JP6450925B2 - 蓄電デバイスおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は各種電子機器、産業機器、自動車用機器等に使用される、蓄電デバイスおよびその製造方法に関する。

電子機器の高周波化に伴い、蓄電デバイスのひとつである電解コンデンサにおいても高周波領域での等価直列抵抗（以下、ＥＳＲという）特性に優れた大容量の電解コンデンサが求められている。最近では、このような高周波領域におけるＥＳＲを低減するために、電解質として従来の電解液よりも電気伝導度の高い導電性高分子等の固体電解質を用いた固体電解コンデンサが検討され製品化されている。また、その大容量化の要求に対しては、陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介在させて巻回した素子の内部に導電性高分子を充填した構成を有する、巻回型固体電解コンデンサが製品化されてきている。

しかしながら、上記のような固体電解コンデンサにおいては、電解質として誘電体酸化皮膜の修復性の乏しい固体電解質のみを用いているため、従来の電解液を用いた電解コンデンサに比べて、漏れ電流の増大や誘電体酸化皮膜欠陥の発生に伴うショート故障などが発生しやすい。そのため、耐電圧の高いコンデンサを構成することが困難である。

一方、上記課題を改善する目的で、導電性高分子で形成された固体電解質と電解液の両方を電解質に利用した巻回型の電解コンデンサが提案されている。この電解コンデンサでは、セパレータ基材としてマニラ紙またはクラフト紙等のセパレータ紙、あるいは多孔質フィルムまたは合成繊維不織布などを用いる。このセパレータ基材に導電性高分子を被着させることによって導電化されたセパレータ（以下、導電性セパレータ）を陽極箔と陰極箔の間に介在させてコンデンサ素子を形成する。このようにして形成したコンデンサ素子に電解液を含浸させて用いている（例えば、特許文献１）。

特開平７−２８３０８６号公報

しかしながら、従来の導電性セパレータを用いた電解コンデンサは、耐電圧を十分に改善できなかった。

そこで、本発明は、導電性セパレータを用いた蓄電デバイスにおいて、耐電圧を高めた蓄電デバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の蓄電デバイスは、陽極体と、この陽極体に対向する陰極体と、陽極体と陰極体との間に介在するセパレータとを有する蓄電素子と、電解液とを備え、セパレータは、導電性高分子が被着したセパレータ基材を有し、セパレータ基材の陽極体に対向する第１面側の密度を、陰極体に対向する第２面側の密度よりも高くする。

また本発明の蓄電デバイスの製造方法は次の構成を有する。

セパレータ基材に導電性高分子の溶液又は分散液である液剤を含浸する液剤含浸工程と、セパレータ基材の第１面に陽極体を対向させるとともに、セパレータ基材の第２面に陰極体を対向させて蓄電素子を形成する蓄電素子形成工程と、蓄電素子に電解液を含浸する電解液含浸工程とを備え、セパレータ基材の陽極体に対向する第１面側の密度を、陰極体に対向する第２面側の密度よりも高くする。

また本発明の蓄電デバイスの製造方法は次の構成を有する。

セパレータ基材の第１面に陽極体を対向させるとともに、セパレータ基材の第２面に陰極体を対向させて、セパレータ基材に導電性高分子を含ませる素子を形成する素子形成工程と、セパレータ基材に導電性高分子の溶液又は分散液である液剤を含浸する液剤含浸工程と、液剤含浸工程を経て形成された蓄電素子に電解液を含浸する電解液含浸工程と、を備え、セパレータ基材の陽極体に対向する第１面側の密度を、陰極体に対向する第２面側の密度よりも高くする。

本発明に係る蓄電デバイス及びその製造方法によれば、蓄電デバイスの耐電圧を向上できる。

本発明の実施の形態における電解コンデンサの断面図 （ａ）図１に示す電解コンデンサのコンデンサ素子１２の斜視図、（ｂ）図２（ａ）に示すコンデンサ素子１２における陽極体、陰極体及びセパレータの積層関係を説明するための図 図２に示すコンデンサ素子の部分断面模式図

