WO2020095792A1 - 積層体、積層体の製造方法、光学体の形成方法及びカメラモジュール搭載装置 - Google Patents

積層体、積層体の製造方法、光学体の形成方法及びカメラモジュール搭載装置 Download PDF

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holding
holding film
laminated body
film structure
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宏士 須賀田
田澤　洋志
俊一 梶谷
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Definitions

  • the present invention relates to a laminated body, a laminated body manufacturing method, an optical body forming method, and a camera module mounting device.
  • Antireflection treatment is often applied to the light incident surface of the base material.
  • a method of this antireflection treatment conventionally known is a method of forming a fine concavo-convex structure on the light incident surface to reduce the reflectance.
  • the formation of the fine concavo-convex structure on the light incident surface can be achieved by, for example, attaching a film having a fine concavo-convex structure on the surface to the incident surface.
  • This method does not require the substrate itself to be processed, the film itself can be distributed in the market (portable), and the fine concavo-convex structure can be partially formed in a desired region of the substrate surface. Very useful in terms of.
  • Patent Document 1 discloses a half-cut processing pressure-sensitive adhesive film having a base material layer and a pressure-sensitive adhesive layer.
  • Patent Document 2 discloses half-cutting a functional optical film laminated on a conductive metal layer. In the invention disclosed in Patent Document 2, a functional optical film is attached to a conductive metal layer via an adhesive.
  • the film disclosed in Patent Document 1 is bonded by an adhesive layer, and the film disclosed in Patent Document 2 is bonded by an adhesive.
  • the film bonded via the pressure-sensitive adhesive layer or the adhesive has problems such as low environmental test resistance and easy waviness.
  • the present invention aims to solve the above-mentioned problems in the related art and achieve the following objects. That is, the present invention, a thin film structure having a fine uneven structure on the surface, a laminate that can be easily peeled when fixed to the object to be adhered, environmental test resistance is improved, It is an object of the present invention to provide a laminate in which generation of undulations is suppressed. Moreover, this invention aims at providing the manufacturing method of the said laminated body. Another object of the present invention is to provide a method for forming an optical body having excellent antireflection performance on a substrate by using the laminate. Another object of the present invention is to provide a camera module mounting device that can obtain a captured image in which the occurrence of color unevenness, ghosts, etc. is suppressed.
  • a laminate comprising a thin film structure and a holding film
  • a first holding film is laminated on one surface of the thin film structure
  • a second holding film is laminated on the other surface of the thin film structure
  • the thin film structure has a first fine concavo-convex structure on a surface contacting with the first holding film, and a second fine concavo-convex structure on a surface contacting with the second holding film
  • the first holding film has a third fine concavo-convex structure on a surface that contacts the thin film structure
  • the second holding film has a fourth fine concavo-convex structure on a surface contacting with the thin film structure
  • the laminate has a half-cut portion in the thickness direction
  • the second holding film is a laminate containing a UV curable resin and having a storage elastic modulus at 25 ° C.
  • the peeling force at the interface between the first holding film and the thin film structure is P1 (N / 25 mm)
  • the second holding film and the thin film are The laminate according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, which satisfies P1> P2 when the peeling force at the interface with the structure is P2 (N / 25 mm).
  • the half cut portion is the laminated body according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, which is circular or polygonal in a top view of the laminated body.
  • ⁇ 5> The laminated body according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the thin film structure has a thickness of 5 ⁇ m or less.
  • the first holding film is the laminate according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, which contains a UV curable resin.
  • the third fine uneven structure is an inverted structure of the first fine uneven structure
  • the fourth fine uneven structure is an inverted structure of the second fine uneven structure.
  • the first fine concavo-convex structure, the second fine concavo-convex structure, the third fine concavo-convex structure, and the fourth fine concavo-convex structure each include a concavo-convex pattern having a pitch of a visible light wavelength or less.
  • the first holding film and the second holding film are peeled from the laminate according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>, and the thin film structure is laminated on a substrate via an adhesive. And a method of forming an optical body on a substrate.
  • a first peeling step of peeling a single-sided peeled laminate including the thin film structure and the first holding film from the second holding film inside the half-cut portion to obtain a single-sided peeled laminate An applying step of applying an adhesive on the substrate, A pressing step of pressing the single-sided peeled laminate against the applied adhesive so that the surface from which the second holding film is peeled faces the substrate; A curing step of irradiating the pressed adhesive with UV light to cure the adhesive; The second peeling in which the pressure of the one-sided peeling laminate is released, the thin film structure is peeled from the one-sided peeling laminate, and an optical body composed of a cured adhesive and the thin film structure is formed on the substrate.
  • a camera module and a display board are provided,
  • the display board includes an adhesive layer laminated on at least a part of the surface thereof, and a thin film structure laminated on the adhesive layer,
  • the camera module is installed to face the thin film structure
  • the thin film structure is a camera module mounting device, which is a thin film structure in which the first holding film and the second holding film are peeled from the laminated body according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>.
  • a thin film structure having a fine concavo-convex structure on the surface, a laminate that can be easily peeled when fixed to the object to be adhered, environmental test resistance is improved, It is possible to provide a laminate in which the generation of waviness is suppressed.
  • the manufacturing method of the said laminated body can be provided.
  • a camera module mounting device that can obtain a captured image in which the occurrence of color unevenness, ghost, and the like is suppressed.
  • FIG. 8 is a diagram showing a state after a drop-out test during punching of the laminated body according to Example 4;
  • the laminate of the present invention includes a thin film structure and a holding film.
  • the first holding film is laminated on one surface of the thin film structure
  • the second holding film is laminated on the other surface of the thin film structure.
  • the thin film structure has a first fine concavo-convex structure on the surface contacting with the first holding film and a second fine concavo-convex structure on the surface contacting with the second holding film.
  • the first holding film has a third fine concavo-convex structure on the surface in contact with the thin film structure
  • the second holding film has a fourth fine concavo-convex structure on the surface in contact with the thin film structure.
  • the laminate has a half-cut portion in the thickness direction.
  • the second holding film contains a UV curable resin, and the storage elastic modulus at 25 ° C. of the UV curable resin is 1.1 GPa or less.
  • the laminate of the present invention is positioned as an intermediate product used when forming an optical body on a substrate (described later).
  • the laminated body 100 of the present embodiment includes a thin film structure 110 and two holding films, that is, a first holding film 120a and a second holding film 120b.
  • the first holding film 120a is laminated on one surface of the thin film structure 110
  • the second holding film 120b is laminated on the other surface of the thin film structure 110. That is, the thin film structure 110 is sandwiched between two holding films.
  • the thin film structure 110 has the first fine concavo-convex structure 110-1 on the surface on which the first holding film 120a is laminated, and the second fine concavo-convex structure 110-2 on the surface on which the second holding film 120b is laminated.
  • the first holding film 120a has a third fine relief structure 120a-1
  • the second holding film 120b has a fourth fine relief structure 120b-1.
  • the laminated body 100 of the present embodiment has a half cut portion 130 in the thickness direction.
  • the “thickness direction” is the direction in which the first holding film 120a, the thin film structure 110, and the second holding film 120b are laminated.
  • the half-cut portion 130 is a cut formed to facilitate the peeling of the single-sided peeled laminate including the thin film structure 110 and the first holding film 120a from the second holding film 120b. As shown in FIG. 1, the half-cut portion 130 completely cuts the first holding film 120a and the thin film structure 110, and cuts the second holding film 120b halfway.
  • FIG. 2 shows a view of the laminate 100 as seen from above.
  • the half cut portion 130 has a circular shape in a top view.
  • the shape of the half-cut portion 130 in top view is not limited to the circular shape.
  • the half cut portion 130 may have a polygonal shape such as a quadrangle shape in a top view.
  • the laminate of the present embodiment has a peeling force P1 (N / 25 mm) at the interface between the first holding film 120a and the thin film structure 110, 2
  • P1 peeling force at the interface between the holding film 120b and the thin film structure 110
  • P2 N / 25 mm
  • the laminated body 100 of the present embodiment has the half-cut portion 130 in the thickness direction, when the thin film structure 110 is fixed to the object to be adhered, the inside of the half-cut portion 130 is fixed.
  • the single-sided peeled laminate including the thin film structure 110 and the first holding film 120a in 3) can be easily peeled from the second holding film 120b.
  • the thin film structure 110 includes the two holding films for the fine concavo-convex structure (the third fine concavo-convex structure 120a-1 and the fourth fine concavo-convex structure 120b-1). Since the surfaces having the are contacted and sandwiched, the thin film structure 110 can be adhered to the two holding films without interposing an adhesive layer or an adhesive. As described above, in the laminated body 100 of the present embodiment, since the thin film structure 110 and the two holding films are in close contact with each other without interposing an adhesive layer or an adhesive, the environmental test resistance is high, and The occurrence of undulations can be suppressed.
  • the laminate 100 of the present embodiment has a difference in the peeling force from the holding film to be laminated between the one surface and the other surface of the thin film structure 110, the peeling force While maintaining the laminated state of the larger holding film (first holding film 120a) and the thin film structure 110, the holding film having the smaller peeling force (second holding film 120b) is smoothly peeled from the thin film structure 110. can do. Then, when the holding film, particularly the second holding film 120b, is peeled off, damage to the fine concavo-convex structure is suppressed.
  • the thin film structure 110 may be divided near the center, or most of the fine concavo-convex structure may be brought to the holding film side, and sufficient quality should be maintained by the time the customer actually uses the thin film structure 110. I can't.
  • the peeling of the first holding film 120a can be performed smoothly by peeling the second holding film 120b and then fixing the thin film structure 110 to the substrate or the like.
  • the peeling force P1 at the interface between the first holding film 120a and the thin film structure 110 and the peeling force P2 at the interface between the second holding film 120b and the thin film structure 110 in the laminated body 100 of the present embodiment are both. , N / 25 mm or more, preferably 0.05 N / 25 mm or more, and 0.5 N / 25 mm or less.
  • P1 and P2 are 0.05 N / 25 mm or more, it is possible to prevent the holding film from peeling off spontaneously due to external factors. Further, if P1 and P2 are 0.5 N / 25 mm or less, it is possible to more sufficiently suppress the breakage of the fine concavo-convex structure of the thin film structure 110 when the holding film is peeled off.
  • P2) is not particularly limited, but is preferably 0.03 N / 25 mm or more and 0.3 N / 25 mm or less.
