WO2015146120A1 - 蓄電デバイスおよびその製造方法 - Google Patents

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WO2015146120A1
WO2015146120A1 PCT/JP2015/001609 JP2015001609W WO2015146120A1 WO 2015146120 A1 WO2015146120 A1 WO 2015146120A1 JP 2015001609 W JP2015001609 W JP 2015001609W WO 2015146120 A1 WO2015146120 A1 WO 2015146120A1
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separator
conductive polymer
region
deposited
surface layer
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PCT/JP2015/001609
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大輔 久保
雅幸 高橋
幸博 島崎
田代　智之
青山　達治
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • H01G9/004—Details
    • H01G9/02—Diaphragms; Separators
    • H—ELECTRICITY
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    • H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
    • H01G9/151—Solid electrolytic capacitors with wound foil electrodes

Definitions

  • the present invention relates to a power storage device used for various electronic devices, industrial devices, automobile devices, and the like, and a method for manufacturing the same.
  • ESR equivalent series resistance
  • an electrolytic capacitor using both a solid electrolyte formed of a conductive polymer and an electrolyte as an electrolyte has been proposed.
  • separator paper such as manila paper or kraft paper, a porous film or a synthetic fiber nonwoven fabric is used as a separator base material.
  • the separator substrate is made conductive by depositing a conductive polymer, and the capacitor element is formed by interposing the conductive separator (hereinafter referred to as a conductive separator) between the anode foil and the cathode foil.
  • the capacitor element thus formed is used by impregnating an electrolytic solution (for example, Patent Document 1).
  • the electrolytic capacitor using the conventional conductive separator cannot sufficiently improve the ESR characteristics.
  • an object of the present invention is to provide a power storage device using a conductive separator, and particularly a power storage device with improved ESR characteristics and a method for manufacturing the power storage device.
  • the electricity storage device of the present invention includes an electricity storage element and an electrolytic solution.
  • the electricity storage element is composed of an anode body, a cathode body facing the anode body, and a separator interposed between the anode body and the cathode body.
  • the separator includes a separator base material and a conductive polymer attached to the separator base material.
  • the electrolytic solution is impregnated in the electric storage element.
  • the separator has a first surface layer including a first surface facing the anode body, and a second surface layer including a second surface facing the cathode body.
  • the first surface layer has a first region to which the conductive polymer is deposited, and the second surface layer has a second region to which the conductive polymer is not deposited.
  • the method for manufacturing an electricity storage device of the present invention includes the following steps. (1) A separator having an anode facing surface and a cathode facing surface is formed by depositing a conductive polymer on a separator substrate having a first surface and a second surface. (2) The power storage element is formed with the anode body facing the anode facing surface of the separator and the cathode body facing the cathode facing surface of the separator. (3) The storage element is impregnated with an electrolytic solution. And when forming a separator, the liquid agent which is the solution or dispersion liquid of a conductive polymer is applied to at least one of the 1st surface and 2nd surface of a separator base material.
  • low ESR of the electricity storage device can be achieved.
  • Sectional drawing of the electrical storage device in Embodiment 1, 2 of this invention (A) The perspective view of the electrical storage element of the electrical storage device shown in FIG. 1, (b) The figure for demonstrating the lamination
  • Partial cross-sectional schematic diagram of a power storage device in Embodiment 2 of the present invention (A) Schematic diagram of a partial cross section of the electricity storage element in Embodiment 3 of the present invention, (b) Schematic diagram showing a region where the conductive polymer is deposited in the electricity storage element. The schematic diagram which shows the area
  • the top view which shows the positional relationship of the anode foil which is an anode body, and a separator
  • the top view which shows the positional relationship of the anode lead and separator which were connected to anode foil in the electrical storage element in Embodiment 3 of this invention.
  • the exploded perspective view which shows the positional relationship of an anode body, a separator, and a cathode body in the other electrical storage element in Embodiment 3 of this invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an electrolytic capacitor that is an example of an electricity storage device 10 according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 2A is a perspective view of a capacitor element 12 that is an electricity storage element of the electricity storage device 10 shown in FIG.
  • FIG. 2B is a diagram for explaining a stacking relationship of the anode body 21, the cathode body 22, and the separator 23 in the capacitor element 12.
  • FIG. 3A is a schematic partial cross-sectional view for explaining the separator 23 and the electrolytic solution 16 interposed between the anode body 21 and the cathode body 22 in the capacitor element 12 shown in FIG.
  • the electrolytic capacitor includes a capacitor element 12, an exterior body 15, and an electrolytic solution 16.
  • the capacitor element 12 includes an anode foil as the anode body 21, a cathode foil as the cathode body 22, and a separator 23 interposed between the anode body 21 and the cathode body 22.
  • the exterior body 15 includes a bottomed cylindrical case 13 and a sealing body 14 and seals the capacitor element 12 and the electrolytic solution 16.
  • an anode lead 11A and a cathode lead 11B each having a flat end are joined to the belt-like anode body 21 and cathode body 22 by ultrasonic welding, needle caulking, or the like. Yes. It is preferable that at least the joining portions of the anode lead 11 ⁇ / b> A and the cathode lead 11 ⁇ / b> B with the anode body 21 and the cathode body 22 are made of the same material as the anode body 21 and the cathode body 22. The other ends of the anode lead 11A and the cathode lead 11B are drawn from the same end face of the capacitor element 12.
  • the capacitor element 12 includes an anode body 21, a separator 23, and a cathode body 22, and the capacitor element 12 is configured by being wound from one end in the stacked state.
  • the anode body 21 is formed by subjecting a surface roughened by etching a metal foil 21A made of a valve metal such as aluminum to a chemical conversion treatment. That is, the anode body 21 has a dielectric oxide film 21B on the surface.
  • the cathode body 22 is formed of a metal such as aluminum.
  • the cathode body 22 may be provided with a chemical film on the surface of a metal such as aluminum, or may be provided with a film of a different metal or a nonmetal.
  • dissimilar metals and nonmetals include metals such as titanium and nonmetals such as carbon.
  • the separator 23 includes a separator base 24 and a conductive polymer 25 attached to the separator base 24. That is, the separator 23 is a kind of conductive separator.
  • FIG. 3A shows a cross section of the fibrous separator base material 24.
  • the separator base material 24 is a paper or non-woven fabric containing non-conductive fibers such as cellulose, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyphenylene sulfide, nylon, aromatic polyamide, polyimide, polyamideimide, polyetherimide, rayon, glassy, etc. Can be used. Alternatively, a woven fabric may be used as the separator base material 24.
  • the density of the separator base material 24 is preferably 0.25 g / cm 3 or more and 0.95 g / cm 3 or less.
  • Examples of the conductive polymer 25 include polypyrrole, polythiophene, polyfuran, polyaniline, polyacetylene, polyphenylene, polyphenylene vinylene, polyacene, polythiophene vinylene, and the like. These may be used alone or in combination of two or more, or may be a copolymer of two or more monomers.
  • polypyrrole, polythiophene, polyfuran, polyaniline and the like mean polymers having a basic skeleton of polypyrrole, polythiophene, polyfuran, polyaniline and the like, respectively. Accordingly, polypyrrole, polythiophene, polyfuran, polyaniline and the like can also include respective derivatives.
  • polythiophene includes poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and the like.
  • the conductive polymer 25 may contain a dopant.
  • the dopant include polyvinyl sulfonic acid, polystyrene sulfonic acid, polyallyl sulfonic acid, polyacryl sulfonic acid, polymethacryl sulfonic acid, poly (2-acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid), polyisoprene sulfonic acid, polyacrylic acid.
  • anions such as acids.
  • polyanions derived from polystyrene sulfonic acid are preferred. These may be used alone or in combination of two or more. These may be a single monomer polymer or a copolymer of two or more monomers.
  • the conductive polymer 25 functions as a cathode of the electrolytic capacitor.
  • the conductive polymer 25 is made of a liquid agent such as a dispersion obtained by dispersing finely divided poly (3,4-ethylenedioxythiophene) or the like in a dispersion medium or a solution obtained by dissolving polyaniline or the like in a solvent.
  • the separator substrate 24 is attached.
  • the conductive polymer 25 is formed in connected particles or films, and is attached to the fibers constituting the separator substrate 24.
  • the separator 23 is porous having voids inside, and the electrolytic solution 16 enters the voids.
  • FIG. 3 shows a state in which the particulate conductive polymer 25 is attached to the separator substrate 24.
  • the size of the fine particles of the conductive polymer 25 is preferably 1 ⁇ m or less in diameter.
  • the size of the fine particles of the conductive polymer 25 is larger than 1 ⁇ m in diameter, it is difficult to fill the voids of the separator base material 24 with the fine particles, and it is difficult to reduce the ESR of the electrolytic capacitor.
  • a low viscosity solvent such as water or lower alcohol is preferable.
  • a low-viscosity solvent such as water or lower alcohol is preferable.
  • the solvent can be easily removed after the capacitor element 12 is impregnated with the dispersion of fine particles of the conductive polymer 25, so that the liquid agent can be easily dried.
  • the filling property of the conductive polymer 25 into the separator substrate 24 can be further improved.
  • the surfactant to be added include an anionic surfactant, a cationic surfactant, and a nonionic surfactant.
  • the capacitor element 12 may be configured by laminating an anode body 21 and a cathode body 22 via a separator 23 as will be described later.
  • the electrolytic solution 16 functions as a cathode of the electrolytic capacitor.
  • the electrolytic solution 16 enters the voids formed by the gaps in the separator 23 and the etching pits of the anode body 21.
  • the electrolytic solution 16 is prepared by dissolving a solute in a solvent.
  • a solvent alcohols, amide solvents that are aprotic organic solvents, lactones, sulfoxides, and the like can be used.
  • alcohols include methanol, ethanol, propanol, butanol, cyclobutanol, cyclohexanol, ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, methoxypropylene glycol, and polycondensates of glycols.
  • Examples of the amide solvent include N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N-ethylformamide, N, N-diethylformamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide and the like.
  • Examples of lactones include ⁇ -butyrolactone, ⁇ -butyrolactone, ⁇ -valerolactone, and ⁇ -valerolactone.
  • Examples of the sulfoxides include sulfolane, 3-methyl sulfolane, dimethyl sulfoxide and the like. In the medium-high voltage electrolytic capacitor, it is preferable to use ethylene glycol as the solvent.
  • the base component of the electrolyte component that is a solute is a compound having an alkyl-substituted amidine group, and examples thereof include imidazole compounds, benzimidazole compounds, and alicyclic amidine compounds (pyrimidine compounds, imidazoline compounds). Further, as the base component of the electrolyte component, a quaternary ammonium of a compound having an alkyl-substituted amidine group can be used.
  • an alkyl group having 1 to 11 carbon atoms examples thereof include an imidazole compound quaternized with an arylalkyl group, a benzimidazole compound, and an alicyclic amidine compound (pyrimidine compound, imidazoline compound).
  • ammonium, primary amine methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine ethylenediamine, monoethanolamine, etc.
  • secondary amine dimethylamine, diethylamine, dipropylamine, ethylmethylamine, diphenylamine, diethanolamine, etc.
  • Tertiary amines trimethylamine, triethylamine, tributylamine, 1,8-diazabicyclo (5,4,0) -undecene-7, triethanolamine, etc.
  • ammonium, diethylamine, or triethylamine as the base component of the electrolyte component that is a solute in the medium-high voltage electrolytic capacitor.
  • aliphatic carboxylic acids such as saturated carboxylic acids, unsaturated carboxylic acids, and aromatic carboxylic acids can be used.
  • aliphatic saturated carboxylic acids include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,6-decanedicarboxylic acid, and 5,6-decanedicarboxylic acid.
  • Aliphatic unsaturated carboxylic acids include maleic acid, fumaric acid, itonic acid, acrylic acid, methacrylic acid and oleic acid.
  • aromatic carboxylic acid examples include phthalic acid, salicylic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, benzoic acid, resorcinic acid, cinnamic acid, and naphthoic acid.
  • carboxylic acids, nitro derivatives and sulfonic acid derivatives of carboxylic acids, phosphoric acid derivatives and boric acid derivatives that are inorganic acids, and the like can be used as the acid component of the electrolyte.
  • the acid component is contained in a larger molar ratio than the base component. In this case, the acidity of the electrolytic solution is increased, and the effect of suppressing the dedoping reaction of the separator 23 can be exhibited.
  • decanedicarboxylic acid such as 1,6-decanedicarboxylic acid and 5,6-decanedicarboxylic acid
  • octanedicarboxylic acid such as 1,7-octanedicarboxylic acid
  • organic acid such as acid, azelaic acid, sebacic acid or benzoic acid, or a polyhydric alcohol complex compound of boric acid obtained from boric acid or boric acid and a polyhydric alcohol.
  • the outer package 15 seals the capacitor element 12 so that the respective ends of the anode lead 11A and the cathode lead 11B drawn from the capacitor element 12 are led out.
  • the exterior body 15 includes a case 13 and a sealing body 14.
  • Case 13 contains capacitor element 12 and electrolyte solution 16.
