WO2014168133A1

WO2014168133A1 - 切削加工方法及び切削加工装置

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Publication number: WO2014168133A1
Application number: PCT/JP2014/060157
Authority: WO
Inventors: 白石　裕一; 健次松野; 宗容大久保
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 2013-04-09
Filing date: 2014-04-08
Publication date: 2014-10-16
Anticipated expiration: 2015-10-09
Also published as: TWI663008B; JP2014217941A; JP5743291B2; TW201446367A; CN105073318B; KR20150139520A; KR102172966B1; CN105073318A

Abstract

　偏光子と、偏光子の第１の面上に積層された第１の偏光子保護層と、偏光子の第２の面上に積層され、第１の偏光子保護層よりもヤング率の低い第２の偏光子保護層と、を含む光学部材の端面を切削する切削加工方法であって、回転軸と、光学部材の端面側に突出する切削刃と、を有する切削部材を準備することと、回転軸を中心に前記切削刃を第２の偏光子保護層の側から第１の偏光子保護層の側に回転させることと、回転する切削刃を第２の偏光子保護層の側から侵入させて光学部材の端面に接触させることによって光学部材の端面を切削することと、を含む。

Description

切削加工方法及び切削加工装置

　本発明は、切削加工方法及び切削加工装置に関する。
　本願は、２０１３年４月９日に出願された日本国特許出願２０１３－８１２１５号及び２０１３年５月１０日に出願された日本国特許出願２０１３－１００７４８号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　従来、偏光板等の光学部材の端面を切削加工する切削加工方法として、特許文献１に記載の切削加工方法が知られている。特許文献１の切削加工方法は、回転する切削刃により形成される切削領域を、光学部材の端面に接触させて切削加工を行うに際し、その切削領域の中でも所定の仮想線から離れている部分を光学部材の端面に接触させている。この方法によれば、切削刃による押し下げ作用が緩和され、光学部材の端面を良好な状態に仕上げることができると記載されている。

日本国特許第４９５４６６２号公報

　一方、近年では、液晶表示装置の薄型化に伴い、偏光板の薄型化も進んでいる。例えば、偏光子の両面に積層された保護層となるトリアセチルセルロース（ＴＡＣ：TriAcetylCellulose）のうち一方のＴＡＣを除去した偏光板（以下、薄型偏光板と称することがある。）が開発されている。

　本発明者の知見によれば、薄型偏光板を含む光学部材の端面の切削加工において、回転刃の侵入方向を変えると、光学部材の端面におけるクラックの発生状況が変わってくる場合があった。薄型偏光板においては、偏光子の一方の面上に積層された保護層と他方の面上に積層された保護層とで互いに硬さが異なる。そこで、光学部材に対して回転刃を上側から侵入させるか下側から侵入させるかによって、偏光子が十分に保護されたり保護されなかったりして光学部材の端面におけるクラックの発生状況が変わってくることを本発明者は突き止め、本発明に至った。

　本発明の態様はこのような事情に鑑みてなされたものであって、光学部材の端面を良好な状態に仕上げることができる切削加工方法及び切削加工装置を提供することを目的とする。

　上記の目的を達成するために、本発明の態様に係る切削加工方法及び切削加工装置は以下の構成を採用した。
　（１）本発明の第一の態様に係る切削加工方法は、偏光子と、前記偏光子の第１の面上に積層された第１の偏光子保護層と、前記偏光子の第２の面上に積層され、前記第１の偏光子保護層よりもヤング率の低い第２の偏光子保護層と、を含む光学部材の端面を切削する切削加工方法であって、回転軸と、前記光学部材の端面側に突出する切削刃と、を有する切削部材を準備することと、前記回転軸を中心に前記切削刃を前記第２の偏光子保護層の側から前記第１の偏光子保護層の側に回転させることと、回転する前記切削刃を前記第２の偏光子保護層の側から侵入させて前記光学部材の端面に接触させることによって前記光学部材の端面を切削することと、を含む。

　（２）上記（１）に記載の切削加工方法では、１回の切削加工処理バッチが完了した後に切削加工後の光学部材の外形寸法を測定し、次バッチの切削加工処理によって得られる光学部材の外形寸法が要求される許容範囲以内となるように、前記次バッチの切削加工処理を始める前に、前記次バッチで切削加工処理される光学部材の端面と前記切削刃との相対位置を調整してもよい。

　（３）上記（１）または（２）に記載の切削加工方法では、前記光学部材の切削加工条件をヒートショック試験の結果に基づいて決定し、前記ヒートショック試験では、切削加工後の光学部材にオートクレーブ処理を行い、前記光学部材を６０℃～９０℃で１時間加熱し、前記貼合体を常温で１５分～３０分放置し、前記貼合体を水温２３℃～４０℃で水槽に３０分浸漬させてもよい。

　（４）本発明の第二の態様に係る切削加工装置は、光学部材の端面を切削する切削加工装置であって、回転軸と、前記光学部材の端面側に突出する切削刃と、を有し、前記回転軸を中心に前記切削刃を回転させ、回転する前記切削刃を前記光学部材の端面に接触させることによって前記光学部材の端面を切削する切削部材と、前記切削部材の側方を囲むように配置されたカバーと、前記カバーの内側部分を吸引することによって切削により生じた切屑を吸引する吸引装置と、を含む。

　（５）上記（４）に記載の切削加工装置では、前記カバーの前記切削部材を露出させる開口部の縁部に、前記切屑を付着させる飛散防止ブラシが設けられていてもよい。

　（６）上記（５）に記載の切削加工装置では、前記切削部材を前記光学部材の端面に対して平行に相対移動させる移動装置をさらに含み、前記移動装置による前記切削部材と前記光学部材との相対移動により前記光学部材の端面に前記飛散防止ブラシを接触させることによって前記光学部材の端面に付着した前記切屑を剥ぎ取るよう構成されていてもよい。

　本発明の態様によれば、光学部材の端面を良好な状態に仕上げることができる切削加工方法及び切削加工装置を提供することができる。

第１実施形態に係る切削加工装置を示す斜視図である。切削部材の側面図である。比較例の光学部材の断面図である。本実施形態の光学部材の断面図である。第１実施形態に係る切削加工方法を説明するための図である。第１実施形態に係る切削加工方法の他の例を説明するための図である。第２実施形態に係る切削加工装置を示す斜視図である。光学部材の長辺方向における積層体の外形寸法の変化を示す図である。光学部材の短辺方向における積層体の外形寸法の変化を示す図である。テスターの側面図である。テスターの正面図である。サンプルの説明図である。（ａ）～（ｅ）剥離試験の説明図である。ヒートショック試験のフローチャートである。第３実施形態に係る第１加工装置の斜視図である。第３実施形態に係る第１加工装置の平面図である。吸引装置の作用を説明するための図である。移動装置及び飛散防止ブラシの作用を説明するための図である。

　以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

　尚、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率などは適宜異ならせてある。また、以下の説明及び図面中、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
　図１は、本発明の第１実施形態に係る切削加工装置１を示す斜視図である。

