WO2014017578A1 - 帯電防止性剥離フィルム - Google Patents

帯電防止性剥離フィルム Download PDF

Info

Publication number
WO2014017578A1
WO2014017578A1 PCT/JP2013/070152 JP2013070152W WO2014017578A1 WO 2014017578 A1 WO2014017578 A1 WO 2014017578A1 JP 2013070152 W JP2013070152 W JP 2013070152W WO 2014017578 A1 WO2014017578 A1 WO 2014017578A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
antistatic
release film
group
film according
mass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2013/070152
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
稔 長島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Dexerials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dexerials Corp filed Critical Dexerials Corp
Priority to CN201380039382.2A priority Critical patent/CN104507671B/zh
Priority to KR20147035904A priority patent/KR20150037760A/ko
Priority to HK15109816.6A priority patent/HK1209085A1/xx
Priority to US14/412,248 priority patent/US20150152295A1/en
Publication of WO2014017578A1 publication Critical patent/WO2014017578A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/405—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the substrate of the release liner
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/283—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysiloxanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/21—Anti-static
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/001—Presence of polyester in the barrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2481/00—Presence of sulfur containing polymers
    • C09J2481/006—Presence of sulfur containing polymers in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • C09J2483/005—Presence of polysiloxane in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • C09J2483/006—Presence of polysiloxane in the substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1476—Release layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652—Of asbestos
    • Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane

Definitions

  • the present invention relates to an antistatic release film in which an antistatic layer is formed on one side of a base film, and a silicone release layer is further formed on the antistatic layer.
  • a release film a base film such as a polyester film, a reaction product of an isocyanate and an alkylacetylenediol generally used as a surfactant, and antistatic An antistatic layer containing a conductive polymer as an agent is provided, and a silicone release layer is further provided on the antistatic layer (Patent Document 1).
  • An object of the present invention is to solve the above-described conventional problems, in which an antistatic layer is formed on one side of a base film, and a silicone release layer is further formed on the antistatic layer.
  • the preventive release film while exhibiting satisfactory peel force and surface resistance, the adhesion between the antistatic layer and the silicone release layer is at a good level even when left in a high temperature and high humidity environment. It is to be.
  • the present inventor makes the antistatic layer contain the above-mentioned condensation reaction product obtained by subjecting an alkylsilicate hydrolyzate and a coupling agent to a condensation reaction, a water-soluble film forming resin, and an antistatic agent.
  • the present inventors have found that the above problems can be solved and have completed the present invention.
  • the present invention provides an antistatic release film in which an antistatic layer is formed on one surface of a base film and a silicone release layer is further formed on the antistatic layer.
  • the present invention also provides an adhesive tape with a release film in which a double-sided adhesive film is laminated on the antistatic release film.
  • the antistatic layer is a hydrolyzed alkyl silicate.
  • a condensation reaction product obtained by subjecting a product and a coupling agent to a condensation reaction.
  • the antistatic layer ensures good adhesion to a substrate film such as a polyester film, and also adheres well to a silicone release layer even when left in a high temperature and high humidity environment. Sex can be secured.
  • the water-soluble film-forming resin can be uniformly mixed in an aqueous medium together with the condensation reaction product and the antistatic agent, and an antistatic layer-forming coating composition having excellent handleability can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the antistatic release film of the present invention.
  • the antistatic release film of the present invention has a structure in which an antistatic layer 2 is formed on one surface of a base film 1 and a silicone release layer 3 is further formed on the antistatic layer 2.
  • Base film 1 a base film of a conventional release film can be applied, and a polyethylene terephthalate film, a polyamide film, a polyimide film or the like having a thickness of usually 10 to 200 ⁇ m can be used.
  • the antistatic layer 2 is usually a layer having a thickness of 0.05 to 0.5 ⁇ m and containing the following components (a) to (c).
  • A a condensation reaction product obtained by a condensation reaction of a hydrolyzate of an alkyl silicate and a coupling agent
  • B a water-soluble film-forming resin
  • an antistatic agent an antistatic agent
  • Component (a) is a condensation reaction product obtained by a condensation reaction of a hydrolyzate of alkyl silicate and a coupling agent.
  • the alkyl silicate is a silicate ester having an alkoxy group bonded to a silicon atom as a hydrolyzable group capable of undergoing hydrolysis, specifically a compound having a structure represented by the formula (1).
  • a commercially available product can be used.
  • R1 is an alkyl group, preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms from the viewpoint of boiling point and reactivity, particularly preferably a methyl group from the viewpoint of high reactivity or an ethyl group from the viewpoint of low environmental impact.
  • N represents the number of repeating siloxane units (degree of polymerization), and represents an integer of 1 or more, preferably 3 to 8, particularly preferably 5, from the viewpoint of reactivity.
  • the alkyl silicate is dissolved in an excess amount of water in the presence of an acid catalyst such as hydrochloric acid or toluenesulfonic acid, or water and ethanol. It can be carried out by dissolving in a mixed solvent with a water-miscible solvent and reacting at a temperature of room temperature to 80 ° C.
  • an acid catalyst such as hydrochloric acid or toluenesulfonic acid, or water and ethanol. It can be carried out by dissolving in a mixed solvent with a water-miscible solvent and reacting at a temperature of room temperature to 80 ° C.
  • the number average molecular weight of the hydrolyzate of such an alkyl silicate tends to be insufficient in membrane properties if it is too small, and the solubility tends to decrease if it is too large, so it is preferably 200 to 500, more preferably 300 to 400.
  • the degree of hydrolysis of the hydrolyzate of alkyl silicate described above is too small, the reactivity with the coupling agent decreases, so that it is preferably 50% or more, more preferably 80% of the total number of “OR1” groups. This is the degree to which hydroxyl groups are obtained by hydrolysis.
  • a coupling agent that undergoes a condensation reaction with the hydrolyzate of an alkyl silicate as described above has a hydrolyzable group that can generate a hydroxyl group by hydrolysis, such as an alkoxy group, an acyloxy group, a ketoximate group, and the like.
  • a compound having an affinity group or reactive group for the surface of the inorganic substance and having an affinity group or reactive group for the inorganic surface and a known coupling agent, preferably a silane coupling agent, a titanium coupling agent such as tetraalkoxytitanium Etc. can be used.
  • a silane coupling agent can be preferably used from a hydrolysable point.
  • Formula (2) can be used preferably.
  • R2 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms (an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms) or an acyloxy group which may be substituted with an alkoxy group (preferably an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms).
  • Y is a glycidyloxy group, epoxy group, amino group, vinyl group, allyl group, (meth) acryloyloxy group, mercapto group, isocyanate group or ureido group, alkylthio group having 1 to 3 carbon atoms
  • p is Q is an integer from 0 to 2
  • q is an integer from 0 to 3.
  • silane coupling agent of the formula (2) there can be mentioned one in which R2 is a methyl group, Y is a glycidyloxy group, p is 0, and q is 3.
  • the condensation reaction product of component (a) is a product obtained by condensation reaction of the above-described alkyl silicate hydrolyzate and silane coupling agent, but the alkyl silicate hydrolyzate is 100 parts by weight (however, water or water and water When the amount of the coupling agent is too small, the reactivity tends to decrease compared to the miscible solvent (ethanol, methanol, acetone, etc.), and the affinity is poor. Therefore, preferably 100 to 500 parts by mass, more preferably 200 to 300 parts by mass are subjected to a condensation reaction.
  • Such a condensation reaction product of component (a) is usually dissolved in water or a mixed solvent of water and a water-miscible solvent (ethanol, methanol, acetone, etc.) at a theoretical solid content of 0.5 to 5% by mass. Exists in the state.
  • examples of the condensation reaction conditions include a condition of stirring at room temperature for 24 hours.
  • Component (b) is a water-soluble film-forming resin and needs to be water-soluble in order to mix with the condensation reaction product of component (a).
  • water-soluble means a property of dissolving at least 10 g in 100 g of water at 20 ° C.
  • water-soluble film-forming resins include polyester resins, polyvinyl alcohol resins, carboxymethylol resins, and polyvinylpyrrolidone resins.
  • water-soluble polyester resins particularly those in which the acid component is phthalic acid or a derivative thereof and the alcohol component is ethylene glycol can be preferably used.
  • the component (c) is an antistatic agent, and a known antistatic agent can be applied.
  • a known conductive polymer can be preferably applied from the viewpoint of surface resistance.
  • Specific examples of such a conductive polymer preferably include those represented by the following formula (3) or (4).
  • m is the number of repeating units, preferably each independently an integer of 20 to 80.
  • the content of the condensation reaction product of component (a) in the antistatic layer 2 (theoretical solid content conversion) is too small, there is a tendency for adhesion failure to occur, and when it is too large, the film tends to become hard, so preferably 30 It is ⁇ 80 mass%, more preferably 45 to 65 mass%.
  • the content of the water-soluble film-forming resin of component (b) in the antistatic layer 2 is too small, the film tends to become hard, and if it is too large, the adhesion tends to be insufficient.
  • % By mass more preferably 10 to 30% by mass.
  • the content of the antistatic agent of component (c) in the antistatic layer 2 is too small, the antistatic performance tends to be insufficient, and if it is too large, the surface resistance tends to be too small.
  • -40% by mass more preferably 20-30% by mass.
  • the content ratio of the condensation reaction product of component (a) (in terms of theoretical solid content) and the water-soluble film-forming resin of component (b) in the antistatic layer 2 is preferably 100: 200 to 300. is there.
  • the content of the water-soluble film-forming resin of the component (b) is significantly below this range, the film tends to be hard, and conversely when it is greatly above, the adhesion tends to be insufficient.