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお図面では理解しやすいように寸法を変えて示している。

（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態における蓄電デバイスの一例である電解コンデンサ１の断面図である。図２（ａ）は図１に示す電解コンデンサ１の蓄電素子となるコンデンサ素子１２の斜視図である。図２（ｂ）は、コンデンサ素子１２の構造を説明するための積層関係を示す図である。図３は、図２に示す陽極体２１と陰極体２２と、陽極体２１と陰極体２２との間に介在するセパレータ２３とを有するコンデンサ素子１２及び電解液１６を説明するための部分断面模式図である。

電解コンデンサ１は、コンデンサ素子１２と電解液１６と外装体１５とを有する。コンデンサ素子１２は、図２（ａ）に示すように、陽極箔からなる陽極体２１と、陰極箔からなる陰極体２２と、陽極体２１と陰極体２２との間に介在するセパレータ２３とを備える。

陽極体２１には陽極リード１１Ａが接続され、陰極体２２には陰極リード１１Ｂが接続されている。コンデンサ素子１２は、図２（ｂ）に示すように、陽極体２１とセパレータ２３と陰極体２２とが重ねられている。外装体１５は、有底筒状のケース１３と封口体１４とにより構成され、コンデンサ素子１２と電解液１６とを封じている。

陽極体２１は、アルミニウム等の弁金属からなる金属箔２１Ａをエッチング処理することにより粗面化した表面を化成処理することにより形成されている。すなわち、陽極体２
１は表面に誘電体酸化皮膜２１Ｂを有する。一方、陰極体２２はアルミニウム等の金属で形成されている。また、陰極体２２は、アルミニウム等の金属の表面に、化成皮膜が設けられていてもよく、異種金属や非金属の被膜が設けられていてもよい。異種金属や非金属としては、例えば、チタンのような金属やカーボンのような非金属などを挙げることができる。

陽極リード１１Ａ、陰極リード１１Ｂの少なくとも陽極体２１、陰極体２２との接合部分は、陽極体２１、陰極体２２と同じ材料で構成されていることが好ましい。

図２（ｂ）に示すように、帯状の陽極体２１、陰極体２２には、一端が扁平に形成された陽極リード１１Ａ、陰極リード１１Ｂがそれぞれ、超音波溶着や針カシメ等により接合されている。陽極リード１１Ａ、陰極リード１１Ｂの他方の端部はコンデンサ素子１２の同一端面より引出されている。

セパレータ２３は図３に示すように、セパレータ基材２４に固体電解質となる導電性高分子２５がセパレータ２３の厚み方向の略全体に亘って被着しており、セパレータ基材２４の第１面側２３Ａに被着した導電性高分子２５と、第２面側２３Ｂに被着した導電性高分子２５とが、導電性高分子２５を介して互いに電気的に導通している。

セパレータ基材２４は、陽極体２１に対向する第１面２３１Ａと陰極体２２に対向する第２面２３２Ａとを有する。セパレータ基材２４において、第１面側２３Ａは第２面側２３Ｂに比べて、セパレータ基材２４の密度が高くなっている。具体的には、第１面側２３Ａは第２面側２３Ｂに比べて０．０５ｇ／ｃｍ^３以上高い密度であることが好ましい。

ここで、セパレータ基材２４の第１面側２３Ａとは、セパレータ基材２４の第１面２３１Ａを含み第２面側２３Ｂと重ならない領域であり、セパレータ基材２４の第２面側２３Ｂとは、セパレータ基材の第２面２３２Ａを含み第１面側２３Ａと重ならない領域である。

セパレータ基材２４には、セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ナイロン、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、レーヨン、ガラス質等、非導電性の繊維を含む紙又は不織布を用いることができる。あるいはセパレータ基材２４として織布を用いてもよい。

