WO2015147278A1 - 膜形成用液組成物 - Google Patents

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WO2015147278A1
WO2015147278A1 PCT/JP2015/059676 JP2015059676W WO2015147278A1 WO 2015147278 A1 WO2015147278 A1 WO 2015147278A1 JP 2015059676 W JP2015059676 W JP 2015059676W WO 2015147278 A1 WO2015147278 A1 WO 2015147278A1
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liquid
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山崎 和彦
怜子 日向野
弘太郎 増山
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三菱マテリアル株式会社
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    • C03C2218/113Deposition methods from solutions or suspensions by sol-gel processes

Definitions

  • the present invention relates to a film-forming liquid composition. Specifically, in solar cells, display panels, optical lenses, showcase glass, sensors, camera modules, transparent conductive films, imaging devices, etc., a low refractive index film or antireflection film for preventing reflection of incident light
  • the present invention relates to a film-forming liquid composition for formation.
  • a low refractive index film formed on the surface of a transparent substrate such as glass or plastic prevents reflection of incident light in solar cells, display panels, optical lenses, glass for showcases, sensors, camera modules, etc. It is used as an antireflection film for this purpose.
  • an antireflection film for improving visibility is provided on the display surface side of the display panel, and in the field of solar cells, the reflection of incident sunlight is prevented to increase the light absorption rate.
  • measures such as forming a low refractive index film as an antireflection film on the surface of a glass substrate are taken.
  • a single-layer film made of MgF 2 , cryolite or the like formed by a vapor phase method such as a vacuum evaporation method or a sputtering method has been put into practical use.
  • a multilayer film formed by alternately laminating a low refractive index film such as SiO 2 and a high refractive index film such as TiO 2 or ZrO 2 on a base material has a high antireflection effect. It has been known.
  • gas phase methods such as vacuum deposition and sputtering have problems in terms of manufacturing cost because the equipment is expensive.
  • the method of forming a multilayer film by alternately laminating a low refractive index film and a high refractive index film is not practical because the manufacturing process is complicated and takes time and labor.
  • a coating method such as a sol-gel method has attracted attention from the viewpoint of manufacturing cost.
  • a sol-gel method generally, a sol-gel solution is prepared, applied to a transparent substrate such as glass, and then dried or fired to form a film.
  • the film formed by the sol-gel method cannot obtain a desired low refractive index as compared with a film formed by a vapor phase method such as a vacuum vapor deposition method, and various problems such as poor adhesion to the substrate and occurrence of cracks. Challenges remained.
  • the following method is disclosed as a method for forming a film using such a sol-gel method. That is, a silicon compound (A) that is a tetraalkoxysilane, a silicon compound (B) that is a fluorine-containing trialkoxysilane, an alcohol (C), and an oxalic acid (D) are mixed at a predetermined ratio and reacted. A mixture is obtained. Thereafter, the obtained reaction mixture is heated at a predetermined temperature while maintaining the absence of water, thereby producing a polysiloxane solution. The polysiloxane solution is applied to the substrate surface and thermally cured to form a coating. (For example, refer to Patent Document 1).
  • the polysiloxane solution is produced not by condensation by hydrolysis of the silicon compound (A) and the silicon compound (B) but by heating in a reaction mixture in which no water is present.
  • the polysiloxane solution does not become turbid in the course of the reaction, and it is possible to prevent the formation of non-uniform polysiloxane, and low refraction even if the ratio of the silicon compound (B) is smaller than the conventional one. It is said that a rate film can be obtained.
  • the present inventors have determined that the main cause of non-uniform film thickness is the composition of the solvent of the liquid composition at the time of reaction, and selected the solvent to be used.
  • the present invention is based on the fact that the uniformity of the coating film can be greatly improved by adjusting the blending ratio so that the dielectric constant, boiling point, and zeta potential of the silica particles are in a certain range. Has been reached.
  • An object of the present invention is to provide a film-forming liquid composition capable of forming a film having a uniform film thickness and a low refractive index and high transparency.
  • a first aspect of the present invention relates to a film forming liquid composition, wherein the film forming liquid composition comprises tetramethoxysilane or tetraethoxysilane hydrolyzate as a silicon alkoxide, a mixed solvent, and silica particles.
  • Silica sol dispersed in a liquid medium, The total of SiO 2 in the hydrolyzate and SiO 2 in the silica sol is contained in an amount of 0.25 to 20.0% by mass with respect to 100% by mass of the film-forming liquid composition
  • the mixed solvent is a mixed solvent in which a first solvent having a boiling point of 100 ° C. or higher and a second solvent having a boiling point of less than 100 ° C.
  • the film-forming liquid wherein the first solvent contains water and contains at least one selected from the group consisting of propylene glycol 1-monomethyl ether, propylene glycol 1-monomethyl ether 2-acetate, and ethylene glycol. 80% by mass or more with respect to 100% by mass of the liquid component in the composition,
  • the second solvent is a solvent containing methanol or ethanol, and is contained in an amount of 20% by mass or less with respect to 100% by mass of the liquid component in the film forming liquid composition, and the liquid component in the film forming liquid composition
  • the water content is 12% by mass or less with respect to 100% by mass, and the total content of the methanol and the ethanol is 17% by mass or less
  • the film-forming liquid composition has a relative dielectric constant of the liquid component of the film-forming liquid composition in the range of 12 to 25 and an absolute value of the zeta potential of the silica particles in the range of 10 to 25 mV.
  • a second aspect of the present invention is an invention based on the first aspect, wherein the second solvent further includes at least one solvent selected from the group consisting of methyl ethyl ketone and isopropanol. is there.
  • a third aspect of the present invention is an invention based on the first or second aspect, wherein the ethylene glycol content is 11% by mass or less with respect to 100% by mass of the liquid component in the liquid composition. It is a liquid composition for film formation.
  • a fourth aspect of the present invention is an invention based on the second aspect, wherein the isopropanol content is 5% by mass or less with respect to 100% by mass of the liquid component in the liquid composition. It is a composition.
  • a fifth aspect of the present invention is a method of forming a film using the film forming liquid composition described in any one of the first to fourth aspects.
  • a sixth aspect of the present invention is a method for forming an antireflection film using the film-forming liquid composition described in any one of the first to fourth aspects.
  • a seventh aspect of the present invention is a method for manufacturing a solar cell having a film formed by the method of the fifth aspect.
  • the eighth aspect of the present invention is a method for producing a transparent conductive film having a film formed by the method of the fifth aspect.
  • a ninth aspect of the present invention is a method for manufacturing an image sensor having a film formed by the method of the fifth aspect.
  • the hydrolyzate total SiO 2 minutes and SiO 2 minutes of silica sol to include from 0.25 to 20.0% by weight with respect to 100 wt% the film forming liquid composition in special a silicon alkoxide and a solvent and silica sol
  • the relative dielectric constant of the liquid component of the film-forming liquid composition of the present invention is in the range of 12 to 25.
  • the absolute value of the zeta potential of the silica particles dispersed in the film-forming liquid composition is in the range of 10 to 25 mV.