  • the sealing body 14 is provided with through holes 14A and 14B through which the anode lead 11A and the cathode lead 11B are inserted, respectively.
  • the sealing body 14 is disposed at the opening of the case 13 and is compressed by squeezing the outer peripheral surface of the case 13 with the drawing portion 13A, thereby sealing the opening of the case 13.
  • the capacitor element 12 may be stored in the case 13 after the capacitor element 12 is impregnated with the electrolytic solution 16.
  • the electrolytic solution 16 may be injected and sealed in the case 13 after the capacitor element 12 is stored in the case 13, or after the electrolytic solution 16 is injected into the case 13, the capacitor element 12 is attached to the case 13. You may store and seal.
  • the sealing body 14 may be made of a rubber material such as ethylene propylene rubber or butyl rubber which is a copolymer of isobutyl and isoprene, or a resin material such as an epoxy resin.
  • a metal material such as aluminum can be used.
  • FIG. 3B is a schematic diagram showing a region where the conductive polymer 25 is deposited in the capacitor element 12. In the figure, the electrolytic solution is not shown.
  • FIG. 3C is a view of the separator 23 before being wound from the cathode body 22 side.
  • the separator 23 includes a first surface layer 23A including a first surface 231A facing the anode body 21 and a second surface 232A facing the cathode body 22 as shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b).
  • the first surface layer 23A has a first region 231 to which the conductive polymer 25 is deposited, and the second surface layer 23B has a second region 232 to which the conductive polymer 25 is not deposited.
  • the first surface 231 ⁇ / b> A and the second surface 232 ⁇ / b> A are main surfaces that constitute the outer shape of the separator 23.
  • Etching pits are formed on the metal foil 21A of the anode body 21, and the dielectric oxide film 21B is formed along the shape of the etching pits.
  • the anode body 21 having etching pits a part of the main surface of the anode body 21 in which the etching pits are formed is in contact with the separator 23.
  • the separator 23 is formed as follows. First, a liquid agent that is a solution or dispersion of the conductive polymer 25 is applied to the first surface 231 ⁇ / b> A of the separator base material 24, and this liquid agent is immersed in the separator base material 24. Thereafter, at least a part of the solvent or dispersion medium contained in the liquid agent is evaporated.
  • the amount of the conductive polymer 25 applied to the separator substrate 24 gradually decreases.
  • a second region 232 where the conductive polymer 25 is not deposited is formed on the second surface layer 23B, and a first region 231 where the conductive polymer 25 is deposited is formed on the first surface layer 23A.
  • the closer to the anode body 21 in the separator the larger the amount of the conductive polymer 25 deposited in the cross section substantially parallel to the first surface 231A of the separator 23 and substantially perpendicular to the thickness direction of the separator 23. That is, the deposition amount of the conductive polymer 25 increases in the vicinity of the anode body 21 of the separator 23, and the deposition amount of the conductive polymer 25 decreases in the vicinity of the cathode body 22 of the separator 23.
  • the amount of the conductive polymer 25 deposited on the separator 23 is, for example, a specific amount contained in the conductive polymer 25 by atomic absorption analysis, ICP emission spectral analysis, energy dispersive X-ray analysis (EDAX), or the like. This can be confirmed by quantitative analysis of elements. Moreover, the adhesion state of the conductive polymer in the thickness direction of the separator 23 can be confirmed by observing the cross section of the separator 23 with an optical microscope or the like.
  • the second surface layer 23B has a third region 233 to which the conductive polymer 25 is deposited. Even in this case, the area of the first region 231 facing the anode body 21 in the first surface layer 23A is preferably larger than the area of the second surface layer 23B facing the cathode body 22 of the third region 233.
  • the ESR can be further lowered.
  • the conductive polymer 25 is applied to the second surface layer 23B as described above. It is preferable to provide a third region 233 to which 25 is attached.
  • the first surface layer 23A as shown in FIG. 3C is observed with an optical microscope or the like to obtain a two-dimensional image. To do. By obtaining the area of the portion where the conductive polymer 25 is formed in this two-dimensional image, the facing area can be obtained. Similarly, regarding the area of the first surface layer 23A facing the anode body 21 in the first region 231, the first surface layer 23A is observed with an optical microscope or the like to obtain a two-dimensional image. By obtaining the area of the portion where the conductive polymer 25 is formed in this two-dimensional image, the facing area can be obtained.
  • liquid agent which is the solution or dispersion liquid of the conductive polymer 25 is applied also from the second surface 232A of the separator substrate 24, and the third region 233 in which the conductive polymer 25 is deposited on the second surface layer 23B. May be provided.
  • first separator half body 23P a portion from the thickness direction center of the separator 23 to the first surface 231A is defined as a first separator half body 23P
  • second separator half body 23N a portion from the thickness direction center of the separator 23 to the second surface 232A is defined as a second separator half body 23N. It is defined as At this time, in the present embodiment, the amount of the conductive polymer 25 deposited on the first separator half body 23P is larger than the amount of the conductive polymer 25 deposited on the second separator half body 23N.
  • the amount of the conductive polymer 25 to be deposited is large in the vicinity of the anode body 21 of the separator base 24 or the side close to the anode body 21.
  • the amount of the conductive polymer 25 included in the electrolytic capacitor is the same, the amount of the conductive polymer 25 is large in the vicinity of the cathode body 22 or the side close to the cathode body 22 of the separator substrate 24.
  • the ESR of the electrolytic capacitor can be further reduced as compared with the configuration and the configuration in which the conductive polymer 25 is deposited substantially uniformly on the entire region of the separator base material 24.
  • the second surface layer 23 ⁇ / b> B may not be provided with the third region 233 but may be formed only with the second region 232. In this case, the conductive polymer 25 is not exposed on the second surface 232A. In such a configuration, when the total deposition amount of the conductive polymer 25 included in the electrolytic capacitor is the same, a large amount of the conductive polymer 25 is deposited on the anode body 21 side of the separator 23. Therefore, it is efficient. ESR can be reduced. As a result, the amount of the conductive polymer 25 used can be reduced.
  • the intermediate layer 23C is the fourth region where the conductive polymer 25 is applied.
  • the intermediate layer 23C is the fourth region where the conductive polymer 25 is applied.
  • it has 234.
  • the conductive polymer 25 deposited on the third region 233 and the conductive polymer 25 deposited on the first region 231 are electrically connected to each other via the conductive polymer 25 deposited on the fourth region 234. It is preferable. Since the fine particles and the film of the conductive polymer 25 are connected, the effect of reducing ESR is exhibited. Therefore, it is preferable that the conductive polymer 25 is connected in the separator 23.
  • FIGS. 4 and 5 are schematic views showing separator base materials 24A and 24B, which are other examples of the separator base material.
  • the separator base material 24A shown in FIG. 4 has a first base material layer 124P and a second base material layer 124N.
  • the first base material layer 124P includes the first surface 241A of the separator base material 24A and is disposed adjacent to the anode body 21.
  • the second base material layer 124N includes the second surface 242A of the separator base material 24A, and is disposed adjacent to the cathode body 22 side.
  • the first base layer 124P includes fibers at a lower density than the second base layer 124N. That is, the air density of the first base material layer 124P is smaller than the air density of the second base material layer 124N.
  • the first surface 241A and the second surface 242A are main surfaces that form the outer shape of the separator base 24A.
  • the fiber density of the first surface layer 23A is lower than the fiber density of the second surface layer 23B.
  • a liquid agent that is a solution or dispersion of the conductive polymer 25 is applied from the first surface 241A of the separator base material 24A, the liquid agent easily permeates through the first base material layer 124P, and a large amount of liquid agent is applied. Can be held. As a result, a first region in which the conductive polymer 25 is reliably adhered is formed in the first surface layer 23A constituted by the first base material layer 124P.
  • the difference between the fiber density of the first base material layer 124P and the fiber density of the second base material layer 124N is preferably 0.1 g / cm 3 or more.
  • a separator base material 24B shown in FIG. 5 may be used.
  • the separator base material 24B has an intermediate base material layer 124C between the first base material layer 124A and the second base material layer 124B.
  • the fiber density of the first base material layer 124A is lower than the fiber density of the second base material layer 124B.
  • the fiber density of the first surface layer 23A is lower than the fiber density of the second surface layer 23B, and the conductive polymer is formed on the first surface layer 23A composed of the first base material layer 124A.
  • a first region to which 25 is deposited is formed.
  • the fiber density of the intermediate base material layer 124C may be larger or smaller than that of the first base material layer 124A.
  • the fiber density of the intermediate base material layer 124C is made larger than the fiber density of the first base material layer 124A, the solution or dispersion of the conductive polymer 25 from the intermediate base material layer 124C to the second base material layer 124B is used. Since the penetration of a certain liquid agent is suppressed, the amount of the conductive polymer 25 to be deposited on the first base material layer 124A can be increased, and the effect of reducing ESR is enhanced. If the fiber density of the intermediate base material layer 124C is made smaller than that of the first base material layer 124A, the rigidity of the separator 23 is reduced, and workability at the time of stacking and winding can be improved. Therefore, what is necessary is just to adjust the fiber density of 124 C of intermediate
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional schematic diagram for explaining separator 23 and electrolyte solution 16 interposed between anode body 21 and cathode body 22 of capacitor element 12 which is an example of the electricity storage element according to Embodiment 2 of the present invention. It is.
  • the basic structure of the electrolytic capacitor and capacitor element 12 that are the electricity storage devices according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment described with reference to FIGS. Moreover, the same code
  • the separator 23 includes a separator base 24 having a first surface 231 ⁇ / b> A facing the anode body 21 and a second surface 232 ⁇ / b> A facing the cathode body 22, and a first of the separator base 24.
  • the conductive polymer 25 is provided on the surface 231A and the vicinity thereof, and on the second surface 232A and the vicinity thereof. Note that the first surface 231 ⁇ / b> A and the second surface 232 ⁇ / b> A are part of the surfaces that form the outer shape of the separator 23.
  • etching pits are formed on the metal foil 21A of the anode body 21, and the dielectric oxide film 21B is formed along the shape of the etching pits.
  • the anode body 21 having etching pits is in contact with the separator 23 at a part of the surface constituting the anode body 21.
  • the amount of the conductive polymer 25 deposited on the first surface 231A of the separator substrate 24 per unit area of the separator substrate 24 is determined by the conductivity deposited on the second surface 232A of the separator substrate 24.
  • the amount of the polymer 25 deposited per unit area of the separator substrate 24 is larger.
  • the method of forming the separator 23 by depositing the conductive polymer 25 on the separator substrate 24 at the stage before the capacitor element 12 is formed by winding the anode body 21, the separator 23, and the cathode body 22. Will be described.
  • a liquid agent that is a solution or dispersion of the conductive polymer 25 is applied to the first surface 231A, which is one surface of the separator base material 24, and the liquid agent is applied from the first surface 231A of the separator base material 24 to the separator base material 24. Soak into the interior of 24. Thereafter, the solvent or dispersion medium contained in the liquid is evaporated.
  • the conductive polymer 25 is deposited on the separator substrate 24 after the solvent or dispersion medium in the liquid applied to the separator substrate 24 evaporates.
  • the amount of the conductive polymer 25 deposited on the first surface 231A of the separator substrate 24 per unit area of the separator substrate 24 is deposited on the second surface 232A of the separator substrate 24.
  • the amount of the liquid agent applied to the first surface 231A of the separator substrate 24 the conductivity high
  • the concentration of the molecule, the number of times of coating, the density of the separator substrate 24, etc. are controlled.
  • a method of applying a liquid agent from both the first surface 231A and the second surface 232A of the separator substrate 24 can also be applied.
  • the amount and concentration of the liquid applied from the first surface 231A and the second surface 232A of the separator substrate 24 may be controlled.
  • the conductive polymer 25 by attaching the conductive polymer 25 to the separator base material 24, conductivity is imparted to the separator 23, and the ESR of the electrolytic capacitor can be lowered. Then, the amount of the conductive polymer 25 deposited on the first surface 231A of the separator substrate 24 per unit area of the separator substrate 24 is deposited on the second surface 232A of the separator substrate 24. The amount of the conductive polymer 25 that is present in the vicinity of the anode body 21 of the electrolytic capacitor 1 or the anode body 21 is increased by making the amount of the conductive polymer 25 to be deposited per unit area of the separator substrate 24 larger. As a result, the amount of the conductive polymer 25 in contact with the capacitor increases, and the ESR of the electrolytic capacitor is reduced.
  • the unit per unit area of the separator base material 24 of the conductive polymer 25 deposited on the first surface 231A of the separator base material 24 is used.
  • the deposition amount is preferably 5% (weight) or more larger than the deposition amount per unit area of the separator base material 24 of the conductive polymer 25 deposited on the second surface 232A. ) More is more preferable.
  • a portion from the center in the thickness direction of the separator 23 to the first surface 231A is defined as a first separator half body 23P, and from the center in the thickness direction of the separator 23 to the second surface 232A.
  • the amount of the conductive polymer 25 deposited on the first separator half body 23P is greater than the amount of the conductive polymer 25 deposited on the second separator half body 23N.
