CN109192412A - 一种具有散热器的电阻器及其制造方法 - Google Patents
一种具有散热器的电阻器及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109192412A CN109192412A CN201810869939.XA CN201810869939A CN109192412A CN 109192412 A CN109192412 A CN 109192412A CN 201810869939 A CN201810869939 A CN 201810869939A CN 109192412 A CN109192412 A CN 109192412A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resistor
- electrode
- resistance
- resistance unit
- radiator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C3/00—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/08—Cooling, heating or ventilating arrangements
- H01C1/084—Cooling, heating or ventilating arrangements using self-cooling, e.g. fins, heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
本发明公开一种电阻器及制造方法,该电阻器包括电阻单元、连接在电阻单元两端的电极、散热器,该散热器同时贴合电阻单元的上表面及电极的上表面,所述电阻单元为合金材料,散热能力强,热稳定性好,承载功率高,散热器降低或避免热量在电阻元件中间区域的聚集,降低电阻器的表面温升和阻值的变化,提高电阻器的承载功率。提供的电阻器的制造方法通过将片状的纯金属电极材料连接在片状的电阻合金元件两端;通过表面贴装的方式在电阻器的上表面施加一个高导热性散热性;利用喷涂技术在电阻元件的下表面量测焊道表面涂覆一层绝缘导热胶;对电阻器进行表面抗氧化保护处理后形成电阻器产品。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件领域,尤其是一种电阻器,
本申请还包括电阻器的制造方法。
背景技术
随着电子行业的快速发展,电子产品趋于高可靠性和多功能化,且同时具备运行稳定、损耗低和能适应不同工作环境等特点,这也对电子产品相关的元器件性能提出更多要求。
电阻器作为电子产品中最常见、功能最多元化的被动元器件,通常被要求更多的性能和特点。目前的电子产品对于电阻器提出如下要求:大功率、高精度、低损耗、高可靠性和适应能力强等。对于电阻器制造企业来讲,生产工艺简单,制程周期短,特性优异都可极大提高产品竞争力。
根据合金电阻器的热模拟分析可知,由于距离导热性能较好的铜电极较远,通电后的电阻器合金元件的中间部分热量无法快速溢出,形成一个热量聚集区。热量的聚集导致电阻器的温升急剧升高,且热量聚集区域的电阻率变化明显,进而影响电阻器的使用功率及使用寿命。
发明内容
发明目的:本发明的目的是提供一种散热能力强、结构简单、便于制造和量产的电阻器。
本发明还提供了一种散热能力强、结构简单、便于制造和量产的电阻器的制造方法。
技术方案:本发明提供的电阻器可采用如下技术方案。
一种具有散热器的电阻器,包括电阻单元、连接在电阻单元两端的两个电极,所述电阻单元具有上表面及下表面,所述电极同样具有上表面及下表面,所述电阻单元为合金材料;所述电极为纯金属材料,还包括散热器,该散热器同时贴合电阻单元的上表面及电极的上表面。
有益效果:电阻器主体为金属材料,散热能力强,热稳定性好;电阻器表面贴装有高导热性的散热器,可以在一定程度上降低或避免热量在电阻元件中间区域的聚集,降低电阻器的表面温升和阻值的变化,提高电阻器的承载功率;同时本发明无需电镀制程,可以极大地缩短生产周期,降低生产成本。
进一步的,所述电阻单元的材料为猛铜锡合金、铁铬铝合金或镍铬铝硅合金中的一种。
进一步的,所述电极为纯铜材料。
进一步的,所述电阻单元的下表面涂覆一层绝缘导热胶;电阻元件的上表面涂覆一层抗氧化薄膜。
进一步的,所述散热器为金属材料或陶瓷材料的贴片。采用导热率高、散热能力强的金属材料或陶瓷材料有利于散热器达到快速散热的效果。
本发明提供的上述电阻器的制造方法,采用以下技术方案:
包括以下步骤:
(1)、将两条带状的电极带体衔接于一条带状的电阻元件带体两侧,形成横拼三复合带材;
(2)、将该三复合带材分割为若干独立的桥状单元;
(3)、通过激光或机械方式对每颗电阻单元的阻值进行修整,修阻区域位于电阻单元的下表面;
(4)、通过表面贴装的方式,将散热器同时贴合电阻单元的上表面及电极的上表面。
(4)、采用喷涂方式在电阻单元下表面施加一层保护层;
(5)、将另一条仍为带状的电极带体以已经形成的电阻单元和电极单元为基础分割形成电阻单元另一侧的电极单元,即形成了独立的电阻器。
