WO2014057858A1 - 電気・電子部品用封止剤組成物、電気・電子部品用コーティング剤及びｌｅｄデバイス - Google Patents

電気・電子部品用封止剤組成物、電気・電子部品用コーティング剤及びｌｅｄデバイス Download PDF

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昌之 礒谷
和彦 土肥
純 宇佐美
輝紀 松川
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シーシーエス株式会社
株式会社ピアレックス・テクノロジーズ
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Definitions

  • the present invention relates to a sealant composition for electric / electronic parts having excellent light resistance, heat resistance, heat shock resistance, and gas barrier properties, a coating agent for electric / electronic parts, and an LED device using these.
  • epoxy resins and silicone resins have been used to seal LED chips in surface-mount type LED devices.
  • an epoxy resin is discolored by radiation of a short wavelength and causes aging.
  • the epoxy resin is not sufficient in heat resistance, and the heat generated from the LED chip contributes to deterioration.
  • silicone resins are currently mainstream because they are superior in light resistance and heat resistance to epoxy resins.
  • the silicone resin has low gas barrier properties and permeates moisture and corrosive gas in the outside air, the effect of preventing aging deterioration of the sealed object is low.
  • a silicone resin with improved gas barrier properties has also been developed, but the silicone resin is inferior in light resistance against the improvement of gas barrier properties.
  • silicone resin is inferior in adhesive force, and peels easily when a force is applied particularly in the shear direction.
  • Cited Document 1 discloses that a fluororesin is cured using a curing agent such as isocyanate and used as a sealing agent such as an LED chip.
  • a fluororesin crosslinked using a curing agent such as isocyanate is likely to be discolored by radiation at a short wavelength, like an epoxy resin or a silicone resin.
  • the present invention has been made in view of such problems, and has a sealing composition for electric / electronic parts excellent in light resistance, heat resistance, heat shock resistance, and gas barrier properties, and an LED device using the same. Providing is the main intended task.
  • the encapsulant composition for electric / electronic parts according to the present invention includes a polyvalent metal compound containing a metal element capable of taking a divalent or higher ionic valence, a metal element contained in the polyvalent metal compound, and a metal bridge. And a fluororesin having a functional group capable of forming.
  • polyvalent metal compound examples include compounds containing at least one metal element selected from the group consisting of Mg, Ca, Ba, Fe, Cu, Zn, Al, Ti, Si, and Zr.
  • the sealant composition for electric / electronic parts according to the present invention preferably contains two or more kinds of the polyvalent metal compounds.
  • the sealing composition for electric / electronic parts according to the present invention may further contain an epoxy resin.
  • An electrical / electronic product obtained by encapsulating electrical / electronic components using the encapsulant composition for electrical / electronic components according to the present invention is also one aspect of the present invention.
  • the electrical / electronic component is not particularly limited, but the sealant composition for electrical / electronic component according to the present invention is excellent in light resistance, heat resistance, heat shock resistance, and gas barrier properties. Suitable for sealing.
  • the LED device according to the present invention includes an LED chip and a sealing member that seals the LED chip, and the sealing member is an encapsulant composition for electrical / electronic parts according to the present invention. Is characterized by being cured.
  • the LED device according to the present invention has the LED chip having a wavelength of 500 nm or less. It is particularly effective when it emits visible radiation or ultraviolet radiation.
  • the “visible radiation or ultraviolet radiation having a wavelength of 500 nm or less” specifically means blue light, violet light, near ultraviolet radiation, and ultraviolet radiation.
  • the coating agent for electrical / electronic parts according to the present invention can form a metal crosslink with a polyvalent metal compound containing a metal element capable of taking an ionic valence of 2 or more and a metal element contained in the polyvalent metal compound. And a fluororesin having a functional group.
  • the LED device according to the present invention includes an LED chip, a base body provided with a recess for mounting the LED chip, and a coating member that coats the inner peripheral surface of the recess.
  • the coating agent for electrical / electronic parts according to the present invention is cured.
  • the LED device includes an LED chip, a base body provided with a recess for mounting the LED chip, and a coating member that coats a side peripheral surface of the base body.
  • curing the coating agent for electrical / electronic components which concerns on invention can be mentioned.
  • the sealant for electrical / electronic parts is excellent in light resistance, heat resistance, heat shock resistance, gas barrier properties, and is not easily discolored by short wavelength visible radiation or ultraviolet radiation.
  • a composition, a coating agent for LED, and an LED device using them can be obtained.
  • the fragmentary longitudinal cross-section which shows the LED device which concerns on 1st Embodiment of this invention.
  • the top view which shows the LED device which concerns on 1st Embodiment.
  • the top view which shows the LED device which concerns on 2nd Embodiment.
  • AA line sectional view showing an LED device concerning a 2nd embodiment.
  • the fragmentary longitudinal cross-section which shows the LED device which concerns on 3rd Embodiment. Image of LED device before test.
  • the present invention is described in detail below.
  • the encapsulant composition for electric / electronic parts according to the present invention contains a polyvalent metal compound and a fluororesin.
  • the polyvalent metal compound is a polyvalent metal compound containing a metal element capable of taking an ionic valence of 2 or more, preferably 2 to 4, for example, Mg, Ca, Ba, Fe, Cu, Zn, Al , Ti, Si, Zr and other typical metals and compounds containing metal elements classified into amphoteric metals.
  • An oxide is suitably used as such a polyvalent metal compound.
  • These polyvalent metal compounds may be used alone or in combination of two or more. Furthermore, when a compound containing a transition metal is used as the polyvalent metal compound, variations in metal crosslinking can be increased.
  • the fluororesin has a functional group capable of forming a metal bridge with a metal element contained in the polyvalent metal compound.
  • the metal cross-linking is a structure in which resin molecules are connected by an ionic bond through a metal. Such metal cross-linking is superior in light resistance because it is less susceptible to light than a cross-linked structure formed of a covalent bond formed on a fluororesin cured using a curing agent such as isocyanate.
  • some structures that connect resin molecules via metal are based on coordinate bonds, but coordinate bonds are less susceptible to light than ionic bonds because they are susceptible to light, as are covalent bonds.
  • the functional group capable of forming the metal bridge include a hydroxyl group and a carboxyl group. The carboxyl group may be an acid anhydride group.
  • the fluororesin having such a functional group is not particularly limited.
  • a copolymer of a fluoroolefin, vinyl ether, and a monomer having the functional group a fluoroolefin, a vinyl ester, and a monomer having the functional group.