  • liquid composition for film formation for forming the low refractive index film or antireflection film of this embodiment is a hydrolysis of tetramethoxysilane or tetraethoxysilane as silicon alkoxide. And a mixed solvent, and a silica sol in which silica particles are dispersed in a liquid medium.
  • This liquid composition is prepared by mixing a hydrolyzate of silicon alkoxide, a mixed solvent, and silica sol, or is prepared by causing hydrolysis of silicon alkoxide in the presence of silica sol.
  • silicon alkoxide Specific examples of the silicon alkoxide include tetramethoxysilane and tetraethoxysilane. Among these, tetramethoxysilane is preferable because a film having high hardness can be obtained.
  • TMOS tetramethoxysilane
  • TEOS tetraethoxysilane
  • hydrolyzate tetramethoxysilane
  • Silicon alkoxide is 33 to 45 mass%
  • water is 15 to 45 mass parts
  • organic acid or inorganic acid is 0.1 to 0.5 mass%
  • isopropanol hereinafter referred to as IPA
  • propylene glycol 1-monomethyl ether hereinafter referred to as IPA
  • the hydrolyzate preferably has a SiO 2 concentration (SiO 2 minutes) of 0.01 to 8.10% by mass. If the SiO 2 concentration of the hydrolyzate is less than the lower limit value, the adhesion of the film and cracks are likely to occur, and if it exceeds the upper limit value, the reaction solution may gel and become unable to be mixed with silica sol.
  • the proportion of water is limited to the above range because the hydrolysis rate becomes slow when the proportion of water is less than the lower limit value, so that the adhesiveness of the coating film becomes insufficient. This is because problems such as the reaction solution gelling and cannot be mixed with the silica sol occur.
  • As water it is desirable to use ion-exchanged water, pure water or the like in order to prevent impurities from being mixed.
  • Organic acid or inorganic acid functions as an acidic catalyst for promoting the hydrolysis reaction.
  • the organic acid include formic acid and oxalic acid
  • examples of the inorganic acid include hydrochloric acid and nitric acid.
  • formic acid is preferred.
  • Formic acid is preferred because by using this formic acid, the hydrolysis rate is moderately slow compared to other acids, and the effect of preventing the promotion of non-uniform gelation in the resulting film is higher.
  • the ratio of the organic acid or inorganic acid is limited to the above range because the film is not formed because the reactivity of the organic acid or inorganic acid is less than the lower limit value, while the upper limit value is exceeded. Although there is no influence on the reactivity, problems such as corrosion of the base material due to residual acid may occur.
  • the ratio of the organic solvent is limited to the above range because if the organic solvent ratio is less than the lower limit value, the reaction solution tends to gel during the hydrolysis reaction, whereas if the upper limit value is exceeded, the hydrolysis reactivity decreases. This is because the adhesion of the film is lowered.
  • the silica sol constituting the liquid composition of the present embodiment is a sol in which silica particles are dispersed in a liquid medium.
  • Silica particles include so-called dry silica (fumed silica) obtained by a spray flame method in which flame hydrolysis of a volatile silicon compound such as a silicon halide compound is performed, and an acid or alkali metal salt of a sodium silicate aqueous solution, for example.
  • the so-called wet silica (colloidal silica) obtained by neutralization with the above is mentioned.
  • colloidal silica particles beads, spheres, needles or plates are known.
  • the silica particles used in the present embodiment preferably have a specific surface area (BET value) in the range of 200 to 300 m 2 / g.
  • the silica particles preferably have an average particle size in the range of 5 to 50 nm. This is because by setting the specific surface area (BET value) within the above range, a film having higher transparency and lower refractive index can be easily obtained. This is because if the average particle size is less than the lower limit, the refractive index of the formed film is not sufficiently lowered, and if the average particle size exceeds the upper limit, the transparency of the formed film may be deteriorated.
  • the specific surface area refers to a value obtained by using a calculated value by the BET three-point method measured by adsorbing nitrogen gas.
  • the average particle diameter refers to a volume-based median diameter measured using a dynamic light scattering particle size distribution apparatus.
  • the liquid medium in which the silica particles are dispersed examples include propylene glycol 1-monomethyl ether 2-acetate (hereinafter referred to as PGMEA) or methyl ethyl ketone (hereinafter referred to as MEK).
  • the silica sol is prepared by adding and mixing the silica particles to the liquid medium and uniformly dispersing the silica particles.
  • the silica sol preferably has a SiO 2 concentration (SiO 2 minute) of 0.09 to 18.0% by mass. If the SiO 2 concentration of the silica sol is too low, a porous structure is not formed in the formed film. If the SiO 2 concentration is too high, the SiO 2 in the silica sol tends to aggregate and sometimes the silica sol is gelled. May cause problems such as being unable to mix with the.
  • the mixed solvent for preparing the liquid composition of the present embodiment by mixing the hydrolyzate and the silica sol is a mixture of a first solvent having a boiling point of 100 ° C. or higher and a second solvent having a boiling point of less than 100 ° C. Mixed solvent.
  • This 1st solvent is a solvent containing at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of PGME, PGMEA, and ethylene glycol while containing water.
  • the second solvent is a solvent containing methanol or ethanol.
  • the second solvent may further include one or more solvents selected from the group consisting of MEK and IPA.
  • the first solvent is contained in an amount of 80% by mass or more with respect to 100% by mass of the liquid component in the liquid composition
  • the second solvent is contained in an amount of 20% by mass or less with respect to 100% by mass of the liquid component in the liquid composition. If the first solvent is less than 80% by mass, there is a problem that the drying rate of the solvent during film formation is too fast and the film thickness tends to be non-uniform.
  • the upper limit of the first solvent is preferably 95% by mass, more preferably 80% by mass to 90% by mass. If the second solvent exceeds 20% by mass, the drying rate of the solvent during film formation is too high, and the film thickness tends to be nonuniform.
  • the lower limit of the second solvent is preferably 5% by mass, more preferably 10% by mass to 20% by mass.
  • the necessity that the liquid composition of this embodiment contains two types of solvents, the first solvent and the second solvent, is important for forming a uniform film by including a plurality of solvents having different boiling points. This is because the drying speed of the solvent during film formation can be adjusted.
  • 100 mass% of liquid components in the liquid composition refers to the total amount of the mixed solvent.
  • the content of the water is 12% by mass or less with respect to 100% by mass of the liquid component in the liquid composition.
  • the lower limit of the water content is preferably 2% by mass, more preferably 3% by mass to 12% by mass.
  • the “water content” here refers to the content of all water contained in 100% by mass of the liquid component.
  • the total content of methanol and ethanol is 17% by mass or less with respect to 100% by mass of the liquid component in the liquid composition.
  • the lower limit of the contents of methanol and ethanol is preferably 5% by mass, and more preferably 7% by mass or more and 15% by mass or less.
  • the content of the ethylene glycol is preferably 11% by mass or less with respect to 100% by mass of the liquid component in the liquid composition. Since the drying speed is low, if it exceeds 11% by mass, drying after film formation becomes extremely slow, and there is a problem that a film dried at room temperature cannot be formed.
