WO2015129122A1 - パージ装置とパージ方法 - Google Patents

パージ装置とパージ方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2015129122A1
WO2015129122A1 PCT/JP2014/081944 JP2014081944W WO2015129122A1 WO 2015129122 A1 WO2015129122 A1 WO 2015129122A1 JP 2014081944 W JP2014081944 W JP 2014081944W WO 2015129122 A1 WO2015129122 A1 WO 2015129122A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
guide
container
nozzle
purge
center
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2014/081944
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
村田 正直
山路 孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Machinery Ltd
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Machinery Ltd filed Critical Murata Machinery Ltd
Priority to US15/305,637 priority Critical patent/US20170243776A1/en
Priority to JP2016505003A priority patent/JPWO2015129122A1/ja
Priority to CN201480072331.4A priority patent/CN105900226A/zh
Publication of WO2015129122A1 publication Critical patent/WO2015129122A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
    • H10P72/19Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
    • H10P72/1924Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by atmosphere control
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
    • H10P72/19Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
    • H10P72/1918Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
    • H10P72/19Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
    • H10P72/1924Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by atmosphere control
    • H10P72/1926Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrier
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/34Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H10P72/3404Storage means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/34Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H10P72/3406Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door or cover

Definitions

  • the present invention is a purge device having a nozzle for supplying purge gas into a container, A front guide for guiding the front end of the bottom surface of the container, a pair of left and right side guides for guiding the left and right ends of the bottom surface of the container, and a center guide for guiding the front end of the recess at the center of the bottom surface of the container.
  • the part guide, the side guide, and the center guide are all configured to start the guide of the container from a position higher than the nozzle.
  • the lower plate 24 and the notch 33 of the base 22 are unnecessary, and the center guide 34 is supported by the base 22. Further, when the purge device 20 is provided in the load port for opening and closing the front cover of the FOUP 2 and taking in and out the semiconductor wafer inside, it is preferable that the guide 35 can be raised and lowered so as not to prevent the opening and closing of the cover.

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

 ノズルに容器が引っ掛からないように、容器をパージ装置の所定の位置に載置する。容器を下降させてパージ装置に載置する際に、前部ガイド、側部ガイド、及びセンターガイドにより、容器底面の前端と凹部の前端の対向する2辺、及び容器底部の左右両側端の対向する2辺をガイドする。次いでノズルを容器の底部に接触させる。

