０℃で１時間加熱し、さらに１５０℃で４時間加熱して硬化物を作製した。この硬化物を、熱重量－示差熱同時測定装置（Ｔｈｅｒｍｏｇｒａｖｉｍｅｔｒｉｃ／Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｔｈｅｒｍａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ、略称：ＴＧ－ＤＴＡ）としてＴｈｅｒｍｏＰｌｕｓＴＧ８１２０（リガク株式会社製）を用いて、空気中、５℃／分の昇温速度で２５℃から５００℃まで加熱し、５％重量減少するときの温度（Ｔd5）を測定した。なお、比較例２および比較例３では、組成物が硬化しなかったので測定を行わなかった。
　［硬化物の接着強度］
　調製した組成物と、直径５０μｍのジルコニアボールとを混合したものを、ガラスチップ（５．０ｍｍ×５．０ｍｍ×１．１ｍｍ）と、ガラス基板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×３．０ｍｍ）またはアルミナ基板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×２．０ｍｍ）との間に挟んだ状態で空気中９０℃で１時間加熱し、さらに１５０℃で４時間加熱して硬化させた。作製した試料の接着力（接着強度）をボンドテスター（デイジ・ジャパン株式会社製、型式：Ｄａｇｅ４０００Ｐｌｕｓ）により測定した。測定時に硬化物が破壊され接着強度の値が得られなかったものを「凝集破壊」と表記した。なお、比較例２および比較例３では、組成物が硬化しなかったので測定を行わなかった。
　［硬化開始温度］
　調製後に１０分間静置した組成物を、回転粘度計（ブルックフィールド・エンジニアリング・ラボラトリーズ・インク製、品名：ＤＶ－ＩＩ＋ＰＲＯ）と温度制御ユニット（ブルックフィールド・エンジニアリング・ラボラトリーズ・インク製、品名：ＴＨＥＲＭＯＳＥＬ）を用いて、せん断速度３０［１／ｓ］で、２．０９℃／ｍｉｎの昇温速度で２５℃から１５０℃まで一定昇温したときの粘度の経時変化を測定した。粘度が３０，０００ｃＰを超えたときの温度を硬化開始温度として評価した。
　［硬化時の外観］
　調製した組成物１ｇを、ガラスモールド（２２ｍｍφ）に薄く広げた。その後、空気中９０℃で１時間加熱し、さらに１５０℃で４時間加熱して硬化物を作製した。作製した硬化物を２５℃に自然冷却した。同様にして、３個の試験体を作製した。試験体の概観を目視で確認し、全ての試験体において、透明で、発泡およびクラックの発生が観測されない状態を「良好」、いずれかの試験体において、硬化物中に泡が観測される状態を「発泡」、いずれかの試験体において、組成物が硬化せずに粘性液体のままである状態を「未硬化」と評価した。
　実施例１～６及び比較例１～３の組成物及び硬化物の評価結果を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000029
　（Ａ）成分または（Ｂ）成分のシリコーン樹脂における（ＳｉＯ）4/2の組成比が０１以上である実施例４～６においては、ショアＡ硬度が７０を超え、ショアＤ硬度が１０を超えた。
　（Ａ）成分または（Ｂ）成分のシリコーン樹脂における（ＳｉＯ）4/2の組成比が０．１以上である実施例４～６においては、接着強度が１００Ｎを超えた。実施例１～３においては樹脂の破壊（凝集破壊）が観測され、測定値を検出できなかった。一方、比較例１では接着強度が５０Ｎ未満であった。
　また、密着性試験においては、比較例１では硬化物が「発泡」しており、パッケージが良好に封止された検体がなかったのに対し、実施例１～６では密着した検体が観測された。特に、実施例１～５では半分以上の検体で「密着」が観測され、実施例１および実施例３～５では１６検体全てにおいて「密着」が観測された。
　硬化物の透明性試験においては、実施例１～６の硬化物は、波長３６５ｎｍでは８８％以上、波長４０５ｎｍでは９０％以上の高い透明性を示した。これに対し、比較例１の硬化物では透過率が４５％以下であった。この原因は硬化物の発泡によると考えられる。また、硬化物を２００℃で１００時間連続加熱した後の透明性（耐熱透明性）については、実施例１～６の硬化物は、波長４０５ｎｍでは８８％以上、波長３６５ｎｍでは７９％以上の高い透過率を維持していた。
　硬化物の耐熱性については、実施例１～６の硬化物は、２８５℃以上のＴd5を示し、特に実施例３～６の硬化物においては、３９５℃以上の高いＴd5を示した。
　線熱膨張係数については、実施例１～６の硬化物は３００体積ｐｐｍ未満を示し、特に実施例１および３～６の硬化物は２５０体積ｐｐｍ未満を示し、実施例４～６の硬化物では２１５体積ｐｐｍ未満と良好な線熱膨張係数を示した。線熱膨張係数が低いとヒートサイクルでの体積膨張、収縮が小さく、型からはがれにくいことを示すため、線熱膨張係数は低いことが好ましい。
　実施例１～６の組成物の硬化開始温度は、５８～７９℃と硬化開始温度が低く、良好な硬化性を有する。一方、比較例１～３では１５０℃まで昇温しても硬化は開始しなかった。
　以上のことから、本発明の範疇にある実施例１～６の組成物は良好な硬化性を有し、その硬化物は高い耐熱透明性を有することが示された。また、密着性も良好であった。特に、実施例３～６の硬化物においては、耐熱性、ショア硬度も優れることが示された。また、実施例４～６の硬化物においては、高い接着強度を有することが示された。
　＜白金量と耐熱透明性の評価＞
