WO2014188667A1 - 熱伝導性シリコーン組成物 - Google Patents

熱伝導性シリコーン組成物 Download PDF

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山田　邦弘
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Definitions

  • the present invention relates to a thermally conductive silicone composition.
  • a cooling member such as a heat spreader is disposed in the vicinity of the heat generating portion, and after the two are brought into close contact with each other, heat is efficiently removed from the cooling member.
  • thin and compressible heat radiation grease is suitable from the viewpoint of heat radiation performance, and it is particularly difficult for grease to flow out (pumping out) due to the heat history of the heat generating part and the cooling, etc. It is preferable to use the heat dissipating grease from the viewpoint of reliability.
  • semiconductor packages are required to have a very high terminal density and reduction in mounting area. Therefore, solder applied to the bottom of the package is used at a high temperature of 200 ° C. or higher, instead of connecting the conventional package and substrate with a lead frame. A form of connection with a substrate has become mainstream through a melting reflow process. However, in the reflow process exposed to a high temperature of 200 ° C.
  • the heat-curing heat dissipating grease described above is cured very quickly. For this reason, the heat dissipating grease cannot be compressed to a predetermined thickness, and the applied heat dissipating grease does not spread sufficiently over the entire heat generating portion, so that a sufficient heat dissipating performance cannot be obtained.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and uses a viscoelasticity measuring apparatus capable of measuring shear elasticity, and samples are measured at 10 ° C./min from 25 ° C. to 125 ° C., 2 ° C./125° C. to 145 ° C.
  • the storage elastic modulus G ′ is measured with a program for maintaining the temperature at 145 ° C. to 150 ° C. at 0.5 ° C./min and maintaining at 150 ° C. for 7,200 seconds, 3,600 seconds from the start of measurement. It aims at providing the silicone composition which gives the hardened
  • a silicone composition comprising: (A) Organopolysiloxane having at least two aliphatic unsaturated hydrocarbon groups in one molecule and a kinematic viscosity at 25 ° C.
  • the storage elastic modulus G ′ is measured by setting up a program to maintain the temperature at 150 ° C. for 7,200 seconds after the temperature rises, the storage elastic modulus after 3,600 seconds and the storage elastic modulus after 7,200 seconds are measured.
  • a silicone composition is provided, which provides a cured product having a ratio of 1 to 0.7 or less.
  • the heat dissipation grease can be compressed to a predetermined thickness even after the reflow process exposed to a high temperature of 200 ° C. or higher, and the applied heat dissipation grease can be sufficiently spread over the entire heat generating portion. Therefore, sufficient heat dissipation performance can be obtained.
  • the silicone composition is (E) the following general formula (1) (Wherein R 4 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and g is an integer of 5 to 100)
  • the hydrolyzable methylpolysiloxane represented by the formula (A) is preferably contained in an amount of 1 to 200 parts by mass per 100 parts by mass of the component (A).
  • the silicone composition comprises (F) one or more control agents selected from the group consisting of acetylene compounds, nitrogen compounds, organic phosphorus compounds, oxime compounds and organic chloro compounds, with respect to 100 parts by mass of the component (A). It is preferably contained in an amount of 0.05 to 5.0 parts by mass.
  • Such a component (F) acts as a control agent, suppresses the progress of the hydrosilylation reaction at room temperature, and can extend shelf life and pot life.
  • the silicone composition of the present invention can compress the heat-dissipating grease to a predetermined thickness even after the reflow process exposed to a high temperature of 200 ° C. or higher, and sufficiently spread the applied heat-dissipating grease over the entire heat generating part. Therefore, sufficient heat dissipation performance can be obtained.
  • the silicone compositions containing the components (A) to (D) and, if necessary, the components (E) and (F) have shear elasticity.
  • the sample was heated from 25 ° C to 125 ° C at 10 ° C / min, from 125 ° C to 145 ° C at 2 ° C / min, from 145 ° C to 150 ° C at 0.5 ° C / min.
  • the storage elastic modulus G ′ was measured with a program maintained at 150 ° C. for 7,200 seconds, the ratio between the storage elastic modulus after 3,600 seconds and the storage elastic modulus after 7,200 seconds from the start of measurement.
  • the present invention is a silicone composition
  • (A) Organopolysiloxane having at least two aliphatic unsaturated hydrocarbon groups in one molecule and a kinematic viscosity at 25 ° C. of 60 to 100,000 mm 2 / s: 100 parts by mass
  • (B) Filler containing aluminum powder and zinc oxide powder: 100 to 2,000 parts by mass
  • (C) Organohydrogenpolysiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms (that is, SiH groups) in one molecule: the total number of aliphatic unsaturated hydrocarbon groups in component (A) An amount in which the number of SiH groups in the component (C) is 0.5 to 1.5
  • the storage elastic modulus G ′ is measured by setting up a program to maintain the temperature at 150 ° C. for 7,200 seconds after the temperature rises, the storage elastic modulus after 3,600 seconds and the storage elastic modulus after 7,200 seconds are measured.
  • It is a silicone composition characterized by giving the hardened
  • Component (A) is an organopolysiloxane having at least two aliphatic unsaturated hydrocarbon groups in one molecule and a kinematic viscosity at 25 ° C. of 60 to 100,000 mm 2 / s. .
  • the aliphatic unsaturated hydrocarbon group is preferably a monovalent hydrocarbon group having 2 to 8, more preferably 2 to 6 carbon atoms having an aliphatic unsaturated bond, and more preferably an alkenyl group. .
  • alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, hexenyl group, cyclohexenyl group, and octenyl group.
  • alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, hexenyl group, cyclohexenyl group, and octenyl group.
  • Particularly preferred is a vinyl group.
  • the aliphatic unsaturated hydrocarbon group may be bonded to either a silicon atom at the end of the molecular chain or a silicon atom in the middle of the molecular chain, or may be bonded to both.
