WO2015016167A1 - 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 - Google Patents

導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a conductive adhesive, and in particular, a method for producing a conductive adhesive film suitable for use in anisotropic conductive connection, a conductive adhesive film produced using the production method, and the conductive adhesive film.
  • the present invention relates to a method of manufacturing a connected body used.
  • a binder resin in which conductive particles are dispersed as an adhesive is formed into a film.
  • a molded anisotropic conductive film is used.
  • the case where the connection terminal of the flexible substrate and the connection terminal of the rigid substrate are connected will be described as an example.
  • FIG. 12A both connection terminals 52 and 55 of the flexible substrate 51 and the rigid substrate 54 are formed.
  • An anisotropic conductive film 53 is disposed between the regions, a buffer material 50 is disposed as appropriate, and heat pressing is performed from above the flexible substrate 51 by the heating and pressing head 56.
  • the binder resin exhibits fluidity and flows out between the connection terminal 52 of the flexible substrate 51 and the connection terminal 55 of the rigid substrate 54, and in the anisotropic conductive film 53.
  • the conductive particles are sandwiched between the connecting terminals and crushed.
  • connection terminal 52 of the flexible substrate 51 and the connection terminal 55 of the rigid substrate 54 are electrically connected via the conductive particles, and the binder resin is cured in this state.
  • the conductive particles that are not between the connection terminals 52 and 55 are dispersed in the binder resin and maintain an electrically insulated state.
  • electrical continuity is achieved only between the connection terminal 52 of the flexible substrate 51 and the connection terminal 55 of the rigid substrate 54.
  • the conductive particles are randomly dispersed in the binder resin in response to the miniaturization of the connection terminals and the progress of the narrowing between the connection terminals due to the demand for high-density mounting. Therefore, there is a possibility that the conductive particles are connected between the minute terminals and a short circuit between the terminals occurs.
  • the present invention can prevent the short-circuit between the terminals and capture the conductive particles even in the miniaturized connection terminals even with the progress of the miniaturization of the connection terminals and the narrowing between the connection terminals. It aims at providing the manufacturing method of the conductive adhesive film which can respond to the request
  • a method for producing a conductive adhesive film according to the present invention includes a method in which conductive particles are formed on a wiring board having wiring that is formed according to an array pattern of conductive particles and is prevented from being charged. Spraying and charging the conductive particles, and moving the squeegee on the wiring board to align the charged conductive particles in a predetermined array pattern according to the wiring pattern; and Bonding the wiring board and a transfer film on which an adhesive layer is formed, and transferring the conductive particles aligned in a predetermined arrangement pattern to the adhesive layer.
  • the conductive adhesive film according to the present invention is manufactured by the above-described manufacturing method.
  • the manufacturing method of the connection body which concerns on this invention is a manufacturing method of the connection body in which the terminal arranged in parallel by the anisotropic conductive film in which electroconductive particle was arranged was connected,
  • the said anisotropic conductive film is ,
  • a step of spreading conductive particles on a wiring board formed according to an arrangement pattern of conductive particles and having a wiring which is prevented from being charged, and charging the conductive particles, and moving a squeegee onto the wiring board By aligning the charged conductive particles in a predetermined arrangement pattern corresponding to the wiring pattern, the wiring substrate and the transfer film on which the adhesive layer is formed are bonded to each other, and the predetermined arrangement is performed.
  • the conductive particles aligned in a pattern are transferred to the adhesive layer, and are sandwiched between the terminals with the parallel direction of the terminals as a longitudinal direction. .
  • the conductive adhesive film is formed by transferring the conductive particles to the adhesive layer. Therefore, since the conductive particles are aligned in a desired arrangement pattern in advance, the conductive particles can be evenly distributed and arranged in the adhesive layer, thereby reducing the size of the connection terminals and between the connection terminals.
  • the conductive adhesive film that can prevent short-circuiting between terminals and capture conductive particles even in a miniaturized connection terminal even with the progress of narrowing, and can meet the demand for high-density mounting. Can do.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an anisotropic conductive film to which the present invention is applied.
  • FIG. 2 is a diagram showing a wiring board and a squeegee for aligning conductive particles.
  • FIG. 3 is a front view showing a concave portion of the squeegee.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which conductive particles are charged and then aligned between wiring patterns with a squeegee.
  • FIG. 5 is a diagram showing a state in which conductive particles are charged and then aligned between wiring patterns with a squeegee.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a manufacturing process of an anisotropic conductive film.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an anisotropic conductive film to which the present invention is applied.
  • FIG. 2 is a diagram showing a wiring board and a squeegee for aligning conductive particles.
  • FIG. 3 is a
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a state in which an anisotropic conductive film is attached to a rigid substrate in which a plurality of connection terminals are arranged in parallel.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining a state in which another anisotropic conductive film is attached to the connection terminal.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating the inter-particle pitch in a state where the arrangement of the conductive particles is inclined with respect to the longitudinal direction of the anisotropic conductive film (moving direction of the squeegee) and 90 °.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a manufacturing process of another anisotropic conductive film.
  • FIG. 11 is a view showing a roll-shaped substrate
  • (A) and (B) are perspective views
  • (C) is a cross-sectional view showing a manufacturing process using the roll-shaped substrate.
  • 12A and 12B are cross-sectional views showing a manufacturing process of a connection body using a conventional anisotropic conductive film, in which FIG. 12A shows a state before pressure bonding, and FIG. 12B shows a state after pressure bonding.
  • the conductive particles are uniformly distributed in a predetermined pattern in the binder resin as an adhesive, and the conductive particles are sandwiched between the connecting terminals facing each other. It is suitably used as an anisotropic conductive film 1 that aims at conduction between the connection terminals.
  • a connection body using the conductive adhesive film to which the present invention is applied for example, a connection body in which an IC or a flexible substrate is COG-connected, FOB-connected or FOF-connected using the anisotropic conductive film 1, or the like.
  • a connection body in which an IC or a flexible substrate is COG-connected, FOB-connected or FOF-connected using the anisotropic conductive film 1, or the like.
  • any device such as a television, a PC, a mobile phone, a game machine, an audio device, a tablet terminal, or an in-vehicle monitor.
  • the anisotropic conductive film 1 is a thermosetting adhesive or a photo-curing adhesive such as ultraviolet ray, and is fluidized by being thermally pressed by a crimping tool (not shown) between the connection terminals facing the conductive particles. It is crushed and cured in a state where the conductive particles are crushed by heating or ultraviolet irradiation. Thereby, the anisotropic conductive film 1 electrically and mechanically connects an IC or a flexible substrate to a connection target such as a glass substrate.
  • the anisotropic conductive film 1 is conductive to a normal binder resin 2 (adhesive) containing a film-forming resin, a thermosetting resin, a latent curing agent, a silane coupling agent, and the like.
  • the particles 3 are arranged in a predetermined pattern, and this thermosetting adhesive composition is supported by a pair of upper and lower first and second base films 4 and 5.
  • the first and second base films 4 and 5 are made of, for example, PET (Poly Ethylene Terephthalate), OPP (Oriented Polypropylene), PMP (Poly-4-methylpentene-1), PTFE (Polytetrafluoroethylene), or other release agent such as silicone. Is applied.
  • the film forming resin contained in the binder resin 2 is preferably a resin having an average molecular weight of about 10,000 to 80,000.
  • the film forming resin include various resins such as an epoxy resin, a modified epoxy resin, a urethane resin, and a phenoxy resin. Among these, phenoxy resin is particularly preferable from the viewpoint of film formation state, connection reliability, and the like.
  • thermosetting resin is not particularly limited, and examples thereof include commercially available epoxy resins and acrylic resins.
  • the epoxy resin is not particularly limited.
  • naphthalene type epoxy resin biphenyl type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, triphenolmethane type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin.
  • an acrylic compound, liquid acrylate, etc. can be selected suitably.
  • what made acrylate the methacrylate can also be selected from methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropy
  • the latent curing agent is not particularly limited, and examples thereof include various curing agents such as a heat curing type and a UV curing type.
  • the latent curing agent does not normally react, but is activated by various triggers selected according to applications such as heat, light, and pressure, and starts the reaction.
  • the activation method of the thermal activation type latent curing agent includes a method of generating active species (cation, anion, radical) by a dissociation reaction by heating, etc., and it is stably dispersed in the epoxy resin near room temperature, and epoxy at high temperature
  • active species cation, anion, radical
  • Thermally active latent curing agents include imidazole, hydrazide, boron trifluoride-amine complexes, sulfonium salts, amine imides, polyamine salts, dicyandiamide, etc., and modified products thereof. The above mixture may be sufficient. Among these, a microcapsule type imidazole-based latent curing agent is preferable.
  • the silane coupling agent is not particularly limited, and examples thereof include an epoxy type, an amino type, a mercapto sulfide type, and a ureido type. By adding the silane coupling agent, the adhesion at the interface between the organic material and the inorganic material is improved.
  • Examples of the conductive particles 3 include any known conductive particles used in the anisotropic conductive film 1.
  • Examples of the conductive particles 3 include particles of various metals and metal alloys such as nickel, iron, copper, aluminum, tin, lead, chromium, cobalt, silver, and gold, metal oxide, carbon, graphite, glass, ceramic, Examples thereof include those in which the surface of particles such as plastic is coated with metal, or those in which the surface of these particles is further coated with an insulating thin film.
