WO2015186503A1 - 表面被覆工具およびその製造方法 - Google Patents

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田中 敬三
寛紀 竹下
広瀬 和弘
福井 治世
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Sumitomo Electric Hardmetal Corp
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Definitions

  • the present invention relates to a surface-coated tool and a manufacturing method thereof.
  • a cutting tool (surface-coated tool) in which a coating film is formed on the surface of a base material to improve various properties such as wear resistance (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 7-310174 (Patent Document 1)).
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 8-127862 (Patent Document 3), and Japanese Patent Laid-Open No. 2007-31779 (Patent Document 4)].
  • difficult-to-cut materials such as stainless steel, Inconel (registered trademark), and titanium alloys are frequently used in industrial products. Since difficult-to-cut materials are materials with excellent mechanical and thermal properties, the range of use is expected to continue to expand. However, these difficult-to-cut materials are literally difficult to cut. In general, difficult-to-cut materials have low thermal conductivity and, in addition, high reactivity (affinity) with cutting tools. Therefore, in cutting difficult-to-cut materials, wear of the cutting tool is promoted by an increase in the tool temperature, and there are cases in which the difficult-to-cut material is welded to the tool blade edge and a weld defect occurs.
  • Patent Document 1 proposes a coating made of a nitride or carbonitride obtained by adding Si to TiAlN, which is a widely known coating composition.
  • this film has a single composition, the crystal grains tend to be coarse. When cracks occur in the film, the cracks rapidly propagate along the crystal grain boundaries, leading to defects.
  • Patent Document 2 proposes a film including alternating layers in which AlCrN layers including Cr and TiAlN layers are alternately stacked. According to Patent Document 2, it is possible to suppress the propagation of cracks by alternately laminating unit layers made of different materials instead of a single composition and setting the thickness of each unit layer to 0.005 ⁇ m or more and 2 ⁇ m or less. Has been. However, there is still room for improvement in these alternating layers. That is, since the adjacent unit layers in the alternating layers are made of different materials, dislocations are likely to accumulate near the boundaries of the unit layers, and delamination may occur during cutting.
  • a first object is to provide a surface-coated tool that exhibits a stable long life.
  • Patent Document 3 proposes to provide an intermediate layer having a lattice continuous with the coating between the substrate and the coating. According to this technique, good adhesion between the coating and the intermediate layer is maintained. However, the adhesion between the base material and the intermediate layer is not always sufficient, and there remains room for improvement in this respect.
  • Patent Document 4 discloses a substantially triangular shape having an average height H in the range of 0.05 ⁇ m ⁇ H ⁇ 0.50 ⁇ m on the surface of the substrate (sintered alloy). It has been proposed to form a convex binder phase. However, since the proportion of the binder phase in the sintered alloy remains at most about 10%, even if all of the binder phase exposed on the surface of the base material can be bonded to the coating, the adhesion effect thereof is There is a limit.
  • the base material is a composite material such as a WC-Co based cemented carbide
  • many different materials are mixed at the interface where the film and the base material come into contact, and it is easy to make them all in close contact with each other. It wasn't.
  • the adhesion between the base material and the coating is still not sufficient with the prior art, and the tool life is short-lived under severe cutting conditions where difficult-to-cut materials such as stainless steel and Inconel are used as the work material. It has become.
  • a second object is to provide a surface-coated tool that has excellent adhesion between a substrate and a coating and can withstand severe cutting conditions.
  • the surface-coated tool includes a base material and a coating formed on the base material, and the coating is an alternating layer in which one or more layers of A layers and B layers are alternately stacked.
  • the coating is an alternating layer in which one or more layers of A layers and B layers are alternately stacked.
  • the surface-coated tool includes a base material and a coating film formed on the base material, and the base material contains WC particles and Co and bonds the WC particles to each other.
  • the coating layer includes an adhesion layer in contact with the substrate and an upper layer formed on the adhesion layer, and the thickness of the adhesion layer is 0.5 nm or more and 20 nm or less,
  • the adhesion layer is selected from one or more elements selected from Cr, Ti, Zr and Nb, one or more elements selected from the elements constituting the base material, and elements constituting the upper layer A carbide, nitride, or carbonitride containing one or more elements.
  • a method for producing a surface-coated tool includes a step of preparing a base material including WC particles and a binder phase containing Co and binding the WC particles to each other, and a coating on the base material Forming the coating, the step of attaching one or more elements selected from Cr, Ti, Zr and Nb to the surface of the substrate, and on the substrate
  • the step of forming the adhesion layer includes: One or more elements selected from Cr, Ti, Zr and Nb are deposited on the surface after the attaching step by depositing one or more elements selected from the elements constituting the upper layer; One or more elements selected from the elements constituting the substrate, and Carbides comprising one or more elements selected from the elements constituting the layer, comprising the step of generating a nitride or a
  • 1 is a schematic side perspective view showing an example of a configuration of a film forming apparatus according to a first embodiment of the present invention. It is a typical plane perspective view which shows an example of the structure of the film-forming apparatus which concerns on the 1st Example of this invention. It is a typical fragmentary sectional view showing an example of composition of a surface covering tool concerning a 2nd embodiment of the present invention.
  • a surface-coated tool includes a base material and a coating formed on the base material, and the coating is formed by laminating one or more layers of A layers and B layers alternately. includes alternating layers, the thickness and the thickness of the B layer of the a layer is 2nm or 100nm or less, the average composition of the layer a, Ti a Al b Si c N (where 0.
  • the above surface-coated tool employs a composition having more Ti (titanium) than Al (aluminum) as an average composition of the entire alternating layer. Thereby, development of crater wear can be suppressed. Moreover, since the alternating layer contains a small amount of Si (silicon), it has oxidation resistance.
  • the above surface-coated tool employs an alternating layer in which two or more unit layers (A layer and B layer) having a composition close to each other are alternately stacked.
  • a layer and B layer the constituent elements of the A layer and the B layer are the same and the composition ratio is close, so macroscopically, the entire alternate layer is observed as if it has a single composition.
  • the average composition of the A layer and the B layer satisfies the relationship of 0.05 ⁇ ad ⁇ 0.2 and 0.05 ⁇ eb ⁇ 0.2. Therefore, microscopically, there exists a boundary (slight distortion until dislocation is not reached) between the A layer and the B layer that can be distinguished as different layers.
  • the thicknesses of the A layer and the B layer are regulated to 2 nm or more and 100 nm or less.
  • the crystal grains constituting each A layer and each B layer become finer, the grain boundary area increases, and the effect of preventing the plastic deformation and the progress of cracks at the grain boundaries is enhanced.
  • the above surface-coated tool exhibits a stable long life.
  • the “average composition” of the A layer and the B layer can be measured by a transmission electron microscope-energy dispersive X-ray analysis (TEM-EDX: Transmission Electron Microscopy-Energy Dispersive X-ray spectroscopy) method. That is, TEM-EDX analysis with a spot diameter of 1 nm was performed at any five points in the A layer or B layer while observing the cross section of the film with a TEM, and the arithmetic average of the composition ratio of each element obtained at the five points By determining the value, the average composition can be determined.
  • TEM-EDX Transmission Electron Microscopy-Energy Dispersive X-ray spectroscopy
  • the coating further includes an adhesion layer at a portion in contact with the base material, and the thickness of the adhesion layer is 0.5 nm or more and 20 nm or less.
  • the film contains both the element constituting the substrate and the element constituting the film, and further contains one or more elements selected from Cr (chromium), Ti, Zr (zirconium) and Nb (niobium). This is because by providing the adhesion layer, the base material and the coating are firmly bonded, and the tool life is further increased.
  • the adhesion layer can be formed by the following method, for example. First, ion bombardment treatment using ions of one or more elements selected from Cr, Ti, Zr and Nb is performed on the surface of the base material to clean the surface of the base material, and Cr, Ti, Zr One or more elements selected from Nb and Nb are attached to the surface of the substrate, and then elements (Ti, Al, Si, N) constituting the alternating layers are deposited on the surface by an arc ion plating method or the like. By doing so, an adhesion layer can be formed as the lowermost layer of the coating (the layer closest to the substrate among the layers constituting the coating). By forming the adhesion layer by such a method, it is possible to prevent the coating film from being peeled from the base material even though the thickness is 0.5 nm to 20 nm.
  • the base material includes hard particles containing WC and a binder phase containing Co and bonding the hard particles to each other, and the adhesion layer includes W, Cr, Ti, Al and It is preferable to contain a nitride containing Si.
  • the wear resistance of the tool is improved by including the WC (tungsten carbide) -Co (cobalt) cemented carbide as described above. Further, at this time, if the adhesion layer contains a nitride containing W, Cr, Ti, Al and Si, the chemical affinity between the adhesion layer and both the base material and the alternating layer is increased, and the base material and the alternating layer Can be firmly joined.
  • a surface-coated tool includes a base material and a film formed on the base material, and the base material contains WC particles and Co and contains the WC particles.
  • the adhesive layer includes an adhesive layer that is in contact with the substrate, and an upper layer formed on the adhesive layer, and the thickness of the adhesive layer is 0.5 nm or more and 20 nm or less.
  • the adhesion layer constitutes the upper layer with one or more elements selected from Cr, Ti, Zr and Nb, and one or more elements selected from the elements constituting the substrate. It contains a carbide, nitride or carbonitride containing one or more elements selected from the elements.
  • the above surface-coated tool has excellent adhesion between the substrate and the coating, and can exhibit a stable long life even under severe cutting conditions.
  • the upper layer is a layer formed mainly to increase resistance to wear.
  • the adhesion layer is formed at the interface between the base material and the upper layer, and includes both an element constituting the base material and an element constituting the upper layer.
  • the adhesion layer can exhibit chemical affinity for both the substrate and the upper layer.
  • the adhesion layer further includes one or more elements selected from Cr, Ti, Zr and Nb. Accordingly, the base material and the upper layer can be firmly bonded while being an extremely thin adhesive layer having a thickness of 0.5 nm or more and 20 nm or less.
  • the upper layer is composed of a group 4 element, a group 5 element and a group 6 element of the periodic table, one or more elements selected from Si and Al, and C, N and O. It is preferable to include one or more selected elements. This is because the wear resistance of the coating is improved when the upper layer contains these elements.
  • the adhesion layer includes at least one element selected from Cr, Ti, Zr, and Nb, and at least one element selected from W, Al, and Si. It is preferable to contain carbonitride containing.
  • the occupancy rate of the WC particles in the portion of the base material in contact with the adhesion layer is preferably 80% or more.
  • the composition ratio of C contained in the adhesion layer continuously increases from the upper layer side toward the substrate side, It is preferable that the composition ratio of N contained in the adhesion layer is maximized at the interface and continuously increases from the base material side toward the upper layer side and becomes the maximum at the interface with the upper layer.
  • the average particle diameter of the WC particles is preferably 2 ⁇ m or less, and the Co content in the substrate is preferably 10% by mass or less.
  • One embodiment of the present invention also relates to a method for manufacturing a surface-coated tool, and the manufacturing method prepares a base material including WC particles and a binder phase containing Co and binding the WC particles to each other. And a step of forming a film on the substrate, wherein the step of forming the film attaches one or more elements selected from Cr, Ti, Zr and Nb to the surface of the substrate.
  • the step of forming the adhesion layer includes depositing one or more elements selected from the elements constituting the upper layer on the surface after the attaching step, thereby forming Cr, Ti, Zr and Nb. Selected from one or more selected elements and elements constituting the substrate That includes one or more elements, carbides comprising one or more elements selected from the elements constituting the upper layer, the step of generating a nitride or a carbonitride.
  • the step of attaching in [11] includes a step of cleaning the surface of the substrate by ion bombardment treatment using ions of one or more elements selected from Cr, Ti, Zr and Nb. It is preferable.
  • the step of forming a film in the above [11] or [12] includes at least one of the binder phases exposed on the surface of the substrate by an ion bombardment treatment using Ar ions before the attaching step. It is preferable to further include a step of removing the part.
  • the bonded phase is removed from the surface by executing an ion bombardment process using Ar (argon) ions in advance. Thereafter, by performing ion bombardment treatment using ions of one or more elements selected from Cr, Ti, Zr and Nb, these elements and the WC particles can be firmly bonded. Thereby, the adhesiveness of a base material and a film can be improved.
  • Ar argon
  • the first object is mainly achieved.
  • FIG. 1 is a schematic partial sectional view showing an example of the configuration of the surface-coated tool of the present embodiment.
  • the surface-coated tool 100 includes a base material 101 and a coating film 110 formed on the base material 101.
  • the coating 110 includes alternating layers 112 in which one or more A layers 112a and B layers 112b are alternately stacked. Further, the coating 110 includes an adhesion layer 111 between the alternating layers 112 and the substrate 101.
  • the surface-coated tool 100 is typically a cutting tool.
  • the surface-coated tool 100 may be a cutting tool such as a drill, an end mill, a milling or turning edge-changing cutting tip, a metal saw, a cutting tool, a reamer, a tap, or a pin milling tip for a crankshaft.
  • the surface-coated tool 100 is not limited to a cutting tool, and can be widely applied to tools or parts that require wear resistance such as dies, bearings, and wear-resistant tools.
  • each element which comprises the surface coating tool 100 is demonstrated.
  • the substrate 101 is made of, for example, cemented carbide, cermet, ceramics, cubic boron nitride sintered body, diamond sintered body, or the like. Of these, cemented carbide is particularly preferable from the viewpoint of wear resistance and adhesion to the coating. That is, the base material 101 preferably includes hard particles containing WC and a binder phase containing Co and bonding the hard particles to each other. Such a WC-Co based cemented carbide base material can contain any other components as long as it contains WC and Co. For example, in addition to WC and Co, carbonitrides such as Ti, Ta (tantalum), and Nb may be added, or impurities inevitably mixed during manufacture may be included. Furthermore, the structure may contain free carbon or an abnormal layer called “ ⁇ layer”.
  • the substrate 101 may have a modified surface. For example, a de- ⁇ layer or the like may be formed on the surface of the substrate 101.
  • the particle size of the hard particles (WC particles) in the WC-Co cemented carbide is preferably 0.2 ⁇ m to 2 ⁇ m, and the Co content is preferably 4.0% by mass to 13.0% by mass. Since the binder phase (Co) is softer than the WC particles, when the ion bombardment process described later is performed on the surface of the substrate 101, the binder phase is removed and the WC particles are exposed on the surface. At this time, when the particle size of the hard particles and the Co content in the cemented carbide structure occupy the above ranges, fine irregularities due to the grain boundaries of the WC particles are formed on the surface of the substrate 101.
  • the adhesion between the coating 110 and the substrate 101 can be improved by a so-called anchor effect.
  • the particle size of the hard particles is determined by slicing the surface-coated tool and observing the cut surface with a scanning electron microscope (SEM) or TEM, as in the method for measuring the thickness of the coating described later.
  • SEM scanning electron microscope
  • TEM TEM
  • the diameter of the circle circumscribing the hard particles is regarded as the diameter of the hard particles.
  • the particle size of the hard particles is more preferably 1.5 ⁇ m or less.
  • the Co content is more preferably 11.0% by mass or less, and particularly preferably 10.0% by mass or less.
  • the coating 110 includes alternating layers 112 in which one or more A layers 112a and B layers 112b are alternately stacked. Further, the coating 110 includes an adhesion layer 111 between the alternating layers 112 and the substrate 101.
  • the coating 110 may be provided at least on the cutting edge portion, and may not necessarily cover the entire surface of the substrate 101 uniformly. That is, an embodiment in which a film is not partially formed on the substrate 101 or an aspect in which the laminated structure of the films is partially different is also included in this embodiment.