  • the organopolysiloxane preferably has a kinematic viscosity at 25 ° C. of 60 to 100,000 mm 2 / s, preferably 100 to 30,000 mm 2 / s. If the kinematic viscosity is less than 60 mm 2 / s, the physical properties of the silicone composition may be reduced, and if it exceeds 100,000 mm 2 / s, the extensibility of the silicone composition may be poor. is there.
  • the kinematic viscosity is a value at 25 ° C. measured with an Ubbelohde Ostwald viscometer.
  • the molecular structure of the organopolysiloxane is not particularly limited as long as it has the above properties, and examples thereof include a straight chain, a branched chain, a partially branched chain, or a linear chain having a cyclic structure.
  • the main chain has a linear structure in which the main chain is composed of repeating diorganosiloxane units and both ends of the molecular chain are blocked with a triorganosiloxy group.
  • the organopolysiloxane having a linear structure may partially have a branched structure or a cyclic structure. These organopolysiloxanes can be used alone or in combination of two or more.
  • the organic group other than the aliphatic unsaturated hydrocarbon group bonded to the silicon atom of the organopolysiloxane has 1 to 18 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, and is unsubstituted or substituted. These are monovalent hydrocarbon groups.
  • alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, octyl group, nonyl group, decyl group;
  • Aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group; aralkyl groups such as benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group, or part or all of hydrogen atoms of these groups are fluorine, bromine, chlorine And those substituted with a halogen atom such as cyano group, and the like, such as chloromethyl group, chloropropyl group, bromoethyl group, trifluoropropyl group, cyanoethyl group and the like.
  • the component (B) is a thermally conductive filler containing aluminum powder and zinc oxide powder.
  • the shape of the aluminum powder is not particularly limited, and examples thereof include a spherical shape and an indefinite shape.
  • the aluminum powder may be a powder whose surface has been treated in advance.
  • the aluminum powder has an average particle size of 0.1 to 100 ⁇ m, more preferably 1 to 40 ⁇ m.
  • the average particle size of the aluminum powder is 0.1 ⁇ m or more, the viscosity of the resulting composition will not be too high and there will be no fear of poor extensibility. If it is 100 micrometers or less, the composition obtained will become uniform.
  • an aluminum powder having a large average particle diameter or an aluminum powder having a small average particle diameter may be used alone, but preferably a large average particle diameter (for example, 5 ⁇ m to 100 ⁇ m).
  • a grease having a good viscosity can be obtained by mixing.
  • the mixing ratio may be adjusted according to the desired viscosity of the grease.
  • the mass ratio of the aluminum powder having a large average particle diameter to the aluminum powder having a small average particle diameter is 0.5 to 9.0, It is preferably 1.0 to 5.0.
  • the shape of the zinc oxide powder is not particularly limited, and examples thereof include a spherical shape and an indefinite shape.
  • the zinc oxide powder has an average particle size of 0.1 to 10 ⁇ m, more preferably 1 to 4 ⁇ m.
  • the average particle size of the zinc oxide powder is 0.1 ⁇ m or more, there is no fear that the resulting silicone composition has a high viscosity or poor extensibility. Moreover, if it is 10 micrometers or less, the silicone composition obtained will become uniform.
  • average particle diameter means a particle diameter at an integrated value of 50% in a volume-based particle size distribution obtained by a laser diffraction / scattering method.
  • the measurement by the laser diffraction / scattering method may be performed by, for example, a microtrack particle size analyzer MT3300EX (manufactured by Nikkiso Co., Ltd.).
  • the filler (B) includes, in addition to the above aluminum powder and zinc oxide powder, titanium oxide powder, alumina powder, boron nitride powder, aluminum nitride powder, diamond powder, gold powder, silver powder, copper powder, carbon
  • thermally conductive fillers such as powder, nickel powder, indium powder, gallium powder, metal silicon powder, and silica powder may be contained depending on the purpose.
  • the amount of (B) filler is 100 to 2,000 parts by weight, preferably 200 to 1,800 parts by weight, and more preferably 400 to 1,800 parts by weight with respect to 100 parts by weight of component (A). If the amount of the filler is less than 100 parts by mass, the resulting composition may have poor thermal conductivity, and if it exceeds 2,000 parts by mass, the composition may have poor extensibility.
  • the component (C) is composed of 2 or more, preferably 3 or more, particularly 3 to 100, more preferably 3 to 20 hydrogen atoms bonded to silicon atoms (ie, SiH groups) in one molecule.
  • This is an organohydrogenpolysiloxane.
  • a SiH group in the molecule can undergo an addition reaction in the presence of the aliphatic unsaturated hydrocarbon group of the component (A) described above and a platinum group metal catalyst described later to form a crosslinked structure. Anything is acceptable.
  • the organohydrogenpolysiloxane is not particularly limited in its molecular structure as long as it has the above-mentioned properties, and examples thereof include linear, branched, cyclic, partially branched or linear linear structures. Preferably it is linear or cyclic.
  • the organohydrogenpolysiloxane preferably has a kinematic viscosity at 25 ° C. of 1.0 to 1,000 mm 2 / s, preferably 10 to 100 mm 2 / s.
  • the kinematic viscosity is 1.0 mm 2 / s or more, the physical properties of the silicone composition do not deteriorate, and if it is 1,000 mm 2 / s or less, the extensibility of the silicone composition is poor. There is no fear of becoming.
  • the kinematic viscosity is a value at 25 ° C. measured by an Ubbelohde Ostwald viscometer.
  • Examples of the organic group bonded to the silicon atom of the organohydrogenpolysiloxane include monovalent hydrocarbon groups other than aliphatic unsaturated hydrocarbon groups. Particularly, it is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms.
  • alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, hexyl group and dodecyl group, aryl groups such as phenyl group, aralkyl groups such as 2-phenylethyl group and 2-phenylpropyl group, hydrogens thereof Those in which part or all of the atoms are substituted with halogen atoms such as fluorine, bromine and chlorine, cyano groups, etc., such as chloromethyl group, chloropropyl group, bromoethyl group, trifluoropropyl group, cyanoethyl group, and the like, and 2- Examples include epoxy ring-containing organic groups (glycidyl group or glycidyloxy group-substituted alkyl group) such as glycidoxyethyl group, 3-glycidoxypropyl group, and 4-glycidoxybutyl group.
  • the amount of (C) organohydrogenpolysiloxane is such that the number of SiH groups in component (C) is 0.5 to 1.5 with respect to the total number of aliphatic unsaturated hydrocarbon groups in component (A). Amount.
  • the amount of the component (C) is less than 0.5, the curing reaction does not proceed sufficiently and the grease may flow out.
  • the unreacted SiH group causes an excessive crosslinking reaction, compresses the heat dissipating grease to a predetermined thickness after the reflow process, and spreads the applied heat dissipating grease over the entire heat generating part. As a result, it may be difficult to obtain sufficient heat dissipation performance.
  • Component (D) is a platinum group metal catalyst and functions to promote the above-described addition reaction.
  • a conventionally well-known thing used for an addition reaction can be used for a platinum group metal catalyst.
  • platinum-based, palladium-based, and rhodium-based catalysts may be mentioned.
  • platinum or platinum compounds that are relatively easily available are preferable. Examples include platinum alone, platinum black, chloroplatinic acid, platinum-olefin complexes, platinum-alcohol complexes, platinum coordination compounds, and the like.
  • a platinum-type catalyst may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the blending amount of the component (D) is 0.1 to 500 ppm, more preferably 1.0 to 100 ppm, based on the mass converted to the platinum group metal atom with respect to the component (A). If the amount of the catalyst is less than 0.1 ppm, the effect as a catalyst may not be obtained. Moreover, even if it exceeds 500 ppm, since a catalyst effect does not increase and it is uneconomical, it is not preferable.
  • the silicone composition of the present invention can further contain a hydrolyzable methylpolysiloxane represented by the following formula (1).
  • R 4 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and is methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl. Groups and the like.
  • g is an integer of 5 to 100, preferably an integer of 10 to 60. If the value of g is 5 or more, it is preferable because the oil bleed derived from the silicone composition becomes severe and the reliability is not deteriorated. Moreover, if the value of g is 100 or less, there is no fear that the wettability with the filler will be insufficient, which is preferable.
  • the amount of component (E) is 1 to 200 parts by weight, preferably 10 to 180 parts by weight, more preferably 20 to 150 parts by weight, based on 100 parts by weight of component (A). .
  • the amount of the component (E) is 1 part by mass or more, sufficient wettability can be exhibited.
  • it is preferable that the amount of the component (E) is 200 parts by mass or less because the curing reaction proceeds sufficiently and there is no fear of the grease flowing out.
  • the silicone composition of this invention may contain the (F) component which is a control agent further.
  • the control agent functions to suppress the progress of the hydrosilylation reaction at room temperature and prolong the shelf life and pot life.
  • a conventionally known control agent used in addition-curable silicone compositions can be used.
  • acetylene compounds such as acetylene alcohols (for example, 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol), various nitrogen compounds such as tributylamine, tetramethylethylenediamine, and benzotriazole
  • organic phosphorus compounds such as triphenylphosphine, oxime compounds, and organic chloro compounds.
  • the amount of the component (F) is 0.05 to 5.0 parts by mass, preferably 0.1 to 1.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). If the amount of the control agent is 0.05 parts by mass or more, the desired sufficient shelf life and pot life can be obtained, and if it is 5.0 parts by mass or less, the curability of the silicone composition decreases. This is preferable because there is no fear.
  • the control agent may be diluted with toluene or the like to improve dispersibility in the silicone composition.
  • the silicone composition of the present invention may contain an organo (poly) siloxane having no reactivity such as methylpolysiloxane in order to adjust the elastic modulus and viscosity of the composition.
  • a conventionally known antioxidant such as 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol may be contained as necessary.
  • dyes, pigments, flame retardants, anti-settling agents, thixotropic agents, and the like can be blended as necessary.
  • the method for producing the silicone composition of the present invention is not particularly limited as long as it follows the conventional method for producing a silicone grease composition.
  • the above components (A) to (F), and other components as necessary may be a trimix, twin mix, planetary mixer (all are registered trademarks of a mixer manufactured by Inoue Mfg. Co., Ltd.), ultra mixer (Mizuho) It can be manufactured by a method of mixing with a mixer such as Kogyo Kogyo Co., Ltd. (registered trademark) and Hibis Dispermix (registered trademark of Kogyo Kagaku Kogyo Co., Ltd.).
  • the silicone composition of the present invention preferably has a viscosity of 3.0 to 300 Pa ⁇ s, more preferably 5.0 to 200 Pa ⁇ s, measured at 25 ° C.
  • a viscosity of 3.0 Pa ⁇ s or more is preferable because workability is not likely to deteriorate.
  • the said viscosity can be obtained by adjusting the mixing
  • the viscosity is a value of 25 ° C. measured with a Malcolm viscometer (rotor A: 10 rpm, displacement speed: 6 [1 / s]).
  • the silicone composition of the present invention is interposed between a heat generating member such as an electronic component such as a semiconductor package or the like and a cooling member to transfer heat from the heat generating member to the cooling member. It can be suitably used for heat dissipation, and is particularly effective for a mounting type that requires a reflow process in which solder applied to the bottom of the package is melted at a high temperature of 200 ° C. or higher. Curing conditions for heat curing the silicone composition of the present invention are not particularly limited, but are usually 80 to 200 ° C., preferably 100 to 180 ° C., 30 minutes to 4 hours, preferably 30 minutes to 2%. It's time.