  • Copolymer of tetrafluoroethylene, hydrocarbon monomer, vinyl ester and monomer having the functional group copolymer of vinylidene fluoride and monomer having the functional group.
  • vinyl polymers such as polymers.
  • the copolymer of vinylidene fluoride and the monomer having a functional group may contain a hydrocarbon monomer, vinyl ether, vinyl ester, or the like as a structural unit, if necessary.
  • fluoroolefin examples include tetrafluoroethylene, hexafluoropropylene, perfluoro (alkyl vinyl ether), trifluoroethylene, vinylidene fluoride, and ethylene fluoride.
  • vinyl ether examples include methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, 2-ethylhexyl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, 2-methoxyethyl vinyl ether and the like.
  • vinyl ester examples include vinyl versatate, vinyl benzoate, vinyl pt-butylbenzoate, vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl pivalate, and vinyl caproate.
  • hydrocarbon monomer examples include ethylene, propylene, isobutylene, butylene, pentene, hexene, heptene, octene and the like.
  • Examples of the monomer having a hydroxyl group as the functional group include hydroxyalkyl vinyl ethers such as hydroxyethyl vinyl ether, hydroxypropyl vinyl ether, and hydroxybutyl vinyl ether; hydroxyalkyl allyl such as 2-hydroxyethyl allyl ether and 4-hydroxybutyl allyl ether.
  • Examples include ethers; N-methylol (meth) acrylamides such as N-methylolacrylamide; and hydroxyalkyl (meth) acrylates such as hydroxyethyl (meth) acrylate.
  • Examples of the monomer having a carboxyl group as the functional group include acrylic acid, methacrylic acid, vinyl acetic acid, crotonic acid, maleic acid, maleic acid monoester, maleic anhydride, fumaric acid, and fumaric acid monoester. It is done.
  • the content of the polyvalent metal compound is preferably 0.2 to 2.0 equivalents, more preferably 0.4 to 1.5 equivalents with respect to 1 equivalent of the functional group. If it is less than 0.2 equivalent, the curing is insufficient, and if it exceeds 2.0 equivalent, the water resistance decreases due to the excessive inclusion of metal.
  • the sealant composition for electric / electronic parts according to the present invention may contain two or more kinds of the polyvalent metal compounds as described above.
  • a density gradient can be formed in the vertical direction in the sealing member according to the difference in the atomic weight of the metal element. The higher the density, the lower the density. Since the density and the refractive index correlate, the refractive index is larger as the density is lower and the refractive index is smaller as the density is lower, and a gradient of refractive index can be formed in the vertical direction in the sealing member. .
  • the refractive index gradient in the sealing member formed in this way has no boundary and the refractive index changes continuously, it is expected that the light passing through the sealing member will not be totally reflected on the way. . Furthermore, if the refractive index of the surface of the sealing member in contact with the outside air is close to 1, it is possible to prevent total reflection at this boundary surface. For this reason, if the LED chip is sealed with a composition containing two or more kinds of the polyvalent metal compounds, it is expected that an LED device having extremely excellent light extraction efficiency from the LED chip can be obtained. .
  • two or more types of fluororesins having different functional group introduction rates can be used. It is also possible by adding a magnetic force.
  • the sealant composition for electric / electronic parts according to the present invention may contain an epoxy resin as long as it does not impair the characteristics of the present invention.
  • epoxy resin is inferior in light resistance, heat resistance and heat shock resistance, it has excellent gas barrier properties and is advantageous in terms of cost compared to fluororesin. For this reason, if a mixture of fluororesin and epoxy resin is used, the fluororesin compensates for the light resistance, heat resistance and heat shock resistance, which are inferior to epoxy resin.
  • An encapsulant composition for electric / electronic parts excellent in shock property, gas barrier property and the like can be obtained.
  • the encapsulant composition for electric / electronic parts according to the present invention contains an epoxy resin
  • its content is preferably 0 to 50% by weight, more preferably 0 to 30% by weight with respect to the fluororesin. %. If it exceeds 50% by weight, the discoloration becomes significant.
  • the encapsulant composition for electric / electronic parts according to the present invention preferably has appropriate fluidity at normal temperature (25 ° C.) from the viewpoint of workability when sealing LED chips and the like.
  • a solvent may be contained in order to impart fluidity.
  • the solvent is not particularly limited, and examples thereof include methyl acetate, butyl acetate, xylene, and toluene.
  • the content of the solvent is not particularly limited, but for example, it is preferably 5 to 60% by weight, more preferably 10 to 30% by weight based on the total amount of the sealing composition for electric / electronic parts according to the present invention. %.
  • the content of the solvent is less than 5% by weight, moderate fluidity cannot be obtained, but when it exceeds 60% by weight, the solvent is volatilized and the sealing composition for electric / electronic parts according to the present invention is used. It takes time to cure.
  • the viscosity (25 ° C.) of the encapsulant composition for electric / electronic parts according to the present invention is preferably 200 to 20000 mPa ⁇ s, more preferably 200 to 15000 mPa ⁇ s.
  • the encapsulant composition for electric / electronic parts according to the present invention further includes other resins, polymerization initiators such as radical polymerization initiators, antioxidants, and ultraviolet radiation absorbers, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • You may contain various additives, such as a processing agent and a reactive diluent.
  • the sealing agent composition for electric / electronic parts according to the present invention when used for sealing an LED chip, it may contain a fluorescent agent, a reflecting material, and the like.
  • the total content of the various additives is preferably 15% by weight or less, more preferably 5% by weight, based on the total amount excluding the solvent of the sealant composition for electric / electronic parts according to the present invention. It is as follows.
  • the encapsulant composition for electric / electronic parts may be heated at 90 to 160 ° C. for about 0.5 to 24 hours, thereby volatilizing the solvent and losing fluidity. Can be cured.
  • an electrical / electronic component which is a sealing object of the sealing agent composition for electrical / electronic components which concerns on this invention
  • it uses suitably in order to seal an LED chip.
  • An LED device obtained by sealing an LED chip using the sealing composition for electric / electronic parts according to the present invention is also one aspect of the present invention.
  • FIGS. 1 and 2 An LED device according to a first embodiment of the present invention is illustrated in FIGS.
  • the LED device 1 according to the first embodiment illustrated in FIGS. 1 and 2 includes a base body 2 having a recess 22 that opens on an upper end surface 21, an LED chip 3 mounted on a bottom surface 221 of the recess 22, and an LED chip 3.
