WO2015029779A1 - 導電性フィルム及びその製造方法 - Google Patents

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    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • the present invention relates to a conductive film and a manufacturing method thereof, for example, a conductive film suitable for use in a touch panel or the like and a manufacturing method thereof.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-252868 describes that when a mesh-like metal conductive layer is formed on a transparent substrate by gravure printing, the mesh line width is changed. For example, it is described that the line width alternately forms a maximum value and a minimum value in at least a partial region of the mesh. According to this conductive film, it is said that it is possible to provide a light-transmitting electromagnetic wave shielding material which is excellent in electromagnetic wave shielding properties and hardly generates moire.
  • JP 2010-276998 A a photosensitive material is subjected to proximity exposure through a photomask arranged with a proximity gap of 70 to 200 ⁇ m, thereby producing a mesh pattern with fine metal wires. It is described. In particular, it is described that moire can be suppressed by randomly forming a protruding portion that protrudes toward the opening on the side surface of the thin metal wire between the intersecting portions.
  • the conductive film described in JP-A-2009-252868 is expected to further improve moire (an effect of suppressing moire) by increasing the difference between the maximum and minimum line widths of the mesh pattern. .
  • moire an effect of suppressing moire
  • disconnection starting from the minimum portion is likely to occur and cannot be realized (manufactured) as a conductive film.
  • the average line width is 20 ⁇ m
  • the difference between the maximum and minimum is 2 ⁇ m.
  • the line width is further reduced for a touch panel (assuming an average line width of, for example, 7 ⁇ m)
  • the overhanging portion is randomly formed by performing exposure through a photomask arranged with a proximity gap.
  • the light that has passed through the slit of the mask spreads, it is difficult to reduce the line width of the fine metal wire.
  • the protruding portions are randomly formed with an average fine line of 7 ⁇ m or less, and the moire improvement effect in that case has not been confirmed.
  • an object of the present invention is to provide a conductive film capable of realizing the following (1) to (3) and a method for producing the same. (1) Even when an electrode such as a touch panel is configured with a pattern of fine metal wires, high transparency can be ensured. (2) Generation of moiré can be suppressed. (3) Yield can be improved.
  • the conductive film according to the first aspect of the present invention is a conductive film having an insulating base and an electrode portion made of a fine metal wire disposed on the surface of the insulating base, and the line width of the fine metal wire varies.
  • the difference between the maximum and the minimum of the line width is 20% or more and less than 75% of the average line width of the thin metal wires, and the average line width is 1 ⁇ m or more and 7 ⁇ m or less.
  • the average line width is preferably 2 ⁇ m or more and 7 ⁇ m or less.
  • the average line width is 2 ⁇ m or more and less than 5 ⁇ m.
  • the electrode section may have a mesh pattern made of a plurality of the fine metal wires.
  • the surface resistance of the electrode part before the following bending test is R1
  • the surface resistance of the electrode part after the bending test is R2
  • R2 / R1 ⁇ 10 is satisfied.
  • the bending test is performed by hooking the conductive film on a roller having a diameter of 4 mm that is rotatably attached to a base, and pulling one end of the conductive film with a tension of 28.6 kg per 1 m width.
  • the conductive film is bent 100 times.
  • the insulating base an electrode portion on the surface side of the thin metal wire disposed on the surface of the insulating base, and an electrode on the back surface side of the thin metal wire disposed on the back surface of the insulating base Part.
  • a method for manufacturing a conductive film according to a second aspect of the present invention is the method for manufacturing a conductive film having an insulating base and an electrode portion made of a thin metal wire disposed on the surface of the insulating base.
  • the line width of the metal thin wire is fluctuating, and the difference between the maximum and minimum of the line width is 20% or more and less than 75% of the average line width of the metal thin wire, and the average line width is 1 ⁇ m or more and 7 ⁇ m.
  • the following conductive film is produced.
  • the coated silver amount of the silver halide emulsion layer is preferably 5 g / m 2 or more and 30 g / m 2 or less.
  • exposure is performed by bringing a glass mask into close contact with the silver halide emulsion layer, and a glass mask whose surface is roughened is used as the glass mask. Also good.
  • the exposure step may use light having a composite wavelength including a wavelength component shorter than 500 nm.
  • the conductive film and the manufacturing method thereof according to the present invention even when an electrode such as a touch panel is configured with a pattern of fine metal wires, high transparency can be ensured and the occurrence of moire can be suppressed. In addition, the yield can be improved.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a configuration example in which the conductive film according to the present embodiment is applied to a touch panel.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating an example of a cross-sectional structure of a laminated conductive film and an example of a control system (self-capacitance method).
  • FIG. 3 is a plan view showing the main parts of the first conductive film and the second conductive film as seen from above.
  • FIG. 4 is a plan view in which a part of a thin metal wire whose line width varies is omitted.
  • FIG. 5 is a perspective view showing an example of an apparatus used for the bending test.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a configuration example in which the conductive film according to the present embodiment is applied to a touch panel.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating an example of a cross-sectional structure of a laminated conductive film and an example of a control system (self-capacitance method).
  • FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating an example of a cross-sectional structure of a laminated conductive film and an example of a control system (mutual capacitance method).
  • FIG. 7 is an explanatory view showing another example of the cross-sectional structure of the laminated conductive film.
  • 8A to 8D are process diagrams showing a first method for producing a conductive film.
  • 9A and 9B are process diagrams showing a second method for producing a conductive film.
  • 10A and 10B are process diagrams showing a third method for producing a conductive film.
  • FIGS. 1 to 10B an embodiment in which the conductive film according to the present invention is applied to, for example, a touch panel will be described with reference to FIGS. 1 to 10B.
  • ⁇ indicating a numerical range is used as a meaning including numerical values described before and after the numerical value as a lower limit value and an upper limit value.
  • a substantially rectangular electrode part pattern shape is adopted, but the electrode part shape is not limited to this shape, and in a pattern in which the electrode part is configured as a combination of rhombus shapes, etc. Also applies.
  • the touch panel 10 to which the conductive film according to the present embodiment is applied includes a sensor body 12 and a control circuit 14 (configured by an IC circuit or the like: see FIG. 2) as shown in FIG.
  • the sensor body 12 includes a laminated conductive film 18 formed by laminating a first conductive film 16A (wiring board) and a second conductive film 16B (wiring board), and a glass made on the laminated conductive film 18, for example.
  • Cover layer 20 The laminated conductive film 18 and the cover layer 20 are arranged on a display panel 24 in a display device 22 such as a liquid crystal display.
  • the first conductive film 16 ⁇ / b> A and the second conductive film 16 ⁇ / b> B include the first sensor region 26 ⁇ / b> A and the second sensor region 26 ⁇ / b> B corresponding to the display screen 24 a of the display panel 24 and the outer periphery of the display panel 24 when viewed from the top.
  • a first terminal wiring region 28A and a second terminal wiring region 28B (so-called frame) corresponding to the portion are included.
  • the first conductive film 16A includes a first transparent base 32A, the above-described first conductive part 30A formed on the surface of the first transparent base 32A, and the first conductive part 30A.
  • first electrode portions 36A made of a transparent conductive layer composed of thin metal wires are formed.
  • the first electrode portion 36A has a belt-like mesh pattern 40 (see FIG. 3) configured by combining a number of lattices 38 (see FIG. 3), extends in the first direction (x direction), and Are arranged in a second direction (y direction) orthogonal to the first direction.
  • the first terminal wiring portion 44a made of metal wiring is electrically connected to one end portion of each first electrode portion 36A via the first connection portion 42a. It is connected.
  • the first electrode portions 36A described above are arranged in a portion corresponding to the first sensor region 26A, and the first terminal wiring In the region 28A, a plurality of first terminal wiring portions 44a led out from the first connection portions 42a are arranged. Further, as shown in FIG. 1, a shield is provided outside the first terminal wiring portion 44a so as to surround the first sensor region 26A from one first ground terminal portion 46a to the other first ground terminal portion 46a. A first ground line 48a for the purpose of effect is formed.
  • the outer shape of the first conductive film 16A has a rectangular shape when viewed from above, and the outer shape of the first sensor region 26A also has a rectangular shape.
  • the peripheral portion on the one long side of the first conductive film 16A has a plurality of central portions in the longitudinal direction in addition to the pair of first ground terminal portions 46a described above.
  • First terminal portions 50a are arranged in the length direction of the one long side.
  • a plurality of first connection portions 42a are linearly arranged along one long side of the first sensor region 26A (long side closest to one long side of the first conductive film 16A: y direction). Yes.
  • the first terminal wiring portion 44a led out from each first connection portion 42a is routed toward the substantially central portion of one long side of the first conductive film 16A, and is electrically connected to the corresponding first terminal portion 50a. Connected.
  • the second conductive film 16B includes a second transparent base 32B, the above-described second conductive part 30B formed on the surface of the second transparent base 32B, and a second conductive part. And a second transparent pressure-sensitive adhesive layer 34B formed so as to cover 30B.
  • the second sensor region 26 ⁇ / b> B has a plurality of second electrode portions 36 ⁇ / b> B made of a transparent conductive layer composed of thin metal wires, as in the first conductive film 16 ⁇ / b> A described above. .
  • the second electrode portion 36B has a belt-like mesh pattern 40 configured by combining a number of lattices 38, extends in the second direction (y direction), and They are arranged in the first direction (x direction).
  • the second terminal wiring portion 44b made of a thin metal wire is electrically connected to one end portion of the second electrode portion 36B via the second connection portion 42b.
  • an electrode film 51 is formed at a position facing the first terminal wiring part 44a of the first conductive film 16A, and the electrode film 51 and the second ground terminal part 46b are electrically connected. Connected.
  • wire width of the metal fine wire 52 in 36 A of 1st electrode parts and the 2nd electrode part 36B is fluctuating. That is, the difference (Wmax ⁇ Wmin) between the maximum line width Wmax and the minimum line width Wmin of the fine metal wires 52 is greater than 20% and less than 75% of the average wire width Wave of the fine metal wires 52, and further the average of the fine metal wires 52
  • the line width Wave is 7 ⁇ m or less.
  • the first electrode portion 36A and the second electrode portion 36B of the touch panel 10 are configured with the thin metal wires 52 as described above, high transparency can be secured and generation of moire can be suppressed. In addition, the yield can be improved.
  • the average line width Wave of the fine metal wires 52 is preferably 2 ⁇ m or more and 7 ⁇ m or less, and more preferably 2 ⁇ m or more and less than 5 ⁇ m.
  • first electrode portion 36A and the second electrode portion 36B it is preferable that two or more fine metal wires 52 exist in a direction perpendicular to the extending direction of the fine metal wires 52 with respect to one fine metal wire 52. Moreover, it is preferable that 36 A of 1st electrode parts and the 2nd electrode part 36B have the mesh pattern 40 by the some metal fine wire 52.
  • FIG. 1st electrode parts and the 2nd electrode part 36B have the mesh pattern 40 by the some metal fine wire 52.
  • the change in the electric resistance of each of the first electrode portion 36A and the second electrode portion 36B is within 5%. It is preferable that
  • the first conductive film 16A and the second conductive film 16B have the following characteristics. That is, the surface resistance of the first electrode portion 36A and the second electrode portion 36B (collectively referred to as the electrode portion 36) before performing the following bending test is R1.
  • the surface resistance of the electrode part 36 after the bending test is assumed to be R2. At this time, it is preferable to satisfy R2 / R1 ⁇ 10, and it is more preferable to satisfy R2 / R1 ⁇ 4.
  • the first step and the second step are repeated, and the conductive film is bent 100 times.
  • the first step for example, as shown in FIG. 5, the long conductive film 16 is hooked on a roller 58 having a diameter ⁇ of 4 mm that is rotatably attached to the base 56. While pulling the one end portion 16a of the conductive film 16 with a tension of 28.6 (kg / m), the roller 58 is rotated to bend the conductive film 16.
  • the conductive film 16 is bent by rotating the roller 58 while pulling the other end portion 16b of the conductive film 16 with a tension of 28.6 (kg / m).