  • examples of the resin particle include an epoxy resin, a phenol resin, an acrylic resin, an acrylonitrile / styrene (AS) resin, a benzoguanamine resin, a divinylbenzene resin, a styrene resin, and the like. Can be mentioned.
  • the conductive particles 3 are regularly arranged in a predetermined arrangement pattern, thereby preventing the occurrence of roughness due to aggregation of the conductive particles. Therefore, according to the anisotropic conductive film 1, it is possible to prevent a short circuit between terminals due to agglomeration of conductive particles even when the connection terminals are narrowed. Particles can be captured and the demand for high-density packaging can be met.
  • the shape of the anisotropic conductive film 1 is not particularly limited.
  • the anisotropic conductive film 1 has a long tape shape that can be wound around a take-up reel 6, and is cut by a predetermined length. can do.
  • the adhesive according to the invention is not limited to this, and for example, an insulating adhesive layer made of only the binder resin 2 and a conductive particle-containing layer made of the binder resin 2 containing the conductive particles 3 are laminated. be able to.
  • the anisotropic conductive film 1 is manufactured by aligning the conductive particles 3 in a predetermined arrangement pattern on the wiring substrate and then transferring the conductive particles 3 with a film provided with a binder resin layer.
  • the wiring substrate 10 on which the conductive particles 3 are arranged has a wiring pattern 12 formed on the insulating substrate 11 according to the arrangement pattern of the conductive particles 3.
  • the insulating substrate 11 various known insulating substrates such as a glass epoxy substrate can be used.
  • the wiring pattern 12 is formed of, for example, Cu wiring, and can be formed by a known method such as etching or printing.
  • the wiring pattern 12 is grounded and is prevented from being charged, thereby preventing magnetic adsorption of the conductive particles 3.
  • the wiring pattern 12 is formed in a pattern corresponding to the arrangement pattern of the conductive particles 3 transferred to the binder resin 3 of the anisotropic conductive film 1, and the wiring substrate 10 is electrically conductive particles 3 by a squeegee 13 described later. Is charged and adhered between the wiring patterns 12. Therefore, the shape of the wiring pattern 12 is defined according to the arrangement pattern of the conductive particles 3. For example, as shown in FIG. 2, by arranging a plurality of linear patterns 12 a in parallel, the conductive particles 3 The linear patterns 12a are equally distributed according to the interval between the linear patterns 12a. Each linear pattern 12a is continuous with the ground wiring 12b formed along one side edge of the insulating substrate 11, and is grounded through the ground wiring 12b.
  • the squeegee 13 moves on the wiring substrate 10 so that the conductive particles 3 are charged and adhered between the wiring patterns 12 and aligned according to the wiring pattern 12.
  • the squeegee 13 has a plurality of recesses 14 formed at predetermined intervals on a sliding side 13 a that slides on the wiring board 10. Each concave portion 14 allows the conductive particles 3 to pass along with the movement of the squeegee 13 and is aligned at a predetermined interval defined by the interval between adjacent concave portions.
  • the conductive particles 3 move in the moving direction of the squeegee 13. Are distributed evenly at intervals of the linear patterns 12a and at intervals of the recesses 14 in a direction perpendicular to the moving direction of the squeegee 13.
  • each recess 14 is formed with a width W and a height H larger than the average particle diameter of the conductive particles 3, thereby allowing the conductive particles 3 to pass therethrough.
  • the recess 14 is preferably formed with a width smaller than twice the average particle diameter of the conductive particles 3. This is because, when the recesses 14 have a width that is twice or more the average particle diameter of the conductive particles 3, the recesses 14 are dispersed even when the conductive particles 3 are allowed to pass therethrough, and the particle capture rate may be reduced.
  • the squeegee 13 is prevented from being magnetically attracted to the conductive particles 3 by being prevented from being charged.
  • the squeegee 13 is formed of a conductive material such as Ni and is prevented from being charged by being grounded. Further, the squeegee 13 may be prevented from being charged by being formed of a material that is difficult to be charged. Further, such a squeegee 13 can be formed using an electroforming method or other known fine processing techniques.
  • the conductive particles 3 are placed on one end of the wiring substrate 10 on which the wiring pattern 12 is formed.
  • the static electricity generator 15 is moved from one end side to the other end side of the wiring substrate 10 to charge the conductive particles 3 with charges (for example, negative charges) (FIGS. 4 and 5).
  • the squeegee 13 is slid from one end side to the other end side of the wiring board 10.
  • the charged conductive particles 3 are charged and adhered between the linear patterns 12 a while passing through the recesses 14 of the squeegee 13.
  • the conductive particles 3 are arranged at intervals of the linear pattern 12 a with respect to the moving direction of the squeegee 13 and at intervals of the concave portions 14 with respect to a direction orthogonal to the moving direction of the squeegee 13.
  • the conductive particles 3 are placed on the wiring substrate 10 by making the moving direction of the squeegee 13 have an inclination ⁇ of 90 ° with respect to the longitudinal direction of the linear pattern 12a.
  • the lattice pattern is uniformly distributed (FIG. 6B).
  • the wiring pattern 12 and the squeegee 13 are prevented from being charged by being grounded or the like, the conductive particles 3 charged with electric charges do not adhere to the wiring pattern 12 and the squeegee 13 reliably between the linear patterns 12a. Are distributed.
  • the conductive particles 3 distributed on the wiring substrate 10 are transferred to a transfer film.
  • the transfer film 20 is formed into a film shape by applying the binder resin 2 described above to one surface of the first base film 4 constituting the anisotropic conductive film 1.
  • the transfer film 20 can transfer the conductive particles 3 arranged in a predetermined pattern to the binder resin 2 in the pattern by sticking the surface coated with the binder resin 2 on the wiring substrate 10. .
  • the transfer film 20 has the conductive particles 3 arranged at 90 ° with respect to the longitudinal direction by making the longitudinal direction parallel to the moving direction of the squeegee.
  • the particles 3 are transferred in a lattice shape and uniformly (FIG. 6D).
  • the transfer film 20 to which the conductive particles 3 have been transferred is laminated by the second base film 5 constituting the anisotropic conductive film 1 (FIG. 6E).
  • the 2nd base film 5 pushes the electroconductive particle 3 transcribe
  • the second base film 5 is bonded to the surface of the transfer film 20 to which the conductive particles 3 are transferred, whereby the conductive particles 3 are bonded to the first and second base films 4 and 5. It is held in the binder resin 2 applied to. Thereby, the anisotropic conductive film 1 in which the binder resin 2 containing the conductive particles 3 is supported by the pair of upper and lower first and second base films 4 and 5 is formed.
  • the anisotropic conductive film 1 is pressed into the binder resin 2 applied to the second base film 5 by being appropriately pressed by the laminating roll 21.
  • the surface of the anisotropic conductive film 1 on which the conductive particles 3 of the binder resin 2 are pressed is cured, for example, by being irradiated with ultraviolet rays from the first base film 4 side. It is fixed with the transferred pattern.
  • the anisotropic conductive film 1 is a connection body in which an IC or a flexible substrate is COG-connected, FOB-connected or FOF-connected, such as a television, a PC, a mobile phone, a game machine, an audio device, a tablet terminal, or an in-vehicle monitor. It can be suitably used for all electronic devices.
  • a rigid substrate 22 to which an IC and a flexible substrate are connected via the anisotropic conductive film 1 has a plurality of connection terminals 23 formed in parallel. These connection terminals 23 are miniaturized and narrowed between the connection terminals because of the demand for high-density mounting.
  • the anisotropic conductive film 1 is cut in the width direction according to the size of the connection terminal 23, and then the first base film 4 is peeled off, and the parallel direction of the connection terminals 23 is taken as the longitudinal direction. Are pasted on the plurality of connection terminals 23.
  • a connection terminal on the IC or flexible substrate side is mounted on the connection terminal 23 via the anisotropic conductive film 1 and is heat-pressed from above with a crimping tool (not shown).
  • the anisotropic conductive film 1 is in a state in which the binder resin 2 is softened and the conductive particles 3 are crushed between the opposing connection terminals, and the conductive particles 3 are crushed by heating or ultraviolet irradiation. Harden.
  • the anisotropic conductive film 1 electrically and mechanically connects an IC or a flexible substrate to a connection target such as a glass substrate.
  • the anisotropic conductive film 1 the conductive particles 3 are transferred in a lattice shape and uniformly over the longitudinal direction. Therefore, the anisotropic conductive film 1 can be surely captured even on the miniaturized connection terminals 23 to improve the electrical conductivity, and the conductive particles 3 are also present between the narrowed connection terminals. A short circuit between adjacent terminals can be prevented without being connected.
  • the anisotropic conductive film 30 shown in FIG. 8 is formed so that the arrangement of the conductive particles 3 is inclined with respect to the longitudinal direction.
  • the anisotropic conductive film 30 has a narrower pitch P1 of the conductive particles 3 in the longitudinal direction than the anisotropic conductive film 1 because the arrangement of the conductive particles 3 is inclined with respect to the longitudinal direction.
  • P1 the pitch of the conductive particles 3 in the longitudinal direction
  • anisotropic conductive film 1 because the arrangement of the conductive particles 3 is inclined with respect to the longitudinal direction.
  • the anisotropic conductive film 30 has a linear pattern 12a formed on the wiring board 10 inclined by a predetermined angle ⁇ with respect to the moving direction of the squeegee 13.