　次に、（Ａ）成分としてシリコーン樹脂（Ａ１）と、（Ｂ）成分としてシリコーン樹脂（Ｂ１）とを２：１の質量比で配合し、（Ｃ）成分の白金触媒と混合して組成物１－１～組成物１－５を調製した。また、（Ｃ）成分の白金触媒を配合せず、シリコーン樹脂（Ａ１）とシリコーン樹脂（Ｂ１）とを２：１の質量比で配合したのみの比較用組成物１－１を調製した。ここで、白金触媒としては、硬化性シリコーン樹脂組成物全体量に対して、白金原子の含有量が質量単位で所定量となるよう白金－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を用いた。
　また、シリコーン樹脂（Ａ１）の代わりにシリコーン樹脂（Ａ４）を、シリコーン樹脂（Ｂ１）の代わりにシリコーン樹脂（Ｂ４）を用いて、同様の方法で組成物４－１～組成物４－３および比較用組成物４－１を調製した。これらの組成物および比較用組成物を用いて、その硬化物の物理特性（透明性および耐熱透明性）、硬化開始温度および硬化物の外観を、上述の［硬化物の透明性］、［硬化物の耐熱透明性］、［硬化開始温度］および［硬化時の外観］に記載の方法に従って評価した。これらの結果を表４、図２および図３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000030
　表４に示すように、組成物１－１～組成物１－５、組成物４－１～組成物４－３および比較用組成物４－１の硬化物は、いずれも発泡およびクラックが観察されず、外観は「良好」であった。特に組成物全体量に対して白金原子の含有量が０．００３質量ｐｐｍである組成物１－５、４－３においても外観が「良好」であったことから、これらの組成物の（Ａ）成分および（Ｂ）成分は良好な硬化性を有することが示された。一方、白金触媒を含有していない比較用組成物１－１では「未硬化」であり、硬化物は得られなかった。このため、比較用組成物１－１では硬化物の種々の物性は評価しなかった。
　また、硬化開始温度については、白金原子の含有量が少なくなるに応じて硬化開始温度が高くなった。組成物１－５の硬化開始温度は１５０℃よりも高かったが、硬化条件（９０℃で１時間加熱し、さらに１５０℃で４時間加熱する）においては、問題なく硬化物が得られた。
　全ての硬化物の透過率は、波長４０５ｎｍでは８８～９１％の範囲、波長３６５ｎｍでは８９～９１％の範囲にあり、高い透明性を示した。一方、硬化物を２００℃で１００時間連続加熱した後の透明性（耐熱透明性）については、波長４０５ｎｍでは全ての硬化物が８５％以上の高い透過率を維持していたが、波長３６５ｎｍでは比較用組成物４－１の硬化物の透過率は７０％となり、透明性の低下が見られた。これに対し、組成物１－１～組成物１－５および組成物４－１～組成物４－４の硬化物では７５％以上の透明性を維持していた。
　以上のことから、本発明の範疇にある組成物１－１～組成物１－５および組成物４－１～組成物４－４は良好な硬化性を有し、かつ高い耐熱透明性を有することが示された。
　＜硬化遅延剤と耐熱透明性の評価＞
　（Ａ）成分としてシリコーン樹脂（Ａ１）と、（Ｂ）成分としてシリコーン樹脂（Ｂ１）とを２：１の質量比で配合し、（Ｃ）成分の白金触媒を混合し、さらに種々の硬化遅延剤を配合して組成物１－６～組成物１－９を調製した。ここで、白金触媒としては、（Ａ）～（Ｃ）成分の合計質量に対して、白金原子の含有量が質量単位で２．０ｐｐｍとなるように白金－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を用いた。硬化遅延剤は白金原子の含有量２．０質量ｐｐｍを１当量として、７０～８０当量の範囲で添加した。具体的には、組成物１－６の調製においては硬化遅延剤としてマレイン酸ジメチルを組成物全体量１ｇに対して１１８μｇ添加し、組成物１－７の調製においては３－ブチン－２－オール－２－メチルを組成物全体量１ｇに対して６７μｇ、組成物１－８の調製においては１－エチニル－１－シクロヘキサノールを組成物全体量１ｇに対して９４μｇ添加し、組成物１－９においてはテトラメチルエチレンジアミンを組成物全体量１ｇに対して８６μｇ添加した。
　これらの組成物１－６～組成物１－９と、硬化遅延剤を配合しない組成物の一例として組成物１－１を用いて、それらの硬化物の物理特性（透明性および耐熱透明性）、硬化物の外観および硬化開始時間を、上述の［硬化物の透明性］、［硬化物の耐熱透明性］、［硬化時の外観］および下記の［硬化開始時間］に記載の方法に従って評価した。これらの結果を表５、図４に示す。
　［硬化開始時間］
　調製後に１０分間静置した組成物の粘度を、回転粘度計（ブルックフィールド・エンジニアリング・ラボラトリーズ・インク製、品名：ＤＶ－ＩＩ＋ＰＲＯ）と温度制御ユニット（ブルックフィールド・エンジニアリング・ラボラトリーズ・インク製、品名：ＴＨＥＲＭＯＳＥＬ）を用いて、せん断速度３０［１／ｓ］で、２５℃で３時間までの間１分間毎に測定した。測定開始時から粘度が３０，０００ｃＰを超えたときの時間を硬化開始時間として評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000031
　表５に示すように、組成物１－１および組成物１－６～組成物１－９の硬化物は全て発泡およびクラックが観察されず、外観は「良好」であった。硬化開始時間は、組成物１－１では２６分後であったが、硬化遅延剤を加えた組成物１－６～組成物１－９では２時間超後であったことから、硬化遅延剤を加えることで硬化性を制御できることがわかった。また、組成物１－６～１－９の硬化物の透過率は、波長４０５ｎｍではいずれも８９％以上、波長３６５ｎｍではいずれも８７％以上にあり、硬化遅延剤により透明性を損なうことはなかった。さらに、硬化物を２００℃で１００時間連続加熱した後の透明性（耐熱透明性）については、波長４０５ｎｍではいずれも８５％以上、波長３６５ｎｍではいずれも７４％以上であった。このことから、組成物１－６～組成物１－９の硬化物はいずれも、硬化遅延剤を加えていない組成物１－１の硬化物とほぼ同等の耐熱透明性を示すことがわかった。
