WO2014091960A1 - 有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物 - Google Patents

有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物 Download PDF

Info

Publication number
WO2014091960A1
WO2014091960A1 PCT/JP2013/082369 JP2013082369W WO2014091960A1 WO 2014091960 A1 WO2014091960 A1 WO 2014091960A1 JP 2013082369 W JP2013082369 W JP 2013082369W WO 2014091960 A1 WO2014091960 A1 WO 2014091960A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
solvent
substituent
group
ether
organic transistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2013/082369
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
鈴木陽二
横尾健
赤井泰之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daicel Corp
Original Assignee
Daicel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daicel Corp filed Critical Daicel Corp
Priority to JP2014551987A priority Critical patent/JP6228129B2/ja
Priority to CN201380064733.5A priority patent/CN104854719B/zh
Priority to DE112013005942.8T priority patent/DE112013005942T5/de
Priority to KR1020157014848A priority patent/KR102118354B1/ko
Priority to US14/651,312 priority patent/US20150333269A1/en
Publication of WO2014091960A1 publication Critical patent/WO2014091960A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/15—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating characterised by the solvent used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D307/00—Heterocyclic compounds containing five-membered rings having one oxygen atom as the only ring hetero atom
    • C07D307/02—Heterocyclic compounds containing five-membered rings having one oxygen atom as the only ring hetero atom not condensed with other rings
    • C07D307/04—Heterocyclic compounds containing five-membered rings having one oxygen atom as the only ring hetero atom not condensed with other rings having no double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D307/10—Heterocyclic compounds containing five-membered rings having one oxygen atom as the only ring hetero atom not condensed with other rings having no double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with substituted hydrocarbon radicals attached to ring carbon atoms
    • C07D307/16—Radicals substituted by carbon atoms having three bonds to hetero atoms with at the most one bond to halogen, e.g. ester or nitrile radicals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
    • H10K85/649—Aromatic compounds comprising a hetero atom
    • H10K85/657—Polycyclic condensed heteroaromatic hydrocarbons
    • H10K85/6576—Polycyclic condensed heteroaromatic hydrocarbons comprising only sulfur in the heteroaromatic polycondensed ring system, e.g. benzothiophene
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
    • H10K10/40—Organic transistors
    • H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/10—Organic polymers or oligomers
    • H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
    • H10K85/113—Heteroaromatic compounds comprising sulfur or selene, e.g. polythiophene

