WO2015196634A1 - 大功率精密合金贴片电阻器的制作方法 - Google Patents

大功率精密合金贴片电阻器的制作方法 Download PDF

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李智德
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    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals

Definitions

  • the invention relates to the field of electronic components, in particular to a method for manufacturing a high-power precision alloy chip resistor.
  • precision alloy chip resistors are widely used in various types of circuits. They are widely used electronic components, and are especially suitable for various circuits produced by surface mount assembly processes. At present, in the production of precision alloy chip resistors, power is always an important factor restricting such products.
  • the present invention provides an increase in the actual carrying power of the resistor in view of the deficiencies in the above background, and the resistor has a wide range of resistance, high precision, good reliability and thermal stability, and convenient surface mount performance. Production method.
  • a method for manufacturing a high-power precision alloy chip resistor includes the following steps:
  • the two oxygen-free copper strips are respectively combined with the two sides of the resistive alloy strip by a welding process or a press-bonding process to form an integral strip-shaped resistor strip, the oxygen-free copper strip and the resistive alloy strip.
  • the section of the material is rectangular;
  • etching a basic resistance structure on the package wrapped with the substrate by chemical etching or laser engraving or grinding;
  • the substrate is an aluminum substrate or a copper substrate or a highly thermally conductive ceramic substrate, and the resistor strip is adhered and pressed. On the substrate.
  • the resistor strip and the substrate are adhered and cured using a gel-like substance which is excellent in insulation, adhesion and heat conductivity.
  • step b a portion of the resistive alloy strip is positioned above the substrate, and a portion of the oxygen-free copper strip is located on the side and below the substrate as an electrode lead.
  • step d the resistance correction is performed inward on the edge of the basic resistance structure.
  • the invention has the beneficial effects that the material with high heat dissipation capability and high thermal conductivity, such as a metal substrate and a high thermal conductivity ceramic substrate, is used as the substrate, so that the actual carrying power of the resistor is greatly increased; and the portion of the oxygen-free copper strip is disposed on the substrate.
  • the side and the bottom are used as electrode leads, which increase the contact area and, on the other hand, increase the thermal conductivity of the resistor.
  • the precision alloy chip resistor produced by the method has the characteristics of wide coverage range, high precision, small inductance value, wide frequency response, good reliability and thermal stability, low thermoelectric potential and convenient surface mounting. At the same time, its volume is small, and it is also more economical for materials.
  • Figure 1 is a resistor strip structure of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic side view of the resistor strip and the substrate before wrapping
  • FIG. 3 is a structural view of a resistor strip wrapped with a substrate
  • Figure 4 is a schematic rear view of the inclusion
  • Figure 5 is a side view of the inclusion
  • Figure 6 is a front elevational view of the inclusion
  • Figure 7 is a front elevational view of another etched shape of the inclusion.
  • Figure 8 is a front structural view of the inclusion formed after the resistance correction
  • Figure 9 is a schematic rear view of the resistor body after coating and plating
  • Figure 10 is a front elevational view showing the coating and plating of the resistor
  • Fig. 11 is a front elevational view showing the printed body after printing.
  • a method for manufacturing a high-power precision alloy chip resistor according to the present invention includes the following steps:
  • the two oxygen-free copper strips 1 are respectively combined with the two sides of the resistive alloy strip 2 by a welding process or a press-bonding process to form an integral strip-shaped resistor strip, the oxygen-free copper strip and the resistor.
  • the section of the alloy strip is rectangular;
  • the basic resistance structure is etched on the inclusion body wrapped with the substrate 3 by chemical etching or laser engraving or grinding, as shown in Fig. 4-7;
  • the resistance value is accurately adjusted on the basic resistance structure, and the adjustment can be performed by laser engraving or grinding or chemical etching;
  • the resistor body is coated, terminal plated and printed, etc., to form a high-power precision alloy chip resistor.
  • the main part of the coating is a resistor.
  • the resistive alloy strip portion 7 and the side and back surfaces of the die-cut substrate, and the main portion of the plating is the surface 8 of the oxygen-free copper strip portion of the resistor body, and the printed mark 9 is generally on the surface after the resistor body is coated. get on.
  • the substrate 3 is an aluminum substrate or a copper substrate or a highly thermally conductive ceramic substrate, and the resistor strip is bonded and pressed. Attached to the substrate.
  • the use of an aluminum substrate or a copper substrate or a ceramic substrate or the like has excellent thermal conductivity, so that the heat generated by the resistor can be dissipated to the circuit board through the heat-conducting substrate at the fastest speed, thereby avoiding local heat concentration of the resistor body. The problem of reducing the overall actual power load of the resistor.
  • step b the resistor strip and the substrate are adhered and cured using a gel-like substance which is excellent in insulation, adhesion and heat conductivity, and the gel-like substance is adhered. Can be used.
  • step b referring to FIG. 3, the portion of the resistive alloy strip is located above the substrate, and the portion of the oxygen-free copper strip is located on the side and below the substrate.
  • the contact area can be increased, and the overall thermal conductivity of the resistor body can be enhanced.
  • step d referring to FIG. 8, the resistance correction 5 is performed inward on the edge of the basic resistance structure.
  • the invention is a manufacturing method of a high-power precision alloy chip resistor, and uses a material having high heat dissipation capability and high thermal conductivity as a substrate, such as a metal substrate or a high thermal conductivity ceramic substrate, so that the actual carrying power of the resistor is greatly increased; and the oxygen-free copper is used.
  • the strip portion is disposed on the side and the bottom of the substrate for use as an electrode lead, which increases the contact area and, on the other hand, increases the thermal conductivity of the resistor.
  • the precision alloy chip resistor produced by the method has the characteristics of wide coverage range, high precision, small inductance value, wide frequency response, good reliability and thermal stability, low thermoelectric potential and convenient surface mounting. . Therefore, it has industrial applicability.