  • P1-P2 is 0.03 N / 25 mm or more, the holding film, particularly the second holding film 120b is smoothly peeled off from the thin film structure 110, and the thin film structure 110 and the fine uneven structure on the surface thereof are not damaged. It can be suppressed more effectively.
  • the adjustment of the peeling force at the interface between the holding film and the thin film structure 110 is performed by, for example, changing the constituent material of the thin film structure 110, changing the fine concavo-convex structure of the thin film structure 110, or changing the fineness of the thin film structure 110.
  • the thin film structure 110 used in this embodiment has a first fine concavo-convex structure 110-1 and a second fine concavo-convex structure 110-2 on both sides. That is, a fine concavo-convex pattern (a convex portion that is convex in the thickness direction of the laminated body and a concave portion that is concave in the thickness direction of the laminated body) is formed on both surfaces of the thin film structure 110.
  • the convex portions and the concave portions may be arranged periodically (for example, in a zigzag lattice shape or a rectangular lattice shape), or may be arranged randomly.
  • the shapes of the convex portion and the concave portion are not particularly limited, and may be bullet-shaped, cone-shaped, columnar, needle-shaped, or the like.
  • the shape of the recess means the shape formed by the inner wall of the recess.
  • the thin film structure 110 can be manufactured using, for example, a UV (ultraviolet) curable resin.
  • the UV curable resin is not particularly limited, and examples thereof include UV curable acrylic resin and UV curable epoxy resin.
  • the average period (pitch) of the concavo-convex patterns forming the first fine concavo-convex structure 110-1 and the second fine concavo-convex structure 110-2 is preferably a visible light wavelength or less (for example, 830 nm or less), and more preferably It is 350 nm or less, more preferably 280 nm or less, more preferably 100 nm or more, and further preferably 150 nm or more.
  • the pitch of the concavo-convex pattern on the surface of the thin film structure 110 to be equal to or less than the visible light wavelength, that is, by forming the surface of the thin film structure 110 into a so-called moth-eye structure, the antireflection performance can be further improved.
  • the depth of the concave portions (height of the convex portions) of the concave-convex pattern forming the first fine concavo-convex structure 110-1 and the second fine concavo-convex structure 110-2 is not particularly limited, but each is preferably 150 nm or more,
  • the thickness is more preferably 190 nm or more, preferably 300 nm or less, more preferably 230 nm or less.
  • the first fine concavo-convex structure 110-1 and the second fine concavo-convex structure 110-2 of the thin film structure 110 are the same in the arrangement mode of the concave and convex portions, the average period of the concave and convex patterns, the depth of the concave portions, and the like. It may or may not be.
  • the thin film structure 110 used in the present embodiment preferably has a thickness of 10 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or less, further preferably 1 ⁇ m or less, and 0.1 ⁇ m or more. Is preferred.
  • Such a thin film structure 110 is suitable for applications in which both improvement in antireflection performance and thinning are required, for example, notebook PCs, tablet PCs, smartphones, mobile phones, etc. equipped with an image sensor. Can be used for.
  • the thickness of the thin film structure 110 is, as indicated by T 1 in FIG. 1, the highest vertex of the convex portion formed on one surface and the highest vertex of the convex portion formed on the other surface. And the distance in the stacking direction or the film thickness direction.
  • the thickness of the portion which is not the fine concavo-convex structure is 200 nm or less.
  • the laminated body 100 including such a thin film structure 110 is, for example, an adhesive on a substrate when the optical body is formed by the method for forming an optical body on a substrate according to an embodiment of the present invention described later.
  • the thin film structure 110 fixed by the above method can be more surely peeled from the single-sided peeled laminated body to form the optical body with high accuracy.
  • the thickness of the portion of the thin film structure 110 which is not the fine concavo-convex structure can be 0.01 ⁇ m or more from the viewpoint of reality.
  • the thickness of the portion of the thin film structure 110 that is not the fine concavo-convex structure means that the depth of the deepest concave portion formed on one surface and the other surface, as indicated by T 2 in FIG. It refers to the distance in the stacking direction or the film thickness direction from the top of the deepest recess.
  • the thin film structure 110 can also be manufactured by, for example, preparing a base material and two fine uneven layers as separate members, and forming the fine uneven layers on both surfaces of the base material, respectively.
  • the thin film structure 110 is preferably made of a single member from the viewpoint of avoiding deterioration of optical characteristics.
  • the laminated body 100 including such a thin film structure 110 made of a single member can be manufactured by, for example, the manufacturing method of the laminated body 100 described below.
  • ⁇ Holding film> In the laminated body 100 of the present embodiment, two holding films, that is, the first holding film 120a and the second holding film 120b sandwich the thin film structure 110. These two holding films are provided for protection of the thin film structure 110 and improvement of handling property.
  • the first holding film 120a has a third fine concavo-convex structure 120a-1 on the surface that contacts the thin film structure 110, and the second holding film 120b contacts the thin film structure 110.
  • the surface having the fourth fine concavo-convex structure 120b-1 is provided. That is, on the predetermined surfaces of the first holding film 120a and the second holding film 120b, a fine concavo-convex pattern (a convex portion that is convex in the thickness direction of the laminated body 100 and a concave portion that is concave in the thickness direction of the laminated body 100). Are formed. Thereby, the fine concavo-convex structure can be easily formed on both surfaces of the thin film structure 110.
  • the third fine concavo-convex structure 120a-1 included in the first holding film 120a is an inverted structure of the first fine concavo-convex structure 110-1 included in the thin film structure 110, and thus the second holding film is used.
  • the fourth fine concavo-convex structure 120b-1 included in 120b is preferably an inverted structure of the second fine concavo-convex structure 110-2 included in the thin film structure 110.
  • the first holding film 120a, the second holding film 120b, and the thin-film structure 110 have the fine concavo-convex structure that they have occluded without a gap.
  • the thin film structure 110 and the holding films 120a and 120b can be brought into close contact with each other by a frictional force by mechanically joining them by the fine uneven structure of both.
  • the effect that the fine concavo-convex structure is occluded without a gap so that the fine concavo-convex structure is closely contacted by a frictional force is also called an “anchor effect".
  • the thin film structure 110 and the holding films 120a and 120b can maintain a close contact state without using an adhesive or an adhesive.
  • the average period (pitch) of the concavo-convex patterns forming the third fine concavo-convex structure 120a-1 and the fourth fine concavo-convex structure 120b-1 is the same as that of the first fine concavo-convex structure 110-1 and the second fine concavo-convex structure 110-2.
  • Each is preferably a wavelength of visible light or less (for example, 830 nm or less), more preferably 350 nm or less, further preferably 280 nm or less, more preferably 100 nm or more, still more preferably 150 nm or more.
  • the holding films 120a and 120b can be made of, for example, a base material. Further, the holding films 120a and 120b having the fine concavo-convex structure on the surface can be produced by forming the fine concavo-convex layer 122 on the base substrate 121, for example, as shown in FIG.
  • the material forming the base material 121 is not particularly limited, but a transparent and hard-to-break material is preferable, and examples thereof include PET (polyethylene terephthalate) and TAC (triacetyl cellulose).
  • the fine uneven layer 122 is formed on the base substrate 121 by, for example, a step of applying an uncured UV curable resin on one surface of the base substrate 121, or a roll having a corresponding uneven pattern formed thereon.
  • a step of closely contacting the applied UV curable resin to transfer a concave-convex pattern to the UV curable resin, a step of irradiating the applied UV curable resin with UV light and curing, and a cured UV cure This can be achieved by carrying out a method including a step of peeling the volatile resin from the roll.
  • the UV curable resin is not particularly limited, and examples thereof include UV curable acrylic resin and UV curable epoxy resin. Further, various additives such as a curing initiator may be added to the UV curable resin, if necessary.
  • the method for manufacturing the laminated body 100 of the present embodiment is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose.
  • a specific example method for manufacturing the laminated body 100 will be described with reference to FIGS. 4A to 4C.
  • An example method is a step of sandwiching a UV curable resin between two holding films having a fine concavo-convex structure on the surface and crimping (clamping and crimping step), and curing the sandwiched UV curable resin by irradiation of UV light. And a step of forming the half-cut portion 130 (half-cut portion forming step).
  • two holding films having a fine uneven structure on the surface (a first holding film 120a having a third fine uneven structure 120a-1 on the surface and a second holding film having a fourth fine uneven structure 120b-1 on the surface).
  • the first holding film 120a and the second holding film 120b are as described above.
  • the UV curable resin 151 is sandwiched between the first holding film 120a and the second holding film 120b described above such that their fine concavo-convex structures face each other.
  • the UV curable resin is not particularly limited, and examples thereof include UV curable acrylic resin and UV curable epoxy resin. Further, various additives such as a curing initiator may be added to the UV curable resin 151, if necessary.
  • monomers such as ethylene oxide (EO) acrylic monomers, propylene oxide (PO) acrylic monomers, and fluorene-based monomers are added to the UV curable resin 151 from the viewpoint of enhancing peelability and shape retention. It may have been done.
  • EO ethylene oxide
  • PO propylene oxide
  • fluorene-based monomers are added to the UV curable resin 151 from the viewpoint of enhancing peelability and shape retention. It may have been done.
  • the UV curable resin 151 preferably has a viscosity of 30 cps or less. If the viscosity of the UV curable resin 151 is 30 cps or less, it is possible to more easily reduce the thickness of the portion that is not the fine concavo-convex structure to 200 nm or less when forming the thin film structure 110.
  • the sandwiching body is crimped in the sandwiching direction by a crimping device such as a roll laminator 160.
  • a crimping device such as a roll laminator 160.
  • the thickness of the thin film structure 110 (T 1 in FIG. 1 ) obtained by adjusting the pressure at the time of pressure bonding, and the thickness of the portion of the thin film structure 110 which is not the fine concavo-convex structure ( The T 2 ) of FIG. 1 can be adjusted.
  • the thickness of the thin film structure 110 (T 1 in FIG. 1 ) obtained by adjusting the feed rate by the roll laminator, and the thickness of the portion of the thin film structure 110 which is not the fine concavo-convex structure (T 1 in FIG. 1). 2 ) can be adjusted.
  • the second holding film 120b is arranged on the lower side and the first holding film 120a is arranged on the upper side of the roll laminator 160, but the arrangement relationship thereof is not particularly limited.
  • the sandwiched UV curable resin 151 is irradiated with UV light to cure the UV curable resin 151.
  • the thin film structure 110 having the fine concavo-convex structure on both surfaces is formed as a single member as shown in FIG. 1, and the laminate 100 is obtained.