Definitions

  • the present invention relates to a solvent or solvent composition for producing an organic transistor excellent in solubility of an organic semiconductor material, and a composition for producing an organic transistor comprising the solvent or solvent composition for producing an organic transistor and an organic semiconductor material.
  • Transistors are widely used as important semiconductor electronic devices constituting displays and computer equipment, and conventionally inorganic materials such as polysilicon and amorphous silicon have been used as semiconductor materials.
  • a vacuum process or a high-temperature process is required, which raises a problem of increasing manufacturing costs.
  • a high temperature process is included, there is a limit to a substrate that can be used, and for example, a glass substrate or the like has been mainly used.
  • the glass substrate has high heat resistance, it is difficult to reduce the weight because it is vulnerable to impact, and it is difficult to form a flexible transistor because of its poor flexibility.
  • Organic semiconductor materials can be easily formed into thin films by a simple process using a wet process such as a printing method, spin coating method, etc., and the manufacturing process temperature can be lowered compared to transistors using conventional inorganic semiconductor materials.
  • a wet process such as a printing method, spin coating method, etc.
  • the manufacturing process temperature can be lowered compared to transistors using conventional inorganic semiconductor materials.
  • Non-Patent Document 1 Low molecular weight semiconductor materials such as dinaphtho [2,3-b: 2 ′, 3′-f] thieno [3,2-b] thiophene as organic semiconductor materials. It is known to do (Non-Patent Document 1). However, most of the unsubstituted acene compounds represented by dinaphtho [2,3-b: 2 ′, 3′-f] thieno [3,2-b] thiophene are due to strong intermolecular interactions due to the ⁇ -conjugated system. Poor solubility in solvent (Patent Document 1).
  • Patent Documents 2 and 3 use a compound in which an acene compound is provided with a leaving group for imparting solubility as an organic semiconductor material, and a halide such as chloroform or dichlorobenzene as a solvent.
  • a leaving group for imparting solubility as an organic semiconductor material
  • a halide such as chloroform or dichlorobenzene
  • Non-Patent Document 2 a compound in which an alkyl substituent for imparting solubility is imparted to an acene compound is used as an organic semiconductor material, and a halide having high solubility in the organic semiconductor material is used as a solvent.
  • halides are concerned about ecotoxicity and have problems in work safety.
  • Patent Document 4 describes that a thin film is formed using a dispersion of an unsubstituted acene compound.
  • it is difficult to maintain the dispersibility by preventing aggregation of the unsubstituted acene compound contained in the dispersion, and the charge mobility is reduced due to the random aggregation of the unsubstituted acene compound. It was a problem to decrease.
  • an object of the present invention is to provide a solvent or a solvent composition for producing an organic transistor capable of forming an organic transistor having excellent solubility of an organic semiconductor material and high crystallinity.
  • Another object of the present invention is to provide a composition for producing an organic transistor comprising the solvent or solvent composition for producing the organic transistor.
  • the present inventors can achieve high organic semiconductor material solubility even at relatively low temperatures when using a specific solvent or solvent composition, and have low heat resistance compared to a glass substrate. It was found that organic transistors can be formed on a plastic substrate by printing. Moreover, the organic transistor manufacturing composition containing the said solvent or solvent composition discovered that an organic-semiconductor material crystallized by the self-organization effect
  • this invention provides the solvent or solvent composition for organic-transistor material melt
  • R 1 is a C 1-4 alkyl group, a C 1-4 acyl group, a C 5-6 cycloalkane ring, a C 5-6 cycloalkene ring, a C 6-12 aryl group, or a combination of two or more thereof.
  • R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are the same or different and are a hydrogen atom, a C 1-4 alkyl group, or a C 1-4 acyl group, and R 6 is a C 1- 4 is an alkyl group, or a C 1-4 acyl group, R 1 and R 3 may be bonded to each other to form a ring with the adjacent oxygen atom and carbon atom, n is 1 or 2, m Is an integer from 0 to 2)
  • solvent A examples include ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monopropyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol.
  • Ar is a group obtained by removing two hydrogen atoms from a cyclic compound
  • the cyclic compound is a compound represented by any one of formulas (A-1) to (A-5)).
  • R ′ and R ′′ are the same or different and each has a hydrogen atom, a C 1-18 alkyl group which may have a substituent, a phenyl group which may have a substituent, or a substituent.
  • the present invention also provides an organic transistor manufacturing composition comprising an organic semiconductor material and the organic transistor manufacturing solvent or solvent composition.
  • Ar is a group obtained by removing two hydrogen atoms from a cyclic compound
  • the cyclic compound is a compound represented by any one of formulas (A-1) to (A-5)).
  • R ′ and R ′′ are the same or different and each has a hydrogen atom, a C 1-18 alkyl group which may have a substituent, a phenyl group which may have a substituent, or a substituent.
  • a solvent or solvent composition for dissolving an organic semiconductor material comprising the solvent A represented by the formula (A).
  • Solvent A is ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monopropyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol dimethyl ether, propylene Glycol methyl ethyl ether, propylene glycol methyl propyl ether, propylene glycol methyl butyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol methyl ethyl ether, dipropylene glycol methyl propyl ether, dipropylene glycol methyl butyl At least selected from ether,
  • the organic semiconductor material has one or more of the compound (1) represented by the formula (1) and the repeating unit represented by the formulas (2-a) to (2-d).
  • the solvent or solvent composition for producing an organic transistor according to (1) or (2) which is at least one compound selected from the compound (2).
  • the organic semiconductor material, the solvent for producing an organic transistor according to (1) or (2), or (5) the compound (1) represented by the formula (1) and the formula (1) The composition for producing an organic transistor according to (4), which is at least one compound selected from compounds (2) having one or more repeating units represented by 2-a) to (2-d) object.
  • the solvent or solvent composition for producing an organic transistor of the present invention has high organic semiconductor material solubility even at a relatively low temperature. Therefore, heat resistance is low compared to glass substrates, but organic transistors can be directly formed on plastic substrates that are resistant to impact and lightweight and flexible, forming lightweight, flexible displays and computer devices that are resistant to impact. can do. Further, an organic transistor can be easily manufactured by a simple method using a wet process such as a printing method or a spin coating method, and the cost can be significantly reduced. And when the composition for organic transistor manufacture of this invention is apply
  • the solvent or solvent composition for producing an organic transistor of the present invention is a solvent or solvent composition for dissolving an organic semiconductor material, and includes the solvent A represented by the above formula (A).
  • R 1 is a C 1-4 alkyl group, a C 1-4 acyl group, a C 5-6 cycloalkane ring, a C 5-6 cycloalkene ring, a C 6-12 aryl group, or these are 2 This is a group formed by bonding.
  • R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are the same or different and are a hydrogen atom, a C 1-4 alkyl group, or a C 1-4 acyl group.
  • R 6 is a C 1-4 alkyl group or a C 1-4 acyl group.
  • R 1 and R 3 may be bonded to each other to form a ring together with the adjacent oxygen atom and carbon atom.
  • n is 1 or 2
  • m is an integer of 0-2.
  • Examples of the ring formed by combining R 1 and R 3 together with adjacent oxygen and carbon atoms include, for example, 5- to 7-membered heterocyclic compounds containing an oxygen atom as a heteroatom such as a tetrahydrofuran ring. Can be mentioned.
  • Examples of the solvent A of the present invention include ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol dipropyl ether, ethylene glycol dibutyl ether, ethylene glycol methyl ethyl ether, ethylene glycol methyl propyl ether, ethylene glycol methyl butyl ether, and ethylene glycol ethyl.
  • ethylene glycol dimethyl ether diethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monopropyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol dimethyl ether, Propylene glycol methyl ethyl ether, propylene glycol methyl propyl ether, propylene glycol methyl butyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol methyl ethyl ether, dipropylene glycol methyl propyl ether, dipropylene glycol Selected from methyl butyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether acetate
  • the content of the solvent A in the solvent or solvent composition for organic transistor production (100% by weight) (when two or more are included, the total amount thereof) is preferably 50% by weight or more (for example, 50 to 100% by weight), 70 A weight percent or more (eg, 70 to 100 weight percent) is particularly preferred.
  • the content of the solvent A is below the above range, the solubility of the organic semiconductor material tends to decrease.
  • solvent B examples include (mono, di, tri) alkylene glycol monoalkyl ether, C 3-6 alcohol, C 3-6 alkanediol, C 3-6 alkanediol monoalkyl ether, C 3-6 alkanediol alkyl.
  • Examples of the (mono, di, tri) alkylene glycol monoalkyl ether include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol n-propyl ether, ethylene glycol n-butyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether.
  • Examples of the C 3-6 alcohol include n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, sec-butyl alcohol, tert-butyl alcohol, n-pentyl alcohol, n-hexyl alcohol, and 2-hexyl alcohol. Can be mentioned.
  • Examples of the C 3-6 alkanediol include 1,3-butylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, and the like.
  • Examples of the C 3-6 alkanediol monoalkyl ether include 3-methoxybutanol.
  • Examples of the C 3-6 alkanediol alkyl ether acetate include 3-methoxybutyl acetate.
  • Examples of the C 4-6 alkanediol diacetate include 1,4-butanediol diacetate and 1,6-hexanediol diacetate.
  • hydroxycarboxylic acid ester examples include methyl lactate and ethyl lactate.
  • hydroxycarboxylic acid diester examples include methyl lactate acetate and ethyl lactate acetate.
  • alkoxycarboxylic acid ester examples include methyl methoxypropionate and ethyl ethoxypropionate.
  • cyclic ketone examples include cyclopentanone, cyclohexanone, 4-ketoisophorone, and the like.
  • lactones examples include ⁇ -butyrolactone, ⁇ -butyrolactone, ⁇ -caprolactone, ⁇ -valerolactone, ⁇ -valerolactone, ⁇ -acetyl- ⁇ -butyrolactone, and the like.
  • Examples of the cyclic ether include tetrahydrofuran and tetrahydrofurfuryl alcohol.
  • amides examples include dimethylformamide.