  • the coating 110 may include other layers in addition to the alternating layers 112 and the adhesion layers 111.
  • the coating 110 may include a coloring layer made of TiN or the like on the outermost surface.
  • the total thickness of the coating 110 is preferably 0.5 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less. If the thickness is less than 0.5 ⁇ m, the coating may be too thin and the tool life may be shortened. If the thickness exceeds 15 ⁇ m, chipping is likely to occur at the beginning of cutting, and the tool life may be shortened. It is.
  • the thickness of the entire coating 110 is more preferably 0.5 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, and particularly preferably 1.0 ⁇ m or more and 5.0 ⁇ m or less.
  • the crystal grains constituting the coating 110 are desirably cubic. This is because if the whole or a part of the coating contains amorphous, the hardness of the coating may decrease and the tool life may be shortened.
  • the thickness of the coating and the thickness of each layer constituting the coating are measured by cutting the surface-coated tool and observing the cut surface using SEM or TEM. At the time of observation, it is preferable that the cut surface is subjected to surface processing using a focused ion beam device (FIB) or a cross section polisher device (CP). Further, the average composition of each layer can be obtained by performing TEM-EDX analysis on the cut surface using an energy dispersive X-ray analyzer attached to the TEM.
  • FIB focused ion beam device
  • CP cross section polisher device
  • the alternating layers 112 are formed by alternately laminating one or more A layers 112a and B layers 112b.
  • the A layer 112a and the B layer 112b are both nitrides of Ti, Al, and Si, but at least the composition ratios of Ti and Al are different, which causes a slight distortion at the boundary between the A layer and the B layer. Therefore, the effect of preventing the propagation of cracks appears. Further, since the A layer 112a and the B layer 112b have the same constituent elements, the adhesion between the layers is also high.
  • the number of stacked layers is not particularly limited.
  • the number of stacked layers is, for example, about 10 to 10,000, preferably about 10 to 5,000, and more preferably about 20 to 500.
  • the outermost layer of the alternating layer 112 may be either the A layer 112a or the B layer 112b.
  • the lowermost layer of the alternating layer 112 (the layers constituting the alternating layer) Among them, the most substrate side layer) may be either the A layer 112a or the B layer 112b.
  • FIG. 2 is a cross-sectional TEM image (magnification: 1200000 times) of the alternating layer 112 of the present embodiment.
  • FIG. 2 is a dark field image, and the portion having a higher composition ratio of an element having a large atomic weight (Ti in FIG. 2) is projected in white.
  • the arrows in FIG. 2 indicate the stacking direction (thickness direction) of the alternating layers 112.
  • FIG. 2 it can be confirmed that the portions where the Ti composition ratio is high (A layer) and the portions where the Ti composition ratio is lower than the A layer (B layer) are alternately stacked.
  • the present embodiment differs from the prior art in the point that a composition having a larger amount of Ti than Al is employed. This is because, conventionally, it has been said that the higher the Al composition ratio in the TiAlN-based coating, the higher the hardness and the longer the tool life.
  • the resistance to crater wear is improved by increasing the composition ratio of Ti, and the tool life is Rather it was found to be longer.
  • the composition ratio of Ti satisfies 0.55 ⁇ a ⁇ 0.65
  • the composition ratio of Al satisfies 0.25 ⁇ b ⁇ 0.40. This is because the tool life is further increased.
  • the present embodiment employs a composition containing a small amount of Si.
  • oxidation resistance can be imparted to the coating.
  • the reason why the composition ratio of Si is limited to less than 0.1 is that when it is 0.1 or more, the distortion of the crystal lattice increases, and as a result, the residual stress increases and the adhesion between the A layer 112a and the B layer 112b is reduced. It is because it falls. Further, when the Si composition ratio is 0.1 or more, amorphous SiN x is generated in the coating 110, and the hardness may be lowered.
  • “ad” and “eb” satisfy the relationship of 0.05 ⁇ ad ⁇ 0.1 and 0.05 ⁇ eb ⁇ 0.1. It is more preferable. This is because the effect of suppressing crack propagation and the adhesion between layers are further improved.
  • each average composition of the plurality of A layers 112a may be different as long as the above relationship (element composition ratio) is satisfied, and not all have the same composition. This is because the same effect can be obtained even if they are different. The same applies to the B layer 112b.
  • the composition ratio of each element in each A layer 112a and each B layer 112b is continuously or stepwise in the thickness direction of the film. It can change.
  • the Ti composition ratio “a” in the A layer 112a and the Ti composition ratio “d” in the B layer 112b may change continuously or stepwise in the thickness direction of the coating.
  • the adhesion between the A layer 112a and the B layer 112b can be enhanced.
  • by changing “a” and “d” stepwise it is possible to enhance the effect of preventing crack growth in the alternating layers 112. Therefore, the tool life can be extended in any case.
  • the thicknesses of the A layer 112a and the B layer 112b are 2 nm or more and 100 nm or less, respectively. If the thickness is less than 2 nm, the adjacent A layer and B layer are mixed, and the action of preventing the propagation of cracks between the A layer and B layer is weakened. If the thickness is more than 100 nm, A This is because the adhesion between the layer and the B layer is lowered. If the thickness of each layer is 2 nm or more and 100 nm or less, propagation of cracks generated on the surface of the coating 110 can be suppressed, and adhesion between the layers can be improved.
  • each layer is more preferably 2 nm or more and 80 nm or less, further preferably 2 nm or more and 50 nm or less, particularly preferably 2 nm or more and 30 nm or less, and most preferably 5 nm or more and 20 nm or less. This is because, by regulating the thickness of each layer within the above range, the crystal grains become finer, the grain interface area increases, and the effect of preventing the plastic deformation and the progress of cracks at the grain boundaries is enhanced.
  • the thicknesses of the A layers 112a may be different from each other, or substantially all may be the same.
  • the thickness of each B layer 112b in the alternating layers 112 may be different from each other, or may be substantially the same.
  • the ratio of the thickness of the A layer 112a and the B layer 112b is “ ⁇ A / ⁇ “ B ” preferably satisfies 1 ⁇ ⁇ A / ⁇ B ⁇ 5. This is because the crater wear resistance of the alternating layers 112 is improved, and crack propagation can be efficiently suppressed. “ ⁇ A / ⁇ B ” more preferably satisfies 1 ⁇ ⁇ A / ⁇ B ⁇ 2. This is because these effects can be further enhanced.
  • the Ti composition ratio of the alternating layers 112 as a whole is preferably 0.5 or more and 0.7 or less, and more preferably 0.55 or more and 0.65 or less. This is because the crater wear resistance is improved when the composition ratio of Ti exceeds 0.5 in the entire alternating layer 112.
  • the Al composition ratio of the alternating layers 112 as a whole is preferably 0.25 or more and less than 0.5, and more preferably 0.30 or more and 0.40 or less.
  • the coating 110 can further include an adhesion layer 111 in a portion in contact with the substrate 101.
  • the adhesion layer 111 desirably has chemical affinity with both the alternating layers 112 and the substrate 101. Therefore, the adhesion layer 111 is a carbide, nitride, or charcoal containing an element (such as W or C in the case of cemented carbide) constituting the substrate 101 and an element (Al, Si, N) constituting the alternating layer 112. Nitride is desirable. Furthermore, from experiments conducted by the present inventor, such a carbide, nitride or carbonitride contains one or more elements selected from Cr, Ti, Zr and Nb, so that the adhesion is remarkably improved. Has been found.
  • the adhesion layer 111 contains these elements in the same manner as the average composition of the A layer 112a and the B layer 112b described above. According to the analysis results of the present inventors, when the adhesion layer 111 having such a composition is formed, crystal lattices are formed at the interface between the alternating layer 112 and the adhesion layer 111 and at the interface between the adhesion layer 111 and the substrate 101, respectively. It is suggested that the adhesion is improved. This will be described in detail in a second embodiment described later.
  • the adhesion layer 111 can contain one or more of these compounds.
  • the atomic ratio when the compound is represented by a chemical formula as described above, when the atomic ratio is not particularly limited, it is intended to include any conventionally known atomic ratio, and is not necessarily limited to the stoichiometric range.
  • the atomic ratio of “W”, “Ti”, “C”, and “N” is not limited to 25: 25: 25: 25, and any conventionally known atomic ratio is included. .
  • the thickness of the adhesion layer 111 is preferably 0.5 nm or more and 20 nm or less. If the thickness is less than 0.5 nm, the desired adhesion may not be obtained, and if the thickness exceeds 20 nm, the residual stress in the adhesion layer 111 increases, which may make it easier to peel. It is.
  • the thickness of the adhesion layer 111 is more preferably 0.5 nm or more and 10 nm or less, and particularly preferably 2 nm or more and 6 nm or less.
  • Non-metallic composition of adhesion layer When the base material 101 is a cemented carbide and the adhesion layer 111 is carbonitride, the composition ratio of carbon (C) contained in the adhesion layer 111 in the thickness direction of the adhesion layer 111 is from the alternating layer 112 side.
  • the composition ratio of nitrogen (N) continuously increasing toward the substrate 101 side and maximizing at the interface with the substrate 101 and contained in the adhesion layer 111 is from the substrate 101 side toward the alternating layer 112 side. It is desirable that it increases continuously and becomes the maximum at the interface with the alternating layers 112.
  • the cemented carbide includes carbide (WC), and the alternating layers 112 include nitride (TiAlSiN), so that the composition ratio of C and N in the adhesion layer 111 changes as described above. Further, the chemical affinity with both the substrate 101 and the alternating layers 112 is further improved.
  • Such a change in composition ratio can be realized, for example, by performing film formation while continuously changing the flow ratio of the N source gas and the C source gas in the cathode arc ion plating method described later.
  • the occupation ratio of the hard particles is 80% or more in the portion where the adhesion layer 111 and the substrate 101 are in contact with each other. This is because the adhesion force between the adhesion layer 111 and the substrate 101 increases as the soft binder phase (Co or the like) does not exist at the interface between the adhesion layer 111 and the substrate 101.
  • the occupation ratio is originally an area occupation ratio at the interface, but is defined in the cross section of the surface-coated tool in the present specification as follows.
  • the surface-coated tool 100 is cut along a plane including a normal to the surface, and a reference line having a length of 3 ⁇ m is set at the interface between the adhesion layer 111 and the substrate 101 in the obtained cut surface.
  • the total length of the portion where the adhesion layer 111 and the hard particles are in contact is measured, and the percentage of the value obtained by dividing the total length by the length of the reference line (3 ⁇ m) is defined as the occupancy of the WC particles. Shall.
  • the surface-coated tool of the present embodiment described above can be manufactured by the following method.
  • the manufacturing method includes at least a step of preparing a base material and a step of forming a film.
  • the substrate 101 is prepared.
  • a cemented carbide base material is prepared as the base material 101.
  • the cemented carbide substrate can be prepared by common powder metallurgy. For example, by mixing WC powder and Co powder etc. with a ball mill or the like to obtain a mixed powder, drying the mixed powder, forming into a predetermined shape to obtain a molded body, and further sintering the molded body A WC-Co cemented carbide (sintered body) is obtained.
  • the base material 101 made of a WC—Co cemented carbide can be prepared by subjecting the sintered body to a predetermined cutting edge processing such as a honing process.
  • the physical vapor deposition method is a vapor deposition method in which a raw material (also referred to as an evaporation source or a target) is vaporized using a physical action, and the vaporized raw material is deposited on a substrate.
  • a raw material also referred to as an evaporation source or a target
  • Examples of such physical vapor deposition include cathode arc ion plating, balanced magnetron sputtering, and unbalanced magnetron sputtering.
  • the “cathode arc ion plating method” means, for example, that a base material and a target are arranged in a film forming apparatus, and a high current is applied to the target to generate an arc discharge, whereby the elements constituting the target are changed.
  • This is a vapor deposition method in which the material is ionized and deposited on a substrate to which a negative bias voltage is applied.
  • the "balanced magnetron sputtering method” means that a target is placed on a magnetron electrode having a magnet that forms a balanced magnetic field, and high-frequency power is applied between the substrate and the magnetron electrode to generate gas plasma, In this vapor deposition method, gas ions generated by the action of the gas plasma collide with a target, and atoms emitted from the target are ionized and deposited on a substrate.
  • the “unbalanced magnetron sputtering method” is a method of performing vapor deposition with the magnetic field generated by the magnetron electrode being non-equilibrium.
  • the cathode arc ion plating method is particularly suitable because of the high ionization rate of the raw material. Further, by adopting a cathode arc ion plating method as a film forming method, an ion bombardment treatment can be performed on the surface of the substrate 101 before the coating 110 is formed. As a result, the soft binder phase can be removed from the surface of the substrate 101, and by forming the adhesion layer 111 after that, the hard particle occupancy in the portion where the adhesion layer 111 and the substrate 101 are in contact with each other can be increased. Can be increased.
  • the element used for the ion bombardment treatment and included in the adhesion layer 111 includes at least Cr. This is because Cr is a sublimable element, so that there is little generation of molten particles (droplets) during ion bombardment treatment, and surface roughness of the substrate 101 can be prevented.
  • alternating layers 112 in which one or more of the A layers 112a and the B layers 112b are alternately stacked.
  • a method using a sintered alloy target in which the grain sizes of Ti, Al, and Si are changed a method using a plurality of targets each having a different composition, and whether a bias voltage applied during film formation is a pulse voltage
  • a method of changing the gas flow rate, a method of adjusting the rotation period of the substrate holder that holds the substrate in the film forming apparatus, and the like can be considered.
  • alternating layers can also be formed by combining these operations.
  • compressive residual stress may be applied to the coating 110. This is because the toughness of the coating 110 is improved.
  • the compressive residual stress can be applied, for example, by a blast method, a brush method, a barrel method, an ion implantation method, or the like.
  • the second object is mainly achieved.
  • FIG. 5 is a schematic partial cross-sectional view showing an example of the configuration of the surface-coated tool of the second embodiment.
  • the surface coating tool 200 includes a base material 201 and a coating 210 formed on the base material 201.
  • the coating 210 includes an adhesion layer 211 in contact with the base material 201 and an upper layer 212 formed on the adhesion layer 211.
  • the surface coating tool 200 is typically a cutting tool.
  • the surface-coated tool 200 may be a cutting tool such as a drill, an end mill, a milling or turning cutting edge exchangeable cutting tip, a metal saw, a cutting tool, a reamer, a tap, or a pin milling tip for a crankshaft.
  • the surface-coated tool 200 is not limited to a cutting tool, and can be widely applied to tools or parts that require wear resistance such as dies, bearings, and wear-resistant tools.
  • each element which comprises the surface coating tool 200 is demonstrated.
  • the substrate 201 is a WC—Co based cemented carbide, and includes WC particles and a binder phase containing Co and binding the WC particles to each other. As long as the base material 201 contains these, the base material 201 can contain arbitrary components other than these. For example, in addition to WC particles and Co, carbonitrides such as Ti, Ta, and Nb may be added, or impurities inevitably mixed during manufacture may be included. Furthermore, the structure may contain free carbon or an abnormal layer called “ ⁇ layer”.
  • the substrate 201 may have a modified surface. For example, a ⁇ removal layer may be formed on the surface of the substrate 201.
