WO2015174095A1 - 管用ねじ継手用めっき液及び管用ねじ継手の製造方法 - Google Patents

管用ねじ継手用めっき液及び管用ねじ継手の製造方法 Download PDF

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WO2015174095A1
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plating solution
plating
pyrophosphate
plating film
pipes
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PCT/JP2015/002456
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雅也 木本
石井 一也
後藤 邦夫
山本 達也
真宏 大島
中尾 誠一郎
大輔 山口
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新日鐵住金株式会社
バローレック・オイル・アンド・ガス・フランス
株式会社大和化成研究所
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16LPIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L15/00Screw-threaded joints; Forms of screw-threads for such joints
    • F16L15/04Screw-threaded joints; Forms of screw-threads for such joints with additional sealings

Definitions

  • the present invention relates to a plating solution, and more particularly to a plating solution for a threaded joint for pipes and a method for manufacturing a threaded joint for a pipe using the plating solution.
  • Steel pipes used in oil fields and natural gas fields have a unit length of more than a dozen meters. Steel pipes are connected by threaded joints, and the total length of an oil well pipe is several thousand meters.
  • Threaded joints for pipes are classified into T & C (Threaded and Coupled) types and integral types.
  • the T & C type threaded joint for pipes includes two pins formed at ends of two steel pipes and two boxes formed at both ends of a coupling of a short pipe having a larger outer diameter than the steel pipe.
  • Each pin has an outer surface on which external threads are formed.
  • Each box has an inner surface formed with an internal thread.
  • Each pin is inserted into each box and screwed. That is, in the T & C type threaded joint for pipes, two steel pipes are connected via the coupling.
  • the integral type threaded joint for pipe includes a box formed at the end of the first steel pipe and a pin formed at the end of the second steel pipe.
  • the pin of the second steel pipe is inserted into the box of the first steel pipe and screwed, and the first and second steel pipes are connected to each other.
  • the first steel pipe is directly connected to the second steel pipe. Coupling is unnecessary if an integral threaded joint for pipes is used. Therefore, there is no protrusion to the outside of the wall thickness of the coupling, and it does not interfere with the inner surface of the steel pipe on the outside. Therefore, integral type threaded joints for pipes are used for special purposes such as horizontal excavation.
  • a threaded joint for a pipe is required to withstand the tensile force in the axial direction due to the weight of the connected steel pipe and to withstand the pressure of the fluid inside and outside.
  • seizure resistance is required for threaded joints for pipes. Specifically, good seizure resistance is required even after repeated use for the casing (large diameter size) 4 times or more and for the tubing (small diameter size) 10 times or more.
  • a copper plating film is formed on a contact surface of a pin or box of a threaded joint for pipes, or surface treatment such as phosphate treatment is performed.
  • the contact surface is a surface portion where the pin and the box are in contact with each other, and includes a screw portion where a screw is formed and a screwless metal contact portion where the screw is not formed.
  • the seal portion corresponds to a screwless metal contact portion.
  • Dope is a compound grease containing a heavy metal such as Pb.
  • the use of dopes containing heavy metals is being limited. Therefore, recently, a dope not containing heavy metals such as Pb, Zn and Cu (referred to as green dope) has been developed. However, the green dope has lower seizure resistance than the conventional dope.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-74763 (Patent Document 1) and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-215473 (Patent Document 2) propose a threaded joint for pipes excellent in seizure resistance (galling resistance).
  • a Cu-Sn alloy layer is formed in a thread part and an unthreaded metal contact part among threaded joints for pipes.
  • Patent Document 2 a Cu—Zn—M1 alloy layer (M1 is one or more elements selected from Sn, Bi, and In) is formed on the screw portion and the unthreaded metal contact portion.
  • M1 is one or more elements selected from Sn, Bi, and In
  • An object of the present invention is to provide a plating solution for a threaded joint for pipes for forming a plating film excellent in seizure resistance, crevice corrosion resistance and exposure corrosion resistance, and a method for producing a threaded joint for pipes using the plating solution. Is to provide.
  • the plating solution of this embodiment is a plating solution for pipe threaded joints.
  • the plating solution contains no cyanide, copper pyrophosphate, tin pyrophosphate, zinc pyrophosphate, pyrophosphate as a metal complexing agent, and sulfur content of 40 g / L or less (excluding 0).
  • the sulfur-containing compound is one or more of mercapto compounds, sulfide compounds, dimers formed by disulfide bonds of mercapto compounds, and salts thereof as defined by chemical formula (1).
  • m and n are integers of 1 or 0.
  • X 1 , X 2 , X 3 and X 4 are any of hydrogen, OH, NH 2 , SO 3 H and CO 2 H. However, none of X 1 , X 2 , X 3 and X 4 is hydrogen.
  • R is any one of hydrogen, a methyl group and an ethyl group.
  • the method of manufacturing a threaded joint for pipes includes a step of preparing the plating solution, and an electroplating process for the pin or box of the threaded joint for pipes using the plating solution. And a step of forming a Cu—Sn—Zn alloy plating film.
  • Threaded joints for pipes manufactured using the plating solution of this embodiment are excellent in seizure resistance, crevice corrosion resistance and exposure corrosion resistance.
  • the present inventors investigated the mechanism of seizure and corrosion at the threaded joint for pipes, and examined the countermeasures. As a result, the present inventors obtained the following knowledge.
  • the contact surfaces of the pin and box When repeatedly tightening (make-up) and unscrewing (breakout) with a threaded joint for pipes, the contact surfaces of the pin and box come into contact with each other and slide. In this case, the contact surface generates heat due to deformation resistance. At this time, the temperature of a part of the contact surface may locally rise above the melting point. At the surface portion where the temperature has risen above the melting point, the metals are fused together and seizure occurs.
  • crevice corrosion is considered to occur for the following reason. Electrochemically, Fe is a base metal than Cu. Therefore, when the Cu—Sn alloy plating film is formed on the surface of the threaded joint for pipes, a microgalvanic cell is formed between Cu in the plating film and base steel (Fe) in contact with Cu. Therefore, corrosion (crevice corrosion) occurs in the non-plated portion (Fe) that comes into contact with the plating film.
  • the Cu-Sn alloy contains a base metal rather than Fe. Specifically, the Cu—Sn alloy contains Zn to form a Cu—Sn—Zn alloy plating film. In this case, the occurrence of crevice corrosion is suppressed.
  • Patent Document 2 also discloses a Cu—Sn—Zn alloy plating film.
  • a plating solution made of an aqueous solution containing a cyanide compound hereinafter referred to as a cyanide plating solution
  • Cu is complexed with a cyanide to form a metal complex.
  • the deposition potential of Cu can be shifted to the base. Therefore, in the electroplating process, only an appropriate amount of Cu is precipitated (eutectoid) together with Zn having a low deposition potential without excessive precipitation of Cu alone. As a result, a Cu—Sn—Zn alloy plating film is formed.
  • spot rust may occur on the Cu—Sn—Zn alloy plating film depending on the storage environment, storage period, and the like. That is, the Cu—Sn—Zn alloy plating film cannot be said to have high exposure corrosion resistance.
  • the mechanism by which spot rust occurs is considered as follows.
  • a cyanide is used, the current efficiency in the electroplating process is reduced.
  • hydrogen is generated together with the metal precipitation reaction.
  • a large amount of electricity is used to generate hydrogen. Therefore, fine void defects (porosity) are formed in the plating film due to the generated hydrogen.