  • the silicone composition was wrapped in a kitchen wrap and measured with TPA-501 manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.
  • kinematic viscosity is a value measured at 25 ° C. with an Ubbelohde Ostwald viscometer (manufactured by Shibata Kagaku Co., Ltd.).
  • Component A-1 Dimethylpolysiloxane having both ends blocked with dimethylvinylsilyl groups and a kinematic viscosity at 25 ° C. of 600 mm 2 / s
  • A-2 Both ends blocked with trimethylsilyl groups Dimethylpolysiloxane having a kinematic viscosity of 600 mm 2 / s at 25 ° C., wherein two of the methyl groups on the silicon atom are vinyl groups
  • Component B-1 Aluminum powder having an average particle diameter of 20.0 ⁇ m (thermal conductivity: 237 W / m ⁇ ° C.)
  • B-2 Aluminum powder having an average particle size of 2.0 ⁇ m (thermal conductivity: 237 W / m ⁇ ° C.)
  • B-3 Zinc oxide powder having an average particle size of 1.0 ⁇ m (thermal conductivity: 25 W / m ⁇ ° C.)
  • Component D-1 Solution in which a platinum-divinyltetramethyldisiloxane complex is dissolved in the same dimethylpolysiloxane as in the above A-1 (platinum atom content: 1% by mass)
  • Examples 1 to 13, Comparative Examples 1 to 7 Components (A) to (F) were mixed as follows to obtain compositions of Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 7. That is, the components (A), (B), and (E) were added to a 5 liter planetary mixer (manufactured by Inoue Seisakusho Co., Ltd.) in the amounts shown in Tables 1 and 2, and mixed at room temperature for 1 hour. Next, the components (C), (D), and (F) were added and mixed to be uniform. Tables 1 and 2 also show the measurement results of the storage modulus, viscosity, and thermal conductivity of the obtained composition, and the results of the crushability and spreadability tests.
  • the silicone composition of the present invention can compress the heat-dissipating grease to a predetermined thickness even after the reflow process exposed to a high temperature of 200 ° C. or higher, and can spread the applied heat-dissipating grease over the entire heat generating part. It was confirmed that there was.
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • the above-described embodiment is an exemplification, and the present invention has any configuration that has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and that exhibits the same effects. Are included in the technical scope.

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Abstract

　本発明は、（Ａ）１分子中に少なくとも２個の脂肪族不飽和炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、 （Ｂ）アルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末を含む充填剤、 （Ｃ）１分子中に２個以上の、ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）白金族金属触媒 を含有し試料を２５℃から１２５℃まで１０℃／分、１２５℃から１４５℃まで２℃／分、１４５℃から１５０℃まで０．５℃／分で昇温した後、１５０℃で７，２００秒維持するプログラムを組んで貯蔵弾性率Ｇ'を測定した際、測定開始から３，６００秒後の貯蔵弾性率と７，２００秒後の貯蔵弾性率との比が０．７以下となる硬化物を与えるものであるシリコーン組成物である。これにより、２００℃以上の高温に曝されるリフロー工程後において放熱グリースを所定の厚みまで圧縮でき、塗布した放熱グリースを発熱部全体に十分広げることが可能なシリコーン組成物が提供される。

Description

熱伝導性シリコーン組成物
　本発明は、熱伝導性シリコーン組成物に関する。
　半導体パッケージ等の電子部品は、使用中の発熱及びそれによる性能の低下が広く知られており、これを解決するための手段として様々な放熱技術が用いられている。一般的な方法としては、発熱部の付近にヒートスプレッダなどの冷却部材を配置し、両者を密接させたうえで冷却部材から効率的に除熱することが挙げられる。