  • the particle diameter of the WC particles is preferably 0.2 ⁇ m or more and 2.0 ⁇ m or less, and the Co content is preferably 4.0% by mass or more and 13.0% by mass or less. Since the binder phase (Co) is softer than the WC particles, when the ion bombardment treatment is performed on the surface of the substrate 201, the binder phase is removed and the WC particles are exposed on the surface. At this time, when the particle size of the WC particles and the Co content in the cemented carbide structure occupy the above ranges, fine irregularities due to the grain boundaries of the WC particles are formed on the surface of the substrate 201.
  • the adhesion between the coating film 210 and the substrate 201 can be improved by a so-called anchor effect.
  • the particle diameter of the WC particles is more preferably 1.5 ⁇ m or less.
  • the Co content is more preferably 11.0% by mass or less, and particularly preferably 10.0% by mass or less.
  • the coating 210 includes an adhesion layer 211 in contact with the base material 201 and an upper layer 212 formed on the adhesion layer 211.
  • the coating 210 may be provided at least on the cutting edge portion, and may not necessarily cover the entire surface of the substrate 201 uniformly. That is, an embodiment in which the coating film is not partially formed on the base material 201 or an aspect in which the laminated structure of the coating film is partially different is also included in this embodiment.
  • the coating 210 may include another layer in addition to the adhesion layer 211 and the upper layer 212.
  • the coating 210 may include a coloring layer made of TiN or the like on the outermost surface.
  • the total thickness of the coating 210 is preferably 0.5 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less. If the thickness is less than 0.5 ⁇ m, the coating may be too thin and the tool life may be shortened. If the thickness exceeds 15 ⁇ m, chipping is likely to occur at the beginning of cutting, and the tool life may be shortened. It is.
  • the thickness of the entire coating 210 is more preferably 0.5 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, and particularly preferably 1.0 ⁇ m or more and 5.0 ⁇ m or less.
  • the crystal grains constituting the coating 210 are preferably cubic. This is because if the whole or a part of the coating contains amorphous, the hardness of the coating may decrease and the tool life may be shortened.
  • the upper layer 212 may be a single layer or a stack of a plurality of layers.
  • the upper layer 212 has a modulation structure in which the composition of the compound composing the layer periodically changes in the thickness direction, or two or more kinds of unit layers having different compositions, which are 0.2 nm or more and 20 nm, respectively. It may include a super multi-layer structure or the like that is periodically and repeatedly laminated with the following thickness.
  • the upper layer 212 may be the alternating layer described in the first embodiment.
  • composition of each layer included in the coating can be determined by SEM-EDX analysis or TEM-EDX analysis.
  • the upper layer 212 is composed of a group 4 element [Ti, Zr, Hf (hafnium), etc.], a group 5 element [V (vanadium), Nb, Ta, etc.] and a group 6 element [Cr, Mo (molybdenum), etc. ), W, etc.] and one or more elements selected from Si and Al, and one or more elements selected from C, N, and O (oxygen). This is because the wear resistance of the coating 210 is improved.
  • the compound constituting the upper layer 212 include, for example, TiCN, TiN, TiCNO, TiO 2 , TiNO, TiSiN, TiSiCN, TiAlN, TiAlCrN, TiAlSiN, TiAlSiCrN, AlCrN, AlCrCN, AlCrVN, AlN, AlCN, Al 2 O 3 , ZrN, ZrCN, ZrN, ZrO 2 , HfC, HfN, HfCN, NbC, NbCN, NbN, Mo 2 C, WC, W 2 C and the like. These compounds may be further doped with a small amount of other elements.
  • the atomic ratio of “Ti”, “C”, and “N” is not limited to 50:25:25, and any conventionally known atomic ratio is included. Shall.
  • the adhesion layer 211 is formed in a portion in contact with the base material 201.
  • the thickness of the adhesion layer 211 is 0.5 nm or more and 20 nm or less. If the thickness is less than 0.5 nm, the desired adhesion action may not be obtained, and if the thickness exceeds 20 nm, the residual stress in the adhesion layer 211 may increase, which may make it easier to peel. It is.
  • the thickness of the adhesion layer 211 is more preferably 0.5 nm or more and 10 nm or less, and particularly preferably 2 nm or more and 6 nm or less.
  • the adhesion layer 211 includes one or more elements selected from Cr, Ti, Zr and Nb, one or more elements selected from elements (W, C, etc.) constituting the base material 201, and the upper layer 212. And a carbide, nitride, or carbonitride containing one or more elements selected from elements (Al, Si, N, etc.). Since the adhesion layer 211 includes constituent elements of the base material 201 and the upper layer 212, it can exhibit high chemical affinity for both the base material 201 and the upper layer 212. Furthermore, one or more elements selected from Cr, Ti, Zr and Nb form a strong bond with the carbon contained in the WC particles, and the resistance to peeling is improved.
  • FIG. 6 is a TEM image (magnification: 1,000,000 times) obtained by photographing the base material 201, the coating 210, and the interface on the cut surface of the surface-coated tool 200 of the present embodiment. From FIG. 6, it can be seen that an adhesion layer 211 having a thickness of 0.5 nm or more and 20 nm or less is formed at the interface between the substrate 201 (WC particles) and the upper layer 212.
  • FIG. 1 is a TEM image (magnification: 1,000,000 times) obtained by photographing the base material 201, the coating 210, and the interface on the cut surface of the surface-coated tool 200 of the present embodiment. From FIG. 6, it can be seen that an adhesion layer 211 having a thickness of 0.5 nm or more and 20 nm or less is formed at the interface between the substrate 201 (WC particles) and the upper layer 212.
  • FIG. 7 is a partially enlarged view in which the portion related to the adhesion layer 211 in FIG. 6 is enlarged and the contrast is adjusted. From FIG. 7, it can be confirmed that the crystal lattice is continuous at the interface between the base material 201 and the adhesion layer 211 and further the crystal lattice is also continuous at the interface between the adhesion layer 211 and the upper layer 212. Thus, in the present embodiment, it is considered that the adhesion is improved by the continuous crystal lattice at each interface.
  • the carbide, nitride, or carbonitride constituting the adhesion layer 211 include the compounds [a] to [j] described above in the first embodiment.
  • the adhesion layer 211 can contain one or more of these compounds.
  • Non-metallic composition of adhesion layer When the upper layer 212 is nitride and the adhesion layer 211 is carbonitride, the composition ratio of C contained in the adhesion layer 211 in the thickness direction of the adhesion layer 211 is changed from the upper layer 212 side to the base material 201 side. And the composition ratio of N contained in the adhesion layer 211 continuously increases from the base material 201 side toward the upper layer 212 side and increases to the upper layer. It is desirable that the maximum is at the interface with 212. Since the base material 201 includes carbide (WC) and the upper layer 212 includes nitride (TiAlSiN or the like), the composition ratio of C and N in the adhesion layer 211 changes as described above.
  • WC carbide
  • TiAlSiN nitride
  • Such a change in composition ratio can be realized, for example, by performing film formation while continuously changing the flow ratio of the N source gas and the C source gas in the cathode arc ion plating method.
  • the adhesive force between the adhesive layer 211 and the base material 201 increases as the soft binder phase (Co or the like) does not exist at the interface between the adhesive layer 211 and the base material 201.
  • the occupation ratio is defined in the cross section of the surface-coated tool as described in the first embodiment. The occupation ratio is preferably as large as possible, and ideally 100%, but considering the productivity, the upper limit is, for example, about 99%.
  • FIG. 10 is a flowchart showing an outline of the method for manufacturing the surface-coated tool according to this embodiment.
  • the manufacturing method includes a step of preparing a substrate (S100) and a step of forming a coating (S200).
  • the step of forming a coating (S200) includes the surface of the substrate. Including a step of attaching one or more elements selected from Cr, Ti, Zr and Nb (S220), a step of forming an adhesion layer (S230), and a step of forming an upper layer (S240). Yes.
  • each step will be described.
  • a base material 201 including WC particles and a binder phase containing Co and binding WC particles to each other is prepared.
  • a WC-Co based cemented carbide base material can be prepared by a general powder metallurgy method. For example, WC powder and Co powder are mixed by a ball mill to obtain a mixed powder, and after drying the mixed powder, a molded body is obtained by molding into a predetermined shape, and further, the molded body is sintered, A WC-Co cemented carbide (sintered body) is obtained.
  • the base material 201 made of a WC—Co cemented carbide can be prepared by subjecting the sintered body to a predetermined cutting edge processing such as a honing process.
  • the physical vapor deposition method is a vapor deposition method in which a raw material (also referred to as an evaporation source or a target) is vaporized using a physical action, and the vaporized raw material is deposited on a substrate.
  • a raw material also referred to as an evaporation source or a target
  • Examples of such physical vapor deposition include cathode arc ion plating, balanced magnetron sputtering, and unbalanced magnetron sputtering.
  • the cathode arc ion plating method is particularly suitable because the ionization rate of the raw material is high. Further, by employing the cathode arc ion plating method, the substrate can be cleaned by ion bombardment in the same film forming apparatus, which can contribute to simplification of the manufacturing process and improvement of productivity.
  • an element one or more selected from Cr, Ti, Zr, and Nb
  • an element one or more selected from Cr, Ti, Zr, and Nb
  • the attaching step (S220) includes a step (S221) of cleaning the surface of the base material 201 by an ion bombardment process using ions of one or more elements selected from Cr, Ti, Zr and Nb. Can do.
  • the soft binder phase can be removed from the surface of the base material 201 to increase the occupancy ratio of the WC particles on the surface.
  • the WC particles in the portion where the adhesion layer 211 and the base material 201 are in contact with each other can be obtained. Occupancy can be increased.
  • the occupation ratio of the WC particles can be adjusted by, for example, the processing time of the ion bombardment process.
  • the element used for the ion bombardment treatment contains at least Cr. This is because Cr is a sublimable element, so that the generation of molten particles is small during the ion bombardment treatment, and the surface roughness of the substrate 201 can be prevented.
  • the step (S210) of removing at least a part of the binder phase exposed on the surface of the base material 201 by the ion bombardment process using Ar ions is executed before the attaching step (S220). You can also Thereby, the occupation rate of the WC particles on the surface can be further increased. Then, by adhering one or more elements selected from Cr, Ti, Zr and Nb to the surface of the base material 201, these elements and WC particles are easily bonded firmly, and the adhesion layer 211 This improves the adhesion effect.
  • an adhesion layer (S230)>
  • the adhesion layer 211 is formed on the surface.
  • the adhesion layer 211 is formed by depositing an element constituting the upper layer on the surface to which one or more elements selected from Cr, Ti, Zr and Nb are attached, for example, by a cathode arc ion plating method. .
  • one or more elements selected from Cr, Ti, Zr and Nb on the base material 201, one or more elements selected from the elements constituting the base material 201, and the elements constituting the upper layer 212 A carbide, nitride, or carbonitride containing one or more elements selected from the above can be generated.
  • the upper layer 212 can be formed by subsequently depositing the elements constituting the upper layer 212 on the adhesion layer 211 by a cathode arc ion plating method.
  • compressive residual stress may be applied to the coating 210. This is because the toughness of the coating 210 is improved.
  • the compressive residual stress can be applied, for example, by a blast method, a brush method, a barrel method, an ion implantation method, or the like.
  • the surface-coated tool of this embodiment can be easily manufactured through the above steps.
  • the first example corresponds to the first embodiment.
  • Sample No. 1-1 to 1-8 and Sample No. Production of 1-11 to 1-14 Surface coated tools (Sample Nos. 1-1 to 1-8 and Sample Nos. 1-11 to 1-14) were manufactured as follows, and a cutting test was performed to evaluate the tool life.
  • Sample No. 1-1 to 1-8 correspond to the examples.
  • 1-11 to 1-14 correspond to comparative examples.
  • a cemented carbide substrate having a material of “ISO P30 grade” and a shape of “SFKN12T3AZTN” was prepared as the substrate 101.
  • the cemented carbide base material includes hard particles containing WC and a binder phase containing Co and bonding the hard particles to each other.
  • grains is 2 micrometers, and content of Co is 10 mass%.
  • FIG. 3 is a schematic side perspective view of a film forming apparatus (cathode arc ion plating apparatus) used for forming a film
  • FIG. 4 is a schematic plan perspective view (viewed from above) of the apparatus. is there.
  • film forming apparatus 1 includes a chamber 2, a gas inlet 13 for introducing a source gas into chamber 2, and a gas outlet 12 for discharging the source gas to the outside.
  • the chamber 2 is connected to a vacuum pump (not shown), and is configured so that the pressure in the chamber 2 can be adjusted through the gas discharge port 12.
  • a rotary table 3 is provided in the chamber 2, and a base material holder 11 for holding the base material 101 is attached to the rotary table 3.
  • the substrate holder 11 is electrically connected to the negative electrode of the bias power source 8.
  • the positive electrode of the bias power supply 8 is grounded and electrically connected to the chamber 2.
  • targets arc evaporation sources 5 a, 5 b, 5 c, 5 d
  • each of the arc evaporation sources is connected to negative electrodes of DC power sources 7a and 7b which are variable power sources.
  • the positive electrodes of the DC power supplies 7a and 7b are grounded.
  • Example No. 1-1 to 1-4 and 1-14> First, the substrate 101 was set on the substrate holder 11 in the film forming apparatus 1. Subsequently, the pressure in the chamber 2 was reduced to 1.0 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa by a vacuum pump. Further, the substrate 101 was heated to 500 ° C. by a heater (not shown) installed in the film forming apparatus 1 while rotating the turntable 3.
  • the voltage of the bias power supply 8 is gradually increased to ⁇ 1000 V, and ion bombardment processing using Ar ions is performed. Thus, the surface of the substrate 101 was washed.
  • alternating layers 112 were formed.
  • An arc evaporation source sintered alloy target
  • nitrogen gas is introduced into the chamber 2 as a reaction gas
  • the rotary table 3 is rotated, and various conditions are set as follows. The film was formed while changing within the range.
  • composition of each layer shown in Table 1 was confirmed by conducting TEM-EDX analysis after film formation.
  • “Continuous” in the column of “change in a” or “change in d” in Table 1 means that the composition ratio “a” or “d” of Ti in each layer continuously increases in the thickness direction of the film or “Step” indicates that the same composition ratio increased or decreased stepwise in the thickness direction of the film.
  • the thicknesses of the A layer 112a and the B layer 112b in the alternating layer 112 and the number of layers are adjusted by the rotation speed of the base material 101.
  • the current supply was stopped.
  • ⁇ Alternating layer deposition conditions Base material temperature: 500 ° C. (constant) Reaction gas pressure: 0.5 to 10 Pa (changes constantly or continuously) Bias voltage: -30V to -800V (constant or continuously changing) Arc current: 100A (constant)
  • Constant or continuously changing is, for example, maintained at a certain constant value within the range of “0.5 to 10 Pa”, or continuously increased within the range of “0.5 to 10 Pa” or It means to reduce.
  • sample no. In 1-5 to 1-8 an adhesion layer was formed in addition to the alternating layers. That is, in the same manner as described above, after cleaning the surface of the base material 101 by ion bombardment processing using Ar ions, further performing ion bombardment processing using Cr ions to attach Cr ions to the surface of the base material 101. I let you. On top of that, the alternating layers shown in Table 1 were formed. After film formation, TEM-EDX analysis was performed. As a result, an adhesive layer having the composition shown in Table 1 was formed at the interface between the alternating layer and the substrate.
  • Example No. 1-11 to 1-13 As shown in Table 1, sample no. In 1-11 to 1-13, a single composition film was formed. In Table 1, the film composition of these tools is described in the column of the A layer for convenience.