  • the porosity is connected, oxygen enters the plating film from the outer surface of the plating film through the porosity, and reaches the steel material (Fe) under the plating film. In this case, spot rust occurs.
  • a cyanide plating solution generates toxic cyanide gas when mixed with an acidic solution.
  • a very thin plating film Ni plating film or the like
  • This process is called a strike process. If a thin plating film is formed by performing the strike treatment, the adhesion of the plating film formed by the subsequent electroplating treatment to the steel material is enhanced.
  • the plating solution (strike solution) used for the strike treatment is an acidic liquid.
  • a strike tank in which the strike liquid is accumulated In the case of T & C type threaded joints for pipes, a strike tank in which the strike liquid is accumulated, a water tank for washing, and a plating tank in which the plating liquid is accumulated are prepared.
  • the coupling in which the box is formed is immersed in a strike tank to perform a strike treatment.
  • the box after the strike treatment is immersed in a water tank and washed with water. By washing with water, the acidic strike liquid is almost completely removed from the coupling. Therefore, even if a cyanide is contained in the plating tank used in the electroplating process in the next step, hydrocyanic acid gas is not generated.
  • the coupling of the T & C type thread joint for pipes is a short pipe, it can be immersed in a tank.
  • it is difficult to immerse the pin or box in the bathtub. This is because the integral type threaded joint for pipes usually reaches several tens of meters. Therefore, when the plating film is formed on the pin or box of the integral type threaded joint for pipes, the electroplating process is performed by another method different from the above-described method.
  • the electroplating treatment of the integral type threaded joint for pipes is performed by the following method.
  • a sealable capsule is attached to a pin or box of an integral type threaded joint for pipes.
  • a strike liquid is supplied into the capsule to perform a strike process.
  • the strike liquid in the capsule is discharged.
  • the plating solution is supplied to the capsule and electroplating is performed.
  • the strike solution remaining in the capsule and the plating solution may be mixed.
  • hydrocyanic acid gas may be generated. Therefore, it is not preferable to use a plating solution containing a cyanide compound.
  • the present inventors examined a plating solution that can form a Cu—Sn—Zn alloy plating film that does not contain a cyanide compound and has excellent exposure corrosion resistance. As a result, the present inventors obtained the following knowledge.
  • Cu-Sn-Zn alloy plating film can be formed without using a cyanide compound by using a plating solution containing an alkaline aqueous solution mainly composed of pyrophosphate and a highly reducing sulfur-containing compound. is there.
  • the current efficiency is about 30%. In this case, about 70% of the plating current is used for hydrogen generation.
  • the current efficiency is about 80%. Therefore, the porosity in the Cu—Sn—Zn alloy plating film formed with this plating solution is small. Therefore, the occurrence of spot rust is suppressed, and excellent exposure corrosion resistance is obtained. Further, since the porosity in the Cu—Sn—Zn alloy plating film is small, it has high hardness. Therefore, the seizure resistance is also increased.
  • the plating solution for pipe threaded joints completed based on the above knowledge does not contain a cyanide compound, copper pyrophosphate, tin pyrophosphate, zinc pyrophosphate, pyrophosphate as a metal complexing agent, 40 g / L or less (not including 0) of a sulfur-containing compound.
  • the sulfur-containing compound is one or more of mercapto compounds, sulfide compounds, dimers formed by disulfide bonds of mercapto compounds, and salts thereof as defined by chemical formula (1).
  • m and n are integers of 1 or 0.
  • X 1 , X 2 , X 3 and X 4 are any of hydrogen, OH, NH 2 , SO 3 H and CO 2 H. However, none of X 1 , X 2 , X 3 and X 4 is hydrogen.
  • R is any one of hydrogen, a methyl group and an ethyl group.
  • the electroplating process is performed using the plating solution of this embodiment, the generation of hydrogen is suppressed. Therefore, the amount of porosity in the Cu—Sn—Zn alloy plating film formed by the electroplating process can be suppressed. As a result, the occurrence of spot rust is suppressed and the exposure corrosion resistance is excellent.
  • the Cu—Sn—Zn alloy plating film is further excellent in crevice corrosion resistance. Furthermore, since the amount of porosity in the Cu—Sn—Zn alloy plating film is small, the hardness of the Cu—Sn—Zn alloy plating film is high and the seizure resistance is excellent. Further, the plating solution of this embodiment can form a Cu—Sn—Zn alloy plating film without containing a cyanide compound. Therefore, there is no possibility that hydrocyanic acid gas is generated in the plating process.
  • the method for manufacturing a threaded joint for pipes includes the steps of preparing the plating solution and performing electroplating on the pin or box of the threaded joint for pipes using the plating solution. And a step of forming a Cu—Sn—Zn alloy plating film.
  • the plating solution of this embodiment is used for the electroplating process with respect to the pin or box of the threaded joint for pipes.
  • the plating solution does not contain a cyanide compound, and contains copper pyrophosphate, tin pyrophosphate and zinc pyrophosphate, a metal complexing agent, an additive, and a solvent.
  • the solvent is water.
  • Copper pyrophosphate, tin pyrophosphate, and zinc pyrophosphate are essential compounds for forming a Cu—Sn—Zn alloy plating film.
  • the minimum with preferable copper pyrophosphate content in a plating solution is 1 g / L in copper conversion, More preferably, it is 3 g / L.
  • the upper limit with preferable copper pyrophosphate content is 50 g / L in copper conversion, More preferably, it is 15 g / L.
  • the minimum with preferable tin pyrophosphate content in a plating solution is 0.5 g / L in conversion of tin, More preferably, it is 2 g / L.
  • the upper limit with preferable tin pyrophosphate content in a plating bath is 50 g / L in tin conversion, More preferably, it is 14 g / L.
  • the minimum with preferable zinc pyrophosphate content in a plating solution is 0.5 g / L in conversion of zinc, More preferably, it is 1 g / L.
  • the upper limit with preferable zinc pyrophosphate content in a plating solution is 50 g / L in conversion of zinc, More preferably, it is 20 g / L.
  • the plating solution further contains a pyrophosphate as a metal complexing agent.
  • the pyrophosphate as the metal complexing agent is, for example, sodium pyrophosphate, potassium pyrophosphate, ammonium pyrophosphate, or a mixture thereof.
  • a preferable content of pyrophosphate as a metal complexing agent in the plating solution is 6 to 15 in terms of P ratio.
  • a more preferable upper limit of the P ratio is 10, and a more preferable upper limit is 9.
  • the P ratio is defined by the following equation (A).
  • P ratio mass of metal complexing agent in plating solution and mass of P 2 O 7 in pyrophosphate as copper, tin, zinc metal salt / mass of copper, tin and zinc metal in plating solution (A)
  • the plating solution further contains a highly reducing sulfur-containing compound as an additive.
  • a sulfur containing compound contains the 1 type (s) or 2 or more types of the mercapto compound and sulfide compound defined by Chemical formula (1), the dimer by the disulfide bond of a mercapto compound, and these salts.
  • m and n are integers of 1 or 0.
  • X 1 , X 2 , X 3 and X 4 are any of hydrogen, OH, NH 2 , SO 3 H and CO 2 H. However, none of X 1 , X 2 , X 3 and X 4 is hydrogen.
  • R is any one of hydrogen, a methyl group and an ethyl group.
