WO2014112299A1 - 表示装置、および表示装置におけるデータ処理方法 - Google Patents

表示装置、および表示装置におけるデータ処理方法 Download PDF

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WO2014112299A1
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成継 山中
慎司 中川
古川 浩之
純史 太田
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シャープ株式会社
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    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs

Definitions

  • the present invention relates to a display device, and more particularly to a display device using an electro-optic element such as an organic light emitting diode (OLED) as a display element and a data processing method in the display device.
  • an electro-optic element such as an organic light emitting diode (OLED) as a display element and a data processing method in the display device.
  • OLED organic light emitting diode
  • display elements included in a display device include an electro-optical element whose luminance is controlled by an applied voltage and an electro-optical element whose luminance is controlled by a flowing current.
  • a typical example of an electro-optical element whose luminance is controlled by an applied voltage is a liquid crystal display element.
  • a typical example of an electro-optical element whose luminance is controlled by a flowing current is an OLED.
  • the OLED is also called an organic electroluminescence (EL) element.
  • EL organic electroluminescence
  • Organic EL display devices using self-luminous electro-optic elements, such as OLEDs can be easily reduced in thickness, power consumption, and brightness as compared to liquid crystal display devices that require backlights and color filters. be able to. Therefore, in recent years, the development of organic EL display devices has been actively promoted.
  • An organic EL display device adopting a passive matrix system (hereinafter referred to as a “passive matrix organic EL display device”) has a simple structure, but is difficult to increase in size and definition.
  • an organic EL display device adopting an active matrix system (hereinafter referred to as an “active matrix type organic EL display device”) has a larger size and higher definition than a passive matrix type organic EL display device. It can be easily realized.
  • the active matrix type organic EL display device includes a plurality of pixel circuits arranged in a matrix.
  • a pixel circuit of an active matrix organic EL display device typically includes an input transistor that selects a pixel and a drive transistor that controls supply of current to the OLED.
  • driving current the current flowing from the driving transistor to the OLED may be referred to as “driving current”.
  • a thin film transistor (Thin Film Transistor: TFT) is typically used as the driving transistor.
  • TFT Thin Film Transistor
  • the drive transistor tends to vary in its characteristics. Variations in the characteristics of the drive transistors cause luminance variations. For example, even if the same gradation signal (gradation voltage) is given to all the pixels, different luminance appears for each pixel.
  • the “characteristics of the driving transistor” referred to here are, for example, the threshold voltage and mobility of the driving transistor.
  • the OLED deteriorates as the light emission time becomes longer, and as a result, the light emission luminance is lower than the original. That is, when the deterioration of the OLED progresses, even if the same drive current as that at the beginning is supplied, the desired light emission luminance is not reached.
  • the deterioration that progresses as the light emission time of the OLED becomes longer is referred to as “aging deterioration”.
  • aging deterioration the deterioration that progresses as the light emission time of the OLED becomes longer.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-175221 discloses techniques for suppressing the occurrence of burn-in in a display device.
  • a process for reducing the light emission luminance of a pixel to the same level as the light emission luminance of a pixel that has burned in accordinging to the light emission luminance of the deteriorated pixel.
  • the burn-in is made inconspicuous by performing the process of adjusting the light emission luminance of other pixels.
  • Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-284971 discloses a correction amount determination unit that determines a correction amount corresponding to each pixel based on a deterioration amount of each pixel, and a variation that calculates information indicating the degree of variation in the distribution of the correction amount.
  • a determination unit, and a gradation conversion unit that converts an input gradation value into an output gradation value with reference to a gamma curve in which the gradation difference is effectively compressed as the variation in the correction amount distribution increases.
  • a burn-in correction device is disclosed.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 2006-195313 discloses a technique for reducing the memory capacity required for storing burn-in information.
  • Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2012-141626 discloses a technique for suppressing the occurrence of uneven brightness in a display device.
  • Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2007-279290 discloses a technique for reducing the memory capacity necessary for storing correction data for suppressing variations in luminance.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-175221 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-286295 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-284971 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-195313 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-141626 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-279290
  • the data is used to measure the characteristics of the drive transistors and OLEDs. It has also been proposed to correct the tone signal. Specifically, it has been proposed to correct the gradation signal for each pixel based on data (measurement data) obtained by measuring the current for each pixel. Since the measurement data is used to compensate for variations in the characteristics of the driving transistors and the deterioration of the OLED over time, such measurement data is also referred to as “compensation data” hereinafter.
  • the amount of compensation data increases, so that the memory capacity required for storing compensation data increases. An increase in memory capacity causes an increase in cost.
  • an object of the present invention is to make it possible to reduce the memory capacity required for storing compensation data (data used to compensate for variations in characteristics of driving transistors) in a display device as compared with the conventional case. .
  • a first aspect of the present invention is an electro-optical element whose luminance is controlled by current and a transistor for controlling a current to be supplied to the electro-optical element, in which a channel layer is formed of an oxide semiconductor.
  • a display device including a plurality of pixel circuits each having a certain driving transistor, A current measurement unit that measures the drive current of the drive transistor included in each pixel circuit and outputs the value of the drive current as current data; A current data separator for separating the current data into high-frequency component data and low-frequency component data; A high frequency component data compression processing unit for compressing the high frequency component data; A low frequency component data compression processing unit for compressing the low frequency component data; A storage unit for storing the high frequency component data compressed by the high frequency component data compression processing unit and the low frequency component data compressed by the low frequency component data compression processing unit; The high frequency component data compression processing unit and the low frequency component data compression processing unit perform data compression by different methods.
  • the current data separator is A high frequency component removal filter that passes the low frequency component data out of the current data and removes the high frequency component data; And a low-frequency component removal filter that removes the low-frequency component data by passing the high-frequency component data of the current data.
  • the current data separator is A high frequency component removal filter that passes the low frequency component data out of the current data and removes the high frequency component data; And a high frequency component calculation unit that obtains the high frequency component data based on a difference between the low frequency component data that has passed through the high frequency component removal filter and the current data.
  • the current data separator is A low frequency component removal filter that passes the high frequency component data out of the current data and removes the low frequency component data; And a low-frequency component calculation unit that obtains the low-frequency component data based on a difference between the high-frequency component data that has passed through the low-frequency component removal filter and the current data.
  • the low-frequency component data compression processing unit extracts data to be stored in the storage unit from a data group constituting the low-frequency component data for each predetermined number of pixel circuits.
  • a sixth aspect of the present invention is the fifth aspect of the present invention.
  • the low-frequency component data compression processing unit applies data from the data group constituting the low-frequency component data to the storage unit so that a target compression rate obtained in consideration of the capacity of the storage unit is obtained. An extraction interval for extracting data to be stored is calculated.
  • the high frequency component data compression processing unit separates the high frequency component data into low amplitude data having an amplitude of a predetermined width or less and high amplitude data having an amplitude larger than the predetermined width, and the low amplitude data and the high amplitude Of the data, only the high-amplitude data is stored in the storage unit.
  • the high frequency component data compression processing unit performs redefinition of the high amplitude data with reference to an upper limit value and a lower limit value of an amplitude of the predetermined width, and stores the redefined high amplitude data in the storage unit.
  • a ninth aspect of the present invention is the eighth aspect of the present invention.
  • the high-frequency component data compression processing unit performs data compression for each high-frequency component data corresponding to one row of pixel circuits,
  • the upper limit value and lower limit value of the amplitude used as a reference when redefining the high amplitude data are already compressed when the high frequency component data corresponding to the pixel circuits in each row is compressed. It is obtained based on the amount of data after compression for a certain row and the capacity of the storage unit.
  • the high frequency component data compression processing unit separates the high frequency component data into low amplitude data having an amplitude of a predetermined width or less and high amplitude data having an amplitude larger than the predetermined width. Quantization is performed roughly, the high-amplitude data is quantized relatively finely, and data obtained by the quantization is stored in the storage unit.
  • the high frequency component data compression processing unit compresses the high frequency component data by performing requantization on the high frequency component data and performing Huffman coding on the data obtained by the requantization.
  • a twelfth aspect of the present invention is the eleventh aspect of the present invention.
  • the high-frequency component data compression processing unit performs re-quantization and Huffman coding for each high-frequency component data corresponding to one row of pixel circuits, Before the re-quantization is performed, a process of multiplying the value of the high-frequency component data to be re-quantized by the parameter value is performed,
  • the parameter value is the amount of data after Huffman coding for a row that has already undergone requantization and Huffman coding when high-frequency component data corresponding to the pixel circuit of each row is requantized. And the capacity of the storage unit.
  • At least one of the high frequency component data compression processing unit and the low frequency component data compression processing unit compresses data by performing requantization.
  • the current measuring unit measures a driving current corresponding to at least two gradation values for each pixel circuit;
  • the gradation value correction unit Based on the current data output from the current measurement unit and corresponding to the at least two gradation values for each pixel circuit, a measured current-voltage characteristic that is a current-voltage characteristic at the time of measurement of the drive current in each pixel circuit is obtained.
  • a first characteristic calculation unit to be obtained Second characteristic calculation for obtaining a target current-voltage characteristic, which is a target current-voltage characteristic in each pixel circuit, based on current data corresponding to the at least two gradation values for a plurality of pixel circuits including the pixel circuit. And A current value corresponding to the gradation value of the gradation signal obtained from the target current voltage characteristic and a current value corresponding to the gradation value of the driving gradation signal obtained from the measured current voltage characteristic. And a driving gradation value calculating section for obtaining a gradation value of the driving gradation signal so as to be equal to each other.
  • a fifteenth aspect of the present invention is the fourteenth aspect of the present invention.
  • the first characteristic calculator converts a function representing the measured current-voltage characteristic from a nonlinear function to a linear function
  • the second characteristic calculator converts a function representing the target current-voltage characteristic from a non-linear function to a linear function.
  • the oxide semiconductor is indium gallium zinc oxide containing indium (In), gallium (Ga), zinc (Zn), and oxygen (O) as main components.
  • an electro-optic element whose luminance is controlled by a current and a transistor for controlling a current to be supplied to the electro-optic element, wherein a channel layer is formed of an oxide semiconductor.
  • a data processing method in a display device including a plurality of pixel circuits each having a certain driving transistor, A current measurement step of measuring a drive current of the drive transistor included in each pixel circuit and outputting a value of the drive current as current data; A current data separation step for separating the current data into high-frequency component data and low-frequency component data; A high-frequency component data compression processing step for compressing the high-frequency component data; Low frequency component data compression processing step for compressing the low frequency component data; Storing the high frequency component data after compression by the high frequency component data compression processing step and the low frequency component data after compression by the low frequency component data compression processing step in a predetermined storage unit; In the high frequency component data compression processing step and the low frequency component data compression processing step, data compression is performed by different methods.
  • a display device typically an organic EL display device
  • an electro-optical element whose luminance is controlled by a current as a display element
  • Current data as compensation data acquired in order to suppress “occurrence of image sticking or luminance variation” due to “time degradation of the electro-optic element” is processed as follows. First, the current data is separated into high frequency component data and low frequency component data. The high-frequency component data and the low-frequency component data are compressed using different methods.
  • a transistor in which a channel layer is formed of an oxide semiconductor (oxide transistor) is employed as the driving transistor.
  • the data amount of the high-frequency component data and the data amount of the low-frequency component data can be reduced in consideration of this.
  • the amount of current data to be stored can be effectively reduced without causing a display defect when displaying an image based on the decoded data.
  • the capacity of a storage unit (memory) for storing compensation data (current data) can be effectively reduced.
  • the same effect as the first aspect of the present invention is obtained.
  • the same effect as that of the first aspect of the present invention can be obtained in the configuration including the high-frequency component removal filter.
  • the same effect as that of the first aspect of the present invention can be obtained in the configuration including the low-frequency component removal filter.
  • the capacity of the storage unit for storing the compensation data can be more effectively reduced by appropriately setting the sampling interval in consideration of the data amount of the low frequency component data and the capacity of the storage unit. It becomes possible.
  • the sampling interval is determined in consideration of the capacity of the storage unit. For this reason, even when the luminance variation in the panel changes with time, the compressed data can be reliably stored in the storage unit.
  • the low amplitude data in the high frequency component data is not a storage target in the storage unit. For this reason, the amount of compensation data to be stored in the storage unit is effectively reduced. This makes it possible to more effectively reduce the capacity of the storage unit for storing compensation data.
  • the high-amplitude data of the high-frequency component data is stored in the storage unit after being redefined so that the data amount is small. For this reason, it is possible to more effectively reduce the capacity of the storage unit for storing the compensation data.
  • the amplitude value at the boundary between the high amplitude data and the low amplitude data is determined in consideration of the capacity of the storage unit. For this reason, even when the luminance variation in the panel changes with time, the compressed data can be reliably stored in the storage unit.
  • the data amount of the high frequency component data is reduced in consideration of the characteristics of the oxide transistor, the data amount of compensation data to be stored in the storage unit is effectively reduced. The This makes it possible to more effectively reduce the capacity of the storage unit for storing compensation data.
  • the amount of high frequency component data to be stored in the storage unit is effectively reduced.
  • the parameter value when the high frequency component data is compressed is determined in consideration of the capacity of the storage unit. For this reason, even when the luminance variation in the panel changes with time, the compressed data can be reliably stored in the storage unit.
  • At least one of the data amount of the high frequency component data to be stored in the storage unit and the data amount of the high frequency component data to be stored in the storage unit is effectively reduced.
  • the gradation value is corrected based on the current-voltage characteristics of each pixel circuit. For this reason, while achieving the effect of the first aspect of the present invention, the occurrence of image sticking and luminance variations due to the variation in the characteristics of the drive transistors and the aging of the electro-optic element are suppressed.
  • a linear function is used as a function representing the current-voltage characteristic in the process of correcting the gradation value. For this reason, it is easy to realize a circuit for correcting the gradation value.
  • the effect of the first aspect of the present invention can be achieved reliably by using indium gallium zinc oxide as the oxide semiconductor forming the channel layer of the transistor. Further, higher definition and lower power consumption can be achieved than in the past.
  • the same effect as in the first aspect of the present invention can be achieved in the data processing method of the display device.
  • FIG. 3 is a block diagram for explaining compression and decoding of pixel current data in the active matrix organic EL display device according to the first embodiment of the present invention. It is a block diagram which shows the whole structure of the active matrix type organic electroluminescence display which concerns on the said 1st Embodiment. In the said 1st Embodiment, it is a block diagram for demonstrating the structure of the display part shown in FIG.
  • FIG. 3 is a block diagram illustrating a detailed configuration of a source driver in the first embodiment.
  • FIG. 3 is a circuit diagram showing a pixel circuit and components for measuring drive current (part of components of a source driver) in the first embodiment.
  • FIG. 5 is a timing chart for explaining operations in a normal display period of some components of the pixel circuit and the source driver in the first embodiment.
  • 6 is a timing chart for explaining operations in a current value measurement period of some components of the pixel circuit and the source driver in the first embodiment.
  • FIG. 3 is a block diagram showing a schematic configuration of a gradation signal correction circuit in the first embodiment. It is a block diagram which shows the modification of a structure of a pixel electric current data compression / decoding part. It is a block diagram which shows the modification of a structure of a pixel electric current data compression / decoding part. It is a figure which shows the example of pixel current data. It is a figure which shows the histogram in the whole pixel current data.
  • Some compression methods determine the data capacity after compression almost uniquely when input data to be compressed is given.
  • a typical example of such a compression method is compression using a Huffman code. According to the compression by the Huffman code, the information amount of the input data becomes the data amount of the compressed data. Therefore, when input data having an information amount exceeding a predetermined capacity is given, the compressed data is not normally stored in the memory, and data corruption occurs.
  • the lossy compression is employed when a certain amount of data deterioration (error due to compression) is allowed in order to reduce the data amount of the compressed data to a predetermined capacity or less.
  • the lossy compression is used, for example, for compressing a moving image.
  • the amount of compressed data is controlled by adjusting the compression parameters used for the compression process. For example, by utilizing the fact that “the compression parameter increases when the compression parameter is set to a small value, and the compression rate decreases when the compression parameter is set to a large value”, the data amount of the compressed data is suppressed to a target value or less. It is done. In this way, although the capacity (bit rate) per unit changes, the method of reducing the data amount of the compressed data to a predetermined capacity or less by setting a certain compression rate on the average is “Average Bit Rate”. (ABR) method ”. In the present specification, “(data capacity after compression / data capacity before compression) ⁇ 100” is referred to as “compression rate”. In addition, “the compression ratio increases” means that the numerical value of the compression ratio becomes smaller, and “the compression ratio becomes lower” means that the numerical value of the compression ratio becomes larger.
  • ABR Average Bit Rate
  • Compressing parameter control methods include single-pass and multi-pass methods.
  • the single pass method is a method of changing a compression parameter while performing compression.
  • a compression parameter is set in the course of the compression process based on the relationship between the amount of remaining data to be compressed and the free memory capacity for storing the compressed data.
  • a determination is made as to how to vary. That is, if it is determined that the memory capacity is insufficient when the current compression rate is maintained, the compression parameters used in future compression are adjusted so that the compression rate becomes high. On the other hand, if it is determined that the memory capacity remains when the current compression rate is maintained, the compression parameters used in future compression are adjusted so that the compression rate is low.
  • the multi-pass method is a method that separates the stage of determining compression parameters from the stage of actual compression.
  • the multi-pass method first, compression using temporarily determined compression parameters is performed. Then, the compression parameter is adjusted so that the compression rate is increased if the compression rate of the compressed data is lower than the desired compression rate, and the compression rate is increased if the compression rate of the compressed data is higher than the desired compression rate. The compression parameter is adjusted to be lower. Thereafter, the desired compression rate is achieved by compressing the data using the updated compression parameters. Note that as the number of repetitions of the stage for determining the compression rate increases, compression closer to the desired compression rate is performed. Depending on the number of repetitions, the multi-pass method is called a “2-pass method”, a “3-pass method”, or the like.
  • the single-pass method is easy to implement, but it is relatively difficult to approach the desired compression rate. According to the multi-pass method, it is relatively easy to obtain a desired compression ratio, but it is difficult to implement it.
  • a single path method will be described as an example. However, the present invention is not limited to the single pass method.
  • FIG. 2 is a block diagram showing the overall configuration of the active matrix organic EL display device 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • the organic EL display device 1 includes a timing controller 10, a source driver 20, a gate driver 30, a gradation signal correction circuit 40, and a display unit 50.
  • the source driver 20 includes a data voltage supply unit 21 and a current measurement unit 22. Note that either one or both of the source driver 20 and the gate driver 30 may be formed integrally with the display unit 50.
  • the display unit 50 is formed with a plurality of pixel circuits 51 including an OLED 52 that is an electro-optic element. A detailed configuration of the pixel circuit 51 will be described later.
  • FIG. 2 shows only one pixel circuit 51.
  • FIG. 3 is a block diagram for explaining the configuration of the display unit 50 shown in FIG.
  • the display unit 50 is provided with m data lines DA1 to DAm and n scanning lines DM1 to DMn orthogonal thereto.
  • the display unit 50 is provided with m ⁇ n pixel circuits 51 corresponding to the intersections of the m data lines DA1 to DAm and the n scanning lines DM1 to DMn.
  • DA data lines DA1 to DAm
  • DM1 to DMn the symbols. Represented by DM.
  • Each pixel circuit 51 forms one of a red sub-pixel (R sub-pixel), a green sub-pixel (G sub-pixel), and a blue sub-pixel (B sub-pixel).
  • the pixel circuits 51 arranged in the row direction (left-right direction in FIG. 3) form, for example, an R sub-pixel, a G sub-pixel, and a B sub-pixel in order from the left.
  • the types of sub-pixels are not limited to red, green, and blue, but may be cyan, magenta, yellow, and the like.
  • the display unit 50 includes a power supply line for supplying a high level power supply voltage ELVDD (hereinafter referred to as “high level power supply line”) and a power supply line for supplying a low level power supply voltage ELVSS (hereinafter referred to as “low level power supply line”). ) And a line for supplying a reference voltage Vref (hereinafter referred to as “reference voltage line”).
  • the high level power supply voltage ELVDD, the low level power supply voltage ELVSS, and the reference voltage Vref are constant voltages.
  • the low level power supply voltage ELVSS is a ground voltage, for example.
  • the power supply line that supplies the high-level power supply voltage ELVDD is represented by the same symbol ELVDD as the high-level power supply voltage
  • the power supply line that supplies the low-level power supply voltage ELVSS is represented by the same symbol ELVSS as the low-level power supply voltage.
  • the line for supplying the reference voltage Vref is represented by the same reference symbol Vref as the reference voltage.
  • the timing controller 10 controls the operations of the source driver 20, the gate driver 30, and the gradation signal correction circuit 40 based on the image signal DAT sent from the outside. More specifically, the timing controller 10 transmits various control signals to the source driver 20 and the gate driver 30, and transmits the gradation signal and the various control signals to the gradation signal correction circuit 40, whereby the source driver 20, The operation of the gate driver 30 and the gradation signal correction circuit 40 is controlled.
  • the source driver 20 supplies the data voltage to the data line DA and measures the drive current in each pixel based on the drive gradation signal VD sent from the gradation signal correction circuit 40 according to the control signal sent from the timing controller 10. I do.
  • the data voltage supply unit 21 supplies a data voltage based on the driving gradation signal VD to the data line DA.
  • the current measurement unit 22 measures the drive current obtained from the pixel circuit 51 according to the data voltage based on the drive gradation signal VD corresponding to a predetermined gradation value, and expresses the magnitude of the drive current as a digital value.
  • Pixel current data I which is the obtained data is acquired.
  • the pixel current data I is compensation data.
