JP2011042762A - 透明封止材用組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】無色透明で、強度、耐熱性、耐光性、耐熱劣化性、及び耐熱衝撃性に優れた透明封止材用組成物を提供する。
【解決手段】本発明の透明封止材用組成物は、硬化性基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物と硬化剤とを含有することを特徴とする。炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物の有する硬化性基としては、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、アミノ基、メルカプト基、（メタ）アクリロキシ基及び加水分解性シリル基からなる群より選択された少なくとも１種の官能基であってもよい。この透明封止材用組成物は光半導体素子封止用に好適に用いられる。
【選択図】なし

Description

本発明は、フッ素樹脂を含有する透明封止材用組成物、より具体的には、硬化性部位を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物と前記硬化性部位と結合しうる官能基を有する化合物を含む透明封止材用組成物に関する。前記透明封止材用組成物及びその硬化物は、耐熱性、耐候性に優れ、ＬＥＤ（発光ダイオード）や、ＣＣＤ（電荷結合素子）のような受光素子、有機ＥＬなどの光半導体関連の電気・電子用封止材料として利用される。

各種の屋内、屋外表示板、画像読み取り用光源、交通信号、大型ディスプレイ用ユニットなどに実用化されている光半導体などの発光装置は、主に、エポキシ樹脂封止によって発光体の周辺が保護されている。封止材として使用されているエポキシ樹脂としては、一般に、ビスフェノールＡなどの芳香族エポキシ樹脂や、脂環式のエポキシ樹脂であり、硬化剤として脂環式酸無水物が広く使用されている。

近年、ＬＥＤ素子の高出力化及び青色化、白色化が急激に展開され、比較的短波長で、且つ高出力な発光が行われるようになってきており、上述のエポキシ樹脂で封止すると、発光時に素子が発する熱によって樹脂の劣化が起こり、黄変による輝度低下の問題や、変色が発生するという問題が起こっている。

そこで、硬化性オルガノポリシロキサンを使用して封止したＬＥＤが提案されている（特許文献１、２）。しかし、オルガノポリシロキサンは無色透明性には優れるものの、硬化物の強度が低く、また、タック性と言われる硬化物表面の粘着性によって使用環境の空気中浮遊物などの異物が付着するなどの問題点がある。

そこで、フッ素系樹脂を使用して封止したＬＥＤが提案されている（特許文献３、４）。前者の文献に記載された樹脂は、硬化後の内部応力によって断線する可能性が指摘されている。一方、後者の文献に記載された樹脂は、ゴム状であるために硬度が低く、また、白金触媒を用いたハイドロシリレーションによる硬化方法は、さまざまな要因によって硬化阻害が生じることが指摘されており、実用に際しては十分な機能を発揮できない可能性がある。

特開２０００−８０２７６号公報 特許第４０４０８５８号公報 特開２００３−８０７３号公報 特開２００８−８５１７２号公報

本発明の目的は、無色透明で、強度、耐熱性、耐候性、耐熱劣化性、及び耐熱衝撃性に優れた透明封止材用組成物、及び該透明封止材用組成物の硬化物で封止された電気・電子部品を提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、主鎖が炭素骨格であり且つ硬化性基を有する含フッ素化合物と硬化剤とを含有する組成物は、硬化させることにより、無色透明で、耐熱性に優れた硬化物が得られることを見出し、本発明を完成した。

すなわち、本発明は、硬化性基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物と硬化剤とを含有することを特徴とする透明封止材用組成物を提供する。

前記炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物の有する硬化性基としては、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、アミノ基、メルカプト基、（メタ）アクリロキシ基及び加水分解性シリル基からなる群より選択された少なくとも１種の官能基であることが好ましい。

この透明封止材用組成物は、例えば光半導体素子封止用に用いることができる。

本発明は、また、素子が前記透明封止材用組成物の硬化物で封止されている電気・電子部品を提供する。

この電気・電子部品には、素子が光半導体素子である電気・電子部品が含まれる。

本発明の透明封止材用組成物を硬化させることにより、無色透明で、強度、耐熱性、耐光性、耐熱劣化性、及び耐熱衝撃性に優れた電気・電子用封止材料に好適な樹脂を得ることができる。このような硬化樹脂で封止された電気・電子部品は、熱劣化や経時的な着色が極めて小さく、製造当初の性能及び外観を長期間維持できる。