　その際、発熱部材と冷却部材との間に隙間があると、熱伝導性の悪い空気が介在することにより熱伝導が効率的でなくなるために発熱部材の温度が十分に下がらなくなってしまう。このような現象を防止するために、空気の介在を防ぐ目的として、熱伝導率が良く、部材の表面に追随性のある放熱グリースや放熱シートが用いられている（特許文献１～１１）。
　半導体パッケージの熱対策には薄く圧縮可能な放熱グリースが放熱性能の観点から好適であり、特に発熱部の発熱⇔冷却の熱履歴などによるグリースの流れ出し（ポンピングアウト）が発生しづらい、加熱硬化型の放熱グリースを用いるのが信頼性の観点から好ましい。一方、近年半導体パッケージにはきわめて高い端子密度や実装面積の縮小が要求されるため、従来のパッケージと基板をリードフレームで接続する形式に代わり、パッケージ底面に塗布した半田を２００℃以上の高温で溶融するリフロー工程を経て、基板と接続する形式が主流となってきている。しかし、２００℃以上の高温に曝されるリフロー工程において先に述べた加熱硬化型放熱グリースは極めて速く硬化してしまう。そのために放熱グリースを所定の厚みまで圧縮することができず、また塗布した放熱グリースが発熱部全体に十分広がらないために、十分な放熱性能が得られない点が問題であった。
特許第２９３８４２８号公報 特許第２９３８４２９号公報 特許第３５８０３６６号公報 特許第３９５２１８４号公報 特許第４５７２２４３号公報 特許第４６５６３４０号公報 特許第４９１３８７４号公報 特許第４９１７３８０号公報 特許第４９３３０９４号公報 特開２０１２－１０２２８３号公報 特開２０１２－９６３６１号公報
　本発明は、上記問題に鑑みなされたものであって、ずり弾性が測定可能な粘弾性測定装置を用い、試料を２５℃から１２５℃まで１０℃／分、１２５℃から１４５℃まで２℃／分、１４５℃から１５０℃まで０．５℃／分で昇温した後、１５０℃で７，２００秒維持するプログラムを組んで貯蔵弾性率Ｇ’を測定した際、測定開始から３，６００秒後の貯蔵弾性率と７，２００秒後の貯蔵弾性率との比が０．７以下となる硬化物を与えるシリコーン組成物を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するため、本発明では、シリコーン組成物であって、
（Ａ）１分子中に少なくとも２個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃での動粘度６０～１００，０００ｍｍ２／ｓを有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）アルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末を含む充填剤：１００～２，０００質量部、
（Ｃ）１分子中に２個以上の、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基の個数が０．５～１．５となる量、及び、
（Ｄ）白金族金属触媒：白金原子として（Ａ）成分の０．１～５００ｐｐｍとなる配合量
を含有し、
　ずり弾性が測定可能な粘弾性測定装置を用い、試料を２５℃から１２５℃まで１０℃／分、１２５℃から１４５℃まで２℃／分、１４５℃から１５０℃まで０．５℃／分で昇温した後、１５０℃で７，２００秒維持するプログラムを組んで貯蔵弾性率Ｇ’を測定した際、測定開始から３，６００秒後の貯蔵弾性率と７，２００秒後の貯蔵弾性率との比が０．７以下となる硬化物を与えるものであることを特徴とするシリコーン組成物を提供する。
　このようなシリコーン組成物であれば、２００℃以上の高温に曝されるリフロー工程後においても放熱グリースを所定の厚みまで圧縮でき、また塗布した放熱グリースを発熱部全体に十分広げることが可能となるため、十分な放熱性能を得ることができる。
　また、前記シリコーン組成物が、（Ｅ）下記一般式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 （式中、Ｒ４は炭素数１～６のアルキル基であり、ｇは５～１００の整数である）
で表される加水分解性メチルポリシロキサンを、前記（Ａ）成分１００質量部に対して１～２００質量部となる量で含有するものが好ましい。
　このような加水分解性メチルポリシロキサンを含有していれば、十分な濡れ性を発揮でき、硬化反応が十分に進み、グリースの流れ出しを防止することができる。
　前記シリコーン組成物が、（Ｆ）アセチレン化合物、窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物および有機クロロ化合物からなる群より選択される１種以上の制御剤を、前記（Ａ）成分１００質量部に対して０．０５～５．０質量部となる量で含有するものが好ましい。
　このような（Ｆ）成分を含有していれば、制御剤として作用し、室温でのヒドロシリル化反応の進行を抑え、シェルフライフ、ポットライフを延長させることができる。
　以上説明したように、本発明のシリコーン組成物は、２００℃以上の高温に曝されるリフロー工程後においても放熱グリースを所定の厚みまで圧縮でき、また塗布した放熱グリースを発熱部全体に十分広げることが可能となるため、十分な放熱性能を得ることができる。
　以下、本発明についてより詳細に説明する。
　前述のように、２００℃以上の高温に曝されるリフロー工程後においても放熱グリースを所定の厚みまで圧縮でき、また塗布した放熱グリースを発熱部全体に十分広げることが可能なシリコーン組成物の開発が望まれていた。
　そこで、本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、前記（Ａ）～（Ｄ）成分、必要によりこれに加えて（Ｅ）、（Ｆ）成分を含有するシリコーン組成物が、ずり弾性が測定可能な粘弾性測定装置を用い、試料を２５℃から１２５℃まで１０℃／分、１２５℃から１４５℃まで２℃／分、１４５℃から１５０℃まで０．５℃／分で昇温した後、１５０℃で７，２００秒維持するプログラムを組んで貯蔵弾性率Ｇ’を測定した際、測定開始から３，６００秒後の貯蔵弾性率と７，２００秒後の貯蔵弾性率との比が０．７以下となる硬化物を与え、２００℃以上の高温に曝されるリフロー工程後においても放熱グリースを所定の厚みまで圧縮し、また塗布した放熱グリースを発熱部全体に十分広げることを可能とし、十分な放熱性能が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
　即ち、本発明は、シリコーン組成物であって、
（Ａ）１分子中に少なくとも２個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃での動粘度６０～１００，０００ｍｍ２／ｓを有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）アルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末を含む充填剤：１００～２，０００質量部、
（Ｃ）１分子中に２個以上の、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基の個数が０．５～１．５となる量、及び、
（Ｄ）白金族金属触媒：白金原子として（Ａ）成分の０．１～５００ｐｐｍとなる配合量
を含有し、
