WO2014034768A1 - 感光性樹脂組成物、硬化物及びその製造方法、樹脂パターン製造方法、硬化膜、液晶表示装置、有機el表示装置、並びに、タッチパネル表示装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a photosensitive resin composition (hereinafter sometimes simply referred to as “the composition of the present invention”). Further, a cured product obtained by curing the photosensitive resin composition and a production method thereof, a resin pattern production method using the photosensitive resin composition, a cured film obtained by curing the photosensitive resin composition, and The present invention relates to various image display devices using the cured film. More specifically, a photosensitive resin composition suitable for forming a flattening film, a protective film or an interlayer insulating film of an electronic component such as a liquid crystal display device, an organic EL display device, a touch panel display device, an integrated circuit element, and a solid-state imaging element. And a method for producing a cured film using the same.
- Patent Document 1 discloses a metal fine particle-containing composition containing a heterocyclic compound containing at least one sulfur atom and metal fine particles.
- Patent Document 2 discloses [A] a polymer containing two or more epoxy groups in the molecule, [B] a cationic polymerizable compound (excluding the [A] component), and [C] thiazoles. Further disclosed is a curable resin composition containing at least one compound selected from the group consisting of thiazolines, sulfenamides, dithiocarbamates and thylliums.
- An object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition having a low haze, a high refractive index, and excellent resolution.
- R 1 and R 2 each independently represents a hydrogen atom, a halogen atom or a monovalent organic group, and even if R 1 and R 2 are bonded to form a divalent organic group
- R 3 and R 4 each independently represents a hydrogen atom or a monovalent organic group
- L 1 represents a divalent linking group forming a 5-membered ring or a 6-membered ring
- R 3 or R 4 and L 1 may be bonded to form a ring
- the dotted bond indicates that when the nitrogen-containing double bond described by the dotted line is present, R 2 and R 4 are not present; (If the nitrogen-containing double bond indicated by the dotted line is not present, it represents that R 2 and R 4 are present.)
- R 6 to R 8 each independently represents a hydrogen atom or a monovalent organic group
- L 2 and L 3 each independently represents a 5-membered ring. Or a divalent linking group forming a 6-membered ring, wherein R 6 and L 2 may be combined to form a ring, and R 7 or R 8 and L 3 are combined to form a ring. You may do it.
- the developed resin composition is heat treated.
- a heat treatment step ⁇ 14> a cured product obtained by the method for producing a cured product according to ⁇ 12> or the resin pattern production method according to ⁇ 13>, ⁇ 15> A cured film obtained by curing the photosensitive resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 11> above, ⁇ 16>
- the cured film according to ⁇ 15> which is an interlayer insulating film, ⁇ 17>
- a cured product having a low haze and a high refractive index can be obtained, and a photosensitive resin composition excellent in resolution can be provided.
- 1 is a conceptual diagram of a configuration of an example of a liquid crystal display device.
- the schematic sectional drawing of the active matrix substrate in a liquid crystal display device is shown, and it has the cured film 17 which is an interlayer insulation film.
- 1 shows a conceptual diagram of a configuration of an example of an organic EL display device.
- a schematic cross-sectional view of a substrate in a bottom emission type organic EL display device is shown, and a planarizing film 4 is provided.
- It is sectional drawing which shows the structure of an electrostatic capacitance type input device.
- a structural unit having a group protected with an acid-decomposable group is also simply referred to as “structural unit (a1)” or the like.
- the description which does not describe substitution and non-substitution includes what does not have a substituent and what has a substituent.
- the “alkyl group” includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).
- “mass%” and “wt%” are synonymous, and “part by mass” and “part by weight” are synonymous. In the present invention, a combination of preferred embodiments is more preferred.
- the photosensitive resin composition of the present invention includes (Component A) a polymer having a structural unit having a group in which an acid group is protected by an acid-decomposable group, B) A heterocyclic compound having two or more nitrogen atoms, (Component C) a photoacid generator, (Component D) metal oxide particles, and (Component E) a solvent.
- the photosensitive resin composition of the present invention can be suitably used as a positive resist composition.
- the photosensitive resin composition of the present invention is preferably a resin composition having a property of being cured by heat.
- the photosensitive resin composition of the present invention is preferably a positive photosensitive resin composition, and is a chemically amplified positive photosensitive resin composition (chemically amplified positive photosensitive resin composition). Is more preferable.
- the photosensitive resin composition of the present invention preferably contains no 1,2-quinonediazide compound as a photoacid generator sensitive to actinic rays. A 1,2-quinonediazide compound generates a carboxyl group by a sequential photochemical reaction, but its quantum yield is always 1 or less.
- (Component C) photoacid generator used in the present invention is such that the acid generated in response to actinic light acts as a catalyst for the deprotection of the protected acid group in Component A. Therefore, the acid generated by the action of one photon contributes to many deprotection reactions, and the quantum yield exceeds 1, for example, a large value such as the power of 10, which is a result of so-called chemical amplification. As a result, high sensitivity can be obtained.
- the photosensitive resin composition of the present invention is a resin composition for optical members such as microlenses, optical waveguides, antireflection films, LED sealing materials, and LED chip coating materials, or wiring used for touch panels.
- a resin composition for reducing the visibility of an electrode is preferable.
- the resin composition for reducing the visibility of the wiring electrode used for the touch panel is a member composition that reduces the visibility of the wiring electrode used for the touch panel, that is, makes the wiring electrode difficult to see.
- an interlayer insulating film between ITO (indium tin oxide) electrodes, and the photosensitive resin composition of the present invention can be suitably used for the application.
- the appearance of the insulating layer (photo insulator, PI) in the bridge-type ITO wiring and the wiring appearance due to indium tin oxide (ITO) have been problems.
- the difference in refractive index between the ITO and the insulating layer, or the refractive index difference between the ITO and the surrounding glass substrate, overcoat layer, etc. causes a difference in the reflectance of the light. Or it is a phenomenon in which the insulating layer is visible.
- the refractive index of ITO is as large as about 1.9, and the refractive index of the glass substrate is about 1.5. Therefore, it is estimated that a difference in refractive index occurs and the glass substrate can be visually recognized.
- metal oxide particles are used as a material having a high refractive index, but in order to increase the refractive index, the metal oxide particles are filled into a composition such as an insulating film, in particular, a high filling of 40 mass% or more
- a composition such as an insulating film, in particular, a high filling of 40 mass% or more
- the present inventors have found that, when applied in such a manner, there are many metal oxide particles, and aggregation of the particles cannot be prevented only by the dispersant, so-called aggregation of the metal oxide particles during application occurs. This is somewhat improved by increasing the amount of the dispersant, but it has not been achieved for the purpose of haze of 1% or less as the haze value in the film thickness of the insulating layer.
- the photosensitive resin composition of the present invention comprises (Component A) a group in which an acid group is protected by an acid-decomposable group.
- the polymer which has a structural unit which has is contained.
- the “structural unit having a group in which an acid group is protected by an acid-decomposable group” is also referred to as “(a1) a structural unit having a group in which an acid group is protected by an acid-decomposable group”.
- the photosensitive resin composition of the present invention preferably contains a polymer component including a polymer that satisfies at least one of the following (1) and (2).
- (1) (a1) a polymer having a structural unit having an acid group protected with an acid-decomposable group and (a2) a structural unit having a crosslinkable group (corresponding to component A) (2) (a1) a polymer having a structural unit having a group in which an acid group is protected by an acid-decomposable group (corresponding to component A), and (component A ′) (a2) a structural unit having a crosslinkable group
- the photosensitive resin composition of this invention contains the component which satisfy
- the photosensitive resin composition of the present invention preferably contains a component that satisfies the above (2).
- (a1) an acrylic resin having a structural unit having a group in which an acid group is protected with an acid-decomposable group and / or (a2) cross-linking You may contain the acrylic resin which has a structural unit which has a sex group.
- Component A is preferably an addition polymerization type resin, and more preferably a polymer containing a structural unit derived from (meth) acrylic acid and / or an ester thereof.
- a polymer containing a structural unit derived from (meth) acrylic acid and / or an ester thereof you may have structural units other than the structural unit derived from (meth) acrylic acid and / or its ester, for example, the structural unit derived from styrene, the structural unit derived from a vinyl compound, etc.
- the “structural unit derived from (meth) acrylic acid and / or its ester” is also referred to as “acrylic structural unit”.
- (meth) acrylic acid” means “methacrylic acid and / or acrylic acid”.
- Component A is a polymer having (a1) at least a structural unit having a group in which an acid group is protected with an acid-decomposable group.
- Component A has the structural unit (a1), a highly sensitive photosensitive resin composition can be obtained.
- group in which the acid group is protected with an acid-decomposable group those known as an acid group and an acid-decomposable group can be used, and are not particularly limited.
- Specific examples of the acid group preferably include a carboxyl group and a phenolic hydroxyl group.
- Examples of the acid-decomposable group include groups that are relatively easily decomposed by an acid (for example, an ester structure of a group represented by the formula (a1-10) described later, a tetrahydropyranyl ester group, a tetrahydrofuranyl ester group, etc. Acetal-based functional groups) and groups that are relatively difficult to decompose with acid (for example, tertiary alkyl groups such as tert-butyl ester groups and tertiary alkyl carbonate groups such as tert-butyl carbonate groups) can be used. .
- a structural unit having a group in which an acid group is protected with an acid-decomposable group is a structural unit having a protected carboxyl group in which a carboxyl group is protected with an acid-decomposable group (“protection protected with an acid-decomposable group” Or a structural unit having a protected phenolic hydroxyl group in which the phenolic hydroxyl group is protected by an acid-decomposable group (having a protected phenolic hydroxyl group protected by an acid-decomposable group). It is also preferably referred to as a “structural unit”.
- the structural unit (a1-1) having a protected carboxyl group protected with an acid-decomposable group is a protected carboxyl in which the carboxyl group of the structural unit having a carboxyl group is protected by an acid-decomposable group described in detail below.
- a structural unit having a group is not particularly limited, and a known structural unit can be used.
- a structural unit (a1-1-1) derived from an unsaturated carboxylic acid having at least one carboxyl group in the molecule, such as an unsaturated monocarboxylic acid, an unsaturated dicarboxylic acid, or an unsaturated tricarboxylic acid
- a structural unit (a1-1-2) having both an ethylenically unsaturated group and a structure derived from an acid anhydride.
- the structural units having both the unsaturated group and the structure derived from the acid anhydride will be described in order.
- ⁇ (a1-1-1) Structural Unit Derived from Unsaturated Carboxylic Acid etc. Having at least One Carboxyl Group in the Molecule >>>
- the unsaturated carboxylic acid used in the present invention as the structural unit (a1-1-1) derived from an unsaturated carboxylic acid having at least one carboxyl group in the molecule include those listed below. . That is, examples of the unsaturated monocarboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, ⁇ -chloroacrylic acid, cinnamic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, and 2- (meth) acryloyl.
- Examples include loxyethyl hexahydrophthalic acid and 2- (meth) acryloyloxyethyl phthalic acid.
- Examples of the unsaturated dicarboxylic acid include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, and mesaconic acid.
- the acid anhydride may be sufficient as unsaturated polyhydric carboxylic acid used in order to obtain the structural unit which has a carboxyl group. Specific examples include maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, and the like.
- the unsaturated polyvalent carboxylic acid may be a mono (2-methacryloyloxyalkyl) ester of a polyvalent carboxylic acid, such as succinic acid mono (2-acryloyloxyethyl), succinic acid mono (2 -Methacryloyloxyethyl), mono (2-acryloyloxyethyl) phthalate, mono (2-methacryloyloxyethyl) phthalate and the like.
- the unsaturated polyvalent carboxylic acid may be a mono (meth) acrylate of a dicarboxy polymer at both ends, and examples thereof include ⁇ -carboxypolycaprolactone monoacrylate and ⁇ -carboxypolycaprolactone monomethacrylate.
- unsaturated carboxylic acid acrylic acid-2-carboxyethyl ester, methacrylic acid-2-carboxyethyl ester, maleic acid monoalkyl ester, fumaric acid monoalkyl ester, 4-carboxystyrene and the like can also be used.
- the structural unit (a1-1-1) derived from an unsaturated carboxylic acid having at least one carboxyl group in the molecule acrylic acid, methacrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl phthalic acid, anhydride of unsaturated polyvalent carboxylic acid, etc. It is preferable to use acrylic acid, methacrylic acid, and 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid.
- the structural unit (a1-1-1) derived from an unsaturated carboxylic acid or the like having at least one carboxyl group in the molecule may be composed of one kind alone or two or more kinds. May be.
- a structural unit having both an ethylenically unsaturated group and a structure derived from an acid anhydride is obtained by reacting a hydroxyl group present in the structural unit having an ethylenically unsaturated group with an acid anhydride.
- a unit derived from the obtained monomer is preferred.
- the acid anhydride known ones can be used, and specifically, maleic anhydride, succinic anhydride, itaconic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, chlorendic anhydride, etc.
- phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, or succinic anhydride is preferable from the viewpoint of developability.
- the reaction rate of the acid anhydride with respect to the hydroxyl group is preferably 10 to 100 mol%, more preferably 30 to 100 mol% from the viewpoint of developability.
- the above-mentioned acid-decomposable groups can be used.
- these acid-decomposable groups it is a protected carboxyl group in which the carboxyl group is protected in the form of an acetal. It is preferable from the viewpoint of the storage stability of the composition.
- the carboxyl group is more preferably a protected carboxyl group protected in the form of an acetal represented by the following formula (a1-10) from the viewpoint of sensitivity.
- the carboxyl group is a protected carboxyl group protected in the form of an acetal represented by the following formula (a1-10)
- the entire protected carboxyl group is — (C ⁇ O) —O—CR 101 R
- the structure is 102 (OR 103 ).
- R 101 and R 102 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group, except that R 101 and R 102 are both hydrogen atoms, and R 103 represents an alkyl group.
- R 101 or R 102 and R 103 may be linked to form a cyclic ether.
- R 101 to R 103 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group, and the alkyl group may be linear, branched or cyclic.
- both R 101 and R 102 do not represent a hydrogen atom, and at least one of R 101 and R 102 represents an alkyl group.
- R 101 , R 102 and R 103 represent an alkyl group
- the alkyl group may be linear, branched or cyclic.
- the linear or branched alkyl group preferably has 1 to 12 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms, and still more preferably 1 to 4 carbon atoms.
- methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, i-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, neopentyl group, n examples include -hexyl group, texyl group (2,3-dimethyl-2-butyl group), n-heptyl group, n-octyl group, 2-ethylhexyl group, n-nonyl group, n-decyl group and the like.
- the cyclic alkyl group preferably has 3 to 12 carbon atoms, more preferably 4 to 8 carbon atoms, and still more preferably 4 to 6 carbon atoms.
- Examples of the cyclic alkyl group include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, a norbornyl group, and an isobornyl group.
- the alkyl group may have a substituent, and examples of the substituent include a halogen atom, an aryl group, and an alkoxy group.
- R 101 , R 102 and R 103 When it has a halogen atom as a substituent, R 101 , R 102 and R 103 become a haloalkyl group, and when it has an aryl group as a substituent, R 101 , R 102 and R 103 become an aralkyl group.
- the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom, and among these, a fluorine atom or a chlorine atom is preferable.
- the aryl group is preferably an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and more preferably an aryl group having 6 to 12 carbon atoms.
- Specific examples include a phenyl group, an ⁇ -methylphenyl group, a naphthyl group, and the like, and examples of the entire alkyl group substituted with an aryl group, that is, an aralkyl group include a benzyl group, an ⁇ -methylbenzyl group, a phenethyl group, A naphthylmethyl group etc. can be illustrated.
- the alkoxy group is preferably an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, more preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, and still more preferably a methoxy group or an ethoxy group.
- the alkyl group is a cycloalkyl group
- the cycloalkyl group may have a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms as a substituent, and the alkyl group is a linear chain. Or a branched alkyl group, it may have a cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms as a substituent. These substituents may be further substituted with the above substituents.
- R 101 , R 102 and R 103 represent an aryl group
- the aryl group preferably has 6 to 12 carbon atoms, and more preferably 6 to 10 carbon atoms.
- the aryl group may have a substituent, and preferred examples of the substituent include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. Examples of the aryl group include a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, a cumenyl group, and a 1-naphthyl group.
- R 101 , R 102 and R 103 can be bonded together to form a ring together with the carbon atom to which they are bonded.
- Examples of the ring structure when R 101 and R 102 , R 101 and R 103 or R 102 and R 103 are bonded include, for example, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a tetrahydrofuranyl group, an adamantyl group, and a tetrahydropyrani group. And the like.
- any one of R 101 and R 102 is preferably a hydrogen atom or a methyl group.
- radical polymerizable monomer used for forming the structural unit having a protected carboxyl group represented by the above formula (a1-10) a commercially available one may be used, or one synthesized by a known method Can also be used. For example, it can be synthesized by the synthesis method described in paragraphs 0037 to 0040 of JP2011-212494A.
- a first preferred embodiment of the structural unit (a1-1) having a protected carboxyl group protected by the acid-decomposable group is a structural unit represented by the following formula.
- R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, at least one of R 1 and R 2 is an alkyl group or an aryl group, and R 3 is an alkyl group. Or R 1 or R 2 and R 3 may be linked to form a cyclic ether, R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group, and X represents a single bond or an arylene group. .
- R 1 and R 2 are alkyl groups, alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms are preferred. When R 1 and R 2 are aryl groups, a phenyl group is preferred. R 1 and R 2 are preferably each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. R 3 represents an alkyl group or an aryl group, preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. X represents a single bond or an arylene group, and a single bond is preferable.
- a second preferred embodiment of the structural unit (a1-1) having a protected carboxyl group protected by the acid-decomposable group is a structural unit represented by the following formula.
- R 121 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
- L 1 represents a carbonyl group or a phenylene group
- R 122 to R 128 each independently represents a hydrogen atom or 1 to 4 carbon atoms. Represents an alkyl group of
- R 121 is preferably a hydrogen atom or a methyl group.
- L 1 is preferably a carbonyl group.
- R 122 to R 128 are preferably hydrogen atoms.
- R represents a hydrogen atom or a methyl group.
- the structural unit (a1-2) having a protected phenolic hydroxyl group protected with an acid-decomposable group is a protected phenolic group in which the structural unit having a phenolic hydroxyl group is protected by an acid-decomposable group described in detail below.
- ⁇ (a1-2-1) Structural unit having phenolic hydroxyl group Examples of the structural unit having a phenolic hydroxyl group include a hydroxystyrene-based structural unit and a structural unit in a novolac-based resin. Among these, a structural unit derived from hydroxystyrene or ⁇ -methylhydroxystyrene is sensitive. From the viewpoint of In addition, as a structural unit having a phenolic hydroxyl group, a structural unit represented by the following formula (a1-20) is also preferable from the viewpoint of sensitivity.
- R 220 represents a hydrogen atom or a methyl group
- R 221 represents a single bond or a divalent linking group
- R 222 represents a halogen atom or a linear or branched group having 1 to 5 carbon atoms.
- R 220 represents a hydrogen atom or a methyl group, and is preferably a methyl group.
- R 221 represents a single bond or a divalent linking group. A single bond is preferable because the sensitivity can be improved and the transparency of the cured film can be further improved.
- the divalent linking group of R 221 may be exemplified alkylene groups, specific examples R 221 is an alkylene group, a methylene group, an ethylene group, a propylene group, isopropylene group, n- butylene group, isobutylene group, tert -Butylene group, pentylene group, isopentylene group, neopentylene group, hexylene group and the like. Among these, R 221 is preferably a single bond, a methylene group, or an ethylene group.
- the divalent linking group may have a substituent, and examples of the substituent include a halogen atom, a hydroxyl group, and an alkoxy group.
- A represents an integer of 1 to 5, but a is preferably 1 or 2 and more preferably 1 from the viewpoint of the effects of the present invention and the ease of production.
- the bonding position of the hydroxyl group in the benzene ring is preferably bonded to the 4-position when the carbon atom bonded to R 221 is defined as the reference (first position).
- R 222 each independently represents a halogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
- a chlorine atom, a bromine atom, a methyl group, or an ethyl group is preferable from the viewpoint of easy production.
- B represents 0 or an integer of 1 to 4;
- the acid-decomposable group that can be used in the structural unit (a1-2) having a protected phenolic hydroxyl group protected by the acid-decomposable group includes a structure having a protected carboxyl group protected by the acid-decomposable group Similar to the acid-decomposable group that can be used for the unit (a1-1), known ones can be used and are not particularly limited.
- a structural unit having a protected phenolic hydroxyl group protected with acetal is a basic physical property of the photosensitive resin composition, particularly sensitivity and pattern shape, storage stability of the photosensitive resin composition, contact This is preferable from the viewpoint of hole formability.
- the phenolic hydroxyl group is more preferably a protected phenolic hydroxyl group protected in the form of an acetal represented by the above formula (a1-10) from the viewpoint of sensitivity.
- the phenolic hydroxyl group is a protected phenolic hydroxyl group protected in the form of an acetal represented by the above formula (a1-10)
- the entire protected phenolic hydroxyl group is —Ar—O—CR 101 R 102.
- the structure is (OR 103 ).
- Ar represents an arylene group.
- Examples of the radical polymerizable monomer used to form a structural unit having a protected phenolic hydroxyl group in which the phenolic hydroxyl group is protected in the form of an acetal include, for example, paragraph 0042 of JP2011-215590A And the like.
- a 1-alkoxyalkyl protector of 4-hydroxyphenyl methacrylate and a tetrahydropyranyl protector of 4-hydroxyphenyl methacrylate are preferable from the viewpoint of transparency.
- acetal protecting group for the phenolic hydroxyl group examples include a 1-alkoxyalkyl group, such as a 1-ethoxyethyl group, a 1-methoxyethyl group, a 1-n-butoxyethyl group, and a 1-isobutoxyethyl group.
- 1- (2-chloroethoxy) ethyl group, 1- (2-ethylhexyloxy) ethyl group, 1-n-propoxyethyl group, 1-cyclohexyloxyethyl group, 1- (2-cyclohexylethoxy) ethyl group, 1 -A benzyloxyethyl group etc. can be mentioned, These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
- the radical polymerizable monomer used for forming the structural unit (a1-2) having a protected phenolic hydroxyl group protected by the acid-decomposable group a commercially available one may be used, or a known method may be used. What was synthesize
- combined by can also be used. For example, it can be synthesized by reacting a compound having a phenolic hydroxyl group with vinyl ether in the presence of an acid catalyst. In the above synthesis, a monomer having a phenolic hydroxyl group may be previously copolymerized with another monomer, and then reacted with vinyl ether in the presence of an acid catalyst.
- R represents a hydrogen atom or a methyl group.
- the structural unit (a1) is 20 to 100 mol% in the polymer having the structural unit (a1). It is preferably 30 to 90 mol%.
- the content of the structural unit (a1) is in the polymer having the structural unit (a1) and the structural unit (a2). From the viewpoint of sensitivity, it is preferably 3 to 70 mol%, more preferably 10 to 60 mol%.
- the structural unit (a1) is a structural unit having a protected carboxyl group in which the carboxyl group is protected in the form of an acetal, 20 to 50 mol% is preferable.
- the “structural unit” is synonymous with the “monomer unit”.
- the “monomer unit” may be modified after polymerization by a polymer reaction or the like. The same applies to the following.
- the structural unit (a1-1) having a protected carboxyl group protected with an acid-decomposable group is more developed than the structural unit (a1-2) having a protected phenolic hydroxyl group protected with the acid-decomposable group. Is characterized by being fast. Therefore, when it is desired to develop quickly, the structural unit (a1-1) having a protected carboxyl group protected with an acid-decomposable group is preferred. Conversely, when it is desired to delay the development, it is preferable to use the structural unit (a1-2) having a protected phenolic hydroxyl group protected with an acid-decomposable group.
- the structural unit (a1-1) having a protected carboxyl group protected with an acid-decomposable group is more developed than the structural unit (a1-2) having a protected phenolic hydroxyl group protected with the acid-decomposable group. Is characterized by being fast. Therefore, when it is desired to develop quickly, the structural unit (a1-1) having a protected carboxyl group protected with an acid-decomposable group is preferred. Conversely, when it is desired to delay the development, it is preferable to use the structural unit (a1-2) having a protected phenolic hydroxyl group protected with an acid-decomposable group.
- Component A preferably further has a structural unit (a2) having a crosslinkable group.
- the photosensitive resin composition of the present invention has a component (a2) having a structural unit (a2) having a crosslinkable group. It is preferable to contain a coalescence.
- the crosslinkable group is not particularly limited as long as it is a group that causes a curing reaction by heat treatment.
- Preferred embodiments of the structural unit having a crosslinkable group are represented by an epoxy group, an oxetanyl group, and —NH—CH 2 —O—R (R represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms).
- a structural unit containing at least one selected from the group consisting of an ethylenically unsaturated group, an epoxy group, an oxetanyl group, and —NH—CH 2 —O—R R represents a hydrogen atom or a carbon number
- the component A includes a structural unit containing at least one of an epoxy group and an oxetanyl group. In more detail, the following are mentioned.
- Component A preferably contains a polymer having a structural unit (structural unit (a2-1)) having an epoxy group and / or an oxetanyl group.
- the 3-membered cyclic ether group is also called an epoxy group, and the 4-membered cyclic ether group is also called an oxetanyl group.
- the structural unit (a2-1) having an epoxy group and / or oxetanyl group may have at least one epoxy group or oxetanyl group in one structural unit, one or more epoxy groups and one It may have an oxetanyl group, two or more epoxy groups, or two or more oxetanyl groups, and is not particularly limited, but preferably has a total of 1 to 3 epoxy groups and / or oxetanyl groups, It is more preferable to have one or two epoxy groups and / or oxetanyl groups in total, and it is even more preferable to have one epoxy group or oxetanyl group.
- radical polymerizable monomer used for forming the structural unit having an epoxy group include, for example, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, glycidyl ⁇ -ethyl acrylate, and glycidyl ⁇ -n-propyl acrylate.
- radical polymerizable monomer used for forming the structural unit having an oxetanyl group include, for example, a (meth) acryl having an oxetanyl group described in paragraphs 0011 to 0016 of JP-A No. 2001-330953. Examples include acid esters.
- radical polymerizable monomer used for forming the structural unit (a2-1) having the epoxy group and / or oxetanyl group include a monomer having a methacrylic ester structure and an acrylic ester structure. It is preferable that it is a monomer to contain.
- These structural units can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
- R represents a hydrogen atom or a methyl group.
- (a2-2) Structural unit having an ethylenically unsaturated group is a structural unit (a2-2) having an ethylenically unsaturated group (hereinafter also referred to as “structural unit (a2-2)”).
- the structural unit (a2-2) having an ethylenically unsaturated group is preferably a structural unit having an ethylenically unsaturated group in the side chain, having an ethylenically unsaturated group at the terminal, and having 3 to 16 carbon atoms.
- a structural unit having a side chain is more preferred, and a structural unit having a side chain represented by the following formula (a2-2-1) is still more preferred.
- R 301 represents a divalent linking group having 1 to 13 carbon atoms
- R 302 represents a hydrogen atom or a methyl group
- the wavy line part represents a structural unit having a crosslinkable group ( It represents a site linked to the main chain of a2).
- R 301 is a divalent linking group having 1 to 13 carbon atoms, and includes an alkenyl group, a cycloalkenyl group, an arylene group, or a combination thereof, and includes an ester bond, an ether bond, an amide bond, a urethane bond, and the like. Bonds may be included.
- the divalent linking group may have a substituent such as a hydroxy group or a carboxyl group at an arbitrary position. Specific examples of R 301 include the following divalent linking groups.
- an aliphatic side chain including the divalent linking group represented by R 301 is preferable.
- the copolymer used in the present invention is a structural unit (a2-3) having a group represented by —NH—CH 2 —O—R (R represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms). Is also preferable.
- a curing reaction can be caused by a mild heat treatment, and a cured film having excellent characteristics can be obtained.
- R is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, and still more preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
- the alkyl group may be a linear, branched or cyclic alkyl group, but is preferably a linear or branched alkyl group.
- the structural unit (a2) is more preferably a structural unit having a group represented by the following formula (a2-30).
- R 31 represents a hydrogen atom or a methyl group
- R 32 represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.
- R 32 is preferably an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, and more preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
- the alkyl group may be a linear, branched or cyclic alkyl group, but is preferably a linear or branched alkyl group.
- Specific examples of R 32 include methyl group, ethyl group, n-butyl group, i-butyl group, cyclohexyl group, and n-hexyl group. Of these, i-butyl group, n-butyl group and methyl group are preferable.
- the content of the structural unit (a2) is 5 to 5% in the polymer having the structural unit (a2). 90 mol% is preferable, and 20 to 80 mol% is more preferable.
- the polymer having the structural unit (a2) has the structural unit (a1), the content of the structural unit (a2) in the polymer having the structural unit (a1) and the structural unit (a2) From the viewpoint of chemical resistance, it is preferably 3 to 70 mol%, more preferably 10 to 60 mol%.
- the structural unit (a2) is preferably contained in an amount of 3 to 70 mol%, more preferably 10 to 60 mol%, in all the structural units of Component A, regardless of any embodiment.
- the cured film obtained from the photosensitive resin composition has good transparency and chemical resistance.
- component A may have another structural unit (a3) in addition to the structural units (a1) and / or (a2).
- the structural unit (a3) may contain a polymer component that satisfies the above (1) or (2).
- the polymer component including component A is a component other than the polymer component satisfying the above (1) or (2), and substantially does not include the structural unit (a1) and the structural unit (a2).
- You may have a polymer component which has (a3).
- a polymer component having substantially no structural unit (a1) and other structural unit (a3) without the structural unit (a2) is included.
- the blending amount of the polymer component is preferably 60% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and still more preferably 20% by mass or less in the total polymer components. Moreover, it is preferable that it is 1 mass% or more, and it is more preferable that it is 5 mass% or more.
- a monomer used as another structural unit (a3) For example, styrenes, (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid cyclic alkyl ester, (meth) acrylic acid aryl ester, unsaturated Dicarboxylic acid diesters, bicyclounsaturated compounds, maleimide compounds, unsaturated aromatic compounds, conjugated diene compounds, unsaturated monocarboxylic acids, unsaturated dicarboxylic acids, unsaturated dicarboxylic acid anhydrides, and other unsaturated compounds be able to.
- the monomer which becomes another structural unit (a3) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
- the polymer component satisfying (1) further includes one or more other structural units (a3).
- the polymer component satisfying (2) is a polymer having a structural unit having a group in which an acid group is protected by an acid-decomposable group, and one or more other structural units (a3) The aspect which has.
- -Third embodiment- The aspect which the polymer which has the structural unit which has (a2) crosslinkable group of the polymer component which satisfy
- any polymer includes a structural unit containing at least an acid group as the other structural unit (a3).
- the polymer component satisfying the above (1) or (2), the polymer component further having another structural unit (a3) substantially not having the structural unit (a1) and the structural unit (a2).
- the aspect which has. -Sixth embodiment- A mode comprising a combination of two or more of the first to fifth embodiments.
- the structural unit (a3) specifically includes styrene, tert-butoxystyrene, methylstyrene, hydroxystyrene, ⁇ -methylstyrene, acetoxystyrene, methoxystyrene, ethoxystyrene, chlorostyrene, methyl vinylbenzoate, vinylbenzoic acid.
- compounds described in paragraphs 0021 to 0024 of JP-A No. 2004-264623 can be exemplified.
- a structural unit derived from a monomer having a styrene or an aliphatic cyclic skeleton is preferable from the viewpoint of electrical characteristics.
- styrene, tert-butoxystyrene, methylstyrene, hydroxystyrene, ⁇ -methylstyrene, dicyclopentanyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, etc. Can be mentioned.
- the other structural unit (a3) a structural unit derived from (meth) acrylic acid alkyl ester is preferable from the viewpoint of adhesion.
- Specific examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, and n-butyl (meth) acrylate, and methyl (meth) acrylate is more preferable.
- the content of the structural unit (a3) is preferably 60 mol% or less, more preferably 50 mol% or less, and still more preferably 40 mol% or less.
- 0 mol% may be sufficient, it is preferable to set it as 1 mol% or more, for example, and it is more preferable to set it as 5 mol% or more.
- various properties of the cured film obtained from the photosensitive resin composition are improved.
- the polymer contained in Component A preferably has a structural unit having an acid group as the other structural unit (a3).
- the acid group in the present invention means a proton dissociable group having a pKa of less than 10.5.
- the acid group is usually incorporated into the polymer as a structural unit containing an acid group using a monomer capable of forming an acid group. By including such a structural unit containing an acid group in the polymer, the polymer tends to be easily dissolved in an alkaline developer.
- Acid groups used in the present invention include those derived from carboxylic acid groups, those derived from sulfonamide groups, those derived from phosphonic acid groups, those derived from sulfonic acid groups, those derived from phenolic hydroxyl groups, sulfones Examples include amide groups, sulfonylimide groups, and the like, and those derived from carboxylic acid groups and / or those derived from phenolic hydroxyl groups are preferred.
- the structural unit containing an acid group used in the present invention is more preferably a structural unit derived from styrene, a structural unit derived from a vinyl compound, a structural unit derived from (meth) acrylic acid and / or an ester thereof. . In the present invention, it is particularly preferable from the viewpoint of sensitivity to contain a structural unit having a carboxyl group or a structural unit having a phenolic hydroxyl group.