本発明の透明封止材用組成物は、硬化性基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物と硬化剤とを含有する組成物である。「炭素骨格を主鎖とする」とは、炭素−炭素結合のみからなる骨格を主鎖とすることを意味する。なお、末端においては、炭素原子以外の原子を含む基が結合していてもよい。

硬化性基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物としては、分子内に硬化性基を１又は２以上有し、且つフッ素原子を含む炭素骨格を主鎖とする化合物であればよいが、特に、高分子化合物（含フッ素樹脂）であるのが好ましい。硬化性基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、アミノ基、メルカプト基、（メタ）アクリロキシ基［（メタ）アクリロイルオキシ基］、加水分解性シリル基（例えば、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基等）、エチレンカーボネート基、イソシアネート基などが挙げられる。これらの硬化性基は１種であってもよく２種以上有していてもよい。

硬化性基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物の代表的な例として、（１）フルオロオレフィン単位とビニルエーテル単位と硬化性基を有する単量体の単位を有する共重合体、（２）フルオロオレフィン単位とビニルエステル単位と硬化性基を有する単量体の単位を有する共重合体、（３）テトラフルオロエチレン単位と炭化水素系単量体単位とビニルエステル単位と硬化性基を有する単量体の単位を有する共重合体、（４）クロロトリフルオロエチレン単位と硬化性基を有する単量体の単位（及び、必要であれば、炭化水素系単量体単位及び／又はビニルエーテル単位）を有する共重合体、（５）フッ化ビニリデン単位と硬化性基を有する単量体の単位（及び、必要であれば、炭化水素系単量体単位及び／又はビニルエーテル単位及び／又はビニルエステル単位）を有する共重合体などのビニル重合体が挙げられる。

前記フルオロオレフィンとしては、例えば、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）、トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、フッ化エチレンなどが挙げられる。

前記ビニルエーテルとしては、例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、２−エチルヘキシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、２−メトキシエチルビニルエーテルなどが挙げられる。

前記ビニルエステルとしては、例えば、バーサティック酸ビニル（ネオノナン酸ビニル）（シェル化学社製のベオバ９など）、安息香酸ビニル、ｐ−ｔ−ブチル安息香酸ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプロン酸ビニルなどが挙げられる。

前記硬化性基を有する単量体としては、水酸基を有する単量体、カルボキシル基を有する単量体、エポキシ基を有する単量体、オキセタニル基を有する単量体、ビニルエーテル基を有する単量体、アミノ基を有する単量体、メルカプト基を有する単量体、加水分解性シリル基を有する単量体、エチレンカーボネート基を有する単量体、イソシアネート基を有する単量体などが挙げられる。

水酸基を有する単量体の代表的な例として、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシプロピルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル等のヒドロキシアルキルビニルエーテル；２−ヒドロキシエチルアリルエーテル、４−ヒドロキシブチルアリルエーテル等のヒドロキシアルキルアリルエーテル；Ｎ−メチロールアクリルアミド等のＮ−メチロール（メタ）アクリルアミド；ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

カルボキシル基（酸無水物基を含む）を有する単量体として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、ビニル酢酸、クロトン酸、マレイン酸、マレイン酸モノエステル、マレイン酸無水物、フマル酸、フマル酸モノエステルなどが挙げられる。

エポキシ基を有する単量体として、例えば、グリシジルビニルエーテル、グリシジルアリルエーテル、グリシジルオキシエチレンオキシビニルエーテル、３，４−エポキシシクロへキシルメチルビニルエーテル、３，４−エポキシトリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン−８（９）−イルメチルビニルエーテル、（メタ）アクリル酸グリシジルエーテルなどが挙げられる。

オキセタニル基を有する単量体として、例えば、オキセタニルメチルビニルエーテルなどが挙げられる。

ビニルエーテル基を有する単量体として、例えば、ジビニルエーテルなどが挙げられる。

アミノ基を有する単量体として、例えば、アミノエチルビニルエーテル、アミノプロピルビニルエーテル、アミノエチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

メルカプト基を有する単量体として、例えば、メルカプトエチルビニルエーテル、メルカプトプロピルビニルエーテル、メルカプトエチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

加水分解性シリル基を有する単量体として、例えば、トリメトキシシリルプロピルビニルエーテルなどのトリアルコキシアルキルビニルエーテル、トリメトキシシリルプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

前記炭化水素系単量体として、例えば、エチレン、プロピレン、イソブチレン、ブチレン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテンなどが挙げられる。

