TW201544201A - 淨化裝置及淨化方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係以使容器不被噴嘴卡住之方式，將容器載置在淨化裝置之既定位置。於使容器下降而載置在淨化裝置之時，藉由前部導件、側部導件、及中央導件，對容器底面之前端與凹部之前端之相對向的兩邊、以及容器底部之左右兩側端之相對向的兩邊進行導引。接著使噴嘴接觸於容器的底部。

Description

淨化裝置及淨化方法
本發明係關於一種將前開式晶圓傳送盒(FOUP；front opening unified pod)等容器淨化之裝置與淨化方法。
習知係自噴嘴將氮氣、潔淨乾燥空氣等淨化氣體注入至收納半導體晶圓之FOUP等容器，而對容器內部進行淨化。雖然為了容器之定位而使銷嵌合於容器底部定位用之凹部，但存在有噴嘴插入孔之深度較定位用凹部深之容器。此一容器，存在有噴嘴高度較銷為更高，容器會被噴嘴卡住而無法定位之情形。
專利文獻1(JP2011-187539)係提出一種發明，於淨化裝置設置使噴嘴升降之致動器，在使噴嘴下降之狀態下將容器藉由銷而定位，然後使噴嘴上升。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：JP2011-187539
若如專利文獻1所述，由於噴嘴的升降需要致動器，因此會使淨化裝置之構造變複雜。又，需要進行致動器之控制，並 且致動器之調整、維護等也很麻煩。
本發明之課題在於可不需倚賴致動器，且容器不會被噴嘴卡住，而將容器載置在淨化裝置之既定位置。
本發明係具有用於將淨化氣體供給至容器內之噴嘴之淨化裝置，其特徵在於具有：前部導件，其對容器的底面前端進行導引；左右一對之側部導件，其對容器之底面的左右兩側端進行導引；及中央導件，其對容器之底面中央部之凹部的前端進行導引；且前部導件、側部導件、及中央導件係皆以自高於上述噴嘴之位置開始進行容器之導引之方式所構成。
又，本發明係一種自淨化裝置之噴嘴將淨化氣體供給至容器內之淨化方法，其特徵在於，在淨化裝置設置有對容器的底面前端進行導引之前部導件、對容器之底面的左右兩側端進行導引之左右一對之側部導件、及對容器之底面中央部的凹部進行導引之中央導件，前部導件、側部導件、及中央導件係皆高度較上述噴嘴為高，並進行如下之步驟：於使容器下降而載置在淨化裝置之時，藉由前部導件、側部導件、及中央導件，對容器底面之前端與凹部之前端之相對向的兩邊、以及容器底部之左右兩側端之相對向的兩邊進行導引的步驟；以及在開始進行容器底面之前端與凹部之前端之相對向的兩邊、以及容器底部之左右兩側端之相對向的兩邊的導引之後，使上述噴嘴接觸於容器的底部的步驟。
在本發明中，由於藉由前部導件與側部導件以及中央 導件，對容器底面之前端與凹部之前端之相對向的兩邊、以及容器底部之左右兩側端之相對向的兩邊進行導引，因此可將容器導引至大致正確之位置。所以不會有噴嘴被容器底部卡住而無法載置於既定之位置的情形。在本發明中並不需要使噴嘴升降之致動器，且亦不需要致動器之控制、調整、維護。此外，在本說明書中高度之高/低係以自水平基準面之高度而決定。
較佳為，淨化對象之容器係於底面具備有供上述噴嘴插入之插入孔、及定位用之複數個凹部。而淨化裝置係更進一步具備有複數個高度較上述噴嘴為低之固定的定位銷，且構成為利用上述前部導件與上述側部導件、以及上述中央導件對容器進行導引，藉此使上述噴嘴被插入至上述插入孔，且使上述定位銷嵌合於上述定位用之凹部，而將容器定位在淨化裝置。如此一來，由於噴嘴之高度較定位銷為更高，因此即便於噴嘴妨礙定位之情形時，可在容器被導件導引至大致正確之位置後，將噴嘴收納至插入孔，而藉由定位銷進行定位。
更佳為，上述中央導件係藉由來自容器之荷重而以下降自如之方式所構成。如此一來，中央導件之頭部就會抵接於凹部之底部，而沒有容器無法下降之情形，凹部之深度可為各種不同之深度。
較佳為，上述噴嘴係藉由來自容器之荷重而以下降自如之方式所構成。如此一來，由於為高度較高之噴嘴，因此可更確實地防止無法藉由銷進行定位之情形。