  • the current measurement unit 22 also transmits the acquired pixel current data I to the gradation signal correction circuit 40.
  • the gate driver 30 sequentially selects the n scanning lines DM1 to DMn in accordance with the control signal sent from the timing controller 10.
  • the gradation signal correction circuit 40 corrects the gradation signal sent from the timing controller 10 based on the pixel current data I, and gives the driving gradation signal VD obtained by the correction to the source driver 20.
  • the data voltage is applied to the m data lines DA1 to DAm, and the n scanning lines DM1 to DMn are sequentially selected, whereby an image based on the image signal DAT is displayed on the display unit 50. Is done.
  • 1 frame period consists of normal display period and vertical blanking period.
  • a part of the vertical blanking period is used as a current value measurement period for acquiring the pixel current data I.
  • a current value measurement period within one vertical blanking period for example, a predetermined number of scanning lines DM (p scanning lines DM) out of n scanning lines DM are sequentially selected.
  • the pixel current data I is obtained by measuring the drive current in the pixel circuit 51 connected to the selected scanning line DM.
  • the gate driver 30 shifts the p scanning lines DM to be selected every vertical blanking period (that is, every frame period).
  • the drive current is measured for each of the pixel circuits 51 corresponding to the first to p-th scanning lines DM1 to DMp in a vertical blanking period of a certain frame period, the next frame period In the vertical blanking period, the drive current is measured for each of the pixel circuits 51 corresponding to the scanning lines DMp + 1 to DM2p of the (p + 1) th row to the 2pth row.
  • the measurement of the drive current for each of the m ⁇ n pixel circuits 51 is performed by sequentially shifting the m ⁇ p pixel circuits 51 to be measured for each frame period without overlapping. It can be performed.
  • the display panel in this embodiment is an FHD (Full High Definition) system
  • the total number of scanning lines is 1125 and the number of effective scanning lines is 1080.
  • the number n of the scanning lines DM corresponds to the number of effective scanning lines.
  • the vertical blanking period is 45H period.
  • the drive current can be measured for all the pixel circuits 51 in 120 frames (1080 rows / 9 rows), that is, 2 seconds. Note that the value of p and the length of the period during which the scanning line DM is selected are merely examples, and the present invention is not limited to this.
  • FIG. 4 is a block diagram showing a detailed configuration of the source driver 20.
  • the source driver 20 includes a shift register 23, a first latch unit 24, a second latch unit 25, a D / A conversion unit 26, and a voltage output / current measurement unit 27.
  • the second latch unit 25 includes m latch circuits 250 respectively corresponding to m data lines DA1 to DAm.
  • the D / A conversion unit 26 includes m D / A converters (hereinafter referred to as “DACs”) 260 corresponding to the m data lines DA1 to DAm, respectively.
  • the voltage output / current measurement unit 27 includes m voltage output / current measurement circuits 270 respectively corresponding to the m data lines DA1 to DAm.
  • the timing controller 10 supplies the source driver 20 with a data start pulse DSP, a data clock DCK, a latch strobe signal LS, and an input / output control signal DWT as the various control signals.
  • the gradation signal correction circuit 40 supplies the driving gradation signal VD to the source driver 20. Note that during the normal display period, the value (tone value) of the drive gradation signal VD becomes a value corresponding to the target display image in each pixel, and during the current value measurement period, the drive gradation signal VD. Is a predetermined value for measuring the drive current.
  • a data start pulse DSP and a data clock DCK are input to the shift register 23.
  • the shift register 23 sequentially transfers pulses included in the data start pulse DSP from the input end to the output end based on the data clock DCK.
  • sampling pulses corresponding to the data lines DA are sequentially output from the shift register 23, and the sampling pulses are sequentially input to the first latch unit 24.
  • the first latch unit 24 sequentially stores the value of the driving gradation signal VD for one row at the timing of the sampling pulse.
  • Each latch circuit 250 captures and holds the gradation value of the corresponding column among the gradation values for one row stored in the first latch unit 24 in accordance with the latch strobe signal LS.
  • Each latch circuit 250 also supplies the held gradation value to the corresponding DAC 260 as internal gradation data.
  • Each DAC 260 selects a grayscale voltage corresponding to the internal grayscale data output from the corresponding latch circuit 250, and applies the grayscale voltage as a data voltage to the corresponding voltage output / current measurement circuit 270.
  • the voltage output / current measurement circuit 270 performs different operations depending on the level of the input / output control signal DWT. If the input / output control signal DWT is “1” level (high level in this specification), the voltage output / current measurement circuit 270 supplies the data voltage output from the DAC 260 to the corresponding data line DA. If the input / output control signal DWT is “0” level (low level in this specification), the voltage output / current measurement circuit 270 outputs the value (current value) of the drive current output from the pixel circuit 51 to the corresponding data line DA. ). Pixel current data I obtained by the measurement is sent from the voltage output / current measurement circuit 270 to the gradation signal correction circuit 40.
  • a current measurement unit 22 (see FIG. 2) is configured by a part of the voltage output / current measurement unit 27, and the remaining part of the voltage output / current measurement unit 27, the shift register 23, the first latch unit 24, the second The latch unit 25 and the D / A converter 26 constitute a data voltage supply unit 21 (see FIG. 2).
  • FIG. 5 is a circuit diagram showing the pixel circuit 51 and components for measuring drive current (part of components of the source driver 20) in the present embodiment.
  • the pixel circuit 51 includes one OLED 52, three transistors T1 to T3, and one capacitor C1.
  • the transistor T1 is a driving transistor
  • the transistor T2 is a reference voltage supply transistor
  • the transistor T3 is an input transistor.
  • the transistors T1 to T3 are all n-channel type.
  • oxide TFTs thin film transistors using an oxide semiconductor as a channel layer
  • InGaZnOx indium gallium zinc oxide
  • IGZO indium gallium zinc oxide
  • an oxide TFT such as an IGZO-TFT is particularly effective when employed as an n-channel transistor included in the pixel circuit 51.
  • the present invention does not exclude the use of a p-channel oxide TFT.
  • a transistor using an oxide semiconductor other than IGZO for the channel layer can also be employed.
  • at least one of indium, gallium, zinc, copper (Cu), silicon (Si), tin (Sn), aluminum (Al), calcium (Ca), germanium (Ge), and lead (Pb) is included. The same effect can be obtained when a transistor using an oxide semiconductor for a channel layer is employed.
  • the transistor T1 is provided in series with the OLED 52.
  • the drain terminal is connected to the high-level power supply line ELVDD, and the source terminal is connected to the anode terminal of the OLED 52.
  • the transistor T2 is provided between the reference voltage line Vref and the gate terminal of the transistor T1.
  • the gate terminal of the transistor T2 is connected to the scanning line DM.
  • the transistor T3 is provided between the data line DA and the source terminal of the transistor T1.
  • the gate terminal of the transistor T3 is connected to the scanning line DM.
  • the capacitor C1 is provided between the gate terminal and the source terminal of the transistor T1.
  • the cathode terminal of the OLED 52 is connected to the low level power line ELVSS.
  • the source driver 20 includes a DAC 260, an operational amplifier 2701, a resistance element R1, a control switch SW, and a measurement data acquisition unit 2702.
  • the DAC 260 is a component of the data voltage supply unit 21
  • the operational amplifier 2701 and the control switch SW are components shared by the data voltage supply unit 21 and the current measurement unit 22, and the resistance element R1 and the measurement data acquisition unit 2702 Is a component of the current measuring unit 22.
  • the resistance element R1 functions as a current-voltage conversion element.
  • the non-inverting input terminal of the operational amplifier 2701 is connected to the output terminal of the DAC 260, and the inverting input terminal of the operational amplifier 2701 is connected to the corresponding data line DA.
  • a resistor element R1 and a control switch SW are connected in parallel between the output terminal and the inverting input terminal of the operational amplifier 2701.
  • the control switch SW is controlled by an input / output control signal DWT transmitted from the timing controller 10, for example. When the input / output control signal DWT is at “1” level, the control switch SW is closed. When the input / output control signal DWT is at “0” level, the control switch SW is opened.
  • the measurement data acquisition unit 2702 acquires pixel current data I as measurement data based on the output from the operational amplifier 2701. The pixel current data I is sent to the gradation signal correction circuit 40.
  • the control switch SW When the input / output control signal DWT is “1” level, the control switch SW is closed, so that the output terminal and the inverting input terminal of the operational amplifier 2701 are short-circuited. Therefore, when the input / output control signal DWT is at “1” level, the operational amplifier 2701 functions as a buffer amplifier. As a result, the data voltage based on the drive gradation signal VD is supplied to the data line DA with a low output impedance. At this time, it is desirable to prevent the data voltage from being input to the measurement data acquisition unit 2702 by controlling the measurement data acquisition unit 2702 with the input / output control signal DWT.
  • the control switch SW When the input / output control signal DWT is “0” level, the control switch SW is open, so that the output terminal and the inverting input terminal of the operational amplifier 2701 are connected to each other via the resistor element R1. For this reason, the operational amplifier 2701 functions as a current amplification amplifier using the resistance element R1 as a feedback resistor.
  • the potential of the inverting input terminal becomes substantially equal to the potential of the data voltage due to a virtual short circuit.
  • the drive current that flows according to the gate-source voltage Vgs (of the transistor T1) based on the data voltage is output from the pixel circuit 51 to the data line DA. Accordingly, the measurement data acquisition unit 2702 can acquire the pixel current data I described above.
  • FIG. 6 is a timing chart for explaining operations in a normal display period of some components of the pixel circuit 51 and the source driver 20. Note that in the pixel circuit 51 of interest here, the data voltage Vm should be written during the period A3 between times t1 and t2.
  • n scanning lines DM are sequentially selected.
  • the input / output control signal DWT is at the “1” level. Therefore, the operational amplifier 2701 functions as a buffer amplifier as described above.
  • the scanning line DM is at the “0” level.
  • the transistors T2 and T3 are in an off state, and a driving current corresponding to the gate-source voltage Vgs held in the capacitor C1 flows through the transistor T1.
  • the OLED 52 emits light with a luminance corresponding to the drive current.
  • the drive current flowing through the OLED 52 is referred to as a light emission drive current Ioled.
  • the data voltage Vm is supplied to the data line DA via the operational amplifier 2701. Further, the scanning line DM changes to “1” level, and the transistors T2 and T3 are turned on. Therefore, one end of the capacitor C1 (source terminal of the transistor T1) is supplied with the data voltage Vm via the data line DA and the transistor T3, and the other end of the capacitor C1 (gate terminal of the transistor T1) is connected via the transistor T2.
  • the reference voltage Vref is applied.
  • the capacitor C1 is charged to the gate-source voltage Vgs given by the following equation (1).
  • Vgs Vref-Vm (1)
  • the data voltage Vm is preferably set to a value given by the following equation (2).
  • Vm ⁇ ELVSS + Vtholed (2) By applying the data voltage Vm set as in the above equation (2) to the anode terminal of the OLED 52 (the source terminal of the transistor T1), the light emission drive current Ioled in the period A3 (the same applies to the periods A1 and A2 described later). Becomes 0. For this reason, the light emission of the OLED 52 can be stopped.
  • the scanning line DM changes to “0” level, and the transistors T2 and T3 are turned off.
  • the holding voltage of the capacitor C1 is fixed to the gate-source voltage Vgs shown by the above equation (1).
  • the light emission drive current Ioled according to the gate-source voltage Vgs flows, and the OLED 52 has a luminance according to the light emission drive current Ioled. Emits light.
  • the OLED 52 in each pixel circuit 51 emits light with a luminance corresponding to the image signal DAT sent from the outside.
  • FIG. 7 is a timing chart for explaining the operation in the current value measurement period of some components of the pixel circuit 51 and the source driver 20.
  • Each of the period A1 from the time t1 to the time t2 and the period A1 from the time t3 to the time t4 is a data voltage (hereinafter simply referred to as “measurement gradation value”) used for the measurement of the drive current. This is a period for writing “measurement data voltage” to the pixel circuit 51.
  • Each of the period A2 from time t2 to t3 and the period A2 from time t4 to t5 is a period for measuring the drive current according to the measurement data voltage.
  • gradation values of two levels are used as measurement gradation values. That is, two voltages respectively corresponding to two levels of measurement gradation values are used as measurement data voltages.
  • a relatively high level gradation value is employed as the first level measurement gradation value
  • a relatively low level gradation value is employed as the second level measurement gradation value.
  • the first-level measurement gradation value is “186” (the level at which the average luminance is 150 nits)
  • the second-level measurement gradation value is “82” (the average luminance is 25 nits). Level).
  • first measurement data voltage the measurement data voltage corresponding to the first level measurement gradation value
  • second measurement data voltage the measurement data voltage corresponding to the second level measurement gradation value.
  • the first measurement data voltage is denoted by reference numeral Vm1
  • the second measurement data voltage is denoted by reference numeral Vm2.
  • the level of the input / output control signal DWT is “1” level, “0” level, “1” in the 5H period from time t1 to t6 when the scanning line DM is at “1” level.
  • the level is switched every 1H period in the order of “0” level and “1” level.
  • the operational amplifier 2701 functions as a buffer amplifier when the input / output control signal DWT is at “1” level, and the operational amplifier 2701 functions as a current amplification amplifier when the input / output control signal DWT is at “0” level.
  • the scanning line DM Prior to time t1, the scanning line DM is at the “0” level. At this time, the transistors T2 and T3 are in an off state, and the transistor T1 passes a driving current according to the gate-source voltage Vgs held in the capacitor C1. The drive current flowing through the transistor T1 flows through the OLED 52 as the light emission drive current Ioled. The OLED 52 emits light with a luminance corresponding to the light emission drive current Ioled.
  • the scanning line DM changes to “1” level, and the transistors T2 and T3 are turned on. Further, the input / output control signal DWT becomes “1” level, and the control switch SW is closed.
  • the first measurement data voltage Vm1 is input to the non-inverting input terminal of the operational amplifier 2701. For this reason, as shown in FIG. 7, the first measurement data voltage Vm1 is supplied to the data line DA.
  • the capacitor C1 is charged with the gate-source voltage Vgs given by the following equation (3).
  • Vgs Vref-Vm1 (3)
  • the input / output control signal DWT changes to “0” level and the control switch SW is opened. Further, since the first measurement data voltage Vm1 is input to the non-inverting input terminal of the operational amplifier 2701 after time t1, the potential of the inverting input terminal becomes Vm1 due to a virtual short circuit. Since the data line DA has already been charged to the first measurement data voltage Vm1 in the period A1 from the time t1 to the time t2, the time required for the potential of the inverting input terminal to become Vm1 is very short.
  • a current path for driving current is formed through the transistor T3 in the on state, and the driving current is output from the pixel circuit 51 to the data line DA.
  • the light emission drive current Ioled does not flow.
  • the transistor T3 can output the drive current to the data line DA when the transistor T3 is in the ON state. Then, the measurement of the drive current output to the data line DA is performed by the measurement data acquisition unit 2702 (see FIG. 5), and the pixel current data I corresponding to the first measurement data voltage Vm1 is acquired.
  • the gate-source voltage corresponding to the second measurement data voltage Vm2 is charged in the capacitor C1, as in the period A1 from time t1 to t2.
  • the pixel current data I corresponding to the second measurement data voltage Vm2 is acquired in the same manner as the period A2 from the time t2 to the time t3. Since the operation in the period A3 from the time t5 to the time t6 is the same as that in the normal display period, description thereof is omitted.
  • the first measurement data voltage Vm1 is applied to each of the pixel circuits 51 (m ⁇ p) corresponding to the p scanning lines DM. And pixel current data I corresponding to the second measurement data voltage Vm2.
  • FIG. 8 is a block diagram showing a schematic configuration of the gradation signal correction circuit 40.
  • the gradation signal correction circuit 40 includes a data compression unit 42, a data decoding unit 44, and a gradation value correction unit 46.
  • the data compression unit 42 compresses the pixel current data I sent from the source driver 20 based on the control signal TC sent from the timing controller 10.
  • the data decoding unit 44 decodes the pixel current data I compressed by the data compression unit 42 based on the control signal TC sent from the timing controller 10.
  • the gradation value correction unit 46 generates a driving gradation signal VD corresponding to each pixel based on the control signal TC and the gradation signal Va sent from the timing controller 10.
  • the gradation value of the gradation signal Va is reduced.
  • a predetermined correction is performed.
  • FIG. 1 is a block diagram for explaining compression and decoding of pixel current data I.
  • the pixel current data compression / decoding unit includes a low pass filter (high frequency component removal filter) 421, a first calculation unit 422, a downsampling unit 426, a high frequency signal compression processing unit 427, a storage unit (memory) 480, a memory controller 482, and a post filter.
  • An up-sampling unit 443, a high-frequency signal decoding processing unit 444, and a second calculation unit 446 are included.
  • the low-pass filter 421, the first calculation unit 422, the downsampling unit 426, and the high frequency signal compression processing unit 427 are components of the data compression unit 42.
  • the post-filter / upsampling unit 443, the high-frequency signal decoding processing unit 444, and the second arithmetic unit 446 are components of the data decoding unit 44.
  • a current data separation unit is realized by the low-pass filter 421 and the first calculation unit 422, a high-frequency component calculation unit is realized by the first calculation unit 422, and low-frequency component data is acquired by the down-sampling unit 426.
  • a compression processing unit is realized, and the high frequency signal compression processing unit 427 realizes a high frequency component data compression processing unit.
  • the pixel current data compression / decoding unit receives the pixel current data I acquired by the current measurement unit 22 of the source driver 20.
  • the low pass filter 421 functions as a filter that attenuates the high frequency component of the pixel current data I and passes the low frequency component.
  • the data output from the low pass filter 421 is referred to as “low frequency component data”.
  • the low frequency component data is denoted by a symbol IL.
  • the first calculation unit 422 calculates a difference between the pixel current data I and the low frequency component data IL.
  • the difference data is output from the first calculation unit 422 as a high-frequency component in the pixel current data I.
  • the data output from the first calculation unit 422 is referred to as “high frequency component data”.
  • the high frequency component data is denoted by the symbol IH.
  • a high-pass filter (low-frequency component removal filter) 423 is provided instead of the low-pass filter 421, and based on the difference between the high-frequency component data IH output from the high-pass filter 423 and the pixel current data I.
  • the low frequency component data IL may be obtained (the computation unit (low frequency component computation unit) 424 in FIG. 9 obtains the low frequency component data IL).
  • both the low-pass filter 421 and the high-pass filter 423 are provided, and the low-frequency component data IL is obtained by applying the low-pass filter 421 to the pixel current data I, and the high-pass is applied to the pixel current data I.
  • the filter 423 may be applied to obtain the high frequency component data IH.
  • the down-sampling unit 426 reduces the amount of low-frequency component data to be stored in the storage unit 480 by sampling data from the low-frequency component data IL. That is, the downsampling unit 426 compresses the low frequency component data IL.
  • the data output from the downsampling unit 426 is referred to as “compressed low frequency component data”.
  • the compressed low-frequency component data is denoted by reference symbol ILc.
  • the high frequency signal compression processing unit 427 reduces the amount of high frequency component data to be stored in the storage unit 480 by extracting data with a predetermined amplitude from the high frequency component data IH. That is, the high frequency signal compression processing unit 427 compresses the high frequency component data IH.
  • the data output from the high-frequency signal compression processing unit 427 is referred to as “compressed high-frequency component data”.
  • the compressed high frequency component data is denoted by reference symbol IHc.
  • the storage unit (memory) 480 stores compressed low frequency component data ILc and compressed high frequency component data IHc.
  • the memory controller 482 writes the compressed low-frequency component data ILc and the compressed high-frequency component data IHc into the storage unit 480, or the compressed low-frequency component data ILc and the compressed data in accordance with the memory control signal SM given from the timing controller 10 or the like.
  • the readout of the high-frequency component data IHc from the storage unit 480 is controlled.
  • the storage unit 480 may be configured such that the compressed low-frequency component data ILc and the compressed high-frequency component data IHc are written or read out simultaneously and in parallel. It is not necessary.
  • the post filter / upsampling unit 443 decodes the compressed low frequency component data ILc read from the storage unit 480.
  • the data output from the post filter / upsampling unit 443 is referred to as “decoded low frequency component data”.
  • the decoded low-frequency component data is given a code ILd.
  • decoding is performed so that the compressed low-frequency component data ILc is completely in a state before compression. This can be achieved by using an appropriate low-pass filter 421 according to the data sampling interval (extraction interval) in the downsampling unit 426 during the compression process (Nyquist theorem).
  • the high frequency signal decoding processing unit 444 decodes the compressed high frequency component data IHc read from the storage unit 480.
  • the data output from the high frequency signal decoding processing unit 444 is referred to as “decoded high frequency component data”.
  • the decoded high-frequency component data is given a code IHd.
  • the second calculation unit 446 obtains decoded pixel current data Id by performing a process of adding the decoded low-frequency component data ILd and the decoded high-frequency component data IHd.
  • the pixel current data I and the decoded pixel current data Id are equal, and when the high frequency component data IH is subjected to lossy compression, the pixel current data IH is equal to the decoded pixel current data Id.
  • the current data I and the decoded pixel current data Id are almost equal.
  • the pixel current data I is stored in the storage unit 480 in the following procedure. Each time the pixel current data I for one row is acquired in the current value measurement period described above, the pixel current data I for one row is stored in the first memory (provided in advance in the organic EL display device 1). (Not shown) are temporarily stored. The pixel current data I stored in the first memory is subjected to the compression process as described above until the pixel current data I for the next row is acquired, and is obtained by the compression process. The stored data is stored in the second memory (the storage unit 480).