導電性高分子２５としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセン、ポリチオフェンビニレンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよく、２種以上のモノマーの共重合体でもよい。なお、本明細書では、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどは、それぞれ、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどを基本骨格とする高分子を意味する。したがって、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどには、それぞれの誘導体も含まれ得る。例えば、ポリチオフェンには、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）などが含まれる。

導電性高分子２５は、ドーパントを含んでいてもよい。ドーパントとしては、例えば、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸）、ポリイソプレンスルホン酸、ポリアクリル酸などのアニオンが挙げられる。なかでも、ポリスチレンスルホン酸由来のポリアニオンが好ましい。これらは単独で
用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらは単独モノマーの重合体であってもよく、２種以上のモノマーの共重合体であってもよい。

導電性高分子２５は電解コンデンサ１の陰極として機能する。なお、導電性高分子２５は、微粒子にしたＰＥＤＯＴ等を分散媒に分散した分散液やポリアニリン等を溶媒に溶解した溶液などの液剤をセパレータ基材２４に含浸させ、その後、乾燥することで、セパレータ基材２４に被着される。導電性高分子２５は繋がった粒子状あるいは膜状に形成され、セパレータ基材２４に被着している。セパレータ２３は内部に空隙を有する多孔質であり、その空隙に電解液１６が入り込んでいる。

図３は、微粒子状の導電性高分子２５をセパレータ基材２４に被着させた状態を示している。

なお、導電性高分子２５を含む液剤をセパレータ基材２４に含浸させるには、例えば、液剤をセパレータ基材２４に塗着する方法、セパレータ基材２４を含む素子を液剤に浸漬する方法など、種々の方法を用いることができる。

導電性高分子２５の分散液を用いて導電性高分子２５をセパレータ基材２４に被着させる場合、導電性高分子２５の微粒子の大きさは、直径１μｍ以下であることが好ましい。導電性高分子２５の微粒子の大きさが直径１μｍよりも大きい場合は、セパレータ基材２４の空隙部分に微粒子が充填されにくく、電解コンデンサのＥＳＲが高くなってしまう。

また分散媒や溶媒としては、水や低級アルコールなどの低粘度の溶剤が好ましい。分散媒や溶媒として低粘度の溶剤を用いると、導電性高分子２５のセパレータ基材２４への充填効果が高まる。さらに、分散媒や溶媒として揮発性が高い溶剤を用いたほうが、セパレータ基材２４に液剤を含浸した後、分散媒や溶媒を除去しやすいため、液剤の乾燥を容易にできる。

また、分散液や溶液に界面活性剤を添加することにより、セパレータ基材２４への導電性高分子２５の充填性をより高めることができる。添加する界面活性剤としては、アニオン性の界面活性剤、カチオン性の界面活性剤、ノンイオン性の界面活性剤、両イオン性の界面活性剤などが挙げられる。

なお、コンデンサ素子１２は、セパレータ２３を介して陽極体２１、陰極体２２を積層した積層型としてもよい。

電解液１６は、電解コンデンサ１の陰極として機能する。電解液１６は、セパレータ２３内部の空隙や、陽極体２１のエッチングピットにより形成された孔に入り込んでいる。

電解液１６は、有機溶媒に溶質を溶解して調製されている。有機溶媒として、アルコール類や、非プロトン性のアミド系溶剤、ラクトン類、スルホキシド類等を用いることができる。アルコール類としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、シクロブタノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロプレングリコール、グリセリン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メトキシプロピレングリコール、グリコール類の重縮合物などが挙げられる。アミド系溶剤としては、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−エチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどが挙げられる。ラクトン類としては、γ−ブチロラクトン、β−ブチロラクトン、α−バレロラクトン、γ−バレロラクトンなどが挙げられる。スルホキシド類としては、スルホラン、３−メチルスルホラン、ジメチルスルホキシドなどが挙げられる。なお、中高圧用の電解コンデンサに
おいて、溶媒としては、エチレングリコールを用いることが好ましい。

