WO2015019864A1 - 支持用エアプレートおよびその気体流抵抗器 - Google Patents

支持用エアプレートおよびその気体流抵抗器 Download PDF

Info

Publication number
WO2015019864A1
WO2015019864A1 PCT/JP2014/069651 JP2014069651W WO2015019864A1 WO 2015019864 A1 WO2015019864 A1 WO 2015019864A1 JP 2014069651 W JP2014069651 W JP 2014069651W WO 2015019864 A1 WO2015019864 A1 WO 2015019864A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
gas flow
gas
plate
hole
pellet
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/069651
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
角田 耕一
貴裕 安田
伊藤 彰彦
秀夫 小澤
Original Assignee
オイレス工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by オイレス工業株式会社 filed Critical オイレス工業株式会社
Publication of WO2015019864A1 publication Critical patent/WO2015019864A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045Details of suction cups suction cups
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G51/00Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
    • B65G51/02Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
    • B65G51/03Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs

Definitions

  • the present invention relates to a support air plate that supports a target object in a non-contact manner by a compressed gas layer, and particularly relates to a support air plate that supports a glass substrate or the like used in a flat panel display, a solar panel, or the like in a non-contact state.
  • a non-contact conveying device that floats and conveys a glass plate with a gas layer is used. For example, it is required to float a glass plate having a long side of 2400 mm with a height and accuracy of 30 ⁇ 5 ⁇ m.
  • Patent Document 1 discloses a technique for generating a gas swirl to support a glass plate.
  • a swirl flow forming body is accommodated in a recess formed on the conveying surface of the apparatus base, and the outer peripheral surface of the swirl flow forming body is caulked and joined by a raised portion protruding around the recess. With this configuration, a swirl flow of gas is generated on the transport surface, and the glass substrate is supported in a non-contact state.
  • Patent Document 2 discloses a technology for supporting a glass substrate by generating an upward flow of gas.
  • the upward flow forming body is configured such that the annular flange portion is press-fitted into a cylindrical wall surface portion of the accommodation hole portion formed on the upper plate of the transport substrate, and the engagement projection portion of the engagement hanging portion is fitted to the annular shoulder of the accommodation hole portion. By being engaged with the portion, it is mounted in the accommodation hole. With this configuration, an upward flow of gas is generated on the upper plate, and the glass substrate is supported in a non-contact state.
  • the swirl flow forming body of Patent Document 1 is mounted on the transport surface of the substrate facing the glass substrate.
  • the gas passing through the swirling flow forming body strikes the glass substrate while swirling, and a gas flow is generated inside the swirling flow in a direction that draws the glass substrate toward the substrate.
  • Patent Document 2 is also mounted on the transport surface of the substrate facing the glass substrate.
  • the gas ejected from the ascending flow body hits the glass substrate directly, after the gases collide with each other, or after colliding with the inner peripheral side wall of the ascending flow forming body.
  • An object of the present invention is to provide a technique for alleviating stress on an object due to a gas flow.
  • An air plate for support has a support surface, a compressed gas layer is formed between the support surface and a support object, and the support object is in a non-contact state with the support surface.
  • a supporting air plate for supporting a gas flow resistor that adds a predetermined resistance to the supplied gas flow and delivering the gas flow resistor, and a plurality of first gas supplies to which the plurality of gas flow resistors are detachably mounted A part of the first gas supply hole at a position corresponding to the first gas supply hole adjacent to the support surface side of the first holed plate-like part and a first holed plate-like part having a hole
  • a second perforated plate-like portion having a second gas supply hole that overlaps with the first gas supply hole and ejects the gas flow toward the compressed gas layer, and is sent out by the gas flow resistor.
  • the gas flow resistor is used for a support air plate that forms a compressed gas layer between a support surface and a support object and supports the support object in a non-contact state with the support surface.
  • the gas flow resistor is included in the support air plate, and the support surface side is a small-diameter hole portion, and the opposite side is removable to the large-diameter hole portion of the gas supply hole which is a stepped hole of the large-diameter rear portion.
  • the bottomed bottom is configured to add a predetermined flow resistance to the gas flow to be supplied and send out the gas flow, and to accumulate intruders from the small-diameter hole at a position including a region inside the inner surface of the small-diameter hole. It is characterized by having a hole.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a levitation air plate 10 according to a first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram showing the shape of the surface of a gas path plate 12.
  • FIG. 4 is a view showing the shape of the back surface of the gas path plate 12. It is the figure which looked at the bottom plate 13 from the surface side. It is a figure which shows the top view (A) and side sectional view (B) of the ejection pellet 14.
  • 1 is a schematic exploded cross-sectional view of a levitation air plate 10 according to a first embodiment. It is a figure which shows the gas flow in the inside of the ejection hole 17 of the top plate 11 to which the ejection pellet 14 was attached.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a flying air plate 50 according to a third embodiment. It is a schematic sectional drawing of the jet pellet 61 vicinity of the air plate 60 for levitation
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a flying air plate 10 (supporting air plate) according to the first embodiment.
  • the levitation air plate 10 has a support surface 11a, and forms a compressed gas layer between a glass substrate (not shown), which is an object to be supported (support object), and the support surface 11a, thereby supporting the glass substrate. It is a plate which is supported in a non-contact state levitated from the surface 11a.
  • the levitating air plate 10 has a top plate 11, a gas path plate 12, a bottom plate 13, an ejection pellet 14 (gas flow resistor), and a suction pellet 15 (suction gas flow resistor). is doing.
  • the top plate 11, the gas path plate 12, and the bottom plate 13 are all plate-shaped members made of a metal material such as aluminum. In order to prevent warping due to temperature change due to the bimetal effect, it is preferable to align the top plate 11, the gas path plate 12, and the bottom plate 13 with the same material. Each is manufactured by surface grinding with high precision and providing holes and grooves.
  • the top plate 11, the gas path plate 12, and the bottom plate 13 are provided with an assembly hole and a tapping process (not shown), and are assembled to each other by bolts.
  • the floating air plate 10 is provided with bolt mounting holes for use in a transport device (not shown) that is mounted on an aluminum frame or the like to transport the glass substrate.
  • the ejection pellet 14 and the suction pellet 15 are injection-molded products made of a resin material or the like, and are inserted into holes provided in the top plate 11 or the gas path plate 12.
  • the top plate 11 is a perforated plate member in which a plurality of ejection holes 17 and a plurality of suction holes 18 penetrating in the thickness direction are alternately arranged.
  • the ejection hole 17 is a hole for performing the function of ejecting a compressed gas between the support surface 11a and the glass substrate to form a compressed gas layer to float the glass substrate, and the suction hole 18 is a compressed gas layer. This is a hole for performing a function of sucking gas from the glass and stabilizing the flying height of the glass substrate.
  • the pitch at which the ejection holes 17 and the suction holes 18 are arranged is set according to the thickness of the glass substrate that is the object to be supported. It is preferable to use a dense pitch for the thin glass substrate and a sparse pitch for the thick glass substrate from the viewpoint of suppressing deformation.
  • One surface of the top plate 11 constitutes a support surface 11a for supporting the glass substrate in a non-contact state where the glass substrate is levitated.
  • the other surface is referred to as the back surface 11b with respect to the support surface 11a which is one surface supporting the glass substrate in the top plate 11.
  • the ejection hole 17 is a through hole having a different inner diameter size on the support surface 11a side and the back surface 11b side, is on the support surface 11a side, and has a small diameter hole portion 17b (a first diameter portion smaller than the hole installed on the back surface 11b side) (2 gas supply holes) and a stepped hole structure formed of a large diameter hole portion 17a (first gas supply hole) connected to the small diameter hole portion 17b and having a larger inner diameter than the small diameter hole portion 17b.
  • the ejection pellet 14 is inserted into the large-diameter hole portion 17a of the ejection hole 17.
  • the large-diameter hole 17a has an inner diameter of ⁇ 8 mm
  • the small-diameter hole 17b has an inner diameter of ⁇ 2.5 mm.
  • the suction hole 18 is stepped by connecting a small-diameter hole portion 18 b having a smaller inner diameter on the support surface 11 a side than the back surface 11 b side and a large-diameter hole portion 18 a having a larger inner diameter on the back surface 11 b side than the small-diameter hole 18 b.
  • It has a hole structure.
  • the large-diameter hole 18a has an inner diameter of ⁇ 8 mm
  • the small-diameter hole 18b has an inner diameter of ⁇ 4 mm.
  • the stepped structure may not be provided.
  • the gas path plate 12 has a surface 12a which is a surface installed in close contact with the back surface 11b of the top plate 11, and a back surface 12b which is the other surface with respect to the surface 12a.
  • An air supply groove 21 that connects the plurality of ejection holes 17 of the top plate 11 to each other is formed on the surface 12 a of the gas path plate 12. Further, the gas path plate 12 is provided with an air supply hole 19 which communicates with the air supply groove 21 and penetrates to the back surface 12b at a predetermined position.
  • the gas path plate 12 is provided with a plurality of suction holes 20 penetrating from the front surface 12a to the back surface 12b at positions communicating with the suction holes 18 of the top plate 11. Further, a suction groove 22 that allows the plurality of suction holes 20 to communicate with each other is formed on the back surface 12 b of the gas path plate 12.
  • the suction hole 20 is a through hole having a different inner diameter size on the back surface 12b side and the front surface 12a side.
  • the air supply groove 21 on the front surface 12a of the gas path plate 12 and the suction groove 22 on the back surface 12b have a depth that does not interfere with each other in the plate thickness direction.
  • the air supply groove 21 and the suction groove 22 are both 8 mm wide and 3.5 mm deep, and the thickness of the gas path plate 12 is greater than 7 mm.
  • FIG. 2 is a diagram showing the shape of the surface 12a of the gas path plate 12. As shown in FIG.
  • an air supply groove 21 is formed in a mesh shape on the surface 12 a of the gas path plate 12, and an air supply hole 19 penetrating to the back surface 12 b is communicated with a predetermined portion of the air supply groove 21.
  • the opening surface 21 a is closed by the back surface 11 b of the top plate 11, communicates with the respective ejection holes 17 of the top plate 11, and gas supplied from the air supply holes 19 is supplied to the ejection holes 17 of the top plate 11.
  • a supply path is formed (see FIG. 1).
  • the front surface 12a of the gas path plate 12 has a suction hole 20 penetrating to the back surface 12b at a position communicating with the suction hole 18 of the top plate 11.
  • FIG. 3 is a view showing the shape of the back surface 12 b of the gas path plate 12.
  • suction grooves 22 that allow the plurality of suction holes 20 to communicate with each other are provided in a mesh shape.
  • the suction groove 22 has an opening surface 22a closed by the surface 13a of the bottom plate 13, and forms a path for gas to be sucked through each suction hole 20 (see FIG. 1).
  • the suction groove 22 is divided into three systems.
  • When transporting the glass substrate in a floated state there is a glass substrate above all the suction holes 18 communicating with the suction groove 22, and there is a glass substrate only above some of the suction holes 18,
  • the force applied to the glass substrate differs depending on the compressed gas layer in the state where the upper portion of the remaining suction holes 18 is open.
  • all the suction holes 18 communicated by each system are covered early by the glass substrate being transported and added to the glass substrate being transported. The power is stabilized.
  • the systems of the suction grooves 22 in the gas path plate 12 may be completely separated as shown in FIG. 3 and may not be communicated at all, or may be communicated only at a limited portion.
  • an air supply hole 19 which is a through hole communicating with the air supply groove 21 on the front surface 12a portion is provided on the back surface 12b portion of the gas path plate 12.
  • FIG. 4 is a view of the bottom plate 13 as seen from the front side.
  • the bottom plate 13 has a surface 13a which is a surface installed in close contact with the back surface 12b of the gas path plate 12, and a back surface 13b which is the other surface with respect to the surface 13a (see FIG. 1).
  • an air supply port 23 for supplying compressed gas to the air supply hole 19 of the gas path plate 12 is formed in a state penetrating in a plate thickness direction at a predetermined position communicating with the air supply hole 19.
  • a suction port 24 for sucking gas from the suction groove 22 of each system is formed in the bottom plate 13 in a state of penetrating in a plate thickness direction at a predetermined position communicating with the suction groove 22 of each system. Since the surface 13a of the bottom plate 13 is placed in close contact with the back surface 12b of the gas path plate 12, it plays the role of a lid that closes the opening surface 22a of the suction groove 22, and from the suction port 24, The suction of the gas in the suction groove 22 is enabled.
  • a pump (not shown) is connected to the air supply port 23, and compressed gas is supplied from the pump to the air supply port 23.
  • the compressed gas supplied to the air supply port 23 is sent to the ejection holes 17 of the top plate 11 through the air supply holes 19 and the air supply grooves 21 of the gas path plate 12, and passes through the ejection pellets 14 to the compressed gas layer. Supplied.
  • a vacuum pump (not shown) is connected to the suction port 24, and by suction of the vacuum pump, gas is sucked from the compressed gas layer through the suction hole 18 of the top plate 11 to the gas path plate 12, and further passes through the suction pellet 15. Then, it is sucked into the vacuum pump from the suction port 24 of the bottom plate 13.
  • FIG. 5 is a plan view (A) and a side cross-sectional view (B) of the ejection pellet 14, and
  • FIG. 6 is a schematic exploded cross section of the flying air plate showing the insertion direction of the ejection pellet 14 in the first embodiment.
  • the ejection pellets 14 are arranged in a plate shape arranged in the horizontal direction, more specifically, the disc-like portion 14 a, and the outer peripheral surface and the inner peripheral surface of the disc-like portion 14 a are in contact with each other. It has a tubular shape formed integrally with the plate-like portion 14a, more specifically, a cylindrical tubular portion 14c.
  • the outer peripheral surface 14f of the tubular portion 14c communicates in the axial direction from the upper side end surface 14ca (first end surface) on the surface (upper surface) side to the lower side end surface 14cb (second end surface) on the rear surface (lower surface) side.
  • a plurality of grooves 14b are formed.
  • the ejection pellet 14 is inserted into the ejection hole 17 of the top plate 11 from the back surface 11 b side and attached to the inside of the large-diameter hole portion 17 a of the ejection hole 17.
  • the outer diameter 14 e of the ejection pellet 14 and the inner diameter 17 c of the large-diameter hole portion 17 a of the ejection hole 17 are the same size, or the outer diameter 14 e of the ejection pellet 14 is larger than the inner diameter 17 c of the large-diameter hole portion 17 a of the ejection hole 17.
  • a groove 14h (upper end face groove) is formed in the upper side end face 14ca so as to communicate with the groove 14b and cross the upper side end face 14ca from the outer peripheral face 14f to the inner peripheral face 14g. .
  • the upper surface 14ha where the groove 14h is opened becomes the boundary between the large-diameter hole portion 17a and the small-diameter hole portion 17b.
  • a guide path 14j (see FIG. 7) for guiding the gas flow from the flow path 14ba is formed.
  • a jet outlet 14bb for jetting a gas flow is provided at a position where an end portion on the inner peripheral surface 14g side of the circular tubular portion 14c of the guide path 14j opens.
  • the spout 14bb is provided at a position away from the central axis 14d of the ejection pellet 14 by a predetermined distance or more, specifically, a position closer to the central axis 14d from the outer peripheral surface 14f of the annular portion 14c by the thickness of the tubular portion 14c. It is. Since this position is outside the inner peripheral surface 17ba of the small-diameter hole portion 17b, the gas flow from the flow path 14ba flows along the downward surface 11e until it reaches the small-diameter hole portion 17b in the lateral direction. It is guided in the direction perpendicular to the axis of the ejection pellet 14.
  • the lower end surface 14cb may be formed with a groove 14i (lower end surface groove) that communicates with the groove 14b and crosses the lower side end surface 14cb from the outer peripheral surface 14f to the inner peripheral surface 14g.
  • a groove 14i lower end surface groove
  • the lower surface 14ia of the state in which the groove 14i is opened before being inserted into the large-diameter hole portion 17a of the ejection pellet 14 is not blocked even after the ejection pellet 14 is inserted into the large-diameter hole portion 17a.
  • the ejection hole 17 has a stepped hole structure including two hole parts (large diameter hole part 17a and small diameter hole part 17b) having different inner diameter dimensions. It has become. That is, the top plate 11 has a perforated plate-like portion 11c (first perforated plate-like portion) on the back surface 11b side having a large-diameter hole portion 17a that matches or is slightly smaller than the outer diameter size of the ejection pellet 14; It consists of a perforated plate-like portion 11d (second perforated plate-like portion) on the support surface 11a side having a small-diameter hole portion 17b smaller than the outer diameter size of the ejection pellet 14.
  • first perforated plate-like portion 11c first perforated plate-like portion
  • second perforated plate-like portion on the support surface 11a side having a small-diameter hole portion 17b smaller than the outer diameter size of the ejection pellet 14.
  • a downward surface 11e is formed at the boundary between the large-diameter hole 17a and the small-diameter hole 17b.
  • the downward surface 11e includes a gas flow facing surface 11ea that is directly above the flow path 14ba and on which the gas flow constricted by the flow path 14ba collides. The gas flow from the flow path 14ba collides with the gas flow facing surface 11ea and can change the direction, so that it is possible to give the glass substrate stress and an appropriate rigidity.
  • the ejection pellet 14 attached to the large-diameter hole portion 17a of the ejection hole 17 restricts the gas flow supplied from the back surface side by the flow path 14ba and collides with the gas flow facing surface 11ea, thereby guiding the guide path 14j.
  • induces in the direction (horizontal direction) which makes an angle of 90 degrees with the direction of the gas flow which flows into the axial center direction of the large diameter hole part 17a and the small diameter hole part 17b.
  • the ejection pellet 14 sends the gas flow through the small diameter hole portion 17b to the compressed gas layer.
  • a glass substrate (not shown) is formed by restricting the gas flow by the flow path 14ba having a desired flow path resistance, giving a resistance to the gas flow by the gas flow facing surface 11ea and the guide path 14j, and squirting it to the support surface 11a side. ) And the support surface 11 a of the top plate 11, it is possible to give a desired rigidity to the compressed gas layer.
  • the number of channels 14ba installed and the distance from the central axis 14d of the ejection pellet 14 at the outlet 14bb are appropriately determined based on the value of the channel resistance to be realized in the channel 14ba and the stress allowed by the glass substrate. Just choose.
  • the number of installed flow paths 14ba is two, and the jet outlet 14bb is installed at a position 2 mm from the center axis 14d.
  • the suction pellet 15 is inserted into the suction hole 20 of the gas path plate 12 from the surface 12 a side and attached to the inside of the large-diameter hole portion 20 a of the suction hole 20.
  • the suction pellet 15 has the same shape as the ejection pellet 14 having the disc-like portion 14a and the circular tubular portion 14c.