　切削加工装置１は、光学部材の端面を切削加工するための装置である。本実施形態では、複数枚の光学部材の端面をまとめて切削加工するために、光学部材を複数枚重ね合わせた直方体状の積層体Ｗの端面Ｗａを切削対象としている。例えば、積層体Ｗは、長尺状の単層シート又は積層シートの原反を矩形形状に打ち抜き加工することによって得られる。尚、切削対象は積層体Ｗに限らず、１枚の光学部材であってもよい。

　積層体Ｗを構成するシートは、ポリビニルアルコール系フィルム、トリアセチルセルロースフィルムに代表されるセルロース系フィルム、エチレン－酢酸ビニル系のフィルムなどが挙げられるが、特に限定されるものではない。複数層の光学フィルムから構成される偏光板は、一枚の厚さが厚いため、多量のフィルムの端面加工が可能な本発明の第１実施形態に係る切削加工装置１の切削対象として好ましい。

　図１に示すように、切削加工装置１は、第１加工装置２と、第２加工装置３と、移動装置４と、第１位置調整装置５と、第２位置調整装置６と、制御装置７と、を備えている。

　第１加工装置２と第２加工装置３とは、移動装置４を挟んで対向して配置されている。
　第１加工装置２における移動装置４の側には、積層体Ｗの端面Ｗａを切削する切削部材２０が配置されている。第２加工装置３における移動装置４の側には、積層体Ｗの端面Ｗａを切削する切削部材２０が配置されている。第１加工装置２の切削部材２０及び第２加工装置３の切削部材２０を同時に回転させることにより、積層体Ｗの４つの端面Ｗａのうち２つの端面Ｗａを同時に一括して切削加工することができる。

　以下、切削部材２０の構成について説明する。
　図２は、切削部材２０の側面図である。

　図２に示すように、切削部材２０は、積層体Ｗの端面Ｗａ（図１参照）の法線方向に沿って延在する回転軸２１と、回転軸２１を中心として回転する回転体２２と、回転軸２１を支持する支持台２３と、回転体２２に設けられた複数の切削刃（例えば本実施形態では第１切削刃２４ａ、第２切削刃２４ｂ、第３切削刃２４ｃ、第４切削刃２４ｄ、第５切削刃２４ｅ及び第６切削刃２４ｆの６つの切削刃）と、を備えている。以下の説明においては、第１切削刃２４ａ、第２切削刃２４ｂ、第３切削刃２４ｃ、第４切削刃２４ｄ、第５切削刃２４ｅ及び第６切削刃２４ｆを総称して「切削刃２４」と称することがある。

　回転体２２は、回転軸２１に固定されており、回転軸２１を中心として一方向に回転する。回転体２２は、回転軸２１に対して垂直な設置面２２ａを有する。尚、回転体２２は、円盤形状であるが、この形状に限定されるものではない。

　例えば、回転体２２の直径は２５０ｍｍ程度である。なお、回転体２２の直径は、これに限らず、一例として１５０ｍｍ以上６００ｍｍ以下とすることができる。

　切削刃２４は、回転体２２の設置面２２ａに設けられている。切削刃２４は、設置面２２ａから積層体Ｗの端面Ｗａ（図１参照）の側に突出している。

　切削刃２４ａ～２４ｃは、この順に設置面２２ａからの突出量が大きくなっている。第１切削刃２４ａは、回転軸２１からの距離が最も長くかつ設置面２２ａからの突出量が最も小さい。第３切削刃２４ｃは、回転軸２１からの距離が最も短くかつ設置面２２ａからの突出量が最も大きい。

　第１切削刃２４ａ、第２切削刃２４ｂ、第４切削刃２４ｄ及び第５切削刃２４ｅは、荒削り用の切削刃であり、多結晶ダイヤモンドからなる。一方、第３切削刃２４ｃ及び第６切削刃２４ｆは、仕上げ用の切削刃であり、単結晶ダイヤモンドからなる。尚、上記材質は切削刃の材質として好ましい形態として選定され、積層体Ｗの端面Ｗａ（図１参照）を切削加工するのに適した材質であれば、これらに限定されるものではない。

　尚、本実施形態では、切削刃の個数は６つであるが、これに限らず、回転軸２１から切削刃までの距離等の様々な条件に応じて適宜変更することができる。ただし、加工効率の観点からは、切削刃の個数は回転軸２１から切削刃までの距離が長いほど多くするのが好ましい。また、切削刃の配置は特に限定されるものではないが、加工効率の観点からは、回転軸２１から等距離に複数個の切削刃が所定の間隔で配置されることが好ましい。

　切削刃の形状は特に限定されるものではなく、円柱状や角柱状、断面が台形を有する柱状、半球状等であってもよい。切削刃の形状や大きさは、光学部材の寸法や要求される加工効率等によって適宜設定することができる。また、切削刃は、積層体Ｗの端面Ｗａ（図１参照）の側に突出して設けられていれば、回転軸２１の軸方向に対して傾斜していてもよい。

　図１に戻り、移動装置４は、基台４０と、基台４０上に設けられた門形のフレーム４１と、基台４０上に設けられた円板状のテーブル４２と、テーブル４２上に配置された第１押さえ部材４３と、フレーム４１の基台４０側に設けられたシリンダ４４と、シリンダ４４のロッドの先端に取り付けられた第２押さえ部材４５と、を備えている。

　移動装置４は、積層体Ｗを切削部材２０に対して積層体Ｗの端面Ｗａの長手方向と平行な方向Ｖに移動させる。

　テーブル４２は、第１押さえ部材４３をテーブル４２の中心軸の回りに回転可能である。シリンダ４４は、第２押さえ部材４５を上下移動可能である。積層体Ｗは、第１押さえ部材４３と第２押さえ部材４５との間に挟まれて固定される。

　基台４０は、第１加工装置２と第２加工装置３との間を通過するように移動可能である。切削に当たっては、第１押さえ部材４３及び第２押さえ部材４５によって積層体Ｗを固定する。このとき、積層体Ｗの両端面の法線方向と第１加工装置２及び第２加工装置３の各々の回転軸２１の延在方向とを一致させる。そして、回転体２２を回転させ、積層体Ｗが第１加工装置２と第２加工装置３との間を通過するように基台４０を移動させる。基台４０は、不図示の移動機構により、切削対象となる積層体Ｗの端面Ｗａの長手方向と平行な方向Ｖに移動される。
　回転体２２の回転に伴い、回転体２２の設置面２２ａに設けられた切削刃２４が回転し、切削刃２４が積層体Ｗの端面Ｗａと接することで、端面Ｗａを切削する。