  • sulfur-containing compound examples include mercaptoacetic acid, 2-mercaptopropionic acid, 2-aminoethanethiol, 2-mercaptoethanol, 1-thioglycerol, mercaptopropanesulfonic acid, bis (3-sulfopropyl) disulfide, mercaptosuccinic acid, cysteine Cystine, methionine and the like.
  • the sulfur-containing compound may be a combination of these compounds.
  • the highly reducible sulfur-containing compound enables eutectoid of Zn, which is a base metal, suppresses the generation of hydrogen during electroplating, and reduces the amount of porosity in the plating film. If the content of the highly reducing sulfur-containing compound in the plating solution is too high, the Cu—Sn—Zn alloy plating film is difficult to be formed, and an unplated portion may occur. Therefore, the preferable upper limit of the sulfur-containing compound in the plating solution is 40 g / L. A preferable lower limit of the sulfur-containing compound in the plating bath is 0.01 g / L.
  • the plating solution may further contain a surfactant.
  • the surfactant facilitates the discharge of hydrogen gas generated during the electroplating process from the steel surface and the plating film to the outside.
  • a preferable content of the surfactant in the plating bath is 0.0001 g / L to 10 g / L.
  • the plating solution of this embodiment does not contain a cyanide compound. Although the plating solution does not contain a cyanide compound, a Cu—Sn—Zn alloy plating film can be formed by electroplating.
  • the manufacturing method of the pipe threaded joint using the above-mentioned plating solution is as follows. First, the above plating solution is prepared. Next, the electroplating process using the said plating solution is implemented with respect to the contact surface of the pin or box of a threaded joint for pipes.
  • the electroplating method is not particularly limited. When the threaded joint for pipes is a T & C type, the electroplating process may be performed using the above-described plating tank. Further, in the case of an integral type threaded joint for pipes, electroplating may be performed using the above-described capsule, or electroplating may be performed by other methods. A strike treatment may be performed before the electroplating treatment.
  • the threaded joint for pipes is manufactured by the above manufacturing process.
  • the conditions for the electroplating treatment bath temperature, plating solution pH, current density, etc.
  • pretreatment such as degreasing or pickling may be performed.
  • the threaded joint for pipes manufactured by the manufacturing method described above includes a Cu—Sn—Zn alloy plating film formed on a pin or a box.
  • the Cu—Sn—Zn alloy plating film contains Cu, Sn, and Zn, and the balance consists of impurities.
  • the preferable Cu content in the Cu—Sn—Zn plating film is 40 to 70 mass%, the preferable Sn content is 20 to 50 mass%, and the preferable Zn content is 2 to 20 mass%.
  • the preferred thickness of the Cu—Sn—Zn alloy plating film is 30 to 40 ⁇ m.
  • a Ni plating film may be formed under the Cu—Sn—Zn alloy plating film, or a Cu plating film may be formed instead of the Ni plating film.
  • the Cu—Sn—Zn alloy plating film produced by the above production method has a lower porosity content than the Cu—Sn—Zn alloy plating film produced with a conventional plating solution containing a cyanide compound. For this reason, the threaded joint for pipes having the Cu—Sn—Zn alloy plating film produced by the above production method is less likely to cause spot rust and has excellent exposure corrosion resistance. Furthermore, since the porosity content is low, the Cu—Sn—Zn alloy plating film is high in hardness and excellent in seizure resistance. Further, the Cu—Sn—Zn alloy plating film is excellent in crevice corrosion resistance as compared with the Cu—Sn alloy plating film.
  • the lubricating film may be a viscous liquid or semi-solid lubricating film, or may be a solid lubricating film. Further, it may be a lower layer solid lubricating film and an upper viscous liquid or semi-solid two-layered lubricating film, or may be a lubricating film containing a solid powder.
  • the solid powder is not particularly limited as long as it is a known substance that exhibits a lubricating effect.
  • solid powder examples include graphite, MoS 2 (molybdenum disulfide), WS 2 (tungsten disulfide), BN (boron nitride), PTFE (polytetrafluoroethylene), CF (fluorinated carbon), and CaCO 3 (calcium carbonate).
  • the threaded joint for pipes manufactured by the manufacturing method of the present embodiment exhibits excellent seizure resistance even when the above lubricating film is used instead of using a dope containing a conventional heavy metal.
  • a plating film was formed on the threaded joint for pipes.
  • the obtained plating film was investigated for uniformity, seizure resistance, crevice corrosion resistance and exposure corrosion resistance.
  • each seamless steel pipe contained 13% by mass of Cr.
  • the outer diameter of each seamless steel pipe was 244.5 mm, the wall thickness was 13.84 mm, and the length was 1200 mm.
  • internal threading is performed on the inner surface of one end of each steel pipe to form a box, and external threading is performed on the outer surface of the other pipe end to form a pin.
  • An integral type threaded joint for pipes was manufactured.
  • test number 8 a T & C type threaded joint for pipes was prepared.
  • the inner surface of both ends of the coupling was subjected to female threading to form a box.
  • the outer diameter of the coupling was 267.2 mm, the wall thickness was 24.0 mm, and the length was 335 mm.
  • the solution was within the composition range of the plating solution of the present embodiment.
  • the solutions (C-1) and (E-1) were sulfuric acid baths mainly composed of sulfuric acid.
  • the solution (F-1) was a cyan bath containing a cyanide compound.
  • Test Nos. 1 and 2 and Test Nos. 4 to 5 the product name Amhitor 24B manufactured by Kao Corporation was used as an amphoteric surfactant.
  • Test No. 3 used the product name Softazoline LPB manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd. as an amphoteric surfactant.
  • Test No. 6 used polyoxyethylene nonyl ether as a nonionic surfactant.
  • Test Nos. 1 to 5 (solution (A-1)) were further adjusted to pH 8 to obtain a plating solution. For adjustment of pH, polyphosphoric acid was used for Test No. 1 and Test Nos. 3 to 5, and orthophosphoric acid was used for Test No. 2.
  • Electroplating was performed on the integral type screw joint box for pipes using the plating solution shown in Table 1. Specifically, a capsule capable of being sealed was put on the box of the threaded joint for pipes. The capsule was filled with a plating solution and electroplated. The bath temperature for Test Nos. 1-7 was 35 ° C. The plating time was as shown in Table 1.
  • Test No. 8 performed an electroplating process on the coupling of a T & C type threaded joint for pipes using the plating solution shown in Table 1. Specifically, the electroplating process was performed by immersing the coupling in a plating bath. The bath temperature was 45 ° C. The plating time was as shown in Table 1.
  • the chemical composition of the obtained plating film was measured using EDX (energy dispersive X-ray analysis).
  • the chemical compositions in the Cu—Sn—Zn alloy plating films of Test Nos. 1 to 5 and Test No. 8 are Cu content: 55 mass%, Sn content: 35 mass%, Zn content: 10 mass%. there were.
  • the chemical composition of the Cu—Sn alloy plating film of test number 6 was Cu content: 55 mass% and Sn content: 45 mass%.
  • the chemical composition of the Cu plating film of test number 7 was Cu content: 100% by mass.
  • Non-plated area judgment test In the plating film formed under the conditions of each test number, it is visually judged whether or not an unplated part (a part where the plating film is not locally formed and the surface of the steel material is exposed) has occurred. did. Specifically, the plating film of each test number was visually observed to check for “burn”. Table 1 shows the determination results. “E” (Excellent) means that no burn was confirmed and the plating film was formed uniformly. “NA” (Not Acceptable) means that “burn” was confirmed in the plating film.
