WO2015010586A1 - 一种挖槽阻焊型igbt模块底板 - Google Patents

一种挖槽阻焊型igbt模块底板 Download PDF

Info

Publication number
WO2015010586A1
WO2015010586A1 PCT/CN2014/082606 CN2014082606W WO2015010586A1 WO 2015010586 A1 WO2015010586 A1 WO 2015010586A1 CN 2014082606 W CN2014082606 W CN 2014082606W WO 2015010586 A1 WO2015010586 A1 WO 2015010586A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
solder
groove
base plate
igbt module
substrate
Prior art date
Application number
PCT/CN2014/082606
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
王豹子
Original Assignee
西安永电电气有限责任公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 西安永电电气有限责任公司 filed Critical 西安永电电气有限责任公司
Publication of WO2015010586A1 publication Critical patent/WO2015010586A1/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to the field of semiconductor technology, and in particular, to a trench solder mask type IGBT module substrate. Background technique
  • Insulated Gate Bipolar Transistor has high frequency, high voltage, high current, especially easy to turn on and off. It is the third international revolution in power electronics technology. The most representative products have been developed to the sixth generation, and commercialization has been developed to the fifth generation.
  • the insulated gate bipolar transistor module is mainly used in the main loop inverter of the inverter and all inverter circuits, that is, DC/AC conversion.
  • Today's new power electronic devices represented by IGBT modules are the core switching components of high-frequency power electronic circuits and control systems. They are now widely used in electric locomotives, high-voltage power transmission and transformation, electric vehicles, servo controllers, UPS, and switching power supplies. In the field of chopper power supply, the market prospect is very good.
  • DBC Direct Bond Copper
  • IGBT chip soldered with an IGBT chip on the module substrate to form a heat dissipation channel of the IGBT chip
  • the ceramic layer of the DBC substrate also functions as a module.
  • the internal circuit is insulated from the external environment.
  • the soldering area of the DBC and the bottom plate is large, the solder melts between the DBC substrate and the bottom plate, and the molten solder overflows to the non-welded area, causing the solder layer between the DBC and the bottom plate to be thin, and the solder is on the edge of the DBC substrate.
  • Stacking not only reduces the creepage distance between the copper layer and the bottom plate on the DBC substrate, but also reduces the power cycle capability and insulation capability of the module. Therefore, solving the solder spillover and avoiding the thinning and accumulation of the solder layer become one of the key issues to ensure the reliability of the module.
  • solder resist coating on the edge of the soldering area of the bottom plate, which requires strong adhesion between the solder resist coating and the surface of the bottom plate. Sex, the solder resist coating does not peel off from the bottom plate at the solder melting temperature, and the solder resist coating material does not wet with the molten solder, so as to prevent the solder from overflowing into the non-welded region under the melting of the solder. Since the flow after solder melting is random, there is no regularity to follow, and the solder resist coating cannot be melted. The diversion of the solder only acts as a containment. If the molten solder collects and flows out in a certain area of the solder resist coating, the solder layer may become thin and stacked.
  • an object of the present invention is to provide a trench solder mask type IGBT module substrate, which not only ensures the encapsulation of molten solder, but also can flow the molten solder which overflows. Guide, avoid solder spillage and accumulation, ensure the thickness of the solder layer, thus ensuring the module's insulation capacity and power cycling capability.
  • the present invention provides the following technical solutions:
  • a trench-resistance type IGBT module bottom plate wherein a groove of a soldering area of the trench-resistance type IGBT module bottom plate is provided with a groove, and the inner edge size of the groove matches the outer shape of the solder substrate and constitutes a closed ring.
  • the groove shape is U-shaped or
  • the groove shape is V-shaped.
  • the groove depth is less than or equal to the solder thickness designed between the substrate and the module bottom plate.
  • the width of the upper end surface of the groove is less than or equal to 3 mm.
  • An IGBT module includes a bottom plate, a substrate soldered on the bottom plate, and an IGBT chip disposed on the substrate, wherein a groove of the bottom of the bottom plate is provided with a groove, and an inner dimension of the groove and an outer dimension of the solder substrate Match and form a closed circle.
  • the groove shape is U-shaped or V-shaped.
  • the groove shape is a V shape.
  • the groove depth is less than or equal to a solder thickness designed between the substrate and the module bottom plate.
  • the width of the upper end surface of the groove is less than or equal to 3 mm. It can be seen from the above technical solution that the present invention realizes the flow of the molten solder in the molten state by designing a circle groove structure at the edge of the welding area of the module bottom plate, so that the molten solder is uniformly distributed in the limited welding area, thereby realizing
  • the purpose of preventing the overflow of molten solder is to avoid the accumulation of solder on the edge of the DBC substrate, and to ensure the thickness of the solder layer, which is beneficial to improve the insulation capability and power cycle capability of the module, prevent module insulation failure and solder between the DBC substrate and the substrate. Cracking of the layer.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a brush solder mask type IGBT module bottom plate in the prior art; and FIG. 2 is a schematic structural view of a trench solder mask type IGBT module bottom plate of the present invention.
  • the invention discloses a trench solder mask type IGBT module bottom plate, wherein a groove of a soldering region of the bottom plate of the trench soldering type IGBT module is provided with a groove, and the inner edge size of the groove matches the outer shape of the solder substrate and Form a closed circle.
  • the groove shape is U-shaped or V-shaped.
  • the groove shape is V-shaped.