  • the antistatic layer 2 described above is obtained by adding a coupling agent to an alkyl silicate hydrolyzate (hydroalcohol solution) and stirring to obtain a hydroalcohol solution of a condensation reaction product.
  • a water-soluble film forming resin and an antistatic agent are uniformly mixed to prepare a composition for forming an antistatic layer, and the composition is applied onto the base film 1 by a conventional method and dried to form a film. can do.
  • Silicone-based release layer 3 a silicone release layer of a conventional release film can be applied, and the thickness thereof is usually 0.05 to 0.5 ⁇ m.
  • a silicone release layer can usually be formed by depositing a known release paper silicone on the antistatic layer 2 by a known method.
  • Known silicones for release paper include condensation type silicones such as those obtained by condensing hydroxypolydimethylsiloxane and hydrogen polydimethylsiloxane, and addition reaction type silicones such as glycidyl polydimethylsiloxane by addition reaction with a curing agent. And the like.
  • the antistatic release film of the present invention can be used as a release film for a known double-sided adhesive film.
  • a pressure-sensitive adhesive tape with a release film wound up in a roll shape is obtained.
  • an anisotropic conductive film can be applied as a preferable double-sided pressure-sensitive adhesive film.
  • a known anisotropic conductive film can be employed as the anisotropic conductive film.
  • the antistatic performance of the antistatic release film of the present invention can be appropriately set according to the purpose of use of the antistatic release film.
  • the surface resistance value is 1 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ or less, More preferably, it is 1 ⁇ 10 10 ⁇ / ⁇ or less.
  • the surface resistance is preferably 1 ⁇ 10 6 ⁇ / ⁇ or more.
  • the peeling performance of the antistatic release film of the present invention can be appropriately set according to the purpose of use of the antistatic release film, it is evaluated by the peel strength of the adhesive film attached to the silicone release layer. be able to.
  • an acrylic adhesive film (T4090, Dexerials Co., Ltd.) is bonded to a silicone release layer at a temperature of 70 ° C. and a pressure of 25 g / cm 2 , and after 16 hours, a release tester (Tensilon Universal Test)
  • the peel strength is preferably 0.6 N / 5 cm or less, more preferably 0.4 N / 5 cm or less, when the peel force is measured by a machine, Orientec Co., Ltd.
  • the peeling force is preferably 0.05 N / 5 cm or more, more preferably Is 0.1 N / 5 cm or more.
  • Reference Example 2 (Preparation of condensation reaction product) Into a reaction vessel equipped with a stirrer, 25 parts by mass (theoretical-form 2% by mass) of an isopropyl alcohol solution of the partial hydrolyzate of methyl silicate prepared in Reference Example 1 was added. 5 parts by mass of an agent (A-187, Momentive Performance Materials Japan GK) was gradually added to obtain a condensation reaction product as an isopropyl alcohol solution.
  • an agent A-187, Momentive Performance Materials Japan GK
  • Reference Example 3 Preparation of water-soluble polyester resin
  • the temperature was raised to 210 ° C., and a dehydration condensation reaction was performed while removing water generated by esterification azeotropically.
  • 10 parts by mass of 5-sodiosulfoisophthalic acid is added to the reaction vessel, and the dehydration condensation reaction is continued.
  • the glass transition temperature Tg is A water-soluble polyester resin at 68 ° C. was obtained.
  • Example 1 (Preparation of antistatic layer forming composition)
  • 11 parts by mass of ion-exchanged water and 1 part by mass of the water-soluble polyester resin of Reference Example 3 were stirred and mixed, and further 26 parts by mass of ethanol was added and uniformly stirred and mixed.
  • 20 parts by mass of an antistatic agent polyethylene dioxythiophene polystyrene sulfonate; Clevios P, HC Starck Co., Ltd.
  • 42 parts by mass of the isopropyl alcohol solution of the condensation reaction product of Reference Example 2 was added to the obtained mixture, and the mixture was further stirred and mixed uniformly to obtain a composition for forming an antistatic layer.
  • a composition for forming an antistatic layer is applied to one side of a 50 ⁇ m thick polyester base film (Tetron U2, Teijin Limited) so that the dry thickness is 0.1 ⁇ m, and dried at 160 ° C. for 1 minute. Thus, an antistatic layer was formed.
  • the silicone release layer-forming composition was applied to a dry thickness of 0.3 ⁇ m and dried at 160 ° C. for 1 minute to form a silicone release layer. Thereby, an antistatic release film was obtained.
  • Example 2 Antistatic as in Example 1 except that another curable silicone solution (LTCF750A, SRX212, Toray Dow Corning) was used instead of the curable silicone solution (KS847, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) A release film was prepared.
  • LTCF750A SRX212, Toray Dow Corning
  • KS847 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Comparative Example 1 In the preparation of the composition for forming an antistatic layer, Examples were used except that 42 parts by mass of the water-soluble polyester resin of Reference Example 3 was used instead of 42 parts by mass of the isopropyl alcohol solution of the condensation reaction product of Reference Example 2. As in Example 1, an antistatic release film was prepared.
  • Comparative Example 2 An antistatic release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that 1 part by mass of the water-soluble polyester resin of Reference Example 3 was not used when preparing the composition for forming an antistatic layer.
  • Comparative Example 3 An antistatic release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that 42 parts by mass of the isopropyl alcohol solution of the condensation reaction product of Reference Example 2 was not used in the preparation of the antistatic layer forming composition.
  • Comparative Example 4 In preparing the composition for forming an antistatic layer, instead of 42 parts by mass of the isopropyl alcohol solution of the condensation reaction product of Reference Example 2, isopropyl alcohol of a partial hydrolyzate of methyl silicate having a number average molecular weight of 350 of Reference Example 1 An antistatic release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that 42 parts by mass of the solution was used.
  • the surface of the polyester adhesive tape contacted with the Teflon (registered trademark) film was similarly bonded to a polyethylene terephthalate base film (Lumirror S10, Toray Industries, Inc.) that was not peeled, and the peel strength after 16 hours. was measured (peel strength B). And the peeling strength A and the peeling strength B were substituted into the following formula
  • the residual adhesive strength is desirably 80% or more.
  • the surface resistance [ ⁇ / ⁇ ] of the surface of the antistatic release film on the silicone release layer side was measured using an electric resistance measuring device (Hirester, Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.).
  • the surface resistance value is desirably 1 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ or more.
  • the antistatic release films of Examples 1 and 2 are preferable results with respect to the initial peel force, initial residual adhesive force, and surface resistance value, and the adhesive strength before and after aging is both evaluated as A. Met.
  • the antistatic release film of Comparative Example 1 was obtained by subjecting an alkylsilicate hydrolyzate and a coupling agent to a condensation reaction, although a large amount of water-soluble film-forming resin was used for the antistatic layer. Since no condensation reaction product was used, the initial residual adhesive force was very low and the surface resistance value was high compared to the examples. Moreover, the adhesiveness before and after aging was also B evaluation.
  • the antistatic release film of Comparative Example 2 uses a condensation reaction product obtained by a condensation reaction of a hydrolyzate of an alkyl silicate and a coupling agent in the antistatic layer, but a water-soluble film-forming resin.
  • a condensation reaction product obtained by a condensation reaction of a hydrolyzate of an alkyl silicate and a coupling agent in the antistatic layer, but a water-soluble film-forming resin.
  • the adhesion before aging was A evaluation
  • the adhesion after aging was C evaluation.
  • the antistatic release film of Comparative Example 3 uses a small amount of a water-soluble film-forming resin for the antistatic layer, it is a condensation product obtained by subjecting an alkyl silicate hydrolyzate and a coupling agent to a condensation reaction. Since no reactant was used, the surface resistance value was higher than that of the Examples, and the adhesion before and after aging was evaluated as B.
  • the antistatic release film of Comparative Example 4 uses a condensation product of an alkyl silicate hydrolyzate and a coupling agent, although an alkyl silicate hydrolyzate is used for the antistatic layer.
  • an alkyl silicate hydrolyzate was used for the antistatic layer.
  • the initial residual adhesive force was lower than that of the example.
  • the adhesiveness after aging was also B evaluation.
  • the antistatic layer contains a condensation reaction product obtained by a condensation reaction of a hydrolyzate of alkyl silicate and a coupling agent. For this reason, the antistatic layer ensures good adhesion to a substrate film such as a polyester film, and also adheres well to a silicone release layer even when left in a high temperature and high humidity environment. Sex can be secured. Therefore, it is useful as a release film for an anisotropic conductive film.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Description