  • the ethylene glycol content preferably has a lower limit of 0.5% by mass, more preferably 1% by mass to 8% by mass.
  • the content of the IPA is preferably 5% by mass or less with respect to 100% by mass of the liquid component in the liquid composition. When it exceeds 5 mass%, there is a problem that the dispersibility of the silica sol is lowered.
  • the IPA content is preferably 4% by mass or less.
  • the content of any one of the PGME, the PGMEA, or the MEK is preferably 3% by mass or more with respect to 100% by mass of the liquid component in the liquid composition.
  • the upper limit of the content of any one of the PGM, PGMEA, and MEK is preferably 70% by mass, and more preferably 3% by mass to 60% by mass.
  • the total amount of SiO 2 in the hydrolyzate, SiO 2 in the silica sol, and SiO 2 in the silica sol is 100 mass% of the liquid composition. And mixed so as to contain 0.25 to 20.0% by mass. Specifically, the SiO 2 content in the hydrolyzate is 0.01 to 7% by mass and the silica 2 content of silica sol is 0.24 to 19.99% by mass with respect to 100% by mass of the liquid composition. . If the total ratio is less than 0.25% by mass, it is difficult to form a uniform film during film formation.
  • the total ratio of the SiO 2 minutes and SiO 2 minutes of silica sol in the hydrolyzate is preferably 2 mass% or more and 20 mass% or less, more preferably 5 mass% or more, It is 15 mass% or less.
  • the procedure for preparing the film-forming liquid composition will be described.
  • an organic solvent is added to silicon alkoxide, and the first liquid is preferably prepared by stirring at a temperature of preferably 30 to 40 ° C. for 5 to 20 minutes.
  • the second liquid is prepared by mixing water and an organic acid or inorganic acid, and preferably stirring at a temperature of 30 to 40 ° C. for 5 to 20 minutes. Since tetramethoxysilane and the like used as silicon alkoxide are highly toxic, it is desirable to use an oligomer obtained by polymerizing this monomer for about 3 to 6 in advance.
  • the first liquid prepared above is preferably maintained at a temperature of 30 to 80 ° C.
  • the second liquid is added to the first liquid, and the mixture is stirred for 30 to 180 minutes while maintaining the temperature. .
  • the hydrolyzate of the said silicon alkoxide is produced
  • the liquid composition of this embodiment is obtained by mixing a hydrolyzate and the said silica sol in the above-mentioned predetermined ratio.
  • the relative dielectric constant of the liquid component of the liquid composition of the present embodiment prepared as described above is in the range of 12-25.
  • the absolute value of the zeta potential of the silica particles dispersed in the liquid composition after the liquid composition of this embodiment is prepared is in the range of 10 to 25 mV. Only when the relative dielectric constant is in the above range and the absolute value is in the above range, a uniform and transparent film can be formed.
  • the relative dielectric constant of the liquid component is less than 12 when a film is formed with the liquid composition of the present embodiment.
  • the dispersibility of the silica sol is remarkably lowered, and there is a problem that the solid content is precipitated in the composition, and in the case of a combination of solvents exceeding 25, the film thickness uniformity during film formation is remarkably lowered.
  • the absolute value of the zeta potential is less than 10 mV, the dispersibility of the silica sol is remarkably lowered, and there is a problem that solids are precipitated in the composition.
  • the relative dielectric constant of the liquid component of the liquid composition is preferably in the range of 12 to 22, more preferably 15 to 20.
  • the absolute value of the zeta potential of the silica particles dispersed in the liquid composition is preferably in the range of 12 to 23 mV, more preferably 15 to 20 mV.
  • the relative permittivity ( ⁇ r ) of the liquid component in the liquid composition is determined by using an external cylinder of the electrode filled with the liquid component in the liquid composition using a dielectric constant meter for liquid (manufactured by Nippon Lucas, model number: Model 871).
  • the absolute value of the zeta potential of the silica particles dispersed in the liquid composition is determined by using a zeta potentiometer (Malvern Co., Ltd., model number: Zeta Sizer Z) and analyzing the composition of the liquid composition and silica particles. And obtained by measuring according to a standard evaluation method.
  • a zeta potentiometer Mervern Co., Ltd., model number: Zeta Sizer Z
  • a method for forming a low refractive index film or antireflection film using this liquid composition will be described.
  • a base material such as a glass substrate or a plastic film is prepared, and the film forming liquid composition described above is applied to the surface of the base material by, for example, a spin coating method, a slot die coating method, or a spray method.
  • the coated film is the liquid composition described above, so that the film is not turbid and the film thickness is uniform.
  • After forming the coating film it is preferably dried at a temperature of 50 to 100 ° C.
  • the low refractive index film or antireflection film thus formed is a film having a low refractive index and high transparency.
  • TMOS and TEOS were prepared as silicon alkoxides
  • hydrochloric acid and nitric acid were prepared as inorganic acids
  • formic acid and oxalic acid were prepared as organic acids
  • PGMEA and IPA were prepared as organic solvents. These were blended in the mass% shown in Table 1 to prepare four types (AD) of silicon alkoxide hydrolysates.
  • a hydrolyzate of type A silicon alkoxide was prepared by the following method.
  • TMOS is prepared as a silicon alkoxide
  • 34.5% by mass of PGMEA is added as an organic solvent to 45% by mass of this silicon alkoxide
  • the first solution is stirred in a separable flask at a temperature of 30 ° C. for 15 minutes.
  • an oligomer obtained by polymerizing 3 to 5 monomers in advance was used.
  • 20% by mass of ion-exchanged water and 0.5% by mass of formic acid were put in a beaker and mixed, and the second liquid was prepared by stirring at a temperature of 30 ° C. for 15 minutes.
  • the hydrolyzate of the silicon alkoxide was obtained.
  • the hydrolyzate of type B to type D silicon alkoxide was prepared by changing the silicon alkoxide, the amount of water, the type of acid, and the organic solvent. .
  • silica particles produced by a dry method or a wet method were prepared, and PGMEA and MEK were prepared as liquid solvents. These were blended in the mass% shown in Table 2 to prepare 4 types (E to H) of silica sol.
  • SiO 2 concentration in the silica sol of the type E is 30% by mass
  • SiO 2 concentration in the silica sol of the type F is 30% by weight
  • of the type G SiO 2 concentration in the silica sol was 9 wt%
  • the SiO 2 concentration in the silica sol is 12% by mass.
  • the type E silica sol was prepared by the following method.
  • Fumed silica particles (trade name: AEROSIL 200 (registered trademark), manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) having a specific surface area (BET value) of 200 m 2 / g obtained by a gas-phase flame spraying method (dry method) are PGMEA liquids.
  • Mix in solvent This mixture was prepared at a ratio of 30% by mass of fumed silica particles and 70% by mass of PGMEA.
  • This mixture was packed in a glass tube together with 5 parts by mass of 0.5 mm ⁇ zirconia beads with respect to 1 part by mass of the fumed silica, and sealed with a bead disperser for 10 hours to obtain a silica sol.