有益效果:通过以上的制造方法,可以制造出的电阻器主体为金属材料,散热能力强,热稳定性好;电阻器表面贴装有高导热性的散热器,可以在一定程度上降低或避免热量在电阻元件中间区域的聚集,降低电阻器的表面温升和阻值的变化,提高电阻器的承载功率;喷涂技术施加保护层的方法适用性广,适用于较小尺寸的表面保护元件;同时本发明中电极部分采用抗氧化处理,抗氧化层在焊锡过程中迅速裂解,露出新鲜的铜有利于焊锡,故无需电镀制程,可以极大地缩短生产周期,降低生产成本。
进一步的,还包括步骤(5),采用喷涂方式在电阻合金下表面施加一层保护层。
进一步的,还包括步骤(6)、通过激光或印刷的方式在散热器表面施加标记,采用浸泡、喷涂等方式在电阻单元表面施加一层抗氧化层,烘烤干燥。
本发明提供的一种电阻器的制造方法,还可以采用以下技术方案:
将片状的纯金属电极材料连接在片状的电阻合金元件两端;利用激光或机械方式在电阻合金元件上切削或打磨,达到对电阻器的阻值修整的目的;通过表面贴装的方式,将一个散热器同时贴合电阻单元的上表面及电极的上表面;利用喷涂技术在电阻元件的下表面涂覆一层绝缘导热胶;对电阻器进行表面抗氧化保护处理后形成电阻器产品。
有益效果:通过以上的制造方法,可以制造出的电阻器主体为金属材料,散热能力强,热稳定性好;电阻器表面贴装有高导热性的散热器,可以在一定程度上降低或避免热量在电阻元件中间区域的聚集,降低电阻器的表面温升和阻值的变化,提高电阻器的承载功率;喷涂技术施加保护层的方法适用性广,适用于较小尺寸的表面保护元件;同时本发明中金属部分采用抗氧化处理,抗氧化层在焊锡过程中迅速裂解,露出新鲜的铜有利于焊锡,故无需电镀制程,可以极大地缩短生产周期,降低生产成本。
进一步的,所述电阻合金元件的材料为猛铜锡合金、铁铬铝合金或镍铬铝硅合金中的一种;所述散热器为金属材料或陶瓷材料的贴片。
附图说明
图1为本发明电阻器的结构示意图。
图2为本发明电阻器的制造方法实施例中步骤1的示意图。
图3为本发明电阻器的制造方法实施例中步骤2的示意图。
图4为本发明电阻器的制造方法实施例中步骤3的示意图。
图5为本发明电阻器的制造方法实施例中步骤4的示意图。
图6为本发明电阻器的制造方法实施例中步骤5的示意图。
图7为本发明电阻器的制造方法实施例中步骤6的示意图。
图8为本发明电阻器的制造方法实施例中步骤7的示意图。
具体实施方式
实施例一
本实施例为一种电阻器的实施例。
请参阅图1所示,本实施例提供一种具有散热器的电阻器10,适用于汽车、电子产品及其他大功率应用设备中。
该电阻器10包括一个具有上表面15和下表面16的电阻元件12、具有上表面17和下表面18的电极11和具有上表面23和下表面24的散热器21。电阻元件12上表面15和电极11上表面17通过胶材与散热器21的下表面24贴合,,所述胶材可以是高导热绝缘的有机聚合物胶粘剂。电阻元件12与电极11通过激光、电子束焊接或铆接等方式连接。电阻元件12为锰铜锡、镍铬铝硅或铁铬铝等低电阻温度系数的合金材料的一种。电极材料11为高导电高导热的铜材料。散热器为高导热的陶瓷或金属材料。
电阻器10表面涂覆有抗氧化材料薄膜(未示出),以保证在制备、保存及加工过程中保护所述电阻10不被氧化。所述抗氧化薄膜材料可以为松香类,活性树脂类和唑类等。所述抗氧化薄膜材料可以通过喷涂、浸泡或者其他类似薄膜材料通用的方法来施加。
电阻元件12下表面16可以涂覆有涂层材料14在焊锡过程中隔绝所述电阻元件12与锡接触。所述涂层材料14可以是任何电绝缘材料,例如漆料、环氧树脂等。所述涂层材料14位于电阻元件12的下表面16。所述涂层材料可以通过喷涂、印刷、辊涂或者其他类似涂层材料通用的方法来施加。
实施例二
本实施例为制造实施例一中的电阻器的制造方法实施例。
该电阻器的制造方法包括以下步骤
(1)、如图2所示,将固定厚度的电极材料和合金材料分割成预设长度和宽度的电极带体11`和电阻元件带体12`,带体的厚度和宽度由预设的阻值决定
(2)、如图3所示,将两条带状的电极带体11`衔接于一条带状的电阻元件带体12`两侧,形成横拼三复合带材。
(3)、如图4所示,通过冲压或切割等方式将横拼三复合带材沿着宽度方向分割加工成若干独立的桥状单元,每个桥状单元包括一个电阻单元12和两个电极11。
(4)、如图5所示,通过激光或机械方式对桥状电阻列中每颗桥状电阻的阻值进行修整,达到要求的阻值范围,修阻区域13位于每个电阻单元12下表面。
(5)、如图6所示,通过表面贴装的方式,在电阻器的上表面施加一层散热器21。散热器的材质可以是高导热性的陶瓷或金属材料。连接电阻单元/电极和散热器的连接材料可以是耐高温的高导热性绝缘胶材22。
(6)、如图7所示,采用喷涂方式在电阻单元下表面施加一层保护层14,烘烤干燥。
(7)如图8所示,通过激光或印刷的方式在电阻器上表面的散热器表面合施加标记,采用浸泡、喷涂等方式在电阻表面施加一层抗氧化层,烘烤干燥后获得电阻器。
通过以上的制造方法,可以制造出的电阻器主体为金属材料,散热能力强,热稳定性好;电阻器表面贴装有高导热性的散热器,可以在一定程度上降低或避免热量在电阻元件中间区域的聚集,降低电阻器的表面温升和阻值的变化,提高电阻器的承载功率;喷涂技术施加保护层的方法适用性广,适用于较小尺寸的表面保护元件;同时本发明无需电镀制程,可以极大地缩短生产周期,降低生产成本。
Claims (10)