Abstract

一种大功率精密合金贴片电阻器的制作方法，其包括步骤：将两条无氧铜带材分别与电阻合金带材的两侧结合，构成一整体的条状的电阻器带材并包裹在高导热率的基板上；在包裹体上刻蚀出基本电阻结构；在基本电阻结构上对电阻值进行精确调整；对电阻体进行涂装、端子电镀及印刷，形成大功率的精密合金贴片电阻器。该方法利用金属基板、高导热陶瓷基板等具有高散热能力、高导热率的材料作为基板，使电阻的实际承载功率大大增加；而无氧铜带材的部分设于基板的侧面和下方用以作电极引线，其增加了接触面积，在另一方面也可同时增加电阻体的导热能力。

Description

大功率精密合金贴片电阻器的制作方法 技术领域
本发明涉及电子元器件领域，特别涉及一种大功率精密合金贴片电阻的制作方法。
背景技术
精密合金贴片电阻器作为电路中的重要元件被广泛用于各类电路中，是应用较广泛的电子元器件，尤其适用于采用表面贴装的组装工艺生产的各种电路。目前，精密合金贴片电阻器的制作中，功率始终是制约这类产品的重要因素，在一些需要较大功率的电路中，现有器件由于结构的限制，其发热量是由功率及使用的材料而决定的，固然，使用散热材料好的电阻，其散热效果更好，性能也更稳定，然而其生产的成本将导致居高不下，价格昂贵，对于一般的电阻器设计思路而言，使用普通的散热材料，其用于大功率电路时易发生因电阻发热而导致整体积热、电路性能不稳定的问题，因而一般的电阻器很难满足该大功率的需求。
 技术问题
本发明针对上述背景中的不足，提供了一种增大电阻的实际承载功率，且制作的电阻器具有阻值范围覆盖较广、精度高、可靠性和热稳定性好以及便于表面贴装性能的制作方法。
技术解决方案
其实现的技术方案如下：
大功率精密合金贴片电阻器的制作方法，其包括如下步骤：
a. 利用焊接工艺或压合工艺，将两条无氧铜带材分别与电阻合金带材的两侧结合，构成一整体的条状的电阻器带材，所述无氧铜带材及电阻合金带材的断面为长方形；
b. 将电阻器带材包裹在一段长条状的高导热率的基板上，所述基板的表面绝缘；
c. 用化学腐蚀或激光雕刻或打磨的方式在包裹有基板的包裹体上刻蚀出基本电阻结构；
d.在基本电阻结构上对电阻值进行精确调整，调整使用激光雕刻或打磨或化学腐蚀的方式；
e. 沿垂直于包裹体的长度的方向冲切成若干个电阻体；
f. 对电阻体进行涂装、端子电镀及印刷，形成大功率的精密合金贴片电阻器。
作为对上述大功率精密合金贴片电阻器的制作方法的进一步描述，步骤b中，所述基板为铝基板或铜基板或高导热陶瓷基板，电阻器带材用粘合、压合的方式附着于基板上。
作为对上述大功率精密合金贴片电阻器的制作方法的进一步描述，步骤b中，使用绝缘、粘合和导热良好的胶状物质对电阻器带材和基板进行粘连并固化。
作为对上述大功率精密合金贴片电阻器的制作方法的进一步描述，步骤b中，电阻合金带材的部分位于基板的上方，无氧铜带材的部分位于基板的侧面和下方作电极引线。
作为对上述大功率精密合金贴片电阻器的制作方法的进一步描述，步骤d中，在基本电阻结构上的边缘向内进行阻值修正。
 有益效果
本发明的有益效果在于：利用金属基板、高导热陶瓷基板等具有高散热能力、高导热率的材料作为基板，使电阻的实际承载功率大大增加；而无氧铜带材的部分设于基板的侧面和下方用以作电极引线，其增加了接触面积，在另一方面也可同时增加电阻体的导热能力。该方法制作的精密合金贴片电阻器，具有阻值范围覆盖较广、精度高、电感值较小、频率响应较宽、可靠性和热稳定性好、热电势低、便于表面贴装的特点，同时其体积小，对于材料也较为节省。