  • pyridines examples include pyridine and methylpyridine.
  • aromatic hydrocarbon examples include toluene and tetralin.
  • aromatic acetate examples include phenyl acetate.
  • aromatic ether examples include anisole.
  • amines examples include diethylamine and triethylamine.
  • the solvent A and the solvent B together by using the solvent A and the solvent B together, it is possible to form a composition for producing an organic transistor that contains an organic semiconductor material at a high concentration and is excellent in coating property, drying property, and the like.
  • one or more solvents selected from cyclic ketones, cyclic ethers, aromatic hydrocarbons, aromatic acetates and aromatic ethers in combination.
  • the mixing ratio (the former / the latter (weight ratio)) is, for example, 95/5 to 50/50, and preferably 95/5 to 70/30.
  • the ratio of the solvent B increases compared to the solvent A, the solubility of the organic semiconductor material tends to decrease.
  • it is the total amount. The same applies to the solvent B.
  • the solvent or solvent composition for producing an organic transistor of the present invention contains the solvent A, it has a high solubility in organic semiconductor materials even at a relatively low temperature.
  • the solubility of the compound represented by the formula (1) at 100 ° C. is, for example, 0.05 parts by weight or more, preferably 0.06 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the solvent or solvent composition for producing an organic transistor.
  • the amount is particularly preferably 0.07 parts by weight or more.
  • the upper limit of solubility is, for example, 0.5 parts by weight, preferably 0.4 parts by weight, particularly preferably 0.3 parts by weight.
  • the solvent or solvent composition for producing an organic transistor of the present invention is a solvent or solvent composition for dissolving an organic semiconductor material.
  • the organic semiconductor material is not particularly limited.
  • the compound (1) represented by the formula (1) and the repeating units represented by the formulas (2-a) to (2-d) At least one compound selected from one or more compounds (2) is preferred. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • Ar is a group obtained by removing two hydrogen atoms from a cyclic compound, and the cyclic compound is represented by any one of the formulas (A-1) to (A-5).
  • R ′ and R ′′ may be the same or different and may be a hydrogen atom, a C 1-18 alkyl group which may have a substituent, a phenyl group which may have a substituent, or a substituent.
  • a linear or branched alkyl group can be mentioned.
  • Examples of the substituent that the C 1-18 alkyl group may have include aryl groups having 6 to 10 carbon atoms such as phenyl and naphthyl groups.
  • Examples of the substituent that the phenyl group, naphthyl group, and thiophenyl group may have include, for example, 1 to 12 carbon atoms such as methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, sec-butyl, and t-butyl. And a linear or branched alkyl group.
  • the compound represented by the following formula (1-1) is particularly preferable because an organic transistor having a large crystal grain can be obtained.
  • R represents an optionally substituted C 1-24 alkyl group, an optionally substituted phenyl group, and an optionally substituted naphthyl group. Or a thiophenyl group which may have a substituent.
  • Examples of the substituent that the C 1-24 alkyl group, phenyl group, naphthyl group, and thiophenyl group in R may have include the same examples as those described above for R ′ and R ′′.
  • the number of repeating units (polymerization degree) in the compound (2) is preferably about 2 to 5000, for example. Moreover, when it has 2 or more types of repeating units, each repeating unit may be couple
  • the compound (2) among them, compounds having repeating units represented by the following formulas (2-1) to (2-3) are preferable in that an organic transistor having a large crystal grain can be obtained.
  • k, l, and m are the number of repeating units shown in parentheses and represent an integer of 2 to 5000.
  • composition for manufacturing an organic transistor of the present invention includes the organic semiconductor material and the solvent or solvent composition for manufacturing the organic transistor.
  • the composition for producing an organic transistor of the present invention comprises, for example, a mixture of the organic semiconductor material and the solvent or solvent composition for producing the organic transistor, and a temperature of about 70 to 150 ° C. under a light shielding condition in a nitrogen atmosphere. For about 0.1 to 10 hours.
  • the content of the organic semiconductor material (particularly the compound represented by the formula (1)) in the composition for producing an organic transistor (100% by weight) of the present invention is, for example, It is 0.05% by weight or more, preferably 0.06% by weight or more, particularly preferably 0.07% by weight or more.
  • the upper limit is, for example, 0.5% by weight, preferably 0.4% by weight, particularly preferably 0.3% by weight.
  • the content of the organic transistor-producing solvent or solvent composition in the organic transistor-producing composition (100% by weight) of the present invention is, for example, 99.99% by weight or less.
  • the lower limit is, for example, 92.00% by weight, preferably 95.00% by weight, particularly preferably 95.50% by weight, and the upper limit is preferably 99.98% by weight, particularly preferably 99.96% by weight. is there.
  • the amount of the organic transistor manufacturing solvent or the solvent composition contained in the organic transistor manufacturing composition of the present invention promotes crystallization by the self-organizing action of the organic semiconductor material.
  • the amount of the organic semiconductor material contained in the composition for producing an organic transistor of the present invention (particularly, the amount of the compound represented by the formula (1), and the total amount when containing two or more kinds).
  • it is preferably 200 times (weight) or more, more preferably 250 times (weight) or more, and particularly preferably 333 times (weight) or more.
  • the upper limit is, for example, 2000 times (weight), preferably 1667 times (weight), and particularly preferably 1429 times (weight).
  • the composition for producing an organic transistor of the present invention includes, in addition to the organic semiconductor material and the solvent or solvent composition for producing an organic transistor, other components (for example, epoxy) contained in a general composition for producing an organic transistor.
  • Resin, acrylic resin, cellulose resin, and raw material of resin such as butyral resin can be appropriately blended as necessary.
  • the composition for producing an organic transistor of the present invention can dissolve an organic semiconductor material at a high concentration even at a relatively low temperature. Therefore, the heat resistance is lower than that of a glass substrate, but an organic transistor can be directly formed on a plastic substrate that is resistant to impact and lightweight and flexible, and forms a display and computer equipment that is resistant to impact and lightweight and flexible. be able to. Further, since the composition for producing an organic transistor of the present invention contains the solvent or solvent composition for producing an organic transistor of the present invention, the organic semiconductor material is crystallized by a self-organizing action when applied on a substrate, and has high crystallinity. An organic transistor having Furthermore, an organic transistor can be easily formed by a simple method using a wet process such as a printing method or a spin coating method, and the cost can be greatly reduced.
  • Example 1 Dinaphtho [2,3-b: 2 ′, 3′-f] thieno [3,2-b] thiophene (DNTT: compound represented by formula (1-1)) (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as an organic semiconductor material ) And tetrahydrofurfuryl acetate (THFFA: manufactured by Daicel Corporation) was used as a solvent for organic transistor production. Under an environment of 20 ° C., the organic semiconductor material was dispersed in the organic transistor manufacturing solvent so that its concentration was 0.08 wt% to 0.15 wt%. Then, it heated at 100 degreeC for about 6 hours under nitrogen atmosphere and light-shielding conditions, and obtained the composition for organic transistor manufacture. The insoluble matter in the obtained composition for producing an organic transistor was visually confirmed, and the solubility of the organic semiconductor material was evaluated according to the following criteria. Evaluation criteria When no insoluble material is confirmed: ⁇ (dissolved) When insoluble matter is confirmed: x (insoluble)
  • THFFA Tetrahydrofurfuryl acetate (manufactured by Daicel Corporation)
  • EDGAC Diethylene glycol monoethyl ether acetate (manufactured by Daicel Corporation)
  • DPMA Dipropylene glycol monomethyl ether acetate (manufactured by Daicel Corporation)
  • PMNP Propylene glycol methyl n-propyl ether (manufactured by Daicel Corporation)
  • PMNB Propylene glycol methyl n-butyl ether (manufactured by Daicel Corporation)
  • DMM Dipropylene glycol dimethyl ether (manufactured by Daicel Corporation)
  • DPMNP Dipropylene glycol methyl n-propyl ether (manufactured by Daicel Corporation)
  • DPMNB Dipropylene glycol methyl n-butyl ether (manufactured by Daicel Corporation) MBA: 3-methoxybutanol acetate
  • Example 10 Poly (3-hexylthiophene-2,5-diyl) (regular) (P3HT: a compound represented by formula (2-1)) is used as an organic semiconductor material, and cyclohexanol acetate is used as a solvent for organic transistor production. used.
  • P3HT poly (3-hexylthiophene-2,5-diyl) (regular)
  • cyclohexanol acetate is used as a solvent for organic transistor production. used.
  • an organic semiconductor material was dispersed in a solvent for producing an organic transistor so that its concentration was 0.50% by weight. Then, it heated at 100 degreeC for about 6 hours under nitrogen atmosphere and light-shielding conditions, and obtained the composition for organic transistor manufacture. Insoluble matters were not confirmed in the obtained composition for producing an organic transistor.
  • the solvent for producing an organic transistor of the present invention is an organic semiconductor material (formula (1)) rather than the conventionally used 1,2-dichlorobenzene (o-DCB).
  • o-DCB 1,2-dichlorobenzene
  • the solubility of dinaphtho [2,3-b: 2 ′, 3′-f] thieno [3,2-b] thiophene: DNTT) is excellent.
  • the solvent for producing an organic transistor of the present invention is poly (3-hexylthiophene-2,5-diyl) (regular) (P3HT: compound represented by the formula (2-1) ) With excellent solubility.
  • the organic transistor manufacturing solvent of the present invention is excellent in handleability.
  • the solvent or solvent composition for producing an organic transistor of the present invention has high organic semiconductor material solubility even at a relatively low temperature. Therefore, heat resistance is low compared to glass substrates, but organic transistors can be directly formed on plastic substrates that are resistant to impact and lightweight and flexible, forming lightweight, flexible displays and computer devices that are resistant to impact. can do. Further, an organic transistor can be easily manufactured by a simple method using a wet process such as a printing method or a spin coating method, and the cost can be significantly reduced. And when the composition for organic transistor manufacture of this invention is apply

