WO2015181924A1 - 塗布装置、インプリント装置および物品の製造方法 - Google Patents

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WO2015181924A1
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resin
imprint material
storage unit
imprint
substrate
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PCT/JP2014/064227
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新井　剛
宮島　義一
裕 三田
昭男 齋藤
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キヤノン株式会社
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    • B29C2043/585—Measuring, controlling or regulating detecting defects, e.g. foreign matter between the moulds, inaccurate position, breakage

Definitions

  • the present invention relates to an imprint apparatus that forms a pattern on an imprint material on a substrate using a mold, a coating apparatus used therefor, and a method for manufacturing an article.
  • Imprint technology is known as a technology for manufacturing semiconductor devices and the like.
  • the imprint technique is a technique for forming a pattern on an imprint material supplied on a substrate using a mold on which a pattern is formed.
  • an imprint process is performed for each shot area on a substrate, and a pattern is formed on the substrate using a mold.
  • an imprinting material is supplied to each shot area on a substrate by a coating device provided in the imprinting apparatus to form a pattern.
  • the discharge port from which the imprint material is discharged and the tank (accommodating portion) for storing the imprint material are arranged at positions separated from each other. Therefore, the imprint material reaches the discharge port from the tank through the supply path, and is supplied from the discharge port onto the substrate.
  • the imprint material in the tank is replaced with an imprint material of a different material, or when foreign matter enters the imprint material, the imprint material in the tank and the supply path is taken out and the tank and the supply path are cleaned. After that, a new imprint material had to be replenished. Therefore, the conventional coating apparatus cannot be easily replaced with a new imprint material.
  • the coating apparatus of the present invention is a coating apparatus used for supplying the imprint material onto the substrate in an imprint apparatus that forms a pattern on the imprint material on the substrate using a mold, A storage section that stores a material, and a discharge section that is provided in the storage section and discharges the imprint material of the storage section onto the substrate, and is detachable from the imprint apparatus Features.
  • a coating apparatus is a coating apparatus used for supplying the imprint material onto the substrate in an imprint apparatus that forms a pattern on the imprint material on the substrate using a mold. And a storage unit that stores the imprint material, a discharge unit that discharges the imprint material of the storage unit onto the substrate, and a storage unit that is provided in the storage unit.
  • the storage part includes a connection part connected to the storage part. The imprint material stored in the storage unit is supplied to the storage unit from the supply unit formed in the connection unit through the supply port.
  • a coating apparatus is a coating apparatus used for supplying the imprint material onto the substrate in an imprint apparatus that forms a pattern on the imprint material on the substrate using a mold. And a storage unit that stores the imprint material, a discharge unit that discharges the imprint material of the storage unit onto the substrate, and a storage unit that is provided in the storage unit.
  • a discharge port for taking out the imprint material of a part, a supply port for supplying the imprint material to the storage part provided in the storage part, and an imprint material supplied to the storage part are stored
  • the storage unit includes a connection unit connected to the storage unit, and is stored in the storage unit from the supply unit formed in the connection unit via the supply port. Supplying imprint material in the housing part, from the formed discharge portion to the connection portion, characterized by discharging the imprint material of the housing part through the outlet to the storage unit.
  • the figure which shows the structure of the imprint apparatus in 1st Embodiment The figure which shows the mechanism of the coating device in 1st Embodiment.
  • the figure which shows the resin circulation apparatus and resin tank in 1st Embodiment The figure which shows the resin circulation apparatus and resin tank in 1st Embodiment
  • the imprint apparatus 100 will be described with reference to FIG.
  • the axis on which the substrate 1 (silicon wafer, glass plate) is arranged is defined as the XY plane, and the direction perpendicular to the XY plane is defined as the Z direction.
  • an imprint apparatus 100 to which a photo-curing type that cures an imprint material by irradiation with light (ultraviolet light) is applied will be described.
  • An ultraviolet curable resin (resin, resist) is used as the imprint material.
  • the present invention is an imprint apparatus that cures an imprint material by irradiating light in a wavelength region different from ultraviolet light, or an imprint apparatus that cures a resin with other energy (for example, thermal energy). May be.
  • the imprint apparatus 100 can form patterns in a plurality of shot areas of the substrate 1 by repeating the imprint cycle.
  • the resin is cured in a state where the resin applied to the substrate 1 and the mold 5 (original plate, mold, template) are in contact with each other, and a pattern is formed on one shot region on the substrate 1.
  • the imprint apparatus 100 forms an element pattern corresponding to the pattern of the mold 5 on the surface of the substrate 1 by transferring the pattern formed on the mold 5 to the resin of the substrate 1.
  • the imprint apparatus 100 includes a substrate stage that holds and moves the substrate 1.
  • the substrate stage is provided with a fine movement stage 2 that can drive the substrate 1 by a minute amount in the XY direction and the rotational direction in the XY plane, and a coarse movement stage 3 that greatly moves the substrate 1 in the XY direction.
  • the imprint apparatus 100 includes a base frame 4 that holds the substrate stage (the fine movement stage 2 and the coarse movement stage 3).
  • the mold 5 having a concavo-convex pattern formed on the surface is held by a driving device 5a.
  • the driving device 5a is a driving device that drives the mold 5 to move up and down (move in the Z direction), and contacts (imprints) or releases (releases) the resin 5 coated on the substrate 1 with the mold 5. Take action.
  • the imprint apparatus 100 in which the mold 5 is moved and brought into contact with the resin has been described.
  • the substrate stage may be moved up and down to bring the mold 5 and the resin into contact with each other. May be moved to bring the mold 5 into contact with the resin.
  • the light source 6 is an apparatus that irradiates ultraviolet light (ultraviolet light generator), and irradiates the resin with ultraviolet light while the mold 5 and the resin are in contact with each other. The resin is cured when irradiated with ultraviolet rays.
  • the light source 6 includes, for example, a halogen lamp that generates i-line and g-line, and an optical element having a function of collecting and shaping the generated light.
  • the alignment scope 11 detects the alignment mark formed on the mold 5 and the alignment mark formed on the substrate 1. Based on the detected alignment mark detection result, the imprint apparatus drives the substrate stage and the driving device 5a to align the substrate 1 and the mold 5 with each other. The driving device 5a, the light source 6, and the alignment scope 11 are supported by the surface plate 12.
  • the imprint apparatus 100 includes an application apparatus 13 (dispenser) for applying a resin onto the substrate 1.
  • the coating device 13 includes a nozzle 7 (discharge unit) for discharging resin and a resin tank 8 (storage unit) for storing resin.
  • the coating device 13 of the first embodiment is a cartridge type coating device 13 in which the nozzle 7 and the resin tank 8 are integrated.
  • the coating device 13 is detachably attached to the imprint apparatus 100.
  • the resin tank 8 of the coating device 13 is held by the movable part 9. By driving the movable portion 9 by the movable portion driving means 10, the nozzle 7 and the resin tank 8 can be moved between the discharge position and the retracted position.
  • FIG. 2 shows the coating apparatus 13 and the mold 5 when the imprint apparatus 100 is viewed from the substrate stage side ( ⁇ Z direction).
  • the nozzle 7 has a plurality of discharge ports.
  • the coating device 13 supplies resin from the resin tank 8 to the discharge port of the nozzle 7 and discharges the resin onto the substrate 1 from the discharge port.
  • the nozzle 7 of the coating device 13 has, for example, a piezo-type ink jet head including a plurality of ejection openings.
  • a piezoelectric element piezo element
  • the coating apparatus 13 of this embodiment is attached to the imprint apparatus 100 so that attachment or detachment is possible. Therefore, the coating device 13 is provided with wiring for transmitting a control signal from the control unit C to the piezo element and contact terminals (not shown) connected to the imprint device 100.
  • the coating device 13 is at the discharge position, the resin is discharged onto the substrate 1, and when it is at the retracted position, the resin is supplied to the resin tank 8 and the resin is taken out from the resin tank 8 as described later. Further, since the coating device 13 is detachably attached to the imprint device 100, when the coating device 13 is in the retracted position, the cartridge type coating device 13 can be detached from the movable portion 9, and other coating devices can be removed. 13 can be exchanged.
  • FIG. 3 shows the resin circulation device 14 provided in the imprint apparatus 100.
  • the resin circulation device 14 functions as a resin storage unit that stores new resin supplied to the resin tank 8.
  • the resin circulation device 14 is provided in the vicinity of the retracted position of the coating device 13.
