WO2014050495A1 - 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法 - Google Patents

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WO2014050495A1
WO2014050495A1 PCT/JP2013/074049 JP2013074049W WO2014050495A1 WO 2014050495 A1 WO2014050495 A1 WO 2014050495A1 JP 2013074049 W JP2013074049 W JP 2013074049W WO 2014050495 A1 WO2014050495 A1 WO 2014050495A1
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WO
WIPO (PCT)
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glass substrate
information recording
diameter
grinding
recording medium
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/074049
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
葉月 中江
翼 高橋
裕司 永島
慶二 中村
Original Assignee
Hoya株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Hoya株式会社 filed Critical Hoya株式会社
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/8404Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers manufacturing base layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24CABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C1/00Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B24C1/06Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for producing matt surfaces, e.g. on plastic materials, on glass

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a glass substrate for information recording media, and in particular, manufacturing a glass substrate for information recording media mounted as part of an information recording medium in an information recording device such as a hard disk drive (HDD). Regarding the method.
  • an information recording device such as a hard disk drive (HDD).
  • Information recording devices equipped with information recording media are expanding their usage and usage environment year by year.
  • the demands on information recording devices for increasing capacity, impact resistance, heat resistance, and the like tend to increase year by year.
  • various conditions are also required for a glass substrate for information recording medium (also simply referred to as a glass substrate) used for manufacturing an information recording medium.
  • an information recording apparatus for example, a recording medium having a recording capacity of 500 GB (single side 250 GB) and a surface recording density of 600 Gbit / in 2 or more with one 2.5 inch recording medium
  • information recording is performed.
  • the bit area of the medium is reduced.
  • Defects include convex protrusions, inclusions, and concave crack defects (or pit defects). Convex protrusions are relatively easy to find by inspection, but crack defects are difficult to find by inspection.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-99249
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-99249
  • This grinding process using a diamond sheet is advantageous for removing crack defects.
  • the glass substrate production methods are roughly classified into a sheet method for producing a glass substrate from a sheet material and a direct press method for producing a glass substrate by pressing molten glass into a disk shape with a molding machine or the like.
  • a grinding process using a diamond sheet is performed after a roughening process.
  • the direct press method requires time for manufacturing a glass substrate in a single wafer type, but has been attracting attention again in recent years because it can be manufactured with various glass compositions. Since the glass substrate manufactured by the direct press method is already rough, the grinding process using the diamond sheet is performed without performing the roughening process.
  • the main surface of the glass substrate Before grinding the main surface of the glass substrate with fixed abrasive grains, the main surface of the glass substrate is blasted and roughened to some extent, and then the fixed abrasive grains are used to perform a grinding process.
  • a method for suppressing the occurrence of a large load locally between the main surface of the glass substrate and the glass substrate is conceivable.
  • the present invention has been made in view of the problems as described above, and its purpose is to provide a grinding process for blasting the main surface of a glass substrate and a fixed abrasive mainly composed of diamond particles.
  • the manufacturing method of the glass substrate for information recording media including the grinding process of grinding the main component of a glass substrate, it is providing the manufacturing method of the glass substrate for information recording media which can control generating of a crack.
  • the diameter of the particles used in the first grinding step is a diameter a ( ⁇ m) and the diameter of the fixed abrasive used in the second grinding step is a diameter b ( ⁇ m), 50 ( ⁇ m) ⁇ a ( ⁇ m) ⁇ 170 ( ⁇ m) and 2 ( ⁇ m) ⁇ b ( ⁇ m) ⁇ 10 ( ⁇ m), and the diameter a and the diameter b satisfy the relational expression 10 ⁇ a / b ⁇ 30.
  • the glass substrate precursor has a Vickers hardness of 610 kg / mm 2 or more.
  • the injection pressure of the particles ejected from the nozzle is 0.1 MPa or more and 1 MPa or less.
  • the nozzle sprays particles from a direction perpendicular to the main surface of the glass substrate precursor.
  • FIG. 2 is a perspective view showing an information recording device 30.
  • FIG. It is a top view which shows the glass substrate 1 manufactured by the manufacturing method of the glass substrate for information recording media based on this Embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 2.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 4.
  • 1 is a schematic view schematically showing particles (abrasive grains) 200.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a wrapping machine 50.
  • FIG. 3 is a plan view showing a grinding pad 53.
  • FIG. It is sectional drawing in the XI-XI line shown in FIG. It is sectional drawing which shows the convex part 56.
  • FIG. 2 is a side view showing a double-side polishing machine 40.
  • cracks are minute scratches or dents that are present on the glass surface and are invisible to the eyes (or an optical microscope). Also called Griffiths flow.
  • the glass breakage occurs because when the tensile stress is applied to the glass surface, the stress concentrates on the tip of the crack and the crack progresses.
  • the size of the crack is several tens of nm to several tens of ⁇ m. Cracks occur naturally when glass is handled, and cracks already exist even in the state of glass blanks.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the information recording apparatus 30.
  • the information recording apparatus 30 includes the glass substrate 1 manufactured by the method for manufacturing a glass substrate for information recording medium (hereinafter also simply referred to as a glass substrate) in the embodiment as the information recording medium 10.
  • the information recording device 30 includes an information recording medium 10, a housing 20, a head slider 21, a suspension 22, an arm 23, a vertical shaft 24, a voice coil 25, a voice coil motor 26, a clamp member 27, and a fixing screw. 28.
  • a spindle motor (not shown) is installed on the upper surface of the housing 20.
  • An information recording medium 10 such as a magnetic disk is rotatably fixed to the spindle motor by a clamp member 27 and a fixing screw 28.
  • the information recording medium 10 is rotationally driven by this spindle motor at, for example, several thousand rpm.
  • a compression stress layer 12 see FIG. 5
  • a magnetic recording layer 14 see FIGS. 4 and 5 are formed on the glass substrate 1. To be manufactured.
  • the arm 23 is attached so as to be swingable around the vertical axis 24.
  • a suspension 22 formed in a leaf spring (cantilever) shape is attached to the tip of the arm 23.
  • a head slider 21 is attached to the tip of the suspension 22 so as to sandwich the information recording medium 10.
  • a voice coil 25 is attached to the opposite side of the arm 23 from the head slider 21.
  • the voice coil 25 is clamped by a magnet (not shown) provided on the housing 20.
  • a voice coil motor 26 is constituted by the voice coil 25 and the magnet.
  • a predetermined current is supplied to the voice coil 25.
  • the arm 23 swings around the vertical axis 24 by the action of electromagnetic force generated by the current flowing through the voice coil 25 and the magnetic field of the magnet.
  • the suspension 22 and the head slider 21 also swing in the direction of the arrow AR1.
  • the head slider 21 reciprocates on the front and back surfaces of the information recording medium 10 in the radial direction of the information recording medium 10.
  • a magnetic head (not shown) provided on the head slider 21 performs a seek operation.
  • the head slider 21 While the seek operation is performed, the head slider 21 receives a levitation force due to the air flow generated as the information recording medium 10 rotates. Due to the balance between the levitation force and the elastic force (pressing force) of the suspension 22, the head slider 21 travels with a constant flying height with respect to the surface of the information recording medium 10. By the traveling, the magnetic head provided on the head slider 21 can record and reproduce information (data) on a predetermined track in the information recording medium 10.
  • the information recording apparatus 30 on which the glass substrate 1 is mounted as a part of the members constituting the information recording medium 10 is configured as described above.
  • FIG. 2 is a plan view showing glass substrate 1 manufactured by the method for manufacturing a glass substrate for information recording medium according to the present embodiment.
  • 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG.
  • the glass substrate 1 (glass substrate for information recording medium) used as a part of the information recording medium 10 (see FIGS. 4 and 5) has a main surface 2, a main surface 3, It has the inner peripheral end surface 4, the hole 5, and the outer peripheral end surface 6, and is formed in a disk shape as a whole.
  • the hole 5 is provided so as to penetrate from one main surface 2 toward the other main surface 3.
  • a chamfer 7 is formed between the main surface 2 and the inner peripheral end surface 4 and between the main surface 3 and the inner peripheral end surface 4.
  • a chamfered portion 8 (chamfer portion) is formed between the main surface 2 and the outer peripheral end surface 6 and between the main surface 3 and the outer peripheral end surface 6, a chamfered portion 8 (chamfer portion) is formed.
  • the size of the glass substrate 1 is, for example, 0.8 inch, 1.0 inch, 1.8 inch, 2.5 inch, or 3.5 inch.