較佳為，上述噴嘴係於上部具備有導引面，且以藉由上述導引面而對上述插入孔進行導引之方式所構成。如此一來，藉 由導引面，可防止噴嘴與插入孔卡住。
較佳為，更進一步具備有基座，且在上述基座安裝有上述前部導件、上述側部導件、上述中央導件、上述噴嘴、及上述噴嘴，上述噴嘴係經由彈性墊片，以傾斜自如之方式被安裝在上述基座。因此，若噴嘴與插入孔不均勻地接觸，噴嘴就會傾斜而均勻地接觸於插入孔。
2‧‧‧FOUP
4‧‧‧插入孔
6、7‧‧‧閥
8‧‧‧耦合槽
10‧‧‧中央槽
11‧‧‧基準面
13‧‧‧前部基準面
14‧‧‧側部基準面
15‧‧‧堆高機凸緣
16‧‧‧背面
17‧‧‧頂凸緣
18‧‧‧升降台
19‧‧‧帶體
20‧‧‧淨化裝置
22‧‧‧基座
24‧‧‧下部板
26、27‧‧‧噴嘴
28‧‧‧導引面
29、30‧‧‧配管
32‧‧‧銷
33‧‧‧切口部
34‧‧‧中央導件
35‧‧‧前部導件
36‧‧‧側部導件
37‧‧‧導引面
38‧‧‧支撐部
40‧‧‧突出部
41‧‧‧導引面
42‧‧‧台座
44‧‧‧彈性體
45‧‧‧銷
50‧‧‧頭部
51‧‧‧中空軸
52‧‧‧彈性體
54‧‧‧彈性墊片
56‧‧‧台座
57‧‧‧連接部
圖1係FOUP之仰視圖。
圖2係實施例之淨化裝置之俯視圖。
圖3係中央導件之俯視圖。
圖4係中央導件之側視圖。
圖5係噴嘴之側視圖。
圖6係表示淨化裝置與下降中之FOUP之剖面圖。
以下表示用以實施本發明之最佳實施例。本發明之範圍應根據申請專利範圍之記載，參酌說明書之記載與本發明領域眾所皆知之技術，並依照本發明所屬技術領域中具有通常知識者之理解而決定。
圖1~圖6係表示實施例之淨化裝置20。圖1係表示淨化對象之FOUP 2之底面，而淨化氣體係氮、潔淨乾燥空氣等。淨化之容器並不限於FOUP，收納於容器內之物品並不限於半導體晶圓，亦可為光罩等。FOUP 2具有例如4個供淨化氣體之噴嘴插入之插入孔4，於插入孔4之底部設置有閥6、7，而閥6係用於淨 化氣體之導入，閥7係用於排氣，且亦可沒有閥6、閥7。
根據有關FOUP 2之國際規格，設置有3個耦合槽8，前部基準面13與側部基準面14之位置係被統一。元件符號15為堆高機凸緣，16為FOUP 2之背面，而背面16之位置並未被規定於國際規格中。此外，前部基準面13係FOUP 2具有蓋的面，而在本說明書中，關於FOUP 2，係以前部基準面13側為前，以背面16側為後。又，將連結FOUP 2兩側面之方向稱為左右。國際規格係規定於FOUP 2底面中央部既定之位置設置中央槽10，用以固定FOUP 2，並規定中央槽10之前面與後面之位置。因此，將中央槽10之前面作為基準面11，而將基準面11之下端用於FOUP 2之導引。此外，插入孔4之深度與中央槽10之深度可為各種不同之深度。於此，由於插入孔4較耦合槽8深，因此，實施例係適用於淨化用噴嘴之高度較耦合用銷為高之情形時。
如圖6所示，FOUP 2於上部具備有頂凸緣17，且頂凸緣係由未圖示之高架移行車之升降台18所卡緊，而藉由帶體(belt)19使FOUP 2升降。
圖2~圖5係表示淨化裝置20之構造。以高架移行車自如地移載FOUP 2，且具備可自如地升降與進出之臂的移載裝置亦自如地移載FOUP 2之方式，構成淨化裝置20。淨化裝置20係使用保管FOUP 2之倉儲、高架移行車之軌道附近之緩衝區、處理裝置前面之緩衝區等，並另外設置有未圖示之淨化氣體源者。
元件符號22為基座，而於其上面載置有FOUP 2。元件符號24為下部板，26、27為淨化用之噴嘴，噴嘴26係用於導入淨化氣體，噴嘴27係用於排氣，而噴嘴27亦可不設置。又，噴嘴 26係設置有1個~3個。較佳為，噴嘴26、27係於上部設置有由前端較細之錐面所構成的導引面28，而導引FOUP 2之插入孔4。元件符號29為用於導入淨化氣體之配管，而30為排氣管且亦可不設置。
為了導引FOUP 2之前部基準面13之下端(底面前端)，例如以自基座22突出之方式設置一對之前部導件35、35。又，為了導引側部基準面14、14之下端(底部之左右端)，而以至少自基座22突出之方式設置左右一對之側部導件36、36。以下，將前部導件35簡稱為導件35，將側部導件36簡稱為導件36。導件35、36係具備有由錐面所構成之導引面37，導引FOUP 2之基準面13、14之下端。