  • the arrays A1 and A2 of the conductive particles 3 aligned between the linear patterns 12a have the inclination ⁇ with respect to the longitudinal direction L of the anisotropic conductive film 30 (moving direction of the squeegee 13).
  • FIG. 9B shows the particle arrangements A1 and A2 in the anisotropic conductive film 1 in which the linear pattern 12a is 90 ° with respect to the moving direction of the squeegee.
  • the pitch P2 of the conductive particles 3 in the longitudinal direction L corresponds to the interval between the linear patterns 12a. That is, in the anisotropic conductive film 1, the pitch P2 of the conductive particles 3 in the longitudinal direction is defined by the interval P0 between the particle arrays A1 and A2.
  • the pitch P1 of the conductive particles 3 in the longitudinal direction L is between the conductive particles 3a and 3b on the particle array A1 and between the conductive particles 3b and the particle array A2. It is defined by the distance between 3c. Therefore, when the interval P0 between the particle arrangements A1 and A2 is the same as that of the anisotropic conductive film 1, the anisotropic conductive film 30 has the pitch P1 of the conductive particles 3 in the longitudinal direction L set to the anisotropic conductive film 1. It can be narrowed compared to.
  • a wiring pattern 12 including a plurality of linear patterns 12a is formed on the wiring board 10.
  • the linear pattern 12a has an inclination ⁇ of a predetermined angle with respect to the moving direction of the squeegee 13, for example, an angle of 30 ° or more and less than 90 °.
  • the conductive particles 3 are evenly distributed and arranged on the wiring substrate 10 at a predetermined interval defined by the angle along the linear pattern 12a and the interval between the recesses 14 (FIG. 10B). .
  • the conductive particles 3 dispersedly arranged on the wiring substrate 10 are transferred to the transfer film 20.
  • the transfer film 20 can transfer the conductive particles 3 arranged in a predetermined pattern to the binder resin 2 in the pattern by sticking the surface coated with the binder resin 2 on the wiring substrate 10. .
  • the transfer film 20 has the longitudinal direction parallel to the moving direction of the squeegee so that the conductive particles 3 correspond to the inclination of the linear pattern 12a with respect to the longitudinal direction. They are arranged at a predetermined angle (FIG. 10D). Then, similarly to the anisotropic conductive film 1, the anisotropic conductive film 30 is obtained by bonding the second base film 5 to the transfer film 20 (FIGS. 10E and 10F).
  • the anisotropic conductive film 30 is peeled off from the first base film 4 and pasted on the plurality of connection terminals 23 with the parallel direction of the connection terminals 23 as the longitudinal direction (FIGS. 7 and 8). .
  • the connection terminal on the IC or flexible substrate side is mounted on the connection terminal 23 via the anisotropic conductive film 30, and the IC or flexible substrate is heated and pressed by a crimping tool (not shown) from above.
  • a connection object such as a glass substrate.
  • the anisotropic conductive film 30 can narrow the pitch P of the conductive particles 3 in the longitudinal direction as compared with the anisotropic conductive film 1.
  • the anisotropic conductive film 30 is attached with the arrangement direction of the connection terminals 23 as the longitudinal direction, the arrangement pitch of the conductive particles 3 is narrowed with respect to the width direction of the connection terminals 23 in which the arrangement pitch is reduced. Therefore, the particle capture rate on the connection terminal 23 can be improved.
  • the anisotropic conductive film 30 preferably has an arrangement angle of the conductive particles 3 with respect to the longitudinal direction of 30 ° or more and less than 90 °. This is because if the angle is less than 30 °, the interval in the arrangement direction of the conductive particles 3 becomes longer, which may cause a decrease in the particle capture rate.
  • the wiring board in addition to forming the wiring board in a plate shape, it may be formed in a roll shape as shown in FIG.
  • the roll-shaped substrate 30 rolls on the surface of the transfer film 20 on which the binder resin 2 is applied while the wiring pattern 12 is formed on the surface. Then, as shown in FIG. 11C, the roll-shaped substrate 30 is supplied with the conductive particles 3 on the upstream side in the rolling direction and charged with electric charge, and then the squeegee 13 is slid, Prior to contact with the transfer film 20, the conductive particles 3 are aligned and charged in a predetermined pattern corresponding to the wiring pattern 12.
  • the linear pattern 12 a of the wiring pattern 12 formed on the roll surface has an angle of 90 ° with respect to the rolling direction of the roll, so that the conductive pattern is electrically conductive with respect to the longitudinal direction.
  • the anisotropic conductive film 1 to which the conductive particles 3 are transferred in a lattice shape can be formed (FIG. 11A).
  • the roll-shaped substrate 30 has a predetermined inclination (for example, 30 ° or more and less than 90 °) with respect to the rolling direction of the roll, so that the linear substrate 12a is compared with the anisotropic conductive film 1.
  • the anisotropic conductive film 30 with which the pitch P of the electroconductive particle 3 in a longitudinal direction was narrowed can be formed (FIG.11 (B)).
  • the electrically conductive particles 3 charged by sliding the squeegee 13 from one end side to the other end side of the wiring board 10 pass through the recess 14 of the squeegee 13. However, charging adheres between the linear patterns 12a. At this time, the conductive particles 3 are uniformly distributed at intervals of the linear patterns 12a with respect to the moving direction of the squeegee 13 and at intervals of the concave portions 14 with respect to a direction perpendicular to the moving direction of the squeegee 13. Is done.
  • the aggregate in which a plurality of conductive particles 3 are connected is within 20%, preferably within 10%, more preferably 5% of the total number of conductive particles.
  • the size of the aggregate is preferably at most 8 times the average particle diameter of the conductive particles, more preferably 5 times or less.
  • the size of the aggregate here includes the maximum length of the aggregate to which the conductive particles 3 are connected.
  • the anisotropic conductive films according to Examples and Comparative Examples are used as binder resins.
  • Phenoxy resin (YP-50, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) 60 parts by mass epoxy resin (jER828 manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 40 parts by mass Cationic curing agent (SI-60L, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) 2 parts by mass
  • the compounded resin composition was used.
  • the anisotropic conductive films according to Examples and Comparative Examples were prepared by preparing a mixed solution in which these resin compositions were adjusted so as to have a solid content of 50% with toluene, and after coating on a PET film having a thickness of 50 ⁇ m, It dried for 5 minutes in 80 degreeC oven. This obtained the anisotropic conductive film which has the binder resin 2 of thickness 20 micrometers.
  • AUL704 (average particle size: 4 ⁇ m, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) was used as the conductive particles in the anisotropic conductive films according to Examples and Comparative Examples.
  • a glass substrate (trade name: 1737F, manufactured by Corning, size: 50 mm ⁇ 30 mm, thickness: 0.5 mm) on which an aluminum wiring pattern corresponding to the pattern of the IC chip was formed was used.
  • An anisotropic conductive film according to Examples and Comparative Examples is disposed on this glass substrate, and an IC chip (size: 1.5 mm ⁇ 13.0 mm, thickness: 0.5 mm, gold) is disposed on the anisotropic conductive film.
  • Bump size: 25 ⁇ m ⁇ 140 ⁇ m, bump height: 15 ⁇ m, pitch: 7.5 ⁇ m) were placed and heated and pressed to connect the IC chip and the aluminum wiring pattern glass substrate.
  • the pressure bonding conditions were 180 ° C., 80 MPa, and 5 seconds.
  • Example 1 the conductive particles were manufactured by aligning the conductive particles in a predetermined arrangement pattern on the wiring substrate, and then transferring the conductive particles using a film provided with a binder resin layer.
  • a plurality of linear patterns are formed in parallel by Cu wiring, and each linear pattern is grounded to prevent charging.
  • the concave part having a width of 6 ⁇ m and a height of 6 ⁇ m is formed at regular intervals on the squeegee that moves on the wiring board. Further, the squeegee is formed of Ni and grounded to prevent charging.
  • the static electricity generator is moved from one end side to the other end side of the wiring board to charge the conductive particles with negative charges.
  • the squeegee is slid from one end side to the other end side of the wiring board.
  • the movement direction of the squeegee is set to 90 ° with respect to the longitudinal direction of the linear pattern.
  • the conductive particles are distributed on the wiring board in a lattice-like and uniform manner at predetermined intervals defined by the linear pattern and the recesses (see FIG. 6B).
  • the conductive particles dispersed and arranged on the wiring board are transferred to a PET film coated with the above-described binder resin.
  • the conductive particles are transferred in a lattice shape and uniformly over the longitudinal direction (see FIGS. 6C and 6D).
  • This anisotropic conductive film was affixed on a plurality of connection terminals with the parallel direction of the connection terminals of the aluminum wiring pattern formed on the glass substrate as the longitudinal direction (see FIG. 7).
  • Example 2 In Example 2, an anisotropic conductive film was obtained under the same conditions as in Example 1 except that the width of the concave portion of the squeegee was 5 ⁇ m.
  • Example 3 In Example 3, an anisotropic conductive film was obtained under the same conditions as in Example 1 except that the width of the concave portion of the squeegee was set to 7 ⁇ m.
  • Example 4 In Example 4, an anisotropic conductive film was obtained under the same conditions as in Example 1 except that the width of the concave portion of the squeegee was 9 ⁇ m.
  • Example 5 the moving direction of the squeegee has an inclination of 30 ° with respect to the longitudinal direction of the linear pattern.
  • the conductive particles are dispersed and arranged on the wiring board at an angle along the linear pattern and at a predetermined interval defined by the recesses (see FIG. 10B).