Description

パージ装置とパージ方法
 この発明はFOUP(front opening unified pod)等の容器をパージする装置とパージ方法とに関する。
 半導体ウェハーを収容するFOUP等の容器に、窒素ガス、清浄乾燥空気等のパージガスをノズルから注入し、容器の内部をパージすることが行われている。容器の位置決めには容器底部の位置決め用の凹部にピンを嵌合させることが行われているが、ノズルの受入孔の深さが位置決め用の凹部よりも深い容器がある。このような容器では、ノズルがピンよりも背が高くなり、ノズルに容器が引っ掛かって位置決めが出来なくなることがある。
 特許文献1(JP2011-187539)は、ノズルを昇降させるアクチュエータをパージ装置に設けて、ノズルを下降させた状態で容器をピンにより位置決めし、次いでノズルを上昇させることを提案している。 
JP2011-187539
 特許文献1のようにすると、ノズルの昇降にアクチュエータが必要なため、パージ装置の構造が複雑になる。またアクチュエータの制御が必要で、アクチュエータの調整、メンテナンス等も面倒になる。
 この発明の課題は、アクチュエータに頼らずに、かつノズルに容器が引っ掛からずに、容器をパージ装置の所定の位置に載置できるようにすることにある。
 この発明は、容器内へパージガスを供給するためのノズルを有するパージ装置であって、
 容器の底面前端をガイドする前部ガイドと、容器の底面の左右両側端をガイドする左右一対の側部ガイドと、容器の底面中央部の凹部の前端をガイドするセンターガイドとを有し、前部ガイド、側部ガイド、及びセンターガイドはいずれも、前記ノズルよりも高い位置から容器のガイドを開始するように構成されていることを特徴とする。
 この発明はまた、パージ装置のノズルから容器内へパージガスを供給するパージ方法であって、
 容器の底面前端をガイドする前部ガイドと、容器の底面の左右両側端をガイドする左右一対の側部ガイドと、容器の底面中央部の凹部をガイドするセンターガイド、とがパージ装置に設けられ、
 前部ガイド、側部ガイド、及びセンターガイドはいずれも、前記ノズルよりも背が高く、
 容器を下降させてパージ装置に載置する際に、前部ガイド、側部ガイド、及びセンターガイドにより、容器底面の前端と凹部の前端の対向する2辺、及び容器底部の左右両側端の対向する2辺をガイドするステップと、
 容器底面の前端と凹部の前端の対向する2辺、及び容器底部の左右両側端の対向する2辺のガイドを開始した後に、前記ノズルを容器の底部に接触させるステップ、
とを行うことを特徴とする。
 この発明では、前部ガイドと側部ガイド及びセンターガイドにより、容器底面の前端と凹部の前端の対向する2辺、及び容器底部の左右両側端の対向する2辺をガイドするので、容器をほぼ正しい位置にガイドできる。このため容器の底部にノズルが引っ掛かって所定の位置に載置出来なくなることがない。この発明ではノズルを昇降させるアクチュエータが不要で、その制御、調整、メンテナンスも不要である。なおこの明細書で背が高い/低いは、水平な基準面からの高さで定める。   
 好ましくは、パージ対象の容器は、底面に、前記ノズルを受け入れる受入孔と、位置決め用の複数個の凹部とを備えている。そしてパージ装置は、前記ノズルよりも背が低い固定の位置決めピンを複数個さらに備え、前記前部ガイドと前記側部ガイド、及び前記センターガイドにより容器をガイドすることにより、前記ノズルが前記受入孔に受け入れられ、かつ前記位置決めピンが前記位置決め用の凹部に嵌合して、容器をパージ装置に対して位置決めするように構成されている。このようにすると、ノズルが位置決めピンよりも背が高いため、ノズルが位置決めを妨げる場合でも、ガイドにより容器がほぼ正しい位置にガイドされた後に、ノズルを受入孔に収容して、位置決めピンにより位置決めすることが出来る。
 また好ましくは、前記センターガイドは容器からの荷重により下降自在に構成されている。このようにすると、凹部の底にセンターガイドの頭部が当たって、容器が下降できなくなることがなく、凹部の深さが様々でも良い。
 好ましくは、前記ノズルは容器からの荷重により下降自在に構成されている。このようにすると、背の高いノズルのために、ピンによる位置決めが出来なくなることをより確実に防止できる。
 好ましくは、前記ノズルは上部にガイド面を備えて、前記ガイド面により前記受入孔をガイドするように構成されている。このようにすると、ガイド面により、ノズルと受入孔の引っ掛かりを解消できる。