  • the thickness of the glass substrate is, for example, 0.30 mm to 2.2 mm from the viewpoint of preventing breakage.
  • the glass substrate has an outer diameter of about 64 mm, an inner diameter of about 20 mm, and a thickness of about 0.8 mm.
  • the thickness of the glass substrate is a value calculated by averaging the values measured at a plurality of arbitrary points to be pointed on the glass substrate. From the viewpoint of increasing the hardness of the glass substrate, the Vickers hardness of the glass substrate 1 is preferably 610 kg / mm 2 or more.
  • FIG. 4 is a plan view showing an information recording medium 10 provided with a glass substrate 1 as an information recording medium.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG.
  • the information recording medium 10 includes a glass substrate 1, a compressive stress layer 12, and a magnetic recording layer 14.
  • the compressive stress layer 12 is formed so as to cover the main surfaces 2 and 3, the inner peripheral end face 4, and the outer peripheral end face 6 of the glass substrate 1.
  • the magnetic recording layer 14 is formed so as to cover a predetermined region on the main surfaces 2 and 3 of the compressive stress layer 12.
  • the magnetic recording layer 14 is formed on both the compressive stress layer 12 formed on the main surface 2 and the compressive stress layer 12 formed on the main surface 3 (both sides). Is formed.
  • the magnetic recording layer 14 may be provided only on the compression stress layer 12 (one side) formed on the main surface 2, or on the compression stress layer 12 (one side) formed on the main surface 3. It may be provided.
  • the magnetic recording layer 14 is formed by spin-coating a thermosetting resin in which magnetic particles are dispersed on the compressive stress layer 12 on the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 (spin coating method).
  • the magnetic recording layer 14 may be formed by a sputtering method or an electroless plating method performed on the compressive stress layer 12 on the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1.
  • the thickness of the magnetic recording layer 14 is about 0.3 ⁇ m to 1.2 ⁇ m for the spin coating method, about 0.04 ⁇ m to 0.08 ⁇ m for the sputtering method, and about 0.05 ⁇ m to about the electroless plating method. 0.1 ⁇ m. From the viewpoint of thinning and high density, the magnetic recording layer 14 is preferably formed by sputtering or electroless plating.
  • a Co-based alloy or the like containing Ni or Cr as a main component is added for the purpose of adjusting the residual magnetic flux density. Is preferably used.
  • the surface of the magnetic recording layer 14 may be thinly coated with a lubricant.
  • a lubricant include those obtained by diluting perfluoropolyether (PFPE), which is a liquid lubricant, with a solvent such as Freon.
  • the magnetic recording layer 14 may be provided with a base layer or a protective layer as necessary.
  • the underlayer in the information recording medium 10 is selected according to the type of magnetic film. Examples of the material for the underlayer include at least one material selected from nonmagnetic metals such as Cr, Mo, Ta, Ti, W, V, B, Al, and Ni.
  • the underlayer provided on the magnetic recording layer 14 is not limited to a single layer, and may have a multilayer structure in which the same or different layers are stacked.
  • a multilayer underlayer such as Cr / Cr, Cr / CrMo, Cr / CrV, NiAl / Cr, NiAl / CrMo, or NiAl / CrV may be used.
  • Examples of the protective layer for preventing wear and corrosion of the magnetic recording layer 14 include a Cr layer, a Cr alloy layer, a carbon layer, a hydrogenated carbon layer, a zirconia layer, and a silica layer. These protective layers can be formed continuously with an in-line type sputtering apparatus together with the underlayer and the magnetic film. These protective layers may be a single layer, or may have a multilayer structure composed of the same or different layers.
  • protective layers may be formed on the protective layer or instead of the protective layer.
  • colloidal silica fine particles are dispersed and coated on a Cr layer with tetraalkoxylane diluted with an alcohol solvent, and then fired to form a silicon oxide (SiO2) layer. May be.
  • the glass substrate manufacturing method S100 in the present embodiment includes a plate-like glass forming step S10, a cut-out forming step S20, a blasting step S30, a lapping step S40, an end surface polishing step S50, a rough polishing step S60, a cleaning step S65, and a chemical strengthening step. S70, precision polishing process S80, and scrub cleaning process S90 are provided.
  • the magnetic thin film forming step S200 is performed on the glass substrate obtained through the scrub cleaning step S90. Through the magnetic thin film forming step S200, the information recording medium 10 (see FIGS. 4 and 5) is obtained.
  • the details of the steps S10 to S90 constituting the glass substrate manufacturing method S100 will be described in order.
  • a glass sheet is manufactured using a known glass forming method such as a direct press method, a float method, a down draw method, a redraw method, or a fusion method using a molten glass as a material.
  • the direct press method can be directly molded from a melted glass into a target glass molded product, and thus is suitable for producing a large amount of plate-like glass having the same shape.
  • molten glass is supplied to a press mold and pressed with a press mold while the glass is in a softened state to form a sheet glass.
  • the glass substrate 1 has a Vickers hardness of 610 kg / mm 2 or more.
  • a material of the glass substrate for example, amorphous glass or crystallized glass can be used.
  • chemical strengthening can be appropriately performed, and a glass substrate for an information recording medium excellent in flatness of the main surface and substrate strength can be provided.
  • blasting step S30 a plurality of particles (abrasive grains) 200 are sprayed on the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 formed by the plate-like glass forming step S10, whereby the main of the glass substrate (glass substrate precursor) 1 is obtained.
  • Surfaces 2 and 3 are ground (first grinding step).
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing an implementation status of the blasting process for the glass substrate.
  • blasting is performed on the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 using a blasting apparatus 100.
  • the blast apparatus 100 includes a support base 120 that supports the glass substrate 1 and a nozzle 110 that sprays particles (abrasive grains) 200 on the main surface of the glass substrate 1 supported by the support base 120.
  • the blasting apparatus 100 performs a blasting process on the entire main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 substantially evenly by moving the support stand 120 or moving the nozzle 110.
  • the blasting apparatus 100 moves the glass substrate 1 to perform the blasting process for the main surface 3.
  • An ejection hole is formed at the tip of the nozzle 110, and particles (abrasive grains) 200 are ejected from the ejection hole.
  • the particles (abrasive grains) 200 ejected from the nozzle 110 travel toward the glass substrate 1 while spreading in the range of the spray opening angle A ° around the center line CL.
  • the nozzle 110 is arranged so that the center line CL is perpendicular to the main surfaces 2 and 3.
  • FIG. 8 is a schematic diagram schematically showing the particles (abrasive grains) 200.
  • the diameter a satisfies the following formula (1). 50 ( ⁇ m) ⁇ diameter a ( ⁇ m) ⁇ 150 ( ⁇ m) (1)
  • the diameter a of the particles (abrasive grains) 200 affects the grinding speed and the grinding amount efficiency. If the diameter of the particles (abrasive grains) 200 is too large, the glass substrate 1 is damaged. If the diameter is too small, the glass substrate 1 cannot be ground.
  • the particles (abrasive grains) 200 those having sufficient hardness such as alumina particles, ceramic particles, SiC and the like are preferably used.
  • the injection pressure of the nozzle 110 ejected from the nozzle 110 is 0.1 MPa or more and 1 MPa or less.
  • the glass substrate 1 cannot be ground. If the spraying pressure is too higher than 1 MPa, the glass substrate 1 may be chipped.
  • the machining allowance (grinding thickness) of the glass substrate 1 has a correlation with the diameter of the particles (abrasive grains) 200. When the diameter of the particle (abrasive grain) 200 is large, it is necessary to perform relatively large grinding. This is because cracks occur depending on the particle diameter at the initial stage of grinding.
  • the glass substrate 1 may be sprayed with a plurality of particles (abrasive grains) 200 dispersed in water.
  • particles abrasive grains
  • the average Ra of the glass substrate 1 is set to about 2.0 ⁇ m.
  • lapping step S40 In the lapping step (second grinding step) S40, lapping (second grinding) is performed on the main surface of the glass substrate 1 using a lapping machine 50 shown in FIG.
  • the wrapping machine 50 includes a lower surface plate 51 and an upper surface plate 52.
  • a grinding pad 53 is provided on the upper surface of the lower surface plate 51, and a grinding pad 54 is also provided on the lower surface of the upper surface plate 52.
  • the grinding pad 53 and the grinding pad 54 rotate in the opposite directions while sandwiching the glass substrate 1. Thereby, both the main surfaces of the glass substrate 1 are ground.
  • FIG. 10 is a plan view showing the grinding pad 53
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line XI-XI shown in FIG.