  • First terminal wiring portions 44a derived from a large number of first electrode portions 36A of the first conductive film 16A, and second terminal wiring portions 44b derived from a large number of second electrode portions 36B of the second conductive film 16B. are connected to a control circuit 14 (see FIG. 2) for controlling scanning, for example.
  • a self-capacitance method or a mutual capacitance method can be preferably employed.
  • the control circuit 14 supplies the first pulse signal P1 for detecting the touch position in order to the first terminal wiring portion 44a, and the control circuit 14 supplies the second terminal.
  • a second pulse signal P2 for detecting the touch position in order is supplied to the wiring part 44b.
  • the control circuit 14 calculates the touch position based on the transmission signals supplied from the first electrode portion 36A and the second electrode portion 36B.
  • the voltage signal S2 for detecting the touch position is sequentially applied from the control circuit 14 to the second electrode portion 36B, and the first electrode portion 36A is sequentially turned. And sensing (detection of the transmission signal S1).
  • the stray capacitance of the finger is added in parallel to the parasitic capacitance between the first electrode portion 36A and the second electrode portion 36B facing the touch position. Therefore, the waveform of the transmission signal S1 from the second electrode part 36B is different from the waveform of the transmission signal S1 from the other second electrode part 36B.
  • the control circuit 14 calculates the touch position based on the order of the second electrode part 36B that supplies the voltage signal S2 and the transmission signal S1 from the supplied first electrode part 36A.
  • the metal wiring constituting the terminal portion 46b and the thin metal wire constituting the electrode portion 36 are each made of a single conductive material.
  • the single conductive material is made of a metal made of one of silver, copper, and aluminum, or an alloy containing at least one of these.
  • the length of one side of the lattice 38 is preferably 50 to 500 ⁇ m, and more preferably 150 to 300 ⁇ m. If the length of one side is less than the above lower limit value, the electrostatic capacity at the time of detection decreases, so that the possibility of detection failure increases. On the other hand, if the upper limit is exceeded, the position detection accuracy may be reduced. In addition, when the lattice 38 is in the above range, it is possible to further maintain the transparency, and when it is mounted on the display panel 24 of the display device 22, the display can be visually recognized without a sense of incongruity.
  • the line width of the fine metal wire 52 constituting the electrode part 36 is 1 to 9 ⁇ m.
  • the line width of the first electrode portion 36A may be the same as or different from the line width of the second electrode portion 36B.
  • the line width of the fine metal wire 52 constituting the electrode part 36 is preferably 1 ⁇ m or more, 3 ⁇ m or more, 4 ⁇ m or more, or 5 ⁇ m or more, and the upper limit is preferably 9 ⁇ m or less and 8 ⁇ m or less.
  • the line width is less than the above lower limit value, the conductivity becomes insufficient, so that the detection sensitivity becomes insufficient when used for a touch screen panel.
  • the above upper limit is exceeded, moire becomes noticeable, and when used for the touch panel 10, the visibility becomes poor.
  • region 26B is improved, and visibility becomes especially good.
  • the line spacing is preferably 30 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less, and most preferably 100 ⁇ m or more and 350 ⁇ m or less.
  • the thin metal wire may have a portion whose line width is wider than 200 ⁇ m for the purpose of ground connection or the like.
  • the first conductive film 16A and the second conductive film 16B in the present embodiment preferably have an aperture ratio of 85% or more, more preferably 90% or more, from the viewpoint of visible light transmittance, 95 % Or more is most preferable.
  • the aperture ratio is the ratio of the entire light-transmitting portion excluding the thin metal wires.
  • the aperture ratio of a square lattice having a line width of 6 ⁇ m and a fine wire pitch of 240 ⁇ m is 95%.
  • the first conductive portion 30A is formed on the surface of the first transparent substrate 32A
  • the second conductive portion 30B is formed on the surface of the second transparent substrate 32B. I did it.
  • the first conductive portion 30A may be formed on the surface of the first transparent substrate 32A
  • the second conductive portion 30B may be formed on the back surface of the first transparent substrate 32A.
  • the second transparent base 32B does not exist, and the first transparent base 32A is stacked on the second conductive portion 30B, and the first conductive portion 30A is stacked on the first transparent base 32A.
  • the first transparent pressure-sensitive adhesive layer 34A is formed so as to cover the first conductive part 30A
  • the second transparent pressure-sensitive adhesive layer 34B is formed so as to cover the second conductive part 30B.
  • the first conductive film 16A and the second conductive film 16B may have other layers between them, and if the first electrode part 36A and the second electrode part 36B are in an insulating state, they are You may arrange
  • first alignment mark 60a and the second alignment mark 60b are preferably formed.
  • the first alignment mark 60a and the second alignment mark 60b become new composite alignment marks when the first conductive film 16A and the second conductive film 16B are bonded to form the laminated conductive film 18.
  • This composite alignment mark also functions as an alignment mark for positioning used when the laminated conductive film 18 is installed on the display panel 24.
  • the first conductive film 16A and the second conductive film 16B are applied to the projected capacitive touch panel 10.
  • the surface capacitive touch panel, the resistance It can also be applied to a membrane touch panel.
  • the first conductive film 16 ⁇ / b> A and the second conductive film 16 ⁇ / b> B according to the present embodiment described above are not only a conductive film for a touch panel of the display device 22 but also an electromagnetic wave shielding film of the display device 22 or a display device 22. It can also be used as an optical film installed on the display panel 24.
  • Examples of the display device 22 include a liquid crystal display, a plasma display, an organic EL, and an inorganic EL.
  • the first transparent substrate 32A and the second transparent substrate 32B are collectively referred to as a transparent substrate 32.
  • a light-sensitive material having an emulsion layer containing a photosensitive silver halide salt is exposed to a transparent substrate 32 and subjected to a development treatment, whereby an exposed area and an unexposed area are respectively exposed.
  • the metal silver part and the light transmissive part may be formed to form the electrode part 36.
  • silver halide 62 for example, silver bromide grains, silver chlorobromide grains or silver iodobromide grains
  • gelatin 64 which is a kind of water-soluble binder.
  • a silver salt photosensitive layer 66 is coated on the transparent substrate 32 to obtain a photosensitive material.
  • 8A to 8C although the silver halide 62 is described as “grains”, it is exaggerated to help the understanding of the present invention, and the size, concentration, etc. are shown. It is not a thing.
  • the silver salt photosensitive layer 66 is subjected to exposure necessary for forming the electrode portion. That is, a photomask (not shown) having a mask pattern corresponding to a predetermined mesh pattern is brought into intimate contact with the silver salt photosensitive layer 66, and the silver salt photosensitive layer 66 is irradiated with light. 66, a predetermined mesh pattern is exposed.
  • a photomask (not shown) having a mask pattern corresponding to a predetermined mesh pattern is brought into intimate contact with the silver salt photosensitive layer 66, and the silver salt photosensitive layer 66 is irradiated with light. 66, a predetermined mesh pattern is exposed.
  • silver halide 62 receives light energy, it is exposed to light and generates fine silver nuclei called “latent images” that cannot be observed with the naked eye.
  • development processing is performed as shown in FIG. 8C.
  • the silver salt photosensitive layer 66 on which the latent image is formed is developed with a developer (both alkaline solutions and acidic solutions, but usually alkaline solutions are large).
  • a developer both alkaline solutions and acidic solutions, but usually alkaline solutions are large.
  • silver ions supplied from silver halide grains or a developer are reduced to metallic silver by using a latent image silver nucleus as a catalyst nucleus by a reducing agent called a developing agent in the developer, and as a result
  • the image silver nuclei are amplified to form a visualized silver image (developed silver 68).
  • silver halide 62 that can be exposed to light remains in the silver salt photosensitive layer 66.
  • a fixing processing solution either an acidic solution or an alkaline solution is used as shown in FIG. 8D.
  • fixing is usually performed by using an acidic solution.
  • the thin metal wire 52 is formed by the metallic silver portion 70 in the exposed portion, and only the gelatin 64 remains in the unexposed portion (the portion that will later become the opening 72). Become. At this stage, the conductive film 16 is produced.
  • silver thiosulfate ions S 2 O 3 and silver ions in gelatin 64 form a silver thiosulfate complex. Since the silver thiosulfate complex has high water solubility, it is eluted from the gelatin 64. As a result, the developed silver 68 is fixed and remains as the metallic silver portion 70.
  • the development step is a step of causing the reducing agent to react with the latent image to precipitate the developed silver 68
  • the fixing step is a step of eluting the silver halide 62 that has not become the developed silver 68 into water.
  • the development process is performed with an alkaline solution. Therefore, when entering the fixing process from the development process, the alkaline solution adhered by the development process is a fixing process solution (in many cases, an acidic solution). Therefore, there is a problem that the activity of the fixing processing solution changes. In addition, there is a concern that an unintended development reaction further proceeds due to the developer remaining in the film after leaving the development processing tank. Therefore, it is preferable to neutralize or acidify the silver salt photosensitive layer 66 with a stop solution such as an acetic acid (vinegar) solution after the development processing and before entering the fixing processing step.
  • a stop solution such as an acetic acid (vinegar) solution
  • the metal silver portion 70 may be subjected to physical development and / or plating treatment so that a conductive metal is supported on the metal silver portion 70 to form the metal thin wire 52.
  • the entire layer in which the conductive metal is supported on the metal silver part 70 is referred to as a conductive metal part.
  • the conductive film 16 having the mesh pattern 40 in which the line width of the fine metal wire 52 varies is produced.
  • the average line width Wave and the line width variation of the fine metal wires 52 can be adjusted by appropriately changing the amount and period of protrusions and depressions formed on the side walls of the mask pattern.
  • a photosensitive pre-plated layer is formed on the transparent substrate 32 using a pre-plating treatment material, and then exposed and developed, and then subjected to plating treatment, whereby the exposed portion and the unexposed portion are respectively exposed to metal portions and light.
  • the electrode portion 36 may be formed by forming a transmissive portion.
  • a conductive metal may be supported on the metal part by further performing physical development and / or plating treatment on the metal part.
  • a plating layer containing a functional group that interacts with the plating catalyst or its precursor is applied, and then exposed and developed, followed by plating to form a metal part on the material to be plated. A mode to be made.
  • a copper foil 74 formed on the transparent substrate 32 or a photoresist film 78 on the silver film 76 by sputtering is exposed and developed.
  • a resist pattern 80 is formed.
  • the mesh pattern 40 in which the line width of the fine metal wire 52 varies may be formed by etching the copper foil 74 or the silver film 76 exposed from the resist pattern 80.
  • the mask used in the exposure for the photoresist film 78 may have a mask pattern corresponding to the mesh pattern 40.
  • the average line width Wave and the line width variation of the fine metal wires 52 can be adjusted by appropriately changing the amount and period of protrusions and depressions formed on the side walls of the mask pattern.
  • a paste 82 containing metal fine particles is formed on the transparent substrate 32 by screen printing or inkjet.
  • the metal pattern 84 may be formed on the paste 82 by forming the metal pattern 84 on the paste 82.
  • each layer of the conductive film 16 will be described in detail below.
  • Transparent substrate 32 examples include a plastic film, a plastic plate, and a glass plate.
  • the raw material for the plastic film and the plastic plate include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); triacetyl cellulose (TAC) and the like.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • TAC triacetyl cellulose
  • a plastic film or a plastic plate having a melting point of about 290 ° C. or less is preferable, and in particular, PET is preferable from the viewpoints of light transmittance and workability.
  • the silver salt photosensitive layer 66 to be the fine metal wires 52 constituting the electrode part 36 contains additives such as a solvent and a dye in addition to the silver salt and the binder.
  • Examples of the silver salt used in the present embodiment include inorganic silver salts such as silver halide and organic silver salts such as silver acetate. In the present embodiment, it is preferable to use silver halide having excellent characteristics as an optical sensor.
  • the halogen element contained in the silver halide may be any of chlorine, bromine, iodine and fluorine, or a combination thereof.
  • silver halide mainly composed of AgCl, AgBr, and AgI is preferably used, and silver halide mainly composed of AgBr or AgCl is preferably used.