　＜光安定剤および酸化防止剤と耐熱透明性の評価＞
　（Ａ）成分としてシリコーン樹脂（Ａ４）と、（Ｂ）成分としてシリコーン樹脂（Ｂ４）とを２：１の質量比で配合し、（Ｃ）成分の白金触媒を混合し、さらに種々の光安定剤または酸化防止剤を配合して組成物４－４～組成物４－６を調製した。ここで、白金触媒としては、（Ａ）～（Ｃ）成分の合計質量に対して、白金原子の含有量が質量単位で０．２ｐｐｍとなるように白金－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を用いた。光安定剤および酸化防止剤は、（Ａ）～（Ｃ）成分の合計質量に対して、０．０５～０．２質量％の範囲で添加した。具体的には、組成物４－４の調製においては、光安定剤としてビス（２，２，６，６－テトラメチル４－ピペリジル）セバケートを組成物全体量１ｇに対して０．５ｍｇ添加した。組成物４－５の調製においては、光安定剤としてビス（２，２，６，６－テトラメチル４－ピペリジル）セバケートを組成物全体量１ｇに対して１．０ｍｇ添加した。組成物４－６の調製においては、酸化防止剤として１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６－(1Ｈ，３Ｈ，５Ｈ)－トリオンと、２，２－ビス（｛［３－（ドデシルチオ）プロピオニル］オキシ｝メチル）－１，３－プロパンジイル＝ビス［３－（ドデシルチオ）プロピオナート］とを組成物全体量１ｇに対してそれぞれ１．５ｍｇ、０．５ｍｇ添加した。
　これらの組成物４－４～組成物４－６と、光安定剤および酸化防止剤を配合しない組成物の一例として組成物４－１を用いて、それらの硬化物の物理特性（透明性および耐熱透明性）、硬化物の外観を、上記の［硬化時の外観］および下記の［酸化防止剤を含む硬化物の耐熱透明性］に記載の方法に従って評価した。
　［酸化防止剤を含む硬化物の耐熱透明性］
　調製した組成物を空気中９０℃で１時間加熱し、さらに１５０℃で４時間加熱して２２ｍｍφ、２ｍｍ厚の硬化物を作成した。紫外可視分光光度計（株式会社島津製作所製、型番：ＵＶ－３１５０）を使用し、この硬化物の４０５ｎｍ、３６５ｎｍ波長領域における透過率を測定した。この硬化物を２００℃でさらに加熱し、１００時間および２００時間経過した時点で一旦室温まで降温した。降温後の硬化物について、同様にして透過率を測定した。これらの測定結果から、さらなる加熱前の硬化物の透過率を基準として、さらなる加熱後の硬化物の透過率の変動比を算出した。
　組成物４－１および組成物４－４～組成物４－６の硬化物の評価結果を表６に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000032
　表６に示すように、組成物４－１および組成物４－４～組成物４－６の硬化物は全て発泡およびクラックが観察されず、外観は「良好」であった。全ての組成物の硬化物において、２００℃でのさらなる加熱によって、１００時間後、２００時間後における透過率は０時間後における透過率（さらなる硬化前の硬化物の４０５ｎｍ、３６５ｎｍ波長領域における透過率）を基準として多少の低下が見られたが、光安定剤または酸化防止剤を添加した組成物４－４～４－６では、組成物４－１よりも透過率の変動比は小さかった。酸化防止剤を添加した組成物４－６では、透過率の変動比は特に小さかった。これらの結果から、光安定剤または酸化防止剤の添加が、硬化物の耐熱透明性の向上に寄与することが示された。
　[合成例７－１]
　＜シリコーン樹脂（I －１）の高分子量化＞
　フッ素樹脂製の撹拌翼、ディーンスタークル、ジムロート型還流器を具備した容積４口２Lフラスコに、合成例１－１に記載されるシリコーン樹脂（I －１）に順ずる１，０００ｇのシリコーン樹脂を採取した。次いで、２５０ｇのトルエンを加えて、該フラスコ内を２４時間、連続的に１３０℃にて加温し、加水分解および縮合反応を行った。その後、反応液を室温に戻し、トルエンを含むシリコーン樹脂（ＩＩ）を調製した。
　シリコーン樹脂（ＩＩ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は５，２００であり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.50（ＰｈＳｉＯ3/2）0.50であり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は４．５ｍｍｏｌ／ｇ（６．７質量％）であり、トルエン含有量は２０．４９質量％であった。
　[合成例７－２]
　＜シリコーン樹脂（Ａ７）の合成＞
　１３０．００ｇのシリコーン樹脂（ＩＩ）、２８８．９１ｇのトルエン、１０３．３６ｇのメタノール、１０．２５ｇの１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび０．２４ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、３１０ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、１５０℃、１時間の加熱による減圧留去を行った後、１７０℃、１時間の加熱による減圧留去を２回行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ａ７）を得た。