  • the thin-film structure 110 thus obtained has a fine uneven structure (first fine uneven structure 110-1) which is meshed with the third fine uneven structure 120a-1 of the first holding film 120a on one surface without any gap.
  • a fine concavo-convex structure (second fine concavo-convex structure 110-2) which is meshed with the fourth fine concavo-convex structure 120b-1 of the second holding film 120b without a gap is formed on the other surface.
  • the laminated body 100 is pressed in the direction of the arrow A by the air cylinder 132, and the periphery of the pressed portion is punched out by the blade 131, so that the half-cut portion is formed.
  • Form 130 The air cylinder 132 keeps pressing the laminated body 100 until the blade 131 comes off the laminated body 100. In this way, when the blade 131 is pulled out by the air cylinder 132 pressing the laminated body 100, the first holding film 120a and the thin film structure 110 are carried by the blade 131 inside the half cut portion 130. It is possible to prevent the thin film structure 110 from peeling off from the second holding film 120b.
  • the half-cut portion when the half-cut portion is formed by laser cutting, a lot of debris is generated. However, in the half-cut portion forming process of the present invention, the half-cut portion 130 is punched out to form the half-cut portion 130. It is possible to suppress the generation of debris. Further, when the half-cut portion is formed by laser cutting, a swelling of about 10% of the film thickness is formed at the cut portion. However, in the half-cut portion forming step of the present invention, when the blade 131 is a single-edge, the half-cut portion 130 is formed. It is possible to reduce the swelling of the cut portion inside the.
  • the method for forming an optical body on a substrate of the present invention is performed by peeling off the first holding film 120a and the second holding film 120b from the above-described laminated body 100 of the present invention, and placing the thin film structure 110 on the substrate with an adhesive. It is characterized in that it is laminated.
  • the thin film structure 110 having the fine concavo-convex structure on both surfaces can be formed on the substrate as an optical body having excellent antireflection performance without damage.
  • the thickness of the thin film structure 110 is extremely small (for example, 5 ⁇ m or less), breakage of the fine concavo-convex structure during formation of the optical body is significantly suppressed.
  • FIGS. 5A to 5E are schematic views showing the forming method of the present embodiment.
  • the forming method of the present embodiment includes a first peeling step, a coating step, a pressing step, a curing step, and a second peeling step.
  • the single-side peeling laminate including the thin film structure 110 and the first holding film 120a is peeled from the second holding film 120b shown in FIG.
  • the state (single-sided peeled laminate 100 ′) is obtained.
  • P2 peeleling force at the interface between the second holding film 120b and the thin film structure 110
  • P1 peeleling force at the interface between the first holding film 120a and the thin film structure 110
  • the first holding While maintaining the laminated state of the film 120a and the thin film structure 110, the damage of the second fine concavo-convex structure 110-2 can be suppressed, and the single-sided peeled laminate can be smoothly peeled from the second holding film 120b. it can.
  • the adhesive 171 is applied on the substrate 170.
  • the adhesive 171 is not particularly limited, but examples thereof include a composition containing a UV curable resin such as a UV curable acrylic resin and a UV curable epoxy resin.
  • the material forming the substrate 170 is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the purpose of forming the optical body.
  • the surface is coated with glass, any organic material such as epoxy acrylate copolymer, or the like. Examples thereof include glass, polymethylmethacrylate (PMMA), cycloolefin copolymer (COC), cycloolefin polymer (COP) and the like.
  • the single-sided peeled laminate 100 ′ is applied to the adhesive 171 applied to the substrate 170 so that the surface from which the second holding film 120b is peeled faces the substrate 170. Press. The pressed adhesive 171 is spread between the substrate 170 and the thin film structure 110.
  • the pressed adhesive agent 171 is irradiated with UV light to cure the adhesive agent 171 while maintaining the pressed state.
  • the cured adhesive 171 firmly adheres to the substrate 170 and the thin film structure 110.
  • the first holding film 120a is peeled from the thin film structure 110 by releasing the pressure on the single-sided peeling laminate 100 '.
  • the thin film structure 110 (or the optical body 200) can be partially and highly accurately formed in a desired region of the substrate surface.
  • the above-described method can be applied to a thin film structure 110 (or a substrate made of a polymer such as a cycloolefin copolymer (COC), a cycloolefin polymer (COP) or an epoxy acrylate copolymer) having poor adhesion properties (or This is advantageous in that the optical body 200) can be partially and accurately formed.
  • the cured adhesive 171 ′ can also enter the concave portion of the surface of the thin film structure 110 on the substrate 170 side. That is, the cured adhesive 171 ′ can have a fine concavo-convex structure on the surface of the thin film structure 110 side.
  • Such an optical body 200 is excellent in antireflection performance, and can have an average reflectance of 1% or less in a wavelength range of 400 to 750 nm, for example.
  • An apparatus for mounting a camera module of the present invention includes a camera module and a display plate, the display plate having an adhesive layer laminated on at least a part of the surface thereof, and a thin film structure laminated on the adhesive layer. including.
  • this thin film structure has a fine concavo-convex structure on both sides.
  • the camera module mounting device the camera module is installed so as to face the thin film structure. According to this apparatus for mounting a camera module, a still image or a moving image can be taken by the imaging element of the camera module through the thin film structure having the fine concavo-convex structure on both sides, so that reflection of light is suppressed and obtained. It is possible to suppress the occurrence of color unevenness and ghosts in the captured image.
  • Specific examples of devices equipped with a camera module include notebook PCs, tablet PCs, smartphones, and mobile phones.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing the vicinity of the camera module of the camera module mounting device of this embodiment.
  • the camera module mounting device 300 of the present embodiment includes a camera module 310 and a display plate 311, and one surface of the display plate 311 has a light blocking area 312 and a transparent area (non-light blocking area). (Region) 313 is formed.
  • An adhesive layer 314 is laminated on the transparent region 313 of the display plate 311, and a thin film structure 315 is laminated on the adhesive layer 314.
  • the display plate 311 is preferably transparent because it is used as a liquid crystal display, a touch panel, and the like, and is made of, for example, glass, glass whose surface is coated with an arbitrary organic material, or polymethylmethacrylate (PMMA). ..
  • the thin film structure 315 is as described above for the thin film structure 110 included in the above-described laminated body 100 of the present invention.
  • the adhesive layer 314 and the thin film structure 315 are formed on the display plate 311 as a substrate by using the above-described laminated body 100 of the present invention by the above-described method of forming an optical body on the substrate of the present invention. You can In this case, the adhesive layer 314 and the thin film structure 315 respectively correspond to the cured adhesive 171 'and the thin film structure 110 described in the forming method of the present embodiment.
  • the camera module 310 is installed so as to face the thin film structure 315, as shown in FIG.
  • the detailed conditions of the apparatus of this embodiment for example, the specific configuration of the camera module 310 and the distance between the camera module 310 and the thin film structure 315 are not particularly limited.
  • the outer diameter of the laminate 100 was 50 mm in length ⁇ 40 mm in width. Further, in the half-cut portions 130, the distance between the centers of the adjacent half-cut portions 130 is set to 9 mm.
  • the post-vibration drop-off test was performed on the stack 100 in which the single-sided peeled stack inside the half-cut portion 130 did not drop in the drop-out test during punching.
  • the post-vibration drop-off test was performed by applying vibration assuming transport to the laminate 100 and confirming whether or not the single-sided peeled laminate inside the half-cut portion 130 fell off.
  • the laminated body 100 which was not dropped in the drop-off test during punching but dropped off in the drop-out test after vibration, can be transported without dropping by being transported under a transportation condition with less vibration. Therefore, the B determination is made instead of the C determination.
  • any one of the following three kinds of resins was used as the fine uneven layer of the holding film, that is, the UV curable resin contained in the holding film.
  • the following resins 1 to 3 have different storage elastic moduli at 25 ° C.
  • Resin 1 has a storage elastic modulus at 25 ° C of 4.2 GPa and resin 2 has a storage elastic modulus at 25 ° C. 1.1 GPa
  • Resin 3 has a storage elastic modulus at 25 ° C. of 510 MPa.
  • the thickness of the base material 121 of the first holding film 120a was set to the following four thicknesses, and the drop test during punching and the drop test after vibration were performed.
  • -Example 1 50 ⁇ m
  • Example 2 75 ⁇ m
  • Example 3 100 ⁇ m
  • Comparative Example 1 125 ⁇ m
  • the thickness of the base substrate 121 of the second holding film 120b, the storage elastic modulus of the fine uneven layer 122 of the second holding film 120b, and the storage elastic modulus of the fine uneven layer 122 of the first holding film 120a are described below.
  • the common conditions are as follows. ⁇ Thickness of the base material of the second holding film: 125 ⁇ m
  • Storage elastic modulus of the fine concavo-convex layer 122 of the first holding film 4.2 GPa (using resin 1)
  • Table 1 shows the results of the dependency of the first holding film on the thickness of the base substrate, which was performed for Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 described above.
  • Comparative Example 1 Although no dropout occurred in the dropout test during punching, dropout occurred in the dropout test after vibration. Therefore, the half cut processing evaluation is B evaluation. It is considered that this is because the base material 121 of the first holding film 120a is thick and thus lacks flexibility, and the deformation amount of the first holding film 120a during punching was large. Since the deformation amount of the first holding film 120a was large, the thin film structure 110 was separated from the second holding film 120b to the extent that the thin film structure 110 did not fall off during punching, and the anchor effect between the thin film structure 110 and the second holding film 120b was obtained. Disappears in the post-vibration dropout test.
  • the thickness of the base substrate 121 of the second holding film 120b, the thickness of the base substrate 121 of the first holding film 120a, and the storage elastic modulus of the fine uneven layer 122 of the first holding film 120a are as follows. Common conditions. ⁇ Thickness of the base material of the second holding film: 125 ⁇ m ⁇ Thickness of the base material of the first holding film: 50 ⁇ m ⁇ Storage elastic modulus of the fine uneven layer of the first holding film: 4.2 GPa (using resin 1)
  • Table 2 below shows the results of the storage elastic modulus dependence of the fine concavo-convex layer of the second holding film, which were performed for Example 4, Example 1 and Comparative Example 2 described above.
  • the thickness of the base material 121 of the first holding film 120a is preferably 100 ⁇ m or less.
  • the storage elastic modulus at 25 ° C. of the fine uneven layer 122 of the second holding film 120b is preferably 1.1 GPa or less.
  • a thin film structure having a fine concavo-convex structure on the surface, a laminate that can be easily peeled when fixed to the object to be adhered, environmental test resistance is improved, It is possible to provide a laminate in which the generation of waviness is suppressed.
