WO2014017887A1 - 경화성 조성물 - Google Patents

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WO2014017887A1
WO2014017887A1 PCT/KR2013/006798 KR2013006798W WO2014017887A1 WO 2014017887 A1 WO2014017887 A1 WO 2014017887A1 KR 2013006798 W KR2013006798 W KR 2013006798W WO 2014017887 A1 WO2014017887 A1 WO 2014017887A1
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polyorganosiloxane
formula
curable composition
moles
sio
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PCT/KR2013/006798
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고민진
정재호
최범규
강대호
김민균
조병규
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주식회사 엘지화학
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    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present application relates to a curable composition and its use.
  • LEDs for example, blue or ultraviolet LEDs having an emission wavelength of about 250 nm to 550 nm
  • high-brightness products using GaN-based compound semiconductors such as GaN, GaAlN, InGaN and InAlGaN have been obtained.
  • the technique of combining red and green LEDs with blue LEDs also enables the formation of high quality full color images.
  • a technique for producing a white LED by combining a blue LED or an ultraviolet LED with a phosphor is known.
  • Such LEDs are expanding in demand for light sources and lighting of display devices such as liquid crystal displays (LCDs).
  • LCDs liquid crystal displays
  • Patent Documents 1 to 3 propose a technique for improving the above.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-274571
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-196151
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-226551
  • the present application provides a curable composition and its use.
  • Exemplary curable compositions can include components that can be cured by hydrosilylation, for example by reaction of an aliphatic unsaturated bond with a hydrogen atom.
  • the curable composition includes a polyorganosiloxane (hereinafter, polyorganosiloxane (A)) having an average composition formula of the following formula (1); Polyorganosiloxane (hereinafter, polyorganosiloxane (B)) having an average composition formula of Formula 2; And a compound containing a hydrogen atom bonded to a silicon atom (hereinafter, compound (C)).
  • R 1 is a monovalent hydrocarbon group
  • R 2 is an epoxy group or a monovalent hydrocarbon group
  • at least one of R 1 is an alkenyl group
  • at least one of R 2 is an alkenyl group
  • at least one of R 2 Is an epoxy group
  • a is 0 or positive number
  • b is positive number
  • c is 0 or positive number
  • d is 0 or positive number
  • e is positive number
  • f is 0 or positive Is a number
  • g is a positive number
  • h is zero or a positive number.
  • B / (b + c + d) may be greater than or equal to 0.65 and f / (f + g + h) may be less than 0.65.
  • (e + f) / (e + f + g + h) is 0.2 to 0.7, f / (f + g + h) is 0.3 or less, and g / (g + h) is 0.8 or more. Can be.
  • the polyorganosiloxane is represented by a specific average composition formula, which means that the polyorganosiloxane is a single component represented by the average composition formula, as well as a mixture of two or more components and an average of the composition of the components in the mixture. In this case, the case may be included in the average composition formula.
  • M unit means a so-called monofunctional siloxane unit that may be represented by (R 3 SiO 1/2 ), and the term “D unit” is represented by (R 2 SiO 2/2 ).
  • T unit means the so-called trifunctional siloxane unit which may be represented by (RSiO 3/2 ), and the term “Q unit” means (SiO 4/2). May refer to so-called tetrafunctional siloxane units.
  • R is a functional group bonded to the silicon atom (Si), and may be, for example, a hydrogen atom, an epoxy group or a monovalent hydrocarbon group.
  • epoxy group may refer to a cyclic ether having three ring constituent atoms or a monovalent moiety derived from a compound containing the cyclic ether.
  • examples of the epoxy group include glycidyl group, epoxyalkyl group, glycidoxyalkyl group or alicyclic epoxy group.
  • the alicyclic epoxy group may mean a monovalent moiety derived from a compound containing an aliphatic hydrocarbon ring structure, wherein the two carbon atoms forming the aliphatic hydrocarbon ring also comprise an epoxy group.
  • an alicyclic epoxy group having 6 to 12 carbon atoms can be exemplified, for example, a 3,4-epoxycyclohexylethyl group or the like can be exemplified.
  • the term "monohydric hydrocarbon group” may refer to a compound consisting of carbon and hydrogen or a monovalent moiety derived from a derivative of such a compound.
  • the monovalent hydrocarbon group may contain 1 to 25 carbon atoms.
  • an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, etc. can be illustrated.
  • alkyl group may mean an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms.
  • the alkyl group may be linear, branched or cyclic.
  • the alkyl group may be optionally substituted with one or more substituents.
  • alkenyl group may refer to an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, 2 to 16 carbon atoms, 2 to 12 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 4 carbon atoms.
  • the alkenyl group may be linear, branched, or cyclic, and may be optionally substituted with one or more substituents.
  • alkynyl group may mean an alkynyl group having 2 to 20 carbon atoms, 2 to 16 carbon atoms, 2 to 12 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 4 carbon atoms, unless otherwise specified.
  • the alkynyl group may be linear, branched, or cyclic, and may be optionally substituted with one or more substituents.
  • aryl group is derived from a compound or derivative thereof containing a structure in which a benzene ring or two or more benzene rings are condensed or bonded while sharing one or two carbon atoms. It may mean a monovalent residue.
  • the range of the aryl group may include a functional group commonly referred to as an aryl group as well as a so-called aralkyl group or an arylalkyl group.
  • the aryl group may be, for example, an aryl group having 6 to 25 carbon atoms, 6 to 21 carbon atoms, 6 to 18 carbon atoms, or 6 to 12 carbon atoms.
  • aryl group examples include phenyl group, dichlorophenyl, chlorophenyl, phenylethyl group, phenylpropyl group, benzyl group, tolyl group, xylyl group or naphthyl group.
  • Examples of the substituent that may be optionally substituted with an epoxy group or a monovalent hydrocarbon group include epoxy groups such as halogen, glycidyl group, epoxyalkyl group, glycidoxyalkyl group or alicyclic epoxy group such as chlorine or fluorine, acryloyl group and methacryl A royl group, an isocyanate group, a thiol group, or a monovalent hydrocarbon group may be exemplified, but is not limited thereto.
  • the polyorganosiloxane (A) may have a linear or partially crosslinked structure, for example.
  • linear structure may mean a structure of a polyorganosiloxane composed of M and D units.
  • partially crosslinked structure may mean a structure in which a T or Q unit, for example, a T unit is partially introduced while the linear structure derived from the D unit is sufficiently long.
  • a partially crosslinked polyorganosiloxane has a ratio of D units to all D, T, and Q units, i.e., a polio having b / (b + c + d) in Formula 1 of 0.65 or greater, or 0.7 or greater and less than 1. It may mean the organosiloxane.
  • a, b, c and d represent the molar ratios of the siloxane units included in the polyorganosiloxane (A).
  • a 0 to 0.5 or 0.01 to 0.15
  • b 0.3 to 0.98 or 0.5 to 0.9
  • c is 0 to 0.3 or 0 to 0.2
  • d may be 0 to 0.2 or 0 to 0.1.
  • c may be 0.01 to 0.30.
  • b / (b + c + d) may be 0.65 to 1 or 0.7 to 1.
  • b / (b + c + d) may be 0.65 or more or 0.7 or more and less than 1, or 0.65 to 0.97 or 0.7 to 0.97.
  • the polyorganosiloxane (A) contains at least one aliphatic unsaturated bond or a functional group including the same, for example, an alkenyl group. Accordingly, at least one of R 1 in Formula 1 may be an alkenyl group.
  • the ratio (Ak / Si) of the number of moles (Ak) of an aliphatic unsaturated bond or a functional group including the same to the number of moles (Si) of all silicon atoms contained in the polyorganosiloxane (A) may be 0.01 or more or 0.02 or more. have.
  • the ratio (Ak / Si) may also be 0.2 or less or 0.15 or less.
  • the ratio (Ak / Si) By adjusting the ratio (Ak / Si) to 0.01 or more or 0.02 or more, the reactivity can be properly maintained, and the phenomenon that the unreacted component leaks out to the surface of the cured product can be prevented. In addition, by adjusting the ratio (Ak / Si) to 0.2 or less or 0.15 or less, excellent crack resistance of the cured product can be maintained.
  • the polyorganosiloxane (A) may contain one or more aryl groups, for example, an aryl group bonded to a silicon atom. In the case of including an aryl group, at least one of R 1 in Formula 1 may be an aryl group. In this case, for example, the number of moles (Si) of all the silicon atoms contained in the polyorganosiloxane (A) and the number of moles (Ar) of the aryl groups bonded to all the silicon atoms contained in the polyorganosiloxane (A) The ratio Ar / Si may be 0.5 to 1.5. Within this range, the composition has excellent processability and workability, and may be cured to exhibit excellent moisture resistance, light dispersibility, light transmittance and hardness characteristics, and the like.
  • the polyorganosiloxane (A) may include a unit of Formula 4 and a unit of Formula 5 as the D unit.
  • R 1 and R 2 are each independently an epoxy group or a monovalent hydrocarbon group, and R 3 is an aryl group. In one example, R 1 and R 2 may be each independently an alkyl group.
  • the ratio (Dm / Dp) of the number of moles (Dp) of the siloxane units of Formula 5 to the number of moles (Dm) of the siloxane units of Formula 4 in the polyorganosiloxane (A) is about 0.3 to 2.0, 0.3 to 1.5 or 0.5 to 0.5 May be about 1.5. Within this ratio, the light transmittance, mechanical strength, etc. are excellent, there is no surface stickiness, and moisture and gas permeability are adjusted, so that stable durability can be ensured for a long time.
  • the ratio of the number of moles (Dp) of the siloxane units of formula (5) to the number of moles (D) of the total D units contained in the polyorganosiloxane (A) in the polyorganosiloxane (A) is 30% or more as a percentage (100 ⁇ Dp / D). , 30% to 65% or 30% to 60%. Within this ratio, the light transmittance, mechanical strength, etc. are excellent, there is no surface stickiness, and moisture and gas permeability are adjusted, so that stable durability can be ensured for a long time.
  • the ratio of the number of moles (Dp) of the siloxane units of the formula (5) to the polyorganosiloxane (A) and the number of moles (ArD) of the D units including the aryl group among the total D units included in the polyorganosiloxane (A) is a percentage (100 ⁇ Dp).
  • / ArD) may be at least 70% or at least 80%.
  • the upper limit of the percentage (100 ⁇ Dp / ArD) is not particularly limited and may be, for example, 100%.
  • the composition exhibits excellent workability and workability before curing, and after curing, the composition can maintain excellent mechanical strength, gas permeability, moisture resistance, light transmittance, refractive index, light extraction efficiency, hardness, and the like.
  • the polyorganosiloxane (A) may include units of the following formula (6) or (7).
  • R 5 and R 6 are each independently an aryl group having 1 to 20 carbon atoms an alkyl group, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms or having from 6 to 25 carbon atoms in the group.
  • at least one of R 4 , R 5, and R 6 may be an alkenyl group.
  • R 6 may be, for example, an aryl group, for example, an aryl group having 6 to 25 carbon atoms, 6 to 21 carbon atoms, 6 to 18 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 13 carbon atoms.
  • R 7 is an aryl group having 6 to 25
  • R 8 to R 10 are each independently a carbon number of 1 to 20 alkyl group, a C2 to C20 alkenyl group or a C 6 -C 25 aryl group
  • R 11 is a C1-C20 alkyl group or a C6-C25 aryl group.
  • at least one of R 8 to R 10 may be an alkenyl group.
  • the polyorganosiloxane containing the unit of formula (6) or (7) can be produced, for example, via a ring-opening polymerization reaction described later. According to the above method, it is possible to prepare a polyorganosiloxane, including a unit of formula 6 or 7, while minimizing a silicon atom bonded to an alkoxy group and a silicon atom bonded to a hydroxy group.
  • the polyorganosiloxane (A) is a peak derived from an alkoxy group bonded to a silicon atom relative to the area (Ak) of the peak derived from an alkenyl group bonded to a silicon atom in a spectrum determined by 1 H NMR measurement.
  • the ratio (OR / Ak) of the area OR may be 0.05 or less, 0.03 or less, 0.01 or less, 0.005 or less, or 0. While exhibiting suitable viscosity properties in the above range, other physical properties can be maintained excellently.
  • the polyorganosiloxane (A) may have an acid value obtained by KOH titration of 0.05 mgKOH / g or less, 0.03 mgKOH / g or less, 0.01 mgKOH / g or less or 0 mgKOH / g. While exhibiting suitable viscosity properties in the above range, other physical properties can be maintained excellently.
  • the polyorganosiloxane (A) may have a viscosity at 25 ° C. of at least 500 cP, at least 1,000 cP, at least 2,000 cP, at least 3,000 cP, at least 4,000 cP, at least 5,000 cP, at least 7,000 cP, at least 9,000 cP, or at least 9,500 cP. have. Within this range, the processability of the curable composition and the hardness characteristics after curing can be properly maintained.