- the structural unit containing an acid group is preferably from 1 to 80 mol%, more preferably from 1 to 50 mol%, still more preferably from 5 to 40 mol%, particularly preferably from 5 to 30 mol%, based on the structural units of all polymer components. Most preferred is 5 to 20 mol%.
- a polymer having other structural unit (a3) substantially not including the structural unit (a1) and the structural unit (a2). May be included.
- a resin having a carboxyl group in the side chain is preferable.
- methacrylic acid copolymer acrylic acid copolymer, itaconic acid copolymer, crotonic acid copolymer, maleic acid copolymer, partially esterified maleic acid copolymer, etc.
- side chain examples thereof include acidic cellulose derivatives having a carboxyl group, those obtained by adding an acid anhydride to a polymer having a hydroxyl group, and high molecular polymers having a (meth) acryloyl group in the side chain.
- benzyl (meth) acrylate / (meth) acrylic acid copolymer 2-hydroxyethyl (meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate / (meth) acrylic acid copolymer, described in JP-A-7-140654 2-hydroxypropyl (meth) acrylate / polystyrene macromonomer / benzyl methacrylate / methacrylic acid copolymer, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate / polymethyl methacrylate macromonomer / benzyl methacrylate / methacrylic acid copolymer, 2 -Hydroxyethyl methacrylate / polystyrene macromonomer / methyl methacrylate / methacrylic acid copolymer, 2-hydroxyethyl methacrylate / polystyrene macromonomer / benzyl methacrylate / methacrylic acid
- Known polymer compounds described in JP-A-2003-233179, JP-A-2009-52020, and the like can be used. These polymers may contain only 1 type and may contain 2 or more types.
- SMA 1000P, SMA 2000P, SMA 3000P, SMA 1440F, SMA 17352P, SMA 2625P, SMA 3840F (above, manufactured by Sartomer), ARUFON UC-3000, ARUFON UC-3510, ARUFON UC-3900, ARUFON UC-3910, ARUFON UC-3920, ARUFON UC-3080 (above, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), JONCRYL 690, JONCRYL 678, JONCRYL 67, JONCRYL 586 (above, manufactured by BASF), etc. are used. You can also.
- the molecular weight of the polymer in Component A is a polystyrene-reduced weight average molecular weight, preferably in the range of 1,000 to 200,000, more preferably 2,000 to 50,000. Various characteristics are favorable in the range of said numerical value.
- the ratio (dispersity, Mw / Mn) between the number average molecular weight Mn and the weight average molecular weight Mw is preferably 1.0 to 5.0, more preferably 1.5 to 3.5.
- HLC-8020GPC manufactured by Tosoh Corporation
- TSKgel Super HZ MH TSK gel Super HZ4000
- TSKgel SuperHZ200 manufactured by Tosoh Corporation, 4.6 mm ID ⁇ 15 cm
- THF tetrahydrofuran
- radicals used to form at least the structural unit (a1) and the structural unit (a3) can be synthesized by polymerizing a radical polymerizable monomer mixture containing a polymerizable monomer in an organic solvent using a radical polymerization initiator. It can also be synthesized by a so-called polymer reaction.
- the content of component A in the photosensitive resin composition of the present invention is preferably 10 to 99.9% by mass, and preferably 25 to 98% by mass, based on the total solid content of the photosensitive resin composition. More preferably, the content is 35 to 95% by mass. When the content is within this range, the pattern formability during development is good, and a cured product having a higher refractive index can be obtained.
- the solid content amount of the photosensitive resin composition represents an amount excluding volatile components such as a solvent.
- the total content of the polymer component including the component A in the photosensitive resin composition of the present invention is preferably 20 to 99.9% by mass with respect to the total solid content of the photosensitive resin composition. 50 to 98% by mass is more preferable, and 70 to 95% by mass is even more preferable. When it is in the above range, the pattern formability at the time of development becomes good, and a cured product having a higher refractive index can be obtained.
- Component B Heterocyclic compound having two or more nitrogen atoms
- the photosensitive resin composition of the present invention contains (Component B) a heterocyclic compound having two or more nitrogen atoms.
- Component B adsorbs on the surface of the metal oxide particles to cause electrostatic repulsion and steric repulsion between the metal oxide particles, and in particular to prevent aggregation of the metal oxide when the composition is applied and dried. It is estimated that haze is reduced.
- Component B is not particularly limited except that it has two or more nitrogen atoms, but is preferably a heterocyclic compound having two or more nitrogen atoms as a ring member of the heterocyclic ring, and nitrogen at the 1,3-position.
- a compound having a heterocyclic structure having at least an atom is more preferable, and a compound having a 5-membered or 6-membered heterocyclic structure having at least a nitrogen atom at the 1,3-positions is more preferable. If it is the said aspect, the hardened
- the “heterocyclic structure having at least a nitrogen atom at positions 1 and 3” may be a structure in which nitrogen atoms are bonded to both sides of a carbon atom in the heterocyclic ring. It does not have to be in the third or third place.
- the ring member of the heterocyclic ring in Component B is preferably composed of at least a carbon atom and a nitrogen atom, and may further contain an oxygen atom or a sulfur atom as a ring member, but is composed of a carbon atom and a nitrogen atom. Is particularly preferred.
- Component B has 2 or more nitrogen atoms, preferably 2 to 6, and more preferably 2 to 4.
- Component B preferably has 2 to 4 nitrogen atoms as ring members of the heterocyclic ring, more preferably has 2 or 3 nitrogen atoms, and preferably has 2 nitrogen atoms.
- the heterocyclic ring in component B may be a saturated heterocyclic ring, an unsaturated heterocyclic ring, or an aromatic heterocyclic ring.
- the heterocyclic ring in Component B may be further condensed with another ring.
- as said other ring not only a heterocyclic ring but an aliphatic ring or an aromatic ring may be sufficient.
- heterocyclic structure of Component B examples include imidazole structure, benzimidazole structure, 1,2,4-triazole structure, 4,5-dihydro-1,2,4-triazole structure, tetrazole structure, 2-imidazoline.
- Preferred examples thereof include a ring structure selected from the group consisting of a structure, 4-imidazoline structure (2,3-dihydroimidazole structure), imidazolidine structure, pyrimidine structure, quinoxaline structure, purine structure, pteridine structure, and peridimine structure, Imidazole structure, benzimidazole structure, 1,2,4-triazole structure, 4,5-dihydro-1,2,4-triazole structure, tetrazole structure, 2-imidazoline structure, 4-imidazoline structure, imidazolidine structure, and A ring structure selected from the group consisting of pyrimidine structures Mentioned
- benzimidazole structure or imidazolidine structure are exemplified particularly preferred. If it is the said aspect, the hardened
- Component B preferably has a mercapto group (—SH) or a thioxo group ( ⁇ S). If it is the said aspect, the hardened
- Component B is preferably a compound represented by the following formula (1).
- R 1 and R 2 each independently represents a hydrogen atom, a halogen atom or a monovalent organic group, and even if R 1 and R 2 are bonded to form a divalent organic group
- R 3 and R 4 each independently represents a hydrogen atom or a monovalent organic group
- L 1 represents a divalent linking group forming a 5-membered ring or a 6-membered ring
- R 3 or R 4 and L 1 may be bonded to form a ring
- the dotted bond indicates that when the nitrogen-containing double bond described by the dotted line is present, R 2 and R 4 are not present; (If the nitrogen-containing double bond indicated by the dotted line is not present, it represents that R 2 and R 4 are present.)
- Examples of monovalent organic groups in R 1 to R 4 include alkyl groups (including cycloalkyl groups, bicycloalkyl groups, and tricycloalkyl groups), alkenyl groups (including cycloalkenyl groups and bicycloalkenyl groups), alkynyl groups, Aryl group, heterocyclic group (also called heterocyclic group), cyano group, hydroxyl group, nitro group, carboxyl group, alkoxy group, aryloxy group, silyloxy group, heterocyclic oxy group, acyloxy group, carbamoyloxy group , Alkoxycarbonyloxy group, aryloxycarbonyloxy group, amino group (including alkylamino group, arylamino group, heterocyclic amino group), ammonio group, acylamino group, aminocarbonylamino group, alkoxycarbonylamino group, aryloxycarbonyl Amino group, sulf Moylamino group, alkyl and aryls
- a mercapto group is particularly preferable as the monovalent organic group for R 1 and R 2 .
- the carbon number of the monovalent organic group in R 1 and R 2 is preferably 0 to 20, more preferably 0 to 8, and particularly preferably 0.
- the divalent organic group formed by combining R 1 and R 2 include an oxo group, a thioxo group, and an alkylidene group. Of these, a thioxo group is particularly preferable.
- R 1 and R 2 are each independently preferably a hydrogen atom or a mercapto group, and when R 1 and R 2 are combined to form a divalent organic group, they are thioxo groups. Is particularly preferred.
- the monovalent organic group in R 3 and R 4 is preferably an alkyl group or an aryl group, and more preferably a morpholinomethyl group or a phenyl group.
- the alkyl group or aryl group may be substituted with a substituent.
- the carbon number of the monovalent organic group in R 3 and R 4 is preferably 0 to 20, more preferably 1 to 10, and still more preferably 4 to 8.
- R 3 and R 4 are each independently preferably a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, more preferably a hydrogen atom, a methyl group, a morpholinomethyl group or a phenyl group, and a hydrogen atom, a methyl group or A phenyl group is more preferable, and a hydrogen atom or a methyl group is particularly preferable.
- L 1 represents a divalent linking group that forms a 5-membered ring or a 6-membered ring, and forms a heterocyclic ring together with the carbon atom and the two nitrogen atoms in the formula (1).
- the divalent linking group is not particularly limited as long as it is a group that forms a 5-membered heterocyclic ring or a 6-membered heterocyclic ring with the carbon atom and two nitrogen atoms in the formula (1).
- a group formed from a carbon atom and / or a nitrogen atom is preferable, and a group forming a specific example of the heterocyclic structure described above is more preferable.
- a group that forms a benzimidazole structure that is, a 1,2-phenylene group, a group that forms an imidazolidine structure, that is, a 1,2-ethylene group, a 1,1-dimethyl-1,2-ethylene group, or And more preferably an ethene-1,2-diyl group, and a 1,2-ethylene group, a 1,1-dimethyl-1,2-ethylene group, or an ethene-1,2-diyl group.
- a group that forms a benzimidazole structure that is, a 1,2-phenylene group
- a group that forms an imidazolidine structure that is, a 1,2-ethylene group, a 1,1-dimethyl-1,2-ethylene group, or And more preferably an ethene-1,2-diyl group, and a 1,2-ethylene group, a 1,1-dimethyl-1,2-ethylene group, or an ethene-1,2-diyl group.
- component B is more preferably a compound represented by the following formula (1-1) or formula (1-2).
- R 6 to R 8 each independently represents a hydrogen atom or a monovalent organic group
- L 2 and L 3 each independently represents a 5-membered ring. Or a divalent linking group forming a 6-membered ring, wherein R 6 and L 2 may be combined to form a ring, and R 7 or R 8 and L 3 are combined to form a ring. You may do it.
- R 6 to R 8 in formula (1-1) or formula (1-2) have the same meanings as R 3 and R 4 in formula (1), and the preferred embodiments are also the same.
- L 2 and L 3 in formula (1-1) or formula (1-2) have the same meaning as L 1 in formula (1), and the preferred embodiments are also the same.
- Preferred specific examples (AF-1 to AF-14) of component B are shown below. However, the present invention is not limited to these.
- AF-3 to AF-14 are preferable, AF-3, AF-5, AF-6, AF-9, AF-12, AF-13 or AF-14 are more preferable, and AF-5, AF -9, AF-12, AF-13 or AF-14 is particularly preferred.
- the molecular weight of Component B is preferably 68 to 2,000, more preferably 68 to 1,000, and still more preferably 100 to 800. Various characteristics are favorable in the range of said numerical value.
- the component B may be used individually by 1 type, and can also use 2 or more types together.
- the content of component B in the resin composition of the present invention is preferably 0.1 to 20% by mass, and preferably 0.5 to 15% by mass, based on the total solid content of the resin composition of the present invention. More preferably, the content is 0.5 to 10% by mass. When it is in the above range, a cured product having excellent dispersibility of the metal oxide particles and smaller haze can be obtained.
- the photosensitive resin composition of the present invention contains (Component C) a photoacid generator.
- the photoacid generator used in the present invention is preferably a compound that reacts with actinic rays having a wavelength of 300 nm or more, preferably 300 to 450 nm, and generates an acid, but is not limited to its chemical structure.
- a photoacid generator that is not directly sensitive to an actinic ray having a wavelength of 300 nm or more can also be used as a sensitizer if it is a compound that reacts with an actinic ray having a wavelength of 300 nm or more and generates an acid when used in combination with a sensitizer. It can be preferably used in combination.
- the photoacid generator used in the present invention is preferably a photoacid generator that generates an acid having a pKa of 4 or less, more preferably a photoacid generator that generates an acid having a pKa of 3 or less, and a pKa of 2 or less. Most preferred is a photoacid generator that generates an acid. Further, pKa is preferably ⁇ 15 or more.
- photoacid generator examples include trichloromethyl-s-triazines, sulfonium salts and iodonium salts, quaternary ammonium salts, diazomethane compounds, imide sulfonate compounds, and oxime sulfonate compounds. Among these, it is preferable to use an oxime sulfonate compound from the viewpoint of insulation and sensitivity.
- photoacid generators can be used singly or in combination of two or more.
- trichloromethyl-s-triazines diaryliodonium salts, triarylsulfonium salts, quaternary ammonium salts, and diazomethane derivatives include the compounds described in paragraphs 0083 to 0088 of JP2011-212494A. It can be illustrated.
- Preferred examples of the oxime sulfonate compound that is, a compound having an oxime sulfonate structure include compounds having an oxime sulfonate structure represented by the following formula (B1).
- R 21 represents an alkyl group or an aryl group, and a wavy line represents a bonding site with another group.
- the alkyl group for R 21 is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
- the alkyl group represented by R 21 is an aryl group having 6 to 11 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or a cycloalkyl group (7,7-dimethyl-2-oxonorbornyl group or the like). It may be substituted with a cyclic group, preferably a bicycloalkyl group or the like.
- aryl group for R 21 an aryl group having 6 to 11 carbon atoms is preferable, and a phenyl group or a naphthyl group is more preferable.
- the aryl group of R 21 may be substituted with an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or a halogen atom.
- the above compound containing an oxime sulfonate structure represented by the above formula (B1) is also preferably an oxime sulfonate compound represented by the following formula (B2).
- R 42 represents an alkyl group or an aryl group
- X represents an alkyl group, an alkoxy group, or a halogen atom
- m4 represents an integer of 0 to 3
- m4 is 2 or 3. In some cases, multiple Xs may be the same or different.
- the alkyl group as X is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
- the alkoxy group as X is preferably a linear or branched alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms.
- the halogen atom as X is preferably a chlorine atom or a fluorine atom.
- m4 is preferably 0 or 1. In the above formula (B2), m4 is 1, X is a methyl group, the substitution position of X is the ortho position, R 42 is a linear alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, 7,7-dimethyl A compound having a -2-oxonorbornylmethyl group or a p-toluyl group is particularly preferable.
- the compound containing an oxime sulfonate structure represented by the above formula (B1) is also preferably an oxime sulfonate compound represented by the following formula (B3).
- R 43 has the same meaning as R 42 in the formula (B2), and X 1 is a halogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, cyano Represents a group or a nitro group, and n4 represents an integer of 0 to 5.
- R 43 in the above formula (B3) is methyl group, ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, n-octyl group, trifluoromethyl group, pentafluoroethyl group, perfluoro-n-propyl group, A perfluoro-n-butyl group, a p-tolyl group, a 4-chlorophenyl group or a pentafluorophenyl group is preferred, and an n-octyl group is particularly preferred.
- X 1 is preferably an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, and more preferably a methoxy group.
- n4 is preferably an integer of 0 to 2, particularly preferably 0 or 1.
- Specific examples of the compound represented by the above formula (B3) include ⁇ - (methylsulfonyloxyimino) benzyl cyanide, ⁇ - (ethylsulfonyloxyimino) benzyl cyanide, ⁇ - (n-propylsulfonyloxyimino) Benzyl cyanide, ⁇ - (n-butylsulfonyloxyimino) benzyl cyanide, ⁇ - (4-toluenesulfonyloxyimino) benzyl cyanide, ⁇ -[(methylsulfonyloxyimino) -4-methoxyphenyl] acetonitrile, ⁇ -[(Ethylsulfonyloxyimino) -4-methoxyphenyl] acetonitrile, ⁇ -[(n-propylsulfonyloxyimino) -4-methoxyphenyl]
- preferable oxime sulfonate compounds include the following compounds (i) to (viii), and the like can be used singly or in combination of two or more. Compounds (i) to (viii) can be obtained as commercial products. Moreover, it can also be used in combination with another kind of (B) photo-acid generator.
- the compound containing an oxime sulfonate structure represented by the above formula (B1) is also preferably a compound represented by the following formula (OS-1).
- R 101 represents a hydrogen atom, alkyl group, alkenyl group, alkoxy group, alkoxycarbonyl group, acyl group, carbamoyl group, sulfamoyl group, sulfo group, cyano group, aryl group, or hetero Represents an aryl group.
- R102 represents an alkyl group or an aryl group.
- X 101 represents —O—, —S—, —NH—, —NR 105 —, —CH 2 —, —CR 106 H—, or —CR 105 R 107 —, wherein R 105 to R 107 are alkyl groups. Or an aryl group.
- R 121 to R 124 each independently represents a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkoxy group, an amino group, an alkoxycarbonyl group, an alkylcarbonyl group, an arylcarbonyl group, an amide group, a sulfo group, a cyano group, or Represents an aryl group.
- Two of R 121 to R 124 may be bonded to each other to form a ring.
- R 121 to R 124 are each independently preferably a hydrogen atom, a halogen atom or an alkyl group, and an embodiment in which at least two of R 121 to R 124 are bonded to each other to form an aryl group is also preferable. Can be mentioned. Among these, an embodiment in which R 121 to R 124 are all hydrogen atoms is preferable from the viewpoint of sensitivity. Any of the aforementioned functional groups may further have a substituent.
- the compound represented by the above formula (OS-1) is more preferably a compound represented by the following formula (OS-2).
- R 101 , R 102 and R 121 to R 124 have the same meanings as those in the formula (OS-1), and preferred examples thereof are also the same.
- an embodiment in which R 101 in the above formula (OS-1) and the above formula (OS-2) is a cyano group or an aryl group is more preferable, represented by the above formula (OS-2), wherein R 101
- the embodiment in which is a cyano group, a phenyl group or a naphthyl group is most preferred.
- the steric structure (E, Z, etc.) of the oxime or benzothiazole ring may be either one or a mixture.
- the compound having an oxime sulfonate structure represented by the above formula (B1) is represented by the following formula (OS-3), the following formula (OS-4) or the following formula (OS-5). It is preferably an oxime sulfonate compound.
- R 22 , R 25 and R 28 each independently represents an alkyl group, an aryl group or a heteroaryl group
- R 23 , R 26 and R 29 are Each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group or a halogen atom
- R 24 , R 27 and R 30 each independently represent a halogen atom, an alkyl group, an alkyloxy group, a sulfonic acid group, an aminosulfonyl group or an alkoxy group.
- X 1 to X 3 each independently represents an oxygen atom or a sulfur atom
- n 1 to n 3 each independently represents 1 or 2
- m 1 to m 3 each independently represents 0 Represents an integer of ⁇ 6)
- the alkyl group, aryl group or heteroaryl group in R 22 , R 25 and R 28 may have a substituent.
- the alkyl group in R 22 , R 25 and R 28 is an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms which may have a substituent. Is preferred.
- the aryl group in R 22 , R 25 and R 28 is preferably an aryl group having 6 to 30 carbon atoms which may have a substituent. .
- the heteroaryl group in R 22 , R 25 and R 28 is a heteroaryl group having a total of 4 to 30 carbon atoms which may have a substituent. Is preferred.
- at least one of the heteroaryl groups in R 22 , R 25 and R 28 may be a heteroaromatic ring, such as a heteroaromatic ring and a benzene ring. And may be condensed.
- R 23 , R 26 and R 29 are preferably a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, and more preferably a hydrogen atom or an alkyl group.
- one or two of R 23 , R 26 and R 29 present in the compound may be an alkyl group, an aryl group or a halogen atom. More preferably, one is an alkyl group, an aryl group or a halogen atom, more preferably one is an alkyl group and the rest is a hydrogen atom.
- the alkyl group for R 23 , R 26 and R 29 is preferably an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms which may have a substituent, and 1 to 1 carbon atoms which may have a substituent. More preferred is an alkyl group of 6.
- the aryl group for R 23 , R 26 and R 29 is preferably an aryl group having 6 to 30 carbon atoms which may have a substituent.
- X 1 to X 3 each independently represents O or S, and is preferably O.
- the ring containing X 1 to X 3 as a ring member is a 5-membered ring or a 6-membered ring.
- n 1 to n 3 each independently represents 1 or 2, and when X 1 to X 3 are O, n 1 to n 3 are each independently In addition, it is preferably 1, and when X 1 to X 3 are S, n 1 to n 3 are each independently preferably 2.
- R 24 , R 27 and R 30 each independently represents a halogen atom, an alkyl group, an alkyloxy group, a sulfonic acid group, an aminosulfonyl group or an alkoxysulfonyl group.
- R 24 , R 27 and R 30 are preferably each independently an alkyl group or an alkyloxy group.
- the alkyl group, alkyloxy group, sulfonic acid group, aminosulfonyl group and alkoxysulfonyl group in R 24 , R 27 and R 30 may have a substituent.
- the alkyl group in R 24 , R 27 and R 30 is an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms which may have a substituent. Is preferred.
- the alkyloxy group in R 24 , R 27 and R 30 is an alkyloxy group having 1 to 30 carbon atoms which may have a substituent. It is preferable.
- m 1 to m 3 each independently represents an integer of 0 to 6, preferably an integer of 0 to 2, preferably 0 or 1. More preferably, it is particularly preferably 0.
- substitution of (OS-3) to (OS-5) described in paragraphs 0092 to 0109 of JP2011-221494A The preferred range of groups is likewise preferred.
- the compound containing an oxime sulfonate structure represented by the above formula (B1) is particularly preferably an oxime sulfonate compound represented by any of the following formulas (OS-6) to (OS-11).
- R 301 to R 306 represent an alkyl group, an aryl group, or a heteroaryl group
- R 307 represents a hydrogen atom or a bromine atom
- R 308 to R 310 , R 313 , R 316 and R 318 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, a halogen atom, a chloromethyl group, a bromomethyl group, a bromoethyl group, a methoxymethyl group, a phenyl group or a chlorophenyl group.
- R 311 and R 314 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a methyl group or a methoxy group
- R 312 , R 315 , R 317 and R 319 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group.
- oxime sulfonate compounds represented by the above formulas (OS-3) to (OS-5) include the compounds described in paragraphs 0114 to 0120 of JP2011-221494A. The invention is not limited to these.
- Component C the photoacid generator is used in an amount of 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer component containing Component A in the photosensitive resin composition. It is preferable to use 0.5 to 10 parts by mass. In addition, Component C may be used alone or in combination of two or more.
- Component D Metal oxide particles
- the resin composition of the present invention contains metal oxide particles for the purpose of adjusting the refractive index and light transmittance. Since the metal oxide particles have high transparency and light transmittance, a positive photosensitive resin composition having a high refractive index and excellent transparency can be obtained.
- Component D preferably has a refractive index higher than that of the resin composition made of a material excluding the particles. Specifically, the refractive index in light having a wavelength of 400 to 750 nm is 1.50.
- the above particles are more preferable, particles having a refractive index of 1.70 or more are further preferable, and particles having a refractive index of 1.90 or more are particularly preferable. Further, particles having a refractive index of 2.80 or less are preferable.
- the refractive index of light having a wavelength of 400 to 750 nm being 1.50 or more means that the average refractive index of light having a wavelength in the above range is 1.50 or more. It is not necessary that the refractive index of all light having a wavelength is 1.50 or more.
- the average refractive index is a value obtained by dividing the sum of the measured values of the refractive index for each light having a wavelength in the above range by the number of measurement points.
- the metal of the metal oxide particles in the present invention includes semimetals such as B, Si, Ge, As, Sb, and Te.
- the light-transmitting and high refractive index metal oxide particles include Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Sc, Y, La, Ce, Gd, Tb, Dy, Yb, Lu, Ti, Zr, Hf, and Nb.
- Oxide particles containing atoms such as Mo, W, Zn, B, Al, Si, Ge, Sn, Pb, Sb, Bi, and Te are preferable.
- Titanium oxide, titanium composite oxide, zinc oxide, zirconium oxide, indium / Tin oxide and antimony / tin oxide are more preferable, titanium oxide, titanium composite oxide and zirconium oxide are more preferable, titanium oxide and zirconium oxide are particularly preferable, and titanium dioxide is most preferable. Titanium dioxide is particularly preferably a rutile type having a high refractive index. The surface of these metal oxide particles can be treated with an organic material in order to impart dispersion stability.
- the average primary particle diameter of the metal oxide particles is preferably 1 to 200 nm, more preferably 1 to 100 nm, still more preferably 1 to 80 nm, and particularly preferably 1 to 50 nm. Within the above range, a cured product having excellent particle dispersibility, a high refractive index, and excellent transparency can be obtained.
- the average primary particle diameter of the metal oxide particles can be obtained from a photograph obtained by observing the dispersed metal oxide particles with a transmission electron microscope. Specifically, the projected area of the metal oxide particles is obtained, and the corresponding equivalent circle diameter is defined as the average primary particle diameter of the metal oxide particles.
- the average primary particle diameter in this invention be the arithmetic mean value of the equivalent circle diameter calculated
- the number average particle diameter can also be used as an index of the average primary particle diameter.
- the number average particle diameter of the metal oxide particles in the present invention is obtained by diluting a mixed solution or dispersion containing the metal oxide particles 80 times with propylene glycol monomethyl ether acetate, and using the obtained diluted solution, a dynamic light scattering method. It means the value obtained by measuring using. This measurement is preferably the number average particle diameter obtained by using Microtrack UPA-EX150 manufactured by Nikkiso Co., Ltd.
- the refractive index of the metal oxide particles is not particularly limited, but is preferably 1.70 to 2.80, more preferably 1.90 to 2.70 from the viewpoint of obtaining a high refractive index. .
- the specific surface area of the metal oxide particles is preferably 10 ⁇ 400m 2 / g, more preferably from 20 ⁇ 200m 2 / g, and most preferably 30 ⁇ 150m 2 / g.
- the metal oxide particles may have been surface-treated with an organic compound.
- organic compound used for the surface treatment include polyols, alkanolamines, stearic acid, silane coupling agents, and titanate coupling agents. Of these, stearic acid is preferred.
- the surface treatment may be carried out by using a single surface treatment agent or a combination of two or more surface treatment agents.
- the surface of the metal oxide particles is covered with an oxide such as aluminum, silicon, or zirconia. Thereby, a weather resistance improves more.
- metal oxide particles in the present invention commercially available particles can be preferably used. Specifically, for example, TTO series (TTO-51 (A), TTO-51 (C), etc.), TTO-S, V series (TTO-S-1, TTO) manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd. are used as titanium oxide particles.
- MT series (MT-01, MT-05, etc.) manufactured by Teika Co., Ltd.
- the component D may be used individually by 1 type, and can also use 2 or more types together.
- the content of the metal oxide particles in the resin composition of the present invention may be appropriately determined in consideration of the refractive index required for the optical member obtained from the resin composition, light transmittance, etc.
- the total solid content of the resin composition is preferably 10% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and still more preferably 40% by mass or more. Moreover, it is preferable that it is 80 mass% or less, and it is more preferable that it is 70 mass% or less.
- the particles can be used as a dispersion prepared by mixing and dispersing in a suitable dispersant and solvent using a mixing device such as a ball mill or a rod mill.
- a mixing device such as a ball mill or a rod mill.
- the dispersant will be described later.
- the solvent used in the preparation of the dispersion include 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, 2-methyl-2-propanol, in addition to the (Component E) solvent described below.
- -Alcohols such as pentanol, 2-pentanol, 3-pentanol, 3-methyl-1-butanol, 2-methyl-2-butanol, neopentanol, cyclopentanol, 1-hexanol, cyclohexanol, etc. Can be mentioned.
- solvent can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
- the photosensitive resin composition of the present invention contains (Component E) a solvent.
- the photosensitive resin composition of the present invention is preferably prepared as a solution in which the essential components of the present invention and optional components described below are further dissolved in (Component E) solvent.
- solvent used in the photosensitive resin composition of the present invention known solvents can be used, such as ethylene glycol monoalkyl ethers, ethylene glycol dialkyl ethers, ethylene glycol monoalkyl ether acetates, propylene glycol monoalkyl.
- Ethers propylene glycol dialkyl ethers, propylene glycol monoalkyl ether acetates, diethylene glycol dialkyl ethers, diethylene glycol monoalkyl ether acetates, dipropylene glycol monoalkyl ethers, dipropylene glycol dialkyl ethers, dipropylene glycol monoalkyl ether Examples include acetates, esters, ketones, amides, lactones and the like. Specific examples of the solvent used in the photosensitive resin composition of the present invention include the solvents described in paragraphs 0174 to 0178 of JP2011-22214A.
- Component E is preferably a solvent having a boiling point of 130 ° C. or higher and lower than 160 ° C., a solvent having a boiling point of 160 ° C. or higher, or a mixture thereof.
- Solvents having a boiling point of 130 ° C. or higher and lower than 160 ° C. include propylene glycol monomethyl ether acetate (boiling point 146 ° C.), propylene glycol monoethyl ether acetate (boiling point 158 ° C.), propylene glycol methyl-n-butyl ether (boiling point 155 ° C.), propylene glycol An example is methyl-n-propyl ether (boiling point 131 ° C.).
- Solvents having a boiling point of 160 ° C or higher include ethyl 3-ethoxypropionate (boiling point 170 ° C), diethylene glycol methyl ethyl ether (boiling point 176 ° C), propylene glycol monomethyl ether propionate (boiling point 160 ° C), dipropylene glycol methyl ether acetate.
- the content of the (component E) solvent in the photosensitive resin composition of the present invention is preferably 50 to 95 parts by mass per 100 parts by mass of the polymer component containing component A in the photosensitive resin composition. More preferably, it is ⁇ 90 parts by mass.
- the photosensitive resin composition of the present invention preferably contains a crosslinking agent as required. By adding a crosslinking agent, the cured film obtained by the photosensitive resin composition of the present invention can be made a stronger film.
- the crosslinking agent is not limited as long as it causes a crosslinking reaction by heat (except for component A).
- a compound having two or more epoxy groups or oxetanyl groups in the molecule described below, an alkoxymethyl group-containing crosslinking agent, a compound having at least one ethylenically unsaturated double bond, or a blocked isocyanate compound, etc. Can be added.
- the addition amount of the crosslinking agent in the photosensitive resin composition of the present invention is preferably 0.01 to 50 parts by mass, and preferably 0.1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the photosensitive resin composition.
- the amount is more preferably part by mass, and further preferably 0.5 to 20 parts by mass. By adding in this range, a cured film excellent in mechanical strength and solvent resistance can be obtained.
- a plurality of crosslinking agents may be used in combination. In that case, the content is calculated by adding all the crosslinking agents.
- bisphenol A type epoxy resins bisphenol F type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins and aliphatic epoxy resins are more preferable, and bisphenol A type epoxy resins are particularly preferable.
- Aron oxetane OXT-121, OXT-221, OX-SQ, PNOX (above, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) can be used.
- the compound containing an oxetanyl group individually or in mixture with the compound containing an epoxy group.
- alkoxymethyl group-containing crosslinking agents described in paragraphs 0107 to 0108 of JP2012-8223A, compounds having at least one ethylenically unsaturated double bond, and the like are also preferably used. be able to.
- alkoxymethyl group-containing crosslinking agent alkoxymethylated glycoluril is preferable.
- a blocked isocyanate compound can also be preferably employed as a crosslinking agent.
- the blocked isocyanate compound is not particularly limited as long as it is a compound having a blocked isocyanate group, but is preferably a compound having two or more blocked isocyanate groups in one molecule from the viewpoint of curability.
- the blocked isocyanate group in this invention is a group which can produce
- the group which reacted the blocking agent and the isocyanate group and protected the isocyanate group can illustrate preferably.
- the blocked isocyanate group is preferably a group capable of generating an isocyanate group by heat at 90 ° C. to 250 ° C.
- the skeleton of the blocked isocyanate compound is not particularly limited and may be any as long as it has two isocyanate groups in one molecule, and is aliphatic, alicyclic or aromatic.
- Polyisocyanates may be used, for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, 1,3-trimethylene diisocyanate, 1,4-tetramethylene Diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 1,9-nonamethylene diisocyanate, 1,10-decamethylene diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, 2, '-Diethyl ether diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, o-xylene diisocyanate, m-xylene diisocyanate, p-xylene diisocyanate, methylene bis (cyclohexyl isocyanate), cyclohexane-1,3
- TDI tolylene diisocyanate
- MDI diphenylmethane diisocyanate
- HDI hexamethylene diisocyanate
- IPDI isophorone diisocyanate
- Examples of the matrix structure of the blocked isocyanate compound in the photosensitive resin composition of the present invention include biuret type, isocyanurate type, adduct type, and bifunctional prepolymer type.
