WO2014148119A1 - 貼着装置および電子装置の製造方法 - Google Patents

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WO2014148119A1
WO2014148119A1 PCT/JP2014/052123 JP2014052123W WO2014148119A1 WO 2014148119 A1 WO2014148119 A1 WO 2014148119A1 JP 2014052123 W JP2014052123 W JP 2014052123W WO 2014148119 A1 WO2014148119 A1 WO 2014148119A1
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sealed space
elastic member
electronic component
sticking
resin sheet
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PCT/JP2014/052123
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宗久 三谷
恭也 大薮
大祐 塚原
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日東電工株式会社
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    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations

Definitions

  • the present invention relates to a sticking device and a method for manufacturing an electronic device, and more particularly, to a sticking device and a method for manufacturing an electronic device in which an electronic component is attached using a resin sheet.
  • an electronic device such as an optical semiconductor device by attaching electronic components such as an optical semiconductor element and a capacitor with a resin sheet such as a sealing sheet.
  • a substrate on which a sealing sheet and a light-emitting diode are mounted is installed in a flat plate press and pressed using a flat plate press.
  • the press machine includes two press plates (metal molds) and a pressure source for applying pressure to them, and is usually large.
  • An object of the present invention is to provide a sticking device that is downsized and excellent in transportability, and an electronic device manufacturing method that can easily manufacture an electronic device using the same.
  • the sticking device of the present invention is a sticking device for sticking an electronic component with a resin sheet, and includes the electronic component and the resin sheet disposed to face the electronic component with a space therebetween.
  • a first mold member having a first cavity capable of accommodating a dressing preparation, an elastic member disposed opposite to the resin sheet so as to form a first sealed space with the first cavity, and the first mold
  • a differential pressure generating means connected to a member and configured to make the pressure of the first sealed space lower than the pressure of the space opposite to the first sealed space with respect to the elastic member, and the differential pressure
  • the elastic member moves to the first cavity side, whereby the sticking preparation body is pressed in the facing direction of the electronic component and the resin sheet, and the resin sheet Before by It is characterized in that it is configured to adhere the electronic component.
  • the structure of the apparatus can be simplified, and therefore the size can be reduced. Furthermore, the sticking device with a reduced size is excellent in transportability.
  • the elastic member moves to the first cavity side by operating the differential pressure generating means. Therefore, the electronic component can be reliably adhered by the resin sheet by pressing the adhesion preparation body in the facing direction between the electronic component and the resin sheet.
  • the first mold member and the elastic member are configured separately from the differential pressure generating means.
  • the first mold member and the elastic member are configured separately from the differential pressure generating means, the first mold member, the elastic member, and the differential pressure generating means are independent of each other. It can arrange
  • the first mold member is configured so that the electronic component and / or the resin sheet can be visually observed.
  • the first mold member is configured so that the electronic component and / or the resin sheet can be visually observed, the state of the sticking of the electronic component and / or the resin sheet is determined via the first mold member. It can be confirmed visually.
  • the sticking apparatus of this invention is equipped with the 2nd type
  • the second mold member since the second mold member has the second cavity that can form the second sealed space, the second cavity ensures that the pressure in the second sealed space is higher than the pressure in the first sealed space. By doing so, the elastic member can be reliably moved to the first cavity side.
  • the said sticking preparation body is arrange
  • the sticking postures of the substrate on which the electronic component is mounted and the resin sheet can be reliably held by the first support plate and the second support plate, respectively. Therefore, the electronic component can be attached with high accuracy by the resin sheet.
  • the manufacturing method of the electronic device of the present invention is a method of manufacturing an electronic device by sticking an electronic component with a resin sheet, and the sticking preparation body in the first sealed space of the sticking device described above. And the operation of the differential pressure generating means to make the pressure of the first sealed space lower than the pressure of the space opposite to the first sealed space with respect to the elastic member, The elastic member is moved to the first cavity side, whereby the sticking preparation body is pressed in the facing direction of the electronic component and the resin sheet, and the electronic component is stuck by the resin sheet. It is characterized by having a wearing process.
  • the air pressure in the first sealed space is made lower than the air pressure in the space opposite to the first sealed space with respect to the elastic member,
  • the elastic member is moved to the first cavity side, whereby the sticking preparation body is pressed in the facing direction between the electronic component and the resin sheet, and the electronic component can be reliably stuck by the resin sheet.
  • the adhering step includes a decompression step of decompressing both the first sealed space and the space opposite to the first sealed space, and after the decompression step, And a differential pressure generating step of setting the atmospheric pressure of the space on the opposite side of the first sealed space to atmospheric pressure, and reducing the atmospheric pressure of the first sealed space to be lower than the pressure of the space on the opposite side of the first sealed space. Is preferred.
  • the atmospheric pressure is increased by flowing air into the space on the opposite side of the first sealed space.
  • the elastic member can be quickly moved to the first cavity side, and the electronic component can be efficiently attached by the resin sheet.
  • the device configuration can be simplified, and therefore the size can be reduced. Furthermore, the sticking device with a reduced size is excellent in transportability. Moreover, an electronic component can be reliably stuck by the resin sheet.
  • FIG. 1 is a front sectional view of a sealing device which is an embodiment of a sticking device of the present invention, and a decompression step in a method of manufacturing an optical semiconductor device which is an embodiment of a method of manufacturing an electronic device of the present invention.
  • FIG. 2 shows an exploded cross-sectional view of the sealing device shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the sealing device shown in FIG. 1 and shows a differential pressure generating step in the method for manufacturing an optical semiconductor device which is an embodiment of the method for manufacturing an electronic device of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the sealing device shown in FIG.
  • FIG. 8 is a front sectional view of a modification of the sealing device which is an embodiment of the sticking device of the present invention, and shows an installation process.
  • FIG. 9 is a front sectional view of the sealing device shown in FIG. 8 and shows a differential pressure generating step.
  • FIG. 10 is a front sectional view of a modification of the embodiment of the sealing device which is an embodiment of the sticking device of the present invention, and shows an installation process.
  • FIG. 11 is a front sectional view of the sealing device shown in FIG. 10 and shows a differential pressure generating step.
  • the sealing device which is one Embodiment of the sticking apparatus of this invention is demonstrated.
  • the vertical direction of the paper surface is “vertical direction” (thickness direction, first direction)
  • the horizontal direction of the paper surface is “horizontal direction” (second direction, the direction orthogonal to the first direction)
  • the paper thickness direction of the paper surface is The “front-rear direction” (a direction orthogonal to the third direction, the first direction, and the second direction), specifically, conforms to the direction arrow shown in FIG.
  • the direction of FIG. 1 is used as a reference.
  • the sealing device 1 is a sealing device for sealing an optical semiconductor element 52 as an electronic component with a sealing sheet 53 as a resin sheet.
  • the sealing device 1 includes a first mold member 2, an elastic member 3, a second mold member 4, and a differential pressure generating device 5 as a differential pressure generating means.
  • the first mold member 2 has a thick flat plate shape extending in the left-right direction and the front-rear direction, and is specifically formed in a substantially rectangular shape in plan view, front view, and side view. Yes. Moreover, the 1st type
  • mold member 2 is formed in the bottomed frame shape in which the center part of a lower surface is dented upwards in the front sectional view and the side sectional view.
  • the first mold member 2 has a portion recessed upward as a first cavity 6.
  • the first cavity 6 is formed so as to be recessed in a substantially rectangular shape above the lower surface of the first frame-shaped portion 7 around the first cavity 6 in the first mold member 2.
  • the first cavity 6 is formed in a substantially rectangular shape when viewed from the bottom. Thus, the first cavity 6 is configured to be able to accommodate a sealing preparation 50 described later.
  • the lower surface of the first frame-like portion 7 is formed flat.
  • the first mold member 2 incorporates a heater (not shown) if necessary.
  • the dimensions of the first mold member 2 are appropriately set. Specifically, the thickness of the first mold member 2 is, for example, 20 mm or more, preferably 25 mm or more, and, for example, 60 mm or less, preferably Is 50 mm or less, and the maximum length of the first mold member 2 in plan view is, for example, 200 mm or more, preferably 220 mm or more, and, for example, 300 mm or less, preferably 280 mm or less. Further, the depth of the first cavity 6 is, for example, 6 mm or more, preferably 8 mm or more, and for example, 20 mm or less, preferably 18 mm or less. However, it is 80 mm or more, for example, Preferably, it is 100 mm or more, for example, is 200 mm or less, Preferably, it is 180 mm or less.
  • the first mold member 2 is, for example, a metal such as stainless steel, a fiber reinforced plastic such as glass epoxy, glass, an acrylic resin (specifically, polymethyl methacrylate (PMMA) or the like), a hard material such as a silicone resin, or the like.
  • a metal such as stainless steel
  • a fiber reinforced plastic such as glass epoxy, glass, an acrylic resin (specifically, polymethyl methacrylate (PMMA) or the like)
  • a hard material such as a silicone resin, or the like.
  • it is formed from the viewpoint of the visibility of the optical semiconductor element 52 and the sealing sheet 53.
  • the elastic member 3 is disposed opposite to the lower side of the first mold member 2 and is formed in a sheet shape extending in the left-right direction and the front-rear direction. Further, as shown in FIG. 1, the elastic member 3 is formed to have a dimension including at least the first mold member 2 when projected in the thickness direction. Specifically, the peripheral edge of the elastic member 3 is The first mold member 2 is disposed at the same position as the peripheral edge of the first mold member 2.
  • the peripheral end of the upper surface of the elastic member 3 is disposed adjacent to the lower surface of the first frame-like portion 7 so as to be in vertical contact.
  • the central portion of the upper surface of the elastic member 3 is disposed at a distance from the lower surface (concave surface) of the first cavity 6 in the vertical direction.
  • the elastic member 3 is provided so as to be able to form a first cavity 6 and a first sealed space 12 to be described later.
  • Examples of the elastic material forming the elastic member 3 include non-conjugated double bonds such as ethylene / propylene / diene rubber (EPDM), ⁇ -olefin / dicyclopentadiene such as 1-butene, and ethylidene norbornene, for example.
  • NBR is used.
  • the tensile elastic modulus at 25 ° C. of the elastic member 3 is, for example, 1.0 MPa or more, preferably 3.0 MPa or more, and for example, 15 MPa or less, preferably 13 MPa or less. If the elastic modulus of the elastic member 3 is within the above range, the elastic member 3 can be raised smoothly (described later).
  • the thickness of the elastic member 3 is, for example, 0.5 mm or more, preferably 0.8 mm or more, and, for example, 3.0 mm or less, preferably 2.0 mm or less.
  • the second mold member 4 is disposed opposite to the lower side of the elastic member 3.
  • the second mold member 4 extends in the left-right direction and the front-rear direction, has a flat plate shape that is thinner than the first mold member 2, and is specifically formed in a substantially rectangular shape in plan view, front view, and side view. ing.
  • mold member 4 is formed in the bottomed frame shape in which the center part of an upper surface is dented below in normal sectional view and side sectional view.
  • the second mold member 4 has a portion recessed downward as a second cavity 9.
  • the second cavity 9 is formed to be recessed in a substantially rectangular shape below the upper surface of the second frame-shaped portion 10 around the second cavity 9 in the second mold member 4.
  • the upper surface of the second frame-shaped portion 10 is formed in a flat shape.
  • the second cavity 9 is formed in a substantially rectangular shape in plan view.
  • the second cavity 9 is formed so as to overlap the projection surface of the first cavity 6 when projected in the thickness direction.
  • the shape of the second mold member 4 in plan view is the same as the size of the sealing device 1 in plan view.
  • the plan shape of the first frame-like portion 7 and the second frame-like portion 10 is as follows:
  • the first cavity 6 and the second cavity 9 have the same shape in plan view.