  • the resin circulation device 14 may have a function of taking out the resin from the resin tank 8 in addition to supplying the resin to the resin tank 8. Further, the resin circulation device 14 may have a function of removing foreign matters (particles) contained in the resin taken out from the resin tank 8.
  • the resin circulation device 14 may be included in the coating device 13.
  • the imprint apparatus 100 includes a control unit C.
  • the control unit C includes a memory that stores a program that controls the operation of the imprint apparatus 100, a processor that executes the program stored in the memory, and the like. A signal for controlling each unit constituting the imprint apparatus 100 is output according to the executed program.
  • the substrate 1 is carried into the imprint apparatus 100, and the substrate 1 is mounted on the substrate stage (fine movement stage 2, coarse movement stage 3) (FIG. 4A).
  • the substrate 1 held on the substrate stage moves under the nozzle 7 at the discharge position of the coating device 13. While moving the substrate 1 by the substrate stage, a predetermined amount of resin is discharged from the nozzle 7 to apply the resin to the shot region on the substrate 1 (FIG. 4B).
  • the part on which the resin on the substrate 1 is applied (shot area) is moved under the mold 5. Further, the mold 5 is lowered by the driving device 5a, the mold 5 and the substrate 1 are brought close to each other, and the mold 5 and the resin on the substrate 1 are brought into contact with each other.
  • the alignment scope 11 detects the alignment mark on the substrate 1 and the alignment mark on the mold 5.
  • the imprint apparatus 100 aligns the substrate 1 and the mold 5 based on the detection result of the alignment mark detected by the alignment scope 11 (FIG. 4C).
  • the light source 6 emits ultraviolet light 6a.
  • Ultraviolet light 6a from the light source 6 passes through the mold 5 and irradiates the resin (FIG. 4D).
  • the mold 5 is separated from the cured resin by widening the distance between the substrate 1 and the mold 5 (mold release). Thereby, the pattern of the mold 5 is transferred to the resin on the substrate 1, and the imprint operation is completed.
  • the imprint apparatus 100 can form a pattern on a plurality of shot regions on the substrate 1 or on the plurality of substrates 1 by repeating the above-described imprint operation.
  • a defect occurs in the pattern formed by the imprint apparatus 100, there is a possibility that foreign matter exists in the resin applied to the substrate 1.
  • the foreign matter include particles in which the particles adhering to the nozzle 7 and the resin tank 8 are mixed in the resin, those in which the resin in the resin tank 8 is denatured and gelled, and a part of the resin is cured and solid particles There are things that became.
  • the coating device 13 when a foreign matter is generated in the resin in the resin tank 8, it is necessary to replace the coating device 13 with a resin in which the foreign matter is not mixed.
  • the cartridge-type coating device 13 containing a resin in which foreign matter is mixed can be removed and easily replaced with a new coating device 13. Can be exchanged. Further, even when the resin in the resin tank 8 runs out, it can be replaced with a new coating device 13.
  • the resin when supplying different types of resin onto the substrate 1, the resin can be easily exchanged by preparing a cartridge-type coating device 13 that integrates a discharge port and a container for each resin of different materials. can do.
  • the nozzle 7 having a discharge port subjected to fine processing is expensive. Therefore, if a necessary amount of resin is insufficient in the resin tank, if a new resin can be supplied to the resin tank 8, the nozzle 7 can be used efficiently.
  • the resin used in the imprint technology is expensive. Therefore, when the foreign substance is contained in the resin inside the resin tank 8, if the foreign substance in the resin can be removed, the disposal of the resin can be suppressed.
  • FIG. 5 shows a resin tank 8 provided with a resin circulation device 14 and a nozzle 7 provided near the retracted position.
  • the resin circulation device 14 is provided with a supply unit 14 a (first connection unit) for supplying resin to the resin tank 8.
  • the resin tank 8 is provided with a supply port 8a that is connected to the supply unit 14a and through which the resin supplied from the resin circulation device 14 passes.
  • FIG. 5A when a new resin is supplied to the resin tank 8 or when a foreign substance in the resin is removed, the nozzle 7 and the resin tank 8 are moved to the retracted position. And the resin circulation device 14 and the resin tank 8 connect in the supply part 14a and the supply port 8a because the resin tank 8 moves to a connection position. Or the supply part 14a and the supply port 8a may connect because the supply part 14a moves.
  • the resin circulation device 14 new resin (resin that does not contain foreign matter) is stored, and the resin is supplied from the resin circulation device 14 into the resin tank 8 through the supply unit 14a and the supply port 8a.
  • the resin circulation device 14 may have a filtration filter, and the resin filtered by the filtration filter can be supplied to the resin tank 8.
  • the resin circulation device 14 is not limited to the resin supply, and may have a function of discharging the resin from the resin tank 8 and filtering the resin.
  • the resin in the resin tank 8 is circulated through the supply unit 14a and the supply port 8a in a state where the supply unit 14a and the supply port 8a are connected. Discharge to device 14. After the resin is discharged, a new resin may be supplied to the resin tank 8, or a resin obtained by filtering the discharged resin through a filter may be supplied to the resin tank 8.
  • the supply unit 14a and the supply port 8a are shared between when the resin is discharged from the resin tank 8 and when the resin is supplied. Therefore, the resin circulation device 14 is provided with a switching valve, and is switched between a pipe through which the discharged resin passes and a pipe through which the supplied resin passes.
  • FIG. 6 shows a resin tank 8 provided with a resin circulation device 14 and a nozzle 7 provided near the retracted position of the coating device 13.
  • the resin circulation device 14 is provided with a supply part 14a (first connection part) for supplying resin to the resin tank 8 and a discharge part 14b (second connection part) for discharging the resin from the resin tank 8.
  • the resin tank 8 has a supply port 8a through which resin supplied from the resin circulation device 14 is connected to the supply unit 14a, and a discharge port 8b through which resin discharged from the resin circulation device 14 is connected to the discharge unit 14b. Is provided. As shown in FIG.
  • the nozzle 7 and the resin tank 8 are moved from the discharge position of the coating device 13 to the retracted position. Further, the nozzle 7 and the resin tank 8 are moved to the filtration position by the movable part driving means 10 as shown in FIG. As the resin tank 8 moves to the filtration position, the resin circulation device 14 and the resin tank 8 are connected to each other at the supply unit 14a, the discharge unit 14b, the supply port 8a, and the discharge port 8b.
  • FIG. 7 shows the details of the internal configuration of the resin circulation device 14.
  • the supply unit 14 a is connected to a path for supplying resin from the resin circulation device 14 to the resin tank 8.
  • the discharge part 14 b is connected to a path for discharging the resin from the resin tank 8 to the resin circulation device 14. Arrows indicated by dotted lines indicate resin paths.
  • the inside of the resin circulation device 14 is provided with a filtration filter 14f that removes foreign substances from the resin. By allowing the resin containing foreign matter to pass through the filter 14f, the foreign matter can be removed from the resin.
  • the resin circulation device 14 is provided with a circulation pump 14p for discharging the resin from the resin tank 8 and circulating the route including the filtration filter.
  • the circulation pump 14p is operated by a power source and a control device (not shown).
  • the resin is discharged (sucked) from the inside of the resin tank 8 by the circulation pump 14p.
  • the discharged resin passes through the filtration filter 14 f and is returned to the resin tank 8 after removing foreign substances contained in the resin.
  • the nozzle 7 and the resin tank 8 are separated from the resin circulation device 14 by the movable part driving means 10 and moved to the discharge position of the coating device 13.
  • the foreign matter contained in the resin existing in the resin tank 8 can be removed by performing the process of circulating the resin in the resin tank 8 into the resin circulation device 14. As a result, pattern defects caused by foreign matters contained in the resin can be prevented.
  • the inside of the piping of the resin circulation device 14 is preferably filled with the same resin as that in the resin tank 8.
  • the resin tank 8 may be provided with an air opening (vent hole).
  • an air filter may be provided in the vent hole so that foreign matter does not enter from outside air.
  • FIG. 8 shows a resin circulation device 14 included in the coating device 13 of the second embodiment. Since the configuration of the imprint apparatus 100 other than the resin circulation apparatus 14 is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted. About the same member, the same reference number as 1st Embodiment is attached
  • the resin circulation device 14 shown in FIG. 8 is a resin circulation device capable of removing air that has entered the internal piping system.
  • a buffer tank 14 t is provided in the piping system of the resin circulation device 14.
  • a circulation pump 14p1 (discharge pump) that moves the resin from the resin tank 8 to the buffer tank 14t, and a circulation pump 14p2 (supply pump) that passes the resin from the buffer tank 14t through the filtration filter 14f and returns to the resin tank 8 are provided. Yes.