また、溶質である電解質成分の塩基成分としては、アルキル置換アミジン基を有する化合物、で、イミダゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、脂環式アミジン化合物（ピリミジン化合物、イミダゾリン化合物）などが挙げられる。また、電解質成分の塩基成分としては、アルキル置換アミジン基を有する化合物の４級アンモニウムを用いることもでき、アルキル置換アミジン基を有する化合物の４級アンモニウムとしては、炭素数１〜１１のアルキル基またはアリールアルキル基で４級化されたイミダゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、脂環式アミジン化合物（ピリミジン化合物、イミダゾリン化合物）などが挙げられる。また、塩基成分として、アンモニウム、一級アミン（メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミンエチレンジアミン、モノエタノールアミン等）、二級アミン（ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、エチルメチルアミン、ジフェニルアミン、ジエタノールアミン等）、三級アミン(トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７、トリエタノールアミン等)を用いてもよい。なお、中高圧の電解コンデンサにおいて溶質である電解質成分の塩基成分は、アンモニウム、ジエチルアミン、トリエチルアミンを用いることが好ましい。

また電解質成分の酸成分としては、脂肪族カルボン酸である飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸、芳香族カルボン酸等を用いることができる。脂肪族飽和カルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバチン酸、１，６−デカンジカルボン酸、５，６−デカンジカルボン酸、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、イソ酪酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸などが挙げられる。脂肪族不飽和カルボン酸としては、マレイン酸、フマル酸、イコタン酸、アクリル酸、メタクリル酸、オレイン酸を含む。芳香族カルボン酸は、フタル酸、サリチル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、安息香酸、レゾルシン酸、ケイ皮酸、ナフトエ酸などが挙げられる。また、これらのカルボン酸以外にもカルボン酸のニトロ誘導体やスルホン酸誘導体、無機酸であるリン酸誘導体やホウ酸誘導体などを電解質の酸成分として用いることができる。

電解質成分において、酸成分が塩基成分よりもモル比で多く含まれることが好ましい。この場合、電解液の酸性度が増加し、セパレータ２３の脱ドープ反応の抑制に効果を発揮することができる。なお、中高圧の電解コンデンサにおいて溶質である電解質成分の酸成分として、１，６−デカンジカルボン酸、５，６−デカンジカルボン酸等のデカンジカルボン酸、１，７−オクタンジカルボン酸等のオクタンジカルボン酸、アゼライン酸、セバシン酸、安息香酸等の有機酸、あるいは、硼酸、硼酸と多価アルコールより得られる硼酸の多価アルコール錯化合物を用いることが好ましい。

外装体１５は、コンデンサ素子１２より引き出された陽極リード１１Ａ、陰極リード１１Ｂのそれぞれの端部を外部に導出するようにしてコンデンサ素子１２と電解液１６とを封じている。

外装体１５は、ケース１３と、封口体１４とを有する。ケース１３はコンデンサ素子１２と電解液１６とを収納している。封口体１４には、陽極リード１１Ａ、陰極リード１１Ｂをそれぞれ挿通させる貫通孔１４Ａ、１４Ｂが設けられている。封口体１４はケース１３の開口部に配置され、ケース１３の外周面を絞り加工部１３Ａで絞ることによって圧縮されることで、ケース１３の開口部を封止している。

なお、コンデンサ素子１２に電解液１６を含浸した後にコンデンサ素子１２をケース１
３に収納してもよい。これに限らず、例えば、コンデンサ素子１２をケース１３に収納後にケース１３に電解液１６を注入し封止してもよいし、ケース１３に電解液を注入した後にコンデンサ素子１２をケース１３に収納し封止してもよい。