- Examples of the blocking agent that forms the block structure of the blocked isocyanate compound include oxime compounds, lactam compounds, phenol compounds, alcohol compounds, amine compounds, active methylene compounds, pyrazole compounds, mercaptan compounds, imidazole compounds, and imide compounds. be able to.
- a blocking agent selected from oxime compounds, lactam compounds, phenol compounds, alcohol compounds, amine compounds, active methylene compounds, and pyrazole compounds is particularly preferable.
- Examples of the oxime compound include aldoxime and ketoxime, and specific examples include acetoxime, formaldoxime, cyclohexane oxime, methyl ethyl ketone oxime, cyclohexanone oxime, benzophenone oxime, and acetoxime.
- Examples of the lactam compound include ⁇ -caprolactam and ⁇ -butyrolactam.
- Examples of the phenol compound include phenol, naphthol, cresol, xylenol, and halogen-substituted phenol.
- Examples of the alcohol compound include methanol, ethanol, propanol, butanol, cyclohexanol, ethylene glycol monoalkyl ether, propylene glycol monoalkyl ether, and alkyl lactate.
- amine compound a primary amine and a secondary amine are mentioned, Any of an aromatic amine, an aliphatic amine, and an alicyclic amine may be sufficient, An aniline, a diphenylamine, ethyleneimine, a polyethyleneimine etc. can be illustrated.
- Examples of the active methylene compound include diethyl malonate, dimethyl malonate, ethyl acetoacetate, methyl acetoacetate and the like.
- pyrazole compound include pyrazole, methylpyrazole, dimethylpyrazole and the like.
- the mercaptan compound include alkyl mercaptans and aryl mercaptans.
- the blocked isocyanate compound that can be used in the photosensitive resin composition of the present invention is commercially available.
- Coronate AP Stable M Coronate 2503, 2515, 2507, 2513, 2555, Millionate MS-50 (or more, Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), Takenate B-830, B-815N, B-820NSU, B-842N, B-84N, B-870N, B-874N, B-882N (above, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) ), Duranate 17B-60PX, 17B-60P, TPA-B80X, TPA-B80E, MF-B60X, MF-B60B, MF-K60X, MF-K60B, E402-B80B, SBN-70D, SBB-70P, K6000 (above , Manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation, Death Module B 1100, BL1265 MPA / X, BL
- the photosensitive resin composition of the present invention preferably contains an antioxidant.
- an antioxidant a well-known antioxidant can be contained. By adding an antioxidant, there is an advantage that coloring of the cured film can be prevented, or a decrease in film thickness due to decomposition can be reduced, and heat resistant transparency is excellent.
- antioxidants include phosphorus antioxidants, amides, hydrazides, hindered amine antioxidants, sulfur antioxidants, phenol antioxidants, ascorbic acids, zinc sulfate, sugars, Examples thereof include nitrates, sulfites, thiosulfates, and hydroxylamine derivatives.
- phenol-based antioxidants amide-based antioxidants, hydrazide-based antioxidants, and sulfur-based antioxidants are particularly preferable from the viewpoint of coloring the cured film and reducing the film thickness. These may be used individually by 1 type and may mix 2 or more types. Examples of commercially available phenolic antioxidants include ADK STAB AO-15, ADK STAB AO-18, ADK STAB AO-20, ADK STAB AO-23, ADK STAB AO-30, ADK STAB AO-37, ADK STAB AO-40 and ADK STAB AO.
- ADK STAB AO-51 ADK STAB AO-60
- ADK STAB AO-70 ADK STAB AO-80
- ADK STAB AO-330 ADK STAB AO-412S
- ADK STAB AO-503 ADK STAB A-611, ADK STAB A-612, ADK STAB A -613, ADK STAB PEP-4C, ADK STAB PEP-8, ADK STAB PEP-8W, ADK STAB PEP-24G, ADK STAB PEP-36, ADK STAB PEP-36Z, ADK STAB HP-1 ADK STAB 2112, ADK STAB 260, ADK STAB 1522, ADK STAB 1178, ADK STAB 1500, ADK STAB C, ADK STAB 13510, ADK STAB 3010, ADK STAB CDA-1, ADK STAB CDA-6, ADK STAB ZS-27, ADK STAB ZS-90 -91 (above, manufactured by ADEKA Corporation), Irga
- the content of the antioxidant is preferably 0.1 to 10% by mass, more preferably 0.2 to 5% by mass, based on the total solid content of the photosensitive resin composition. It is particularly preferably 5 to 4% by mass. By setting it within this range, sufficient transparency of the formed film can be obtained, and the sensitivity at the time of pattern formation can be improved.
- additives other than antioxidants various ultraviolet absorbers described in “New Development of Polymer Additives (Nikkan Kogyo Shimbun Co., Ltd.)”, metal deactivators, and the like are used in the present invention. You may add to a resin composition.
- the photosensitive resin composition of the present invention preferably contains (Component H) a dispersant.
- a dispersant By containing a dispersing agent, the dispersibility in the composition of the component C can be improved more.
- component B functions as a dispersant is not certain, but (component H) dispersant in the present invention is a compound other than component B.
- As (Component H) dispersant for example, a known pigment dispersant can be appropriately selected and used, but (Component S) represented by formula (S) described later and having at least one acid group Agents are particularly preferred.
- a polymer dispersant can be preferably used as the dispersant.
- the polymer dispersant is a dispersant having a molecular weight (weight average molecular weight) of 1,000 or more.
- Component H As the dispersant, many kinds of compounds can be used. Specifically, for example, organosiloxane polymer KP341 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), (meth) acrylic acid (co) Polymer Polyflow No. 75, no. 90, no.
- Cationic surfactants such as 95 (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), W001 (manufactured by Yusho Co., Ltd.); polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene octylphenyl
- Nonionic surfactants such as ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyethylene glycol dilaurate, polyethylene glycol distearate, and sorbitan fatty acid ester
- anionic surfactants such as W004, W005, and W017 (manufactured by Yusho Co., Ltd.) EFKA-46, EFKA-47, EFKA-47EA, EFKA polymer 100, EFKA polymer 400, EFKA polymer 401, EFKA polymer 450 (all manufactured by Ciba Specialty Chemicals), DE Polymer dispersing agents such as Sparse Aid 6, Disperse Aid
- the resin composition of the present invention preferably contains (Component S) a dispersant represented by the following formula (S) and having at least one acid group as (Component H) a dispersant. Since the resin composition of the present invention contains the component S, there are few coarse particles when the metal oxide particles are dispersed, and there is no aggregation when the dispersion and the polymer component are mixed. A cured product having excellent transparency can be formed.
- R 3 represents an (m + n) -valent linking group
- R 4 and R 5 each independently represents a single bond or a divalent linking group
- a 2 represents an organic dye structure or a heterocyclic ring.
- Structure, acid group, group having basic nitrogen atom, urea group, urethane group, group having coordinating oxygen atom, hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms, alkoxysilyl group, epoxy group, isocyanate group and hydroxyl group Represents a monovalent organic group containing at least one partial structure selected from the group, n A 2 and R 4 may be the same or different, m represents 0 to 8, n represents 2 to 9, m + n is 3 to 10, P 2 represents a polymer skeleton, and m P 2 and R 5 may be the same or different.
- Component S is a dispersant having at least one acid group.
- an acid group By having an acid group, it is presumed to act as an adsorbing group for the metal oxide particles, and the dispersibility of the metal oxide particles is excellent.
- the acid group include a carboxylic acid group (carboxyl group), a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, a phenolic hydroxyl group, and the like. It is preferably at least one selected from the group consisting of an acid group and a phosphate group, and a carboxylic acid group is particularly preferable.
- the acid groups in the dispersant may have one of these alone or in combination of two or more.
- the acid group in component S may have any structure of formula (S).
- acid groups both of the above formulas may be included in the A 2 in (S), also it may be included in the polymer backbone represented by P 2, A 2 and P 2 it may be included in, from the viewpoint of effect, it is preferably included in a 2.
- a 2 represents an organic dye structure, a heterocyclic structure, an acid group, a group having a basic nitrogen atom, a urea group, a urethane group, a group having a coordinating oxygen atom, or a group having 4 or more carbon atoms.
- n A 2 present in the formula (S) may be the same or different.
- the above A 2 is a structure having an adsorption ability for metal oxide particles such as an organic dye structure or a heterocyclic structure, an acid group, a group having a basic nitrogen atom, a urea group, a urethane group, or a coordinating oxygen.
- a monovalent group containing at least one functional group capable of adsorbing to metal oxide particles such as a group having an atom, a hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms, an alkoxysilyl group, an epoxy group, an isocyanate group, and a hydroxyl group. Represents an organic group.
- the partial structure having the ability to adsorb to the metal oxide particles (the above structure and functional group) will be collectively referred to as “adsorption site” as appropriate.
- the adsorption sites are in one A 2, it may be contained at least one, may contain two or more kinds.
- the “monovalent organic group containing at least one kind of adsorption site” means the aforementioned adsorption site, 1 to 200 carbon atoms, 0 to 20 nitrogen atoms, 0 To 100 oxygen atoms, 1 to 400 hydrogen atoms, and a linking group consisting of 0 to 40 sulfur atoms are monovalent organic groups.
- adsorption sites themselves may constitute a monovalent organic group
- adsorption sites itself may be a monovalent organic group represented by A 2.
- the adsorption site constituting A 2 will be described below.
- organic dye structure examples include, for example, phthalocyanine, insoluble azo, azo lake, anthraquinone, quinacridone, dioxazine, diketopyrrolopyrrole, anthrapyridine, ansanthrone, indanthrone, flavan.
- preferable dye structures of throne, perinone, perylene, and thioindigo are phthalocyanine, azo lake, anthraquinone, dioxazine, and diketopyrrolopyrrole, and phthalocyanine and anthraquinone.
- a diketopyrrolopyrrole dye structure is particularly preferred.
- the “heterocyclic structure” may be a group having at least one heterocyclic ring.
- the heteroatom in the “heterocyclic structure” preferably contains at least one of O (oxygen atom), N (nitrogen atom), or S (sulfur atom), and more preferably contains at least one nitrogen atom. preferable.
- heterocyclic ring in the “heterocyclic structure” examples include, for example, thiophene, furan, xanthene, pyrrole, pyrroline, pyrrolidine, dioxolane, pyrazole, pyrazoline, pyrazolidine, imidazole, oxazole, thiazole, oxadiazole, triazole, thiadiazole, pyran, Pyridine, piperidine, dioxane, morpholine, pyridazine, pyrimidine, piperazine, triazine, trithiane, isoindoline, isoindolinone, benzimidazolone, benzothiazole, succinimide, phthalimide, naphthalimide, hydantoin, indole, quinoline, carbazole, acridine, and Preferred examples include a heterocyclic ring selected from the group consisting of acridone, a
- the “organic dye structure” or “heterocyclic structure” may further have a substituent.
- substituents include alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms such as a methyl group and an ethyl group.
- An acyloxy group having 1 to 6 carbon atoms such as an aryl group having 6 to 16 carbon atoms such as a hydroxyl group, a phenyl group or a naphthyl group, a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, a sulfonamide group, an N-sulfonylamide group or an acetoxy group.
- Alkoxy groups having 1 to 20 carbon atoms such as methoxy group and ethoxy group, halogen atoms such as chlorine atom and bromine atom, alkoxy having 2 to 7 carbon atoms such as methoxycarbonyl group, ethoxycarbonyl group and cyclohexyloxycarbonyl group
- carbonic acid ester groups such as a carbonyl group, a cyano group, and a t-butyl carbonate group.
- these substituents may be bonded to an organic dye structure or a heterocyclic structure via a linking group constituted by combining the following structural units or the above structural units.
- Examples of the “acid group” include carboxylic acid group, sulfonic acid group, monosulfate group, phosphoric acid group, monophosphate group, and boric acid group.
- Preferred examples include carboxylic acid group, sulfonic acid group, A monosulfate group, a phosphate group, and a monophosphate group are more preferable, a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, and a phosphate group are more preferable, and a carboxylic acid group is particularly preferable.
- Examples of the “group having a basic nitrogen atom” include an amino group (—NH 2 ), a substituted imino group (—NHR 8 , —NR 9 R 10 , wherein R 8 , R 9 and R 10 Each independently represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 or more carbon atoms, an aralkyl group having 7 or more carbon atoms, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkyl group having 6 to 20 carbon atoms.
- Preferred examples include an aryl group or an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms.
- R 11 and R 12 each independently represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 or more carbon atoms, an aralkyl group having 7 or more carbon atoms, and 1 to 20 carbon atoms.
- An alkyl group having 6 to 20 carbon atoms, or an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms is preferable.
- R 13 and R 14 each independently represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 or more carbon atoms, an aralkyl group having 7 or more carbon atoms, and 1 to 20 carbon atoms.
- An alkyl group having 6 to 20 carbon atoms, or an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms is preferable.
- an amino group (—NH 2 ), a substituted imino group (—NHR 8 , —NR 9 R 10 , wherein R 8 , R 9 and R 10 are each independently an alkyl having 1 to 10 carbon atoms.
- urea group examples include —NR 15 CONR 16 R 17 (wherein R 15 , R 16 and R 17 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a carbon number of 6 It represents the above aryl group or an aralkyl group having 7 or more carbon atoms, preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms.
- R 15 and R 17 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 or more carbon atoms, or Represents an aralkyl group having 7 or more carbon atoms, preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms.
- R 17 is a hydrogen atom, an alkyl group having from 1 to 10 carbon atoms, having 6 or more aryl group having a carbon or, represents the number 7 or aralkyl group having a carbon 1 to 10 carbon atoms
- R 17 is a hydrogen atom, an alkyl group having from 1 to 10 carbon atoms, having 6 or more aryl group having a carbon or, represents the number 7 or aralkyl group having a carbon 1 to 10 carbon atoms
- An alkyl group having a carbon number of 6 to 20, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms is particularly preferable.
- Examples of the “urethane group” include —NHCOOR 18 , —NR 19 COOR 20 , —OCONHR 21 , —OCONR 22 R 23 (here, R 18 , R 19 , R 20 , R 21 , R 22 and R 23).
- Preferred examples thereof include —NHCOOR 18 , —OCONHR 21 (wherein R 18 and R 21 are each independently a carbon atom), or an aryl group having a carbon number of 7 to 20 is preferred.
- -NHCOOR 18, -OCONHR 21 Is more preferable, -NHCOOR 18, -OCONHR 21 (wherein each R 18 and R 21 are independently from 1 to 10 carbon atoms
- Examples of the “group having a coordinating oxygen atom” include an acetylacetonato group and a group having a crown ether structure.
- hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms include an alkyl group having 4 or more carbon atoms, an aryl group having 6 or more carbon atoms, an aralkyl group having 7 or more carbon atoms, and the like. More preferably, an alkyl group having 6 to 20 carbon atoms, an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms, an alkyl group having 4 to 15 carbon atoms (for example, an octyl group, a dodecyl group, etc.), and 6 to 15 carbon atoms. Particularly preferred are aryl groups such as phenyl group and naphthyl group, and aralkyl groups having 7 to 15 carbon atoms (such as benzyl group).
- alkoxysilyl group examples include a trimethoxysilyl group and a triethoxysilyl group.
- the linking group bonded to the adsorption site may be a single bond or 1 to 100 carbon atoms, 0 to 10 nitrogen atoms, 0 to 50 oxygen atoms, 1 to 200.
- a linking group comprising up to 0 hydrogen atoms and 0 to 20 sulfur atoms is preferred, and this linking group may be unsubstituted or may further have a substituent.
- Specific examples of this linking group include the following structural units or groups constituted by combining the above structural units.
- examples of the substituent include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms such as a methyl group and an ethyl group, and an aryl group having 6 to 16 carbon atoms such as a phenyl group and a naphthyl group.
- halogen atom such as a chlorine atom or a bromine atom, an alkoxycarbonyl group having 2 to 7 carbon atoms such as a methoxycarbonyl group, an ethoxycarbonyl group or a cyclohexyloxycarbonyl group, a carbonate group such as a cyano group or a t-butyl carbonate group Is mentioned.
- a 2 a portion selected from the group consisting of an organic dye structure, a heterocyclic structure, an acid group, a group having a basic nitrogen atom, a urea group, and a hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms
- a monovalent organic group containing at least one structure is preferable, and a monovalent organic group containing at least one acid group is particularly preferable.
- a 2 is more preferably a monovalent organic group represented by the following formula (4).
- B 1 represents the adsorption site (that is, an organic dye structure, a heterocyclic structure, an acid group, a group having a basic nitrogen atom, a urea group, a urethane group, a group having a coordinating oxygen atom, A partial structure selected from the group consisting of a hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms, an alkoxysilyl group, an epoxy group, an isocyanate group, and a hydroxyl group), and R 24 represents a single bond or a (a + 1) -valent linking group.
- a represents an integer of 1 to 10
- B 1 existing in the formula (4) may be the same or different.
- Examples of the adsorption site represented by B 1 include those similar to the adsorption site constituting A 2 of the above formula (S), and preferred examples are also the same.
- a partial structure selected from the group consisting of an organic dye structure, a heterocyclic structure, an acid group, a group having a basic nitrogen atom, a urea group, and a hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms is preferable, and an acid group is particularly preferable preferable.
- R 24 represents a single bond or a (a + 1) -valent linking group
- a represents an integer of 1 to 10, preferably an integer of 1 to 7, more preferably an integer of 1 to 5, An integer of 1 to 3 is particularly preferable.
- (A + 1) valent linking groups include 1 to 100 carbon atoms, 0 to 10 nitrogen atoms, 0 to 50 oxygen atoms, 1 to 200 hydrogen atoms, In addition, a group composed of 0 to 20 sulfur atoms is included, which may be unsubstituted or may further have a substituent.
- (a + 1) -valent linking group examples include the following structural units or groups formed by combining the above structural units (which may form a ring structure).
- R 24 may be a single bond or 1 to 50 carbon atoms, 0 to 8 nitrogen atoms, 0 to 25 oxygen atoms, 1 to 100 hydrogen atoms, And a (a + 1) -valent linking group consisting of 0 to 10 sulfur atoms, preferably a single bond or 1 to 30 carbon atoms, 0 to 6 nitrogen atoms, 0 More preferred are (a + 1) -valent linking groups consisting of from 1 to 15 oxygen atoms, from 1 to 50 hydrogen atoms, and from 0 to 7 sulfur atoms, a single bond or from 1 to 10 Consisting of up to 5 carbon atoms, 0 to 5 nitrogen atoms, 0 to 10 oxygen atoms, 1 to 30 hydrogen atoms, and 0 to 5 sulfur atoms ( The a + 1) -valent linking group is particularly preferable.
- examples of the substituent include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms such as a methyl group and an ethyl group, a phenyl group, and a naphthyl group.
- C1-C6 acyloxy groups such as aryl groups, hydroxyl groups, amino groups, carboxyl groups, sulfonamido groups, N-sulfonylamido groups, acetoxy groups, etc., carbon atoms such as methoxy groups, ethoxy groups, etc.
- R 4 and R 5 each independently represents a single bond or a divalent linking group.
- n R 4 s may be the same or different.
- m R 5 s may be the same or different.
- the divalent linking group for R 4 and R 5 is 1 to 100 carbon atoms, 0 to 10 nitrogen atoms, 0 to 50 oxygen atoms, 1 to 200.
- a group consisting of 0 to 20 sulfur atoms may be unsubstituted or may further have a substituent.
- divalent linking group examples include the following structural units or groups formed by combining the above structural units.
- R 4 and R 5 are each independently a single bond, or 1 to 50 carbon atoms, 0 to 8 nitrogen atoms, 0 to 25 oxygen atoms, 1 to 100
- a divalent linking group consisting of up to 10 hydrogen atoms and 0 to 10 sulfur atoms, a single bond or 1 to 30 carbon atoms, 0 to 6 nitrogen atoms
- More preferred is a divalent linking group consisting of atoms, 0 to 15 oxygen atoms, 1 to 50 hydrogen atoms, and 0 to 7 sulfur atoms, a single bond or 1 From 0 to 10 carbon atoms, 0 to 5 nitrogen atoms, 0 to 10 oxygen atoms, 1 to 30 hydrogen atoms, and 0 to 5 sulfur atoms.
- Particularly preferred are divalent linking groups.
- examples of the substituent include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms such as a methyl group and an ethyl group, a carbon number such as a phenyl group and a naphthyl group. 1 to 6 carbon atoms such as aryl group, hydroxyl group, amino group, carboxyl group, sulfonamido group, N-sulfonylamido group, acetoxy group, etc. having 6 to 16 carbon atoms, methoxy group, ethoxy group, etc.
- alkoxy groups such as chlorine and bromine atoms
- alkoxycarbonyl groups having 2 to 7 carbon atoms such as methoxycarbonyl group, ethoxycarbonyl group, cyclohexyloxycarbonyl group, cyano group, and t-butyl carbonate group And the like, and the like.
- R 3 represents a (m + n) -valent linking group.
- m + n satisfies 3 to 10.
- the (m + n) -valent linking group represented by R 3 includes 1 to 60 carbon atoms, 0 to 10 nitrogen atoms, 0 to 50 oxygen atoms, 1 to Groups comprising up to 100 hydrogen atoms and 0 to 20 sulfur atoms are included, which may be unsubstituted or may further have a substituent.
- (m + n) -valent linking group examples include the following structural units or groups formed by combining the above structural units (which may form a ring structure).
- (M + n) -valent linking group includes 1 to 60 carbon atoms, 0 to 10 nitrogen atoms, 0 to 40 oxygen atoms, 1 to 120 hydrogen atoms, And preferred are groups consisting of 0 to 10 sulfur atoms, preferably 1 to 50 carbon atoms, 0 to 10 nitrogen atoms, 0 to 30 oxygen atoms, 1 to More preferred are groups consisting of up to 100 hydrogen atoms and 0 to 7 sulfur atoms, 1 to 40 carbon atoms, 0 to 8 nitrogen atoms, 0 to 20 atoms. Particularly preferred are groups consisting of up to oxygen atoms, 1 to 80 hydrogen atoms, and 0 to 5 sulfur atoms.
- examples of the substituent include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms such as a methyl group and an ethyl group, a phenyl group, and a naphthyl group.
- C1-C6 acyloxy groups such as aryl groups, hydroxyl groups, amino groups, carboxyl groups, sulfonamido groups, N-sulfonylamido groups, acetoxy groups, etc., carbon atoms such as methoxy groups, ethoxy groups, etc.
- the most preferable (m + n) -valent linking group is the following group from the viewpoint of availability of raw materials, ease of synthesis, and solubility in various solvents.
- n 2 to 9. n is preferably 2 to 8, more preferably 2 to 7, and particularly preferably 3 to 6.
- P 2 in the formula (S) represents a polymer skeleton and can be selected from known polymers according to the purpose and the like.
- M P 2 present in the formula (S) may be the same or different.
- P 2 is preferably a monovalent polymer skeleton.
- Polymer chains constituting the polymer skeleton include homopolymers or copolymers of vinyl monomers, ester polymers, ether polymers, urethane polymers, amide polymers, epoxy polymers, silicone polymers, and these Modified products or copolymers [for example, polyether / polyurethane copolymers, copolymers of polyether / vinyl monomers, etc. (any of random copolymers, block copolymers, graft copolymers, etc.
- the polymer is preferably soluble in an organic solvent.
- Component S is preferably soluble in an organic solvent.
- the polymer skeleton in P 2 may or may not have one or more acid groups.
- the polymer having an acid group constituting the polymer skeleton include, for example, a polyamidoamine and salt thereof, a polycarboxylic acid and salt thereof, a high molecular weight unsaturated acid ester, a modified polyurethane, a modified polyester, and a modified polymer having an acid group.
- a (meth) acrylic acid copolymer is preferable.
- the means for introducing an acid group into the polymer skeleton is not particularly limited.
- a means for introducing an acid group with a vinyl monomer, a means for introducing an acid group using a crosslinkable side chain, and the like are adopted.
- the mode in which the acid group is introduced by the constitution of the polymer skeleton including a structural unit derived from a vinyl monomer having an acid group makes it easy to control the amount of acid group introduced.
- the “acid group” may be the same as those mentioned as the “acid group” in the description of A 2 above, and is preferably a carboxyl group.
- vinyl monomer For example, (meth) acrylic acid esters, crotonic acid esters, vinyl esters, maleic acid diesters, fumaric acid diesters, itaconic acid diesters, (meth) acrylamides Styrenes, vinyl ethers, vinyl ketones, olefins, maleimides, (meth) acrylonitrile, vinyl monomers having an acid group, and the like are preferable.
- acrylic acid esters crotonic acid esters, vinyl esters, maleic acid diesters, fumaric acid diesters, itaconic acid diesters
- (meth) acrylamides Styrenes vinyl ethers, vinyl ketones, olefins, maleimides, (meth) acrylonitrile, vinyl monomers having an acid group, and the like are preferable.
- preferable examples of these vinyl monomers will be described.
- Examples of (meth) acrylates include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate , Isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, amyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, t-butylcyclohexyl (meth) acrylate, 2-Methylhexyl acrylate, t-octyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, acetoxyethyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, (meth
- Examples of the crotonic acid esters include butyl crotonic acid and hexyl crotonic acid.
- Examples of vinyl esters include vinyl acetate, vinyl chloroacetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl methoxyacetate, vinyl benzoate and the like.
- Examples of maleic acid diesters include dimethyl maleate, diethyl maleate, and dibutyl maleate.
- Examples of fumaric acid diesters include dimethyl fumarate, diethyl fumarate, and dibutyl fumarate.
- Examples of itaconic acid diesters include dimethyl itaconate, diethyl itaconate, and dibutyl itaconate.
- (Meth) acrylamides include (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, N-ethyl (meth) acrylamide, N-propyl (meth) acrylamide, N-isopropyl (meth) acrylamide, Nn-butyl Acrylic (meth) amide, Nt-butyl (meth) acrylamide, N-cyclohexyl (meth) acrylamide, N- (2-methoxyethyl) (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N -Diethyl (meth) acrylamide, N-phenyl (meth) acrylamide, N-nitrophenyl acrylamide, N-ethyl-N-phenyl acrylamide, N-benzyl (meth) acrylamide, (meth) acryloylmorpholine, diacetone acrylamide, N- Methylo Le acrylamide, N- hydroxy
- styrenes examples include styrene, methyl styrene, dimethyl styrene, trimethyl styrene, ethyl styrene, isopropyl styrene, butyl styrene, hydroxy styrene, methoxy styrene, butoxy styrene, acetoxy styrene, chlorostyrene, dichlorostyrene, bromostyrene, chloromethyl
- styrene examples include styrene, hydroxystyrene protected with a group deprotectable by an acidic substance (for example, t-butoxycarbonyl group (t-Boc), etc.), methyl vinylbenzoate, and ⁇ -methylstyrene.
- Examples of vinyl ethers include methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, 2-chloroethyl vinyl ether, hydroxyethyl vinyl ether, propyl vinyl ether, butyl vinyl ether, hexyl vinyl ether, octyl vinyl ether, methoxyethyl vinyl ether, and phenyl vinyl ether.
- Examples of vinyl ketones include methyl vinyl ketone, ethyl vinyl ketone, propyl vinyl ketone, and phenyl vinyl ketone.
- Examples of olefins include ethylene, propylene, isobutylene, butadiene, isoprene and the like.
- Examples of maleimides include maleimide, butyl maleimide, cyclohexyl maleimide, and phenyl maleimide.
- (meth) acrylonitrile heterocyclic groups substituted with vinyl groups (eg, vinylpyridine, N-vinylpyrrolidone, vinylcarbazole, etc.), N-vinylformamide, N-vinylacetamide, N-vinylimidazole, vinylcaprolactone, etc. it can.
- vinyl groups eg, vinylpyridine, N-vinylpyrrolidone, vinylcarbazole, etc.
- N-vinylformamide N-vinylacetamide
- N-vinylimidazole N-vinylimidazole
- vinylcaprolactone etc. it can.
- vinyl monomers having a functional group such as a urethane group, a urea group, a sulfonamide group, a phenol group, and an imide group can also be used.
- a monomer having a urethane group or urea group can be appropriately synthesized by utilizing an addition reaction between an isocyanate group and a hydroxyl group or an amino group, for example.
- an addition reaction between an isocyanate group-containing monomer and a compound containing one hydroxyl group, or a compound containing one primary or secondary amino group, or a hydroxyl group-containing monomer, primary or It can be appropriately synthesized by an addition reaction between a secondary amino group-containing monomer and monoisocyanate.
- vinyl monomer having an acid group used for introducing an acid group into the polymer skeleton P 2
- examples of the vinyl monomer having an acid group include a vinyl monomer having a carboxyl group and a vinyl monomer having a sulfonic acid group.
- examples of the vinyl monomer having a carboxyl group include (meth) acrylic acid, vinyl benzoic acid, maleic acid, maleic acid monoalkyl ester, fumaric acid, itaconic acid, crotonic acid, cinnamic acid, and acrylic acid dimer.
- an addition reaction product of a monomer having a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and a cyclic anhydride such as maleic anhydride, phthalic anhydride, or cyclohexanedicarboxylic anhydride, ⁇ -carboxypolycaprolactone mono (Meth) acrylate and the like can also be used.
- a cyclic anhydride such as maleic anhydride, phthalic anhydride, or cyclohexanedicarboxylic anhydride, ⁇ -carboxypolycaprolactone mono (Meth) acrylate and the like
- anhydride containing monomers such as maleic anhydride, itaconic anhydride, and citraconic anhydride, as a precursor of a carboxyl group.
- (meth) acrylic acid is particularly preferable from the viewpoints of copolymerizability, cost, solubility, and the like.
- Examples of the vinyl monomer having a sulfonic acid group include 2-acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, and examples of the vinyl monomer having a phosphoric acid group include phosphoric acid mono (2-acryloyloxyethyl ester) and phosphoric acid mono (1-methyl-2-acryloyloxyethyl ester) and the like.
- the vinyl monomer having an acid group a vinyl monomer containing a phenolic hydroxy group or a vinyl monomer containing a sulfonamide group can be used.
- the polymer skeleton P 2 includes a monomer unit derived from a vinyl monomer containing an acid group
- the content of the monomer unit derived from a vinyl monomer having an acid group in the polymer skeleton is expressed in terms of mass in the entire polymer skeleton.
- the content is preferably 3% by mass to 40% by mass, and more preferably in the range of 5% by mass to 20% by mass.
- R 3 Specific example (1), (2), (10), (11), (16) or (17) above R 4 : a single bond, or the following structural unit or a combination of the above structural units: “1 to 10 carbon atoms, 0 to 5 nitrogen atoms, 0 to 10”
- a divalent linking group comprising an oxygen atom, 1 to 30 hydrogen atoms, and 0 to 5 sulfur atoms (which may have a substituent,
- an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms such as a methyl group or an ethyl group
- an aryl group having 6 to 16 carbon atoms such as a phenyl group or a naphthyl group, a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, a sulfonamide group, N— C1
- R 5 single bond, ethylene group, propylene group, the following group (a) or the following group (b)
- R 12 represents a hydrogen atom or a methyl group
- L represents 1 or 2.
- P 2 a copolymer of a vinyl monomer having a carboxyl group and another vinyl monomer; a polymer or copolymer of a vinyl monomer having no acid group; an ester-based polymer, an ether-based polymer, and a urethane-based polymer; and A polymer m selected from the group consisting of these modified products and may contain at least one acid group: 0.5-3 n: 3-6
- the content of acid groups in the component S is appropriately determined depending on the acid value of the component S.
- the acid value of component S is preferably 20 to 300 mgKOH / g, more preferably 50 to 250 mgKOH / g, and particularly preferably 50 to 210 mgKOH / g.
- the acid value is 20 mgKOH / g or more, sufficient alkali developability of the photosensitive resin composition is obtained, and when the acid value is 300 mgKOH / g or less, the dispersibility and dispersion stability of the metal oxide particles are improved. Excellent.
- the molecular weight of component S is preferably 2,000 to 200,000, more preferably 2,000 to 15,000, and particularly preferably 2,500 to 10,000 in terms of weight average molecular weight.
- the component S contained in the resin composition of the present invention may be only one type or two or more types. In the case of two or more types, the total is preferably in the above range.
- the exemplary compound of the component S is mentioned below, this invention is not limited to this, As long as it is included by Formula (S), it can take arbitrary structures. Moreover, in the following exemplary compound, P1 and P2 can take arbitrary values, respectively.
- the sulfur atom bonded to the polymer skeleton (P 2 ) composed of a monomer unit having a carboxylic acid ester and a monomer unit having a carboxyl group may be bonded to any monomer unit,
- the other terminal that is not bonded to the sulfur atom of the polymer skeleton is not described in the following chemical formula, but may be any atom or group that is usually allowed at the terminal of the polymer skeleton.
- the content ratio (P1: P2) of the monomer unit having a carboxylic acid ester and the monomer unit having a carboxyl group in the polymer skeleton is in the range of 100: 0 to 80:20 in terms of mass. It is preferable that Component S can be synthesized with reference to the methods described in, for example, JP-A-2008-96678 and JP-A-2007-277514.
- a dispersing agent may be used individually by 1 type, or may be used together 2 or more types.
- the content of the dispersant in the photosensitive resin composition of the present invention is preferably in the range of 5 to 70% by mass and more preferably in the range of 10 to 50% by mass with respect to the total solid content of the photosensitive resin composition.
