WO2014208397A1 - 難燃性および導電性に優れた導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子および導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体 - Google Patents

難燃性および導電性に優れた導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子および導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体 Download PDF

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新太郎 三浦
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    • C08K3/04—Carbon

Definitions

  • the present invention relates to conductive polypropylene resin foam particles and conductive polypropylene resin in-mold foam moldings used for buffer packaging materials, radio wave absorbers and the like.
  • the polypropylene resin in-mold foam-molded product obtained by using the polypropylene-based resin foam particles has characteristics such as arbitrary shape, buffer property, light weight, and heat insulation, which are advantages of the in-mold foam molded product. In addition, it is superior in chemical resistance, heat resistance, and strain recovery rate after compression when compared with an in-mold foam molded product obtained using polystyrene resin foam particles, and is obtained using polyethylene resin foam particles. Compared with the in-mold foam molded article, the dimensional accuracy, heat resistance, and compressive strength are excellent. Due to these characteristics, the polypropylene resin-in-mold foam-molded article obtained by using the polypropylene resin foam particles is used for various applications such as a buffer material, a box, a heat insulating material, and an automobile member.
  • shock absorbers for electronic equipment and precision equipment, parts trays for robot lines, and electromagnetic wave absorbers used in anechoic chambers and electronic equipment for countermeasures against radiated noise and anti-reflection are also included in polypropylene resin molds.
  • a foamed molded product is used.
  • a conductive polypropylene-based resin molded foam-molded product to which 10% by weight or more of conductive carbon black is added is used (for example, Patent Documents 1 to 4). 6).
  • the reduction in flame retardancy in the conductive polypropylene resin mold is not significant when using an organic foaming agent such as butane as a foaming agent when producing conductive polypropylene resin foam particles. This is remarkable when an inorganic foaming agent such as carbon is used.
  • an organic foaming agent such as butane
  • an inorganic foaming agent such as carbon
  • carbon black in addition to the conductive carbon black described above, carbon black for coloring is known.
  • carbon black is used for coloring a foamed molded product in a polypropylene resin mold. Yes. Further, it is generally known that the flame retardancy of the polypropylene resin-in-mold foam-molded article is reduced when carbon black for coloring is used (for example, Patent Documents 7 to 9).
  • flame retardance is improved by adding a nitrogen-based flame retardant (hindered amine flame retardant) to a polypropylene resin-in-mold foam molded body colored black with carbon black. Flame retardance is improved by using an aggregate of carbon black aggregates having a specific area, and in Patent Document 9, flame retardance is improved by adding a specific polyhydric alcohol.
  • a nitrogen-based flame retardant hindered amine flame retardant
  • the amount of the carbon black for coloring is described in the above-mentioned patent document in the range of 10% by weight or more, but in reality, 10% by weight or less is sufficient to satisfy the blackness of the in-mold foam molded article. . Even if the addition amount of carbon black for coloring described in the Examples of Patent Document 7 is seen, the addition amount is less than 5% by weight, and even if the addition amount is more than 10% by weight as in the case of conductive carbon black, flame retardancy is exhibited. It has not been shown to improve.
  • Patent Document 8 there is a description that a hydrophilic polymer or a polyhydric alcohol such as polyethylene glycol or glycerin can be used to increase the expansion ratio, but it suggests that these affect flame retardancy. There is no description to do. Further, Patent Document 8 does not describe a problem that the flame retardancy is remarkably reduced when carbon black is added by 10% by weight or more or when an inorganic foaming agent is used.
  • Patent Document 9 when adding 10% by weight or less of carbon black for coloring, it is described that flame retardancy is improved by adding a specific polyhydric alcohol, but as described in Comparative Examples, It has been shown that when the amount exceeds 10%, for example, 15% by weight, the flame retardancy is not improved even if a specific polyhydric alcohol is added.
  • DBP dibutyl phthalate
  • Patent Document 10 aims to provide an inorganic-containing polypropylene-based resin expanded particle molded body having an added value such as high conductivity due to containing a large amount of an inorganic substance and having good punching workability.
  • Inorganic material-containing polypropylene resin foam based on a polypropylene resin composition comprising 57 to 92% by weight of polypropylene resin, 3 to 30% by weight of ethylene- ⁇ -olefin copolymer rubber, and 5 to 40% by weight of inorganic material
  • a particle molded body is described, and in the case of imparting conductivity, it is described that excellent conductivity can be expressed by containing conductive carbon in the foamed particles in an amount of 10% by weight or more.
  • Comparative Example 2 As conductive carbon, Ketjen Black (made by International Corporation; Ketjen Black EC, BET specific surface area 800 m 2) / G) expanded particles and expanded molded bodies containing 14% by weight are described.
  • the open cell ratio refers to the ratio of open cells to the total bubbles in the expanded particles.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 7-300536 Japanese Patent Laid-Open No. 9-202837 JP 2000-169619 A JP 2004-175819 A JP 2003-229691 A JP 2004-319603 A JP 2004-263033 A JP 2010-209145 A JP 2010-270243 A Japanese Patent Laid-Open No. 10-251436
  • An object of the present invention is to provide a conductive polypropylene-based in-mold foam-molded article that is excellent in conductivity, flame retardancy, and surface properties without increasing the open cell ratio. It is a further object of the present invention to provide conductive polypropylene resin expanded particles constituting the conductive polypropylene resin in-mold foam molded product. In particular, it is possible to exhibit excellent flame retardancy in a conductive polypropylene resin in-mold foam molded body produced from conductive polypropylene resin foam particles using an inorganic foaming agent that has been low in flame retardancy. With the goal.
  • the present inventor is excellent in using conductive carbon black showing a specific amount of dibutyl phthalate absorption (hereinafter sometimes referred to as “DBP absorption”).
  • DBP absorption dibutyl phthalate absorption
  • this invention consists of the following requirements.
  • Conductive polypropylene obtained by foaming conductive polypropylene resin particles made of a conductive polypropylene resin composition containing 11 to 25 parts by weight of conductive carbon black with respect to 100 parts by weight of polypropylene resin And a melt index measured under the conditions of a conductive polypropylene resin composition with a load of 5000 g and a temperature of 230 ⁇ 0.2 ° C. of 1.0 g / 10 min to 4.0 g / 10 min. Some conductive polypropylene resin foam particles.
  • the expanded conductive polypropylene resin particles according to [1] which are foamed with an inorganic physical foaming agent containing carbon dioxide.
  • An electrically conductive polypropylene resin mold comprising the expanded polypropylene resin particles according to any one of [1] to [4] and having a volume resistivity of 10 ⁇ ⁇ cm to 5000 ⁇ ⁇ cm. Foam molded body.
  • a method for producing conductive polypropylene resin foamed particles comprising a one-stage foaming step of foaming the conductive polypropylene resin particles by discharging the dispersion in the pressure resistant container to a pressure range lower than the internal pressure of the conductive polypropylene resin,
  • Conductive polypropylene resin composition whose melt index measured below is 0.5 g / 10 min or more and 4.0 g / 10 min or less Ranaru method for manufacturing a conductive polypropylene resin foamed beads.
  • the foaming agent comprises an inorganic physical foaming agent containing carbon dioxide.
  • the conductive polypropylene resin molded in-mold foam molded product obtained by in-mold foam molding of the conductive polypropylene resin foam particles according to the present invention has excellent conductivity and is flame retardant without using a flame retardant. There is an effect that the property is improved. That is, the present invention produces an effect that it is possible to provide conductive polypropylene resin foamed particles and conductive polypropylene resin in-mold foam molded articles having both excellent conductivity and flame retardancy.
  • an electrically conductive polypropylene resin in-mold foam molded article obtained by using electrically conductive polypropylene resin foamed particles foamed using an inorganic foaming agent, which has been prominently problematic in that flame retardancy has been reduced. Moreover, it has the effect that the outstanding flame retardance and surface property can be expressed.
  • the horizontal axis is the temperature, and the vertical axis is the endothermic amount.
  • the portion surrounded by the low temperature side peak and the broken line is Ql (low temperature side melting peak calorie), and the portion surrounded by the high temperature side peak and the broken line is Qh (high temperature side melting peak calorie).
  • Ql low temperature side melting peak calorie
  • Qh high temperature side melting peak calorie
  • the horizontal axis is the temperature, and the vertical axis is the endothermic amount.
  • the portion surrounded by the low temperature side peak and the broken line is ql (low temperature side melting peak heat amount), and the high temperature side peak and the portion surrounded by the broken line is qh (high temperature side melting peak heat amount).
  • the conductive polypropylene resin foamed particles of the present invention comprise a conductive polypropylene resin comprising a conductive polypropylene resin composition containing 11 parts by weight or more and 25 parts by weight or less of conductive carbon black with respect to 100 parts by weight of the polypropylene resin.
  • Conductive polypropylene resin foamed particles obtained by foaming particles, the melt index of the conductive polypropylene resin composition measured under a load of 5000 g and 230 ⁇ 0.2 ° C. is 1.0 g / 10 min or more 4.0 g / 10 min or less.
  • the conductive polypropylene resin composition containing conductive carbon black used in the present invention uses an MI measuring instrument described in JIS K7210: 1999, orifice: 2.0959 ⁇ 0.005 mm ⁇ , orifice length:
  • the melt index (hereinafter sometimes referred to as “MI”) measured under the conditions of 8.000 ⁇ 0.025 mm, load: 5000 g, temperature: 230 ⁇ 0.2 ° C. is 1.0 g / 10 min or more 4 It is preferably 0.0 g / 10 min or less, and more preferably 1.5 g / 10 min or more and 3.9 g / 10 min or less.
  • the resin composition in the present invention when the conductive polypropylene resin composition in the present invention was measured under the conditions of load: 2160 g and temperature: 230 ⁇ 0.2 ° C., the resin composition hardly flowed due to the high viscosity, and the MI It is difficult to measure the value.
  • MI measured under conditions of load of conductive polypropylene resin composition 5000 g, temperature: 230 ⁇ 0.2 ° C. is the kind and addition of conductive carbon black having specific dibutyl phthalate absorption (DBP absorption) It can be controlled by selecting the amount or selecting the MI of the polypropylene resin.
  • the MI of the resin composition tends to decrease, and when the DBP absorption amount decreases, the MI tends to increase.
  • the addition amount of conductive carbon black is reduced, MI increases, and when the addition amount of conductive carbon black is increased, MI of the resin composition decreases.
  • MI of a resin composition falls by using a polypropylene resin with low MI.
  • the bulk density of the conductive polypropylene resin expanded particles according to the present invention is preferably in the range of 30 g / L to 45 g / L, which is a relatively low value.
  • the HBF test of the flame retardancy standard UL94 which is an advanced flame retardancy standard, may not be passed. If it exceeds 45 g / L, the flame retardancy tends to be inherently manifested, so that the effectiveness of adopting the present invention tends to decrease.
  • the conductivity of the in-mold foam molded product depends on the type of conductive carbon black used and the density of the in-mold foam molded product.
  • the density of the molded body affects the conductivity because the amount of carbon black in the in-mold foam molded body is determined by the density of the molded body. That is, as the molding density decreases, the amount of carbon black in the in-mold foam molding decreases, so the conductivity performance tends to deteriorate. As the molding density increases, the amount of carbon black in the in-mold foam molding Therefore, the conductive performance tends to be improved.
  • the conductive carbon black used in the present invention dibutyl phthalate absorption (DBP absorption) of 150 cm 3/100 g or more 600 cm 3 / and at 100g, preferably less than or equal to 300 cm 3 / 100g or more 600 cm 3 / 100g.
  • DBP absorption of the conductive carbon black is less than 150 cm 3/100 g, excellent conductivity required the addition of large amounts of conductive carbon black to impart, or becomes difficult expanded beads of can expanded particles of Even in this case, the average cell diameter of the conductive polypropylene resin expanded particles tends to be small, and the flame retardancy tends to be remarkably reduced. DBP absorption 600 cm 3/100 g and beyond also improve the conductivity and flame retardancy was not observed, in performance becomes saturated.
  • the DBP absorption is a value measured according to JIS K6217-4: 2008.
  • DBP absorption amount of coloring carbon black is less than 100 cm 3/100 g, it is impossible to combining its good conductivity and flame retardancy.
  • the BET specific surface area of electroconductive carbon black used by this invention is 200 m ⁇ 2 > / g or more, and it is more preferably 300 m ⁇ 2 > / g or more. preferable.
  • the BET specific surface area is 200 m 2 / g or more, it is possible to reduce the amount of conductive carbon black added for imparting excellent conductivity.
  • the BET specific surface area is a value measured by a nitrogen adsorption method measured according to JIS K6217-2: 2001.
