WO2015132950A1 - 部品実装機のメンテナンス管理装置およびメンテナンス管理方法 - Google Patents

Abstract

　本発明は、部品実装機の複数の装備位置に交換可能に装備されて動作する複数の構成要素を管理対象として、メンテナンスを実施するメンテナンス時期を個別に管理するメンテナンス管理装置であって、複数の構成要素について残存動作回数をそれぞれ演算する残存動作回数演算部と、基板の種類に対応して複数の装備位置における構成要素の動作頻度をそれぞれ把握する動作頻度把握部と、作業者が構成要素を装備するときに残存動作回数と動作頻度とに基づいて構成要素の装備位置を案内する案内部と、を備えた。これによれば、構成要素のメンテナンス時期を考慮して装備位置を案内することにより、メンテナンスを効率化するとともに生産効率の向上にも資することができる。

Description

部品実装機のメンテナンス管理装置およびメンテナンス管理方法

　本発明は、基板に電子部品を実装する部品実装機の技術分野に関する。より詳細には、部品実装機の装備位置に交換可能に装備される構成要素のメンテナンス時期を個別に管理するメンテナンス管理装置およびメンテナンス管理方法に関する。

　多数の電子部品が実装された基板を生産する機器として、半田印刷機、部品実装機、リフロー炉、基板検査機などがある。これらの機器を連結して基板生産ラインを構築する場合が多い。さらに、複数台の部品実装機を列設して、部品実装ラインを構成する場合もある。この種の部品実装機は、一般的に部品供給装置および部品移載装置を備える。部品供給装置の典型であるフィーダ装置は、電子部品を一列に収容したテープを順次引き出す駆動機構を備えている。駆動機構は可動部を有するため、定期的にフィーダ装置のメンテナンスを実施することが推奨されている。また、部品移載装置は、電子部品を吸着採取して基板に装着するために、装着ノズルおよび実装ヘッドを備える。装着ノズルおよび実装ヘッドも、定期的にメンテナンスを実施することが推奨されている。

　上記したフィーダ装置や装着ノズル、実装ヘッドなどは、部品実装機の装備位置に交換可能に装備されて動作する構成要素である。生産効率を高めるために、これらの構成要素を予め多数準備して保管し、生産する基板の種類に対応して適宜構成要素を交換して装備する場合が多い。また、これらの構成要素のメンテナンスは、部品実装機の装備位置から取り外して実施する。このとき、メンテナンスを実施済みの別の構成要素を装備することで、生産中断時間を短縮できる。部品実装機の構成要素を対象として、メンテナンスを実施する時期（メンテナンス時期）を管理する技術例が特許文献１および特許文献２に開示されている。

　特許文献１に開示された電子回路部品実装機のメンテナンス方法は、複数の工場に設置された複数台の電子回路部品実装機の構成要素のメンテナンスを集中的に行うことを特徴としている。これによれば、メンテナンスを効率的に行え、メンテナンスコストの低減により生産性が向上する、とされている。さらに、実施形態には、複数のフィーダ（部品供給装置）に設けられたバーコードのフィーダＩＤ（識別コード）でフィーダを識別する旨が開示されている。また、１つのフィーダについて、部品供給回数が設定回数以上になった場合、あるいは供給ミス発生回数が設定回数以上になった場合に、そのフィーダは使用に耐えずメンテナンスが必要であると判定している。

　本願出願人が特許文献２に開示した部品実装システム用メンテナンス作業支援システムは、メンテナンスデータ保有部と、メンテナンス作業計画作成部とを含んでいる。メンテナンスデータ保有部は、複数の実装関連作業機のメンテナンス対象についてのメンテナンス作業項目と、その実施頻度とを含むメンテナンスデータを保有する。メンテナンス作業計画作成部は、メンテナンスデータに基づいて、メンテナンス対象のメンテナンス作業の計画を作成する。これによれば、複数の実装関連作業機を対象とするので、従来技術の１台の実装関連作業機を対象とするシステムと異なり、利便性がある。さらには、メンテナンス忘れやメンテナンス過剰を防止して、効率の高いメンテナンス作業を行うことができる。

特開２００４－１４０１６２号公報 国際公開第２００４／０８６８４１号公報

　ところで、特許文献１および特許文献２の技術は、部品実装機の構成要素のメンテナンス時期を作業者に案内する点は好ましい。しかしながら、案内にしたがって逐次構成要素を交換して装備するだけでは、メンテナンス効率の低下するおそれがある。例えばメンテナンス時期を考慮せずに複数の構成要素をアトランダムに装備してゆくと、次回のメンテナンス時期がばらばらに到来して、メンテナンスを担当する作業者の手間が増大する。また、ロット生産の途中で頻繁にメンテナンス時期が到来することになるため、生産効率が低下する。逆に言えば、複数の構成要素のメンテナンスを同時期にまとめて実施できれば、メンテナンス効率を改善できるとともに、生産効率の向上にも資することができる。

　一方、生産する基板の種類を変更するときに、作業者は、基板の種類に適合した構成要素を選択して装備する段取り替え作業を行う。このとき、基板に装着する電子部品の部品種が変更になるので、フィーダ装置を交換して装備する必要が生じる。また、基板の種類に応じて装着する電子部品の大きさや個数が変更になるので、これにあわせて装着ノズルや実装ヘッドを交換して装備することも生じる。このように、基板の種類を変更するときの段取り替え作業では、多くの構成要素を交換して装備する場合が多い。ここで、新たに装備する構成要素の選択方法や装備位置の決定方法の巧拙に依存して、その後のメンテナンス効率が大きく変化する。

　特定の構成要素がメンテナンス時期に到達したとき、または生産する基板の種類を変更するときに、新たに装備する構成要素を選択する方法や装備位置を決定する方法は、特許文献１や特許文献２には開示されていない。各構成要素の次回のメンテナンス時期は種々の情報から予測できるので、これを考慮して構成要素を選択し、装備位置を決定することにより、メンテナンスの効率化が期待できる。とりわけ、複数の構成要素のメンテナンスを同時期に近づけること、換言するとメンテナンス時期の集中化は、メンテナンスを効率化するための重要なファクターとなる。

　本発明は、上記背景技術の問題点に鑑みてなされたものであり、部品実装機に装備する構成要素のメンテナンス時期を考慮して装備位置を案内することにより、メンテナンスを効率化するとともに生産効率の向上にも資する部品実装機のメンテナンス管理装置およびメンテナンス管理方法を提供することを解決すべき課題とする。

　上記課題を解決する請求項１に係る部品実装機のメンテナンス管理装置の発明は、基板に電子部品を実装する単数または複数の部品実装機の複数の装備位置に交換可能に装備されて動作する複数の構成要素を管理対象として、メンテナンスを実施するメンテナンス時期を個別に管理し、前記メンテナンス時期への到達を案内する部品実装機のメンテナンス管理装置であって、前記複数の構成要素について、メンテナンスの間隔期間に推奨される動作回数の上限値を規定動作回数とし、前回のメンテナンス以降に動作した回数を実績動作回数とし、前記規定動作回数と前記実績動作回数とに基づいて残存動作回数をそれぞれ演算する残存動作回数演算部と、前記基板の種類に対応して、前記複数の装備位置における前記構成要素の動作頻度をそれぞれ把握する動作頻度把握部と、前記基板の種類の変更に起因して、あるいは前記装備位置に装備された構成要素の一部が前記メンテナンス時期に到達したことに起因して作業者が構成要素を装備するときに、前記残存動作回数と前記動作頻度とに基づいて前記構成要素の装備位置を案内する案内部と、を備えた。