  • the sealing member 4 which consists of the sealing agent composition for electrical / electronic components which concerns on this invention is provided.
  • the base 2 has a recess 22 that opens to the upper end surface 21.
  • a base 2 is formed by molding an insulating material having high thermal conductivity such as alumina or aluminum nitride.
  • the base body 2 mounts an LED chip 3 to be described later on the bottom surface 221 of the concave portion 22, and a wiring conductor (not shown) for electrically connecting the LED chip 3 to the bottom surface 221. Is formed.
  • This wiring conductor is led to the outer surface of the LED device 1 through a wiring layer (not shown) formed inside the base body 2 and connected to the external electric circuit board, whereby the LED chip 3 and the external electric circuit board are connected. Are electrically connected.
  • a metal thin film having high reflectivity is formed on the inner surface including the side surface 222 and the bottom surface 221 of the concave portion 22 of the base 2 by applying metal plating such as silver, aluminum, gold, etc., and functions as a reflector. is doing.
  • the LED chip 3 is, for example, a gallium nitride compound semiconductor layered in the order of an n-type layer, a light emitting layer, and a p-type layer on a sapphire substrate. Such an LED chip 3 has blue light, purple light, Emits ultraviolet radiation.
  • the LED chip 3 is flip-chip mounted on the bottom surface 221 of the concave portion 22 using solder bumps, gold bumps (not shown), with the gallium nitride compound semiconductor facing down (the bottom surface 221 side of the concave portion 22).
  • the sealing member 4 is enriched in the recess 22 and seals the LED chip 3, and is formed by curing the sealing composition for electric / electronic parts according to the present invention.
  • the sealing member 4 formed by curing the sealing composition for electric / electronic parts according to the present invention has excellent gas barrier properties.
  • the metal thin film which consists of silver is formed in the inner surface of the 2 recessed part 22, silver sulfidation can be suppressed.
  • the sealing member 4 is comprised from the composition containing 2 or more types of polyvalent metal compounds, and a refractive index changes continuously, it is excellent in the extraction efficiency of the light from LED chip 3. Can be.
  • the fluororesins are metal-crosslinked in the sealing member 4, even if the LED chip 3 emits blue light, violet light, or ultraviolet radiation, it is difficult to change color and hardly deteriorate.
  • the coating agent for electric / electronic parts according to the present invention is the same as the sealing composition for electric / electronic parts described above, and contains a polyvalent metal compound and a fluororesin. Since the composition of the polyvalent metal compound and the fluororesin is as described above, the description thereof is omitted here.
  • the coating agent for electric / electronic parts according to the present embodiment includes a surfactant, an organic solvent, A silane coupling agent or the like may be contained.
  • FIG. 3, FIG. 4, FIG. 5 and FIG. 6 illustrate a second embodiment and a third embodiment of the LED device using the coating agent for electric / electronic parts according to the present invention.
  • symbol is attached
  • the LED device 1 of the second embodiment illustrated in FIGS. 3 and 4 is for an electric / electronic component according to the present invention that coats the base 2, the LED chip 3, and the bottom surface 221 and the side surface 222 of the recess 22 in the base 2.
  • a coating layer 23 made of a coating agent and a sealing member 24 that is laminated on the coating layer 23 and seals the LED chip 3 are provided.
  • the base 2 is for mounting the LED chip 3 on the bottom surface 221 of the recess 22, and the bottom surface 221 is provided with a wiring pattern 25 for electrically connecting the LED chip 3.
  • the wiring pattern 25 is molded on the bottom surface 221 of the concave portion 22 of the base 2, and the wiring pattern 25 is electrically connected to an external electric circuit board (not shown).
  • a metal thin film 26 having a high reflectivity is formed on the side surface 222 of the concave portion 22 of the base 2 by applying metal plating such as silver, aluminum, or gold, and functions as a reflector.
  • the LED chip 3 is electrically connected to the external electric circuit board via the wiring pattern 25 by being electrically connected to the wiring pattern 25.
  • the coating layer 23 covers the wiring pattern 25 and the LED chip 3 provided on the bottom surface 221 of the concave portion 22 of the base 2 and the metal thin film 26 provided on the side surface 222 of the concave portion 22 of the base 2. It covers.
  • the coating layer 23 may be configured to cover the LED chip 3 and the metal thin film 26, or may be configured to cover the metal thin film 26.
  • the sealing member 24 is filled with the concave portion 22 so as to be laminated on the coating layer 23 and seals the LED chip 3.
  • a sealing member made of a transparent silicone resin may be used. it can.
  • the coating layer 23 formed by curing the LED coating agent is excellent in gas barrier properties, it is coated even if gas flows through the sealing member 24. It is possible to suppress the wiring pattern 25 and the metal thin film 26 provided on the base 2 by the layer 23 from reacting with the gas and discoloring.
  • the LED device 1 of the third embodiment illustrated in FIG. 6 is coated so as to cover at least the side peripheral surface of the base 2, the LED chip 3, the sealing member 34 that seals the LED chip 3. And a coating layer 35 made of the coating agent for electric / electronic parts according to the present invention.
  • the sealing member 34 is filled with the concave portion 22 and seals the LED chip 3.
  • a member obtained by curing a sealing agent made of a transparent silicone resin can be used.
  • the coating layer 35 covers the outer peripheral surface of the base 2 and the sealing member 34 that seals the recess 22 provided in the base 2.
  • the coating layer 35 formed by curing the coating agent for electric / electronic parts since the coating layer 35 formed by curing the coating agent for electric / electronic parts has excellent gas barrier properties, the gas flows into the coating layer 35. This prevents the wiring pattern 25 and the metal thin film 26 provided on the base 2 from reacting with the gas and discoloring.
  • Samples 1 to 3 having the compositions shown in Table 1 below were prepared as LED sealant compositions used for the test.
  • Each component shown in Table 1 is as follows. The numerical value of each component indicates part by mass, and “ ⁇ ” indicates that the component is not blended.
  • Each LED encapsulant composition further contains butyl acetate as an organic solvent, and the nonvolatile content NV is about 55% by mass.
  • Fluorine resin A Zeffle GK-510 (manufactured by Daikin Industries)
  • Fluorine resin A (metal cross-linking) Zeffle GK-510 (made by Daikin Industries) cross-linked with zinc oxide
  • Fluororesin B Zeffle GK-570 (made by Daikin Industries)
  • Block isocyanate Duranate TPA-B80X (Asahi Kasei Chemicals)
  • Table 1 “ ⁇ ” indicates that the color was not changed, and “ ⁇ ” indicates that the color was changed.