  • the polishing pad 43 includes a substrate 55 and a plurality of convex portions 56 arranged on the main surface of the substrate 55 at intervals.
  • each convex portion 56 is formed into a flat surface.
  • a groove is formed between the convex portions 56 so that a grinding liquid or a cooling liquid can flow between the convex portions 56. By forming the groove, grinding scraps and the like can be discharged well.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing the convex portion 56.
  • the convex portion 56 includes a binder 57 and a plurality of diamond abrasive grains 58 provided on the binder 57.
  • binder 57 for example, a polyurethane resin, a phenol resin, a melamine resin, or the like can be used.
  • the plurality of diamond abrasive grains 58 are dispersed on the inner and outer surfaces of the convex portion 56 and are fixed by a binder 57.
  • the diameter of the diamond abrasive grains 58 is a diameter b
  • the diameter b satisfies the following formula 2. 2 ( ⁇ m) ⁇ b ( ⁇ m) ⁇ 10 ( ⁇ m) (2)
  • the diameter b of the diamond abrasive grains 58 greatly affects the quality of the glass substrate 1 after lapping (grinding).
  • the diameter b of the diamond abrasive grains 58 is 12 ⁇ m or more, it becomes difficult to be affected by the rough surface state of the glass of the glass substrate 1, but the cracks on the main surfaces 2 and 3 cannot be removed well.
  • the diameter b of the diamond abrasive grains 58 is 2 ⁇ m or less, lapping (grinding) does not proceed, and as a result, crack removal cannot be performed satisfactorily.
  • the diameter a of the particles (abrasive grains) 200 and the diameter b of the diamond abrasive grains 58 satisfy the following formula (3). 10 ⁇ a / b ⁇ 30 (3)
  • the glass substrate 1 has good cracks from the main surface 2 and the main surface 3. Can be removed.
  • End face polishing step S50 In the end surface polishing step S50, the inner peripheral end surface and the outer peripheral end surface of the glass substrate 1 are polished using a polishing brush having a spiral brush bristle material. While supplying the polishing slurry between the polishing brush and each end surface of the glass substrate 1, the polishing brush is rotated in contact with each end surface. With the glass substrate 1 immersed in the polishing liquid, the polishing brush may be rotated in contact with each end face.
  • the glass substrate 1 whose inner peripheral end face and outer peripheral end face are polished has its main surfaces 2 and 3 polished roughly in a plurality of times.
  • the main surfaces 2 and 3 are polished in two steps of the first and second rough polishing steps.
  • the first rough polishing step is mainly intended to remove scratches and distortions remaining on the main surfaces 2 and 3 in the lapping step, and the second rough polishing step The purpose is to finish the main surfaces 2 and 3 in a mirror shape.
  • step S60 main surface 2 of glass substrate 1 is efficiently obtained so that the surface roughness of glass substrate 1 finally required in subsequent fine polishing step S80 can be obtained efficiently.
  • 3 is a step of performing rough polishing using a polishing slurry. It does not specifically limit as a grinding
  • a double-side polishing machine 40 shown in FIG. 13 is used.
  • the double-side polishing machine 40 includes a lower surface plate 41 and an upper surface plate 42 that are provided opposite to each other in the vertical direction. Polishing pads 43 and 44 are fixed to opposing surfaces of the lower surface plate 41 and the upper surface plate 42, respectively.
  • the glass substrate 1 is held in the holding hole of the carrier 45 and is sandwiched between the lower surface plate 41 and the upper surface plate 42.
  • the lower surface plate 41 and the upper surface plate 42 are rotated by a drive source (not shown).
  • the rotation drive of the lower surface plate 41 and the upper surface plate 42 is controlled by the control device 48.
  • the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 are simultaneously polished by the upper and lower polishing pads 43 and 44.
  • polishing slurry is supplied from the abrasive supply device 46.
  • the abrasive supply device 46 is one place, but is not limited thereto, and the position and the number thereof can be arbitrarily configured.
  • the polishing liquid (polishing slurry) used may contain cerium oxide, zirconium oxide, zirconium silicate or the like as abrasive grains.
  • the concentration of cerium oxide in the polishing liquid is, for example, about 5% to 10%.
  • the thickness of the machining allowance for the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 to be polished is, for example, 10 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the shape of the inner peripheral end face and the outer peripheral end face of the glass substrate 1 can be adjusted by rough polishing.
  • the surface Ra of the glass substrate 1 after rough polishing is, for example, about 3 to 10 mm. As described above, the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 are roughly polished.
  • the glass substrate 1 is acid cleaned using sulfuric acid or hydrofluoric acid.
  • cleaning step S65 Referring again to FIG. 6, after the rough polishing step S60, the glass substrate 1 is subjected to a cleaning process using an acidic cleaning liquid.
  • the purpose of this cleaning treatment is to remove from the surface of the glass substrate 1 any of cerium oxide, zirconium oxide, or zirconium silicate used as a polishing slurry in the rough polishing step S60, which is the previous step.
  • the surface of the glass substrate 1 is etched using a cleaning liquid containing sulfuric acid and / or hydrofluoric acid. Wash.
  • the polishing slurry such as cerium oxide, zirconium oxide, or zirconium silicate adhering to the surface of the glass substrate 1 is appropriately removed by a strongly acidic cleaning liquid such as sulfuric acid and / or hydrofluoric acid. Thereafter, the glass substrate 1 is cleaned using an acidic cleaning solution.
  • the cleaning liquid used in the cleaning step S65 varies depending on the chemical resistance of the glass substrate 1, but a concentration of about 1% to 30% is preferable for sulfuric acid, and 0.2% to 5% for hydrofluoric acid. A concentration of about is preferred. Cleaning using these cleaning liquids may be performed while applying ultrasonic waves in a cleaning machine in which an aqueous solution is stored.
  • the frequency of the ultrasonic wave used at this time is preferably 78 kHz or higher.
  • the glass substrate 1 is chemically strengthened.
  • the chemical strengthening liquid for example, a mixed liquid of potassium nitrate (60%) and sodium sulfate (40%) can be used.
  • the chemical strengthening liquid is heated to, for example, 300 ° C. to 400 ° C.
  • the cleaned glass substrate 1 is preheated to 200 ° C. to 300 ° C., for example.
  • the glass substrate 1 is immersed in the chemical strengthening solution for 3 hours to 4 hours, for example.
  • the plurality of glass substrates 1 can be held in their respective holders so that the entire main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 are chemically strengthened. preferable.
  • alkali metal ions lithium ions and sodium ions
  • salts sodium ions
  • potassium ions potassium ions
  • the surface of the glass substrate 1 is strengthened by the formation of the compressive stress layer, and the glass substrate 1 has good impact resistance.
  • the glass substrate 1 subjected to the chemical strengthening treatment is appropriately washed.
  • the glass substrate 1 is further cleaned using pure water or IPA (isopropyl alcohol) after being cleaned with sulfuric acid.
  • precision polishing step S80 After the chemical strengthening step S70, a precision polishing process is performed on the glass substrate 1.
  • the precision polishing step S80 is intended to finish the main surface of the glass substrate 1 in a mirror shape.
  • the precision polishing step S80 similarly to the rough polishing step S60 described above, the glass substrate 1 is precisely polished using a double-side polishing machine (see FIG. 11).
  • the composition of the polishing abrasive grains contained in the polishing liquid (slurry) used and the polishing pad used are different.
  • the grain size of the abrasive grains in the polishing liquid supplied to the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 on which the compressive stress layer is formed is made smaller than in the rough polishing step S60. Soften the hardness.
  • the polishing pad used in the precision polishing step S80 is, for example, a soft foam resin polisher.
  • the precision polishing step S80 uses loose abrasive grains, and includes a first polishing step with abrasive grains mainly composed of Ce and a second polishing step of polishing with abrasive grains mainly composed of Si.
  • the glass substrate 1 may be temporarily stored in water after being removed from the polishing pad of the double-side polishing machine. By storing in water, it is possible to reduce the amount of foreign matter such as polishing wrinkles or loose abrasive grains adhering to the glass substrate 1 after precision polishing while preventing the surface of the glass substrate 1 from drying after precision polishing. After the glass substrate 1 is stored in water for a predetermined time, the glass substrate 1 is set in a scrub cleaning device and scrub cleaning is performed on the glass substrate 1.
  • a cleaning liquid such as a detergent or pure water is used.
  • the pH of the cleaning solution used for scrub cleaning is preferably 9.0 or more and 12.2 or less. Within this range, the ⁇ potential can be easily adjusted and scrub cleaning can be performed efficiently.