  • the first memory has at least a capacity capable of storing the pixel current data I for one row, and the second memory compresses the pixel current data I for all pixels.
  • the data (compressed low-frequency component data ILc and compressed high-frequency component data IHc) obtained by the above is at least stored.
  • the data amount MA of the pixel current data I for one row of each color for one level is as follows.
  • FIG. 11 shows pixel current data I in the 1st to 512th columns for a certain two rows (row A and row B).
  • the histogram of the entire pixel current data I is as shown in FIG.
  • the pixel current data I can be divided into a low frequency component and a high frequency component.
  • FIG. 13 shows low frequency components of the pixel current data I in the 1st to 512th columns
  • FIG. 14 shows a histogram of the entire low frequency components.
  • FIG. 15 shows high frequency components of the pixel current data I in the 1st to 512th columns
  • FIG. 16 shows a histogram of the entire high frequency components.
  • the transistors T1 to T3 in the pixel circuit 51 employ IGZO-TFTs that are oxide TFTs.
  • the IGZO-TFT and LTPS (Low Temperature Polysilicon) -TFT are compared, the IGZO-TFT has less variation in characteristics in the local region than the LTPS-TFT.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating luminance variation in a display device employing an IGZO-TFT and luminance variation in a display device employing an LTPS-TFT.
  • the horizontal axis represents the luminance ratio of pixels when the overall average luminance is used as a reference, and the vertical axis represents the normalized frequency.
  • pixel luminance ratio data is dispersed in a range from about 55% to about 120%.
  • pixel luminance ratio data is included in a range from about 85% to about 115%.
  • the IGZO-TFT has less variation in characteristics than the LTPS-TFT. This is because the laser process is used in the LTPS-TFT, whereas the laser process is not used in the IGZO-TFT. Further, as can be seen from FIG. 17, in the IGZO-TFT, the distribution of variation in characteristics is close to a normal distribution.
  • the pixel current data I described above when the amplitude of the high frequency component is small, no correction is required, and therefore the high frequency component data IH having an amplitude value within a predetermined range can be deleted.
  • the IGZO-TFT since the IGZO-TFT has a small variation in characteristics and is close to a normal distribution as described above, it is stored in the storage unit 480 by deleting the high frequency component data IH having an amplitude value within a predetermined range. The amount of data to be reduced can be greatly reduced.
  • the compression processing in this embodiment will be described in detail.
  • the low-pass filter 421 is applied to the pixel current data I stored in the first memory described above.
  • the low frequency component of the pixel current data I is extracted as the low frequency component data IL.
  • a difference between the pixel current data I and the low frequency component data IL is obtained by the first calculation unit 422.
  • the high frequency component of the pixel current data I is extracted as the high frequency component data IH.
  • the downsampling unit 426 extracts data from the low frequency component data IL at an appropriate sampling interval.
  • the sampling interval is set so that the low frequency component data IL before compression can be completely decoded.
  • the sampling interval is “4”.
  • data is extracted for every four pixels. Therefore, in this embodiment, the data amount MB of the compressed low frequency component data ILc for one row is as follows.
  • the high frequency signal compression processing unit 427 performs compression processing on the high frequency component data IH.
  • the amplitude of each high-frequency component data IH is examined. Since one pixel current data I is 10 bits, the amplitude values that the high frequency component data IH can take are values of “ ⁇ 1023” to “1023”.
  • the IGZO-TFT has less variation in characteristics in the local region than the LTPS-TFT. Therefore, it is understood that the amplitude of the high-frequency component data IH is significantly smaller when the IGZO-TFT is employed than when the LTPS-TFT is employed.
  • the amplitude value of the high frequency component data IH is a value of “ ⁇ 58” to “65”.
  • the relatively small amplitude data (low amplitude data) of the high frequency component data IH has a small influence on the display.
  • the low amplitude data in the high frequency component data IH can be deleted.
  • data with amplitude values “ ⁇ 31” to “31” is deleted from the high frequency component data IH.
  • data whose amplitude values are “ ⁇ 58” to “ ⁇ 31” in the high frequency component data IH and data whose amplitude values are “31” to “65” among the high frequency component data IH are data to be saved.
  • the range of amplitude values from which data is deleted in this way is a so-called dead zone.
  • the high-amplitude data of the high-frequency component data IH is redefined based on the upper limit value or the lower limit value of the dead zone.
  • the data to be saved (high amplitude data) in the high frequency component data IH is expressed by a difference value from the upper limit value or the lower limit value of the dead zone.
  • the data of the amplitude value “ ⁇ 58” to “ ⁇ 31” in the high frequency component data IH is expressed by the values “ ⁇ 27” to “0” (see FIG. 18).
  • data having amplitude values “31” to “65” are represented by values “0” to “34” (see FIG. 18). From the above, it is only necessary to store a value within the range of “ ⁇ 27” to “34”, so that the data to be stored can be expressed by 7 bits.
  • the method of recording (saving) the high frequency component data in the storage unit 480 by reducing the data amount in this way is hereinafter referred to as “first high frequency component recording method”.
  • the data amount MD of data to be stored in the storage unit 480 is as follows.
  • the data amount MF of each color data to be stored in the storage unit 480 when the compression processing is not performed is as follows.
  • the low amplitude data is deleted from the high frequency component data IH, but the present invention is not limited to this.
  • the high-frequency component data IH the low-amplitude data is relatively coarsely quantized, and among the high-frequency component data IH, the high-amplitude data is relatively finely quantized, and the data obtained by the quantization is stored in the storage unit 480. You may make it preserve
  • the current measurement step is realized by the process in which the current measurement unit 22 acquires the pixel current data I, and the low-pass filter 421 and the first calculation unit 422 convert the pixel current data I into the low-frequency component data IL.
  • the current data separation step is realized by the separation into the high frequency component data IH
  • the high frequency component data compression processing step is realized by the high frequency signal compression processing unit 427 extracting only the high amplitude data from the high frequency component data IH.
  • the down-sampling unit 426 extracts the data from the low-frequency component data IL at a predetermined sampling interval, thereby realizing a low-frequency component data compression processing step.
  • the down-sampling unit 426 and the high-frequency signal compression processing unit 427 By the process of saving data in the storage unit 480 Save step Te has been realized.
  • the pixel current data I is separated into the high frequency component data IH and the low frequency component data IL using the low-pass filter 421, but the present invention is not limited to this.
  • the pixel current data I may be separated into the high-frequency component data IH and the low-frequency component data IL by a method different from the method using the low-pass filter by using a high-pass filter. That is, if a component that functions as the current data separator 420 that separates the pixel current data I into the high frequency component data IH and the low frequency component data IL is provided, the pixel current data I is converted into the high frequency component data IH and the low frequency component data IL.
  • the method for separating the data IL is not particularly limited. Therefore, the configuration of the pixel current data compression / decoding unit can be expressed as shown in FIG. Further, the low frequency component data IL may be compressed by a method different from sampling at a predetermined interval. That is, the method for compressing the low-frequency component data IL is not particularly limited as long as it includes a component that functions as the low-frequency signal compression processing unit 425 that compresses the low-frequency component data IL. Therefore, the configuration of the pixel current data compression / decoding unit can be expressed as shown in FIG.
  • correction of the gradation value in the gradation value correction unit 46 will be described with reference to FIGS.
  • “correction of the gradation value” is performed by correcting the gradation value of the gradation signal Va sent from the timing controller 10 to the gradation value correction unit 46 in the gradation signal correction circuit 40, to the source driver 20. It means that the gradation value of the driving gradation signal VD to be given is obtained.
  • the data sent to the gradation value correction unit 46 as the gradation signal Va is referred to as “input gradation voltage data”, and is output from the gradation value correction unit 46 as the driving gradation signal VD.
  • the data is called “output gradation voltage data”. Both the input gradation voltage data and the output gradation voltage data are data associated with gradation values. The input gradation voltage data and the output gradation voltage data are collectively referred to simply as “gradation voltage data”.
  • the gradation value correction unit 46 the gradation value is corrected based on the pixel current data after decoding by the data decoding unit 44. More specifically, the gradation value is corrected based on the two decoded pixel current data respectively associated with the measurement gradation values of the two levels (first level and second level) described above.
  • the pixel current data associated with the first-level measurement gradation value is referred to as “first-level pixel current data”
  • second level pixel current data is referred to as “second level pixel current data”.
  • FIG. 21 is a diagram illustrating a relationship between gradation voltage data and pixel current data in a certain pixel (hereinafter referred to as “target pixel”) in which the pixel current is measured.
  • target pixel a certain pixel
  • the relationship between the gradation voltage and the display luminance is set in advance so as to be expressed by an exponential function with a gamma value of 2.2. Further, a substantially proportional relationship is established between the light emission luminance and the pixel current in each pixel. Therefore, the relationship between the pixel current (drive current) measured by the current measuring unit 22 (see FIG. 2) and the gradation voltage is also an index with a gamma value of 2.2 as shown in the following equation (4). Expressed by function.
  • V P represents the gray scale voltage corresponding to an arbitrary gradation value P
  • I P denotes a pixel current corresponding to the gradation value P
  • J and K represent constants. Note that P is an arbitrary gradation value.
  • the value of J and the value of K are different for each pixel. This is because the current-voltage characteristics of the drive transistor are different for each pixel, and the influence of the change in the characteristics of the drive transistor with time is different for each pixel.
  • the measurement gradation value (measurement data voltage) has at least two levels. If corresponding pixel current data exists, an approximate expression of a current value corresponding to an arbitrary gradation value is possible.
  • a pixel current value corresponding to an arbitrary gradation value is estimated based on pixel current data corresponding to two levels of measurement gradation values (hereinafter simply referred to as “two-level pixel current data”). It is possible. Similarly, the target current-voltage characteristics (ideal current-voltage characteristics after gradation value correction) for the pixel of interest can be obtained based on the two pixel current data.
  • the pixel current data (all pixels included in one row or all the pixels in the display unit 50 (The average value of the pixel current data I P ) obtained by the measurement can be used as the pixel current data I C (target pixel current data) (see the following equation (5)).
  • the pixel current to the data group may be a value calculated based on some criteria as pixel current data I C, measured predetermined value regardless of the pixel current data are (fixed value) pixel current data I C It is also good.
  • P1 indicates the value of the first level pixel current data at the measurement point in the pixel of interest
  • P2 indicates the value of the second level pixel current data at the point of measurement in the pixel of interest
  • C1 is the target in the pixel of interest.
  • the value of the first level pixel current data is indicated
  • C2 indicates the value of the target second level pixel current data in the target pixel.
  • the solid line denoted by reference numeral 61 represents the current-voltage characteristic at the measurement point in the pixel of interest
  • the dotted line denoted by reference numeral 62 represents the target current-voltage characteristic of the pixel of interest.
  • the relationship between the gradation voltage and the pixel current is expressed by an exponential function with a gamma value of 2.2.
  • the output gradation voltage data corrected gradation voltage data
  • the processing becomes complicated. Therefore, in the present embodiment, the pixel current data I P obtained by the measurement is converted using the following equation (6), and the target pixel current data I C is used by the following equation (7). By performing the conversion, the current-voltage characteristics at the time of measurement and the target current-voltage characteristics are expressed.
  • the current-voltage characteristic at the time of measurement is represented by a solid line denoted by reference numeral 63 in FIG.
  • the target current-voltage characteristic is expressed by a dotted line indicated by reference numeral 64 in FIG. 22 by conversion using the above equation (7). That is, the current-voltage characteristics at the time of measurement and the target current-voltage characteristics are expressed by functions that are linearly approximated.
  • the data of A1, A2, B1, and B2 in FIG. 22 correspond to the data of P1, P2, C1, and C2 in FIG. 21, respectively.
  • the straight line connecting A1 and A2 is represented by the following equation (8)
  • the straight line connecting B1 and B2 is represented by the following equation (9).
  • the converted pixel current data is hereinafter referred to as “linearized pixel current data”.
  • the above-described conversion is performed on the decoded data.
  • the present invention is not limited to this, and the above-described conversion is performed on the data before compression.
  • current-voltage characteristics as indicated by reference numerals 63 and 64 in FIG. 22 are obtained without performing conversion on the decoded data.
  • Each of the above formulas (8) and (9) is a function of V P (gray scale voltage corresponding to an arbitrary gray scale value P).
  • V P gray scale voltage corresponding to an arbitrary gray scale value P.
  • V P is the value shown by the arrow sign 65
  • the value of the linearized pixel current data of the measurement point in the target pixel becomes a value of the position indicated by the arrow sign 66
  • the value of the current data is the value at the position indicated by the arrow 67.
  • output gradation voltage data is obtained for each pixel based on the decoded two-level pixel current data.
  • arithmetic processing is performed by a logic circuit that expresses the above equations (9) and (11). Note that a method other than the above can be adopted as a specific method of correcting the gradation value.
  • the gradation value correction unit 46 is composed of functional blocks as shown in FIG. That is, the gradation value correction unit 46 includes a first characteristic calculation unit 460, a second characteristic calculation unit 462, and a driving gradation value calculation unit 464. Based on the first level pixel current data and the second level pixel current data for each pixel, the first characteristic calculation unit 460 obtains a current voltage characteristic (measurement current voltage characteristic) at the time of measurement in each pixel.
  • the second characteristic calculation unit 462 uses, for example, an average value of pixel current data in all pixels included in one row or all pixels in the display unit 50 as pixel current data I C (target pixel current data).
  • a target current-voltage characteristic (target current-voltage characteristic) in each pixel is obtained. That is, the second characteristic calculation unit 462 obtains the target current-voltage characteristic in each pixel based on the first level pixel current data and the second level pixel current data for a plurality of pixels including the pixel.
  • the first characteristic calculation unit 460 and the second characteristic calculation unit 462 convert the function representing the current-voltage characteristic from a non-linear function to a linear function (a function approximated by a straight line) as described above.
  • the driving gradation value calculation unit 464 obtains output gradation voltage data according to the above-described procedure.
  • the driving gradation value calculation unit 464 obtains the “current value corresponding to the gradation value of the gradation signal Va” obtained from the target current voltage characteristic and the “current value of the driving gradation signal VD obtained from the measurement current voltage characteristic”.
  • the gradation value of the driving gradation signal VD is obtained so that the “current value corresponding to the gradation value” becomes equal.
  • the organic EL display device 1 using the IGZO-TFT in order to suppress “occurrence of image sticking and luminance variation” due to “variation in characteristics of driving transistors and deterioration with time of OLED”.
  • the acquired pixel current data I as compensation data is processed as follows. First, the pixel current data I is separated into high frequency component data IH and low frequency component data IL. And about the low frequency component data IL, the amount of the data which should be preserve
  • the low amplitude data is deleted, and the high amplitude data is redefined based on the upper limit value and the lower limit value of the dead zone (the amplitude range of the data to be deleted). In this way, the amount of data to be stored in the storage unit 480 is also reduced for the high frequency component data IH.
  • the compression process considering the characteristics of the IGZO-TFT is performed. For this reason, it is possible to greatly reduce the amount of compensation data to be stored without causing a display defect when displaying an image based on the decoded data.
  • the capacity of the storage unit (memory) for storing the compensation data can be significantly reduced as compared with the conventional case.
  • Second high-frequency component recording method For each pixel, 1-bit data indicating whether or not recording is necessary and data that actually needs to be recorded are sequentially stored in the storage unit 480.
  • the second high-frequency component recording method is employed, for example, when the ratio of data that needs to be recorded in the high-frequency component data IH is a certain fixed value or more. According to the second high-frequency component recording method, it is not necessary to add position information for each data that needs to be recorded.
  • FIG. 24 is a diagram illustrating a comparison result in which compression processing is performed by changing the width of the dead band when compressing the high-frequency component data IH and the sampling interval when compressing the low-frequency component data IL to various values.
  • 24 means the sampling interval in the downsampling unit 426 (the same applies to FIGS. 25 and 26).
  • the range from “ ⁇ 31” to “31” is the dead zone, and the sampling interval in the downsampling unit 426 is “4”.
  • the overall compression rate was about 40%.
  • the overall compression ratio is about 26% by setting the dead zone in the range of “ ⁇ 63” to “63” or the range of “ ⁇ 127” to “127”. Further, when the sampling interval is increased, the low frequency component data IL to be stored is reduced, so that the compression rate is further increased.
  • FIG. 25 and 26 are diagrams for comparing the first high-frequency component recording method and the second high-frequency component recording method.
  • FIG. 25 shows the overall compression rate and extraction of the high frequency component data IH when the extraction rate of the high frequency component data IH is 20% in each of the first high frequency component recording method and the second high frequency component recording method. The overall compression rate when the rate is 8% is shown.
  • FIG. 26 shows ““ compression rate by the first high-frequency component recording method ”and“ compression by the second high-frequency component recording method ”when the extraction rates of the high-frequency component data IH are 20% and 8%. The ratio is “ratio”.
  • the second high-frequency component recording method is more effective than the first high-frequency component recording method when the luminance variation in the display panel is particularly large and the memory capacity can be made relatively large. Data compression is performed.
  • either the first high-frequency component recording method or the second high-frequency component recording method may be selected according to the memory capacity that can be mounted on the display device or the degree of luminance variation in the display panel.
  • a display device having 1920 ⁇ 1080 pixels is compressed out of a storage unit (memory) 480 prepared for the sake of simplicity.
  • the storage unit for later high-frequency component data is 2 Mbit.
  • the data of each pixel is 6 bits.
  • the data amount D1 of the pixel current data I before compression is as follows.
  • the compression method of the high frequency component data IH is different from that in the first embodiment. Accordingly, a method for compressing the high-frequency component data IH in the present embodiment (hereinafter referred to as “dead zone method”) will be described below.
  • the dead zone technique the dead zone width is set as the compression parameter P.
  • the high frequency component data IH having a value within the range of the dead zone is deleted. For this reason, as the range of the compression parameter P increases, the compression rate increases, and the amount of data after compression (compressed high-frequency component data IHc) decreases.
  • the compression parameter P is set to“ ⁇ 31 ”to“ 31 ”, the compression processing of the first row is performed, and the number of the high frequency component data IH that is out of the dead band range at that time is“ 130 ”.
  • the compression parameter P is updated (changed) from “ ⁇ 32” to “32”, the compression processing is performed on the data in the second row.
  • the compression parameter P is updated (changed) by the memory controller 482 (see FIG. 1).
  • the average number of data D5 of the high-frequency component data IH to be stored per line in the compression process for the third and subsequent lines is as follows.
  • the number of high-frequency component data IH (high-frequency component data IH that is actually to be stored) that is outside the range of the dead zone is larger than the target number of data to be stored. Therefore, after the compression parameter P is updated to “ ⁇ 33” to “33”, the compression process is performed on the data in the third row.
  • the number of high-frequency component data IH that has become a value outside the range of the dead zone during the compression process for the data in the third row is “100”.
  • the number of high-frequency component data IH (high-frequency component data IH that is actually stored) that is a value outside the range of the dead zone is smaller than the target number of data to be stored. Therefore, after the compression parameter P is updated to “ ⁇ 32” to “32”, the compression process is performed on the data in the fourth row.
  • the high frequency component data IH is compressed while repeating the above processing. That is, in the present embodiment, the high-frequency signal compression processing unit 427 compresses data for each high-frequency component data IH corresponding to one row of pixel circuits 51.
  • the dead band range (the upper limit value and the lower limit value of the amplitude), which is a reference when redefining high amplitude data in the high frequency component data IH, is the compression of the high frequency component data IH corresponding to the pixel circuits 51 in each row. Is calculated in consideration of the amount of data after compression and the capacity of the storage unit 480 for a row in which data has already been compressed. Thereby, the data amount of the compressed data is reduced so that the compressed pixel current data I is normally stored in the storage unit 480.
  • the value of the compression parameter P is updated in increments of 1, but the present invention is not limited to this.
  • the value of the compression parameter P may be varied greatly when the number of data that is outside the dead zone is significantly different from the target number of data to be stored. Further, for example, when the number of data having values outside the range of the dead zone is substantially equal to the target number of data to be stored, the value of the compression parameter P may be maintained as it is.
  • the value of the compression parameter P is determined in consideration of the remaining capacity of the storage unit 480. Therefore, even when the luminance variation in the panel changes with time, the compressed data The amount of data can be reduced below a predetermined capacity.
  • the compression method of the high frequency component data IH is different from that in the first embodiment. Therefore, a compression method (hereinafter referred to as “requantization method”) of the high frequency component data IH in the present embodiment will be described below.
  • requantization method data (high-frequency component data IH) is multiplied by a predetermined coefficient before requantization, and the value of the coefficient for the multiplication is set as the compression parameter P.
  • the value of the compression parameter P decreases, the data value obtained by multiplication approaches “0”, and the Huffman code length decreases.
  • the compression rate increases, and the data amount of the compressed data (compressed high frequency component data IHc) decreases.
  • a detailed example will be described.
  • FIG. 27 is a diagram for explaining requantization of the high-frequency component data IH.
  • FIG. 27 shows an example in which the high-frequency component data IH is requantized to 5-bit data.
  • data with a small absolute value is roughly quantized, and data with a large absolute value is quantized finely.
  • data in the range of “ ⁇ 15” to “15” is quantized to “0”
  • data in the range of “16” to “31” is quantized to “1”.
  • data within the range of “ ⁇ 63” to “ ⁇ 32” is quantized to “ ⁇ 5” to “ ⁇ 2”.
  • the data in the range of “ ⁇ 63” to “ ⁇ 32” will be described in detail.
  • the data in the range of “ ⁇ 63” to “ ⁇ 56” is quantized to “ ⁇ 5”, and “ ⁇ 55” to “ ⁇ ”
  • the data within the range is quantized to “ ⁇ 2”.