封口体１４には、エチレンプロピレンゴムやイソブチルとイソプレンの共重合体であるブチルゴム等のゴム材料のほか、エポキシ樹脂などの樹脂材料などを用いることができる。

ケース１３は金属製である。軽量化の観点から、ケース１３はアルミニウムで形成することが好ましい。

実施の形態における電解コンデンサの製造方法について説明する。

まず、セパレータ基材２４を準備する。セパレータ基材２４は、一方の面を第１面２３１Ａとし、一方の面とは反対側の他方の面を第２面２３２Ａとし、第１面２３１Ａを含む第１面側２３Ａの密度を、第２面２３２Ａを含む第２面側２３Ｂの密度よりも高い構成とする。

そして、液剤含浸工程において、セパレータ基材２４の第１面２３１Ａに導電性高分子２５の溶液又は分散液である液剤を塗着して、この液剤をセパレータ基材２４の第１面からセパレータ基材２４の内部へ含浸させる。その後、液剤に含まれる溶媒又は分散媒を蒸発させる。次にセパレータ基材２４の第２面２３２Ａに導電性高分子２５の溶液又は分散液である液剤を塗着して、この液剤をセパレータ基材２４の第２面２３２Ａからセパレータ基材２４の内部へ含浸させる。その後、液剤に含まれる溶媒又は分散媒の一部または全てを蒸発させる。

なお、第１面２３１Ａに塗着する液剤と第２面２３２Ａに塗着する液剤とは、粘度や導電性高分子濃度などの物性がそれぞれ異なっていてもよい。例えば、第１面２３１Ａに塗着する液剤の導電性高分子濃度が第２面２３２Ａに塗着する液剤の導電性高分子濃度よりも低くてもよい。第１面２３１Ａに塗着する液剤の導電性高分子濃度が第２面２３２Ａに塗着する液剤の導電性高分子濃度よりも低いと、セパレータ基材２４の内部まで液剤が含浸しやすくなるため好ましい。

液剤中の溶媒又は分散媒が蒸発した後に、セパレータ基材２４の全体に亘って導電性高分子２５が被着する。

次に、蓄電素子形成工程において、セパレータ基材２４の第１面２３１Ａに陽極体２１となる陽極箔を対向させるとともに、セパレータ基材２４の第２面２３２Ａに陰極体となる陰極箔を対向させて巻回してコンデンサ素子１２とする。

なお、陽極リード１１Ａと陰極リード１１Ｂとは、それぞれ巻回前に陽極箔と陰極箔とに超音波溶着や針カシメ等により接合しておく。

次に、電解液含浸工程において、蓄電素子形成工程で形成したコンデンサ素子１２に電解液１６を含浸する。

そして、電解液１６が含浸されたコンデンサ素子１２をケース１３に収納し、封口体１４でケースの開口部を封止して電解コンデンサ１とする。

なお、電解液含浸工程において、先にコンデンサ素子１２をケース１３に収納し、その
後電解液１６を含浸してから封口体１４でケースの開口部を封止してもてもかまわない。

以上のように、セパレータ基材２４に導電性高分子２５を被着させることによって導電性が付与され、電解コンデンサ１のＥＳＲを下げることが出来る。

そして、セパレータ基材２４の第１面側２３Ａは第２面側２３Ｂに比べて、セパレータ基材２４の密度が高いので、第１面側２３Ａに被着している導電性高分子２５の存在する割合は、第２面側２３Ｂに被着している導電性高分子２５の存在する割合よりも低くなっている。つまり、セパレータ基材２４に被着している導電性高分子２５の被着量が、陰極体２２近傍よりも陽極体２１近傍の方が少なくなっている。

その結果、陽極体２１の表面の誘電体酸化皮膜２１Ｂ近傍に存在する導電性高分子２５の被着量が、或いは誘電体酸化皮膜２１Ｂと接触する導電性高分子２５の被着量が、少なくなり、電解コンデンサ１の耐電圧を向上させることが出来る。

さらに、セパレータ基材２４の略全体に亘って導電性高分子２５が被着することで、セパレータ基材２４の第１面側２３Ａに被着した導電性高分子２５と第２面側２３Ｂに被着した導電性高分子２５とが導電性高分子２５を介して電気的に導通しているので、ＥＳＲをさらに低減できる。