  • the second mold member 4 incorporates a heater (not shown) if necessary.
  • the dimension of the second mold member 4 is appropriately set, and the thickness of the second mold member 4 is, for example, 10 mm or more, preferably 20 mm or more, and, for example, 60 mm or less, preferably 50 mm or less. is there. Moreover, the thickness of the 2nd cavity 9 is 0.5 mm or more, for example, Preferably, it is 1 mm or more, for example, is 20 mm or less, Preferably, it is 18 mm or less.
  • the second mold member 4 is formed of a hard material such as a metal such as stainless steel, fiber reinforced plastic such as glass epoxy, glass, acrylic resin (specifically, PMMA), or silicone resin.
  • the differential pressure generator 5 includes a suction pump 15, a first pipe 16, a first vacuum valve 17, a first atmospheric valve 18, a second pipe 19, a second vacuum valve 20, and a second atmospheric valve 21. With.
  • the first pipe 16 is piped so as to connect the first mold member 2 and the suction pump 15. Specifically, one end portion (upstream end portion in the suction direction) of the first tube 16 communicates with the first cavity 6 of the first mold member 2 and the other end portion (downstream in the suction direction) of the first tube 16. The side end) is connected to the suction pump 15.
  • a branch pipe branches off from the middle portion (first branch portion 22) of the first pipe 16. The branch pipe is configured to open to the atmosphere.
  • the first pipe 16 is formed of a material normally used for gas piping, for example, a flexible hose, etc., and has a length (specifically, the distance between the suction pump 15 and the first mold member 2 is appropriately secured. Is, for example, 5.0 cm or more, preferably 10 cm or more, and for example, 1000 cm or less, preferably 500 cm or less.
  • the first vacuum valve 17 is provided so as to be interposed in the middle of the first pipe 16. Specifically, the first vacuum valve 17 is provided between the suction pump 15 and the first branch portion 22 of the first pipe 16. Yes.
  • the first atmospheric valve 18 is provided in the branch pipe of the first pipe 16.
  • the second pipe 19 is piped so as to connect the second mold member 4 and the suction pump 15. Specifically, one end portion (upstream end portion in the suction direction) of the second tube 19 communicates with the second cavity 9 of the second mold member 4 and the other end portion (downstream in the suction direction) of the second tube 19. The side end) is connected to the suction pump 15. The other end of the second pipe 19 is configured as a common pipe with the other end of the first pipe 16. In addition, a branch pipe branches off from the middle part (second branch part 23) of the second pipe 19. The branch pipe is configured to open to the atmosphere.
  • the second pipe 19 is formed of a material normally used for gas piping, for example, a flexible hose, and is formed to a length that ensures a sufficient distance between the suction pump 15 and the second mold member 4. ing.
  • the second vacuum valve 20 is provided so as to be interposed in the middle of the second pipe 19. Specifically, the second vacuum valve 20 is provided between the suction pump 15 and the second branch portion 23 of the second pipe 19. Yes.
  • the second atmospheric valve 21 is provided in the branch pipe of the second pipe 19.
  • a first mold member 2 As shown in FIG. 2, first, a first mold member 2, an elastic member 3, and a second mold member 4 are prepared.
  • suction pump 15 and the first mold member 2 are connected via the first pipe 16, and the suction pump 15 and the second mold member 4 are connected via the second pipe 19.
  • first mold member 2 and the second mold member 4 are opposed so that the first cavity 6 and the second cavity 9 are opposed in the thickness direction.
  • the elastic member 3 is interposed between the first mold member 2 and the second mold member 4. That is, the first mold member 2 is disposed opposite to the upper side of the second mold member 4 with the elastic member 3 interposed therebetween.
  • the second cavity 9 is disposed opposite to the first cavity 6 with the elastic member 3 interposed therebetween.
  • the peripheral end portion of the elastic member 3 is sandwiched in the thickness direction by the first frame-shaped portion 7 and the second frame-shaped portion 10.
  • the 1st frame-shaped part 7 and the 2nd frame-shaped part 10 can also be pinched
  • the first sealed space 12 is formed by the first cavity 6 and the elastic member 3.
  • the first sealed space 12 is formed by partitioning the space partitioned by the first cavity 6 from the lower side by the elastic member 3, and is formed in a shape corresponding to the first cavity 6.
  • the lower surface of the 1st frame-shaped part 7 and the upper surface of the peripheral edge part of the elastic member 3 are closely_contact
  • the second sealed space 13 is formed by the second cavity 9 and the elastic member 3.
  • the second sealed space 13 seals the space on the opposite side of the first sealed space 12 with respect to the elastic member 3.
  • the second sealed space 13 is a space partitioned by the second cavity 9. It is formed by partitioning from above with the elastic member 3. That is, the second sealed space 13 is formed in a shape corresponding to the second cavity 9.
  • the upper surface of the 2nd frame-shaped part 10 and the lower surface of the peripheral end part of the elastic member 3 are closely_contact
  • the lower surface (concave surface) of the first cavity 6 and the upper surface of the peripheral end of the elastic member 3 are substantially parallel. It is configured as such.
  • This method is a method of manufacturing the optical semiconductor device 51 by sealing the optical semiconductor element 52 with the sealing sheet 53.
  • an installation step (see FIGS. 1 and 2) for installing the sealing preparation body 50 in the first sealed space 12 of the sealing device 1 and the differential pressure generating device 5 are operated to make the first sealed
  • a sealing step (an example of a sticking step, see FIG. 3) is provided in which the pressure in the space 12 is lower than the pressure in the second sealed space 13.
  • the sealing preparation body 50 includes a first support plate 56, a second support plate 57, a spacer 55, a substrate 54 on which the optical semiconductor element 52 is mounted, and a sealing sheet 53.
  • the first support plate 56 is formed in a flat plate shape extending in the left-right direction and the front-rear direction.
  • the first support plate 56 is formed in, for example, a substantially rectangular shape or a substantially circular shape in plan view.
  • the 1st support plate 56 is not specifically limited, For example, it forms from hard materials, such as an acrylic resin (specifically PMMA etc.) and a silicone resin.
  • the dimension of the first support plate 56 in plan view is smaller than or the same as the dimension of the first cavity 6 in plan view.
  • the thickness of the 1st support plate 56 is 0.1 mm or more, for example, Preferably, it is 0.5 mm or more, for example, is 10 mm or less, Preferably, it is 5 mm or less.
  • the second support plate 57 is disposed to face the upper side of the first support plate 56 with a space therebetween.
  • the second support plate 57 is formed in the same shape and size as the first support plate 56 in plan view.
  • the second support plate 57 is, for example, a metal such as stainless steel, a fiber reinforced plastic such as glass epoxy, glass, an acrylic resin (specifically, polymethyl methacrylate (PMMA) or the like), a hard material such as a silicone resin, or the like.
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • a hard material such as a silicone resin, or the like.
  • it is formed from a hard transparent material.
  • the spacer 55 is provided so as to be interposed between the peripheral end portion of the first support plate 56 and the peripheral end portion of the second support plate 57, and is formed in a substantially frame shape or a substantially annular shape in plan view. Yes.
  • the spacer 55 is formed to be extendable in the vertical direction (the thickness direction of the first support plate 56 and the second support plate 57).
  • Examples of the spacer 55 include a rubber foam such as a urethane rubber foam.
  • the thickness of the spacer 55 specifically, the thickness of the spacer 55 before pressing (described later) of the first support plate 56 and the second support plate 57 is the optical semiconductor element 52, the substrate 54, and the sealing sheet 53 described below. It is formed to be thicker than the total thickness.
  • the maximum length of the spacer 55 in plan view is, for example, 1 mm or more, preferably 10 mm or more, and for example, 150 mm or less, preferably 100 mm or less.
  • a conductor pattern including an electrode (not shown) for electrical connection with a terminal (not shown) of an optical semiconductor element 52 described below and a wiring continuous therewith is provided. (Not shown) is formed.
  • the conductor pattern is formed from a conductor such as gold, copper, silver, or nickel.
  • the plan view shape of the substrate 54 is not particularly limited, and examples thereof include a substantially rectangular shape in plan view and a substantially circular shape in plan view.
  • the dimensions of the substrate 54 in plan view are appropriately selected, and specifically, are set smaller than the first support plate 56 and the second support plate 57.
  • the maximum length of the sealing sheet 53 in plan view is set.
  • the thickness is, for example, 1 mm or more, preferably 5 mm or more, and for example, 200 mm or less, preferably 150 mm or less.
  • substrate 54 is 100 micrometers or more, for example, Preferably, it is 500 micrometers or more, for example, is 5000 micrometers or less, Preferably, it is 3000 micrometers or less.
  • the optical semiconductor element 52 is an optical semiconductor element that converts electrical energy into optical energy, and is formed, for example, in a substantially rectangular shape in cross-section in which the thickness is shorter than the length in the plane direction (length in the direction perpendicular to the thickness direction).
  • the optical semiconductor element 52 examples include an LED (light emitting diode element) such as a blue LED that emits blue light, and an LD (laser diode).
  • the dimensions of the optical semiconductor element 52 are appropriately set depending on the application and purpose. Specifically, the thickness is, for example, 10 to 1000 ⁇ m, and the maximum length in plan view is, for example, 0.01 mm or more, preferably For example, it is 20 mm or less, preferably 15 mm or less.
  • the optical semiconductor element 52 is, for example, flip-chip mounted or connected to the substrate 54 by wire bonding.
  • the substrate 54 is supported by the first support plate 56. Specifically, the lower surface of the substrate 54 (the side surface opposite to the upper surface on which the optical semiconductor element 52 is mounted) is mounted on the upper surface of the first support plate 56. Is placed. In other words, the first support plate 56 is disposed on the opposite side of the optical semiconductor element 52 with respect to the substrate 54, that is, on the lower side.
  • the sealing sheet 53 is disposed so as to face the substrate 54 on which the optical semiconductor element 52 is mounted with an interval on the upper side.
  • the sealing sheet 53 has a sheet shape extending in the left-right direction and the front-rear direction, and the planar view shape of the sealing sheet 53 is not particularly limited, and examples thereof include a substantially rectangular shape in plan view and a substantially circular shape in plan view. It is done.
  • the sealing sheet 53 is formed so as to be included in the projection surface of the substrate 54 when projected in the thickness direction.
  • the dimensions of the sealing sheet 53 in plan view are selected as appropriate, specifically, set to be smaller than the first support plate 56 and the second support plate 57, and specifically, the maximum length of the substrate 54 in plan view.
  • the thickness is, for example, 1 mm or more, preferably 5 mm or more, and for example, 200 mm or less, preferably 150 mm or less.
  • the thickness of the sealing sheet 53 is, for example, 10 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and, for example, 2000 ⁇ m or less, preferably 1000 ⁇ m or less.
  • the sealing material forming the sealing sheet 53 contains, for example, a B-stage curable resin.
  • the curable resin has, for example, a two-stage reaction mechanism, and is B-staged (semi-cured) by the first-stage reaction and C-staged (completely cured) by the second-stage reaction. It is a step curable resin, and the above-described sealing material is the above-described B-staged curable resin.
  • the two-stage curable resin for example, a two-stage curable thermosetting resin that is cured by heating, for example, two-stage curable active energy beam curing that is cured by irradiation with active energy rays (for example, ultraviolet rays, electron beams, etc.).
  • active energy rays for example, ultraviolet rays, electron beams, etc.
  • a functional resin for example, a two-stage curable thermosetting resin that is cured by heating, for example, two-stage curable active energy beam curing that is cured by irradiation with active energy rays (for example, ultraviolet rays, electron beams, etc.).
  • active energy rays for example, ultraviolet rays, electron beams, etc.