　この際、まず、回転体２２の最も外側に位置する第１切削刃２４ａ及び第４切削刃２４ｄが積層体Ｗに接し、積層体Ｗの端面Ｗａを切削する。基台４０が進行すると、続いて第１切削刃２４ａ及び第４切削刃２４ｄよりも内側に設けられた第２切削刃２４ｂ及び第５切削刃２４ｅが積層体Ｗに接し、積層体Ｗの端面Ｗａを切削する。第２切削刃２４ｂ及び第５切削刃２４ｅは第１切削刃２４ａ及び第４切削刃２４ｄよりも突出量が大きいので、第１切削刃２４ａ及び第４切削刃２４ｄにより切削された端面Ｗａを、さらに深く切削する。このようにして、第１切削刃２４ａ、第２切削刃２４ｂ、第４切削刃２４ｄ及び第５切削刃２４ｅが積層体Ｗの端面Ｗａを徐々に深く切削していく。最後に、仕上げ用の第３切削刃２４ｃ及び第６切削刃２４ｆが積層体Ｗの端面Ｗａを切削し、鏡面仕上げをする。このように一組の向かい合う端面Ｗａの処理が完了した後、テーブル４２を９０°回転させ、他の端面Ｗａを処理する。

　第１位置調整装置５は、第１加工装置２の位置を調整するための装置である。本実施形態の第１位置調整装置５は、第１加工装置２を、積層体Ｗを構成する光学部材Ｆの短手方向と平行な方向Ｖｆにのみ移動させる。

　第２位置調整装置６は、第２加工装置３の位置を調整するための装置である。本実施形態の第２位置調整装置６は、第２加工装置３を、方向Ｖｆにのみ移動させる。

　制御装置７は、第１位置調整装置５、第２位置調整装置６を統括制御する。本実施形態の制御装置７は、第１位置調整装置５及び第２位置調整装置６の制御を行い、第１加工装置２及び第２加工装置３の各々を、方向Ｖｆにのみ移動させる。

　以下、積層体Ｗを構成する光学部材について図３及び図４を用いて説明する。
　図３は、比較例の光学部材Ｆｘの断面図である。図４は、本実施形態の光学部材Ｆの断面図である。尚、図示都合上、図３及び図４の各層のハッチングは略す。

　図３に示すように、比較例の光学部材Ｆｘは、フィルム状の光学部材本体Ｆ１ｘと、光学部材本体Ｆ１ｘの一方の面（図３では上面）に設けられた位相差板Ｆ４ｘと、位相差板Ｆ４ｘの上面に設けられた粘着層Ｆ５ｘと、粘着層Ｆ５ｘを介して位相差板Ｆ４ｘの上面に分離可能に積層されたセパレータＦ６ｘと、光学部材本体Ｆ１ａの他方の面（図３では下面）に積層された表面保護フィルムＦ７ｘとを有する。光学部材本体Ｆ１ｘは偏光板として機能する。

　光学部材本体Ｆ１ｘは、偏光子Ｆ２ｘと、偏光子Ｆ２ｘの両面に積層された保護フィルムＦ３ｘと、を有する。例えば、偏光子Ｆ２ｘは、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ：Poly Vinyl Alcohol）からなる。保護フィルムＦ３ｘは、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ：TriAcetyl Cellulose）からなる。

　図４に示すように、本実施形態の光学部材Ｆは、フィルム状の光学部材本体Ｆ１と、光学部材本体Ｆ１の一方の面（図４では上面）に設けられた位相差板Ｆ４と、位相差板Ｆ４の上面に設けられた粘着層Ｆ５と、粘着層Ｆ５を介して位相差板Ｆ４の上面に分離可能に積層されたセパレータＦ６と、光学部材本体Ｆ１の他方の面（図４では下面）に積層された表面保護フィルムＦ７とを有する。光学部材本体Ｆ１は偏光板として機能する。

　光学部材本体Ｆ１は、偏光子Ｆ２と、偏光子Ｆ２の一方の面（図４では下面）上に積層された保護フィルムＦ３と、を有する。例えば、保護フィルムＦ３は、ＴＡＣである。

　ここで、保護フィルムＦ３は、第１の偏光子保護層に相当する。位相差板Ｆ４は、第２の偏光子保護層に相当する。

　尚、比較例における保護フィルムＦ３ｘと位相差板Ｆ４ｘとの貼り合わせ、及び本実施形態における保護フィルムＦ３と粘着層Ｆ５との間の各層の貼り合わせには、水溶液系、有機溶剤溶液系、無溶剤型など、適宜の接着剤により接着されていても良い。また、比較例における保護フィルムＦ３ｘと位相差板Ｆ４ｘとの貼り合わせ、及び本実施形態における偏光子Ｆ２と位相差板Ｆ４との貼り合わせには、感圧接着剤により接着されていても良い。

　本実施形態における偏光子Ｆ２と位相差板Ｆ４との貼り合わせを感圧接着剤により接着する場合には、位相差板Ｆ４（第２の偏光子保護層）を感圧接着剤とすることができる。感圧接着剤におけるヤング率は、一般に剛性率として求めることが可能である。変形に対する体積変化が伴わない場合、ヤング率Ｅと剛性率Ｇの間には以下の関係式（１）が成り立つ。
　Ｅ　＝　Ｇ×３　・・・（１）

　本実施形態の光学部材本体Ｆ１は、比較例の光学部材本体Ｆ１ｘに対して、偏光子Ｆ２ｘの両面に積層された保護フィルムＦ３ｘのうち偏光子Ｆ２ｘの上面上に積層された保護フィルムＦ３ｘが除去された構成となっている。そのため、本実施形態の光学部材本体Ｆ１は、比較例の光学部材本体Ｆ１ｘよりも保護フィルムＦ３ｘ分だけ厚みが薄くなっている。以下の説明において、本実施形態の光学部材本体Ｆ１を薄型偏光板と称することがある。

　本発明者の知見によれば、薄型偏光板を含む光学部材の端面の切削加工において、回転刃の侵入方向を変えると、光学部材の端面におけるクラックの発生状況が変わってくる場合があった。薄型偏光板においては、偏光子の一方の面上に積層された保護層と他方の面上に積層された保護層とで互いに硬さが異なる。そこで、光学部材に対して回転刃を上側から侵入させるか下側から侵入させるかによって、偏光子が十分に保護されたり保護されなかったりして光学部材の端面におけるクラックの発生状況が変わってくることを本発明者は突き止め、本発明に至った。
　以下、本実施形態に係る切削加工方法について説明する。

（切削加工方法）
　本実施形態に係る切削加工方法は、光学部材を複数枚重ね合わせた積層体Ｗの端面Ｗａ（図１参照）の切削加工方法であり、図１及び図２で示した切削加工装置１を用いて行われる。

　図５は、本実施形態に係る切削加工方法を説明するための図である。
　図５では、位相差板Ｆ４が偏光子Ｆ２に対して上側に配置されている場合の切削加工方法について説明する。
　図５の上段は、切削部材２０による積層体Ｗの端面Ｗａの切削加工を示す図である。図５の中段は、図５の上段における積層体Ｗの端面拡大図である。図５の下段は、図５の中段における積層体Ｗを構成する光学部材Ｆの側面図である。

　図５の上段に示すように、本実施形態に係る切削加工方法は、回転体２２を右回りに回転させつつ積層体Ｗの端面Ｗａの長手方向と平行な方向Ｖに移動させることにより、積層体Ｗの端面Ｗａを切削する。