前記（１）の具体例として、クロロトリフルオロエチレン／エチルビニルエーテル／シクロヘキシルビニルエーテル／ヒドロキシブチルビニルエーテル共重合体などが挙げられる。前記（２）の具体例として、テトラフルオロエチレン／ベオバ９／安息香酸ビニル／ヒドロキシブチルビニルエーテル共重合体などが挙げられる。前記（３）の具体例として、テトラフルオロエチレン／イソブチレン／安息香酸ビニル／ヒドロキシブチルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／エチレン／安息香酸ビニル／ヒドロキシブチルビニルエーテル共重合体などが挙げられる。前記（４）の具体例として、クロロトリフルオロエチレン／エチルビニルエーテル／ヒドロキシブチルビニルエーテル共重合体、クロロトリフルオロエチレン／エチレン／エチルビニルエーテル／ヒドロキシブチルビニルエーテル共重合体などが挙げられる。

上記の中でも、硬化性基として水酸基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物（特に、含フッ素樹脂）が好ましい。硬化性基として水酸基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物の水酸基価は、硬化反応性の観点から、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましく、より好ましくは１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、さらに好ましくは３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である。水酸基価の上限は、例えば２００ｍｇＫＯＨ／ｇ、好ましくは１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである。

硬化性基として（メタ）アクリロキシ基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物は、例えば酢酸ビニルなどのビニル重合性エステルを単量体として共重合体を製造し、しかる後に（メタ）アクリル酸によってエステル基を交換させることにより得ることができる。また、水酸基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物（特に、含フッ素樹脂）を用いて、酸触媒存在下での（メタ）アクリル酸との脱水縮合反応、（メタ）アクリル酸クロライドまたは無水（メタ）アクリル酸とのエステル化反応などを利用しても目的の硬化性基として（メタ）アクリロキシ基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物を得ることができる。

硬化剤としては、炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物の有する硬化性基と反応しうる官能基を２以上有する化合物（あるいは、炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物の有する硬化性基と反応して、該含フッ素化合物の架橋体を形成可能な化合物）であればよく、前記硬化性基の種類に応じて適宜選択できる。硬化剤は単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。

硬化性基が水酸基等の場合には、硬化剤として、例えば、ポリイソシアネート化合物、アミノ樹脂、酸無水物、加水分解性シリル基及び／又はシラノール基を有するポリシラン化合物、ポリエポキシ化合物、イソシアネート基含有シラン化合物などを使用できる。

硬化性基がカルボキシル基の場合には、硬化剤として、例えば、メラミン樹脂、尿素樹脂等のアミノ樹脂、ポリイソシアネート化合物、ポリエポキシ化合物などを使用できる。硬化性基がエポキシ基やオキセタニル基の場合には、硬化剤として、多価カルボン酸、酸無水物、ポリアミンなどが挙げられる。硬化性基がビニルエーテル基の場合には、硬化剤として、カチオン重合可能な化合物、例えば、ポリエポキシ化合物などを使用できる。

硬化性基がアミノ基の場合には、硬化剤として、ポリイソシアネート化合物、ポリエポキシ化合物などを使用できる。硬化性基がメルカプト基の場合には、硬化剤として、前記硬化性基が水酸基の場合と同様の化合物を使用できる。硬化性基が（メタ）アクリロキシ基の場合には、硬化剤として、ラジカル重合性化合物などを使用できる。硬化性基が加水分解性シリル基の場合には、硬化剤として、加水分解性シリル基及び／又はシラノール基を有するポリシラン化合物、ポリオール化合物などを使用できる。硬化性基がエチレンカーボネート基の場合には、硬化剤として、ポリオール化合物などを使用できる。硬化性基がイソシアネート基の場合には、ポリオール化合物、ポリカルボン酸、ポリアミンなどを使用できる。

ポリイソシアネート化合物としては、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、リジンメチルエステルジイソシアネート、メチルシクロヘキシルジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ｎ−ペンタン−１，４−ジイソシアネート、これらの三量体、これらのアダクト体やビューレット体、これらの重合体であって、２個以上のイソシアネート基を有するもの、ブロックされたイソシアネート化合物などが挙げられるが、これらに限定されない。

アミノ樹脂としては、例えば、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、グリコールウリル樹脂、メチロール化メラミン樹脂、アルキルエーテル化メラミン樹脂などが挙げられるが、これらに限定されない。

酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水メリット酸、アダマンタン環の橋頭位に２分子の無水フタル酸が結合したアダマンタン誘導体、２，２-ビス(３，４-無水ジカルボキシルフェニル)ヘキサフルオロプロパンなどが挙げられるが、これらに限定されない。

加水分解性シリル基及び／又はシラノール基を有するポリシラン化合物としては、例えば、ジメチルジメトキシシラン、ジブチルジメトキシシラン、ジイソプロピルジプロポキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルジブトキシシラン、ジヘキシルジシラノールメチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリブトキシシラン、ヘキシルトリアセトキシシラン、メチルトリシラノール、フェニルトリシラノール、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、１，３−ビス（トリメトキシシリルプロピル）−５−アリルイソシアヌレート、１，３，５−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、ラダーシリコーンなどが挙げられるが、これらに限定されない。加水分解性シリル基及び／又はシラノール基を有するポリシラン化合物としては、トリメトキシシリル基等のトリアルコキシシリル基を２個以上有するポリシラン化合物が好ましい。また、イソシアヌル骨格（トリアジン骨格）を有するポリシラン化合物も好ましく用いられる。

ポリエポキシ化合物としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，３，５−トリグリシジルイソシアヌレート、カルボン酸変性トリグリシジルイソシアヌレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、１，４−ビス（２’，３’−エポキシプロピル）−パーフルオロ−ｎ−ブタン、１，６−ビス（２’，３’−エポキシプロピル）−パーフルオロ−ｎ−ヘキサンなどが挙げられるが、これらに限定されない。なかでも、イソシアヌル骨格（トリアジン骨格）を有するポリエポキシ化合物が好ましく用いられる。

イソシアネート基含有シラン化合物としては、トリメトキシシリルエチルイソシアネート、トリエトキシシリルプロピルイソシアネートなどが挙げられるが、これらに限定されない。

ラジカル重合性化合物としては、エチレン、プロピレン、ブタジエン、イソプレン等のオレフィン類（アルカジエンを含む）、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、アダマンチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリロニトリル、安息香酸ビニル等のビニルエステル、ブチルビニルエーテル、ヘキシルビニルエーテル等のビニルエーテル等の単官能のエチレン性二重結合を有する化合物、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、アダマンタンジオールジ（メタ）アクリレート、アダマンタンジメタノールジ（メタ）アクリレート等の多官能のエチレン性二重結合を有する化合物などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

硬化剤としては、耐熱性、硬度等の観点から、イソシアヌル骨格（トリアジン骨格）；アダマンタン骨格等の有橋脂環骨格を有する化合物が好ましい。

硬化剤の配合量は、前記硬化性基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物の硬化性基１当量に対して、０．１〜５当量、好ましくは、０．５〜１．５当量、さらに好ましくは０．８〜１．２当量である。

本発明の透明封止材用組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、硬化性基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素樹脂以外の樹脂、溶剤、各種添加剤［例えば、硬化促進剤、硬化触媒、重合開始剤（ラジカル重合開始剤等）、酸化防止剤、紫外線吸収剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤、界面活性剤、滑剤、増膜剤、着色剤、導電剤、離型剤、流れ調整剤、難燃剤、消泡剤、レベリング剤、イオン吸着体、表面処理剤、反応性希釈剤など］等を含んでいてもよい。

前記硬化促進剤としては、例えば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、及びその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩）；１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）、及びその塩（例えば、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、４級アンモニウム塩、ヨードニウム塩）；ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミンなどの３級アミン；２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール；リン酸エステル、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレートなどのホスホニウム化合物；オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛などの有機金属塩；金属キレート（アルミニウムトリスアセチルアセトナート、アルミニウムトリスアセト酢酸エチル等のアルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸エステルやジケトン類とのキレート化合物など）などが挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。これらのなかでも、ジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤（ＤＢＵ、及びその塩）が好ましい。これらの硬化促進剤は、硬化性基がエポキシ基で、硬化剤が酸無水物の場合、硬化性基が酸無水物基で、硬化剤がポリエポキシ化合物の場合などに使用される。

このような硬化促進剤として、例えば、商品名「Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ ５０６」、「Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ １０２」、「Ｕ−ＣＡＴ ５００３」、「Ｕ−ＣＡＴ １８Ｘ」、「１２ＸＤ」（いずれもサンアプロ（株）製）、商品名「ＴＰＰ−Ｋ」、「ＴＰＰ−ＭＫ」（いずれも北興化学工業（株）製）、商品名「ＰＸ−４ＥＴ」（日本化学工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。