  • the dimensions of each part such as the outer diameter and length of the suction pellet 15, the position of the disk-shaped part, the number of grooves, the position and the size may be different from the dimensions of the ejection pellet 14.
  • FIG. 7 is a view showing a gas flow inside the ejection holes 17 of the top plate 11 to which the ejection pellets 14 are attached.
  • the compressed gas is supplied from the back surface 11 b (the lower surface in the drawing) of the top plate 11 to the large-diameter hole portion 17 a of the ejection hole 17.
  • This compressed gas is throttled by a flow path 14ba formed by a groove 14b provided on the outer peripheral surface 14f of the circular tubular portion 14c of the ejection pellet 14 and an inner peripheral surface 17aa of the large-diameter hole portion 17a of the ejection hole 17.
  • the gas flow further proceeds in the lateral direction along the downward surface 11e. Meanwhile, the velocity of the gas flow is reduced.
  • the gas flow is concentrated in the small-diameter hole portion 17b of the ejection hole 17, and then rises therein and is ejected above the support surface 11a. In this way, the gas flow to which the channel resistance is added is ejected in a state where the velocity is reduced at each passing portion. Thereby, the stress added to a glass substrate from a compressed gas layer is relieved.
  • the direction of the gas flow that has passed through the flow path 14ba is different from the direction in which the gas flows in the small-diameter hole portion 17b by the gas flow facing surface 11ea before the jetting from the small-diameter hole portion 17b. Since the induction is once performed, it is possible to relieve stress on the glass substrate due to the gas flow rising up the small diameter hole portion 17b.
  • a fine flow resistance is obtained when the ejection pellet 14 is inserted into the large-diameter hole portion 17a of the ejection hole 17. Since a simple flow path 14ba and the like are configured, it is not necessary to perform a hole processing by a complicated and fine molding process on the ejection pellet 14 which is a resin molded product.
  • the gas flow having a desired flow path resistance provided by the flow path 14ba is supplied to the compressed gas layer above the support surface 11a after the velocity is reduced by the gas flow facing surface 11ea. Therefore, while giving desired rigidity to a compressed gas layer by flow path resistance, it is possible to relieve the stress given to a glass substrate by gas flow opposing surface 11ea.
  • the thickness of the small diameter hole portion 17b of the ejection hole 17 of the top plate 11 is preferably 5 mm or less.
  • FIG. 8 is a view showing a gas flow inside the suction holes 20 and 18 of the gas path plate 12 and the top plate 11 to which the suction pellets 15 are attached.
  • the gas sucked from the support surface 11 a of the top plate 11 toward the suction hole 18 reaches the gas path plate 12 through the suction hole 18.
  • the gas that has reached the gas passage plate 12 is formed by a groove 15b formed on the outer peripheral surface 15a of the tubular portion 15c of the suction pellet 15 and an inner peripheral surface 20aa of the large-diameter hole portion 20a of the suction hole 20 of the gas passage plate 12. It is squeezed through the formed flow path 15ba, added with a desired flow path resistance, and sucked from the back surface 12b of the gas path plate through the flow path by the suction groove 22.
  • the flow path 15ba of the suction pellet 15 is designed in consideration of the pressure balance of the compressed gas layer on the flying air plate 10. For example, it is designed so that a gas amount that can cancel out the gas amount ejected from the flow path 14ba of the ejection pellet 14 can be sucked.
  • the gas in the compressed gas layer that has already been ejected to the outside of the floating air plate 10 through the flow path 14ba has passed through the flow path 14ba, but is still expanding more than the air that is still inside the floating air plate. Therefore, normally, the cross-sectional area of the flow path 15ba of the suction pellet 15 is set larger than the cross-sectional area of the flow path 14ba of the ejection pellet 14.
  • the flow path 14ba adds a desired flow path resistance to the gas flow, either entirely or partially (hereinafter referred to as a resistance portion).
  • the channel resistance represents the ratio between the pressure difference between the input side and the output side of the channel and the gas flow rate.
  • a is a predetermined coefficient.
  • the cross-sectional area of a part other than that is sufficiently larger than the cross-sectional area of a resistance part and let resistance of the part be a non-resistance part which can be disregarded.
  • n 2 as described above.
  • a desired flow path resistance R can be obtained by appropriately selecting the number n of the flow paths 14ba in the ejection pellet 14 and the cross-sectional area S and length d of the resistance portion of the flow path 14ba.
  • the levitation air plate 10 of the present embodiment includes the ejection pellets 14 and the suction pellets 15 and is supported by ejecting gas from the support surface 11a to the compressed gas layer and sucking the gas from the compressed gas layer.
  • the height of the target object is stabilized, and the resistance to vibration due to control noise or conveyance is increased.
  • the effect of suppressing the change in suction force is also obtained by providing the suction pellet 15 that gives flow path resistance to the suction hole.
  • the present invention is not limited to this configuration.
  • the present invention can be applied to a floating air plate that only ejects gas from the support surface 11a.
  • the suction groove 22 of the gas path plate 12 is divided into three parts, but the embodiment is not limited to this.
  • the air supply groove 21 may be divided into a plurality of parts in the same manner as the suction groove 22, or only the air supply groove 21 may be divided into a plurality of parts.
  • the present invention is not limited to this.
  • the shaft center of the small-diameter hole portion 17b and the shaft center of the large-diameter hole portion 17a may be shifted to communicate with each other, and any configuration can be adopted as long as the gas flow facing surface 11ea on which the gas flow collides is formed. Also good.
  • the present invention is not limited to this. Any configuration may be adopted as long as the gas flow facing surface 11ea on which the gas flow collides is disposed above the flow path 14ba.
  • the groove 14b is formed on the outer peripheral surface 14f of the circular tubular portion 14c of the ejection pellet 14 from the upper side end surface 14ca to the lower side end surface 14cb in parallel with the central axis 14d of the ejection pellet 14.
  • the groove 14b may be a groove formed in a spiral shape from the upper end surface 14ca to the lower end surface 14cb on the outer peripheral surface 14f of the circular tubular portion 14c.
  • the groove 14b may be a groove that meanders from the upper side end face 14ca to the lower side end face 14cb.
  • the outer surface groove of the gas flow resistor may be at least partially non-parallel to the axial direction.
  • the flow path resistance can be increased by forming the groove 14b including a portion not parallel to the axial direction, such as a curved shape or a spiral shape.
  • the shape in which the groove 14b is formed on the outer peripheral surface 14f of the tubular portion 14c is adopted as the resistance flow path of the ejection pellet 14, but the present invention is not limited to this. As long as a predetermined flow path resistance can be given to the gas flow, the resistance flow path may be realized by any configuration.
  • the support air plate is A support air plate having a support surface, forming a compressed gas layer between the support surface and the support object, and supporting the support object in a non-contact state with the support surface;
  • a gas flow resistor for adding a predetermined flow path resistance to the supplied gas flow and sending it out;
  • a first perforated plate-like portion having a plurality of first gas supply holes to which a plurality of the gas flow resistors are detachably mounted; Adjacent to the support surface side of the first perforated plate-like portion and communicating with the first gas supply hole at a position corresponding to the first gas supply hole, overlapping a part of the first gas supply hole.
  • the said gas flow resistor is the support surface side in an axial direction in the outer peripheral surface which faces the inner peripheral surface of the said 1st gas supply hole, when it mounts
  • an outer surface groove that communicates from the first end surface to the second end surface on the opposite side of the support surface.
  • the support air plate further includes a plurality of suction gas flow resistors for restricting the gas flow sucked from the compressed gas layer
  • the first perforated plate-like portion further has a plurality of gas suction holes to which the suction gas flow resistor is detachably mounted.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of the levitating air plate 30 according to the second embodiment.
  • the levitation air plate 30 according to the second embodiment has a support surface 31a as in the first embodiment, and forms a compressed gas layer between the glass substrate 99 and the support surface 31a. It is a plate that supports the substrate 99 in a non-contact state in which the substrate 99 is levitated from the support surface 31a.
  • both the ejection pellet 34 and the suction pellet 35 have the same structure as the ejection pellet 14 and the suction pellet 15 of the first embodiment.
  • the levitating air plate 30 according to the second embodiment differs from that of the first embodiment in that both the ejection pellet 34 and the suction pellet 35 are inserted into the top plate 31 that forms the support surface 31a. Is different.
  • the levitating air plate 30 includes a top plate 31, a gas path plate 32, a bottom plate 33, an ejection pellet 34, and a suction pellet 35.
  • the top plate 31 is a perforated plate-like member in which a plurality of ejection holes 37 and a plurality of suction holes 38 are alternately arranged, similarly to the top plate 11 of the first embodiment.
  • the open side surface of the top plate 31 constitutes a support surface 31a.
  • the ejection holes 37 are through holes having different inner diameters on the support surface 31a side and the back surface 31b side, are on the support surface side 31a side, and have a small diameter hole portion 37b having a smaller inner diameter than the holes installed on the back surface 31b side.
  • a stepped hole structure comprising a large-diameter hole portion 37a that is connected to the small-diameter hole portion 37b and has a larger inner diameter than the small-diameter hole portion 37b, and has a large-diameter hole portion 37a having a large inner diameter.
  • the ejection pellet 34 is inserted in
  • the top plate 31 includes a perforated plate-like portion 31c on the back surface 31b side having a large-diameter hole portion 37a having an inner diameter that is the same as or slightly smaller than the outer diameter size of the ejection pellet 34, and the outer diameter of the ejection pellet 34. It consists of a perforated plate-like portion 31d on the support surface 31a side having a small-diameter hole portion 37b having an inner diameter smaller than the dimension.
  • the ejection pellet 34 When the ejection pellet 34 is press-fitted into the large-diameter hole portion 37a of the ejection hole 37, the space between the inner peripheral surface of the ejection hole 37 and the outer peripheral surface of the ejection pellet 34 in a portion other than the groove described later is sealed. Further, the length in the axial direction from the upper end surface 34ca side to the lower end surface 34cb side of the ejection pellet 34 and the thickness of the large-diameter hole portion 37a of the top plate 31 are the same.
  • the suction hole 38 in the top plate 31 of the present embodiment is formed on the back surface 31b side having a smaller inner diameter than the hole located on the support surface 31a side and the inner diameter dimension of the hole, like the ejection hole 37 described above. It is a stepped hole connected to a certain hole. Unlike the first embodiment, the suction pellet 35 is inserted into the large-diameter hole portion 38 a of the suction hole 38 in the top plate 31.
  • the suction pellet 35 is press-fitted into the large-diameter hole portion 38 a of the suction hole 38, so that the inner peripheral surface of the large-diameter hole portion 38 a of the suction hole 38 and the outer peripheral surface of the suction pellet 35 are other than the groove of the suction pet 35.
  • the gap is sealed.
  • the gas path plate 32 of the second embodiment is installed such that the front surface 32a is in close contact with the back surface 31b of the top plate 31 in the same manner as the gas path plate 12 of the first embodiment.
  • air supply grooves 39 that connect the plurality of ejection holes 37 of the top plate 31 to each other are formed in a mesh shape. Further, the gas path plate 32 is provided with an air supply hole (not shown) that communicates with the air supply groove 39 and penetrates to the back surface 32b at a predetermined position.
  • the gas path plate 32 is provided with a plurality of suction holes 41 penetrating from the front surface 32a to the back surface 32b at positions communicating with the suction holes 38 of the top plate 31. Further, suction grooves 40 that allow the plurality of suction holes 41 to communicate with each other are formed in a mesh shape on the back surface 32 b of the gas path plate 32.
  • either one or both of the air supply groove 39 and the suction groove 40 may be divided into a plurality of parts in the same manner as the suction groove 22 of the first embodiment.
  • the bottom plate 33 is installed with the front surface 33a in close contact with the back surface 32b of the gas path plate 32.
  • An air supply port (not shown) for supplying gas to the air supply groove 39 of the gas path plate 32 is installed in the bottom plate 33 at a predetermined position communicating with the air supply groove 39 in the thickness direction.
  • a suction port (not shown) for sucking gas from the suction groove 40 is installed in the bottom plate 33 in a state of penetrating through a predetermined position communicating with the suction groove 40.
  • a pump is connected to the air supply port, and a vacuum pump is connected to the suction port.
  • the ejection pellet 34 of the present embodiment has the same shape, structure, and size as those of the first embodiment shown in FIG.
  • FIG. 10 is a view showing a gas flow inside the ejection hole 37 of the top plate 31 to which the ejection pellet 34 is attached.
  • the ejection pellet 34 has a disk-shaped portion 34a and a circular tubular portion 34c, and a groove 34b is formed on the outer peripheral surface 34f of the tubular tubular portion 34c from the upper end surface 34ca side to the lower end surface 34cb side.
  • the flow path 34ba that restricts the gas flow by the groove 34b of the ejection pellet 34 and the inner peripheral surface 37aa of the large-diameter hole portion 37a of the ejection hole 37 that contacts the outer peripheral surface 34f. Is formed.
  • the top plate 31 is composed of two perforated plate-like portions 31d and 31c each having a small-diameter hole portion 37b and a large-diameter hole portion 37a having different inner diameter dimensions of the ejection holes 37. Therefore, the ejection hole 37 of the top plate 31 is a stepped hole, and the stepped hole configuration includes a gas flow facing surface 31ea that the gas flow collides with, and a downward surface 31e that guides the gas flow in the lateral direction. It is configured.
  • the gas When gas is supplied to the ejection hole 37 from the back surface 31b side of the top plate 31, the gas is throttled by a flow path 34ba formed by the groove 34b of the ejection pellet 34 and the inner peripheral surface 37aa of the large diameter hole portion 37a. . Thereafter, the gas flow changes its direction by colliding with the gas flow facing surface 31ea located above the flow path 34ba and is dispersed. The dispersed gas flow is ejected through the small-diameter hole portion 37b of the ejection hole 37 and above the support surface 31a.
  • the gas flow having a desired flow path resistance provided by the flow path 34ba is compressed after being dispersed by the downward surface 31e including the gas flow facing surface 31ea. Since it is supplied to the gas layer, it is possible to give the compressed gas layer a desired rigidity by the flow path resistance and to relieve the stress applied to the glass substrate 99 by the gas flow facing surface 31e.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of the levitating air plate 50 according to the third embodiment.
  • the levitation air plate 50 according to the third embodiment has a support surface 51a as in the second embodiment, and forms a compressed gas layer between the glass substrate 99 and the support surface 51a. It is a plate that supports the substrate 99 in a non-contact state in which the substrate 99 is levitated from the support surface 51a. The point that the ejection pellet 34 and the suction pellet 35 are inserted into the same plate is also common to the second embodiment.
  • a portion corresponding to the top plate 31 in the second embodiment is composed of two members, a top plate 51 and a pellet mounting plate 52. That is, in the top plate 31 of the second embodiment, the inner diameter of the ejection hole 37 matches the outer diameter of the ejection pellet 34 or is slightly smaller, and the inner diameter of the perforated plate portion 31c on the back surface 31b side.
  • the perforated plate-like portion 31d on the side of the support surface 31a which is smaller than the outer diameter of the ejection pellet 34, is composed of a top plate 51 and a pellet mounting plate 52, which are separate members. .
  • the small diameter hole portion 53 of the top plate 51 and the large diameter hole portion 54 of the pellet mounting plate 52 communicate with each other.
  • a stepped hole corresponding to the ejection hole 37 is formed.
  • the ejected pellet 34 is mounted in the large-diameter hole portion 54 of the pellet mounting plate 52.
  • the thickness of the pellet mounting plate 52, the thickness of the ejection pellet 34, and the thickness of the suction pellet 35 all match. Therefore, when the ejection pellet 34 and the suction pellet 35 are mounted on the pellet mounting plate 52, and the top plate 51, the pellet mounting plate 52, and the gas path plate 32 are fixed to each other, the ejection pellet in which the pressure applied by the gas flow is reversed The movement in the thickness direction can be restricted at the same time for both the suction pellet 35 and the suction pellet 35, and can be stabilized.
  • the floating air plate according to the fourth embodiment is different from the third embodiment only in the pellet shape. Specifically, there is a difference in the flow path for sending compressed gas from the back side to the front side.
  • the pellet of the present embodiment has an orifice channel (throttle hole) penetrating the plate-like portion in addition to the channel formed by the groove on the outer peripheral surface as in the first to third embodiments. Moreover, the pellet of this embodiment has the protrusion which seals between a pellet and a plate.
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of the vicinity of the ejection pellet 61 of the levitating air plate 60 according to the fourth embodiment.
  • the ejected pellet 61 has a disc-like portion 61a and a circular tubular portion 61c.
  • a plurality of grooves 61b are formed on the outer peripheral surface 61f of the circular tubular portion 61c so as to communicate from the upper end surface 61ca on the front surface 52a side of the pellet mounting plate 52 to the lower end surface 61cb on the rear surface 52b side.
  • the ejection pellet 61 of the present embodiment is further installed in the disc-shaped portion 61a in a state where a plurality of orifice channels 61g arranged in an annular shape with a predetermined radius from the central axis 61d penetrate in the plate thickness direction. ing.
  • the ejection pellet 61 squeezes the gas flow supplied from the air supply groove 39 by the flow path 61ba and the orifice flow path 61g serving as a resistance flow path having a desired flow path resistance, and is ejected to the compressed gas layer.
  • On the downward surface 51c at the boundary between the small-diameter hole portion 53 and the large-diameter hole portion 54 there is a gas flow facing surface 51ca that is directly above the flow path 61ba and into which the gas flow from the flow path 61ba collides, and an orifice flow
  • There is a gas flow facing surface 51cb that is directly above the path 61g and on which the gas flow from the orifice channel 61g collides.
  • the stress applied to the glass substrate by the compressed gas layer is suppressed within an allowable range. Further, by appropriately selecting the configurations of the flow path 61ba and the orifice flow path 61g, a desired flow path resistance can be obtained as the entire ejection pellet 61, and a desired rigidity can be given to the compressed gas layer on the support surface 51a. Is possible.
  • the ejection pellet 61 of this embodiment is a sealing part 61caa which is an annular protrusion provided on the upper side end face 61ca of the circular tubular part 61c, and a sealing which is an annular protrusion provided on the lower side end face 61cb. Part 61cba.
  • the total of the axial thickness 61cc of the circular tubular part 61c, the height 61cah of the sealing part 61caa, and the height 61cbh of the sealing part 61cba is slightly larger than the thickness 52c of the pellet mounting plate 52. ing. Therefore, the ejected pellet 61 is inserted into the pellet mounting plate 52, the back surface 51b of the top plate 51 and the surface 52a of the pellet mounting plate 52 are brought into close contact, and the back surface 52b of the pellet mounting plate 52 and the surface 32a of the gas path plate 32 are brought into close contact. Then, the sealing portion 61caa contacts the back surface 51b of the top plate 51, and the sealing portion 61cba contacts the surface 32a of the gas path plate 32. Thereby, the gas leakage at the upper end face 61ca and the lower end face 61cb of the ejection pellet 61 is prevented.