  • Silver chlorobromide, silver iodochlorobromide and silver iodobromide are also preferably used.
  • silver chlorobromide More preferred are silver chlorobromide, silver bromide, silver iodochlorobromide and silver iodobromide, and most preferred are silver chlorobromide and silver iodochlorobromide containing 50 mol% or more of silver chloride.
  • silver halide mainly composed of AgBr refers to silver halide in which the molar fraction of bromide ions in the silver halide composition is 50% or more.
  • the silver halide grains mainly composed of AgBr may contain iodide ions and chloride ions in addition to bromide ions.
  • the silver halide emulsion layer used in the present embodiment may contain a metal belonging to Group VIII or Group VIIB.
  • a metal belonging to Group VIII or Group VIIB it is preferable to contain a rhodium compound, an iridium compound, a ruthenium compound, an iron compound, an osmium compound or the like in order to obtain a gradation of 4 or more or to achieve low fog.
  • doping with a metal hexacyanide complex such as K 4 [Fe (CN) 6 ], K 4 [Ru (CN) 6 ] or K 3 [Cr (CN) 6 ] is advantageous.
  • the amount of these compounds added is preferably 10 ⁇ 10 to 10 ⁇ 2 mol / mol Ag per mol of silver halide, and more preferably 10 ⁇ 9 to 10 ⁇ 3 mol / mol Ag.
  • silver halides containing Pd (II) ions and / or Pd metals can also be preferably used.
  • Pd may be uniformly distributed in the silver halide grains, but is preferably contained in the vicinity of the surface layer of the silver halide grains.
  • Pd “contains in the vicinity of the surface layer of the silver halide grains” means that the Pd content is higher than the other layers within 50 nm in the depth direction from the surface of the silver halide grains. means.
  • Such silver halide grains can be prepared by adding Pd in the course of forming silver halide grains. After adding silver ions and halogen ions to 50% or more of the total addition amount, Pd Is preferably added.
  • Pd (II) ions be present in the surface layer of the silver halide by a method such as addition at the time of post-ripening.
  • the Pd-containing silver halide grains increase the speed of physical development and electroless plating, increase the production efficiency of a desired heating element, and contribute to the reduction of production costs.
  • Pd is well known and used as an electroless plating catalyst.
  • Pd can be unevenly distributed on the surface layer of silver halide grains, so that extremely expensive Pd can be saved. is there.
  • the content of Pd ions and / or Pd metals contained in silver halide is 10 ⁇ 4 to 0.5 mol / mol Ag with respect to the number of moles of silver in the silver halide. It is preferably 0.01 to 0.3 mol / mol Ag.
  • the Pd compound to be used include PdCl 4 and Na 2 PdCl 4 .
  • Silver coating amount of silver salt emulsion layer is preferably 1 ⁇ 30g / m 2 in terms of silver, more preferably 1 ⁇ 25g / m 2, more preferably 5 ⁇ 20g / m 2 .
  • binder examples include gelatin, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl pyrrolidone (PVP), starch and other polysaccharides, cellulose and derivatives thereof, polyethylene oxide, polyvinyl amine, chitosan, polylysine, and polyacryl.
  • PVA polyvinyl alcohol
  • PVP polyvinyl pyrrolidone
  • starch and other polysaccharides, cellulose and derivatives thereof, polyethylene oxide, polyvinyl amine, chitosan, polylysine, and polyacryl.
  • acid polyalginic acid, polyhyaluronic acid, carboxycellulose and the like. These have neutral, anionic, and cationic properties depending on the ionicity of the functional group.
  • the content of the binder contained in the silver salt photosensitive layer 66 of the present embodiment is not particularly limited, and can be appropriately determined within a range in which dispersibility and adhesion can be exhibited.
  • the binder content in the silver salt photosensitive layer 66 is preferably 1 ⁇ 4 or more, more preferably 1 ⁇ 2 or more in terms of the silver / binder volume ratio.
  • the silver / binder volume ratio is preferably 100/1 or less, and more preferably 50/1 or less.
  • the silver / binder volume ratio is more preferably 1/1 to 4/1. Most preferably, it is 1/1 to 3/1.
  • the silver / binder volume ratio is converted from the amount of silver halide / binder amount (weight ratio) of the raw material to the amount of silver / binder amount (weight ratio), and the amount of silver / binder amount (weight ratio) is further converted to the amount of silver. / It can obtain
  • the solvent used for forming the silver salt photosensitive layer 66 is not particularly limited.
  • water organic solvents (for example, alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, dimethyl, etc. Sulfoxides such as sulfoxide, esters such as ethyl acetate, ethers, etc.), ionic liquids, and mixed solvents thereof.
  • the content of the solvent used in the silver salt photosensitive layer 66 of the present embodiment is in the range of 30 to 90% by mass with respect to the total mass of the silver salt and binder contained in the silver salt photosensitive layer 66, and 50 The range of ⁇ 80 mass% is preferable.
  • the lower limit of the line width of the conductive metal portion of this embodiment is preferably 1 ⁇ m or more, 3 ⁇ m or more, 4 ⁇ m or more, or 5 ⁇ m or more, and the upper limit is 10 ⁇ m or less, 9 ⁇ m or less, or 8 ⁇ m or less. preferable.
  • the line width is less than the above lower limit, the conductivity becomes insufficient, so that when used for the touch panel 10, the detection sensitivity becomes insufficient.
  • the above upper limit is exceeded, moire due to the conductive metal portion becomes remarkable, or the visibility becomes worse when used for the touch panel 10.
  • the line interval (here, the interval between the opposing sides of the grating 38) is preferably 30 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less, and most preferably 100 ⁇ m or more and 350 ⁇ m or less.
  • the conductive metal portion may have a portion whose line width is wider than 200 ⁇ m for the purpose of ground connection or the like.
  • the conductive metal portion in the present embodiment has an aperture ratio of preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and most preferably 95% or more from the viewpoint of visible light transmittance.
  • the aperture ratio is the ratio of the light-transmitting portions excluding the conductive portions such as the electrode portion 36, the terminal wiring portion, and the terminal portion to the whole. Is 90%.
  • the “light transmissive part” in the present embodiment means a part having light transmissivity other than the conductive metal part in the conductive film 16.
  • the transmittance of the light transmissive portion is 90% or more, preferably 90% or more, as indicated by the minimum value of the transmittance in the wavelength region of 380 to 780 nm excluding the contribution of light absorption and reflection of the transparent substrate 32. 95% or more, more preferably 97% or more, even more preferably 98% or more, and most preferably 99% or more.
  • the thickness of the first transparent substrate 32A of the first conductive film 16A and the second transparent substrate 32B of the second conductive film 16B is preferably 75 to 350 ⁇ m, and more preferably 30 to 150 ⁇ m. If it is in the range of 75 to 350 ⁇ m, a desired visible light transmittance can be obtained, and handling is easy.
  • the thickness of the metallic silver portion 70 provided on the transparent substrate 32 can be appropriately determined according to the coating thickness of the silver salt photosensitive layer coating applied on the transparent substrate 32.
  • the thickness of the metallic silver portion 70 can be selected from 0.001 mm to 0.2 mm, but is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or less, and further preferably 0.01 to 9 ⁇ m. Preferably, the thickness is 0.05 to 5 ⁇ m.
  • the metal silver part 70 is pattern shape.
  • the metallic silver part 70 may be a single layer or may have a multilayer structure of two or more layers.
  • the metallic silver part 70 When the metallic silver part 70 is patterned and has a multilayer structure of two or more layers, different color sensitivities can be imparted so that it can be exposed to different wavelengths. Thereby, when the exposure wavelength is changed and exposed, a different pattern can be formed in each layer.
  • the thickness of the conductive metal part is preferable for the use of the touch panel 10 because the viewing angle of the display panel 24 is wider as the thickness is thinner, and a thin film is also required from the viewpoint of improving the visibility.
  • the thickness of the layer made of the conductive metal carried on the conductive metal part is preferably less than 9 ⁇ m, more preferably 0.1 ⁇ m or more and less than 5 ⁇ m, and more preferably 0.1 ⁇ m or more. More preferably, it is less than 3 ⁇ m.
  • a metal silver portion 70 having a desired thickness is formed by controlling the coating thickness of the silver salt photosensitive layer 66 described above, and a layer made of conductive metal particles by physical development and / or plating. Therefore, even the conductive film 16 having a thickness of less than 5 ⁇ m, preferably less than 3 ⁇ m can be easily formed.
  • a protective layer (not shown) may be provided on the silver salt emulsion layer. Further, for example, an undercoat layer can be provided below the silver salt photosensitive layer 66.
  • the mesh pattern 40 of the electrode part 36 is applied by a printing method is included, but the mesh pattern 40 of the electrode part 36 is formed by exposure and development, etc., except for the printing method. That is, exposure is performed on a photosensitive material having a silver salt photosensitive layer 66 provided on the surface of the transparent substrate 32 or a photosensitive material coated with a photopolymer for photolithography.
  • the exposure can be performed using electromagnetic waves. Examples of the electromagnetic wave include light such as visible light and ultraviolet light, and radiation such as X-rays. Furthermore, a light source having a wavelength distribution may be used for exposure, or a light source having a specific wavelength may be used.
  • a method through a glass mask having a mask pattern formed on the surface or a pattern exposure method by laser drawing is preferable.
  • surface treatment such as making fine projections on the glass surface or providing grooves in the glass surface where the mask pattern is not formed. It is preferable to use glass subjected to surface treatment. In addition, it is more preferable that the exposure is performed using light containing many wavelength components shorter than 500 nm for a single wavelength and shorter than 500 nm for a composite wavelength.
  • the development processing can be performed by a normal development processing technique used for silver salt photographic film, photographic paper, printing plate-making film, photomask emulsion mask, and the like.
  • the developer is not particularly limited, but a PQ developer, MQ developer, MAA developer and the like can also be used, and commercially available products include, for example, CN-16, CR-56, CP45X, FD prescribed by FUJIFILM Corporation. -3, Papitol, developers such as C-41, E-6, RA-4, D-19, and D-72 prescribed by KODAK, or developers included in the kit can be used.
  • a lith developer can also be used.
  • the development process in the present embodiment can include a fixing process performed for the purpose of removing and stabilizing the silver salt in the unexposed part.
  • a technique of a fixing process used for a silver salt photographic film, a photographic paper, a printing plate-making film, a photomask emulsion mask, or the like can be used.
  • the fixing temperature in the fixing step is preferably about 20 ° C. to about 50 ° C., more preferably 25 to 45 ° C.
  • the fixing time is preferably 5 seconds to 1 minute, more preferably 7 seconds to 50 seconds.
  • the replenishing amount of the fixing solution is preferably 600 ml / m 2 or less with respect to the processing of the photosensitive material, more preferably 500 ml / m 2 or less, 300 ml / m 2 or less is particularly preferred.
  • the light-sensitive material that has been subjected to development and fixing processing is preferably subjected to water washing treatment or stabilization treatment.
  • the washing water amount is usually 20 liters or less per 1 m 2 of the light-sensitive material, and can be replenished in 3 liters or less (including 0, ie, rinsing with water).
  • the mass of the metallic silver contained in the exposed portion after the development treatment is preferably a content of 50% by mass or more, and 80% by mass or more with respect to the mass of silver contained in the exposed portion before exposure. More preferably. If the mass of silver contained in the exposed portion is 50% by mass or more based on the mass of silver contained in the exposed portion before exposure, it is preferable because high conductivity can be obtained.
  • the gradation after the development processing in the present embodiment is not particularly limited, but is preferably more than 4.0.
  • the conductivity of the conductive metal portion can be increased while keeping the light transmissive property of the light transmissive portion high.
  • means for setting the gradation to 4.0 or higher include the aforementioned doping of rhodium ions and iridium ions.
  • the conductive film 16 is obtained through the above steps, but the surface resistance of the obtained conductive film 16 is 0.1 to 100 ohm / sq. It is preferable that it exists in the range.
  • the lower limit is 1 ohm / sq. 3 ohm / sq. 5 ohm / sq. 10 ohm / sq. The above is preferable.