　ずり弾性が測定可能な粘弾性測定装置を用い、試料を２５℃から１２５℃まで１０℃／分、１２５℃から１４５℃まで２℃／分、１４５℃から１５０℃まで０．５℃／分で昇温した後、１５０℃で７，２００秒維持するプログラムを組んで貯蔵弾性率Ｇ’を測定した際、測定開始から３，６００秒後の貯蔵弾性率と７，２００秒後の貯蔵弾性率との比が０．７以下となる硬化物を与えるものであることを特徴とするシリコーン組成物である。
　以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（Ａ）成分
　（Ａ）成分は、１分子中に少なくとも２個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃での動粘度６０～１００，０００ｍｍ２／ｓを有するオルガノポリシロキサンである。脂肪族不飽和炭化水素基は、好ましくは、脂肪族不飽和結合を有する、炭素数２～８、更に好ましくは炭素数２～６の１価炭化水素基であり、より好ましくはアルケニル基である。例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、及びオクテニル基等のアルケニル基が挙げられる。特に好ましくはビニル基である。脂肪族不飽和炭化水素基は、分子鎖末端のケイ素原子、分子鎖途中のケイ素原子のいずれに結合していてもよく、両者に結合していてもよい。
　前記オルガノポリシロキサンは２５℃での動粘度６０～１００，０００ｍｍ２／ｓ、好ましくは１００～３０，０００ｍｍ２／ｓを有するのが好ましい。該動粘度が６０ｍｍ２／ｓ未満であれば、シリコーン組成物の物理的特性が低下する恐れがあり、１００，０００ｍｍ２／ｓを超えると、シリコーン組成物の伸展性が乏しいものとなる恐れがある。
　本発明において、動粘度は、ウベローデ型オストワルド粘度計により測定した２５℃における値である。前記オルガノポリシロキサンは、上記性質を有するものであればその分子構造は特に限定されず、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐または環状構造を有する直鎖状等が挙げられる。
　特には、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状構造を有するのが好ましい。該直鎖状構造を有するオルガノポリシロキサンは、部分的に分岐状構造、又は環状構造を有していてもよい。該オルガノポリシロキサンは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　前記オルガノポリシロキサンのケイ素原子に結合する、脂肪族不飽和炭化水素基以外の有機基は、炭素数１～１８、好ましくは炭素数１～１０、更に好ましくは１～８の、非置換又は置換の１価炭化水素基である。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、又は、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。特にはメチル基であることが好ましい。
（Ｂ）成分
　（Ｂ）成分はアルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末を含む、熱伝導性の充填剤である。本発明においてアルミニウム粉末の形状は特に制限されるものでなく、例えば球状、不定形状等が挙げられる。アルミニウム粉末は事前に表面を処理した粉末であってもよい。好ましくは、アルミニウム粉末は平均粒径０．１～１００μｍ、さらに好ましくは１～４０μｍを有するのが好ましい。
　アルミニウム粉末の平均粒径が０．１μｍ以上であれば、得られる組成物の粘度が高くなりすぎず、伸展性の乏しいものとなる恐れがない。１００μｍ以下であれば、得られる組成物が均一となる。本発明においてアルミニウム粉末は、大きい平均粒径を有するアルミニウム粉末、あるいは小さい平均粒径を有するアルミニウム粉末を夫々単独で使用してもよいが、好ましくは、大きい平均粒径（例えば、５μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下）を有するアルミニウム粉末と、小さい平均粒径（例えば、０．１μｍ以上１０μｍ未満、好ましくは０．１μｍ以上５μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上５μｍ以下）を有するアルミニウム粉末とを混合して使用するのが好ましい。
　また、混合することにより良好な粘度を有するグリースを得ることができる。混合比率は所望とするグリースの粘度に応じて調整すればよいが、特には、小さい平均粒径を有するアルミニウム粉末に対する大きい平均粒径を有するアルミニウム粉末の質量比が０．５～９．０、好ましくは１．０～５．０となるのが好ましい。
　本発明において酸化亜鉛粉末の形状は特に制限されるものでなく、例えば球状、不定形状等が挙げられる。好ましくは、酸化亜鉛粉末は平均粒径０．１～１０μｍ、さらに好ましくは１～４μｍを有するのが好ましい。
　酸化亜鉛粉末の平均粒径が、平均粒径０．１μｍ以上であれば、得られるシリコーン組成物の粘度が高くなったり、伸展性が乏しくなる恐れがない。また１０μｍ以下であれば、得られるシリコーン組成物が均一となる。
　本発明において「平均粒径」は、レーザー回折・散乱法によって求めた体積基準の粒度分布における積算値５０％での粒径を意味する。レーザー回折・散乱法による測定は、例えば、マイクロトラック粒度分析計ＭＴ３３００ＥＸ（日機装（株）社製）により行えばよい。
　本発明において（Ｂ）充填剤は、上記アルミニウム粉末及び酸化亜鉛粉末以外に、さらに、酸化チタン粉末、アルミナ粉末、窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末、ダイヤモンド粉末、金粉末、銀粉末、銅粉末、カーボン粉末、ニッケル粉末、インジウム粉末、ガリウム粉末、金属ケイ素粉末、シリカ粉末等の従来公知の熱伝導性充填剤を、目的に応じて含有してもよい。
　（Ｂ）充填剤の量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、１００～２，０００質量部、好ましくは２００～１，８００質量部、さらに好ましくは４００～１，８００質量部である。充填剤の量が１００質量部未満では、得られる組成物の熱伝導率が乏しくなる恐れがあり、２，０００質量部を超えると、伸展性の乏しい組成物となる恐れがある。
（Ｃ）成分
　（Ｃ）成分は、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を１分子中に２個以上、好ましくは３個以上、特には３～１００個、更には３～２０個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子中のＳｉＨ基が、上述した（Ａ）成分が有する脂肪族不飽和炭化水素基と後述する白金族金属触媒の存在下に付加反応し、架橋構造を形成できるものであればよい。
　前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、上記性質を有するものであればその分子構造は特に限定されず、直鎖状、分岐鎖状、環状、一部分岐または環状構造を有する直鎖状等が挙げられる。好ましくは直鎖状、環状である。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは２５℃の動粘度１．０～１，０００ｍｍ２／ｓ、好ましくは１０～１００ｍｍ２／ｓを有するのが好ましい。