  • the sealing portions 61caa and 61cba are provided on both the upper end surface 61ca and the lower end surface 61cb of the ejection pellet 61 is shown, but the present invention is not limited to this. You may decide to provide a sealing part only in the any one end surface of the upper part side and lower part side of the ejection pellet 61. FIG. If only one of them is sealed, it is possible to prevent gas from leaking into the compressed gas layer without passing through either the orifice channel 61g or the channel 61ba.
  • the gas flow resistor has a plurality of throttle holes that penetrate in the axial direction and squeeze out the supplied gas flow.
  • the levitating air plate according to the fifth embodiment differs from the third embodiment only in the shape of the pellets. Specifically, the direction of the flow outlet in the horizontal plane in the horizontal plane is deviated from the central axis, so that the gas flow is directed to swirl.
  • FIG. 13A is a schematic cross-sectional view of the vicinity of the ejection pellet 71 of the levitating air plate 70 according to the fifth embodiment.
  • FIG. 13B is a view as seen from the upper end surface 71ca side of the ejection pellet 71 according to the fifth embodiment.
  • the ejection pellet 71 has a disk-shaped portion 71a and a circular tubular portion 71c, and the surface of the pellet mounting plate 52 on the outer peripheral surface 71f of the circular tubular portion 71c, like the ejection pellet 14 according to the first embodiment.
  • a plurality of grooves 71b are formed from the upper end surface 71ca on the 52a side to the lower end surface 71cb on the back surface 52b side.
  • the ejection pellet 71 is composed of a sealing portion 71caa which is an annular protrusion provided on the upper end surface 71ca of the circular tubular portion 71c, and an annular protrusion provided on the lower end surface 71cb. It has a certain sealing part 71cba.
  • the sealing part 71caa corresponds to the sealing part 61caa in FIG. 12, and the sealing part 71cba corresponds to the sealing part 61caa in FIG.
  • a groove 71h is formed in the upper side end surface 71ca so as to communicate with the groove 71b and cross the upper side end surface 71ca from the outer peripheral surface 71f to the inner peripheral surface 71g.
  • the gas passing through the ejection pellet 71 hits the glass substrate while swirling.
  • a gas flow in the direction of drawing the glass substrate toward the base is generated inside the swirl flow.
  • a desired rigidity can be realized without using a structure for sucking gas from a compressed gas layer.
  • the gas flow resistor has an end surface groove in the first end surface that communicates with the outer surface groove and extends in a direction different from the axial direction.
  • the gas flow that has passed through the flow path formed by the inner surface of the first gas supply hole is directed to turn by the flow path formed by the end face groove and the gas flow facing surface.
  • the levitation air plate according to the sixth embodiment is made of a porous material whose pellets are uniformly innumerable, unlike those of the first to fifth embodiments.
  • the pellets are made by making the pores of the porous material into resistance flow paths with respect to the gas flow, and adding a predetermined flow path resistance to the supplied gas flow.
  • FIG. 14 is a schematic cross-sectional view of the vicinity of the ejection pellet 81 of the flying air plate 80 according to the sixth embodiment.
  • the ejected pellet 81 according to the present embodiment does not have a groove on the outer peripheral surface like the ejected pellet 14 according to the first embodiment and the orifice channel like the ejected pellet 61 according to the fourth embodiment. Instead, the ejection pellet 81 can pass gas through innumerable pores.
  • the ejection pellet 81 is a cylindrical member made of a porous material.
  • a predetermined flow path resistance is added to the gas flow by the pores of the porous material, the gas flow is relaxed by the gas flow facing surface 84a, and the stress on the glass substrate is alleviated.
  • the top plate 82 and the gas path plate 85 also have a different configuration from the top plate 51 and the gas path plate 32 in the third embodiment.
  • the top plate 82 has an upper counterbore 83 at the end on the back surface 84b side of the small diameter hole 84 corresponding to the small diameter hole 53 of the top plate 51 in the third embodiment.
  • the upper spot facing portion 83 is a flat cylindrical hole having a smaller diameter than the large diameter hole portion 54 in the pellet mounting plate 52 and a larger diameter than the small diameter hole portion 84.
  • the downward surface at the boundary between the upper spot facing portion 83 and the small diameter hole portion 84 is a gas flow facing surface 84a.
  • the gas path plate 85 has a lower spot facing portion 87 at an end portion on the surface side of the air supply groove 86 corresponding to the air supply groove 39 of the gas path plate 32 in the third embodiment.
  • the lower spot facing portion 87 is a flat cylindrical hole having a diameter larger than that of the air supply groove 86 and smaller than that of the large diameter hole portion 54 of the pellet mounting plate 52.
  • An O-ring 88 that is an annular sealing member (annular sealing member) is disposed along the inner periphery of the lower spot facing portion 87.
  • the O-ring 88 seals between the ejection pellet 81 and the gas path plate 85, and prevents gas from leaking between the ejection pellet 81 and the pellet mounting plate 52 without passing through the ejection pellet 81.
  • the gas flow supplied from the air supply groove 86 spreads at the lower spot facing portion 87 and enters the ejection pellet 81 from a wide area of the lower surface 81b. And the gas flow which passed the ejection pellet 81 is sent to the upper spot facing part 83 from the wide area of the upper surface 81a of the ejection pellet 81.
  • FIG. In the upper spot facing portion 83 the gas flow strikes the gas flow facing surface 84 a and the velocity is reduced, and the gas flow is ejected from the small diameter hole portion 84 to the compressed gas layer. Thereby, the stress to the glass substrate which is a support target object is relieved.
  • the pores When processing such as grinding is performed on the porous material, the pores may be crushed and the flow resistance value may change, and the value may vary between pellets.
  • the porous material The ejection pellet 81 is made to have a simple cylindrical shape, thereby suppressing errors and variations in flow path resistance.
  • the gas flow resistor is made of a porous material.
  • the support air plate of this embodiment is An annular sealing member that makes a round around the outer surface of the gas flow resistor and seals between the gas flow resistor and the first perforated plate-like portion;
  • the first perforated plate-like portion has a counterbore around the opening of the first gas supply hole on the side opposite to the support surface,
  • the annular sealing member is disposed on the counterbore.
  • the levitating air plate according to the seventh embodiment has pellets made of a porous material as in the sixth embodiment.
  • the floating air plate of the present embodiment is different from that of the sixth embodiment in the configuration of the plate.
  • FIG. 15 is a schematic cross-sectional view of the vicinity of the ejection pellet 81 of the levitation air plate 90 according to the seventh embodiment.
  • the ejection pellet 81 and the top plate 82 according to the present embodiment are the same as those of the sixth embodiment.
  • the gas path plate 32 according to the present embodiment is the same as that according to the third embodiment.
  • the pellet mounting plate 91 has a spot facing portion 93 at the end on the back surface 92b side of the large diameter hole portion 92 corresponding to the large diameter hole portion 54 of the pellet mounting plate 52 according to the third embodiment. is doing.
  • the counterbore portion 93 is a flat cylindrical hole having a diameter larger than that of the large diameter hole portion 92.
  • An O-ring 94 is disposed in the spot facing portion 93. The O-ring 94 seals between the ejection pellet 81 and the pellet mounting plate 91, and the gas flow supplied from the air supply groove 39 does not pass through the ejection pellet 81, so that the ejection pellet 81 and the pellet mounting plate 91 Prevents leaks in between.
  • the gas flow supplied from the air supply groove 39 enters the ejection pellet 81 from the lower surface 81 b side of the ejection pellet 81. And the gas flow which passed the ejection pellet 81 is sent to the spot facing part 83 from the upper surface 81a of the ejection pellet 81.
  • FIG. In the counterbore part 83 the gas flow strikes the gas flow facing surface 84 a and the velocity is reduced, and the gas flow is ejected from the small diameter hole part 84 to the compressed gas layer. Thereby, the stress to the glass substrate which is a support target object is relieved.
  • the levitating air plate according to the eighth embodiment is different from any of the first to seventh embodiments in that the gas path plate has a hole with a lid for attaching / detaching a pellet.
  • the gas path plate has a hole with a lid for attaching / detaching a pellet.
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view of the vicinity of the ejection pellet 61 of the levitating air plate 100 according to the eighth embodiment.
  • the top plate 51, the pellet mounting plate 52, and the ejection pellet 61 according to this embodiment are the same as those of the fourth embodiment.
  • the gas path plate 101 (plate-like member) according to the present embodiment has a pellet attaching / detaching hole 101a (attaching / detaching hole) having an area slightly larger than the ejecting pellet 61 below the ejecting pellet 61 so that the ejecting pellet 61 can be attached and detached. )have.
  • a screw-type lid 102 can be attached to and detached from the pellet attaching / detaching hole 101a.
  • the pellet attaching / detaching hole 101 a is closed by this lid 102.
  • the lid 102 When the lid 102 is attached to the gas path plate 101, the lid 102 is integrated with the gas path plate 101 and functions as one plate.
  • the lid 102 is provided with a gas groove 104 communicating with an air supply groove (not shown) of the gas path plate 101, and compressed gas is supplied to the ejection pellet 61 therefrom.
  • cover 102 of this embodiment has the annular groove 102a in the part corresponding to the lower side end surface 61cb of the tubular part 61c of the ejection pellet 61.
  • An O-ring 103 is attached to the annular groove 102a. The O-ring 103 seals between the lid 102 and the ejection pellet 61.
  • the ejection pellet 61 can be attached and detached simply by removing the lid 102. it can.
  • the air plate for levitation may further have a suction pellet.
  • the gas path plate 101 may have a pellet detachable hole and a detachable lid on the lower side of the suction pellet.
  • the support air plate is The gas flow is disposed at a position that is in close contact with a surface of the first perforated plate-like portion opposite to the support surface and communicates with each of the first gas supply holes of the first perforated plate-like portion.
  • a plate-like member provided with an attachment / detachment hole for attaching / detaching the resistor;
  • a lid detachably attached to the attachment / detachment hole of the plate-like member; It has become.
  • the supporting air plate further includes an annular sealing member that seals between the lid and the gas flow resistor,
  • the lid has an annular groove on the support surface side for mounting the annular sealing member.
  • the air plate for levitation according to the ninth embodiment is different from any of the first to eighth embodiments in the shape of the pellet, and has a bottomed hole for accumulating a resist solution.
  • the levitation air plate is incorporated into a manufacturing facility such as an FPD or a solar panel as an example, and is used for supporting and transporting a glass substrate.
  • the resist solution may drip on the support surface of the flying air plate and may enter the pellet ejection holes for ejecting the gas to the compressed gas layer.
  • the resist solution accumulates in a part of the ejection holes of the floating air plate pellet, the supporting force of the part is reduced, and it becomes difficult to support the glass substrate with high accuracy.
  • the levitation air plate of the present embodiment does not affect the gas flow even if the resist solution accumulates in order to prevent the resist solution that has entered the pellet from collecting in the ejection holes and hindering the gas flow.
  • a hole is formed at the position, and a resist solution is positively accumulated in the hole to suppress a decrease in supporting force.
  • FIG. 17 is a schematic cross-sectional view of a flying air plate 110 according to the ninth embodiment.
  • the ejection pellet 111 has a disk-shaped part 111a and a circular tubular part 111b, and a plurality of orifice channels 111c penetrate the disk-shaped part 111a in the plate thickness direction.
  • the ejection pellet 111 is attached to the large-diameter hole portion 37 a of the top plate 31.
  • the gas flow supplied from the pump (not shown) through the air supply groove 39 of the gas path plate 32 is throttled by the orifice flow path 111c having a predetermined flow path resistance, and the momentum is relaxed by the gas flow facing surface 31ea. , And ejected from the small-diameter hole portion 37b to the compressed gas layer.
  • the disk-shaped portion 111a of the ejection pellet 111 is not a mere flat plate, but in a region including the lower portion of the small-diameter hole portion 37b at a position closer to the central axis 111d than the orifice channel 111c. It has a hole 111e which is a bottomed hole opened on the 37b side.
  • the ejection port 111ca of the orifice channel 111c of the ejection pellet 111 is located outside the hole 111e.
  • the resist solution that has entered from the small-diameter hole 37b is accumulated in the hole 111e, and the orifice channel 111c is prevented from being blocked.
  • the capacity of the hole 111e is not particularly limited, but the larger the capacity, the longer the interval that requires cleaning or replacement.
  • the ejected pellet 111 has the plate-like portion 111a disposed at a position close to the support surface 31a in the gas flow direction, the capacity of the hole 111e can be increased by projecting the back side of the plate-like portion 111a. I am trying.
  • the suction pellet 112 has a plate-like portion 112a and a tubular portion 112b, like the spray pellet 111, and a plurality of orifice channels 112c penetrate the plate-like portion 112a in the plate thickness direction.
  • the suction pellet 112 is mounted in the large diameter hole 38 a of the top plate 31.
  • the gas flow is further throttled through the orifice channel 112c and then sucked into the suction hole 41.
  • the plate-like portion 112a of the suction pellet 112 of this embodiment is not a simple flat plate.
  • the plate-like portion 112a is located at a position along the central axis 112d rather than the orifice channel 112c, and a hole body 112e which is a bottomed hole opened on the small-diameter hole portion 38b side is provided in a region including the lower portion of the small-diameter hole portion 38b.
  • the capacity of the hole body 112e is not particularly limited, but the larger the capacity, the longer the interval that requires cleaning or replacement.
  • the suction pellet 112 Since the plate-like portion 112a is disposed at a position close to the gas path plate 32 in the gas flow direction, the suction pellet 112 has a cylindrical portion having a bottomed hole on the surface side of the plate-like portion 112a. The plate-like portion 112a has no protruding portion.
  • the present embodiment an example of a pellet configuration in which the gas flow is restricted by the orifice channels 111c and 112c has been described.
  • the present embodiment is not limited to this, and the flow path to the gas flow is not limited to this configuration.
  • the structure which adds resistance may be sufficient.
  • a configuration may be adopted in which the gas flow is restricted by a channel formed by a groove that communicates from the upper end surface to the lower end surface on the outer periphery of the circular tubular portions 111b and 112b.
  • the gas flow resistor has a bottom with the second gas supply hole opened at a position including a region inside the inner surface of the second gas supply hole. It has a hole.
  • the gas flow resistor has a jet outlet for sending the gas flow disposed outside the bottomed hole.
  • the gas flow resistor of the present embodiment is used for a support air plate that forms a compressed gas layer between a support surface and a support object and supports the support object in a non-contact state with the support surface.
  • the support air plate includes a small diameter hole portion on the support surface side, and a reverse side of the large diameter hole portion of the gas supply hole which is a stepped hole which is a large diameter rear portion.
  • the flying air plate according to the tenth embodiment has a bottomed hole for accumulating a resist solution in the ejection pellet and the suction pellet.
  • the floating air plate of this embodiment is different from that of the ninth embodiment only in the shape of the top plate. The resist solution that has entered from the holes through which the gas is ejected easily falls into the pellet body.
  • FIG. 18 is a schematic cross-sectional view of the flying air plate 120 according to the tenth embodiment.
  • the top plate 121 of the present embodiment communicates with the small diameter hole portion 123b communicating with the compressed gas layer on the support surface 121a and the small diameter hole portion 123b on the opposite side of the support surface 121a, and has a larger diameter than the small diameter hole portion 123b.
  • An ejection hole 123 having a large-diameter hole portion 123a penetrates in the plate thickness direction.
  • An ejection pellet 111 is attached to the large-diameter hole portion 123a.
  • the inner peripheral surface of the small diameter hole 123b slightly extends toward the large diameter hole 123a at the boundary between the small diameter hole 123b and the large diameter hole 123a.
  • the height of the edge part 122a surrounding the small diameter hole part 123b of the downward surface 122 is lower than the other part of the downward surface 122.
  • the angle formed by the inner peripheral surface of the small diameter hole portion 123b and the downward surface 122 at the edge portion 122a is an acute angle.
  • the resist solution that has entered from the ejection hole 123 is likely to fall into the hole 111e.
  • the height of the edge 122a surrounding the small-diameter hole 123b of the downward surface 122 is lower than other portions of the downward surface 122, so that it can be expected that the effect of relaxing the momentum of the gas flow is enhanced.
  • the top plate 121 of the present embodiment has a small diameter hole portion 124b communicating with the compressed gas layer, a small diameter hole portion 124b communicating with the support surface 121a on the opposite side, and a larger diameter than the small diameter hole portion 124b.
  • a suction hole 124 having a diameter hole portion 124a penetrates in the plate thickness direction.
  • a suction pellet 112 is attached to the large-diameter hole portion 124a.
  • the inner peripheral surface of the small diameter hole 124b slightly extends toward the large diameter hole 124a at the boundary between the small diameter hole 124b and the large diameter hole 124a.
  • the angle formed at the edge 125a by the inner peripheral surface of the small diameter hole 124b and the surface 125 connecting the small diameter hole 124b and the large diameter hole 124a is an acute angle.
  • the second perforated plate-like portion is formed at the boundary between the second perforated plate-like portion and the first perforated plate-like portion.
  • the inner surface of the gas supply hole extends into the first gas supply hole.
  • the gas flow resistor may be configured to include a plurality of resistance members arranged in series in the axial direction, each adding a predetermined flow path resistance to the gas flow. . Even if the flow resistance of each member is small, a sufficient flow resistance value can be obtained for the entire ejected pellet, so that no fine processing is required for each resistance member.
  • the present invention can also be applied to a support air plate that supports a glass substrate vertically or a support air plate that supports a glass substrate while maintaining a predetermined angle.
  • Air supply hole 20 ... Suction hole, 20a ... Large diameter hole part, 20aa ... Inner peripheral surface, 20b ... Small diameter hole part, 21 ... Air supply groove, 21a ... Opening surface, 22 ... Suction groove, 22a ... Opening surface, 23 ... Air supply port, 24 ... Suction port, 30 ... Air plate for levitation, 31 ... Top plate, 31a ... Support surface, 31b ... Back surface, 31c ... Perforated plate portion, 31d ... Perforated plate portion, 31e ... Downward surface, 31ea ... Gas flow facing surface, 32 ... Gas path plate, 32a ...
  • Top plate 51a ... Support surface, 51b ... Back surface, 51c ... Downward 51a ... gas flow facing surface, 51cb ... gas flow facing surface, 52 ... pellet mounting plate, 52a ... front surface, 52b ... back surface, 53 ... small diameter hole, 54 ... large diameter hole, 60 ... floating air plate, 61 ... ejected pellet, 61a ... plate-like part, 61b ... groove, 61ba ... flow path, 61c ... tubular part, 61ca ... upper end face, 61caa ... sealing part, 61cb ... lower end face, 61cb ... lower end face, 61cba ... Sealing part, 6 1d ...