帯電防止性剥離フィルム
　本発明は、基材フィルムの片面に帯電防止層が形成され、その帯電防止層上に更にシリコーン系剥離層が形成された帯電防止性剥離フィルムに関する。
　異方性導電フィルム（ＡＣＦ）等に使用する剥離フィルムに対しては、良好な剥離性のみならず、帯電によるＡＣＦへの異物の付着や取扱性の低下を防止するために、良好な帯電防止性を示すことが求められており、そのような剥離フィルムとして、ポリエステルフィルムなどの基材フィルムに、イソシアネートと一般的に界面活性剤として使用されているアルキルアセチレンジオールとの反応物、及び帯電防止剤として導電性高分子を含有する帯電防止層を設け、更にその帯電防止層上にシリコーン系剥離層を設けたものが提案されている（特許文献１）。
特開２００７－８３５３６号公報
　しかしながら、特許文献１に提案されている帯電防止性剥離フィルムの場合、帯電防止層に含有されているアルキルアセチレンジオールが界面活性剤であるため、帯電防止層とシリコーン系剥離層との間の密着性が低下するという問題がある。この問題は、帯電防止性剥離フィルムが高温高湿環境下に長時間放置された場合に顕著に現れる傾向があった。そのため、帯電防止性剥離フィルム上にＡＣＦを積層した場合、ＡＣＦの特性の発揮を妨げるような、ＡＣＦ側へのシリコーン系剥離層の転着が発生することが懸念されている。
　本発明の課題は、以上の従来の問題点を解決しようとするものであり、基材フィルムの片面に帯電防止層が形成され、その帯電防止層上に更にシリコーン系剥離層が形成された帯電防止性剥離フィルムにおいて、満足すべき剥離力及び表面抵抗値を示しながらも、帯電防止層とシリコーン系剥離層との間の密着性を高温高湿環境下に放置された場合でも良好なレベルとすることである。
　本発明者は、帯電防止層に、アルキルシリケートの加水分解物とカップリング剤とを縮合反応させて得た縮合反応物、水溶性成膜用樹脂、及び帯電防止剤を含有させることにより、上述の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
　即ち、本発明は、基材フィルムの片面に帯電防止層が形成され、その帯電防止層上に更にシリコーン系剥離層が形成されてなる帯電防止性剥離フィルムにおいて、該帯電防止層が、以下の成分（ａ）～（ｃ）：
（ａ）アルキルシリケートの加水分解物と、カップリング剤とを縮合反応させて得た縮合反応物；
（ｂ）水溶性成膜用樹脂；及び
（ｃ）帯電防止剤
を含有する帯電防止性剥離フィルムを提供する。
　また、本発明は、この帯電防止性剥離フィルムに、両面粘着フィルムが積層されている剥離フィルム付き粘着テープを提供する。
　基材フィルムの片面に帯電防止層が形成され、その帯電防止層上に更にシリコーン系剥離層が形成されてなる本発明の帯電防止性剥離フィルムにおいて、その帯電防止層が、アルキルシリケートの加水分解物とカップリング剤とを縮合反応させて得た縮合反応物を含有している。このため、帯電防止層は、ポリエステルフィルムなどの基材フィルムに対して良好な密着性を確保すると共にシリコーン系剥離層に対しても、例え高温高湿環境下に放置された場合でも良好な密着性を確保することができる。また、水溶性成膜用樹脂は、縮合反応物及び帯電防止剤と共に水性の媒体中で均一に混合することができ、取扱性に優れた帯電防止層形成用塗料組成物を与えることができる。
図１は、本発明の帯電防止性剥離フィルムの概略断面図である。
　本発明の帯電防止性剥離フィルムは、図１に示すように、基材フィルム１の片面に帯電防止層２が形成され、その帯電防止層２上に更にシリコーン系剥離層３が形成された構造を有する。
＜＜基材フィルム１＞＞
　基材フィルム１は、従来の剥離フィルムの基材フィルムを適用することができ、通常厚さ１０～２００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム等を使用することができる。
＜＜帯電防止層２＞＞
　帯電防止層２は、通常、厚さ０．０５～０．５μｍの、以下の成分（ａ）～（ｃ）を含有する層である。
（ａ）アルキルシリケートの加水分解物と、カップリング剤とを縮合反応させて得た縮合反応物；
（ｂ）水溶性成膜用樹脂；及び
（ｃ）帯電防止剤。
　以下、これらの成分毎に詳細に説明する。
＜成分（ａ）＞
　成分（ａ）は、アルキルシリケートの加水分解物と、カップリング剤とを縮合反応させて得た縮合反応物である。
　ここで、アルキルシリケートとは、加水分解を受け得る加水分解性基として、ケイ素原子に結合したアルコキシ基を有するケイ酸エステルであり、具体的には式（１）に示す構造を有する化合物であり、市販品を使用することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000004
　式（１）中、Ｒ１はアルキル基、好ましくは沸点及び反応性の点から炭素数１～３のアルキル基、特に好ましくは高い反応性の観点からメチル基又は低い環境負荷性の観点からエチル基であり、ｎはシロキサン単位の繰り返し数（重合度）を表し、１以上、好ましくは反応性の点から３～８、特に好ましくは５の整数を表す。
　また、このようなアルキルシリケートは、以下のスキームに示すように、加水分解（換言すれば脱アルコール化）を受けると、脱水縮合反応（高分子化）や切断反応（低分子化）が生じ、２次元の広がりを有する加水分解物となるものと考えられる。なお、以下のスキームにおいて、Ｒ１は式（１）で定義したとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000005
　ここで、アルキルシリケートの加水分解は、公知の手法を利用することができ、例えば、アルキルシリケートを塩酸やトルエンスルホン酸などの酸触媒の存在下で過剰量の水に、もしくは水とエタノールなどの水混和性溶媒との混合溶媒に溶解させ、室温～８０℃の温度で反応させることにより行うことができる。
　このようなアルキルシリケートの加水分解物の数平均分子量は、小さすぎると膜性が不十分となる傾向があり、大きすぎると可溶性が低下する傾向があるので、好ましくは２００～５００、より好ましくは３００～４００である。
　以上説明したアルキルシリケートの加水分解物の加水分解の程度は、小さすぎるとカップリング剤との反応性が低下するので、好ましくは全“ＯＲ１”基の数の５０％以上、より好ましくは８０％以上が加水分解を受けて水酸基となる程度である。
　以上説明したようなアルキルシリケートの加水分解物と縮合反応するカップリング剤とは、加水分解により水酸基を生じ得る加水分解性基、例えば、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基等を有し、有機物表面に対する親和性基もしくは反応性基を有し、無機物表面に対する親和性基もしくは反応性基を有する化合物であり、公知のカップリング剤、好ましくはシランカップリング剤、テトラアルコキシチタン等のチタンカップリング剤等を使用することができる。中でも、加水分解性の点からシランカップリング剤を好ましく使用することができる。このようなシランカップリング剤としては、式（２）で表されるものを好ましく使用することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000006
　式（２）中、Ｒ２はアルコキシ基（好ましくは、炭素数１～３のアルコキシ基）で置換されてもよい炭素数１～３のアルキル基（炭素数１～３のアルキル基）又はアシルオキシ基であり、Ｙはグリシジルオキシ基、エポキシ基、アミノ基、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、メルカプト基、イソシアネート基又はウレイド基、炭素数１～３のアルキルチオ基であり、ｐは０～２の整数であり、ｑは０～３の整数である。