なお、セパレータ基材２４の密度が高い第１面側２３Ａの厚みよりも密度が低い第２面側２３Ｂの厚みを厚くする方が好ましい。密度が低い第２面側２３Ｂの厚みを厚くすることで、導電性高分子２５或いは電解液を多く被着、保持させることが出来るので、ＥＳＲの低減と長寿命化が図れる。

なお、本実施の形態では、セパレータ基材２４の第１面２３１Ａに液剤を塗着し含浸させて第１面側２３Ａに導電性高分子２５を被着させた後に、第２面２３２Ａに液剤を塗着し含浸させて第２面側２３Ｂに導電性高分子２５を被着させたが、この順番に限られるものではない。例えば、先にセパレータ基材２４の第２面２３２Ａに液剤を塗着し含浸させて第２面側２３Ｂに導電性高分子２５を被着させた後に、第１面２３１Ａに液剤を塗着し含浸させて第１面側２３Ａに導電性高分子２５を被着させても良い。

また、セパレータ基材２４の第１面２３１Ａと第２面２３２Ａとの両面に同時に液剤を塗着し含浸させて、第１面側２３Ａと第２面側２３Ｂとに同時に導電性高分子２５を被着させても良い。

或いは、セパレータ基材２４の片側の面からのみ液剤を塗着し含浸させて、セパレータ基材２４の第１面側２３Ａと第２面側２３Ｂとに導電性高分子２５を被着させても良い。この場合、セパレータ基材２４の密度の低い第２面２３２Ａに液剤を塗着し含浸させる方が、密度の高い第１面２３１Ａに液剤を塗着し含浸させるよりも短時間で、第１面側２３Ａと第２面側２３Ｂとに導電性高分子２５を被着させることが出来るので好ましい。

なお、セパレータ基材２４の厚み方向で密度を変えるには、抄紙の途中で繊維の分散濃度を変える、繊維の種類を変える、繊維の密度が異なる複数のセパレータ紙を貼り合わせてセパレータ基材２４を構成するなどの方法を適用すればよい。

なお、上記蓄電素子形成工程の後に、コンデンサ素子に液剤を含浸する液剤含浸工程を設けて、セパレータ基材２４に更に導電性高分子２５を被着させても良い。セパレータ基材２４に導電性高分子２５を更に被着させることで、電解コンデンサ１のＥＳＲを更に低くすることが出来る。

なお、上記のように、セパレータ基材２４の全面に亘って導電性高分子２５を被着させなくてもよい。例えば、セパレータ基材２４の厚み方向中程に導電性高分子２５が被着しない領域があり、第１面側２３Ａに被着した導電性高分子２５と第２面側２３Ｂに被着した導電性高分子２５とが電気的に導通しない構成にしてもよい。このときも、電解コンデンサの耐電圧を向上させることができる。

また、セパレータ基材２４の第２面側２３Ｂに導電性高分子２５を被着させて、第１面側２３Ａには導電性高分子２５が被着しない構成にしても、電解コンデンサの耐電圧を向上させることができる。

以下、本発明の具体的な実施例について説明する。なお、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。

（実施例１）
実施例１について説明する。

まず、セパレータ基材として非導電性の天然繊維を用い、厚みが６０μｍのものを準備した。このセパレータ基材の陽極体と対向する側の第１面側の密度は０．７５ｇ／ｃｍ^３、陰極体と対向する側の第２面側の密度は０．４５ｇ／ｃｍ^３で、第１面側の厚みは１５μｍ、第２面側の厚みは、４５μｍとした。

セパレータ基材に被着させる導電性高分子はポリエチレンジオキシチオフェンとし、ポリスチレンスルホン酸がドープされたポリエチレンジオキシチオフェンを分散媒に分散させた分散液を塗着用の液剤とした。