  • silica sol of type F except that fumed silica particles (trade name: AEROSIL 300 (registered trademark) manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) having a specific surface area (BET value) of 300 m 2 / g obtained by a dry method were used.
  • fumed silica particles trade name: AEROSIL 300 (registered trademark) manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
  • BET value specific surface area
  • the type G silica sol uses colloidal silica (trade name: MEK-ST-L, manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.) having a specific surface area (BET value) of 200 m 2 / g obtained by a wet method, and MEK as a liquid solvent. It was prepared in the same manner as type E except that it was used.
  • colloidal silica trade name: MEK-ST-L, manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.
  • BET value specific surface area
  • the type H silica sol is of type G except that colloidal silica (trade name: MEK-ST, manufactured by Nissan Chemical Industries) having a specific surface area (BET value) of 300 m 2 / g obtained by a wet method is used. Prepared in the same manner.
  • Type I to type L solvents are second solvents having a boiling point of less than 100 ° C.
  • type M to type P solvents are first solvents having a boiling point of 100 ° C. or higher. Table 3 shows the boiling point and relative dielectric constant of each solvent.
  • each liquid composition was used as a base material.
  • a film was formed on the surface of the glass substrate by spin coating.
  • the glass substrate on which this film was formed was baked and cured at a temperature of 120 ° C. for 30 minutes using an atmospheric baking furnace to form a film having a thickness of about 200 nm.
  • membranes, the haze which is a refractive index and light transmittance, and the uniformity of a film thickness were measured.
  • Refractive index Measured using a spectroscopic ellipsometer (manufactured by JAWoollam Japan, model number: M-2000), and the value of 633 nm in the analyzed optical constant was taken as the refractive index.
  • Haze It was carried out using a haze meter HZ-V3 manufactured by Suga Test Instruments. The haze is a numerical value represented by the film diffuse transmittance / total light transmittance ⁇ 100. The haze value increases as the film becomes cloudy.
  • Comparative Examples 1 to 4 are as high as 1.3 to 1.4, whereas Examples 1 to 9 are higher than Comparative Examples 1 to 4.
  • Comparative Examples 1 to 4 showed a high value of 3 or more, while Examples 1 to 9 showed 1.0 or less, which is lower than Comparative Examples 1 to 4. It was possible to achieve the maintenance of transparency.
  • all of Comparative Examples 1 to 4 were impossible, whereas Examples 1 and 9 were possible, and Examples 2 to 8 were good.
  • the liquid composition of the present invention forms a low refractive index film or antireflection film suitable for solar cells, display panels, optical lenses, glass for showcases, sensors, camera modules, transparent conductive films, imaging devices, and the like. Available.

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Abstract

 この膜形成用液組成物では、テトラメトキシシラン又はテトラエトキシシランの加水分解物と、沸点100℃以上の第1溶媒と沸点100℃未満の第2溶媒とを混合した溶媒と、シリカ粒子が液体媒体中に分散したシリカゾルとを含む。加水分解物中のSiO分とシリカゾルのSiO分の合計が0.25~20.0質量%含まれる。第1溶媒が水を含むとともに、プロピレングリコール1-モノメチルエーテル、プロピレングリコール1-モノメチルエーテル2-アセテート及びエチレングリコールの1種以上を含む溶媒であって80質量%以上含まれ、第2溶媒がメタノール又はエタノールを含む溶媒であって20質量%以下含まれる。組成物の液成分の比誘電率が12~25の範囲にありシリカ粒子のゼータ電位の絶対値が10~25mVの範囲にある。