  • Surface-coated tools (Sample Nos. 1-1 to 1-8) satisfying ⁇ 0.2 are more stable than surface-coated tools (Sample Nos. 1-11 to 1-14) that do not
  • ⁇ Second embodiment> ⁇ Sample No. 2-1 to 2-25 and sample no. Production of 2-101 to 2-105>
  • Surface coated tools (Sample Nos. 2-1 to 2-25 and Sample Nos. 2-101 to 2-105) were manufactured as follows, and a cutting test was performed to evaluate the tool life.
  • Sample No. Nos. 2-1 to 2-23 correspond to the examples. 2-24 and 2-25 and No. 2 2-101 to 2-105 correspond to comparative examples.
  • a cemented carbide base material having a material of “ISO P30 grade” and a shape of “SFKN12T3AZTN” was prepared as the base material 201.
  • the cemented carbide base material includes WC particles and a binder phase containing Co and binding the WC particles to each other.
  • Table 2 shows the particle size of the WC particles and the content of the binder phase in each sample.
  • FIG. 8 is a schematic side perspective view of a film forming apparatus (cathode arc ion plating apparatus) used for forming the coating film
  • FIG. 9 is a schematic plan perspective view of the apparatus (viewed from above). is there.
  • the film forming apparatus 21 has a target (an arc evaporation source 25 a, an arc evaporation source 25 b, an arc evaporation source 25 c) that is a metal raw material for the coating, and a base material 201 installed in a chamber 22.
  • a rotary base material holder 31 is attached.
  • a DC power source 27 a is attached to the arc evaporation source 25 a
  • a DC power source 27 b is attached to the arc evaporation source 25 b
  • a bias power source 28 is attached to the base material holder 31.
  • the DC power supply 27a and the DC power supply 27b are variable power supplies, and the arc evaporation source 25a and the arc evaporation source 25b are each connected to the negative electrode of each DC power supply.
  • the substrate holder 31 is electrically connected to the negative electrode of the bias power source 28.
  • the positive electrode of the bias power supply 28 is electrically connected to the chamber 22 while being grounded.
  • the chamber 22 is provided with a gas inlet 33 for introducing a raw material gas and a gas outlet 32.
  • the pressure in the chamber 22 can be adjusted by sucking gas from the gas discharge port 32 by a vacuum pump (not shown).
  • the base material 201 was placed on the base material holder 31 in the film forming apparatus 21.
  • the pressure in the chamber 22 was reduced to 1.0 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa by a vacuum pump.
  • the substrate 201 was heated to 500 ° C. by a heater (not shown) installed in the film forming apparatus 21 while rotating the substrate holder 31.
  • Step of attaching S220> An arc current of 100 A is applied to the arc evaporation source 25c (metal target shown in Table 3), and the surface of the base material 201 is further cleaned by subjecting the surface of the base material 201 to ion bombardment treatment.
  • the elements shown in Table 3 were attached to the surface.
  • the processing time was set as shown in Table 3. As shown in Table 3, Sample No. In 2-101 and 2-103 to 2-105, the same processing is not performed.
  • an adhesion layer 211 was formed.
  • a sintered alloy target that gives the adhesion layer 211 and the upper layer 212 having the composition shown in Table 2 is set, and nitrogen gas and methane gas are introduced into the chamber 22 as reaction gases.
  • the film was formed under the following conditions while rotating the substrate holder 31, and when the thickness of the upper layer 212 reached the value shown in Table 2, the current supply to the cathode was stopped.
  • the composition of each layer shown in Table 2 was confirmed by cutting a sample after film formation and performing TEM-EDX analysis on the cut surface.
  • the composition and thickness of the entire coating are described in the upper layer column for convenience.
  • ⁇ Film formation conditions Base material temperature: 500 ° C. (constant) Reaction gas pressure: 2.0 Pa (constant) Bias voltage: -30V to -800V (constant or continuously changing) Arc current: 100A (constant)
  • Constantly or continuously changing is, for example, maintained at a certain constant value within a range of “ ⁇ 30 V to ⁇ 800 V”, or continuously increased within a range of “ ⁇ 30 V to ⁇ 800 V”, or It means to reduce.
  • the base material includes WC particles and a binder phase containing Co and binding the WC particles to each other.
  • the coating includes an adhesion layer in contact with the base material and an upper layer formed on the adhesion layer, and the thickness of the adhesion layer is 0.5 nm or more and 20 nm or less.
  • One or more elements selected from Cr, Ti, Zr and Nb, one or more elements selected from the elements constituting the substrate, and one or more elements selected from the elements constituting the upper layer A surface-coated tool (sample No.
  • a step of preparing a base material including WC particles and a binder phase containing Co and binding the WC particles to each other, and a step of forming a film on the base material are provided.
  • the step of forming the coating includes the step of attaching one or more elements selected from Cr, Ti, Zr and Nb to the surface of the substrate, the step of forming an adhesion layer on the substrate, Forming an upper layer on the adhesion layer, and the thickness of the adhesion layer is not less than 0.5 nm and not more than 20 nm, and the step of forming the adhesion layer includes the step after the step of attaching
  • the step of forming the adhesion layer includes the step after the step of attaching

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Abstract

 表面被覆工具(100)は、基材(101)と、基材(101)上に形成された被膜(110)とを備える。被膜(110)は、A層(112a)とB層(112b)とが交互にそれぞれ1層以上積層された交互層(112)を含む。A層(112a)の厚さおよびB層(112b)の厚さは、それぞれ2nm以上100nm以下である。A層(112a)の平均組成は、TiaAlbSicN(ただし、0.5<a<0.8、0.2<b<0.4、0.01<c<0.1、a+b+c=1)で表され、B層(112b)の平均組成は、TidAleSifN(ただし、0.4<d<0.6、0.3<e<0.7、0.01<f<0.1、d+e+f=1)で表され、0.05<a-d≦0.2かつ0.05<e-b≦0.2を満たす。

Description

表面被覆工具およびその製造方法
 本発明は、表面被覆工具およびその製造方法に関する。
 基材の表面に被膜を形成して、耐摩耗性をはじめとする諸特性を向上させた切削工具(表面被覆工具)が知られている〔たとえば特開平7-310174号公報(特許文献1)、国際公開第2006/070730号公報(特許文献2)、特開平8-127862号公報(特許文献3)、特開2007-31779号公報(特許文献4)を参照〕。
特開平7-310174号公報 国際公開第2006/070730号公報 特開平8-127862号公報 特開2007-31779号公報
 近年、ステンレス鋼、インコネル(登録商標)、チタン合金といった、いわゆる「難削材」が工業製品に多用されている。難削材は機械的、熱的性質に優れる素材であることから、今後もその利用範囲は拡大を続けるものと予想されている。しかしこれらの難削材は、文字通り、削り難い素材でもある。一般に難削材は熱伝導率が低く、加えて切削工具との反応性(親和性)も高い。そのため難削材の切削では、工具温度の上昇によって切削工具の摩耗が促進されると共に、工具刃先に難削材が溶着して溶着欠損が生じる場合もある。
 従来、難削材の加工において切削工具の長寿命化を実現すべく様々な提案がなされている。たとえば特許文献1では、広く知られた被膜組成であるTiAlNに、Siを加えた窒化物または炭窒化物からなる被膜が提案されている。しかしこの被膜は単一組成であることから、結晶粒が粗大となる傾向にあり、被膜中に亀裂が発生すると結晶粒界に沿って亀裂が急速に進展し、欠損に至る場合があった。
 これに対して特許文献2では、Crを含むAlCrN層とTiAlN層とを交互に積層した交互層を含む被膜が提案されている。特許文献2によれば、単一組成ではなく異種材料からなる単位層を交互に積層し、かつ各単位層の厚さを0.005μm以上2μm以下とすることにより、亀裂の伝播を抑制できるとされている。しかしながら、こうした交互層にも改善の余地が残されている。すなわち、交互層において隣り合う単位層が異種材料から構成されているために、単位層の境界付近には転位が蓄積しやすく、切削中に層間剥離を来す場合もあった。
 以上の課題に鑑みて、安定した長寿命を示す表面被覆工具を提供することを第1の目的とする。
 また特許文献1および2に開示される技術では基材と被膜との密着性が十分でないことから、たとえばステンレス鋼のように、工具素材との親和性が高い材料を切削した場合、工具刃先に被削材が溶着し被膜が基材から剥離する、いわゆる溶着欠損が起こり、工具寿命が短命となる場合があった。
 基材と被膜との密着性に関し、特許文献3では、基材と被膜との間に、被膜と連続した格子を有する中間層を設けることが提案されている。この技術によれば被膜と中間層との間では良好な密着性が保たれる。しかし基材と中間層との密着性は、必ずしも十分とはいえず、この点において改善の余地が残されている。
 基材と被膜との密着性を向上させるため、特許文献4では、基材(焼結合金)の表面に平均高さHが0.05μm<H<0.50μmの範囲にある略三角形状をなす凸状結合相を形成することが提案されている。しかし焼結合金において結合相の占める割合はせいぜい10%程度に留まることから、仮に基材の表面に露出する結合相の全てを被膜と接合させることができたとしても、それによる密着作用には限界がある。さらに基材がWC-Co系超硬合金のような複合材料の場合、被膜と基材とが接する界面には多くの異なる材料が混在しており、それら全てを理想的に密着させることは容易ではなかった。
 以上の通り、従来技術では基材と被膜との密着性が未だ十分とはいえず、たとえばステンレス鋼、インコネル等といった難削材を被削材とする、過酷な切削条件下では工具寿命が短命となっている。
 こうした現状に鑑みて、基材と被膜との密着性に優れ、過酷な切削条件にも耐え得る表面被覆工具を提供することを第2の目的とする。
 本発明の一態様に係る表面被覆工具は、基材と、該基材上に形成された被膜とを備え、該被膜は、A層とB層とが交互にそれぞれ1層以上積層された交互層を含み、該A層の厚さおよび該B層の厚さは、それぞれ2nm以上100nm以下であり、該A層の平均組成は、TiaAlbSicN(ただし、0.5<a<0.8、0.2<b<0.4、0.01<c<0.1、a+b+c=1)で表され、該B層の平均組成は、TidAleSifN(ただし、0.4<d<0.6、0.3<e<0.7、0.01<f<0.1、d+e+f=1)で表され、0.05<a-d≦0.2かつ0.05<e-b≦0.2を満たす。
 本発明の一態様に係る表面被覆工具は、基材と、該基材上に形成された被膜とを備え、該基材は、WC粒子と、Coを含有し該WC粒子同士を互いに結合する結合相とを含み、該被膜は、該基材と接する密着層と、該密着層上に形成された上部層とを含み、該密着層の厚さは、0.5nm以上20nm以下であり、該密着層は、Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素と、該基材を構成する元素から選択される1種以上の元素と、該上部層を構成する元素から選択される1種以上の元素と、を含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物を含有する。