　これによれば、案内部は、構成要素の次回のメンテナンスまでに推奨される残存動作回数と装備位置における動作頻度とを考慮して構成要素の装備位置を案内する。したがって、作業者は、メンテナンス時期が考慮された案内にしたがって構成要素を装備位置に装備でき、構成要素のメンテナンスが効率化される。さらに、メンテナンスの効率化は、生産効率の向上にも資する。

　また、請求項１０に係る部品実装機のメンテナンス管理方法の発明は、基板に電子部品を実装する単数または複数の部品実装機の複数の装備位置に交換可能に装備されて動作する複数の構成要素を対象として、メンテナンスを実施するメンテナンス時期を個別に管理し、前記メンテナンス時期への到達を案内する部品実装機のメンテナンス管理方法であって、前記複数の構成要素について、メンテナンスの間隔期間に推奨される動作回数の上限値を規定動作回数とし、前回のメンテナンス以降に動作した回数を実績動作回数とし、前記規定動作回数と前記実績動作回数とに基づいて残存動作回数をそれぞれ演算する残存動作回数演算ステップと、前記基板の種類に対応して、前記複数の装備位置における前記構成要素の動作頻度をそれぞれ把握する動作頻度把握ステップと、前記基板の種類の変更に起因して、あるいは前記装備位置に装備された構成要素の一部が前記メンテナンス時期に到達したことに起因して作業者が構成要素を装備するときに、前記残存動作回数と前記動作頻度とに基づいて、前記構成要素の装備位置を案内する案内ステップと、を備えた。

　これによれば、請求項１に係る部品実装機のメンテナンス管理装置の発明は、請求項１０に係る部品実装機のメンテナンス管理方法の発明として実施することもできる。請求項１０に係る方法の発明でも、請求項１に係る装置の発明と同様の効果が生じる。

実施形態の部品実装機のメンテナンス管理装置を説明する図である。 実施形態の部品実装機のメンテナンス管理装置の動作および作業者の作業内容を説明するシーケンスフローの図である。 実施形態の部品実装機のメンテナンス管理装置で、案内部の機能を例示する第３事例の説明図である。

　本発明の実施形態の部品実装機のメンテナンス管理装置１について、図１～図３を参考にして説明する。図１は、実施形態の部品実装機のメンテナンス管理装置１を説明する図である。実施形態のメンテナンス管理装置１は、基板生産ラインに組み込まれて構成されている。基板生産ラインは、図１に示された４台の第１～第４部品実装機３１～３４の他に、図略の半田印刷機、半田検査機、および基板外観検査機などが列設されて構成されている。基板生産ラインの全体の動作を制御するために、上位ホストシステム２が設けられている。実施形態の部品実装機のメンテナンス管理装置１は、上位ホストシステム２で実行されるメンテナンス管理プログラムを含んで実現されている。まず、基板生産ラインの全体構成について説明する。

　４台の第１～第４部品実装機３１～３４は、モジュール化された同型機であり、列設されて部品実装ライン３を構成している。基板は、半田検査機から第１部品実装機３１に搬入されて所定の電子部品が実装される。その後、基板は、第２～第４部品実装機３２～３４へと順番に搬送され、それぞれで所定の電子部品が実装され、続いて基板外観検査機へと搬送される。各部品実装機３１～３４は、通信接続された上位ホストシステム２との間で、各種データの授受を行う。部品実装機３１～３４の台数は４台に限定されず、１台でも５台以上でもよい。各部品実装機３１～３４は、基板搬送装置、複数個のフィーダ装置４、部品移載装置、およびモニタ装置６１をそれぞれ備えている。基板搬送装置は、基板の搬入出および位置決めを行う。

　複数個のフィーダ装置４は、それぞれがフィーダ式部品供給装置であり、それぞれ複数の電子部品を所定の供給位置に順次供給する。各フィーダ装置４は、図１に図示省略されたリール保持部にリールを保持する。リールには、多数の電子部品を一列に収容したテープが巻回されている。各フィーダ装置４は、テープを送って順次電子部品を供給位置にセットする駆動機構を備えている。複数個のフィーダ装置４は、各部品実装機３１～３４の載置台の上面に平行に形成された複数のスロット（装備位置）にそれぞれ差し込まれて、交換可能に装備される。各フィーダ装置４は、４台の部品実装機３１～３４のいずれの載置台のいずれのスロット位置にも装備可能であり、換言すると、４台の部品実装機３１～３４のスロット位置の互換性を有している。

　各フィーダ装置４には、個体を識別するフィーダ識別コードが付与されている。また、各リールには、電子部品の部品種を識別するデバイスコードが付与されている。フィーダ識別コードおよびデバイスコードの少なくとも一方を読み取るために、部品実装機３１～３４には図略のコードリーダが設けられている。部品実装機３１～３４の図略の制御部は、フィーダ装置４との通信機能またはコードリーダを介して、フィーダ識別コードを認識する。これにより、部品実装機３１～３４の制御部は、装備されているフィーダ装置４の個体をスロット位置と対応付けて把握する。

　また、部品実装機３１～３４の制御部は、コードリーダを介してデバイスコードを認識する。これにより、部品実装機３１～３４の制御部は、リールに収容された電子部品の部品種を表すデバイスコードと、当該のリールを保持しているフィーダ装置４のフィーダ識別コードとの対応関係を把握する。フィーダ識別コードおよびデバイスコードのデータは、上位ホストシステム２に通信伝送されて共有される。

　フィーダ装置４の駆動機構は、テープを送って電子部品を供給した実績動作回数、すなわち実績フィーダ送り数Ｎｍの増加に伴って性能が低下しがちになる。このため、予め定められた規定フィーダ送り数Ｎｋだけ電子部品を供給した時点で、フィーダ装置４のメンテナンスを実施することが推奨されている。規定フィーダ送り数Ｎｋは、メンテナンスの間隔期間に推奨される動作回数の上限値であり、本発明の規定動作回数に相当する。フィーダ装置４のメンテナンス項目として、例えば、駆動機構の点検および清掃や、可動部への潤滑油の補給などがある。

　部品移載装置は、装備されている複数のフィーダ装置４の各供給位置から電子部品を受け取り、基板搬送装置によって位置決めされた基板の指定位置に電子部品を装着する。部品移載装置は、Ｘ－Ｙ軸駆動機構、実装ヘッド５、および装着ノズルを備えている。Ｘ－Ｙ軸駆動機構は、例えばねじ送り機構やリニアモータなどを駆動源として、実装ヘッド５をフィーダ装置４と基板との間で往復駆動する。実装ヘッド５は、Ｘ－Ｙ軸駆動機構によって水平二軸方向に駆動される可動部材（装備位置）に交換可能に装備される。本実施形態において、１台の部品実装機３１～３４に装備される実装ヘッド５の個数は１個（シングルヘッド構造）とする。これに限定されず、１台の部品実装機に２個の実装ヘッドが装備されてもよい（ツインヘッド構造）。