　式（２）のシランカップリング剤の特に好ましい具体例としては、Ｒ２がメチル基であり、Ｙがグリシジルオキシ基であり、ｐが０であり、ｑが３であるものを挙げることができる。
　成分（ａ）の縮合反応物は、前述したアルキルシリケートの加水分解物とシランカップリング剤とが縮合反応したものであるが、アルキルシリケートの加水分解物１００質量部（但し、水もしくは水と水混和性溶媒（エタノール、メタノール、アセトン等）との混合溶媒を除いた質量基準）に対し、カップリング剤の反応量が少なすぎると反応性が低下する傾向があり、多すぎると親和性が乏しくなる傾向があるので、好ましくは１００～５００質量部、より好ましくは２００～３００質量部を、縮合反応させたものである。
　かかる成分（ａ）の縮合反応物は、通常、好ましくは水もしくは水と水混和性溶媒（エタノール、メタノール、アセトン等）との混合溶媒中に理論固形分として０．５～５質量％で溶解した状態で存在している。
　ここで、縮合反応条件としては、例えば、室温で２４時間撹拌するという条件が挙げられる。
＜成分（ｂ）＞
　成分（ｂ）は水溶性成膜用樹脂であり、成分（ａ）の縮合反応物と混和するために水溶性であることが必要である。ここで、“水溶性”とは、２０℃の水１００ｇに対し少なくとも１０ｇ溶解する性質を意味する。このような水溶性成膜用樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、カルボキシメチロール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等を挙げることができる。中でも、水溶性ポリエステル樹脂、特に、酸成分がフタル酸又はその誘導体であって、アルコール成分がエチレングリコールであるものを好ましく使用することができる。
＜成分（ｃ）＞
　成分（ｃ）は、帯電防止剤であって、公知の帯電防止剤を適用することができる。中でも、表面抵抗の点から公知の導電性高分子を好ましく適用することができる。このような導電性高分子の具体例としては、以下の式（３）又は（４）に示すものを好ましく挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000007
　式（３）及び式（４）中、ｍは繰り返し単位数であり、好ましくはそれぞれ独立的に２０～８０の整数である。
　帯電防止層２における成分（ａ）の縮合反応物の含有量（理論固形分換算）は、少なすぎると密着不良が生ずる傾向があり、多すぎると膜が硬くなる傾向があるので、好ましくは３０～８０質量％、より好ましくは４５～６５質量％である。
　帯電防止層２における成分（ｂ）の水溶性成膜用樹脂の含有量は、少なすぎると膜が硬くなる傾向があり、多すぎると密着力不足となる傾向があるので、好ましくは５～４０質量％、より好ましくは１０～３０質量％である。
　帯電防止層２における成分（ｃ）の帯電防止剤の含有量は、少なすぎると帯電防止性能が不十分となる傾向があり、多すぎると表面抵抗が過小となる傾向があるので、好ましくは１０～４０質量％、より好ましくは２０～３０質量％である。
　また、帯電防止層２における成分（ａ）の縮合反応物（理論固形分換算）と成分（ｂ）の水溶性成膜用樹脂との質量基準の含有割合は、好ましくは１００：２００～３００である。成分（ｂ）の水溶性成膜用樹脂の含有割合がこの範囲を大きく下回ると膜が硬くなる傾向があり、逆に大きく上回ると密着力不足となる傾向がある。
　以上説明した帯電防止層２は、アルキルシリケートの加水分解物（水アルコール溶液）にカップリング剤を添加し、撹拌することにより縮合反応物の水アルコール溶液を取得し、更に、その水アルコール溶液に水溶性成膜用樹脂と帯電防止剤とを均一に混合して帯電防止層形成用組成物を調製し、その組成物を基材フィルム１上に常法により塗布し、乾燥することにより成膜することができる。
＜＜シリコーン系剥離層３＞＞
　シリコーン系剥離層３としては、従来の剥離フィルムのシリコーン系剥離層を適用することができ、通常、その厚みは０．０５～０．５μｍである。このようなシリコーン系剥離層は、通常、公知の剥離紙用シリコーンを帯電防止層２上に公知の手法により成膜することで形成することができる。公知の剥離紙用シリコーンとしては、縮合型シリコーン、例えばヒドロキシポリジメチルシロキサンとハイドロジェンポリジメチルシロキサンとを縮合させたものや、付加反応型シリコーン、例えば、グリシジルポリジメチルシロキサンを硬化剤により付加反応させたもの等が挙げられる。
　本発明の帯電防止性剥離フィルムは、公知の両面粘着フィルムの剥離フィルムとして使用することができる。このような剥離フィルムに両面粘着フィルムを積層し、必要に応じて合紙を挟み込んで巻き回すことにより、ロール状に巻き取られた剥離フィルム付き粘着テープが得られる。ここで、好ましい両面粘着フィルムとして、異方性導電フィルムを適用することができる。異方性導電フィルムとしては、公知の異方性導電フィルムを採用することができる。
　なお、本発明の帯電防止性剥離フィルムの帯電防止性能は、帯電防止性剥離フィルムの使用目的に応じて適宜設定することができるが、好ましくは表面抵抗値が１×１０１１Ω/□以下、より好ましくは１×１０１０Ω/□以下である。他方、表面抵抗値が低すぎると、帯電防止性能は申し分ないものの、絶縁性の低下というデメリットが生ずる場合があるので、好ましくは１×１０６Ω/□以上である。
　また、本発明の帯電防止性剥離フィルムの剥離性能は、帯電防止性剥離フィルムの使用目的に応じて適宜設定することができるが、シリコーン系剥離層に貼着した粘着フィルムの剥離力で評価することができる。例えば、シリコーン系剥離層に対し、アクリル系粘着フィルム（Ｔ４０９０、デクセリアルズ（株））を７０℃の温度下で２５ｇ／ｃｍ２の圧力で貼り合わせ、１６時間経過後、剥離試験器（テンシロン万能試験機、（株）オリエンテック）で剥離力を測定したときに、好ましくは０．６Ｎ／５ｃｍ以下、より好ましくは０．４Ｎ／５ｃｍ以下の剥離強度である。他方、剥離力が低すぎると、剥離性能は申し分ないものの、剥離層に粘着層を保持しておくことが難しくなるというデメリットが生ずる場合があるので、好ましくは０．０５Ｎ／５ｃｍ以上、より好ましくは０．１Ｎ／５ｃｍ以上である。
　以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
　　参考例１（アルキルシリケートの部分加水分解物の調製）
　窒素導入管、温度計及び撹拌機を備えた反応容器に、メチルシリケート（メチルシリケート５１、コルコート（株））１００質量部に、エタノール１５質量部、及び０．０１質量％の硫酸を投入し、投入完了後更に１時間撹拌を続けた。撹拌終了後、エバポレーターを使用して反応物から、加水分解により生じたメタノール並びに投入したエタノールを留去した。得られた留去残渣を陽イオン交換樹脂カラムに通過させて過剰の硫酸を除去した。得られた部分加水分解物にイソプロピルアルコール１００質量部を少しずつ添加しながら、撹拌を１０時間続けた。これにより、数平均分子量３５０のメチルシリケートの部分加水分解物をイソプロピルアルコール溶液として得た。
　　参考例２（縮合反応物の調製）
　撹拌機を備えた反応容器に、参考例１で調製したメチルシリケートの部分加水分解物のイソプロピルアルコール溶液２５質量部（理論－形分２質量％）を投入し、撹拌しながら、更にシランカップリング剤（Ａ－１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社）５質量部を徐々に添加し、縮合反応物をイソプロピルアルコール溶液として得た。
　　参考例３（水溶性ポリエステル樹脂の調製）