  • the amount of conductive carbon black added in the present invention is preferably 11 parts by weight or more and 25 parts by weight or less, more preferably 13 parts by weight or more and 23 parts by weight or less, and more preferably 17 parts by weight or more and 22 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the polypropylene resin. More preferred are parts by weight or less. If the amount of conductive carbon black added is less than 11 parts by weight, good conductivity tends not to be expressed, and if it exceeds 25 parts by weight, the average cell diameter tends to become finer and good flame retardancy tends not to be obtained. is there.
  • the polypropylene resin used in the present invention is not particularly limited, and is a polypropylene homopolymer, ethylene / propylene random copolymer, butene-1 / propylene random copolymer, ethylene / butene-1 / propylene random copolymer, Examples thereof include ethylene / propylene block copolymers, butene-1 / propylene block copolymers, propylene-chlorinated vinyl copolymers, and propylene / maleic anhydride copolymers.
  • an ethylene / propylene random copolymer and a / ethylene / butene-1 / propylene random copolymer are preferable because they have good foamability and good moldability.
  • the butene-1 content in the ethylene / butene-1 / propylene random copolymer is preferably 0.2% by weight or more and 10% by weight or less in 100% by weight of the copolymer.
  • the total content of ethylene and butene-1 is preferably 0.5% by weight or more and 10% by weight or less.
  • fusing point of the polypropylene resin used by this invention 125 to 150 degreeC is preferable and 130 to 145 degreeC is more preferable.
  • the melting point of the polypropylene resin is less than 125 ° C., the heat resistance tends to decrease, and when it exceeds 150 ° C., it tends to be difficult to increase the expansion ratio.
  • the melting point of the polypropylene resin is a value obtained by calorimetric measurement by a differential scanning calorimetry method (hereinafter sometimes referred to as “DSC method”). Specifically, 5 to 6 mg of the resin is 10 ° C. The temperature was increased from 40 ° C. to 220 ° C. at a rate of temperature increase / min and melted, and then the temperature was decreased from 220 ° C. to 40 ° C. at a rate of 10 ° C./min to be crystallized. From the DSC curve obtained when the temperature is increased from 40 ° C. to 220 ° C. at a temperature rate, the melting peak temperature at the second temperature increase is obtained as the melting point.
  • DSC method differential scanning calorimetry method
  • the melt index of the polypropylene resin used in the present invention is not particularly limited, but using an MI measuring instrument described in JIS K7210: 1999, orifice: 2.0959 ⁇ 0.005 mm ⁇ , orifice length: 8
  • the MI value measured under the conditions of .000 ⁇ 0.025 mm, load: 2160 g, temperature: 230 ⁇ 0.2 ° C. is preferably in the range of 1 g / 10 min to 30 g / 10 min, 3 g / 10 It is more preferably in the range of not less than 20 minutes and not more than 20 g / 10 minutes, and still more preferably in the range of not less than 5 g / 10 minutes and not more than 18 g / 10 minutes.
  • Conductive polypropylene resin composition after addition of conductive carbon black when MI measured under conditions of load: 2160 g, temperature: 230 ⁇ 0.2 ° C. is less than 1 g / 10 min. Tends to be too low to increase the expansion ratio, and if it exceeds 30 g / 10 minutes, the foamed conductive polypropylene resin foamed particles are connected to each other, and the conductive polypropylene resin mold is formed. There exists a tendency for the compression strength of a foaming molding to fall, or for surface properties to fall.
  • the conductive polypropylene resin in-mold foam-molded product obtained by in-mold foam molding of the conductive polypropylene resin foamed particles is excellent in surface aesthetics and has a small dimensional shrinkage rate.
  • a Ziegler catalyst or a metallocene catalyst may be used as a monomer polymerization catalyst when synthesizing the polypropylene resin used in the present invention, but it is not particularly limited.
  • the average cell diameter of the conductive polypropylene resin expanded particles of the present invention is more than 0.08 mm and not more than 0.20 mm, preferably not less than 0.10 mm and not more than 0.20 mm.
  • the average cell diameter of the conductive polypropylene resin foamed particles is 0.08 mm or less, the surface elongation of the conductive polypropylene resin-in-mold foam molded product tends to decrease, and the appearance of the molded product tends to be impaired. In the present invention, it is difficult to obtain conductive polypropylene resin expanded particles having an average cell diameter exceeding 0.20 mm.
  • the average cell diameter of the expanded polypropylene resin particles is a value measured by the following method.
  • the center of the foamed particles is cut, and the cut surface is a microscope [manufactured by Keyence Corporation: VHX Digital Microscope. Scope] (take an observation picture).
  • the same operation is performed on the 10 expanded particles, and the average value of the calculated cell diameters is defined as the average cell diameter of the polypropylene resin expanded particles.
  • a bubble diameter thickening agent may be added for the purpose of increasing the cell diameter.
  • the bubble diameter thickening agent examples include polyethylene glycol and glycerin. Melting point in glycerin fatty acid monoester, glycerin fatty acid diester, polyoxyethylene alkyl ether, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene monoester, alkyl alkanolamide, polyoxyethylene alkylamine, polyolefin / polyether block copolymer, etc. Examples thereof include compounds having a boiling point of 150 ° C. or lower and a boiling point of 150 ° C. or higher. Specific examples include glycerin stearic acid monoester and glycerin stearic acid diester. Among these, polyethylene glycol is more preferable, and polyethylene glycol having an average molecular weight of 200 or more and 6000 or less is more preferable.
  • the diameter-enlarging agent is preferably 0.01 parts by weight or more and 10 parts by weight or less, more preferably 0.2 parts by weight or more and 5 parts by weight or less, and further preferably 0.3 parts by weight or more and 2 parts by weight or less. . If the added amount of the bubble diameter thickening agent is less than 0.01 parts by weight, the effect of enlarging the average bubble diameter tends to be small, and even if added in excess of 10 parts by weight, the enlargement effect does not increase, It tends to be saturated.
  • the effective addition amount varies depending on the type of the bubble diameter thickening agent.
  • the conductive carbon black is contained in an amount of 11 parts by weight or more and 25 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the polypropylene-based resin, and if necessary, the cell diameter thickening agent is 0.01 parts by weight or more and 10 parts by weight or more.
  • the conductive polypropylene-based resin composition contained in the range of parts by weight or less is usually melted and kneaded in advance using an extruder, kneader, Banbury mixer, roll, etc.
  • the size of the polypropylene resin particles used in the present invention is preferably 0.1 mg to 30 mg, more preferably 0.3 mg to 10 mg, per particle.
  • the weight of one resin particle is an average resin particle weight obtained from 100 randomly selected resin particles, and is expressed in mg / grain.
  • various additives such as an antioxidant, a light resistance improver, an antistatic agent, a pigment, a flame retardant, and a cell nucleating agent are added to the conductive polypropylene resin composition.
  • conductive polypropylene resin particles may be used.
  • Such an additive is preferably added to the resin during the production process of the conductive polypropylene resin particles, like the bubble diameter thickening agent.
  • the conductive polypropylene resin expanded particles according to the present invention can be manufactured by the following manufacturing method.
  • the conductive polypropylene resin particles, water, and a foaming agent are accommodated in a pressure resistant container and dispersed under stirring conditions, and the content of the pressure resistant container is equal to or higher than the softening point temperature of the conductive polypropylene resin particles. Raise the temperature. Thereafter, the dispersion liquid in the pressure vessel is discharged to a pressure range lower than the internal pressure of the pressure vessel, and the conductive polypropylene resin particles are foamed (performing a foaming process) to produce conductive polypropylene resin foam particles. To do.
  • the pressure range lower than the internal pressure of the pressure vessel is preferably atmospheric pressure (1 atm).
  • the foaming step of foaming the conductive polypropylene resin particles is referred to as a “one-stage foaming step”.
  • the conductive polypropylene resin is at least “melting point ⁇ 20 ° C.” of the conductive polypropylene resin particles. It is preferable to raise the temperature to a temperature within the range of “melting point + 10 ° C.” or less of the particles in order to ensure foamability of the conductive polypropylene resin particles.
  • the foaming agent used in the present invention is preferably an inorganic foaming agent such as carbon dioxide, water, air, or nitrogen from the viewpoint of environmental load and facility safety.
  • foaming agents may be used alone or in combination of two or more, but it is most preferable to use a blowing agent containing carbon dioxide.
  • the amount of the foaming agent used is not particularly limited, and may be appropriately used according to the desired expansion ratio of the conductive polypropylene resin expanded particles.
  • the use amount of the foaming agent is preferably in the range of 2 parts by weight or more and 60 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the conductive polypropylene resin particles, for example.
  • the water used for dispersing the conductive polypropylene resin particles in the pressure vessel can be used (reused).
  • the conductive polypropylene resin particles by making the conductive polypropylene resin particles contain a hydrophilic compound or a water-absorbing compound in advance, the conductive polypropylene resin particles easily absorb water in the pressure-resistant container. Can be easily used as a foaming agent.
  • the type and amount of the hydrophilic compound and the water-absorbing compound are not particularly limited, but in the present invention, the above-mentioned bubble diameter thickening agent has hydrophilic or water-absorbing properties, and In view of the possibility of enlarging the bubble diameter, it is preferable to use (also serve as) the bubble diameter thickening agent as the hydrophilic compound or the water-absorbing compound.
  • the amount of water used is preferably in the range of 50 parts by weight to 500 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the conductive polypropylene resin particles, and 100 parts by weight to 350 parts by weight. A range is more preferred.
  • water can be used as a foaming agent.
  • foaming agent containing carbon dioxide it is more preferable to use polyethylene glycol, glycerin or the like as the bubble diameter thickening agent.
  • the pressure-resistant container used when producing the conductive polypropylene resin expanded particles is not particularly limited as long as it can withstand the container pressure and the container temperature in the production method according to the present invention. Specifically, for example, an autoclave-type pressure vessel can be mentioned.
  • inorganic dispersant When producing the conductive polypropylene resin expanded particles, it is more preferable to use an inorganic dispersant together with the conductive polypropylene resin particles, water, and a foaming agent.
  • inorganic dispersants include tricalcium phosphate, tribasic magnesium phosphate, basic magnesium carbonate, calcium carbonate, basic zinc carbonate, aluminum oxide, iron oxide, titanium oxide, aluminosilicate, kaolin, and barium sulfate. Can be mentioned.
  • a dispersion aid in order to improve the dispersibility of the conductive polypropylene resin particles in the pressure vessel.
  • the dispersion aid include sodium dodecylbenzenesulfonate, sodium alkanesulfonate, sodium alkylsulfonate, sodium alkyldiphenyl ether disulfonate, sodium ⁇ -olefin sulfonate, and the like.
  • the amount of the inorganic dispersant and dispersion aid used in the present invention may be set according to the type and the type and amount of conductive polypropylene resin particles used, and is not particularly limited.
  • the inorganic dispersant is preferably in the range of 0.2 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of water, and the dispersion aid is in the range of 0.001 to 0.1 parts by weight. Preferably there is.
  • conductive polypropylene resin expanded particles having a relatively high bulk density only by performing the above-described one-stage expansion process.
  • polypropylene-based resin expanded particles having a relatively low bulk density cannot be obtained only by performing the one-stage expansion process.
  • a two-stage foaming process for further foaming the conductive polypropylene resin foamed particles obtained by performing the one-stage foaming process and a three-stage foaming process for further foaming after performing the two-stage foaming process.
  • the two-stage foaming process (further, the three-stage foaming process), the following methods can be exemplified.
  • inorganic gas such as nitrogen, air, carbon dioxide, etc. is 0.1 MPa or more and 0.6 MPa or less (gauge Pressure) in the container.
  • the conductive polypropylene resin foam particles are impregnated with an inorganic gas within a range of 1 hour to 48 hours (pressure treatment), and the pressure inside the conductive polypropylene resin foam particles is normal (1 atm).
  • the conductive polypropylene resin foamed particles are further foamed by heating with water vapor or the like having a pressure in the range of 0.01 MPa to 0.4 MPa (gauge pressure).
  • conductive polypropylene resin expanded particles having lower bulk density higher expansion ratio
  • the conductive polypropylene resin foamed particles obtained by carrying out the two-stage foaming step are further foamed in the same manner as in the above two-stage foaming step, so that the bulk density is further reduced (the foaming ratio is further higher). Resin foam particles can be obtained.
  • the conductive polypropylene resin foam particles obtained by performing the one-stage foaming process are “single-stage foam particles”, and the conductive polypropylene resin foam particles obtained by performing the two-stage foaming process are “two-stage foam particles”.
  • the conductive polypropylene resin foam particles obtained by performing the three-stage foaming step are referred to as “three-stage foam particles”.