 好ましくは、ベースをさらに備えて、前記ベースに前記前部ガイド、前記側部ガイド、前記センターガイド、前記ノズル、及び前記ノズルが取り付けられ、前記ノズルは、弾性スペーサを介して、傾斜自在に前記ベースに取り付けられている。このため、ノズルが受入孔と不均一に接触すると、ノズルは傾斜して受入孔に均一に接触する。 
FOUPの底面図 実施例のパージ装置の平面図 センターガイドの平面図 センターガイドの側面図 ノズルの側面図 パージ装置と下降中のFOUPとを示す断面図
 以下に本発明を実施するための最適実施例を示す。この発明の範囲は、特許請求の範囲の記載に基づき、明細書の記載とこの分野での周知技術とを参酌し、当業者の理解に従って定められるべきである。
 図1~図6に実施例のパージ装置20を示す。図1はパージ対象のFOUP2の底面を示し、パージガスは窒素、清浄乾燥空気等である。パージする容器はFOUPに限らず、容器内に収納する物品は半導体ウェハーに限らず、レチクル等でも良い。FOUP2はパージガスのノズルを受け入れる受入孔4を例えば4個有し、受入孔4の底部に弁6,7が設けられ、弁6はパージガスの導入用、弁7は排気用で、弁6,弁7はなくても良い。
 FOUP2に関する国際規格によって、3個のカップリング溝8が設けられ、前部基準面13と側部基準面14は位置が統一されている。15はフォークリフトフランジ、16はFOUP2の背面で、背面16の位置は国際規格で規定されていない。なお前部基準面13はFOUP2の蓋の有る面で、この明細書ではFOUP2に関して、前部基準面13側を前、背面16側を後とする。またFOUP2の両側面を結ぶ方向を左右と呼ぶ。国際規格は、FOUP2を固定するため、その底面中央部の所定の位置にセンター溝10を設けることを定め、センター溝10の前面と後面の位置も規定されている。そこでセンター溝10の前面を基準面11とし、基準面11の下端をFOUP2のガイドに用いる。なお受入孔4の深さとセンター溝10の深さは様々である。ここで受入孔4がカップリング溝8よりも深いため、パージ用のノズルがカップリング用のピンよりも背が高くなる場合に、実施例が適している。
 図6に示すように、FOUP2は上部にトップフランジ17を備え、図示しない天井走行車の昇降台18により、トップフランジ17がチャックされ、ベルト19によりFOUP2が昇降する。
 図2~図5に、パージ装置20の構造を示す。天井走行車がFOUP2を移載自在で、かつ昇降と出退とが自在なアームを備える移載装置もFOUP2を移載自在なように、パージ装置20は構成してある。パージ装置20は、FOUP20を保管するストッカ、天井走行車の軌道付近のバッファ、処理装置の前面のバッファ等に用い、図示しないパージガス源が別途に設けられているものとする。
 22はベースで、その上面にFOUP2が載置される。24は下部プレートで、26,27はパージ用のノズルであり、ノズル26はパージガスの導入用、ノズル27は排気用で、ノズル27は設けなくても良い。またノズル26は1個~3個設ける。好ましくは、ノズル26,27は、先細のテーパー面からなるガイド面28が上部に設けられ、FOUP2の受入孔4をガイドする。29はパージガスの導入用の配管、30は排気管で設けなくても良い。
 FOUP2の前部基準面13の下端(底面前端)をガイドするために、例えば一対の前部ガイド35,35がベース22から突き出すように設けられている。また側部基準面14,14の下端(底面の左右端)をガイドするように、少なくとも左右一対の側部ガイド36,36がベース22から突き出すように設けられている。以下、前部ガイド35を単にガイド35と呼び、側部ガイド36を単にガイド36と呼ぶ。ガイド35,36はテーパー面から成るガイド面37を備え、FOUP2の基準面13,14の下端をガイドする。
 FOUP2のカップリング溝8とキネマチックカップリングして、FOUP2を位置決めするように、ベース22に例えば3個のピン32が設けられている。またFOUP2のセンター溝10の基準面11の下端をガイドするため、センターガイド34が例えば下部プレート22からベース22の切欠部33上に突き出している。ベース22の上面を基準とする高さは、ガイド面37とセンターガイド34のガイド面41(図3,図4)が最も高く、ノズル26,27がこれに次ぎ、ピン32が最も低い。なお図6に示すように、ベース22と下部プレート24は、支持部38により結合されている。