 本発明の一態様に係る表面被覆工具の製造方法は、WC粒子と、Coを含有し該WC粒子同士を互いに結合する結合相とを含む基材を準備する工程と、該基材上に被膜を形成する工程と、を備え、該被膜を形成する工程は、該基材の表面にCr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素を付着させる工程と、該基材上に密着層を形成する工程と、該密着層上に上部層を形成する工程と、を含み、該密着層の厚さは、0.5nm以上20nm以下であり、該密着層を形成する工程は、該付着させる工程後の該表面上に、該上部層を構成する元素から選択される1種以上の元素を堆積させることにより、Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素と、該基材を構成する元素から選択される1種以上の元素と、該上部層を構成する元素から選択される1種以上の元素とを含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物を生成させる工程を含む。
 上記によれば、安定した長寿命を示す表面被覆工具が提供される。
本発明の第1の実施形態に係る表面被覆工具の構成の一例を示す模式的な部分断面図である。 本発明の第1の実施形態に係る交互層の一例を示す断面TEM像である。 本発明の第1の実施例に係る成膜装置の構成の一例を示す模式的な側面透視図である。 本発明の第1の実施例に係る成膜装置の構成の一例を示す模式的な平面透視図である。 本発明の第2の実施形態に係る表面被覆工具の構成の一例を示す模式的な部分断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る基材と被膜との界面の一例を示す断面TEM像である。 図6における密着層の拡大図である。 本発明の第2の実施例に係る成膜装置の構成の一例を示す模式的な側面透視図である。 本発明の第2の実施例に係る成膜装置の構成の一例を示す模式的な平面透視図である。 本発明の第2の実施形態に係る表面被覆工具の製造方法の概略を示すフローチャートである。
 [本発明の実施形態の説明]
 最初に本発明の実施態様を列記して説明する。下記〔1〕~〔4〕によれば、主に上記第1の目的が達成される。下記〔5〕~〔13〕によれば、主に上記第2の目的が達成される。
 〔1〕本発明の一態様に係る表面被覆工具は、基材と、該基材上に形成された被膜とを備え、該被膜は、A層とB層とが交互にそれぞれ1層以上積層された交互層を含み、該A層の厚さおよび該B層の厚さは、それぞれ2nm以上100nm以下であり、該A層の平均組成は、TiaAlbSicN(ただし、0.5<a<0.8、0.2<b<0.4、0.01<c<0.1、a+b+c=1)で表され、該B層の平均組成は、TidAleSifN(ただし、0.4<d<0.6、0.3<e<0.7、0.01<f<0.1、d+e+f=1)で表され、0.05<a-d≦0.2かつ0.05<e-b≦0.2を満たす。
 先ず上記の表面被覆工具では、交互層全体の平均組成としてAl(アルミニウム)よりもTi(チタン)が多い組成を採用している。これによりクレータ摩耗の発達を抑制することができる。また交互層は少量のSi(シリコン)を含むため耐酸化性も有している。
 さらに上記の表面被覆工具では、従来技術と異なり、あえて組成を近づけた2つの単位層(A層およびB層)を交互にそれぞれ1層以上積層した交互層を採用している。上記の如くA層とB層とでは構成元素が共通し組成比も近いことから、巨視的には交互層全体はあたかも単一組成を有するかのように観察される。しかしA層およびB層の平均組成は0.05<a-d≦0.2かつ0.05<e-b≦0.2となる関係を満たしている。そのため微視的にはA層とB層との間に、それぞれを別の層として区別し得る境界(転位に至らないまでの僅かな歪み)が存在している。その結果、巨視的にはあたかも単一組成を有する被膜でありながら、被膜中で亀裂が発生した場合にはA層とB層との境界において亀裂の伝播を抑制することができる。なおかつA層とB層との平均組成が近いことから、A層とB層との間で結晶格子が連続することができ、A層とB層との密着性を確保することができる。
 加えてA層およびB層の厚さは2nm以上100nm以下に規制されている。これにより各A層および各B層を構成する結晶粒が微細になり、粒界面積が増加して、粒界において塑性変形および亀裂の進展を阻止する作用が高められる。
 以上の作用が相俟って上記の表面被覆工具は安定した長寿命を示す。ここでA層およびB層の「平均組成」は、透過型電子顕微鏡-エネルギー分散型X線分析(TEM-EDX:Transmission Electron Microscopy - Energy Dispersive X-ray spectrometry)法によって測定することができる。すなわち被膜の断面をTEMで観察しながら、A層またはB層内の任意の5点において、スポット径1nmのTEM-EDX分析を行い、当該5点で得られた各元素の組成比の算術平均値を求めることにより、平均組成を定めることができる。
 〔2〕上記〔1〕においてA層の厚さをλAとし、B層の厚さをλBとするとき、1≦λA/λB<5を満たすことが好ましい。交互層の耐クレータ摩耗性が向上し、亀裂の伝播を阻止できるからである。
 〔3〕上記〔1〕または〔2〕において被膜は、基材と接する部分に密着層をさらに含み、該密着層の厚さは、0.5nm以上20nm以下であり、該密着層は、Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素と、該基材を構成する元素から選択される1種以上の元素と、AlおよびSiから選択される1種以上の元素と、を含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物を含有することが好ましい。
 被膜が、基材を構成する元素と、被膜を構成する元素との両方を含み、さらにCr(クロム)、Ti、Zr(ジルコニウム)およびNb(ニオブ)から選択される1種以上の元素を含む密着層を備えることにより、基材と被膜とが強固に接合され、工具寿命がいっそう長くなるからである。
 密着層は、たとえば次のような方法で形成することができる。先ず基材の表面に対してCr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素のイオンを用いたイオンボンバードメント処理を行い、基材の表面を洗浄すると共に、Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素を基材の表面に付着させた後、該表面上にアークイオンプレーティング法等で交互層を構成する元素(Ti、Al、Si、N)を蒸着することにより、被膜の最下層(被膜を構成する層のうち最も基材側の層)として、密着層を形成させることができる。こうした方法で密着層を形成することにより、厚さが0.5nm以上20nm以下という極めて薄い層であるにもかかわらず、被膜が基材から剥離することを防止することができる。
 〔4〕上記〔3〕において基材は、WCを含有する硬質粒子と、Coを含有し該硬質粒子同士を互いに結合する結合相とを含み、密着層は、W、Cr、Ti、AlおよびSiを含む窒化物を含有することが好ましい。
 基材が上記のようなWC(炭化タングステン)-Co(コバルト)系超硬合金を含むことにより、工具の耐摩耗性が向上する。さらにこのとき、密着層がW、Cr、Ti、AlおよびSiを含む窒化物を含有すれば、密着層と基材および交互層の双方との化学的親和性が高まり、基材と交互層とを強固に接合させることができる。
 〔5〕本発明の一態様に係る表面被覆工具は、基材と、該基材上に形成された被膜とを備え、該基材は、WC粒子と、Coを含有し該WC粒子同士を互いに結合する結合相とを含み、該被膜は、該基材と接する密着層と、該密着層上に形成された上部層とを含み、該密着層の厚さは、0.5nm以上20nm以下であり、該密着層は、Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素と、該基材を構成する元素から選択される1種以上の元素と、該上部層を構成する元素から選択される1種以上の元素と、を含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物を含有する。
 上記の表面被覆工具は、基材と被膜との密着性に優れ、過酷な切削条件下でも安定した長寿命を示すことができる。上記構成において上部層は、主に摩耗に対する耐性を高めるために形成される層である。密着層は、基材と上部層との界面に形成され、基材を構成する元素および上部層を構成する元素の双方を含むものである。したがって密着層は、基材および上部層の双方に対して化学的親和性を示すことができる。ここで密着層は、Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素をさらに含む。これにより厚さが0.5nm以上20nm以下という極めて薄い密着層でありながら、基材と上部層とを強固に接合することができる。こうした作用が発現する機序の詳細は不明であるが、Cr、Ti、ZrおよびNbが、基材に含まれるWC粒子と強い結合を作りやすいことが影響しているものと考えられる。
 〔6〕上記〔5〕において上部層は、周期表の第4族元素、第5族元素および第6族元素ならびにSiおよびAlから選択される1種以上の元素と、C、NおよびOから選択される1種以上の元素とを含むことが好ましい。上部層がこれらの元素を含むことにより、被膜の耐摩耗性が向上するからである。
 〔7〕上記〔5〕または〔6〕において密着層は、Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素と、Wと、AlおよびSiから選択される1種以上の元素と、を含む炭窒化物を含有することが好ましい。
 密着層がこれらの元素を含む炭窒化物であることにより、基材と被膜との密着性がいっそう向上するからである。
 〔8〕上記〔5〕~〔7〕において、基材のうち密着層と接する部分におけるWC粒子の占有率は、80%以上であることが好ましい。
 軟質な結合相よりも、硬質なWC粒子上に密着層を形成することにより、基材と被膜との密着強度が高まるからである。
 〔9〕上記〔5〕~〔8〕では、被膜の厚さ方向において、密着層に含まれるCの組成比が、上部層側から基材側に向かって連続的に増加し基材との界面で最大となり、密着層に含まれるNの組成比が、基材側から上部層側に向かって連続的に増加し上部層との界面で最大となることが好ましい。
 これにより密着層と、基材ならびに上部層との化学的親和性が更に高まり、密着性がいっそう向上するからである。
 〔10〕上記〔5〕~〔9〕においてWC粒子の平均粒径は、2μm以下であり、基材におけるCoの含有量は、10質量%以下であることが好ましい。
 こうした基材の表面に、たとえば後述するイオンボンバードメント処理を施すと、軟質な結合相が除去されてWC粒子の粒界が表出する。この上に被膜を形成すると、WC粒子の粒界に起因する微細な凹凸において、いわゆるアンカー効果が得られ、基材と被膜との密着性が向上する。
 〔11〕本発明の一態様は表面被覆工具の製造方法にも係り、当該製造方法は、WC粒子と、Coを含有し該WC粒子同士を互いに結合する結合相とを含む基材を準備する工程と、該基材上に被膜を形成する工程と、を備え、該被膜を形成する工程は、該基材の表面にCr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素を付着させる工程と、該基材上に密着層を形成する工程と、該密着層上に上部層を形成する工程と、を含み、該密着層の厚さは、0.5nm以上20nm以下であり、該密着層を形成する工程は、該付着させる工程後の該表面上に、該上部層を構成する元素から選択される1種以上の元素を堆積させることにより、Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素と、該基材を構成する元素から選択される1種以上の元素と、該上部層を構成する元素から選択される1種以上の元素とを含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物を生成させる工程を含む。
 これらの工程を経ることにより、基材と被膜との密着性に優れ、過酷な切削条件下でも安定した長寿命を示す表面被覆工具を製造することができる。
 〔12〕上記〔11〕において付着させる工程は、Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素のイオンを用いたイオンボンバードメント処理によって、基材の表面を洗浄する工程を含むことが好ましい。
 これにより基材の表面を洗浄しながら、簡便にCr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素を基材の表面に付着させることができる。
 〔13〕上記〔11〕または〔12〕において被膜を形成する工程は、付着させる工程の前に、Arイオンを用いたイオンボンバードメント処理によって、基材の表面に表出した結合相の少なくとも一部を除去する工程を、さらに含むことが好ましい。
 予めAr(アルゴン)イオンを用いたイオンボンバードメント処理を実行することにより、表面から結合相が除去される。その後にCr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素のイオンを用いたイオンボンバードメント処理を実行することにより、これらの元素とWC粒子とを強固に結合させることができる。これにより基材と被膜との密着性を向上させることができる。
 [本発明の実施形態の詳細]
 以下、本発明の実施形態(以下「本実施形態」とも記す)について詳細に説明するが、本実施形態はこれらに限定されるものではない。以下では図面を参照しながら説明するが、本明細書および図面では、同一または対応する要素に同一の符号を付すものとし、それらについて同じ説明は繰り返さない。
 <第1の実施形態>
 第1の実施形態によれば、主に上記第1の目的が達成される。
 <表面被覆工具>
 図1は本実施形態の表面被覆工具の構成の一例を示す模式的な部分断面図である。図1を参照して表面被覆工具100は、基材101と、基材101上に形成された被膜110とを備えている。被膜110は、A層112aとB層112bとが交互にそれぞれ1層以上積層された交互層112を含んでいる。さらに被膜110は、交互層112と基材101との間に密着層111を含んでいる。
 表面被覆工具100は典型的には切削工具である。表面被覆工具100は、たとえばドリル、エンドミル、フライス加工用もしくは旋削加工用刃先交換型切削チップ、メタルソー、歯切工具、リーマ、タップまたはクランクシャフトのピンミーリング加工用チップ等の切削工具であり得る。ただし表面被覆工具100は切削工具に制限されず、たとえば金型、軸受、耐摩工具等の耐摩耗性が要求される工具あるいは部品等に広く適用可能である。以下、表面被覆工具100を構成する各要素について説明する。
 <基材>
 基材101は、たとえば超硬合金、サーメット、セラミックス、立方晶窒化硼素焼結体、ダイヤモンド焼結体等から構成される。これらのうち超硬合金は、耐摩耗性ならびに被膜との密着性の観点から特に好ましい。すなわち基材101は、WCを含有する硬質粒子と、Coを含有し該硬質粒子同士を互いに結合する結合相とを含むことが好ましい。こうしたWC-Co系超硬合金基材はWCとCoとを含む限り、これらの他に任意の成分を含むことができる。たとえばWCとCoの他にTi、Ta(タンタル)、Nb等の炭窒化物等が添加されていてもよいし、製造時に不可避的に混入する不純物を含んでいてもよい。さらに組織中に遊離炭素もしくは「η層」と呼ばれる異常層が含まれていても構わない。基材101は、その表面が改質されたものであってもよい。たとえば基材101の表面に脱β層等が形成されていてもよい。
 WC-Co系超硬合金における硬質粒子(WC粒子)の粒径は0.2μm以上2μm以下が好ましく、Coの含有量は4.0質量%以上13.0質量%以下が好ましい。結合相(Co)はWC粒子に比べて軟質であるため、基材101の表面に後述するイオンボンバードメント処理を施すと、結合相が除去されてWC粒子が表面に露出する。このとき超硬合金組織における硬質粒子の粒径およびCoの含有量が上記範囲を占めることにより、基材101の表面にWC粒子の粒界に起因する微細な凹凸が形成される。こうした表面に被膜110を形成することにより、いわゆるアンカー効果によって被膜110と基材101との密着性を向上させることができる。ここで硬質粒子の粒径は、後述する被膜の厚さの測定方法と同様に、表面被覆工具を切断し、その切断面を走査型電子顕微鏡(SEM:Scanning Electron Microscope)またはTEMによって観察して求めるものとする。このとき観察視野中において、硬質粒子に外接する円の直径(外接円相当径)を硬質粒子の直径とみなすものとする。ここで硬質粒子の粒径は1.5μm以下がより好ましい。またCoの含有量は11.0質量%以下がより好ましく、10.0質量%以下が特に好ましい。
 <被膜>
 被膜110は、A層112aとB層112bとが交互にそれぞれ1層以上積層された交互層112を含む。さらに被膜110は交互層112と基材101との間に密着層111を含んでいる。ここで被膜110は少なくとも切れ刃部分に設けられていればよく、必ずしも基材101の全面を一様に被覆するものでなくてもよい。すなわち、基材101において部分的に被膜が形成されていない態様、あるいは部分的に被膜の積層構造が異なっている態様も本実施形態に包含される。被膜110は交互層112および密着層111の他に、さらに別の層を含むこともあり得る。たとえば被膜110は、最表面にTiN等から構成される色付け層を含むこともある。
 被膜110全体の厚さは0.5μm以上15μm以下が好ましい。厚さが0.5μmよりも薄いと被膜が薄すぎて工具寿命が短くなる場合があり、厚さが15μmを超えると切削初期にチッピングが起こり易くなって、工具寿命が短くなる場合もあるからである。被膜110全体の厚さは、0.5μm以上10μm以下がより好ましく、1.0μm以上5.0μm以下が特に好ましい。また被膜110を構成する結晶粒は立方晶であることが望ましい。被膜全体もしくは一部分に非晶質が含まれると、被膜の硬度が低下して工具寿命が短くなる場合もあるからである。
 ここで本明細書において、被膜の厚さ、および被膜を構成する各層の厚さは、表面被覆工具を切断し、その切断面をSEMまたはTEMを用いて観察することにより測定するものとする。観察に際して、該切断面には集束イオンビーム装置(FIB:Focused Ion Beam)あるいはクロスセクションポリッシャ装置(CP:Cross section Polisher)等による表面加工が施されていることが望ましい。さらにTEMに付帯するエネルギー分散型X線分析装置を用いて、同切断面においてTEM-EDX分析を行うことにより、各層の平均組成を求めることもできる。