  • the imprint apparatus including the resin circulation device 14 is configured such that the circulation pump 14p1 is connected to the resin tank 8 and the resin circulation device 14 by a power source and a control device (not shown). Operate.
  • the resin is discharged (sucked) from the inside of the resin tank 8 by the circulation pump 14p1.
  • the discharged resin is accumulated in the buffer tank 14t.
  • the piping outlet of the resin flowing into the buffer tank 14t is disposed so as to be always higher than the liquid level of the resin in the buffer tank 14t.
  • the circulation pump 14p2 by operating the circulation pump 14p2 in a state where the resin tank 8 and the resin circulation device 14 are connected, the resist in the buffer tank 14t is sucked and passed through the filtration filter 14f, and the resin is supplied to the resin tank 8.
  • the suction port connected to the circulation pump 14p2 and sucking the resist in the buffer tank 14t is disposed so as to be always lower than the liquid level of the resin. That is, it is preferable to perform control to suck the resist and stop the suction of the resist when the resist liquid level is lowered to the suction port. Thereby, the air in the piping of the resin circulation device 14 can be extracted.
  • the resin circulation device 14 may be regarded as a resin supply device, and only the resin supply to the resin tank 8 may be performed.
  • resin is put in the buffer tank 14t in advance, and only the circulation pump 14p2 is operated and supplied into the resin tank 8. If the amount of resin to circulate is insufficient, the resin is put in the buffer tank 14t in advance, and the resin in the buffer tank 14t is supplied to the resin tank 8 when the resin is circulated by the resin circulation device 14. May be.
  • FIG. 9 shows a resin circulation device 14 included in the coating device 13 of the third embodiment. Since the configuration of the imprint apparatus 100 other than the resin circulation apparatus 14 is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted. About the same member, the same reference number as 1st Embodiment is attached
  • the resin circulation device 14 shown in FIG. 9 may include a resin measuring instrument 14m that measures the state of the resin inside.
  • the resin measuring instrument 14m is a resin liquid quality sensor that measures the liquid quality of the resin.
  • the resin liquid quality sensor is a particle counter that measures the amount of foreign matter contained in the resin, a sensor that measures the viscosity of the resin, or the like.
  • the switching valve 14c is provided in the path
  • the imprint apparatus including the resin circulation device 14 of the third embodiment first discharges resin from the inside of the resin tank 8 by operating the circulation pump 14p.
  • the resin discharged from the resin tank 8 passes through the resin measuring instrument 14m by switching the switching valve 14c, and the liquid quality of the resin is measured.
  • the resin is returned from the resin circulation device 14 to the resin tank 8 through the supply unit 14a as it is.
  • the switching valve 14c is switched so that the resin flows through the filtration filter 14f.
  • the circulation pump 14p is operated and the resin returned to the resin tank 8 is discharged again.
  • the resin discharged again is filtered by flowing through the filter 14f, and foreign substances contained in the resin can be removed.
  • the liquid quality of the filtered resin is measured by the resin measuring instrument 14m, and when the measurement result satisfies the prescribed liquid quality, the resin is returned from the resin circulation device 14 to the resin tank 8 via the supply unit 14a.
  • the switching valve 14c is switched so that the resin flows to the filtration filter 14f side, and the resin tank 8 is used until the resin satisfies the specified liquid quality. Filtration is continued by circulating the resin circulation device 14.
  • the place where the resin measuring instrument 14m is installed may be anywhere in the resin circulating device 14. For example, you may arrange
  • FIG. 10 shows a coating apparatus 13 according to the fourth embodiment. Since the configuration of the imprint apparatus 100 other than the coating apparatus 13 is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted. About the same member, the same reference number as 1st Embodiment is attached
  • FIG. 10 shows a coating apparatus 13 according to the fourth embodiment.
  • the resin circulation device 14 described above is directly provided in the resin tank 8.
  • the resin tank 8, the nozzle 7, and the resin circulation device 14 are combined to form a coating device 13.
  • the resin tank 8 and the resin circulation device 14 are integrated, and the resin inside the resin tank 8 is discharged from the discharge portion 14b by operating the circulation pump 14p.
  • the resin in the resin tank 8 is discharged from the discharge portion 14b by the circulation pump 14p.
  • the discharged resin is filtered by flowing through the filter 14f, and foreign substances contained in the resin can be removed.
  • the resin that has passed through the filter 14f and from which foreign matter has been removed is returned to the resin tank 8 from the supply unit 14a.
  • the resin circulation device 14 is integrated with the resin tank 8, the resin in the resin tank 8 can be filtered even when the resin tank 8 is at the discharge position. Since the resin tank 8 and the resin circulation device 14 are integrated, when the resin in the resin tank 8 runs out (a predetermined amount or less), the coating device 13 moves to the retracted position, and the resin circulation device 14 Replace with a new integrated applicator 13. Alternatively, a supply unit for supplying resin into the resin tank 8 may be separately provided, and new resin may be supplied from there to the resin tank 8.
  • FIG. 11 shows a resin circulation device 14 included in the coating device 13 of the fifth embodiment. Since the configuration of the imprint apparatus 100 other than the resin circulation apparatus 14 is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted. About the same member, the same reference number as 1st Embodiment is attached
  • the coating apparatus 13 of the fifth embodiment is not provided with the movable part 9 and the movable part driving means 10 for moving the nozzle 7 and the resin tank 8 from the discharge position.
  • a movable connecting portion 21 is configured from the resin circulation device 14 and is driven by the connecting portion driving means 20.
  • the connection part 21 is provided with a supply part 14a and a discharge part 14b.
  • the connecting portion 21 and the main body in which the filter of the resin circulation device 14 is accommodated are connected by a pipe 22, and the resin passes through the inside of the pipe 22, whereby the resin tank 8 and the resin circulation device 14 are connected.
  • the resin can be circulated between them.
  • the pipe 22 includes a pipe through which the resin discharged from the resin tank 8 passes and a pipe through which the resin supplied to the resin tank 8 passes.
  • connection portion 21 of the resin circulation device 14 has moved to the retracted position so that it does not interfere with the substrate stage during a normal imprint operation.
  • the connection portion 21 is moved to the connection position by the connection portion driving means 20 and connected to the resin tank 8. To do.
  • the resin is filtered in the same manner as in the above embodiment.
  • the form of the resin circulation device 14 may be any of the above-described embodiments.
  • connection portion 21 is connected by the connection portion driving means 20. Can be moved to the connection position and the resin can be supplied via the supply part 14a.
  • whether the resin circulation device 14 filters the resin in the resin tank 8 (filtering step) can be determined based on various parameters of the imprint operation of the imprint apparatus 100.
  • FIG. 12 shows the details of the process for determining whether or not the resin is necessary for filtration.
  • the defect of the pattern formed on the substrate by the imprint operation is measured by a defect inspection apparatus (S1 to S3).
  • the inspection result of the defect inspection apparatus is compared (determined) with a standard value, and if the measurement result exceeds the standard (when there are many defects), a resin filtration process may be performed (S4 to S11).
  • the resin filtration process will be described using the resin circulation device 14 having the resin measuring instrument 14m described in the third embodiment (FIG. 9), the coating device 13 to be used is not limited thereto.
  • the resin tank 8 moves to the filtration position and is connected to the resin circulation device 14 (S4).
  • the circulation pump 14p is operated, the resin in the resin tank 8 is discharged, and the liquid quality is measured by the resin measuring instrument 14m (S5).
  • the measurement result of the resin is compared with the standard value (S6). If the liquid quality standard is not satisfied, the resin inside the resin tank is circulated and the resin is filtered with a filter (S7).
  • the filtered resin measures the liquid quality with the resin measuring instrument 14m (S8), and compares the measurement result with the standard value (S9).
  • the resin is circulated until the liquid quality of the resin filtered by the filtration filter satisfies the standard value (S7 to S9).
  • the discharged resin is supplied again to the resin tank 8 and disconnected from the resin circulation device 14.
  • the resin tank 8 moves to the discharge position of the coating apparatus 13 (S10), and the imprint apparatus performs an imprint operation (S11).
  • a resist filtering process may be performed (S31 to S33).
  • the configuration of the resin circulation device 14 described in the above embodiment has been described for the case where the supply port 8a and the discharge port 8b are formed in the resin tank 8, but the supply shown in FIG. Only the mouth 8a may be formed.