  • the high frequency component data IH within the range of “ ⁇ 103” to “103” is expressed by 5 bits.
  • the quantization width (“31 steps”) with respect to the data range width (“ ⁇ 15” to “15”, “16” to “31”, etc.) , “16 increments”, etc.) are increased for the following reason.
  • the distribution of the high frequency component data IH is generally close to a normal function. Therefore, even if gradation compensation is performed on data within a certain range, the effect of compensating for variations in current becomes relatively small.
  • the quantization width is adjusted according to the distribution of the high frequency component data IH rather than making the quantization roughness uniform over the entire range. Quantization is performed more efficiently.
  • the compression parameter P value coefficient value
  • the compression parameter P (coefficient) is set to the same value for all data ranges.
  • FIG. 28 is a diagram illustrating an example of a Huffman encoding table.
  • the result of requantizing the high-frequency component data IH as shown in FIG. 15 into 5-bit data (specifically, data of 31 levels from “ ⁇ 15” to “15”) (see FIG. 27).
  • 5-bit data specifically, data of 31 levels from “ ⁇ 15” to “15”
  • FIG. 27 are sequentially replaced according to the Huffman coding table.
  • data having a value of “ ⁇ 60” is requantized to “ ⁇ 5”.
  • “ ⁇ 5” is encoded to “110111”.
  • data having a value of “10” is requantized to “0”.
  • “0” is encoded to “0”.
  • the compression parameter P is set to“ 10/16 ”and compression processing including re-quantization for the first row is performed, and as a result, the number of bits of Huffman encoded data for one row becomes“ 1700 ”.
  • the average number of bits D8 of the high-frequency component data IH to be stored per line in the compression process for the third and subsequent lines is as follows.
  • the actual number of bits of the storage target data is relatively close to the target number of bits of the storage target data. Therefore, the compression process is performed on the data in the third row without updating the compression parameter P.
  • the number of bits of the Huffman encoded data for one row becomes “2000” during the compression process for the data on the third row.
  • the actual number of bits of the storage target data is larger than the target number of bits of the storage target data. Therefore, after the compression parameter P is updated to “10/16”, the compression process is performed on the data in the fourth row.
  • the high frequency component data IH is compressed while repeating the above processing. That is, in the present embodiment, the high-frequency signal compression processing unit 427 performs compression processing including re-quantization and Huffman coding for each high-frequency component data IH corresponding to one row of pixel circuits 51. Before the requantization is performed, a process of multiplying the value of the high frequency component data IH to be requantized by a coefficient (parameter value) is performed. The coefficient is the data after the Huffman encoding for the row that has already been requantized and Huffman encoded when the requantization is performed on the high frequency component data IH corresponding to the pixel circuit 51 of each row. It is determined in consideration of the amount and the capacity of the storage unit 480.
  • requantization may be performed on the low frequency component data IL.
  • the value of the compression parameter P in the compression process including re-quantization is determined in consideration of the remaining capacity of the storage unit 480. In the case of changing together, the data amount of the compressed data can be reduced to a predetermined capacity or less.
  • the capacity of the storage unit 480 for holding compensation data is limited, and the pixel current data I acquired by the current measurement unit 22 must be compressed at a compression rate of 25%.
  • the low-frequency component data IL is compressed by sampling as in the first embodiment
  • the high-frequency component data IH is compressed by requantization as in the third embodiment. It is assumed.
  • Equation (12) is established between the overall data compression ratio K and the Huffman average code length H of the high-frequency component data IH.
  • M represents the number of bits of one pixel current data I
  • N represents a sampling interval when compressing the low frequency component data IL.
  • the filter coefficient of the low pass filter 421 used for extracting the low frequency component data IL from the pixel current data I is changed according to the value of N.
  • the application range of the filter coefficient may be limited depending on which height of the frequency component is allowed as the low frequency component data IL.
  • the sampling interval N of the low-frequency component data IL is increased, the distribution of the low-frequency component data IL changes somewhat, and one of the data included in the low-frequency component data IL before the sampling interval N is increased. Shifts to the high frequency component data IH. Thereby, the number of high frequency component data IH increases. However, since the data level distribution hardly changes, the change in the Huffman average code length due to the above-described requantization is small.
  • the downsampling unit 426 is selected from the data group constituting the low frequency component data IL so that a target compression rate obtained in consideration of the capacity of the storage unit 480 is obtained.
  • a sampling interval N for extracting data to be stored in the storage unit 480 is calculated. For this reason, even when the luminance variation in the panel changes with the passage of time, the amount of compressed data can be reduced to a predetermined capacity or less.
  • driving gradation value calculation unit 480 ... storage unit 482 ... memory controller
  • I ... pixel current data IH ... high frequency component data IL ... low frequency component data
  • IHc compressed high frequency component data
  • ILc compressed low frequency component data
  • Id decoded pixel current data
  • IHd decoded high frequency component data
  • ILd decoded low frequency component data
  • Va gradation signal
  • VD driving gradation signal

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Abstract

 本発明は、表示装置において、補償用データ(駆動トランジスタの特性のばらつき等を補償するために用いられるデータ)の保存に必要なメモリ容量を従来よりも低減可能とすることを目的とする。 酸化物TFTを駆動トランジスタに用いた有機EL表示装置において、駆動トランジスタの駆動電流のデータである画素電流データ(I)から低周波成分データ(IL)を抽出するローパスフィルタ(421)と、画素電流データ(I)と低周波成分データ(IL)との差分を求めることによって高周波成分データ(IH)を得るための第1演算部(422)と、所定のサンプリング間隔で低周波成分データ(IL)からデータを抽出するダウンサンプリング部(426)と、高周波成分データ(IH)のうち高振幅のデータのみを抽出する高周波信号圧縮処理部(427)とが設けられる。

Description

表示装置、および表示装置におけるデータ処理方法
 本発明は表示装置に関し、より詳細には、有機発光ダイオード(Organic Light Emitting Diode:OLED)などの電気光学素子を表示素子とする表示装置およびその表示装置におけるデータ処理方法に関する。
 従来、表示装置が備える表示素子としては、印加される電圧によって輝度が制御される電気光学素子と流れる電流によって輝度が制御される電気光学素子とがある。印加される電圧によって輝度が制御される電気光学素子の代表例としては液晶表示素子が挙げられる。一方、流れる電流によって輝度が制御される電気光学素子の代表例としてはOLEDが挙げられる。OLEDは、有機エレクトロルミネッセンス(Electro Luminescence:EL)素子とも呼ばれる。自発光型の電気光学素子であるOLEDを使用した有機EL表示装置は、バックライトおよびカラーフィルタなどを要する液晶表示装置に比べて、容易に薄型化・低消費電力化・高輝度化などを図ることができる。従って、近年積極的に有機EL表示装置の開発が進められている。
 有機EL表示装置の駆動方式としては、パッシブマトリクス方式(単純マトリクス方式とも呼ばれる。)およびアクティブマトリクス方式の2種類がある。パッシブマトリクス方式を採用した有機EL表示装置(以下「パッシブマトリクス型の有機EL表示装置」という。)は、構造は単純であるものの、大型化および高精細化が困難である。これに対して、アクティブマトリクス方式を採用した有機EL表示装置(以下「アクティブマトリクス型の有機EL表示装置」という。)は、パッシブマトリクス型の有機EL表示装置に比べて大型化および高精細化を容易に実現できる。
 アクティブマトリクス型の有機EL表示装置は、マトリクス状に配置された複数の画素回路を含んでいる。また、アクティブマトリクス型の有機EL表示装置の画素回路は、典型的には、画素を選択する入力トランジスタと、OLEDへの電流の供給を制御する駆動トランジスタとを含んでいる。以下では、駆動トランジスタからOLEDに流れる電流のことを「駆動電流」という場合がある。
 ところで、駆動トランジスタとしては、典型的には薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor:TFT)が使用されている。しかしながら駆動トランジスタに関しては、その特性にばらつきが生じやすい。駆動トランジスタの特性のばらつきは、輝度のばらつきの要因となる。例えば、全ての画素に同じ階調信号(階調電圧)を与えても、画素毎に異なる輝度が現れる。なお、ここでいう「駆動トランジスタの特性」とは、例えば駆動トランジスタの閾値電圧および移動度などである。
 また、OLEDは、発光時間が長くなるにつれて劣化が進行し、結果として発光輝度が当初よりも低下することが知られている。すなわち、OLEDの劣化が進行すると、当初と同じ駆動電流を流しても所望の発光輝度まで到達しない。以下では、OLEDの発光時間が長くなるにつれて進行する劣化のことを「経時劣化」という。また、例えば、ある画素においてOLEDの経時劣化が周囲の画素よりも進行すると、それらの画素間での輝度差が視認される。このような現象は「焼き付き」と呼ばれている。
 なお、本件発明に関連して、以下の先行技術文献が知られている。日本の特開2001-175221号公報,日本の特開2007-286295号公報,および日本の特開2006-284971号公報には、表示装置における焼き付きの発生を抑制する技術が開示されている。具体的には、日本の特開2001-175221号公報に記載の表示装置では、画素の発光輝度を焼き付きを起こした画素の発光輝度と同じレベルに低下させる処理(劣化した画素の発光輝度に応じて、その他の画素の発光輝度を調整する)処理を行うことによって、焼き付きを目立たなくしている。日本の特開2007-286295号公報に記載の表示装置では、所定のユーザーイベントを検出する毎に高輝度表示画面(全白画面)を表示することによって、表示画面内で発光輝度差が生じることが抑制されている。日本の特開2006-284971号公報には、各画素の劣化量に基づいて各画素に対応する補正量を決定する補正量決定部と、補正量の分布のばらつき度合いを示す情報を算出するばらつき判定部と、補正量の分布のばらつきが大きいほど効果的に階調差を圧縮するようにしたガンマカーブを参照して入力階調値を出力階調値に変換する階調変換部とを備えた焼き付き補正装置が開示されている。
 また、日本の特開2006-195313号には、焼き付き情報の保存に必要なメモリ容量を低減させる技術が開示されている。日本の特開2012-141626号公報には、表示装置における輝度むらの発生を抑制する技術が開示されている。日本の特開2007-279290号公報には、輝度のばらつきを抑制するための補正データの保存に必要なメモリ容量を低減する技術が開示されている。
日本の特開2001-175221号公報 日本の特開2007-286295号公報 日本の特開2006-284971号公報 日本の特開2006-195313号公報 日本の特開2012-141626号公報 日本の特開2007-279290号公報
 ところで、「駆動トランジスタの特性のばらつきやOLEDの経時劣化」に起因する「焼き付きや輝度のばらつきの発生」を抑制するために、(駆動トランジスタやOLEDの)特性変化に応じたデータを用いて階調信号を補正することも提案されている。詳しくは、画素毎の電流を測定することによって得られるデータ(測定データ)に基づいて画素毎に階調信号を補正することが提案されている。なお、測定データは駆動トランジスタの特性のばらつきやOLEDの経時劣化を補償するために用いられるので、このような測定データのことを以下「補償用データ」ともいう。しかしながら、パネルの大型化や高解像度化が進むにつれて、補償用データのデータ量が増大するので、補償用データの保存に必要なメモリ容量が増大する。メモリ容量の増大は、コスト増の要因となる。
 そこで、本発明は、表示装置において、補償用データ(駆動トランジスタの特性のばらつき等を補償するために用いられるデータ)の保存に必要なメモリ容量を従来よりも低減可能とすることを目的とする。
 本発明の第1の局面は、電流によって輝度が制御される電気光学素子と前記電気光学素子に供給すべき電流を制御するためのトランジスタであって酸化物半導体によってチャネル層が形成されたトランジスタである駆動トランジスタとをそれぞれが有する複数の画素回路を含む表示装置であって、
 各画素回路に含まれる前記駆動トランジスタの駆動電流を測定して当該駆動電流の値を電流データとして出力する電流測定部と、
 前記電流データを高周波成分データと低周波成分データとに分離する電流データ分離部と、
 前記高周波成分データを圧縮する高周波成分データ圧縮処理部と、
 前記低周波成分データを圧縮する低周波成分データ圧縮処理部と、
 前記高周波成分データ圧縮処理部による圧縮後の高周波成分データと前記低周波成分データ圧縮処理部による圧縮後の低周波成分データとを保存するための記憶部と
を備え、
 前記高周波成分データ圧縮処理部と前記低周波成分データ圧縮処理部とでは異なる手法でデータの圧縮が行われることを特徴とする。
 本発明の第2の局面は、本発明の第1の局面において、
 前記電流データ分離部は、
  前記電流データのうち前記低周波成分データを通過させて前記高周波成分データを除去する高周波成分除去フィルタと、
  前記電流データのうち前記高周波成分データを通過させて前記低周波成分データを除去する低周波成分除去フィルタと
を有することを特徴とする。
 本発明の第3の局面は、本発明の第1の局面において、
 前記電流データ分離部は、
  前記電流データのうち前記低周波成分データを通過させて前記高周波成分データを除去する高周波成分除去フィルタと、
  前記高周波成分除去フィルタを通過した前記低周波成分データと前記電流データとの差分に基づいて前記高周波成分データを求める高周波成分演算部と
を有することを特徴とする。
 本発明の第4の局面は、本発明の第1の局面において、
 前記電流データ分離部は、
  前記電流データのうち前記高周波成分データを通過させて前記低周波成分データを除去する低周波成分除去フィルタと、
  前記低周波成分除去フィルタを通過した前記高周波成分データと前記電流データとの差分に基づいて前記低周波成分データを求める低周波成分演算部と
を有することを特徴とする。
 本発明の第5の局面は、本発明の第1の局面において、
 前記低周波成分データ圧縮処理部は、前記低周波成分データを構成するデータ群の中から前記記憶部への保存対象とするデータを所定数の画素回路毎に抽出することを特徴とする。
 本発明の第6の局面は、本発明の第5の局面において、
 前記低周波成分データ圧縮処理部は、前記記憶部の容量を考慮して求められる目標とする圧縮率が得られるように、前記低周波成分データを構成するデータ群の中から前記記憶部への保存対象とするデータを抽出する際の抽出間隔を算出することを特徴とする。
 本発明の第7の局面は、本発明の第1の局面において、
 前記高周波成分データ圧縮処理部は、前記高周波成分データを所定幅以下の振幅を有する低振幅データと前記所定幅よりも大きな振幅を有する高振幅データとに分離し、前記低振幅データおよび前記高振幅データのうち前記高振幅データのみを前記記憶部に保存することを特徴とする。
 本発明の第8の局面は、本発明の第7の局面において、
 前記高周波成分データ圧縮処理部は、前記所定幅の振幅の上限値および下限値を基準にして前記高振幅データの再定義を行い、再定義後の高振幅データを前記記憶部に保存することを特徴とする。
 本発明の第9の局面は、本発明の第8の局面において、
 前記高周波成分データ圧縮処理部は、1行分の画素回路に対応する高周波成分データ毎にデータの圧縮を行い、