Description

膜形成用液組成物
 本発明は、膜形成用液組成物に関する。詳しくは、太陽電池、ディスプレイパネル、光学レンズ、ショーケース用ガラス、センサー、カメラモジュール、透明導電フィルム、撮像素子等において、入射する光の反射を防止するための低屈折率膜又は反射防止膜を形成するための膜形成用液組成物に関する。
 本願は、2014年3月28日に、日本に出願された特願2014-067885号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
 ガラスやプラスチック等の透明基材の表面に形成された低屈折率の膜は、太陽電池、ディスプレイパネル、光学レンズ、ショーケース用ガラス、センサー、カメラモジュール等において、入射する光の反射を防止するための反射防止膜として利用されている。例えば、ディスプレイパネルの表示面側には視認性を向上させるための反射防止膜が設けられたり、また、太陽電池の分野では、入射する太陽光の反射を防止して光の吸収率を上げるために、ガラス基材の表面等に低屈折率の膜を反射防止膜として形成する等の対策がなされている。
 このような反射を防止するための膜としては、従来、真空蒸着法やスパッタリング法等の気相法により形成したMgFや氷晶石等からなる単層膜が実用化されている。また、SiO等の低屈折率被膜と、TiOやZrO等の高屈折率被膜を、基材上に交互に積層して形成された多層膜等も、高い反射防止効果が得られることが知られている。しかし、真空蒸着法やスパッタリング法等の気相法では、装置等が高価であることから製造コスト等の面で問題がある。また、低屈折率被膜と高屈折率被膜を交互に積層して多層膜を形成する方法では、製造工程が煩雑で、時間と手間が掛かることからあまり実用的ではない。
 そのため、最近では、製造コスト等の面から、ゾルゲル法等の塗布法が注目されている。ゾルゲル法では、一般に、ゾルゲル液を調製し、これをガラス等の透明基板に塗布した後、乾燥や焼成等を行うことにより膜の形成を行う。しかし、ゾルゲル法によって形成された膜は、真空蒸着法等の気相法で形成された膜に比べて所望の低屈折率が得られなかったり、基板との密着性不良やクラックの発生といった様々な課題が残されていた。
 このようなゾルゲル法を利用した膜の形成方法としては、以下の方法が開示されている。即ち、テトラアルコキシシランであるケイ素化合物(A)と、フッ素含有のトリアルコキシシランであるケイ素化合物(B)と、アルコール(C)と、シュウ酸(D)とを所定の割合で混合して反応混合物を得る。その後、得られた反応混合物を、水の不存在を維持しながら、所定の温度で加熱することでポリシロキサン溶液を生成し、このポリシロキサン溶液を基材表面に塗布し、熱硬化させて被膜を形成する方法である(例えば、特許文献1参照。)。
 この方法では、ポリシロキサン溶液の生成を、ケイ素化合物(A)とケイ素化合物(B)の加水分解による縮合ではなく、水が存在しない反応混合物中での加熱により行っている。これにより、反応の過程でポリシロキサン溶液に濁りが生じずに、不均一なポリシロキサンが生成されるのを防止でき、また、ケイ素化合物(B)の割合を従来よりも少なくしても低屈折率の膜が得られるとされている。
特開平9-208898号公報(請求項1、段落[0008]~[0010])
 確かに、上記従来の特許文献1に示された形成方法では、ポリシロキサン溶液の調製においては、溶液に濁りが生じずに、不均一なポリシロキサンが生成されるのを防止できる等の点で優れている。しかしながら、成膜時においては、膜に濁りが生じたり、膜厚が不均一になる等の不具合が生じる場合があった。その結果、透過光が散乱し、この膜を光透過面に使用した場合に、この散乱光がデバイスの性能を低下させることがある。
 そこで、本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、膜厚が不均一になることの主な原因が反応時の液組成物の溶媒の組成にあることを突き止め、使用する溶媒を選定し、その配合割合を調整して、使用する溶媒の誘電率、沸点、シリカ粒子のゼータ電位を一定の範囲にすることにより、塗膜の均一性に大幅な改善がみられる事実に基づき、本発明に至ったものである。
 本発明の目的は、膜厚が均一であって、かつ低屈折率で透明性の高い膜を形成し得る膜形成用液組成物を提供することにある。
 本発明の第1の観点は、膜形成用液組成物に関し、前記膜形成用液組成物が、ケイ素アルコキシドとしてのテトラメトキシシラン又はテトラエトキシシランの加水分解物と、混合溶媒と、シリカ粒子が液体媒体中に分散したシリカゾルとを含み、
 前記加水分解物中のSiO分と前記シリカゾルのSiO分の合計が前記膜形成用液組成物100質量%に対して0.25~20.0質量%含まれ、
 前記混合溶媒が、沸点が100℃以上の第1溶媒と、沸点が100℃未満の第2溶媒とを混合した混合溶媒であり、
 前記第1溶媒が水を含むとともに、プロピレングリコール1-モノメチルエーテル、プロピレングリコール1-モノメチルエーテル2-アセテート及びエチレングリコールからなる群より選ばれた少なくとも1種を含む溶媒であって前記膜形成用液組成物中の液成分100質量%に対して80質量%以上含まれ、
 前記第2溶媒がメタノール又はエタノールを含む溶媒であって前記膜形成用液組成物中の液成分100質量%に対して20質量%以下含まれ、かつ
 前記膜形成用液組成物中の液成分100質量%に対して、前記水の含有量が12質量%以下であり、前記メタノールと前記エタノールの合計含有量が17質量%以下であり、
 前記膜形成用液組成物の液成分の比誘電率が12~25の範囲にあり、かつ前記シリカ粒子のゼータ電位の絶対値が10~25mVの範囲にある膜形成用液組成物である。
 本発明の第2の観点は、第1の観点に基づく発明であって、前記第2溶媒がメチルエチルケトン及びイソプロパノールからなる群より選択される1種以上の溶媒を更に含む膜形成用液組成物である。
 本発明の第3の観点は、第1又は第2の観点に基づく発明であって、前記エチレングリコールの含有量が液組成物中の液成分100質量%に対して、11質量%以下である膜形成用液組成物である。
 本発明の第4の観点は、第2の観点に基づく発明であって、前記イソプロパノールの含有量が液組成物中の液成分100質量%に対して、5質量%以下である膜形成用液組成物である。
 本発明の第5の観点は、第1の観点ないし第4の観点のいずれかの観点に記載された膜形成用液組成物を用いて膜を形成する方法である。
 本発明の第6の観点は、第1の観点ないし第4の観点のいずれかの観点に記載された膜形成用液組成物を用いて反射防止膜を形成する方法である。
 本発明の第7の観点は、第5の観点の方法により形成された膜を有する太陽電池の製造方法である。
 本発明の第8の観点は、第5の観点の方法により形成された膜を有する透明導電フィルムの製造方法である。
 本発明の第9の観点は、第5の観点の方法により形成された膜を有する撮像素子の製造方法である。
 本発明の第1の観点の膜形成用液組成物によれば、所定のケイ素アルコキシドの加水分解物と所定の溶媒と所定のシリカゾルとを含有する膜形成用液組成物において、前記加水分解物中のSiO分とシリカゾルのSiO分の合計が前記膜形成用液組成物100質量%に対して0.25~20.0質量%含まれるようにし、ケイ素アルコキシドと溶媒とシリカゾルとを特別に選定してその配合割合を決めて、調製するため、本発明の膜形成用液組成物の液成分の比誘電率が12~25の範囲にあるとともに膜形成用液組成物を調製した後で膜形成用液組成物中に分散した状態のシリカ粒子のゼータ電位の絶対値が10~25mVの範囲にある。この結果、本発明の液組成物を用いて塗布すると、その膜厚が均一であって、かつ低屈折率で透明性の高い膜を形成することができる。