前記硬化触媒としては、加熱処理を施すことによりカチオン種を発生する化合物（カチオン重合開始剤）を用いることもできる。このような硬化触媒は、例えば、硬化性基が水酸基で、硬化剤がポリエポキシ化合物の場合、硬化性基がエポキシ基で、硬化剤がポリオールやポリエポキシ化合物の場合などに使用される。

硬化触媒の具体例として、例えば、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、アレン−イオン錯体などを挙げることができ、商品名「ＰＰ−３３」、「ＣＰ−６６」、「ＣＰ−７７」（ＡＤＥＫＡ（株）製）、商品名「ＦＣ−５０９」（スリーエム（株）製）、商品名「ＵＶＥ１０１４」（Ｇ．Ｅ．（株）製）、商品名「サンエイド ＳＩ−６０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−８０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１００Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１１０Ｌ」（三新化学工業（株）製）、商品名「ＣＧ−２４−６１」（チバ・ジャパン（株）製）等の市販品を好適に使用することができる。さらに、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸エステル若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸エステル若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールＳ等のフェノール類との化合物なども使用できる。これらは、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。

硬化促進剤、硬化触媒の使用量としては、例えば、透明封止材用組成物中に含まれる硬化性基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物の総量１００重量部に対して、０．０１〜１５重量部、好ましくは０．０５〜５重量部、さらに好ましくは０．１〜３重量部程度である。硬化促進剤や硬化触媒の使用量が少なすぎると、硬化促進効果が不十分となる場合があり、一方、硬化促進剤や硬化触媒の使用量が多すぎると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。硬化促進剤や硬化触媒を上記の範囲で使用することにより、耐熱性、透明性、耐候性に特に優れた硬化物を得ることができる。

前記添加剤の配合量としては、例えば、透明封止材用組成物の溶剤を除く全量に対して、それぞれ１５重量％以下、好ましくは５重量％以下である。これらの添加剤の総配合量は、例えば、透明封止材用組成物の溶剤を除く全量に対して、１５重量％以下、好ましくは５重量％以下である。なお、硬化性基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素樹脂以外の樹脂の配合量は、透明封止材用組成物の溶剤を除く全量に対して、例えば５０重量％以下、好ましくは２０重量％以下、さらに好ましくは１０重量％以下である。

本発明の透明封止材用組成物は、光半導体素子等の素子を封止する際の加工性の点で、常温（２５℃）で液状を呈することが好ましい。透明封止材用組成物の粘度（２５℃）は、好ましくは２００００ｍＰａ・ｓ以下（例えば、２００〜２００００ｍＰａ・ｓ）であり、さらに好ましくは１５０００ｍＰａ・ｓ以下（例えば、２００〜１５０００ｍＰａ・ｓ）である。

本発明の透明封止材用組成物は、硬化することにより、無色透明で、強度、耐熱性、耐候性、耐熱劣化性、耐熱衝撃性に優れた硬化物を形成する。そのため、各種素子、特に、ＬＥＤ（発光ダイオード）や、ＣＣＤ（電荷結合素子）などの受光素子、有機ＥＬなどの光半導体素子の封止用に好適に用いることができる。

透明封止材用組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１８０℃以上（例えば、１８０〜２５０℃）が好ましく、１９０℃以上（例えば、１９０〜２５０℃）がより好ましい。

本発明の電気・電子部品は、素子（発光素子、受光素子、光電変換素子、光伝達関連部品など、特に光半導体素子）が前記本発明の透明封止材用組成物の硬化物で封止されている。このような電気・電子部品は、前記透明封止材用組成物を素子に厚膜塗布したり、又は、素子が底部に搭載された型枠に流し込んだ後、加熱等の手段で硬化させることにより製造することができる。

硬化温度、加熱時間は、使用した硬化性基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物の種類、硬化剤の種類、溶剤の種類、硬化物の厚み等を考慮して、適宜設定できる。一般には、４０〜１８０℃程度で１分〜２４時間程度加熱することが好ましい。硬化を段階的に行ってもよい。例えば、４０〜１３０℃の温度で一次硬化を行い、１３０℃より高く１８０℃以下の温度で二次硬化を行うことができる。

本発明の電気・電子部品（光半導体装置等）は、本発明の透明封止材用組成物によって素子が封止されているため、耐熱性に著しく優れ、優れた光度を長期間に亘り維持することができる。そのため、長く、高い性能を維持し続けることができ、長寿命の電気・電子部品として高い信頼を得ることができる。