　実装ヘッド５には、大別してシングルノズルヘッドとマルチノズルヘッドとがある。シングルノズルヘッドは、下面に１本の装着ノズルを保持している。マルチノズルヘッドは、下面の円周上に等間隔に複数本の装着ノズルを保持している。装着ノズルは、負圧を利用して電子部品を吸着採取し、基板上の指定位置で負圧を解消して電子部品を装着する。実装ヘッド５および装着ノズルは、４台の部品実装機３１～３４の間で互換性を有している。各実装ヘッド５には、個体を識別するヘッド識別コードが付与されている。部品実装機３１～３４の制御部は、実装ヘッド５との通信機能により、ヘッド識別コードを認識する。これにより、部品実装機３１～３４の制御部は、装備されている実装ヘッド５の個体を把握する。ヘッド識別コードのデータは、上位ホストシステム２に通信伝送されて共有される。

　実装ヘッド５は、保持している装着ノズルを昇降駆動するＺ軸駆動機構、および装着ノズルを回転駆動するθ軸駆動機構を有している。さらに、実装ヘッド５のうちのマルチノズルヘッドは、複数本の装着ノズルを円周上で回転駆動するＲ軸駆動機構を有している。また、実装ヘッド５は、負圧を発生および制御する空気圧制御機構を有している。Ｚ軸駆動機構、θ軸駆動機構、Ｒ軸駆動機構、および空気圧制御機構は、電子部品を装着した実績動作回数、すなわち実績ショット数Ｍｍの増加に伴って性能が低下しがちになる。このため、予め定められた規定ショット数Ｍｋだけ電子部品を装着した時点で、実装ヘッド５のメンテナンスを実施することが推奨されている。規定ショット数Ｍｋは、メンテナンスの間隔期間に推奨される動作回数の上限値であり、本発明の規定動作回数に相当する。実装ヘッド５および装着ノズルのメンテナンス項目として、例えば、駆動機構の点検および清掃や、可動部への潤滑油の補給、空気圧配管の内部の清掃などがある。

　フィーダ識別コード、デバイスコード、およびヘッド識別コードとして、バーコードやＱＲコード（登録商標）などを例示できる。当然ながら、コードリーダは、バーコードやＱＲコード（登録商標）などを読み取り可能な装置となる。各フィーダ装置４は、フィーダ識別コードを用いて過去の動作履歴や現在の状態、メンテナンス時期などが個別に管理され、デバイスコードを用いて現在保持しているリールの部品種が把握される。また、各実装ヘッド５は、ヘッド識別コードを用いて過去の動作履歴や現在の状態、メンテナンス時期などが個別に管理される。

　モニタ装置６１は、各部品実装機３１～３４の前側上部に配設されている。モニタ装置６１は、後述する生産ジョブデータの一部や、部品実装機３１～３４の動作状態などを作業者に向けて表示する。モニタ装置６１には、作業者が入力操作を行うための入力部が付設されている。また、モニタ装置６１は、後述するメンテナンス管理装置１の案内部１３としても動作する。

　上位ホストシステム２は、所定の生産プログラムを実行することにより、基板生産ラインの全体の動作を制御する。また、上位ホストシステム２は、所定のメンテナンス管理プログラムを実行することにより、実施形態のメンテナンス管理装置１として動作する。上位ホストシステム２は、中央演算部（ＣＰＵ）、記憶部、入力部、出力部などを備えた一般的なコンピュータ装置で構成される。上位ホストシステム２は、４台の部品実装機３１～３４だけでなく、図略の半田印刷機、半田検査機、および基板外観検査機にも通信接続されている。上位ホストシステム２は、生産する基板の種類に対応する複数種類の生産ジョブデータを記憶部に保持している。生産ジョブデータは、生産する基板の設計情報、生産情報、および検査情報を含んでいる。

　設計情報には、基板のサイズ、基板に印刷されるペースト状半田の位置、基板に実装される電子部品の部品種および数量、電子部品が装着される指定位置などの情報が含まれる。生産情報には、電子部品の部品種を４台の部品実装機３１～３４に割り当てさらに各スロット位置に割り当てる情報、電子部品を吸着および装着するときの動作を管理する情報などが含まれる。また、生産情報として、基板の生産予定枚数および生産完了予定時刻が設定されている場合も多い。検査情報には、基板を撮像して検査するときの撮像方法、撮像によって得られた画像の処理方法、および合否判定基準などの情報が含まれる。

　上位ホストシステム２は、基板生産ラインを構成する各機器に対して、必要な生産ジョブデータの一部を必要とされる時期にタイムリーに通信伝送する。また、上位ホストシステム２は、通信伝送を介して各機器から動作状況に関するデータを取得する。これにより、上位ホストシステム２は、各機器の動作状況や生産の進捗状況などを監視する。動作状況の指標として、各部品実装機３１～３４で１枚の基板に指定された数量の電子部品を装着するのに要する時間、すなわちサイクルタイムＴｃ１～Ｔｃ４（図１の矢印Ｒ１参照）を例示できる。サイクルタイムＴｃ１～Ｔｃ４は、各部品実装機３１～３４で動作のたびに計時され、図１の矢印Ｒ１に示されるように上位ホストシステム２へと通信伝送される。また、進捗状況の指標として、生産を完了した基板の生産実績枚数を例示できる。

　ヘッドメンテナンス装置７は、部品実装機３１～３４と同じフロアに配設される場合が多いが、配設場所は特に限定されない。ヘッドメンテナンス装置７は、作業者が搬入してセットした実装ヘッド５のメンテナンスを実施する。ヘッドメンテナンス装置７は、メンテナンスを実施した実装ヘッド５のヘッド識別コードおよびメンテナンス結果を含むメンテナンス情報を前面上部の表示パネル７１に表示する。かつ、ヘッドメンテナンス装置７は、図１の矢印Ｒ２に示されるようにメンテナンス情報を上位ホストシステム２に通信伝送する。メンテナンス結果は、通常は「良好」となるが、稀に実装ヘッド５の性能を十分に回復できない場合に「不良」となることも生じ得る。

　保管庫８は、部品実装機３１～３４と同じフロアに配設される場合が多いが、配設場所は特に限定されない。保管庫８は、部品実装機３１～３４に装備されていない多数のフィーダ装置４および実装ヘッド５を保管する用途に設けられている。保管庫８は、必ずしもハウジングによって閉鎖された倉庫である必要はなく、例えば、フロア内に区画された保管スペースであってもよい。保管庫８の内部または扉付近にモニタ装置６５が配設されている。モニタ装置６５は、上位ホストシステム２に通信接続されている。モニタ装置６５には、作業者が入力操作を行うための入力部が付設されている。モニタ装置６５は、後述するメンテナンス管理装置１の案内部１３として動作する。

　次に、上位ホストシステム２のメンテナンス管理プログラムを用いて実現された実施形態のメンテナンス管理装置１の説明に移る。メンテナンス管理装置１は、残存動作回数演算部１１、動作頻度把握部１２、案内部１３、および動作時間管理部１４を備えている。なお、この実施形態に限定されず、上位ホストシステム２と別体のコンピュータ装置を用いてメンテナンス管理装置１を構成してもよい。