  • the upper limit is 70 ohm / sq. Hereinafter, 50 ohm / sq. The following is preferable.
  • the conductive film 16 after the development process may be further subjected to a calendar process, and can be adjusted to a desired surface resistance by the calendar process.
  • physical development and / or plating treatment for the purpose of improving the conductivity of the metal silver portion formed by the exposure and development processing, physical development and / or plating treatment for supporting the conductive metal particles on the metal silver portion 70 is performed. May be.
  • the conductive metal particles may be supported on the metal silver portion 70 by only one of physical development and plating treatment, or the combination of physical development and plating treatment causes the conductive metal particles to be attached to the metal silver portion 70. You may make it carry on.
  • “physical development” means that metal ions such as silver ions are reduced with a reducing agent on metal or metal compound nuclei to deposit metal particles. This physical phenomenon is used for instant B & W film, instant slide film, printing plate manufacturing, and the like, and the technology can be used in the present invention. Further, the physical development may be performed simultaneously with the development processing after exposure or separately after the development processing.
  • the plating treatment can be performed using electroless plating (chemical reduction plating or displacement plating), electrolytic plating, or both electroless plating and electrolytic plating.
  • electroless plating chemical reduction plating or displacement plating
  • electrolytic plating electrolytic plating
  • electrolytic plating electrolytic plating
  • electroless plating in the present embodiment a known electroless plating technique can be used, for example, an electroless plating technique used in a printed wiring board or the like can be used. Plating is preferred.
  • a process such as plating is not necessarily performed. This is because in the method for producing the conductive film 16 according to the present embodiment, a desired surface resistance can be obtained by adjusting the amount of silver applied to the silver salt photosensitive layer 66 and the silver / binder volume ratio. In addition, you may perform a calendar process etc. as needed.
  • Oxidation treatment it is preferable to subject the metallic silver portion 70 after the development treatment and the conductive metal portion formed by physical development and / or plating treatment to oxidation treatment.
  • oxidation treatment for example, when a metal is slightly deposited on the light transmissive portion, the metal can be removed and the light transmissive portion can be made approximately 100% transparent.
  • the silver salt photosensitive layer 66 is developed and then dipped in a hardener to perform the hardening process.
  • a hardener examples include dialdehydes such as glutaraldehyde, adipaldehyde, 2,3-dihydroxy-1,4-dioxane, and those described in JP-A-2-141279 such as boric acid. it can.
  • the developed metal silver portion 70 may be smoothed by calendaring. As a result, the conductivity of the metallic silver part 70 is significantly increased.
  • the calendar process can be performed by a calendar roll.
  • the calendar roll usually consists of a pair of rolls.
  • a plastic roll or a metal roll such as epoxy, polyimide, polyamide, polyimide amide or the like is used.
  • the silver salt photosensitive layer 66 is provided on both sides, it is preferable to process with metal rolls.
  • a combination of a metal roll and a plastic roll can be used from the viewpoint of preventing wrinkles.
  • the upper limit of the linear pressure is 1960 N / cm (200 kgf / cm, converted to a surface pressure of 699.4 kgf / cm 2 ) or more, more preferably 2940 N / cm (300 kgf / cm, converted to a surface pressure of 935.8 kgf / cm 2). ) That's it.
  • the upper limit of the linear pressure is 6880 N / cm (700 kgf / cm) or less.
  • the application temperature of the smoothing treatment represented by the calendar roll is preferably 10 ° C. (no temperature control) to 100 ° C., and the more preferable temperature varies depending on the mesh pattern 40, the line density and shape of the terminal wiring part, and the binder type. , Approximately 10 ° C. (no temperature control) to 50 ° C.
  • this invention can be used in combination with the technique of the publication gazette and international publication pamphlet which are described in following Table 1 and Table 2.
  • FIG. Notations such as “JP,” “Gazette” and “No. Pamphlet” are omitted.
  • the average line width Wave is an average measured over a length of 5 mm in each of a total of three places, near the center of the prepared sample and two places near the middle and corner (corner portion) on one diagonal line. Asked.
  • a photoresist film 78 was formed on a copper foil 74 having a thickness of 2 ⁇ m formed on the surface of a transparent substrate 32 (here, polyethylene terephthalate (PET)). Thereafter, the photoresist film 78 was exposed and developed to form a resist pattern 80. By etching the copper foil 74 exposed from the resist pattern 80, the mesh pattern 40 in which the line width of the fine metal wire 52 was varied was formed to produce the conductive film according to Example 1. The average line width of the fine metal wires 52 of the conductive film according to Example 1 was 5 ⁇ m, and the line width variation was 30%.
  • Example 2 As shown in FIGS. 9A and 9B, silver (Ag) was deposited on the surface of a transparent substrate 32 (PET in this case) by sputtering to form a silver film 76 having a thickness of 2 ⁇ m. Thereafter, a photoresist film 78 was formed on the silver film 76, and then the photoresist film 78 was exposed and developed to form a resist pattern 80. By etching the silver film 76 exposed from the resist pattern 80, the mesh pattern 40 in which the line width of the fine metal wire 52 was changed was formed. The average line width of the fine metal wires 52 of the conductive film according to Example 2 was 5 ⁇ m, and the line width variation was 30%.
  • Emulsion B was prepared by reducing the amount of K 3 Rh 2 Br 9 to Emulsion A and increasing the sensitivity twice.
  • a photomask having a mask pattern corresponding to the mesh pattern 40 was brought into close contact with the completed silver halide photosensitive material and exposed using parallel light using a high-pressure mercury lamp as a light source.
  • the exposed photosensitive material is processed using the above developing processing agent and an automatic developing machine FG-710PTS manufactured by Fuji Film Co., Ltd. (development: 35 ° C. for 30 seconds, fixing: 34 ° C. for 23 seconds, water washing: running water (5 L / min) 20 seconds), a conductive film according to Example 3 was obtained.
  • the average line width of the fine metal wires 52 of the conductive film according to Example 3 was 7 ⁇ m, and the line width variation was 30%.
  • Example 4 A conductive film was produced in the same manner as in Example 3 except that the average line width of the fine metal wires 52 was 6 ⁇ m.
  • Example 5 A conductive film was produced in the same manner as in Example 3 except that the average line width of the fine metal wires 52 was 5 ⁇ m and the line width variation was 20%.
  • Example 6> A conductive film was produced in the same manner as in Example 3 described above except that the average line width of the fine metal wires 52 was 5 ⁇ m and the line width variation was 25%.
  • Example 7 A conductive film was produced in the same manner as in Example 3 except that the average line width of the fine metal wires 52 was set to 5 ⁇ m.
  • Example 8> A conductive film was produced in the same manner as in Example 3 described above except that the average line width of the fine metal wires 52 was 5 ⁇ m and the line width variation was 60%.
  • Example 9 A conductive film was produced in the same manner as in Example 3 described above except that the average line width of the fine metal wires 52 was 4 ⁇ m and the line width variation was 20%.
  • Example 10> A conductive film was produced in the same manner as in Example 3 except that the average line width of the fine metal wires 52 was 4 ⁇ m.
  • Example 11 A conductive film was produced in the same manner as in Example 3 described above except that the average line width of the fine metal wires 52 was 4 ⁇ m and the line width variation was 60%.
  • Example 12 A conductive film was produced in the same manner as in Example 3 except that the average line width of the fine metal wires 52 was 3 ⁇ m and the line width variation was 20%.
  • Example 13> A conductive film was produced in the same manner as in Example 3 described above except that the average line width of the fine metal wires 52 was 3 ⁇ m.
  • Example 14> A conductive film was produced in the same manner as in Example 3 described above, except that the average line width of the fine metal wires 52 was 3 ⁇ m and the line width variation was 60%.
  • Example 15 A conductive film was produced in the same manner as in Example 3 except that the average line width of the fine metal wires 52 was 2 ⁇ m.
  • Example 1 A conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the average line width of the fine metal wires 52 was 20 ⁇ m and the line width variation was 20%.
  • ⁇ Comparative example 2> A conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the average line width of the fine metal wires 52 was 10 ⁇ m and the line width variation was 20%.
  • Example 3 A conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the average line width of the fine metal wires 52 was 10 ⁇ m.
  • Example 7 A conductive film was produced in the same manner as in Example 3 except that the average line width of the fine metal wires 52 was 5 ⁇ m and the line width variation was 75%.
  • the moiré is evaluated at an observation distance of 0.5 m from the display screen 24a of the display device 22.
  • A when the moiré is observed only at a level where there is no problem, B, and the moiré are manifested.
  • C was designated as C.
  • Level 1 the case where there is no angle range for A and the angle range for C is 30 ° or more is Level 1
  • the case where there is no angle range for A and the angle range for C is less than 30 ° is Level 2.
  • Level 3 is the case in which there is no angle range for A and the angle range for C is 10 ° or less
  • level 4 is the case in which there is no angle range for A and the angle range for B is 30 ° or more.
  • Level 6 when the angle range of A is 20 ° or more and less than 30 °
  • Level 7 when the angle range of A is 30 ° or more It was.
  • the range of level 1-2 was evaluated as “N”, the level 3 as “B”, and the range of level 4-7 as “A”.
  • Examples 1 to 15 in which the average line width is 7 ⁇ m or less and the line width variation is 20% or more and less than 75% are good because the resistance change rate and moire evaluation are both “B” or more. I know that there is.
  • Examples 4 to 14 having an average line width of 2 to 6 ⁇ m are both evaluated as “A” in terms of resistance change rate and moire. It can be seen that it has well-balanced characteristics.
  • Comparative Examples 1 to 5 having an average line width larger than 7 ⁇ m the moire evaluation was “N”. Although the average line width was 7 ⁇ m or less, Comparative Example 6 in which the line width variation was 20% or less had an evaluation of the resistance change rate of “N”. Further, although the average line width was 7 ⁇ m or less, Comparative Examples 7 to 10 in which the line width variation was 75% or more had an evaluation of resistance change rate of “N”.
  • the average line width of the fine metal wires 52 is preferably 1 ⁇ m or more and 7 ⁇ m or less, and the line width variation is preferably 20% or more and less than 75%.
  • wire width is 2 micrometers or more and 7 micrometers or less, More preferably, it is understood that it is 2 micrometers or more and less than 5 micrometers.
  • the conductive film and the method for manufacturing the same according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention.