  • the groove depth is less than or equal to the solder thickness designed between the substrate and the module bottom plate.
  • the width of the upper end surface of the groove is less than or equal to 3 mm.
  • the invention also discloses an IGBT module, which comprises a bottom plate, a substrate soldered on the bottom plate, and an IGBT chip disposed on the substrate, wherein the edge of the soldering region of the bottom plate is provided with a groove, and the inner diameter of the groove is The outer dimensions of the soldered substrate match and form a closed loop.
  • the groove shape is U-shaped or V-shaped.
  • the groove shape is a V shape.
  • the groove depth is less than or equal to a solder thickness designed between the substrate and the module bottom plate.
  • the width of the upper end surface of the groove is less than or equal to 3 mm.
  • solder resist coating 2 is printed on the edge of the soldering region 3 of the IGBT module substrate 1 , and the solder resist coating 2 is raised to weld the region 3 Surrounding, the entire solder resist coating 2 forms a circle against the DBC substrate 4 in the soldering region 3, similar to the effect and effect of the surrounding wall.
  • solder resist coating 2 Since the solder resist coating 2 is printed on the soldering region 3, the solder resist coating layer 2 and the surface of the substrate 1 are required to have strong adhesion. During the soldering process, it is likely to increase due to an increase in temperature. The phenomenon that the solder resist coating 2 and the bottom plate 1 are peeled off occurs. As the temperature rises, the solder begins to melt after reaching a certain temperature. When the solder is melted, the material of the solder resist 2 is not required to infiltrate with the molten solder, only if several conditions are met. After that, it is possible to prevent the solder from overflowing into the non-welded area under the melting of the solder.
  • the solder flowing around only acts as a containment, and if the position of the bottom plate 1 is not sufficiently level, the molten The solder will flow to the low enthalpy and accumulate until it accumulates, causing local thinning and localized build-up of the solder layer, and may even flow out of the solder resist 2 into the non-welded area.
  • the bump height of the solder resist coating 2 is designed. If the solder overflows too much, it may happen that the molten solder flows out of the solder resist coating 2 into the non-welded area.
  • the inventors considered that the molten solder is guided and discharged, and the concept of water control is used to change the blockage, which is also the main innovation of the solution of the present invention.
  • the design of the grooved solder mask type IGBT module in the design of the present invention is different from the structure of the bottom plate in the prior art, and the surface of the bottom plate is grooved at the edge of the welded portion of the bottom plate to form a closed ring.
  • a solder resist groove 2 is provided at the edge of the soldering region 3 of the IGBT module bottom plate 1.
  • the solder resist groove 2 is a groove, and the soldering region 3 is surrounded, and the entire solder resist groove 2 is closely attached to the soldering.
  • the DBC substrate 4 in the region 3 is formed in a ring, and the inner diameter of the solder resist groove 2 is matched with the outer dimension of the soldered DBC substrate 4.
  • the position of the welding zone 3 on the bottom plate 1 is determined by the structural design of the module product, and the specific size of the welding zone 3 is determined by the size of the DBC substrate 4, and the position and length of the solder resist groove 2 mainly depends on The position and area of the welding zone 3 on the bottom plate 1 are specifically optimized.
  • the position of the solder resist groove 2 is designed on the edge of the welding zone 3 on the bottom plate 1 and constitutes a closed ring.
  • the inner edge of the soldering groove 2 The size is matched with the outer dimension of the soldered DBC substrate 4.
  • the width of the upper end surface of the solder resist trench 2 is determined according to the amount of solder overflowed in the actual soldering.
  • the depth of the solder resist trench 2 is less than or equal to the solder thickness between the DBC substrate 4 and the substrate 1.
  • the shape of the solder resist groove 2 may be U-shaped or V-shaped. It is generally recommended that the shape of the groove is V-shaped, and the width of the upper end surface of the V-shape is not more than 3 mm, but it is not specifically limited.
  • a solder solder layer is first disposed on the surface of the soldering region 3 on the substrate 1, and then the DBC substrate 4 is placed in the soldering region 3 on the substrate 1 and is bonded to the soldering region 3 on the substrate 1. After matching, the DBC substrate 4, the solder, and the substrate 1 are simultaneously placed in a soldering furnace to be heated for soldering.
  • solder overflow solder will first enter the solder mask 2. Under the design of the solder resist 2, the overflow solder does not overflow the soldering area. Instead, it flows along the designed solder mask 2 to both sides, and finally the solder is confined in the soldering region 3, so that the solder layer is evenly distributed, thereby preventing the molten solder from overflowing, and avoiding melting the solder on the DBC substrate. 4 edge stacking, and can guarantee the thickness of the solder layer.
  • solder mask is an additional part, which has high requirements on its own material, and it does not work well when handling a large amount of solder.
  • the solder mask is a groove made on the bottom plate, which is simple and easy, and The solder is a grooming effect and has a higher processing capacity.
  • the present invention designs a circular groove structure on the edge of the welding area of the module bottom plate to conduct the flow of the molten solder in the molten state, so that the molten solder is uniformly distributed in the limited welding area, thereby preventing the melting of the solder.
  • the purpose of the overflow can avoid the accumulation of solder on the edge of the DBC substrate, and ensure the thickness of the solder layer, which is beneficial to improve the insulation capability and power cycle capability of the module, and prevent the module insulation failure and the cracking of the solder layer between the DBC substrate and the bottom plate.