 <交互層>
 交互層112は、A層112aとB層112bとが交互にそれぞれ1層以上積層されてなる。A層112aおよびB層112bは、ともにTi、AlおよびSiの窒化物であるが、少なくともTiおよびAlの組成比が異なっており、これによりA層とB層との境界に僅かな歪みが生じて亀裂の伝播を阻止する作用が発現する。さらにA層112aとB層112bとでは、構成元素が共通することから層間の密着性も高い。
 交互層112において、A層112aとB層112bとが交互にそれぞれ1層以上積層されている限り、その積層数(A層およびB層の総数)は特に制限されない。積層数は、たとえば10~10000程度であり、好ましくは10~5000程度、より好ましくは20~500程度である。また交互層112が、こうした積層構造を有する限り、交互層112の最表層はA層112aおよびB層112bのいずれであってもよく、同様に交互層112の最下層(交互層を構成する層のうち最も基材側の層)はA層112aおよびB層112bのいずれであってもよい。
 図2は本実施形態の交互層112の断面TEM像(倍率:1200000倍)である。図2は暗視野像であり、原子量が大きい元素(図2ではTi)の組成比が高い部分ほど白く映し出されている。図2中の矢印は交互層112の積層方向(厚さ方向)を示している。図2では、Tiの組成比が高い部分(A層)と、A層に比べてTiの組成比が低い部分(B層)とが交互に積層されている様子が確認できる。
 <A層>
 A層112aの平均組成は、TiaAlbSicN(ただし、0.5<a<0.8、0.2<b<0.4、0.01<c<0.1、a+b+c=1)で表される。このようにTiがAlに比べて多い組成を採用する点において、本実施形態は従来技術と思想を異にしている。なぜなら従来、TiAlN系の被膜ではAlの組成比が高い方が、硬度が高まり工具寿命を長くできるとされてきたからである。しかし本発明者が、難削材(ステンレス鋼、インコネル等)の切削加工における刃先の損傷形態を詳細に解析したところ、Tiの組成比を高めることによりクレータ摩耗に対する耐性が向上し、工具寿命はむしろ長くなることが見出された。ここで本発明者の研究によれば、Tiの組成比は0.55≦a≦0.65を満たし、Alの組成比は0.25≦b<0.40を満たすことがより好ましい。工具寿命がいっそう長くなるからである。
 加えて本実施形態では少量のSiを含む組成を採用する。これにより被膜に耐酸化性を付与することができる。Siの組成比を0.1未満に制限したのは、0.1以上になると結晶格子の歪みが大きくなり、その結果、残留応力が大きくなってA層112aとB層112bとの密着性が低下するからである。さらにSiの組成比が0.1以上になると被膜110内に非晶質のSiNxが生成し、硬度が低下する場合もあるからである。
 <B層>
 B層112bの平均組成は、TidAleSifN(ただし、0.4<d<0.6、0.3<e<0.7、0.01<f<0.1、d+e+f=1)で表される。A層112aとB層112bとが同一元素から構成されることにより、これらの化学的親和性が高まり、両者の密着性が確保される。さらに本実施形態では、上記のA層112aの組成との間で、0.05<a-d≦0.2かつ0.05<e-b≦0.2となる関係が満たされている。こうした差異を設けることにより、A層112aとB層112bとの境界において、転位(欠陥)に至らないまでの歪みが生じて、亀裂の伝播を阻止することができる。「a-d」および「e-b」が0.05以下になると、A層112aとB層112bの組成が近づき過ぎて、従来の単一組成を有する被膜の如く、亀裂の伝播が抑えられなくなる。他方「a-d」および「e-b」が0.2を超えると、組成が離れすぎてA層112aとB層112bとの密着性が低下することとなる。本発明者の研究によれば、「a-d」および「e-b」は、0.05<a-d≦0.1かつ0.05<e-b≦0.1となる関係を満たすことがより好ましい。亀裂伝播の抑制作用ならびに層間の密着性がよりいっそう向上するからである。
 A層112aおよびB層112bの平均組成は、前述のTEM-EDX分析によって測定することができる。ここで複数のA層112aの各平均組成は、上記関係(元素組成比)を満たす限り、それぞれ異なっていてもよく、全てが同一の組成を有するとは限らない。それぞれ異なっていたとしても同様の作用が得られるからである。これはB層112bについても同様である。
 さらにA層112aおよびB層112bの平均組成が上記関係を満たす限り、各A層112a内および各B層112b内において、各元素の組成比が、被膜の厚さ方向に連続的あるいは段階的に変化することもあり得る。特にA層112a中のTiの組成比「a」と、B層112b中のTiの組成比「d」は、被膜の厚さ方向に連続的あるいは段階的に変化することがあり得る。「a」および「d」を連続的に変化させることにより、A層112aとB層112bとの密着性を高めることができる。また「a」および「d」を段階的に変化させることにより、交互層112において亀裂の進展を阻止する作用を高めることができる。よっていずれの場合においても工具寿命を長くすることができる。
 <A層およびB層の厚さ>
 A層112aおよびB層112bの厚さは、それぞれ2nm以上100nm以下である。厚さが2nmよりも薄いと、隣り合うA層とB層とが混ざり合って、A層とB層との間で亀裂の伝播を阻止する作用が弱まり、厚さが100nmよりも厚いとA層とB層との密着性が低下するからである。各層の厚さが2nm以上100nm以下であれば、被膜110の表面で発生した亀裂の伝播を抑制し、かつ各層間の密着性を高めることができる。各層の厚さは、より好ましくは2nm以上80nm以下であり、さらに好ましくは2nm以上50nm以下であり、特に好ましくは2nm以上30nm以下であり、最も好ましくは5nm以上20nm以下である。各層の厚さを上記範囲に規制することにより、結晶粒が微細になって粒界面積が増加し、粒界において塑性変形および亀裂の進展を阻止する作用が高められるからである。
 交互層112において各A層112aの厚さは、それぞれ異なっていてもよいし、実質的にすべて同じであってもよい。同様に、交互層112において各B層112bの厚さは、それぞれ異なっていてもよいし、実質的にすべて同じであってもよい。
 ここでA層112aの厚さを「λA」とし、B層112bの厚さを「λB」とするとき、A層112aとB層112bとの厚さの比である「λA/λB」は、1≦λA/λB<5を満たすことが好ましい。これにより交互層112の耐クレータ摩耗性が向上し、亀裂の伝播を効率的に抑制できるからである。「λA/λB」は、より好ましくは1≦λA/λB≦2を満たす。これらの作用をいっそう高められるからである。
 交互層112全体としてのTiの組成比は0.5以上0.7以下が好ましく、0.55以上0.65以下がより好ましい。交互層112全体においてTiの組成比が0.5を超えることにより、耐クレータ摩耗性が向上するからである。ここで交互層112全体としてのTiの組成比は次式:
(交互層全体としてのTiの組成比)=(a×λA+d×λB)/(λA+λB
によって算出するものとする。
 同様の観点から、交互層112全体としてのAlの組成比は0.25以上0.5未満が好ましく、0.30以上0.40以下がより好ましい。ここで交互層112全体としてのAlの組成比は次式:
(交互層全体としてのAlの組成比)=(b×λA+e×λB)/(λA+λB
によって算出するものとする。
 <密着層>
 被膜110は、基材101と接する部分に密着層111をさらに含むことができる。被膜110が密着層111を含むことにより、被膜110の剥離が防止され、工具寿命がいっそう安定化する。密着層111は、交互層112および基材101の双方と化学的親和性を有することが望ましい。したがって密着層111は、基材101を構成する元素(超硬合金の場合はW、C等)と、交互層112を構成する元素(Al、Si、N)とを含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物であることが望ましい。さらに本発明者が行った実験から、こうした炭化物、窒化物もしくは炭窒化物がCr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素を含むことにより、密着性が顕著に向上することが見出されている。
 ここで密着層111がこれらの元素を含むことも、前述のA層112aおよびB層112bの平均組成と同じ要領でTEM-EDX分析によって確認することができる。本発明者の分析結果によれば、こうした組成を有する密着層111を形成した場合、交互層112と密着層111との界面、および密着層111と基材101との界面のそれぞれにおいて結晶格子が連続しており、それにより密着性が向上していることが示唆されている。これについては後述の第2の実施形態において詳しく説明する。
 密着層111を構成する炭化物、窒化物もしくは炭窒化物の具体例としては、たとえば、次の〔a〕~〔j〕を挙げることができる。密着層111はこれらの化合物のうち1種以上を含むことができる。
〔a〕Ti、Wを含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物(たとえばWTiC、WTiN、WTiCN等)
〔b〕Cr、Wを含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物(たとえばWCrC、WCrN、WCrCN等)
〔c〕Ti、Cr、Wを含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物(たとえばWCrTiC、WCrTiN、WCrTiCN等)
〔d〕Ti、Al、Wを含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物(たとえばWTiAlC、WTiAlN、WTiAlCN等)
〔e〕Ti、Si、Wを含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物(たとえばWTiSiC、WTiSiN、WTiSiCN等)
〔f〕Ti、Cr、Al、Wを含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物(たとえばWCrTiAlC、WCrTiAlN、WCrTiAlCN等)
〔g〕Ti、Cr、Si、Wを含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物(たとえばWCrTiSiC、WCrTiSiN、WCrTiSiCN等)
〔h〕Ti、Al、Si、Wを含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物(たとえばWTiAlSiC、WTiAlSiN、WTiAlSiCN等)
〔i〕Ti、Cr、Al、Si、Wを含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物(たとえばWCrTiAlSiC、WCrTiAlSiN、WCrTiAlSiCN等)
〔j〕上記の〔a〕~〔i〕においてCrの全部または一部をTi、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素と置き換えたもの。
 ここで本明細書において上記のように化合物を化学式で表わすとき、原子比を特に限定しない場合は従来公知のあらゆる原子比を含むものとし、必ずしも化学量論的範囲のものに限定されない。たとえば「WTiCN」と記す場合、「W」と「Ti」と「C」と「N」の原子比は25:25:25:25に限られず、従来公知のあらゆる原子比が含まれるものとする。
 密着層111の厚さは、0.5nm以上20nm以下が好ましい。厚さが0.5nm未満であると所望の密着作用が得られない場合があり、厚さが20nmを超えると密着層111内の残留応力が大きくなって、かえって剥離しやすくなる場合もあるからである。密着層111の厚さは、より好ましくは0.5nm以上10nm以下であり、特に好ましくは2nm以上6nm以下である。
 <密着層の非金属組成>
 基材101が超硬合金であり、密着層111が炭窒化物である場合、密着層111の厚さ方向において、密着層111に含まれる炭素(C)の組成比が、交互層112側から基材101側に向かって連続的に増加し基材101との界面で最大となり、かつ密着層111に含まれる窒素(N)の組成比が、基材101側から交互層112側に向かって連続的に増加し交互層112との界面で最大となることが望ましい。本実施形態では、超硬合金は炭化物(WC)を含み、交互層112は窒化物(TiAlSiN)を含むことから、密着層111内でCおよびNの組成比率が上記のように変化することにより、基材101および交互層112の双方との化学的親和性がよりいっそう向上する。こうした組成比の変化は、たとえば後述するカソードアークイオンプレーティング法において、Nの原料ガスとCの原料ガスとの流量比を連続的に変化させながら成膜を行うことにより実現できる。
 <密着層と基材との界面における硬質粒子の占有率>
 密着層111と基材101とが接する部分において硬質粒子(WC粒子)の占有率は80%以上であることが好ましい。密着層111と基材101との界面に軟質な結合相(Co等)が存在しないほど、密着層111と基材101との密着力が高まるからである。ここで当該占有率は、本来、界面における面積占有率であるが、本明細書では次のように表面被覆工具の断面において定義される。すなわち表面被覆工具100をその表面に対する法線を含む平面で切断し、得られた切断面中の密着層111と基材101との界面において長さが3μmの基準線を設定し、該基準線上において密着層111と硬質粒子とが接触している部分の合計長さを測定し、該合計長さを基準線の長さ(3μm)で除した値の百分率をWC粒子の占有率と定義するものとする。かかる占有率は大きいほど好ましく理想的には100%であるが、生産性を考慮すると、その上限値はたとえば99%程度である。
 <表面被覆工具の製造方法>
 以上に説明した本実施形態の表面被覆工具は、次のような方法によって製造することができる。当該製造方法は、少なくとも基材を準備する工程と、被膜を形成する工程とを備える。
 <基材を準備する工程>
 この工程では基材101が準備される。たとえば、基材101として超硬合金基材が準備される。超硬合金基材は、一般的な粉末冶金法によって準備され得る。たとえばボールミル等によってWC粉末とCo粉末等とを混合して混合粉末を得、該混合粉末を乾燥した後、所定の形状に成形して成形体を得、さらに該成形体を焼結することにより、WC-Co系超硬合金(焼結体)が得られる。次いで該焼結体に対して、ホーニング処理等の所定の刃先加工を施すことにより、WC-Co系超硬合金からなる基材101を準備することができる。
 <被膜を形成する工程>
 被膜110を難削材の切削における高温にも耐え得る膜とするためには、被膜110を結晶性の高い化合物から構成することが望ましい。本発明者がそのような被膜を開発すべく、各種成膜技術を検討したところ、物理蒸着法が好ましいことが見出された。物理蒸着法とは、物理的な作用を利用して原料(蒸発源、ターゲットともいう)を気化させ、気化した原料を基材上に付着せしめる蒸着方法である。そうした物理蒸着法としては、たとえばカソードアークイオンプレーティング法、バランスドマグネトロンスパッタリング法、アンバランスドマグネトロンスパッタリング法等がある。
 ここで「カソードアークイオンプレーティング法」とは、たとえば成膜装置内に基材とターゲットとを配置し、ターゲットに高電流を印可してアーク放電を生じさせることにより、ターゲットを構成する元素をイオン化させて、これを負のバイアス電圧を印可した基材上に堆積させる蒸着方法である。
 また「バランスドマグネトロンスパッタリング法」とは、平衡な磁場を形成する磁石を有するマグネトロン電極上にターゲットを配置し、基材とマグネトロン電極との間に高周波電力を印可してガスプラズマを発生させ、このガスプラズマの作用により生じたガスのイオンをターゲットに衝突させ、さらにターゲットから放出された原子をイオン化させ、基材上に堆積させる蒸着方法である。「アンバランスドマグネトロンスパッタリング法」とは、このマグネトロン電極により発生する磁場を非平衡にして蒸着を行う方法である。
 <基材の表面を洗浄する工程>
 これらの物理蒸着法のうちカソードアークイオンプレーティング法が、原料のイオン化率が高く特に好適である。さらに成膜方法としてカソードアークイオンプレーティング法を採用することにより、被膜110を形成する前に、基材101の表面に対してイオンボンバードメント処理を施すことができる。これにより基材101の表面から軟質な結合相を除去することができ、この後に密着層111を形成することにより、前述した密着層111と基材101とが接する部分における硬質粒子の占有率を高めることができる。
 <密着層を形成する工程>
 さらにイオンボンバードメント処理において、Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素を含むターゲットを使用することにより、基材101の表面を洗浄しながら、これらの元素を基材101の表面に付着させることができる。これらの元素が付着した表面上に交互層112を形成することにより、密着力に優れる密着層111を形成することができる。ここでイオンボンバードメント処理に使用され、かつ密着層111に含まれる元素には、少なくともCrが含まれることが望ましい。Crは昇華性の元素であるため、イオンボンバードメント処理の際に溶融粒子(ドロップレット)の発生が少なく、基材101の表面荒れを防止できるからである。
 <交互層を形成する工程>
 A層112aとB層112bとが交互にそれぞれ1層以上積層された交互層112を形成する方法としては、各種の方法が考えられる。たとえば、Ti、AlおよびSiの粒径をそれぞれ変化させた焼結合金製ターゲットを使用する方法、それぞれ組成の異なる複数のターゲットを使用する方法、成膜時に印可するバイアス電圧をパルス電圧とするかあるいはガス流量を変化させる方法、成膜装置において基材を保持する基材ホルダの回転周期を調整する方法等が考えられる。もちろんこれらの操作を組み合わせて交互層を形成することもできる。
 交互層112を形成した後、被膜110に圧縮残留応力を付与してもよい。被膜110の靭性が向上するからである。圧縮残留応力は、たとえばブラスト法、ブラシ法、バレル法およびイオン注入法等によって付与することができる。
 <第2の実施形態>
 第2の実施形態によれば、主に上記第2の目的が達成される。
 <表面被覆工具>
 図5は第2の実施形態の表面被覆工具の構成の一例を示す模式的な部分断面図である。図5を参照して表面被覆工具200は、基材201と、基材201上に形成された被膜210とを備えている。被膜210は、基材201と接する密着層211と、密着層211上に形成された上部層212とを含んでいる。