  • the average cell diameter of the conductive polypropylene resin expanded particles according to the present invention is preferably in the range of 0.08 mm or more and less than 0.20 mm. Even if the average cell diameter in the single-stage expanded particles is less than 0.08 mm, the average cell diameter can be increased by using the two-stage expanded particles (or the three-stage expanded particles). It is possible to obtain expanded polypropylene resin particles having an average cell diameter in the range of less than 20 mm.
  • the conductive polypropylene resin expanded particles according to the present invention have two melting peaks in a DSC curve obtained when calorimetric measurement is performed by a differential scanning calorimetry method, a melting peak calorie Ql on the low temperature side, and a high temperature
  • the ratio of the melting peak on the high temperature side “ ⁇ Qh / (Ql + Qh) ⁇ ⁇ 100” (hereinafter sometimes referred to as “DSC ratio”) calculated from the melting peak heat quantity Qh on the side is 8% or more and 25% or less.
  • the range is preferable, and the range of 8% or more and less than 20% is more preferable.
  • the DSC ratio of the conductive polypropylene resin foamed particles is within this range, it is easy to lower the bulk density, and a conductive polypropylene resin in-mold foam-molded article with excellent fusing property and high surface beauty is obtained. It is easy to be done.
  • the DSC ratio of the conductive polypropylene resin foamed particles is less than 8%, the bubbles in the conductive polypropylene resin foamed particles are likely to communicate with each other, and the molded product shrinks or wrinkles on the surface when foamed in the mold. It tends to be easy to do. On the other hand, if the DSC ratio exceeds 25%, the bulk density tends to be difficult to decrease.
  • Ql Indicates the low-temperature side melting peak calorific value, which is the amount of heat surrounded by the low-temperature side peak of the DSC curve and the tangent line drawn from the local maximum point between the low-temperature side peak and the high-temperature side peak to the melting start baseline.
  • Qh is the melting peak calorific value on the high temperature side which is the amount of heat surrounded by the high temperature side peak of the DSC curve and the tangent line drawn from the local maximum point between the low temperature side peak and the high temperature side peak to the melting end baseline.
  • the melting peak heat amount Qh on the high temperature side in the conductive polypropylene resin expanded particles is not particularly limited, but is preferably in the range of 2 J / g or more and 20 J / g or less, and is 3 J / g or more and 15 J / g or less. The range is more preferable, and the range of 4 J / g or more and 10 J / g or less is more preferable.
  • the melting peak heat quantity Qh on the high temperature side of the conductive polypropylene resin expanded particles is less than 2 J / g, the bubbles in the conductive polypropylene resin expanded particles are likely to communicate with each other, and the molded product shrinks when foamed in-mold. There is a tendency that wrinkles are easily generated on the surface.
  • the melting peak heat quantity Qh on the high temperature side exceeds 20 J / g, it tends to be difficult to increase the expansion ratio.
  • the DSC ratio and the melting peak heat amount on the high temperature side are, for example, the retention time from the temperature rise to the foaming in the one-stage foaming process (the retention time from the time when the foaming temperature is almost reached until the foaming is performed), the foaming temperature (at the time of foaming) Temperature), foaming pressure (pressure during foaming), and the like.
  • the DSC ratio or the melting peak heat amount on the high temperature side tends to increase.
  • the amount of the inorganic dispersant adhering to the surface of the conductive polypropylene resin expanded particles according to the present invention is preferably 2000 ppm or less, more preferably 1300 ppm or less, and even more preferably 800 ppm or less. .
  • the amount of the inorganic dispersant adhering to the surface exceeds 2000 ppm, there is a tendency that the fusing property when performing in-mold foam molding is lowered.
  • Specific examples of the method for obtaining the conductive polypropylene resin-in-mold foam-molded product using the conductive polypropylene resin foam particles according to the present invention include the following methods. For example, after placing the conductive polypropylene resin foamed particles in a pressure resistant container, pressurizing in advance with an inorganic gas, and pressing the inorganic gas into the conductive polypropylene resin foamed particles, the internal pressure (foaming capacity) ). Next, the conductive polypropylene resin foamed particles are filled into a molding space that can be closed but cannot be sealed, which is composed of two molds (male and female), and steam (heated steam) or the like is used as a heating medium.
  • the foamed conductive polypropylene resin foamed particles are molded by using the pressure in the range of 0.1 MPa to 0.4 MPa (gauge pressure) and the heating time in the range of 3 seconds to 30 seconds. While fusing. And after cooling the mold to such an extent that the deformation of the foamed molded product in the conductive polypropylene resin mold after taking out can be suppressed, the mold is opened, and the conductive polypropylene resin mold Examples thereof include a method for obtaining an inner foamed molded article.
  • the internal pressure of the conductive polypropylene-based resin expanded particles is, for example, in a pressure vessel in a pressurization time in the range of 1 hour to 48 hours and a pressurization temperature in the range of room temperature (25 ° C) to 80 ° C.
  • the pressure can be adjusted by using an inorganic gas such as air or nitrogen in a range of 0.1 MPa (gauge pressure) to 2.0 MPa (gauge pressure).
  • the volume specific resistance value of the foamed molded product in the conductive polypropylene resin mold according to the present invention is preferably in the range of 10 ⁇ ⁇ cm to 5000 ⁇ ⁇ cm, more preferably in the range of 10 ⁇ ⁇ cm to 3000 ⁇ ⁇ cm, more preferably 10 ⁇ ⁇ cm.
  • the range of cm or more and 2000 ⁇ ⁇ cm or less is more preferable.
  • the volume specific resistance value of the foamed molded product in the conductive polypropylene resin mold exceeds 5000 ⁇ ⁇ cm, it will be used as a buffer material for electronic equipment and precision equipment, part trays for robot lines, radiated noise countermeasures for anechoic chambers and electronic equipment, There is a tendency that the conductivity is insufficient for use as a radio wave absorber used for radio wave reflection prevention measures.
  • a conductive polypropylene resin in-mold foam molded product having a prescribed molded product density is used in the present invention, it is difficult to make the volume resistivity value less than 10 ⁇ ⁇ cm.
  • the conductive polypropylene resin in-mold foam molded body according to the present invention preferably passes the flame retardant standard UL94 HBF test.
  • the molded product density of the conductive polypropylene resin in-mold foam molded product according to the present invention is preferably in a relatively low range of 30 g / L or more and 45 g / L or less, and in a range of 30 g / L or more and 40 g / L or less. More preferably. If the density of the foamed molded product within the conductive polypropylene-based resin mold is less than 30 g / L, the high flame retardancy standard called the flame retardancy standard UL94 HBF test may not be satisfied. On the other hand, when the density of the molded body exceeds 45 g / L, flame retardancy is easily developed, and thus the effectiveness of adopting the present invention tends to decrease.
  • the conductive polypropylene resin in-mold foam molded body according to the present invention has a melting peak calorie ql on the low temperature side,
  • the ratio of the melting peak on the high temperature side “ ⁇ qh / (ql + qh) ⁇ ⁇ 100” (hereinafter sometimes referred to as “DSC ratio”) calculated from the melting peak heat quantity qh on the high temperature side is 8% or more and 25% or less.
  • the range is preferable, and the range of 8% or more and less than 20% is more preferable.
  • the DSC ratio of the conductive polypropylene resin mold is in this range, it is easy to obtain a conductive polypropylene resin mold in which the surface has excellent fusion properties and high surface beauty.
  • the conductive polypropylene resin in-mold foam molding having a DSC ratio in the above range can be obtained by in-mold foam molding of conductive polypropylene resin foam particles having a DSC ratio in the range of 8% to 25%. If the DSC ratio of the molded product in the polypropylene resin mold is less than 8%, the air bubbles in the foamed molded product in the conductive polypropylene resin mold tend to be communicated easily. Tend to.
  • the DSC curve of the conductive polypropylene resin in-mold foam molding is affected by the thermal history during the in-mold foam molding, it does not become exactly the same as the DSC curve of the conductive polypropylene resin foam particles.
  • a shoulder peak or a shallow peak may be seen in a region of 100 ° C. or more and 140 ° C. or less in the low temperature side peak (low temperature side melting peak).
  • these shoulder peaks and shallow peaks are treated as being part of the low temperature side peak.
  • the DSC curve obtained when the conductive polypropylene resin in-mold foam molded product is heated from 40 ° C. to 220 ° C. at a rate of 10 ° C./min has two melting peaks.
  • Ql indicates the low-temperature side melting peak calorie, which is the amount of heat surrounded by the low-temperature side peak of the DSC curve and the tangent line drawn from the local maximum point between the low-temperature side peak and the high-temperature side peak to the melting start baseline. .
  • qh is the melting peak calorific value on the high temperature side which is the amount of heat surrounded by the high temperature side peak of the DSC curve and the tangent line drawn from the local maximum point between the low temperature side peak and the high temperature side peak to the melting end baseline.
  • the melting peak heat quantity qh on the high temperature side in the conductive polypropylene resin mold is not particularly limited, but is preferably in the range of 2 J / g or more and 20 J / g or less, and 3 J / g or more and 15 J / g.
  • the range of g or less is more preferable, and the range of 4 J / g or more and 10 J / g or less is more preferable.
  • the melting peak heat quantity qh on the high temperature side in the foamed molded product in the conductive polypropylene resin mold is less than 2 J / g, the mechanical strength tends to decrease, while the melting peak heat quantity qh on the high temperature side is 20 J / g. When it exceeds, there exists a tendency for a melt
  • the compounds (substances) used in Examples and Comparative Examples are as follows.
  • Polypropylene resin ⁇ Ethylene-propylene random copolymer A (melting point: 141 ° C., melt index: 7g / 10 min at a load of 2160 g, ethylene content: 3% by weight)
  • Ethylene-propylene random copolymer B (melting point: 143 ° C., melt index at a load of 2160 g: 0.5 g / 10 min, ethylene content: 3% by weight)
  • Conductive carbon black ⁇ Ensako 350G [Timcal Co., Ltd., DBP absorption amount of 320cm 3 / 100g, BET specific surface area of 770m 2 / g] ⁇ BlackPearls2000 [Cabot Co., Ltd., DBP absorption amount of 330cm 3 / 100g, BET specific surface area of 1475m 2 / g] - Ketchen black EC600J
  • the melting peak calorie Ql on the low temperature side which is the amount of heat surrounded by the drawn tangent line, and the maximum point between the high temperature side peak and the low temperature side peak and the high temperature side peak of the DSC curve were drawn to the melting end baseline.
  • the ratio “ ⁇ Qh / (Ql + Qh) ⁇ ⁇ 100” of the melting peak on the high temperature side was calculated from the melting peak heat amount Qh on the high temperature side which is the amount of heat surrounded by the tangent.
  • Five rectangular parallelepiped test pieces having a length of 150 mm, a width of 50 mm, and a thickness of 12 mm were cut out for the UL94HBF test from the vicinity of the center in the thickness direction of the obtained foamed molded product in the conductive polypropylene resin mold (no skin layer). And the weight of the cut-out test piece and the dimension of length, width, and thickness were measured. Next, the volume of the test piece was calculated from the product of the vertical, horizontal, and thickness dimensions, and the weight was divided by the volume to obtain the average value of the five test pieces as the green body density (g / L).
  • volume resistivity of the obtained foamed molded product in a conductive polypropylene resin mold was measured using a resistivity meter [manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd., “Lorester GP”]. The conductivity was evaluated according to the criteria. The evaluation results are indicated by the following “ ⁇ ”, “ ⁇ ”, or “ ⁇ ”.
  • ⁇ Volume resistivity is 2000 ⁇ ⁇ cm or less.
  • delta The volume resistivity exceeds 2000 ohm * cm and is 5000 ohm * cm or less.
  • X Volume resistivity exceeds 5000 ⁇ ⁇ cm.
  • Example 1 [Preparation of conductive polypropylene resin particles] For 100 parts by weight of ethylene-propylene random copolymer A (melting point: 141 ° C., melt index: 7 g / 10 min at a load of 2160 g, ethylene content: 3% by weight), Ensaco 350G (DBP absorption 320 cm, conductive carbon black) 3/100 g, a BET specific surface area of 770m 2 / g) were blended 13 parts by weight, were mixed in a Banbury mixer to obtain a conductive polypropylene resin composition.
  • ethylene-propylene random copolymer A melting point: 141 ° C., melt index: 7 g / 10 min at a load of 2160 g, ethylene content: 3% by weight
  • Ensaco 350G DBP absorption 320 cm, conductive carbon black
  • the obtained conductive polypropylene resin composition was put into a twin screw extruder (TEK 45 mm extruder, manufactured by OH Machinery Co., Ltd.) having a diameter of 45 mm ⁇ , melt kneaded at a resin temperature of 220 ° C., and the tip of the twin screw extruder Extruded into a strand using a circular die placed on the substrate, cooled with water, and cut with a pelletizer to obtain conductive polypropylene resin particles having a weight of about 1.8 mg per particle.