以與FOUP 2之耦合槽8進行運動學上之耦合(kinematic coupling)而定位FOUP 2之方式，於基座22設置例如3個銷32。又，為了導引FOUP 2之中央槽10之基準面11之下端，中央導件34係例如自下部板24突出至基座22之切口部33上。將基座22之上面作為基準之高度中，導引面37與中央導件34之導引面41(圖3、圖4)為最高，噴嘴26、27次之，而銷32則為最低。此外，如圖6所示，基座22與下部板24係藉由支撐部38而結合。
圖3、圖4係表示中央導件34之構造。突出部40係以與FOUP 2之中央槽10卡合之方式突出，例如為了導引基準面11之下端，而設置有由錐面所構成之導引面41。突出部40係固定於台座42，藉由例如安裝於台座42之一對銷45、45等而下降自如地安裝於下部板24，並藉由例如一對之彈簧等之彈性體44、44而向上附加勢能。之所以將突出部40設為可下降自如，係因為FOUP 2之中央槽10之深度有各種不同深度，而當突出部40之上部不會干涉中央槽10底部的情形時，突出部40的高度亦可固定。為了對應於各種不同深度之中央槽10，較佳為突出部40藉由彈性體向上附加勢能，並藉由來自FOUP 2之荷重而下降自如。
圖5係表示噴嘴26、27之較佳例，元件符號50為噴嘴之頭部，密接於插入孔4之底部而保持氣密性，中空軸51係朝下方延伸而與台座56結合。頭部50係藉由彈簧等彈性體52而朝上方附加勢能，並藉由來自FOUP 2之荷重下降自如。又，於基座22與台座56之間，介設有合成樹脂等之彈性墊片54，使頭部50可自鉛垂向上之方向傾斜。元件符號57為與配管之連接部。噴嘴26、27係藉由彈性體向上附加勢能，並藉由FOUP 2之荷重下降自如，且較佳為噴嘴之朝向(噴嘴之軸之朝向)可自鉛垂向上之方向傾斜。
圖6係表示FOUP 2之定位。在FOUP 2下降時，因為噴嘴26之高度較銷32為高，所以若無導件35等，則會有噴嘴26被插入孔4卡住，而導致無法藉由銷32導引之情形。因此，設置導件35、36，導引FOUP 2之前部基準面13之下端與側部基準面14、14之下端的三邊，並藉由中央導件34導引FOUP 2之基準面11之下端。藉此，因為FOUP 2被導引至大致正確之位置，因此不易發生與噴嘴26、27卡住之情形。當中央槽10較淺之情形時，若中央導件34之突出部40抵接於中央槽10之底部，突出部40就會下降。
如圖5所示，由於噴嘴26、27係於其上部，較佳為於其前端，具備有導引面28，因此假使噴嘴26、27被插入孔4卡 住，就會沿導引面28導引插入孔4，而可解除卡住之情形。又，由於噴嘴26、27下降自如，因此可利用來自FOUP 2之荷重而下降，且下降至不妨礙藉由銷32定位之位置。而且，若噴嘴26、27與插入孔4不均勻地接觸，就會對彈性墊片54施加偏位荷重，使噴嘴26、27傾斜而與插入孔4均勻地接觸。
於實施例中具有如下之特徵。
(1)藉由導件35與中央導件34，導引FOUP 2之前部基準面13之下端(底面前端)與中央槽10之基準面11之下端之相對向之兩邊。又，由於藉由左右一對之導件36、36，而導引左右之側部基準面14、14之下端(底面之左右端)，因此不易發生FOUP 2與噴嘴26、27卡住之情形。
(2)因為中央導件34係藉由來自FOUP 2之荷重而下降，所以中央導件34之突出部40不會妨礙FOUP 2之下降。
(3)藉由導引面28，可解除噴嘴26、27與插入孔4卡住之情形。
(4)噴嘴26、27係藉由來自FOUP 2之荷重而下降，不會妨礙藉由銷32之定位。
(5)若噴嘴26、27與插入孔4不均勻地接觸，噴嘴26、27就會傾斜而均勻地接觸。
於不需要藉由堆高起重機等之臂所進行之移載之情形時，不需要下部板24與基座22之切口部33，而使中央導件34支撐於基座22。又，於對FOUP 2前面之蓋進行開閉，並將內部之半導體晶圓搬入搬出之裝載埠設置淨化裝置20之情形時，較佳為將導件35設為升降自如，使其不會妨礙蓋之開閉。
