JP6580226B2 - 塗布装置、インプリント装置および物品の製造方法 - Google Patents
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Description
(インプリント装置)
図1を用いてインプリント装置100について説明する。第1実施形態の説明では、基板1(シリコンウエハ、ガラスプレート)が配置される面をXY面、それに直交する方向をZ方向として、図に示したように各軸を決める。ここでは、光(紫外光)の照射によってインプリント材を硬化させる光硬化型を適用したインプリント装置100について説明する。インプリント材として紫外線硬化樹脂(樹脂、レジスト)を用いる。しかし、本発明は、紫外光とは異なる波長域の光を照射することによってインプリント材を硬化させるインプリント装置や、他のエネルギー(例えば、熱エネルギー)によって樹脂を硬化させるインプリント装置であっても良い。
次に、図4を用いて第1実施形態のインプリント動作を説明する。インプリント装置100は、制御部Cを備える。制御部Cは、インプリント装置100の動作を制御するプログラムが格納されたメモリと、メモリに格納されたプログラムを実行するプロセッサなどを含む。実行されたプログラムに従ってインプリント装置100を構成する各ユニットを制御するための信号を出力する。
インプリント装置100は、上述のインプリント動作を繰り返すことで、基板1上の複数のショット領域や、複数の基板1にパターンを形成することができる。インプリント装置100で形成されたパターンに欠陥が生じた場合、基板1に塗布された樹脂中に異物が存在している可能性がある。異物としては、例えば、ノズル7や樹脂タンク8に付着したパーティクルが樹脂中に混ざったもの、樹脂タンク8内の樹脂が変質してゲル化したもの、樹脂の一部が硬化して固体粒子となったもの、などがある。
図5は、退避位置近くに備えられた、樹脂循環装置14とノズル7が設けられた樹脂タンク8を示している。樹脂循環装置14には、樹脂タンク8に樹脂を供給するための供給部14a(第1接続部)が設けられている。樹脂タンク8には、供給部14aに接続し樹脂循環装置14から供給される樹脂が通過する供給口8aが設けられている。図5(A)に示すように、樹脂タンク8に新しい樹脂を供給する際や樹脂内の異物を除去する際は、ノズル7と樹脂タンク8を退避位置に移動させる。そして、樹脂タンク8が接続位置に移動することで、供給部14aと供給口8aにおいて、樹脂循環装置14と樹脂タンク8が接続する。又は、供給部14aが移動することで、供給部14aと供給口8aが接続してもよい。
図8に第2実施形態の塗布装置13に含まれる樹脂循環装置14を示す。樹脂循環装置14以外のインプリント装置100の構成は第1実施形態と同様なので説明を省略する。同一の部材については、第1実施形態と同一の参照番号を付している。点線の矢印は樹脂の経路を示している。
図9に第3実施形態の塗布装置13に含まれる樹脂循環装置14を示す。樹脂循環装置14以外のインプリント装置100の構成は第1実施形態と同様なので説明を省略する。同一の部材については、第1実施形態と同一の参照番号を付している。点線の矢印は樹脂の経路を示している。
図10に第4実施形態の塗布装置13を示す。塗布装置13以外のインプリント装置100の構成は第1実施形態と同様なので説明を省略する。同一の部材については、第1実施形態と同一の参照番号を付している。点線の矢印は樹脂の経路を示している。
図11に第5実施形態の塗布装置13に含まれる樹脂循環装置14を示す。樹脂循環装置14以外のインプリント装置100の構成は第1実施形態と同様なので説明を省略する。同一の部材については、第1実施形態と同一の参照番号を付している。
上述した何れの実施形態も、樹脂循環装置14で樹脂タンク8内の樹脂の濾過(濾過工程)を行うかは、インプリント装置100のインプリント動作の各種パラメータによって、判断することができる。図12を用いて樹脂を濾過する際の要否を判断する工程の詳細を示す。
物品としてのデバイス(半導体集積回路デバイス、液晶表示デバイス、MEMS等)の製造方法は、前述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等)にパターンを転写(形成)するステップを含む。さらに、該製造方法は、パターンが転写された前記基板をエッチングするステップを含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングステップの代わりに、パターンが転写された前記基板を加工する他の加工ステップを含みうる。
5 型
7 ノズル
8 樹脂タンク
14 樹脂循環装置
14p 循環ポンプ
14t バッファータンク
14f 濾過フィルタ
14m 樹脂計測器
Claims (10)
- モールドを用いて基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置において前記基板上に前記インプリント材を供給するために用いられる塗布装置であって、
前記インプリント材を収容する収容部と、
前記収容部が収容する前記インプリント材を前記基板上に吐出する吐出部と、
循環ポンプを有する循環装置と、有し、
前記循環装置は、前記循環ポンプによって、前記インプリント材を、前記収容部が有する排出部から排出した後、濾過フィルタで濾過し、前記収容部が有する供給部から前記収容部に供給して戻すことが可能であり、
前記収容部と前記吐出部と前記循環装置とが、前記インプリント装置に対して一体として着脱可能な、カートリッジ型の塗布装置であることを特徴とする塗布装置。 - 前記循環装置の内部で前記インプリント材が循環して流れる方向において、前記排出部と、前記循環ポンプと、前記濾過フィルタと、前記供給部とが、この順で設けられている請求項1に記載の塗布装置。
- 前記排出部と前記供給部とは、前記収容部の同じ一側面側に設けられている請求項1または2に記載の塗布装置。
- インプリント装置により前記基板上に形成されたパターンの欠陥を計測し、計測結果から前記収容部のインプリント材の前記濾過フィルタによる濾過の要否を求める請求項1ないし3のいずれか1項に記載の塗布装置。
- インプリント装置により前記基板上にパターンを形成した回数を計測し、計測結果から前記収容部のインプリント材の前記濾過フィルタによる濾過の要否を求める請求項1ないし3のいずれか1項に記載の塗布装置。
- 前記インプリント材が前記収容部に収容された時間を計測し、計測結果から前記収容部のインプリント材の前記濾過フィルタによる濾過の要否を求める請求項1ないし3のいずれか1項に記載の塗布装置。
- 可動部駆動手段によって駆動させることで可動可能な可動部を有し、前記収容部と前記吐出部と前記循環装置とは、前記可動部に設けられている請求項1ないし6のいずれか1項に記載の塗布装置。
- 前記吐出部は圧電素子を有し、前記圧電素子によって前記インプリント材を前記基板上に吐出する請求項1ないし7のいずれか1項に記載の塗布装置。
- モールドを用いて基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板上にインプリント材を塗布する塗布装置を備え、
該塗布装置は請求項1ないし8のいずれか1項に記載の塗布装置であることを特徴とするインプリント装置。 - 請求項9に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された基板を加工する工程と、を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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