  • a lubricant film was formed by the following method on the contact surface of the box on which the plated film was formed under the conditions of each test number.
  • a green dope was used as the lubricant, and specifically, a product name: Bestlife “3010” NM SPECIAL manufactured by Bestlife Corporation was used.
  • the thickness of the lubricating coating was 100 ⁇ m.
  • Screw tightening and unscrewing is repeated up to 10 times, and the number of times when seizure is first observed is subtracted from 1 (ie, N-1 times, hereinafter this number is referred to as M & B number). It was. When the number of M & B is “10”, it means that seizure was not observed even after screw tightening and screw unscrewing were repeated 10 times.
  • the test results are shown in Table 1.
  • test pieces collected from the plate material the test pieces that are not electroplated (hereinafter referred to as non-plated test pieces) and the plating test pieces of each test number are kept in contact with each other with bolts, A fixed test piece was prepared.
  • the contact surface between the fixed plating test piece and the non-plating test piece was 50 mm ⁇ 50 mm.
  • the crevice corrosion test was carried out using fixed test pieces.
  • the fixed test piece was immersed in boiling water containing 20% by mass of NaCl for one month (31 days). One month later, the fixed test piece was taken out, and the maximum corrosion depth on the surface of the non-plated test piece that was in contact with the plated test piece was measured.
  • Table 1 shows the measurement results. “E” (Excellent) in the table means that the maximum corrosion depth was less than 1 ⁇ m. “G” (Good) means that the maximum corrosion depth was less than 1-5 ⁇ m. “A” (Acceptable) means that the maximum corrosion depth was less than 5-10 ⁇ m. “NA” (Not Acceptable) means that the maximum corrosion depth was 10 ⁇ m or more.
  • the plating solution of Test No. 4 contained no sulfur-containing compound as an additive although the basic composition of the plating solution was appropriate. Therefore, the number of M & Bs was less than 4 and the seizure resistance of the plating film was low. Furthermore, scorching was observed in the plating film. This is considered to indicate the occurrence of non-plated portions.
  • the basic composition of the plating solution of Test No. 5 was appropriate, the content of the sulfur-containing compound as an additive was too high. Therefore, the number of M & Bs was also as low as less than 4, and the seizure resistance was low. Furthermore, scorching was observed in the plating film. This is considered to indicate the occurrence of non-plated portions.
  • the film formed with the plating solution of test number 6 was a Cu—Sn alloy plating film. Therefore, crevice corrosion resistance and exposure corrosion resistance were low.
  • the film formed with the plating solution of test number 7 was a Cu plating film. Therefore, the number of M & Bs was also as low as less than 4, and the seizure resistance was low.
  • a plating solution containing a cyanide compound was used in the plating solution of test number 8.
  • a Cu—Sn—Zn alloy plating film was uniformly formed.
  • the Cu—Sn—Zn alloy plating film formed with this plating solution had low resistance to exposure corrosion. It is considered that since the plating solution contained a cyanide compound, a lot of hydrogen was generated during the electroplating process, and as a result, a lot of porosity was formed in the plating film.

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Abstract