  • the squeegee recess dimensions are the same as in the first embodiment.
  • the conductive particles dispersed and arranged on the wiring board are transferred to the PET film.
  • the conductive particles are arranged at a predetermined angle corresponding to the inclination of the linear pattern with respect to the longitudinal direction (FIG. 10 (C ) (D)).
  • an anisotropic conductive film was obtained by laminating the second PET film to the PET film.
  • Example 6 In Example 6, an anisotropic conductive film was obtained under the same conditions as Example 5 except that the moving direction of the squeegee had an inclination of 60 ° with respect to the longitudinal direction of the linear pattern.
  • Example 7 In Example 7, an anisotropic conductive film was obtained under the same conditions as Example 5 except that the moving direction of the squeegee had an inclination of 15 ° with respect to the longitudinal direction of the linear pattern.
  • Comparative Example 1 an anisotropic conductive film was obtained by a conventional manufacturing method. That is, the anisotropic conductive film shape
  • This anisotropic conductive film was affixed on a plurality of connection terminals with the parallel direction of the connection terminals of the aluminum wiring pattern formed on the glass substrate as the longitudinal direction.
  • Comparative Example 2 In Comparative Example 2, an adhesive layer was formed by applying an acrylic polymer on a 100 ⁇ m unstretched copolymer polypropylene film and drying. A single particle conductive particle layer having a filling rate of 60% was formed by filling conductive particles on one side of the pressure-sensitive adhesive layer and eliminating conductive particles that did not reach the pressure sensitive adhesive by air blowing.
  • the polypropylene film on which the conductive particles are fixed is stretched up to 2.0 times at a rate of 10% / second in both longitudinal and lateral directions at 135 ° C. using a test biaxial stretching apparatus, and gradually reaches room temperature. Cooled to obtain an array sheet.
  • Example 1 After overlaying a PET film (transfer film) coated with a binder resin on the conductive particle side of the array sheet and laminating under conditions of 60 ° C. and 0.3 MPa, the conductive particles are embedded in the binder resin. The polypropylene film and the adhesive were peeled off. Thereafter, as in Example 1, an anisotropic conductive film was obtained by laminating the second PET film to the PET film.
  • This anisotropic conductive film was affixed on a plurality of connection terminals with the parallel direction of the connection terminals of the aluminum wiring pattern formed on the glass substrate as the longitudinal direction.
  • connection body sample which connected IC on the glass substrate using the anisotropic conductive film which concerns on each of these Examples and a comparative example was manufactured. And about each connection body sample, the conduction
  • the conduction resistance between the IC chip and the connection terminal formed on the glass substrate is as low as 0.8 ⁇ or less, and the short ratio between the terminals is also 1 ppm or less. Met.
  • Comparative Example 1 although the conduction resistance was as low as 0.2 ⁇ , the short ratio between the terminals was as high as 3000 ppm. Similarly, in Comparative Example 2, although the conduction resistance was as low as 0.2 ⁇ , the short ratio between the terminals was as high as 3000 ppm.
  • connection terminals are miniaturized, and the connection terminals This is because a high particle trapping rate can be maintained even for the narrowing of the gap, and the agglomeration of particles can be prevented to prevent a short circuit between the narrowed terminals.
  • Comparative Example 1 since the conductive particles are randomly dispersed in the binder resin, there are places where the conductive particles are concentrated and dispersed in the binder resin, and between the narrowed adjacent terminals. Conductive particles were connected, and short-circuiting between terminals occurred frequently at 3000 ppm.
  • Examples 1 to 3 in which the recess width of the squeegee is less than 2 times are conducted more than 2 times while the conduction resistance is 0.2 to 0.3 ( ⁇ ).
  • the conduction resistance increased to 2.0 ( ⁇ ). This is due to the fact that the particles are dispersed and arranged by widening the recess width of the squeegee through which the conductive particles pass, and the particle capture rate is slightly reduced. From this, it can be seen that the recess width of the squeegee is preferably less than twice the average particle diameter of the conductive particles.
  • Example 5 to 7 in which the moving direction of the squeegee has a predetermined inclination with respect to the linear pattern, in Examples 5 and 6 where the inclination is 30 ° and 60 °, the conduction resistance is 0. 1 ( ⁇ ), which is lower than those in Examples 1 to 4 in which the moving direction of the squeegee is 90 ° with respect to the linear pattern.