　前記動粘度が１．０ｍｍ２／ｓ以上であれば、シリコーン組成物の物理的特性が低下する恐れがなく、１，０００ｍｍ２／ｓ以下であれば、シリコーン組成物の伸展性が乏しいものとなる恐れがない。本発明において、動粘度は、ウベローデ型オストワルド粘度計により測定した２５℃における値である。
　前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子に結合した有機基としては、脂肪族不飽和炭化水素基以外の１価炭化水素基が挙げられる。特には、炭素数１～１２、好ましくは１～１０の、非置換又は置換の１価炭化水素基である。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基等のアルキル基、フェニル基等のアリール基、２－フェニルエチル基、２－フェニルプロピル基等のアラルキル基、これらの水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等、及び、２－グリシドキシエチル基、３－グリシドキシプロピル基、４－グリシドキシブチル基等のエポキシ環含有有機基（グリシジル基又はグリシジルオキシ基置換アルキル基）が挙げられる。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独でも、２種以上を混合して使用してもよい。
　（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサンの量は、（Ａ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基の個数が０．５～１．５となる量である。（Ｃ）成分の量が０．５未満では硬化反応が十分に進まず、グリースの流れ出しが発生する恐れがある。また、１．５を超えると、未反応のＳｉＨ基が余剰の架橋反応を引き起こし、リフロー工程後において放熱グリースを所定の厚みまで圧縮し、また塗布した放熱グリースを発熱部全体に十分広げることが困難となる結果、十分な放熱性能が得られない恐れがある。
（Ｄ）成分
　（Ｄ）成分は白金族金属触媒であり、上述した付加反応を促進するために機能する。白金族金属触媒は、付加反応に用いられる従来公知のものを使用することができる。例えば白金系、パラジウム系、ロジウム系の触媒が挙げられるが、中でも比較的入手しやすい白金または白金化合物が好ましい。例えば、白金の単体、白金黒、塩化白金酸、白金－オレフィン錯体、白金－アルコール錯体、白金配位化合物等が挙げられる。白金系触媒は１種単独でも２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　（Ｄ）成分の配合量は（Ａ）成分に対し、白金族金属原子に換算した質量基準で０．１～５００ｐｐｍ、より好ましくは１．０～１００ｐｐｍである。触媒の量が０．１ｐｐｍより小さいと触媒としての効果が得られない恐れがある。また５００ｐｐｍを超えても触媒効果が増大することはなく不経済であるため好ましくない。
（Ｅ）成分
　本発明のシリコーン組成物はさらに下記式（１）で示される加水分解性メチルポリシロキサンを含有することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　上記式（１）中、Ｒ４は炭素数１～６のアルキル基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。ｇは５～１００の整数、好ましくは１０～６０の整数である。ｇの値が５以上であれば、シリコーン組成物由来のオイルブリードがひどくなり信頼性が悪くなる恐れがないため好ましい。また、ｇの値が１００以下であれば、充填剤との濡れ性が充分でなくなる恐れがないため好ましい。
　（Ｅ）成分の量は、（Ａ）成分１００質量部に対して１～２００質量部となる量であり、好ましくは１０～１８０質量部、より好ましくは２０～１５０質量部となる量である。（Ｅ）成分の量が1質量部以上であれば、十分な濡れ性を発揮できる。また、（Ｅ）成分の量が２００質量部以下であれば、硬化反応が十分に進み、グリースの流れ出しが発生する恐れがないため好ましい。
（Ｆ）成分
　本発明のシリコーン組成物はさらに制御剤である（Ｆ）成分を含有してもよい。制御剤は、室温でのヒドロシリル化反応の進行を抑え、シェルフライフ、ポットライフを延長させる為に機能する。該制御剤は、付加硬化型シリコーン組成物に使用される従来公知の制御剤を使用することができる。例えば、アセチレンアルコール類（例えば、１－エチニル－１－シクロヘキサノール、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール）等のアセチレン化合物、トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の各種窒素化合物、トリフェニルホスフィン等の有機リン化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等が挙げられる。
　（Ｆ）成分の量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、０．０５～５．０質量部、好ましくは０．１～１．０質量部である。制御剤の量が０．０５質量部以上であれば、所望とする十分なシェルフライフ、ポットライフが得られ、また、５．０質量部以下であれば、シリコーン組成物の硬化性が低下する恐れがないため好ましい。
　制御剤は、シリコーン組成物への分散性を良くするために、トルエン等で希釈して使用してもよい。また、本発明のシリコーン組成物は、組成物の弾性率や粘度を調整するためにメチルポリシロキサン等の反応性を有さないオルガノ（ポリ）シロキサンを含有してもよい。
　更に、シリコーン組成物の劣化を防ぐために、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェノール等の、従来公知の酸化防止剤を必要に応じて含有してもよい。更に、染料、顔料、難燃剤、沈降防止剤、又はチクソ性向上剤等を、必要に応じて配合することができる。
　本発明のシリコーン組成物の製造方法は、従来のシリコーングリース組成物の製造方法に従えばよく、特に制限されるものでない。例えば、上記（Ａ）～（Ｆ）成分、及び必要に応じてその他の成分をトリミックス、ツウィンミックス、プラネタリーミキサー（いずれも井上製作所（株）製混合機の登録商標）、ウルトラミキサー（みずほ工業（株）製混合機の登録商標）、ハイビスディスパーミックス（特殊機化工業（株）製混合機の登録商標）等の混合機にて混合する方法により製造することができる。
　本発明のシリコーン組成物は、好ましくは、２５℃にて測定される粘度３．０～３００Ｐａ・ｓ、より好ましくは５．０～２００Ｐａ・ｓを有する。粘度が、３．０Ｐａ・ｓ以上であれば、作業性が悪くなる恐れがないため好ましい。前記粘度は、上述した各成分の配合を調整することにより得ることができる。本発明において、粘度はマルコム粘度計により測定した２５℃の値である（ロータＡで１０ｒｐｍ、ズリ速度６［１／ｓ］）。