　シリコーン樹脂（Ａ７）の収量は１０３．２３ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は６，１００であり、粘度は５，１００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.39（ＰｈＳｉＯ3/2）0.47（Ｈ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.14であり、Ｈ－Ｓｉ基の含有量は１．２６ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は２．６６ｍｍｏｌ／ｇ（４．５質量％）であった。
　［合成例７－３］
　＜シリコーン樹脂（Ｂ７）の合成＞
　６５．００ｇのシリコーン樹脂（ＩＩ）、１４４．４５ｇのトルエン、５１．６８ｇのメタノール、６．５０ｇの１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび２．２４ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、１５５ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、１５０℃、１時間の加熱による減圧留去を行った後、１７０℃、１時間の加熱による減圧留去を２回行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ｂ７）を得た。
　シリコーン樹脂（Ｂ７）の収量は４９．３４ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は４，８００であり、粘度は６，５００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.42（ＰｈＳｉＯ3/2）0.49（ＣＨ2＝ＣＨ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.9であり、ＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ基の含有量は０．８７ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は２．６ｍｍｏｌ／ｇ（４．３質量％）であった。
　[合成例８－１]
　＜シリコーン樹脂（Ａ８）の合成＞
　１３０．００ｇのシリコーン樹脂（ＩＩ）、２８８．９１ｇのトルエン、１０３．３６ｇのメタノール、１２．４９ｇの１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび０．３０ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、３１０ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、１５０℃、１時間の加熱による減圧留去を行った後、１７０℃、１時間の加熱による減圧留去を２回行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ａ８）を得た。
　シリコーン樹脂（Ａ８）の収量は１０７．４８ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は５，６００であり、粘度は２，８００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.40（ＰｈＳｉＯ3/2）0.48（Ｈ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.12であり、Ｈ－Ｓｉ基の含有量は１．４０ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は２．１ｍｍｏｌ／ｇ（３．６質量％）であった。
　［合成例８－２］
　＜シリコーン樹脂（Ｂ８）の合成＞
　６５．００ｇのシリコーン樹脂（ＩＩ）、１４４．４５ｇのトルエン、５１．６８ｇのメタノール、８．６７ｇの１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび２．９８ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、１５５ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、１５０℃、１時間の加熱による減圧留去を行った後、１７０℃、１時間の加熱による減圧留去を２回行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ｂ８）を得た。
　シリコーン樹脂（Ｂ８）の収量は５１．７８ｇ、質量平均分子量（Ｍｗ）は５，３００、粘度は５，０００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.39（ＰｈＳｉＯ3/2）0.44（ＣＨ2＝ＣＨ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.17であり、ＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ基の含有量は１．０５ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は２．３ｍｍｏｌ／ｇ（４．０質量％）であった。
　[合成例９－１]
　＜シリコーン樹脂（Ａ９）の合成＞