  • a functional resin for example, ultraviolet rays, electron beams, etc.
  • examples of the two-step curable resin include silicone resin, epoxy resin, polyimide resin, phenol resin, urea resin, melamine resin, and unsaturated polyester resin.
  • sealing material may contain a phosphor and / or a filler.
  • the phosphor has a wavelength conversion function, and examples thereof include a yellow phosphor capable of converting blue light into yellow light, and a red phosphor capable of converting blue light into red light.
  • yellow phosphor examples include silicate phosphors such as (Ba, Sr, Ca) 2 SiO 4 ; Eu, (Sr, Ba) 2 SiO 4 : Eu (barium orthosilicate (BOS)), for example, Y 3 Al Garnet-type phosphors having a garnet-type crystal structure such as 5 O 12 : Ce (YAG (yttrium, aluminum, garnet): Ce), Tb 3 Al 3 O 12 : Ce (TAG (terbium, aluminum, garnet): Ce) Examples thereof include oxynitride phosphors such as Ca- ⁇ -SiAlON.
  • silicate phosphors such as (Ba, Sr, Ca) 2 SiO 4 ; Eu, (Sr, Ba) 2 SiO 4 : Eu (barium orthosilicate (BOS)
  • Y 3 Al Garnet-type phosphors having a garnet-type crystal structure such as 5 O 12 : Ce (YAG (yttrium, aluminum, garnet): Ce
  • red phosphor examples include nitride phosphors such as CaAlSiN 3 : Eu and CaSiN 2 : Eu.
  • Examples of the shape of the phosphor include a spherical shape, a plate shape, and a needle shape.
  • spherical shape is mentioned from a fluid viewpoint.
  • the average value of the maximum length of the phosphor (in the case of a sphere, the average particle diameter) is, for example, 0.1 ⁇ m or more, preferably 1 ⁇ m or more, and for example, 200 ⁇ m or less, preferably 100 ⁇ m or less. But there is.
  • Fluorescent substances can be used alone or in combination.
  • the blending ratio of the phosphor is, for example, 0.1 parts by mass or more, preferably 0.5 parts by mass or more, for example, 80 parts by mass or less, preferably 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the curable resin. Or less.
  • the filler examples include organic fine particles such as silicone particles (specifically, including silicone rubber particles), inorganic fine particles such as silica (eg, fumed silica), talc, alumina, aluminum nitride, silicon nitride, and the like. Is mentioned. Further, the average value of the maximum length of the filler (in the case of a spherical shape, the average particle diameter) is, for example, 0.1 ⁇ m or more, preferably 1 ⁇ m or more, and, for example, 200 ⁇ m or less, preferably It is also 100 ⁇ m or less.
  • the filler can be used alone or in combination.
  • the blending ratio of the filler is, for example, 0.1 parts by mass or more, preferably 0.5 parts by mass or more, for example, 70 parts by mass or less, preferably 100 parts by mass of the curable resin. It is also 50 parts by mass or less.
  • the sealing sheet 53 is formed in a B-stage state.
  • the compression elastic modulus at 25 ° C. of the sealing sheet 53 is, for example, 0.040 MPa or more, preferably 0.050 MPa or more, more preferably 0.075 MPa or more, and further preferably 0.100 MPa or more.
  • it is 0.145 MPa or less, preferably 0.140 MPa or less, more preferably 0.135 MPa or less, and further preferably 0.125 MPa or less.
  • the sealing sheet 53 is supported by the second support plate 57.
  • the upper surface of the sealing sheet 53 (the side surface opposite to the lower surface in which the optical semiconductor element 52 is embedded) is the lower surface of the second support plate 57. It is glued to.
  • the second support plate 57 is disposed on the opposite side of the substrate 54 with respect to the sealing sheet 53, that is, on the upper side.
  • the sealing preparation body 50 In order to prepare the sealing preparation body 50, first, the first support plate 56 is prepared, and then the substrate 54 on which the optical semiconductor element 52 is mounted is placed on the central portion of the first support plate 56. At the same time, the spacer 55 is placed on the peripheral end of the first support plate 56, that is, on the first support plate 56 around the substrate 54 on which the optical semiconductor element 52 is mounted. Separately, the sealing sheet 53 is temporarily attached to the second support plate 57, and the peripheral end of the second support plate 57 is placed on the upper surface of the spacer 55 so that the sealing sheet 53 faces the substrate 54. To do.
  • the prepared sealing preparation 50 is installed in the first sealed space 12.
  • the elastic member 3 is brought into contact with the second frame-shaped portion 10 of the second mold member 4. Thereby, the second sealed space 13 is formed.
  • the sealing preparation body 50 is installed on the elastic member 3. Specifically, the first support plate 56 of the sealing preparation body 50 is placed on the central portion of the elastic member 3. As a result, the optical semiconductor element 52, the substrate 54, and the sealing sheet 53 are disposed opposite to each other on the upper side of the second mold member 4 via the elastic member 3.
  • the first mold member 2 is disposed opposite to the second mold member 4 so as to cover the sealing preparation body 50. Specifically, the first frame-shaped portion 7 of the first mold member 2 sandwiches the elastic member 3 in the thickness direction between the first frame-shaped portion 7 and the second frame-shaped portion 10 of the second mold member 4, and the first mold The first mold member 2 is installed on the elastic member 3 so that the first cavity 6 of the member 2 includes the sealing preparation 50.
  • the first sealed space 12 is formed and the sealing preparation body 50 is installed in the first sealed space 12.
  • first frame-like portion 7 and the second frame-like portion 10 are sandwiched in the thickness direction by a holding member (not shown).
  • the sealing step is performed after the installation step.
  • the sealing process includes a decompression process, a differential pressure generation process, and a recovery process.
  • ⁇ Decompression step> Specifically, in the depressurization step, first, the first atmospheric valve 18 and the second atmospheric valve 21 are closed, as indicated by the broken line in FIG. 1, and the thick line in FIG. The first vacuum valve 17 and the second vacuum valve 20 are opened. As a result, the first sealed space 12 communicates with the suction pump 15 via the first pipe 16 and the first vacuum valve 17. The second sealed space 13 communicates with the suction pump 15 through the second pipe 19 and the second vacuum valve 20. In this state, the suction pump 15 is operated. As a result, the pressure P1 in the first sealed space 12 and the pressure P2 in the second sealed space 13 are both reduced.
  • the atmospheric pressure P1 and the atmospheric pressure P2 are the same, and are, for example, 10 hPa or less, preferably 5 hPa or less, more preferably 3 hPa or less, and for example 0.01 hPa or more.
  • the elastic member 3 Since the above-described atmospheric pressure P1 and atmospheric pressure P2 are the same, the elastic member 3 does not move in the thickness direction and is stationary (at the set position) as shown in FIG.
  • the differential pressure generation step is performed after the pressure reduction step.
  • the differential pressure generating device 5 is operated to make the pressure P1 of the first sealed space 12 lower than the pressure P2 of the second sealed space 13.
  • the second vacuum valve 20 is closed and the second atmospheric valve 21 is opened.
  • the second sealed space 13 is opened to the atmosphere via the second pipe 19 and the second atmospheric valve 21. Therefore, the atmospheric pressure P2 in the second sealed space 13 becomes atmospheric pressure.
  • the pressure P1 in the first sealed space 12 (see FIG. 1) is lower than the pressure P2 in the second sealed space 13. That is, a differential pressure is generated in the first sealed space 12 and the second sealed space 13. Therefore, the central part of the elastic member 3 moves to the first cavity 6 side, that is, the upper side so that the volume of the first sealed space 12 is reduced. That is, the central part of the elastic member 3 rises.
  • a portion of the elastic member 3 that faces the first support plate 56 rises so as to press the first support plate 56 upward as indicated by an arrow in FIG.
  • the second support plate 57 comes into contact with the lower surface (concave surface) of the first cavity 6, and the first support plate 56 presses the second support plate 57.
  • the vertical length (thickness) of the spacer 55 is reduced.
  • the sealing sheet 53 and the substrate 54 are pressed in the thickness direction by the first support plate 56 and the second support plate 57.
  • the part exposed from the 1st support plate 56 among the elastic members 3 is formed in the 1st support plate 56 and the 2nd support plate 57, and the side surface of the 1st cavity 6, as shown in FIG. The gap is filled. As a result, the first sealed space 12 is substantially lost.
  • the sealing preparation body 50 is pressed in the vertical direction, and the optical semiconductor element 52 is embedded and sealed by the sealing sheet 53.
  • the sealing sheet 53 is made into a C stage.
  • the sealing sheet 53 contains a B-stage two-stage curable thermosetting resin
  • the sealing sheet 53 is sealed by a heater (not shown) built in the first mold member 2 and the second mold member 4.
  • the stop sheet 53 is heated.
  • the encapsulating sheet 53 contains a B-stage two-stage curable active energy ray curable resin
  • the encapsulating sheet 53 is irradiated with ultraviolet rays using an unillustrated ultraviolet lamp or the like.
  • the optical semiconductor device 51 including the substrate 54, the optical semiconductor element 52 mounted on the substrate 54, and the sealing sheet 53 for sealing the optical semiconductor element 52 is manufactured.
  • the recovery step is performed after the differential pressure generation step.
  • the first vacuum valve 17 is closed (see the broken line), and the first atmospheric valve 18 is opened (see the thick line).
  • the first sealed space 12 is opened to the atmosphere via the first pipe 16 and the first atmospheric valve 18. Therefore, the atmospheric pressure P1 in the first sealed space 12 is an atmospheric pressure and is the same as the atmospheric pressure P2 in the second sealed space 13.
  • the elastic member 3 moves to the second cavity 9 side. That is, the elastic member 3 is lowered to the installation position. Thereby, the press of the 1st support plate 56 and the 2nd support plate 57 is released, and the spacer 55 extends to the original thickness.
  • the sealing sheet 53 is separated from the second support plate 57 by being bonded to the substrate 54 and the optical semiconductor element 52.
  • the holding member (not shown) is removed from the first frame-shaped portion 7 and the second frame-shaped portion 10, and then the second mold member 4 is pulled up from the elastic member 3.
  • the second support plate 57 of the sealing preparation 50 is pulled up from the spacer 55, and the optical semiconductor device 51 is recovered. Thereby, the optical semiconductor device 51 is obtained.
  • this sealing device since it comprises the first mold member 2, the elastic member 3, and the differential pressure generating device 5, the device configuration of the sealing device 1 can be simplified. The size of the sealing device 1 can be reduced.
  • the conventional flat plate press machine includes two press plates (die) and a pressure source for applying pressure to them, and the pressure source is constituted by a large crank mechanism or the like.
  • the flat plate press is large in size so as to be connected to the press plate in the vicinity of the press plate.
  • the sealing device 1 In contrast to such a conventional flat plate press, in the sealing device 1, the first pipe 16 and the second pipe 19 are adjusted to appropriate lengths, and the first mold member 2 and the second mold member 4 are adjusted.
  • the suction pump 15 can be arranged with a high degree of freedom at a position relatively far from the center. Therefore, the sealing device 1 can be downsized.
  • the sealing device 1 can be configured with the first mold member 2, the elastic member 3, the second mold member 4, and the differential pressure generating device 5 as separate bodies, the first mold member 2, the elastic member 3, and the first mold member 2 can be configured separately.
  • the type 2 member 4 and the differential pressure generating device 5 can be arranged independently to reduce the size. Therefore, the sealing device 1 is excellent in transportability by reducing the size of each member.
  • the sealing device 1 is used, the first mold member 2 and the suction pump 15 are connected by the first pipe 16, and the second mold member 4 and the suction pump 15 are connected by the second pipe 19.
  • the sealing device 1 can be configured.