  • the manufacturing method of the said laminated body can be provided.
  • a camera module mounting device that can obtain a captured image in which the occurrence of color unevenness, ghost, and the like is suppressed.

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Abstract

表面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体を、被着体となる物体に固着する際に容易に剥離することが可能な積層体であって、環境試験耐性が向上し、うねりの発生が抑制された積層体を提供する。積層体は、薄膜構造体と、保持フィルムとを備える積層体であって、薄膜構造体の一方の面上に第１保持フィルムが積層され他方の面上に第２保持フィルムが積層され、薄膜構造体は、第１保持フィルムと接触する面に第１微細凹凸構造を有し、第２保持フィルムと接触する面に第２微細凹凸構造を有し、第１保持フィルムは、薄膜構造体と接触する面に第３微細凹凸構造を有し、第２保持フィルムは、薄膜構造体と接触する面に第４微細凹凸構造を有し、積層体は、ハーフカット部を有し、第２保持フィルムは、ＵＶ硬化性樹脂を含み、該ＵＶ硬化性樹脂の２５℃時の貯蔵弾性率が１．１ＧＰａ以下である。

Description

積層体、積層体の製造方法、光学体の形成方法及びカメラモジュール搭載装置
　本発明は、積層体、積層体の製造方法、光学体の形成方法及びカメラモジュール搭載装置に関する。
　液晶ディスプレイなどの表示装置や、カメラなどの光学装置においては、外部からの光の反射による視認性・画質の悪化（色ムラ、ゴースト等の発生）を回避するために、表示板やレンズ等の基材における光の入射面に対し、反射防止処理が施されることが多い。そして、この反射防止処理の方法としては、従来より、光の入射面に微細凹凸構造を形成して、反射率を低減する方法が知られている。
　ところで、光の入射面への微細凹凸構造の形成は、例えば、表面に微細凹凸構造を有する膜を当該入射面に貼り付けることによって達成することができる。この方法は、基材自体を加工する必要がない点、膜自体を市場に流通させることができる（持ち運びができる）点、基材表面の所望領域に部分的に微細凹凸構造を形成できる点などの観点で、非常に有益である。
　反射防止機能を有する膜自体を流通させる際、剥離可能な膜が積層されたフィルムがハーフカット処理されていると、反射防止機能を有する膜を被着体となる物体に固着する際に、必要な部分を剥離させることが容易である。
　例えば、特許文献１は、基材層と粘着剤層とを有するハーフカット加工用粘着フィルムを開示している。また、例えば、特許文献２は、導電性金属層上に積層された機能性光学フィルムをハーフカットすることを開示している。特許文献２に開示の発明は、導電性金属層に機能性光学フィルムを、接着剤を介して貼り合わせている。
特開２０１７－１４９９４８号公報 特開２００４－１５１６３３号公報
　特許文献１に開示のフィルムは粘着剤層によって貼り合わされており、特許文献２に開示のフィルムは接着剤によって貼り合わされている。粘着剤層又は接着剤などを介して貼り合わされたフィルムは、環境試験耐性が低いこと、及び、うねりが発生しやすいことなどの課題がある。
　本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、表面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体を、被着体となる物体に固着する際に容易に剥離することが可能な積層体であって、環境試験耐性が向上し、うねりの発生が抑制された積層体を提供することを目的とする。また、本発明は、当該積層体の製造方法を提供することを目的とする。更に、本発明は、当該積層体を用いた、反射防止性能に優れる光学体を基板に形成する方法を提供することを目的とする。更に、本発明は、色ムラやゴースト等の発生が抑制された撮像画像を得ることができるカメラモジュール搭載装置を提供することを目的とする。
　前記課題を解決するための手段としては以下の通りである。即ち、
＜１＞　薄膜構造体と、保持フィルムとを備える積層体であって、
　前記薄膜構造体の一方の面上に、第１保持フィルムが積層されるとともに、前記薄膜構造体の他方の面上に、第２保持フィルムが積層され、
　前記薄膜構造体は、前記第１保持フィルムと接触する面に第１微細凹凸構造を有するとともに、前記第２保持フィルムと接触する面に第２微細凹凸構造を有し、
　前記第１保持フィルムは、前記薄膜構造体と接触する面に第３微細凹凸構造を有し、
　前記第２保持フィルムは、前記薄膜構造体と接触する面に第４微細凹凸構造を有し、
　前記積層体は、厚み方向にハーフカット部を有し、
　前記第２保持フィルムは、ＵＶ硬化性樹脂を含み、該ＵＶ硬化性樹脂の２５℃時の貯蔵弾性率が１．１ＧＰａ以下である、積層体である。
＜２＞　前記第１保持フィルムのベース基材の厚みが１００μｍ以下である、＜１＞に記載の積層体である。
＜３＞　ＪＩＳ　Ｚ０２３７：２００９に準拠した９０°引き剥がし試験において、前記第１保持フィルムと前記薄膜構造体との界面における剥離力をＰ１（Ｎ／２５ｍｍ）とし、前記第２保持フィルムと前記薄膜構造体との界面における剥離力をＰ２（Ｎ／２５ｍｍ）としたときに、Ｐ１＞Ｐ２を満たす、＜１＞又は＜２＞に記載の積層体である。
＜４＞　前記ハーフカット部は、前記積層体の上面視において、円形状又は多角形状である、＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の積層体である。
＜５＞　前記薄膜構造体の厚みが５μｍ以下である、＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の積層体である。
＜６＞　前記第１保持フィルムは、ＵＶ硬化性樹脂を含む、＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の積層体である。
＜７＞　前記第３微細凹凸構造は、前記第１微細凹凸構造の反転構造であり、前記第４微細凹凸構造は、前記第２微細凹凸構造の反転構造である、＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の積層体である。
＜８＞　前記第１微細凹凸構造、前記第２微細凹凸構造、前記第３微細凹凸構造及び前記第４微細凹凸構造が、それぞれ、可視光波長以下のピッチを有する凹凸パターンからなる、＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の積層体である。
＜９＞　＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の積層体に前記ハーフカット部を形成する際に、該積層体を押圧した状態で該ハーフカット部を形成する工程を含む、積層体の製造方法である。
＜１０＞　＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の積層体から前記第１保持フィルム及び前記第２保持フィルムを剥離し、前記薄膜構造体を基板に対して接着剤を介して積層する、ことを特徴とする、基板への光学体の形成方法である。
＜１１＞　前記ハーフカット部の内側において、前記第２保持フィルムから前記薄膜構造体及び前記第１保持フィルムからなる片面剥離積層体を剥離し、片面剥離積層体を得る第１剥離工程と、
　基板上に接着剤を塗布する塗布工程と、
　前記片面剥離積層体を、前記第２保持フィルムが剥離された面が前記基板を向くようして、塗布された前記接着剤に押圧する押圧工程と、
　押圧された前記接着剤に対してＵＶ光を照射し、前記接着剤を硬化する硬化工程と、
　前記片面剥離積層体の押圧を解除し、前記薄膜構造体を前記片面剥離積層体から剥離させて、硬化した接着剤と前記薄膜構造体とからなる光学体を前記基板上に形成する第２剥離工程と、を含む、＜１０＞に記載の基板への光学体の形成方法である。
＜１２＞　カメラモジュールと、表示板とを備え、
　前記表示板は、その表面の少なくとも一部に積層された接着剤層と、前記接着剤層上に積層された薄膜構造体とを含み、
　前記カメラモジュールは、前記薄膜構造体と向かい合うように設置されており、
　前記薄膜構造体は、＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の積層体から前記第１保持フィルム及び前記第２保持フィルムを剥離された薄膜構造体である、カメラモジュール搭載装置である。
　本発明によれば、表面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体を、被着体となる物体に固着する際に容易に剥離することが可能な積層体であって、環境試験耐性が向上し、うねりの発生が抑制された積層体を提供することができる。また、本発明によれば、当該積層体の製造方法を提供することができる。更に、本発明によれば、当該積層体を用いた、反射防止性能に優れる光学体を基板に形成する方法を提供することができる。更に、本発明によれば、色ムラやゴースト等の発生が抑制された撮像画像を得ることができるカメラモジュール搭載装置を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る積層体を示す模式断面図である。 本発明の一実施形態に係る積層体を示す上面図である。 本発明の一実施形態に係る積層体の保持フィルムを示す模式断面図である。 本発明の一実施形態に係る積層体を製造するための一例の方法における、一工程を示す概要図である。 本発明の一実施形態に係る積層体を製造するための一例の方法における、一工程を示す概要図である。 本発明の一実施形態に係る積層体を製造するための一例の方法における、一工程を示す概要図である。 本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法における、一工程を示す概要図である。 本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法における、一工程を示す概要図である。 本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法における、一工程を示す概要図である。 本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法における、一工程を示す概要図である。 本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法における、一工程を示す概要図である。 本発明の一実施形態に係るカメラモジュール搭載装置の、カメラモジュール近傍を示す模式概要図である。 本発明の一実施形態に係る積層体を用いて打ち抜き試験をする際における、積層体の一例を示す上面図である。 比較例２に係る積層体の打ち抜き時脱落試験後の様子を示す図である。 実施例４に係る積層体の打ち抜き時脱落試験後の様子を示す図である。