  • the resin circulation device 14 is provided with a switching valve for switching between two routes, a discharge route and a supply route.
  • the imprint apparatus 100 has been described as having a single resin circulation device 14, but a plurality of resin circulation devices 14 may be provided.
  • a plurality of resins may be used in the imprint apparatus 100, and a cartridge type coating apparatus 13 in which the nozzle 7 and the resin tank 8 are integrated may be prepared according to the number of resins.
  • the resin circulation device 14 is provided according to the type of resin, the resin can be efficiently filtered.
  • the resin circulation device 14 may not be provided in the imprint apparatus 100.
  • the resin tank 8 is moved to the retracted position of the coating device, and the coating device 13 is removed from the imprint device 100.
  • the resin in the resin tank 8 is filtered by a resin circulation device outside the imprint apparatus 100.
  • the imprint apparatus 100 can continue the imprint operation, and can suppress a decrease in productivity.
  • a pattern is transferred (formed) to a substrate (wafer, glass plate, film-like substrate, etc.) using the above-described imprint apparatus. Includes steps. Further, the manufacturing method may include a step of etching the substrate on which the pattern is transferred. When manufacturing other articles such as patterned media (recording media) and optical elements, the manufacturing method includes other processing steps for processing the substrate to which the pattern has been transferred, instead of the etching step. May be included.
  • a semiconductor integrated circuit device is manufactured by a pre-process for forming an integrated circuit on a wafer and a post-process for processing an integrated circuit chip on the wafer formed in the pre-process and completing it as a product.
  • the pre-process includes a step of transferring the pattern of the mold to the resin on the substrate using the above-described imprint method or imprint apparatus.
  • the post-process includes an assembly process (dicing and bonding) and a packaging process (encapsulation).
  • a liquid crystal display device is manufactured through a process of forming a transparent electrode.
  • the process of forming a transparent electrode includes a process of applying a resin to a glass substrate on which a transparent conductive film is deposited, and a mold pattern on the glass substrate on which the resin is applied using the imprint method or imprint apparatus described above. A transfer step. According to the method for manufacturing an article of the present embodiment, a high-quality device can be manufactured at a lower cost than before.

Abstract

異物が含まれているインプリント材を塗布装置の容器から取り出すことができ、かつ、新しいインプリント材を塗布装置の容器に供給することができる塗布装置を供給することを目的とする。本発明の塗布装置は、モールドを用いて基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置において前記基板上に前記インプリント材を供給するために用いられる塗布装置（１３）であって、前記インプリント材を収容する収容部（８）と、前記収容部に設けられ、前記収容部の前記インプリント材を前記基板上に吐出する吐出部（７）と、を有し、前記インプリント装置に対し塗布装置（１３）が着脱可能であることを特徴とする。

Description

塗布装置、インプリント装置および物品の製造方法
　本発明は、モールドを用いて基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置、それに用いられる塗布装置、および物品の製造方法に関する。
　半導体デバイス等を製造する技術として、インプリント技術が知られている。インプリント技術は、パターンが形成されたモールドを用いて、基板上に供給されたインプリント材にパターンを形成する技術である。
　インプリント技術では、基板上のショット領域毎にインプリント処理を行い、モールドを用いて基板上にパターンを形成していく。従来、インプリント装置内に設けられた塗布装置により基板上のショット領域毎にインプリント材を供給し、パターンを形成していた。
　特許文献１の塗布装置（ディスペンサ）は、インプリント材が吐出される吐出口と、インプリント材を溜めておくタンク（収容部）とが離れた位置に配置されていた。そのため、インプリント材はタンクから供給経路を通って吐出口に達し、吐出口から基板上に供給されていた。
特開２０１１－９１１０４号公報
　タンク内のインプリント材をそれとは材料が異なるインプリント材に交換する場合や、インプリント材に異物が混入した場合、タンクと供給経路内のインプリント材を取り出してタンクと供給経路とを洗浄した後に、新しいインプリント材を補充する必要があった。そのため、従来の塗布装置は、新しいインプリント材への交換が容易ではなかった。
　本発明の塗布装置は、モールドを用いて基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置において前記基板上に前記インプリント材を供給するために用いられる塗布装置であって、前記インプリント材を収容する収容部と、前記収容部に設けられ、前記収容部の前記インプリント材を前記基板上に吐出する吐出部と、を有し、前記インプリント装置に対し着脱可能であることを特徴とする。