　図５の中段に示すように、積層体Ｗは複数の光学部材Ｆが積層されてなる。図５の下段に示すように、位相差板Ｆ４は偏光子Ｆ２の上面に配置されている。図５の中段に戻り、積層体Ｗは、上層側から下層側に向けて、１枚の光学部材Ｆごとに、位相差板Ｆ４、偏光子Ｆ２及び保護フィルムＦ３がこの順で交互に配置されている。

　表１は、位相差板及びＴＡＣ（保護フィルム）のヤング率[Ｎ／ｍｍ^２]を示す表である。表１において、ＭＤは搬送シートの長手方向（Machine Direction）におけるヤング率であり、ＴＤは搬送シートの短手方向（Transverse Direction）におけるヤング率である。ここで、搬送シートは、光学部材が矩形形状に打ち抜き加工される前の長尺状のシートを意味する。

　ヤング率の測定方法は、ＪＩＳ　Ｋ　７１２７「プラスチックフィルム及びシートの引張試験方法」の１号試験片に基づいて行った。具体的には、位相差フィルムから、幅１０ｍｍ×長さ２００ｍｍの試験片を切り出し、標線間距離を１００ｍｍとして、これを島津製作所社製の万能試験機「オートグラフＡＧ－Ｉ」にセットし、引張速度５０ｍｍ／分で引張試験を行い、ヤング率を求めた。引張試験は、長尺ロールフィルムの機械方向（長さ方向、ＭＤ）を長辺として切り出した試験片、長尺ロールフィルムの幅方向（ＴＤ）を長辺として切り出した試験片のそれぞれについて行った。

　表１に示すように、位相差板のヤング率はＴＡＣのヤング率よりも低い。ＭＤにおけるヤング率はＴＤにおけるヤング率よりも低い。尚、ヤング率のデータを取得するに際しては、低い方のデータ、すなわちＭＤにおけるヤング率が用いられる。

　本発明者は、鋭意研究の結果、回転する切削刃２４を保護フィルムＦ３よりもヤング率の低い位相差板Ｆ４の側から侵入させることにより、偏光子Ｆ２が十分に保護されて光学部材Ｆの端面Ｆａにおけるクラックの発生を抑制できることを見出し、以下の切削加工方法を発明するに至った。

　本実施形態に係る切削加工方法は、偏光子Ｆ２と、偏光子Ｆ２の下面上に積層された保護フィルムＦ３と、偏光子Ｆ２の上面上に積層され、保護フィルムＦ３よりもヤング率の低い位相差板Ｆ４と、を含む光学部材Ｆの端面Ｆａを切削する切削加工方法であって、光学部材Ｆの端面Ｆａの法線方向に沿って延在する回転軸２１と、光学部材Ｆの端面Ｆａ側に突出する切削刃２４と、を有する切削部材２０を準備し、回転軸２１を中心に切削刃２４を位相差板Ｆ４の側から保護フィルムＦ３の側に回転させることで、回転する切削刃２４を位相差板Ｆ４の側から侵入させて光学部材Ｆの端面Ｆａに接触させることによって光学部材Ｆの端面Ｆａを切削する。

　尚、回転体２２の回転方向は図５に示した方向（右回り）に限らず、図６に示すように左回りであってもよい。

　図６は、本実施形態に係る切削加工方法の他の例を説明するための図である。
　図６では、位相差板Ｆ４が偏光子Ｆ２に対して下側に配置されている場合の切削加工方法について説明する。
　図６の上段は、切削部材２０による積層体Ｗの端面Ｗａの切削加工を示す図である。図６の中段は、図６の上段における積層体Ｗの端面拡大図である。図６の下段は、図６の中断における積層体Ｗを構成する光学部材Ｆの側面図である。

　図６の上段に示すように、本実施形態に係る切削加工方法は、回転体２２を左回りに回転させつつ積層体Ｗの端面の長手方向と平行な方向Ｖに移動させることにより、積層体Ｗの端面Ｗａを切削する。

　図６の中段に示すように、積層体Ｗは複数の光学部材Ｆが積層されてなる。図６の下段に示すように、位相差板Ｆ４は偏光子Ｆ２の下面に配置されている。図６の中段に戻り、積層体Ｗは、下層側から上層側に向けて、１枚の光学部材Ｆごとに、位相差板Ｆ４、偏光子Ｆ２及び保護フィルムＦ３がこの順で交互に配置されている。

　このように回転体２２を左回りに回転させる場合であっても、回転する切削刃２４を保護フィルムＦ３よりもヤング率の低い位相差板Ｆ４の側から侵入させることにより、偏光子Ｆ２が十分に保護されて光学部材Ｆの端面Ｆａにおけるクラックの発生を抑制できる。

　以上説明したように本実施形態によれば、回転する切削刃２４を保護フィルムＦ３よりもヤング率の低い位相差板Ｆ４の側から侵入させることにより、偏光子Ｆ２が十分に保護されて積層体Ｗの端面Ｗａにおけるクラックの発生を抑制できる。従って、積層体Ｗの端面Ｗａを良好な状態に仕上げることができる。

　尚、本実施形態では、移動装置４が積層体Ｗを切削部材２０に対して積層体Ｗの端面Ｗａの長手方向と平行な方向Ｖに移動させる例を挙げて説明したが、これに限らない。移動装置が切削部材を積層体の端面に対して積層体の端面の長手方向と平行な方向に移動させてもよい。すなわち、移動装置は切削部材を積層体の端面に対して積層体の端面の長手方向と平行な方向に相対移動させる構成であればよい。

（第２実施形態）
　続いて、第２実施形態に係る切削加工装置１の構成について説明する。図７は、本実施形態に係る切削加工装置１を示す斜視図である。図７において、第１実施形態と共通する構成要素については、同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。

　図７に示すように、本実施形態の切削加工装置１は、第１実施形態の切削加工装置１と同じ構成である。切削加工装置１の近傍には、二次元測定機８が配置されている。

　二次元測定機８は、不図示のカメラによる撮像画像とＸＹステージの位置情報とにより、積層体Ｗと非接触で、積層体Ｗの端面Ｗａの二次元座標を測定するものである。本実施形態において、二次元測定機８は、積層体Ｗの端面Ｗａの面内（端面Ｗａの上部、端面Ｗａの中央部、端面Ｗａの下部）における光学部材Ｆの長辺及び短辺を測定する。

　制御装置７は、二次元測定機８の測定結果に基づいて、第１位置調整装置５及び第２位置調整装置６の制御を行い、第１加工装置２及び第２加工装置３の各々を、方向Ｖｆにのみ移動させる。

（切削加工方法）
　以下、本実施形態に係る切削加工方法について説明する。
　本実施形態に係る切削加工方法は、図７で示した切削加工装置１及び二次元測定機８を用いて行われる。

　本実施形態に係る切削加工方法は、第１実施形態と同様、回転体２２を右回りに回転させつつ積層体Ｗの端面Ｗａの長手方向と平行な方向Ｖに移動させることにより、積層体Ｗの端面Ｗａを切削する。