  • the upper limit of the viscosity is not particularly limited, but for example, the viscosity may be 300,000 cP or less, 200,000 cP or less, 100,000 cP or less, 90,000 cP or less, 80,000 cP or less, 70,000 cP or less, or 65,000 cP or less.
  • the polyorganosiloxane (A) may have a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 to 1,000,000 or 1,000 to 100,000.
  • Mw weight average molecular weight
  • the term "weight average molecular weight” refers to a conversion value for standard polystyrene measured by GPC (Gel Permeation Chromatograph). Unless otherwise specified herein, the term molecular weight may mean a weight average molecular weight. Within this range, the moldability of the curable composition and the hardness and strength characteristics after curing can be properly maintained.
  • the polyorganosiloxane (A) can be produced by ring-opening polymerization of the cyclic siloxane compound.
  • the polyorganosiloxane (A) may be a component included in the ring-opening polymerization reaction of the mixture containing the cyclic polyorganosiloxane.
  • the polymerization reactant may include a low molecular weight cyclic compound together with the polyorganosiloxane (A) depending on the result of the polymerization reaction.
  • the term "low molecular weight cyclic compound” may be a cyclic compound having a molecular weight of 800 or less, 750 or less, or 700 or less, for example, a cyclic polyorganosiloxane.
  • the polymerization reactant may comprise, for example, up to 10 wt%, up to 7 wt%, up to 5 wt% or up to 3 wt% of a low molecular weight cyclic compound.
  • the lower limit of the proportion of the cyclic compound may be, for example, 0 wt% or 1 wt%.
  • the low molecular weight cyclic compound may include, for example, a compound represented by the following formula (8).
  • R 12 and R 13 are each independently an alkyl group
  • R 14 and R 15 are each independently an aryl group
  • q is 0 or a positive number
  • r is 0 or a positive number
  • g and r The sum g + r may be 2-10, 3-10, 3-9, 3-8, 3-7 or 3-6.
  • the cyclic polyorganosiloxane included in the mixture forming the polyorganosiloxane (A) by ring-opening polymerization may be, for example, a compound represented by the following formula (9).
  • R a and R b are each independently a monovalent hydrocarbon group, and o is 3 to 6.
  • the cyclic polyorganosiloxane contained in the mixture which forms polyorganosiloxane (A) by ring-opening polymerization may be a mixture of the compound of following formula (10) and the compound of following formula (11) in another example.
  • R c and R d are alkyl groups
  • R e and R f are aryl groups
  • p is a number from 3 to 6
  • q is a number from 3 to 6.
  • the specific types of R a to R f , the specific values of o, p and q, and the ratio of each component in the mixture are, for example, in the structure of the desired polyorganosiloxane (A). Can be determined.
  • the mixture applied to the ring-opening polymerization reaction further includes, for example, a compound having an average composition formula of Formula 12 or a compound having an average composition formula of Formula 13 can do.
  • R g to R i are each independently a monovalent hydrocarbon group, p is 1 to 3, and q is 1 to 10.
  • p is 1 to 3
  • q is 1 to 10.
  • the specific types of R g to R i , the specific values of p and q, and the ratio of each component in the mixture can be determined by the structure of the desired polyorganosiloxane (A).
  • a cyclic polyorganosiloxane for example, at least one polyorganosiloxane of Formulas 9 to 11 is reacted with a polyorganosiloxane having a cage structure and / or a partial cage structure as shown in Formula 12 or 13, a polyorgano having a target structure
  • the organosiloxane can be synthesized at a sufficient molecular weight.
  • the mixture applied to the ring-opening polymerization reaction may further include a compound represented by the following Formula 14.
  • R h and R i are a monovalent hydrocarbon group.
  • the specific type of the monovalent hydrocarbon group or the blending ratio in the mixture may be determined according to the desired polyorganosiloxane (A).
  • reaction of each component in the mixture can be carried out in the presence of a suitable catalyst.
  • the mixture may further comprise a catalyst.
  • a base catalyst can be used, for example.
  • Suitable base catalysts include metal hydroxides such as KOH, NaOH or CsOH; Metal silanolate or tetramethylammonium hydroxide containing an alkali metal compound and siloxane, tetraethylammonium hydroxide or tetrapropylammonium hydroxide, and the like. Quaternary ammonium compounds and the like can be exemplified, but are not limited thereto.
  • the proportion of the catalyst in the mixture may be appropriately selected in consideration of the desired reactivity and the like, for example, 0.01 to 30 parts by weight or 0.03 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total weight of the reactants in the mixture. May be included as a percentage of wealth.
  • unit parts by weight means a ratio of weights between components.
  • the reaction of the mixture may be carried out in the presence of a suitable solvent.
  • a suitable solvent any reactant in the mixture, i.e., disiloxane or polysiloxane, and the like can be mixed with the catalyst appropriately, and any kind can be used as long as it does not interfere with the reactivity.
  • the solvent examples include aliphatic hydrocarbon solvents such as n-pentane, i-pentane, n-hexane, i-hexane, 2,2,4-trimethylpentane, cyclohexane or methylcyclohexane; Aromatic solvents such as benzene, toluene, xylene, trimethylbenzene, ethyl benzene or methylethyl benzene, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, diethyl ketone, methyl n-propyl ketone, methyl n-butyl ketone, cyclohexanone, Ketone solvents such as methylcyclohexanone or acetylacetone; Tetrahydrofuran, 2-methyl tetrahydrofuran, ethyl ether, n-propyl ether, isopropyl ether, diglyme,
  • the reaction of the mixture for example the ring-opening polymerization reaction, can be carried out, for example, with the addition of a catalyst, for example at a reaction temperature in the range of 0 ° C to 150 ° C or 30 ° C to 130 ° C.
  • the reaction time can be adjusted, for example, within the range of 1 hour to 3 days.
  • the polyorganosiloxane (B) included in the curable composition may be, for example, a polyorganosiloxane including at least one alkenyl group and at least one epoxy group.
  • the polyorganosiloxane (B) may be a crosslinked polyorganosiloxane.
  • crosslinked polyorganosiloxane includes a T unit or a Q unit as the siloxane unit, and a ratio of the D unit to the total of all the D, T and Q units, for example, f / ( f + g + h) may mean a polyorganosiloxane of less than 0.65.
  • At least one or two or more of R 2 in Formula 2 may be an alkenyl group.
  • the ratio (Ak / Si) of the number of moles (Ak) of the alkenyl group to the number of moles (Si) of the total silicon atoms included in the polyorganosiloxane (B) may be 0.05 or more or 0.15 or more.
  • the ratio (Ak / Si) may also be 0.4 or less, 0.35 or less or 0.3 or less.
  • the polyorganosiloxane (B) contains at least one epoxy group bonded to a silicon atom, so at least one of R 2 in the formula (2) is an epoxy group.
  • the polyorganosiloxane (B) may include an epoxy group to increase the strength and scratch resistance of the cured product, and may exhibit excellent adhesion without using an adhesion imparting agent or the like.
  • the ratio of the number of moles (Si) of all silicon atoms contained in the polyorganosiloxane (B) to the number of moles (Ep) of the epoxy groups bonded to all the silicon atoms contained in the polyorganosiloxane (B) (Ep / Si) ) May be 0.15 or less or 0.1 or less.
  • the ratio (Ep / Si) may exceed zero. In such a range, the adhesiveness of the said curable composition or hardened
  • the polyorganosiloxane (B) may comprise at least one aryl group.
  • at least one of R 2 in Formula 2 may be an aryl group.
  • the ratio (Ar / Si) of the number of moles (Ar) of the aryl group to the number of moles (Si) of all the silicon atoms of the polyorganosiloxane (B) may be 0.5 to 1.5. .
  • the refractive index, gas permeability, water permeability, thermal shock resistance, crack resistance and hardness characteristics of the cured product were adjusted by adjusting the molar ratio (Ar / Si) as described above, adjusting the relationship of the refractive index with the polyorganosiloxane (A) to the desired range. And the viscosity of the composition can also be appropriately maintained.
  • e, f, g and h represent the molar ratio of each siloxane unit.
  • e is 0 to 0.05 to 0.5
  • f is 0 to 0.5 or 0 to 0.3
  • g is 0.6 to 0.95
  • h is 0 to 0.3 or 0 to 0.2.
  • (e + f) / (e + f + g + h) may be 0.2 to 0.7 or more than 0.2 and less than 0.7.
  • f / (f + g + h) may be less than 0.65, 0.5 or less or 0.3 or less.
  • g / (g + h) in the above may be 0.7 or more or 0.8 or more.
  • the lower limit of f / (f + g + h) is not particularly limited, and for example, f / (f + g + h) may exceed zero.
  • the upper limit of g / (g + h) in the above is not particularly limited, for example, may be 1.0.
  • the polyorganosiloxane (B) may have a viscosity at 25 ° C. of 5,000 cP or more or 1,000,000 cP or more, whereby the workability before curing and hardness characteristics after curing can be appropriately maintained.
  • the polyorganosiloxane (B) may, for example, have a molecular weight of 800 to 100,000 or 800 to 20,000. By controlling the molecular weight to 800 or more, the moldability before curing and the strength after curing can be effectively maintained, and the molecular weight can be adjusted to 100,000 or less to maintain the viscosity and the like at an appropriate level.
  • the polyorganosiloxane (B) can be produced by, for example, applying a ring-opening polymerization method similarly to a method for producing a polyorganosiloxane which is commonly known, or a polyorganosiloxane (A).
  • the polyorganosiloxane (B) is, for example, 50 parts by weight or more, 70 parts by weight, 90 parts by weight, 110 parts by weight, 130 parts by weight or more, 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyorganosiloxane (A). It may be included in the curable composition in a ratio of at least 170 parts by weight, or at least 170 parts by weight.
  • the polyorganosiloxane (B) is 1,000 parts by weight or less, 900 parts by weight or less, 800 parts by weight or less, 750 parts by weight, 700 parts by weight or less, 650 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the polyorganosiloxane (A) , 600 parts by weight or less, 550 parts by weight or less, 500 parts by weight or less, 450 parts by weight or less, 400 parts by weight or less may be included in the curable composition in a weight ratio, but the ratio is necessary It can be changed according to.
  • a curable composition can also contain the silicon compound (silicon compound (C)) containing the hydrogen atom couple
  • the silicon compound (C) may have one or more hydrogen atoms or two or more hydrogen atoms.
  • Compound (C) can act as a crosslinking agent that crosslinks the composition by reacting with an aliphatic unsaturated bond-containing functional group of the polyorganosiloxane.
  • the hydrogen atom of the silicon compound (C) and the alkenyl group of the polyorganosiloxane (A) or the polyorganosiloxane (B) may be added to react, so that crosslinking and curing may proceed.
  • the silicon compound (C) may be, for example, a linear, branched, cyclic or crosslinked polyorganosiloxane.
  • Compound (C) may be a compound having from 2 to 1000 silicon atoms, preferably 3 to 300 silicon atoms.
  • Compound (C) may be, for example, a compound of Formula 15 or a compound having an average composition formula of Formula 16.
  • R 4 in formulas 15 and 16 are each independently hydrogen or a monovalent hydrocarbon group, at least two of R 4 are hydrogen atoms, at least one of R 4 is an aryl group, n is from 1 to 100, and R 5 is Each independently is hydrogen or a monovalent hydrocarbon group, at least two of R 5 are hydrogen atoms, at least one of R 5 is an aryl group, a is a positive number, b is zero or a positive number, c is Is a positive number and d is zero or a positive number. For example, when the sum (a + b + c + d) is converted to 1, a is 0.1 to 0.8, b is 0 to 0.5, c is 0.1 to 0.8, and d is 0 to 0.2. have.
  • the compound of formula 15 is a linear siloxane compound having at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms.
  • n may be 1 to 100, 1 to 50, 1 to 25, 1 to 10 or 1 to 5.
  • the compound of average composition of formula (16) may be a polysiloxane having a crosslinked structure.
  • the molar ratio (H / Si) of the silicon atom bonded hydrogen atoms (H) to the total silicon atoms (Si) included in the silicon compound (C) may be 0.2 to 0.8 or 0.3 to 0.75.
  • the molar ratio may be adjusted to 0.2 or 0.3 or more to maintain excellent curability of the composition, and to 0.8 or 0.75 or less to maintain excellent crack resistance and thermal shock resistance.
  • the silicon compound (C) may include at least one aryl group, and thus at least one of R 4 in Formula 15, or at least one of R 5 in Formula 16 may be an aryl group. Thereby, refractive index, hardness characteristic, etc. of hardened
  • the aryl group may be present in an amount such that the molar ratio (Ar / Si) of the aryl group (Ar) to the total silicon atoms (Si) contained in the compound (C) is 0.5 to 1.5 or 0.5 to 1.3.
  • the refractive index and hardness characteristics of the cured product can be maximized, and also adjusted to 1.5 or 1.3 or less, so that the viscosity and crack resistance of the composition can be properly maintained.