Abstract

一种挖槽阻焊型绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块底板（1），所述挖槽阻焊型IGBT模块底板（1）的焊接区域边缘设有凹槽（2），所述的凹槽（2）内沿尺寸与焊接基板（4）的外形尺寸匹配并构成一个封闭的圈。通过在模块底板的焊接区域（3）边缘设计一圈挖槽结构，对熔化态的外溢焊料进行导流，使熔化焊料均匀分布在限定焊接区域内，从而实现了阻止熔化焊料外溢的目的，可避免焊料在覆铜陶瓷基板（DBC基板）边缘的堆积，并可保证焊层的厚度，有利于提升模块的绝缘能力和功率循环能力，防止出现模块绝缘失效和DBC基板与底板之间焊层的开裂。

Description

一种挖槽阻焊型 IGBT模块底板
本申请要求于 2013 年 7 月 23 日提交中国专利局、 申请号为 201310312177.0, 发明名称为"一种挖槽阻焊型 IGBT模块底板"的中国专利申 请的优先权， 其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域， 尤其涉及一种挖槽阻焊型 IGBT模块底板。 背景技术
绝缘栅双极型晶体管 （ Insulated Gate Bipolar Transistor, 全文简称 IGBT ) 具有高频率、 高电压、 大电流、 尤其是容易开通和关断的性能特点， 是国际上 公认的电力电子技术第三次革命的最具代表性的产品， 至今已经发展到第六 代， 商业化已发展到第五代。
绝缘栅双极型晶体管模块主要应用在变频器的主回路逆变器及一切逆变 电路， 即 DC/AC变换中。 当今以 IGBT模块为代表的新型电力电子器件是高 频电力电子线路和控制系统的核心开关元器件，现已广泛应用于电力机车、 高 压输变电、 电动汽车、 伺服控制器、 UPS、 开关电源、 斩波电源等领域， 市场 前景非常好。
在 IGBT模块封装中， 通常需要将焊接有 IGBT 芯片的覆铜陶瓷基板 ( Direct Bond Copper, 全文简称 DBC )焊接在模块底板上， 形成 IGBT芯片 散热通道， 同时 DBC基板的陶瓷层也起着实现模块内部电路与外部环境的绝 缘隔离作用。 而在实际焊接中， 因 DBC与底板的焊接面积大， DBC基板与底 板之间焊料熔化后易出现熔化焊料外溢到非焊接区域， 造成 DBC与底板间的 焊层变薄，焊料在 DBC基板边缘堆积，不仅缩小了 DBC基板上铜层与底板的 爬电距离， 而且还可导致模块的功率循环能力和绝缘能力降低。 因此解决焊料 外溢， 避免焊层变薄和堆积， 成为保证模块可靠性的关键问题之一。
目前，为了解决 DBC基板与底板之间焊料熔化后焊料外溢到非焊接区域， 比较常用的方法是在底板焊接区域边缘印刷阻焊涂层，要求阻焊涂层和底板表 面有较强的粘附性，在焊料熔化温度下不出现阻焊涂层与底板剥离， 阻焊涂层 材料不与熔化焊料相浸润， 实现在焊料熔化下阻挡焊料外溢到非焊接区域。 由 于焊料熔化后的流动为随机性的， 没有规律性可循， 而阻焊涂层又不能实现熔 化焊料的导流，仅起到围堵作用，若熔化焊料在阻焊涂层的某一区域聚集流出， 还是会出现焊层变薄和堆积。
因此， 针对上述技术问题， 有必要提供一种具有改良结构的挖槽阻焊型 IGBT模块底板， 以克服上述缺陷。 发明内容
有鉴于此， 本发明的目的在于提供一种挖槽阻焊型 IGBT模块底板， 该挖 槽阻焊型 IGBT模块底板不仅能够保证对熔化焊料的围堵， 同时还能够将外溢 的熔化焊料进行流向引导， 避免焊料外溢和堆积， 保证焊层的厚度， 从而保证 模块的绝缘能力和功率循环能力。
为实现上述目的， 本发明提供如下技术方案：
一种挖槽阻焊型 IGBT模块底板， 所述挖槽阻焊型 IGBT模块底板的焊接 区域边缘设有凹槽，所述的凹槽内沿尺寸与焊接基板的外形尺寸匹配并构成一 个封闭的圈。
优选的，在上述挖槽阻焊型 IGBT模块底板中， 所述凹槽形状为 U字型或
V字型。
进一步的，在上述挖槽阻焊型 IGBT模块底板中，所述凹槽形状为 V字型。 优选的， 在上述挖槽阻焊型 IGBT模块底板中， 所述凹槽深度小于等于基 板和模块底板间设计的焊料厚度。