 耐焼付き性、耐隙間腐食性及び耐暴露腐食性に優れためっき皮膜を形成するための管用ねじ継手用めっき液を提供する。本実施形態の管用ねじ継手用のめっき液は、シアン化合物を含有せず、ピロリン酸銅と、ピロリン酸スズと、ピロリン酸亜鉛と、金属錯化剤としてのピロリン酸塩と、40g/L以下(0を含まない)の硫黄含有化合物とを含有する。硫黄含有化合物は、化学式(1)で定義されるメルカプト化合物及びスルフィド化合物、メルカプト化合物のジスルフィド結合による二量体、及びこれらの塩類の1種又は2種以上である。 RS-(CHX1m-(CHX2n-CHX34 (1) ここで、m、nは、1又は0の整数である。X1、X2、X3及びX4は、水素、OH、NH2、SO3H及びCO2Hのいずれかである。ただし、X1、X2、X3及びX4のいずれもが水素であることはない。Rは水素、メチル基及びエチル基のいずれかである。

Description

管用ねじ継手用めっき液及び管用ねじ継手の製造方法
 本発明は、めっき液に関し、さらに詳しくは、管用ねじ継手用めっき液及びそのめっき液を用いた管用ねじ継手の製造方法に関する。
 油田や天然ガス田に使用される鋼管(油井管(OCTG)と称される)は十数メートルの単位長を有する。鋼管同士はねじ継手により連結され、油井管の全長は数千メートルにもなる。
 管用ねじ継手はT&C(Threaded and Coupled)型と、インテグラル型とに分類される。
 T&C型の管用ねじ継手は、2つの鋼管の端部に形成された2つのピンと、鋼管より一回り外径の大きな短管のカップリングの両端に形成された2つのボックスとを含む。各ピンは雄ねじが形成された外面を有する。各ボックスは雌ねじが形成された内面を有する。各ピンが各ボックスに挿入され、ねじ締めされる。つまり、T&C型の管用ねじ継手では、カップリングを介して2つの鋼管が接続される。
 一方、インテグラル型の管用ねじ継手は、第1鋼管の端に形成されたボックスと、第2鋼管の端に形成されたピンとを含む。第1鋼管のボックスに第2鋼管のピンが挿入され、ねじ締めされて、第1及び第2鋼管は互いに連結される。要するに、インテグラル型の管用ねじ継手では、第1鋼管が第2鋼管に直接連結される。インテグラル型の管用ねじ継手を利用すれば、カップリングは不要である。従って、カップリングの肉厚分の外側へのはみ出しがなく、外側にある鋼管の内面と干渉しない。そのため、インテグラル型の管用ねじ継手は、水平掘削など特殊用途に使用される。
 一般的に、管用ねじ継手には、接続された鋼管の自重による軸方向の引張力に耐えること、及び、内外の流体の圧力に耐えることが要求される。
 管用ねじ継手にはさらに、耐焼付き性が要求される。具体的には、ケーシング(大径サイズ)では4回以上、チュービング(小径サイズ)では10回以上の繰り返し使用によっても良好な耐焼付き性が要求される。従来、耐焼付き性を高めるため、管用ねじ継手のピン又はボックスの接触表面には、銅めっき皮膜が形成されたり、リン酸塩処理等の表面処理が実施される。ここで、接触表面は、ピン及びボックスが互いに接触する表面部分であって、ねじが形成されているねじ部と、ねじが形成されていないねじ無し金属接触部とを含む。シール部は、ねじ無し金属接触部に相当する。
 耐焼付き性をさらに高めるために、ねじ締め(メイクアップ)前にピン又はボックスの接触表面にドープが塗布される。ドープとは、Pb等の重金属を含有するコンパウンドグリスである。
 しかしながら、重金属は環境に影響を与える可能性があるため、重金属を含有するドープの使用は制限されつつある。そのため、最近では、Pb、Zn及びCu等の重金属を含有しないドープ(グリーンドープと称する)が開発されている。しかしながら、グリーンドープは従来のドープよりも耐焼付き性が低い。
 ドープを使用せずに耐焼付き性を高める技術として、1)フッ素樹脂の粉末をめっき皮膜に分散混合する方法、2)スパッタリングにより潤滑性保護皮膜を形成する方法、及び、3)コンパウンドグリスの代わりに固体潤滑皮膜を用いる方法、等が提案されている。しかしながら、これらの技術では、従来のドープと比較して、耐焼付き性が低い。
 特開2003-74763号公報(特許文献1)及び特開2008-215473号公報(特許文献2)は、耐焼付き性(耐ゴーリング性)に優れた管用ねじ継手を提案する。特許文献1では、管用ねじ継手のうち、ねじ部とねじ無し金属接触部にCu-Sn合金層を形成する。さらに、特許文献2では、ねじ部とねじ無し金属接触部にCu-Zn-M1合金層(M1は、Sn、Bi及びInから選ばれた1種又は2種以上の元素)を形成する。
特開2003-74763号公報 特開2008-215473号公報
 しかしながら、特許文献1では、ピンとボックスとの界面(めっき皮膜が形成された表面とめっき皮膜が形成されていない表面との接触面)で腐食(隙間腐食)が発生しやすい。特に、グリーンドープ又は固体潤滑剤が利用された場合、隙間腐食が発生しやすい。特許文献2では、隙間腐食は抑制される。しかしながら、鋼管を連結することなく長期間保管する場合、その環境によって、めっき皮膜の欠陥(ポロシティ)を通じて点錆が発生する場合がある。つまり、暴露腐食が発生する場合がある。
 本発明の目的は、耐焼付き性、耐隙間腐食性及び耐暴露腐食性に優れためっき皮膜を形成するための管用ねじ継手用めっき液、及び、そのめっき液を用いた管用ねじ継手の製造方法を提供することである。
 本実施形態のめっき液は、管用ねじ継手用めっき液である。めっき液は、シアン化合物を含有せず、ピロリン酸銅と、ピロリン酸スズと、ピロリン酸亜鉛と、金属錯化剤としてのピロリン酸塩と、40g/L以下(0を含まない)の硫黄含有化合物とを含有する。硫黄含有化合物は、化学式(1)で定義されるメルカプト化合物、スルフィド化合物、メルカプト化合物のジスルフィド結合による二量体、及びこれらの塩類の1種又は2種以上である。
 RS-(CHX1m-(CHX2n-CHX34 (1)
 ここで、m、nは、1又は0の整数である。X1、X2、X3及びX4は、水素、OH、NH2、SO3H及びCO2Hのいずれかである。ただし、X1、X2、X3及びX4のいずれもが水素であることはない。Rは水素、メチル基及びエチル基のいずれかである。
 本実施形態による管用ねじ継手の製造方法は、上記のめっき液を準備する工程と、上記めっき液を用いて、管用ねじ継手のピン又はボックスに対して電気めっき処理を実施して、ピン又はボックスに、Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜を形成する工程とを備える。
 本実施形態のめっき液を用いて製造された管用ねじ継手は、耐焼付き性、耐隙間腐食性及び耐暴露腐食性に優れる。
 本発明者らは、管用ねじ継手での焼付き、及び腐食の発生メカニズムについて調査し、その対策について検討した。その結果、本発明者らは次の知見を得た。
 管用ねじ継手でねじ締め(メイクアップ)とねじ戻し(ブレイクアウト)とを繰り返す場合、ピン及びボックスの接触表面同士が接触して摺動する。この場合、変形抵抗により、接触表面が発熱する。このとき、接触表面の一部の温度が局所的に融点以上に上昇する場合がある。融点以上に温度が上昇した表面部分において、金属同士が融着し、焼付きが発生する。
 管用ねじ継手において、接触表面部分の融点が高く、かつ、硬度が高い場合、変形抵抗が小さい。この場合、優れた耐焼付き性が得られる。ピン又はボックスの接触表面に形成されるめっき皮膜が金属間化合物であれば、めっき皮膜の硬さ及び融点が高くなる。そのため、優れた耐焼付き性が得られる。
 一方、特許文献1のCu-Sn合金めっき皮膜において、隙間腐食は次の理由で発生すると考えられる。電気化学的に、FeはCuよりも卑な金属である。そのため、Cu-Sn合金めっき皮膜が管用ねじ継手の表面に形成された場合、めっき皮膜中のCuと、Cuと接する卑な鋼(Fe)との間でミクロガルバニックセルが形成される。そのため、めっき皮膜と接触する非めっき部分(Fe)で腐食(隙間腐食)が発生する。
 隙間腐食を抑制するために、Cu-Sn合金に、Feよりも卑な金属を含有する。具体的には、Cu-Sn合金にZnを含有し、Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜にする。この場合、隙間腐食の発生は抑制される。
 特許文献2においても、Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜が開示されている。しかしながら、特許文献2では、Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜を形成する場合、シアン化合物を含む水溶液からなるめっき液(以下、シアン化合物めっき液という)が使用される。
 シアン化合物めっき液では、Cuをシアン化合物で錯化して、金属錯体を形成する。Cuを金属錯体とすることにより、Cuの析出電位を卑にシフトさせることができる。そのため、電気めっき処理において、Cuだけが過剰に析出することなく、析出電位が卑なZnとともに、適切な量のCuが析出(共析)する。その結果、Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜が形される。