  • first mold member 2, the elastic member 3 and the second mold member 4 are used as a unit, and the unit and the differential pressure generating device 5 are conveyed as a set.
  • the sealing device 1 is used, the unit and the differential pressure
  • the generator 5 can also be arranged independently.
  • the elastic member 3 moves to the first cavity 6 side by operating the differential pressure generating device 5. Therefore, the sealing preparation body 50 is pressed in the opposing direction of the optical semiconductor element 52 and the sealing sheet 53, that is, in the thickness direction (vertical direction), and the optical semiconductor element 52 is reliably sealed by the sealing sheet 53. can do.
  • the first mold member 2 and the second support plate 57 are made of a transparent material, that is, the optical semiconductor element 52 and the sealing sheet 53 can be viewed from above and / or from the side. It is configured. Therefore, the sealing state of the optical semiconductor element 52 and the sealing sheet 53 can be visually confirmed from above and / or from the side via the first mold member 2 and the second support plate 57.
  • the second mold member 4 has the second cavity 9 that can form the second sealed space 13, so that the second cavity 9 allows the pressure P ⁇ b> 2 of the second sealed space 13 to be increased by the second cavity 9.
  • the elastic member 3 can be reliably moved toward the first cavity 6 by making the pressure P1 of the sealed space 12 higher than the pressure P1.
  • the respective sealing postures (sealing postures) of the substrate 54 and the sealing sheet 53 on which the optical semiconductor element 52 is mounted by the first support plate 56 and the second support plate 57, respectively. Can be securely held.
  • the horizontal posture of the substrate 54 and the sealing sheet 53 can be reliably held. Therefore, the optical semiconductor element 52 can be accurately sealed by the sealing sheet 53.
  • the sealing step by operating the differential pressure generating device 5, the pressure P1 of the first sealed space 12 is made lower than the pressure P2 of the second sealed space 13, and the elastic member 3 is moved to the first cavity 6 side, whereby the sealing preparation body 50 is pressed in the opposing direction of the optical semiconductor element 52 and the sealing sheet 53, that is, in the thickness direction (vertical direction), and sealed.
  • the optical semiconductor element 52 can be reliably sealed by the sheet 53.
  • the optical semiconductor element 52 can be reliably sealed by the sealing sheet 53 by a simple method in which the pressure P1 of the first sealed space 12 is lower than the pressure P2 of the second sealed space 13.
  • the atmosphere is instantaneously released from the second atmosphere valve 21, the first branching portion 22, and the second pipe 19 by opening the second atmosphere valve 21 at once. Can flow in.
  • the elastic member 3 can be quickly moved toward the first cavity 6, that is, the elastic member 3 can be raised at a stretch, and the optical semiconductor element 52 can be efficiently sealed by the sealing sheet 53.
  • the same members as those in the embodiment of FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the sealing sheet 53 is arranged on the upper side of the substrate 54 on which the optical semiconductor element 52 is mounted, and the upper surface and the side surface of the optical semiconductor element 52 are covered with the sealing sheet 53. Yes.
  • the arrangement of the sealing sheet 53 and the substrate 54 on which the optical semiconductor element 52 is mounted is not limited to this.
  • the sealing sheet 53 is disposed on the lower side of the substrate 54 on which the optical semiconductor element 52 is mounted, and then the lower surface and the side surface of the optical semiconductor element 52 are formed by the sealing sheet 53. Can also be coated.
  • the second support plate 57 is placed at the center of the elastic member 3, and the lower surface of the sealing sheet 53 is temporarily attached to the upper surface thereof.
  • the second support plate 57 can employ a hard material other than a transparent material.
  • a substrate 54 is temporarily attached to the first support plate 56.
  • the first support plate 56 is preferably formed from a transparent material such as glass, acrylic resin, silicone resin (specifically, PMMA) from the viewpoint of visibility of the optical semiconductor element 52 and the sealing sheet 53. Has been.
  • FIG. 5 can provide the same operational effects as those of FIGS.
  • the pressure P1 in the first sealed space 12 (not shown in FIGS. 6 and 7; see FIG. 1) is compared with the pressure P2 in the second sealed space 13 in the differential pressure generating step. Therefore, the pressure difference becomes lower, and the elastic member 3 moves downward. That is, the central part of the elastic member 3 is lowered.
  • the sealing sheet 53 is disposed on the upper side of the substrate 54 on which the optical semiconductor element 52 is mounted, and the sealing sheet 53 covers the upper surface and the side surface of the optical semiconductor element 52. To do.
  • the sealing sheet 53 is disposed on the lower side of the substrate 54 on which the optical semiconductor element 52 is mounted, and the sealing sheet 53 is disposed on the lower surface of the optical semiconductor element 52 and Cover the sides.
  • the second cavity 9 is formed in advance in the second mold member 4.
  • the second mold member 4 is a flat plate. It can also be formed into a shape.
  • the upper surface of the second mold member 4 is formed in a flat shape.
  • the first sealed space 12 (see FIG. 8) and the second sealed space 13 (see FIG. 9) in the pressure reducing step (see FIG. 8) and the differential pressure generating step (see FIG. 9). ) Are formed, and in the first sealed space 12 (see FIG. 8) and the second sealed space 13 (see FIG. 9), the pressure P1 of the first sealed space 12 is changed to the pressure P2 of the second sealed space 13. A differential pressure that is lower than that is generated.
  • FIGS. 8 and 9 can provide the same effects as those of FIGS. 1 to 7. Further, in the embodiment shown in FIGS. 8 and 9, since the upper surface is formed flat without forming the second cavity 9 in the second mold member 4, the configuration of the sealing device 1 is further simplified. Can be.
  • the second mold member 4 is provided in the sealing device 1, but for example, as shown in FIGS.
  • the sealing device 1 can also be configured without providing it.