  • both scrub cleaning with a detergent and scrub cleaning with pure water may be performed.
  • the glass substrate 1 By using a detergent and pure water, the glass substrate 1 can be more appropriately cleaned.
  • the glass substrate 1 may be further rinsed with pure water between scrub cleaning with a detergent and scrub cleaning with pure water.
  • the glass substrate 1 may be further subjected to ultrasonic cleaning.
  • ultrasonic cleaning with chemical solution such as sulfuric acid aqueous solution, ultrasonic cleaning with pure water, ultrasonic cleaning with detergent, ultrasonic cleaning with IPA, and / or steam drying with IPA, etc. Further, it may be performed.
  • the manufacturing method S100 of the glass substrate 1 in the present embodiment is configured as described above. By using manufacturing method S100 of glass substrate 1, glass substrate 1 of this embodiment shown in Drawing 2 and Drawing 3 can be obtained.
  • Magnetic thin film forming step S200 A magnetic recording layer is formed on the main surfaces 2 and 3 (or one of the main surfaces 2 and 3) of the glass substrate 1 after the scrub cleaning process is completed.
  • the magnetic recording layer includes, for example, an adhesion layer made of a Cr alloy, a soft magnetic layer made of a CoFeZr alloy, an orientation control underlayer made of Ru, a perpendicular magnetic recording layer made of a CoCrPt alloy, a protective layer made of a C system, and an F system.
  • an adhesion layer made of a Cr alloy
  • a soft magnetic layer made of a CoFeZr alloy
  • an orientation control underlayer made of Ru
  • a perpendicular magnetic recording layer made of a CoCrPt alloy
  • a protective layer made of a C system
  • F system an F system
  • Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4 in the blasting process of S30 during the manufacturing process of the glass substrate 1, particles (abrasive grains) 200 having a diameter a shown in Table 1 are used, and in the lapping process of S40.
  • the diamond abrasive grains 58 having the diameter b shown in Table 1 were used.
  • alumina was used as the particles (abrasive grains) 200 in the blasting process of S30.
  • the “cracking test” shown in Table 1 means that the glass substrate 1 manufactured according to Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 is attached to the information recording device 30, and the information recording device 30 is made thick. The result of having performed the drop test made to drop from the upper direction of a 10 mm aluminum plate material is shown.
  • A”, “B” and “C” were adopted as evaluation criteria for the “cracking test”. “A” means that the glass substrate 1 is not cracked even when dropped from a position 2 m above a 10 mm thick aluminum plate in the drop test. “B” means that, in the above drop test, even if the glass plate 1 is dropped from 1.5 m above from a 10 mm thick aluminum plate, the glass substrate 1 is not cracked. It means that the glass substrate 1 is cracked. “C” means that the glass substrate 1 was cracked when dropped from a position 1.5 m above a 10 mm thick aluminum plate in the drop test.
  • the diameter a of the particles (abrasive grains) 200 and the diameter b of the diamond abrasive grains 58 satisfy the relational expression “10 ⁇ a / b ⁇ 30”, and the particles (
  • the diameter a of the abrasive grains 200 is 50 ( ⁇ m) ⁇ a ( ⁇ m) ⁇ 150 ( ⁇ m) and the diameter a of the diamond abrasive grains 58 satisfies 2 ( ⁇ m) ⁇ b ( ⁇ m) ⁇ 10 ( ⁇ m) It can be seen that cracks can be suppressed from remaining on the manufactured glass substrate 1.
  • Comparative Example 1 processing was performed so that the range of “a / b” exceeded 30.
  • cracks were generated by blasting, and the cracks could not be removed by grinding. Therefore, it is thought that it became the starting point of the crack.
  • the present invention can be applied to a method for manufacturing a glass substrate for an information recording medium.

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Abstract

 この情報記録媒体用ガラス基板の製造方法は、第1研削工程S30で使用される粒子の径を径a(μm)とし、第2研削工程S40で使用する固定砥粒の径を径b(μm)とすると、50(μm)≦a(μm)≦170(μm)かつ2(μm)≦b(μm)≦10(μm)であり、径aと径bは、10≦a/b≦30との関係式を満たす。

Description

情報記録媒体用ガラス基板の製造方法