　残存動作回数演算部１１は、それぞれのフィーダ装置４について、規定フィーダ送り数Ｎｋと実績フィーダ送り数Ｎｍとに基づいて残存フィーダ送り数Ｎｒをそれぞれ演算する。具体的に、残存動作回数演算部１１は、規定フィーダ送り数Ｎｋから実績フィーダ送り数Ｎｍを減算して残存フィーダ送り数Ｎｒを演算する。残存フィーダ送り数Ｎｒは、次回のメンテナンスまでに推奨される残された動作回数を意味する。規定フィーダ送り数Ｎｋは、決められた定数であり、上位ホストシステム２の入力部から残存動作回数演算部１１に予め入力設定されている。なお、フィーダ装置４の種類や構造に依存して、規定フィーダ送り数Ｎｋが異なる場合もある。

　一方、実績フィーダ送り数Ｎｍは、当該のフィーダ装置４がメンテナンスされた時点で初期値にセットされて、動作するたびに増加する変数である。初期値は、通常ゼロとされるが、これに限定されない。作業者は、メンテナンスを実施したフィーダ装置４のフィーダ識別コードを上位ホストシステム２の入力部から入力する。すると、残存動作回数演算部１１は、メンテナンス実施後の初期設定として、当該のフィーダ識別コードに対応する実績フィーダ送り数Ｎｍを初期値にセットする。

　フィーダ装置４は、いずれかの部品実装機３１～３４のいずれかのスロット位置に装備されて電子部品を供給動作する。すると、図１の矢印Ｒ１に示されるように、残存動作回数演算部１１は、当該のフィーダ装置４の実績フィーダ送り数Ｎｍをフィーダ識別コードとともに部品実装機３１～３４から取得する。この場合、残存動作回数演算部１１は、実績フィーダ送り数Ｎｍの数値情報を直接取得してもよい。あるいは、残存動作回数演算部１１は、フィーダ装置４が動作した旨の情報（例えばパルス信号情報）を毎回取得し、カウントアップ処理を行って実績フィーダ送り数Ｎｍを求めるようにしてもよい。残存動作回数演算部１１は、それぞれのフィーダ装置４のフィーダ識別コードと、演算によって求めた残存フィーダ送り数Ｎｒとを組にして記憶する。なお、フィーダ装置４が部品実装機３１～３４から取り外されている期間に、実績フィーダ送り数Ｎｍおよび残存フィーダ送り数Ｎｒは変化しない。

　また、残存動作回数演算部１１は、それぞれの実装ヘッド５について、規定ショット数Ｍｋと実績ショット数Ｍｍとに基づいて残存ショット数Ｍｒをそれぞれ演算する。具体的に、残存動作回数演算部１１は、規定ショット数Ｍｋから実績ショット数Ｍｍを減算して残存ショット数Ｍｒを演算する。残存ショット数Ｍｒは、次回のメンテナンスまでに推奨される残された動作回数を意味する。規定ショット数Ｍｋは、決められた定数であり、上位ホストシステム２の入力部から残存動作回数演算部１１に予め入力設定されている。なお、実装ヘッド５の種類や構造に依存して、規定ショット数Ｍｋが異なる場合もある。

　一方、実績ショット数Ｍｍは、当該の実装ヘッド５がメンテナンスされた時点で初期値にセットされて、動作のたびに増加する変数である。初期値は、通常ゼロとされるが、これに限定されない。実装ヘッド５は、作業者によってヘッドメンテナンス装置７に搬入され、メンテナンスが実施される。すると、図１の矢印Ｒ２に示されるように、ヘッドメンテナンス装置７は、メンテナンスを実施した実装ヘッド５のヘッド識別コードおよびメンテナンス結果を含むメンテナンス情報を上位ホストシステム２に通信伝送する。残存動作回数演算部１１は、メンテナンス実施後の初期設定として、メンテナンス結果が「良好」であることを前提とし、ヘッド識別コードに対応した実績ショット数Ｍｍを初期値にセットする。

　実装ヘッド５は、いずれかの部品実装機３１～３４に装備されて電子部品を装着動作する。すると、図１の矢印Ｒ１に示されるように、残存動作回数演算部１１は、当該の実装ヘッド５の実績ショット数Ｍｍをヘッド識別コードとともに部品実装機３１～３４から取得する。この場合、残存動作回数演算部１１は、実績ショット数Ｍｍの数値情報を直接取得してもよい。あるいは、残存動作回数演算部１１は、実装ヘッド５が動作した旨の情報（例えばパルス信号情報）を毎回取得し、カウントアップ処理を行って実績ショット数Ｍｍを求めるようにしてもよい。残存動作回数演算部１１は、それぞれの実装ヘッド５のヘッド識別コードと、演算によって求めた残存ショット数Ｍｒとを組にして記憶する。なお、実装ヘッド５が部品実装機３１～３４から取り外されている期間に、実績ショット数Ｍｍおよび残存ショットＭｒは変化しない。

　動作頻度把握部１２は、生産する基板の種類に対応して、４台の部品実装機３１～３４の各スロットにそれぞれ装備するフィーダ装置４が動作する頻度、すなわちフィーダ送り頻度ｎを把握する。さらに、動作頻度把握部１２は、生産する基板の種類に対応して、４台の部品実装機３１～３４にそれぞれ装備する実装ヘッド５が動作する頻度、すなわちショット頻度ｍを把握する。動作頻度把握部１２は、前述した基板の種類に対応する生産ジョブデータに基づいて、フィーダ送り頻度ｎおよびショット頻度ｍを容易に把握できる。

　案内部１３は、作業者がフィーダ装置４を部品実装機３１～３４のスロットに装備するときに、残存フィーダ送り数Ｎｒとフィーダ送り頻度ｎとに基づいて、各フィーダ装置４を装備する部品実装機３１～３４およびそのスロット位置を案内する。また、案内部１３は、作業者が実装ヘッド５を部品実装機３１～３４に装備するときに、残存ショット数Ｍｒとショット頻度ｍとに基づいて、各実装ヘッド５を装備する部品実装機３１～３４を案内する。
　案内部１３は、保管庫８にモニタ装置６５を配置し、各部品実装機３１～３４にモニタ装置６１を配置して構成されている。案内部１３がフィーダ装置４および実装ヘッド５を選択するとともにその装備位置を示す案内情報は、作業者を誘導するためのものである。案内情報は、２つのモニタ装置６１、６５のどちらにも表示される。案内部１３による案内情報の決定方法および表示方法の詳細については、後でメンテナンス管理装置１の動作および作業者の作業内容と一緒に説明する。

　動作時間管理部１４は、各部品実装機３１～３４から通信伝送されるサイクルタイムＴｃ１～Ｔｃ４を管理する。実績ショット数Ｍｍが増加するのに伴い、実装ヘッド５は摩耗および疲弊しがちであるので、サイクルタイムＴｃ１～Ｔｃ４には多少の遅延傾向が生じる。例えば、駆動機構の潤滑油が不足したり摺動面が荒れたりして、駆動速度が低下しがちになる。このため、サイクルタイムＴｃ１～Ｔｃ４の管理値として、上限の許容動作時間が予め設定されて動作時間管理部１４に保持されている。