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Abstract

　本発明は導電性フィルム及びその製造方法に関する。絶縁基体（３２Ａ）と、該絶縁基体（３２Ａ）の表面に配置された金属細線（５２）による電極部（３６Ａ）とを有する導電性フィルムにおいて、金属細線（５２）の線幅が変動しており、金属細線（５２）の最大線幅（Ｗｍａｘ）と最小線幅（Ｗｍｉｎ）の差が、金属細線（５２）の平均線幅（Ｗａｖｅ）の２０％以上７５％未満であり、平均線幅（Ｗａｖｅ）が１μｍ以上７μｍ以下である。

Description

導電性フィルム及びその製造方法
　本発明は、導電性フィルム及びその製造方法に関し、例えばタッチパネル等に用いて好適な導電性フィルム及びその製造方法に関する。
　近時、金属細線によるメッシュパターンが形成された導電性フィルムを、電磁波シールドフィルムとして利用することが提案されている（特開２００９－２５２８６８号公報及び特開２０１０－２７６９９８号公報参照）。
　特開２００９－２５２８６８号公報には、透明基板上に、グラビア印刷によってメッシュ状の金属導電層を形成する際に、メッシュの線幅を変動して形成することが記載されている。例えばメッシュの少なくとも一部の領域において、その線幅が極大値と極小値を交互に形成することが記載されている。この導電性フィルムによれば、電磁波シールド性に優れ、モアレの発生がほとんど無い光透過性電磁波シールド材を提供することができる、とされている。
　特開２０１０－２７６９９８号公報には、感光材料に対して、７０～２００μｍのプロキシミティギャップを隔てて配置されたフォトマスクを介して、プロキシミティ露光を行って、金属細線によるメッシュパターンを作製することが記載されている。特に、交差部間の金属細線の側面に、開口部に向かって張り出す張り出し部をランダムに形成することにより、モアレを抑制することができることが記載されている。
　ところで、特開２００９－２５２８６８号公報に記載の導電性フィルムは、メッシュパターンの線幅の極大と極小の差をより大きくすることで、更なるモアレ改良（モアレを抑制する効果）が期待される。しかし、極小部分を起点とする断線が生じ易く、導電性フィルムとして実現できない(製造できない)という不具合がある。また、特開２００９－２５２８６８号公報の実施例では、平均線幅２０μｍで、極大と極小の差が２μｍである。例えばタッチパネル用としてさらに線幅を細くした場合（平均線幅として例えば７μｍを想定した場合）、グラビア印刷では、線幅の変動を実現することは困難性を伴うという問題がある。
　特開２０１０－２７６９９８号公報記載の導電性フィルムは、プロキシミティギャップを隔てて配置されたフォトマスクを介して露光を行うことで、張り出し部をランダムに形成するようにしている。しかし、マスクのスリットを通過した光が広がってしまうため、金属細線の線幅を細くすることが困難である。例えば７μｍ以下の平均細線で張り出し部をランダムに形成すること、並びにその場合のモアレ改良効果は確認できていない。
　本発明はこのような課題を考慮してなされたものである。すなわち、本発明は、以下の（１）～（３）を実現することができる導電性フィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。
　（１）　金属細線のパターンで例えばタッチパネル等の電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができる。
　（２）　モアレの発生を抑制することができる。
　（３）　歩留まりの向上を図ることができる。
［１］　第１の本発明に係る導電性フィルムは、絶縁基体と、該絶縁基体の表面に配置された金属細線による電極部とを有する導電性フィルムにおいて、前記金属細線の線幅が変動しており、前記線幅の最大と最小の差が、前記金属細線の平均線幅の２０％以上７５％未満であり、前記平均線幅が１μｍ以上７μｍ以下であることを特徴とする。
［２］　この場合、前記平均線幅が２μｍ以上７μｍ以下であることが好ましい。
［３］　さらに好ましくは、前記平均線幅が２μｍ以上５μｍ未満である。
［４］　第１の本発明において、前記電極部は、複数の前記金属細線によるメッシュパターンを有してもよい。
［５］　この場合、前記メッシュパターンを構成する複数の前記金属細線のうち、１本の金属細線が断線した場合に、前記電極部の電気抵抗の変化が５％以内であることを特徴とする。
［６］　第１の本発明において、下記の屈曲試験を行う前の前記電極部の表面抵抗をＲ１、下記屈曲試験を行ったあとの前記電極部の表面抵抗をＲ２としたとき、Ｒ２／Ｒ１＜１０を満足することを特徴とする。
　［屈曲試験は、基台に対して回転自在に取り付けられた直径４ｍｍのローラーに前記導電性フィルムを引っかけ、前記導電性フィルムの一方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電性フィルムを屈曲させる工程と、前記導電性フィルムの他方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電性フィルムを屈曲させる工程とを繰り返し行って、前記導電性フィルムを１００回屈曲させる。］
［７］　この場合、Ｒ２／Ｒ１≦４を満足することが好ましい。
［８］　第１の本発明において、前記絶縁基体と、該絶縁基体の表面に配置された金属細線による表面側の電極部と、前記絶縁基体の裏面に配置された金属細線による裏面側の電極部とを有してもよい。
［９］　第２の本発明に係る導電性フィルムの製造方法は、絶縁基体と、該絶縁基体の表面に配置された金属細線による電極部とを有する導電性フィルムの製造方法において、前記絶縁基体の表面に少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成する工程と、前記ハロゲン化銀乳剤層を露光する露光工程と、露光後の前記ハロゲン化銀乳剤層を現像処理する現像工程と、を有し、前記金属細線の線幅が変動しており、前記線幅の最大と最小の差が、前記金属細線の平均線幅の２０％以上７５％未満であり、前記平均線幅が１μｍ以上７μｍ以下である導電性フィルムを作製することを特徴とする。
［１０］　この場合、前記ハロゲン化銀乳剤層の塗布銀量が、５ｇ／ｍ2以上、３０ｇ／ｍ2以下であることが好ましい。
［１１］　第２の本発明において、前記露光工程は、前記ハロゲン化銀乳剤層にガラスマスクを密着させて露光を行い、前記ガラスマスクとして、表面が粗面処理されたガラスマスクを使用してもよい。
［１２］　また、前記露光工程は、５００ｎｍよりも短い波長成分を含む複合波長の光を用いてもよい。
　本発明に係る導電性フィルム及びその製造方法によれば、金属細線のパターンで例えばタッチパネル等の電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができると共に、モアレの発生を抑制することができ、しかも、歩留まりの向上を図ることができる。
図１は、本実施の形態に係る導電性フィルムをタッチパネルに適用した構成例を示す分解斜視図である。 図２は、積層導電性フィルムの断面構造の一例と制御系（自己容量方式）の一例を示す説明図である。 図３は、第１導電性フィルム及び第２導電性フィルムの要部を上から見て示す平面図である。 図４は、線幅が変動している金属細線の一部省略して示す平面図である。 図５は、屈曲試験に使用される装置の一例を示す斜視図である。 図６は、積層導電性フィルムの断面構造の一例と制御系（相互容量方式）の一例を示す説明図である。 図７は、積層導電性フィルムの断面構造の他の例を示す説明図である。 図８Ａ～図８Ｄは、導電性フィルムの第１製造方法を示す工程図である。 図９Ａ、図９Ｂは、導電性フィルムの第２製造方法を示す工程図である。 図１０Ａ、図１０Ｂは、導電性フィルムの第３製造方法を示す工程図である。
　以下、本発明に係る導電性フィルムを例えばタッチパネルに適用した実施の形態例を図１～図１０Ｂを参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「～」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。また、本明細書では、略長方形の電極部パターン形状を採用しているが、電極部形状は本形状に限定されるものではなく、電極部がひし形形状の組み合わせとして構成されているパターン等においても適用される。
　本実施の形態に係る導電性フィルムが適用されるタッチパネル１０は、図１に示すように、センサ本体１２と制御回路１４（ＩＣ回路等で構成：図２参照）とを有する。センサ本体１２は、第１導電性フィルム１６Ａ（配線基板）と第２導電性フィルム１６Ｂ（配線基板）とを積層して構成された積層導電性フィルム１８と、その上に積層された例えばガラス製のカバー層２０とを有する。積層導電性フィルム１８及びカバー層２０は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置２２における表示パネル２４上に配置されるようになっている。第１導電性フィルム１６Ａ及び第２導電性フィルム１６Ｂは、上面から見たときに、表示パネル２４の表示画面２４ａに対応した第１センサ領域２６Ａ及び第２センサ領域２６Ｂと、表示パネル２４の外周部分に対応する第１端子配線領域２８Ａ及び第２端子配線領域２８Ｂ（いわゆる額縁）とを有する。
　第１導電性フィルム１６Ａは、図２に示すように、第１透明基体３２Ａと、該第１透明基体３２Ａの表面上に形成された上述の第１導電部３０Ａと、第１導電部３０Ａを被覆するように形成された第１透明粘着剤層３４Ａとを有する。
　第１センサ領域２６Ａには、図１及び図３に示すように、金属細線にて構成された透明導電層による複数の第１電極部３６Ａが形成されている。第１電極部３６Ａは、多数の格子３８（図３参照）が組み合わされて構成された帯状のメッシュパターン４０（図３参照）を有し、第１方向（ｘ方向）に延在し、且つ、第１方向と直交する第２方向（ｙ方向）に配列されている。
　上述のように構成された第１導電性フィルム１６Ａは、各第１電極部３６Ａの一方の端部に、それぞれ第１結線部４２ａを介して金属配線による第１端子配線部４４ａが電気的に接続されている。
　すなわち、タッチパネル１０に適用した第１導電性フィルム１６Ａは、図３に示すように、第１センサ領域２６Ａに対応した部分に、上述した多数の第１電極部３６Ａが配列され、第１端子配線領域２８Ａには各第１結線部４２ａから導出された複数の第１端子配線部４４ａが配列されている。また、図１に示すように、第１端子配線部４４ａの外側には、一方の第１接地端子部４６ａから他方の第１接地端子部４６ａにかけて、第１センサ領域２６Ａを囲むように、シールド効果を目的とした第１接地ライン４８ａが形成されている。
　図１の例では、第１導電性フィルム１６Ａの外形は、上面から見て長方形状を有し、第１センサ領域２６Ａの外形も長方形状を有する。第１端子配線領域２８Ａのうち、第１導電性フィルム１６Ａの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、上述した一対の第１接地端子部４６ａに加えて、複数の第１端子部５０ａが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、第１センサ領域２６Ａの一方の長辺（第１導電性フィルム１６Ａの一方の長辺に最も近い長辺：ｙ方向）に沿って複数の第１結線部４２ａが直線状に配列されている。各第１結線部４２ａから導出された第１端子配線部４４ａは、第１導電性フィルム１６Ａの一方の長辺における略中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子部５０ａに電気的に接続されている。
　一方、第２導電性フィルム１６Ｂは、図２に示すように、第２透明基体３２Ｂと、該第２透明基体３２Ｂの表面上に形成された上述の第２導電部３０Ｂと、第２導電部３０Ｂを被覆するように形成された第２透明粘着剤層３４Ｂとを有する。
　第２センサ領域２６Ｂには、図１及び図３に示すように、上述した第１導電性フィルム１６Ａと同様に、金属細線にて構成された透明導電層による複数の第２電極部３６Ｂを有する。第２電極部３６Ｂは、第１電極部３６Ａと同様に、多数の格子３８が組み合わされて構成された帯状のメッシュパターン４０を有し、第２方向（ｙ方向）に延在し、且つ、第１方向（ｘ方向）に配列されている。
　上述のように構成された第２導電性フィルム１６Ｂは、第２電極部３６Ｂの各一方の端部にそれぞれ第２結線部４２ｂを介して金属細線による第２端子配線部４４ｂが電気的に接続されている。また、第２端子配線領域２８Ｂのうち、第１導電性フィルム１６Ａの第１端子配線部４４ａと対向する位置に電極膜５１が形成され、この電極膜５１と第２接地端子部４６ｂとが電気的に接続されている。
　そして、本実施の形態に係る導電性フィルムにおいては、図４に示すように、第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂにおける金属細線５２の線幅が変動している。すなわち、金属細線５２の最大線幅Ｗｍａｘと最小線幅Ｗｍｉｎの差（Ｗｍａｘ－Ｗｍｉｎ）が、金属細線５２の平均線幅Ｗａｖｅの２０％より大きく、７５％より小さく、さらに、金属細線５２の平均線幅Ｗａｖｅが７μｍ以下である。
　これにより、金属細線５２で上述のようにタッチパネル１０の第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂを構成した場合においても、高い透明性を確保することができると共に、モアレの発生を抑制することができ、しかも、歩留まりの向上を図ることができる。
　さらに好ましい態様としては、金属細線５２の平均線幅Ｗａｖｅが２μｍ以上７μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは、２μｍ以上５μｍ未満である。
　第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂは、１本の金属細線５２に対して、該金属細線５２の延在方向と直交する方向に２本以上の金属細線５２が存在することが好ましい。また、第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂは、複数の金属細線５２によるメッシュパターン４０を有することが好ましい。
　この場合、メッシュパターン４０を構成する複数の金属細線５２のうち、１本の金属細線５２が断線した場合に、第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂの各電気抵抗の変化が５％以内であることが好ましい。
　さらに、第１導電性フィルム１６Ａ及び第２導電性フィルム１６Ｂ（総括して導電性フィルム１６と記す）は以下の特徴を有する。すなわち、下記の屈曲試験を行う前の第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂ（総括して電極部３６と記す）の表面抵抗をＲ１とする。屈曲試験を行った後の電極部３６の表面抵抗をＲ２ととする。このとき、Ｒ２／Ｒ１＜１０を満足することが好ましく、さらに好ましくは、Ｒ２／Ｒ１≦４を満足することである。
　ここで、屈曲試験は、第１工程と第２工程を繰り返し行って、導電性フィルムを１００回屈曲させる。第１工程は、例えば図５に示すように、基台５６に対して回転自在に取り付けられた直径φが４ｍｍのローラー５８に長尺の導電性フィルム１６を引っ掛ける。導電性フィルム１６の一方の端部１６ａを２８．６（ｋｇ／ｍ）のテンションで引っ張りながらローラー５８を回転させて導電性フィルム１６を屈曲させる。第２工程は、導電性フィルム１６の他方の端部１６ｂを同じく２８．６（ｋｇ／ｍ）のテンションで引っ張りながらローラー５８を回転させて導電性フィルム１６を屈曲させる。
　そして、この導電性フィルム１６をタッチパネル１０として使用する場合は、第１導電性フィルム１６Ａ上にカバー層２０を積層する。第１導電性フィルム１６Ａの多数の第１電極部３６Ａから導出された第１端子配線部４４ａと、第２導電性フィルム１６Ｂの多数の第２電極部３６Ｂから導出された第２端子配線部４４ｂとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路１４（図２参照）に接続する。
　タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。