　ところで、従来は製品規格の許容範囲が広く、例えば偏光板の外形寸法公差は±０．１５ｍｍであった。そのため、偏光板の端面の切削加工時における偏光板の外形寸法の変化幅は製品規格の許容範囲内に収まり、要求寸法を満足させる偏光板を得ることができた。
　しかし、近年では、液晶表示装置の狭額縁化に伴い、偏光板の外形寸法の変化幅への要求が厳しくなっており、例えば近年要求されている偏光板の外形寸法公差は－０．０５ｍｍ以上且つ＋０．０５ｍｍ以下である。そのため、偏光板の端面を単に切削加工するだけでは、切削加工時の偏光板の外形寸法の変化幅が製品規格の許容範囲を超えてしまい、近年の厳しい要求寸法を満足させることが困難となっている。

　本発明者は、鋭意研究の結果、上記課題は、回転体２２を所定の時間回転させると、回転軸２１の回転駆動や回転軸２１とベアリング（図示略）との摩擦等の影響による熱膨張が原因であることを突き止め、切削部材２０の設定位置を所定のタイミングで移動させることにより、要求寸法を満足させる偏光板を得ることができることを見出し、以下の切削加工方法を発明するに至った。

　本実施形態に係る切削加工方法は、１回の切削加工処理バッチが完了した後に切削加工後の積層体Ｗの外形寸法を測定し、次バッチの切削加工処理によって得られる積層体Ｗの外形寸法が要求される許容範囲を超えた外形寸法とならないように（つまり、外形寸法が許容範囲以内となるように）、次バッチの切削加工処理を始める前に、次バッチで切削加工処理される積層体Ｗの端面Ｗａと切削刃２４との相対位置を調整する。

　ここで、１バッチとは、１つの積層体Ｗの４つの端面Ｗａをそれぞれ１回ずつ切削加工する処理を意味する。例えば、積層体Ｗの４つの端面Ｗａのうち２つの端面Ｗａを同時に一括して切削加工する場合、先ず、光学部材Ｆの長手方向における積層体Ｗの２つの端面Ｗａを切削加工し、次に、テーブル４２を９０°回転させ、光学部材Ｆの短手方向における積層体Ｗの残りの２つの端面Ｗａを切削加工することにより、１バッチが完了する。

　以下、バッチ数と積層体Ｗの外形寸法の基準値からのずれ量との関係について図８及び図９を用いて説明する。
　図８は、光学部材Ｆの長辺方向における積層体Ｗの外形寸法の変化を示す図である。
　図９は、光学部材Ｆの短辺方向における積層体Ｗの外形寸法の変化を示す図である。
　図８及び図９において、横軸はバッチ数[回]である。図８において、縦軸は光学部材Ｆの長辺方向における積層体Ｗの外形寸法の基準値からのずれ量[ｍｍ]である。図９において、縦軸は光学部材Ｆの短辺方向における積層体Ｗの外形寸法の基準値からのずれ量[ｍｍ]である。
　図８及び図９において、「上」は積層体Ｗの端面Ｗａの上部の測定結果であり、「中」は積層体Ｗの端面Ｗａの中央部の測定結果であり、「下」は積層体Ｗの端面Ｗａの下部の測定結果である。

　図８及び図９に示すように、従来の方法で、積層体Ｗの端面Ｗａの切削加工をすると、バッチ数を増やすに従って光学部材Ｆの長辺方向及び短辺方向の各々において積層体Ｗの外形寸法の基準値からのずれ量が大きくなる。そのため、このままバッチ数を増やし続けたのでは、切削加工時の偏光板の外形寸法の変化幅が製品規格の許容範囲（例えば偏光板の外形寸法公差：±０．０３ｍｍ）を超えてしまう。

　しかし、本実施形態では、１回の切削加工処理バッチが完了した後に切削加工後の積層体Ｗの外形寸法として光学部材Ｆの長辺方向及び短辺方向の各々における積層体Ｗの外形寸法を測定し、次バッチの切削加工処理によって得られる積層体Ｗの外形寸法が要求される許容範囲（例えば偏光板の外形寸法公差：±０．０３ｍｍ）を超えた外形寸法とならないように、次バッチの切削加工処理を始める前に、次バッチで切削加工処理される積層体Ｗの端面Ｗａと切削刃２４との相対位置を調整している。

　図８及び図９では、積層体Ｗの端面Ｗａの切削加工を４バッチから６バッチ程度行った後に、ずれ量を相殺する方向に切削部材２０の設定位置を移動させることにより、光学部材Ｆの長辺方向及び短辺方向の各々において積層体Ｗの外形寸法の基準値からのずれ量が許容範囲を超えないようにし、要求寸法を満足させている。

　以上説明したように本実施形態によれば、切削部材２０の設定位置を所定のタイミングで移動させることにより、要求寸法を満足させる光学部材Ｆを得ることができる。

　また、二次元測定機８によって積層体Ｗの端面Ｗａの面内（端面Ｗａの上部、端面Ｗａの中央部、端面Ｗａの下部）における光学部材Ｆの長辺及び短辺を測定することにより、積層体Ｗを構成する光学部材Ｆの各々において要求寸法を満足させ易くなる。

　上記実施形態に係る切削加工方法によれば、積層体の端面を良好な状態に仕上げることができる。しかし、上記実施形態に係る切削加工方法は、積層体の構成部材、切削加工条件によっては積層された光学部材間で剥がれ（層間剥離）が生じる懸念がある。この層間剥離は、積層体の端面の切削加工直後に確認されるケースもあれば、製品出荷時に積層体の角部に衝撃が加わること等がきっかけで保護フィルムを剥離する際に確認されるケースもある。

　このように層間剥離が生じるケースとしては色々なケースがあるが、どのような衝撃がどのように頻度で積層体に付加されるかを想定することは困難である。

　本発明者は、鋭意研究の結果、切削加工処理が施された積層体を構成する光学部材に対して想定され得る以上の衝撃を付与し、その後、衝撃を付与した光学部材に対して剥離試験を行い、光学部材の層間剥離が生じる条件を見極め、その結果を切削加工方法にフィードバックさせることにより、層間剥離の発生を抑制することができる切削加工方法の条件を決定することができることを見出した。

　以下、光学部材に対して衝撃を付与するためのテスターの構成について図１０及び図１１を用いて説明する。

　図１０は、テスター１１０の側面図である。図１１は、テスター１１０の正面図である。
　テスター１１０は、ＪＩＳ　Ｌ－１０８５、１０９６を参考規格とする「ガーレーステフネステスター（電動式）」を衝撃付与試験機に転用したものである。

　図１０及び図１１に示すように、テスター１１０は、基台１１１と、基台１１１に設けられたスケール１１２と、基台１１１に設けられた支持柱１１３と、支持柱１１３に上下動可能に支持された可動アーム１１４と、可動アーム１１４に取り付けられたクランプ１１５と、支持柱１１３の支持軸１１３ａを中心に回転可能に支持された振り子１１６と、振り子１１６の支持部１１６ａに取り付けられた錘１１７と、を備えている。