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Furan Compounds (AREA)
  • Heterocyclic Carbon Compounds Containing A Hetero Ring Having Oxygen Or Sulfur (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Abstract

　有機半導体材料の溶解性に優れ、結晶性が高い有機トランジスタを形成することができる有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物を提供する。　本発明の有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物は、有機半導体材料溶解用の溶剤又は溶剤組成物であって、下記式（Ａ）で表される溶剤Ａを含む。式（Ａ）中、Ｒ1はＣ1-4アルキル基、Ｃ1-4アシル基、Ｃ5-6シクロアルカン環、Ｃ5-6シクロアルケン環、Ｃ6-12アリール基、又はこれらが２以上結合してなる基である。Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5は同一又は異なって、水素原子、Ｃ1-4アルキル基、又はＣ1-4アシル基である。Ｒ6はＣ1-4アルキル基、又はＣ1-4アシル基である。Ｒ1とＲ3は互いに結合して隣接する酸素原子及び炭素原子と共に環を形成していてもよい。ｎは１又は２であり、ｍは０～２の整数である。

Description

有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物
　本発明は、有機半導体材料の溶解性に優れた有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物、及び該有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物と有機半導体材料を含む有機トランジスタ製造用組成物に関する。本願は、２０１２年１２月１２日に日本に出願した、特願２０１２－２７１１３９号の優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　トランジスタはディスプレイやコンピュータ機器を構成する重要な半導体電子デバイスとして広く活用されており、従来、ポリシリコンやアモルファスシリコン等の無機物が半導体材料として用いられた。しかし、このような無機物を用いた薄膜トランジスタの製造においては、真空プロセスや高温プロセスを必要とし、製造コストが嵩むことが問題であった。また、高温プロセスを含むため使用できる基板に制限があり、例えばガラス基板等が主に使用されてきた。しかし、ガラス基板は耐熱性は高いが衝撃に弱く軽量化が困難であり、柔軟性に乏しいためフレキシブルなトランジスタを形成することは困難であった。
　そこで、近年、有機半導体材料を利用した有機電子デバイスに関する研究開発が盛んに行われている。有機半導体材料は、印刷法、スピンコート法等のウェットプロセスによる簡便な方法で容易に薄膜形成が可能であり、従来の無機半導体材料を利用したトランジスタと比較し、製造プロセス温度を低温化できるという利点がある。これにより、一般に耐熱性の低いプラスチック基板の使用が可能となり、ディスプレイ等のエレクトロニクスデバイスの軽量化や低コスト化が実現できるとともに、プラスチック基板のフレキシビリティーを活かした用途等、多様な展開が期待できる。
　有機半導体材料としては、例えばジナフト［２，３－ｂ：２’，３’－ｆ］チエノ［３，２－ｂ］チオフェン等の低分子の半導体材料を使用することにより高い半導体デバイス性能を発現することが知られている（非特許文献１）。しかし、ジナフト［２，３－ｂ：２’，３’－ｆ］チエノ［３，２－ｂ］チオフェンに代表される無置換のアセン系化合物の多くはπ共役系による強い分子間相互作用により溶剤への溶解性が乏しい（特許文献１）。その為、有機半導体材料を高濃度に溶解した有機トランジスタ製造用組成物を調整することができず、印刷法で形成された有機半導体は結晶グレインが小さくなり高い電圧をかけないと通電しない、さらには高い電圧をかけると絶縁膜が剥れる等の問題があった。
　上記問題を解決する方法として、特許文献２、３では有機半導体材料としてアセン系化合物に溶解性付与のための脱離基を付与した化合物を使用し、溶剤としてクロロホルムやジクロロベンゼン等のハロゲン化物を使用することが記載されている。しかし、前記脱離基を有するアセン系化合物の多くは脱離基を付与していないアセン系化合物に比べ溶解時の加熱に不安定であること、及び電荷移動度が低いことが問題であった。
　また、非特許文献２では、有機半導体材料としてアセン系化合物に溶解性付与のためのアルキル置換基を付与した化合物を使用し、前記有機半導体材料に対して高溶解性を有するハロゲン化物を溶剤として使用することが記載されている。しかし、ハロゲン化物は生態毒性が懸念され、作業安全上の問題があった。
　また、特許文献４では無置換のアセン系化合物の分散液を使用して薄膜を形成することが記載されている。しかし、分散液中に含まれる無置換のアセン系化合物の凝集を防止して、その分散性を維持することは困難であり、無置換のアセン系化合物が無秩序に凝集することにより電荷移動度が低下することが問題であった。
特開２００９－３０２２６４号公報 特開２０１１－１４８７４３号公報 特開２０１２－０４１３２７号公報 特開２０１１－００３８５２号公報
J. Am. Chem. Soc., 2005, 127 (14), p 614-618 J. Am. Chem. Soc., 2007, 129 (14), p 15732-15733
　従って、本発明の目的は、有機半導体材料の溶解性に優れ、結晶性が高い有機トランジスタを形成することができる有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物を提供することにある。
　本発明の他の目的は、前記有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物を含む有機トランジスタ製造用組成物を提供することにある。
　本発明者等は上記課題を解決するため鋭意検討した結果、特定の溶剤又は溶剤組成物を用いると、比較的低温でも高い有機半導体材料溶解性を実現でき、ガラス基板に比べて耐熱性の低いプラスチック基板上にも印刷法により有機トランジスタを形成することができることを見いだした。また、前記溶剤又は溶剤組成物を含有する有機トランジスタ製造用組成物は、基板上に塗布されると有機半導体材料が自己組織化作用により結晶化することを見いだした。更に、必要に応じて、前記溶剤又は溶剤組成物に一般的に電子材料用途に使用される溶剤を混合すると、塗布性、乾燥性をさらに向上し得ることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。
　すなわち、本発明は、有機半導体材料溶解用の溶剤又は溶剤組成物であって、下記式（Ａ）で表される溶剤Ａを含む有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物を提供する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式中、Ｒ1はＣ1-4アルキル基、Ｃ1-4アシル基、Ｃ5-6シクロアルカン環、Ｃ5-6シクロアルケン環、Ｃ6-12アリール基、又はこれらが２以上結合してなる基である。Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5は同一又は異なって、水素原子、Ｃ1-4アルキル基、又はＣ1-4アシル基である。Ｒ6はＣ1-4アルキル基、又はＣ1-4アシル基である。Ｒ1とＲ3は互いに結合して隣接する酸素原子及び炭素原子と共に環を形成していてもよい。ｎは１又は２であり、ｍは０～２の整数である）
　前記溶剤Ａとしては、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールメチルプロピルエーテル、プロピレングリコールメチルブチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルプロピルエーテル、ジプロピレングリコールメチルブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、３－メトキシブタノールアセテート、テトラヒドロフルフリルアセテート、及びシクロヘキサノールアセテートから選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
　前記有機半導体材料としては、下記式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （式中、Ａｒは環式化合物から２個の水素原子を除いた基であり、前記環式化合物は式（A-1）～式（A-5）の何れかで表される化合物である。Ｒ’、Ｒ”は同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよいＣ1-18アルキル基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいナフチル基、又は置換基を有していてもよいチオフェニル基を示す）
で表される化合物（１）、及び下記式（2-a）～（2-d）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式中、Ｒは置換基を有していてもよいＣ1-24アルキル基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいナフチル基、又は置換基を有していてもよいチオフェニル基を示す）
で表される繰り返し単位を１種又は２種以上有する化合物（２）から選択される少なくとも１種の化合物であることが好ましい。
　本発明は、また、有機半導体材料と前記有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物とを含む有機トランジスタ製造用組成物を提供する。
　前記有機半導体材料としては、下記式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （式中、Ａｒは環式化合物から２個の水素原子を除いた基であり、前記環式化合物は式（A-1）～式（A-5）の何れかで表される化合物である。Ｒ’、Ｒ”は同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよいＣ1-18アルキル基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいナフチル基、又は置換基を有していてもよいチオフェニル基を示す）
で表される化合物（１）、及び下記式（2-a）～（2-d）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （式中、Ｒは置換基を有していてもよいＣ1-24アルキル基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいナフチル基、又は置換基を有していてもよいチオフェニル基を示す）
で表される繰り返し単位を１種又は２種以上有する化合物（２）から選択される少なくとも１種の化合物であることが好ましい。
　すなわち、本発明は以下に関する。
（１）　有機半導体材料溶解用の溶剤又は溶剤組成物であって、前記式（Ａ）で表される溶剤Ａを含む有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物。
（２）　溶剤Ａが、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールメチルプロピルエーテル、プロピレングリコールメチルブチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルプロピルエーテル、ジプロピレングリコールメチルブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、３－メトキシブタノールアセテート、テトラヒドロフルフリルアセテート、及びシクロヘキサノールアセテートから選択される少なくとも１種を含む（１）に記載の有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物。