 図3,図4にセンターガイド34の構造を示す。突出部40がFOUP2のセンター溝10と係合するように突き出し、例えば基準面11の下端をガイドするように、テーパー面から成るガイド面41が設けられている。突出部40は台座42に固定され、例えば台座42に取り付けられた一対のピン45,45等により下降自在に下部プレート24に取り付けられ、例えば一対のバネ等の弾性体44,44により上向きに付勢されている。突出部40を下降自在にするのは、FOUP2のセンター溝10の深さが様々なためで、センター溝10の底部に突出部40の上部が干渉しない場合、突出部40は高さを固定しても良い。様々な深さのセンター溝10に対応するため、突出部40は弾性体により上向きに付勢されて、FOUP2からの荷重により下降自在であることが好ましい。
 図5はノズル26,27の好ましい例を示し、50はノズルの頭部で、受入孔4の底部に密着して気密性を保ち、中空軸51が下方へ延びて台座56に結合されている。頭部50はバネ等の弾性体52により上方へ付勢されて、FOUP2からの荷重で下降自在である。またベース22と台座56との間に、合成樹脂等の弾性スペーサ54が介在して、頭部50が鉛直上向きから傾斜できるようにされている。57は配管との接続部である。ノズル26,27は弾性体により上向きに付勢されて、FOUP2の荷重で下降自在であり、かつノズルの向き(ノズルの軸の向き)が鉛直上向きから傾斜できることが好ましい。 
 図6に、FOUP2の位置決めを示す。FOUP2が下降してくる際に、ノズル26はピン32よりも背が高いので、ガイド35等がないと、ノズル26が受入孔4に引っ掛かり、ピン32によるガイドが出来ないことがある。そこでガイド35,36を設けて、FOUP2の前部基準面13の下端と側部基準面14,14の下端の3辺をガイドし、センターガイド34によりFOUP2の基準面11の下端をガイドする。これによってFOUP2はほぼ正しい位置にガイドされるので、ノズル26,27との引っ掛かりが生じにくくなる。センター溝10が浅い場合、センターガイド34の突出部40がセンター溝10の底部に当たると、突出部40が下降する。
 図5に示したように、ノズル26,27は、その上部に、好ましくはその先端に、ガイド面28を備えているので、仮に受入孔4にノズル26,27が引っ掛かると、ガイド面28に沿って受入孔4をガイドし、引っ掛かりを解消できる。またノズル26,27は下降自在なので、FOUP2からの荷重で下降し、ピン32による位置決めを妨げない位置へ下降する。さらにノズル26,27が受入孔4と不均一に接触すると、弾性スペーサ54に偏荷重が加わって、ノズル26,27が傾斜し、受入孔4と均一に接触する。
 実施例には以下の特徴がある。
1) ガイド35とセンターガイド34とにより、FOUP2の前部基準面13の下端(底面前端)と、センター溝10の基準面11の下端の、対向する2辺をガイドする。また左右一対のガイド36,36により、左右の側部基準面14,14の下端(底面の左右端)をガイドするので、FOUP2とノズル26,27との引っ掛かりが生じにくくなる。
2) センターガイド34はFOUP2からの荷重で下降するので、センターガイド34の突出部40がFOUP2の下降を妨げることがない。
3) ガイド面28により、ノズル26,27と受入孔4の引っ掛かりを解消できる。
4) ノズル26,27はFOUP2からの荷重で下降し、ピン32による位置決めを妨げない。
5) ノズル26,27が受入孔4と不均一に接触すると、ノズル26,27が傾斜して均一に接触する。
 スタッカークレーン等のアームによる移載が不要な場合、下部プレート24とベース22の切欠部33は不要で、センターガイド34はベース22に支持させる。またFOUP2の前面の蓋を開閉し、内部の半導体ウェハーを出し入れするロードポートに、パージ装置20を設ける場合、ガイド35を昇降自在にし、蓋の開閉を妨げないようにすることが好ましい。 
2 FOUP  4 受入孔  6,7 弁  8 カップリング溝
10 センター溝  11 基準面  13 前部基準面
14 側部基準面  15 フォークリフトフランジ  16 背面
17 トップフランジ  18 昇降台  19 ベルト
20 パージ装置  22 ベース  24 下部プレート
26,27 ノズル  28 ガイド面  29,30 配管
32 ピン  33 切欠部  34 センターガイド
35 前部ガイド  36 側部ガイド  37 ガイド面
38 支持部  40 突出部  41 ガイド面  42 台座
44 弾性体  45 ピン  50 頭部  51 中空軸
52 弾性体  54 弾性スペーサ  56 台座  57 接続部