　また、本発明の別の側面としての塗布装置は、モールドを用いて基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置において前記基板上に前記インプリント材を供給するために用いられる塗布装置であって、前記インプリント材を収容する収容部と、前記収容部に設けられ、前記収容部の前記インプリント材を前記基板上に吐出する吐出部と、前記収容部に設けられ、前記収容部に前記インプリント材を供給するための供給口と、前記収容部に供給するインプリント材を保管する保管部と、を有し、前記保管部には、前記収容部と接続する接続部を備え、前記接続部に形成された供給部から、前記供給口を介して前記保管部に保管された前記インプリント材を前記収容部に供給することを特徴とする。
　また、本発明の別の側面としての塗布装置は、モールドを用いて基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置において前記基板上に前記インプリント材を供給するために用いられる塗布装置であって、前記インプリント材を収容する収容部と、前記収容部に設けられ、前記収容部の前記インプリント材を前記基板上に吐出する吐出部と、前記収容部に設けられ、前記収容部の前記インプリント材を取り出すための排出口と、前記収容部に設けられ、前記収容部に前記インプリント材を供給するための供給口と、前記収容部に供給するインプリント材を保管する保管部と、を有し、前記保管部には、前記収容部と接続する接続部を備え、前記接続部に形成された供給部から、前記供給口を介して前記保管部に保管された前記インプリント材を前記収容部に供給し、前記接続部に形成された排出部から、前記排出口を介して前記収容部の前記インプリント材を前記保管部に排出することを特徴とする。
　容易に異なる材料のインプリント材に交換したり、異物が混入していないインプリント材に交換したりすることができる塗布装置を提供することができる。
第１実施形態におけるインプリント装置の構成を示す図 第１実施形態における塗布装置の機構を示す図 第１実施形態におけるインプリント装置の構成を示す図 第１実施形態におけるインプリント動作を示す図 第１実施形態における樹脂循環装置と樹脂タンクを示す図 第１実施形態における樹脂循環装置と樹脂タンクを示す図 第１実施形態における樹脂循環装置の詳細を示す図 第２実施形態における樹脂循環装置の詳細を示す図 第３実施形態における樹脂循環装置の詳細を示す図 第４実施形態における塗布装置の詳細を示す図 第５実施形態における樹脂濾過装置の詳細を示す図 第６実施形態における樹脂を濾過する際のシーケンスを示す図
　以下、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
　（第１実施形態）
　（インプリント装置）
　図１を用いてインプリント装置１００について説明する。第１実施形態の説明では、基板１（シリコンウエハ、ガラスプレート）が配置される面をＸＹ面、それに直交する方向をＺ方向として、図に示したように各軸を決める。ここでは、光（紫外光）の照射によってインプリント材を硬化させる光硬化型を適用したインプリント装置１００について説明する。インプリント材として紫外線硬化樹脂（樹脂、レジスト）を用いる。しかし、本発明は、紫外光とは異なる波長域の光を照射することによってインプリント材を硬化させるインプリント装置や、他のエネルギー（例えば、熱エネルギー）によって樹脂を硬化させるインプリント装置であっても良い。
　インプリント装置１００は、インプリントサイクルを繰り返すことによって、基板１の複数のショット領域にパターンを形成することができる。ここで、１つのインプリントサイクルは、基板１に塗布された樹脂と型５（原版、モールド、テンプレート）とを接触させた状態で樹脂を硬化させて、基板１上の１つのショット領域にパターンを形成するサイクルである。インプリント装置１００は、型５に形成されたパターンを基板１の樹脂に転写することで、基板１の表面上に型５のパターンに対応した素子パターンを形成する。
　インプリント装置１００には、基板１を保持し移動させる基板ステージを備える。基板ステージには、基板１をＸＹ方向及びＸＹ面内の回転方向に微小量駆動可能な微動ステージ２と、基板１をＸＹ方向に大きく移動させる粗動ステージ３を備える。また、インプリント装置１００は、基板ステージ（微動ステージ２と粗動ステージ３）を保持するベースフレーム４を備える。
　表面に凹凸状のパターンが形成された型５は、駆動装置５ａによって保持されている。駆動装置５ａは、型５を上下移動（Ｚ方向移動）させるために駆動する駆動装置で、基板１上に塗布された樹脂と型５を接触させたり（押印）、離したり（離型）する動作をおこなう。ここでは、型５を移動させて樹脂と接触させるインプリント装置１００について説明したが、基板ステージが上下移動して型５と樹脂を接触させても良く、また、駆動装置５ａと基板ステージの両者を移動させて型５と樹脂を接触させても良い。
　光源６は、紫外光を照射する装置（紫外光発生装置）であり、型５と樹脂とが接触した状態で樹脂に紫外光を照射する。樹脂は紫外線が照射されることで硬化する。光源６には、例えばｉ線、ｇ線が発生するハロゲンランプや、発生した光を集光・成形する機能を有する光学素子を含む。
　アライメントスコープ１１は、型５に形成されたアライメントマークと基板１に形成されたアライメントマークを検出する。検出されたアライメントマークの検出結果に基づき、インプリント装置は、基板ステージや駆動装置５ａを駆動させて基板１と型５の位置合わせを行う。駆動装置５ａ、光源６やアライメントスコープ１１は、定盤１２に支持されている。
　インプリント装置１００は、基板１上に樹脂を塗布するための塗布装置１３（ディスペンサ）を備える。塗布装置１３には樹脂が吐出されるノズル７（吐出部）と、樹脂が収容される樹脂タンク８（収容部）を含む。第１実施形態の塗布装置１３は、ノズル７と樹脂タンク８が一体になった、カートリッジ型の塗布装置１３である。塗布装置１３はインプリント装置１００に対し着脱可能に取り付けられている。また、塗布装置１３の樹脂タンク８は可動部９に保持されている。可動部駆動手段１０により可動部９を駆動させることで、ノズル７と樹脂タンク８を吐出位置と退避位置との間を移動させることができる。
　図２は、インプリント装置１００を基板ステージ側（－Ｚ方向）から見た塗布装置１３と型５を示している。ノズル７には、複数の吐出口が形成されている。塗布装置１３は、樹脂タンク８からノズル７の吐出口に樹脂を供給し、吐出口から基板１上に樹脂を吐出する。塗布装置１３のノズル７は、例えば複数の吐出口を含むピエゾタイプのインクジェットヘッドを有する。塗布装置１３から基板１上に供給される樹脂の塗布位置や塗布量を制御するため、吐出口に例えば圧電素子（ピエゾ素子）が設けられており、制御部Ｃからの動作指令に基づいて、ピエゾ素子を制御する。本実施形態の塗布装置１３は、着脱可能にインプリント装置１００に取り付けられている。そのため、塗布装置１３には制御部Ｃからの制御信号をピエゾ素子に伝えるための配線や、インプリント装置１００と接続する接触端子（不図示）が設けられている。塗布装置１３が吐出位置にあるときは基板１上に樹脂を吐出し、退避位置にあるときは後述するように樹脂タンク８に樹脂を供給したり、樹脂タンク８から樹脂を取り出したりする。また、塗布装置１３は着脱可能にインプリント装置１００に取り付けられているため、塗布装置１３が退避位置にあるとき、カートリッジ型の塗布装置１３を可動部９から取り外すことができ、他の塗布装置１３に交換することができる。
　図３は、インプリント装置１００に備えられた樹脂循環装置１４を示している。樹脂循環装置１４は、樹脂タンク８に供給される新しい樹脂を保管しておく樹脂保管部として機能する。樹脂循環装置１４は、塗布装置１３の退避位置付近に備えられている。また、樹脂循環装置１４は、樹脂タンク８に樹脂を供給することに加え、樹脂タンク８から樹脂を取り出したりする機能を有していても良い。さらに、樹脂循環装置１４は、樹脂タンク８から取り出した樹脂に含まれる異物（パーティクル）を除去する機能を有していても良い。樹脂循環装置１４は、塗布装置１３に含まれていても良い。
　（インプリント動作）
　次に、図４を用いて第１実施形態のインプリント動作を説明する。インプリント装置１００は、制御部Ｃを備える。制御部Ｃは、インプリント装置１００の動作を制御するプログラムが格納されたメモリと、メモリに格納されたプログラムを実行するプロセッサなどを含む。実行されたプログラムに従ってインプリント装置１００を構成する各ユニットを制御するための信号を出力する。
　まず、インプリント装置１００に基板１を搬入し、基板１を基板ステージ（微動ステージ２、粗動ステージ３）に搭載する（図４（Ａ））。
　基板ステージに保持された基板１は、塗布装置１３の吐出位置にあるノズル７の下に移動する。基板ステージにより基板１を移動させながら、所定量の樹脂をノズル７から吐出することで、基板１上のショット領域に樹脂を塗布する（図４（Ｂ））。
　基板１上の樹脂が塗布された部分（ショット領域）を型５の下に移動させる。さらに型５を駆動装置５ａにより降下させることで、型５と基板１を近づけて、型５と基板１上の樹脂とを接触させる。型５と基板１とを近づける際、アライメントスコープ１１は、基板１のアライメントマークと型５のアライメントマークを検出する。インプリント装置１００は、アライメントスコープ１１が検出したアライメントマークの検出結果に基づき、基板１と型５の位置合わせを行う（図４（Ｃ））。
　型５と樹脂が接触した状態で、光源６は紫外光６ａを照射する。光源６からの紫外光６ａは、型５を透過して樹脂を照射する（図４（Ｄ））。