（３）　有機半導体材料が、前記式（１）で表される化合物（１）、及び前記式（2-a）～（2-d）で表される繰り返し単位を１種又は２種以上有する化合物（２）から選択される少なくとも１種の化合物である（１）又は（２）に記載の有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物。
（４）　有機半導体材料と、（１）又は（２）に記載の有機トランジスタ製造用溶剤又は（５）　有機半導体材料が、前記式（１）で表される化合物（１）、及び前記式（2-a）～（2-d）で表される繰り返し単位を１種又は２種以上有する化合物（２）から選択される少なくとも１種の化合物である（４）に記載の有機トランジスタ製造用組成物。
　本発明の有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物は、比較的低温でも高い有機半導体材料溶解性を有する。そのためガラス基板に比べ、耐熱性は低いが、衝撃に強く、軽量且つフレキシブルであるプラスチック基板等にも有機トランジスタを直接形成することができ、衝撃に強く、軽量且つフレキシブルなディスプレイやコンピュータ機器を形成することができる。また、印刷法、スピンコート法等のウェットプロセスによる簡便な方法で容易に有機トランジスタの製造が可能であり、コストの大幅な削減が可能である。
　そして、本発明の有機トランジスタ製造用組成物は基板上に塗布されると有機半導体材料が自己組織化作用により結晶化して、高い結晶性を有する有機トランジスタが得られる。
　［有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物］
　本発明の有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物は、有機半導体材料溶解用の溶剤又は溶剤組成物であって、上記式（Ａ）で表される溶剤Ａを含むことを特徴とする。
　（溶剤Ａ）
　本発明の溶剤Ａは上記式（Ａ）で表される。式（Ａ）中、Ｒ1はＣ1-4アルキル基、Ｃ1-4アシル基、Ｃ5-6シクロアルカン環、Ｃ5-6シクロアルケン環、Ｃ6-12アリール基、又はこれらが２以上結合してなる基である。Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5は同一又は異なって、水素原子、Ｃ1-4アルキル基、又はＣ1-4アシル基である。Ｒ6はＣ1-4アルキル基、又はＣ1-4アシル基である。Ｒ1とＲ3は互いに結合して隣接する酸素原子及び炭素原子と共に環を形成していてもよい。ｎは１又は２であり、ｍは０～２の整数である。
　Ｒ1～Ｒ6におけるＣ1-4（＝炭素数１～４）アルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル基等を挙げることができる。
　Ｒ1～Ｒ6におけるＣ1-4（＝炭素数１～４）アシル基としては、例えば、アセチル、プロピオニル、ブチリル基等を挙げることができる。
　Ｒ1におけるＣ5-6（＝炭素数５～６）シクロアルカン環としては、例えば、シクロペンタン、シクロヘキサン環等を挙げることができ、Ｃ5-6（炭素数５～６）シクロアルケン環としては、例えばシクロペンテン、シクロヘキセン環等を挙げることができる。
　Ｒ1におけるＣ6-12（＝炭素数６～１２）アリール基としては、例えば、フェニル、ナフチル基等を挙げることができる。
　Ｒ1とＲ3とが互いに結合して隣接する酸素原子及び炭素原子と共に形成する環としては、例えば、テトラヒドロフラン環等のヘテロ原子として酸素原子を含有する５～７員の複素環式化合物等を挙げることができる。
　本発明の溶剤Ａとしては、例えば、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジプロピルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、エチレングリコールメチルプロピルエーテル、エチレングリコールメチルブチルエーテル、エチレングリコールエチルプロピルエーテル、エチレングリコールエチルブチルエーテル、エチレングリコールプロピルブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルプロピルエーテル、ジエチレングリコールメチルブチルエーテル、ジエチレングリコールエチルプロピルエーテル、ジエチレングリコールエチルブチルエーテル、ジエチレングリコールプロピルブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールメチルプロピルエーテル、プロピレングリコールメチルブチルエーテル、プロピレングリコールエチルプロピルエーテル、プロピレングリコールエチルブチルエーテル、プロピレングリコールプロピルブチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジプロピルエーテル、ジプロピレングリコールジブチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルプロピルエーテル、ジプロピレングリコールメチルブチルエーテル、ジプロピレングリコールエチルプロピルエーテル、ジプロピレングリコールエチルブチルエーテル、ジプロピレングリコールプロピルブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、３－メトキシブタノールアセテート、テトラヒドロフルフリルアセテート、メチルアセテート、エチルアセテート、ｎ－プロピルアセテート、イソプロピルアセテート、ブチルアセテート、シクロヘキサノールアセテート、エチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジアセテート、ジプロピレングリコールジアセテート、１，３－ブチレングリコールジアセテート等を挙げることができる。これらは１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
　本発明においては、なかでも、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールメチルプロピルエーテル、プロピレングリコールメチルブチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルプロピルエーテル、ジプロピレングリコールメチルブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、３－メトキシブタノールアセテート、テトラヒドロフルフリルアセテート、及びシクロヘキサノールアセテートから選択される少なくとも１種の化合物が、有機半導体材料の溶解性に優れる点で好ましい
　有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物中（１００重量％）における溶剤Ａの含有量（２種以上含有する場合はその総量）は、５０重量％以上（例えば５０～１００重量％）が好ましく、７０重量％以上（例えば７０～１００重量％）が特に好ましい。溶剤Ａの含有量が上記範囲を下回ると、有機半導体材料の溶解性が低下する傾向がある。
　（溶剤Ｂ）
　本発明の有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物は、上記溶剤Ａ以外にも、一般的に電子材料用途に使用される溶剤であって、上記溶剤Ａと相溶する溶剤（＝溶剤Ｂ）を併用してもよい。
　溶剤Ｂとしては、例えば、（モノ，ジ，トリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテル、Ｃ3-6アルコール、Ｃ3-6アルカンジオール、Ｃ3-6アルカンジオールモノアルキルエーテル、Ｃ3-6アルカンジオールアルキルエーテルアセテート、Ｃ4-6アルカンジオールジアセテート、グリセリントリアセテート、ヒドロキシカルボン酸エステル、ヒドロキシカルボン酸ジエステル、アルコキシカルボン酸エステル、環状ケトン、ラクトン、環状エーテル、アミド類、ピリジン類、芳香族炭化水素、芳香族アセテート、芳香族エーテル、アミン類等を挙げることができる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　前記（モノ，ジ，トリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテルとしては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールｎ－プロピルエーテル、エチレングリコールｎ－ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールｎ－プロピルエーテル、ジエチレングリコールｎ－ブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールｎ－プロピルエーテル、プロピレングリコールｎ－ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールｎ－プロピルエーテル、ジプロピレングリコールｎ－ブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールｎ－ブチルエーテル等を挙げることができる。
　前記Ｃ3-6アルコールとしては、例えば、ｎ－プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ－ブチルアルコール、ｓｅｃ－ブチルアルコール、ｔｅｒｔ－ブチルアルコール、ｎ－ペンチルアルコール、ｎ－ヘキシルアルコール、２－ヘキシルアルコール等を挙げることができる。
　前記Ｃ3-6アルカンジオールとしては、例えば、１，３－ブチレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール等を挙げることができる。
　前記Ｃ3-6アルカンジオールモノアルキルエーテルとしては、例えば、３－メトキシブタノール等を挙げることができる。
　前記Ｃ3-6アルカンジオールアルキルエーテルアセテートとしては、例えば、３－メトキシブチルアセテート等を挙げることができる。
　前記Ｃ4-6アルカンジオールジアセテートとしては、例えば、１，４－ブタンジオールジアセテート、１，６－ヘキサンジオールジアセテート等を挙げることができる。
　前記ヒドロキシカルボン酸エステルとしては、例えば、乳酸メチル、乳酸エチル等を挙げることができる。
　前記ヒドロキシカルボン酸ジエステルとしては、例えば、乳酸メチルアセテート、乳酸エチルアセテート等を挙げることができる。
　前記アルコキシカルボン酸エステルとしては、例えば、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル等を挙げることができる。
　前記環状ケトンとしては、例えば、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、４－ケトイソホロン等を挙げることができる。
　前記ラクトン類としては、例えば、β－ブチロラクトン、γ－ブチロラクトン、ε－カプロラクトン、δ－バレロラクトン、γ－バレロラクトン、α－アセチル－γ－ブチロラクトン等を挙げることができる。
　前記環状エーテルとしては、例えば、テトラヒドロフラン、テトラヒドロフルフリルアルコール等を挙げることができる。
　前記アミド類としては、例えば、ジメチルホルムアミド等を挙げることができる。
　前記ピリジン類としては、例えば、ピリジン、メチルピリジン等を挙げることができる。
　前記芳香族炭化水素としては、例えば、トルエン、テトラリン等を挙げることができる。
　前記芳香族アセテートとしては、例えば、酢酸フェニル等を挙げることができる。
　前記芳香族エーテルとしては、例えば、アニソール等を挙げることができる。
　前記アミン類としては、例えば、ジエチルアミン、トリエチルアミン等を挙げることができる。
　本発明では、上記溶剤Ａと溶剤Ｂを併用することにより、有機半導体材料を高濃度に含有し、塗布性、乾燥性等に優れる有機トランジスタ製造用組成物を形成することができる。
　塗布性をより向上するためには、前記（モノ，ジ，トリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテル、及びアルコキシカルボン酸エステルから選択される溶剤を１種又は２種以上併用することが効果的である。
　乾燥性をより向上するためには、環状ケトン、環状エーテル、芳香族炭化水素、芳香族アセテート、及び芳香族エーテルから選択される溶剤を１種又は２種以上併用することが効果的である。
　溶剤Ａと溶剤Ｂとを併用する場合、その混合比（前者／後者（重量比））は、例えば９５／５～５０／５０、好ましくは９５／５～７０／３０である。溶剤Ａに比べ溶剤Ｂの割合が多くなると、有機半導体材料の溶解性が低下する傾向がある。尚、溶剤Ａとして２種以上の溶剤を組み合わせて使用する場合にはその合計量である。溶剤Ｂについても同様である。