　自己容量方式は、図２に示すように、制御回路１４から第１端子配線部４４ａに対して順番にタッチ位置を検出するための第１パルス信号Ｐ１を供給し、制御回路１４から第２端子配線部４４ｂに順番にタッチ位置を検出するための第２パルス信号Ｐ２を供給する。
　指先がカバー層２０の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６ＢとＧＮＤ（グランド）間の容量が増加する。このことから、当該第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂからの伝達信号の波形が他の電極部からの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路１４では、第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。
　一方、相互容量方式は、図６に示すように、制御回路１４から第２電極部３６Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号Ｓ２を印加し、第１電極部３６Ａに対して順番にセンシング（伝達信号Ｓ１の検出）を行う。指先がカバー層２０の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１電極部３６Ａと第２電極部３６Ｂ間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わる。このことから、当該第２電極部３６Ｂからの伝達信号Ｓ１の波形が他の第２電極部３６Ｂからの伝達信号Ｓ１の波形と異なった波形となる。従って、制御回路１４では、電圧信号Ｓ２を供給している第２電極部３６Ｂの順番と、供給された第１電極部３６Ａからの伝達信号Ｓ１に基づいてタッチ位置を演算する。
　このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、カバー層２０の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。
　なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国特許出願公開第２００４／０１５５８７１号明細書等がある。
　次に、本実施の形態に係る導電性フィルムの好ましい態様について以下に説明する。
　上述した第１端子配線部４４ａ、第２端子配線部４４ｂ、第１端子部５０ａ、第２端子部５０ｂ、第１接地ライン４８ａ、第２接地ライン４８ｂ、第１接地端子部４６ａ及び第２接地端子部４６ｂを構成する金属配線、並びに電極部３６を構成する金属細線は、それぞれ単一の導電性素材にて構成されている。単一の導電性素材は、銀、銅、アルミニウムのうちの１種類からなる金属、もしくはこれらの少なくとも１つを含む合金からなる。
　格子３８の一辺の長さは５０～５００μｍであることが好ましく、１５０～３００μｍであることがさらに好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、検出時の静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。また、格子３８が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置２２の表示パネル２４上にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
　また、電極部３６を構成する金属細線５２の線幅は、１～９μｍである。この場合、第１電極部３６Ａの線幅は第２電極部３６Ｂの線幅と同じでもよく、異なっていてもよい。
　すなわち、電極部３６を構成する金属細線５２の線幅は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチスクリーンパネルに使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を超えるとモアレが顕著になったり、タッチパネル１０に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、第１センサ領域２６Ａ及び第２センサ領域２６Ｂでのモアレが改善され、視認性が特によくなる。線間隔は（隣接する金属細線の間隔）は３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下、最も好ましくは１００μｍ以上３５０μｍ以下である。また、金属細線は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。
　本実施の形態における第１導電性フィルム１６Ａ及び第２導電性フィルム１６Ｂは、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅６μｍ、細線ピッチ２４０μｍの正方形の格子状の開口率は、９５％である。
　上述の積層導電性フィルム１８では、例えば図２に示すように、第１透明基体３２Ａの表面に第１導電部３０Ａを形成し、第２透明基体３２Ｂの表面に第２導電部３０Ｂを形成するようにした。その他、図７に示すように、第１透明基体３２Ａの表面に第１導電部３０Ａを形成し、第１透明基体３２Ａの裏面に第２導電部３０Ｂを形成するようにしてもよい。この場合、第２透明基体３２Ｂが存在せず、第２導電部３０Ｂ上に、第１透明基体３２Ａが積層され、第１透明基体３２Ａ上に第１導電部３０Ａが積層された形態となる。この場合も、第１導電部３０Ａを被覆するように第１透明粘着剤層３４Ａが形成され、第２導電部３０Ｂを被覆するように第２透明粘着剤層３４Ｂが形成される。また、第１導電性フィルム１６Ａと第２導電性フィルム１６Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１電極部３６Ａと第２電極部３６Ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。
　図１に示すように、第１導電性フィルム１６Ａと第２導電性フィルム１６Ｂの例えば各コーナー部に、第１導電性フィルム１６Ａと第２導電性フィルム１６Ｂの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第１アライメントマーク６０ａ及び第２アライメントマーク６０ｂを形成することが好ましい。この第１アライメントマーク６０ａ及び第２アライメントマーク６０ｂは、第１導電性フィルム１６Ａと第２導電性フィルム１６Ｂを貼り合わせて積層導電性フィルム１８とした場合に、新たな複合アライメントマークとなる。この複合アライメントマークは、該積層導電性フィルム１８を表示パネル２４に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとしても機能することになる。
　上述の例では、第１導電性フィルム１６Ａ及び第２導電性フィルム１６Ｂを投影型静電容量方式のタッチパネル１０に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができる。
　なお、上述した本実施の形態に係る第１導電性フィルム１６Ａ及び第２導電性フィルム１６Ｂは、表示装置２２のタッチパネル用の導電性フィルムのほか、表示装置２２の電磁波シールドフィルムや、表示装置２２の表示パネル２４に設置される光学フィルムとしても利用することができる。表示装置２２としては液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ、無機ＥＬ等が挙げられる。
　次に、代表的に導電性フィルム１６の製造方法について簡単に説明する。なお、第１透明基体３２Ａ及び第２透明基体３２Ｂを総括して透明基体３２と記す
　導電性フィルム１６を製造する方法としては、例えば透明基体３２に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して電極部３６を形成するようにしてもよい。
　具体的には、先ず、図８Ａに示すように、ハロゲン化銀６２（例えば臭化銀粒子、塩臭化銀粒子や沃臭化銀粒子）を水溶性バインダーの一種であるゼラチン６４に混ぜてなる銀塩感光層６６を透明基体３２上に塗布して感光材料を得る。なお、図８Ａ～図８Ｃでは、ハロゲン化銀６２を「粒々」として表記してあるが、あくまでも本発明の理解を助けるために誇張して示したものであって、大きさや濃度等を示したものではない。
　その後、図８Ｂに示すように、銀塩感光層６６に対して電極部３６の形成に必要な露光を行う。すなわち、銀塩感光層６６に対して、所定のメッシュパターンに対応したマスクパターンを有するフォトマスク（図示せず）を密着させて光を銀塩感光層６６に照射することによって、銀塩感光層６６に、所定のメッシュパターンを露光する。ハロゲン化銀６２は、光エネルギーを受けると感光して「潜像」と称される肉眼では観察できない微小な銀核を生成する。
　その後、潜像を肉眼で観察できる可視化された画像に増幅するために、図８Ｃに示すように、現像処理を行う。具体的には、潜像が形成された銀塩感光層６６を現像液（アルカリ性溶液と酸性溶液のどちらもあるが通常はアルカリ性溶液が多い）にて現像処理する。この現像処理とは、ハロゲン化銀粒子ないし現像液から供給された銀イオンが現像液中の現像主薬と呼ばれる還元剤により潜像銀核を触媒核として金属銀に還元されて、その結果として潜像銀核が増幅されて可視化された銀画像（現像銀６８）を形成する。
　現像処理を終えたあとに銀塩感光層６６中には光に感光できるハロゲン化銀６２が残存するのでこれを除去するために図８Ｄに示すように定着処理液（酸性溶液とアルカリ性溶液のどちらもあるが通常は酸性溶液が多い）により定着を行う。
　この定着処理を行うことによって、露光された部位には金属銀部７０による金属細線５２が形成され、露光されていない部位（後に開口部７２となる部分）にはゼラチン６４のみが残存することとなる。この段階で導電性フィルム１６が作製される。
　ハロゲン化銀６２として臭化銀を用い、チオ硫酸塩で定着処理した場合の定着処理の反応式は以下の通りである。
　　　ＡｇＢｒ（固体）＋２個のＳ2Ｏ3イオン → Ａｇ（Ｓ2Ｏ3）2
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（易水溶性錯体）
　すなわち、２個のチオ硫酸イオンＳ2Ｏ3とゼラチン６４中の銀イオン（ＡｇＢｒからの銀イオン）が、チオ硫酸銀錯体を生成する。チオ硫酸銀錯体は水溶性が高いのでゼラチン６４中から溶出されることになる。その結果、現像銀６８が金属銀部７０として定着されて残ることになる。
　従って、現像工程は、潜像に対し還元剤を反応させて現像銀６８を析出させる工程であり、定着工程は、現像銀６８にならなかったハロゲン化銀６２を水に溶出させる工程である。詳細は、Ｔ．Ｈ．Ｊａｍｅｓ， Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ ｔｈｅ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓ， ４ｔｈ ｅｄ．， Ｍａｃｍｉｌｌｉａｎ Ｐｕｂｌｉｓｈｉｎｇ Ｃｏ．，Ｉｎｃ， ＮＹ，Ｃｈａｐｔｅｒ１５， ｐｐ．４３８－４４２． １９７７を参照されたい。
　なお、現像処理は多くの場合アルカリ性溶液で行われることから、現像処理工程から定着処理工程に入る際に、現像処理にて付着したアルカリ性溶液が定着処理溶液（多くの場合は酸性溶液である）に持ち込まれるため、定着処理液の活性が変わるといった問題がある。また、現像処理槽を出た後、膜に残留した現像液により意図しない現像反応がさらに進行する懸念もある。そこで、現像処理後で、定着処理工程に入る前に、酢酸（酢）溶液等の停止液で銀塩感光層６６を中和もしくは酸性化することが好ましい。
　さらに金属銀部７０に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部７０に導電性金属を担持させて金属細線５２としてもよい。金属銀部７０に導電性金属を担持させた層全体を導電性金属部と記す。
　上述のように、銀塩感光層６６を露光、現像処理することによって、金属細線５２の線幅が変動するメッシュパターン４０を有する導電性フィルム１６が作製されることになる。金属細線５２の平均線幅Ｗａｖｅ及び線幅ばらつきは、マスクパターンの側壁に形成された凹凸の張り出し量や周期を適宜変更することによって調整することができる。
　あるいは、透明基体３２上にめっき前処理材を用いて感光性被めっき層を形成し、その後、露光、現像処理した後にめっき処理を施すことにより、露光部及び未露光部にそれぞれ金属部及び光透過性部を形成して電極部３６を形成するようにしてもよい。なお、さらに金属部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。
　めっき前処理材を用いる方法のさらに好ましい形態としては、次の２通りの形態が挙げられる。なお、下記のより具体的な内容は、特開２００３－２１３４３７号公報、特開２００６－６４９２３号公報、特開２００６－５８７９７号公報、特開２００６－１３５２７１号公報等に開示されている。
（ａ）　透明基体３２上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層を塗布し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。
（ｂ）　透明基体３２上に、ポリマー及び金属酸化物を含む下地層と、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層とをこの順に積層し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。
　その他の製造方法（第２製造方法）としては、図９Ａに示すように、例えば透明基体３２上に形成された銅箔７４又はスパッタによる銀膜７６上のフォトレジスト膜７８を露光、現像処理してレジストパターン８０を形成する。そして、図９Ｂに示すように、レジストパターン８０から露出する銅箔７４又は銀膜７６をエッチングすることによって、金属細線５２の線幅が変動するメッシュパターン４０を形成するようにしてもよい。この場合、フォトレジスト膜７８に対する露光にて使用されるマスクは、メッシュパターン４０に対応したマスクパターンを有するようにしてもよい。金属細線５２の平均線幅Ｗａｖｅ及び線幅ばらつきは、マスクパターンの側壁に形成された凹凸の張り出し量や周期を適宜変更することによって調整することができる。
　また、第３製造方法としては、図１０Ａに示すように、透明基体３２上に金属微粒子を含むペースト８２をスクリーン印刷やインクジェットにより形成する。図１０Ｂに示すように、ペースト８２に金属めっき８４を行うことによって、金属細線５２によるメッシュパターン４０を形成するようにしてもよい。
　ここで、導電性フィルム１６の各層の構成について、以下に詳細に説明する。
［透明基体３２］
　透明基体３２としては、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。上記プラスチックフィルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。透明基体３２としては、融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。
［銀塩感光層６６］
　電極部３６を構成する金属細線５２となる銀塩感光層６６は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
　本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
＜ハロゲン化銀＞
　ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素及びフッ素のいずれであってもよく、これらの組み合わせでもよい。例えば、ＡｇＣｌ、ＡｇＢｒ、ＡｇＩを主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらにＡｇＢｒやＡｇＣｌを主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。塩臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀もまた好ましく用いられる。より好ましくは、塩臭化銀、臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀であり、最も好ましくは、塩化銀５０モル％以上を含有する塩臭化銀、沃塩臭化銀が用いられる。なお、ここで、「ＡｇＢｒ（臭化銀）を主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。このＡｇＢｒを主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに沃化物イオン、塩化物イオンを含有していてもよい。