  • TEK 45 mm extruder manufactured by OH Machinery Co., Ltd.
  • the obtained first-stage expanded particles had an average cell diameter of 130 ⁇ m, an expansion ratio of 14 times, a DSC ratio of 12%, and an open cell ratio of 1.4%. Further, after applying an internal pressure of 0.26 MPa (absolute pressure) to the obtained single-stage expanded particles by air impregnation, the resultant was heated with 0.06 MPa (gauge pressure) of water vapor, an average cell diameter of 150 ⁇ m, and a bulk density of 30 g / L, a DSC ratio of 12%, and an open cell ratio of 1.5% was obtained.
  • the obtained foamed molded product in the conductive polypropylene resin mold was left to stand at room temperature (25 ° C.) for 1 hour, then cured and dried in a constant temperature room at 75 ° C. for 3 hours, taken out from the constant temperature room, and then returned to room temperature again. Left for 24 hours. And while measuring the molded object density and DSC ratio of the said conductive polypropylene resin type in-mold foam molding, fusion property, surface property, electroconductivity, and a flame retardance were evaluated. Table 1 shows the results of these measurements and evaluations.
  • Example 2 [Preparation of conductive polypropylene resin particles] As described in Table 1, conductive polypropylene resin particles were obtained by performing the same operation as in Example 1 except that the type and blending amount of conductive carbon black and bubble diameter thickening agent were changed. I got each.
  • the foamed molded product of the conductive polypropylene resin mold according to the present invention is excellent in conductivity and flame retardancy, so that it is a shock absorber for electronic equipment and precision equipment, parts tray for robot lines, anechoic chamber and electronic equipment. It can be suitably used for a radio wave absorber used for countermeasures, radio wave reflection prevention countermeasures, and the like.

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Abstract

　ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して、導電性カーボンブラックを１１重量部以上２５重量部以下含み、荷重５０００ｇ、２３０±０．２℃の条件下で測定したメルトインデックスが１．０ｇ／１０分以上４．０ｇ／１０分以下である導電性ポリプロピレン系樹脂組成物からなる導電性ポリプロピレン系樹脂粒子を発泡させてなる導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子から、導電性に優れると共に難燃剤を用いずとも難燃性の向上したポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体を得ることができる。

Description

難燃性および導電性に優れた導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子および導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体
　本発明は、緩衝包材や電波吸収材などに用いられる導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子および導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体に関するものである。
　ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を用いて得られるポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体は、型内発泡成形体の長所である形状の任意性、緩衝性、軽量性、断熱性などの特徴をもつ。また、ポリスチレン系樹脂発泡粒子を用いて得られる型内発泡成形体と比較すると、耐薬品性、耐熱性、圧縮後の歪回復率に優れており、またポリエチレン系樹脂発泡粒子を用いて得られる型内発泡成形体と比較すると、寸法精度、耐熱性、圧縮強度が優れている。これらの特徴により、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を用いて得られるポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体は、緩衝材、通箱、断熱材、自動車部材など様々な用途に用いられている。
　このような中で、電子機器や精密機器の緩衝材やロボットラインのパーツトレイ、あるいは電波暗室や電子機器の放射ノイズ対策、電波反射防止対策等に用いられる電波吸収体にもポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体が用いられており、このような場合には、１０重量％以上の導電性カーボンブラックを添加した導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体が用いられている（例えば、特許文献１～６）。
　しかし、導電性カーボンブラックを１０重量％以上含んだ場合、ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の難燃性が低下するという問題があり、難燃性を必要とする部材に適用する場合は、多量の難燃剤を添加しなければならなくなる。
　導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体における難燃性の低下は、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を製造する際の発泡剤としてブタンなどの有機系発泡剤を用いる場合は顕著ではないが、二酸化炭素などの無機系発泡剤を用いた場合に顕著となる。
　このように、導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体において難燃性が低下する課題、特に無機系発泡剤を用いた場合に難燃性の低下がより顕著となる課題については、前述の特許文献１～６には明示されていない。
　一方、カーボンブラックには、前述の導電性カーボンブラックの他に、着色用カーボンブラックが知られており、一般的に、カーボンブラックはポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体を着色するために用いられている。そして、着色用カーボンブラックを用いた場合のポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の難燃性の低下については、一般的に知られている（例えば、特許文献７～９）。
　カーボンブラックにより黒色に着色したポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体に対して、特許文献７では、窒素系難燃剤（ヒンダードアミン系難燃剤）の添加により難燃性を向上させ、特許文献８では、平均面積が特定の値のカーボンブラック凝集体の集合体を用いることにより難燃性を向上させ、特許文献９では、特定の多価アルコールを添加することにより難燃性を向上させている。
　着色用カーボンブラックの添加量は、前記特許文献中では１０重量％以上の範囲の記載もあるが、実際には型内発泡成形体の黒色度を満足する上では１０重量％以下で十分である。特許文献７の実施例記載の着色用カーボンブラック添加量を見ても、５重量％未満の低添加量であって、導電性カーボンブラックのような１０重量％以上の添加においても難燃性が向上することは示されていない。
　特許文献８には、発泡倍率を上げる為に、親水性ポリマーや、ポリエチレングリコール、グリセリンなどの多価アルコールを用いることができるとの記載はあるが、これらが難燃性に影響することを示唆する記載はない。また、特許文献８には、カーボンブラックを１０重量％以上添加する場合や無機系発泡剤を用いる場合に難燃性の低下が顕著であるという課題についても記載されていない。
　特許文献９においては、着色用カーボンブラックを１０重量％以下添加する場合は特定の多価アルコールを添加することにより難燃性が改善することが記載されているが、比較例に記載のごとく、１０重量を超える量、例えば１５重量％添加した場合には、特定の多価アルコールを添加しても難燃性が改善しないことが示されている。
　樹脂に添加して用いられる導電性カーボンブラックと着色用カーボンブラックでは、一般的には、ＤＢＰ（フタル酸ジブチル）吸収量に違いがある。ＤＢＰ吸収量がおおむね１００ｃｍ3／１００ｇ以上であれば、導電性能に優れることから、導電性カーボンブラックとして用いられ、１００ｃｍ3／１００ｇ未満のものは、黒色度に優れることから、着色用カーボンブラックとして用いられている。
　着色用カーボンブラックを導電性付与のために用いることは不可能ではないが、優れた導電性（例えば、体積固有抵抗値が５０００Ω・ｃｍ以下）を発現させるためには、導電性カーボンブラックよりも更に多量の添加量を必要とすることから、発泡成形が困難になるなど実用的でない。
　特許文献１０には、無機物を多量に含有していることにより高導電性等の付加価値を有し、しかも抜き加工性も良好な無機物含有ポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体を提供することを目的とし、ポリプロピレン系樹脂５７～９２重量％、エチレン－αオレフィン共重合体系ゴム３～３０重量％、および無機物５～４０重量％とからなるポリプロピレン系樹脂組成物を基材とする無機物含有ポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体が記載されており、導電性を付与する場合は、導電性カーボンを発泡粒子中に１０重量％以上含有せしめることにより優れた導電性を発現させることができると記載され、比較例２には、導電性カーボンとして、ケッチェン・ブラック（インターナショナル社製；ケッチェンブラックＥＣ、ＢＥＴ比表面積８００ｍ2／ｇ）１４重量％を含有する発泡粒子および発泡成形体が記載されている。
　しかし、多量の導電性カーボンブラックを含有させたポリプロピレン系樹脂に難燃剤を添加すると、発泡粒子の連続気泡率が上昇しやすくなり、成形体の表面性が低下してしまうという問題もあった。なお、本発明で前記「連続気泡率」とは、発泡粒子における全気泡に対する連続気泡の割合をいう。
　以上のように、優れた導電性を発現させる為に、多量の導電性カーボンブラックを含有させた導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体に、優れた難燃性をも付与することは、これまでの技術では十分ではなく、改善が必要とされるものである。
特開平７－３００５３６号公報 特開平９－２０２８３７号公報 特開２０００－１６９６１９号公報 特開２００４－１７５８１９号公報 特開２００３－２２９６９１号公報 特開２００４－３１９６０３号公報 特開２００４－２６３０３３号公報 特開２０１０－２０９１４５号公報 特開２０１０－２７０２４３号公報 特開平１０－２５１４３６号公報
　本発明の目的は、連続気泡率を上昇させることなく、導電性に優れると共に、難燃性、表面性にも優れる導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体を提供することにある。本発明の更なる目的は、該導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体を構成する導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を提供することにある。特に、従来難燃性が低かった無機系発泡剤を用いた導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子から製造される導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体において、優れた難燃性を発現可能とすることを目的とする。
　本発明者は、上記課題に鑑みて鋭意研究した結果、特定量のフタル酸ジブチル吸収量（以下、「ＤＢＰ吸収量」と称する場合がある。）を示す導電性カーボンブラックを用いることにより、優れた導電性を発現する導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体において、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の基材樹脂として、特定のメルトインデックスとなる導電性ポリプロピレン系樹脂組成物を選択することにより、連続気泡率の上昇を抑制しながら、難燃性が向上することを見出し、本発明を完成させたものである。
　すなわち、本発明は、次の要件からなる。
　［１］　ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して、導電性カーボンブラックを１１重量部以上２５重量部以下含む導電性ポリプロピレン系樹脂組成物からなる導電性ポリプロピレン系樹脂粒子を発泡させてなる導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子であって、導電性ポリプロピレン系樹脂組成物の荷重５０００ｇ、温度２３０±０．２℃の条件下で測定したメルトインデックスが１．０ｇ／１０分以上４．０ｇ／１０分以下である、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
　［２］　二酸化炭素を含む無機系物理発泡剤により発泡させてなる、［１］に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
　［３］　発泡粒子の嵩密度が、３０ｇ／Ｌ以上４５ｇ／Ｌ以下である、［１］または［２］に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
　［４］　示差走査熱量計法による測定において２つの融解ピークを有し、低温側の融解ピーク熱量Ｑｌと、高温側の融解ピーク熱量Ｑｈから算出した、高温側の融解ピークの比率｛Ｑｈ／（Ｑｌ＋Ｑｈ）｝×１００が８％以上２５％未満である、［１］～［３］のいずれかに記載の導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