  • Compound (C) may have a viscosity at 25 ° C. of 0.1 cP to 100,000 cP, 0.1 cP to 10,000 cP, 0.1 cP to 1,000 cP or 0.1 cP to 300 cP. If it has the said viscosity, the processability of a composition, the hardness characteristic of hardened
  • Compound (C) may, for example, have a molecular weight of less than 2,000, less than 1,000 or less than 800. If the molecular weight of a compound (C) is 1,000 or more, there exists a possibility that the intensity
  • the lower limit of the molecular weight of the compound (C) is not particularly limited, and may be 250, for example. In the case of compound (C), the molecular weight may mean a weight average molecular weight or may mean a conventional molecular weight of the compound.
  • the method for producing the compound (C) is not particularly limited, and can be prepared, for example, by applying a method commonly known in the production of polyorganosiloxane, or by applying a method according to the polyorganosiloxane (A). .
  • the content of the compound (C) is an aliphatic unsaturated bond-containing functional group contained in the curable composition, for example, an aliphatic unsaturated bond-containing functional group such as an alkenyl group contained in the polyorganosiloxane (A) and / or (B).
  • the molar ratio (H / Ak) of the hydrogen atom (H) bonded to the silicon atom contained in the compound (C) relative to the entirety) may be selected from 0.5 to 2.0 or 0.7 to 1.5.
  • H / Ak By blending in such a molar ratio (H / Ak), it exhibits excellent workability and workability prior to curing, and is cured to show excellent crack resistance, hardness characteristics, thermal shock resistance and adhesion, and provides turbidity and surface stickiness under harsh conditions.
  • a composition that does not cause can be provided.
  • the curable composition may further include a hydrosilylation catalyst.
  • Hydrosilylation catalysts can be used to accelerate the hydrogensilylation reaction.
  • any conventional component known in the art can be used. Examples of such a catalyst include platinum, palladium or rhodium-based catalysts.
  • a platinum-based catalyst can be used, and examples of such catalysts include chloroplatinic acid, platinum tetrachloride, olefin complexes of platinum, alkenyl siloxane complexes of platinum, carbonyl complexes of platinum, and the like. May be, but is not limited thereto.
  • the content of the hydrosilylation catalyst is not particularly limited as long as it is contained in a so-called catalytic amount, that is, an amount that can act as a catalyst. Typically, it may be used in an amount of 0.1 ppm to 500 ppm or 0.2 ppm to 100 ppm based on the atomic weight of platinum, palladium or rhodium.
  • the curable composition is 2-methyl-3-butyn-2-ol, 2-phenyl-3-1-butyn-2ol, 3-methyl-3-pentene-1-yne, 3,5-dimethyl as necessary.
  • Reaction inhibitors such as 3-hexene-1-yne, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetrahexenylcyclotetrasiloxane or ethynylcyclohexane;
  • Inorganic fillers such as silica, alumina, zirconia or titania; Carbon functional silanes having an epoxy group and / or an alkoxysilyl group, partial hydrolysis condensates or siloxane compounds thereof; Thixotropy-imparting agents, such as fumed silica which can be used together with polyether etc .;
  • Conductivity imparting agents such as metal powders such as silver, copper or aluminum, and various carbon materials;
  • One or more types of additives such as color tone adjusters such as pigment
  • the curable composition may also include particles, such as inorganic particles.
  • the particles may satisfy the following Equation 1.
  • Equation 1 P is the refractive index of the curable composition or the cured product thereof except for the particles, and Q is the refractive index of the particles.
  • the refractive index may be, for example, a refractive index for light having a wavelength of 450 nm.
  • the absolute value of the difference between P and Q may be 0.08 or less, 0.07 or less, or 0.05 or less in another example.
  • the particles can prevent the sedimentation of the phosphor that can be blended into the curable composition, improve heat resistance, heat dissipation crack resistance, and the like, thereby improving overall reliability.
  • the particles can maintain the transparency of the composition or cured product while performing the above functions, for example, to improve the luminance of the device.
  • the particles as long as the formula 1 is satisfied, for example, all kinds of particles used in the industry as fillers can be used.
  • particles having a refractive index (Q) of 1.40 or more, 1.45 or more, 1.48 or more, 1.50 or more, or 1.55 or more may be used.
  • the particles include silica (SiO 2 ), organo silica, alumina, alumino silica, titanium, zirconia, cerium oxide, hafnium oxide, niobium pentoxide, tantalum pentoxide, indium oxide, tin oxide, and indium tin oxide.
  • Zinc oxide, silicon, zinc sulfate, calcium carbonate, barium sulfate, aluminosilicate or magnesium oxide may be used, which may be in the form of porous or hollow particles.
  • the average particle diameter of the particles may be, for example, 1 nm to 50 ⁇ m or 2 nm to 10 ⁇ m. With an average particle diameter of 1 nm or more, the particles can be uniformly dispersed in the composition or the cured product thereof, and also set to 50 ⁇ m or less, so that the dispersion of the particles can be effectively performed and the sedimentation of the particles can be prevented.
  • the particles may be included in the composition in an amount of 0.1 to 30 parts by weight or 0.2 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total weight of the polyorganosiloxane (A) or the polyorganosiloxane (B) and the silicon compound (C). . If the content of the particles is 0.1 parts by weight or more, excellent sedimentation suppression of the phosphor or the effect of improving the reliability of the device can be secured, and if it is 30 parts by weight or less, excellent processability can be maintained.
  • the curable composition may further comprise a phosphor.
  • the kind of phosphor that can be used is not particularly limited, and for example, a conventional kind of phosphor applied to an LED package to implement white light may be used.
  • the present application also relates to a semiconductor device, for example, an optical semiconductor device.
  • An exemplary semiconductor device may be encapsulated with an encapsulant including a cured product of the curable composition.
  • the semiconductor element encapsulated with the encapsulant include a diode, a transistor, a thyristor, a photocoupler, a CCD, a solid state image pickup element, an integrated IC, a hybrid IC, an LSI, a VLSI, a light emitting diode (LED), and the like.
  • the semiconductor device may be a light emitting diode.
  • the light emitting diode etc. which were formed by laminating
  • the semiconductor material may include GaAs, GaP, GaAlAs, GaAsP, AlGaInP, GaN, InN, AlN, InGaAlN, or SiC, but are not limited thereto.
  • the substrate sapphire, spinel, SiC, Si, ZnO, or GaN single crystal may be exemplified.
  • a buffer layer may be formed between the substrate and the semiconductor material as necessary.
  • GaN or AlN may be used.
  • the method of laminating the semiconductor material on the substrate is not particularly limited, and for example, the MOCVD method, the HDVPE method, or the liquid phase growth method can be used.
  • the structure of the light emitting diode may be, for example, a monojunction having a MIS junction, a PN junction, a PIN junction, a heterojunction, a double heterojunction, or the like.
  • the light emitting diode may be formed in a single or multiple quantum well structure.
  • the light emission wavelength of the light emitting diode may be, for example, 250 nm to 550 nm, 300 nm to 500 nm, or 330 nm to 470 nm.
  • the emission wavelength may mean a main emission peak wavelength.
  • the light emitting diode may be encapsulated using the composition.
  • the encapsulation of the light emitting diode may be performed only with the composition, and in some cases, another encapsulant may be used in combination with the composition.
  • another encapsulant may be used in combination with the composition.
  • an epoxy resin, a silicone resin, an acrylic resin, a urea resin, an imide resin, glass, etc. are mentioned.
  • the composition is pre-injected into a mold form die, a lead frame having a light emitting diode fixed thereto is immersed therein, and a method of curing the composition and a light emitting diode is inserted.
  • the method of injecting and curing the composition in one form can be used.
  • injection by a dispenser, transfer molding or injection molding may be exemplified.
  • the composition is added dropwise onto a light emitting diode, applied by stencil printing, screen printing or a mask, and cured, the composition is injected into a cup or the like having a light emitting diode disposed at the bottom by a dispenser or the like. Curing method and the like can be used.
  • the curable composition may be used as a die-bonding material for fixing the light emitting diode to a lead terminal or a package, a passivation film or a package substrate on the light emitting diode.
  • the curing method is not particularly limited, and for example, it is carried out by holding the composition for 10 minutes to 5 hours at a temperature of 60 °C to 200 °C, or two steps at an appropriate temperature and time A step hardening process can also be advanced through the above process.
  • the shape of the sealing material is not particularly limited, and can be formed, for example, in the form of a shell lens, a plate or a thin film.
  • a method for improving the performance for example, a method of providing a light reflection layer or a light collecting layer on the back surface of a light emitting diode, a method of forming a complementary coloring part at the bottom, and providing a layer on the light emitting diode that absorbs light having a wavelength shorter than the main emission peak
  • the method etc. are mentioned.
  • An optical semiconductor for example, a light emitting diode, encapsulated with a cured product of the curable composition may be, for example, a backlight of a liquid crystal display (LCD), an illumination, a light source such as various sensors, a printer, a copier, a vehicle instrument, and the like. It can be effectively applied to a light source, a signal lamp, an indicator light, a display device, a light source of a planar light emitting body, a display, a decoration or various lights.
  • LCD liquid crystal display
  • the present application is excellent in workability, workability and adhesion, and when cured, shows excellent light extraction efficiency, crack resistance, hardness, thermal shock resistance and adhesiveness, and shows long-term stable durability reliability even under severe conditions, and stickiness of turbidity or surface It is possible to provide a curable composition that does not cause this.
  • the curable composition of the present application may be used as an encapsulant or an adhesive material of an optical semiconductor such as, for example, an LED.
  • the polyorganosiloxane, the curable composition, and the like will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the range of the polyorganosiloxane and the like is not limited by the following examples.
  • Vi represents a vinyl group
  • Ph represents a phenyl group
  • Me represents a methyl group
  • Ep represents a 3-glycidoxypropyl group.
  • the curable composition is injected between two glass plates spaced at an interval of 1 mm, and cured by holding at 150 ° C. for 1 hour to prepare a plate-shaped specimen having a thickness of 1 mm, and a UV-VIS spectrometer at room temperature ( spectrometer) was used to measure the light transmittance in the thickness direction of the specimen with respect to the 450 nm wavelength and evaluated according to the following criteria.
  • ⁇ : light transmittance is 98% or more
  • Device characteristics are evaluated using a 6020 LED package made of polyphthalamide (PPA).
  • PPA polyphthalamide
  • the curable composition is dispensed into a polyphthalamide cup, held at 70 ° C. for 30 minutes, and then maintained at 150 ° C. for 1 hour to cure to produce a surface mounted LED.
  • thermal shock test and the long-term reliability test are carried out according to the following method.
  • the LED was kept at -40 ° C for 30 minutes and again at 100 ° C for 30 minutes as one cycle, and the above was repeated 10 times, i.e., 10 cycles, and maintained at room temperature, and the thermal shock resistance was investigated by examining the peeling state. Evaluate. In the evaluation, the same test was performed on each of 10 LEDs made of the same curable composition, and the number of peeled LEDs is shown in Table 1 below.
  • the LEDs are operated for 200 hours with a current of 30 mA maintained at 85 ° C and 85% relative humidity.
  • movement with respect to the initial luminance before operation is measured, and it evaluates according to the following reference
  • the luminance reduction rate is 10% or less compared to the initial luminance.
  • polyorganosiloxane of formula (D) 50 g of polyorganosiloxane of formula (D), 100 g of polyorganosiloxane of formula (E), 25 g of polyorganosiloxane of formula (F), and 10 g of polyorganosiloxane of formula (G) are mixed and Pt A catalyst (Platinum (0) -1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane) was added so that the content of (0) was 5 ppm, and uniformly mixed to prepare a curable composition.
  • Pt A catalyst Platinum (0) -1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane
  • a curable composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the polyorganosiloxane of Formula A was not used.
  • a curable composition was prepared in the same manner as in Example 2 except that the polyorganosiloxane of Formula D was not used.
  • a curable composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the polyorganosiloxane of Formula B was used and the polyorganosiloxane of Formula H was used.
  • a curable composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the polyorganosiloxane of Formula B was not used and the polyorganosiloxane of Formula I was used.

Abstract

본 출원은 경화성 조성물 및 그 용도에 관한 것이다. 본 출원은, 가공성, 작업성 및 접착성이 우수하고, 경화되면 탁월한 광추출 효율, 균열 내성, 경도, 내열 충격성 및 접착성을 보이며, 가혹 조건에서도 장시간 안정적인 내구 신뢰성을 나타내고, 백탁이나 표면의 끈적임이 유발되지 않는 경화성 조성물을 제공할 수 있다. 본 출원의 경화성 조성물은, 예를 들어 LED 등과 같은 광반도체의 봉지재 또는 접착 소재로 사용될 수 있다.

Description

경화성 조성물
본 출원은, 경화성 조성물 및 그 용도에 관한 것이다.