 本発明は、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法に関し、特に、ハードディスクドライブ(HDD:Hard Disk Drive)などの情報記録装置に情報記録媒体の一部として搭載される情報記録媒体用ガラス基板の製造方法に関する。
 ハードディスクドライブ等の情報記録媒体を搭載した情報記録装置は、使用用途および使用環境が年々拡大している。情報記録装置に対する大容量化、耐衝撃性、および耐熱性などの要求は、年々高まる傾向にある。この傾向に伴い、情報記録媒体の製造に用いられる情報記録媒体用ガラス基板(単に、ガラス基板ともいう。)にも、様々な条件が要求されている。
 たとえば、情報記録装置に対する大容量化(たとえば、2.5インチの記録媒体1枚で、記録容量が500GB(片面250GB)、面記録密度が600Gbit/平方インチ以上の記録密度)にともない、情報記録媒体のbit面積は小さくなる。その結果、ガラス基板に生じるわずかな欠陥でも、情報記録媒体の読み取り不良の原因となる。欠陥として凸状突起,インクルージョン、凹状のクラック欠陥(もしくはピット欠陥)が挙げられる。凸状突起は比較的検査などで見つかり易いが、クラック欠陥は検査で見つけにくい。
 近年、特開2009-99249号公報(特許文献1)などにも記載されているように、クラック欠陥に対する対策を目的として、研削工程にダイヤモンドシートを用いることが主流となってきている。このダイヤモンドシートによる研削工程は、クラック欠陥を除去することには有利である。しかし、研削加工のための条件設定の難度が高いという課題もある。
 ガラス基板の製造方法は大別すると、シート材からガラス基板を製造するシート法と、溶融したガラスを円盤状に成形機などでプレスしてガラス基板を製造するダイレクトプレス法と、が挙げられる。
 シート法では、シート材と呼ばれる板ガラスからガラス基板を製造する際には、粗面化工程を経たのちに、ダイヤモンドシートを用いた研削工程が行なわれる。
 一方、ダイレクトプレス法は、枚葉式でガラス基板を製造するための時間を必要とするが、多様なガラス組成での製造が可能であるため近年再度注目されている。ダイレクトプレス法で製造したガラス基板は、既に表面が粗面であるため、粗面化工程を行なうことなく、ダイヤモンドシートを用いた研削工程が行なわれる。
特開2009-99249号公報
 しかし、ここ数年は更なる高密度化の影響を受けダイレクトプレスによる情報記録媒体用ガラス基板の製造方法においても粗面化工程の必要性が出てきている。
 これは高密度化に伴いより硬度が高い基板が必要とされているためである。基板に硬度がなければ些細なことで基板上に微小な傷がつき、それが欠陥となってしまう。そのため、基板の硬度が高いものが主流となる。このようにガラス基板の硬度が高いとダイヤモンドシートでの研削工程がうまく行なえない(クラックが残存してしまう)という問題が発生している。
 具体的には、ガラス基板の主表面の粗さが低い場合には、研削工程において用いられる研削シートの砥粒と、ガラス基板の主表面との接点が小さく、研削シートの砥粒からガラス基板に大きな押圧力が加えられる部分が生じる。この結果、研削シートでガラス基板を研削する際に、研削シートとガラス基板との間に生じる抵抗が大きくなり、研削シートが歪み、良好にガラス基板に研削を行なうことができないという問題が生じる。
 ガラス基板の主表面を固定砥粒で研削する前に、ガラス基板の主表面にブラスト処理をほどこし、ある程度粗面化させた後に、固定砥粒を用いて、研削工程を施すことで、砥粒とガラス基板の主表面との間で局所的に大きな荷重が生じることを抑制する方法が考えられる。
 しかし、上記のように、固定砥粒で研削する前に、ガラス基板の主表面にブラスト処理を施した場合に、却って、研削工程後のガラス基板の主表面にクラックが生じてしまうという問題が生じた。
 本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、ガラス基板の主表面にブラスト処理を施す研削工程と、ダイヤモンド粒子を主成分とする固定砥粒によって、前記ガラス基板の主成分を研削する研削工程とを含む情報記録媒体用ガラス基板の製造方法において、クラックの発生を抑制することができる情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供することである。
 本発明は、主表面を有するガラス基板前駆体を形成する工程と、ガラス基板前駆体の主表面に、ノズルから複数の粒子を吹きつけることによって、ガラス基板前駆体の主表面を研削する第1研削工程と、第1研削工程後に、ガラス基板前駆体の主表面をダイヤモンド砥粒である固定砥粒を含む研削シートでガラス基板前駆体の主表面を研削する第2研削工程とを備える。上記第1研削工程で使用される粒子の径を径a(μm)とし、第2研削工程で使用する固定砥粒の径を径b(μm)とすると、50(μm)≦a(μm)≦170(μm)かつ2(μm)≦b(μm)≦10(μm)であり、径aと径bは、10≦a/b≦30との関係式を満たす。
 好ましくは、上記ガラス基板前駆体のビッカース硬度が610kg/mm以上である。
 好ましくは、上記ノズルから噴き出される粒子の噴射圧は0.1MPa以上1MPa以下である。
 好ましくは、上記第1研削工程において、ノズルは、ガラス基板前駆体の主表面に対して垂直な方向から粒子を吹き付ける。
 本発明に係る情報記録媒体用ガラス基板の製造方法によれば、情報記録媒体用ガラス基板にクラックが発生することを抑制することができる。
情報記録装置30を示す斜視図である。 本実施の形態に基づく情報記録媒体用ガラス基板の製造方法によって製造されるガラス基板1を示す平面図である。 図2中のIII-III線に沿った矢視断面図である。 情報記録媒体としてガラス基板1を備えた情報記録媒体10を示す平面図である。 図4中のV-V線に沿った矢視断面図である。 ガラス基板の製造方法を示すフローチャートである。 ガラス基板に対するブラスト工程の実施状況を示す模式図である。 粒子(砥粒)200を模式的に示す模式図である。 ラッピンマシーン50を模式的に示す斜視図である。 研削パッド53を示す平面図である。 図10に示すXI-XI線における断面図である。 凸部56を示す断面図である。 両面研磨機40を示す側面図である。
 本発明に基づいた実施の形態および各実施例について、以下、図面を参照しながら説明する。実施の形態および各実施例の説明において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。実施の形態および各実施例の説明において、同一の部品、相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。
 明細書中において、クラックは、ガラス表面に存在する、目(あるいは光学顕微鏡)で見えない微小な傷、凹みである。グリフィスフローとも呼ばれる。
 ガラスの破壊はガラス表面に引っ張り応力がかかった際に、クラックの先端部に応力が集中し、クラックが進展するために起こる。クラックの大きさは数十nmから数十μmにもなる。クラックはガラスを扱っていれば自然と発生し、ガラスブランクスの状態でも既にクラックは存在している。
 このクラックは、ガラスに一度深く入ってしまうと、後に研磨工程などによって表面を削った場合でも、研磨加工中の圧力などでクラックが進展(成長)してしまうため、完全に取り除くことは困難になってしまう。そのため、研削工程では既存のクラックを除去しながら、いかに新たなクラックの発生を抑えるかが重要となる。
 [実施の形態]
 (情報記録装置30)
 図1を参照して、まず、情報記録装置30について説明する。図1は、情報記録装置30を示す斜視図である。情報記録装置30は、実施の形態における情報記録媒体用ガラス基板(以下、単にガラス基板ともいう)の製造方法によって製造されたガラス基板1を、情報記録媒体10として備える。
 具体的には、情報記録装置30は、情報記録媒体10、筐体20、ヘッドスライダー21、サスペンション22、アーム23、垂直軸24、ボイスコイル25、ボイスコイルモーター26、クランプ部材27、および固定ネジ28を備える。筐体20の上面上には、スピンドルモーター(図示せず)が設置される。
 磁気ディスクなどの情報記録媒体10は、クランプ部材27および固定ネジ28によって、上記のスピンドルモーターに回転可能に固定される。情報記録媒体10は、このスピンドルモーターによって、たとえば数千rpmの回転数で回転駆動される。詳細は図4および図5を参照して後述されるが、情報記録媒体10は、ガラス基板1に圧縮応力層12(図5参照)および磁気記録層14(図4および図5参照)が形成されることによって製造される。
 アーム23は、垂直軸24回りに揺動可能に取り付けられる。アーム23の先端には、板バネ(片持ち梁)状に形成されたサスペンション22が取り付けられる。サスペンション22の先端には、ヘッドスライダー21が情報記録媒体10を挟み込むように取り付けられる。
 アーム23のヘッドスライダー21とは反対側には、ボイスコイル25が取り付けられる。ボイスコイル25は、筐体20上に設けられたマグネット(図示せず)によって挟持される。ボイスコイル25およびこのマグネットにより、ボイスコイルモーター26が構成される。
 ボイスコイル25には所定の電流が供給される。アーム23は、ボイスコイル25に流れる電流と上記マグネットの磁場とにより発生する電磁力の作用によって、垂直軸24回りに揺動する。アーム23の揺動によって、サスペンション22およびヘッドスライダー21も矢印AR1方向に揺動する。ヘッドスライダー21は、情報記録媒体10の表面上および裏面上を、情報記録媒体10の半径方向に往復移動する。ヘッドスライダー21に設けられた磁気ヘッド(図示せず)はシーク動作を行なう。