　クランプ１１５には、光学部材のサンプルＦｓが取り付けられる。
　以下、サンプルＦｓの作成方法について図１２を用いて説明する。

　図１２は、サンプルＦｓの説明図である。
　図１２に示すように、サンプルＦｓは、端面切削加工済みの平面視矩形の光学部材Ｆの４隅を、スーパーカッター等の切断機を用いて切り出すことによって作成される。例えば、サンプルＦｓの平面視形状は二等辺三角形であり、その底辺から頂点までの距離は２２ｍｍ程度である。なお、サンプルＦｓの形状と寸法は一例であり、これに限定されない。

　以下、テスター１１０を用いてサンプルＦｓに衝撃を付与する方法について説明する。
　（１）先ず、振り子１１６の支持部１１６ａに２００ｇの錘１１７を取り付ける（図１０及び図１１参照）。
　（２）次に、クランプ１１５にサンプルＦｓを取り付ける。このとき、クランプ１１５には、二等辺三角形のサンプルＦｓの底辺部分を保持させる（図１０及び図１１参照）。
　（３）次に、振り子１１６の先端をスケール１１２の目盛１１２ａに合わせ（図１１参照）、振り子１１６を傾斜させる。次に、振り子１１６をその位置から離して自重で回転させて、振り子１１６がスケール１１２の目盛１１２ａ側に戻ってきたところで振り子１１６を受け止める。
　（４）上記（３）の工程を１０回繰り返す。すなわち、振り子１１６を１０往復させる。

　以下、剥離試験について図１３を用いて説明する。
　図１３（ａ）は、サンプルＦｓの断面図である。図１３（ｂ）は、サンプルＦｓの作業台１２０への取り付け状態を示す断面図である。図１３（ｃ）は、サンプルＦｓの作業台１２０への取り付け状態を示す平面図である。図１３（ｄ）は、ガムテープ１２１のサンプルＦｓへの取り付け状態を示す平面図である。図１３（ｅ）は、作業台１２０に対するガムテープ１２１の剥離方向を説明するための側面図である。

　図１３（ａ）に示すように、サンプルＦｓは、偏光板Ｆ１０と、偏光板Ｆ１０の一方の面（図１３（ａ）では下面）に設けられた第１粘着層Ｆ１１と、第１粘着層Ｆ１１の下面に設けられた位相差板Ｆ１２と、位相差板Ｆ１２の下面に設けられた第２粘着層Ｆ１３と、第２粘着層Ｆ１３を介して位相差板Ｆ１２の下面に分離可能に積層されたセパレータＦ１４と、偏光板Ｆ１０の他方の面（図１３（ａ）では上面）に積層された表面保護フィルムＦ１５とを有する。

　先ず、図１３（ｂ）に示すように、サンプルＦｓのセパレータＦ１４を剥がし、セパレータＦ１４が剥がされたサンプルＦｓ１を作業台１２０に第２粘着層Ｆ１３の側から貼り付ける。例えば、作業台１２０はガラス板を用いる。

　このとき、サンプルＦｓ１の配置は、図１３（ｃ）に示すように、サンプルＦｓ１の頂点（すなわち、二等辺三角形の頂点）を含む部分が作業台１２０側を向き、且つ、サンプルＦｓ１の底辺（すなわち、二等辺三角形の底辺）部分が作業台１２０の端縁から若干はみ出るようにする。

　次に、図１３（ｄ）に示すように、サンプルＦｓ１の頂点を含む部分に、平面視長方形のガムテープ１２１の一端部１２１ａを貼り付ける（ガムテープ貼り付け工程）。このとき、ガムテープ１２１の配置は、ガムテープ１２１の中心線１２１ｃがサンプルＦｓ１の頂角（すなわち、二等辺三角形の頂角）を二等分するようにする。

　次に、図１３（ｅ）に示すように、ガムテープ１２１を他端部１２１ｂの側から作業台１２０の上面に対して垂直に剥がす（ガムテープ剥離工程）。このとき、ガムテープ１２１は、ゆっくり剥がしていくのではなく、素早く一気に剥がす。

　次に、上記ガムテープ貼り付け工程及びガムテープ剥離工程を１０回繰り返す。その後、サンプルＦｓ１において層間剥離が生じているか否かを確認する。そして、層間剥離が生じる条件を見極め、その結果を切削加工方法にフィードバックさせる。

　ところで、近年では、偏光板に要求される耐久性能が厳しくなっている。例えば、偏光板の耐久性能の評価方法としては、「ＪＩＳ　Ｃ　６００６８－２－１４：２０１１」に規格化された「温度変化試験方法」がある。以下、ＪＩＳ規格の温度変化試験方法を、正規の方法と称することがある。
　しかし、この方法では、冷熱衝撃を所定サイクル繰り返し行う必要があるため、評価結果が得られるまでの長時間を要する。そのため、製造条件変更時の効果確認、製品開発等において迅速な対応を取ることができない。

　本発明者は、鋭意研究の結果、サンプルを水に浸漬させて結露状態を強制的に作ることにより、条件出しを促進させて試験時間を短縮させることができるとともにＪＩＳ規格の方法と同じような結果が得られることを見出し、以下の切削加工方法を発明するに至った。

　本実施形態に係る切削加工方法は、光学部材の切削加工条件をヒートショック試験の結果に基づいて決定し、ヒートショック試験では、切削加工後の光学部材にオートクレーブ処理を行い、光学部材を６０℃～９０℃で１時間加熱し、貼合体を常温で１５分～３０分放置し、貼合体を水温２３℃～４０℃で水槽に３０分浸漬させる。

　以下、ヒートショック試験について図１４を用いて説明する。
　図１４は、ヒートショック試験のフローチャートである。

　先ず、サンプルを準備する。サンプルは、図１３（ａ）に示した層構造と同様のサンプル（偏光板Ｆ１０と、偏光板Ｆ１０の下面に設けられた第１粘着層Ｆ１１と、第１粘着層Ｆ１１の下面に設けられた位相差板Ｆ１２と、位相差板Ｆ１２の下面に設けられた第２粘着層Ｆ１３と、第２粘着層Ｆ１３を介して位相差板Ｆ１２の下面に分離可能に積層されたセパレータＦ１４と、偏光板Ｆ１０の上面に積層された表面保護フィルムＦ１５とを有するもの）を用いることができる。例えば、サンプルの平面形状は８ｃｍ×６ｃｍの長方形である。なお、サンプルの形状と寸法は一例であり、これに限定されない。

　次に、サンプルのセパレータを剥がし、セパレータが剥がされたサンプルをガラス板に第２粘着層の側から貼り付ける。

　次に、ガラス板に貼り付けたサンプルに対し、オートクレーブ処理を行う（図１４に示すステップＳ１）。オートクレーブ処理は、ガラス板に貼り付けたサンプルを圧力容器の中に入れて加圧する処理である。オートクレーブ処理は、試験結果に影響を与えるサンプル内部の気泡を抜くための処理である。例えば、オートクレーブ装置は、栗原製作所社製のオートクレーブ装置を用い、オートクレーブ処理の条件は、温度：５０℃、圧力：０．５Ｍｐａで処理時間：３０分とする。処理時間は、昇圧時間、保圧時間、減圧時間からなる。保圧時間は、２分以上確保する。