Claims (7)

  1.  容器内へパージガスを供給するためのノズルを有するパージ装置であって、
     容器の底面前端をガイドする前部ガイドと、容器の底面の左右両側端をガイドする左右一対の側部ガイドと、容器の底面中央部の凹部の前端をガイドするセンターガイドとを有し、前部ガイド、側部ガイド、及びセンターガイドはいずれも、前記ノズルよりも高い位置から容器のガイドを開始するように構成されていることを特徴とする、パージ装置。
  2.  パージ対象の容器は、底面に、前記ノズルを受け入れる受入孔と、位置決め用の複数個の凹部とを備え、
     パージ装置は、前記ノズルよりも背が低い固定の位置決めピンを複数個さらに備え、前記前部ガイドと前記側部ガイド、及び前記センターガイドにより容器をガイドすることにより、前記ノズルが前記受入孔に受け入れられ、かつ前記位置決めピンが前記位置決め用の凹部に嵌合して、容器をパージ装置に対して位置決めするように構成されていることを特徴とする、請求項1のパージ装置。
  3.  前記センターガイドは容器からの荷重により下降自在に構成されていることを特徴とする、請求項2のパージ装置。
  4.  前記ノズルは容器からの荷重により下降自在に構成されていることを特徴とする、請求項2のパージ装置。
  5.  前記ノズルは上部にガイド面を備えて、前記ガイド面により前記受入孔をガイドするように構成されていることを特徴とする、請求項2のパージ装置。
  6.  ベースをさらに備えて、前記ベースに前記前部ガイド、前記側部ガイド、前記センターガイド、前記ノズル、及び前記ノズルが取り付けられ、
     前記ノズルは、弾性スペーサを介して、傾斜自在に前記ベースに取り付けられていることを特徴とする、請求項2のパージ装置。
  7.  パージ装置のノズルから容器内へパージガスを供給するパージ方法であって、
     容器の底面前端をガイドする前部ガイドと、容器の底面の左右両側端をガイドする左右一対の側部ガイドと、容器の底面中央部の凹部をガイドするセンターガイド、とがパージ装置に設けられ、
     前部ガイド、側部ガイド、及びセンターガイドはいずれも、前記ノズルよりも背が高く、
     容器を下降させてパージ装置に載置する際に、前部ガイド、側部ガイド、及びセンターガイドにより、容器底面の前端と凹部の前端の対向する2辺、及び容器底部の左右両側端の対向する2辺をガイドするステップと、
     容器底面の前端と凹部の前端の対向する2辺、及び容器底部の左右両側端の対向する2辺のガイドを開始した後に、前記ノズルを容器の底部に接触させるステップ、
    とを行うことを特徴とする、パージ方法。
PCT/JP2014/081944 2014-02-27 2014-12-03 パージ装置とパージ方法 Ceased WO2015129122A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/305,637 US20170243776A1 (en) 2014-02-27 2014-12-03 Purge Device and Purge Method
JP2016505003A JPWO2015129122A1 (ja) 2014-02-27 2014-12-03 パージ装置とパージ方法
CN201480072331.4A CN105900226A (zh) 2014-02-27 2014-12-03 净化装置及净化方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-036602 2014-02-27
JP2014036602 2014-02-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015129122A1 true WO2015129122A1 (ja) 2015-09-03

Family

ID=54008465

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/081944 Ceased WO2015129122A1 (ja) 2014-02-27 2014-12-03 パージ装置とパージ方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20170243776A1 (ja)
JP (1) JPWO2015129122A1 (ja)
CN (1) CN105900226A (ja)
TW (1) TWI594814B (ja)
WO (1) WO2015129122A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3121845A4 (en) * 2014-03-17 2017-11-15 Murata Machinery, Ltd. Purge apparatus and purge method
JP2020155466A (ja) * 2019-03-18 2020-09-24 Tdk株式会社 ロードポート装置および容器の載置方法
US20240128108A1 (en) * 2021-02-24 2024-04-18 Murata Machinery, Ltd. Purge device