优选的， 在上述挖槽阻焊型 IGBT模块底板中， 所述凹槽上端面宽度小于 等于 3mm。
一种 IGBT模块，其包括底板、焊接于底板上的基板、设置于基板上的 IGBT 芯片， 所述底板的焊接区域边缘设有凹槽， 所述的凹槽内沿尺寸与焊接基板的 外形尺寸匹配并构成一个封闭的圈。
优选的， 在上述 IGBT模块中， 所述凹槽形状为 U字型或 V字型。
优选的， 在上述 IGBT模块中， 所述凹槽形状为 V字型。
优选的， 在上述 IGBT模块中， 所述凹槽深度小于等于基板和模块底板间 设计的焊料厚度。
优选的， 在上述 IGBT模块中， 所述凹槽上端面宽度小于等于 3mm。 从上述技术方案可以看出，本发明通过在模块底板的焊接区域边缘设计一 圈挖槽结构，对熔化态的外溢焊料进行导流，使熔化焊料均勾分布在限定焊接 区域内， 从而实现了阻止熔化焊料外溢的目的， 可避免焊料在 DBC基板边缘 的堆积， 并可保证焊层的厚度， 有利于提升模块的绝缘能力和功率循环能力， 防止出现模块绝缘失效和 DBC基板与底板之间焊层的开裂。
附图说明
图 1是现有技术中一种刷阻焊层型 IGBT模块底板的结构示意图； 图 2是本发明的挖槽阻焊型 IGBT模块底板的结构示意图。
具体实施方式
本发明公开了一种挖槽阻焊型 IGBT模块底板， 所述挖槽阻焊型 IGBT模 块底板的焊接区域边缘设有凹槽，所述的凹槽内沿尺寸与焊接基板的外形尺寸 匹配并构成一个封闭的圈。
优选的，在上述挖槽阻焊型 IGBT模块底板中，所述凹槽形状为 U字型或 V字型。
进一步的，在上述挖槽阻焊型 IGBT模块底板中，所述凹槽形状为 V字型。 优选的， 在上述挖槽阻焊型 IGBT模块底板中， 所述凹槽深度小于等于基 板和模块底板间设计的焊料厚度。
优选的， 在上述挖槽阻焊型 IGBT模块底板中， 所述凹槽上端面宽度小于 等于 3mm。
本发明还公开了一种 IGBT模块， 其包括底板、 焊接于底板上的基板、 设 置于基板上的 IGBT芯片， 所述底板的焊接区域边缘设有凹槽， 所述的凹槽内 沿尺寸与焊接基板的外形尺寸匹配并构成一个封闭的圈。
优选的， 在上述 IGBT模块中， 所述凹槽形状为 U字型或 V字型。
优选的， 在上述 IGBT模块中， 所述凹槽形状为 V字型。
优选的， 在上述 IGBT模块中， 所述凹槽深度小于等于基板和模块底板间 设计的焊料厚度。
优选的， 在上述 IGBT模块中， 所述凹槽上端面宽度小于等于 3mm。 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详 细的描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例， 而不是全部的 实施例。基于本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动 的前提下所获得的所有其它实施例， 都属于本发明保护的范围。
如图 1所示， 为现有技术中的一种常见的解决方案， 在 IGBT模块底板 1 的焊接区域 3的边缘印刷有阻焊涂层 2，阻焊涂层 2凸起，将焊接区域 3包围， 整个的阻焊涂层 2紧贴着焊接区域 3中的 DBC基板 4形成一个圈， 类似于围 墙的作用和效果。
由于阻焊涂层 2是印刷在焊接区域 3上，就要求阻焊涂层 2与底板 1表面 能有很强的粘附性， 在焊接工艺过程中， 由于温度的升高， 很有可能会发生阻 焊涂层 2和底板 1剥离的现象。 随着温度的升高， 到达一定的温度后， 焊料开 始熔化， 当焊料熔化完成时，也要求阻焊涂层 2的材料本身不能与熔化后的焊 料相浸润， 只有在满足上述的几个条件后， 才能实现在焊料熔化下阻挡焊料外 溢到非焊接区域。 由于焊料熔化后的流动具有随机性， 而阻焊涂层 2所构成的 圈位置是固定的，对四处流动的焊料只起到围堵作用，如果底板 1的放置位置 没有足够的水平， 熔化的焊料便会向低洼处流动， 并集聚直至堆积在一起， 引 起焊层的局部变薄和局部积厚， 甚至可以流出阻焊涂层 2外进入非焊接区域。 且阻焊涂层 2的凸起高度是设计好的，如果溢出的焊料过多，也可能出现熔化 焊料流出阻焊涂层 2外进入非焊接区域。