LED(Light Emitting Diode), 예를 들어 발광 파장이 약 250 nm 내지 550 nm인 청색 또는 자외선 LED로서, GaN, GaAlN, InGaN 및 InAlGaN과 같은 GaN 계열의 화합물 반도체를 이용한 고휘도 제품이 얻어지고 있다. 적색 및 녹색 LED를 청색 LED와 조합시키는 기법으로 고화질의 풀 컬러 화상의 형성도 가능해지고 있다. 예를 들면, 청색 LED 또는 자외선 LED를 형광체와 조합하여, 백색 LED를 제조하는 기술이 알려져 있다. 이러한 LED는 LCD(Liquid Crystal Display) 등의 표시 장치의 광원이나 조명용 등으로 수요가 확대되고 있다.
LED 봉지재로서, 접착성이 높고 역학적인 내구성이 우수한 에폭시 수지가 폭넓게 이용되고 있으나, 에폭시 수지는 청색 내지 자외선 영역의 광에 대한 투과율이 낮고, 또한 내광성이 떨어진다. 이에 따라, 예를 들면, 특허문헌 1 내지 3 등에서는, 상기를 개량하기 위한 기술을 제안하고 있다.
[선행기술문헌]
특허문헌 1: 일본특허공개 평11-274571호
특허문헌 2: 일본특허공개 제2001-196151호
특허문헌 3: 일본특허공개 제2002-226551호
본 출원은 경화성 조성물 및 그 용도를 제공한다.
예시적인 경화성 조성물은, 수소규소화 반응(hydrosilylation), 예를 들면, 지방족 불포화 결합과 수소 원자의 반응에 의해 경화될 수 있는 성분들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 경화성 조성물은, 하기 화학식 1의 평균 조성식을 가지는 폴리오가노실록산(이하, 폴리오가노실록산(A)); 하기 화학식 2의 평균 조성식을 가지는 폴리오가노실록산(이하, 폴리오가노실록산(B)); 및 규소 원자에 결합하고 있는 수소 원자를 포함하는 화합물(이하, 화합물(C))을 적어도 포함할 수 있다.
[화학식 1]
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d
[화학식 2]
(R2 3SiO1/2)e(R2 2SiO2/2)f(R2SiO3/2)g(SiO4/2)h
화학식 1 내지 3에서 R1은 1가 탄화수소기이고, R2는 에폭시기 또는 1가 탄화수소기이며, R1 중 적어도 하나는 알케닐기이고, R2 중 적어도 하나는 알케닐기이며, R2 중 적어도 하나는 에폭시기이고, a는 0 또는 양의 수이며, b는 양의 수이고, c는 0 또는 양의 수이며, d는 0 또는 양의 수이고, e는 양의 수이며, f는 0 또는 양의 수이고, g는 양의 수이며, h는 0 또는 양의 수이다. 상기에서 b/(b+c+d)는 0.65 이상이고, f/(f+g+h)는 0.65 미만일 수 있다. 또한, 화학식 2에서 (e+f)/(e+f+g+h)는 0.2 내지 0.7이고, f/(f+g+h)는 0.3 이하이며, g/(g+h)는 0.8 이상일 수 있다.
본 명세서에서 폴리오가노실록산이 특정 평균 조성식으로 표시된다는 것은, 그 폴리오가노실록산이 그 평균 조성식으로 표시되는 단일의 성분인 경우는 물론 2개 이상의 성분의 혼합물이면서 상기 혼합물 내의 성분의 조성의 평균을 취하면, 그 평균 조성식으로 나타나는 경우도 포함될 수 있다.
본 명세서에서 용어 「M 단위」는, (R3SiO1/2)로 표시되는 경우가 있는 소위 일관능성 실록산 단위를 의미하고, 용어 「D 단위」는 (R2SiO2/2)로 표시되는 경우가 있는 소위 이관능성 실록산 단위를 의미하며, 용어 「T 단위」는 (RSiO3/2)로 표시되는 경우가 있는 소위 삼관능성 실록산 단위를 의미하고, 용어 「Q 단위」는 (SiO4/2)로 표시되는 경우가 있는 소위 사관능성 실록산 단위를 의미할 수 있다. 상기에서 R은 규소 원자(Si)에 결합되어 있는 관능기이고, 예를 들면, 수소 원자, 에폭시기 또는 1가 탄화수소기일 수 있다.
본 명세서에서 용어 「에폭시기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 3개의 고리 구성 원자를 가지는 고리형 에테르(cyclic ether) 또는 상기 고리형 에테르를 포함하는 화합물로부터 유도된 1가 잔기를 의미할 수 있다. 에폭시기로는 글리시딜기, 에폭시알킬기, 글리시독시알킬기 또는 지환식 에폭시기 등이 예시될 수 있다. 지환식 에폭시기는, 지방족 탄화수소 고리 구조를 포함하고, 상기 지방족 탄화수소 고리를 형성하고 있는 2개의 탄소 원자가 또한 에폭시기를 형성하고 있는 구조를 포함하는 화합물로부터 유래되는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 지환식 에폭시기로는, 6개 내지 12개의 탄소 원자를 가지는 지환식 에폭시기가 예시될 수 있고, 예를 들면, 3,4-에폭시시클로헥실에틸기 등이 예시될 수 있다.
본 명세서에서 용어 「1가 탄화수소기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소와 수소로 이루어진 화합물 또는 그러한 화합물의 유도체로부터 유도되는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 예를 들면, 1가 탄화수소기는, 1개 내지 25개의 탄소 원자를 포함할 수 있다. 1가 탄화수소기로는, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기 또는 아릴기 등이 예시될 수 있다.
본 명세서에서 용어 「알킬기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 의미할 수 있다. 상기 알킬기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있다. 또한, 상기 알킬기는 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.
본 명세서에서 용어 「알케닐기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 알케닐기를 의미할 수 있다. 상기 알케닐기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있고, 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.
본 명세서에서 용어 「알키닐기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 알키닐기를 의미할 수 있다. 상기 알키닐기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있고, 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.
본 명세서에서 용어 「아릴기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 벤젠 고리 또는 2개 이상의 벤젠 고리가 하나 또는 2개의 탄소 원자를 공유하면서 축합 또는 결합된 구조를 포함하는 화합물 또는 그 유도체로부터 유래하는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 아릴기의 범위에는 통상적으로 아릴기로 호칭되는 관능기는 물론 소위 아르알킬기(aralkyl group) 또는 아릴알킬기 등도 포함될 수 있다. 아릴기는, 예를 들면, 탄소수 6 내지 25, 탄소수 6 내지 21, 탄소수 6 내지 18 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기일 수 있다. 아릴기로는, 페닐기, 디클로로페닐, 클로로페닐, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등이 예시될 수 있다.
에폭시기 또는 1가 탄화수소기 등에 임의적으로 치환되어 있을 수 있는 치환기로는, 염소 또는 불소 등의 할로겐, 글리시딜기, 에폭시알킬기, 글리시독시알킬기 또는 지환식 에폭시기 등의 에폭시기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 이소시아네이트기, 티올기 또는 1가 탄화수소기 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
폴리오가노실록산(A)은, 예를 들면, 선형 또는 부분 가교 구조를 가질 수 있다. 본 명세서에서 용어 「선형 구조」는, M 및 D 단위로 이루어지는 폴리오가노실록산의 구조를 의미할 수 있다. 또한, 용어 「부분 가교 구조」는, D 단위로부터 유래하는 선형 구조가 충분히 길면서, T 또는 Q 단위, 예를 들면, T 단위가 부분적으로 도입되어 있는 구조를 의미할 수 있다. 하나의 예시에서 부분 가교 구조의 폴리오가노실록산은, 모든 D, T 및 Q 단위에 대한 D 단위의 비율, 즉 화학식 1에서 b/(b+c+d)가 0.65 이상 또는 0.7 이상이면서 1 미만인 폴리오가노실록산을 의미할 수 있다.
화학식 1의 평균 조성식에서 a, b, c 및 d는 폴리오가노실록산(A)에 포함되어 있는 실록산 단위들의 몰 비율을 나타낸다. 예를 들어, 그 총합(a+b+c+d)을 1로 환산하는 경우, a는 0 내지 0.5 또는 0.01 내지 0.15이고, b는 0.3 내지 0.98 또는 0.5 내지 0.9이며, c는 0 내지 0.3 또는 0 내지 0.2이고, d는 0 내지 0.2 또는 0 내지 0.1일 수 있다. 폴리오가노실록산(A)가 부분 가교 구조인 경우에 c는 0.01 내지 0.30일 수 있다. 또한, b/(b+c+d)는 0.65 내지 1 또는 0.7 내지 1일 수 있다. 폴리오가노실록산(A)이 부분 가교 구조인 경우에, b/(b+c+d)는 0.65 이상 또는 0.7 이상이면서 1 미만이거나, 0.65 내지 0.97 또는 0.7 내지 0.97일 수 있다. 실록산 단위들의 비율을 이와 같이 조절하여 적용 용도에 따라서 적합한 물성을 확보할 수 있다.
폴리오가노실록산(A)은, 지방족 불포화 결합 또는 그를 포함하는 관능기, 예를 들면, 알케닐기를 하나 이상 포함한다. 이에 따라서 화학식 1에서 R1 중 적어도 하나는 알케닐기일 수 있다. 예를 들면, 폴리오가노실록산(A)에 포함되는 전체 규소 원자의 몰수(Si)에 대한 지방족 불포화 결합 또는 그를 포함하는 관능기의 몰수(Ak)의 비율(Ak/Si)은 0.01 이상 또는 0.02 이상일 수 있다. 상기 비율(Ak/Si)은, 또한 0.2 이하 또는 0.15 이하일 수 있다. 상기 비율(Ak/Si)을 0.01 이상 또는 0.02 이상으로 조절하여, 반응성을 적절하게 유지하고, 미반응 성분이 경화물의 표면으로 배어나오는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 상기 비율(Ak/Si)를 0.2 이하 또는 0.15 이하로 조절하여, 경화물의 균열 내성을 우수하게 유지할 수 있다.
폴리오가노실록산(A)은, 아릴기, 예를 들면, 규소 원자에 결합되어 있는 아릴기를 하나 이상 포함할 수 있다. 아릴기를 포함하는 경우에, 화학식 1에서 R1 중 적어도 하나는 아릴기일 수 있다. 이러한 경우에, 예를 들면, 폴리오가실록산(A)에 포함되는 전체 규소 원자의 몰수(Si)와 상기 폴리오가노실록산(A)에 포함되는 전체 규소 원자에 결합된 아릴기의 몰수(Ar)의 비율(Ar/Si)은 0.5 내지 1.5일 수 있다. 상기 범위 내에서 조성물은 우수한 가공성 및 작업성을 가지고, 경화되어 뛰어난 내습성, 광 분산성, 광 투과성 및 경도 특성 등을 나타낼 수 있다.
폴리오가노실록산(A)은 D 단위로서 하기 화학식 4의 단위와 하기 화학식 5의 단위를 포함할 수 있다.
[화학식 4]
(R1R2SiO2/2)
[화학식 5]
(R3 2SiO2/2)
화학식 4 및 5에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로 에폭시기 또는 1가 탄화수소기이고, R3는 아릴기이다. 하나의 예시에서 상기 R1 및 R2는 각각 독립적으로 알킬기일 수 있다.
폴리오가노실록산(A)에서 상기 화학식 4의 실록산 단위의 몰수(Dm) 대비 상기 화학식 5의 실록산 단위의 몰수(Dp)의 비율(Dm/Dp)은, 약 0.3 내지 2.0, 0.3 내지 1.5 또는 0.5 내지 1.5 정도일 수 있다. 이러한 비율의 범위 내에서 광투과율 및 기계적 강도 등이 우수하고, 표면 끈적임이 없으며, 수분 및 가스 투과성이 조절되어, 장시간 동안 안정적인 내구성이 확보될 수 있다.
폴리오가노실록산(A)에서 화학식 5의 실록산 단위의 몰수(Dp) 및 폴리오가노실록산(A)에 포함되는 전체 D 단위의 몰수(D)의 비율은 백분율(100×Dp/D)로 30% 이상, 30% 내지 65% 또는 30% 내지 60% 정도일 수 있다. 이러한 비율의 범위 내에서 광투과율 및 기계적 강도 등이 우수하고, 표면 끈적임이 없으며, 수분 및 가스 투과성이 조절되어, 장시간 동안 안정적인 내구성이 확보될 수 있다.
폴리오가노실록산(A)에서 화학식 5의 실록산 단위의 몰수(Dp) 및 폴리오가노실록산(A)에 포함되는 전체 D 단위 중에서 아릴기를 포함하는 D 단위의 몰수(ArD)의 비율은 백분율(100×Dp/ArD)로 70% 이상 또는 80% 이상일 수 있다. 상기 백분율(100×Dp/ArD)의 상한은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 100%일 수 있다. 이러한 비율의 범위 내에서 조성물은, 경화 전에 우수한 가공성 및 작업성을 나타내고, 경화 후에는 기계적 강도, 가스 투과성, 내습성, 광투과율, 굴절률, 광추출 효율 및 경도 특성 등을 우수하게 유지할 수 있다.