 附图说明
图1是本发明的电阻器带材结构；
图2是电阻器带材与基板包裹前的侧面示意图；
图3是电阻器带材与基板包裹后的结构图；
图4是包裹体的背面示意图；
图5是包裹体的侧面示意图；
图6是包裹体的正面示意图；
图7是另一刻蚀形状的包裹体的正面示意图；
图8是阻值修正后形成的包裹体的正面结构图；
图9是对电阻体进行涂装及电镀后的背面示意图；
图10是对电阻体进行涂装及电镀后的正面示意图；
图11是对电阻体进行印刷后的正面示意图。
 本发明的实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明，这是本发明的较佳实施例。
如图1～3所示，本发明所述的大功率精密合金贴片电阻器的制作方法，其包括如下步骤：
a. 利用焊接工艺或压合工艺，将两条无氧铜带材1分别与电阻合金带材2的两侧结合，构成一整体的条状的电阻器带材，所述无氧铜带材及电阻合金带材的断面为长方形；
b. 将电阻器带材包裹在一段长条状的高导热率的基板3上，所述基板3的表面绝缘；
c. 用化学腐蚀或激光雕刻或打磨的方式在包裹有基板3的包裹体上刻蚀出基本电阻结构，如图4-7所示；
d.参照图8，在基本电阻结构上对电阻值进行精确调整5，调整可使用激光雕刻或打磨或化学腐蚀的方式；
e. 沿垂直于包裹体的长度的方向冲切成若干个电阻体；
f. 用常规贴片电阻生产用的工艺，对电阻体进行涂装、端子电镀及印刷等后期加工，形成大功率的精密合金贴片电阻器，参照图9-11，涂装的主要部分为电阻体的电阻合金带材部分7以及冲切后基板的侧面及背面，而电镀的主要部分则为电阻体的无氧铜带材部分的表面8，印刷标识9一般则在电阻体涂装后的表面进行。
作为对上述大功率精密合金贴片电阻器的制作方法的进一步描述，步骤b中，所述基板3为铝基板或铜基板或高导热陶瓷基板，电阻器带材用粘合、压合的方式附着于基板上。其利用铝基板或铜基板或陶瓷基板等导热基板的优良的导热性，使电阻体发出的热量，能以最快的速度通过导热基板散发到电路板上，避免了电阻体本体产生局部热量集中使电阻的整体实际功率负荷下降的问题。
作为对上述大功率精密合金贴片电阻器的制作方法的进一步描述，步骤b中，使用绝缘、粘合和导热良好的胶状物质对电阻器带材和基板进行粘连并固化，该胶状物质可采用。
作为对上述大功率精密合金贴片电阻器的制作方法的进一步描述，步骤b中，参照图3，电阻合金带材的部分位于基板的上方，无氧铜带材的部分位于基板的侧面和下方作电极引线，可增加接触面积，增强电阻体的整体导热能力。
作为对上述大功率精密合金贴片电阻器的制作方法的进一步描述，步骤d中，参照图8，在基本电阻结构上的边缘向内进行阻值修正5。
以上所述并非对本发明的技术范围作任何限制，凡依据本发明技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
 工业实用性
本发明为大功率精密合金贴片电阻器的制作方法，利用金属基板、高导热陶瓷基板等具有高散热能力、高导热率的材料作为基板，使电阻的实际承载功率大大增加；而无氧铜带材的部分设于基板的侧面和下方用以作电极引线，其增加了接触面积，在另一方面也可同时增加电阻体的导热能力。该方法制作的精密合金贴片电阻器，具有阻值范围覆盖较广、精度高、电感值较小、频率响应较宽、可靠性和热稳定性好、热电势低、便于表面贴装的特点。因此，具有工业实用性。

Claims (5)