　樹脂が硬化した後、基板１と型５の間隔を広げることで硬化した樹脂から型５を引き離す（離型）。これにより、基板１上の樹脂に型５のパターンが転写され、インプリント動作が終了する。
　（パターン欠陥の発生）
　インプリント装置１００は、上述のインプリント動作を繰り返すことで、基板１上の複数のショット領域や、複数の基板１にパターンを形成することができる。インプリント装置１００で形成されたパターンに欠陥が生じた場合、基板１に塗布された樹脂中に異物が存在している可能性がある。異物としては、例えば、ノズル７や樹脂タンク８に付着したパーティクルが樹脂中に混ざったもの、樹脂タンク８内の樹脂が変質してゲル化したもの、樹脂の一部が硬化して固体粒子となったもの、などがある。
　このように、樹脂タンク８内の樹脂に異物が発生したときには、異物が混ざっていない樹脂を収容する塗布装置１３に交換する必要がある。異物が混ざっていない樹脂が収容されたカートリッジ型の塗布装置１３を用意しておくことで、異物が混ざった樹脂が収容されたカートリッジ型の塗布装置１３を取り外して、容易に新しい塗布装置１３に交換することができる。また、樹脂タンク８内の樹脂が無くなった場合にも、新しい塗布装置１３に交換することができる。さらに、基板１上に異なる材料の樹脂を供給する際にも、異なる材料の樹脂毎に、吐出口と容器を一体にしたカートリッジ型の塗布装置１３を用意しておけば、容易に樹脂を交換することができる。
　一方で、微細な加工が施されている吐出口を有するノズル７は高価である。そのため、樹脂タンク内に必要な樹脂の量が足りなくなった場合に、樹脂タンク８に新しい樹脂を供給することができれば、ノズル７を効率よく利用することができる。
　また、インプリント技術で用いられる樹脂は高価である。そのため、樹脂タンク８の内部の樹脂に異物が含まれている場合に、樹脂内の異物を除去することができれば、樹脂の廃棄を抑えることができる。
　そこで、樹脂循環装置１４を用いて樹脂タンク８内に樹脂を供給したり、樹脂から異物を除去したりする場合について説明する。
　（樹脂の供給・除去）
　図５は、退避位置近くに備えられた、樹脂循環装置１４とノズル７が設けられた樹脂タンク８を示している。樹脂循環装置１４には、樹脂タンク８に樹脂を供給するための供給部１４ａ（第１接続部）が設けられている。樹脂タンク８には、供給部１４ａに接続し樹脂循環装置１４から供給される樹脂が通過する供給口８ａが設けられている。図５（Ａ）に示すように、樹脂タンク８に新しい樹脂を供給する際や樹脂内の異物を除去する際は、ノズル７と樹脂タンク８を退避位置に移動させる。そして、樹脂タンク８が接続位置に移動することで、供給部１４ａと供給口８ａにおいて、樹脂循環装置１４と樹脂タンク８が接続する。又は、供給部１４ａが移動することで、供給部１４ａと供給口８ａが接続してもよい。
　樹脂循環装置１４には新しい樹脂（異物が入っていない樹脂）を保管しておき、供給部１４ａと供給口８ａを介して樹脂循環装置１４から樹脂タンク８内に樹脂の供給を行う。樹脂循環装置１４内に濾過フィルタを有していても良く、濾過フィルタによって濾過された樹脂を樹脂タンク８に供給することができる。
　樹脂循環装置１４は樹脂の供給だけに限らず、樹脂タンク８から樹脂を排出し樹脂を濾過する機能を備えていても良い。樹脂タンク８内の樹脂に異物が混入している恐れがある場合、供給部１４ａと供給口８ａが接続した状態で、供給部１４ａと供給口８ａを介して樹脂タンク８内の樹脂を樹脂循環装置１４へ排出する。樹脂が排出された後、樹脂タンク８に新しい樹脂を供給しても良いし、排出された樹脂が濾過フィルタによって濾過された樹脂を樹脂タンク８に供給しても良い。
　第１実施形態では、樹脂タンク８から樹脂を排出する場合と供給する場合で、供給部１４ａと供給口８ａを共有している。そのため、樹脂循環装置１４には切り替え弁を備えており、排出された樹脂が通る配管と供給する樹脂が通る配管とに切り替える。
　図６は、塗布装置１３の退避位置近くに備えられた、樹脂循環装置１４とノズル７が設けられた樹脂タンク８を示している。樹脂循環装置１４には、樹脂タンク８に樹脂を供給するための供給部１４ａ（第１接続部）と、樹脂タンク８から樹脂を排出する排出部１４ｂ（第２接続部）が設けられている。樹脂タンク８には、供給部１４ａに接続し樹脂循環装置１４から供給される樹脂が通過する供給口８ａと、排出部１４ｂに接続し樹脂循環装置１４へ排出される樹脂が通過する排出口８ｂが設けられている。図６（Ａ）に示すように、樹脂に含まれる異物を除去する際は、ノズル７と樹脂タンク８は塗布装置１３の吐出位置から退避位置に移動させる。さらに可動部駆動手段１０によって、ノズル７と樹脂タンク８を、図６（Ｂ）に示すように濾過位置に移動させる。樹脂タンク８が濾過位置に移動することで、供給部１４ａと排出部１４ｂ及び供給口８ａと排出口８ｂにおいて、樹脂循環装置１４と樹脂タンク８が接続する。
　図７に樹脂循環装置１４の内部構成の詳細を示す。供給部１４ａは、樹脂循環装置１４から樹脂を樹脂タンク８に供給する経路に接続されている。排出部１４ｂは、樹脂タンク８から樹脂を樹脂循環装置１４に排出させる経路に接続されている。点線で示した矢印は樹脂の経路を示している。
　樹脂循環装置１４の内部には、樹脂から異物を取り除く濾過フィルタ１４ｆを備えている。異物が含まれる樹脂が濾過フィルタ１４ｆを透過することで、樹脂から異物を取り除くことができる。また、樹脂循環装置１４には、樹脂タンク８から樹脂を排出して濾過フィルタを含む経路を循環させるために、循環ポンプ１４ｐ備えている。
　図７に示すように、樹脂タンク８と樹脂循環装置１４とを接続した状態で、不図示の電源および制御機器によって循環ポンプ１４ｐを作動させる。循環ポンプ１４ｐによって樹脂タンク８内部から樹脂が排出（吸引）される。排出された樹脂は、濾過フィルタ１４ｆを通過して、樹脂中に含まれていた異物が除去された後、樹脂タンク８に戻される。その後、ノズル７と樹脂タンク８は、可動部駆動手段１０によって樹脂循環装置１４と切り離され、塗布装置１３の吐出位置に移動する。
　このように、樹脂タンク８内の樹脂を樹脂循環装置１４内に循環させる工程を実施することで、樹脂タンク８に存在する樹脂に含まれる異物を取り除くことができる。これによって、樹脂に異物が含まれることによるパターン欠陥を防ぐことができる。
　なお、樹脂タンク８と接続するときに、樹脂循環装置１４の配管内部は樹脂タンク８内と同じ樹脂で満たしておくと良い。これによって、樹脂タンク８に供給される樹脂に配管内の空気が含まれることを防ぐことができる。また、ポンプの作動圧力によって樹脂タンク８内に圧力変動が生じる場合がある。樹脂タンク８内の圧力変動が生じると、ノズル７の吐出口から樹脂漏れや外気の侵入の恐れがある。そこで、ノズル７からのレジスト漏れや外気の侵入を防ぐために、樹脂タンク８に大気開放口（通気孔）を構成すると良い。この場合、通気孔にはエアフィルタを設けて、外気から異物が侵入しない構成とすると良い。
　（第２実施形態）
　図８に第２実施形態の塗布装置１３に含まれる樹脂循環装置１４を示す。樹脂循環装置１４以外のインプリント装置１００の構成は第１実施形態と同様なので説明を省略する。同一の部材については、第１実施形態と同一の参照番号を付している。点線の矢印は樹脂の経路を示している。
　図８に示す樹脂循環装置１４は、内部の配管系に侵入した空気を抜くことができる樹脂循環装置である。ここでは、樹脂循環装置１４の配管系にバッファータンク１４ｔを備えている。樹脂タンク８からバッファータンク１４ｔへ樹脂を移動させる循環ポンプ１４ｐ１（排出ポンプ）と、樹脂をバッファータンク１４ｔから濾過フィルタ１４ｆを通過させて樹脂タンク８へ戻す循環ポンプ１４ｐ２（供給ポンプ）とを備えている。
　第２実施形態の樹脂循環装置１４を備えるインプリント装置は、図８に示すように、樹脂タンク８と樹脂循環装置１４とを接続した状態で、不図示の電源および制御機器によって循環ポンプ１４ｐ１を作動させる。循環ポンプ１４ｐ１によって樹脂タンク８内部から樹脂が排出（吸引）される。排出された樹脂は、バッファータンク１４ｔに溜まっていく。ここで、バッファータンク１４ｔへ流れ込む樹脂の配管出口は、バッファータンク１４ｔ内の樹脂の液面高さより常に高い位置となるように配置している。
　同様に樹脂タンク８と樹脂循環装置１４とを接続した状態で、循環ポンプ１４ｐ２を作動させることで、バッファータンク１４ｔ内のレジストを吸引して濾過フィルタ１４ｆを通過させ、樹脂タンク８へ樹脂を供給する。ここで、循環ポンプ１４ｐ２につながれ、バッファータンク１４ｔ内のレジストを吸引する吸引口は、樹脂の液面高さより常に低い位置となるように配置している。すなわち、レジストを吸引し、吸引口までレジスト液面高さが下がってきたらレジストの吸引を止める制御をおこなうと良い。これによって、樹脂循環装置１４の配管内の空気を抜くことができる。
　なお、第２実施形態では、樹脂タンク８から樹脂を排出し、濾過フィルタ１４ｆによって濾過された樹脂を戻す場合について説明したが、樹脂を排出する工程は無くても良い。例えば、樹脂タンク８内の樹脂の量が減った場合には、樹脂循環装置１４を樹脂供給装置のように見なして、樹脂タンク８内に樹脂の供給のみを行っても良い。この場合、予めバッファータンク１４ｔに樹脂を入れておき、循環ポンプ１４ｐ２のみを作動させ樹脂タンク８内に供給する。また、循環する樹脂の量が不足する場合には、予めバッファータンク１４ｔに樹脂を入れておき、樹脂循環装置１４によって樹脂を循環させる際に、バッファータンク１４ｔ内の樹脂を樹脂タンク８へ補給しても良い。