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3343596B1 (en) * 2015-08-25 2022-01-12 Murata Machinery, Ltd. Purge device, purge stocker, and purge method
SG11202012260RA (en) * 2018-06-15 2021-01-28 Murata Machinery Ltd Storage shelf
KR102126466B1 (ko) * 2018-09-27 2020-06-24 크린팩토메이션 주식회사 이에프이엠
US11658053B2 (en) * 2019-10-21 2023-05-23 Globalfoundries U.S. Inc. Conversion plate for reticle pod storage and a reticle pod storage system
TWI819921B (zh) * 2022-12-08 2023-10-21 華景電通股份有限公司 氣體充填承座及氣體充填裝置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010182747A (ja) * 2009-02-03 2010-08-19 Dan Takuma:Kk 保管システムおよび保管方法
JP2011187539A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Sinfonia Technology Co Ltd ガス注入装置、ガス排出装置、ガス注入方法及びガス排出方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5988233A (en) * 1998-03-27 1999-11-23 Asyst Technologies, Inc. Evacuation-driven SMIF pod purge system
US6056026A (en) * 1998-12-01 2000-05-02 Asyst Technologies, Inc. Passively activated valve for carrier purging
JP2004503080A (ja) * 2000-06-30 2004-01-29 エイジェイエス オートメイション, インコーポレイテッド 半導体ウエハ処理装置のための装置および方法
JP4201583B2 (ja) * 2002-11-28 2008-12-24 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
KR100607302B1 (ko) * 2002-10-25 2006-07-31 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기
US20040237244A1 (en) * 2003-05-26 2004-12-02 Tdk Corporation Purge system for product container and interface seal used in the system
KR101494024B1 (ko) * 2007-02-28 2015-02-16 엔테그리스, 아이엔씨. 기판 컨테이너를 위한 퍼지 시스템
JP2010267761A (ja) * 2009-05-14 2010-11-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP5716968B2 (ja) * 2012-01-04 2015-05-13 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP6135066B2 (ja) * 2012-08-10 2017-05-31 シンフォニアテクノロジー株式会社 パージノズルユニット、パージ装置、ロードポート
US9257320B2 (en) * 2013-06-05 2016-02-09 GlobalFoundries, Inc. Wafer carrier purge apparatuses, automated mechanical handling systems including the same, and methods of handling a wafer carrier during integrated circuit fabrication

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010182747A (ja) * 2009-02-03 2010-08-19 Dan Takuma:Kk 保管システムおよび保管方法
JP2011187539A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Sinfonia Technology Co Ltd ガス注入装置、ガス排出装置、ガス注入方法及びガス排出方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3121845A4 (en) * 2014-03-17 2017-11-15 Murata Machinery, Ltd. Purge apparatus and purge method
JP2020155466A (ja) * 2019-03-18 2020-09-24 Tdk株式会社 ロードポート装置および容器の載置方法
JP7363066B2 (ja) 2019-03-18 2023-10-18 Tdk株式会社 ロードポート装置および容器の載置方法
US20240128108A1 (en) * 2021-02-24 2024-04-18 Murata Machinery, Ltd. Purge device

Also Published As

Publication number Publication date
TWI594814B (zh) 2017-08-11
TW201544201A (zh) 2015-12-01
CN105900226A (zh) 2016-08-24
JPWO2015129122A1 (ja) 2017-03-30
US20170243776A1 (en) 2017-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015129122A1 (ja) パージ装置とパージ方法
KR101347992B1 (ko) 기판 반송 장치 및 종형 열처리 장치
CN105149140B (zh) 喷嘴驱动单元和气体注入装置
CN102810496B (zh) 吹扫装置、装载部
JP6052209B2 (ja) 容器搬送設備
JP6300136B2 (ja) プローバ
JP2013191601A (ja) 基板保持装置及び基板保持方法
JP2016094264A (ja) 物品搬送設備
TWI442510B (zh) 基座單元和用於使用基座單元來處理基板的設備
JPWO2015141246A1 (ja) パージ装置とパージ方法
KR101540885B1 (ko) 웨이퍼의 결함 측정장치
KR101297680B1 (ko) 풉 지지용 스테이지 및 이를 사용한 웨이퍼 처리 장치
TW201606927A (zh) 電漿處理裝置
KR20210128784A (ko) 카세트 고정 유닛 및 이를 갖는 비히클
CN219476657U (zh) 晶圆盒装载设备
US20070199860A1 (en) Vertical Heat Treatment System And Method Of Transferring Process Objects
JP2015035612A (ja) ノズル駆動ユニットおよびガス注入装置
CN100505204C (zh) 定位装置
US20250002251A1 (en) Transport Vehicle
JP2016209981A (ja) 切削装置
JP2015082588A (ja) ウェーハカセット
KR101821636B1 (ko) 기판 안착 장치
KR20110136400A (ko) 웨이퍼 지지장치
KR101717680B1 (ko) 기판 안착장치
TWI870630B (zh) 高架搬送車

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14883811

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016505003

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15305637

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14883811

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1