　１３０．００ｇのシリコーン樹脂（ＩＩ）、２８８．９１ｇのトルエン、１０３．３６ｇのメタノール、１５．６２ｇの１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび０．３７ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、３１０ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、１５０℃、１時間の加熱による減圧留去を行った後、１７０℃、１時間の加熱による減圧留去を２回行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ａ９）を得た。
　シリコーン樹脂（Ａ９）の収量は１０６．５２ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は５，８００であり、粘度は２，１００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.38（ＰｈＳｉＯ3/2）0.42（Ｈ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.20であり、Ｈ－Ｓｉ基の含有量は１．８１ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は１．７ｍｍｏｌ／ｇ（２．９質量％）であった。
　［合成例９－２］
　＜シリコーン樹脂（Ｂ９）の合成＞
　６５．００ｇのシリコーン樹脂（ＩＩ）、１４４．４５ｇのトルエン、５１．６８ｇのメタノール、１０．８４ｇの１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび３．７３ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、１５５ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、１５０℃、１時間の加熱による減圧留去を行った後、１７０℃、１時間の加熱による減圧留去を２回行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ｂ９）を得た。
　シリコーン樹脂（Ｂ９）の収量は４９．１６ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は５，２００であり、粘度は３，９００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.39（ＰｈＳｉＯ3/2）0.48（ＣＨ2＝ＣＨ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.13であり、ＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ基の含有量は１．１７ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は２．２ｍｍｏｌ／ｇ（３．７質量％）であった。
　［合成例１０－１］
　＜シリコーン樹脂（Ａ１０）の合成＞
　１２０．００ｇのシリコーン樹脂（ＩＩ）、３０６．９３ｇのトルエン、１０６．３４ｇのメタノール、２４．５９ｇの１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび０．５９ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、３２０ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、１５０℃、１時間の加熱による減圧留去を行った後、１７０℃、１時間の加熱による減圧留去を２回行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ａ１０）を得た。
　シリコーン樹脂（Ａ１０）の収量は１１０．６６ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は５，７００であり、粘度は１，６００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.35（ＰｈＳｉＯ3/2）0.41（Ｈ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.24であり、Ｈ－Ｓｉ基の含有量は２．２５ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は１．１８ｍｍｏｌ／ｇ（２．０質量％）であった。
　［合成例１０－２］
　＜シリコーン樹脂（Ｂ１０）の合成＞
　６０．００ｇのシリコーン樹脂（ＩＩ）、１５３．４７ｇのトルエン、５３．１７ｇのメタノール、１７．０７ｇの１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび５．８７ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、１６０ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、１５０℃、１時間の加熱による減圧留去を行った後、１７０℃、１時間の加熱による減圧留去を２回行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ｂ１０）を得た。