  • the arrangement of the conductive particles has a predetermined inclination with respect to the longitudinal direction of the anisotropic conductive film. Therefore, when the anisotropic conductive film is attached along the parallel direction of the connection terminals, This is because the particle pitch in the width direction is narrowed and many particles are trapped even in the miniaturized connection terminal.
  • Example 7 by setting the inclination to 15 °, the particle pitch on the particle arrangement of the anisotropic conductive film was increased, so that the particle trapping rate in the longitudinal direction of the connection terminal was reduced to 0.8 ( ⁇ ) and the conduction resistance increased slightly. From this, it is understood that the moving direction of the squeegee is preferably 30 ° or more with respect to the linear pattern.

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Abstract

　導電性粒子（３）の配列パターンに応じて形成され帯電が防止された配線（１２）を有する配線基板（１１）上に、導電性粒子（３）を散布し、導電性粒子（３）を帯電させる工程と、配線基板（１１）上にスキージ（１３）を移動させることによって、帯電された導電性粒子（３）を、配線パターン（１２）に応じた所定の配列パターンに整列させる工程と、配線基板（１１）と接着剤材層（２）が形成された転写フィルム（２０）とを貼り合わせ、所定の配列パターンに整列された導電性粒子（３）を接着剤層（２）に転写する。

Description

導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法
　本発明は、導電性接着剤に関し、特に異方性導電接続に用いて好適な導電性接着フィルムの製造方法、この製造方法を用いて製造された導電性接着フィルム、及びこの導電性接着フィルムを用いた接続体の製造方法に関する。
　本出願は、日本国において２０１３年７月２９日に出願された日本特許出願番号特願２０１３－１５７０９８を基礎として優先権を主張するものであり、これらの出願は参照されることにより、本出願に援用される。
　従来、ガラス基板やガラスエポキシ基板等のリジッド基板とフレキシブル基板やＩＣチップとを接続する際や、フレキシブル基板同士を接続する際に、接着剤として導電性粒子が分散されたバインダー樹脂をフィルム状に成形した異方性導電フィルムが用いられている。フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板の接続端子とを接続する場合を例に説明すると、図１２（Ａ）に示すように、フレキシブル基板５１とリジッド基板５４の両接続端子５２，５５が形成された領域の間に異方性導電フィルム５３を配置し、適宜緩衝材５０を配して加熱押圧ヘッド５６によってフレキシブル基板５１の上から熱加圧する。すると、図１２（Ｂ）に示すように、バインダー樹脂は流動性を示し、フレキシブル基板５１の接続端子５２とリジッド基板５４の接続端子５５との間から流出するとともに、異方性導電フィルム５３中の導電性粒子は、両接続端子間に挟持されて押し潰される。
　その結果、フレキシブル基板５１の接続端子５２とリジッド基板５４の接続端子５５とは、導電性粒子を介して電気的に接続され、この状態でバインダー樹脂が硬化する。両接続端子５２，５５の間にない導電性粒子は、バインダー樹脂に分散されており、電気的に絶縁した状態を維持している。これにより、フレキシブル基板５１の接続端子５２とリジッド基板５４の接続端子５５との間のみで電気的導通が図られることになる。
特開平０４－２５１３３７号公報 特開２０１０－２５１３３７号公報 特許第４７８９７３８号公報
　近年、主に携帯電話やスマートフォン、タブレットＰＣ、ノートパソコン等の小型の携帯型電子機器においては、小型化、薄型化に伴って電子部品の高密度実装が進行し、フレキシブル基板をメイン基板に接続する所謂ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）接続や、フレキシブル基板同士を接続する所謂ＦＯＦ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｆｉｌｍ）接続において、接続端子の微小化と、隣接する接続端子間の狭小化が進行している。また、液晶画面の制御用ＩＣをガラス基板のＩＴＯ配線上に接続するといった、いわゆるＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）接続においても、画面の高精細化に伴う多端子化と制御用ＩＣの小型化による接続端子の微小化と、隣接する接続端子間の狭小化が進行している。
　このような高密度実装の要求に伴う接続端子の微小化、及び接続端子間の狭小化の進行に対して、従来の異方性導電フィルムにおいては、導電性粒子をバインダー樹脂中にランダムに分散させていることから、微小端子間において導電性粒子が連結し、端子間ショートが生じるおそれがある。
　このような問題に対し、導電性粒子の小径化や、粒子表面に絶縁皮膜を形成する方法も提案されているが、導電性粒子の小径化では微小化された接続端子における粒子捕捉率が低下するおそれがあり、また、絶縁皮膜を形成した場合にも端子間ショートを完全に防ぐことはできない。さらに、２軸延伸によって導電性粒子間を離す方法も提案されているが、すべての導電性粒子が離間するわけではなく、複数個の導電性粒子が連結する粒子凝集が残存し、隣接する端子間における端子間ショートを完全に防ぐことはできない。
　そこで、本発明は、接続端子の微小化、及び接続端子間の狭小化の進行によっても、端子間ショートを防止するとともに微小化された接続端子においても導電性粒子を捕捉することができ、高密度実装の要求に応えることができる導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法を提供することを目的とする。
　上述した課題を解決するために、本発明に係る導電性接着フィルムの製造方法は、導電性粒子の配列パターンに応じて形成され帯電が防止された配線を有する配線基板上に、導電性粒子を散布し、上記導電性粒子を帯電させる工程と、上記配線基板上にスキージを移動させることによって、上記帯電された導電性粒子を、上記配線パターンに応じた所定の配列パターンに整列させる工程と、上記配線基板と接着剤層が形成された転写フィルムとを貼り合わせ、所定の配列パターンに整列された上記導電性粒子を上記接着剤層に転写する工程とを有するものである。
　また、本発明に係る導電性接着フィルムは、上述した製造方法によって製造されたものである。
　また、本発明に係る接続体の製造方法は、導電性粒子が配列された異方性導電フィルムによって複数並列された端子同士が接続された接続体の製造方法において、上記異方性導電フィルムは、導電性粒子の配列パターンに応じて形成され帯電が防止された配線を有する配線基板上に、導電性粒子を散布し、上記導電性粒子を帯電させる工程と、上記配線基板上にスキージを移動させることによって、上記帯電された導電性粒子を、上記配線パターンに応じた所定の配列パターンに整列させる工程と、上記配線基板と接着剤層が形成された転写フィルムとを貼り合わせ、所定の配列パターンに整列された上記導電性粒子を上記接着剤層に転写する工程とにより製造され、上記端子間に、該端子の並列方向を長手方向として挟持されるものである。
　本発明によれば、導電性粒子を所定の配列パターンに整列させた後、接着剤層に転写することにより導電性接着フィルムを形成する。したがって、予め、所望の配列パターンに導電性粒子を整列させているため、接着剤層に導電性粒子を均等に分散配置させることができ、これにより、接続端子の微小化、及び接続端子間の狭小化の進行によっても、端子間ショートを防止するとともに微小化された接続端子においても導電性粒子を捕捉することができ、高密度実装の要求に応えることができる導電性接着フィルムを提供することができる。
図１は、本発明が適用された異方性導電フィルムを示す断面図である。 図２は、導電性粒子を整列させる配線基板及びスキージを示す図である。 図３は、スキージの凹部を示す正面図である。 図４は、導電性粒子を帯電させた後、スキージで配線パターン間に整列させている状態を示す図である。 図５は、導電性粒子を帯電させた後、スキージで配線パターン間に整列させている状態を示す図である。 図６は、異方性導電フィルムの製造工程を示す図である。 図７は、複数の接続端子が並列するリジッド基板に異方性導電フィルムが貼り付けられる状態を示す斜視図である。 図８は、他の異方性導電フィルムを接続端子上に貼りつけた状態を説明するための図である。 図９は、異方性導電フィルムの長手方向（スキージの移動方向）に対して導電性粒子の配列が傾いている状態、及び９０°である状態の粒子間ピッチを示す図である。 図１０は、他の異方性導電フィルムの製造工程を示す図である。 図１１は、ロール状基板を示す図であり、（Ａ）及び（Ｂ）は斜視図、（Ｃ）はロール状基板を用いた製造工程を示す断面図である。 図１２は、従来の異方性導電フィルムを用いた接続体の製造工程を示す断面図であり、（Ａ）は圧着前、（Ｂ）は圧着後の状態を示す。
　以下、本発明が適用された導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
　［異方性導電フィルム］
　本発明が適用された導電性接着フィルムは、接着剤となるバインダー樹脂中に導電性粒子が所定のパターンで均等に分散配置され、相対向する接続端子間に導電性粒子が挟持されることにより当該接続端子間の導通を図る異方性導電フィルム１として好適に用いられる。また、本発明が適用された導電性接着フィルムを用いた接続体としては、例えば、異方性導電フィルム１を用いてＩＣやフレキシブル基板がＣＯＧ接続、ＦＯＢ接続あるいはＦＯＦ接続された接続体、その他の接続体であって、テレビやＰＣ、携帯電話、ゲーム機、オーディオ機器、タブレット端末あるいは車載用モニタ等のあらゆる機器に好適に用いることができる。