　以下、本発明を、実施形態に基づき詳細に説明する。
（積層体）
　本発明の積層体は、薄膜構造体と、保持フィルムとを備える。薄膜構造体は、薄膜構造体の一方の面上に、第１保持フィルムが積層されるとともに、薄膜構造体の他方の面上に、第２保持フィルムが積層される。薄膜構造体は、第１保持フィルムと接触する面に第１微細凹凸構造を有するとともに、第２保持フィルムと接触する面に第２微細凹凸構造を有する。第１保持フィルムは、薄膜構造体と接触する面に第３微細凹凸構造を有し、第２保持フィルムは、薄膜構造体と接触する面に第４微細凹凸構造を有する。積層体は、厚み方向にハーフカット部を有する。第２保持フィルムは、ＵＶ硬化性樹脂を含み、該ＵＶ硬化性樹脂の２５℃時の貯蔵弾性率が１．１ＧＰａ以下である。
　なお、本発明の積層体は、基板への光学体の形成（後述）の際に用いられる中間製品として位置づけられる。
　以下、本発明の一実施形態に係る積層体（以下、「本実施形態の積層体」と称することがある。）について、図１等を参照して説明する。
　図１に示すように、本実施形態の積層体１００は、薄膜構造体１１０と、２枚の保持フィルム、即ち、第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂとを備える。第１保持フィルム１２０ａは、薄膜構造体１１０の一方の面上に積層され、第２保持フィルム１２０ｂは、薄膜構造体１１０の他方の面上に積層される。即ち、薄膜構造体１１０は、２枚の保持フィルムに挟持されている。また、薄膜構造体１１０は、第１保持フィルム１２０ａが積層される表面に第１微細凹凸構造１１０－１を有するとともに、第２保持フィルム１２０ｂが積層される表面に第２微細凹凸構造１１０－２を有する。更に、第１保持フィルム１２０ａは第３微細凹凸構造１２０ａ－１を有し、第２保持フィルム１２０ｂは第４微細凹凸構造１２０ｂ－１を有する。
　また、本実施形態の積層体１００は、厚み方向にハーフカット部１３０を有する。ここで、「厚み方向」とは、第１保持フィルム１２０ａ、薄膜構造体１１０及び第２保持フィルム１２０ｂが積層されている方向である。ハーフカット部１３０は、薄膜構造体１１０及び第１保持フィルム１２０ａからなる片面剥離積層体を、第２保持フィルム１２０ｂから剥離させやすくするために形成された切れ目である。ハーフカット部１３０は、図１に示すように、第１保持フィルム１２０ａ及び薄膜構造体１１０は完全に切断し、第２保持フィルム１２０ｂは途中まで切断している。
　図２に、積層体１００を上面から見た図を示す。図２に示すように、ハーフカット部１３０は、上面視において、円形状である。なお、ハーフカット部１３０の上面視における形状は円形状に限定されない。例えば、ハーフカット部１３０は、上面視において、四角形状などのような多角形状であってもよい。
　また、本実施形態の積層体は、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：２００９に準拠した９０°引き剥がし試験において、第１保持フィルム１２０ａと薄膜構造体１１０との界面における剥離力をＰ１（Ｎ／２５ｍｍ）とし、第２保持フィルム１２０ｂと薄膜構造体１１０との界面における剥離力をＰ２（Ｎ／２５ｍｍ）としたときに、Ｐ１＞Ｐ２を満たす。
　上述の通り、本実施形態の積層体１００は、厚み方向にハーフカット部１３０を有しているので、被着体となる物体に薄膜構造体１１０を固着する際に、ハーフカット部１３０の内側における薄膜構造体１１０及び第１保持フィルム１２０ａからなる片面剥離積層体を第２保持フィルム１２０ｂから容易に剥離することができる。
　また、上述の通り、本実施形態の積層体１００は、薄膜構造体１１０が、２枚の保持フィルムにより、微細凹凸構造（第３微細凹凸構造１２０ａ－１及び第４微細凹凸構造１２０ｂ－１）を有する面を接触させて挟持されているので、薄膜構造体１１０が、２枚の保持フィルムと、粘着剤層又は接着剤などを介さずに密着することができる。このように、本実施形態の積層体１００は、粘着剤層又は接着剤などを介さずに、薄膜構造体１１０と２枚の保持フィルムとが密着しているので、環境試験耐性が高く、また、うねりの発生を抑制することができる。
　また、上述の通り、本実施形態の積層体１００は、薄膜構造体１１０の一方の面と他方の面とで、積層される保持フィルムとの剥離力に差を設けているので、剥離力が大きい方の保持フィルム（第１保持フィルム１２０ａ）と薄膜構造体１１０との積層状態を維持しながら、剥離力が小さい方の保持フィルム（第２保持フィルム１２０ｂ）を薄膜構造体１１０からスムーズに剥離することができる。そして、保持フィルム、特には第２保持フィルム１２０ｂの剥離時において、微細凹凸構造の破損が抑制されている。これに対し、薄膜構造体１１０の一方の面と他方の面とで保持フィルムとの剥離力が同じであると、２枚の保持フィルムのいずれか一方を剥離しようとした場合に、薄膜構造体１１０が中心付近で分断されたり、微細凹凸構造の大半が保持フィルム側に持って行かれたりする虞があり、顧客が薄膜構造体１１０を実際に使用するときまでに、十分な品質を保つことができない。
　なお、第１保持フィルム１２０ａの剥離は、第２保持フィルム１２０ｂを剥離した後、薄膜構造体１１０を基板等に固着させておくことにより、スムーズに行うことができる。
　本実施形態の積層体１００における、第１保持フィルム１２０ａと薄膜構造体１１０との界面における剥離力Ｐ１、及び、第２保持フィルム１２０ｂと薄膜構造体１１０との界面における剥離力Ｐ２は、いずれも、０Ｎ／２５ｍｍ超であり、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、また、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。Ｐ１及びＰ２が０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、保持フィルムが外的要因などによって自然に剥がれることを抑制することができる。また、Ｐ１及びＰ２が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、保持フィルムの剥離時における、薄膜構造体１１０の微細凹凸構造の破損をより十分に抑制することができる。
　なお、保持フィルムと薄膜構造体１１０との界面における剥離力の測定において、薄膜構造体１１０の表面のほぼ全面が保持フィルム側に持って行かれた場合には、測定対象の剥離ができなかったと認められ、「剥離力の測定値：０Ｎ／２５ｍｍ超」すら満たさないこととする。
　本実施形態の積層体１００における、第１保持フィルム１２０ａと薄膜構造体１１０との界面における剥離力Ｐ１と、第２保持フィルム１２０ｂと薄膜構造体との界面における剥離力Ｐ２との差（Ｐ１－Ｐ２）は、特に制限されないが、０．０３Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、また、０．３Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。Ｐ１－Ｐ２が０．０３Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、保持フィルム、特には第２保持フィルム１２０ｂを薄膜構造体１１０からスムーズに剥離しつつ、薄膜構造体１１０及びその表面の微細凹凸構造の破損をより効果的に抑制することができる。また、Ｐ１－Ｐ２が０．３Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、第１保持フィルム１２０ａを薄膜構造体から剥離する際における、薄膜構造体１１０及びその表面の微細凹凸構造の破損をより効果的に抑制することができる。
　なお、保持フィルムと薄膜構造体１１０との界面における剥離力の調整は、例えば、薄膜構造体１１０の構成材料を変更する、薄膜構造体１１０の微細凹凸構造を変更する、薄膜構造体１１０の微細凹凸構造ではない部分の厚み（後述）を変更する、保持フィルムのベース基材（後述）の構成材料にフッ素系添加剤等の添加剤を添加する、保持フィルムの厚みを変更する、保持フィルムに無機膜を設ける、保持フィルムに剥離膜を設ける、上記の無機膜や剥離膜の構成材料や厚みを変更する、などの操作により、適切に行うことができる。従って、Ｐ１－Ｐ２の調整は、上記の操作を任意に組み合わせて、適切に行うことができる。
＜薄膜構造体＞
　本実施形態に用いる薄膜構造体１１０は、両面に第１微細凹凸構造１１０－１及び第２微細凹凸構造１１０－２を有する。即ち、薄膜構造体１１０の両面には、微細な凹凸パターン（積層体の厚み方向に凸である凸部及び積層体の厚み方向に凹である凹部）が形成されている。凸部及び凹部は、周期的（例えば、千鳥格子状、矩形格子状）に配置してもよく、また、ランダムに配置してもよい。また、凸部及び凹部の形状は特に制限はなく、砲弾型、錐体型、柱状、針状などであってもよい。なお、凹部の形状とは、凹部の内壁によって形成される形状を意味する。
　薄膜構造体１１０は、例えば、ＵＶ（紫外線）硬化性樹脂を用いて作製することができる。ＵＶ硬化性樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ＵＶ硬化性アクリル系樹脂、ＵＶ硬化性エポキシ系樹脂等が挙げられる。
　第１微細凹凸構造１１０－１及び第２微細凹凸構造１１０－２を構成する凹凸パターンの平均周期（ピッチ）は、それぞれ、好ましくは可視光波長以下（例えば、８３０ｎｍ以下）であり、より好ましくは３５０ｎｍ以下、更に好ましくは２８０ｎｍ以下であり、また、より好ましくは１００ｎｍ以上、更に好ましくは１５０ｎｍ以上である。薄膜構造体１１０の表面の凹凸パターンのピッチを可視光波長以下とする、即ち、薄膜構造体１１０の表面をいわゆるモスアイ構造とすることで、反射防止性能の一層の向上を図ることができる。
　また、第１微細凹凸構造１１０－１及び第２微細凹凸構造１１０－２を構成する凹凸パターンの凹部の深さ（凸部の高さ）は、特に制限されないが、それぞれ、好ましくは１５０ｎｍ以上、より好ましくは１９０ｎｍ以上であり、また、好ましくは３００ｎｍ以下、より好ましくは２３０ｎｍ以下である。
　なお、薄膜構造体１１０の第１微細凹凸構造１１０－１及び第２微細凹凸構造１１０－２は、凹部及び凸部の配置態様、凹凸パターンの平均周期、凹部の深さなどが、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
　また、本実施形態に用いる薄膜構造体１１０は、厚みが１０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることが更に好ましく、また、０．１μｍ以上であることが好ましい。このような薄膜構造体１１０は、反射防止性能の向上と薄型化との両立が求められている用途、例えば、撮像素子が搭載されたノートＰＣ、タブレット型ＰＣ、スマートフォン、携帯電話などに、好適に用いることができる。