　シリコーン樹脂（Ｂ１０）の収量は５５．７０ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は４，８００であり、粘度は３，０００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.40（ＰｈＳｉＯ3/2）0.45（ＣＨ2＝ＣＨ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.15であり、ＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ基の含有量は１．４３ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は１．９ｍｍｏｌ／ｇ（３．０質量％）であった。
　［合成例１１－１］
　＜シリコーン樹脂（Ａ１１）の合成＞
　１３０．００ｇのシリコーン樹脂（ＩＩ）、２８８．９１ｇのトルエン、１０３．３６ｇのメタノール、３１．２３ｇの１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび０．７５ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、３１０ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、１５０℃、１時間の加熱による減圧留去を行った後、１７０℃、１時間の加熱による減圧留去を２回行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ａ１１）を得た。
　シリコーン樹脂（Ａ１１）の収量は１１３．１５ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は５，７００であり、粘度は１，０００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.36（ＰｈＳｉＯ3/2）0.38（Ｈ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.26であり、Ｈ－Ｓｉ基の含有量は２．７ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は０．８６ｍｍｏｌ／ｇ（１．５質量％）であった。
　［合成例１１－２］
　＜シリコーン樹脂（Ｂ１１）の合成＞
　６５．００ｇのシリコーン樹脂（ＩＩ）、１４４．４５ｇのトルエン、５１．６８ｇのメタノール、２１．６８ｇの１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび７．４５ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、１５５ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、１５０℃、１時間の加熱による減圧留去を行った後、１７０℃、１時間の加熱による減圧留去を２回行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ｂ１１）を得た。
　シリコーン樹脂（Ｂ１１）の収量は５３．６４ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は５，２００であり、粘度は２，５００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.38（ＰｈＳｉＯ3/2）0.45（ＣＨ2＝ＣＨ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.17であり、ＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ基の含有量は１．６ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は１．８ｍｍｏｌ／ｇ（３．０質量％）であった。
　［合成例１２－１］
　＜シリコーン樹脂（Ａ１２）の合成＞
　３９．７ｇのシリコーン樹脂（Ｉ－１）、１１９ｇのトルエン、３９．７ｇのメタノール、８．３ｇの１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび０．２０ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、１１９ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、１５０℃、１時間の加熱による減圧留去を行った後、１７０℃、１時間の加熱による減圧留去を２回行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ａ１２）を得た。
　シリコーン樹脂（Ａ１２）の収量は４２．５ｇであり、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，９００であり、粘度は２００ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.31（ＰｈＳｉＯ3/2）0.42（Ｈ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.27であり、Ｈ－Ｓｉ基の含有量は２．８ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は２．０ｍｍｏｌ／ｇ（３．４質量％）であった。
　［合成例１２－２］
　＜シリコーン樹脂（Ｂ１２）の合成＞