- the photosensitive resin composition of the present invention in addition to the above components, as necessary, (Component I) sensitizer, (Component J) adhesion improver, (Component K) basic compound, (Component L) A surfactant can be preferably added. Furthermore, the photosensitive resin composition of the present invention includes the ultraviolet absorber, metal deactivator, acid multiplier, development accelerator, plasticizer, thermal radical generator, thermal acid generator, thickener, and Known additives such as organic or inorganic suspending agents can be added.
- the photosensitive resin composition of the present invention preferably contains a sensitizer in order to promote its decomposition in combination with (Component C) a photoacid generator.
- the sensitizer absorbs actinic rays or radiation and enters an electronically excited state.
- the sensitizer in an electronically excited state comes into contact with the photoacid generator, and effects such as electron transfer, energy transfer, and heat generation occur.
- a photo-acid generator raise
- Examples of preferred sensitizers include compounds belonging to the following compounds and having an absorption wavelength in any of the wavelength ranges from 350 nm to 450 nm.
- Polynuclear aromatics eg, pyrene, perylene, triphenylene, anthracene, 9,10-dibutoxyanthracene, 9,10-diethoxyanthracene, 3,7-dimethoxyanthracene, 9,10-dipropyloxyanthracene
- xanthenes Eg, fluorescein, eosin, erythrosine, rhodamine B, rose bengal
- xanthones eg, xanthone, thioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone
- cyanines eg, thiacarbocyanine, oxacarbocyanine
- merocyanines For example, merocyanine, carbomerocyanine), rhodocyanines, oxonols, thiazines (eg, thionine, methylene blue, to
- the addition amount of the sensitizer in the photosensitive resin composition of the present invention is preferably 0 to 1,000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the photoacid generator of the photosensitive resin composition.
- the amount is more preferably part by mass, and further preferably 50 to 200 parts by mass.
- a sensitizer may be used individually by 1 type and can also use 2 or more types together.
- the photosensitive resin composition of the present invention may contain (Component J) an adhesion improving agent.
- the (Component J) adhesion improver that can be used in the photosensitive resin composition of the present invention is an inorganic material that serves as a base material, for example, a silicon compound such as silicon, silicon oxide, or silicon nitride, or a metal such as gold, copper, or aluminum. It is a compound that improves the adhesion between the insulating film and the insulating film. Specific examples include silane coupling agents and thiol compounds.
- the silane coupling agent as an adhesion improving agent used in the present invention is for the purpose of modifying the interface, and any known silane coupling agent can be used without any particular limitation.
- Preferred examples of the silane coupling agent include ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltriacoxysilane, ⁇ -glycidoxypropylalkyldialkoxysilane, ⁇ - Methacryloxypropyltrialkoxysilane, ⁇ -methacryloxypropylalkyldialkoxysilane, ⁇ -chloropropyltrialkoxysilane, ⁇ -mercaptopropyltrialkoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrialkoxysilane, vinyltri An alkoxysilane is mentioned.
- ⁇ -glycidoxypropyltrialkoxysilane and ⁇ -methacryloxypropyltrialkoxysilane are more preferable, and ⁇ -glycidoxypropyltrialkoxysilane is more preferable.
- the following compounds can also be preferably employed.
- Ph represents a phenyl group.
- the content of the (Component J) adhesion improver in the photosensitive resin composition of the present invention is preferably 0.1 to 20 parts by weight, more preferably 0.5 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of Component A.
- the photosensitive resin composition of the present invention may contain (Component K) a basic compound.
- the basic compound can be arbitrarily selected from those used in chemically amplified resists. Examples include aliphatic amines, aromatic amines, heterocyclic amines, quaternary ammonium hydroxides, quaternary ammonium salts of carboxylic acids, and the like. Specific examples thereof include compounds described in paragraphs 0204 to 0207 of JP2011-221494A.
- aliphatic amine examples include trimethylamine, diethylamine, triethylamine, di-n-propylamine, tri-n-propylamine, di-n-pentylamine, tri-n-pentylamine, diethanolamine, triethanolamine, and the like.
- examples include ethanolamine, dicyclohexylamine, and dicyclohexylmethylamine.
- aromatic amine examples include aniline, benzylamine, N, N-dimethylaniline, diphenylamine and the like.
- heterocyclic amine examples include pyridine, 2-methylpyridine, 4-methylpyridine, 2-ethylpyridine, 4-ethylpyridine, 2-phenylpyridine, 4-phenylpyridine, N-methyl-4-phenylpyridine, 4-dimethylaminopyridine, imidazole, benzimidazole, 4-methylimidazole, 2-phenylbenzimidazole, 2,4,5-triphenylimidazole, nicotine, nicotinic acid, nicotinamide, quinoline, 8-oxyquinoline, pyrazine, Pyrazole, pyridazine, purine, pyrrolidine, piperidine, piperazine, morpholine, 4-methylmorpholine, N-cyclohexyl-N ′-[2- (4-morpholinyl) ethyl] thiourea, 1,5-diazabicyclo [4.3.0 ] -5-Nonene, 1,8-di And azabicyclo
- Examples of the quaternary ammonium hydroxide include tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetra-n-butylammonium hydroxide, tetra-n-hexylammonium hydroxide, and the like.
- Examples of the quaternary ammonium salt of carboxylic acid include tetramethylammonium acetate, tetramethylammonium benzoate, tetra-n-butylammonium acetate, tetra-n-butylammonium benzoate and the like.
- the basic compounds that can be used in the present invention may be used singly or in combination of two or more.
- the content of the basic compound in the photosensitive resin composition of the present invention is preferably 0.001 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content in the photosensitive resin composition, 0.005 More preferred is 1 part by mass.
- the photosensitive resin composition of the present invention may contain (Component L) a surfactant.
- a surfactant any of anionic, cationic, nonionic or amphoteric can be used, but a preferred surfactant is a nonionic surfactant.
- nonionic surfactants include polyoxyethylene higher alkyl ethers, polyoxyethylene higher alkyl phenyl ethers, higher fatty acid diesters of polyoxyethylene glycol, silicone-based and fluorine-based surfactants. .
- fluorine surfactants and silicone surfactants include JP-A Nos. 62-36663, 61-226746, 61-226745, and 62-170950.
- KP manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Polyflow manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
- F-Top manufactured by JEMCO
- MegaFac manufactured by DIC Corporation
- Florard Suditomo 3M
- Surflon manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.
- PolyFox manufactured by OMNOVA
- SH-8400 manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.
- the surfactant includes a structural unit A and a structural unit B represented by the following formula (L-1), and is a polystyrene equivalent weight measured by gel permeation chromatography using tetrahydrofuran (THF) as a solvent.
- L-1 a polystyrene equivalent weight measured by gel permeation chromatography using tetrahydrofuran (THF) as a solvent.
- Preferred examples include copolymers having an average molecular weight (Mw) of 1,000 or more and 10,000 or less.
- R 401 and R 403 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group
- R 402 represents a linear alkylene group having 1 to 4 carbon atoms
- R 404 represents a hydrogen atom or Represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
- L represents an alkylene group having 3 to 6 carbon atoms
- p and q are mass percentages representing a polymerization ratio
- p is 10 mass% to 80 mass%.
- a numerical value is represented, q represents a numerical value of 20% by mass or more and 90% by mass or less, r represents an integer of 1 to 18 and s represents an integer of 1 to 10)
- L is preferably a branched alkylene group represented by the following formula (L-2).
- R 405 in the formula (L-2) represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and is preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms in terms of compatibility and wettability to the coated surface. Two or three alkyl groups are more preferred.
- the weight average molecular weight (Mw) of the copolymer is more preferably from 1,500 to 5,000.
- the addition amount of the surfactant in the photosensitive resin composition of the present invention is preferably 10 parts by mass or less, and 0.001 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content in the photosensitive resin composition. More preferably, the amount is 0.01 to 3 parts by mass.
- the photosensitive resin composition of this invention can use an acid proliferating agent for the purpose of a sensitivity improvement.
- the acid proliferating agent that can be used in the present invention is a compound that can further generate an acid by an acid-catalyzed reaction to increase the acid concentration in the reaction system, and is a compound that exists stably in the absence of an acid. is there. In such a compound, since one or more acids increase in one reaction, the reaction proceeds at an accelerated rate as the reaction proceeds. However, the generated acid itself induces self-decomposition, and is generated here.
- the strength of the acid is preferably 3 or less, more preferably 2 or less, as an acid dissociation constant, pKa.
- the acid proliferating agent includes paragraphs 0203 to 0223 of JP-A-10-1508, paragraphs 0016 to 0055 of JP-A-10-282642, and page 39, line 12 of JP-A-9-512498. Examples of the compounds described on page 47, line 2 are listed.
- the acid proliferating agent that can be used in the present invention include pKa such as dichloroacetic acid, trichloroacetic acid, methanesulfonic acid, benzenesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, and phenylphosphonic acid, which are decomposed by an acid generated from the acid generator. Examples include compounds that generate 3 or less acids. Specific examples include the following compounds.
- the content of the acid proliferating agent in the photosensitive resin composition is 10 to 1,000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the photoacid generator. From the viewpoint of dissolution contrast between the exposed part and the unexposed part. And more preferably 20 to 500 parts by mass.
- the photosensitive resin composition of the present invention may contain a development accelerator.
- a development accelerator any compound having a development acceleration effect can be used, but a compound having at least one structure selected from the group consisting of a carboxyl group, a phenolic hydroxyl group, and an alkyleneoxy group is preferable.
- a compound having a carboxyl group or a phenolic hydroxyl group is more preferred, and a compound having a phenolic hydroxyl group is most preferred.
- the development accelerator the description in paragraphs 0171 to 0172 of JP2012-042837A can be referred to, and the contents thereof are incorporated in the present specification.
- a development accelerator may be used individually by 1 type, and can also use 2 or more types together.
- the addition amount of the development accelerator in the photosensitive resin composition of the present invention is preferably 0 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the photosensitive resin composition, from the viewpoint of sensitivity and residual film ratio. More preferably, it is 1 to 20 parts by mass, and most preferably 0.5 to 10 parts by mass.
- the resin composition of the present invention may contain (Component O) a plasticizer.
- the plasticizer include dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, didodecyl phthalate, polyethylene glycol, glycerin, dimethyl glycerin phthalate, dibutyl tartrate, dioctyl adipate, and triacetyl glycerin.
- the plasticizer content in the resin composition of the present invention is preferably 0.1 to 30 parts by mass, more preferably 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component A content. .
- the thermal radical generators described in paragraphs 0120 to 0121 of JP2012-8223A, and the nitrogen-containing compounds and thermal acid generators described in International Publication No. 2011-136004 may be used. it can.
- the method for producing a cured film of the present invention preferably includes the following steps (1) to (5).
- the photosensitive resin composition of the present invention is preferably applied onto a substrate to form a wet film containing a solvent. It is preferable to perform substrate cleaning such as alkali cleaning or plasma cleaning before applying the photosensitive resin resin composition to the substrate, and it is more preferable to treat the substrate surface with hexamethyldisilazane after substrate cleaning. By performing this treatment, the adhesion of the photosensitive resin composition to the substrate is improved.
- the method of treating the substrate surface with hexamethyldisilazane is not particularly limited, and examples thereof include a method of exposing the substrate to hexamethyldisilazane vapor.
- the substrate examples include inorganic substrates, resins, resin composite materials, ITO, Cu substrates, polyethylene terephthalate, and plastic substrates such as cellulose triacetate (TAC).
- the inorganic substrate examples include glass, quartz, silicone, silicon nitride, and a composite substrate in which molybdenum, titanium, aluminum, copper, or the like is vapor-deposited on such a substrate.
- the resins include polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polystyrene, polycarbonate, polysulfone, polyethersulfone, polyarylate, allyl diglycol carbonate, polyamide, polyimide, polyamideimide, polyetherimide, poly Fluorine resins such as benzazole, polyphenylene sulfide, polycycloolefin, norbornene resin, polychlorotrifluoroethylene, liquid crystal polymer, acrylic resin, epoxy resin, silicone resin, ionomer resin, cyanate resin, crosslinked fumaric acid diester resin, cyclic polyolefin, Is it a synthetic resin such as aromatic ether resin, maleimide-olefin resin, cellulose, episulfide resin, etc.
- These substrates include a substrate made of the is less if used while the above embodiment, depending on the form of the final product, for example, when the multi-layered structure such as a TFT element is formed is usually.
- the coating method on the substrate is not particularly limited, and for example, a slit coating method, a spray method, a roll coating method, a spin coating method, a casting coating method, a slit and spin method, or the like can be used. Furthermore, it is also possible to apply a so-called pre-wet method as described in JP-A-2009-145395.
- the coating film thickness is not particularly limited, and can be applied with a film thickness according to the application, but it is preferably used in the range of 0.5 to 10 ⁇ m.
- the solvent removal step (2) the solvent is removed from the applied film by reducing pressure (vacuum) and / or heating to form a dry coating film on the substrate.
- the heating conditions for the solvent removal step are preferably 70 to 130 ° C. and about 30 to 300 seconds. When the temperature and time are within the above ranges, the pattern adhesion is good and the residue can be reduced.
- the substrate provided with the coating film is irradiated with actinic rays through a mask having a predetermined pattern.
- the photoacid generator is decomposed to generate an acid.
- the acid-decomposable group contained in the coating film component is hydrolyzed to produce an acid group, for example, a carboxyl group or a phenolic hydroxyl group.
- an exposure light source using actinic light a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, a chemical lamp, an LED light source, an excimer laser generator, etc.
- g-line (436 nm), i-line (365 nm), Actinic rays having a wavelength of 300 nm to 450 nm, such as 405 nm), can be preferably used.
- irradiation light can also be adjusted through spectral filters, such as a long wavelength cut filter, a short wavelength cut filter, and a band pass filter, as needed.
- various types of exposure machines such as a mirror projection aligner, a stepper, a scanner, a proximity, a contact, a microlens array, and a laser exposure can be used.
- PEB Post Exposure Bake
- the temperature for performing PEB is preferably 30 ° C. or higher and 130 ° C. or lower, more preferably 40 ° C. or higher and 110 ° C. or lower, and particularly preferably 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower.
- the acid-decomposable group in the present invention has a low activation energy for acid decomposition and is easily decomposed by an acid derived from an acid generator by exposure to generate an acid group, for example, a carboxyl group or a phenolic hydroxyl group.
- a positive image can be formed by development without performing PEB.
- a copolymer having a liberated carboxyl group or phenolic hydroxyl group is developed using an alkaline developer.
- a positive image is formed by removing an exposed area containing a resin composition having an acid group that easily dissolves in an alkaline developer, such as a carboxyl group or a phenolic hydroxyl group.
- the developer used in the development step preferably contains a basic compound.
- Examples of basic compounds include alkali metal hydroxides such as lithium hydroxide, sodium hydroxide, and potassium hydroxide; alkali metal carbonates such as sodium carbonate, potassium carbonate, and cesium carbonate; sodium bicarbonate, potassium bicarbonate Alkali metal bicarbonates such as: tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide, diethyldimethylammonium hydroxide, and other tetraalkylammonium hydroxides: Alkyl) trialkylammonium hydroxides; silicates such as sodium silicate and sodium metasilicate; ethylamine, propylamine, diethylamine, triethylammonium Alkylamines such as dimethyl alcohol; alcohol amines such as dimethylethanolamine and triethanolamine; 1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-und
- sodium hydroxide, potassium hydroxide, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide, and choline (2-hydroxyethyltrimethylammonium hydroxide) are preferable.
- An aqueous solution obtained by adding an appropriate amount of a water-soluble organic solvent or surfactant such as methanol or ethanol to the aqueous solution of the above basic compound can also be used as a developing solution.
- 0.4% of tetraethylammonium hydroxide is used as a preferable developing solution.
- a mass% aqueous solution, a 0.5 mass% aqueous solution, a 0.7 mass% aqueous solution, or a 2.38 mass% aqueous solution can be mentioned.
- the pH of the developer is preferably 9.0 to 14, and more preferably 10.0 to 14.0.
- the concentration of the developer is preferably from 0.1 to 20% by mass, more preferably from 0.1 to 5.0% by mass.
- the development time is preferably 30 to 500 seconds, more preferably 30 to 180 seconds.
- the developing method may be any of a liquid piling method, a dip method, a shower method, and the like. After development, washing with running water can be performed to form a desired pattern.
- the running water washing time is preferably 30 to 300 seconds, more preferably 30 to 90 seconds.
- a rinsing step can also be performed after development.
- the developed substrate and the development residue are removed by washing the developed substrate with pure water or the like.
- a known method can be used as the rinsing method. For example, a shower rinse, a dip rinse, etc. can be mentioned.
- the obtained positive image is heated to thermally decompose the acid-decomposable group to generate an acid group, for example, a carboxyl group or a phenolic hydroxyl group, and a crosslinkable group
- a cured film can be formed by crosslinking with a crosslinking agent or the like.
- This heating is performed using a heating device such as a hot plate or oven at a predetermined temperature, for example, 180 ° C. to 250 ° C. for a predetermined time, for example, 5 to 90 minutes on the hot plate, 30 to 120 minutes for the oven.
- a protective film and an interlayer insulating film having excellent heat resistance, hardness, and the like can be formed.
- the transparency can be improved by performing the heat treatment in a nitrogen atmosphere.
- heat treatment is preferably performed at 80 to 140 ° C. for 5 to 120 minutes.
- the heat treatment step can be performed after baking at a relatively low temperature (addition of a middle bake step).
- middle baking it is preferable to post-bake at a high temperature of 200 ° C. or higher after heating at 90 to 150 ° C. for 1 to 60 minutes.
- middle baking and post baking can be heated in three or more stages.
- the taper angle of the pattern can be adjusted by devising such middle baking and post baking.
- These heating methods can use well-known heating methods, such as a hotplate, oven, and an infrared heater.
- post-exposure the entire surface of the patterned substrate was re-exposed with actinic rays (post-exposure), and then post-baked to generate an acid from the photoacid generator present in the unexposed portion, thereby performing a crosslinking step. It can function as a catalyst to promote, and can accelerate the curing reaction of the film.
- the preferred exposure amount in the case of including a post-exposure step preferably 100 ⁇ 3,000mJ / cm 2, particularly preferably 100 ⁇ 500mJ / cm 2.
- the cured film obtained from the photosensitive resin composition of the present invention can also be used as a dry etching resist.
- dry etching processing such as ashing, plasma etching, ozone etching, or the like can be performed as the etching processing.
- the cured film of the present invention is a cured film obtained by curing the photosensitive resin composition of the present invention.
- the cured film of the present invention can be suitably used as an interlayer insulating film.
- the cured film of this invention is a cured film obtained by the formation method of the cured film of this invention.
- an interlayer insulating film having excellent insulation and high transparency even when baked at high temperatures can be obtained. Since the interlayer insulating film using the photosensitive resin composition of the present invention has high transparency and excellent cured film physical properties, it is useful for applications of organic EL display devices and liquid crystal display devices.
- the cured product of the present invention is a cured product obtained by curing the photosensitive resin composition of the present invention.
- the shape does not have to be a film, and may be any shape.
- the production method of the cured product of the present invention is not particularly limited, but preferably includes at least the following steps (a) to (c) in this order.
- Step (c) is the same step as the heat treatment step except that the heat treatment target is a resin composition from which the solvent obtained in step (b) has been removed. Preferred embodiments such as time and heating means are also preferred.
- the cured product or cured film of the present invention is for reducing the visibility of wiring members used for optical members such as microlenses, optical waveguides, antireflection films, LED sealing materials and LED chip coating materials, or touch panels. It can be suitably used as a cured product.
- the cured product or cured film of the present invention is, for example, a flattening film or interlayer insulating film in a liquid crystal display device or an organic EL device as described later, a protective film for a color filter, and a thickness of a liquid crystal layer in a liquid crystal display device.
- the liquid crystal display device of the present invention comprises the cured film of the present invention.
- the liquid crystal display device of the present invention is not particularly limited except that it has a planarizing film and an interlayer insulating film formed using the photosensitive resin composition of the present invention, and known liquid crystal display devices having various structures. Can be mentioned.
- specific examples of TFT (Thin-Film Transistor) included in the liquid crystal display device of the present invention include amorphous silicon-TFT, low-temperature polysilicon-TFT, oxide semiconductor TFT, and the like. Since the cured film of the present invention is excellent in electrical characteristics, it can be preferably used in combination with these TFTs.
- liquid crystal driving methods that can be taken by the liquid crystal display device of the present invention include TN (Twisted Nematic) method, VA (Virtical Alignment) method, IPS (In-Place-Switching) method, FFS (Frings Field Switching) method, OCB (OCB). Optical Compensated Bend) method.
- the cured film of the present invention can also be used in a COA (Color Filter on Allay) type liquid crystal display device.
- the organic insulating film (115) described in JP-A-2005-284291 It can be used as the organic insulating film (212) described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-346054.
- the alignment method of the liquid crystal alignment film that the liquid crystal display device of the present invention can take include a rubbing alignment method and a photo alignment method.
- the polymer orientation may be supported by a PSA (Polymer Sustained Alignment) technique described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2003-149647 and 2011-257734.
- the photosensitive resin composition of this invention and the cured film of this invention are not limited to the said use, It can be used for various uses.
- a protective film for the color filter, a spacer for keeping the thickness of the liquid crystal layer in the liquid crystal display device constant, a microlens provided on the color filter in the solid-state imaging device, etc. Can be suitably used.
- FIG. 1 is a conceptual cross-sectional view showing an example of an active matrix liquid crystal display device 10.
- the color liquid crystal display device 10 is a liquid crystal panel having a backlight unit 12 on the back surface, and the liquid crystal panel includes all pixels disposed between two glass substrates 14 and 15 having a polarizing film attached thereto.
- the elements of the TFT 16 corresponding to are arranged.
- Each element formed on the glass substrate is wired with an ITO transparent electrode 19 that forms a pixel electrode through a contact hole 18 formed in the cured film 17.
- an RGB color filter 22 in which a liquid crystal 20 layer and a black matrix are arranged is provided.
- the light source of the backlight is not particularly limited, and a known light source can be used.
- the liquid crystal display device can be a 3D (stereoscopic) type or a touch panel type. Further, it can be made flexible, and used as the second interphase insulating film (48) described in JP2011-145686A or the interphase insulating film (520) described in JP2009-258758A. Can do.
- the organic EL display device of the present invention comprises the cured film of the present invention.
- the organic EL display device of the present invention is not particularly limited except that it has a flattening film and an interlayer insulating film formed using the photosensitive resin composition of the present invention, and various known organic materials having various structures.
- An EL display device and a liquid crystal display device can be given.
- specific examples of TFT (Thin-Film Transistor) included in the organic EL display device of the present invention include amorphous silicon-TFT, low-temperature polysilicon-TFT, oxide semiconductor TFT, and the like. Since the cured film of the present invention is excellent in electrical characteristics, it can be preferably used in combination with these TFTs.
- FIG. 2 is a conceptual diagram of an example of an organic EL display device.
- a schematic cross-sectional view of a substrate in a bottom emission type organic EL display device is shown, and a planarizing film 4 is provided.
- a bottom gate type TFT 1 is formed on a glass substrate 6, and an insulating film 3 made of Si 3 N 4 is formed so as to cover the TFT 1.
- a contact hole (not shown) is formed in the insulating film 3, and then a wiring 2 (height: 1.0 ⁇ m) connected to the TFT 1 through the contact hole is formed on the insulating film 3.
- the wiring 2 is used to connect the TFT 1 with an organic EL element formed between the TFTs 1 or in a later process.
- a planarizing layer 4 is formed on the insulating film 3 in a state where the unevenness due to the wiring 2 is embedded.
- a bottom emission type organic EL element is formed on the planarizing film 4 on the planarizing film 4. That is, the first electrode 5 made of ITO is formed on the planarizing film 4 so as to be connected to the wiring 2 through the contact hole 7.
- the first electrode 5 corresponds to the anode of the organic EL element.
- An insulating film 8 having a shape covering the periphery of the first electrode 5 is formed. By providing the insulating film 8, a short circuit between the first electrode 5 and the second electrode formed in the subsequent process is prevented. can do. Further, although not shown in FIG.
- a hole transport layer, an organic light emitting layer, and an electron transport layer are sequentially deposited through a desired pattern mask, and then a second layer made of Al is formed on the entire surface above the substrate.
- An active matrix organic material in which two electrodes are formed and sealed by bonding using a sealing glass plate and an ultraviolet curable epoxy resin, and each organic EL element is connected to a TFT 1 for driving it.
- An EL display device is obtained.
- a resist pattern formed using the photosensitive resin composition of the present invention as a structural member of a MEMS device can be used as a partition wall or mechanically driven. Used as part of the part.
- MEMS devices include, for example, SAW (surface acoustic wave) filters, BAW (bulk acoustic wave) filters, gyro sensors, micro shutters for displays, image sensors, electronic paper, inkjet heads, biochips, sealants. And the like. More specific examples are exemplified in JP-T-2007-522531, JP-A-2008-250200, JP-A-2009-263544, and the like.
- the photosensitive resin composition of the present invention is excellent in flatness and transparency, for example, the bank layer (16) and the planarization film (57) described in FIG. Partition wall (12) and planarization film (102) shown in FIG. 4 (a) of JP-A-9793, and bank layer (221) and third interlayer insulating film (FIG. 10 of JP 2010-27591A). 216b), the second interlayer insulating film (125) and the third interlayer insulating film (126) described in FIG. 4A of JP-A-2009-128577, and the configuration described in FIG. 3 of JP-A-2010-182638. It can also be used to form a planarization film (12), a pixel isolation insulating film (14), and the like.
- the photosensitive resin composition of the present invention is excellent in transparency and refractive index, it is suitably used as a member for microlenses or prisms, or a member for extracting light.
- a member for microlenses or prisms or a member for extracting light.
- it can be used as a prism member or a member for joining a prism and a light guide plate used in a backlight unit of a flat panel for display.
- it can be used as a member for improving the light extraction efficiency of an organic EL display.
- the touch panel display device of the present invention has a cured product obtained by curing the photosensitive resin composition of the present invention. Moreover, the touch panel of this invention has the hardened
- the capacitance-type input device of the present invention has a cured product obtained by curing the photosensitive resin composition of the present invention.
- the capacitance-type input device of the present invention has at least the following elements (1) to (5) on the front plate and the non-contact side of the front plate. (4) is the heat-treated product of the present invention. Preferably there is.
- Mask layer (2) A plurality of first transparent electrode patterns formed by extending a plurality of pad portions in a first direction via connection portions (3) The first transparent electrode pattern and the electric A plurality of second transparent electrode patterns comprising a plurality of pad portions which are insulated and extend in a direction intersecting the first direction. (4) The first transparent electrode pattern and the second An insulating layer that electrically insulates the transparent electrode pattern of (5) electrically connected to at least one of the first transparent electrode pattern and the second transparent electrode pattern, and the first transparent electrode pattern and the above Conductive element different from the second transparent electrode pattern
- a transparent protective layer is further provided so as to cover all or part of the elements (1) to (5).
- the transparent protective layer is preferably And more preferably the cured film.
- FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of the capacitive input device.
- the capacitive input device 30 includes a front plate 31, a mask layer 32, a first transparent electrode pattern 33, a second transparent electrode pattern 34, an insulating layer 35, and a conductive element 36. And a transparent protective layer 37.
- the front plate 31 is composed of a light-transmitting substrate such as a glass substrate, and tempered glass represented by gorilla glass manufactured by Corning Inc. can be used. Moreover, in FIG. 3, the side in which each element of the front plate 31 is provided is called a non-contact surface. In the capacitive input device 30 of the present invention, input is performed by bringing a finger or the like into contact with the contact surface (the surface opposite to the non-contact surface) of the front plate 31.
- the front plate may be referred to as a “base material”.
- a mask layer 32 is provided on the non-contact surface of the front plate 31.
- the mask layer 32 is a frame-like pattern around the display area formed on the non-contact side of the touch panel front plate, and is formed so as not to show the lead wiring and the like.
- a mask layer 32 is provided so as to cover a part of the front plate 31 (a region other than the input surface in FIG. 4).
- the front plate 31 can be provided with an opening 38 in a part thereof as shown in FIG. A mechanical switch by pressing can be installed in the opening 38.
- a plurality of first transparent electrode patterns 33 formed with a plurality of pad portions extending in the first direction via the connection portions, A plurality of second transparent electrode patterns 34 each including a plurality of pad portions that are electrically insulated from one transparent electrode pattern 33 and extend in a direction crossing the first direction; An insulating layer 35 that electrically insulates the electrode pattern 33 and the second transparent electrode pattern 34 is formed.
- the first transparent electrode pattern 33, the second transparent electrode pattern 34, and the conductive element 36 to be described later are translucent conductive materials such as ITO (Indium Tin Oxide) and IZO (Indium Zinc Oxide). It can be made of a conductive metal oxide film.
- metal films examples include ITO films; metal films such as Al, Zn, Cu, Fe, Ni, Cr, and Mo; metal oxide films such as SiO 2 .
- the film thickness of each element can be set to 10 to 200 nm.
- the first transparent electrode pattern 33, the second transparent electrode pattern 34, and the conductive element 36 described later use a photosensitive transfer material having a photosensitive resin composition using the conductive fibers. Can also be manufactured.
- paragraphs 0014 to 0016 of Japanese Patent No. 4506785 can be referred to.
- At least one of the first transparent electrode pattern 33 and the second transparent electrode pattern 34 extends over both the non-contact surface of the front plate 31 and the region opposite to the front plate 31 of the mask layer 32. Can be installed.
- FIG. 3 a diagram is shown in which the second transparent electrode pattern is installed across both areas of the non-contact surface of the front plate 31 and the surface opposite to the front plate 31 of the mask layer 32. Yes.
- FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of the first transparent electrode pattern and the second transparent electrode pattern in the present invention.
- the first transparent electrode pattern 33 is formed such that a pad portion 33a extends in a first direction via a connection portion 33b.
- the second transparent electrode pattern 34 is electrically insulated by the first transparent electrode pattern 33 and the insulating layer 35 and extends in a direction intersecting the first direction (second direction in FIG. 5). It is constituted by a plurality of pad portions that are formed.
- the pad portion 33a and the connection portion 33b may be manufactured as one body, or only the connection portion 33b is manufactured, and the pad portion 33a and the second portion 33b are formed.
- the transparent electrode pattern 34 may be integrally formed (patterned).
- the pad portion 33a and the second transparent electrode pattern 34 are integrally formed (patterned), as shown in FIG. 5, a part of the connection part 33b and a part of the pad part 33a are connected, and an insulating layer is formed. Each layer is formed so that the first transparent electrode pattern 33 and the second transparent electrode pattern 34 are electrically insulated by 35.
- a conductive element 36 is provided on the surface of the mask layer 32 opposite to the front plate 31.
- the conductive element 36 is electrically connected to at least one of the first transparent electrode pattern 33 and the second transparent electrode pattern 34, and is different from the first transparent electrode pattern 33 and the second transparent electrode pattern 34. Is another element.
- FIG. 3 a view in which the conductive element 36 is connected to the second transparent electrode pattern 34 is shown.
- the transparent protective layer 37 is installed so that all of each component may be covered.
- the transparent protective layer 37 may be configured to cover only a part of each component.
- the insulating layer 35 and the transparent protective layer 37 may be made of the same material or different materials.
- the capacitance-type input device obtained by the manufacturing method of the present invention and the touch panel display device including the capacitance-type input device as a constituent element are “latest touch panel technology” (issued July 6, 2009 (stock) ) Techno Times), supervised by Yuji Mitani, “Technology and Development of Touch Panels”, CMC Publishing (2004, 12), FPD International 2009 Forum T-11 Lecture Textbook, Cypress Semiconductor Corporation Application Note AN2292, etc. Can be applied.
- the touch panel of the present invention is a touch panel in which all or a part of the insulating layer is made of a heat-treated product (cured product) of the resin composition of the present invention. Moreover, it is preferable that the touch panel of this invention has a transparent substrate, an ITO electrode, and an insulating layer at least.
- the touch panel display device of the present invention is preferably a touch panel display device having the touch panel of the present invention.
- the manufacturing method of the touchscreen of this invention is a manufacturing method of the touchscreen which has a transparent substrate, an ITO electrode, and an insulating layer, Comprising: Inkjet application
- a transparent substrate in the touch panel of this invention a glass substrate, a quartz substrate, a transparent resin substrate, etc. are mentioned preferably.
- Ink-jet application in the step of applying the photosensitive resin composition for ink-jet application of the present invention by the ink-jet application method so as to be in contact with the ITO electrode can be performed in the same manner as the above-described application step, and the preferred embodiment is also the same. .
- coated photosensitive resin composition of this invention should just be in contact with the ITO electrode.
- the step of placing a mask having an opening pattern of a predetermined shape on the resin composition, irradiating with exposure to active energy rays, and the step of developing the resin composition after exposure are performed in the same manner as the exposure step described above.
- the preferred embodiment is also the same.
- the step of heating the resin composition after development to produce an insulating layer can be performed in the same manner as the heat treatment step described above, and the preferred embodiment is also the same.
- the pattern shown in FIG. 5 mentioned above is mentioned preferably.
- MATHF tetrahydrofuran-2-yl methacrylate (synthetic product)
- MAEVE 1-ethoxyethyl methacrylate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
- MACHOE 1- (cyclohexyloxy) ethyl methacrylate (synthetic product)
- MATHP Tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
- GMA Glycidyl methacrylate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
- OXE-30 Methacrylic acid (3-ethyloxetane-3-yl) methyl (Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.)