 前記高振幅データの再定義が行われる際の基準となる振幅の上限値および下限値は、各行の画素回路に対応する高周波成分データの圧縮が行われる際に、既にデータの圧縮が行われている行についての圧縮後のデータ量と前記記憶部の容量とに基づいて求められることを特徴とする。
 本発明の第10の局面は、本発明の第1の局面において、
 前記高周波成分データ圧縮処理部は、前記高周波成分データを所定幅以下の振幅を有する低振幅データと前記所定幅よりも大きな振幅を有する高振幅データとに分離し、前記低振幅データについては比較的粗く量子化を行い、前記高振幅データについては比較的細かく量子化を行い、量子化によって得られたデータを前記記憶部に保存することを特徴とする。
 本発明の第11の局面は、本発明の第1の局面において、
 前記高周波成分データ圧縮処理部は、前記高周波成分データに対して再量子化を行い、再量子化によって得られたデータに対してハフマン符号化を行うことによって、前記高周波成分データを圧縮することを特徴とする。
 本発明の第12の局面は、本発明の第11の局面において、
 前記高周波成分データ圧縮処理部は、1行分の画素回路に対応する高周波成分データ毎に再量子化およびハフマン符号化を行い、
 再量子化が行われる前に、再量子化対象の高周波成分データの値にパラメータ値を乗ずる処理が行われ、
 前記パラメータ値は、各行の画素回路に対応する高周波成分データに対して再量子化が行われる際に、既に再量子化およびハフマン符号化が行われている行についてのハフマン符号化後のデータ量と前記記憶部の容量とに基づいて求められることを特徴とする。
 本発明の第13の局面は、本発明の第1の局面において、
 前記高周波成分データ圧縮処理部および前記低周波成分データ圧縮処理部の少なくとも一方は、再量子化を行うことによってデータを圧縮することを特徴とする。
 本発明の第14の局面は、本発明の第1の局面において、
 各画素回路に対応する階調値を示す階調信号を受け取り、前記駆動トランジスタの駆動に供される駆動用階調信号を前記階調信号の階調値を補正することによって生成する階調値補正部を更に備え、
 前記電流測定部は、各画素回路につき少なくとも2つの階調値に対応する駆動電流を測定し、
 前記階調値補正部は、
  前記電流測定部から出力される、各画素回路についての前記少なくとも2つの階調値に対応する電流データに基づいて、各画素回路における駆動電流の測定時点の電流電圧特性である測定電流電圧特性を求める第1の特性算出部と、
  各画素回路における目標とする電流電圧特性である目標電流電圧特性を、当該画素回路を含む複数の画素回路についての前記少なくとも2つの階調値に対応する電流データに基づいて求める第2の特性算出部と、
  前記目標電流電圧特性から求められる、前記階調信号の階調値に対応する電流値と、前記測定電流電圧特性から求められる、前記駆動用階調信号の階調値に対応する電流値とが等しくなるように、前記駆動用階調信号の階調値を求める駆動用階調値算出部と
を有することを特徴とする。
 本発明の第15の局面は、本発明の第14の局面において、
 前記第1の特性算出部は、前記測定電流電圧特性を表す関数を非線形の関数から線形の関数に変換し、
 前記第2の特性算出部は、前記目標電流電圧特性を表す関数を非線形の関数から線形の関数に変換することを特徴とする。
 本発明の第16の局面は、本発明の第1の局面において、
 前記酸化物半導体は、インジウム(In),ガリウム(Ga),亜鉛(Zn),および酸素(О)を主成分とする酸化インジウムガリウム亜鉛であることを特徴とする。
 本発明の第17の局面は、電流によって輝度が制御される電気光学素子と前記電気光学素子に供給すべき電流を制御するためのトランジスタであって酸化物半導体によってチャネル層が形成されたトランジスタである駆動トランジスタとをそれぞれが有する複数の画素回路を含む表示装置におけるデータ処理方法であって、
 各画素回路に含まれる前記駆動トランジスタの駆動電流を測定して当該駆動電流の値を電流データとして出力する電流測定ステップと、
 前記電流データを高周波成分データと低周波成分データとに分離する電流データ分離ステップと、
 前記高周波成分データを圧縮する高周波成分データ圧縮処理ステップと、
 前記低周波成分データを圧縮する低周波成分データ圧縮処理ステップと、
 前記高周波成分データ圧縮処理ステップによる圧縮後の高周波成分データと前記低周波成分データ圧縮処理ステップによる圧縮後の低周波成分データとを所定の記憶部に保存する保存ステップと
を含み、
 前記高周波成分データ圧縮処理ステップと前記低周波成分データ圧縮処理ステップとでは異なる手法でデータの圧縮が行われることを特徴とする。
 本発明の第1の局面によれば、電流によって輝度が制御される電気光学素子を表示素子として採用している表示装置(典型的には有機EL表示装置)において、「駆動トランジスタの特性のばらつきや電気光学素子の経時劣化」に起因する「焼き付きや輝度のばらつきの発生」を抑制するために取得される補償用データとしての電流データは、以下のように処理される。まず、電流データは、高周波成分データと低周波成分データとに分離される。そして、高周波成分データおよび低周波成分データについて、それぞれ異なる手法でデータの圧縮が行われる。ここで、駆動トランジスタには、酸化物半導体によってチャネル層が形成されたトランジスタ(酸化物トランジスタ)が採用されている。酸化物トランジスタは特性のばらつきが小さいところ、本発明によれば、そのことを考慮して高周波成分データのデータ量と低周波成分データのデータ量とを削減することができる。以上より、補償用データとしての電流データを記憶部に保存する際に、酸化物半導体の特性を考慮した圧縮処理を行うことが可能となる。このため、復号後のデータに基づく画像表示の際に表示不良を引き起こすことなく、保存すべき電流データのデータ量を効果的に低減することができる。これにより、酸化物トランジスタを用いた有機EL表示装置等の表示装置において、補償用データ(電流データ)を格納するための記憶部(メモリ)の容量を効果的に低減することが可能となる。
 本発明の第2の局面によれば、高周波成分除去フィルタと低周波成分除去フィルタとを備えた構成において、本発明の第1の局面と同様の効果が得られる。
 本発明の第3の局面によれば、高周波成分除去フィルタを備えた構成において、本発明の第1の局面と同様の効果が得られる。
 本発明の第4の局面によれば、低周波成分除去フィルタを備えた構成において、本発明の第1の局面と同様の効果が得られる。
 本発明の第5の局面によれば、低周波成分データについては、サンプリングによるデータの抽出が行われる。このため、低周波成分データのデータ量や記憶部の容量を考慮しつつサンプリング間隔を適宜に設定することにより、補償用データを格納するための記憶部の容量をより効果的に低減することが可能となる。
 本発明の第6の局面によれば、記憶部の容量を考慮して、サンプリング間隔が決定される。このため、パネルにおける輝度のばらつきが時間の経過とともに変化する場合にも、圧縮後のデータを確実に記憶部に保存することが可能となる。
 本発明の第7の局面によれば、高周波成分データのうちの低振幅データは記憶部への保存対象とはならない。このため、記憶部に保存すべき補償用データのデータ量が効果的に低減される。これにより、補償用データを格納するための記憶部の容量をより効果的に低減することが可能となる。
 本発明の第8の局面によれば、高周波成分データのうちの高振幅データは、データ量が小さくなるように再定義された後に記憶部に保存される。このため、補償用データを格納するための記憶部の容量をより効果的に低減することが可能となる。
 本発明の第9の局面によれば、記憶部の容量を考慮して、高振幅データと低振幅データの境界の振幅値が決定される。このため、パネルにおける輝度のばらつきが時間の経過とともに変化する場合にも、圧縮後のデータを確実に記憶部に保存することが可能となる。
 本発明の第10の局面によれば、酸化物トランジスタの特性を考慮して高周波成分データのデータ量が削減されるので、記憶部に保存すべき補償用データのデータ量が効果的に低減される。これにより、補償用データを格納するための記憶部の容量をより効果的に低減することが可能となる。
 本発明の第11の局面によれば、記憶部に保存すべき高周波成分データのデータ量が効果的に低減される。
 本発明の第12の局面によれば、記憶部の容量を考慮して、高周波成分データの圧縮が行われる際のパラメータ値が決定される。このため、パネルにおける輝度のばらつきが時間の経過とともに変化する場合にも、圧縮後のデータを確実に記憶部に保存することが可能となる。
 本発明の第13の局面によれば、記憶部に保存すべき高周波成分データのデータ量および記憶部に保存すべき高周波成分データのデータ量の少なくとも一方が効果的に低減される。
 本発明の第14の局面によれば、各画素回路の電流電圧特性に基づいて、階調値の補正が行われる。このため、本発明の第1の局面の効果を達成しつつ、駆動トランジスタの特性のばらつきや電気光学素子の経時劣化に起因する焼き付きや輝度のばらつきの発生が抑制される。
 本発明の第15の局面によれば、階調値を補正する処理の際に、電流電圧特性を表す関数として線形の関数が用いられる。このため、階調値を補正する回路の実現が容易となる。
 本発明の第16の局面によれば、トランジスタのチャネル層を形成する酸化物半導体として酸化インジウムガリウム亜鉛を用いることにより、本発明の第1の局面の効果を確実に達成することができる。また、従来よりも高精細化や低消費電力化を図ることが可能となる。
 本発明の第17の局面によれば、本発明の第1の局面と同様の効果を表示装置のデータ処理方法において奏することができる。
本発明の第1の実施形態に係るアクティブマトリクス型の有機EL表示装置における画素電流データの圧縮および復号について説明するためのブロック図である。 上記第1実施形態に係るアクティブマトリクス型の有機EL表示装置の全体構成を示すブロック図である。 上記第1実施形態において、図2に示す表示部の構成を説明するためのブロック図である。 上記第1実施形態において、ソースドライバの詳しい構成を示すブロック図である。 上記第1実施形態において、画素回路および駆動電流の測定のための構成要素(ソースドライバの一部の構成要素)を示す回路図である。 上記第1実施形態において、画素回路およびソースドライバの一部の構成要素の通常の表示期間における動作について説明するためのタイミングチャートである。 上記第1実施形態において、画素回路およびソースドライバの一部の構成要素の電流値測定期間における動作について説明するためのタイミングチャートである。 上記第1実施形態において、階調信号補正回路の概略構成を示すブロック図である。 画素電流データ圧縮・復号部の構成の変形例を示すブロック図である。 画素電流データ圧縮・復号部の構成の変形例を示すブロック図である。 画素電流データの例を示す図である。 画素電流データの全体でのヒストグラムを示す図である。 1~512列目の画素電流データの低周波成分を示す図である。 低周波成分の全体でのヒストグラムを示す図である。 1~512列目の画素電流データの高周波成分を示す図である。 高周波成分の全体でのヒストグラムを示す図である。 IGZO-TFTを採用する表示装置における輝度のばらつきおよびLTPS-TFTを採用する表示装置における輝度のばらつきを示す図である。 上記第1実施形態において、高周波成分データの圧縮について説明するための図である。 画素電流データ圧縮・復号部の構成の変形例を示すブロック図である。 画素電流データ圧縮・復号部の構成の変形例を示すブロック図である。 上記第1実施形態において、階調値の補正方法について説明するための図である。 上記第1実施形態において、階調値の補正方法について説明するための図である。 上記第1実施形態において、階調値補正部の機能構成を示すブロック図である。 高周波成分データを圧縮する際の不感帯の幅および低周波成分データを圧縮する際のサンプリング間隔を様々な値に変えて圧縮処理を行った比較結果を示す図である。 第1の高周波成分記録方法と第2の高周波成分記録方法とを比較するための図である。 第1の高周波成分記録方法と第2の高周波成分記録方法とを比較するための図である。 本発明の第3の実施形態において、高周波成分データの再量子化について説明するための図である。 本発明の第3の実施形態において、Huffman符号化テーブルの一例を示す図である。
 <0.はじめに>
 本発明の実施形態について説明する前に、データ圧縮に関する一般的な事項などについて説明する。従来より、目的や用途に応じて様々なデータ圧縮手法が提案されている。表示装置に内蔵されたメモリに圧縮データ(元のデータに対して圧縮処理が施された後のデータ)の保存が行われる場合、圧縮データのデータ量が所定容量以下となるような圧縮方法が採用されなければならない。この理由は、圧縮データがメモリに格納されないことに起因するデータ破損を防ぐため、および、そのようなデータ破損を回避すべくメモリ容量に余裕を持たせることに起因するコスト増を防ぐためである。
 圧縮手法には、圧縮すべき入力データが与えられると圧縮後のデータ容量がほぼ一意に決定されるものがある。そのような圧縮手法の代表的なものとして、Huffman符号による圧縮が挙げられる。Huffman符号による圧縮によれば、入力データの情報量が圧縮データのデータ量となる。従って、所定容量を超える情報量を持つ入力データが与えられると、圧縮データはメモリに正常に格納されず、データ破損が生じる。
 圧縮データのデータ量を所定容量以下にする手法として、非可逆圧縮が挙げられる。非可逆圧縮は、圧縮データのデータ量を所定容量以下にするためにある程度のデータ劣化(圧縮による誤差)が許容される場合に採用される。非可逆圧縮は、例えば、動画像の圧縮に用いられている。
 圧縮データのデータ量の制御は、圧縮処理に用いられる圧縮パラメータを調整することで行われる。例えば、「圧縮パラメータを小さな値にすると圧縮率が高くなり、圧縮パラメータを大きな値にすると圧縮率が低くなる。」ということを利用して、圧縮データのデータ量が目標とする値以下に抑えられる。このように、単位当たりの容量(ビットレート)は変化しつつも、平均的には或る一定の圧縮率にすることで、圧縮データのデータ量を所定容量以下にする手法は「Average Bit Rate(ABR)手法」と呼ばれている。なお、本明細書においては「(圧縮後のデータ容量/圧縮前のデータ容量)×100」のことを「圧縮率」という。また、「圧縮率が高くなる」とは、圧縮率の数値が小さくなることを意味し、「圧縮率が低くなる」とは、圧縮率の数値が大きくなることを意味する。
 圧縮パラメータの制御手法には、シングルパス手法とマルチパス手法とがある。シングルパス手法は、圧縮を行いつつ圧縮パラメータを変動させる手法である。シングルパス手法においては、圧縮処理の途中の或るタイミングで、圧縮すべき残りのデータのデータ量と圧縮データを保存するメモリの空き容量との関係に基づいて、圧縮処理を進める過程で圧縮パラメータをどのように変動させるのかの決定が行われる。すなわち、現在の圧縮率を維持した場合にメモリ容量が不足すると判断されれば、今後の圧縮で用いられる圧縮パラメータは、圧縮率が高くなるように調整される。これに対して、現在の圧縮率を維持した場合にメモリ容量が余ると判断されれば、今後の圧縮で用いられる圧縮パラメータは、圧縮率が低くなるように調整される。
 マルチパス手法は、圧縮パラメータを決定する段階と実際に圧縮する段階とを分ける手法である。マルチパス手法においては、まず、一時的に定められた圧縮パラメータを用いた圧縮が行われる。そして、圧縮されたデータの圧縮率が所望の圧縮率よりも低ければ圧縮率が高くなるように圧縮パラメータが調整され、圧縮されたデータの圧縮率が所望の圧縮率よりも高ければ圧縮率が低くなるように圧縮パラメータが調整される。その後、更新された圧縮パラメータを用いてデータを圧縮することによって、所望の圧縮率が実現される。なお、圧縮率を決定する段階の繰り返し回数が多いほど、所望の圧縮率に近い圧縮が行われる。その繰り返し回数に応じて、マルチパス手法は「2パス手法」,「3パス手法」などと呼ばれる。
 シングルパス手法によれば、その実装は容易であるが、所望の圧縮率に近付けることが比較的難しくなる。マルチパス手法によれば、所望の圧縮率を得ることは比較的容易であるが、その実装が困難である。なお、以下においては、説明を簡易なものにするため、シングルパス手法を例に挙げて説明する。但し、本発明はシングルパス手法に限定されるものではない。
 以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
 <1.第1の実施形態>
 <1.1 全体構成>
 図2は、本発明の第1の実施形態に係るアクティブマトリクス型の有機EL表示装置1の全体構成を示すブロック図である。この有機EL表示装置1は、タイミングコントローラ10,ソースドライバ20,ゲートドライバ30,階調信号補正回路40,および表示部50を含んでいる。ソースドライバ20には、データ電圧供給部21と電流測定部22とが含まれている。なお、ソースドライバ20およびゲートドライバ30のいずれか一方または双方が表示部50と一体的に形成された構成であっても良い。表示部50には、電気光学素子であるOLED52を含む複数の画素回路51が形成されている。画素回路51の詳しい構成については後述する。なお、図2には1つの画素回路51のみを示している。
 図3は、図2に示す表示部50の構成を説明するためのブロック図である。表示部50には、m本のデータ線DA1~DAmおよびこれらに直交するn本の走査線DM1~DMnが配設されている。表示部50には、また、m本のデータ線DA1~DAmとn本の走査線DM1~DMnとの交差点に対応してm×n個の画素回路51が設けられている。なお、以下では、データ線DA1~DAmを互いに区別する必要がない場合にはこれらを単に符号DAで表し、n本の走査線DM1~DMnを互いに区別する必要がない場合にはこれらを単に符号DMで表す。各画素回路51は、赤色のサブ画素(Rサブ画素)、緑色のサブ画素(Gサブ画素)、および青色のサブ画素(Bサブ画素)のいずれかを形成する。行方向(図3における左右方向)に並んだ画素回路51は、例えば左から順にRサブ画素,Gサブ画素,およびBサブ画素を形成する。なお、サブ画素の種類は、赤色,緑色,および青色に限定されるものではなく、シアン,マゼンタ,および黄色などでも良い。
 また、表示部50には、ハイレベル電源電圧ELVDDを供給する電源線(以下「ハイレベル電源線」という。),ローレベル電源電圧ELVSSを供給する電源線(以下「ローレベル電源線」という。),および参照電圧Vrefを供給する線(以下「参照電圧線」という。)が配設されている。ハイレベル電源電圧ELVDD,ローレベル電源電圧ELVSS,および参照電圧Vrefは一定の電圧である。また、ローレベル電源電圧ELVSSは、例えば接地電圧である。なお、ハイレベル電源電圧ELVDDを供給する電源線については、ハイレベル電源電圧と同じ符号ELVDDで表し、ローレベル電源電圧ELVSSを供給する電源線については、ローレベル電源電圧と同じ符号ELVSSで表し、参照電圧Vrefを供給する線については、参照電圧と同じ符号Vrefで表す。
 次に、図2に示す各構成要素の動作について説明する。タイミングコントローラ10は、外部から送られる画像信号DATに基づいて、ソースドライバ20,ゲートドライバ30,および階調信号補正回路40の動作を制御する。より詳細には、タイミングコントローラ10は、ソースドライバ20およびゲートドライバ30に各種制御信号を送信し、階調信号補正回路40に階調信号と各種制御信号とを送信することにより、ソースドライバ20,ゲートドライバ30,および階調信号補正回路40の動作を制御する。
 ソースドライバ20は、タイミングコントローラ10から送られる制御信号に従って、階調信号補正回路40から送られる駆動用階調信号VDに基づき、データ線DAへのデータ電圧の供給および各画素における駆動電流の測定を行う。データ電圧供給部21は、駆動用階調信号VDに基づくデータ電圧をデータ線DAに供給する。電流測定部22は、所定の階調値に対応する駆動用階調信号VDに基づくデータ電圧に応じて画素回路51から得られる駆動電流を測定し、当該駆動電流の大きさをデジタル値で表現したデータである画素電流データIを取得する。本実施形態においては、この画素電流データIが補償用データとなる。電流測定部22は、また、取得した画素電流データIを階調信号補正回路40に送信する。なお、ソースドライバ20の構成および動作についての詳しい説明は後述する。ゲートドライバ30は、タイミングコントローラ10から送られる制御信号に従って、n本の走査線DM1~DMnを順次に選択する。
 階調信号補正回路40は、タイミングコントローラ10から送られる階調信号に上記画素電流データIに基づく補正を施し、当該補正によって得られる駆動用階調信号VDをソースドライバ20に与える。
 以上のようにして、m本のデータ線DA1~DAmにデータ電圧が印加され、n本の走査線DM1~DMnが順次に選択されることにより、画像信号DATに基づく画像が表示部50に表示される。
 1フレーム期間は、通常の表示期間と垂直帰線期間とからなる。本実施形態においては、垂直帰線期間の一部の期間が上記画素電流データIを取得するための電流値測定期間として使用される。1つの垂直帰線期間内の電流値測定期間には、例えば、n本の走査線DMのうちの所定数の走査線DM(p本の走査線DM)が順次に選択される。そして、選択された走査線DMに接続されている画素回路51における駆動電流を測定することによって画素電流データIが取得される。ゲートドライバ30は、選択すべきp本の走査線DMを垂直帰線期間毎に(すなわち1フレーム期間毎に)シフトさせる。これにより、あるフレーム期間の垂直帰線期間に1行目~p行目の走査線DM1~DMpに対応する画素回路51のそれぞれについての駆動電流の測定が行われるとすると、その次のフレーム期間の垂直帰線期間にはp+1行目~2p行目の走査線DMp+1~DM2pに対応する画素回路51のそれぞれについての駆動電流の測定が行われる。このようにして、測定対象とするm×p個の画素回路51を重複することなく1フレーム期間毎に順次にシフトさせることにより、m×n個の画素回路51のそれぞれについての駆動電流の測定を行うことができる。
 例えば本実施形態における表示パネルがFHD(Full High Definition)方式であると仮定すると、総走査線数は1125本であり、有効走査線数は1080本である。上記走査線DMの本数nは、有効走査線の本数に相当する。FHD方式では、1フレーム期間が1125H期間であり、映像信号期間(通常の表示期間)が1080H期間であるので、垂直帰線期間は45H期間となる。本実施形態では、p=9とし、垂直帰線期間において9本の走査線DMが順次に5H期間ずつ選択される。このようにFHD方式でp=9とした場合、120フレーム(1080行/9行)すなわち2秒で全画素回路51について駆動電流を測定することができる。なお、ここで示すpの値および走査線DMを選択する期間の長さなどは単なる一例であり、本発明はこれに限定されるものではない。
 <1.2 ソースドライバ>
 図4は、ソースドライバ20の詳しい構成を示すブロック図である。ソースドライバ20は、シフトレジスタ23,第1ラッチ部24,第2ラッチ部25,D/A変換部26,および電圧出力/電流測定部27を備えている。第2ラッチ部25は、m本のデータ線DA1~DAmにそれぞれ対応するm個のラッチ回路250を備えている。D/A変換部26は、m本のデータ線DA1~DAmにそれぞれ対応するm個のD/Aコンバータ(以下「DAC」という。)260を備えている。電圧出力/電流測定部27は、m本のデータ線DA1~DAmにそれぞれ対応するm個の電圧出力/電流測定回路270を備えている。タイミングコントローラ10は、上記各種制御信号として、データスタートパルスDSP,データクロックDCK,ラッチストローブ信号LS,および入出力制御信号DWTをこのソースドライバ20に与える。階調信号補正回路40は、駆動用階調信号VDをこのソースドライバ20に与える。なお、通常の表示期間には、駆動用階調信号VDの値(階調値)は各画素における目標とする表示画像に応じた値となり、電流値測定期間には、駆動用階調信号VDの値は駆動電流を測定するための所定の値となる。
 シフトレジスタ23にはデータスタートパルスDSPとデータクロックDCKとが入力される。シフトレジスタ23は、データクロックDCKに基づき、データスタートパルスDSPに含まれるパルスを入力端から出力端へと順次に転送する。このパルスの転送に応じてシフトレジスタ23から各データ線DAに対応するサンプリングパルスが順次に出力され、当該サンプリングパルスは第1ラッチ部24に順次に入力される。第1ラッチ部24は、1行分の駆動用階調信号VDの値を、上記サンプリングパルスのタイミングで順次に記憶する。各ラッチ回路250は、第1ラッチ部24に記憶された1行分の階調値のうちの対応する列の階調値をラッチストローブ信号LSに応じて取り込んで保持する。各ラッチ回路250は、また、保持している階調値を内部階調データとして、対応するDAC260に与える。各DAC260は、対応するラッチ回路250から出力された内部階調データに応じた階調電圧を選択し、当該階調電圧をデータ電圧として、対応する電圧出力/電流測定回路270に与える。