 次に本発明を実施するための形態を説明する。
 本実施形態の低屈折率膜又は反射防止膜を形成するための膜形成用液組成物(以下、「液組成物」と言う)は、ケイ素アルコキシドとしてのテトラメトキシシラン又はテトラエトキシシランの加水分解物と、混合溶媒と、シリカ粒子が液体媒体中に分散したシリカゾルとを含む。この液組成物はケイ素アルコキシドの加水分解物と混合溶媒とシリカゾルとを混合して調製されるか、又はシリカゾルの存在下でケイ素アルコキシドの加水分解を起こさせて調製される。
〔ケイ素アルコキシド〕
 ケイ素アルコキシドとしては、具体的には、テトラメトキシシラン又はテトラエトキシシランが挙げられる。このうち、硬度が高い膜が得られることから、テトラメトキシシランが好ましい。
〔ケイ素アルコキシドの加水分解物の調製〕
 本実施形態の液組成物を構成するケイ素アルコキシドの加水分解物(テトラメトキシシラン(TMOS)の加水分解物又はテトラエトキシシラン(TEOS)の加水分解物、以下「加水分解物」という。)は、ケイ素アルコキシドを33~45質量%、水を15~45質量部、有機酸又は無機酸を0.1~0.5質量%、イソプロパノール(以下、IPAという。)又はプロピレングリコール1-モノメチルエーテル(以下、PGMEという。)の有機溶媒を14.5~34.5質量%の割合で混合して、ケイ素アルコキシドの加水分解反応を進行させることで得られる。この加水分解物のSiO濃度(SiO分)は0.01~8.10質量%であるものが好ましい。加水分解物のSiO濃度が下限値未満では膜の密着性の低下やクラックの発生が起こりやすく、上限値を超えると反応液がゲル化してシリカゾルと混合できなくなる等のおそれがある。
 水の割合を上記範囲に限定したのは、水の割合が下限値未満では加水分解速度が遅くなるために塗布膜の密着性が不十分になり、一方、上限値を超えると加水分解反応中に反応液がゲル化してシリカゾルと混合できなくなる等の不具合を生じるからである。水としては、不純物の混入防止のため、イオン交換水や純水等を使用するのが望ましい。
 有機酸又は無機酸は加水分解反応を促進させるための酸性触媒として機能する。有機酸としてはギ酸、シュウ酸が、無機酸としては塩酸、硝酸が例示される。この中でギ酸が好ましい。ギ酸が好ましいのは、このギ酸を用いることによって、他の酸と比べ加水分解速度が適度に遅く、かつ得られる膜中において不均一なゲル化の促進を防止する効果がより高いからである。また、有機酸又は無機酸の割合を上記範囲に限定したのは、有機酸又は無機酸の割合が下限値未満では反応性に乏しいために膜が形成されず、一方、上限値を超えても反応性に影響はないが、残留する酸による基材の腐食等の不具合が生じる場合がある。
 有機溶媒としてIPA又はPGMEに限定した理由は、ケイ素アルコキシドとの混合がしやすいためである。有機溶媒の割合を上記範囲に限定したのは、有機溶媒の割合が下限値未満では加水分解反応中に反応液がゲル化しやすく、一方、上限値を超えると加水分解の反応性が低下して、膜の密着性が低下するためである。
〔シリカゾルの調製〕
 本実施形態の液組成物を構成するシリカゾルは、シリカ粒子が液体媒体中に分散したゾルである。シリカ粒子としては、ハロゲン化ケイ素化合物等の揮発性ケイ素化合物の火炎加水分解を行う噴霧火炎法によって得られた、いわゆる乾式法シリカ(ヒュームドシリカ)と、例えば珪酸ソーダ水溶液の酸又はアルカリ金属塩による中和により得られた、いわゆる湿式シリカ(コロイダルシリカ)が挙げられる。後者のコロイダルシリカ粒子としては、数珠状、球状、針状又は板状が知られている。特に数珠状コロイダルシリカ粒子が分散したシリカゾルにより塗膜を形成すると、膜に空孔ができやすく、屈折率の非常に低い膜になり好ましい。
 本実施形態で用いられるシリカ粒子は、比表面積(BET値)が200~300m/gの範囲にあるものが好ましい。またシリカ粒子の平均粒径は5~50nmの範囲にあるものが好ましい。比表面積(BET値)を上記範囲にすることによって、より透明性が高く、より屈折率の低い膜が得られやすいからである。平均粒径が下限値未満では、形成した膜の屈折率が十分に低下せず、平均粒径が上限値を越えると、形成した膜の透明性が悪化する場合があるからである。比表面積(BET値)とは、窒素ガスを吸着させて測定したBET3点法による計算値を用いて得られた値をいう。また平均粒径とは、動的光散乱式粒径分布装置を用いて測定された体積基準のメジアン径をいう。
 シリカ粒子が分散する液体媒体としては、プロピレングリコール1-モノメチルエーテル2-アセテート(以下、PGMEAという。)又はメチルエチルケトン(以下、MEKという。)が挙げられる。シリカゾルは、上記シリカ粒子を上記液体媒体に添加混合して均一に分散することにより調製される。シリカゾルはSiO濃度(SiO分)が0.09~18.0質量%であるものが好ましい。シリカゾルのSiO濃度が低すぎると形成後の膜に多孔質構造が形成されず、高すぎるとシリカゾル中のSiOが凝集しやすく、時としてシリカゾルがゲル化するため、ケイ素アルコキシドの加水分解物と混合できなくなる等の不具合が生じる場合がある。
〔上記加水分解物と上記シリカゾルとを混合するための混合溶媒〕
 上記加水分解物と上記シリカゾルとを混合して、本実施形態の液組成物を調製する混合溶媒は、沸点が100℃以上の第1溶媒と、沸点が100℃未満の第2溶媒とを混合した混合溶媒である。この第1溶媒は、水を含むとともに、PGME、PGMEA及びエチレングリコールからなる群より選ばれた少なくとも1種を含む溶媒である。またこの第2溶媒は、メタノール又はエタノールを含む溶媒である。第2溶媒は、MEK及びIPAからなる群より選択される1種以上の溶媒を更に含んでもよい。第1溶媒は、液組成物中の液成分100質量%に対して80質量%以上含まれ、第2溶媒は、液組成物中の液成分100質量%に対して20質量%以下含まれる。第1溶媒が80質量%未満であると、成膜時の溶媒の乾燥速度が速すぎて、膜厚が不均一になりやすい不具合がある。第1溶媒は、好ましくは上限値が95質量%であり、より好ましくは80質量%以上、90質量%以下含まれる。第2溶媒が20質量%を超えると、成膜時の溶媒の乾燥速度が速すぎて、膜厚が不均一になりやすい不具合がある。第2溶媒は、好ましくは下限値が5質量%であり、より好ましくは10質量%以上、20質量%以下含まれる。本実施形態の液組成物が第1溶媒及び第2溶媒の2種類の溶媒を含むことの必要性は、沸点が異なる複数の溶媒を含むことで、均一な膜を形成するのに重要な成膜時の溶媒の乾燥速度を調整し得るからである。
 また、液組成物中の液成分100質量%とは、混合溶媒全量のことである。
 液組成物中の液成分100質量%に対して、上記水の含有量は12質量%以下である。12質量%を超えると、組成物の基材への濡れ性が悪くなり、成膜後の膜厚が不均一になり、結果として乾燥後の膜厚が不均一となる不具合がある。水の含有量は、好ましくは下限値が2質量%であり、より好ましくは3質量%以上、12質量%以下含まれる。ここで言う「水の含有量」とは、液成分100質量%に含有される全ての水の含有量を示す。