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

 気体流による対象物へのストレスを緩和する技術を提供する。 支持用エアプレートは、支持面を有し、支持面と支持対象物との間に圧縮気体層を形成し、支持対象物を支持面と非接触の状態で支持する支持用エアプレートであって、供給される気体流に所定の流路抵抗を加えて送出する気体流抵抗器と、複数の気体流抵抗器が取り外し可能に装着される複数の第1気体供給孔を有する第1有孔板状部と、第1有孔板状部の支持面側に隣接し、第1気体供給孔に対応する位置に、第1気体供給孔の一部と重なって第1気体供給孔と連通し、気体流を圧縮気体層に向かって噴出する第2気体供給孔を有する第2有孔板状部と、気体流抵抗器によって送出された気体流の方向を変化させ、第2気体供給孔の気体流の方向と異なる方向に誘導する、第1有孔板状部と第2の有孔板状部との境界部に位置する気体流対向面と、を有している。

Description

支持用エアプレートおよびその気体流抵抗器
 本発明は、圧縮気体層により非接触で対象物を支持する支持用エアプレートに関し、特に、フラットパネルディスプレイやソーラーパネル等に用いられるガラス基板等を非接触状態で支持する支持用エアプレートに関する。
 フラットパネルディスプレイ(FPD)やソーラーパネルの製造においては、パネル用ガラス基板の薄肉化および大型化、搬送の高速化および高精度化、ガラス基板に対するストレスフリー化が求められる。そのような要求を満たすために、ガラス板を気体層によって浮上させ、搬送する非接触搬送装置が用いられる。例えば、長辺が2400mmもあるようなガラス板を30±5μmの高さおよび精度で浮上させるといったことが要求される。
 特許文献1には、気体の旋回流を発生させてガラス板を支持する技術が開示されている。特許文献1の技術では、装置基体の搬送面に形成した凹部に旋回流形成体を収容し、その旋回流形成体の外周面を凹部の周囲に突設した盛上部によってかしめ接合している。本構成により搬送面上に気体の旋回流を発生させ、ガラス基板を非接触状態で支持する。
 特許文献2には、気体の上昇流を発生させてガラス基板を支持する技術が開示されている。上昇流形成体は、環状鍔部を、搬送用基板の上板に形成された収容孔部の円筒壁面部に圧入嵌合し、係合垂下部の係合突起部を収容孔部の環状肩部に係合させることで、収容孔部に装着されている。本構成により、上板上に気体の上昇流を発生させ、ガラス基板を非接触状態で支持する。
国際公開第2009/119377号パンフレット 特開2012-176822号公報
 特許文献1の旋回流形成体はガラス基板に対向する基体の搬送面に装着される。旋回流形成体を通った気体が旋回しながらガラス基板に当たるとともに、旋回流の内側にガラス基板を基体に引き寄せる方向の気体の流れを生じるようになっている。
 また、特許文献2の上昇流形成体もガラス基板に対向する基板の搬送面に装着される。上昇流形成体から噴出した気体は直接に、あるいは気体同士が衝突した後に、あるいは上昇流形成体の内周の側壁に衝突した後に、ガラス基板に当たるようになっている。
 しかしながら、近年では、FPDやソーラーパネルは益々大型化、薄型化し、それに伴って搬送装置が支持すべきガラス板も大型化、薄型化している。そのため、気体流によりガラス基板に加わるストレスの緩和や、それにより圧力の均一化が従来よりも一層求められるようになっている。
 本発明の目的は、気体流による対象物へのストレスを緩和する技術を提供することである。
 本発明の一態様による支持用エアプレートは、支持面を有し、前記支持面と支持対象物との間に圧縮気体層を形成し、前記支持対象物を前記支持面と非接触の状態で支持する支持用エアプレートであって、供給される気体流に所定の抵抗を加えて送出する気体流抵抗器と、複数の前記気体流抵抗器が取り外し可能に装着される複数の第1気体供給孔を有する第1有孔板状部と、前記第1有孔板状部の前記支持面側に隣接し、前記第1気体供給孔に対応する位置に、前記第1気体供給孔の一部と重なって前記第1気体供給孔と連通し、前記気体流を前記圧縮気体層に向かって噴出する第2気体供給孔を有する第2有孔板状部と、前記気体流抵抗器によって送出された気体流の方向を変化させ、前記第2気体供給孔の気体流の方向と異なる方向に誘導する、前記第1有孔板状部と前記第2の有孔板状部との境界部に位置する気体流対向面と、を有している。
 本発明の一態様による気体流抵抗器は、支持面と支持対象物との間に圧縮気体層を形成し、前記支持対象物を前記支持面と非接触状態で支持する支持用エアプレートに用いられる気体流抵抗器において、前記支持用エアプレートに含まれる、前記支持面側が小径孔部であり、その逆側が大径後部の段付き孔である気体供給孔の前記大径孔部に脱着可能に装着され、供給される気体流に所定の流路抵抗を加えて送出し、前記小径孔部の内面よりも内側の領域を含む位置に、前記小径孔部からの侵入物を蓄積する有底穴を有することを特徴としている。
 本発明によれば、支持用エアプレートから噴出された圧縮気体流の与える対象物へのストレスを緩和することができる。
第1の実施形態による浮上用エアプレート10の概略的な断面図である。 気体経路プレート12の表面の形状を示す図である。 気体経路プレート12の裏面の形状を示す図である。 ボトムプレート13を表面側から見た図である。 噴出ペレット14の平面図(A)と側断面図(B)とを示す図である。 第1の実施形態による浮上用エアプレート10の概略的な分解断面図である。 噴出ペレット14が取り付けられたトッププレート11の噴出孔17の内部における気体の流れを示す図である。 吸引ペレット15が取り付けられた気体経路プレート12およびトッププレート11のそれぞれの噴出孔20、吸引孔18の内部における気体の流れを示す図である。 第2の実施形態による浮上用エアプレート30の概略的な断面図である。 噴出ペレット34が取り付けられたトッププレート31の噴出孔37の内部における気体の流れを示す図である。 第3の実施形態による浮上用エアプレート50の概略的な断面図である。 第4の実施形態による浮上用エアプレート60の噴出ペレット61近傍の概略的な断面図である。 第5の実施形態による浮上用エアプレート70の噴出ペレット71近傍の概略的な断面図である。 第5の実施形態による噴出ペレット71の表面側から見た図である。 第6の実施形態による浮上用エアプレート80の噴出ペレット81近傍の概略的な断面図である。 第7の実施形態による浮上用エアプレート90の噴出ペレット81近傍の概略的な断面図である。 第8の実施形態による浮上用エアプレート100の噴出ペレット61近傍の概略的な断面図である。 第9の実施形態による浮上用エアプレート110の概略的な断面図である。 第10の実施形態による浮上用エアプレート120の概略的な断面図である。
 本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下の説明においては同一の部材や部分に対して同一の符号を付し、その説明を省略あるいは簡略化する場合がある。
 (第1の実施形態)
 図1は、第1の実施形態による浮上用エアプレート10(支持用エアプレート)の概略的な断面図である。浮上用エアプレート10は、支持面11aを有し、支持する対象物(支持対象物)であるガラス基板(不図示)と支持面11aとの間に圧縮気体層を形成し、ガラス基板を支持面11aから浮上させた非接触状態で支持するプレートである。
 図1を参照すると、浮上用エアプレート10は、トッププレート11、気体経路プレート12、ボトムプレート13、噴出ペレット14(気体流抵抗器)、および吸引ペレット15(吸込み用気体流抵抗器)を有している。
 トッププレート11、気体経路プレート12、およびボトムプレート13は、共に、アルミニウム等の金属材料で製作されている板形状の部材である。バイメタル効果により温度変化で反りが生じるのを防ぐため、トッププレート11、気体経路プレート12、およびボトムプレート13を同じ材質に揃えるのが好ましい。それぞれ高精度に平面研削加工し、孔や溝を設けることにより、製作される。トッププレート11、気体経路プレート12、およびボトムプレート13には不図示の組み付け用孔とタップ加工が施されており、ボルトによって互いに組み付けられる。更に、アルミフレーム等に取り付けてガラス基板を搬送する不図示の搬送装置などに使用するため、浮上用エアプレート10にはボルト取り付け用孔が設けられている。
 一方、噴出ペレット14および吸引ペレット15は樹脂材料等からなる射出成型品であり、トッププレート11や気体経路プレート12に設けられた孔に挿入される。
 以下、それぞれについて詳細に説明する。
 トッププレート11は、板厚方向に貫通する複数の噴出孔17と複数の吸引孔18が交互に配置された有孔板状部材である。噴出孔17は、支持面11aとガラス基板との間に圧縮気体を噴出して圧縮気体層を形成させてガラス基板を浮上させる機能を果たすための孔であり、吸引孔18は、圧縮気体層から気体を吸引してガラス基板の浮上高さを安定させる機能を果たすための孔である。
 噴出孔17および吸引孔18を配置するピッチは、支持する対象物であるガラス基板の厚さに合わせて設定される。薄いガラス基板には密なピッチ、厚いガラス基板には疎なピッチを採用するのが経済的にも変形を抑える上でも好ましい。トッププレート11の一方の面が、ガラス基板を浮上させた非接触状態で支持するための支持面11aを構成する。以下、トッププレート11におけるガラス基板を支持する一方の面である支持面11aに対して他方の面を裏面11bということにする。
 噴出孔17は、支持面11a側と裏面11b側とで内径寸法が異なる貫通穴であり、支持面11a側にあり、裏面11b側に設置された孔より内径寸法の小さな小径孔部17b(第2気体供給孔)と、裏面11b側にあり、小径孔部17bに連接して小径孔部17bより内径寸法の大きな大径孔部17a(第1気体供給孔)とからなる段付き孔構造となっており、噴出孔17の大径孔部17aに噴出ペレット14が挿入される。一例として、大径孔部17aは内径φ8mmであり、小径孔部17bは内径φ2.5mmである。
 吸引孔18も噴出孔17と同様に、支持面11a側が裏面11b側より内径の小さな小径孔部18bと裏面11b側が小径孔18bより内径の大きな大径孔部18aとが連接してなる段付き孔構造となっている。一例として、大径孔部18aは内径φ8mmであり、小径孔部18bは内径φ4mmである。ただし、吸引孔18にはペレットは挿入されないので段付き構造でなくてもよい。
 気体経路プレート12は、トッププレート11の裏面11bに密着させて設置される面である表面12aと、表面12aに対して他方の面である裏面12bとを有する。
 気体経路プレート12の表面12a部には、トッププレート11の複数の噴出孔17を互いに接続する給気溝21が形成されている。更に、気体経路プレート12には、所定の位置で、給気溝21と連通し、裏面12bまで貫通する給気孔19が設けられている。
 また、気体経路プレート12には、トッププレート11の各吸引孔18と連通する位置で表面12aから裏面12bまで貫通する複数の吸引孔20が設けられている。更に、気体経路プレート12の裏面12bには、複数の吸引孔20を互いに連通させる吸引溝22が形成されている。吸引孔20は、裏面12b側と表面12a側とで内径寸法が異なる貫通穴であり、裏面12b側にあり、表面12a側に設置された孔より内径寸法の小さくなった小径孔部20bと表面12a側にあり小径孔部20bに連接して小径孔部20aより内径寸法の大きな大径孔部20aからなる段付き孔形状となっており、その吸引孔20の大径孔部20aに吸引ペレット15が挿入されている。
 気体経路プレート12の表面12a部にある給気溝21と裏面12b部にある吸引溝22とは板厚方向において互いに干渉しない深さとなっている。一例として、給気溝21および吸引溝22がいずれも幅8mmで、深さ3.5mmであり、気体経路プレート12の板厚は7mmより大きい厚さである。
 図2は、気体経路プレート12の表面12aの形状を示す図である。
 図2を参照すると、気体経路プレート12の表面12aに、給気溝21が網目状に形成されており、その給気溝21の所定部位において裏面12bまで貫通する給気孔19が連通している。給気溝21は、開口面21aがトッププレート11の裏面11bによって塞がれ、トッププレート11の各噴出孔17と連通し、給気孔19から供給される気体をトッププレート11の噴出孔17へ供給する経路をなす(図1参照)。
 また、気体経路プレート12の表面12a部には、トッププレート11の吸引孔18と連通する位置に、裏面12bまで貫通する吸引孔20がある。
 図3は、気体経路プレート12の裏面12bの形状を示す図である。
 気体経路プレート12の裏面12bには、複数の吸引孔20を互いに連通させる吸引溝22が網目状に設けられている。吸引溝22は、開口面22aがボトムプレート13の表面13aで塞がれ、各吸引孔20を通して吸引する気体の経路をなす(図1参照)。
 ここでは一例として吸引溝22は3つの系統に分割されている。ガラス基板を浮上させた状態で搬送する際、吸引溝22で連通している全ての吸引孔18の上方にガラス基板がある状態と、一部の吸引孔18の上方だけにガラス基板があり、残りの吸引孔18の上方が開放されている状態とでは、圧縮気体層によりガラス基板に加わる力が異なる。本実施形態では、吸引溝22を3つの系統に分割することで、各系統によって連通されている全ての吸引孔18が搬送されていくガラス基板によって早期に覆われ、搬送中のガラス基板に加わる力を安定させるようにしている。気体経路プレート12における吸引溝22の系統間は、図3のように完全に分離されて全く連通していなくてもよく、限られた部分だけで連通していてもよい。
 また、気体経路プレート12の裏面12b部には、表面12a部の給気溝21と連通する貫通孔である給気孔19がある。
 図4は、ボトムプレート13を表面側から見た図である。
 ボトムプレート13は、気体経路プレート12の裏面12bに密接させて設置される面である表面13aと、表面13aに対して他方の面である裏面13bを有する(図1参照)。
 ボトムプレート13には、気体経路プレート12の給気孔19に圧縮気体を供給するための給気口23が、給気孔19と連通する所定位置に板厚方向に貫通した状態で形成されている。また、ボトムプレート13には、各系統の吸引溝22から気体を吸引するための吸引口24が各系統の吸引溝22と連通する所定位置に板厚方向に貫通した状態で形成されている。ボトムプレート13の表面13aは気体経路プレート12の裏面12bに密接させた状態で設置しているため、吸引溝22の開口面22aを塞ぐ蓋の役割を果たし、吸引口24から各系統の全ての吸引溝22の気体の吸引を可能にする。
 給気口23には不図示のポンプが接続され、ポンプから給気口23に圧縮気体が供給される。給気口23に供給された圧縮気体は、気体経路プレート12の給気孔19および給気溝21を介してトッププレート11の各噴出孔17に送られ、噴出ペレット14を通って圧縮気体層に供給される。
 吸引口24には不図示の真空ポンプが接続され、真空ポンプの吸気により、気体が圧縮気体層からトッププレート11の吸引孔18を通って気体経路プレート12に吸引され、更に吸引ペレット15を通ってボトムプレート13の吸引口24から真空ポンプに吸引される。
 図5は、噴出ペレット14の平面図(A)と側断面図(B)であり、図6は第1の実施形態における噴出ペレット14の挿入方向を示す浮上用エアプレートの概略的な分解断面図である。
 図5に示すように、噴出ペレット14は、水平方向に配置された板状、より具体的には円板状部14aと、円板状部14aの外周面と内周面で当接し、円板状部14aと一体的に形成された管形状、より具体的には円筒形状の円管状部14cとを有している。
 円管状部14cの外周面14fには、軸心方向に表面(上面)側にある上部側端面14ca(第1端面)から裏面(下面)側にある下部側端面14cb(第2端面)まで通じる溝14b(外面溝)が複数本形成されている。噴出ペレット14を大径孔部17aに挿入すると、溝14bと、噴出ペレット14の外周面14fに当接する大径孔部17aの内周面17aaとで流路14baが形成される。