1.一种具有散热器的电阻器,包括电阻单元、连接在电阻单元两端的两个电极,所述电阻单元具有上表面及下表面,所述电极同样具有上表面及下表面,其特征在于,所述电阻单元为合金材料;所述电极为纯金属材料,还包括散热器,该散热器同时贴合电阻单元的上表面及电极的上表面。
2.根据权利要求1所述的电阻器,其特征在于:所述电阻单元的材料为猛铜锡合金、铁铬铝合金或镍铬铝硅合金中的一种。
3.根据权利要求1或2所述的电阻器,其特征在于:所述电极为纯铜材料。
4.根据权利要求3所述的电阻器,其特征在于:所述电阻单元的下表面涂覆一层绝缘导热胶;电阻元件的上表面涂覆一层抗氧化薄膜。
5.根据权利要求1或2所述的电阻器,其特征在于:所述散热器为金属材料或陶瓷材料的贴片。
6.一种如权利要求1至5中任一项所述的电阻器的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)、将两条带状的电极带体衔接于一条带状的电阻元件带体两侧,形成横拼三复合带材;
(2)、将该三复合带材分割为若干独立的桥状单元;
(3)、通过激光或机械方式对每颗电阻单元的阻值进行修整,修阻区域位于电阻单元的下表面;
(4)、通过表面贴装的方式,将散热器同时贴合电阻单元的上表面及电极的上表面。
(4)、采用喷涂方式在电阻单元下表面施加一层保护层;
(5)、将另一条仍为带状的电极带体以已经形成的电阻单元和电极单元为基础分割形成电阻单元另一侧的电极单元,并对两侧电极单元均进行抗氧化处理,即形成了独立的电阻器。
7.根据权利要求6所述的电阻器的制造方法,其特征在于:还包括步骤(5),采用喷涂方式在电阻合金下表面施加一层保护层。
8.根据权利要求6所述的电阻器的制造方法,其特征在于:还包括步骤(6)、通过激光或印刷的方式在散热器表面施加标记,采用浸泡、喷涂等方式在电阻单元表面施加一层抗氧化层,烘烤干燥。
9.一种电阻器的制造方法,其特征在于:将片状的纯金属电极材料连接在片状的电阻合金元件两端;利用激光或机械方式在电阻合金元件上切削或打磨,达到对电阻器的阻值修整的目的;通过表面贴装的方式,将一个散热器同时贴合电阻单元的上表面及电极的上表面;利用喷涂技术在电阻元件的下表面涂覆一层绝缘导热胶;对电阻器进行表面抗氧化保护处理后形成电阻器产品。
10.如权利要求9所述的制造方法,其特征在于,所述电阻合金元件的材料为猛铜锡合金、铁铬铝合金或镍铬铝硅合金中的一种;所述散热器为金属材料或陶瓷材料的贴片。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810869939.XA CN109192412A (zh) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | 一种具有散热器的电阻器及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810869939.XA CN109192412A (zh) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | 一种具有散热器的电阻器及其制造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109192412A true CN109192412A (zh) | 2019-01-11 |
Family
ID=64920517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810869939.XA Pending CN109192412A (zh) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | 一种具有散热器的电阻器及其制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109192412A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022217750A1 (zh) * | 2021-04-14 | 2022-10-20 | 南京萨特科技发展有限公司 | 一种大功率合金箔电阻器及制造方法 |
CN116313342A (zh) * | 2023-01-10 | 2023-06-23 | 普森美微电子技术(苏州)有限公司 | 一种局部塑封的抗氧化大功率合金电阻及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104051099A (zh) * | 2014-06-27 | 2014-09-17 | 深圳市业展电子有限公司 | 大功率精密合金贴片电阻器的制作方法 |
CN105103244A (zh) * | 2012-12-21 | 2015-11-25 | 韦沙戴尔电子公司 | 具有一体的散热器的功率电阻器 |
CN105374480A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-02 | 株洲宏达电通科技有限公司 | 一种大功率片式全薄膜固定电阻器及其制作方法 |