　１９．９ｇのシリコーン樹脂（Ｉ－１）、５９．７ｇのトルエン、１９．９ｇのメタノール、５．７６ｇの１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンおよび１．９８ｍＬの７０％濃硝酸をフラスコ内に加え、室温で攪拌を行った。４時間後、分液ロートに反応溶液を移し、５９．７ｇの水を加え、抽出操作をした後、有機層を回収した。同様の操作を４回繰り返すことにより、有機層を洗浄した。エバポレーターにより有機層からトルエンを留去した後、１５０℃、１時間の加熱による減圧留去を行った後、１７０℃、１時間の加熱による減圧留去を２回行い、無色透明な粘性液体としてシリコーン樹脂（Ｂ１２）を得た。
　シリコーン樹脂（Ｂ１２）の収量は２０．６ｇ、質量平均分子量（Ｍｗ）は１，８００であり、粘度は３５０ｃＰであり、組成比は（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.32（ＰｈＳｉＯ3/2）0.45（ＣＨ2＝ＣＨ（Ｍｅ）2ＳｉＯ1/2）0.23であり、ＣＨ2＝ＣＨ－Ｓｉ基の含有量は２．３ｍｍｏｌ／ｇであり、ＨＯ－Ｓｉ基の含有量は２．１ｍｍｏｌ／ｇ（３．６質量％）であった。
　合成したシリコーン樹脂（Ａ７）～（Ａ１２）およびシリコーン樹脂（Ｂ７）～（Ｂ１２）における組成比および各物性値（ＨＯ－Ｓｉ基の含有量、ＳｉＨ基またはＳｉ－ＣＨ＝ＣＨ2基の含有量、質量平均分子量、粘度、屈折率、透明性）について表７に示す。表７中、Ｖｉはビニル基（ＣＨ2＝ＣＨ－基）を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000033
　＜硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物＞
　調製した組成物の粘度、該組成物から得られる硬化物の物理特性（硬度、密着性、透明性、線熱膨張係数、５％重量減少温度、接着強度）、硬化時の外観は、前述の実施例１～６および比較例１～３の測定方法に準じて測定した。また、硬化物の密着性については、３５２８ＳＭＤ型ＰＰＡ樹脂パッケージの代わりに６０５０ＳＭＤ型ＰＰＡ樹脂パッケージを用いた場合についても測定を行い、その測定方法を以下に示す。硬化物の打ち抜き成形性は、以下に測定方法に示す。なお、測定に用いる組成物は、（Ａ）成分のシリコーン樹脂［シリコーン樹脂（Ａ７）～（Ａ１２）］と、（Ｂ）成分のシリコーン樹脂［シリコーン樹脂（Ｂ７）～（Ｂ１２）］を２：１の質量比で配合し、（Ｃ）成分の白金触媒と混合して実施例７～１２の組成物を調製した。ここで、白金触媒としては、組成物全体量に対して、白金原子の含有量が質量単位で０．０３ｐｐｍとなるように白金－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を用いた。
　［硬化物の密着性（６０５０ＳＭＤ型ＰＰＡ樹脂パッケージ）］
　調製した組成物を６０５０ＳＭＤ型ＰＰＡ（６．０ｍｍ×５．０ｍｍ×２．０ｍｍ）に流し込み、空気中９０℃で１時間加熱し、さらに１５０℃で４時間加熱して硬化物とした検体を９検体作製した。これらの検体を光学顕微鏡で確認し、硬化物がパッケージから剥離したものを「剥離」、剥離しなかったものを「密着」と評価した。９検体中、「密着」と評価した検体の数を「合格数」として計上した。
　［打ち抜き成形性試験］
　調製した組成物を型（９０ｍｍ×９０ｍｍ×２ｍｍ）に流し込み、空気中９０℃で１時間加熱し、さらに１５０℃で４時間加熱して板状硬化物を作製した。この板状硬化物を、ＪＩＳ Ｋ ６２５１に準じてダンベル状８号形に打ち抜き成形した。硬化体の打ち抜き時に亀裂や樹脂欠けが生じずに打ち抜き成形できたものを「良好」と評価した。それ以外の場合には「不良」とした。
　実施例７～１２の組成物及び硬化物の評価結果を表８に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000034
　表８に示されるように、実施例７～１２で作製した硬化物はいずれも優れた耐熱透明性を有する。また、密着性試験では、いずれの硬化物においても、３５２８ＳＭＤ型ＰＰＡ樹脂パッケージ基板に対して優れた密着性を示した。特に、実施例１０～１２の硬化物と比較して、質量平均分子量が高く、かつＳｉ－ＯＨ基の含有量が高い実施例７～９の硬化物では、３５２８ＳＭＤ型ＰＰＡ樹脂パッケージよりも大型である６０５０ＳＭＤ型ＰＰＡ樹脂パッケージに対しても優れた密着性を示した。さらに、打ち抜き成形性試験においては、質量平均分子量の低い実施例１２の硬化物では、樹脂強度が足りずに試験片を抜き出すことができなったのに対し、質量平均分子量の高い実施例７～１１の硬化物では、問題なく硬化体を打ち抜きすることができた。
　１…封止材、
　２…光半導体素子、
　３…ボンディングワイヤー、
　４…反射材、
　５…リードフレーム、
　６…光半導体基板、
　１０…光半導体装置。

Claims (15)

  1. 　（Ａ）成分：下記式［１］で示され、ケイ素原子に結合する水素原子（ＳｉＨ基）を含有するシリコーン樹脂、
    　（Ｂ）成分：下記式［２］で示され、ケイ素原子に結合するビニル基（Ｓｉ－ＣＨ＝ＣＨ2基）を含有するシリコーン樹脂、および
    　（Ｃ）成分：白金触媒