　サイクルタイムＴｃ１～Ｔｃ４は、各部品実装機３１～３４で同一であることが理想であり、これを最適化目標として生産ジョブデータも作成される。しかしながら、基板の種類によってはアンバランスが生じ、部品実装機３１～３４の相互間でサイクルタイムＴｃ１～Ｔｃ４が異なる場合も避けられない。動作時間管理部１４は、各部品実装機３１～３４で計時されたサイクルタイムＴｃ１～Ｔｃ４のいずれかが許容動作時間を超過したとき、当該の部品実装機の実装ヘッド５のメンテナンスを残存ショット数Ｍｒに関わりなく実施するように案内する。この案内情報は、部品実装機３１～３４のモニタ装置６１に表示される。

　次に、実施形態のメンテナンス管理装置１の動作および作業者の作業内容について説明する。図２は、実施形態の部品実装機のメンテナンス管理装置１の動作および作業者の作業内容を説明するシーケンスフローの図である。図２には、生産する基板の種類を変更するときの段取り替え作業が例示されている。図２の左右に並んだ４欄のうち、最も左側の欄は作業者の作業内容を示している。左から２番目の欄は、上位ホストシステム２のメンテナンス管理装置１としての動作を示している。左から３番目の欄は、部品実装機３１～３４のモニタ装置６１の案内部１３としての動作を示している。最も右側の欄は、保管庫８のモニタ装置６５の案内部１３としての動作を示している。また、図２の上側から下側へと、時間の経過が示されている。

　図２のシーケンスＳ１で、作業者は、生産する基板の種類を変更する。この変更作業は、作業者が上位ホストシステム２の入力部から旧生産ジョブを新生産ジョブに切り替え設定して行われる。これにより、シーケンスＳ２で、上位ホストシステム２は、旧生産ジョブデータに代わる新生産ジョブデータを基板生産ラインの各機器に通信伝送する（図１の矢印Ｒ３参照）。すると、シーケンスＳ３で、部品実装機３１～３４のモニタ装置６１は、生産する基板の種類を変更するための段取り替え作業を行うように、作業者に向けて案内表示する。

　次に、シーケンスＳ４で、メンテナンス管理装置１は、新生産ジョブデータで装備する実装ヘッド５に関する判断を行う。具体的な第１事例として、旧生産ジョブデータに基づいて部品実装機３１～３４に装備されていた各実装ヘッド５が新生産ジョブデータでもそのまま使える場合を考える。この場合、メンテナンス管理装置１は、実装ヘッド５を交換して装備する必要は無いと判断する。第２事例として、旧生産ジョブデータから新生産ジョブデータへの変更に伴い、第１および第２部品実装機３１、３２で実装ヘッド５を交換して装備する場合を考える。この場合、メンテナンス管理装置１の残存動作回数演算部１１、動作頻度把握部１２、および案内部１３が協調して動作する。

　さらに、第２事例で、第１および第２部品実装機３１、３２に新たに装備する実装ヘッド５の候補が、Ａ実装ヘッド５ＡおよびＢ実装ヘッド５Ｂの２個に限定された簡易条件を考える。Ａ実装ヘッド５ＡおよびＢ実装ヘッド５Ｂは、保管庫８に保管されており、同型品で互換性がある。このため、従来技術では、第１部品実装機３１にＡ実装ヘッド５Ａを装備し、第２部品実装機３２にＢ実装ヘッド５Ｂを装備してもよく、逆に、第１部品実装機３１にＢ実装ヘッド５Ｂを装備し、第２部品実装機３２にＡ実装ヘッド５Ａを装備してもよかった。

　これに対して本実施形態で、案内部１３は、Ａ実装ヘッド５ＡおよびＢ実装ヘッド５Ｂの残存ショット数ＭｒＡ、ＭｒＢと、第１部品実装機３１および第２部品実装機３２のショット頻度ｍ１、ｍ２とに基づいて、Ａ実装ヘッド５ＡおよびＢ実装ヘッド５Ｂを装備する部品実装機を特定して案内する。ここで、Ａ実装ヘッド５Ａの残存ショット数ＭｒＡ、およびＢ実装ヘッド５Ｂの残存ショット数ＭｒＢは、残存動作回数演算部１１によって演算されている。一例として、Ａ実装ヘッド５Ａの残存ショット数ＭｒＡは、Ｂ実装ヘッド５Ｂの残存ショット数ＭｒＢよりも少ないとしておく。また、第１部品実装機３１のショット頻度ｍ１および第２部品実装機３２のショット頻度ｍ２は、動作頻度把握部１２によって把握されている。一例として、第１部品実装機３１のショット頻度ｍ１は、第２部品実装機３２のショット頻度ｍ２よりも小さいものとしておく。

　案内部１３は、残存ショット数ＭｒＡの少ないＡ実装ヘッド５Ａをショット頻度ｍ１の小さな第１部品実装機３１に装備し、残存ショット数ＭｒＢの多いＢ実装ヘッド５Ｂをショット頻度ｍ２の大きな第２部品実装機３２に装備すると判断する。さらに、シーケンスＳ５で、案内部１３は、判断結果に基づいた案内情報のうち構成要素を選択する案内情報を保管庫８のモニタ装置６５に通信伝送して（図１の矢印Ｒ４参照）表示する。具体的に、案内部１３は、装備する構成要素としてＡ実装ヘッド５ＡおよびＢ実装ヘッド５Ｂのヘッド識別コードを案内表示する。なお、この時点で、Ａ実装ヘッド５ＡおよびＢ実装ヘッド５Ｂと、第１部品実装機３１および第２部品実装機３２との対応関係を表示する必要は無い。

　次に、シーケンスＳ６で、メンテナンス管理装置１は、新生産ジョブデータで装備するフィーダ装置４に関する判断を行う。メンテナンス管理装置１は、まず、新生産ジョブデータで必要になる新たな電子部品の部品種、当該部品種のリールを保持したフィーダ装置４の必要個数、および装備するスロット位置をリストアップする。メンテナンス管理装置１は、次に、保管庫８に保管されていて、かつ当該部品種のリールを保持しているフィーダ装置４を探索する。この探索は、把握済みのデバイスコードとフィーダ識別コードとの対応関係に基づいて容易に行われる。当該部品種のリールを保持しているフィーダ装置４が必要個数に足りていれば、探索は終了する。不足している場合、メンテナンス管理装置１は、保管庫８に保管されていて、かつ当該部品種のリールを保持可能なフィーダ装置４を必要個数に足りるまで探索する。この場合、フィーダ装置４の不足個数分について、リール保持部に当該部品種のリールをセットする作業者の作業が必要になる。

　次に、探索が終了して新生産ジョブデータで装備するフィーダ装置４の候補がリストアップされた時点の一例として第３事例を考える、図３は、実施形態の部品実装機のメンテナンス管理装置１で、案内部１３の機能を例示する第３事例の説明図である。第３事例で、新生産ジョブデータにより、或る部品種の電子部品を供給するために４個のフィーダ装置４の装備が必要とされている。かつ、４個のフィーダ装置４の装備位置は、第１部品供給装置３１のスロットＳ１、第２部品供給装置３２のスロットＳ２、第３部品供給装置３３のスロットＳ３、および第４部品供給装置３４のスロットＳ４と定められている。