　なお、薄膜構造体１１０の厚みとは、図１においてＴ１で示されるように、一方の面に形成された最も高い凸部の頂点と、他方の面に形成された最も高い凸部の頂点との、積層方向又は膜厚方向の距離を指すものとする。
　また、本実施形態に用いる薄膜構造体１１０は、微細凹凸構造ではない部分の厚みが２００ｎｍ以下であることが好ましい。このような薄膜構造体１１０を備える積層体１００であれば、例えば、後述する本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法により光学体を形成する場合において、基板上の接着剤により固着された薄膜構造体１１０を、より確実に片面剥離積層体から剥離させて、高精度に光学体を形成することができる。一方、薄膜構造体１１０における微細凹凸構造ではない部分の厚みは、現実性の観点から、０．０１μｍ以上とすることができる。
　なお、薄膜構造体１１０における微細凹凸構造ではない部分の厚みとは、図１においてＴ２で示されるように、一方の面に形成された最も深い凹部の頂点と、他方の面に形成された最も深い凹部の頂点との、積層方向又は膜厚方向の距離を指すものとする。
　薄膜構造体１１０は、例えば、ベース基材と２つの微細凹凸層とを個別の部材として準備し、ベース基材の両面に微細凹凸層をそれぞれ形成することにより、作製することもできる。しかしながら、薄膜構造体１１０は、光学特性の悪化を回避する観点から、単一部材からなることが好ましい。このような、単一部材からなる薄膜構造体１１０を備える積層体１００は、例えば、後述する積層体１００の製造方法により製造することができる。
＜保持フィルム＞
　本実施形態の積層体１００においては、２枚の保持フィルム、即ち、第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂが、薄膜構造体１１０を挟持している。これら２枚の保持フィルムは、薄膜構造体１１０の保護及びハンドリング性の向上などのために設けられている。
　また、図１に示すように、第１保持フィルム１２０ａは、薄膜構造体１１０と接触する面に第３微細凹凸構造１２０ａ－１を有し、第２保持フィルム１２０ｂは、薄膜構造体１１０と接触する面に第４微細凹凸構造１２０ｂ－１を有する。即ち、第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂの所定の面には、微細な凹凸パターン（積層体１００の厚み方向に凸である凸部及び積層体１００の厚み方向に凹である凹部）が形成されている。これにより、容易に、薄膜構造体１１０の両面に微細凹凸構造を形成することができる。
　更に、図１に示すように、第１保持フィルム１２０ａが有する第３微細凹凸構造１２０ａ－１は、薄膜構造体１１０が有する第１微細凹凸構造１１０－１の反転構造であり、第２保持フィルム１２０ｂが有する第４微細凹凸構造１２０ｂ－１は、薄膜構造体１１０が有する第２微細凹凸構造１１０－２の反転構造であることが好ましい。これにより、薄膜構造体１１０と保持フィルム１２０ａ、１２０ｂとを、両者の微細凹凸構造によって機械的に接合して、薄膜構造体１１０の両面に形成された微細凹凸構造の保護をより強化するとともに、保持フィルムの剥離時における薄膜構造体１１０の破損をより効果的に抑制することができる。同様の観点から、第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂと薄膜構造体１１０とは、両者が有する微細凹凸構造が隙間なく咬合していることがより好ましい。また、薄膜構造体１１０と保持フィルム１２０ａ、１２０ｂとは、両者の微細凹凸構造によって機械的に接合することにより、摩擦力で密着することができる。このような微細凹凸構造が隙間なく咬合していることにより摩擦力で密着している効果を「アンカー効果」ともいう。アンカー効果を有することにより、薄膜構造体１１０と保持フィルム１２０ａ、１２０ｂとは、粘着剤又は接着剤などのようなものを介さなくても密着状態を維持することができる。
　第３微細凹凸構造１２０ａ－１及び第４微細凹凸構造１２０ｂ－１を構成する凹凸パターンの平均周期（ピッチ）は、第１微細凹凸構造１１０－１及び第２微細凹凸構造１１０－２と同様に、それぞれ、好ましくは可視光波長以下（例えば、８３０ｎｍ以下）であり、より好ましくは３５０ｎｍ以下、更に好ましくは２８０ｎｍ以下であり、また、より好ましくは１００ｎｍ以上、更に好ましくは１５０ｎｍ以上である。
　保持フィルム１２０ａ、１２０ｂは、例えば、ベース基材から作製することができる。また、微細凹凸構造を表面に有する保持フィルム１２０ａ、１２０ｂは、例えば、図３に示すように、ベース基材１２１の上に、微細凹凸層１２２を形成することにより作製することができる。
　ベース基材１２１を構成する材料としては、特に制限されないが、透明で且つ破断しにくいものが好ましく、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）などが挙げられる。
　また、ベース基材１２１上への微細凹凸層１２２の形成は、例えば、ベース基材１２１の一方の面上に未硬化のＵＶ硬化性樹脂を塗布する工程、対応凹凸パターンが形成されたロールを上記塗布したＵＶ硬化性樹脂に密着させて、ＵＶ硬化性樹脂に凹凸パターンを転写させる工程、上記塗布したＵＶ硬化性樹脂に対してＵＶ光を照射し、硬化する工程、並びに、硬化したＵＶ硬化性樹脂をロールから剥離する工程を含む方法を実施することで、達成することができる。なお、ＵＶ硬化性樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ＵＶ硬化性アクリル系樹脂、ＵＶ硬化性エポキシ系樹脂等が挙げられる。また、ＵＶ硬化性樹脂には、必要に応じ、硬化開始剤等の各種添加剤が添加されていてもよい。
＜積層体の製造方法＞
　本実施形態の積層体１００の製造方法としては、特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。以下、積層体１００を製造するための具体的な一例の方法について、図４Ａ～図４Ｃを参照して説明する。
　一例の方法は、微細凹凸構造を表面に有する２枚の保持フィルムでＵＶ硬化性樹脂を挟持し、圧着する工程（挟持圧着工程）と、挟持されたＵＶ硬化性樹脂をＵＶ光の照射により硬化する工程（硬化工程）と、ハーフカット部１３０を形成する工程（ハーフカット部形成工程）とを含む。
－挟持圧着工程－
　まず、微細凹凸構造を表面に有する２枚の保持フィルム（第３微細凹凸構造１２０ａ－１を表面に有する第１保持フィルム１２０ａ、及び第４微細凹凸構造１２０ｂ－１を表面に有する第２保持フィルム１２０ｂ）を準備する。第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂについては、既述した通りである。次いで、図４Ａに示すように、ＵＶ硬化性樹脂１５１を、上述の第１保持フィルム１２０ａと第２保持フィルム１２０ｂとで、互いの微細凹凸構造が向かい合うようにして挟持する。なお、ＵＶ硬化性樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ＵＶ硬化性アクリル系樹脂、ＵＶ硬化性エポキシ系樹脂等が挙げられる。また、ＵＶ硬化性樹脂１５１には、必要に応じ、硬化開始剤等の各種添加剤が添加されていてもよい。更に、ＵＶ硬化性樹脂１５１には、剥離性及び形状保持性を高める観点から、エチレンオキシド系（ＥＯ系）のアクリルモノマー、プロピレンオキシド系（ＰＯ系）のアクリルモノマー、フルオレン系モノマー等のモノマーが添加されていてもよい。
　ここで、ＵＶ硬化性樹脂１５１は、粘度が３０ｃｐｓ以下であることが好ましい。ＵＶ硬化性樹脂１５１の粘度が３０ｃｐｓ以下であれば、薄膜構造体１１０の形成時に、より容易に、微細凹凸構造ではない部分の厚みを２００ｎｍ以下に低減することができる。
　そして、図４Ａに示すように、ロールラミネータ１６０等の圧着装置により、挟持体を挟持方向に圧着する。ここで、挟持圧着工程では、圧着時の圧力を調節することにより、得られる薄膜構造体１１０の厚み（図１のＴ１）、及び、薄膜構造体１１０における微細凹凸構造ではない部分の厚み（図１のＴ２）を調整することができる。また、ロールラミネータによる送り速度を調節することによっても、得られる薄膜構造体１１０の厚み（図１のＴ１）、及び、薄膜構造体１１０における微細凹凸構造ではない部分の厚み（図１のＴ２）を調整することができる。
　なお、図４Ａでは、ロールラミネータ１６０に対し、第２保持フィルム１２０ｂを下側に、第１保持フィルム１２０ａを上側に配置しているが、これらの配置関係は特に制限されない。
－硬化工程－
　硬化工程では、図４Ｂに示すように、挟持されたＵＶ硬化性樹脂１５１に対してＵＶ光を照射し、ＵＶ硬化性樹脂１５１を硬化する。ＵＶ硬化性樹脂１５１が硬化することで、図１に示すような、両面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体１１０が単一部材として形成されるとともに、積層体１００が得られる。なお、硬化工程は、挟持圧着工程と同じタイミングで行ってもよい。
　このようにして得られる薄膜構造体１１０は、一方の面に、第１保持フィルム１２０ａの第３微細凹凸構造１２０ａ－１と隙間なく咬合した微細凹凸構造（第１微細凹凸構造１１０－１）が形成されており、他方の面に、第２保持フィルム１２０ｂの第４微細凹凸構造１２０ｂ－１と隙間なく咬合した微細凹凸構造（第２微細凹凸構造１１０－２）が形成されている。
－ハーフカット部形成工程－
　ハーフカット部形成工程では、図４Ｃに示すように、エアシリンダ１３２で積層体１００を矢印Ａの方向に押圧した状態で、押圧している部分の周囲を刃１３１で打ち抜くことにより、ハーフカット部１３０を形成する。エアシリンダ１３２は、刃１３１が積層体１００から抜けるまで、積層体１００を押圧した状態を維持する。このように、エアシリンダ１３２が積層体１００を押圧することで、刃１３１を引き抜いた際に、ハーフカット部１３０の内側において、第１保持フィルム１２０ａ及び薄膜構造体１１０が刃１３１に持って行かれて、薄膜構造体１１０が第２保持フィルム１２０ｂから剥離することを防ぐことができる。
　例えば、レーザカットによりハーフカット部を形成するとデブリが多く発生するが、本願発明のハーフカット部形成工程においては、刃１３１で打ち抜いてハーフカット部１３０を形成するため、ハーフカット部１３０の形成時におけるデブリの発生を抑制することができる。
　また、レーザカットによりハーフカット部を形成すると切断部に膜厚の１０％程度の盛り上がりが形成されるが、本願発明のハーフカット部形成工程においては、刃１３１を片刃とすると、ハーフカット部１３０の内側における切断部の盛り上がりを低減することができる。
（基板への光学体の形成方法）