　ディーンスターク装置、窒素導入管、温度計、撹拌機を備えた反応容器に、テレフタル酸４０質量部、イソフタル酸４０質量部、エチレングリコール１５０質量部、及び酢酸亜鉛１０質量部を仕込み、撹拌しながら２１０℃に昇温し、エステル化により生じた水を共沸除去しながら脱水縮合反応を行った。実際に留出した水が理論全留出量の７５％に達した時点で、反応容器に５－ソジオスルホイソフタル酸１０質量部を投入し、更に脱水縮合反応を続け、ガラス転移温度Ｔｇが６８℃の水溶性ポリエステル樹脂を得た。
　　実施例１
（帯電防止層形成用組成物の調製）
　反応容器中で、イオン交換水１１質量部と参考例３の水溶性ポリエステル樹脂１質量部とを撹拌混合し、更にエタノール２６質量部を投入し、均一に撹拌混合した。この混合物に、更に帯電防止剤（ポリエチレンジオキシチオフェンポリスチレンスルフォネート；クレビオスＰ、ＨＣスタルク（株））２０質量部を添加し、更に均一に撹拌混合した。得られた混合物に、更に参考例２の縮合反応物のイソプロピルアルコール溶液４２質量部を投入し、更に均一に撹拌混合することにより、帯電防止層形成用組成物を得た。
（シリコーン系剥離層形成用組成物の調製）
　反応容器中で、硬化型シリコーン溶液（ＫＳ８４７、信越化学工業（株））１０質量部と、白金系硬化剤（ＣＡＴ－ＰＬ５０Ｔ、信越化学工業（株））０．１質量部と、トルエン９０質量部とを撹拌混合することによりシリコーン系剥離層形成用組成物を得た。
（帯電防止性剥離フィルムの作成）
　厚さ５０μｍのポリエステル基材フィルム（テトロンＵ２、帝人（株））の片面に、帯電防止層形成用組成物を、乾燥厚が０．１μｍとなるように塗布し、１６０℃で１分間乾燥することにより帯電防止層を形成した。
　帯電防止層上に、シリコーン系剥離層形成用組成物を、乾燥厚が０．３μｍとなるように塗布し、１６０℃で１分間乾燥することによりシリコーン系剥離層を形成した。これにより帯電防止性剥離フィルムを得た。
　　実施例２
　硬化型シリコーン溶液（ＫＳ８４７、信越化学工業（株））に代えて、別の硬化型シリコーン溶液（ＬＴＣＦ７５０Ａ、ＳＲＸ２１２、東レダウコーニング（株））を使用すること以外、実施例１と同様に帯電防止性剥離フィルムを作成した。
　　比較例１
　帯電防止層形成用組成物の調製の際に、参考例２の縮合反応物のイソプロピルアルコール溶液４２質量部に代えて、参考例３の水溶性ポリエステル樹脂４２質量部を使用すること以外、実施例１と同様に帯電防止性剥離フィルムを作成した。
　　比較例２
　帯電防止層形成用組成物の調製の際に、参考例３の水溶性ポリエステル樹脂１質量部を使用しないこと以外、実施例１と同様に帯電防止性剥離フィルムを作成した。
　　比較例３
　帯電防止層形成用組成物の調製の際に、参考例２の縮合反応物のイソプロピルアルコール溶液４２質量部を使用しないこと以外、実施例１と同様に帯電防止性剥離フィルムを作成した。
　　比較例４
　帯電防止層形成用組成物の調製の際に、参考例２の縮合反応物のイソプロピルアルコール溶液４２質量部に代えて、参考例１の数平均分子量３５０のメチルシリケートの部分加水分解物のイソプロピルアルコール溶液４２質量部を使用すること以外、実施例１と同様に帯電防止性剥離フィルムを作成した。
S
＜＜評価＞＞
　得られた実施例１及び２並びに比較例１～４の帯電防止性剥離フィルムについて、以下に説明するように初期「剥離力」、初期「残留接着力」、「表面抵抗値」、エージング前後の「密着力」を評価した。得られた結果を表１に示す。
（初期剥離力）
　帯電防止性剥離フィルムのシリコーン系剥離層面に、アクリル系粘着フィルム（Ｔ４０９０、デクセリアルズ（株））を７０℃の温度下で２５ｇ／ｃｍ２の圧力で貼り合わせ、１６時間経過後、剥離試験器（テンシロン万能試験機、（株）オリエンテック）で剥離力を測定した。剥離力は、実用上、２Ｎ／５ｃｍ以下、好ましくは０．６Ｎ／５ｃｍ以下であることが望まれる。
（初期残留接着力）
　市販のポリエステル系粘着テープ（３１Ｂ、日東電工（株））の帯電防止性剥離フィルムに対する「剥離力」の評価を上述のように行った後、シリコーン系剥離層と接触したポリエステル系粘着テープ面を、剥離処理されていないポリエチレンテレフタレート基材フィルム（ルミラーＳ１０、東レ（株））に対し、同様に貼り合わせ、１６時間経過後に剥離強度を測定した（剥離強度Ａ）。これとは別に、テフロン（登録商標）フィルム上に、剥離力の評価を行っていない市販のポリエステル系粘着テープ（３１Ｂ、日東電工（株））を、同様に貼り合わせ、２０時間経過後に剥離し、テフロン（登録商標）フィルムを接触したポリエステル系粘着テープ面を、剥離処理されていないポリエチレンテレフタレート基材フィルム（ルミラーＳ１０、東レ（株））に対し、同様に貼り合わせ、１６時間経過後に剥離強度を測定した（剥離強度Ｂ）。そして剥離強度Ａと剥離強度Ｂとを、以下の式（１）に代入して残留接着力を求めた。残留接着力は８０％以上であることが望まれる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000008
（表面抵抗）
　帯電防止性剥離フィルムのシリコーン系剥離層側表面の表面抵抗[Ω/□]を、電気抵抗測定機（ハイレスター、（株）三菱化学アナリテック）を用いて測定した。表面抵抗値は１×１０１１Ω/□以上であることが望まれる。
（密着力）
　４０℃で湿度９５％の環境下に１ヶ月放置というエージングテストの前後における帯電防止性剥離フィルムのシリコーン系剥離層側表面を指で１０往復擦り、剥離層が剥がれ落ちるか否かを、目視観察し、以下の基準に従って評価した。
ランク　　基準
　Ａ：　剥がれの発生が観察されない場合
　Ｂ：　基材フィルムと帯電防止層との間で剥がれの発生が観察される場合
　Ｃ：　帯電防止層と剥離層との間で剥がれの発生が観察される場合
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　表１から分かるように、実施例１及び２の帯電防止性剥離フィルムは、初期剥離力、初期残留接着力、表面抵抗値については好ましい結果であり、また、エージング前後の密着力は共にＡ評価であった。
　他方、比較例１の帯電防止性剥離フィルムは、帯電防止層に、多量の水溶性成膜性樹脂を使用しているものの、アルキルシリケートの加水分解物とカップリング剤とを縮合反応させて得た縮合反応物を使用していないので、実施例に比べ初期残留接着力が非常に低く、表面抵抗値も高くなった。また、エージング前後の密着性もいずれもＢ評価であった。
　比較例２の帯電防止性剥離フィルムは、帯電防止層に、アルキルシリケートの加水分解物とカップリング剤とを縮合反応させて得た縮合反応物を使用しているものの、水溶性成膜性樹脂を使用していないので、エージング前の密着性がＡ評価であったが、エージング後の密着性がＣ評価であった。
　比較例３の帯電防止性剥離フィルムは、帯電防止層に、少量の水溶性成膜性樹脂を使用しているものの、アルキルシリケートの加水分解物とカップリング剤とを縮合反応させて得た縮合反応物を使用していないので、表面抵抗値が実施例に比べて高く、エージング前後の密着性がいずれもＢ評価であった。
　比較例４の帯電防止性剥離フィルムは、帯電防止層に、アルキルシリケートの加水分解物を使用しているものの、アルキルシリケートの加水分解物とカップリング剤とを縮合反応させて得た縮合反応物を使用していないので、実施例に比べ初期残留接着力が低くなった。また、エージング後の密着性もＢ評価であった。
　本発明の帯電防止性剥離フィルムは、その帯電防止層が、アルキルシリケートの加水分解物とカップリング剤とを縮合反応させて得た縮合反応物を含有している。このため、帯電防止層は、ポリエステルフィルムなどの基材フィルムに対して良好な密着性を確保すると共にシリコーン系剥離層に対しても、例え高温高湿環境下に放置された場合でも良好な密着性を確保することができる。よって、異方性導電フィルムの剥離フィルムとして有用である。
１　基材フィルム
２　帯電防止層
３　シリコーン系剥離層
 