- NBMA n-butoxymethylacrylamide (Mitsubishi Rayon Co., Ltd.)
- MAA Methacrylic acid (manufactured by
- MACHOE was synthesized in the same manner as MATH, except that 2-dihydrofuran was changed to the corresponding compound.
- dispersion D1 A dispersion having the following composition was prepared, mixed with 17,000 parts of zirconia beads (0.3 mm ⁇ ), and dispersed for 12 hours using a paint shaker. Zirconia beads (0.3 mm ⁇ ) were filtered off to obtain dispersion D1.
- Titanium dioxide made by Ishihara Sangyo Co., Ltd., trade name: TTO-51 (C), average primary particle size: 10 to 30 nm
- Dispersant (DISPERBYK-111: manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.) 30% PGMEA solution): 2,200 parts
- Solvent PGMEA propylene glycol monomethyl ether acetate): 3,425 parts
- Dispersions D2 to D10 were obtained in the same manner as the dispersion D1, except that TTO-51 (C) and DISPERBYK-111 were changed to those shown in Table 1, respectively.
- TiO 2 -Titanium oxide (TiO 2 ) particles (2 types)- TTO-51 (C): Titanium dioxide, manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd., average primary particle size: 10-30 nm
- DISPERBYK-111 Dispersant, manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.
- DISPERBYK-2001 Dispersant, manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.
- Solsperse 41000 Dispersant, Compound manufactured by Lubrizol Corporation 1 % PGMEA solution
- radical polymerization initiator V-601 (dimethyl-2,2′-azobis (2-methylpropionate)), manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., 12.0 parts) and PGMEA (80 parts) of the mixed solution was added dropwise over 3.5 hours.
- the PGMEA solution of polymer P1 was obtained by reacting at 70 ° C. for 2 hours. Further, PGMEA was added to adjust the solid content concentration to 40% by mass.
- the weight average molecular weight (Mw) measured by gel permeation chromatography (GPC) of the obtained polymer P1 was 15,000. The acid value was 45 mg KOH / g.
- a PGMEA solution of polymer P3 was obtained in the same manner as polymer P1, except that the monomer composition was changed to the following. Further, PGMEA was added to adjust the solid content concentration to 40% by mass. Glycidyl methacrylate (0.70 molar equivalent), Methacrylic acid (0.10 molar equivalent), Styrene (0.15 molar equivalent) Dicyclopentanyl methacrylate (0.05 molar equivalent) The obtained polymer P3 had a weight average molecular weight (Mw) of 12,000 as measured by gel permeation chromatography (GPC). The acid value was 45 mg KOH / g.
- the numerical values without particular units are in mol%.
- the numerical value of a polymerization initiator is mol% when a monomer component is 100 mol%.
- the solid content concentration can be calculated by the following equation. Solid content concentration: monomer weight / (monomer weight + solvent weight) ⁇ 100 (unit: mass%) When V-601 was used as an initiator, the reaction temperature was 90 ° C., and when V-65 was used, the reaction temperature was 70 ° C.
- Example 1 ⁇ Preparation of photosensitive resin composition> After mixing and mixing with the following composition to make a uniform solution, the mixture was filtered using a polyethylene filter having a pore size of 0.2 ⁇ m to prepare a photosensitive resin composition of Example 1. Various evaluations described later were performed using the obtained photosensitive resin composition. The evaluation results are shown in Table 3 described later.
- Propylene glycol monomethyl ether acetate 191.1 parts. 0.2% PGMEA solution of basic compound K-1 (Toyo Kasei Kogyo Co., Ltd., CMTU): 25.7 parts. 30% PGMEA solution of polymer P1.
- oxime compound (2.4 g) was dissolved in acetone (20 mL), triethylamine (1.5 g) and p-toluenesulfonyl chloride (2.4 g) were added under ice cooling, and the temperature was raised to room temperature (25 ° C.). The reaction was allowed to warm for 1 hour. Water (50 mL) was added to the reaction solution, and the precipitated crystals were filtered, reslurried with methanol (20 mL), filtered and dried to obtain 2.3 g of B-1.
- the obtained photosensitive resin composition was applied on a 100 mm ⁇ 100 mm glass substrate (trade name: XG, manufactured by Corning) with a spin coater so as to have a film thickness of 1.0 ⁇ m, and then on a hot plate at 80 ° C. And dried for 120 seconds (pre-baked). Next, the film was developed with a 0.5% by mass aqueous KOH solution at 23 ° C. for 30 seconds by immersion, and further rinsed with ultrapure water for 10 seconds. Thereafter, the film thickness was further measured to determine the remaining film ratio after development relative to the case where the original film thickness (1.0 ⁇ m) was 100%.
- the evaluation criteria are as shown below. 1 or 2 is a practical range. 1: The residual film ratio after development is 90% or more. 2: The remaining film ratio after development is 80% or more and less than 90%. 3: The residual film ratio after development is less than 80%.
- the resulting photosensitive resin composition has a thickness of 2.0 ⁇ m on a 100 mm ⁇ 100 mm glass substrate (trade name: XG, manufactured by Corning) treated with hexamethyldisilazane (HMDS) for 3 minutes.
- HMDS hexamethyldisilazane
- the coating was applied by a spin coater and dried (prebaked) for 120 seconds on a hot plate at 90 ° C.
- exposure was performed through a 1% to 60% gradation mask with a line and space of 1: 1 at an illuminance of 20 mW / cm 2 and 200 mJ / cm 2 .
- the film was developed with a 0.5% aqueous KOH solution at 23 ° C. for 30 seconds by immersion and further rinsed with ultrapure water for 10 seconds. Subsequently, a pattern was obtained by heating at 220 ° C. for 45 minutes. This pattern was observed with an optical microscope. This operation is started from the width of the mask line and space of 50 ⁇ m, and until 10 ⁇ m, the width is reduced by 5 ⁇ m by 10 ⁇ m, and the width is reduced by 1 ⁇ m. . 1 to 3 is a practical range. 1: The resolution was 5 ⁇ m or less. 2: The resolution was more than 5 ⁇ m and 10 ⁇ m or less. 3: The resolution was more than 10 ⁇ m and 50 ⁇ m or less. 4: A pattern could not be formed with a mask line and space width of 50 ⁇ m.
- the obtained photosensitive resin composition was applied on a 100 mm ⁇ 100 mm glass substrate (trade name: XG, manufactured by Corning) with a spin coater so as to have a film thickness of 1.0 ⁇ m, and then on a hot plate at 80 ° C. And dried for 120 seconds (pre-baked). Further, the coating film was subjected to a heat treatment (post-bake) for 245 minutes in an oven at 220 ° C., and the spectrum after post-bake was measured with MCPD-3000 manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd. It was evaluated by.
- An ITO pattern is formed in advance on a 100 mm ⁇ 100 mm glass substrate (trade name: XG, manufactured by Corning), and the resulting photosensitive resin composition is applied to a spin coater so as to have a film thickness of 1.0 ⁇ m. And then dried (prebaked) for 120 seconds on a hot plate at 80 ° C. Next, the entire surface of the substrate was exposed at an illuminance of 20 mW / cm 2 and 200 mJ / cm 2 using a ghi-line high-pressure mercury lamp exposure machine. Subsequently, it was heated at 220 ° C. for 45 minutes to provide a dry film of the photosensitive resin composition on the ITO pattern.
- the obtained substrate was observed with the naked eye in the bright room while tilting, and the visibility was evaluated as compared with the case where the photosensitive resin composition was not provided on the ITO pattern.
- the evaluation standard is so good that the ITO pattern is difficult to see. 1 or 2 is a practical range. 1: The ITO pattern is almost invisible. 2: The ITO pattern appears faint. 3: The ITO pattern is clearly visible.
- a haze value refers to the value represented by the ratio (%) of the diffuse transmitted light with respect to all the light transmitted light. The smaller the haze value, the higher the transparency. 1: The haze value was less than 0.5%. 2: The haze value was 0.5% or more and less than 0.7%. 3: The haze value was 0.7% or more and less than 1.0%. 4: The haze value was 1.0% or more and less than 2.0%. 5: Haze value was 2.0% or more.
- the obtained photosensitive resin composition was applied onto a silicon wafer substrate using a spinner, and dried at 80 ° C. for 120 seconds to form a film having a thickness of 0.5 ⁇ m.
- This substrate was exposed to 200 mJ / cm 2 (measured with i-line) using an ultrahigh pressure mercury lamp, and then heated in an oven at 220 ° C. for 45 minutes.
- the refractive index of the cured film at 589 nm was measured using an ellipsometer VUV-VASE (manufactured by JA Woollam Japan Co., Ltd.).
- Example 2 to 23 and Comparative Examples 1 to 4 a photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the dispersion, Component A and / or Component B were changed to those shown in Table 3, respectively. Each sample was prepared and evaluated. The evaluation results are shown in Table 3.
- dispersion D11 A dispersion having the following composition was prepared, mixed with 17,000 parts of zirconia beads (0.3 mm ⁇ ), and dispersed for 12 hours using a paint shaker. Zirconia beads (0.3 mm ⁇ ) were filtered off to obtain dispersion D11.
- Example 24 ⁇ Preparation of photosensitive resin composition> After mixing and mixing with the following composition to obtain a uniform solution, the mixture was filtered using a polyethylene filter having a pore size of 0.2 ⁇ m to prepare a photosensitive resin composition of Example 24. Various evaluations described later were performed using the obtained photosensitive resin composition. The evaluation results are shown in Table 3 described later.
- Propylene glycol monomethyl ether acetate 191.1 parts. 0.2% PGMEA solution of basic compound K-1 (Toyo Kasei Kogyo Co., Ltd., CMTU): 25.7 parts. 30% PGMEA solution of polymer P1.
- Photoacid generator B-1 (the above compound): 5.1 parts ⁇ Crosslinking agent F-1 (JER157S65, manufactured by Mitsubishi Chemical Holdings Corporation, epoxy equivalent: 200 to 220 g / eq): 17 .9 parts Silane compound J-1 (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.): 4.5 parts Irganox 1726 (antioxidant, manufactured by BASF) : 3.0 parts ⁇ 2.0% PGMEA solution of perfluoroalkyl group-containing nonionic surfactant (F-554, manufactured by DIC Corporation): 11.0 parts ⁇ Dispersion D 1: 478.4 parts
- dispersion D12 A dispersion having the following composition was prepared, mixed with 17,000 parts of zirconia beads (0.3 mm ⁇ ), and dispersed for 12 hours using a paint shaker. Zirconia beads (0.3 mm ⁇ ) were filtered off to obtain dispersion D12. Titanium dioxide (manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd., trade name: TTO-51 (C), average primary particle size: 10 to 30 nm): 1,875 parts Dispersant (DISPERBYK-111: Dispersant, Big Chemie Japan ( Co., Ltd. 30% PGMEA solution): 2,829 parts, solvent PGMEA (propylene glycol monomethyl ether acetate): 2,796 parts
- Example 25 ⁇ Preparation of photosensitive resin composition> After mixing and mixing with the following composition to make a uniform solution, the mixture was filtered using a polyethylene filter having a pore size of 0.2 ⁇ m to prepare a photosensitive resin composition of Example 25. Various evaluations described later were performed using the obtained photosensitive resin composition. The evaluation results are shown in Table 3 described later. Propylene glycol monomethyl ether acetate: 191.1 parts. 0.2% PGMEA solution of basic compound K-1 (Toyo Kasei Kogyo Co., Ltd., CMTU): 25.7 parts. 30% PGMEA solution of polymer P1.
- Photoacid generator B-1 (the above compound): 5.1 parts ⁇ Crosslinking agent F-1 (JER157S65, manufactured by Mitsubishi Chemical Holdings Corporation, epoxy equivalent: 200 to 220 g / eq): 17 .9 parts Silane compound J-1 (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.): 4.5 parts Irganox 1726 (antioxidant, manufactured by BASF) : 3.0 parts ⁇ 2.0% PGMEA solution of perfluoroalkyl group-containing nonionic surfactant (F-554, manufactured by DIC Corporation): 11.0 parts ⁇ Dispersion D 2: 478.4 parts of two or more heterocyclic compounds AF-5 having a nitrogen atom: the total amount of 1,000 parts of the above components, 5.8 parts of
- Example 26 In Example 26, a photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that AF-5 was changed to AF-11, and the photosensitive resin composition of Example 25 was prepared. Various evaluations described later were performed using the obtained photosensitive resin composition. The evaluation results are shown in Table 3 described later.
- Dispersions D13 and D14 were obtained in the same manner as in the preparation of Dispersion D1, except that TTO-51 (C) and DISPERBYK-111 were changed to those described in Table 4 below, respectively.
- TTO-51 (C) and DISPERBYK-111 were changed to those described in Table 4 below, respectively.
- n1”, “n2” and “m” represent the average number of substitutions, and the value of “k” represents the number of repeating monomer units.
- Compound 3 was synthesized with reference to the method described in JP-A-2007-277514.
- Example 27 ⁇ Preparation of photosensitive resin composition> After blending and mixing in the following composition to obtain a uniform solution, the mixture was filtered using a polyethylene filter having a pore size of 0.2 ⁇ m to prepare a photosensitive resin composition of Example 27. Various evaluations described later were performed using the obtained photosensitive resin composition. The evaluation results are shown in Table 7 described later.
- Propylene glycol monomethyl ether acetate 307.5 parts Basic compound K-2 (the following compound): 0.02 parts Polymer P7: 100.0 parts Photoacid generator B-1: 1.9 parts Crosslinking agent F-1: 6.9 parts; Silane compound J-1: 1.7 parts; 2.0% PGMEA solution of perfluoroalkyl group-containing nonionic surfactant (F-554, manufactured by DIC Corporation): 0.08 parts-Dispersion D10: 181.7 parts-Heterocyclic compound AF-12 having two or more nitrogen atoms: AF-12: 0.2 parts-Irganox 1726 (Antioxidant, manufactured by BASF): 1.14 Part
- Examples 28 to 68 A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 27 except that the polymers, photoacid generators, sensitizers, and other components shown in Tables 5 and 6 below were used.
- the addition amount of each component amount in Tables 5 and 6 represents a part by mass with respect to 100.0 parts of the polymer component including Component A.
- the addition amount of each polymer of the component A in Table 5 and Table 6 represents the mass% in 100 parts of polymer components containing the component A.
- Various evaluations described later were performed using the obtained photosensitive resin composition. The evaluation results are shown in Table 7 described later.
- the photosensitive resin composition of the present invention had low haze and maintained high transmittance even after heating.
- the photosensitive resin composition of the comparative example it turned out that the transmittance
- B-4 GSID-26-1, triarylsulfonium salt (manufactured by BASF)
- Example 69 In the active matrix type liquid crystal display device shown in FIG. 1 of Japanese Patent No. 3321003, a cured film 17 was formed as an interlayer insulating film as follows, and a liquid crystal display device of Example 69 was obtained. That is, the photosensitive resin composition of Example 13 was spin-coated on a substrate, pre-baked on a hot plate (90 ° C./120 seconds), and then i-line (365 nm) was 45 mJ / mm from the mask using a high-pressure mercury lamp.
- liquid crystal display device When a driving voltage was applied to the obtained liquid crystal display device, it was found that the liquid crystal display device showed good display characteristics and high reliability.
- Example 70 An organic EL display device using a thin film transistor (TFT) was produced by the following method (see FIG. 2).
- a bottom gate type TFT 1 was formed on a glass substrate 6, and an insulating film 3 made of Si 3 N 4 was formed so as to cover the TFT 1.
- a contact hole (not shown) is formed in the insulating film 3, and then a wiring 2 (height 1.0 ⁇ m) connected to the TFT 1 through the contact hole is formed on the insulating film 3. .
- the wiring 2 is for connecting the TFT 1 with an organic EL element formed between the TFTs 1 or in a later process.
- the flattening film 4 was formed on the insulating film 3 in a state where the unevenness due to the wiring 2 was embedded.
- the planarizing film 4 is formed on the insulating film 3 by spin-coating the photosensitive resin composition of Example 13 on the substrate, pre-baking (90 ° C./120 seconds) on a hot plate, and then applying high pressure from above the mask. After irradiating 45 mJ / cm 2 (illuminance 20 mW / cm 2 ) with i-line (365 nm) using a mercury lamp, a pattern was formed by developing with an alkaline aqueous solution, and heat treatment was performed at 230 ° C./30 minutes.
- the applicability when applying the photosensitive resin composition was good, and no wrinkles or cracks were observed in the cured film obtained after exposure, development and baking. Furthermore, the average step of the wiring 2 was 500 nm, and the thickness of the prepared planarizing film 4 was 2,000 nm.
- a bottom emission type organic EL element was formed on the obtained flattening film 4.
- a first electrode 5 made of ITO was formed on the planarizing film 4 so as to be connected to the wiring 2 through the contact hole 7.
- a resist was applied, prebaked, exposed through a mask having a desired pattern, and developed.
- pattern processing was performed by wet etching using an ITO etchant.
- the resist pattern was stripped at 50 ° C. using a resist stripper (remover 100, manufactured by AZ Electronic Materials).
- the first electrode 5 thus obtained corresponds to the anode of the organic EL element.
- an insulating film 8 having a shape covering the periphery of the first electrode 5 was formed.
- the photosensitive resin composition of Example 13 was used, and the insulating film 8 was formed by the same method as described above. By providing this insulating film 8, it is possible to prevent a short circuit between the first electrode 5 and the second electrode formed in the subsequent process.
- a hole transport layer, an organic light emitting layer, and an electron transport layer were sequentially deposited through a desired pattern mask in a vacuum deposition apparatus.
- a second electrode made of Al was formed on the entire surface above the substrate.
- substrate was taken out from the vapor deposition machine, and it sealed by bonding together using the glass plate for sealing, and an ultraviolet curable epoxy resin.
- Example 71 A touch panel display device was produced using the photosensitive resin composition having a high refractive index of the present invention by the method described below.
- ⁇ Formation of first transparent electrode pattern> [Formation of transparent electrode layer]
- a formed front plate was obtained.
- the surface resistance of the ITO thin film was 80 ⁇ / ⁇ .
- etching resist was applied onto ITO and dried to form an etching resist layer.
- the distance between the surface of the exposure mask (quartz exposure mask having a transparent electrode pattern) and the etching resist layer is set to 100 ⁇ m, pattern exposure is performed at an exposure amount of 50 mJ / cm 2 (i-line), and then a dedicated developer. And a post-bake treatment at 130 ° C. for 30 minutes to obtain a front plate on which a transparent electrode layer and a photocurable resin layer pattern for etching were formed.
- the front plate on which the transparent electrode layer and the photocurable resin layer pattern for etching are formed is immersed in an etching tank containing ITO etchant (hydrochloric acid, potassium chloride aqueous solution, liquid temperature 30 ° C.), treated for 100 seconds, and etched resist.
- ITO etchant hydroochloric acid, potassium chloride aqueous solution, liquid temperature 30 ° C.
- the exposed transparent electrode layer not covered with the layer was dissolved and removed to obtain a front plate with a transparent electrode layer pattern with an etching resist layer pattern.
- the front plate with the transparent electrode layer pattern with the etching resist layer pattern is immersed in a dedicated resist stripping solution, the photocurable resin layer for etching is removed, and the mask layer and the first transparent electrode pattern A front plate formed was obtained.
- the photosensitive resin composition of Example 41 was applied and dried (film thickness: 1 ⁇ m, 90 ° C., 120 seconds) to form a photosensitive resin composition layer.
- the distance between the exposure mask (quartz exposure mask having an insulating layer pattern) surface and the photosensitive resin composition layer was set to 30 ⁇ m, and pattern exposure was performed at an exposure amount of 50 mJ / cm 2 (i-line).
- the film was developed with a 2.38 mass% tetramethylammonium hydroxide aqueous solution at 23 ° C. for 15 seconds by immersion and further rinsed with ultrapure water for 10 seconds.