  • the elastic member 3 is provided in the lower part of the sealing device 1, and the lower surface of the elastic member 3 is exposed. Further, the peripheral end portion of the elastic member 3 is arranged so as to contact the first frame-like portion 7 of the first mold member 2.
  • the space opposite to the first sealed space 12 with respect to the elastic member 3 is an open space 13 ′.
  • the differential pressure generator 5 does not include the second pipe 19, the second vacuum valve 20, and the second atmospheric valve 21.
  • the sealing process of this method does not include the above-described pressure reducing process, and before the differential pressure generating process, first, as shown in FIG. 10, the first atmospheric valve 18 and the first vacuum valve 17 are opened and suction is performed. The pump 15 is activated.
  • the first sealed space 12 communicates with the suction pump 15 via the first vacuum valve 17 and is opened to the atmosphere via the first atmospheric valve 18.
  • P1 maintains atmospheric pressure without being depressurized.
  • the first atmospheric valve 18 is closed as shown in FIG. Then, since the first sealed space 12 communicates only with the suction pump 15 via the first vacuum valve 17, the pressure P1 in the first sealed space 12 is reduced. That is, the pressure P1 of the first sealed space 12 is lower than the pressure P2 of the open space 13 ', that is, the atmospheric pressure. Then, the elastic member 3 rises. Thereby, the sealing preparation body 50 is pressed in the thickness direction, and the optical semiconductor element 52 is sealed by the sealing sheet 53.
  • the sealing device 1 does not include the second mold member 4, so that the configuration of the sealing device 1 can be further simplified.
  • the first sealed space 12 is decompressed using the suction pump 15 in the decompression step and the differential pressure generation step.
  • the second sealed space 13 can be pressurized using a gas pressurizing device such as a compressor.
  • the first support plate 56 and the second support plate 57 are provided in the sealing preparation body 50.
  • the first support plate 56 is provided. It is also possible to configure the sealing preparation 50 without providing either one or both of the second support plate 57 or both.
  • the spacer 55 is provided on the sealing preparation 50, but is not particularly limited, and although not shown, the sealing preparation 50 is configured without the spacer 55. You can also.
  • the sticking preparation body 50 is placed in the sticking apparatus 1 in the setting process.
  • the sticking preparation body 50 includes a substrate 54 on which an electronic component 52 is mounted.

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Abstract

貼着装置は、電子部品を樹脂シートによって貼着するための貼着装置である。貼着装置は、電子部品、および、電子部品と間隔を隔てて対向配置される樹脂シートを備える貼着準備体を収容可能な第１キャビティを有する第１型部材と、第１キャビティと第１密閉空間を形成可能なように、樹脂シートと対向配置される弾性部材と、第１型部材に接続されており、第１密閉空間の気圧を、弾性部材に対して第１密閉空間の反対側の空間の気圧より低くするための差圧発生手段とを備える。貼着装置は、差圧発生手段が作動することによって、弾性部材が第１キャビティ側に移動し、これによって、貼着準備体が、電子部品と樹脂シートとの対向方向に押圧されて、樹脂シートによって電子部品を貼着するように構成されている。

Description

貼着装置および電子装置の製造方法
　本発明は、貼着装置および電子装置の製造方法、詳しくは、貼着装置、および、それを用いて樹脂シートによって電子部品を貼着する電子装置の製造方法に関する。
　従来、光半導体素子やコンデンサーなどの電子部品を、封止シートなどの樹脂シートによって貼着することにより、光半導体装置などの電子装置を製造することが知られている。
　例えば、封止シートを、発光ダイオードが実装された基板に対向配置し、続いて、平板プレスによってそれらをプレスする方法が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
特開２０１３－２１２８４号公報
　しかし、特許文献１で提案される方法では、封止シート、および、発光ダイオードが実装された基板を、平板プレス機に設置して、平板プレス機を用いてそれらをプレスしているところ、平板プレス機は、２枚のプレス板（金型）、および、それらに加圧力を付与するための加圧源を備えており、通常、大型である。
　その一方、電子装置を製造するためのプレス装置を、用途および目的によって、小型化したい要求がある。しかし、特許文献１に記載の平板プレス機では、上記した要求を満足させにくいという不具合がある。
　さらに、プレス装置などの貼着装置には、用途および目的によって、所望の場所に運搬したい要求があるところ、特許文献１に記載の平板プレス機は、大型であるため、上記した要求を満足させにくいという不具合がある。
　本発明の目的は、小型化が図られ、運搬性に優れる貼着装置、および、それを用いて電子装置を簡易に製造できる電子装置の製造方法を提供することにある。
　本発明の貼着装置は、電子部品を樹脂シートによって貼着するための貼着装置であって、前記電子部品、および、前記電子部品と間隔を隔てて対向配置される前記樹脂シートを備える貼着準備体を収容可能な第１キャビティを有する第１型部材と、前記第１キャビティと第１密閉空間を形成可能なように、前記樹脂シートと対向配置される弾性部材と、前記第１型部材に接続されており、前記第１密閉空間の気圧を、前記弾性部材に対して前記第１密閉空間の反対側の空間の気圧より低くするための差圧発生手段とを備え、前記差圧発生手段が作動することによって、前記弾性部材が前記第１キャビティ側に移動し、これによって、前記貼着準備体が、前記電子部品と前記樹脂シートとの対向方向に押圧されて、前記樹脂シートによって前記電子部品を貼着するように構成されていることを特徴としている。
　この貼着装置によれば、第１型部材と、弾性部材と、差圧発生手段とを備えるので、装置構成を簡易にすることができ、そのため、小型化を図ることできる。さらに、小型化が図られた貼着装置は、運搬性に優れる。
　また、この貼着装置によれば、差圧発生手段を作動させることによって、弾性部材が第１キャビティ側に移動する。そのため、貼着準備体を、電子部品と樹脂シートとの対向方向に押圧して、樹脂シートによって電子部品を確実に貼着することができる。
　また、本発明の貼着装置では、前記第１型部材および前記弾性部材は、前記差圧発生手段と別体で構成されていることが好適である。
　この貼着装置によれば、第１型部材および弾性部材は、差圧発生手段と別体で構成されているので、第１型部材および弾性部材と、差圧発生手段とを、それぞれ独立で配置して、小型化を図ることができる。
　また、本発明の貼着装置では、前記第１型部材は、前記電子部品および／または前記樹脂シートを目視可能に構成されていることが好適である。
　この貼着装置では、第１型部材は、電子部品および／または樹脂シートを目視可能に構成されているので、第１型部材を介して、電子部品および／または樹脂シートの貼着の状態を目視で確認することができる。
　また、本発明の貼着装置は、前記第１型部材と前記弾性部材を挟んで対向配置される第２型部材を備え、前記第２型部材は、前記第１キャビティと前記弾性部材を挟んで対向し、前記弾性部材と、前記弾性部材に対して前記第１密閉空間の反対側の前記空間を密閉する第２密閉空間を形成可能な第２キャビティを有することが好適である。
　この貼着装置では、第２型部材が、第２密閉空間を形成可能な第２キャビティを有するので、第２キャビティによって、第２密閉空間の気圧を、第１密閉空間の気圧より確実に高くすることによって、弾性部材を第１キャビティ側に確実に移動させることができる。
　また、本発明の貼着装置では、前記貼着準備体は、前記電子部品が実装される基板と、前記基板の前記電子部品に対する反対側に配置され、前記基板を支持するための第１支持板と、前記樹脂シートの前記基板に対する反対側に配置され、前記樹脂シートを支持するための第２支持板とを備えることが好適である。
　この貼着装置では、第１支持板および第２支持板のそれぞれによって、電子部品が実装される基板および樹脂シートのそれぞれの貼着姿勢を確実に保持することができる。そのため、樹脂シートによって電子部品を精度よく貼着することができる。
　また、本発明の電子装置の製造方法は、樹脂シートによって電子部品を貼着して電子装置を製造する方法であって、上記した貼着装置の前記第１密閉空間に、前記貼着準備体を設置する設置工程、および、前記差圧発生手段を作動させて、前記第１密閉空間の気圧を、弾性部材に対して前記第１密閉空間の反対側の空間の気圧より低くすることによって、前記弾性部材を前記第１キャビティ側に移動させ、これによって、前記貼着準備体を、前記電子部品と前記樹脂シートとの対向方向に押圧させ、前記樹脂シートによって前記電子部品を貼着する貼着工程を備えることを特徴としている。
　この方法によれば、貼着工程において、差圧発生手段を作動させることによって、第１密閉空間の気圧を、弾性部材に対して第１密閉空間の反対側の空間の気圧より低くして、弾性部材を第１キャビティ側に移動させ、これによって、貼着準備体を、電子部品と樹脂シートとの対向方向に押圧して、樹脂シートによって電子部品を確実に貼着することができる。
　そのため、第１密閉空間の気圧を、第１密閉空間の反対側の空間の気圧より低くする簡易な方法で、樹脂シートによって電子部品を確実に貼着することができる。
　また、本発明の電子装置の製造方法では、前記貼着工程は、前記第１密閉空間および前記第１密閉空間の反対側の前記空間を、ともに減圧する減圧工程、および、前記減圧工程後、前記第１密閉空間の反対側の前記空間の気圧を大気圧にして、前記第１密閉空間の気圧を前記第１密閉空間の反対側の前記空間の気圧より低くする差圧発生工程を備えることが好適である。
　この方法によれば、第１密閉空間および第１密閉空間の反対側の空間を、ともに減圧した後、第１密閉空間の反対側の空間に大気を流入させることによって、その空間の気圧を大気圧にできる。そのため、第１密閉空間の気圧を第１密閉空間の反対側の空間の気圧より迅速に低くすることができる。その結果、弾性部材を第１キャビティ側に迅速に移動させて、樹脂シートによって電子部品を効率よく貼着することができる。
　本発明の貼着装置によれば、装置構成を簡易にすることができ、そのため、小型化を図ることできる。さらに、小型化が図られた貼着装置は、運搬性に優れる。また、樹脂シートによって電子部品を確実に貼着することができる。
　また、本発明の電子装置の製造方法によれば、簡易な方法で、樹脂シートによって電子部品を確実に貼着することができる。
図１は、本発明の貼着装置の一実施形態である封止装置の正断面図であって、本発明の電子装置の製造方法の一実施形態である光半導体装置の製造方法における減圧工程を示す。 図２は、図１に示す封止装置の分解断面図を示す。 図３は、図１に示す封止装置の断面図であって、本発明の電子装置の製造方法の一実施形態である光半導体装置の製造方法における差圧発生工程を示す。 図４は、図１に示す封止装置の断面図であって、本発明の電子装置の製造方法の一実施形態である光半導体装置の製造方法における回収工程を示す。 図５は、本発明の貼着装置の一実施形態である封止装置の変形例の正断面図であって、差圧発生工程を示す。 図６は、本発明の貼着装置の一実施形態である封止装置の変形例の正断面図であって、差圧発生工程を示す。 図７は、本発明の貼着装置の一実施形態である封止装置の変形例の正断面図であって、差圧発生工程を示す。 図８は、本発明の貼着装置の一実施形態である封止装置の変形例の正断面図であって、設置工程を示す。 図９は、図８に示す封止装置の正断面図であって、差圧発生工程を示す。 図１０は、本発明の貼着装置の一実施形態である封止装置の一実施形態の変形例の正断面図であって、設置工程を示す。 図１１は、図１０に示す封止装置の正断面図であって、差圧発生工程を示す。