  • ⁇ Thermal shock resistance test Immersion in ice water (0 ° C.) and boiling water (100 ° C.) alternately for 1 minute each was taken as one cycle, and this was repeated 100 cycles, and changes in the sealing portion were observed.
  • Table 1 “ ⁇ ” indicates that the thermal shock was withstood (no change in the sealed portion), and “X” indicates that the thermal shock was not tolerated (the sealed portion was changed).
  • sample 2 was not subjected to crosslinking treatment, it could not withstand thermal shock.
  • Samples 4 and 5 were prepared as LED sealant compositions to be used in the test.
  • Sample 4 is made of a silicone resin
  • sample 5 is a fluororesin crosslinked with a metal.
  • the recess having the wiring pattern formed on the bottom was sealed, preheated at 65 ° C. for 1 hour, and then heated at 150 ° C. for 3 hours. Then, the LED sealant composition of each sample was cured.
  • the obtained LED device was left in an environment of H 2 S 2.0 ppm, temperature 40 ° C., relative humidity 90% RH for 48 hours, and the discoloration of the metal wiring pattern arranged on the bottom surface of the recess before and after that was visually observed. evaluated.
  • FIG. 7 is an image of the LED device before the test
  • FIG. 8 is an image of the LED device using the sample 4 after the test
  • FIG. 9 is an LED device using the sample 5 after the test. It is an image.
  • the image of the sample 5 is used as the image of the LED device before the test.
  • the image of one sample is shown as representing the pre-test. Only images were used.
  • the metal wiring pattern was changed to black after the corrosive gas test as compared with before the test.
  • the metal wiring pattern was hardly discolored compared to before the test.
  • the metal wiring pattern provided on the bottom surface of the recess and the resin constituting the base of the LED or the resin used for the sealing part for sealing the LED Due to the difference in linear expansion coefficient, a gap is formed between the metal wiring pattern and the substrate or the sealing portion, and H 2 S gas flows in from this gap, and the metal wiring pattern is sulphurized and turned black. .
  • the metal wiring pattern was sulfided and turned black by the H 2 S gas that passed through the sealing portion.
  • the silicone resin of Sample 4 since the silicone resin has a relatively low hardness, it is prevented that a gap is generated between the metal wiring pattern and the resin due to a difference in linear expansion coefficient. However, since the gas barrier property of the silicone resin is low, it is considered that the H 2 S gas passed through the sealing portion and the metal wiring pattern was sulfided and turned black.
  • the LED device using the fluororesin of sample 5 as the sealing portion it is prevented that a gap is generated between the metal wiring pattern and the resin, and the fluororesin has a higher gas barrier property than the silicone resin. Since the H 2 S gas is prevented from passing through the sealing portion, it is considered that the metal wiring pattern can be prevented from being sulfided.
  • a sealant composition for electrical and electronic parts that is excellent in light resistance, heat resistance, heat shock resistance, and gas barrier properties, and hardly discolored by short-wavelength visible radiation or ultraviolet radiation, and LED coating Agents and LED devices using them can be obtained.

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Abstract