 当該シーク動作が行なわれる一方で、ヘッドスライダー21は、情報記録媒体10の回転に伴って発生する空気流により、浮揚力を受ける。当該浮揚力とサスペンション22の弾性力(押圧力)とのバランスによって、ヘッドスライダー21は情報記録媒体10の表面に対して一定の浮上量で走行する。当該走行によって、ヘッドスライダー21に設けられた磁気ヘッドは、情報記録媒体10内の所定のトラックに対して情報(データ)の記録および再生を行なうことが可能となる。ガラス基板1が情報記録媒体10を構成する部材の一部として搭載される情報記録装置30は、以上のように構成される。
 (ガラス基板1)
 図2は、本実施の形態に基づく情報記録媒体用ガラス基板の製造方法によって製造されるガラス基板1を示す平面図である。図3は、図2中のIII-III線に沿った矢視断面図である。
 図2および図3に示すように、情報記録媒体10(図4および図5参照)にその一部として用いられるガラス基板1(情報記録媒体用ガラス基板)は、主表面2、主表面3、内周端面4、孔5、および外周端面6を有し、全体として円盤状に形成される。孔5は、一方の主表面2から他方の主表面3に向かって貫通するように設けられる。主表面2と内周端面4との間、および、主表面3と内周端面4との間には、面取部7がそれぞれ形成される。主表面2と外周端面6との間、および、主表面3と外周端面6との間には、面取部8(チャンファー部)が形成される。
 ガラス基板1の大きさは、たとえば0.8インチ、1.0インチ、1.8インチ、2.5インチ、または3.5インチである。ガラス基板の厚さは、破損防止の観点から、たとえば0.30mm~2.2mmである。本実施の形態におけるガラス基板の大きさは、外径が約64mm、内径が約20mm、厚さが約0.8mmである。ガラス基板の厚さとは、ガラス基板上の点対象となる任意の複数の点で測定した値の平均によって算出される値である。ガラス基板の高硬度化の観点から、ガラス基板1のビッカース硬度は、610kg/mm以上であるとよい。
 (情報記録媒体10)
 図4は、情報記録媒体としてガラス基板1を備えた情報記録媒体10を示す平面図である。図5は、図4中のV-V線に沿った矢視断面図である。
 図4および図5に示すように、情報記録媒体10は、ガラス基板1と、圧縮応力層12と、磁気記録層14とを含む。圧縮応力層12は、ガラス基板1の主表面2,3、内周端面4、および外周端面6を覆うように形成される。磁気記録層14は、圧縮応力層12の主表面2,3上の所定の領域を覆うように形成される。ガラス基板1の内周端面4上に圧縮応力層12が形成されることによって、内周端面4の内側に孔15が形成される。孔15を利用して、情報記録媒体10は筐体20(図1参照)上に設けられたスピンドルモーターに対して固定される。
 図5に示す情報記録媒体10においては、主表面2上に形成された圧縮応力層12と主表面3上に形成された圧縮応力層12との双方(両面)の上に、磁気記録層14が形成されている。磁気記録層14は、主表面2上に形成された圧縮応力層12の上(片面)にのみ設けられていてもよく、主表面3上に形成された圧縮応力層12の上(片面)に設けられていてもよい。
 磁気記録層14は、磁性粒子を分散させた熱硬化性樹脂をガラス基板1の主表面2,3上の圧縮応力層12にスピンコートすることによって形成される(スピンコート法)。磁気記録層14は、ガラス基板1の主表面2,3上の圧縮応力層12に対して実施されるスパッタリング法または無電解めっき法等により形成されてもよい。
 磁気記録層14の膜厚は、スピンコート法の場合は約0.3μm~1.2μm、スパッタリング法の場合は約0.04μm~0.08μm、無電解めっき法の場合は約0.05μm~0.1μmである。薄膜化および高密度化の観点からは、磁気記録層14はスパッタリング法または無電解めっき法によって形成されるとよい。
 磁気記録層14に用いる磁性材料としては、高い保持力を得る目的で結晶異方性の高いCoを主成分とし、残留磁束密度を調整する目的でNiまたはCrを加えたCo系合金などを付加的に用いることが好適である。
 磁気ヘッドの滑りをよくするために、磁気記録層14の表面に潤滑剤を薄くコーティングしてもよい。潤滑剤としては、たとえば液体潤滑剤であるパーフロロポリエーテル(PFPE)をフレオン系などの溶媒で希釈したものが挙げられる。
 磁気記録層14には、必要に応じて下地層または保護層を設けてもよい。情報記録媒体10における下地層は、磁性膜の種類に応じて選択される。下地層の材料としては、たとえば、Cr、Mo、Ta、Ti、W、V、B、Al、またはNiなどの非磁性金属から選ばれる少なくとも一種以上の材料が挙げられる。
 磁気記録層14に設ける下地層は、単層に限らず、同一または異種の層を積層した複数層構造としても構わない。たとえば、Cr/Cr、Cr/CrMo、Cr/CrV、NiAl/Cr、NiAl/CrMo、または、NiAl/CrV等の多層下地層としてもよい。
 磁気記録層14の摩耗および腐食を防止する保護層としては、たとえば、Cr層、Cr合金層、カーボン層、水素化カーボン層、ジルコニア層、またはシリカ層が挙げられる。これらの保護層は、下地層および磁性膜など共にインライン型スパッタ装置で連続して形成されることができる。これらの保護層は、単層としてもよく、または、同一若しくは異種の層からなる多層構成としてもよい。
 上記保護層上に、あるいは上記保護層に代えて、他の保護層を形成してもよい。たとえば、上記保護層に代えて、Cr層の上にテトラアルコキシランをアルコール系の溶媒で希釈した中に、コロイダルシリカ微粒子を分散して塗布し、さらに焼成して酸化ケイ素(SiO2)層を形成してもよい。
 (ガラス基板の製造方法)
 次に、図6に示すフローチャート図を用いて、本実施の形態におけるガラス基板(情報記録媒体用ガラス基板)の製造方法S100について説明する。本実施の形態におけるガラス基板の製造方法S100は、板状ガラス成形工程S10、切り出し成形工程S20、ブラスト工程S30、ラッピング工程S40、端面研磨工程S50、粗研磨工程S60、洗浄工程S65、化学強化工程S70、精密研磨工程S80、および、スクラブ洗浄工程S90を備える。
 スクラブ洗浄工程S90を経ることによって得られたガラス基板に対して、磁気薄膜形成工程S200が実施される。磁気薄膜形成工程S200を経ることによって、情報記録媒体10(図4および図5参照)が得られる。以下、ガラス基板の製造方法S100を構成する各工程S10~S90の詳細について順に説明する。
 (板状ガラス成形工程S10)
 まず、板状ガラス成形工程S10において、溶融ガラスを材料として、ダイレクトプレス法、フロート法、ダウンドロー法、リドロー法、またはフュージョン法など、公知の成形方法を用いて、板状ガラスを製造する。これらのうち、ダイレクトプレス法は、溶解したガラスから目的とするガラス成形品に直接的に成形できるため、同一の形状を有する板状ガラスを多量に生産する場合に好適である。ダイレクトプレス法では、溶融ガラスをプレス成形型に供給し、このガラスが軟化状態にある間にプレス成形型でプレスして板状ガラスを成形する。
 ガラス基板1のビッカース硬度は、610kg/mm以上である。ガラス基板の材質としては、たとえばアモルファスガラス、結晶化ガラスを利用できる。アモルファスガラスを用いる場合、化学強化を適切に施すことができるとともに、主表面の平坦性および基板強度において優れた情報記録媒体用ガラス基板を提供することが可能となる。
 (切り出し成形工程S20)
 再び、図6を参照して、切り出し成形工程S20においては、円筒状のダイヤモンドドリルを用いて、このガラス基板の中心部に内孔を形成し、円環状のガラス基板を成形する(コアリング加工)。その後、内周端面および外周端面をダイヤモンド砥石によって研削し、所定の面取り加工を施す(フォーミング、チャンファリング)。
 (ブラスト工程S30)
 ブラスト工程S30においては、板状ガラス成形工程S10よって形成されたガラス基板1の主表面2,3に複数の粒子(砥粒)200を吹き付けることによって、ガラス基板(ガラス基板前駆体)1の主表面2,3の研削を行なう(第1研削工程)。
 図7を参照して、ブラスト工程S30について説明する。図7は、ガラス基板に対するブラスト工程の実施状況を示す模式図である。この図7において、ブラスト装置100を用いて、ガラス基板1の主表面2,3にブラスト処理を施す。
 ブラスト装置100は、ガラス基板1を支持する支持台120と、支持台120によって支持されたガラス基板1の主表面に粒子(砥粒)200を吹きつけるノズル110とを含む。ブラスト装置100は、支持台120を動かしたり、ノズル110を動かすことで、ガラス基板1の主表面2,3の全面に略均等にブラスト処理を施す。ブラスト装置100は、主表面2のブラスト処理を終了すると、ガラス基板1を移動させて、主表面3のブラスト処理を行なう。
 ノズル110の先端部には、噴出孔が形成されており、この噴出孔から粒子(砥粒)200が噴出される。ノズル110から噴出された粒子(砥粒)200は中心線CLを中心として、吹き付け開口角A°の範囲で広がりながらガラス基板1に向けて進む。
 ガラス基板1にブラスト処理を施す際には、ノズル110は、中心線CLが主表面2,3に対して垂直となるように配置される。
 図8は、粒子(砥粒)200を模式的に示す模式図である。この図8に示すように、粒子(砥粒)200の粒子径を径aとすると、径aは、下記式(1)を満たす。
50(μm)≦径a(μm)≦150(μm)・・・(1)
 粒子(砥粒)200の径aは研削速度と研削量効率に影響を与える。粒子(砥粒)200の径が大きすぎるとガラス基板1にダメージを与え、径が小さすぎるとガラス基板1を研削することができない。粒子(砥粒)200としては、アルミナ粒子、セラミック粒子、SiC等、硬度が十分であるものを使用するのがよい。