　（第３実施形態）
　図９に第３実施形態の塗布装置１３に含まれる樹脂循環装置１４を示す。樹脂循環装置１４以外のインプリント装置１００の構成は第１実施形態と同様なので説明を省略する。同一の部材については、第１実施形態と同一の参照番号を付している。点線の矢印は樹脂の経路を示している。
　図９に示す樹脂循環装置１４は、内部に樹脂の状態を計測する樹脂計測器１４ｍを備えていても良い。樹脂計測器１４ｍは樹脂の液質を計測する樹脂液質センサーである。例えば樹脂液質センサーは、樹脂中に含まれる異物の量を計測するパーティクルカウンターや、樹脂の粘度を計測するセンサーなどである。さらに、樹脂循環装置１４内の経路内に切り替え弁１４ｃを備え、樹脂を濾過フィルタ１４ｆまたは樹脂計測器１４ｍのどちらかに循環させるかを切り替えることができる。
　第３実施形態の樹脂循環装置１４を備えるインプリント装置は、まず、循環ポンプ１４ｐを作動させることで、樹脂タンク８内部から樹脂を排出する。樹脂タンク８から排出された樹脂は、切り替え弁１４ｃを切り替えることで樹脂計測器１４ｍを通過し、樹脂の液質が計測される。
　ここで、樹脂計測器１４ｍの計測結果が液質（異物の量など）の規格を満たしている場合は、そのまま供給部１４ａを介して、樹脂循環装置１４から樹脂を樹脂タンク８に戻す。
　一方、計測結果が液質の規格を満たさない場合には、濾過フィルタ１４ｆに樹脂が流れるように切り替え弁１４ｃを切り替える。循環ポンプ１４ｐを作動させて、樹脂タンク８に戻った樹脂を再び排出する。再び排出された樹脂は、濾過フィルタ１４ｆを流れることにより濾過されて、樹脂に含まれる異物を取り除くことができる。濾過された樹脂を樹脂計測器１４ｍで液質を計測し、計測結果が規定の液質を満たした場合は、供給部１４ａを介して樹脂循環装置１４から樹脂を樹脂タンク８に戻す。
　濾過された樹脂の計測結果が規定の液質を満たさない場合には、切り替え弁１４ｃを濾過フィルタ１４ｆ側に樹脂が流れるように切り替えたまま、樹脂が規定の液質を満たすまで樹脂タンク８と樹脂循環装置１４とを循環させて濾過を継続する。
　樹脂計測器１４ｍを設置する場所は樹脂循環装置１４内のどこでも構わない。例えば、樹脂タンク８から排出された樹脂の流れを切り替え弁１４ｃで切り替える前に配置しても良い。排出された樹脂を濾過させる必要の有無を事前に計測することができる。樹脂循環装置１４内を樹脂が流れることによって樹脂に異物が混ざる恐れがあるので、できるだけ樹脂タンク８に供給される直前に樹脂の液質を計測するのが望ましい。また、樹脂循環装置１４内に複数の樹脂計測器１４ｍを設けても構わない。
　（第４実施形態）
　図１０に第４実施形態の塗布装置１３を示す。塗布装置１３以外のインプリント装置１００の構成は第１実施形態と同様なので説明を省略する。同一の部材については、第１実施形態と同一の参照番号を付している。点線の矢印は樹脂の経路を示している。
　図１０に第４実施形態の塗布装置１３を示す。第４実施形態の塗布装置１３は、上述した樹脂循環装置１４が樹脂タンク８に直接設けられている。本実施形態では、樹脂タンク８とノズル７、樹脂循環装置１４を合わせて塗布装置１３とする。樹脂タンク８と樹脂循環装置１４が一体になっており、循環ポンプ１４ｐを作動させることで、樹脂タンク８内部の樹脂を排出部１４ｂから排出する。循環ポンプ１４ｐによって樹脂タンク８の樹脂を排出部１４ｂから排出する。排出された樹脂は、濾過フィルタ１４ｆを流れることにより濾過されて、樹脂に含まれる異物を取り除くことができる。濾過フィルタ１４ｆを通過し異物が取り除かれた樹脂は、供給部１４ａから樹脂タンク８に戻される。樹脂循環装置１４が樹脂タンク８と一体になっているため、樹脂タンク８が吐出位置にある場合でも樹脂タンク８の樹脂を濾過することができる。樹脂タンク８と樹脂循環装置１４とが一体になっているため、樹脂タンク８内の樹脂が無くなった（所定量以下）場合には、塗布装置１３は退避位置に移動し、樹脂循環装置１４と一体の新しい塗布装置１３と交換する。または、樹脂タンク８内に樹脂を供給するための供給部を別途設けて、そこから新しい樹脂を樹脂タンク８に供給しても良い。
　（第５実施形態）
　図１１に第５実施形態の塗布装置１３に含まれる樹脂循環装置１４を示す。樹脂循環装置１４以外のインプリント装置１００の構成は第１実施形態と同様なので説明を省略する。同一の部材については、第１実施形態と同一の参照番号を付している。
　第５実施形態の塗布装置１３は、ノズル７及び樹脂タンク８を吐出位置から移動させる可動部９及び可動部駆動手段１０が設けられていない。その代り、樹脂循環装置１４から移動可能な接続部２１が構成され、接続部駆動手段２０によって駆動することを特徴としている。接続部２１には、供給部１４ａと排出部１４ｂが設けられている。また、接続部２１と樹脂循環装置１４の濾過フィルタ等が収められている本体とは管２２でつながっており、管２２の内部に樹脂が通ることにより、樹脂タンク８と樹脂循環装置１４との間で樹脂を循環させることができる。管２２には樹脂タンク８から排出された樹脂が通る配管と、樹脂タンク８に供給する樹脂が通る配管とが含まれる。
　樹脂循環装置１４の接続部２１は通常のインプリント動作時には、基板ステージと干渉しないように、接続部２１は退避位置に移動している。上記実施形態で述べたように、樹脂タンク８内の樹脂を濾過する工程が必要と判断されたときに、接続部駆動手段２０によって接続部２１は接続位置まで移動して、樹脂タンク８と接続する。樹脂タンク８と接続部２１が接続した後は、上記実施形態と同様に樹脂の濾過をおこなう。樹脂循環装置１４の形態は、上述の何れの実施形態でもよい。樹脂の濾過が終了後は、接続部２１を樹脂タンク８から切り離し、接続部駆動手段２０によって接続部２１を退避位置へ移動させる。
　また、樹脂タンク８内の樹脂を循環させることに限らず、樹脂タンク８内の樹脂の量が減少し、樹脂タンク８内に樹脂を補充する際にも、接続部駆動手段２０によって接続部２１を接続位置まで移動させて供給部１４ａを介して樹脂を供給できる。
　（第６実施形態）
　上述した何れの実施形態も、樹脂循環装置１４で樹脂タンク８内の樹脂の濾過（濾過工程）を行うかは、インプリント装置１００のインプリント動作の各種パラメータによって、判断することができる。図１２を用いて樹脂を濾過する際の要否を判断する工程の詳細を示す。
　樹脂タンク８内の樹脂に異物が増加した可能性を見極めるために、インプリント動作により基板上に形成されたパターンの欠陥を欠陥検査装置で計測する（Ｓ１～Ｓ３）。欠陥検査装置の検査結果を規格値と比較（判定）して、計測結果が規格を超えていれば（欠陥が多い場合）、樹脂の濾過工程を行えばよい（Ｓ４～Ｓ１１）。ここでは、上記第３実施形態（図９）で説明した、樹脂計測器１４ｍを有する樹脂循環装置１４を用いて樹脂の濾過工程について説明するが、用いる塗布装置１３はこれに限られない。
　まず、樹脂タンク８が濾過位置に移動し、樹脂循環装置１４と接続する（Ｓ４）。循環ポンプ１４ｐを作動させ、樹脂タンク８内の樹脂を排出して樹脂計測器１４ｍで液質を計測する（Ｓ５）。樹脂の計測結果を規格値と比較して（Ｓ６）、液質の規格を満たさない場合には樹脂タンク内部の樹脂を循環させて濾過フィルタで樹脂を濾過する（Ｓ７）。濾過された樹脂は、樹脂計測器１４ｍで液質を計測し（Ｓ８）、計測結果を規格値と比較する（Ｓ９）。濾過フィルタで濾過された樹脂の液質が規格値を満たすまで樹脂を循環させる（Ｓ７～Ｓ９）。
　Ｓ５の樹脂の液質の計測結果が規格を満たす場合には、排出した樹脂を再び樹脂タンク８に供給して樹脂循環装置１４と切断する。樹脂タンク８が塗布装置１３の吐出位置に移動し（Ｓ１０）、インプリント装置はインプリント動作を行う（Ｓ１１）。
　また、上述の濾過工程は、パターン欠陥計測（Ｓ１～Ｓ３）の代わりに、インプリント装置のインプリント動作の回数をカウントし、規定の回数を超えた場合にはレジストの濾過工程をおこなうこととしても良い（Ｓ２１～Ｓ２３）。
　さらに、樹脂タンク８に樹脂を供給してから一定の時間が経過したら、レジストの濾過工程を行う（Ｓ３１～Ｓ３３）こととしても良い。
　上記の実施形態で説明した樹脂循環装置１４の構成（図７～図１１）は、樹脂タンク８に供給口８ａと排出口８ｂが形成されている場合について説明したが、図５に示した供給口８ａのみ形成されている場合であっても良い。この場合、供給口８ａを樹脂の排出と供給に用いるため、排出経路と供給経路の一部が共有することになる。そこで、樹脂循環装置１４には、排出経路と供給経路の２つの経路を切り替えるための切り替え弁を備える。
　上記、何れの実施形態もインプリント装置１００には、１つの樹脂循環装置１４が設けられている形態について説明したが、樹脂循環装置１４は複数備えていても良い。インプリント装置１００で複数の樹脂を利用する場合があり、ノズル７と樹脂タンク８が一体になったカートリッジ型の塗布装置１３が樹脂の数に応じて用意されている場合がある。この場合、樹脂の種類に応じて樹脂循環装置１４を設けておくと、効率よく樹脂を濾過することができる。