　図１および図２を参照して、本発明の貼着装置の一実施形態である封止装置について説明する。
　図１において、紙面上下方向を「上下方向」（厚み方向、第１方向）とし、紙面左右方向を「左右方向」（第２方向、第１方向に直交する方向）とし、紙面紙厚方向を「前後方向」（第３方向、第１方向および第２方向に直交する方向）とし、具体的には、図１に記載の方向矢印に準拠する。図１以外の図面についても、図１の方向を基準とする。
　図１において、この封止装置１は、電子部品としての光半導体素子５２を、樹脂シートとしての封止シート５３によって封止するための封止装置である。封止装置１は、第１型部材２と、弾性部材３と、第２型部材４と、差圧発生手段としての差圧発生装置５とを備える。
　第１型部材２は、図２に示すように、左右方向および前後方向に延びる厚肉平板形状をなし、具体的には、平面視、正面視および側面視において、略矩形状に形成されている。また、第１型部材２は、正断面視および側断面視において、下面の中央部が上側に凹む有底枠形状に形成されている。第１型部材２は、上側に凹む部分を第１キャビティ６として有する。第１キャビティ６は、第１型部材２において第１キャビティ６の周囲の第１枠状部分７の下面より、上側に略矩形状に凹むように形成されている。第１キャビティ６は、底面視略矩形状に形成されている。これによって、第１キャビティ６は、後述する封止準備体５０を収容可能なように構成されている。第１枠状部分７の下面は、平坦状に形成されている。なお、第１型部材２には、必要により、図示しないヒータが内蔵されている。
　第１型部材２の寸法は、適宜設定されており、具体的には、第１型部材２の厚みが、例えば、２０ｍｍ以上、好ましくは、２５ｍｍ以上であり、また、例えば、６０ｍｍ以下、好ましくは、５０ｍｍ以下であり、第１型部材２の平面視における最大長さが、例えば、２００ｍｍ以上、好ましくは、２２０ｍｍ以上であり、また、例えば、３００ｍｍ以下、好ましくは、２８０ｍｍ以下である。また、第１キャビティ６の深さが、例えば、６ｍｍ以上、好ましくは、８ｍｍ以上であり、また、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１８ｍｍ以下であり、第１キャビティ６の底面視における最大長さが、例えば、８０ｍｍ以上、好ましくは、１００ｍｍ以上であり、また、例えば、２００ｍｍ以下、好ましくは、１８０ｍｍ以下である。
　第１型部材２は、例えば、ステンレスなどの金属、ガラスエポキシなどの繊維強化プラスチック、ガラス、アクリル樹脂（具体的には、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）など）、シリコーン樹脂などの硬質の材料などから形成され、好ましくは、光半導体素子５２および封止シート５３の視認性の観点から、硬質の透明材料から形成されている。
　弾性部材３は、第１型部材２の下側に対向配置されており、左右方向および前後方向に延びるシート形状に形成されている。また、図１に示すように、弾性部材３は、厚み方向に投影したときに、少なくとも第１型部材２を含む寸法に形成されており、具体的には、弾性部材３の周端縁は、第１型部材２の周端縁と同一位置に配置されている。
　弾性部材３の上面の周端部は、第１枠状部分７の下面と上下方向に接触するように隣接配置されている。一方、弾性部材３の上面の中央部は、第１キャビティ６の下面（凹面）と上下方向に間隔を隔てて配置されている。
　これによって、弾性部材３は、第１キャビティ６と後述する第１密閉空間１２を形成可能なように設けられる。
　弾性部材３を形成する弾性材料としては、例えば、エチレン・プロピレン・ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、例えば、１－ブテンなどのα－オレフィン・ジシクロペンタジエン、例えば、エチリデンノルボルネンなどの非共役二重結合を有する環状または非環状のポリエンを成分とするゴム系共重合体、例えば、エチレン・プロピレンゴム、エチレン・プロピレンターポリマー、シリコーンゴム、ポリウレタン系ゴム、ポリアミド系ゴム、ニトリルゴム（例えば、ＮＢＲなど）などの各種ゴムが挙げられる。好ましくは、ＮＢＲが挙げられる。
　弾性部材３の２５℃における引張弾性率は、例えば、１．０ＭＰａ以上、好ましくは、３．０ＭＰａ以上であり、また、例えば、１５ＭＰａ以下、好ましくは、１３ＭＰａ以下である。弾性部材３の引張弾性率が上記範囲内であれば、弾性部材３を円滑に上昇（後述）させることができる。
　弾性部材３の厚みは、例えば、０．５ｍｍ以上、好ましくは、０．８ｍｍ以上であり、また、例えば、３．０ｍｍ以下、好ましくは、２．０ｍｍ以下である。
　第２型部材４は、弾性部材３の下側に対向配置されている。第２型部材４は、左右方向および前後方向に延び、第１型部材２に比べて薄い平板形状をなし、具体的には、平面視、正面視および側面視において、略矩形状に形成されている。また、第２型部材４は、正断面視および側断面視において、上面の中央部が下側に凹む有底枠形状に形成されている。第２型部材４は、下側に凹む部分を第２キャビティ９として有する。第２キャビティ９は、第２型部材４において第２キャビティ９の周囲の第２枠状部分１０の上面より、下側に略矩形状に凹むように形成されている。第２枠状部分１０の上面は、平坦状に形成されている。また、第２キャビティ９は、平面視略矩形状に形成されている。また、第２キャビティ９は、厚み方向に投影したときに、第１キャビティ６の投影面と重なるように、形成されている。
　第２型部材４の平面視における形状は、封止装置１の平面視における寸法と同一であり、具体的には、第１枠状部分７および第２枠状部分１０の平面視形状は、同一であり、また、第１キャビティ６および第２キャビティ９の平面視形状は、同一である。なお、第２型部材４には、必要により、図示しないヒータが内蔵されている。
　第２型部材４の寸法は、適宜設定されており、第２型部材４の厚みが、例えば、１０ｍｍ以上、好ましくは、２０ｍｍ以上であり、また、例えば、６０ｍｍ以下、好ましくは、５０ｍｍ以下である。また、第２キャビティ９の厚みが、例えば、０．５ｍｍ以上、好ましくは、１ｍｍ以上であり、また、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１８ｍｍ以下である。
　第２型部材４は、例えば、ステンレスなどの金属、ガラスエポキシなどの繊維強化プラスチック、ガラス、アクリル樹脂（具体的には、ＰＭＭＡなど）、シリコーン樹脂などの硬質の材料から形成されている。
　差圧発生装置５は、吸引ポンプ１５と、第１管１６と、第１真空バルブ１７と、第１大気バルブ１８と、第２管１９と、第２真空バルブ２０と、第２大気バルブ２１とを備える。
　第１管１６は、第１型部材２と吸引ポンプ１５とを接続するように配管されている。具体的には、第１管１６の一端部（吸引方向上流側端部）は、第１型部材２の第１キャビティ６に連通されるとともに、第１管１６の他端部（吸引方向下流側端部）は、吸引ポンプ１５に接続されている。また、第１管１６には、その途中部分（第１分岐部２２）から分岐管が分岐している。分岐管は、大気に開放するように構成されている。なお、第１管１６は、ガス配管に通常用いられる素材、例えば、フレキシブルホースなどから形成されており、吸引ポンプ１５と第１型部材２との距離が適度に確保される長さ（具体的には、例えば、５．０ｃｍ以上、好ましくは、１０ｃｍ以上であり、また、例えば、１０００ｃｍ以下、好ましくは、５００ｃｍ以下）に形成されている。
　第１真空バルブ１７は、第１管１６の途中に介在されるように設けられており、具体的には、吸引ポンプ１５と第１管１６の第１分岐部２２との間に設けられている。
　第１大気バルブ１８は、第１管１６の分岐管に設けられている。
　第２管１９は、第２型部材４と吸引ポンプ１５とを接続するように配管されている。具体的には、第２管１９の一端部（吸引方向上流側端部）は、第２型部材４の第２キャビティ９に連通されるとともに、第２管１９の他端部（吸引方向下流側端部）は、吸引ポンプ１５に接続されている。なお、第２管１９の他端部は、第１管１６の他端部と共通の管として構成されている。また、第２管１９には、その途中部分（第２分岐部２３）から分岐管が分岐している。分岐管は、大気に開放するように構成されている。なお、第２管１９は、ガス配管に通常用いられる素材、例えば、フレキシブルホースなどから形成されており、吸引ポンプ１５と第２型部材４との距離が十分に確保される長さに形成されている。
　第２真空バルブ２０は、第２管１９の途中に介在されるように設けられており、具体的には、吸引ポンプ１５と第２管１９の第２分岐部２３との間に設けられている。
　第２大気バルブ２１は、第２管１９の分岐管に設けられている。
　次に、この封止装置１の組み付けについて説明する。
　図２に示すように、まず、第１型部材２、弾性部材３、第２型部材４を用意する。
　次いで、吸引ポンプ１５と第１型部材２とを、第１管１６を介して接続するとともに、吸引ポンプ１５と第２型部材４とを、第２管１９を介して接続する。
　また、第１型部材２および第２型部材４を、第１キャビティ６および第２キャビティ９が厚み方向に対向するように、対向させる。続いて、弾性部材３を、第１型部材２および第２型部材４の間に介在させる。つまり、第１型部材２は、弾性部材３を挟んで第２型部材４の上側に対向配置される。これによって、第２キャビティ９は、第１キャビティ６と弾性部材３を挟んで対向配置される。
　続いて、第１枠状部分７および第２枠状部分１０によって、弾性部材３の周端部を厚み方向に挟み込む。なお、第１枠状部分７および第２枠状部分１０を、図示しないクリップなどの狭持部材によって、厚み方向に挟み込むこともできる。
　これによって、第１キャビティ６と弾性部材３とによって、第１密閉空間１２が形成される。第１密閉空間１２は、第１キャビティ６によって仕切られる空間を弾性部材３によって下側から仕切られることによって形成されており、第１キャビティ６に対応する形状に形成されている。なお、第１枠状部分７の下面と弾性部材３の周端部の上面とは、それらの間における大気の流入および流出を遮断可能なように、密着している。
　一方、第２キャビティ９と弾性部材３によって、第２密閉空間１３が形成される。第２密閉空間１３は、弾性部材３に対して第１密閉空間１２の反対側の空間を密閉しており、具体的には、第２密閉空間１３は、第２キャビティ９によって仕切られる空間を弾性部材３によって上側から仕切ることによって、形成される。つまり、第２密閉空間１３は、第２キャビティ９に対応する形状に形成されている。なお、第２枠状部分１０の上面と、弾性部材３の周端部の下面とは、それらの間における大気の流入および流出を遮断可能なように、密着している。
　また、図１が参照されるように、第１型部材２および弾性部材３は、第１キャビティ６の下面（凹面）と、弾性部材３の周端部の上面とが実質的に平行になるように、構成されている。
　次に、図１～図４を参照して、封止装置１を用いて、光半導体装置５１を製造する方法について説明する。
　この方法は、封止シート５３によって光半導体素子５２を封止して光半導体装置５１を製造する方法である。この方法は、封止装置１の第１密閉空間１２に、封止準備体５０を設置する設置工程（図１および図２参照）、および、差圧発生装置５を作動させて、第１密閉空間１２の気圧を、第２密閉空間１３の気圧より低くする封止工程（貼着工程の一例、図３参照）を備える。
　　［設置工程］
　設置工程において、封止準備体５０を第１密閉空間１２に設置するには、まず、例えば、図１に示すように、封止準備体５０を準備する。
　封止準備体５０は、第１支持板５６と、第２支持板５７と、スペーサ５５と、光半導体素子５２が実装された基板５４と、封止シート５３とを備える。
　第１支持板５６は、左右方向および前後方向に延びる平板形状に形成されている。第１支持板５６は、平面視において、例えば、略矩形状または略円形状に形成されている。第１支持板５６は、特に限定されず、例えば、アクリル樹脂（具体的には、ＰＭＭＡなど）、シリコーン樹脂などの硬質材料から形成されている。第１支持板５６の平面視における寸法は、第１キャビティ６の平面視における寸法よりも小さく、あるいは、同一に設定されている。第１支持板５６の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。
　第２支持板５７は、第１支持板５６の上側に間隔を隔てて対向配置されている。また、第２支持板５７は、平面視において、第１支持板５６と同一形状および寸法に形成されている。第２支持板５７は、例えば、ステンレスなどの金属、ガラスエポキシなどの繊維強化プラスチック、ガラス、アクリル樹脂（具体的には、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）など）、シリコーン樹脂などの硬質の材料などから形成され、好ましくは、光半導体素子５２および封止シート５３の視認性の観点から、硬質の透明材料から形成されている。
　スペーサ５５は、第１支持板５６の周端部および第２支持板５７の周端部の間に介在されるように設けられており、平面視略枠形状または略円環形状に形成されている。スペーサ５５は、上下方向（第１支持板５６および第２支持板５７の厚み方向）に伸縮可能に形成されている。スペーサ５５としては、例えば、ウレタンゴム発泡体などのゴム系発泡体が挙げられる。スペーサ５５の厚み、具体的には、第１支持板５６および第２支持板５７の押圧（後述）前のスペーサ５５の厚みは、次に説明する光半導体素子５２、基板５４および封止シート５３の総厚みより厚くなるように形成されている。スペーサ５５の平面視における最大長さは、例えば、１ｍｍ以上、好ましくは、１０ｍｍ以上であり、また、例えば、１５０ｍｍ以下、好ましくは、１００ｍｍ以下である。
　基板５４は、例えば、シリコン基板、セラミック基板、ポリイミド樹脂基板、金属基板に絶縁層が積層された積層基板などの絶縁基板からなる。
　また、基板５４の上面には、次に説明する光半導体素子５２の端子（図示せず）と電気的に接続するための電極（図示せず）と、それに連続する配線とを備える導体パターン（図示せず）が形成されている。導体パターンは、例えば、金、銅、銀、ニッケルなどの導体から形成されている。
　基板５４の平面視形状としては、特に限定されず、例えば、平面視略矩形状、平面視略円形状などが挙げられる。基板５４の平面視における寸法は適宜選択され、具体的には、第１支持板５６および第２支持板５７より小さく設定されており、具体的には、封止シート５３の平面視における最大長さは、例えば、１ｍｍ以上、好ましくは、５ｍｍ以上であり、また、例えば、２００ｍｍ以下、好ましくは、１５０ｍｍ以下である。基板５４の厚みは、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、５００μｍ以上であり、また、例えば、５０００μｍ以下、好ましくは、３０００μｍ以下である。