 表面被覆工具200は典型的には切削工具である。表面被覆工具200は、たとえばドリル、エンドミル、フライス加工用もしくは旋削加工用刃先交換型切削チップ、メタルソー、歯切工具、リーマ、タップまたはクランクシャフトのピンミーリング加工用チップ等の切削工具であり得る。ただし表面被覆工具200は切削工具に制限されず、たとえば金型、軸受、耐摩工具等の耐摩耗性が要求される工具あるいは部品等に広く適用可能である。以下、表面被覆工具200を構成する各要素について説明する。
 <基材>
 基材201はWC-Co系超硬合金であり、WC粒子と、Coを含有しWC粒子同士を互いに結合する結合相とを含む。基材201は、これらを含む限り、これらの他に任意の成分を含むことができる。たとえばWC粒子とCoの他にTi、Ta、Nb等の炭窒化物等が添加されていてもよいし、製造時に不可避的に混入する不純物を含んでいてもよい。さらに組織中に遊離炭素もしくは「η層」と呼ばれる異常層が含まれていても構わない。基材201は、その表面が改質されたものであってもよい。たとえば基材201の表面に脱β層が形成されていてもよい。
 基材201においてWC粒子の粒径は0.2μm以上2.0μm以下が好ましく、Coの含有量は4.0質量%以上13.0質量%以下が好ましい。結合相(Co)はWC粒子に比べて軟質であるため、基材201の表面にイオンボンバードメント処理を施すと、結合相が除去されてWC粒子が表面に露出する。このとき超硬合金組織におけるWC粒子の粒径およびCoの含有量が上記範囲を占めることにより、基材201の表面にWC粒子の粒界に起因する微細な凹凸が形成される。こうした表面に被膜210を形成することにより、いわゆるアンカー効果によって被膜210と基材201との密着性を向上させることができる。ここでWC粒子の粒径は1.5μm以下がより好ましい。またCoの含有量は11.0質量%以下がより好ましく、10.0質量%以下が特に好ましい。
 <被膜>
 被膜210は、基材201と接する密着層211と、密着層211上に形成された上部層212とを含む。被膜210は少なくとも切れ刃部分に設けられていればよく、必ずしも基材201の全面を一様に被覆するものでなくてもよい。すなわち、基材201において部分的に被膜が形成されていない態様、あるいは部分的に被膜の積層構造が異なっている態様も本実施形態に包含される。被膜210は密着層211および上部層212の他に、さらに別の層を含むこともあり得る。たとえば被膜210は、最表面にTiN等から構成される色付け層を含むこともある。
 被膜210全体の厚さは0.5μm以上15μm以下が好ましい。厚さが0.5μmよりも薄いと被膜が薄すぎて工具寿命が短くなる場合があり、厚さが15μmを超えると切削初期にチッピングが起こり易くなって、工具寿命が短くなる場合もあるからである。被膜210全体の厚さは、0.5μm以上10μm以下がより好ましく、1.0μm以上5.0μm以下が特に好ましい。また被膜210を構成する結晶粒は立方晶であることが望ましい。被膜全体もしくは一部分に非晶質が含まれると、被膜の硬度が低下して工具寿命が短くなる場合もあるからである。
 <上部層>
 上部層212は、単一層であってもよいし複数の層が積層されたものであってもよい。また上部層212は、その全部または一部に、層を構成する化合物の組成が厚さ方向において周期的に変化する変調構造、もしくは組成の異なる2種以上の単位層がそれぞれ0.2nm以上20nm以下の厚さで周期的に繰り返し積層された超多層構造等を含んでいてもよい。上部層212は、第1の実施形態において説明した交互層であってもよい。
 被膜に含まれる各層の組成は、SEM-EDX分析またはTEM-EDX分析により求めることができる。
 上部層212は、周期表の第4族元素〔Ti、Zr、Hf(ハフニウム)等〕、第5族元素〔V(バナジウム)、Nb、Ta等〕および第6族元素〔Cr、Mo(モリブデン)、W等〕ならびにSiおよびAlから選択される1種以上の元素と、C、NおよびO(酸素)から選択される1種以上の元素とを含むことが好ましい。これにより被膜210の耐摩耗性が向上するからである。
 上部層212を構成する化合物の具体例としては、たとえばTiCN、TiN、TiCNO、TiO2、TiNO、TiSiN、TiSiCN、TiAlN、TiAlCrN、TiAlSiN、TiAlSiCrN、AlCrN、AlCrCN、AlCrVN、AlN、AlCN、Al23、ZrN、ZrCN、ZrN、ZrO2、HfC、HfN、HfCN、NbC、NbCN、NbN、Mo2C、WC、W2C等を挙げることができる。これらの化合物には、さらに他の元素が微量にドープされていることもあり得る。
 前述のように本明細書では、たとえば「TiCN」と記す場合、「Ti」と「C」と「N」の原子比は50:25:25に限られず、従来公知のあらゆる原子比が含まれるものとする。
 <密着層>
 密着層211は基材201と接する部分に形成されている。表面被覆工具200が密着層211を備えることにより、被膜210の剥離が抑制され、従来に比し工具寿命が延長される。密着層211の厚さは0.5nm以上20nm以下である。厚さが0.5nm未満であると所望の密着作用が得られない場合があり、厚さが20nmを超えると密着層211内の残留応力が大きくなって、かえって剥離しやすくなる場合もあるからである。密着層211の厚さは、より好ましくは0.5nm以上10nm以下であり、特に好ましくは2nm以上6nm以下である。
 密着層211は、Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素と、基材201を構成する元素(W、C等)から選択される1種以上の元素と、上部層212を構成する元素(Al、Si、N等)から選択される1種以上の元素と、を含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物を含有している。密着層211は、基材201および上部層212の構成元素を含むため、基材201および上部層212の双方に対して高い化学的親和性を示すことができる。さらにCr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素がWC粒子に含まれる炭素と強い結合を作り、剥離に対する耐性が向上する。
 本発明者の研究によれば、当該組成を有する密着層を形成した場合、基材201と密着層211、密着層211と上部層212のそれぞれの界面で結晶格子が連続し、これにより密着性が向上していることが示唆されている。図6は本実施形態の表面被覆工具200の切断面において、基材201と被膜210と界面を撮影したTEM像(倍率:1000000倍)である。図6から、基材201(WC粒子)と上部層212との界面に、厚さが0.5nm以上20nm以下の密着層211が形成されていることが分かる。図7は図6において密着層211に係る部分を拡大し、コントラストを調整した部分拡大図である。図7から、基材201と密着層211との界面において結晶格子が連続し、さらに密着層211と上部層212との界面においても結晶格子が連続している様子が確認できる。このように本実施形態では、それぞれの界面で結晶格子が連続することにより、密着性が向上していると考えられる。
 密着層211を構成する炭化物、窒化物もしくは炭窒化物の具体例としては、たとえば、第1の実施形態において前述した〔a〕~〔j〕の化合物を挙げることができる。密着層211はこれらの化合物のうち1種以上を含むことができる。
 本発明者の研究によれば、これらのうちCr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素と、Wと、AlおよびSiから選択される1種以上の元素と、を含む炭窒化物において特に高い密着性が発現することが分かっている。そこでCr、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素を「M」とするとき、密着層211を構成する化合物の組成は、次式:
aTibAlcSideCN(ただし、0<a≦0.30、0≦b≦0.80、0≦c≦0.60、0≦d≦0.10、a+b+c+d+e=1)
で表されることが望ましい。
 <密着層の非金属組成>
 上部層212が窒化物であり、密着層211が炭窒化物である場合、密着層211の厚さ方向において、密着層211に含まれるCの組成比が、上部層212側から基材201側に向かって連続的に増加し基材201との界面で最大となり、かつ密着層211に含まれるNの組成比が、基材201側から上部層212側に向かって連続的に増加し上部層212との界面で最大となることが望ましい。基材201は炭化物(WC)を含み、上部層212は窒化物(TiAlSiN等)を含むことから、密着層211内でCおよびNの組成比率が上記のように変化することにより、基材201および上部層212の双方との化学的親和性がよりいっそう向上する。こうした組成比の変化は、たとえばカソードアークイオンプレーティング法において、Nの原料ガスとCの原料ガスとの流量比を連続的に変化させながら成膜を行うことにより実現できる。
 <密着層と基材との界面におけるWC粒子の占有率>
 密着層211と基材201とが接する部分においてWC粒子の占有率は80%以上が好ましく、90%以上がより好ましい。密着層211と基材201との界面に軟質な結合相(Co等)が存在しないほど、密着層211と基材201との密着力が高まるからである。ここで当該占有率は、第1の実施形態で説明したように表面被覆工具の断面において定義される。占有率は大きいほど好ましく理想的には100%であるが、生産性を考慮すると、その上限値はたとえば99%程度である。
 <表面被覆工具の製造方法>
 以上に説明した本実施形態の表面被覆工具は、次のような方法によって製造することができる。図10は本実施形態に係る表面被覆工具の製造方法の概略を示すフローチャートである。図10を参照して当該製造方法は、基材を準備する工程(S100)と、被膜を形成する工程(S200)とを備えており、被膜を形成する工程(S200)は、基材の表面にCr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素を付着させる工程(S220)と、密着層を形成する工程(S230)と、上部層を形成する工程(S240)とを含んでいる。以下、各工程について説明する。
 <基材を準備する工程(S100)>
 この工程では、WC粒子と、Coを含有しWC粒子同士を互いに結合する結合相とを含む基材201を準備する。こうしたWC-Co系超硬合金基材は、一般的な粉末冶金法によって準備することができる。たとえばボールミルによってWC粉末とCo粉末等とを混合して混合粉末を得、該混合粉末を乾燥した後、所定の形状に成形して成形体を得、さらに該成形体を焼結することにより、WC-Co系超硬合金(焼結体)が得られる。次いで該焼結体に対して、ホーニング処理等の所定の刃先加工を施すことにより、WC-Co系超硬合金からなる基材201を準備することができる。
 <被膜を形成する工程(S200)>
 被膜210を難削材の切削における高温にも耐え得る膜とするためには、被膜210を結晶性の高い化合物から構成することが望ましい。本発明者がそのような被膜を開発すべく、各種成膜技術を検討したところ、物理蒸着法が好ましいことが見出された。物理蒸着法とは、物理的な作用を利用して原料(蒸発源、ターゲットともいう)を気化させ、気化した原料を基材上に付着せしめる蒸着方法である。そうした物理蒸着法としては、たとえばカソードアークイオンプレーティング法、バランスドマグネトロンスパッタリング法、アンバランスドマグネトロンスパッタリング法等がある。
 原料のイオン化率が高いことから、これらの物理蒸着法のうちカソードアークイオンプレーティング法が特に好適である。さらにカソードアークイオンプレーティング法を採用することにより、同じ成膜装置内においてイオンボンバードメント処理による基材の洗浄を行うことができるため、製造工程の簡略化、生産性の向上に寄与できる。
 <基材の表面に元素を付着させる工程(S220)>
 本実施形態では、被膜210を形成する前に、密着層211の一部となるべき元素(Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上)を基材201の表面に付着させる。たとえば、基材201の表面に対して、これらの元素をターゲットとするイオンボンバードメント処理を施すことにより、基材201の表面を洗浄すると共に、これらの元素を基材201の表面に付着させることができる。すなわち付着させる工程(S220)は、Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素のイオンを用いたイオンボンバードメント処理によって基材201の表面を洗浄する工程(S221)を含むことができる。これにより、基材201の表面から軟質な結合相を除去して、表面におけるWC粒子の占有率を高めることができ、その結果、前述した密着層211と基材201とが接する部分におけるWC粒子の占有率を高めることができる。WC粒子の占有率は、たとえばイオンボンバードメント処理の処理時間によって調整することができる。
 イオンボンバードメント処理に用いる元素には、少なくともCrが含まれることが望ましい。Crは昇華性の元素であるため、イオンボンバードメント処理の際に溶融粒子の発生が少なく、基材201の表面荒れを防止できるからである。
 本実施形態では、付着させる工程(S220)の前に、Arイオンを用いたイオンボンバードメント処理によって、基材201の表面に表出した結合相の少なくとも一部を除去する工程(S210)を実行することもできる。これにより、表面におけるWC粒子の占有率を更に高めることができる。その上で、Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素を基材201の表面に付着させることにより、これらの元素とWC粒子とが強固に結合しやすくなり、密着層211の密着作用がいっそう向上する。
 <密着層を形成する工程(S230)>
 本実施形態では、基材201の表面にCr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素を付着させた後、当該表面上に密着層211を形成する。密着層211の形成は、Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素が付着した表面上に、たとえばカソードアークイオンプレーティング法によって上部層を構成する元素を堆積させることにより行う。これにより基材201上にCr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素と、基材201を構成する元素から選択される1種以上の元素と、上部層212を構成する元素から選択される1種以上の元素とを含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物を生成させることができる。
 <上部層を形成する工程(S240)>
 その後、引き続きカソードアークイオンプレーティング法によって、上部層212を構成する元素を密着層211上に堆積することによって上部層212を形成することができる。
 上部層212を形成した後、被膜210に圧縮残留応力を付与してもよい。被膜210の靭性が向上するからである。圧縮残留応力は、たとえばブラスト法、ブラシ法、バレル法およびイオン注入法等によって付与することができる。
 以上の工程を経ることにより本実施形態の表面被覆工具を容易に製造することができる。
 以下、実施例を用いて本実施形態を更に詳細に説明するが、本実施形態はこれらに限定されるものではない。
 <第1の実施例>
 第1の実施例は、上記第1の実施形態に対応するものである。
 <試料No.1-1~1-8ならびに試料No.1-11~1-14の製造>
 以下のように表面被覆工具(試料No.1-1~1-8ならびに試料No.1-11~1-14)を製造し、切削試験を実施して工具寿命を評価した。ここでは試料No.1-1~1-8が実施例に相当し、試料No.1-11~1-14が比較例に相当する。
 <基材を準備する工程>
 先ず基材101として、材質が「ISO P30グレード」であり、形状が「SFKN12T3AZTN」である超硬合金基材を準備した。この超硬合金基材は、WCを含有する硬質粒子と、Coを含有し該硬質粒子同士を互いに結合する結合相とを含むものである。またこの超硬合金基材において、WC粒子の粒径は2μmであり、Coの含有量は10質量%である。
 <被膜を形成する工程>
 図3は被膜の形成に使用した成膜装置(カソードアークイオンプレーティング装置)の模式的な側面透視図であり、図4は同装置の模式的な平面透視図(上方から見たもの)である。図3を参照して、成膜装置1は、チャンバ2と、チャンバ2に原料ガスを導入するためのガス導入口13と、原料ガスを外部に排出するためのガス排出口12とを備える。チャンバ2は真空ポンプ(図示せず)に接続されており、ガス排出口12を通じてチャンバ2内の圧力を調整できるように構成されている。
 チャンバ2内には、回転テーブル3が設けられており、回転テーブル3には基材101を保持するための基材ホルダ11が取り付けられている。基材ホルダ11は、バイアス電源8の負極に電気的に接続されている。バイアス電源8の正極はアースされ、かつチャンバ2と電気的に接続されている。図4を参照してチャンバ2の側壁には、被膜の金属原料となるターゲット(アーク式蒸発源5a,5b,5c,5d)が取り付けられている。再び図3を参照してアーク式蒸発源はそれぞれ、可変電源である直流電源7a,7bの負極に接続されている。直流電源7a,7bの正極はアースされている。
 <試料No.1-1~1-4ならびに1-14>
 先ず成膜装置1内の基材ホルダ11に基材101を設置した。次いで真空ポンプによってチャンバ2内の圧力を1.0×10-4Paまで減圧した。さらに回転テーブル3を回転させながら、成膜装置1内に設置されたヒータ(図示せず)によって基材101を500℃に加熱した。
 ガス導入口13からAr(アルゴン)ガスを導入し、チャンバ2内の圧力を3.0Paに保持しながら、バイアス電源8の電圧を-1000Vまで徐々に上げ、Arイオンを用いたイオンボンバードメント処理により基材101の表面を洗浄した。
 次いで交互層112を形成した。表1に示す組成の交互層を与えるアーク式蒸発源(焼結合金ターゲット)をセットし、チャンバ2内に反応ガスとして窒素ガスを導入し、回転テーブル3を回転させながら、各種条件を次の範囲内で変化させながら成膜を行った。
 ここで表1に示す各層の組成は、成膜後にTEM-EDX分析を実施して確認したものである。表1中「aの変化」または「dの変化」の欄における「連続」とは、各層内のTiの組成比「a」または「d」が被膜の厚さ方向に、連続的に増加もしくは減少していたことを示し、「段階」とは同組成比が被膜の厚さ方向に、段階的に増加もしくは減少していたことを示している。
 交互層112におけるA層112aおよびB層112bのそれぞれの厚さ、ならびに積層数は基材101の回転速度によって調整し、交互層112の厚さが表1に示す値となったところでカソードへの電流供給を停止した。