  1. 大功率精密合金贴片电阻器的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
    a. 利用焊接工艺或压合工艺，将两条无氧铜带材分别与电阻合金带材的两侧结合，构成一整体的条状的电阻器带材，所述无氧铜带材及电阻合金带材的断面为长方形；
    b. 将电阻器带材包裹在一段长条状的高导热率的基板上，所述基板的表面绝缘；
    c. 用化学腐蚀或激光雕刻或打磨的方式在包裹有基板的包裹体上刻蚀出基本电阻结构；
    d.在基本电阻结构上对电阻值进行精确调整，调整使用激光雕刻或打磨或化学腐蚀的方式；
    e. 沿垂直于包裹体的长度的方向冲切成若干个电阻体；
    f. 对电阻体进行涂装、端子电镀及印刷，形成大功率的精密合金贴片电阻器。
  2. 根据权利要求1所述的大功率精密合金贴片电阻器的制作方法，其特征在于：步骤b中，所述基板为铝基板或铜基板或高导热陶瓷基板，电阻器带材用粘合、压合的方式附着于基板上。
  3. 根据权利要求1所述的大功率精密合金贴片电阻器的制作方法，其特征在于：步骤b中，使用绝缘、粘合和导热良好的胶状物质对电阻器带材和基板进行粘连并固化。
  4. 根据权利要求1所述的大功率精密合金贴片电阻器的制作方法，其特征在于：步骤b中，电阻合金带材的部分位于基板的上方，无氧铜带材的部分位于基板的侧面和下方作电极引线。
  5. 根据权利要求1所述的大功率精密合金贴片电阻器的制作方法，其特征在于：步骤d中，在基本电阻结构上的边缘向内进行阻值修正。
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Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104051099A (zh) * 2014-06-27 2014-09-17 深圳市业展电子有限公司 大功率精密合金贴片电阻器的制作方法
CN105825988A (zh) * 2016-05-06 2016-08-03 广东欧珀移动通信有限公司 贴片电阻的封装方法以及贴片电阻
CN106567999B (zh) * 2016-11-03 2020-05-26 天台天宇光电股份有限公司 激光二极管加散热结构
CN106952702B (zh) * 2016-11-11 2019-01-18 苏州华德电子有限公司 一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻制作工艺及贴片电阻
CN106616211A (zh) * 2016-11-23 2017-05-10 浙江省海洋水产研究所 分离式水产冷藏冷冻机构
CN106628008A (zh) * 2016-11-23 2017-05-10 浙江省海洋水产研究所 共舱式水产冷藏冷冻机构
CN106976529A (zh) * 2016-11-23 2017-07-25 浙江省海洋水产研究所 设共舱式水产冷藏冷冻机构的渔船
CN106608345A (zh) * 2016-11-23 2017-05-03 浙江省海洋水产研究所 设分离式水产冷藏冷冻机构的渔船
CN106644430A (zh) * 2016-11-28 2017-05-10 杭州海的动力机械股份有限公司 船动力机构性能测试用模拟水浪装置
CN108158069A (zh) * 2016-12-07 2018-06-15 江山显进机电科技服务有限公司 设指示灯液接触换热的直接调温式调温服
CN108158074A (zh) * 2016-12-07 2018-06-15 江山显进机电科技服务有限公司 设指示灯液接触换热的间接调温式调温服
CN108158067A (zh) * 2016-12-07 2018-06-15 江山显进机电科技服务有限公司 设指示灯的冷暖空调直接调温式调温服
CN108158073A (zh) * 2016-12-07 2018-06-15 江山显进机电科技服务有限公司 设柔性段指示灯的直接调温式调温服
CN108158070A (zh) * 2016-12-07 2018-06-15 江山显进机电科技服务有限公司 设金属段指示灯液接触换热的间接调温式调温服
CN108158068A (zh) * 2016-12-07 2018-06-15 江山显进机电科技服务有限公司 设指示灯的冷暖空调间接调温式调温服
CN108158071A (zh) * 2016-12-07 2018-06-15 江山显进机电科技服务有限公司 设金属换热段指示灯液接触换热的直接调温式调温服
CN108158072A (zh) * 2016-12-07 2018-06-15 江山显进机电科技服务有限公司 设柔性段指示灯的间接调温式调温服
CN106949735A (zh) * 2016-12-09 2017-07-14 杭州跟策科技有限公司 设升降观察电梯的铜熔化用竖炉
CN106945798A (zh) * 2016-12-19 2017-07-14 杭州跟策科技有限公司 设可防浪的防撞板的可海浪发电的纸袋运输船
CN106585903A (zh) * 2016-12-19 2017-04-26 浙江省海洋水产研究所 振动能制冷冷藏冷冻同舱的渔船
CN106945790A (zh) * 2016-12-19 2017-07-14 杭州跟策科技有限公司 可拆卸连接防浪防撞板的纸袋运输船
CN106694476B (zh) * 2016-12-19 2020-09-11 浙江江山三友电子有限公司 灯管管口清洗机构
CN106945789A (zh) * 2016-12-19 2017-07-14 杭州跟策科技有限公司 设纸袋存储架的纸袋运输船
CN106809349A (zh) * 2016-12-19 2017-06-09 浙江省海洋水产研究所 振动能制冷冷藏的渔船
CN106945797A (zh) * 2016-12-19 2017-07-14 杭州跟策科技有限公司 可海浪发电可拆卸连接防浪的防撞板的纸袋运输船
CN106800075A (zh) * 2016-12-19 2017-06-06 浙江省海洋水产研究所 振动能制冷冷冻的渔船
CN106800074A (zh) * 2016-12-19 2017-06-06 浙江省海洋水产研究所 振动能制冷冷藏冷冻异舱的渔船
CN112191563A (zh) * 2016-12-19 2021-01-08 杭州跟策科技有限公司 日光灯灯管端面清洁装置
CN109681810A (zh) * 2016-12-27 2019-04-26 浙江雷士灯具有限公司 灯杯为透光的玻璃结构的双面发光的led射灯
CN106594588B (zh) * 2016-12-27 2019-01-18 浙江雷士灯具有限公司 可双面发光的led射灯
CN106764687B (zh) * 2016-12-27 2019-01-22 浙江雷士灯具有限公司 Led射灯的双面光源结构
CN107061119A (zh) * 2016-12-28 2017-08-18 浙江海洋大学 可海浪发电的围网撒网船
CN106741672A (zh) * 2016-12-28 2017-05-31 浙江海洋大学 放置连接有追踪水母垂直移动机构的大型水母的船
CN106828852A (zh) * 2016-12-28 2017-06-13 浙江海洋大学 围网撒网船
CN106828794A (zh) * 2016-12-28 2017-06-13 浙江海洋大学 观测大型水母用的船
CN109192412A (zh) * 2018-08-02 2019-01-11 南京萨特科技发展有限公司 一种具有散热器的电阻器及其制造方法
WO2022205641A1 (zh) * 2021-03-29 2022-10-06 南京萨特科技发展有限公司 一种高功率电阻的制备方法及其所得电阻