　次に、サンプルの表面保護フィルムを剥離する。次に、ガラス板に貼り付けたサンプルをオーブンに入れて加熱処理を行う（図１４に示すステップＳ２）。例えば、加熱装置は、エスペック社製の型式「ＰＲ－２ＫＴ」を用い、加熱処理の条件は、温度：８０℃、湿度：フリー、加熱時間：１時間とする。

　次に、ガラス板に貼り付けたサンプルをオーブンから取り出し、常温で１５分間放置する（図１４に示すステップＳ３）。ここで、放置時間（１５分）は、クラックの再現性との兼ね合いで決まる。放置時間が１５分よりも短すぎたり長すぎたりすると、正規の方法で実施した結果と異なる結果となる。

　次に、ガラス板に貼り付けたサンプルを水槽に浸漬させる（図１４に示すステップＳ４）。これにより、サンプルに対してクラックを強制的に発生させることができる。例えば、浸漬の条件は、温度２３℃±１℃の水道水にサンプルを完全に浸漬させた状態で浸漬時間：３０分とする。

　次に、ガラス板に貼り付けたサンプルを水槽から取り出し、サンプルに付着した水分を拭き取る。次に、エアーガン等でサンプルに付着して水分を完全に吹き飛ばす。そして、サンプルに発生したクラックの出現数、大きさを確認する。例えば、確認方法としては、蛍光灯の反射やルーペ等を用いることができる。

　本実施形態によれば、正規の方法では通常７５０時間程度かかる試験時間を、２時間程度まで短縮することができる。さらに、正規の方法による試験と同様の結果を得ることができる。

（第３実施形態）
　続いて、第３実施形態に係る第１加工装置２０２の構成について説明する。図１５は、本実施形態に係る第１加工装置２０２の斜視図である。図１６は、本実施形態に係る第１加工装置２０２の正面図である。図１５及び図１６において、第１実施形態と共通する構成要素については、同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。尚、第２加工装置も同様の構成を有するものとしてその詳細説明は省略する。

　図１５及び図１６に示すように、第１加工装置２０２は、切削部材２０と、切削部材２０の側方を囲むように配置されたカバー２０３と、カバー２０３の内側部分２０３ｓを吸引することによって切削により生じた切屑を吸引する吸引装置２０４と、カバー２０３の一部に設けられ切屑を付着させる飛散防止ブラシ２０５と、を備えている。

　カバー２０３には、切削部材２０を露出させる開口部２０３ｈが形成されている。開口部２０３ｈは矩形である。

　飛散防止ブラシ２０５は、カバー２０３の開口部２０３ｈの４辺に沿って配置されている。尚、飛散防止ブラシ２０５の配置位置はこれに限らず、開口部の１辺から３辺に沿って配置されていてもよいし、開口部の各辺の一部に配置されていてもよい。すなわち、飛散防止ブラシは、カバーの開口部の縁部の少なくとも一部に配置されていればよい。

　飛散防止ブラシ２０５は、例えば馬のたてがみを用いる。尚、飛散防止ブラシはこれに限らず、種々のブラシを用いることができる。

　上述したように、移動装置４は、積層体Ｗを切削部材２０に対して積層体Ｗの端面Ｗａの長手方向と平行な方向Ｖに移動させる（図１参照）。本実施形態においては、移動装置４による切削部材２０と積層体Ｗとの相対移動により積層体Ｗの端面Ｗａに飛散防止ブラシ２０５を接触させることによって積層体Ｗの端面Ｗａに付着した切屑を剥ぎ取るよう構成されている。

　図１７は、吸引装置２０４の作用を説明するための図である。図１７は、第１加工装置２０２を積層体Ｗとともに示す正面図である。

　図１７に示すように、カバー２０３が切削部材２０の側方を囲んでいるため、切削部材２０による積層体Ｗの端面Ｗａの切削により生じた切屑は、吸引装置２０４によりカバー２０３の内側部分２０３ｓが吸引されることによって吸引される。

　さらに、本実施形態では、開口部２０３ｈの４辺に設けられた飛散防止ブラシ２０５が積層体Ｗの端面Ｗａの側方を囲んでいるため、切削部材２０による積層体Ｗの端面Ｗａの切削により飛散した切屑は、飛散防止ブラシ２０５に付着される。

　図１８は、移動装置４（図１参照）及び飛散防止ブラシ２０５の作用を説明するための図である。図１８は、第１加工装置２０２を積層体Ｗとともに示す平面図である。図１８においては、便宜上、移動装置４の図示を省略している。

　図１８に示すように、移動装置４（図１参照）により積層体Ｗが切削部材２０に対して積層体Ｗの端面Ｗａの長手方向と平行な方向Ｖ（図１８では上方向）に移動される。飛散防止ブラシ２０５がカバー２０３の開口部２０３ｈに設けられているため、積層体Ｗが上方向Ｖに移動する過程で、飛散防止ブラシ２０５が積層体Ｗの端面Ｗａに接触する。そのため、積層体Ｗの端面Ｗａに残存した切屑は、飛散防止ブラシ２０５によって剥ぎ取られる。

　以上説明したように本実施形態によれば、吸引装置２０４がカバー２０３の内側部分２０３ｓを吸引するため、吸引装置２０４の吸引作用が狭い空間で働く。そのため、積層体Ｗの端面Ｗａに作用する吸引力を高めることができ、積層体Ｗの端面Ｗａに付着した切屑を効果的に吸引することができる。従って、積層体Ｗの端面Ｗａを良好な状態に仕上げることができる。
　さらに、飛散防止ブラシ２０５によって飛散した切屑が付着されるため、外部に切屑が飛散することを抑制することができる。
　また、移動装置４及び飛散防止ブラシ２０５の作用により、積層体Ｗの端面Ｗａに残存した切屑が飛散防止ブラシ２０５に剥ぎ取られる。従って、積層体Ｗの端面Ｗａに切屑が残存することを抑制することができる。

　また、上記の各実施形態においては、回転軸２１が積層体Ｗの端面Ｗａ（図１参照）の法線方向に沿って延在している例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、回転軸２１が積層体Ｗの端面Ｗａに対して斜めに傾いていてもよい。即ち、切削刃２４によって積層体Ｗの端面Ｗａを斜めに切削加工できるように構成されていてもよい。