2‧‧‧FOUP
4‧‧‧插入孔
6、7‧‧‧閥
8‧‧‧耦合槽
10‧‧‧中央槽
11‧‧‧基準面
13‧‧‧前部基準面
14‧‧‧側部基準面
15‧‧‧堆高機凸緣
16‧‧‧背面
17‧‧‧頂凸緣
18‧‧‧升降台
19‧‧‧帶體
20‧‧‧淨化裝置
22‧‧‧基座
24‧‧‧下部板
26、27‧‧‧噴嘴
32‧‧‧銷
33‧‧‧切口部
34‧‧‧中央導件
35‧‧‧前部導件
36‧‧‧側部導件
37‧‧‧導引面
38‧‧‧支撐部

Claims (7)

  1. 一種淨化裝置，係具有用於將淨化氣體供給至容器內之噴嘴者，其特徵在於，其具有：前部導件，其對容器的底面前端進行導引；左右一對之側部導件，其對容器之底面的左右兩側端進行導引；及中央導件，其對容器之底面中央部之凹部的前端進行導引；且前部導件、側部導件、及中央導件係皆以自高於上述噴嘴之位置開始進行容器之導引之方式所構成。
  2. 如申請專利範圍第1項之淨化裝置，其中，淨化對象之容器係於底面具備有供上述噴嘴插入之插入孔、及定位用之複數個凹部，淨化裝置係更進一步具備有複數個高度較上述噴嘴為低之固定的定位銷，且構成為利用上述前部導件與上述側部導件、以及上述中央導件對容器進行導引，藉此使上述噴嘴被插入至上述插入孔，且使上述定位銷嵌合於上述定位用之凹部，而將容器定位在淨化裝置。
  3. 如申請專利範圍第2項之淨化裝置，其中，上述中央導件係藉由來自容器之荷重而以下降自如之方式所構成。
  4. 如申請專利範圍第2項之淨化裝置，其中，上述噴嘴係藉由來自容器之荷重而以下降自如之方式所構成。
  5. 如申請專利範圍第2項之淨化裝置，其中，上述噴嘴係於上部具備有導引面，且以藉由上述導引面而對上述 插入孔進行導引之方式所構成。
  6. 如申請專利範圍第2項之淨化裝置，其中，更進一步具備有基座，且在上述基座安裝有上述前部導件、上述側部導件、上述中央導件、上述噴嘴、及上述噴嘴，上述噴嘴係經由彈性墊片，以傾斜自如之方式被安裝在上述基座。
  7. 一種淨化方法，其係自淨化裝置之噴嘴將淨化氣體供給至容器內者，其特徵在於，在淨化裝置設置有對容器的底面前端進行導引之前部導件、對容器之底面的左右兩側端進行導引之左右一對之側部導件、及對容器之底面中央部的凹部進行導引之中央導件，前部導件、側部導件、及中央導件係皆高度較上述噴嘴為高，並進行如下之步驟：於使容器下降而載置在淨化裝置之時，藉由前部導件、側部導件、及中央導件，對容器底面之前端與凹部之前端之相對向的兩邊、以及容器底部之左右兩側端之相對向的兩邊進行導引的步驟；以及在開始進行容器底面之前端與凹部之前端之相對向的兩邊、以及容器底部之左右兩側端之相對向的兩邊的導引之後，使上述噴嘴接觸於容器的底部的步驟。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10217656B2 (en) 2014-03-17 2019-02-26 Murata Machinery, Ltd. Purge apparatus and purge method
EP3343596B1 (en) * 2015-08-25 2022-01-12 Murata Machinery, Ltd. Purge device, purge stocker, and purge method
EP3809454B1 (en) * 2018-06-15 2023-05-03 Murata Machinery, Ltd. Storage shelf
KR102126466B1 (ko) * 2018-09-27 2020-06-24 크린팩토메이션 주식회사 이에프이엠
JP7363066B2 (ja) * 2019-03-18 2023-10-18 Tdk株式会社 ロードポート装置および容器の載置方法
US11658053B2 (en) * 2019-10-21 2023-05-23 Globalfoundries U.S. Inc. Conversion plate for reticle pod storage and a reticle pod storage system