- a post-bake treatment at 220 ° C. for 45 minutes was performed to obtain a front plate on which a mask layer, a first transparent electrode pattern, and an insulating layer pattern were formed.
- the first transparent electrode pattern, the insulating layer pattern formed using the photosensitive resin composition of Example 41, the transparent electrode layer, A front plate on which an etching resist pattern was formed was obtained (post-baking treatment; 130 ° C. for 30 minutes). Further, etching was performed in the same manner as the formation of the first transparent electrode pattern, and the etching resist layer was removed to form the mask layer, the first transparent electrode pattern, and the photosensitive resin composition of Example 41. A front plate on which an insulating layer pattern and a second transparent electrode pattern were formed was obtained.
- the photosensitive resin composition of Example 41 was applied and dried (film thickness: 1 ⁇ m) on the front plate formed up to the conductive element different from the first and second transparent electrode patterns. , 90 ° C. for 120 seconds) to obtain a photosensitive resin composition film.
- the front exposure is performed with an exposure amount of 50 mJ / cm 2 (i-line) without using an exposure mask, development, post-exposure (1,000 mJ / cm 2 ), and post-bake treatment are performed, and the mask layer and first transparent
- stacked the insulating layer (transparent protective layer) formed using the photosensitive resin composition of Example 41 was obtained.
- a liquid crystal display device manufactured by the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-47936 is bonded to the previously manufactured front plate, and an image display device including a capacitive input device as a constituent element is manufactured by a known method. did.
- TFT thin film transistor
- 2 wiring
- 3 insulating film
- 4 planarization film
- 5 first electrode
- 6 glass substrate
- 7 contact hole
- 8 insulating film
- 10 liquid crystal display device
- 12 Backlight unit
- 14 15: Glass substrate
- 16 TFT
- 17 Cured film
- 18 Contact hole
- 19 ITO transparent electrode
- 20 Liquid crystal
- 22 Color filter
- 30 Capacitive input device 31: front plate, 32: mask layer, 33: first transparent electrode pattern, 33a: pad portion, 33b: connection portion, 34: second transparent electrode pattern, 35: insulating layer
- 36 conductive element
- 37 Transparent protective layer
- 38 Opening
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Abstract
Description
更に詳しくは、液晶表示装置、有機EL表示装置、タッチパネル表示装置、集積回路素子、固体撮像素子などの電子部品の平坦化膜、保護膜や層間絶縁膜の形成に好適な、感光性樹脂組成物及びそれを用いた硬化膜の製造方法に関する。
これら光学部材は、高屈折率にするために、酸化ジルコニウムなどの粒子を添加することが検討されている。
また、従来の組成物としては、特許文献1及び2に記載の組成物が知られている。
特許文献1には、少なくとも1つの硫黄原子を含有する複素環化合物と、金属微粒子とを含む金属微粒子含有組成物が開示されている。
特許文献2には、〔A〕分子中に2個以上のエポキシ基を含有する重合体、〔B〕カチオン重合性化合物(但し、該〔A〕成分を除く。)、並びに〔C〕チアゾール類、チアゾリン類、スルフェンアミド類、ジチオカルバメート類およびチラウム類の群から選ばれる少なくとも1種の化合物を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物が開示されている。
<1>(成分A)酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を有する重合体、(成分B)2つ以上の窒素原子を有する複素環化合物、(成分C)光酸発生剤、(成分D)金属酸化物粒子、及び、(成分E)溶剤、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、
<2>成分Bが、1,3位に窒素原子を少なくとも有する複素環構造を有する化合物である、上記<1>に記載の感光性樹脂組成物、
<3>成分Bが、1,3位に窒素原子を少なくとも有する5員又は6員複素環構造を有する化合物である、上記<1>又は<2>に記載の感光性樹脂組成物、
<4>成分Bの複素環の環員が、炭素原子及び窒素原子よりなる、上記<1>~<3>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物、
<5>成分Bが、下記式(1)で表される化合物である、上記<1>~<4>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物、
<7>成分Bが、下記式(1-1)又は式(1-2)で表される化合物である、上記<1>~<6>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物、
<9>成分Dの含有量が、組成物の全固形分に対し、30質量%以上である、上記<1>~<8>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物、
<10>(成分F)架橋剤を更に含む、上記<1>~<9>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物、
<11>(成分G)酸化防止剤を更に含む、上記<1>~<10>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物、
<12>少なくとも工程(a)~(c)をこの順に含む硬化物の製造方法、
(a)上記<1>~<11>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布する塗布工程
(b)塗布された樹脂組成物から溶剤を除去する溶剤除去工程
(c)溶剤が除去された樹脂組成物を熱処理する熱処理工程
<13>少なくとも工程(1)~(5)をこの順に含む樹脂パターン製造方法、
(1)上記<1>~<11>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布する塗布工程
(2)塗布された樹脂組成物から溶剤を除去する溶剤除去工程
(3)溶剤が除去された樹脂組成物を活性光線によりパターン状に露光する露光工程
(4)露光された樹脂組成物を水性現像液により現像する現像工程
(5)現像された樹脂組成物を熱処理する熱処理工程
<14>上記<12>に記載の硬化物の製造方法、又は、上記<13>に記載の樹脂パターン製造方法により得られた硬化物、
<15>上記<1>~<11>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜、
<16>層間絶縁膜である、上記<15>に記載の硬化膜、
<17>上記<15>又は<16>に記載の硬化膜を有する液晶表示装置、
<18>上記<15>又は<16>に記載の硬化膜を有する有機EL表示装置、
<19>上記<15>又は<16>に記載の硬化膜を有するタッチパネル表示装置。
なお、本発明において、数値範囲を表す「下限~上限」の記載は、「下限以上、上限以下」を表し、「上限~下限」の記載は、「上限以下、下限以上」を表す。すなわち、上限及び下限を含む数値範囲を表す。
また、本発明において、「(成分A)酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を有する重合体」等を、単に「成分A」等ともいい、「(a1)酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位」等を、単に「構成単位(a1)」等ともいう。
更に、本明細書における基(原子団)の表記において、置換及び無置換を記していない表記は置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
また、本発明において、「質量%」と「重量%」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
また、本発明において、好ましい態様の組み合わせは、より好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物(以下、単に「樹脂組成物」ともいう。)は、(成分A)酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を有する重合体、(成分B)2つ以上の窒素原子を有する複素環化合物、(成分C)光酸発生剤、(成分D)金属酸化物粒子、及び、(成分E)溶剤、を含有することを特徴とする。
本発明の感光性樹脂組成物は、熱で硬化する性質を有する樹脂組成物であることが好ましい。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、ポジ型感光性樹脂組成物であることが好ましく、化学増幅型のポジ型感光性樹脂組成物(化学増幅ポジ型感光性樹脂組成物)であることがより好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、活性光線に感応する光酸発生剤として1,2-キノンジアジド化合物を含まない方が好ましい。1,2-キノンジアジド化合物は、逐次型光化学反応によりカルボキシル基を生成するが、その量子収率は必ず1以下である。
これに対して、本発明で使用する(成分C)光酸発生剤は、活性光線に感応して生成される酸が、成分A中の保護された酸基の脱保護に対して触媒として作用するので、1個の光量子の作用で生成した酸が、多数の脱保護反応に寄与し、量子収率は1を超え、例えば、10の数乗のような大きい値となり、いわゆる化学増幅の結果として、高感度が得られる。
これらは、ITOと絶縁層との屈折率の差、又は、ITOとその周囲のガラス基板やオーバーコート層などとの屈折率の差により、光の反射率に差が生じ、透明なITO及び/又は絶縁層が視認できてしまう現象である。例えば、ITOの屈折率は約1.9程度と大きく、ガラス基板の屈折率は1.5程度であるため、屈折率の差が生じ、視認できてしまうと推定される。
高屈折率の材料として金属酸化物粒子を用いることが知られているが、屈折率を上げるために金属酸化物粒子を絶縁膜などの組成物に充填、特には、40質量%以上の高充填にして塗布すると、金属酸化物粒子が多く、粒子の凝集を分散剤だけでは防ぐことができない、いわゆる塗布時の金属酸化物粒子の凝集が生じることを本発明者等は見出した。これは、分散剤を増量することで多少の良化はするが、上記絶縁層の膜厚におけるヘイズの値として、1%以下のヘイズを目的にする用途には達成できていない。
本発明者等は詳細な検討の結果、成分A~成分Eを含有する感光性樹脂組成物とすることにより、(成分D)金属酸化物粒子の分散性を改良し、透明性に優れ(ヘイズが小さく)、高屈折率であり、解像性に優れた感光性樹脂組成物が得られることを見いだした。
以下、本発明の組成物について詳細に説明する。
本発明の感光性樹脂組成物は、(成分A)酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を有する重合体を含有する。
なお、本発明において、「酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位」を「(a1)酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位」ともいう。
(1)(a1)酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位及び(a2)架橋性基を有する構成単位を有する重合体(成分Aに該当)
(2)(a1)酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を有する重合体(成分Aに該当)、及び、(成分A’)(a2)架橋性基を有する構成単位を有する重合体
本発明の感光性樹脂組成物は、硬化後における透明性(ヘイズ)及び未露光部の残膜率の観点からは、上記(1)を満たす成分を含むことが好ましい。
一方、分子設計の自由度の観点からは、本発明の感光性樹脂組成物は、上記(2)を満たす成分を含むことが好ましい。
なお、上記(1)を満たす成分を含有する場合であっても、更に、(a1)酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を有するアクリル樹脂及び/又は(a2)架橋性基を有する構成単位を有するアクリル樹脂を含有していてもよい。
また、上記(2)を満たす成分を含有する場合であっても、(a1)酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位及び(a2)架橋性基を有する構成単位を有するポリマーに該当するものを少なくとも含有する場合は、上記(1)を満たす成分を含有する場合に該当するものとする。
なお、「(メタ)アクリル酸及び/又はそのエステルに由来する構成単位」を「アクリル系構成単位」ともいう。また、「(メタ)アクリル酸」は、「メタクリル酸及び/又はアクリル酸」を意味するものとする。
成分Aは、(a1)酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を少なくとも有する重合体である。成分Aが構成単位(a1)を有することにより、極めて高感度な感光性樹脂組成物とすることができる。
本発明における「酸基が酸分解性基で保護された基」は、酸基及び酸分解性基として公知のものを使用でき、特に限定されない。具体的な酸基としては、カルボキシル基、及び、フェノール性水酸基が好ましく挙げられる。また、酸分解性基としては、酸により比較的分解し易い基(例えば、後述する式(a1-10)等で表される基のエステル構造、テトラヒドロピラニルエステル基、又は、テトラヒドロフラニルエステル基等のアセタール系官能基)や酸により比較的分解し難い基(例えば、tert-ブチルエステル基等の第三級アルキル基、tert-ブチルカーボネート基等の第三級アルキルカーボネート基)を用いることができる。
以下、酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位(a1-1)と、酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位(a1-2)について、順にそれぞれ説明する。
上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位(a1-1)は、カルボキシル基を有する構成単位のカルボキシル基が、以下で詳細に説明する酸分解性基によって保護された保護カルボキシル基を有する構成単位である。
上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位(a1-1)に用いることができる上記カルボキシル基を有する構成単位としては、特に制限はなく公知の構成単位を用いることができる。例えば、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和トリカルボン酸などの、分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を有する不飽和カルボン酸等に由来する構成単位(a1-1-1)や、エチレン性不飽和基と酸無水物由来の構造とを共に有する構成単位(a1-1-2)が挙げられる。
以下、上記カルボキシル基を有する構成単位として用いられる(a1-1-1)分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を有する不飽和カルボン酸等に由来する構成単位と、(a1-1-2)エチレン性不飽和基と酸無水物由来の構造とを共に有する構成単位について、それぞれ順に説明する。
上記分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を有する不飽和カルボン酸等に由来する構成単位(a1-1-1)として本発明で用いられる不飽和カルボン酸としては以下に挙げるようなものが用いられる。すなわち、不飽和モノカルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、α-クロロアクリル酸、けい皮酸、2-(メタ)アクリロイロキシエチルコハク酸、2-(メタ)アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、2-(メタ)アクリロイロキシエチルフタル酸などが挙げられる。また、不飽和ジカルボン酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸などが挙げられる。また、カルボキシル基を有する構成単位を得るために用いられる不飽和多価カルボン酸は、その酸無水物であってもよい。具体的には、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸などが挙げられる。また、不飽和多価カルボン酸は、多価カルボン酸のモノ(2-メタクリロイロキシアルキル)エステルであってもよく、例えば、コハク酸モノ(2-アクリロイロキシエチル)、コハク酸モノ(2-メタクリロイロキシエチル)、フタル酸モノ(2-アクリロイロキシエチル)、フタル酸モノ(2-メタクリロイロキシエチル)などが挙げられる。更に、不飽和多価カルボン酸は、その両末端ジカルボキシポリマーのモノ(メタ)アクリレートであってもよく、例えば、ω-カルボキシポリカプロラクトンモノアクリレート、ω-カルボキシポリカプロラクトンモノメタクリレートなどが挙げられる。また、不飽和カルボン酸としては、アクリル酸-2-カルボキシエチルエステル、メタクリル酸-2-カルボキシエチルエステル、マレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアルキルエステル、4-カルボキシスチレン等も用いることができる。
中でも、現像性の観点から、上記分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を有する不飽和カルボン酸等に由来する構成単位(a1-1-1)を形成するためには、アクリル酸、メタクリル酸、2-(メタ)アクリロイロキシエチルコハク酸、2-(メタ)アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、2-(メタ)アクリロイロキシエチルフタル酸、又は、不飽和多価カルボン酸の無水物等を用いることが好ましく、アクリル酸、メタクリル酸、2-(メタ)アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、を用いることがより好ましい。
上記分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を有する不飽和カルボン酸等に由来する構成単位(a1-1-1)は、1種単独で構成されていてもよいし、2種以上で構成されていてもよい。
エチレン性不飽和基と酸無水物由来の構造とを共に有する構成単位(a1-1-2)は、エチレン性不飽和基を有する構成単位中に存在する水酸基と酸無水物とを反応させて得られたモノマーに由来する単位であることが好ましい。
上記酸無水物としては、公知のものが使用でき、具体的には、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水クロレンド酸等の二塩基酸無水物;無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物などの酸無水物が挙げられる。これらの中では、現像性の観点から、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、又は、無水コハク酸が好ましい。
上記酸無水物の水酸基に対する反応率は、現像性の観点から、好ましくは10~100モル%、より好ましくは30~100モル%である。
上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位(a1-1)に用いることができる上記酸分解性基としては上述の酸分解性基を用いることができる。
これらの酸分解性基の中でもカルボキシル基がアセタールの形で保護された保護カルボキシル基であることが、感光性樹脂組成物の基本物性、特に感度やパターン形状、コンタクトホールの形成性、感光性樹脂組成物の保存安定性の観点から好ましい。更に酸分解性基の中でもカルボキシル基が下記式(a1-10)で表されるアセタールの形で保護された保護カルボキシル基であることが、感度の観点からより好ましい。なお、カルボキシル基が下記式(a1-10)で表されるアセタールの形で保護された保護カルボキシル基である場合、保護カルボキシル基の全体としては、-(C=O)-O-CR101R102(OR103)の構造となっている。
上記直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基としては、炭素数1~12であることが好ましく、炭素数1~6であることがより好ましく、炭素数1~4であることが更に好ましい。具体的には、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、ネオペンチル基、n-ヘキシル基、テキシル基(2,3-ジメチル-2-ブチル基)、n-ヘプチル基、n-オクチル基、2-エチルヘキシル基、n-ノニル基、n-デシル基等を挙げることができる。
上記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示され、これらの中でも、フッ素原子又は塩素原子が好ましい。
また、上記アリール基としては、炭素数6~20のアリール基が好ましく、炭素数6~12のアリール基がより好ましい。具体的には、フェニル基、α-メチルフェニル基、ナフチル基等が例示でき、アリール基で置換されたアルキル基全体、すなわち、アラルキル基としては、ベンジル基、α-メチルベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基等が例示できる。
上記アルコキシ基としては、炭素数1~6のアルコキシ基が好ましく、炭素数1~4のアルコキシ基がより好ましく、メトキシ基又はエトキシ基が更に好ましい。
また、上記アルキル基がシクロアルキル基である場合、上記シクロアルキル基は置換基として炭素数1~10の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を有していてもよく、アルキル基が直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基である場合には、置換基として炭素数3~12のシクロアルキル基を有していてもよい。
これらの置換基は、上記置換基で更に置換されていてもよい。
R3は、アルキル基又はアリール基を表し、炭素数1~10のアルキル基が好ましく、1~6のアルキル基がより好ましい。
Xは、単結合又はアリーレン基を表し、単結合が好ましい。
L1はカルボニル基が好ましい。
R122~R128は、水素原子が好ましい。
上記酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位(a1-2)は、フェノール性水酸基を有する構成単位が、以下で詳細に説明する酸分解性基によって保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位である。
上記フェノール性水酸基を有する構成単位としては、ヒドロキシスチレン系構成単位やノボラック系の樹脂における構成単位が挙げられるが、これらの中では、ヒドロキシスチレン又はα-メチルヒドロキシスチレンに由来する構成単位が、感度の観点から好ましい。また、フェノール性水酸基を有する構成単位として、下記式(a1-20)で表される構成単位も、感度の観点から好ましい。
また、R221は単結合又は二価の連結基を表す。単結合である場合には、感度を向上させることができ、更に硬化膜の透明性を向上させることができるので好ましい。R221の二価の連結基としてはアルキレン基が例示でき、R221がアルキレン基である具体例としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、n-ブチレン基、イソブチレン基、tert-ブチレン基、ペンチレン基、イソペンチレン基、ネオペンチレン基、ヘキシレン基等が挙げられる。中でも、R221が単結合、メチレン基、又は、エチレン基であることが好ましい。また、上記二価の連結基は、置換基を有していてもよく、置換基としては、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基等が挙げられる。また、aは1~5の整数を表すが、本発明の効果の観点や、製造が容易であるという点から、aは1又は2であることが好ましく、aが1であることがより好ましい。
また、ベンゼン環における水酸基の結合位置は、R221と結合している炭素原子を基準(1位)としたとき、4位に結合していることが好ましい。
R222はそれぞれ独立に、ハロゲン原子又は炭素数1~5の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を表す。具体的には、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等が挙げられる。中でも製造が容易であるという点から、塩素原子、臭素原子、メチル基又はエチル基であることが好ましい。
また、bは0又は1~4の整数を表す。
上記酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位(a1-2)に用いることができる上記酸分解性基としては、上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位(a1-1)に用いることができる上記酸分解性基と同様に、公知のものを使用でき、特に限定されない。酸分解性基の中でもアセタールで保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位であることが、感光性樹脂組成物の基本物性、特に感度やパターン形状、感光性樹脂組成物の保存安定性、コンタクトホールの形成性の観点から好ましい。更に、酸分解性基の中でもフェノール性水酸基が上記式(a1-10)で表されるアセタールの形で保護された保護フェノール性水酸基であることが、感度の観点からより好ましい。なお、フェノール性水酸基が上記式(a1-10)で表されるアセタールの形で保護された保護フェノール性水酸基である場合、保護フェノール性水酸基の全体としては、-Ar-O-CR101R102(OR103)の構造となっている。なお、Arはアリーレン基を表す。
これらの中で、4-ヒドロキシフェニルメタクリレートの1-アルコキシアルキル保護体、4-ヒドロキシフェニルメタクリレートのテトラヒドロピラニル保護体が透明性の観点から好ましい。
上記構成単位(a1)を有する重合体が、実質的に、構成単位(a2)を有しない場合、構成単位(a1)は、上記構成単位(a1)を有する重合体中、20~100モル%が好ましく、30~90モル%がより好ましい。
上記構成単位(a1)を有する重合体が、下記構成単位(a2)を有する場合、構成単位(a1)の含有量は、上記構成単位(a1)と構成単位(a2)とを有する重合体中、感度の観点から3~70モル%が好ましく、10~60モル%がより好ましい。また、特に上記構成単位(a1)が、カルボキシル基がアセタールの形で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位である場合、20~50モル%が好ましい。
なお、本発明において、「構成単位」の含有量をモル比で規定する場合、当該「構成単位」は「モノマー単位」と同義であるものとする。また、本発明において当該「モノマー単位」は、高分子反応等により重合後に修飾されていてもよい。以下においても同様である。
上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位(a1-1)は、上記酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位(a1-2)に比べると、現像が速いという特徴がある。よって、速く現像したい場合には酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位(a1-1)が好ましい。逆に現像を遅くしたい場合には酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位(a1-2)を用いることが好ましい。
成分Aは、架橋性基を有する構成単位(a2)を更に有することが好ましい。また、成分Aが架橋性基を有する構成単位(a2)を有していない場合、本発明の感光性樹脂組成物は、(成分A’)架橋性基を有する構成単位(a2)を有する重合体を含有することが好ましい。
上記架橋性基は、加熱処理で硬化反応を起こす基であれば特に限定はされない。好ましい架橋性基を有する構成単位の態様としては、エポキシ基、オキセタニル基、-NH-CH2-O-R(Rは水素原子又は炭素数1~20のアルキル基を表す。)で表される基及びエチレン性不飽和基よりなる群から選ばれた少なくとも1つを含む構成単位が挙げられ、エポキシ基、オキセタニル基、及び、-NH-CH2-O-R(Rは水素原子又は炭素数1~20のアルキル基を表す。)で表される基よりなる群から選ばれた少なくとも1種であることが好ましい。その中でも、本発明の感光性樹脂組成物は、上記成分Aが、エポキシ基及びオキセタニル基のうち少なくとも1つを含む構成単位を含むことがより好ましい。より詳細には、以下のものが挙げられる。
成分Aは、エポキシ基及び/又はオキセタニル基を有する構成単位(構成単位(a2-1))を有する重合体を含有することが好ましい。上記3員環の環状エーテル基はエポキシ基とも呼ばれ、4員環の環状エーテル基はオキセタニル基とも呼ばれる。
上記エポキシ基及び/又はオキセタニル基を有する構成単位(a2-1)は、1つの構成単位中にエポキシ基又はオキセタニル基を少なくとも1つ有していればよく、1つ以上のエポキシ基及び1つ以上オキセタニル基、2つ以上のエポキシ基、又は、2つ以上のオキセタニル基を有していてもよく、特に限定されないが、エポキシ基及び/又はオキセタニル基を合計1~3つ有することが好ましく、エポキシ基及び/又はオキセタニル基を合計1又は2つ有することがより好ましく、エポキシ基又はオキセタニル基を1つ有することが更に好ましい。
オキセタニル基を有する構成単位を形成するために用いられるラジカル重合性単量体の具体例としては、例えば、特開2001-330953号公報の段落0011~0016に記載のオキセタニル基を有する(メタ)アクリル酸エステルなどが挙げられる。
上記エポキシ基及び/又はオキセタニル基を有する構成単位(a2-1)を形成するために用いられるラジカル重合性単量体の具体例としては、メタクリル酸エステル構造を含有するモノマー、アクリル酸エステル構造を含有するモノマーであることが好ましい。
上記架橋性基を有する構成単位(a2)の1つとして、エチレン性不飽和基を有する構成単位(a2-2)が挙げられる(以下、「構成単位(a2-2)」ともいう。)。上記エチレン性不飽和基を有する構成単位(a2-2)としては、側鎖にエチレン性不飽和基を有する構成単位が好ましく、末端にエチレン性不飽和基を有し、炭素数3~16の側鎖を有する構成単位がより好ましく、下記式(a2-2-1)で表される側鎖を有する構成単位が更に好ましい。
本発明で用いる共重合体は、-NH-CH2-O-R(Rは水素原子又は炭素数1~20のアルキル基を表す。)で表される基を有する構成単位(a2-3)も好ましい。構成単位(a2-3)を有することで、緩やかな加熱処理で硬化反応を起こすことができ、諸特性に優れた硬化膜を得ることができる。ここで、Rは炭素数1~20のアルキル基が好ましく、炭素数1~9のアルキル基がより好ましく、炭素数1~4のアルキル基が更に好ましい。また、アルキル基は、直鎖、分岐又は環状のアルキル基のいずれであってもよいが、直鎖又は分岐のアルキル基であることが好ましい。構成単位(a2)は、下記式(a2-30)で表される基を有する構成単位であることがより好ましい。
R32の具体例としては、メチル基、エチル基、n-ブチル基、i-ブチル基、シクロヘキシル基、及び、n-ヘキシル基を挙げることができる。中でも、i-ブチル基、n-ブチル基、メチル基が好ましい。
上記構成単位(a2)を有する重合体が、実質的に、構成単位(a1)を有しない場合、構成単位(a2)の含有量は、上記構成単位(a2)を有する重合体中、5~90モル%が好ましく、20~80モル%がより好ましい。
上記構成単位(a2)を有する重合体が、上記構成単位(a1)を有する場合、構成単位(a2)の含有量は、上記構成単位(a1)と構成単位(a2)を有する重合体中、薬品耐性の観点から3~70モル%が好ましく、10~60モル%がより好ましい。
本発明では、更に、いずれの態様にかかわらず、成分Aの全構成単位中、構成単位(a2)を3~70モル%含有することが好ましく、10~60モル%含有することがより好ましい。
上記の数値の範囲内であると、感光性樹脂組成物から得られる硬化膜の透明性及び薬品耐性が良好となる。
本発明において、成分Aは、上記構成単位(a1)及び/又は(a2)に加えて、これら以外の他の構成単位(a3)を有していてもよい。構成単位(a3)は、上記(1)又は(2)を満たす重合体成分が含んでいてもよい。また、成分Aを含む重合体成分は、上記(1)又は(2)を満たす重合体成分とは別に、実質的に構成単位(a1)及び構成単位(a2)を含まずに他の構成単位(a3)を有する重合体成分を有していてもよい。上記(1)又は(2)を満たす重合体成分とは別に、実質的に構成単位(a1)及び構成単位(a2)を有さずに他の構成単位(a3)を有する重合体成分を含む場合、上記重合体成分の配合量は、全重合体成分中、60質量%以下であることが好ましく、40質量%以下であることがより好ましく、20質量%以下であることが更に好ましい。また、1質量%以上であることが好ましく、5質量%以上であることがより好ましい。
-第1の実施形態-
(1)を満たす重合体成分が、更に、1種又は2種以上のその他の構成単位(a3)を有する態様。
-第2の実施形態-
(2)を満たす重合体成分の(a1)酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を有する重合体が、更に、1種又は2種以上のその他の構成単位(a3)を有する態様。
-第3の実施形態-
(2)を満たす重合体成分の(a2)架橋性基を有する構成単位を有する重合体が、更に、1種又は2種以上のその他の構成単位(a3)を有する態様。
上記第1~第3の実施形態のいずれかにおいて、その他の構成単位(a3)として、少なくとも酸基を含む構成単位をいずれかの重合体に有する態様。
-第5の実施形態-
上記(1)又は(2)を満たす重合体成分とは別に、更に、実質的に構成単位(a1)及び構成単位(a2)を有さずに他の構成単位(a3)を有する重合体成分を有する態様。
-第6の実施形態-
上記第1~第5の実施形態の2以上の組み合わせからなる態様。
本発明で用いられる酸基としては、カルボン酸基由来のもの、スルホンアミド基に由来のもの、ホスホン酸基に由来のもの、スルホン酸基に由来のもの、フェノール性水酸基に由来するもの、スルホンアミド基、スルホニルイミド基等が例示され、カルボン酸基由来のもの及び/又はフェノール性水酸基に由来のものが好ましい。
本発明で用いられる酸基を含む構成単位は、スチレンに由来する構成単位や、ビニル化合物に由来する構成単位、(メタ)アクリル酸及び/又はそのエステルに由来する構成単位であることがより好ましい。
本発明では、特に、カルボキシル基を有する構成単位、又は、フェノール性水酸基を有する構成単位を含有することが、感度の観点で好ましい。
このような重合体としては、側鎖にカルボキシル基を有する樹脂が好ましい。例えば、特開昭59-44615号、特公昭54-34327号、特公昭58-12577号、特公昭54-25957号、特開昭59-53836号、特開昭59-71048号の各公報に記載されているような、メタクリル酸共重合体、アクリル酸共重合体、イタコン酸共重合体、クロトン酸共重合体、マレイン酸共重合体、部分エステル化マレイン酸共重合体等、並びに側鎖にカルボキシル基を有する酸性セルロース誘導体、水酸基を有するポリマーに酸無水物を付加させたもの等が挙げられ、更に側鎖に(メタ)アクリロイル基を有する高分子重合体も好ましいものとして挙げられる。
その他にも、特開平7-207211号公報、特開平8-259876号公報、特開平10-300922号公報、特開平11-140144号公報、特開平11-174224号公報、特開2000-56118号公報、特開2003-233179号公報、特開2009-52020号公報等に記載の公知の高分子化合物を使用することができる。
これらの重合体は、1種類のみ含んでいてもよいし、2種類以上含んでいてもよい。
成分Aにおける重合体の分子量は、ポリスチレン換算重量平均分子量で、好ましくは1,000~200,000、より好ましくは2,000~50,000の範囲である。上記の数値の範囲内であると、諸特性が良好である。数平均分子量Mnと重量平均分子量Mwとの比(分散度、Mw/Mn)は1.0~5.0が好ましく、1.5~3.5がより好ましい。
なお、本発明における重量平均分子量や数平均分子量の測定は、ゲル浸透クロマトグラフィ法(GPC)により測定することが好ましい。本発明におけるゲル浸透クロマトグラフィ法による測定は、HLC-8020GPC(東ソー(株)製)を用い、カラムとしてTSKgel Super HZ M-H、TSK gel Super HZ4000、TSKgel SuperHZ200(東ソー(株)製、4.6mmID×15cm)を、溶離液としてTHF(テトラヒドロフラン)を用いることが好ましい。
また、成分Aにおける重合体の合成法についても、様々な方法が知られているが、一例を挙げると、少なくとも上記構成単位(a1)及び上記構成単位(a3)を形成するために用いられるラジカル重合性単量体を含むラジカル重合性単量体混合物を有機溶剤中、ラジカル重合開始剤を用いて重合することにより合成することができる。また、いわゆる高分子反応で合成することもできる。
また、本発明の感光性樹脂組成物中における成分Aを含む重合体成分の総含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分に対して、20~99.9質量%であることが好ましく、50~98質量%であることがより好ましく、70~95質量%であることが更に好ましい。上記範囲であると、現像した際のパターン形成性が良好となり、また、より高屈折率の硬化物が得られる。
本発明の感光性樹脂組成物は、(成分B)2つ以上の窒素原子を有する複素環化合物を含有する。成分Bが金属酸化物粒子の表面に吸着することで、金属酸化物粒子同士の静電反発や立体的な反発を引き起こし、特に組成物を塗布・乾燥した際の金属酸化物の凝集を防ぐため、ヘイズが小さくなると推定される。
成分Bとしては、2つ以上の窒素原子を有する以外は特に制限はないが、複素環の環員として2つ以上の窒素原子を有する複素環化合物であることが好ましく、1,3位に窒素原子を少なくとも有する複素環構造を有する化合物であることがより好ましく、1,3位に窒素原子を少なくとも有する5員又は6員複素環構造を有する化合物であることが更に好ましい。上記態様であると、金属酸化物粒子の分散性により優れ、ヘイズがより小さい硬化物が得られる。
なお、「1,3位に窒素原子を少なくとも有する複素環構造」とは、複素環中に炭素原子の両側に窒素原子が結合した構造であればよく、正式な命名法における複素環上の1位及び3位でなくともよい。
成分Bにおける複素環の環員は、炭素原子及び窒素原子から少なくとも構成されていることが好ましく、更に酸素原子や硫黄原子を環員として含んでいてもよいが、炭素原子及び窒素原子よりなることが特に好ましい。
成分Bが有する窒素原子の数は、2つ以上であり、2~6つであることが好ましく、2~4つであることがより好ましい。また、成分Bは、複素環の環員として、窒素原子を2~4つ有していることが好ましく、2つ又は3つ有していることがより好ましく、2つ有していることが更に好ましい。
成分Bにおける複素環は、飽和複素環であっても、不飽和複素環であってもよく、芳香族複素環であってもよい。
また、成分Bにおける複素環は、更に他の環と縮合していてもよい。また、上記他の環としては、複素環だけでなく、脂肪族環であっても、芳香環であってもよい。
また、成分Bとしては、下記式(1)で表される化合物であることが好ましい。
また、R1及びR2における一価の有機基の炭素数は、0~20であることが好ましく、0~8であることがより好ましく、0であることが特に好ましい。
また、R1とR2とが結合して形成する二価の有機基としては、オキソ基、チオキソ基、アルキリデン基等が例として挙げられる。これらの中でも、チオキソ基が特に好ましい。
R1及びR2はそれぞれ独立に、水素原子又はメルカプト基であることが特に好ましく、また、R1とR2とが結合して二価の有機基を形成する場合は、チオキソ基であることが特に好ましい。
R3及びR4における一価の有機基の炭素数は、0~20であることが好ましく、1~10であることがより好ましく、4~8であることが更に好ましい。
R3及びR4はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基であることが好ましく、水素原子、メチル基、モルフォリノメチル基又はフェニル基であることがより好ましく、水素原子、メチル基又はフェニル基であることが更に好ましく、水素原子又はメチル基であることが特に好ましい。
二価の連結基としては、式(1)中の炭素原子と2つの窒素原子とともに5員複素環又は6員複素環を形成する基であれば、特に制限はないが、その環員が、炭素原子及び/又は窒素原子から形成される基であることが好ましく、前述した複素環構造の具体例を形成する基であることがより好ましい。中でも、ベンゾイミダゾール構造を形成する基、すなわち、1,2-フェニレン基、イミダゾリジン構造を形成する基、すなわち、1,2-エチレン基、1,1-ジメチル-1,2-エチレン基、又は、エテン-1,2-ジイル基であることが更に好ましく、1,2-エチレン基、1,1-ジメチル-1,2-エチレン基、又は、エテン-1,2-ジイル基であることが特に好ましい。
また、式(1-1)又は式(1-2)におけるL2及びL3は、上記式(1)におけるL1と同義であり、好ましい態様も同様である。
成分Bの好ましい具体例(AF-1~AF-14)を以下に示す。ただし、本発明においては、これらに制限されるものではない。
本発明の樹脂組成物における成分Bの含有量は、本発明の樹脂組成物の全固形分に対して、0.1~20質量%であることが好ましく、0.5~15質量%であることがより好ましく、0.5~10質量%であることが更に好ましい。上記範囲であると、金属酸化物粒子の分散性により優れ、ヘイズがより小さい硬化物が得られる。
本発明の感光性樹脂組成物は、(成分C)光酸発生剤を含有する。本発明で使用される光酸発生剤としては、波長300nm以上、好ましくは波長300~450nmの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましいが、その化学構造に制限されるものではない。また、波長300nm以上の活性光線に直接感応しない光酸発生剤についても、増感剤と併用することによって波長300nm以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。本発明で使用される光酸発生剤としては、pKaが4以下の酸を発生する光酸発生剤が好ましく、pKaが3以下の酸を発生する光酸発生剤がより好ましく、pKaが2以下の酸を発生する光酸発生剤が最も好ましい。また、pKaは-15以上であることが好ましい。
R21のアルキル基としては、炭素数1~10の、直鎖状又は分岐状アルキル基が好ましい。R21のアルキル基は、炭素数6~11のアリール基、炭素数1~10のアルコキシ基、又は、シクロアルキル基(7,7-ジメチル-2-オキソノルボルニル基などの有橋式脂環基を含む、好ましくはビシクロアルキル基等)で置換されてもよい。
R21のアリール基としては、炭素数6~11のアリール基が好ましく、フェニル基又はナフチル基がより好ましい。R21のアリール基は、炭素数1~10のアルキル基、炭素数1~10のアルコキシ基又はハロゲン原子で置換されてもよい。
Xとしてのアルコキシ基は、炭素数1~4の直鎖状又は分岐状アルコキシ基が好ましい。
Xとしてのハロゲン原子は、塩素原子又はフッ素原子が好ましい。
m4は、0又は1が好ましい。上記式(B2)中、m4が1であり、Xがメチル基であり、Xの置換位置がオルト位であり、R42が炭素数1~10の直鎖状アルキル基、7,7-ジメチル-2-オキソノルボルニルメチル基、又は、p-トルイル基である化合物が特に好ましい。