 ノズル110から噴き出されるノズル110の噴射圧は0.1MPa以上1MPa以下である。たとえば、粒子(砥粒)200の吹き付け圧が0.1MPaよりも低い場合、ガラス基板1を研削することができない。吹き付け圧が1MPaより高すぎるとガラス基板1が欠ける場合がある。ガラス基板1の取り代(研削厚さ)は、粒子(砥粒)200の径と相関がある。粒子(砥粒)200の径が大きい場合、比較的に多めに研削を行なう必要がある。これは研削初期時に、粒子径によってクラックが発生するためである。
 ブラスト工程S30における研削においては、ガラス基板1に対して複数の粒子(砥粒)200を水に分散させた状態にて吹き付けを行なってもよい。粒子200を水に分散させて行なうことで、研削で発生したガラスくずを同時に除去できるなどの効果がある。
 このブラスト工程S30により、たとえば、ガラス基板1の平均Raは、2.0μm程度とされる。
 (ラッピング工程S40)
 ラッピング工程(第2研削工程)S40においては、図9に示すラッピンマシーン50を用いて、ガラス基板1の主表面にラッピング(第2研削)を施す。
 ラッピンマシーン50は、下定盤51と、上定盤52とを備える。下定盤51の上面には、研削パッド53が設けられており、上定盤52の下面にも研削パッド54が設けられている。ラッピンマシーン50が駆動すると、研削パッド53および研削パッド54は、ガラス基板1を挟み込んだ状態で反対方向に回転する。これにより、ガラス基板1の両主表面が研削される。
 図10は、研削パッド53を示す平面図であり、図11は、図10に示すXI-XI線における断面図である。図10および図11に示すように、研磨パッド43は、基板55と、基板55の主表面上に間隔をあけて配置された複数の凸部56とを含む。
 各凸部56の上面は平坦面状に形成されている。凸部56同士の間には、溝が形成されており、凸部56の間を研削液または冷却液が流通可能とされている。当該溝が形成されることで、研削屑などが良好に排出することができる。
 図12は、凸部56を示す断面図である。この図12に示すように、凸部56は、結合剤57と、結合剤57に設けられた複数のダイヤモンド砥粒58とを含む。
 結合剤57としては、例えば、ポリウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂などを用いることができる。
 複数のダイヤモンド砥粒58は、凸部56の内部および外表面に分散しており、結合剤57によって固定されている。ここで、ダイヤモンド砥粒58の粒径を径bとすると、径bは、下記式2を満たす。
2(μm)≦b(μm)≦10(μm)・・・(2)
 ここで、ダイヤモンド砥粒58の径bは、ラッピング処理(研削)後のガラス基板1の品質などに大きな影響を与える。
 すなわち、ダイヤモンド砥粒58の径bが12μm以上となると、ガラス基板1のガラスの粗面状態の影響を受けにくくなる一方で、主表面2,3のクラックの除去を良好に行なうことができない。ダイヤモンド砥粒58の径bが小さい2μm以下の場合には、ラッピング(研削)が進まず、結果として、クラック除去を良好に行えなくなる。
 粒子(砥粒)200の径aとダイヤモンド砥粒58の径bとは下記式(3)を満たす。10≦a/b≦30・・・(3)
 上記式(3)を満たすように、粒子(砥粒)200の径aと、ダイヤモンド砥粒58の径bとを設定することで、ガラス基板1の主表面2および主表面3からクラックを良好に除去することができる。
 (端面研磨工程S50)
 端面研磨工程S50においては、ガラス基板1の内周端面および外周端面が、螺旋状のブラシ毛材を有する研磨ブラシを用いて研磨される。研磨ブラシとガラス基板1の各端面との間に研磨スラリーを供給しつつ、研磨ブラシを各端面に当接させた状態で回転させる。ガラス基板1を研磨液の中に浸漬した状態で、研磨ブラシを各端面に当接させた状態で回転させてもよい。
 (粗研磨工程S60)
 内周端面および外周端面が研磨されたガラス基板1は、複数回に分けて主表面2,3が粗く研磨される。たとえば、第1および第2粗研磨工程の2回にわけて、主表面2,3が研磨される。徐々にガラス基板1の仕上がり精度を高めることにより、平滑性および平坦性の高い表面を有するガラス基板1を得ることができる。2回に分けて粗研磨を行なう場合、第1粗研磨工程は、前述のラッピング工程において主表面2,3に残留したキズおよび歪みを除去することを主たる目的とし、第2粗研磨工程は、主表面2,3を鏡面状に仕上げることを目的としている。
 図13を参照して、粗研磨工程S60は、後続する精密研磨工程S80において最終的に必要とされるガラス基板1の面粗さが効率よく得られるように、ガラス基板1の主表面2,3に対して研磨スラリーを用いて粗研磨を行なう工程である。この工程で採用される研磨方法としては特に限定されず、両面研磨機を用いて研磨することが可能である。
 本実施の形態においては、図13に示す両面研磨機40を用いた。両面研磨機40は、上下に相対向して設けられた下定盤41と上定盤42とを備える。下定盤41および上定盤42の対向面には、それぞれ研磨パッド43,44が固定されている。
 ガラス基板1は、キャリア45の保持孔に保持され、下定盤41と上定盤42との間に挟まれる。下定盤41および上定盤42は駆動源(図示省略)によって回転される。下定盤41および上定盤42の回転駆動は、制御装置48により制御される。ガラス基板1がキャリア45の保持孔によって保持された状態で、上下の研磨パッド43,44によりガラス基板1の主表面2,3が同時に研磨される。研磨時には、研磨剤供給装置46から研磨スラリーが供給される。図13において研磨剤供給装置46は一ヶ所であるがそれに限るものではなく、その位置と個数とは任意に構成することができる。
 粗研磨工程S60の際、使用される研磨液(研磨スラリー)は、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、またはケイ酸ジルコニウムなどを研磨砥粒として含むとよい。研磨液中の酸化セリウムの濃度は、たとえば5%~10%程度である。研磨するガラス基板1の主表面2,3に対する取り代の厚さは、たとえば10μm~30μmである。粗研磨によって、ガラス基板1の表面のうねりおよび粗さを低く抑えることができる。粗研磨によって、ガラス基板1の内周端面および外周端面の形状などを整えることもできる。粗研磨後のガラス基板1の表面Raは、たとえば3~10Å程度となる。以上のようにして、ガラス基板1の主表面2,3が粗研磨される。当該粗研磨の後、ガラス基板1は、硫酸もしくはフッ化水素酸などを用いて酸洗浄される。
 (洗浄工程S65)
 図6を再び参照して、粗研磨工程S60の後、ガラス基板1に対して酸性の洗浄液を用いた洗浄処理が実施される。この洗浄処理は、前工程である粗研磨工程S60において研磨スラリーとして使用されていた酸化セリウム、酸化ジルコニウム、またはケイ酸ジルコニウムのいずれかを、ガラス基板1の表面から除去することを目的としている。
 具体的には、粗研磨工程S60において使用した研磨パッドから粗研磨後のガラス基板1を取り外した後、硫酸およびまたはフッ化水素酸などを含む洗浄液を用いてガラス基板1の表面をエッチングしながら洗浄する。ガラス基板1の表面に付着していた酸化セリウム、酸化ジルコニウム、またはケイ酸ジルコニウムなどの研磨スラリーは、硫酸およびまたはフッ化水素酸などの強酸性の洗浄液によって適切に除去される。その後、ガラス基板1は酸性の洗浄液を用いて洗浄される。
 洗浄工程S65において用いられる洗浄液は、ガラス基板1の耐化学性によっても異なるが、硫酸であれば1%~30%程度の濃度が好ましく、フッ化水素酸であれば0.2%~5%程度の濃度が好ましい。これらの洗浄液を用いた洗浄は、水溶液が貯留された洗浄機の中で超音波を印加しながら行なわれるとよい。この際に用いられる超音波の周波数は、78kHz以上であることが好ましい。
 (化学強化工程S70)
 洗浄工程S65の後、ガラス基板1は化学強化される。化学強化液としては、たとえば硝酸カリウム(60%)と硫酸ナトリウム(40%)との混合液を用いることができる。化学強化液は、たとえば300℃~400℃に加熱される。洗浄したガラス基板1は、たとえば200℃~300℃に予熱される。ガラス基板1は、化学強化液中にたとえば3時間~4時間浸漬される。
 浸漬の際には、ガラス基板1の主表面2,3の全体が化学強化されるように、複数のガラス基板1が各々の端面で保持されるように、ホルダーに収納した状態で行なうことが好ましい。ガラス基板1を化学強化液中に浸漬することによって、ガラス基板1の表層のアルカリ金属イオン(リチウムイオンおよびナトリウムイオン)が、化学強化液中のイオン半径が相対的に大きい化学強化塩(ナトリウムイオンおよびカリウムイオン)に置換される。これにより、ガラス基板1の表層にはたとえば50μm~200μmの厚さを有する圧縮応力層が形成される。
 圧縮応力層の形成によってガラス基板1の表面が強化され、ガラス基板1は、良好な耐衝撃性を有することとなる。化学強化処理されたガラス基板1は、適宜洗浄される。たとえば、ガラス基板1は、硫酸で洗浄された後に、純水またはIPA(イソプロピルアルコール)等を用いてさらに洗浄される。
 (精密研磨工程S80)
 化学強化工程S70の後、ガラス基板1に対して精密研磨処理が実施される。精密研磨工程S80は、ガラス基板1の主表面を鏡面状に仕上げることを目的としている。精密研磨工程S80では、上述の粗研磨工程S60と同様に、両面研磨機(図11参照)を用いてガラス基板1に対する精密研磨が行なわれる。