　［５］　［１］～［４］のいずれかに記載の導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子から構成され、体積固有抵抗値が１０Ω・ｃｍ以上５０００Ω・ｃｍ以下である、導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体。
　[６]  ＵＬ９４ＨＢＦ燃焼性試験に合格する、［５］に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体。
　[７]  成形体密度が、３０ｇ／Ｌ以上４５ｇ／Ｌ以下である、［５］または［６］に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体。
　[８]  示差走査熱量計法による測定において２つの融解ピークを有し、低温側の融解ピーク熱量ｑｌと、高温側の融解ピーク熱量ｑｈから算出した、高温側の融解ピークの比率｛ｑｈ／（ｑｌ＋ｑｈ）｝×１００が８％以上２５％未満である、［５］～［７］のいずれかに記載の導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体。
　［９］　導電性ポリプロピレン系樹脂粒子、水および発泡剤を耐圧容器中に収容し、攪拌条件下に分散させると共に、前記導電性ポリプロピレン系樹脂粒子の軟化点温度以上に昇温した後、耐圧容器の内圧よりも低い圧力域に耐圧容器中の分散液を放出して導電性ポリプロピレン系樹脂粒子を発泡させる一段発泡工程を含む、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法であって、前記導電性ポリプロピレン系樹脂粒子が、ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対し導電性カーボンブラックを１１重量部以上２５重量部以下含む導電性ポリプロピレン系樹脂組成物であって、荷重５０００ｇ、２３０±０．２℃の条件下で測定したメルトインデックスが０．５ｇ／１０分以上４．０ｇ／１０分以下である導電性ポリプロピレン系樹脂組成物からなる、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法。
　［１０］　発泡剤が、二酸化炭素を含む無機系物理発泡剤からなる、[９]に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法。
　本発明に係る導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を型内発泡成形して得られる導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体は、優れた導電性を有しつつ、難燃剤を用いなくても難燃性が向上するという効果を奏する。すなわち、本発明は、優れた導電性、難燃性を兼ね備えた導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子および導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体を提供することができるという効果を奏する。
　特に、従来は難燃性が低下するという問題が顕著であった無機系発泡剤を用いて発泡させてなる導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を用いて得られる導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体も、優れた難燃性、表面性を発現することができるという効果を奏する。
示差走査熱量計を用い、本発明のポリプロピレン系樹脂一段発泡粒子を測定した際に得られるＤＳＣ曲線の一例である。横軸は温度、縦軸は吸熱量である。低温側のピークと破線で囲まれる部分がＱｌ（低温側の融解ピーク熱量）、高温側のピークと破線で囲まれる部分がＱｈ（高温側の融解ピーク熱量）である。 示差走査熱量計を用い、本発明のポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体を測定した際に得られるＤＳＣ曲線の一例である。横軸は温度、縦軸は吸熱量である。低温側のピークと破線で囲まれる部分がｑｌ（低温側の融解ピーク熱量）、高温側のピークと破線で囲まれる部分がｑｈ（高温側の融解ピーク熱量）である。
　本発明の導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子は、ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して、導電性カーボンブラックを１１重量部以上２５重量部以下含む導電性ポリプロピレン系樹脂組成物からなる導電性ポリプロピレン系樹脂粒子を発泡させてなる導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子であって、導電性ポリプロピレン系樹脂組成物の荷重５０００ｇ、２３０±０．２℃の条件下で測定したメルトインデックスが１．０ｇ／１０分以上４．０ｇ／１０分以下であることを特徴とするものである。
　本発明で用いられる、導電性カーボンブラックを含んでなる導電性ポリプロピレン系樹脂組成物は、ＪＩＳ　Ｋ７２１０：１９９９に記載のＭＩ測定器を用い、オリフィス：２．０９５９±０．００５ｍｍφ、オリフィス長さ：８．０００±０．０２５ｍｍ、荷重：５０００ｇ、温度：２３０±０．２℃の条件下で測定したメルトインデックス（以下、「ＭＩ」と称する場合がある。）が１．０ｇ／１０分以上４．０ｇ／１０分以下であることが好ましく、１．５ｇ／１０分以上３．９ｇ／１０分以下であることがより好ましい。
　導電性ポリプロピレン系樹脂組成物の、荷重：５０００ｇ、温度：２３０±０．２℃の条件下で測定したＭＩが１．０ｇ／１０分未満であると、発泡倍率を高めることが困難になる傾向がある。導電性ポリプロピレン系樹脂の、荷重：５０００ｇ、温度：２３０±０．２℃の条件下で測定したＭＩが４．０ｇ／１０分を超えると、導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の難燃性が低下する傾向となり、ＵＬ９４　ＨＢＦ合格を達成することが困難となる。
　なお、本発明における導電性ポリプロピレン系樹脂組成物を、荷重：２１６０ｇ、温度：２３０±０．２℃の条件下で測定した場合、高粘度の為、樹脂組成物がほとんど流動せず、ＭＩの値を測定することは困難である。
　導電性ポリプロピレン系樹脂組成物の荷重５０００ｇ、温度：２３０±０．２℃の条件下で測定したＭＩは、特定のフタル酸ジブチル吸収量（ＤＢＰ吸収量）を有する導電性カーボンブラックの種類や添加量を選択することや、ポリプロピレン系樹脂のＭＩを選択することにより、制御することができる。
　例えば、導電性カーボンブラックのＤＢＰ吸収量が高くなると、樹脂組成物のＭＩは低下する傾向となり、ＤＢＰ吸収量が低くなるとＭＩは増大する傾向となる。導電性カーボンブラックの添加量を低減させると、ＭＩは増大し、導電性カーボンブラックの添加量を増加させると、樹脂組成物のＭＩは低下する。また、ＭＩの低いポリプロピレン系樹脂を用いることにより、樹脂組成物のＭＩは低下する。
　本発明に係る導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の嵩密度は、比較的低い値である３０ｇ／Ｌ以上４５ｇ／Ｌ以下の範囲であることが好ましい。導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の嵩密度が３０ｇ／Ｌ未満である場合には、高度な難燃規格である難燃規格ＵＬ９４のＨＢＦ試験に合格することができない場合があり、一方、嵩密度が４５ｇ／Ｌを超えると、元来、難燃性が発現され易いことから、本発明を採用することによる有効性が低下する傾向がある。
　一般的に、型内発泡成形体の導電性は、使用する導電性カーボンブラックの種類と、型内発泡成形体の成形体密度に依存するものである。成形体密度が導電性に影響するのは、成形体密度によって型内発泡成形体中のカーボンブラック量が決まることによる。すなわち、成形体密度が小さくなるほど、型内発泡成形体中のカーボンブラック量が減少する為、導電性能は悪くなる傾向になり、成形体密度が大きくなるほど、型内発泡成形体中のカーボンブラック量が増加する為、導電性能は良くなる傾向となる。
　本発明において、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の嵩密度が好ましい範囲を採り得る場合、本発明で用いられる導電性カーボンブラックは、フタル酸ジブチル吸収量（ＤＢＰ吸収量）が１５０ｃｍ3／１００ｇ以上６００ｃｍ3／１００ｇ以下であり、好ましくは３００ｃｍ3／１００ｇ以上６００ｃｍ3／１００ｇ以下である。導電性カーボンブラックのＤＢＰ吸収量が１５０ｃｍ3／１００ｇ未満では、優れた導電性を付与する為に多量の導電性カーボンブラックの添加が必要となり、発泡粒子化が困難となったり、発泡粒子化できた場合においても、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の平均気泡径が小さくなり、難燃性が著しく低下する傾向がある。ＤＢＰ吸収量が６００ｃｍ3／１００ｇを超えても導電性および難燃性の向上は見られず、性能的には飽和状態になる。
　ここで、ＤＢＰ吸収量は、ＪＩＳ　Ｋ６２１７－４：２００８に従って測定した値である。
　なお、一般的に、着色用カーボンブラックのＤＢＰ吸収量は１００ｃｍ3／１００ｇ未満であり、良好な導電性と難燃性を兼ね合わせることができない。
　本発明においては、１５０ｃｍ3／１００ｇ以上６００ｃｍ3／１００ｇ以下のＤＢＰ吸収量を有する導電性カーボンブラックであれば、特に制限は無く、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、サーマルブラックなどを用いることができる。
　本発明で用いられる導電性カーボンブラックのＢＥＴ比表面積に制限は無いが、良好な導電性が得られる観点から、２００ｍ2／ｇ以上であることが好ましく、３００ｍ2／ｇ以上であることがより好ましい。ＢＥＴ比表面積が２００ｍ2／ｇ以上の場合、優れた導電性を付与する為の導電性カーボンブラックの添加量を減らすことも可能となる。
　ここで、ＢＥＴ比表面積は、ＪＩＳ　Ｋ６２１７－２：２００１に従って測定される、窒素吸着法による値である。
　本発明に用いられる具体的な導電性カーボンブラックの商品名としては、例えば、ケッチェンブラックＥＣ３００Ｊ（ライオン（株）製、ＤＢＰ吸収量３６５ｃｍ3／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積８００ｍ2／ｇ）、ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ（ライオン（株）製、ＤＢＰ吸収量４９５ｃｍ3／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積１２７０ｍ2／ｇ）、エンサコ３５０Ｇ（ティルカム社製、ＤＢＰ吸収量３２０ｃｍ3／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積７７０ｍ2／ｇ）、エンサコ２６０Ｇ（ティルカム社製、ＤＢＰ吸収量１９０ｃｍ3／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積７０ｍ2／ｇ）、ＢｌａｃｋＰｅａｒｌｓ２０００（Ｃａｂｏｔ社製、ＤＢＰ吸収量３３０ｃｍ3／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積１４７５ｍ2／ｇ）、デンカブラックＦＸ－３５（電気化学工業（株）製、ＤＢＰ吸収量２２０ｃｍ3／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積１３３ｍ2／ｇ）、プリンテックスＸＥ２（デグサ社製、ＤＢＰ吸収量３８０ｃｍ3／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積９５０ｍ2／ｇ）、Ｖｕｌｃａｎ　ＸＣ７２（Ｃａｂｏｔ社製、ＤＢＰ吸収量１７４ｃｍ3／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積２５４ｍ2／ｇ）などが挙げられる。
　本発明における導電性カーボンブラックの添加量は、ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して、１１重量部以上２５重量部以下が好ましく、１３重量部以上２３重量部以下がより好ましく、１７重量部以上２２重量部以下がさらに好ましい。導電性カーボンブラックの添加量が１１重量部未満では、良好な導電性を発現できない傾向があり、２５重量部を超えると、平均気泡径が微細化し、良好な難燃性が得られなくなる傾向がある。
　本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂としては、特に制限は無く、ポリプロピレンホモポリマー、エチレン／プロピレンランダム共重合体、ブテン－１／プロピレンランダム共重合体、エチレン／ブテン－１／プロピレンランダム共重合体、エチレン／プロピレンブロック共重合体、ブテン－１／プロピレンブロック共重体、プロピレン－塩素化ビニル共重合体、プロピレン／無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。これらのなかでも、エチレン／プロピレンランダム共重合体、 エチレン／ブテン－１／プロピレンランダム共重合体が良好な発泡性を有し、良好な成形性を有する点から好適である。
　エチレン／プロピレンランダム共重合体またはエチレン／ブテン－１／プロピレンランダム共重合体におけるエチレン含有率は、各共重合体１００重量％中、０．２重量％以上１０重量％以下が好ましい。
　また、エチレン／ブテン－１／プロピレンランダム共重合体におけるブテン－１含有率は、共重合体１００重量％中、０．２重量％以上１０重量％以下が好ましい。但し、エチレンとブテン－１の合計含有率としては、０．５重量％以上１０重量％以下が好ましい。
　各共重合体中のエチレンおよびブテン－１の含有率が前記の範囲内にあると、機械的物性の低下を抑制しつつ発泡性や成形性を向上させることができる。
　本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂の融点としては、特に制限は無いが、１２５℃以上１５０℃以下が好ましく、１３０℃以上１４５℃以下がより好ましい。ポリプロピレン系樹脂の融点が１２５℃未満では、耐熱性が低下する傾向にあり、１５０℃を超えると、発泡倍率を高めることが困難になる傾向がある。
　ここで、ポリプロピレン系樹脂の融点は、示差走査熱量計法（以下、「ＤＳＣ法」と称する場合がある。）によって熱量測定した値であり、具体的には、該樹脂５～６ｍｇを１０℃／分の昇温速度で４０℃から２２０℃まで昇温して融解させた後、１０℃／分の降温速度で２２０℃から４０℃まで降温して結晶化させ、さらに１０℃／分の昇温速度で４０℃から２２０℃まで昇温したときに得られるＤＳＣ曲線から、二回目の昇温時の融解ピーク温度を融点として求めた値である。
　本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂のメルトインデックスは、特に制限されるものではないが、ＪＩＳ　Ｋ７２１０：１９９９に記載のＭＩ測定器を用い、オリフィス：２．０９５９±０．００５ｍｍφ、オリフィス長さ：８．０００±０．０２５ｍｍ、荷重：２１６０ｇ、温度：２３０±０．２℃の条件下で測定したＭＩ値が、１ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下の範囲であることが好ましく、３ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下の範囲であることがより好ましく、５ｇ／１０分以上１８ｇ／１０分以下の範囲であることがさらに好ましい。
　ポリプロピレン系樹脂の、荷重：２１６０ｇ、温度：２３０±０．２℃の条件下で測定したＭＩが１ｇ／１０分未満であると、導電性カーボンブラックを添加した後の導電性ポリプロピレン系樹脂組成物のＭＩが低くなりすぎ、発泡倍率を高めることが困難になる傾向があり、３０ｇ／１０分を超えると、得られる導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の気泡が連通化し、導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の圧縮強度が低下する、または、表面性が低下する傾向がある。
　ポリプロピレン系樹脂の、荷重：２１６０ｇ、温度：２３０±０．２℃の条件下で測定したＭＩが１ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下の範囲であると、比較的大きな発泡倍率の導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子が得られ易い。さらに、該導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を型内発泡成形して得られる導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体は、表面の美麗性に優れ、寸法収縮率も小さくなる。