 噴出ペレット14は、図6の矢印に示されるように、トッププレート11の噴出孔17に裏面11b側から挿入され、噴出孔17の大径孔部17aの内部に取り付けられる。噴出ペレット14の外径14eと噴出孔17の大径孔部17aの内径17cは同一の寸法であるか、あるいは噴出ペレット14の外径14eが噴出孔17の大径孔部17aの内径17cよりも僅かに大きくなっており、噴出ペレット14を噴出孔17の大径孔部17aに挿入すると圧入状態となり、流路14ba以外の部分では気体が漏れないように噴出ペレット14の外周面14fと噴出孔17の大径孔部17aの内周面17aaの間が封止される。
 また、各溝14bに対応して、上部側端面14caには、溝14bと連通し、上部側端面14caを外周面14fから内周面14gまで横切る溝14h(上部端面溝)が形成されている。噴出ペレット14を大径孔部17aに挿入すると、溝14hの開放された上面14haが、大径孔部17aと小径孔部17bの境界部に大径孔部17aの上部側端面17abと小径孔部17bの下部側端面17bbにより形成される円環形状の下向き面11eによって閉塞され、流路14baからの気体流を誘導する誘導路14j(図7参照)を形成する。誘導路14jの円管状部14cの内周面14g側端部の開口する位置に、気体流を噴出する噴出口14bbが設置されている。噴出口14bbは、噴出ペレット14の中心軸14dから所定距離以上離れた位置、具体的には円環状部14cの外周面14fから管状部14cの厚さ分だけ中心軸14dに近寄った位置に設けてある。この位置は小径孔部17bの内周面17baよりも外側にあるので、流路14baからの気体流は、下向き面11eに沿って流れることにより、小径孔部17bに到達するまでは、横方向(噴出ペレット14の軸心の垂直方向)に誘導される。
 また、下部側端面14cbには、溝14bと連通し、下部側端面14cbを外周面14fから内周面14gまで横切る溝14i(下部端面溝)が形成されてもよい。ただし、噴出ペレット14の大径孔部17aに挿入される前に溝14iの開放された状態の下面14iaは、噴出ペレット14が大径孔部17aに挿入された後も閉塞されない。
 なお、トッププレート11の噴出孔17の近傍に着目すると、上述したように、噴出孔17は内径寸法の異なる2つの孔部(大径孔部17a、小径孔部17b)からなる段付き孔構造となっている。すなわち、トッププレート11は、噴出ペレット14の外径寸法と一致するかまたは僅かに小さい大径孔部17aを有する裏面11b側の有孔板状部11c(第1有孔板状部)と、噴出ペレット14の外径寸法よりも小さい小径孔部17bを有する支持面11a側の有孔板状部11d(第2有孔板状部)とからなっている。この噴出孔17の段付き構成による大径孔部17aと小径孔部17bの内径寸法の相違により、大径孔部17aと小径孔部17bの境界に下向き面11eが形成されている。下向き面11eには、流路14baの真上にあり、流路14baにより絞られた気体流が衝突する気体流対向面11eaが含まれている。流路14baからの気体流が気体流対向面11eaにぶつかり、方向を変えられることによって、ガラス基板に対し、許容範囲内のストレスと適度な剛性を与えることが可能となっている。
 以上の構成により、噴出孔17の大径孔部17aに装着された噴出ペレット14は、裏面側から供給される気体流を流路14baで絞り、気体流対向面11eaに衝突させ、誘導路14jにより、大径孔部17aおよび小径孔部17bの軸心方向に流れる気体流の方向と90度の角度をなす方向(水平方向)に誘導する。その後、噴出ペレット14は、気体流を小径孔部17bを通して圧縮気体層に送出する。所望の流路抵抗を有する流路14baで絞り、気体流対向面11eaおよび誘導路14jにより気体流に抵抗を与えて速度を緩和し、支持面11a側に噴出すことにより、ガラス基板(不図示)とトッププレート11の支持面11aとの間の圧縮気体層に所望の剛性を与えることを可能にしている。
 なお、流路14baの設置数や、噴出口14bbの噴出ペレット14の中心軸14dからの距離は、流路14baで実現すべき流路抵抗の値やガラス基板が許容するストレスなどに基づいて適宜選択すればよい。本実施形態では一例として、流路14baの設置数量は2個であり、噴出口14bbは、中心軸14dから2mmの位置に設置している。
 図6に戻り、吸引ペレット15は、気体経路プレート12の吸引孔20に表面12a側から挿入され、吸引孔20の大径孔部20aの内部に取り付けられる。吸引ペレット15は、円板状部14aと円管状部14cを有する噴出ペレット14と同様の形状を有している。ただし、吸引ペレット15の外径、長さ、円板状部の位置、溝の個数、位置、大きさなど各部の寸法は噴出ペレット14の各寸法と異なっていてもよい。
 図7は、噴出ペレット14が取り付けられたトッププレート11の噴出孔17の内部における気体の流れを示す図である。図7を参照すると、トッププレート11の裏面11b(図中の下側の面)から噴出孔17の大径孔部17aに圧縮気体が供給される。この圧縮気体は、噴出ペレット14の円管状部14cの外周面14fに設けられた溝14bと、噴出孔17の大径孔部17aの内周面17aaとで形成される流路14baで絞られ、誘導路14j横方向に誘導された後、噴出口14bbから噴出する。噴出口14bbの上方には気体流対向面11eaを含む下向き面11eが続いているので、気体流はその下向き面11eに沿って更に横方向に進む。その間に、気体流の速度は低減される。そして、気体流は噴出孔17の小径孔部17bに集約され、その中を上がって支持面11aの上方に噴出する。このように、流路抵抗を加えられた気体流は、通過する各部位において、速度を低減された状態で噴出する。これにより圧縮気体層からガラス基板に加わるストレスが緩和される。
 本実施形態によれば、流路14baを通った気体流の方向を、小径孔部17bから噴出する前段階で、気体流対向面11eaによって、小径孔部17bの気体の流れる方向と異なる方向に一旦誘導するので、小径孔部17bを上昇する気体流によるガラス基板へのストレスを緩和することが可能となる。
 また、気体流に対する流路抵抗となる部分に着脱式の樹脂材料からなる射出成型品を用いることで、大きな金属製のプレートの全面に直接多数の微細な孔を加工する必要が無くなっているため、製造が極めて容易であり、加工時間も短縮されている。
 また、噴出ペレット14の円管状部14cの外周面14fに溝14bを形成しておくことで、噴出ペレット14を噴出孔17の大径孔部17aに挿入したときに、流路抵抗となる微細な流路14ba等が構成されるようにしているので、樹脂成型品である噴出ペレット14に対しても複雑で微細な成形加工による孔加工を行う必要がなくなる。
 また、本実施形態によれば、流路14baによって所望値の流路抵抗が与えられた気体流が気体流対向面11eaによって速度を低減された後に支持面11aの上方の圧縮気体層に供給されるので、流路抵抗によって圧縮気体層に所望の剛性を与えるとともに、気体流対向面11eaによってガラス基板へ与えるストレスを緩和することが可能となっている。
 なお、噴出ペレット14の位置をできるだけ支持面11aの近くにすることで、気体を絞って流路抵抗を加える効果を維持し、自励振動が起こるのを抑制することができる。一例として、トッププレート11の噴出孔17の小径孔部17bの厚さは5mm以下が好ましい。
 図8は、吸引ペレット15が取り付けられた気体経路プレート12およびトッププレート11のそれぞれの吸引孔20、吸引孔18の内部における気体の流れを示す図である。トッププレート11の支持面11aから吸引孔18に向けて吸引された気体は、吸引孔18を通って気体経路プレート12に達する。気体経路プレート12に達した気体は吸引ペレット15の円管状部15cの外周面15aに形成された溝15bと、気体経路プレート12の吸引孔20の大径孔部20aの内周面20aaとで形成される流路15baを通って絞られ、所望の流路抵抗が加えられ、吸引溝22による流路を経て、気体経路プレートの裏面12bから吸引される。
 吸引ペレット15の流路15baは、浮上用エアプレート10上の圧縮気体層の圧力バランスを考慮した設計が行われる。例えば噴出ペレット14の流路14baから噴出した気体量を相殺可能な気体量を吸引できるように設計されている。流路14baを通ってすでに浮上用エアプレート10の外部に噴出した圧縮気体層内の気体は、流路14baを通過はしたものの、まだ浮上用エアプレートの内部にある空気よりも膨張しているので、通常、吸引ペレット15の流路15baの断面積は噴出ペレット14の流路14baの断面積よりも大きく設定される。
 流路14baはその全体あるいは一部(以下抵抗部と称する)によって気体流に所望の流路抵抗を加える。流路抵抗は、流路の入力側と出力側の圧力差と、気体の流量との比を表す。
 抵抗部の流路抵抗rは抵抗部の断面積Sおよび長さdによって、r=a(d/S)と表すことができる。aは所定の係数である。なお、流路14baの一部が抵抗部となる場合、それ以外の部分は断面積が抵抗部の断面積よりも十分に大きく、その部分の抵抗は無視できる非抵抗部とする。
 また例えば同一形状の流路14baがn個ある場合、噴出ペレット14全体の流路抵抗Rは、R=r/nと表すことができる。本実施形態の例では、上述のようにn=2個である。噴出ペレット14における流路14baの個数n、流路14baの抵抗部の断面積Sおよび長さdを適切に選択することにより、所望の流路抵抗Rを得ることができる。
 なお、本実施形態の浮上用エアプレート10は、噴出ペレット14および吸引ペレット15を備え、支持面11aから圧縮気体層に気体を噴出すとともに、圧縮気体層から気体を吸引することにより、支持された対象物の高さを安定させ、また制御ノイズや搬送等による振動に対する耐性を高めている。さらに、吸引孔にも流路抵抗を与える吸引ペレット15を設けることで、吸引力の変化を抑える効果も得ている。しかしながら、本発明がこの構成に限定されることはない。他の例として、支持面11aから気体を噴出するのみの浮上用エアプレートにも本発明は適用することができる。
 また、本実施形態では、気体経路プレート12の吸引溝22だけが三分割されているが、実施形態がこれに限定されることはない。例えば、給気溝21も吸引溝22と同様に複数に分割されていてもよく、あるいは給気溝21だけが複数に分割されていてもよい。また、三分割ではなく、二分割あるいは四分割、またはそれ以上に分割してもよい。
 また、本実施形態では、噴出孔17の大径孔部17aと小径孔部17bと同心円である例を示したが、本発明がこれに限定されることはない。小径孔部17bの軸心と大径孔部17aの軸心をずらして連通させてもよく、気体流が衝突する気体流対向面11eaが形成されていれば、どのような構成を採用してもよい。
 また、本実施形態では、小径孔部17bの内径が円管状部14cの内径よりも小さい例を示したが、本発明がこれに限定されることはない。流路14baの上方に気体流が衝突する気体流対向面11eaが配設されていれば、どのような構成を採用してもよい。
 また、本実施形態では、噴出ペレット14の円管状部14cの外周面14fに上部側端面14caから下部側端面14cbまで噴出ペレット14の中心軸14dと平行に溝14bを形成する例を示したが、本発明がこれに限定されることはない。他の例として、溝14bは、円管状部14cの外周面14fに上部側端面14caから下部側端面14cbまで螺旋状に形成された溝であってもよい。また、溝14bは、上部側端面14caから下部側端面14cbまで蛇行して通じる溝であってもよい。溝14bの長さを適切に調整することにより、流路14baの流路抵抗を適切に設定することができる。
 すなわち、本実施形態において、前記気体流抵抗器の前記外面溝は、少なくとも一部において軸心方向と非平行であってもよい。例えば曲線状や螺旋状のように、軸心方向と非平行な部分を含む溝14bを形成することにより流路抵抗を大きくすることができる。
 また、本実施形態では、噴出ペレット14の抵抗流路として円管状部14cの外周面14fに溝14bを形成した形状を採用したが、本発明がこれに限定されることはない。気体流に所定の流路抵抗を与えることができる限り、どのような構成によってその抵抗流路を実現してもよい。
 以上説明したように、本実施形態によれば、支持用エアプレートは、
 支持面を有し、前記支持面と支持対象物との間に圧縮気体層を形成し、前記支持対象物を前記支持面と非接触の状態で支持する支持用エアプレートであって、
 供給される気体流に所定の流路抵抗を加えて送出する気体流抵抗器と、
 複数の前記気体流抵抗器が着脱可能に装着される複数の第1気体供給孔を有する第1有孔板状部と、
 前記第1有孔板状部の前記支持面側に隣接し、前記第1気体供給孔に対応する位置に、前記第1気体供給孔の一部と重なって前記第1気体供給孔と連通し、前記気体流を前記圧縮気体層に向かって噴出する第2気体供給孔を有する第2有孔板状部と、
 前記気体流抵抗器によって送出された気体流の方向を変化させ、前記第2気体供給孔における気体流の方向と異なる方向に誘導する、前記第1有孔板状部と前記第2の有孔板状部との境界部に位置する気体流対向面と、
を有するものとなっている。
 また、本実施形態では、前記気体流抵抗器は、前記第1気体供給孔に装着されたときに前記第1気体供給孔の内周面と対面する外周面に、軸心方向における支持面側にある第1端面から前記支持面の逆側にある第2端面まで通ずる外面溝を有するものとなっている。
 また、本実施形態では、前記支持用エアプレートは、前記圧縮気体層から吸い込む気体流を絞るための複数の吸込用気体流抵抗器を更に有し、
 前記第1有孔板状部は、前記吸引用気体流抵抗器が着脱可能に装着される複数の気体吸引孔を更に有する、ものとなっている。
 (第2の実施形態)
 図9は、第2の実施形態による浮上用エアプレート30の概略的な断面図である。第2の実施形態による浮上用エアプレート30は、第1の実施形態のものと同様に、支持面31aを有し、ガラス基板99と支持面31aとの間に圧縮気体層を形成し、ガラス基板99を支持面31aから浮上させた非接触状態で支持するプレートである。
 また、噴出ペレット34と吸引ペレット35が共に、第1の実施形態の噴出ペレット14、吸引ペレット15と同様の構造を有している。
 ただし、第2の実施形態による浮上用エアプレート30は、噴出ペレット34と吸引ペレット35の双方ともに、支持面31aを形成するトッププレート31に挿入される点で、第1の実施形態のものと異なっている。
 図9を参照すると、浮上用エアプレート30は、トッププレート31、気体経路プレート32、ボトムプレート33、噴出ペレット34、および吸引ペレット35を有している。
 トッププレート31は、第1の実施形態のトッププレート11と同様に、複数の噴出孔37と複数の吸引孔38が交互に配置された有孔板状部材である。トッププレート31の開放側表面が支持面31aを構成する。噴出孔37は、支持面31a側と裏面31b側とで内径寸法が異なる貫通穴であり、支持面側31a側にあり、裏面31b側に設置された孔より内径寸法の小さな小径孔部37bと、裏面31b側にあり、小径孔部37bに連接し、小径孔部37bより内径寸法の大きな大径孔部37aとからなる段付き孔構造となっており、その内径の大きな大径孔部37aに噴出ペレット34が挿入されている。
 すなわち、トッププレート31は、噴出ペレット34の外径寸法と一致するかまたは僅かに小さい内径を有する大径孔部37aを有する裏面31b側の有孔板状部31cと、噴出ペレット34の外径寸法よりも小さい内径を有する小径孔部37bを有する支持面31a側の有孔板状部31dとからなっている。
 噴出孔37の大径孔部37aに噴出ペレット34が圧入されることで、後述する溝以外の部分での噴出孔37の内周面と噴出ペレット34の外周面間は封止される。また、噴出ペレット34の上部側端面34ca側から下部側端面34cb側までの軸心方向の長さとトッププレート31の大径孔部37aの厚さとは一致している。そのため、トッププレート31に噴出ペレット34を挿入し、トッププレート31の裏面31bに気体経路プレート32の表面32aを密接させると、噴出ペレット34の径方向の動き(厚さ方向の垂直方向)と共に、厚さ方向の動きまでが規制され、安定する。
 また、本実施形態のトッププレート31にある吸引孔38は、上述した噴出孔37と同様に、支持面31a側に位置する孔とその孔の内径寸法より小さな内径寸法を有した裏面31b側にある孔とが連接した段付き孔となっている。そして第1の実施形態とは異なり、トッププレート31にある吸引孔38の大径孔部38aに吸引ペレット35が挿入されている。吸引孔38の大径孔部38aに吸引ペレット35が圧入されることで、吸引ペット35の溝以外の部分で吸引孔38の大径孔部38aの内周面と吸引ペレット35の外周面の間が封止される。