　耐光性、耐熱性、耐ヒートショック性、ガスバリア性に優れた電気・電子部品用封止剤組成物及びそれを用いてなるＬＥＤデバイスを提供することを目的とし、２価以上のイオン原子価をとりうる金属元素を含む多価金属化合物と、前記多価金属化合物に含まれる金属元素と金属架橋を形成可能な官能基を有するフッ素樹脂とを含有する。

Description

電気・電子部品用封止剤組成物、電気・電子部品用コーティング剤及びＬＥＤデバイス
　本発明は、耐光性、耐熱性、耐ヒートショック性、ガスバリア性に優れた電気・電子部品用封止剤組成物、電気・電子部品用コーティング剤及びこれらを用いてなるＬＥＤデバイスに関する。
　従来、表面実装タイプのＬＥＤデバイスにおいて、ＬＥＤチップを封止するためにはエポキシ樹脂やシリコーン樹脂が用いられてきた。しかし、エポキシ樹脂は短波長の放射によって変色し、経年劣化を起こすことが知られている。また、エポキシ樹脂は耐熱性も充分ではなく、ＬＥＤチップから発する熱も劣化の一因となっている。これに対して、シリコーン樹脂は耐光性及び耐熱性がエポキシ樹脂より優れているため現在主流となっている。
　しかしながら、シリコーン樹脂はガスバリア性が低く、外気中の水分や腐食性ガスを透過してしまうため、封止対象物の経年劣化を防ぐ効果は低い。これに鑑みガスバリア性が向上したシリコーン樹脂も開発されているが、当該シリコーン樹脂はガスバリア性向上に反して耐光性に劣るものである。また、シリコーン樹脂は接着力に劣り、特に剪断方向に力が加わると容易に剥離する。
　一方、無機ガラスを用いてＬＥＤチップを封止する方法も検討されているが、無機ガラスを用いてＬＥＤチップを封止するためには２００℃以上の加熱が必要であるため、ＬＥＤチップを含む封止物が熱により破損する等課題が多い。
　これに対して、フッ素樹脂は耐光性、耐熱性及びガスバリア性にともに優れていることが知られている。引用文献１にはフッ素樹脂をイソシアネート等の硬化剤を用いて硬化させてＬＥＤチップ等の封止剤として用いることが開示されている。
特開２０１１－４２７６２号公報
　しかしながら、イソシアネート等の硬化剤を用いて架橋されたフッ素樹脂はエポキシ樹脂やシリコーン樹脂と同様に短波長の放射によって変色しやすい。
　本発明はかかる問題点に鑑みなされたものであって、耐光性、耐熱性、耐ヒートショック性、ガスバリア性に優れた電気・電子部品用封止剤組成物及びそれを用いてなるＬＥＤデバイスを提供することをその主たる所期課題としたものである。
　すなわち本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物は、２価以上のイオン原子価をとりうる金属元素を含む多価金属化合物と、前記多価金属化合物に含まれる金属元素と金属架橋を形成可能な官能基を有するフッ素樹脂と、を含有することを特徴とする。
　前記多価金属化合物としては、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、及び、Ｚｒからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属元素を含む化合物が挙げられる。
　本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物は、２種類以上の前記多価金属化合物を含有することが好ましい。
　本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物は、更にエポキシ樹脂を含有してもよい。
　本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物を用いて電気・電子部品を封止してなる電気・電子製品もまた、本発明の一つである。前記電気・電子部品としては特に限定されないが、本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物は、耐光性、耐熱性、耐ヒートショック性、ガスバリア性に優れているので、ＬＥＤチップを封止するのに好適である。
　本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物を用いてＬＥＤチップを封止してなるＬＥＤデバイスもまた、本発明の一つである。すなわち本発明に係るＬＥＤデバイスは、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを封止する封止部材と、を備えており、前記封止部材が、本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物が硬化してなるものであることを特徴とする。
　本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物は、短波長の可視放射や、紫外放射によっても変色しにくいので、本発明に係るＬＥＤデバイスは、前記ＬＥＤチップが、５００ｎｍ以下の波長の可視放射又は紫外放射を発するものである場合に特に有効である。なお、「５００ｎｍ以下の波長の可視放射又は紫外放射」とは、具体的には、青色光、紫色光、近紫外放射、紫外放射を意味する。
　本発明に係る電気・電子部品用コーティング剤は、２価以上のイオン原子価をとりうる金属元素を含む多価金属化合物と、前記多価金属化合物に含まれる金属元素と金属架橋を形成可能な官能基を有するフッ素樹脂と、を含有することを特徴とする。
　本発明に係るＬＥＤ用コーティング剤からなるコーティング部材を用いたＬＥＤデバイスも本発明の一つである。すなわち、本発明に係るＬＥＤデバイスは、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを搭載する凹部が設けられた基体と、前記凹部の内周面をコーティングするコーティング部材とを備え、前記コーティング部材が、本発明に係る電気・電子部品用コーティング剤が硬化してなるものであることを特徴とする。
　さらに、本発明に係るＬＥＤデバイスとしては、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを搭載する凹部が設けられた基体と、前記基体の側周面をコーティングするーティング部材とを備え、前記コーティング部材が、本発明に係る電気・電子部品用コーティング剤が硬化してなるものを挙げることができる。
　このような構成を有する本発明によれば、耐光性、耐熱性、耐ヒートショック性、ガスバリア性に優れ、短波長の可視放射や、紫外放射によっても変色しにくい電気・電子部品用封止剤組成物、ＬＥＤ用コーティング剤及びそれらを用いてなるＬＥＤデバイスを得ることができる。
本発明の第１実施形態に係るＬＥＤデバイスを示す部分縦断面図。 第１実施形態に係るＬＥＤデバイスを示す平面図。 第２実施形態に係るＬＥＤデバイスを示す平面図。 第２実施形態に係るＬＥＤデバイスを示すＡＡ線断面図。 第２実施形態に係るＬＥＤデバイスの囲み線Ｂの部分拡大断面図。 第３実施形態に係るＬＥＤデバイスを示す部分縦断面図。 試験前のＬＥＤデバイスの画像。 サンプル４を用いた試験後のＬＥＤデバイスの画像。 サンプル５を用いた試験後のＬＥＤデバイスの画像。
１…ＬＥＤデバイス
２…基体
３…ＬＥＤチップ
４…封止部材
　以下に本発明を詳述する。
　本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物は、多価金属化合物と、フッ素樹脂とを含有するものである。
　前記多価金属化合物は、２価以上、好ましくは２～４価のイオン原子価をとりうる金属元素を含む多価金属化合物であり、例えば、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ等の典型金属や両性金属に分類される金属元素を含む化合物が挙げられる。このような多価金属化合物としては酸化物が好適に用いられる。これら多価金属化合物は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。更に、前記多価金属化合物として、遷移金属を含む化合物を用いると、金属架橋のバリエーションを増やすことができる。