　以上、添付図面を参照しながら本実施形態に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

　以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれらによって限定されるものではない。

（サンプルの作製）
　比較例及び実施例の検査対象用のサンプルとしては、図４に示した光学部材Ｆと同様の積層構造を有する光学部材（光学部材本体Ｆ１と、光学部材本体Ｆ１の上面に設けられた位相差板Ｆ４と、位相差板Ｆ４の上面に設けられた粘着層Ｆ５と、粘着層Ｆ５を介して位相差板Ｆ４の上面に分離可能に積層されたセパレータＦ６と、光学部材本体Ｆ１の下面に積層された表面保護フィルムＦ７とを有するもの）を用いた。光学部材本体Ｆ１は、偏光子Ｆ２と、偏光子Ｆ２の下面上に積層された保護フィルムＦ３と、を有する。ここで、保護フィルムＦ３は、第１の偏光子保護層に相当する。位相差板Ｆ４は、第２の偏光子保護層に相当する。
　比較例及び実施例において、光学部材は平面視長方形のものを用い、光学部材のサイズは８ｃｍ×６ｃｍとした。光学部材は、表面保護フィルムＦ７からセパレータＦ６を下にして偏光子Ｆ２を見たときの反時計回りを正として、平面視長方形の短辺を０°として、偏光子Ｆ２の吸収軸が１０°となるように、シート状の原反からその一部を光学部材として切り出すことによって得た。切り出し方向は、保護フィルムの側から位相差板の側に向けてカットする方向とした。
（比較例１）
　比較例１の光学部材は、上記切り出しによって得たものを用いた。比較例１の光学部材の端面研磨は行っていない。つまり、光学部材の端面の切削加工は行っていない。
（比較例２）
　比較例２の光学部材は、上記切り出しによって得た光学部材に対し、切削部材を、回転軸を中心に保護フィルムの側から位相差板の側に回転させることで、回転する切削刃を保護フィルムの側から侵入させて光学部材の端面に接触させることによって光学部材の端面を切削したものを用いた。つまり、比較例に係る切削加工方向は、実施例に係る切削加工方向とは逆方向である。
（実施例）
　実施例の光学部材は、上記切り出しによって得た光学部材に対し、切削部材を、回転軸を中心に位相差板の側から保護フィルムの側に回転させることで、回転する切削刃を位相差板の側から侵入させて光学部材の端面に接触させることによって光学部材の端面を切削したものを用いた。

（光学部材の端面のクラック数及びクラックサイズの評価）
　比較例及び実施例のそれぞれについて、光学部材の端面のクラック数及びクラックサイズを評価した。光学部材の端面に対し、蛍光灯を照射し、ルーペを用いて目視でクラックを観察した。

　上記評価について、結果を表２に示す。

　表２において、「ヒートショック条件」は、「冷熱衝撃試験装置　ＴＳＡ-３０１Ｌ-Ｗ」を用いて、高温条件を８５℃晒し時間３０分、低温条件を―４０℃晒し時間３０分として行った。尚、温度移行時間を１分として温度移行時に外気を導入することにより光学部材に意図的に結露を発生させた条件（結露有り）と、温度移行時間を０分として温度移行時に外気を導入せずに光学部材に結露を発生させない条件（結露無し）のそれぞれを設定した。
　「サイクル数」は、ヒートショック試験のサイクル数である。結露有りの条件では、５０サイクルの１種類とし、結露無しの条件では、５０サイクル、１００サイクル及び４００サイクルの３種類とした。
　「試験ｎ数」は、評価枚数である。
　「項目」の欄のクラック数は、光学部材の端面に観察されたクラックの数である。ｍａｘサイズ[ｍｍ]は、光学部材の端面に観察されたクラックのサイズの最大長さである。比較例及び実施例のそれぞれにおける各項目（クラック数、ｍａｘサイズ）は、全試験枚数の評価結果の平均値を示している。尚、クラック数の欄において、ＣＬはCount Lessの略であり、クラック数が６００個以上を想定している。

　評価の結果、実施例の光学部材によれば、比較例２の光学部材よりも、クラック数を格段に減少できることが確認された。
　結露有りの条件においては、実施例の光学部材によれば、比較例１の光学部材よりも、クラック数を格段に減少することが確認された。
　一方、結露無しの条件においては、実施例の光学部材と比較例１の光学部材とではクラック数が０であり、クラックが確認されなかった。また、比較例２の光学部材においては、結露無しの条件におけるものの方が結露有りの条件におけるものに比べてクラック数が格段に減少するが、クラックサイズが大きくなることが確認された。
　以上の結果から、結露無しの方が結露有りよりも光学部材の端面のクラックの発生を抑制できることが分かった。また、これと反対に、結露有りの方が結露無しよりも光学部材の端面のクラックの発生を促進できることが分かった。

　１…切削加工装置、４…移動装置、２０…切削部材、２１…回転軸、２４…切削刃、２０３…カバー、２０３ｈ…開口部、２０３ｓ…内側部分、２０５…飛散防止ブラシ、Ｆ…光学部材、Ｆ２…偏光子、Ｆ３…保護フィルム（第１の偏光子保護層）、Ｆ４…位相差板（第２の偏光子保護層）、Ｆａ…光学部材の端面。

Claims

　偏光子と、前記偏光子の第１の面上に積層された第１の偏光子保護層と、前記偏光子の第２の面上に積層され、前記第１の偏光子保護層よりもヤング率の低い第２の偏光子保護層と、を含む光学部材の端面を切削する切削加工方法であって、
　回転軸と、前記光学部材の端面側に突出する切削刃と、を有する切削部材を準備することと、
　前記回転軸を中心に前記切削刃を前記第２の偏光子保護層の側から前記第１の偏光子保護層の側に回転させることと、
　回転する前記切削刃を前記第２の偏光子保護層の側から侵入させて前記光学部材の端面に接触させることによって前記光学部材の端面を切削することと、
　を含む切削加工方法。
　１回の切削加工処理バッチが完了した後に切削加工後の光学部材の外形寸法を測定し、次バッチの切削加工処理によって得られる光学部材の外形寸法が要求される許容範囲以内となるように、前記次バッチの切削加工処理を始める前に、前記次バッチで切削加工処理される光学部材の端面と前記切削刃との相対位置を調整する請求項１に記載の切削加工方法。
　前記光学部材の切削加工条件をヒートショック試験の結果に基づいて決定し、
　前記ヒートショック試験では、切削加工後の光学部材にオートクレーブ処理を行い、前記光学部材を６０℃～９０℃で１時間加熱し、前記貼合体を常温で１５分～３０分放置し、前記貼合体を水温２３℃～４０℃で水槽に３０分浸漬させる請求項１または２に記載の切削加工方法。
　光学部材の端面を切削する切削加工装置であって、
　回転軸と、前記光学部材の端面側に突出する切削刃と、を有し、前記回転軸を中心に前記切削刃を回転させ、回転する前記切削刃を前記光学部材の端面に接触させることによって前記光学部材の端面を切削する切削部材と、
　前記切削部材の側方を囲むように配置されたカバーと、
　前記カバーの内側部分を吸引することによって切削により生じた切屑を吸引する吸引装置と、
　を含む切削加工装置。
　前記カバーの前記切削部材を露出させる開口部の縁部に、前記切屑を付着させる飛散防止ブラシが設けられている請求項４に記載の切削加工装置。
　前記切削部材を前記光学部材の端面に対して平行に相対移動させる移動装置をさらに含み、
　前記移動装置による前記切削部材と前記光学部材との相対移動により前記光学部材の端面に前記飛散防止ブラシを接触させることによって前記光学部材の端面に付着した前記切屑を剥ぎ取るよう構成されている請求項５に記載の切削加工装置。