폴리오가노실록산(A)이 부분 가교 구조라면, 상기는 하기 화학식 6 또는 7의 단위를 포함할 수 있다.
[화학식 6]
Figure PCTKR2013006798-appb-I000001
화학식 6에서 R4, R5 및 R6는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 2 내지 20의 알케닐기 또는 탄소수 6 내지 25의 아릴기이다. 화학식 6에서 R4, R5 및 R6 중 적어도 하나는 알케닐기일 수 있다. 또한, 화학식 6에서 R6는, 다른 예시에서는 아릴기, 예를 들면, 탄소수 6 내지 25, 탄소수 6 내지 21, 탄소수 6 내지 18 또는 탄소수 6 내지 13의 아릴기 또는 페닐기일 수 있다.
[화학식 7]
Figure PCTKR2013006798-appb-I000002
화학식 7에서 R7은, 탄소수 6 내지 25의 아릴기이고, R8 내지 R10은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 2 내지 20의 알케닐기 또는 탄소수 6 내지 25의 아릴기이며, R11은 탄소수 1 내지 20의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 25의 아릴기이다. 화학식 6에서, R8 내지 R10 중 적어도 하나는 알케닐기일 수 있다.
예시적인 부분 가교 구조의 폴리오가노실록산(A)은 화학식 6 또는 7의 단위를 하나 이상 포함할 수 있다. 화학식 6 또는 7의 단위는, 폴리오가노실록산(A)에 포함되는 실록산 단위들 중에서 D 단위의 규소 원자와 T 단위의 규소 원자가 산소 원자를 매개로 직접 결합되어 있는 형태의 단위이다. 폴리오가노실록산(A)이 2개 이상의 성분의 혼합물이면서 상기 각 성분의 조성의 평균이, 화학식 1의 평균 조성식으로 표시되는 경우에는 폴리오가노실록산(A)은, 화학식 6 또는 7의 단위를 가지는 단일의 성분을 적어도 하나 포함할 수 있다. 화학식 6 또는 7의 단위를 포함하는 폴리오가노실록산은, 예를 들면, 후술하는 개환 중합 반응을 통해서 제조할 수 있다. 상기 방식에 따르면, 화학식 6 또는 7의 단위를 포함하면서도, 알콕시기가 결합된 규소 원자 및 히드록시기가 결합된 규소 원자 등이 최소화된 폴리오가노실록산의 제조가 가능하다.
하나의 예시에서 폴리오가노실록산(A)은, 1H NMR 측정에 의해 구해지는 스펙트럼에서 규소 원자에 결합된 알케닐기로부터 유래되는 피크의 면적(Ak) 대비 규소 원자에 결합된 알콕시기로부터 유래하는 피크의 면적(OR)의 비율(OR/Ak)이 0.05 이하, 0.03 이하, 0.01 이하, 0.005 이하 또는 0일 수 있다. 상기 범위에서 적절한 점도 특성을 나타내면서, 다른 물성도 우수하게 유지될 수 있다.
폴리오가노실록산(A)은 KOH 적정에 의해 구해지는 산가(acid value)가 0.05 mgKOH/g 이하, 0.03 mgKOH/g 이하, 0.01 mgKOH/g 이하 또는 0 mgKOH/g일 수 있다. 상기 범위에서 적절한 점도 특성을 나타내면서, 다른 물성도 우수하게 유지될 수 있다.
폴리오가노실록산(A)은, 25℃에서의 점도가 500 cP 이상, 1,000 cP 이상, 2,000 cP 이상, 3,000 cP 이상, 4,000 cP 이상, 5,000 cP 이상, 7,000 cP 이상, 9,000 cP 이상 또는 9,500 cP 이상일 수 있다. 이러한 범위에서 경화성 조성물의 가공성과 경화된 후의 경도 특성 등이 적절하게 유지될 수 있다. 상기 점도의 상한은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 상기 점도는, 300,000 cP 이하, 200,000 cP 이하, 100,000 cP 이하, 90,000 cP 이하, 80,000 cP 이하, 70,000 cP 이하 또는 65,000 cP 이하일 수 있다.
폴리오가노실록산(A)은, 중량평균분자량(Mw: Weight Average Molecular Weight)이 1,000 내지 1,000,000 또는 1,000 내지 100,000일 수 있다. 본 명세서에서 용어 「중량평균분자량」은 GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미한다. 본 명세서에서 특별하게 달리 규정하지 않는 한, 용어 분자량은 중량평균분자량을 의미할 수 있다. 이러한 범위에서 경화성 조성물의 성형성과 경화된 후의 경도 및 강도 특성 등이 적절하게 유지될 수 있다.
폴리오가노실록산(A)은, 고리형 실록산 화합물의 개환 중합에 의해서 제조될 수 있다. 예를 들면, 폴리오가노실록산(A)은, 고리형 폴리오가노실록산을 포함하는 혼합물의 개환 중합 반응물에 포함되는 성분일 수 있다. 상기 중합 반응물은, 중합 반응의 결과에 따라서 폴리오가노실록산(A)과 함께 저분자량의 고리형 화합물을 포함할 수 있다. 용어 「저분자량의 고리형 화합물」은, 분자량이 800 이하, 750 이하 또는 700 이하인 고리형 화합물, 예를 들면, 고리형 폴리오가노실록산일 수 있다. 중합 반응물은 저분자량의 고리형 화합물을, 예를 들면, 10 중량% 이하, 7 중량% 이하, 5 중량% 이하 또는 3 중량% 이하로 포함할 수 있다. 고리형 화합물의 비율의 하한은, 예를 들면, 0 중량% 또는 1 중량%일 수 있다. 상기와 같은 비율의 조절을 통해 장기 신뢰성 및 균열 내성이 우수한 경화물의 제공이 가능할 수 있다.
상기 저분자량의 고리형 화합물은, 예를 들면, 하기 화학식 8로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 8]
Figure PCTKR2013006798-appb-I000003
화학식 8에서 R12 및 R13은 각각 독립적으로 알킬기이고, R14 및 R15는 각각 독립적으로 아릴기이며, q는 0 또는 양의 수이고, r은 0 또는 양의 수이며, g와 r의 합(g+r)은, 2 내지 10, 3 내지 10, 3 내지 9, 3 내지 8, 3 내지 7 또는 3 내지 6일 수 있다.
개환 중합에 의해 폴리오가노실록산(A)을 형성하는 혼합물에 포함되는 고리형 폴리오가노실록산은, 예를 들면, 하기 화학식 9로 표시되는 화합물일 수 있다.
[화학식 9]
Figure PCTKR2013006798-appb-I000004
화학식 9에서 Ra 및 Rb는 각각 독립적으로 1가 탄화수소기고, o는 3 내지 6이다.
개환 중합에 의해 폴리오가노실록산(A)을 형성하는 혼합물에 포함되는 고리형 폴리오가노실록산은, 다른 예시에서는 하기 화학식 10의 화합물 및 하기 화학식 11의 화합물의 혼합물일 수도 있다.
[화학식 10]
Figure PCTKR2013006798-appb-I000005
[화학식 11]
Figure PCTKR2013006798-appb-I000006
화학식 10 및 11에서 Rc 및 Rd는 알킬기이고, Re 및 Rf는 아릴기이며, p는 3 내지 6의 수이고, q는 3 내지 6의 수이다.
화학식 9 내지 11에서, Ra 내지 Rf의 구체적인 종류나 o, p 및 q의 구체적인 수치, 그리고 혼합물 내에서의 각 성분의 비율은, 예를 들면, 목적하는 폴리오가노실록산(A)의 구조에 의해서 정해질 수 있다.
폴리오가노실록산(A)이 부분 가교 구조인 경우에 개환 중합 반응에 적용되는 상기 혼합물은, 예를 들면, 하기 화학식 12의 평균 조성식을 가지는 화합물 또는 하기 화학식 13의 평균 조성식을 가지는 화합물을 추가로 포함할 수 있다.
[화학식 12]
[RgSiO3/2]
[화학식 13]
[RhRi 2SiO1/2]p[RgSiO3/2]q
화학식 12 및 13에서 Rg 내지 Ri은 각각 독립적으로 1가 탄화수소기고, p는 1 내지 3이고, q는 1 내지 10 이다. 화학식 13의 평균 조성식의 폴리오가노실록산이 부분 케이지 구조를 가지는 경우에는 p는 1 내지 2이고, q는 3 내지 10일 수 있다.
화학식 12 및 13에서, Rg 내지 Ri의 구체적인 종류나 p 및 q의 구체적인 수치, 그리고 혼합물 내에서의 각 성분의 비율은 목적하는 폴리오가노실록산(A)의 구조에 의해서 정해질 수 있다.
고리형 폴리오가노실록산, 예를 들면, 상기 화학식 9 내지 11 중 하나 이상의 폴리오가노실록산을 상기 화학식 12 또는 13과 같은 케이지 구조 및/또는 부분 케이지 구조의 폴리오가노실록산과 반응시키면, 목적 구조를 가지는 폴리오가노실록산을 충분한 분자량으로 합성할 수 있다. 또한, 상기 방식에 의하면 폴리오가노실록산 또는 그를 포함하는 중합 반응물 내에서 규소 원자에 결합하고 있는 알콕시기나 히드록시기와 같은 관능기를 최소화하여, 우수한 물성을 가지는 목적물을 제조할 수 있다.
하나의 예시에서 개환 중합 반응에 적용되는 상기 혼합물은 하기 화학식 14로 표시되는 화합물을 추가로 포함할 수 있다.
[화학식 14]
(RhRi 2Si)2O
화학식 14에서, Rh 및 Ri는 1가 탄화수소기이다.
화학식 14에서 1가 탄화수소기의 구체적인 종류나 혼합물 내에서의 배합 비율은 목적하는 폴리오가노실록산(A)에 따라서 정해질 수 있다.
혼합물 내의 각 성분의 반응은, 적절한 촉매의 존재 하에서 수행될 수 있다. 따라서, 상기 혼합물은 촉매를 추가로 포함할 수 있다.
촉매로는, 예를 들면, 염기 촉매를 사용할 수 있다. 적절한 염기 촉매로는, KOH, NaOH 또는 CsOH 등과 같은 금속 수산화물; 알칼리 금속 화합물과 실록산을 포함하는 금속 실라롤레이트(metal silanolate) 또는 테트라메틸암모늄 히드록시드(tetramethylammonium hydroxide), 테트라에틸암모늄 히드록시드(tetraethylammonium hydroxide) 또는 테트라프로필암모늄 히드록시드(tetrapropylammonium hydroxide) 등과 같은 4급 암모늄 화합물 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
혼합물 내에서 상기 촉매의 비율은 목적하는 반응성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있고, 예를 들면, 혼합물 내의 반응물의 합계 중량 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 30 중량부 또는 0.03 중량부 내지 5 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 본 명세서에서 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 중량부는 각 성분간의 중량의 비율을 의미한다.
하나의 예시에서, 상기 혼합물의 반응은, 적절한 용매의 존재 하에 수행될 수 있다. 용매로는, 상기 혼합물 내의 반응물, 즉 디실록산 또는 폴리실록산 등과 촉매가 적절히 혼합될 수 있고, 반응성에 큰 지장을 주지 않는 것이라면 어떠한 종류도 사용될 수 있다. 용매로는, n-펜탄, i-펜탄, n-헥산, i-헥산, 2,2,4-트리메틸펜탄, 시클로헥산 또는 메틸시클로헥산 등의 지방족 탄화수소계 용매; 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 트리메틸벤젠, 에틸 벤젠 또는 메틸에틸 벤젠 등의 방향족계 용매, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 디에틸케톤, 메틸 n-프로필 케톤, 메틸 n-부틸 케톤, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논 또는 아세틸아세톤 등의 케톤계 용매; 테트라히드로푸란, 2-메틸 테트라히드로푸란, 에틸 에테르, n-프로필 에테르, 이소프로필 에테르, 디글라임, 디옥신, 디메틸 디옥신, 에틸렌글리콜 모노 메틸 에테르, 에틸렌글리콜 디메틸 에테르, 에틸렌글리콜디에틸 에테르, 프로필렌글리콜 모노 메틸 에테르 또는 프로필렌글리콜 디메틸 에테르 등의 에테르계 용매; 디에틸 카보네이트, 메틸 아세테이트, 에틸 아세테이트, 에틸 락테이트, 에틸렌글리콜 모노 메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노 메틸 에테르 아세테이트 또는 에틸렌글리콜 디아세테이트 등의 에스테르계 용매; N-메틸 피롤리돈, 포름아미드, N-메틸 포름아미드, N-에틸 포름아미드, N,N-디메틸 아세트아미드 또는 N,N-디에틸아세트아미드 등의 아미드계 용매가 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
혼합물의 반응, 예를 들면, 개환 중합 반응은, 예를 들면, 촉매를 첨가하고 수행하며, 예를 들면, 0℃ 내지 150℃ 또는 30℃ 내지 130℃의 범위 내의 반응 온도에서 수행될 수 있다. 또한, 상기 반응 시간은 예를 들면, 1시간 내지 3일의 범위 내에서 조절될 수 있다.