　異方性導電フィルム１は、熱硬化型あるいは紫外線等の光硬化型の接着剤であり、図示しない圧着ツールにより熱加圧されることにより流動化して導電性粒子が相対向する接続端子間で押し潰され、加熱あるいは紫外線照射により、導電性粒子が押し潰された状態で硬化する。これにより、異方性導電フィルム１は、ＩＣやフレキシブル基板をガラス基板等の接続対象に電気的、機械的に接続する。
　異方性導電フィルム１は、例えば図１に示すように、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー樹脂２（接着剤）に導電性粒子３が所定のパターンで配置されてなり、この熱硬化性接着材組成物が上下一対の第１、第２のベースフィルム４，５に支持されているものである。
　第１、第２のベースフィルム４，５は、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene-1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等にシリコーン等の剥離剤を塗布してなる。
　バインダー樹脂２に含有される膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００～８００００程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。
　熱硬化性樹脂としては、特に限定されず、例えば、市販のエポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
　エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。
　アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス[４－（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２－ビス[４－（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　潜在性硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、加熱硬化型、ＵＶ硬化型等の各種硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオンやアニオン、ラジカル）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素－アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。中でも、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が好適である。
　シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。
　［導電性粒子］
　導電性粒子３としては、異方性導電フィルム１において使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子３としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。
　異方性導電フィルム１は、後述するように、導電性粒子３が所定の配列パターンで規則的に配列され、導電性粒子の凝集による粗密の発生が防止されている。したがって、異方性導電フィルム１によれば、接続端子間の狭小化の進行によっても導電性粒子の凝集体による端子間ショートを防止することができ、また微小化された接続端子においても導電性粒子を捕捉することができ、高密度実装の要求に応えることができる。
　なお、異方性導電フィルム１の形状は、特に限定されないが、例えば、図１に示すように、巻取リール６に巻回可能な長尺テープ形状とし、所定の長さだけカットして使用することができる。
　また、上述の実施の形態では、異方性導電フィルム１として、バインダー樹脂２に導電性粒子３を含有した熱硬化性樹脂組成物をフィルム状に成形した接着フィルムを例に説明したが、本発明に係る接着剤は、これに限定されず、例えばバインダー樹脂２のみからなる絶縁性接着剤層と導電性粒子３を含有したバインダー樹脂２からなる導電性粒子含有層とを積層した構成とすることができる。
　［異方性導電フィルムの製造方法］
　次いで、異方性導電フィルム１の製造方法について説明する。異方性導電フィルム１は、導電性粒子３を配線基板上に所定の配列パターンに整列させた後、バインダー樹脂層が設けられたフィルムによって導電性粒子３を転写することにより製造される。
　導電性粒子３を整列させる配線基板１０は、図２に示すように、絶縁基板１１上に、導電性粒子３の配列パターンに応じて配線パターン１２が形成されている。絶縁基板１１は、ガラスエポキシ基板等の公知の各種絶縁基板を用いることができる。配線パターン１２は、例えばＣｕ配線により形成され、エッチングや印刷等の公知の手法で形成することができる。また、配線パターン１２は、アースされ、帯電が防止されることで、導電性粒子３の磁気吸着が防止されている。
　また、配線パターン１２は、異方性導電フィルム１のバインダー樹脂３に転写される導電性粒子３の配列パターンに応じたパターンで形成され、配線基板１０は、後述するスキージ１３によって導電性粒子３が配線パターン１２の間に帯電付着される。そのため、配線パターン１２の形状は、導電性粒子３の配列パターンに応じて規定され、例えば図２に示すように、複数の直線状パターン１２ａが平行に配列されることにより、導電性粒子３が各直線状パターン１２ａの間隔に応じて均等に分散配置される。なお、各直線状パターン１２ａは、絶縁基板１１の一側縁に沿って形成されたアース配線１２ｂと連続し、このアース配線１２ｂを介して接地されている。
　スキージ１３は、配線基板１０上を移動することにより、導電性粒子３を配線パターン１２の間に帯電付着させ、配線パターン１２に応じて整列させるものである。スキージ１３は、配線基板１０上を摺動する摺動辺１３ａに、所定間隔で複数の凹部１４が形成されている。各凹部１４は、スキージ１３の移動に伴って導電性粒子３を通過させ、隣接する凹部間の間隔によって規定される所定の間隔に整列させる。
　配線基板１０上に複数の直線状パターン１２ａを所定間隔で平行に形成するとともに、所定間隔で複数の凹部１４が形成されたスキージ１３を用いることにより、導電性粒子３は、スキージ１３の移動方向に対しては直線状パターン１２ａの間隔で、またスキージ１３の移動方向と直行する方向に対しては凹部１４の間隔で均等に分散配置される。
　各凹部１４は、図３に示すように、幅Ｗと高さＨが導電性粒子３の平均粒子径よりも大きく形成され、これにより導電性粒子３が通過可能とされている。また、凹部１４は、導電性粒子３の平均粒子径の２倍より小さい幅で形成されることが好ましい。凹部１４は、導電性粒子３の平均粒子径の２倍以上の幅を有すると、導電性粒子３を通過させても分散してしまい、粒子捕捉率が低下するおそれがあるからである。
　なお、スキージ１３は、帯電が防止されることにより導電性粒子３の磁気吸着が防止されている。例えば、スキージ１３は、Ｎｉ等の導電材料によって形成されるとともにアースされることにより帯電が防止されている。また、スキージ１３は、帯電しにくい材料によって形成されることにより帯電を防止するようにしてもよい。また、このようなスキージ１３は、エレクトロフォーミング法、その他の公知の微細加工技術を用いて形成することができる。
　導電性粒子３を配線基板１０上に整列するには、先ず、配線パターン１２が形成された配線基板１０の一端に導電性粒子３を置く。次いで、配線基板１０の一端側から他端側へ、静電気発生器１５を移動させ、導電性粒子３に電荷（例えばマイナスの電荷）を帯電させる（図４、図５）。
　静電気発生器１５に続いてスキージ１３を配線基板１０の一端側から他端側へ摺動させる。これにより電荷を帯びた導電性粒子３が、スキージ１３の凹部１４を通過しながら直線状パターン１２ａ間に帯電付着する。このとき、導電性粒子３は、スキージ１３の移動方向に対しては直線状パターン１２ａの間隔で、またスキージ１３の移動方向と直行する方向に対しては凹部１４の間隔で配置される。
　そして、図６（Ａ）に示すように、スキージ１３の移動方向を、直線状パターン１２ａの長手方向に対して９０°の傾きθを有することにより、導電性粒子３は、配線基板１０上に直線状パターン１２ａ及び凹部１４によって規定される所定の間隔で、格子状かつ均等に、分散配置される（図６（Ｂ））。
　なお、配線パターン１２及びスキージ１３は、アースされる等により帯電が防止されているため、電荷が帯電された導電性粒子３が付着することなく、確実に直線状パターン１２ａの間に所定の間隔で分散配置される。
　配線基板１０上に分散配置された導電性粒子３は、転写フィルムに転写される。転写フィルム２０は、異方性導電フィルム１を構成する第１のベースフィルム４の一面に、上述したバインダー樹脂２が塗布されてフィルム状に成形されている。転写フィルム２０は、バインダー樹脂２が塗布された面を配線基板１０上に貼り合わされることにより、所定のパターンに配列された導電性粒子３を、バインダー樹脂２に当該パターンで転写することができる。
　このとき、図６（Ｃ）に示すように、転写フィルム２０は、長手方向をスキージの移動方向と平行とすることにより、長手方向に対して導電性粒子３が９０°に配列し、導電性粒子３が格子状かつ均等に転写される（図６（Ｄ））。
　導電性粒子３が転写された転写フィルム２０は、異方性導電フィルム１を構成する第２のベースフィルム５によってラミネートされる（図６（Ｅ））。第２のベースフィルム５は、転写フィルム２０に転写された導電性粒子３をバインダー樹脂２に押し込み、位置決めを図るものである。第２のベースフィルム５は、剥離処理された面を転写フィルム２０の導電性粒子３が転写された面に貼り合わされることにより、導電性粒子３を第１、第２のベースフィルム４，５に塗布されたバインダー樹脂２中に保持する。これにより、導電性粒子３を含有するバインダー樹脂２が上下一対の第１、第２のベースフィルム４，５に支持された異方性導電フィルム１が形成される。
　図６（Ｆ）に示すように、異方性導電フィルム１は、適宜、ラミネートロール２１によって押圧されることにより、第２のベースフィルム５に塗布されたバインダー樹脂２側に押し込まれる。次いで、異方性導電フィルム１は、第１のベースフィルム４側から紫外線が照射される等により、バインダー樹脂２の導電性粒子３が押し込まれた面が硬化され、これにより導電性粒子３を転写されたパターンで固定されている。
　［接続体の製造工程］
　異方性導電フィルム１は、ＩＣやフレキシブル基板がＣＯＧ接続、ＦＯＢ接続あるいはＦＯＦ接続された接続体等であって、テレビやＰＣ、携帯電話、ゲーム機、オーディオ機器、タブレット端末あるいは車載用モニタ等のあらゆる電子機器に好適に用いることができる。
　図７に示すように、異方性導電フィルム１を介してＩＣやフレキシブル基板が接続されるリジッド基板２２は、複数の接続端子２３が並列して形成されている。これら接続端子２３は、高密度実装の要求から微小化、及び接続端子間の狭小化が図られている。
　異方性導電フィルム１は、実使用時には、幅方向のサイズを接続端子２３のサイズに応じて切断された後、第１のベースフィルム４が剥離され、接続端子２３の並列方向を長手方向として、複数の接続端子２３上に貼り付けられる。次いで、接続端子２３上には、異方性導電フィルム１を介してＩＣやフレキシブル基板側の接続端子が搭載され、その上から図示しない圧着ツールにより熱加圧される。