　本発明の有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物は溶剤Ａを含有するため、比較的低温でも高い有機半導体材料溶解性を有する。例えば、１００℃における前記式（１）で表される化合物の溶解度は、有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物１００重量部に対して、例えば０．０５重量部以上、好ましくは０．０６重量部以上、特に好ましくは０．０７重量部以上である。溶解度の上限は例えば０．５重量部、好ましくは０．４重量部、特に好ましくは０．３重量部である。
　（有機半導体材料）
　本発明の有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物は、有機半導体材料溶解用の溶剤又は溶剤組成物である。前記有機半導体材料としては特に限定されないが、本発明においては、前記式（１）で表される化合物（１）、及び式（2-a）～（2-d）で表される繰り返し単位を１種又は２種以上有する化合物（２）から選択される少なくとも１種の化合物が好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　前記式（１）中、Ａｒは環式化合物から２個の水素原子を除いた基であり、前記環式化合物は式（A-1）～式（A-5）の何れかで表される化合物である。Ｒ’、Ｒ”は同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよいＣ1-18アルキル基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいナフチル基、又は置換基を有していてもよいチオフェニル基を示す
　前記Ｃ1-18（＝炭素数１～１８）アルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、エチルヘキシル、デシル、ドデシル、ミリスチル、ヘキシルデシル、オクチルデシル基等の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を挙げることができる。Ｃ1-18アルキル基が有していてもよい置換基としては、例えば、フェニル、ナフチル基等の炭素数６～１０のアリール基を挙げることができる。フェニル基、ナフチル基、チオフェニル基が有していてもよい置換基としては、例えば、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、ｓｅｃ－ブチル、ｔ－ブチル等の炭素数１～１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を挙げることができる。
　式（１）で表される化合物（１）としては、なかでも、下記式（1-1）で表される化合物が、結晶グレインが大きな有機トランジスタが得られる点で好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　前記式（2-b）中、Ｒは置換基を有していてもよいＣ1-24アルキル基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいナフチル基、又は置換基を有していてもよいチオフェニル基を示す。
　前記Ｃ1-24（＝炭素数１～２４）アルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、エチルヘキシル、デシル、ドデシル、ミリスチル、ヘキシルデシル、オクチルデシル、エイコシル、テトラコシル基等の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を挙げることができる。
　ＲにおけるＣ1-24アルキル基、フェニル基、ナフチル基、及びチオフェニル基が有していてもよい置換基としては、上記Ｒ’、Ｒ”と同様の例を挙げることができる。
　前記化合物（２）における繰り返し単位の数（重合度）としては、例えば２～５０００程度であることが好ましい。また、繰り返し単位を２種以上有する場合、各繰り返し単位はランダムに結合されていてもよく、規則的に結合されていてもよい。
　化合物（２）としては、なかでも、下記式（2-1）～（2-3）で表される繰り返し単位を有する化合物が、結晶グレインが大きな有機トランジスタが得られる点で好ましい。式中、ｋ、ｌ、ｍは括弧内に示される繰り返し単位の数であり、２～５０００の整数を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　[有機トランジスタ製造用組成物]
　本発明の有機トランジスタ製造用組成物は、上記有機半導体材料と、上記有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物とを含むことを特徴とする。
　本発明の有機トランジスタ製造用組成物は、例えば、上記有機半導体材料と、上記有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物とを混合し、窒素雰囲気下、遮光条件下で、７０～１５０℃程度の温度で０．１～１０時間程度加熱することにより調製することができる。
　本発明の有機トランジスタ製造用組成物（１００重量％）中の有機半導体材料（特に、前記式（１）で表される化合物）の含有量（２種以上含有する場合はその総量）は、例えば０．０５重量％以上、好ましくは０．０６重量％以上、特に好ましくは０．０７重量％以上である。上限は、例えば０．５重量％、好ましくは０．４重量％、特に好ましくは０．３重量％である。
　本発明の有機トランジスタ製造用組成物（１００重量％）中の有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物の含有量（２種以上含有する場合はその総量）は、例えば９９．９９重量％以下である。その下限は、例えば９２．００重量％、好ましくは９５．００重量％、特に好ましくは９５．５０重量％であり、上限は、好ましくは９９．９８重量％、特に好ましくは９９．９６重量％である。
　すなわち、本発明の有機トランジスタ製造用組成物に含まれる有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物量（２種以上含有する場合はその総量）は、有機半導体材料の自己組織化作用による結晶化を促進することができる点で、本発明の有機トランジスタ製造用組成物に含まれる有機半導体材料量（特に、前記式（１）で表される化合物の量、２種以上含有する場合はその総量）に対し、例えば２００倍（重量）以上が好ましく、更に好ましくは２５０倍（重量）以上、特に好ましくは３３３倍（重量）以上である。上限は、例えば２０００倍（重量）、好ましくは１６６７倍（重量）、特に好ましくは１４２９倍（重量）である。
　本発明の有機トランジスタ製造用組成物には、上記有機半導体材料と上記有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物以外にも、一般的な有機トランジスタ製造用組成物に含まれる他の成分（例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、セルロース樹脂、及びブチラール樹脂等の樹脂の原料）を必要に応じて適宜配合することができる。
　本発明の有機トランジスタ製造用組成物は、比較的低温でも有機半導体材料を高濃度に溶解することができる。そのため、ガラス基板に比べて耐熱性は低いが、衝撃に強く、軽量且つフレキシブルなプラスチック基板にも有機トランジスタを直接形成することができ、衝撃に強く、軽量且つフレキシブルなディスプレイやコンピュータ機器を形成することができる。また、本発明の有機トランジスタ製造用組成物は本発明の有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物を含むため、基板上に塗布されると有機半導体材料が自己組織化作用により結晶化し、高い結晶性を有する有機トランジスタが得られる。更に、印刷法、スピンコート法等のウェットプロセスによる簡便な方法で容易に有機トランジスタの形成が可能であり、コストの大幅な削減が可能である。
　以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
　実施例１
　有機半導体材料としてジナフト［２，３－ｂ：２’，３’－ｆ］チエノ［３，２－ｂ］チオフェン（ＤＮＴＴ：式（1-1）で表される化合物）（和光純薬工業（株）製）を使用し、有機トランジスタ製造用溶剤としてテトラヒドロフルフリルアセテート（ＴＨＦＦＡ：（株）ダイセル製）を使用した。
　２０℃環境下で、有機トランジスタ製造用溶剤中に有機半導体材料を、その濃度が０．０８重量％～０．１５重量％となる様に分散した。その後、窒素雰囲気、遮光条件下、１００℃で６時間程度加熱して有機トランジスタ製造用組成物を得た。得られた有機トランジスタ製造用組成物中の不溶物を目視で確認し、有機半導体材料の溶解性を下記基準で評価した。
　評価基準
　不溶物が確認されなかった場合：○（溶解）
　不溶物が確認された場合：×（不溶解）
　実施例２～９、比較例１
　表１に示した有機トランジスタ製造用溶剤を使用した以外は実施例１と同様にして有機トランジスタ製造用組成物を調製し、有機半導体材料の溶解性を評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
 　ＴＨＦＦＡ：テトラヒドロフルフリルアセテート（（株）ダイセル製）
　ＥＤＧＡＣ：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（（株）ダイセル製）
　ＤＰＭＡ：ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（（株）ダイセル製）
　ＰＭＮＰ：プロピレングリコールメチルｎ－プロピルエーテル（（株）ダイセル製）
　ＰＭＮＢ：プロピレングリコールメチルｎ－ブチルエーテル（（株）ダイセル製）
　ＤＭＭ：ジプロピレングリコールジメチルエーテル（（株）ダイセル製）
　ＤＰＭＮＰ：ジプロピレングリコールメチルｎ－プロピルエーテル（（株）ダイセル製）
　ＤＰＭＮＢ：ジプロピレングリコールメチルｎ－ブチルエーテル（（株）ダイセル製）
　ＭＢＡ：３－メトキシブタノールアセテート（（株）ダイセル製）
　ｏ－ＤＣＢ：１，２－ジクロロベンゼン（東京化成工業（株）製）
　実施例１０
　有機半導体材料としてポリ（３－ヘキシルチオフェン－２，５－ジイル）（レジオレギュラー）（Ｐ３ＨＴ：式（2-1）で表される化合物）を使用し、有機トランジスタ製造用溶剤としてシクロヘキサノールアセテートを使用した。
　２０℃環境下で、有機トランジスタ製造用溶剤中に有機半導体材料を、その濃度が０．５０重量％となる様に分散した。その後、窒素雰囲気、遮光条件下、１００℃で６時間程度加熱して有機トランジスタ製造用組成物を得た。
　得られた有機トランジスタ製造用組成物に不溶物は確認されなかった。
　上記実施例１～９から明らかなように、本発明の有機トランジスタ製造用溶剤は従来から使用されてきた１，２－ジクロロベンゼン（ｏ－ＤＣＢ）よりも有機半導体材料（式（１）で表される化合物、特に、ジナフト［２，３－ｂ：２’，３’－ｆ］チエノ［３，２－ｂ］チオフェン：ＤＮＴＴ）の溶解性に優れている。
　上記実施例１０から明らかなように、本発明の有機トランジスタ製造用溶剤はポリ（３－ヘキシルチオフェン－２，５－ジイル）（レジオレギュラー）（Ｐ３ＨＴ：式（2-1）で表される化合物）に対しても優れた溶解性を有している。
　また、１，２－ジクロロベンゼン（ｏ－ＤＣＢ）は毒性を有するため取り扱いが困難であるが、本発明の有機トランジスタ製造用溶剤は取り扱い性においても優れている。
　本発明の有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物は、比較的低温でも高い有機半導体材料溶解性を有する。そのためガラス基板に比べ、耐熱性は低いが、衝撃に強く、軽量且つフレキシブルであるプラスチック基板等にも有機トランジスタを直接形成することができ、衝撃に強く、軽量且つフレキシブルなディスプレイやコンピュータ機器を形成することができる。また、印刷法、スピンコート法等のウェットプロセスによる簡便な方法で容易に有機トランジスタの製造が可能であり、コストの大幅な削減が可能である。
　そして、本発明の有機トランジスタ製造用組成物は基板上に塗布されると有機半導体材料が自己組織化作用により結晶化して、高い結晶性を有する有機トランジスタが得られる。