　本実施の形態に用いられるハロゲン化銀乳剤層は、ＶＩＩＩ族、ＶＩＩＢ族に属する金属を含有してもよい。特に、４以上の階調を得るためや低かぶりを達成するために、ロジウム化合物、イリジウム化合物、ルテニウム化合物、鉄化合物、オスミウム化合物等を含有することが好ましい。また、高感度化のためにはＫ4〔Ｆｅ（ＣＮ）6〕やＫ4〔Ｒｕ（ＣＮ）6〕、Ｋ3〔Ｃｒ（ＣＮ）6〕のごとき六シアノ化金属錯体のドープが有利に行われる。これらの化合物の添加量はハロゲン化銀１モル当り１０-10～１０-2モル／モルＡｇであることが好ましく、１０-9～１０-3モル／モルＡｇであることがさらに好ましい。
　その他、本実施の形態では、Ｐｄ（ＩＩ）イオン及び／又はＰｄ金属を含有するハロゲン化銀も好ましく用いることができる。Ｐｄはハロゲン化銀粒子内に均一に分布していてもよいが、ハロゲン化銀粒子の表層近傍に含有させることが好ましい。ここで、Ｐｄが「ハロゲン化銀粒子の表層近傍に含有する」とは、ハロゲン化銀粒子の表面から深さ方向に５０ｎｍ以内において、他層よりもパラジウムの含有率が高い層を有することを意味する。このようなハロゲン化銀粒子は、ハロゲン化銀粒子を形成する途中でＰｄを添加することにより作製することができ、銀イオンとハロゲンイオンとをそれぞれ総添加量の５０％以上添加した後に、Ｐｄを添加することが好ましい。また、Ｐｄ（ＩＩ）イオンを後熟時に添加する等の方法でハロゲン化銀表層に存在させることも好ましい。このＰｄ含有ハロゲン化銀粒子は、物理現像や無電解めっきの速度を速め、所望の発熱体の生産効率を上げ、生産コストの低減に寄与する。Ｐｄは、無電解めっき触媒としてよく知られて用いられているが、本発明では、ハロゲン化銀粒子の表層にＰｄを偏在させることが可能なため、極めて高価なＰｄを節約することが可能である。
　本実施の形態において、ハロゲン化銀に含まれるＰｄイオン及び／又はＰｄ金属の含有率は、ハロゲン化銀の、銀のモル数に対して１０-4～０．５モル／モルＡｇであることが好ましく、０．０１～０．３モル／モルＡｇであることがさらに好ましい。使用するＰｄ化合物の例としては、ＰｄＣｌ4や、Ｎａ2ＰｄＣｌ4等が挙げられる。
　銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１～３０ｇ／ｍ2が好ましく、１～２５ｇ／ｍ2がより好ましく、５～２０ｇ／ｍ2がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電性フィルムとした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。
＜バインダー＞
　本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
　本実施の形態の銀塩感光層６６中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩感光層６６中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１～４／１であることがさらに好ましい。１／１～３／１であることが最も好ましい。銀塩感光層６６中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電性フィルム１６を得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。
＜溶媒＞
　銀塩感光層６６の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。本実施の形態の銀塩感光層６６に用いられる溶媒の含有量は、銀塩感光層６６に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０～９０質量％の範囲であり、５０～８０質量％の範囲であることが好ましい。
＜その他の添加剤＞
　本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
［導電性金属部］
　本実施の形態の導電性金属部の線幅（金属細線５２の線幅）は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネル１０に使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を超えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネル１０に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、導電性金属部のモアレが改善され、視認性が特によくなる。線間隔（ここでは格子３８の互いに対向する辺の間隔）は３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下、最も好ましくは１００μｍ以上３５０μｍ以下である。また、導電性金属部は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。
　本実施の形態における導電性金属部は、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、電極部３６、端子配線部、端子部等の導電部を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅１５μｍ、ピッチ３００μｍの正方形の格子状の開口率は、９０％である。
［光透過性部］
　本実施の形態における「光透過性部」とは、導電性フィルム１６のうち導電性金属部以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、透明基体３２の光吸収及び反射の寄与を除いた３８０～７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。
［導電性フィルム１６］
　第１導電性フィルム１６Ａの第１透明基体３２Ａ及び第２導電性フィルム１６Ｂの第２透明基体３２Ｂの厚さは、７５～３５０μｍであることが好ましく、３０～１５０μｍであることがさらに好ましい。７５～３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
　透明基体３２上に設けられる金属銀部７０の厚さは、透明基体３２上に塗布される銀塩感光層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部７０の厚さは、０．００１ｍｍ～０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１～９μｍであることがさらに好ましく、０．０５～５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部７０はパターン状であることが好ましい。金属銀部７０は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部７０がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。
　導電性金属部の厚さは、タッチパネル１０の用途としては、薄いほど表示パネル２４の視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。
　本実施の形態では、上述した銀塩感光層６６の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部７０を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する導電性フィルム１６であっても容易に形成することができる。
［その他の層構成］
　銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。また、銀塩感光層６６よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。
　次に、導電性フィルム１６の作製方法の各工程について説明する。
［露光］
　本実施の形態では、電極部３６のメッシュパターン４０を印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、電極部３６のメッシュパターン４０を露光と現像等によって形成する。すなわち、透明基体３２の表面に設けられた銀塩感光層６６を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。露光方法に関しては、表面にマスクパターンが形成されたガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。
　ガラスマスクを使って密着露光を行う場合は、ガラスの表面に微小な突起をつけたり、ガラスの表面のうち、マスクパターンが形成されていない部分に溝を設ける等、表面を粗くする表面処理（粗面処理）を施したガラスを用いることが好ましい。また、露光は、単一波長の場合は５００ｎｍ以下、複合波長の場合は、５００ｎｍよりも短い波長成分を多く含む光を用いて行うのがより好ましい。
［現像処理］
　本実施の形態では、銀塩感光層６６を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもでき、市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ－１６、ＣＲ－５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ－３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ－４１、Ｅ－６、ＲＡ－４、Ｄ－１９、Ｄ－７２等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
　本実施の形態における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本実施の形態における定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
　上記定着工程における定着温度は、約２０℃～約５０℃が好ましく、さらに好ましくは２５～４５℃である。また、定着時間は５秒～１分が好ましく、さらに好ましくは７秒～５０秒である。定着液の補充量は、感光材料の処理量に対して６００ｍｌ／ｍ2以下が好ましく、５００ｍｌ／ｍ2以下がさらに好ましく、３００ｍｌ／ｍ2以下が特に好ましい。
　現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。上記水洗処理又は安定化処理においては、水洗水量は通常感光材料１ｍ2当り、２０リットル以下で行われ、３リットル以下の補充量（０も含む、すなわちため水水洗）で行うこともできる。
　現像処理後の露光部に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
　本実施の形態における現像処理後の階調は、特に限定されるものではないが、４．０を超えることが好ましい。現像処理後の階調が４．０を超えると、光透過性部の透光性を高く保ったまま、導電性金属部の導電性を高めることができる。階調を４．０以上にする手段としては、例えば、前述のロジウムイオン、イリジウムイオンのドープが挙げられる。
　以上の工程を経て導電性フィルム１６は得られるが、得られた導電性フィルム１６の表面抵抗は０．１～１００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。下限値は、１オーム／ｓｑ．以上、３オーム／ｓｑ．以上、５オーム／ｓｑ．以上、１０オーム／ｓｑ．以上であることが好ましい。上限値は、７０オーム／ｓｑ．以下、５０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましい。また、現像処理後の導電性フィルム１６に対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。
［物理現像及びめっき処理］
　本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、金属銀部７０に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本実施の形態では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部７０に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部７０に担持させてもよい。
　本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフィルム、インスタントスライドフィルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。
　本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。
　なお、本実施の形態に係る導電性フィルム１６の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る導電性フィルム１６の製造方法では銀塩感光層６６の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。
［酸化処理］
　本実施の形態では、現像処理後の金属銀部７０、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性を略１００％にすることができる。
（現像処理後の硬膜処理）
　銀塩感光層６６に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３－ジヒドロキシ－１，４－ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２－１４１２７９号公報に記載のものを挙げることができる。
［カレンダー処理］
　現像処理済みの金属銀部７０にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属銀部７０の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる。
　カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが用いられる。特に、両面に銀塩感光層６６を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ2）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ2）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。
　カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）～１００℃が好ましく、より好ましい温度は、メッシュパターン４０や端子配線部の画線密度や形状、バインダ種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）～５０℃の範囲にある。
　なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
　実施例１～１５、比較例１～１０について、金属細線５２の平均線幅Ｗａｖｅ、線幅変動、屈曲試験での抵抗変化率及びモアレを評価した。
　平均線幅Ｗａｖｅは、作製したサンプルの中央付近と、１つの対角線上の中央と角（コーナー部）との中間付近２か所の合計３か所において、それぞれ５ｍｍの長さにわたって測定して平均を求めた。
　線幅変動は、金属細線５２の最大線幅をＷｍａｘ、金属細線５２の最小線幅をＷｍｉｎ、平均線幅をＷａｖｅとしたとき、
　　　線幅変動＝｛（Ｗｍａｘ－Ｗｍｉｎ）／Ｗａｖｅ｝×１００（％）
にて求めた。
＜実施例１＞