Claims (15)

  1. 　基材フィルムの片面に帯電防止層が形成され、その帯電防止層上に更にシリコーン系剥離層が形成されてなる帯電防止性剥離フィルムにおいて、該帯電防止層が、以下の成分（ａ）～（ｃ）：
    （ａ）アルキルシリケートの加水分解物と、カップリング剤とを縮合反応させて得た縮合反応物；
    （ｂ）水溶性成膜用樹脂；及び
    （ｃ）帯電防止剤
    を含有する帯電防止性剥離フィルム。
  2. 　アルキルシリケートが、式（１）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
    （式（１）中、Ｒ１はアルキル基であり、ｎは１以上の整数である。）
    で表される化合物である請求項１記載の帯電防止性剥離フィルム。
  3. 　アルキルシリケートの加水分解物の数平均分子量が、２００～５００である請求項１又は２記載の帯電防止性剥離フィルム。
  4. 　Ｒ１が炭素数１～３のアルキル基であり、ｎが３～８の整数である請求項２記載の帯電防止性剥離フィルム。
  5. 　Ｒ１がメチル基であり、ｎが５である請求項４記載の帯電防止性剥離フィルム。
  6. 　アルキルシリケートの加水分解の程度が、全ＯＲ１基の数の５０％以上が加水分解を受けて水酸基となる程度である請求項１～５のいずれかに記載の帯電防止性剥離フィルム。
  7. 　カップリング剤が、式（２）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000002
    （式（２）中、Ｒ２はアルコキシ基で置換されてもよいアルキル基又はアシルオキシ基であり、Ｙはグリシジルオキシ基、エポキシ基、アミノ基、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、メルカプト基、イソシアネート基又はウレイド基、炭素数１～３のアルキルチオ基であり、ｐは０～２の整数であり、ｑは０～３の整数である。）
    で表される化合物である請求項１～６のいずれかに記載の帯電防止性剥離フィルム。
  8. 　Ｒ２がメチル基であり、Ｙがグリシジルオキシ基であり、ｐが０であり、ｑが３である請求項７記載の帯電防止性剥離フィルム。
  9. 　縮合反応物が、アルキルシリケートの加水分解物１００質量部に対し、カップリング剤２００～３００質量部を縮合反応させたものである請求項１～８のいずれかに記載の帯電防止性剥離フィルム。
  10. 　水溶性成膜用樹脂が、２０℃の水１００ｇに対し、少なくとも１０ｇ溶解するポリエステル樹脂である請求項１～９のいずれかに記載の帯電防止性剥離フィルム。
  11. 　成分（ｃ）の帯電防止剤が、導電性高分子である請求項１～１０のいずれかに記載の帯電防止性剥離フィルム。
  12. 　導電性高分子が、以下の式（３）又は（４）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000003
    （式中、ｍは繰り返し単位数である。）
    で表される構造を有する請求項１１記載の帯電防止性剥離フィルム。
  13. 　帯電防止層が、成分（ａ）の縮合反応物を４５～６５質量％、成分（ｂ）の水溶性成膜用樹脂を１０～３０質量％、成分（ｃ）の帯電防止剤を２０～３０質量％含有し、成分（ａ）と成分（ｂ）との質量基準の含有割合が１００：２００～３００である請求項１～１２のいずれかに記載の帯電防止性剥離フィルム。
  14. 　請求項１～１３のいずれかに記載の帯電防止性剥離フィルムに、両面粘着フィルムが積層されている剥離フィルム付き粘着テープ。
  15. 　両面粘着フィルムが、異方性導電フィルムである請求項１４記載の剥離フィルム付き粘着テープ。
     