경화성 조성물에 포함되는 폴리오가노실록산(B)은, 예를 들면 적어도 하나의 알케닐기와 적어도 하나의 에폭시기를 포함하는 폴리오가노실록산일 수 있다. 상기 폴리오가노실록산(B)은, 가교형 폴리오가노실록산일 수 있다. 본 명세서에서 용어 「가교형 폴리오가노실록산」은, 실록산 단위로서 T 단위 또는 Q 단위를 반드시 포함하고, 전체 D, T 및 Q 단위의 합계 대비 D 단위의 비율, 예를 들어 화학식 2에서 f/(f+g+h)가 0.65 미만인 폴리오가노실록산을 의미할 수 있다.
화학식 2에서 R2 중 적어도 하나 또는 2개 이상은 알케닐기일 수 있다. 하나의 예시에서 폴리오가노실록산(B)에 포함되는 전체 규소 원자의 몰수(Si)에 대한 상기 알케닐기의 몰수(Ak)의 비율(Ak/Si)이 0.05 이상 또는 0.15 이상일 수 있다. 상기 비율(Ak/Si)는 또한 0.4 이하, 0.35 이하 또는 0.3 이하일 수 있다. 몰수비(Ak/Si)를 0.05 이상 또는 0.15 이상으로 조절하여, 반응성을 적절하게 유지하고, 미반응 성분이 경화물의 표면으로 배어나오는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 몰수비(Ak/Si)를 0.4 이하, 0.35 이하 또는 0.3 이하로 조절하여, 경화물의 경도 특성, 균열 내성 및 내열충격성 등을 우수하게 유지할 수 있다.
폴리오가노실록산(B)은, 규소 원자에 결합되어 있는 에폭시기를 하나 이상 포함하고, 따라서 화학식 2에서 R2 중 적어도 하나는 에폭시기이다. 폴리오가노실록산(B)이 에폭시기를 포함하여 경화물의 강도 및 내스크래치성을 높일 수 있으며, 접착성 부여제 등을 사용하지 않고서도 우수한 접착성을 발현시킬 수 있다. 예를 들면, 폴리오가실록산(B)에 포함되는 전체 규소 원자의 몰수(Si)와 상기 폴리오가노실록산(B)에 포함되는 전체 규소 원자에 결합된 에폭시기의 몰수(Ep)의 비율(Ep/Si)은, 0.15 이하 또는 0.1 이하일 수 있다. 상기 비율(Ep/Si)은 0을 초과할 수 있다. 이러한 범위에서, 예를 들면, 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물의 접착성을 우수하게 유지할 수 있다.
폴리오가노실록산(B)은 적어도 하나의 아릴기를 포함할 수 있다. 아릴기를 포함하는 경우에 화학식 2에서 R2 중 하나 이상은 아릴기일 수 있다. 또한, 상기의 경우에 예를 들면, 폴리오가노실록산(B)의 전체 규소 원자의 몰수(Si)에 대한, 상기 아릴기의 몰수(Ar)의 비율(Ar/Si)이 0.5 내지 1.5일 수 있다. 몰수비(Ar/Si)를 상기와 같이 조절하여, 폴리오가노실록산(A) 등과의 굴절률의 관계를 목적 범위로 조절하면서, 경화물의 굴절률, 가스 투과성, 수분 투과성, 내열 충격성, 균열 내성 및 경도 특성과 조성물의 점도 등도 적절하게 유지할 수 있다.
화학식 2의 평균 조성식에서 e, f, g 및 h는 각 실록산 단위의 몰 비율을 나타낸다. 예를 들어, 그 총합(e+g+f+h)을 1로 환산하면, e는 0 내지 0.05 내지 0.5이며, f는 0 내지 0.5 또는 0 내지 0.3이고, g는 0.6 내지 0.95이며, h는 0 내지 0.3 또는 0 내지 0.2일 수 있다. 상기에서 (e+f)/(e+f+g+h)는 0.2 내지 0.7 또는 0.2 이상이고 0.7 미만일 수 있다. 또한, 상기에서 f/(f+g+h)는 0.65 미만, 0.5 이하 또는 0.3 이하일 수 있다. 또한, 상기에서 g/(g+h)는 0.7 이상 또는 0.8 이상일 수 있다. 상기에서 f/(f+g+h)의 하한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, f/(f+g+h)는 0을 초과할 수 있다. 또한, 상기에서 g/(g+h)의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 1.0일 수 있다
폴리오가노실록산(B)은, 25℃에서의 점도가 5,000 cP 이상 또는 1,000,000 cP 이상일 수 있고, 이에 따라 경화 전의 가공성과 경화 후의 경도 특성 등의 적절하게 유지할 수 있다.
폴리오가노실록산(B)은, 예를 들면, 800 내지 100,000 또는 800 내지 20,000의 분자량을 가질 수 있다. 분자량을 800 이상으로 조절하여, 경화 전의 성형성이나, 경화 후의 강도를 효과적으로 유지될 수 있고, 분자량을 100,000 이하로 조절하여, 점도 등을 적절한 수준으로 유지할 수 있다.
폴리오가노실록산(B)은, 예를 들면, 통상적으로 공지되어 있는 폴리오가노실록산의 제조 방법, 또는 폴리오가노실록산(A)와 유사하게 개환 중합 방식을 적용하여 제조할 수 있다.
폴리오가노실록산(B)은, 예를 들면, 상기 폴리오가노실록산(A) 100 중량부 대비 50 중량부 이상, 70 중량부 이상, 90 중량부 이상, 110 중량부 이상, 130 중량부 이상, 150 중량부 이상, 170 중량부 이상 또는 190 중량부 이상의 비율로 경화성 조성물에 포함될 수 있다. 또한, 상기 폴리오가노실록산(B)은 상기 폴리오가노실록산(A) 100 중량부 대비 1,000 중량부 이하, 900 중량부 이하, 800 중량부 이하, 750 중량부 이하, 700 중량부 이하, 650 중량부 이하, 600 중량부 이하, 550 중량부 이하, 500 중량부 이하, 450 중량부 이하, 400 중량부 이하, 350 중량부 이하 또는 300 중량부 이하의 중량 비율로 경화성 조성물에 포함될 수 있으나, 상기 비율은 필요에 따라서 변경될 수 있다. 이를 통하여 가공성, 작업성 및 접착성이 우수하고, 경화되면 탁월한 광추출 효율, 균열 내성, 경도, 내열 충격성 및 접착성을 보이며, 가혹 조건에서도 장시간 안정적인 내구 신뢰성을 나타내고, 백탁이나 표면의 끈적임이 유발되지 않는 경화성 조성물을 제공할 수 있다.
경화성 조성물은, 또한 규소 원자에 결합하고 있는 수소 원자를 포함하는 규소 화합물(규소 화합물(C))을 포함할 수 있다. 규소 화합물(C)은, 수소 원자를 1개 이상 또는 2개 이상 가질 수 있다.
화합물(C)은, 폴리오가노실록산의 지방족 불포화 결합 함유 관능기와 반응하여 조성물을 가교시키는 가교제로서 작용할 수 있다. 예를 들면, 규소 화합물(C)의 수소 원자 및 폴리오가노실록산(A) 또는 폴리오가노실록산(B)의 알케닐기가 부가 반응하여, 가교 및 경화가 진행될 수 있다.
화합물(C)로는, 분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자(Si-H)를 포함하는 것이라면, 다양한 종류가 사용될 수 있다. 규소 화합물(C)은, 예를 들면, 선형, 분지형, 고리형 또는 가교형의 폴리오가노실록산일 수 있다. 화합물(C)은 규소 원자가 2개 내지 1000개, 바람직하게는 3내지 300개인 화합물일 수 있다.
화합물(C)은, 예를 들면, 하기 화학식 15의 화합물 또는 하기 화학식 16의 평균 조성식을 가지는 화합물일 수 있다.
[화학식 15]
R4 3SiO(R4 2SiO)nSiR4 3
[화학식 16]
(R5 3SiO1/2)a(R5 2SiO2/2)b(R5SiO3/2)c(SiO2)d
화학식 15 및 16에서 R4는 각각 독립적으로 수소 또는 1가의 탄화수소기이고, R4 중 적어도 2개는 수소 원자이며, R4 중 적어도 하나는 아릴기이고, n은 1 내지 100이며, R5은 각각 독립적으로 수소 또는 1가의 탄화수소기이고, R5 중 적어도 2개는 수소 원자이며, R5 중 적어도 하나는 아릴기이고, a는 양의 수이며, b는 0 또는 양의 수이고, c는 양의 수이며, d는 0 또는 양의 수이다. 예를 들어, 상기의 총합(a+b+c+d)을 1로 환산하면, a는 0.1 내지 0.8이고, b는 0 내지 0.5이며, c는 0.1 내지 0.8이고, d는 0 내지 0.2일 수 있다.
화학식 15의 화합물은, 규소 원자에 결합된 수소 원자를 적어도 2개 가지는 선형 실록산 화합물이다. 화학식 15에서, n은 1 내지 100, 1 내지 50, 1 내지 25, 1 내지 10 또는 1 내지 5일 수 있다.
화학식 16의 평균 조성식의 화합물은, 가교 구조의 폴리실록산일 수 있다.
하나의 예시에서 규소 화합물(C)에 포함되는 전체 규소 원자(Si)에 대한 규소 원자 결합 수소 원자(H)의 몰비(H/Si)는 0.2 내지 0.8 또는 0.3 내지 0.75일 수 있다. 상기 몰비를 0.2 또는 0.3 이상으로 조절하여, 조성물의 경화성을 우수하게 유지하고, 또한, 0.8 또는 0.75 이하로 조절하여, 균열 내성 및 내열충격성 등을 우수하게 유지할 수 있다.
규소 화합물(C)은 적어도 하나의 아릴기를 포함할 수 있고, 이에 따라 화학식 15에서 R4 중 적어도 하나, 또는 화학식 16에서 R5 중 적어도 하나는 아릴기일 수 있다. 이에 따라 경화물의 굴절률 및 경도 특성 등을 효과적으로 제어할 수 있다. 아릴기는, 화합물(C)에 포함되는 전체 규소 원자(Si)에 대한, 상기 아릴기(Ar)의 몰비(Ar/Si)가 0.5 내지 1.5 또는 0.5 내지 1.3이 되는 양으로 존재할 수 있다. 몰비(Ar/Si)를 0.5 이상으로 조절하여, 경화물의 굴절률 및 경도 특성을 극대화할 수 있고, 또한 1.5 또는 1.3 이하로 조절하여, 조성물의 점도 및 내크랙 특성을 적절하게 유지할 수 있다.
화합물(C)은, 25℃에서의 점도가 0.1 cP 내지 100,000 cP, 0.1 cP 내지 10,000 cP, 0.1 cP 내지 1,000 cP 또는 0.1 cP 내지 300 cP일 수 있다. 상기 점도를 가지면, 조성물의 가공성 및 경화물의 경도 특성 등의 우수하게 유지할 수 있다.
화합물(C)은, 예를 들면, 2,000 미만, 1,000 미만 또는 800 미만의 분자량을 가질 수 있다. 화합물(C)의 분자량이 1,000 이상이면, 경화물의 강도가 떨어질 우려가 있다. 화합물(C)의 분자량의 하한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 250일 수 있다. 화합물(C)의 경우, 분자량은 중량평균분자량이거나, 혹은 화합물의 통상적인 분자량을 의미할 수 있다.
화합물(C)을 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 폴리오가노실록산의 제조에 통상적으로 공지된 방식을 적용하거나, 혹은 폴리오가노실록산(A)에 준하는 방식을 적용하여 제조할 수 있다.
화합물(C)의 함량은, 경화성 조성물에 포함되는 전체 지방족 불포화 결합 함유 관능기, 예를 들면, 폴리오가노실록산(A) 및/또는 (B)에 포함되는 알케닐기와 같은 지방적 불포화 결합 함유 관능기(Ak) 전체에 대한 화합물(C)에 포함되는 규소 원자에 결합한 수소 원자(H)의 몰비(H/Ak)가 0.5 내지 2.0 또는 0.7 내지 1.5가 되는 범위에서 선택될 수 있다. 이러한 몰비(H/Ak)로 배합함으로써, 경화 전에 우수한 가공성과 작업성을 나타내고, 경화되어 뛰어난 균열 내성, 경도 특성, 내열 충격성 및 접착성을 나타내며, 가혹 조건에서의 백탁이나, 표면의 끈적임 등을 유발하지 않는 조성물을 제공할 수 있다.