　本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂を合成するときのモノマーの重合触媒としては、例えば、チーグラー系触媒、メタロセン系触媒等を用いることができるが、特に制限されるものではない。
　本発明の導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の平均気泡径は、０．０８ｍｍを超え０．２０ｍｍ以下であり、好ましくは０．１０ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下である。導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の平均気泡径が０．０８ｍｍ以下となると、導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の表面伸びが低下し、成形体の外観が損なわれる傾向がある。また、本発明においては、０．２０ｍｍを超える平均気泡径の導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を得ることは困難である。
　ここで、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の平均気泡径は、以下の方法により測定される値を指す。
　先ず、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の気泡膜（セル膜）が破壊されないように充分注意しながら、当該発泡粒子のほぼ中央を切断し、その切断面をマイクロスコープ［（株）キーエンス製：ＶＨＸデジタルマイクロスコープ］を用いて観察する（観察写真を撮影する）。マイクロスコープでの観察ディスプレイ上或いは観察写真上において、発泡粒子の表層部を除く部分に長さ１０００μｍに相当する線分を引き、当該線分が通る気泡数ｎを測定し、気泡径（＝１０００／ｎ（μｍ））を算出する。同様の操作を１０個の発泡粒子に対して行い、それぞれ算出した気泡径の平均値を、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の平均気泡径とする。
　本発明において、セル径粗大化を目的として、気泡径肥大化剤を添加してもよい。
　気泡径肥大化剤の具体的な例としては、ポリエチレングリコール、グリセリンなどが挙げられる。また、グリセリン脂肪酸モノエステル、グリセリン脂肪酸ジエステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンモノエステル、アルキルアルカノールアミド、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体などの中の融点１５０℃以下かつ沸点１５０℃以上の化合物も挙げられ、具体的には、グリセリンステアリン酸モノエステル、グリセリンステアリン酸ジエステルなどが挙げられる。これらの中でも、ポリエチレングリコールがより好ましく、さらに好ましくは、平均分子量２００以上６０００以下のポリエチレングリコールである。
　気泡径肥大化剤の添加量に制限は無く、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の平均気泡径が肥大化するに必要な添加量を選択すれば良いが、ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対し、気泡径肥大化剤を０．０１重量部以上１０重量部以下であることが好ましく、より好ましくは０．２重量部以上５重量部以下、さらに好ましくは０．３重量部以上２重量部以下である。気泡径肥大化剤の添加量が０．０１重量部未満では、平均気泡径を肥大化させる効果が小さい傾向にあり、１０重量部を超えて添加しても、肥大化効果は大きくならず、飽和傾向にある。なお、気泡径肥大化剤の種類により、有効な添加量は変化するものである。
　本発明において、ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して、導電性カーボンブラックを１１重量部以上２５重量部以下の範囲で含み、必要に応じて、気泡径肥大化剤を０．０１重量部以上１０重量部以下の範囲で含む導電性ポリプロピレン系樹脂組成物は、通常、発泡に利用され易いように、予め押出機、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール等を用いて溶融混練して、円柱状、楕円球状、球状、立方体状、直方体状等の所望の粒子形状に成形加工されて、導電性ポリプロピレン系樹脂粒子となる。
　本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂粒子の大きさとしては、一粒の重量が０．１ｍｇ～３０ｍｇであることが好ましく、０．３ｍｇ～１０ｍｇがより好ましい。樹脂粒子の一粒の重量は、ランダムに選んだ１００粒の樹脂粒子から得られる平均樹脂粒子重量であり、ｍｇ／粒で表示する。
　このとき、溶融混練されることから、導電性カーボンブラックや気泡径肥大化剤は樹脂粒子中にほぼ均一に分散される。その結果、得られる導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子には、明確な外層と芯層との区別は無く、発泡粒子全体に導電性カーボンブラックや気泡径肥大化剤がほぼ均一に分散されることになる。
　本発明においては、導電性ポリプロピレン系樹脂組成物に、さらに、必要に応じて、酸化防止剤、耐光性改良剤、帯電防止剤、顔料、難燃剤、気泡核剤等の各種添加剤を加えて、導電性ポリプロピレン系樹脂粒子としてもよい。このような添加剤は、気泡径肥大化剤と同様に、導電性ポリプロピレン系樹脂粒子の製造過程において、樹脂中に添加することが好ましい。
　本発明に係る導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子は、以下に示す製造方法によって製造することができる。
　例えば、上記導電性ポリプロピレン系樹脂粒子、水、および発泡剤を耐圧容器内に収容し、攪拌条件下で分散させると共に、耐圧容器の内容物を上記導電性ポリプロピレン系樹脂粒子の軟化点温度以上に昇温する。その後、耐圧容器の内圧よりも低い圧力域に耐圧容器内の分散液を放出して、導電性ポリプロピレン系樹脂粒子を発泡させる（発泡工程を行う）ことにより、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を製造する。耐圧容器の内圧よりも低い圧力域としては、大気圧（１気圧）が好ましい。なお、以下、導電性ポリプロピレン系樹脂粒子を発泡させる上記発泡工程を、「一段発泡工程」と称する。
　ここで、耐圧容器の内容物の温度を導電性ポリプロピレン系樹脂粒子の軟化点温度以上に昇温するときは、当該導電性ポリプロピレン系樹脂粒子の「融点－２０℃」以上、導電性ポリプロピレン系樹脂粒子の「融点＋１０℃」以下の範囲の温度に昇温することが、導電性ポリプロピレン系樹脂粒子の発泡性を確保する上で好ましい。
　本発明で用いられる発泡剤としては、環境負荷および設備の安全性の観点から、二酸化炭素、水、空気、窒素、等の無機系発泡剤が好ましい。これら発泡剤は単独で用いてもよく、また、二種類以上を併用してもよいが、二酸化炭素を含む発泡剤を用いることが最も好ましい。
　本発明において、発泡剤の使用量は、特に制限されるものではなく、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の所望の発泡倍率に応じて、適宣使用すればよい。発泡剤の使用量は、具体的には、例えば、導電性ポリプロピレン系樹脂粒子１００重量部に対して、２重量部以上６０重量部以下の範囲であることが好適である。
　但し、発泡剤として水を用いる場合は、耐圧容器内で導電性ポリプロピレン系樹脂粒子を分散させるために用いる水を用いる（転用する）ことができる。この場合は、導電性ポリプロピレン系樹脂粒子に親水性化合物や吸水性化合物を予め含有させておくことにより、当該導電性ポリプロピレン系樹脂粒子が耐圧容器内の水を吸収し易くなり、その結果、水を発泡剤として利用し易くなる。
　上記親水性化合物および吸水性化合物の種類やその使用量は、特に制限されるものではないが、本発明においては前述の気泡径肥大化剤が親水性或いは吸水性の特性を有し、かつ、気泡径を肥大化させることが可能である点から、気泡径肥大化剤を上記親水性化合物や吸水性化合物として用いる（兼用する）ことが好ましい。
　発泡剤として水を用いる場合における、水の使用量は、導電性ポリプロピレン系樹脂粒子１００重量部に対して、５０重量部以上５００重量部以下の範囲が好ましく、１００重量部以上３５０重量部以下の範囲がより好ましい。これにより、導電性ポリプロピレン系樹脂粒子等を耐圧容器内で分散させることができると共に、水を発泡剤として用いることができる。
　また、二酸化炭素を含む発泡剤を用いる場合には、気泡径肥大化剤としてポリエチレングリコールやグリセリン等を使用することがより好ましい。
　導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を製造する際に使用する耐圧容器は、特に制限されるものではなく、本発明に係る製造方法における容器内圧力や容器内温度に耐えられるものであればよい。具体的には、例えば、オートクレーブ型の耐圧容器が挙げられる。
　導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を製造する際には、導電性ポリプロピレン系樹脂粒子、水、および発泡剤と共に、無機分散剤を用いることがより好ましい。無機分散剤としては、例えば、第三リン酸カルシウム、第三リン酸マグネシウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、塩基性炭酸亜鉛、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化チタン、アルミノ珪酸塩、カオリン、硫酸バリウム等が挙げられる。
　本発明においては、耐圧容器内での導電性ポリプロピレン系樹脂粒子の分散性を高める為に、分散助剤を更に併用することがより好ましい。分散助剤としては、例えば、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、アルカンスルホン酸ナトリウム、アルキルスルホン酸ナトリウム、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム、α－オレフィンスルホン酸ナトリウム等が挙げられる。
　本発明における上記無機分散剤や分散助剤の使用量は、その種類や、用いる導電性ポリプロピレン系樹脂粒子の種類および使用量に応じて設定すればよく、特に制限されるものではないが、通常、水１００重量部に対して、無機分散剤は０．２重量部以上３重量部以下の範囲であることが好ましく、分散助剤は０．００１重量部以上０．１重量部以下の範囲であることが好ましい。
　尚、嵩密度が比較的高い導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子は、前述の一段発泡工程を行うだけで得ることが可能である。但し、一段発泡工程を行うだけでは嵩密度が比較的低いポリプロピレン系樹脂発泡粒子を得ることができない場合がある。このような場合は、一段発泡工程を行って得た導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を更に発泡させる二段発泡工程、さらには、二段発泡工程を行った後、更に発泡させる三段発泡工程を行うことにより、嵩密度が比較的低い導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を得ることができる。
　二段発泡工程（さらに、三段発泡工程）としては、以下に示す方法を例示することができる。
　例えば、一段発泡工程を行って得られた導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を、耐圧密閉容器内に入れた後、窒素、空気、二酸化炭素等の無機ガスを０．１ＭＰａ以上０．６ＭＰａ以下（ゲージ圧）の範囲で該容器内に圧入する。次いで、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子に無機ガスを１時間以上４８時間以下の範囲で加圧含浸（加圧処理）させて、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子内の圧力を常圧（１気圧）よりも高くした後、当該導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を、圧力が０．０１ＭＰａ以上０．４ＭＰａ以下（ゲージ圧）の範囲の水蒸気等で加熱して更に発泡させる。これにより、嵩密度がより低い（発泡倍率がより高い）導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を得ることができる。さらに、二段発泡工程を行って得た導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を上記二段発泡工程と同様にして更に発泡させることにより、嵩密度がさらに低い（発泡倍率がさらに高い）導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を得ることができる。
　なお、一段発泡工程を行うことによって得た導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を、「一段発泡粒子」、二段発泡工程を行うことによって得た導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を「二段発泡粒子」、三段発泡工程を行うことによって得た導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を「三段発泡粒子」と称する。
　既述の如く、本発明に係る導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の平均気泡径は、０．０８ｍｍ以上０．２０ｍｍ未満の範囲であることが好ましい。なお、一段発泡粒子における平均気泡径が０．０８ｍｍ未満であっても、二段発泡粒子（または三段発泡粒子）とすることによって平均気泡径を大きくすることができるので、０．０８ｍｍ以上０．２０ｍｍ未満の範囲の平均気泡径を有するポリプロピレン系樹脂発泡粒子を得ることが可能である。
　本発明に係る導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子は、示差走査熱量計法による熱量測定を行ったときに得られるＤＳＣ曲線において、二つの融解ピークを有し、低温側の融解ピーク熱量Ｑｌと、高温側の融解ピーク熱量Ｑｈから算出した、高温側の融解ピークの比率「｛Ｑｈ／（Ｑｌ＋Ｑｈ）｝×１００」（以下、「ＤＳＣ比」と称する場合がある）が、８％以上２５％以下の範囲であることが好ましく、８％以上２０％未満の範囲であることがより好ましい。導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子のＤＳＣ比が当該範囲であると、嵩密度を低くし易く、また、融着性が優れた表面の美麗性が高い導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体が得られ易い。
　導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子のＤＳＣ比が８％未満では、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子中の気泡が連通化し易く、型内発泡成形したときの成形体が収縮したり、表面にシワが発生したりし易くなる傾向がある。一方、ＤＳＣ比が２５％を超えると、嵩密度が低くなり難い傾向がある。
　ここで、図１に示すように、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を４０℃から２２０℃まで、１０℃／分の速度で昇温したときに得られる二つの融解ピークを有するＤＳＣ曲線において、Ｑｌは、ＤＳＣ曲線の低温側ピークと、低温側ピークと高温側ピークとの間の極大点から融解開始ベースラインへ引かれた接線とで囲まれる熱量である低温側の融解ピーク熱量を示す。また、Ｑｈは、ＤＳＣ曲線の高温側ピークと、低温側ピークと高温側ピークとの間の極大点から融解終了ベースラインへ引かれた接線とで囲まれる熱量である高温側の融解ピーク熱量を示す。