  • the conductive polymer 25 deposited on the first surface 231A and the conductive polymer 25 deposited on the second surface 232A are conducted through the conductive polymer 25. ing. With such a configuration, ESR can be further reduced.
  • the conductive polymer 25 is deposited from the first surface 231A of the separator base material 24 to the second surface 232A. However, the separator 25 starts from the first surface 231A of the separator base material 24. If the conductive polymer 25 is not deposited on the second surface 232A by depositing the base material 24 halfway in the thickness direction, the withstand voltage of the electrolytic capacitor can also be improved.
  • the first surface 231A of the separator substrate 24 can be obtained by repeatedly applying the liquid agent to the first surface 231A of the separator substrate 24 and evaporating the solvent or dispersion medium contained in the applied liquid agent a plurality of times. Since the amount of the conductive polymer deposited in the vicinity can be increased, the ESR of the electrolytic capacitor can be further reduced.
  • the amount of the conductive polymer deposited on the first surface 231A or the second surface 232A of the separator substrate 24 per unit area is specified by EDAX (energy dispersive X-ray analyzer). It can be determined by analyzing the distribution state of elements (determined by the constituent elements of the conductive polymer used).
  • FIG. 7A is a partial cross-sectional view for explaining separator 23 and electrolyte solution 16 interposed between anode body 21 and cathode body 22 of capacitor element 12A, which is an example of a storage element according to Embodiment 3 of the present invention. It is a schematic diagram.
  • FIG. 7B is a schematic diagram showing a region where the conductive polymer 25 is deposited in the capacitor element 12A.
  • the basic structure of the electrolytic capacitor and capacitor element 12A, which are the electricity storage device 10 according to the third embodiment, is the same as that of the first embodiment described with reference to FIGS. Moreover, the same code
  • a fifth region 236 to which the conductive polymer 25 is not deposited is provided on the first surface layer 23A of the separator 23 at a position facing the edge 21E of the anode body 21.
  • FIG. 7 schematically shows a portion where the separator 23 is sandwiched between the anode body 21 and the cathode body 22 in the cross section of the capacitor element 12A shown in FIG.
  • the fifth region 236 of the first surface layer 23A of the separator 23 is provided at a position facing the edge 21E of the anode body 21 along the winding direction shown in FIG.
  • the metal foil 21A constituting the anode body 21 has a dielectric oxide film 21B on the surface.
  • the anode body 21 is formed by cutting a wide strip-shaped metal foil 21A having a dielectric oxide film 21B formed on the surface thereof into a size suitable for the capacity of the electrolytic capacitor. Therefore, the dielectric oxide film 21B is not formed at the cut end portion of the anode body 21 after cutting, and the metal foil 21A is exposed. Therefore, a process of forming the dielectric oxide film 21B on the cut portion is separately performed, or the dielectric oxide film 21B is formed on the cut portion due to a repair effect by the electrolytic solution 16, so that the metal foil 21A exposed at the cut portion is formed. Dielectric oxide film 21B is formed.
  • the dielectric oxide film 21B at the cut portion formed by such a method has poor film quality and is liable to cause defects such as cracks, which affects the withstand voltage characteristics of the electrolytic capacitor.
  • a fifth region 236 is provided at a position facing the edge 21E corresponding to the cut portion of the metal foil 21A.
  • the first region 231 is not formed in the separator 23 at a position facing the edge 21E where the dielectric oxide film 21B is likely to be defective, in addition to the improvement of the ESR characteristic of the electrolytic capacitor, the withstand voltage characteristic Will also improve.
  • the conductive polymer 25 should be as close to the anode body 21 as possible. More preferably, 25 is attached. That is, it is preferable that the conductive polymer 25 present in the third region 233 to which the conductive polymer 25 of the second surface layer 23B is deposited is as small as possible.
  • the fifth region 236 is formed at a position facing the edge 21 ⁇ / b> E of the anode body 21, and the first region 231 is formed on the first surface layer 23 ⁇ / b> A, A liquid agent that is a solution or dispersion of the conductive polymer 25 is applied to the first surface 231 ⁇ / b> A facing the body 21. And after making a liquid agent immerse in the inside of the separator base material 24, the solvent or dispersion medium contained in a liquid agent is evaporated. At that time, the first region 231 and the fifth region 236 can be formed at predetermined positions of the first surface layer 23A by applying the liquid agent by printing such as an ink jet method.
  • the second region 232 where the conductive polymer 25 is not applied is formed on the second surface layer 23B.
  • the first surface 231 ⁇ / b> A of the separator base material 24 is left with a non-coated portion where no liquid agent is applied, and the separator A non-coating portion where the liquid agent is not applied can also be provided on the second surface 232A of the substrate 24.
  • the separator base material 24 by printing, the area
  • the separator 23 the area
  • an appropriate method such as an ink jet method, a gravure coater method, a screen printing method, or the like can be adopted.
  • the ink jet method is more preferable because it can easily control the region to which the liquid agent is applied and also has excellent controllability of the coating amount of the liquid agent.
  • the first surface layer 23A has the first region 231 to which the conductive polymer 25 is applied
  • the second surface layer 23B has the first region 231 to which the conductive polymer 25 is not applied. It has two regions 232.
  • the second surface layer 23B has a third region 233 to which the conductive polymer 25 is deposited.
  • the area of the first region 231 facing the anode body 21 in the first surface layer 23A is wider than the area of the second surface layer 23B facing the cathode body 22 of the third region 233. This is because the second region 232 is formed in the second surface layer 23 ⁇ / b> B in the separator 23.
  • the intermediate layer 23 ⁇ / b> C has a fourth region 234 to which the conductive polymer 25 is deposited, and the conductive polymer 25 that is deposited on the third region 233 and the conductive polymer that is deposited on the first region 231. 25 is electrically connected to each other through the conductive polymer 25 deposited on the fourth region 234. This effect is the same as in the first embodiment.
  • FIG 8 and 9 are schematic views showing regions where the conductive polymer 25 is deposited in the other capacitor elements 12B and 12C according to Embodiment 3 of the present invention.
  • the fifth region 236 where the conductive polymer 25 is not deposited is the edge 21 ⁇ / b> E of the anode body 21 in the first surface layer 23 ⁇ / b> A of the separator 23, similarly to the configuration shown in FIG. 7. It is provided in the position which opposes.
  • the conductive polymer 25 is not deposited on the second region 235 of the second surface layer 23B located corresponding to the fifth region 236.
  • the conductive polymer 25 is provided at a position to be the second region 235 of the second surface layer 23B.
  • the liquid agent is further suppressed from penetrating into a position facing the edge 21E of the anode body 21 in the first surface layer 23A. Therefore, the fifth region 236 can be formed at a position facing the edge 21E of the anode body 21 in the first surface layer 23A, and the withstand voltage characteristics are also improved.
  • the fifth region 236 is provided in the separator 23 at a position facing the edge 21 ⁇ / b> E of the anode body 21.
  • the conductive polymer 25 is also deposited on the edge side of the separator substrate 24. That is, the first region 231 is formed so as to sandwich the region where the fifth region 236 is provided.
  • the width of the separator 23 is larger than the width of the anode body 21, the portion of the separator 23 that protrudes from the end of the anode body 21 is also made conductive, thereby further reducing the ESR of the electrolytic capacitor.
  • This configuration can also be formed by applying a liquid agent containing the conductive polymer 25 to the first surface 231A by printing.
  • the intermediate layer 23C is not shown, but the intermediate layer 23C is not provided in this way, and the first surface layer 23A and the second surface layer 23B may be directly connected.
  • region is not specifically limited.
  • the amount of the conductive polymer used is increased, but it is preferable that the conductive polymer 25 is also present in the second surface layer 23B.
  • the separator base material 24C shown in FIG. 10 has a first base material layer 224P and a second base material layer 224N.
  • the first base material layer 224P includes the first surface 241A of the separator base material 24C and is disposed adjacent to the anode body 21.
  • the second base material layer 224N includes the second surface 242A of the separator base material 24C, and is disposed adjacent to the cathode body 22 side.
  • the fiber density of the first base material layer 224P is higher than the fiber density of the second base material layer 224N. That is, the air density of the first base material layer 224P is larger than the air density of the second base material layer 224N.
  • the first base material layer 224P has fewer gaps through which the liquid agent containing the conductive polymer 25 penetrates. Therefore, when the liquid agent containing the conductive polymer 25 is applied from the first surface 241A side, the liquid agent containing the conductive polymer 25 hardly penetrates into the separator base material 24C, and the conductive polymer 25 becomes the first group.
  • the material layer 224P can be deposited in the vicinity of the first surface 241A. As a result, ESR can be reduced.
  • the difference between the fiber density of the first base material layer 224P and the fiber density of the second base material layer 224N is preferably 0.1 g / cm 3 or more.
  • separator base material 24D shown in FIG. 11 may be used.
  • Separator base material 24D has intermediate base material layer 224C between first base material layer 224A and second base material layer 224B.
  • the fiber density of the first base material layer 224A is higher than the fiber density of the second base material layer 224B.
  • the liquid agent containing the conductive polymer 25 when the liquid agent containing the conductive polymer 25 is applied from the first surface 241A side, the liquid agent containing the conductive polymer 25 hardly penetrates into the separator base material 24D.
  • the conductive polymer 25 can be applied in a concentrated manner near the first surface 241A of the first base material layer 224A.
  • the fiber density of the intermediate base material layer 224C may be larger or smaller than that of the first base material layer 224A.
  • the fiber density of the intermediate base material layer 224C is made larger than that of the first base material layer 224A, the amount of the conductive polymer 25 deposited on the first base material layer 224A can be increased, and the ESR reduction effect is enhanced. If the fiber density of the intermediate base material layer 224C is made smaller than that of the first base material layer 224A, the rigidity of the separator 23 is reduced, and workability at the time of stacking and winding can be improved. Therefore, the fiber density of the intermediate base material layer 224C may be adjusted according to the required characteristics.
  • the type of fiber is changed during papermaking.
  • a method of changing the dispersion concentration or pasting together a plurality of separator papers having different fiber densities to form a separator substrate may be applied.
  • the separator base materials 24 ⁇ / b> C and 24 ⁇ / b> D having different densities are used to adjust the amount of the liquid agent soaking into the separator base materials 24 ⁇ / b> C and 24 ⁇ / b> D. It is concentrated near 241A.
  • the amount of the liquid agent that penetrates into the separator substrate 24 is not determined only by the density of the separator substrate 24. It also changes depending on the concentration of the conductive polymer 25 contained in the liquid agent and the affinity between the solvent or dispersion medium and the material of the separator substrate. It is preferable to adjust the amount of the liquid agent to be immersed in the separator substrate 24 by adjusting these conditions.
  • the fifth region 236 where the conductive polymer 25 is not applied is provided at a position facing the winding end edge 21 ⁇ / b> F of the anode body 21.
  • the fifth region 236 may be provided at a position facing the winding start edge 21G of the anode body 21, or may be provided at both of them. Also at the winding start edge 21F and the winding end edge 21G, defects are likely to occur in the dielectric oxide film, similarly to the edge 21E along the winding direction shown in FIG. Therefore, in the first surface layer 23A of the separator 23, the withstand voltage characteristic can be improved by forming the fifth region 236 at positions facing the winding start edge 21F and the winding end edge 21G of the anode body 21. it can.
  • the length of the edge 21E along the winding direction is longer than the lengths of the edge 21F at the start of winding and the edge 21G at the end of winding. Therefore, it is preferable to provide the fifth region 236 at a position facing the edge 21E along the winding direction, and the effect of improving the withstand voltage characteristic can be enhanced.
  • the fifth region 236 is provided in the first surface layer 23 ⁇ / b> A of the separator 23 at a position facing the connection portion between the anode body 21 and the anode lead 11 ⁇ / b> A.
  • the anode lead 11 ⁇ / b> A is connected to a predetermined position such as near the center of the anode body 21 in the longitudinal direction.
  • a portion where the anode lead 11A and the anode body 21 are connected has a step due to the thickness of the anode lead 11A, and is easily affected by mechanical stress, and is near the connection portion between the anode body 21 and the anode lead 11A. Defects such as cracks are likely to occur in the dielectric oxide film.
  • the dielectric oxide film repaired in the vicinity of the connection portion is likely to have defects such as cracks. Therefore, the formation of the fifth region 236 at a position facing this portion greatly contributes to the improvement of the withstand voltage characteristics.
  • the attachment location of the anode lead 11A is not limited to this, and the anode lead 11A may be connected, for example, in the vicinity of the winding start or winding end edge of the anode body 21. Also in this case, the same effect can be obtained by providing the fifth region 236 at a position facing the attachment location of the anode lead 11A.
  • the fifth region 236 is formed at two or more of the locations facing the connection locations of the edges 21E, 21F, 21G and the anode lead 11A corresponding to the winding direction, the start of winding, and the end of winding, respectively. It is preferable that it is formed at all locations.
  • the configuration shown in FIG. 14 will be described.
  • the anode body 21, the separator 23, and the cathode body 22 are laminated to form a capacitor element.