基于上述的对焊料的围堵机理有不甚合理之处，发明人考虑到将熔化的焊 料进行引导流出， 借鉴治水的理念， 改堵为疏， 也是本发明方案的主要创新精 神所在。
本发明所用的设计方案中的挖槽阻焊型 IGBT模块底板与现有技术中的底 板结构不同， 釆用底板表面挖槽技术， 在底板焊接区域的边缘挖槽， 并形成一 个密闭的圈。
具体的， 如图 2所示， 在 IGBT模块底板 1的焊接区域 3边缘设有阻焊槽 2, 阻焊槽 2为凹槽， 将焊接区域 3包围， 整个的阻焊槽 2紧贴着焊接区域 3 中的 DBC基板 4形成一个圈，阻焊槽 2内沿尺寸与焊接的 DBC基板 4的外形 尺寸匹配。
其中，底板 1上的焊接区域 3的位置由模块产品的结构设计决定， 焊接区 域 3的具体尺寸决定于 DBC基板 4的尺寸， 而阻焊槽 2位置和长度主要取决 于底板 1上焊接区域 3的位置和面积大小， 具体的优化实施要求为， 阻焊槽 2 位置设计在底板 1上焊接区域 3的边缘， 并构成一个封闭的圈， 阻焊槽 2的内 沿尺寸与焊接的 DBC基板 4的外形尺寸匹配， 阻焊槽 2的上端面宽度需根据 实际焊接中外溢焊料的多少来确定， 阻焊槽 2的深度小于等于 DBC基板 4和 底板 1间设计焊料厚度尺寸， 阻焊槽 2的形状可以为 U字型或 V字型， 一般 建议挖槽形状为 V字形， V字上端面宽度不宜大于 3mm， 但不做具体限定。
DBC基板 4和底板 1焊接时， 首先在底板 1上的焊接区域 3表面设置焊 接焊料层， 然后将 DBC基板 4放置在底板 1上的焊接区域 3内， 并与底板 1 上的焊接区域 3相匹配， 然后将 DBC基板 4、 焊料、 底板 1同时放入焊接炉 内升温进行焊接。
焊接过程中， 随着温度的升高， 焊料熔化， 若出现焊料外溢时， 外溢焊料 将首先进入阻焊槽 2， 在设计的阻焊槽 2的导流作用下， 外溢焊料并不溢出焊 接区域， 而是顺着设计的阻焊槽 2向两边流动， 最终使焊料都限定在焊接区域 3内， 使焊料层分布均勾， 从而实现了阻止熔化焊料外溢的目的， 可避免熔化 焊料在 DBC基板 4边缘的堆积， 并可保证焊层的厚度。
对比发现， 凹陷的阻焊槽和凸起的阻焊层虽然都是将焊接区域包围， 紧贴 着焊接区域中的 DBC基板形成一个圈，内沿尺寸与焊接的 DBC基板的外形尺 寸匹配， 但是阻焊层属于额外增加部分， 对自身的材料有很高的要求， 且处理 较大量的焊料流出时效果不佳， 而阻焊槽是在底板上所做的挖槽， 简单易行， 且对焊料是疏导作用， 处理能力更强。
综上所述， 本发明通过在模块底板的焊接区域边缘设计一圈挖槽结构，对 熔化态的外溢焊料进行导流，使熔化焊料均勾分布在限定焊接区域内，从而实 现了阻止熔化焊料外溢的目的， 可避免焊料在 DBC基板边缘的堆积， 并可保 证焊层的厚度，有利于提升模块的绝缘能力和功率循环能力， 防止出现模块绝 缘失效和 DBC基板与底板之间焊层的开裂。
对于本领域技术人员而言， 显然本发明不限于上述示范性实施例的细节， 而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现 本发明。 因此， 无论从哪一点来看， 均应将实施例看作是示范性的， 而且是非 限制性的， 本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定， 因此旨在将落 在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化嚢括在本发明内。 此外， 应当理解， 虽然本说明书按照实施方式加以描述， 但并非每个实施 方式仅包含一个独立的技术方案， 说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见， 本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经 适当组合， 形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims

权 利 要 求
1、 一种挖槽阻焊型 IGBT模块底板， 其特征在于： 所述挖槽阻焊型 IGBT 模块底板的焊接区域边缘设有凹槽，所述的凹槽内沿尺寸与焊接基板的外形尺 寸匹配并构成一个封闭的圈。
2、 根据权利要求 1所述的挖槽阻焊型 IGBT模块底板， 其特征在于： 所 述凹槽形状为 U字型或 V字型。
3、 根据权利要求 2所述的挖槽阻焊型 IGBT模块底板， 其特征在于： 所 述凹槽形状为 V字型。
4、 根据权利要求 1所述的挖槽阻焊型 IGBT模块底板， 其特征在于： 所 述凹槽深度小于等于基板和模块底板间设计的焊料厚度。
5、 根据权利要求 1所述的挖槽阻焊型 IGBT模块底板， 其特征在于： 所 述凹槽上端面宽度小于等于 3mm。
6、 一种 IGBT模块， 包括底板、 焊接于底板上的基板、 设置于基板上的 IGBT芯片， 其特征在于： 所述底板的焊接区域边缘设有凹槽， 所述的凹槽内 沿尺寸与焊接基板的外形尺寸匹配并构成一个封闭的圈。
7、 根据权利要求 6所述的 IGBT模块， 其特征在于： 所述凹槽形状为 U 字型或 V字型。
8、 根据权利要求 7所述的 IGBT模块， 其特征在于： 所述凹槽形状为 V 字型。
9、 根据权利要求 6所述的 IGBT模块， 其特征在于： 所述凹槽深度小于 等于基板和模块底板间设计的焊料厚度。
10、 根据权利要求 6所述的 IGBT模块， 其特征在于： 所述凹槽上端面宽 度小于等于 3mm。
PCT/CN2014/082606 2013-07-23 2014-07-21 一种挖槽阻焊型igbt模块底板 WO2015010586A1 (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310312177.0 2013-07-23
CN201310312177.0A CN104347553A (zh) 2013-07-23 2013-07-23 一种挖槽阻焊型igbt模块底板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015010586A1 true WO2015010586A1 (zh) 2015-01-29