 本第2の実施形態の気体経路プレート32は、第1の実施形態の気体経路プレート12と同様に、表面32aをトッププレート31の裏面31bに密接させて設置される。
 気体経路プレート32の表面32aには、トッププレート31の複数の噴出孔37を互いに接続する給気溝39が網目状に形成されている。更に、気体経路プレート32には、所定の位置で、給気溝39と連通し、裏面32bまで貫通する給気孔(不図示)が設けられている。
 また、気体経路プレート32には、トッププレート31の各吸引孔38と連通する位置で表面32aから裏面32bまで貫通する複数の吸引孔41が設けられている。更に、気体経路プレート32の裏面32bには、複数の吸引孔41を互いに連通させる吸引溝40が網目状に形成されている。
 なお、給気溝39または吸引溝40のいずれか一方または両方は、第1の実施形態の吸引溝22と同様に、複数に分割されていてもよい。
 ボトムプレート33は、表面33aを気体経路プレート32の裏面32bに密接させて設置される。ボトムプレート33には、気体経路プレート32の給気溝39に気体を供給するための給気口(不図示)が給気溝39と連通する所定位置に厚さ方向に貫通した状態で設置されている。また、ボトムプレート33には、吸引溝40から気体を吸引するための吸引口(不図示)が吸引溝40と連通する所定位置に貫通した状態で設置されている。給気口にはポンプが接続され、吸引口には真空ポンプが接続される。
 本実施形態の噴出ペレット34は、図5に示した第1の実施形態のものと、形状、構造、および大きさが同じであるとする。
 図10は、噴出ペレット34が取り付けられたトッププレート31の噴出孔37の内部における気体の流れを示す図である。
 噴出ペレット34は円板状部34aと円管状部34cを有し、円管状部34cの外周面34fに上部側端面34ca側から下部側端面34cb側まで通じる溝34bが形成されている。噴出ペレット34を大径孔部37aに挿入すると、噴出ペレット34の溝34bと外周面34fに当接する噴出孔37の大径孔部37aの内周面37aaとにより、気体流を絞る流路34baが形成される。
 第1の実施形態と同じように、トッププレート31は噴出孔37の内径寸法が異なる小径孔部37b及び大径孔部37aをそれぞれ有する2つの有孔板状部31d、31cで構成されているため、トッププレート31の噴出孔37は段付き孔となっており、その段付き孔構成により、気体流が衝突する気体流対向面31eaを含み、気体流を横方向に誘導する下向き面31eが構成されている。
 トッププレート31の裏面31b側から噴出孔37に気体が供給されると、気体は、噴出ペレット34の溝34bと大径孔部37aの内周面37aaとで形成される流路34baで絞られる。その後、気体流は流路34baの上方にある気体流対向面31eaに衝突することによって方向を変化させ、分散される。分散された気体流は噴出孔37の小径孔部37bを通って支持面31aの上方に噴出する。
 本第2の実施形態によっても、第1の実施形態と同様、流路34baによって所望値の流路抵抗が与えられた気体流が気体流対向面31eaを含む下向き面31eによって分散された後に圧縮気体層に供給されるので、流路抵抗によって圧縮気体層に所望の剛性と与えるとともに、気体流対向面31eでガラス基板99へ与えるストレスを緩和することが可能となっている。
 (第3の実施形態)
 図11は、第3の実施形態による浮上用エアプレート50の概略的な断面図である。第3の実施形態による浮上用エアプレート50は、第2の実施形態のものと同様に、支持面51aを有し、ガラス基板99と支持面51aとの間に圧縮気体層を形成し、ガラス基板99を支持面51aから浮上させた非接触状態で支持するプレートである。噴出ペレット34および吸引ペレット35が同じプレートに挿入される点も第2の実施形態と共通している。
 ただし、第3の実施形態による浮上用エアプレート50は、第2の実施形態におけるトッププレート31に相当する部分が、トッププレート51とペレット装着プレート52という2つの部材で構成されている。つまり、第2の実施形態のトッププレート31における、噴出孔37の内径が噴出ペレット34の外径と一致するかまたは僅かに小さい裏面31b側の有孔板状部31cと、噴出孔37の内径が噴出ペレット34の外径よりも小さい支持面31a側の有孔板状部31dとが、第3の実施形態では、それぞれ別個の部材であるトッププレート51とペレット装着プレート52とからなっている。
 トッププレート51の裏面51bとペレット装着プレート52の表面52aとを密接させると、トッププレート51の小径孔部53とペレット装着プレート52の大径孔部54とが連通し、第2の実施形態の噴出孔37に相当する段付き孔が構成される。噴出ペレット34は、ペレット装着プレート52の大径孔部54に装着される。
 吸引孔としても、トッププレート51とペレット装着プレート52が密接されると、第2の実施形態における吸引孔38と同じ構成の段付き孔が形成され、そこに吸引ペレット35が装着される。
 なお、本実施形態では、一例として、ペレット装着プレート52の厚さと、噴出ペレット34の厚さと、吸引ペレット35の厚さが全て一致する。そのため、ペレット装着プレート52に噴出ペレット34および吸引ペレット35を装着し、トッププレート51、ペレット装着プレート52、および気体経路プレート32を互いに固定すると、気体流による圧力が加わる方向が逆である噴出ペレット34と吸引ペレット35の両方を同時に厚さ方向の動きを規制でき、安定させることができる。
 (第4の実施形態)
 第4の実施形態による浮上用エアプレートは、第3の実施形態とペレット形状だけが異なっている。具体的には裏面側から表面側に圧縮気体を送る流路に違いがある。本実施形態のペレットは、第1~3の実施形態と同様の外周面の溝による流路に加え、板状部を貫通するオリフィス流路(絞り孔)を有している。また、本実施形態のペレットは、ペレットとプレートの間を封止する突起を有している。
 図12は、第4の実施形態による浮上用エアプレート60の噴出ペレット61の近傍の概略的な断面図である。
 本実施形態による噴出ペレット61は、円板状部61aおよび円管状部61cを有している。円管状部61cの外周面61fには、ペレット装着プレート52の表面52a側にある上部側端面61caから裏面52b側にある下部側端面61cbまで通じる溝61bが複数本形成されている。噴出ペレット61を大径孔部54に挿入すると、噴出しペレット61の外周面61fと大径孔部54の内周面54aとが当接あるいは近接し、溝61bと、大径孔部54の内周面54aとで流路61baが形成される。噴出ペレット61のこの構成は、第1の実施形態の噴出ペレット14の構成と共通している。
 しかし、本実施形態の噴出ペレット61は、更に、円板状部61aに中心軸61dから所定半径で円環状に配設された複数のオリフィス流路61gが板厚方向に貫通した状態で設置されている。
 これらにより、噴出ペレット61は、給気溝39から供給される気体流を、所望の流路抵抗を有する抵抗流路となる流路61baおよびオリフィス流路61gで絞って圧縮気体層に噴出する。小径孔部53と大径孔部54との境界部にある下向き面51cには、流路61baの真上にあり、流路61baからの気体流が衝突する気体流対向面51caと、オリフィス流路61gの真上にあり、オリフィス流路61gからの気体流が衝突する気体流対向面51cbとがある。気体流対向面51ca、51cbにより、圧縮気体層がガラス基板に与えるストレスが許容範囲内に抑えられる。また、流路61baおよびオリフィス流路61gの構成を適宜選択することにより、噴出ペレット61全体として所望の流路抵抗を得ることができ、支持面51a上の圧縮気体層に所望の剛性を与えることを可能にしている。
 また、本実施形態の噴出ペレット61は、円管状部61cの上部側端面61caに設けられた環状の突起である封止部61caaと、下部側端面61cbに設けられた環状の突起である封止部61cbaとを有している。
 円管状部61cの軸心方向の厚さ61ccと、封止部61caaの高さ61cahと、封止部61cbaの高さ61cbhとの合計は、ペレット装着プレート52の厚さ52cより僅かに大きくなっている。そのため、噴出ペレット61をペレット装着プレート52に挿入し、トッププレート51の裏面51bとペレット装着プレート52の表面52aを密接させ、ペレット装着プレート52の裏面52bと気体経路プレート32の表面32aを密接させて固定すると、封止部61caaがトッププレート51の裏面51bに当接し、封止部61cbaが気体経路プレート32の表面32aと当接する。これにより、噴出ペレット61の上部側端面61caおよび下部側端面61cbでの気体の漏れが防止される。
 なお、本実施形態では、噴出ペレット61の上部側端面61caと下部側端面61cbの両方に封止部61caa、61cbaを設ける例を示したが、本発明がこれに限定されることはない。噴出ペレット61の上部側と下部側のいずれか一方の端面のみに封止部を設けることにしてもよい。いずれか一方だけを封止すれば、オリフィス流路61gあるいは流路61baのいずれも通らずに圧縮気体層に気体が漏れるのを防止することが可能である。
 以上説明したように、本実施形態では、前記気体流抵抗器は、軸心方向に貫通し、前記供給される気体流を絞って噴出する複数の絞り孔を有するものとなっている。
 (第5の実施形態)
 第5の実施形態による浮上用エアプレートは、第3の実施形態とペレットの形状だけが異なっている。具体的には、流路の噴出口の水平面内での方向が中心軸からずれていることにより、気体流が旋回するように方向付けられる。
 図13Aは、第5の実施形態による浮上用エアプレート70の噴出ペレット71近傍の概略的な断面図である。図13Bは、第5の実施形態による噴出ペレット71の上部側端面71ca側から見た図である。
 本実施形態による噴出ペレット71は、第1の実施形態による噴出ペレット14と同様、円板状部71aおよび円管状部71cを有し、円管状部71cの外周面71fにペレット装着プレート52の表面52a側にある上部側端面71caから裏面52b側にある下部側端面71cbまで通じる複数の溝71bが形成されている。
 図13Aを見ると分かるように、噴出ペレット71は、円管状部71cの上部側端面71caに設けられた環状の突起である封止部71caaと、下部側端面71cbに設けられた環状の突起である封止部71cbaとを有している。封止部71caaは図12における封止部61caaに相当し、封止部71cbaは図12における封止部61caaに相当する。
 また、図13Bを見ると分かるように、上部側端面71caには溝71bと連通し、上部側端面71caを外周面71fから内周面71gまで横切る溝71hが形成されている。噴出ペレット71を大径孔部54に挿入すると、溝71hの開放された上面が、大径孔部54と小径孔部53の境界にある下向き面51cによって閉塞され、流路71baからの気体流を誘導する誘導路71jを形成する。
 しかし、本実施形態では、図13Bを見ると分かるように、上部側端面71caに形成された溝71hの外周面71fから内周面71gに向かう方向が中心軸71dからずれている。複数の溝71hの方向が中心軸71dに対して同じ方向にずれているので、噴出口71bbから噴出す気体には図13Aに示したような中心軸71dの周りを回る旋回流が発生する。
 そのため、噴出ペレット71を通った気体が旋回しながらガラス基板に当たる。また、それと共に旋回流の内側にガラス基板を基体に引き寄せる方向の気体の流れを生じさせる。その結果、圧縮気体層に支持されたガラス基板の剛性を高める効果を奏する。例えば、圧縮気体層から気体を吸引する構造を用いずに所望の剛性を実現できる場合もある。
 以上説明したように、本実施形態によれば、前記気体流抵抗器は、前記外面溝と連通し、軸心方向と異なる方向に向かう端面溝を前記第1端面に有し、前記外面溝と前記第1気体供給孔の内面とで形成される流路を通過した気体流を、前記端面溝と前記気体流対向面とで形成される流路によって、旋回するように方向付ける。
 (第6の実施形態)
 第6の実施形態による浮上用エアプレートは、そのペレットが、第1~5の実施形態のものと異なり、一様に無数の細孔を有する多孔質材料によって作製されている。本ペレットは、多孔質材料の細孔を気体流に対する抵抗流路とし、供給される気体流に対して所定の流路抵抗を加えて送出する。
 図14は、第6の実施形態による浮上用エアプレート80の噴出ペレット81の近傍の概略的な断面図である。
 本実施形態による噴出ペレット81は、第1の実施形態による噴出ペレット14のような外周面の溝や、第4の実施形態による噴出ペレット61のようなオリフィス流路を有していない。その代わり、噴出ペレット81は無数にある細孔によって気体を通すことが可能となっている。
 図14を参照すると、噴出ペレット81は多孔質材料で製作した円柱形状の部材である。多孔質材料の細孔により気体流に所定の流路抵抗を加え、気体流対向面84aによって気体の流れを緩和し、ガラス基板へのストレスを緩和する。
 また、本実施形態では、トッププレート82および気体経路プレート85も第3の実施形態におけるトッププレート51および気体経路プレート32とは異なる構成を有している。
 トッププレート82は、第3の実施形態におけるトッププレート51の小径孔部53に相当する小径孔部84の裏面84b側の端部に上部座ぐり部83を有している。上部座ぐり部83は、ペレット装着プレート52にある大径孔部54よりも小径で、小径孔部84よりも大径の扁平円柱形状の孔である。上部座ぐり部83と小径孔部84の境界にある下向きの面が気体流対向面84aとなっている。
 また、気体経路プレート85は、第3の実施形態における気体経路プレート32の給気溝39に相当する給気溝86の表面側の端部に下部座ぐり部87を有している。下部座ぐり部87は、給気溝86よりも大径で、ペレット装着プレート52の大径孔部54よりも小径の扁平円柱形状の孔である。
 下部座ぐり部87内にはその内周に沿って、環状の封止部材(環状封止部材)であるOリング88が配設される。Oリング88は、噴出ペレット81と気体経路プレート85の間を封止し、気体が噴出ペレット81を通らずに、噴出ペレット81とペレット装着プレート52の間に漏れるのを防止している。
 給気溝86から供給された気体流は、下部座ぐり部87で広がって下面81bの広い領域から噴出ペレット81に進入する。そして、噴出ペレット81を通過した気体流は、噴出ペレット81の上面81aの広い面積から上部座ぐり部83に送出される。上部座ぐり部83では、気体流は気体流対向面84aに当たって速度が緩和され、小径孔部84から圧縮気体層に噴出す。これにより、支持対象物であるガラス基板へのストレスが緩和される。
 多孔質材料は、研削などの加工を施すと細孔がつぶれて流路抵抗の値が変化したり、またそれによりペレット間で値がばらついたりする恐れがあるが、本実施形態では多孔質材料の噴出ペレット81を単純な円柱形状とすることで流路抵抗の誤差やばらつきを抑制している。
 以上説明したように、本実施形態による支持用エアプレートでは、
 前記気体流抵抗器が多孔質材料で構成されている。
 また、本実施形態の支持用エアプレートは、
 前記気体流抵抗器の外面を一周して前記気体流抵抗器と前記第1有孔板状部との間を封止する環状封止部材を更に有し、
 前記第1有孔板状部は、前記支持面と逆側にある前記第1気体供給孔の開口部の周囲に座ぐり部を有し、
 前記環状封止部材は前記座ぐり部に配設されている。
 (第7の実施形態)
 第7の実施形態による浮上用エアプレートは、第6の実施形態によるものと同様に多孔質材料で作製されたペレットを有している。ただし、本実施形態の浮上用エアプレートは、第6の実施形態のものとプレートの構成が異なっている。
 図15は、第7の実施形態による浮上用エアプレート90の噴出ペレット81近傍の概略的な断面図である。本実施形態による噴出ペレット81およびトッププレート82は第6の実施形態のものと同じものである。一方、本実施形態による気体経路プレート32は第3の実施形態によるものと同じものである。