　新生産ジョブデータに定められた各スロットＳ１～Ｓ４での部品供給数Ｐは、図３に示されるように、Ｐ１＝１００、Ｐ２＝１５０、Ｐ３＝８００、およびＰ４＝３００である。したがって、動作頻度把握部１２は、各スロットＳ１～Ｓ４の部品供給数Ｐ１～Ｐ４に比例するフィーダ送り頻度を把握できる。例えば、部品供給数Ｐ３＝８００と最大値である第３部品供給装置３３のスロットＳ３でフィーダ送り頻度は最大となり、部品供給数Ｐ１＝１００と最小値である第１品供給装置３１のスロットＳ１でフィーダ送り頻度は最小となる。第３事例で、案内部１３は、フィーダ送り頻度に代えて、これと同等に扱える部品供給数Ｐ１～Ｐ４を用いる。

　一方、各スロットＳ１～Ｓ４に装備するフィーダ装置４の候補として、４個のフィーダ装置４Ａ～４Ｄが探索によりストアップされている。４個のフィーダ装置４Ａ～４Ｄは、保管庫８に保管されており、同型品で互換性がある。このため、従来技術では、どのスロットＳ１～Ｓ４にどのフィーダ装置４Ａ～４Ｄを装備してもよかった。

　これに対して本実施形態で、案内部１３は、４個のフィーダ装置４Ａ～４Ｄの残存フィーダ送り数ＮｒＡ～ＮｒＤと、４箇所のスロットＳ１～Ｓ４の部品供給数Ｐ１～Ｐ４とに基づいて、フィーダ装置４Ａ～４Ｄを装備するスロットＳ１～Ｓ４を特定して案内する。ここで、４個のフィーダ装置４Ａ～４Ｄの規定フィーダ送り数Ｎｋ＝１０００００で同一となっている。また、４個のフィーダ装置４Ａ～４Ｄの実績フィーダ送り数Ｎｍはそれぞれ、ＮｍＡ＝５００、ＮｍＢ＝１００、ＮｍＣ＝８００００、およびＮｍＤ＝５００００が取得されている。したがって、残存動作回数演算部１１により演算される残存フィーダ送り数Ｎｒはそれぞれ、ＮｒＡ＝９９５００、ＮｒＢ＝９９９００、ＮｒＣ＝２００００、およびＮｒＤ＝５００００となる。

　案内部１３は、残存フィーダ送り数Ｎｒが多いフィーダ装置４ほど部品供給数Ｐの大きなスロットに装備し、残存フィーダ送り数Ｎｒが少ないフィーダ装置４ほど部品供給数Ｐの小さなスロットに装備すると判断する。図３の例では、白抜き矢印に示されるように、案内部１３は、フィーダ装置４Ｂを第３部品実装機のスロットＳ３に装備し、フィーダ装置４Ｃを第１部品実装機３１のスロットＳ１に装備すると判断する。また、案内部１３は、フィーダ装置４Ａを第４部品実装機のスロットＳ４に装備し、フィーダ装置４Ｄを第２部品実装機３２のスロットＳ２に装備すると判断する。

　さらに、図２のシーケンスＳ７で、案内部１３は、判断結果に基づいた案内情報のうち構成要素を選択する案内情報を保管庫８のモニタ装置６５に表示する（図１の矢印Ｒ４参照）。具体的に、案内部１３は、装備する構成要素として４個のフィーダ装置４Ａ～４Ｄのフィーダ識別コードを案内表示する。なお、この時点で、４個のフィーダ装置４Ａ～４Ｄと、４箇所のスロットＳ１～Ｓ４との対応関係を表示する必要は無い。

　次に、シーケンスＳ８で、作業者は、保管庫に移動して、モニタ装置６５に表示された案内情報を確認する。作業者は、案内情報の誘導にしたがうことで、第２事例の２個の実装ヘッド５Ａ、５Ｂ、および第３事例の４個のフィーダ装置４Ａ～４Ｄを誤りなく取り出すことができる（図１の矢印Ｒ５、Ｒ６参照）。次に、シーケンスＳ９で、作業者は、２個の実装ヘッド５Ａ、５Ｂおよび４個のフィーダ装置を取り出した旨の取り出し情報をモニタ装置６５の入力部から更新入力する。

　これにより、シーケンスＳ１０で、上位ホストシステム２は、２個の実装ヘッド５Ａ、５Ｂおよび４個のフィーダ装置の現在の状態を「保管庫８に保管中」から「取り出し中」に更新する。次に、シーケンスＳ１１で、上位ホストシステム２は、構成要素の装備位置に関する案内情報を、４台の部品実装装置３１～３４の各モニタ装置６１に表示する（図１の矢印Ｒ３参照）。具体的に、モニタ装置６１は、Ａ実装ヘッド５Ａのヘッド識別コードを第１部品実装機３１に対応付け、Ｂ実装ヘッド５Ｂのヘッド識別コードを第２部品実装機３２に対応付けて案内表示する。また、モニタ装置６１は、図３に示された４組の対応関係、例えば第１部品実装機３１のスロットＳ１とフィーダ装置４Ｃのフィーダ識別コードとの対応関係を案内表示する。

　次に、シーケンスＳ１２で、作業者は、２個の実装ヘッド５Ａ、５Ｂおよび４個のフィーダ装置を運搬して部品実装機３１～３４に向かい、モニタ装置６１に表示された案内情報を確認する。作業者は、案内情報の誘導にしたがうことで、２個の実装ヘッド５Ａ、５Ｂおよび４個のフィーダ装置を部品実装機３１～３４の案内された装備位置に誤りなく装備することができる（図１の矢印Ｒ７参照）。次に、シーケンスＳ１３で、部品実装機３１～３４の各制御部は、２個の実装ヘッド５Ａ、５Ｂおよび４個のフィーダ装置４Ａ～４Ｄが装備されたことを認識する。装備された旨の情報は、上位ホストシステム２に通信伝送されて共有される。

　シーケンスＳ１４で、上位ホストシステム２は、案内した装備位置に２個の実装ヘッド５Ａ、５Ｂおよび４個のフィーダ装置４Ａ～４Ｄが装備されたことを確認する。そして、上位ホストシステム２は、２個の実装ヘッド５Ａ、５Ｂおよび４個のフィーダ装置の現在の状態を「取り出し中」から「装備済み」に更新する。この後、新生産ジョブデータに基づいた基板の生産が開始される。

　なお、段取り替え作業で、装備位置の箇所数よりも装備可能な構成要素（フィーダ装置４または実装ヘッド５）の候補数が多い場合もある。この場合、案内部１３は、残存フィーダ送り数Ｎｒや残存ショット数Ｍｒの多い構成要素を優先的に装備するように案内する。

　また、基板を生産している途中に、４台の部品実装機３１～３４のいずれかで、フィーダ装置４または実装ヘッド５がメンテナンス時期に到達する場合もある。この場合でも、交換要素（フィーダ装置４または実装ヘッド５）の候補が複数あるときに、案内部１３は、残存フィーダ送り数Ｎｒや残存ショット数Ｍｒと装備位置での動作頻度とに基づいて適切な交換要素を選択することができる。例えば、案内部１３は、既に装備されている別のフィーダ装置４の実績フィーダ送り数Ｎｍや別の実装ヘッド５の実績ショット数Ｍｍに近い実績動作回数を有する交換要素を選択して案内する。また例えば、案内部１３は、交換要素の複数の候補のうち残存フィーダ送り数Ｎｒや残存ショット数Ｍｒが最も大きな候補を選択して案内する。