　また、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子における高温側の融解ピーク熱量Ｑｈは、特に制限されるものではないものの、２Ｊ／ｇ以上２０Ｊ／ｇ以下の範囲が好ましく、３Ｊ／ｇ以上１５Ｊ／ｇ以下の範囲がより好ましく、４Ｊ／ｇ以上１０Ｊ／ｇ以下の範囲がさらに好ましい。導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子における高温側の融解ピーク熱量Ｑｈが２Ｊ／ｇ未満では、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子中の気泡が連通化し易く、型内発泡成形したときの成形体が収縮したり、表面にシワが発生したりし易くなる傾向がある。一方、高温側の融解ピーク熱量Ｑｈが２０Ｊ／ｇを超えると、発泡倍率を大きくし難い傾向がある。
　なお、ＤＳＣ比や高温側の融解ピーク熱量は、例えば、一段発泡工程における昇温後から発泡までの保持時間（概ね発泡温度に達した後から発泡するまでの保持時間）、発泡温度（発泡時の温度）、発泡圧力（発泡時の圧力）等により、適宜調整することができる。一般的には、保持時間を長くする、発泡温度を低くする、発泡圧力を低くすることにより、ＤＳＣ比或いは高温側の融解ピーク熱量は大きくなる傾向がある。
　以上のことから、保持時間、発泡温度、発泡圧力を系統的に適宜変化させた実験を何回か試行することにより、所望のＤＳＣ比や高温側の融解ピーク熱量となる条件を容易に見出すことができる。尚、発泡圧力は、発泡剤の量によって調節することができる。
　本発明に係る導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の表面に付着している無機分散剤の量は、２０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１３００ｐｐｍ以下であることがより好ましく、８００ｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。表面に付着している無機分散剤の量が２０００ｐｐｍを超えると、型内発泡成形するときの融着性が低下する傾向がある。
　本発明において、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体とするには、
　イ）導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子をそのまま金型に充填して、型内発泡成形を行う方法、
　ロ）導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子中に空気等の無機ガスを予め圧入して、内圧（発泡能）を付与した後、金型に充填して型内発泡成形を行う方法、
　ハ）導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を圧縮状態で金型に充填して、型内発泡成形を行う方法、等、従来既知の方法を使用することができる。
　本発明に係る導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を用いて導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体を得る方法の具体例としては、下記方法が挙げられる。例えば、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を耐圧容器内に入れた後、無機ガスを用いて予め加圧して、当該導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子中に無機ガスを圧入することにより、内圧（発泡能）を付与する。次いで、二つの金型（雄型および雌型）からなる、閉鎖し得るが密閉し得ない成形空間内に上記導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を充填し、水蒸気（加熱水蒸気）等を加熱媒体として用いて、圧力０．１ＭＰａ以上０．４ＭＰａ以下（ゲージ圧）の範囲程度、および、加熱時間３秒以上３０秒以下の範囲程度で成形することにより、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子同士を発泡させながら融着させる。そして、取り出した後の導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の変形を抑制することができる程度にまで水冷する等して金型を冷却した後、金型を開き、導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体を得る方法等が挙げられる。
　導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の内圧は、例えば、耐圧容器内にて、１時間以上４８時間以下の範囲の加圧時間、および、室温（２５℃）以上８０℃以下の範囲の加圧温度で、空気、窒素等の無機ガスを用いて０．１ＭＰａ（ゲージ圧）以上２．０ＭＰａ（ゲージ圧）以下の範囲に加圧することによって調整することができる。
　本発明に係る導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の体積固有抵抗値は、１０Ω・ｃｍ以上５０００Ω・ｃｍ以下の範囲が好ましく、１０Ω・ｃｍ以上３０００Ω・ｃｍ以下の範囲がより好ましく、１０Ω・ｃｍ以上２０００Ω・ｃｍ以下の範囲がさらに好ましい。導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の体積固有抵抗値が５０００Ω・ｃｍを超えると、電子機器や精密機器の緩衝材やロボットラインのパーツトレイ、或いは、電波暗室や電子機器の放射ノイズ対策、電波反射防止対策等に用いられる電波吸収体としての用途には導電性が不充分となる傾向がある。一方、本発明にて規定の成形体密度となる導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体を用いる場合、体積固有抵抗値を１０Ω・ｃｍ未満とすることは困難である。
　本発明に係る導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体は、難燃規格ＵＬ９４のＨＢＦ試験に合格していることが好ましい。
　本発明に係る導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の成形体密度は、比較的低い３０ｇ／Ｌ以上４５ｇ／Ｌ以下の範囲であることが好ましく、３０ｇ／Ｌ以上４０ｇ／Ｌ以下の範囲であることがより好ましい。導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の成形体密度が３０ｇ／Ｌ未満では、難燃規格ＵＬ９４のＨＢＦ試験という高度な難燃規格を満たさない場合がある。一方、成形体密度が４５ｇ／Ｌを超えると、難燃性が発現し易いことから、本発明を採用することによる有効性が低下する傾向にある。
　本発明に係る導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体は、示差走査熱量計法による熱量測定を行ったときに得られる二つの融解ピークを有するＤＳＣ曲線において、低温側の融解ピーク熱量ｑｌと、高温側の融解ピーク熱量ｑｈから算出した、高温側の融解ピークの比率「｛ｑｈ／（ｑｌ＋ｑｈ）｝×１００」（以下、「ＤＳＣ比」と称する場合がある）が８％以上２５％以下の範囲であることが好ましく、８％以上２０％未満の範囲であることがより好ましい。導電性ポリプロピレン系樹脂型内成形体のＤＳＣ比が当該範囲であると、融着性が優れた表面の美麗性が高い導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体が得られ易い。
　ＤＳＣ比が上記範囲の導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体は、ＤＳＣ比が８％以上２５％以下の範囲の導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を型内発泡成形することによって得ることができる。ポリプロピレン系樹脂型内成形体のＤＳＣ比が８％未満では、導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体中の気泡が連通化しやすい傾向があり、一方、２５％を超えると、融着性が低下する傾向がある。
　ここで、導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体のＤＳＣ曲線は、型内発泡成形時に熱履歴の影響を受けることから、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子のＤＳＣ曲線とは全く同様にはならない。特に、低温側ピーク（低温側の融解ピーク）における１００℃以上１４０℃以下の領域には、ショルダーピークや浅いピークが見られる場合がある。本発明においては、これらショルダーピークや浅いピークは、低温側ピークの一部であるとして取り扱うこととする。
　図２に示すように、導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体を４０℃から２２０℃まで、１０℃／分の速度で昇温したときに得られるＤＳＣ曲線において、二つの融解ピークを有し、ｑｌは、ＤＳＣ曲線の低温側ピークと、低温側ピークと高温側ピークとの間の極大点から融解開始ベースラインへ引かれた接線とで囲まれる熱量である低温側の融解ピーク熱量を示す。また、ｑｈは、ＤＳＣ曲線の高温側ピークと、低温側ピークと高温側ピークとの間の極大点から融解終了ベースラインへ引かれた接線とで囲まれる熱量である高温側の融解ピーク熱量を示す。
　また、導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体における高温側の融解ピーク熱量ｑｈは、特に制限されるものではないものの、２Ｊ／ｇ以上２０Ｊ／ｇ以下の範囲が好ましく、３Ｊ／ｇ以上１５Ｊ／ｇ以下の範囲がより好ましく、４Ｊ／ｇ以上１０Ｊ／ｇ以下の範囲がさらに好ましい。導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体における高温側の融解ピーク熱量ｑｈが２Ｊ／ｇ未満では、機械的強度が低下し易い傾向があり、一方、高温側の融解ピーク熱量ｑｈが２０Ｊ／ｇを超えると、融着性が低下する傾向がある。
　以下、本発明を実施例によって詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　実施例および比較例において用いた化合物（物質）は、以下の通りである。
●ポリプロピレン系樹脂：
・エチレン－プロピレンランダム共重合体Ａ（融点１４１℃、荷重２１６０ｇでのメルトインデックス７ｇ／１０分、エチンレン含有率３重量％）
・エチレン－プロピレンランダム共重合体Ｂ（融点１４３℃、荷重２１６０ｇでのメルトインデックス０．５ｇ／１０分、エチンレン含有率３重量％）
●導電性カーボンブラック：
・エンサコ３５０Ｇ［ティムカル社製、ＤＢＰ吸収量３２０ｃｍ3／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積７７０ｍ2／ｇ］
・ＢｌａｃｋＰｅａｒｌｓ２０００［Ｃａｂｏｔ社製、ＤＢＰ吸収量３３０ｃｍ3／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積１４７５ｍ2／ｇ］
・ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ［ライオン（株）製、ＤＢＰ吸収量４９５ｃｍ3／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積１２７０ｍ2／ｇ］
・エンサコ２６０Ｇ［ティムカル社製、ＤＢＰ吸収量１９０ｃｍ3／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積７０ｍ2／ｇ］
・デンカブラックＦＸ－３５［電気化学工業（株）製、ＤＢＰ吸収量２２０ｃｍ3／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積１３３ｍ2／ｇ］
・Ｖｕｌｃａｎ　ＸＣ７２［Ｃａｂｏｔ社製、ＤＢＰ吸収量１７４ｃｍ3／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積２５４ｍ2／ｇ］
●気泡径肥大化剤：
・ポリエチレングリコール［ライオン（株）製ＰＥＧ＃３００：平均分子量３００、１５０℃・常圧下で液体］
　実施例および比較例における物性測定並びに評価は、下記方法によって行った。
　［ポリプロピレン系樹脂組成物の融点の測定］
　示差走査熱量計［セイコーインスツルメンツ（株）製、ＤＳＣ６２００型］を用いて、基材樹脂となるポリプロピレン系樹脂５～６ｍｇを１０℃／分の昇温速度で４０℃から２２０℃まで昇温して融解させた後、１０℃／分の降温速度で２２０℃から４０℃まで降温して結晶化させ、さらに１０℃／分の昇温速度で４０℃から２２０℃まで昇温したときに得られるＤＳＣ曲線から、二回目の昇温時の融解ピーク温度を融点として求めた。
　［導電性ポリプロピレン系樹脂組成物のメルトインデックス］
　得られた導電性ポリプロピレン系樹脂組成物に対して、ＪＩＳ　Ｋ７２１０：１９９９に記載のＭＩ測定器を用いて、オリフィス直径：２．０９５９±０．００５ｍｍφ、オリフィス長さ：８．０００±０．０２５ｍｍ、荷重：５０００ｇ、温度：２３０±０．２℃の条件下で、メルトインデックスを測定した。
　［導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の平均気泡径］
　導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の気泡膜（セル膜）が破壊されないように充分注意しながら、当該発泡粒子のほぼ中央を切断し、その切断面をマイクロスコープ［（株）キーエンス製：ＶＨＸデジタルマイクロスコープ］を用いて観察した（観察写真を撮影した）。
　マイクロスコープでの観察写真上において、発泡粒子の表層部を除く部分に、長さ１０００μｍに相当する線分を引き、当該線分が通る気泡数ｎを測定し、気泡径（＝１０００／ｎ（μｍ））を算出した。同様の操作を１０個の発泡粒子に対して行い、それぞれ算出した気泡径の平均値を、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の平均気泡径とした。
　［導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の発泡倍率］
　導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の重量ｗ（ｇ）を測定した後、当該導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子をエタノールに浸漬してそのときの増加体積（エタノール浸漬体積）ｖ（ｃｍ3）を求め、発泡前の導電性ポリプロピレン系樹脂の密度ｄ（ｇ／ｃｍ3）を用いて次式により求めた。
　発泡倍率＝ｄ×ｖ／ｗ（倍）
　なお、発泡前の導電性ポリプロピレン系樹脂の密度ｄは、含まれる添加剤の量や種類等によって厳密には変化するものの、本発明においては「ｄ＝０．９ｇ／ｃｍ3」とした。
　［導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子のＤＳＣ比の測定］
　得られた導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子５～６ｍｇを、示差走査熱量計［セイコーインスツルメンツ（株）製、ＤＳＣ６２００型］を用いて、１０℃／分の昇温速度で４０℃から２２０℃まで昇温したときに得られるＤＳＣ曲線から、ＤＳＣ比を算出した。
　具体的には、図１に示すように、二つの融解ピークを有するＤＳＣ曲線において、当該ＤＳＣ曲線の低温側ピークと、低温側ピークと高温側ピークとの間の極大点から融解開始ベースラインへ引かれた接線とで囲まれる熱量である低温側の融解ピーク熱量Ｑｌと、ＤＳＣ曲線の高温側ピークと、低温側ピークと高温側ピークとの間の極大点から融解終了ベースラインへ引かれた接線とで囲まれる熱量である高温側の融解ピーク熱量Ｑｈとから、高温側の融解ピークの比率「｛Ｑｈ／（Ｑｌ＋Ｑｈ）｝×１００」を算出した。
　［導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体のＤＳＣ比の測定］
　得られた導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体５～６ｍｇを切り出して試料とした。そして、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の替わりに当該試料を用いた以外は、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子のＤＳＣ比の測定と同様にして測定し、高温側の融解ピークの比率「｛ｑｈ／（ｑｌ＋ｑｈ）｝×１００」を算出した。