  • the fifth region 236 is provided at a position facing the edge 21H of the anode body 21, the same effect as that of the wound capacitor element 12A can be obtained.
  • the fifth region 236 may be formed at a position facing the location where the anode lead is connected.
  • an electrolytic capacitor has been described as an example of the electricity storage device 10, but the present invention is not limited to the electrolytic capacitor.
  • the present invention can be applied to other devices that use an electrolytic solution and a conductive polymer that is a solid electrolyte.
  • Example 1 First, in order to form a separator, a natural fiber paper is used as a separator base material, and a dispersion liquid in which fine particles of polyethylenedioxythiophene (including polystyrene sulfonic acid as a dopant), which is a conductive polymer, is dispersed in a dispersion medium.
  • this liquid agent was applied from the first surface side of the separator substrate to form a first region in which a conductive polymer was deposited on the first surface layer of the separator. At this time, the third region was not formed.
  • the total amount of the conductive polymer deposited on the separator substrate is 100 when the total amount of the conductive polymer deposited on the separator substrate in Comparative Example 1 (conventional example) described later is 100. The weight ratio was 100.
  • an aluminum foil having a dielectric oxide film formed by anodizing after the surface was roughened by etching was prepared as an anode. Moreover, the aluminum foil which etched the surface was prepared as a cathode body.
  • two separators described above are prepared, the first surface on which the separator's conductive polymer is deposited and the anode body face each other, and the second surface on which the separator's conductive polymer is not deposited and the cathode body.
  • condenser element was produced by winding a cathode body, an anode body, and two separators.
  • the capacitor element was immersed in an electrolytic solution prepared by dissolving ammonium 1,6-decanedicarboxylate in ethylene glycol under reduced pressure conditions, and the electrolytic solution was impregnated in the gap of the capacitor element.
  • a sealing body which is a molded body of resin vulcanized butyl rubber, is placed in the opening of the case, and the opening of the case is curled together with the sealing body. By processing, the case was sealed.
  • the electrolytic capacitor has a diameter of 10 mm and a height of 20 mm.
  • Example 2 In Example 2, a solution obtained by diluting the solution used in Example 1 with a solvent so that the concentration of the conductive polymer becomes 2/3 is applied from the first surface side, and the separator A first region where the conductive polymer was deposited on one surface layer was formed, and a third region where the conductive polymer was deposited on a part of the second surface layer was formed. Therefore, the region other than the third region of the second surface layer becomes the second region where the conductive polymer is not deposited.
  • the total amount of the conductive polymer deposited on the separator substrate at this time is 100 when the total amount of the conductive polymer deposited on the separator substrate in Comparative Example 1 (conventional example) described later is 100.
  • the weight ratio was 100.
  • Example 3 In Example 3, the liquid agent used in Example 1 was used to apply the 80% volume of the liquid agent of Example 1 from the first surface side, and the conductive polymer was applied to the first surface layer of the separator. A first region was deposited. In addition, the entire second surface layer was a second region where the conductive polymer was not deposited. Therefore, the third region is not formed.
  • the total amount of the conductive polymer deposited on the separator substrate at this time is 100 when the total amount of the conductive polymer deposited on the separator substrate in Comparative Example 1 (conventional example) described later is 100.
  • the weight ratio was 80.
  • Comparative Example 1 In Comparative Example 1, the liquid agent used in Example 1 was diluted with a solvent to reduce the concentration of the conductive polymer to two-fifths, and the first surface side of the first separator half and the second separator half Separately applied from the second surface side of the body, the conductive polymer is applied to the entire area of the separator base material, and a region where the conductive polymer is applied is formed on the first surface layer and the second surface layer. did.
  • Comparative Example 2 In Comparative Example 2, the liquid agent used in Example 1 was used to apply the liquid agent from the second surface side to form a region where the conductive polymer was deposited on the second surface layer of the separator. At this time, the first region was not formed.
  • the total amount of the conductive polymer deposited on the separator substrate at this time is 100 when the total amount of the conductive polymer deposited on the separator substrate in Comparative Example 1 (conventional example) is The weight ratio was 100 weight.
  • ESR and the total deposition amount of the conductive polymer described in Table 1 are relative values when Comparative Example 1 is set to 100.
  • Example 1 and Example 2 as compared with Comparative Examples 1 and 2, even when the same amount of conductive polymer was applied to the separator substrate, the first surface layer on the anode body side of the separator substrate It can be seen that a higher ESR reduction effect is obtained when a larger amount of conductive polymer is deposited on the side than when a conductive polymer is deposited over the entire separator substrate.
  • Example 2 and Example 3 are compared with each other, the conductive polymer deposition region is biased toward the anode body as in Example 3, so that the amount of the conductive polymer used can be reduced. Since the ESR reduction effect equivalent to 2 is obtained, the manufacturing cost can be reduced without deteriorating the ESR.
  • an electricity storage device with low ESR can be obtained. Therefore, it can be applied to a device that uses an electrolytic solution and a conductive polymer that is a solid electrolyte, such as an electrolytic capacitor.

Abstract