　上述したように構成要素を選択して装備することを繰り返すと、複数の構成要素を平準化して使用することができる。これにより、複数の構成要素は、実績動作回数が互いに近似して、メンテナンス時期への到達が接近する。また、複数の構成要素の摩耗および疲弊の程度が類似してくる。したがって、これらの複数の構成要素を装備する４台の部品実装機３１～３４で性能が揃う。仮に、メンテナンスを実施した直後の良好な実装ヘッド５を第１部品実装機３１に装備し、次回のメンテナンス時期が近い摩耗した実装ヘッド５を第２部品実装機３２に装備すると、２台のサイクルタイムＴｃ１、Ｔｃ２に大きな差異が生じる。この場合、第２部品実装機３２の遅延するサイクルタイムＴｃ２に制約されて、部品実装ライン３全体の生産効率が低下する。

　実施形態の部品実装機のメンテナンス管理装置１は、基板に電子部品を実装する４台の部品実装機３１～３４の複数の装備位置に交換可能に装備されて動作する構成要素（フィーダ装置４、実装ヘッド５）を対象として、メンテナンスを実施するメンテナンス時期を個別に管理し、メンテナンス時期への到達を案内する。メンテナンス管理装置１は、複数の構成要素について、メンテナンスの間隔期間に推奨される動作回数の上限値を規定動作回数Ｎｋ、Ｍｋとし、前回のメンテナンス以降に動作した回数を実績動作回数Ｎｍ、Ｍｍとし、規定動作回数Ｎｋ、Ｍｋと実績動作回数Ｎｍ、Ｍｍとに基づいて残存動作回数Ｎｒ、Ｍｒをそれぞれ演算する残存動作回数演算部１１と、基板の種類に対応して、複数の装備位置における構成要素の動作頻度ｎ、ｍ（または部品供給数Ｐ）をそれぞれ把握する動作頻度把握部１２と、基板の種類の変更に起因して、あるいは装備位置に装備された構成要素の一部がメンテナンス時期に到達したことに起因して作業者が構成要素を装備するときに、残存動作回数Ｎｒ、Ｍｒと動作頻度ｎ、ｍ（または部品供給数Ｐ）とに基づいて構成要素の装備位置を案内する案内部１３と、を備えた。

　これによれば、案内部１３は、構成要素の次回のメンテナンスまでに推奨される残存動作回数Ｎｒ、Ｍｒと装備位置における動作頻度ｎ、ｍ（または部品供給数Ｐ）とを考慮して構成要素の装備位置を案内する。したがって、作業者は、メンテナンス時期が考慮された案内にしたがって構成要素を装備位置に装備でき、構成要素のメンテナンスが効率化される。さらに、メンテナンスの効率化は、生産効率の向上にも資する。

　さらに実施形態のメンテナンス管理装置１で、案内部１３は、作業者が２個以上の構成要素を装備するときに、残存動作回数Ｎｒ、Ｍｒの少ない構成要素を動作頻度ｎ、ｍ（または部品供給数Ｐ）の小さな装備位置に装備し、残存動作回数Ｎｒ、Ｍｒの多い構成要素を動作頻度ｎ、ｍ（または部品供給数Ｐ）の大きな装備位置に装備することをモニタ装置６１で案内する。加えて、残存動作回数演算部１１は、規定動作回数Ｎｋ、Ｍｋから実績動作回数Ｎｍ、Ｍｍを減算して残存動作回数Ｎｒ、Ｍｒを演算する。

　これによれば、２個以上の構成要素で、残存動作回数Ｎｒ、Ｍｒが徐々に接近してゆく。例えば、図３で、残存フィーダ送り数ＮｒＣが２００００しか残されていないフィーダ装置４Ｃは、部品供給数Ｐ１が最小値の装備位置に装備されて、残存フィーダ送り数ＮｒＣの減少が抑制される。一方、残存フィーダ送り数ＮｒＢが９９９００も残っているフィーダ装置４Ｂは、部品供給数Ｐ３が最大値の装備位置に装備されて、残存フィーダ送り数ＮｒＢの減少が促進される。このような方法で構成要素の選択および装備位置の決定を続けてゆくと、多数のフィーダ装置４の残存フィーダ送り数ＮｒＡ～ＮｒＤが相互に接近してくる。すると、複数のフィーダ装置４のメンテナンスが同時期に近づく。これは、複数の実装ヘッド５についても同様である。

　ここで、周知のように残存動作回数Ｎｒ、Ｍｒに厳密性は無いので、多少の残存動作回数Ｎｒ、Ｍｒが残っていてもメンテナンスを実施してよい。これにより、複数の構成要素のメンテナンスを同時期にまとめて実施できる。換言すると、メンテナンス時期を集中化して、メンテナンスを効率化でき、作業者の手間も軽減される。また、複数の構成要素の摩耗および疲弊の程度が類似する。これにより、複数の構成要素を装備する４台の部品実装機３１～３４で性能が揃い、各サイクルタイムＴｃ１～Ｔｃ４の相互間の偏差が減少する。したがって、メンテナンス時期の集中化およびサイクルタイムＴｃ１～Ｔｃ４の偏差減少の総合的な効果により、生産効率の向上に資することができる。

　さらに、実施形態のメンテナンス管理装置１で、案内部１３は、複数の構成要素（フィーダ装置４、実装ヘッド５）を保管する保管庫８にモニタ装置６５を配置し、部品実装機にモニタ装置６１を配置して構成されている。

　これによれば、作業者は、装備する構成要素の選択および装備位置に関する案内情報を身近な位置で確認できる。したがって、作業効率が捗るとともに、構成要素を取り違えたり、装備位置を誤ったりするおそれが低減される。

　さらに、実施形態のメンテナンス管理装置１は、フィーダ装置４にフィーダ識別コードが付与され、実装ヘッド５にヘッド識別コードが付与されており、これらの識別コードを用いてメンテナンス時期を個別に管理する。

　これによれば、上位ホストシステム２などのコンピュータ装置を用いてメンテナンス管理装置１を実現できる。したがって、メンテナンス時期を個別に管理する手間が省力化されるとともに、管理の信頼性も高い。

　さらに、実施形態のメンテナンス管理装置１で、残存動作回数演算部１１は、部品実装機３１～３４に装備されたフィーダ装置４のフィーダ識別コードおよび実績フィーダ送り数Ｎｍ、ならびに実装ヘッド５のヘッド識別コードおよび実績ショット数Ｍｍを部品実装機３１～３４から受け取る。

　これによれば、残存フィーダ送り数Ｎｒ、ならびに残存ショット数Ｍｒを自動で管理できる。したがって、管理の手間が大幅に省力化され、管理の信頼性も向上する。

　さらに、実施形態のメンテナンス管理装置１で、残存動作回数演算部１１は、実装ヘッド５のメンテナンスを受け持つヘッドメンテナンス装置７からメンテナンスを実施した実装ヘッド５のヘッド識別コードを受け取り、当該実装ヘッド５の実績動作回数Ｍｍを初期値（通常ゼロ）にセットする。

　これによれば、実装ヘッド５のメンテナンス実施後に実績動作回数Ｍｍの初期設定が自動で行われる。したがって、管理の手間がさらに一層大幅に省力化されるとともに、初期設定も確実に行われる。

　さらに、実施形態のメンテナンス管理装置１は、動作時間管理部１４をさらに備えている。動作時間管理部１４は、部品実装機３１～３４の動作に要するサイクルタイムＴｃ１～Ｔｃ４が予め設定された許容動作時間を超過したとき、当該の部品実装機に装備された実装ヘッド５のメンテナンスを残存ショット数Ｍｒに関わりなく実施するように案内する。