　本発明の基板への光学体の形成方法は、上述した本発明の積層体１００から第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂを剥離し、薄膜構造体１１０を基板に対して接着剤を介して積層する、ことを特徴とする。この方法によれば、両面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体１１０を、破損することなく、反射防止性能に優れる光学体として基板に形成することができる。特に、この方法によれば、薄膜構造体１１０の厚みが極めて小さい（例えば、５μｍ以下）場合であっても、光学体の形成時における微細凹凸構造の破損が有意に抑制されている。
　以下、本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法（以下、「本実施形態の形成方法」と称することがある。）について、図５Ａ～図５Ｅを参照して説明する。
　図５Ａ～図５Ｅは、本実施形態の形成方法を示す概要図である。本実施形態の形成方法は、第１剥離工程と、塗布工程と、押圧工程と、硬化工程と、第２剥離工程とを含む。
　第１剥離工程では、ハーフカット部１３０の内側において、図１に示す第２保持フィルム１２０ｂから、薄膜構造体１１０及び第１保持フィルム１２０ａからなる片面剥離積層体を剥離して、図５Ａに示す状態（片面剥離積層体１００’）にする。ここでは、Ｐ２（第２保持フィルム１２０ｂと薄膜構造体１１０との界面における剥離力）がＰ１（第１保持フィルム１２０ａと薄膜構造体１１０との界面における剥離力）よりも小さいため、第１保持フィルム１２０ａと薄膜構造体１１０との積層状態を維持しながら、第２微細凹凸構造１１０－２の破損が抑えられつつ、片面剥離積層体の第２保持フィルム１２０ｂからの剥離をスムーズに行うことができる。
　第１剥離工程の後、図５Ｂに示す塗布工程では、基板１７０上に、接着剤１７１を塗布する。接着剤１７１としては、特に制限されないが、例えば、ＵＶ硬化性アクリル系樹脂、ＵＶ硬化性エポキシ系樹脂などのＵＶ硬化性樹脂を含む組成物等が挙げられる。基板１７０を構成する材料としては、特に制限されず、光学体を形成する目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、ガラス、任意の有機材料、例えばエポキシアクリレートコポリマー等で表面をコーティングしたガラス、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等が挙げられる。
　塗布工程の後、図５Ｃに示す押圧工程では、片面剥離積層体１００’を、第２保持フィルム１２０ｂが剥離された面が基板１７０を向くようにして、基板１７０に塗布された接着剤１７１に押圧する。押圧された接着剤１７１は、基板１７０と薄膜構造体１１０との間で押し拡げられる。
　図５Ｄに示す硬化工程では、押圧を維持した状態で、押圧された接着剤１７１に対してＵＶ光を照射し、接着剤１７１を硬化する。硬化した接着剤１７１は、基板１７０及び薄膜構造体１１０に強固に接着する。
　図５Ｅに示す第２剥離工程では、片面剥離積層体１００’の押圧を解除することで、第１保持フィルム１２０ａを薄膜構造体１１０から剥離させる。上述した方法によれば、薄膜構造体１１０（又は光学体２００）を、基板表面の所望領域に対し、部分的に且つ高精度に形成することができる。特に、上述した方法は、難接着性の基板（例えば、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）又はエポキシアクリレートコポリマー等のポリマーからなる基板など）に対しても薄膜構造体１１０（又は光学体２００）を部分的に且つ高精度に形成することができる点で、有利である。
　図５Ｅに示すように、基板１７０に形成される光学体２００は、薄膜構造体１１０の基板１７０側の面の凹部にも、硬化した接着剤１７１’が入り込むことができる。即ち、硬化した接着剤１７１’は、薄膜構造体１１０側の表面に微細凹凸構造を有することができる。このような光学体２００は、反射防止性能に優れ、例えば、波長４００～７５０ｎｍの範囲における平均反射率を１％以下とすることができる。
（カメラモジュール搭載装置）
　本発明のカメラモジュール搭載装置は、カメラモジュールと、表示板とを備え、表示板は、その表面の少なくとも一部に積層された接着剤層と、接着剤層上に積層された薄膜構造体とを含む。また、この薄膜構造体は、両面に微細凹凸構造を有する。そして、このカメラモジュール搭載装置は、カメラモジュールが、薄膜構造体と向かい合うように設置されている。このカメラモジュール搭載装置によれば、カメラモジュールの撮像素子により、両面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体を介して静止画や動画を撮影することができるので、光の反射が抑えられ、得られる撮像画像において色ムラやゴースト等の発生を抑制することができる。
　カメラモジュール搭載装置としては、具体的に、ノート型ＰＣ、タブレット型ＰＣ、スマートフォン、携帯電話等が挙げられる。
　以下、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール搭載装置（以下、「本実施形態の装置」と称することがある。）について、図６を参照して説明する。
　図６は、本実施形態のカメラモジュール搭載装置の、カメラモジュール近傍を示す模式概要図である。図６に示すように、本実施形態のカメラモジュール搭載装置３００は、カメラモジュール３１０と、表示板３１１とを備え、表示板３１１の一方の表面には、遮光領域３１２と、透明領域（非遮光領域）３１３とが形成されている。また、表示板３１１の透明領域３１３には、接着剤層３１４が積層されるとともに、この接着剤層３１４には、薄膜構造体３１５が積層されている。
　ここで、表示板３１１は、液晶ディスプレイ、タッチパネルなどとして用いられるために透明であることが好ましく、例えば、ガラス、任意の有機材料で表面をコーティングしたガラス、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）などからなる。また、薄膜構造体３１５は、上述した本発明の積層体１００が備える薄膜構造体１１０について既述した通りである。
　また、接着剤層３１４及び薄膜構造体３１５は、上述した本発明の基板への光学体の形成方法により、上述した本発明の積層体１００を用いて、基板としての表示板３１１に形成することができる。この場合、接着剤層３１４及び薄膜構造体３１５は、それぞれ、本実施形態の形成方法で説明した硬化した接着剤１７１’及び薄膜構造体１１０に相当する。
　そして、カメラモジュール３１０は、図６に示すように、薄膜構造体３１５と向かい合うように設置される。
　なお、本実施形態の装置の詳細な条件、例えば、カメラモジュール３１０の具体的な構成、カメラモジュール３１０と薄膜構造体３１５との距離などは、特に制限されない。
　次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、下記実施例に制限されるものではない。
　なお、実施例及び比較例で作製した積層体に関して、以下の手順に従って、打ち抜き時脱落試験及び振動後脱落試験を行った。また、打ち抜き時脱落試験及び振動後脱落試験の結果に基づいてハーフカット処理に対する評価を行った。
（打ち抜き時脱落試験）
　図７に示すように、積層体１００に、５行×４列の２０箇所のハーフカット部１３０を形成し、ハーフカット部１３０の形成時に、ハーフカット部１３０の内側の片面剥離積層体が脱落したか否かを確認した。
　打ち抜き時脱落試験において、積層体１００の外径は、縦５０ｍｍ×横４０ｍｍとした。また、ハーフカット部１３０は、隣接するハーフカット部１３０の中心間の間隔を９ｍｍとした。
　ハーフカット部１３０を形成する際、プレス機、エアシリンダ１３２、及び刃１３１は、下記のような条件とした。
　・プレス機圧力：　３５ｋＮ
　・エアシリンダ圧力（円形内１本あたり）：　１９．７Ｎ
　・刃：　トムソン刃　片刃仕様
　・プレス機型番：　ミカドテクノス株式会社製ＭＫＰ－１５０Ｈ
（振動後脱落試験）
　打ち抜き時脱落試験においてハーフカット部１３０の内側の片面剥離積層体が脱落しなかった積層体１００に対し、振動後脱落試験を行った。振動後脱落試験は、積層体１００に対して輸送を想定した振動を加え、ハーフカット部１３０の内側の片面剥離積層体が脱落したか否かを確認することにより行った。
　振動後脱落試験においては、段ボールなどに梱包された積層体１００に対して、下記のような条件で振動を加えた。
　・パワースペクトル密度：　５Ｈｚ～５０Ｈｚ　１．４４［ｓ２／ｍ３］
　・オーバーオール実効値：　０．８３Ｇ
　・振動時間：　２０分／軸
（ハーフカット処理評価）
　打ち抜き時脱落試験及び振動後脱落試験の結果に基づき、以下の基準で、ハーフカット処理の評価を行った。
　Ａ：打ち抜き時脱落試験及び振動後脱落試験の双方で脱落せず
　Ｂ：打ち抜き時脱落試験では脱落しなかったが、振動後脱落試験で脱落した
　Ｃ：打ち抜き時脱落試験で脱落した
　上述のように、打ち抜き時脱落試験では脱落しなかったが、振動後脱落試験で脱落した積層体１００については、振動の少ない輸送条件で輸送することによって脱落させずに輸送することが可能となるため、Ｃ判定ではなくＢ判定としている。
（保持フィルムの材料）
　打ち抜き時脱落試験及び振動後脱落試験を行う積層体において、保持フィルムのベース基材には、下記材料を用いた。なお、下記材料は、４種類の厚み（５０μｍ、７５μｍ、１００μｍ、１２５μｍ）を有するため、そのうちのいずれかの厚みのフィルムを用いた。
・ベース基材：　東洋紡株式会社製　コスモシャイン　Ａ４３００　ＰＥＴフィルム
　また、保持フィルムの微細凹凸層、即ち、保持フィルムが含むＵＶ硬化性樹脂には、下記３種類のレジンのうちのいずれかのレジンを用いた。なお、下記のレジン１～３は、それぞれ２５℃時の貯蔵弾性率が異なるレジンであり、レジン１は２５℃時の貯蔵弾性率が４．２ＧＰａ、レジン２は２５℃時の貯蔵弾性率が１．１ＧＰａ、レジン３は２５℃時の貯蔵弾性率が５１０ＭＰａである。
・レジン１（２５℃時の貯蔵弾性率：４．２ＧＰａ品）
　　　東亞合成株式会社製　ＵＶＸ６３６６　５９％
　　　東亞合成株式会社製　Ｍ２４０　３９％
　　　ＢＡＳＦジャパン株式会社製　Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４　２％
・レジン２（２５℃時の貯蔵弾性率：１．１ＧＰａ品）
　　　東亞合成株式会社製　ＵＶＸ６３６６　５９％
　　　根上工業株式会社製　ＵＮ－６２００　３４％
　　　大阪有機化学工業株式会社製　ビスコート＃１５０（ＴＨＦＡ）　５％
　　　ＢＡＳＦジャパン株式会社製　Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４　２％
・レジン３（２５℃時の貯蔵弾性率：５１０ＭＰａ品）
　　　東亞合成株式会社製　ＵＶＸ６３６６　４９％
　　　共栄社科学株式会社製　４９％
　　　ＢＡＳＦジャパン株式会社製　Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４　２％