　蓄電デバイスは、蓄電素子と電解液とを有する。蓄電素子は陽極体と、この陽極体に対向する陰極体と、陽極体と陰極体との間に介在するセパレータとで構成されている。セパレータは、セパレータ基材と、このセパレータ基材に被着した導電性高分子とを含む。電解液は蓄電素子に含浸している。セパレータは、陽極体に対向する第１面を含む第１表層と、陰極体に対向する第２面を含む第２表層とを有する。そして第１表層は導電性高分子が被着している第１領域を有し、第２表層は導電性高分子が被着していない第２領域を有する。

Description

蓄電デバイスおよびその製造方法
　本発明は各種電子機器、産業機器、自動車用機器等に使用される蓄電デバイスおよびその製造方法に関する。
　電子機器の高周波化に伴い、蓄電デバイスのひとつである電解コンデンサにおいても高周波領域での等価直列抵抗（以下、ＥＳＲという）特性に優れた大容量の電解コンデンサが求められている。最近では、このような高周波領域におけるＥＳＲを低減するために、電解質として従来の電解液よりも電気伝導度の高い導電性高分子等の固体電解質を用いた固体電解コンデンサが検討され製品化されている。また、その大容量化の要求に対しては、陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介在させて巻回したコンデンサ素子の内部に導電性高分子を充填した構成を有する、巻回型固体電解コンデンサが製品化されてきている。
　しかしながら、上記のような固体電解コンデンサにおいては、電解質として誘電体酸化皮膜の修復性の乏しい固体電解質のみを用いているため、従来の電解液を用いた電解コンデンサに比べて、漏れ電流の増大や誘電体酸化皮膜欠陥の発生に伴うショート故障などが発生しやすい。そのため、固体電解コンデンサは、耐電圧の高いコンデンサを構成することが困難である。
　一方、上記課題を改善する目的で、導電性高分子で形成された固体電解質と電解液の両方を電解質に利用した電解コンデンサが提案されている。この電解コンデンサでは、セパレータ基材としてマニラ紙またはクラフト紙等のセパレータ紙、あるいは多孔質フィルムまたは合成繊維不織布などを用いる。このセパレータ基材を、導電性高分子を被着させることによって導電化し、その導電化されたセパレータ（以下、導電性セパレータ）を陽極箔と陰極箔の間に介在させてコンデンサ素子を形成する。このようにして形成したコンデンサ素子に電解液を含浸させて用いている（例えば、特許文献１）。
特開平７－２８３０８６号公報
　しかしながら、従来の導電性セパレータを用いた電解コンデンサは、ＥＳＲ特性を十分に改善できなかった。
　そこで、本発明は、導電性セパレータを用いた蓄電デバイスにおいて、特にＥＳＲ特性を高めた蓄電デバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明の蓄電デバイスは、蓄電素子と電解液とを有する。
　蓄電素子は陽極体と、この陽極体に対向する陰極体と、陽極体と陰極体との間に介在するセパレータとで構成されている。セパレータは、セパレータ基材と、このセパレータ基材に被着した導電性高分子とを含む。電解液は蓄電素子に含浸している。セパレータは、陽極体に対向する第１面を含む第１表層と、陰極体に対向する第２面を含む第２表層とを有する。そして第１表層は導電性高分子が被着した第１領域を有し、第２表層は導電性高分子が被着していない第２領域を有する。
　また本発明の蓄電デバイスの製造方法は次のステップを有する。（１）第１面と第２面とを有するセパレータ基材に、導電性高分子を被着させて陽極対向面と陰極対向面とを有するセパレータを形成する。（２）陽極体をセパレータの陽極対向面に対向させるとともに、陰極体をセパレータの陰極対向面に対向させて、蓄電素子を形成する。（３）蓄電素子に電解液を含浸する。そして、セパレータを形成する際には、セパレータ基材の第１面と第２面の少なくとも一方に導電性高分子の溶液又は分散液である液剤を塗着する。そして、この液剤をセパレータ基材の内部に浸み込ませた後、液剤に含まれる溶媒又は分散媒を蒸発させ、セパレータの第１面を含む第１表層に、導電性高分子が被着した第１領域を形成し、セパレータの第２面を含む第２表層に、導電性高分子が被着していない第２領域を形成する。
　本発明に係る蓄電デバイス及びその製造方法によれば、蓄電デバイスの低ＥＳＲ化が達成できる。
本発明の実施の形態１、２における蓄電デバイスの断面図 （ａ）図１に示す蓄電デバイスの蓄電素子の斜視図、（ｂ）同蓄電素子における陽極体、陰極体及びセパレータの積層関係を説明するための図 （ａ）図２に示す蓄電素子の部分断面模式図、（ｂ）同蓄電素子において導電性高分子の被着している領域を示す模式図、（ｃ）同蓄電素子における、巻回する前のセパレータを陰極体側からみた図 図３に示すセパレータ基材の他の例を示す模式図 図３に示すセパレータ基材のさらに他の例を示す模式図 本発明の実施の形態２における蓄電素子の部分断面模式図 （ａ）本発明の実施の形態３における蓄電素子の部分断面模式図、（ｂ）同蓄電素子において導電性高分子の被着している領域を示す模式図 本発明の実施の形態３における他の蓄電素子において導電性高分子の被着している領域を示す模式図 本発明の実施の形態３におけるさらに他の蓄電素子において導電性高分子の被着している領域を示す模式図 図７に示すセパレータ基材の他の例を示す模式図 図７に示すセパレータ基材のさらに他の例を示す模式図 本発明の実施の形態３における蓄電素子において、陽極体である陽極箔とセパレータとの位置関係を示す平面図 本発明の実施の形態３における蓄電素子において、陽極箔に接続された陽極リードとセパレータとの位置関係を示す平面図 本発明の実施の形態３における他の蓄電素子において、陽極体とセパレータと陰極体の位置関係を示す分解斜視図
　以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面では理解しやすいように寸法を変えて示している。
　（実施の形態１）
　図１は本発明の実施の形態１における蓄電デバイス１０の一例である電解コンデンサの断面図、図２（ａ）は図１に示す蓄電デバイス１０の蓄電素子であるコンデンサ素子１２の斜視図である。図２（ｂ）は、コンデンサ素子１２における陽極体２１、陰極体２２及びセパレータ２３の積層関係を説明するための図である。図３（ａ）は、図２に示すコンデンサ素子１２において、陽極体２１と陰極体２２との間に介在するセパレータ２３及び電解液１６を説明するための部分断面模式図である。
　図１に示すように、電解コンデンサは、コンデンサ素子１２と外装体１５と電解液１６とを有する。コンデンサ素子１２は、図２（ａ）に示すように、陽極体２１である陽極箔と、陰極体２２である陰極箔と、陽極体２１と陰極体２２との間に介在したセパレータ２３とを有する。外装体１５は、有底筒状のケース１３と封口体１４とにより構成され、コンデンサ素子１２と電解液１６とを封じている。
　図２（ｂ）に示すように、帯状の陽極体２１、陰極体２２には、一端が扁平に形成された陽極リード１１Ａ、陰極リード１１Ｂがそれぞれ、超音波溶着や針カシメ等により接合されている。陽極リード１１Ａ、陰極リード１１Ｂの、少なくとも陽極体２１、陰極体２２との接合部分は、陽極体２１、陰極体２２と同じ材料で構成されていることが好ましい。陽極リード１１Ａ、陰極リード１１Ｂの他方の端部はコンデンサ素子１２の同一端面より引出されている。
　コンデンサ素子１２は、陽極体２１とセパレータ２３と陰極体２２とが積層され、積層された状態において一端部から巻回されてコンデンサ素子１２が構成されている。
　図３（ａ）に示すように、陽極体２１は、アルミニウム等の弁金属からなる金属箔２１Ａをエッチング処理することにより粗面化した表面を化成処理することにより形成されている。すなわち、陽極体２１は表面に誘電体酸化皮膜２１Ｂを有する。
　陰極体２２はアルミニウム等の金属で形成されている。また、陰極体２２は、アルミニウム等の金属の表面に、化成皮膜が設けられていてもよく、異種金属や非金属の被膜が設けられていてもよい。異種金属や非金属としては、例えば、チタンのような金属やカーボンのような非金属などを挙げることができる。
　図３（ａ）に示すように、セパレータ２３は、セパレータ基材２４と、セパレータ基材２４に被着した導電性高分子２５とで構成されている。すなわち、セパレータ２３は導電性セパレータの一種である。なお、図３（ａ）は、繊維状のセパレータ基材２４の断面を示している。セパレータ基材２４には、セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ナイロン、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、レーヨン、ガラス質等、非導電性の繊維を含む紙又は不織布を用いることができる。あるいはセパレータ基材２４として織布を用いてもよい。
　なお、セパレータ基材２４の密度は０．２５ｇ／ｃｍ３以上、０．９５ｇ／ｃｍ３以下にすることが好ましい。
　導電性高分子２５としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセン、ポリチオフェンビニレンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよく、２種以上のモノマーの共重合体でもよい。なお、本明細書では、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどは、それぞれ、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどを基本骨格とする高分子を意味する。したがって、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどには、それぞれの誘導体も含まれ得る。例えば、ポリチオフェンには、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）などが含まれる。
　導電性高分子２５は、ドーパントを含んでいてもよい。ドーパントとしては、例えば、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ（２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸）、ポリイソプレンスルホン酸、ポリアクリル酸などのアニオンが挙げられる。なかでも、ポリスチレンスルホン酸由来のポリアニオンが好ましい。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらは単独モノマーの重合体であってもよく、２種以上のモノマーの共重合体であってもよい。
　導電性高分子２５は電解コンデンサの陰極として機能する。なお、導電性高分子２５は、微粒子にしたポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等を分散媒に分散した分散液やポリアニリン等を溶媒に溶解した溶液などの液剤をセパレータ基材２４に含浸させ、その後、乾燥することで、セパレータ基材２４に被着される。導電性高分子２５は繋がった粒子状あるいは膜状に形成され、セパレータ基材２４を構成する繊維に被着している。セパレータ２３は内部に空隙を有する多孔質であり、その空隙に電解液１６が入り込んでいる。なお、図３は、微粒子状の導電性高分子２５をセパレータ基材２４に被着させた状態を示している。
　導電性高分子２５の微粒子の分散液を用いて導電性高分子２５をセパレータ基材２４に被着させる場合、導電性高分子２５の微粒子の大きさは、直径１μｍ以下であることが好ましい。導電性高分子２５の微粒子の大きさが直径１μｍよりも大きい場合は、セパレータ基材２４の空隙部分に微粒子が充填されにくく、電解コンデンサの低ＥＳＲ化が困難となる。
　また分散媒や溶媒としては、水や低級アルコールなどの低粘度の溶剤が好ましい。分散媒や溶媒として低粘度の溶剤を用いると、導電性高分子２５のセパレータ基材２４への充填効果が高まる。さらに、分散媒や溶媒として揮発性が高い溶剤を用いたほうが、コンデンサ素子１２に導電性高分子２５の微粒子の分散液を含浸した後、溶剤を除去しやすいため、液剤の乾燥を容易にできる。
　また、分散液や溶媒に界面活性剤を添加することにより、セパレータ基材２４への導電性高分子２５の充填性をより高めることができる。添加する界面活性剤としては、アニオン性の界面活性剤やカチオン性の界面活性剤、ノンイオン性の界面活性剤などが挙げられる。
　なお、コンデンサ素子１２は、後述するように、セパレータ２３を介して陽極体２１、陰極体２２を積層して構成してもよい。
　電解液１６は、電解コンデンサの陰極として機能する。電解液１６は、セパレータ２３内部の空隙や、陽極体２１のエッチングピットにより形成された孔に入り込んでいる。
　電解液１６は、溶媒に溶質を溶解して調製されている。溶媒として、アルコール類や、非プロトン性の有機溶媒であるアミド系溶剤、ラクトン類、スルホキシド類等を用いることができる。アルコール類としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、シクロブタノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロプレングリコール、グリセリン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メトキシプロピレングリコール、グリコール類の重縮合物などが挙げられる。アミド系溶剤としては、Ｎ－メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ－エチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルホルムアミド、Ｎ－メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミドなどが挙げられる。ラクトン類としては、γ－ブチロラクトン、β－ブチロラクトン、α－バレロラクトン、γ－バレロラクトンなどが挙げられる。スルホキシド類としては、スルホラン、３－メチルスルホラン、ジメチルスルホキシドなどが挙げられる。なお、中高圧用の電解コンデンサにおいて、溶媒としては、エチレングリコールを用いることが好ましい。
　また、溶質である電解質成分の塩基成分としては、アルキル置換アミジン基を有する化合物、で、イミダゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、脂環式アミジン化合物（ピリミジン化合物、イミダゾリン化合物）などが挙げられる。また、電解質成分の塩基成分としては、アルキル置換アミジン基を有する化合物の４級アンモニウムを用いることもでき、アルキル置換アミジン基を有する化合物の４級アンモニウムとしては、炭素数１～１１のアルキル基またはアリールアルキル基で４級化されたイミダゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、脂環式アミジン化合物（ピリミジン化合物、イミダゾリン化合物）などが挙げられる。また、塩基成分として、アンモニウム、一級アミン（メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミンエチレンジアミン、モノエタノールアミン等）、二級アミン（ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、エチルメチルアミン、ジフェニルアミン、ジエタノールアミン等）、三級アミン(トリメチルアミン、ト