　これにより異方性導電フィルム１は、バインダー樹脂２が軟化して導電性粒子３が相対向する接続端子間で押し潰され、加熱あるいは紫外線照射により、導電性粒子３が押し潰された状態で硬化する。これにより、異方性導電フィルム１は、ＩＣやフレキシブル基板をガラス基板等の接続対象に電気的、機械的に接続する。
　ここで、異方性導電フィルム１は、長手方向にわたって導電性粒子３が格子状かつ均等に転写されている。したがって、異方性導電フィルム１は、微小化された接続端子２３上にも確実に捕捉され、導通性を向上させることができ、また、狭小化された接続端子間においても導電性粒子３が連結することなく、隣接する端子間におけるショートを防止することができる。
　［第２の形態］
　次いで、本発明が適用された異方性導電フィルムの第２の形態について説明する。なお、以下では上述した異方性導電フィルム１や配線基板１０と同一の構成については同一の符号を付してその詳細を省略する。
　図８に示す異方性導電フィルム３０は、長手方向に対して導電性粒子３の配列が傾きを有するように形成されている。この異方性導電フィルム３０は、長手方向に対して導電性粒子３の配列が傾きを有することにより、異方性導電フィルム１に比して、長手方向における導電性粒子３のピッチＰ１を狭小化することができる。したがって、異方性導電フィルム３０は、接続端子２３の並列方向を長手方向として貼り付けられた際に、微小化された接続端子２３の幅方向の配列ピッチが狭小化されているため、当該接続端子２３上における粒子捕捉率を向上させることができる。
　この異方性導電フィルム３０は、配線基板１０に形成された直線状パターン１２ａがスキージ１３の移動方向に対して所定の角度θだけ傾きを有することにより、図９（Ａ）に示すように、直線状パターン１２ａ間に沿って整列される導電性粒子３の配列Ａ１、Ａ２は、異方性導電フィルム３０の長手方向Ｌ（スキージ１３の移動方向）に対しても同様に傾きθを有する。
　図９（Ｂ）に、直線状パターン１２ａがスキージの移動方向に対して９０°である異方性導電フィルム１における粒子配列Ａ１、Ａ２を示す。異方性導電フィルム１は、長手方向Ｌにおける導電性粒子３のピッチＰ２が、直線状パターン１２ａの間隔に対応している。すなわち、異方性導電フィルム１では、長手方向における導電性粒子３のピッチＰ２は、粒子配列Ａ１、Ａ２間の間隔Ｐ０によって規定される。
　一方、異方性導電フィルム３０では、長手方向Ｌにおける導電性粒子３のピッチＰ１が、粒子配列Ａ１上の導電性粒子３ａ，３ｂ間、及び導電性粒子３ｂと粒子配列Ａ２上の導電性粒子３ｃ間の距離によって規定される。したがって、粒子配列Ａ１、Ａ２間の間隔Ｐ０が異方性導電フィルム１と同じとした場合、異方性導電フィルム３０は、長手方向Ｌにおける導電性粒子３のピッチＰ１を異方性導電フィルム１に比して狭小化することができる。
　［異方性導電フィルム３０の製造工程］
　次いで、異方性導電フィルム３０の製造工程について説明する。図１０（Ａ）に示すように、配線基板１０に複数の直線状パターン１２ａからなる配線パターン１２を形成する。このとき、直線状パターン１２ａは、スキージ１３の移動方向に対して所定の角度、例えば３０°以上９０°未満の角度の傾きθを有する。
　これにより、導電性粒子３は、配線基板１０上に直線状パターン１２ａに沿った角度、及び凹部１４の間隔によって規定される所定の間隔で、均等に分散配置される（図１０（Ｂ））。
　配線基板１０上に分散配置された導電性粒子３は、転写フィルム２０に転写される。転写フィルム２０は、バインダー樹脂２が塗布された面を配線基板１０上に貼り合わされることにより、所定のパターンに配列された導電性粒子３を、バインダー樹脂２に当該パターンで転写することができる。
　このとき、図１０（Ｃ）に示すように、転写フィルム２０は、長手方向をスキージの移動方向と平行とすることにより、長手方向に対して導電性粒子３が直線状パターン１２ａの傾きに応じた所定の角度で配列される（図１０（Ｄ））。その後、上記異方性導電フィルム１と同様に、転写フィルム２０に第２のベースフィルム５が貼り合わされることにより、異方性導電フィルム３０を得る（図１０（Ｅ）（Ｆ））。
　異方性導電フィルム３０は、実使用時には、第１のベースフィルム４が剥離され、接続端子２３の並列方向を長手方向として、複数の接続端子２３上に貼り付けられる（図７、図８）。次いで、接続端子２３上には、異方性導電フィルム３０を介してＩＣやフレキシブル基板側の接続端子が搭載され、その上から図示しない圧着ツールにより熱加圧されることにより、ＩＣやフレキシブル基板をガラス基板等の接続対象に電気的、機械的に接続する。
　ここで、異方性導電フィルム３０は、長手方向に対して導電性粒子３が直線状パターン１２ａの傾きに応じた所定の角度で配列されている。したがって、異方性導電フィルム３０は、異方性導電フィルム１に比して、長手方向における導電性粒子３のピッチＰを狭小化することができる。そして、異方性導電フィルム３０は、接続端子２３の配列方向を長手方向をとして貼り付けられると、導電性粒子３の配列ピッチが微小化された接続端子２３の幅方向に対して狭小化されているため、当該接続端子２３上における粒子捕捉率を向上させることができる。
　［導電性粒子配列の角度］
　なお、異方性導電フィルム３０は、長手方向に対する導電性粒子３の配列角度が３０°以上９０°未満とすることが好ましい。３０°未満とすると、導電性粒子３の配列方向における間隔が長くなり、かえって粒子捕捉率の低下を招くおそれが生じるからである。
　［ロール状基板］
　また、配線基板は、板状に形成する他にも、図１１に示すように、ロール状に形成してもよい。ロール状基板３０は、表面に配線パターン１２が形成されるとともに、転写フィルム２０のバインダー樹脂２が塗布された面上を転動する。そして、図１１（Ｃ）に示すように、ロール状基板３０には、転動方向上流側において導電性粒子３が供給されるとともに電荷が帯電され、その後スキージ１３が摺動されることにより、転写フィルム２０と接触する前に導電性粒子３が配線パターン１２に応じた所定のパターンに整列、帯電付着される。
　ロール状基板３０を用いることにより、導電性粒子３の供給、帯電、スキージ１３による導電性粒子３の整列、及び転写フィルム２０への転写の一連の工程を繰り返し連続して行うことができ、製造効率を向上させることができる。
　なお、ロール状基板３０においても、ロール表面に形成される配線パターン１２の直線状パターン１２ａをロールの転動方向に対して９０°の角度を有するようにすることで、長手方向に対して導電性粒子３が格子状かつ均等に転写される異方性導電フィルム１を形成することができる（図１１（Ａ））。また、ロール状基板３０は、直線状パターン１２ａをロールの転動方向に対して所定の傾き（例えば３０°以上、９０°未満）を有するようにすることで、異方性導電フィルム１に比して、長手方向における導電性粒子３のピッチＰが狭小化された異方性導電フィルム３０を形成することができる（図１１（Ｂ））。
　［凝集体の含有割合］
　なお、上述したように、本発明によれば、スキージ１３を配線基板１０の一端側から他端側へ摺動させることにより電荷を帯びた導電性粒子３が、スキージ１３の凹部１４を通過しながら直線状パターン１２ａ間に帯電付着する。このとき、導電性粒子３は、スキージ１３の移動方向に対しては直線状パターン１２ａの間隔で、またスキージ１３の移動方向と直行する方向に対しては凹部１４の間隔で、均等に分散配置される。
　このとき、導電性粒子３が複数連結する凝集体は、全導電性粒子数の２０％以内、好ましくは１０％以内、より好ましくは５％となる。凝集体の大きさは、最大でも導電性粒子の平均粒子径の８倍以下とすることが好ましく、より好ましくは５倍以下である。ここでいう凝集体の大きさとは、導電性粒子３が連結された凝集体の最大長も含む。
　［スキージとの摺接痕］
　また、導電性粒子３は、スキージ１３の凹部１４を通過しながら直線状パターン１２ａ間に帯電付着することから、スキージ１３との摺接痕が発生する。例えば、導電性粒子３としてめっき粒子を用いた場合には、表面の一部が剥離し、あるいはめくれている。また導電性粒子３として金属粒子を用いた場合には、導電性粒子３の一部に変形が生じる場合もある。このような摺接痕は、導電性粒子３の表面積の５％以上に生じることにより、バインダー樹脂２の転写時や異方性導電フィルム１の熱加圧時等において導電性粒子３の流動が抑制される。また、摺接痕が発生した導電性粒子３が全体の３０％以内であれば、導通性能に影響はないが、全導電性粒子数の１５％以内とすることが好ましい。
　次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、製法の異なる複数の異方性導電フィルムを用意し、各異方性導電フィルムを用いてガラス基板上にＩＣを接続した接続体サンプルを製造した。そして各接続体サンプルについて、導通抵抗（Ω）及び端子間のショート割合（ｐｐｍ）を求めた。
　実施例及び比較例に係る異方性導電フィルムは、バインダー樹脂として、
フェノキシ樹脂（ＹＰ‐５０、新日鉄住金化学株式会社製）　　６０質量部
エポキシ樹脂（ｊＥＲ８２８　三菱化学株式会社製）　　　　　４０質量部
カチオン系硬化剤（ＳＩ‐６０Ｌ　三新化学工業株式会社製）　　２質量部
を配合した樹脂組成物を用いた。
　実施例及び比較例に係る異方性導電フィルムは、これら樹脂組成物をトルエンにて固形分５０％になるように調整した混合溶液を作成し、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布した後、８０℃オーブンにて５分間乾燥した。これにより、厚さ２０μｍのバインダー樹脂２を有する異方性導電フィルムを得た。
　また、実施例及び比較例に係る異方性導電フィルムは、導電性粒子として、ＡＵＬ７０４（平均粒子径：４μｍ　積水化学工業株式会社製）を用いた。
　ガラス基板としては、ＩＣチップのパターンに対応したアルミ配線パターンが形成されたガラス基板（商品名：１７３７Ｆ、コーニング社製、サイズ：５０ｍｍ×３０ｍｍ、厚さ：０．５ｍｍ）を用いた。このガラス基板上に、実施例及び比較例に係る異方性導電フィルムを配置し、異方性導電フィルム上にＩＣチップ（サイズ：１．５ｍｍ×１３．０ｍｍ、厚さ：０．５ｍｍ、金バンプサイズ：２５μｍ×１４０μｍ、バンプ高さ：１５μｍ、ピッチ：７．５μｍ）を配置し、加熱押圧することにより、ＩＣチップとアルミ配線パターンガラス基板とを接続した。圧着条件は、１８０℃、８０ＭＰａ、５ｓｅｃとした。
　［実施例１］
　実施例１では、導電性粒子を配線基板上に所定の配列パターンに整列させた後、バインダー樹脂層が設けられたフィルムによって導電性粒子を転写することにより製造した。実施例１に係る配線基板には、Ｃｕ配線によって複数の直線状パターンが平行に形成されるとともに、各直線状パターンはアースされ、帯電が防止されている。
　配線基板上を移動するスキージには、幅６μｍ高さ６μｍの凹部が一定間隔で形成されている。また、スキージは、Ｎｉで形成されるとともにアースされることにより、帯電が防止されている。
　先ず、配線基板に導電性粒子を載置した後、配線基板の一端側から他端側へ、静電気発生器を移動させ、導電性粒子にマイナスの電荷を帯電させる。静電気発生器に続いてスキージを配線基板の一端側から他端側へ摺動させる。このとき、実施例１では、スキージの移動方向を、直線状パターンの長手方向に対して９０°となるようにする。これにより、導電性粒子は、配線基板上に直線状パターン及び凹部によって規定される所定の間隔で、格子状かつ均等に、分散配置される（図６（Ｂ）参照）。