　前記フッ素樹脂は、前記多価金属化合物に含まれる金属元素と金属架橋を形成可能な官能基を有するものである。金属架橋は、樹脂の分子間を金属を介してイオン結合で繋ぐ構造である。このような金属架橋はイソシアネート等の硬化剤を用いて硬化されたフッ素樹脂に形成される共有結合よりなる架橋構造よりも光の影響を受け難いため耐光性に優れる。なお、金属を介して樹脂の分子間を繋ぐ構造には配位結合によるものもあるが、配位結合は共有結合と同様に光の影響を受けやすいため、イオン結合より耐光性に劣る。前記金属架橋を形成可能な官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基等が挙げられる。なお、カルボキシル基は、酸無水物基であってもよい。
　このような官能基を有するフッ素樹脂としては特に限定されず、例えば、フルオロオレフィンとビニルエーテルと前記官能基を有する単量体との共重合体、フルオロオレフィンとビニルエステルと前記官能基を有する単量体との共重合体、テトラフルオロエチレンと炭化水素系単量体とビニルエステルと前記官能基を有する単量体との共重合体、フッ化ビニリデンと前記官能基を有する単量体との共重合体等のビニル系重合体が挙げられる。なお、フッ化ビニリデンと前記官能基を有する単量体との共重合体には、必要に応じて、炭化水素系単量体、ビニルエーテル、ビニルエステル等が構成単位として含まれていてもよい。
　前記フルオロオレフィンとしては、例えば、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）、トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、フッ化エチレン等が挙げられる。
　前記ビニルエーテルとしては、例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ｎ－ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、２－エチルヘキシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、２－メトキシエチルビニルエーテル等が挙げられる。
　前記ビニルエステルとしては、例えば、バーサティック酸ビニル、安息香酸ビニル、ｐ－ｔ－ブチル安息香酸ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプロン酸ビニル等が挙げられる。
　前記炭化水素系単量体として、例えば、エチレン、プロピレン、イソブチレン、ブチレン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン等が挙げられる。
　前記官能基として水酸基を有する単量体としては、例えば、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシプロピルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル等のヒドロキシアルキルビニルエーテル；２－ヒドロキシエチルアリルエーテル、４－ヒドロキシブチルアリルエーテル等のヒドロキシアルキルアリルエーテル；Ｎ－メチロールアクリルアミド等のＮ－メチロール（メタ）アクリルアミド；ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　前記官能基としてカルボキシル基を有する単量体として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、ビニル酢酸、クロトン酸、マレイン酸、マレイン酸モノエステル、マレイン酸無水物、フマル酸、フマル酸モノエステル等が挙げられる。
　前記多価金属化合物の含有量は、前記官能基１当量に対して０．２～２．０当量であることが好ましく、より好ましくは０．４～１．５当量である。０．２当量未満であると、硬化が不充分であり、２．０当量を超えると、金属が過剰に含まれることにより耐水性が低下する。
　本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物は、上述のとおり、２種類以上の前記多価金属化合物を含有してもよい。２種類以上の前記多価金属化合物を含有する組成物を用いてＬＥＤチップを封止すると、金属元素の原子量の違いに従って封止部材内の垂直方向に密度勾配ができ、封止部材の下の方程密度が大きく上の方程密度が小さくなる。そして、密度と屈折率は相関するので、密度の大きい下の方程屈折率が大きく、密度の小さい上の方程屈折率が小さくなり、封止部材内の垂直方向に屈折率の勾配を形成しうる。このようにして形成された封止部材内の屈折率の勾配には境界がなく屈折率が連続的に変化するので、封止部材内を通過する光は途中で全反射しないことが予想される。更に、封止部材の外気と接する面における屈折率を１に近づければ、この境界面での全反射を防ぐことも可能となる。このため、２種類以上の前記多価金属化合物を含有する組成物を用いてＬＥＤチップを封止すれば、ＬＥＤチップからの光の取り出し効率に極めて優れたＬＥＤデバイスが得られることが期待される。
　また、このような密度及びそれに伴う屈折率の調整は前記多価金属化合物を２種類以上用いること以外に、官能基の導入率の異なるフッ素樹脂を２種類以上用たり、フッ素樹脂に磁性体を添加して磁力を加えること等によっても可能である。
　本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物は、本発明の特性を損なわない範囲内であればエポキシ樹脂を含有していてもよい。エポキシ樹脂は耐光性、耐熱性及び耐ヒートショック性に劣るものの、ガスバリア性に優れ、またフッ素樹脂に比べてコスト面で有利である。このため、フッ素樹脂とエポキシ樹脂とを混合して用いれば、エポキシ樹脂が劣る耐光性、耐熱性及び耐ヒートショック性をフッ素樹脂が補うので、コストを抑えつつ、耐光性、耐熱性、耐ヒートショック性、ガスバリア性等に優れた電気・電子部品用封止剤組成物を得ることができる。
　本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物がエポキシ樹脂を含有する場合、その含有量は、フッ素樹脂に対して０～５０重量％であることが好ましく、より好ましくは０～３０重量％である。５０重量％を超えると、変色が著しくなる。
　本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物は、ＬＥＤチップ等を封止する際の加工性の点から、常温（２５℃）で適度な流動性を有することが好ましく、このような流動性を付与するために溶剤を含有していてもよい。
　前記溶剤としては特に限定されず、酢酸メチル、酢酸ブチル、キシレン、トルエン等が挙げられる。
　前記溶剤の含有量としては特に限定されないが、例えば、本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物全量に対して５～６０重量％であることが好ましく、より好ましくは１０～３０重量％である。前記溶剤の含有量が５重量％未満であると、適度な流動性は得られないが、６０重量％を超えると、溶剤を揮発させて本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物を硬化させるのに時間がかかる。
　また、本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物の粘度（２５℃）は、２００～２００００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、より好ましくは２００～１５０００ｍＰａ・ｓである。