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08181002A (ja) * 1994-12-27 1996-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 角形薄膜チップ抵抗器およびその電極端子形成方法
CN101128890A (zh) * 2005-02-25 2008-02-20 韦沙戴尔电子公司 带有导热但不导电填料的表面贴装电阻器及其生产方法
CN102725804A (zh) * 2009-12-28 2012-10-10 韦沙戴尔电子公司 用于高功率耗散的带有端子的表面安装电阻及其制造方法
CN103165254A (zh) * 2011-12-16 2013-06-19 深圳市业展电子有限公司 精密合金采样电阻器的制作方法
CN104051099A (zh) * 2014-06-27 2014-09-17 深圳市业展电子有限公司 大功率精密合金贴片电阻器的制作方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200830334A (en) * 2007-01-12 2008-07-16 Ta I Technology Co Ltd Method of manufacturing high-power current-induced micro resistance elements
CN101587766A (zh) * 2009-03-23 2009-11-25 贝迪斯电子有限公司 精密金属条电阻器的制作方法
TWI503849B (zh) * 2009-09-08 2015-10-11 Cyntec Co Ltd 微電阻元件
KR101892750B1 (ko) * 2011-12-19 2018-08-29 삼성전기주식회사 칩 저항 부품 및 그의 제조 방법
CN203055580U (zh) * 2013-01-15 2013-07-10 贝迪斯电子有限公司 一种高精密表面贴装电阻器
CN203205169U (zh) * 2013-04-25 2013-09-18 贝迪斯电子有限公司 一种精密模压片式电阻器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08181002A (ja) * 1994-12-27 1996-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 角形薄膜チップ抵抗器およびその電極端子形成方法
CN101128890A (zh) * 2005-02-25 2008-02-20 韦沙戴尔电子公司 带有导热但不导电填料的表面贴装电阻器及其生产方法
CN102725804A (zh) * 2009-12-28 2012-10-10 韦沙戴尔电子公司 用于高功率耗散的带有端子的表面安装电阻及其制造方法
CN103165254A (zh) * 2011-12-16 2013-06-19 深圳市业展电子有限公司 精密合金采样电阻器的制作方法
CN104051099A (zh) * 2014-06-27 2014-09-17 深圳市业展电子有限公司 大功率精密合金贴片电阻器的制作方法

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