　図９Ａ及び図９Ｂに示すように、透明基体３２（ここでは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））の表面に形成された厚み２μｍの銅箔７４上に、フォトレジスト膜７８を形成した。その後、フォトレジスト膜７８を露光、現像処理してレジストパターン８０を形成した。レジストパターン８０から露出する銅箔７４をエッチングすることによって、金属細線５２の線幅が変動するメッシュパターン４０を形成して実施例１に係る導電性フィルムを作製した。実施例１に係る導電性フィルムの金属細線５２の平均線幅は５μｍ、線幅変動は３０％であった。
＜実施例２＞
　図９Ａ及び図９Ｂに示すように、透明基体３２（ここではＰＥＴ）の表面に、スパッタ法によって銀（Ａｇ）を堆積して、厚み２μｍの銀膜７６を形成した。その後、銀膜７６上にフォトレジスト膜７８を形成した後、フォトレジスト膜７８を露光、現像処理してレジストパターン８０を形成した。レジストパターン８０から露出する銀膜７６をエッチングすることによって、金属細線５２の線幅が変動するメッシュパターン４０を形成した。実施例２に係る導電性フィルムの金属細線５２の平均線幅は５μｍ、線幅変動は３０％であった。
＜実施例３＞
（ハロゲン化銀感光材料）
　水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
　また、この乳剤中にはＫ3Ｒｈ2Ｂｒ9及びＫ2ＩｒＣｌ6を濃度が１０-7（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ2ＰｄＣｌ4を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行い、この乳剤を乳剤Ａとした。乳剤Ａに対し、Ｋ3Ｒｈ2Ｂｒ9量を減量して、感度を２倍に高めた乳剤を調製し、乳剤Ｂとした。
（感光層塗布）
　その後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ2となるように透明基体３２（ここではＰＥＴ）の表面に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。透明基体３２の厚みは１００μｍとした。下層に乳剤Ｂを５ｇ／ｍ2、上層に乳剤Ａを５ｇ／ｍ2となるように重層塗布を行って、感光層の厚みが１．５μｍのハロゲン化銀感光材料を得た。
（露光）
　完成したハロゲン化銀感光材料に対して、メッシュパターン４０に対応したマスクパターンを有するフォトマスクを密着させて、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。
（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
　　　ハイドロキノン　　　　　　　　　　　　２０　ｇ
　　　亜硫酸ナトリウム　　　　　　　　　　　５０　ｇ
　　　炭酸カリウム　　　　　　　　　　　　　４０　ｇ
　　　エチレンジアミン・四酢酸　　　　　　　　２　ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　３　ｇ
　　　ポリエチレングリコール２０００　　　　　１　ｇ
　　　水酸化カリウム　　　　　　　　　　　　　４　ｇ
　　　ｐＨ　　　　　　　　　　　　　　１０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
　　　チオ硫酸アンモニウム液（７５％）　　３００　ｍｌ
　　　亜硫酸アンモニウム・１水塩　　　　　　２５　ｇ
　　　１，３－ジアミノプロパン・四酢酸　　　　８　ｇ
　　　酢酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　５　ｇ
　　　アンモニア水（２７％）　　　　　　　　　１　ｇ
　　　ｐＨ　　　　　　　　　　　　　　　６．２に調整
　露光済みの感光材料を、上記現像処理剤と富士フイルム社製自動現像機ＦＧ－７１０ＰＴＳを用い、処理条件（現像：３５℃　３０秒、定着：３４℃　２３秒、水洗：流水（５Ｌ／分）　２０秒）で現像処理を行って実施例３に係る導電性フィルムを得た。実施例３に係る導電性フィルムの金属細線５２の平均線幅は７μｍ、線幅変動は３０％であった。
＜実施例４＞
　金属細線５２の平均線幅を６μｍにしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜実施例５＞
　金属細線５２の平均線幅を５μｍ、線幅変動を２０％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜実施例６＞
　金属細線５２の平均線幅を５μｍ、線幅変動を２５％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜実施例７＞
　金属細線５２の平均線幅を５μｍにしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜実施例８＞
　金属細線５２の平均線幅を５μｍ、線幅変動を６０％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜実施例９＞
　金属細線５２の平均線幅を４μｍ、線幅変動を２０％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜実施例１０＞
　金属細線５２の平均線幅を４μｍにしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜実施例１１＞
　金属細線５２の平均線幅を４μｍ、線幅変動を６０％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜実施例１２＞
　金属細線５２の平均線幅を３μｍ、線幅変動を２０％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜実施例１３＞
　金属細線５２の平均線幅を３μｍにしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜実施例１４＞
　金属細線５２の平均線幅を３μｍ、線幅変動を６０％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜実施例１５＞
　金属細線５２の平均線幅を２μｍにしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜比較例１＞
　金属細線５２の平均線幅を２０μｍ、線幅変動を２０％にしたこと以外は、上述した実施例１と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜比較例２＞
　金属細線５２の平均線幅を１０μｍ、線幅変動を２０％にしたこと以外は、上述した実施例１と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜比較例３＞
　金属細線５２の平均線幅を１０μｍにしたこと以外は、上述した実施例１と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜比較例４＞
　金属細線５２の平均線幅を１０μｍ、線幅変動を７５％にしたこと以外は、上述した実施例１と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜比較例５＞
　金属細線５２の平均線幅を１０μｍにしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜比較例６＞
　金属細線５２の平均線幅を５μｍ、線幅変動を１５％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜比較例７＞
　金属細線５２の平均線幅を５μｍ、線幅変動を７５％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜比較例８＞
　金属細線５２の平均線幅を４μｍ、線幅変動を７５％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜比較例９＞
　金属細線５２の平均線幅を３μｍ、線幅変動を７５％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フィルムを作製した。
＜比較例１０＞
　金属細線５２の平均線幅を２μｍ、線幅変動を７５％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フィルムを作製した。
［評価］
（屈曲試験による抵抗変化率）
　上述した屈曲試験（図５参照）を行う前の電極部３６の表面抵抗Ｒ１と、屈曲試験を行った後の電極部３６の表面抵抗Ｒ２を求め、抵抗変化率Ｒ２／Ｒ１を求めた。
　そして、抵抗変化率が１０より大きい場合を「Ｎ」、４より大きく１０以下の場合を「Ｂ」、４以下の場合を「Ａ」と評価した。
（モアレ）
　実施例１～１５、比較例１～１０について、それぞれ導電性フィルムを表示装置２２の表示パネル２４上に貼り付けた後、表示装置２２を回転盤に設置し、表示装置２２を駆動して白色を表示させる。その状態で、回転盤をバイアス角－２０°～＋２０°の間で回転し、モアレの目視観察・評価を行った。
　モアレの評価は、表示装置２２の表示画面２４ａから観察距離０．５ｍで行い、モアレが顕在化しなかった場合をＡ、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られた場合をＢ、モアレが顕在化した場合をＣとした。
　総合評点として、Ａとなる角度範囲がなくＣとなる角度範囲が３０°以上ある場合をレベル１、Ａとなる角度範囲がなくＣとなる角度範囲が３０°未満の場合をレベル２とした。Ａとなる角度範囲がなくＣとなる角度範囲が１０°以下の場合をレベル３、Ａとなる角度範囲がなくＢとなる角度範囲が３０°以上の場合をレベル４とした。Ａとなる角度範囲が１０°以上２０°未満の場合をレベル５、Ａとなる角度範囲が２０°以上３０°未満の場合をレベル６、Ａとなる角度範囲が３０°以上の場合をレベル７とした。
　そして、レベル１～２の範囲を「Ｎ」、レベル３を「Ｂ」、レベル４～７の範囲を「Ａ」と評価した。
（評価結果）
　実施例１～１５及び比較例１～１０の評価結果を下記の表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表３から、平均線幅が７μｍ以下で、線幅変動が２０％以上、７５％未満の実施例１～１５は、抵抗変化率及びモアレの評価がいずれも「Ｂ」以上であり、良好であることがわかる。特に、銀塩感光層６６を用いた実施例３～１５のうち、平均線幅が２～６μｍの実施例４～１４は、抵抗変化率及びモアレの評価がいずれも「Ａ」の評価であり、バランスのよい特性を有していることがわかる。
　一方、平均線幅が７μｍよりも大きい比較例１～５は、モアレの評価がいずれも「Ｎ」であった。平均線幅が７μｍ以下にも拘わらず、線幅変動が２０％以下の比較例６は、抵抗変化率の評価が「Ｎ」であった。また、平均線幅が７μｍ以下にも拘わらず、線幅変動が７５％以上の比較例７～１０は、抵抗変化率の評価がいずれも「Ｎ」であった。
　このように、金属細線５２の平均線幅が１μｍ以上７μｍ以下であって、線幅変動が２０％以上７５％未満であることが好ましいことがわかる。また、平均線幅が２μｍ以上７μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは、２μｍ以上５μｍ未満であることがわかる。
　なお、本発明に係る導電性フィルム及びその製造方法は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

Claims (12)

  1. 　絶縁基体（３２Ａ）と、該絶縁基体（３２Ａ）の表面に配置された金属細線による電極部（３６Ａ）とを有する導電性フィルムにおいて、
    　前記金属細線の線幅が変動しており、前記線幅の最大と最小の差が、前記金属細線の平均線幅の２０％以上７５％未満であり、
    　前記平均線幅が１μｍ以上７μｍ以下であることを特徴とする導電性フィルム。
  2. 　請求項１記載の導電性フィルムにおいて、
    　前記平均線幅が２μｍ以上７μｍ以下であることを特徴とする導電性フィルム。
  3. 　請求項１記載の導電性フィルムにおいて、
    　前記平均線幅が２μｍ以上５μｍ未満であることを特徴とする導電性フィルム。
  4. 　請求項１～３のいずれか１項に記載の導電性フィルムにおいて、
    　前記電極部（３６Ａ）は、複数の前記金属細線によるメッシュパターン（４０）を有することを特徴とする導電性フィルム。
  5. 　請求項４記載の導電性フィルムにおいて、
    　前記メッシュパターン（４０）を構成する複数の前記金属細線のうち、１本の金属細線が断線した場合に、前記電極部（３６Ａ）の電気抵抗の変化が５％以内であることを特徴とする導電性フィルム。
  6. 　請求項１～５のいずれか１項に記載の導電性フィルムにおいて、
    　下記の屈曲試験を行う前の前記電極部（３６Ａ）の表面抵抗をＲ１、下記屈曲試験を行ったあとの前記電極部（３６Ａ）の表面抵抗をＲ２としたとき、Ｒ２／Ｒ１＜１０を満足することを特徴とする導電性フィルム。
    ［屈曲試験は、基台（５６）に対して回転自在に取り付けられた直径４ｍｍのローラー（５８）に前記導電性フィルム（１６）を引っかけ、前記導電性フィルム（１６）の一方の端部（１６ａ）を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラー（５８）を回転させて前記導電性フィルム（１６）を屈曲させる工程と、前記導電性フィルム（１６）の他方の端部（１６ｂ）を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラー（５８）を回転させて前記導電性フィルム（１６）を屈曲させる工程とを繰り返し行って、前記導電性フィルム（１６）を１００回屈曲させる。］
  7. 　請求項６記載の導電性フィルムにおいて、
    　Ｒ２／Ｒ１≦４を満足することを特徴とする導電性フィルム。
  8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の導電性フィルムにおいて、
    　前記絶縁基体（３２Ａ）と、該絶縁基体（３２Ａ）の表面に配置された金属細線による表面側の電極部（３６Ａ）と、前記絶縁基体（３２Ａ）の裏面に配置された金属細線による裏面側の電極部（３６Ｂ）とを有することを特徴とする導電性フィルム。
  9. 　絶縁基体（３２Ａ）と、該絶縁基体（３２Ａ）の表面に配置された金属細線による電極部（３６Ａ）とを有する導電性フィルムの製造方法において、
    　前記絶縁基体（３２Ａ）の表面に少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層（６６）を形成する工程と、
    　前記ハロゲン化銀乳剤層（６６）を露光する露光工程と、
    　露光後の前記ハロゲン化銀乳剤層（６６）を現像処理する現像工程と、を有し、
    　前記金属細線の線幅が変動しており、前記線幅の最大と最小の差が、前記金属細線の平均線幅の２０％以上７５％未満であり、前記平均線幅が１μｍ以上７μｍ以下である導電性フィルム（１６）を作製することを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
  10. 　請求項９記載の導電性フィルムの製造方法において、
    　前記ハロゲン化銀乳剤層（６６）の塗布銀量が、５ｇ／ｍ2以上、３０ｇ／ｍ2以下であることを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
  11. 　請求項９又は１０記載の導電性フィルムの製造方法において、
    　前記露光工程は、前記ハロゲン化銀乳剤層（６６）にガラスマスクを密着させて露光を行い、
    　前記ガラスマスクとして、表面が粗面処理されたガラスマスクを使用することを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
  12. 　請求項９～１１のいずれか１項に記載の導電性フィルムの製造方法において、
    　前記露光工程は、５００ｎｍよりも短い波長成分を含む複合波長の光を用いることを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
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