TWI819921B (zh) * 2022-12-08 2023-10-21 華景電通股份有限公司 氣體充填承座及氣體充填裝置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5988233A (en) * 1998-03-27 1999-11-23 Asyst Technologies, Inc. Evacuation-driven SMIF pod purge system
US6056026A (en) * 1998-12-01 2000-05-02 Asyst Technologies, Inc. Passively activated valve for carrier purging
EP1297557A2 (en) * 2000-06-30 2003-04-02 AJS Automation Inc. Apparatus and methods for semiconductor wafer processing equipment
JP4201583B2 (ja) * 2002-11-28 2008-12-24 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
EP1555689B1 (en) * 2002-10-25 2010-05-19 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
US20040237244A1 (en) * 2003-05-26 2004-12-02 Tdk Corporation Purge system for product container and interface seal used in the system
JP5674314B2 (ja) * 2007-02-28 2015-02-25 インテグリス・インコーポレーテッド レチクルｓｍｉｆポッド又は基板コンテナ及びそのパージ方法
JP5236518B2 (ja) * 2009-02-03 2013-07-17 株式会社ダン・タクマ 保管システムおよび保管方法
JP2010267761A (ja) * 2009-05-14 2010-11-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2011187539A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Sinfonia Technology Co Ltd ガス注入装置、ガス排出装置、ガス注入方法及びガス排出方法
JP5716968B2 (ja) * 2012-01-04 2015-05-13 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP6135066B2 (ja) * 2012-08-10 2017-05-31 シンフォニアテクノロジー株式会社 パージノズルユニット、パージ装置、ロードポート
US9257320B2 (en) * 2013-06-05 2016-02-09 GlobalFoundries, Inc. Wafer carrier purge apparatuses, automated mechanical handling systems including the same, and methods of handling a wafer carrier during integrated circuit fabrication

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Publication number Publication date
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