　［導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の連続気泡率］
　空気比較式比重計［ベックマン社製、９３０型］を用いて、ＡＳＴＭ　Ｄ２８５６－８７の手順Ｃ（ＰＲＯＳＥＤＵＲＥ　Ｃ）に記載の方法に準拠して、予備発泡粒子の真の体積Ｖ0（ｃｍ3）を求め、同一サンプルについて、別途エタノール浸漬体積Ｖ1（ｃｍ3）を求め、次式により算出した。
　連続気泡率（％）＝｛（Ｖ1－Ｖ0）／Ｖ1）｝×１００
　［導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の嵩密度］
　得られた導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を、容積約５Ｌの容器に静かに投入して満たした後、容器内の導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の重量を測定し、これを容器の容量で除して嵩密度（ｇ／Ｌ）とした。
　［導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の成形体密度］
　得られた導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の厚み方向のほぼ中央付近から、ＵＬ９４ＨＢＦ試験用に縦１５０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚み１２ｍｍの直方体試験片を５本切り出した（スキン層は無し）。そして、切り出した試験片の重量、並びに縦、横および厚さの寸法を測定した。次いで、縦、横および厚さの寸法の積から試験片の体積を算出し、重量を当該体積で除して、５本の試験片の平均値を成形体密度（ｇ／Ｌ）とした。
　［導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の融着性評価］
　得られた導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の厚さ方向に、カッターナイフで約３ｍｍの切り込みを入れた後、この切り込み部から導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体を手で破断して、破断面を観察した。
　破断面を構成する導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子数に対する、破壊された導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子数の割合を融着率（％）として求め、次の基準に従って融着性を評価した。
　○：融着率が６０％以上。
　×：融着率が６０％未満。
　［導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の表面性評価］
　得られた導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の表面を目視で観察し、次の基準に従って表面性を評価した。評価結果を下記「○」、「△」または「×」で示す。
○：表面にしわ、ヒケやボイドが殆ど見られない。
△：表面にしわ、ヒケ、或いはボイドの少なくとも何れかが、少し見られる。
×：表面にしわ、ヒケ、或いはボイドの少なくとも何れかが、顕著に見られる。
　ここで、ボイドとは、型内発泡成形体における、融着している発泡樹脂粒子同士の成形体表面上の間隙を意味する。
　［導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の導電性の評価］
　ＪＩＳ　Ｋ７１９４－１９９４に従い、抵抗率計［（株）三菱化学アナリテック製、「ロレスターＧＰ」］を用いて、得られた導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の体積固有抵抗を測定し、次の基準に従って導電性を評価した。評価結果を下記「○」、「△」または「×」で示す。
　○：体積固有抵抗が２０００Ω・ｃｍ以下。
　△：体積固有抵抗が２０００Ω・ｃｍを超え、５０００Ω・ｃｍ以下の範囲。
　×：体積固有抵抗が５０００Ω・ｃｍを超える。
　［導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の難燃性の評価］
　得られた導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の厚さ方向におけるほぼ中央から、難燃規格ＵＬ９４のＨＢＦ試験用試験片として、縦１５０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚さ１２ｍｍの直方体試験片を切り出した（スキン層は無し）。
　得られた試験片を用いて、難燃規格ＵＬ９４のＨＢＦ試験を行い、次の基準に従って難燃性を評価した。評価結果を下記「○」、「△」または「×」で示す。
　◎：ＨＢＦ判定基準を満足する（１００ｍｍ標線間の燃焼速度が３５ｍｍ／分未満）。
　○：ＨＢＦ試験の判定基準を満足する（１００ｍｍ標線間の燃焼速度が３５ｍｍ／分以上４０ｍｍ／分以下、または、燃焼距離が１２５ｍｍ未満）。
　×：ＨＢＦ試験の判定基準を満たさない。
　次に、本発明の実施例、比較例について具体的に説明する。
　（実施例１）
［導電性ポリプロピレン系樹脂粒子の作製］
エチレン－プロピレンランダム共重合体Ａ（融点１４１℃、荷重２１６０ｇでのメルトインデックス７ｇ／１０分、エチンレン含有率３重量％）１００重量部に対し、導電性カーボンブラックであるエンサコ３５０Ｇ（ＤＢＰ吸収量３２０ｃｍ3／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積７７０ｍ2／ｇ）を１３重量部配合して、バンバリーミキサーで混合して、導電性ポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
　次いで、得られた導電性ポリプロピレン系樹脂組成物を口径４５ｍｍφの二軸押出機［（株）オーエヌ機械製、ＴＥＫ４５ｍｍ押出機］に投入し、樹脂温度２２０℃で溶融混練し、二軸押出機先端に設置した円形ダイを用いてストランド状に押出し、水冷後、ペレタイザーで切断して、一粒の重量が約１．８ｍｇの導電性ポリプロピレン系樹脂粒子を得た。但し、溶融混練時に二軸押出機の途中から、エチレン－プロピレンランダム共重合体１００重量部に対して、気泡径肥大化剤としてのポリエチレングリコールを０．５重量部の割合となるように添加した。
［導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の作製］
　容量１０Ｌの耐圧オートクレーブ中に、得られた導電性ポリプロピレン系樹脂粒子１００重量部、水１７０重量部、無機分散剤として第三リン酸カルシウム２．０重量部、分散助剤としてアルキルスルホン酸ナトリウム０．０７５重量部を仕込み、攪拌下、発泡剤として二酸化炭素（炭酸ガス）を５．０重量部添加した。
　そして、オートクレーブ内容物を昇温し、１４７℃の発泡温度まで加熱した後、さらに二酸化炭素（炭酸ガス）を追加してオートクレーブ内圧を３．０ＭＰａ（ゲージ圧）とした。その後、３０分間保持した後、オートクレーブ下部のバルブを開き、３．６ｍｍφの開口オリフィスを通して、オートクレーブ内容物を大気圧下に放出することにより、一段発泡粒子を得た。この際、発泡圧力が一定になるように、オートクレーブ上部から二酸化炭素を圧入して背圧をかけた。
　得られた一段発泡粒子の平均気泡径は１３０μｍ、発泡倍率は１４倍、ＤＳＣ比は１２％、連続気泡率は１．４％であった。
　さらに、得られた一段発泡粒子内に、空気含浸により０．２６ＭＰａ(絶対圧)の内圧を付与した後、０．０６ＭＰａ(ゲージ圧)の水蒸気により加熱し、平均気泡径が１５０μｍ、嵩密度３０ｇ／Ｌ、ＤＳＣ比１２％、連続気泡率１．５％の二段発泡粒子を得た。
［導電性ポリプロピレン系樹脂発泡型内発泡体の作製］
　次に、ポリオレフィン発泡成形機［ダイセン株式会社製、ＫＤ－３４５］を用い、縦３００ｍｍ×横４００ｍｍ×厚さ５０ｍｍの箱状形状の金型内に、内部の空気圧力（発泡粒子内圧）が０．２０ＭＰａ（絶対圧）になるように予め調整した二段発泡粒子（導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子）を充填し、成形加熱蒸気圧（蒸気圧力）０．３０ＭＰａ（ゲージ圧）として、厚さ方向に１０％圧縮して加熱成形させることにより、導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体を得た。
　得られた導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体は、室温（２５℃）で１時間放置した後、７５℃の恒温室内で３時間、養生乾燥を行い、恒温室から取り出した後、再び室温で２４時間放置した。そして、当該導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の成形体密度およびＤＳＣ比を測定すると共に、融着性、表面性、導電性および難燃性の評価を行った。これら測定および評価の結果を、表１に示す。
　（実施例２～６）
［導電性ポリプロピレン系樹脂粒子の作製］
　表１に記載したように、導電性カーボンブラック、気泡径肥大化剤の種類・配合量を変更した以外は、実施例１の操作と同様の操作を行うことにより、導電性ポリプロピレン系樹脂粒子をそれぞれ得た。
［導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の作製］
　得られる予備発泡粒子（二段発泡粒子）の嵩密度を目標とする値（約３０ｇ／Ｌ、但し、実施例５では約４０ｇ／Ｌ）とするために二段発泡時の発泡条件（発泡粒子内圧および蒸気圧力）を表１に記載した条件に変更した以外は、実施例１の操作と同様の操作を行うことにより、一段発泡粒子および二段発泡粒子（導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子）を得た。得られた一段発泡粒子および二段発泡粒子に関する測定結果を表１に示す。
［導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の作製］
　得られた二段発泡粒子を用いて、実施例１の操作と同様の操作を行うことにより、導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体を得た。得られた導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体に関する測定および評価の結果を、表１に示す。
　（比較例１～６）
［導電性ポリプロピレン系樹脂粒子の作製］
　表１に記載したように、ポリプロピレン系樹脂、導電性カーボンブラック、気泡径肥大化剤の種類・配合量を変更した以外は、実施例１の操作と同様の操作を行うことにより、導電性ポリプロピレン系樹脂粒子をそれぞれ得た。
［導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の作製］
　比較例１においては、ポリプロピレン系樹脂Ｂを用い、目標とするＤＳＣ比を得るために発泡温度を１４９℃に変更し、また、比較例１～６で得られる予備発泡粒子（二段発泡粒子）の嵩密度を目標とする値（約３０ｇ／Ｌ）とするために二段発泡時の発泡条件（発泡粒子内圧および蒸気圧力）を表１に記載した条件に変更した以外は、実施例１の操作と同様の操作を行うことにより、一段発泡粒子および二段発泡粒子（導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子）を得た。得られた一段発泡粒子および二段発泡粒子に関する測定結果を、表１に示す。
［導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の作製］
　得られた二段発泡粒子を用いて、実施例１の操作と同様の操作を行うことにより、導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体を得た。
　得られた導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体に関する測定および評価の結果を、表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　本発明の導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体は、導電性および難燃性に優れることから、電子機器や精密機器の緩衝材やロボットラインのパーツトレイ、あるいは電波暗室や電子機器の放射ノイズ対策、電波反射防止対策等に用いられる電波吸収体などに好適に使用できる。

Claims (10)

  1. 　ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して、導電性カーボンブラックを１１重量部以上２５重量部以下含む導電性ポリプロピレン系樹脂組成物からなる導電性ポリプロピレン系樹脂粒子を発泡させてなる、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子であって、
    　導電性ポリプロピレン系樹脂組成物の荷重５０００ｇ、２３±０．２℃の条件下で測定したメルトインデックスが１．０ｇ／１０分以上４．０ｇ／１０分以下である、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
  2. 　二酸化炭素を含む無機系物理発泡剤により発泡させてなる、請求項１に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
  3. 　発泡粒子の嵩密度が、３０ｇ／Ｌ以上４５ｇ／Ｌ以下である、請求項１または２に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
  4. 　示差走査熱量計法による測定において２つの融解ピークを有し、低温側の融解ピーク熱量Ｑｌと、高温側の融解ピーク熱量Ｑｈから算出した、高温側の融解ピークの比率｛Ｑｈ／（Ｑｌ＋Ｑｈ）｝×１００が８％以上２５％未満である、請求項１～３のいずれか一項に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
  5. 　請求項１～４のいずれか一項に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子から構成され、体積固有抵抗値が１０Ω・ｃｍ以上５０００Ω・ｃｍ以下である、導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体。
  6. 　ＵＬ９４ＨＢＦ燃焼性試験に合格することを特徴とする、請求項５に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体。
  7. 　成形体密度が、３０ｇ／Ｌ以上４５ｇ／Ｌ以下であることを特徴とする、請求項５または６に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体。
  8. 　示差走査熱量計法による測定において２つの融解ピークを有し、低温側の融解ピーク熱量ｑｌと、高温側の融解ピーク熱量ｑｈから算出した、高温側の融解ピークの比率｛ｑｈ／（ｑｌ＋ｑｈ）｝×１００が８％以上２５％未満であることを特徴とする、請求項５～７のいずれか一項に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体。
  9. 　導電性ポリプロピレン系樹脂粒子、水および発泡剤を耐圧容器中に収容し、攪拌条件下に分散させると共に、前記導電性ポリプロピレン系樹脂粒子の軟化点温度以上に昇温した後、耐圧容器の内圧よりも低い圧力域に耐圧容器中の分散液を放出して導電性ポリプロピレン系樹脂粒子を発泡させる一段発泡工程を含む、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法であって、
    　前記導電性ポリプロピレン系樹脂粒子が、ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対し導電性カーボンブラックを１１重量部以上２５重量部以下含む導電性ポリプロピレン系樹脂組成物であって、荷重５０００ｇ、２３０±０．２℃の条件下で測定したメルトインデックスが０．５ｇ／１０分以上４．０ｇ／１０分以下である導電性ポリプロピレン系樹脂組成物からなることを特徴とする、導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法。
  10. 　発泡剤が、二酸化炭素を含む無機系物理発泡剤からなることを特徴とする、請求項９に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法。
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