＜第１保持フィルムのベース基材厚み依存＞
　第１保持フィルム１２０ａのベース基材１２１の厚みを以下の４通りの厚みとし、打ち抜き時脱落試験及び振動後脱落試験を行った。
　・実施例１：　５０μｍ
　・実施例２：　７５μｍ
　・実施例３：　１００μｍ
　・比較例１：　１２５μｍ
　この際、第２保持フィルム１２０ｂのベース基材１２１の厚み、第２保持フィルム１２０ｂの微細凹凸層１２２の貯蔵弾性率、及び第１保持フィルム１２０ａの微細凹凸層１２２の貯蔵弾性率については、下記のように共通の条件とした。
　・第２保持フィルムのベース基材の厚み：　１２５μｍ
　・第２保持フィルムの微細凹凸層１２２の貯蔵弾性率：　１．１ＧＰａ（レジン２使用）
　・第１保持フィルムの微細凹凸層１２２の貯蔵弾性率：　４．２ＧＰａ（レジン１使用）
　上述の実施例１～３及び比較例１について行った第１保持フィルムのベース基材厚み依存の結果を下記の表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１の「打ち抜き時脱落」又は「振動後脱落」において、「ＯＫ」は脱落が発生しなかったことを示し、「ＮＧ」は脱落が発生したことを示す。
　表１に示されるように、実施例１～３においては、打ち抜き時脱落試験における脱落、及び、振動後脱落試験における脱落のいずれも発生しなかった。従って、ハーフカット処理評価はＡ評価と良好な結果である。これは、第１保持フィルム１２０ａのベース基材１２１の厚みが薄いため柔軟性が十分あり、打ち抜き時に第１保持フィルム１２０ａの変形量が少なかったためと考えられる。第１保持フィルム１２０ａの変形量が少なかったため、薄膜構造体１１０と第２保持フィルム１２０ｂとの間のアンカー効果による密着が維持されていたため、振動後脱落試験においても、脱落が発生しなかったと考えられる。
　一方、比較例１においては、打ち抜き時脱落試験での脱落は発生しなかったものの、振動後脱落試験において脱落が発生した。従って、ハーフカット処理評価はＢ評価である。これは、第１保持フィルム１２０ａのベース基材１２１の厚みが厚いため柔軟性が不足しており、打ち抜き時に第１保持フィルム１２０ａの変形量が大きかったためと考えられる。第１保持フィルム１２０ａの変形量が大きかったため、打ち抜き時には脱落が発生しない程度に薄膜構造体１１０が第２保持フィルム１２０ｂから剥離し、薄膜構造体１１０と第２保持フィルム１２０ｂとの間のアンカー効果が消失したため、振動後脱落試験において、脱落が発生したと考えられる。
＜第２保持フィルムの貯蔵弾性率依存＞
　第２保持フィルム１２０ｂの微細凹凸層１２２の貯蔵弾性率を以下の３通りの値とし、打ち抜き時脱落試験及び振動後脱落試験を行った。
　・実施例４：　５１０ＭＰａ（レジン３使用）
　・実施例１：　１．１ＧＰａ（レジン２使用）
　・比較例２：　４．２ＧＰａ（レジン１使用）
　この際、第２保持フィルム１２０ｂのベース基材１２１の厚み、第１保持フィルム１２０ａのベース基材１２１の厚み、及び第１保持フィルム１２０ａの微細凹凸層１２２の貯蔵弾性率については、下記のように共通の条件とした。
　・第２保持フィルムのベース基材の厚み：　１２５μｍ
　・第１保持フィルムのベース基材の厚み：　５０μｍ
　・第１保持フィルムの微細凹凸層の貯蔵弾性率：　４．２ＧＰａ（レジン１使用）
　上述の実施例４、実施例１及び比較例２について行った第２保持フィルムの微細凹凸層の貯蔵弾性率依存の結果を下記の表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　また、図８Ａに、比較例２に係る積層体１００の打ち抜き時脱落試験後の様子を示す。図８Ａに示すように、比較例２に係る積層体１００においては、５行×４列の２０箇所のハーフカット部１３０の全てについて、脱落が発生している。図８Ｂに、実施例４に係る積層体１００の打ち抜き時脱落試験後の様子を示す。図８Ｂに示すように、実施例４に係る積層体１００においては、５行×４列の２０箇所のハーフカット部１３０の全てについて、脱落が発生していない。
　表２の「打ち抜き時脱落」又は「振動後脱落」において、「ＯＫ」は脱落が発生しなかったことを示し、「ＮＧ」は脱落が発生したことを示す。また、「振動後脱落」における「Ｎ／Ａ」は、打ち抜き時脱落試験において脱落が発生したため、その後の振動後脱落試験が行われなかったことを示す。
　表２に示されるように、実施例４及び実施例１においては、打ち抜き時脱落試験における脱落、及び、振動後脱落試験における脱落のいずれも発生しなかった。従って、ハーフカット処理評価はＡ評価と良好な結果である。一方、比較例２においては、打ち抜き時脱落試験において脱落が発生した。従って、ハーフカット処理評価はＣ評価である。表２に示される結果から、第２保持フィルム１２０ｂの微細凹凸層１２２の貯蔵弾性率が１．１ＧＰａ以下であれば、良好なハーフカット処理評価が得られると考えられる。
　上述の「第１保持フィルムのベース基材厚み依存」及び「第２保持フィルムの貯蔵弾性率依存」の評価により、積層体１００にハーフカット部１３０を形成する際の好適な条件を見出すことができた。即ち、第１保持フィルム１２０ａのベース基材１２１の厚みは、１００μｍ以下であることが好ましい。また、第２保持フィルム１２０ｂの微細凹凸層１２２の２５℃時の貯蔵弾性率は、１．１ＧＰａ以下であることが好ましい。
　本発明によれば、表面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体を、被着体となる物体に固着する際に容易に剥離することが可能な積層体であって、環境試験耐性が向上し、うねりの発生が抑制された積層体を提供することができる。また、本発明によれば、当該積層体の製造方法を提供することができる。更に、本発明によれば、当該積層体を用いた、反射防止性能に優れる光学体を基板に形成する方法を提供することができる。更に、本発明によれば、色ムラやゴースト等の発生が抑制された撮像画像を得ることができるカメラモジュール搭載装置を提供することができる。
　１００　積層体
　１００’　片面剥離積層体
　１１０　薄膜構造体
　１１０－１　第１微細凹凸構造
　１１０－２　第２微細凹凸構造
　１２０ａ　第１保持フィルム
　１２０ａ－１　第３微細凹凸構造
　１２０ｂ　第２保持フィルム
　１２０ｂ－１　第４微細凹凸構造
　１２１　ベース基材
　１２２　微細凹凸層
　１３０　ハーフカット部
　１３１　刃
　１３２　エアシリンダ
　１５１　ＵＶ硬化性樹脂
　１６０　ロールラミネータ
　１７０　基板
　１７１　接着剤
　１７１’　硬化した接着剤
　２００　光学体
　３００　カメラモジュール搭載装置
　３１０　カメラモジュール
　３１１　表示板
　３１２　遮光領域
　３１３　透明領域
　３１４　接着剤層
　３１５　薄膜構造体
 

Claims (12)

  1. 　薄膜構造体と、保持フィルムとを備える積層体であって、
    　前記薄膜構造体の一方の面上に、第１保持フィルムが積層されるとともに、前記薄膜構造体の他方の面上に、第２保持フィルムが積層され、
    　前記薄膜構造体は、前記第１保持フィルムと接触する面に第１微細凹凸構造を有するとともに、前記第２保持フィルムと接触する面に第２微細凹凸構造を有し、
    　前記第１保持フィルムは、前記薄膜構造体と接触する面に第３微細凹凸構造を有し、
    　前記第２保持フィルムは、前記薄膜構造体と接触する面に第４微細凹凸構造を有し、
    　前記積層体は、厚み方向にハーフカット部を有し、
    　前記第２保持フィルムは、ＵＶ硬化性樹脂を含み、該ＵＶ硬化性樹脂の２５℃時の貯蔵弾性率が１．１ＧＰａ以下である、積層体。
  2. 　前記第１保持フィルムのベース基材の厚みが１００μｍ以下である、請求項１に記載の積層体。
  3. 　ＪＩＳ　Ｚ０２３７：２００９に準拠した９０°引き剥がし試験において、前記第１保持フィルムと前記薄膜構造体との界面における剥離力をＰ１（Ｎ／２５ｍｍ）とし、前記第２保持フィルムと前記薄膜構造体との界面における剥離力をＰ２（Ｎ／２５ｍｍ）としたときに、Ｐ１＞Ｐ２を満たす、請求項１又は２に記載の積層体。
  4. 　前記ハーフカット部は、前記積層体の上面視において、円形状又は多角形状である、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層体。
  5. 　前記薄膜構造体の厚みが５μｍ以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層体。
  6. 　前記第１保持フィルムは、ＵＶ硬化性樹脂を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層体。
  7. 　前記第３微細凹凸構造は、前記第１微細凹凸構造の反転構造であり、前記第４微細凹凸構造は、前記第２微細凹凸構造の反転構造である、請求項１から６のいずれか一項に記載の積層体。
  8. 　前記第１微細凹凸構造、前記第２微細凹凸構造、前記第３微細凹凸構造及び前記第４微細凹凸構造が、それぞれ、可視光波長以下のピッチを有する凹凸パターンからなる、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層体。
  9. 　請求項１から８のいずれか一項に記載の積層体に前記ハーフカット部を形成する際に、該積層体を押圧した状態で該ハーフカット部を形成する工程を含む、積層体の製造方法。
  10. 　請求項１から８のいずれかに一項に記載の積層体から前記第１保持フィルム及び前記第２保持フィルムを剥離し、前記薄膜構造体を基板に対して接着剤を介して積層する、ことを特徴とする、基板への光学体の形成方法。
  11. 　前記ハーフカット部の内側において、前記第２保持フィルムから前記薄膜構造体及び前記第１保持フィルムからなる片面剥離積層体を剥離し、片面剥離積層体を得る第１剥離工程と、
    　基板上に接着剤を塗布する塗布工程と、
    　前記片面剥離積層体を、前記第２保持フィルムが剥離された面が前記基板を向くようして、塗布された前記接着剤に押圧する押圧工程と、
    　押圧された前記接着剤に対してＵＶ光を照射し、前記接着剤を硬化する硬化工程と、
    　前記片面剥離積層体の押圧を解除し、前記薄膜構造体を前記片面剥離積層体から剥離させて、硬化した接着剤と前記薄膜構造体とからなる光学体を前記基板上に形成する第２剥離工程と、を含む、請求項１０に記載の基板への光学体の形成方法。
  12. 　カメラモジュールと、表示板とを備え、
    　前記表示板は、その表面の少なくとも一部に積層された接着剤層と、前記接着剤層上に積層された薄膜構造体とを含み、
    　前記カメラモジュールは、前記薄膜構造体と向かい合うように設置されており、
    　前記薄膜構造体は、請求項１から８のいずれかに一項に記載の積層体から前記第１保持フィルム及び前記第２保持フィルムを剥離された薄膜構造体である、カメラモジュール搭載装置。
     
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