陽極体となる陽極箔は、エッチング処理により表面を粗面化した後に、陽極酸化処理により誘電体酸化皮膜を形成したアルミニウム箔とした。

陰極体となる陰極箔は、エッチング処理をしたアルミニウム箔とした。

詳しく説明すると、まず、液剤含浸工程として、セパレータ基材にポリエチレンジオキシチオフェンの分散液である液剤を、セパレータ基材の陰極体と対向する側の面となるセパレータ基材の第２面から塗着含浸し、塗着した液剤中の分散媒を揮発させることにより、セパレータ基材２４の第２面を含む第２面側に導電性高分子を被着させた。続いて、ポリエチレンジオキシチオフェンの分散液である液剤をセパレータ基材の陽極体と対向する側の面となるセパレータ基材の第１面から塗着含浸し、分散媒を揮発させることにより、セパレータ基材２４の第１面を含む第１面側に導電性高分子を被着させて、この第１面側に被着させた導電性高分子と第２面側に被着させた導電性高分子とが、電気的に導通するようにした。

次に、蓄電素子形成工程として、液剤含浸工程で導電性高分子を被着させたセパレータ基材の第１面に陽極体を対向させ、セパレータ基材の第２面に陰極体の一方の面を対向させた。さらに陰極体の他方の面に、上記陰極体の一方の面に対向させた、導電性高分子が被着したセパレータ基材とは同じ仕様であるが別個体の、導電性高分子が被着したセパレータ基材の第２面を対向させて巻回し、巻回されたコンデンサ素子を形成した。

次に、電解液含浸工程として、上記蓄電素子形成工程で形成したコンデンサ素子を、エチレングリコールに１，６−デカンジカルボン酸アンモニウムを溶解して調整した電解液
に減圧条件下で浸漬し、コンデンサ素子の空隙部に電解液を含浸した。

そして、電解液が含浸されたコンデンサ素子を、樹脂加硫ブチルゴムの成形体である封口体と共に有底筒状のアルミニウム製のケースに挿入した後、ケースの開口部をカーリング処理により封止した。

これにより、定格電圧４５０Ｖ、静電容量１０μＦの電解コンデンサを作製した。

（実施例２）
次に、実施例２について説明する。

実施例２では、セパレータ基材、導電性高分子とそれを分散媒に分散させて分散体とした液剤、陽極体、陰極体、電解液、封口体、ケース、等については実施例１と同じものを用いた。そして、実施例１とは異なる方法でセパレータ基材に導電性高分子を被着させ、異なる手順で電解コンデンサを作製した。

詳しく説明すると、まず、素子形成工程として、セパレータ基材の密度が高い方の第１面に陽極体を対向させ、セパレータ基材の密度が低い方の第２面に陰極体の一方の面を対向させた。さらに陰極体の他方の面に、上記陰極体の一方の面に対向させたセパレータ基材と同じ仕様であるが、別個体となるセパレータ基材の第２面を対向させて重ねたものを巻回し、セパレータ基材に導電性高分子を含ませる素子を形成した。

次に、液剤含浸工程として、素子形成工程で形成した素子に導電性高分子の分散液である液剤を含浸させ、分散媒を揮発させることにより、セパレータ基材の略全体に導電性高分子を被着させて、導電性高分子が被着したセパレータを有するコンデンサ素子を形成した。

次に、電解液含浸工程として、セパレータが形成されたコンデンサ素子を、エチレングリコールに１，６−デカンジカルボン酸アンモニウムを溶解して調整した電解液に減圧条件下で浸漬し、コンデンサ素子の空隙部に電解液を含浸した。

そして、電解液が含浸されたコンデンサ素子を、樹脂加硫ブチルゴムの成形体である封口体と共に有底筒状のアルミニウム製のケースに挿入した後、ケースの開口部をカーリング処理により封止した。