 また、本実施形態によるペレット装着プレート91は、第3の実施形態によるペレット装着プレート52の大径孔部54に相当する大径孔部92の裏面92b側の端部に座ぐり部93を有している。座ぐり部93は、大径孔部92よりも大径の偏平円柱形状の孔である。座ぐり部93にはOリング94が配設されている。Oリング94は、噴出ペレット81とペレット装着プレート91との間を封止し、給気溝39から供給される気体流が、噴出ペレット81を通らずに、噴出ペレット81とペレット装着プレート91の間に漏れるのを防止している。
 給気溝39から供給された気体流は、噴出ペレット81の下面81b側から噴出ペレット81に進入する。そして噴出ペレット81を通過した気体流は、噴出ペレット81の上面81aから座ぐり部83に送出される。座ぐり部83では、気体流は気体流対向面84aに当たって速度が緩和され、小径孔部84から圧縮気体層に噴出する。これにより、支持対象物であるガラス基板へのストレスが緩和される。
 (第8の実施形態)
 第8の実施形態による浮上用エアプレートは、気体経路プレートにペレット着脱用の蓋付き孔を有している点で第1~7の実施形態のいずれとも異なっている。それ以外の部分の構成について、ここでは一例を示すが、その例に限定されるものではない。どのようなプレートの構成あるいはペレットの構成が採用されてもよい。
 図16は、第8の実施形態による浮上用エアプレート100の噴出ペレット61の近傍の概略的な断面図である。本実施形態によるトッププレート51、ペレット装着プレート52、および噴出ペレット61は第4の実施形態のものと同じである。
 本実施形態による気体経路プレート101(板状部材)は、噴出ペレット61の着脱を可能にするため、噴出ペレット61の下方に噴出ペレット61よりもやや大きい面積を持つ、ペレット着脱孔101a(着脱孔)を有している。ペレット着脱孔101aには螺着式の蓋102が着脱可能である。ペレット着脱孔101aはこの蓋102によって蓋閉めされる。
 蓋102は、気体経路プレート101に装着されると、気体経路プレート101と一体となって、ひとつのプレートとして機能する。そのために、蓋102には、気体経路プレート101の給気溝(不図示)と連通する気体溝104を備え、そこから噴出ペレット61に圧縮気体を供給する。また、本実施形態の蓋102は、噴出ペレット61の管状部61cの下部側端面61cbに対応する部分に環状溝102aを有している。環状溝102aにはOリング103が装着されている。Oリング103は、蓋102と噴出ペレット61の間を封止する。
 本実施形態によれば、トッププレート51、噴出ペレット61、ペレット装着プレート52、気体経路プレート101、および蓋102を一旦組み付けた後にも、蓋102を取り外すだけで、噴出ペレット61を着脱することができる。
 なお、ここでは噴出ペレット61の近傍の構成のみを示しているが、浮上用エアプレートは更に吸引ペレットを有していてもよい。そして、気体経路プレート101には吸引ペレットの下側にもペレット着脱孔と着脱可能な蓋を有していてもよい。
 以上説明したように、本実施形態によれば、支持用エアプレートは、
 前記第1有孔板状部の前記支持面の逆側の面に密接して設置され、前記第1有孔板状部の前記第1気体供給孔のそれぞれと連通する位置に、前記気体流抵抗器を着脱するための着脱孔が設けられた板状部材と、
 前記板状部材の前記着脱孔に着脱可能な蓋と、
を有するものとなっている。
 また、本実施形態では、
 前記支持用エアプレートは、前記蓋と前記気体流抵抗器の間を封止する環状封止部材を更に有し、
 前記蓋は、前記環状封止部材を載置する環状溝を前記支持面側の面に有するものとなっている。
 (第9の実施形態)
 第9の実施形態による浮上用エアプレートはペレットの形状が第1~8の実施形態のいずれとも異なり、レジスト液を蓄積するための有底の穴体を有している。浮上用エアプレートは一例としてFPDやソーラーパネル等の製造設備に組み込まれ、ガラス基板の支持および搬送に用いられる。そのため浮上用エアプレートの支持面にレジスト液が垂れ落ち、圧縮気体層に気体を噴出すためのペレットの噴出孔に入り込むことがある。レジスト液が浮上用エアプレートのペレットの一部の噴出孔に溜まると、その部分の支持力が低下し、高精度でガラス基板を支持することが困難となる。本実施形態の浮上用エアプレートは、ペレット内に侵入したレジスト液が噴出孔に溜まって気体の流れを阻害することを防止するために、レジスト液が溜まっても気体の流れに影響を及ぼさない位置に穴体を形成し、その穴体に積極的にレジスト液が溜まる構造にして、支持力の低下を抑制している。
 図17は、第9の実施形態による浮上用エアプレート110の概略的な断面図である。
 噴出ペレット111は、円板状部111aと円管状部111bを有し、円板状部111aを複数のオリフィス流路111cが板厚方向に貫通している。噴出ペレット111はトッププレート31の大径孔部37aに装着される。不図示のポンプから気体経路プレート32の給気溝39を介して供給された気体流は、所定の流路抵抗を有するオリフィス流路111cで絞られ、気体流対向面31eaでその勢いが緩和され、小径孔部37bから圧縮気体層に噴出する。
 本実施形態では、噴出ペレット111の円板状部111aは単なる平板ではなく、オリフィス流路111cよりも中心軸111d側によった位置において小径孔部37bの下方を包含する領域に、小径孔部37b側が開口した有底穴である穴体111eを有している。
 必ずしも、小径孔部37bの下方全体を包含する必要はなく、少なくとも一部を包含すれば、その分だけの効果はあるが、本実施形態では好適例として全体を包含する例を示している。噴出ペレット111のオリフィス流路111cの噴出口111caは穴体111eよりも外側に位置している。小径孔部37bから入ったレジスト液がこの穴体111eに蓄積され、オリフィス流路111cが塞がるのが防止される。穴体111eの容量は特に限定されないが、容量が大きければそれだけ清掃あるいは交換が必要になるインターバルを長くすることができる。噴出ペレット111は、板状部111aが気体流の方向における支持面31aに近い位置に配設されているので、板状部111aの裏面側を突出させることにより、穴体111eの容量の拡大を図っている。
 また、吸引ペレット112も、噴出ペレット111と同様に、板状部112aと管状部112bを有し、板状部112aを複数のオリフィス流路112cが板厚方向に貫通している。吸引ペレット112はトッププレート31の大径孔部38aに装着される。気体経路プレート32の吸引孔41および吸引溝40を介して接続された不図示の真空ポンプによる吸引で、圧縮気体層の気体が小径孔部38bを通り、吸引ペレット112が装着された大径孔部38aに入る。気体流は更にオリフィス流路112cを通って絞られた後、吸引孔41に吸引される。
 また、本実施形態の吸引ペレット112の板状部112aは単なる平板ではない。板状部112aは、オリフィス流路112cよりも中心軸112dによった位置にあり、小径孔部38bの下方を包含する領域に、小径孔部38b側が開口した有底穴である穴体112eを有している。穴体112eの容量は特に限定されないが、容量が大きければそれだけ清掃あるいは交換が必要になるインターバルを長くすることができる。吸引ペレット112は、板状部112aが気体流の方向における気体経路プレート32に近い位置に配設されているので、板状部112aの表面側に有底穴を有する筒状の部分を載置したような形状であり、板状部112aは突出する部分はない。
 なお、本実施形態では、オリフィス流路111c、112cによって気体流を絞るペレット構成の例を示したが、本実施形態がこれに限定されることはなく、どのような構成によって気体流に流路抵抗を加える構成であってもよい。他の例として、円管状部111b、112bの外周において上部側端面から下部側端面まで通じる溝による流路で気体流を絞る構成であってもよい。
 以上、説明したように、本実施形態によれば、前記気体流抵抗器は、前記第2気体供給孔の内面よりも内側の領域を含む位置に、前記第2気体供給孔側が開口した有底穴を有する、ものとなっている。
 また、本実施形態では、前記気体流抵抗器は、前記気体流を送出する噴出口が、前記有底穴よりも外側に配設されている。
 また、本実施形態の気体流抵抗器は、支持面と支持対象物との間に圧縮気体層を形成し、前記支持対象物を前記支持面と非接触状態で支持する支持用エアプレートに用いられる気体流抵抗器において、
 前記支持用エアプレートに含まれる、前記支持面側が小径孔部であり、その逆側が大径後部である段付き孔である気体供給孔の前記大径孔部に着脱可能に装着され、供給される気体流に所定の流路抵抗を加えて送出し、前記小径孔部の内面よりも内側の領域を含む位置に、前記小径孔部からの侵入物を蓄積する有底穴を有することを特徴とするものとなっている。
 (第10の実施形態)
 第10の実施形態による浮上用エアプレートは第9の実施形態と同様に、噴出ペレットおよび吸引ペレットにレジスト液を蓄積する有底穴を有する。本実施形態の浮上用エアプレートはトッププレートの形状だけが第9の実施形態のものと異なっている。気体を噴出する孔から侵入したレジスト液がペレットの穴体に落ちやすくなっている。
 図18は、第10の実施形態による浮上用エアプレート120の概略的な断面図である。
 本実施形態のトッププレート121は、支持面121aにおいて圧縮気体層と連通する小径孔部123bと、支持面121aと逆側で小径孔部123bと連通し、小径孔部123bよりも大径である大径孔部123aとを有する噴出孔123が板厚方向に貫通している。大径孔部123aには噴出ペレット111が装着されている。これらの構成は基本的に第9の実施形態のものと同様である。
 ただし、本実施形態では、小径孔部123bと大径孔部123aの境界において小径孔部123bの内周面が大径孔部123a側に僅かに伸びている。これにより、下向き面122の小径孔部123bを囲む縁部122aの高さが下向き面122の他の部分よりも低くなっている。また、小径孔部123bの内周面と下向き面122とが縁部122aにおいてなす角が鋭角となっている。
 これにより、本実施形態では噴出孔123から侵入したレジスト液が穴体111eに落ちやすくなっている。また、下向き面122の小径孔部123bを囲む縁部122aの高さが下向き面122の他の部分よりも低くなっていることで気体流の勢いを緩和する効果が高まることが期待できる。
 また、本実施形態のトッププレート121には、圧縮気体層と連通する小径孔部124bと、支持面121aと逆側で小径孔部124bと連通し、小径孔部124bよりも大径である大径孔部124aとを有する吸引孔124が板厚方向に貫通している。大径孔部124aには吸引ペレット112が装着されている。そして、小径孔部124bと大径孔部124aの境界において小径孔部124bの内周面が大径孔部124a側に僅かに伸びている。それと共に、小径孔部124bの内周面と、小径孔部124bと大径孔部124aの間をつなぐ面125とが縁部125aにおいてなす角が鋭角となっている。これにより、本実施形態では吸引孔124から侵入したレジスト液が穴体112eに落ちやすくなっている。
 以上説明したように、本実施形態では、前記第2有孔板状部と前記第1有孔板状部との境界部において、前記第2有孔板状部で形成される、前記第2気体供給孔の内面が、前記第1気体供給孔の内部に伸びている。
 上述した各実施形態は、1つの噴出孔に一部品で構成された1つの噴出ペレットを装着する例を示したが、本発明がこれに限定されることはない。他の例として、気体流に対してそれぞれに流路抵抗を加える複数の抵抗部材を直列に配置した構成の噴出ペレットを用いてもよい。
 すなわち、上述した各実施形態において、前記気体流抵抗器は、前記気体流にそれぞれ所定の流路抵抗を加える、軸心方向に直列に配置した複数の抵抗部材を含んで構成されていてもよい。それぞれの部材の流路抵抗が小さくても噴出ペレット全体としては十分な流路抵抗の値を得ることができるので、各抵抗部材に微細な加工が不要となる。
 また、上述した各実施形態では、ガラス基板を水平に浮上させて支持する浮上用エアプレートを例に説明を行ったが、本発明がこれらに限定されることはない。他の例として、ガラス基板を垂直に支持する支持用エアプレートや、所定の角度に保って支持する支持用エアプレートにも本発明を適用することができる。
 また、上述した本発明の各実施形態は、本発明の説明のための例示であり、本発明の範囲をそれらの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。当業者は、本発明の要旨を逸脱することなしに、他の様々な態様で本発明を実施することができる。
10…浮上用エアプレート、11…トッププレート、11a…支持面、11b…裏面、11c…有孔板状部、11d…有孔板状部、11e…下向き面、11ea…気体流対向面、12…気体経路プレート、12a…表面、12b…裏面、13…ボトムプレート、13a…表面、13b…裏面、14…噴出ペレット、14a…板状部、14b…溝、14ba…流路、14bb…噴出口、14bc…誘導路、14c…円管状部、14ca…上部側端面、14cb…下部側端面、14d…中心軸、14e…外径、14f…外周面、14g…内周面、14h…溝、14i…溝、14ia…下面、14j…誘導路、15…吸引ペレット、15a…外周面、15b…溝、15ba…流路、17…噴出孔、17a…大径孔部、17aa…内周面、17ab…上部側端面、17b…小径孔部、17ba…内周面、17bb…下部側端面、17c…内径、17e…小径孔部、18…吸引孔、18a…大径孔部、18b…小径孔部、19…給気孔、20…吸引孔、20a…大径孔部、20aa…内周面、20b…小径孔部、21…給気溝、21a…開口面、22…吸引溝、22a…開口面、23…給気口、24…吸引口、30…浮上用エアプレート、31…トッププレート、31a…支持面、31b…裏面、31c…有孔板状部、31d…有孔板状部、31e…下向き面、31ea…気体流対向面、32…気体経路プレート、32a…表面、32b…裏面、33…ボトムプレート、33a…表面、34…噴出ペレット、34a…板状部、34b…溝、34ba…流路、34c…管状部、34ca…上部側端面、34cb…下部側端面、34f…外周面、35…吸引ペレット、37…噴出孔、37a…大径孔部、37aa…内周面、37b…小径孔部、38…吸引孔、38a…大径孔部、38b…小径孔部、39…給気溝、40…吸引溝、41…吸引孔、50…浮上用エアプレート、51…トッププレート、51a…支持面、51b…裏面、51c…下向き面、51ca…気体流対向面、51cb…気体流対向面、52…ペレット装着プレート、52a…表面、52b…裏面、53…小径孔部、54…大径孔部、60…浮上用エアプレート、61…噴出ペレット、61a…板状部、61b…溝、61ba…流路、61c…管状部、61ca…上部側端面、61caa…封止部、61cb…下側端面、61cb…下部側端面、61cba…封止部、61d…中心軸、61f…外周面、61g…オリフィス流路、70…浮上用エアプレート、71…噴出ペレット、71a…板状部、71b…溝、71ba…流路、71bb…噴出口、71c…管状部、71ca…上部側端面、71d…中心軸、71f…外周面、71g…内周面、71h…溝、71j…誘導路、80…浮上用エアプレート、81…噴出ペレット、81a…上面、81b…下面、82…トッププレート、83…座ぐり部、84…小径孔部、84a…気体流対向面、84b…裏面、85…気体経路プレート、86…給気溝、87…座ぐり部、88…Oリング、90…浮上用エアプレート、91…ペレット装着プレート、92…大径孔部、92b…裏面、93…座ぐり部、94…Oリング、99…ガラス基板、100…浮上用エアプレート、101…気体経路プレート、101a…ペレット着脱孔、102…蓋、102a…環状溝、103…Oリング、104…気体溝、110…浮上用エアプレート、111…噴出ペレット、111a…板状部、111b…管状部、111c…オリフィス流路、111ca…送出口、111d…中心軸、111e…穴体、112…吸引ペレット、112a…板状部、112b…管状部、112c…オリフィス流路、112d…中心軸、112e…穴体、120…浮上用エアプレート、121…トッププレート、121a…支持面、122…下向き面、122a…縁部、123…噴出孔、123a…大径孔部、123b…小径孔部、124…吸引孔、124a…大径孔部、124b…小径孔部、125…面、125a…縁部