 しかしながら、シアン化合物によるめっき液を用いてCu-Sn-Zn合金めっき皮膜を形成する場合、保管環境、保管期間等により、Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜上に点錆が発生する場合がある。つまり、このCu-Sn-Zn合金めっき皮膜では、耐暴露腐食性が高いとはいえない。点錆が発生するメカニズムは次のとおりと考えられる。シアン化合物を利用した場合、電気めっき処理での電流効率が低下する。電気めっき処理では、金属の析出反応とともに水素が発生する。シアン化合物を利用した電気めっき処理では、電気量の多くが水素の発生に利用される。そのため、発生した水素により、めっき皮膜中に微細な空孔欠陥(ポロシティ)が形成される。ポロシティが連結すれば、酸素が、めっき皮膜の外面からポロシティを介してめっき皮膜内に浸入し、めっき皮膜下の鋼材(Fe)に至る。この場合、点錆が発生する。
 さらに、シアン化合物のめっき液は、酸性の液と混合された場合、有毒な青酸ガスを発生する。電気めっき処理においては一般的に、めっき皮膜を形成する前に、非常に薄いめっき皮膜(Niめっき皮膜等)が形成される。この処理をストライク処理という。ストライク処理を実施して薄膜のめっき皮膜が形成されれば、その後の電気めっき処理により形成されるめっき皮膜の鋼材への密着性が高まる。ストライク処理に用いられるめっき液(ストライク液)は、酸性の液体である。
 T&C型の管用ねじ継手の場合、ストライク液がたまるストライク槽、水洗用の水槽、及びめっき液がたまるめっき槽がそれぞれ準備される。ボックスが形成されたカップリングをストライク槽に浸漬してストライク処理を実施する。次に、ストライク処理後のボックスを水槽に浸漬して、水洗する。水洗により、酸性のストライク液はカップリングからほぼ完全に除去される。そのため、次工程の電気めっき処理で使用するめっき槽にシアン化合物が含まれていても、青酸ガスは発生しない。
 T&C型の管用ねじ継手のカップリングは短管であるため、槽に浸漬できる。しかしながら、インテグラル型の管用ねじ継手の場合、ピン又はボックスを浴槽に浸漬することは困難である。インテグラル型の管用ねじ継手の全長は通常、数十メートルに及ぶからである。したがって、インテグラル型の管用ねじ継手のピン又はボックスにめっき皮膜を形成する場合、上述の方法とは異なる他の方法で電気めっき処理が実施される。
 たとえば、インテグラル型の管用ねじ継手の電気めっき処理は、次の方法で実施される。インテグラル型の管用ねじ継手のピン又はボックスに、密閉可能なカプセルを取り付ける。そして、カプセル内にストライク液を供給してストライク処理を実施する。次に、カプセル内のストライク液を排出する。ストライク液を排出後、カプセルにめっき液を供給し、電気めっき処理を実施する。
 このような工程により電気めっき処理を実施する場合、カプセル内に残存したストライク液とめっき液とが混合してしまう場合があり得る。この場合、青酸ガスが発生し得る。したがって、シアン化合物を含有するめっき液を利用するのは好ましくない。
 本発明者らは、シアン化合物を含まず、かつ、耐暴露腐食性に優れたCu-Sn-Zn合金めっき皮膜を形成可能なめっき液を検討した。その結果、本発明者らは次の知見を得た。
 ピロリン酸塩を主成分としたアルカリ水溶液と還元性の高い硫黄含有化合物とを含有するめっき液を利用すれば、シアン化合物を含有しなくても、Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜が形成可能である。
 このめっき液で電気めっき処理を実施した場合、水素の発生が抑制される。具体的には、シアン化合物を含有するめっき液で電気めっき処理を実施した場合、電流効率は約30%である。この場合、めっき電流の約70%が水素発生に利用されている。一方、上述のピロリン酸塩及び高還元性硫黄含有化合物を含有するめっき液で電気めっき処理を実施した場合、電流効率は約80%である。したがって、このめっき液で形成されたCu-Sn-Zn合金めっき皮膜中のポロシティは少ない。そのため、点錆の発生が抑制され、優れた耐暴露腐食性が得られる。さらに、Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜中のポロシティが少ないため、高い硬度を有する。そのため、耐焼付き性も高くなる。
 以上の知見に基づいて完成された管用ねじ継手用めっき液は、シアン化合物を含有せず、ピロリン酸銅と、ピロリン酸スズと、ピロリン酸亜鉛と、金属錯化剤としてのピロリン酸塩と、40g/L以下(0を含まない)の硫黄含有化合物とを含有する。硫黄含有化合物は、化学式(1)で定義されるメルカプト化合物、スルフィド化合物、メルカプト化合物のジスルフィド結合による二量体、及びこれらの塩類の1種又は2種以上である。
 RS-(CHX1m-(CHX2n-CHX34 (1)
 ここで、m、nは、1又は0の整数である。X1、X2、X3及びX4は、水素、OH、NH2、SO3H及びCO2Hのいずれかである。ただし、X1、X2、X3及びX4のいずれもが水素であることはない。Rは水素、メチル基及びエチル基のいずれかである。
 本実施形態のめっき液を利用して電気めっき処理を実施した場合、水素の発生が抑制される。そのため、電気めっき処理により形成されたCu-Sn-Zn合金めっき皮膜内のポロシティ量が抑えられる。その結果、点錆の発生が抑制され、耐暴露腐食性に優れる。Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜はさらに、耐隙間腐食性に優れる。さらに、Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜内のポロシティ量は少ないため、Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜の硬さは高く、耐焼付き性に優れる。さらに、本実施形態のめっき液はシアン化合物を含有しなくてもCu-Sn-Zn合金めっき皮膜を形成できる。そのため、めっき処理において青酸ガスが発生する可能性がない。
 本実施形態による管用ねじ継手の製造方法は、上記のめっき液を準備する工程と、上記めっき液を用いて、管用ねじ継手のピン又はボックスに対して電気めっきを実施して、ピン又はボックスに、Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜を形成する工程とを備える。
 以下、本実施形態の管用ねじ継手用めっき液及びそのめっき液を用いた管用ねじ継手の製造方法を詳述する。
 [めっき液]
 本実施形態のめっき液は、管用ねじ継手のピン又はボックスに対する電気めっき処理に利用される。めっき液は、シアン化合物を含有せず、ピロリン酸銅、ピロリン酸スズ及びピロリン酸亜鉛と、金属錯化剤と、添加剤と、溶媒とを含有する。本実施形態において、溶媒は水である。
 [ピロリン酸銅、ピロリン酸スズ、及び、ピロリン酸亜鉛]
 ピロリン酸銅、ピロリン酸スズ、及びピロリン酸亜鉛は、Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜を形成するために必須の化合物である。めっき液中のピロリン酸銅含有量の好ましい下限は銅換算で1g/Lであり、さらに好ましくは3g/Lである。ピロリン酸銅含有量の好ましい上限は銅換算で50g/Lであり、さらに好ましくは15g/Lである。
 めっき液中のピロリン酸スズ含有量の好ましい下限は錫換算で0.5g/Lであり、さらに好ましくは2g/Lである。めっき浴中のピロリン酸スズ含有量の好ましい上限は錫換算で50g/Lであり、さらに好ましくは14g/Lである。
 めっき液中のピロリン酸亜鉛含有量の好ましい下限は亜鉛換算で0.5g/Lであり、さらに好ましくは1g/Lである。めっき液中のピロリン酸亜鉛含有量の好ましい上限は亜鉛換算で50g/Lであり、さらに好ましくは20g/Lである。
 [金属錯化剤]
 添加剤の作用効果を高めるために、めっき液はさらに、金属錯化剤としてのピロリン酸塩を含有する。金属錯化剤としてのピロリン酸塩はたとえば、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム、ピロリン酸アンモニウム、又は、これらの混合物である。
 めっき液中の金属錯化剤としてのピロリン酸塩の好ましい含有量は、P比で6~15である。P比のより好ましい上限は10であり、さらに好ましい上限は9である。ここで、P比は次の式(A)で定義される。