X1としては、炭素数1~5のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基がより好ましい。
n4としては、0~2の整数が好ましく、0又は1が特に好ましい。
X101は-O-、-S-、-NH-、-NR105-、-CH2-、-CR106H-、又は、-CR105R107-を表し、R105~R107はアルキル基、又は、アリール基を表す。
R121~R124はそれぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アミド基、スルホ基、シアノ基、又は、アリール基を表す。R121~R124のうち2つは、それぞれ互いに結合して環を形成してもよい。
R121~R124としてはそれぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、又は、アルキル基が好ましく、また、R121~R124のうち少なくとも2つが互いに結合してアリール基を形成する態様もまた、好ましく挙げられる。中でも、R121~R124がいずれも水素原子である態様が感度の観点から好ましい。
既述の官能基は、いずれも、更に置換基を有していてもよい。
これらの中でも、上記式(OS-1)及び上記式(OS-2)におけるR101がシアノ基、又は、アリール基である態様がより好ましく、上記式(OS-2)で表され、R101がシアノ基、フェニル基又はナフチル基である態様が最も好ましい。
上記式(OS-3)~(OS-5)中、R22、R25及びR28におけるアルキル基としては、置換基を有していてもよい総炭素数1~30のアルキル基であることが好ましい。
また、上記式(OS-3)~(OS-5)中、R22、R25及びR28におけるアリール基としては、置換基を有してもよい総炭素数6~30のアリール基が好ましい。
また、上記式(OS-3)~(OS-5)中、R22、R25及びR28におけるヘテロアリール基としては、置換基を有してもよい総炭素数4~30のヘテロアリール基が好ましい。
上記式(OS-3)~(OS-5)中、R22、R25及びR28におけるヘテロアリール基は、少なくとも1つの環が複素芳香環であればよく、例えば、複素芳香環とベンゼン環とが縮環していてもよい。
上記式(OS-3)~(OS-5)中、化合物中に2以上存在するR23、R26及びR29のうち、1つ又は2つがアルキル基、アリール基又はハロゲン原子であることが好ましく、1つがアルキル基、アリール基又はハロゲン原子であることがより好ましく、1つがアルキル基であり、かつ残りが水素原子であることが特に好ましい。
上記式(OS-3)~(OS-5)において、X1~X3を環員として含む環は、5員環又は6員環である。
上記式(OS-3)~(OS-5)中、n1~n3はそれぞれ独立に、1又は2を表し、X1~X3がOである場合、n1~n3はそれぞれ独立に、1であることが好ましく、また、X1~X3がSである場合、n1~n3はそれぞれ独立に、2であることが好ましい。
R24、R27及びR30におけるアルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基及びアルコキシスルホニル基は、置換基を有していてもよい。
上記式(OS-3)~(OS-5)中、R24、R27及びR30におけるアルキル基としては、置換基を有していてもよい総炭素数1~30のアルキル基であることが好ましい。
上記式(OS-3)~(OS-5)中、R24、R27及びR30におけるアルキルオキシ基としては、置換基を有してもよい総炭素数1~30のアルキルオキシ基であることが好ましい。
また、上記式(OS-3)~(OS-5)のそれぞれの置換基について、特開2011-221494号公報の段落0092~0109に記載の(OS-3)~(OS-5)の置換基の好ましい範囲も同様に好ましい。
また、成分Cは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用することもできる。
本発明の樹脂組成物は、屈折率や光透過性を調節することを目的として、金属酸化物粒子を含有する。金属酸化物粒子は、透明性が高く、光透過性を有するため、高屈折率で、透明性に優れたポジ型感光性樹脂組成物が得られる。
成分Dは、当該粒子を除いた材料からなる樹脂組成物の屈折率より屈折率が高いものであることが好ましく、具体的には、400~750nmの波長を有する光における屈折率が1.50以上の粒子がより好ましく、屈折率が1.70以上の粒子が更に好ましく、1.90以上の粒子が特に好ましい。また、屈折率が2.80以下の粒子が好ましい。
ここで、400~750nmの波長を有する光における屈折率が1.50以上であるとは、上記範囲の波長を有する光における平均屈折率が1.50以上であることを意味し、上記範囲の波長を有する全ての光における屈折率が1.50以上であることを要しない。また、平均屈折率は、上記範囲の波長を有する各光に対する屈折率の測定値の総和を、測定点の数で割った値である。
光透過性で屈折率の高い金属酸化物粒子としては、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、La、Ce、Gd、Tb、Dy、Yb、Lu、Ti、Zr、Hf、Nb、Mo、W、Zn、B、Al、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、Bi、Te等の原子を含む酸化物粒子が好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、インジウム/スズ酸化物、アンチモン/スズ酸化物がより好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化ジルコニウムが更に好ましく、酸化チタン、酸化ジルコニウムが特に好ましく、二酸化チタンが最も好ましい。二酸化チタンとしては、特に屈折率の高いルチル型が好ましい。これら金属酸化物粒子は、分散安定性付与のために表面を有機材料で処理することもできる。
金属酸化物粒子の平均一次粒子径は、分散した金属酸化物粒子を透過型電子顕微鏡により観察し、得られた写真から求めることができる。具体的には金属酸化物粒子の投影面積を求め、それに対応する円相当径を金属酸化物粒子の平均一次粒子径とする。なお、本発明における平均一次粒子径は、300個の金属酸化物粒子について求めた円相当径の算術平均値とする。
また、本発明においては、平均一次粒子径の指標として数平均粒子径を用いることもできる。本発明における金属酸化物粒子の数平均粒子径は、金属酸化物粒子を含む混合液又は分散液を、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで80倍に希釈し、得られた希釈液について動的光散乱法を用いて測定することにより得られた値のことを言う。この測定は、日機装(株)製マイクロトラックUPA-EX150を用いて行って得られた数平均粒子径であることが好ましい。
また、金属酸化物粒子の比表面積は、10~400m2/gであることが好ましく、20~200m2/gであることが更に好ましく、30~150m2/gであることが最も好ましい。
金属酸化物粒子の形状には、特に制限はない。例えば、米粒状、球形状、立方体状、紡錘形状又は不定形状であることができる。
表面処理は、1種単独の表面処理剤でも、2種類以上の表面処理剤を組み合わせて実施してもよい。
また、金属酸化物粒子の表面が、アルミニウム、ケイ素、ジルコニアなどの酸化物により覆われていることもまた好ましい。これにより、より耐候性が向上する。
本発明の樹脂組成物における金属酸化物粒子の含有量は、樹脂組成物により得られる光学部材に要求される屈折率や、光透過性等を考慮して、適宜決定すればよいが、本発明の樹脂組成物の全固形分に対して、10質量%以上であることが好ましく、30質量%以上であることがより好ましく、40質量%以上であることが更に好ましい。また、80質量%以下であることが好ましく、70質量%以下であることがより好ましい。
上記分散液の調製に使用される溶媒としては、例えば、後述する(成分E)溶剤のほか、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、2-メチル-2-プロパノール、1-ペンタノール、2-ペンタノール、3-ペンタノール、3-メチル-1-ブタノール、2-メチル-2-ブタノール、ネオペンタノール、シクロペンタノール、1-ヘキサノール、シクロヘキサノール等のアルコール類等を挙げることができる。
これらの溶媒は、1種単独又は2種以上を混合して使用することができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、(成分E)溶剤を含有する。本発明の感光性樹脂組成物は、本発明の必須成分と、更に後述の任意の成分を(成分E)溶剤に溶解した溶液として調製されることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物に使用される溶剤としては、公知の溶剤を用いることができ、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エステル類、ケトン類、アミド類、ラクトン類等が例示できる。また、本発明の感光性樹脂組成物に使用される溶剤の具体例としては特開2011-221494号公報の段落0174~0178に記載の溶剤も挙げられる。
これら溶剤は、1種単独で又は2種以上を混合して使用することができる。本発明に用いることができる溶剤は、1種単独、又は、2種を併用することが好ましい。
沸点130℃以上160℃未満の溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(沸点146℃)、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート(沸点158℃)、プロピレングリコールメチル-n-ブチルエーテル(沸点155℃)、プロピレングリコールメチル-n-プロピルエーテル(沸点131℃)が例示できる。
沸点160℃以上の溶剤としては、3-エトキシプロピオン酸エチル(沸点170℃)、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル(沸点176℃)、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート(沸点160℃)、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート(沸点213℃)、3-メトキシブチルエーテルアセテート(沸点171℃)、ジエチレングリコールジエチエルエーテル(沸点189℃)、ジエチレングリコールジメチルエーテル(沸点162℃)、プロピレングリコールジアセテート(沸点190℃)、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(沸点220℃)、ジプロピレングリコールジメチルエーテル(沸点175℃)、1,3-ブチレングリコールジアセテート(沸点232℃)が例示できる。
これらの中でも、溶剤としては、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類が好ましく、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが特に好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じ、架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤を添加することにより、本発明の感光性樹脂組成物により得られる硬化膜をより強固な膜とすることができる。
架橋剤としては、熱によって架橋反応が起こるものであれば制限はない(ただし、成分Aを除く。)。例えば、以下に述べる分子内に2個以上のエポキシ基若しくはオキセタニル基を有する化合物、アルコキシメチル基含有架橋剤、少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物、又は、ブロックイソシアネート化合物等を添加することができる。
本発明の感光性樹脂組成物中における架橋剤の添加量は、感光性樹脂組成物の全固形分100質量部に対し、0.01~50質量部であることが好ましく、0.1~30質量部であることがより好ましく、0.5~20質量部であることが更に好ましい。この範囲で添加することにより、機械的強度及び耐溶剤性に優れた硬化膜が得られる。架橋剤は複数を併用することもでき、その場合は架橋剤を全て合算して含有量を計算する。
分子内に2個以上のエポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等を挙げることができる。
その他にも、ADEKA RESIN EP-4000S、同EP-4003S、同EP-4010S、同EP-4011S(以上、(株)ADEKA製)、NC-2000、NC-3000、NC-7300、XD-1000、EPPN-501、EPPN-502(以上、(株)ADEKA製)、デナコールEX-611、EX-612、EX-614、EX-614B、EX-622、EX-512、EX-521、EX-411、EX-421、EX-313、EX-314、EX-321、EX-211、EX-212、EX-810、EX-811、EX-850、EX-851、EX-821、EX-830、EX-832、EX-841、EX-911、EX-941、EX-920、EX-931、EX-212L、EX-214L、EX-216L、EX-321L、EX-850L、DLC-201、DLC-203、DLC-204、DLC-205、DLC-206、DLC-301、DLC-402(以上、ナガセケムテックス(株)製)、YH-300、YH-301、YH-302、YH-315、YH-324、YH-325(以上、新日鐵化学(株)製)などが挙げられる。
これらは1種単独又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
また、オキセタニル基を含む化合物は、単独で又はエポキシ基を含む化合物と混合して使用することが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物では、架橋剤として、ブロックイソシアネート化合物も好ましく採用できる。ブロックイソシアネート化合物は、ブロックイソシアネート基を有する化合物であれば特に制限はないが、硬化性の観点から、1分子内に2以上のブロックイソシアネート基を有する化合物であることが好ましい。
なお、本発明におけるブロックイソシアネート基とは、熱によりイソシアネート基を生成することが可能な基であり、例えば、ブロック剤とイソシアネート基とを反応させイソシアネート基を保護した基が好ましく例示できる。また、上記ブロックイソシアネート基は、90℃~250℃の熱によりイソシアネート基を生成することが可能な基であることが好ましい。
また、ブロックイソシアネート化合物としては、その骨格は特に限定されるものではなく、1分子中にイソシアネート基を2個有するものであればどのようなものでもよく、脂肪族、脂環族又は芳香族のポリイソシアネートであってよいが、例えば2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート、1,3-トリメチレンジイソシアネート、1,4-テトラメチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、1,9-ノナメチレンジイソシアネート、1,10-デカメチレンジイソシアネート、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、2,2’-ジエチルエーテルジイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート、o-キシレンジイソシアネート、m-キシレンジイソシアネート、p-キシレンジイソシアネート、メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、シクロヘキサン-1,3-ジメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン-1,4-ジメチレレンジイソシアネート、1,5-ナフタレンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、3,3’-メチレンジトリレン-4,4’-ジイソシアネート、4,4’-ジフェニルエーテルジイソシアネート、テトラクロロフェニレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、水素化1,3-キシリレンジイソシアネート、水素化1,4-キシリレンジイソシアネート等のイソシアネート化合物及びこれらの化合物から派生するプレポリマー型の骨格の化合物を好適に用いることができる。これらの中でも、トリレンジイソシアネート(TDI)やジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)が特に好ましい。
上記ブロックイソシアネート化合物のブロック構造を形成するブロック剤としては、オキシム化合物、ラクタム化合物、フェノール化合物、アルコール化合物、アミン化合物、活性メチレン化合物、ピラゾール化合物、メルカプタン化合物、イミダゾール系化合物、イミド系化合物等を挙げることができる。これらの中でも、オキシム化合物、ラクタム化合物、フェノール化合物、アルコール化合物、アミン化合物、活性メチレン化合物、ピラゾール化合物から選ばれるブロック剤が特に好ましい。
上記ラクタム化合物としては、ε-カプロラクタム、γ-ブチロラクタム等が例示できる。
上記フェノール化合物としては、フェノール、ナフトール、クレゾール、キシレノール、ハロゲン置換フェノール等が例示できる。
上記アルコール化合物としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール、エチレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、乳酸アルキル等が例示できる。
上記アミン化合物としては、1級アミン及び2級アミンが挙げられ、芳香族アミン、脂肪族アミン、脂環族アミンいずれでもよく、アニリン、ジフェニルアミン、エチレンイミン、ポリエチレンイミン等が例示できる。
上記活性メチレン化合物としては、マロン酸ジエチル、マロン酸ジメチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチル等が例示できる。
上記ピラゾール化合物としては、ピラゾール、メチルピラゾール、ジメチルピラゾール等が例示できる、
上記メルカプタン化合物としては、アルキルメルカプタン、アリールメルカプタン等が例示できる。
本発明の感光性樹脂組成物は、酸化防止剤を含有することが好ましい。酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤を含有することができる。酸化防止剤を添加することにより、硬化膜の着色を防止できる、又は、分解による膜厚減少を低減でき、また、耐熱透明性に優れるという利点がある。
このような酸化防止剤としては、例えば、リン系酸化防止剤、アミド類、ヒドラジド類、ヒンダードアミン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、アスコルビン酸類、硫酸亜鉛、糖類、亜硝酸塩、亜硫酸塩、チオ硫酸塩、ヒドロキシルアミン誘導体等を挙げることができる。これらの中では、硬化膜の着色、膜厚減少の観点から特にフェノール系酸化防止剤、アミド系酸化防止剤、ヒドラジド系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤が好ましい。これらは1種単独で用いてもよいし、2種以上を混合してもよい。
フェノール系酸化防止剤の市販品としては、例えば、アデカスタブAO-15、アデカスタブAO-18、アデカスタブAO-20、アデカスタブAO-23、アデカスタブAO-30、アデカスタブAO-37、アデカスタブAO-40、アデカスタブAO-50、アデカスタブAO-51、アデカスタブAO-60、アデカスタブAO-70、アデカスタブAO-80、アデカスタブAO-330、アデカスタブAO-412S、アデカスタブAO-503、アデカスタブA-611、アデカスタブA-612、アデカスタブA-613、アデカスタブPEP-4C、アデカスタブPEP-8、アデカスタブPEP-8W、アデカスタブPEP-24G、アデカスタブPEP-36、アデカスタブPEP-36Z、アデカスタブHP-10、アデカスタブ2112、アデカスタブ260、アデカスタブ522A、アデカスタブ1178、アデカスタブ1500、アデカスタブC、アデカスタブ135A、アデカスタブ3010、アデカスタブTPP、アデカスタブCDA-1、アデカスタブCDA-6、アデカスタブZS-27、アデカスタブZS-90、アデカスタブZS-91(以上、(株)ADEKA製)、イルガノックス245FF、イルガノックス1010FF、イルガノックス1010、イルガノックスMD1024、イルガノックス1035FF、イルガノックス1035、イルガノックス1098、イルガノックス1330、イルガノックス1520L、イルガノックス3114、イルガノックス1726、イルガフォス168、イルガモッド295(BASF社製)、チヌビン405(BASF社製)などが挙げられる。中でも、アデカスタブAO-60、アデカスタブAO-80、イルガノックス1726、イルガノックス1035、イルガノックス1098、チヌビン405を好適に使用することができる。
また、酸化防止剤以外の添加剤として、“高分子添加剤の新展開((株)日刊工業新聞社)”に記載の各種紫外線吸収剤や、金属不活性化剤等を本発明の感光性樹脂組成物に添加してもよい。
本発明の感光性樹脂組成物は、(成分H)分散剤を含有することが好ましい。分散剤を含有することにより、成分Cの組成物中での分散性をより向上させることができる。
なお、成分Bが分散剤として機能しているかどうかは定かではないが、本発明における(成分H)分散剤は、成分B以外の化合物である。
(成分H)分散剤としては、例えば、公知の顔料分散剤を適宜選択して用いることができるが、後述する(成分S)式(S)で表され、少なくとも1種の酸基を有する分散剤が特に好ましい。
(成分H)分散剤としては、高分子分散剤を好ましく用いることができる。なお、高分子分散剤とは、分子量(重量平均分子量)が1,000以上の分散剤である。
酸基としては、カルボン酸基(カルボキシル基)、スルホン酸基、リン酸基、フェノール性水酸基などが挙げられ、金属酸化物粒子への吸着力と分散性との観点から、カルボン酸基、スルホン酸基及びリン酸基よりなる群から選ばれた少なくとも1種であることが好ましく、カルボン酸基が特に好ましい。上記分散剤における酸基は、これらを1種単独で、又は、2種以上を組み合わせて有していてもよい。
成分Sにおける酸基は、式(S)のいずれの構造が有していてもよい。具体的には例えば、酸基は、上記式(S)におけるA2に含まれてもよく、また、P2で示される高分子骨格中に含まれてもよく、A2及びP2の両方に含まれてもよいが、効果の観点からは、A2に含まれることが好ましい。
なお、以下、この金属酸化物粒子に対する吸着能を有する部分構造(上記構造及び官能基)を、適宜、「吸着部位」と総称して、説明する。
また、本発明において、「吸着部位を少なくとも1種含む1価の有機基」は、前述の吸着部位と、1個から200個までの炭素原子、0個から20個までの窒素原子、0個から100個までの酸素原子、1個から400個までの水素原子、及び、0個から40個までの硫黄原子から成り立つ連結基と、が結合してなる1価の有機基である。なお、吸着部位自体が1価の有機基を構成しうる場合には、吸着部位そのものがA2で表される一価の有機基であってもよい。
まず、上記A2を構成する吸着部位について以下に説明する。
式(a2)中、R13及びR14はそれぞれ独立に、炭素数1から20までのアルキル基、炭素数6以上のアリール基、炭素数7以上のアラルキル基を表し、炭素数1から20までのアルキル基、炭素数6から20までのアリール基、又は、炭素数7から20までのアラルキル基が好ましい。
特に、アミノ基(-NH2)、置換イミノ基(-NHR8、-NR9R10、ここで、R8、R9及びR10はそれぞれ独立に、炭素数1から5までのアルキル基、フェニル基、ベンジル基を表す。)、上記式(a1)で表されるグアニジル基(式(a1)中、R11及びR12はそれぞれ独立に、炭素数1から5までのアルキル基、フェニル基、ベンジル基を表す。)、上記式(a2)で表されるアミジニル基(式(a2)中、R13及びR14は各々独立に、炭素数1から5までのアルキル基、フェニル基、ベンジル基を表す。)などが好ましく用いられる。
中でも、有機色素構造、複素環構造、酸基、塩基性窒素原子を有する基、ウレア基、及び、炭素数4以上の炭化水素基よりなる群から選択された部分構造が好ましく、酸基が特に好ましい。
(a+1)価の連結基としては、1個から100個までの炭素原子、0個から10個までの窒素原子、0個から50個までの酸素原子、1個から200個までの水素原子、及び、0個から20個までの硫黄原子から成り立つ基が含まれ、無置換でも置換基を更に有していてもよい。
R4及びR5における二価の連結基としては、1個から100個までの炭素原子、0個から10個までの窒素原子、0個から50個までの酸素原子、1個から200個までの水素原子、及び、0個から20個までの硫黄原子から成り立つ基が含まれ、無置換であっても、置換基を更に有していてもよい。
上記R3で表される(m+n)価の連結基としては、1個から60個までの炭素原子、0個から10個までの窒素原子、0個から50個までの酸素原子、1個から100個までの水素原子、及び、0個から20個までの硫黄原子から成り立つ基が含まれ、無置換であっても、置換基を更に有していてもよい。
また、上記式(S)中、nは2~9を表す。nとしては、2~8が好ましく、2~7がより好ましく、3~6が特に好ましい。
高分子骨格を構成するポリマー鎖としては、ビニルモノマーの単独重合体若しくは共重合体、エステル系ポリマー、エーテル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、アミド系ポリマー、エポキシ系ポリマー、シリコーン系ポリマー、及び、これらの変性物又は共重合体〔例えば、ポリエーテル/ポリウレタン共重合体、ポリエーテル/ビニルモノマーの重合体の共重合体など(ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよく、ランダム共重合体であることがより好ましい。)を含む。〕よりなる群から選択された少なくとも1種が好ましく、ビニルモノマーの重合体若しくは共重合体、エステル系ポリマー、エーテル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、及び、これらの変性物又は共重合体よりなる群から選択された少なくとも1種がより好ましく、ビニルモノマーの重合体又は共重合体が更に好ましく、アクリル樹脂((メタ)アクリルモノマーの重合体又は共重合体)が特に好ましい。
更には、上記ポリマーは、有機溶媒に可溶であることが好ましい。また、成分Sは、有機溶媒に可溶であることが好ましい。有機溶媒との親和性が低いと、例えば、分散媒との親和性が弱まり、分散安定化に十分な、金属酸化物粒子表面において成分Sにより形成される吸着層を確保できなくなることがある。
上記高分子骨格を構成する酸基を有するポリマーとしては、例えば、酸基を有する、ポリアミドアミンとその塩、ポリカルボン酸とその塩、高分子量不飽和酸エステル、変性ポリウレタン、変性ポリエステル、変性ポリ(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル系共重合体、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物)、及び、ポリオキシエチレンアルキルリン酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、アルカノールアミン、顔料誘導体等を挙げることができる。これらの中でも、(メタ)アクリル酸共重合体が好ましい。
ここで、「酸基」とは、上記A2の説明において「酸基」として挙げたものを同様に挙げることができ、好ましくは、カルボキシル基である。
以下、これらのビニルモノマーの好ましい例について説明する。
ビニルエステル類の例としては、ビニルアセテート、ビニルクロロアセテート、ビニルプロピオネート、ビニルブチレート、ビニルメトキシアセテート、及び安息香酸ビニルなどが挙げられる。
マレイン酸ジエステル類の例としては、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、及び、マレイン酸ジブチルなどが挙げられる。
フマル酸ジエステル類の例としては、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、及び、フマル酸ジブチルなどが挙げられる。
イタコン酸ジエステル類の例としては、イタコン酸ジメチル、イタコン酸ジエチル、及び、イタコン酸ジブチルなどが挙げられる。
ビニルケトン類の例としては、メチルビニルケトン、エチルビニルケトン、プロピルビニルケトン、フェニルビニルケトンなどが挙げられる。
オレフィン類の例としては、エチレン、プロピレン、イソブチレン、ブタジエン、イソプレンなどが挙げられる。
マレイミド類の例としては、マレイミド、ブチルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド、フェニルマレイミドなどが挙げられる。
上記酸基を有するビニルモノマーの例としては、カルボキシル基を有するビニルモノマーやスルホン酸基を有するビニルモノマーが挙げられる。
カルボキシル基を有するビニルモノマーとして、(メタ)アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、マレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、桂皮酸、アクリル酸ダイマーなどが挙げられる。また、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートなどの水酸基を有する単量体と無水マレイン酸や無水フタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸無水物のような環状無水物との付加反応物、ω-カルボキシポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレートなども利用できる。また、カルボキシル基の前駆体として無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸などの無水物含有モノマーを用いてもよい。なお、これらの中では、共重合性やコスト、溶解性などの観点から(メタ)アクリル酸が特に好ましい。
高分子骨格P2が酸基を含むビニルモノマー由来のモノマー単位を含む場合、酸基を有するビニルモノマー由来のモノマー単位の高分子骨格中の含有量は、質量換算で、高分子骨格の全体に対し、3質量%~40質量%であることが好ましく、5質量%~20質量%の範囲であることがより好ましい。
R3:上記具体例(1)、(2)、(10)、(11)、(16)又は(17)
R4:単結合、又は、下記の構造単位若しくは上記構造単位が組み合わさって構成される「1個から10個までの炭素原子、0個から5個までの窒素原子、0個から10個までの酸素原子、1個から30個までの水素原子、及び、0個から5個までの硫黄原子」から成り立つ二価の連結基(置換基を有していてもよく、上記置換基としては、例えば、メチル基、エチル基等の炭素数1から20までのアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数6から16までのアリール基、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、スルホンアミド基、N-スルホニルアミド基、アセトキシ基等の炭素数1から6までのアシルオキシ基、メトキシ基、エトキシ基等の炭素数1から6までのアルコキシ基、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、シクロヘキシルオキシカルボニル基等の炭素数2から7までのアルコキシカルボニル基、シアノ基、t-ブチルカーボネート基等の炭酸エステル基等が挙げられる。)
なお、下記基中、R12は水素原子又はメチル基を表し、Lは1又は2を表す。
m:0.5~3
n:3~6
成分Sは、例えば、特開2008-96678号公報や特開2007-277514号公報に記載の方法を参照して合成することができる。
本発明の感光性樹脂組成物における分散剤の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分に対して、5~70質量%の範囲が好ましく、10~50質量%の範囲がより好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物には、上記成分に加えて、必要に応じて、(成分I)増感剤、(成分J)密着改良剤、(成分K)塩基性化合物、(成分L)界面活性剤を好ましく加えることができる。更に本発明の感光性樹脂組成物には、上記紫外線吸収剤、金属不活性化剤や、酸増殖剤、現像促進剤、可塑剤、熱ラジカル発生剤、熱酸発生剤、増粘剤、及び、有機又は無機の沈殿防止剤などの公知の添加剤を加えることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、(成分C)光酸発生剤との組み合わせにおいて、その分解を促進させるために、増感剤を含有することが好ましい。増感剤は、活性光線又は放射線を吸収して電子励起状態となる。電子励起状態となった増感剤は、光酸発生剤と接触して、電子移動、エネルギー移動、発熱などの作用が生じる。これにより光酸発生剤は化学変化を起こして分解し、酸を生成する。好ましい増感剤の例としては、以下の化合物類に属しており、かつ350nmから450nmの波長域のいずれかに吸収波長を有する化合物を挙げることができる。
これら増感剤の中でも、多核芳香族類、アクリドン類、スチリル類、ベーススチリル類、クマリン類が好ましく、多核芳香族類がより好ましい。
また、増感剤は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用することもできる。
本発明の感光性樹脂組成物は、(成分J)密着改良剤を含有してもよい。
本発明の感光性樹脂組成物に用いることができる(成分J)密着改良剤は、基材となる無機物、例えば、シリコン、酸化シリコン、窒化シリコン等のシリコン化合物、金、銅、アルミニウム等の金属と絶縁膜との密着性を向上させる化合物である。具体的には、シランカップリング剤、チオール系化合物等が挙げられる。本発明で使用される密着改良剤としてのシランカップリング剤は、界面の改質を目的とするものであり、特に限定することなく、公知のものを使用することができる。
これらのうち、γ-グリシドキシプロピルトリアルコキシシランやγ-メタクリロキシプロピルトリアルコキシシランがより好ましく、γ-グリシドキシプロピルトリアルコキシシランが更に好ましい。
また、下記の化合物も好ましく採用できる。なお、Phはフェニル基を表す。
本発明の感光性樹脂組成物における(成分J)密着改良剤の含有量は、成分A100重量部に対して、0.1~20重量部が好ましく、0.5~10重量部がより好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、(成分K)塩基性化合物を含有してもよい。(成分K)塩基性化合物としては、化学増幅レジストで用いられるものの中から任意に選択して使用することができる。例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式アミン、第四級アンモニウムヒドロキシド、カルボン酸の第四級アンモニウム塩等が挙げられる。これらの具体例としては、特開2011-221494号公報の段落0204~0207に記載の化合物が挙げられる。
芳香族アミンとしては、例えば、アニリン、ベンジルアミン、N,N-ジメチルアニリン、ジフェニルアミンなどが挙げられる。
複素環式アミンとしては、例えば、ピリジン、2-メチルピリジン、4-メチルピリジン、2-エチルピリジン、4-エチルピリジン、2-フェニルピリジン、4-フェニルピリジン、N-メチル-4-フェニルピリジン、4-ジメチルアミノピリジン、イミダゾール、ベンズイミダゾール、4-メチルイミダゾール、2-フェニルベンズイミダゾール、2,4,5-トリフェニルイミダゾール、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、8-オキシキノリン、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、4-メチルモルホリン、N-シクロヘキシル-N’-[2-(4-モルホリニル)エチル]チオ尿素、1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]-5-ノネン、1,8-ジアザビシクロ[5.3.0]-7-ウンデセンなどが挙げられる。
第四級アンモニウムヒドロキシドとしては、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ-n-ブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ-n-ヘキシルアンモニウムヒドロキシドなどが挙げられる。
カルボン酸の第四級アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウムアセテート、テトラメチルアンモニウムベンゾエート、テトラ-n-ブチルアンモニウムアセテート、テトラ-n-ブチルアンモニウムベンゾエートなどが挙げられる。
本発明の感光性樹脂組成物における塩基性化合物の含有量は、感光性樹脂組成物中の全固形分100質量部に対して、0.001~3質量部であることが好ましく、0.005~1質量部であることがより好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、(成分L)界面活性剤を含有してもよい。
(成分L)界面活性剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系又は両性のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤は、ノニオン界面活性剤である。
ノニオン系界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類、シリコーン系、フッ素系界面活性剤を挙げることができる。フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤の例として具体的には、特開昭62-36663号、特開昭61-226746号、特開昭61-226745号、特開昭62-170950号、特開昭63-34540号、特開平7-230165号、特開平8-62834号、特開平9-54432号、特開平9-5988号、特開2001-330953号等の各公報記載の界面活性剤を挙げることができ、市販の界面活性剤を用いることもできる。また、以下商品名で、KP(信越化学工業(株)製)、ポリフロー(共栄社化学(株)製)、エフトップ(JEMCO社製)、メガファック(DIC(株)製)、フロラード(住友スリーエム(株)製)、アサヒガード、サーフロン(旭硝子(株)製)、PolyFox(OMNOVA社製)、SH-8400(東レ・ダウコーニング(株)製)等の各シリーズを挙げることができる。
また、界面活性剤として、下記式(L-1)で表される構成単位A及び構成単位Bを含み、テトラヒドロフラン(THF)を溶媒とした場合のゲルパーミエーションクロマトグラフィで測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)が1,000以上10,000以下である共重合体を好ましい例として挙げることができる。
本発明の感光性樹脂組成物における界面活性剤の添加量は、感光性樹脂組成物中の全固形分100質量部に対して、10質量部以下であることが好ましく、0.001~10質量部であることがより好ましく、0.01~3質量部であることが更に好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、感度向上を目的に、酸増殖剤を用いることができる。
本発明に用いることができる酸増殖剤は、酸触媒反応によって更に酸を発生して反応系内の酸濃度を上昇させることができる化合物であり、酸が存在しない状態では安定に存在する化合物である。このような化合物は、1回の反応で1つ以上の酸が増えるため、反応の進行に伴って加速的に反応が進むが、発生した酸自体が自己分解を誘起するため、ここで発生する酸の強度は、酸解離定数、pKaとして3以下であることが好ましく、2以下であることがより好ましい。また、-15以上であることが好ましく、-10以上であることがより好ましい。
酸増殖剤の具体例としては、特開平10-1508号公報の段落0203~0223、特開平10-282642号公報の段落0016~0055、及び、特表平9-512498号公報第39頁12行目~第47頁2行目に記載の化合物を挙げることができる。
本発明で用いることができる酸増殖剤としては、酸発生剤から発生した酸によって分解し、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、メタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、フェニルホスホン酸などのpKaが3以下の酸を発生させる化合物を挙げることができる。
具体的には、以下の化合物等を挙げることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、現像促進剤を含有することができる。
現像促進剤としては、現像促進効果のある任意の化合物を使用できるが、カルボキシル基、フェノール性水酸基、及び、アルキレンオキシ基よりなる群から選ばれた少なくとも一種の構造を有する化合物であることが好ましく、カルボキシル基又はフェノール性水酸基を有する化合物がより好ましく、フェノール性水酸基を有する化合物が最も好ましい。
現像促進剤としては、特開2012-042837号公報の段落0171~0172の記載を参酌でき、かかる内容は本願明細書に組み込まれる。
本発明の感光性樹脂組成物における現像促進剤の添加量は、感度と残膜率の観点から、感光性樹脂組成物の全固形分100質量部に対し、0~30質量部が好ましく、0.1~20質量部がより好ましく、0.5~10質量部であることが最も好ましい。
本発明の樹脂組成物は、(成分O)可塑剤を含有してもよい。
可塑剤としては、例えば、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジドデシルフタレート、ポリエチレングリコール、グリセリン、ジメチルグリセリンフタレート、酒石酸ジブチル、アジピン酸ジオクチル、トリアセチルグリセリンなどが挙げられる。
本発明の樹脂組成物における可塑剤の含有量は、成分Aの含有量100質量部に対して、0.1~30質量部であることが好ましく、1~10質量部であることがより好ましい。
次に、本発明の硬化膜(樹脂パターン)の製造方法を説明する。
本発明の硬化膜の製造方法は、以下の(1)~(5)の工程を含むことが好ましい。
(1)本発明の感光性樹脂組成物を基板上に塗布する塗布工程;
(2)塗布された樹脂組成物から溶剤を除去する溶剤除去工程;
(3)溶剤が除去された樹脂組成物を活性光線によりパターン状に露光する露光工程;
(4)露光された樹脂組成物を水性現像液により現像する現像工程;
(5)現像された樹脂組成物を熱処理する熱処理工程。
以下に各工程を順に説明する。
上記の基板としては、無機基板、樹脂、樹脂複合材料、ITO、Cu基板、ポリエチレンテレフタレート、セルローストリアセテート(TAC)などのプラスチック基板が挙げられる。
無機基板としては、例えばガラス、石英、シリコーン、シリコンナイトライド、及び、それらのような基板上にモリブデン、チタン、アルミ、銅などを蒸着した複合基板が挙げられる。
樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、アリルジグリコールカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリベンズアゾール、ポリフェニレンサルファイド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン等のフッ素樹脂、液晶ポリマー、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アイオノマー樹脂、シアネート樹脂、架橋フマル酸ジエステル樹脂、環状ポリオレフィン、芳香族エーテル樹脂、マレイミド-オレフィン樹脂、セルロース、エピスルフィド樹脂等の合成樹脂からなる基板が挙げられる
これらの基板は、上記の形態のまま用いられる場合は少なく、最終製品の形態によって、例えばTFT素子のような多層積層構造が形成されている場合が通常である。
基板への塗布方法は特に限定されず、例えば、スリットコート法、スプレー法、ロールコート法、回転塗布法、流延塗布法、スリットアンドスピン法等の方法を用いることができる。更に、特開2009-145395号公報に記載されているような、所謂プリウェット法を適用することも可能である。
塗布膜厚は特に限定されるものではなく、用途に応じた膜厚で塗布することができるが、0.5~10μmの範囲で使用されることが好ましい。
活性光線による露光光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、LED光源、エキシマレーザー発生装置などを用いることができ、g線(436nm)、i線(365nm)、h線(405nm)などの波長300nm以上450nm以下の波長を有する活性光線が好ましく使用できる。また、必要に応じて長波長カットフィルター、短波長カットフィルター、バンドパスフィルターのような分光フィルターを通して照射光を調整することもできる。
露光装置としては、ミラープロジェクションアライナー、ステッパー、スキャナー、プロキシミティ、コンタクト、マイクロレンズアレイ、レーザー露光など各種方式の露光機を用いることができる。
酸触媒の生成した領域において、上記の加水分解反応を加速させるために、露光後加熱処理:Post Exposure Bake(以下、「PEB」ともいう。)を行うことができる。PEBにより、酸分解性基からのカルボキシル基又はフェノール性水酸基の生成を促進させることができる。PEBを行う場合の温度は、30℃以上130℃以下であることが好ましく、40℃以上110℃以下がより好ましく、50℃以上100℃以下が特に好ましい。
ただし、本発明における酸分解性基は、酸分解の活性化エネルギーが低く、露光による酸発生剤由来の酸により容易に分解し、酸基、例えば、カルボキシル基又はフェノール性水酸基を生じるため、必ずしもPEBを行うことなく、現像によりポジ画像を形成することもできる。