Claims (16)

  1.  支持面を有し、前記支持面と支持対象物との間に圧縮気体層を形成し、前記支持対象物を前記支持面と非接触の状態で支持する支持用エアプレートであって、
     供給される気体流に所定の流路抵抗を加えて送出する気体流抵抗器と、
     複数の前記気体流抵抗器が装着される複数の第1気体供給孔を有する第1有孔板状部と、
     前記第1有孔板状部の前記支持面側に隣接し、前記第1気体供給孔に対応する位置に、前記第1気体供給孔の一部と重なって前記第1気体供給孔と連通し、前記気体流を前記圧縮気体層に向かって噴出する第2気体供給孔を有する第2有孔板状部と、
     前記気体流抵抗器によって送出された気体流の方向を変化させ、前記第2気体供給孔における気体流の方向と異なる方向に誘導する、前記第1有孔板状部と前記第2の有孔板状部との境界部に位置する気体流対向面と、
    を有する支持用エアプレート。
  2.  前記気体流抵抗器は、前記第1気体供給孔に装着されたときに前記第1気体供給孔の内周面と対面する外周面に、軸心方向における支持面側にある第1端面から前記支持面の逆側にある第2端面まで通ずる外面溝を有する、
    請求項1に記載の支持用エアプレート。
  3.  前記気体流抵抗器は、前記外面溝と連通し、軸心方向と異なる方向に向かう端面溝を前記第1端面に有し、前記外面溝と前記前記第1気体供給孔の内周面とで形成される流路を通過した気体流を、前記端面溝と前記気体流対向面とで形成される流路によって、旋回するように方向付ける、請求項2に記載の支持用エアプレート。
  4.  前記気体流抵抗器の前記外面溝は、少なくとも一部において軸心方向と非平行である、請求項2に記載の支持用エアプレート。
  5.  前記気体流抵抗器は、軸心方向に貫通し、前記供給される気体流を絞って噴出する複数の絞り孔を板状部に有する、請求項2に記載の支持用エアプレート。
  6.  前記気体流抵抗器が多孔質材料で構成されている、請求項1に記載の支持用エアプレート。
  7.  前記気体流抵抗器の外面を一周して前記気体流抵抗器と前記第1有孔板状部との間を封止する環状封止部材を更に有し、
     前記第1有孔板状部は、前記支持面と逆側にある前記第1気体供給孔の開口部の周囲に座ぐり部を有し、
     前記環状封止部材は前記座ぐり部に配設される、
    請求項6に記載の支持用エアプレート。
  8.  前記気体流抵抗器は、前記気体流にそれぞれ所定の流路抵抗を加える、軸心方向に直列に配置した複数の抵抗部材を含んで構成される、請求項1に記載の支持用エアプレート。
  9.  前記第1有孔板状部の前記支持面の逆側の面に密接して設置され、前記第1有孔板状部の前記第1気体供給孔のそれぞれと連通する位置に、前記気体流抵抗器を着脱するための着脱孔が設けられた板状部材と、
     前記板状部材の前記着脱孔に着脱可能な蓋と、
    を有する、請求項1に記載の支持用エアプレート。
  10.  前記支持用エアプレートは、前記蓋と前記気体流抵抗器の間を封止する環状封止部材を更に有し、
     前記蓋は、前記環状封止部材を載置する環状溝を前記支持面側の面に有する、請求項9に記載の支持用エアプレート。
  11.  前記気体流抵抗器は、前記第2気体供給孔の内周面よりも内側の領域を含む位置に、前記第2気体供給孔側が開口した有底穴を有する、請求項1に記載の支持用エアプレート。
  12.  前記気体流抵抗器は、前記気体流を送出する送出口が、前記有底穴よりも外側に配設されている、請求項11に記載の支持用エアプレート。
  13.  前記第2有孔板状部と前記第1有孔板状部との境界部において、前記第2有孔板状部で形成される、前記第2気体供給孔の内面が、前記第1気体供給孔の内部に伸びている、請求項11に記載の支持用エアプレート。
  14.  気体流抵抗器は、気体流が、前記流路抵抗を加える所定の流路を通らずに前記圧縮気体層に漏れるのを防止するための封止部を更に有する、請求項1に記載の支持用エアプレート。
  15.  前記支持用エアプレートは、前記圧縮気体層から吸い込む気体流を絞るための複数の吸込用気体流抵抗器を更に有し、
     前記第1有孔板状部は、前記吸引用気体流抵抗器が着脱可能に装着される複数の気体吸引孔を更に有する、
    請求項1から14のいずれか一項に記載の支持用エアプレート。
  16.  支持面と支持対象物との間に圧縮気体層を形成し、前記支持対象物を前記支持面と非接触状態で支持する支持用エアプレートに用いられる気体流抵抗器において、
     前記支持用エアプレートに含まれる、前記支持面側が小径孔部であり、その逆側が大径後部である段付き孔である気体供給孔の前記大径孔部に着脱可能に装着され、供給される気体流に所定の流路抵抗を加えて送出し、前記小径孔部の内面よりも内側の領域を含む位置に、前記小径孔部からの侵入物を蓄積する有底穴を有することを特徴とする気体流抵抗器。
     
PCT/JP2014/069651 2013-08-09 2014-07-25 支持用エアプレートおよびその気体流抵抗器 WO2015019864A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013165719A JP2015034078A (ja) 2013-08-09 2013-08-09 支持用エアプレートおよびその気体流抵抗器
JP2013-165719 2013-08-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015019864A1 true WO2015019864A1 (ja) 2015-02-12

Family

ID=52461203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/069651 WO2015019864A1 (ja) 2013-08-09 2014-07-25 支持用エアプレートおよびその気体流抵抗器

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2015034078A (ja)
TW (1) TW201529457A (ja)
WO (1) WO2015019864A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10513011B2 (en) * 2017-11-08 2019-12-24 Core Flow Ltd. Layered noncontact support platform
CN111977375B (zh) * 2019-05-21 2022-01-18 晶彩科技股份有限公司 薄板输送装置及其方法
CN112830256B (zh) * 2020-12-31 2023-07-28 合肥工业大学 薄板气浮支承系统弹性稳压装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63225026A (ja) * 1987-03-16 1988-09-20 Hitachi Ltd 保持装置
JP2004262608A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Orbotech Ltd 空気浮上装置
JP2004335736A (ja) * 2003-05-07 2004-11-25 Olympus Corp エアーノズル用ピンホール製造方法、エアー吹き出し孔ユニット、浮上搬送装置
JP3116923U (ja) * 2005-09-22 2005-12-22 旻 上原 物体搬送機
JP2006111391A (ja) * 2004-10-14 2006-04-27 Mitsubishi Materials Techno Corp エアー搬送装置
JP2006347719A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Shinko Electric Co Ltd 気体浮上ユニット及び気体浮上搬送装置
WO2009119377A1 (ja) * 2008-03-24 2009-10-01 オイレス工業株式会社 非接触搬送装置
JP2011235999A (ja) * 2010-05-10 2011-11-24 Oiles Corp 非接触搬送装置
WO2012096033A1 (ja) * 2011-01-14 2012-07-19 オイレス工業株式会社 非接触搬送装置
JP2012176822A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Oiles Corp 非接触搬送装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2746086C3 (de) * 1977-10-13 1980-04-17 Guenter O. 7421 Mehrstetten Stumpf Vorrichtung zum Zuschneiden von Stofflagenpaketen o.dgl

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63225026A (ja) * 1987-03-16 1988-09-20 Hitachi Ltd 保持装置
JP2004262608A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Orbotech Ltd 空気浮上装置
JP2004335736A (ja) * 2003-05-07 2004-11-25 Olympus Corp エアーノズル用ピンホール製造方法、エアー吹き出し孔ユニット、浮上搬送装置
JP2006111391A (ja) * 2004-10-14 2006-04-27 Mitsubishi Materials Techno Corp エアー搬送装置
JP2006347719A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Shinko Electric Co Ltd 気体浮上ユニット及び気体浮上搬送装置
JP3116923U (ja) * 2005-09-22 2005-12-22 旻 上原 物体搬送機
WO2009119377A1 (ja) * 2008-03-24 2009-10-01 オイレス工業株式会社 非接触搬送装置
JP2011235999A (ja) * 2010-05-10 2011-11-24 Oiles Corp 非接触搬送装置
WO2012096033A1 (ja) * 2011-01-14 2012-07-19 オイレス工業株式会社 非接触搬送装置
JP2012176822A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Oiles Corp 非接触搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201529457A (zh) 2015-08-01
JP2015034078A (ja) 2015-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015019864A1 (ja) 支持用エアプレートおよびその気体流抵抗器
WO2014181715A1 (ja) 支持用エアプレートおよびその気体流抵抗器
JP5921323B2 (ja) 搬送保持具及び搬送保持装置
JP2013232631A (ja) 浮上用エアプレート
JP5465595B2 (ja) 非接触搬送装置
US20050214078A1 (en) Contact-free plate conveyor
CN104229146A (zh) 在飞行器内分配气体
CN112752931A (zh) 涡环产生装置
TW200801786A (en) Air stream conveying device
CN102343314A (zh) 液晶涂布机的液流导引件及液晶储存装置
US9216577B2 (en) Droplet ejection device
TW201339448A (zh) 空浮滑運裝置
JP5740394B2 (ja) 旋回流形成体及び非接触搬送装置
JP5875294B2 (ja) 保持具
WO2013121634A1 (ja) 浮上搬送装置および浮上搬送方法
US8864046B2 (en) Closed nebulizing system for removing bubbles
JP2018193212A (ja) ホッパ装置
WO2016201696A1 (zh) 加湿器及其专用水雾喷出管
JP5913131B2 (ja) 上昇流形成体及びこの上昇流形成体を用いた非接触搬送装置
WO2015129749A1 (ja) 非接触式浮上搬送装置
JP6451330B2 (ja) 部品供給装置
US10774420B2 (en) Flow passage structure and processing apparatus
TWI839383B (zh) 脫泡裝置及塗布裝置
JP2015099897A (ja) 基板浮上装置
JP5952666B2 (ja) 非接触搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14834991

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14834991

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1