リエチルアミン、トリブチルアミン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン－７、トリエタノールアミン等)を用いてもよい。なお、中高圧の電解コンデンサにおいて溶質である電解質成分の塩基成分は、アンモニウム、ジエチルアミン、トリエチルアミンを用いることが好ましい。
　また電解質成分の酸成分としては、脂肪族カルボン酸である飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸、芳香族カルボン酸等を用いることができる。脂肪族飽和カルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバチン酸、１，６－デカンジカルボン酸、５，６－デカンジカルボン酸、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、イソ酪酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸などが挙げられる。脂肪族不飽和カルボン酸としては、マレイン酸、フマル酸、イコタン酸、アクリル酸、メタクリル酸、オレイン酸を含む。芳香族カルボン酸は、フタル酸、サリチル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、安息香酸、レゾルシン酸、ケイ皮酸、ナフトエ酸などが挙げられる。また、これらのカルボン酸以外にもカルボン酸のニトロ誘導体やスルホン酸誘導体、無機酸であるリン酸誘導体やホウ酸誘導体などを電解質の酸成分として用いることができる。
　電解質成分において、酸成分が塩基成分よりもモル比で多く含まれることが好ましい。この場合、電解液の酸性度が増加し、セパレータ２３の脱ドープ反応の抑制に効果を発揮することができる。なお、中高圧の電解コンデンサにおいて溶質である電解質成分の酸成分として、１，６－デカンジカルボン酸、５，６－デカンジカルボン酸等のデカンジカルボン酸、１，７－オクタンジカルボン酸等のオクタンジカルボン酸、アゼライン酸、セバシン酸、安息香酸等の有機酸、あるいは、硼酸、硼酸と多価アルコールより得られる硼酸の多価アルコール錯化合物を用いることが好ましい。
　外装体１５は、コンデンサ素子１２より引き出された陽極リード１１Ａ、陰極リード１１Ｂのそれぞれの端部を外部に導出するようにしてコンデンサ素子１２を封じている。
　外装体１５は、ケース１３と、封口体１４とを有する。ケース１３はコンデンサ素子１２と電解液１６とを収納している。封口体１４には、陽極リード１１Ａ、陰極リード１１Ｂをそれぞれ挿通させる貫通孔１４Ａ、１４Ｂが設けられている。封口体１４はケース１３の開口部に配置され、ケース１３の外周面を絞り加工部１３Ａで絞ることによって圧縮されることで、ケース１３の開口部を封止している。
　なお、コンデンサ素子１２に電解液１６を含浸した後にコンデンサ素子１２をケース１３に収納してもよい。これに限らず、例えば、コンデンサ素子１２をケース１３に収納後にケース１３に電解液１６を注入し封止してもよいし、ケース１３に電解液１６を注入した後にコンデンサ素子１２をケース１３に収納し封止してもよい。
　封口体１４には、エチレンプロピレンゴムやイソブチルとイソプレンの共重合体であるブチルゴム等のゴム材料のほか、エポキシ樹脂などの樹脂材料などを用いることができる。
　ケース１３には、アルミニウムなどの金属材料を用いることができる。
　次に、図２（ｂ）、図３（ａ）及び図３（ｂ）を参照しながらセパレータ２３の構成について詳細に説明する。図３（ｂ）は、コンデンサ素子１２において導電性高分子２５の被着している領域を示す模式図である。なお、同図において電解液は図示されていない。図３（ｃ）は巻回する前のセパレータ２３を陰極体２２側からみた図である。
　そして、セパレータ２３は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、陽極体２１に対向する第１面２３１Ａを含む第１表層２３Ａと、陰極体２２に対向する第２面２３２Ａを含む第２表層２３Ｂと、第１表層２３Ａと第２表層２３Ｂとの間の中間層２３Ｃとを有する。第１表層２３Ａは導電性高分子２５が被着している第１領域２３１を有し、第２表層２３Ｂは導電性高分子２５が被着していない第２領域２３２を有する。なお、第１面２３１Ａ及び第２面２３２Ａはそれぞれ、セパレータ２３の外形を構成する主面である。また、陽極体２１の金属箔２１Ａにはエッチングピットが形成されており、誘電体酸化皮膜２１Ｂはエッチングピットの形状に沿って形成されている。このように、エッチングピットを有する陽極体２１は、エッチングピットが形成されている陽極体２１の主面の一部がセパレータ２３と接触する。
　セパレータ２３は以下のようにして形成されている。まずセパレータ基材２４の第１面２３１Ａに、導電性高分子２５の溶液又は分散液である液剤を塗着して、この液剤をセパレータ基材２４の内部に浸み込ませる。その後、液剤に含まれる溶媒又は分散媒の少なくとも一部を蒸発させる。
　第１表層２３Ａから中間層２３Ｃ、第２表層２３Ｂへと液剤が浸透するうちに、セパレータ基材２４に塗着する導電性高分子２５の量が徐々に減少する。その結果、第２表層２３Ｂには導電性高分子２５が被着していない第２領域２３２が形成され、第１表層２３Ａには導電性高分子２５が被着した第１領域２３１が形成される。このように、セパレータにおいて陽極体２１に近いほど、セパレータ２３の第１面２３１Ａに略平行でセパレータ２３の厚み方向に略垂直な断面における導電性高分子２５の被着量が多くなっている。すなわち、セパレータ２３の陽極体２１近傍において導電性高分子２５の被着量が多くなり、セパレータ２３の陰極体２２近傍において、導電性高分子２５の被着量が少なくなっている。
　なお、セパレータ２３への導電性高分子２５の被着量は、例えば、原子吸光分析、ＩＣＰ発光分光分析、エネルギー分散型Ｘ線分析（ＥＤＡＸ）等にて導電性高分子２５に含まれる特定の元素を定量分析することによって確認できる。また、セパレータ２３の厚み方向の導電性高分子の付着状態は、セパレータ２３の断面を光学顕微鏡等で観察することにより確認できる。
　なお、第２表層２３Ｂは、導電性高分子２５が被着した第３領域２３３を有している。この場合でも、第１表層２３Ａにおける第１領域２３１の陽極体２１との対向面積は、第２表層２３Ｂにおける第３領域２３３の陰極体２２との対向面積よりも広くなっていることが好ましい。
　また、第１領域２３１に被着させる導電性高分子２５の量を増やせば、ＥＳＲをより低くすることができる。但し、第１領域２３１に被着させることができる導電性高分子２５の量にも限界があるので、更にＥＳＲを低減するためには、上記のように、第２表層２３Ｂに導電性高分子２５が被着した第３領域２３３を設けると良い。
　なお、第２表層２３Ｂにおける第３領域２３３の陰極体２２との対向面積を求めるには、図３（ｃ）に示すような第１表層２３Ａを光学顕微鏡などにより観察して２次元像を取得する。この２次元像において導電性高分子２５が形成された部分の面積を求めることにより上記対向面積が得られる。第１表層２３Ａにおける第１領域２３１の陽極体２１との対向面積についても同様に、第１表層２３Ａを光学顕微鏡などにより観察して２次元像を取得する。この２次元像において導電性高分子２５が形成された部分の面積を求めることにより上記対向面積が得られる。
　なお、セパレータ基材２４の第２面２３２Ａからも導電性高分子２５の溶液又は分散液である液剤を塗着して、第２表層２３Ｂに導電性高分子２５が被着した第３領域２３３を設けてもよい。
　また、セパレータ２３の厚さ方向中央から第１面２３１Ａまでの部分を第１セパレータ半体２３Ｐと定義し、セパレータ２３の厚さ方向中央から第２面２３２Ａまでの部分を第２セパレータ半体２３Ｎと定義する。このとき、本実施の形態では、第１セパレータ半体２３Ｐに被着した導電性高分子２５の量は、第２セパレータ半体２３Ｎに被着した導電性高分子２５の量よりも多い。
　このように、セパレータ基材２４の陽極体２１近傍又は陽極体２１に近い側において導電性高分子２５の被着量が多いことが好ましい。この構成は、電解コンデンサに含まれる導電性高分子２５の被着量が同じ場合、セパレータ基材２４の陰極体２２近傍又は陰極体２２に近い側において導電性高分子２５の被着量が多い構成や、セパレータ基材２４全領域に略均等に導電性高分子２５が被着される構成よりも、電解コンデンサのＥＳＲをより低減することができる。
　なお、第２表層２３Ｂは第３領域２３３を有さず第２領域２３２のみで形成されていてもよい。この場合、第２面２３２Ａには導電性高分子２５は露出していない。このような構成は、電解コンデンサに含まれる導電性高分子２５の総被着量が同じ場合、セパレータ２３における陽極体２１側に導電性高分子２５を多く被着させることになるので、効率良くＥＳＲを低減することが出来る。さらに、その結果、導電性高分子２５の使用量を削減することもできる。
　また第２表層２３Ｂに導電性高分子２５が被着した第３領域２３３が設けられ、セパレータ２３が中間層２３Ｃを有する場合、中間層２３Ｃは、導電性高分子２５が被着した第４領域２３４を有することが好ましい。そして、第３領域２３３に被着した導電性高分子２５と第１領域２３１に被着した導電性高分子２５とは、第４領域２３４に被着した導電性高分子２５を介して互いに導通していることが好ましい。導電性高分子２５の微粒子や膜は繋がっていることでＥＳＲ低減の効果を発揮する。そのため、導電性高分子２５はセパレータ２３内で繋がっていることが好ましい。
　次に、セパレータ基材の他の態様を図４、図５を参照しながら説明する。図４、図５はセパレータ基材の他の例であるセパレータ基材２４Ａ、２４Ｂを示す模式図である。
　図４に示すセパレータ基材２４Ａは、第１基材層１２４Ｐと第２基材層１２４Ｎとを有する。第１基材層１２４Ｐは、セパレータ基材２４Ａの第１面２４１Ａを含み、陽極体２１に隣接して配置される。第２基材層１２４Ｎはセパレータ基材２４Ａの第２面２４２Ａを含み、陰極体２２側に隣接して配置される。第１基材層１２４Ｐは第２基材層１２４Ｎに比べて繊維を低い密度で含む。すなわち、第１基材層１２４Ｐの気密度は第２基材層１２４Ｎの気密度より小さい。なお、第１面２４１Ａ及び第２面２４２Ａはそれぞれ、セパレータ基材２４Ａの外形を構成する主面である。
　このようなセパレータ基材２４Ａを用いて導電性セパレータを構成することにより、第１表層２３Ａの繊維密度は、第２表層２３Ｂの繊維密度より低い。そして、例えば、セパレータ基材２４Ａの第１面２４１Ａから導電性高分子２５の溶液又は分散液である液剤を塗着すると、第１基材層１２４Ｐでは液剤が浸透し易くなり、多くの液剤を保持することができる。その結果、第１基材層１２４Ｐで構成される第１表層２３Ａにおいて確実に導電性高分子２５が被着している第１領域が形成される。この構成は、セパレータの陽極体側において、セパレータ基材２４Ａに被着する導電性高分子２５の量を多くしたい場合に有効である。具体的には、第１基材層１２４Ｐの繊維密度と第２基材層１２４Ｎの繊維密度との差は、０．１ｇ／ｃｍ３以上であることが好ましい。
　また、図５に示すセパレータ基材２４Ｂを用いてもよい。セパレータ基材２４Ｂは、第１基材層１２４Ａと第２基材層１２４Ｂとの間に中間基材層１２４Ｃを有する。第１基材層１２４Ａの繊維密度は、第２基材層１２４Ｂの繊維密度より低い。この場合もセパレータ基材２４Ａと同様に、第１表層２３Ａの繊維密度は第２表層２３Ｂの繊維密度と比べて低く、第１基材層１２４Ａで構成される第１表層２３Ａに導電性高分子２５が被着している第１領域が形成される。なお、中間基材層１２４Ｃの繊維密度は第１基材層１２４Ａと比べて、大きくても小さくてもよい。中間基材層１２４Ｃの繊維密度を第１基材層１２４Ａの繊維密度と比べて大きくすれば、中間基材層１２４Ｃから第２基材層１２４Ｂにかけての導電性高分子２５の溶液又は分散液である液剤の浸み込みが抑えられるので、第１基材層１２４Ａにおいて導電性高分子２５の被着量をより多くでき、ＥＳＲの低減効果が高まる。中間基材層１２４Ｃの繊維密度を第１基材層１２４Ａと比べて小さくすれば、セパレータ２３の剛性が小さくなり、積層時や巻取り時の作業性を向上させることができる。したがって必要とされる特性に応じて中間基材層１２４Ｃの繊維密度を調整すればよい。
　なお、セパレータ基材２４Ａ、２４Ｂのように厚み方向で繊維密度を変えるには、抄紙の途中で繊維の種類を変える、分散濃度を変える、繊維の密度が異なる複数のセパレータ紙を貼り合わせてセパレータ基材を構成するなどの方法を適用すればよい。
（実施の形態２）
　図６は本発明の実施の形態２における蓄電素子の一例であるコンデンサ素
子１２の、陽極体２１と陰極体２２との間に介在するセパレータ２３及び電
解液１６を説明するための部分断面模式図である。なお、本実施の形態によ
る蓄電デバイスである電解コンデンサおよびコンデンサ素子１２の基本構造
は図１、図２を参照して説明した実施の形態１と同様であるので、説明を省
略する。また同様の構成をなすものには同じ符号を付して説明し、詳細な説
明を省略する場合がある。
　図６に示すように、セパレータ２３は、陽極体２１に対向する第１面２３１Ａと、陰極体２２に対向する第２面２３２Ａとを有するセパレータ基材２４と、このセパレータ基材２４の第１面２３１Ａおよびその近傍と、第２面２３２Ａおよびその近傍とに被着した導電性高分子２５とを備える。なお、第１面２３１Ａ及び第２面２３２Ａは、セパレータ２３の外形を構成する面の一部である。また、陽極体２１の金属箔２１Ａには、前述のとおり、エッチングピットが形成されており、誘電体酸化皮膜２１Ｂはエッチングピットの形状に沿って形成されている。このように、エッチングピットを有する陽極体２１は、陽極体２１を構成する面の一部がセパレータ２３と接触する。
　セパレータ基材２４の第１面２３１Ａ上に被着する導電性高分子２５のセパレータ基材２４の単位面積当たりの被着量は、セパレータ基材２４の第２面２３２Ａ上に被着する導電性高分子２５のセパレータ基材２４の単位面積当たりの被着量よりも多くなっている。
　実施の形態２におけるセパレータ２３の形成方法について説明する。 
　ここでは、陽極体２１とセパレータ２３と陰極体２２とを巻回してコンデンサ素子１２を形成する前の段階で、セパレータ基材２４に導電性高分子２５を被着させてセパレータ２３を形成する方法について説明する。
　セパレータ基材２４の一方の面である第１面２３１Ａに導電性高分子２５の溶液又は分散液である液剤を塗着して、この液剤をセパレータ基材２４の第１面２３１Ａからセパレータ基材２４の内部へ浸み込ませる。その後、液剤に含まれる溶媒又は分散媒を蒸発させる。