現像工程で使用する現像液には、塩基性化合物が含まれることが好ましい。塩基性化合物としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物類;炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウムなどのアルカリ金属炭酸塩類;重炭酸ナトリウム、重炭酸カリウムなどのアルカリ金属重炭酸塩類;テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、ジエチルジメチルアンモニウムヒドロキシド等のテトラアルキルアンモニウムヒドロキシド類:コリン等の(ヒドロキシアルキル)トリアルキルアンモニウムヒドロキシド類;ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウムなどのケイ酸塩類;エチルアミン、プロピルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン等のアルキルアミン類;ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類;1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]-7-ウンデセン、1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]-5-ノネン等の脂環式アミン類を使用することができる。
これらのうち、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリン(2-ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド)が好ましい。
また、上記塩基性化合物の水溶液にメタノールやエタノールなどの水溶性有機溶剤や界面活性剤を適当量添加した水溶液を現像液として使用することもできる
好ましい現像液として、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの0.4質量%水溶液、0.5質量%水溶液、0.7質量%水溶液、又は、2.38質量%水溶液を挙げることができる。
現像液のpHは、9.0~14が好ましく、10.0~14.0がより好ましい。現像液の濃度は0.1~20質量%が好ましく、0.1~5.0質量%がより好ましい。現像時間は、好ましくは30~500秒間であり、より好ましくは30~180秒間である。現像の手法は液盛り法、ディップ法、シャワー法等のいずれでもよい。現像後は、流水洗浄を行い、所望のパターンを形成させることができる。流水洗浄の時間は、好ましくは30~300秒間であり、より好ましくは30~90秒間である。
現像の後に、リンス工程を行うこともできる。リンス工程では、現像後の基板を純水などで洗うことで、付着している現像液除去、現像残渣除去を行う。リンス方法は公知の方法を用いることができる。例えばシャワーリンスやディップリンスなどを挙げることができる。
熱処理工程(ポストベーク)の前に、比較的低温でベークを行った後に熱処理工程を行うこともできる(ミドルベーク工程の追加)。ミドルベークを行う場合は、90~150℃で1~60分加熱した後に、200℃以上の高温でポストベークすることが好ましい。また、ミドルベーク、ポストベークを3段階以上の多段階に分けて加熱することもできる。このようなミドルベーク、ポストベークの工夫により、パターンのテーパー角を調整することができる。これらの加熱は、ホットプレート、オーブン、赤外線ヒーターなど、公知の加熱方法を使用することができる。
なお、ポストベークに先立ち、パターンを形成した基板に活性光線により全面再露光(ポスト露光)した後、ポストベークすることにより未露光部分に存在する光酸発生剤から酸を発生させ、架橋工程を促進する触媒として機能させることができ、膜の硬化反応を促進することができる。ポスト露光工程を含む場合の好ましい露光量としては、100~3,000mJ/cm2が好ましく、100~500mJ/cm2が特に好ましい。
本発明の硬化膜は、本発明の感光性樹脂組成物を硬化して得られた硬化膜である。
本発明の硬化膜は、層間絶縁膜として好適に用いることができる。また、本発明の硬化膜は、本発明の硬化膜の形成方法により得られた硬化膜であることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物により、絶縁性に優れ、高温でベークされた場合においても高い透明性を有する層間絶縁膜が得られる。本発明の感光性樹脂組成物を用いてなる層間絶縁膜は、高い透明性を有し、硬化膜物性に優れるため、有機EL表示装置や液晶表示装置の用途に有用である。
本発明の硬化物は、本発明の感光性樹脂組成物を硬化して得られた硬化物であり、上記のように、その形状は、膜でなくともよく、任意の形状であればよい。
本発明の硬化物の製造方法は、特に制限はないが、少なくとも以下の工程(a)~(c)をこの順に含むことが好ましい。
(a)本発明の感光性樹脂組成物を基板上に塗布する塗布工程;
(b)塗布された樹脂組成物から溶剤を除去する溶剤除去工程;
(c)溶剤が除去された樹脂組成物を熱処理する熱処理工程。
工程(c)は、熱処理する対象が工程(b)で得られた溶剤が除去された樹脂組成物であること以外は、上記熱処理工程と同様の工程であり、上記熱処理工程における加熱温度、加熱時間、加熱手段等の好ましい態様も同様に好ましい。
また、本発明の硬化物又は硬化膜は、例えば、後述するような、液晶表示装置又は有機EL装置等における平坦化膜や層間絶縁膜、カラーフィルターの保護膜、液晶表示装置における液晶層の厚みを一定に保持するためのスペーサー、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)デバイスの構造部材等に好適に用いることができる。
本発明の液晶表示装置は、本発明の硬化膜を具備することを特徴とする。
本発明の液晶表示装置としては、本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成される平坦化膜や層間絶縁膜を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとる公知の液晶表示装置を挙げることができる。
例えば、本発明の液晶表示装置が具備するTFT(Thin-Film Transistor)の具体例としては、アモルファスシリコン-TFT、低温ポリシリコン-TFT、酸化物半導体TFT等が挙げられる。本発明の硬化膜は電気特性に優れるため、これらのTFTに組み合わせて好ましく用いることができる。
また、本発明の液晶表示装置が取りうる液晶駆動方式としてはTN(Twisted Nematic)方式、VA(Virtical Alignment)方式、IPS(In-Place-Switching)方式、FFS(Frings Field Switching)方式、OCB(Optical Compensated Bend)方式などが挙げられる。
パネル構成においては、COA(Color Filter on Allay)方式の液晶表示装置でも本発明の硬化膜を用いることができ、例えば、特開2005-284291号公報に記載の有機絶縁膜(115)や、特開2005-346054号公報に記載の有機絶縁膜(212)として用いることができる。
また、本発明の液晶表示装置が取りうる液晶配向膜の具体的な配向方式としてはラビング配向法、光配向方などが挙げられる。また、特開2003-149647号公報や特開2011-257734号公報に記載のPSA(Polymer Sustained Alignment)技術によってポリマー配向支持されていてもよい。
また、本発明の感光性樹脂組成物及び本発明の硬化膜は、上記用途に限定されず種々の用途に使用することができる。例えば、平坦化膜や層間絶縁膜以外にも、カラーフィルターの保護膜や、液晶表示装置における液晶層の厚みを一定に保持するためのスペーサーや固体撮像素子においてカラーフィルター上に設けられるマイクロレンズ等に好適に用いることができる。
バックライトの光源としては、特に限定されず公知の光源を用いることができる。例えば白色LED、青色・赤色・緑色などの多色LED、蛍光灯(冷陰極管)、有機ELなどを挙げることができる。
また、液晶表示装置は、3D(立体視)型のものとしたり、タッチパネル型のものとしたりすることも可能である。更にフレキシブル型にすることも可能であり、特開2011-145686号公報に記載の第2相間絶縁膜(48)や、特開2009-258758号公報に記載の相間絶縁膜(520)として用いることができる。
本発明の有機EL表示装置は、本発明の硬化膜を具備することを特徴とする。
本発明の有機EL表示装置としては、本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成される平坦化膜や層間絶縁膜を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとる公知の各種有機EL表示装置や液晶表示装置を挙げることができる。
例えば、本発明の有機EL表示装置が具備するTFT(Thin-Film Transistor)の具体例としては、アモルファスシリコン-TFT、低温ポリシリコン-TFT、酸化物半導体TFT等が挙げられる。本発明の硬化膜は電気特性に優れるため、これらのTFTに組み合わせて好ましく用いることができる。
図2は、有機EL表示装置の一例の構成概念図である。ボトムエミッション型の有機EL表示装置における基板の模式的断面図を示し、平坦化膜4を有している。
ガラス基板6上にボトムゲート型のTFT1を形成し、このTFT1を覆う状態でSi3N4から成る絶縁膜3が形成されている。絶縁膜3に、ここでは図示を省略したコンタクトホールを形成した後、このコンタクトホールを介してTFT1に接続される配線2(高さ1.0μm)が絶縁膜3上に形成されている。配線2は、TFT1間、又は、後の工程で形成される有機EL素子とTFT1とを接続するためのものである。
更に、配線2の形成による凹凸を平坦化するために、配線2による凹凸を埋め込む状態で絶縁膜3上に平坦化層4が形成されている。
平坦化膜4上には、ボトムエミッション型の有機EL素子が形成されている。すなわち、平坦化膜4上に、ITOからなる第一電極5が、コンタクトホール7を介して配線2に接続させて形成されている。また、第一電極5は、有機EL素子の陽極に相当する。
第一電極5の周縁を覆う形状の絶縁膜8が形成されており、この絶縁膜8を設けることによって、第一電極5とこの後の工程で形成する第二電極との間のショートを防止することができる。
更に、図2には図示していないが、所望のパターンマスクを介して、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層を順次蒸着して設け、次いで、基板上方の全面にAlから成る第二電極を形成し、封止用ガラス板と紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いて貼り合わせることで封止し、各有機EL素子にこれを駆動するためのTFT1が接続されてなるアクティブマトリックス型の有機EL表示装置が得られる。
本発明のタッチパネル表示装置は、本発明の感光性樹脂組成物を硬化した硬化物を有する。また、本発明のタッチパネルは、本発明の感光性樹脂組成物を硬化した硬化物を有する。
本発明の静電容量型入力装置は、本発明の本発明の感光性樹脂組成物を硬化した硬化物を有することを特徴とする。
本発明の静電容量型入力装置は、前面板と、上記前面板の非接触側に、少なくとも下記(1)~(5)の要素を有し、上記(4)が本発明の熱処理物であることが好ましい。
(1)マスク層
(2)複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン
(3)上記第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、上記第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン
(4)上記第一の透明電極パターンと上記第二の透明電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
(5)上記第一の透明電極パターン及び上記第二の透明電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、上記第一の透明電極パターン及び上記第二の透明電極パターンとは別の導電性要素
本発明の静電容量型入力装置は、更に上記(1)~(5)の要素の全て又は一部を覆うように透明保護層を設置することが好ましく、上記透明保護層が本発明の硬化膜であることがより好ましい。
本発明の静電容量型入力装置には、図4に示すように、前面板31の一部の領域(図4においては入力面以外の領域)を覆うようにマスク層32が設けられている。更に、前面板31には、図4に示すように一部に開口部38を設けることができる。開口部38には、押圧によるメカニカルなスイッチを設置することができる。
本発明の製造方法によって得られる静電容量型入力装置、及び、当該静電容量型入力装置を構成要素として備えたタッチパネル表示装置は、「最新タッチパネル技術」(2009年7月6日発行(株)テクノタイムズ)、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”、シーエムシー出版(2004,12)、FPD International 2009 Forum T-11講演テキストブック、Cypress Semiconductor Corporation アプリケーションノートAN2292等に開示されている構成を適用することができる。
本発明のタッチパネルは、絶縁層の全部又は一部が本発明の樹脂組成物の熱処理物(硬化物)からなるタッチパネルである。また、本発明のタッチパネルは、透明基板、ITO電極及び絶縁層を少なくとも有することが好ましい。
本発明のタッチパネル表示装置は、本発明のタッチパネルを有するタッチパネル表示装置であることが好ましい。
また、本発明のタッチパネルの製造方法は、透明基板、ITO電極及び絶縁層を有するタッチパネルの製造方法であって、ITO電極に接するように、本発明のインクジェット塗布用感光性樹脂組成物をインクジェット塗布方式により塗布する工程、上記樹脂組成物上に所定形状の開口パターンを有するマスクを載置し、活性エネルギー線照射を行い露光する工程、露光後の樹脂組成物を現像する工程、及び、現像後の樹脂組成物を加熱して、絶縁層を製造する工程、を含むことが好ましい。
上記ITO電極に接するように、本発明のインクジェット塗布用感光性樹脂組成物をインクジェット塗布方式により塗布する工程におけるインクジェット塗布は、上述した塗布工程と同様に行うことができ、好ましい態様も同様である。また、上記工程においては、塗布された本発明の感光性樹脂組成物の少なくとも一部が、ITO電極に接していればよい。
上記樹脂組成物上に所定形状の開口パターンを有するマスクを載置し、活性エネルギー線照射を行い露光する工程、露光後の樹脂組成物を現像する工程は、上述した露光工程と同様に行うことができ、好ましい態様も同様である。
上記現像後の樹脂組成物を加熱して、絶縁層を製造する工程は、上述した熱処理工程と同様に行うことができ、好ましい態様も同様である。
また、本発明のタッチパネルにおけるITO電極パターンの一例としては、上述した図5に示すパターンが好ましく挙げられる。
MATHF:メタクリル酸テトラヒドロフラン-2-イル(合成品)
MAEVE:メタクリル酸1-エトキシエチル(和光純薬工業(株)製)
MACHOE:1-(シクロヘキシルオキシ)エチルメタクリレート(合成品)
MATHP:メタクリル酸テトラヒドロ-2H-ピラン-2-イル(新中村化学工業(株)製)
GMA:グリシジルメタクリレート(和光純薬工業(株)製)
OXE-30:メタクリル酸(3-エチルオキセタン-3-イル)メチル(大阪有機化学工業(株)製)
NBMA:n-ブトキシメチルアクリルアミド(三菱レイヨン(株)製)
MAA:メタクリル酸(和光純薬工業(株)製)
HEMA:メタクリル酸2-ヒドロキシエチル(和光純薬工業(株)製)
MMA:メタクリル酸メチル(和光純薬工業(株)製)
St:スチレン(和光純薬工業(株)製)
DCPM:ジシクロペンタニルメタクリレート(日立化成工業(株)製)
V-601:ジメチル-2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオネート)(和光純薬工業(株)製)
V-65:2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(和光純薬工業(株)製)
MEDG:ジエチレングリコールエチルメチルエーテル(東邦化学工業(株)製、ハイソルブEDM)
PGMEA:メトキシプロピルアセテート(昭和電工(株)製)
メタクリル酸(86g、1mol)を15℃に冷却しておき、カンファースルホン酸(4.6g,0.02mol)添加した。その溶液に、2-ジヒドロフラン(71g、1mol、1.0当量)を滴下した。1時間撹拌した後に、飽和炭酸水素ナトリウム(500mL)を加え、酢酸エチル(500mL)で抽出し、硫酸マグネシウムで乾燥後、不溶物をろ過後40℃以下で減圧濃縮し、残渣の黄色油状物を減圧蒸留して沸点(bp.)54~56℃/3.5mmHg留分のメタクリル酸テトラヒドロフラン-2-イル(MATHF)125gを無色油状物として得た(収率80%)。
重合体の酸価は、水酸化カリウムを用いた滴定により測定した。
下記組成の分散液を調合し、これをジルコニアビーズ(0.3mmφ)17,000部と混合し、ペイントシェーカーを用いて12時間分散を行った。ジルコニアビ-ズ(0.3mmφ)をろ別し、分散液D1を得た。
・二酸化チタン(石原産業(株)製、商品名:TTO-51(C)、平均一次粒径:10~30nm):1,875部
・分散剤(DISPERBYK-111:ビックケミー・ジャパン(株)製の30%PGMEA溶液):2,200部
・溶剤 PGMEA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート):3,425部
TTO-51(C)及びDISPERBYK-111を、表1に記載のものにそれぞれ変更した以外は、分散液D1の調製と同様にして、分散液D2~D10をそれぞれ得た。
また、化合物1及び2は、いずれも特開2007-277514号公報に記載された方法を参照し、合成した。
-酸化チタン(TiO2)粒子(2種類)-
TTO-51(C):二酸化チタン、石原産業(株)製、平均一次粒径:10~30nm
TTO-51(A):二酸化チタン、石原産業(株)製、平均一次粒径:10~30nm
DISPERBYK-111:分散剤、ビックケミー・ジャパン(株)製
DISPERBYK-2001:分散剤、ビックケミー・ジャパン(株)製
ソルスパース41000:分散剤、Lubrizol社製
化合物1(下記化合物、Mw=13,800、30%PGMEA溶液)
<重合体P1の合成>
メタクリル酸テトラヒドロフラン-2-イル(0.40モル当量)、
メタクリル酸(0.10モル当量)、
メタクリル酸(3-エチルオキセタン-3-イル)メチル(0.50モル当量)を合計で100部、及び、
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)(120部)の混合溶液を窒素気流下、70℃に加熱した。この混合溶液を撹拌しながら、ラジカル重合開始剤V-601(ジメチル-2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオネート))、和光純薬工業(株)製、12.0部)及びPGMEA(80部)の混合溶液を3.5時間かけて滴下した。滴下が終了してから、70℃で2時間反応させることにより重合体P1のPGMEA溶液を得た。更にPGMEAを添加して固形分濃度40質量%に調整した。
得られた重合体P1のゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)により測定した重量平均分子量(Mw)は、15,000であった。酸価は、45mgKOH/gであった。
モノマー組成を以下に変更した以外は、重合体P1と同様の方法により、重合体P2のPGMEA溶液を得た。更にPGMEAを添加して固形分濃度40質量%に調整した。
メタクリル酸テトラヒドロフラン-2-イル(0.65モル当量)、
メタクリル酸(0.15モル当量)、
メチルメタクリレート(0.20モル当量)
得られた重合体P2のゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)により測定した重量平均分子量(Mw)は、15,000であった。酸価は、60mgKOH/gであった。
モノマー組成を以下に変更した以外は、重合体P1と同様の方法により、重合体P3のPGMEA溶液を得た。更にPGMEAを添加して固形分濃度40質量%に調整した。
グリシジルメタクリレート(0.70モル当量)、
メタクリル酸(0.10モル当量)、
スチレン(0.15モル当量)
ジシクロペンタニルメタクリレート(0.05モル当量)
得られた重合体P3のゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)により測定した重量平均分子量(Mw)は、12,000であった。酸価は、45mgKOH/gであった。
3つ口フラスコにMEDG(89g)を入れ、窒素雰囲気下において90℃に昇温した。その溶液にMAA(全単量体成分中の9.5mol%となる量)、MATHF(全単量体成分中の43mol%となる量)、GMA(全単量体成分中の47.5mol%に相当)、V-65(全単量体成分の合計100mol%に対して4mol%に相当)を溶解させ、2時間かけて滴下した。滴下終了後2時間撹拌し、反応を終了させた。それにより重合体P4を得た。なお、MEDGとその他の成分の合計量の比を70:30とした。即ち、固形分濃度30%の重合体溶液を調製した。
使用するモノマーの種類、重合開始剤等を下記表2に示す通りに変更し、他の重合体を合成した。
固形分濃度は、以下の式により算出できる。
固形分濃度:モノマー重量/(モノマー重量+溶剤重量)×100(単位:質量%)
また、開始剤として、V-601を用いた場合は反応温度を90℃とし、V-65を用いた場合は反応温度を70℃とした。
<感光性樹脂組成物の調製>
下記組成にて、配合し混合して均一な溶液とした後、0.2μmのポアサイズを有するポリエチレン製フィルターを用いてろ過して、実施例1の感光性樹脂組成物を調製した。得られた感光性樹脂組成物を用い、後述する各種評価を行った。評価結果を後述の表3に示す。
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート:191.1部
・塩基性化合物K-1(東洋化成工業(株)製、CMTU)の0.2%PGMEA溶液:25.7部
・重合体P1の30%PGMEA溶液:263.3部
・光酸発生剤B-1(下記化合物):5.1部
・架橋剤F-1(JER157S65、(株)三菱ケミカルホールディングス製、エポキシ当量:200~220g/eq):17.9部
・シラン化合物J-1(3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、KBM-403、信越化学工業(株)製):4.5部
・イルガノックス1726(酸化防止剤、BASF社製):3.0部
・パーフルオロアルキル基含有ノニオン界面活性剤(F-554、DIC(株)製)の2.0%PGMEA溶液:11.0部
・分散液D1:478.4部
・2つ以上の窒素原子を有する複素環化合物AF-5:上記成分の総量1,000部に対し、5.8部
以下の方法にしたがって、上記B-1を合成した。
2-ナフトール(10g)、クロロベンゼン(30mL)の懸濁溶液に塩化アルミニウム(10.6g)、2-クロロプロピオニルクロリド(10.1g)を添加し、混合液を40℃に加熱して2時間反応させた。氷冷下、反応液に4NHCl水溶液(60mL)を滴下し、酢酸エチル(50mL)を添加して分液した。有機層に炭酸カリウム(19.2g)を加え、40℃で1時間反応させた後、2NHCl水溶液(60mL)を添加して分液し、有機層を濃縮後、結晶をジイソプロピルエーテル(10mL)でリスラリーし、ろ過、乾燥してケトン化合物(6.5g)を得た。
得られたケトン化合物(3.0g)、メタノール(30mL)の懸濁溶液に酢酸(7.3g)、50質量%ヒドロキシルアミン水溶液(8.0g)を添加し、加熱還流した。放冷後、水(50mL)を加え、析出した結晶をろ過、冷メタノール洗浄後、乾燥してオキシム化合物(2.4g)を得た。
得られたオキシム化合物(1.8g)をアセトン(20mL)に溶解させ、氷冷下トリエチルアミン(1.5g)、p-トルエンスルホニルクロリド(2.4g)を添加し、室温(25℃)に昇温して1時間反応させた。反応液に水(50mL)を添加し、析出した結晶をろ過後、メタノール(20mL)でリスラリーし、ろ過、乾燥してB-1を2.3g得た。
なお、B-1の1H-NMRスペクトル(300MHz、CDCl3)は、δ=8.3(d,1H),8.0(d,2H),7.9(d,1H),7.8(d,1H),7.6(dd,1H),7.4(dd,1H)7.3(d,2H),7.1(d.1H),5.6(q,1H),2.4(s,3H),1.7(d,3H)であった。
<未露光部の残膜率評価>
100mm×100mmのガラス基板(商品名:XG、コーニング社製)上に、得られた感光性樹脂組成物を膜厚1.0μmとなるようにスピンコーターにて塗布し、80℃のホットプレート上で120秒乾燥(プリベーク)した。
次いで、0.5質量%のKOH水溶液により23℃で30秒間浸液盛り法にて現像し、更に超純水で10秒間リンスした。その後、更に膜厚を測定することにより、元の膜厚(1.0μm)を100%とした場合に対する現像後の残膜率を求めた。なお、評価基準は、以下に示す通りである。1又は2が実用範囲である。
1:現像後の残膜率が90%以上である。
2:現像後の残膜率が80%以上90%未満である。
3:現像後の残膜率が80%未満である。
ヘキサメチルジシラザン(HMDS)を用いて、3分処理した100mm×100mmのガラス基板(商品名:XG、コーニング社製)上に、得られた感光性樹脂組成物を膜厚2.0μmとなるようにスピンコーターにて塗布し、90℃のホットプレート上で120秒乾燥(プリベーク)した。
次に、ghi線高圧水銀灯露光機を用いて、照度20mW/cm2、200mJ/cm2にて、ラインアンドスペース1:1の1%~60%グラデーション付きマスクを介して露光した。
次に、0.5%のKOH水溶液により23℃で30秒間浸液盛り法にて現像し、更に超純水で10秒間リンスした。続いて220℃45分加熱してパターンを得た。このパターンを光学顕微鏡で観察した。
この操作をマスクのラインアンドスペースの幅50μmから開始し、10μmまでは、5μmずつ、10μm以下は、幅を1μmずつ狭めていき、最適露光量部分のきれいにパターン作製できた最小幅を解像度とした。1~3が実用範囲である。
1:解像度が5μm以下であった。
2:解像度が5μmを超え10μm以下であった。
3:解像度が10μmを超え50μm以下であった。
4:マスクのラインアンドスペースの幅50μmでパターンを形成できなかった。
100mm×100mmのガラス基板(商品名:XG、コーニング社製)上に、得られた感光性樹脂組成物を膜厚1.0μmとなるようにスピンコーターにて塗布し、80℃のホットプレート上で120秒乾燥(プリベーク)した。更に、塗布膜を220℃のオーブンで245分加熱処理(ポストベーク)を施し、ポストベーク後の分光を大塚電子(株)製MCPD-3000にて計測し、400nmの透過率を以下の評価基準により評価した。
1:400nmの透過率が85%以上であった。
2:400nmの透過率が80%以上85%未満であった。
3:400nmの透過率が80%未満であった。
100mm×100mmのガラス基板(商品名:XG、コーニング社製)上に、あらかじめITOのパターンを形成しておき、得られた感光性樹脂組成物を膜厚1.0μmとなるようにスピンコーターにて塗布し、80℃のホットプレート上で120秒乾燥(プリベーク)した。
次に、基板全面にghi線高圧水銀灯露光機を用いて、照度20mW/cm2、200mJ/cm2にて、露光した。
続いて220℃45分加熱してITOパターン上に感光性組樹脂組成物の乾燥膜を設けた。得られた基板を明室内において肉眼で、傾斜をかけながら観察し、ITOパターン上に感光性樹脂組成物を設けなかった時と比較して、視認性の評価を行った。なお、評価基準は、ITOのパターンが見えにくいほど良い。1又は2が実用範囲である。
1:ITOのパターンがほぼ見えない。
2:ITOのパターンが薄ら見える。
3:ITOのパターンがはっきり見える。
100mm×100mmのガラス基板(商品名:XG、コーニング社製)上に、得られた感光性樹脂組成物を乾燥膜厚が2.0μmとなるようにスピンコーターにて塗布し、80℃のホットプレート上で120秒乾燥(プリベーク)した。更に、塗布膜を220℃のオーブンで45分加熱処理(ポストベーク)を施し、ポストベーク後のヘイズを日本電色工業(株)製NDH-5000にて膜面を上にして、プラスチック製品試験方法(JIS K7136・JIS K7361・ASTM D1003)に準拠し、曇り度(ヘイズ値)を測定した。
なお、ヘイズ値とは、全光線透過光に対する拡散透過光の割合(%)で表される値を指す。ヘイズ値が小さいほど、透明性が高いことを表す。
1:ヘイズ値が0.5%未満であった。
2:ヘイズ値が0.5%以上0.7%未満であった。
3:ヘイズ値が0.7%以上1.0%未満であった。
4:ヘイズ値が1.0%以上2.0%未満であった。
5:ヘイズ値が2.0%以上であった。
得られた感光性樹脂組成物を、スピナーを用いてシリコンウエハ基板上に塗布し、80℃で120秒乾燥することによって厚さ0.5μmの膜を形成した。この基板を、超高圧水銀灯を用いて200mJ/cm2(i線で測定)で露光し、その後オーブンにて220℃で45分加熱した。
エリプソメーターVUV-VASE(ジェー・エー・ウーラム・ジャパン(株)製)を用いて、589nmでの硬化膜の屈折率を測定した。
実施例2~23及び比較例1~4においては、分散液、成分A及び/又は成分Bをそれぞれ表3に記載のものに変更した以外は、実施例1と同様に感光性樹脂組成物を調製し、各評価を行った。評価結果を表3に合わせて示す。
下記組成の分散液を調合し、これをジルコニアビーズ(0.3mmφ)17,000部と混合し、ペイントシェーカーを用いて12時間分散を行った。ジルコニアビ-ズ(0.3mmφ)をろ別し、分散液D11を得た。
・二酸化チタン(石原産業(株)製、商品名:TTO-51(C)、平均一次粒径:10~30nm):1,875部
・分散剤(DISPERBYK-111:分散剤、ビックケミー・ジャパン(株)製の30%PGMEA溶液):2,200部
・2つ以上の窒素原子を有する複素環化合物AF-5:187.5部
・溶剤 PGMEA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート):3237.5部
<感光性樹脂組成物の調製>
下記組成にて、配合し混合して均一な溶液とした後、0.2μmのポアサイズを有するポリエチレン製フィルターを用いてろ過して、実施例24の感光性樹脂組成物を調製した。得られた感光性樹脂組成物を用い、後述する各種評価を行った。評価結果を後述の表3に示す。
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート:191.1部
・塩基性化合物K-1(東洋化成工業(株)製、CMTU)の0.2%PGMEA溶液:25.7部
・重合体P1の30%PGMEA溶液:263.3部
・光酸発生剤B-1(上記化合物):5.1部
・架橋剤F-1(JER157S65、(株)三菱ケミカルホールディングス製、エポキシ当量:200~220g/eq):17.9部
・シラン化合物J-1(3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、KBM-403、信越化学工業(株)製):4.5部
・イルガノックス1726(酸化防止剤、BASF社製):3.0部
・パーフルオロアルキル基含有ノニオン界面活性剤(F-554、DIC(株)製)の2.0%PGMEA溶液:11.0部
・分散液D11:478.4部
下記組成の分散液を調合し、これをジルコニアビーズ(0.3mmφ)17,000部と混合し、ペイントシェーカーを用いて12時間分散を行った。ジルコニアビ-ズ(0.3mmφ)をろ別し、分散液D12を得た。
・二酸化チタン(石原産業(株)製、商品名:TTO-51(C)、平均一次粒径:10~30nm):1,875部
・分散剤(DISPERBYK-111:分散剤、ビックケミー・ジャパン(株)製の30%PGMEA溶液):2,829部
・溶剤 PGMEA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート):2,796部
<感光性樹脂組成物の調製>
下記組成にて、配合し混合して均一な溶液とした後、0.2μmのポアサイズを有するポリエチレン製フィルターを用いてろ過して、実施例25の感光性樹脂組成物を調製した。得られた感光性樹脂組成物を用い、後述する各種評価を行った。評価結果を後述の表3に示す。
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート:191.1部
・塩基性化合物K-1(東洋化成工業(株)製、CMTU)の0.2%PGMEA溶液:25.7部
・重合体P1の30%PGMEA溶液:263.3部
・光酸発生剤B-1(上記化合物):5.1部
・架橋剤F-1(JER157S65、(株)三菱ケミカルホールディングス製、エポキシ当量:200~220g/eq):17.9部
・シラン化合物J-1(3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、KBM-403、信越化学工業(株)製):4.5部
・イルガノックス1726(酸化防止剤、BASF社製):3.0部
・パーフルオロアルキル基含有ノニオン界面活性剤(F-554、DIC(株)製)の2.0%PGMEA溶液:11.0部
・分散液D12:478.4部
・2つ以上の窒素原子を有する複素環化合物AF-5:上記成分の総量1,000部に対し、5.8部
実施例26においては、AF-5をAF-11に変更した以外は、実施例1と同様に感光性樹脂組成物を調製し、実施例25の感光性樹脂組成物を調製した。得られた感光性樹脂組成物を用い、後述する各種評価を行った。評価結果を後述の表3に示す。
TTO-51(C)及びDISPERBYK-111を、下記表4に記載のものにそれぞれ変更した以外は、分散液D1の調製と同様にして、分散液D13及びD14をそれぞれ得た。
化合物3の式中の「n1」、「n2」、「m」は平均置換数を、「k」の値はモノマー単位の繰り返し数を、それぞれ表している。
なお、化合物3は、特開2007-277514号公報に記載された方法を参照し、合成した。
<感光性樹脂組成物の調製>
下記組成にて、配合し混合して均一な溶液とした後、0.2μmのポアサイズを有するポリエチレン製フィルターを用いてろ過して、実施例27の感光性樹脂組成物を調製した。得られた感光性樹脂組成物を用い、後述する各種評価を行った。評価結果を後述の表7に示す。
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート:307.5部
・塩基性化合物K-2(下記化合物):0.02部
・重合体P7:100.0部
・光酸発生剤B-1:1.9部
・架橋剤F-1:6.9部
・シラン化合物J-1:1.7部
・パーフルオロアルキル基含有ノニオン界面活性剤(F-554、DIC(株)製)の2.0%PGMEA溶液:0.08部
・分散液D10:181.7部
・2つ以上の窒素原子を有する複素環化合物AF-12:0.2部
・イルガノックス1726(酸化防止剤、BASF社製):1.14部
下記表5及び表6に示す重合体、光酸発生剤、増感剤、その他成分に変更した以外は、実施例27と同様に感光性樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、表5及び表6における各成分量の添加量は成分Aを含む重合体成分100.0部に対する質量部を表す。また、表5及び表6における成分Aの各重合体の添加量は、成分Aを含む重合体成分100部中における質量%を表す。得られた感光性樹脂組成物を用い、後述する各種評価を行った。評価結果を後述の表7に示す。
<重合体>
P4~P11:上記合成例に従って合成した重合体
P12:Joncryl67(アルカリ可溶性のアクリル系樹脂、重量平均分子量12,500、酸価213mgKOH/g、BASF社製)
F-1:JER157S65(ノボラック型エポキシ樹脂、(株)三菱ケミカルホールディングス製)
F-2:JER828(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(株)三菱ケミカルホールディングス製)
F-3:JER1007(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(株)三菱ケミカルホールディングス製)
<増感剤>
I-1:DBA(9,10-ジブトキシアントラセン、川崎化成工業(株)製)
<シラン化合物>
J-1:3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(KBM-403、信越化学工業(株)製)
J-2:デシルトリメトキシシラン(KBM-3103(信越化学工業(株)製))
<塩基性化合物>
K-1:CMTU
K-2:1,5-ジアザビシクロ[4,3,0]-5-ノネン(東京化成工業(株)製)
特許第3321003号公報の図1に記載のアクティブマトリクス型液晶表示装置において、層間絶縁膜として硬化膜17を以下のようにして形成し、実施例69の液晶表示装置を得た。すなわち、実施例13の感光性樹脂組成物を基板上にスピン塗布し、ホットプレート上でプリベーク(90℃/120秒)した後、マスク上から高圧水銀灯を用いてi線(365nm)を45mJ/cm2(照度20mW/cm2)照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成し、230℃/30分間の加熱処理を行い、層間絶縁膜として硬化膜17を形成した。
薄膜トランジスター(TFT)を用いた有機EL表示装置を以下の方法で作製した(図2参照)。
ガラス基板6上にボトムゲート型のTFT1を形成し、このTFT1を覆う状態でSi3N4から成る絶縁膜3を形成した。次に、この絶縁膜3に、ここでは図示を省略したコンタクトホールを形成した後、このコンタクトホールを介してTFT1に接続される配線2(高さ1.0μm)を絶縁膜3上に形成した。この配線2は、TFT1間、又は、後の工程で形成される有機EL素子とTFT1とを接続するためのものである。
感光性樹脂組成物を塗布する際の塗布性は良好で、露光、現像、焼成の後に得られた硬化膜には、しわやクラックの発生は認められなかった。更に、配線2の平均段差は500nm、作製した平坦化膜4の膜厚は2,000nmであった。
以下に述べる方法により本発明の高屈折率の感光性樹脂組成物を用いてタッチパネル表示装置を作製した。
[透明電極層の形成]
あらかじめマスク層が形成された強化処理ガラス(300mm×400mm×0.7mm)の前面板を、真空チャンバー内に導入し、SnO2含有率が10質量%のITOターゲット(インジウム:錫=95:5(モル比))を用いて、DCマグネトロンスパッタリング(条件:基材の温度250℃、アルゴン圧0.13Pa、酸素圧0.01Pa)により、厚さ40nmのITO薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ITO薄膜の表面抵抗は80Ω/□であった。
次に、エッチングレジスト層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を、専用のレジスト剥離液に浸漬し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、マスク層と第一の透明電極パターンとを形成した前面板を得た。
マスク層と第一の透明電極パターンとを形成した前面板の上に、実施例41の感光性樹脂組成物を塗布・乾燥(膜厚1μm、90℃120秒)し、感光性樹脂組成物層を得た。露光マスク(絶縁層用パターンを有す石英露光マスク)面と上記感光性樹脂組成物層との間の距離を30μmに設定し、露光量50mJ/cm2(i線)でパターン露光した。
次に、2.38質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液により23℃で15秒間浸液盛り法にて現像し、更に超純水で10秒間リンスした。続いて220℃45分のポストベーク処理を行って、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板を得た。
[透明電極層の形成]
上記第一の透明電極パターンの形成と同様にして、絶縁層パターンまで形成した前面板をDCマグネトロンスパッタリング処理し(条件:基材の温度50℃、アルゴン圧0.13Pa、酸素圧0.01Pa)、厚さ80nmのITO薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ITO薄膜の表面抵抗は110Ω/□であった。
第一の透明電極パターンの形成と同様にして、市販のエッチングレジストを用いて、第一の透明電極パターン、実施例41の感光性樹脂組成物を用いて形成した絶縁層パターン、透明電極層、エッチングレジストパターンを形成した前面板を得た(ポストベーク処理;130℃30分間)。
更に、第一の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチングし、エッチングレジスト層を除去することにより、マスク層、第一の透明電極パターン、実施例41の感光性樹脂組成物用いて形成した絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板を得た。
上記第一、及び、第二の透明電極パターンの形成と同様にして、第一の透明電極パターン、実施例41の感光性樹脂組成物を用いて形成した絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板をDCマグネトロンスパッタリング処理し、厚さ200nmのアルミニウム(Al)薄膜を形成した前面板を得た。
上記第一、及び、第二の透明電極パターンの形成と同様にして、市販のエッチングレジストを用いて、第一の透明電極パターン、実施例41の感光性樹脂組成物を用いて形成した絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、エッチングレジストパターンを形成した前面板を得た。(ポストベーク処理;130℃30分間)。
更に、第一の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング(30℃50秒間)し、エッチングレジスト層を除去(45℃200秒間)することにより、マスク層、第一の透明電極パターン、実施例41の感光性樹脂組成物を用いて形成した絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板を得た。
絶縁層の形成と同様にして、上記第一及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素まで形成した前面板に、実施例41の感光性樹脂組成物を塗布・乾燥(膜厚1μm、90℃120秒)し、感光性樹脂組成物膜を得た。更に、露光マスクを介さずに露光量50mJ/cm2(i線)で前面露光し、現像、ポスト露光(1,000mJ/cm2)、ポストベーク処理を行って、マスク層、第一の透明電極パターン、実施例41の感光性樹脂組成物を用いて形成した絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の全てを覆うように実施例41の感光性樹脂組成物を用いて形成した絶縁層(透明保護層)を積層した前面板を得た。
特開2009-47936号公報に記載の方法で製造した液晶表示素子に、先に製造した前面板を貼り合わせ、公知の方法で静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置を作製した。
第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、及び、これらとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有してあり、タッチパネルとして良好な表示特性が得られた。更に、第一及び第二の透明電極パターンは視認されにくく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。
Claims (19)
- (成分A)酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を有する重合体、
(成分B)2つ以上の窒素原子を有する複素環化合物、
(成分C)光酸発生剤、
(成分D)金属酸化物粒子、及び、
(成分E)溶剤、を含有することを特徴とする
感光性樹脂組成物。 - 成分Bが、1,3位に窒素原子を少なくとも有する複素環構造を有する化合物である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 成分Bが、1,3位に窒素原子を少なくとも有する5員又は6員複素環構造を有する化合物である、請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。
- 成分Bの複素環の環員が、炭素原子及び窒素原子よりなる、請求項1~3のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 成分Bが、メルカプト基又はチオキソ基を有する、請求項1~5のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 成分Bの分子量が、1,000以下である、請求項1~7のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 成分Dの含有量が、組成物の全固形分に対し、30質量%以上である、請求項1~8のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- (成分F)架橋剤を更に含む、請求項1~9のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- (成分G)酸化防止剤を更に含む、請求項1~10のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 少なくとも工程(a)~(c)をこの順に含む硬化物の製造方法。
(a)請求項1~11のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布する塗布工程
(b)塗布された樹脂組成物から溶剤を除去する溶剤除去工程
(c)溶剤が除去された樹脂組成物を熱処理する熱処理工程 - 少なくとも工程(1)~(5)をこの順に含む樹脂パターン製造方法。
(1)請求項1~11のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布する塗布工程
(2)塗布された樹脂組成物から溶剤を除去する溶剤除去工程
(3)溶剤が除去された樹脂組成物を活性光線によりパターン状に露光する露光工程
(4)露光された樹脂組成物を水性現像液により現像する現像工程
(5)現像された樹脂組成物を熱処理する熱処理工程 - 請求項12に記載の硬化物の製造方法、又は、請求項13に記載の樹脂パターン製造方法により得られた硬化物。
- 請求項1~11のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜。
- 層間絶縁膜である、請求項15に記載の硬化膜。
- 請求項15又は16に記載の硬化膜を有する液晶表示装置。
- 請求項15又は16に記載の硬化膜を有する有機EL表示装置。
- 請求項15又は16に記載の硬化膜を有するタッチパネル表示装置。
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