これにより、定格電圧４５０Ｖ、静電容量１０μＦの電解コンデンサを作製した。

（比較例１）
次に、比較例について以下に説明する。

比較例において、セパレータ基材を変更した以外は、材料、作製方法共に実施例１と同様に電解コンデンサを作製した。

比較例では、セパレータ基材として、非導電性の天然繊維からなる、厚みが６０μｍ、密度が０．４５ｇ／ｃｍ^３のものを使用した。
（評価）
実施例１、２及び比較例１の電解コンデンサをそれぞれ２０個作製し、１０個を耐電圧測定に、１０個をＥＳＲ測定に供した。耐電圧は、１０５℃の雰囲気において５ｍＡの定電流を電解コンデンサに流して、絶縁破壊の起きる電圧を測定し、この電圧を耐電圧として評価した。ＥＳＲは、２０℃の環境で、１００ｋＨｚにおいて測定した。これらの結果
を（表１）に示す。なお、（表１）に記載の耐電圧及びＥＳＲの値は、比較例１を１００とした場合の相対値である。

実施例１、２では、従来のセパレータ基材を用いた比較例１よりもＥＳＲの上昇を伴うことなく耐電圧を高めることができた。

なお、上記実施例の説明では、蓄電素子を、陽極体、陰極体、セパレータを重ね合わせたものを巻回した電解コンデンサの形態としたが、本発明はこの形態に限られるものではなく、積層形態の蓄電素子にも適用できる。

本発明の蓄電デバイスは耐電圧が高い。そのため、電解コンデンサなど、電解液と固体電解質である導電性高分子とを併用するデバイスに適用できる。

１１Ａ 陽極リード
１１Ｂ 陰極リード
１２ コンデンサ素子
１３ ケース
１３Ａ 絞り加工部
１４ 封口体
１４Ａ，１４Ｂ 貫通孔
１５ 外装体
１６ 電解液
２１ 陽極体（陽極箔）
２１Ａ 金属箔
２１Ｂ 誘電体酸化皮膜
２２ 陰極体（陰極箔）
２３ セパレータ
２３Ａ 第１面側
２３Ｂ 第２面側
２４ セパレータ基材
２５ 導電性高分子
２３１Ａ 第１面
２３２Ａ 第２面

Claims (3)

1. 表面に誘電体皮膜を有する陽極体と、前記陽極体に対向する陰極体と、前記陽極体と前記陰極体との間に介在するセパレータとを有する蓄電素子に、電解液を含浸した蓄電デバイスの製造方法であって、
   紙または不織布からなり、第１面と、該第１面の裏側の第２面とを有し、前記第１面側の密度が、前記第２面側の密度よりも高いセパレータ基材を用意する第１工程と、
   前記第１工程の後、前記セパレータ基材の第２面に、導電性高分子を溶媒または分散媒に溶解または分散させた液剤を塗着する第２工程と、
   前記第２工程の後、前記液剤を前記第２面からセパレータ基材の内部へ含浸させる第３工程と、
   前記第３工程の後、前記液剤の溶媒または分散媒を蒸発させることにより、前記セパレータ基体に導電性高分子が被着した前記セパレータを形成する第４工程と、
   前記第４工程の後、前記セパレータ基材の第１面を前記陽極体に、前記セパレータ基材の第２面を前記陰極体に、それぞれ対向させて前記蓄電素子を形成する第５工程と、
   前記第５工程の後、前記蓄電素子に、前記電解液を含浸する第６工程とを備える、蓄電デバイスの製造方法。
2. 前記第３工程において、前記液剤の少なくとも一部を前記第１面にまで浸み込ませることを特徴とする請求項１に記載の蓄電デバイスの製造方法。
3. 前記陽極体として、表面に誘電体皮膜を有する陽極箔を用い、
   前記陰極体として、陰極箔を用い、
   前記第４工程において、前記セパレータ基材の第１面を前記陽極箔に、前記セパレータ基材の第２面を前記陰極箔に、それぞれ対向させて巻回することにより、前記蓄電素子を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の蓄電デバイスの製造方法。

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