 電圧出力/電流測定回路270は、入出力制御信号DWTのレベルに応じて異なる動作を行う。入出力制御信号DWTが“1”レベル(本明細書ではハイレベル)であれば、電圧出力/電流測定回路270は、DAC260から出力されたデータ電圧を、対応するデータ線DAに供給する。入出制御信号DWTが“0”レベル(本明細書ではローレベル)であれば、電圧出力/電流測定回路270は、対応するデータ線DAに画素回路51から出力された駆動電流の値(電流値)を測定する。測定によって得られた画素電流データIは、電圧出力/電流測定回路270から階調信号補正回路40に送られる。
 なお、電圧出力/電流測定部27の一部によって電流測定部22(図2参照)が構成され、電圧出力/電流測定部27の残りの部分,シフトレジスタ23,第1ラッチ部24,第2ラッチ部25,およびD/A変換部26によってデータ電圧供給部21(図2参照)が構成されている。
 <1.3 画素回路および駆動電流の測定のための構成要素>
 図5は、本実施形態における画素回路51および駆動電流の測定のための構成要素(ソースドライバ20の一部の構成要素)を示す回路図である。画素回路51は、1個のOLED52、3個のトランジスタT1~T3、および1個のコンデンサC1を備えている。トランジスタT1は駆動トランジスタであり、トランジスタT2は参照電圧供給トランジスタであり、トランジスタT3は入力トランジスタである。
 本実施形態においては、トランジスタT1~T3はすべてnチャネル型である。また、本実施形態においては、トランジスタT1~T3には、酸化物TFT(酸化物半導体をチャネル層に用いた薄膜トランジスタ)が採用されている。具体的には、インジウム(In),ガリウム(Ga),亜鉛(Zn),および酸素(O)を主成分とする酸化物半導体であるInGaZnOx(酸化インジウムガリウム亜鉛)(以下「IGZO」という。)によりチャネル層が形成されたIGZO-TFTが採用されている。なお、IGZO-TFTなどの酸化物TFTは、特に、画素回路51に含まれるnチャネル型のトランジスタとして採用する場合に有効である。ただし、本発明は、pチャネル型の酸化物TFTの使用を排除するものではない。また、IGZO以外の酸化物半導体をチャネル層に用いたトランジスタを採用することもできる。例えば、インジウム,ガリウム,亜鉛,銅(Cu),シリコン(Si),錫(Sn),アルミニウム(Al),カルシウム(Ca),ゲルマニウム(Ge),および鉛(Pb)のうち少なくとも1つを含む酸化物半導体をチャネル層に用いたトランジスタを採用した場合にも同様の効果が得られる。
 トランジスタT1は、OLED52と直列に設けられている。このトランジスタT1については、ハイレベル電源線ELVDDにドレイン端子が接続され、OLED52のアノード端子にソース端子が接続されている。トランジスタT2は、参照電圧線VrefとトランジスタT1のゲート端子との間に設けられている。トランジスタT2のゲート端子は、走査線DMに接続されている。トランジスタT3は、データ線DAとトランジスタT1のソース端子との間に設けられている。トランジスタT3のゲート端子は、走査線DMに接続されている。コンデンサC1は、トランジスタT1のゲート端子とソース端子との間に設けられている。OLED52のカソード端子は、ローレベル電源線ELVSSに接続されている。
 ソースドライバ20は、DAC260,オペアンプ2701,抵抗素子R1,制御スイッチSW,および測定データ取得部2702を含んでいる。なお、DAC260はデータ電圧供給部21の構成要素であり、オペアンプ2701および制御スイッチSWはデータ電圧供給部21および電流測定部22で共有された構成要素であり、抵抗素子R1および測定データ取得部2702は電流測定部22の構成要素である。抵抗素子R1は、電流電圧変換素子として機能する。
 オペアンプ2701の非反転入力端子はDAC260の出力端子に接続され、オペアンプ2701の反転入力端子は対応するデータ線DAに接続されている。オペアンプ2701の出力端子と反転入力端子との間には、抵抗素子R1および制御スイッチSWが並列に接続されている。制御スイッチSWは、例えばタイミングコントローラ10から送信される入出力制御信号DWTによって制御される。入出力制御信号DWTが“1”レベルの時には、制御スイッチSWは閉じた状態となる。入出力制御信号DWTが“0”レベルの時には、制御スイッチSWは開いた状態となる。測定データ取得部2702は、オペアンプ2701からの出力に基づいて測定データとしての画素電流データIを取得する。その画素電流データIは、階調信号補正回路40に送られる。
 入出力制御信号DWTが“1”レベルの時には、制御スイッチSWが閉じているので、オペアンプ2701の出力端子と反転入力端子とが短絡される。このため、入出力制御信号DWTが“1”レベルの時には、オペアンプ2701はバッファアンプとして機能する。これにより、駆動用階調信号VDに基づくデータ電圧が、低出力インピーダンスでデータ線DAに供給される。このとき、測定データ取得部2702を入出力制御信号DWTで制御するなどして、データ電圧が測定データ取得部2702に入力されないようにすることが望ましい。
 入出力制御信号DWTが“0”レベルの時には、制御スイッチSWが開いているので、オペアンプ2701の出力端子と反転入力端子とが抵抗素子R1を介して互いに接続される。このため、オペアンプ2701は、抵抗素子R1を帰還抵抗とした電流増幅アンプとして機能する。このとき、オペアンプ2701の非反転入力端子にデータ電圧が入力されると、仮想短絡により、反転入力端子の電位はデータ電圧の電位とほぼ等しくなる。また、このとき、画素回路51からデータ線DAに、データ電圧に基づく(トランジスタT1の)ゲート-ソース間電圧Vgsに応じて流れる駆動電流が出力される。これにより、測定データ取得部2702は、上述した画素電流データIを取得することができる。
 <1.3.1 通常の表示期間における動作>
 図6は、画素回路51およびソースドライバ20の一部の構成要素の通常の表示期間における動作について説明するためのタイミングチャートである。なお、ここで着目する画素回路51においては時刻t1~t2の期間A3にデータ電圧Vmの書き込みが行われるべきものとする。
 通常の表示期間には、n本の走査線DMが順次に選択される。また、通常の表示期間には、入出力制御信号DWTは“1”レベルになっている。このため、オペアンプ2701は上述したようにバッファアンプとして機能する。
 時刻t1以前には、走査線DMは“0”レベルになっている。このとき、トランジスタT2,T3がオフ状態になっており、トランジスタT1には、コンデンサC1に保持されたゲート-ソース間電圧Vgsに応じた駆動電流が流れている。そして、OLED52は、この駆動電流に応じた輝度で発光している。以下では、トランジスタT1に流れる駆動電流とOLED52に流れる駆動電流とを区別する場合に、OLED52に流れる駆動電流のことを発光駆動電流Ioledという。
 時刻t1になると、データ線DAにはオペアンプ2701を介してデータ電圧Vmが供給される。また、走査線DMが“1”レベルに変化して、トランジスタT2,T3がターンオンする。このため、コンデンサC1の一端(トランジスタT1のソース端子)にはデータ線DAおよびトランジスタT3を介してデータ電圧Vmが与えられ、コンデンサC1の他端(トランジスタT1のゲート端子)にはトランジスタT2を介して参照電圧Vrefが与えられる。これにより、時刻t1~t2の期間A3において、コンデンサC1は次式(1)で与えられるゲート-ソース間電圧Vgsに充電される。
 Vgs = Vref - Vm  …(1)
 なお、OLED52の閾値電圧をVtholedとすると、データ電圧Vmは次式(2)で与えられる値に設定されることが望ましい。
 Vm < ELVSS + Vtholed …(2)
 上式(2)のように設定されたデータ電圧VmがOLED52のアノード端子(トランジスタT1のソース端子)に与えられることにより、上記期間A3(後述の期間A1,A2でも同様)において発光駆動電流Ioledが0になる。このため、OLED52の発光を停止することができる。
 時刻t2になると、走査線DMが“0”レベルに変化して、トランジスタT2,T3がターンオフする。このため、コンデンサC1の保持電圧は上式(1)で示すゲート-ソース間電圧Vgsに確定する。このとき、トランジスタT1のソース端子はデータ線DAから電気的に切り離されているので、ゲート-ソース間電圧Vgsに応じた発光駆動電流Ioledが流れ、当該発光駆動電流Ioledに応じた輝度でOLED52が発光する。以上のようにして、通常の表示期間には、外部から送られる画像信号DATに応じた輝度で、各画素回路51内のOLED52が発光する。
 <1.3.2 電流値測定期間における動作>
 図7は、画素回路51およびソースドライバ20の一部の構成要素の電流値測定期間における動作について説明するためのタイミングチャートである。時刻t1~t2の期間A1および時刻t3~t4の期間A1のそれぞれは、駆動電流の測定に使用する階調値(以下「測定用階調値」という。)に対応するデータ電圧(以下、単に「測定用データ電圧」という。)を画素回路51に書き込むための期間である。時刻t2~t3の期間A2および時刻t4~t5の期間A2のそれぞれは、測定用データ電圧に応じた駆動電流を測定するための期間である。
 ところで、本実施形態においては、測定用階調値として2つの水準(第1水準および第2水準)の階調値が用いられる。すなわち、2つの水準の測定用階調値にそれぞれ対応する2つの電圧が測定用データ電圧とされる。例えば、第1水準の測定用階調値として比較的高レベルの階調値が採用され、第2水準の測定用階調値として比較的低レベルの階調値が採用される。一例を挙げると、第1水準の測定用階調値は“186”(平均輝度が150nitとなるレベル)とされ、第2水準の測定用階調値は“82”(平均輝度が25nitとなるレベル)とされる。以下、第1水準の測定用階調値に対応する測定用データ電圧のことを「第1測定用データ電圧」といい、第2水準の測定用階調値に対応する測定用データ電圧のことを「第2測定用データ電圧」という。第1測定用データ電圧には符号Vm1を付し、第2測定用データ電圧には符号Vm2を付す。
 図7に示すように、走査線DMが“1”レベルになっている時刻t1~t6の5H期間において、入出力制御信号DWTのレベルは、“1”レベル、“0”レベル、“1”レベル、“0”レベル、および“1”レベルの順に1H期間毎に切り替わる。上述したように、入出力制御信号DWTが“1”レベルの時にはオペアンプ2701はバッファアンプとして機能し、入出力制御信号DWTが“0”レベルの時にはオペアンプ2701は電流増幅アンプとして機能する。
 時刻t1以前には、走査線DMが“0”レベルとなっている。このとき、トランジスタT2,T3がオフ状態になっており、トランジスタT1は、コンデンサC1に保持されたゲート-ソース間電圧Vgsに応じた駆動電流を流している。トランジスタT1に流れる駆動電流は、発光駆動電流IoledとしてOLED52に流れる。そして、OLED52は、この発光駆動電流Ioledに応じた輝度で発光している。
 時刻t1になると、走査線DMが“1”レベルに変化して、トランジスタT2,T3がターンオンする。また、入出力制御信号DWTが“1”レベルになり、制御スイッチSWが閉じる。また、オペアンプ2701の非反転入力端子には、第1測定用データ電圧Vm1が入力される。このため、図7に示すように、第1測定用データ電圧Vm1がデータ線DAに供給される。これにより、上記期間A3(図6参照)と同様にして、時刻t1~t2の期間A1において、コンデンサC1には、次式(3)で与えられるゲート-ソース間電圧Vgsが充電される。
 Vgs = Vref - Vm1 …(3)
 時刻t2になると、入出力制御信号DWTが“0”レベルに変化して、制御スイッチSWが開く。また、時刻t1に引き続きオペアンプ2701の非反転入力端子には第1測定用データ電圧Vm1が入力されているので、仮想短絡により反転入力端子の電位もVm1となる。なお、時刻t1~t2の期間A1において既にデータ線DAは第1測定用データ電圧Vm1に充電されているので、このように反転入力端子の電位がVm1になるために要する時間は僅かである。時刻t2~t3の期間A2には、オン状態であるトランジスタT3を介した駆動電流の電流パスが形成され、画素回路51からデータ線DAに当該駆動電流が出力される。なお、上式(2)より、発光駆動電流Ioledは流れない。このように、トランジスタT3はオン状態のときに駆動電流をデータ線DAに出力可能になっている。そして、データ線DAに出力された駆動電流の測定が測定データ取得部2702(図5参照)で行われ、第1測定用データ電圧Vm1に対応する画素電流データIが取得される。
 時刻t3~t4の期間A1には、時刻t1~t2の期間A1と同様にして、第2測定用データ電圧Vm2に応じたゲート-ソース間電圧がコンデンサC1に充電される。時刻t4~t5の期間A2には、時刻t2~t3の期間A2と同様にして、第2測定用データ電圧Vm2に対応する画素電流データIが取得される。時刻t5~t6の期間A3における動作は、通常の表示期間におけるものと同様であるので、その説明は省略する。
 以上のようにして、1つの垂直帰線期間内の電流値測定期間には、p本の走査線DMに対応する画素回路51(m×p個)のそれぞれについて、第1測定用データ電圧Vm1に対応する画素電流データIと第2測定用データ電圧Vm2に対応する画素電流データIとが取得される。
 <1.4 階調信号補正回路>
 図8は、階調信号補正回路40の概略構成を示すブロック図である。階調信号補正回路40は、データ圧縮部42とデータ復号部44と階調値補正部46とによって構成されている。データ圧縮部42は、タイミングコントローラ10から送られる制御信号TCに基づいて、ソースドライバ20から送られる画素電流データIに圧縮を施す。データ復号部44は、タイミングコントローラ10から送られる制御信号TCに基づいて、データ圧縮部42によって圧縮された画素電流データIを復号する。階調値補正部46は、タイミングコントローラ10から送られる制御信号TCと階調信号Vaとに基づいて、各画素に対応する駆動用階調信号VDを生成する。その際、「駆動トランジスタ(図5のトランジスタT1)の特性のばらつきやOLED52の経時劣化」に起因する「焼き付きや輝度のばらつきの発生」を抑制するために、階調信号Vaの階調値に所定の補正が施される。なお、データ圧縮部42での画素電流データIの圧縮,データ復号部44での画素電流データIの復号,および階調値補正部46での階調信号Vaの補正についての詳しい説明は後述する。
 <1.5 画素電流データの圧縮および復号>
 <1.5.1 圧縮および復号の概略>
 図1は、画素電流データIの圧縮および復号について説明するためのブロック図である。なお、以下においては、図1に示す構成要素の全体のことを「画素電流データ圧縮・復号部」という。画素電流データ圧縮・復号部は、ローパスフィルタ(高周波成分除去フィルタ)421,第1演算部422,ダウンサンプリング部426,高周波信号圧縮処理部427,記憶部(メモリ)480,メモリコントローラ482,ポストフィルタ・アップサンプリング部443,高周波信号復号処理部444,および第2演算部446を含んでいる。ローパスフィルタ421,第1演算部422,ダウンサンプリング部426,および高周波信号圧縮処理部427は、データ圧縮部42の構成要素である。ポストフィルタ・アップサンプリング部443,高周波信号復号処理部444,および第2演算部446はデータ復号部44の構成要素である。
 なお、本実施形態においては、ローパスフィルタ421と第1演算部422とによって電流データ分離部が実現され、第1演算部422によって高周波成分演算部が実現され、ダウンサンプリング部426によって低周波成分データ圧縮処理部が実現され、高周波信号圧縮処理部427によって高周波成分データ圧縮処理部が実現されている。
 画素電流データ圧縮・復号部に含まれる各構成要素の機能の概略について説明する。なお、画素電流データ圧縮・復号部には、ソースドライバ20の電流測定部22で取得された画素電流データIが入力される。ローパスフィルタ421は、画素電流データIのうち高周波成分を減衰させて低周波成分を通過させるフィルタとして機能する。以下、ローパスフィルタ421から出力されるデータのことを「低周波成分データ」という。低周波成分データには符号ILを付す。第1演算部422は、画素電流データIと低周波成分データILとの差分を求める。当該差分のデータは、画素電流データIのうちの高周波成分として第1演算部422から出力される。以下、第1演算部422から出力されるデータのことを「高周波成分データ」という。高周波成分データには符号IHを付す。
 なお、図9に示すように、ローパスフィルタ421の代わりにハイパスフィルタ(低周波成分除去フィルタ)423を設けてハイパスフィルタ423から出力される高周波成分データIHと画素電流データIとの差分に基づいて低周波成分データILを求める(図9の演算部(低周波成分演算部)424が低周波成分データILを求める)ようにしても良い。また、図10に示すように、ローパスフィルタ421およびハイパスフィルタ423の双方を設ける構成とし、画素電流データIにローパスフィルタ421を適用して低周波成分データILを得るとともに、画素電流データIにハイパスフィルタ423を適用して高周波成分データIHを得るようにしても良い。
 ダウンサンプリング部426は、低周波成分データILからデータをサンプリングすることによって、記憶部480に保存すべき低周波成分データの量を小さくする。すなわち、ダウンサンプリング部426では、低周波成分データILの圧縮が行われる。以下、ダウンサンプリング部426から出力されるデータのことを「圧縮済み低周波成分データ」という。圧縮済み低周波成分データには符号ILcを付す。高周波信号圧縮処理部427は、高周波成分データIHから所定の振幅のデータを抽出することによって、記憶部480に保存すべき高周波成分データの量を小さくする。すなわち、高周波信号圧縮処理部427では、高周波成分データIHの圧縮が行われる。以下、高周波信号圧縮処理部427から出力されるデータのことを「圧縮済み高周波成分データ」という。圧縮済み高周波成分データには符号IHcを付す。
 記憶部(メモリ)480には、圧縮済み低周波成分データILcおよび圧縮済み高周波成分データIHcが保存される。メモリコントローラ482は、タイミングコントローラ10などから与えられるメモリ制御信号SMに従って、圧縮済み低周波成分データILcおよび圧縮済み高周波成分データIHcの記憶部480への書き込みや、圧縮済み低周波成分データILcおよび圧縮済み高周波成分データIHcの記憶部480からの読み出しを制御する。なお、記憶部480については、圧縮済み低周波成分データILcと圧縮済み高周波成分データIHcとが同時並行的に書き込みや読み出しが行われるように構成されていても良いし、そのように構成されていなくても良い。
 ポストフィルタ・アップサンプリング部443は、記憶部480から読み出された圧縮済み低周波成分データILcを復号する。以下、ポストフィルタ・アップサンプリング部443から出力されるデータのことを「復号済み低周波成分データ」という。復号済み低周波成分データには符号ILdを付す。このポストフィルタ・アップサンプリング部443では、圧縮済み低周波成分データILcが完全に圧縮前の状態となるように復号が行われる。これは、圧縮処理の際にダウンサンプリング部426におけるデータのサンプリング間隔(抽出間隔)に応じて適切なローパスフィルタ421を用いることによって可能となる(ナイキストの定理)。高周波信号復号処理部444は、記憶部480から読み出された圧縮済み高周波成分データIHcを復号する。以下、高周波信号復号処理部444から出力されるデータのことを「復号済み高周波成分データ」という。復号済み高周波成分データには符号IHdを付す。第2演算部446は、復号済み低周波成分データILdと復号済み高周波成分データIHdとを加算する処理を行うことによって、復号済み画素電流データIdを求める。なお、高周波成分データIHに可逆圧縮が施されている場合には画素電流データIと復号済み画素電流データIdとは等しくなり、高周波成分データIHに非可逆圧縮が施されている場合には画素電流データIと復号済み画素電流データIdとはほぼ等しくなる。
 本実施形態においては、次の手順で、画素電流データIが記憶部480に保存される。上述した電流値測定期間に1行分の画素電流データIが取得される毎に、当該1行分の画素電流データIは、この有機EL表示装置1に予め用意されている第1のメモリ(不図示)に一時的に保存される。そして、次の1行分の画素電流データIが取得されるまでに、第1のメモリに保存されている画素電流データIに対して上述のような圧縮処理が施され、圧縮処理で得られたデータが第2のメモリ(上記記憶部480)に保存される。ここで、第1のメモリは、1行分の画素電流データIを保存することができる程度の容量を少なくとも有しており、第2のメモリは全画素分の画素電流データIを圧縮することによって得られるデータ(圧縮済み低周波成分データILcおよび圧縮済み高周波成分データIHc)を保存することができる程度の容量を少なくとも有している。
 ところで、上述したように、1つの画素回路(1つのサブ画素)につき2つの画素電流データI(第1測定用データ電圧Vm1に対応する画素電流データIおよび第2測定用データ電圧Vm2に対応する画素電流データI)が取得される。従って、それら2つの画素電流データIのそれぞれについて上述した圧縮処理が行われる。
 本実施形態においては、1つの画素電流データIは10ビットの精度で取得される。従って、1つの水準についての各色の1行分の画素電流データIのデータ量MAは次のようになる。なお、ここでは、5型フルHD(1920×1080×RGB)のパネルが採用されているものとする。
 MA = 10bit × 1,920 × 1
     = 19,200bit (18.75キロビット)
 <1.5.2 データ量の削減に関する考え方>
 ここで、本発明におけるデータ量の削減に関する考え方について説明する。まず、画素電流データIの例を図11に示す。図11には、或る2つの行(行A,行B)についての1~512列目の画素電流データIを示している。なお、画素電流データIの全体でのヒストグラムは図12に示すようなものとなる。画素電流データIは、低周波成分と高周波成分とに分けることができる。図13には1~512列目の画素電流データIの低周波成分を示し、図14には低周波成分の全体でのヒストグラムを示している。また、図15には1~512列目の画素電流データIの高周波成分を示し、図16には高周波成分の全体でのヒストグラムを示している。
 上述したように、本実施形態においては、画素回路51内のトランジスタT1~T3には、酸化物TFTであるIGZO-TFTが採用されている。ここで、IGZO-TFTとLTPS(Low Temperature Poly silicon)-TFTとを比較すると、LTPS-TFTよりもIGZO-TFTの方が局所領域での特性のばらつきが小さくなる。これについて、図17を参照しつつ説明する。図17は、IGZO-TFTを採用する表示装置における輝度のばらつきおよびLTPS-TFTを採用する表示装置における輝度のばらつきを示す図である。横軸は全体平均輝度を基準としたときの画素の輝度比を示し、縦軸は規格化度数を示している。図17から把握されるように、LTPS-TFTを採用する表示装置においては、画素輝度比のデータは約55%から約120%までの範囲に分散している。これに対して、IGZO-TFTを採用する表示装置においては、画素輝度比のデータは約85%から約115%までの範囲に含まれている。このように、LTPS-TFTよりもIGZO-TFTの方が特性のばらつきが小さくなっている。これは、LTPS-TFTではレーザープロセスが用いられるのに対して、IGZO-TFTではレーザープロセスが用いられないからである。また、図17から把握されるように、IGZO-TFTにおいては、特性のばらつきの分布が正規分布に近くなっている。
 ところで、視認性に関し、特性のばらつきの振幅が大きいほど画像表示の際に輝度のばらつきが視認されやすくなることが知られている。視覚特性を考慮すると、輝度のばらつきすなわち画素回路51に流れる駆動電流のばらつきが比較的小さい領域では補正を行わずに或るレベル以上の輝度のばらつきが視認される領域内の画素に対して補正を行うことによって、処理効率が高まる。
 以上より、上述の画素電流データIに関し、高周波成分の振幅が小さい場合には補正が不要となるので、所定の範囲内の振幅値を持つ高周波成分データIHを削除することができる。ここで、IGZO-TFTについては上述したように特性のばらつきが小さくかつ正規分布に近くなるので、所定の範囲内の振幅値を持つ高周波成分データIHを削除することによって、記憶部480に保存すべきデータの量を大幅に削減することができる。
 <1.5.3 圧縮処理>