　セパレータ基材２４に塗着された液剤中の溶媒又は分散媒が蒸発した後に、セパレータ基材２４に、導電性高分子２５が被着する。
　このとき、セパレータ基材２４の第１面２３１Ａ上に被着する導電性高分子２５の、セパレータ基材２４の単位面積当たりの被着量を、セパレータ基材２４の第２面２３２Ａ上に被着する導電性高分子２５の、セパレータ基材２４の単位面積当たりの被着量よりも多くするために、例えば、セパレータ基材２４の第１面２３１Ａに塗着する液剤の量、導電性高分子の濃度、塗着回数、セパレータ基材２４の密度などを制御する。
　なお、導電性高分子２５をセパレータ基材２４に被着させる方法として、セパレータ基材２４の第１面２３１Ａと第２面２３２Ａとの両方の面から液剤を塗着する方法も適用できる。この場合、セパレータ基材２４の第１面２３１Ａと第２面２３２Ａとから塗着する液剤の量や濃度を制御すればよい。
　このように、セパレータ基材２４に導電性高分子２５を被着させることによって、セパレータ２３に導電性が付与され、電解コンデンサのＥＳＲを下げることが出来る。そして、セパレータ基材２４の第１面２３１Ａ上に被着する導電性高分子２５の、セパレータ基材２４の単位面積当たりの被着量を、セパレータ基材２４の第２面２３２Ａ上に被着する導電性高分子２５の、セパレータ基材２４の単位面積当たりの被着量よりも多くすることで、電解コンデンサ１の陽極体２１近傍に存在する導電性高分子２５の量、或いは陽極体２１に接触する導電性高分子２５の量が多くなり、電解コンデンサのＥＳＲの低減が図られる。
　なお、本実施の形態において、電解コンデンサのＥＳＲの低減効果を得るためには、セパレータ基材２４の第１面２３１Ａ上に被着した導電性高分子２５のセパレータ基材２４の単位面積当たりの被着量を、第２面２３２Ａ上に被着した導電性高分子２５のセパレータ基材２４の単位面積当たりの被着量よりも５％（重量）以上多くすることが好ましく、１０％（重量）以上多くすることがより好ましい。
　また、図６に示すように、セパレータ２３の厚さ方向の中央から第１面２３１Ａまでの部分を第１セパレータ半体２３Ｐと定義し、セパレータ２３の厚さ方向の中央から第２面２３２Ａまでの部分を第２セパレータ半体２３Ｎと定義すると、第１セパレータ半体２３Ｐに被着する導電性高分子２５の量が、第２セパレータ半体２３Ｎに被着する導電性高分子２５の量よりも多くなっている。このような構成とすることで、電解コンデンサのＥＳＲをさらに低減することができる。
　また、図６に示すように、第１面２３１Ａ上に被着する導電性高分子２５と第２面２３２Ａ上に被着する導電性高分子２５とは導電性高分子２５を介して導通している。このような構成とすることで、ＥＳＲをさらに低減することが出来る。
　なお、本実施の形態では、導電性高分子２５をセパレータ基材２４の第１面２３１Ａ上から第２面２３２Ａ上にかけて被着させているが、セパレータ基材２４の第１面２３１Ａ上からセパレータ基材２４の厚さ方向の途中まで被着させて、第２面２３２Ａ上に導電性高分子２５が被着しないようにすれば、電解コンデンサの耐電圧も向上することができる。
　なお、セパレータ基材２４の第１面２３１Ａへの液剤の塗着と塗着後の液剤に含まれる溶媒又は分散媒の蒸発とを複数回繰り返し実施すれば、セパレータ基材２４の第１面２３１Ａ近傍に被着する導電性高分子の量をより多くできるので、電解コンデンサのＥＳＲをさらに低減することができる。
　なお、セパレータ基材２４の第１面２３１Ａ上または第２面２３２Ａ上に被着する導電性高分子の単位面積当たりの被着量は、ＥＤＡＸ（エネルギー分散型Ｘ線分析装置）によって表面の特定元素（使用する導電性高分子の構成元素により決められる）の分布状態を分析することによって求めることができる。
　（実施の形態３）
　図７（ａ）は本発明の実施の形態３における蓄電素子の一例であるコンデンサ素子１２Ａの陽極体２１と陰極体２２との間に介在するセパレータ２３及び電解液１６を説明するための部分断面模式図である。図７（ｂ）はコンデンサ素子１２Ａにおいて導電性高分子２５の被着している領域を示す模式図である。なお、実施の形態３による蓄電デバイス１０である電解コンデンサおよびコンデンサ素子１２Ａの基本構造は図１、図２を参照して説明した実施の形態１と同様であるので、説明を省略する。また同様の構成をなすものには同じ符号を付して説明し、詳細な説明を省略する場合がある。
　コンデンサ素子１２Ａにおいては、セパレータ２３の第１表層２３Ａの、陽極体２１の端縁２１Ｅに対向する位置には、導電性高分子２５が被着していない第５領域２３６が設けられている。
　図７は図１に示すコンデンサ素子１２Ａの断面において、セパレータ２３が陽極体２１と陰極体２２とに挟まれた部分を模式的に示している。セパレータ２３の第１表層２３Ａの第５領域２３６は、図２（ｂ）に示す巻回方向に沿った陽極体２１の端縁２１Ｅに対向する位置に設けられている。
　陽極体２１を構成する金属箔２１Ａは、表面に誘電体酸化皮膜２１Ｂを有する。陽極体２１は、誘電体酸化皮膜２１Ｂが表面に形成された幅広で帯状の金属箔２１Ａを電解コンデンサの容量に適したサイズに切断して形成されている。そのため、切断後の陽極体２１の切り口部には誘電体酸化皮膜２１Ｂが形成されておらず、金属箔２１Ａが露出している。そこで、切り口部に誘電体酸化皮膜２１Ｂを形成する工程を別途行ったり、電解液１６による修復効果により切り口部に誘電体酸化皮膜２１Ｂを形成したりして、切り口部において露出した金属箔２１Ａに誘電体酸化皮膜２１Ｂを形成する。しかし、このような方法により形成した切り口部の誘電体酸化皮膜２１Ｂは、膜質が悪く、クラックなどの欠陥が生じやすく、電解コンデンサの耐電圧特性に影響する。
　実施の形態３のセパレータ２３には、金属箔２１Ａの切り口部に対応する端縁２１Ｅに対向する位置に第５領域２３６が設けられている。このように、セパレータ２３には誘電体酸化皮膜２１Ｂに欠陥が生じやすい端縁２１Ｅに対向する位置に第１領域２３１が形成されていないので、電解コンデンサのＥＳＲ特性の向上に加えて耐電圧特性も向上する。
　なお、セパレータ基材２４に被着する導電性高分子２５の総被着量が同じ場合、効率よくＥＳＲを低減するためには、セパレータ基材２４の、できるだけ陽極体２１側に導電性高分子２５が被着しているほうが好ましい。つまり、第２表層２３Ｂの導電性高分子２５が被着した第３領域２３３に存在する導電性高分子２５はできるだけ少ないことが好ましい。
　このように、セパレータ２３において、陽極体２１の端縁２１Ｅに対向する位置に第５領域２３６を形成するとともに、第１表層２３Ａに第１領域２３１を形成するには、セパレータ基材２４の陽極体２１に対向する第１面２３１Ａに導電性高分子２５の溶液又は分散液である液剤を塗着する。そして、液剤をセパレータ基材２４の内部に浸み込ませた後、液剤に含まれる溶媒又は分散媒を蒸発させる。その際、液剤をインクジェット法などの印刷によって塗着することで、第１表層２３Ａの所定の位置に第１領域２３１と第５領域２３６とを形成することができる。
　また、セパレータ基材２４の第２面２３２Ａにもインクジェット法などの印刷によって液剤を塗着すれば、第２表層２３Ｂに導電性高分子２５が被着していない第２領域２３２を形成することができる。すなわち、セパレータ基材２４への液剤の塗着に印刷を用いることで、セパレータ２３を形成する際、セパレータ基材２４の第１面２３１Ａに液剤を塗着しない非塗着部分を残すと共に、セパレータ基材２４の第２面２３２Ａにも液剤を塗着しない非塗着部分を設けることができる。そして、セパレータ基材２４に印刷により液剤を塗着することで、容易に液剤を塗着する領域を制御することができ、非塗着部分を形成することができる。ひいては、セパレータ２３において、導電性高分子２５が被着する領域や被着しない領域を容易に形成することができる。
　なお、印刷方法としては、例えばインクジェット法、グラビアコーター法、スクリーン印刷法などの適宜の方法を採用することができる。その中でもインクジェット法は、液剤を被着させる領域を容易に制御でき、更に液剤の塗布量の制御性にも優れるため、より好ましい。
　このように実施の形態３においても第１表層２３Ａは導電性高分子２５が被着している第１領域２３１を有し、第２表層２３Ｂは導電性高分子２５が被着していない第２領域２３２を有する。
　また第２表層２３Ｂは、導電性高分子２５が被着した第３領域２３３を有する。そして、第１表層２３Ａにおける第１領域２３１の陽極体２１との対向面積は、第２表層２３Ｂにおける第３領域２３３の陰極体２２との対向面積よりも広い。これは、セパレータ２３において第２表層２３Ｂに第２領域２３２が形成されているためである。第１面２３１Ａにおける液剤の塗着領域の面積を、第２面２３２Ａにおける液剤の塗着領域の面積よりも大きくすることにより、上述の構成を形成することができる。
　さらに、中間層２３Ｃは、導電性高分子２５が被着した第４領域２３４を有し、第３領域２３３に被着した導電性高分子２５と第１領域２３１に被着した導電性高分子２５とは、第４領域２３４に被着した導電性高分子２５を介して互いに導通している。この効果は実施の形態１と同様である。
　次に、図８、図９を参照しながら実施の形態３による他の構成について説明する。
　図８、図９は本発明の実施の形態３における他のコンデンサ素子１２Ｂ、１２Ｃにおいて導電性高分子２５の被着している領域を示す模式図である。
　図８に示すコンデンサ素子１２Ｂでは、図７に示す構成と同様に、セパレータ２３の第１表層２３Ａにおいて、導電性高分子２５が被着していない第５領域２３６が陽極体２１の端縁２１Ｅに対向する位置に設けられている。そしてこの第５領域２３６に対応して位置する第２表層２３Ｂの第２領域２３５には導電性高分子２５は被着していない。このように、第１表層２３Ａにおける、陽極体２１の端縁２１Ｅに対向する位置に第５領域２３６を設けるには、第２表層２３Ｂの第２領域２３５となる位置に導電性高分子２５を含む液剤を塗着しない。この構成では、液剤が第１表層２３Ａにおける陽極体２１の端縁２１Ｅに対向する位置に浸透することがより抑制される。したがって、第１表層２３Ａにおける陽極体２１の端縁２１Ｅに対向する位置に第５領域２３６を形成することができ、耐電圧特性も向上する。
　一方、図９に示すコンデンサ素子１２Ｃではセパレータ２３において陽極体２１の端縁２１Ｅに対向する位置に第５領域２３６が設けられている。そして、セパレータ基材２４のさらに端縁側にも導電性高分子２５が被着している。すなわち、第５領域２３６が設けられた領域を挟むように第１領域２３１が形成されている。セパレータ２３の幅が陽極体２１の幅より大きい場合、このようにセパレータ２３の陽極体２１の端部からはみ出た箇所も導電化することにより、電解コンデンサのＥＳＲをさらに低減することができる。なお、この構成も第１面２３１Ａに導電性高分子２５を含む液剤を印刷により塗着することで形成できる。
　なお、図８、図９では中間層２３Ｃを図示していないが、このように中間層２３Ｃがなく、直接に第１表層２３Ａと第２表層２３Ｂとが繋がっていてもよい。また図７（ｂ）に示すように中間層２３Ｃを設ける場合、その領域の幅（すなわち厚さ）は特に限定されない。なお、ＥＳＲをより低減するためには、導電性高分子の使用量は多くなるが、導電性高分子２５が第２表層２３Ｂにも存在することが好ましい。
　次に、図１０、図１１を参照しながら実施の形態３による他の構成について説明する。
　図１０に示すセパレータ基材２４Ｃは、第１基材層２２４Ｐと第２基材層２２４Ｎとを有する。第１基材層２２４Ｐは、セパレータ基材２４Ｃの第１面２４１Ａを含み、陽極体２１に隣接して配置される。第２基材層２２４Ｎはセパレータ基材２４Ｃの第２面２４２Ａを含み、陰極体２２側に隣接して配置される。第１基材層２２４Ｐの繊維密度は第２基材層２２４Ｎの繊維密度より高い。すなわち、第１基材層２２４Ｐの気密度は第２基材層２２４Ｎの気密度より大きい。
　そのため、第２基材層２２４Ｎに比べて第１基材層２２４Ｐは、導電性高分子２５を含む液剤が浸透する間隙が少ない。したがって、第１面２４１Ａ側から導電性高分子を含む液剤を塗着させた場合、導電性高分子２５を含む液剤がセパレータ基材２４Ｃに浸透し難くなり、導電性高分子２５を第１基材層２２４Ｐの第１面２４１Ａ付近に集中して被着させることができる。その結果、ＥＳＲを低減することができる。具体的には、第１基材層２２４Ｐの繊維密度と第２基材層２２４Ｎの繊維密度との差は、０．１ｇ／ｃｍ３以上であることが好ましい。
　あるいは、図１１に示すセパレータ基材２４Ｄを用いてもよい。セパレータ基材２４Ｄは、第１基材層２２４Ａと第２基材層２２４Ｂとの間に中間基材層２２４Ｃを有する。第１基材層２２４Ａの繊維密度は第２基材層２２４Ｂの繊維密度より高い。この場合もセパレータ基材２４Ｃと同様に、第１面２４１Ａ側から導電性高分子を含む液剤を塗着させた場合、導電性高分子２５を含む液剤がセパレータ基材２４Ｄに浸透し難くなり、導電性高分子２５を第１基材層２２４Ａの第１面２４１Ａ付近に集中して被着させることができる。なお、中間基材層２２４Ｃの繊維密度は、第１基材層２２４Ａと比べて大きくても小さくてもよい。
　中間基材層２２４Ｃの繊維密度を第１基材層２２４Ａと比べて大きくすれば、第１基材層２２４Ａにおいて導電性高分子２５の被着量をより多くでき、ＥＳＲの低減効果が高まる。中間基材層２２４Ｃの繊維密度を第１基材層２２４Ａと比べて小さくすれば、セパレータ２３の剛性が小さくなり、積層時や巻取り時の作業性を向上させることができる。したがって必要とされる特性に応じて中間基材層２２４Ｃの繊維密度を調整すればよい。
　なお、セパレータ基材２４Ｃ、２４Ｄのようにセパレータ基材２４の厚み方向で繊維密度を変えるには、実施の形態１のセパレータ基材２４Ａ、２４Ｂと同様に、抄紙の途中で繊維の種類を変える、分散濃度を変える、繊維の密度が異なる複数のセパレータ紙を貼り合わせてセパレータ基材を構成するなどの方法を適用すればよい。
　なお、例えば、図１０や図１１では、密度の異なるセパレータ基材２４Ｃ、２４Ｄを用いて、セパレータ基材２４Ｃ、２４Ｄへ浸み込む液剤の量を調整し、導電性高分子２５を第１面２４１Ａ付近に集中して存在させている。しかしながら、セパレータ基材２４へ浸み込む液剤の量はセパレータ基材２４の密度だけで決まるものではない。液剤に含まれる導電性高分子２５の濃度や溶媒または分散媒とセパレータ基材の材質との親和性によっても変化する。これらの条件を整えてセパレータ基材２４に浸み込ませる液剤の量を調整することが好ましい。
　次に、第５領域２３６を設ける位置のその他の形態について、図１２～図１４を参照しながら説明する。図１２に示す構成では、セパレータ２３の第１表層２３Ａにおいて、導電性高分子２５が被着していない第５領域２３６は、陽極体２１の巻き終わりの端縁２１Ｆに対向する位置に設けられている。あるいは第５領域２３６は、陽極体２１の巻き始めの端縁２１Ｇに対向する位置に設けられていてもよく、その両方に設けられていてもよい。巻き始めの端縁２１Ｆ、巻き終わりの端縁２１Ｇにおいても、図７に示した巻回方向に沿った端縁２１Ｅと同様に誘電体酸化皮膜に欠陥が生じやすい。そのため、セパレータ２３の第１表層２３Ａにおいて、陽極体２１の巻き始めの端縁２１Ｆ、巻き終わりの端縁２１Ｇに対向する位置に第５領域２３６を形成することで耐電圧特性を向上することができる。