 精密研磨工程S80と上記の粗研磨工程S60とでは、使用される研磨液(スラリー)に含有される研磨砥粒、および、使用される研磨パッドの組成が異なる。精密研磨工程S80では、粗研磨工程S60よりも、圧縮応力層が形成されたガラス基板1の主表面2,3に供給される研磨液中の研磨砥粒の粒径を小さくし、研磨パッドの硬さを柔らかくする。
 精密研磨工程S80に用いられる研磨パッドとしては、たとえば軟質発泡樹脂ポリッシャーである。精密研磨工程S80においては、遊離砥粒が用いられ、Ceを主成分とする砥粒で第1研磨工程と、Siを主成分とする砥粒で研磨する第2研磨工程とを含む。
 (スクラブ洗浄工程S90)
 精密研磨工程S80の後、ガラス基板1に対してスクラブ洗浄処理が実施される。具体的には、精密研磨工程S80において使用した研磨パッドから精密研磨後のガラス基板1を取り外した後、ガラス基板1の表面に洗浄液を供給しつつ、圧縮応力層が形成されたガラス基板1の表面に対してスクラブ洗浄装置を用いてスクラブ洗浄を行なう。
 ガラス基板1は、両面研磨機の研磨パッドから取り外された後、一時的に水中保管されてもよい。水中保管により、精密研磨後にガラス基板1の表面が乾燥することを防ぎつつ、精密研磨後のガラス基板1に付着している研磨滓または遊離砥粒等の異物の量を低減することができる。所定の時間だけガラス基板1を水中保管した後、ガラス基板1をスクラブ洗浄装置にセットし、ガラス基板1に対するスクラブ洗浄を行なう。
 スクラブ洗浄としては、たとえば、洗剤または純水等の洗浄液が用いられる。スクラブ洗浄に用いられる洗浄液のpHは、9.0以上12.2以下であるとよい。この範囲内であれば、ζ電位を容易に調整でき、効率的にスクラブ洗浄を行なうことが可能となる。スクラブ洗浄としては、洗剤によるスクラブ洗浄と、純水によるスクラブ洗浄との双方を行なってもよい。洗剤および純水を用いることによって、より適切にガラス基板1を洗浄できる。洗剤によるスクラブ洗浄と純水によるスクラブ洗浄との間に、ガラス基板1を純水でさらにリンス処理してもよい。
 スクラブ洗浄を行なった後に、ガラス基板1に対して超音波洗浄をさらに行なってもよい。洗剤および純水によるスクラブ洗浄を行なった後に、硫酸水溶液等の薬液による超音波洗浄、純水による超音波洗浄、洗剤による超音波洗浄、IPAによる超音波洗浄、およびまたは、IPAによる蒸気乾燥等を更に行なってもよい。
 本実施の形態におけるガラス基板1の製造方法S100としては、以上のように構成される。ガラス基板1の製造方法S100を使用することによって、図2および図3に示す本実施の形態のガラス基板1を得ることができる。
 (磁気薄膜形成工程S200)
 スクラブ洗浄処理が完了したガラス基板1の主表面2,3(またはいずれか一方の主表面2,3)に対し、磁気記録層が形成される。磁気記録層は、たとえば、Cr合金からなる密着層、CoFeZr合金からなる軟磁性層、Ruからなる配向制御下地層、CoCrPt合金からなる垂直磁気記録層、C系からなる保護層、およびF系からなる潤滑層が順次成膜されることによって形成される。磁気記録層の形成によって、図4および図5に示す情報記録媒体10を得ることができる。
 次に、表1を用いて、粒子(砥粒)200の径aおよびダイヤモンド砥粒58の径bを変えてガラス基板1にブラストおよび研削を施した場合に、最終的に得られたガラス基板1の性質について検証結果について説明する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 実施例1~5および比較例1~4において、ガラス基板1の製造工程中におけるS30のブラスト工程では、表1に示す径aの粒子(砥粒)200を用い、さらに、S40のラッピング工程において、表1に示す径bのダイヤモンド砥粒58を用いた。
 実施例1~5および比較例1~4においては、S30のブラスト工程において、粒子(砥粒)200として、アルミナを使用した。
 表1に記載の「割れテスト」とは、上記実施例1~4およびじ比較例1~4によって製作されたガラス基板1を情報記録装置30に取り付けて、当該、情報記録装置30を厚さ10mmのアルミニウム板材の上方から落下させる落下試験を行った結果を示す。
 「割れテスト」の評価基準として「A」「B」「C」を採用した。「A」とは、上記落下試験において、厚さ10mmのアルミニウム板材から2m上方の位置から落下させたとしても、ガラス基板1に割れが生じないことを意味する。「B」とは、上記落下試験において、厚さ10mmのアルミニウム板材から1.5m上方から落下させたとしてもガラス基板1に割れが生じない一方で、2m上方の位置から落下させた場合にはガラス基板1に割れが生じたことを意味する。「C」とは、上記落下試験において、厚さ10mmのアルミニウム板材から1.5m上方の位置から落下させた場合にガラス基板1に割れが生じたことを意味する。
 一般的に、ガラス基板1が割れる原因としては、ガラス基板1に衝撃力が加えられると、ガラス基板1に残留するクラックが起点となり、当該クラックが進展することが主な原因として挙げられる。
 このため、上記落下試験の結果である割れテストと、製作されたガラス基板1に残留するクラックとの相関関係はある。
 さらに、上記表1から認められるように、「a/b」とガラス基板1の割れとの間には、相関関係が認められる。
 すなわち、実施例1~5のように、粒子(砥粒)200の径aとダイヤモンド砥粒58の径bとが「10≦a/b≦30」との関係式を満たし、かつ、粒子(砥粒)200の径aが50(μm)<a(μm)<150(μm)であり、ダイヤモンド砥粒58の径aが2(μm)≦b(μm)≦10(μm)を満たす場合には、製作されたガラス基板1にクラックが残留することを抑制することができることが分かる。
 特に、「12.2≦a/b≦16.8」を満たす場合には、ガラス基板1に殆どクラックが残留しないことが分かる。
 その一方で、比較例1~4に示すように、粒子(砥粒)200の径aとダイヤモンド砥粒58の径bとが「10≦a/b≦30」との関係式を満たさない場合には、製作されたガラス基板1にクラックが残留することが分かる。
 具体的には、比較例1においては、「a/b」の範囲が30を超えてるように処理を行った。この比較例1の製造方法においては、ブラスト処理によってクラックが発生しそのクラックを研削にて除去しきれなかった。そのため割れの起点になったと考えられる。
 比較例2においては、「a/b」の範囲が10よりも低くなるように、各工程の処理を行った。この比較例2においては、ブラストによる粗面化処理が不十分のため、ダイヤモンドシートとガラス基板表面のかみ合わせが悪く、加工初期の抵抗力大によるクラック発生が防げない結果となった。
 比較例3においては、「a/b」は、「10≦a/b≦30」の範囲であるが、ブラスト粒子径が170μmより大きい。この結果、ブラストによるクラック発生が防げず、その結果、落下試験において、ガラス基板に割れが発生した。
 比較例4においては、「a/b」は、「10≦a/b≦30」の範囲であるが、ブラスト粒子の径が50μmよりも小さい。この結果、製作されたガラス基板にクラックが残存することが分かる。
 以上、本発明に基づいた実施の形態および各実施例について説明したが、今回開示された実施の形態および各実施例はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
 本発明は、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法に適用することができる。
 1 ガラス基板、2,3 主表面、4 内周端面、5,15 孔、6 外周端面、10 情報記録媒体、12 圧縮応力層、14 磁気記録層、20 筐体、21 ヘッドスライダー、22 サスペンション、23 アーム、24 垂直軸、25 ボイスコイル、26 ボイスコイルモーター、27 クランプ部材、28 固定ネジ、30 情報記録装置、40 両面研磨機、41 定盤、42 上定盤、43,44 研磨パッド、45 キャリア、46 研磨剤供給装置、48 制御装置、100 ブラスト装置、110 ノズル、120 支持台、200 粒子。

Claims (4)

  1.  主表面を有するガラス基板前駆体を形成する工程と、
     前記ガラス基板前駆体の主表面に、ノズルから複数の粒子を吹きつけることによって、前記ガラス基板前駆体の主表面を研削する第1研削工程と、
     前記第1研削工程後に、前記ガラス基板前駆体の主表面をダイヤモンド砥粒である固定砥粒を含む研削シートで前記ガラス基板前駆体の主表面を研削する第2研削工程と、
     を備え、
     前記第1研削工程で使用される前記粒子の径を径a(μm)とし、前記第2研削工程で使用する前記固定砥粒の径を径b(μm)とすると、50(μm)≦a(μm)≦170(μm)かつ2(μm)≦b(μm)≦10(μm)であり、前記径aと前記径bは、10≦a/b≦30との関係式を満たす、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。
  2.  前記ガラス基板前駆体のビッカース硬度が610kg/mm以上である、請求項1に記載の情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。
  3.  前記ノズルから噴き出される前記粒子の噴射圧は0.1MPa以上1MPa以下である、請求項1または請求項2に記載の情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。
  4.  前記第1研削工程において、前記ノズルは、前記ガラス基板前駆体の主表面に対して垂直な方向から前記粒子を吹き付ける、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。
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