경화성 조성물은, 히드로실릴화 촉매를 추가로 포함할 수 있다. 히드로실릴화 촉매는, 수소규소화 반응을 촉진시키기 위해 사용될 수 있다. 히드로실릴화 촉매로는, 이 분야에서 공지된 통상의 성분을 모두 사용할 수 있다. 이와 같은 촉매의 예로는, 백금, 팔라듐 또는 로듐계 촉매 등을 들 수 있다. 본 출원에서는, 촉매 효율 등을 고려하여, 백금계 촉매를 사용할 수 있고, 이러한 촉매의 예로는 염화 백금산, 사염화 백금, 백금의 올레핀 착체, 백금의 알케닐 실록산 착체 또는 백금의 카보닐 착체 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
히드로실릴화 촉매의 함량은, 소위 촉매량, 즉 촉매로서 작용할 수 있는 양으로 포함되는 한 특별히 제한되지 않는다. 통상적으로, 백금, 팔라듐 또는 로듐의 원자량을 기준으로 0.1 ppm 내지 500 ppm 또는 0.2 ppm 내지 100 ppm의 양으로 사용할 수 있다.
경화성 조성물은, 필요에 따라서, 2-메틸-3-부틴-2-올, 2-페닐-3-1-부틴-2올, 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-디메틸-3-헥센-1-인, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐시클로테트라실록산 또는 에티닐시클로헥산 등의 반응 억제제; 실리카, 알루미나, 지르코니아 또는 티타니아 등의 무기 충전제; 에폭시기 및/또는 알콕시실릴기를 가지는 탄소 관능성 실란, 그의 부분 가수분해 축합물 또는 실록산 화합물; 폴리에테르 등과 병용될 수 있는 연무상 실리카 등의 요변성 부여제; 은, 구리 또는 알루미늄 등의 금속 분말이나, 각종 카본 소재 등과 같은 도전성 부여제; 안료 또는 염료 등의 색조 조정제 등의 첨가제를 일종 이상을 추가로 포함할 수 있다.
경화성 조성물은 또한 입자, 예를 들면, 무기 입자를 포함할 수 있다. 상기 입자는 하기 수식 1를 만족할 수 있다.
[수식 1]
|P - Q| ≤ 0.1
수식 1에서 P는 상기 입자를 제외한 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물의 굴절률이고, Q는 상기 입자의 굴절률이다. 상기 굴절률은, 예를 들면, 450 nm 파장의 광에 대한 굴절률일 수 있다. P와 Q의 차이의 절대값은, 다른 예시에서는 0.08 이하, 0.07 이하 또는 0.05 이하일 수 있다.
입자는, 경화성 조성물에 배합될 수 있는 형광체의 침강을 방지하고, 내열성, 방열성 균열 내성 등을 향상시켜서, 전체적인 신뢰성을 개선할 수 있다. 또한, 입자는 상기 작용을 하면서도 조성물 또는 경화물의 투명도도 유지시켜서, 예를 들면, 소자의 휘도를 향상시킬 수 있다.
입자로는, 수식 1를 만족하는 한, 예를 들면, 업계에서 충전제(filler)로 사용되고 있는 다양한 종류의 입자를 모두 사용할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 입자로는, 굴절률(Q)이 1.40 이상, 1.45 이상, 1.48 이상, 1.50 이상 도는 1.55 이상인 입자를 사용할 수 있다.
입자로는, 예를 들면, 실리카(SiO2), 오르가노 실리카, 알루미나, 알루미노 실리카, 티타이나, 지르코니아, 산화 세륨, 산화 하프늄, 오산화 니오브, 오산화 탄탈, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 인듐 주석, 산화 아연, 규소, 황아연, 탄산칼슘, 황산바륨, 알루미노 실리케이트 또는 산화마그네슘 등을 사용할 수 있으며, 상기는 다공성의 형태이거나, 혹은 중공 입자(hollow particle)의 형태일 수 있다.
입자의 평균 입경은, 예를 들면, 1 nm 내지 50 ㎛ 또는 2 nm 내지 10 ㎛일 수 있다. 평균 입경을 1 nm 이상으로 하여, 입자를 조성물 또는 그 경화물 내에 균일하게 분산시킬 수 있고, 또한 50 ㎛ 이하로 하여, 입자의 분산을 효과적으로 수행하고, 또한 입자의 침강을 방지할 할 수 있다.
입자는 폴리오가노실록산(A) 또는 폴리오가노실록산(B)과 규소 화합물(C)의 합계 중량 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 내지 30 중량부 또는 0.2 중량부 내지 10 중량부로 조성물에 포함될 수 있다. 입자의 함량이 0.1 중량부 이상이며, 탁월한 형광체의 침강 억제 또는 소자의 신뢰성 향상 효과가 확보될 수 있고, 30 중량부 이하이면, 공정성이 우수하게 유지될 수 있다.
경화성 조성물은 형광체를 추가로 포함할 수 있다. 사용될 수 있는 형광체의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 백색광 구현을 위하여 LED 패키지에 적용되는 통상적인 종류의 형광체가 사용될 수 있다.
본 출원은, 또한 반도체 소자, 예를 들면, 광반도체 소자에 관한 것이다. 예시적인 반도체 소자는, 상기 경화성 조성물의 경화물을 포함하는 봉지재에 의해 봉지된 것일 수 있다. 봉지재로 봉지되는 반도체 소자로는, 다이오드, 트랜지스터, 사이리스터, 포토커플러, CCD, 고체상 화상 픽업 소자, 일체식 IC, 혼성 IC, LSI, VLSI 및 LED(Light Emitting Diode) 등이 예시될 수 있다. 하나의 예시에서 상기 반도체 소자는, 발광 다이오드일 수 있다.
발광 다이오드로는, 예를 들면, 기판 상에 반도체 재료를 적층하여 형성한 발광 다이오드 등이 예시될 수 있다. 상기 반도체 재료로는, GaAs, GaP, GaAlAs, GaAsP, AlGaInP, GaN, InN, AlN, InGaAlN 또는 SiC 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 기판으로는, 사파이어, 스핀넬, SiC, Si, ZnO 또는 GaN 단결정 등이 예시될 수 있다.
또한, 발광 다이오드의 제조 시에는 필요에 따라서, 기판과 반도체 재료의 사이에 버퍼층을 형성할 수도 있다. 버퍼층으로서는, GaN 또는 AlN 등이 사용될 수 있다. 기판상으로의 반도체 재료의 적층 방법은, 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, MOCVD법, HDVPE법 또는 액상성장법 등을 사용할 수 있다. 또한, 발광 다이오드의 구조는, 예를 들면, MIS 접합, PN 접합, PIN 접합을 가지는 모노접합, 헤테로접합, 이중 헤테로 접합 등일 수 있다. 또한, 단일 또는 다중양자우물구조로 상기 발광 다이오드를 형성할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 발광 다이오드의 발광 파장은, 예를 들면, 250 nm 내지 550 nm, 300 nm 내지 500 nm 또는 330 nm 내지 470 nm일 수 있다. 상기 발광 파장은, 주발광 피크 파장을 의미할 수 있다. 발광 다이오드의 발광파장을 상기 범위로 설정함으로써, 보다 긴 수명으로, 에너지 효율이 높고, 색재현성이 높은 백색 발광 다이오드를 얻을 수 있다.
발광 다이오드는, 상기 조성물을 사용하여 봉지될 수 있다. 발광 다이오드의 봉지는 상기 조성물만으로 수행될 수 있고, 경우에 따라서는 다른 봉지재가 상기 조성물과 병용될 수 있다. 2종의 봉지재를 병용하는 경우, 상기 조성물을 사용한 봉지 후에, 그 주위를 다른 봉지재로 봉지할 수도 있고, 다른 봉지재로 먼저 봉지한 후, 그 주위를 상기 조성물로 봉지할 수도 있다. 다른 봉지재로는, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 아크릴 수지, 우레아 수지, 이미드 수지 또는 유리 등을 들 수 있다.
경화성 조성물로 발광 다이오드를 봉지하는 방법으로는, 예를 들면, 몰드형 거푸집에 상기 조성물을 미리 주입하고, 거기에 발광 다이오드가 고정된 리드프레임 등을 침지시키고, 조성물을 경화시키는 방법, 발광 다이오드를 삽입한 거푸집 중에 조성물을 주입하고, 경화시키는 방법 등을 사용할 수 있다. 조성물을 주입하는 방법으로는, 디스펜서에 의한 주입, 트랜스퍼 성형 또는 사출성형 등이 예시될 수 있다. 또한, 그 외의 봉지 방법으로서는, 조성물을 발광 다이오드 상에 적하, 공판인쇄, 스크린 인쇄 또는 마스크를 매개로 도포하고, 경화시키는 방법, 저부에 발광 다이오드를 배치한 컵 등에 조성물을 디스펜서 등에 의해 주입하고, 경화시키는 방법 등이 사용될 수 있다.
경화성 조성물은, 필요에 따라서, 발광 다이오드를 리드 단자나 패키지에 고정하는 다이본드재나, 발광 다이오드 상의 부동화(passivation)막 또는 패키지 기판 등으로도 이용될 수 있다.
상기 조성물의 경화가 필요한 경우, 경화 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 60℃ 내지 200℃의 온도에서 10분 내지 5시간 동안 상기 조성물을 유지하여 수행하거나, 적정 온도 및 시간에서의 2단계 이상의 과정을 거쳐 단계적인 경화 공정을 진행할 수도 있다.
봉지재의 형상은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 포탄형의 렌즈 형상, 판상 또는 박막상 등으로 구성할 수 있다.
또한, 종래의 공지에 방법에 따라 발광 다이오드의 추가적인 성능 향상을 도모할 수 있다. 성능 향상의 방법으로서는, 예를 들면, 발광 다이오드 배면에 광의 반사층 또는 집광층을 설치하는 방법, 보색 착색부를 저부에 형성하는 방법, 주발광 피크보다 단파장의 광을 흡수하는 층을 발광 다이오드 상에 설치하는 방법, 발광 다이오드를 봉지한 후 추가로 경질 재료로 몰딩하는 방법, 발광 다이오드를 관통홀에 삽입하여 고정하는 방법, 발광 다이오드를 플립칩 접속 등에 의해서 리드 부재 등과 접속하여 기판 방향으로부터 광을 취출하는 방법 등을 들 수 있다.
경화성 조성물의 경화물로 봉지된 광반도체, 예를 들면, 발광 다이오드는, 예를 들면, 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display)의 백라이트, 조명, 각종 센서, 프린터, 복사기 등의 광원, 차량용 계기 광원, 신호등, 표시등, 표시장치, 면상발광체의 광원, 디스플레이, 장식 또는 각종 라이트 등에 효과적으로 적용될 수 있다.
본 출원은, 가공성, 작업성 및 접착성이 우수하고, 경화되면 탁월한 광추출 효율, 균열 내성, 경도, 내열 충격성 및 접착성을 보이며, 가혹 조건에서도 장시간 안정적인 내구 신뢰성을 나타내고, 백탁이나 표면의 끈적임이 유발되지 않는 경화성 조성물을 제공할 수 있다. 본 출원의 경화성 조성물은, 예를 들어 LED 등과 같은 광반도체의 봉지재 또는 접착 소재로 사용될 수 있다.
이하 실시예 및 비교예를 통하여 상기 폴리오가노실록산, 경화성 조성물 등을 보다 상세히 설명하나, 상기 폴리오가노실록산 등의 범위가 하기 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다. 본 실시예 항목에서 Vi는 비닐기를 나타내고, Ph는 페닐기를 나타내며, Me는 메틸기를 나타내고, Ep는, 3-글리시독시프로필기를 나타낸다.
1. 광투과도 측정
경화성 조성물을 1 mm의 간격으로 이격되어 있는 2장의 유리판 사이에 주입하고, 150℃에서 1 시간 동안 유지함으로써 경화시켜, 두께가 1 mm인 판상의 시편을 제조하고, 상온에서 UV-VIS 스펙트로미터(spectrometer)를 사용하여 450 nm 파장에 대한 상기 시편의 두께 방향의 광투과율을 측정하여 하기 기준에 따라 평가한다.
<광 투과도 평가 기준>
○: 광투과도가 98% 이상인 경우
×: 광 투과도가 98% 미만인 경우
2. 소자 특성 평가
폴리프탈아미드(PPA)로 제조된 6020 LED 패키지를 사용하여 소자 특성을 평가한다. 폴리프탈아미드 컵 내에 경화성 조성물을 디스펜싱하고, 70℃에서 30분 동안 유지한 후, 다시 150℃에서 1 시간 동안 유지하여 경화시켜, 표면 실장형 LED를 제조한다.
그 후, 하기 제시된 방법에 따라 열충격 테스트와 장기 신뢰성 테스트를 진행한다.
(1) 열충격 테스트
LED를 -40℃에서 30분 동안 유지하고, 다시 100℃에서 30분 동안 유지하는 것을 1 사이클로 하여, 상기를 10회, 즉 10 사이클 반복한 후에 실온에서 유지하여, 박리 상태를 조사하여 내열충격성을 평가한다. 평가 시에는 동일 경화성 조성물로 제조된 LED 10개에 대하여 각각 상기와 같은 시험을 하고, 박리된 LED의 수를 하기 표 1에 기재하였다.