　なお、セパレータ２３において、巻回方向に沿った端縁２１Ｅの長さは巻き始めの端縁２１Ｆ、巻き終わりの端縁２１Ｇの長さよりも長い。したがって、巻回方向に沿った端縁２１Ｅに対向する位置に第５領域２３６を設けることが好ましく、耐電圧特性を向上させる効果を高めることができる。
　図１３に示す構成では、第５領域２３６は、セパレータ２３の第１表層２３Ａにおいて、陽極体２１と陽極リード１１Ａとの接続箇所に対向する位置に設けられている。陽極リード１１Ａは、陽極体２１の長手方向の中央部近傍など所定の位置に接続されている。陽極リード１１Ａと陽極体２１とが接続される箇所は、陽極リード１１Ａの厚みに起因する段差が生じ、機械的な応力の影響を受けやすく、陽極体２１と陽極リード１１Ａとの接続箇所近傍の誘電体酸化皮膜にはクラック等の欠陥が生じやすい。また、陽極リード１１Ａと陽極体２１とを接続した後、接続箇所近傍において修復された誘電体酸化皮膜は、クラック等の欠陥が生じやすい。したがってこの箇所に対向する位置に第５領域２３６を形成することは、耐電圧特性の向上に大きく寄与する。
　なお、陽極リード１１Ａの取り付け箇所はこれに限らず、例えば陽極体２１の巻き始めや巻き終わりの端縁付近で接続されていてもよい。この場合も、陽極リード１１Ａの取り付け箇所に対向する位置に第５領域２３６を設けることで同様の効果を得ることができる。
　なお、当然ながら、巻回方向、巻き始め、巻き終わりにそれぞれ対応する端縁２１Ｅ、２１Ｆ、２１Ｇおよび陽極リード１１Ａの接続箇所に対向する箇所のうちの２箇所以上に第５領域２３６を形成することが好ましく、全ての箇所に形成することがより好ましい。
　次に、図１４に示す構成について説明する。この構成では陽極体２１とセパレータ２３と陰極体２２とが積層されてコンデンサ素子が形成されている。この場合も、第５領域２３６が陽極体２１の端縁２１Ｈに対向する位置に設けられていることで、巻回型のコンデンサ素子１２Ａと同様の効果を奏する。なお、積層型のコンデンサ素子においても陽極リードを接続する箇所に対向する位置に第５領域２３６を形成してもよい。
　なお、以上の説明では蓄電デバイス１０として電解コンデンサを例に説明したが、本発明は電解コンデンサに限定されることはない。例えば電解液と固体電解質である導電性高分子とを併用する他のデバイスなどに適用することができる。
　以下、本発明の具体的な実施例について説明する。なお、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
　（実施例１）
　まず、セパレータを形成するために、セパレータ基材として天然繊維紙を用い、導電性高分子であるポリエチレンジオキシチオフェン（ドーパントとしてポリスチレンスルホン酸を含む）の微粒子を分散媒に分散させた分散液を液剤として、この液剤をセパレータ基材の第１面側から塗着して、セパレータの第１表層に導電性高分子が被着した第１領域を形成した。なお、このとき第３領域は形成されなかった。また、セパレータ基材に被着した導電性高分子の総被着量は、後述する比較例１（従来例）における導電性高分子のセパレータ基材への総被着量を１００としたときに重量比で１００であった。
　次に、陽極体として、エッチング処理により表面を粗面化した後に陽極酸化処理により誘電体酸化皮膜を形成したアルミニウム箔を準備した。また、陰極体として、表面をエッチング処理したアルミニウム箔を準備した。
　そして、上述のセパレータを２枚準備し、セパレータの導電性高分子が被着した第１面と陽極体とが対向し、セパレータの導電性高分子が被着していない第２面と陰極体とが対向するように、陰極体と陽極体と２枚のセパレータと配置した。そして、陰極体と陽極体と２枚のセパレータとを巻回することによりコンデンサ素子を作製した。
　続いて、エチレングリコールに１，６－デカンジカルボン酸アンモニウムを溶解して作製した電解液にコンデンサ素子を減圧条件下で浸漬し、コンデンサ素子の空隙部に電解液を含浸した。
　この状態のコンデンサ素子を有底筒状のアルミニウム製のケースに挿入した後、ケースの開口部に樹脂加硫ブチルゴムの成形体である封口体を配置し、この封口体と共にケースの開口部をカーリング処理することにより、ケースを封止した。
　これにより、定格電圧４５０Ｖ、静電容量１０μＦの電解コンデンサを作製した。この電解コンデンサの直径は１０ｍｍ、高さは２０ｍｍである。
　次に、他の実施例及び比較例について以下に説明する。なお、実施例１と同様の部分については説明を省略する。
　（実施例２）
　実施例２においては、実施例１で使用した液剤を、導電性高分子の濃度が３分の２になるように溶媒で希釈した液剤を、第１面側から塗着して、セパレータの第１表層に導電性高分子が被着した第１領域を形成するとともに、第２表層の一部に導電性高分子が被着した第３領域を形成した。したがって第２表層の第３領域以外の領域は、導電性高分子が被着していない第２領域になる。このときのセパレータ基材に被着した導電性高分子の総被着量は、後述する比較例１（従来例）における導電性高分子のセパレータ基材への総被着量を１００としたときに、重量比で１００であった。
　（実施例３）
　実施例３においては、実施例１で使用した液剤を用いて、第１面側から体積が実施例１の８０％の量の液剤を塗着して、セパレータの第１表層に導電性高分子が被着した第１領域を形成した。また、第２表層全体を導電性高分子が被着していない第２領域とした。したがって第３領域は形成していない。このときのセパレータ基材に被着した導電性高分子の総被着量は、後述する比較例１（従来例）における導電性高分子のセパレータ基材への総被着量を１００としたときに、重量比で８０であった。
　（比較例１）
　比較例１において、実施例１で使用した液剤を溶媒で希釈して導電性高分子の濃度を５分の２にした液剤を、第１セパレータ半体の第１面側と、第２セパレータ半体の第２面側とから分けて塗着してセパレータ基材の全域に導電性高分子を被着させ、第１表層と第２表層とに、導電性高分子が被着した領域を形成した。
　（比較例２）
　比較例２において、実施例１で使用した液剤を用いて、第２面側から液剤を塗着して、セパレータの第２表層に導電性高分子が被着した領域を形成した。なお、このとき第１領域は形成されなかった。このときのセパレータ基材に被着した導電性高分子の総被着量は、比較例１（従来例）における導電性高分子のセパレータ基材への総被着量を１００としたときに、重量比で１００重量であった。
　（評価）
　実施例１、２、３及び比較例１、２の電解コンデンサをそれぞれ１０個作製し、ＥＳＲ測定に供した。ＥＳＲの評価は、２０℃の環境で、周波数１００ｋＨｚにおいて測定した。これらの結果を表１に示す。
　なお、表１に記載のＥＳＲの値および導電性高分子の全被着量は、比較例１を１００とした場合に対する相対値である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例１および実施例２によれば、比較例１、２に比較して、セパレータ基材に同じ量の導電性高分子を被着させても、セパレータ基材の陽極体側となる第１表層側に導電性高分子を多く被着させた方が、セパレータ基材全域に導電性高分子を被着させるよりも高いＥＳＲ低減効果が得られていることがわかる。
　また、実施例２と実施例３とを比較すると、実施例３のように導電性高分子の被着領域を、より陽極体側に偏らせることで、少ない導電性高分子の使用量で実施例２と同等のＥＳＲ低減効果が得られているので、ＥＳＲを悪化させることなく、製造コストを低減することもできる。
　これらの結果より、皮膜抵抗の高い誘電体酸化皮膜を有する陽極体側に導電性高分子を多く存在させて、陽極体に導電性高分子を多く接触させる方が、誘電体酸化皮膜を殆ど有さない陰極体に導電性高分子を多く接触させるよりも、ＥＳＲの低減効果が高くなるものと推定する。
　本発明では、ＥＳＲが低い蓄電デバイスを得ることができる。そのため、電解コンデンサなど、電解液と固体電解質である導電性高分子とを併用するデバイスに適用できる。
　１０　　蓄電デバイス
　１１Ａ　　陽極リード
　１１Ｂ　　陰極リード
　１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ　　コンデンサ素子
　１３　　ケース
　１３Ａ　　絞り加工部
　１４　　封口体
　１４Ａ，１４Ｂ　　貫通孔
　１５　　外装体
　１６　電解液
　２１　　陽極体（陽極箔）
　２１Ａ　　金属箔
　２１Ｂ　　誘電体酸化皮膜
　２１Ｅ，２１Ｆ，２１Ｇ，２１Ｈ　　端縁
　２２　　陰極体（陰極箔）
　２３　　セパレータ
　２３Ａ　　第１表層
　２３Ｂ　　第２表層
　２３Ｃ　　中間層
　２３Ｐ　　第１セパレータ半体
　２３Ｎ　　第２セパレータ半体
　２４，２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄ　　セパレータ基材
　２５　　導電性高分子
　１２４Ａ，２２４Ａ，１２４Ｐ，２２４Ｐ　第１基材層
　１２４Ｂ，２２４Ｂ，１２４Ｎ，２２４Ｎ　第２基材層
　１２４Ｃ，２２４Ｃ　　中間基材層
　２３１　　第１領域
　２３１Ａ，２４１Ａ　　第１面
　２３２，２３５　　第２領域
　２３２Ａ，２４２Ａ　　第２面
　２３３　　第３領域
　２３４　　第４領域
　２３６　　第５領域

Claims (17)

  1. 陽極体と、前記陽極体に対向する陰極体と、セパレータ基材と前記セパレータ基材に被着した導電性高分子とを含み前記陽極体と前記陰極体との間に介在するセパレータと、を有する蓄電素子と、
    前記蓄電素子に含浸した電解液と、を備え、
    前記セパレータは、前記陽極体に対向する第１面を含む第１表層と、前記陰極体に対向する第２面を含む第２表層とを有し、
    前記第１表層は前記導電性高分子が被着した第１領域を有し、前記第２表層は前記導電性高分子が被着していない第２領域を有する蓄電デバイス。
  2. 前記第２表層は、前記導電性高分子が被着した第３領域を有し、前記第１表層における前記第１領域の、前記陽極体との対向面積は、前記第２表層における前記第３領域の、前記陰極体との対向面積よりも大きい請求項１に記載の蓄電デバイス。
  3. 前記第２表層は、前記導電性高分子が被着した第３領域を有し、
    前記セパレータの厚さ方向中央から前記第１面までの部分を第１セパレータ半体と定義し、前記セパレータの前記厚さ方向中央から前記第２面までの部分を第２セパレータ半体と定義するとき、前記第１セパレータ半体に被着した前記導電性高分子の量は、前記第２セパレータ半体に被着した前記導電性高分子の量よりも多い請求項１または２に記載の蓄電デバイス。
  4. 前記セパレータ基材は、非導電性の繊維を含む紙又は不織布で構成され、前記導電性高分子は、前記非導電性の繊維に被着している請求項１～３の何れか一項に記載の蓄電デバイス。
  5. 前記第１表層は、前記第２表層に比べて、前記非導電性の繊維を低い密度で含む請求項４に記載の蓄電デバイス。
  6. 前記第２表層は、前記第１表層に比べて、前記非導電性の繊維を低い密度で含む請求項４に記載の蓄電デバイス。
  7. 前記第２表層は、前記導電性高分子が被着した第３領域を有し、
    前記セパレータは、前記第１表層と前記第２表層との間に中間層を有し、
    前記中間層は、前記導電性高分子が被着した第４領域を有し、前記第１表層の前記第１領域に被着した前記導電性高分子と前記第２表層の前記第３領域に被着した前記導電性高分子とは、前記中間層の前記第４領域に被着した前記導電性高分子を介して互いに導通している請求項１～６の何れか一項に記載の蓄電デバイス。
  8. 前記セパレータ基材の前記第１面上に被着した導電性高分子の前記セパレータ基材の単位面積当たりの被着量が、前記第２面上に被着した導電性高分子の、前記セパレータ基材の単位面積当たりの被着量より多いことを特徴とする請求項１に記載の蓄電デバイス。
  9. 前記陽極体は、誘電体皮膜を形成した陽極箔で構成され、前記陰極体は、陰極箔で構成され、
    前記蓄電素子は、前記陽極箔と前記陰極箔とを前記セパレータを介して巻回して形成されたコンデンサ素子である請求項１～８の何れか一項に記載の蓄電デバイス。
  10. 前記第１表層は前記導電性高分子が被着していない第５領域を有し、
    前記陽極体は前記陽極箔に接続された陽極リードを有し、
    前記第５領域が、前記陽極箔と前記陽極リードとの接続箇所に対向する位置に設けられている請求項９に記載の蓄電デバイス。
  11. 前記第１表層は前記導電性高分子が被着していない第５領域を有し、前記第５領域が、前記陽極箔の巻回方向に沿った端縁に対向する位置に設けられている請求項９または１０に記載の蓄電デバイス。
  12. 前記第１表層は前記導電性高分子が被着していない第５領域を有し、
    前記第５領域が、前記陽極箔の巻き始め端縁に対向する位置と前記陽極箔の巻き終わり端縁に対向する位置との少なくとも何れか一方に設けられている請求項９～１１の何れか一項に記載の蓄電デバイス。
  13. 前記陽極体の表面には誘電体皮膜が形成され、
    前記蓄電素子は、前記陽極体と前記セパレータと前記陰極体とが積層されて形成されたコンデンサ素子である請求項１～７の何れか一項に記載の蓄電デバイス。
  14. 前記第１表層は前記導電性高分子が被着していない第５領域を有し、
    前記第５領域は、前記陽極体の端縁に対向する位置に設けられている請求項１３に記載の蓄電デバイス。
  15. 第１面と第２面とを有するセパレータ基材の、前記第１面又は前記第２面に導電性高分子の溶液又は分散液である液剤を塗着して、前記液剤を前記セパレータ基材の内部に浸み込ませた後、前記液剤に含まれる溶媒又は分散媒の少なくとも一部を蒸発させて、前記セパレータ基材に導電性高分子が被着したセパレータを形成するステップと、
    陽極を前記セパレータの前記第１面に対向させるとともに、陰極を前記セパレータの第２面に対向させて、蓄電素子を作製するステップと、
    前記蓄電素子に電解液を含浸するステップとを備え、
    前記セパレータを形成する際に、前記第１面を含む第１表層に、前記導電性高分子が被着した第１領域を形成し、前記第２面を含む第２表層に、前記導電性高分子が被着していない第２領域を形成することを特徴とする蓄電デバイスの製造方法。
  16. 前記第１面における前記液剤の塗着領域の面積を、前記第２面における前記液剤の塗着領域の面積よりも大きくする請求項１５に記載の蓄電デバイスの製造方法。
  17. 前記セパレータを形成する際には、前記セパレータ基材に前記液剤を印刷により塗着する請求項１５又は１６に記載の蓄電デバイスの製造方法。
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