以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

実施例１
テトラフルオロエチレン系硬化性フッ素樹脂溶液［ダイキン工業社製のゼッフルＧＫ−５５０（商品名）、固形分６０重量％、溶剤：酢酸ブチル１３重量％、キシレン２７重量％、水酸基価９５ｍｇＫＯＨ／樹脂ｇ、酸価３ｍｇＫＯＨ／樹脂ｇ］１００重量部に、１，４−ビス（２’，３’−エポキシプロピル）−パーフルオロ−ｎ−ブタン２２重量部（（ゼッフルＧＫ−５５０の水酸基に対し、８０ｍｏｌ％のエポキシ基）、硬化触媒として芳香族スルホニウム塩［「サンエイド１００Ｌ」（商品名）三新化学工業社製］０．５重量部を混合攪拌し、均一な溶液とした。
溶液を所定型に流し込んで６５℃で２時間加熱した後、さらに２次硬化として１５０℃で１時間加熱して硬化を完了させ、厚さ０．５ｍｍの樹脂プレートを得た。なお、硬化樹脂のガラス転移温度は２３０℃であった。
＜評価＞
樹脂プレートを１８０℃のオーブンに５００時間静置した後、４５０ｎｍの透過率の変化量を紫外可視分光光度計（ＵＶ−２４５０：ＳＨＩＭＡＤＺＵ製）を用いて測定したところ、９０％を保持していた。

実施例２
テトラフルオロエチレン系硬化性フッ素樹脂溶液［ダイキン工業社製のゼッフルＧＫ−５５０（商品名）、固形分６０重量％、溶剤：酢酸ブチル１３重量％、キシレン２７重量％、水酸基価９５ｍｇＫＯＨ／樹脂ｇ、酸価３ｍｇＫＯＨ／樹脂ｇ］１００重量部に、１，６−ビス（２’，３’−エポキシプロピル）−パーフルオロ−ｎ−ヘキサン１８重量部（（ゼッフルＧＫ−５５０の水酸基に対し、５０ｍｏｌ％のエポキシ基）、硬化触媒として芳香族スルホニウム塩［「サンエイド１００Ｌ」（商品名）三新化学工業社製］０．５重量部を混合攪拌し、均一な溶液とした。
溶液を所定型に流し込んで６５℃で２時間加熱した後、さらに２次硬化として１５０℃で１時間加熱して硬化を完了させ、厚さ０．５ｍｍの樹脂プレートを得た。なお、硬化樹脂のガラス転移温度は１９５℃であった。
＜評価＞
樹脂プレートを１８０℃のオーブンに５００時間静置した後、波長４５０ｎｍの透過率の変化量を紫外可視分光光度計（ＵＶ−２４５０：ＳＨＩＭＡＤＺＵ製）を用いて測定したところ、９０％を保持していた。

比較例１
脂環式エポキシ樹脂［ダイセル化学工業社製のＣＥＬ２０２１Ｐ（商品名）］１００重量部に、硬化触媒として芳香族スルホニウム塩［「サンエイド１００Ｌ」（商品名）三新化学工業社製］０．５重量部を混合攪拌し、均一な溶液とした。
このエポキシ樹脂組成物を所定型に流し込んで１次硬化として６５℃で２時間加熱した後、さらに２次硬化として１５０℃で１時間加熱して硬化を完了させ、厚さ０．５ｍｍの樹脂プレートを得た。なお、硬化樹脂のガラス転移温度は１６０℃であった。
＜評価＞
樹脂プレートを１８０℃のオーブンに５００時間静置した後、波長４５０ｎｍの透過率の変化量を紫外可視分光光度計（ＵＶ−２４５０：ＳＨＩＭＡＤＺＵ製）を用いて測定したところ、２０％にまで低下していた。

Claims (5)

1. 硬化性基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物と硬化剤とを含有することを特徴とする透明封止材用組成物。
2. 炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物の有する硬化性基が、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、アミノ基、メルカプト基、（メタ）アクリロキシ基及び加水分解性シリル基からなる群より選択された少なくとも１種の官能基である請求項１記載の透明封止材用組成物。
3. 光半導体素子封止用に用いられる請求項１又は２記載の透明封止材用組成物。
4. 素子が請求項１〜３の何れかの項に記載の透明封止材用組成物の硬化物で封止されている電気・電子部品。
5. 素子が光半導体素子である請求項４記載の電気・電子部品。