Claims (5)

  1. 　有機半導体材料溶解用の溶剤又は溶剤組成物であって、下記式（Ａ）で表される溶剤Ａを含む有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ1はＣ1-4アルキル基、Ｃ1-4アシル基、Ｃ5-6シクロアルカン環、Ｃ5-6シクロアルケン環、Ｃ6-12アリール基、又はこれらが２以上結合してなる基である。Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5は同一又は異なって、水素原子、Ｃ1-4アルキル基、又はＣ1-4アシル基である。Ｒ6はＣ1-4アルキル基、又はＣ1-4アシル基である。Ｒ1とＲ3は互いに結合して隣接する酸素原子及び炭素原子と共に環を形成していてもよい。ｎは１又は２であり、ｍは０～２の整数である）
  2. 　溶剤Ａが、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールメチルプロピルエーテル、プロピレングリコールメチルブチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルプロピルエーテル、ジプロピレングリコールメチルブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、３－メトキシブタノールアセテート、テトラヒドロフルフリルアセテート、及びシクロヘキサノールアセテートから選択される少なくとも１種を含む請求項１に記載の有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物。
  3. 　有機半導体材料が、下記式（１）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、Ａｒは環式化合物から２個の水素原子を除いた基であり、前記環式化合物は式（A-1）～式（A-5）の何れかで表される化合物である。Ｒ’、Ｒ”は同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよいＣ1-18アルキル基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいナフチル基、又は置換基を有していてもよいチオフェニル基を示す）
    で表される化合物（１）、及び下記式（2-a）～（2-d）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式中、Ｒは置換基を有していてもよいＣ1-24アルキル基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいナフチル基、又は置換基を有していてもよいチオフェニル基を示す）
    で表される繰り返し単位を１種又は２種以上有する化合物（２）から選択される少なくとも１種の化合物である請求項１又は２に記載の有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物。
  4. 　有機半導体材料と、請求項１又は２に記載の有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物とを含む有機トランジスタ製造用組成物。
  5. 　有機半導体材料が、下記式（１）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     （式中、Ａｒは環式化合物から２個の水素原子を除いた基であり、前記環式化合物は式（A-1）～式（A-5）の何れかで表される化合物である。Ｒ’、Ｒ”は同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよいＣ1-18アルキル基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいナフチル基、又は置換基を有していてもよいチオフェニル基を示す）
    で表される化合物（１）、及び下記式（2-a）～（2-d）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     （式中、Ｒは置換基を有していてもよいＣ1-24アルキル基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいナフチル基、又は置換基を有していてもよいチオフェニル基を示す）
    で表される繰り返し単位を１種又は２種以上有する化合物（２）から選択される少なくとも１種の化合物である請求項４に記載の有機トランジスタ製造用組成物。
PCT/JP2013/082369 2012-12-12 2013-12-02 有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物 Ceased WO2014091960A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014551987A JP6228129B2 (ja) 2012-12-12 2013-12-02 有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物
CN201380064733.5A CN104854719B (zh) 2012-12-12 2013-12-02 有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物
DE112013005942.8T DE112013005942T5 (de) 2012-12-12 2013-12-02 Lösungsmittel oder Lösungsmittelzusammensetzung zur Herstellung organischer Transistoren
KR1020157014848A KR102118354B1 (ko) 2012-12-12 2013-12-02 유기 트랜지스터 제조용 용제 또는 용제 조성물
US14/651,312 US20150333269A1 (en) 2012-12-12 2013-12-02 Solvent or solvent composition for manufacturing organic transistor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012271139 2012-12-12
JP2012-271139 2012-12-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014091960A1 true WO2014091960A1 (ja) 2014-06-19

Family

ID=50934252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/082369 Ceased WO2014091960A1 (ja) 2012-12-12 2013-12-02 有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20150333269A1 (ja)
JP (1) JP6228129B2 (ja)
KR (1) KR102118354B1 (ja)
CN (1) CN104854719B (ja)
DE (1) DE112013005942T5 (ja)
TW (1) TWI602798B (ja)
WO (1) WO2014091960A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019019064A (ja) * 2017-07-13 2019-02-07 日本特殊化学工業株式会社 エーテル組成物