(2) 장기 신뢰성 테스트
LED를 85℃ 및 85% 상대 습도의 조건에서 유지한 상태로 30 mA의 전류를 흘리면서 200 시간 동안 동작시킨다. 이어서, 동작 전의 초기 휘도 대비 상기 동작 후의 후기 휘도의 감소율을 측정하고, 하기 기준에 따라서 평가한다.
<평가 기준>
○: 초기 휘도 대비 휘도 감소율이 10% 이하
×: 초기 휘도 대비 휘도 감소율이 10% 초과
실시예 1
공지의 방식으로 제조된 하기 화학식 A의 폴리오가노실록산 50 g, 하기 화학식 B의 폴리오가노실록산 100 g 및 하기 화학식 C의 폴리오가노실록산 30 g을 혼합하고, Pt(0)의 함량이 5 ppm이 되도록 촉매(Platinum(0)-1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane)를 배합하고, 균일하게 혼합하여 경화성 조성물을 제조하였다.
[화학식 A]
(ViMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)40
[화학식 B]
(ViMe2SiO1/2)2(EpMeSiO2/2)0.4(PhSiO3/2)8
[화학식 C]
(HMe2SiO1/2)2(HMeSiO2/2)0.5(Ph2SiO2/2)1.5
실시 예 2.
공지의 방식으로 제조된 하기 화학식 D의 폴리오가노실록산 50 g, 하기 화학식 E의 폴리오가노실록산 100 g, 하기 화학식 F의 폴리오가노실록산 25 g 및 하기 화학식 G의 폴리오가노실록산 10 g을 혼합하고, Pt(0)의 함량이 5 ppm이 되도록 촉매(Platinum(0)-1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane)를 배합하고, 균일하게 혼합하여 경화성 조성물을 제조하였다.
[화학식 D]
[ViMe2SiO1/2]2[Me2SiO2/2]23[Ph2SiO2/2]20
[화학식 E]
[ViMe2SiO1/2]2[MePhSiO2/2][EPMeSiO2/2]0.4[PhSiO3/2]8
[화학식 F]
(HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
[화학식 G]
[HMe2SiO1/2]3[PhSiO3/2]3
비교예 1
화학식 A의 폴리오가노실록산을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 경화성 조성물을 제조하였다.
비교예 2
화학식 D의 폴리오가노실록산을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 2와 동일하게 경화성 조성물을 제조하였다.
비교예 3
화학식 B의 폴리오가노실록산을 사용하지 않고, 하기 화학식 H의 폴리오가노실록산을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 경화성 조성물을 제조하였다.
[화학식 H]
(ViMe2SiO1/2)2(PhSiO3/2)8
비교예 4
화학식 B의 폴리오가노실록산을 사용하지 않고, 하기 화학식 I의 폴리오가노실록산을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 경화성 조성물을 제조하였다.
[화학식 I]
(ViMe2SiO1/2)2(EpMeSiO2/2)3(PhSiO3/2)6
표 1
광투과도 열충격 특성 신뢰성
실시예 1 O 0/10 O
2 O 0/10 O
비교예 1 O 10/10 X
2 O 8/10 X
3 O 9/10 X
4 X 6/10 X

Claims (20)

  1. (A) 하기 화학식 1의 평균 조성식을 가지는 폴리오가노실록산; (B) 하기 화학식 2의 평균 조성식을 가지고, 규소 원자의 몰수(Si) 및 에폭시기의 몰수(Ep)의 비율(Ep/Si)이 0.15 이하인 폴리오가노실록산; 및 (C) 규소 원자 결합 수소 원자를 가지는 화합물을 포함하는 경화성 조성물:
    [화학식 1]
    (R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d
    [화학식 2]
    (R2 3SiO1/2)e(R2 2SiO2/2)f(R2SiO3/2)g(SiO4/2)h
    상기 화학식 1 내지 3에서 R1은 1가 탄화수소기이고, R2는 에폭시기 또는 1가 탄화수소기이며, R1 중 적어도 하나는 알케닐기이고, R2 중 적어도 하나는 알케닐기이며, R2 중 적어도 하나는 에폭시기이고, a는 0 또는 양의 수이며, b는 양의 수이고, c는 0 또는 양의 수이며, d는 0 또는 양의 수이고, b/(b+c+d)는 0.65 이상이며, e는 양의 수이고, f는 0 또는 양의 수이며, g는 양의 수이고, h는 0 또는 양의 수이며, f/(f+g+h)는 0.65 미만이다.
  2. 제 1 항에 있어서, 폴리오가노실록산(A)의 전체 규소 원자의 몰수(Si) 및 알케닐기의 몰수(Ak)의 비율(Ak/Si)이 0.01 내지 0.2인 경화성 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 폴리오가노실록산(A)은, 규소 원자에 결합되어 있는 아릴기를 하나 이상 포함하는 경화성 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서, 폴리오가실록산(A)의 전체 규소 원자의 몰수(Si) 및 아릴기의 몰수(Ar)의 비율(Ar/Si)은 0.5 내지 1.5인 경화성 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 폴리오가노실록산(B)의 전체 규소 원자의 몰수(Si) 및 알케닐기의 몰수(Ak)의 비율(Ak/Si)이 0.05 내지 0.4인 경화성 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 폴리오가노실록산(B)은, 규소 원자에 결합되어 있는 아릴기를 하나 이상 포함하는 경화성 조성물.
  7. 제 6 항에 있어서, 폴리오가실록산(B)의 전체 규소 원자의 몰수(Si) 및 아릴기의 몰수(Ar)의 비율(Ar/Si)은 0.5 내지 1.5인 경화성 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 폴리오가실록산(B)의 전체 규소 원자의 몰수(Si) 및 에폭시기의 몰수(Ep)의 비율(Ep/Si)은, 0.1 이하인 경화성 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서, 화학식 2에서 (e+f)/(e+f+g+h)가 0.2 내지 0.7이고, f/(f+g+h)는 0.3 이하이며, g/(g+h)는 0.8 이상인 경화성 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서, 폴리오가노실록산(B)은 25℃에서의 점도가 5,000 cP 이상인 경화성 조성물.
  11. 제 1 항에 있어서, 폴리오가노실록산(B)은 중량평균분자량이 800 내지 100,000인 경화성 조성물.
  12. 제 1 항에 있어서, 폴리오가노실록산(B)은, 폴리오가노실록산(A) 100 중량부 대비 50 중량부 이상의 비율로 포함되는 경화성 조성물.
  13. 제 1 항에 있어서, 규소 화합물(C)은, 하기 화학식 15의 화합물 또는 하기 화학식 16의 평균 조성식을 가지는 화합물인 경화성 조성물:
    [화학식 15]
    R4 3SiO(R4 2SiO)nSiR4 3
    [화학식 16]
    (R5 3SiO1/2)a(R5 2SiO2/2)b(R5SiO3/2)c(SiO2)d
    상기 화학식 15 및 16에서 R4는 각각 독립적으로 수소 또는 1가의 탄화수소기이고, R4 중 적어도 2개는 수소 원자이며, R4 중 적어도 하나는 아릴기이고, n은 1 내지 100이며, R5은 각각 독립적으로 수소 또는 1가의 탄화수소기이고, R5 중 적어도 2개는 수소 원자이며, R5 중 적어도 하나는 아릴기이고, a는 양의 수이며, b는 0 또는 양의 수이고, c는 양의 수이며, d는 양의 수이다.
  14. 제 1 항에 있어서, 규소 화합물(C)의 전체 규소 원자의 몰수(Si) 및 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(H)의 비율(H/Si)은 0.2 내지 0.8인 경화성 조성물.
  15. 제 1 항에 있어서, 규소 화합물(C)은, 규소 원자에 결합되어 있는 아릴기를 하나 이상 포함하는 경화성 조성물.
  16. 제 15 항에 있어서, 규소 화합물(C)의 전체 규소 원자의 몰수(Si) 및 아릴기의 몰수(Ar)의 비율(Ar/Si)은 0.5 내지 1.5인 경화성 조성물.
  17. 제 1 항에 있어서, 폴리오가노실록산(A) 및 폴리오가노실록산(B)의 전체 알케닐기의 몰수(Ak) 및 규소 화합물(C)의 전체 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(H)의 비율(H/Ak)이 0.5 내지 2.0인 경화성 조성물.
  18. 경화된 제 1 항의 경화성 조성물로 봉지된 광반도체.
  19. 제 18 항의 광반도체를 백라이트 유닛에 포함하는 액정 디스플레이.
  20. 제 18 항의 광반도체를 포함하는 조명 기구.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6643990B2 (ja) * 2014-01-28 2020-02-12 エルジー・ケム・リミテッド 硬化体
JP6272747B2 (ja) * 2014-12-08 2018-01-31 信越化学工業株式会社 加熱硬化型シリコーン組成物、該組成物からなるダイボンド材及び該ダイボンド材の硬化物を用いた光半導体装置
EP3642263A4 (en) * 2017-06-19 2021-03-31 Dow Silicones Corporation COMPOSITION OF LIQUID SILICONE INTENDED FOR TRANSFER OR INJECTION MOLDING OF OPTICAL PARTS, OPTICAL PARTS CONSISTING OF THE LATTER, AND CORRESPONDING PROCESS

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11274571A (ja) 1998-01-26 1999-10-08 Nichia Chem Ind Ltd 半導体発光装置
JP2001196151A (ja) 2000-01-12 2001-07-19 Takazono Sangyo Kk 発熱体装置及び発熱体温度制御方法
JP2002226551A (ja) 2001-01-31 2002-08-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光ダイオード
KR20060096429A (ko) * 2003-10-01 2006-09-11 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 반도체 장치
KR20110087244A (ko) * 2010-01-25 2011-08-02 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
KR101159050B1 (ko) * 2003-12-26 2012-06-22 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 경화성 실리콘 조성물 및 이의 경화물
KR20120078606A (ko) * 2010-12-31 2012-07-10 제일모직주식회사 봉지재 및 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01287169A (ja) * 1988-04-01 1989-11-17 Toshiba Silicone Co Ltd 導電性シリコーンゴム組成物
JPH08113696A (ja) * 1994-10-14 1996-05-07 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 粉体塗料用樹脂組成物
JP4948716B2 (ja) * 2001-06-29 2012-06-06 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP4050070B2 (ja) * 2002-02-28 2008-02-20 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーンレジン組成物、硬化性樹脂組成物、および硬化物
JP2006063092A (ja) * 2004-07-29 2006-03-09 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化方法、光半導体装置および接着促進剤
JP4757504B2 (ja) * 2005-02-03 2011-08-24 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 剥離性硬化皮膜形成用シリコーン組成物
JP5392805B2 (ja) * 2005-06-28 2014-01-22 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材
JP5060074B2 (ja) * 2006-05-11 2012-10-31 東レ・ダウコーニング株式会社 接着促進剤、硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および半導体装置
JP5248012B2 (ja) * 2006-12-25 2013-07-31 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物
US8084530B2 (en) * 2007-06-15 2011-12-27 Sekisui Chemical Co., Ltd. Sealing agent for optical semiconductor element, and optical semiconductor element
JP5136963B2 (ja) * 2008-03-24 2013-02-06 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーンゴム組成物及び半導体装置
JP5972512B2 (ja) * 2008-06-18 2016-08-17 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
EP2530122B1 (en) * 2010-01-25 2015-11-11 LG Chem, Ltd. Curable composition
CN102714247B (zh) * 2010-01-25 2016-01-20 Lg化学株式会社 光伏组件
EP2530104B1 (en) * 2010-01-25 2016-09-07 LG Chem, Ltd. Silicone resin
CN102725863B (zh) * 2010-01-25 2016-06-29 Lg化学株式会社 用于光伏电池的薄板
JP5170471B2 (ja) * 2010-09-02 2013-03-27 信越化学工業株式会社 低ガス透過性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
CN103370352B (zh) * 2010-12-27 2016-01-20 道康宁东丽株式会社 可固化环氧树脂组合物
WO2013077708A1 (ko) * 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11274571A (ja) 1998-01-26 1999-10-08 Nichia Chem Ind Ltd 半導体発光装置
JP2001196151A (ja) 2000-01-12 2001-07-19 Takazono Sangyo Kk 発熱体装置及び発熱体温度制御方法
JP2002226551A (ja) 2001-01-31 2002-08-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光ダイオード
KR20060096429A (ko) * 2003-10-01 2006-09-11 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 반도체 장치
KR101159050B1 (ko) * 2003-12-26 2012-06-22 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 경화성 실리콘 조성물 및 이의 경화물
KR20110087244A (ko) * 2010-01-25 2011-08-02 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
KR20120078606A (ko) * 2010-12-31 2012-07-10 제일모직주식회사 봉지재 및 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2878634A4

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Publication number Publication date
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EP2878634A1 (en) 2015-06-03

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WO2014017884A1 (ko) 경화성 조성물

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