　本発明のシリコーン組成物は従来の熱伝導性シリコーングリースと同様に、半導体パッケージ等の電子部品その他の発熱部材と冷却部材との間に介在させて発熱部材からの熱を冷却部材に伝熱して放熱するために好適に用いることができ、特にパッケージ底面に塗布した半田を２００℃以上の高温で溶融するリフロー工程を必要とする実装形式に対して有効である。本発明のシリコーン組成物を加熱硬化する場合の硬化条件は、特に制限されるものでないが、通常８０～２００℃、好ましくは１００～１８０℃で、３０分～４時間、好ましくは３０分～２時間である。
　以下に実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、本発明に係わる効果に関する試験は次のように行った。
［貯蔵弾性率］
　直径２．５ｃｍの２枚のパラレルプレートの間に、シリコーン組成物を厚み２ｍｍで塗布した。塗布したプレートを２５℃から１２５℃まで１０℃／分、１２５℃から１４５℃まで２℃／分、１４５℃から１５０℃まで０．５℃／分で昇温した後、１５０℃で７，２００秒維持するプログラムを作成し、１５０℃で維持を始めて３，６００秒後の貯蔵弾性率および７，２００秒後の貯蔵弾性率を読みとった。なお測定には、粘弾性測定装置（タイプＲＤＡＩＩＩ：レオメトリック・サイエンティフィック社製）を用いた。
［粘度］
　シリコーン組成物の絶対粘度は、マルコム粘度計（タイプＰＣ－１Ｔ）を用いて２５℃で測定した。
［熱伝導率］
　シリコーン組成物をキッチンラップで包み、京都電子工業（株）製ＴＰＡ－５０１で測定した。
［潰れ性試験］
　シリコンウェハ（１０ｍｍ×１０ｍｍ）上に５ｍｇのシリコーン組成物を塗布し、２４０℃にて２分間加熱した。その後室温まで冷却して同じサイズのシリコンウェハを乗せ、１．８ｋｇｆで５秒間加圧した試験片を作製し、シリコーン組成物の厚みを測定した。
［広がり性試験］
　前記の潰れ性試験に用いた試験片を、２枚のシリコンウェハに引きはがし、（シリコーン組成物が覆う面積）／（シリコンウェハの面積）を算出した。
　実施例及び比較例で使用した各成分を以下に記載する。下記において動粘度はウベローデ型オストワルド粘度計（柴田科学社製）により２５℃で測定した値である。
（Ａ）成分
　Ａ－１：両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、２５℃における動粘度が６００ｍｍ２／ｓのジメチルポリシロキサン
　Ａ－２：両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、分子鎖途中のケイ素原子上のメチル基のうち２つがビニル基である、２５℃における動粘度が６００ｍｍ２／ｓのジメチルポリシロキサン
（Ｂ）成分
　Ｂ－１：平均粒径２０．０μｍのアルミニウム粉末（熱伝導率：２３７Ｗ／ｍ・℃）
　Ｂ－２：平均粒径２．０μｍのアルミニウム粉末（熱伝導率：２３７Ｗ／ｍ・℃）
　Ｂ－３：平均粒径１．０μｍの酸化亜鉛粉末（熱伝導率：２５Ｗ／ｍ・℃）
（Ｃ）成分
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
（Ｄ）成分
　Ｄ－１：白金－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を上記Ａ－１と同じジメチルポリシロキサンに溶解した溶液（白金原子含有量：１質量％）
（Ｅ）成分
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
（Ｆ）成分
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
［実施例１～１３、比較例１～７］
　（Ａ）～（Ｆ）成分を以下のように混合して実施例１～１３及び比較例１～７の組成物を得た。
　即ち、５リットルのプラネタリーミキサー（井上製作所（株）製）に表１，２に示す配合量で（Ａ）、（Ｂ）、（Ｅ）成分を加え、室温で１時間混合した。次に（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｆ）成分を加えて、均一になるように混合した。得られた組成物の貯蔵弾性率、粘度、熱伝導率の測定結果および潰れ性、広がり性試験の結果を表１，２に併記する。
［実施例１－１３］
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
[比較例１－７]
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１、表２の結果より、本発明の要件を満たす、実施例１～１３では、比較例１～７に比べ、潰れ性試験後のシリコーン組成物の厚みも小さく、広がり性試験結果の値は大きくなった。従って、本発明のシリコーン組成物は、２００℃以上の高温に曝されるリフロー工程後においても放熱グリースを所定の厚みまで圧縮でき、また塗布した放熱グリースを発熱部全体に十分広げることが可能であることが確認できた。
　なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims (3)

  1. 　シリコーン組成物であって、
    （Ａ）１分子中に少なくとも２個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃での動粘度６０～１００，０００ｍｍ２／ｓを有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
    （Ｂ）アルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末を含む充填剤：１００～２，０００質量部、
    （Ｃ）１分子中に２個以上の、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基の個数が０．５～１．５となる量、及び、
    （Ｄ）白金族金属触媒：白金原子として（Ａ）成分の０．１～５００ｐｐｍとなる配合量
    を含有し、
    　ずり弾性が測定可能な粘弾性測定装置を用い、試料を２５℃から１２５℃まで１０℃／分、１２５℃から１４５℃まで２℃／分、１４５℃から１５０℃まで０．５℃／分で昇温した後、１５０℃で７，２００秒維持するプログラムを組んで貯蔵弾性率Ｇ’を測定した際、測定開始から３，６００秒後の貯蔵弾性率と７，２００秒後の貯蔵弾性率との比が０．７以下となる硬化物を与えるものであることを特徴とするシリコーン組成物。
  2. 　前記シリコーン組成物が、（Ｅ）下記一般式（１）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
     （式中、Ｒ４は炭素数１～６のアルキル基であり、ｇは５～１００の整数である）
    で表される加水分解性メチルポリシロキサンを、前記（Ａ）成分１００質量部に対して１～２００質量部となる量で含有するものであることを特徴とする請求項１に記載のシリコーン組成物。
  3. 　前記シリコーン組成物が、（Ｆ）アセチレン化合物、窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物および有機クロロ化合物からなる群より選択される１種以上の制御剤を、前記（Ａ）成分１００質量部に対して０．０５～５．０質量部となる量で含有するものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のシリコーン組成物。
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