    を少なくとも含み、（Ａ）成分と（Ｂ）成分中のシラノール基（Ｓｉ－ＯＨ基）の総含有量が０．５～５．０ｍｍｏｌ／ｇであり、（Ｃ）成分中の白金原子の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計質量に対して質量単位で０．００３～３．０ｐｐｍである、硬化性シリコーン樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ1は炭素数１～３のアルキル基であり、２つのＲ1は同じまたは互いに異なる種類であってもよく、Ｒ2は炭素数１～３のアルキル基であり、２つのＲ2は同じまたは互いに異なる種類であってもよく、Ｒ3は炭素数１～３のアルキル基または炭素数６～１０の芳香族炭化水素基であり、ａ、ｂおよびｃはそれぞれ０超、１未満の数であり、ｄは０以上、１未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たし、(ＳｉＲ2 2Ｏ2/2)、(Ｒ3ＳｉＯ3/2)および(ＳｉＯ4/2)で表される構造単位における酸素原子はそれぞれ、シロキサン結合を形成している酸素原子、またはシラノール基を形成している酸素原子を示す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、Ｒ4は炭素数１～３のアルキル基であり、２つのＲ4は同じまたは互いに異なる種類であってもよく、Ｒ5は炭素数１～３のアルキル基であり、２つのＲ5は同じまたは互いに異なる種類であってもよく、Ｒ6は炭素数１～３のアルキル基または炭素数６～１０の芳香族炭化水素基であり、ｅ、ｆおよびｇは、それぞれ０超、１未満の数であり、ｈは０以上、１未満の数であり、ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１を満たし、(ＳｉＲ5 2Ｏ2/2)、(Ｒ6ＳｉＯ3/2)および(ＳｉＯ4/2)で表される構造単位における酸素原子はそれぞれ、シロキサン結合を形成している酸素原子、またはシラノール基を形成している酸素原子を示す。）
  2. 　（Ａ）成分中のケイ素原子に結合する水素原子のモル数：（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合するビニル基のモル数が０．８：０．２～０．５：０．５である、請求項１に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
  3. 　（Ａ）成分において、ａ、ｂ、ｃおよびｄが、ａ：ｂ：ｃ：ｄ＝０．１０～０．４０：０．１０～０．８０：０．１０～０．８０：０～０．７０であり、（Ｂ）成分において、ｅ、ｆ、ｇおよびｈが、ｅ：ｆ：ｇ：ｈ＝０．１０～０．４０：０．１０～０．８０：０．１０～０．８０：０～０．７０である、請求項１または２に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
  4. 　（Ａ）成分において、ａ、ｂ、ｃおよびｄが、ａ：ｂ：ｃ：ｄ＝０．２０～０．４０：０．１０～０．４０：０．３０～０．６０：０．１０～０．３０であり、（Ｂ）成分において、ｅ、ｆ、ｇおよびｈが、ｅ：ｆ：ｇ：ｈ＝０．２０～０．４０：０．１０～０．４０：０．３０～０．６０：０．１０～０．３０である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
  5. 　（Ａ）成分において、ｄ＝０であり、ａ、ｂおよびｃが、ａ：ｂ：ｃ＝０．０５～０．４０：０．１０～０．８０：０．１０～０．８０であり、（Ｂ）成分において、ｈ＝０であり、ｅ、ｆおよびｇが、ｅ：ｆ：ｇ＝０．０５～０．４０：０．１０～０．８０：０．１０～０．８０である、請求項１または２に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
  6. 　硬化遅延剤をさらに含む、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
  7. 　酸化防止剤または光安定剤をさらに含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
  8. 　接着付与剤、蛍光体および無機粒子からなる群から選ばれる一種以上をさらに含む、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
  9. 　離型剤、樹脂改質剤、着色剤、希釈剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤およびタレ防止剤からなる群から選ばれる一種以上をさらに含む、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
  10. 　請求項１乃至９のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
  11. 　請求項１乃至９のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物からなる封止材。
  12. 　請求項１乃至９のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物を４５℃以上、３００℃以下で加熱して硬化させる、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物の製造方法。
  13. 　請求項１乃至９のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物で、光半導体素子が少なくとも封止された光半導体装置。
  14. 　請求項１乃至９のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物からなる半導体用接着剤。
  15. 　請求項１４に記載の半導体用接着剤を用いた光半導体装置。
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