　次いで、配線基板上に分散配置された導電性粒子を、上述したバインダー樹脂が塗布されたＰＥＴフィルムに転写する。このとき、ＰＥＴフィルムは、長手方向をスキージの移動方向と平行とすることにより、長手方向にわたって、導電性粒子が格子状かつ均等に転写される（図６（Ｃ）（Ｄ）参照）。
　最後に、導電性粒子が転写されたＰＥＴフィルムは、導電性粒子３が転写された面が、第２のＰＥＴフィルムによってラミネートされることにより、異方性導電フィルムを得た（図６（Ｅ）（Ｆ）参照）。
　この異方性導電フィルムを、ガラス基板に形成されたアルミ配線パターンの接続端子の並列方向を長手方向として、複数の接続端子上に貼りつけた（図７参照）。
　［実施例２］
　実施例２では、スキージの凹部の幅を５μｍとした他は、実施例１と同じ条件で異方性導電フィルムを得た。
　［実施例３］
　実施例３では、スキージの凹部の幅を７μｍとした他は、実施例１と同じ条件で異方性導電フィルムを得た。
　［実施例４］
　実施例４では、スキージの凹部の幅を９μｍとした他は、実施例１と同じ条件で異方性導電フィルムを得た。
　［実施例５］
　実施例５では、スキージの移動方向を、直線状パターンの長手方向に対して３０°の傾きを有するようにした。これにより、導電性粒子は、配線基板上に直線状パターンに沿った角度、及び凹部によって規定される所定の間隔で、分散配置される（図１０（Ｂ）参照）。なお、スキージの凹部寸法は実施例１と同じである。
　配線基板上に分散配置された導電性粒子は、ＰＥＴフィルムに転写される。このとき、ＰＥＴフィルムは、長手方向をスキージの移動方向と平行とすることにより、長手方向に対して導電性粒子が直線状パターンの傾きに応じた所定の角度で配列される（図１０（Ｃ）（Ｄ）参照）。その後、実施例１と同様に、ＰＥＴフィルムに第２のＰＥＴフィルムが貼り合わされることにより、異方性導電フィルムを得た。
　［実施例６］
　実施例６では、スキージの移動方向を、直線状パターンの長手方向に対して６０°の傾きを有するようにした他は、実施例５と同じ条件で異方性導電フィルムを得た。
　［実施例７］
　実施例７では、スキージの移動方向を、直線状パターンの長手方向に対して１５°の傾きを有するようにした他は、実施例５と同じ条件で異方性導電フィルムを得た。
　［比較例１］
　比較例１では、従来通りの製法で異方性導電フィルムを得た。すなわち、上述したバインダー樹脂中に導電性粒子を分散した樹脂組成物をＰＥＴフィルム上に塗布、乾燥することによりフィルム状に成形した異方性導電フィルムを得た。比較例１に係る異方性導電フィルムは、バインダー樹脂中に導電性粒子がランダムに配置されている。
　この異方性導電フィルムを、ガラス基板に形成されたアルミ配線パターンの接続端子の並列方向を長手方向として、複数の接続端子上に貼りつけた。
　［比較例２］
　比較例２では、１００μｍ無延伸共重合ポリプロピレンフィルム上にアクリルポリマーを塗布、乾燥することにより粘着剤層を形成した。この粘着材層上に導電性粒子を一面に充填し、エアーブローにより粘着剤に到達していない導電性粒子を排除することにより、充填率６０％の単層導電性粒子層を形成した。
　次に、この導電性粒子が固定されたポリプロピレンフィルムを、試験用二軸延伸装置を用いて、１３５℃で、縦横共に１０％／秒の比率で２．０倍まで延伸し、徐々に室温まで冷却し、配列シートを得た。
　次に、配列シートの導電性粒子側に、バインダー樹脂が塗布されたＰＥＴフィルム（転写フィルム）を重ね、６０℃、０．３ＭＰａの条件でラミネートを行って導電性粒子をバインダー樹脂に埋め込んだ後、ポリプロピレンフィルムと粘着剤を剥離した。その後、実施例１と同様に、ＰＥＴフィルムに第２のＰＥＴフィルムが貼り合わされることにより、異方性導電フィルムを得た。
　この異方性導電フィルムを、ガラス基板に形成されたアルミ配線パターンの接続端子の並列方向を長手方向として、複数の接続端子上に貼りつけた。
　これら各実施例及び比較例に係る異方性導電フィルムを用いてガラス基板上にＩＣを接続した接続体サンプルを製造した。そして各接続体サンプルについて、導通抵抗（Ω）及び端子間のショート割合（ｐｐｍ）を求めた。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、実施例１～７は、いずれもＩＣチップとガラス基板に形成された接続端子との間の導通抵抗が０．８Ω以下と低く、かつ端子間のショート割合も１ｐｐｍ以下であった。
　一方、比較例１では、導通抵抗は０．２Ωと低いものの、端子間のショート割合が３０００ｐｐｍと多かった。同様に、比較例２では、導通抵抗は０．２Ωと低いものの、端子間のショート割合が３０００ｐｐｍと多かった。
　これは、実施例１～７では、配線基板１０に均等配置された導電性粒子３を転写することにより形成された異方性導電フィルムを用いているため、接続端子の微小化、及び接続端子間の狭小化に対しても、高い粒子捕捉率を維持し、かつ粒子の凝集が防止され狭小化された端子間における短絡を防止することができたことによる。
　一方、比較例１では、導電性粒子をバインダー樹脂中にランダムに分散させていることから、バインダー樹脂中に導電性粒子が密集する箇所や分散する箇所が生じ、狭小化された隣接端子間において導電性粒子が連結し、３０００ｐｐｍと、端子間ショートが頻発した。
　また、比較例２においても、２軸延伸によって導電性粒子間を離す方法では、すべての導電性粒子が離間するわけではなく、複数個の導電性粒子が連結する粒子凝集が残存し、狭小化された隣接端子間における端子間ショートが３００ｐｐｍで発生し、完全に防ぐことはできなかった。
　実施例１～７を対比すると、スキージの凹部幅が２倍未満である実施例１～３は、導通抵抗が０．２～０．３（Ω）であるのに対し、２倍を超える実施例４では導通抵抗が２．０（Ω）と上がった。これは、導電性粒子が通過するスキージの凹部幅が広がることで粒子が分散して配列され、粒子捕捉率が若干低下したことによる。このことから、スキージの凹部幅は導電性粒子の平均粒子径の２倍未満とすることが好ましいことが分かる。
　また、スキージの移動方向が直線状パターンに対して所定の傾きを有する実施例５～７のうち、傾きを３０°及び６０°とした実施例５及び実施例６においては、導通抵抗が０．１（Ω）となり、スキージの移動方向を直線状パターンに対して９０°とした実施例１～４よりも下がった。これは導電性粒子の配列が異方性導電フィルムの長手方向に対して所定の傾きを有しているため、接続端子の並列方向に沿って異方性導電フィルムを貼り付けると、接続端子の幅方向における粒子ピッチが狭小化され、微小化された接続端子においても多くの粒子が捕捉されたことによる。
　なお、実施例７では傾きを１５°としたことにより、異方性導電フィルムの粒子配列上における粒子ピッチが開いたことから、接続端子の長手方向における粒子捕捉率が低下し、０．８（Ω）と若干導通抵抗が上がった。このことから、スキージの移動方向は、直線状パターンに対して３０°以上とすることが好ましいことが分かる。
１　異方性導電フィルム、２　バインダー樹脂、３　導電性粒子、４　第１のベースフィルム、５　第２のベースフィルム、６　巻取リール、１０　配線基板、１１　絶縁基板、１２　配線パターン、１２ａ　直線状パターン、１３　スキージ、１４　凹部、１５　静電気発生器、２０　転写フィルム、３０　ロール状基板

Claims (13)

  1. 　導電性粒子の配列パターンに応じて形成され帯電が防止された配線を有する配線基板上に、導電性粒子を散布し、上記導電性粒子を帯電させる工程と、
    　上記配線基板上にスキージを移動させることによって、上記帯電された導電性粒子を、上記配線パターンに応じた所定の配列パターンに整列させる工程と、
    　上記配線基板と接着剤層が形成された転写フィルムとを貼り合わせ、所定の配列パターンに整列された上記導電性粒子を上記接着剤層に転写する工程とを有する導電性接着フィルムの製造方法。
  2. 　上記スキージは、上記導電性粒子の配列パターンに応じて、上記導電性粒子を通過させる凹部が形成されている請求項１記載の導電性接着フィルムの製造方法。
  3. 　上記配線は、複数の直線状パターンが平行に配列され、
    　上記スキージの移動方向は、上記直線状パターンの長手方向に対して９０°の傾きを有する請求項２記載の導電性接着フィルムの製造方法。
  4. 　上記配線は、複数の直線状パターンが平行に配列され、
    　上記スキージの移動方向は、上記直線状パターンの長手方向に対して３０°以上９０°未満の傾きを有し、
    　上記転写フィルムは、長手方向を上記スキージの移動方向と同方向にして上記配線基板上に貼り合わされる請求項２記載の導電性接着フィルムの製造方法。
  5. 　上記スキージは、帯電が防止されている請求項１～４のいずれか１項に記載の導電性接着フィルムの製造方法。
  6. 　上記スキージは、上記凹部の幅が上記導電性粒子の平均粒子径よりも大きく、かつ上記導電性粒子の平均粒子径の２倍より小さい請求項２～４のいずれか１項に記載の導電性接着フィルムの製造方法。
  7. 　上記配線基板は、ロール状に形成され、
    上記配線基板が回転することにより、上記導電性粒子の散布及び帯電、上記スキージによる整列、上記転写フィルムへの転写の一連の工程を繰り返し連続して行う請求項１～４のいずれか１項に記載の導電性接着フィルムの製造方法。
  8. 　上記スキージは、エレクトロフォーミング法によって形成される請求項２～４のいずれか１項に記載の導電性接着フィルムの製造方法。
  9. 　ベースフィルムと、
    　上記ベースフィルム上に積層されたバインダー樹脂と、
    　上記バインダー樹脂に、所定の配列パターンで、規則的に分散配置された導電性粒子とを備え、
    　複数の上記導電性粒子の凝集体が、粒子数全体の２０％以内である導電性接着フィルム。
  10. 　ベースフィルムと、
    　上記ベースフィルム上に積層されたバインダー樹脂と、
    　上記バインダー樹脂に、所定の配列パターンで、規則的に分散配置された導電性粒子とを備え、
    　複数の上記導電性粒子のうち、表面に摺接痕が表面積の５％以上に発生しているものが粒子数全体の３０％以内である導電性接着フィルム。
  11. 　上記１～８のいずれか１項に記載の製造方法によって製造された請求項９又は請求項１０に記載の導電性接着フィルム。
  12. 　導電性粒子が配列された異方性導電フィルムによって複数並列された端子同士が接続された接続体の製造方法において、
    　上記異方性導電フィルムは、
    　導電性粒子の配列パターンに応じて形成され帯電が防止された配線を有する配線基板上に、導電性粒子を散布し、上記導電性粒子を帯電させる工程と、
    　上記配線基板上にスキージを移動させることによって、上記帯電された導電性粒子を、上記配線パターンに応じた所定の配列パターンに整列させる工程と、
    　上記配線基板と接着剤層が形成された転写フィルムとを貼り合わせ、所定の配列パターンに整列された上記導電性粒子を上記接着剤層に転写する工程とにより製造され、
    　上記端子間に、該端子の並列方向を長手方向として挟持される接続体の製造方法。
  13. 　上記異方性導電フィルムは、長手方向が、上記導電性粒子の配列方向に対して３０°以上９０°未満の傾きを有する請求項１２記載の接続体の製造方法。
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