 本実施形態における圧縮処理について詳しく説明する。圧縮処理においては、まず、上述した第1のメモリに保存されている画素電流データIにローパスフィルタ421が適用される。これにより、画素電流データIのうちの低周波成分が低周波成分データILとして抽出される。次に、第1演算部422によって、画素電流データIと低周波成分データILとの差分が求められる。これにより、画素電流データIのうちの高周波成分が高周波成分データIHとして抽出される。
 次に、ダウンサンプリング部426によって、適切なサンプリング間隔で低周波成分データILからのデータの抽出が行われる。なお、サンプリング間隔は、圧縮前の低周波成分データILが完全に復号可能となるように設定される。例えば、サンプリング間隔は“4”とされる。この場合、4つの画素毎にデータが抽出される。従って、本実施形態においては、1行分の圧縮済み低周波成分データILcのデータ量MBは次のようになる。
 MB = MA / 4
     = 19,200bit / 4
     = 4,800bit (4.6875キロビット)
なお、駆動電流を測定する順序やサンプリングするデータの画素の位置は定まっているため、保存対象のデータに位置情報を付加する必要はない。
 次に、高周波信号圧縮処理部427によって、高周波成分データIHに対する圧縮処理が行われる。その際、まず、各高周波成分データIHの振幅が検査される。1つの画素電流データIは10ビットであるので、高周波成分データIHが取り得る振幅値は、“-1023”~“1023”の値となる。しかしながら、上述したように、IGZO-TFTについては、LTPS-TFTと比較して、局所領域での特性のばらつきが小さい。従って、IGZO-TFTが採用されている場合にはLTPS-TFTが採用されている場合と比較して高周波成分データIHの振幅が顕著に小さくなることが把握される。例えば、図15に示した例では、高周波成分データIHの振幅値は、“-58”~“65”の値となっている。
 ところで、高周波成分データIHのうち比較的小さな振幅のデータ(低振幅データ)については、表示に及ぼす影響が小さい。このため、高周波成分データIHのうちの低振幅データを削除することができる。例えば、高周波成分データIHのうち振幅値が“-31”~“31”のデータを削除すると仮定する。この場合、高周波成分データIHのうち振幅値が“-58”~“-31”のデータおよび高周波成分データIHのうち振幅値が“31”~“65”のデータが保存対象のデータとなる。このようにしてデータが削除される振幅値の範囲は、いわゆる不感帯となる。
 本実施形態においては、不感帯の範囲内のデータを削除することに伴い、不感帯の上限値あるいは下限値を基準にして、高周波成分データIHのうちの高振幅のデータの再定義が行われる。そして、高周波成分データIHのうちの保存対象のデータ(高振幅のデータ)は、不感帯の上限値あるいは下限値との差の値で表現される。上述の例では、高周波成分データIHのうち振幅値が“-58”~“-31”のデータは、“-27”~“0”の値で表現される(図18参照)。また、高周波成分データIHのうち振幅値が“31”~“65”のデータは、“0”~“34”の値で表現される(図18参照)。以上より、“-27”~“34”の範囲内の値が保存されれば良いので、保存対象のデータを7ビットで表現することが可能となる。
 高周波成分データIHのうちの保存対象のデータについては、位置情報を付加する必要がある。5型フルHDのパネルには1920列あるので、付加すべき位置情報として11ビットのデータが必要となる。ここで、水平画素数をWとし、水平位置情報のビット数をPとし、記録するデータのビット数をRとし、記録が必要なデータの割合をKとすると、各色の1行分のデータの記録(保存)に必要な記憶部480の容量は“W×(P+R)×K”となる。図11に示したデータを用いた実験によれば、上述のようにして高周波成分のデータを削除することによって、保存すべきデータの量を全体の8%にまで低減することができた。この場合、1行分の圧縮済み高周波成分データIHcのデータ量MCは次のようになる。
 MC = 1,920 × (11+7) × 0.08
     = 2,764.8bit (2.7キロビット)
なお、このようにしてデータ量を削減して高周波成分データを記憶部480に記録(保存)する手法のことを以下「第1の高周波成分記録方法」という。
 以上より、1水準についての各色の1行分の画素電流データIに着目すれば、記憶部480に保存すべきデータのデータ量MDは次のようになる。
 MD = MB + MC
     = 7,564.8bit (7.3875キロビット)
 5型フルHDのパネルには1080行あるので、1水準についての各色の全体での保存すべきデータのデータ量MEは次のようになる。
 ME = MD × 1,080
     = 8,169,984bit (約7.792メガビット)
 また、上記圧縮処理を行わない場合に記憶部480に保存すべき各色のデータのデータ量MFは次のようになる。
 MF = 10bit × 1,920 × 1,080
     = 20,736,000bit (約19.775メガビット)
 よって、上述した例における画素電流データIの圧縮率は約39%となる。
 上記説明においては、高周波成分データIHのうち低振幅データを削除しているが、本発明はこれに限定されない。高周波成分データIHのうち低振幅データについては比較的粗く量子化を行い、高周波成分データIHのうち高振幅データについては比較的細かく量子化を行い、量子化によって得られたデータを記憶部480に保存するようにしても良い。
 なお、本実施形態においては、電流測定部22が画素電流データIを取得する処理によって電流測定ステップが実現され、ローパスフィルタ421と第1演算部422とが画素電流データIを低周波成分データILと高周波成分データIHとに分離する処理によって電流データ分離ステップが実現され、高周波信号圧縮処理部427が高周波成分データIHのうち高振幅のデータのみを抽出する処理によって高周波成分データ圧縮処理ステップが実現され、ダウンサンプリング部426が所定のサンプリング間隔で低周波成分データILからデータを抽出する処理によって低周波成分データ圧縮処理ステップが実現され、ダウンサンプリング部426および高周波信号圧縮処理部427が圧縮後のデータを記憶部480に保存する処理によって保存ステップが実現されている。
 <1.5.4 画素電流データ圧縮・復号部についての補足>
 上述の説明においては、ローパスフィルタ421を用いて画素電流データIを高周波成分データIHと低周波成分データILとに分離しているが、本発明はこれに限定されない。例えばハイパスフィルタを用いるなどして、ローパスフィルタを用いる手法とは別の手法で画素電流データIを高周波成分データIHと低周波成分データILとに分離しても良い。すなわち、画素電流データIを高周波成分データIHと低周波成分データILとに分離する電流データ分離部420として機能する構成要素を備えていれば、画素電流データIを高周波成分データIHと低周波成分データILとに分離する手法については特に限定されない。従って、画素電流データ圧縮・復号部の構成を図19のように表すことができる。また、低周波成分データILの圧縮を所定の間隔でのサンプリングとは異なる手法で行うようにしても良い。すなわち、低周波成分データILを圧縮する低周波信号圧縮処理部425として機能する構成要素を備えていれば、低周波成分データILを圧縮する手法については特に限定されない。従って、画素電流データ圧縮・復号部の構成を図20のように表すことができる。
 <1.6 階調値の補正方法>
 次に、図21および図22を参照しつつ、階調値補正部46における階調値の補正について説明する。ここでの「階調値の補正」は、タイミングコントローラ10から階調信号補正回路40内の階調値補正部46に送られる階調信号Vaの階調値を補正して、ソースドライバ20に与えるべき駆動用階調信号VDの階調値を求めることを意味する。なお、ここでは、階調信号Vaとして階調値補正部46に送られるデータのことを「入力階調電圧データ」といい、駆動用階調信号VDとして階調値補正部46から出力されるデータのことを「出力階調電圧データ」という。入力階調電圧データおよび出力階調電圧データはいずれも階調値に対応付けられるデータである。また、入力階調電圧データおよび出力階調電圧データを総称して単に「階調電圧データ」という。
 階調値補正部46では、データ復号部44での復号後の画素電流データに基づいて階調値の補正が行われる。より詳しくは、上述した2つの水準(第1水準および第2水準)の測定用階調値にそれぞれ対応付けられる復号後の2つの画素電流データに基づいて階調値の補正が行われる。なお、ここでは、第1水準の測定用階調値に対応付けられる画素電流データのことを「第1水準画素電流データ」といい、第2水準の測定用階調値に対応付けられる復号後の画素電流データのことを「第2水準画素電流データ」という。
 図21は、画素電流の測定が行われた或る画素(以下、「着目画素」という。)における階調電圧データと画素電流データとの関係を示す図である。一般に、階調電圧と表示輝度との関係はガンマ値を2.2とする指数関数によって表現されるよう、あらかじめ設定が行われている。また、各画素における発光輝度と画素電流との間にはほぼ比例関係が成立する。従って、電流測定部22(図2参照)によって測定された画素電流(駆動電流)と、階調電圧との関係についても、次式(4)に示すようにガンマ値を2.2とする指数関数によって表現される。なお、次式(4)で表現される特性は一般に「電流電圧特性」などと呼ばれている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
ここで、VPは任意の階調値Pに対応する階調電圧を表し、IPは階調値Pに対応する画素電流を表し、JおよびKは定数を表す。なお、Pは任意の階調値である。
 上式(4)に関し、Jの値およびKの値は画素毎に異なる。何故ならば、画素毎に駆動トランジスタの電流電圧特性が異なっており、また、駆動トランジスタの特性の経時変化による影響が画素毎に異なるためである。しかしながら、いずれの画素においても階調電圧と画素電流との関係がガンマ値を2.2とする指数関数で表されるので、少なくとも2つの水準の測定用階調値(測定用データ電圧)に対応する画素電流データが存在すれば、任意の階調値に対応する電流値の近似表現が可能となる。すなわち、2つの水準の測定用階調値に対応する画素電流データ(以下、単に「2水準の画素電流データ」という。)に基づいて任意の階調値に対応する画素電流の値を推定することが可能である。着目画素についての目標とする電流電圧特性(階調値の補正後の理想的な電流電圧特性)についても、同様にして、2つの画素電流データに基づいて求めることができる。
  ところで、上述した2水準の画素電流データの目標値の1つを符号ICで表した場合、例えば、1つの行に含まれる全ての画素あるいは表示部50内の全ての画素における画素電流データ(測定によって得られた画素電流データIP)の平均値を画素電流データIC(目標とする画素電流データ)とすることができる(次式(5)を参照)。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
 なお、画素電流データ群から何らかの基準に基づいて算出した値を画素電流データICとしても良いし、測定される画素電流データに関わらず予め定められた値(固定値)を画素電流データICとしても良い。
 図21において、P1は着目画素における測定時点の第1水準画素電流データの値を示し、P2は着目画素における測定時点の第2水準画素電流データの値を示し、C1は着目画素における目標とする第1水準画素電流データの値を示し、C2は着目画素における目標とする第2水準画素電流データの値を示している。また、図21において、符号61で示す実線は着目画素における測定時点の電流電圧特性を表し、符号62で示す点線は着目画素における目標とする電流電圧特性を表している。上述したように、階調電圧と画素電流との関係は、ガンマ値を2.2とする指数関数によって表現される。しかしながら、指数関数を用いて出力階調電圧データ(補正後の階調電圧データ)を求めようとすると、処理が複雑になる。そこで、本実施形態においては、測定によって得られた画素電流データIPについては次式(6)を用いた変換を行い、目標とする画素電流データICについては次式(7)を用いた変換を行うことによって、測定時点の電流電圧特性および目標とする電流電圧特性の表現が行われる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
 上式(6)を用いた変換によって、測定時点の電流電圧特性は図22で符号63で示す実線で表現される。また、上式(7)を用いた変換によって、目標とする電流電圧特性は図22で符号64で示す点線で表現される。すなわち、測定時点の電流電圧特性および目標とする電流電圧特性は、直線近似された関数で表現される。なお、図22におけるA1,A2,B1,およびB2のデータはそれぞれ図21におけるP1,P2,C1,およびC2のデータに対応する。図22より、A1とA2とを結ぶ直線は次式(8)で表され、B1とB2とを結ぶ直線は次式(9)で表される。なお、変換後の画素電流データのことを以下「線形化画素電流データ」という。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
 なお、本実施形態においては、復号後のデータに対して上述のような変換を行っているが、本発明はこれに限定されず、圧縮前のデータに対して上述のような変換を行うようにしても良い。この場合、復号後のデータに対して変換を行うことなく、図22で符号63,64で示すような電流電圧特性が求められる。
 上式(8)および上式(9)はいずれもVP(任意の階調値Pに対応する階調電圧)の関数となっている。例えば、VPが符号65の矢印で示す値である場合、着目画素における測定時点の線形化画素電流データの値は符号66の矢印で示す位置の値となり、着目画素における目標とする線形化画素電流データの値は符号67の矢印で示す位置の値となる。
 ところで、任意のVPについて“IA(VP)>IB(VP)”の関係が成立している。また、図22において、符号67の矢印で示す位置の値の線形化画素電流データの値を得るためには、階調電圧データの値は符号68の矢印で示す位置の値にならなければならない。また、上式(8)は、次式(10)のように変形することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000007
 以上のことを考慮すると、上式(10)において、IA(VP)にIB(VP)を代入することによって、目標とする線形化画素電流データの値を得るための階調電圧データの値を求めることができる。すなわち、階調値Pに対応する出力階調電圧データの値VCは、次式(11)で求められる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000008
 本実施形態においては、以上のようにして、各画素について復号後の2水準の画素電流データに基づいて出力階調電圧データが求められる。実際のデータ変換工程においては、上式(9)および上式(11)を表現するロジック回路による演算処理が行われる。なお、階調値の補正の具体的な手法については、上記以外の手法を採用することもできる。
 以上のような階調値の補正を実現するために、階調値補正部46は図23に示すような機能ブロックで構成されている。すなわち、階調値補正部46は、第1の特性算出部460と第2の特性算出部462と駆動用階調値算出部464とによって構成されている。第1の特性算出部460は、各画素についての第1水準画素電流データおよび第2水準画素電流データに基づいて、各画素における測定時点の電流電圧特性(測定電流電圧特性)を求める。第2の特性算出部462は、例えば1つの行に含まれる全ての画素あるいは表示部50内の全ての画素における画素電流データの平均値を画素電流データIC(目標とする画素電流データ)とし、当該画素電流データICに基づいて各画素における目標とする電流電圧特性(目標電流電圧特性)を求める。すなわち、第2の特性算出部462は、各画素における目標電流電圧特性を、当該画素を含む複数の画素についての第1水準画素電流データおよび第2水準画素電流データに基づいて求める。ここで、第1の特性算出部460および第2の特性算出部462は、電流電圧特性を表す関数を上述のように非線形の関数から線形の関数(直線近似された関数)に変換する。駆動用階調値算出部464は、上述の手順で出力階調電圧データを求める。すなわち、駆動用階調値算出部464は、目標電流電圧特性から求められる「階調信号Vaの階調値に対応する電流値」と測定電流電圧特性から求められる「駆動用階調信号VDの階調値に対応する電流値」とが等しくなるように、駆動用階調信号VDの階調値を求める。
 <1.7 効果>
 本実施形態によれば、IGZO-TFTを用いた有機EL表示装置1において、「駆動トランジスタの特性のばらつきやOLEDの経時劣化」に起因する「焼き付きや輝度のばらつきの発生」を抑制するために取得される補償用データとしての画素電流データIは、以下のように処理される。まず、画素電流データIは、高周波成分データIHと低周波成分データILとに分離される。そして、低周波成分データILについては、サンプリングによるデータの抽出が行われることによって、記憶部480に保存すべきデータの量が低減される。また、高周波成分データIHについては、低振幅データは削除され、高振幅データは不感帯(削除対象のデータの振幅の範囲)の上限値・下限値を基準にして再定義される。このようにして、高周波成分データIHについても、記憶部480に保存すべきデータの量が低減される。
 以上のように、画素電流データIが記憶部480に保存される際、IGZO-TFTの特性を考慮した圧縮処理が行われる。このため、復号後のデータに基づく画像表示の際に表示不良を引き起こすことなく、保存すべき補償用データのデータ量を大幅に低減することができる。これにより、IGZO-TFTを用いた有機EL表示装置1において、補償用データを格納するための記憶部(メモリ)の容量を従来よりも大幅に低減することが可能となる。
 <1.8 変形例など>
 <1.8.1 高周波成分データの圧縮について>
 高周波成分データIHの記憶部480への記録(保存)に関し、上述した第1の高周波成分記録方法とは異なる手法(「第2の高周波成分記録方法」という。)について説明する。第2の高周波成分記録方法では、各画素について、記録が必要であるか否かを示す1ビットのデータと、実際に記録が必要なデータとが順次に記憶部480に格納される。第2の高周波成分記録方法は、例えば、高周波成分データIHのうち記録の必要なデータの割合が或る一定値以上である場合に採用される。この第2の高周波成分記録方法によれば、記録の必要なデータ毎に位置情報を付加する必要が無い。
 ここで、水平画素数をWとし、水平位置情報のビット数をPとし、記録するデータのビット数をRとし、記録が必要なデータの割合をKとすると、各色のデータの記録(保存)に必要な記憶部480の容量は“W+W×R×K”となる。“K<1/P”であれば、第2の高周波成分記録方法よりも第1の高周波成分記録方法の方が、データの記録のために必要な容量が少なくなる。“K>1/P”であれば、第1の高周波成分記録方法よりも第2の高周波成分記録方法の方が、データの記録のために必要な容量が少なくなる。上述の例では、“P=11”であるため、“K>1/11=9.09(%)”であれば、第2の高周波成分記録方法を採用することで、更なるデータ量の低減(データの圧縮)が可能となる。
 <1.8.2 不感帯の幅およびサンプリング間隔について>
 図24は、高周波成分データIHを圧縮する際の不感帯の幅および低周波成分データILを圧縮する際のサンプリング間隔を様々な値に変えて圧縮処理を行った比較結果を示す図である。なお、図24における間引き画素単位とはダウンサンプリング部426におけるサンプリング間隔のことを意味している(図25,図26においても同様)。上記第1の実施形態においては、“-31”~“31”の範囲が不感帯であって、ダウンサンプリング部426におけるサンプリング間隔は“4”であった。このとき、全体での圧縮率は約40%であった。ここで、図24より、“-63”~“63”の範囲あるいは“-127”~“127”の範囲を不感帯とすることによって全体での圧縮率が約26%となることが把握される。また、サンプリング間隔を大きくすると、保存対象の低周波成分データILが少なくなるので、圧縮率がより高められる。
 <1.8.3 第1の高周波成分記録方法と第2の高周波成分記録方法との比較>
 図25および図26は、第1の高周波成分記録方法と第2の高周波成分記録方法とを比較するための図である。図25には、第1の高周波成分記録方法および第2の高周波成分記録方法のそれぞれにおいて高周波成分データIHの抽出率が20%であった場合の全体での圧縮率と高周波成分データIHの抽出率が8%であった場合の全体での圧縮率を示している。また、図26には、高周波成分データIHの抽出率が20%および8%である場合における「“第1の高周波成分記録方法での圧縮率”と“第2の高周波成分記録方法での圧縮率”との比」を示している。
 図25および図26より、高周波成分データIHの抽出率によって全体での圧縮率に大きな違いが生じることが把握される。また、高周波成分データIHの抽出率が8%である場合、第2の高周波成分記録方法での圧縮率よりも第1の高周波成分記録方法での圧縮率の方が高くなっている。しかしながら、高周波成分データIHの抽出率が20%である場合、第2の高周波成分記録方法での圧縮率よりも第1の高周波成分記録方法での圧縮率の方が低くなっている。このように、高周波成分データIHの抽出率が高い場合には、第2の高周波成分記録方法を採用することによって、全体での圧縮率を高めることができる。また、その際、低周波成分データのサンプリング間隔を大きくすることによって、圧縮率を更に高めることができる。
 以上より、表示パネルにおける輝度のばらつきが特に大きく、またメモリ容量を比較的大きくすることが可能な場合には、第1の高周波成分記録方法よりも第2の高周波成分記録方法の方が効果的にデータ圧縮が行われる。しかしながら、表示装置に搭載可能なメモリ容量や表示パネルにおける輝度のばらつきの程度に応じて第1の高周波成分記録方法および第2の高周波成分記録方法のいずれかが選択されるようにしても良い。
 <2.第2の実施形態>
 以下、上記第1の実施形態と異なる点についてのみ説明し、上記第1の実施形態と同様の点については説明を省略する。なお、本実施形態および後述する第3の実施形態においては、1920×1080個の画素を有する表示装置に関し、説明を簡単にするために、用意されている記憶部(メモリ)480のうち、圧縮後の高周波成分データ用の記憶部が2Mbitであると仮定する。なお、各画素のデータは6bitであると仮定する。この場合、圧縮前の画素電流データIのデータ量D1は次のようになる。
 D1 = 6 × 1,920 × 1,080
    = 12,441,600bit (約11.87メガビット)
従って、約17%の圧縮率が実現されなければならない。1行ずつ圧縮パラメータを制御しながら圧縮処理が行われる場合、圧縮後の画素電流データIについての1行当たりの平均データ量D2を次のようにする必要がある。
 D2 = 2 × 1,024 × 1,024 / 1,080
    = 1,941bit
 <2.1 圧縮手法>
 本実施形態においては、高周波成分データIHの圧縮方法が上記第1の実施形態とは異なる。そこで、以下、本実施形態における高周波成分データIHの圧縮方法(以下、「不感帯手法」という。)について説明する。不感帯手法においては、不感帯の幅が圧縮パラメータPに設定される。上述したように、不感帯の範囲内の値を持つ高周波成分データIHは削除される。このため、圧縮パラメータPの範囲が大きくなるにつれて、圧縮率が高くなり、圧縮後のデータ(圧縮済み高周波成分データIHc)のデータ量は小さくなる。ここで、不感帯の範囲外の値を持つ高周波成分データIHを記憶部480に保存するために、1つのデータにつき17bit(振幅の情報6bitおよび水平位置情報11bit)が必要となる。従って、1行当たりの保存対象となる高周波成分データIHの平均データ数D3は次のようになる。
 D3 = (2 × 1,024 × 1,024 / 1,080) / 17
    = 114個
 ここで、「圧縮パラメータPを“-31”~“31”として1行目の圧縮処理が行われ、その際に不感帯の範囲外の値となった高周波成分データIHの数が“130”であった」と仮定する。このとき、2行目以降の圧縮処理の際の1行当たりの保存対象となる高周波成分データIHの平均データ数D4は次のようになる。
 D4 = ((2 × 1,024 × 1,024 - 17 × 130) / (1,080 - 1)) / 17
    = 114個
D4が“114”であるのに対し、1行目に関して不感帯の範囲外の値となった高周波成分データIHの数が“130”である。2行目のデータの傾向が1行目のデータの傾向とほぼ同じであると仮定すると、圧縮パラメータPの値を維持した場合には、目標とする保存対象データ数よりも不感帯の範囲外の値となる高周波成分データIH(実際に保存対象となる高周波成分データIH)の数の方が多くなる。このため、圧縮パラメータPを“-32”~“32”に更新(変更)してから2行目のデータについての圧縮処理が行われる。なお、圧縮パラメータPの更新(変更)はメモリコントローラ482(図1参照)によって行われる。