　これによれば、実装ヘッド５の性能がメンテナンス時期よりも早期に低下した場合に、残存ショット数Ｍｒに関わりなくメンテナンスを実施して性能回復を図ることができる。したがって、生産効率の低下を抑制できる。

　なお、実施形態では、実装ヘッド５を単位としてメンテナンスを実施するとしているが、装着ノズルの単位でメンテナンスを実施してもよい。また、構成要素の選択および装備位置の決定については、実施形態と異なる別法を併用することも考えられる。例えば、ロット生産が終了して基板の種類が異なる次ロットへの段取り替え作業を行うときに、複数の構成要素のメンテナンスをまとめて実施できるようにする別法も可能である。この別法で、案内部１３は、基板の生産予定枚数や生産実績枚数も考慮して、装備する構成要素を選択し、その装備位置を決定する。

　さらになお、動作時間管理部１４は、各部品実装機３１～３４で１枚の基板に指定数量の電子部品を装着するのに要するサイクルタイムＴｃ１～Ｔｃ４を管理するとしたが、別法も考えられる。例えば、実装ヘッド５がフィーダ装置４で電子部品を吸着し、基板に移動して電子部品２を装着し、フィーダ装置４に戻るまでの所要時間を装着サイクルタイムと呼ぶ。動作時間管理部１４は、この装着サイクルタイムの遅延傾向に基づいて、実装ヘッド５のメンテナンスを案内するようにしてもよい。

　また、実施形態のメンテナンス管理装置１の管理対象であるフィーダ装置４および実装ヘッド５は、別の基板生産ラインの部品実装機に互換に装備されてもよい。この場合、上位ホストシステム２は、フィーダ装置４の実績フィーダ送り数Ｎｍおよび実装ヘッド５の実績ショット数Ｍｍを複数の基板生産ラインから取得する。さらにまた、実施形態のメンテナンス管理装置１は、メンテナンス管理方法として実施することも可能である。方法として実施した場合でも、メンテナンス管理装置１と同様の効果が生じる。本発明は、その他にも様々な変形や応用が可能である。

　　１：部品実装機のメンテナンス管理装置
　　１１：残存動作回数演算部　　１２：動作頻度把握部
　　１３：案内部　　１４：動作時間管理部
　　２：上位ホストシステム
　　３：部品実装ライン　　３１～３４：第１～第４部品実装機
　　４、４Ａ～４Ｄ：フィーダ装置
　　５、５Ａ、５Ｂ：実装ヘッド
　　６１：モニタ装置　　６５：モニタ装置
　　７：ヘッドメンテナンス装置
　　８：保管庫

Claims (10)

1. 　基板に電子部品を実装する単数または複数の部品実装機の複数の装備位置に交換可能に装備されて動作する複数の構成要素を管理対象として、メンテナンスを実施するメンテナンス時期を個別に管理し、前記メンテナンス時期への到達を案内する部品実装機のメンテナンス管理装置であって、
   　前記複数の構成要素について、メンテナンスの間隔期間に推奨される動作回数の上限値を規定動作回数とし、前回のメンテナンス以降に動作した回数を実績動作回数とし、前記規定動作回数と前記実績動作回数とに基づいて残存動作回数をそれぞれ演算する残存動作回数演算部と、
   　前記基板の種類に対応して、前記複数の装備位置における前記構成要素の動作頻度をそれぞれ把握する動作頻度把握部と、
   　前記基板の種類の変更に起因して、あるいは前記装備位置に装備された構成要素の一部が前記メンテナンス時期に到達したことに起因して作業者が構成要素を装備するときに、前記残存動作回数と前記動作頻度とに基づいて前記構成要素の装備位置を案内する案内部と、
   　を備えた部品実装機のメンテナンス管理装置。
2. 　前記案内部は、前記作業者が２個以上の構成要素を装備するときに、前記残存動作回数の少ない構成要素を前記動作頻度の小さな装備位置に装備し、前記残存動作回数の多い構成要素を前記動作頻度の大きな装備位置に装備することを案内する請求項１に記載の部品実装機のメンテナンス管理装置。
3. 　前記残存動作回数演算部は、前記規定動作回数から前記実績動作回数を減算して前記残存動作回数を演算する請求項１または２に記載の部品実装機のメンテナンス管理装置。
4. 　前記案内部は、前記複数の構成要素を保管する保管庫、および前記部品実装機の少なくとも一方に配置される請求項１～３のいずれか一項に記載の部品実装機のメンテナンス管理装置。
5. 　前記複数の構成要素は個体を識別する識別コードをそれぞれ有しており、前記識別コードを用いて前記複数の構成要素のメンテナンス時期を個別に管理する請求項１～４のいずれか一項に記載の部品実装機のメンテナンス管理装置。
6. 　前記残存動作回数演算部は、前記部品実装機に装備された構成要素の前記識別コードおよび前記実績動作回数を前記部品実装機から受け取る請求項５に記載の部品実装機のメンテナンス管理装置。
7. 　前記残存動作回数演算部は、前記構成要素のメンテナンスを受け持つメンテナンス装置からメンテナンスを実施した構成要素の識別コードを受け取り、当該構成要素の実績動作回数を初期値にセットする請求項５または６に記載の部品実装機のメンテナンス管理装置。
8. 　前記構成要素または前記部品実装機の動作に要する所要動作時間が予め設定された許容動作時間を超過したとき、当該の構成要素または当該の部品実装機に装備された構成要素の少なくとも一部のメンテナンスを前記残存動作回数に関わりなく実施するように案内する動作時間管理部をさらに備えた請求項１～７のいずれか一項に記載の部品実装機のメンテナンス管理装置。
9. 　前記構成要素は、前記電子部品を供給する部品供給装置、前記基板上の指定された位置に前記電子部品を装着する装着ノズル、ならびに単数または複数の前記装着ノズルを保持して前記部品供給装置と前記基板との間を往復移動する実装ヘッドのいずれかを含む請求項１～８のいずれか一項に記載の部品実装機のメンテナンス管理装置。
10. 　基板に電子部品を実装する単数または複数の部品実装機の複数の装備位置に交換可能に装備されて動作する複数の構成要素を対象として、メンテナンスを実施するメンテナンス時期を個別に管理し、前記メンテナンス時期への到達を案内する部品実装機のメンテナンス管理方法であって、
    　前記複数の構成要素について、メンテナンスの間隔期間に推奨される動作回数の上限値を規定動作回数とし、前回のメンテナンス以降に動作した回数を実績動作回数とし、前記規定動作回数と前記実績動作回数とに基づいて残存動作回数をそれぞれ演算する残存動作回数演算ステップと、
    　前記基板の種類に対応して、前記複数の装備位置における前記構成要素の動作頻度をそれぞれ把握する動作頻度把握ステップと、
    　前記基板の種類の変更に起因して、あるいは前記装備位置に装備された構成要素の一部が前記メンテナンス時期に到達したことに起因して作業者が構成要素を装備するときに、前記残存動作回数と前記動作頻度とに基づいて、前記構成要素の装備位置を案内する案内ステップと、
    　を備えた部品実装機のメンテナンス管理方法。

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