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111477766B (zh) * 2015-06-12 2023-04-07 默克专利有限公司 作为用于oled制剂的溶剂的含有非芳族环的酯
KR102345789B1 (ko) * 2016-06-09 2022-01-03 주식회사 다이셀 유기 반도체 디바이스 제조용 조성물
KR102092798B1 (ko) * 2016-12-28 2020-03-24 삼성에스디아이 주식회사 유기막 제조 방법 및 패턴형성방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008124085A (ja) * 2006-11-08 2008-05-29 Canon Inc 有機薄膜トランジスタ
JP2011195566A (ja) * 2010-02-25 2011-10-06 Adeka Corp 新規ビベンゾ［ｂ］フラン化合物、並びに該化合物を含有してなる有機半導体材料及び有機半導体素子
WO2011151460A1 (en) * 2010-06-04 2011-12-08 Plastic Logic Limited Production of electronic switching devices

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6166172A (en) * 1999-02-10 2000-12-26 Carnegie Mellon University Method of forming poly-(3-substituted) thiophenes
JP2003211070A (ja) * 2002-01-21 2003-07-29 Toshiba Corp 塗膜の形成方法、半導体装置の製造方法および塗布液
US6656763B1 (en) * 2003-03-10 2003-12-02 Advanced Micro Devices, Inc. Spin on polymers for organic memory devices
DE102004007777A1 (de) * 2004-02-18 2005-09-08 Covion Organic Semiconductors Gmbh Lösungen organischer Halbleiter
DE102004023276A1 (de) * 2004-05-11 2005-12-01 Covion Organic Semiconductors Gmbh Lösungen organischer Halbleiter
US7371906B2 (en) * 2004-08-24 2008-05-13 Eastman Kodak Company Process for photo-oxidative stability improvements
WO2006132128A1 (ja) * 2005-06-06 2006-12-14 Sharp Kabushiki Kaisha 正孔注入輸送層用塗液、正孔注入輸送層の製造方法、有機エレクトロルミネセンス素子、及び、その製造方法
JP5245116B2 (ja) * 2005-06-24 2013-07-24 コニカミノルタ株式会社 有機半導体膜の形成方法、及び有機薄膜トランジスタの製造方法
KR100766318B1 (ko) * 2005-11-29 2007-10-11 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기 반도체 물질을 이용한 박막트랜지스터와 이를 구비한액정표시장치용 어레이 기판 및 그 제조방법
US7960717B2 (en) * 2005-12-29 2011-06-14 E.I. Du Pont De Nemours And Company Electronic device and process for forming same
KR101215758B1 (ko) * 2006-01-17 2012-12-26 삼성전자주식회사 Ｎｐｎ-타입의 저분자 방향족 고리 화합물, 이를 이용한유기 반도체 및 전자 소자
KR101304697B1 (ko) * 2006-06-07 2013-09-06 삼성전자주식회사 적층 유도 화합물을 사용한 유기 반도체 소재, 이를포함하는 조성물, 이를 이용한 유기 반도체 박막 및 유기전자 소자
KR20080100982A (ko) * 2007-05-15 2008-11-21 삼성전자주식회사 헤테로아센 화합물, 이를 포함하는 유기 박막 및 상기박막을 포함하는 전자 소자
US7932128B2 (en) * 2007-06-29 2011-04-26 International Business Machines Corporation Polymeric material, method of forming the polymeric material, and method of forming a thin film using the polymeric material
KR101475520B1 (ko) * 2008-01-14 2014-12-23 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트용 양자점 잉크 조성물 및 그를 이용한전자소자
US8598569B2 (en) * 2008-04-30 2013-12-03 International Business Machines Corporation Pentacene-carbon nanotube composite, method of forming the composite, and semiconductor device including the composite
JP5314814B2 (ja) 2008-06-13 2013-10-16 ウシオケミックス株式会社 チエノチオフェン骨格を特徴とする有機半導体材料
JP2010028105A (ja) * 2008-06-20 2010-02-04 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 記憶素子及び記憶素子の作製方法
JPWO2010032796A1 (ja) * 2008-09-19 2012-02-16 日産化学工業株式会社 サイドウォール形成用組成物
WO2010098372A1 (ja) * 2009-02-27 2010-09-02 国立大学法人広島大学 電界効果トランジスタ
US8623478B2 (en) * 2009-03-31 2014-01-07 Dic Corporation Organic semiconductor ink composition and method for forming organic semiconductor pattern using the same
JP2011003852A (ja) 2009-06-22 2011-01-06 Asahi Kasei Corp 硫黄原子を含有する縮合多環芳香族化合物のシート状結晶が基板上に積層された有機半導体薄膜、及びその製法
JP2011148743A (ja) 2010-01-22 2011-08-04 Teijin Ltd 縮合多環芳香族化合物の精製及び製造方法
CN103880860B (zh) * 2009-08-28 2017-05-17 帝人株式会社 新型加成化合物及其制造方法
JP5664897B2 (ja) 2009-09-11 2015-02-04 株式会社リコー ベンゼン環を有するπ電子共役系化合物を含有する膜状体の製法、及び該π電子共役系化合物の製法。
JP2011195568A (ja) * 2010-02-23 2011-10-06 Asahi Kasei Corp 多糖類と細胞接着ペプチドを含む多糖類ゲル組成物
JP2012092187A (ja) * 2010-10-26 2012-05-17 Daicel Corp 印刷用溶剤組成物
TW201247676A (en) * 2011-02-25 2012-12-01 Univ Hiroshima Method for producing dianthra [2,3-b:2',3'-f] thieno [3,2-b] thiophen and application thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008124085A (ja) * 2006-11-08 2008-05-29 Canon Inc 有機薄膜トランジスタ
JP2011195566A (ja) * 2010-02-25 2011-10-06 Adeka Corp 新規ビベンゾ［ｂ］フラン化合物、並びに該化合物を含有してなる有機半導体材料及び有機半導体素子
WO2011151460A1 (en) * 2010-06-04 2011-12-08 Plastic Logic Limited Production of electronic switching devices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019019064A (ja) * 2017-07-13 2019-02-07 日本特殊化学工業株式会社 エーテル組成物

Also Published As

Publication number Publication date
TW201434797A (zh) 2014-09-16
KR102118354B1 (ko) 2020-06-03
JP6228129B2 (ja) 2017-11-08
US20150333269A1 (en) 2015-11-19
TWI602798B (zh) 2017-10-21
DE112013005942T5 (de) 2015-09-24
CN104854719B (zh) 2018-11-13
JPWO2014091960A1 (ja) 2017-01-05
KR20150095647A (ko) 2015-08-21
CN104854719A (zh) 2015-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6228129B2 (ja) 有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物
JP6263118B2 (ja) 有機トランジスタ製造用溶剤又は溶剤組成物
TWI664163B (zh) 有機半導體膜形成用組成物、有機半導體膜及其製造方法、有機半導體元件及其製造方法以及有機半導體化合物
CN101681929B (zh) 薄膜晶体管用栅极绝缘膜形成剂
JP2013018967A (ja) 印刷用溶剤又は溶剤組成物
JP6568800B2 (ja) 有機トランジスタ製造用溶剤
TWI464182B (zh) 薄膜電晶體用閘極絕緣膜形成組成物
TWI695006B (zh) 有機薄膜電晶體、有機薄膜電晶體的製造方法、有機薄膜電晶體用材料、有機薄膜電晶體用組成物、有機半導體膜、化合物
TWI775735B (zh) 有機半導體裝置製造用組成物
JP6399956B2 (ja) ヘテロアセン誘導体、その製造方法、有機半導体層、及び有機薄膜トランジスタ
WO2015194429A1 (ja) 有機ｅｌ素子製造用溶剤
EP3471160A1 (en) Composition for producing organic semiconductor devices
JP6413863B2 (ja) ヘテロアセン誘導体、有機半導体層、及び有機薄膜トランジスタ
CN104045827B (zh) 一种有机电致发光纳米复合材料及其制备方法和应用
CN107868086A (zh) 一类氮杂并五苯类有机场效应晶体管材料的合成及应用

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13862733

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014551987

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20157014848

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14651312

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1120130059428

Country of ref document: DE

Ref document number: 112013005942

Country of ref document: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13862733

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1