 液組成物中の液成分100質量%に対して、上記メタノールとエタノールの合計含有量は17質量%以下である。これらは沸点が比較的低く、17質量%を超えると、成膜時の溶媒の乾燥速度が著しく増大することで、膜厚が不均一になりやすい不具合がある。メタノールとエタノールの含有量は、好ましくは下限値が5質量%であり、より好ましくは7質量%以上、15質量%以下含まれる。液組成物中の液成分100質量%に対して、上記エチレングリコールの含有量は11質量%以下であることが好ましい。乾燥速度が低いため、11質量%を超えると、成膜後の乾燥が極めて遅くなり、室温で乾燥した膜を形成できない不具合がある。エチレングリコールの含有量は、好ましくは下限値が0.5質量%であり、より好ましくは1質量%以上、8質量%以下含まれる。液組成物中の液成分100質量%に対して、上記IPAの含有量は5質量%以下であることが好ましい。5質量%を超えると、シリカゾルの分散性が低下する不具合がある。IPAの含有量は、好ましくは4質量%以下である。液組成物中の液成分100質量%に対して、上記PGME、上記PGMEA又は上記MEKのいずれかの含有量は3質量%以上であることが好ましい。上記PGME、上記PGMEA又は上記MEK のいずれかの含有量は、好ましくは上限値が70質量%であり、より好ましくは3質量%以上、60質量%以下含まれる。
〔膜形成用液組成物の調製〕
 本実施形態の膜形成用液組成物は、上記加水分解物と上記混合溶媒と上記シリカゾルとを加水分解物中のSiO分とシリカゾルのSiO分の合計が液組成物100質量%に対して0.25~20.0質量%含まれるように混合して調製される。具体的には、液組成物100質量%に対して加水分解物中のSiO分は0.01~7質量%含まれ、シリカゾルのSiO分は0.24~19.99質量%含まれる。上記合計割合が0.25質量%未満であると、成膜時に均一な膜を形成することが困難になる。20.0質量%を超えると、膜厚の増大に伴う内部応力の増大によって、膜表面にクラックが生じて膜が白濁する不具合がある。液組成物100質量%に対する、加水分解物中のSiO分とシリカゾルのSiO分との合計割合は、好ましくは2質量%以上、20質量%以下であり、より好ましくは5質量%以上、15質量%以下である。
 次に膜形成用液組成物の調製手順について説明する。この液組成物を調製するには、先ず、ケイ素アルコキシドに有機溶媒を添加して、好ましくは30~40℃の温度で5~20分間撹拌することにより第1液を調製する。また、水と有機酸又は無機酸を混合し、好ましくは30~40℃の温度で5~20分間撹拌することにより第2液を、これとは別に調製する。なお、ケイ素アルコキシドとして用いられるテトラメトキシシラン等は毒性が強いため、この単量体を予め3~6程度重合させたオリゴマーを使用するのが望ましい。次に、上記調製した第1液を、好ましくは30~80℃の温度に保持して、第1液に第2液を添加し、上記温度を保持した状態で好ましくは30~180分間撹拌する。これにより、上記ケイ素アルコキシドの加水分解物が生成される。そして、加水分解物と上記シリカゾルを上述の所定の割合で混合することにより、本実施形態の液組成物が得られる。
〔液組成物の液成分の比誘電率と液組成物中のシリカ粒子のゼータ電位の両立〕
 上述したように調製された本実施形態の液組成物の液成分の比誘電率は、12~25の範囲にある。これと併せて、本実施形態の液組成物を調製した後で液組成物中に分散した状態のシリカ粒子のゼータ電位の絶対値は、10~25mVの範囲にある。この比誘電率が上記範囲にある場合でかつこの絶対値が上記範囲にある場合に限り、均一で透明な膜が形成できる。反対に、比誘電率又はゼータ電位の絶対値のいずれか一方が、上記範囲外である場合、本実施形態の液組成物により膜を形成したときに、上記液成分の比誘電率が12未満であると、シリカゾルの分散性が著しく低下し、組成物中に固形分が沈殿する不具合があり、25を超えるような溶媒の組み合わせでは、成膜時の膜厚の均一性が著しく低下する不具合がある。また上記ゼータ電位の絶対値が10mV未満であるとシリカゾルの分散性が著しく低下し、組成物中に固形分が沈殿する不具合があり、25mVを超えると成膜時の膜厚の均一性が著しく低下する不具合がある。いずれの場合も、膜の屈折率が低くならず、また膜のヘイズが高くなり、膜の透明性に欠ける。
 液組成物の液成分の比誘電率は、好ましくは12~22、より好ましくは15~20の範囲にある。また、液組成物中に分散した状態のシリカ粒子のゼータ電位の絶対値は、好ましくは12~23mV、より好ましくは15~20mVの範囲にある。
 液組成物中の液成分の比誘電率(εr)は、液体用誘電率計(日本ルフト社製、型番:Model 871)を用い、液組成物中の液成分を満たした電極の外部シリンダと内部シリンダ間の電流値を測定して誘電率(ε)を得て、得られた誘電率を真空の誘電率(ε0)で除して求めた値である(εr=ε/ε0)。
 液組成物中に分散した状態のシリカ粒子のゼータ電位の絶対値は、ゼータ電位計(マルバーン社製、型番:ゼータサイザーZ)を用いて、液組成物およびシリカ粒子の組成を付帯の解析ソフトに入力し、標準の評価手法に従うことにより測定して得た値である。
〔低屈折率膜又反射防止膜の形成〕
 続いて、この液組成物を用いて低屈折率膜又反射防止膜を形成する方法について説明する。先ず、ガラス基板、プラスチックフィルム等の基材を用意し、この基材表面に、上述した膜形成用液組成物を、例えばスピンコート法、スロットダイコート法又はスプレー法等により塗布する。本実施形態の特長の1つは、こうした各種塗布法に対して、塗布された塗膜は上述した液組成物であることにより、膜に濁りがなく、また膜厚が均一になる。塗膜を形成した後は、ホットプレートや雰囲気焼成炉等を用いて、好ましくは50~100℃の温度で5~60分間乾燥した後、ホットプレートや雰囲気焼成炉等を用いて、好ましくは100~300℃の温度で5~120分間焼成して硬化させる。このように形成された低屈折率膜又反射防止膜は、低屈折率で透明性の高い膜となる。
 次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく説明する。
〔4種類のケイ素アルコキシドの加水分解物の調製〕
 表1に示すように、ケイ素アルコキシドとしてTMOS及びTEOSを用意し、無機酸として塩酸及び硝酸を用意し、有機酸としてギ酸及びシュウ酸を用意し、有機溶媒としてPGMEA及びIPAを用意した。これらを表1に示す質量%で配合して、4種類(A~D)のケイ素アルコキシドの加水分解物を調製した。
 例えば、種類Aのケイ素アルコキシドの加水分解物は次の方法で調製した。先ず、ケイ素アルコキシドとしてTMOSを用意し、このケイ素アルコキシド45質量%に、PGMEA34.5質量%を有機溶媒として添加し、セパラブルフラスコ内で30℃の温度で15分間撹拌することにより第1液を調製した。なお、ケイ素アルコキシドとしては、単量体を予め3~5重合させたオリゴマーを使用した。また、この第1液とは別に、イオン交換水20質量%とギ酸0.5質量%をビーカー内に投入して混合し、30℃の温度で15分間撹拌することにより第2液を調製した。次に、上記調製した第1液を、ウォーターバスにて55℃の温度に保持してから、この第1液に第2液を添加し、上記温度を保持した状態で60分間撹拌した。これにより、上記ケイ素アルコキシドの加水分解物を得た。この種類Aのケイ素アルコキシドの加水分解物の調製方法と同様にして、ケイ素アルコキシド、水の量、酸の種類、有機溶媒を変更して種類B~種類Dのケイ素アルコキシドの加水分解物を調製した。
〔4種類のシリカゾルの調製〕
 表2に示すように、乾式法又は湿式法で製造されたシリカ粒子を用意し、液体溶媒としてPGMEA及びMEKを用意した。これらを表2に示す質量%で配合して、4種類(E~H)のシリカゾルを調製した。
 なお、種類EのシリカゾルにおけるSiO濃度は30質量%であり、種類FのシリカゾルにおけるSiO濃度は30質量%であり、種類GのシリカゾルにおけるSiO濃度は9質量%であり、種類HのシリカゾルにおけるSiO濃度は12質量%である。