Family

ID=52392718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2014/082606 WO2015010586A1 (zh) 2013-07-23 2014-07-21 一种挖槽阻焊型igbt模块底板

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN104347553A (zh)
WO (1) WO2015010586A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107978530A (zh) * 2017-11-28 2018-05-01 西安中车永电电气有限公司 一种减少ipm模块注塑溢料的方法和dbc基板
CN112436086A (zh) * 2020-11-17 2021-03-02 杭州大和热磁电子有限公司 一种半导体制冷模块
WO2023035323A1 (zh) * 2021-09-08 2023-03-16 Tcl华星光电技术有限公司 发光基板及其制备方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105280565B (zh) * 2015-11-18 2018-01-12 南京皓赛米电力科技有限公司 一种可提高焊接质量的功率模块结构
CN106803499A (zh) * 2015-11-26 2017-06-06 株洲南车时代电气股份有限公司 一种igbt模块封装焊接方法及封装焊接结构
CN105356652A (zh) * 2015-12-03 2016-02-24 宜兴市贵鑫磁电高科技有限公司 设置有电连接点避让槽的音圈马达
DE102016103862A1 (de) * 2016-03-03 2017-09-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische Leuchtvorrichtung, Träger für einen optoelektronischen Halbleiterchip und optoelektronisches Leuchtsystem
CN107293596A (zh) * 2016-04-11 2017-10-24 苏州锝耀电子有限公司 防短路整流器件
CN107293597A (zh) * 2016-04-11 2017-10-24 苏州锝耀电子有限公司 表面贴装整流器件
CN107644930B (zh) * 2016-07-20 2019-12-27 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 Led支架及具有其的led器件、led灯具
JP6907671B2 (ja) * 2017-04-17 2021-07-21 富士電機株式会社 半導体装置
CN108550560A (zh) * 2018-05-30 2018-09-18 江阴市赛英电子股份有限公司 一种新型igbt模块铜底板结构
CN110970508B (zh) * 2018-09-30 2020-11-27 北京梦之墨科技有限公司 一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法
CN112331622A (zh) * 2019-08-05 2021-02-05 珠海格力电器股份有限公司 一种绝缘栅双极晶体管模块的封装方法及模块
CN111590155A (zh) * 2020-04-22 2020-08-28 成都四威高科技产业园有限公司 一种钎焊喇叭片的加工方法
CN116884923A (zh) * 2023-09-07 2023-10-13 广州先艺电子科技有限公司 一种盖板封装结构及其制备方法
CN117398755B (zh) * 2023-12-15 2024-02-23 成都润封电碳有限公司 一种真空状态下的固液分离装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1612331A (zh) * 2003-10-29 2005-05-04 株式会社电装 具有金属板和半导体芯片的半导体器件
CN101261964A (zh) * 2007-03-06 2008-09-10 日立金属株式会社 功能元件封装
CN102760702A (zh) * 2012-07-18 2012-10-31 西安永电电气有限责任公司 基板及应用该基板的电子器件
CN202616226U (zh) * 2012-05-29 2012-12-19 四川立泰电子有限公司 一种to系列的功率二极管引线框架结构