PCT/JP2013/070152 2012-07-25 2013-07-25 帯電防止性剥離フィルム Ceased WO2014017578A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201380039382.2A CN104507671B (zh) 2012-07-25 2013-07-25 抗静电性剥离薄膜
KR20147035904A KR20150037760A (ko) 2012-07-25 2013-07-25 대전 방지성 박리 필름
HK15109816.6A HK1209085A1 (en) 2012-07-25 2013-07-25 Antistatic peelable film
US14/412,248 US20150152295A1 (en) 2012-07-25 2013-07-25 Antistatic release film

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-164389 2012-07-25
JP2012164389A JP5874561B2 (ja) 2012-07-25 2012-07-25 帯電防止性剥離フィルム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014017578A1 true WO2014017578A1 (ja) 2014-01-30

Family

ID=49997387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/070152 Ceased WO2014017578A1 (ja) 2012-07-25 2013-07-25 帯電防止性剥離フィルム

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20150152295A1 (ja)
JP (1) JP5874561B2 (ja)
KR (1) KR20150037760A (ja)
CN (1) CN104507671B (ja)
HK (1) HK1209085A1 (ja)
TW (1) TW201422443A (ja)
WO (1) WO2014017578A1 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101768745B1 (ko) * 2014-05-13 2017-08-17 주식회사 엘지화학 터치스크린패널용 비경화성 고무계 점착제 조성물 및 이를 이용한 터치스크린패널용 비경화성 고무계 점착필름
JP6434437B2 (ja) * 2016-03-24 2018-12-05 藤森工業株式会社 剥離性に優れた離型フィルム
JP6703597B2 (ja) * 2016-03-31 2020-06-03 三井化学東セロ株式会社 半導体装置の製造方法
KR102162905B1 (ko) * 2016-03-31 2020-10-07 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 반도체 웨이퍼 가공용 점착성 필름
KR102126686B1 (ko) 2016-11-04 2020-06-25 주식회사 엘지화학 코팅 조성물
CN108034064A (zh) * 2017-12-21 2018-05-15 苏州星火丰盈环保包装有限公司 一种用于制作抗静电气泡袋的方法
CN107987299A (zh) * 2017-12-21 2018-05-04 苏州星火丰盈环保包装有限公司 一种用于抗静电气泡袋的材料
KR102378701B1 (ko) * 2019-04-22 2022-03-24 삼성에스디아이 주식회사 실리콘계 점착성 보호 필름 및 이를 포함하는 광학 부재
JP7465284B2 (ja) 2019-04-25 2024-04-10 サムスン エスディアイ カンパニー，リミテッド シリコン系粘着性保護フィルム及びそれを含む光学部材
KR102486716B1 (ko) * 2021-06-02 2023-01-09 도레이첨단소재 주식회사 대전방지 이형필름
JP7081715B1 (ja) * 2021-12-03 2022-06-07 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 フレキシブルディスプレイ用粘着シート、ならびに積層体およびフレキシブルディスプレイの製造方法
EP4368681A1 (en) * 2022-11-08 2024-05-15 UPM Raflatac Oy A release liner and a label laminate
KR20250075360A (ko) * 2023-11-21 2025-05-28 도레이첨단소재 주식회사 폴리에스테르 필름 및 이를 포함하는 부품

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10147750A (ja) * 1996-11-20 1998-06-02 Colcoat Kk アルキルシリケート部分縮合体の製法
JP2000108241A (ja) * 1998-10-02 2000-04-18 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 透明導電フィルム及びその製造方法
JP2011001396A (ja) * 2009-06-16 2011-01-06 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電性高分子溶液およびその製造方法、帯電防止性シート
JP2011020118A (ja) * 2002-03-11 2011-02-03 Battelle Memorial Inst 温度制御付きのマイクロチャンネル反応器
JP2012099265A (ja) * 2010-10-29 2012-05-24 Iwatsu Electric Co Ltd 導電膜用塗料の製造方法および透明導電性フィルム

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH118A (ja) * 1997-06-13 1999-01-06 Yanmar Agricult Equip Co Ltd 側条施肥機の排出肥料受け具
JP4555759B2 (ja) * 2005-09-22 2010-10-06 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 剥離フィルム、接着フィルム及び剥離フィルムの製造方法
JP5154834B2 (ja) * 2007-05-07 2013-02-27 デクセリアルズ株式会社 異方導電性接着剤フィルム及び異方導電性接着剤フィルムの製造方法
JP5519361B2 (ja) * 2010-03-25 2014-06-11 帝人デュポンフィルム株式会社 離型フィルム
JP5740925B2 (ja) * 2010-11-15 2015-07-01 ナガセケムテックス株式会社 導電性コーティング組成物及び積層体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10147750A (ja) * 1996-11-20 1998-06-02 Colcoat Kk アルキルシリケート部分縮合体の製法
JP2000108241A (ja) * 1998-10-02 2000-04-18 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 透明導電フィルム及びその製造方法
JP2011020118A (ja) * 2002-03-11 2011-02-03 Battelle Memorial Inst 温度制御付きのマイクロチャンネル反応器
JP2011001396A (ja) * 2009-06-16 2011-01-06 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電性高分子溶液およびその製造方法、帯電防止性シート
JP2012099265A (ja) * 2010-10-29 2012-05-24 Iwatsu Electric Co Ltd 導電膜用塗料の製造方法および透明導電性フィルム

Also Published As

Publication number Publication date
US20150152295A1 (en) 2015-06-04
CN104507671A (zh) 2015-04-08
CN104507671B (zh) 2017-06-09
KR20150037760A (ko) 2015-04-08
HK1209085A1 (en) 2016-03-24
JP2014024206A (ja) 2014-02-06
JP5874561B2 (ja) 2016-03-02
TW201422443A (zh) 2014-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5874561B2 (ja) 帯電防止性剥離フィルム
JP4876289B2 (ja) 帯電防止シリコン離型フィルム
CN107225831B (zh) 剥离性优异的脱模膜
JP7489513B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム
JP3628303B2 (ja) 帯電防止能を有する剥離フィルム
TW201120175A (en) Addition reaction-curing silicone adhesive composition and adhesive tape
CN114269875B (zh) 压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用
JP7688495B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルムの製造方法、及び帯電防止表面保護フィルム
CN107636108A (zh) 剥离纸或剥离膜用有机硅组合物、剥离纸和剥离膜
WO2019087759A1 (ja) シリコーン粘着剤組成物、粘着テープ、粘着シート、及び両面粘着シート
JP6200298B2 (ja) 粘着シートおよび積層体
JP5833498B2 (ja) 耐ブリスター用粘着シート
JP3628263B2 (ja) 帯電防止能を有する剥離剤組成物
CN113956837A (zh) 一种无停顿印、高锚固性有机硅压敏胶，制备方法及其应用
JP5328005B2 (ja) 粘着テープ用剥離剤組成物及び剥離ライナー
CN111465639A (zh) 层叠薄膜、脱模薄膜和层叠体
JP4555759B2 (ja) 剥離フィルム、接着フィルム及び剥離フィルムの製造方法
TW201520305A (zh) 兩面黏著片及兩面黏著片之製造方法
JPWO2015079904A1 (ja) 電子部品の仮固定用粘着シートおよび電子部品の仮固定用粘着シートの使用方法
JP2011132309A (ja) 帯電防止離型組成物
JP2008156498A (ja) 粘着テープ用剥離剤組成物及び剥離ライナー
TWI871432B (zh) 用於製造剝離紙或剝離薄膜之矽氧組成物，及剝離紙或剝離薄膜
JP5339135B2 (ja) ポリエステル樹脂組成物およびその硬化物
JP2016185674A (ja) 離型フィルム
JP2019018583A (ja) 積層フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13822198

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20147035904

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14412248

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13822198

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1