CN106356168A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-25 | 佛山好运电器配件有限公司 | 一种精密电流感测电阻及其制造方法 |
CN107731434A (zh) * | 2017-09-25 | 2018-02-23 | 江苏时瑞电子科技有限公司 | 一种热敏电阻铜电极多功能防护膜层及其制备方法 |
-
2018
- 2018-08-02 CN CN201810869939.XA patent/CN109192412A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105103244A (zh) * | 2012-12-21 | 2015-11-25 | 韦沙戴尔电子公司 | 具有一体的散热器的功率电阻器 |
CN104051099A (zh) * | 2014-06-27 | 2014-09-17 | 深圳市业展电子有限公司 | 大功率精密合金贴片电阻器的制作方法 |
CN105374480A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-02 | 株洲宏达电通科技有限公司 | 一种大功率片式全薄膜固定电阻器及其制作方法 |
CN106356168A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-25 | 佛山好运电器配件有限公司 | 一种精密电流感测电阻及其制造方法 |
CN107731434A (zh) * | 2017-09-25 | 2018-02-23 | 江苏时瑞电子科技有限公司 | 一种热敏电阻铜电极多功能防护膜层及其制备方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022217750A1 (zh) * | 2021-04-14 | 2022-10-20 | 南京萨特科技发展有限公司 | 一种大功率合金箔电阻器及制造方法 |
CN116313342A (zh) * | 2023-01-10 | 2023-06-23 | 普森美微电子技术(苏州)有限公司 | 一种局部塑封的抗氧化大功率合金电阻及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104051099A (zh) | 大功率精密合金贴片电阻器的制作方法 | |
KR100923808B1 (ko) | 열 전도성이며 전기 비전도성인 필러를 갖는 표면 실장 전기 저항 및 이를 제조하는 방법 | |
US8018318B2 (en) | Resistive component and method of manufacturing the same | |
US9502161B2 (en) | Power resistor with integrated heat spreader | |
CN102687211B (zh) | 电子部件的安装构造 | |
CN108538527B (zh) | 一种片式电阻器及其制造方法 | |
JP6369875B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
CN109192412A (zh) | 一种具有散热器的电阻器及其制造方法 | |
TW201110158A (en) | Micro resistor | |
CN205428913U (zh) | 一种功率半导体模块 | |
JP2010114167A (ja) | 低抵抗チップ抵抗器及びその製造方法 | |
JP6665996B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JPWO2019116814A1 (ja) | チップ抵抗器 | |
CN106797701A (zh) | 具有连接元件的电子的器件 | |
JP4202923B2 (ja) | 熱伝導性材料、マイクロエレクトロニクス装置、熱伝導性材料を形成する方法及びマイクロチップから熱を伝導して取り去る方法 | |
CN109102973A (zh) | 一种电阻器及电阻器的制造方法 | |
CN203205169U (zh) | 一种精密模压片式电阻器 | |
CN102024538A (zh) | 微电阻组件 | |
CN210349485U (zh) | 一种合金贴片电阻器 | |
CN206134677U (zh) | 一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻 | |
CN109903938A (zh) | 一种一体散热的电阻器及制造方法 | |
CN110167219B (zh) | 一种热源模拟装置及其制备方法 | |
JP3235826U (ja) | 高電力抵抗器 | |
JP2005175212A (ja) | 発光ダイオード結晶粒子固定方法 | |
EP4374147A1 (en) | Method of manufacturing ntc sensors |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190111 |