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8188601B2 (en) * 2007-06-06 2012-05-29 GM Global Technology Operations LLC Semiconductor subassemblies with interconnects and methods for manufacturing the same
TW201041104A (en) * 2009-05-13 2010-11-16 Kinsus Interconnect Tech Corp Packaging structure preventing solder overflow on substrate solder pad

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1612331A (zh) * 2003-10-29 2005-05-04 株式会社电装 具有金属板和半导体芯片的半导体器件
CN101261964A (zh) * 2007-03-06 2008-09-10 日立金属株式会社 功能元件封装
CN202616226U (zh) * 2012-05-29 2012-12-19 四川立泰电子有限公司 一种to系列的功率二极管引线框架结构
CN102760702A (zh) * 2012-07-18 2012-10-31 西安永电电气有限责任公司 基板及应用该基板的电子器件

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107978530A (zh) * 2017-11-28 2018-05-01 西安中车永电电气有限公司 一种减少ipm模块注塑溢料的方法和dbc基板
CN107978530B (zh) * 2017-11-28 2024-03-26 西安中车永电电气有限公司 一种减少ipm模块注塑溢料的方法和dbc基板
CN112436086A (zh) * 2020-11-17 2021-03-02 杭州大和热磁电子有限公司 一种半导体制冷模块
WO2023035323A1 (zh) * 2021-09-08 2023-03-16 Tcl华星光电技术有限公司 发光基板及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104347553A (zh) 2015-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015010586A1 (zh) 一种挖槽阻焊型igbt模块底板
CN105006471B (zh) 一种igbt模块及焊接方法
JP2008042074A (ja) 半導体装置及び電力変換装置
CN104218010A (zh) 一种金属热界面材料
JPWO2020050325A1 (ja) パワー半導体装置およびその製造方法、ならびに電力変換装置
CN108091621A (zh) 内嵌开关芯片的器件模组及其制作方法
WO2017069005A1 (ja) 電力半導体装置の製造方法および電力半導体装置
TW202005020A (zh) Ｉｇｂｔ模組散熱結構
JP2012235082A (ja) 放熱装置及び放熱装置の製造方法
KR20200068285A (ko) 양면 냉각 파워 모듈 및 이의 제조방법
CN108550560A (zh) 一种新型igbt模块铜底板结构
US20230051389A1 (en) Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device
WO2023202224A1 (zh) 一种功率模块及车载功率电路
WO2018137280A1 (zh) 芯片封装器件及封装方法
CN209056480U (zh) 一种应用于igbt功率模块封装的陶瓷覆铜板装置
JP2018101664A (ja) 半導体装置の製造方法
TWM590780U (zh) 具有不同銅厚之igbt模組散熱結構
JP2019212808A (ja) 半導体装置の製造方法
KR20170069365A (ko) 직접 냉각식 파워모듈 및 그 제조 방법
JP6182850B2 (ja) 電力変換装置
TW202021069A (zh) Ｉｇｂｔ模組散熱結構改良
CN210516724U (zh) 一种功率半导体模块和功率半导体器件
JP2020198388A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP5763467B2 (ja) 電子装置の製造方法及び電子装置
WO2015127753A1 (zh) 一种塑封式ipm模块电气连接结构

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14829944

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14829944

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1