 P比=めっき液中の金属錯化剤及び銅、スズ、亜鉛金属塩としてのピロリン酸塩中のP27の質量/めっき液中の銅、スズ及び亜鉛金属の質量 (A)
 [硫黄含有化合物]
 めっき液はさらに、添加剤として高還元性の硫黄含有化合物を含有する。硫黄含有化合物は、化学式(1)で定義されるメルカプト化合物及びスルフィド化合物、メルカプト化合物のジスルフィド結合による二量体、及びこれらの塩類の1種又は2種以上を含有する。
 RS-(CHX1m-(CHX2n-CHX34 (1)
 ここで、m、nは、1又は0の整数である。X1、X2、X3及びX4は、水素、OH、NH2、SO3H及びCO2Hのいずれかである。ただし、X1、X2、X3及びX4のいずれもが水素であることはない。Rは水素、メチル基及びエチル基のいずれかである。
 硫黄含有化合物はたとえば、メルカプト酢酸、2-メルカプトプロピオン酸、2-アミノエタンチオール、2-メルカプトエタノール、1-チオグリセロール、メルカプトプロパンスルホン酸、ビス(3-スルホプロピル)ジスルフィド、メルカプトコハク酸、システイン、シスチン、メチオニン等である。硫黄含有化合物は、これらの化合物の組み合わせであってもよい。
 上記高還元性の硫黄含有化合物は、卑な金属であるZnの共析を可能とするとともに、電気めっき処理中の水素の発生を抑制し、めっき皮膜中のポロシティ量を低減する。めっき液中の高還元性の硫黄含有化合物の含有量が高すぎれば、Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜が形成されにくく、不めっき部が生じる場合がある。したがって、めっき液中の硫黄含有化合物の好ましい上限は40g/Lである。めっき浴中の硫黄含有化合物の好ましい下限は0.01g/Lである。
 [界面活性剤]
 めっき液はさらに、界面活性剤を含有してもよい。界面活性剤は、電気めっき処理中に発生した水素ガスを鋼材表面及びめっき皮膜から外部に排出しやすくする。めっき浴中の界面活性剤の好ましい含有量は0.0001g/L~10g/Lである。
 本実施形態のめっき液はシアン化合物を含有しない。上記めっき液は、シアン化合物を含有していないものの、電気めっき処理により、Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜を形成することができる。
 [管用ねじ継手の製造方法]
 上述のめっき液を用いた管用ねじ継手の製造方法は次のとおりである。初めに、上述のめっき液を準備する。次に、管用ねじ継手のピン又はボックスの接触表面に対して、上記めっき液を用いた電気めっき処理を実施する。電気めっき処理方法は特に限定されない。管用ねじ継手がT&C型である場合、上述のめっき槽を用いて電気めっき処理を実施すればよい。また、インテグラル型の管用ねじ継手である場合、上述のカプセルを用いて電気めっき処理を実施してもよいし、他の方法で電気めっき処理を実施してもよい。電気めっき処理前にストライク処理を実施してもよい。以上の製造工程により、管用ねじ継手が製造される。電気めっき処理の条件(浴温、めっき液のpH、電流密度等)は周知の方法で適宜設定されれば、特に限定されない。電気めっき処理前に、脱脂又は酸洗等の前処理が実施されてもよい。
 [管用ねじ継手に形成されためっき皮膜]
 上述の製造方法により製造された管用ねじ継手は、ピン又はボックスに形成されたCu-Sn-Zn合金めっき皮膜を含む。Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜は、Cuと、Snと、Znとを含有し、残部は不純物からなる。Cu-Sn-Znめっき皮膜中の好ましいCu含有量は40~70質量%であり、好ましいSn含有量は20~50質量%であり、好ましいZn含有量は2~20質量%である。
 Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜の好ましい厚さは30~40μmである。上述のとおり、Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜の下には、Niめっき皮膜が形成されていてもよいし、Niめっき皮膜に代えて、Cuめっき皮膜が形成されていてもよい。
 上記製造方法により製造されたCu-Sn-Zn合金めっき皮膜では、従来のシアン化合物を含有するめっき液で製造されたCu-Sn-Zn合金めっき皮膜と比較して、ポロシティ含有量が低い。そのため、上記製造方法で製造されたCu-Sn-Zn合金めっき皮膜を有する管用ねじ継手では、点錆が発生しにくく、優れた耐暴露腐食性が得られる。さらに、ポロシティ含有量が低いため、Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜の硬さが高く、耐焼付き性に優れる。さらに、Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜は、Cu-Sn合金めっき皮膜と比較して、耐隙間腐食性に優れる。
 Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜を有する管用ねじ継手同士をねじ締め(メイクアップ)する場合、ピン又はボックスの接触表面には、周知の潤滑皮膜が形成される。潤滑皮膜は、粘稠液体又は半固体の潤滑皮膜であってもよいし、固体潤滑皮膜であってもよい。また、下層の固体潤滑皮膜と上層の粘稠液体又は半固体の二層構造の潤滑皮膜であってもよいし、固体粉末を含有する潤滑皮膜であってもよい。固体粉末は潤滑効果を発揮する公知の物質であれば特に限定されるものではない。固体粉末はたとえば、黒鉛、MoS2(二硫化モリブデン)、WS2(二硫化タングステン)、BN(窒化ボロン)、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)、CF(フッ化炭素)、CaCO3(炭酸カルシウム)等である。
 本実施形態の製造方法で製造された管用ねじ継手は、従来の重金属を含むドープを利用する代わりに、上記の潤滑皮膜を利用しても、優れた耐焼付き性を示す。
 表1に示す試験番号1~8のめっき液を用いて、管用ねじ継手にめっき皮膜を形成した。得られためっき皮膜の均一性、耐焼付き性、隙間腐食性及び暴露防食性を調査した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 はじめに、複数の継目無鋼管を製造した。各継目無鋼管の化学組成は、13質量%のCrを含有した。各継目無鋼管の外径は244.5mmであり、肉厚は13.84mmであり、長さは1200mmであった。試験番号1~7では、各鋼管の一方の管端内面に対して雌ねじ加工を実施してボックスを形成し、反対側の他方の管端外面に対して雄ねじ加工を実施してピンを形成してインテグラル型の管用ねじ継手を製造した。
 試験番号8では、T&C型の管用ねじ継手のカップリングを準備した。カップリングの両端内面は雌ねじ加工が実施され、ボックスが形成された。カップリングの外径は267.2mm、肉厚は24.0mm、長さは335mmであった。
 [めっき液の準備]
 めっき液は、次の4種類を準備した。
 (A-1)溶液:
・ピロリン酸スズ:スズ換算で10g/L
・ピロリン酸銅:銅換算で10g/L
・ピロリン酸亜鉛:亜鉛換算で10g/L
・ピロリン酸ナトリウム:300g/L
・P比=7.7
 (C-1)溶液:
・メタンスルホン酸スズ:スズ換算で15g/L
・メタンスルホン酸銅:銅換算で15g/L
・硫酸:180g/L、
 (E-1)溶液:
・硫酸銅:250g/L
・硫酸:110g/L
 (F-1)溶液(日本化学産業株式会社製):
・Sn:8.5g/L
・Cu:23.0g/L
・Zn:0.7g/L
・シアン化ナトリウム:19.0g/L
・苛性ソーダ:13.0g/L
 (A-1)溶液は、本実施形態のめっき液の組成の範囲内であった。(C-1)溶液及び(E-1)溶液は硫酸を主成分とする硫酸浴であった。(F-1)溶液はシアン化合物を含有するシアン浴であった。
 各溶液に表1に示す添加剤及び界面活性剤を添加した。試験番号1~2及び試験番号4~5は、両性界面活性剤として花王株式会社製の商品名アンヒトール24Bを用いた。試験番号3は、両性界面活性剤として川研ファインケミカル株式会社製の商品名ソフタゾリンLPBを用いた。試験番号6は、非イオン界面活性剤としてポリオキシエチレンノニルエーテルを用いた。試験番号1~5((A-1)溶液)はさらに、pHを8に調整し、めっき液を得た。pHの調整には、試験番号1及び試験番号3~5にはポリリン酸を、試験番号2にはオルトリン酸を使用した。