 具体的には、種類Eのシリカゾルは次の方法で調製した。気相法の火炎噴霧法(乾式法)で得られた比表面積(BET値)が200m/gのヒュームドシリカ粒子(日本アエロジル社製 商品名:AEROSIL 200(登録商標))をPGMEAの液体溶媒中に入れて混合した。この混合物はヒュームドシリカ粒子30質量%とPGMEA70質量%の割合で調製した。この混合物を上記ヒュームドシリカ1質量部に対し0.5mmφのジルコニアビーズ5質量部とともにガラス管に詰め密閉し、ビーズ分散機で10時間分散し、シリカゾルを得た。
 また、種類Fのシリカゾルは、乾式法で得られた比表面積(BET値)が300m/gのヒュームドシリカ粒子(日本アエロジル社製 商品名:AEROSIL 300(登録商標))を用いたこと以外は、種類Eと同様にして調製した。
 また、種類Gのシリカゾルは、湿式法で得られた比表面積(BET値)が200m/gのコロイダルシリカ(日産化学社製 商品名:MEK-ST-L)を用い、液体溶媒としてMEKを用いたこと以外は、種類Eと同様にして調製した。
 更に、種類Hのシリカゾルは、湿式法で得られた比表面積(BET値)が300m/gのコロイダルシリカ(日産化学社製 商品名:MEK-ST)を用いたこと以外は、種類Gと同様にして調製した。
[上記加水分解物と上記シリカゾルとを混合するための混合溶媒]
 この混合溶媒を構成する溶媒として、表3に示す8種類(I~P)の溶媒を用意した。種類I~種類Lの溶媒は沸点が100℃未満の第2溶媒であり、種類M~種類Pの溶媒は沸点が100℃以上の第1溶媒である。表3に各溶媒の沸点と比誘電率を示す。
〔実施例1~9と比較例1~4の膜形成用液組成物の調製〕
 次に、表1に示す4種類のケイ素アルコキシドの加水分解物と、表2に示す4種類のシリカゾルを、表3に示す8種類の溶媒の中から、表4及び表5に示すように、各加水分解物、シリカゾル及び溶媒を採取し、その配合割合を決めて、実施例1~9及び比較例1~4の液組成物を得た。なお、表4及び表5において「-」は配合割合が0%であることを示す。
 <評価>
 実施例1~9及び比較例1~4でそれぞれ使用したシリカ粒子のゼータ電位と、それぞれの液組成物中の液成分の比誘電率とを測定した後、それぞれの液組成物を基材としてのガラス基板の表面にスピンコート法により塗布して膜を形成した。この膜が形成されたガラス基板を、雰囲気焼成炉を用いて120℃の温度で30分焼成して硬化させることにより、厚さ約200nmの膜を形成した。これらの膜について、屈折率と光の透過性であるヘイズと膜厚の均一性を測定した。これらの結果を表6に示す。
 上記評価は次の方法により行った。
(1)シリカ粒子のゼータ電位:ゼータ電位計(マルバーン社製、型番:ゼータサイザーZ)を用いて、液組成物およびシリカ粒子の組成を付帯の解析ソフトに入力し、標準の評価手法に従うことにより測定した。
(2)液組成物中の液成分の比誘電率:液組成物中の液成分を満たした電極の外部シリンダと内部シリンダ間の電流値を液体用誘電率計(日本ルフト社製、型番:Model 871)により、比誘電率を測定して得た。
(3)屈折率:分光エリプソメトリー装置(J.A.Woollam Japan株式会社製、型番:M-2000)を用いて測定し、解析した光学定数における633nmの値を屈折率とした。
(4)ヘイズ:スガ試験機製のヘイズメーターHZ-V3を用いて行った。ヘイズとは膜の拡散透過率/全光線透過率×100で表される数値である。ヘイズは膜が曇っているほど値が高くなる。
(5)膜厚の均一性: 段差計(VEECO社製、型式:Dektak150)を用いて、ガラス基板上に成膜した50mm×50mmの面積の膜に対し、対角線上に沿ってプローブを移動させ、厚さの評価を行った。最大の膜厚値と最小の膜厚値との差により評価した。この差が1μm未満の範囲にある場合を「良好」とし、1μm以上5μm以下の範囲にある場合を「可」とし、10μmを超える場合を「不可」とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
 表6から明らかなように、屈折率については、比較例1~4が1.3~1.4と高い値を示しているのに対して、実施例1~9は比較例1~4より低い1.2を示しており、本発明の目的である低屈折率を達成することができた。また、ヘーズについては、比較例1~4が3以上と高い値を示しているのに対して、実施例1~9は比較例1~4より低い1.0以下を示しており、本発明の目的である透明性の維持を達成することができた。膜厚の均一性については、比較例1~4がすべて不可であるのに対して、実施例1、9は可であり、実施例2~8は良好であった。目視により膜を観察したところ、比較例1~4では基板の端部に膜厚の異常増大が原因と推測される白濁箇所が確認されたのに対して、実施例1~9ではこのような白濁箇所は見られず、段差計の結果と一致した。
 本発明の液組成物は、太陽電池、ディスプレイパネル、光学レンズ、ショーケース用ガラス、センサー、カメラモジュール、透明導電フィルム、撮像素子等に好適な低屈折率膜又は反射防止膜を形成することに利用できる。

Claims (9)

  1.  膜形成用液組成物であって、
     ケイ素アルコキシドとしてのテトラメトキシシラン又はテトラエトキシシランの加水分解物と、混合溶媒と、シリカ粒子が液体媒体中に分散したシリカゾルとを含み、
     前記加水分解物中のSiO分と前記シリカゾルのSiO分の合計が前記膜形成用液組成物100質量%に対して0.25~20.0質量%含まれ、
     前記混合溶媒が、沸点が100℃以上の第1溶媒と、沸点が100℃未満の第2溶媒とを混合した混合溶媒であり、
     前記第1溶媒が水を含むとともに、プロピレングリコール1-モノメチルエーテル、プロピレングリコール1-モノメチルエーテル2-アセテート及びエチレングリコールからなる群より選ばれた少なくとも1種を含む溶媒であって前記膜形成用液組成物中の液成分100質量%に対して80質量%以上含まれ、
     前記第2溶媒がメタノール又はエタノールを含む溶媒であって前記膜形成用液組成物中の液成分100質量%に対して20質量%以下含まれ、かつ
     前記膜形成用液組成物中の液成分100質量%に対して、前記水の含有量が12質量%以下であり、前記メタノールと前記エタノールの合計含有量が17質量%以下であり、
     前記膜形成用液組成物の液成分の比誘電率が12~25の範囲にあり、かつ前記シリカ粒子のゼータ電位の絶対値が10~25mVの範囲にある膜形成用液組成物。
  2.  前記第2溶媒がメチルエチルケトン及びイソプロパノールからなる群より選択される1種以上の溶媒を更に含む請求項1記載の膜形成用液組成物。
  3.  前記エチレングリコールの含有量が液組成物中の液成分100質量%に対して、11質量%以下である請求項1又は2記載の膜形成用液組成物。
  4.  前記イソプロパノールの含有量が液組成物中の液成分100質量%に対して、5質量%以下である請求項2記載の膜形成用液組成物。
  5.  請求項1ないし4いずれか1項に記載の膜形成用液組成物を用いて膜を形成する方法。
  6.  請求項1ないし4いずれか1項に記載の膜形成用液組成物を用いて反射防止膜を形成する方法。
  7.  請求項5記載の方法により形成された膜を有する太陽電池の製造方法。
  8.  請求項5記載の方法により形成された膜を有する透明導電フィルムの製造方法。
  9.  請求項5記載の方法により形成された膜を有する撮像素子の製造方法。
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