　光半導体素子５２は、電気エネルギーを光エネルギーに変換する光半導体素子であり、例えば、厚みが面方向長さ（厚み方向に対する直交方向長さ）より短い断面視略矩形状に形成されている。
　光半導体素子５２としては、例えば、青色光を発光する青色ＬＥＤなどのＬＥＤ（発光ダイオード素子）や、ＬＤ（レーザーダイオード）などが挙げられる。光半導体素子５２の寸法は、用途および目的に応じて適宜設定され、具体的には、厚みが、例えば、１０～１０００μｍ、平面視における最大長さが、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上であり、また、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１５ｍｍ以下である。
　光半導体素子５２は、基板５４に対して、例えば、フリップチップ実装され、あるいは、ワイヤボンディング接続されている。
　また、基板５４は、第１支持板５６に支持されており、具体的には、基板５４の下面（光半導体素子５２を実装する上面に対する反対側面）が、第１支持板５６の上面に載置されている。換言すれば、第１支持板５６は、基板５４に対する光半導体素子５２の反対側、つまり、下側に配置されている。
　封止シート５３は、光半導体素子５２が実装される基板５４に対して、上側に間隔を隔てて対向配置されている。封止シート５３は、左右方向および前後方向に延びるシート形状をなし、封止シート５３の平面視形状としては、特に限定されず、例えば、平面視略矩形状、平面視略円形状などが挙げられる。具体的には、封止シート５３は、厚み方向に投影したときに、基板５４の投影面に含まれるように、形成されている。封止シート５３の平面視における寸法は適宜選択され、具体的には、第１支持板５６および第２支持板５７より小さく設定されており、具体的には、基板５４の平面視における最大長さは、例えば、１ｍｍ以上、好ましくは、５ｍｍ以上であり、また、例えば、２００ｍｍ以下、好ましくは、１５０ｍｍ以下である。封止シート５３の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。
　封止シート５３を形成する封止材料は、例えば、Ｂステージの硬化性樹脂を含有する。
　つまり、硬化性樹脂は、例えば、２段階の反応機構を有しており、１段階目の反応でＢステージ化（半硬化）し、２段階目の反応でＣステージ化（完全硬化）する２段階硬化型樹脂であり、上記した封止材料は、上記したＢステージ化した硬化性樹脂である。
　２段階硬化型樹脂としては、例えば、加熱により硬化する２段階硬化型熱硬化性樹脂、例えば、活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線など）の照射により硬化する２段階硬化型活性エネルギー線硬化性樹脂などが挙げられる。
　具体的には、２段階硬化型樹脂として、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。
　また、封止材料には、蛍光体および／または充填剤を含有させることもできる。
　蛍光体は、波長変換機能を有しており、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変換することのできる赤色蛍光体などが挙げられる。
　黄色蛍光体としては、例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）２ＳｉＯ４；Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ（バリウムオルソシリケート（ＢＯＳ））などのシリケート蛍光体、例えば、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）、Ｔｂ３Ａｌ３Ｏ１２：Ｃｅ（ＴＡＧ（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、Ｃａ－α－ＳｉＡｌＯＮなどの酸窒化物蛍光体などが挙げられる。
　赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ２：Ｅｕなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。
　蛍光体の形状としては、例えば、球状、板状、針状などが挙げられる。好ましくは、流動性の観点から、球状が挙げられる。
　蛍光体の最大長さの平均値（球状である場合には、平均粒子径）は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下でもある。
　蛍光体は、単独使用または併用することができる。
　蛍光体の配合割合は、硬化性樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、例えば、８０質量部以下、好ましくは、５０質量部以下である。
　充填剤としては、例えば、シリコーン粒子（具体的には、シリコーンゴム粒子を含む）などの有機微粒子、例えば、シリカ（例えば、煙霧シリカなど）、タルク、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの無機微粒子が挙げられる。また、充填剤の最大長さの平均値（球状である場合には、平均粒子径）は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下でもある。充填剤は、単独使用または併用することができる。充填剤の配合割合は、硬化性樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、また、例えば、７０質量部以下、好ましくは、５０質量部以下でもある。
　封止シート５３は、Ｂステージ状態で形成されている。
　また、封止シート５３の２５℃における圧縮弾性率は、例えば、０．０４０ＭＰａ以上、好ましくは、０．０５０ＭＰａ以上、より好ましくは、０．０７５ＭＰａ以上、さらに好ましくは、０．１００ＭＰａ以上であり、また、例えば、０．１４５ＭＰａ以下、好ましくは、０．１４０ＭＰａ以下、より好ましくは、０．１３５ＭＰａ以下、さらに好ましくは、０．１２５ＭＰａ以下である。
　封止シート５３は、第２支持板５７に支持されており、具体的には、封止シート５３の上面（光半導体素子５２を埋設する下面に対する反対側面）が、第２支持板５７の下面に接着されている。なお、第２支持板５７は、封止シート５３に対する基板５４の反対側、つまり、上側に配置されている。
　そして、封止準備体５０を準備するには、まず、第１支持板５６を用意し、次いで、光半導体素子５２が実装された基板５４を、第１支持板５６の中央部に載置するとともに、第１支持板５６の周端部、つまり、光半導体素子５２が実装された基板５４の周囲の第１支持板５６に、スペーサ５５を載置する。別途、封止シート５３を第２支持板５７に仮貼りして、かかる第２支持板５７の周端部を、封止シート５３が基板５４に対向するように、スペーサ５５の上面に載置する。
　その後、準備した封止準備体５０を第１密閉空間１２に設置する。
　具体的には、まず、第２型部材４の第２枠状部分１０に、弾性部材３を接触させる。これによって、第２密閉空間１３が形成される。
　次いで、封止準備体５０を弾性部材３に設置する。具体的には、封止準備体５０の第１支持板５６を、弾性部材３の中央部に載置する。これによって、光半導体素子５２、基板５４および封止シート５３が、第２型部材４の上側に、弾性部材３を介して、対向配置される。
　その後、第１型部材２を、封止準備体５０を被覆するように、第２型部材４に対向配置する。具体的には、第１型部材２の第１枠状部分７が、第２型部材４の第２枠状部分１０との間で、弾性部材３を厚み方向に挟み、かつ、第１型部材２の第１キャビティ６が、封止準備体５０を包含するように、第１型部材２を弾性部材３に対して設置する。
　これによって、第１密閉空間１２が形成されるとともに、封止準備体５０が第１密閉空間１２に設置される。
　その後、図示しない狭持部材によって、第１枠状部分７および第２枠状部分１０を厚み方向に挟み込む。
　　［封止工程］
　封止工程は、設置工程後、実施される。
　封止工程は、減圧工程、差圧発生工程および回収工程を備える。
　　＜減圧工程＞
　減圧工程では、具体的には、まず、図１の破線が参照されるように、第１大気バルブ１８および第２大気バルブ２１を閉鎖し、また、図１の太線が参照されるように、第１真空バルブ１７および第２真空バルブ２０を開放する。これによって、第１密閉空間１２は、第１管１６および第１真空バルブ１７を介して吸引ポンプ１５に連通する。また、第２密閉空間１３は、第２管１９および第２真空バルブ２０を介して、吸引ポンプ１５と連通する。この状態で、吸引ポンプ１５を作動させる。これによって、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１および第２密閉空間１３の気圧Ｐ２は、ともに減圧される。気圧Ｐ１および気圧Ｐ２は、同一であって、例えば、１０ｈＰａ以下、好ましくは、５ｈＰａ以下、より好ましくは、３ｈＰａ以下であり、また、例えば、０．０１ｈＰａ以上である。
　上記した気圧Ｐ１および気圧Ｐ２が同一であるため、弾性部材３は、図１が参照されるように、厚み方向に移動せず、（設定位置で）静止している。
　　＜差圧発生工程＞
　差圧発生工程は、減圧工程の後に、実施される。
　差圧発生工程では、差圧発生装置５を作動させて、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１を、第２密閉空間１３の気圧Ｐ２より低くする。
　具体的には、図３が参照されるように、第２真空バルブ２０を閉鎖するとともに、第２大気バルブ２１を開放する。これによって、第２密閉空間１３は、第２管１９および第２大気バルブ２１を介して、大気に開放される。そのため、第２密閉空間１３の気圧Ｐ２は、大気圧になる。そうすると、第１密閉空間１２（図１参照）の気圧Ｐ１は、第２密閉空間１３の気圧Ｐ２に対して、低くなる。つまり、第１密閉空間１２および第２密閉空間１３において、差圧が生じる。そのため、第１密閉空間１２の体積が小さくなるように、弾性部材３の中央部が第１キャビティ６側、すなわち、上側に移動する。つまり、弾性部材３の中央部が上昇する。
　具体的には、弾性部材３のうち、第１支持板５６に対向する部分は、図３の矢印で示すように、第１支持板５６を上側に押圧するように、上昇する。第１支持板５６の上昇に伴い、第２支持板５７が、第１キャビティ６の下面（凹面）に接触し、さらに、第１支持板５６が第２支持板５７を押圧し、次に、スペーサ５５の上下方向長さ（厚み）が縮小する。これによって、封止シート５３および基板５４は、第１支持板５６および第２支持板５７によって、厚み方向にプレスされる。
　なお、弾性部材３のうち、第１支持板５６から露出する部分は、図３に示すように、第１支持板５６および第２支持板５７と、第１キャビティ６の側面とに形成される隙間に充填される。これによって、第１密閉空間１２が実質的に消失する。
　これによって、封止準備体５０は、上下方向に押圧され、そして、封止シート５３によって光半導体素子５２が埋設されて封止される。
　封止シート５３の光半導体素子５２の埋設と同時、あるいは、埋設後、封止シート５３をＣステージ化する。例えば、封止シート５３が、Ｂステージの２段階硬化型熱硬化性樹脂を含有する場合には、第１型部材２および第２型部材４に内蔵されるヒータ（図示せず）によって、封止シート５３を加熱する。あるいは、封止シート５３が、Ｂステージの２段階硬化型活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合には、図示しない紫外線ランプなどを用いて紫外線を封止シート５３に照射する。
　これによって、基板５４と、基板５４に実装される光半導体素子５２と、光半導体素子５２を封止する封止シート５３とを備える光半導体装置５１が製造される。
　　［回収工程］
　回収工程は、差圧発生工程の後に、実施される。
　回収工程では、図４に示すように、第１真空バルブ１７を閉鎖し（破線参照）、また、第１大気バルブ１８を開放する（太線参照）。これによって、第１密閉空間１２は、第１管１６および第１大気バルブ１８を介して、大気に開放される。そのため、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１は、大気圧となり、第２密閉空間１３の気圧Ｐ２と同一となる。そうすると、弾性部材３は、第２キャビティ９側に移動する。つまり、弾性部材３は、設置位置まで下降する。これによって、第１支持板５６および第２支持板５７の押圧が解放されて、スペーサ５５が元の厚みまで伸びる。なお、封止シート５３は、基板５４および光半導体素子５２に接着されることによって、第２支持板５７から離間する。
　その後、図示しない狭持部材を第１枠状部分７および第２枠状部分１０から取り外し、続いて、第２型部材４を弾性部材３から引き上げる。
　その後、封止準備体５０の第２支持板５７をスペーサ５５から引き上げ、そして、光半導体装置５１を回収する。これによって、光半導体装置５１を得る。
　そして、この封止装置１によれば、第１型部材２と、弾性部材３と、差圧発生装置５とを備えるので、封止装置１の装置構成を簡易にすることができ、そのため、封止装置１の小型化を図ることできる。
　つまり、従来の平板プレス機は、２枚のプレス板（金型）、および、それらに加圧力を付与するための加圧源を備えており、加圧源は、大型のクランク機構などから構成されており、プレス板の近傍にプレス板と連結するように設けられており、そのため、平板プレス機は、大型である。
　このような従来の平板プレス機に対して、この封止装置１では、第１管１６および第２管１９を適宜の長さに調節されており、第１型部材２および第２型部材４から比較的遠い位置に、吸引ポンプ１５を高い自由度で配置することができる。そのため、封止装置１の小型化を図ることができる。
　すなわち、封止装置１は、第１型部材２、弾性部材３および第２型部材４と、差圧発生装置５とを別体として構成できるので、第１型部材２、弾性部材３および第２型部材４と、差圧発生装置５とを、それぞれ独立して配置して小型化を図ることができる。そのため、封止装置１は、各部材の小型化を図って、運搬性に優れる。そして、封止装置１の使用時には、第１型部材２と吸引ポンプ１５とを第１管１６で接続するとともに、第２型部材４と吸引ポンプ１５とを第２管１９で接続することによって、封止装置１を構成できる。
　また、第１型部材２、弾性部材３および第２型部材４をユニットとし、このユニットと差圧発生装置５とをセットで搬送し、封止装置１の使用時において、ユニットと、差圧発生装置５とを独立して配置することもできる。
　また、この封止装置１によれば、差圧発生装置５を作動させることによって、弾性部材３が第１キャビティ６側に移動する。そのため、封止準備体５０を、光半導体素子５２と封止シート５３との対向方向、つまり、厚み方向（上下方向）に押圧して、封止シート５３によって光半導体素子５２を確実に封止することができる。