 <交互層の成膜条件>
 基材の温度:500℃(一定)
 反応ガス圧:0.5~10Pa(一定あるいは連続的に変化)
 バイアス電圧:-30V~-800V(一定あるいは連続的に変化)
 アーク電流:100A(一定)
 ここで「一定あるいは連続的に変化」とは、たとえば「0.5~10Pa」の範囲内のある一定値に維持するか、あるいは「0.5~10Pa」の範囲内で連続的に増加もしくは減少させることを意味している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 <試料No.1-5~1-8>
 表1に示すように、試料No.1-5~1-8では交互層に加え密着層を形成した。すなわち上記と同様に、Arイオンを用いたイオンボンバードメント処理により基材101の表面を洗浄した後、さらにCrイオンを用いたイオンボンバードメント処理を実施し、基材101の表面にCrイオンを付着させた。その上で表1に示す交互層を形成した。成膜後、TEM-EDX分析を実施したところ、交互層と基材との界面に表1に示す組成の密着層が形成されていた。
 <試料No.1-11~1-13>
 表1に示すように、試料No.1-11~1-13では単一組成の被膜を形成した。表1中、これらの工具における被膜組成は便宜上A層の欄に記載している。
 <工具寿命の評価>
 上記で作製した各試料を使用し、乾式の断続切削試験を行って工具寿命を評価した。切削条件は次の通りとし、工具寿命に至るまでの切削距離を測定した。結果を表1に示す。表1中、切削距離が長いほど工具寿命が長いことを示している。
 <切削条件>
 被削材:ステンレス鋼(SUS316)
 切削速度:200m/min
 送り速度:0.2mm/刃
 切り込み量ap:2.0mm
 切り込み量ae:50mm
 ここで「切り込み量ap」は軸方向の切り込み量を、「切り込み量ae」は半径方向の切り込み量をそれぞれ示している。
 表1から、基材と、該基材上に形成された被膜とを備え、該被膜は、A層とB層とが交互にそれぞれ1層以上積層された交互層を含み、該A層の厚さおよび該B層の厚さは、それぞれ2nm以上100nm以下であり、該A層の平均組成は、TiaAlbSicN(ただし、0.5<a<0.8、0.2<b<0.4、0.01<c<0.1、a+b+c=1)で表され、該B層の平均組成は、TidAleSifN(ただし、0.4<d<0.6、0.3<e<0.7、0.01<f<0.1、d+e+f=1)で表され、0.05<a-d≦0.2かつ0.05<e-b≦0.2を満たす、表面被覆工具(試料No.1-1~1-8)は、当該条件を満たさない表面被覆工具(試料No.1-11~1-14)と比較して、安定した長寿命を示すことが分かる。
 こうした結果が得られた理由は、試料No.1-1~1-8ではA層とB層とが同一元素から構成されていることにより層間の密着性が高く、なおかつA層とB層との組成比の違いにより、これらの間で亀裂の伝播を抑制できたからであると考えられる。
 さらに表1から、基材を構成する元素(W)と、交互層を構成する元素(Ti、Al、SiおよびN)と、Crとを含む密着層を形成した試料No.1-5~1-8では、密着層がない試料No.1-1~1-4と比較して、工具寿命が長くなることが分かる。これは密着層の存在により、被膜自体の剥離が防止され、工具寿命が延びたからであると考えられる。
 <第2の実施例>
 <試料No.2-1~2-25ならびに試料No.2-101~2-105の製造>
 以下のように表面被覆工具(試料No.2-1~2-25ならびに試料No.2-101~2-105)を製造し、切削試験を実施して工具寿命を評価した。ここでは試料No.2-1~2-23が実施例に相当し、試料No.2-24および2-25ならびにNo.2-101~2-105が比較例に相当する。
 <基材を準備する工程(S100)>
 先ず基材201として、材質が「ISO P30グレード」であり、形状が「SFKN12T3AZTN」である超硬合金基材を準備した。この超硬合金基材は、WC粒子と、Coを含有しWC粒子同士を互いに結合する結合相とを含むものである。各試料におけるWC粒子の粒径および結合相の含有量を表2に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 <被膜を形成する工程(S200)>
 図8は被膜の形成に使用した成膜装置(カソードアークイオンプレーティング装置)の模式的な側面透視図であり、図9は同装置の模式的な平面透視図(上方から見たもの)である。
 図9を参照して、成膜装置21は、チャンバ22内に被膜の金属原料となるターゲット(アーク式蒸発源25a、アーク式蒸発源25b、アーク式蒸発源25c)と、基材201を設置するための回転式の基材ホルダ31とが取り付けられている。図8を参照して、アーク式蒸発源25aには直流電源27aが取り付けられ、アーク式蒸発源25bには直流電源27bが取り付けられ、基材ホルダ31にはバイアス電源28が取り付けられている。直流電源27aおよび直流電源27bは可変電源であり、アーク式蒸発源25aおよびアーク式蒸発源25bはそれぞれ、各直流電源の負極に接続されている。基材ホルダ31は、バイアス電源28の負極に電気的に接続されている。バイアス電源28の正極はアースされつつ、チャンバ22と電気的に接続されている。
 チャンバ22には、原料ガスを導入するためのガス導入口33と、ガス排出口32とが設けられている。チャンバ22内の圧力は、ガス排出口32から真空ポンプ(図示せず)によってガスを吸引することにより調整することができる。
 先ず成膜装置21内の基材ホルダ31に基材201を設置した。次いで真空ポンプによってチャンバ22内の圧力を1.0×10-4Paまで減圧した。さらに基材ホルダ31を回転させながら、成膜装置21内に設置されたヒータ(図示せず)によって基材201を500℃に加熱した。
 <除去する工程(S210)>
 ガス導入口33からArガスを導入し、チャンバ22内の圧力を3.0Paに保持しながら、バイアス電源28の電圧を-1000Vまで徐々に上げ、Arイオンを用いたイオンボンバードメント処理により基材201の表面を15分間に亘って洗浄した。これにより基材201の表面に表出した結合相を除去した。
 <付着させる工程(S220)>
 アーク式蒸発源25c(表3に示す金属ターゲット)に100Aのアーク電流を印可し、基材201の表面に対して、イオンボンバードメント処理を施すことにより、基材201の表面を更に洗浄すると共に、表3に示す元素を表面に付着させた。このとき処理時間は表3に示す時間とした。表3に示す通り、試料No.2-101ならびに2-103~2-105では同処理を実施していない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 <密着層および上部層を形成する工程(S230,S240)>
 次いで密着層211を形成した。アーク式蒸発源25aおよびアーク式蒸発源25bとして、表2に示す組成の密着層211および上部層212を与える焼結合金ターゲットをセットし、チャンバ22内に反応ガスとして窒素ガスおよびメタンガスを導入し、基材ホルダ31を回転させながら、次の条件で成膜を行い、上部層212の厚さが表2に示す値となったところでカソードへの電流供給を停止した。ここで表2に示す各層の組成は、成膜後に試料を切断して、切断面においてTEM-EDX分析を実施して確認したものである。表2中、密着層が無い試料(No.2-101ならびに2-103~2-105)では、便宜上、被膜全体の組成および厚さを上部層の欄に記載している。
 <成膜条件>
 基材の温度:500℃(一定)
 反応ガス圧:2.0Pa(一定)
 バイアス電圧:-30V~-800V(一定あるいは連続的に変化)
 アーク電流:100A(一定)
 ここで「一定あるいは連続的に変化」とは、たとえば「-30V~-800V」の範囲内のある一定値に維持するか、あるいは「-30V~-800V」の範囲内で連続的に増加もしくは減少させることを意味している。
 <被膜の評価>
 各試料を切断して、切断面をTEMで観察して密着層211の厚さを求めた。結果を表2に示す。さらに基材201と密着層211との界面、ならびに密着層211と上部層212との界面において結晶格子が連続しているか否かをTEMにより確認した。結果を表4に示す。表4中「結晶格子の連続性」の欄における「連続」とは、基材201と密着層211との界面、ならびに密着層211と上部層212との界面の双方において結晶格子が連続していたことを示し、「不連続」とは少なくともいずれか一方の界面で結晶格子が連続していなかったことを示している。
 同切断面においてTEM-EDX分析を実施し、密着層211の組成を確認すると共に、密着層の厚さ方向においてCおよびNの組成比が連続的に変化しているか否かを確認した。結果を表4に示す。表4中「厚さ方向におけるC、Nの変化」の欄における「有」とは、密着層211に含まれるCの組成比が、上部層212側から基材201側に向かって連続的に増加し基材201との界面で最大となり、かつ密着層211に含まれるNの組成比が、基材201側から上部層212側に向かって連続的に増加し上部層212との界面で最大となっていたことを示し、「無」とはそのような組成比の変化がないことを示している。
 また同切断面において、前述の方法に従って長さが3μmの基準線を設定し、基材201のうち密着層211と接する部分におけるWC粒子の占有率を求めた。結果を表4に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 <工具寿命の評価>
 上記で作製した各試料を使用し、乾式の断続切削試験を行って工具寿命を評価した。切削条件は次の通りとし、工具寿命に至るまでの切削距離を測定した。結果を表5に示す。表5中、切削距離が長いほど工具寿命が長いことを示している。
 <切削条件>
 被削材:ステンレス鋼(SUS316)
 切削速度:200m/min
 送り速度:0.2mm/刃
 切り込み量ap:2.0mm
 切り込み量ae:50mm
 ここで「切り込み量ap」は軸方向の切り込み量を、「切り込み量ae」は半径方向の切り込み量をそれぞれ示している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 表2および表5から、基材と、該基材上に形成された被膜とを備え、該基材は、WC粒子と、Coを含有し該WC粒子同士を互いに結合する結合相とを含み、該被膜は、該基材と接する密着層と、該密着層上に形成された上部層とを含み、該密着層の厚さは、0.5nm以上20nm以下であり、該密着層は、Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素と、該基材を構成する元素から選択される1種以上の元素と、該上部層を構成する元素から選択される1種以上の元素と、を含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物を含有する、表面被覆工具(試料No.2-1~2-23)は、当該条件を満たさない表面被覆工具(試料No.2-24および2-25ならびにNo.2-101~2-105)と比較して、安定した長寿命を示すことが分かる。
 こうした結果が得られた理由は、上記特定の組成を有する密着層の存在によって、被膜と基材との密着性が向上し、被膜の剥離が抑制されたからであると考えられる。
 また以上の実施例を通して、WC粒子と、Coを含有し該WC粒子同士を互いに結合する結合相とを含む基材を準備する工程と、該基材上に被膜を形成する工程と、を備え、該被膜を形成する工程は、該基材の表面にCr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素を付着させる工程と、該基材上に密着層を形成する工程と、該密着層上に上部層を形成する工程と、を含み、該密着層の厚さは、0.5nm以上20nm以下であり、該密着層を形成する工程は、該付着させる工程後の該表面上に、該上部層を構成する元素から選択される1種以上の元素を堆積させることにより、Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素と、該基材を構成する元素から選択される1種以上の元素と、該上部層を構成する元素から選択される1種以上の元素とを含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物を生成させる工程を含む、製造方法によって得られた表面被覆工具は、基材と被膜との密着性に優れ、過酷な切削条件にも耐え得る工具であることを実証することができたといえる。
 今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施形態ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
 1,21 成膜装置、2,22 チャンバ、3 回転テーブル、5a,5b,5c,5d,25a,25b,25c アーク式蒸発源、7a,7b,27a,27b 直流電源、8,28 バイアス電源、11,31 基材ホルダ、12,32 ガス排出口、13,33 ガス導入口、100,200 表面被覆工具、101,201 基材、110,210 被膜、111,211 密着層、112 交互層、112a A層、112b B層、212 上部層。

Claims (13)

  1.  基材と、前記基材上に形成された被膜とを備え、
     前記被膜は、A層とB層とが交互にそれぞれ1層以上積層された交互層を含み、
     前記A層の厚さおよび前記B層の厚さは、それぞれ2nm以上100nm以下であり、
     前記A層の平均組成は、TiaAlbSicN(ただし、0.5<a<0.8、0.2<b<0.4、0.01<c<0.1、a+b+c=1)で表され、
     前記B層の平均組成は、TidAleSifN(ただし、0.4<d<0.6、0.3<e<0.7、0.01<f<0.1、d+e+f=1)で表され、
     0.05<a-d≦0.2かつ0.05<e-b≦0.2を満たす、表面被覆工具。
  2.  前記A層の厚さをλAとし、前記B層の厚さをλBとするとき、
     1≦λA/λB<5を満たす、請求項1に記載の表面被覆工具。
  3.  前記被膜は、前記基材と接する部分に密着層をさらに含み、
     前記密着層の厚さは、0.5nm以上20nm以下であり、
     前記密着層は、
     Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素と、
     前記基材を構成する元素から選択される1種以上の元素と、
     AlおよびSiから選択される1種以上の元素と、を含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物を含有する、請求項1または請求項2に記載の表面被覆工具。
  4.  前記基材は、WCを含有する硬質粒子と、Coを含有し前記硬質粒子同士を互いに結合する結合相とを含み、
     前記密着層は、W、Cr、Ti、AlおよびSiを含む窒化物を含有する、請求項3に記載の表面被覆工具。
  5.  基材と、前記基材上に形成された被膜とを備え、
     前記基材は、WC粒子と、Coを含有し前記WC粒子同士を互いに結合する結合相とを含み、
     前記被膜は、前記基材と接する密着層と、前記密着層上に形成された上部層とを含み、
     前記密着層の厚さは、0.5nm以上20nm以下であり、
     前記密着層は、
     Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素と、
     前記基材を構成する元素から選択される1種以上の元素と、
     前記上部層を構成する元素から選択される1種以上の元素と、を含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物を含有する、表面被覆工具。
  6.  前記上部層は、周期表の第4族元素、第5族元素および第6族元素ならびにSiおよびAlから選択される1種以上の元素と、C、NおよびOから選択される1種以上の元素とを含む、請求項5に記載の表面被覆工具。
  7.  前記密着層は、Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素と、Wと、AlおよびSiから選択される1種以上の元素と、を含む炭窒化物を含有する、請求項5または請求項6に記載の表面被覆工具。
  8.  前記基材のうち前記密着層と接する部分における前記WC粒子の占有率は、80%以上である、請求項5~請求項7のいずれか1項に記載の表面被覆工具。
  9.  前記被膜の厚さ方向において、
     前記密着層に含まれるCの組成比が、前記上部層側から前記基材側に向かって連続的に増加し前記基材との界面で最大となり、
     前記密着層に含まれるNの組成比が、前記基材側から前記上部層側に向かって連続的に増加し前記上部層との界面で最大となる、請求項5~請求項8のいずれか1項に記載の表面被覆工具。
  10.  前記WC粒子の平均粒径は、2μm以下であり、
     前記基材におけるCoの含有量は、10質量%以下である、請求項5~請求項9のいずれか1項に記載の表面被覆工具。
  11.  WC粒子と、Coを含有し前記WC粒子同士を互いに結合する結合相とを含む基材を準備する工程と、
     前記基材上に被膜を形成する工程と、を備え、
     前記被膜を形成する工程は、
     前記基材の表面にCr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素を付着させる工程と、
     前記基材上に密着層を形成する工程と、
     前記密着層上に上部層を形成する工程と、を含み、
     前記密着層の厚さは、0.5nm以上20nm以下であり、
     前記密着層を形成する工程は、
     前記付着させる工程後の前記表面上に、前記上部層を構成する元素から選択される1種以上の元素を堆積させることにより、Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素と、前記基材を構成する元素から選択される1種以上の元素と、前記上部層を構成する元素から選択される1種以上の元素とを含む炭化物、窒化物もしくは炭窒化物を生成させる工程を含む、表面被覆工具の製造方法。
  12.  前記付着させる工程は、Cr、Ti、ZrおよびNbから選択される1種以上の元素のイオンを用いたイオンボンバードメント処理によって前記表面を洗浄する工程を含む、請求項11に記載の表面被覆工具の製造方法。
  13.  前記被膜を形成する工程は、前記付着させる工程の前に、Arイオンを用いたイオンボンバードメント処理によって、前記基材の前記表面に表出した前記結合相の少なくとも一部を除去する工程を、さらに含む、請求項11または請求項12に記載の表面被覆工具の製造方法。
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