 そして、2行目のデータについての圧縮処理の際に不感帯の範囲外の値となった高周波成分データIHの数が“120”になったと仮定する。このとき、3行目以降の圧縮処理の際の1行当たりの保存対象となる高周波成分データIHの平均データ数D5は次のようになる。
 D5 = ((2 × 1,024 × 1,024 - 17 × (130 + 120) / (1,080 - 2)) / 17
    = 114個
ここでも、目標とする保存対象データ数よりも不感帯の範囲外の値となる高周波成分データIH(実際に保存対象となる高周波成分データIH)の数の方が多くなっている。従って、圧縮パラメータPを“-33”~“33”に更新してから3行目のデータについての圧縮処理が行われる。
 さらに、3行目のデータについての圧縮処理の際に不感帯の範囲外の値となった高周波成分データIHの数が“100”になったと仮定する。このとき、4行目以降の圧縮処理の際の1行当たりの保存対象となる高周波成分データIHの平均データ数D6は次のようになる。
 D6 = ((2 × 1,024 × 1,024 - 17 × (130 + 120 + 100) / (1,080 - 3)) / 17
    = 114個
ここでは、目標とする保存対象データ数よりも不感帯の範囲外の値となる高周波成分データIH(実際に保存対象となる高周波成分データIH)の数の方が少なくなっている。従って、圧縮パラメータPを“-32”~“32”に更新してから4行目のデータについての圧縮処理が行われる。
 以上のような処理を繰り返しつつ高周波成分データIHの圧縮が行われる。すなわち、本実施形態においては、高周波信号圧縮処理部427は、1行分の画素回路51に対応する高周波成分データIH毎にデータの圧縮を行う。高周波成分データIHのうちの高振幅のデータの再定義が行われる際の基準となる不感帯の範囲(振幅の上限値および下限値)は、各行の画素回路51に対応する高周波成分データIHの圧縮が行われる際に、既にデータの圧縮が行われている行についての圧縮後のデータ量や記憶部480の容量などを考慮して求められる。これにより、圧縮後の画素電流データIが記憶部480に正常に保存されるように、圧縮データのデータ量が削減される。なお、本実施形態においては、圧縮パラメータPの値は1刻みで更新されているが、本発明はこれに限定されない。例えば、不感帯の範囲外の値となるデータの数が目標とする保存対象データ数とは大きく異なる場合に圧縮パラメータPの値を大きく変動させるようにしても良い。また、例えば、不感帯の範囲外の値となるデータの数が目標とする保存対象データ数にほぼ等しい場合に圧縮パラメータPの値をそのまま維持するようにしても良い。
 <2.2 効果>
 表示装置での画像表示に関し、初期状態では輝度のばらつきがある程度の領域内におさまっていたとしても、時間の経過とともに輝度のばらつきが徐々に大きくなることが起こり得る。この点、本実施形態によれば、記憶部480の残容量を考慮しつつ圧縮パラメータPの値が決定されるので、パネルにおける輝度のばらつきが時間の経過とともに変化する場合にも、圧縮データのデータ量を所定容量以下にすることができる。
 <3.第3の実施形態>
 <3.1 圧縮手法>
 本実施形態においては、高周波成分データIHの圧縮方法が上記第1の実施形態とは異なる。そこで、以下、本実施形態における高周波成分データIHの圧縮方法(以下、「再量子化手法」という。)について説明する。再量子化手法においては、再量子化前にデータ(高周波成分データIH)と所定の係数との乗算が行われ、その乗算用の係数の値が圧縮パラメータPに設定される。圧縮パラメータPの値が小さくなるにつれて、乗算によって得られるデータの値は“0”に近づき、Huffman符号長が短くなる。これにより、圧縮率が高くなり、圧縮後のデータ(圧縮済み高周波成分データIHc)のデータ量は小さくなる。以下、具体例を挙げて詳しく説明する。
 図27は、高周波成分データIHの再量子化について説明するための図である。図27には、高周波成分データIHを5ビットのデータに再量子化する例を示している。本実施形態においては、画素電流データIから抽出された高周波成分データIHに関し、絶対値の小さいデータについては粗く量子化が行われ、絶対値の大きいデータについては細かく量子化が行われる。図27に示す例では、例えば、“-15”~“15”の範囲内のデータは“0”に量子化され、“16”~“31”の範囲内のデータは“1”に量子化され、“-63”~“-32”の範囲内のデータは“-5”~“-2”に量子化される。“-63”~“-32”の範囲内のデータについて詳しく説明すると、“-63”~“-56”の範囲内のデータは“-5”に量子化され、“-55”~“-48”の範囲内のデータは“-4”に量子化され、“-47”~“-40”の範囲内のデータは“-3”に量子化され、“-39”~“-32”の範囲内のデータは“-2”に量子化される。
 以上のように、“-103”~“103”の範囲内の高周波成分データIHが5ビットで表現される。なお、レベル(高周波成分データIHの値)が小さいほどデータレンジの幅(「“-15”~“15”」,「“16”~“31”」など)に対する量子化幅(「31刻み」,「16刻み」など)を大きくしている理由は、次のとおりである。高周波成分データIHの分布は概して正規関数に近い。従って、一定の範囲内のデータに対しては階調補償が行われても電流のばらつきを補償する効果が相対的に小さくなる。このため、データの圧縮率とばらつきを補償する効果との関係を考慮して、全範囲で量子化の粗さを均等にするよりも高周波成分データIHの分布に応じて量子化幅を調整する方が、効率的に量子化が行われる。以上より、圧縮パラメータPの値(係数の値)については、データレンジ毎に設定されることが好ましい。なお、以下においては、説明を簡単にするため、全てのデータレンジに対して圧縮パラメータP(係数)は同じ値に設定されているものとする。
 図28は、Huffman符号化テーブルの一例を示す図である。本実施形態においては、例えば図15に示すような高周波成分データIHを5ビットのデータ(詳しくは“-15”~“15”の31レベルのデータ)(図27参照)に再量子化した結果について、Huffman符号化テーブルに従ったデータの置き換えが順次に行われる。例えば、図27によれば、“-60”の値を持つデータは“-5”に再量子化される。そして、図28によれば、“-5”は“110111”に符号化される。また、例えば、図27によれば、“10”の値を持つデータは“0”に再量子化される。そして、図28によれば、“0”は“0”に符号化される。
 ここで、「圧縮パラメータPを“10/16”として1行目についての再量子化を含む圧縮処理が行われ、その結果、1行分のHuffman符号化データのビット数が“1700”になった」と仮定する。このとき、2行目以降の圧縮処理の際の1行当たりの保存対象となる高周波成分データIHの平均ビット数D7は次のようになる。
 D7 = (2 × 1,024 × 1,024 - 1,700) / (1,080 - 1)
    = 1,942
D7が“1942”であるのに対し、1行目についてのHuffman符号化データのビット数が“1700”である。2行目のデータの傾向が1行目のデータの傾向とほぼ同じであると仮定すると、圧縮パラメータPの値を維持した場合には、保存対象データの実際のビット数は、保存対象データの目標とするビット数よりも少なくなる。このため、圧縮パラメータPを“11/16”に更新してから2行目のデータについての圧縮処理が行われる。
 そして、2行目のデータについての圧縮処理の際に1行分のHuffman符号化データのビット数が“1950”になったと仮定する。このとき、3行目以降の圧縮処理の際の1行当たりの保存対象となる高周波成分データIHの平均ビット数D8は次のようになる。
 D8 = (2 × 1,024 × 1,024 - (1,700 + 1,950)) / (1,080 - 2)
    = 1,942
ここでは、保存対象データの実際のビット数は、保存対象データの目標とするビット数に比較的近い値となっている。従って、圧縮パラメータPを更新することなく3行目のデータについての圧縮処理が行われる。
 さらに、3行目のデータについての圧縮処理の際に1行分のHuffman符号化データのビット数が“2000”になったと仮定する。このとき、4行目以降の圧縮処理の際の1行当たりの保存対象となる高周波成分データIHの平均ビット数D9は次のようになる。
 D9 = (2 × 1,024 × 1,024 - (1,700 + 1,950 +2,000)) / (1,080 - 3)
    = 1,941
ここでは、保存対象データの実際のビット数は、保存対象データの目標とするビット数よりも大きくなっている。従って、圧縮パラメータPを“10/16”に更新してから4行目のデータについての圧縮処理が行われる。
 以上のような処理を繰り返しつつ高周波成分データIHの圧縮が行われる。すなわち、本実施形態においては、高周波信号圧縮処理部427は、1行分の画素回路51に対応する高周波成分データIH毎に再量子化およびハフマン符号化を含む圧縮処理を行う。再量子化が行われる前には、再量子化対象の高周波成分データIHの値に係数(パラメータ値)を乗ずる処理が行われる。その係数は、各行の画素回路51に対応する高周波成分データIHに対して再量子化が行われる際に、既に再量子化およびハフマン符号化が行われている行についてのハフマン符号化後のデータ量や記憶部480の容量などを考慮して求められる。これにより、圧縮後の画素電流データIが記憶部480に正常に保存されるように、圧縮データのデータ量が削減される。なお、ここでは高周波成分データIHに対して再量子化が行われる例を説明したが、低周波成分データILに対して再量子化が行われるようにしても良い。
 <3.2 効果>
 表示装置での画像表示に関し、初期状態では輝度のばらつきがある程度の領域内におさまっていたとしても、時間の経過とともに輝度のばらつきが徐々に大きくなることが起こり得る。この点、本実施形態によれば、記憶部480の残容量を考慮しつつ再量子化を含む圧縮処理の際の圧縮パラメータPの値が決定されるので、パネルにおける輝度のばらつきが時間の経過とともに変化する場合にも、圧縮データのデータ量を所定容量以下にすることができる。
 <4.第4の実施形態>
 <4.1 サンプリング間隔の調整>
 本実施形態においては、補償用データを保持するための記憶部480の容量に制限があり、電流測定部22によって取得された画素電流データIに25%の圧縮率で圧縮が施されなければならないものと仮定する。なお、低周波成分データILについては上記第1の実施形態と同様にサンプリングによる圧縮が行われ、高周波成分データIHについては上記第3の実施形態と同様に再量子化による圧縮が行われることを前提としている。
 Huffman符号化テーブルを用いた場合、全体でのデータの圧縮率Kと高周波成分データIHのHuffman平均符号長Hとの間には次式(12)が成立する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000009
ここで、Mは1つの画素電流データIのビット数を表し、Nは低周波成分データILを圧縮する際のサンプリング間隔を表す。
 上式(12)において、目標とする圧縮率Kは25%であって、Huffman平均符号長Hは必ず1以上の値となる(図28参照)。そうすると、例えば“M=10”のとき、Nは7以上の値となる。すなわち、“M=10”であれば、低周波成分データILを圧縮する際、データのサンプリングは7個以上の画素毎に行われなければならない。
 ここで、一連のデータ圧縮過程において、全行分の高周波成分データIHのHuffman平均符号長Haが“1.35”であり、低周波成分データILのサンプリング間隔Nが“7”であったと仮定する。上式(12)において、“M=10”,“N=7”,および“K=25”を代入すると、“H=1.07”となる。すなわち、“N=7”のときに要求されるHuffman平均符号長Hは、上述した全行分の高周波成分データIHのHuffman平均符号長Haよりも小さい。従って、全画素分の画素電流データI(測定データ)に対して25%の圧縮率での圧縮は行われない。
 そこで、“N=8”という仮の設定が行われ、“N=8”のときに要求されるHuffman平均符号長Hが上記Haよりも大きくなるか否かの判定が行われる。上式(12)において、“M=10”,“N=8”,および“K=25”を代入すると、“H=1.25”となる。“H<Ha”であるので、この場合にも全画素分の画素電流データI(測定データ)に対して25%の圧縮率での圧縮は行われない。このため、さらに“N=9”という仮の設定が行われ、上記と同様にしてHとHaとの比較が行われる。“N=9”のとき、“H=1.39”となる。“H>Ha”であるので、圧縮率を25%以下にすることができる。従って、次回以降の処理において、低周波成分データILを圧縮する際のサンプリング間隔が“9”に設定される。
 ところで、低周波成分データILのサンプリング間隔Nを変化させる構成の場合、画素電流データIから低周波成分データILを抽出するために用いられるローパスフィルタ421のフィルタ係数がNの値に応じて変えられる必要がある。この点に関し、どの高さの周波数成分までを低周波成分データILとして許容するかによってフィルタ係数の適用範囲を限定するようにしても良い。
 なお、低周波成分データILのサンプリング間隔Nを大きくすると、低周波成分データILの分布がいくらか変化し、また、サンプリング間隔Nを大きくする前に低周波成分データILに含まれていたデータの一部が高周波成分データIHに移行する。これにより、高周波成分データIHの数が増加する。しかしながら、データレベルの分布はほとんど変化しないため、上述の再量子化によるHuffman平均符号長の変化は小さい。
 <4.2 効果>
 表示装置での画像表示に関し、初期状態では輝度のばらつきがある程度の領域内におさまっていたとしても、時間の経過とともに輝度のばらつきが徐々に大きくなることが起こり得る。この点、本実施形態においては、ダウンサンプリング部426は、記憶部480の容量を考慮して求められる目標とする圧縮率が得られるように、低周波成分データILを構成するデータ群の中から記憶部480への保存対象とするデータを抽出する際のサンプリング間隔Nを算出する。このため、パネルにおける輝度のばらつきが時間の経過とともに変化する場合にも、圧縮データのデータ量を所定容量以下にすることができる。
 <5.その他>
 本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、高周波成分データIHあるいは低周波成分データILを圧縮する具体的な方法については、上記各実施形態で説明した方法には限定されない。
 1…有機EL表示装置
 10…タイミングコントローラ
 20…ソースドライバ
 21…データ電圧供給部
 22…電流測定部
 30…ゲートドライバ
 40…階調信号補正回路
 42…データ圧縮部
 44…データ復号部
 46…階調値補正部
 50…表示部
 51…画素回路
 52…OLED(電気光学素子)
 420…電流データ分離部
 421…ローパスフィルタ
 422…第1演算部
 425…低周波信号圧縮処理部
 426…ダウンサンプリング部
 427…高周波信号圧縮処理部
 443…ポストフィルタ・アップサンプリング部
 444…高周波信号復号処理部
 460…第1の特性算出部
 462…第2の特性算出部
 464…駆動用階調値算出部
 480…記憶部
 482…メモリコントローラ
 I…画素電流データ
 IH…高周波成分データ
 IL…低周波成分データ
 IHc…圧縮済み高周波成分データ
 ILc…圧縮済み低周波成分データ
 Id…復号済み画素電流データ
 IHd…復号済み高周波成分データ
 ILd…復号済み低周波成分データ
 Va…階調信号
 VD…駆動用階調信号

Claims (17)

  1.  電流によって輝度が制御される電気光学素子と前記電気光学素子に供給すべき電流を制御するためのトランジスタであって酸化物半導体によってチャネル層が形成されたトランジスタである駆動トランジスタとをそれぞれが有する複数の画素回路を含む表示装置であって、
     各画素回路に含まれる前記駆動トランジスタの駆動電流を測定して当該駆動電流の値を電流データとして出力する電流測定部と、
     前記電流データを高周波成分データと低周波成分データとに分離する電流データ分離部と、
     前記高周波成分データを圧縮する高周波成分データ圧縮処理部と、
     前記低周波成分データを圧縮する低周波成分データ圧縮処理部と、
     前記高周波成分データ圧縮処理部による圧縮後の高周波成分データと前記低周波成分データ圧縮処理部による圧縮後の低周波成分データとを保存するための記憶部と
    を備え、
     前記高周波成分データ圧縮処理部と前記低周波成分データ圧縮処理部とでは異なる手法でデータの圧縮が行われることを特徴とする、表示装置。
  2.  前記電流データ分離部は、
      前記電流データのうち前記低周波成分データを通過させて前記高周波成分データを除去する高周波成分除去フィルタと、
      前記電流データのうち前記高周波成分データを通過させて前記低周波成分データを除去する低周波成分除去フィルタと
    を有することを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
  3.  前記電流データ分離部は、
      前記電流データのうち前記低周波成分データを通過させて前記高周波成分データを除去する高周波成分除去フィルタと、
      前記高周波成分除去フィルタを通過した前記低周波成分データと前記電流データとの差分に基づいて前記高周波成分データを求める高周波成分演算部と
    を有することを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
  4.  前記電流データ分離部は、
      前記電流データのうち前記高周波成分データを通過させて前記低周波成分データを除去する低周波成分除去フィルタと、
      前記低周波成分除去フィルタを通過した前記高周波成分データと前記電流データとの差分に基づいて前記低周波成分データを求める低周波成分演算部と
    を有することを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
  5.  前記低周波成分データ圧縮処理部は、前記低周波成分データを構成するデータ群の中から前記記憶部への保存対象とするデータを所定数の画素回路毎に抽出することを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
  6.  前記低周波成分データ圧縮処理部は、前記記憶部の容量を考慮して求められる目標とする圧縮率が得られるように、前記低周波成分データを構成するデータ群の中から前記記憶部への保存対象とするデータを抽出する際の抽出間隔を算出することを特徴とする、請求項5に記載の表示装置。
  7.  前記高周波成分データ圧縮処理部は、前記高周波成分データを所定幅以下の振幅を有する低振幅データと前記所定幅よりも大きな振幅を有する高振幅データとに分離し、前記低振幅データおよび前記高振幅データのうち前記高振幅データのみを前記記憶部に保存することを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
  8.  前記高周波成分データ圧縮処理部は、前記所定幅の振幅の上限値および下限値を基準にして前記高振幅データの再定義を行い、再定義後の高振幅データを前記記憶部に保存することを特徴とする、請求項7に記載の表示装置。
  9.  前記高周波成分データ圧縮処理部は、1行分の画素回路に対応する高周波成分データ毎にデータの圧縮を行い、
     前記高振幅データの再定義が行われる際の基準となる振幅の上限値および下限値は、各行の画素回路に対応する高周波成分データの圧縮が行われる際に、既にデータの圧縮が行われている行についての圧縮後のデータ量と前記記憶部の容量とに基づいて求められることを特徴とする、請求項8に記載の表示装置。
  10.  前記高周波成分データ圧縮処理部は、前記高周波成分データを所定幅以下の振幅を有する低振幅データと前記所定幅よりも大きな振幅を有する高振幅データとに分離し、前記低振幅データについては比較的粗く量子化を行い、前記高振幅データについては比較的細かく量子化を行い、量子化によって得られたデータを前記記憶部に保存することを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
  11.  前記高周波成分データ圧縮処理部は、前記高周波成分データに対して再量子化を行い、再量子化によって得られたデータに対してハフマン符号化を行うことによって、前記高周波成分データを圧縮することを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
  12.  前記高周波成分データ圧縮処理部は、1行分の画素回路に対応する高周波成分データ毎に再量子化およびハフマン符号化を行い、
     再量子化が行われる前に、再量子化対象の高周波成分データの値にパラメータ値を乗ずる処理が行われ、
     前記パラメータ値は、各行の画素回路に対応する高周波成分データに対して再量子化が行われる際に、既に再量子化およびハフマン符号化が行われている行についてのハフマン符号化後のデータ量と前記記憶部の容量とに基づいて求められることを特徴とする、請求項11に記載の表示装置。
  13.  前記高周波成分データ圧縮処理部および前記低周波成分データ圧縮処理部の少なくとも一方は、再量子化を行うことによってデータを圧縮することを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
  14.  各画素回路に対応する階調値を示す階調信号を受け取り、前記駆動トランジスタの駆動に供される駆動用階調信号を前記階調信号の階調値を補正することによって生成する階調値補正部を更に備え、
     前記電流測定部は、各画素回路につき少なくとも2つの階調値に対応する駆動電流を測定し、
     前記階調値補正部は、
      前記電流測定部から出力される、各画素回路についての前記少なくとも2つの階調値に対応する電流データに基づいて、各画素回路における駆動電流の測定時点の電流電圧特性である測定電流電圧特性を求める第1の特性算出部と、
      各画素回路における目標とする電流電圧特性である目標電流電圧特性を、当該画素回路を含む複数の画素回路についての前記少なくとも2つの階調値に対応する電流データに基づいて求める第2の特性算出部と、
      前記目標電流電圧特性から求められる、前記階調信号の階調値に対応する電流値と、前記測定電流電圧特性から求められる、前記駆動用階調信号の階調値に対応する電流値とが等しくなるように、前記駆動用階調信号の階調値を求める駆動用階調値算出部と
    を有することを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
  15.  前記第1の特性算出部は、前記測定電流電圧特性を表す関数を非線形の関数から線形の関数に変換し、
     前記第2の特性算出部は、前記目標電流電圧特性を表す関数を非線形の関数から線形の関数に変換することを特徴とする、請求項14に記載の表示装置。
  16.  前記酸化物半導体は、インジウム(In),ガリウム(Ga),亜鉛(Zn),および酸素(О)を主成分とする酸化インジウムガリウム亜鉛であることを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
  17.  電流によって輝度が制御される電気光学素子と前記電気光学素子に供給すべき電流を制御するためのトランジスタであって酸化物半導体によってチャネル層が形成されたトランジスタである駆動トランジスタとをそれぞれが有する複数の画素回路を含む表示装置におけるデータ処理方法であって、
     各画素回路に含まれる前記駆動トランジスタの駆動電流を測定して当該駆動電流の値を電流データとして出力する電流測定ステップと、
     前記電流データを高周波成分データと低周波成分データとに分離する電流データ分離ステップと、
     前記高周波成分データを圧縮する高周波成分データ圧縮処理ステップと、
     前記低周波成分データを圧縮する低周波成分データ圧縮処理ステップと、
     前記高周波成分データ圧縮処理ステップによる圧縮後の高周波成分データと前記低周波成分データ圧縮処理ステップによる圧縮後の低周波成分データとを所定の記憶部に保存する保存ステップと
    を含み、
     前記高周波成分データ圧縮処理ステップと前記低周波成分データ圧縮処理ステップとでは異なる手法でデータの圧縮が行われることを特徴とする、データ処理方法。
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