　この封止装置１では、第１型部材２および第２支持板５７は、透明材料から形成されており、つまり、光半導体素子５２および封止シート５３を、上方および／または側方から目視可能に構成されている。そのため、第１型部材２および第２支持板５７を介して、光半導体素子５２および封止シート５３の封止の状態を、上方および／または側方から目視で確認することができる。
　また、この封止装置１では、第２型部材４が、第２密閉空間１３を形成可能な第２キャビティ９を有するので、第２キャビティ９によって、第２密閉空間１３の気圧Ｐ２を、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１より確実に高くすることによって、弾性部材３を第１キャビティ６側に確実に移動させることができる。
　さらに、この封止装置１では、第１支持板５６および第２支持板５７のそれぞれによって、光半導体素子５２が実装される基板５４および封止シート５３のそれぞれの封止姿勢（封止姿勢）を確実に保持することができる。具体的には、基板５４および封止シート５３の水平姿勢を確実に保持することができる。そのため、封止シート５３によって光半導体素子５２を精度よく封止することができる。
　また、上記した方法によれば、封止工程において、差圧発生装置５を作動させることによって、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１を、第２密閉空間１３の気圧Ｐ２より低くして、弾性部材３を第１キャビティ６側に移動させ、これによって、封止準備体５０を、光半導体素子５２と封止シート５３との対向方向、つまり、厚み方向（上下方向）に押圧して、封止シート５３によって光半導体素子５２を確実に封止することができる。
　そのため、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１を、第２密閉空間１３の気圧Ｐ２より低くする簡易な方法で、封止シート５３によって光半導体素子５２を確実に封止することができる。
　さらに、この方法によれば、図１に示すように、減圧工程において、第１密閉空間１２および第２密閉空間１３を、ともに減圧した後、図３に示すように、差圧発生工程において、第２密閉空間１３に大気を流入させることによって、その第２密閉空間１３の気圧Ｐ２を大気圧にできる。そのため、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１を第２密閉空間１３の気圧Ｐ２より、迅速に低くすることができる。
　つまり、具体的には、図３が参照されるように、第２大気バルブ２１を一気に開放することによって、第２大気バルブ２１、第１分岐部２２および第２管１９から、大気が瞬時に流入することができる。
　その結果、弾性部材３を第１キャビティ６側に迅速に移動、つまり、弾性部材３を一気に上昇させて、封止シート５３によって光半導体素子５２を効率よく封止することができる。
（変形例）
　以降の説明において、図１～図４の実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
　図１および図３に示すように、封止シート５３を、光半導体素子５２が実装される基板５４の上側に配置し、封止シート５３によって、光半導体素子５２の上面および側面を被覆している。しかし、封止シート５３、および、光半導体素子５２が実装される基板５４の配置はこれに限定されない。例えば、図５が参照されるように、封止シート５３を、光半導体素子５２が実装される基板５４の下側に配置し、次いで、封止シート５３によって、光半導体素子５２の下面および側面を被覆することもできる。
　なお、第２支持板５７は、弾性部材３の中央部に載置されており、その上面には、封止シート５３の下面が仮貼りされている。
　また、第２支持板５７は、透明材料以外の、硬質の材料を採用することもできる。
　一方、第１支持板５６には、基板５４が仮貼りされている。
　また、第１支持板５６は、封止工程において、具体的には、弾性部材３の中央部が上昇すると、その上面が、第１キャビティ６の下面（凹面）に接触する。
　また、第１支持板５６は、好ましくは、光半導体素子５２および封止シート５３の視認性の観点から、ガラス、アクリル樹脂、シリコーン樹脂（具体的には、ＰＭＭＡなど）などの透明材料から形成されている。
　図５の実施形態によっても、図１～図４と同様の作用効果を奏することができる。
　図１～図５の実施形態では、第２型部材４を、第１型部材２の下側に配置しているが、例えば、図６および図７に示すように、第２型部材４を、第１型部材２の上側に配置することもできる。
　図６および図７の実施形態では、差圧発生工程において、第１密閉空間１２（図６および図７において図示せず、図１参照）の気圧Ｐ１が第２密閉空間１３の気圧Ｐ２に比べて低くなるような差圧が生じて、そのため、弾性部材３が、下側に移動する。つまり、弾性部材３の中央部が下降する。
　図６の実施形態では、差圧工程において、封止シート５３が、光半導体素子５２が実装される基板５４の上側に配置され、封止シート５３が、光半導体素子５２の上面および側面を被覆する。
　一方、図７の実施形態では、差圧工程において、封止シート５３が、光半導体素子５２が実装される基板５４の下側に配置され、封止シート５３が、光半導体素子５２の下面および側面を被覆する。
　図６および図７の実施形態によっても、図１～図５と同様の作用効果を奏することができる。
　また、図１～図７の実施形態では、第２型部材４に、予め第２キャビティ９を形成しているが、例えば、図８および図９に示すように、第２型部材４を平板形状に形成することもできる。
　図８および図９において、第２型部材４の上面は、平坦状に形成されている。
　この第２型部材４を用いても、減圧工程（図８参照）および差圧発生工程（図９参照）において、第１密閉空間１２（図８参照）および第２密閉空間１３（図９参照）がそれぞれ形成されるとともに、第１密閉空間１２（図８参照）および第２密閉空間１３（図９参照）において、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１が、第２密閉空間１３の気圧Ｐ２に比べて低くなるような差圧が生じる。
　図８および図９の実施形態によっても、図１～図７と同様の作用効果を奏することができる。さらに、図８および図９の実施形態では、第２型部材４に第２キャビティ９を形成することなく、その上面を平坦状に形成しているので、封止装置１の構成をより一層簡単にすることができる。
　さらに、図１～図９の実施形態では、第２型部材４を封止装置１に設けているが、例えば、図１０および図１１に示すように、第２型部材４を封止装置１に設けずに、封止装置１を構成することもできる。
　図１０および図１１に示すように、弾性部材３は、封止装置１の下部に設けられており、弾性部材３の下面は、露出している。また、弾性部材３の周端部は、第１型部材２の第１枠状部分７と接触するように、配置されている。
　また、弾性部材３に対して第１密閉空間１２の反対側の空間は、開放空間１３’とされている。
　また、差圧発生装置５は、第２管１９、第２真空バルブ２０および第２大気バルブ２１を備えていない。
　この方法の封止工程は、上記した減圧工程を備えず、差圧発生工程の前に、まず、図１０に示すように、第１大気バルブ１８および第１真空バルブ１７を開放するとともに、吸引ポンプ１５を作動させる。
　この際、第１密閉空間１２は、第１真空バルブ１７を介して吸引ポンプ１５に連通する一方、第１大気バルブ１８を介して、大気に開放されているので、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１は、減圧されずに、大気圧を維持している。
　次いで、差圧発生工程において、図１１に示すように、第１大気バルブ１８を閉鎖する。すると、第１密閉空間１２は、第１真空バルブ１７を介して吸引ポンプ１５のみに連通するので、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１が減圧される。つまり、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１が、開放空間１３’の気圧Ｐ２、すなわち、大気圧に比べて、低くなる。そうすると、弾性部材３が、上昇する。これによって、封止準備体５０が厚み方向に押圧されて、光半導体素子５２が封止シート５３によって封止される。
　図１０および図１１によっても、図１～図９の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、図１０および図１１の実施形態では、封止装置１が第２型部材４を備えないので、封止装置１の構成をより一層簡単にすることができる。
　また、図示しないが、図１～図９の実施形態では、減圧工程および差圧発生工程において、吸引ポンプ１５を用いて第１密閉空間１２を減圧しているが、例えば、吸引ポンプ１５に代えて、コンプレッサなどの気体による加圧装置を用いて、第２密閉空間１３を加圧することもできる。
　また、図示しないが、図１～図１１の実施形態では、封止準備体５０に第１支持板５６および第２支持板５７を設けているが、例えば、図示しないが、第１支持板５６および第２支持板５７のいずれか一方のみを設けるか、あるいは、両方設けることなく、封止準備体５０を構成することもできる。
　また、図１～図１１の実施形態では、封止準備体５０にスペーサ５５を設けているが、特に限定されず、図示しないが、封止準備体５０を、スペーサ５５を設けることなく構成することもできる。
　また、図１～図１１の実施形態では、本発明の貼着装置を、光半導体素子５２を封止シート５３によって封止するための封止装置１として説明しているが、これに限定されず、例えば、図１が参照されるように、電子部品５２を樹脂シート５３によって貼着するための貼着装置１とすることもできる。さらに、本発明の貼着装置を、図１が参照されるように、電子部品５２と、他の部材５７とを、樹脂シート５３によって貼着するための貼着装置１とすることもできる。この場合には、樹脂シート５３は、電子部品５２と他の部材５７とによって厚み方向に挟み込まれる。
　電子部品５２は、光半導体素子５２およびそれ以外の半導体素子を含み、また、コンデンサーなども含む。
　樹脂シート５３は、充填剤として、カーボンブラックなどの顔料を適宜の割合で含むこともできる。
　貼着装置１には、図１が参照されるように、設置工程において、貼着準備体５０が設置される。貼着準備体５０は、電子部品５２が実装された基板５４を備える。
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記特許請求の範囲に含まれる。
　貼着装置は、封止装置として用いられる。
１     封止装置（貼着装置）
２     第１型部材
３     弾性部材
４     第２型部材
５     差圧発生装置
６     第１キャビティ
１２   第１密閉空間
１３   第２密閉空間
１３’ 開放空間
５０   封止準備体（貼着準備体）
５２   光半導体素子（電子部品）
５３   封止シート（樹脂シート）
５４   基板
５６   第１支持板
５７   第２支持板
Ｐ１   気圧（第１密閉空間）
Ｐ２   気圧（第２密閉空間）

Claims (7)

  1. 　電子部品を樹脂シートによって貼着するための貼着装置であって、
    　前記電子部品、および、前記電子部品と間隔を隔てて対向配置される前記樹脂シートを備える貼着準備体を収容可能な第１キャビティを有する第１型部材と、
    　前記第１キャビティと第１密閉空間を形成可能なように、前記樹脂シートと対向配置される弾性部材と、
    　前記第１型部材に接続されており、前記第１密閉空間の気圧を、前記弾性部材に対して前記第１密閉空間の反対側の空間の気圧より低くするための差圧発生手段とを備え、
    　前記差圧発生手段が作動することによって、前記弾性部材が前記第１キャビティ側に移動し、これによって、前記貼着準備体が、前記電子部品と前記樹脂シートとの対向方向に押圧されて、前記樹脂シートによって前記電子部品を貼着するように構成されていることを特徴とする、貼着装置。
  2. 　前記第１型部材および前記弾性部材は、前記差圧発生手段と別体で構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の貼着装置。
  3. 　前記第１型部材は、前記電子部品および／または前記樹脂シートを目視可能に構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の貼着装置。
  4. 　前記第１型部材と前記弾性部材を挟んで対向配置される第２型部材を備え、
    　前記第２型部材は、前記第１キャビティと前記弾性部材を挟んで対向し、前記弾性部材と、前記弾性部材に対して前記第１密閉空間の反対側の前記空間を密閉する第２密閉空間を形成可能な第２キャビティを有することを特徴とする、請求項１に記載の貼着装置。
  5. 　前記貼着準備体は、
    　前記電子部品が実装される基板と、
    　前記基板の前記電子部品に対する反対側に配置され、前記基板を支持するための第１支持板と、
    　前記樹脂シートの前記基板に対する反対側に配置され、前記樹脂シートを支持するための第２支持板と
    を備えることを特徴とする、請求項１に記載の貼着装置。
  6. 　貼着装置を用いて、樹脂シートによって電子部品を貼着して電子装置を製造する方法であって、
    　前記貼着装置は、前記電子部品、および、前記電子部品と間隔を隔てて対向配置される前記樹脂シートを備える貼着準備体を収容可能な第１キャビティを有する第１型部材と、
    　前記第１キャビティと第１密閉空間を形成可能なように、前記樹脂シートと対向配置される弾性部材と、
    　前記第１型部材に接続されており、前記第１密閉空間の気圧を、前記弾性部材に対して前記第１密閉空間の反対側の空間の気圧より低くするための差圧発生手段とを備え、
    　前記差圧発生手段が作動することによって、前記弾性部材が前記第１キャビティ側に移動し、これによって、前記貼着準備体が、前記電子部品と前記樹脂シートとの対向方向に押圧されて、前記樹脂シートによって前記電子部品を貼着するように構成されており、
    　前記方法は、
    　前記貼着装置の前記第１密閉空間に、前記貼着準備体を設置する設置工程、および、
    　前記差圧発生手段を作動させて、前記第１密閉空間の気圧を、弾性部材に対して前記第１密閉空間の反対側の空間の気圧より低くすることによって、前記弾性部材を前記第１キャビティ側に移動させ、これによって、前記貼着準備体を、前記電子部品と前記樹脂シートとの対向方向に押圧させ、前記樹脂シートによって前記電子部品を貼着する貼着工程
    を備えることを特徴とする、電子装置の製造方法。
  7. 　前記貼着工程は、
    　　前記第１密閉空間および前記第１密閉空間の反対側の前記空間を、ともに減圧する減圧工程、および、
    　　前記減圧工程後、前記第１密閉空間の反対側の前記空間の気圧を大気圧にして、前記第１密閉空間の気圧を前記第１密閉空間の反対側の前記空間の気圧より低くする差圧発生工程
    を備えることを特徴とする、請求項６に記載の電子装置の製造方法。
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