　本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物は、更に、本発明の効果を損なわない範囲で、他の樹脂、ラジカル重合開始剤等の重合開始剤、酸化防止剤、紫外放射吸収剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤、界面活性剤、滑剤、増膜剤、着色剤、導電剤、離型剤、流れ調整剤、難燃剤、消泡剤、レベリング剤、イオン吸着体、表面処理剤、反応性希釈剤等の各種添加剤等を含有してもよい。更に、本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物が、ＬＥＤチップを封止するために用いられる場合は、蛍光剤や反射材等を含有していてもよい。
　前記各種添加剤の含有量の合計は、本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物の溶剤を除く全量に対して、１５重量％以下であることが好ましく、より好ましくは５重量％以下である。
　本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物を硬化させるためには、９０～１６０℃で、０．５～２４時間程度加熱すればよく、これにより溶剤を揮発させて流動性を失わせ硬化することができる。
　本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物の封止対象である電気・電子部品としては特に限定されないが、例えば、ＬＥＤチップを封止するために好適に用いられる。このような本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物を用いてＬＥＤチップを封止してなるＬＥＤデバイスもまた、本発明の一つである。
　本発明の第１実施形態に係るＬＥＤデバイスを図１及び図２に例示する。
　図１及び図２に例示する第１実施形態のＬＥＤデバイス１は、上端面２１に開口する凹部２２を有した基体２と、凹部２２の底面２２１に実装されたＬＥＤチップ３と、ＬＥＤチップ３を封止する本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物からなる封止部材４と、を備えたものである。
　各部を詳述する。
　基体２は、上端面２１に開口する凹部２２を有するものであり、例えば、アルミナや窒化アルミニウム等の熱伝導率が高い絶縁材料を成型してなるものが挙げられる。
　基体２は、その凹部２２の底面２２１に後述するＬＥＤチップ３を実装するものであるが、当該底面２２１には、ＬＥＤチップ３が電気的に接続されるための配線導体（図示しない。）が形成されている。この配線導体が基体２内部に形成された配線層（図示しない。）を介してＬＥＤデバイス１の外表面に導出されて外部電気回路基板に接続されることにより、ＬＥＤチップ３と外部電気回路基板とが電気的に接続される。
　また、基体２の凹部２２の側面２２２及び底面２２１を含む内面には、銀、アルミニウム、金等の金属メッキ等が施されることにより高反射率の金属薄膜が形成されており、リフレクタとして機能している。
　ＬＥＤチップ３は、例えば、サファイア基板上に窒化ガリウム系化合物半導体がｎ型層、発光層及びｐ型層の順に積層されたものであり、このようなＬＥＤチップ３は青色光や、紫色光、紫外放射を発する。
　ＬＥＤチップ３は、窒化ガリウム系化合物半導体を下（凹部２２の底面２２１側）にして凹部２２の底面２２１に半田バンプや金バンプ等（図示しない。）を用いてフリップチップ実装されている。
　封止部材４は、凹部２２に充実されてＬＥＤチップ３を封止するものであり、本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物が硬化してなるものである。
　このような本実施形態に係るＬＥＤデバイス１によれば、本発明に係る電気・電子部品用封止剤組成物が硬化してなる封止部材４はガスバリア性に優れたものであるので、基体２の凹部２２の内面に銀からなる金属薄膜が形成されている場合は、銀の硫化を抑制することができる。また、封止部材４が２種類以上の多価金属化合物を含有する組成物から構成されており、屈折率が連続して変化するものであれば、ＬＥＤチップ３からの光の取り出し効率に優れたものとすることができる。また、封止部材４中でフッ素樹脂同士は金属架橋しているので、ＬＥＤチップ３が青色光や、紫色光、紫外放射を発するものであっても変色しにくく劣化しにくい。
　次に、本発明に係る電気・電子部品用コーティング剤について説明する。
　本発明に係る電気・電子部品用コーティング剤は、上述した電気・電子部品用封止剤組成物と同様のものであって、多価金属化合物と、フッ素樹脂とを含有するものである。この多価金属化合物やフッ素樹脂の組成等については上述した通りであるため、ここでは説明を省略する。
　なお、本実施形態に係る電気・電子部品用コーティング剤を使用する場合、本発明の効果を損なわない範囲で、本実施形態に係る電気・電子部品用コーティング剤に、界面活性剤、有機溶剤、シランカップリング剤等を含有してもよい。
　本発明に係る電気・電子部品用コーティング剤を用いたＬＥＤデバイスの第２実施形態及び第３実施形態を図３、図４、図５及び図６に例示する。なお、第１実施形態のＬＥＤデバイス１と同一の部分には同一の符号を付し、説明を省略する。
　図３及び図４に例示する第２実施形態のＬＥＤデバイス１は、基体２と、ＬＥＤチップ３と、基体２における凹部２２の底面２２１及び側面２２２をコーティングする本発明に係る電気・電子部品用コーティング剤からなるコーティング層２３と、コーティング層２３に積層されてＬＥＤチップ３を封止する封止部材２４とを備えたものである。
　基体２は、その凹部２２の底面２２１にＬＥＤチップ３を実装するものであるが、当該底面２２１には、ＬＥＤチップ３が電気的に接続されるための配線パターン２５が設けられている。配線パターン２５は、基体２の凹部２２の底面２２１にモールド成型されており、この配線パターン２５は、図示しない外部電気回路基板に電気的に接続されている。
　また、基体２の凹部２２の側面２２２には銀、アルミニウム、金等の金属メッキ等が施されることにより高反射率の金属薄膜２６が形成されており、リフレクタとして機能している。
　ＬＥＤチップ３は、この配線パターン２５と電気的に接続されることにより、配線パターン２５を介して外部電気回路基板に電気的に接続されている。
　コーティング層２３は、図５に示すように、基体２の凹部２２の底面２２１に設けられた配線パターン２５及びＬＥＤチップ３を覆うとともに、基体２の凹部２２の側面２２２に設けられた金属薄膜２６を覆うものである。なお、このコーティング層２３は、ＬＥＤチップ３及び金属薄膜２６を覆うように構成してもよいし、金属薄膜２６を覆うように構成してもよい。
　封止部材２４は、コーティング層２３に積層するように凹部２２に充実されてＬＥＤチップ３を封止するものであり、例えば透明のシリコーン樹脂からなる封止剤が硬化したものを使用することができる。
　第２実施形態に係るＬＥＤデバイスによれば、ＬＥＤ用コーティング剤が硬化してなるコーティング層２３がガスバリア性に優れたものであるので、封止部材２４を通過してガスが流入してもコーティング層２３によって基体２に設けられた配線パターン２５や金属薄膜２６がガスと反応して変色することを抑制することができる。
　図６に例示する第３実施形態のＬＥＤデバイス１は、基体２と、ＬＥＤチップ３と、ＬＥＤチップ３を封止する封止部材３４と、基体２の少なくとも側周面を覆うようにコーティングする本発明に係る電気・電子部品用コーティング剤からなるコーティング層３５とを備える。
　封止部材３４は、凹部２２に充実されてＬＥＤチップ３を封止するものであり、例えば透明のシリコーン樹脂からなる封止剤が硬化したものを使用することができる。
　コーティング層３５は、基体２の外周面及び基体２に設けられた凹部２２を封止する封止部材３４を覆うものである。
　第３実施形態に係るＬＥＤデバイス１においても、電気・電子部品用コーティング剤が硬化してなるコーティング層３５がガスバリア性に優れたものであるので、コーティング層３５の内部にガスが流入することを防いで、基体２に設けられた配線パターン２５や金属薄膜２６がガスと反応して変色することを抑制することができる。
　なお、本発明は上述した実施形態に限られたものではなく、本発明の趣旨に反しない範囲で様々な変形が可能である。