　また、樹脂循環装置１４は、インプリント装置１００に設けられていなくてもよい。ノズル７と樹脂タンク８からなる塗布装置１３の樹脂を濾過する必要が生じた場合には、樹脂タンク８を塗布装置の退避位置に移動させ、塗布装置１３をインプリント装置１００から取り外す。インプリント装置１００外の樹脂循環装置で樹脂タンク８の樹脂を濾過する。その間に、他の塗布装置を取り付けることで、インプリント装置１００はインプリント動作を続けることができ、生産性の低下を抑えることができる。
　（物品の製造方法）
　物品としてのデバイス（半導体集積回路デバイス、液晶表示デバイス、ＭＥＭＳ等）の製造方法は、前述したインプリント装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等）にパターンを転写（形成）するステップを含む。さらに、該製造方法は、パターンが転写された前記基板をエッチングするステップを含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングステップの代わりに、パターンが転写された前記基板を加工する他の加工ステップを含みうる。
　半導体集積回路デバイスは、ウエハに集積回路を作る前工程と、前工程で作られたウエハ上の集積回路チップを加工し、製品として完成させる後工程を経ることにより製造される。前工程は、前述のインプリント方法あるいはインプリント装置を使用して型のパターンを基板上の樹脂に転写する工程を含む。後工程は、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）と、パッケージング工程（封入）を含む。液晶表示デバイスは、透明電極を形成する工程を経ることにより製造される。透明電極を形成する工程は、透明導電膜が蒸着されたガラス基板に樹脂を塗布する工程と、前述のインプリント方法あるいはインプリント装置を使用して樹脂が塗布されたガラス基板に型のパターンを転写する工程を含む。本実施形態の物品の製造方法によれば、従来よりも高品位のデバイスを安価で製造することができる。
　以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
１　基板
５　型
７　ノズル
８　樹脂タンク
１４　樹脂循環装置
１４ｐ　循環ポンプ
１４ｔ　バッファータンク
１４ｆ　濾過フィルタ
１４ｍ　樹脂計測器

Claims (20)

  1. 　モールドを用いて基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置において前記基板上に前記インプリント材を供給するために用いられる塗布装置であって、
    　前記インプリント材を収容する収容部と、
    　前記収容部に設けられ、前記収容部の前記インプリント材を前記基板上に吐出する吐出部と、を有し、
    　前記インプリント装置に対し着脱可能であることを特徴とする塗布装置。
  2. 　前記収容部に設けられ、前記収容部に前記インプリント材を供給するための供給口を有することを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
  3. 　前記収容部に設けられ、前記収容部の前記インプリント材を取り出すための排出口を有することを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の塗布装置。
  4. 　前記収容部の前記インプリント材を取り出すためのポンプと、
    　該ポンプで取り出された前記インプリント材を濾過する濾過手段と、を有し、
    　該濾過手段で濾過された前記インプリント材を前記収容部に供給することを特徴とする請求項１～３の何れか一項に記載の塗布装置。
  5. 　モールドを用いて基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置において前記基板上に前記インプリント材を供給するために用いられる塗布装置であって、
    　前記インプリント材を収容する収容部と、
    　前記収容部に設けられ、前記収容部の前記インプリント材を前記基板上に吐出する吐出部と、
    　前記収容部に設けられ、前記収容部に前記インプリント材を供給するための供給口と、
    　前記収容部に供給するインプリント材を保管する保管部と、を有し、
    　前記保管部は、前記収容部と接続する接続部を備え、
    　前記接続部に形成された供給部から、前記供給口を介して前記保管部に保管された前記インプリント材を前記収容部に供給することを特徴とする塗布装置。
  6. 　前記供給口から前記収容部に収容された前記インプリント材を取り出した後、
    　前記接続部に形成された供給部から、前記供給口を介して前記保管部に保管された前記インプリント材を前記収容部に供給することを特徴とする請求項５に記載の塗布装置。
  7. 　前記保管部には、前記収容部から取り出された前記インプリント材を濾過する濾過手段を有し、
    　前記供給部から取り出された前記インプリント材を前記濾過手段によって濾過し、前記濾過手段によって濾過された前記インプリント材を前記供給部から前記収容部に供給することを特徴とする請求項６に記載の塗布装置。
  8. 　モールドを用いて基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置において前記基板上に前記インプリント材を供給するために用いられる塗布装置であって、
    　前記インプリント材を収容する収容部と、
    　前記収容部に設けられ、前記収容部の前記インプリント材を前記基板上に吐出する吐出部と、
    　前記収容部に設けられ、前記収容部の前記インプリント材を取り出すための排出口と、
    　前記収容部に設けられ、前記収容部に前記インプリント材を供給するための供給口と、
    　前記収容部に供給するインプリント材を保管する保管部と、を有し、
    　前記保管部には、前記収容部と接続する接続部を備え、
    　前記接続部に形成された供給部から、前記供給口を介して前記保管部に保管された前記インプリント材を前記収容部に供給し、
    　前記接続部に形成された排出部から、前記排出口を介して前記収容部の前記インプリント材を前記保管部に排出することを特徴とする塗布装置。
  9. 　前記保管部には、前記収容部から取り出された前記インプリント材を濾過する濾過手段を有し、
    　前記排出部から取り出された前記インプリント材を前記濾過手段によって濾過し、前記濾過手段によって濾過された前記インプリント材を前記供給部から前記収容部に供給することを特徴とする請求項８に記載の塗布装置。
  10. 　前記保管部には、インプリント材の状態を計測する計測器を有し、
    　前記計測器によって計測された前記インプリント材を前記供給部から前記収容部に供給することを特徴とする請求項８又は９の何れかに記載の塗布装置。
  11. 　前記保管部には、インプリント材の状態を計測する計測器を有し、
    　前記計測器は、前記収容部から取り出された前記インプリント材の状態を計測し、
    　前記計測器で計測した計測結果から、取り出された前記インプリント材の濾過の要否を求めることを特徴とする請求項９に記載の塗布装置。
  12. 　インプリント装置により前記基板上に形成されたパターンの欠陥を計測し、計測結果から前記収容部のインプリント材を前記濾過手段による濾過の要否を求めることを特徴とする請求項９に記載の塗布装置。
  13. 　インプリント装置により前記基板上にパターンを形成した回数を計測し、計測結果から前記収容部のインプリント材を前記濾過手段による濾過の要否を求めることを特徴とする請求項９に記載の塗布装置。
  14. 　前記インプリント材が前記収容部に収容された時間を計測し、計測結果から前記収容部のインプリント材を前記濾過手段による濾過の要否を求めることを特徴とする請求項９に記載の塗布装置。
  15. 　前記濾過の要否を求めた結果、濾過の必要がある場合、
    　前記収容部のインプリント材を前記排出口から取り出し、取り出された前記インプリント材を前記濾過手段によって濾過し、前記濾過手段によって濾過されたインプリント材を前記供給口から前記収容部に供給することを特徴とする請求項１１～１４の何れか一項に記載の塗布装置。
  16. 　前記接続部が移動することにより、前記供給部と前記供給口とが接続し、前記排出部と前記排出口とが接続することを特徴とする請求項８～１５の何れか一項に記載の塗布装置。
  17. 　前記収容部が移動することにより、前記供給部と前記供給口とが接続し、前記排出部と前記排出口とが接続することを特徴とする請求項８～１６の何れか一項に記載の塗布装置。
  18. 　前記インプリント装置に対し着脱可能であることを特徴とする請求項５～１７の何れか一項に記載の塗布装置。
  19. 　モールドを用いて基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置であって、
    　前記基板上にインプリント材を塗布する塗布装置を備え、
    　該塗布装置は請求項１～１８の何れか一項に記載の塗布装置であることを特徴とするインプリント装置。
  20. 　請求項１９に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
    　前記工程で前記パターンが形成された基板を加工する工程と、を含む物品の製造方法。
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