 [電気めっき処理]
 試験番号1~7は、表1に示すめっき液を用いて、インテグラル型の管用ねじ継手のボックスに対して電気めっき処理を実施した。具体的には、管用ねじ継手のボックスに対して、密閉可能なカプセルを被せた。カプセル内にめっき液を充填して、電気めっき処理を実施した。試験番号1~7の浴温は35℃とした。めっき時間は表1に示すとおりであった。
 試験番号8は、表1に示すめっき液を用いて、T&C型の管用ねじ継手のカップリングに対して電気めっき処理を実施した。具体的には、めっき浴にカップリングを浸漬して、電気めっき処理を実施した。浴温は45℃であった。めっき時間は表1に示すとおりであった。
 得られためっき皮膜の化学組成を、EDX(エネルギー分散型X線分析)を用いて測定した。試験番号1~5、及び、試験番号8のCu-Sn-Zn合金めっき皮膜中の化学組成は、Cu含有量:55質量%、Sn含有量:35質量%、Zn含有量:10質量%であった。試験番号6のCu-Sn合金めっき皮膜の化学組成は、Cu含有量:55質量%、Sn含有量:45質量%であった。試験番号7のCuめっき皮膜の化学組成は、Cu含有量:100質量%であった。
 [不めっき部判定試験]
 各試験番号の条件で形成されためっき皮膜において、不めっき部(局所的にめっき皮膜が形成されておらず、鋼材の表面が露出している部分)が発生したか否かを、目視により判定した。具体的には、各試験番号のめっき皮膜を目視で観察し、「焦げ」の有無を確認した。表1に判定結果を示す。「E」(Excellent)は、焦げが確認されず、めっき皮膜が均一に形成されたことを意味する。「NA」(Not Acceptable)は、めっき皮膜中に「焦げ」が確認されたことを意味する。
 [耐焼付き性評価試験]
 各試験番号の条件でめっき皮膜を形成されたボックスの接触表面に対して、次の方法により潤滑被膜を形成した。潤滑剤にはグリーンドープを使用し、具体的には、Bestolife Corporation社製の商品名:Bestolife “3010”NM SPECIALを使用した。潤滑被膜の厚さは100μmであった。
 各試験番号の条件でめっき皮膜を形成されたボックスと、めっき処理されていないピンとを用いて、ねじ締め(メイクアップ)とねじ戻し(ブレイクアウト)とを繰り返し実施した。試験は常温(25℃)で実施した。ねじ締め時及びねじ戻し時のトルクは49351.8N・m(36400ft・lbs)であった。1回のねじ締め及びねじ戻しを実施した後、ボックスを溶剤で洗浄して、潤滑被膜を除去した。潤滑被膜が除去されたボックスの接触表面を目視観察し、焼付きの発生有無を調査した。ねじ締め及びねじ戻しを最大で10回繰り返し、焼付きが初めて観察された回数Nから1引いた回数(つまり、N-1回、以下、この回数をM&B回数という)を耐焼付き性の評価指標とした。M&B回数が「10」である場合、ねじ締め及びねじ戻しを10回繰り返した後であっても、焼付きが観察されなかったことを意味する。試験結果を表1に示す。
 [隙間腐食試験]
 炭素鋼からなる(JIS G3141(2011)に定義されたSPCCに相当)板材を準備した。板材から、複数の試験片を採取した。試験片に対して、各試験番号のめっき液を利用して上述の条件で電気めっきを実施して、表1に示すめっき皮膜を表面に有するめっき試験片を準備した。
 板材から採取された試験片のうち、電気めっき処理されていない試験片(以下、非めっき試験片という)と各試験番号のめっき試験片とを接触させたまま、両者をボルトで固定して、固定試験片を作製した。固定されためっき試験片と非めっき試験片との接触面は50mm×50mmであった。
 固定試験片を用いて隙間腐食試験を実施した。20質量%のNaClを含有する沸騰水に、固定試験片を1ヶ月(31日)浸漬した。1ヶ月後に固定試験片を取り出し、非めっき試験片の表面のうち、めっき試験片と接触していた表面での最大腐食深さを測定した。
 測定結果を表1に示す。表中の「E」(Excellent)は、最大腐食深さが1μm未満であったことを意味する。「G」(Good)は最大腐食深さが1~5μm未満であったことを意味する。「A」(Acceptable)は最大腐食深さが5~10μm未満であったことを意味する。「NA」(Not Acceptable)は最大腐食深さが10μm以上であったことを意味する。
 [暴露腐食試験]
 上記隙間腐食試験で使用したものと同じめっき試験片を準備した。試験片の表面のうち、めっき皮膜が形成された表面(観察面という)は50mm×50mmであった。各めっき試験片に対して、JIS Z2371(2000)に準拠した塩水噴霧試験を、24時間実施した。試験後の観察面において、錆(点錆)が発生した部分の面積を求めた。試験結果を表1に示す。表1中の「E」は、観察面全面に錆が発生しなかったことを意味する。「G」は、観察面における錆の発生した面積率が5%未満であったことを意味する。「A」は、観察面における錆の発生した面積率が5%~20%未満であったことを意味する。「NA」は、観察面における錆の発生した面積率が20%以上であったことを意味する。
 [試験結果]
 表1を参照して、試験番号1~3は、めっき液の基本組成及び添加剤の両方が本願の範囲内であった。そのため、形成されたCu-Sn-Zn合金めっき皮膜は均一に形成され、焦げは発生しなかった。さらに、M&B回数はいずれも10回であり、優れた耐焼付き性を示した。さらに、これらの試験番号のめっき皮膜では優れた耐隙間腐食性及び耐暴露腐食性が得られた。
 一方、試験番号4のめっき液は、めっき液の基本組成は適切であったものの、添加剤である硫黄含有化合物を含有しなかった。そのため、M&B回数は4回未満とめっき皮膜の耐焼付き性は低かった。さらに、めっき皮膜に焦げが観察された。これは、不めっき部の発生を示していると考えられる。
 試験番号5のめっき液は、めっき液の基本組成は適切であったものの、添加剤である硫黄含有化合物の含有量が高すぎた。そのため、M&B回数も4回未満と低く、耐焼付き性が低かった。さらに、めっき皮膜に焦げが観察された。これは、不めっき部の発生を示していると考えられる。
 試験番号6のめっき液で形成された皮膜は、Cu-Sn合金めっき皮膜であった。そのため、耐隙間腐食性及び耐暴露腐食性が低かった。
 試験番号7のめっき液で形成された皮膜は、Cuめっき皮膜であった。そのため、M&B回数も4回未満と低く、耐焼付き性が低かった。
 試験番号8のめっき液では、シアン化合物を含有しためっき液を使用した。この場合、Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜が均一に形成された。しかしながら、このめっき液で形成されたCu-Sn-Zn合金めっき皮膜では、耐暴露腐食性が低かった。めっき液がシアン化合物を含有したため、電気めっき処理中に多数の水素が発生し、その結果、めっき皮膜内に多数のポロシティが形成されたためと考えられる。
 以上、本発明の実施の形態を説明した。しかしながら、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。したがって、本発明は上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変更して実施することができる。

Claims (2)

  1.  管用ねじ継手用めっき液であって、シアン化合物を含有せず、
     ピロリン酸銅と、
     ピロリン酸スズと、
     ピロリン酸亜鉛と、
     金属錯化剤としてのピロリン酸塩と、
     化学式(1)で定義されるメルカプト化合物及びスルフィド化合物、前記メルカプト化合物のジスルフィド結合による二量体、及びこれらの塩類の1種又は2種以上であって、40g/L以下(0を含まない)の硫黄含有化合物とを含有する、管用ねじ継手用めっき液。
     RS-(CHX1m-(CHX2n-CHX34 (1)
     ここで、m、nは、1又は0の整数である。X1、X2、X3及びX4は、水素、OH、NH2、SO3H及びCO2Hのいずれかである。ただし、X1、X2、X3及びX4のいずれもが水素であることはない。Rは水素、メチル基及びエチル基のいずれかである。
  2.  請求項1に記載の前記めっき液を準備する工程と、
     前記めっき液を用いて、管用ねじ継手のピン又はボックスに対して電気めっき処理を実施して、前記ピン又は前記ボックスに、Cu-Sn-Zn合金めっき皮膜を形成する工程とを備える、管用ねじ継手の製造方法。
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