　以下に実施例を掲げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
＜試験１＞
　試験に供するＬＥＤ封止剤組成物として、下記表１に示す組成を有するサンプル１～３を調製した。表１に示す各成分は以下のとおりであり、各成分の数値は質量部を示し、「－」はその成分を配合していないことを示す。なお、各ＬＥＤ封止剤組成物は、更に有機溶媒として酢酸ブチルを含有しており、不揮発分ＮＶ＝約５５質量％である。
・フッ素樹脂Ａ：ゼッフルＧＫ－５１０（ダイキン工業社製）
・フッ素樹脂Ａ（金属架橋）：ゼッフルＧＫ－５１０（ダイキン工業社製）を酸化亜鉛により架橋したもの
・フッ素樹脂Ｂ：ゼッフルＧＫ－５７０（ダイキン工業社製）
・ブロックイソシアネート：デュラネートＴＰＡ－Ｂ８０Ｘ（旭化成ケミカルズ社製）
　得られたサンプル１～３のＬＥＤ封止剤組成物を用いて、４０５ｎｍに放射ピークを有するＬＥＤチップを封止し、６５℃で１時間予備加熱した後、１５０℃で３時間加熱して、各サンプルのＬＥＤ封止剤組成物を硬化させた。
　得られたＬＥＤデバイスの封止部について、以下の評価を行った。評価結果は下記表１に示す。
＜エージング試験＞
　得られたＬＥＤデバイスを、２５℃、ＩＦ＝１２０ｍＡで点灯して、６４時間エージングを行い、その前後での封止部の色の変化を目視により評価した。表１中、「○」は変色しなかったことを示し、「×」は変色したことを示す。
＜耐熱衝撃性試験＞
　氷水（０℃）と沸騰水（１００℃）とに交互にそれぞれ１分間ずつ浸漬させるのを１サイクルとし、これを１００サイクル繰り返し、封止部の変化を観察した。表１中、「○」は熱衝撃に耐えられたこと（封止部に変化なし）を示し、「×」は熱衝撃に耐えられなかったこと（封止部に変化あり）を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、サンプル３を用いた封止部は６４時間エージングにより変色することが確認された。その理由としては、ＬＥＤチップからの紫外放射によりイソシアネート由来のウレタン架橋部が切れて変色したためであると考えられる。
　これに対して、サンプル１及び２は、表１に示すように、６４時間エージングによって、全体及びチップ上のいずれにも変色が発生しなかった。
　しかし、サンプル２は架橋処理が施されていないので、熱衝撃に耐えられなかった。
　一方、サンプル１では、金属架橋はイオン結合によるものであるため、ウレタン結合等の共有結合よりなる架橋構造と比較して光や熱の影響を受けにくいと考えられる。
＜試験２＞
　次に試験に供するＬＥＤ封止剤組成物として、サンプル４及び５を調整した。
　サンプル４は、シリコーン樹脂からなるものであり、サンプル５は、フッ素樹脂を金属により架橋したものである。
　得られたサンプル４及び５のＬＥＤ封止剤組成物を用いて、底面に配線パターンが形成された凹部を封止して、６５℃で１時間予備加熱した後、１５０℃で３時間加熱して、各サンプルのＬＥＤ封止剤組成物を硬化させた。
　そして、得られたＬＥＤデバイスの封止部について、以下の手順に従い、腐食ガス試験を行った。
　得られたＬＥＤデバイスを、Ｈ２Ｓ２.０ｐｐｍ、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下で４８時間放置し、その前後における凹部の底面に配置された金属配線パターンの変色具合を目視により評価した。
　図７～９は、腐食ガス試験前後のＬＥＤデバイスを表す画像である。ここで、図７は、試験前のＬＥＤデバイスの画像であり、図８は、試験後のサンプル４を用いたＬＥＤデバイスの画像であり、図９は、試験後のサンプル５を用いたＬＥＤデバイスの画像である。
　なお、図７では試験前のＬＥＤデバイスの画像としてサンプル５を撮像したものを用いたが、サンプル４及び５の試験前の様子は同じであるので、試験前を表すものとして一方のサンプルの撮像画像のみを用いた。
　図７及び８に示すように、封止部にサンプル４を用いたＬＥＤデバイスでは、腐食ガス試験終了後、試験前と比べて金属配線パターンが黒く変色していた。一方、図７及び９に示すように、封止部にサンプル５を用いたＬＥＤデバイスでは、試験前と比べて金属配線パターンにほとんど変色は見られなかった。
　金属配線パターンが変色した理由としては、以下の２点が考えられる。
　１点目としては、ＬＥＤデバイスに熱が生じると、凹部の底面に設けられた金属配線パターンと、ＬＥＤの基体を構成する樹脂、又は、ＬＥＤを封止する封止部に用いられる樹脂との線膨張率が異なることにより、金属配線パターンと基体又は封止部との間に隙間が生じ、この隙間からＨ２Ｓガスが流入して、金属配線パターンが硫化して黒く変色したと考えられる。
　２点目としては、封止部を通過したＨ２Ｓガスにより、金属配線パターンが硫化して黒く変色したと考えられる。
　ここで、封止部としてサンプル４のシリコーン樹脂を用いたＬＥＤデバイスでは、シリコーン樹脂は硬度が比較的低いので、線膨張率の違いによって金属配線パターンと樹脂との間に隙間が生じることは妨げられたものの、シリコーン樹脂のガスバリア性が低いために、Ｈ２Ｓガスが封止部を通過して、金属配線パターンが硫化して黒く変色したと考えられる。
　一方、封止部としてサンプル５のフッ素樹脂を用いたＬＥＤデバイスでは、金属配線パターンと樹脂との間に隙間が生じることが妨げられ、かつ、フッ素樹脂はシリコーン樹脂に比べてガスバリア性が高いので、Ｈ２Ｓガスが封止部を通過することが妨げられたので、金属配線パターンの硫化を防ぐことができたと考えられる。
　本発明によれば、耐光性、耐熱性、耐ヒートショック性、ガスバリア性に優れ、短波長の可視放射や、紫外放射によっても変色しにくい電気・電子部品用封止剤組成物、ＬＥＤ用コーティング剤及びそれらを用いてなるＬＥＤデバイスを得ることができる。

Claims (9)

  1. 　２価以上のイオン原子価をとりうる金属元素を含む多価金属化合物と、前記多価金属化合物に含まれる金属元素と金属架橋を形成可能な官能基を有するフッ素樹脂と、を含有することを特徴とする電気・電子部品用封止剤組成物。
  2. 　前記多価金属化合物が、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、及び、Ｚｒからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属元素を含む化合物である請求項１記載の電気・電子部品用封止剤組成物。
  3. 　２種類以上の前記多価金属化合物を含有する請求項１記載の電気・電子部品用封止剤組成物。
  4. 　エポキシ樹脂を含有する請求項１記載の電気・電子部品用封止剤組成物。
  5. 　ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを封止する封止部材と、を備えており、
    　前記封止部材が、請求項記載の組成物が硬化してなるものであることを特徴とするＬＥＤデバイス。
  6. 　前記ＬＥＤチップは、５００ｎｍ以下の波長の可視放射又は紫外放射を発するものである請求項５記載のＬＥＤデバイス。
  7. 　２価以上のイオン原子価をとりうる金属元素を含む多価金属化合物と、前記多価金属化合物に含まれる金属元素と金属架橋を形成可能な官能基を有するフッ素樹脂と、を含有することを特徴とする電気・電子部品用コーティング剤。
  8. 　ＬＥＤチップと、
    　前記ＬＥＤチップを搭載する凹部が設けられた基体と、
    　前記凹部の内周面をコーティングするコーティング層とを備えたＬＥＤデバイスであって、
    　前記コーティング層が、請求項７記載のコーティング剤が硬化してなるものであることを特徴とするＬＥＤデバイス。
  9. 　ＬＥＤチップと、
    　前記ＬＥＤチップを搭載する凹部が設けられた基体と、
    　前記基体の側周面をコーティングするコーティング層とを備えたＬＥＤデバイスであって、
    　前記コーティング層が、請求項７記載のコーティング剤が硬化してなるものであることを特徴とするＬＥＤデバイス。
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